KR20210007414A - Apparatus and method for fabricating a sample - Google Patents

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KR20210007414A
KR20210007414A KR1020190083848A KR20190083848A KR20210007414A KR 20210007414 A KR20210007414 A KR 20210007414A KR 1020190083848 A KR1020190083848 A KR 1020190083848A KR 20190083848 A KR20190083848 A KR 20190083848A KR 20210007414 A KR20210007414 A KR 20210007414A
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이수형
이주미
장주용
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세메스 주식회사
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Abstract

The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing a sample, wherein secondary contamination can be prevented during a sample manufacturing process and the sample can be easily manufactured. According to the present invention, the apparatus for manufacturing the sample includes: a substrate alignment unit supporting and aligning a substrate; a protective film forming unit for forming an identifiable protective film on defect coordinates among the surfaces of the substrate aligned on the substrate alignment unit; and a laser beam unit for manufacturing the sample by irradiating a laser beam to the substrate on the substrate alignment unit based on a position where the protective film is formed.

Description

시편 제조 장치 및 시편 제조 방법{APPARATUS AND METHOD FOR FABRICATING A SAMPLE}Specimen manufacturing apparatus and specimen manufacturing method {APPARATUS AND METHOD FOR FABRICATING A SAMPLE}

본 발명은 시편 제조 장치 및 시편 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 정렬오차를 줄이고, 시편을 용이하게 제작할 수 있는 시편 제조 장치 및 시편 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a specimen manufacturing apparatus and a specimen manufacturing method, and more particularly, to a specimen manufacturing apparatus and a specimen manufacturing method capable of reducing an alignment error of a substrate and easily manufacturing a specimen.

일반적으로 반도체 소자 제조 공정에서 증착 공정을 반복적으로 수행함에 따라 웨이퍼 상에 다수의 막이 형성된다. 상기 공정으로 형성된 막 가운데 특정 막에 결함이 발생하면, 후속 공정에 의해 형성되는 반도체 소자에 이상이 발생한다. 따라서, 반도체 소자 제조 공정이 진행된 웨이퍼 가운데 결함이 발생한 웨이퍼를 선택한 후, 웨이퍼로부터 분석용 시편을 잘라내어 특정 막의 결함 여부를 판단하는 분석 작업을 필요로 한다. In general, in a semiconductor device manufacturing process, a plurality of films are formed on a wafer as the deposition process is repeatedly performed. When a defect occurs in a specific film among the films formed by the above process, an abnormality occurs in the semiconductor device formed by the subsequent process. Therefore, after selecting a wafer in which a defect has occurred among wafers in which a semiconductor device manufacturing process has been performed, an analysis operation of cutting a specimen for analysis from the wafer and determining whether a specific film is defective is required.

도 1은 종래의 시편 제조 방법을 도시한 순서도이다. 도 1을 참조하면, 일반적으로 시편을 제조하는 방법은, 계측 설비에서 모니터링 웨이퍼의 파티클을 검사하여 파티클 위치를 획득된 기판을 정렬하는 과정(S10)과, 레이저 마킹 장치를 이용하여 파티클 위치의 인접 부위를 레이저로 마킹하는 과정(S20)과, 시편 제작 장치에서 레이저 마킹을 기초로 기판을 절단하는 과정(S30)을 포함한다.1 is a flow chart showing a conventional method for manufacturing a specimen. Referring to FIG. 1, in general, a method of manufacturing a specimen includes a process of aligning a substrate obtained by inspecting a particle of a monitoring wafer in a measurement facility to obtain a particle position (S10), and the adjacent particle position using a laser marking device. A process of marking the part with a laser (S20), and a process of cutting the substrate based on the laser marking in the specimen manufacturing apparatus (S30).

종래의 경우, 레이저 마킹 과정(S20)는 레이저 마킹 장치에서 이루어지고, 기판을 절단하는 과정(S30)은 시편 제작 장치에서 이루어진다. 따라서 각 과정이 별도의 설비에서 진행되므로, 기판 정렬에서 다수의 시간이 소요될 수 있고, 기판 정렬 오차가 발생할 수도 있다. 또한 기판은 다른 설비로의 이송 중에 새로운 오염원에 의해 오염될 수도 있다. 이송 중 기판에 새로운 오염이 발생된 경우, 기판 검사가 제대로 이루어지지 않을 수도 있다. In the conventional case, the laser marking process (S20) is performed in a laser marking apparatus, and the process of cutting the substrate (S30) is performed in a specimen manufacturing apparatus. Therefore, since each process is performed in a separate facility, a large amount of time may be required for substrate alignment, and substrate alignment errors may occur. In addition, substrates may be contaminated by new sources of contamination during transfer to other equipment. If new contamination occurs on the substrate during transport, the substrate inspection may not be performed properly.

대한민국 특허공보 제10-2004-0088970호Korean Patent Publication No. 10-2004-0088970

본 발명은 2차 오염을 방지하고 시편을 용이하게 제조할 수 있는 시편 제조 장치를 제공함에 그 목적이 있다. An object of the present invention is to provide a specimen manufacturing apparatus capable of preventing secondary contamination and easily manufacturing a specimen.

본 발명의 실시예에 따른 결함좌표를 갖는 기판을 이용하여 시편을 제작하는 시편 제조 장치는, 기판을 지지하고 정렬하는 기판 정렬 유닛; 상기 기판 정렬 유닛 상에서, 상기 정렬된 기판 표면 중 결함좌표 상에 식별가능한 보호막을 형성하는 보호막 형성 유닛; 및 상기 기판 정렬 유닛 상에서, 상기 보호막이 형성된 위치를 기반으로 상기 기판에 레이저 빔을 조사하여 시편을 제조하는 레이저 빔 유닛을 포함한다.A specimen manufacturing apparatus for manufacturing a specimen using a substrate having defect coordinates according to an embodiment of the present invention includes: a substrate alignment unit supporting and aligning the substrate; A protective film forming unit for forming an identifiable protective film on defect coordinates among the aligned substrate surfaces on the substrate alignment unit; And a laser beam unit on the substrate alignment unit for manufacturing a specimen by irradiating a laser beam to the substrate based on a position where the protective film is formed.

상기 보호막 형성 유닛은, 노즐분사 방법을 이용하여 보호막을 형성한다. The protective film forming unit forms a protective film using a nozzle spraying method.

또한 실시예에 있어서, 상기 보호막은, 유색잉크를 포함하는 수지를 포함하고, 상기 보호막은, 기판의 표면 색과 보색관계에 있다. Further, in an embodiment, the protective film includes a resin containing colored ink, and the protective film has a complementary color relationship with the surface color of the substrate.

또한 실시예에 있어서, 상기 보호막 형성 유닛은, 이온빔 증착 방법을 이용하여 보호막을 형성한다. In addition, in an embodiment, the protective film forming unit forms a protective film using an ion beam evaporation method.

본 발명의 실시예에 따른 결함좌표를 갖는 기판을 이용하여 시편을 제조하는 시편 제조 방법에 있어서, 기판을 정렬하는 과정; 상기 정렬된 기판 표면 중 결함좌표 상에 식별가능한 보호막을 형성하는 과정; 및 상기 보호막이 형성된 위치를 기반으로 상기 기판에 레이저 빔을 조사하여 시편을 제조하는 과정을 포함하고, 상기 보호막은 유색물질을 포함하는 유기물을 포함한다.In the specimen manufacturing method for manufacturing a specimen using a substrate having defect coordinates according to an embodiment of the present invention, the process of aligning the substrate; Forming an identifiable protective layer on the defect coordinates of the aligned substrate surfaces; And a process of manufacturing a specimen by irradiating a laser beam to the substrate based on the position where the protective layer is formed, wherein the protective layer includes an organic material including a colored material.

본 발명에 의하면, 기판의 결함좌표 상에 형성되는 보호막은 종래의 마킹 기능뿐 아니라 시편 제작 과정 중 2차 오염물질로부터 보호 기능을 수행한다. According to the present invention, the protective film formed on the defect coordinates of the substrate performs not only a conventional marking function, but also a protective function from secondary contaminants during the specimen manufacturing process.

본 발명의 시편 제조 장치는 보호막을 형성할 때와 기판을 절단할 때 동일한 스테이지를 사용하므로 기판의 정렬오차 발생을 방지할 수 있다.Since the specimen manufacturing apparatus of the present invention uses the same stage when forming the protective film and when cutting the substrate, it is possible to prevent the occurrence of alignment errors of the substrate.

도 1은 종래 시편 제조 공정을 도시한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 시편 제조 장치에 의해 보호막이 형성된 기판을 간략히 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 시편 제조 장치의 간략하게 도시한 도면이다.
도 4a는 잉크 드랍 방식을 이용하여 보호막을 형성하는 헤드의 구성을 도시한 도면이고, 도 4b는 이온 빔 증착 방식을 이용하여 보호막을 형성하는 헤드의 구성을 도시한 도면이다.
도 5a는 보호막 형성 시 헤드와 레이저 빔 조사 부재의 위치를 도시한 도면이고, 도 5b는 기판 절단 시 헤드와 레이저 빔 조사 부재의 위치를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 시편 제조 방법을 도시한 도면이다.1 is a flow chart showing a conventional specimen manufacturing process.
2 is a view schematically showing a substrate on which a protective film is formed by the specimen manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic view of a specimen manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4A is a diagram illustrating a configuration of a head for forming a protective film using an ink drop method, and FIG. 4B is a diagram illustrating a configuration of a head for forming a protective film using an ion beam deposition method.
5A is a view showing the positions of the head and the laser beam irradiating member when the protective film is formed, and FIG. 5B is a view showing the positions of the head and the laser beam irradiating member when cutting the substrate.
6 is a view showing a method of manufacturing a specimen according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 시편 제조 장치 및 방법을 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, an apparatus and method for manufacturing a specimen according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First of all, in adding reference numerals to elements of each drawing, it should be noted that the same elements are assigned the same numerals as possible even if they are indicated on different drawings. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 시편 제조 장치에 의해 보호막이 형성된 기판을 간략히 도시한 도면이다.2 is a view schematically showing a substrate on which a protective film is formed by the specimen manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 기판(W)은 결함을 포함하는 웨이퍼이고, 기판(W)의 결함(Defect) 위치인 결함좌표는 계측기를 통해 얻어진다. 시편 제조 과정에서 결함 위치에 보호막(M)이 형성된다. Referring to FIG. 2, the substrate W is a wafer including a defect, and a defect coordinate, which is a defect location of the substrate W, is obtained through a measuring instrument. A protective film (M) is formed at the defect location during the specimen manufacturing process.

시편 제조 과정에서 형성되는 보호막(M)은 기판(W)의 표면 중 결함(Defect) 위치인 결함좌표 상에 형성된다. 또한 보호막(M)은 결함 위치를 중심으로 더 넓은 영역에 형성될 수 있다. The protective film M formed during the specimen manufacturing process is formed on the defect coordinates, which is the location of the defect on the surface of the substrate W. Also, the protective layer M may be formed in a wider area around the defect location.

보호막(M)은 식별가능한 물질로 결함좌표 상에 형성된다. 따라서 보호막(M)은 종래의 레이저 마킹 기능을 대신한다. 또한 보호막은 시편 제작 과정에서 결함좌표 상의 기판을 보호할 수 있다. 또한, 시편제작과정에서 기판 오염이 발생하는 경우, 보호막을 이용하여 오염원을 구분할 수 있게 된다. The protective film M is formed on the defect coordinate of an identifiable material. Therefore, the protective film M replaces the conventional laser marking function. In addition, the protective film can protect the substrate on the defect coordinate during the specimen manufacturing process. In addition, when substrate contamination occurs during the specimen manufacturing process, the contamination source can be identified by using a protective film.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 시편 제조 장치를 도시한 도면이다.3 is a view showing a specimen manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 시편 제조 장치(10)는 기판 정렬 유닛(100), 보호막 형성 유닛(200), 레이저 빔 유닛(300)을 포함한다. Referring to FIG. 3, the specimen manufacturing apparatus 10 includes a substrate alignment unit 100, a protective film forming unit 200, and a laser beam unit 300.

본 발명에 따른 시편 제조 장치(10)는 결함 검사공정을 거친 기판을 대상으로 하며, 결함 검사공정에서 획득한 결함좌표를 기반으로 시편을 제조한다. 물론 시편 제조 장치(10)는 결함 위치를 획득할 수 있는 검사장치를 내부에 포함할 수도 있다.The specimen manufacturing apparatus 10 according to the present invention targets a substrate that has undergone a defect inspection process, and manufactures a specimen based on the defect coordinates obtained in the defect inspection process. Of course, the specimen manufacturing apparatus 10 may include an inspection apparatus capable of acquiring a defect location therein.

기판 정렬 유닛(100)은 기판(W)을 척킹하고 정렬한다. 이를 위해 기판 정렬 유닛(100)은 기판을 척킹하는 스테이지(110)와, 스테이지(110)를 X축, Y축, θ축 방향으로 구동하여 기판을 정렬하는 스테이지 구동부(120)와, 스테이지 구동부(120)를 제어하는 스테이지 제어부(130)를 포함한다.The substrate alignment unit 100 chucks and aligns the substrate W. To this end, the substrate alignment unit 100 includes a stage 110 for chucking a substrate, a stage driving unit 120 for aligning the substrate by driving the stage 110 in the X-axis, Y-axis, and θ-axis directions, and a stage driving unit ( It includes a stage control unit 130 for controlling 120).

스테이지(110)는 기판(W)을 척킹하고 정렬한다. 이를 위해 스테이지(110)는 기판을 척킹하기 위한 진공척 또는 정전척을 포함할 수 있다. The stage 110 chucks and aligns the substrate W. To this end, the stage 110 may include a vacuum chuck or an electrostatic chuck for chucking a substrate.

스테이지 구동부(120)는 스테이지(110)를 X축, Y축, θ축 방향으로 구동하여 기판(W)을 정렬한다. 스테이지(110)는 수직/수평 방향으로 이동이 가능하고 회전 가능하게 구성된다.The stage driver 120 drives the stage 110 in the X-axis, Y-axis, and θ-axis directions to align the substrate W. The stage 110 is configured to be movable and rotatable in a vertical/horizontal direction.

스테이지 제어부(130)는 검사공정에서 획득한 결함좌표를 기반으로 스테이지 구동부(120)를 제어한다. The stage control unit 130 controls the stage driving unit 120 based on the defect coordinates obtained in the inspection process.

스테이지 제어부(130)의 제어 하에, 스테이지(110)는 기판의 노치 및 기판 상에 형성된 특정 패턴을 중심으로 기판을 정렬한다. 또한, 스테이지 제어부(130)의 제어 하에, 스테이지(110)는 안착된 기판의 결함 영역을 보호막 형성 유닛(200) 또는 레이저 빔 유닛(300)에 정렬한다.Under the control of the stage controller 130, the stage 110 aligns the substrate around the notch of the substrate and a specific pattern formed on the substrate. In addition, under the control of the stage controller 130, the stage 110 aligns the defective area of the mounted substrate with the protective film forming unit 200 or the laser beam unit 300.

또는 이와는 다르게 스테이지 제어부(130)는 기판의 정렬만 수행하고, 보호막 형성 유닛(200)과 레이저 빔 유닛(300)이 직접 기판의 결함좌표 상으로 이동할 수도 있다. Alternatively, alternatively, the stage control unit 130 may only align the substrate, and the protective film forming unit 200 and the laser beam unit 300 may directly move onto the defect coordinates of the substrate.

즉, 보호막 형성 과정과 레이저 빔 절단 과정이 하나의 스테이지(110) 상에서 수행된다. 따라서 보호막 형성 과정과 레이저 빔 절단 과정이 서로 다른 스테이지 상에서 수행되지 않으므로, 기판의 정렬 오차 발생을 줄일 수 있다. That is, the process of forming the protective layer and the process of cutting the laser beam are performed on one stage 110. Therefore, since the process of forming the protective layer and the process of cutting the laser beam are not performed on different stages, it is possible to reduce the occurrence of substrate alignment errors.

보호막 형성 유닛(200)은 스테이지(110) 상에 정렬된 기판의 표면 중 결함좌표에 해당하는 위치에 식별 가능한 보호막(M)을 형성한다. 보호막(M)은 시편제조과정 중 2차 오염원으로부터 결함 위치를 보호하며, 결함 위치 식별이 가능하도록 형성된다.The protective film forming unit 200 forms an identifiable protective film M at a position corresponding to the defect coordinate among the surfaces of the substrates aligned on the stage 110. The protective film (M) is formed to protect the defect location from secondary contaminants during the specimen manufacturing process and to identify the defect location.

보호막 형성 유닛(200)은 헤드(210)와, 헤드 구동부(220)와, 헤드 제어부(230)를 포함한다. The protective film forming unit 200 includes a head 210, a head driving unit 220, and a head control unit 230.

보호막 형성 유닛(200)은 노즐 잉크 드랍 방식을 이용하여 기판의 결함좌표 상에 유색잉크를 포함하는 유기물로 보호막(M)을 형성하거나 또는 이온 빔 증착(Ion Beam Deposition, IBD) 방식을 이용하여 기판의 결함좌표 상에 금속을 포함하는 무기물로 보호막(M)을 형성한다. 보호막 형성 유닛(200)의 상세한 구성에 대해서는 후술한다.The protective film forming unit 200 forms a protective film M with an organic material containing colored ink on the defect coordinates of the substrate by using a nozzle ink drop method or by using an ion beam deposition (IBD) method. A protective film (M) is formed of an inorganic material containing a metal on the defect coordinates of. A detailed configuration of the protective film forming unit 200 will be described later.

레이저 빔 유닛(300)은 스테이지(100) 상에 보호막(M)이 형성된 기판에 레이저 빔을 조사하여 기판(W)을 절단하여 시편을 제조한다. The laser beam unit 300 cuts the substrate W by irradiating a laser beam onto the substrate on which the protective film M is formed on the stage 100 to manufacture a specimen.

레이저 빔 유닛(300)은 레이저 빔을 형성하는 레이저 빔 조사 부재(310)와, 레이저 빔 조사 부재(310)에 X축, Y축 방향으로 구동하는 레이저 빔 구동 부재(320)와, 레이저 빔 구동부재(320)의 구동을 제어하는 레이저 빔 제어부(330)를 포함한다. The laser beam unit 300 includes a laser beam irradiation member 310 forming a laser beam, a laser beam driving member 320 driving the laser beam irradiation member 310 in the X-axis and Y-axis directions, and a laser beam drive. It includes a laser beam control unit 330 that controls the driving of the member 320.

레이저 빔 조사 부재(310)는 레이저 빔을 생성하고, 스테이지(110)에 정렬되어 보호막이 형성된 기판의 보호막 형성 위치 또는 결함좌표에 레이저 빔을 기판(W)에 조사한다. 레이저 빔을 이용한 절단 방법은, 종래의 다이아몬드 쏘(SAW)를 이용한 절단 방법에 비해, 기판 조각에 의한 오염을 줄일 수 있다. The laser beam irradiation member 310 generates a laser beam, and irradiates the laser beam onto the substrate W at a position or defect coordinates of a protective layer formed on a substrate aligned with the stage 110 to form a protective layer. The cutting method using a laser beam can reduce contamination by engraving of a substrate compared to a cutting method using a conventional diamond saw (SAW).

레이저 빔 구동부재(320)는 레이저 빔 조사 부재(310)를 X축, Y축 방향으로 구동한다. 레이저 빔 제어부(330)는 레이저 빔 구동부재(320)의 X축, Y축 방향으로의 구동을 제어한다. 보호막(M) 형성 시 간섭을 방지하기 위해 레이저 빔 조사부재(310)는 레이저 빔 제어부(330)의 제어 하에 대기 위치로 이동되며, 기판 절단 시 결함좌표 또는 보호막(M)이 형성된 위치로 이동한다. The laser beam driving member 320 drives the laser beam irradiating member 310 in the X-axis and Y-axis directions. The laser beam controller 330 controls driving of the laser beam driving member 320 in the X-axis and Y-axis directions. In order to prevent interference when the protective film M is formed, the laser beam irradiating member 310 is moved to the standby position under the control of the laser beam controller 330, and moves to the defect coordinates or the position where the protective film M is formed when cutting the substrate. .

또는 이와는 스테이지 제어부(130)가 스테이지 구동부(120)를 구동하여 스테이지(110)가 레이저 빔 제어부(300)에 기판의 결함좌표에 위치하게 할 수도 있다.Alternatively, the stage control unit 130 may drive the stage driving unit 120 so that the stage 110 is positioned at the defect coordinate of the substrate in the laser beam control unit 300.

레이저 빔 유닛(300)은 보호막 형성 유닛(200)과 스테이지(110)를 공유함으로써 기판의 정렬위치 오차가 발생하는 것을 방지할 수 있다. The laser beam unit 300 may prevent an alignment position error of the substrate from occurring by sharing the protective film forming unit 200 and the stage 110.

이하 보호막 형성 유닛의 헤드에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the head of the protective film forming unit will be described in detail.

도 4a는 잉크 드랍 방식을 이용하여 보호막을 형성하는 헤드의 구성을 도시한 도면이고, 도 4b는 이온 빔 증착 방식을 이용하여 보호막을 형성하는 헤드의 구성을 도시한 도면이다.FIG. 4A is a diagram illustrating a configuration of a head for forming a protective film using an ink drop method, and FIG. 4B is a diagram illustrating a configuration of a head for forming a protective film using an ion beam deposition method.

도 4a를 참조하면, 잉크 드랍 방식을 이용하여 보호막을 형성하는 보호막 형성 유닛(200)의 헤드(1210)는 노즐 유닛(1211)과 건조 유닛(1212)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4A, a head 1210 of a protective film forming unit 200 that forms a protective film using an ink drop method may include a nozzle unit 1211 and a drying unit 1212.

노즐 유닛(1211)은 기판의 결함좌표 상에 보호막을 형성하도록 유색잉크를 포함하는 유기물을 기판의 결함좌표 상에 분사 또는 도포한다. 건조 유닛(1212)은 도포된 유기물을 건조시켜 보호막을 형성한다. The nozzle unit 1211 sprays or applies an organic material containing colored ink onto the defect coordinates of the substrate to form a protective film on the defect coordinates of the substrate. The drying unit 1212 forms a protective film by drying the applied organic material.

유색잉크를 함유하는 유기물은 유색수지일 수 있다. 이때 유색수지의 색은 식별이 용이하도록, 기판의 표면 색과 보색 관계에 있는 색상으로 선택됨이 바람직하다. 노즐을 이용한 잉크 드랍 방식인 경우, 노즐유닛(1211)이 간단하게 구성될 수 되므로 제조비용을 절감할 수 있다.The organic material containing the colored ink may be a colored resin. At this time, the color of the colored resin is preferably selected as a color complementary to the surface color of the substrate to facilitate identification. In the case of the ink drop method using a nozzle, since the nozzle unit 1211 can be simply configured, manufacturing cost can be reduced.

도 4b를 참조하면, 이온빔 증착 방식을 이용하여 보호막을 형성하는 보호막 형성 유닛(200)의 헤드(2210)는 분사 유닛(2211)과, 이온빔 주사 유닛(2212)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4B, a head 2210 of a protective film forming unit 200 for forming a protective film using an ion beam deposition method may include an injection unit 2211 and an ion beam scanning unit 2212.

분사 유닛(2211)은 기판의 결함좌표 상에 금속 등의 무기물 가스를 분사한다. 이온빔 주사 유닛(2212)는 기판의 결함좌표 상에 이온 빔을 주사하여 기판의 결함좌표 상의 금속 등의 무기물 가스를 이온화시켜 금속을 기판의 결함좌표 상에 증착하여 보호막을 형성한다. The injection unit 2211 injects inorganic gas such as metal onto the defect coordinates of the substrate. The ion beam scanning unit 2212 scans an ion beam on the defect coordinates of the substrate to ionize an inorganic gas such as a metal on the defect coordinates of the substrate, and deposits the metal on the defect coordinates of the substrate to form a protective film.

이온빔 증착 방식에 사용되는 무기물은 텅스텐(W), 백금(Pt), 알루미늄(Al)과 같은 식별가능한 고유색상을 갖는 금속을 포함할 수 있다. The inorganic material used in the ion beam deposition method may include a metal having a distinguishable color such as tungsten (W), platinum (Pt), and aluminum (Al).

도 5a는 보호막 형성 시 헤드와 레이저 빔 조사 부재의 위치를 도시한 도면이고, 도 5b는 기판을 절단 시 헤드와 레이저 빔 조사 부재의 위치를 도시한 도면이다.5A is a view showing the positions of the head and the laser beam irradiating member when the protective film is formed, and FIG. 5B is a view showing the positions of the head and the laser beam irradiating member when cutting the substrate.

도 3 및 도 5a를 참조하면, 헤드(210)가 기판의 결함좌표 상에 보호막을 형성할 때, 레이저 빔 조사 부재(310)는 대기 위치로 이동된다.3 and 5A, when the head 210 forms a protective film on the defect coordinates of the substrate, the laser beam irradiation member 310 is moved to a standby position.

도 3 및 도 5b를 참조하면, 레이저 빔 조사 부재(310)가 기판을 절단하여 보호막이 형성된 위치 또는 결함위치를 기반으로 시편을 제조하는 때, 헤드 제어부(230)는 헤드(210)를 대기 위치로 이동하도록 헤드 구동부(220)를 구동한다. 3 and 5B, when the laser beam irradiation member 310 cuts the substrate and manufactures a specimen based on a position where a protective film is formed or a defect position, the head controller 230 places the head 210 in a standby position. Drives the head driving unit 220 to move to.

본 발명에 따르면 하나의 스테이지(110) 상에서 보호막 형성과정과 레이저 빔 절단 과정이 이루어진다. 따라서 본 발명은 보호막 형성과정과 레이저 빔 절단 과정이 각각 서로 다른 장치에서 이루어는 경우와 비교할 때, 스테이지 정렬이 두번 이루어지지 않아 정렬에 필요한 시간을 감소시킬 수 있으며, 하나의 스테이지 상에서 이루어진 정렬위치가 틀어질 우려도 없게 된다. 또한 헤드와 레이저 빔 조사 부재는 이동 가능하게 구비되므로, 서로 간 간섭이 존재하지 않는다.According to the present invention, a process of forming a protective film and a process of cutting a laser beam are performed on one stage 110. Accordingly, the present invention can reduce the time required for alignment because the stage alignment is not performed twice, compared to the case where the protective film formation process and the laser beam cutting process are performed in different devices, respectively, and the alignment position made on one stage is There is no fear of going wrong. Further, since the head and the laser beam irradiation member are provided to be movable, there is no interference between them.

이외에도 보호막은 화학적 기상 증착 (Chemical Vaporation Deposition, CVD), 펄스레이저 증착(Pulsed Laser deposition, PLD) 등의 방식으로도 형성될 수 있다. In addition, the protective layer may be formed by chemical vapor deposition (CVD) or pulsed laser deposition (PLD).

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 시편 제조 방법을 도시한 도면이다.6 is a view showing a method of manufacturing a specimen according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 시편 제조 방법은 기판을 정렬하는 과정(S100), 보호막을 형성하는 과정(S200), 보호막 위치를 기반으로 기판을 절단하여 시편을 제조하는 과정(S30)을 포함한다. Referring to FIG. 6, the method of manufacturing a specimen of the present invention includes a process of aligning a substrate (S100), a process of forming a protective layer (S200), and a process of manufacturing a specimen by cutting the substrate based on the location of the protective layer (S30). do.

기판을 정렬하는 과정(S100), 보호막을 형성하는 과정(S200), 보호막 위치를 기반으로 기판을 절단하는 과정(S300)은 각각 기판 정렬 유닛(100), 보호막 형성 유닛(200), 레이저 빔 유닛(300)의 내용에서 설명한 바와 같다. The process of aligning the substrate (S100), the process of forming the protective layer (S200), and the process of cutting the substrate based on the location of the protective layer (S300) are respectively a substrate alignment unit 100, a protective layer forming unit 200, and a laser beam unit. As described in (300).

본 발명에 따른 보호막은 투사전자현미경(TEM), 주사전자현미경(SEM) 또는 이온 빔 주사 전자 현미경(FIB) 등으로 분석을 행하는 과정에서 발생할 수 있는 손상을 방지할 수 있다. 또한 보호막의 중심부분이 결함좌표에 대응되도록 형성함으로써 결함좌표를 인식하기 용이하게 형성될 수 있다. The protective film according to the present invention can prevent damage that may occur during an analysis with a projection electron microscope (TEM), a scanning electron microscope (SEM), or an ion beam scanning electron microscope (FIB). In addition, by forming the central portion of the protective layer to correspond to the defect coordinate, it can be easily formed to recognize the defect coordinate.

본 발명에 따르면, 시편 제작 장치는 보호막을 형성하는 과정과 기판을 절단하는 과정이 하나의 설비 또는 챔버 내에서 이루어지므로, 시편제작 과정에서 오염을 방지할 수 있다.According to the present invention, since the process of forming the protective film and the process of cutting the substrate are performed in one facility or chamber, the specimen manufacturing apparatus can prevent contamination during the specimen manufacturing process.

본 발명에 따르면, 기판(W)에 결함(Defect)이 형성된 위치를 결함 위치로 보며, 결함 위치 상에 식별가능한 보호막(M)이 적층되므로, 시편 제조 공정 중에 발생할 수 있는 2차 오염물질은 보호막 위에 위치하므로, 검사하려는 결함(Defect)과 2차 오염물질은 구분이 가능하게 된다. According to the present invention, since the location where the defect is formed on the substrate W is viewed as the defect location, and an identifiable protective film M is deposited on the defect location, secondary contaminants that may occur during the specimen manufacturing process are the protective film. Since it is located above, it is possible to distinguish between a defect to be inspected and a secondary contaminant.

10: 시편 제조 장치 100: 기판 정렬 유닛
110: 스테이지 120: 스테이지 구동부
130: 스테이지 제어부 200: 보호막 형성 유닛
210: 헤드 220: 헤드 구동부
230: 헤드 제어부 300: 레이저 빔 유닛
310: 레이저 빔 조사 부재 320: 레이저 빔 구동부
330: 레이저 빔 제어부10: specimen manufacturing apparatus 100: substrate alignment unit
110: stage 120: stage driving unit
130: stage control unit 200: protective film forming unit
210: head 220: head driving unit
230: head control unit 300: laser beam unit
310: laser beam irradiation member 320: laser beam driving unit
330: laser beam control unit

Claims (5)

결함좌표를 갖는 기판을 이용하여 시편을 제작하는 시편 제조 장치에 있어서,
기판을 지지하고 정렬하는 기판 정렬 유닛;
상기 기판 정렬 유닛 상에서 정렬된 기판 표면 중 결함좌표 상에 식별가능한 보호막을 형성하는 보호막 형성 유닛; 및
상기 기판 정렬 유닛 상에서, 상기 보호막이 형성된 위치를 기반으로 상기 기판에 레이저 빔을 조사하여 시편을 제조하는 레이저 빔 유닛을 포함하는 시편 제조 장치.
In a specimen manufacturing apparatus for manufacturing a specimen using a substrate having defect coordinates,
A substrate alignment unit supporting and aligning the substrate;
A protective film forming unit for forming an identifiable protective film on defect coordinates among substrate surfaces aligned on the substrate alignment unit; And
On the substrate alignment unit, the specimen manufacturing apparatus comprising a laser beam unit for manufacturing a specimen by irradiating a laser beam to the substrate based on the position where the protective film is formed.
 제1항에 있어서,
상기 보호막 형성 유닛은,
노즐분사 방법을 이용하여 보호막을 형성하는 것을 특징으로 하는 시편 제조 장치.
The method of claim 1,
The protective film forming unit,
Specimen manufacturing apparatus, characterized in that forming a protective film using a nozzle spraying method.
 제2항에 있어서,
상기 보호막은,
유색잉크를 포함하는 수지를 포함하고,
상기 보호막은, 기판의 표면 색과 보색관계에 있는 것을 특징으로 하는 시편 제조 장치.
The method of claim 2,
The protective film,
Including a resin containing colored ink,
The protective film is a specimen manufacturing apparatus, characterized in that in a complementary color relationship with the surface color of the substrate.
 제1항에 있어서,
상기 보호막 형성 유닛은,
이온빔 증착 방법을 이용하여 보호막을 형성하는 것을 특징으로 하는 시편 제조 장치.
The method of claim 1,
The protective film forming unit,
Specimen manufacturing apparatus, characterized in that to form a protective film using an ion beam deposition method.
 결함좌표를 갖는 기판을 이용하여 시편을 제조하는 시편 제조 방법에 있어서,
기판을 정렬하는 과정;
상기 정렬된 기판 표면 중 결함좌표 상에 식별가능한 보호막을 형성하는 과정; 및
상기 정렬된 기판 표면 중 상기 보호막이 형성된 위치를 기반으로 상기 기판에 레이저 빔을 조사하여 시편을 제조하는 과정을 포함하는 시편 제조 방법.In the specimen manufacturing method for manufacturing a specimen using a substrate having defect coordinates,
Aligning the substrate;
Forming an identifiable protective layer on the defect coordinates of the aligned substrate surfaces; And
A method of manufacturing a specimen comprising the step of irradiating a laser beam to the substrate based on a position in which the protective layer is formed among the aligned substrate surfaces to prepare a specimen.
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