KR20210015460A - A wearable electronic device comprising an antenna - Google Patents
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Abstract
Description
다양한 실시 예들은 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments relate to a wearable electronic device including an antenna.
전자 장치는 다양한 기능을 수행하기 위하여, 다양한 주파수 대역을 지원하는 안테나들을 포함하고 있다. 전자 장치는, 예를 들면, LTE, Wi-Fi 등의 무선 통신 및 Bluetooth 등의 근거리 통신 등을 수행하기 위한 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. Electronic devices include antennas supporting various frequency bands in order to perform various functions. The electronic device may include a plurality of antennas for performing wireless communication such as LTE and Wi-Fi and short-range communication such as Bluetooth.
전자 장치는 점차 소형화되고 있다. 특히, 웨어러블 전자 장치는 사용자의 신체에 착용되는 특성 상 단말의 크기에 한계가 존재하며, 단말 내부에 여러 부품들을 실장하기 위한 공간은 더욱 제약될 수 있다. Electronic devices are gradually becoming smaller. In particular, a wearable electronic device has a limit on the size of the terminal due to the characteristics that it is worn on the user's body, and a space for mounting various parts inside the terminal may be further limited.
한편, 전자 장치가 송수신하는 무선 신호의 주파수 대역은 안테나 방사체의 물리적 특성에 의존할 수 있다. 웨어러블 전자 장치의 금속 프레임을 안테나 방사체로 사용하는 경우, 크기가 한정된 웨어러블 전자 장치는 다양한 주파수 대역에서 동작하는 안테나 구조를 구현하기 어려울 수 있다. Meanwhile, the frequency band of the radio signal transmitted and received by the electronic device may depend on physical characteristics of the antenna radiator. When a metal frame of a wearable electronic device is used as an antenna radiator, it may be difficult for a wearable electronic device having a limited size to implement an antenna structure operating in various frequency bands.
본 개시(disclosure)는, 안테나와 관련된 부품의 실장 공간을 절약하고, 다양한 주파수 대역의 RF 신호 수신을 위한 웨어러블 전자 장치를 제공한다. The present disclosure (disclosure) provides a wearable electronic device for saving an antenna-related component mounting space and receiving RF signals in various frequency bands.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는 디스플레이, 상기 디스플레이를 둘러싸며 상기 웨어러블 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임, 배터리, 상기 디스플레이 아래에 배치되고 상기 배터리를 지지하는 도전성 지지 부재,상기 도전성 지지 부재 및 상기 배터리 아래에 배치되는 PCB(printed circuit board), 상기 도전성 지지 부재와 상기 PCB를 결합시키는 도전성 체결 부재, 상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로, 및 상기 PCB 상에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 스위치 회로를 포함하고, 상기 PCB는, 상기 메탈 프레임과 전기적으로 연결되는 제1 그라운드, 개구부(opening), 상기 개구부를 둘러싸고 상기 제1 그라운드와 이격된 제2 그라운드, 및 상기 제2 그라운드를 둘러싸는 비도전성 영역을 포함하고, 상기 도전성 체결 부재는, 상기 개구부를 통해 상기 도전성 지지 부재와 결합되고, 상기 PCB의 제2 그라운드와 전기적으로 접촉하고 상기 스위치 회로는 상기 PCB의 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결되고, 지정된 경로를 통해 상기 제2 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는, 제1 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 메탈 프레임에 급전하고, 상기 스위치 회로가 연결 상태를 변경하도록 제어하고 상기 연결 상태의 변경에 응답하여 상기 제1 중심 주파수보다 낮은 제2 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 설정될 수 있다.A wearable electronic device according to an embodiment includes a display, a metal frame surrounding the display and forming at least a part of a side surface of the wearable electronic device, a battery, a conductive support member disposed under the display and supporting the battery, the conductive A support member and a printed circuit board (PCB) disposed under the battery, a conductive fastening member coupling the conductive support member and the PCB, a wireless communication circuit disposed on the PCB, and the wireless communication disposed on the PCB A switch circuit electrically connected to a circuit, and the PCB includes a first ground electrically connected to the metal frame, an opening, a second ground surrounding the opening and spaced apart from the first ground, and the And a non-conductive region surrounding a second ground, wherein the conductive fastening member is coupled to the conductive support member through the opening, in electrical contact with the second ground of the PCB, and the switch circuit comprises the Electrically connected to the first ground, electrically connected to the second ground through a designated path, and the wireless communication circuit supplies power to the metal frame to receive an RF signal corresponding to a first center frequency, and the switch The circuit may be configured to control a connection state to change and to receive an RF signal corresponding to a second center frequency lower than the first center frequency in response to the change of the connection state.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는 디스플레이, 상기 디스플레이를 둘러싸며 상기 웨어러블 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임, 상기 메탈 프레임과 결합되는 후면 케이스, 배터리, 상기 디스플레이 아래에 배치되고 상기 배터리를 지지하는 도전성 지지 부재, 상기 도전성 지지 부재 및 상기 배터리 아래에 배치되는 PCB(printed circuit board), 상기 도전성 지지 부재와 상기 PCB를 결합시키는 도전성 체결 부재, 상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로, 상기 후면 케이스의 내면에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 안테나 패턴, 상기 안테나 패턴과 이격되어 상기 케이스의 내면에 형성되는 차폐층, 상기 차폐층 아래에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품, 및 상기 PCB 상에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 스위치 회로를 포함하고, 상기 PCB는, 상기 메탈 프레임과 전기적으로 연결되는 제1 그라운드, 개구부(opening), 상기 개구부를 둘러싸고 상기 제1 그라운드와 이격된 제2 그라운드, 및 상기 제2 그라운드를 둘러싸는 비도전성 영역을 포함하고, 상기 도전성 체결 부재는, 상기 개구부를 통해 상기 도전성 지지 부재와 결합되고, 상기 PCB의 제2 그라운드와 전기적으로 접촉하고 상기 스위치 회로는, 상기 PCB의 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결되고, 지정된 경로를 통해 상기 제2 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는, 제1 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 메탈 프레임에 급전하고, 상기 스위치 회로가 연결 상태를 변경하도록 제어하고 상기 연결 상태의 변경에 응답하여 상기 제1 중심 주파수보다 낮은 제2 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하고, 상기 제1 중심 주파수보다 높은 제3 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 안테나 패턴에 급전하도록 설정될 수 있다.A wearable electronic device according to an embodiment includes a display, a metal frame surrounding the display and forming at least a part of a side surface of the wearable electronic device, a rear case coupled to the metal frame, a battery, and disposed under the display and the battery A conductive support member for supporting a, a printed circuit board (PCB) disposed under the conductive support member and the battery, a conductive fastening member coupling the conductive support member and the PCB, a wireless communication circuit disposed on the PCB, the An antenna pattern disposed on the inner surface of the rear case and electrically connected to the wireless communication circuit, a shielding layer formed on the inner surface of the case by being spaced apart from the antenna pattern, at least one electronic component disposed under the shielding layer, and the A switch circuit disposed on a PCB and electrically connected to the wireless communication circuit, wherein the PCB includes a first ground electrically connected to the metal frame, An opening, a second ground surrounding the opening and spaced apart from the first ground, and a non-conductive region surrounding the second ground, wherein the conductive fastening member includes the conductive support member and the conductive support member through the opening. Combined, In electrical contact with the second ground of the PCB, the switch circuit is electrically connected to the first ground of the PCB, and is electrically connected to the second ground through a designated path, and the wireless communication circuit, 1 Power supply to the metal frame to receive an RF signal corresponding to the center frequency, control the switch circuit to change the connection state, and correspond to a second center frequency lower than the first center frequency in response to the change of the connection state It may be set to receive an RF signal and feed the antenna pattern to receive an RF signal corresponding to a third center frequency higher than the first center frequency.
본 개시(disclosure)의 다양한 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는 안테나의 저 대역 및 고 대역 동작 주파수의 구현이 가능하고, 추가적인 안테나의 배치없이 동작 주파수의 튜닝이 가능할 수 있다. The wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure may implement low-band and high-band operating frequencies of an antenna, and tune the operating frequency without disposing an additional antenna.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판을 여러 방향에서 바라본 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판을 여러 방향에서 바라본 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 스위치 회로의 개략적인 회로도를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 스위치 회로의 캐패시턴스에 따른 방사 효율을 도시하는 그래프이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 스위치 회로의 인덕턴스에 따른 방사 효율을 도시하는 그래프이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 케이스의 분해도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 분해한 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 안테나 패턴을 포함하는 전자 장치의 방사 효율을 나타내는 그래프이다. 1 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2 is a diagram illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
3 is a diagram illustrating a part of an electronic device according to an exemplary embodiment.
4 is a view of a printed circuit board according to an exemplary embodiment viewed from various directions.
5 is a view of a printed circuit board of an electronic device as viewed from various directions according to an exemplary embodiment.
6 is a schematic circuit diagram of a switch circuit according to an embodiment.
7 is a graph showing radiation efficiency according to capacitance of a switch circuit according to an exemplary embodiment.
8 is a graph showing radiation efficiency according to inductance of a switch circuit according to an exemplary embodiment.
9 is an exploded view of a rear case of an electronic device according to an exemplary embodiment.
10 is a diagram illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
11 is an exploded view of a partial configuration of an electronic device according to an exemplary embodiment.
12 is a graph showing radiation efficiency of an electronic device including an antenna pattern according to an exemplary embodiment.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 1을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(110)과, 상기 하우징(110)에 연결되고 상기 전자 장치(101)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(150, 160)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the
일 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 휠 키(111), 메탈 프레임(112), 디스플레이(120), 브라켓(140), 배터리(150), 도전성 지지 부재(130), 인쇄 회로 기판(160), 후면 케이스(114), 및 실링 부재(103)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 휠 키(111)는 하우징(110)의 전면에 배치되고, 적어도 하나의 방향으로 회전이 가능할 수 있다. 휠 키(111)는 디스플레이(120)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 휠 키(111)는 회전 동작을 통해 사용자 입력을 수신하는 키 입력 장치일 수 있다. 다른 실시 예에서는, 휠 키(111)는 소프트 키 등 다른 형태로 구현되거나 생략될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메탈 프레임(112)은 휠 키(111) 아래에 배치되어 휠 키(111)와 결합될 수 있다. 메탈 프레임(112)은 하우징(110)의 측면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 메탈 프레임(112)은 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 메탈 프레임(112)은 알루미늄과 같은 금속 물질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메탈 프레임(112)의 적어도 일부에 의하여 RF(radio frequency) 신호를 송수신하기 위한 안테나 구조가 형성될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 메탈 프레임(112)의 아래에 배치될 수 있다. 디스플레이(120)는 메탈 프레임(112)에 의해 형성된 공간에 안착되고, 메탈 프레임(112)에 형성된 개구를 통해 외부에서 보일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)의 형태는, 메탈 프레임(112)에 형성된 개구의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 디스플레이(120)의 형태는 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 연성 회로 기판(123)을 통해 인쇄 회로 기판(160)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 연성 회로 기판(123)의 일단은 디스플레이(120)에 전기적으로 연결되고, 연성 회로 기판(123)의 타단은 인쇄 회로 기판(160)에 전기적으로 연결될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 윈도우(또는 투명 플레이트)(122)를 포함할 수 있다. 윈도우(122)는 글래스(glass), 플라스틱, 또는 폴리머로 형성될 수 있다. 디스플레이(120)로부터 출력된 광은 윈도우(122)를 통과하여 외부로 방출될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 도시되지 않은 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 상기 터치 감지 회로, 상기 압력 센서, 및 상기 지문 센서로부터 획득한 데이터 또는 신호는 연성 회로 기판(123)을 통해 인쇄 회로 기판(160)에 배치된 프로세서로 제공될 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 브라켓(140)은 전자 장치(101)의 내부에 배치되어 메탈 프레임(112)과 연결될 수 있거나, 메탈 프레임(112)과 일체로 형성될 수 있다. 메탈 프레임(112)은, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 메탈 프레임(112)은 일면에 디스플레이(120)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(160)이 결합될 수 있다. 브라켓(140)은 내부에 배터리(150)를 수용할 수 있다. 브라켓(140)의 내부 공간은, 배터리(150)의 스웰링(swelling)을 고려하여 배터리(150)보다 체적이 클 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(140) 및/또는 메탈 프레임(112)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 배터리(150)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(150)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(150)는 브라켓(140)에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(150)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착이 가능하도록 배치될 수도 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 도전성 지지 부재(130)는 디스플레이(120)와 브라켓(140) 사이에 배치될 수 있다. 도전성 지지 부재(130)는 브라켓(140)의 일면에 배치되어, 배터리(150)가 브라켓(140)의 외부로 이탈되지 않도록 지지할 수 있다. 도전성 지지 부재(130)는, 예를 들면, 스테인리스 스틸과 같은 금속 물질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 지지 부재(130)는 시트(sheet) 또는 박막(thin film) 형상의 도전성 플레이트 일 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(160)은 브라켓(140)과 후면 케이스(114) 사이에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(160)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. According to an embodiment, the printed
일 실시 예에 따르면, 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit (GPU), an application processor sensor processor, or a communication processor. The communication processor may include wireless communication circuitry.
일 실시 예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리는, 전자 장치(101)의 다른 구성 요소 (예: 프로세서)에 의해 사용되는 다양한 데이터(예: 어플리케이션 및 어플리케이션과 관련된 데이터) 또는 인스트럭션을 저장할 수 있다.According to an embodiment, the memory may include, for example, a volatile memory or a nonvolatile memory. The memory may store various data (eg, application and application-related data) or instructions used by other components (eg, a processor) of the
일 실시 예에 따르면, 후면 케이스(114)는 메탈 프레임(112)과 결합되어 전자 장치(101)의 후면을 형성할 수 있다. 후면 케이스(114)는 실질적으로 불투명한 물질로 형성될 수 있다. 후면 케이스(114)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 실링 부재(103)는 메탈 프레임(112)과 후면 케이스(114) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(103)는, 외부로부터 메탈 프레임(112)과 후면 케이스(114)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, the sealing
일 실시 예에 따르면, 결착 부재(150, 160)는 하우징(110)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(150, 160)는 고정 부재(165), 고정 부재 체결 홀(152), 밴드 가이드 부재(161), 밴드 고정 고리(163) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the binding
고정 부재(165)는 하우징(110)과 결착 부재(150, 160)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(152)은 고정 부재(165)에 대응하여 하우징(110)과 결착 부재(150, 160)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(161)는 고정 부재(165)가 고정 부재 체결 홀(152)과 체결 시 고정 부재(165)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(150, 160)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(163)는 고정 부재(165)와 고정 부재 체결 홀(152)이 체결된 상태에서, 결착 부재(150,160)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.The fixing
일 실시 예에 따르면, 결착 부재(150, 160)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, the binding
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 도시되지 않은 오디오 모듈, 센서 모듈, 햅틱 모듈 및 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. The
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 프레임(112) 및/또는 후면 케이스(114)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.According to an embodiment, the at least one antenna may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. At least one antenna, for example, may perform short-range communication with an external device, wirelessly transmit/receive power required for charging, and transmit a short-range communication signal or a self-based signal including payment data. In one embodiment, the antenna structure may be formed by a part of the
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.2 is a diagram illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 2의 구성 요소들 중 도 1의 구성 요소들과 유사하거나 동일한 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다.Among the components of FIG. 2, descriptions of components similar to or identical to those of FIG. 1 will be omitted.
도 2를 참조하면, 전자 장치(201)는 인쇄 회로 기판(160), 도전성 지지 부재(130), 도전성 체결 부재(134), 및 스위치 회로(170)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(160)은 무선 통신 회로(102), 급전부(162)와 제1 그라운드(164)를 포함할 수 있다.In an embodiment, the printed
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(102)는 인쇄 회로 기판(160) 상에 배치될 수 있다. 무선 통신 회로(102)는 인쇄 회로 기판(160) 상에 배치되는 다른 구성요소들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 급전부(162)는 인쇄 회로 기판(160)에 배치된 무선 통신 회로(102) 및 메탈 프레임(112)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 급전부(162)는 메탈 프레임(112)의 일 지점(예: 제1 지점)에 접촉되는 방식으로 메탈 프레임(112)과 전기적으로 연결될 수 있다. 급전부(162)가 메탈 프레임(112)의 일 지점에 접촉되기 위하여, 다양한 연결 부재가 사용될 수 있다. 상기 연결 부재는, 급전부(162)로부터 연장되어 전자 장치(201) 내에 실장되는 다른 부품들을 우회하거나 또는 관통하여 메탈 프레임(112)의 제1 지점까지 연장될 수 있다. 상기 연결 부재는, 예를 들면, FPCB, C-클립, 도전성 커넥터, 또는 금속 와이어를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 그라운드(164)는 인쇄 회로 기판(160)의 일 영역에 형성될 수 있다. 제1 그라운드(164)는 예를 들면, 인쇄 회로 기판(160)에 포함된 복수의 레이어 중 하나의 레이어로 형성되거나, 또는 상기 하나의 레이어의 지정된 영역에 형성될 수 있다. 제1 그라운드(164)는 메탈 프레임(112)의 내면 중 상기 급전부(162)와 다른 지점(예: 제2 지점)을 통해 메탈 프레임(112)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 그라운드(164)가 메탈 프레임(112)의 제2 지점과 접촉되기 위하여, 다양한 연결 부재가 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 다양한 연결 부재는 FPCB, C-클립, 도전성 커넥터, 또는 금속 와이어를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 급전부(162), 메탈 프레임(112), 및 제1 그라운드(164)로 이루어지는 전기적 경로가 형성될 수 있다. 상기 무선 통신 회로(102)는, 급전부(162)를 통해 메탈 프레임(112)에 급전하여 RF(radio frequency) 신호를 송신 또는 수신하도록 구성될 수 있다. 무선 통신 회로(102)가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역은, 상기 전기적 경로의 길이에 따라 달라질 수 있다. 무선 통신 회로(102)는, 급전부(162)를 통해 상기 제1 지점에 급전함으로써, 상기 전기적 경로의 길이에 대응되는 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(102)는 급전부(162)와 접촉하는 메탈 프레임(112)의 제1 지점 및 제1 그라운드(164)와 접촉하는 메탈 프레임(112)의 제2 지점 사이의 길이에 해당하는 메탈 프레임(112)의 일부를 제1 주파수 대역의 신호를 획득하기 위한 제1 안테나 방사체로 활용할 수 있다. In an embodiment, an electrical path including the
일 실시 예에서, 메탈 프레임(112)과 접촉하는 급전부(162)와 제1 그라운드(164)의 접촉 위치에 따라, 상기 전기적 경로는 적어도 하나 이상일 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(201)의 하우징을 구성하는 메탈 프레임(112)이 폐곡선 형태(예: 원형 또는 모서리가 둥근 사각형 등)을 이루는 경우에 있어서, 상기 급전점과 접지점이 서로 마주 보지 않거나 상기 급전점과 접지점의 위치가 비대칭일 수 있다. 이 경우, 상대적으로 긴 길이의 전기적 경로와 상대적으로 짧은 길이의 전기적 경로가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 상대적으로 긴 길이의 전기적 경로를 통해 저 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 상기 저 대역의 RF 신호는 LTE B5(예: 850 MHz), B8(예: 900 MHz), 또는 B20(예: 800 MHz)에 대응되는 주파수 대역일 수 있다. 일 실시 예에서, 상대적으로 짧은 길이의 전기적 경로를 통해 중간 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 상기 중간 대역의 RF 신호는 LTE B1(예: 2100 MHz), B2(예: 1900 MHz), B3(예: 1800 MHz), 또는 B4(예: 1700 MHz)에 대응되는 주파수 대역일 수 있다. In an embodiment, the electric path may be at least one or more depending on a contact position between the
일 실시 예에서, 도전성 지지 부재(130)는 돌출부(132)를 포함할 수 있다. 도전성 지지 부재(130)와 돌출부(132)는 일체로 형성될 수 있다. 도전성 지지 부재(130)가 브라켓(140)과 결합된 상테에서, 돌출부(132)는 브라켓(140)의 내부 공간을 적어도 일부 관통할 수 있다. 도전성 지지 부재(130)가 브라켓(140)과 결합된 상태에서, 돌출부(132)는 브라켓(140)의 외부에서 보이지 않을 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 도전성 체결 부재(134)는 인쇄 회로 기판(160)에 형성된 개구에 삽입되어, 도전성 지지 부재(130)와 결합될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)는 인쇄 회로 기판(160)을 관통하여 도전성 지지 부재(130)에 형성된 돌출부(132)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 체결 부재(134)는 나사선이 형성된 스크류일 수 있다. 돌출부(132)는 내부가 빈 원통형으로 형성되어, 도전성 체결 부재(134)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 돌출부(132)의 내면은 도전성 체결 부재(134)의 나사선에 대응되는 홈이 형성될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 도전성 체결 부재(134)는 브라켓(140)을 관통하여 도전성 지지 부재(130)와 결합될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)가 도전성 지지 부재(130)와 결합된 상태에서, 도전성 체결 부재(134)는 브라켓(140)의 외부에서 보이지 않을 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 스위치 회로(170)는 인쇄 회로 기판(160) 상에 배치될 수 있다. 스위치 회로(170)는 무선 통신 회로(102) 및 인쇄 회로 기판(160)의 제1 그라운드(164)에 전기적으로 연결될 수 있다. 스위치 회로(170)는 도전성 체결 부재(134)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 스위치 회로(170)는 인쇄 회로 기판(160)에 형성되는 배선을 통해 도전성 체결 부재(134)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)가 도전성 지지 부재(130)에 체결되는 동작에 의해, 도전성 체결 부재(134)와 상기 배선이 접촉되고, 스위치 회로(170)는 도전성 체결 부재(134)와 전기적으로 연결될 수 있다. 스위치 회로(170)를 통해, 제1 그라운드(164)는 도전성 체결 부재(134) 및 도전성 지지 부재(130)와 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 스위치 회로(170)는 복수의 소자들을 포함할 수 있다. 스위치 회로(170)는, 예를 들면, 복수의 럼프드 소자들을 포함할 수 있다. 스위치 회로(170)와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(102)는 스위치 회로(170)가 제1 그라운드(164)와 도전성 체결 부재(134) 사이의 연결 상태를 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(102)는 제1 그라운드(164)와 도전성 체결 부재(134)가 전기적으로 분리되도록 스위치 회로(170)의 연결 상태를 변경할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(102)는 제1 그라운드(164)와 도전성 체결 부재(134)가 상기 복수의 소자들 중 어느 하나를 포함하여 전기적으로 연결되도록 제어할 수 있다. In one embodiment, the
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 도면이다. 3 is a diagram illustrating a part of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 3의 구성 요소들 중 도 1 내지 도 2의 구성 요소들과 유사하거나 동일한 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다.Among the components of FIG. 3, a description of components similar to or identical to those of FIGS. 1 to 2 will be omitted.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(160)은 개구(166), 제2 그라운드(167), 비도전성 영역(168), 및 스위치 회로(170)를 포함할 수 있다.In an embodiment, the printed
일 실시 예에서, 개구(166)는 인쇄 회로 기판(160)을 관통하도록 형성될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)는 개구(166)에 삽입될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)의 일단에 형성된 머리 부분은 개구(166)보다 크게 형성될 수 있고, 상기 머리 부분을 제외한 나머지 부분은 상기 개구의 둘레보다 작은 둘레를 갖도록 형성될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)의 상기 머리 부분은 개구(166)를 통과하지 못하고 인쇄 회로 기판(160)에 걸릴 수 있고, 상기 머리 부분을 제외한 나머지 부분은 개구(166)를 통과할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 머리 부분의 인쇄 회로 기판(160)과 접촉되는 부분은 평평하게 형성될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)가 돌출부(132)와 체결되는 동작을 통하여, 상기 머리 부분의 평평한 면은 인쇄 회로 기판(160)에 밀착될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 그라운드(167)는 개구(166)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 제2 그라운드(167)는 개구(166)를 완전히 둘러싸고, 인쇄 회로 기판(160)의 제1 면(160-1) 및 제2 면(160-2)에서 개구(166)와 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 제2 그라운드(167)가 제1 면(160-1)에서 연장되는 영역은, 도전성 체결 부재(134)의 머리 부분에 대응될 수 있다. 예를 들면, 제2 그라운드(167)가 제1 면(160-1)에서 연장되는 영역의 최 외곽 둘레는, 도전성 체결 부재(134)의 머리 부분의 최 외곽 둘레와 실질적으로 동일하거나 더 크게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 그라운드(167)가 인쇄 회로 기판(160)의 제2 면(160-2)에서 연장되는 영역은 제1 면(160-1)에서 연장되는 영역과 상이할 수 있다. 또한 일 실시 예에서, 제2 그라운드(167)는 제2 면(160-2)에서 제2 면(160-2)과 평행한 방향으로 연장되지 않고, 개구(166)의 측벽에만 형성될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 그라운드(167)는 도전성 체결 부재(134)가 도전성 지지 부재(130)에 결합되는 동작을 통하여 도전성 체결 부재(134)와 밀착될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 그라운드(167)는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 제2 그라운드(167)는 도전성 체결 부재(134)와 전기적 및 물리적으로 연결될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 비도전성 영역(168)은 제2 그라운드(167)를 둘러싸도록 형성되고, 개구(166)에서 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 비도전성 영역(168)의 바깥 둘레는 도전성 체결 부재(134)의 머리 부분의 둘레 및 제2 그라운드(167)의 둘레보다 클 수 있다. 비도전성 영역(168)은 비도전성 물질로 형성되어, 제2 그라운드(167)가 플로팅(floating) 그라운드로 동작할 수 있도록 전기적 이격 공간을 제공할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 스위치 회로(170)는 인쇄 회로 기판(160)의 제1 면(160-1)에 배치될 수 있다. 스위치 회로(170)는 인쇄 회로 기판(160)에 형성된 배선 부재(171)와 전기적으로 연결될 수 있고, 배선 부재(171)를 통하여 도전성 체결 부재(134) 및 제2 그라운드(167)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 체결 부재(134), 제2 그라운드(167), 및 배선 부재(171)는 도전성 체결 부재(134)가 도전성 지지 부재(130)에 결합되는 동작을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 스위치 회로(170)는 제1 그라운드(164)와 전기적으로 연결될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 스위치 회로는 복수의 소자들을 포함할 수 있다. 스위치 회로(170)와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(102)는 스위치 회로(170)가 제1 그라운드(164)와 제2 그라운드(167) 사이의 연결 상태를 변경하도록 제어하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(102)는 제1 그라운드(164)와 제2 그라운드(167)가 전기적으로 분리되도록 스위치 회로(170)의 연결 상태를 변경할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(102)는, 선택적으로, 제1 그라운드(164) 및 제2 그라운드(167)가 상기 복수의 소자들 중 어느 하나를 포함하여 전기적으로 연결되도록 제어할 수 있다. In one embodiment, the switch circuit may include a plurality of devices. The
도 4는, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판을 여러 방향에서 바라본 도면이다. 4 is a view of a printed circuit board according to an embodiment as viewed from various directions.
도 4를 참조하면, 참조 부호 410는 인쇄 회로 기판(160)의 제1 면(160-1)을 나타내고, 참조 부호 420은 인쇄 회로 기판(160)의 제1 면(160-1)과 제2 면(160-2)의 사이의 제3 면(160-3)을 나타내고, 참조 부호 430은 인쇄 회로 기판(160)의 제2 면(160-2)을 나타낸다. 4,
도 4의 구성 요소들 중 도 1 내지 도 3의 구성요소들과 유사하거나 동일한 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다.Among the components of FIG. 4, a description of components similar to or identical to those of FIGS. 1 to 3 will be omitted.
참조 부호 410을 참조하면, 인쇄 회로 기판(160)의 제1 면(160-1)은 개구(166), 제2 그라운드(167), 비도전성 영역(168), 및 스위치 회로(170)를 포함할 수 있다.Referring to reference numeral 410, the first surface 160-1 of the printed
일 실시 예에서, 개구(166)는 제1 면(160-1)에 수직한 방향으로 인쇄 회로 기판(160)을 관통할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 그라운드(167)는 개구(166)의 둘레로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 제2 그라운드(167)는 비도전성 영역(168)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 비도전성 영역(168)은 제2 그라운드(167)에서 멀어지는 방향으로 제2 그라운드(167)의 외곽으로부터 연장될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 스위치 회로(170)는 제2 그라운드(167)와 이격되어 배치될 수 있고, 배선 부재를 통해 제2 그라운드(167)와 전기적으로 연결될 수 있다. In an embodiment, the
참조 부호 420을 참조하면, 인쇄 회로 기판(160)의 제3 면(160-3)은 개구(166), 제2 그라운드(167), 및 비도전성 영역(168)을 포함할 수 있다. Referring to reference numeral 420, the third surface 160-3 of the printed
일 실시 예에서, 개구(166)는 제1 면(160-1)로부터 제3 면(160-3)까지 실질적으로 동일한 둘레로 연장될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 그라운드(167)는 개구(166)를 둘러싸도록 형성될 수 있고, 개구(166)로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 제3 면(160-3)의 제2 그라운드(167)의 넓이는 제1 면(160-1)의 제2 그라운드(167)의 넓이보다 작을 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 비도전성 영역(168)은 제2 그라운드(167)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 비도전성 영역(168)은 제2 그라운드(167)로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제3 면(160-3)에 형성되는 비도전성 영역(168)은, 제1 면(160-1)에 형성되는 비도전성 영역(168)과 대응되는 영역을 포함할 수 있다. 제3 면(160-3)의 비도전성 영역(168)은 복수의 레이어로 형성되는 인쇄 회로 기판(160)의 3차원 배선을 위한 영역을 더 포함할 수 있다. In an embodiment, the
참조 부호 430을 참조하면, 인쇄 회로 기판(160)의 제2 면(160-2)은 개구(166), 제2 그라운드(167), 및 비도전성 영역(168)을 포함할 수 있다. Referring to reference numeral 430, the second surface 160-2 of the printed
일 실시 예에서, 제2 면(160-2)의 개구(166)는 제1 면(160-1), 제3 면(160-3), 제2 면(160-2)까지 실질적으로 동일한 둘레로 연장될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 면(160-2)의 제2 그라운드(167)는 개구(166)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 제2 면(160-2)의 제2 그라운드(167)의 넓이는 제1 면(160-1)의 제2 그라운드(167)의 넓이보다 작을 수 있고, 제3 면(160-3)의 제2 그라운드(167)의 넓이보다 실질적으로 동일하거나 클 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 면(160-2)의 비도전성 영역(168)은 제2 그라운드(167)를 둘러싸고, 제2 그라운드(167)로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 제2 면(160-2)의 비도전성 영역(168)의 넓이는 제1 면(160-1)의 비도전성 영역(168)의 넓이와 실질적으로 동일할 수 있다. In an embodiment, the
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판을 여러 방향에서 바라본 도면이다.5 is a view of a printed circuit board of an electronic device as viewed from various directions according to an exemplary embodiment.
도 5 를 참조하면, 참조 부호 510은 도전성 체결 부재(134)가 삽입된 인쇄 회로 기판(160)의 제1 면(160-1)을 나타내고, 참조 부호 520은 도전성 지지 부재(130)와 결합된 인쇄 회로 기판(160)의 사시도이고, 참조부호 530은 도전성 체결 부재(134)가 삽입된 인쇄 회로 기판(160)의 제2 면(160-2)을 나타낼 수 있다. 5,
참조 부호 510을 참조하면, 인쇄 회로 기판(160)의 제1 면(160-1)은 도전성 체결 부재(134), 비도전성 영역(168), 및 배선 부재(169)를 포함할 수 있다.Referring to reference numeral 510, the first surface 160-1 of the printed
일 실시 예에서, 도전성 체결 부재(134)는 인쇄 회로 기판(160)을 관통하도록 삽입될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)의 머리 부분은 인쇄 회로 기판(160)을 통과하지 못하고 인쇄 회로 기판(160)에 걸릴 수 있다. 도전성 체결 부재(134)의 머리 부분과 실질적으로 동일한 둘레를 갖는 제2 그라운드(167)는 도전성 체결 부재(134)에 의해 가려져, 제1 면(160-1)에서 보이지 않을 수 있다. 상술한 바와 다르게, 제2 그라운드(167)는 제2 그라운드(167)의 넓이 또는 바깥 둘레에 따라 도전성 체결 부재(134)가 인쇄 회로 기판(160)에 체결된 상태에서 보일 수도 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 비도전성 영역(168)은 도전성 체결 부재(134)보다 넓은 둘레로 형성될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 배선 부재(169)는 제2 그라운드(167)로부터 연장되어 형성될 수 있다. 배선 부재(169)는 적어도 하나의 도전성 비아를 포함할 수 있다. 도 1 내지 도 4에서 상술한 바와 다르게, 스위치 회로(170)는 인쇄 회로 기판(160)의 제1 면(160-1)이 아닌 다른 면에 배치될 수 있다. 이 경우, 배선 부재(169)는 상기 도전성 비아를 통하여 스위치 회로(170)를 도전성 체결 부재(134) 및 제2 그라운드(167)에 전기적으로 연결할 수 있다. In an embodiment, the
참조 부호 520을 참조하면, 인쇄 회로 기판(160)은 도전성 체결 부재(134)에 의해, 도전성 지지 부재(130)와 결합될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)는 도전성 지지 부재(130)의 돌출부(132)에 적어도 일부 삽입되어 결합될 수 있다.Referring to reference numeral 520, the printed
참조 부호 530을 참조하면, 인쇄 회로 기판(160)의 제2 면(160-2)은 도전성 체결 부재(134) 및 스위치 회로(170)를 포함할 수 있다. Referring to reference numeral 530, the second surface 160-2 of the printed
일 실시 예에서, 도전성 체결 부재(134)의 머리 부분을 제외한 영역의 둘레는, 개구(166)와 실질적으로 동일한 둘레로 형성되어, 인쇄 회로 기판(160)을 통과할 수 있다. In one embodiment, the periphery of the area excluding the head portion of the
일 실시 예에서, 스위치 회로(170)는 비도전성 영역(168)과 이격되어 인쇄 회로 기판(160)의 제2 면(160-1) 상에 배치될 수 있다. 스위치 회로(170)는 제1 면(160-1)에 형성된 배선 부재(169)와 전기적으로 연결될 수 있다. In an embodiment, the
도 6은 일 실시 예에 따른 스위치 회로의 개략적인 회로도를 도시한다.6 is a schematic circuit diagram of a switch circuit according to an embodiment.
도 7은 일 실시 예에 따른 스위치 회로의 캐패시턴스에 따른 방사 효율을 도시하는 그래프이다.7 is a graph showing radiation efficiency according to capacitance of a switch circuit according to an exemplary embodiment.
도 8은 일 실시 예에 따른 스위치 회로의 인덕턴스에 따른 방사 효율을 도시하는 그래프이다.8 is a graph showing radiation efficiency according to inductance of a switch circuit according to an exemplary embodiment.
도 6을 참조하면, 도전성 체결 부재(134)와 제1 그라운드(164)는 스위치 회로(170)의 스위칭 동작에 따라 전기적으로 연결되거나 개방될 수 있다. 스위치 회로(170)는 복수의 임피던스 소자(z1, z2, z3, z4)를 포함할 수 있다. 스위치 회로(170)는 복수의 임피던스 소자(z1, z2, z3, z4) 중 선택된 어느 하나의 임피던스 소자와 연결될 수 있다. 도전성 체결 부재(134) 및 제1 그라운드(164)는 스위치 회로(170)와 복수의 임피던스 소자(z1, z2, z3, z4) 중 선택된 어느 하나가 연결된 상태로 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 복수의 임피던스 소자(z1, z2, z3, z4)는 캐패시터 및 인덕터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 복수의 임피던스 소자(z1, z2, z3, z4) 각각의 캐패시턴스 값 또는 인덕턴스 값은 상이할 수 있다. Referring to FIG. 6, the
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(102)는 스위치 회로(170)가 도전성 체결 부재(134)와 제1 그라운드(164)의 연결 상태를 변경하도록 제어할 수 있다. 상기 연결 상태가 변경되는 것에 기반하여, 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역은 달라질 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 스위치 회로(170)에 의해 도전성 체결 부재(134) 및 제1 그라운드(164)가 전기적으로 연결되어 안테나 구조의 그라운드가 확장됨에 따라, 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역은 낮아질 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 스위치 회로(170)에 의해 도전성 체결 부재(134)와 제1 그라운드(164)가 연결된 상태(그래프 (b))에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역은, 스위치 회로(170)에 의해 도전성 체결 부재(134)와 제1 그라운드(164)가 연결되지 않은 상태(그래프 (a))에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역보다 더 낮을 수 있다. In one embodiment, as the
일 실시 예에서, 그래프 (a)에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호는 제1 중심 주파수(예: 약 900MHz)를 갖고, 그래프 (b)에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호는 상기 제1 중심 주파수보다 낮은 제2 주파수(예: 약 800MHz)를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 중심 주파수는 LTE B1, B2, B3, B4, B5, B8 또는 B20에 대응되는 주파수일 수 있고, 상기 제2 중심 주파수는 LTE B12(예: 700 MHz), B13(예: 700 MHz), 또는 B71(예: 600 MHz)에 대응되는 주파수일 수 있다. In an embodiment, in graph (a), the RF signal transmitted or received by the electronic device has a first center frequency (eg, about 900 MHz), and in graph (b), the RF signal transmitted or received by the electronic device is It may have a second frequency (eg, about 800MHz) lower than the center frequency. In various embodiments, the first center frequency may be a frequency corresponding to LTE B1, B2, B3, B4, B5, B8 or B20, and the second center frequency is LTE B12 (eg 700 MHz), B13 ( Example: 700 MHz), or may be a frequency corresponding to B71 (eg, 600 MHz).
일 실시 예에서, 스위치 회로(170)에 의해 도전성 체결 부재(134)와 제1 그라운드(164)가 전기적으로 연결된 상태에서, 스위치 회로(170)와 연결되는 캐패시터의 캐패시턴스 값이 증가할 수록, 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역은 낮아질 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 스위치 회로(170)가 C1의 캐패시턴스 값을 갖는 캐패시터와 연결된 상태(그래프 (b))에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역보다, 스위치 회로(170)가 상기 C1 보다 높은 C2의 캐패시턴스 값을 갖는 캐패시터와 연결된 상태(그래프 (c))에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역은 더 낮을 수 있다. In an embodiment, in a state in which the
일 실시 예에서, 그래프 (b)에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호는 제2 중심 주파수(예: 약 800 MHz)를 가질 수 있고, 그래프 (c)에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호는 상기 제2 중심 주파수 보다 낮은 제3 중심 주파수(예: 약 750 MHz)를 가질 수 있다. In one embodiment, the RF signal transmitted or received by the electronic device in graph (b) may have a second center frequency (eg, about 800 MHz), and the RF signal transmitted or received by the electronic device in graph (c) May have a third center frequency (eg, about 750 MHz) lower than the second center frequency.
일 실시 예에서, 스위치 회로(170)에 의해 도전성 체결 부재(134)와 제1 그라운드(164)가 전기적으로 연결된 상태에서, 스위치 회로(170)와 연결되는 인덕터의 인덕턴스 값이 증가할 수록, 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역은 높아질 수 있다. 예를 들어, 도 8을 참조하면, 스위치 회로(170)가 L1의 인덕턴스 값을 갖는 인덕터와 연결된 상태(그래프 (a))에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역보다, 스위치 회로(170)가 상기 L1 보다 높은 L2의 인덕턴스 값을 갖는 인덕터와 연결된 상태(그래프 (b))에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역은 더 높을 수 있다. In one embodiment, in a state in which the
일 실시 예에서, 도 8의 그래프 (a)에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호는 제4 중심 주파수(예: 2000 MHz)를 가질 수 있고, 도 8의 그래프 (b)에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호는 상기 제4 중심 주파수 보다 높은 제5 중심 주파수(예: 2500 MHz)를 가질 수 있다. 상기 제4 중심 주파수는 B1, B2, B3, B4, B5, B8, 또는 B20에 대응되는 주파수일 수 있고, 상기 제5 중심 주파수는 B7, B38, B40 또는 B41에 대응되는 주파수일 수 있다. In an embodiment, the RF signal transmitted or received by the electronic device in graph (a) of FIG. 8 may have a fourth center frequency (eg, 2000 MHz), and the electronic device transmits in graph (b) of FIG. Alternatively, the received RF signal may have a fifth center frequency (eg, 2500 MHz) higher than the fourth center frequency. The fourth center frequency may be a frequency corresponding to B1, B2, B3, B4, B5, B8, or B20, and the fifth center frequency may be a frequency corresponding to B7, B38, B40, or B41.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 케이스의 분해도이다. 9 is an exploded view of a rear case of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 9를 참조하면, 후면 케이스(114)는 후면 케이스 프레임(114a), 후면 플레이트(114b), 생체 센서(992), 및 무선 충전 코일(994)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 9, the
일 실시 예에 따른 후면 케이스 프레임(114a)은 후면 케이스(114)의 내면을 형성할 수 있다. The
일 실시 예에 따른 후면 플레이트(114b)는 후면 케이스 프레임(114a)과 결합되어 후면 케이스(114)의 내부 공간을 형성할 수 있다. 상기 내부 공간에는 다양한 전자 부품들이 실장될 수 있다. The
일 실시 예에서, 생체 센서(992)는 후면 케이스 프레임(114a) 및 후면 플레이트(114b) 사이에 배치될 수 있다. 생체 센서(992)는 후면 케이스(114)의 내부에 배치될 수 있다. 생체 센서(992)는 심박수 센서를 포함할 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 무선 충전 코일(994)은 후면 케이스 프레임(114a) 및 후면 플레이트(114b) 사이에 배치될 수 있다. 무선 충전 코일(994)은 외부 장치로부터 전력을 공급받을 수 있다. In one embodiment, the
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.10 is a diagram illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 10의 구성 요소들 중 도 1 내지 도 3의 구성 요소들과 유사하거나 동일한 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다.Among the components of FIG. 10, descriptions of components similar to or identical to those of FIGS. 1 to 3 will be omitted.
도 10을 참조하면, 전자 장치(1001)는 안테나 패턴(1080), 전자 부품들(1086), 및 차폐층(1084)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 10, the
일 실시 예에서, 안테나 패턴(1080)은 후면 케이스(114)의 내면에 배치될 수 있다. 안테나 패턴(1080)은 연성 회로 기판 상에 인쇄되어 형성될 수 있다. 안테나 패턴(1080)은 인쇄 회로 기판(160)의 급전부(162)와 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 패턴(1080)과 급전부(162)를 연결하는 전기적 경로는 급전부(162)와 메탈 프레임(112)을 연결하는 전기적 경로에서 분기되어 형성될 수 있다. 상기 분기점에는 션트(shunt) 소자가 형성될 수 있다. 안테나 패턴(1080)에 의해, 고 대역(예: 2500 MHz 내지 2700 MHz)의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 전자 부품들(1086)은 후면 케이스(114)의 내부에 배치될 수 있다. 전자 부품들(1086)은 후면 케이스 프레임(114a) 및 후면 플레이트(114b)에 의해 형성되는 공간에 배치될 수 있다. 전자 부품들(1086)은 도 9의 생체 센서(992) 및 무선 충전 코일(994) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 서술하지 않은 다른 전자부품들을 포함할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 차폐층(1084)은 후면 케이스 프레임(114a)의 내면에 배치될 수 있다. 전자 장치(1001)를 위에서 볼 때, 차폐층(1084)의 일부분은 전자 부품들(1086)에 중첩될 수 있다. 차폐층(1084)은 전자 부품들(1086)에 의해 발생하는 전자기파를 차폐할 수 있다. 차폐층(1084)은 전자기파에 의해 전자 장치(1001)에서 송신 또는 수신되는 RF 신호가 간섭 또는 왜곡되는 현상을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐층(1084)은 전자 부품들(1086)에서 발생하는 열을 차단할 수 있다. 차폐층(1084)은 전자 부품들(1086)에서 발생하는 열에 의해, 인쇄 회로 기판(160)에 실장되는 다양한 부품들의 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐층(1084)은 알루미늄, 은과 같은 금속재료 또는 탄소 섬유, 탄소 나노 튜브, 그래핀과 같은 고분자 복합재료를 포함할 수 있다. In one embodiment, the
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 분해한 도면이다. 11 is an exploded view of a partial configuration of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 12는 일 실시 예에 따른 안테나 패턴을 포함하는 전자 장치의 방사 효율을 나타내는 그래프이다. 12 is a graph showing radiation efficiency of an electronic device including an antenna pattern according to an exemplary embodiment.
도 11의 구성 요소들 중 도 10의 구성 요소들과 유사하거나 동일한 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다.Among the components of FIG. 11, descriptions of components similar to or identical to those of FIG. 10 will be omitted.
일 실시 예에서, 안테나 패턴(1080)은 접점(1081)에서 연결 부재(예: C 클립)와 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 패턴(1080)은 상기 연결 부재에 의해 인쇄 회로 기판(160)의 접점(1082)에 전기전으로 연결될 수 있다. 접점(1082)은 인쇄 회로 기판(160)의 급전부(162)이거나, 급전부(162)와 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 패턴(1080)은 인쇄 회로 기판(160)의 급전부(162) 및 인쇄 회로 기판(160)에 배치되는 무선 통신 회로(102)와 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(102)는 안테나 패턴(1080)에 급전하여, RF 신호를 송신하거나 수신되도록 구성될 수 있다. 안테나 패턴(1080)은 전자 장치의 메탈 하우징(예: 메탈 프레임(112))보다 짧은 전기적 경로를 가지기 때문에, 높은 주파수 대역의 신호(예: LTE B7, B38, B40, 또는 B41)를 수신하기에 적합할 수 있다. 예를 들면, 도 12를 참조하면, 그래프 (b)의 안테나 패턴(1080)을 포함하는 전자 장치(1101)는, 그래프 (a)의 안테나 패턴(1080)을 포함하지 않는 전자 장치보다, 높은 주파수 대역(예: 약 2100 MHz 내지 3000 MHz)에서의 수신효율이 더 높을 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 무선 통신 회로(102)는 안테나 패턴(1080)에 급전함으로써 LTE B7(예: 2600MHz) 대역의 신호를 수신할 수 있다. 또한 무선 통신 회로(102)는 도 8과 관련하여 전술한 스위치 회로(170)의 제어를 통해 동일 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다. 이 경우, 무선 통신 회로(102)는 안테나 패턴(1080)을 통해 수신되는 LTE B7 대역의 신호와 메탈 프레임(112)을 통해 수신되는 LTE B7 대역의 신호(예: 다이버시티 신호)에 기반하여 해당 주파수 대역에서의 통신 성능을 향상시킬 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에 따른 전자 장치(1101)는 도시되지 않은 블루투스(Bluetooth) 통신용 안테나를 더 포함할 수 있다. The
일 실시 예에 따른 차폐층(1084)은 접점(1085)에서 연결 부재(예: C 클립)와 전기적으로 연결될 수 있다. 차폐층(1084)은 상기 연결 부재에 의해 인쇄 회로 기판(160)의 접점(1086)과 전기적으로 연결될 수 있다. 접점(1086)은 인쇄 회로 기판(160)의 제1 그라운드(164)이거나, 제1 그라운드(164)와 전기적으로 연결될 수 있다. 차폐층(1804)은 상기 연결 부재를 통하여 인쇄 회로 기판(160)의 제1 그라운드(164)와 전기적으로 연결될 수 있다. The
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(201))는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(120)), 상기 디스플레이를 둘러싸며 상기 웨어러블 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임(예: 도 2의 메탈 프레임(112)), 배터리(예: 도 2의 배터리(150)), 상기 디스플레이 아래에 배치되고 상기 배터리를 지지하는 도전성 지지 부재(예: 도 2의 도전성 지지 부재(130)), 상기 도전성 지지 부재 및 상기 배터리 아래에 배치되는 PCB(printed circuit board)(예: 도 2의 인쇄 회로 기판(160)), 상기 도전성 지지 부재와 상기 PCB를 결합시키는 도전성 체결 부재(예: 도 2의 도전성 체결 부재(134)), 상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로(예: 도 2의 무선 통신 회로(102)) 및 상기 PCB 상에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 스위치 회로(예: 도 2의 스위치 회로(170))를 포함하고, 상기 PCB는 상기 메탈 프레임과 전기적으로 연결되는 제1 그라운드(예: 도 2의 제1 그라운드(164)), 개구부(opening)(예: 도 3의 개구(166)), 상기 개구부를 둘러싸고 상기 제1 그라운드와 이격된 제2 그라운드(예: 도 3의 제2 그라운드(167)) 및 상기 제2 그라운드를 둘러싸는 비도전성 영역(예: 도 3의 비도전성 영역(168))을 포함하고, 상기 도전성 체결 부재는 상기 개구부를 통해 상기 도전성 지지 부재와 결합되고, 상기 PCB의 제2 그라운드와 전기적으로 접촉하고 상기 스위치 회로는 상기 PCB의 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결되고, 지정된 경로를 통해 상기 제2 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는, 제1 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 메탈 프레임에 급전하고, 상기 스위치 회로가 연결 상태를 변경하도록 제어하고 상기 연결 상태의 변경에 응답하여 상기 제1 중심 주파수보다 낮은 제2 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 설정될 수 있다. A wearable electronic device (eg, the electronic device 201 of FIG. 2) according to an embodiment forms at least a part of a display (eg, the display 120 of FIG. 2) and a side surface of the wearable electronic device surrounding the display Metal frame (eg, the metal frame 112 of FIG. 2), a battery (eg, the battery 150 of FIG. 2), a conductive support member disposed under the display and supporting the battery (eg, the conductive Support member 130), a printed circuit board (PCB) disposed under the conductive support member and the battery (for example, the printed circuit board 160 of FIG. 2), and a conductive fastening coupling the conductive support member and the PCB A member (eg, the conductive fastening member 134 of FIG. 2), a wireless communication circuit disposed on the PCB (eg, the wireless communication circuit 102 of FIG. 2), and the wireless communication circuit disposed on the PCB and electrically A switch circuit (eg, the switch circuit 170 of FIG. 2) connected to each other, and the PCB includes a first ground (eg, the first ground 164 of FIG. 2) electrically connected to the metal frame, and an opening (opening) (e.g., opening 166 in FIG. 3), A second ground surrounding the opening and spaced apart from the first ground (for example, a second ground 167 in FIG. 3) and a non-conductive region surrounding the second ground (for example, a non-conductive region 168 in FIG. 3) ), wherein the conductive fastening member is coupled to the conductive support member through the opening, and electrically contacts a second ground of the PCB, and the switch circuit is electrically connected to the first ground of the PCB, Electrically connected to the second ground through a designated path, and the wireless communication circuit supplies power to the metal frame to receive an RF signal corresponding to a first center frequency, and controls the switch circuit to change a connection state. It may be set to receive an RF signal corresponding to a second center frequency lower than the first center frequency in response to a change in the connection state.
일 실시 예에서, 상기 제1 중심 주파수는 LTE B5에 대응되고, 상기 제2 중심 주파수는 LTE B12 또는 B13에 대응될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 중심 주파수는 LTE B2 또는 B4에 대응되고, 상기 제2 중심 주파수는 LTE B12 또는 B13에 대응될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 분리되도록 상기 연결 상태를 제어하도록 설정될 수 있다. In an embodiment, the first center frequency may correspond to LTE B5, and the second center frequency may correspond to LTE B12 or B13. In an embodiment, the first center frequency may correspond to LTE B2 or B4, and the second center frequency may correspond to LTE B12 or B13. In an embodiment, the wireless communication circuit may be configured to control the connection state so that the switch circuit electrically separates the first ground and the second ground.
일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 제1 캐패시터를 통하여 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 연결되도록 상기 연결 상태를 제어하도록 설정될 수 있다.In an embodiment, the wireless communication circuit may be configured to control the connection state so that the switch circuit electrically connects the first ground and the second ground through a first capacitor.
일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 제2 캐패시터를 통하여 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 연결되도록 상기 연결 상태를 제어하도록 설정되고, 상기 제2 캐패시터는 상기 제1 캐패시터보다 캐패시턴스 값이 클 수 있다. In one embodiment, the wireless communication circuit is set to control the connection state so that the switch circuit electrically connects the first ground and the second ground through a second capacitor, and the second capacitor is the first The capacitance value may be larger than that of a capacitor.
일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 제1 인덕터를 통하여 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 연결되도록 제어하고, 상기 제1 중심 주파수보다 높은 상기 제3 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 설정될 수 있다. In one embodiment, the wireless communication circuit controls the switch circuit to electrically connect the first ground and the second ground through a first inductor, and corresponds to the third center frequency higher than the first center frequency. It may be set to receive an RF signal.
일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 상기 제1 인덕터 보다 인덕턴스 값이 큰 제2 인턱터를 통하여 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 연결되도록 상기 연결 상태를 제어하고, 상기 제3 중심 주파수보다 높은 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 설정될 수 있다. In one embodiment, the wireless communication circuit controls the connection state so that the switch circuit electrically connects the first ground and the second ground through a second inductor having an inductance value larger than that of the first inductor, and the It may be set to receive an RF signal corresponding to a center frequency higher than the third center frequency.
일 실시 예에서, 상기 제3 중심 주파수는 2500 MHz 이상 2700 MHz 이하일 수 있다. In one embodiment, the third center frequency may be 2500 MHz or more and 2700 MHz or less.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 메탈 프레임과 결합되어 상기 웨어러블 전자 장치의 후면을 형성하는 케이스(예: 도 10의 후면 케이스(114)) 및 상기 케이스의 내면에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 안테나 패턴(예: 도 10의 안테나 패턴(1080))을 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 패턴에 제4 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 급전하도록 설정될 수 있다. An electronic device according to an embodiment includes a case (e.g., the
일 실시 예에서, 상기 제4 중심 주파수는 상기 제1 중심주파수보다 높을 수 있다. In an embodiment, the fourth center frequency may be higher than the first center frequency.
일 실시 예에서, 상기 안테나 패턴은 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. In an embodiment, the antenna pattern may be electrically connected to the first ground.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 메탈 프레임과 결합되어 상기 웨어러블 전자 장치의 후면을 형성하는 케이스(예: 도 10의 후면 케이스(114)), 상기 PCB 아래에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 10의 전자 부품들(1086)), 및 상기 PCB와 상기 적어도 하나의 전자부품 사이에 배치되고, 상기 케이스의 내면 상에 형성되는 차폐층(예: 도 10의 차폐층(1084))을 더 포함할 수 있다. An electronic device according to an embodiment includes a case that is combined with the metal frame to form a rear surface of the wearable electronic device (eg, the
일 실시 예에서, 상기 케이스는 상기 케이스의 내면을 형성하는 케이스 프레임(예: 도 10의 후면 케이스 프레임(114a)) 및 상기 웨어러블 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 플레이트(예: 도 10의 후면 플레이트(114b)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 전자 부품은, 상기 케이스 프레임과 상기 후면 플레이트에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. In an embodiment, the case includes a case frame forming an inner surface of the case (eg, a
일 실시 예에서, 상기 차폐층의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 중첩될 수 있다. In an embodiment, at least a portion of the shielding layer may overlap the at least one electronic component.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(예: 도 10의 전자 장치(1001))는 디스플레이(예: 도 10의 디스플레이(120)), 상기 디스플레이를 둘러싸며 상기 웨어러블 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임(예: 도 10의 메탈 프레임(112)), 상기 메탈 프레임과 결합되는 후면 케이스(예: 도 10의 후면 케이스(114)), 배터리(예: 도 10의 배터리(150)), 상기 디스플레이 아래에 배치되고 상기 배터리를 지지하는 도전성 지지 부재(예: 도 10의 도전성 지지 부재(130)), 상기 도전성 지지 부재 및 상기 배터리 아래에 배치되는 PCB(printed circuit board)(예: 도 10의 인쇄 회로 기판(160)), 상기 도전성 지지 부재와 상기 PCB를 결합시키는 도전성 체결 부재(예: 도 10의 도전성 체결 부재(134)), 상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로(예: 도 10의 무선 통신 회로(102)), 상기 후면 케이스의 내면에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 안테나 패턴(예: 도 10의 안테나 패턴(1080)), 상기 안테나 패턴과 이격되어 상기 케이스의 내면에 형성되는 차폐층(예: 도 10의 차폐층(1084)), 및 상기 PCB 상에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 스위치 회로(예: 도 10의 스위치 회로(170))를 포함하고, 상기 PCB는 상기 메탈 프레임과 전기적으로 연결되는 제1 그라운드(예: 도 10의 제1 그라운드(164)), 개구부(opening)(예: 도 3의 개구(166)), 상기 개구부를 둘러싸고 상기 제1 그라운드와 이격된 제2 그라운드(예: 도 3의 제2 그라운드(167)), 및 상기 제2 그라운드를 둘러싸는 비도전성 영역(예: 도 3의 비도전성 영역(168))을 포함하고, 상기 도전성 체결 부재는 상기 개구부를 통해 상기 도전성 지지 부재와 결합되고,상기 PCB의 제2 그라운드와 전기적으로 접촉하고, 상기 스위치 회로는 상기 PCB의 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결되고, 지정된 경로를 통해 상기 제2 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는 제1 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 메탈 프레임에 급전하고, 상기 스위치 회로가 연결 상태를 변경하도록 제어하고, 상기 연결 상태의 변경에 응답하여 상기 제1 중심 주파수보다 낮은 제2 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하고, 상기 제1 중심 주파수보다 높은 제3 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 안테나 패턴에 급전하도록 설정될 수 있다. A wearable electronic device (eg, the
일 실시 예에서, 상기 제1 중심 주파수는 LTE B5에 대응되고, 상기 제2 중심 주파수는 LTE B12 또는 B13에 대응될 수 있다. In an embodiment, the first center frequency may correspond to LTE B5, and the second center frequency may correspond to LTE B12 or B13.
일 실시 예에서, 상기 제1 중심 주파수는 LTE B2 또는 B4에 대응되고, 상기 제2 중심 주파수는 LTE B12 또는 B13에 대응될 수 있다. In an embodiment, the first center frequency may correspond to LTE B2 or B4, and the second center frequency may correspond to LTE B12 or B13.
일 실시 예에서, 상기 제1 중심 주파수는 LTE B2, B4, 또는 B5에 대응되고, 상기 제3 중심 주파수는 LTE B7에 대응될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 후면 케이스는 상기 후면 케이스의 내면을 형성하는 후면 케이스 프레임(예: 도 10의 후면 케이스 프레임(114a)) 및 상기 웨어러블 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 플레이트(예: 도 10의 후면 플레이트(114b))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 전자 부품은, 상기 후면 케이스 프레임과 상기 후면 플레이트에 의해 형성된 공간에 배치되고, 상기 차폐층의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 중첩될 수 있다. In an embodiment, the first center frequency may correspond to LTE B2, B4, or B5, and the third center frequency may correspond to LTE B7. In an electronic device according to an embodiment, the rear case includes a rear case frame (for example, the
상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다. In the above-described specific embodiments of the present disclosure, components included in the disclosure are expressed in the singular or plural according to the presented specific embodiments. However, the singular or plural expression is selected appropriately for the situation presented for convenience of explanation, and the present disclosure is not limited to the singular or plural constituent elements, and even constituent elements expressed in plural are composed of the singular or Even the expressed constituent elements may be composed of pluralities.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. Meanwhile, although specific embodiments have been described in the detailed description of the present disclosure, various modifications are possible without departing from the scope of the present disclosure. Therefore, the scope of the present disclosure is limited to the described embodiments and should not be determined, and should be determined by the scope of the claims as well as the equivalents of the claims to be described later.
Claims (20)
디스플레이;
상기 디스플레이를 둘러싸며 상기 웨어러블 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임;
배터리;
상기 디스플레이 아래에 배치되고 상기 배터리를 지지하는 도전성 지지 부재;
상기 도전성 지지 부재 및 상기 배터리 아래에 배치되는 PCB(printed circuit board);
상기 도전성 지지 부재와 상기 PCB를 결합시키는 도전성 체결 부재;
상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로; 및
상기 PCB 상에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 스위치 회로;를 포함하고,
상기 PCB는:
상기 메탈 프레임과 전기적으로 연결되는 제1 그라운드;
개구부(opening);
상기 개구부를 둘러싸고 상기 제1 그라운드와 이격된 제2 그라운드; 및
상기 제2 그라운드를 둘러싸는 비도전성 영역을 포함하고,
상기 도전성 체결 부재는:
상기 개구부를 통해 상기 도전성 지지 부재와 결합되고,
상기 PCB의 제2 그라운드와 전기적으로 접촉하고
상기 스위치 회로는:
상기 PCB의 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결되고,
지정된 경로를 통해 상기 제2 그라운드와 전기적으로 연결되고,
상기 무선 통신 회로는,
제1 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 메탈 프레임에 급전하고,
상기 스위치 회로가 연결 상태를 변경하도록 제어하고
상기 연결 상태의 변경에 응답하여 상기 제1 중심 주파수보다 낮은 제2 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 설정되는, 웨어러블 전자 장치.In the wearable electronic device,
display;
A metal frame surrounding the display and forming at least a part of a side surface of the wearable electronic device;
battery;
A conductive support member disposed under the display and supporting the battery;
A printed circuit board (PCB) disposed under the conductive support member and the battery;
A conductive fastening member coupling the conductive support member and the PCB;
A wireless communication circuit disposed on the PCB; And
Includes; a switch circuit disposed on the PCB and electrically connected to the wireless communication circuit,
The PCB is:
A first ground electrically connected to the metal frame;
Openings;
A second ground surrounding the opening and spaced apart from the first ground; And
And a non-conductive region surrounding the second ground,
The conductive fastening member is:
Coupled to the conductive support member through the opening,
In electrical contact with the second ground of the PCB and
The switch circuit is:
Electrically connected to the first ground of the PCB,
Electrically connected to the second ground through a designated path,
The wireless communication circuit,
Power supply to the metal frame to receive an RF signal corresponding to the first center frequency,
Control the switch circuit to change the connection state, and
A wearable electronic device configured to receive an RF signal corresponding to a second center frequency lower than the first center frequency in response to a change in the connection state.
상기 제1 중심 주파수는 LTE B5에 대응되고,
상기 제2 중심 주파수는 LTE B12 또는 B13에 대응되는, 웨어러블 전자 장치.The method according to claim 1,
The first center frequency corresponds to LTE B5,
The second center frequency corresponds to LTE B12 or B13, a wearable electronic device.
상기 제1 중심 주파수는 LTE B2 또는 B4에 대응되고,
상기 제2 중심 주파수는 LTE B12 또는 B13에 대응되는, 웨어러블 전자 장치. The method according to claim 1,
The first center frequency corresponds to LTE B2 or B4,
The second center frequency corresponds to LTE B12 or B13, a wearable electronic device.
상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 분리되도록 상기 연결 상태를 제어하도록 설정되는, 웨어러블 전자 장치.The method according to claim 1,
The wireless communication circuit is configured to control the connection state so that the switch circuit electrically separates the first ground and the second ground.
상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 제1 캐패시터를 통하여 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 연결되도록 상기 연결 상태를 제어하도록 설정되는, 웨어러블 전자 장치.The method according to claim 1,
The wireless communication circuit is configured to control the connection state so that the switch circuit electrically connects the first ground and the second ground through a first capacitor.
상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 제2 캐패시터를 통하여 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 연결되도록 상기 연결 상태를 제어하도록 설정되고,
상기 제2 캐패시터는 상기 제1 캐패시터보다 캐패시턴스 값이 큰, 웨어러블 전자 장치.The method of claim 5,
The wireless communication circuit is set to control the connection state so that the switch circuit electrically connects the first ground and the second ground through a second capacitor,
The wearable electronic device, wherein the second capacitor has a higher capacitance value than the first capacitor.
상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 제1 인덕터를 통하여 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 연결되도록 제어하고,
상기 제1 중심 주파수보다 높은 제3 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 설정되는, 전자 장치.The method according to claim 1,
The wireless communication circuit controls the switch circuit to electrically connect the first ground and the second ground through a first inductor,
The electronic device, configured to receive an RF signal corresponding to a third center frequency higher than the first center frequency.
상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 상기 제1 인덕터 보다 인덕턴스 값이 큰 제2 인턱터를 통하여 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 연결되도록 상기 연결 상태를 제어하고,
상기 제3 중심 주파수보다 높은 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 설정되는, 전자 장치.The method of claim 7,
The wireless communication circuit controls the connection state such that the switch circuit electrically connects the first ground and the second ground through a second inductor having an inductance value greater than that of the first inductor,
The electronic device, configured to receive an RF signal corresponding to a center frequency higher than the third center frequency.
상기 제1 중심 주파수는 LTE B2 또는 B4에 대응되고,
상기 제3 중심 주파수는 LTE B7에 대응되는, 웨어러블 전자 장치.The method of claim 7,
The first center frequency corresponds to LTE B2 or B4,
The third center frequency corresponds to LTE B7, a wearable electronic device.
상기 메탈 프레임과 결합되어 상기 웨어러블 전자 장치의 후면을 형성하는 케이스; 및
상기 케이스의 내면에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 안테나 패턴;을 더 포함하고,
상기 무선 통신 회로는:
상기 안테나 패턴에 제4 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 급전하도록 설정되는, 웨어러블 전자 장치.The method according to claim 1,
A case coupled to the metal frame to form a rear surface of the wearable electronic device; And
Further comprising an antenna pattern disposed on the inner surface of the case and electrically connected to the wireless communication circuit,
The wireless communication circuit:
The wearable electronic device configured to feed the antenna pattern to receive an RF signal corresponding to a fourth center frequency.
상기 제4 중심 주파수는 상기 제1 중심 주파수보다 높은, 웨어러블 전자 장치.The method of claim 10,
The fourth center frequency is higher than the first center frequency.
상기 안테나 패턴은 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결되는, 웨어러블 전자 장치.The method of claim 10,
The wearable electronic device, wherein the antenna pattern is electrically connected to the first ground.
상기 메탈 프레임과 결합되어 상기 웨어러블 전자 장치의 후면을 형성하는 케이스;
상기 PCB 아래에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품; 및
상기 PCB와 상기 적어도 하나의 전자 부품 사이에 배치되고, 상기 케이스의 내면 상에 형성되는 차폐층;을 더 포함하는, 웨어러블 전자 장치.The method according to claim 1,
A case coupled to the metal frame to form a rear surface of the wearable electronic device;
At least one electronic component disposed under the PCB; And
The wearable electronic device further comprises a shielding layer disposed between the PCB and the at least one electronic component and formed on an inner surface of the case.
상기 케이스는 상기 케이스의 내면을 형성하는 케이스 프레임 및 상기 웨어러블 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 플레이트를 포함하고,
상기 적어도 하나의 전자 부품은, 상기 케이스 프레임과 상기 후면 플레이트에 의해 형성된 공간에 배치되는, 웨어러블 전자 장치.The method of claim 13,
The case includes a case frame forming an inner surface of the case and a rear plate forming at least a part of a rear surface of the wearable electronic device,
The at least one electronic component is disposed in a space formed by the case frame and the rear plate.
상기 차폐층의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 중첩되는, 웨어러블 전자 장치.The method of claim 13,
At least a portion of the shielding layer overlaps the at least one electronic component.
디스플레이;
상기 디스플레이를 둘러싸며 상기 웨어러블 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임;
상기 메탈 프레임과 결합되는 후면 케이스;
배터리;
상기 디스플레이 아래에 배치되고 상기 배터리를 지지하는 도전성 지지 부재;
상기 도전성 지지 부재 및 상기 배터리 아래에 배치되는 PCB(printed circuit board);
상기 도전성 지지 부재와 상기 PCB를 결합시키는 도전성 체결 부재;
상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로;
상기 후면 케이스의 내면에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 안테나 패턴;
상기 안테나 패턴과 이격되어 상기 케이스의 내면에 형성되는 차폐층;
상기 차폐층 아래에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품; 및
상기 PCB 상에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 스위치 회로;를 포함하고,
상기 PCB는:
상기 메탈 프레임과 전기적으로 연결되는 제1 그라운드;
개구부(opening);
상기 개구부를 둘러싸고 상기 제1 그라운드와 이격된 제2 그라운드; 및
상기 제2 그라운드를 둘러싸는 비도전성 영역을 포함하고,
상기 도전성 체결 부재는:
상기 개구부를 통해 상기 도전성 지지 부재와 결합되고,
상기 PCB의 제2 그라운드와 전기적으로 접촉하고
상기 스위치 회로는:
상기 PCB의 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결되고,
지정된 경로를 통해 상기 제2 그라운드와 전기적으로 연결되고,
상기 무선 통신 회로는,
제1 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 메탈 프레임에 급전하고,
상기 스위치 회로가 연결 상태를 변경하도록 제어하고
상기 연결 상태의 변경에 응답하여 상기 제1 중심 주파수보다 낮은 제2 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하고,
상기 제1 중심 주파수보다 높은 제3 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 안테나 패턴에 급전하도록 설정되는, 웨어러블 전자 장치.In the wearable electronic device,
display;
A metal frame surrounding the display and forming at least a part of a side surface of the wearable electronic device;
A rear case coupled to the metal frame;
battery;
A conductive support member disposed under the display and supporting the battery;
A printed circuit board (PCB) disposed under the conductive support member and the battery;
A conductive fastening member coupling the conductive support member and the PCB;
A wireless communication circuit disposed on the PCB;
An antenna pattern disposed on the inner surface of the rear case and electrically connected to the wireless communication circuit;
A shielding layer spaced apart from the antenna pattern and formed on the inner surface of the case;
At least one electronic component disposed under the shielding layer; And
Includes; a switch circuit disposed on the PCB and electrically connected to the wireless communication circuit,
The PCB is:
A first ground electrically connected to the metal frame;
Openings;
A second ground surrounding the opening and spaced apart from the first ground; And
And a non-conductive region surrounding the second ground,
The conductive fastening member is:
Coupled to the conductive support member through the opening,
In electrical contact with the second ground of the PCB and
The switch circuit is:
Electrically connected to the first ground of the PCB,
Electrically connected to the second ground through a designated path,
The wireless communication circuit,
Powering the metal frame to receive an RF signal corresponding to the first center frequency,
Control the switch circuit to change the connection state, and
In response to a change in the connection state, an RF signal corresponding to a second center frequency lower than the first center frequency is received, and
The wearable electronic device configured to feed the antenna pattern to receive an RF signal corresponding to a third center frequency higher than the first center frequency.
상기 제1 중심 주파수는 LTE B5에 대응되고,
상기 제2 중심 주파수는 LTE B12 또는 B13에 대응되는, 웨어러블 전자 장치.The method of claim 16,
The first center frequency corresponds to LTE B5,
The second center frequency corresponds to LTE B12 or B13, a wearable electronic device.
상기 제1 중심 주파수는 LTE B2 또는 B4에 대응되고,
상기 제2 중심 주파수는 LTE B12 또는 B13에 대응되는, 웨어러블 전자 장치. The method of claim 16,
The first center frequency corresponds to LTE B2 or B4,
The second center frequency corresponds to LTE B12 or B13, a wearable electronic device.
상기 제1 중심 주파수는 LTE B2, B4, 또는 B5에 대응되고,
상기 제3 중심 주파수는 LTE B7에 대응되는, 웨어러블 전자 장치.The method of claim 16,
The first center frequency corresponds to LTE B2, B4, or B5,
The third center frequency corresponds to LTE B7, a wearable electronic device.
상기 후면 케이스는 상기 후면 케이스의 내면을 형성하는 후면 케이스 프레임 및 상기 웨어러블 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 플레이트를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 전자 부품은, 상기 후면 케이스 프레임과 상기 후면 플레이트에 의해 형성된 공간에 배치되고,
상기 차폐층의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 중첩되는, 웨어러블 전자 장치.The method of claim 16,
The rear case further includes a rear case frame forming an inner surface of the rear case and a rear plate forming at least a part of a rear surface of the wearable electronic device,
The at least one electronic component is disposed in a space formed by the rear case frame and the rear plate,
At least a portion of the shielding layer overlaps the at least one electronic component.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
KR1020190094337A KR20210015460A (en) | 2019-08-02 | 2019-08-02 | A wearable electronic device comprising an antenna |
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KR1020190094337A KR20210015460A (en) | 2019-08-02 | 2019-08-02 | A wearable electronic device comprising an antenna |
Publications (1)
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KR1020190094337A KR20210015460A (en) | 2019-08-02 | 2019-08-02 | A wearable electronic device comprising an antenna |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2022196967A1 (en) * | 2021-03-16 | 2022-09-22 | 삼성전자 주식회사 | Electronic device and method for improving antenna performance of electronic device |
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WO2023140589A1 (en) * | 2022-01-21 | 2023-07-27 | 삼성전자주식회사 | Wearable electronic device comprising antenna |
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2019
- 2019-08-02 KR KR1020190094337A patent/KR20210015460A/en not_active Application Discontinuation
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal |