KR20210042775A - Handler for managing electronic components and recording midium - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전자부품 처리용 핸들러에서 전자부품의 로딩 불량(Loading Miss)에 관한 것이다.The present invention relates to a loading miss of an electronic component in a handler for processing an electronic component.
생산된 전자부품들은 여러 처리 과정(테스트과정이나 분류과정 등등)을 거쳐 출하된다.Produced electronic parts are shipped through several processing processes (testing, sorting, etc.).
전자부품에 대한 여러 처리 과정에서는 전자부품을 다루기 위한 전용의 핸들러가 사용된다.In various processing processes for electronic parts, dedicated handlers for handling electronic parts are used.
핸들러는 어떠한 처리 과정에서 사용되느냐에 따라서 여러 형태로 제작될 수 있다. 여러 형태의 핸들러 중 많은 종류의 핸들러가 전자부품을 운반하기 위한 매체로서 트레이를 사용하고 있다. 트레이를 사용하는 이유 중 하나는 많은 수의 전자부품을 함께 처리함으로써 처리 용량을 높이기 위함이다. Handlers can be manufactured in various forms depending on what processing process they are used in. Among the various types of handlers, many types of handlers use trays as a medium for transporting electronic components. One of the reasons for using a tray is to increase processing capacity by processing a large number of electronic components together.
그런데, 트레이에 로딩(Loading)된 전자부품을 대상으로 처리 작업(테스트, 분류 등등)을 하기 위해서는 전자부품이 트레이에 적절히 로딩되어 있어야만 한다. 만일 전자부품이 트레이에 적절히 로딩되어 있지 않으면 처리 작업에 불량이 발생할 수 있다. 따라서 처리 작업 전에 전자부품이 트레이에 적절히 로딩되어 있는지를 검사할 필요가 있다.However, in order to process (test, sort, etc.) electronic components loaded on the tray, the electronic components must be properly loaded on the tray. If electronic components are not properly loaded in the tray, defects may occur in the processing operation. Therefore, it is necessary to check whether electronic components are properly loaded in the tray before processing.
로딩 불량의 원인은 여러 가지 일 수 있다. 예를 들면 로딩 작업의 불량, 트레이에 있는 적재부위의 불량, 또는 전자부품 자체의 불량이 로딩 불량을 야기할 수 있다. 이러한 로딩 불량은 갈수록 전자부품이 미세해지는 추세에서 그 검사의 중요성이 커지고 있다.There can be several causes of poor loading. For example, a defective loading operation, a defective loading area on a tray, or an electronic component itself may cause a poor loading. The importance of the inspection of such poor loading is increasing as electronic components become increasingly finer.
먼저, 로딩 작업의 불량은 트레이에 전자부품을 로딩하는 과정에서 오류가 발생함으로써 전자부품이 트레이에 적절히 안착되지 못한 것을 의미한다. 일반적으로 로딩 작업은 핸들러에서 자체적으로 이루어지거나, 다른 장비에서 이루어질 수 있다. 대게의 경우 트레이를 구비하는 핸들러는 로딩장치를 가지고 있으나, 몇몇 종류의 핸들러는 다른 장비에서 로딩이 완료된 트레이를 공급받는다. 그러나 어느 경우에도 로딩 작업이 적절히 이루어져야만 핸들러의 처리 작업이 적절히 수행될 수 있으므로, 로딩 작업이 이루어진 트레이를 대상으로 로딩 불량을 확인할 필요가 있다.First, the failure of the loading operation means that an error occurs in the process of loading the electronic component into the tray, and thus the electronic component is not properly seated on the tray. In general, the loading operation can be done by itself in the handler or by other equipment. In most cases, a handler with a tray has a loading device, but some types of handlers receive trays that have been loaded from other equipment. However, in any case, since the handling operation of the handler can be properly performed only when the loading operation is properly performed, it is necessary to check the loading failure for the tray on which the loading operation has been performed.
적재부위의 불량은 트레이에서 전자부품을 고정시키는 래치의 불량이나 기타 전자부품이 안착되는 부위의 기구적인 불량이 있어서 전자부품이 트레이에 제대로 안착될 수 없는 경우를 말한다.A defective loading area refers to a case in which an electronic component cannot be properly seated on the tray due to a defect in a latch that fixes the electronic component in the tray or a mechanical defect in the part where other electronic components are seated.
전자부품 자체의 불량은 전자부품이 생산되는 과정에서 각종 공차나 생산 공정의 부적절함으로 인해 발생한다. 예를 들어 전자부품의 단자 크기 또는 단자 간의 간격에 불량이 발생하거나 전체 규격에 불량이 발생함으로써 로딩 불량이 야기될 수 있다.Defects of electronic components themselves occur due to various tolerances or improper production processes in the process of producing electronic components. For example, a defect may occur in the size of a terminal or a gap between the terminals of an electronic component, or a defect may occur in the entire standard, resulting in a poor loading.
종래에 핸들러를 운용하는 사업자는 로딩 불량을 인지할 수 있는 프로그램을 사용해 왔다.Conventionally, a business operator operating a handler has used a program capable of recognizing poor loading.
초기에는 로딩 불량을 판단하기 위해 기준이 될 정상 이미지(기준 이미지)를 저장한 후, 저장된 기준 이미지와 촬영된 비교 이미지를 상호 비교함으로써 로딩 불량을 판단해 왔다(제1 종래기술). 그런데, 이러한 방식은 전체 기준 이미지 대 전체 비교 이미지를 모조리 비교해야만 하기 때문에 그 검사 속도가 느리다. 또한, 불량의 원인이 발생될 수 없는 부위에서 다른 기구물의 그림자 등으로 인해 왜곡이 발생한 경우 기준 이미지와 비교 이미지가 서로 달라서 불량이 발생된 것으로 판단될 수 있으므로, 그 검사의 정확성도 떨어진다.Initially, after storing a normal image (reference image) to be a reference in order to determine a loading failure, a loading failure has been determined by comparing the stored reference image with a photographed comparison image (first prior art). However, in this method, the inspection speed is slow because the entire reference image versus the entire comparison image must be compared. In addition, when distortion occurs due to a shadow of another apparatus in a region where the cause of the defect cannot be generated, it may be determined that the defect has occurred because the reference image and the comparison image are different from each other, and thus the accuracy of the inspection is also degraded.
그래서 트레이의 특정 부위(예를 들면 래치 부위)나 전자부품의 단자가 있는 부위 등과 같이 로딩 불량이 발생할 수 있는 특정 영역을 수동 또는 자동으로 개별 지정하여 기준 이미지를 저장하고, 저장된 특정 영역을 비교 이미지의 특정 영역과 비교하는 프로그램이 개발되었다(제2 종래기술). 그래서 특정 영역끼리의 비교를 통해 비교 시간의 감축과 검사의 정확성을 향상시킬 수 있게 되었다. Therefore, a reference image is saved by manually or automatically individually designating a specific area where loading failure may occur, such as a specific area of the tray (e.g., a latch area) or an area with a terminal of an electronic component, and the saved specific area is compared. A program has been developed that compares with specific areas of (2nd prior art). Therefore, it is possible to reduce the comparison time and improve the accuracy of the inspection through comparison between specific areas.
그러나 위의 종래 기술로 언급한 어느 경우에서든지 기준 이미지의 획득을 위해 카메라가 필수적으로 사용되어야 하기 때문에 다음과 같은 문제점이 있다.However, in any case mentioned in the prior art above, since a camera must be used to acquire a reference image, there are the following problems.
첫째, 핸들러를 생산하여 제공하는 공급자가 로딩 불량을 판단할 수 있는 상태로 핸들러를 사용하는 수요자에게 납품할 수 없었다. 카메라는 동일한 부위를 촬영하더라도 다양한 조명 환경 또는 전자부품의 색상 등으로 인해 서로 다른 이미지로 촬영되므로 상황에 따라 기준 이미지가 서로 다르게 획득될 수 있기 때문이다. 그런데, 다양한 수요자들마다 핸들러를 사용하는 조명 환경이 다르므로, 기준 이미지를 획득하거나 비교할 특정 영역을 설정하는 작업이 수요자의 작업장에서 핸들러를 설치하는 과정의 한 작업으로 이루어져야만 한다. 또한 작업장의 조명 환경은 언제든지 바뀔 수 있으며, 그에 따라 기준 이미지 획득이라는 까다로운 작업을 반복해야만 한다.First, it was not possible to deliver the handler to consumers who use the handler in a state where the supplier that produces and provides the handler can determine the loading failure. This is because even though the camera captures the same part, different images are captured due to various lighting environments or colors of electronic components, so that the reference images may be obtained differently depending on the situation. However, since the lighting environment in which the handler is used is different for each of the various consumers, the task of acquiring a reference image or setting a specific area to be compared must be done as a task in the process of installing the handler at the consumer's workplace. In addition, the lighting environment of the workplace can change at any time, and accordingly, the tricky task of acquiring a reference image has to be repeated.
둘째, 수요자가 기준 이미지의 특정 영역을 임의로 정하다 보니, 그 결과는 제 각각이어서 제2 종래기술을 적용하더라도 검사의 정확성 측면에서 제1 종래기술과 별반 다르지 않은 오류가 지속적으로 발생한다. 또한, 누가(어느 관리자가) 특정 영역을 지정하느냐에 따라서도 오류가 발생할 수 있으므로 그 검사의 신뢰성이 획일적으로 담보되지 못하였다.Second, since the consumer arbitrarily selects a specific area of the reference image, the result is each, and even if the second prior art is applied, errors that are not much different from the first prior art in terms of accuracy of inspection continue to occur. In addition, errors may occur depending on who (which manager) designates a specific area, so the reliability of the inspection could not be uniformly guaranteed.
그리고 정밀한 기준 이미지를 획득하기 위해서는 카메라가 고성능인 고가의 것이어야 하고, 작업자들의 숙련도가 높아야 할 뿐만 아니라 항상 같은 판단으로 접근해야 하는 등의 여러 가지 제약조건이 따른다.In addition, in order to obtain a precise reference image, the camera must be of high-performance and expensive, and the skill of the workers must be high, and there are various constraints such as the need to always approach with the same judgment.
또한, 기준 이미지를 저장할 경우 이미지 데이터는 용량이 크고, 기준 이미지를 획득하기 위한 촬영 영역에 제한을 받으므로 촬영 장비들의 설치 및 그 한계가 있으며, 그 때마다 카메라의 초점도 맞출 수 있는 공간을 확보해야 하기 때문에 핸들러의 비대화가 수반된다. In addition, when storing a reference image, the image data has a large capacity and is limited by the shooting area for acquiring the reference image, so there are limitations to the installation of photographing equipment and the space to focus the camera at each time. Because it has to be done, it is accompanied by bloated handlers.
본 발명의 목적은 다음과 같다. The object of the present invention is as follows.
첫째, 어떠한 현장 환경 또는 어떠한 관리자가 설정을 하든지에 관계 없이 로딩 불량에 관한 동일한 검사 결과가 나올 수 있는 기술을 제공한다.First, it provides a technology that can produce the same test result for poor loading regardless of what kind of site environment or what manager sets it up.
둘째, 로딩 불량의 종류에 대해서도 파악될 수 있어서 로딩 불량의 원인 제거나 개선 방안을 수립할 수 있는 기술을 제공한다.Second, since the type of loading defect can be identified, it provides a technology to eliminate the cause of the loading defect or establish an improvement plan.
셋째, 상대적으로 저렴한 가격의 카메라를 사용하더라도 검사가 적절히 이루어질 수 있는 기술을 제공한다.Third, it provides a technology that allows the inspection to be properly performed even when a relatively inexpensive camera is used.
본 발명에 따른 전자부품 처리용 핸들러는 트레이에 로딩된 전자부품에 대해 요구되는 처리 작업을 수행하는 처리장치; 트레이에 로딩된 전자부품들의 로딩 불량을 검출하기 위해 트레이의 하면을 촬영하는 카메라; 트레이에 행렬형태로 로딩된 전자부품들의 일부가 상기 카메라의 시야각에 노출되도록 트레이를 이송시키는 이송장치; 및 상기한 각 구성을 제어하며, 상기 카메라에 의해 촬영된 이미지로부터 얻어지는 비교 정보값과 미리 입력된 실제 기준 정보값을 비교하여 로딩 불량 여부를 판단하는 제어장치; 를 포함하고, 상기 제어장치는 트레이가 복수의 단계를 거쳐 이동 및 정지하면서 테스트트레이에 로딩된 전자부품들이 순차적으로 상기 카메라의 시야각에 노출되도록 상기 이송장치를 제어하고, 테스트트레이가 정지할 시에 테스트트레이의 하면을 촬영하도록 상기 카메라를 제어한다.The electronic component processing handler according to the present invention comprises: a processing device that performs a processing task required for an electronic component loaded in a tray; A camera that photographs a lower surface of the tray to detect a loading failure of electronic components loaded on the tray; A transfer device for transferring the tray so that some of the electronic components loaded on the tray in a matrix form are exposed to the viewing angle of the camera; And a control device that controls each of the above components and determines whether or not loading is defective by comparing a comparison information value obtained from an image captured by the camera with an actual reference information value input in advance. Including, the control device controls the transfer device so that the electronic components loaded in the test tray are sequentially exposed to the viewing angle of the camera while the tray moves and stops through a plurality of steps, and when the test tray stops The camera is controlled to photograph the lower surface of the test tray.
상기 카메라는 시야각의 중심선이 수직선상에서 일정 각도 경사를 가지도록 설치되며, 상기 카메라는 상기 이동장치에 의해 이동하는 테스트트레이의 이동 방향에 수직한 테스트트레이의 일 측 변에 평행한 방향으로 복수개가 마련된다.The cameras are installed so that the center line of the viewing angle has a certain angle inclination on the vertical line, and the cameras are provided in a direction parallel to one side of the test tray perpendicular to the moving direction of the test tray moved by the moving device. do.
상기 제어장치는 전자부품에 대한 기준 정보값을 저장하는 저장수단; 상기 카메라에 의해 얻어진 이미지로부터 전자부품에 대한 비교 정보값을 획득하는 획득수단; 및 상기 기준 정보값과 상기 비교 정보값을 비교하여 전자부품의 로딩 불량을 판단하는 판단수단; 을 포함한다.The control device includes: storage means for storing reference information values for electronic components; Obtaining means for obtaining a comparison information value for an electronic component from the image obtained by the camera; And determining means for determining a loading failure of an electronic component by comparing the reference information value with the comparison information value. Includes.
상기 기준 정보값은 실제 처리될 전자부품의 물리적 규격에 대한 수치값이고, 상기 비교 정보값은 상기 카메라에 의해 촬영된 이미지로부터 얻어진 물리적 규격에 대한 수치값이며, 상기 제어장치는 상기 기준 정보값 대비 상기 비교 정보값의 매칭 비율을 설정하기 위한 설정수단을 더 포함하고, 상기 판단수단은 기 설정된 상기 기준 정보값과 상기 비교 정보값과의 매칭비율에 의해 로딩 불량을 판단한다.The reference information value is a numerical value for a physical standard of an electronic component to be actually processed, the comparison information value is a numerical value for a physical standard obtained from an image captured by the camera, and the control device compares the reference information value. And a setting means for setting a matching ratio of the comparison information value, wherein the determination means determines a loading failure based on a matching ratio between the reference information value and the comparison information value set in advance.
또한, 본 발명에 따른 전자부품 처리용 핸들러는 전자부품에 대한 기준 정보값을 저장하는 저장기능; - 기준 정보값은 수치 정보를 포함하고 있음 - 카메라에 의해 획득된 전자부품에 대한 이미지로부터 상기 기준 정보값과 비교할 수 있는 비교 정보값을 획득하는 획득기능; 및 상기 기준 정보값과 비교 정보값을 비교하여 전자부품의 로딩 불량을 판단하는 판단기능; 을 가진다.In addition, the electronic component processing handler according to the present invention includes a storage function for storing reference information values for the electronic component; -The reference information value includes numerical information-an acquisition function of obtaining a comparison information value that can be compared with the reference information value from an image of an electronic component acquired by a camera; And a determination function of comparing the reference information value and the comparison information value to determine a loading failure of the electronic component. Have.
상기 획득기능은 픽셀의 밝기를 소정 밝기를 기준으로 0과 1로 변경하는 이진법을 적용하여 전자부품의 단자에 대한 비교 정보값을 획득할 수 있다.The acquisition function may obtain a comparison information value for a terminal of an electronic component by applying a binary method in which the brightness of a pixel is changed to 0 and 1 based on a predetermined brightness.
상기 획득기능은 이진법을 적용한 후 가로 세로 방향으로 픽셀수를 합산하고, 합산된 픽셀수가 소정 기준 이상이면 1로 하고, 그 아래이면 0으로 변경하여서 결과 데이터를 얻고, 얻어진 결과 데이터에 따른 유효 영역 이미지와 카메라에 의해 획득된 원본 이미지를 앤드 조건으로 연산하여 단자를 검출할 수 있다.After applying the binary method, the acquisition function adds up the number of pixels in the horizontal and vertical direction, and if the total number of pixels is greater than or equal to a predetermined standard, it is set to 1, and if the number of pixels is lower than that, it is changed to 0 to obtain the result data. The terminal can be detected by calculating the original image acquired by the and camera as an AND condition.
상기 기준 정보값과 상기 비교 정보값과의 매칭비율에 의해 로딩 불량을 판단하도록 매칭 비율을 설정할 수 있는 설정기능을 더 가질 수 있다.It may further have a setting function capable of setting a matching ratio to determine a loading failure based on a matching ratio between the reference information value and the comparison information value.
상기 판단기능은 기준 정보값을 변환한 수치 변환값과 비교 정보값을 변환한 수치 변환값을 비교하여 로딩 불량을 판단할 수 있다.The determination function may determine a loading failure by comparing a numerical conversion value obtained by converting a reference information value and a numerical conversion value obtained by converting the comparison information value.
상기 저장기능은 트레이의 사양에 대한 정보도 더 저장할 수 있고, 상기 판단기능은 전자부품 및 트레이의 사양에 대한 정보를 상기 기준 정보값으로 활용함으로써 로딩 불량과 함께 전자부품 및 트레이의 불량도 함께 판단할 수 있다.The storage function can further store information on the specifications of the tray, and the determination function uses the information on the specifications of electronic parts and trays as the reference information value, thereby determining not only the loading defects but also the defects of electronic parts and trays. can do.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention, there are the following effects.
첫째, 제반 구성의 수치만 입력하면 족하므로 로딩 불량의 파악을 위한 설정 작업이 수월해진다.First, it is sufficient to input the numerical values of all configurations, so the setting work for grasping the loading failure becomes easy.
둘째, 로딩 불량 파악을 위한 설정 작업이 작업자(관리자)의 숙련도에 의존한 필요가 없이 그 신뢰성이 담보될 수 있다.Second, the reliability can be guaranteed without the need to rely on the skill level of the operator (manager) for the setting work to identify the loading failure.
셋째, 핸들러가 사용되는 공간의 조명 상황이나 촬영을 위한 모든 장치들의 사양에 관련 없이 로딩 불량을 정확히 판단할 수 있고, 상대적으로 저렴한 카메라의 사용에 따른 생산단가의 절감을 꾀할 수 있다.Third, it is possible to accurately determine the loading failure regardless of the lighting situation of the space where the handler is used or the specifications of all devices for shooting, and it is possible to reduce the production cost by using a relatively inexpensive camera.
넷째, 수치 비교를 통해 판단 과정이 신속이 이루어짐으로써 궁극적으로 핸들러의 처리 속도를 향상시킬 수 있다.Fourth, it is possible to improve the processing speed of the handler ultimately by speeding up the judgment process through numerical comparison.
다섯째, 촬영된 이미지의 보정을 통해 검사의 정확성이 한 층 향상될 수 있다.Fifth, the accuracy of the inspection can be further improved through correction of the captured image.
여섯째, 로딩 불량의 원인까지 파악되기 때문에 로딩 불량에 따른 향후 대처 방안도 강구할 수 있게 된다.Sixth, since the cause of the loading failure is also identified, future countermeasures for the loading failure can be devised.
도 1은 본 발명에 따른 핸들러에 적용된 트레이에 대한 개략도이다.
도 2는 본 발명에 따른 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 3은 도 2의 핸들러의 주요 부위에 대한 개략적인 사시도이다.
도 4는 도 2의 핸들러에 적용된 제어장치에 대한 기능도이다.
도 5는 도 2의 핸들러에서 로딩 불량을 판단하는 작업에 대한 흐름도이다.
도 6은 도 2의 핸들러에서 이루어지는 이미지 보정에 대한 간략한 예시이다.
도 7 내지 도 14는 비교 정보값을 획득하고 기준 정보값과 비교 정보값을 비교하는 일 예를 설명하기 위한 참조도이다.
도 15 내지 19는 단자를 검출하는 다른 예를 설명하기 위한 참조도이다.
도 20은 단자를 이용하여 로딩 불량을 판단하는 일 예시에 따른 전체 흐름을 설명하기 위한 흐름도이다.1 is a schematic diagram of a tray applied to a handler according to the present invention.
2 is a conceptual plan view of a handler according to the present invention.
3 is a schematic perspective view of a main part of the handler of FIG. 2.
4 is a functional diagram of a control device applied to the handler of FIG. 2.
5 is a flowchart illustrating an operation of determining a loading failure in the handler of FIG. 2.
6 is a simplified example of image correction performed in the handler of FIG. 2.
7 to 14 are reference diagrams for explaining an example of obtaining a comparison information value and comparing a reference information value with a comparison information value.
15 to 19 are reference diagrams for explaining another example of detecting a terminal.
20 is a flowchart illustrating an overall flow according to an example of determining a loading failure using a terminal.
본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.A preferred embodiment according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but for the sake of brevity, descriptions of redundant or substantially identical configurations will be omitted or compressed as much as possible.
<트레이에 대한 개략적인 설명><Brief description of the tray>
트레이(T)는 예를 들면, 대한민국 공개특허 10-2008-00406541호의 기술을 참조할 수 있다.The tray (T) may refer to, for example, the technology of Korean Patent Application Laid-Open No. 10-2008-00406541.
도 1의 (a) 및 (b)는 트레이(T)에 대한 개략적인 평면 사시도와 저면 사시도이다.1A and 1B are schematic plan and bottom perspective views of the tray T.
트레이(T)는 프레임(F)과 인서트(I)들 구비한다.The tray T includes a frame F and inserts I.
프레임(F)은 트레이(T)의 골격을 이루며, 인서트(I)들은 프레임(F)에 16×6의 행렬 형태로 설치된다.The frame (F) constitutes the skeleton of the tray (T), and the inserts (I) are installed in the frame (F) in a 16×6 matrix form.
인서트(I)는 주지된 바와 같이 전자부품이 안착되는 안착공간을 가지고 있고, 안착공간에 안착된 전자부품을 고정시키기 위한 래치를 구비한다.The insert (I) has a seating space in which an electronic component is seated, as well-known, and has a latch for fixing the electronic component seated in the seating space.
또한, 도 1의 트레이(T)는 2 × 2의 배치를 가진 4개의 인서트(I)가 하나의 볼트(B)에 의해 프레임(F)에 고정되는 구조를 가진다. 여기서 볼트(B)가 위치하는 중심점은 차후 설명하는 바와 같이 4개의 인서트(I)들이 있는 영역에 대한 이미지에서 기준점(M, 마커 : Marker)으로서 작용한다.In addition, the tray (T) of FIG. 1 has a structure in which four inserts (I) having an arrangement of 2×2 are fixed to the frame (F) by one bolt (B). Here, the center point where the bolt (B) is located acts as a reference point (M, Marker) in the image for the area where the four inserts (I) are located, as will be described later.
한편, 인서트(I)는 주지된 바와 같이 안착공간에 안착된 전자부품의 하방 이탈을 방지하기 위한 지지턱을 가지거나 지지필름을 가지고 있다.On the other hand, the insert (I) has a support jaw or a support film for preventing the electronic component seated in the seating space from being separated from the lower side, as is well known.
<핸들러에 대한 개략적인 설명><Brief description of the handler>
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러(100)에 대한 개념적인 평면도이고, 도 3은 도 2의 핸들러(100)에서의 주요 부위에 대한 개략적인 사시도이다. 도 1의 핸들러(100)는 전자부품을 트레이(T)에 로딩하는 로딩작업과 전자부품을 트레이(T)로부터 언로딩하는 언로딩작업을 모두 수행하는 예를 취하고 있다. 그리고 트레이(T)는 일정한 순환 경로(C)를 따라서 순환하며, 순환 경로(C) 상의 특정 위치들에서 전자부품들의 로딩이나 언로딩, 또는 테스트가 이루어진다.FIG. 2 is a schematic plan view of a
본 실시예에 따른 핸들러(100)는 로딩장치(110), 연결장치(120), 언로딩장치(130), 이송장치(140), 카메라장치(150), 청소장치(160), 제어장치(170) 및 입력장치(180)를 포함한다.The
로딩장치(110)는 테스트되어야 할 전자부품을 트레이(T)에 로딩시킨다. 본 실시예에서의 로딩장치(110)는 이송장치(140)와 쌍을 이루어서 트레이(T)의 이송과 로딩이 연계하여 수행된다. 이 때, 주지된 바와 같이 로딩장치(110)의 작업을 위해 트레이(T)의 인서트(I)들을 개방시키기 위한 로딩용 개방장치(OA)가 로딩장치(110)의 하방에 구비될 수 있다. The
연결장치(120)는 일정한 순환 경로(C) 상의 테스트위치(TP)에 트레이(T)가 위치되었을 때, 트레이(T)에 실린 전자부품들을 테스터(TESTER)에 전기적으로 연결함으로써 전자부품들이 테스트될 수 있도록 한다. 본 실시예에서는 전자부품에 대해 요구되는 처리 작업이 테스트 작업이고, 이를 위해 연결장치(120)가 전자부품을 테스터(TESTER)에 전기적으로 연결시키는 작업을 수행하므로, 연결장치(120)가 전자부품에 대해 요구되는 처리 작업을 수행하는 처리장치로서 기능하고 있다. 만일 전자부품을 단순 분류만 하는 핸들러라면 전자부품을 분류하기 위한 분류구성들이 처리장치로서 기능하게 될 것이다.When the tray (T) is located at the test position (TP) on a certain circulation path (C), the
언로딩장치(130)는 테스트 작업의 처리가 완료된 전자부품들을 트레이(T)로부터 언로딩시키고, 그 테스트 결과에 따라 전자부품들을 분류한다. 마찬가지로, 주지된 바와 같이 언로딩장치(130)의 작업을 위해 트레이(T)의 인서트(I)들을 개방시키기 위한 언로딩용 개방장치가 언로딩장치(130)의 하방에 구비될 수 있다. The
이송장치(140)는 전자부품의 언로딩이 완료된 트레이(T)를 순환 경로(C) 상에서 단계적으로 이송시킨다. 이렇게 이송장치(140)에 의해 트레이(T)가 이동과 정지를 반복하면서 단계적으로 이송될 때 로딩장치(110)에 의한 로딩 작업과 언로딩장치(130)에 의한 언로딩 작업도 순차적으로 이루어진다. 이러한 트레이(T)의 이송과 로딩 작업에 관한 기술적 사항은 대한민국 공개특허 10-2008-0008661호(선행기술)를 참조할 수 있지만, 본 발명이 반드시 선행기술에 특정된 로딩 및 언로딩 작업과 이송 작업을 위한 구조에 한정되는 것은 아니다.The
카메라장치(150)는 도 2에서와 같이 8개의 카메라(151)를 일렬로 구비하며, 트레이(T)의 하면을 촬영한다. 이러한 카메라장치(151)는 이송장치(140)에 의해 트레이(T)가 이송될 때 순환 경로(C) 상에서 로딩작업이 이루어지는 위치의 후단에 위치하며, 본 실시예에서는 하나의 카메라(151)가 2×2 배열의 총 4개의 인서트(I)들을 촬영하도록 되어 있다. 즉, 이송장치(140)에 의한 단계적인 트레이(T)의 이송에 의해 트레이(T)에 로딩된 전자부품들의 일부(본 실시예에서는 2열 32개)가 카메라(151)의 시야각에 단계적으로 노출되고, 카메라(151)는 자신의 시야각에 노출된 영역을 촬영하게 된다. 이러한 카메라장치(150)와 관련해서는 추후 더 자세히 설명한다. As shown in FIG. 2, the
청소장치(160)는 공기를 불어서 카메라(151)들의 렌즈를 주기적으로 청소한다. 따라서 핸들러(100)의 작동 과정이나 작업장에서 발생한 먼지나 이물질들이 지속적으로 제거되기 때문에 렌즈에 달라붙은 이물질들에 의한 이미지의 왜곡이 상당 부분 감소된다. 즉, 청소장치(160)로 인해 이물질들에 의해 왜곡된 이미지로 인하여 로딩 불량으로 판정될 개연성을 상당 부분 낮출 수가 있는 것이다.The
제어장치(170)는 상기한 각 구성을 제어한다. 특히, 제어장치(170)는 언로딩이 완료된 트레이(T)가 순환 경로(C) 상에서 복수의 단계를 거쳐 이동 및 정지하면서 트레이(T)에 로딩된 전자부품들이 순차적으로 카메라(151)의 시야각에 노출되도록 이송장치(140)를 제어하고, 트레이(T)가 정지할 시에 테스트되어야 할 전자부품의 로딩 작업과 트레이(T)의 하면을 촬영하는 촬영 작업이 이루어지도록 로딩장치(110)와 카메라(151)를 제어한다.The
입력장치(180)는 제어장치(170)로 필요한 정보를 입력시키기 위해 마련된다. 이러한 입력장치(180)는 관리자가 직접 핸들러(100)로 입력하도록 구비될 수도 있지만, 작업장에 설치되는 통신망을 통해 상위단의 서버 등으로부터 필요한 기준 정보값이 핸들러(100)로 입력되도록 구비되는 것도 충분히 고려될 수 있다. 물론, 필요한 기준 정보값을 관리자가 직접 핸들러(100)로 입력하는 방식이나 통신망을 통해 상위단의 서버 등으로부터 핸들러(100)로 입력되는 방식이 병행되도록 입력장치(180)가 구비되는 것도 얼마든지 가능하다. 다만, 본 실시예에서는 별도의 입력장치(100)를 통해 기준 정보값을 입력하도록 구현되고 있지만, 실시하기에 따라서는 촬영을 통해 얻은 정상 이미지로부터 기준 정보값을 획득하여 저장해 놓는 방식도 충분히 고려될 수 있을 것이다. 여기서 인서트(I) 등에 대한 기준 정보값은 핸들러(100)에 기 저장되거나 입력될 수 있으며, 전자부품에 대한 기준 정보값은 핸들러(100)를 구매하는 고객사의 상위 서버로부터 내부 통신망을 통해 받도록 구현될 수도 있을 것이다. 더 나아가 전자부품에 대한 기준 정보값은 트레이(T)를 공급하기 위한 자동 공급 장치(OHT)나 자동 이동 대차(AGV) 등을 통해서 핸들러(100)로 입력되도록 구현될 수도 있다. 즉, 핸들러(100)에 수반하는 기준 정보값과 전자부품에 수반하는 기준 정보값이 입력되는 경로는 다를 수 있다.The
참고로, 도 2의 핸들러(100)는 전자부품에 대한 수많은 처리 작업 중에서 테스트 작업에 사용되는 경우의 핸들러(100)를 예로 들고 있지만, 본 발명은 테스트 작업 외에도 다양한 처리 작업(예를 들면 분류 작업 등)에 사용되는 여러 형태의 핸들러에 모두 적용될 수 있다. 즉, 본 실시예에서는 연결장치(120)가 전자부품에 대해 요구되는 처리 작업인 전자부품과 테스터(TESTER) 간의 전기적인 연결을 위한 처리장치로서 역할을 하고 있지만, 핸들러의 형태에 따라서는 그 형태에 따라 요구되는 다양한 처리장치가 적용될 수 있음은 앞서 언급한 바와 같다.For reference, the
또한, 도 2의 핸들러(100)는 로딩장치(110) 및 언로딩장치(130)를 구비하고 있지만, 실시하기에 따라서는 전자부품의 로딩이 완료된 상태의 트레이(T)가 핸들러로 공급될 수 있으므로, 로딩장치(110)와 언로딩장치(120)는 핸들러의 종류에 따라 선택적으로 구비될 수 있는 구성일 뿐이다.In addition, the
<주요 부위에 대한 설명><Description of the main parts>
계속하여 도 3을 더 참조한다.Further reference is made to FIG. 3.
도 3을 참조하면, 트레이(T)가 정지와 이송을 반복하면서 이송장치(140)에 의해 단계적으로 이송되고, 이에 연계하여 로딩장치(110) 및 언로딩장치(130)에 의한 로딩 및 언로딩 작업이 이루어진다.3, the tray (T) is transferred in stages by the
로딩장치(110)는 트레이(T)가 정지하였을 때 2열 총 32개의 전자부품을 트레이(T)로 로딩하며, 이를 위해 개방장치(OA)가 32개의 인서트(I)들을 개방시킨다. 그리고 이와 함께 바로 앞서 트레이(T)에 로딩된 32개의 전자부품들에 대해서는 촬영이 이루어진다.When the tray T is stopped, the
카메라장치(150)는 8개의 카메라(151)가 전후 방향으로 일렬로 늘어서서 구비되며, 1개의 카메라(151)가 대략 2×2 배치로 된 4개의 인서트(I)들의 저면을 촬영한다. 따라서 카메라장치(150)는 총 32개의 인서트(I) 및 전자부품들에 대한 저면을 한꺼번에 촬영하게 된다.The
본 실시예에서는 카메라장치(150)에 구비된 카메라(151)들의 시야각의 중심선(CL)이 수직선(PL)에 대하여 일정 각도(θ) 기울어져 있다. 즉, 카메라(151)가 촬영하고자 하는 인서트(I, 또는 전자부품)의 직하방에 구비되지 아니하고, 경사진 상태로 수평 방향으로 일정 간격 이격되게 구비되는 것이다. 이는 카메라장치(150)의 설치성 뿐만 아니라 전자부품을 지지하는 구성이 지지필름인 경우를 특히 고려한 것이다. 예를 들어 지지필름의 경우 조명을 반사하기 때문에 카메라(151)에 의해 촬영된 이미지는 반사된 빛에 의해 왜곡이 발생할 수 있다. 따라서 카메라(151)의 시야각의 중심선(CL)을 수직선(PL)에 대하여 일정 각도 기울어지게 함으로써 인서트(I)에 지지필름이 구비된 경우에도 반사된 조명에 의한 이미지의 왜곡이 최소화된다. In this embodiment, the center line CL of the viewing angle of the
한편, 트레이(T)가 정지하였을 시에 로딩 및 언로딩 작업과 촬영 작업이 함께 이루어지기 때문에 그 만큼 처리 시간을 단축할 수 있다.On the other hand, when the tray T is stopped, the loading and unloading work and the photographing work are performed together, so that the processing time can be shortened by that amount.
청소장치(160)는 주기적으로 카메라(151)의 렌즈에 공기를 강하게 불어서 렌즈에 있는 이물질들을 제거한다.The
<제어장치에 대한 설명><Description of the control device>
도 4에서와 같이 제어장치(170)는 저장수단(171), 보정수단(172), 획득수단(173), 판단수단(174), 설정수단(175)을 포함한다.As shown in FIG. 4, the
저장수단(171)은 입력장치(180)를 통해 입력된 전자부품에 대한 기준 정보값을 저장한다. 저장되는 기준 정보값은 트레이(T)를 이루는 인서트(I)나 트레이(T)에 대한 정보값 또는 전자부품에 대한 정보값들일 수 있다.The storage means 171 stores reference information values for electronic components input through the
먼저 인서트(I)들에 대한 정보값은 전자부품을 고정시키는 래치의 형태, 안착공간의 평면적이나 한 변의 길이, 인서트(I)에 지지턱이 구비되었는지 지지필름이 구비되었는지에 대한 정보, 기준점(M)에서 인서트(I)까지의 거리와 같은 수치나 지지턱의 형태 등에 대한 정보값이다.First, the information values for the inserts (I) are the shape of the latch that holds the electronic component, the plane area or the length of one side of the seating space, information on whether the insert (I) is provided with a supporting jaw or a supporting film, and a reference point ( It is a value such as the distance from M) to the insert (I) or information on the shape of the support jaw.
또한, 전자부품에 대한 정보값은 전자부품의 변의 길이나 형태, 단자들의 위치, 단자의 지름이나 단자들 간의 간격, 단자의 수 등에 대한 수치나 배열 형태 등에 대한 정보값이다.In addition, the information value for the electronic component is information on the length or shape of the sides of the electronic component, the position of the terminals, the diameter of the terminal, the spacing between the terminals, the number of the terminals, the arrangement type, and the like.
즉, 기준 이미지를 저장하는 종래기술과 달리 본 발명에서는 수치와 형태(예를 들어 기준점으로부터 어느 위치에, 어떤 구성이, 어떤 형태로, 어느 정도의 크기 또는 면적인지 등)와 같은 기준 정보값이 저장수단(171)에 저장된다. 그리고 모든 기준 정보값이 로딩 불량을 판단하는 팩터로 사용될 수도 있지만 기준 정보값들 중 특징 부위에 대한 정보값들만을 지정하여 해당 특징 부위만의 정보값만을 로딩 불량을 판단하는 팩터로 사용함으로써 인식 속도를 향상시키도록 구현될 수도 있다. 이를 위해 관리자가 특징 부위에 대한 정보값들만을 지정하여 설정하도록 구현되는 것이 바람직하게 고려될 수 있다. In other words, unlike the prior art for storing a reference image, in the present invention, reference information values such as numerical values and shapes (for example, at what position from the reference point, in what configuration, in what form, in what size or area, etc.) are It is stored in the storage means 171. In addition, although all the reference information values may be used as a factor for determining the loading failure, recognition speed by specifying only the information values for the feature region among the reference information values and using only the information value for the feature region as a factor for determining the loading failure. It may be implemented to improve To this end, it may be considered to be preferably implemented so that the administrator designates and sets only information values for the feature portion.
보정수단(172)은 현장에서의 조명이나 카메라(151)가 기울어짐에 따른 이미지의 왜곡을 보정한다. 따라서 카메라(151)의 시야각이 기울어진 것과 관계없이 보정을 거친 이미지는 마치 인서트(I)의 직하방에서 카메라(151)가 인서트(I)를 촬영한 것처럼 보정되며, 다양한 현장의 조명이나 기구물의 그림자 등에도 불구하고 획일적으로 변환된다. 다만, 이지지의 보정은 더 구체적인 연산 알고리즘을 통해 해결될 수 있는 사항이므로, 보정수단(172)은 생략 가능할 수 있다.The correction means 172 corrects the distortion of the image due to the inclination of the illumination or the
획득수단(173)은 카메라(151)에 의해 얻어진 후 보정된 이미지로부터 기준 정보값에 대응될 수 있는 각종 비교 정보값을 획득한다.The acquisition means 173 acquires various comparison information values that may correspond to the reference information values from the corrected image after being obtained by the
판단수단(174)은 기준 정보값과 비교 정보값을 비교하여 전자부품의 로딩 불량을 판단한다. 여기서 판단수단(174)은 기준 정보값과 비교 정보값이 100% 일치할 때에만 로딩 불량이 없다고 판단하도록 구현될 수도 있지만, 비교 정보값이 기준 정보값에 대하여 일정한 매칭 비율 내에 들어가면 로딩 불량이 없다고 판단하도록 구현될 수도 있다. 예를 들어 매칭 비율이 98%인 경우, 기준 정보값에 의한 전자부품의 단자가 100개인데 비교 정보값에서 전자부품의 단자가 98개 검출된 경우 이는 적절한 로딩 상태로 판단할 수 있다는 것을 의미한다. 즉, 딱딱한 고체화된 물성을 가진 전자부품들은 로딩 불량으로 인서트(I)에 기울어지게 안착되면 전자부품의 단자들 1~2개가 가려지는 것이 아니라, 특정 열들이나 일부 영역이 모두 보이지 않게 되거나 조명 조건이 달라짐으로써 이미지 상에서 많은 수의 단자들이 한꺼번에 누락되며, 이러한 현상은 전자부품이 지지필름에 의해 지지되는 경우에 더 많이 발생할 수 있다. 따라서 예를 들어 98개의 단자기 검출되었다면 정상적인 로딩 상태라고 판단해도 무리는 아닌 것이다. 또한, 전자부품이 미세하게 각도가 틀어져서 안착되어 있는 경우에도 그 틀어짐 정도에 따라서 정상 범위 내의 틀어짐이면 로딩이 적절한 것으로 판단될 수 있을 것이다. 여기서 매칭 비율은 다양한 실험을 통해 얻은 결과에 기반하여 관리자에 의해 설정되도록 구현되는 것이 바람직하게 고려될 수 있다.The determination means 174 compares the reference information value and the comparison information value to determine the loading failure of the electronic component. Here, the determination means 174 may be implemented to determine that there is no loading defect only when the reference information value and the comparison
참고로 매칭 비율은 인서트(I)가 지지턱을 가지느냐, 지지필름을 가지느냐에 따라 달라지는 것이 바람직하다. 지지턱의 경우와 달리 지지필름의 경우에는 단자들이 돌출구멍들에 삽입되는 방식이어서 촬영된 이미지 상에서 단자들이 적절한 범위 내에 위치하면서도 돌출구멍들에 살짝 걸치는 등의 이유로 단자로 볼 수 있는 정도의 크기로 이미지 상에 나타나지 않을 수 있다. 또한 지지필름이 설치되는 과정에서 간혹 일부가 우는 곳이 있을 수도 있으며, 이러한 경우에는 단자가 정상적인 위치에 있더라도 단자가 돌출구멍을 통해 충분히 돌출되지 못한 채 약간만 돌출되는 경우도 있을 수 있고, 빛의 난반사에 의해 단자에 대한 적절한 표시가 이루어지지 못할 수도 있다. 그러한 경우들에서, 후술할 이진법 등을 거치면 단자 부위가 지워지는 경우가 발생할 수 있다. 따라서 여러 개선 방법들이 더 추가될 수 있다. 예를 들면 조명을 더 밝게 하거나, 광량을 늘리는 방법 등을 적용할 수 있고, 카메라(151)의 이득값을 높임(예를 들면 5의 밝기를 10의 밝기로 변경함)으로써 최적화시켜낼 수 있다. 그리고 실제 단자와의 크기 비교가 아니라 조금이라도 기준 이상의 빛이 있는 픽셀은 단자가 존재하는 영역으로 카운팅하는 것 등이 고려될 수 있다. 여기에 더하여 인서트(I)가 지지턱을 가지는 경우보다 지지필름을 가지는 경우의 매칭비율을 좀 더 낮출 필요가 있다. 즉, 예를 들면 인서트(I)가 지지턱을 가지는 경우의 매칭 비율이 98%라면 인서트(I)가 지지필름을 가지는 경우의 매칭비율은 더 낮은 90% 또는 80% 등과 같이 가져는 예를 가질 수 있다. 이러한 매칭비율은 다양한 실험을 통해 어느 정도의 매칭비율까지가 정상적인지를 확인한 후에 이를 통해 설정하는 것이 바람직하다.For reference, it is preferable that the matching ratio varies depending on whether the insert (I) has a supporting jaw or a supporting film. Unlike the case of the support jaw, in the case of the support film, the terminals are inserted into the protruding holes, so while the terminals are located within an appropriate range on the photographed image, the size of the support film is large enough to be seen as a terminal for reasons such as slightly hanging over the protruding holes. It may not appear on the image. In addition, in the process of installing the support film, there may be a place where a part of the support film is installed, and in this case, even if the terminal is in a normal position, the terminal may not protrude sufficiently through the protruding hole and may protrude only slightly, and diffuse reflection of light. This may prevent proper marking of the terminal. In such cases, a case in which the terminal portion is erased may occur when a binary method, which will be described later, is performed. Therefore, several more improvements can be added. For example, a method of making the lighting brighter or increasing the amount of light can be applied, and optimization can be achieved by increasing the gain value of the camera 151 (for example, changing the brightness of 5 to the brightness of 10). . In addition, it may be considered that a pixel having light above the reference level is counted as an area where the terminal exists, rather than comparing the size with an actual terminal. In addition, it is necessary to lower the matching ratio when the insert (I) has a supporting film than when the insert (I) has a supporting jaw. That is, for example, if the matching rate when the insert (I) has a supporting jaw is 98%, the matching rate when the insert (I) has a supporting film is lower than 90% or 80%, etc. I can. It is desirable to set this matching rate after confirming that the matching rate is normal through various experiments.
설정수단(175)은 검사 영역이나 매칭 비율 등 각종 필요한 설정을 할 수 있도록 지원한다. The setting means 175 supports various necessary settings such as an inspection area or a matching ratio.
<주요 부위의 작동 방법에 대한 설명 - 도 5 참조><Description of the operation method of the main parts-see FIG. 5>
1. 기준 정보값 저장<S501>1. Save reference information value <S501>
저장수단(171)은 관리자의 수동 입력이나 자동화된 프로세스에 의해 상위단으로부터 오는 기준 정보값을 저장한다. 이를 위해 제어장치(170)에 설치되는 전용화된 프로그램은 기준 정보값을 저장할 수 있는 기능을 가진다. 여기서 기준 정보값은 실제 처리될 전자부품의 물리적 규격에 대한 수치값이며, 다음과 같을 수 있다.The storage means 171 stores a reference information value coming from an upper level by a manual input by an administrator or an automated process. To this end, a dedicated program installed in the
예를 들어 전자부품에 대한 기준 정보값은 전자부품 단자의 개수, 단자 간의 이격된 거리, 단자의 배치 형태(배열 형태나 배열의 가로 세로 길이 비율 등), 단자의 지름(크기), 전자부품의 X-Y 규격(면적), 전자부품의 개수, 배열된 단자들의 기울기(단자들이 동일 평면상에 있지 않은 경우), 단자들의 배열 형태(직사각 형태, 고리 형태) 등일 수 있다.For example, the reference information values for electronic components include the number of terminals of the electronic component, the distance between the terminals, the arrangement of the terminals (array type or the aspect ratio of the array), the diameter (size) of the terminals, and the electronic component. The XY standard (area), the number of electronic components, the inclination of the arranged terminals (when the terminals are not on the same plane), the arrangement of the terminals (rectangular shape, ring shape), etc. may be used.
트레이(T)에 대한 기준 정보값은 기준점(M)에서 인서트(I) 간의 이격된 거리(전자부품 간의 이격된 거리), 인서트(I) 하면의 형태, 인서트(I)의 가로 세로 길이 비율, 인서트(I)들 간의 간격, 하방에서 보이는 래치의 형태 등일 수 있다.The reference information value for the tray (T) is the distance between the inserts (I) from the reference point (M) (the distance between the electronic components), the shape of the bottom of the insert (I), the ratio of the width and height of the insert (I), It may be a gap between the inserts (I), a shape of a latch seen from below, and the like.
2. 검사 영역 설정<S502>2. Inspection area setting<S502>
검사 영역의 설정은 초기 핸들러의 세팅과정에서 처리될 전자부품의 규격이 달라지는 등의 상황에서 1회 이루어진다. 그 이 후에는 설정된 검사 영역에 대하여 자동으로 검사가 수행된다. 이러한 검사 영역의 설정과 관련하여 구체적인 예들은 후술한다.The setting of the inspection area is made once in situations such as changes in the standard of the electronic component to be processed during the initial handler setting process. After that, the inspection is automatically performed on the set inspection area. Specific examples related to the setting of the inspection area will be described later.
3. 전자부품의 로딩<S503>3. Electronic component loading<S503>
기준 정보값이 저장된 상태에서 관리자가 핸들러(100)를 작동시키면, 핸들러(100)는 정해진 프로세스에 의해 전자부품에 대한 테스트 공정을 수행하기 시작한다. 이 때, 가장 먼저 수행되는 작업은 로딩장치(110)가 트레이(T)에 2열 32개의 전자부품을 로딩하는 작업이다.When the manager operates the
4. 트레이의 이송 및 정지<S504>4. Tray transfer and stop<S504>
2열 32개의 전자부품이 2열 32개의 인서트(I)에 안착되면, 이송장치(140)가 작동하여 트레이(T)를 1 스텝(step) 이동시킨다. 그리고 트레이(T)는 로딩 및 촬영 작업을 위해 정지하게 된다.When 32 electronic components in 2 rows are seated on the 32 inserts I in 2 rows, the
5. 카메라의 촬영<S505>5. Shooting with the camera <S505>
단계 S503에 의해 트레이(T)가 1 스텝 이송된 후 정지하면, 제어장치(170)는 로딩장치(110)와 카메라장치(150)를 작동시켜서 로딩 작업과 촬영 작업을 수행한다.When the tray T is transferred one step in step S503 and then stops, the
즉, 카메라(151)들은 전자부품의 로딩이 완료된 2열 32개의 인서트(I)들에 대하여 그 저면을 촬영하고, 로딩장치(110)는 그 다음 2열 32개의 인서트(I)들에 전자부품들을 로딩시킨다.That is, the
6. 이미지의 보정<S506>6. Image correction <S506>
카메라(151)의 시야각의 중심선(CL)이 수직선(PL)과 일정 각도(θ) 기울어져 있기 때문에, 촬영된 이미지는 그 기울어짐만큼 왜곡되며 현장의 조명 상황 등에 따라서도 왜곡이 발생한다. 따라서 보정수단(172)은 도 6의 예시에서와 같이 카메라의 기울어짐 정도를 반영하여 이미지를 보정한다. 물론, 이러한 작업을 수행하기 위해서는 전용의 프로그램이 이미지를 보정하는 기능을 가져야 한다. 이 때, 인서트(I)의 중심으로부터 전자부품의 중심점을 계산하고 전자부품의 X-Y 규격보다 약간 큰 규격으로 이미지 처리를 진행할 수 있으며, 특징 부위와 관계가 없는 영역은 모두 검은색으로 처리한다든지 하여 단순화시키는 것도 충분히 고려될 수 있다. 물론, 이미지의 보정은 보다 정확한 비교를 위해 행해지는 과정이므로, 원본 이미지로부터 정확한 비교 정보값을 연산하여 획득할 수 있다면 이미지의 보정은 생략하는 것도 충분히 고려될 수 있다.Since the center line CL of the viewing angle of the
7. 비교 정보값 획득<S507>7. Acquisition of comparison information value <S507>
획득수단(173)은 단계 S506에서 보정된 이미지로부터 비교 정보값을 획득한다. 이 때, 획득수단(173)은 검사 영역 내에 있는 단자의 개수, 단자간의 간격, 단자의 크기, 래치 등과 같은 이미지로부터 얻어진 전자부품의 물리적 규격에 대한 수치값인 비교 정보값을 획득한다. 이 때 기준 정보값을 수지변환값으로 전환하는 예를 따르는 경우에는 비교 정보값을 획득하면서 이를 수치 변환값으로 전환한다.The acquisition means 173 acquires the comparison information value from the image corrected in step S506. At this time, the acquisition means 173 acquires a comparison information value, which is a numerical value for a physical standard of an electronic component obtained from an image such as the number of terminals in the inspection area, an interval between terminals, a size of a terminal, and a latch. In this case, if the example of converting the reference information value to the resin conversion value is followed, the comparison information value is obtained and converted into a numerical conversion value.
이에 대하여 한 일예를 들어 좀 더 구체적으로 설명한다.This will be described in more detail with one example.
도 7은 인서트(I)에 지지턱이 구비된 경우에 전자부품이 정상 안착된 경우에 촬영된 이미지에 대한 것이다.7 illustrates an image taken when an electronic component is normally seated when a supporting jaw is provided in the insert (I).
도 7의 (a)는 카메라(151)에 의해 촬영된 이미지이다. (a)의 이미지는 이진법을 통해 (b)로 전환된다. 여기서 이진법은 각 화소의 밝기를 0과 1로 판단하여 밝기를 재설정하는 방식을 의미한다. 예를 들어 각 화소의 밝기가 0에서 10까지 있다고 할 때 5를 기점으로 그 아래는 0으로 하고 그 위는 10으로 한다는 것이다. 이렇게 하면 (a)에서 (b)로 전환되는 것이다. 그 다음, 미리 입력된 단자에 대한 기본 정보(지름, 형태, 단자 간의 간격 등)를 가지고 (b)의 상태에서 단자가 아닌 노이즈(N)를 제거함으로써 (c)와 같은 비교 이미지를 획득한다. (c)를 참조하면 노이즈(N)가 잔상으로 처리되어 있는데, 이는 어느 것이 지워진 것인지 관리자가 확인할 수 있도록 하기 위한 것이므로 경우에 따라서는 잔상을 남기지 않고 노이즈를 제거하는 것도 얼마든지 가능하다.7A is an image captured by the
도 7은 설명의 편의상 (a)에서 (c)로 가는 과정에서 (b)를 거치는 것으로 설명하고 있지만, 알고리즘적으로 일시에 전환되는 것이므로 실제로는 (b)를 거치기보다는 (a)에서 (c)로 바로 전환되어지는 것으로 이해해도 무방하다. 이렇게 함으로써 비교 이미지에서 비교 정보값(단자의 개수 등)을 정확히 획득할 수 있게 된다.7 is described as going through (b) in the process from (a) to (c) for convenience of explanation, but since it is changed at a time by algorithm, in reality (a) to (c) rather than (b) It is safe to understand that it is converted to immediately. By doing this, it is possible to accurately obtain comparison information values (number of terminals, etc.) from the comparison image.
물론, 비교 정보값을 획득하면서 이러한 비교 정보값을 단자들의 배열된 전체 가로 세로 길이와 그에 따른 형태와 같은 비교에 필요한 수치 변환값으로 전환하는 예를 따를 수도 있다.Of course, it is also possible to follow an example of converting the comparison information value into a numerical conversion value necessary for comparison, such as the total horizontal and vertical lengths of the terminals arranged and the shape accordingly, while acquiring the comparison information value.
8. 기준 정보값과 비교 정보값의 비교 및 판단<S508>8. Comparison and judgment of reference information value and comparison information value <S508>
단계 S507에 의해 비교 정보값(예를 들면 단자의 개수)을 획득하면, 판단수단(174)은 비교 정보값과 기준 정보값과 비교하여 그 일치 정도를 파악한다.When the comparison information value (for example, the number of terminals) is obtained in step S507, the determination means 174 compares the comparison information value and the reference information value to determine the degree of match.
만일 앞서 언급한 바와 같이 비교 정보값이 기 설정되어 있는 매칭 비율 내에서 기준 정보값의 일치 범위 내에 있으면 로딩이 적절히 이루어진 것으로 판단한다. 이러한 판단의 예를 몇 가지 들어본다.As mentioned above, if the comparison information value is within the matching range of the reference information value within the preset matching ratio, it is determined that the loading has been properly performed. Here are some examples of this judgment.
예를 들어, 전자부품의 단자 수가 100개인데 100개가 다 보이는 경우에는 당연히 정상으로 판단된다. 그런데, 만일 전자부품의 단자수가 100개인데 98개가 보이면 순간적인 이상 조명이나 기구물의 그림자 등에 의해 간혹 보이지 않는 경우가 있으므로 이는 정상으로 판단된다.For example, if the number of terminals of an electronic component is 100 and all 100 are visible, it is naturally determined to be normal. However, if the number of terminals of an electronic component is 100 and 98 are visible, this is considered normal because there are occasional cases in which it is not visible due to an instantaneous abnormal lighting or a shadow of an apparatus.
또한, 단자와 단자 간의 간격이 0.5밀리미터인데 0.4밀리미터로 검출되면 이는 비정상으로 판단된다. 그리고 10개의 단자가 4.5밀리미터로 배열되어 있는데 이보다 작거나 긴 거리에 배열된 것으로 검출되면 비정상으로 판단되며, 이는 X-Y평면상의 거리상에서 모두 파악될 수 있다. 마찬가지로 이러한 간격들에 대해서도 일정한 매칭 비율을 고려하여 판단이 수행될 수 있다.In addition, if the distance between the terminal and the terminal is 0.5 mm, but it is detected as 0.4 mm, it is judged as abnormal. In addition, if 10 terminals are arranged in a 4.5 mm length and are detected as being arranged at a smaller or longer distance than this, it is determined to be abnormal, and this can be recognized from the distance on the X-Y plane. Likewise, determination may be performed for these intervals in consideration of a certain matching ratio.
이 과정에서 기준 정보값의 모든 수치 정보 중 일부를 그대로 활용하거나, 일부들의 조합을 통해 보다 단순화된 수치 변환값을 생성하여 해당 수치 변환값을 활용하여 기준 정보값과 비교 정보값을 비교할 수 있을 것이다. 여기서 수치 변환값이라 함은 수치가 이루는 형태, 면적, 길이 등을 임으로 단순화시키는 것을 의미한다. 예를 들어, 기준점(M)의 좌표를 (0, 0)으로 고정하고, 기준점(M)으로부터 대각 방향인 (1cmm, 1cmm) 좌표에서 (2cmm, 2cmm) 좌표에 이르는 범위까지 전자부품의 단자들이 형성되어 있으며, 그 영역 내의 단자들의 개수는 대략 10개이고, 단자들이 배열된 형태는 장방형(또는 마름모나 세모 등)이라는 수치 변환값을 생성한 후, 이러한 수치 변환값와 획득된 비교 정보값을 비교하도록 구현될 수도 있는 것이다. 또한, 다른 예로는 단자들 중 최외곽에 있는 단자들의 수치만을 비교하는 것도 충분히 고려될 수 있다. 물론, 기준 정보값을 수치 변환값으로 변형한 경우 비교 정보값도 수치 변환값으로 변형하여 비교할 필요는 있다.In this process, some of all the numerical information of the reference information value may be used as it is, or a more simplified numerical conversion value may be created through a combination of some and the reference information value and the comparison information value may be compared using the corresponding numerical conversion value. . Here, the numerical conversion value means arbitrarily simplifying the shape, area, and length of a number. For example, the coordinates of the reference point (M) are fixed at (0, 0), and the terminals of the electronic component range from the (1cmm, 1cmm) coordinates in the diagonal direction from the reference point (M) to the (2cmm, 2cmm) coordinates. Is formed, and the number of terminals in the region is approximately 10, and the form in which the terminals are arranged is a rectangle (or diamond, triangle, etc.), and a numerical conversion value is generated, and then the numerical conversion value and the obtained comparison information value are compared. It can also be implemented. In addition, as another example, it may be sufficiently considered to compare only the values of the outermost terminals among the terminals. Of course, when the reference information value is transformed into a numerical conversion value, it is necessary to transform the comparison information value into a numerical conversion value and compare it.
여기서 기준 정보값과 비교 정보값의 비교에 따른 매칭은 기준점(M)부터 시작하여 점차 영역을 확대하는 방식으로도 이루어질 수도 있다.Here, the matching according to the comparison between the reference information value and the comparison information value may be performed by gradually expanding the area starting from the reference point M.
위와 같은 비교 과정에 대해서 좀 더 구체적으로 설명한다.The above comparison process will be described in more detail.
도 7에서 보면, 획득된 비교 정보값에 따른 단자의 개수가 39×2개이고, 실제 전자부품의 단자 개수가 39×2개이므로 도 7의 경우에는 정상으로 판단된다.Referring to FIG. 7, since the number of terminals according to the obtained comparison information value is 39×2 and the actual number of terminals of an electronic component is 39×2, the case of FIG. 7 is determined to be normal.
그런데, 도 8을 보면 (a)의 이미지에서 이진법을 거치면 (b)가 되고, 기본 정보를 비교하여 궁극적으로 기본 정보에 일치하는 단자들만 남겨놓으면 (c)가 된다. 그래서 (c)의 이미지에서 얻어질 수 있는 비교 정보값 또는 수치 변환값을 미리 설정 입력된 기본 정보값과 비교할 때 양자가 일치하지 못한다. 그래서 이러한 경우에는 로딩 불량으로 판단되는 것이다. 물론, 앞서 언급한 바와 같이 정상 또는 로딩 불량 여부의 판단에서 일정한 매칭 비율을 적용하도록 구현될 수 있다.However, referring to FIG. 8, if the image of (a) is subjected to the binary method, it becomes (b), and if the basic information is compared and ultimately only terminals that match the basic information are left, it becomes (c). Therefore, when comparing the comparison information value or the numerical conversion value that can be obtained from the image in (c) with the preset input basic information value, both do not match. So, in this case, it is judged as poor loading. Of course, as mentioned above, it may be implemented to apply a certain matching ratio in determining whether it is normal or poor loading.
도 9 및 도 10은 위의 도 7 및 도8과 같이 이진법을 적용한 것으로서, 도 9는 전자부품의 S 측이 들뜨게 인서트(I)에 불량 안착된 경우를 보여주고 있고, 도 10은 전자부품이 일정 각도 비틀린 상태로 인서트(I)에 불량 안착된 경우를 보여 주고 있다.9 and 10 are a binary method as shown in FIGS. 7 and 8 above, and FIG. 9 shows a case in which the S side of the electronic component is lifted and is defectively seated in the insert I, and FIG. 10 is the electronic component. It shows a case where the insert (I) is poorly seated in the state of being twisted at a certain angle.
참고로, 도 8의 (b)에 있는 이미지를 보면 2개의 단자가 붙어 있는 것을 알 수 있다. 이는 카메라(151)가 일정 각도 기울어진 상태에서 전자부품마저 기울어짐으로써 카메라(151)의 촬영 각도로 인해 서로 이웃하는 단자들이 붙어 있게 보이는 것이어서 기본 정보와의 비교 과정을 통해 그 크기가 실제 단자보다 크거나 길기 때문에 (c)에서는 지워진다. 이렇듯 카메라가 수직선에서 기울어진 조사각을 가지기 때문에 전자부품의 로딩 불량을 더욱 정교하게 파악할 수 있다.For reference, if you look at the image in (b) of FIG. 8, it can be seen that two terminals are attached. This is because the electronic components are also inclined while the
한편, 도 11 내지 도 14는 인서트(I)에 지지필름이 구비된 경우에 이진법 등이 적용된 과정을 보여주고 있다.Meanwhile, FIGS. 11 to 14 show a process in which a binary method or the like is applied when a supporting film is provided in the insert (I).
도 11은 전자부품이 정상 안착된 경우, 도 12 및 도 13은 전자부품의 S 측 부위가 들떠서 로딩 불량이 이루어진 경우, 도 14는 전자부품이 안착되지 않은 경우를 보여주고 있다. 여기서 도 12는 S 측이 좀 더 많이 들떠서 단자들이 뭉개지게 촬영된 이미지지고, 도 13은 도 12보다는 좀 덜 들떠 있는 것을 보여주고 있다.11 illustrates a case where an electronic component is normally seated, FIGS. 12 and 13 illustrate a case where a loading failure occurs due to an S- side portion of the electronic component, and FIG. 14 illustrates a case where the electronic component is not mounted. Here, FIG. 12 is an image where the S side is more excited and the terminals are crushed, and FIG. 13 shows that the S side is more excited than that of FIG. 12.
9. 잼(jam) 발생<S509>9. Jam occurrence<S509>
제어장치(170)는 로딩이 적절한 경우에는 그 다음 2열 32개의 전자부품이 로딩된 상태를 검사하기 위한 작업을 이어나가지만, 만일 로딩이 불량한 것으로 판단된 경우에는 잼을 발생시킨다.If the loading is appropriate, the
이 과정에서 앞서 언급한 바와 같이 로딩 불량의 원인은 로딩 작업의 오류, 전자부품 자체의 불량, 트레이(T)의 구조 오류 등일 수 있다. 이들에 대해 예를 들어 설명한다.In this process, as mentioned above, the cause of the loading failure may be an error in a loading operation, a defect in an electronic component itself, a structural error in the tray T, and the like. These will be described by way of example.
먼저, 획득된 전자부품의 단자의 개수가 입력된 기준 정보값에 많이 미달된 경우에는 전자부품이 경사진 상태로 로딩된 것으로 판단될 수 있다. 즉, 이러한 경우에는 로딩 작업에 불량이 발생한 것으로 판단될 수 있다. First, when the number of terminals of the obtained electronic component is much less than the input reference information value, it may be determined that the electronic component is loaded in an inclined state. That is, in this case, it may be determined that a defect has occurred in the loading operation.
만일, 전자부품의 단자 간의 간격이 기준 정보값에 있는 단자 간의 간격을 벗어나 있으면, 전자부품 자체의 불량으로 파악될 수 있고, 이는 전자부품의 생산 공정에서의 불량으로 판단될 수 있다.If the distance between the terminals of the electronic component is out of the distance between the terminals in the reference information value, it may be identified as a defect of the electronic component itself, and this may be determined as a defect in the production process of the electronic component.
또한, 만일 비교 정보값 중 기준점(M)에서 래치 간의 거리값이나 래치의 형태가 기준 정보값과 차이가 발생할 경우에는 래치의 불량으로 판단될 수 있다.In addition, if a distance value or a shape of a latch between the latches at the reference point M among the comparison information values differs from the reference information value, it may be determined that the latch is defective.
즉, 본 발명에 따르면 로딩 작업의 불량뿐만 아니라 트레이(T)의 불량(인서트의 불량을 포함함)이나 전자부품 자체의 불량까지도 판단될 수 있으며, 이러한 판단은 관리자로 하여금 로딩 불량의 원인이 어디에 기인한 것인지를 보다 명확히 알 수 있게 해준다.In other words, according to the present invention, not only a defective loading operation, but also a defect of the tray T (including a defect of the insert) or a defect of the electronic component itself can be determined. It makes it possible to know more clearly if it is caused by.
위와 같은 과정들이 반복되면서 지속된 핸들러(100)의 동작으로 카메라에 먼지나 이물질들이 달라붙을 수 있으므로, 청소장치는 주기적으로 카메라의 렌즈를 청소한다.As the above processes are repeated, dust or foreign substances may adhere to the camera due to the continued operation of the
한편, 하나의 카메라(151)가 하나의 전자부품만을 촬영하도록 구비될 수도 있지만, 도 6의 예시에서와 같이 하나의 카메라(151)가 2×2 행렬 배치인 4개 전자부품을 담당하도록 구비되는 것이 카메라의 개수를 줄여 생산단가를 낮추고 설계의 수월함을 위해 더 바람직하다. 따라서 초기에 검사 영역을 설정할 필요가 있다. 이러한 검사 영역의 설정은 관리자가 마우스로 영역을 지정하도록 구현될 수 있다. 그러나 좀 더 사용의 편리함을 위해 자동으로 검사 영역을 설정하도록 구현될 수도 있다.On the other hand, although one
예를 들어, 앞서 언급한 바와 같이 기준점(M)으로 부터의 거리 등을 계산하여 검사 영역을 설정하는 방식을 적용할 수 있다.For example, as mentioned above, a method of setting the inspection area by calculating the distance from the reference point M may be applied.
다만, 트레이(T)의 구조상 별도의 기준점(M)을 두기 곤란한 경우가 있을 수 있으며, 이러한 경우에는 트레이에 전자부품들을 정상적으로 안착시켜 놓은 상태에서 다소 러프(rough)하게 설정된 기준 영역에서 단자들의 군집을 찾고, 해당 군집에서의 거리 등을 계산하여 총 4개의 검사 영역을 설정하는 방식으로 이루어질 수 있다. 물론, 각종 공차나 인서트(I)의 유동이 있을 수 있으므로, 실제 단자들이 가지는 군집 영역보다 검사 영역보다 좀 더 넓게 설정할 필요가 있다.However, it may be difficult to place a separate reference point (M) due to the structure of the tray (T), and in this case, a cluster of terminals in the reference area set to be somewhat rough while the electronic components are normally seated on the tray. It can be done in a manner of setting up a total of four inspection areas by searching for and calculating the distance from the corresponding cluster. Of course, since there may be various tolerances or flow of the insert (I), it is necessary to set a little wider than the inspection area than the cluster area of the actual terminals.
<단자 검출 방법에 대한 다른 예><Another example of the terminal detection method>
본 발명은 특히 전자부품의 단자를 검출하여 로딩 불량을 판단하는 데에 적합하다. 따라서 앞서 언급한 바와 같이 이진법을 거친 후 실제 단자의 크기와 비교하는 등의 방법을 이용해 단자를 검출할 수도 있지만 다른 예를 통해 단자를 검출하도록 구현될 수도 있다. 여기에서 소개될 방법은 단자의 크기가 매우 미세하여 그 크기 비교에 불량이 발생될 소지가 큰 경우에 바람직하게 적용할 수 있다.The present invention is particularly suitable for determining a loading failure by detecting a terminal of an electronic component. Therefore, as mentioned above, the terminal may be detected using a method such as comparing with the size of the actual terminal after passing through the binary method, but it may be implemented to detect the terminal through another example. The method to be introduced here can be preferably applied when the size of the terminal is very fine and there is a high possibility that defects may occur in the size comparison.
1. 이미지 촬영1. Take an image
먼저 카메라(151)를 이용하여 전자부품의 단자가 있는 면을 촬영한다.First, the surface of the electronic component on which the terminal is located is photographed using the
2. 이진법 적용2. Application of binary method
촬영된 이미지에 앞서 언급한 이진법을 적용하여 도 15와 같은 이미지를 얻는다.The image shown in FIG. 15 is obtained by applying the aforementioned binary method to the captured image.
3. 픽셀값 합산 및 데이터 변경3. Sum of pixel values and change data
그리고 가로 방향 및 세로 방향으로의 픽셀수를 더한다. 예를 들어 세로 방향의 경우 각 픽셀수를 더하면, 도 16과 같은 그래프를 얻을 수 있다. 이러한 결과 데이터에서 합산한 픽셀수가 기준값 이상이면 255로 결정하고, 그 아래이면 0으로 변경하여 도 17과 같은 그래프 데이터를 얻는다.Then, the number of pixels in the horizontal and vertical directions are added. For example, in the vertical direction, when the number of pixels is added, a graph as shown in FIG. 16 can be obtained. If the number of pixels summed from the result data is greater than or equal to the reference value, it is determined as 255, and if it is below that, it is changed to 0 to obtain graph data as shown in FIG.
4. 시작점과 끝점의 위치 찾기4. Finding the location of the starting and ending points
결과 데이터의 그래프에서 시작점과 끝점을 찾는다. 예를 들어 현재 위치의 값 - 다음 위치의 값이 -255인 경우에는 시작점이고, +255인 경우에는 끝점이다.Find the starting point and the ending point in the graph of the result data. For example, if the value of the current position is -255, it is the start point, and if the value of the next position is +255, it is the end point.
5. 유효 영역 이미지 생성5. Creating an effective area image
위와 같이 가로 세로에 대한 작업이 수행되면, 도 18의 (b)와 같이 유효 영역이 표시되는 유효 영역 이미지(하얗게 표시된 부분이 단자가 위치해야 할 유효 영역임)를 생성한다. 이러한 유효 영역 이미지는 가로 세로의 픽셀수 합산 및 데이터 변경을 통해 묘화된 (a)의 이미지에서 가로 세로의 데이터가 중첩되는 영역만을 남겨둠으로써 얻어질 수 있다.When the horizontal and vertical operation is performed as described above, an effective area image in which the effective area is displayed (a part marked in white is an effective area in which the terminal should be positioned) is generated as shown in FIG. 18B. Such an effective area image can be obtained by leaving only the area in which the horizontal and vertical data overlap in the image of (a) drawn through the summation of the number of horizontal and vertical pixels and data change.
6. 단자 검출6. Terminal detection
이 후, 도 19에서와 같이 유효 영역 이미지와 카메라(151)에 의해 획득된 원본 이미지를 앤드(AND) 조건으로 연산하여 노이즈가 제거된 최종 이미지를 얻음으로써 단자들을 정확하게 검출할 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 19, the effective area image and the original image acquired by the
이러한 단자 검출 방법은 초기 세팅 과정에서 검사 영역을 설정할 때 활용될 수도 있고, 비교 정보값을 얻을 때 활용될 수도 있다.This terminal detection method may be utilized when setting the inspection area during the initial setting process or when obtaining a comparison information value.
<전체 흐름의 일예에 대한 설명><Explanation of an example of the overall flow>
도 5의 흐름도는 개괄적인 흐름을 도시한 것이므로, 초기 세팅과정과 단자 검출과정에서 픽셀값을 활용한 방법이 적용된 단자의 비교를 통해 로딩 불량을 판단하는 구체적인 흐름에 대한 일예에 대해 설명한다.Since the flowchart of FIG. 5 shows a general flow, an example of a detailed flow of determining a loading failure through comparison of terminals to which a method using pixel values is applied in the initial setting process and the terminal detection process will be described.
1. 단자의 지름, 단자의 개수 등 기준 정보값 입력<S501>1. Input standard information such as terminal diameter and number of terminals <S501>
전자부품의 단자의 지름이나 개수 등의 기준 정보가 입력된다. 이 때의 입력은 상위단의 서버로부터 핸들러(100)로 전송되는 형태로 이루어질 수 있다. 물론, 관리자가 수동으로 입력하는 것도 얼마든지 병행될 수 있도록 고려될 수 있다. 이 과정에서 매칭비율도 입력하여 설정한다.Standard information such as the diameter or number of terminals of the electronic component is input. The input at this time may be transmitted to the
2. 검사 영역의 설정을 위한 촬영<S502-1>2. Shooting for setting the inspection area <S502-1>
관리자가 트레이(T)에 전자부품들을 정상적으로 안착시켜 놓은 상태로 핸들러(100)로 공급한 후 설정 명령을 입력하면, 카메라(151)로 전자부품의 저면을 촬영한다.When the manager supplies the electronic components to the
3. 검사 영역 설정을 위한 단자들의 군집 서치<S502-2>3. Cluster search of terminals for setting inspection area <S502-2>
카메라(151)에 의해 촬영된 이미지는 4개의 전자부품을 포함하는 좀 더 넓은 영역을 촬영하게 되므로, 이미지 상에서 일 측 방향으로 단자들의 군집을 먼저 서치한다.Since the image captured by the
4. 검사 영역 설정을 위한 단자들 검출<S502-3>4. Detecting terminals for setting inspection area <S502-3>
단계 S502-2에서 서치된 군집에 대하여 이진법을 적용한 후, 픽셀값 합산 및 데이터 변경, 시작점과 끝점의 위치 찾기, 유효 영역 이미지 생성 등의 과정을 거쳐 단자를 검출한다.After applying the binary method to the cluster searched in step S502-2, the terminal is detected through processes such as summing pixel values, changing data, finding the location of the start point and the end point, and generating an effective area image.
5. 검사 영역 설정을 위한 비교 및 판단<S502-4>5. Comparison and judgment for setting inspection area <S502-4>
단계 S502-3에 의해 단자들이 검출되면, 검출된 단자의 개수와 지름 등을 기준 정보값과 비교하여 서치된 군집이 적절한 단자들의 군집인지를 판단한다. 만일 적절한 군집이 아니면 다시 위의 단계 S502-2를 다시 되돌아간다.When the terminals are detected in step S502-3, it is determined whether the searched cluster is an appropriate cluster of terminals by comparing the number and diameter of the detected terminals with a reference information value. If it is not an appropriate cluster, the process returns to step S502-2 again.
6. 기준 정보값에 따른 검사 영역 설정<S502-5>6. Setting the inspection area according to the reference information value <S502-5>
단계 S502-4에서 적절한 단자들의 군집이라고 판단되면, 해당 군집으로부터의 이격된 거리와 방향 등을 기반으로 나머지 3개의 군집들의 영역을 연산해 낸 후, 해당 군집들이 포함되는 검사 영역을 설정한다. 이 때, 각종 설계나 설치적인 공차를 감안하여 검사 영역은 단자들의 군집을 포함할 수 있는 좀 더 넓은 영역으로 설정되도록 구현되는 것이 바람직하다.If it is determined in step S502-4 that it is a cluster of appropriate terminals, the areas of the remaining three clusters are calculated based on a distance and direction separated from the cluster, and then a test area including the clusters is set. In this case, in consideration of various design and installation tolerances, the inspection area is preferably implemented to be set to a wider area capable of including a cluster of terminals.
7. 전자부품의 로딩<S503>, 트레이의 이송 및 정지<S504>, 카메라의 촬영<S505>, 이미지의 보정<S506>7. Electronic component loading <S503>, tray transfer and stop <S504>, camera shooting <S505>, image correction <S506>
전자부품의 로딩, 트레이의 이송 및 정지, 카메라(151)의 촬영, 이미지의 보정은 앞선 도 5의 흐름도에 대한 설명으로 갈음한다.Loading of electronic components, transfer and stop of trays, photographing of the
8. 비교 정보값 획득을 위한 이진법 등의 적용<S507-1>8. Application of binary method, etc. to obtain comparative information value<S507-1>
단계 S506에 따른 보정된 이미지에서 이진법, 픽셀값 합산 및 데이터 변경, 시작점과 끝점의 위치 찾기, 유효 영역 이미지 생성 등의 과정을 거쳐 단자를 검출한다.In the corrected image according to step S506, a terminal is detected through a process of binary method, summing of pixel values and data change, locating a starting point and an ending point, and generating an effective area image.
9. 검출된 단자로부터 비교 정보값 획득<S507-2>9. Obtaining comparison information value from the detected terminal <S507-2>
단계 S507-1을 통해 단자들에 대한 검출이 완료되면, 촬영된 이미지 상에서 미리 설정된 대로 파악된 단자들의 개수와 지름과 같은 비교 정보값을 획득한다.When the detection of the terminals is completed through step S507-1, comparison information values such as the number and diameter of the terminals identified as preset on the photographed image are obtained.
10. 매칭 비율에 기반한 기준 정보값과 비교 정보값의 비교 및 판단<S508>10. Comparison and judgment of the reference information value and the comparison information value based on the matching ratio <S508>
비교 정보값(이미지에서 보인 단자 지름이나 개수)이 기준 정보값(단자의 실제 지름이나 개수)에 대하여 일정한 매칭 비율 내에 있는지를 비교 및 판단함으로써 로딩 불량 여부를 판단한다.Whether the comparison information value (diameter or number of terminals shown in the image) is within a certain matching ratio with respect to the reference information value (actual diameter or number of terminals) is compared and determined to determine whether there is a loading failure.
<프로그램에 대한 설명><Explanation of the program>
앞서 설명한 제어장치(170)에 의한 로딩 불량을 판단하기 위해서는 이를 위한 전용의 프로그램이 제어장치(170)에 탑재되어야만 한다.In order to determine the loading failure by the
전용의 프로그램은 제어장치(170)가 통신망을 통해 서버 등으로부터 내려 받거나 이동 가능한 기록매체에 의해 관리자에 의해 수동 탑재될 수 있다.The dedicated program may be downloaded by the
프로그램은 앞서 언급한 도 5의 방법을 컴퓨터상에서 실행시킬 수 있으며, 저장기능, 검사 영역 설정기능, 매칭 비율 설정 기능, 보정기능, 획득기능 및 판단기능을 가진다.The program can execute the above-mentioned method of FIG. 5 on a computer, and has a storage function, an inspection area setting function, a matching ratio setting function, a correction function, an acquisition function, and a judgment function.
저장기능은 전자부품에 대한 기준 정보값을 저장할 수 있는 기능이며, 더 나아가 트레이(T)의 사양에 대한 기준 정보값도 저장할 수 있는 기능이다. 여기서 기준 정보값은 앞서 언급한 바와 같이 이미지 자체가 아니라 수치나 형태에 대한 정보이다. 물론, 저장기능이 기준 이미지를 저장할 수 있도록 구현될 수도 있으나, 본 발명에 따르면 로딩 불량 여부의 판단에 기준 이미지 자체가 사용되지는 않으므로, 기준 이미지는 기준 정보값을 획득할 필요가 있는 경우에만 사용된다.The storage function is a function that can store reference information values for electronic components, and furthermore, it is a function that can also store reference information values for the specifications of the tray (T). Here, as mentioned above, the reference information value is not the image itself, but information about the number or shape. Of course, the storage function may be implemented to store the reference image, but according to the present invention, the reference image itself is not used to determine whether or not the loading is defective, so the reference image is used only when it is necessary to obtain a reference information value. do.
검사 영역 설정기능은 앞서 언급한 방법들 중 적어도 어느 하나에 따른 방법에 의해 검사 영역을 설정하는 기능이다.The inspection area setting function is a function of setting an inspection area by a method according to at least one of the aforementioned methods.
매칭 비율 설정기능은 기준 정보값과 비교 정보값과의 매칭비율에 의해 로딩 불량을 판단하도록 매칭 비율을 설정할 수 있는 기능이다. 이러한 설정기능은 관리자가 특정 부위만을 비교하도록 설정하는 것도 지원하는 것이 바람직하다.The matching ratio setting function is a function capable of setting a matching ratio to determine a loading failure based on a matching ratio between a reference information value and a comparison information value. It is desirable to support setting such a setting function so that an administrator compares only a specific part.
보정기능은 획득기능에 의한 비교 정보값의 획득에 앞서서 카메라(151)에 의해 획득된 이미지의 왜곡을 보정한다. 물론 보정기능은 필수적인 기능은 아닐 수 있다.The correction function corrects the distortion of the image acquired by the
획득기능은 카메라(151)에 의해 획득된 전자부품에 대한 (보정된) 이미지로부터 기준 정보값과 비교할 수 있는 비교 정보값을 획득한다. 마찬가지로, 획득기능은 획득된 비교 정보값을 수치변환값으로 전환하는 기능을 더 가질 수 있다. 이 때, 앞서 언급한 바와 같이 이진법 등을 적용하여 정확한 비교 정보값이 얻어질 수 있으며, 앞서 언급한 단자 검출 방법 등이 활용될 수 있다.The acquisition function acquires a comparison information value that can be compared with a reference information value from the (corrected) image of the electronic component acquired by the
판단기능은 기준 정보값과 비교 정보값을 비교하여 전자부품의 로딩 불량을 판단한다. 이러한 판단기능은 기준 정보값을 변환한 수치 변환값과 비교 정보값을 변환한 수치 변환값을 비교하여 로딩 불량을 판단하도록 구현될 수도 있다. 더 나아가 판단기능은 로딩 불량뿐 만이 아니라, 전자부품 및 트레이의 사양에 대한 정보를 기준 정보값으로 활용함으로써 전자부품 및 트레이의 불량도 함께 판단할 수 있도록 구현될 수 있다. 과장하여 예를 들면, 올바른 단자의 지름이 1mm 인데, 1.5mm로 보이는 경우에는 단자의 불량 여부도 판단할 수 있는 것이다.The judgment function compares the reference information value and the comparison information value to determine the loading failure of the electronic component. Such a determination function may be implemented to determine a loading failure by comparing a numerical conversion value obtained by converting the reference information value and a numerical conversion value obtained by converting the comparison information value. Furthermore, the determination function may be implemented to determine not only the loading defect but also the defect of the electronic component and the tray by using information on the specification of the electronic component and the tray as a reference information value. Exaggeratingly, for example, if the diameter of the correct terminal is 1mm, but it is seen as 1.5mm, it is possible to determine whether the terminal is defective.
물론, 위의 기능들은 기록매체에 담길 수 있다. 여기서 기록매체는 USB 저장매체, CD 디스켓, 하드디스크, 서버일 수 있으며, 핸들러도 저장수단을 가지고 있으므로 핸들러 자체도 기록매체로 역할 할 수 있을 것이다. Of course, the above functions can be contained in the recording medium. Here, the recording medium may be a USB storage medium, a CD diskette, a hard disk, or a server. Since the handler also has a storage means, the handler itself may also serve as a recording medium.
참고로, 위의 예시는 로딩 작업과 촬영 작업이 함께 이루어지도록 구현된 핸들러(100)를 참고하고 있지만, 실시하기에 따라서는 트레이(T)에 전자부품의 로딩이 전부 이루어진 후 트레이(T)를 1스텝씩 이동시키면서 촬영이 이루어지는 경우도 얼마든지 고려될 수 있다. 다만, 전체적인 처리 과정에서 촬영 작업에 소요되는 시간을 로딩 작업에 소요되는 시간에 삽입시키는 위의 실시 형태가 처리 속도를 절감시킨다는 점에서 더 바람직하다 할 수 있다.For reference, the above example refers to the
또한, 트레이(T)의 종류에 따라서는 카메라장치(150)가 하나의 카메라(151)만 구비되어도 충분할 수도 있으므로, 카메라장치(150)가 1개 이상의 카메라(151)를 가진다면 본 발명의 적절히 구현될 수 있을 것이다. In addition, depending on the type of the tray (T), since the
즉, 상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.That is, as described above, a detailed description of the present invention has been made by an embodiment with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiment has only been described with reference to a preferred example of the present invention, the present invention is implemented as described above. It should not be understood as being limited to the examples, and the scope of the present invention should be understood as the claims and their equivalents to be described later.
100 : 핸들러
120 : 연결장치
140 : 이송장치
150 : 카메라장치
151 : 카메라
170 : 제어장치
171 : 저장수단
173 : 획득수단
174 : 판단수단
175 : 설정수단100: handler
120: connection device
140: transfer device
150: camera device
151: camera
170: control device
171: storage means 173: acquisition means
174: judgment means 175: setting means
Claims (10)
상기 로딩장치에 의한 로딩 작업이 완료되면 트레이에 로딩된 전자부품에 대해 요구되는 처리 작업을 수행하는 처리장치;
상기 처리장치에 의해 처리가 완료된 전자부품을 테스트트레이로부터 언로딩(Unloading)시키는 언로딩장치;
상기 로딩장치에 의해 트레이에 로딩된 전자부품들의 로딩 불량을 검출하기 위해 트레이의 하면을 촬영하는 카메라;
상기 로딩장치에 의해 트레이에 행렬형태로 로딩된 전자부품들의 일부가 상기 카메라의 시야각에 노출되도록 트레이를 이송시키는 이송장치; 및
상기한 각 구성을 제어하며, 상기 카메라에 의해 촬영된 이미지로부터 얻어지는 비교 정보값과 미리 입력된 실제 기준 정보값을 비교하여 로딩 불량 여부를 판단하는 제어장치; 를 포함하고,
상기 제어장치는 트레이가 복수의 단계를 거쳐 이동 및 정지하면서 테스트트레이에 로딩된 전자부품들이 순차적으로 상기 카메라의 시야각에 노출되도록 상기 이송장치를 제어하고, 테스트트레이가 정지할 시에 테스트트레이의 하면을 촬영하도록 상기 카메라를 제어하는
전자부품 처리용 핸들러.A loading device for loading electronic components into a tray;
A processing device for performing a processing task required for an electronic component loaded on a tray when the loading operation by the loading device is completed;
An unloading device for unloading an electronic component processed by the processing device from a test tray;
A camera photographing a lower surface of the tray to detect a loading failure of electronic components loaded on the tray by the loading device;
A transfer device for transferring the tray so that some of the electronic components loaded in a matrix form on the tray by the loading device are exposed to the viewing angle of the camera; And
A control device that controls each of the above components and determines whether or not loading is defective by comparing a comparison information value obtained from an image captured by the camera with an actual reference information value input in advance; Including,
The control device controls the transfer device so that the electronic components loaded in the test tray are sequentially exposed to the viewing angle of the camera while the tray moves and stops through a plurality of steps. When the test tray is stopped, the lower surface of the test tray To control the camera to shoot
Handler for processing electronic components.
상기 카메라는 시야각의 중심선이 수직선상에서 일정 각도 경사를 가지도록 설치되며,
상기 카메라는 상기 이동장치에 의해 이동하는 테스트트레이의 이동 방향에 수직한 테스트트레이의 일 측 변에 평행한 방향으로 복수개가 마련되는
전자부품 처리용 핸들러.The method of claim 1,
The camera is installed so that the center line of the viewing angle has a certain angle inclination on the vertical line,
The camera is provided in a direction parallel to one side of the test tray perpendicular to the moving direction of the test tray moved by the moving device.
Handler for processing electronic components.
상기 제어장치는,
상기 입력장치를 통해 입력된 전자부품에 대한 기준 정보값을 저장하는 저장수단;
상기 카메라에 의해 얻어진 이미지로부터 전자부품에 대한 비교 정보값을 획득하는 획득수단; 및
상기 기준 정보값과 상기 비교 정보값을 비교하여 전자부품의 로딩 불량을 판단하는 판단수단; 을 포함하는
전자부품 처리용 핸들러.The method of claim 1,
The control device,
Storage means for storing a reference information value for an electronic component input through the input device;
Obtaining means for obtaining a comparison information value for an electronic component from the image obtained by the camera; And
Determining means for determining a loading failure of an electronic component by comparing the reference information value with the comparison information value; Containing
Handler for processing electronic components.
상기 기준 정보값은 실제 처리될 전자부품의 물리적 규격에 대한 수치값이고, 상기 비교 정보값은 상기 카메라에 의해 촬영된 이미지로부터 얻어진 물리적 규격에 대한 수치값이며,
상기 제어장치는 상기 기준 정보값 대비 상기 비교 정보값의 매칭 비율을 설정하기 위한 설정수단을 더 포함하고,
상기 판단수단은 기 설정된 상기 기준 정보값과 상기 비교 정보값과의 매칭비율에 의해 로딩 불량을 판단하는
전자부품 처리용 핸들러.The method of claim 3,
The reference information value is a numerical value for a physical standard of an electronic component to be actually processed, the comparison information value is a numerical value for a physical standard obtained from an image captured by the camera,
The control device further comprises setting means for setting a matching ratio of the comparison information value to the reference information value,
The determination means is configured to determine a loading failure based on a matching ratio between the preset reference information value and the comparison information value.
Handler for processing electronic components.
카메라에 의해 획득된 전자부품에 대한 이미지로부터 상기 기준 정보값과 비교할 수 있는 비교 정보값을 획득하는 획득기능; 및
상기 기준 정보값과 비교 정보값을 비교하여 전자부품의 로딩 불량을 판단하는 판단기능; 을 가지는 전자부품 처리용 핸들러.A storage function for storing reference information values for electronic components; -The reference information value includes numerical information
An acquisition function of acquiring a comparison information value that can be compared with the reference information value from an image of an electronic component acquired by a camera; And
A judgment function of comparing the reference information value and the comparison information value to determine a loading failure of an electronic component; Handler for processing electronic parts having a.
상기 획득기능은 픽셀의 밝기를 소정 밝기를 기준으로 0과 1로 변경하는 이진법을 적용하여 전자부품의 단자에 대한 비교 정보값을 획득하는
전자부품 처리용 핸들러.The method of claim 5,
The acquisition function is to obtain a comparison information value for a terminal of an electronic component by applying a binary method that changes the brightness of a pixel to 0 and 1 based on a predetermined brightness.
Handler for processing electronic components.
상기 획득기능은 이진법을 적용한 후 가로 세로 방향으로 픽셀수를 합산하고, 합산된 픽셀수가 소정 기준 이상이면 1로 하고, 그 아래이면 0으로 변경하여서 결과 데이터를 얻고, 얻어진 결과 데이터에 따른 유효 영역 이미지와 카메라에 의해 획득된 원본 이미지를 앤드 조건으로 연산하여 단자를 검출하는
전자부품 처리용 핸들러.The method of claim 6,
After applying the binary method, the acquisition function adds up the number of pixels in the horizontal and vertical direction, and if the total number of pixels is greater than or equal to a predetermined standard, it is set to 1, and if the number of pixels is lower than that, it is changed to 0 to obtain the result data, and the effective area image according to the obtained result data. And the original image acquired by the camera as an end condition to detect the terminal.
Handler for processing electronic components.
상기 기준 정보값과 상기 비교 정보값과의 매칭비율에 의해 로딩 불량을 판단하도록 매칭 비율을 설정할 수 있는 설정기능; 을 더 가지는
전자부품 처리용 핸들러.The method of claim 5,
A setting function capable of setting a matching ratio to determine a loading failure based on a matching ratio between the reference information value and the comparison information value; Have more
Handler for processing electronic components.
상기 판단기능은 기준 정보값을 변환한 수치 변환값과 비교 정보값을 변환한 수치 변환값을 비교하여 로딩 불량을 판단할 수 있는
전자부품 처리용 핸들러.The method of claim 5,
The determination function is capable of determining a loading failure by comparing a numerical conversion value obtained by converting a reference information value and a numerical conversion value obtained by converting the comparison information value.
Handler for processing electronic components.
상기 저장기능은 트레이의 사양에 대한 정보도 더 저장할 수 있고,
상기 판단기능은 전자부품 및 트레이의 사양에 대한 정보를 상기 기준 정보값으로 활용함으로써 로딩 불량과 함께 전자부품 및 트레이의 불량도 함께 판단할 수 있는
전자부품 처리용 핸들러.
The method of claim 5,
The storage function can also store more information on the specifications of the tray,
The determination function uses information on the specifications of electronic parts and trays as the reference information value, so that it is possible to judge not only the loading defects but also the defects of electronic parts and trays
Handler for processing electronic components.
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Patent Citations (1)
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