KR20210033148A - Method for polishing aluminum backing plate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 알루미늄 백킹플레이트 연마방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 알루미늄 백킹플레이트의 표면을 용이하게 연마할 수 있고, 알루미늄 백킹플레이트의 표면을 우수한 품질의 경면으로 구현할 수 있는 알루미늄 백킹플레이트 연마방법에 관한 것이다.The present invention relates to an aluminum backing plate polishing method, and more particularly, to an aluminum backing plate polishing method capable of easily polishing the surface of the aluminum backing plate and realizing the surface of the aluminum backing plate as a mirror surface of excellent quality. will be.
일반적으로 알루미늄 플레이트는 압연 제조한 후, 용체화 처리, 담금질 처리, 시효 경화 처리 등의 열처리 과정을 거쳐 제조된다.In general, aluminum plates are manufactured by rolling, followed by a heat treatment process such as solution treatment, quenching treatment, and aging hardening treatment.
이러한 열처리를 거치면서 알루미늄 플레이트는 버닝, 팽창, 형상 변형, 변색 등으로 인하여 표면 평탄도가 저하되고, 표면이 오염되는 등 전체적으로 표면 품질이 저하된다.During this heat treatment, the surface quality of the aluminum plate decreases due to burning, expansion, shape deformation, discoloration, etc., and overall surface quality such as contamination of the surface.
한편, 압연 제조 후 열처리를 거친 제품은 레벨링과 브러싱 처리를 거쳐 표면 평탄도 및 조도를 교정하여 출하한다. 이렇게 출하된 알루미늄 플레이트는 실제 사용자가 생산하는 제품의 사이즈에 맞게 절단하여 보내어 지는데, 일반적으로 두께와 폭 그리고 길이에 5~10㎜ 가량의 여유 치수를 주어 절단된다. 이는 버티컬 쏘 그리고 러닝 쏘라고 불리는 종전의 절단에 이용되는 기계들의 특성상 사용자가 요구하는 공차에 맞는 정밀한 절단 작업이 불가능하기 때문이다.On the other hand, products that have undergone heat treatment after rolling production are shipped after leveling and brushing, and correcting the surface flatness and roughness. The aluminum plate shipped in this way is cut and sent according to the size of the product produced by the actual user. In general, it is cut by giving an extra dimension of 5 to 10 mm in thickness, width, and length. This is because, due to the characteristics of conventional cutting machines called vertical saws and running saws, it is impossible to perform precise cutting that meets the tolerance required by the user.
레벨링과 치수 가공 작업이 완료된 후, 알루미늄 플레이트의 표면에는 치수 가공 작업 시 발생된 스크래치들이 존재하게 된다. 이러한 스크래치들을 제거하기 위해 알루미늄 플레이트의 표면을 연마하는 작업이 진행된다.After leveling and dimensional processing are completed, scratches generated during dimensional processing are present on the surface of the aluminum plate. In order to remove these scratches, the surface of the aluminum plate is polished.
대한민국 공개특허 10-2013-0003276호 "알루미늄 플레이트 정밀 가공방법"에 개시되어 있는 알루미늄 플레이트의 표면 연마 작업은 2단계 가공 과정을 거치게 된다. 1단계 가공 공정으로서, 샌드페이퍼를 이용하여 알루미늄 플레이트 표면의 큰 스크래치를 제거하는 1차 가공 작업을 거친 후, 다음으로 2단계 가공 공정으로서 수세미를 이용하여 알루미늄 플레이트의 표면에 잔류하는 작은 스크래치를 제거하는 2차 가공 작업을 거치게 된다. 이러한 표면 연마 작업에 의해 알루미늄 프레이트 표면 자체의 광택 등이 발생될 수 있다. 하지만, 이를 통해서는 표면 평탄도를 확보하는데 한계가 있고, 우수한 품질의 경면을 구현하기도 어려운 문제가 있다.The surface polishing operation of the aluminum plate disclosed in Korean Patent Application Publication No. 10-2013-0003276 "Aluminum Plate Precision Machining Method" goes through a two-step processing process. As a first-stage processing process, after undergoing the first processing operation of removing large scratches on the surface of the aluminum plate using sandpaper, then, as a second-stage processing process, small scratches remaining on the surface of the aluminum plate are removed using a scrubber. It goes through the secondary processing work. By such a surface polishing operation, the surface of the aluminum plate itself may be polished. However, through this, there is a limitation in securing the surface flatness, and there is a problem that it is difficult to implement a mirror surface of excellent quality.
또한, 대한민국 등록특허 10-1056801호 "알루미늄의 아노다이징 후 고광택폴리싱 표면가공 방법"에는 연마제를 사용하여 알루미늄 플레이트의 표면을 연마하는 방법이 개시되어 있다. 이 방법에서는 먼저, 알루미늄 플레이트의 표면을 버핑(Buffing) 처리하여 표면 가공한 다음, 연마제가 도포되어 있는 연마포로 알루미늄 플레이트의 표면을 연마하여 고광택의 표면을 구현한다. 하지만, 이 방법으로 알루미늄 플레이트의 표면을 연마하게 되면, 연마 작업이 쉽지 않을 뿐만 아니라 우수한 품질의 경면을 구현하기도 어려운 문제가 있다.In addition, Korean Patent Registration No. 10-1056801 "High-gloss polishing surface processing method after anodizing of aluminum" discloses a method of polishing the surface of an aluminum plate using an abrasive. In this method, first, the surface of the aluminum plate is processed by buffing the surface, and then the surface of the aluminum plate is polished with a polishing cloth coated with an abrasive to achieve a high-gloss surface. However, when the surface of the aluminum plate is polished by this method, there is a problem that not only is the polishing operation easy, but also it is difficult to implement a mirror surface of excellent quality.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술이 가지는 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 알루미늄 백킹플레이트의 표면을 용이하게 연마할 수 있고, 알루미늄 백킹플레이트의 표면을 우수한 품질의 경면으로 구현할 수 있는 알루미늄 백킹플레이트 연마방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been proposed to solve the problems of the prior art as described above, and polishing the aluminum backing plate that can easily polish the surface of the aluminum backing plate and implement the surface of the aluminum backing plate as a mirror surface of excellent quality. It aims to provide a method.
이를 위해, 본 발명은, 상면에 안착되는 알루미늄 백킹플레이트(P)를 지지하는 연마테이블(110)과, 상기 연마테이블(110) 상부에 수평 방향 전후, 좌우, 그리고 상하 방향으로 이동 가능하게 설치되어 상기 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 연마하되 상기 알루미늄 백킹플레이트(P)의 상부에 배치되는 복수 개의 패드구동모터(125)와, 상기 패드구동모터(125) 각각에 축결합되어 회전하는 연마패드(126)를 포함하는 연마유닛(120)을 구비하는 연마장치(100)를 사용하여 상기 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 연마하는 방법에 있어서, 샌드페이퍼로 이루어진 제1 연마패드를 상기 연마패드로 구비하고 상기 제1 연마패드를 상기 패드구동모터에 장착하여 상기 알루미늄 백킹플레이트의 표면을 연마하는 제1 표면정리단계와; 상기 제1 연마패드를 브러시로 이루어진 제2 연마패드로 교체하여 상기 알루미늄 백킹플레이트의 표면을 연마하는 제2 표면정리단계와; 상기 알루미늄 백킹플레이트의 표면에 제1 액상 경면제를 도포한 다음 상기 제2 연마패드를 스펀지로 이루어진 제3 연마패드로 교체하여 상기 알루미늄 백킹플레이트의 표면을 연마하는 제1 경면화단계와; 상기 알루미늄 백킹플레이트의 표면에 제2 액상 경면제를 도포한 다음 상기 제3 연마패드를 스펀지로 이루어지고 상기 제3 연마패드보다 미세한 입도를 갖는 제4 연마패드로 교체하여 상기 알루미늄 백킹플레이트의 표면을 연마하는 제2 경면화단계; 및 계면 활성제를 사용하여 상기 알루미늄 백킹플레이트의 표면을 세척하는 세척단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 알루미늄 백킹플레이트 연마방법을 제공한다.To this end, the present invention is installed to be movable in a horizontal direction, front and rear, left and right, and up and down in a horizontal direction, and a polishing table 110 supporting an aluminum backing plate P mounted on an upper surface. A polishing pad that polishes the surface of the aluminum backing plate (P) but rotates while being axially coupled to each of the plurality of
여기서, 상기 제1 표면정리단계에서는 상기 패드구동모터의 회전속도를 2,000 ~ 3,000rpm으로 제어하여 적어도 4시간 동안 상기 알루미늄 백킹플레이트의 표면을 연마하고, 상기 제2 표면정리단계에서는 측방에서 상기 알루미늄 백킹플레이트의 표면으로 물을 뿌려주며 적어도 1시간 동안 상기 알루미늄 백킹플레이트의 표면을 연마하는 것을 특징으로 한다.Here, in the first surface cleaning step, the surface of the aluminum backing plate is polished for at least 4 hours by controlling the rotation speed of the pad driving motor to 2,000 to 3,000 rpm, and in the second surface cleaning step, the aluminum backing is performed from the side. It is characterized in that the surface of the aluminum backing plate is polished for at least 1 hour while water is sprayed onto the surface of the plate.
또한, 상기 제1 경면화단계에서는 상기 알루미늄 백킹플레이트의 표면에 상기 제1 액상 경면제를 1㎡당 0.1 ~ 0.5L 분사하며, 적어도 5시간 동안 상기 알루미늄 백킹플레이트의 표면을 연마하는 것을 특징으로 한다.In the first mirroring step, 0.1 to 0.5L of the first liquid mirroring agent is sprayed per 1m2 on the surface of the aluminum backing plate, and the surface of the aluminum backing plate is polished for at least 5 hours. .
그리고 상기 제2 경면화단계에서는 적어도 1시간 동안 상기 알루미늄 백킹플레이트의 표면을 연마하며, 상기 제2 액상 경면제에는 평균 입자크기가 1㎛인 알루미늄 분말이 함유되어 있는 것을 특징으로 한다.In the second mirroring step, the surface of the aluminum backing plate is polished for at least 1 hour, and the second liquid mirroring agent contains aluminum powder having an average particle size of 1 μm.
또한, 상기 세척단계는, 상기 제4 연마패드를 스펀지 패드로 교체하고, 상기 스펀지 패드에 계면 활성제를 바른 후 상기 알루미늄 백킹플레이트의 표면을 적어도 30분 동안 문지르는 제1 세척과정과, 상기 알루미늄 백킹플레이트의 표면에 적어도 10분 동안 세척수를 고압 분사하는 제2 세척과정과, 상기 스펀지 패드를 다른 스펀지 패드로 교체하여 상기 알루미늄 백킹플레이트의 표면에 잔류하는 상기 세척수를 적어도 10분 동안 닦아내는 제3 세척과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the cleaning step includes a first cleaning process in which the fourth polishing pad is replaced with a sponge pad, a surfactant is applied to the sponge pad, and then the surface of the aluminum backing plate is rubbed for at least 30 minutes, and the aluminum backing plate A second washing process in which washing water is sprayed at high pressure on the surface of at least 10 minutes, and a third washing process in which the washing water remaining on the surface of the aluminum backing plate is wiped off for at least 10 minutes by replacing the sponge pad with another sponge pad It characterized in that it comprises a.
그리고 상기 복수 개의 패드구동모터(125)는 각각, 상기 알루미늄 백킹플레이트(P) 상부에서 수평 방향으로 편심회전되고, 상기 연마패드(126)는 원을 그리면서 문지르는 형태로 움직이면서 상기 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 연마하는 것을 특징으로 한다.In addition, the plurality of
본 발명에 따르면, 연마 작업 전에 액상 경면제를 알루미늄 백킹플레이트의 표면 전체에 미리 뿌려주고, 연마패드가 알루미늄 백킹플레이트의 표면을 원을 그리면서 문지르는 형태로 움직이도록 작동시키는 연마장치를 사용함으로써, 연마패드들 간의 연마면이 일부 중첩되도록 하여 연마되지 않은 영역이 발생되는 것을 방지할 수 있고, 알루미늄 백킹플레이트의 표면을 용이하게 연마할 수 있으며, 알루미늄 백킹플레이트 표면을 우수한 품질의 경면으로 구현할 수 있다.According to the present invention, by using a polishing device in which a liquid mirror surface agent is sprayed on the entire surface of the aluminum backing plate in advance before the polishing operation, and the polishing pad is operated to move the surface of the aluminum backing plate in a circular motion. By partially overlapping the polishing surfaces between the pads, it is possible to prevent the occurrence of unpolished areas, the surface of the aluminum backing plate can be easily polished, and the surface of the aluminum backing plate can be implemented as a mirror surface of excellent quality.
또한, 본 발명에 따르면, 자동으로 구동되는 연마장치를 사용하여 알루미늄백킹플레이트의 표면을 연마함으로써, 개별 알루미늄 백킹플레이트의 표면에 대해 동일한 경면 품질을 유지할 수 있다.Further, according to the present invention, by polishing the surface of the aluminum backing plate using an automatically driven polishing device, it is possible to maintain the same mirror quality for the surface of the individual aluminum backing plate.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 알루미늄 백킹플레이트 연마방법을 공정순으로 나타낸 흐름도이고,
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 알루미늄 백킹플레이트 연마방법에 사용되는 연마장치를 나타낸 평면도이며,
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 알루미늄 백킹플레이트 연마방법에 사용되는 연마장치의 연마유닛을 나타낸 사시도이고,
도 4는 도 3의 A-A선을 따라 자른 단면도이며,
도 5는 도 2의 B-B선을 따라 자른 단면도이고,
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 알루미늄 백킹플레이트 연마방법에 사용되는 연마장치에서 랙부재와 피니언모터의 결합관계를 나타낸 단면도이다.1 is a flowchart illustrating a method of polishing an aluminum backing plate according to an embodiment of the present invention in order of process,
2 is a plan view showing a polishing apparatus used in a method for polishing an aluminum backing plate according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing a polishing unit of a polishing apparatus used in a method for polishing an aluminum backing plate according to an embodiment of the present invention,
4 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 3,
5 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 2,
6 is a cross-sectional view showing a coupling relationship between a rack member and a pinion motor in a polishing apparatus used in a method for polishing an aluminum backing plate according to an embodiment of the present invention.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 알루미늄 백킹플레이트 연마방법에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of polishing an aluminum backing plate according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
아울러, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다.In addition, in describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 알루미늄 백킹플레이트 연마방법은 제1 표면정리단계(S110)와, 제2 표면정리단계(S120)와, 제1 경면화단계(S130)와, 제2 경면화단계(S140)와, 세척단계(S150)를 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 1, the method of polishing an aluminum backing plate according to an embodiment of the present invention includes a first surface cleaning step (S110), a second surface cleaning step (S120), and a first mirroring step (S130). , A second mirroring step (S140) and a washing step (S150).
여기서, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 알루미늄 백킹플레이트 연마방법은 연마장치(100)를 사용하여 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 연마할 수 있다.Here, as shown in FIG. 2, in the method of polishing an aluminum backing plate according to an exemplary embodiment of the present invention, the surface of the aluminum backing plate P may be polished using the
연마장치(100)는 연마테이블(110)과 연마유닛(120)을 포함하여 형성된다. 연마테이블(110)은 상면에 안착되는 알루미늄 백킹플레이트(P)를 지지한다. 일례로, 연마테이블(110)은 상면에 안착되는 알루미늄 백킹플레이트(P)를 흡착 지지할 수 있다. 연마 작업의 편의를 위해, 연마테이블(110)은 지면으로부터 이격될 수 있고, 이를 위해, 연마테이블(110)의 하측에는 하측 방향으로 연장되고 연마테이블(110)을 수평으로 유지시키는 복수 개의 지지대(미도시)가 설치될 수 있다.The
연마유닛(120)은 연마테이블(110)의 상부에 배치된다. 연마유닛(120)은 연마테이블(110) 상부에 수평 방향 전후, 좌우, 그리고 상하 방향으로 이동 가능하게 설치되어 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 수평 방향으로 문지르는 형태로 연마한다. 이를 위해, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 연마유닛(120)은 편심모터프레임(121)과, 편심모터(122)와, 편심부재(123)와, 편심패널(124)과, 패드구동모터(125)와, 연마패드(126)를 포함하여 형성될 수 있다.The
편심모터프레임(121)은 편심모터(122)의 탑재 공간을 제공한다. 이를 위해, 편심모터프레임(121)은 단면이 대략 'ㄴ'자 형상의 프레임으로 구비될 수 있다. 이러한 편심모터프레임(121)은 알루미늄 백킹플레이트(P)가 안착되는 연마테이블(110)의 상면과 상하 방향으로 이격 설치된다. 편심모터(122)는 편심모터프레임(121)에 탑재된다. 편심모터(122)는 유압모터로 구비될 수 있다. 편심모터(122)의 회전축(122a)은 상기 편심모터프레임(121)을 상하 방향으로 관통하여 편심모터프레임(121)의 하부로 돌출된다. 이러한 편심모터(122)는 컨트롤러(180)와 전기적으로 연결되고, 컨트롤러(180)에 의해 구동된다. 도 4에 도시된 바와 같이, 편심부재(123)는 편심모터(122)의 회전축(122a)에 편심 결합된다. 편심부재(123)는 원형상의 판상으로 구비될 수 있다. 편심패널(124)은 편심모터프레임(121)과 상하 방향으로 마주하게 배치된다. 이때, 편심패널(124)은 좌우측 가장자리를 따라 설치되는 복수 개의 복원스프링(124a)을 통해 편심모터프레임(121)과 연결된다. 또한, 편심패널(124)의 중심부에는 내벽면이 편심부재(123)의 외경과 마주하는 타원 형상의 편심홀(124b)이 상하 방향으로 관통 형성된다. 패드구동모터(125)는 복수 개 구비되어 편심패널(124)의 하측에 설치된다. 이때, 패드구동모터(125)는 그 회전축이 연마테이블(110)의 상면을 향하도록 설치된다. 이러한 패드구동모터(125)는 유압모터로 구비될 수 있다. 연마패드(126)는 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면에 직접 접촉되어 이를 연마하는 부재이다. 이러한 연마패드(126)는 패드구동모터(125) 각각에 축결합된다. 이때, 연마패드(126)는 패드구동모터(125)에 착탈 가능하게 장착된다. 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면 연마를 위해, 패드구동모터(125)에는 다양한 재질과 거칠기를 갖는 복수 개의 연마패드(126)가 공정이 진행되는 동안 여러 번 교체될 수 있다.The
컨트롤러(180)를 조작하여 편심모터(122)와 패드구동모터(125)에 구동신호를 인가하면, 편심모터(122)의 회전축(122a)은 일 방향으로 회전하고, 이에 따라, 편심모터(122)의 회전축(122a)에 편심 결합되어 있는 편심부재(123)가 회전축(122a)을 중심으로 편심회전하게 된다. 이와 같이, 편심부재(123)는 편심회전하면서 회전 방향을 따라 접촉되는 편심패널(124)의 편심홀(124b) 내벽면을 회전 방향을 따라 순차적으로 가압하여 편심패널(124)을 수평측 외곽 방향으로 회전 방향을 따라 밀어 내게 된다. 이때, 편심패널(124)은 고정되어 있는 편심모터프레임(121)에 복원스프링(124a)을 통해 연결되어 있다. 따라서, 편심부재(123)의 편심회전에 의해 회전 방향을 따라 수평측 외곽으로 밀린 편심패널(124)은 복원스프링(124a)의 탄성복원력에 의해 다시 원위치로 복원된다. 편심부재(123)가 편심회전하는 동안에는 복원스프링(124a)이 탄성 변형되며, 이로 인해, 편심패널(124)이 회전 방향을 따라 수평측 외곽으로 이동하게 된다. 또한, 편심부재(123)의 편심회전이 멈추면, 복원스프링(124a)이 원상태로 탄성 복원되며, 이로 인해, 회전 방향을 따라 수평측 외곽으로 밀린 편심패널(124)이 최초 위치로 복귀, 즉, 편심모터프레임(121)과 마주하는 위치로 이동하게 된다. 편심패널(124)이 편심부재(123)에 연동되어 회전 방향을 따라 수평측 외곽으로 밀리게 되면, 편심패널(124)의 하측에 설치되어 있는 복수 개의 패드구동모터(125) 또한 수평측 외곽으로 밀리면서 원 운동하게 된다. 이때, 복수 개의 패드구동모터(125) 각각에 장착되어 있는 연마패드(126)는 패드구동모터(125)가 구동됨에 따라 회전하면서 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 연마하게 되고, 이와 동시에, 패드구동모터(125)가 원 운동함에 따라, 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 원을 그리면서 문지르는 형태로 연마하게 된다. 이와 같이, 복수 개의 연마패드(126)가 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 원을 그리면서 문지르는 형태로 움직이게 되면, 각 연마패드(126)의 연마면 일부가 중첩되어 연마되지 않은 영역이 발생되는 것을 방지할 수 있게 된다.When a driving signal is applied to the
연마유닛(120)은 전술한 바와 같은 방식을 통해 알루미늄 백킹플레이트(P)의 일측 영역을 연마하게 된다. 알루미늄 백킹플레이트(P)의 일측 영역을 연마한 연마유닛(120)은 도 2에 표시된 화살표 방향을 따라 이동하며 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면 전체를 연마하게 된다.The polishing
본 발명의 실시 예에 따른 연마장치(100)는 이러한 연마유닛(120)의 수평 방향 전후 이동을 위해 LM가이드(130)와, 볼스크류(140)와, 스크류구동모터(141)를 더 포함할 수 있다.The polishing
LM가이드(130)는 연마테이블(110)의 좌우 방향 양단측에 구비된다. LM가이드(130)는 연마테이블(110)의 좌우 방향 양단측에 전후 방향으로 설치된다. 도 5에 도시된 바와 같이, LM가이드(130)는 전후 방향으로 설치되는 레일 형태의 가이드본체(131)와, 가이드본체(131) 상에 가이드본체(131)를 따라 슬라이딩 가능하게 결합되는 가이드블록(132)을 포함한다.The LM guides 130 are provided on both ends of the polishing table 110 in the left and right directions. The LM guides 130 are installed on both ends of the polishing table 110 in the left and right directions in the front and rear directions. As shown in FIG. 5, the
볼스크류(140)는 LM가이드(130), 보다 상세하게는 LM가이드(130)의 가이드본체(131)의 좌우 방향 일측에 가이드본체(131)와 나란하게 전후 방향으로 배치된다. 볼스크류(140)는 전후 방향으로 설치되는 스크류본체(145)와, 관통 결합되는 스크류본체(145)의 회전 시 스크류본체(145)를 타고 전후 방향으로 직선 운동하는 스크류블록(142)을 포함한다. 스크류구동모터(141)는 볼스크류(140)의 전후 방향 일측 단부에 결합된다. 스크류구동모터(141)는 스크류본체(145)를 수평 지지한다. 이때, 스크류구동모터(141)는 스크류본체(145)에 결합되어 있는 스크류블록(142)의 수평 방향 움직임이 가능하도록 스크류본체(145)를 연마테이블(110)로부터 이격시킨다. 스크류구동모터(141)는 컨트롤러(180)에 의해 구동되고, 이를 통해, 스크류본체(145)를 정방향 또는 역방향을 회전시킨다. 이에 따라, 스크류본체(145)에 슬라이딩 가능하게 결합되어 있는 스크류블록(142)은 전방 또는 후방으로 직선 운동을 하게 된다. 여기서, 전후 방향 일측 단부가 스크류구동모터(141)의 회전축에 연결되고, 이에 의해 회전 가능하게 지지되는 스크류본체(145)의 타측 단부는 서포트유닛(143)에 의해 회전 가능하게 지지된다. 즉, 스크류본체(145)는 전후 방향 일측 및 타측이 각각 스크류구동모터(141)와 서포트유닛(143)에 의해 지지되어 수평 상태로 유지된다.The
또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 연마장치(100)는 연마유닛(120)의 수평 방향 좌우 이동을 위해 랙부재(150)와, 피니언모터(160)와, 서포트프레임(170)을 더 포함할 수 있다. 그리고 본 발명의 실시 예에 따른 연마장치(100)는 연마유닛(120)의 상하 방향 이동을 위해 승강구동모터(미도시)를 추가로 더 포함할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 6, the polishing
랙부재(150)는 연마테이블(110)의 상부에서 좌우 방향으로 연장된다. 랙부재(150)의 좌우 방향 양단부는 각각, LM가이드(130)의 가이드블록(132)과 볼스크류(140)의 스크류블록(142)에 결합된다. 피니언모터(160)는 랙부재(150)에 연결된다. 컨트롤러(180)에 의해 피니언모터(160)가 구동되면, 피니언모터(160)는 랙부재(150)와 맞물리며 랙부재(150) 상에서 좌우 방향으로 이동하게 된다. 서포트프레임(170)은 피니언모터(160)와 결합된다. 또한, 서포트프레임(170)에는 편심모터프레임(121)이 승강 가능하게 설치된다. 승강구동모터(미도시)는 서포트프레임(170)에 장착된다. 이러한 승강구동모터(미도시)는 편심모터프레임(121)을 승강시킨다. 이때, 편심모터프레임(121)은 별도의 복원스프링을 통해 서포트프레임(170)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 컨트롤러(180)에 의해 승강구동모터(미도시)가 구동되면, 편심모터프레임(121)은 하강하게 된다. 승강구동모터(미도시)의 구동이 멈추면, 편심모터프레임(121)의 하강 시 탄성 변형된 복원스프링이 탄성 복원되고, 이에 따라 편심모터프레임(121)이 상승하게 된다.The
편심모터(122)와 패드구동모터(125)를 구동시켜 알루미늄 백킹플레이트(P)의표면 중 일측 영역에 대한 연마를 완료한 후, 나머지 영역에 대한 연마를 하기 위해, 컨트롤러(180)를 조작하여 승강구동모터(미도시)를 정지시키면, 편심모터프레임(121)이 탄성 복원력에 의해 상승하게 되고, 이로 인해, 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면과 접촉되어 있는 연마패드(126) 또한 상승되어 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면으로부터 이격된다. 이 상태에서, 컨트롤러(180)를 조작하여 좌우측 스크류구동모터(141)에 구동신호를 인가하면, 좌우측 스크류구동모터(141)는 각각, 스크류본체(145)를 회전시켜 스크류블록(142)과, 이에 결합되어 있는 랙부재(150)를 LM가이드(130) 상에서 전방 또는 후방으로 이동시킨다. 이에 따라, 랙부재(150)에 피니언모터(160)와 서포트프레임(170)을 통해 연결되어 있는 연마유닛(120) 또한 전방 또는 후방으로 이동된다. 또한, 컨트롤러(180)를 조작하여 피니언모터(160)에 구동신호를 인가하면, 피니언모터(160)는 랙부재(150)와 맞물리며 랙부재(150) 상에서 좌측 또는 우측으로 이동하게 되고, 이에 따라, 피니언모터(160)에 결합되어 있는 연마유닛(120) 또한 랙부재(150) 상에서 좌측 또는 우측으로 이동하게 된다.After completing the polishing for one area of the surface of the aluminum backing plate P by driving the
이와 같이, 연마유닛(120)은 연마테이블(110) 상부에서 수평 방향 전후, 좌우, 그리고 상하 방향으로 이동하며 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면 전체를 연마하게 된다.In this way, the polishing
전술한 바와 같이 동작하는 연마장치(100)를 사용하는 알루미늄 백킹플레이트 연마방법에서, 제1 표면정리단계(S110)는 샌드페이퍼로 이루어진 제1 연마패드를 연마패드(126)로 구비하여 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 연마하는 단계이다. 여기서, 연마 대상물인 알루미늄 백킹플레이트(P)는 1M×1M 크기의 열처리된 알루미늄 합금으로 구비된다. 예를 들어, 알루미늄 백킹플레이트(P)는 AL6061-T6로 구비될 수 있으며, 조성은 다음과 같다.In the method of polishing an aluminum backing plate using the
[by weight] [by weight]
제1 표면정리단계(S110)에서는 제1 연마패드로 입도가 #180 ~ #230인 샌드페이퍼를 사용한다. 이때, 제1 표면정리단계(S110)에서는 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면 상태에 따라 상기 입도 범위에서 어느 하나의 입도를 갖는 샌드페이퍼를 선택 적용할 수 있다. 제1 표면정리단계(S110)에서는 이러한 제1 연마패드를 패드구동모터(125)에 장착하고, 제1 연마패드가 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면과 접촉하도록, 승강구동모터(미도시)를 구동시켜 제1 연마패드를 하강시킨 다음, 패드구동모터(125)를 구동시켜, 제1 연마패드를 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면과 접촉된 상태에서 패드구동모터(125)를 축으로 회전시킨다. 이때, 제1 표면정리단계(S110)에서는 패드구동모터(125)의 회전속도를 2,000 ~ 3,000rpm으로 제어하는 것이 바람직하다. 또한, 제1 표면정리단계(S110)에서는 편심모터(122)를 구동시켜, 제1 연마패드가 원을 그리면서 문지르는 형태로 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 연마하도록 한다. 편심모터(122)의 회전속도는 대략 500rpm으로 제어하는 것이 바람직하다. 그리고 제1 표면정리단계(S110)에서는 스크류구동모터(141)와, 피니언모터(160)를 추가 구동시키고, 이를 통해, 제1 연마패드를 수평방향 전후, 좌우(도 2의 화살표 방향)로 이동시키며 적어도 4시간 동안 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 연마한다. 제1 표면정리단계(S110)가 완료된 후에는 승강구동모터(미도시)를 정지시켜 제1 연마패드를 상승시킨 후, 다시 스크류구동모터(141)와 피니언모터(160)를 구동시켜 제1 연마패드를 최초 위치로 복귀시킨다.In the first surface cleaning step (S110), sandpaper having a particle size of #180 to #230 is used as the first polishing pad. In this case, in the first surface cleaning step (S110), sandpaper having any one particle size in the particle size range may be selectively applied according to the surface state of the aluminum backing plate P. In the first surface cleaning step (S110), such a first polishing pad is mounted on the
제2 표면정리단계(S120)는 제1 표면정리단계(S110)에서 사용된 제1 연마패드를 브러시로 이루어진 제2 연마패드로 교체하여 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 연마하는 단계이다. 제2 표면정리단계(S120)에서는 제2 연마패드로 입도가 #400인 브러시를 사용하는 것이 바람직하다. 제2 표면정리단계(S120)에서는 패드구동모터(125)에 장착되어 있는 제1 연마패드를 패드구동모터(125)로부터 제거한다. 그 다음, 제2 표면정리단계(S120)에서는 입도가 #400인 브러시로 이루어진 제2 연마패드를 패드구동모터(125)에 장착하고, 제2 연마패드가 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면과 접촉하도록, 승강구동모터(미도시)를 구동시켜 제2 연마패드를 하강시킨 다음, 패드구동모터(125)를 구동시켜, 제2 연마패드를 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면과 접촉된 상태에서 패드구동모터(125)를 축으로 회전시킨다. 또한, 제2 표면정리단계(S120)에서는 편심모터(122)를 구동시켜, 제2 연마패드가 원을 그리면서 문지르는 형태로 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 연마하도록 한다. 이때, 패드구동모터(125)와 편심모터(122)의 회전속도는 제1 표면정리단계(S110)와 동일하게 제어할 수 있다. 그리고 제2 표면정리단계(S120)에서는 스크류구동모터(141)와, 피니언모터(160)를 추가 구동시키고, 이를 통해, 제2 연마패드를 수평방향 전후, 좌우(도 2의 화살표 방향)로 이동시키며 적어도 1시간 동안 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 연마한다. 이때, 제2 표면정리단계(S120)에서는 측방에서 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면으로 물을 뿌려주며 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 연마한다. 제2 표면정리단계(S120)가 완료된 후에는 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면에 스크레치(Scratch)나 딘트(Dint)가 잔존하는지 육안으로 확인한다. 또한, 제2 표면정리단계(S120)가 완료된 후에는 승강구동모터(미도시)를 정지시켜 제2 연마패드를 탄성복원력을 통해 상승시킨 후, 다시 스크류구동모터(141)와 피니언모터(160)를 구동시켜 제2 연마패드를 최초 위치로 복귀시킨다.The second surface cleaning step S120 is a step of polishing the surface of the aluminum backing plate P by replacing the first polishing pad used in the first surface cleaning step S110 with a second polishing pad made of a brush. In the second surface cleaning step (S120), it is preferable to use a brush having a particle size of #400 as the second polishing pad. In the second surface cleaning step S120, the first polishing pad mounted on the
제1 경면화단계(S130)는 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면에 제1 액상 경면제를 도포한 다음 제2 연마패드를 스펀지로 이루어진 제3 연마패드로 교체하여 표면정리 작업이 완료된 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 경면으로 구현하기 위해 연마하는 단계이다. 제1 경면화단계(S130)에서는 제3 연마패드로 입도가 #400인 스펀지를 사용하는 것이 바람직하다. 제1 경면화단계(S130)에서는 먼저, 패드구동모터(125)에 장착되어 있는 제2 연마패드를 패드구동모터(125)로부터 제거한다. 그 다음, 제1 경면화단계(S130)에서는 입도가 #400인 스펀지로 이루어진 제3 연마패드를 패드구동모터(125)에 장착한다. 그 다음, 제1 경면화단계(S130)에서는 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면에 제1 액상 경면제를 도포한다. 이때, 제1 경면화단계(S130)에서는 제1 액상 경면제를 1㎡당 0.1 ~ 0.5L 분사하여 도포한다. 일례로, 제1 액상 경면제로는 Menzerna사의 AVM45 제품이 사용될 수 있다. 그 다음, 제1 경면화단계(S130)에서는 제3 연마패드가 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면, 보다 상세하게는 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면에 도포되어 있는 제1 액상 경면제와 접촉하도록, 승강구동모터(미도시)를 구동시켜 제3 연마패드를 하강시킨 다음, 패드구동모터(125)를 구동시켜, 제3 연마패드를 제1 액상 경면제와 접촉된 상태에서 패드구동모터(125)를 축으로 회전시킨다. 또한, 제1 경면화단계(S130)에서는 편심모터(122)를 구동시켜, 제3 연마패드가 원을 그리면서 문지르는 형태로 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 연마하도록 한다. 이때, 패드구동모터(125)와 편심모터(122)의 회전속도는 선행단계들과 동일하게 제어할 수 있다. 그리고 제1 경면화단계(S130)에서는 스크류구동모터(141)와, 피니언모터(160)를 추가 구동시키고, 이를 통해, 제3 연마패드를 수평방향 전후, 좌우(도 2의 화살표 방향)로 이동시키며 적어도 5시간 동안 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 연마한다. 제1 경면화단계(S130)가 완료된 후에는 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면에 스크레치(Scratch)나 딘트(Dint)가 잔존하는지 육안으로 확인한다. 또한, 제1 경면화단계(S130)가 완료된 후에는 승강구동모터(미도시)를 정지시켜 제3 연마패드를 탄성복원력을 통해 상승시킨 후, 다시 스크류구동모터(141)와 피니언모터(160)를 구동시켜 제3 연마패드를 최초 위치로 복귀시킨다.In the first mirroring step (S130), the surface of the aluminum backing plate P is coated with a first liquid mirroring agent, and then the second polishing pad is replaced with a third polishing pad made of a sponge to complete the surface cleaning process. This is a step of polishing to realize the surface of (P) as a mirror surface. In the first mirroring step (S130), it is preferable to use a sponge having a particle size of #400 as the third polishing pad. In the first mirroring step (S130), first, the second polishing pad mounted on the
제2 경면화단계(S140)는 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면에 제2 액상 경면제를 도포한 다음 제3 연마패드를 스펀지로 이루어지고 제3 연마패드보다 미세한 입도를 갖는 제4 연마패드로 교체하여 1차 경면화 작업이 완료된 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 고광택의 경면으로 구현하기 위해 연마하는 단계이다. 제2 경면화단계(S140)에서는 제4 연마패드로 입도가 #1000인 스펀지를 사용하는 것이 바람직하다. 제2 경면화단계(S140)에서는 먼저, 패드구동모터(125)에 장착되어 있는 제3 연마패드를 패드구동모터(125)로부터 제거한다. 그 다음, 제2 경면화단계(S140)에서는 입도가 #1000인 스펀지로 이루어진 제4 연마패드를 패드구동모터(125)에 장착한다. 그 다음, 제2 경면화단계(S140)에서는 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면에 평균 입자크기가 1㎛인 알루미늄 분말이 함유되어 있는 제2 액상 경면제를 도포한다. 그 다음, 제2 경면화단계(S140)에서는 제4 연마패드가 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면, 보다 상세하게는 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면에 도포되어 있는 제2 액상 경면제와 접촉하도록, 승강구동모터(미도시)를 구동시켜 제4 연마패드를 하강시킨 다음, 패드구동모터(125)를 구동시켜, 제4 연마패드를 제2 액상 경면제와 접촉된 상태에서 패드구동모터(125)를 축으로 회전시킨다. 또한, 제2 경면화단계(S140)에서는 편심모터(122)를 구동시켜, 제4 연마패드가 원을 그리면서 문지르는 형태로 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 연마하도록 한다. 이때, 패드구동모터(125)와 편심모터(122)의 회전속도는 선행단계들과 동일하게 제어할 수 있다. 그리고 제2 경면화단계(S140)에서는 스크류구동모터(141)와, 피니언모터(160)를 추가 구동시키고, 이를 통해, 제4 연마패드를 수평방향 전후, 좌우(도 2의 화살표 방향)로 이동시키며 적어도 1시간 동안 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 연마한다. 제2 경면화단계(S140)가 완료된 후에는 승강구동모터(미도시)를 정지시켜 제4 연마패드를 탄성복원력을 통해 상승시킨 후, 다시 스크류구동모터(141)와 피니언모터(160)를 구동시켜 제4 연마패드를 최초 위치로 복귀시킨다.In the second mirroring step (S140), a second liquid mirroring agent is applied to the surface of the aluminum backing plate P, and then the third polishing pad is made of a sponge, and a fourth polishing pad having a finer particle size than the third polishing pad. This is a step of polishing the surface of the aluminum backing plate (P), which has been replaced and the primary mirror-finishing operation, has been completed, to a high-gloss mirror surface. In the second mirroring step (S140), it is preferable to use a sponge having a particle size of #1000 as the fourth polishing pad. In the second mirroring step (S140), first, the third polishing pad mounted on the
세척단계(S150)는 계면 활성제를 사용하여 경면화 작업이 완료된 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 세척하는 단계이다. 세척단계(S150)는 경면제를 제거하는 제1 세척과정(S151)과, 고압 세척수를 분사하는 제2 세척과정(S152)과, 물기를 제거하는 제3 세척과정(S153)을 포함하여 이루어진다.The washing step (S150) is a step of washing the surface of the aluminum backing plate (P) on which the mirroring operation has been completed using a surfactant. The washing step (S150) includes a first washing step (S151) of removing the mirror surface agent, a second washing step (S152) of spraying high-pressure washing water, and a third washing step (S153) of removing water.
제1 세척과정(S151)을 진행하기 전, 패드구동모터(125)에 장착되어 있는 제4 연마패드를 패드구동모터(125)로부터 제거한다. 제1 세척과정(S151)에서는 먼저, 입도가 #1000인 스펀지 패드를 패드구동모터(125)에 장착한다. 그 다음, 제1 세척과정(S151)에서는 스펀지 패드에 계면 활성제를 바른다. 그 다음, 제1 세척과정(S151)에서는 스펀지 패드가 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면과 접촉하도록, 승강구동모터(미도시)를 구동시켜 스펀지 패드를 하강시킨 다음, 패드구동모터(125)를 구동시켜, 스펀지 패드를 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면과 접촉된 상태에서 패드구동모터(125)를 축으로 회전시킨다. 또한, 제1 세척과정(S151)에서는 편심모터(122)를 구동시켜, 스펀지 패드가 원을 그리면서 문지르는 형태로 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 문지르도록 한다. 이때, 패드구동모터(125)와 편심모터(122)의 회전속도는 선행단계들과 동일하게 제어할 수 있다. 그리고 제1 세척과정(S151)에서는 스크류구동모터(141)와, 피니언모터(160)를 추가 구동시키고, 이를 통해, 스펀지 패드를 수평방향 전후, 좌우(도 2의 화살표 방향)로 이동시키며 적어도 30분 동안 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 문질러 이의 표면에 잔존하는 액상 경면제를 제거한다. 제1 세척과정(S151)이 완료된 후에는 승강구동모터(미도시)를 정지시켜 스펀지 패드를 탄성복원력을 통해 상승시킨 후, 다시 스크류구동모터(141)와 피니언모터(160)를 구동시켜 스펀지 패드를 최초 위치로 복귀시킨다.Before proceeding with the first cleaning process (S151), the fourth polishing pad mounted on the
제2 세척과정(S152)에서는 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면에 세척수를 고압 분사하여, 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면에 대한 고압 세척을 진행한다. 제2 세척과정(S152)에서는 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면에 적어도 10분 동안 세척수를 고압 분사하는 것이 바람직하다.In the second washing process (S152), washing water is high-pressure sprayed onto the surface of the aluminum backing plate P, and high-pressure washing of the surface of the aluminum backing plate P is performed. In the second washing process (S152), it is preferable to spray the washing water at high pressure on the surface of the aluminum backing plate (P) for at least 10 minutes.
제3 세척과정(S153)에서는 제1 세척과정(S151)에서 사용된 스펀지 패드를 이와 입도가 동일한 #1000인 다른 스펀지 패드로 교체한다. 제3 세척과정(S153)에서는 제1 세척과정(S151)과 동일한 방식으로 스펀지 패드를 움직여 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면에 잔류하는 세척수를 적어도 10분 동안 닦아낸 다음, 스펀지 패드를 최초 위치로 복귀시킨다.In the third cleaning process (S153), the sponge pad used in the first cleaning process (S151) is replaced with another sponge pad having the same particle size as #1000. In the third cleaning process (S153), the sponge pad is moved in the same manner as in the first cleaning process (S151) to wipe off the washing water remaining on the surface of the aluminum backing plate (P) for at least 10 minutes, and then the sponge pad is moved to the initial position. Return.
전술한 바와 같은 세척단계(S150)가 완료되면, 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 건조시킨 후 육안으로 최종 표면 상태를 확인한다.When the washing step (S150) as described above is completed, the surface of the aluminum backing plate P is dried and the final surface condition is visually checked.
본 발명의 실시 예에 따른 알루미늄 백킹플레이트 연마방법을 통해 연마된 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 광택계(YG-60)로 측정한 결과, 광택도가 650 ~ 750GU로 나타났다. 이는, 본 발명의 실시 예에 따른 알루미늄 백킹플레이트 연마방법을 통해 알루미늄 백킹플레이트(P)를 연마하면, 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 우수한 품질의 경면으로 구현할 수 있다는 것을 보여준다.As a result of measuring the surface of the aluminum backing plate P polished by the method of polishing the aluminum backing plate according to an embodiment of the present invention with a gloss meter (YG-60), the glossiness was found to be 650 ~ 750GU. This shows that when the aluminum backing plate P is polished through the aluminum backing plate polishing method according to an exemplary embodiment of the present invention, the surface of the aluminum backing plate P can be realized as a mirror surface of excellent quality.
지금까지 본 발명에 따른 알루미늄 백킹플레이트 연마방법은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당업자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.So far, the method of polishing an aluminum backing plate according to the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but this is only exemplary, and anyone skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. . Therefore, the true technical scope of protection should be determined by the technical idea of the appended claims.
100; 연마장치
110; 연마테이블
120; 연마유닛
121; 편심모터프레임
122; 편심모터
123; 편심부재
124; 편심패널
125; 패드구동모터
126; 연마패드
130; LM가이드
140; 볼스크류
141; 스크류구동모터
150; 랙부재
160; 피니언모터
170; 서포트프레임
180; 컨트롤러100;
120; Polishing
122;
124;
126;
140;
150;
170;
Claims (6)
샌드페이퍼로 이루어진 제1 연마패드를 상기 연마패드(126)로 구비하고 상기 제1 연마패드를 상기 패드구동모터(125)에 장착하여 상기 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 연마하는 제1 표면정리단계(S110)와;
상기 제1 연마패드를 브러시로 이루어진 제2 연마패드로 교체하여 상기 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 연마하는 제2 표면정리단계(S120)와;
상기 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면에 제1 액상 경면제를 도포한 다음 상기 제2 연마패드를 스펀지로 이루어진 제3 연마패드로 교체하여 상기 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 연마하는 제1 경면화단계(S130)와;
상기 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면에 제2 액상 경면제를 도포한 다음 상기 제3 연마패드를 스펀지로 이루어지고 상기 제3 연마패드보다 미세한 입도를 갖는 제4 연마패드로 교체하여 상기 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 연마하는 제2 경면화단계(S140); 및
계면 활성제를 사용하여 상기 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 세척하는 세척단계(S150);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 알루미늄 백킹플레이트 연마방법.A polishing table 110 that supports an aluminum backing plate (P) mounted on the upper surface, and the aluminum backing plate (P) is installed on the polishing table 110 so as to be movable in a horizontal direction, front and rear, left and right, and up and down directions. Polishing the surface of the aluminum backing plate (P), but including a plurality of pad driving motor 125 disposed on the upper portion of the pad driving motor 125 and a polishing pad 126 that rotates while being axially coupled to each of the pad driving motor 125 In the method of polishing the surface of the aluminum backing plate (P) using a polishing apparatus (100) having a unit (120),
A first surface cleaning step of polishing the surface of the aluminum backing plate P by providing a first polishing pad made of sand paper as the polishing pad 126 and mounting the first polishing pad on the pad driving motor 125 (S110) and;
A second surface cleaning step (S120) of polishing the surface of the aluminum backing plate (P) by replacing the first polishing pad with a second polishing pad made of a brush;
A first mirror surface for polishing the surface of the aluminum backing plate P by applying a first liquid mirror agent to the surface of the aluminum backing plate P and then replacing the second polishing pad with a third polishing pad made of a sponge. Flowering step (S130) and;
After applying a second liquid mirror agent to the surface of the aluminum backing plate (P), the third polishing pad is replaced with a fourth polishing pad made of a sponge and having a finer particle size than the third polishing pad, and the aluminum backing plate A second mirroring step of polishing the surface of (P) (S140); And
A washing step (S150) of washing the surface of the aluminum backing plate (P) using a surfactant;
Aluminum backing plate polishing method comprising a.
상기 제1 표면정리단계(S110)에서는 상기 패드구동모터(125)의 회전속도를 2,000 ~ 3,000rpm으로 제어하여 적어도 4시간 동안 상기 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 연마하고,
상기 제2 표면정리단계(S120)에서는 측방에서 상기 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면으로 물을 뿌려주며 적어도 1시간 동안 상기 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 연마하는 것을 특징으로 하는 알루미늄 백킹플레이트 연마방법.The method of claim 1,
In the first surface cleaning step (S110), the surface of the aluminum backing plate P is polished for at least 4 hours by controlling the rotation speed of the pad driving motor 125 to 2,000 to 3,000 rpm,
In the second surface cleaning step (S120), water is sprayed onto the surface of the aluminum backing plate (P) from the side, and the surface of the aluminum backing plate (P) is polished for at least 1 hour. Way.
상기 제1 경면화단계(S130)에서는 상기 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면에 상기 제1 액상 경면제를 1㎡당 0.1 ~ 0.5L 분사하며, 적어도 5시간 동안 상기 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 연마하는 것을 특징으로 하는 알루미늄 백킹플레이트 연마방법.The method of claim 1,
In the first mirroring step (S130), 0.1 to 0.5L of the first liquid mirroring agent is sprayed on the surface of the aluminum backing plate (P), and the surface of the aluminum backing plate (P) for at least 5 hours. Aluminum backing plate polishing method, characterized in that to polish.
상기 제2 경면화단계(S140)에서는 적어도 1시간 동안 상기 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 연마하며, 상기 제2 액상 경면제에는 평균 입자크기가 1㎛인 알루미늄 분말이 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 알루미늄 백킹플레이트 연마방법.The method of claim 1,
In the second mirroring step (S140), the surface of the aluminum backing plate P is polished for at least 1 hour, and the second liquid mirroring agent contains aluminum powder having an average particle size of 1 μm. How to polish the aluminum backing plate.
상기 세척단계(S150)는,
상기 제4 연마패드를 스펀지 패드로 교체하고, 상기 스펀지 패드에 계면 활성제를 바른 후 상기 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 적어도 30분 동안 문지르는 제1 세척과정(S151)과,
상기 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면에 적어도 10분 동안 세척수를 고압 분사하는 제2 세척과정(S152)과,
상기 스펀지 패드를 다른 스펀지 패드로 교체하여 상기 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면에 잔류하는 상기 세척수를 적어도 10분 동안 닦아내는 제3 세척과정(S153)을 포함하는 것을 특징으로 하는 알루미늄 백킹플레이트 연마방법.The method of claim 1,
The washing step (S150),
A first cleaning process (S151) in which the fourth polishing pad is replaced with a sponge pad, a surfactant is applied to the sponge pad, and then the surface of the aluminum backing plate P is rubbed for at least 30 minutes,
A second washing process (S152) of spraying washing water at high pressure on the surface of the aluminum backing plate (P) for at least 10 minutes,
And a third cleaning process (S153) in which the sponge pad is replaced with another sponge pad and the washing water remaining on the surface of the aluminum backing plate P is wiped off for at least 10 minutes. .
상기 복수 개의 패드구동모터(125)는 각각, 상기 알루미늄 백킹플레이트(P) 상부에서 수평 방향으로 편심회전되고, 상기 연마패드(126)는 원을 그리면서 문지르는 형태로 움직이면서 상기 알루미늄 백킹플레이트(P)의 표면을 연마하는 것을 특징으로 하는 알루미늄 백킹플레이트 연마방법.The method of claim 1,
Each of the plurality of pad driving motors 125 is rotated eccentrically in a horizontal direction above the aluminum backing plate P, and the polishing pad 126 moves in a form of rubbing while drawing a circle while the aluminum backing plate P An aluminum backing plate polishing method, characterized in that polishing the surface of the.
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KR102632324B1 (en) * | 2023-11-09 | 2024-02-01 | 주식회사 이에스티 | Multi-layer electrostatic chuck with multi-layer stripping film structure |
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- 2019-09-18 KR KR1020190114493A patent/KR102269353B1/en active IP Right Grant
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