KR20210027568A - 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

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KR20210027568A
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권호균
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남윤하
박순룡
채재현
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Abstract

표시 장치는 표시 영역, 패드 영역 및 상기 표시 영역과 상기 패드 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 갖는 표시 패널, 상기 표시 패널의 상기 표시 영역 및 상기 벤딩 영역 상에 위치하는 커버 윈도우 및 상기 벤딩 영역에 위치하는 상기 표시 패널의 상면 및 상기 커버 윈도우의 저면과 동시에 접촉하는 접착 부재를 포함할 수 있다. 이에 따라, 표시 패널의 벤딩 영역을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다.

Description

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
평판 표시 장치는 경량 및 박형 등의 특성으로 인하여, 음극선관 표시 장치를 대체하는 표시 장치로써 사용되고 있다. 이러한 평판 표시 장치의 대표적인 예로서 액정 표시 장치와 유기 발광 표시 장치가 있다.
최근 이러한 표시 장치에 포함된 표시 패널의 하부 기판과 상부 기판은 플렉서블한 재료를 포함할 수 있고, 표시 패널의 일부가 벤딩 또는 폴딩될 수 있는 플렉서블 표시 장치가 개발되고 있다. 예를 들면, 표시 패널에 포함된 하부 기판은 폴리이미드 기판으로 형성될 수 있고, 표시 패널에 포함된 상부 기판은 박막 봉지 구조물을 가질 수 있다. 또한, 상기 플렉서블 표시 장치는 상기 표시 패널이 벤딩되는 부분에 배치되는 벤딩 보호층을 더 포함할 수 있고, 상기 벤딩 보호층 아래에는 외부 장치와 전기적으로 연결되는 패드 전극들과 광을 방출하는 화소들을 전기적으로 연결시키는 연결 전극들이 배치될 수 있다. 여기서, 상기 벤딩 보호층은 상기 연결 전극들이 배치되는 부분에서 중립면을 높여주는 역할을 하고, 동시에 상기 연결 전극들을 보호하는 역할을 한다. 더욱이, 상기 플렉서블 표시 장치는 상기 표시 패널의 상면에 배치되는 편광층, 커버 글래스 및 터치 스크린 전극층 그리고 상기 표시 패널의 저면에 배치되는 하부 보호 필름 등을 추가적으로 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 목적은 플렉서블 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 플렉서블 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
그러나, 본 발명이 상술한 목적들에 의해 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는 표시 영역, 패드 영역 및 상기 표시 영역과 상기 패드 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 갖는 표시 패널, 상기 표시 패널의 상기 표시 영역 및 상기 벤딩 영역 상에 위치하는 커버 윈도우 및 상기 벤딩 영역에 위치하는 상기 표시 패널의 상면 및 상기 커버 윈도우의 저면과 동시에 접촉하는 접착 부재를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 벤딩 영역이 벤딩되어 상기 패드 영역이 상기 표시 패널의 저면 상에 위치할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 영역의 일부와 상기 패드 영역은 중첩할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 패널 상의 상기 표시 영역에 배치되는 편광 구조물 및 상기 편광 구조물과 상기 커버 윈도우 사이에 위치하는 센싱 구조물을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 접착 부재는 상기 벤딩 영역과 인접하여 위치하는 상기 편광 구조물의 측면 및 상기 센싱 구조물의 측면과 접촉할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 커버 윈도우는 상기 커버 윈도우는 상기 표시 영역에 위치하는 표시 패널의 외곽으로부터 돌출되는 돌출부를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 접착 부재는 상기 표시 패널의 측면들 및 상기 커버 윈도우의 돌출부의 저면과 동시에 접촉할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 패널의 저면 상에 배치되는 하부 보호 필름을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 하부 보호 필름은 상기 벤딩 영역에 위치하는 상기 표시 패널의 저면을 노출시킬 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 하부 보호 필름은 상기 표시 영역에 위치하는 상기 표시 패널의 저면 상에 배치되는 제1 필름 및 상기 표시 패널의 저면 상에서 상기 제1 필름으로부터 이격되도록 상기 패드 영역에 위치하는 상기 표시 패널의 저면 상에 배치되는 제2 필름을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 벤딩 영역에 위치하는 상기 표시 패널의 저면 및 상기 벤딩 영역과 인접하여 위치하는 상기 제1 및 제2 필름들 각각의 측면으로 정의된 공간에 상기 접착 부재가 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 접착 부재는 상기 표시 패널 상에서 상기 벤딩 영역으로부터 상기 패드 영역으로 연장할 수 있다.
전술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법은 표시 영역, 패드 영역 및 상기 표시 영역과 상기 패드 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 갖는 표시 패널을 제공하는 단계, 상기 표시 패널의 상의 상기 표시 영역에 편광 구조물을 형성하는 단계, 커버 윈도우를 제공하는 단계, 상기 커버 윈도우의 저면 상에 센싱 구조물을 형성하는 단계, 상기 센싱 구조물이 형성된 커버 윈도우를 상기 편광 구조물 상에 형성하는 단계, 상기 표시 패널의 상기 벤딩 영역을 벤딩하는 단계 및 상기 벤딩 영역에 위치하는 상기 표시 패널의 상면 및 상기 커버 윈도우의 저면에 동시에 접촉하는 접착 부재를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 패널의 저면 상의 상기 표시 영역 및 상기 패드 영역에 하부 보호 필름을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 하부 보호 필름은 상기 벤딩 영역에 위치하는 상기 표시 패널의 저면을 노출시킬 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 패널의 저면 상의 상기 표시 영역 및 상기 패드 영역에 상기 하부 보호 필름을 형성하는 단계는 상기 표시 영역에 위치하는 상기 표시 패널의 저면 상에 제1 필름을 형성하는 단계 및 상기 표시 패널의 저면 상에서 상기 제1 필름으로부터 이격되도록 상기 패드 영역에 위치하는 상기 표시 패널의 저면 상에 제2 필름을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 벤딩 영역에 위치하는 상기 표시 패널의 저면 및 상기 벤딩 영역과 인접하여 위치하는 상기 제1 및 제2 필름들 각각의 측면으로 정의된 공간에 상기 접착 부재가 형성될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 벤딩 영역이 벤딩되어 상기 패드 영역이 상기 표시 패널의 저면 상에 위치하고, 상기 표시 영역의 일부와 상기 패드 영역은 중첩할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 접착 부재는 상기 표시 패널 상의 벤딩 영역으로부터 상기 패드 영역으로 연장할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 접착 부재는 상기 벤딩 영역과 인접하여 위치하는 상기 편광 구조물의 측면 및 상기 센싱 구조물의 측면과 접촉할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는 벤딩 영역 및 패드 영역의 일부에 위치하는 표시 패널의 상면 및 커버 윈도우의 돌출부의 저면과 동시에 접촉하는 접착 부재를 포함함으로써, 표시 패널의 벤딩 영역을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 표시 패널의 벤딩 영역이 벤딩된 후, 표시 패널의 벤딩 영역에 접착 부재가 형성됨으로써, 종래의 표시 장치의 제조 방법에서 벤딩 보호층을 제거하는 커팅 공정이 생략되면서 표시 장치의 제조 비용이 상대적으로 감소될 수 있다.
다만, 본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치에 포함된 표시 패널이 벤딩된 형상을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1의 표시 장치와 전기적으로 연결된 외부 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 4는 도 1의 표시 장치를 I-I'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 도 4의 표시 장치의 "A"영역을 확대 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 8은 도 7의 표시 장치를 II-II'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 9는 도 7의 표시 장치를 III-III'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 10 내지 도 13은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치들 및 표시 장치의 제조 방법에 대하여 상세하게 설명한다. 첨부한 도면들에 있어서, 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호들을 사용한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1의 표시 장치에 포함된 표시 패널이 벤딩된 형상을 나타내는 사시도이며, 도 3은 도 1의 표시 장치와 전기적으로 연결된 외부 장치를 설명하기 위한 블록도이고, 도 4는 도 1의 표시 장치를 I-I'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 1, 2, 3 및 4를 참조하면, 표시 장치(100)는 표시 패널(200), 편광 구조물(430), 센싱 구조물(400), 하부 보호 필름(300), 접착 부재(490), 커버 윈도우(415) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 하부 보호 필름(300)은 제1 필름(351) 및 제2 필름(352)을 포함할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 표시 패널(200)은 표시 영역(10), 벤딩 영역(50) 및 패드 영역(60)을 가질 수 있다. 표시 영역(10)으로부터 이격되어 패드 영역(60)이 위치할 수 있고, 표시 영역(10)과 패드 영역(60) 사이에 벤딩 영역(50)이 위치할 수 있다. 예를 들면, 표시 영역(10)에는 화소들이 배치될 수 있고, 상기 화소들을 통해 영상이 표시될 수 있다. 패드 영역(60)에는 외부 장치(101)와 전기적으로 연결되는 패드 전극들이 배치될 수 있고, 벤딩 영역(50)에는 상기 패드 전극과 상기 화소들을 전기적으로 연결시키는 연결 전극들이 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 벤딩 영역(50)이 벤딩되어 패드 영역(60)이 표시 패널(200)의 저면 상에 위치할 수 있고, 표시 영역(10)의 일부와 패드 영역(60)은 중첩할 수 있다.
다만, 표시 영역(10), 벤딩 영역(50) 및 패드 영역(60) 각각의 형상이 사각형의 평면 형상을 갖는 것으로 설명하였지만, 상기 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 표시 영역(10), 벤딩 영역(50) 및 패드 영역(60) 각각의 형상은 삼각형의 평면 형상, 마름모의 평면 형상, 다각형의 평면 형상, 원형의 평면 형상, 트랙형의 평면 형상 또는 타원형의 평면 형상을 가질 수도 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 외부 장치(101)는 표시 장치(100)(예를 들어, 표시 패널(200)의 상기 패드 전극들)와 연성 인쇄 회로 기판을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 외부 장치(101)는 데이터 신호, 스캔 신호, 발광 신호, 초기화 신호, 전원 전압, 센싱 신호 등을 표시 장치(100)에 제공할 수 있다. 또한, 상기 연성 인쇄 회로 기판에는 구동 집적 회로가 실장될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 구동 집적 회로가 상기 패드 전극들과 인접하여 표시 패널(200)의 패드 영역(60)에 실장될 수도 있다.
도 4를 다시 참조하면, 표시 패널(200) 상의 표시 영역(10)에 편광 구조물(430)이 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 편광 구조물(430)은 표시 영역(10)에만 배치되고, 벤딩 영역(50)에는 배치되지 않을 수 있다. 편광 구조물(430)은 외부로부터 표시 패널(200)로 입사하는 외광을 차단할 수 있다. 예를 들면, 편광 구조물(430)은 선편광 필름 및 λ/4 위상 지연 필름을 포함할 수 있다. 표시 패널(200) 상에 상기 λ/4 위상 지연 필름이 배치될 수 있다. 상기 λ/4 위상 지연 필름은 광의 위상을 변환시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 λ/4 위상 지연 필름은 상하로 진동하는 광 또는 좌우로 진동하는 광을 우원편광 또는 좌원편광으로 변환시키고, 우원편광 또는 좌원편광하는 광을 상하로 진동하는 광 또는 좌우로 진동하는 광으로 변환시킬 수 있다. 상기 λ/4 위상 지연 필름은 폴리머(polymer)를 포함하는 복굴절성 필름, 액정 폴리머의 배향 필름, 액정 폴리머의 배향층을 포함하는 필름 등을 포함할 수 있다.
상기 λ/4 위상 지연 필름 상에 상기 선편광 필름이 배치될 수 있다. 상기 선편광 필름은 광을 선택적으로 투과시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 선편광 필름은 상하로 진동하는 광 또는 좌우로 진동하는 광을 투과시킬 수 있다. 이러한 경우, 상기 선편광 필름은 가로줄 패턴 또는 세로줄 패턴을 가질 수 있다. 상기 선편광 필름이 가로줄 패턴을 포함하는 경우, 상기 선편광 필름은 상하로 진동하는 광을 차단할 수 있고, 좌우로 진동하는 광을 투과시킬 수 있다. 상기 선편광 필름이 세로줄 패턴을 가지는 경우, 상기 선편광 필름은 좌우로 진동하는 광은 차단할 수 있고, 상하로 진동하는 광은 투과시킬 수 있다. 상기 선편광 필름을 투과한 광은 상기 λ/4 위상 지연 필름을 통과할 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 λ/4 위상 지연 필름은 광의 위상을 변환시킬 수 있다. 예를 들면, 상하 및 좌우로 진동하는 광이 상기 선 편광 필름을 통과하는 경우, 가로줄 패턴을 갖는 상기 선편광 필름은 좌우로 진동하는 광을 투과시킬 수 있다. 상기 좌우로 진동하는 광이 상기 λ/4 위상 지연 필름을 통과하는 경우, 상기 좌우로 진동하는 광은 좌원편광으로 변환될 수 있다. 상기 좌원편광을 가지는 광은 도 5의 상부 전극(340)에 의해 반사될 수 있고, 상기 광은 우원편광으로 변환될 수 있다. 상기 우원편광을 가지는 광이 상기 λ/4 위상 지연 필름을 통과하는 경우, 상기 광은 상하로 진동하는 광으로 변환될 수 있다. 여기서, 상기 상하로 진동하는 광은 가로줄 패턴을 갖는 상기 선편광 필름을 투과할 수 없다. 이에 따라, 상기 광은 상기 선편광 필름 및 상기 λ/4 위상 지연 필름에 의해 소멸될 수 있다. 예를 들면, 상기 선편광 필름은 요오드계(iodine-based) 물질, 염료(dye)를 함유하는 물질, 폴리엔계(polyene-based) 물질 등을 포함할 수 있다.
편광 구조물(430) 상에 센싱 구조물(400)이 배치될 수 있다. 다시 말하면, 센싱 구조물(400)은 편광 구조물(430)과 커버 윈도우(415) 사이에 위치할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 센싱 구조물(400)은 표시 영역(10)에만 배치되고, 벤딩 영역(50)에는 배치되지 않을 수 있다. 센싱 구조물(400)은 실질적으로 투명할 수 있고, 상기 영상은 센싱 구조물(400)을 투과하여 표시 장치(100)의 사용자에게 상기 영상이 시인될 수 있다. 센싱 구조물(400)은 센싱 전극들을 포함할 수 있다. 센싱 구조물(400)은 상기 센싱 전극을 통해 표시 장치(100)의 전면에 위치하는 상기 사용자의 신체의 일부 또는 사물 등을 감지할 수 있다. 다시 말하면, 외부 장치(101)로부터 생성된 상기 센싱 신호가 상기 패드 전극들을 통해 상기 센싱 전극에 전달될 수 있다. 상기 센싱 전극에 전달된 상기 센싱 신호를 수신하여 외부 장치(101)는 표시 장치(100)의 전면에 위치하는 상기 사용자의 신체의 일부 또는 사물 등을 감지할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 센싱 전극은 표시 장치(100) 앞에 위치하는 사용자 또는 물체 근접 여부를 감지하는 근접 센서 전극 또는 사용자의 신체의 일부의 접촉을 감지하는 터치 센서 전극을 포함할 수 있다. 선택적으로, 센싱 구조물(400)은 상기 센싱 전극과 상기 패드 전극들을 전기적으로 연결시키는 연결 배선을 더 포함할 수도 있다. 상기 센싱 전극들 및 상기 연결 배선들은 탄소 나노 튜브(carbon nano tube CNT), 투명 전도 산화물(transparent conductive oxide TCO), 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide ITO), 인듐 갈륨 아연 산화물(indium gallium zinc oxide IGZO), 아연 산화물(zinc oxide ZnO), 그래핀(graphene), 은 나노와이어(Ag nanowire AgNW), 구리(Cu), 크롬(Cr) 등을 포함할 수 있다.
다만, 센싱 구조물(400)이 편광 구조물(430) 상에 배치되는 것을 설명하였으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예들 들면, 표시 패널(200) 상에 센싱 구조물(400)이 배치될 수 있고, 센싱 구조물(400) 상에 편광 구조물(430)이 배치될 수도 있다.
도 1 및 4를 다시 참조하면, 센싱 구조물(400) 상에 커버 윈도우(415)가 배치될 수 있다. 커버 윈도우(415)는 표시 패널(200)의 표시 영역(10) 및 벤딩 영역(50) 상에 위치할 수 있다. 또한, 커버 윈도우(415)는 표시 영역(10)에 위치하는 표시 패널(200)의 외곽으로부터 돌출되는 제1, 제2, 제3 및 제4 돌출부들(415a, 415b, 415c, 415d)을 더 포함할 수 있다. 다시 말하면, 커버 윈도우(415)는 표시 영역(10) 및 벤딩 영역(50)에 위치하는 표시 패널(200)과 중첩할 수 있고, 커버 윈도우(415)의 면적이 표시 패널(200)의 표시 영역(10)의 면적보다 클 수 있다. 커버 윈도우(415)는 편광 구조물(430), 센싱 구조물(400) 및 표시 패널(200)을 보호할 수 있다. 커버 윈도우(415)는 강화 유리, 강화 플라스틱 등을 포함할 수 있다.
하부 보호 필름(300)은 표시 패널(200)의 저면 상에 배치될 수 있고, 표시 패널(200)을 보호할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 하부 보호 필름(300)은 벤딩 영역(50)에 위치하는 표시 패널(200)의 저면을 노출시킬 수 있다. 예를 들면, 제1 필름(351)이 표시 영역(10)에 위치하는 표시 패널(200)의 저면 상에 배치될 수 있고, 제2 필름(352)이 표시 패널(200)의 상기 저면 상에서 제1 필름(351)으로부터 이격되도록 패드 영역(60)에 위치하는 표시 패널(200)의 저면 상에 배치될 수 있다. 표시 패널(200)이 벤딩되어 제2 필름(352)이 제1 필름(351)의 저면 상에 위치할 수 있다. 하부 보호 필름(300)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate PET), 폴리에틸렌 나프탈렌(polyethylene naphthalene PEN), 폴리프로필렌(polypropylene PP), 폴리카보네이트(polycarbonate PC), 폴리스트렌(polystyrene PS), 폴리술폰(polysulfone PSul), 폴리에틸렌(polyethylene PE), 폴리프탈라미드(polyphthalamide PPA), 폴리에테르술폰(polyethersulfone PES), 폴리아리레이트(polyarylate PAR), 폴리 카보네이트 옥사이드(polycarbonate oxide PCO), 변성 폴리페닐렌 옥사이드(modified polyphenylene oxide MPPO) 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 필름(351)의 저면과 제2 필름(352)의 저면 사이에 양면 접착 필름이 배치되어 제1 필름(351)과 제2 필름(352)을 접착시킬 수 있다.
접착 부재(490)는 표시 패널(200)의 벤딩 영역(50) 및 커버 윈도우(415)의 제4 돌출부(415d) 사이에 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 접착 부재(490)는 벤딩 영역(50)에 위치하는 표시 패널(200)의 상면 및 커버 윈도우(415)의 제4 돌출부(415d)의 저면과 동시에 직접적으로 접촉할 수 있다. 또한, 접착 부재(490)는 벤딩 영역(50)과 인접하여 위치(또는 제4 돌출부(415d)와 인접하여 위치)하는 편광 구조물(430)의 측면 및 센싱 구조물(400)의 측면과 직접적으로 접촉할 수 있다. 더욱이, 접착 부재(490)는 표시 패널(200) 상에서 벤딩 영역(50)으로부터 패드 영역(60)으로 연장될 수 있다. 접착 부재(490)는 접착제, 광경화성 수지 또는 열경화성 수지 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착 부재(490)는 에폭시 수지(epoxy resin), 아미노 수지(amino resin), 페놀 수지(phenol resin), 우레아 수지(urea resin), 멜라민 수지(melamine resin), 불포화 폴리에스텔 수지(unsaturated polyester resin), 폴리우레탄 수지(polyurethane resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치(100)는 벤딩 영역(50) 및 패드 영역(60)의 일부에 위치하는 표시 패널(200)의 상면 및 커버 윈도우(415)의 제4 돌출부(415d)의 저면과 동시에 접촉하는 접착 부재(490)를 포함함으로써, 표시 패널(200)의 벤딩 영역(50)(또는 벤딩 영역(50)에 배치되는 상기 연결 전극들)을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다.
예를 들면, 종래의 표시 장치는 표시 패널(200)의 벤딩 영역(50)에 배치되는 벤딩 보호층을 포함할 수 있다. 상기 벤딩 보호층은 벤딩 영역(50)이 벤딩되기 전에 표시 패널(200)의 벤딩 영역(50)상에 형성될 수 있다. 상기 벤딩 보호층이 벤딩 영역(50)에 배치됨으로써, 벤딩 영역(50)에서 중립면이 상기 연결 전극들이 배치된 부분에 위치(또는 상기 연결 전극들이 배치된 부분보다 높게 위치)할 수 있다. 따라서, 벤딩 영역(50)이 벤딩되는 동안, 상기 연결 전극들은 끊어지지 않을 수 있다. 또한, 벤딩 영역(50)이 벤딩된 후, 상기 벤딩 보호층은 벤딩 영역(50)에 배치된 상기 연결 전극들을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 한편, 상기 종래의 표시 장치의 제조 공정에 있어서, 표시 패널(200) 상의 벤딩 영역(50)의 면적보다 상기 벤딩 보호층을 상대적으로 넓게 형성한 후, 상기 벤딩 보호층을 벤딩 영역(50)의 상기 면적과 동일하게 커팅하는 공정이 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 벤딩 보호층이 벤딩 영역(50)에서 균일한 두께를 갖도록 상기 벤딩 보호층이 벤딩 영역(50)의 상기 면적보다 넓게 형성된 후, 상기 벤딩 보호층의 불필요한 부분을 제거하는 상기 커팅하는 공정이 제조 공정 상 추가되어야만 한다. 즉, 상기 종래의 표시 장치의 제조 비용이 상대적으로 증가될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치(100)는 표시 패널(200)의 벤딩 영역(50)이 벤딩된 후, 표시 패널(200)의 벤딩 영역(50)에 형성되는 접착 부재(490)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 실험적으로, 상기 연결 전극들이 손상되는 원인을 분석한 결과, 벤딩 공정에서 손상되는 경우는 거의 없고, 벤딩 후 외부 충격에 의해 손상되는 경우가 대부분임을 알게 되었다. 이에 따라, 상기 커팅 공정이 생략되면서 표시 장치(100)의 제조 비용이 상대적으로 감소될 수 있다.
도 5는 도 4의 표시 장치의 "A"영역을 확대 도시한 단면도이다.
표시 패널(200)은 기판(110), 반도체 소자(250), 평탄화층(270), 하부 전극(290), 화소 정의막(310), 발광층(330), 상부 전극(340), 제1 박막 봉지층(451), 제2 박막 봉지층(452), 제3 박막 봉지층(453) 등을 포함할 수 있다. 반도체 소자(250)는 액티브층(130), 게이트 절연층(150), 게이트 전극(170), 층간 절연층(190), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 포함할 수 있다.
투명한 또는 불투명한 재료를 포함하는 기판(110)이 제공될 수 있다. 기판(110)은 하부 보호 필름(300) 상에 배치될 수 있다. 기판(110)은 투명 수지 기판으로 이루어질 수도 있다. 기판(110)으로 이용될 수 있는 투명 수지 기판의 예로는 폴리이미드 기판을 들 수 있다. 이러한 경우, 상기 폴리이미드 기판은 제1 폴리이미드층, 베리어 필름층, 제2 폴리이미드층 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 기판(110)은 석영(quartz) 기판, 합성 석영(synthetic quartz) 기판, 불화칼슘(calcium fluoride) 기판, 불소가 도핑된 석영(F-doped quartz) 기판, 소다라임(sodalime) 유리 기판, 무알칼리(non-alkali) 유리 기판 등을 포함할 수도 있다.
기판(110) 상에 버퍼층이 배치될 수도 있다. 상기 버퍼층은 기판(110)으로부터 금속 원자들이나 불순물들이 반도체 소자(250)로 확산되는 현상을 방지할 수 있으며, 액티브층을 형성하기 위한 결정화 공정 동안 열의 전달 속도를 조절하여 실질적으로 균일한 액티브층을 수득하게 할 수 있다. 또한, 상기 버퍼층은 기판(110)의 표면이 균일하지 않을 경우, 기판(110)의 표면의 평탄도를 향상시키는 역할을 수행할 수 있다. 기판(110)의 유형에 따라 기판(110) 상에 두 개 이상의 버퍼층들이 제공될 수 있거나 상기 버퍼층이 배치되지 않을 수도 있다. 예를 들면, 상기 버퍼층은 유기 물질 또는 무기 물질을 포함할 수 있다.
기판(110) 상에 액티브층(130)이 배치될 수 있다. 액티브층(130)은 금속 산화물 반도체, 무기물 반도체(예를 들면, 아몰퍼스 실리콘(amorphous silicon), 폴리 실리콘(poly silicon)) 또는 유기물 반도체 등을 포함할 수 있다. 액티브층(130)은 소스 및 드레인 영역들을 가질 수 있다.
액티브층(130) 상에는 게이트 절연층(150)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연층(150)은 기판(110) 상에서 액티브층(130)을 충분히 덮을 수 있으며, 액티브층(130)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 선택적으로, 게이트 절연층(150)은 기판(110) 상에서 액티브층(130)을 덮으며, 균일한 두께로 액티브층(130)의 프로파일을 따라 배치될 수도 있다. 게이트 절연층(150)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연층(150)은 실리콘 산화물(SiO), 실리콘 질화물(SiN), 실리콘 산질화물(SiON), 실리콘 산탄화물(SiOC), 실리콘 탄질화물(SiCN), 알루미늄 산화물(AlO), 알루미늄 질화물(AlN), 탄탈륨 산화물(TaO), 하프늄 산화물(HfO), 지르코늄 산화물(ZrO), 티타늄 산화물(TiO) 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 게이트 절연층(150)은 복수의 절연층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 절연층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
게이트 절연층(150) 상에 게이트 전극(170)이 배치될 수 있다. 게이트 전극(170)은 게이트 절연층(150) 중에서 하부에 액티브층(130)이 위치하는 부분 상에 배치될 수 있다. 게이트 전극(170)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 게이트 전극(170)은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 텅스텐(W), 구리(Cu), 백금(Pt), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 리튬(Li), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 몰리브데늄(Mo), 스칸듐(Sc), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물(AlN), 은을 함유하는 합금, 텅스텐 질화물(WN), 구리를 함유하는 합금, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄 질화물(TiN), 크롬 질화물(CrN), 탄탈륨 질화물(TaN), 스트론튬 루테늄 산화물(SrRuO), 아연 산화물(ZnO), 인듐 주석 산화물(ITO), 주석 산화물(SnO), 인듐 산화물(InO), 갈륨 산화물(GaO), 인듐 아연 산화물(IZO) 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 게이트 전극(170)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
게이트 전극(170) 상에는 층간 절연층(190)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 층간 절연층(190)은 게이트 절연층(150) 상에서 게이트 전극(170)을 충분히 덮을 수 있으며, 게이트 전극(170)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 선택적으로, 층간 절연층(190)은 게이트 절연층(150) 상에서 게이트 전극(170)을 덮으며, 균일한 두께로 게이트 전극(170)의 프로파일을 따라 배치될 수도 있다. 층간 절연층(190)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 선택적으로, 층간 절연층(190)은 복수의 절연층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 절연층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
층간 절연층(190) 상에 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)이 배치될 수 있다. 소스 전극(210)은 게이트 절연층(150) 및 층간 절연층(190)의 제1 부분을 제거하여 형성된 콘택홀을 통해 액티브층(130)의 소스 영역에 접속될 수 있고, 드레인 전극(230)은 게이트 절연층(150) 및 층간 절연층(190)의 제2 부분을 제거하여 형성된 콘택홀을 통해 액티브층(130)의 드레인 영역에 접속될 수 있다. 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)은 각기 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230) 각각은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
이에 따라, 액티브층(130), 게이트 절연층(150), 게이트 전극(170), 층간 절연층(190), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 포함하는 반도체 소자(250)가 배치될 수 있다.
다만, 반도체 소자(250)가 상부 게이트 구조를 갖는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 반도체 소자(250)는 하부 게이트 구조, 더블 게이트 구조 등을 가질 수도 있다.
또한, 표시 장치(100)가 하나의 반도체 소자를 포함하는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 표시 장치(100)는 적어도 하나의 반도체 소자, 적어도 하나의 스토리지 커패시터를 포함할 수도 있다.
층간 절연층(190), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230) 상에 평탄화층(270)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 평탄화층(270)은 상대적으로 두꺼운 두께로 배치될 수 있고, 이러한 경우, 평탄화층(270)은 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있으며, 이와 같은 평탄화층(270)의 평탄한 상면을 구현하기 위하여 평탄화층(270)에 대해 평탄화 공정이 추가될 수 있다. 선택적으로, 평탄화층(270)은 층간 절연층(190) 상에서 균일한 두께로 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)의 프로파일을 따라 배치될 수도 있다. 평탄화층(270)은 유기 물질 또는 무기 물질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 평탄화층(270)은 유기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 평탄화층(270)은 포토레지스트(photoresist), 폴리아크릴계 수지(polyacryl-based resin), 폴리이미드계 수지(polyimide-based resin), 폴리아미드계 수지(polyamide-based resin), 실록산계 수지(siloxane-based resin), 아크릴계 수지(acryl-based resin), 에폭시계 수지(epoxy-based resin) 등을 포함할 수 있다.
하부 전극(290)은 평탄화층(270) 상에 배치될 수 있다. 하부 전극(290)은 평탄화층(270)의 일부를 제거하여 형성된 콘택홀을 통해 드레인 전극(230)에 접속될 수 있고, 하부 전극(290)은 반도체 소자(250)와 전기적으로 연결될 수 있다. 하부 전극(290)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 하부 전극(290)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
화소 정의막(310)은 평탄화층(270) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 화소 정의막(310)은 하부 전극(290)의 양측부를 덮으며 하부 전극(290)의 상면의 일부를 노출시킬 수 있다. 화소 정의막(310)은 유기 물질 또는 무기 물질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 화소 정의막(310)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
발광층(330)은 화소 정의막(310) 및 하부 전극(290) 상에 배치될 수 있다. 발광층(330)은 서브 화소들에 따라 상이한 색광들(즉, 적색광, 녹색광, 청색광 등)을 방출시킬 수 있는 발광 물질들 중 적어도 하나를 사용하여 형성될 수 있다. 이와는 달리, 발광층(330)은 적색광, 녹색광, 청색광 등의 다른 색광들을 발생시킬 수 있는 복수의 발광 물질들을 적층하여 전체적으로 백색광을 방출할 수도 있다. 이러한 경우, 하부 전극(290) 상에 배치된 발광층(330) 상에 컬러 필터가 배치될 수도 있다. 상기 컬러 필터는 적색 컬러 필터, 녹색 컬러 필터, 청색 컬러 필터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 선택적으로, 상기 컬러 필터는 황색(Yellow) 컬러 필터, 청남색(Cyan) 컬러 필터 및 자주색(Magenta) 컬러 필터를 포함할 수도 있다. 상기 컬러 필터는 감광성 수지 또는 컬러 포토레지스트를 포함할 수 있다.
상부 전극(340)은 발광층(330) 및 화소 정의막(310) 상에 배치될 수 있다. 상부 전극(340)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상부 전극(340)은 복수의 층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.
상부 전극(340) 상에 제1 박막 봉지층(451)이 배치될 수 있다. 제1 박막 봉지층(451)은 상부 전극(340)을 덮으며 균일한 두께로 상부 전극(340)의 프로 파일을 따라 배치될 수 있다. 제1 박막 봉지층(451)은 발광층(330)이 수분, 산소 등의 침투로 인해 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 박막 봉지층(451)은 외부의 충격으로부터 표시 패널(200)을 보호하는 기능도 수행할 수 있다. 제1 박막 봉지층(451)은 가요성을 갖는 무기 물질들을 포함할 수 있다.
제1 박막 봉지층(451) 상에 제2 박막 봉지층(452)이 배치될 수 있다. 제2 박막 봉지층(452)은 표시 패널(200)의 평탄도를 향상시킬 수 있으며, 표시 패널(200)을 보호할 수 있다. 제2 박막 봉지층(452)은 가요성을 갖는 유기 물질들을 포함할 수 있다.
제2 박막 봉지층(452) 상에 제3 박막 봉지층(453)이 배치될 수 있다. 제3 박막 봉지층(453)은 제2 박막 봉지층(452)을 덮으며 균일한 두께로 제2 박막 봉지층(452)의 프로 파일을 따라 배치될 수 있다. 제3 박막 봉지층(453)은 제1 박막 봉지층(451)과 함께 발광층(330)이 수분, 산소 등의 침투로 인해 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제3 박막 봉지층(453)은 외부의 충격으로부터 제1 박막 봉지층(451) 및 제2 박막 봉지층(452)과 함께 표시 패널(200)을 보호하는 기능도 수행할 수 있다. 제3 박막 봉지층(453)은 가요성을 갖는 무기 물질들을 포함할 수 있다.
이에 따라, 기판(110), 반도체 소자(250), 평탄화층(270), 하부 전극(290), 화소 정의막(310), 발광층(330), 상부 전극(340), 제1 박막 봉지층(451), 제2 박막 봉지층(452) 및 제3 박막 봉지층(453)을 포함하는 표시 패널(200)이 배치될 수 있다.
다만, 본 발명의 표시 장치(100)가 유기 발광 표시 장치를 한정하여 설명하고 있지만, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것을 아니다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 표시 장치(100)는 액정 표시 장치(liquid crystal display device LCD), 전계 방출 표시 장치(field emission display device FED), 플라즈마 표시 장치(plasma display device PDP) 또는 전기 영동 표시 장치(electrophoretic image display device EPD)를 포함할 수도 있다.
도 6은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다. 도 6에 예시한 표시 장치(500)는 접착 부재(492)를 제외하면 도 1 내지 5를 참조하여 설명한 표시 장치(100)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다. 도 6에 있어서, 도 1 내지 5를 참조하여 설명한 구성 요소들과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 6을 참조하면, 표시 장치(500)는 표시 패널(200), 편광 구조물(430), 센싱 구조물(400), 하부 보호 필름(300), 접착 부재(492), 커버 윈도우(415) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 하부 보호 필름(300)은 제1 필름(351) 및 제2 필름(352)을 포함할 수 있다.
접착 부재(492)는 표시 패널(200)의 벤딩 영역(50) 및 커버 윈도우(415)의 제4 돌출부(415d) 사이에 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 접착 부재(492)는 벤딩 영역(50)에 위치하는 표시 패널(200)의 저면 및 벤딩 영역(50)과 인접하여 위치하는 제1 필름(351) 및 제2 필름(352) 각각의 측면으로 정의된 공간에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 공간은 표시 패널(200)의 벤딩 영역(50)이 벤딩되기 전, 제1 필름(351)과 제2 필름(352)이 서로 이격된 공간에 해당될 수 있다.
또한, 접착 부재(492)는 벤딩 영역(50)에 위치하는 표시 패널(200)의 상면 및 커버 윈도우(415)의 제4 돌출부(415d)의 저면과 동시에 직접적으로 접촉할 수 있고,벤딩 영역(50)과 인접하여 위치(또는 제4 돌출부(415d)와 인접하여 위치)하는 편광 구조물(430)의 측면 및 센싱 구조물(400)의 측면과 직접적으로 접촉할 수 있다. 더욱이, 접착 부재(492)는 표시 패널(200) 상에서 벤딩 영역(50)으로부터 패드 영역(60)으로 연장될 수 있다.
접착 부재(492)는 접착제, 광경화성 수지 또는 열경화성 수지 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착 부재(492)는 에폭시 수지, 아미노 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스텔 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치(500)는 벤딩 영역(50)에 위치하는 표시 패널(200)의 저면 및 벤딩 영역(50)과 인접하여 위치하는 제1 필름(351) 및 제2 필름(352) 각각의 측면으로 정의된 상기 공간에 추가적으로 배치되는 접착 부재(492)를 포함함으로써, 표시 패널(200)의 벤딩 영역(50)(또는 벤딩 영역(50)에 배치되는 상기 연결 전극들)을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다.
도 7은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이고, 도 8은 도 7의 표시 장치를 II-II'라인을 따라 절단한 단면도이며, 도 9는 도 7의 표시 장치를 III-III'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 7, 8 및 9에 예시한 표시 장치(700)는 접착 부재(494)를 제외하면 도 1 내지 5를 참조하여 설명한 표시 장치(100)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다. 도 7, 8 및 9에 있어서, 도 1 내지 5를 참조하여 설명한 구성 요소들과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 7, 8 및 9를 참조하면, 표시 장치(700)는 표시 패널(200), 편광 구조물(430), 센싱 구조물(400), 하부 보호 필름(300), 접착 부재(494), 커버 윈도우(415) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 하부 보호 필름(300)은 제1 필름(351) 및 제2 필름(352)을 포함할 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 접착 부재(494)는 표시 패널(200)의 벤딩 영역(50) 및 커버 윈도우(415)의 제4 돌출부(415d) 사이에 배치될 수 있고, 제1 돌출부(415a)와 표시 패널(200), 센싱 구조물(400), 커버 윈도우(415) 및 제2 전극 패턴(315)의 제1 측면 사이에 배치될 수 있다. 또한, 도 9에 도시된 바와 같이, 접착 부재(494)는 제2 돌출부(415b)와 표시 패널(200), 센싱 구조물(400), 커버 윈도우(415) 및 제2 전극 패턴(315)의 제2 측면 사이에 배치될 수 있고, 제3 돌출부(415c)와 표시 패널(200), 센싱 구조물(400), 커버 윈도우(415) 및 제2 전극 패턴(315)의 제3 측면 사이에 배치될 수 있다. 즉, 접착 부재(494)는 벤딩 영역(50)에 위치하는 표시 패널(200)의 상면 및 커버 윈도우(415)의 제4 돌출부(415d)의 저면과 동시에 직접적으로 접촉하면서, 접착 부재(494)는 제1 내지 제3 돌출부들(415a, 415b, 415c)의 저면과 표시 패널(200)의 측면이 동시에 접촉할 수 있다. 선택적으로, 접착 부재(494)가 벤딩 영역(50)에 위치하는 표시 패널(200)의 저면 및 벤딩 영역(50)과 인접하여 위치하는 제1 필름(351) 및 제2 필름(352) 각각의 측면으로 정의된 공간에도 배치될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치(700)는 벤딩 영역(50)에 위치하는 표시 패널(200)의 상면 및 커버 윈도우(415)의 제4 돌출부(415d)의 저면과 동시에 직접적으로 접촉하면서, 접착 부재(494)는 제1 내지 제3 돌출부들(415a, 415b, 415c)의 저면과 표시 패널(200)의 측면이 동시에 접촉하는 접착 부재(494)를 포함함으로써, 표시 패널(200)의 벤딩 영역(50)(또는 벤딩 영역(50)에 배치되는 상기 연결 전극들) 및 표시 패널(200)의 측면들을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다.
도 10 내지 도 13은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 5 및 10을 참조하면, 기판(110), 반도체 소자(250), 평탄화층(270), 하부 전극(290), 화소 정의막(310), 발광층(330), 상부 전극(340), 제1 박막 봉지층(451), 제2 박막 봉지층(452), 제3 박막 봉지층(453) 등을 포함하는 표시 패널(200)이 제공될 수 있다. 표시 패널(200)은 표시 영역(10), 벤딩 영역(50) 및 패드 영역(60)을 가질 수 있다. 표시 영역(10)으로부터 이격되어 패드 영역(60)이 위치할 수 있고, 표시 영역(10)과 패드 영역(60) 사이에 벤딩 영역(50)이 위치할 수 있다. 예를 들면, 표시 영역(10)에는 화소들이 형성될 수 있고, 상기 화소들을 통해 영상이 표시될 수 있다. 패드 영역(60)에는 도 3의 외부 장치(101)와 전기적으로 연결되는 패드 전극들이 형성될 수 있고, 벤딩 영역(50)에는 상기 패드 전극과 상기 화소들을 전기적으로 연결시키는 연결 전극들이 형성될 수 있다
하부 보호 필름(300)이 표시 패널(200)의 저면 상에 형성될 수 있다. 하부 보호 필름(300)은 제1 필름(351) 및 제2 필름(352)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 필름(351)이 표시 영역(10)에 위치하는 표시 패널(200)의 저면 상에 형성될 수 있고, 제2 필름(352)이 표시 패널(200)의 상기 저면 상에서 제1 필름(351)으로부터 이격되도록 패드 영역(60)에 위치하는 표시 패널(200)의 저면 상에 형성될 수 있다. 즉, 하부 보호 필름(300)은 벤딩 영역(50)에 위치하는 표시 패널(200)의 저면을 노출시킬 수 있다. 하부 보호 필름(300)은 PET, PEN, PP, PC, PS, PSul, PE, PPA, PES, PAR, PCO, MPPO 등을 사용하여 형성될 수 있다.
표시 패널(200) 상의 표시 영역(10)에 편광 구조물(430)이 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 편광 구조물(430)은 표시 영역(10)에만 형성되고, 벤딩 영역(50)에는 형성되지 않을 수 있다. 편광 구조물(430)은 외부로부터 표시 패널(200)로 입사하는 외광을 차단할 수 있다. 예를 들면, 편광 구조물(430)은 선편광 필름 및 λ/4 위상 지연 필름을 포함할 수 있다. 상기 λ/4 위상 지연 필름은 광의 위상을 변환시킬 수 있다. 상기 λ/4 위상 지연 필름은 폴리머를 포함하는 복굴절성 필름, 액정 폴리머의 배향 필름, 액정 폴리머의 배향층을 포함하는 필름 등을 사용하여 형성될 수 있다. 상기 λ/4 위상 지연 필름 상에 상기 선편광 필름이 형성될 수 있다. 상기 선편광 필름은 광을 선택적으로 투과시킬 수 있다. 상기 선편광 필름은 요오드계 물질, 염료를 함유하는 물질, 폴리엔계 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다.
도 1 및 11을 참조하면, 커버 윈도우(415)가 제공될 수 있다. 커버 윈도우(415)는 강화 유리, 강화 플라스틱 등을 사용하여 형성될 수 있다.
커버 윈도우(415)의 저면 상에 센싱 구조물(400)이 형성될 수 있다. 센싱 구조물(400)은 실질적으로 투명할 수 있다. 센싱 구조물(400)은 센싱 전극들을 포함할 수 있다. 선택적으로, 센싱 구조물(400)은 상기 센싱 전극과 상기 패드 전극들을 전기적으로 연결시키는 연결 배선을 더 포함할 수도 있다. 상기 센싱 전극들 및 상기 연결 배선들은 CNT, TCO, ITO, IGZO, ZnO, 그래핀, AgNW, Cu, Cr 등을 사용하여 형성될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 커버 윈도우(415)와 센싱 구조물(400) 사이에 접착 필름이 개재될 수도 있다. 예를 들면, 상기 접착 필름은 광학용 투명 접착제(optical clear adhesive OCA), 압감 접착제(pressure sensitive adhesive PSA), UV resin 등을 포함할 수 있다.
도 12를 참조하면, 센싱 구조물(400)이 형성된 커버 윈도우(415)가 편광 구조물(430) 상에 형성될 수 있다. 다시 말하면, 센싱 구조물(400)은 편광 구조물(430)과 커버 윈도우(415) 사이에 위치할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 편광 구조물(430)과 센싱 구조물(400) 사이에 상기 접착 필름이 개재될 수도 있다.
도 13을 참조하면, 표시 패널(200)의 벤딩 영역(50)이 벤딩될 수 있다. 예를 들면, 벤딩 영역(50)이 벤딩되어 패드 영역(60)이 표시 패널(200)의 저면 상에 위치할 수 있고, 표시 영역(10)의 일부와 패드 영역(60)은 중첩할 수 있다. 다시 말하면, 표시 패널(200)이 벤딩되어 제2 필름(352)이 제1 필름(351)의 저면 상에 위치할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 필름(351)의 저면과 제2 필름(352)의 저면 사이에 양면 접착 필름이 개재될 수도 있다.
도 1 및 4를 참조하면, 커버 윈도우(415)는 표시 영역(10)에 위치하는 표시 패널(200)의 외곽으로부터 돌출되는 제1, 제2, 제3 및 제4 돌출부들(415a, 415b, 415c, 415d)을 더 포함할 수 있다.
접착 부재(490)는 표시 패널(200)의 벤딩 영역(50) 및 커버 윈도우(415)의 제4 돌출부(415d) 사이에 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 접착 부재(490)는 벤딩 영역(50)에 위치하는 표시 패널(200)의 상면 및 커버 윈도우(415)의 제4 돌출부(415d)의 저면과 동시에 직접적으로 접촉할 수 있다. 또한, 접착 부재(490)는 벤딩 영역(50)과 인접하여 위치(또는 제4 돌출부(415d)와 인접하여 위치)하는 편광 구조물(430)의 측면 및 센싱 구조물(400)의 측면과 직접적으로 접촉할 수 있다. 더욱이, 접착 부재(490)는 표시 패널(200) 상에서 벤딩 영역(50)으로부터 패드 영역(60)으로 연장될 수 있다. 접착 부재(490)는 접착제, 광경화성 수지 또는 열경화성 수지 등을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재(490)는 에폭시 수지, 아미노 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스텔 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지 등을 포함할 수 있다.
이에 따라, 도 1 내지 5에 도시된 표시 장치(100)가 제조될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치(100)의 제조 방법에 있어서, 표시 패널(200)의 벤딩 영역(50)이 벤딩된 후, 표시 패널(200)의 벤딩 영역(50)에 접착 부재(490)가 형성됨으로써, 종래의 표시 장치의 제조 방법에서 벤딩 보호층을 제거하는 커팅 공정이 생략되면서 표시 장치(100)의 제조 비용이 상대적으로 감소될 수 있다.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 도 6에 도시된 바와 같이, 접착 부재(490)가 벤딩 영역(50)에 위치하는 표시 패널(200)의 저면 및 벤딩 영역(50)과 인접하여 위치하는 제1 필름(351) 및 제2 필름(352) 각각의 측면으로 정의된 공간에 형성될 수도 있다.
상술한 바에서는, 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
본 발명은 표시 장치를 구비할 수 있는 다양한 디스플레이 기기들에 적용될 수 있다. 예를 들면, 본 발명은 차량용, 선박용 및 항공기용 디스플레이 장치들, 휴대용 통신 장치들, 전시용 또는 정보 전달용 디스플레이 장치들, 의료용 디스플레이 장치들 등과 같은 수많은 디스플레이 기기들에 적용 가능하다.
10: 표시 영역 50: 벤딩 영역
60: 패드 영역 100, 500, 700: 표시 장치
101: 외부 장치 110: 기판
130: 액티브층 150: 게이트 절연층
170: 게이트 전극 190: 층간 절연층
200: 표시 패널 210: 소스 전극
230: 드레인 전극 250: 반도체 소자
270: 평탄화층 290: 하부 전극
300: 하부 보호 필름 310: 화소 정의막
330: 발광층 340: 상부 전극
351: 제1 필름 352: 제2 필름
400: 센싱 구조물 415: 커버 윈도우
415a, 415b, 415c, 415d: 제1 내지 제4 돌출부들
430: 편광 구조물 451: 제1 박막 봉지층
452: 제2 박막 봉지층 453 제3 박막 봉지층
490, 492, 494: 접착 부재

Claims (20)

  1. 표시 영역, 패드 영역 및 상기 표시 영역과 상기 패드 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 갖는 표시 패널;
    상기 표시 패널의 상기 표시 영역 및 상기 벤딩 영역 상에 위치하는 커버 윈도우; 및
    상기 벤딩 영역에 위치하는 상기 표시 패널의 상면 및 상기 커버 윈도우의 저면과 동시에 접촉하는 접착 부재를 포함하는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 벤딩 영역이 벤딩되어 상기 패드 영역이 상기 표시 패널의 저면 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 표시 영역의 일부와 상기 패드 영역은 중첩하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 패널 상의 상기 표시 영역에 배치되는 편광 구조물; 및
    상기 편광 구조물과 상기 커버 윈도우 사이에 위치하는 센싱 구조물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 접착 부재는 상기 벤딩 영역과 인접하여 위치하는 상기 편광 구조물의 측면 및 상기 센싱 구조물의 측면과 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 커버 윈도우는,
    상기 커버 윈도우는 상기 표시 영역에 위치하는 표시 패널의 외곽으로부터 돌출되는 돌출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 접착 부재는 상기 표시 패널의 측면들 및 상기 커버 윈도우의 돌출부의 저면과 동시에 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 저면 상에 배치되는 하부 보호 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 하부 보호 필름은 상기 벤딩 영역에 위치하는 상기 표시 패널의 저면을 노출시키는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 하부 보호 필름은,
    상기 표시 영역에 위치하는 상기 표시 패널의 저면 상에 배치되는 제1 필름; 및
    상기 표시 패널의 저면 상에서 상기 제1 필름으로부터 이격되도록 상기 패드 영역에 위치하는 상기 표시 패널의 저면 상에 배치되는 제2 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 벤딩 영역에 위치하는 상기 표시 패널의 저면 및 상기 벤딩 영역과 인접하여 위치하는 상기 제1 및 제2 필름들 각각의 측면으로 정의된 공간에 상기 접착 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 접착 부재는 상기 표시 패널 상에서 상기 벤딩 영역으로부터 상기 패드 영역으로 연장하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  13. 표시 영역, 패드 영역 및 상기 표시 영역과 상기 패드 영역 사이에 위치하는 벤딩 영역을 갖는 표시 패널을 제공하는 단계;
    상기 표시 패널의 상의 상기 표시 영역에 편광 구조물을 형성하는 단계;
    커버 윈도우를 제공하는 단계;
    상기 커버 윈도우의 저면 상에 센싱 구조물을 형성하는 단계;
    상기 센싱 구조물이 형성된 커버 윈도우를 상기 편광 구조물 상에 형성하는 단계;
    상기 표시 패널의 상기 벤딩 영역을 벤딩하는 단계; 및
    상기 벤딩 영역에 위치하는 상기 표시 패널의 상면 및 상기 커버 윈도우의 저면에 동시에 접촉하는 접착 부재를 형성하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 저면 상의 상기 표시 영역 및 상기 패드 영역에 하부 보호 필름을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 하부 보호 필름은 상기 벤딩 영역에 위치하는 상기 표시 패널의 저면을 노출시키는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제 14 항에 있어서, 상기 표시 패널의 저면 상의 상기 표시 영역 및 상기 패드 영역에 상기 하부 보호 필름을 형성하는 단계는,
    상기 표시 영역에 위치하는 상기 표시 패널의 저면 상에 제1 필름을 형성하는 단계; 및
    상기 표시 패널의 저면 상에서 상기 제1 필름으로부터 이격되도록 상기 패드 영역에 위치하는 상기 표시 패널의 저면 상에 제2 필름을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 벤딩 영역에 위치하는 상기 표시 패널의 저면 및 상기 벤딩 영역과 인접하여 위치하는 상기 제1 및 제2 필름들 각각의 측면으로 정의된 공간에 상기 접착 부재가 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제 13 항에 있어서, 상기 벤딩 영역이 벤딩되어 상기 패드 영역이 상기 표시 패널의 저면 상에 위치하고, 상기 표시 영역의 일부와 상기 패드 영역은 중첩하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제 13 항에 있어서, 상기 접착 부재는 상기 표시 패널 상의 벤딩 영역으로부터 상기 패드 영역으로 연장하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제 13 항에 있어서, 상기 접착 부재는 상기 벤딩 영역과 인접하여 위치하는 상기 편광 구조물의 측면 및 상기 센싱 구조물의 측면과 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 장치의 제조 방법.
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