KR20210043240A - Adhesion and desorption transfer device for transferring by changing the arrangement of the target elements - Google Patents

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KR20210043240A
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Abstract

Provided is an adhesion and desorption transfer device that includes an adhesive layer to which a target element to be transferred is adhered; and a base layer provided on one side of the adhesive layer and having a soft part deformed according to an external force applied in at least one axial direction of a transverse axis or a longitudinal axis from the outside with respect to the opposite surface of the adhesive layer and a hard part having a low degree of deformation compared to the degree of deformation of the soft part according to the external force.

Description

목표체의 배열을 변화시켜 전사하는 점탈착 전사 장치{ADHESION AND DESORPTION TRANSFER DEVICE FOR TRANSFERRING BY CHANGING THE ARRANGEMENT OF THE TARGET ELEMENTS}Point desorption transfer device that transfers by changing the arrangement of the target object {ADHESION AND DESORPTION TRANSFER DEVICE FOR TRANSFERRING BY CHANGING THE ARRANGEMENT OF THE TARGET ELEMENTS}

본 발명은 목표체의 배열을 변화시켜 전사하는 점탈착 전사 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 웨이퍼 또는 다른 장치에 존재하는 목표체를 점착하고, 점착된 목표체의 배열을 변화시켜 목표 위치에 전사하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a point-and-detach transfer device for transferring by changing the arrangement of targets, and more particularly, to a target object existing on a wafer or other device, and changing the arrangement of the adhered targets to a target position. It relates to a device for transferring.

일반적으로, 웨이퍼 또는 다른 필름, 스탬프 등의 장치에 형성되는 목표체를 목표로 하는 목표 장치에 전사하기 위해서는 목표체를 흡착 또는 점착하도록 구비되는 팁(tip)을 포함하는 장치를 이용하여 개개의 목표체를 목표 위치에 전사하는 기술이 이용된다.In general, in order to transfer a target formed on a device such as a wafer or other film or stamp to a target device, an individual target is used using a device including a tip provided to adsorb or adhere the target. The technique of transferring the sieve to the target location is used.

이러한 경우에는 서로 다른 종류의 목표체를 목표하는 위치에 전사하는데는 비교적 어려움이 크지 않으나, 전체 공정에 소요되는 시간을 단축하는데 어려움이 따른다.In this case, it is relatively not difficult to transfer different types of targets to a target location, but it is difficult to shorten the time required for the entire process.

이러한 어려움을 해결하기 위한 방법으로 웨이퍼 또는 다른 필름, 스탬프 등의 장치에 형성되는 복수의 목표체를 동시에 목표 위치에 전사하는 기술이 이용된다.As a method for solving this difficulty, a technique of simultaneously transferring a plurality of targets formed on a wafer or other film, stamp, or the like to a target position is used.

이러한 기술은 일반적으로, 웨이퍼 또는 다른 필름, 스탬프 등의 장치에 형성되는 복수의 목표체 중에서 목표로 하는 다른 장치 상에 설정된 목표체의 위치에 해당하는 목표체만을 전사하거나, 웨이퍼 또는 다른 필름, 스탬프 등의 장치에 형성되는 복수의 목표체를 흡착 또는 점착한 후에, 목표로 하는 다른 장치 상에 설정된 목표체의 위치에 해당하는 목표체만을 전사하는 과정을 반복하여 실시한다.In general, this technology transfers only the target object corresponding to the position of the target object set on another target device from among a plurality of target objects formed on a device such as a wafer or other film, stamp, or After adsorbing or adhering a plurality of targets formed on such a device, the process of transferring only the targets corresponding to the set target positions on another target device is repeatedly performed.

그러나, 이러한 방법도 목표체를 전사하는 전체 공정에 소요되는 시간을 단축하는데 한계가 따른다.However, this method also has a limitation in reducing the time required for the entire process of transferring the target object.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 웨이퍼 또는 다른 장치에 존재하는 목표체를 점착하고, 점착된 목표체의 배열을 변화시켜 목표로 정해지는 다른 장치에 전사하는 장치를 제공하는 것이다.The technical problem to be solved by the present invention is to provide a device that adheres a target object present on a wafer or other device, and transfers it to another device determined as a target by changing the arrangement of the adhered target object.

본 발명의 일측면에 따르면, 전사하고자 하는 목표체가 점착되는 점착층; 및 상기 점착층의 일측면에 마련되고, 상기 점착층의 대향면에 대해 외부로부터 횡축 또는 종축 중 적어도 하나의 축 방향으로 가해지는 외력에 따라 변형되는 연질부와, 상기 외력에 따라 상기 연질부의 변형도와 비교하여 낮은 변형도를 가지는 경질부를 구비하는 기반층을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the adhesive layer to which the target object to be transferred is adhered; And a soft portion provided on one side of the adhesive layer and deformed according to an external force applied to at least one of a horizontal axis or a vertical axis from the outside with respect to the opposite surface of the adhesive layer, and the soft portion is deformed according to the external force. It may include a base layer having a hard portion having a lower degree of deformation compared to the tile.

또는, 상기 경질부는, 상기 연질부와 비교 시, 상대적으로 두꺼운 두께로 형성되며, 사전에 설정되는 배열에 따라 돌출되도록 형성될 수 있다.Alternatively, the hard part may be formed to have a relatively thick thickness compared to the soft part, and may be formed to protrude according to a preset arrangement.

또는, 상기 경질부는, 상기 연질부와 동일한 재질로 돌출되도록 형성되어, 상기 기반층에 작용하는 외력에 따라 상기 연질부의 변형도와 비교하여 낮은 변형도를 가지도록 형성될 수 있다.Alternatively, the hard part may be formed to protrude from the same material as the soft part, and may be formed to have a degree of deformation lower than that of the soft part according to an external force acting on the base layer.

또는, 상기 경질부는, 상기 연질부의 변형도와 비교하여 낮은 변형도를 가지도록 상기 연질부의 재질과 다른 재질로 돌출되도록 형성되어, 상기 기반층에 작용하는 외력에 따라 상기 연질부의 변형도와 비교하여 낮은 변형도를 가지도록 형성될 수 있다.Alternatively, the hard part is formed to protrude from a material different from the material of the soft part so as to have a degree of deformation lower than the degree of deformation of the soft part, and is deformed lower than the degree of deformation of the soft part according to an external force acting on the base layer. It can be formed to have a degree.

또는, 상기 기반층은, 가역성 또는 비가역성 중 적어도 하나의 성질을 나타내도록 형성되며, 상기 가역성을 나타내도록 형성되는 기반층은 기본 형태에서 목표체가 점착되고, 외부로부터 작용하는 외력에 따라 미리 정해지는 비율로 변형되어 목표 장치에 상기 목표체를 전사하고, 상기 외력이 해소되는 경우, 기본 형태로 복원될 수 있다.Alternatively, the base layer is formed to exhibit at least one property of reversibility or irreversibility, and the base layer formed to exhibit the reversibility has a target adhered to it in a basic form, and a predetermined ratio according to an external force acting from the outside When the target object is transferred to the target device by being transformed into and the external force is eliminated, the basic shape may be restored.

또는, 상기 기반층은, 가역성 또는 비가역성 중 적어도 하나의 성질을 나타내도록 형성되며, 상기 비가역성을 나타내도록 형성되는 기반층은 기본 형태에서 목표체가 점착되고, 외부로부터 작용하는 외력에 따라 미리 정해지는 비율로 변형되어 목표 장치에 상기 목표체를 전사하고, 상기 외력이 해소되는 경우, 상기 외력에 의해 변형된 형태로 유지될 수 있다.Alternatively, the base layer is formed to exhibit at least one property of reversibility or irreversibility, and in the base layer formed to exhibit the irreversibility, a target is adhered to it in a basic form, and a predetermined ratio according to an external force acting from the outside When the target object is transferred to the target device by being transformed into and the external force is eliminated, it may be maintained in a deformed form by the external force.

또는, 상기 점착층은, 상기 목표체가 형성되는 목표체 형성판에서, 열 방향 또는 행 방향 중 적어도 하나의 방향으로 형성된 복수 개의 목표체를 점착할 수 있다.Alternatively, the adhesive layer may adhere a plurality of targets formed in at least one of a column direction or a row direction on the target forming plate on which the target is formed.

또는, 상기 목표체는, 수 내지 수백 마이크로미터로 형성되고, 서로 다른 색상을 나타내는 적어도 하나 이상의 LED를 포함할 수 있다.Alternatively, the target object may include at least one or more LEDs formed of several to several hundred micrometers and exhibiting different colors.

또는, 상기 점착층은, 외부로부터 조사되는 자외선에 의해 점착력이 감소하여 상기 점착층에 점착된 목표체가 목표 장치에 전사될 수 있다.Alternatively, the adhesive strength of the adhesive layer is reduced by ultraviolet rays irradiated from the outside, so that the target adhered to the adhesive layer may be transferred to the target device.

상술한 본 발명의 일측면에 따르면, 목표체의 배열을 변화시켜 전사하는 점탈착 전사 장치를 제공함으로써, 웨이퍼 또는 다른 장치에 존재하는 목표체를 점착하고, 점착된 목표체의 배열을 변화시켜 목표로 정해지는 다른 장치에 전사할 수 있다.According to one aspect of the present invention described above, by providing a point-and-detach transfer device that transfers by changing the arrangement of targets, a target existing on a wafer or other device is adhered, and the arrangement of the adhered targets is changed. Can be transferred to other devices determined by.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 점탈착 전사 장치를 나타내는 개략도이다.
도2는 도1의 점착층에 목표체가 점착되는 형태를 나타내는 개략도이다.
도3 및 도4는 도1의 기반층을 나타내는 개략도이다.
도5a 내지 도6은 도1의 기반층이 변형되는 형태를 나타내는 개략도이다.
도7a 및 도7b는 도1의 점착층에 점착되어 있는 목표체를 전사하는 형태를 나타내는 개략도이다.
도8은 본 발명의 일 실시예에 따른 점탈착 전사 장치를 이용하여 목표체를 전사하는 방법을 나타내는 순서도이다.1 is a schematic diagram showing a point-detachable transfer device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram showing a form in which a target is adhered to the adhesive layer of FIG. 1.
3 and 4 are schematic diagrams showing the base layer of FIG. 1.
5A to 6 are schematic diagrams showing a form in which the base layer of FIG. 1 is deformed.
7A and 7B are schematic diagrams showing a form of transferring a target object adhered to the adhesive layer of FIG. 1.
8 is a flow chart showing a method of transferring a target object using a point-detachable transfer device according to an embodiment of the present invention.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The detailed description of the present invention described below refers to the accompanying drawings, which illustrate specific embodiments in which the present invention may be practiced. These embodiments are described in detail sufficient to enable a person skilled in the art to practice the present invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different from each other, but need not be mutually exclusive. For example, specific shapes, structures, and characteristics described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the present invention in connection with one embodiment. In addition, it should be understood that the location or arrangement of individual components within each disclosed embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, the detailed description to be described below is not intended to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention, if appropriately described, is limited only by the appended claims, along with all ranges equivalent to those claimed by the claims. Like reference numerals in the drawings refer to the same or similar functions over several aspects.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 점탈착 전사 장치를 나타내는 개략도이다.1 is a schematic diagram showing a point-detachable transfer device according to an embodiment of the present invention.

점탈착 전사 장치(1)는 점착층(10) 및 기반층(20)을 포함할 수 있다.The adhesive detachable transfer device 1 may include an adhesive layer 10 and a base layer 20.

점착층(10)은 웨이퍼(Wafer) 또는 웨이퍼로부터 목표체를 전사하도록 형성된 다른 필름, 스탬프 등을 포함하는 목표체 형성판에 형성되는 목표체를 점착시킬 수 있다.The adhesive layer 10 may adhere a target formed on a target forming plate including a wafer or another film formed to transfer the target from the wafer, a stamp, or the like.

이에 따라, 점착층(10)은 목표체 형성판에서 행 방향 또는 열 방향 중 적어도 하나의 방향으로 형성된 복수 개의 목표체를 점착할 수 있다.Accordingly, the adhesive layer 10 may adhere a plurality of targets formed in at least one of a row direction or a column direction on the target forming plate.

이때, 목표체는 수 내지 수백 마이크로미터로 형성되는 LED를 포함할 수 있으며, 이러한 LED는 서로 다른 색상을 나타내는 복수의 LED를 포함할 수 있다.At this time, the target may include an LED formed of several to hundreds of micrometers, and such an LED may include a plurality of LEDs representing different colors.

예를 들어, 목표체는 RGB 색상을 나타내는 각각의 단색 마이크로 LED를 의미할 수 있으며, 이러한 경우에, 점탈착 전사 장치(1)는 하나의 색상을 나타내는 마이크로 LED를 목표 장치에 전사하는 과정을 서로 다른 색상의 마이크로 LED에 대해 반복할 수 있다.For example, the target object may mean each single color micro LED representing RGB color. In this case, the detachable and detachable transfer device 1 performs a process of transferring the micro LED representing one color to the target device. It can be repeated for different color micro LEDs.

점착층(10)은 점착층(10)에 형성되는 온도 조건에 따라 점착력이 변화하는 재질로 형성될 수 있다.The adhesive layer 10 may be formed of a material whose adhesive strength changes according to a temperature condition formed on the adhesive layer 10.

이와 관련하여, 점착층(10)은 일정한 온도 조건이 형성되는 경우에, 점착력이 저하되고, 해당 온도 조건이 형성되지 않을 경우에, 점착력이 증가하는 재질로 형성될 수 있다.In this regard, when a constant temperature condition is formed, the adhesive layer 10 may be formed of a material whose adhesive strength decreases, and when the corresponding temperature condition is not formed, the adhesive strength increases.

이에 따라, 점착층(10)은 일정한 온도 조건이 형성되지 않은 상태에서 목표체를 점착시킬 수 있으며, 점착층(10)은 목표체를 전사하는 목표 장치에 목표체를 고정하고, 점착층(10)에 일정한 온도 조건이 형성되도록 열을 가하여 점착층(10)의 점착력을 저하시킬 수 있다.Accordingly, the adhesive layer 10 can adhere the target object in a state where a constant temperature condition is not formed, and the adhesive layer 10 fixes the target object to the target device for transferring the target object, and the adhesive layer 10 ) By applying heat so that a constant temperature condition is formed, the adhesive strength of the adhesive layer 10 may be reduced.

한편, 점착층(10)은 점착층(10)에 자외선이 조사되는 경우에, 점착층(10) 내에서 자외선이 조사되는 위치의 점착력이 저하되는 재질로 형성될 수도 있다.Meanwhile, when the adhesive layer 10 is irradiated with ultraviolet rays, the adhesive layer 10 may be formed of a material in which the adhesive strength at a position within the adhesive layer 10 to which ultraviolet rays are irradiated is lowered.

이에 따라, 점착층(10)은 목표체가 존재하는 목표체 형성판으로부터 목표체를 점착시킬 수 있으며, 점착층(10)은 목표체를 전사하는 목표 장치에 목표체를 고정하고, 점착층(10)에서 목표체가 점착되어 있는 위치에 자외선을 조사하여 점착력을 저하시킬 수 있다.Accordingly, the adhesive layer 10 can adhere the target from the target forming plate on which the target is present, and the adhesive layer 10 fixes the target to the target device for transferring the target, and the adhesive layer 10 ), the adhesive strength can be lowered by irradiating ultraviolet rays to the location where the target is adhered.

이와 같이, 점탈착 전사 장치(1)는 점착층(10)의 점착력을 저하시켜 점착층(10)으로부터 목표체를 수월하게 분리할 수 있으며, 이를 위해, 점착층(10)은 외부로부터 작용되는 영향에 의해 점착력이 감소될 수 있다.In this way, the adhesive desorption transfer device 1 can easily separate the target object from the adhesive layer 10 by lowering the adhesive force of the adhesive layer 10, and for this purpose, the adhesive layer 10 acts from the outside. The adhesion can be reduced by the influence.

여기에서, 외부로부터 작용되는 영향은 점착층(10)에 형성되는 온도 조건을 조절하기 위해 가해지는 열을 의미할 수 있으며, 외부로부터 작용되는 영향은 점착층(10)에 조사되는 자외선을 의미할 수도 있다.Here, the influence acting from the outside may mean heat applied to control the temperature condition formed on the adhesive layer 10, and the influence acting from the outside means the ultraviolet rays irradiated to the adhesive layer 10. May be.

이외에도, 점착층(10)은 외부로부터 작용되는 여러가지 영향에 의해 점착력이 감소 또는 증가되도록 구비될 수 있다.In addition, the adhesive layer 10 may be provided to reduce or increase the adhesive force by various influences acting from the outside.

기반층(20)은 점착층(10)이 형성될 수 있도록 점착층(10)의 일측면에 마련될 수 있으며, 이때, 기반층(20)은 필름 또는 스탬프 등의 형태가 가능할 수 있다.The base layer 20 may be provided on one side of the adhesive layer 10 so that the adhesive layer 10 can be formed, and in this case, the base layer 20 may be in the form of a film or a stamp.

기반층(20)은 점착층(10)에 대한 대향면에 대해, 외부로부터 가해지는 외력에 따라 변형될 수 있으며, 이에 따라, 점착층(10)은 기반층(20)의 변형에 따른 형태에 적응되도록 변형이 가능한 재질로 형성될 수 있다.The base layer 20 may be deformed according to an external force applied from the outside with respect to the surface facing the adhesive layer 10, and accordingly, the adhesive layer 10 is formed according to the deformation of the base layer 20. It may be formed of a material that can be deformed to be adapted.

이때, 기반층(20)은 목표체가 점착되는 기본 형태에서 외부로부터 작용하는 외력에 따라 변형되고, 외력이 해소되는 경우에, 기본 형태로 복원되는 가역성 성질을 나타내도록 형성될 수 있다.In this case, the base layer 20 is deformed according to an external force acting from the outside in the basic shape to which the target is adhered, and when the external force is resolved, it may be formed to exhibit a reversible property that is restored to the basic shape.

이러한 경우에, 기반층(20)은 기본 형태에서 목표체가 점착되고, 외력에 따라 미리 정해지는 비율로 변형되어 목표 장치에 목표체를 전사하고, 외력이 해소되어 기본 형태로 복원될 수 있다.In this case, in the base layer 20, the target object is adhered to the base layer 20, and the target object is transferred to the target device by being deformed at a predetermined ratio according to the external force, and the external force can be resolved and restored to the basic shape.

여기에서, 기본 형태는 기반층(20)에 외부로부터 인위적인 외력이 작용되지 않거나, 기반층(20)의 재질 또는 특성에 따라 무시될 수 있는 크기의 외력이 작용되는 경우에, 기반층(20)이 나타내는 형태를 의미할 수 있으며, 이러한 기반층(20)의 기본 형태는 목표체 형성판으로부터 목표체를 일정한 간격으로 점착시키도록 형성되는 형태일 수 있다.Here, the basic form is when an artificial external force is not applied from the outside to the base layer 20, or an external force of a negligible size is applied according to the material or characteristics of the base layer 20, the base layer 20 This may mean a form represented, and the basic form of the base layer 20 may be a form formed to adhere a target object from the target forming plate at regular intervals.

또한, 기반층(20)이 미리 정해지는 비율로 변형되는 것은 목표 장치에 복수의 목표체를 전사할 때, 각각의 목표체의 사이 간격으로 설정되는 이격거리에 따라 변형되는 것으로 이해할 수 있다.In addition, it can be understood that that the base layer 20 is deformed at a predetermined ratio when transferring a plurality of targets to the target device, according to a spacing distance set as an interval between each of the targets.

이때, 각각의 목표체에 의해 형성되는 복수의 이격거리는 동일한 간격으로 나타날 수 있으며, 각각의 이격거리는 서로 다른 색상의 마이크로 LED가 배치되도록 설정되는 간격일 수 있다.In this case, a plurality of separation distances formed by each of the targets may appear at the same distance, and each separation distance may be a distance set such that micro LEDs of different colors are arranged.

한편, 기반층(20)은 목표체가 점착되는 기본 형태에서 외부로부터 작용하는 외력에 따라 변형되고, 외력이 해소되는 경우에, 외력에 의해 변형된 형태로 유지되는 비가역성 성질을 나타내도록 형성될 수도 있다.On the other hand, the base layer 20 is deformed according to an external force acting from the outside in the basic form to which the target is adhered, and when the external force is resolved, it may be formed to exhibit an irreversible property maintained in a deformed form by the external force. .

이러한 경우에, 기반층(20)은 기본 형태에서 목표체가 점착되고, 외력에 따라 미리 정해지는 비율로 변형되어 목표 장치에 목표체를 전사하고, 외력이 해소되어도, 외력에 의해 변형된 형태를 유지할 수 있다.In this case, the base layer 20 adheres to the target object in its basic form, and is deformed at a predetermined ratio according to the external force to transfer the target object to the target device, and even if the external force is resolved, the deformed form is maintained by the external force. I can.

한편, 도1을 참조하면, 점착층(10)은 기반층(20)을 덮는 하나의 층으로 표현된 것으로 확인할 수 있으나, 점착층(10)은 기반층(20) 상의 돌출된 위치에 목표체를 점착하도록 돌출 부위의 일측면에만 존재하도록 형성될 수도 있으며, 점착층(10)은 기반층(20) 상에서 목표체를 점착하도록 다양한 실시예로 형성될 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 1, it can be seen that the adhesive layer 10 is expressed as one layer covering the base layer 20, but the adhesive layer 10 is a target object at a protruding position on the base layer 20. It may be formed to exist only on one side of the protruding portion so as to adhere, and the adhesive layer 10 may be formed in various embodiments to adhere the target object on the base layer 20.

도2는 도1의 점착층에 목표체가 점착되는 형태를 나타내는 개략도이다.FIG. 2 is a schematic diagram showing a form in which a target is adhered to the adhesive layer of FIG. 1.

점착층(10)은 목표체(30)를 점착시킬 수 있도록 점착력을 가지는 재질로 형성될 수 있다.The adhesive layer 10 may be formed of a material having adhesive force so as to adhere the target object 30.

점착층(10)은 사전에 설정되는 위치에 목표체(30)가 배치되고, 외부로부터 목표체(30)를 향하는 방향으로 가해지는 압력에 의해 점착층(10)의 내부에 목표체(30)가 일정 깊이 삽입될 수 있다.In the adhesive layer 10, the target body 30 is disposed at a position set in advance, and the target body 30 is inside the adhesive layer 10 by a pressure applied in a direction toward the target body 30 from the outside. Can be inserted to a certain depth.

이때, 목표체(30)가 배치되도록 사전에 설정되는 위치는 기반층(20) 상에 사전에 설정되는 배열에 따라 돌출되도록 형성되는 위치를 의미할 수 있다.In this case, the position set in advance so that the target object 30 is disposed may mean a position formed to protrude according to a preset arrangement on the base layer 20.

이를 위해, 점탈착 전사 장치(1)는 하부 지지대 및 상부 고정대를 포함할 수도 있다.To this end, the point-and-detach transfer device 1 may include a lower supporter and an upper supporter.

하부 지지대는 목표체(30)가 구비되는 웨이퍼 또는 다른 필름, 스탬프 등을 포함하는 목표체 형성판(40)을 고정할 수 있으며, 상부 고정대는 점착층(10)의 목표체(30)를 점착시키도록 구비되는 점착면이 하부 지지대를 향하도록 점착층(10)을 고정할 수 있다.The lower supporter may fix the target body forming plate 40 including a wafer or other film, stamp, etc. on which the target body 30 is provided, and the upper fixing body adheres the target body 30 of the adhesive layer 10 The adhesive layer 10 may be fixed so that the adhesive surface provided so as to be directed toward the lower support.

이때, 상부 고정대에 점착층(10)을 고정하는 것은 점착층(10)의 점착면에 대한 배향측으로 가장 외측에 구비되는 기반층(20)의 일측면을 고정하는 것으로 이해할 수 있으며, 점착면의 배향측으로 가장 외측에 다른 구성 요소가 존재하는 경우에는, 해당 구성 요소가 상부 고정대에 고정되는 것으로 이해할 수 있다.At this time, fixing the adhesive layer 10 to the upper fixing can be understood as fixing one side of the base layer 20 provided on the outermost side toward the orientation side of the adhesive surface of the adhesive layer 10. When other components are present on the outermost side toward the orientation side, it can be understood that the components are fixed to the upper fixture.

이에 따라, 상부 고정대는 점착층(10)을 목표체(30)를 향하는 방향으로 이동시킬 수 있으며, 상부 고정대의 이동에 따라 목표체(30)가 점착층(10) 내부에 일정 깊이 삽입되도록 압력이 발생할 수 있다.Accordingly, the upper fixing member can move the adhesive layer 10 in a direction toward the target body 30, and the target body 30 is pressed to be inserted into the adhesive layer 10 to a certain depth according to the movement of the upper fixing member. This can happen.

도2를 참조하면, 기반층(20)의 일측면에 존재하는 화살표는 목표체가 점착층(10)에 안정적으로 점착되도록 압력이 가해지는 방향을 나타내는 것으로 이해할 수 있으며, 이러한 압력은 목표체 형성판(40)이 점착층(10)을 향해 이동하는 방향으로 발생할 수도 있다.Referring to FIG. 2, the arrows present on one side of the base layer 20 can be understood as indicating the direction in which pressure is applied so that the target is stably adhered to the adhesive layer 10, and this pressure is the target formation plate It may occur in a direction in which 40 moves toward the adhesive layer 10.

도3 및 도4는 도1의 기반층을 나타내는 개략도이다.3 and 4 are schematic diagrams showing the base layer of FIG. 1.

기반층(20)은 연질부(21) 및 경질부(22)를 포함할 수 있다.The base layer 20 may include a soft part 21 and a hard part 22.

연질부(21)는 외부로부터 가해지는 외력에 따라 변형될 수 있다.The soft part 21 may be deformed according to an external force applied from the outside.

경질부(22)는 외부로부터 가해지는 외력에 따라 연질부의 변형도와 비교하여 낮은 변형도를 가질 수 있다.The hard part 22 may have a lower degree of deformation than the degree of deformation of the soft part according to an external force applied from the outside.

또한, 경질부(22)는 연질부(21)와 비교 시에, 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있으며, 사전에 설정되는 배열에 따라 돌출되도록 형성될 수 있다.In addition, when compared to the soft part 21, the hard part 22 may be formed to have a relatively thick thickness, and may be formed to protrude according to a preset arrangement.

여기에서, 경질부(22)가 돌출되도록 형성되는 배열은 목표체(30)가 점착되는 위치일 수 있으며, 복수의 목표체(30)가 점착되는 위치는 각각의 목표체(30)의 사이에 일정한 간격을 두고 이격되도록 형성될 수 있다.Here, the arrangement in which the hard part 22 is formed to protrude may be a position at which the target body 30 is adhered, and a position at which the plurality of target bodies 30 are adhered is between each target body 30. It can be formed to be spaced apart at regular intervals.

도3을 참조하면, 경질부(22)는 연질부(21)와 동일한 재질로 돌출되도록 형성될 수 있으며, 이러한 경우에, 경질부(22)는 연질부(21)와 비교하여 두꺼운 두께로 형성되어 기반층(20)에 작용하는 외력에 따라 연질부(21)와 비교하여 낮은 변형도를 가질 수 있다.3, the hard part 22 may be formed to protrude from the same material as the soft part 21, and in this case, the hard part 22 is formed with a thicker thickness compared to the soft part 21. As compared to the soft portion 21 according to the external force acting on the base layer 20 may have a lower degree of deformation.

이와 관련하여, 경질부(22)가 형성되는 두께는 연질부(21)와 비교하여 낮은 변형도를 가질 수 있는 크기의 두께일 수 있으며, 이때, 경질부(22)의 두께는 기본 형태에서 경질부(22)가 휘어지거나, 꺽이지 않는 두께로 형성될 수 있다.In this regard, the thickness at which the hard part 22 is formed may be a thickness of a size that can have a lower degree of deformation compared to the soft part 21, and in this case, the thickness of the hard part 22 is hard in the basic form. The portion 22 may be formed to have a thickness that does not bend or bend.

도4를 참조하면, 경질부(22)는 연질부(21)의 변형도와 비교하여 낮은 변형도를 가지는 연질부(21)의 재질과 다른 재질로 돌출되도록 형성될 수도 있다.Referring to FIG. 4, the hard part 22 may be formed to protrude from a material different from that of the soft part 21 having a lower degree of deformation compared to the degree of deformation of the soft part 21.

이러한 경우에, 경질부(22)는 연질부(21)를 전체 또는 부분 관통하도록 형성될 수 있으며, 경질부(22)는 도4와 같은 형태로, 연질부(21)의 일측면 상에 구비될 수도 있다.In this case, the hard part 22 may be formed to fully or partially penetrate the soft part 21, and the hard part 22 is provided on one side of the soft part 21 in the form as shown in FIG. 4 It could be.

여기에서, 연질부(21)를 전체 또는 부분 관통하도록 경질부(22)가 형성되는 것은 경질부(22)가 돌출되는 위치에 연질부(21)를 전체 또는 부분 관통하는 홈을 형성하고, 연질부(21)를 전체 또는 부분 관통하는 홈에 경질부(22)가 구비되는 형태로 이해할 수 있다.Here, the hard part 22 is formed so as to completely or partially penetrate the soft part 21 to form a groove that penetrates all or part of the soft part 21 at a position where the hard part 22 protrudes, and It can be understood as a form in which the hard part 22 is provided in a groove that penetrates the part 21 in whole or in part.

도5a 내지 도6은 도1의 기반층이 변형되는 형태를 나타내는 개략도이다.5A to 6 are schematic diagrams showing a form in which the base layer of FIG. 1 is deformed.

기반층(20)은 점착층(10)의 대향면에 대해 외부로부터 횡축 또는 종축 중 적어도 하나의 축 방향으로 가해지는 외력에 따라 변형될 수 있다.The base layer 20 may be deformed according to an external force applied to the opposite surface of the adhesive layer 10 in the direction of at least one of a horizontal axis or a vertical axis from the outside.

도5a 및 도5b를 참조하면, 기반층(20)에 점착된 복수의 목표체(30)가 나열되는 방향을 나타내는 화살표에 따라 외력이 작용하는 것을 확인할 수 있으며, 이에 따라, 연질부(21)가 외력이 작용하는 방향으로 늘어나고, 경질부(22)는 연질부(21)와 비교하여 늘어나는 정도가 낮은 형태를 확인할 수 있다.5A and 5B, it can be seen that an external force acts according to an arrow indicating a direction in which a plurality of targets 30 adhered to the base layer 20 are arranged, and accordingly, the soft part 21 Is increased in the direction in which the external force acts, and the hard part 22 has a lower degree of stretching compared to the soft part 21.

예를 들어, 변형되기 전의 기반층(20)의 길이(d1)는 변형된 기반층(20)의 길이(d2)와 비교하여 짧은 것으로 이해할 수 있으며, 변형되기 전의 연질부(21)의 두께(d3)는 변형된 연질부(21)의 두께(d4)와 비교하여 두꺼운 것으로 이해할 수 있다.For example, the length d1 of the base layer 20 before being deformed can be understood to be shorter than the length d2 of the deformed base layer 20, and the thickness of the soft part 21 before being deformed ( It can be understood that d3) is thicker than the thickness d4 of the deformed soft part 21.

이와 같이, 기반층(20)은 목표체 형성판(40)에 구비되는 복수의 목표체(30) 중에서 하나의 행 또는 열에 위치하는 복수의 목표체(30)를 점착시키고, 기반층(20)에 외력을 가하여 각각의 목표체(30)의 위치를 조절할 수 있는 것으로 이해할 수 있다.In this way, the base layer 20 adheres a plurality of targets 30 located in one row or column among the plurality of targets 30 provided on the target forming plate 40, and the base layer 20 It can be understood that the position of each target object 30 can be adjusted by applying an external force to.

이러한 경우에, 기반층(20)은 기반층(20)에 점착된 복수의 목표체(30)가 나열되는 행 방향 또는 열 방향으로 가해지는 외력에 따라 각각의 목표체(30) 사이의 간격이 변화하여 이격될 수 있으며, 이러한 변화에 따른 각각의 목표체(30)의 이격간격은 목표 장치 상에 전사되도록 구비되는 목표체(30)의 위치에 따른 간격으로 형성될 수 있다.In this case, the base layer 20 has a gap between each target body 30 according to an external force applied in a row direction or a column direction in which the plurality of targets 30 adhered to the base layer 20 are arranged. It may be changed and spaced apart, and the spaced interval of each target object 30 according to this change may be formed as an interval according to the position of the target object 30 provided to be transferred onto the target device.

특히, 도5a를 참조하면, 기반층(20)이 외부로부터 가해지는 외력에 따라 변형되는 형태를 확인할 수 있으며, 이와 관련하여, 도5a의 상단은 기반층(20)이 변형되기 전이고, 도5a의 하단은 외력에 의해 변형된 기반층(20)을 나타내는 것으로 이해할 수 있다.In particular, referring to FIG. 5A, it is possible to see a form in which the base layer 20 is deformed according to an external force applied from the outside. In this regard, the upper part of FIG. 5A is before the base layer 20 is deformed, and FIG. 5A It can be understood that the lower part of is representing the base layer 20 deformed by an external force.

이때, 변형된 기반층(20)의 연질부(21)는 변형되기 전의 연질부(21)와 비교하여 늘어난 형태로써, 연질부(21)의 두께가 얇아진 것으로 이해할 수 있으며, 변형된 기반층(20)의 경질부(22)는 변형되기 전의 경질부(22)와 비교하여 동일하거나, 연질부(21)의 변형과 비교하여 변형이 적은 것으로 이해할 수 있다.At this time, the soft part 21 of the deformed base layer 20 has an increased shape compared to the soft part 21 before being deformed, and it can be understood that the thickness of the soft part 21 is thinner, and the modified base layer ( It can be understood that the hard part 22 of 20) is the same as compared to the hard part 22 before being deformed, or has less deformation compared to the deformation of the soft part 21.

한편, 도5b는 도5a의 변형된 기반층(20)을 나타내는 사시도로 이해할 수 있으며, 발명을 쉽게 이해할 수 있도록 일부 과장된 표현이 존재할 수 있음이 이해되어야 한다.Meanwhile, FIG. 5B may be understood as a perspective view showing the modified base layer 20 of FIG. 5A, and it should be understood that some exaggerated expressions may exist so that the invention may be easily understood.

도6을 참조하면, 기반층(20)의 횡축 방향 및 종축 방향을 나타내는 화살표에 따라 외력이 작용하는 것을 확인할 수 있으며, 이에 따라, 연질부(21)가 외력이 작용하는 방향으로 늘어나고, 경질부(22)는 연질부(21)와 비교하여 늘어나는 정도가 낮은 형태를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 6, it can be seen that the external force acts according to the arrows indicating the horizontal and vertical directions of the base layer 20, and accordingly, the soft part 21 increases in the direction in which the external force acts, and the hard part In comparison with the soft part 21, 22 can confirm a form having a low degree of elongation.

이때, 도6의 기반층(20)은 도5a 및 도5b의 기반층(20)과 동일한 형태로 작용하나, 도5a 및 도5b의 기반층(20)은 횡축 또는 종축 중 적어도 하나의 축 방향으로 가해지는 외력에 따라 변형될 수 있고, 도6의 기반층(20)은 횡축 및 종축으로 가해지는 외력에 따라 변형되는 차이가 존재하는 것으로 이해할 수 있다.In this case, the base layer 20 of FIG. 6 acts in the same shape as the base layer 20 of FIGS. 5A and 5B, but the base layer 20 of FIGS. 5A and 5B is in the axial direction of at least one of the horizontal axis and the vertical axis. It can be deformed according to the external force applied to, and it can be understood that the base layer 20 of FIG. 6 has a difference that is deformed according to the external force applied to the horizontal axis and the vertical axis.

이와 같이, 기반층(20)은 목표체 형성판(40)에 배열되는 복수의 목표체(30)를 점착시키고, 기반층(20)에 횡축 방향 및 종축 방향으로 외력을 가하여 각각의 목표체(30)의 위치를 조절할 수 있는 것으로 이해할 수 있다.In this way, the base layer 20 adheres a plurality of targets 30 arranged on the target formation plate 40, and external forces are applied to the base layer 20 in the horizontal and vertical directions to each target ( It can be understood that the position of 30) can be adjusted.

이러한 경우에, 기반층(20)은 기반층(20)에 점착된 복수의 목표체(30)가 나열되는 행 방향 및 열 방향으로 가해지는 외력에 따라 각각의 목표체(30) 사이의 간격이 변화하여 이격될 수 있으며, 이러한 변화에 따른 각각의 목표체(30)의 이격간격은 목표 장치 상에 전사되도록 구비되는 목표체(30)의 위치에 따른 간격으로 형성될 수 있다.In this case, the base layer 20 has a gap between each target body 30 according to an external force applied in the row direction and the column direction in which the plurality of targets 30 adhered to the base layer 20 are arranged. It may be changed and spaced apart, and the spaced interval of each target object 30 according to this change may be formed as an interval according to the position of the target object 30 provided to be transferred onto the target device.

이때, 행 방향 및 열 방향의 이격 간격은 서로 다른 간격으로 이격될 수 있으며, 이를 위해, 기반층(20)의 연질부(21)는 행 방향 및 열 방향에 대해 각각 다른 두께로 형성될 수 있으며, 기반층(20)의 경질부(22)가 행 방향 및 열 방향에 대해 다른 간격으로 돌출되도록 형성될 수도 있다.At this time, the spacing in the row direction and the column direction may be spaced apart from each other, and for this purpose, the soft part 21 of the base layer 20 may be formed with a different thickness for the row direction and the column direction. , The hard portion 22 of the base layer 20 may be formed to protrude at different intervals in the row direction and the column direction.

한편, 기반층(20)은 외부로부터 횡축 또는 종축으로 작용하는 외력의 크기에 따라 행 방향 및 열 방향으로의 변형이 다르게 나타날 수 있음은 물론이며, 행 방향 및 열 방향의 이격간격이 동일하게 변형될 수 있음은 물론이다.On the other hand, the base layer 20 may have different deformations in the row direction and the column direction depending on the magnitude of the external force acting on the horizontal or vertical axis from the outside, as well as the same deformation in the row and column directions. Of course it can be.

이와 같이, 기반층(20)은 외부로부터 작용되는 외력 및 기반층(20)에 포함되는 연질부(21) 및 경질부(22)의 형태에 따라 서로 다른 형태로 변형될 수 있으며, 이러한 기반층(20)의 변형은 상기 서술한 설명 외에도 다양한 실시예가 가능하다.In this way, the base layer 20 may be deformed into different shapes depending on the external force acting from the outside and the shape of the soft part 21 and the hard part 22 included in the base layer 20, such a base layer Variation of (20) can be various embodiments in addition to the above-described description.

도7a 및 도7b는 도1의 점착층에 점착되어 있는 목표체를 전사하는 형태를 나타내는 개략도이다.7A and 7B are schematic diagrams showing a form of transferring a target object adhered to the adhesive layer of FIG. 1.

점착층(10)은 일정한 온도 조건이 형성되는 경우에, 점착력이 저하되고, 해당 온도 조건이 형성되지 않을 경우에, 점착력이 증가하는 재질로 형성될 수 있다.The adhesive layer 10 may be formed of a material that increases adhesive strength when a constant temperature condition is formed, the adhesive strength decreases, and when the corresponding temperature condition is not formed.

이에 따라, 점착층(10)은 일정한 온도 조건이 형성되지 않은 상태에서 목표체(30)를 점착시킬 수 있으며, 점착층(10)은 목표체(30)를 전사하는 목표 장치(50)에 목표체(30)를 고정하고, 점착층(10)에 일정한 온도 조건이 형성되도록 열을 가하여 점착층(10)의 점착력을 저하시킬 수 있다.Accordingly, the adhesive layer 10 can adhere the target object 30 in a state in which a constant temperature condition is not formed, and the adhesive layer 10 targets the target device 50 to transfer the target object 30. The sieve 30 is fixed, and heat is applied to the adhesive layer 10 to form a constant temperature condition to reduce the adhesive strength of the adhesive layer 10.

한편, 점착층(10)은 점착층(10)에 자외선이 조사되는 경우에, 점착층(10) 내에서 자외선이 조사되는 위치의 점착력이 저하되는 재질로 형성될 수도 있다.Meanwhile, when the adhesive layer 10 is irradiated with ultraviolet rays, the adhesive layer 10 may be formed of a material in which the adhesive strength at a position within the adhesive layer 10 to which ultraviolet rays are irradiated is lowered.

이에 따라, 점착층(10)은 목표체(30)가 존재하는 목표체 형성판(40)으로부터 목표체(30)를 점착시킬 수 있으며, 점착층(10)은 목표체(30)를 전사하는 목표 장치(50)에 목표체(30)를 고정하고, 점착층(10)에서 목표체(30)가 점착되어 있는 위치에 자외선을 조사하여 점착력을 저하시킬 수 있다.Accordingly, the adhesive layer 10 can adhere the target 30 from the target forming plate 40 on which the target 30 exists, and the adhesive layer 10 transfers the target 30 The target device 30 may be fixed to the target device 50, and the adhesive strength may be reduced by irradiating ultraviolet rays to a position in the adhesive layer 10 to which the target body 30 is adhered.

이와 같이, 점탈착 전사 장치(1)는 점착층(10)의 점착력을 저하시켜 점착층(10)으로부터 목표체(30)를 수월하게 분리할 수 있으며, 이를 위해, 점착층(10)은 외부로부터 작용되는 영향에 의해 점착력이 감소될 수 있다.In this way, the adhesive desorption transfer device 1 can easily separate the target object 30 from the adhesive layer 10 by lowering the adhesive force of the adhesive layer 10, and for this purpose, the adhesive layer 10 Adhesion can be reduced by the influence acting from.

여기에서, 외부로부터 작용되는 영향은 점착층(10)에 형성되는 온도 조건을 조절하기 위해 가해지는 열을 의미할 수 있으며, 외부로부터 작용되는 영향은 점착층(10)에 조사되는 자외선을 의미할 수도 있다.Here, the influence acting from the outside may mean heat applied to control the temperature condition formed on the adhesive layer 10, and the influence acting from the outside means the ultraviolet rays irradiated to the adhesive layer 10. May be.

이외에도, 점착층(10)은 외부로부터 작용되는 여러가지 영향에 의해 점착력이 감소 또는 증가되도록 구비될 수 있다.In addition, the adhesive layer 10 may be provided to reduce or increase the adhesive force by various influences acting from the outside.

도7a를 참조하면, 점탈착 전사 장치(1)가 외력에 의해 변형되기 전의 형태를 확인할 수 있으며, 이에 대해, 목표 장치(50)의 목표체(30)를 고정하도록 구비되는 위치와 점탈착 전사 장치(1)에 점착된 목표체(30)의 위치가 다른 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 7A, it is possible to confirm the shape of the point-and-forth transfer device 1 before it is deformed by an external force. For this, a position provided to fix the target object 30 of the target device 50 and the point-and-detach transfer It can be seen that the position of the target object 30 adhered to the device 1 is different.

이에 따라, 점탈착 전사 장치(1)의 목표체(30)가 점착되어 있는 위치는 외부로부터 작용되는 외력에 의해 목표 장치(50)에 목표체(30)를 고정하도록 구비되는 위치와 일치될 수 있다.Accordingly, the position at which the target object 30 of the point-and-detach transfer device 1 is adhered can be matched with a position provided to fix the target object 30 to the target device 50 by an external force applied from the outside. have.

도7b를 참조하면, 외력에 의해 변형된 점탈착 전사 장치(1)를 확인할 수 있으며, 이에 따라, 점탈착 전사 장치(1)의 목표체(30)가 점착되어 있는 위치가 목표 장치(50)에 목표체(30)를 고정하도록 구비되는 위치와 일치된 것으로 이해할 수 있다.Referring to FIG. 7B, it is possible to see the point-and-detach transfer device 1 deformed by an external force, and accordingly, the position where the target object 30 of the point-and-detach transfer device 1 is adhered is the target device 50 It can be understood that it matches the position provided to fix the target body 30 to.

도8은 본 발명의 일 실시예에 따른 점탈착 전사 장치를 이용하여 목표체를 전사하는 방법을 나타내는 순서도이다.8 is a flow chart showing a method of transferring a target object using a point-detachable transfer device according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 점탈착 전사 방법은 도 1에 도시된 점탈착 전사 장치(1)와 실질적으로 동일한 구성 상에서 진행되므로, 도 1의 점탈착 전사 장치(1)와 동일한 구성요소에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 반복되는 설명은 생략하기로 한다.Since the point-and-detach transfer method according to an embodiment of the present invention proceeds on substantially the same configuration as the point-and-detach transfer device 1 shown in FIG. 1, for the same components as the point-and-detach transfer device 1 of FIG. The same reference numerals are assigned, and repeated descriptions will be omitted.

점탈착 전사 방법은 점착 단계(800), 변형 단계(810) 및 전사 단계(820)를 포함할 수 있다.The adhesive detachment transfer method may include an adhesion step 800, a deformation step 810, and a transfer step 820.

점착 단계(800)는 목표체(30)를 점착층(10)에 점착하는 단계일 수 있다.The adhesion step 800 may be a step of adhering the target object 30 to the adhesion layer 10.

이때, 점착 단계(800)는 목표체 형성판(40)에 존재하는 목표체(30)를 점착시킬 수 있다.In this case, the adhesion step 800 may adhere the target 30 present on the target forming plate 40.

이와 관련하여, 점착 단계(800)는 목표체(30)를 전사하도록 형성된 다른 필름 또는 스탬프 등에 존재하는 목표체(30)를 점착층(10)에 점착시키는 경우에, 웨이퍼에 형성되는 목표체(30)를 다른 필름 또는 스탬프 등에 점착시키는 단계를 더 포함할 수 있다.In this regard, in the adhesion step 800, when the target 30 present in another film or stamp formed to transfer the target 30 is adhered to the adhesion layer 10, the target formed on the wafer ( 30) may further include a step of adhering to another film or stamp.

이와 같이, 점착 단계(800)는 목표체(30)의 전극이 목표 장치에 구비되는 전극에 알맞게 결합되도록 목표체(30)의 방향을 변경하는 단계를 더 포함할 수 있는 것으로 이해할 수 있다.As such, it may be understood that the adhesion step 800 may further include changing the direction of the target body 30 so that the electrode of the target body 30 is suitably coupled to the electrode provided in the target device.

한편, 점착 단계(800)에서는 점착층(10)의 점착력이 유지되거나, 향상되도록 점착층(10)의 환경을 조성하는 단계를 더 포함할 수도 있다.Meanwhile, the adhesion step 800 may further include creating an environment of the adhesion layer 10 so that the adhesion of the adhesion layer 10 is maintained or improved.

이와 관련하여, 점착층(10)은 일정한 온도 조건이 형성되는 경우에, 점착력이 저하되고, 해당 온도 조건이 형성되지 않을 경우에, 점착력이 증가하는 재질로 형성될 수 있으며, 점착층(10)은 점착층(10)에 자외선이 조사되는 경우에, 점착층(10) 내에서 자외선이 조사되는 위치의 점착력이 저하되는 재질로 형성될 수도 있다.In this regard, when a constant temperature condition is formed, the adhesive layer 10 may be formed of a material that increases adhesive strength when the adhesive strength is lowered and the corresponding temperature condition is not formed, and the adhesive layer 10 When ultraviolet rays are irradiated to the adhesive layer 10, the silver adhesive layer 10 may be formed of a material in which the adhesive strength of the position where ultraviolet rays are irradiated is lowered.

이외에도, 점착층(10)은 외부로부터 작용되는 여러가지 영향에 의해 점착력이 감소 또는 증가되도록 구비될 수 있다.In addition, the adhesive layer 10 may be provided to reduce or increase the adhesive force by various influences acting from the outside.

변형 단계(810)는 목표체(30)가 점착된 점착층(10)의 일측면에 마련되는 기반층(20)에 회축 또는 종축 중 적어도 하나의 축 방향으로 외력을 가하여 기반층(20)을 변형시키고, 목표체(30)를 사전에 설정되는 배열로 배열하는 단계일 수 있다.In the transformation step 810, an external force is applied to the base layer 20 provided on one side of the adhesive layer 10 to which the target object 30 is adhered, in the direction of at least one of the rotational axis or the longitudinal axis, thereby forming the base layer 20. It may be a step of transforming and arranging the target object 30 in a preset arrangement.

이때, 사전에 설정되는 배열은 서로 다른 색상의 마이크로 LED가 일정한 규칙에 따라 배치되도록 설정되는 간격일 수 있다.In this case, the preset arrangement may be an interval at which micro LEDs of different colors are arranged according to a certain rule.

또한, 기반층(20)은 외부로부터 가해지는 외력에 따라 변형되는 연질부(21) 및 연질부의 변형도와 비교하여 낮은 변형도를 가지는 경질부(22)를 포함할 수 있으며, 경질부(22)는 연질부(21)와 비교 시에, 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있으며, 사전에 설정되는 배열에 따라 돌출되도록 형성될 수 있다.In addition, the base layer 20 may include a soft part 21 that is deformed according to an external force applied from the outside, and a hard part 22 having a lower degree of deformation compared to the degree of deformation of the soft part, and the hard part 22 Compared with the soft part 21, may be formed to have a relatively thick thickness, and may be formed to protrude according to a preset arrangement.

전사 단계(820)는 기반층(20)이 변형되어 사전에 설정되는 배열로 배열된 목표체(30)를 목표 장치에 전사하는 단계일 수 있다.The transfer step 820 may be a step of transferring the target objects 30 arranged in a predetermined arrangement by deforming the base layer 20 to the target device.

이때, 점착층(10)은 일정한 온도 조건이 형성되는 경우에, 점착력이 저하되고, 해당 온도 조건이 형성되지 않을 경우에, 점착력이 증가하는 재질로 형성될 수 있으며, 이러한 경우에, 전사 단계(820)는 목표체(30)를 전사하는 목표 장치에 목표체(30)를 고정하고, 점착층(10)에 일정한 온도 조건이 형성되도록 열을 가하여 점착층(10)의 점착력을 저하시켜 목표체(30)를 목표 장치(50)에 전사할 수 있다.At this time, the adhesive layer 10 may be formed of a material that increases adhesive strength when a certain temperature condition is formed, the adhesive strength decreases, and when the corresponding temperature condition is not formed, in this case, the transfer step ( The target object 30 is fixed to the target device for transferring the target object 30, and heat is applied to the adhesive layer 10 so that a constant temperature condition is formed to decrease the adhesive force of the adhesive layer 10 to reduce the target object. (30) can be transferred to the target device (50).

한편, 점착층(10)은 점착층(10)에 자외선이 조사되는 경우에, 점착층(10) 내에서 자외선이 조사되는 위치의 점착력이 저하되는 재질로 형성될 수도 있으며, 이러한 경우에, 전사 단계(820)는 목표체(30)를 전사하는 목표 장치(50)에 목표체(30)를 고정하고, 점착층(10)에서 목표체(30)가 점착되어 있는 위치에 자외선을 조사하여 점착력을 저하시켜 목표체(30)를 목표 장치에 전사할 수 있다.On the other hand, when the adhesive layer 10 is irradiated with ultraviolet rays, the adhesive layer 10 may be formed of a material that decreases the adhesive strength at a position in the adhesive layer 10 to which ultraviolet rays are irradiated, and in this case, transfer In step 820, the target object 30 is fixed to the target device 50 for transferring the target object 30, and ultraviolet rays are irradiated to the position where the target object 30 is adhered in the adhesive layer 10 to achieve adhesion. By lowering the target object 30 can be transferred to the target device.

이때, 전사 단계(820)는 점착층(10)에서 목표체(30)가 점착되어 있는 위치에 자외선을 조사하여 점착력을 저하시키고, 목표 장치(50)에 구비되는 목표체(30)의 고정 위치에 목표체(30)를 고정하여 점착층(10)으로부터 목표체(30)를 분리할 수도 있음은 물론이다.At this time, in the transfer step 820, ultraviolet rays are irradiated to the position where the target object 30 is adhered in the adhesive layer 10 to reduce the adhesive force, and the fixed position of the target object 30 provided in the target device 50 It goes without saying that the target body 30 may be separated from the adhesive layer 10 by fixing the target body 30 to the target body 30.

전사 단계(820)는 기반층(20)이 목표체(30)가 점착되는 기본 형태에서 외부로부터 작용하는 외력에 따라 변형되고, 외력이 해소되는 경우에, 기본 형태로 복원되는 가역성 성질을 나타내도록 형성된 경우에, 기반층(20)에 작용하는 외력의 해소에 따라 기본 형태로 복원되는 단계를 더 포함할 수 있다.In the transfer step 820, the base layer 20 is deformed according to the external force acting from the outside in the basic form to which the target object 30 is adhered, and when the external force is resolved, the base layer 20 exhibits a reversible property that is restored to the basic form. When formed, it may further include a step of restoring to the basic shape according to the resolution of the external force acting on the base layer 20.

한편, 전사 단계(820)는 기반층(20)이 목표체(30)가 점착되는 기본 형태에서 외부로부터 작용하는 외력에 따라 변형되고, 외력이 해소되는 경우에, 외력에 의해 변형된 형태로 유지되는 비가역성 성질을 나타내도록 형성된 경우에, 기반층(20)에 작용하는 외력의 해소에 대해 변형된 형태를 유지할 수도 있다.On the other hand, in the transfer step 820, the base layer 20 is deformed according to the external force acting from the outside in the basic form to which the target object 30 is adhered, and when the external force is resolved, it is maintained in a deformed form by the external force. In the case of being formed to exhibit irreversible properties, the modified form may be maintained in response to the elimination of an external force acting on the base layer 20.

점탈착 전사 방법을 서로 다른 목표체(30)에 대해 반복하는 경우에, 각각의 목표체(30)를 설정된 위치에 전사할 수 있다.In the case of repeating the point-and-detach transfer method for different targets 30, each of the targets 30 may be transferred to a set position.

예를 들어, R, G, B 세 종류의 마이크로 LED를 각각의 LED가 형성되는 웨이퍼로부터 목표 장치(50)에 전사하는 경우에, 점탈착 전사 장치(1)는 R에 해당하는 마이크로 LED를 점탈착 전사 방법에 따라 목표 장치(50)에 전사하고, 이어서, G에 해당하는 마이크로 LED를 목표 장치(50)에 전사할 수 있다.For example, in the case of transferring three types of R, G, and B micro LEDs from the wafer on which each LED is formed to the target device 50, the point-and-detach transfer device 1 points the micro LED corresponding to R. It is transferred to the target device 50 according to the detachable transfer method, and then, the micro LED corresponding to G can be transferred to the target device 50.

이러한 과정을 반복하는 경우에, 목표 장치는 R, G, B 세 종류의 마이크로 LED가 번갈아서 설치되는 형태로 나타날 수 있다.When this process is repeated, the target device may appear in a form in which three types of R, G, and B micro LEDs are alternately installed.

이상에서는 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to embodiments, those skilled in the art will understand that various modifications and changes can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. I will be able to.

1: 점탈착 전사 장치
10: 점착층
20: 기반층
21: 연질부
22: 경질부
30: 목표체
40: 목표체 형성판
50: 목표 장치1: sticky detachable transfer device
10: adhesive layer
20: base layer
21: soft part
22: hard part
30: target
40: target formation plate
50: target device

Claims (9)

전사하고자 하는 목표체가 점착되는 점착층; 및
상기 점착층의 일측면에 마련되고, 상기 점착층의 대향면에 대해 외부로부터 횡축 또는 종축 중 적어도 하나의 축 방향으로 가해지는 외력에 따라 변형되는 연질부와, 상기 외력에 따라 상기 연질부의 변형도와 비교하여 낮은 변형도를 가지는 경질부를 구비하는 기반층을 포함하는, 점탈착 전사 장치.
An adhesive layer to which the target object to be transferred is adhered; And
A soft portion provided on one side of the adhesive layer and deformed according to an external force applied to at least one of a horizontal axis or a vertical axis from the outside with respect to the opposite surface of the adhesive layer, and a degree of deformation of the soft portion according to the external force Comprising a base layer having a hard portion having a relatively low degree of deformation, the point-detachable transfer device.
 제1항에 있어서, 상기 경질부는,
상기 연질부와 비교 시, 상대적으로 두꺼운 두께로 형성되며, 사전에 설정되는 배열에 따라 돌출되도록 형성되는, 점탈착 전사 장치.
The method of claim 1, wherein the hard part,
Compared with the soft portion, the point is formed to have a relatively thick thickness, and is formed to protrude according to a preset arrangement, the point-detachable transfer device.
 제2항에 있어서, 상기 경질부는,
상기 연질부와 동일한 재질로 돌출되도록 형성되어, 상기 기반층에 작용하는 외력에 따라 상기 연질부의 변형도와 비교하여 낮은 변형도를 가지도록 형성되는, 점탈착 전사 장치.
The method of claim 2, wherein the hard part,
The adhesive and detachable transfer device is formed to protrude from the same material as the soft part, and is formed to have a degree of deformation lower than that of the soft part according to an external force acting on the base layer.
 제2항에 있어서, 상기 경질부는,
상기 연질부의 변형도와 비교하여 낮은 변형도를 가지도록 상기 연질부의 재질과 다른 재질로 돌출되도록 형성되어, 상기 기반층에 작용하는 외력에 따라 상기 연질부의 변형도와 비교하여 낮은 변형도를 가지도록 형성되는, 점탈착 전사 장치.
The method of claim 2, wherein the hard part,
It is formed to protrude from a material different from the material of the soft part to have a lower degree of deformation compared to the degree of deformation of the soft part, and is formed to have a lower degree of deformation compared to the degree of deformation of the soft part according to an external force acting on the base layer. , A detachable transfer device.
 제1항에 있어서, 상기 기반층은,
가역성 또는 비가역성 중 적어도 하나의 성질을 나타내도록 형성되며,
상기 가역성을 나타내도록 형성되는 기반층은 기본 형태에서 목표체가 점착되고, 외부로부터 작용하는 외력에 따라 미리 정해지는 비율로 변형되어 목표 장치에 상기 목표체를 전사하고, 상기 외력이 해소되는 경우, 기본 형태로 복원되는, 점탈착 전사 장치.
The method of claim 1, wherein the base layer,
It is formed to exhibit at least one property of reversibility or irreversibility,
In the base layer formed to show the reversibility, the target is adhered in the basic form, and is deformed at a predetermined ratio according to the external force acting from the outside to transfer the target to the target device, and when the external force is resolved, the basic A detachable transfer device that is restored to its shape.
 제1항에 있어서, 상기 기반층은,
가역성 또는 비가역성 중 적어도 하나의 성질을 나타내도록 형성되며,
상기 비가역성을 나타내도록 형성되는 기반층은 기본 형태에서 목표체가 점착되고, 외부로부터 작용하는 외력에 따라 미리 정해지는 비율로 변형되어 목표 장치에 상기 목표체를 전사하고, 상기 외력이 해소되는 경우, 상기 외력에 의해 변형된 형태로 유지되는, 점탈착 전사 장치.
The method of claim 1, wherein the base layer,
It is formed to exhibit at least one property of reversibility or irreversibility,
In the base layer formed to exhibit the irreversibility, the target is adhered in the basic form, and is transformed at a predetermined ratio according to an external force acting from the outside to transfer the target to the target device, and when the external force is resolved, the A detachable transfer device that is maintained in a deformed form by an external force.
 제1항에 있어서, 상기 점착층은,
상기 목표체가 형성되는 목표체 형성판에서, 열 방향 또는 행 방향 중 적어도 하나의 방향으로 형성된 복수 개의 목표체를 점착하는, 점탈착 전사 장치.
The method of claim 1, wherein the adhesive layer,
On the target forming plate on which the target is formed, a plurality of targets formed in at least one of a column direction or a row direction are adhered to each other.
 제1항에 있어서, 상기 목표체는,
수 내지 수백 마이크로미터로 형성되고, 서로 다른 색상을 나타내는 적어도 하나 이상의 LED를 포함하는, 점탈착 전사 장치.
The method of claim 1, wherein the target is
Formed in several to several hundreds of micrometers, including at least one or more LEDs representing different colors from each other.
 제1항에 있어서, 상기 점착층은,
외부로부터 외부로부터 작용되는 영향에 의해 점착력이 감소하여 상기 점착층에 점착된 목표체가 목표 장치에 전사되는, 점탈착 전사 장치.

The method of claim 1, wherein the adhesive layer,
The adhesive force is reduced by an influence acting from the outside from the outside, so that the target object adhered to the adhesive layer is transferred to the target device.
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