KR20210009845A - Substrate supporting module and probe station including the same - Google Patents

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KR20210009845A
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Abstract

Provided is a substrate supporting module capable of maintaining the flatness of a chuck. The substrate supporting module comprises: a chuck supporting a substrate; a chuck driving unit disposed on a lower portion of the chuck and driving the chuck; and a magnetic force generation unit disposed between the chuck and the chuck driving unit, and fixing or separating between the chuck and the chuck driving unit by using an electromagnetic force.

Description

기판 지지 모듈 및 이를 구비하는 프로브 스테이션{SUBSTRATE SUPPORTING MODULE AND PROBE STATION INCLUDING THE SAME}Substrate support module and probe station having the same {SUBSTRATE SUPPORTING MODULE AND PROBE STATION INCLUDING THE SAME}

본 발명의 실시예들은 기판 지지 모듈 및 이를 구비하는 프로브 스테이션에 관한 것이다. 보다 상세하게는 프로브 카드를 이용하여 반도체 소자들에 대하여 전기적인 검사를 수행하기 위해 반도체 소자들이 형성된 기판을 지지하는 기판 지지 모듈 및 상기 기판 지지 모듈을 포함하는 프로브 스테이션에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a substrate support module and a probe station having the same. More specifically, the present invention relates to a substrate support module supporting a substrate on which semiconductor elements are formed and a probe station including the substrate support module in order to perform electrical inspection of semiconductor elements using a probe card.

일반적으로 집적 회로 소자들과 같은 반도체 소자들은 반도체 기판 상에 일련의 반도체 공정들을 반복적으로 수행함으로써 형성될 수 있다. 예를 들면, 기판 상에 박막을 형성하는 증착 공정, 박막을 전기적 특성들을 갖는 패턴들로 형성하기 위한 식각 공정, 패턴들에 불순물들을 주입 또는 확산시키기 위한 이온 주입 공정 또는 확산 공정, 패턴들이 형성된 기판으로부터 불순물들을 제거하기 위한 세정 및 린스 공정 등을 반복적으로 수행함으로써 반도체 회로 소자들이 기판 상에 형성될 수 있다.In general, semiconductor devices such as integrated circuit devices may be formed by repeatedly performing a series of semiconductor processes on a semiconductor substrate. For example, a deposition process to form a thin film on a substrate, an etching process to form a thin film into patterns having electrical characteristics, an ion implantation process or diffusion process to implant or diffuse impurities into the patterns, and a substrate on which patterns are formed Semiconductor circuit elements may be formed on the substrate by repeatedly performing a cleaning and rinsing process for removing impurities from the substrate.

이러한 일련의 공정들을 통해 반도체 소자들을 형성한 후 반도체 소자들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 검사 공정이 수행될 수 있다. 검사 공정은 복수의 니들을 갖는 프로브 카드를 포함하는 프로브 스테이션과 전기적인 신호를 제공하기 위하여 프로브 카드와 연결된 테스터에 의해 수행될 수 있다.After the semiconductor devices are formed through a series of processes, an inspection process for inspecting electrical characteristics of the semiconductor devices may be performed. The inspection process may be performed by a probe station including a probe card having a plurality of needles and a tester connected to the probe card to provide an electrical signal.

검사 공정을 위해 검사 챔버의 상부에는 프로브 카드가 장착될 수 있으며, 프로브 카드 아래에는 기판을 지지하는 척이 배치될 수 있다. 척의 아래에는 척을 회전시키는 회전 구동부가 배치될 수 있으며, 회전 구동부의 아래에는 척을 수직 방향으로 이동시키는 수직 구동부와 척을 수평 방향으로 이동시키는 수평 구동부가 배치될 수 있다.For the inspection process, a probe card may be mounted on an upper portion of the inspection chamber, and a chuck for supporting a substrate may be disposed under the probe card. A rotation driving unit for rotating the chuck may be disposed under the chuck, and a vertical driving unit for moving the chuck in a vertical direction and a horizontal driving unit for moving the chuck in a horizontal direction may be disposed below the rotation driving unit.

검사 공정은 기판을 고온으로 가열하여 진행할 수 있으며, 이를 위해 척에 내장된 히터를 구동시켜 척을 약 150℃의 고온으로 가열한다. 이렇게 척을 고온으로 가열할 경우 척의 열이 척의 아래에 구비된 회전 구동부에 전달될 수 있으며, 회전 구동부를 구성하는 부재들 간의 열 팽창률 차이로 인하여 부재들 간에 유격이 발생할 수 있다. 특히, 회전 구동부의 크로스 롤러 베어링과 이와 결합되는 부재들 간에 유격이 발생할 경우 회전 각도를 정확하게 제어할 수 없어 프로브 카드와 기판의 정렬 불량이 발생할 수 있다.The inspection process can be performed by heating the substrate to a high temperature, and for this purpose, a heater built in the chuck is driven to heat the chuck to a high temperature of about 150°C. When the chuck is heated to a high temperature in this way, heat of the chuck may be transferred to a rotation driving unit provided under the chuck, and a gap may occur between members due to a difference in thermal expansion coefficient between members constituting the rotation driving unit. In particular, when a clearance occurs between the cross roller bearing of the rotation driving unit and members coupled thereto, the rotation angle cannot be accurately controlled, and thus misalignment between the probe card and the substrate may occur.

이를 방지하기 위해, 척은 히터의 아래에는, 상기 척에서 발생하는 열이 상기 회전 구동부로 전달되는 것을 억제하기 위하여 단열 부재가 구비될 수 있다. 상기 단열 부재는 상기 척에 볼트 체결 방식으로 고정되며, 나아가 상기 단열 부재는 상기 회전 구동부에 볼트 체결 방식으로 고정될 수 있다.In order to prevent this, the chuck may be provided with a heat insulating member under the heater to suppress the heat generated from the chuck from being transferred to the rotation driving unit. The heat insulating member may be fixed to the chuck by a bolt fastening method, and further, the heat insulating member may be fixed to the rotation driving part by a bolt fastening method.

이 경우, 상기 척이 지지하는 기판에 형성된 반도체 소자에 대하여 고온 또는 저온 검사 공정이 수행될 경우, 상대적으로 높은 열팽창을 갖는 척이 중심을 기준으로 볼록하게 되나 오목하게 될 수 있다. 따라서, 상기 척의 평탄도가 악화되는 문제가 발생할 수 있다.In this case, when a high-temperature or low-temperature inspection process is performed on the semiconductor device formed on the substrate supported by the chuck, the chuck having relatively high thermal expansion may be convex with respect to the center, but may be concave. Therefore, a problem of deteriorating the flatness of the chuck may occur.

본 발명의 실시예들은 고온 및 저온 검사 공정에서 척의 평탄도를 유지할 수있는 기판 지지 모듈을 제공하는 것이다.Embodiments of the present invention are to provide a substrate support module capable of maintaining a flatness of a chuck in high and low temperature inspection processes.

본 발명의 실시예들은 고온 및 저온 검사 공정에서 척의 평탄도를 유지할 수있는 기판 지지 모듈을 포함하는 프로브 스테이션을 제공하는 것이다.Embodiments of the present invention provide a probe station including a substrate support module capable of maintaining a flatness of a chuck in high and low temperature inspection processes.

본 발명의 일 실시예들에 따른 기판 지지 모듈은, 기판을 지지하는 척, 상기 척의 하부에 배치되며, 상기 척을 구동하는 척 구동 유닛 및 상기 척 및 상기 척 구동 유닛 사이에 배치되며, 상기 척 및 상기 척 구동 유닛 사이를 전자기력을 이용하여 고정 또는 분리시키는 자기력 발생 유닛을 포함한다.A substrate support module according to an exemplary embodiment of the present invention includes a chuck supporting a substrate, a chuck disposed below the chuck, a chuck driving unit driving the chuck, and disposed between the chuck and the chuck driving unit, and the chuck And a magnetic force generating unit fixing or separating between the chuck driving units by using electromagnetic force.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 자기력 발생 유닛은, 상기 척 하면의 외주부를 둘러싸도록 구비되며, 전원을 이용하여 자기장을 발생하는 전자석 부재를 포함한다.In one embodiment of the present invention, the magnetic force generating unit is provided to surround an outer circumferential portion of a lower surface of the chuck, and includes an electromagnet member that generates a magnetic field using power.

여기서, 상기 자기력 발생 유닛은, 상기 전자석 부재와 마주보도록 배치되며, 상기 자기장을 증대시킬 수 있도록 구비된 마그네틱 부재를 더 포함한다.Here, the magnetic force generating unit further includes a magnetic member disposed to face the electromagnet member and provided to increase the magnetic field.

한편, 상기 자기력 발생 유닛은, 상기 전자석 부재에 전원을 공급하는 전원 소스 및 상기 전원의 공급 여부를 제어하는 전원 컨트롤러를 더 포함한다.Meanwhile, the magnetic force generating unit further includes a power source for supplying power to the electromagnet member and a power controller for controlling whether or not the power is supplied.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 척 및 자기력 발생 유닛 사이 또는 상기 자기력 발생 유닛 및 척 구동부 사이에 배치되며, 상기 척의 열이 상기 척 구동 유닛으로 전달되는 것을 차단하기 위한 단열 부재가 추가적으로 구비된다.In one embodiment of the present invention, it is disposed between the chuck and the magnetic force generating unit or between the magnetic force generating unit and the chuck driving unit, and an insulating member is additionally provided to block heat from the chuck from being transferred to the chuck driving unit. .

여기서, 상기 단열 부재는 복수개로 구비되며, 상기 척 하면의 가장자리를 둘러싸도록 상호 이격되어 배열된다.Here, the heat insulating member is provided in plurality, and are arranged to be spaced apart from each other so as to surround the edge of the lower surface of the chuck.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 척 구동 유닛으로부터 상기 척의 중심을 향하여 수직 방향으로 연장되며, 상기 척의 처짐을 억제하는 처짐 억제 부재가 제공된다.In one embodiment of the present invention, a sag suppressing member is provided that extends from the chuck driving unit in a vertical direction toward the center of the chuck and suppresses sagging of the chuck.

여기서, 상기 처짐 억제 부재의 중심으로부터 상기 척의 중심 사이를 연결하여, 상기 척의 이탈을 억제하는 이탈 방지 핀이 추가적으로 구비될 수 있다.Here, by connecting between the center of the chuck from the center of the sagging suppression member, a separation preventing pin for suppressing separation of the chuck may be additionally provided.

본 발명의 일 실시예들에 따른 프로브 스테이션은 기판 상에 형성된 반도체 소자들에 대한 전기적 검사를 위한 프로브 카드를 홀딩하는 카드 홀딩 모듈 및 상기 프로브 카드의 아래에 배치되고, 상기 기판을 지지하는 기판 지지 모듈을 포함하고,The probe station according to the exemplary embodiment of the present invention includes a card holding module for holding a probe card for electrical inspection of semiconductor devices formed on a substrate, and a substrate support disposed under the probe card and supporting the substrate. Contains modules,

상기 기판 지지 모듈은, 기판을 지지하는 척, 상기 척의 하부에 배치되며 상기 척을 구동하는 척 구동 유닛, 및 상기 척과 상기 척 구동 유닛 사이에 배치되며, 상기 척 및 구동 유닛 사이를 전자기력을 이용하여 고정 또는 분리시키는 자기력 발생 유닛을 포함한다.The substrate support module may include a chuck supporting a substrate, a chuck driving unit disposed under the chuck and driving the chuck, and disposed between the chuck and the chuck driving unit, and using electromagnetic force between the chuck and the driving unit. It includes a magnetic force generating unit that is fixed or separated.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 자기력 발생 유닛은, 상기 척 하면의 외주부를 둘러싸도록 구비되며, 전원을 이용하여 자기장을 발생하는 전자석 부재를 포함한다.In one embodiment of the present invention, the magnetic force generating unit is provided to surround an outer circumferential portion of a lower surface of the chuck, and includes an electromagnet member that generates a magnetic field using power.

여기서, 상기 자기력 발생 유닛은, 상기 전자석 부재와 마주보도록 배치되며, 상기 자기장을 증대시킬 수 있도록 구비된 마그네틱 부재를 더 포함한다.Here, the magnetic force generating unit further includes a magnetic member disposed to face the electromagnet member and provided to increase the magnetic field.

한편, 상기 자기력 발생 유닛은, 상기 전자석 부재에 전원을 공급하는 전원 소스 및 상기 전원의 공급 여부를 제어하는 전원 컨트롤러를 더 포함한다.Meanwhile, the magnetic force generating unit further includes a power source for supplying power to the electromagnet member and a power controller for controlling whether or not the power is supplied.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 척 및 자기력 발생 유닛 사이 또는 상기 자기력 발생 유닛 및 척 구동 유닛 사이에 배치되며, 상기 척의 열이 상기 척 구동 유닛으로 전달되는 것을 차단하기 위한 단열 부재가 제공될 수 있다.In one embodiment of the present invention, a heat insulating member is provided that is disposed between the chuck and the magnetic force generating unit or between the magnetic force generating unit and the chuck driving unit, and blocks heat from the chuck from being transferred to the chuck driving unit. I can.

여기서, 상기 단열 부재는 복수개로 구비되며, 상기 척 하면의 가장자리를 둘러싸도록 상호 이격되어 배열된다.Here, the heat insulating member is provided in plurality, and are arranged to be spaced apart from each other so as to surround the edge of the lower surface of the chuck.

또한, 상기 척 구동 유닛으로부터 상기 척의 중심을 향하여 수직 방향으로 연장되며, 상기 척의 처짐을 억제하는 처짐 억제 부재가 제공된다.Further, there is provided a sag suppressing member extending from the chuck driving unit in a vertical direction toward the center of the chuck and suppressing sagging of the chuck.

여기서, 상기 처짐 억제 부재의 중심으로부터 상기 척의 중심 사이를 연결하여, 상기 척의 이탈을 억제하는 이탈 방지 핀이 추가적으로 구비된다.Here, a separation prevention pin is additionally provided to connect between the center of the chuck from the center of the sag suppressing member to suppress separation of the chuck.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 기판 지지 모듈이 척 및 척 구동 유닛 사이에 배치되며, 상기 척 및 상기 척 구동 유닛 사이를 전자기력을 이용하여 고정 또는 분리시키는 자기력 발생 유닛을 포함한다. 이로써, 상기 척의 온도 변화시 상기 척을 상기 척 구동 유닛으로부터 분리시켜 상기 척이 상기 척 구동 유닛으로부터 자유롭게 열 팽창 또는 열 수축할 수 있다. 이로써, 척의 평탄도가 균일하게 유지될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the substrate support module is disposed between the chuck and the chuck driving unit, and includes a magnetic force generating unit fixing or separating the chuck and the chuck driving unit by using an electromagnetic force. . Accordingly, when the chuck changes in temperature, the chuck is separated from the chuck driving unit, so that the chuck can freely expand or contract in heat from the chuck driving unit. Thereby, the flatness of the chuck can be uniformly maintained.

한편, 단열 부재가 상기 척 및 자기력 발생 유닛 사이 또는 상기 자기력 발생 유닛 및 척 구동 유닛 사이에 배치되며, 상기 척의 열이 상기 척 구동 유닛으로 전달되는 것을 차단할 수 있다.Meanwhile, a heat insulating member may be disposed between the chuck and the magnetic force generating unit or between the magnetic force generating unit and the chuck driving unit, and may block heat from the chuck from being transferred to the chuck driving unit.

또한, 기판 지지 모듈이 처짐 억제 부재 및 이탈 방지 핀을 구비함으로써, 상기 척의 평탄도가 보다 균일하게 유지될 수 있다.In addition, since the substrate support module includes a sagging suppression member and a separation preventing pin, the flatness of the chuck may be more uniformly maintained.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 지지 모듈의 일 예를 설명하기 위한 부분 단면도이다.
도 3는 도 1에 도시된 단열 부재를 설명하기 위한 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 기판 지지 모듈의 다른 예를 설명하기 위한 부분 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a probe station according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partial cross-sectional view illustrating an example of the substrate supporting module shown in FIG. 1.
3 is a plan view illustrating the heat insulating member shown in FIG. 1.
4 is a partial cross-sectional view illustrating another example of the substrate support module shown in FIG. 1.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below, and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than provided to enable the present invention to be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be directly disposed on or connected to the other element, and other elements are interposed therebetween. It could be. Alternatively, if one element is described as being placed or connected directly on another element, there cannot be another element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers, and/or parts, but the above items are not limited by these terms. Won't.

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used only for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning that can be understood by those of ordinary skill in the art of the present invention. The terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be interpreted as having a meaning consistent with their meaning in the context of the description of the related art and the present invention, and ideally or excessively external intuition unless explicitly limited. It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, for example changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be sufficiently anticipated. Accordingly, embodiments of the present invention are not described as limited to specific shapes of regions described as diagrams, but include variations in shapes, and elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션을 설명하기 위한 단면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 기판 지지 모듈의 일 예를 설명하기 위한 부분 단면도이다. 도 3는 도 1에 도시된 단열 부재를 설명하기 위한 평면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a probe station according to an embodiment of the present invention. 2 is a partial cross-sectional view illustrating an example of the substrate supporting module shown in FIG. 1. 3 is a plan view for explaining the heat insulating member shown in FIG. 1.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션(400)은 기판(20)에 형성된 반도체 소자들에 대하여 프로브 카드(10)를 이용해 전기적인 특성 검사를 수행할 수 있다. 상기 프로브 스테이션(400)은 검사 챔버(110), 및 상기 기판(20)를 지지하는 기판 지지 모듈(200)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 3, the probe station 400 according to an exemplary embodiment of the present invention may perform electrical characteristic inspection on semiconductor devices formed on the substrate 20 using the probe card 10. . The probe station 400 may include an inspection chamber 110 and a substrate support module 200 supporting the substrate 20.

구체적으로, 상기 검사 챔버(110)는 상기 기판(20)에 대하여 전기적 검사를 수행하기 위한 검사 공간을 제공하며, 상기 검사 공간 내에는 상기 프로브 카드를 홀딩하는 카드 홀딩 모듈(100) 및 상기 기판 지지 모듈(200)이 배치될 수 있다.Specifically, the inspection chamber 110 provides an inspection space for performing an electrical inspection on the substrate 20, and the card holding module 100 for holding the probe card and the substrate support in the inspection space Module 200 may be disposed.

상기 카드 홀딩 모듈(100)은 챔버(110)의 상부에 구비된다. 상기 카드 홀딩 모듈(100)은 기판 지지 모듈(200)과 마주보도록 구비된다. 상기 카드 홀딩 모듈(100)은 프로브 카드(10)를 홀딩한다. 상기 카드 홀딩 모듈(100)은 클램핑 방식으로 프로브 카드(10)를 홀딩할 수 있다. The card holding module 100 is provided above the chamber 110. The card holding module 100 is provided to face the substrate support module 200. The card holding module 100 holds the probe card 10. The card holding module 100 may hold the probe card 10 in a clamping method.

상기 기판 지지 모듈(200)은 상기 기판(20)을 지지하는 척(210), 상기 척(210)을 구동시키는 척 구동 유닛(240) 및 상기 척(210) 및 상기 척 구동 유닛(240) 사이에 배치되며, 상기 척(210) 및 상기 척 구동 유닛(240) 사이를 고정하거나 분리하는 자기력 발생 유닛(220)을 포함한다.The substrate support module 200 includes a chuck 210 supporting the substrate 20, a chuck driving unit 240 driving the chuck 210, and between the chuck 210 and the chuck driving unit 240. The chuck 210 and the chuck driving unit 240 is disposed on and includes a magnetic force generating unit 220 for fixing or separating between the chuck 210 and the chuck driving unit 240.

상기 척(210)은 상기 카드 홀딩 모듈(100)의 아래에 배치된다. 따라서, 상기 기판(20)이 프로브 카드(10)와 마주볼 수 있다. 상기 척(210) 상기 기판(20)를 지지할 수 있다. 상기 척(210)은, 대체로 원 기둥 형상을 가진다. 상기 척(210)은 상기 기판(20)를 기 설정된 공정 온도로 가열하기 위한 히터(미도시)를 내장할 수 있다. The chuck 210 is disposed under the card holding module 100. Accordingly, the substrate 20 may face the probe card 10. The chuck 210 may support the substrate 20. The chuck 210 has a generally circular column shape. The chuck 210 may include a heater (not shown) for heating the substrate 20 to a predetermined process temperature.

상기 척 구동 유닛(240)은 척(210)의 하부에 배치된다. 상기 척 구동 유닛(240)는 상기 척(210)을 구동함으로써, 기판(20)를 이동시켜 상기 프로브 카드(10)에 형성된 니들(12)에 대하여 상기 반도체 소자들을 컨택시킨다.The chuck driving unit 240 is disposed under the chuck 210. The chuck driving unit 240 drives the chuck 210 to move the substrate 20 to contact the semiconductor devices with the needle 12 formed on the probe card 10.

다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 척 구동 유닛(240)는, 회전 구동부(250), 수직 구동부(260) 및 수평 구동부(270)을 포함한다.Referring back to FIGS. 1 to 3, the chuck driving unit 240 includes a rotation driving unit 250, a vertical driving unit 260, and a horizontal driving unit 270.

상기 회전 구동부(250)은 상기 척(210)을 회전시킬 수 있도록 한다. 이로써, 상기 척(210) 상에 위치한 기판(20)가 회전되어 프로브 카드(10)와 r방향으로 정렬할 수 잇다.The rotation driving part 250 enables the chuck 210 to rotate. As a result, the substrate 20 located on the chuck 210 is rotated to be aligned with the probe card 10 in the r direction.

상기 수직 구동부(260)은, 상기 척(210)의 수직 위치를 조절한다. 이로써, 척(210)에 안착된 기판(20)이 프로브 카드(10)와 컨택할 수 있다.The vertical driving part 260 adjusts the vertical position of the chuck 210. Accordingly, the substrate 20 seated on the chuck 210 may contact the probe card 10.

한편, 수평 구동부(270)는 상기 척(210)을 제1 수평 방향 및 제1 수평 방향에 수직한 제2 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 이로써, 수평 구동부(270)은 척(210)의 수평 위치를 조절한다.Meanwhile, the horizontal driving unit 270 may move the chuck 210 in a first horizontal direction and a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction. Accordingly, the horizontal driving unit 270 adjusts the horizontal position of the chuck 210.

상기 전자기력 발생 유닛(220)는 상기 척(210) 및 상기 척 구동 유닛(240) 사이에 배치된다. 상기 전자기력 발생 유닛(220)은, 상기 척(210) 및 상기 구동 유닛(240) 사이를 전자기력을 이용하여 상호 고정하거나 상호 분리시킬 수 있다. The electromagnetic force generating unit 220 is disposed between the chuck 210 and the chuck driving unit 240. The electromagnetic force generating unit 220 may be fixed to each other or separated from each other using an electromagnetic force between the chuck 210 and the driving unit 240.

보다 상세하게, 상기 척(210) 및 상기 척 구동 유닛(240) 사이에 전자기력을 발생시키거나 상기 전자기력을 소거할 수 있다. 예를 들면, 상기 전자기력 발생 유닛이 구동할 경우, 상기 척(210) 및 상기 척 구동 유닛(240) 사이에 전자기력이 발생하여 상기 척(210) 및 상기 척 구동 유닛(240)이 상호 고정될 수 있다. 이로써, 상기 상호 고정된 척(210) 및 척 구동 유닛(240)을 포함하는 기판 지지 모듈(200)이 안정적으로 기판을 지지할 수 있다. 결과적으로 상기 프로브 스테이션(400)이 검사 공정을 진행할 수 있다.In more detail, electromagnetic force may be generated between the chuck 210 and the chuck driving unit 240 or the electromagnetic force may be eliminated. For example, when the electromagnetic force generating unit is driven, electromagnetic force is generated between the chuck 210 and the chuck driving unit 240 so that the chuck 210 and the chuck driving unit 240 may be fixed to each other. have. Accordingly, the substrate supporting module 200 including the chuck 210 and the chuck driving unit 240 fixed to each other may stably support the substrate. As a result, the probe station 400 may perform an inspection process.

이와 다르게, 상기 전자기력 발생 유닛(220)이 정지할 경우, 상기 척(210) 및 상기 척 구동 유닛(240) 사이에 전자기력이 소거된다. 이로써, 상기 척(210) 및 상기 척 구동 유닛(240)이 상호 분리될 수 있다. 따라서, 상기 히터에서 발생한 열에 의하여 척(210)이 상기 척 구동 유닛(240)으로부터 자유롭게 열팽창 하거나 냉각 유닛(미도시)에 의하여 척(210)이 자유롭게 열수축할 수 있다. In contrast, when the electromagnetic force generating unit 220 is stopped, the electromagnetic force is eliminated between the chuck 210 and the chuck driving unit 240. Accordingly, the chuck 210 and the chuck driving unit 240 may be separated from each other. Accordingly, the chuck 210 may freely thermally expand from the chuck driving unit 240 due to heat generated from the heater, or the chuck 210 may freely heat-contract by a cooling unit (not shown).

이로써, 상기 반도체 소자를 검사하기 위하여 검사 온도가 상승하거나 감소할 때, 상기 전자기력 발생 유닛(220)이 구동을 정지시킨다. 이때, 상기 척(210) 및 상기 척 구동 유닛(240) 사이에 전자기력이 소거되어 상기 척(210) 및 상기 척 구동 유닛(240)이 상호 분리된다. 이로써, 척(210)이 상기 척 구동 유닛(240)으로부터 자유롭게 열팽창 하거나 열수축할 수 있다. 결과적으로 척(210)의 휨이 억제되어 상기 척(210)의 평탄도가 균일하게 유지될 수 있다.Accordingly, when the inspection temperature increases or decreases in order to inspect the semiconductor device, the electromagnetic force generating unit 220 stops driving. At this time, the electromagnetic force between the chuck 210 and the chuck driving unit 240 is eliminated so that the chuck 210 and the chuck driving unit 240 are separated from each other. Accordingly, the chuck 210 may freely expand or contract thermally from the chuck driving unit 240. As a result, bending of the chuck 210 is suppressed, so that the flatness of the chuck 210 may be uniformly maintained.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 자기력 발생 유닛(220)는, 상기 척(210) 하면의 외주부를 둘러싸도록 구비된다. 상기 자기력 발생 유닛(220)은 전원을 이용하여 자기장을 발생하는 전자석 부재(221; 도 2 참조)를 포함할 수 있다. In an embodiment of the present invention, the magnetic force generating unit 220 is provided to surround the outer peripheral portion of the lower surface of the chuck 210. The magnetic force generating unit 220 may include an electromagnet member 221 (refer to FIG. 2) that generates a magnetic field using power.

상기 전자석 부재(221)는 자성체 및 상기 자성체를 둘러싸며 전류가 흐르는 코일을 포함한다. 이 경우, 상기 전자석 부재(221)는 상기 코일로 흐르는 전류의 크기를 조절하여 상기 전자기력의 크기를 제어할 수 있다. The electromagnet member 221 includes a magnetic material and a coil surrounding the magnetic material and flowing current. In this case, the electromagnet member 221 may control the magnitude of the electromagnetic force by adjusting the magnitude of the current flowing through the coil.

나아가, 상기 전류의 온/오프 제어를 통하여, 상기 척(210) 및 척 구동 유닛(240) 사이에 전자기력의 발생이 온/오프될 수 있다. Further, through the on/off control of the current, the generation of electromagnetic force between the chuck 210 and the chuck driving unit 240 may be turned on/off.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 자기력 발생 유닛(220)는, 마그네틱 부재(223)를 더 포함할 수 있다. 상기 마그네틱 부재(223)는 상기 전자석 부재(221)와 마주보도록 배치된다. 상기 마그네틱 부재(223)는 상기 전자기장을 증대시킬 수 있도록 구비된다. 결과적으로 상기 전자석 부재(221) 및 마그네틱 부재(223)는 전자기력을 향상시킬 수 있다.In an embodiment of the present invention, the magnetic force generating unit 220 may further include a magnetic member 223. The magnetic member 223 is disposed to face the electromagnet member 221. The magnetic member 223 is provided to increase the electromagnetic field. As a result, the electromagnet member 221 and the magnetic member 223 may improve electromagnetic force.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 자기력 발생 유닛(220)는 전원 소스(225) 및 전원 컨트롤러(227)를 더 포함할 수 있다. 상기 전원 소스(225)는 상기 전자석 부재(221)에 포함된 코일에 전원을 공급한다. 상기 전원 컨트롤러(227)는 전원 소스(225)가 공급하는 전원의 크기 및 전원 공급 온/오프를 조절한다. 이로써, 전자석 부재(223)에 흐르는 전류의 온/오프가 제어됨에 따라, 상기 전자석 부재(221)가 발생하는 전자기력의 발생 여부를 제어할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the magnetic force generating unit 220 may further include a power source 225 and a power controller 227. The power source 225 supplies power to the coil included in the electromagnet member 221. The power controller 227 controls the amount of power supplied by the power source 225 and power supply on/off. Accordingly, as the on/off of the current flowing through the electromagnet member 223 is controlled, whether or not the electromagnetic force generated by the electromagnet member 221 is generated can be controlled.

상기 기판 지지 모듈(200)은 상기 척(210)의 아래에 배치되는 단열 부재(230)를 더 포함할 수 있다. 상기 단열 부재(230)는 상기 척(210)의 열이 하측, 즉, 상기 척 구동 유닛(240; 도 1 참조)로 전달되는 것을 차단한다.The substrate support module 200 may further include an insulating member 230 disposed under the chuck 210. The heat insulating member 230 blocks heat from the chuck 210 from being transferred to the lower side, that is, the chuck driving unit 240 (see FIG. 1 ).

도 3는 도 1에 도시된 단열 부재들을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.3 is a schematic plan view for explaining the heat insulating members shown in FIG. 1.

도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 단열 부재(230)는 복수로 구비될 수 있으며, 도 3에 도시된 바와 같이 복수의 단열 부재(230)는 상기 척(210)의 가장자리부에 배치될 수 있다. 또한, 상기 단열 부재(230)은 척(210) 및 자기력 발생 유닛(220), 특히 마그네틱 부재(223) 사이에 개재될 수 있다. 1 and 3, the insulating member 230 may be provided in plural, and as shown in FIG. 3, the plurality of insulating members 230 may be disposed on the edge of the chuck 210. have. In addition, the heat insulating member 230 may be interposed between the chuck 210 and the magnetic force generating unit 220, in particular, the magnetic member 223.

이와 같이, 상기 기판 지지 모듈(200)은 상호 이격되며, 척의 가장자리부에 배치된 상기 복수의 단열 부재(230)를 구비한다. 이로써, 종래의 원판 형상의 단열 부재보다 상기 단열 부재(230)의 가공이 용이하며, 상기 냉각 유닛(미도시)을 상기 척(210)의 중심 부분에 배치시키기 용이하다. 또한, 상기 단열 부재들(230)이 상기 척(210)의 가장자리부에 위치하므로, 상기 척(210)의 수평 조절이 용이하다.In this way, the substrate support module 200 is spaced apart from each other and includes the plurality of heat insulating members 230 disposed at the edge of the chuck. Accordingly, processing of the heat insulating member 230 is easier than that of a conventional heat insulating member having a disk shape, and it is easy to arrange the cooling unit (not shown) at the center portion of the chuck 210. In addition, since the heat insulating members 230 are located at the edge of the chuck 210, it is easy to horizontally adjust the chuck 210.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 모듈(200)은 처짐 억제 부재(280)를 더 포함한다. 상기 처짐 억제 부재(280)는, 상기 척 구동 유닛(240)으로부터 상기 척(210)의 중심을 향하여 수직 방향으로 연장되며, 상기 척(210)의 처짐을 억제할 수 있다. 이로써, 상기 척(210)의 평탄도가 보다 균일하게 유지될 수 있다. 즉, 상기 처짐 억제 부재(280)은 상기 척(210)을 강성을 보완함으로써, 척(210)의 처짐 현상이 발생하는 것이 억제될 수 있다.The substrate support module 200 according to an embodiment of the present invention further includes a sagging suppression member 280. The sagging suppressing member 280 extends in a vertical direction from the chuck driving unit 240 toward the center of the chuck 210, and may suppress sagging of the chuck 210. Accordingly, the flatness of the chuck 210 may be more uniformly maintained. That is, the sagging suppression member 280 supplements the rigidity of the chuck 210, so that the occurrence of sagging of the chuck 210 may be suppressed.

여기서, 상기 처짐 억제 부재(280)의 중심으로부터 상기 척(210)의 중심 사이를 연결하여, 상기 척(210)의 이탈을 억제하는 이탈 방지 핀(290)이 추가적으로 구비될 수 있다. Here, a separation preventing pin 290 for suppressing separation of the chuck 210 by connecting between the center of the sagging suppression member 280 and the center of the chuck 210 may be additionally provided.

본 발명의 일 실시예에 따른 상기 프로브 스테이션(400)은 상기 척(210)의 일측에 배치된 하부 정렬 카메라(120)와 상기 프로브 카드(10)의 일측에 배치된 상부 정렬 카메라(130)를 더 구비할 수 있다.The probe station 400 according to an embodiment of the present invention includes a lower alignment camera 120 disposed on one side of the chuck 210 and an upper alignment camera 130 disposed on one side of the probe card 10. It may be further provided.

상기 하부 정렬 카메라(120)는 상기 수평 구동부(270) 에 인접하게 배치되어 상기 척(210)과 함께 이동 가능하며, 상기 프로브 카드(10)의 탐침들(12)에 대한 이미지를 획득할 수 있다. 상기 하부 정렬 카메라(120)는 상기 척(210)의 상측에 배치되어 상기 기판(20) 상의 패턴들에 대한 이미지를 획득할 수 있다. 도면에는 상세히 도시하지 않았으나, 상기 상부 정렬 카메라(130)는 브릿지 형태를 갖는 구동부에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있다. 특히, 상기 하부 및 상부 정렬 카메라들(120, 130)은 상기 기판(20)와 상기 프로브 카드(10) 사이의 정렬을 위해 사용될 수 있다.The lower alignment camera 120 is disposed adjacent to the horizontal driving unit 270 and is movable together with the chuck 210, and an image of the probes 12 of the probe card 10 may be obtained. . The lower alignment camera 120 may be disposed above the chuck 210 to obtain images of patterns on the substrate 20. Although not shown in detail in the drawings, the upper alignment camera 130 may be moved in a horizontal direction by a driving unit having a bridge shape. In particular, the lower and upper alignment cameras 120 and 130 may be used for alignment between the substrate 20 and the probe card 10.

도 4는 도 1에 도시된 기판 지지 모듈의 다른 예를 설명하기 위한 부분 단면도이다.4 is a partial cross-sectional view for explaining another example of the substrate support module shown in FIG. 1.

도 4를 참조하면, 기판 지지 모듈의 다른 예에 따르면, 상기 단열 부재(230)는 복수로 구비될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이 복수의 단열 부재(230)는 상기 척(210)의 가장자리부에 배치될 수 있다. 또한, 상기 단열 부재(230)은 회전 구동부(250) 및 자기력 발생 유닛(220), 특히 마그네틱 부재(223) 사이에 개재될 수 있다.Referring to FIG. 4, according to another example of the substrate support module, a plurality of the heat insulating members 230 may be provided. As shown in FIG. 4, a plurality of heat insulating members 230 may be disposed at an edge of the chuck 210. In addition, the heat insulating member 230 may be interposed between the rotation driving unit 250 and the magnetic force generating unit 220, in particular, the magnetic member 223.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that there is.

10 : 프로브 카드 20 : 기판
100 : 카드 홀딩 모듈 200 : 기판 지지 모듈
210 : 척 220 : 자기력 발생 유닛
230 : 단열 부재 240 : 척 구동 유닛
250 : 회전 구동부 260 : 수직 구동부
270 : 수평 구동부 280 : 처짐 방지 부재
290 : 이탈 방지 부재 400 : 프로브 스테이션10: probe card 20: substrate
100: card holding module 200: substrate support module
210: chuck 220: magnetic force generation unit
230: heat insulation member 240: chuck drive unit
250: rotation driving unit 260: vertical driving unit
270: horizontal drive unit 280: sagging prevention member
290: departure prevention member 400: probe station

Claims (16)

기판을 지지하는 척;
상기 척의 하부에 배치되며, 상기 척을 구동하는 척 구동 유닛; 및
상기 척 및 상기 척 구동 유닛 사이에 배치되며, 상기 척 및 상기 척 구동 유닛 사이를 전자기력을 이용하여 고정 또는 분리시키는 자기력 발생 유닛을 포함하는 기판 지지 모듈.A chuck for supporting the substrate;
A chuck driving unit disposed under the chuck and driving the chuck; And
A substrate support module comprising a magnetic force generating unit disposed between the chuck and the chuck driving unit and fixing or separating the chuck and the chuck driving unit by using electromagnetic force. 제1항에 있어서, 상기 자기력 발생 유닛은, 상기 척 하면의 외주부를 둘러싸도록 구비되며, 전원을 이용하여 자기장을 발생하는 전자석 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 모듈.The substrate support module of claim 1, wherein the magnetic force generating unit includes an electromagnet member configured to surround an outer circumferential portion of a lower surface of the chuck, and generating a magnetic field using power. 제2항에 있어서, 상기 자기력 발생 유닛은, 상기 전자석 부재와 마주보도록 배치되며, 상기 자기장을 증대시킬 수 있도록 구비된 마그네틱 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 모듈.The substrate support module of claim 2, wherein the magnetic force generating unit further comprises a magnetic member disposed to face the electromagnet member and provided to increase the magnetic field. 제2항에 있어서, 상기 자기력 발생 유닛은,
상기 전자석 부재에 전원을 공급하는 전원 소스; 및
상기 전원의 공급 여부를 제어하는 전원 컨트롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 모듈.The method of claim 2, wherein the magnetic force generating unit,
A power source supplying power to the electromagnet member; And
The substrate support module, further comprising a power controller that controls whether or not the power is supplied. 제1항에 있어서, 상기 척 및 자기력 발생 유닛 사이 또는 상기 자기력 발생 유닛 및 척 구동 유닛 사이에 배치되며, 상기 척의 열이 상기 척 구동 유닛으로 전달되는 것을 차단하기 위한 단열 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 모듈.The method of claim 1, further comprising a heat insulating member disposed between the chuck and the magnetic force generating unit or between the magnetic force generating unit and the chuck driving unit, and blocking heat of the chuck from being transferred to the chuck driving unit. Substrate support module. 제5항에 있어서, 상기 단열 부재는 복수개로 구비되며, 상기 척 하면의 가장자리를 둘러싸도록 상호 이격되어 배열되는 것을 특징을 하는 기판 지지 모듈.The substrate support module of claim 5, wherein the heat insulating member is provided in plural, and is arranged to be spaced apart from each other so as to surround an edge of a lower surface of the chuck. 제1항에 있어서, 상기 척 구동 유닛으로부터 상기 척의 중심을 향하여 수직 방향으로 연장되며, 상기 척의 처짐을 억제하는 처짐 억제 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 모듈.The substrate support module according to claim 1, further comprising a sagging suppression member extending from the chuck driving unit in a vertical direction toward the center of the chuck and suppressing sagging of the chuck. 제7항에 있어서, 상기 처짐 억제 부재의 중심으로부터 상기 척의 중심 사이를 연결하여, 상기 척의 이탈을 억제하는 이탈 방지 핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 모듈.The substrate support module of claim 7, further comprising a separation prevention pin configured to prevent separation of the chuck by connecting between the center of the chuck from the center of the sag suppressing member. 기판 상에 형성된 반도체 소자들에 대한 전기적 검사를 위한 프로브 카드를 홀딩하는 카드 홀딩 모듈; 및
상기 프로브 카드의 아래에 배치되고, 상기 기판을 지지하는 기판 지지 모듈을 포함하고,
상기 기판 지지 모듈은, 기판을 지지하는 척, 상기 척의 하부에 배치되며 상기 척을 구동하는 척 구동 유닛 및 상기 척 및 상기 척 구동 유닛 사이에 배치되며, 상기 척 및 구동 유닛 사이를 전자기력을 이용하여 고정 또는 분리시키는 자기력 발생 유닛을 포함하는 프로브 스테이션.A card holding module for holding a probe card for electrical inspection of semiconductor devices formed on the substrate; And
A substrate support module disposed under the probe card and supporting the substrate,
The substrate support module may include a chuck supporting a substrate, a chuck driving unit disposed below the chuck and driving the chuck, and disposed between the chuck and the chuck driving unit, and between the chuck and the driving unit by using electromagnetic force. A probe station comprising a magnetic force generating unit for fixing or separating. 제9항에 있어서, 상기 자기력 발생 유닛은, 상기 척 하면의 외주부를 둘러싸도록 구비되며, 전원을 이용하여 자기장을 발생하는 전자석 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The probe station according to claim 9, wherein the magnetic force generating unit is provided to surround an outer circumferential portion of a lower surface of the chuck, and comprises an electromagnet member that generates a magnetic field using power. 제10항에 있어서, 상기 자기력 발생 유닛은, 상기 전자석 부재와 마주보도록 배치되며, 상기 자기장을 증대시킬 수 있도록 구비된 마그네틱 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The probe station of claim 10, wherein the magnetic force generating unit further comprises a magnetic member disposed to face the electromagnet member and provided to increase the magnetic field. 제10항에 있어서, 상기 자기력 발생 유닛은,
상기 전자석 부재에 전원을 공급하는 전원 소스; 및
상기 전원의 공급 여부를 제어하는 전원 컨트롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The method of claim 10, wherein the magnetic force generating unit,
A power source supplying power to the electromagnet member; And
The probe station further comprising a power controller that controls whether or not the power is supplied. 제8항에 있어서, 상기 기판 지지 모듈은 상기 척 및 자기력 발생 유닛 사이 또는 상기 자기력 발생 유닛 및 척 구동 유닛 사이에 배치되며, 상기 척의 열이 상기 척 구동 유닛으로 전달되는 것을 차단하기 위한 단열 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The method of claim 8, wherein the substrate support module is disposed between the chuck and the magnetic force generating unit or between the magnetic force generating unit and the chuck driving unit, and includes a heat insulating member for blocking heat from the chuck from being transferred to the chuck driving unit. Probe station, characterized in that it further comprises. 제13항에 있어서, 상기 단열 부재는 복수개로 구비되며, 상기 척 하면의 가장자리를 둘러싸도록 상호 이격되어 배열되는 것을 특징을 하는 프로브 스테이션.14. The probe station of claim 13, wherein the heat insulating member is provided in plural and spaced apart from each other so as to surround an edge of a lower surface of the chuck. 제9항에 있어서, 상기 기판 지지 모듈은 상기 척 구동 유닛으로부터 상기 척의 중심을 향하여 수직 방향으로 연장되며, 상기 척의 처짐을 억제하는 처짐 억제 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The probe station according to claim 9, wherein the substrate support module further comprises a sag suppressing member extending from the chuck driving unit in a vertical direction toward the center of the chuck, and suppressing sagging of the chuck. 제15항에 있어서, 상기 기판 지지 모듈은 상기 처짐 억제 부재의 중심으로부터 상기 척의 중심 사이를 연결하여, 상기 척의 이탈을 억제하는 이탈 방지 핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.16. The probe station of claim 15, wherein the substrate support module further comprises a separation preventing pin that connects between the center of the chuck from the center of the sag suppressing member to suppress the separation of the chuck.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000077488A (en) * 1998-08-31 2000-03-14 Nec Kyushu Ltd Probe device
KR20180043759A (en) * 2013-09-04 2018-04-30 캐논 가부시끼가이샤 Stage apparatus and its driving method
KR20180061754A (en) * 2016-11-30 2018-06-08 세메스 주식회사 Chuck module supporting substrate and probe station having the same
KR20190028891A (en) * 2017-09-11 2019-03-20 세메스 주식회사 Chuck module supporting substrate and apparatus for testing semiconductor devices having the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000077488A (en) * 1998-08-31 2000-03-14 Nec Kyushu Ltd Probe device
KR20180043759A (en) * 2013-09-04 2018-04-30 캐논 가부시끼가이샤 Stage apparatus and its driving method
KR20180061754A (en) * 2016-11-30 2018-06-08 세메스 주식회사 Chuck module supporting substrate and probe station having the same
KR20190028891A (en) * 2017-09-11 2019-03-20 세메스 주식회사 Chuck module supporting substrate and apparatus for testing semiconductor devices having the same

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