KR20210020027A - Device for imaging objects in multiple locations - Google Patents

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KR20210020027A
KR20210020027A KR1020207035924A KR20207035924A KR20210020027A KR 20210020027 A KR20210020027 A KR 20210020027A KR 1020207035924 A KR1020207035924 A KR 1020207035924A KR 20207035924 A KR20207035924 A KR 20207035924A KR 20210020027 A KR20210020027 A KR 20210020027A
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imaging
optical element
receive
optical
light
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KR1020207035924A
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율리 블라디미르스키
로버트 제프리 웨이드
무하마드 아리프
레브 리치코프
루빈다 비풀 구나와두나
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에이에스엠엘 홀딩 엔.브이.
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Abstract

다수의 위치(400; 410) 중의 어느 하나에 있는 대상물을 결상하기 위한 시스템이 개시되며, 이 시스템은, 대상물로부터의 빛을 결상 비임과 계속적인 비임으로 분할하는 하나 이상의 비임 분할기(420); 및 대상물이 각각의 위치에 있을 때 결상 비임을 받고 또한 대상물을 결상하는, 각 비임 분할기에 대한 광학 기구를 포함한다.A system for imaging an object at any one of a plurality of locations 400; 410 is disclosed, the system comprising: one or more beam dividers 420 that divide light from the object into an imaging beam and a continuous beam; And an optical mechanism for each beam splitter that receives an imaging beam and images the object when the object is in each position.

Description

다수의 위치에 있는 대상물을 결상하기 위한 장치Device for imaging objects in multiple locations

본 출원은 2018년 6월 14일에 출원된 미국 가특허 출원 62/684,839의 우선권을 주장하고, 이 가특허 출원은 여기서 전체적으로 참조로 관련되어 있다.This application claims priority to U.S. Provisional Patent Application 62/684,839, filed June 14, 2018, which is hereby incorporated by reference in its entirety.

본 개시는 반도체 포토리소그래피 정렬 시스템에 사용될 수 있는 광학 시스템에 관한 것이다.The present disclosure relates to an optical system that can be used in a semiconductor photolithography alignment system.

리소그래피 장치는 요구되는 패턴을 기판, 일반적으로 기판의 타겟 부분 상으로 가한다. 리소그래피 장치는 예컨대 집적 회로(IC)의 제조에 사용될 수 있다. 그 용례에서, 패터닝 장치(또는 마스크 또는 레티클이라고도 함)가 사용되어, IC의 개별 층에 형성될 회로 패턴을 생성하게 된다. 이 패턴은 기판(예컨대, 실리콘 웨이퍼) 상의 타겟 부분(한 다이의 일부분, 또는 여러 개의 다이를 포함함) 상으로 전달될 수 있다. 패턴의 전달은, 일반적으로, 기판에 제공되어 있는 방사선 민감성 재료(레지스트)의 층 상으로의 결상(imaging)을 통해 이루어진다. 일반적으로, 단일 기판은 연속적으로 패턴화되는 서로 인접하는 타겟 부분의 네트워크를 포함할 것이다.A lithographic apparatus applies a desired pattern onto a substrate, usually a target portion of the substrate. Lithographic apparatus can be used, for example, in the manufacture of integrated circuits (ICs). In that application, a patterning device (also referred to as a mask or reticle) is used to create circuit patterns that will be formed on individual layers of the IC. This pattern can be transferred onto a target portion (including a portion of one die, or multiple dies) on a substrate (eg, a silicon wafer). The transfer of the pattern is generally through imaging onto a layer of a radiation sensitive material (resist) provided on the substrate. In general, a single substrate will contain a network of adjacent target portions that are successively patterned.

공지된 리소그래피 장치는 소위 스텝퍼를 포함하고, 이 스텝퍼에서는, 전체 패턴을 한번에 타겟 부분 상으로 노광하여 각 타겟 부분이 조사(irradiating)되며, 또한 공지된 리소그래피 장치는 소위 스캐너를 포함하는데, 이 스캐너에서, 패턴을 주어진 방향("스캐닝" 방향)으로 방사선 비임을 통해 스캐닝하고 또한 동기적으로 기판을 그 방향에 평행하게 또는 역평행하게 스캐닝하여 각 타겟 부분이 조사된다. 또한, 패턴을 기판 상으로 임프린팅하여 패턴을 패터닝 장치로부터 기판에 전달하는 것도 가능하다. The known lithographic apparatus comprises a so-called stepper, in which the entire pattern is exposed onto the target portion at a time to irradiate each target portion, and the known lithographic apparatus also includes a so-called scanner, in which , Each target portion is irradiated by scanning the pattern through the radiation beam in a given direction ("scanning" direction) and also synchronously scanning the substrate parallel or antiparallel to that direction. It is also possible to transfer the pattern from the patterning device to the substrate by imprinting the pattern onto the substrate.

리소그래피 동안에, 요구되는 패턴을 웨이퍼와 같은 기판 상으로 전달하기 위해 레티클이 사용된다. 레티클은 사용되는 리소그래피 파장을 통과시키는 재료(들), 예컨대, 가시광의 경우에는 유리로 형성될 수 있다. 추가로, 레티클은 이것이 사용되는 특정한 시스템을 위해 선택된 리소그래피 파장을 반사시키는 재료(들)로 형성될 수도 있다. 조명원(예컨대, 리소그래피 장치 내부에 위치되는 노광 광학 기구)이 레티클을 조명하고, 이 레티클은 레티클 스테이지에 배치된다. 이 조명에 의해, 기판 스테이지에 배치되어 있는 기판 상에 이미지가 노출된다. 기판 상에 노출된 이미지는 레티클 상에 인쇄되어 있는 이미지에 대응한다. 리소그래피의 경우에 노광 광학 기구가 사용되지만, 특정한 용례에 따라서는 다른 종류의 노광 장치도 사용될 수 있다. 예컨대, x-선, 이온, 전자 또는 광자 리소그래피 각각은, 당업자에게 알려져 있는 바와 같이, 다른 노광 장치를 필요로 할 수 있다. 포토리소그래피의 특정한 예를 단지 설명의 목적으로 여기서 논의할 것이다.During lithography, a reticle is used to transfer the desired pattern onto a substrate such as a wafer. The reticle may be formed of material(s) that pass through the lithographic wavelength used, for example glass in the case of visible light. Additionally, the reticle may be formed of material(s) that reflect the selected lithographic wavelength for the particular system in which it is used. An illumination source (e.g., exposure optics located inside the lithographic apparatus) illuminates the reticle, which is placed on the reticle stage. By this illumination, an image is exposed on a substrate placed on a substrate stage. The image exposed on the substrate corresponds to the image printed on the reticle. In the case of lithography, an exposure optical apparatus is used, but other types of exposure apparatus may also be used depending on the specific application. For example, each of x-ray, ion, electron or photon lithography may require a different exposure apparatus, as known to those skilled in the art. Specific examples of photolithography will be discussed here for illustrative purposes only.

레티클은 일반적으로 반도체 칩과 광원 사이에 위치된다. 레티클을 레티클 노광 스테이지 상에 로딩(loading)하기 위한 로딩 공정이 필요하다. 레티클은 미리 결정된 위치에 매우 정밀하게 정렬되어야 한다. 정렬의 오차는 보정 가능한 준수 범위 내에 있어야 한다. 통상적으로, 레티클에 형성되어 있는 정렬 마크를 사용하여 그 정렬 마크를 위치시켜 레티클을 정렬한다. 정렬 작업은 레티클의 정렬 마크를 검출하여 수행된다.The reticle is usually placed between the semiconductor chip and the light source. A loading process is required for loading the reticle onto the reticle exposure stage. The reticle must be aligned very precisely in a predetermined position. Alignment errors must be within the correctable compliance range. Typically, alignment marks formed on the reticle are used to position the alignment marks to align the reticle. The alignment operation is performed by detecting the alignment marks on the reticle.

레티클 교체 시간을 단축시켜 리소그래피 시스템의 처리량을 증가시키기 위해, 예비 정렬, 즉 오프라인 정렬 스테이션에서의 레티클 정렬이 바람직하다. 레티클이 플래튼 상에 위치되면, 레티클 예비 정렬 마크를 사용하여 레티클을 대략적으로 정확한 위치에 위치시킨다. 스테이지를 이동시켜, 그 스테이지에 부착되어 있는 특수한 정렬 마크를 정확한 위치에 위치시켜 레티클 미세 정렬을 행하게 된다. 마크는 예컨대 HeNe 레이저로 조명된다. 그런 다음에 레티클이 이동되어, 최선의 정렬 위치를 주고 또한 스텝퍼/스캐너로부터 제거될 때까지 그 위치에 유지된다.Preliminary alignment, ie reticle alignment in an offline alignment station, is desirable to shorten the reticle replacement time and thus increase the throughput of the lithographic system. Once the reticle is placed on the platen, reticle preliminary alignment marks are used to place the reticle in approximately the correct position. By moving the stage, a special alignment mark attached to the stage is placed in an accurate position to perform fine alignment of the reticle. The mark is illuminated with a HeNe laser, for example. The reticle is then moved to give the best alignment position and remains in that position until it is removed from the stepper/scanner.

통상적으로, 레티클 예비 정렬 시스템은 미리 결정된 단일 작업 높이에 있는 레티클을 결상할 수 있다. 그러나, 단지 하나의 높이 뿐만 아니라 추가의 높이에도 있는 레티클을 결상할 수 있는 유연성을 갖는 것이 유리할 수 있다. 그러므로, 다수의 가능한 작업 높이 중의 어떤 높이에도 있는 레티클을 결상할 수 있는 시스템에 대한 필요성이 있다. Typically, the reticle pre-alignment system is capable of imaging the reticle at a single predetermined working height. However, it may be advantageous to have the flexibility to image reticles that are not only one height, but also additional heights. Therefore, there is a need for a system capable of imaging a reticle at any of a number of possible working heights.

이하에는, 실시 형태에 대한 기본적인 이해를 제공하기 위해 하나 이상의 실시 형태의 간략한 요약이 주어져 있다. 이 요약은 모든 생각되는 실시 형태의 광범위한 개관이 아니고, 또한 모든 실시 형태의 핵심적인 또는 중요한 요소를 확인하기 위한 것이 아니고 또한 임의의 또는 모든 실시 형태의 범위에 제한을 가하기 위한 것도 아니다. 유일한 목적은, 뒤에서 주어지는 더 상세한 설명에 앞서 하나 이상의 실시 형태의 일부 개념을 간략하게 보여주기 위한 것이다.In the following, a brief summary of one or more embodiments is given to provide a basic understanding of the embodiments. This summary is not an extensive overview of all contemplated embodiments, nor is it intended to identify key or important elements of all embodiments, nor to impose limitations on the scope of any or all embodiments. Its sole purpose is to briefly present some concepts of one or more embodiments prior to the more detailed description that is presented later.

일 실시 형태의 한 양태에 따르면, 제 1 위치 또는 제 2 위치에 있는 대상물을 결상하기 위한 시스템이 개시되며, 이 시스템은, 대상물로부터의 빛을 제 1 비임과 제 2 비임으로 분할하는 비임 분할기; 대상물이 제 1 위치에 있을 때 제 1 비임을 받고 또한 대상물을 결상하는 광학 기구; 및 대상물이 제 2 위치에 있을 때 제 2 비임을 받고 또한 상기 대상물을 결상하는 다른 광학 기구를 포함한다.According to one aspect of an embodiment, a system for imaging an object in a first position or a second position is disclosed, the system comprising: a beam divider that divides light from the object into a first beam and a second beam; An optical device that receives the first beam and forms an image of the object when the object is in the first position; And another optical mechanism that receives the second beam and images the object when the object is in the second position.

일 실시 형태의 다른 양태에 따르면, 제 1 위치와 제 2 위치 중의 한 위치에 있는 대상물을 결상하기 위한 장치가 개시되며, 이 장치는, 대상물로부터 빛을 받도록 배치되고 또한 빛을 제 1 비임과 제 2 비임으로 분할하기 위한 비임 분할기; 제 1 비임을 받도록 배치되는 제 1 광학 요소; 및 폴딩 미러와 제 2 비임을 받도록 배치되는 제 2 광학 요소를 포함하는 장치를 포함한다. 본 장치는, 비임 분할기와 제 1 광학 요소 사이에 광학적으로 배치되는 제 3 광학 요소, 및 폴딩 미러와 제 2 광학 요소 사이에 광학적으로 배치되는 제 4 광학 요소를 더 포함한다. 본 장치는 대상물과 비임 분할기 사이에 광학적으로 배치되는 제 3 광학 요소를 더 포함할 수 있다.According to another aspect of the embodiment, an apparatus for imaging an object in one of a first position and a second position is disclosed, the device being arranged to receive light from the object and also receiving light from the first beam and the second position. A beam divider for dividing into two beams; A first optical element arranged to receive the first beam; And a second optical element arranged to receive the folding mirror and the second beam. The apparatus further includes a third optical element optically arranged between the beam splitter and the first optical element, and a fourth optical element optically arranged between the folding mirror and the second optical element. The device may further comprise a third optical element optically disposed between the object and the beam splitter.

일 실시 형태의 다른 양태에 따르면, 제 1 위치와 제 2 위치 중의 한 위치에 있는 대상물을 결상하기 위한 장치가 개시되며, 이 장치는, 대상물로부터 빛을 받도록 배치되고 또한 빛을 제 1 아암을 횡단하는 제 1 비임과 제 2 비임으로 분할하기 위한 비임 분할기; 및 제 2 비임을 받고 또한 제 2 비임을 제 2 아암으로 반사시키도록 배치되는 폴딩 미러를 포함하고, 제 1 아암은, 제 1 비임을 받도록 배치되는 제 1 광학 요소, 및 상기 제 1 광학 요소로부터 제 1 비임을 받도록 배치되는 제 2 광학 요소를 포함하고, 제 2 아암은, 반사된 제 2 비임을 받도록 배치되는 제 3 광학 요소, 및 제 3 광학 요소로부터 제 2 비임을 받도록 배치되는 제 4 광학 요소를 포함한다.According to another aspect of one embodiment, a device for imaging an object in one of a first position and a second position is disclosed, the device being arranged to receive light from the object and also passing the light across the first arm. A beam divider for dividing into a first beam and a second beam; And a folding mirror disposed to receive the second beam and reflect the second beam to the second arm, the first arm comprising: a first optical element disposed to receive the first beam, and from the first optical element A second optical element disposed to receive the first beam, the second arm, a third optical element disposed to receive the reflected second beam, and a fourth optic disposed to receive the second beam from the third optical element Contains elements.

일 실시 형태의 다른 양태에 따르면, 제 1 위치와 제 2 위치 중의 한 위치에 있는 대상물을 결상하기 위한 장치가 개시되며, 이 장치는, 대상물로부터 빛을 받도록 배치되는 제 1 광학 요소; 제 1 광학 요소로부터 빛을 받도록 배치되고 또한 빛을 제 1 아암을 횡단하는 제 1 비임과 제 2 비임으로 분할하기 위한 비임 분할기(제 1 아암은 제 1 비임을 받도록 배치되는 제 2 광학 요소를 포함함); 및 폴딩 미러 및 제 2 비임을 받도록 배치되는 제 3 광학 요소를 포함하는 장치를 포함한다.According to another aspect of one embodiment, an apparatus for imaging an object in one of a first position and a second position is disclosed, the apparatus comprising: a first optical element arranged to receive light from the object; A beam splitter arranged to receive light from the first optical element and for dividing the light into a first beam and a second beam traversing the first arm, the first arm comprising a second optical element arranged to receive the first beam box); And a third optical element arranged to receive the folding mirror and the second beam.

일 실시 형태의 다른 양태에 따르면, 제 1 위치와 제 2 위치 중의 한 위치에 있는 대상물을 결상하기 위한 장치가 개시되며, 이 장치는, 대상물로부터의 빛을 제 1 비임과 제 2 비임으로 분할하도록 배치되는 비임 분할기; 대상물이 제 1 위치에 있을 때 제 1 비임을 받고 또한 대상물을 결상하도록 배치되는 제 1 광학 시스템; 및 대상물이 제 2 위치에 있을 때 제 2 비임을 받고 또한 대상물을 결상하도록 배치되는 제 2 광학 시스템을 포함한다. 제 1 광학 시스템은 제 1 광학 요소와 제 2 광학 요소를 포함하고, 제 2 광학 시스템은 폴딩 미러, 제 3 광학 요소 및 제 4 광학 요소를 포함한다. 본 장치는 상기 대상물과 비임 분할기 사이에 광학적으로 배치되는 제 1 광학 요소를 더 포함하고, 제 1 광학 시스템은 제 2 광학 요소를 포함하고, 제 2 광학 시스템은 폴딩 미러와 제 3 광학 요소를 포함한다. According to another aspect of the embodiment, an apparatus for imaging an object in one of a first position and a second position is disclosed, the apparatus comprising: splitting light from the object into a first beam and a second beam. A beam divider disposed; A first optical system arranged to receive the first beam and image the object when the object is in the first position; And a second optical system arranged to receive the second beam and image the object when the object is in the second position. The first optical system includes a first optical element and a second optical element, and the second optical system includes a folding mirror, a third optical element and a fourth optical element. The apparatus further comprises a first optical element optically disposed between the object and the beam splitter, the first optical system comprising a second optical element, and the second optical system comprising a folding mirror and a third optical element. do.

일 실시 형태의 다른 양태에 따르면, 제 1 위치 또는 제 2 위치에 있는 대상물을 결상하기 위한 장치가 개시되며, 이 장치는, 제 1 광학 경로를 따라 대상물로부터의 빛을 제 1 비임과 제 2 비임으로 분할하도록 배치되는 비임 분할기; 대상물이 제 1 위치에 있을 때 제 1 비임을 받고 또한 대상물을 결상하도록 배치되는 제 1 광학 모듈; 및 대상물이 제 2 위치에 있을 때 제 2 비임을 받고 또한 대상물을 결상하도록 배치되는 제 2 광학 모듈을 포함한다. According to another aspect of one embodiment, a device for imaging an object in a first position or a second position is disclosed, the device comprising: a first beam and a second beam of light from the object along a first optical path. A beam divider arranged to divide into; A first optical module arranged to receive the first beam and image the object when the object is in the first position; And a second optical module arranged to receive the second beam and image the object when the object is in the second position.

일 실시 형태의 다른 양태에 따르면, 제 1 위치와 제 2 위치 중의 한 위치에 있는 대상물을 결상하기 위한 장치가 개시되며, 이 장치는, 제 1 위치로부터 제 1 작업 거리(WD1)에서 또한 제 2 위치로부터 제 2 작업 거리(WD2)에서 대상물로부터 빛을 받도록 배치되는 제 1 광학 요소; 및 제 1 광학 요소로부터 빛을 받도록 배치되고 또한 빛을 제 1 아암을 횡단하는 제 1 비임과 제 2 비임으로 분할하기 위한 비임 분할기를 포함하고, 제 1 아암은, 제 1 비임을 받도록 배치되고 촛점 길이(F1')를 갖는 제 1 아암 렌즈 그룹을 포함하고, 제 2 비임은, 거리(d)로 서로 분리되어 있는 제 1 렌즈와 제 2 렌즈를 포함하고 촛점 길이(F2')를 갖는 제 2 아암 렌즈 그룹을 횡단하며, WD1, WD2, F2' 및 F1'은 다음의 관계를 만족하고, According to another aspect of the embodiment, an apparatus for imaging an object in one of a first position and a second position is disclosed, the apparatus comprising: at a first working distance WD1 from a first position and a second A first optical element arranged to receive light from the object at a second working distance WD2 from the location; And a beam splitter arranged to receive light from the first optical element and for dividing the light into a first beam and a second beam traversing the first arm, wherein the first arm is arranged to receive the first beam and is focused A first arm lens group having a length F1' is included, and the second beam includes a first lens and a second lens separated from each other by a distance d, and a second lens having a focal length F2' Crossing the arm lens group, WD1, WD2, F2' and F1' satisfy the following relationship,

Figure pct00001
Figure pct00001

여기서 k는 약 1 내지 약 4의 범위에 있는 계수이다.Where k is a coefficient ranging from about 1 to about 4.

일 실시 형태의 다른 양태에 따르면, 복수의 위치 중의 어느 한 위치에 있는 대상물을 결상하기 위한 장치가 개시되며, 이 장치는, 대상물로부터 빛을 받도록 배치되고 또한 빛을 제 1 비임과 제 2 비임으로 분할하기 위한 제 1 비임 분할기, 및 대상물이 복수의 위치 중의 가장 먼 위치에 있을 때 제 2 비임을 받도록 배치되고 또한 대상물을 결상하기 위한 제 1 결상 모듈을 포함하는 제 1 광학 분기 (bLifurcation) 모듈; 및 제 1 비임으로부터 빛을 받도록 배치되고 또한 빛을 결상 비임과 계속인 비임으로 분할하기 위한 추가 비임 분할기, 및 대상물이 복수의 위치 중의 다른 위치에 있을 때 결상 비임을 받도록 배치되고 또한 대상물을 결상하기 위한 추가 결상 모듈을 포함하는 적어도 하나의 추가 광학 분기 모듈을 포함하고, 계속적인 비임은, 다음 추가 광학 분기 모듈과, 계속적인 비임으로부터 빛을 받도록 배치되는 최종 광학 모듈 중의 하나로 진행하고, 최종 광학 모듈은 폴딩 미러, 및 대상물이 복수의 위치 중의 가장 가까운 위치에 있을 때 제 2 비임을 받도록 배치되고 또한 대상물을 결상하기 위한 최종 광학 결상 모듈을 포함한다.According to another aspect of one embodiment, an apparatus for imaging an object at any one of a plurality of locations is disclosed, the apparatus being arranged to receive light from the object and also directing the light to a first beam and a second beam. A first optical branching (bLifurcation) module including a first beam splitter for dividing, and a first imaging module for imaging an object and arranged to receive a second beam when the object is at the farthest position among the plurality of positions; And an additional beam divider arranged to receive light from the first beam, and for dividing the light into an imaging beam and a continuous beam, and arranged to receive an imaging beam when the object is in a different position among the plurality of positions, and to image the object. And at least one additional optical branching module comprising an additional imaging module for, wherein the continuous beam proceeds to one of the next additional optical branching module and the final optical module arranged to receive light from the continuous beam, and the final optical module And a folding mirror, and a final optical imaging module arranged to receive the second beam when the object is at the closest position among the plurality of positions, and for imaging the object.

본 개시의 주제의 추가 실시 형태, 특징 및 이점과 다양한 실시 형태의 구조와 작용을 아래에서 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Additional embodiments, features, and advantages of the subject matter of the present disclosure, and structures and operations of various embodiments will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태의 양태에 따른 리소그래피 장치를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태의 양태에 따른, 레티클을 예비 정렬시키도록 구성된 예비 정렬 시스템을 도시한다.
도 3은 단일 위치에 있는 레티클을 결상하기 위한 광학 시스템의 도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시 형태의 양태에 따른 다수 위치의 일 예로서 2개의 위치에 있는 레티클을 결상하기 위한 광학 시스템의 도이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시 형태의 양태에 따른 다수 위치에 있는 레티클을 결상하기 위한 광학 시스템의 도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 형태의 양태에 따른 다수 위치에 있는 레티클을 결상하기 위한 광학 시스템의 도이다.
본 발명의 추가 특징과 이점 및 본 발명의 다양한 실시 형태의 구조와 작용을 아래에서 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명은 여기서 설명되는 특정한 실시 형태에 한정되지 않음을 유의해야 한다. 그러한 실시 형태는 여기서 단지 설명의 목적으로 주어진다. 여기에 포함된 가르침에 근거하여 추가 실시 형태가 당업자에게 명백할 것이다.
1 shows a lithographic apparatus according to an aspect of an embodiment of the present invention.
2 shows a pre-alignment system configured to pre-align a reticle, according to an aspect of an embodiment of the present invention.
3 is a diagram of an optical system for imaging a reticle in a single position.
4A is a diagram of an optical system for imaging a reticle in two positions as an example of a plurality of positions according to an aspect of an embodiment of the present invention.
4B is a diagram of an optical system for imaging a reticle in multiple locations in accordance with an aspect of an embodiment of the present invention.
5 is a diagram of an optical system for imaging a reticle in multiple locations according to an aspect of an embodiment of the present invention.
Additional features and advantages of the present invention, and the structure and operation of various embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. It should be noted that the present invention is not limited to the specific embodiments described herein. Such embodiments are given here for illustrative purposes only. Additional embodiments will be apparent to those skilled in the art based on the teachings contained herein.

이제 도면을 참조하여 다양한 실시 형태를 설명하며, 도면에서 유사한 참조 번호는 전체에 걸쳐 유사한 요소를 나타낸다. 이하의 설명에서, 하나 이상의 실시 형태에 대한 철저한 이해를 촉진시키기 위해 많은 특정한 상세점들이 설명의 목적으로 주어져 있다. 하지만, 어떤 또는 모든 경우에, 아래에서 설명되는 실시 형태는 아래에서 설명되는 특정한 설계 상세를 채택하지 않고도 실행될 수 있음이 명백하다. 이하의 설명 및 청구 범위에서, "위", "아래", "정상", "바닥", "수직", "수평" 등의 용어가 사용될 수 있다. 다른 언급이 없으면, 이들 용어는 상대적인 배향만을 나타내기 위한 것이지, 중력에 대한 배향을 말하는 것이 아니다.Various embodiments will now be described with reference to the drawings, in which like reference numerals designate like elements throughout. In the following description, many specific details are given for illustrative purposes in order to facilitate a thorough understanding of one or more embodiments. However, in any or all cases, it is clear that the embodiments described below may be practiced without adopting the specific design details described below. In the following description and claims, terms such as "top", "bottom", "top", "bottom", "vertical", "horizontal" and the like may be used. Unless otherwise stated, these terms are intended to indicate relative orientation only, not orientation to gravity.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 리소그래피 장치(100)를 개략적으로 나타낸다. 이 장치는, 방사선 비임(B)(예컨대, UV 방사선 또는 EUV 방사선)을 조절하도록 구성된 조명 시스템(조명기)(IL); 패터닝 장치(예컨대, 마스크)(MA)를 지지하도록 구성되어 있고, 패터닝 장치를 특정한 파라미터에 따라 정확히 위치시키도록 구성된 제 1 위치 설정기(PM)에 연결되는 지지 구조체 또는 지지부 또는 패턴 지지부(예컨대, 마스크 테이블)(MT); 기판(예컨대, 레지스트 코팅된 웨이퍼)(W)을 유지하도록 구성되어 있고, 기판을 특정한 파라미터에 따라 정확히 위치시키도록 구성된 제 2 위치 설정기(PW)에 연결되는 기판 테이블(예컨대, 웨이퍼 테이블)(WT); 및 패터닝 장치(MA)에 의해 방사선 비임(B)에 부여되는 패턴을 기판(W)의 타겟 부분(C)(예컨대, 하나 이상의 다이를 포함함) 상에 투영하도록 구성되어 있는 투영 시스템(예컨대, 굴절형 투영 렌즈 시스템)(PS)을 포함한다.1 schematically shows a lithographic apparatus 100 according to an embodiment of the invention. The apparatus includes an illumination system (illuminator) IL configured to regulate a radiation beam B (eg, UV radiation or EUV radiation); A support structure or a support or a pattern support (e.g., a support structure configured to support the patterning device (e.g., a mask) MA, and connected to a first positioner PM, configured to accurately position the patterning device according to a specific parameter) Mask table) (MT); A substrate table (e.g., a wafer table) configured to hold a substrate (e.g., a resist coated wafer) W and connected to a second positioner PW configured to accurately position the substrate according to a specific parameter ( WT); And a projection system configured to project a pattern imparted to the radiation beam B by the patterning device MA onto a target portion C of the substrate W (e.g., including one or more dies). Refractive Projection Lens System) (PS).

조명 시스템은 방사선의 안내, 성형 또는 제어를 위한 굴절형, 반사형, 자기식, 전자기식, 정전기식 또는 다른 종류의 광학 요소 또는 그의 조합과 같은 다양한 종류의 광학 요소를 포함할 수 있다.The illumination system may include various types of optical elements, such as refractive, reflective, magnetic, electromagnetic, electrostatic or other types of optical elements or combinations thereof for guiding, shaping or controlling radiation.

지지 구조체는, 패터닝 장치의 배향, 리소그래피 장치의 설계 및 예컨대 패터닝 장치가 진공 환경에서 유지되어 있는지의 여부 등과 같은 다른 조건에 따라 패터닝 장치를 유지한다. 지지 구조체는 패터닝 장치를 지지하기 위해 기계식, 진공, 정전기식 또는 다른 클램핑 기술을 사용할 수 있다. 지지 구조체는 필요에 따라 고정되거나 움직일 수 있는 예컨대 프레임 또는 테이블일 수 있다. 지지 구조체는, 패터닝 장치가 예컨대 투영 시스템에 대해 요구되는 위치에 있는 것을 보장할 수 있다. 여기서 "레티클" 또는 "마스크" 라는 용어의 사용은 더 일반적인 용어인 "패터닝 장치"와 동의어로 생각될 수 있다.The support structure holds the patterning device according to other conditions such as the orientation of the patterning device, the design of the lithographic device, and whether the patterning device is held in a vacuum environment, for example. The support structure can use mechanical, vacuum, electrostatic or other clamping techniques to support the patterning device. The support structure can be, for example, a frame or a table that can be fixed or movable as required. The support structure can ensure that the patterning device is in the desired position, for example for the projection system. Here, the use of the terms “reticle” or “mask” may be considered synonymous with the more general term “patterning device”.

여기서 사용되는 "패터닝 장치" 라는 용어는, 기판의 타겟 부분에 패턴을 형성하도록 방사선 비임의 단면에 패턴을 부여하기 위해 사용될 수 있는 어떤 장치라도 말하는 것으로 넓게 해석되어야 한다. 예컨대, 패턴이 위상 변이 피쳐(feature) 또는 소위 보조 피쳐를 포함하는 경우, 방사선 비임에 부여되는 패턴은 기판의 타겟 부분에 있는 요구되는 패턴에 정확히 일치하지 않을 수 있음을 유의해야 한다. 일반적으로, 방사선 비임에 부여되는 패턴은, 집적 회로와 같은, 타겟 부분에 형성되는 디바이스에 있는 특정한 기능 층에 대응할 것이다.The term "patterning device" as used herein should be broadly interpreted as referring to any device that can be used to impart a pattern to the cross section of a radiation beam so as to form a pattern on a target portion of the substrate. For example, it should be noted that if the pattern comprises a phase shift feature or a so-called auxiliary feature, the pattern imparted to the radiation beam may not exactly match the desired pattern in the target portion of the substrate. In general, the pattern imparted to the radiation beam will correspond to a particular functional layer in a device being formed in the target portion, such as an integrated circuit.

패터닝 장치는 투과형 또는 반사형일 수 있다. 패터닝 장치의 예를 들면, 마스크, 프로그램 가능한 미러 어레이, 프로그램 가능한 LCD 패널이 있다. 마스크는 리소그래피에 잘 알려져 있고, 이진(binary), 교대 위상 변이, 및 감쇠 위상 변이와 같은 마스크 유형 및 다양한 하이브리드 마스크 유형을 포함한다. 프로그램 가능한 미러 어레이의 예는 작은 미러의 매트릭스 배치를 사용하고, 각 미러는 입사하는 방사선 비임을 다른 방향으로 반사시키도록 개별적으로 경사질 수 있다. 경사진 미러는 미러 매트릭스에 의해 반사되는 방사선 비임에 패턴을 부여한다.The patterning device may be transmissive or reflective. Examples of patterning devices include masks, programmable mirror arrays, and programmable LCD panels. Masks are well known in lithography and include mask types such as binary, alternating phase shift, and attenuated phase shift, and various hybrid mask types. An example of a programmable mirror array uses a matrix arrangement of small mirrors, each mirror can be individually tilted to reflect an incident radiation beam in a different direction. The tilted mirror imparts a pattern to the beam of radiation reflected by the mirror matrix.

여기서 사용되는 "투영 시스템" 이라는 용어는, 사용되는 노광 방사선에 적합한 또는 침지 액체의 사용 또는 진공의 사용과 같은 다른 인자에 적합한, 굴절형, 반사형, 카타디옵트릭(catadioptric), 자기식, 전자기식, 정전기식 광학 시스템 또는 이의 조합을 포함하여 어떤 종류의 투영 시스템이라도 포함하는 것으로 넓게 해석되어야 한다. 여기서 "투영 렌즈" 라는 용어의 사용은 더 일반적인 용어는 "투영 시스템"과 동의어로 생각될 수 있다.As used herein, the term "projection system" is a refractive, reflective, catadioptric, magnetic, electronic, suitable for exposure radiation used or suitable for the use of immersion liquids or other factors such as the use of vacuum. It should be interpreted broadly to include any kind of projection system, including parametric, electrostatic optical systems, or combinations thereof. The use of the term "projection lens" here can be considered synonymous with the more general term "projection system".

지지 구조체와 기판 테이블을 이하에서 물품 지지부라고도 할 수 있다. 물품은 레티클과 같은 패터닝 장치 및 웨이퍼와 같은 기판을 포함하지만 이에 한정되지 않는다.The support structure and the substrate table may be referred to as an article support hereinafter. Articles include, but are not limited to, patterning devices such as reticles and substrates such as wafers.

여기서 설명하는 바와 같이, 리소그래피 장치는 반사형이다(예컨대, 반사 마스크를 사용함). 대안적으로, 리소그래피 장치는 투과형(예컨대, 투과 마스크를 사용함)일 수 있다.As described herein, the lithographic apparatus is of a reflective type (eg, using a reflective mask). Alternatively, the lithographic apparatus may be transmissive (eg, using a transmissive mask).

리소그래피 장치는 2개(이중 스테이지) 이상의 기판 테이블(및/또는 2개 이상의 마스크 테이블)을 갖는 유형일 수 있다. 이러한 "다중 스테이지" 기계에서, 추가 테이블이 병렬적으로 사용될 수 있고, 또는 하나 이상의 다른 테이블이 노광에 사용되는 중에, 준비 단계가 하나 이상의 테이블에서 수행될 수 있다.A lithographic apparatus may be of a type having two (dual stage) or more substrate tables (and/or two or more mask tables). In such "multi-stage" machines, additional tables may be used in parallel, or while one or more other tables are being used for exposure, a preparatory step may be performed on one or more tables.

리소그래피 장치는, 투영 시스템과 기판 사이의 공간을 충전시키도록 기판의 적어도 일부분이 비교적 높은 굴절률을 갖는 액체(예컨대, 물)로 덮힐 수 있는 종류일 수도 있다. 침지 액체는 리소그래피 장치의 다른 공간, 예컨대, 마스크와 투영 시스템 사이에 가해질 수 있다. 투영 시스템의 개구수(numerical aperture)를 증가시키기 위한 침지 기술이 당 기술 분야에서 잘 알려져 있다. 여기서 사용되는 "침지" 라는 용어는, 기판과 같은 구조물이 액체에 잠수되어야 함을 의미하는 것은 아니고, 노광 중에 액체가 투영 시스템과 기판 사이에 위치되는 것을 의미한다.The lithographic apparatus may be of a kind in which at least a portion of the substrate can be covered with a liquid (eg, water) having a relatively high refractive index to fill the space between the projection system and the substrate. The immersion liquid may be applied to another space of the lithographic apparatus, such as between the mask and the projection system. Immersion techniques for increasing the numerical aperture of projection systems are well known in the art. The term “immersion” as used herein does not mean that a structure such as a substrate must be submerged in a liquid, but means that the liquid is placed between the projection system and the substrate during exposure.

도 1을 참조하면, 조명기(IL)는 방사선 소스(SO)로부터 방사선 비임을 받는다. 예컨대, 방사선 소스가 엑시머 레이저인 경우, 방사선 소스와 리소그래피 장치는 서로 별개의 것일 수 있다. 이러한 경우, 방사선 소스는 리소그래피 장치의 일부분을 형성한다고 생각하지 않으며, 방사선 비임은 비임 전달 시스템의 도움으로 방사선 소스(SO)로부터 조명기(IL)에 전달되고, 그 전달 시스템은 예컨대 적절한 안내 미러 및/또는 비임 팽창기를 포함한다. 다른 경우에, 예컨대, 방사선 소스가 수은 램프인 경우에, 그 방사선 소스는 리소그래피 장치의 일체적인 부분일 수 있다. 방사선 소스(SO) 및 조명기(IL)는, 필요하다면 비임 전달 시스템과 함께, 방사선 시스템이라고 할 수 있다.Referring to FIG. 1, the illuminator IL receives a radiation beam from a radiation source SO. For example, when the radiation source is an excimer laser, the radiation source and the lithographic apparatus may be separate from each other. In this case, the radiation source is not considered to form part of the lithographic apparatus, and the radiation beam is transmitted from the radiation source SO to the illuminator IL with the aid of a beam delivery system, which delivery system is for example a suitable guide mirror and/or Or a beam expander. In other cases, for example, if the radiation source is a mercury lamp, the radiation source may be an integral part of the lithographic apparatus. The radiation source SO and illuminator IL can be referred to as a radiation system, together with a beam delivery system, if necessary.

조명기(IL)는 방사선 비임의 각세기(angular intensity) 분포를 조절하기 위한 조절기를 포함할 수 있다. 일반적으로, 조명기의 퓨필(pupil) 면에서 세기 분포의 적어도 외측 및/또는 내측 반경 방향 범위(일반적으로 각각 σ-외측 및 σ-내측이라고 함)가 조절될 수 있다. 추가로, 조명기(IL)는 인테그레이터(integrator) 및 집광기와 같은 다양한 다른 부품을 포함할 수 있다. 조명기는 방사선 비임의 단면에서 요구되는 균일성 및 세기 분포를 갖도록 방사선 비임을 조절하기 위해 사용될 수 있다.The illuminator IL may include a adjuster for adjusting the angular intensity distribution of the radiation beam. In general, at least the outer and/or inner radial extent of the intensity distribution in the pupil plane of the illuminator (commonly referred to as σ-outside and σ-inside, respectively) can be adjusted. Additionally, the illuminator IL may include various other components such as an integrator and a concentrator. An illuminator can be used to adjust the radiation beam to have the required uniformity and intensity distribution in its cross-section.

방사선 비임(B)은, 지지 구조체(예컨대, 마스크 테이블)(MT)에 유지되는 패터닝 장치(예컨대, 마스크)(MA)에 입사하고, 패터닝 장치에 의해 패턴화된다. 방사선 비임(B)은, 패터닝 장치(예컨대, 마스크)(MA)에 의해 반사된 후에, 투영 시스템(PS)을 통과하고, 이 투영 시스템은 비임을 기판(W)의 타겟 부분(C) 상에 집속시킨다. 제 2 위치 설정기(PW) 및 위치 센서(IF2)(예컨대, 간섭 측정 장치, 선형 인코더 또는 용량성 센서)의 도움으로, 기판 테이블(WT)은 예컨대 상이한 타겟 부분(C)을 방사선 비임(B)의 경로에 위치시키도록 정확하게 움직일 수 있다. 유사하게, 예컨대, 마스크 라이브러리로부터의 기계적 회수 후에 또는 스캔 동안에 패터닝 장치(예컨대, 마스크)(MA)를 방사선 비임(B)의 경로에 대해 정확히 위치시키기 위해 제 1 위치 설정기(PM) 및 다른 위치 센서(IF1)를 사용할 수 있다. 일반적으로, 지지 구조체(예컨대, 마스크 테이블)(MT)의 운동은 장행정 모듈(대략적인 위치 설정) 및 단행정 모듈(미세한 위치 설정)의 도움으로 이루어질 수 있고, 이들 모듈은 제 1 위치 설정기(PM)의 일부분을 형성한다. 유사하게, 기판 테이블(WT)의 운동은 장행정 모듈 및 단행정 모듈을 사용하여 이루어질 수 있고, 이들 모듈은 제 2 위치 설정기(PW)의 일부분을 형성한다. 스텝퍼의 경우에(스캐너와는 반대임), 지지 구조체(예컨대, 마스크 테이블)(MT)는 단행정 액츄에이터에만 연결되거나 고정될 수 있다. 패터닝 장치(예컨대, 마스크)(MA) 및 기판(W)은 마스크 정렬 마크(M1, M2)와 기판 정렬 마크(P1, P2)를 사용하여 정렬될 수 있다. 도시된 기판 정렬 마크는 전용의 타겟 부분을 차지하지만, 그 기판 정렬 마크는 타겟 부분 사이의 공간에 위치될 수도 있다(이것들은 스크라이브-레인(scribe-lane) 정렬 마크로 알려져 있음). 유사하게, 하나 보다 많은 다이가 패터닝 장치(예컨대, 마스크)(MA)에 제공되어 있는 경우에, 마스크 정렬 마크는 다이 사이에 위치될 수 있다.The radiation beam B is incident on the patterning device (eg, mask) MA held on the support structure (eg, mask table) MT, and is patterned by the patterning device. The radiation beam B, after being reflected by the patterning device (e.g., mask) MA, passes through the projection system PS, which projects the beam onto the target portion C of the substrate W. Focus. With the aid of the second position setter PW and the position sensor IF2 (e.g., an interferometric device, a linear encoder or a capacitive sensor), the substrate table WT is for example a different target portion C as a radiation beam B ) Can be moved precisely to position it in the path. Similarly, for example, after mechanical recovery from the mask library or during a scan, the first positioner (PM) and other positions to accurately position the patterning device (e.g., mask) (MA) relative to the path of the radiation beam (B). Sensor (IF1) can be used. In general, the movement of the support structure (e.g., mask table) MT can be achieved with the help of a long-stroke module (approximate positioning) and a short-stroke module (fine positioning), and these modules are a first positioning device. It forms part of (PM). Similarly, the movement of the substrate table WT can be accomplished using a long-stroke module and a short-stroke module, which modules form part of the second positioner PW. In the case of a stepper (as opposed to a scanner), the support structure (eg, a mask table) MT may be connected or fixed only to a single stroke actuator. The patterning device (eg, mask) MA and the substrate W may be aligned using mask alignment marks M1 and M2 and substrate alignment marks P1 and P2. The illustrated substrate alignment mark occupies a dedicated target portion, but the substrate alignment mark may be located in the space between the target portions (these are known as scribe-lane alignment marks). Similarly, if more than one die is provided in the patterning device (eg, mask) MA, the mask alignment marks may be located between the dies.

도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른, 레티클(202)을 예비 정렬시키도록 구성된 시스템(200)을 도시한다. 이 시스템(200)은 조명원(208) 및 예비 정렬 시스템(206)을 포함하고, 예비 정렬 시스템은 다수의 광학 기구(212), 광학 검출기(214), 및 제어기(216)를 포함할 수 있다.2 illustrates a system 200 configured to pre-align reticle 202, according to an embodiment of the present invention. The system 200 includes an illumination source 208 and a preliminary alignment system 206, and the preliminary alignment system may include a number of optical instruments 212, optical detectors 214, and controller 216. .

조명원(208)은 레티클 예비 정렬에 사용되는 미리 결정된 파장의 빛으로 레티클(202)을 조명하도록 구성되어 있다. 일 실시 형태에서, 조명원(208)에 의해 발생된 빛은 650 nm - 1000 nm의 근적외선 범위에 있다. 다른 실시 형태에서는 880 nm 파장의 빛이 사용된다. 당업자는 이해하는 바와 같이, 레티클 정렬을 위해 조명원(208)에 의해 발생되는 빛의 파장은 설계 선택임을 알 것이다. 본 실시 형태에서, 조명원(208)은 이중 광원(208a, 208b)을 포함한다. 대안적인 실시 형태에서, 조명원(208)은 단일 광원 또는 2개 보다 많은 광원을 포함할 수 있다. 당업자는 이해하는 바와 같이, 광원의 수는 설계 선택임을 알 것이다. 조명원(208)은 방사선 비임(209a, 209b)을 발생하고, 이들 방사선 비임은 레티클(202)의 정렬 타겟(204a, 204b)을 조명하기 위해 사용된다. 비임(209a, 209b)과 정렬 타겟(204)의 상호 작용에 의해 결상 비임(210a, 210b)이 발생되며, 이 비임은 예비 정렬 시스템(206) 안으로 향하게 된다. 결상 비임(210a, 210b)은 광학 기구(212)에 의해, 제어기(216)에 의해 제어되는 광학 검출기(214) 상으로 향하게 된다. 제어기(216)는 제어 신호(218)를 발생시키고, 이 제어 신호는 결상 비임(210a, 210b)에 근거하여 레티클(202)을 예비 정렬시키는 데에 사용된다. 일 실시 형태의 한 양태에 따르면, 레티클(202)은 극자외선 리소그래피(EUV)에 사용되는 반사형 패터닝 장치이다. 일 실시 형태의 한 양태에 따르면, 도 1에 나타나 있는 바와 같이, 레티클(202)은 레티클(MA)이고 정렬 타겟(204a, 204b)은 정렬 타겟(M1, M2)이다. 레티클(202) 위쪽에 조명기(209a, 209b)가 배치되는 투과형 패터닝 장치를 위해 유사한 시스템이 이용될 수 있다.The illumination source 208 is configured to illuminate the reticle 202 with light of a predetermined wavelength used for preliminary reticle alignment. In one embodiment, the light generated by illumination source 208 is in the near infrared range of 650 nm-1000 nm. In other embodiments, 880 nm wavelength light is used. As those skilled in the art will appreciate, the wavelength of light generated by the illumination source 208 for reticle alignment will be a design choice. In this embodiment, the illumination source 208 includes dual light sources 208a and 208b. In alternative embodiments, the illumination source 208 may include a single light source or more than two light sources. As those skilled in the art will understand, the number of light sources will be a design choice. The illumination source 208 generates radiation beams 209a, 209b, which are used to illuminate the alignment targets 204a, 204b of the reticle 202. Imaging beams 210a and 210b are generated by the interaction of the beams 209a and 209b and the alignment target 204, which are directed into the preliminary alignment system 206. The imaging beams 210a and 210b are directed by an optical instrument 212 onto an optical detector 214 controlled by a controller 216. The controller 216 generates a control signal 218, which is used to pre-align the reticle 202 based on the imaging beams 210a and 210b. According to one aspect of one embodiment, reticle 202 is a reflective patterning device used in extreme ultraviolet lithography (EUV). According to one aspect of an embodiment, as shown in FIG. 1, the reticle 202 is a reticle (MA) and the alignment targets 204a, 204b are alignment targets M1, M2. A similar system can be used for a transmissive patterning device in which illuminators 209a and 209b are disposed above reticle 202.

도 3은 단일 대상물 위치(300)에 있는 대상물(예컨대, 레티클)을 결상하기 위한 시스템의 도이다. 도 3의 시스템은, 주 광선이 이미지 및/또는 대상물 공간에서 광축에 시준되고 평행한 텔레센트릭(telecentric)형이다. 텔레센트릭 특성의 일 중요한 특징은 이미지 및/또는 대상물 위치에 무관한 일정한 배율이다. 제 1 광학 시스템(렌즈 그룹)(310) 및 광로에 의해 부분적으로 집속되는 대상물로부터의 빛은 폴딩 미러(320)에 의해 폴딩된다. 폴딩된 광로에 있는 빛은 그런 다음에 제 2 광학 시스템(렌즈 그룹)(330)에 의해 추가로 집속되며 이미지 면(340)에서 결상된다.3 is a diagram of a system for imaging an object (eg, a reticle) at a single object location 300. The system of Fig. 3 is telecentric in which the main rays are collimated and parallel to the optical axis in image and/or object space. One important feature of the telecentric feature is a constant magnification independent of the image and/or object location. Light from the first optical system (lens group) 310 and the object partially focused by the optical path is folded by the folding mirror 320. The light in the folded optical path is then further focused by the second optical system (lens group) 330 and imaged at the image plane 340.

도 3의 시스템은 광학 시스템에 대해 단일 높이에만 위치될 수 있는 대상물을 결상하는 데에 유용하다. 그러나, 언급한 바와 같이, 예비 정렬 절차시의 단계들을 가능하다면 단축시키거나 없앰으로써 예비 정렬에 필요한 시간을 최소화하는 것이 유리하다. 이 최소화를 위한 한 기술은, 통상적인 레티클 예비 정렬 시스템을 위한 높이(작업 거리)를 증가시키고 또한 제 2 레티클 위치를 제 2 작업 거리에 추가하는 것을 포함한다. 이 요건을 만족하기 위해, 일 실시 형태의 한 양태에 따르면, 다채널 광학 구성이 사용된다. 다채널 광학 구성은 광로를 부분적으로 공유하는 다수의 광학 분기(branch)를 포함한다.The system of Fig. 3 is useful for imaging objects that can only be positioned at a single height relative to the optical system. However, as mentioned, it is advantageous to minimize the time required for pre-alignment by shortening or eliminating steps in the pre-alignment procedure, if possible. One technique for this minimization involves increasing the height (working distance) for a conventional reticle pre-alignment system and also adding a second reticle position to the second working distance. In order to satisfy this requirement, according to one aspect of an embodiment, a multi-channel optical configuration is used. The multi-channel optical configuration includes a number of optical branches that partially share an optical path.

일 실시 형태의 한 양태에 따르면, 여기서 적층형 구성이라고 하는 한 구성에서, 비임 분할기 및 폴딩 미러와 같은 피동형 요소가 대상물 공간에 있고, 공유 대상물 공간에는 공유 능동형 광학 요소(예컨대, 렌즈 그룹)는 없다. 적층형 버젼의 시스템은 공통의 대상물 공간을 공유하는 2개의 동일한 분기 또는 아암을 사용한다. 여기서 분기 구성이라고 하는 다른 구성에서, 일부 능동형 광학 요소가 경로의 공유 (공통) 부분에 있고 그래서 공유된다. 이는 설계가 더 컴팩트하게 될 수 있고 또한 더 적은 렌즈를 사용한다는 이점을 갖는다.According to one aspect of an embodiment, in one configuration referred to herein as a stacked configuration, a passive element such as a beam divider and a folding mirror is in the object space, and there are no shared active optical elements (e.g., lens groups) in the shared object space. The stacked version of the system uses two identical branches or arms that share a common object space. In another configuration, here referred to as a branching configuration, some active optical elements are in the shared (common) part of the path and are therefore shared. This has the advantage that the design can be made more compact and also uses fewer lenses.

도 4a는 다수의 위치에 있는, 즉 높은 대상물 위치(400) 또는 낮은 대상물 위치(410)에 있는 대상물(예컨대, 레티클)을 결상하기 위한 적층형 시스템의 도이다. 도 4의 시스템은, 주 광선이 이미지 및/또는 대상물 공간에서 광축에 시준되고 평행한 텔레센트릭형이다. 대상물에서 나온 빛은 비임 분할기(420)(예컨대, 50%/50% 분할 미러)에 의해 분할되는데, 이 분할기는 광선을 상측 아암과 하측 아암으로 분할한다. 상측 아암을 따라 제 1 상측 아암 렌즈 그룹(430) 및 제 2 상측 아암 렌즈 그룹(440)이 있으며, 대상물이 높은 위치(400)에 있을 때 이들 상측 아암 렌즈 그룹은 대상물을 이미지 면(450)에서 함께 결상한다. 하측 아암은, 빛을 제 1 하측 아암 렌즈 그룹(470)과 제 2 하측 아암 렌즈 그룹(480)으로 향하게 하는 폴딩 미러(460)에 의해 폴딩되고, 대상물이 낮은 위치(410)에 있을 때 이들 하측 아암 렌즈 그룹은 대상물을 이미지 면(490)에서 함께 결상한다.4A is a diagram of a stacked system for imaging an object (eg, a reticle) in multiple locations, ie at a high object location 400 or a low object location 410. The system of Fig. 4 is telecentric in which the main rays are collimated and parallel to the optical axis in image and/or object space. The light emitted from the object is split by a beam splitter 420 (eg, a 50%/50% split mirror), which splits the beam into an upper arm and a lower arm. Along the upper arm, there are a first upper arm lens group 430 and a second upper arm lens group 440, and when the object is in a high position 400, these upper arm lens groups can draw the object from the image plane 450. Together. The lower arm is folded by a folding mirror 460 that directs light to the first lower arm lens group 470 and the second lower arm lens group 480, and when the object is in the lower position 410, these lower sides The arm lens group images the object together at the image plane 490.

필요하다면, 일반적으로, 적층형 구성과 분기(다분기) 구성 둘 다의 경우에 분기의 수는 2개 보다 많을 수 있다. 또한, 상이한 배율이 상이한 분기로 형성될 수 있다. 도 4b는 다수의 위치에 있는, 즉 높은 대상물 위치(400), 중간 위치(400'), 낮은 대상물 위치(410) 또는 도의 정상부에서 중실원으로 표시되어 있는 다른 위치에 있는 대상물(예컨대, 레티클)을 결상하기 위한 적층형 시스템의 도이다. 도 4b의 시스템은, 주 광선이 이미지 및/또는 대상물 공간에서 광축에 시준되고 평행한 텔레센트릭형이다. 대상물에서 나온 빛은 비임 분할기(420)(예컨대, 50%/50% 분할 미러)에 의해 분할되는데, 이 분할기는 광선을 상측 아암과 하측 아암으로 분할한다. 상측 아암을 따라 제 1 상측 아암 렌즈 그룹(430) 및 제 2 상측 아암 렌즈 그룹(440)이 있으며, 대상물이 높은 위치(400)에 있을 때 이들 상측 아암 렌즈 그룹은 대상물을 이미지 면(450)에서 함께 결상한다. 대상물에서 나온 빛은 비임 분할기(420')(예컨대, 50%/50% 분할 미러)에 의해 다시 분할되며, 이 분할기는 광선을 중간 아암과 계속적인 아암으로 분할한다. 중간 아암을 따라 제 1 중간 아암 렌즈 그룹(430') 및 제 2 중간 아암 렌즈 그룹(440')이 있고, 대상물이 중간 위치(400')에 있을 때 이들 중간 아암 렌즈 그룹은 대상물을 이미지 면(450')에서 함께 결상한다. 하측 아암은, 빛을 제 1 하측 아암 렌즈 그룹(470)과 제 2 하측 아암 렌즈 그룹(480)으로 향하게 하는 폴딩 미러(460)에 의해 폴딩되고, 대상물이 낮은 위치(410)에 있을 때 이들 하측 아암 렌즈 그룹은 대상물을 이미지 면(490)에서 함께 결상한다. 도의 하측 부분에 있는 중실원은, 대상물을 추가 위치에서 결상하기 위한 추가 아암이 또한 포함될 수 있음을 나타낸다.If necessary, in general, the number of branches can be more than two for both a stacked configuration and a branched (multi-branched) configuration. Also, different magnifications can be formed into different branches. 4B shows an object (e.g., a reticle) in a number of positions, i.e. at a high object position 400, an intermediate position 400', a low object position 410, or another position marked with a solid circle at the top of the degree. It is a diagram of a stacked system for imaging. The system of FIG. 4B is telecentric in which the principal rays are collimated and parallel to the optical axis in image and/or object space. The light emitted from the object is split by a beam splitter 420 (eg, a 50%/50% split mirror), which splits the beam into an upper arm and a lower arm. Along the upper arm, there are a first upper arm lens group 430 and a second upper arm lens group 440, and when the object is in a high position 400, these upper arm lens groups can draw the object from the image plane 450. Together. The light from the object is divided again by a beam splitter 420' (e.g., a 50%/50% split mirror), which splits the beam into a middle arm and a continuous arm. There are a first intermediate arm lens group 430 ′ and a second intermediate arm lens group 440 ′ along the intermediate arm, and when the object is in the intermediate position 400 ′, these intermediate arm lens groups refer the object to the image plane ( 450'). The lower arm is folded by a folding mirror 460 that directs light to the first lower arm lens group 470 and the second lower arm lens group 480, and when the object is in the lower position 410, The arm lens group images the object together at the image plane 490. The solid circle in the lower part of the figure indicates that an additional arm for imaging the object at an additional position may also be included.

도 5는 높은 대상물 위치(500) 또는 낮은 대상물 위치(510)에 있는 대상물(예컨대, 레티클)을 결상하기 위한 분기 시스템의 도이다. 도 5의 시스템은, 주 광선이 이미지 및/또는 대상물 공간에서 광축에 시준되고 평행한 텔레센트릭형이다. 대상물에서 나온 빛은 전방 공유 렌즈 그룹(520)에 들어가고 그런 다음에 비임 분할기(530)(예컨대, 50%/50% 분할 미러)에 의해 분할되며, 이 분할기는 광선을 상측 아암과 하측 아암으로 분할한다. 상측 아암을 따라 상측 아암 백 렌즈 그룹(540)이 있고, 대상물이 높은 위치(500)에 있을 때 그 상측 아암 백 렌즈 그룹은 대상물을 이미지 면(550)에서 결상한다. 하측 아암은, 빛을 하측 아암 렌즈 그룹(570)으로 향하게 하는 폴딩 미러(560)에 의해 폴딩되고, 대상물이 낮은 위치(510)에 있을 때 그 하측 아암 렌즈 그룹은 대상물을 이미지 면(580)에서 결상한다.5 is a diagram of a branching system for imaging an object (eg, a reticle) at a high object position 500 or a low object position 510. The system of FIG. 5 is telecentric in which the main rays are collimated and parallel to the optical axis in image and/or object space. The light from the object enters the front shared lens group 520 and is then split by a beam splitter 530 (e.g., a 50%/50% split mirror), which splits the light beam into an upper arm and a lower arm. do. There is an upper arm back lens group 540 along the upper arm, and when the object is in a high position 500, the upper arm back lens group forms an image of the object on the image plane 550. The lower arm is folded by a folding mirror 560 that directs light to the lower arm lens group 570, and when the object is in a low position 510, the lower arm lens group will position the object at the image plane 580. Phase out.

이 구성에서, 전방 렌즈 그룹(520)은 상이한 작업 거리(WD1, WD2)에 대해 공통이다. 이들 작업 거리의 차(△WD = WD1 - WD2)는 필드의 깊이 보다 크게 선택될 수 있고 또한 WD2 보다 클 수 있다.In this configuration, the front lens group 520 is common for different working distances WD1 and WD2. The difference between these working distances (ΔWD = WD1-WD2) can be chosen larger than the depth of field and can also be larger than WD2.

백 렌즈 그룹(540, 570)의 촛점 길이와 작업 거리(WD1, WD2) 사이의 관계는 다음 식으로 정의될 수 있다:The relationship between the focal length and the working distances WD1 and WD2 of the back lens groups 540 and 570 may be defined by the following equation:

Figure pct00002
Figure pct00002

여기서, F2'는 짧은 패스(WD2)의 백 렌즈 그룹(570)의 촛점 길이이고, F1'는 긴 패스(WD1)의 백 렌즈 그룹(540)의 촛점 길이이며, k는 △WD 및 백 렌즈 그룹(570)내 두 부품 사이의 거리(d)에 의존하는 계수이고, 약 1 내지 약 4의 범위에 이다.Here, F2' is the focal length of the back lens group 570 of the short pass (WD2), F1' is the focal length of the back lens group 540 of the long pass (WD1), and k is ΔWD and the back lens group 570 is a coefficient that depends on the distance d between the two parts, and is in the range of about 1 to about 4.

예로서, △WD > WD2에 대해, WD1 = 75.5 mm 이고 WD2 = 35.5 mm로 한다. 이 경우, 위의 식은 다음과 같이 된다:As an example, for ΔWD> WD2, let WD1 = 75.5 mm and WD2 = 35.5 mm. In this case, the above equation becomes:

Figure pct00003
Figure pct00003

다른 예로, WD1 = 66 mm 이고 WD2 = 26 mm로 한다. 이 경우, 위의 식은 다음과 같이 된다:In another example, WD1 = 66 mm and WD2 = 26 mm. In this case, the above equation becomes:

Figure pct00004
Figure pct00004

이 경우, 백 렌즈 그룹(570)내 두 부품 사이의 거리가 변하였기 때문에, 촛점 길이(F2'), 짧은 패스(WD2)의 백 렌즈 그룹(570)의 촛점 길이의 변화를 유의해야 한다.In this case, since the distance between the two parts in the back lens group 570 is changed, it is necessary to note the change of the focal length F2' and the focal length of the back lens group 570 of the short path WD2.

실시 형태들은 이하의 항을 사용하여 더 설명될 수 있다:Embodiments may be further described using the following terms:

1. 제 1 위치와 제 2 위치 중의 한 위치에 있는 대상물을 결상하기 위한 장치로서,1. As a device for imaging an object in one of the first position and the second position,

상기 대상물로부터 빛을 받도록 배치되고 또한 빛을 제 1 비임과 제 2 비임으로 분할하기 위한 비임 분할기;A beam divider disposed to receive light from the object and for dividing the light into a first beam and a second beam;

상기 제 1 비임을 받도록 배치되는 제 1 광학 요소;A first optical element arranged to receive the first beam;

폴딩 미러 및 상기 제 2 비임을 받도록 배치되는 제 2 광학 요소를 포함하는 장치를 포함하는, 대상물을 결상하기 위한 장치.A device for imaging an object, comprising a device comprising a folding mirror and a second optical element arranged to receive the second beam.

2. 제 1 항에 있어서, 상기 비임 분할기와 제 1 광학 요소 사이에 광학적으로 배치되는 제 3 광학 요소, 및 상기 폴딩 미러와 제 2 광학 요소 사이에 광학적으로 배치되는 제 4 광학 요소를 더 포함하는, 대상물을 결상하기 위한 장치.2. The method of claim 1, further comprising a third optical element optically arranged between the beam splitter and the first optical element, and a fourth optical element optically arranged between the folding mirror and the second optical element. , A device for imaging an object.

3. 제 1 항에 있어서, 상기 대상물과 비임 분할기 사이에 광학적으로 배치되는 제 3 광학 요소를 더 포함하는, 대상물을 결상하기 위한 장치.3. The apparatus of claim 1, further comprising a third optical element optically disposed between the object and the beam splitter.

4. 제 1 위치와 제 2 위치 중의 한 위치에 있는 대상물을 결상하기 위한 장치로서,4. A device for imaging an object in one of the first position and the second position,

상기 대상물로부터 빛을 받도록 배치되고 또한 빛을 제 1 아암을 횡단하는 제 1 비임과 제 2 비임으로 분할하기 위한 비임 분할기; 및 상기 제 2 비임을 받고 또한 제 2 비임을 제 2 아암으로 반사시키도록 배치되는 폴딩 미러를 포함하고,A beam divider disposed to receive light from the object and for dividing the light into a first beam and a second beam traversing the first arm; And a folding mirror disposed to receive the second beam and reflect the second beam to the second arm,

상기 제 1 아암은, 제 1 비임을 받도록 배치되는 제 1 광학 요소, 및 상기 제 1 광학 요소로부터 제 1 비임을 받도록 배치되는 제 2 광학 요소를 포함하고,The first arm includes a first optical element arranged to receive a first beam, and a second optical element arranged to receive a first beam from the first optical element,

상기 제 2 아암은, 반사된 제 2 비임을 받도록 배치되는 제 3 광학 요소, 및 제 3 광학 요소로부터 제 2 비임을 받도록 배치되는 제 4 광학 요소를 포함하는, 대상물을 결상하기 위한 장치.The second arm comprises a third optical element arranged to receive a reflected second beam, and a fourth optical element arranged to receive a second beam from the third optical element.

5. 제 1 위치와 제 2 위치 중의 한 위치에 있는 대상물을 결상하기 위한 장치로서,5. As a device for imaging an object in one of the first position and the second position,

상기 대상물로부터 빛을 받도록 배치되는 제 1 광학 요소;A first optical element arranged to receive light from the object;

상기 제 1 광학 요소로부터 빛을 받도록 배치되고 또한 빛을 제 1 아암을 횡단하는 제 1 비임과 제 2 비임으로 분할하기 위한 비임 분할기 - 제 1 아암은 상기 제 1 비임을 받도록 배치되는 제 2 광학 요소를 포함함 -; 및A beam splitter arranged to receive light from the first optical element and for dividing the light into a first beam and a second beam traversing the first arm, a second optical element arranged to receive the first beam Includes -; And

폴딩 미러 및 상기 제 2 비임을 받도록 배치되는 제 3 광학 요소를 포함하는 장치를 포함하는, 대상물을 결상하기 위한 장치.A device for imaging an object, comprising a device comprising a folding mirror and a third optical element arranged to receive the second beam.

6. 제 1 위치와 제 2 위치 중의 한 위치에 있는 대상물을 결상하기 위한 장치로서,6. As a device for imaging an object in one of the first position and the second position,

상기 대상물로부터의 빛을 제 1 비임과 제 2 비임으로 분할하도록 배치되는 비임 분할기;A beam divider arranged to divide the light from the object into a first beam and a second beam;

대상물이 제 1 위치에 있을 때 상기 제 1 비임을 받고 또한 상기 대상물을 결상하도록 배치되는 제 1 광학 시스템; 및A first optical system arranged to receive the first beam and image the object when the object is in the first position; And

대상물이 제 2 위치에 있을 때 상기 제 2 비임을 받고 또한 상기 대상물을 결상하도록 배치되는 제 2 광학 시스템을 포함하는, 대상물을 결상하기 위한 장치.And a second optical system arranged to receive the second beam and image the object when the object is in a second position.

7. 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 광학 시스템은 제 1 광학 요소와 제 2 광학 요소를 포함하고, 상기 제 2 광학 시스템은 폴딩 미러, 제 3 광학 요소 및 제 4 광학 요소를 포함하는, 대상물을 결상하기 위한 장치.7. The object of claim 6, wherein the first optical system comprises a first optical element and a second optical element, and the second optical system comprises a folding mirror, a third optical element and a fourth optical element. A device for image formation.

8. 제 6 항에 있어서, 상기 대상물과 비임 분할기 사이에 광학적으로 배치되는 제 1 광학 요소를 더 포함하고, 상기 제 1 광학 시스템은 제 2 광학 요소를 포함하고, 상기 제 2 광학 시스템은 폴딩 미러와 제 3 광학 요소를 포함하는, 대상물을 결상하기 위한 장치.8. The method of claim 6, further comprising a first optical element optically disposed between the object and the beam splitter, wherein the first optical system comprises a second optical element, and the second optical system is a folding mirror. And a third optical element.

9. 제 1 위치 또는 제 2 위치에 있는 대상물을 결상하기 위한 장치로서,9. An apparatus for imaging an object in a first position or a second position,

대상물로부터 제 1 광학 경로로 나아가는 빛을 제 1 비임과 제 2 비임으로 분할하도록 배치되는 비임 분할기;A beam splitter arranged to split light traveling from the object to the first optical path into a first beam and a second beam;

상기 대상물이 제 1 위치에 있을 때 상기 제 1 비임을 받고 또한 상기 대상물을 결상하도록 배치되는 제 1 광학 모듈; 및A first optical module disposed to receive the first beam and image the object when the object is in the first position; And

대상물이 제 2 위치에 있을 때 상기 제 2 비임을 받고 또한 상기 대상물을 결상하도록 배치되는 제 2 광학 모듈을 포함하는, 대상물을 결상하기 위한 장치.And a second optical module arranged to receive the second beam and image the object when the object is in a second position.

10. 제 1 위치와 제 2 위치 중의 한 위치에 있는 대상물을 결상하기 위한 장치로서,10. A device for imaging an object in one of the first position and the second position,

상기 제 1 위치로부터 제 1 작업 거리(WD1)에서 또한 상기 제 2 위치로부터 제 2 작업 거리(WD2)에서 상기 대상물로부터 빛을 받도록 배치되는 제 1 광학 요소; 및 A first optical element arranged to receive light from the object at a first working distance WD1 from the first position and at a second working distance WD2 from the second position; And

상기 제 1 광학 요소로부터 빛을 받도록 배치되고 또한 빛을 제 1 아암을 횡단하는 제 1 비임과 제 2 비임으로 분할하기 위한 비임 분할기를 포함하고,A beam splitter arranged to receive light from the first optical element and for dividing the light into a first beam and a second beam traversing the first arm,

상기 제 1 아암은, 상기 제 1 비임을 받도록 배치되고 촛점 길이(F1')를 갖는 제 1 아암 렌즈 그룹을 포함하고, 제 2 비임은, 거리(d)로 서로 분리되어 있는 제 1 렌즈와 제 2 렌즈를 포함하고 촛점 길이(F2')를 갖는 제 2 아암 렌즈 그룹을 횡단하며, WD1, WD2, F2' 및 F1'은 다음의 관계를 만족하고,The first arm includes a first arm lens group disposed to receive the first beam and having a focal length F1', and the second beam includes a first lens and a first lens separated from each other by a distance d. Traversing a second arm lens group including 2 lenses and having a focal length (F2'), WD1, WD2, F2' and F1' satisfy the following relationship,

Figure pct00005
Figure pct00005

여기서 k는 약 1 내지 약 4의 범위에 있는 계수인, 대상물을 결상하기 위한 장치.Wherein k is a coefficient in the range of about 1 to about 4, an apparatus for imaging an object.

11. 복수의 위치 중의 어느 한 위치에 있는 대상물을 결상하기 위한 장치로서,11. As a device for imaging an object in one of a plurality of positions,

상기 대상물로부터 빛을 받도록 배치되고 또한 빛을 제 1 비임과 제 2 비임으로 분할하기 위한 제 1 비임 분할기, 및 상기 대상물이 상기 복수의 위치 중의 가장 먼 위치에 있을 때 상기 제 2 비임을 받도록 배치되고 또한 대상물을 결상하기 위한 제 1 결상 모듈을 포함하는 제 1 광학 분기 모듈; 및A first beam divider arranged to receive light from the object and for dividing the light into a first beam and a second beam, and arranged to receive the second beam when the object is at the farthest position among the plurality of positions, In addition, a first optical branching module including a first imaging module for imaging an object; And

상기 제 1 비임으로부터 빛을 받도록 배치되고 또한 빛을 결상 비임과 계속인 비임으로 분할하기 위한 추가 비임 분할기, 및 상기 대상물이 상기 복수의 위치 중의 다른 위치에 있을 때 상기 결상 비임을 받도록 배치되고 또한 대상물을 결상하기 위한 추가 결상 모듈을 포함하는 적어도 하나의 추가 광학 분기 모듈을 포함하고,An additional beam divider arranged to receive light from the first beam and for dividing the light into an imaging beam and a continuous beam, and an object disposed to receive the imaging beam when the object is at another position among the plurality of positions Including at least one additional optical branching module comprising an additional imaging module for imaging,

상기 계속적인 비임은, 다음 추가 광학 분기 모듈과, 상기 계속적인 비임으로부터 빛을 받도록 배치되는 최종 광학 모듈 중의 하나로 진행하고, 상기 최종 광학 모듈은 폴딩 미러, 및 상기 대상물이 상기 복수의 위치 중의 가장 가까운 위치에 있을 때 상기 제 2 비임을 받도록 배치되고 또한 대상물을 결상하기 위한 최종 광학 결상 모듈을 포함하는, 대상물을 결상하기 위한 장치.The continuous beam proceeds to one of the next additional optical branching module and a final optical module arranged to receive light from the continuous beam, and the final optical module is a folding mirror, and the object is the closest among the plurality of positions. An apparatus for imaging an object, arranged to receive the second beam when in position and further comprising a final optical imaging module for imaging the object.

위의 원리는 2개 보다 많은 위치에 있는 대상물을 결상하는 시스템에도 적용될 수 있음이 당업자에게 명백할 것이다. 또한, 위의 설명은 일예로서 반도체 포토리소그래피를 위한 광학 시스템에 대한 것이지만, 개시된 시스템은, 다수의 위치 중의 어느 하나에 있을 수 있는 대상물을 결상하는 것이 요구되는 다른 용례에도 사용될 수 있음이 당업자에게 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that the above principle can also be applied to systems that image objects at more than two positions. In addition, although the above description is for an optical system for semiconductor photolithography as an example, it is apparent to those skilled in the art that the disclosed system can be used in other applications where it is required to image an object that may be in any one of a number of locations. something to do.

본 개시는 특정된 기능의 실행 및 그의 관계를 도시하는 기능 블럭의 도움으로 만들어진다. 이들 기능 블럭의 경계는 설명의 편의를 위해 여기서 임의적으로 정의되었다. 특정된 기능 및 그의 관계가 적절히 수행되는 한, 대안적인 경계가 정의될 수 있다. 예컨대, 계측 모듈 기능들이 여러 시스템 사이에서 분할될 수 있거나 적어도 부분적으로 전체 제어 시스템에 의해 수행될 수 있다.The present disclosure is made with the aid of functional blocks showing the execution of specified functions and their relationships. The boundaries of these functional blocks have been arbitrarily defined herein for convenience of description. Alternative boundaries can be defined as long as the specified functions and their relationships are properly performed. For example, metrology module functions may be divided among several systems or may be performed at least in part by the entire control system.

위의 설명은 하나 이상의 실시 형태의 예를 포함한다. 물론, 위에서 언급한 실시 형태의 설명을 위해 구성 요소 또는 방법의 모든 가능한 조합을 설명하는 것은 가능하지 않지만, 당업자는, 많은 추가 실시 형태 및 다양한 실시 형태의 치환이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 설명된 실시 형태는, 첨부된 청구의 요지와 범위에 속하는 모든 그러한 변경, 수정 및 변화를 포함하는 것이다. 또한, "포함한다" 라는 용어가 상세한 설명 또는 청구 범위에 사용되는 한, 그러한 용어는 .......또한, 설명된 양태 및/또는 실시 형태의 요소가 단수형으로 설명되거나 청구될 수 있지만, 단수에 한정한다는 명확한 언급이 없다면, 복수도 고려된다. 추가로, 다른 언급이 없으면, 임의의 양태 및/또는 실시 형태의 전부 또는 일부분은, 다른 양태 및/또는 실시 형태의 전부 또는 일부분과 함께 이용될 수 있다.The above description includes examples of one or more embodiments. Of course, it is not possible to describe all possible combinations of components or methods for description of the above-mentioned embodiments, but those skilled in the art will appreciate that many additional embodiments and substitutions of various embodiments are possible. Accordingly, the described embodiments are intended to include all such changes, modifications and changes falling within the spirit and scope of the appended claims. In addition, as long as the term "comprises" is used in the detailed description or claims, such terms ..... Also, although elements of the described aspects and/or embodiments may be described or claimed in the singular form, Unless explicitly stated to be limited to the singular, the plural is also considered. Additionally, unless otherwise stated, all or part of any aspect and/or embodiment may be used in conjunction with all or part of other aspects and/or embodiments.

Claims (11)

제 1 위치와 제 2 위치 중의 한 위치에 있는 대상물을 결상(imaging)하기 위한 장치로서,
상기 대상물로부터 빛을 받도록 배치되고 또한 빛을 제 1 비임과 제 2 비임으로 분할하기 위한 비임 분할기;
상기 제 1 비임을 받도록 배치되는 제 1 광학 요소;
폴딩(folding) 미러 및 상기 제 2 비임을 받도록 배치되는 제 2 광학 요소를 포함하는 장치를 포함하는, 대상물을 결상하기 위한 장치.
An apparatus for imaging an object in one of a first position and a second position,
A beam divider disposed to receive light from the object and for dividing the light into a first beam and a second beam;
A first optical element disposed to receive the first beam;
A device for imaging an object, comprising a device comprising a folding mirror and a second optical element arranged to receive the second beam.
제 1 항에 있어서,
상기 비임 분할기와 제 1 광학 요소 사이에 광학적으로 배치되는 제 3 광학 요소, 및 상기 폴딩 미러와 제 2 광학 요소 사이에 광학적으로 배치되는 제 4 광학 요소를 더 포함하는, 대상물을 결상하기 위한 장치.
The method of claim 1,
An apparatus for imaging an object, further comprising a third optical element optically disposed between the beam splitter and the first optical element, and a fourth optical element optically disposed between the folding mirror and the second optical element.
제 1 항에 있어서,
상기 대상물과 비임 분할기 사이에 광학적으로 배치되는 제 3 광학 요소를 더 포함하는, 대상물을 결상하기 위한 장치.
The method of claim 1,
An apparatus for imaging an object, further comprising a third optical element optically disposed between the object and the beam splitter.
제 1 위치와 제 2 위치 중의 한 위치에 있는 대상물을 결상하기 위한 장치로서,
상기 대상물로부터 빛을 받도록 배치되고 또한 빛을 제 1 아암을 횡단하는 제 1 비임과 제 2 비임으로 분할하기 위한 비임 분할기; 및
상기 제 2 비임을 받고 또한 제 2 비임을 제 2 아암으로 반사시키도록 배치되는 폴딩 미러를 포함하고,
상기 제 1 아암은, 제 1 비임을 받도록 배치되는 제 1 광학 요소, 및 상기 제 1 광학 요소로부터 제 1 비임을 받도록 배치되는 제 2 광학 요소를 포함하고,
상기 제 2 아암은, 반사된 제 2 비임을 받도록 배치되는 제 3 광학 요소, 및 제 3 광학 요소로부터 제 2 비임을 받도록 배치되는 제 4 광학 요소를 포함하는, 대상물을 결상하기 위한 장치.
An apparatus for imaging an object in one of a first position and a second position,
A beam divider disposed to receive light from the object and for dividing the light into a first beam and a second beam traversing the first arm; And
A folding mirror disposed to receive the second beam and reflect the second beam to a second arm,
The first arm includes a first optical element arranged to receive a first beam, and a second optical element arranged to receive a first beam from the first optical element,
The second arm comprises a third optical element arranged to receive a reflected second beam, and a fourth optical element arranged to receive a second beam from the third optical element.
제 1 위치와 제 2 위치 중의 한 위치에 있는 대상물을 결상하기 위한 장치로서,
상기 대상물로부터 빛을 받도록 배치되는 제 1 광학 요소;
상기 제 1 광학 요소로부터 빛을 받도록 배치되고 또한 빛을 제 1 아암을 횡단하는 제 1 비임과 제 2 비임으로 분할하기 위한 비임 분할기 - 제 1 아암은 상기 제 1 비임을 받도록 배치되는 제 2 광학 요소를 포함함 -; 및
폴딩 미러 및 상기 제 2 비임을 받도록 배치되는 제 3 광학 요소를 포함하는 장치를 포함하는, 대상물을 결상하기 위한 장치.
An apparatus for imaging an object in one of a first position and a second position,
A first optical element arranged to receive light from the object;
A beam splitter arranged to receive light from the first optical element and for dividing the light into a first beam and a second beam traversing the first arm, a second optical element arranged to receive the first beam Includes -; And
A device for imaging an object, comprising a device comprising a folding mirror and a third optical element arranged to receive the second beam.
제 1 위치와 제 2 위치 중의 한 위치에 있는 대상물을 결상하기 위한 장치로서,
상기 대상물로부터의 빛을 제 1 비임과 제 2 비임으로 분할하도록 배치되는 비임 분할기;
대상물이 제 1 위치에 있을 때 상기 제 1 비임을 받고 또한 상기 대상물을 결상하도록 배치되는 제 1 광학 시스템; 및
대상물이 제 2 위치에 있을 때 상기 제 2 비임을 받고 또한 상기 대상물을 결상하도록 배치되는 제 2 광학 시스템을 포함하는, 대상물을 결상하기 위한 장치.
An apparatus for imaging an object in one of a first position and a second position,
A beam divider arranged to divide the light from the object into a first beam and a second beam;
A first optical system arranged to receive the first beam and image the object when the object is in the first position; And
And a second optical system arranged to receive the second beam and image the object when the object is in a second position.
제 6 항에 있어서,
상기 제 1 광학 시스템은 제 1 광학 요소와 제 2 광학 요소를 포함하고, 상기 제 2 광학 시스템은 폴딩 미러, 제 3 광학 요소 및 제 4 광학 요소를 포함하는, 대상물을 결상하기 위한 장치.
The method of claim 6,
The first optical system comprises a first optical element and a second optical element, and the second optical system comprises a folding mirror, a third optical element and a fourth optical element.
제 6 항에 있어서,
상기 대상물과 비임 분할기 사이에 광학적으로 배치되는 제 1 광학 요소를 더 포함하고, 상기 제 1 광학 시스템은 제 2 광학 요소를 포함하고, 상기 제 2 광학 시스템은 폴딩 미러와 제 3 광학 요소를 포함하는, 대상물을 결상하기 위한 장치.
The method of claim 6,
Further comprising a first optical element optically disposed between the object and the beam splitter, the first optical system comprising a second optical element, and the second optical system comprising a folding mirror and a third optical element , A device for imaging an object.
제 1 위치 또는 제 2 위치에 있는 대상물을 결상하기 위한 장치로서,
상기 대상물로부터 제 1 광학 경로로 나아가는 빛을 제 1 비임과 제 2 비임으로 분할하도록 배치되는 비임 분할기;
상기 대상물이 제 1 위치에 있을 때 상기 제 1 비임을 받고 또한 상기 대상물을 결상하도록 배치되는 제 1 광학 모듈; 및
대상물이 제 2 위치에 있을 때 상기 제 2 비임을 받고 또한 상기 대상물을 결상하도록 배치되는 제 2 광학 모듈을 포함하는, 대상물을 결상하기 위한 장치.
An apparatus for imaging an object in a first position or a second position,
A beam splitter arranged to divide light traveling from the object to a first optical path into a first beam and a second beam;
A first optical module disposed to receive the first beam and image the object when the object is in the first position; And
And a second optical module arranged to receive the second beam and image the object when the object is in a second position.
제 1 위치와 제 2 위치 중의 한 위치에 있는 대상물을 결상하기 위한 장치로서,
상기 제 1 위치로부터 제 1 작업 거리(WD1)에서 또한 상기 제 2 위치로부터 제 2 작업 거리(WD2)에서 상기 대상물로부터 빛을 받도록 배치되는 제 1 광학 요소; 및
상기 제 1 광학 요소로부터 빛을 받도록 배치되고 또한 빛을 제 1 아암을 횡단하는 제 1 비임과 제 2 비임으로 분할하기 위한 비임 분할기를 포함하고,
상기 제 1 아암은, 상기 제 1 비임을 받도록 배치되고 촛점 길이(F1')를 갖는 제 1 아암 렌즈 그룹을 포함하고, 제 2 비임은, 거리(d)로 서로 분리되어 있는 제 1 렌즈와 제 2 렌즈를 포함하고 촛점 길이(F2')를 갖는 제 2 아암 렌즈 그룹을 횡단하며, WD1, WD2, F2' 및 F1'은 다음의 관계를 만족하고,
Figure pct00006

여기서 k는 약 1 내지 약 4의 범위에 있는 계수인, 대상물을 결상하기 위한 장치.
An apparatus for imaging an object in one of a first position and a second position,
A first optical element arranged to receive light from the object at a first working distance WD1 from the first position and at a second working distance WD2 from the second position; And
A beam splitter arranged to receive light from the first optical element and for dividing the light into a first beam and a second beam traversing the first arm,
The first arm includes a first arm lens group disposed to receive the first beam and having a focal length F1', and the second beam includes a first lens and a first lens separated from each other by a distance d. Traversing a second arm lens group including 2 lenses and having a focal length (F2'), WD1, WD2, F2' and F1' satisfy the following relationship,
Figure pct00006

Wherein k is a coefficient in the range of about 1 to about 4, an apparatus for imaging an object.
복수의 위치 중의 어느 한 위치에 있는 대상물을 결상하기 위한 장치로서,
상기 대상물로부터 빛을 받도록 배치되고 또한 빛을 제 1 비임과 제 2 비임으로 분할하기 위한 제 1 비임 분할기, 및 상기 대상물이 상기 복수의 위치 중의 가장 먼 위치에 있을 때 상기 제 2 비임을 받도록 배치되고 또한 대상물을 결상하기 위한 제 1 결상 모듈을 포함하는 제 1 광학 분기(bifurcation) 모듈; 및
상기 제 1 비임으로부터 빛을 받도록 배치되고 또한 빛을 결상 비임 및 계속적인 비임으로 분할하기 위한 추가 비임 분할기, 및 상기 대상물이 상기 복수의 위치 중의 다른 위치에 있을 때 상기 결상 비임을 받도록 배치되고 또한 대상물을 결상하기 위한 추가 결상 모듈을 포함하는 적어도 하나의 추가 광학 분기 모듈을 포함하고,
상기 계속적인 비임은, 다음 추가 광학 분기 모듈과, 상기 계속적인 비임으로부터 빛을 받도록 배치되는 최종 광학 모듈 중의 하나로 진행하고, 상기 최종 광학 모듈은 폴딩 미러, 및 상기 대상물이 상기 복수의 위치 중의 가장 가까운 위치에 있을 때 상기 제 2 비임을 받도록 배치되고 또한 대상물을 결상하기 위한 최종 광학 결상 모듈을 포함하는, 대상물을 결상하기 위한 장치.
As a device for imaging an object at any one of a plurality of positions,
A first beam divider arranged to receive light from the object and for dividing the light into a first beam and a second beam, and arranged to receive the second beam when the object is at the farthest position among the plurality of positions, In addition, a first optical bifurcation module including a first imaging module for imaging an object; And
An additional beam divider arranged to receive light from the first beam and for dividing the light into an imaging beam and a continuous beam, and an object arranged to receive the imaging beam when the object is at another position among the plurality of positions At least one additional optical branching module including an additional imaging module for imaging,
The continuous beam proceeds to one of the next additional optical branching module and a final optical module arranged to receive light from the continuous beam, and the final optical module is a folding mirror, and the object is the closest among the plurality of positions. An apparatus for imaging an object, arranged to receive the second beam when in position and further comprising a final optical imaging module for imaging the object.
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