KR20210015460A - A wearable electronic device comprising an antenna - Google Patents

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KR20210015460A
KR20210015460A KR1020190094337A KR20190094337A KR20210015460A KR 20210015460 A KR20210015460 A KR 20210015460A KR 1020190094337 A KR1020190094337 A KR 1020190094337A KR 20190094337 A KR20190094337 A KR 20190094337A KR 20210015460 A KR20210015460 A KR 20210015460A
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electronic device
center frequency
pcb
wireless communication
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강우석
김세웅
김정훈
이인영
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삼성전자주식회사
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Abstract

A wearable electronic device is disclosed. The wearable electronic device according to an embodiment comprises: a display; a metal frame forming at least a part of the side surface of the wearable electronic device while surrounding the display; a battery; a conductive support member disposed under the display and supporting the battery; a PCB; a conductive fastening member for coupling the conductive support member and the PCB to each other; a wireless communication circuit; and a switch circuit electrically connected to the wireless communication circuit. The PCB comprises a first ground electrically connected to the metal frame, a second ground spaced apart from the first ground, and a non-conductive area surrounding the second ground. The conductive fastening member comes into electrical contact with the second ground of the PCB. The switch circuit is electrically connected to the first ground and the second ground. The wireless communication circuit can control the switch circuit to change a connection state. Other embodiments are possible. The present invention can reduce the mounting space for parts related to an antenna.

Description

안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치{A WEARABLE ELECTRONIC DEVICE COMPRISING AN ANTENNA}A wearable electronic device including an antenna {A WEARABLE ELECTRONIC DEVICE COMPRISING AN ANTENNA}

다양한 실시 예들은 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments relate to a wearable electronic device including an antenna.

전자 장치는 다양한 기능을 수행하기 위하여, 다양한 주파수 대역을 지원하는 안테나들을 포함하고 있다. 전자 장치는, 예를 들면, LTE, Wi-Fi 등의 무선 통신 및 Bluetooth 등의 근거리 통신 등을 수행하기 위한 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. Electronic devices include antennas supporting various frequency bands in order to perform various functions. The electronic device may include a plurality of antennas for performing wireless communication such as LTE and Wi-Fi and short-range communication such as Bluetooth.

전자 장치는 점차 소형화되고 있다. 특히, 웨어러블 전자 장치는 사용자의 신체에 착용되는 특성 상 단말의 크기에 한계가 존재하며, 단말 내부에 여러 부품들을 실장하기 위한 공간은 더욱 제약될 수 있다. Electronic devices are gradually becoming smaller. In particular, a wearable electronic device has a limit on the size of the terminal due to the characteristics that it is worn on the user's body, and a space for mounting various parts inside the terminal may be further limited.

한편, 전자 장치가 송수신하는 무선 신호의 주파수 대역은 안테나 방사체의 물리적 특성에 의존할 수 있다. 웨어러블 전자 장치의 금속 프레임을 안테나 방사체로 사용하는 경우, 크기가 한정된 웨어러블 전자 장치는 다양한 주파수 대역에서 동작하는 안테나 구조를 구현하기 어려울 수 있다. Meanwhile, the frequency band of the radio signal transmitted and received by the electronic device may depend on physical characteristics of the antenna radiator. When a metal frame of a wearable electronic device is used as an antenna radiator, it may be difficult for a wearable electronic device having a limited size to implement an antenna structure operating in various frequency bands.

본 개시(disclosure)는, 안테나와 관련된 부품의 실장 공간을 절약하고, 다양한 주파수 대역의 RF 신호 수신을 위한 웨어러블 전자 장치를 제공한다. The present disclosure (disclosure) provides a wearable electronic device for saving an antenna-related component mounting space and receiving RF signals in various frequency bands.

일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는 디스플레이, 상기 디스플레이를 둘러싸며 상기 웨어러블 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임, 배터리, 상기 디스플레이 아래에 배치되고 상기 배터리를 지지하는 도전성 지지 부재,상기 도전성 지지 부재 및 상기 배터리 아래에 배치되는 PCB(printed circuit board), 상기 도전성 지지 부재와 상기 PCB를 결합시키는 도전성 체결 부재, 상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로, 및 상기 PCB 상에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 스위치 회로를 포함하고, 상기 PCB는, 상기 메탈 프레임과 전기적으로 연결되는 제1 그라운드, 개구부(opening), 상기 개구부를 둘러싸고 상기 제1 그라운드와 이격된 제2 그라운드, 및 상기 제2 그라운드를 둘러싸는 비도전성 영역을 포함하고, 상기 도전성 체결 부재는, 상기 개구부를 통해 상기 도전성 지지 부재와 결합되고, 상기 PCB의 제2 그라운드와 전기적으로 접촉하고 상기 스위치 회로는 상기 PCB의 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결되고, 지정된 경로를 통해 상기 제2 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는, 제1 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 메탈 프레임에 급전하고, 상기 스위치 회로가 연결 상태를 변경하도록 제어하고 상기 연결 상태의 변경에 응답하여 상기 제1 중심 주파수보다 낮은 제2 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 설정될 수 있다.A wearable electronic device according to an embodiment includes a display, a metal frame surrounding the display and forming at least a part of a side surface of the wearable electronic device, a battery, a conductive support member disposed under the display and supporting the battery, the conductive A support member and a printed circuit board (PCB) disposed under the battery, a conductive fastening member coupling the conductive support member and the PCB, a wireless communication circuit disposed on the PCB, and the wireless communication disposed on the PCB A switch circuit electrically connected to a circuit, and the PCB includes a first ground electrically connected to the metal frame, an opening, a second ground surrounding the opening and spaced apart from the first ground, and the And a non-conductive region surrounding a second ground, wherein the conductive fastening member is coupled to the conductive support member through the opening, in electrical contact with the second ground of the PCB, and the switch circuit comprises the Electrically connected to the first ground, electrically connected to the second ground through a designated path, and the wireless communication circuit supplies power to the metal frame to receive an RF signal corresponding to a first center frequency, and the switch The circuit may be configured to control a connection state to change and to receive an RF signal corresponding to a second center frequency lower than the first center frequency in response to the change of the connection state.

일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는 디스플레이, 상기 디스플레이를 둘러싸며 상기 웨어러블 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임, 상기 메탈 프레임과 결합되는 후면 케이스, 배터리, 상기 디스플레이 아래에 배치되고 상기 배터리를 지지하는 도전성 지지 부재, 상기 도전성 지지 부재 및 상기 배터리 아래에 배치되는 PCB(printed circuit board), 상기 도전성 지지 부재와 상기 PCB를 결합시키는 도전성 체결 부재, 상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로, 상기 후면 케이스의 내면에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 안테나 패턴, 상기 안테나 패턴과 이격되어 상기 케이스의 내면에 형성되는 차폐층, 상기 차폐층 아래에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품, 및 상기 PCB 상에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 스위치 회로를 포함하고, 상기 PCB는, 상기 메탈 프레임과 전기적으로 연결되는 제1 그라운드, 개구부(opening), 상기 개구부를 둘러싸고 상기 제1 그라운드와 이격된 제2 그라운드, 및 상기 제2 그라운드를 둘러싸는 비도전성 영역을 포함하고, 상기 도전성 체결 부재는, 상기 개구부를 통해 상기 도전성 지지 부재와 결합되고, 상기 PCB의 제2 그라운드와 전기적으로 접촉하고 상기 스위치 회로는, 상기 PCB의 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결되고, 지정된 경로를 통해 상기 제2 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는, 제1 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 메탈 프레임에 급전하고, 상기 스위치 회로가 연결 상태를 변경하도록 제어하고 상기 연결 상태의 변경에 응답하여 상기 제1 중심 주파수보다 낮은 제2 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하고, 상기 제1 중심 주파수보다 높은 제3 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 안테나 패턴에 급전하도록 설정될 수 있다.A wearable electronic device according to an embodiment includes a display, a metal frame surrounding the display and forming at least a part of a side surface of the wearable electronic device, a rear case coupled to the metal frame, a battery, and disposed under the display and the battery A conductive support member for supporting a, a printed circuit board (PCB) disposed under the conductive support member and the battery, a conductive fastening member coupling the conductive support member and the PCB, a wireless communication circuit disposed on the PCB, the An antenna pattern disposed on the inner surface of the rear case and electrically connected to the wireless communication circuit, a shielding layer formed on the inner surface of the case by being spaced apart from the antenna pattern, at least one electronic component disposed under the shielding layer, and the A switch circuit disposed on a PCB and electrically connected to the wireless communication circuit, wherein the PCB includes a first ground electrically connected to the metal frame, An opening, a second ground surrounding the opening and spaced apart from the first ground, and a non-conductive region surrounding the second ground, wherein the conductive fastening member includes the conductive support member and the conductive support member through the opening. Combined, In electrical contact with the second ground of the PCB, the switch circuit is electrically connected to the first ground of the PCB, and is electrically connected to the second ground through a designated path, and the wireless communication circuit, 1 Power supply to the metal frame to receive an RF signal corresponding to the center frequency, control the switch circuit to change the connection state, and correspond to a second center frequency lower than the first center frequency in response to the change of the connection state It may be set to receive an RF signal and feed the antenna pattern to receive an RF signal corresponding to a third center frequency higher than the first center frequency.

본 개시(disclosure)의 다양한 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는 안테나의 저 대역 및 고 대역 동작 주파수의 구현이 가능하고, 추가적인 안테나의 배치없이 동작 주파수의 튜닝이 가능할 수 있다. The wearable electronic device according to various embodiments of the present disclosure may implement low-band and high-band operating frequencies of an antenna, and tune the operating frequency without disposing an additional antenna.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판을 여러 방향에서 바라본 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판을 여러 방향에서 바라본 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 스위치 회로의 개략적인 회로도를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 스위치 회로의 캐패시턴스에 따른 방사 효율을 도시하는 그래프이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 스위치 회로의 인덕턴스에 따른 방사 효율을 도시하는 그래프이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 케이스의 분해도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 분해한 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 안테나 패턴을 포함하는 전자 장치의 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
1 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
2 is a diagram illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
3 is a diagram illustrating a part of an electronic device according to an exemplary embodiment.
4 is a view of a printed circuit board according to an exemplary embodiment viewed from various directions.
5 is a view of a printed circuit board of an electronic device as viewed from various directions according to an exemplary embodiment.
6 is a schematic circuit diagram of a switch circuit according to an embodiment.
7 is a graph showing radiation efficiency according to capacitance of a switch circuit according to an exemplary embodiment.
8 is a graph showing radiation efficiency according to inductance of a switch circuit according to an exemplary embodiment.
9 is an exploded view of a rear case of an electronic device according to an exemplary embodiment.
10 is a diagram illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
11 is an exploded view of a partial configuration of an electronic device according to an exemplary embodiment.
12 is a graph showing radiation efficiency of an electronic device including an antenna pattern according to an exemplary embodiment.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 1을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(110)과, 상기 하우징(110)에 연결되고 상기 전자 장치(101)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(150, 160)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the electronic device 101 is connected to the housing 110 and the housing 110, and the electronic device 101 is detachably attached to a user's body part (eg, wrist, ankle, etc.) It may include a binding member (150, 160) configured to be.

일 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 휠 키(111), 메탈 프레임(112), 디스플레이(120), 브라켓(140), 배터리(150), 도전성 지지 부재(130), 인쇄 회로 기판(160), 후면 케이스(114), 및 실링 부재(103)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the housing 110 includes a wheel key 111, a metal frame 112, a display 120, a bracket 140, a battery 150, a conductive support member 130, and a printed circuit board 160 ), the rear case 114, and the sealing member 103 may be included.

일 실시 예에 따르면, 휠 키(111)는 하우징(110)의 전면에 배치되고, 적어도 하나의 방향으로 회전이 가능할 수 있다. 휠 키(111)는 디스플레이(120)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 휠 키(111)는 회전 동작을 통해 사용자 입력을 수신하는 키 입력 장치일 수 있다. 다른 실시 예에서는, 휠 키(111)는 소프트 키 등 다른 형태로 구현되거나 생략될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메탈 프레임(112)은 휠 키(111) 아래에 배치되어 휠 키(111)와 결합될 수 있다. 메탈 프레임(112)은 하우징(110)의 측면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 메탈 프레임(112)은 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 메탈 프레임(112)은 알루미늄과 같은 금속 물질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메탈 프레임(112)의 적어도 일부에 의하여 RF(radio frequency) 신호를 송수신하기 위한 안테나 구조가 형성될 수 있다. According to an embodiment, the wheel key 111 is disposed on the front surface of the housing 110 and may be rotated in at least one direction. The wheel key 111 may have a shape corresponding to the shape of the display 120. The wheel key 111 may be a key input device that receives a user input through a rotation operation. In another embodiment, the wheel key 111 may be implemented or omitted in other forms such as a soft key. According to an embodiment, the metal frame 112 may be disposed under the wheel key 111 to be coupled to the wheel key 111. The metal frame 112 may form at least a part of a side surface of the housing 110. The metal frame 112 may be formed of a conductive material. For example, the metal frame 112 may be formed of a metal material such as aluminum. According to an embodiment, an antenna structure for transmitting and receiving a radio frequency (RF) signal may be formed by at least a part of the metal frame 112.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 메탈 프레임(112)의 아래에 배치될 수 있다. 디스플레이(120)는 메탈 프레임(112)에 의해 형성된 공간에 안착되고, 메탈 프레임(112)에 형성된 개구를 통해 외부에서 보일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)의 형태는, 메탈 프레임(112)에 형성된 개구의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 디스플레이(120)의 형태는 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. According to an embodiment, the display 120 may be disposed under the metal frame 112. The display 120 is seated in a space formed by the metal frame 112 and can be seen from the outside through an opening formed in the metal frame 112. According to an embodiment, the shape of the display 120 may be a shape corresponding to the shape of an opening formed in the metal frame 112. The shape of the display 120 may be various shapes such as a circle, an oval, or a polygon.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 연성 회로 기판(123)을 통해 인쇄 회로 기판(160)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 연성 회로 기판(123)의 일단은 디스플레이(120)에 전기적으로 연결되고, 연성 회로 기판(123)의 타단은 인쇄 회로 기판(160)에 전기적으로 연결될 수 있다. According to an embodiment, the display 120 may be electrically connected to the printed circuit board 160 through the flexible circuit board 123. For example, one end of the flexible circuit board 123 may be electrically connected to the display 120, and the other end of the flexible circuit board 123 may be electrically connected to the printed circuit board 160.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 윈도우(또는 투명 플레이트)(122)를 포함할 수 있다. 윈도우(122)는 글래스(glass), 플라스틱, 또는 폴리머로 형성될 수 있다. 디스플레이(120)로부터 출력된 광은 윈도우(122)를 통과하여 외부로 방출될 수 있다. According to an embodiment, the display 120 may include a window (or a transparent plate) 122. The window 122 may be formed of glass, plastic, or polymer. Light output from the display 120 may pass through the window 122 and be emitted to the outside.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 도시되지 않은 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 상기 터치 감지 회로, 상기 압력 센서, 및 상기 지문 센서로부터 획득한 데이터 또는 신호는 연성 회로 기판(123)을 통해 인쇄 회로 기판(160)에 배치된 프로세서로 제공될 수 있다.According to an embodiment, the display 120 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, not shown, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a fingerprint sensor. Data or signals obtained from the touch sensing circuit, the pressure sensor, and the fingerprint sensor may be provided to a processor disposed on the printed circuit board 160 through the flexible circuit board 123.

일 실시 예에 따르면, 브라켓(140)은 전자 장치(101)의 내부에 배치되어 메탈 프레임(112)과 연결될 수 있거나, 메탈 프레임(112)과 일체로 형성될 수 있다. 메탈 프레임(112)은, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 메탈 프레임(112)은 일면에 디스플레이(120)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(160)이 결합될 수 있다. 브라켓(140)은 내부에 배터리(150)를 수용할 수 있다. 브라켓(140)의 내부 공간은, 배터리(150)의 스웰링(swelling)을 고려하여 배터리(150)보다 체적이 클 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(140) 및/또는 메탈 프레임(112)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. According to an embodiment, the bracket 140 may be disposed inside the electronic device 101 to be connected to the metal frame 112 or may be integrally formed with the metal frame 112. The metal frame 112 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material. The metal frame 112 may have a display 120 coupled to one surface thereof and a printed circuit board 160 coupled to the other surface. The bracket 140 may accommodate the battery 150 therein. The internal space of the bracket 140 may have a larger volume than the battery 150 in consideration of swelling of the battery 150. According to an embodiment, an antenna structure may be formed by a part of the bracket 140 and/or the metal frame 112 or a combination thereof.

일 실시 예에 따르면, 배터리(150)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(150)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(150)는 브라켓(140)에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(150)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착이 가능하도록 배치될 수도 있다.According to an embodiment, the battery 150 may supply power to at least one component of the electronic device 101. The battery 150 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. The battery 150 may be disposed in a space formed by the bracket 140. According to an embodiment, the battery 150 may be integrally disposed inside the electronic device 101 or may be disposed to be detachable from the electronic device 101.

일 실시 예에 따르면, 도전성 지지 부재(130)는 디스플레이(120)와 브라켓(140) 사이에 배치될 수 있다. 도전성 지지 부재(130)는 브라켓(140)의 일면에 배치되어, 배터리(150)가 브라켓(140)의 외부로 이탈되지 않도록 지지할 수 있다. 도전성 지지 부재(130)는, 예를 들면, 스테인리스 스틸과 같은 금속 물질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 지지 부재(130)는 시트(sheet) 또는 박막(thin film) 형상의 도전성 플레이트 일 수 있다. According to an embodiment, the conductive support member 130 may be disposed between the display 120 and the bracket 140. The conductive support member 130 may be disposed on one surface of the bracket 140 to support the battery 150 so as not to be separated from the bracket 140. The conductive support member 130 may be formed of, for example, a metal material such as stainless steel. According to an embodiment, the conductive support member 130 may be a sheet or a thin film-shaped conductive plate.

일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(160)은 브라켓(140)과 후면 케이스(114) 사이에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(160)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. According to an embodiment, the printed circuit board 160 may be disposed between the bracket 140 and the rear case 114. A processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 160.

일 실시 예에 따르면, 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit (GPU), an application processor sensor processor, or a communication processor. The communication processor may include wireless communication circuitry.

일 실시 예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리는, 전자 장치(101)의 다른 구성 요소 (예: 프로세서)에 의해 사용되는 다양한 데이터(예: 어플리케이션 및 어플리케이션과 관련된 데이터) 또는 인스트럭션을 저장할 수 있다.According to an embodiment, the memory may include, for example, a volatile memory or a nonvolatile memory. The memory may store various data (eg, application and application-related data) or instructions used by other components (eg, a processor) of the electronic device 101.

일 실시 예에 따르면, 후면 케이스(114)는 메탈 프레임(112)과 결합되어 전자 장치(101)의 후면을 형성할 수 있다. 후면 케이스(114)는 실질적으로 불투명한 물질로 형성될 수 있다. 후면 케이스(114)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. According to an embodiment, the rear case 114 may be combined with the metal frame 112 to form the rear surface of the electronic device 101. The rear case 114 may be formed of a substantially opaque material. The rear case 114 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. I can.

일 실시 예에 따르면, 실링 부재(103)는 메탈 프레임(112)과 후면 케이스(114) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(103)는, 외부로부터 메탈 프레임(112)과 후면 케이스(114)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, the sealing member 103 may be positioned between the metal frame 112 and the rear case 114. The sealing member 103 may be configured to block moisture and foreign matter flowing into the space surrounded by the metal frame 112 and the rear case 114 from the outside.

일 실시 예에 따르면, 결착 부재(150, 160)는 하우징(110)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(150, 160)는 고정 부재(165), 고정 부재 체결 홀(152), 밴드 가이드 부재(161), 밴드 고정 고리(163) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the binding members 150 and 160 may be detachably attached to at least a partial area of the housing 110. The binding members 150 and 160 may include one or more of a fixing member 165, a fixing member fixing hole 152, a band guide member 161, and a band fixing ring 163.

고정 부재(165)는 하우징(110)과 결착 부재(150, 160)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(152)은 고정 부재(165)에 대응하여 하우징(110)과 결착 부재(150, 160)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(161)는 고정 부재(165)가 고정 부재 체결 홀(152)과 체결 시 고정 부재(165)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(150, 160)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(163)는 고정 부재(165)와 고정 부재 체결 홀(152)이 체결된 상태에서, 결착 부재(150,160)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.The fixing member 165 may be configured to fix the housing 110 and the binding members 150 and 160 to a user's body part (eg, wrist, ankle, etc.). The fixing member fastening hole 152 may fix the housing 110 and the fixing members 150 and 160 to a part of the user's body corresponding to the fixing member 165. The band guide member 161 is configured to limit the movement range of the fixing member 165 when the fixing member 165 is fastened with the fixing member fastening hole 152, so that the binding members 150 and 160 It can be tightly attached. The band fixing ring 163 may limit the motion range of the fixing members 150 and 160 in a state in which the fixing member 165 and the fixing member fixing hole 152 are fastened.

일 실시 예에 따르면, 결착 부재(150, 160)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, the binding members 150 and 160 may be formed of various materials and shapes. An integral type and a plurality of unit links may be formed to flow with each other by woven material, leather, rubber, urethane, metal, ceramic, or a combination of at least two of the above materials.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 도시되지 않은 오디오 모듈, 센서 모듈, 햅틱 모듈 및 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. The electronic device 101 according to an embodiment may include an audio module, a sensor module, a haptic module, and at least one antenna (not shown).

일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 프레임(112) 및/또는 후면 케이스(114)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.According to an embodiment, the at least one antenna may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. At least one antenna, for example, may perform short-range communication with an external device, wirelessly transmit/receive power required for charging, and transmit a short-range communication signal or a self-based signal including payment data. In one embodiment, the antenna structure may be formed by a part of the metal frame 112 and/or the rear case 114 or a combination thereof.

도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.2 is a diagram illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 2의 구성 요소들 중 도 1의 구성 요소들과 유사하거나 동일한 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다.Among the components of FIG. 2, descriptions of components similar to or identical to those of FIG. 1 will be omitted.

도 2를 참조하면, 전자 장치(201)는 인쇄 회로 기판(160), 도전성 지지 부재(130), 도전성 체결 부재(134), 및 스위치 회로(170)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the electronic device 201 may include a printed circuit board 160, a conductive support member 130, a conductive fastening member 134, and a switch circuit 170.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(160)은 무선 통신 회로(102), 급전부(162)와 제1 그라운드(164)를 포함할 수 있다.In an embodiment, the printed circuit board 160 may include a wireless communication circuit 102, a power supply unit 162 and a first ground 164.

일 실시 예에서, 무선 통신 회로(102)는 인쇄 회로 기판(160) 상에 배치될 수 있다. 무선 통신 회로(102)는 인쇄 회로 기판(160) 상에 배치되는 다른 구성요소들 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the wireless communication circuit 102 may be disposed on the printed circuit board 160. The wireless communication circuit 102 may be electrically connected to at least one of other components disposed on the printed circuit board 160.

일 실시 예에서, 급전부(162)는 인쇄 회로 기판(160)에 배치된 무선 통신 회로(102) 및 메탈 프레임(112)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 급전부(162)는 메탈 프레임(112)의 일 지점(예: 제1 지점)에 접촉되는 방식으로 메탈 프레임(112)과 전기적으로 연결될 수 있다. 급전부(162)가 메탈 프레임(112)의 일 지점에 접촉되기 위하여, 다양한 연결 부재가 사용될 수 있다. 상기 연결 부재는, 급전부(162)로부터 연장되어 전자 장치(201) 내에 실장되는 다른 부품들을 우회하거나 또는 관통하여 메탈 프레임(112)의 제1 지점까지 연장될 수 있다. 상기 연결 부재는, 예를 들면, FPCB, C-클립, 도전성 커넥터, 또는 금속 와이어를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. In one embodiment, the power supply unit 162 may be electrically connected to the wireless communication circuit 102 and the metal frame 112 disposed on the printed circuit board 160. For example, the power supply unit 162 may be electrically connected to the metal frame 112 in a manner that contacts one point (eg, a first point) of the metal frame 112. In order for the power supply unit 162 to contact one point of the metal frame 112, various connecting members may be used. The connection member may extend from the power supply unit 162 to bypass or pass through other components mounted in the electronic device 201 and extend to the first point of the metal frame 112. The connection member may include, for example, an FPCB, a C-clip, a conductive connector, or a metal wire, but is not limited thereto.

일 실시 예에서, 제1 그라운드(164)는 인쇄 회로 기판(160)의 일 영역에 형성될 수 있다. 제1 그라운드(164)는 예를 들면, 인쇄 회로 기판(160)에 포함된 복수의 레이어 중 하나의 레이어로 형성되거나, 또는 상기 하나의 레이어의 지정된 영역에 형성될 수 있다. 제1 그라운드(164)는 메탈 프레임(112)의 내면 중 상기 급전부(162)와 다른 지점(예: 제2 지점)을 통해 메탈 프레임(112)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 그라운드(164)가 메탈 프레임(112)의 제2 지점과 접촉되기 위하여, 다양한 연결 부재가 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 다양한 연결 부재는 FPCB, C-클립, 도전성 커넥터, 또는 금속 와이어를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. In an embodiment, the first ground 164 may be formed in a region of the printed circuit board 160. The first ground 164 may be formed of, for example, one of a plurality of layers included in the printed circuit board 160 or may be formed in a designated area of the one layer. The first ground 164 may be electrically connected to the metal frame 112 through a different point (eg, a second point) from the power supply unit 162 of the inner surface of the metal frame 112. In order for the first ground 164 to contact the second point of the metal frame 112, various connecting members may be used. For example, the various connection members may include an FPCB, a C-clip, a conductive connector, or a metal wire, but are not limited thereto.

일 실시 예에서, 급전부(162), 메탈 프레임(112), 및 제1 그라운드(164)로 이루어지는 전기적 경로가 형성될 수 있다. 상기 무선 통신 회로(102)는, 급전부(162)를 통해 메탈 프레임(112)에 급전하여 RF(radio frequency) 신호를 송신 또는 수신하도록 구성될 수 있다. 무선 통신 회로(102)가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역은, 상기 전기적 경로의 길이에 따라 달라질 수 있다. 무선 통신 회로(102)는, 급전부(162)를 통해 상기 제1 지점에 급전함으로써, 상기 전기적 경로의 길이에 대응되는 주파수 대역의 RF 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(102)는 급전부(162)와 접촉하는 메탈 프레임(112)의 제1 지점 및 제1 그라운드(164)와 접촉하는 메탈 프레임(112)의 제2 지점 사이의 길이에 해당하는 메탈 프레임(112)의 일부를 제1 주파수 대역의 신호를 획득하기 위한 제1 안테나 방사체로 활용할 수 있다. In an embodiment, an electrical path including the power supply unit 162, the metal frame 112, and the first ground 164 may be formed. The wireless communication circuit 102 may be configured to transmit or receive a radio frequency (RF) signal by feeding power to the metal frame 112 through the power supply unit 162. The frequency band of the RF signal transmitted or received by the wireless communication circuit 102 may vary according to the length of the electrical path. The wireless communication circuit 102 may transmit or receive an RF signal in a frequency band corresponding to the length of the electrical path by feeding power to the first point through the power supply unit 162. For example, the wireless communication circuit 102 has a length between a first point of the metal frame 112 in contact with the power supply unit 162 and a second point of the metal frame 112 in contact with the first ground 164 A part of the metal frame 112 corresponding to may be used as a first antenna radiator for obtaining a signal in the first frequency band.

일 실시 예에서, 메탈 프레임(112)과 접촉하는 급전부(162)와 제1 그라운드(164)의 접촉 위치에 따라, 상기 전기적 경로는 적어도 하나 이상일 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(201)의 하우징을 구성하는 메탈 프레임(112)이 폐곡선 형태(예: 원형 또는 모서리가 둥근 사각형 등)을 이루는 경우에 있어서, 상기 급전점과 접지점이 서로 마주 보지 않거나 상기 급전점과 접지점의 위치가 비대칭일 수 있다. 이 경우, 상대적으로 긴 길이의 전기적 경로와 상대적으로 짧은 길이의 전기적 경로가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 상대적으로 긴 길이의 전기적 경로를 통해 저 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 상기 저 대역의 RF 신호는 LTE B5(예: 850 MHz), B8(예: 900 MHz), 또는 B20(예: 800 MHz)에 대응되는 주파수 대역일 수 있다. 일 실시 예에서, 상대적으로 짧은 길이의 전기적 경로를 통해 중간 대역의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 상기 중간 대역의 RF 신호는 LTE B1(예: 2100 MHz), B2(예: 1900 MHz), B3(예: 1800 MHz), 또는 B4(예: 1700 MHz)에 대응되는 주파수 대역일 수 있다. In an embodiment, the electric path may be at least one or more depending on a contact position between the power supply unit 162 and the first ground 164 in contact with the metal frame 112. For example, in the case where the metal frame 112 constituting the housing of the wearable electronic device 201 has a closed curve shape (eg, a circle or a square with rounded corners), the feed point and the ground point do not face each other or The positions of the feed point and the ground point may be asymmetric. In this case, a relatively long electrical path and a relatively short electrical path may be formed. In an embodiment, a low-band RF signal may be transmitted or received through a relatively long electrical path. For example, the low-band RF signal may be a frequency band corresponding to LTE B5 (eg, 850 MHz), B8 (eg, 900 MHz), or B20 (eg, 800 MHz). In an embodiment, an RF signal of an intermediate band may be transmitted or received through an electrical path having a relatively short length. For example, the RF signal in the intermediate band is a frequency band corresponding to LTE B1 (eg 2100 MHz), B2 (eg 1900 MHz), B3 (eg 1800 MHz), or B4 (eg 1700 MHz). I can.

일 실시 예에서, 도전성 지지 부재(130)는 돌출부(132)를 포함할 수 있다. 도전성 지지 부재(130)와 돌출부(132)는 일체로 형성될 수 있다. 도전성 지지 부재(130)가 브라켓(140)과 결합된 상테에서, 돌출부(132)는 브라켓(140)의 내부 공간을 적어도 일부 관통할 수 있다. 도전성 지지 부재(130)가 브라켓(140)과 결합된 상태에서, 돌출부(132)는 브라켓(140)의 외부에서 보이지 않을 수 있다. In one embodiment, the conductive support member 130 may include a protrusion 132. The conductive support member 130 and the protrusion 132 may be integrally formed. When the conductive support member 130 is coupled to the bracket 140, the protrusion 132 may penetrate at least a part of the inner space of the bracket 140. When the conductive support member 130 is coupled with the bracket 140, the protrusion 132 may not be visible from the outside of the bracket 140.

일 실시 예에서, 도전성 체결 부재(134)는 인쇄 회로 기판(160)에 형성된 개구에 삽입되어, 도전성 지지 부재(130)와 결합될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)는 인쇄 회로 기판(160)을 관통하여 도전성 지지 부재(130)에 형성된 돌출부(132)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 체결 부재(134)는 나사선이 형성된 스크류일 수 있다. 돌출부(132)는 내부가 빈 원통형으로 형성되어, 도전성 체결 부재(134)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 돌출부(132)의 내면은 도전성 체결 부재(134)의 나사선에 대응되는 홈이 형성될 수 있다. In one embodiment, the conductive fastening member 134 may be inserted into an opening formed in the printed circuit board 160 and coupled to the conductive support member 130. The conductive fastening member 134 may pass through the printed circuit board 160 and be coupled to the protrusion 132 formed on the conductive support member 130. In one embodiment, the conductive fastening member 134 may be a screw having a threaded line formed thereon. The protrusion 132 is formed in a cylindrical shape with an empty inside, and may accommodate at least a part of the conductive fastening member 134. The inner surface of the protrusion 132 may have a groove corresponding to the thread of the conductive fastening member 134.

일 실시 예에서, 도전성 체결 부재(134)는 브라켓(140)을 관통하여 도전성 지지 부재(130)와 결합될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)가 도전성 지지 부재(130)와 결합된 상태에서, 도전성 체결 부재(134)는 브라켓(140)의 외부에서 보이지 않을 수 있다. In one embodiment, the conductive fastening member 134 may pass through the bracket 140 and be coupled to the conductive support member 130. In a state in which the conductive fastening member 134 is coupled with the conductive support member 130, the conductive fastening member 134 may not be visible from the outside of the bracket 140.

일 실시 예에서, 스위치 회로(170)는 인쇄 회로 기판(160) 상에 배치될 수 있다. 스위치 회로(170)는 무선 통신 회로(102) 및 인쇄 회로 기판(160)의 제1 그라운드(164)에 전기적으로 연결될 수 있다. 스위치 회로(170)는 도전성 체결 부재(134)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 스위치 회로(170)는 인쇄 회로 기판(160)에 형성되는 배선을 통해 도전성 체결 부재(134)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)가 도전성 지지 부재(130)에 체결되는 동작에 의해, 도전성 체결 부재(134)와 상기 배선이 접촉되고, 스위치 회로(170)는 도전성 체결 부재(134)와 전기적으로 연결될 수 있다. 스위치 회로(170)를 통해, 제1 그라운드(164)는 도전성 체결 부재(134) 및 도전성 지지 부재(130)와 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the switch circuit 170 may be disposed on the printed circuit board 160. The switch circuit 170 may be electrically connected to the wireless communication circuit 102 and the first ground 164 of the printed circuit board 160. The switch circuit 170 may be electrically connected to the conductive fastening member 134. For example, the switch circuit 170 may be electrically connected to the conductive fastening member 134 through wiring formed on the printed circuit board 160. By an operation in which the conductive fastening member 134 is fastened to the conductive support member 130, the conductive fastening member 134 and the wiring are in contact, and the switch circuit 170 may be electrically connected to the conductive fastening member 134. have. Through the switch circuit 170, the first ground 164 may be electrically connected to the conductive fastening member 134 and the conductive support member 130.

일 실시 예에서, 스위치 회로(170)는 복수의 소자들을 포함할 수 있다. 스위치 회로(170)는, 예를 들면, 복수의 럼프드 소자들을 포함할 수 있다. 스위치 회로(170)와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(102)는 스위치 회로(170)가 제1 그라운드(164)와 도전성 체결 부재(134) 사이의 연결 상태를 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(102)는 제1 그라운드(164)와 도전성 체결 부재(134)가 전기적으로 분리되도록 스위치 회로(170)의 연결 상태를 변경할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(102)는 제1 그라운드(164)와 도전성 체결 부재(134)가 상기 복수의 소자들 중 어느 하나를 포함하여 전기적으로 연결되도록 제어할 수 있다. In one embodiment, the switch circuit 170 may include a plurality of devices. The switch circuit 170 may include, for example, a plurality of lumped elements. The wireless communication circuit 102 electrically connected to the switch circuit 170 may control the switch circuit 170 to change a connection state between the first ground 164 and the conductive fastening member 134. For example, the wireless communication circuit 102 may change the connection state of the switch circuit 170 so that the first ground 164 and the conductive fastening member 134 are electrically separated. For example, the wireless communication circuit 102 may control the first ground 164 and the conductive fastening member 134 to be electrically connected to each other including any one of the plurality of elements.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 도면이다. 3 is a diagram illustrating a part of an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 3의 구성 요소들 중 도 1 내지 도 2의 구성 요소들과 유사하거나 동일한 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다.Among the components of FIG. 3, a description of components similar to or identical to those of FIGS. 1 to 2 will be omitted.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(160)은 개구(166), 제2 그라운드(167), 비도전성 영역(168), 및 스위치 회로(170)를 포함할 수 있다.In an embodiment, the printed circuit board 160 may include an opening 166, a second ground 167, a non-conductive region 168, and a switch circuit 170.

일 실시 예에서, 개구(166)는 인쇄 회로 기판(160)을 관통하도록 형성될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)는 개구(166)에 삽입될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)의 일단에 형성된 머리 부분은 개구(166)보다 크게 형성될 수 있고, 상기 머리 부분을 제외한 나머지 부분은 상기 개구의 둘레보다 작은 둘레를 갖도록 형성될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)의 상기 머리 부분은 개구(166)를 통과하지 못하고 인쇄 회로 기판(160)에 걸릴 수 있고, 상기 머리 부분을 제외한 나머지 부분은 개구(166)를 통과할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 머리 부분의 인쇄 회로 기판(160)과 접촉되는 부분은 평평하게 형성될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)가 돌출부(132)와 체결되는 동작을 통하여, 상기 머리 부분의 평평한 면은 인쇄 회로 기판(160)에 밀착될 수 있다. In an embodiment, the opening 166 may be formed to penetrate the printed circuit board 160. The conductive fastening member 134 may be inserted into the opening 166. A head portion formed at one end of the conductive fastening member 134 may be formed larger than the opening 166, and portions other than the head portion may be formed to have a circumference smaller than the perimeter of the opening. The head of the conductive fastening member 134 may not pass through the opening 166 and may be caught on the printed circuit board 160, and the rest of the conductive fastening member 134 may pass through the opening 166 except for the head. In an embodiment, a portion of the head that is in contact with the printed circuit board 160 may be formed flat. Through an operation in which the conductive fastening member 134 is fastened with the protrusion 132, the flat surface of the head may be in close contact with the printed circuit board 160.

일 실시 예에서, 제2 그라운드(167)는 개구(166)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 제2 그라운드(167)는 개구(166)를 완전히 둘러싸고, 인쇄 회로 기판(160)의 제1 면(160-1) 및 제2 면(160-2)에서 개구(166)와 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 제2 그라운드(167)가 제1 면(160-1)에서 연장되는 영역은, 도전성 체결 부재(134)의 머리 부분에 대응될 수 있다. 예를 들면, 제2 그라운드(167)가 제1 면(160-1)에서 연장되는 영역의 최 외곽 둘레는, 도전성 체결 부재(134)의 머리 부분의 최 외곽 둘레와 실질적으로 동일하거나 더 크게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 그라운드(167)가 인쇄 회로 기판(160)의 제2 면(160-2)에서 연장되는 영역은 제1 면(160-1)에서 연장되는 영역과 상이할 수 있다. 또한 일 실시 예에서, 제2 그라운드(167)는 제2 면(160-2)에서 제2 면(160-2)과 평행한 방향으로 연장되지 않고, 개구(166)의 측벽에만 형성될 수 있다. In one embodiment, the second ground 167 may be formed to surround the opening 166. The second ground 167 completely surrounds the opening 166 and extends in a direction away from the opening 166 at the first and second surfaces 160-1 and 160-2 of the printed circuit board 160. I can. A region in which the second ground 167 extends from the first surface 160-1 may correspond to the head of the conductive fastening member 134. For example, the outermost circumference of the region where the second ground 167 extends from the first surface 160-1 is substantially the same as or larger than the outermost circumference of the head of the conductive fastening member 134 Can be. In an embodiment, a region in which the second ground 167 extends from the second surface 160-2 of the printed circuit board 160 may be different from the region that extends from the first surface 160-1. In addition, in an embodiment, the second ground 167 does not extend in a direction parallel to the second surface 160-2 from the second surface 160-2, but may be formed only on the sidewall of the opening 166. .

일 실시 예에서, 제2 그라운드(167)는 도전성 체결 부재(134)가 도전성 지지 부재(130)에 결합되는 동작을 통하여 도전성 체결 부재(134)와 밀착될 수 있다. In one embodiment, the second ground 167 may be in close contact with the conductive fastening member 134 through an operation in which the conductive fastening member 134 is coupled to the conductive support member 130.

일 실시 예에서, 제2 그라운드(167)는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 제2 그라운드(167)는 도전성 체결 부재(134)와 전기적 및 물리적으로 연결될 수 있다. In an embodiment, the second ground 167 may be formed of a conductive material. The second ground 167 may be electrically and physically connected to the conductive fastening member 134.

일 실시 예에서, 비도전성 영역(168)은 제2 그라운드(167)를 둘러싸도록 형성되고, 개구(166)에서 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 비도전성 영역(168)의 바깥 둘레는 도전성 체결 부재(134)의 머리 부분의 둘레 및 제2 그라운드(167)의 둘레보다 클 수 있다. 비도전성 영역(168)은 비도전성 물질로 형성되어, 제2 그라운드(167)가 플로팅(floating) 그라운드로 동작할 수 있도록 전기적 이격 공간을 제공할 수 있다. In an embodiment, the non-conductive region 168 is formed to surround the second ground 167 and may extend in a direction away from the opening 166. The outer circumference of the non-conductive region 168 may be larger than the circumference of the head of the conductive fastening member 134 and the circumference of the second ground 167. The non-conductive region 168 is formed of a non-conductive material, so that an electrical space may be provided so that the second ground 167 can operate as a floating ground.

일 실시 예에서, 스위치 회로(170)는 인쇄 회로 기판(160)의 제1 면(160-1)에 배치될 수 있다. 스위치 회로(170)는 인쇄 회로 기판(160)에 형성된 배선 부재(171)와 전기적으로 연결될 수 있고, 배선 부재(171)를 통하여 도전성 체결 부재(134) 및 제2 그라운드(167)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 체결 부재(134), 제2 그라운드(167), 및 배선 부재(171)는 도전성 체결 부재(134)가 도전성 지지 부재(130)에 결합되는 동작을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 스위치 회로(170)는 제1 그라운드(164)와 전기적으로 연결될 수 있다. In an embodiment, the switch circuit 170 may be disposed on the first surface 160-1 of the printed circuit board 160. The switch circuit 170 may be electrically connected to the wiring member 171 formed on the printed circuit board 160, and to be electrically connected to the conductive fastening member 134 and the second ground 167 through the wiring member 171. I can. The conductive fastening member 134, the second ground 167, and the wiring member 171 may be electrically connected through an operation in which the conductive fastening member 134 is coupled to the conductive support member 130. In an embodiment, the switch circuit 170 may be electrically connected to the first ground 164.

일 실시 예에서, 스위치 회로는 복수의 소자들을 포함할 수 있다. 스위치 회로(170)와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(102)는 스위치 회로(170)가 제1 그라운드(164)와 제2 그라운드(167) 사이의 연결 상태를 변경하도록 제어하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(102)는 제1 그라운드(164)와 제2 그라운드(167)가 전기적으로 분리되도록 스위치 회로(170)의 연결 상태를 변경할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(102)는, 선택적으로, 제1 그라운드(164) 및 제2 그라운드(167)가 상기 복수의 소자들 중 어느 하나를 포함하여 전기적으로 연결되도록 제어할 수 있다. In one embodiment, the switch circuit may include a plurality of devices. The wireless communication circuit 102 electrically connected to the switch circuit 170 may be configured to control the switch circuit 170 to change a connection state between the first ground 164 and the second ground 167. For example, the wireless communication circuit 102 may change the connection state of the switch circuit 170 so that the first ground 164 and the second ground 167 are electrically separated. For example, the wireless communication circuit 102 may selectively control the first ground 164 and the second ground 167 to be electrically connected to each other including any one of the plurality of elements.

도 4는, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판을 여러 방향에서 바라본 도면이다. 4 is a view of a printed circuit board according to an embodiment as viewed from various directions.

도 4를 참조하면, 참조 부호 410는 인쇄 회로 기판(160)의 제1 면(160-1)을 나타내고, 참조 부호 420은 인쇄 회로 기판(160)의 제1 면(160-1)과 제2 면(160-2)의 사이의 제3 면(160-3)을 나타내고, 참조 부호 430은 인쇄 회로 기판(160)의 제2 면(160-2)을 나타낸다. 4, reference numeral 410 denotes a first surface 160-1 of the printed circuit board 160, and reference numeral 420 denotes a first surface 160-1 and a second surface of the printed circuit board 160. A third surface 160-3 is denoted between the surfaces 160-2, and reference numeral 430 denotes a second surface 160-2 of the printed circuit board 160.

도 4의 구성 요소들 중 도 1 내지 도 3의 구성요소들과 유사하거나 동일한 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다.Among the components of FIG. 4, a description of components similar to or identical to those of FIGS. 1 to 3 will be omitted.

참조 부호 410을 참조하면, 인쇄 회로 기판(160)의 제1 면(160-1)은 개구(166), 제2 그라운드(167), 비도전성 영역(168), 및 스위치 회로(170)를 포함할 수 있다.Referring to reference numeral 410, the first surface 160-1 of the printed circuit board 160 includes an opening 166, a second ground 167, a non-conductive region 168, and a switch circuit 170. can do.

일 실시 예에서, 개구(166)는 제1 면(160-1)에 수직한 방향으로 인쇄 회로 기판(160)을 관통할 수 있다. In an embodiment, the opening 166 may penetrate the printed circuit board 160 in a direction perpendicular to the first surface 160-1.

일 실시 예에서, 제2 그라운드(167)는 개구(166)의 둘레로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 제2 그라운드(167)는 비도전성 영역(168)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. In an embodiment, the second ground 167 may extend in a direction away from the circumference of the opening 166. The second ground 167 may be formed to surround at least a portion of the non-conductive region 168.

일 실시 예에서, 비도전성 영역(168)은 제2 그라운드(167)에서 멀어지는 방향으로 제2 그라운드(167)의 외곽으로부터 연장될 수 있다.In an embodiment, the non-conductive region 168 may extend from the outer periphery of the second ground 167 in a direction away from the second ground 167.

일 실시 예에서, 스위치 회로(170)는 제2 그라운드(167)와 이격되어 배치될 수 있고, 배선 부재를 통해 제2 그라운드(167)와 전기적으로 연결될 수 있다. In an embodiment, the switch circuit 170 may be disposed to be spaced apart from the second ground 167, and may be electrically connected to the second ground 167 through a wiring member.

참조 부호 420을 참조하면, 인쇄 회로 기판(160)의 제3 면(160-3)은 개구(166), 제2 그라운드(167), 및 비도전성 영역(168)을 포함할 수 있다. Referring to reference numeral 420, the third surface 160-3 of the printed circuit board 160 may include an opening 166, a second ground 167, and a non-conductive region 168.

일 실시 예에서, 개구(166)는 제1 면(160-1)로부터 제3 면(160-3)까지 실질적으로 동일한 둘레로 연장될 수 있다. In one embodiment, the opening 166 may extend substantially the same circumference from the first surface 160-1 to the third surface 160-3.

일 실시 예에서, 제2 그라운드(167)는 개구(166)를 둘러싸도록 형성될 수 있고, 개구(166)로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 제3 면(160-3)의 제2 그라운드(167)의 넓이는 제1 면(160-1)의 제2 그라운드(167)의 넓이보다 작을 수 있다. In an embodiment, the second ground 167 may be formed to surround the opening 166 and may extend in a direction away from the opening 166. The area of the second ground 167 of the third surface 160-3 may be smaller than the area of the second ground 167 of the first surface 160-1.

일 실시 예에서, 비도전성 영역(168)은 제2 그라운드(167)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 비도전성 영역(168)은 제2 그라운드(167)로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. In an embodiment, the non-conductive region 168 may be formed to surround the second ground 167. The non-conductive region 168 may extend in a direction away from the second ground 167.

일 실시 예에서, 제3 면(160-3)에 형성되는 비도전성 영역(168)은, 제1 면(160-1)에 형성되는 비도전성 영역(168)과 대응되는 영역을 포함할 수 있다. 제3 면(160-3)의 비도전성 영역(168)은 복수의 레이어로 형성되는 인쇄 회로 기판(160)의 3차원 배선을 위한 영역을 더 포함할 수 있다. In an embodiment, the non-conductive region 168 formed on the third surface 160-3 may include a region corresponding to the non-conductive region 168 formed on the first surface 160-1. . The non-conductive region 168 of the third surface 160-3 may further include a region for 3D wiring of the printed circuit board 160 formed of a plurality of layers.

참조 부호 430을 참조하면, 인쇄 회로 기판(160)의 제2 면(160-2)은 개구(166), 제2 그라운드(167), 및 비도전성 영역(168)을 포함할 수 있다. Referring to reference numeral 430, the second surface 160-2 of the printed circuit board 160 may include an opening 166, a second ground 167, and a non-conductive region 168.

일 실시 예에서, 제2 면(160-2)의 개구(166)는 제1 면(160-1), 제3 면(160-3), 제2 면(160-2)까지 실질적으로 동일한 둘레로 연장될 수 있다. In one embodiment, the opening 166 of the second surface 160-2 is substantially the same circumference to the first surface 160-1, the third surface 160-3, and the second surface 160-2. Can be extended to

일 실시 예에서, 제2 면(160-2)의 제2 그라운드(167)는 개구(166)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 제2 면(160-2)의 제2 그라운드(167)의 넓이는 제1 면(160-1)의 제2 그라운드(167)의 넓이보다 작을 수 있고, 제3 면(160-3)의 제2 그라운드(167)의 넓이보다 실질적으로 동일하거나 클 수 있다. In an embodiment, the second ground 167 of the second surface 160-2 may be formed to surround the opening 166. The area of the second ground 167 of the second surface 160-2 may be smaller than the area of the second ground 167 of the first surface 160-1, and the area of the third surface 160-3 2 It may be substantially the same as or larger than the area of the ground 167.

일 실시 예에서, 제2 면(160-2)의 비도전성 영역(168)은 제2 그라운드(167)를 둘러싸고, 제2 그라운드(167)로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 제2 면(160-2)의 비도전성 영역(168)의 넓이는 제1 면(160-1)의 비도전성 영역(168)의 넓이와 실질적으로 동일할 수 있다. In an embodiment, the non-conductive region 168 of the second surface 160-2 surrounds the second ground 167 and may extend in a direction away from the second ground 167. The area of the non-conductive area 168 of the second surface 160-2 may be substantially the same as the area of the non-conductive area 168 of the first surface 160-1.

도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판을 여러 방향에서 바라본 도면이다.5 is a view of a printed circuit board of an electronic device as viewed from various directions according to an exemplary embodiment.

도 5 를 참조하면, 참조 부호 510은 도전성 체결 부재(134)가 삽입된 인쇄 회로 기판(160)의 제1 면(160-1)을 나타내고, 참조 부호 520은 도전성 지지 부재(130)와 결합된 인쇄 회로 기판(160)의 사시도이고, 참조부호 530은 도전성 체결 부재(134)가 삽입된 인쇄 회로 기판(160)의 제2 면(160-2)을 나타낼 수 있다. 5, reference numeral 510 denotes the first surface 160-1 of the printed circuit board 160 into which the conductive fastening member 134 is inserted, and the reference numeral 520 is coupled to the conductive support member 130. It is a perspective view of the printed circuit board 160, and reference numeral 530 may denote the second surface 160-2 of the printed circuit board 160 into which the conductive fastening member 134 is inserted.

참조 부호 510을 참조하면, 인쇄 회로 기판(160)의 제1 면(160-1)은 도전성 체결 부재(134), 비도전성 영역(168), 및 배선 부재(169)를 포함할 수 있다.Referring to reference numeral 510, the first surface 160-1 of the printed circuit board 160 may include a conductive fastening member 134, a non-conductive region 168, and a wiring member 169.

일 실시 예에서, 도전성 체결 부재(134)는 인쇄 회로 기판(160)을 관통하도록 삽입될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)의 머리 부분은 인쇄 회로 기판(160)을 통과하지 못하고 인쇄 회로 기판(160)에 걸릴 수 있다. 도전성 체결 부재(134)의 머리 부분과 실질적으로 동일한 둘레를 갖는 제2 그라운드(167)는 도전성 체결 부재(134)에 의해 가려져, 제1 면(160-1)에서 보이지 않을 수 있다. 상술한 바와 다르게, 제2 그라운드(167)는 제2 그라운드(167)의 넓이 또는 바깥 둘레에 따라 도전성 체결 부재(134)가 인쇄 회로 기판(160)에 체결된 상태에서 보일 수도 있다. In one embodiment, the conductive fastening member 134 may be inserted through the printed circuit board 160. The head of the conductive fastening member 134 may not pass through the printed circuit board 160 and may be caught on the printed circuit board 160. The second ground 167 having a circumference substantially the same as the head of the conductive fastening member 134 is covered by the conductive fastening member 134 and may not be visible from the first surface 160-1. Unlike the above, the second ground 167 may be seen in a state in which the conductive fastening member 134 is fastened to the printed circuit board 160 according to the width or outer circumference of the second ground 167.

일 실시 예에서, 비도전성 영역(168)은 도전성 체결 부재(134)보다 넓은 둘레로 형성될 수 있다.In an embodiment, the non-conductive region 168 may have a wider circumference than the conductive fastening member 134.

일 실시 예에서, 배선 부재(169)는 제2 그라운드(167)로부터 연장되어 형성될 수 있다. 배선 부재(169)는 적어도 하나의 도전성 비아를 포함할 수 있다. 도 1 내지 도 4에서 상술한 바와 다르게, 스위치 회로(170)는 인쇄 회로 기판(160)의 제1 면(160-1)이 아닌 다른 면에 배치될 수 있다. 이 경우, 배선 부재(169)는 상기 도전성 비아를 통하여 스위치 회로(170)를 도전성 체결 부재(134) 및 제2 그라운드(167)에 전기적으로 연결할 수 있다. In an embodiment, the wiring member 169 may be formed to extend from the second ground 167. The wiring member 169 may include at least one conductive via. Unlike the above description in FIGS. 1 to 4, the switch circuit 170 may be disposed on a surface other than the first surface 160-1 of the printed circuit board 160. In this case, the wiring member 169 may electrically connect the switch circuit 170 to the conductive fastening member 134 and the second ground 167 through the conductive via.

참조 부호 520을 참조하면, 인쇄 회로 기판(160)은 도전성 체결 부재(134)에 의해, 도전성 지지 부재(130)와 결합될 수 있다. 도전성 체결 부재(134)는 도전성 지지 부재(130)의 돌출부(132)에 적어도 일부 삽입되어 결합될 수 있다.Referring to reference numeral 520, the printed circuit board 160 may be coupled to the conductive support member 130 by a conductive fastening member 134. The conductive fastening member 134 may be at least partially inserted and coupled to the protrusion 132 of the conductive support member 130.

참조 부호 530을 참조하면, 인쇄 회로 기판(160)의 제2 면(160-2)은 도전성 체결 부재(134) 및 스위치 회로(170)를 포함할 수 있다. Referring to reference numeral 530, the second surface 160-2 of the printed circuit board 160 may include a conductive fastening member 134 and a switch circuit 170.

일 실시 예에서, 도전성 체결 부재(134)의 머리 부분을 제외한 영역의 둘레는, 개구(166)와 실질적으로 동일한 둘레로 형성되어, 인쇄 회로 기판(160)을 통과할 수 있다. In one embodiment, the periphery of the area excluding the head portion of the conductive fastening member 134 is formed to have substantially the same periphery as the opening 166 and may pass through the printed circuit board 160.

일 실시 예에서, 스위치 회로(170)는 비도전성 영역(168)과 이격되어 인쇄 회로 기판(160)의 제2 면(160-1) 상에 배치될 수 있다. 스위치 회로(170)는 제1 면(160-1)에 형성된 배선 부재(169)와 전기적으로 연결될 수 있다. In an embodiment, the switch circuit 170 may be spaced apart from the non-conductive region 168 and disposed on the second surface 160-1 of the printed circuit board 160. The switch circuit 170 may be electrically connected to the wiring member 169 formed on the first surface 160-1.

도 6은 일 실시 예에 따른 스위치 회로의 개략적인 회로도를 도시한다.6 is a schematic circuit diagram of a switch circuit according to an embodiment.

도 7은 일 실시 예에 따른 스위치 회로의 캐패시턴스에 따른 방사 효율을 도시하는 그래프이다.7 is a graph showing radiation efficiency according to capacitance of a switch circuit according to an exemplary embodiment.

도 8은 일 실시 예에 따른 스위치 회로의 인덕턴스에 따른 방사 효율을 도시하는 그래프이다.8 is a graph showing radiation efficiency according to inductance of a switch circuit according to an exemplary embodiment.

도 6을 참조하면, 도전성 체결 부재(134)와 제1 그라운드(164)는 스위치 회로(170)의 스위칭 동작에 따라 전기적으로 연결되거나 개방될 수 있다. 스위치 회로(170)는 복수의 임피던스 소자(z1, z2, z3, z4)를 포함할 수 있다. 스위치 회로(170)는 복수의 임피던스 소자(z1, z2, z3, z4) 중 선택된 어느 하나의 임피던스 소자와 연결될 수 있다. 도전성 체결 부재(134) 및 제1 그라운드(164)는 스위치 회로(170)와 복수의 임피던스 소자(z1, z2, z3, z4) 중 선택된 어느 하나가 연결된 상태로 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 복수의 임피던스 소자(z1, z2, z3, z4)는 캐패시터 및 인덕터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 복수의 임피던스 소자(z1, z2, z3, z4) 각각의 캐패시턴스 값 또는 인덕턴스 값은 상이할 수 있다. Referring to FIG. 6, the conductive fastening member 134 and the first ground 164 may be electrically connected or opened according to the switching operation of the switch circuit 170. The switch circuit 170 may include a plurality of impedance elements z1, z2, z3, and z4. The switch circuit 170 may be connected to any one selected from among the plurality of impedance elements z1, z2, z3, and z4. The conductive fastening member 134 and the first ground 164 may be electrically connected in a state in which the switch circuit 170 and one of the plurality of impedance elements z1, z2, z3, and z4 are connected. The plurality of impedance elements z1, z2, z3, and z4 according to an embodiment may include at least one of a capacitor and an inductor. A capacitance value or an inductance value of each of the plurality of impedance elements z1, z2, z3, and z4 may be different.

일 실시 예에서, 무선 통신 회로(102)는 스위치 회로(170)가 도전성 체결 부재(134)와 제1 그라운드(164)의 연결 상태를 변경하도록 제어할 수 있다. 상기 연결 상태가 변경되는 것에 기반하여, 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역은 달라질 수 있다. In an embodiment, the wireless communication circuit 102 may control the switch circuit 170 to change a connection state between the conductive fastening member 134 and the first ground 164. Based on the change in the connection state, the frequency band of the RF signal transmitted or received by the electronic device may vary.

일 실시 예에서, 스위치 회로(170)에 의해 도전성 체결 부재(134) 및 제1 그라운드(164)가 전기적으로 연결되어 안테나 구조의 그라운드가 확장됨에 따라, 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역은 낮아질 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 스위치 회로(170)에 의해 도전성 체결 부재(134)와 제1 그라운드(164)가 연결된 상태(그래프 (b))에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역은, 스위치 회로(170)에 의해 도전성 체결 부재(134)와 제1 그라운드(164)가 연결되지 않은 상태(그래프 (a))에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역보다 더 낮을 수 있다. In one embodiment, as the conductive fastening member 134 and the first ground 164 are electrically connected by the switch circuit 170 to expand the ground of the antenna structure, the frequency of the RF signal transmitted or received by the electronic device Band can be lowered. For example, referring to FIG. 7, when the conductive fastening member 134 and the first ground 164 are connected by the switch circuit 170 (graph (b)), the RF signal transmitted or received by the electronic device is The frequency band is greater than the frequency band of the RF signal transmitted or received by the electronic device in a state in which the conductive fastening member 134 and the first ground 164 are not connected by the switch circuit 170 (graph (a)). It can be low.

일 실시 예에서, 그래프 (a)에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호는 제1 중심 주파수(예: 약 900MHz)를 갖고, 그래프 (b)에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호는 상기 제1 중심 주파수보다 낮은 제2 주파수(예: 약 800MHz)를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 중심 주파수는 LTE B1, B2, B3, B4, B5, B8 또는 B20에 대응되는 주파수일 수 있고, 상기 제2 중심 주파수는 LTE B12(예: 700 MHz), B13(예: 700 MHz), 또는 B71(예: 600 MHz)에 대응되는 주파수일 수 있다. In an embodiment, in graph (a), the RF signal transmitted or received by the electronic device has a first center frequency (eg, about 900 MHz), and in graph (b), the RF signal transmitted or received by the electronic device is It may have a second frequency (eg, about 800MHz) lower than the center frequency. In various embodiments, the first center frequency may be a frequency corresponding to LTE B1, B2, B3, B4, B5, B8 or B20, and the second center frequency is LTE B12 (eg 700 MHz), B13 ( Example: 700 MHz), or may be a frequency corresponding to B71 (eg, 600 MHz).

일 실시 예에서, 스위치 회로(170)에 의해 도전성 체결 부재(134)와 제1 그라운드(164)가 전기적으로 연결된 상태에서, 스위치 회로(170)와 연결되는 캐패시터의 캐패시턴스 값이 증가할 수록, 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역은 낮아질 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 스위치 회로(170)가 C1의 캐패시턴스 값을 갖는 캐패시터와 연결된 상태(그래프 (b))에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역보다, 스위치 회로(170)가 상기 C1 보다 높은 C2의 캐패시턴스 값을 갖는 캐패시터와 연결된 상태(그래프 (c))에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역은 더 낮을 수 있다. In an embodiment, in a state in which the conductive fastening member 134 and the first ground 164 are electrically connected by the switch circuit 170, as the capacitance value of the capacitor connected to the switch circuit 170 increases, the electronic The frequency band of the RF signal transmitted or received by the device may be lowered. For example, referring to FIG. 7, in a state in which the switch circuit 170 is connected to a capacitor having a capacitance value of C1 (graph (b)), the switch circuit ( When 170) is connected to a capacitor having a capacitance value of C2 higher than C1 (graph (c)), the frequency band of the RF signal transmitted or received by the electronic device may be lower.

일 실시 예에서, 그래프 (b)에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호는 제2 중심 주파수(예: 약 800 MHz)를 가질 수 있고, 그래프 (c)에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호는 상기 제2 중심 주파수 보다 낮은 제3 중심 주파수(예: 약 750 MHz)를 가질 수 있다. In one embodiment, the RF signal transmitted or received by the electronic device in graph (b) may have a second center frequency (eg, about 800 MHz), and the RF signal transmitted or received by the electronic device in graph (c) May have a third center frequency (eg, about 750 MHz) lower than the second center frequency.

일 실시 예에서, 스위치 회로(170)에 의해 도전성 체결 부재(134)와 제1 그라운드(164)가 전기적으로 연결된 상태에서, 스위치 회로(170)와 연결되는 인덕터의 인덕턴스 값이 증가할 수록, 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역은 높아질 수 있다. 예를 들어, 도 8을 참조하면, 스위치 회로(170)가 L1의 인덕턴스 값을 갖는 인덕터와 연결된 상태(그래프 (a))에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역보다, 스위치 회로(170)가 상기 L1 보다 높은 L2의 인덕턴스 값을 갖는 인덕터와 연결된 상태(그래프 (b))에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호의 주파수 대역은 더 높을 수 있다. In one embodiment, in a state in which the conductive fastening member 134 and the first ground 164 are electrically connected by the switch circuit 170, as the inductance value of the inductor connected to the switch circuit 170 increases, the electron The frequency band of the RF signal transmitted or received by the device may be increased. For example, referring to FIG. 8, in a state in which the switch circuit 170 is connected to an inductor having an inductance value of L1 (graph (a)), the switch circuit is higher than the frequency band of the RF signal transmitted or received by the electronic device ( When 170) is connected to an inductor having an inductance value of L2 higher than L1 (graph (b)), the frequency band of the RF signal transmitted or received by the electronic device may be higher.

일 실시 예에서, 도 8의 그래프 (a)에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호는 제4 중심 주파수(예: 2000 MHz)를 가질 수 있고, 도 8의 그래프 (b)에서 전자 장치가 송신 또는 수신하는 RF 신호는 상기 제4 중심 주파수 보다 높은 제5 중심 주파수(예: 2500 MHz)를 가질 수 있다. 상기 제4 중심 주파수는 B1, B2, B3, B4, B5, B8, 또는 B20에 대응되는 주파수일 수 있고, 상기 제5 중심 주파수는 B7, B38, B40 또는 B41에 대응되는 주파수일 수 있다. In an embodiment, the RF signal transmitted or received by the electronic device in graph (a) of FIG. 8 may have a fourth center frequency (eg, 2000 MHz), and the electronic device transmits in graph (b) of FIG. Alternatively, the received RF signal may have a fifth center frequency (eg, 2500 MHz) higher than the fourth center frequency. The fourth center frequency may be a frequency corresponding to B1, B2, B3, B4, B5, B8, or B20, and the fifth center frequency may be a frequency corresponding to B7, B38, B40, or B41.

도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 케이스의 분해도이다. 9 is an exploded view of a rear case of an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 9를 참조하면, 후면 케이스(114)는 후면 케이스 프레임(114a), 후면 플레이트(114b), 생체 센서(992), 및 무선 충전 코일(994)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 9, the rear case 114 may include a rear case frame 114a, a rear plate 114b, a biometric sensor 992, and a wireless charging coil 994.

일 실시 예에 따른 후면 케이스 프레임(114a)은 후면 케이스(114)의 내면을 형성할 수 있다. The rear case frame 114a according to an embodiment may form an inner surface of the rear case 114.

일 실시 예에 따른 후면 플레이트(114b)는 후면 케이스 프레임(114a)과 결합되어 후면 케이스(114)의 내부 공간을 형성할 수 있다. 상기 내부 공간에는 다양한 전자 부품들이 실장될 수 있다. The rear plate 114b according to an embodiment may be combined with the rear case frame 114a to form an inner space of the rear case 114. Various electronic components may be mounted in the inner space.

일 실시 예에서, 생체 센서(992)는 후면 케이스 프레임(114a) 및 후면 플레이트(114b) 사이에 배치될 수 있다. 생체 센서(992)는 후면 케이스(114)의 내부에 배치될 수 있다. 생체 센서(992)는 심박수 센서를 포함할 수 있다. In one embodiment, the biometric sensor 992 may be disposed between the rear case frame 114a and the rear plate 114b. The biometric sensor 992 may be disposed inside the rear case 114. The biometric sensor 992 may include a heart rate sensor.

일 실시 예에서, 무선 충전 코일(994)은 후면 케이스 프레임(114a) 및 후면 플레이트(114b) 사이에 배치될 수 있다. 무선 충전 코일(994)은 외부 장치로부터 전력을 공급받을 수 있다. In one embodiment, the wireless charging coil 994 may be disposed between the rear case frame 114a and the rear plate 114b. The wireless charging coil 994 may receive power from an external device.

도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.10 is a diagram illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 10의 구성 요소들 중 도 1 내지 도 3의 구성 요소들과 유사하거나 동일한 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다.Among the components of FIG. 10, descriptions of components similar to or identical to those of FIGS. 1 to 3 will be omitted.

도 10을 참조하면, 전자 장치(1001)는 안테나 패턴(1080), 전자 부품들(1086), 및 차폐층(1084)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 10, the electronic device 1001 may include an antenna pattern 1080, electronic components 1086, and a shielding layer 1084.

일 실시 예에서, 안테나 패턴(1080)은 후면 케이스(114)의 내면에 배치될 수 있다. 안테나 패턴(1080)은 연성 회로 기판 상에 인쇄되어 형성될 수 있다. 안테나 패턴(1080)은 인쇄 회로 기판(160)의 급전부(162)와 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 패턴(1080)과 급전부(162)를 연결하는 전기적 경로는 급전부(162)와 메탈 프레임(112)을 연결하는 전기적 경로에서 분기되어 형성될 수 있다. 상기 분기점에는 션트(shunt) 소자가 형성될 수 있다. 안테나 패턴(1080)에 의해, 고 대역(예: 2500 MHz 내지 2700 MHz)의 RF 신호가 송신 또는 수신될 수 있다. In one embodiment, the antenna pattern 1080 may be disposed on the inner surface of the rear case 114. The antenna pattern 1080 may be formed by printing on a flexible circuit board. The antenna pattern 1080 may be electrically connected to the power supply unit 162 of the printed circuit board 160. An electrical path connecting the antenna pattern 1080 and the power supply unit 162 may be formed by branching from an electrical path connecting the power supply unit 162 and the metal frame 112. A shunt element may be formed at the branch point. By the antenna pattern 1080, an RF signal of a high band (eg, 2500 MHz to 2700 MHz) may be transmitted or received.

일 실시 예에서, 전자 부품들(1086)은 후면 케이스(114)의 내부에 배치될 수 있다. 전자 부품들(1086)은 후면 케이스 프레임(114a) 및 후면 플레이트(114b)에 의해 형성되는 공간에 배치될 수 있다. 전자 부품들(1086)은 도 9의 생체 센서(992) 및 무선 충전 코일(994) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 서술하지 않은 다른 전자부품들을 포함할 수 있다. In an embodiment, the electronic components 1086 may be disposed inside the rear case 114. The electronic components 1086 may be disposed in a space formed by the rear case frame 114a and the rear plate 114b. The electronic components 1086 may include at least one of the biometric sensor 992 and the wireless charging coil 994 of FIG. 9, and may include other electronic components not described.

일 실시 예에서, 차폐층(1084)은 후면 케이스 프레임(114a)의 내면에 배치될 수 있다. 전자 장치(1001)를 위에서 볼 때, 차폐층(1084)의 일부분은 전자 부품들(1086)에 중첩될 수 있다. 차폐층(1084)은 전자 부품들(1086)에 의해 발생하는 전자기파를 차폐할 수 있다. 차폐층(1084)은 전자기파에 의해 전자 장치(1001)에서 송신 또는 수신되는 RF 신호가 간섭 또는 왜곡되는 현상을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐층(1084)은 전자 부품들(1086)에서 발생하는 열을 차단할 수 있다. 차폐층(1084)은 전자 부품들(1086)에서 발생하는 열에 의해, 인쇄 회로 기판(160)에 실장되는 다양한 부품들의 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐층(1084)은 알루미늄, 은과 같은 금속재료 또는 탄소 섬유, 탄소 나노 튜브, 그래핀과 같은 고분자 복합재료를 포함할 수 있다. In one embodiment, the shielding layer 1084 may be disposed on the inner surface of the rear case frame 114a. When the electronic device 1001 is viewed from above, a portion of the shielding layer 1084 may be overlapped with the electronic components 1086. The shielding layer 1084 may shield electromagnetic waves generated by the electronic components 1086. The shielding layer 1084 may prevent interference or distortion of an RF signal transmitted or received from the electronic device 1001 by an electromagnetic wave. In an embodiment, the shielding layer 1084 may block heat generated from the electronic components 1086. The shielding layer 1084 may prevent performance of various components mounted on the printed circuit board 160 from deteriorating due to heat generated from the electronic components 1086. In one embodiment, the shielding layer 1084 may include a metal material such as aluminum or silver, or a polymer composite material such as carbon fiber, carbon nanotubes, and graphene.

도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 분해한 도면이다. 11 is an exploded view of a partial configuration of an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 12는 일 실시 예에 따른 안테나 패턴을 포함하는 전자 장치의 방사 효율을 나타내는 그래프이다. 12 is a graph showing radiation efficiency of an electronic device including an antenna pattern according to an exemplary embodiment.

도 11의 구성 요소들 중 도 10의 구성 요소들과 유사하거나 동일한 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다.Among the components of FIG. 11, descriptions of components similar to or identical to those of FIG. 10 will be omitted.

일 실시 예에서, 안테나 패턴(1080)은 접점(1081)에서 연결 부재(예: C 클립)와 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 패턴(1080)은 상기 연결 부재에 의해 인쇄 회로 기판(160)의 접점(1082)에 전기전으로 연결될 수 있다. 접점(1082)은 인쇄 회로 기판(160)의 급전부(162)이거나, 급전부(162)와 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 패턴(1080)은 인쇄 회로 기판(160)의 급전부(162) 및 인쇄 회로 기판(160)에 배치되는 무선 통신 회로(102)와 전기적으로 연결될 수 있다. In one embodiment, the antenna pattern 1080 may be electrically connected to a connection member (eg, C clip) at the contact 1081. The antenna pattern 1080 may be electrically connected to the contact 1082 of the printed circuit board 160 by the connection member. The contact 1082 may be the power supply unit 162 of the printed circuit board 160 or may be electrically connected to the power supply unit 162. The antenna pattern 1080 may be electrically connected to the power supply unit 162 of the printed circuit board 160 and the wireless communication circuit 102 disposed on the printed circuit board 160.

일 실시 예에서, 무선 통신 회로(102)는 안테나 패턴(1080)에 급전하여, RF 신호를 송신하거나 수신되도록 구성될 수 있다. 안테나 패턴(1080)은 전자 장치의 메탈 하우징(예: 메탈 프레임(112))보다 짧은 전기적 경로를 가지기 때문에, 높은 주파수 대역의 신호(예: LTE B7, B38, B40, 또는 B41)를 수신하기에 적합할 수 있다. 예를 들면, 도 12를 참조하면, 그래프 (b)의 안테나 패턴(1080)을 포함하는 전자 장치(1101)는, 그래프 (a)의 안테나 패턴(1080)을 포함하지 않는 전자 장치보다, 높은 주파수 대역(예: 약 2100 MHz 내지 3000 MHz)에서의 수신효율이 더 높을 수 있다. In an embodiment, the wireless communication circuit 102 may be configured to transmit or receive an RF signal by feeding power to the antenna pattern 1080. Since the antenna pattern 1080 has a shorter electrical path than the metal housing of the electronic device (eg, the metal frame 112), it is difficult to receive a signal of a high frequency band (eg, LTE B7, B38, B40, or B41). May be suitable. For example, referring to FIG. 12, the electronic device 1101 including the antenna pattern 1080 of graph (b) has a higher frequency than the electronic device not including the antenna pattern 1080 of graph (a). The reception efficiency in a band (eg, about 2100 MHz to 3000 MHz) may be higher.

일 실시 예에서, 무선 통신 회로(102)는 안테나 패턴(1080)에 급전함으로써 LTE B7(예: 2600MHz) 대역의 신호를 수신할 수 있다. 또한 무선 통신 회로(102)는 도 8과 관련하여 전술한 스위치 회로(170)의 제어를 통해 동일 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다. 이 경우, 무선 통신 회로(102)는 안테나 패턴(1080)을 통해 수신되는 LTE B7 대역의 신호와 메탈 프레임(112)을 통해 수신되는 LTE B7 대역의 신호(예: 다이버시티 신호)에 기반하여 해당 주파수 대역에서의 통신 성능을 향상시킬 수 있다. In an embodiment, the wireless communication circuit 102 may receive a signal in the LTE B7 (eg, 2600 MHz) band by feeding power to the antenna pattern 1080. Further, the wireless communication circuit 102 may receive a signal of the same frequency band through the control of the switch circuit 170 described above with respect to FIG. 8. In this case, the wireless communication circuit 102 corresponds to a signal of the LTE B7 band received through the antenna pattern 1080 and a signal of the LTE B7 band received through the metal frame 112 (for example, a diversity signal). Communication performance in the frequency band can be improved.

일 실시 예에 따른 전자 장치(1101)는 도시되지 않은 블루투스(Bluetooth) 통신용 안테나를 더 포함할 수 있다. The electronic device 1101 according to an embodiment may further include an antenna for Bluetooth communication (not shown).

일 실시 예에 따른 차폐층(1084)은 접점(1085)에서 연결 부재(예: C 클립)와 전기적으로 연결될 수 있다. 차폐층(1084)은 상기 연결 부재에 의해 인쇄 회로 기판(160)의 접점(1086)과 전기적으로 연결될 수 있다. 접점(1086)은 인쇄 회로 기판(160)의 제1 그라운드(164)이거나, 제1 그라운드(164)와 전기적으로 연결될 수 있다. 차폐층(1804)은 상기 연결 부재를 통하여 인쇄 회로 기판(160)의 제1 그라운드(164)와 전기적으로 연결될 수 있다. The shielding layer 1084 according to an embodiment may be electrically connected to a connection member (eg, a C clip) at the contact 1085. The shielding layer 1084 may be electrically connected to the contact 1086 of the printed circuit board 160 by the connection member. The contact 1086 may be the first ground 164 of the printed circuit board 160 or may be electrically connected to the first ground 164. The shielding layer 1804 may be electrically connected to the first ground 164 of the printed circuit board 160 through the connection member.

일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(201))는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(120)), 상기 디스플레이를 둘러싸며 상기 웨어러블 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임(예: 도 2의 메탈 프레임(112)), 배터리(예: 도 2의 배터리(150)), 상기 디스플레이 아래에 배치되고 상기 배터리를 지지하는 도전성 지지 부재(예: 도 2의 도전성 지지 부재(130)), 상기 도전성 지지 부재 및 상기 배터리 아래에 배치되는 PCB(printed circuit board)(예: 도 2의 인쇄 회로 기판(160)), 상기 도전성 지지 부재와 상기 PCB를 결합시키는 도전성 체결 부재(예: 도 2의 도전성 체결 부재(134)), 상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로(예: 도 2의 무선 통신 회로(102)) 및 상기 PCB 상에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 스위치 회로(예: 도 2의 스위치 회로(170))를 포함하고, 상기 PCB는 상기 메탈 프레임과 전기적으로 연결되는 제1 그라운드(예: 도 2의 제1 그라운드(164)), 개구부(opening)(예: 도 3의 개구(166)), 상기 개구부를 둘러싸고 상기 제1 그라운드와 이격된 제2 그라운드(예: 도 3의 제2 그라운드(167)) 및 상기 제2 그라운드를 둘러싸는 비도전성 영역(예: 도 3의 비도전성 영역(168))을 포함하고, 상기 도전성 체결 부재는 상기 개구부를 통해 상기 도전성 지지 부재와 결합되고, 상기 PCB의 제2 그라운드와 전기적으로 접촉하고 상기 스위치 회로는 상기 PCB의 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결되고, 지정된 경로를 통해 상기 제2 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는, 제1 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 메탈 프레임에 급전하고, 상기 스위치 회로가 연결 상태를 변경하도록 제어하고 상기 연결 상태의 변경에 응답하여 상기 제1 중심 주파수보다 낮은 제2 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 설정될 수 있다. A wearable electronic device (eg, the electronic device 201 of FIG. 2) according to an embodiment forms at least a part of a display (eg, the display 120 of FIG. 2) and a side surface of the wearable electronic device surrounding the display Metal frame (eg, the metal frame 112 of FIG. 2), a battery (eg, the battery 150 of FIG. 2), a conductive support member disposed under the display and supporting the battery (eg, the conductive Support member 130), a printed circuit board (PCB) disposed under the conductive support member and the battery (for example, the printed circuit board 160 of FIG. 2), and a conductive fastening coupling the conductive support member and the PCB A member (eg, the conductive fastening member 134 of FIG. 2), a wireless communication circuit disposed on the PCB (eg, the wireless communication circuit 102 of FIG. 2), and the wireless communication circuit disposed on the PCB and electrically A switch circuit (eg, the switch circuit 170 of FIG. 2) connected to each other, and the PCB includes a first ground (eg, the first ground 164 of FIG. 2) electrically connected to the metal frame, and an opening (opening) (e.g., opening 166 in FIG. 3), A second ground surrounding the opening and spaced apart from the first ground (for example, a second ground 167 in FIG. 3) and a non-conductive region surrounding the second ground (for example, a non-conductive region 168 in FIG. 3) ), wherein the conductive fastening member is coupled to the conductive support member through the opening, and electrically contacts a second ground of the PCB, and the switch circuit is electrically connected to the first ground of the PCB, Electrically connected to the second ground through a designated path, and the wireless communication circuit supplies power to the metal frame to receive an RF signal corresponding to a first center frequency, and controls the switch circuit to change a connection state. It may be set to receive an RF signal corresponding to a second center frequency lower than the first center frequency in response to a change in the connection state.

일 실시 예에서, 상기 제1 중심 주파수는 LTE B5에 대응되고, 상기 제2 중심 주파수는 LTE B12 또는 B13에 대응될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 중심 주파수는 LTE B2 또는 B4에 대응되고, 상기 제2 중심 주파수는 LTE B12 또는 B13에 대응될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 분리되도록 상기 연결 상태를 제어하도록 설정될 수 있다. In an embodiment, the first center frequency may correspond to LTE B5, and the second center frequency may correspond to LTE B12 or B13. In an embodiment, the first center frequency may correspond to LTE B2 or B4, and the second center frequency may correspond to LTE B12 or B13. In an embodiment, the wireless communication circuit may be configured to control the connection state so that the switch circuit electrically separates the first ground and the second ground.

일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 제1 캐패시터를 통하여 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 연결되도록 상기 연결 상태를 제어하도록 설정될 수 있다.In an embodiment, the wireless communication circuit may be configured to control the connection state so that the switch circuit electrically connects the first ground and the second ground through a first capacitor.

일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 제2 캐패시터를 통하여 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 연결되도록 상기 연결 상태를 제어하도록 설정되고, 상기 제2 캐패시터는 상기 제1 캐패시터보다 캐패시턴스 값이 클 수 있다. In one embodiment, the wireless communication circuit is set to control the connection state so that the switch circuit electrically connects the first ground and the second ground through a second capacitor, and the second capacitor is the first The capacitance value may be larger than that of a capacitor.

일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 제1 인덕터를 통하여 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 연결되도록 제어하고, 상기 제1 중심 주파수보다 높은 상기 제3 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 설정될 수 있다. In one embodiment, the wireless communication circuit controls the switch circuit to electrically connect the first ground and the second ground through a first inductor, and corresponds to the third center frequency higher than the first center frequency. It may be set to receive an RF signal.

일 실시 예에서, 상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 상기 제1 인덕터 보다 인덕턴스 값이 큰 제2 인턱터를 통하여 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 연결되도록 상기 연결 상태를 제어하고, 상기 제3 중심 주파수보다 높은 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 설정될 수 있다. In one embodiment, the wireless communication circuit controls the connection state so that the switch circuit electrically connects the first ground and the second ground through a second inductor having an inductance value larger than that of the first inductor, and the It may be set to receive an RF signal corresponding to a center frequency higher than the third center frequency.

일 실시 예에서, 상기 제3 중심 주파수는 2500 MHz 이상 2700 MHz 이하일 수 있다. In one embodiment, the third center frequency may be 2500 MHz or more and 2700 MHz or less.

일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 메탈 프레임과 결합되어 상기 웨어러블 전자 장치의 후면을 형성하는 케이스(예: 도 10의 후면 케이스(114)) 및 상기 케이스의 내면에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 안테나 패턴(예: 도 10의 안테나 패턴(1080))을 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 패턴에 제4 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 급전하도록 설정될 수 있다. An electronic device according to an embodiment includes a case (e.g., the rear case 114 of FIG. 10) that is combined with the metal frame to form the rear surface of the wearable electronic device, and is disposed on the inner surface of the case, An antenna pattern (for example, the antenna pattern 1080 of FIG. 10) connected to each other may be further included, and the wireless communication circuit may be configured to feed the antenna pattern to receive an RF signal corresponding to a fourth center frequency.

일 실시 예에서, 상기 제4 중심 주파수는 상기 제1 중심주파수보다 높을 수 있다. In an embodiment, the fourth center frequency may be higher than the first center frequency.

일 실시 예에서, 상기 안테나 패턴은 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. In an embodiment, the antenna pattern may be electrically connected to the first ground.

일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 메탈 프레임과 결합되어 상기 웨어러블 전자 장치의 후면을 형성하는 케이스(예: 도 10의 후면 케이스(114)), 상기 PCB 아래에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 10의 전자 부품들(1086)), 및 상기 PCB와 상기 적어도 하나의 전자부품 사이에 배치되고, 상기 케이스의 내면 상에 형성되는 차폐층(예: 도 10의 차폐층(1084))을 더 포함할 수 있다. An electronic device according to an embodiment includes a case that is combined with the metal frame to form a rear surface of the wearable electronic device (eg, the rear case 114 of FIG. 10), and at least one electronic component (eg, : Electronic components 1086 of FIG. 10 and a shielding layer (eg, shielding layer 1084 of FIG. 10) disposed between the PCB and the at least one electronic component and formed on the inner surface of the case It may contain more.

일 실시 예에서, 상기 케이스는 상기 케이스의 내면을 형성하는 케이스 프레임(예: 도 10의 후면 케이스 프레임(114a)) 및 상기 웨어러블 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 플레이트(예: 도 10의 후면 플레이트(114b)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 전자 부품은, 상기 케이스 프레임과 상기 후면 플레이트에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. In an embodiment, the case includes a case frame forming an inner surface of the case (eg, a rear case frame 114a of FIG. 10) and a rear plate forming at least a portion of the rear surface of the wearable electronic device (eg, FIG. 10 ). The at least one electronic component may be disposed in a space formed by the case frame and the rear plate.

일 실시 예에서, 상기 차폐층의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 중첩될 수 있다. In an embodiment, at least a portion of the shielding layer may overlap the at least one electronic component.

일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(예: 도 10의 전자 장치(1001))는 디스플레이(예: 도 10의 디스플레이(120)), 상기 디스플레이를 둘러싸며 상기 웨어러블 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임(예: 도 10의 메탈 프레임(112)), 상기 메탈 프레임과 결합되는 후면 케이스(예: 도 10의 후면 케이스(114)), 배터리(예: 도 10의 배터리(150)), 상기 디스플레이 아래에 배치되고 상기 배터리를 지지하는 도전성 지지 부재(예: 도 10의 도전성 지지 부재(130)), 상기 도전성 지지 부재 및 상기 배터리 아래에 배치되는 PCB(printed circuit board)(예: 도 10의 인쇄 회로 기판(160)), 상기 도전성 지지 부재와 상기 PCB를 결합시키는 도전성 체결 부재(예: 도 10의 도전성 체결 부재(134)), 상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로(예: 도 10의 무선 통신 회로(102)), 상기 후면 케이스의 내면에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 안테나 패턴(예: 도 10의 안테나 패턴(1080)), 상기 안테나 패턴과 이격되어 상기 케이스의 내면에 형성되는 차폐층(예: 도 10의 차폐층(1084)), 및 상기 PCB 상에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 스위치 회로(예: 도 10의 스위치 회로(170))를 포함하고, 상기 PCB는 상기 메탈 프레임과 전기적으로 연결되는 제1 그라운드(예: 도 10의 제1 그라운드(164)), 개구부(opening)(예: 도 3의 개구(166)), 상기 개구부를 둘러싸고 상기 제1 그라운드와 이격된 제2 그라운드(예: 도 3의 제2 그라운드(167)), 및 상기 제2 그라운드를 둘러싸는 비도전성 영역(예: 도 3의 비도전성 영역(168))을 포함하고, 상기 도전성 체결 부재는 상기 개구부를 통해 상기 도전성 지지 부재와 결합되고,상기 PCB의 제2 그라운드와 전기적으로 접촉하고, 상기 스위치 회로는 상기 PCB의 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결되고, 지정된 경로를 통해 상기 제2 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 무선 통신 회로는 제1 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 메탈 프레임에 급전하고, 상기 스위치 회로가 연결 상태를 변경하도록 제어하고, 상기 연결 상태의 변경에 응답하여 상기 제1 중심 주파수보다 낮은 제2 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하고, 상기 제1 중심 주파수보다 높은 제3 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 안테나 패턴에 급전하도록 설정될 수 있다. A wearable electronic device (eg, the electronic device 1001 of FIG. 10) according to an embodiment forms at least a part of a display (eg, the display 120 of FIG. 10) and a side surface of the wearable electronic device surrounding the display A metal frame (eg, the metal frame 112 of FIG. 10), a rear case coupled to the metal frame (eg, the rear case 114 of FIG. 10), a battery (eg, the battery 150 of FIG. 10), A conductive support member disposed under the display and supporting the battery (for example, the conductive support member 130 of FIG. 10), and a printed circuit board (PCB) disposed under the conductive support member and the battery (for example, FIG. 10 A printed circuit board of 160), a conductive fastening member that couples the conductive support member and the PCB (for example, the conductive fastening member 134 of FIG. 10), and a wireless communication circuit (eg, FIG. 10) disposed on the PCB. Of the wireless communication circuit 102), an antenna pattern disposed on the inner surface of the rear case and electrically connected to the wireless communication circuit (for example, the antenna pattern 1080 of FIG. 10), and spaced apart from the antenna pattern A shielding layer formed on the inner surface (for example, the shielding layer 1084 in FIG. 10), and a switch circuit (for example, the switch circuit 170 in FIG. 10) disposed on the PCB and electrically connected to the wireless communication circuit. The PCB includes a first ground electrically connected to the metal frame (eg, the first ground 164 of FIG. 10), an opening (eg, the opening 166 of FIG. 3), and the opening A second ground (for example, the second ground 167 in FIG. 3) and a non-conductive region (for example, the non-conductive region 168 in FIG. 3) surrounding the second ground and spaced apart from the first ground Including, the conductive fastening member is coupled to the conductive support member through the opening, and in electrical contact with the second ground of the PCB, the switch circuit is the first of the PCB Electrically connected to the ground, electrically connected to the second ground through a designated path, the wireless communication circuit feeds the metal frame to receive an RF signal corresponding to a first center frequency, and the switch circuit is connected Controls to change a state, and receives an RF signal corresponding to a second center frequency lower than the first center frequency in response to the change of the connection state, and RF corresponding to a third center frequency higher than the first center frequency It may be set to feed the antenna pattern to receive a signal.

일 실시 예에서, 상기 제1 중심 주파수는 LTE B5에 대응되고, 상기 제2 중심 주파수는 LTE B12 또는 B13에 대응될 수 있다. In an embodiment, the first center frequency may correspond to LTE B5, and the second center frequency may correspond to LTE B12 or B13.

일 실시 예에서, 상기 제1 중심 주파수는 LTE B2 또는 B4에 대응되고, 상기 제2 중심 주파수는 LTE B12 또는 B13에 대응될 수 있다. In an embodiment, the first center frequency may correspond to LTE B2 or B4, and the second center frequency may correspond to LTE B12 or B13.

일 실시 예에서, 상기 제1 중심 주파수는 LTE B2, B4, 또는 B5에 대응되고, 상기 제3 중심 주파수는 LTE B7에 대응될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 후면 케이스는 상기 후면 케이스의 내면을 형성하는 후면 케이스 프레임(예: 도 10의 후면 케이스 프레임(114a)) 및 상기 웨어러블 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 플레이트(예: 도 10의 후면 플레이트(114b))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 전자 부품은, 상기 후면 케이스 프레임과 상기 후면 플레이트에 의해 형성된 공간에 배치되고, 상기 차폐층의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 중첩될 수 있다. In an embodiment, the first center frequency may correspond to LTE B2, B4, or B5, and the third center frequency may correspond to LTE B7. In an electronic device according to an embodiment, the rear case includes a rear case frame (for example, the rear case frame 114a of FIG. 10) forming an inner surface of the rear case and at least a part of the rear surface of the wearable electronic device. It includes a rear plate (for example, the rear plate 114b of FIG. 10), wherein the at least one electronic component is disposed in a space formed by the rear case frame and the rear plate, and at least a part of the shielding layer is It may overlap with at least one electronic component.

상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다. In the above-described specific embodiments of the present disclosure, components included in the disclosure are expressed in the singular or plural according to the presented specific embodiments. However, the singular or plural expression is selected appropriately for the situation presented for convenience of explanation, and the present disclosure is not limited to the singular or plural constituent elements, and even constituent elements expressed in plural are composed of the singular or Even the expressed constituent elements may be composed of pluralities.

한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. Meanwhile, although specific embodiments have been described in the detailed description of the present disclosure, various modifications are possible without departing from the scope of the present disclosure. Therefore, the scope of the present disclosure is limited to the described embodiments and should not be determined, and should be determined by the scope of the claims as well as the equivalents of the claims to be described later.

Claims (20)

웨어러블 전자 장치에 있어서,
디스플레이;
상기 디스플레이를 둘러싸며 상기 웨어러블 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임;
배터리;
상기 디스플레이 아래에 배치되고 상기 배터리를 지지하는 도전성 지지 부재;
상기 도전성 지지 부재 및 상기 배터리 아래에 배치되는 PCB(printed circuit board);
상기 도전성 지지 부재와 상기 PCB를 결합시키는 도전성 체결 부재;
상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로; 및
상기 PCB 상에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 스위치 회로;를 포함하고,
상기 PCB는:
상기 메탈 프레임과 전기적으로 연결되는 제1 그라운드;
개구부(opening);
상기 개구부를 둘러싸고 상기 제1 그라운드와 이격된 제2 그라운드; 및
상기 제2 그라운드를 둘러싸는 비도전성 영역을 포함하고,
상기 도전성 체결 부재는:
상기 개구부를 통해 상기 도전성 지지 부재와 결합되고,
상기 PCB의 제2 그라운드와 전기적으로 접촉하고
상기 스위치 회로는:
상기 PCB의 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결되고,
지정된 경로를 통해 상기 제2 그라운드와 전기적으로 연결되고,
상기 무선 통신 회로는,
제1 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 메탈 프레임에 급전하고,
상기 스위치 회로가 연결 상태를 변경하도록 제어하고
상기 연결 상태의 변경에 응답하여 상기 제1 중심 주파수보다 낮은 제2 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 설정되는, 웨어러블 전자 장치.
In the wearable electronic device,
display;
A metal frame surrounding the display and forming at least a part of a side surface of the wearable electronic device;
battery;
A conductive support member disposed under the display and supporting the battery;
A printed circuit board (PCB) disposed under the conductive support member and the battery;
A conductive fastening member coupling the conductive support member and the PCB;
A wireless communication circuit disposed on the PCB; And
Includes; a switch circuit disposed on the PCB and electrically connected to the wireless communication circuit,
The PCB is:
A first ground electrically connected to the metal frame;
Openings;
A second ground surrounding the opening and spaced apart from the first ground; And
And a non-conductive region surrounding the second ground,
The conductive fastening member is:
Coupled to the conductive support member through the opening,
In electrical contact with the second ground of the PCB and
The switch circuit is:
Electrically connected to the first ground of the PCB,
Electrically connected to the second ground through a designated path,
The wireless communication circuit,
Power supply to the metal frame to receive an RF signal corresponding to the first center frequency,
Control the switch circuit to change the connection state, and
A wearable electronic device configured to receive an RF signal corresponding to a second center frequency lower than the first center frequency in response to a change in the connection state.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 중심 주파수는 LTE B5에 대응되고,
상기 제2 중심 주파수는 LTE B12 또는 B13에 대응되는, 웨어러블 전자 장치.
The method according to claim 1,
The first center frequency corresponds to LTE B5,
The second center frequency corresponds to LTE B12 or B13, a wearable electronic device.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 중심 주파수는 LTE B2 또는 B4에 대응되고,
상기 제2 중심 주파수는 LTE B12 또는 B13에 대응되는, 웨어러블 전자 장치.
The method according to claim 1,
The first center frequency corresponds to LTE B2 or B4,
The second center frequency corresponds to LTE B12 or B13, a wearable electronic device.
청구항 1에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 분리되도록 상기 연결 상태를 제어하도록 설정되는, 웨어러블 전자 장치.
The method according to claim 1,
The wireless communication circuit is configured to control the connection state so that the switch circuit electrically separates the first ground and the second ground.
청구항 1에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 제1 캐패시터를 통하여 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 연결되도록 상기 연결 상태를 제어하도록 설정되는, 웨어러블 전자 장치.
The method according to claim 1,
The wireless communication circuit is configured to control the connection state so that the switch circuit electrically connects the first ground and the second ground through a first capacitor.
청구항 5에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 제2 캐패시터를 통하여 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 연결되도록 상기 연결 상태를 제어하도록 설정되고,
상기 제2 캐패시터는 상기 제1 캐패시터보다 캐패시턴스 값이 큰, 웨어러블 전자 장치.
The method of claim 5,
The wireless communication circuit is set to control the connection state so that the switch circuit electrically connects the first ground and the second ground through a second capacitor,
The wearable electronic device, wherein the second capacitor has a higher capacitance value than the first capacitor.
청구항 1에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 제1 인덕터를 통하여 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 연결되도록 제어하고,
상기 제1 중심 주파수보다 높은 제3 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 설정되는, 전자 장치.
The method according to claim 1,
The wireless communication circuit controls the switch circuit to electrically connect the first ground and the second ground through a first inductor,
The electronic device, configured to receive an RF signal corresponding to a third center frequency higher than the first center frequency.
청구항 7에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 스위치 회로가 상기 제1 인덕터 보다 인덕턴스 값이 큰 제2 인턱터를 통하여 상기 제1 그라운드와 상기 제2 그라운드를 전기적으로 연결되도록 상기 연결 상태를 제어하고,
상기 제3 중심 주파수보다 높은 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 설정되는, 전자 장치.
The method of claim 7,
The wireless communication circuit controls the connection state such that the switch circuit electrically connects the first ground and the second ground through a second inductor having an inductance value greater than that of the first inductor,
The electronic device, configured to receive an RF signal corresponding to a center frequency higher than the third center frequency.
청구항 7에 있어서,
상기 제1 중심 주파수는 LTE B2 또는 B4에 대응되고,
상기 제3 중심 주파수는 LTE B7에 대응되는, 웨어러블 전자 장치.
The method of claim 7,
The first center frequency corresponds to LTE B2 or B4,
The third center frequency corresponds to LTE B7, a wearable electronic device.
청구항 1에 있어서,
상기 메탈 프레임과 결합되어 상기 웨어러블 전자 장치의 후면을 형성하는 케이스; 및
상기 케이스의 내면에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 안테나 패턴;을 더 포함하고,
상기 무선 통신 회로는:
상기 안테나 패턴에 제4 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 급전하도록 설정되는, 웨어러블 전자 장치.
The method according to claim 1,
A case coupled to the metal frame to form a rear surface of the wearable electronic device; And
Further comprising an antenna pattern disposed on the inner surface of the case and electrically connected to the wireless communication circuit,
The wireless communication circuit:
The wearable electronic device configured to feed the antenna pattern to receive an RF signal corresponding to a fourth center frequency.
청구항 10에 있어서,
상기 제4 중심 주파수는 상기 제1 중심 주파수보다 높은, 웨어러블 전자 장치.
The method of claim 10,
The fourth center frequency is higher than the first center frequency.
청구항 10에 있어서,
상기 안테나 패턴은 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결되는, 웨어러블 전자 장치.
The method of claim 10,
The wearable electronic device, wherein the antenna pattern is electrically connected to the first ground.
청구항 1에 있어서,
상기 메탈 프레임과 결합되어 상기 웨어러블 전자 장치의 후면을 형성하는 케이스;
상기 PCB 아래에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품; 및
상기 PCB와 상기 적어도 하나의 전자 부품 사이에 배치되고, 상기 케이스의 내면 상에 형성되는 차폐층;을 더 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
The method according to claim 1,
A case coupled to the metal frame to form a rear surface of the wearable electronic device;
At least one electronic component disposed under the PCB; And
The wearable electronic device further comprises a shielding layer disposed between the PCB and the at least one electronic component and formed on an inner surface of the case.
청구항 13에 있어서,
상기 케이스는 상기 케이스의 내면을 형성하는 케이스 프레임 및 상기 웨어러블 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 플레이트를 포함하고,
상기 적어도 하나의 전자 부품은, 상기 케이스 프레임과 상기 후면 플레이트에 의해 형성된 공간에 배치되는, 웨어러블 전자 장치.
The method of claim 13,
The case includes a case frame forming an inner surface of the case and a rear plate forming at least a part of a rear surface of the wearable electronic device,
The at least one electronic component is disposed in a space formed by the case frame and the rear plate.
청구항 13에 있어서,
상기 차폐층의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 중첩되는, 웨어러블 전자 장치.
The method of claim 13,
At least a portion of the shielding layer overlaps the at least one electronic component.
웨어러블 전자 장치에 있어서,
디스플레이;
상기 디스플레이를 둘러싸며 상기 웨어러블 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 메탈 프레임;
상기 메탈 프레임과 결합되는 후면 케이스;
배터리;
상기 디스플레이 아래에 배치되고 상기 배터리를 지지하는 도전성 지지 부재;
상기 도전성 지지 부재 및 상기 배터리 아래에 배치되는 PCB(printed circuit board);
상기 도전성 지지 부재와 상기 PCB를 결합시키는 도전성 체결 부재;
상기 PCB 상에 배치되는 무선 통신 회로;
상기 후면 케이스의 내면에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 안테나 패턴;
상기 안테나 패턴과 이격되어 상기 케이스의 내면에 형성되는 차폐층;
상기 차폐층 아래에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품; 및
상기 PCB 상에 배치되고 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 스위치 회로;를 포함하고,
상기 PCB는:
상기 메탈 프레임과 전기적으로 연결되는 제1 그라운드;
개구부(opening);
상기 개구부를 둘러싸고 상기 제1 그라운드와 이격된 제2 그라운드; 및
상기 제2 그라운드를 둘러싸는 비도전성 영역을 포함하고,
상기 도전성 체결 부재는:
상기 개구부를 통해 상기 도전성 지지 부재와 결합되고,
상기 PCB의 제2 그라운드와 전기적으로 접촉하고
상기 스위치 회로는:
상기 PCB의 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결되고,
지정된 경로를 통해 상기 제2 그라운드와 전기적으로 연결되고,
상기 무선 통신 회로는,
제1 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 메탈 프레임에 급전하고,
상기 스위치 회로가 연결 상태를 변경하도록 제어하고
상기 연결 상태의 변경에 응답하여 상기 제1 중심 주파수보다 낮은 제2 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하고,
상기 제1 중심 주파수보다 높은 제3 중심 주파수에 해당하는 RF 신호를 수신하도록 상기 안테나 패턴에 급전하도록 설정되는, 웨어러블 전자 장치.
In the wearable electronic device,
display;
A metal frame surrounding the display and forming at least a part of a side surface of the wearable electronic device;
A rear case coupled to the metal frame;
battery;
A conductive support member disposed under the display and supporting the battery;
A printed circuit board (PCB) disposed under the conductive support member and the battery;
A conductive fastening member coupling the conductive support member and the PCB;
A wireless communication circuit disposed on the PCB;
An antenna pattern disposed on the inner surface of the rear case and electrically connected to the wireless communication circuit;
A shielding layer spaced apart from the antenna pattern and formed on the inner surface of the case;
At least one electronic component disposed under the shielding layer; And
Includes; a switch circuit disposed on the PCB and electrically connected to the wireless communication circuit,
The PCB is:
A first ground electrically connected to the metal frame;
Openings;
A second ground surrounding the opening and spaced apart from the first ground; And
And a non-conductive region surrounding the second ground,
The conductive fastening member is:
Coupled to the conductive support member through the opening,
In electrical contact with the second ground of the PCB and
The switch circuit is:
Electrically connected to the first ground of the PCB,
Electrically connected to the second ground through a designated path,
The wireless communication circuit,
Powering the metal frame to receive an RF signal corresponding to the first center frequency,
Control the switch circuit to change the connection state, and
In response to a change in the connection state, an RF signal corresponding to a second center frequency lower than the first center frequency is received, and
The wearable electronic device configured to feed the antenna pattern to receive an RF signal corresponding to a third center frequency higher than the first center frequency.
청구항 16에 있어서,
상기 제1 중심 주파수는 LTE B5에 대응되고,
상기 제2 중심 주파수는 LTE B12 또는 B13에 대응되는, 웨어러블 전자 장치.
The method of claim 16,
The first center frequency corresponds to LTE B5,
The second center frequency corresponds to LTE B12 or B13, a wearable electronic device.
청구항 16에 있어서,
상기 제1 중심 주파수는 LTE B2 또는 B4에 대응되고,
상기 제2 중심 주파수는 LTE B12 또는 B13에 대응되는, 웨어러블 전자 장치.
The method of claim 16,
The first center frequency corresponds to LTE B2 or B4,
The second center frequency corresponds to LTE B12 or B13, a wearable electronic device.
청구항 16에 있어서,
상기 제1 중심 주파수는 LTE B2, B4, 또는 B5에 대응되고,
상기 제3 중심 주파수는 LTE B7에 대응되는, 웨어러블 전자 장치.
The method of claim 16,
The first center frequency corresponds to LTE B2, B4, or B5,
The third center frequency corresponds to LTE B7, a wearable electronic device.
청구항 16에 있어서,
상기 후면 케이스는 상기 후면 케이스의 내면을 형성하는 후면 케이스 프레임 및 상기 웨어러블 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 플레이트를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 전자 부품은, 상기 후면 케이스 프레임과 상기 후면 플레이트에 의해 형성된 공간에 배치되고,
상기 차폐층의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 전자 부품과 중첩되는, 웨어러블 전자 장치.
The method of claim 16,
The rear case further includes a rear case frame forming an inner surface of the rear case and a rear plate forming at least a part of a rear surface of the wearable electronic device,
The at least one electronic component is disposed in a space formed by the rear case frame and the rear plate,
At least a portion of the shielding layer overlaps the at least one electronic component.
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