KR20210036303A - 다층 인덕터 - Google Patents

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KR20210036303A
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multilayer inductor
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미캐일 니콜래비취 마쿠린
아르템 루돌포비취 빌렌스키
이종민
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삼성전자주식회사
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Abstract

다층 인덕터가 개시된다. 개시된 다층 인덕터는, 수직하게 적층되는 복수의 코일층들을 포함하며, 복수의 코일층들의 중공을 규정하는 내측면과 외곽을 규정하는 외측면을 포함하는 다층 권선부; 및 연자성 재료로 만들어지며, 다층 권선부의 내측면 및 외측면 중 적어도 어느 한 쪽에 위치한 자성 벽을 포함하는 자기 보상기;를 포함한다.

Description

다층 인덕터{Multilayer inductor}
본 개시는 다층 인덕터에 관한 것이다.
인덕터는 인덕턴스를 얻기 위해 사용되는 회로소자이다. 인덕터는 다양한 기술 분야에서 사용된다. 예를 들어, 인덕터는 무선 전력 전송 시스템 (예: Qi, AIRFUEL), 에너지 저장, 노이즈 억제를 위한 무선 엔지니어링, 공진 및 주파수 선택 회로 등에서 사용된다.
무선 전력 전송 시스템은 고주파(일례로, Qi의 경우 100KHZ, AirFuel의 경우 7MHZ)에서 작동한다. 이와 같은 고주파에서 도체는 표피 효과(skin-effect) 및 근접 효과(proximity effect)(인접한 배선 영향, 근접 효과)의 영향을 크게 받는다. 따라서, 솔리드 도체나 인쇄 회로 기판 (PCB, Printed Circuit Board)에 기초한 도체로 제조된 종래의 인덕터는 표피 효과 및 근접 효과로 인해 양호도(Quality factor) 및 효율이 감소된다. 도체에서의 표피 효과나 근접 효과의 영향을 제거하기 위해, 리츠선(Litz wire)이 사용될 수 있다. 리츠선은 절연전선들이 꼬여진 연선(stranded wire)이다. 이러한 리츠선은 높은 작동 주파수(예: 무선 주파수 범위)에서 교류를 전송하기 위해 전자기기에 사용된다. 리츠선은 균일한 전류 분포와 감소된 저항을 가지므로, 리츠선으로 만든 인덕터는 높은 양호도와 낮은 열 손실을 가질 수 있다. 그러나, 리츠선은 많은 수의 가느다란 절연 전선들을 사용하기에 상대적으로 비싸고 제조 및 사용이 어렵다. 예를 들어, 리츠선은 일반 단일 코어 전선이나 멀티 코어 전선보다 납땜(soldering)이 더 어렵다. 따라서, 리츠선 기반 인덕터는 비싸고 제조 및 사용이 어렵다.종래 기술에서, 전술한 문제점을 해결하기 위한 해결책이 공지되어 있다.
하기의 특허문헌 1은 소정의 치수와 자기 손실 계수를 갖는 자기 매체 층이 배치된 평면형 인덕터를 개시한다. 자기 매체 층은 코일의 측면에 인접하게 배치된다. 자기 매체 층은 코일 섹션에 걸쳐보다 균일하게 전류를 재분배하여 저항손실을 감소시킬 수 있다. 그러나, 특허문헌 1은 상대적으로 낮은 양호도를 갖는 단일층 평판형 인덕터만을 개시한다. 또한, 상기 특허문헌1은 원형 형상의 인덕터만을 개시하고 있다.
하기의 특허문헌 2는 평평한 나선형 인덕터를 개시하며, 이들의 턴은 스트립 형태의 도체로 만들어진다. 상기 코일은 적어도 하나의 회전을 갖는다. 도체의 대역폭은 코일의 시작부터 길이 방향의 거리에 따라 달라진다. 각 코일에는 해당 폭이 있으므로 각 코일을 통해 동일한 전류가 흐릅니다. 그러나, 언급 된 솔루션은 상대적으로 낮은 품질 계수를 갖는 단일 층 플랫 인덕터만을 개시한다.
하기의 특허문헌 3은 송신기 및 공진기를 갖는 무선 충전기를 개시한다. 공전기는 평면 내에서 제1 방향의 전류 흐름 및 이에 반대되는 제2 방향의 전류 흐름을 갖는 적어도 2개의 루프를 갖는 전도성 경로를 포함한다. 이 솔루션에서 공진기의 아래에 페라이트를 배치하여 자속의 리턴 경로를 조정하여 결합 효율을 향상시킬 수 있다. 그러나, 특허문헌 3에 있어서 공진기는 루프 배선의 단면에 걸쳐 고르지 않은 전류 분포로 인해 비교적 낮은 양호도를 갖는다.
US 2014225705 A1 US 9712209 B2 GB 2528788 A
해결하고자 하는 과제는 고주파에서 작동 할 때를 포함하여 높은 양호도를 가지는 다층 인덕터를 제공하는데 있다.
해결하고자 하는 과제는 대량 생산을 위한 단순하고 콤팩트하며 저렴한 디자인을 갖는 다층 인덕터를 제공하는데 있다.
해결하고자 하는 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
일 측면에 있어서, 다층 인덕터는 수직하게 적층되는 복수의 코일층들을 포함하며, 복수의 코일층들의 중공을 규정하는 내측면과 외곽을 규정하는 외측면을 포함하는 다층 권선부; 및 연자성 재료로 만들어지며, 다층 권선부의 내측면 및 외측면 중 적어도 어느 한 쪽에 위치한 자성 벽을 포함하는 자기 보상기;를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에서, 복수의 코일층들의 각 층은 단일 턴 또는 복수 턴의 필드 코일을 포함한다.
자성 벽은 다층 권선부의 내측면 및 외측면 각각에 마련되는 제1 및 제2 자성 벽을 포함하며, 자기 보상기는 제1 및 제2 자성 벽들을 연결하며 다층 권선부가 놓인 하부 자성부를 더 포함할 수 있다.
자기 보상기의 연자성 재료는 페라이트일 수 있다.
자성 벽은 다층 권선부의 내측면 및 외측면 중 적어도 어느 한 쪽에 부착될 수 있다.
자성 벽은 다층 권선부의 내측면 및 외측면 중 적어도 어느 한 쪽으로부터 이격될 수 있다.
자성 벽과 다층 권선부 사이의 갭은 에어 갭이거나 유전체 물질로 채워질 수 있다.
자성 벽은 복수의 코일층들이 놓인 평면에 수직할 수 있다.
자성 벽은 다층 권선부의 내측면 및 외측면 각각에 마련되는 제1 및 제2 자성 벽을 포함하며, 제1 및 제2 자성 벽들은 서로 평행할 수 있다.
자성 벽의 다층 권선부와 마주보는 면은 복수의 코일층들이 놓인 평면에 대해 경사진 각도로 위치할 수 있다.
복수의 코일층들이 놓인 평면 상에서 볼 때, 다층 권선부는 환형 또는 중공을 갖는 다각형 형상을 가지며, 자성 벽은 다층 권선부의 형상에 대응되는 환형 또는 중공을 갖는 다각형 형상을 가질 수 있다.
다층 권선부는 인쇄 회로 기판에 기초하여 마련될 수 있다.
복수의 코일층들은 다층 인쇄 회로 기판에 마련될 수 있다.
복수의 코일층들은 금속화된 비아(via)에 의해 상호 연결될 수 있다.
복수의 코일층들은 단층 인쇄 회로 기판이 적층되어 형성될 수 있다.
다른 측면에 따르면, 무선 전력 전송 시스템은 무선 전력 전송용 인덕터를 포함하는 전력 송신기; 및 무선 전력 수신용 인덕터를 포함하는 전력 수신기;를 포함하며, 전력 송신기 및/또는 전력 수신기의 인덕터는 수직하게 적층되는 복수의 코일층들을 포함하며, 복수의 코일층들의 중공을 규정하는 내측면과 외곽을 규정하는 외측면을 포함하는 다층 권선부; 및 연 자성 재료로 만들어지며, 다층 권선부의 내측면 및 외측면 중 적어도 어느 한 쪽에 위치한 자성 벽을 포함하는 자기 보상기;를 포함하는 다층 인덕터일 수 있다.
본 개시에 따르면, 다층 인덕터는 높은 동작 주파수에서 동작 할 때 인덕터의 양호도를 향상시킬 수 있다.
본 개시에 따르면, 다층 인덕터는 단순하고 콤팩트할 수 있다.
본 개시에 따르면, 다층 인덕터는 대량생산에 적합하고 저렴할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 다층 인덕터의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 다층 인덕터의 A-A선을 따라 절개한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 1의 다층 인덕터에서 자기 보상기의 효과를 나타내는 그래프이다.
도 4는 일 실시예에 따른 다층 인덕터의 개략적인 평면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 다층 인덕터의 개략적인 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 다층 인덕터의 개략적인 측면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 다층 인덕터의 개략적인 측면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 다층 인덕터의 개략적인 측면도이다.
도 9는 도선에 대한 자성 벽의 작동 원리를 도시한다.
도 10은 평평한 도체에 대한 자성 벽의 작동 원리를 도시한다.
도 11은 평평한 도체에서 전류 밀도 분포를 모델링하는 경우를 보여준다.
도 12는 일측에 자성 벽이 있는 경우에 평평한 도체에서 전류 밀도 분포를 모델링하는 경우를 보여준다.
도 13은 양측에 자성 벽이 있는 경우에 평평한 도체에서 전류 밀도 분포를 모델링하는 경우를 보여준다.
도 14는 도 11 내지 도 13의 경우 각각에서의 전류 밀도 분포를 보여준다.
도 15는 도체 양측에 마련된 자성 벽에서의 투자율, 자성 벽의 높이와 두께를 도시한다.
도 16는 자성 벽의 높이에 대한 도체의 선형 저항의 의존성을 나타내는 그래프이다.
도 17은 자성 벽의 투자율에 대한 도체의 선형 저항의 의존성을 나타내는 그래프이다.
도 18은 자기 보상기의 유무에 따른 권선 수에 대한 코일의 양호도의 의존성을 나타내는 그래프이다.
도 19는 일 실시예에 따른 다층 인덕터의 개략적인 사시도이다.
도 20은 도 19의 다층 인덕터의 코일층들의 배선의 일 예를 개략적으로 도시한다.
도 21은 일 실시예에 따른 무선 전력 전송 시스템의 개략적인 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명하기로 한다. 이하의 도면들에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 도면상에서 각 구성요소의 크기는 설명의 명료성과 편의상 과장되어 있을 수 있다. 한편, 이하에 설명되는 실시예는 단지 예시적인 것에 불과하며, 이러한 실시예들로부터 다양한 변형이 가능하다.
도 1은 일 실시예에 따른 다층 인덕터의 개략적인 평면도이며, 도 2는 도 1의 다층 인덕터의 A-A선을 따라 절개한 개략적인 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예의 다층 인덕터는 다층 권선부(10)와, 자기 보상기(20)를 포함한다.
다층 권선부(10)는 코일층(11)들이 수직하게 적층되어 형성될 수 있다. 코일층(11)들의 각 층은 단일 턴 또는 복수 턴의 필드 코일을 포함할 수 있다. 여기서 필드 코일이란 자기장을 생성하는 코일을 의미한다. 예를 들어, 원형 평판 코일은 필드 코일일 수 있다. 코일층(11)들은 권선 코일의 형상을 가지므로, 다층 권선부(10)는 원통형 중공의 내측면(10a)과 원통형의 외측면(10b)을 지닐 수 있다. 도 2에서 다층 권선부(10)는 4개 코일층(11)들로 도시되고 있으나, 이는 예시적인 것이고, 이에 제한되는 것은 아니다.
코일층(11)들 사이에는 유전체(12)가 개재될 수 있다. 코일층(11)들은 인쇄 회로 기판(Printed Ciurcuit Board)에 기반하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서 코일층(11)들은 다층 인쇄 회로 기판으로 형성될 수 있다. 즉, 코일층(11)들의 코일은 다층 인쇄 회로 기판의 각 층들의 회로로 형성될 수 있다. 이러한 경우, 도 19, 도 20을 참조한 실시예에서처럼, 다층 인쇄 회로 기판의 각 층들에 마련된 코일들은 금속화된 비아(via)에 의해 상호 연결될 수 있다. 다른 실시예로서, 코일층(11)들 각각은 단층 인쇄 회로 기판 (PCB)의 유전체층 상에 도체층 패턴으로 형성되고, 이들 원형 평판 코일이 형성된 인쇄 회로 기판들이 2개 이상의 층으로 적층되어 다층 권선부(10)를 형성할 수 있다. 다층 권선부(10)의 인쇄 회로 기판상의 구현은 간단하고, 저비용이며 대량 생산에 적합할 수 있다.
자기 보상기(20)는 연자성 물질(soft magnetic material)로 형성될 수 있다. 연자성 물질은 자벽이 쉽게 움직이는 물질로서, 작은 자기장을 걸면 자회되는 물질이다.
일 실시예에서 자기 보상기(20)의 연자성 물질은 연자성 페라이트일 수 있다.
일 실시예에서 자기 보상기(20)는 철을 베이스로 한 연자성 물질, 또는 비정질 또는 나노결정질 합금을 베이스로 한 연자성 물질로 제조될 수 있다.
자기 보상기(20)는 다층 권선부(10)의 내측면(10a) 및 외측면(10b) 중 적어도 어느 한 쪽에 배치된다.
일 실시예에서 자기 보상기(20)는 복수의 코일층(11)들이 놓인 평면(이하, 인덕터 평면)으로부터 세워진 원통 형상의 제1 및 제2 자성 벽(21, 22)일 수 있다.
일 실시예에서 자기 보상기(20)의 제1 및 제2 자성 벽(21, 22) 각각은, 도 2에 도시된 것와 같이, 직사각형 단면의 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서 제1 및 제2 자성 벽(21, 22)은 인덕터 평면에 직각이고 서로 평행할 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 및 제2 자성 벽(21, 22)은 인덕터 평면에 대해 경사지게 위치할 수도 있다.
일 실시예에서 제1 및 제2 자성 벽(21, 22)은 다층 권선부(10)의 가장자리에 가깝게 위치한다. 제1 및 제2 자성 벽(21, 22)은 각각 다층 권선부(10)의 내측면(10a) 및 외측면(10b)에 갭 없이 부착될 수 있다.
도 1 및 도 2는 제1 및 제2 자성 벽(21, 22)가 모두 마련된 경우를 도시하고 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시예에서 제1 및 제2 자성 벽(21, 22) 중 어느 하나만 마련될 수도 있다.
상기와 같은 다층 인덕터는 플랫 필드 코일(flat field coil)의 형상을 가질 수 있다.
도 3은 도 1의 인덕터에서 자기 보상기의 효과를 나타내는 그래프이다.
도 3의 그래프의 가로축은 다층 인덕터의 다층 권선부(10)의 폭 방향의 위치를 나타내며, 세로축은 다층 인덕터의 다층 권선부(10)에 흐르는 전류 밀도를 나타낸다. 도 3에서 실선은 자기 보상기(20)가 있는 경우를 나타내며, 점선은 자기 보상기가 없는 경우를 나타낸다. 다층 권선부(10)의 폭 방향은 지름 방향일 수 있다. 도 3의 가로축에서 0 a.u. 지점은 다층 권선부(10)가 자기 보상기(20)의 제1 자성 벽(21)과 만나는 내측면(도 2의 10b) 지점이며, 230 a.u.는 다층 권선부(10)가 자기 보상기(20)의 제2 자성 벽(22)과 만나는 외측면(10a)지점이다.
도 3의 점선을 참조하면, 자기 보상기가 없는 경우, 다층 인덕터의 다층 권선부(10)에서 전류 밀도는, 다층 권선부(10)의 폭 방향의 중간에 "딥(deep)"을 가지며, 다층 권선부(10)의 양쪽 가장자리(edges)에서 최대값을 갖는다. 렌쯔(Lenz)의 법칙으로 알려진 바와 같이, 높은 작동 주파수에서 전류의 상당 부분이 다층 권선부(10)의 도선 가장자리에 흐르므로, 도선(도체)의 유효 단면적이 감소한다 따라서 도 3은 자기 보상기가 없는 경우에 다층 권선부(10)의 도선(도체)의 높은 손실과 비효율적인 사용이 수반됨을 나타낸다.
다층 권선부(10)의 양 측면에 벽 형태의 자기 보상기(20)가 존재하면, 다층 권선부(10)의 전류 밀도는, 도 3의 실선이 보여주듯이, 자기 보상기가 없는 경우에 비하여 더 고르게 분포된다. 다층 권선부(10)의 가장자리(즉, 외측면(10a) 및 내측면(10b))에서의 전류 밀도의 최대 값은, 자기 보상기가 없는 경우와 비교하여, 상당히 감소되며, 다층 권선부(10)의 중간 부분에서의 전류 밀도는 증가한다.
상기와 같이 도 3은 자기 보상기가 다층 권선부(10)의 단면에 걸쳐 보다 균일한 전류 분포를 제공하여, 다층 권선부(10)의 도선(도체)의 유효 단면을 증가시키고 손실을 감소시킴을 보여준다.
도 1 및 도 2를 참조한 실시예의 다층 인덕터는 원형 코일을 갖는 원형 인덕터인 형상을 예로 들어 설명하고 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 4는 일 실시예에 따른 다층 인덕터의 개략적인 평면도이다. 도 4를 참조하면, 다층 인덕터는 중공을 갖는 사각형상의 코일들로 이루어진 다층 권선부(10')와, 다층 권선부(10')의 내측면 및 외측면에 마련된 사각 형상의 제1 및 제2 자기벽(21', 22')로 이루어진 자기 보상기(20')를 포함하는 사각형 인덕터의 형상을 가질 수도 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 다층 인덕터의 개략적인 평면도이다. 도 5를 참조하면, 다층 인덕터는 중공을 갖는 육각형상의 코일들로 이루어진 다층 권선부(10')와, 다층 권선부(10')의 내측면 및 외측면에 마련된 사각 형상의 제1 및 제2 자기벽(21', 22')로 이루어진 자기 보상기(20')를 포함하는 사각형 인덕터의 형상을 가질 수도 있다.
인덕터는, 목적, 설계 특징 및 요구되는 파라미터에 따라, 임의의 적합한 기하학적 형상, 예를 들어 삼각형, 다각형, 타원 등의 형상을 가질 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조한 실시예의 다층 인덕터는 제1 및 제2 자성 벽(21, 22)이 직사각형 단면 형상을 갖는 경우를 예로 들어 설명하고 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 6은 일 실시예에 따른 다층 인덕터의 개략적인 측면도이다. 도 6을 참조하면, 제1 및 제2 자성 벽(21, 22)은 다층 권선부(10)와 마주하는 면이 경사진 형상을 지닐 수 있다. 다른 예로, 제1 및 제2 자성 벽(21, 22)은, 사다리꼴, 삼각형 등을 가질 수도 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 다층 인덕터의 개략적인 측면도이다. 도 7을 참조하면, 제1 및 제2 자성 벽(21, 22)은 각각 다층 권선부(10)의 내측면(10a) 및 외측면(10b)으로부터 소정 간격으로 이격된 상태로 인접하게 배치될 수도 있다. 달리 말하면, 자기 보상기(20)와 다층 권선 (10) 사이에 갭(G)이 존재할 수 있다. 자기 보상기(20)와 다층 권선 (10) 사이의 갭(G)은 에어 갭, 유전체로 채워진 갭 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다. 갭(G)에 유전체가 채워지는 경우, 이러한 유전체는 코일층(11)들 사이에 위치하는 유전체(12)일 수 있으며, 가령 인쇄 회로 기판의 유전체일 수 있다.
도 7은 제1 및 제2 자성 벽(21, 22)이 모두 다층 권선부(10)로부터 이격된 경우를 도시하고 있으나, 제1 및 제2 자성 벽(21, 22) 중 어느 하나만이 다층 권선부(10)로부터 이격될 수도 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 다층 인덕터의 개략적인 측면도이다. 도 8을 참조하면, 본 실시예의 다층 인덕터는 다층 권선부(10)과 자기 보상기(30)를 포함한다. 다층 권선부(10)은 전술한 실시예들의 다층 인덕터에서의 다층 권선과 실질적으로 동일할 수 있다. 자기 보상기(30)는 전술한 실시예들의 다층 인덕터에서의 제1 및 제2 자성 벽(21, 22)에 덧붙여 하부 자성부(31)를 더 포함할 수 있다. 하부 자성부(31)는 다층 권선부(10)의 하부면에 위치할 수 있다.
하부 자성부(31)는 연자성 물질로 형성될 수 있다. 일 실시예에서 하부 자성부(31)의 연자성 물질은 연자성 페라이트일 수 있다. 일 실시예에서 하부 자성부(31)는 철을 베이스로 한 연자성 물질, 또는 비정질 또는 나노결정질 합금을 베이스로 한 연자성 물질로 제조될 수 있다. 제1 및 제2 자성 벽(21, 22)과 하부 자성부(31)는 모두 동일한 물질로 형성될 수 있다.
하부 자성부(31)는 제1 및 제2 자성 벽(21, 22)의 하부면에 부착되어 있을 수 있다. 도 5에는 제1 및 제2 자성 벽(21, 22)과 하부 자성부(31)가 구분되어 있으나, 1 및 제2 자성 벽(21, 22)과 하부 자성부(31)는 일체로 형성될 수도 있다.
하부 자성부(31)는 다층 권선부(10)의 내측벽 및 외측벽에 각각 마련된 제1 및 제2 자성 벽(21, 22)을 연결하여, 외부 환경의 영향으로부터 다층 인덕터를 차폐할 수 있다.
도 9는 도선에 대한 자성 벽의 작동 원리를 도시한다. 도 9의 왼쪽은 자성 벽으로부터 어느 정도 떨어진 거리에서 평면에 수직한 도선이 존재하는 경우를 도시한다. 지면을 xy평면이라 하면, 자성 벽은 yz 평면상에 위치하며 도체는 z축에 평행하게 배치된다. 전류는 z축 방향으로 전류가 도선에 흐른다. 도선에 흐르는 전류에 의해 생성된 자기장의 자성 벽 표면에서의 접선 성분은 0이다. 도 9의 오른쪽은 도 9의 왼쪽 구성과 자기적으로 동등한 구성을 도시한다. 도선의 전류에 의해 생성된 자기장은, 자성 벽의 존재로 말미암아, 도 9의 오른쪽에 도시된 예와 같이 병렬로 배열된 2 개의 도선에 흐르는 전류에 의해 생성된 자기장과 등가이다. 제2의 도선은 자성 벽을 기준으로 제1의 도선에 대칭적으로 위치한다. 즉, 자성 벽을 기준으로 오른쪽(x>0)에 위치하는 제1의 도선에 대하여, 제2의 도선은 자성 벽을 기준으로 왼쪽(x<0)에 위치한다. 제2의 도선에 흐르는 전류는 제1의 도선에 흐르는 전류와 그 크기가 같고, 제1의 도선에 흐르는 전류와 동일한 방향으로 흐른다. 이러한 두 도선에 의해 생성된 자기장의 접선 성분은 자성 벽이 위치한 위치에서 0이 된다.
도 10은 평평한 도체에 대한 자성 벽의 작동 원리를 도시한다. 도 10의 왼쪽은 자성 벽에 수직하며 평평한 도체가 존재하는 경우를 도시한다. 지면을 xy평면이라 하면, 자성 벽은 yz 평면상에 위치하며 도체는 zx 평면상에 배치된다. 전류는 z축 방향으로 도체에 흐른다. 도체의 단면에 걸친 전류 분포(
Figure pat00001
)는 도체 위에 표시한 곡선 그래프에 도시된 바와 같이 형태를 가질 것이다. 도 10의 오른쪽은 도 10의 왼쪽 구성과 자기적으로 동등한 구성을 도시한다. 도 10의 왼쪽에 도시된 도체에 의해 생성된 자기장은, 그 근처에 자성 벽의 존재를 고려하여, 도 10의 오른쪽에 도시된 예와 같이 자성 벽의 위치에 대해 대칭적으로 위치한 2 개의 부분으로 구성된 갖는 편평한 도체에 흐르는 전류에 의해 생성된 자기장과 등가이다. 이와 같은 도 10의 등가 관계는 도 9와 유사하게 이해될 수 있다.
도 11은 평평한 도체에서 전류 밀도 분포를 모델링하는 경우를 보여주며, 도 12는 일측에 자성 벽이 있는 경우에 평평한 도체에서 전류 밀도 분포를 모델링하는 경우를 보여주며, 도 13은 양측에 자성 벽이 있는 경우에 평평한 도체에서 전류 밀도 분포를 모델링하는 경우를 보여주며, 도 14는 도 11 내지 도 13의 경우 각각에서의 전류 밀도 분포를 보여준다.
예시적으로 60 ㎛ 두께, 10 mm 폭의 편평한 도체에 전류가 100 kHz의 주파수로 흐르는 경우에 대한 모델링 결과가 도 14에 도시된다.
도 11의 경우에서의 전류 밀도의 분포는 도 14의 그래프에서 케이스 1(Case 1)로 도시되어 있다. 도체의 중간에“딥”이 있고 두 개의 최대 값이 도체의 가장자리에 있다.
도 12의 경우에서의 전류 밀도의 분포는 도 14의 그래프에서 케이스 2(Case 2)로 도시되어 있다. 자성 벽은 자성 벽과의 접촉 지점에 가까운 도체의 전류 밀도의 급격한 증가를 제거한다.
도 13의 경우에서의 전류 밀도의 분포는 도 14의 그래프에서 케이스 3(Case 3)으로 도시되어 있다. 도체의 양쪽에 2 개의 자성 벽은 도체의 전류 밀도가 자성 벽과의 접촉점에 근접한 급격한 증가를 제거한다. 두 개의 자성 벽을 갖는 평평한 도체의 시뮬레이션 된 이상적인 경우는 폭이 무한한 평평한 도체와 동일하므로 전류 밀도가 도체의 폭에 고르게 분포된다. 따라서, 도체 단면을 사용하는 최대 효율이 달성되고 도체의 손실이 최소화된다.
도 15는 도체 양측에 마련된 자성 벽에서의 투자율, 자성 벽의 높이와 두께를 도시하며, 도 16는 자성 벽의 높이에 대한 도체의 선형 저항의 의존성을 나타내는 그래프이며, 도 17은 자성 벽의 투자율에 대한 도체의 선형 저항의 의존성을 나타내는 그래프이다.
도 15를 참조하면, 자성 벽은 구체적인 실시예에서 유한 치수 및 투자율을 갖는 연자성 물질의 벽으로 대체된다. 예시적으로, 도 15는 전류가 100 kHz의 주파수로 흐르는 두께 60 μm, 폭 10 mm의 평평한 구리 도체를 도시한다. 자기 보상기의 자성 벽은 도체의 양쪽에 있다. 본 발명의 이 예시적인 실시예에서, 자성 벽은 페라이트로 만들어진다. μ는 자성 벽의 투자율을 나타낸다. 유한한 기하학적 치수 및 투자율은 도체의 가장자리 근처에서 전류 밀도의 급격한 증가를 제거하는 효과를 줄인다.
자기 보상기의 자성 벽의 높이에 대한 도체의 단위길이당 저항(ohm/m)의 의존성을 결정하기 위해, 자성 벽의 두께는 2 mm이고 투자율(μ)은 1000이라고 가정한다. 도 16을 참조하면, 예시적인 실시예에 대해, 약 4 mm의 자기 보상기의 자성 벽 높이로부터 시작하여, 도체의 거의 최소 선형 저항이 달성됨을 알 수 있다.
자기 보상기의 자성 벽의 투자율에 대한 도체의 선형 저항의 의존성을 결정하기 위해 자성 벽의 두께는 2mm이고 높이는 4mm라고 가정한다. 도 17을 참조하면, 예시적인 실시예에 대해, 투자율 값이 30 일지라도 도체의 실질적으로 최소 선형 저항이 달성됨을 알 수 있다.
인덕터 권선의 도체의 활성 저항이 감소하기 때문에, 인덕터 작동 중 가열 손실도 감소된다.
따라서, 개시된 다층 인덕터는 자기 보상기를 갖는 단순한 설계로부터 높은 양호도를 갖는 편평한 인덕터를 구현할 수 있게 한다.
도 18은 자기 보상기의 유무에 따른 권선 수에 대한 코일의 양호도의 의존성을 나타내는 그래프이다.
도 18을 참조하면, 자기 보상기는 권선 수가 증가함에 따라 다층 인덕터의 양호도를 향상시킬 수 있다. 자기 보상기가 없는 경우, 양호도는 도 18에 도시된 바와 같이 훨씬 낮다. 즉 자기 보상기가 있는 경우 양호도는 권선 수의 증가에 따라 크게 증가하는 반면, 자기 보상기가 없으면 양호도는 실제로 권선 수(또는 코일층 수)의 증가에 따라 변경되지 않는다. 코일층 내부의 전류가 고르지 않게 분배되기 때문이다.
도 19는 일 실시예에 따른 다층 인덕터의 개략적인 사시도이며, 도 20은 도 19의 다층 인덕터의 코일층들의 배선의 일 예를 개략적으로 도시한다.
도 19 및 도 20을 참조하면, 다층 인덕터의 다층 권선부는 인쇄 회로 기판을 기반으로 만들어진다. 다층 권선부의 각 층은 인쇄 회로 기판, 즉 도체(즉, 회로층(11)가 증착된 유전체(12)일 수 있다. 다층 권선부의 제조를 위해, 다층 권선부의 층들은 상기 인쇄 회로 기판의 홀을 천공 및 도금함으로써 서로 연결되어 권선 층의 도체 사이에 전류 경로를 형성한다. 다층 인덕터는 직렬로 연결된 8 개의 코일층들(M1, M2, M3, M3, M4, M5, M6, M7, M8)으로 구성되며 각 코일층은 인쇄 회로 기판을 기반으로 한다. 코일층들(M1, M2, M3, M3, M4, M5, M6, M7, M8)의 각 층의 도체는 인쇄 회로 기판의 유전체(12) 상에 형성되고, 코일층들(M1, M2, M3, M3, M4, M5, M6, M7, M8)은 유전체(12)에 의해 서로 분리된다. 코일층들(M1, M2, M3, M3, M4, M5, M6, M7, M8)의 도체들 예를 들어 금속화된 비아(VIA)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예로, VIA1, VIA3, VIA4 및 VIA6은 인쇄 회로 기판을 접착하여 다층 권선부 형성하기 전에 생산 초기 단계에서 인쇄 회로 기판에 천공될 수 있다. VIA2 및 VIA3은 M1 - M4 및 M5 - M8 층의 첫 번째 접착 후 드릴링될 수 있다. VIA0(관통 홀)은 최종 접착 후에 천공될 수 있다. 코일층들 및 상기 코일층들을 연결하는 대응하는 VIA는 원하는 자기장을 형성하기 위해 다층 인덕터에서 요구되는 전류 흐름 방향을 제공하도록 설계될 수 있다. 대안적으로, 코일층들(M1, M2, M3, M3, M4, M5, M6, M7, M8)은 공지된 다른 전기적 접속 수단에 의해 연결될 수도 있다.
도 21은 일 실시예에 따른 무선 전력 전송 시스템의 개략적인 도면이다. 도 21을 참조하면, 전술한 실시예들의 다층 인덕터는 무선 전력 전송 시스템에서 응용 될 수 있다. 일 실시예에서 무선 전력 전송 시스템은 무선 전력 전송용 인덕터(110)를 포함하는 전력 송신기(100), 및 무선 전력 수신용 인덕터(210)를 포함하는 전력 수신기(200)를 포함 할 수 있다. 전술한 실시예들의 다층 인덕터는 무선 전력 전송용 인덕터(110) 및/또는 무선 전력 수신용 인덕터(210)일 수 있으며, 이에 따라 무선 전력 전송 시스템은 구조가 단순하고 전력 전송의 고효율 (효율)을 가질 수 있다.
일 실시예에서 무선 전력 전송 시스템은 모바일 전자 장치의 무선 충전 시스템에서 사용될 수 있다. 모바일 전자 장치는 모바일 전자 장치를 컴팩트하게 하기 위하여 전력 전송 효율을 높이고 무선 전력 전송 시스템의 전체 크기를 줄일 필요가 있는바, 전술한 실시예들의 다층 인덕터는 이와 가은 모바일 전자 장치의 요구 수준을 달성하는게 크게 도움이 될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 전술 한 무선 전력 전송 시스템은 관절 또는 다른 가동 조인트를 통해 서로 연결된 로봇의 상이한 부분들 사이에 전력을 전달하여 낮은 기계적 및 강도 특성을 갖는 유선 연결을 배제하는데 사용될 수 있다.
예시적인 실시예가 상세하게 설명되고 첨부 도면에 도시되었지만, 이러한 실시예는 단지 예시적이고 더 넓은 발명을 제한하려는 것이 아니며, 본 발명은 도시되고 설명 된 특정 구성 및 구조에 제한되지 않아야 한다는 것을 이해해야 한다. 다양한 다른 변형이 당업자에게 명백 할 수 있기 때문이다.
본 명세서의 다양한 부분들에 개시된 구현들뿐만 아니라 다양한 종속 청구항들에서 언급 된 특징들은 그러한 조합의 가능성이 명시 적으로 개시되지 않더라도 유리한 효과를 달성하기 위해 결합 될 수 있다.
전술한 본 발명인 다층 인덕터는 이해를 돕기 위하여 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.
10, 10', 10": 다층 권선부
11: 회로층
12: 유전체
20, 20', 20", 20"', 30: 자기 보상기
21, 21: 자성 벽
31: 하부 자성부

Claims (15)

  1. 수직하게 적층되는 복수의 코일층들을 포함하며, 상기 복수의 코일층들의 중공을 규정하는 내측면과 외곽을 규정하는 외측면을 포함하는 다층 권선부; 및
    연자성 재료로 만들어지며, 상기 다층 권선부의 내측면 및 외측면 중 적어도 어느 한 쪽에 위치한 자성 벽을 포함하는 자기 보상기;를 포함하는,
    다층 인덕터.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 코일층들의 각 층은 단일 턴 또는 복수 턴의 필드 코일을 포함하는,
    다층 인덕터.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 자성 벽은 상기 다층 권선부의 내측면 및 외측면 각각에 마련되는 제1 및 제2 자성 벽을 포함하며,
    상기 자기 보상기는 상기 제1 및 제2 자성 벽들을 연결하며 상기 다층 권선부가 놓인 하부 자성부를 더 포함하는,
    다층 인덕터.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 자기 보상기의 연자성 재료는 페라이트인,
    다층 인덕터.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 자성 벽은 상기 다층 권선부의 내측면 및 외측면 중 적어도 어느 한 쪽에 부착된,
    다층 인덕터.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 자성 벽은 상기 다층 권선부의 내측면 및 외측면 중 적어도 어느 한 쪽으로부터 이격된,
    다층 인덕터.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 자성 벽과 상기 다층 권선부 사이의 갭은 에어 갭이거나 유전체 물질로 채워진,
    다층 인덕터.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 자성 벽은 상기 복수의 코일층들이 놓인 평면에 수직한,
    다층 인덕터.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 자성 벽은 상기 다층 권선부의 내측면 및 외측면 각각에 마련되는 제1 및 제2 자성 벽을 포함하며,
    상기 제1 및 제2 자성 벽들은 서로 평행한,
    다층 인덕터.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 자성 벽의 상기 다층 권선부와 마주보는 면은 상기 복수의 코일층들이 놓인 평면에 대해 경사진 각도로 위치하는,
    다층 인덕터.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 코일층들이 놓인 평면 상에서 볼 때, 상기 다층 권선부는 환형 또는 중공을 갖는 다각형 형상을 가지며, 상기 자성 벽은 상기 다층 권선부의 형상에 대응되는 환형 또는 중공을 갖는 다각형 형상을 가지는
    다층 인덕터.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 코일층들은 다층 인쇄 회로 기판에 마련되는,
    다층 인덕터.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 복수의 코일층들은 금속화된 비아(via)에 의해 상호 연결되는,
    다층 인덕터.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 코일층들 각각은 단층 인쇄 회로 기판에 형성되고, 상기 복수의 코일층들은 단층 인쇄 회로 기판이 적층되어 형성되는,
    다층 인덕터.
  15. 무선 전력 전송용 인덕터를 포함하는 전력 송신기; 및
    무선 전력 수신용 인덕터를 포함하는 전력 수신기;를 포함하며,
    상기 전력 송신기 및/또는 전력 수신기의 인덕터는 제1 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 따른 다층 인덕터인,
    무선 전력 전송 시스템.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140225705A1 (en) 2013-02-11 2014-08-14 Samsung Electronics Co., Ltd Flat inductor and methods of manufacturing and using the same
GB2528788A (en) 2014-07-29 2016-02-03 Cambridge Silicon Radio Ltd Wireless charger with resonator
US9712209B2 (en) 2012-12-03 2017-07-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Planar spiral induction coil having increased quality (Q)-factor and method for designing planar spiral induction coil

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5880662A (en) * 1997-08-21 1999-03-09 Dale Electronics, Inc. High self resonant frequency multilayer inductor and method for making same
JP4716308B2 (ja) * 2005-01-12 2011-07-06 Ｆｄｋ株式会社 積層インダクタ
KR101112752B1 (ko) * 2009-09-14 2012-03-14 아비코전자 주식회사 다층구조 표면실장형 인덕터 및 그 제조방법
JP2011086655A (ja) * 2009-10-13 2011-04-28 Sony Corp 積層インダクタおよび回路モジュール
RU2524920C1 (ru) * 2013-01-15 2014-08-10 Корпорация "САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС Ко., Лтд." Экранированная система беспроводной многопозиционной зарядки мобильных устройств

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9712209B2 (en) 2012-12-03 2017-07-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Planar spiral induction coil having increased quality (Q)-factor and method for designing planar spiral induction coil
US20140225705A1 (en) 2013-02-11 2014-08-14 Samsung Electronics Co., Ltd Flat inductor and methods of manufacturing and using the same
GB2528788A (en) 2014-07-29 2016-02-03 Cambridge Silicon Radio Ltd Wireless charger with resonator

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