KR20210009600A - 샤워헤드조립체 및 그를 가지는 기판처리장치 - Google Patents

샤워헤드조립체 및 그를 가지는 기판처리장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 대하여 증착, 식각 등 기판처리를 수행하는 기판처리에 관한 것이다.
본 발명은, 기판처리를 위한 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(10)와, 상기 공정챔버(10)에 설치되어 기판(1)을 지지하는 기판지지부(20)와, 상기 기판지지부(20)의 상부에 설치되어 공정수행을 위한 가스를 분사하는 샤워헤드조립체를 포함하는 기판처리장치의 샤워헤드조립체로서, 상기 공정챔버(10)의 상단에 설치되며, 중심측에 제1관통공(110)이 형성되는 탑플레이트(100)와; 상기 탑플레이트(100)의 하부에 설치되어, 상기 처리공간(S)으로 상기 공정가스를 분사하기 위한 다수의 분사구들이 형성되는 분사플레이트(200)와; 상기 탑플레이트(100)에 지지된 상태에서 상기 제1관통공(110)을 관통하여 상기 분사플레이트(200)와 결합함으로써, 상기 분사플레이트(200)를 지지하는 중앙지지부(300)를 포함하며, 상기 중앙지지부(300)는, 상기 제1관통공(110)을 관통하여 상기 분사플레이트(200)와 결합하는 체결부(310)와, 상기 체결부(310)와 상기 탑플레이트(100)와의 지지면 사이에 설치되는 탄성부재(320)를 포함하는 샤워헤드조립체를 개시한다.

Description

샤워헤드조립체 및 그를 가지는 기판처리장치{Showerhead and substrate processing apparatus having the same}
본 발명은, 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 대하여 증착, 식각 등 기판처리를 수행하는 기판처리에 관한 것이다.
기판처리장치는 밀폐된 처리공간에 전원을 인가하여 플라즈마를 형성함으로써 서셉터 위에 안착된 기판의 표면을 증착, 식각하는 등 기판처리를 수행하는 장치를 말한다.
이때, 상기 기판처리장치는 서로 결합되어 처리공간을 형성하는 탑리드 및 챔버본체와, 탑리드에 설치되어 기판처리를 위한 가스를 처리공간으로 분사하는 샤워헤드조립체와, 챔버본체에 설치되어 기판을 지지하는 서셉터를 포함하여 구성된다.
한편, 대면적 기판의 정밀한 기판처리를 위해서는 샤워헤드조립체와 기판이 안착되는 서셉터 사이의 거리를 일정하게 유지하여 기판처리를 함으로써, 대면적 기판 내 공정편차를 최소화하는 것이 중요하다.
따라서, 대면적 기판에 대한 공정을 수행하고 그 공정결과에 따라 기판 상 각 영역에 대한 공정편차를 개선하기 위하여 샤워헤드조립체와 서셉터 사이의 거리를 정밀하게 제어하는 방안이 요구되고 있다.
이를 위하여, 종래에는 샤워헤드조립체 내의 탑플레이트와 분사플레이트 사이를 지지하는 중앙지지부를 이용하여 탑플레이트와 분사플레이트 사이의 간격을 조절하였으나, 기판이 대면적화하면서 탑플레이트와 분사플레이트 또한 대형화되어 중앙에서의 간격조절로는 가장자리의 정밀한 간격조절이 어려운 문제점이 있다.
보다 구체적으로 대면적의 분사플레이트를 중앙 측에서 미세하게 간격조절하는 경우에도, 가장자리에서는 그 간격변화가 크게 일어나 전체적으로 정밀한 간격조절이 불가능한 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 대면적의 샤워헤드조립체의 가장자리에서 정밀한 간격조절이 가능하도록 탄성부재가 구비되는 샤워헤드조립체 및 그를 가지는 기판처리장치를 제공하는데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 기판처리를 위한 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(10)와, 상기 공정챔버(10)에 설치되어 기판(1)을 지지하는 기판지지부(20)와, 상기 기판지지부(20)의 상부에 설치되어 공정수행을 위한 가스를 분사하는 샤워헤드조립체를 포함하는 기판처리장치의 샤워헤드조립체로서, 상기 공정챔버(10)의 상단에 설치되며, 중심측에 복수의 제1관통공(110)들이 형성되는 탑플레이트(100)와; 상기 탑플레이트(100)의 하부에 설치되어, 상기 처리공간(S)으로 상기 공정가스를 분사하기 위한 다수의 분사구들이 형성되는 분사플레이트(200)와; 상기 탑플레이트(100)에 지지된 상태에서 상기 복수의 제1관통공(110)들을 관통하여 상기 분사플레이트(200)와 결합함으로써, 상기 분사플레이트(200)를 지지하는 복수의 중앙지지부(300)들을 포함하며, 상기 복수의 중앙지지부(300)들은, 각각 상기 제1관통공(110)을 관통하여 상기 분사플레이트(200)와 결합하는 체결부(310)와, 상기 체결부(310)와 상기 탑플레이트(100)와의 지지면 사이에 설치되는 탄성부재(320)를 포함하는 샤워헤드조립체를 개시한다.
상기 체결부(310)는, 상하 이동을 통해 상기 분사플레이트(200)를 상하 이동시킴으로써, 상기 탑플레이트(100)와 상기 분사플레이트(200) 사이의 간격을 조절할 수 있다.
상기 중앙지지부(300)는, 외주면에 나사산(311)이 형성되는 상기 체결부(310)에 상기 탑플레이트(100) 상면에서 볼트체결되어 상기 체결부(310)를 지지하며, 회전을 통해 상기 체결부(310)를 상하 이동시키는 조임너트(330)를 포함할 수 있다.
상기 탑플레이트(100)의 가장자리에 형성되는 제2관통공(120)을 관통하여 설치되어, 상기 탑플레이트(100)와 상기 분사플레이트(200) 사이의 간격을 조절하는 간격조절부(400)를 포함할 수 있다.
상기 복수의 중앙지지부(300)를 통해 중심측의 상기 탑플레이트(100)와 상기 분사플레이트(200) 사이의 간격이 조절된 상태에서, 가장자리측의 상기 탑플레이트(100)와 상기 분사플레이트(200) 사이의 간격을 추가로 조절하는 간격조절부(400)를 포함할 수 있다.
상기 간격조절부(400)는, 상기 제2관통공(120)을 관통하여 끝단이 상기 분사플레이트(200)의 상면에 접촉되며, 상하이동을 통해 상기 분사플레이트(200)를 가압하는 가압부(410)와, 상기 가압부(410)가 상하이동 가능하도록 상기 가압부(410)를 구동하는 구동수단을 포함할 수 있다.
상기 구동수단은, 외주면에 나사산(411)이 형성되는 가압부(410)에 상기 탑플레이트(100) 상면에서 볼트체결되어, 상기 가압부(410)를 지지하며, 회전을 통해 상기 가압부(410)를 상하 이동시키는 회전너트(420)를 포함할 수 있다.
상기 가압부(410)는, 상기 분사플레이트(200)의 상면에 접촉하는 접촉면(412)의 접촉면적이 최소화되도록 오목한 형상일 수 있다.
상기 간격조절부(400)는, 상기 분사플레이트(200)에 고정결합되는 본체부(440)와, 상기 제2관통공(120)을 관통하여 상기 본체부(440)에 결합되며, 상하이동을 통해 상기 본체부(440) 및 상기 분사플레이트(200)를 상하이동시키는 체결부재(450)를 포함할 수 있다.
상기 간격조절부(400)는, 외주면에 나사산이 형성되는 상기 체결부재(450)에 상기 탑플레이트(100) 상면에서 볼트체결되어, 상기 체결부재(450)를 지지하며, 회전을 통해 상기 체결부재(450)를 상하이동시키는 조절너트(460)를 포함할 수 있다.
상기 간격조절부(400)는, 복수 개이며, 평면 상 사각형 형상의 상기 분사플레이트(200)의 평면 상 꼭지점 측에 각각 설치될 수 있다.
상기 탑플레이트(100) 및 상기 분사플레이트(200) 사이에 설치되어, 상기 탑플레이트(100)를 상부면으로하고, 상기 분사플레이트(200)를 하부면으로 하는 가스확산공간의 측면을 형성하는 측판부(500)를 더 포함할 수 있다.
상기 측판부(500)는, 상기 탑플레이트(100) 및 상기 분사플레이트(200)에 접촉되어 설치된 상태에서, 상기 분사플레이트(200)의 상하이동이 가능하도록, 상하길이가 가변될 수 있다.
상기 측판부(500)는, 상기 탑플레이트(100)에 결합되어 설치되는 제1측판부(510)와, 상기 분사플레이트(200)에 결합되어 설치되는 제2측판부(520)를 포함하며, 상기 제1측판부(510) 및 상기 제2측판부(520)는, 적어도 일부분이 측면 상 중첩될 수 있다.
또한 본 발명은, 기판처리를 위한 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(10)와; 상기 공정챔버(10)에 설치되어 기판(1)을 지지하는 기판지지부(20)와; 상기 기판지지부(20)의 상부에 설치되어 공정수행을 위한 가스를 분사하는 샤워헤드조립체를 포함하는 기판처리장치를 개시한다.
본 발명에 따른 샤워헤드조립체 및 그를 가지는 기판처리장치는, 대면적 기판의 기판처리 시, 기판이 안착되는 서셉터와 샤워헤드조립체 사이의 거리를 미세하게 조절함으로써, 공정편차를 최소화하여, 정밀한 기판처리를 수행할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 샤워헤드조립체 및 그를 가지는 기판처리장치는, 샤워헤드조립체의 가장자리에서 거리를 조절할 수 있으므로, 샤워헤드조립체의 중앙 측에서 거리를 조절하는 종래에 비하여 대면적의 샤워헤드조립체와 기판지지부 사이의 거리를 미세하며 정밀하게 조절할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 샤워헤드조립체 및 그를 가지는 기판처리장치는, 중앙지지부에 탄성부재를 구비함으로써, 분사플레이트의 전체적인 인장불균형을 개선하고, 분사플레이트의 유동적인 지지환경을 제공함으로써, 가장자리에서의 미세한 간격조절이 가능한 이점이 있다.
도 1은, 본 발명에 따른 샤워헤드조립체 및 그를 포함하는 기판처리장치의 모습을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는, 도 1의 샤워헤드조립체의 모습을 나타내는 평면도이다.
도 3은, 도 2의 샤워헤드조립체 중 중앙지지부의 모습을 나타내는 A-A방향 단면도이다.
도 4는, 도 2의 샤워헤드조립체 중 간격조절부의 모습을 나타내는 B-B방향 단면도이다.
도 5는, 도 1의 샤워헤드조립체의 다른 실시예를 보여주는 부분 사시도이다.
도 6은, 도 5의 샤워헤드조립체 중 간격조절부의 모습을 보여주는 단면도이다.
도 7a 내지 도 7c는, 본 발명에 따른 샤워헤드조립체의 측판부의 다양한 실시예를 보여주는 단면도들이다.
이하 본 발명에 따른 샤워헤드조립체 및 그를 가지는 기판처리장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 기판처리장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판처리를 위한 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(10)와; 상기 공정챔버(10)에 설치되어 기판(1)을 지지하는 기판지지부(20)와; 상기 기판지지부(20)의 상부에 설치되어 공정수행을 위한 가스를 분사하는 샤워헤드조립체를 포함하는 기판처리장치의 샤워헤드조립체를 포함한다.
여기서 기판처리의 대상인 기판(1)은, 식각, 증착 등 기판처리가 수행되는 구성으로서, 반도체 제조용기판, LCD 제조용기판, OLED 제조용기판, 태양전지 제조용기판, 투명 글라스기판 등 어떠한 기판도 가능하다.
상기 공정챔버(10)는, 기판처리를 위한 처리공간(S)을 형성하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 공정챔버(10)는, 상측이 개구된 챔버본체(12)와, 챔버본체(12)의 개구에 탈착가능하게 결합된 상부리드(11)를 포함할 수 있다.
상기 챔버본체(12)는, 기판지지부(20) 등이 설치되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 처리공간(S)에 기판(1)의 도입 및 배출을 위한 내측벽에 하나 이상의 게이트가 형성될 수 있다.
상기 상부리드(11)는, 챔버본체(12)의 개구를 복개하여 챔버본체(12)와 함께 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 상부리드(11)는, 절연부재(미도시)가 개재되어 후술하는 샤워헤드조립체가 관통되어 설치될 수 있도록 중앙부에 개구가 형성되는 등 다양한 구성이 가능하다.
상기 기판지지부(20)는, 공정챔버(10) 내 처리공간(S1)의 하측에 설치되어 기판(1)을 지지하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 기판지지부(20)는, 기판(1)이 안착되는 기판안착부(21)와, 기판안착부(21)가 상하이동 가능하도록 기판안착부(21)의 하측에 설치되는 지지축(22)을 포함할 수 있다.
상기 기판지지부(20)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 게이트를 통한 기판(1)의 도입 및 배출을 위하여 상하이동이 가능하도록 설치될 수 있으며, 더 나아가 기판(1)을 가열하거나, 냉각하는 등 온도제어를 위하여 히터 등 온도제어부재가 추가로 설치될 수 있다.
상기 샤워헤드조립체는, 기판지지부(20)의 상부에 설치되어 공정수행을 위한 공정가스를 분사하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
특히, 상기 샤워헤드조립체는, 기판(1)을 처리하는데 있어, 기판지지부(20)와의 간격조절이 중요하나, 기판(1)의 대형화에 따른 샤워헤드조립체 및 기판지지부(20)의 대형화로 샤워헤드조립체의 가장자리가 처지는 등의 문제점이 있다.
이에 본 발명은, 이러한 문제점을 개선하기 위하여 기판지지부(20)와 샤워헤드조립체와의 간격을 정밀하게 가능한 샤워헤드조립체를 개시한다.
즉, 상기 샤워헤드조립체는, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 공정챔버(10)의 상단에 설치되며, 중심측에 제1관통공(110)이 형성되는 탑플레이트(100)와; 상기 탑플레이트(100)의 하부에 설치되어, 상기 처리공간(S)으로 상기 공정가스를 분사하기 위한 다수의 분사구들이 형성되는 분사플레이트(200)와; 상기 탑플레이트(100)에 지지된 상태에서 상기 제1관통공(110)을 관통하여 상기 분사플레이트(200)와 결합함으로써, 상기 분사플레이트(200)를 지지하는 중앙지지부(300)를 포함한다.
또한 상기 샤워헤드조립체는, 탑플레이트(100)의 가장자리에 형성되는 제2관통공(120)을 관통하여 상하이동 가능하도록 설치되며, 상하 이동을 통해 분사플레이트(200)를 가압함으로써 탑플레이트(100)와 분사플레이트(200) 사이의 간격을 조절하는 간격조절부(400)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 탑플레이트(100)는, 공정챔버(10)의 상단에 설치되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 탑플레이트(100)는, 중심측에 중앙지지부(300)가 설치되는 복수의 제1관통공(110)과, 가장자리측에 간격조절부(400)가 설치되는 복수의 제2관통공(120)이 형성될 수 있다.
또한, 상기 탑플레이트(100)는, 외부로부터 공정가스가 도입되는 가스도입구(미도시)가 형성되어, 가스도입구를 통해 도입된 공정가스를 분사플레이트(200)로 전달하여 처리공간(S) 내에 공정가스를 분사하도록 할 수 있다.
또한, 상기 탑플레이트(100)는, 상면에 후술하는 조임너트(330)가 삽입되어 지지됨으로써, 조임너트(330)에 체결된 체결부(310)가 지지될 수 있도록 제1관통공(110)의 반경으로부터 확장된 제1단차부(111)이 형성될 수 있다.
더 나아가, 상기 탑플레이트(100)는, 저면에 제1관통공(110)의 반경으로부터 확장된 확장홈(112)이 추가로 형성될 수 있다.
상기 제1관통공(110)은, 탑플레이트(100)를 관통하여 형성되는 구성으로서, 탑플레이트(100)의 중심을 원의 중심으로 하는 가상의 원 둘레를 따라 복수 개 형성될 수 있으며, 보다 구체적으로는 탑플레이트(100) 중심측에 평면 상 원을 형성하도록 대칭으로 복수 개 형성될 수 있다.
이를 통해, 상기 제1관통공(110)에 설치되는 중앙지지부(300)의 높낮이 조절을 통해 탑플레이트(100)의 평면 상 전체의 탑플레이트(100)와 분사플레이트(200) 사이의 간격(d)을 조절할 수 있다.
한편, 상기 제2관통공(120)은, 탑플레이트(100)의 평면 상 가장자리에 형성되어 후술하는 간격조절부(400)가 설치되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 제2관통공(120)은, 사각형인 탑플레이트(100)의 평면 상 중심과 꼭지점 사이에 위치할 수 있으며, 보다 바람직하게는 평면 상 중심과 꼭지점 사이에서 꼭지점 측에 위치할 수 있다.
또한, 상기 제2관통공(120)은, 후술하는 간격조절부(400)를 이용하여 탑플레이트(100)와 분사플레이트(200) 사이의 정밀한 간격(d) 조절을 위하여 각 꼭지점에 대응되어 복수 개 형성될 수 있다.
한편, 상기 제2관통공(120)은, 후술하는 회전너트(420)가 가압부(410)에 체결된 상태에서 삽입되어 지지되도록 탑플레이트(100)의 상면에서 제2관통공(120)의 반경방향으로 확장되어 형성되는 제2단차부(121)을 포함할 수 있다.
즉, 상기 제2관통공(120)은, 탑플레이트(100)의 상면에서 반경방향으로 확장되는 제2단차부(121)를 포함함으로써, 회전너트(420)가 삽입되어 지지될 수 있다.
상기 분사플레이트(200)는, 탑플레이트(100)의 하부에 설치되어, 처리공간(S)으로 공정가스를 분사하기 위한 다수의 분사구들이 형성되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 분사플레이트(200)는, 탑플레이트(100)로부터 하측으로 이격하여 평행하게 설치될 수 있다.
이 경우, 상기 분사플레이트(200)는, 탑플레이트(100)를 관통하여 설치되는 중앙지지부(300)에 의해 중심부가 지지될 수 있으며, 탑플레이트(100)의 가장자리에서 연결되는 측판부(미도시)에 의해 가장자리가 매달려 지지될 수 있다.
또한, 상기 분사플레이트(200)는, 후술하는 중앙지지부(300) 중 체결부(310)와의 체결을 위하여 볼트공(210)이 형성될 수 있다.
한편, 상기 분사플레이트(200)는, 다수의 분사구(미도시)들을 포함하여, 탑플레이트(100)의 가스도입구로부터 도입되는 공정가스들을 분사구를 통해 처리공간(S)으로 분사할 수 있다.
상기 중앙지지부(300)는, 탑플레이트(100)에 지지된 상태에서 제1관통공(110)을 관통하여 분사플레이트(200)와 결합함으로써, 분사플레이트(200)를 지지하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 중앙지지부(300)는, 제1관통공(110)을 관통하여 분사플레이트(200)와 결합하는 체결부(310)와, 체결부(310)와 탑플레이트(100)와의 지지면 사이에 설치되는 탄성부재(320)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 중앙지지부(300)는, 외주면에 나사산(311)이 형성되는 체결부(310)에 탑플레이트(100) 상면에서 볼트체결되어 체결부(310)를 지지하며, 회전을 통해 체결부(310)를 상하 이동시키는 조임너트(330)를 포함할 수 있다.
더 나아가, 상기 중앙지지부(300)는, 분사플레이트(200)의 볼트공(210)에 설치되고, 체결부(310)의 끝단에 체결됨으로써 체결부(310)와 분사플레이트(200)를 결합하는 체결너트(340)와, 조임너트(330)를 회전시킴으로써 체결부(310)의 상하이동이 가능하도록 구비되는 회전툴(350)을 추가로 포함할 수 있다.
상기 체결부(310)는, 제1관통공(110)을 관통하여 분사플레이트(200)와 결합하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 체결부(310)는 탑플레이트(100)에 지지된 상태에서 분사플레이트(200)와 결합하며, 상하 이동을 통해 분사플레이트(200)를 상하 이동시킴으로써, 탑플레이트(100)와 분사플레이트(200) 사이의 간격(d)을 조절할 수 있다.
이 경우, 상기 체결부(310)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 외주면에 나사산(311)이 형성되어 조임너트(330)와 볼트 결합될 수 있으며, 이를 통해 분사플레이트(200)를 탑플레이트(100)에 지지할 수 있다.
즉, 상기 체결부(310)는 외주면에 형성되는 나사산(311)에 조임너트(330)가 볼트결합된 상태에서 조임너트(330)가 탑플레이트(100)의 제1단차부(111)에 지지됨으로써, 탑플레이트(100)에 지지될 수 있으며, 조임너트(330)의 회전을 통해 상하이동 가능할 수 있다.
상기 체결부(310)는, 끝단이 분사플레이트(200)의 볼트공(210)에 설치되는 체결너트(340)와 체결되어 분사플레이트(200)와 결합될 수 있다.
또한, 다른 예로서 상기 체결부(310)는, 분사플레이트(200)에 볼트공(210)에 직접 결합되는 구성이 가능함은 또한 물론이다.
상기 탄성부재(320)는, 체결부(310)와 탑플레이트(100)와의 지지면 사이에 설치되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 탄성부재(320)는, 체결부(310)에 볼트결합되는 조임너트(330)와 탑플레이트(100)의 제1단차부(111) 사이에 설치되어 중앙지지부(300)와 탑플레이트(100) 사이에 탄성력을 제공할 수 있다.
이를 통해, 상기 탄성부재(320)는, 중앙지지부(300)에 고정 결합되는 분사플레이트(200)가 탑플레이트(100)에 대하여 탄성력에 의해 유동적으로 지지되는 환경을 조성할 수 있다.
한편, 상기 탄성부재(320)는, 사용 환경에 따라 탄성계수를 적절히 선택하여 사용함으로써, 분사플레이트(200)의 탑플레이트(100)와의 유동 지지환경의 정도를 조절하여 조성할 수 있다.
보다 구체적으로는 분사플레이트(200)와 탑플레이트(100) 사이의 간격(d)의 변화가 크지 않고 안정적인 설치환경 조성이 필요한 경우 탄성계수가 큰 탄성부재를 사용함으로써 정밀한 간격(d) 조절을 할 수 있으며, 분사플레이트(200)와 탑플레이트(100) 사이의 간격(d)의 변화가 크고 유동적인 설치환경 조성이 필요한 경우 탄성계수가 작은 탄성부재를 사용할 수 있다.
이를 통해 상기 탄성부재(320)는, 후술하는 간격조절부(400)가 탑플레이트(100)의 가장자리에서 분사플레이트(200)와 탑플레이트(100) 사이의 간격(d)을 미세하게 조정할 때, 분사플레이트(200)를 탑플레이트(100)에 유동적으로 지지하는 환경을 조성함으로써, 미세 조정이 정밀하게 수행될 수 있도록 할 수 있다.
특히, 상기 탄성부재(320)는, 간격조절부(400)를 통해 분사플레이트(200)를 가압하여 간격(d)을 크게하는 경우 분사플레이트(200)에 인장을 최소화하면서 간격조절이 가능하도록 할 수 있으며, 간격조절부(400)의 상승을 통해 분사플레이트(200)로부터 외력을 해제하는 경우, 분사플레이트(200)가 상승할 수 있는 복원력을 제공할 수 있다.
한편, 상기 탄성부재(320)는, 분사플레이트(200)와 탑플레이트(100) 사이의 유동적인 지지환경을 조성하기 위하여 중앙지지부(300)와 탑플레이트(100) 사이에 탄성력을 제공하는 구성이면 종래 개시된 어떠한 형태의 구성도 적용 가능하다.
상기 조임너트(330)는, 체결부(310)의 외주면에 형성되는 나사산(311)에 대응되는 너트로서, 체결부(310)와 탑플레이트(100) 상면에서 볼트결합되어 탑플레이트(100)에 지지되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
또한, 상기 조임너트(330)는, 체결부(310)와 볼트체결을 통해 결합된 상태에서 회전을 통해 체결부(310)를 상하 이동시키는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
상기 조임너트(330)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 탑플레이트(100)의 상면에 형성되는 제1단차부(111)에 삽입되어 체결부(310)와 볼트체결될 수 있으며, 제1단차부(111)와의 사이에 탄성부재(320)에 의해 유동적으로 지지될 수 있다.
한편, 이 상태에서 조임너트(330)를 후술하는 회전툴(350)을 통해 회전시키는 경우, 조임너트(330)의 상하위치는 고정된 상태에서 조임너트(330)의 회전에 의해 체결부(310)는 상하로 이동하며, 이로써 분사플레이트(200)를 상하 이동시켜 분사플레이트(200)와 탑플레이트(100) 사이의 간격(d)을 조절할 수 있다.
상기 체결너트(340)는, 분사플레이트(200)의 볼트공(210)에 설치되고, 체결부(310)의 끝단에 체결됨으로써 체결부(310)와 분사플레이트(200)를 결합하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 체결너트(340)는, 분사플레이트(200)의 상면에 형성되는 볼트공(210)에 삽입되어 설치되거나, 분사플레이트(200)의 상면에 용접 등을 통해 결합됨으로써 고정 설치되며, 체결부(310)의 끝단과 결합하여 체결부(310)와 분사플레이트(200)가 서로 결합되도록 할 수 있다.
또한 상기 회전툴(350)은, 조임너트(330)를 회전시킴으로 체결부(310)의 상하이동이 가능하도록 하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
상기 회전툴(350)은, 사용자에 의해 수동으로 사용될 수 있으며 다른 예로서 자동 회전방식이 채택될 수 있다.
한편, 상기 회전툴(350) 구성없이 조임너트(330)를 회전시켜 체결부(310)를 상하 이동시킬 수 있음은 또한 물론이다.
상기 간격조절부(400)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 탑플레이트(100)의 가장자리에 설치되어, 분사플레이트(200)와 탑플레이트(100) 사이의 간격(d)을 조절하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 간격조절부(400)는, 복수의 중앙지지부(300)를 통해 중심측의 탑플레이트(100)와 분사플레이트(200) 사이의 간격이 조절된 상태에서, 가장자리측의 탑플레이트(100)와 분사플레이트(200) 사이의 간격을 추가로 조절할 수 있다.
상기 간격조절부(400)는, 복수의 중앙지지부(300)를 통해 중심측의 간격(d)이 조절된 경우, 기판이 대형화됨에 따라 가장자리에서의 간격(d) 변화가 크게 일어나므로, 가장자리에서의 미세한 2차 간격조절을 통해 탑플레이트(100)와 분사플레이트(200) 사이의 간격을 정밀하게 조절하는 구성일 수 있다.
한편, 상기 간격조절부(400)는, 복수의 중앙지지부(300)의 중심측 간격조절과는 무관하게 가장자리의 간격을 별도로 조절할 수 있음은 또한 물론이며, 이 경우 간격조절의 순서나 복수의 중앙지지부(300)의 간격조절 가능여부 또한 무관하게 가장자리의 간격을 미세하게 조절할 수 있다.
이때, 상기 간격조절부(400)는, 탑플레이트(100)의 가장자리에 형성되는 제2관통공(120)을 관통하여 상하이동 가능하도록 설치되며, 상하 이동을 통해 분사플레이트(200)를 가압함으로써 탑플레이트(100)와 분사플레이트(200) 사이의 간격을 조절할 수 있다.
예를 들면, 상기 간격조절부(400)는, 끝단이 분사플레이트(200)의 상면에 접촉되며, 상하이동을 통해 분사플레이트(200)를 가압하는 가압부(410)와, 가압부(410)가 상하이동 가능하도록 가압부(410)를 구동하는 구동수단을 포함할 수 있다.
또한 상기 간격조절부(400)는, 가압부(410)의 상하이동을 제한하고, 외부 노출을 방지하기 위하여 탑플레이트(100)의 상면에서 가압부(410)가 삽입되는 캡부(430)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 가압부(410)는, 끝단이 분사플레이트(200)의 상면에 접촉되며, 상하이동을 통해 분사플레이트(200)를 가압하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 가압부(410)는, 탑플레이트(100)의 가장자리에 형성되는 제2관통공(120)을 관통하여 설치되며, 하측 끝단이 분사플레이트(200)의 상면에 접촉하여 상하 이동을 통해 분사플레이트(200)를 가압하여 분사플레이트(200)와 탑플레이트(100) 사이의 간격(d)을 조절할 수 있다.
이때, 상기 가압부(410)는, 구동수단에 의해 하강하여 분사플레이트(200)를 하측으로 가압하거나, 상승하여 분사플레이트(200)에 제공하는 외력을 해제할 수 있다.
한편, 상기 가압부(410)는, 외주면에 나사산(411)이 형성되어, 후술하는 회전너트(420)와 볼트체결될 수 있으며, 회전너트(420)의 회전을 통해 상하 이동할 수 있다.
또한 상기 가압부(410)는, 분사플레이트(200)의 상면에 접촉하는 접촉면(411)의 접촉면적이 최소화되도록 오목한 형상일 수 있다.
이를 통해, 상기 가압부(410)는, 분사플레이트(200)와의 접촉면적을 최소화함으로써, 분사플레이트(200)의 정밀한 상하 이동이 가능하게 하고, 분사플레이트(200)를 통한 공정가스의 처리공간(S)으로의 분사에 영향을 최소화할 수 있다.
상기 구동수단은, 가압부(410)를 상하이동 시킴으로써, 분사플레이트(200)를 가압하여 분사플레이트(200)와 탑플레이트(100) 사이의 간격(d)을 조절하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 구동수단은, 외주면에 나사산(411)이 형성되는 가압부(410)에 탑플레이트(100) 상면에서 볼트체결되어, 가압부(410)를 지지하며 회전을 통해 가압부(410)를 상하 이동시키는 회전너트(420)일 수 있다.
상기 회전너트(420)는, 전술한 조임너트(340)와 같이, 탑플레이트(100)의 상면에 형성되는 제2단차부(121)에 삽입되어 지지된 상태에서 가압부(410)의 외주면에 형성되는 나사산(411)에 볼트결합될 수 있다.
이 상태에서 회전너트(420)는 상하 이동없이 회전함으로써, 가압부(410)의 상하이동을 유도할 수 있으며, 가압부(410)의 하강 시 분사플레이트(200)를 가압하여 분사플레이트(200)가 하강하도록 할 수 있고, 가압부(410)의 상승 시 분사플레이트(200)의 가압을 해제하여 분사플레이트(200)가 탄성부재(320)의 복원력을 통해 상승하도록 할 수 있다.
한편, 상기 구동수단은, 전술한 회전너트(420) 뿐만 아니라, 가압부(410)를 상하 이동 시킬 수 있는 구성이면 종래 개시된 어떠한 형태의 구성도 적용 가능하며, 예로서 모터, 유압 캠 구동 등이 적용될 수 있다.
상기 캡부(430)는, 가압부(410)의 상하이동을 제한하고, 외부 노출을 방지하기 위하여 탑플레이트(100)의 상면에서 가압부(410)를 복개하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 캡부(430)는, 반경이 제2단차부(121)보다 크게 형성되어, 탑플레이트(100)의 상면에 설치될 수 있으며, 내부에 삽입공이 형성되어 가압부(410)의 상측 끝단이 삽입될 수 있다.
이를 통해, 가압부(410)의 외부노출을 방지하고, 가압부(410)의 상승한계를 제한할 수 있다.
한편 본 발명에 따른 중앙지지부(300) 및 간격조절부(400)는, 대면적의 기판(1) 처리를 위한 샤워헤드조립체에 설치되는 구성들로서, 그 배치가 중요하다.
상기 중앙지지부(300) 및 간격조절부(400)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 대면적의 탑플레이트(100) 및 분사플레이트(200)에 각각 복수 개 설치될 수 있다.
예를 들면, 상기 중앙지지부(300)는, 분사플레이트(200)의 평면 상 중심을 중심으로 하는 가상의 원(C)의 원둘레를 따라 일정 간격으로 복수 개 설치될 수 있다.
즉, 상기 중앙지지부(300)는, 분사플레이트(200)의 평면 상 중심 측에 원을 이루며 복수 개 설치됨으로써, 대면적의 분사플레이트(200)를 탑플레이트(100)에 안정적으로 지지하고, 간격조절이 가능하도록 할 수 있다.
한편, 상기 간격조절부(400)는, 복수 개 이며, 평면 상 사각형 형상의 분사플레이트(200)의 평면 상 꼭지점 측에 각각 설치될 수 있다.
보다 구체적으로는, 상기 간격조절부(400)는, 대면적의 분사플레이트(200)의 가장자리에서의 정밀한 간격 조절을 위하여, 중앙지지부(300)와 분사플레이트(200)의 가장자리 사이에 설치될 수 있으며, 보다 구체적으로는 중앙지지부(300)와 분사플레이트(200)의 꼭지점 사이에 설치될 수 있다.
또한, 분사플레이트(200)의 가장자리에서의 간격(d) 조절을 수행하기 위하여 간격조절부(400)는, 중앙지지부(300)와 분사플레이트(200)의 꼭지점 사이 중 분사플레이트(200)의 꼭지점 측에 가까운 위치에 설치될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 간격조절부(400)는, 다른 예로서 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 분사플레이트(200)에 고정결합되는 본체부(440)와, 제2관통공(120)을 관통하여 본체부(440)에 결합되며, 상하이동을 통해 본체부(440) 및 분사플레이트(200)를 상하이동시키는 체결부재(450)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 간격조절부(400)는, 외주면에 나사산이 형성되는 체결부재(450)에 탑플레이트(100) 상면에서 볼트체결되어, 체결부재(450)를 지지하며, 회전을 통해 체결부재(450)를 상하이동시키는 조절너트(460)를 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 간격조절부(400)는, 후술하는 측판부(500)의 상하길이가 가변가능하도록 설치되는 경우 사각형 형상의 분사플레이트(200)의 평면 상 꼭지점에 위치함으로써, 분사플레이트(200)와 탑플레이트(100) 사이의 간격을 조절할 수 있다.
한편, 후술하는 측판부(500)의 상하길이가 고정되도록 설치되는 경우, 사각형 형상의 분사플레이트(200)의 평면 상 꼭지점에 대응되는 위치 보다는, 꼭지점과 중심을 연결하는 선상에 설치됨으로써, 분사플레이트(200)와 탑플레이트(100) 사이의 간격을 미세하게 조절할 수 있다.
상기 본체부(440)는, 분사플레이트(200)의 상면에 고정결합되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 본체부(440)는, 체결공이 형성되며 볼트가 체결공을 관통하여 분사플레이트의 상면에 형성되는 볼트공에 볼트결합함으로써, 분사플레이트(200)의 상면에 고정 결합될 수 있다.
이때, 본체부(440)에 형성되는 체결공에 체결부재(450)가 체결되고, 체결부재(450)가 탑플레이트(100)에 지지됨으로써, 분사플레이트(200)가 탑플레이트(100)의 하측에 이격되어 설치될 수 있으며, 체결부재(450)의 상하이동을 통해 분사플레이트(200)가 상하이동하여, 탑플레이트(100)와 분사플레이트(200) 사이의 거리가 조절될 수 있다.
상기 체결부재(450)는, 제2관통공(120)을 관통하여 본체부(440)에 결합되며, 상하이동을 통해 본체부(440) 및 분사플레이트(200)를 상하이동시키는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 체결부재(450)는, 탑플레이트(100)의 제2관통공(120)을 관통하여 본체부(440)의 체결공에 볼트결합된 상태에서, 상하이동을 통해 본체부(440) 및 본체부(440)와 고정결합된 분사플레이트(200)를 상하이동 시켜, 분사플레이트(200)와 탑플레이트(100) 사이의 거리를 조절할 수 있다.
이 경우, 상기 체결부재(450)를 상하이동 시키기 위하여, 외주면에 나사산이 형성되는 체결부재(450)에 탑플레이트(100) 상면에서 볼트체결되어, 체결부재(450)를 지지함과 동시에 회전을 통해 체결부재(450)를 상하이동시키는 조절너트(460)를 포함할 수 있다.
즉, 상기 조절너트(460)는, 탑플레이트(120)의 제2관통공(120)의 반경방향으로 확장형성되는 제2단차부(121)에 삽입되고, 체결부재(450)와 볼트체결되어 체결부재(450)를 지지하며, 회전을 통해 체결부재(450)를 상하이동시켜 본체부(440)와 분사플레이트(200)를 상하이동 시킬 수 있다.
한편 본 발명에 따른 샤워헤드조립체는, 탑플레이트(100) 및 분사플레이트(200) 사이에 설치되어, 탑플레이트(100)를 상부면으로하고, 분사플레이트(200)를 하부면으로 하는 가스확산공간의 측면을 형성하는 측판부(500)를 추가로 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 측판부(500)는, 탑플레이트(100)를 통과하여 분사플레이트(200)를 통해 분사되는 공정가스가 탑플레이트(100)와 분사플레이트(200) 사이에서 확장되도록 확장공간의 측면을 형성할 수 있으며, 더 나아가 공정가스가 탑플레이트(100)와 분사플레이트(200) 사이에서 측면으로 누출되지 않도록 형성될 수 있다.
한편, 상기 측판부(500)는, 본 발명에 따른 간격조절부(400)가 용이하게 탑플레이트(100)와 분사플레이트(200) 사이의 거리를 조절할 수 있도록, 탑플레이트(100)와 분사플레이트(200) 사이에 설치된 상태에서 상하길이가 가변 가능하도록 구성될 수 있다.
즉, 상기 측판부(500)는, 탑플레이트(100) 및 분사플레이트(200)에 접촉되어 설치된 상태에서, 분사플레이트(200)의 상하이동이 가능하도록, 상하길이가 가변될 수 있다.
예를 들면, 상기 측판부(500)는, 도 7c에 도시된 바와 같이, 탑플레이트(100)에 결합되어 설치되는 제1측판부(510)와, 분사플레이트(200)에 결합되어 설치되는 제2측판부(520)를 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 제1측판부(510) 및 상기 제2측판부(520)는, 적어도 일부분이 측면 상 중첩되도록 함으로써, 공정가스의 확산공간 형성을 위한 측면구성으로서의 역할을 수행하면서도, 상하길이가 가변 가능하도록 형성될 수 있다.
상기 제1측판부(510)는, 탑플레이트(100)의 저면에서 분사플레이트(200) 측으로 돌출되도록 설치될 수 있으며, 보다 구체적으로는 끝단이 탑플레이트(100)의 저면에 결합설치되고 가스 확산공간의 측면 중 일부를 형성할 수 있도록 측면 상 'ㄱ'자 형상을 가질 수 있다.
상기 제2측판부(520)는, 제1측판부(510)에 대응되어, 분사플레이트(200)에 탑플레이트(100) 측으로 돌출되도록 설치될 수 있으며, 보다 구체적으로는 끝단이 분사플레이트(200) 가장자리에 형성되는 단차(220)에 결합설치되고 가스 확산공간의 측면 중 나머지 일부를 형성할 수 있도록 측면 상 'L'자 형상을 가질 수 있다.
이 경우, 상기 제1측판부(510) 및 제2측판부(520)는, 측면 상 서로 중첩됨으로써, 상하 길이가 가변 가능하고, 공정가스의 측면으로의 누출을 방지할 수 있다.
상기 측판부(500)는, 다른 예로서 도 7a 및 도 7c에 도시된 바와 같이, 탑플레이트(100) 또는 분사플레이트(200)에 결합되어 가스의 확산공간의 측면을 형성하는 측판본체(530)와, 측판본체(530)의 상하길이가 가변가능하도록 형성되는 절곡부(540)를 포함할 수 있다.
즉, 상기 측판본체(530)는, 가요성 소재로서 일정한 범위에서 변형 가능할 수 있으며, 이를 통해 상하길이가 변화가능하도록, 적어도 일부가 절곡부(540)가 형성될 수 있다.
이때, 상기 절곡부(540)는, 측판본체(530)가 탑플레이트(100)와 분사플레이트(200) 사이에 설치된 상태에서, 간격조절부(400)에 의해 분사플레이트(200)가 상하이동 함으로써, 탑플레이트(100)와 분사플레이트(200) 사이의 거리가 가변될 때, 측판본체(530)의 상하길이 또한 함께 가변 가능하도록 형성되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 절곡부(540)는, 도 7a에 도시된 바와 같이, 상단이 'ㄷ'자 형태로 절곡되어 형성되거나, 도 7b에 도시된 바와 같이, 측판본체(530)의 상하 길이방향으로 교대로 형성되어 전체적인 길이 가변이 가능하도록 형성될 수 있다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
10: 공정챔버 20: 기판지지부
100: 탑플레이트 200: 분사플레이트
300: 중앙지지부 400: 간격조절부
500: 측판부

Claims (15)

  1. 기판처리를 위한 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(10)와, 상기 공정챔버(10)에 설치되어 기판(1)을 지지하는 기판지지부(20)와, 상기 기판지지부(20)의 상부에 설치되어 공정수행을 위한 가스를 분사하는 샤워헤드조립체를 포함하는 기판처리장치의 샤워헤드조립체로서,
    상기 공정챔버(10)의 상단에 설치되며, 중심측에 복수의 제1관통공(110)들이 형성되는 탑플레이트(100)와;
    상기 탑플레이트(100)의 하부에 설치되어, 상기 처리공간(S)으로 상기 공정가스를 분사하기 위한 다수의 분사구들이 형성되는 분사플레이트(200)와;
    상기 탑플레이트(100)에 지지된 상태에서 상기 복수의 제1관통공(110)들을 관통하여 상기 분사플레이트(200)와 결합함으로써, 상기 분사플레이트(200)를 지지하는 복수의 중앙지지부(300)들을 포함하며,
    상기 복수의 중앙지지부(300)들은,
    각각 상기 제1관통공(110)을 관통하여 상기 분사플레이트(200)와 결합하는 체결부(310)와, 상기 체결부(310)와 상기 탑플레이트(100)와의 지지면 사이에 설치되는 탄성부재(320)를 포함하는 것을 특징으로 하는 샤워헤드조립체.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 체결부(310)는,
    상하 이동을 통해 상기 분사플레이트(200)를 상하 이동시킴으로써, 상기 탑플레이트(100)와 상기 분사플레이트(200) 사이의 간격을 조절하는 것을 특징으로 하는 샤워헤드조립체.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 중앙지지부(300)는,
    외주면에 나사산(311)이 형성되는 상기 체결부(310)에 상기 탑플레이트(100) 상면에서 볼트체결되어 상기 체결부(310)를 지지하며, 회전을 통해 상기 체결부(310)를 상하 이동시키는 조임너트(330)를 포함하는 것을 특징으로 하는 샤워헤드조립체.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 탑플레이트(100)의 가장자리에 형성되는 제2관통공(120)을 관통하여 설치되어, 상기 탑플레이트(100)와 상기 분사플레이트(200) 사이의 간격을 조절하는 간격조절부(400)를 포함하는 것을 특징으로 하는 샤워헤드조립체.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 복수의 중앙지지부(300)를 통해 중심측의 상기 탑플레이트(100)와 상기 분사플레이트(200) 사이의 간격이 조절된 상태에서, 가장자리측의 상기 탑플레이트(100)와 상기 분사플레이트(200) 사이의 간격을 추가로 조절하는 간격조절부(400)를 포함하는 것을 특징으로 하는 샤워헤드조립체.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 간격조절부(400)는,
    상기 제2관통공(120)을 관통하여 끝단이 상기 분사플레이트(200)의 상면에 접촉되며, 상하이동을 통해 상기 분사플레이트(200)를 가압하는 가압부(410)와, 상기 가압부(410)가 상하이동 가능하도록 상기 가압부(410)를 구동하는 구동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 샤워헤드조립체.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 구동수단은,
    외주면에 나사산(411)이 형성되는 가압부(410)에 상기 탑플레이트(100) 상면에서 볼트체결되어, 상기 가압부(410)를 지지하며, 회전을 통해 상기 가압부(410)를 상하 이동시키는 회전너트(420)를 포함하는 것을 특징으로 하는 샤워헤드조립체.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 가압부(410)는,
    상기 분사플레이트(200)의 상면에 접촉하는 접촉면(412)의 접촉면적이 최소화되도록 오목한 형상인 것을 특징으로 하는 샤워헤드조립체.
  9. 청구항 4에 있어서,
    상기 간격조절부(400)는,
    상기 분사플레이트(200)에 고정결합되는 본체부(440)와, 상기 제2관통공(120)을 관통하여 상기 본체부(440)에 결합되며, 상하이동을 통해 상기 본체부(440) 및 상기 분사플레이트(200)를 상하이동시키는 체결부재(450)를 포함하는 것을 특징으로 하는 샤워헤드조립체.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 간격조절부(400)는,
    외주면에 나사산이 형성되는 상기 체결부재(450)에 상기 탑플레이트(100) 상면에서 볼트체결되어, 상기 체결부재(450)를 지지하며, 회전을 통해 상기 체결부재(450)를 상하이동시키는 조절너트(460)를 포함하는 것을 특징으로 하는 샤워헤드조립체.
  11. 청구항 4에 있어서,
    상기 간격조절부(400)는, 복수 개이며,
    평면 상 사각형 형상의 상기 분사플레이트(200)의 평면 상 꼭지점 측에 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 샤워헤드조립체.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 탑플레이트(100) 및 상기 분사플레이트(200) 사이에 설치되어, 상기 탑플레이트(100)를 상부면으로하고, 상기 분사플레이트(200)를 하부면으로 하는 가스확산공간의 측면을 형성하는 측판부(500)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 샤워헤드조립체.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 측판부(500)는,
    상기 탑플레이트(100) 및 상기 분사플레이트(200)에 접촉되어 설치된 상태에서, 상기 분사플레이트(200)의 상하이동이 가능하도록, 상하길이가 가변되는 것을 특징으로 하는 샤워헤드조립체.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 측판부(500)는,
    상기 탑플레이트(100)에 결합되어 설치되는 제1측판부(510)와, 상기 분사플레이트(200)에 결합되어 설치되는 제2측판부(520)를 포함하며,
    상기 제1측판부(510) 및 상기 제2측판부(520)는,
    적어도 일부분이 측면 상 중첩되는 것을 특징으로 하는 샤워헤드조립체.
  15. 기판처리를 위한 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(10)와;
    상기 공정챔버(10)에 설치되어 기판(1)을 지지하는 기판지지부(20)와;
    상기 기판지지부(20)의 상부에 설치되어 공정수행을 위한 가스를 분사하는 청구항 제1항 내지 제14항 중 어느 하나의 항에 따른 샤워헤드조립체를 포함하는 기판처리장치.
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