KR20210017235A - Electronic device for improving communicaiton performance and operating method thereof - Google Patents

Electronic device for improving communicaiton performance and operating method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20210017235A
KR20210017235A KR1020190096182A KR20190096182A KR20210017235A KR 20210017235 A KR20210017235 A KR 20210017235A KR 1020190096182 A KR1020190096182 A KR 1020190096182A KR 20190096182 A KR20190096182 A KR 20190096182A KR 20210017235 A KR20210017235 A KR 20210017235A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic device
reference value
impedance
country
processor
Prior art date
Application number
KR1020190096182A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김승미
강민수
신언순
이용재
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020190096182A priority Critical patent/KR20210017235A/en
Priority to PCT/KR2020/004796 priority patent/WO2021025262A1/en
Publication of KR20210017235A publication Critical patent/KR20210017235A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/3833—Hand-held transceivers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S19/00—Satellite radio beacon positioning systems; Determining position, velocity or attitude using signals transmitted by such systems
    • G01S19/01—Satellite radio beacon positioning systems transmitting time-stamped messages, e.g. GPS [Global Positioning System], GLONASS [Global Orbiting Navigation Satellite System] or GALILEO
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/02—Transmitters
    • H04B1/04—Circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/02—Transmitters
    • H04B1/04—Circuits
    • H04B1/0458—Arrangements for matching and coupling between power amplifier and antenna or between amplifying stages
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/3833—Hand-held transceivers
    • H04B1/3838—Arrangements for reducing RF exposure to the user, e.g. by changing the shape of the transceiver while in use
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Telephone Function (AREA)

Abstract

Various embodiments of the present invention relate to a device and a method for detecting a folding angle of an electronic device. The electronic device comprises an antenna module, a grip sensor, and at least one processor operatively connected to the grip sensor. The at least one processor can check location information of the electronic device, set a reference value of the grip sensor as a first reference value if the location information of the electronic device is included in a designated group, set the reference value of the grip sensor as a second reference value if the location information of the electronic device is not included in the designated group, and determine the grip status of the electronic device based on the first reference value and the second reference value. Other embodiments are also possible.

Description

통신 성능을 개선하기 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR IMPROVING COMMUNICAITON PERFORMANCE AND OPERATING METHOD THEREOF}Electronic device for improving communication performance and its operating method TECHNICAL FIELD

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에서 통신 성능을 개선하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an apparatus and method for improving communication performance in an electronic device.

무선 통신은 전자파를 이용하여 정보를 송수신하는 방식의 통신을 일컫는다. 전자 장치는 무선 통신을 통해 다른 전자 장치(예: 기지국)로 데이터를 전송하기 위한 전자파를 방사할 수 있다. Wireless communication refers to communication in a method of transmitting and receiving information using electromagnetic waves. The electronic device may emit electromagnetic waves for transmitting data to another electronic device (eg, a base station) through wireless communication.

전자 장치에서 방사되는 전자파는 인체에 유해한 영향을 미칠 수 있으므로, 여러 공인된 기관들에서 전자 장치의 전자파를 규제하고 있다. 일예로, 국내/외의 공인된 기관들은 전자 장치로부터 방사되는 전자파가 인처에 얼마나 흡수되는지를 나타내는 인체 전자파 흡수율(SAR: specific absorption rate)의 수치를 규제하고 있다.Since electromagnetic waves radiated from electronic devices may have a harmful effect on the human body, several authorized organizations regulate electromagnetic waves from electronic devices. For example, domestic/overseas accredited organizations regulate a value of the specific absorption rate (SAR), which indicates how much electromagnetic waves radiated from electronic devices are absorbed by the person.

인체 전자파 흡수율(SAR)에 대한 규제는 국가 또는 기관별로 인체 전자파 흡수율을 측정하는 거리 또는 인체 전자파 흡수율을 저감시키기 위한 방안 중 적어도 하나가 다르게 적용될 수 있다. 일예로, 전자 장치는 유럽(RE-D: radio equipment directive) 및 미주(FCC: federal communications commission)에서 전자 장치에 인체가 인접한 것으로 판단한 경우, 인체 전자파 흡수율을 만족시키기 위해 컨덕션 파워 백오프(conduction power back off)를 적용할 수 있다. 일예로, 한국(KC: korea certification)은 인체 전자파 흡수율을 판단하기 위해 그립 센서를 사용하지 않으며, 컨덕션 파워 백오프 기능이 제한될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는 한국에서 인체 전자파 흡수율(SAR)을 만족시키기 위해 송신 전력을 낮출 수 있다. As for the regulation on the human body electromagnetic wave absorption rate (SAR), at least one of a distance for measuring the body electromagnetic wave absorption rate or a method for reducing the body electromagnetic wave absorption rate may be applied differently for each country or organization. For example, if the electronic device determines that the human body is adjacent to the electronic device in the radio equipment directive (RE-D) and the federal communications commission (FCC) in Europe (RE-D) and the federal communications commission (FCC), the conduction power back-off (conduction power backoff) to satisfy the human body electromagnetic wave absorption rate power back off) can be applied. For example, Korea (KC: korea certification) does not use a grip sensor to determine the absorption rate of human body electromagnetic waves, and the conduction power back-off function may be limited. Accordingly, the electronic device may lower the transmission power to satisfy the human body electromagnetic wave absorption rate (SAR) in Korea.

전자 장치는 그립 센서를 이용하여 인체의 인접 여부를 판단하기 위한 기준을 국가에 상관없이 동일한 값을 사용할 수 있다. 즉, 전자 장치에 대한 인체 전자파 흡수율에 대한 규제는 국가별로 상이하지만, 전자 장치가 인체에 인접한 지 여부를 판단하는 기준은 모든 국가에 동일하게 적용될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는 국가 별로 인체 전자파 흡수율을 만족시키면서 사업자의 OTA(over the air)의 규격을 만족할 수 없는 문제가 발생할 수 있다. The electronic device may use the same value as a criterion for determining whether a human body is adjacent using a grip sensor, regardless of country. That is, although regulations on the absorption rate of human body electromagnetic waves for electronic devices differ from country to country, the criteria for determining whether the electronic device is adjacent to the human body can be applied equally to all countries. Accordingly, there may be a problem in that the electronic device cannot satisfy the standards of the operator's OTA (over the air) while satisfying the absorption rate of human body electromagnetic waves for each country.

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에서 인체 전자파 흡수율에 대한 규격을 만족시키면서 안테나 방사 성능을 개선하기 위한 장치 및 방법에 대해 개시한다.Various embodiments of the present invention disclose an apparatus and method for improving antenna radiation performance while satisfying a standard for a human body electromagnetic wave absorption rate in an electronic device.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 안테나 모듈, 그립 센서, 및 상기 그립 센서와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하며, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치의 위치 정보를 확인하고, 상기 전자 장치의 위치 정보가 지정된 그룹에 포함되는 경우, 상기 그립 센서의 기준 값을 제 1 기준 값으로 설정하고, 상기 전자 장치의 위치 정보가 상기 지정된 그룹에 포함되지 않는 경우, 상기 그립 센서의 기준 값을 제 2 기준 값으로 설정하고, 상기 제 1 기준 값 또는 상기 제 2 기준 값에 기반하여 상기 전자 장치의 그립 여부를 판단할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device includes an antenna module, a grip sensor, and at least one processor operatively connected to the grip sensor, wherein the at least one processor checks location information of the electronic device, and , When the location information of the electronic device is included in a designated group, a reference value of the grip sensor is set as a first reference value, and when the location information of the electronic device is not included in the designated group, the grip sensor A reference value may be set as a second reference value, and whether to grip the electronic device may be determined based on the first reference value or the second reference value.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치의 위치 정보를 확인하는 동작과 상기 전자 장치의 위치 정보가 지정된 그룹에 포함되는 경우, 상기 전자 장치의 그립 센서의 기준 값을 제 1 기준 값으로 설정하는 동작과 상기 전자 장치의 위치 정보가 지정된 그룹에 포함되지 않는 경우, 상기 전자 장치의 그립 센서의 기준 값을 제 2 기준 값으로 설정하는 동작, 및 상기 제 1 기준 값 또는 상기 제 2 기준 값에 기반하여 상기 전자 장치의 그립 여부를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, when the operation of checking the location information of the electronic device and the location information of the electronic device is included in a designated group, the reference value of the grip sensor of the electronic device is first An operation of setting a reference value and an operation of setting a reference value of the grip sensor of the electronic device as a second reference value when the location information of the electronic device is not included in the designated group, and the first reference value or the second reference value. 2 An operation of determining whether the electronic device is gripped based on a reference value may be included.

본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 전자 장치의 위치 정보(예: 국가)에 기반하여 그립 센서를 통해 전자 장치가 인체에 인접하였는지를 판단하는 기준을 다르게 적용함으로써, 인체 전자파 흡수율(SAR)의 규격을 만족시키면서, 사업자의 OTA 기준을 만족시킬 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device applies a different criterion for determining whether the electronic device is adjacent to the human body through a grip sensor based on location information (eg, country) of the electronic device. ), while satisfying the OTA standards of the operator.

본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 전자 장치의 위치 정보(예: 국가)에 기반하여 안테나 임피던스를 조정하기 위한 코드를 적응적으로 적용함으로써, 인체 전자파 흡수율(SAR)의 규격을 만족시키면서, 사업자의 OTA 기준을 만족시킬 수 있다. According to various embodiments of the present invention, the electronic device satisfies the standard of the human body electromagnetic absorption rate (SAR) by adaptively applying a code for adjusting the antenna impedance based on the location information (eg, country) of the electronic device. While making it possible to meet the OTA standards of the operator.

도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 그립 센서의 기준 값을 설정하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 그립 센서의 기준 값을 설정하기 위한 흐름도이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 국가별로 그립 센서의 기준 값을 적응적으로 설정하기 위한 흐름도이다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 그립 여부에 기반하여 안테나 임피던스를 조정하기 위한 흐름도이다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 전자 장치가 위치한 국가에 기반하여 안테나 임피던스를 조정하기 위한 흐름도이다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 그립 센서의 기준값을 적응적으로 설정함에 따른 인체 전자파 흡수율의 변화를 도시하는 그래프이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
2 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments.
3 is a block diagram of an electronic device for setting a reference value of a grip sensor according to various embodiments of the present disclosure.
4 is a flowchart for setting a reference value of a grip sensor in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
5 is a flowchart for adaptively setting a reference value of a grip sensor for each country in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
6 is a flowchart for adjusting an antenna impedance based on whether an electronic device is gripped according to various embodiments of the present disclosure.
7 is a flowchart for adjusting an antenna impedance based on a country in which the electronic device is located in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
8 is a graph illustrating a change in a human body electromagnetic wave absorption rate according to adaptively setting a reference value of a grip sensor in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

이하 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. Hereinafter, various embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The examples and terms used therein are not intended to limit the technology described in this document to a specific embodiment, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or substitutes of the corresponding embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar elements. Singular expressions may include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments. Referring to FIG. 1, in a network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (for example, a short-range wireless communication network), or a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) Can be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132. The command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134. According to an embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together with the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor). , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The coprocessor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, an application is executed). ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the functions or states related to. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176). The data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input device 150 may receive a command or data to be used for a component of the electronic device 101 (eg, the processor 120) from an outside (eg, a user) of the electronic device 101. The input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101. The sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.The display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device (for example, an external electronic device directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102) (for example, a speaker or headphones).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or motor sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture a still image and a video. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101. According to an embodiment, the power management module 388 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to an embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel. The communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor), and may include one or more communication processors that support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to an embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included. Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (for example, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip), or may be implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be checked and authenticated.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside. According to an embodiment, the antenna module 197 may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, provided by the communication module 190 from the plurality of antennas. Can be chosen. The signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, other components (eg, RFIC) other than the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 197.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and signals ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101. According to an embodiment, all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 does not execute the function or service by itself. In addition or in addition, it is possible to request one or more external electronic devices to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the execution result to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology Can be used.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the corresponding embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or a plurality of the items unless clearly indicated otherwise in a related context. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of phrases such as "at least one of, B, or C" may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the component from other corresponding components, and the components may be referred to in other aspects (eg, importance or Order) is not limited. Some (eg, a first) component is referred to as “coupled” or “connected” with or without the terms “functionally” or “communicatively” to another (eg, second) component. When mentioned, it means that any of the above components can be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits. The module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, program 140) including instructions. For example, the processor (eg, the processor 120) of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here,'non-transient' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, a method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or two user devices ( It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the above operations are executed in a different order or omitted. Or one or more other actions may be added.

도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 사시도이다. 2 is a perspective view of an electronic device 200 according to various embodiments.

도 2를 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 도 1의 제 1 면(210A), 제 2 면 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(후면)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the electronic device 200 according to various embodiments includes a first surface (or front surface) 210A, a second surface (or rear surface), and between the first surface 210A and the second surface. It may include a housing 210 including a side surface (210C) surrounding the space of. In another embodiment (not shown), the housing 210 may refer to a structure forming some of the first surface 210A, the second surface, and the side surfaces 210C of FIG. 1. According to an embodiment, the first surface 210A may be formed by the front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least partially transparent. The second surface (rear surface) may be formed by a substantially opaque rear plate. The side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate, and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 218 including metal and/or polymer. In some embodiments, the back plate and side bezel structures 218 are integrally formed and may include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).

일 실시예에 따르면, 측면(210C)는 적어도 일부가 금속 등과 같은 도전성 부재로 구성될 수 있다. 측면(210C)을 구성하는 도전성 부재의 적어도 일부는 하우징(210) 내부의 적어도 일부에 배치된 그립 센서와 전기적으로 연결될 수 있다. 그립 센서는 측면(210C)을 구성하는 도전성 부재를 이용하여 감지되는 전류 변화량에 기반하여 전자 장치(200)에 인체가 인접하였는지 여부를 판단할 수 있다.According to an embodiment, at least a part of the side surface 210C may be formed of a conductive member such as metal. At least a portion of the conductive member constituting the side surface 210C may be electrically connected to a grip sensor disposed in at least a portion of the housing 210. The grip sensor may determine whether a human body is adjacent to the electronic device 200 based on the amount of change in current sensed using the conductive member constituting the side surface 210C.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 커넥터(209) 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 200 includes a display 201, an input device 203, an audio output device 207, 214, a sensor module 204, a camera module 205, and a key input device 217. ), an indicator (not shown), and at least one of the connectors 208 and 209 may be included. In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (for example, the key input device 217, the connector 209, or the indicator), or may additionally include other components.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제 1 면(210A) 및 측면(210C)의 일부 영역을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. According to an embodiment, the display 201 may be exposed through a substantial portion of the front plate 202. In some embodiments, at least a part of the display 201 may be exposed through the front plate 202 forming a partial region of the first surface 210A and the side surface 210C. The display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.

입력 장치(203)는, 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(203)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들(207, 214)을 포함할 수 있다. 스피커들(207, 214)은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(203), 스피커들(207, 214) 및 커넥터들(208, 209)은 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크(203) 및 스피커들(207, 214)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.The input device 203 may include a microphone 203. In some embodiments, the input device 203 may include a plurality of microphones 203 arranged to detect the direction of sound. The sound output devices 207 and 214 may include speakers 207 and 214. The speakers 207 and 214 may include an external speaker 207 and a call receiver 214. In some embodiments, the microphone 203, the speakers 207 and 214, and the connectors 208 and 209 may be exposed to the external environment through at least one hole formed in the housing 210. In some embodiments, the hole formed in the housing 210 may be used in common for the microphone 203 and speakers 207 and 214. In some embodiments, the sound output devices 207 and 214 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that is operated with a hole formed in the housing 210 being excluded.

센서 모듈(204)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(210A) 중 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor module 204 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state. The sensor module 204 is, for example, a first sensor module 204 (for example, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 210A of the housing 210 ( Example: fingerprint sensor). The fingerprint sensor may be disposed on the first surface 210A of the housing 210. The fingerprint sensor (eg, an ultrasonic type or optical fingerprint sensor) may be disposed under the display 201 of the first surface 210A. The electronic device 200 is a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor or an illuminance sensor 204 may be further included.

카메라 모듈(205)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(205)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 제 2 면(후면)에 배치된 제 2 카메라 장치(미도시), 및/또는 플래시(미도시)를 포함할 수 있다. The camera module 205 may be disposed on the first surface 210A of the electronic device 200. The camera module 205 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. In some embodiments, the electronic device 200 may include a second camera device (not shown) disposed on the second surface (rear surface), and/or a flash (not shown).

키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210. In another embodiment, the electronic device 200 may not include some or all of the key input device 217, and the key input device 217 that is not included is implemented in another form such as a soft key on the display 201. Can be. In another embodiment, the key input device 217 may be implemented using a pressure sensor included in the display 201.

인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다. The indicator may be disposed, for example, on the first surface 210A of the housing 210. The indicator may provide, for example, state information of the electronic device 200 in an optical form. In another embodiment, the light emitting device may provide a light source that is interlocked with the operation of the camera module 205, for example. The indicator may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.

커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.The connector holes 208 and 209 are a first connector hole 208 capable of receiving a connector (for example, a USB connector or an IF module) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device. ), and/or a second connector hole (or earphone jack) 209 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal with an external electronic device.

카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.The camera module 205, the sensor module 204, or the indicator may be disposed to be exposed through the display 101. For example, the camera module 205, the sensor module 204, or the indicator is disposed in the internal space of the electronic device 200 to be in contact with the external environment through the opening of the display 201 to the front plate 202 Can be. In another embodiment, some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 202 in the internal space of the electronic device. For example, in this case, a perforated opening may not be necessary in the area of the display 201 facing the sensor module.

도 3은 다양한 실시예들에 따른 그립 센서의 기준 값을 설정하기 위한 전자 장치(300)의 블록도이다. 이하 설명에서 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.3 is a block diagram of an electronic device 300 for setting a reference value of a grip sensor according to various embodiments. In the following description, the electronic device 300 may include at least a part of the electronic device 101 of FIG. 1.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는 프로세서(processor)(310), 그립 센서 모듈(320), 무선 통신 모듈(330) 및 메모리(340)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(310)는 도 1의 메인 프로세서(121)을 구성하는 요소일 수 있다. 그립 센서 모듈(320)은 도 1의 센서 모듈(176)을 구성하는 요소일 수 있다. 무선 통신 모듈(330)은 도 1의 무선 통신 모듈(192)을 구성하는 요소일 수 있다. 메모리(340)는 도 1의 메모리(130)을 구성하는 요소일 수 있다.Referring to FIG. 3, the electronic device 300 may include a processor 310, a grip sensor module 320, a wireless communication module 330, and a memory 340. According to an embodiment, the processor 310 may be an element constituting the main processor 121 of FIG. 1. The grip sensor module 320 may be an element constituting the sensor module 176 of FIG. 1. The wireless communication module 330 may be an element constituting the wireless communication module 192 of FIG. 1. The memory 340 may be an element constituting the memory 130 of FIG. 1.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(310)는 전자 장치(300)의 위치 정보(예: 국가)에 기반하여 전자 장치(300)의 그립 여부를 판단하기 위한 기준 값을 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(310)는 MCC(mobile country code), 위성 측위 시스템(GNSS: global navigation satellite system), 전화번호, 사업자코드(CPC: carrier portability code), IMEI(international mobile equipment identity), IMSI(international mobile subscriber identity), MNC(mobile network code), Wi-Fi(wireless fidelity) 또는 데이터 네트워크(예: IP 주소) 중 적어도 하나에 기반하여 전자 장치(300)의 위치(예: 국가)를 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(310)는 전자 장치(300)의 위치(예: 국가)가 포함되는 그룹(예: 국가 그룹)에 기반하여 전자 장치(300)의 그립 여부를 판단하기 위한 기준 값을 설정할 수 있다. 그룹(예: 국가 그룹)은 인체 전자파 흡수율(SAR)의 규격이 동일 또는 유사한 적어도 하나의 국가를 포함할 수 있다. 일예로, 그룹(예: 국가 그룹)은 인체 전자파 흡수율의 규격이 유사한 한국, 일본 및 중국을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the processor 310 may set a reference value for determining whether to grip the electronic device 300 based on location information (eg, country) of the electronic device 300. According to an embodiment, the processor 310 includes a mobile country code (MCC), a global navigation satellite system (GNSS), a phone number, a carrier portability code (CPC), and an international mobile equipment identity (IMEI). , International mobile subscriber identity (IMSI), mobile network code (MNC), wireless fidelity (Wi-Fi), or the location (eg, country) of the electronic device 300 based on at least one of a data network (eg, IP address) You can check. According to an embodiment, the processor 310 is a reference value for determining whether the electronic device 300 is gripped based on a group (eg, a country group) including the location (eg, country) of the electronic device 300 Can be set. A group (eg, a country group) may include at least one country having the same or similar standards of the human body electromagnetic absorption rate (SAR). For example, a group (eg, a national group) may include Korea, Japan, and China, which have similar standards of human body electromagnetic wave absorption rate.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(310)는 전자 장치(300)의 위치(예: 국가)에 대응하는 기준 값에 기반하여 전자 장치(300)에 대한 그립 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(310)는 그립 센서 모듈(320)로부터 제공받은 전류 변화량과 전자 장치(300)의 위치(예: 국가)에 대응하는 기준 값을 비교하여 전자 장치(300)의 그립 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(310)는 전자 장치(300)의 위치(예: 국가)에 대응하는 기준 값을 그립 센서 모듈(320)로 제공할 수 있다. 그립 센서 모듈(320)은 전류 변화량과 기준 값의 비교 결과에 기반하여 전자 장치(300)의 그립 여부를 판단할 수 있다. 그립 센서 모듈(320)은 전자 장치(300)가 그립된 것으로 판단한 경우, 그립 정보를 프로세서(310)로 제공할 수 있다. 일예로, 전자 장치(300)의 그립은, 전자 장치(300)에 인체가 그립 인식 거리 이내로 인접하거나 접촉된 상태를 포함할 수 있다. 그립 인식 거리는 전자 장치(300)의 그립 여부를 판단하기 위한 기준 값에 대응된다.According to various embodiments, the processor 310 may determine whether to grip the electronic device 300 based on a reference value corresponding to the location (eg, country) of the electronic device 300. According to an embodiment, the processor 310 compares the amount of current change received from the grip sensor module 320 with a reference value corresponding to the location (eg, country) of the electronic device 300 to determine the grip of the electronic device 300. You can judge whether or not. According to an embodiment, the processor 310 may provide a reference value corresponding to the location (eg, country) of the electronic device 300 to the grip sensor module 320. The grip sensor module 320 may determine whether the electronic device 300 is gripped based on a result of comparing the current change amount and the reference value. When it is determined that the electronic device 300 is gripped, the grip sensor module 320 may provide grip information to the processor 310. For example, the grip of the electronic device 300 may include a state in which a human body is adjacent to or in contact with the electronic device 300 within a grip recognition distance. The grip recognition distance corresponds to a reference value for determining whether the electronic device 300 is gripped.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(310)는 전자 장치(300)의 그립 여부에 기반하여 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197))의 임피던스를 조정하기 위한 코드를 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(310)는 전자 장치(300)가 그립된 것으로 판단한 경우, 제 1 안테나 임피던스 성능을 갖도록하는 제 1 코드를 선택할 수 있다. 프로세서(310)는 전자 장치(300)가 그립되지 않은 것으로 판단한 경우, 제 1 안테나 임피던스 성능과 상이한 제 2 안테나 임피던스 성능을 갖도록하는 제 2 코드를 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(310)는 전자 장치(300)의 위치(예: 국가)에 기반하여 안테나의 임피던스를 조정하기 위한 코드를 선택할 수 있다. 일예로, 프로세서(310)는 전자 장치(300)의 위치(예: 국가)에서 컨덕션 파워 백오프(conduction power back off)의 사용이 제한된 경우, 전자 장치(300)의 그립 여부에 기반하여 서로 다른 안테나 임피던스 성능을 갖는 서로 다른 코드를 선택할 수 있다. 일예로, 프로세서(310)는 전자 장치(300)의 위치(예: 국가)에서 컨덕션 파워 백오프를 사용할 수 있는 경우, 전자 장치(300)의 그립 여부에 기반하여 동일한 안테나 임피던스 성능을 갖는 서로 다른 코드를 선택할 수 있다.According to various embodiments, the processor 310 may select a code for adjusting the impedance of an antenna (eg, the antenna module 197 of FIG. 1) based on whether the electronic device 300 is gripped. According to an embodiment, when it is determined that the electronic device 300 is gripped, the processor 310 may select a first code to have the first antenna impedance performance. When it is determined that the electronic device 300 is not gripped, the processor 310 may select a second code to have a second antenna impedance performance different from the first antenna impedance performance. According to an embodiment, the processor 310 may select a code for adjusting the impedance of the antenna based on the location (eg, country) of the electronic device 300. As an example, when the use of the conduction power back off at the location of the electronic device 300 (eg, country) is restricted, the processor 310 may use each other based on whether or not the electronic device 300 is gripped. Different codes can be selected with different antenna impedance capabilities. As an example, when the conduction power backoff can be used at a location (eg, country) of the electronic device 300, the processor 310 may have the same antenna impedance performance based on whether or not the electronic device 300 is gripped. You can choose a different code.

다양한 실시예들에 따르면, 무선 통신 모듈(330)은 프로세서(310)의 제어에 기반하여 무선 채널을 통해 신호를 송/수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(330)은 안테나 및 안테나 이전단(예: 전력 증폭기(power amplifier), RF(radio frequency) 회로)의 임피던스를 조정하는 임피던스 조정 모듈(332)을 포함할 수 있다. 임피던스 조정 모듈(332)은 프로세서(310)에 의해 선택된 코드(예: tune code)에 기반하여 안테나의 임피던스와 안테나 이전 단의 임피던스를 매칭시킬 수 있다. 일예로, 임피던스 조정 모듈(332)은 가변 소자를 포함할 수 있다. 가변 소자는 적어도 하나의 가변 커패시터(미도시), 및/또는 적어도 하나의 가변 인덕터(미도시)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the wireless communication module 330 may transmit/receive a signal through a wireless channel based on the control of the processor 310. According to an embodiment, the wireless communication module 330 may include an impedance adjustment module 332 that adjusts the impedance of the antenna and the front end of the antenna (eg, a power amplifier, a radio frequency (RF) circuit). have. The impedance adjustment module 332 may match the impedance of the antenna and the impedance of the front end of the antenna based on a code (eg, tune code) selected by the processor 310. As an example, the impedance adjustment module 332 may include a variable element. The variable element may include at least one variable capacitor (not shown) and/or at least one variable inductor (not shown).

다양한 실시예들에 따르면, 메모리(340)는 전자 장치(300)의 구동과 관련된 데이터를 저장할 수 있다. 일예로, 메모리(340)는 전자 장치(300)의 위치(예: 국가 또는 국가 그룹)에 대한 그립 센서 모듈(320)의 기준 값과 관련된 정보를 저장할 수 있다. 일예로, 메모리(340)는 안테나의 임피던스 조정을 위한 코드(예: tune code)와 관련된 정보를 저장할 수도 있다. According to various embodiments, the memory 340 may store data related to driving of the electronic device 300. For example, the memory 340 may store information related to a reference value of the grip sensor module 320 with respect to the location (eg, country or country group) of the electronic device 300. For example, the memory 340 may store information related to a code (eg, tune code) for adjusting the impedance of an antenna.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 전자 장치(300)의 위치(예: 국가)에 기반하여 전자 장치(300)에 인체가 인접하거나 접촉됨을 판단하기 위한 기준 값을 다르게 설정함으로써, 동일한 송신 전력으로 인체 전자파 흡수율의 규격을 만족시킬 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 300 differently sets a reference value for determining that a human body is adjacent to or in contact with the electronic device 300 based on the location (eg, country) of the electronic device 300, With the same transmission power, it is possible to satisfy the standard of absorption rate of human body electromagnetic waves.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 그립 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176)); 및 상기 그립 센서와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하며, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치의 위치 정보를 확인하고, 상기 전자 장치의 위치 정보가 지정된 그룹에 포함되는 경우, 상기 그립 센서의 기준 값을 제 1 기준 값으로 설정하고, 상기 전자 장치의 위치 정보가 상기 지정된 그룹에 포함되지 않는 경우, 상기 그립 센서의 기준 값을 제 2 기준 값으로 설정하고, 상기 제 1 기준 값 또는 상기 제 2 기준 값에 기반하여 상기 전자 장치의 그립 여부를 판단할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may include an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ), a grip sensor (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ); And at least one processor (eg, the processor 120 of FIG. 1) operatively connected to the grip sensor, wherein the at least one processor checks the location information of the electronic device and When the location information is included in the designated group, the reference value of the grip sensor is set as a first reference value, and when the location information of the electronic device is not included in the designated group, the reference value of the grip sensor is set as a second reference value. It may be set as a reference value, and whether the electronic device is gripped may be determined based on the first reference value or the second reference value.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, MCC(mobile country code), 위성 측위 시스템(GNSS: global navigation satellite system), 전화번호, 사업자코드(CPC: carrier portability code), IMEI(international mobile equipment identity), IMSI(international mobile subscriber identity), MNC(mobile network code), Wi-Fi(wireless fidelity) 또는 데이터 네트워크 중 적어도 하나에 기반하여 상기 전자 장치의 위치 정보를 확인할 수 있다.According to various embodiments, the at least one processor includes a mobile country code (MCC), a global navigation satellite system (GNSS), a phone number, a carrier portability code (CPC), and an international mobile (IMEI). equipment identity), international mobile subscriber identity (IMSI), mobile network code (MNC), wireless fidelity (Wi-Fi), and location information of the electronic device based on at least one of a data network.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치가 위치한 국가의 인체 전자파 흡수율(SAR: specific absorption rate) 규격에 기반하여 상기 그립 센서의 기준 값을 상기 제 1 기준 값 또는 상기 제 2 기준 값으로 설정할 수 있다.According to various embodiments, the at least one processor may determine the first reference value or the first reference value of the grip sensor based on a specific absorption rate (SAR) standard of a country in which the electronic device is located. 2 Can be set as a reference value.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 그립 센서의 기준 값은, 상기 전자 장치가 위치한 국가에서 컨덕션 파워 백오프(conduction power back off)를 지원하는지 여부에 기반하여 결정될 수 있다.According to various embodiments, the reference value of the grip sensor may be determined based on whether a country in which the electronic device is located supports conduction power back off.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치가 위치한 국가가 상기 지정된 그룹에 포함되는 경우, 상기 그립 센서의 기준 값을 상기 제 1 기준값으로 설정하고, 상기 전자 장치가 위치한 국가가 상기 지정된 그룹에 포함되지 않는 경우, 상기 그립 센서의 기준 값을 상기 제 1 기준값과 다른 상기 제 2 기준값으로 설정할 수 있다.According to various embodiments, when the country in which the electronic device is located is included in the designated group, the at least one processor sets a reference value of the grip sensor as the first reference value, and the country in which the electronic device is located When is not included in the designated group, the reference value of the grip sensor may be set as the second reference value different from the first reference value.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치의 그립 여부에 기반하여 상기 안테나 모듈의 임피던스를 조정할 수 있다.According to various embodiments, the at least one processor may adjust the impedance of the antenna module based on whether the electronic device is gripped.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치가 그립 상태인 경우, 지정된 제 1 안테나 임피던스의 성능에 대응하는 제 1 코드에 기반하여 상기 안테나 모듈의 임피던스를 조정하고, 상기 전자 장치가 미그립 상태인 경우, 지정된 제 2 안테나 임피던스의 성능에 대응하는 제 2 코드에 기반하여 상기 안테나 모듈의 임피던스를 조정할 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device is in a grip state, the at least one processor adjusts the impedance of the antenna module based on a first code corresponding to the performance of the specified first antenna impedance, and the electronic device When the device is in a non-grip state, the impedance of the antenna module may be adjusted based on a second code corresponding to the performance of the designated second antenna impedance.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치가 위치한 국가가 상기 지정된 그룹에 포함되는 경우, 상기 전자 장치의 그립 여부에 기반하여 서로 다른 안테나 임피던스 성능에 대응하는 상기 제 1 코드 또는 상기 제 2 코드에 기반하여 상기 안테나 모듈의 임피던스를 조정하고, 상기 전자 장치가 위치한 국가가 상기 지정된 그룹에 포함되지 않는 경우, 상기 전자 장치의 그립 여부에 기반하여 지정된 제 3 안테나 임피던스 성능에 대응하는 제 3 코드 또는 제 4 코드에 기반하여 상기 안테나 모듈의 임피던스를 조정할 수 있다.According to various embodiments, when the country in which the electronic device is located is included in the designated group, the first code corresponding to different antenna impedance performances based on whether the electronic device is gripped Alternatively, if the impedance of the antenna module is adjusted based on the second code, and the country in which the electronic device is located is not included in the designated group, corresponding to the third antenna impedance performance specified based on whether or not the electronic device is gripped. The impedance of the antenna module may be adjusted based on the third code or the fourth code.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 그립 센서는, 전면 커버, 상기 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버, 및 상기 전면 커버와 상기 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징 내의 상기 공간에 배치되고, 상기 측면 부재의 적어도 일부를 구성하는 도전성 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the grip sensor includes a front cover, a rear cover facing in a direction opposite to the front cover, and a side member surrounding a space between the front cover and the rear cover. It may be disposed, and may be electrically connected to a conductive member constituting at least a part of the side member.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치가 한국에 위치하는 경우, 상기 그립 센서의 인식 거리가 9mm 이하가 되도록 상기 그립 센서의 기준 값을 설정할 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device is located in Korea, the at least one processor may set the reference value of the grip sensor such that the recognition distance of the grip sensor is 9 mm or less.

도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 그립 센서의 기준 값을 설정하기 위한 흐름도(400)이다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 여기에서, 전자 장치는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(300) 일 수 있다. 4 is a flowchart 400 for setting a reference value of a grip sensor in an electronic device according to various embodiments. In the following embodiments, each of the operations may be sequentially performed, but not necessarily sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. Here, the electronic device may be the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 300 of FIG. 3.

도 4를 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(310))는 동작 401에서, 전자 장치의 위치 정보(예: 국가)를 확인할 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 모듈(192)를 통해 수신한 MCC, 위성 측위 시스템(GNSS), 전화번호, 사업자코드(CPC), IMEI, IMSI, MNC, Wi-Fi 또는 데이터 네트워크 중 적어도 하나와 관련된 정보에 기반하여 전자 장치(101)의 위치(예: 국가)를 확인할 수 있다.Referring to FIG. 4, according to various embodiments, an electronic device (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 310 of FIG. 3) may provide location information (eg, country) of the electronic device in operation 401. I can confirm. According to one embodiment, the processor 120 is an MCC received through the wireless communication module 192, a satellite positioning system (GNSS), a phone number, a business code (CPC), IMEI, IMSI, MNC, Wi-Fi or The location (eg, country) of the electronic device 101 may be identified based on information related to at least one of the data networks.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 310))는 동작 403에서, 전자 장치의 위치 정보(예: 국가)에 기반하여 그립 센서의 기준 값을 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 위치한 국가의 인체 전자파 흡수율의 규격에 기반하여 그립 센서의 기준 값을 설정할 수 있다. 그립 센서의 기준 값은 전자 장치(101)에 인체가 인접 또는 접촉하였는지를 인식하기 위한 기준 값으로, 기준 값이 높을수록 전자 장치(101)에 대한 인체가 인접하였는지 여부를 판단하기 위한 그립 인식 거리가 상대적으로 멀어질 수 있다. According to various embodiments, in operation 403, the electronic device (eg, the processor 120 or 310) may set a reference value of the grip sensor based on location information (eg, country) of the electronic device. According to an embodiment, the processor 120 may set a reference value of the grip sensor based on a standard of a human body electromagnetic wave absorption rate of a country in which the electronic device 101 is located. The reference value of the grip sensor is a reference value for recognizing whether a human body is adjacent to or in contact with the electronic device 101, and the higher the reference value, the greater the grip recognition distance for determining whether the human body is adjacent to the electronic device 101. It can be relatively distant.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 310))는 동작 405에서, 그립 센서의 기준 값에 기반하여 전자 장치에 대한 그립 여부를 판단할 수 있다. 전자 장치에 대한 그립은 전자 장치(101)에 인체가 인접 또는 접촉한 상태를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 그립 센서 모듈(320)을 통해 기준 값을 초과하는 전류 변화량이 검출되는 경우, 전자 장치(101)에 인체가 인접 또는 접촉한 것으로 판단할 수 있다.According to various embodiments, in operation 405, the electronic device (eg, the processor 120 or 310) may determine whether to grip the electronic device based on a reference value of the grip sensor. The grip for the electronic device may include a state in which a human body is adjacent to or in contact with the electronic device 101. According to an embodiment, when a current change amount exceeding a reference value is detected through the grip sensor module 320, the processor 120 may determine that the human body is adjacent to or in contact with the electronic device 101.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 310) 및/또는 무선 통신 모듈(192 또는 330))는 동작 407에서, 전자 장치에 대한 그립 여부에 기반하여 안테나의 임피던스를 조정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 그립 여부에 기반하여 서로 다른 안테나 임피던스 성능을 갖도록 하는 코드(예: tune code)를 선택할 수 있다. 일예로, 코드는 임피던스 조정 모듈(332)을 구성하는 적어도 하나의 가변 소자의 값을 조정하는 위한 정보를 포함할 수 있다. 이 경우, 전자 장치는 전자 장치에 대한 그립 여부에 무관하게 동일한 송신 전력(또는 컨덕션 파워(conduction power))으로 데이터를 전송할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor 120 or 310 and/or the wireless communication module 192 or 330) may adjust the impedance of the antenna based on whether or not the electronic device is gripped in operation 407. have. According to an embodiment, the processor 120 may select a code (eg, tune code) to have different antenna impedance performances based on whether or not the electronic device 101 is gripped. For example, the code may include information for adjusting a value of at least one variable element constituting the impedance adjustment module 332. In this case, the electronic device may transmit data with the same transmission power (or conduction power) regardless of whether the electronic device is gripped or not.

도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 국가별로 그립 센서의 기준 값을 적응적으로 설정하기 위한 흐름도(500)이다. 이하 설명되는 도 5의 동작들은 도 4의 동작 403의 상세한 동작일 수 있다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 여기에서, 전자 장치는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(300) 일 수 있다.5 is a flowchart 500 for adaptively setting a reference value of a grip sensor for each country in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. The operations of FIG. 5 described below may be detailed operations of operation 403 of FIG. 4. In the following embodiments, each of the operations may be sequentially performed, but not necessarily sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. Here, the electronic device may be the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 300 of FIG. 3.

도 5를 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(310))는 동작 501에서, 전자 장치의 위치(예: 국가)가 제 1 그룹에 포함되는지 여부를 판단할 수 있다. 일예로, 제 1 그룹은 인체 전자파 흡수율에 대한 규격이 동일하거나 유사한 적어도 하나의 국가(예: 한국, 일본, 중국)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5, according to various embodiments, an electronic device (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 310 of FIG. 3) determines a location (eg, country) of the electronic device in operation 501. It is possible to determine whether to be included in the first group. As an example, the first group may include at least one country (eg, Korea, Japan, China) having the same or similar standard for the absorption rate of human body electromagnetic waves.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 310))는 동작 503에서, 전자 장치의 위치(예: 국가)가 제 1 그룹에 포함되는 경우(예: 동작 501의 '예'), 전자 장치에 대한 그립 여부를 판단하기 위한 그립 센서의 기준 값을 제 1 기준 값으로 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 위치한 국가가 한국을 포함하는 제 1 그룹에 포함되는 경우, 전자 장치(101)와 제 1 기준 거리(예: 9mm) 이상으로 이격된 위치에서 전자 장치(101)에 인체가 인접하지 않은 것으로 판단되도록 하는 제 1 기준 값으로 그립 센서 모듈(320)의 기준 값을 설정할 수 있다. 즉, 제 1 기준 값은 그립 센서 모듈(320)의 인식 거리를 제 1 기준 거리로 설정할 수 있다. According to various embodiments, in operation 503, the electronic device (for example, the processor 120 or 310), when the location of the electronic device (for example, country) is included in the first group (for example,'Yes' in operation 501). ), a reference value of a grip sensor for determining whether to grip the electronic device may be set as the first reference value. According to an embodiment, when the country in which the electronic device 101 is located is included in the first group including Korea, the processor 120 is separated from the electronic device 101 by a first reference distance (eg, 9 mm) or more. The reference value of the grip sensor module 320 may be set as a first reference value for determining that the human body is not adjacent to the electronic device 101 at the position. That is, the first reference value may set the recognition distance of the grip sensor module 320 as the first reference distance.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 310))는 동작 505에서, 전자 장치의 위치(예: 국가)가 제 1 그룹에 포함되지 않는 경우(예: 동작 501의 '아니오'), 전자 장치에 대한 그립 여부를 판단하기 위한 그립 센서의 기준 값을 제 2 기준 값으로 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 위치한 국가가 한국을 포함하는 제 1 그룹에 포함되지 않는 경우, 전자 장치(101)와 제 2 기준 거리(예: 13mm) 이하로 이격된 위치에서 전자 장치(101)에 인체가 인접한 것으로 판단되도록 하는 제 2 기준 값으로 그립 센서 모듈(320)의 기준 값을 설정할 수 있다. 즉, 제 2 기준 값은 그립 센서 모듈(320)의 인식 거리를 제 2 기준 거리로 설정할 수 있다. According to various embodiments, in operation 505, the electronic device (for example, the processor 120 or 310), when the location of the electronic device (for example, the country) is not included in the first group (for example,'No' in operation 501). '), a reference value of a grip sensor for determining whether to grip the electronic device may be set as the second reference value. According to an embodiment, when the country in which the electronic device 101 is located is not included in the first group including Korea, the processor 120 is less than or equal to the second reference distance (eg, 13 mm) from the electronic device 101. A reference value of the grip sensor module 320 may be set as a second reference value for determining that the human body is adjacent to the electronic device 101 at a spaced apart position. That is, the second reference value may set the recognition distance of the grip sensor module 320 as the second reference distance.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 서로 다른 그립 센서의 기준 값을 갖는 다수 개의 국가 그룹들을 포함할 수도 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)가 위치한 국가가 포함되는 국가 그룹에 대응하는 그립 센서의 기준 값을 기준으로 전자 장치(101)에 인체가 인접 또는 접촉하였는지 확인할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may include a plurality of country groups having different reference values of grip sensors. In this case, the electronic device 101 may check whether a human body is adjacent to or in contact with the electronic device 101 based on a reference value of a grip sensor corresponding to a country group including a country in which the electronic device 101 is located.

도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 그립 여부에 기반하여 안테나 임피던스를 조정하기 위한 흐름도(600)이다. 이하 설명되는 도 6의 동작들은 도 4의 동작 407의 상세한 동작일 수 있다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 여기에서, 전자 장치는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(300) 일 수 있다.6 is a flowchart 600 for adjusting an antenna impedance based on whether an electronic device is gripped according to various embodiments. The operations of FIG. 6 described below may be detailed operations of operation 407 of FIG. 4. In the following embodiments, each of the operations may be sequentially performed, but not necessarily sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. Here, the electronic device may be the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 300 of FIG. 3.

도 6을 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(310))는 동작 601에서, 전자 장치의 위치(예: 국가)와 관련된 그립 센서의 기준 값에 기반하여 전자 장치가 그립되었는지 확인할 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 프로세서(310)는 그립 센서 모듈(320)을 통해 검출된 전류 변화량이 기준 값을 초과하는 경우, 전자 장치(300)에 인체가 인접하거나 접촉된 것으로 판단할 수 있다. 즉, 프로세서(310)는 전자 장치(300)가 사용자에 의해 그립된 것으로 판단할 수 있다.Referring to FIG. 6, according to various embodiments, an electronic device (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 310 of FIG. 3) relates to a location (eg, country) of the electronic device in operation 601. It is possible to check whether the electronic device is gripped based on the reference value of the grip sensor. According to exemplary embodiments, when the amount of current change detected through the grip sensor module 320 exceeds a reference value, the processor 310 may determine that the human body is adjacent to or in contact with the electronic device 300. That is, the processor 310 may determine that the electronic device 300 is gripped by the user.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 310))는 동작 603에서, 전자 장치가 그립된 경우(예: 동작 601의 '예'), 안테나의 임피던스를 조정하기 위한 코드로 제 1 안테나 임피던스 성능을 갖도록 하는 제 1 코드를 선택할 수 있다. 일예로, 제 1 안테나 임피던스 성능은 무선 통신 서비스를 제공하는 사업자의 OTA(over the air) 규격을 만족할 수 있는 안테나 임피던스 성능을 포함할 수 있다. According to various embodiments, in operation 603, when the electronic device is gripped (for example,'Yes' in operation 601), the electronic device (eg, the processor 120 or 310) uses a code for adjusting the impedance of the antenna. A first code to have a first antenna impedance performance may be selected. For example, the first antenna impedance performance may include an antenna impedance performance capable of satisfying an over the air (OTA) standard of a provider providing a wireless communication service.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 310))는 동작 605에서, 전자 장치가 그립되지 않은 것으로 판단된 경우(예: 동작 601의 '아니오'), 안테나의 임피던스를 조정하기 위한 코드로 제 1 안테나 임피던스 성능과 상이한 제 2 안테나 임피던스 성능을 갖도록 하는 제 2 코드를 선택할 수 있다. 일예로, 제 2 안테나 임피던스 성능은 인체 전자파 흡수율의 규격을 만족시키기 위한 안테나 임피던스 성능을 포함할 수 있다. 제 2 안테나 임피던스 성능은 한국의 경우, 제 1 안테나 임피던스 성능보다 상대적으로 낮은 안테나 임피던스 성능을 포함할 수 있다.According to various embodiments, when it is determined in operation 605 that the electronic device is not gripped (for example,'No' in operation 601), the electronic device (eg, the processor 120 or 310) adjusts the impedance of the antenna. A second code to have a second antenna impedance performance different from the first antenna impedance performance may be selected as a code for the following. For example, the second antenna impedance performance may include an antenna impedance performance for satisfying a standard of a human body electromagnetic wave absorption rate. In the case of Korea, the second antenna impedance performance may include an antenna impedance performance relatively lower than the first antenna impedance performance.

도 7은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 전자 장치가 위치한 국가에 기반하여 안테나 임피던스를 조정하기 위한 흐름도(700)이다. 이하 설명되는 도 5의 동작들은 도 4의 동작 407의 상세한 동작일 수 있다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 여기에서, 전자 장치는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3의 전자 장치(300) 일 수 있다.7 is a flowchart 700 for adjusting antenna impedance based on a country in which the electronic device is located in an electronic device according to various embodiments. The operations of FIG. 5 described below may be detailed operations of operation 407 of FIG. 4. In the following embodiments, each of the operations may be sequentially performed, but not necessarily sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel. Here, the electronic device may be the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 300 of FIG. 3.

도 7을 참조하면, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(310))는 동작 701에서, 전자 장치가 위치한 국가가 제 1 그룹에 포함되는지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 위치한 국가가 제 1 그룹을 그룹핑된 인체 전자파 흡수율에 대한 규격이 동일하거나 유사한 적어도 하나의 국가(예: 한국, 일본, 중국)에 포함되는지 확인할 수 있다. 일예로, 제 1 그룹은 인체 전자파 흡수율을 낮추가 위한 컨덕션 파워 백오프(conduction power back off)을 제한하는 적어도 하나의 국가를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7, according to various embodiments, in operation 701 of the electronic device (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 310 of FIG. 3 ), the country in which the electronic device is located is included in the first group. It can be determined whether or not. According to an embodiment, the processor 120 is configured in at least one country (eg, Korea, Japan, China) having the same or similar standard for a human body electromagnetic wave absorption rate in which the first group is grouped in the country where the electronic device 101 is located. You can check if it is included. As an example, the first group may include at least one country limiting conduction power back off for lowering a human body electromagnetic wave absorption rate.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 310))는 동작 703에서, 전자 장치가 제 1 그룹에 포함되는 국가에 위치한 경우(예: 동작 701의 '예'), 전자 장치가 위치한 국가와 관련된 그립 센서의 기준 값에 기반하여 전자 장치가 그립되었는지 확인할 수 있다. 일예로, 그립 센서의 기준 값은 도 5의 동작 501 내지 동작 505에 기반하여 제 1 그룹에 대응하는 제 1 기준 값으로 설정될 수 있다. According to various embodiments, in operation 703, when the electronic device is located in a country included in the first group (for example,'Yes' in operation 701), the electronic device (eg, the processor 120 or 310) It is possible to check whether the electronic device is gripped based on the reference value of the grip sensor related to the country where is located. As an example, the reference value of the grip sensor may be set as a first reference value corresponding to the first group based on operations 501 to 505 of FIG. 5.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 310))는 동작 705에서, 전자 장치가 그립된 경우(예: 동작 703의 '예'), 안테나 임피던스의 조정과 관련된 코드를 제 1 안테나 임피던스 성능을 갖도록 하는 제 1 코드로 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 위치한 국가가 한국을 포함하는 제 1 그룹에 포함되는 경우, 무선 통신 서비스를 제공하는 사업자의 OTA 규격을 만족할 수 있는 제 1 안테나 임피던스 성능과 관련된 제 1 코드를 선택할 수 있다. According to various embodiments, in operation 705, when the electronic device is gripped (for example,'Yes' in operation 703), the electronic device (eg, the processor 120 or 310) generates a code related to the adjustment of the antenna impedance. It can be selected as the first code to have 1 antenna impedance performance. According to an embodiment, when the country in which the electronic device 101 is located is included in the first group including Korea, the processor 120 has a first antenna impedance capable of satisfying the OTA standard of a service provider providing wireless communication service. The first code related to performance can be selected.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 310))는 동작 707에서, 전자 장치가 그립되지 않은 것으로 판단된 경우(예: 동작 703의 '아니오'), 안테나 임피던스의 조정과 관련된 코드를 제 1 안테나 임피던스 성능과 상이한 제 2 안테나 임피던스 성능을 갖도록 하는 제 2 코드로 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 위치한 국가가 한국을 포함하는 제 1 그룹에 포함되는 경우, 인체 전자파 흡수율의 규격이 만족시키기 위해 제 1 안테나 임피던스 성능보다 상대적으로 낮은 제 2 안테나 임피던스 성능과 관련된 제 2 코드를 선택할 수 있다.According to various embodiments, when it is determined in operation 707 that the electronic device is not gripped (for example,'No' in operation 703), the electronic device (eg, the processor 120 or 310) adjusts the antenna impedance and The related code may be selected as a second code to have a second antenna impedance performance different from the first antenna impedance performance. According to an embodiment, when the country in which the electronic device 101 is located is included in the first group including Korea, the processor 120 is relatively lower than the first antenna impedance performance in order to satisfy the standard of the human body electromagnetic wave absorption rate. A second code related to the second antenna impedance performance may be selected.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(120 또는 310))는 동작 709에서, 전자 장치가 제 1 그룹에 포함되지 않는 국가에 위치한 경우(예: 동작 701의 '아니오'), 전자 장치의 그립 여부에 기반하여 제 3 안테나 임피던스 성능을 갖도록 하는 제 3 코드 또는 제 4 코드를 선택할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 위치한 국가가 한국을 포함하는 제 1 그룹에 포함되지 않는 경우, 인체 전자파 흡수율을 줄이기 위해 컨덕션 파워 백오프를 지원하는 것으로 판단할 수 있다. 이에 따라, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 그립 여부에 기반하여 동일한 안테나 임피던스 성능을 갖도록 하는 제 3 코드 또는 제 4 코드를 선택할 수 있다. 일예로, 제 3 안테나 임피던스 성능은 제 1 안테나 임피던스 성능 또는 제 2 안테나 임피던스 성능과 동일할 수 있다.According to various embodiments, in operation 709, when the electronic device is located in a country that is not included in the first group (for example,'No' in operation 701), the electronic device (eg, the processor 120 or 310) The third code or the fourth code to have the third antenna impedance performance may be selected based on whether or not the device is gripped. According to an embodiment, when the country in which the electronic device 101 is located is not included in the first group including Korea, the processor 120 may determine that it supports conduction power backoff to reduce the absorption rate of human body electromagnetic waves. I can. Accordingly, the processor 120 may select a third code or a fourth code to have the same antenna impedance performance based on whether the electronic device 101 is gripped. For example, the third antenna impedance performance may be the same as the first antenna impedance performance or the second antenna impedance performance.

도 8은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 그립 센서의 기준값을 적응적으로 설정함에 따른 인체 전자파 흡수율의 변화를 도시하는 그래프(800)이다. 이하 설명은 전자 장치(101)가 한국에 위치하여 그립 센서의 기준 값을 제 1 기준 값으로 설정한 것으로 가정할 수 있다. 이하 설명에서 그래피(800)의 가로축은 그립 센서(예: 도 3의 그립 센서 모듈(320))의 인식 거리를 나타내고, 세로축은 인체 전자파 흡수율(SAR)을 나타낼 수 있다.FIG. 8 is a graph 800 illustrating a change in a human body electromagnetic wave absorption rate according to an adaptive setting of a reference value of a grip sensor in an electronic device according to various embodiments. In the following description, it may be assumed that the electronic device 101 is located in Korea and the reference value of the grip sensor is set as the first reference value. In the following description, the horizontal axis of the graphic 800 may indicate the recognition distance of the grip sensor (eg, the grip sensor module 320 of FIG. 3 ), and the vertical axis may indicate the human body electromagnetic wave absorption rate (SAR).

다양한 실시예들에 따르면, 한국은 전자 장치(101)와의 이격 거리가 15mm인 상태(규격 승인 거리)에서 측정된 수치를 토대로 해당 전자 장치(101)의 인체 전자파 흡수율이 한국의 인체 전자파 흡수율의 규격을 만족하는지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 모든 국가에서 그립 센서의 인식 거리(예: 그립 센서의 기준 값)를 동일하게 적용하는 경우(810), 한국의 규격 승인 거리에서 기준치(830)보다 높은 인체 전자파 흡수율(예: 약 1.49 W/Kg)이 발생될 수 있다. 즉, 모든 국가에서 그립 센서의 인식 거리를 동일하게 적용하는 경우(810)에는 한국의 인체 전자파 흡수율의 규격을 만족할 수 없다.According to various embodiments, in Korea, the human body electromagnetic wave absorption rate of the electronic device 101 is the standard of the Korean body electromagnetic wave absorption rate based on a value measured in a state that the separation distance from the electronic device 101 is 15 mm (standard approval distance). It can be determined whether or not is satisfied. According to an embodiment, when the recognition distance of the grip sensor (eg, the reference value of the grip sensor) is equally applied in all countries (810), the electronic device 101 is more than the reference value 830 in the standard approved distance in Korea. A high absorption rate of human body electromagnetic waves (eg, about 1.49 W/Kg) may occur. That is, when the recognition distances of the grip sensors are applied equally to all countries (810), the standard of the human body electromagnetic wave absorption rate of Korea cannot be satisfied.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 국가 별로 그립 센서의 인식 거리(예: 그립 센서의 기준 값)를 적응적으로 적용하는 경우(820), 한국의 규격 승인 거리에서 기준치(830)보다 낮은 인체 전자파 흡수율(예: 약 1.149 W/Kg)이 발생될 수 있다. 즉, 국가 별로 그립 센서의 인식 거리를 적응적으로 적용하는 경우(820)에는 한국의 인체 전자파 흡수율의 규격을 만족할 수 있다. 또한, 전자 장치(101)는 국가 별로 그립 센서의 인식 거리를 적응적으로 적용하는 경우(820), 전자 장치(101)의 그립을 검출한 상태에서 안테나 임피던스가 개선된 코드를 적용함으로써 사용자의 OTA 규격도 만족할 수 있다.According to an embodiment, when the electronic device 101 adaptively applies a recognition distance of a grip sensor (eg, a reference value of a grip sensor) for each country (820), the reference value 830 is more Low body electromagnetic absorption rate (eg about 1.149 W/Kg) may occur. That is, when the recognition distance of the grip sensor is adaptively applied for each country (820), it is possible to satisfy the standard of the Korean body electromagnetic wave absorption rate. In addition, when the electronic device 101 adaptively applies the recognition distance of the grip sensor for each country (820), the user's OTA by applying a code with improved antenna impedance while detecting the grip of the electronic device 101 Standards can also be satisfied.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 동작 방법은, 상기 전자 장치의 위치 정보를 확인하는 동작과 상기 전자 장치의 위치 정보가 지정된 그룹에 포함되는 경우, 상기 전자 장치의 그립 센서의 기준 값을 제 1 기준 값으로 설정하는 동작과 상기 전자 장치의 위치 정보가 지정된 그룹에 포함되지 않는 경우, 상기 전자 장치의 그립 센서의 기준 값을 제 2 기준 값으로 설정하는 동작, 및 상기 제 1 기준 값 또는 상기 제 2 기준 값에 기반하여 상기 전자 장치의 그립 여부를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the method of operating the electronic device 101 includes an operation of checking the location information of the electronic device and the reference of the grip sensor of the electronic device when the location information of the electronic device is included in a designated group. An operation of setting a value as a first reference value and an operation of setting a reference value of the grip sensor of the electronic device as a second reference value when the location information of the electronic device is not included in the designated group, and the first reference It may include determining whether the electronic device is gripped based on a value or the second reference value.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치의 위치 정보는, MCC(mobile country code), 위성 측위 시스템(GNSS: global navigation satellite system), 전화번호, 사업자코드(CPC: carrier portability code), IMEI(international mobile equipment identity), IMSI(international mobile subscriber identity), MNC(mobile network code), Wi-Fi(wireless fidelity) 또는 데이터 네트워크 중 적어도 하나에 기반하여 확인될 수 있다.According to various embodiments, the location information of the electronic device may include a mobile country code (MCC), a global navigation satellite system (GNSS), a phone number, a carrier portability code (CPC), and an international mobile equipment identity), international mobile subscriber identity (IMSI), mobile network code (MNC), wireless fidelity (Wi-Fi), or data network It may be identified based on at least one of.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 지정된 그룹은, 인체 전자파 흡수율(SAR: specific absorption rate) 규격에 기반하여 형성될 수 있다.According to various embodiments, the designated group may be formed based on a specific absorption rate (SAR) standard.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 지정된 그룹은, 컨덕션 파워 백오프(conduction power back off)를 지원하지 않는 적어도 하나의 국가를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the designated group may include at least one country that does not support conduction power back off.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 기준 값으로 설정하는 과정은, 상기 전자 장치가 위치한 국가가 상기 지정된 그룹에 포함되는 경우, 상기 그립 센서의 기준 값을 상기 제 1 기준값으로 설정하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the process of setting as the first reference value includes setting a reference value of the grip sensor as the first reference value when the country in which the electronic device is located is included in the designated group. can do.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 기준 값으로 설정하는 과정은, 상기 전자 장치가 위치한 국가가 상기 지정된 그룹에 포함되지 않는 경우, 상기 그립 센서의 기준 값을 상기 제 1 기준값과 다른 상기 제 2 기준값으로 설정하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the setting of the second reference value may include setting the reference value of the grip sensor to the second reference value different from the first reference value when the country in which the electronic device is located is not included in the designated group. It may include an operation of setting as a reference value.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치의 그립 여부에 기반하여 상기 전자 장치의 안테나 모듈의 임피던스를 조정하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the operation of adjusting the impedance of the antenna module of the electronic device based on whether the electronic device is gripped may be further included.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 임피던스를 조정하는 동작은, 상기 전자 장치가 그립 상태인 경우, 지정된 제 1 안테나 임피던스 성능에 대응하는 제 1 코드에 기반하여 상기 안테나 모듈의 임피던스를 조정하는 동작, 및 상기 전자 장치가 미그립 상태인 경우, 지정된 제 2 안테나 임피던스 성능에 대응하는 제 2 코드에 기반하여 상기 안테나 모듈의 임피던스를 조정하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the operation of adjusting the impedance may include adjusting the impedance of the antenna module based on a first code corresponding to a specified first antenna impedance performance when the electronic device is in a grip state, and When the electronic device is in a non-grip state, an operation of adjusting the impedance of the antenna module based on a second code corresponding to the designated second antenna impedance performance may be included.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 임피던스를 조정하는 동작은, 상기 전자 장치가 위치한 국가가 상기 지정된 그룹에 포함되는 경우, 상기 전자 장치의 그립 여부에 기반하여 지정된 제 1 안테나 임피던스 성능에 대응하는 제 1 코드 또는 지정된 제 2 안테나 임피던스 성능에 대응하는 제 2 코드에 기반하여 상기 안테나 모듈의 임피던스를 조정하는 동작, 및 상기 전자 장치가 위치한 국가가 상기 지정된 그룹에 포함되지 않는 경우, 상기 전자 장치의 그립 여부에 기반하여 지정된 제 3 안테나 임피던스 성능에 대응하는 제 3 코드 또는 제 4 코드에 기반하여 상기 안테나 모듈의 임피던스를 조정하는 동작을 포함 할 수 있다.According to various embodiments, when the country in which the electronic device is located is included in the designated group, the operation of adjusting the impedance includes a first antenna impedance performance corresponding to a first antenna impedance performance specified based on whether the electronic device is gripped. Adjusting the impedance of the antenna module based on a code or a second code corresponding to the designated second antenna impedance performance, and whether the electronic device is gripped when the country in which the electronic device is located is not included in the designated group An operation of adjusting the impedance of the antenna module based on the third code or the fourth code corresponding to the third antenna impedance performance specified based on the reference may be included.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기준 값은, 상기 전자 장치가 한국에 위치하는 경우, 상기 그립 센서의 인식 거리가 9mm 이하가 되도록 설정된 값을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the reference value may include a value set such that the recognition distance of the grip sensor is 9 mm or less when the electronic device is located in Korea.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are only provided for specific examples to easily explain the technical content according to the embodiments of the present invention and to aid in understanding of the embodiments of the present invention, and limit the scope of the embodiments of the present invention. I don't want to. Therefore, the scope of various embodiments of the present invention should be interpreted as being included in the scope of various embodiments of the present invention in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modified forms derived based on the technical idea of various embodiments of the present invention. .

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
안테나 모듈;
그립 센서; 및
상기 그립 센서와 작동적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하며,
상기 적어도 하나의 프로세서는,
상기 전자 장치의 위치 정보를 확인하고,
상기 전자 장치의 위치 정보가 지정된 그룹에 포함되는 경우, 상기 그립 센서의 기준 값을 제 1 기준 값으로 설정하고,
상기 전자 장치의 위치 정보가 상기 지정된 그룹에 포함되지 않는 경우, 상기 그립 센서의 기준 값을 제 2 기준 값으로 설정하고,
상기 제 1 기준 값 또는 상기 제 2 기준 값에 기반하여 상기 전자 장치의 그립 여부를 판단하는 전자 장치.
In the electronic device,
Antenna module;
Grip sensor; And
And at least one processor operatively connected to the grip sensor,
The at least one processor,
Check the location information of the electronic device,
When the location information of the electronic device is included in a designated group, a reference value of the grip sensor is set as a first reference value,
When the location information of the electronic device is not included in the designated group, a reference value of the grip sensor is set as a second reference value,
An electronic device that determines whether the electronic device is gripped based on the first reference value or the second reference value.
 제 1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는, MCC(mobile country code), 위성 측위 시스템(GNSS: global navigation satellite system), 전화번호, 사업자코드(CPC: carrier portability code), IMEI(international mobile equipment identity), IMSI(international mobile subscriber identity), MNC(mobile network code), Wi-Fi(wireless fidelity) 또는 데이터 네트워크 중 적어도 하나에 기반하여 상기 전자 장치의 위치 정보를 확인하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The at least one processor may include a mobile country code (MCC), a global navigation satellite system (GNSS), a phone number, a carrier portability code (CPC), an international mobile equipment identity (IMEI), an international Mobile subscriber identity), mobile network code (MNC), wireless fidelity (Wi-Fi), and an electronic device that checks the location information of the electronic device based on at least one of a data network.
 제 1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치가 위치한 국가의 인체 전자파 흡수율(SAR: specific absorption rate) 규격에 기반하여 상기 그립 센서의 기준 값을 상기 제 1 기준 값 또는 상기 제 2 기준 값으로 설정하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The at least one processor may be configured to set the reference value of the grip sensor as the first reference value or the second reference value based on a specific absorption rate (SAR) standard of a country in which the electronic device is located. Device.
 제 3항에 있어서,
상기 그립 센서의 기준 값은, 상기 전자 장치가 위치한 국가에서 컨덕션 파워 백오프(conduction power back off)를 지원하는지 여부에 기반하여 결정되는 전자 장치.
The method of claim 3,
The reference value of the grip sensor is determined based on whether a country in which the electronic device is located supports conduction power back off.
 제 1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치가 위치한 국가가 상기 지정된 그룹에 포함되는 경우, 상기 그립 센서의 기준 값을 상기 제 1 기준값으로 설정하고,
상기 전자 장치가 위치한 국가가 상기 지정된 그룹에 포함되지 않는 경우, 상기 그립 센서의 기준 값을 상기 제 1 기준값과 다른 상기 제 2 기준값으로 설정하는 전자 장치.
The method of claim 1,
When the country in which the electronic device is located is included in the designated group, the at least one processor sets a reference value of the grip sensor as the first reference value,
When the country in which the electronic device is located is not included in the designated group, the reference value of the grip sensor is set as the second reference value different from the first reference value.
 제 1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치의 그립 여부에 기반하여 상기 안테나 모듈의 임피던스를 조정하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The at least one processor adjusts the impedance of the antenna module based on whether the electronic device is gripped.
 제 6항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치가 그립 상태인 경우, 지정된 제 1 안테나 임피던스의 성능에 대응하는 제 1 코드에 기반하여 상기 안테나 모듈의 임피던스를 조정하고,
상기 전자 장치가 미그립 상태인 경우, 지정된 제 2 안테나 임피던스의 성능에 대응하는 제 2 코드에 기반하여 상기 안테나 모듈의 임피던스를 조정하는 전자 장치.
The method of claim 6,
The at least one processor, when the electronic device is in a grip state, adjusts the impedance of the antenna module based on a first code corresponding to the performance of the specified first antenna impedance,
When the electronic device is in a non-grip state, the electronic device adjusts the impedance of the antenna module based on a second code corresponding to the performance of the designated second antenna impedance.
 제 7항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치가 위치한 국가가 상기 지정된 그룹에 포함되는 경우, 상기 전자 장치의 그립 여부에 기반하여 서로 다른 안테나 임피던스 성능에 대응하는 상기 제 1 코드 또는 상기 제 2 코드에 기반하여 상기 안테나 모듈의 임피던스를 조정하고,
상기 전자 장치가 위치한 국가가 상기 지정된 그룹에 포함되지 않는 경우, 상기 전자 장치의 그립 여부에 기반하여 지정된 제 3 안테나 임피던스 성능에 대응하는 제 3 코드 또는 제 4 코드에 기반하여 상기 안테나 모듈의 임피던스를 조정하는 전자 장치.
The method of claim 7,
The at least one processor may be configured based on the first code or the second code corresponding to different antenna impedance performances based on whether the electronic device is gripped when the country in which the electronic device is located is included in the designated group. To adjust the impedance of the antenna module,
When the country in which the electronic device is located is not included in the designated group, the impedance of the antenna module is determined based on a third code or a fourth code corresponding to a third antenna impedance performance designated based on whether or not the electronic device is gripped. Electronic device to adjust.
 제 1항에 있어서,
상기 그립 센서는, 전면 커버, 상기 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버, 및 상기 전면 커버와 상기 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징 내의 상기 공간에 배치되고, 상기 측면 부재의 적어도 일부를 구성하는 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
The method of claim 1,
The grip sensor is disposed in the space in the housing including a front cover, a rear cover facing in a direction opposite to the front cover, and a side member surrounding a space between the front cover and the rear cover, and An electronic device that is electrically connected to a conductive member constituting at least a part.
 제 1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 전자 장치가 한국에 위치하는 경우, 상기 그립 센서의 인식 거리가 9mm 이하가 되도록 상기 그립 센서의 기준 값을 설정하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The at least one processor, when the electronic device is located in Korea, sets a reference value of the grip sensor such that the recognition distance of the grip sensor is 9 mm or less.
 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
상기 전자 장치의 위치 정보를 확인하는 동작,
상기 전자 장치의 위치 정보가 지정된 그룹에 포함되는 경우, 상기 전자 장치의 그립 센서의 기준 값을 제 1 기준 값으로 설정하는 동작,
상기 전자 장치의 위치 정보가 지정된 그룹에 포함되지 않는 경우, 상기 전자 장치의 그립 센서의 기준 값을 제 2 기준 값으로 설정하는 동작, 및
상기 제 1 기준 값 또는 상기 제 2 기준 값에 기반하여 상기 전자 장치의 그립 여부를 판단하는 동작을 포함하는 방법.
In the method of operating an electronic device,
Checking location information of the electronic device,
Setting a reference value of a grip sensor of the electronic device as a first reference value when the location information of the electronic device is included in a designated group,
When the location information of the electronic device is not included in the designated group, setting a reference value of the grip sensor of the electronic device as a second reference value, and
And determining whether the electronic device is gripped based on the first reference value or the second reference value.
 제 11항에 있어서,
상기 전자 장치의 위치 정보는, MCC(mobile country code), 위성 측위 시스템(GNSS: global navigation satellite system), 전화번호, 사업자코드(CPC: carrier portability code), IMEI(international mobile equipment identity), IMSI(international mobile subscriber identity), MNC(mobile network code), Wi-Fi(wireless fidelity) 또는 데이터 네트워크 중 적어도 하나에 기반하여 확인되는 방법.
The method of claim 11,
The location information of the electronic device includes a mobile country code (MCC), a global navigation satellite system (GNSS), a phone number, a carrier portability code (CPC), an international mobile equipment identity (IMEI), and an IMSI ( international mobile subscriber identity), mobile network code (MNC), wireless fidelity (Wi-Fi), or data network How to be identified based on at least one of.
 제 11항에 있어서,
상기 지정된 그룹은, 인체 전자파 흡수율(SAR: specific absorption rate) 규격에 기반하여 형성되는 방법.
The method of claim 11,
The designated group is formed based on a specific absorption rate (SAR) standard.
 제 13항에 있어서,
상기 지정된 그룹은, 컨덕션 파워 백오프(conduction power back off)를 지원하지 않는 적어도 하나의 국가를 포함하는 방법.
The method of claim 13,
The designated group includes at least one country that does not support conduction power back off.
 제 11항에 있어서,
상기 제 1 기준 값으로 설정하는 과정은,
상기 전자 장치가 위치한 국가가 상기 지정된 그룹에 포함되는 경우, 상기 그립 센서의 기준 값을 상기 제 1 기준값으로 설정하는 동작을 포함하는 방법.
The method of claim 11,
The process of setting as the first reference value,
And setting a reference value of the grip sensor as the first reference value when the country in which the electronic device is located is included in the designated group.
 제 15항에 있어서,
상기 제 2 기준 값으로 설정하는 과정은,
상기 전자 장치가 위치한 국가가 상기 지정된 그룹에 포함되지 않는 경우, 상기 그립 센서의 기준 값을 상기 제 1 기준값과 다른 상기 제 2 기준값으로 설정하는 동작을 포함하는 방법.
The method of claim 15,
The process of setting as the second reference value,
And setting a reference value of the grip sensor as the second reference value different from the first reference value when the country in which the electronic device is located is not included in the designated group.
 제 11항에 있어서,
상기 전자 장치의 그립 여부에 기반하여 상기 전자 장치의 안테나 모듈의 임피던스를 조정하는 동작을 더 포함하는 방법.
The method of claim 11,
The method further comprising adjusting the impedance of the antenna module of the electronic device based on whether the electronic device is gripped.
 제 17항에 있어서,
상기 임피던스를 조정하는 동작은,
상기 전자 장치가 그립 상태인 경우, 지정된 제 1 안테나 임피던스 성능에 대응하는 제 1 코드에 기반하여 상기 안테나 모듈의 임피던스를 조정하는 동작, 및
상기 전자 장치가 미그립 상태인 경우, 지정된 제 2 안테나 임피던스 성능에 대응하는 제 2 코드에 기반하여 상기 안테나 모듈의 임피던스를 조정하는 동작을 포함하는 방법.
The method of claim 17,
The operation of adjusting the impedance,
When the electronic device is in a grip state, adjusting the impedance of the antenna module based on a first code corresponding to a specified first antenna impedance performance, and
And adjusting the impedance of the antenna module based on a second code corresponding to a designated second antenna impedance performance when the electronic device is in a non-grip state.
 제 17항에 있어서,
상기 임피던스를 조정하는 동작은,
상기 전자 장치가 위치한 국가가 상기 지정된 그룹에 포함되는 경우, 상기 전자 장치의 그립 여부에 기반하여 지정된 제 1 안테나 임피던스 성능에 대응하는 제 1 코드 또는 지정된 제 2 안테나 임피던스 성능에 대응하는 제 2 코드에 기반하여 상기 안테나 모듈의 임피던스를 조정하는 동작, 및
상기 전자 장치가 위치한 국가가 상기 지정된 그룹에 포함되지 않는 경우, 상기 전자 장치의 그립 여부에 기반하여 지정된 제 3 안테나 임피던스 성능에 대응하는 제 3 코드 또는 제 4 코드에 기반하여 상기 안테나 모듈의 임피던스를 조정하는 동작을 포함하는 방법.
The method of claim 17,
The operation of adjusting the impedance,
When the country in which the electronic device is located is included in the designated group, a first code corresponding to the first antenna impedance performance designated based on whether the electronic device is gripped or a second code corresponding to the designated second antenna impedance performance Based on the operation of adjusting the impedance of the antenna module, and
When the country in which the electronic device is located is not included in the designated group, the impedance of the antenna module is determined based on a third code or a fourth code corresponding to a third antenna impedance performance designated based on whether or not the electronic device is gripped. A method that includes an act of adjusting.
 제 11항에 있어서,
상기 기준 값은, 상기 전자 장치가 한국에 위치하는 경우, 상기 그립 센서의 인식 거리가 9mm 이하가 되도록 설정된 값을 포함하는 방법.The method of claim 11,
The reference value includes a value set such that the recognition distance of the grip sensor is 9 mm or less when the electronic device is located in Korea.
KR1020190096182A 2019-08-07 2019-08-07 Electronic device for improving communicaiton performance and operating method thereof KR20210017235A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190096182A KR20210017235A (en) 2019-08-07 2019-08-07 Electronic device for improving communicaiton performance and operating method thereof
PCT/KR2020/004796 WO2021025262A1 (en) 2019-08-07 2020-04-09 Electronic device for improving communication performance and operation method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190096182A KR20210017235A (en) 2019-08-07 2019-08-07 Electronic device for improving communicaiton performance and operating method thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210017235A true KR20210017235A (en) 2021-02-17

Family

ID=74503187

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190096182A KR20210017235A (en) 2019-08-07 2019-08-07 Electronic device for improving communicaiton performance and operating method thereof

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20210017235A (en)
WO (1) WO2021025262A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11418230B2 (en) 2019-09-23 2022-08-16 Samsung Electronics Co., Ltd Method and electronic device for sensing grip using director of antenna module

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101211009B1 (en) * 2006-04-28 2012-12-11 엘지전자 주식회사 Mobile communication device capable of performing an adaptive antenna matching and control method thereof
KR101722237B1 (en) * 2010-09-28 2017-03-31 삼성전자주식회사 Device and method for controlling power in mobile telephone
US9575557B2 (en) * 2013-04-19 2017-02-21 Qualcomm Incorporated Grip force sensor array for one-handed and multimodal interaction on handheld devices and methods
KR20150143101A (en) * 2014-06-13 2015-12-23 삼성전자주식회사 Apparatus for antenna impedance matching of electronic device and thereof method
KR102529686B1 (en) * 2016-09-01 2023-05-08 삼성전자 주식회사 Electronic device and method for recognizing grip state using the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11418230B2 (en) 2019-09-23 2022-08-16 Samsung Electronics Co., Ltd Method and electronic device for sensing grip using director of antenna module

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021025262A1 (en) 2021-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102661822B1 (en) Electronic device and method for identifying connection state between connector and electrical path
EP4000244B1 (en) Method and electronic device for sensing grip using director of antenna module
KR20200121518A (en) Antenna and foldable electronic device including the same
EP4142050A1 (en) Electronic device comprising antenna
KR20200099417A (en) Antenna module and electronic device including the same
KR20200052611A (en) An electronic device comprising an antenna module
US20210288401A1 (en) Electronic apparatus for transmitting signals through plurality of antennas, and structure therefor
KR20200085546A (en) Method for controlling power back off using grip sensor and electronic device for supporting the same
EP3672089B1 (en) Method for performing communication with external electronic device using resonant frequency modified according to proximity of external object, and electronic device supporting same
KR20190091949A (en) Electronic device for reducing noise
KR102439787B1 (en) Electronic device for sweeping phase of antenna
US20210050924A1 (en) Broadcast receiving method and apparatus of electronic device
KR20210022351A (en) Method and electronic device for maintaining performance of transmission signal
KR20190092769A (en) Apparatus and method for determining reflection coefficient for antenna
KR20210017235A (en) Electronic device for improving communicaiton performance and operating method thereof
KR20210083059A (en) Outputting method of audio data and electronic device supporting the same
KR20210033842A (en) Electronic device for performing operation using speech recognition function and method for providing notification associated with operation thereof
KR20210102684A (en) Electronic device including switching circuit
KR20210034990A (en) Electronic device for matching antenna impedance and operating method thereof
KR20200108989A (en) Electronic device including antenna device
KR20200070782A (en) Electronic device for sensing location and contact of external object
KR20190091605A (en) Electronic device for sweeping phase of antenna
US11824529B2 (en) Circuit for adjusting resonance frequency and electronic device including same
KR102420390B1 (en) electronic device and method for controlling antenna of the same
KR20210101695A (en) An electronic device comprising a plurality of antennas