KR20210012130A - A apparatus for treating the substrate - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a substrate processing apparatus having a diffusion inducing part that enables a uniform thin film formation or substrate processing with respect to a plurality of substrates arranged on a substrate guide by precisely controlling the diffusion and stream of a process gas supplied into a chamber. The substrate processing apparatus according to the present invention comprises: a chamber having an internal airtight space; the substrate guide which is installed in a lower side of the chamber, and on which the plurality of substrates are placed on the upper surface thereof; a gas supply part that is installed in the upper side of the chamber to face the substrate guide, and supplies the process gas in a direction of the substrate guide; and the diffusion inducing part that is installed on the outer side of the gas supply part to have a parabolic cross-sectional shape, and uniformly diffuses outward the process gas supplied from the gas supply part at a constant speed.

Description

기판 처리 장치{A APPARATUS FOR TREATING THE SUBSTRATE}Substrate processing apparatus {A APPARATUS FOR TREATING THE SUBSTRATE}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 챔버 내부에 공급되는 공정 가스의 확산 및 흐름을 정밀하게 제어하여 기판 가이드 상에 배치되는 다수개의 기판에 대하여 균일한 박막 형성 또는 처리가 가능하도록 유도하는 공정가스의 확산을 확산 유도부를 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to precisely control the diffusion and flow of the process gas supplied into the chamber to enable uniform thin film formation or processing for a plurality of substrates disposed on a substrate guide. The present invention relates to a substrate processing apparatus including a diffusion guide portion for inducing diffusion of a process gas.

화학 기상 증착(CVD; Chemical Vapor Deposition)이란 피복하는 기판 상에 원료가스를 흘리고, 외부 에너지를 부여함으로써 원료가스를 분해하여 기상 화학 반응으로 박막을 형성하는 기술을 말한다.Chemical Vapor Deposition (CVD) refers to a technology in which a raw material gas is flowed onto a substrate to be coated and external energy is applied to decompose the raw material gas to form a thin film through a gaseous chemical reaction.

화학 반응이 제대로 일어나기 위해서는 여러가지 공정 조건 및 환경이 정밀하게 제어되어야 하며, 원료 기체가 자발적으로 화학 반응을 일으키도록 활성화시키기 위한 에너지를 공급해 주어야 한다.In order for a chemical reaction to occur properly, various process conditions and environments must be precisely controlled, and energy must be supplied to activate the raw material gas to spontaneously generate a chemical reaction.

화학 기상 증착은 수 ~ 수백mTorr의 낮은 압력을 이용하는 LPCVD(Low Pressure CVD), 플라즈마를 이용하여 원료 기체를 활성화하는 PECVD(Plasma-Enhanced CVD), 금속 원소에 유기물 반응기가 결합된 형태의 기체 분자를 원료로 사용하는 MOCVD(Metal-Organic CVD)등으로 구분될 수 있다.Chemical vapor deposition involves LPCVD (Low Pressure CVD) using a low pressure of several to several hundred mTorr, PECVD (Plasma-Enhanced CVD) using plasma to activate a raw material gas, and gas molecules in the form of a metal element and an organic reactor combined. It can be classified into MOCVD (Metal-Organic CVD), which is used as a raw material.

여기서, MOCVD 장치는 III족 알킬(유기금속 원료가스)및 V족 원료가스를 고순도의 캐리어 가스와 혼합하여 반응실 내로 공급하여 가열된 기판 위에서 열분해하여 화합물 반도체 결정을 성장시키는 장치를 말한다.Here, the MOCVD apparatus refers to an apparatus for growing compound semiconductor crystals by mixing group III alkyl (organic metal source gas) and group V source gas with a high-purity carrier gas and supplying them into a reaction chamber to pyrolyze them on a heated substrate.

일반적인 MOCVD 장치의 반응기는 반응가스가 유입되어 반응하고 유출되는 반응챔버와, 기판이 반응챔버에 노출되도록 기판을 지지하는 서셉터와, 이 서셉터에 열을 가하는 가열수단을 포함하여 구성된다. 반응가스가 기판상에서 반응하기 위해서는 기판이 고온으로 가열되는 것이 필요하기 때문에, 서셉터는 열저항 방식 또는 유도가열 방식의 가열수단에 의해 가열되고, 이에 따라 기판이 가열될 수 있다.A reactor of a typical MOCVD apparatus includes a reaction chamber in which a reaction gas flows in, reacts and flows out, a susceptor supporting a substrate so that the substrate is exposed to the reaction chamber, and a heating means for applying heat to the susceptor. Since the substrate needs to be heated to a high temperature in order for the reaction gas to react on the substrate, the susceptor is heated by a heating means of a heat resistance method or an induction heating method, so that the substrate can be heated.

기판에 증착되는 박막의 증착율 및 결정성은 기판의 온도에 의해 크게 영향을 받으며, 특히 기판이 안착되는 서셉터의 지지면의 온도 균일성과 기판 상면 공간의 온도 균일성이 기판 상의 박막 균일도를 좌우하는 가장 큰 요인이다. The deposition rate and crystallinity of the thin film deposited on the substrate are greatly affected by the temperature of the substrate. In particular, the temperature uniformity of the support surface of the susceptor on which the substrate is mounted and the temperature uniformity of the space on the upper surface of the substrate determine the uniformity of the thin film on the substrate. It's a big factor.

따라서 서셉터의 온도 균일성과 함께 기판 상면에 공급되는 공정 가스와 그 공간의 온도 균일성을 확보할 수 있는 기술의 개발이 절실하게 요구되고 있다. Accordingly, there is an urgent need to develop a technology capable of securing the temperature uniformity of the susceptor and the process gas supplied to the upper surface of the substrate and the temperature uniformity of the space.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 챔버 내부에 공급되는 공정 가스의 확산 및 흐름을 정밀하게 제어하여 기판 가이드 상에 배치되는 다수개의 기판에 대하여 균일한 박막 형성 또는 기판 처리가 가능하도록 공정 가스의 확산을 유도하는 확산 유도부를 구비하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다. The technical problem to be solved by the present invention is to precisely control the diffusion and flow of the process gas supplied into the chamber to form a uniform thin film on a plurality of substrates disposed on the substrate guide or to process the substrate. It is to provide a substrate processing apparatus having a diffusion inducing portion for inducing.

전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 내부에 기밀 공간을 형성하는 챔버; 상기 챔버 내부 하측에 설치되며, 상면에 하나 또는 다수개의 기판이 안착되는 기판 가이드; 상기 챔버 내부 상측에 상기 기판 가이드와 대향되도록 설치되며, 상기 기판 가이드 방향으로 공정 가스를 공급하는 가스 공급부; 상기 가스 공급부의 외측에 포물형 단면 형상을 가지도록 설치되며, 상기 가스 공급부에서 공급되는 공정 가스를 외측 방향으로 일정한 속도로 균일하게 확산시키는 확산 유도부;를 포함한다. A substrate processing apparatus according to the present invention for solving the above technical problem includes: a chamber forming an airtight space therein; A substrate guide installed at a lower side inside the chamber and on which one or more substrates are mounted on an upper surface; A gas supply unit installed above the chamber to face the substrate guide and supplying a process gas in the direction of the substrate guide; And a diffusion guide unit installed to have a parabolic cross-sectional shape outside the gas supply unit and uniformly diffuse the process gas supplied from the gas supply unit in an outward direction at a constant speed.

그리고 본 발명에서, 상기 가스 공급부는 상기 기판 가이드의 중앙 부분에 대향되는 원판 형상을 가지며, 다수개의 공정 가스 공급홀이 방사상으로 설치되는 것이 바람직하다. In the present invention, it is preferable that the gas supply unit has a disk shape opposite to the central portion of the substrate guide, and a plurality of process gas supply holes are radially installed.

또한 본 발명에서 상기 확산 유도부는, 단면 형상이 상기 가스 공급부에 인접한 부분에서는 가파를 경사를 가지고 외측으로 갈수록 경사가 완만해지는 것이 바람직하다. In addition, in the present invention, it is preferable that the diffusion guide portion has a steep slope in a portion adjacent to the gas supply portion in a cross-sectional shape and the slope becomes gentle toward the outside.

또한 본 발명에서 상기 확산 유도부는, 상기 확산 유도부의 배면에 밀착되도록 설치되며, 상기 확산 유도부 배면에 유체를 순환시켜 상기 확산 유도부의 온도를 정확하게 제어하는 온도 제어모듈이 더 구비되는 것이 바람직하다. In addition, in the present invention, it is preferable that the diffusion induction unit is installed to be in close contact with the rear surface of the diffusion induction unit, and a temperature control module for accurately controlling the temperature of the diffusion induction unit by circulating a fluid on the rear surface of the diffusion induction unit is further provided.

또한 본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 상기 기판 가이드의 하부에 설치되며, 상기 기판 가이드를 챔버 하면으로부터 일정 간격 이격시키는 가이드 부상부; 상기 챔버의 외측면에 설치되며, 상기 기판 가이드를 자기력으로 회전시키는 가이드 회전부;를 더 포함하는 것이 바람직하다. In addition, the substrate processing apparatus according to the present invention includes: a guide floating portion installed under the substrate guide and spaced apart from the lower surface of the chamber at a predetermined distance between the substrate guide; It is preferable to further include a guide rotation unit installed on the outer surface of the chamber and rotating the substrate guide by magnetic force.

또한 본 발명에서 상기 가이드 부상부는, 상기 기판 가이드의 하면에 방사상으로 배치되는 부상용 영구 자석; 상기 챔버 하면에 상기 부상용 영구 자석과 대향되도록 설치되며, 외부에서 공급되는 전류에 의하여 상기 부상용 영구 자석과 척력을 발생하도록 자력을 발생시키는 부상 전자석;을 포함하는 것이 바람직하다. In addition, in the present invention, the guide floating portion includes: a floating permanent magnet radially disposed on a lower surface of the substrate guide; It is preferable to include; a floating electromagnet that is installed to face the floating permanent magnet on the lower surface of the chamber, and generates a magnetic force to generate a repulsive force with the floating permanent magnet by an external current.

또한 본 발명에 따른 기판 처리 장치에는, 상기 부상 전자석 사이에 배치되며, 상기 기판 가이드 및 기판을 가열하는 히터가 더 구비되는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that the substrate processing apparatus according to the present invention further includes a heater disposed between the floating electromagnets and heating the substrate guide and the substrate.

또한 본 발명에서 상기 가이드 회전부는, 상기 기판 가이드의 외주면에 교번적으로 극을 바꾸어 설치되는 회전 영구 자석; 상기 챔버의 외주면에 회전가능하게 설치되며, 외부에서 공급되는 전류에 의하여 상기 회전 영구 자석과 인력을 발생하도록 자력을 발생시키는 회전 전자석; 상기 회전 전자석을 회전시키는 전자석 회전부;를 포함하는 것이 바람직하다. In addition, in the present invention, the guide rotation unit may include a rotating permanent magnet installed by alternating poles on the outer circumferential surface of the substrate guide; A rotating electromagnet that is rotatably installed on an outer circumference of the chamber and generates a magnetic force to generate an attractive force with the rotating permanent magnet by a current supplied from the outside; It is preferable to include; an electromagnet rotating part for rotating the rotating electromagnet.

본 발명의 기판 처리 장치에 따르면 확산 유도부와 가이드 부상부 및 회전부를 구비하여 챔버 내부에 공급되는 공정 가스의 확산 및 흐름을 정밀하게 제어하여 기판 가이드 상에 배치되는 다수개의 기판에 대하여 균일한 박막 형성이 가능한 장점이 있다. 특히, 이러한 기판 처리 장치 구조는 MOCVD나 ALD 등에 범용적으로 적용될 수 있는 장점도 있다. According to the substrate processing apparatus of the present invention, a diffusion guide unit, a guide floating unit, and a rotating unit are provided to precisely control the diffusion and flow of the process gas supplied into the chamber to form a uniform thin film for a plurality of substrates disposed on the substrate guide. There are advantages to this possible. In particular, the structure of the substrate processing apparatus has an advantage that can be applied universally to MOCVD or ALD.

또한 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 기판에 대한 열처리나 결정화와 같은 기판 처리에도 적용될 수 있는 장점이 있다. In addition, the substrate processing apparatus according to the present invention has an advantage that can be applied to substrate processing such as heat treatment or crystallization of the substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구조를 도시하는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 가스 공급부의 구조를 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 공급판의 구조를 도시하는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 확산 유도부 및 온도 제어 모듈의 구조를 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 서섭터의 배면 형상을 도시하는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버 하면 형상을 도시하는 부분 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 가이드 회전부의 구성을 도시하는 부분 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing the structure of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing the structure of a gas supply unit according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view showing the structure of a supply plate according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a structure of a diffusion inducing unit and a temperature control module according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing a shape of a rear surface of a seosupter according to an embodiment of the present invention.
6 is a partial perspective view showing a shape of a lower surface of a chamber according to an embodiment of the present invention.
7 is a partial cross-sectional view showing the configuration of a guide rotation unit according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 챔버(110), 기판 가이드(120), 가스 공급부(130) 및 확산 유도부(140)를 포함하여 구성될 수 있다. As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 100 according to the present exemplary embodiment may include a chamber 110, a substrate guide 120, a gas supply unit 130, and a diffusion guide unit 140.

먼저 상기 챔버(110)는 본 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)의 전체적인 외형을 이루며, 내부에 기밀 공간을 형성하는 구성요소이다. 구체적으로 상기 챔버(110)는 챔버 하부를 구성하는 하부 챔버(111)와 상기 하부 챔버(111)의 개방된 상면을 덮는 상부 리드(112)로 구성될 수 있다. 상기 하부 챔버와 상기 상부 리드 사이에는 챔버 내부의 기밀을 유지하기 위하여 오링 등의 기밀부재(도면에 미도시)가 설치된다. First, the chamber 110 forms the overall appearance of the substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment, and is a component that forms an airtight space therein. Specifically, the chamber 110 may include a lower chamber 111 constituting a lower portion of the chamber and an upper lid 112 covering an open upper surface of the lower chamber 111. An airtight member (not shown in the drawing) such as an O-ring is installed between the lower chamber and the upper lid to maintain airtightness inside the chamber.

다음으로 상기 기판 가이드(120)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 챔버(110) 내부 하측에 설치되며, 공정 진행 중에 그 상면에 하나 또는 다수개의 기판(S)이 안착되는 구성요소이다. 즉, 상기 기판 가이드(120)는 전체적으로 원형 판넬 형상으로 형성되어 박막 증착 과정에서 피처리 부재인 상기 기판(S)이 안착되는 구성요소이며, 본 실시예에서 상기 기판 가이드(120)의 상면에는 하나 또는 다수개의 기판들(S)이 일정한 간격 이격되어 안착될 수 있다. 그리고 상기 기판 가이드(120)는 상기 챔버(110)의 내부 공간 중 상기 가스 공급부(130) 및 확산 유도부(140) 하측에 설치되며, 상기 챔버(110)의 어느 한쪽 부분으로 치우치지 않고 정확하게 상기 챔버(110)의 중심을 유지하도록 설치된다. Next, as shown in FIG. 1, the substrate guide 120 is installed below the chamber 110, and is a component on which one or more substrates S are mounted on the upper surface during the process. That is, the substrate guide 120 is a component on which the substrate S, which is a member to be processed, is seated in the process of thin film deposition by being formed in a circular panel shape as a whole. In this embodiment, one upper surface of the substrate guide 120 Alternatively, a plurality of substrates S may be mounted at regular intervals. In addition, the substrate guide 120 is installed below the gas supply unit 130 and the diffusion guide unit 140 in the inner space of the chamber 110, and does not bias the chamber 110 to either part of the chamber 110. It is installed to maintain the center of 110.

다음으로 상기 가스 공급부(130)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 챔버(110) 내부 상측에 상기 기판 가이드(120)와 대향되도록 설치되며, 상기 기판 가이드 방향으로 공정 가스를 공급하는 구성요소이다. 이때 상기 가스 공급부(130)는 서로 다른 종류의 공정 가스가 박막 증착 공정에 필요한 경우, 서로 다른 종류의 공정 가스가 공급될 수 있도록 외부의 가스 공급원(도면에 미도시)과 연결된다. Next, as shown in FIG. 1, the gas supply unit 130 is installed to face the substrate guide 120 on the upper side of the chamber 110, and is a component that supplies a process gas in the direction of the substrate guide. . At this time, when different types of process gases are required for the thin film deposition process, the gas supply unit 130 is connected to an external gas supply source (not shown in the drawing) so that different types of process gases can be supplied.

본 실시예에서 상기 가스 공급부(130)는 상기 상부 리드(112)의 중앙에 설치되되, 상기 기판 가이드(120) 상면과 일정 간격 이격되도록 상측으로 돌출되어 설치된다. 또한 상기 가스 공급부(130)는 도 2에 도시된 바와 같이, 균일한 공정 가스 확산을 위한 다층 분산 구조가 형성될 수 있으며, 하나의 공급판(136)에는 도 3에 도시된 바와 같이, 다수개의 공정 가스 공급홀(137)이 방사상으로 설치되는 것이 바람직하다. In this embodiment, the gas supply unit 130 is installed at the center of the upper lead 112 and protrudes upward so as to be spaced apart from the upper surface of the substrate guide 120. In addition, as shown in FIG. 2, the gas supply unit 130 may have a multilayer dispersion structure for uniform process gas diffusion, and as shown in FIG. 3, a plurality of It is preferable that the process gas supply hole 137 is installed radially.

한편 본 실시예에서는 상기 가스 공급부(130)의 중앙에서는 가장자리보다 더 많은 공정 가스가 공급되도록 상기 가스 공급부를 제어할 수 있다. 특히, 상기 기판 가이드(120)의 중심 방향으로 밀도가 더 높게 공정 가스가 공급되고 외측으로 확산되도록 공정 가스를 공급하여 전체 기판에 대하여 균일한 박막 형상이 가능하도록 제어하는 것이 바람직하다. Meanwhile, in the present exemplary embodiment, the gas supply unit may be controlled to supply more process gas than the edge at the center of the gas supply unit 130. In particular, it is preferable to supply a process gas having a higher density in the center direction of the substrate guide 120 and supply the process gas so that it diffuses outward, thereby controlling a uniform thin film shape for the entire substrate.

다음으로 상기 확산 유도부(140)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 가스 공급부(130)의 외측에 포물형 단면 형상을 가지도록 설치되며, 상기 가스 공급부(130)에서 공급되는 공정 가스를 외측 방향으로 균일하게 확산시키는 구성요소이다. 상기 확산 유도부(140)에 의하여 공정 가스는 상기 가스 공급부(130)에 의하여 챔버(110) 내부로 공급된 이후에 넓은 공간에서 좁은 공간으로 이동하게 되며, 상기 기판 가이드(120)의 상면에 대해서는 상대적으로 동일한 기체 밀도를 가지도록 공정 가스를 확산시키며, 이에 따라 상기 기판 가이드(120) 상면에 균일한 온도 분포를 확보할 수 있는 장점이 있다. Next, the diffusion induction part 140 is installed to have a parabolic cross-sectional shape outside the gas supply part 130, as shown in FIG. 1, and the process gas supplied from the gas supply part 130 is directed outward. It is a component that spreads evenly. After the process gas is supplied to the inside of the chamber 110 by the gas supply unit 130 by the diffusion induction unit 140, the process gas moves from a wide space to a narrow space, and relative to the upper surface of the substrate guide 120 As a result, the process gas is diffused so as to have the same gas density, thereby ensuring a uniform temperature distribution on the upper surface of the substrate guide 120.

상기 확산 유도부(140)에 의하여 일부 공정 가스는 상기 확산 유도부의 표면을 따라 신속하게 상기 기판 가이드(120)의 가장자리 방향으로 이동하고, 일부는 상기 기판 가이드(120)의 중앙으로 이동한 후 상기 기판 가이드(120) 및 기판 표면을 따라 이동하며, 일부는 양자 사이의 공간으로 이동하면서 확산 유도부(140)와 기판 가이드(120) 사이의 공간에서 전체적으로 균일한 가스의 흐름을 유도할 수 있는 것이다. Part of the process gas by the diffusion induction part 140 quickly moves along the surface of the diffusion induction part toward the edge of the substrate guide 120, and part of the process gas moves to the center of the substrate guide 120 and then the substrate It moves along the guide 120 and the surface of the substrate, and some of them move to a space between the diffusion guide unit 140 and the substrate guide 120 to induce a uniform flow of gas as a whole.

이를 위하여 본 실시예에서 상기 확산 유도부(140)는, 도 1, 4에 도시된 바와 같이, 단면 형상이 상기 가스 공급부(130)에 인접한 부분에서는 가파를 경사를 가지고 외측으로 갈수록 경사가 완만해지는 포물형 단면 구조를 가지는 것이 바람직하다. To this end, in the present embodiment, the diffusion induction part 140, as shown in Figs. 1 and 4, has a steep slope in a portion adjacent to the gas supply unit 130 in a cross-sectional shape, and the slope becomes gentle toward the outside. It is desirable to have a type cross-sectional structure.

한편 본 실시예에서 상기 확산 유도부(140)에는 도 1, 4에 도시된 바와 같이, 온도 제어 모듈(150)이 더 구비되는 것이 바람직하다. 상기 온도 제어 모듈(150)은 상기 확산 유도부(140)의 배면에 밀착되도록 설치되며, 상기 확산 유도부(140) 배면에 유체를 순환시켜 상기 확산 유도부(140)의 온도를 정확하게 제어하는 구성요소이다. 이를 위하여 상기 온도 제어모듈(150)은 구체적으로 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 확산 유도부(140)의 배면과 상기 상부 리드(112) 내면 사이에 유체 순환홈(152)을 형성하고, 상기 유체 순환홈(152)에 온도 조절용 유체를 공급하는 공급부(154)와 배출하는 배출부(156)가 구비되는 구성을 가질 수 있다. Meanwhile, in the present embodiment, it is preferable that the diffusion induction unit 140 further includes a temperature control module 150 as shown in FIGS. 1 and 4. The temperature control module 150 is installed so as to be in close contact with the rear surface of the diffusion induction unit 140, and is a component that accurately controls the temperature of the diffusion induction unit 140 by circulating a fluid on the rear surface of the diffusion induction unit 140. To this end, the temperature control module 150 specifically forms a fluid circulation groove 152 between the rear surface of the diffusion induction part 140 and the inner surface of the upper lead 112, as shown in FIG. The circulation groove 152 may have a configuration including a supply unit 154 for supplying a fluid for temperature control and a discharge unit 156 for discharging.

한편 본 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)에는 도 1에 도시된 바와 같이, 가이드 부상부(160)와 가이드 회전부(170)가 더 구비되는 것이 바람직하다. 먼저 상기 가이드 부상부(160)는 상기 기판 가이드(120)의 하부에 설치되며, 상기 기판 가이드(120)를 챔버(110) 하면으로부터 일정 간격 이격시키는 구성요소이다. 즉, 상기 가이드 부상부(160)는 상기 기판 가이드(120)가 아무런 마찰 없이 회전할 수 있도록 자기력을 이용하여 상기 챔버(110) 하면으로부터 일정 간격 띄우는 것이다. Meanwhile, as shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment is preferably further provided with a guide floating portion 160 and a guide rotating portion 170. First, the guide floating part 160 is installed under the substrate guide 120 and is a component that spaces the substrate guide 120 apart from the lower surface of the chamber 110 by a predetermined interval. That is, the guide floating portion 160 is spaced at a predetermined distance from the bottom surface of the chamber 110 by using magnetic force so that the substrate guide 120 can rotate without any friction.

이를 위하여 본 실시예에서 상기 가이드 부상부(160)는 구체적으로 도 1, 5, 6에 도시된 바와 같이, 부상용 영구 자석(162), 부상 전자석(164)을 포함하여 구성될 수 있다. 상기 부상용 영구 자석(162)은 상기 기판 가이드(120)의 하면에 방사상으로 균일한 간격으로 이격되어 배치되는 영구 자석들이다. 상기 부상용 영구 자석(162)들은 상기 기판 가이드(120)의 배면에 음각되어 설치될 수도 있고, 돌출된 상태로 설치될 수도 있다. To this end, in the present embodiment, the guide floating unit 160 may be configured to include a permanent magnet 162 for floating and an electromagnet 164 for floating, as specifically shown in FIGS. 1, 5 and 6. The floating permanent magnets 162 are permanent magnets disposed radially and spaced apart at uniform intervals on the lower surface of the substrate guide 120. The floating permanent magnets 162 may be installed by being engraved on the rear surface of the substrate guide 120 or may be installed in a protruding state.

그리고 상기 부상 전자석(164)은 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 챔버(110) 하면에 상기 부상용 영구 자석(162)과 대향되도록 설치되며, 외부에서 공급되는 전류에 의하여 상기 부상용 영구 자석(162)과 척력을 발생하도록 자력을 발생시키는 구성요소이다. 즉, 상기 부상 전자석(164)은 상기 부상용 영구 자석(162)과 대향되도록 다수개로 설치되며, 상기 기판 가이드(120)를 부상시킬 때는 외부에서 공급되는 전류에 의하여 자력을 발생시켜 상기 기판 가이드(120)를 부상시키고, 부착시키지 않는 때는 자력을 발생시키지 않는다. And the floating electromagnet 164 is installed to face the floating permanent magnet 162 on the lower surface of the chamber 110, as shown in Figure 6, the floating permanent magnet ( 162) and a component that generates magnetic force to generate repulsive force. That is, the floating electromagnet 164 is installed in plural so as to face the floating permanent magnet 162, and when the substrate guide 120 is floated, magnetic force is generated by an external current supplied to the substrate guide ( 120) is floated and does not generate magnetic force when not attached.

한편 본 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)에는 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 부상 전자석(164) 사이에 배치되며, 상기 기판 가이드(120)를 가열하는 히터(166)가 더 구비되는 것이 바람직하다. 상기 히터(166)도 일정한 간격으로 이격되어 배치되며, 상기 기판 가이드(120)를 균일하게 가열할 수 있는 구조를 가지는 것이 바람직하다. Meanwhile, the substrate processing apparatus 100 according to the present exemplary embodiment further includes a heater 166 disposed between the floating electromagnet 164 and heating the substrate guide 120 as shown in FIG. 6. desirable. It is preferable that the heaters 166 are also spaced apart at regular intervals and have a structure capable of uniformly heating the substrate guide 120.

이때 본 실시예에서 상기 히터(166)는 상기 기판을 가열할 수 있는 적외선을 조사하는 램프로 구성될 수도 있고, 이 경우 상기 기판 가이드(120)는 얇은 두께를 가지며, 상기 적외선이 투과할 수 있는 재질의 소재로 이루어지는 것이 바람직하다. At this time, in this embodiment, the heater 166 may be composed of a lamp that irradiates infrared rays capable of heating the substrate. In this case, the substrate guide 120 has a thin thickness, and the infrared rays can be transmitted. It is preferably made of a material material.

다음으로 상기 가이드 회전부(170)는 도 1, 7에 도시된 바와 같이, 상기 챔버(110)의 외측면에 설치되며, 상기 기판 가이드(120)를 자기력으로 회전시키는 구성요소이다. 즉, 상기 가이드 회전부(170)는 상기 가이드 부상부(160)에 의하여 부상되어 있는 기판 가이드(120)를 자력에 의하여 회전시키는 것이다. 이렇게 상기 기판 가이드(120)를 자력에 의하여 회전시키면, 진공 챔버(110) 내에서 구동부를 가동시키기 않으므로 파티클 발생 가능성이 없으며, 진공 챔버 내부 구조를 간단하게 할 수 있는 장점이 있다. Next, the guide rotation unit 170 is installed on the outer surface of the chamber 110 as shown in FIGS. 1 and 7 and is a component that rotates the substrate guide 120 by magnetic force. That is, the guide rotation unit 170 rotates the substrate guide 120 floating by the guide floating unit 160 by magnetic force. In this way, when the substrate guide 120 is rotated by magnetic force, there is no possibility of particle generation because the driving unit in the vacuum chamber 110 is not operated, and the internal structure of the vacuum chamber can be simplified.

이를 위하여 본 실시예에서는 상기 가이드 회전부(170)를 구체적으로 도 7에 도시된 바와 같이, 회전 영구 자석(172), 회전 전자석(174) 및 전자석 회전부(176)를 포함하여 구성할 수 있다. 먼저 상기 회전 영구 자석(172)은 상기 기판 가이드(120)의 외주면에 교번적으로 극을 바꾸어 설치되는 다수개의 영구 자석들이다. 물론 상기 회전 영구 자석(172)은 동일한 극성을 가지는 다수개의 영구 자석들로 설치될 수도 있다. To this end, in this embodiment, the guide rotating part 170 may be configured to include a rotating permanent magnet 172, a rotating electromagnet 174, and an electromagnet rotating part 176, as specifically illustrated in FIG. 7. First, the rotating permanent magnet 172 is a plurality of permanent magnets installed by alternating poles on the outer circumferential surface of the substrate guide 120. Of course, the rotating permanent magnet 172 may be installed with a plurality of permanent magnets having the same polarity.

다음으로 상기 회전 전자석(174)은 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 하부 챔버(111)의 외주면에 회전가능하게 설치되며, 외부에서 공급되는 전류에 의하여 상기 회전 영구 자석(172)과 인력을 발생하도록 자력을 발생시키는 구성요소이다. 즉, 상기 회전 전자석(174)은 상기 기판 가이드(120)의 외주면에 설치되어 있는 다수개의 회전 영구 자석들(172)을 당긴 상태에서 회전함에 의하여 상기 기판 가이드(120)를 회전시키는 것이다. Next, the rotating electromagnet 174 is rotatably installed on the outer circumferential surface of the lower chamber 111, as shown in FIG. 7, and generates an attractive force with the rotating permanent magnet 172 by a current supplied from the outside. It is a component that generates magnetic force. That is, the rotating electromagnet 174 rotates the substrate guide 120 by rotating while pulling a plurality of rotating permanent magnets 172 installed on the outer circumferential surface of the substrate guide 120.

다음으로 상기 전자석 회전부(176)는 상기 회전 전자석(174)을 회전시키는 구성요소이다. 따라서 전자석 회전부(176)는 상기 회전 전자석(174)을 회전시킬 수 있는 다양한 구성을 가질 수 있다. Next, the electromagnet rotating part 176 is a component that rotates the rotating electromagnet 174. Accordingly, the electromagnet rotating part 176 may have various configurations capable of rotating the rotating electromagnet 174.

100 : 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치
110 : 챔버 120 : 기판 가이드
130 : 가스 공급부 140 : 확산 유도부
150 : 온도 제어 모듈 160 : 가이드 부상부
170 : 가이드 회전부 S : 기판100: substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention
110: chamber 120: substrate guide
130: gas supply unit 140: diffusion induction unit
150: temperature control module 160: guide floating portion
170: guide rotating part S: substrate

Claims (8)

내부에 기밀 공간을 형성하는 챔버;
상기 챔버 내부 하측에 설치되며, 상면에 하나 또는 다수개의 기판이 안착되는 기판 가이드;
상기 챔버 내부 상측에 상기 기판 가이드와 대향되도록 설치되며, 상기 기판 가이드 방향으로 공정 가스를 공급하는 가스 공급부;
상기 가스 공급부의 외측에 포물형 단면 형상을 가지도록 설치되며, 상기 가스 공급부에서 공급되는 공정 가스를 외측 방향으로 균일하게 확산시키는 확산 유도부;를 포함하는 기판 처리 장치. A chamber forming an airtight space therein;
A substrate guide installed at a lower side inside the chamber and on which one or more substrates are mounted on an upper surface;
A gas supply unit installed above the chamber to face the substrate guide and supplying a process gas in the direction of the substrate guide;
And a diffusion guide unit installed to have a parabolic cross-sectional shape outside the gas supply unit and uniformly diffuse the process gas supplied from the gas supply unit in an outward direction. 제1항에 있어서,
상기 가스 공급부는 상기 기판 가이드의 중앙 부분에 대향되는 원판 형상을 가지며, 다수개의 공정 가스 공급홀이 방사상으로 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. The method of claim 1,
The gas supply unit has a disk shape facing a central portion of the substrate guide, and a plurality of process gas supply holes are radially installed. 제2항에 있어서, 상기 확산 유도부는,
단면 형상이 상기 가스 공급부에 인접한 부분에서는 가파를 경사를 가지고 외측으로 갈수록 경사가 완만해지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. The method of claim 2, wherein the diffusion inducing unit,
A substrate processing apparatus, characterized in that in a portion having a cross-sectional shape adjacent to the gas supply unit, the slope has a steep slope and the slope becomes gentle toward the outside. 제3항에 있어서, 상기 확산 유도부는,
상기 확산 유도부의 배면에 밀착되도록 설치되며, 상기 확산 유도부 배면에 유체를 순환시켜 상기 확산 유도부의 온도를 정확하게 제어하는 온도 제어모듈이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. The method of claim 3, wherein the diffusion inducing unit,
And a temperature control module installed so as to be in close contact with the rear surface of the diffusion induction unit, and to accurately control a temperature of the diffusion induction unit by circulating fluid on the rear surface of the diffusion induction unit. 제1항에 있어서,
상기 기판 가이드의 하부에 설치되며, 상기 기판 가이드를 챔버 하면으로부터 일정 간격 이격시키는 가이드 부상부;
상기 챔버의 외측면에 설치되며, 상기 기판 가이드를 자기력으로 회전시키는 가이드 회전부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. The method of claim 1,
A guide floating part installed under the substrate guide and spaced apart from the bottom surface of the substrate guide by a predetermined interval;
And a guide rotation unit installed on an outer surface of the chamber and rotating the substrate guide by magnetic force. 제5항에 있어서, 상기 가이드 부상부는,
상기 기판 가이드의 하면에 방사상으로 배치되는 부상용 영구 자석;
상기 챔버 하면에 상기 부상용 영구 자석과 대향되도록 설치되며, 외부에서 공급되는 전류에 의하여 상기 부상용 영구 자석과 척력을 발생하도록 자력을 발생시키는 부상 전자석;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. The method of claim 5, wherein the guide floating portion,
A floating permanent magnet radially disposed on a lower surface of the substrate guide;
And a floating electromagnet that is installed to face the floating permanent magnet on a lower surface of the chamber, and generates magnetic force to generate a repulsive force with the floating permanent magnet by an external current. 제6항에 있어서,
상기 부상 전자석 사이에 배치되며, 상기 기판 가이드 및 기판을 가열하는 히터가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. The method of claim 6,
And a heater disposed between the floating electromagnets and heating the substrate guide and the substrate. 제6항에 있어서, 상기 가이드 회전부는,
상기 기판 가이드의 외주면에 교번적으로 극을 바꾸어 설치되는 회전 영구 자석;
상기 챔버의 외주면에 회전가능하게 설치되며, 외부에서 공급되는 전류에 의하여 상기 회전 영구 자석과 인력을 발생하도록 자력을 발생시키는 회전 전자석;
상기 회전 전자석을 회전시키는 전자석 회전부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. The method of claim 6, wherein the guide rotating part,
Rotating permanent magnets alternately installed on the outer circumferential surface of the substrate guide by alternating poles;
A rotating electromagnet that is rotatably installed on the outer circumference of the chamber and generates a magnetic force to generate an attractive force with the rotating permanent magnet by an external current supplied;
And an electromagnet rotating part that rotates the rotating electromagnet.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022182110A1 (en) * 2021-02-25 2022-09-01 아주대학교산학협력단 Plate member alignment apparatus and plate member stacking system comprising same

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980018102A (en) * 1996-08-13 1998-06-05 니시히라 순지 Chemical vapor deposition
KR20060086145A (en) * 2005-01-26 2006-07-31 삼성전자주식회사 Magnetic levitation chuck and using method the same
KR20090023950A (en) * 2007-09-03 2009-03-06 호서대학교 산학협력단 Chuck assembly for supporting wafer
KR20100070333A (en) * 2007-10-11 2010-06-25 발렌스 프로세스 이큅먼트, 인코포레이티드 Chemical vapor deposition reactor
KR20160016477A (en) * 2014-07-31 2016-02-15 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 Substrate processing apparatus, chamber lid assembly, method of manufacturing substrate and program storing the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980018102A (en) * 1996-08-13 1998-06-05 니시히라 순지 Chemical vapor deposition
KR20060086145A (en) * 2005-01-26 2006-07-31 삼성전자주식회사 Magnetic levitation chuck and using method the same
KR20090023950A (en) * 2007-09-03 2009-03-06 호서대학교 산학협력단 Chuck assembly for supporting wafer
KR20100070333A (en) * 2007-10-11 2010-06-25 발렌스 프로세스 이큅먼트, 인코포레이티드 Chemical vapor deposition reactor
KR20160016477A (en) * 2014-07-31 2016-02-15 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 Substrate processing apparatus, chamber lid assembly, method of manufacturing substrate and program storing the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022182110A1 (en) * 2021-02-25 2022-09-01 아주대학교산학협력단 Plate member alignment apparatus and plate member stacking system comprising same

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