KR20210006630A - Exfoliated boron nitride, exfoliation method of thereof, and method of manufacturing polymer heat radiating composite using the same - Google Patents

Exfoliated boron nitride, exfoliation method of thereof, and method of manufacturing polymer heat radiating composite using the same Download PDF

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Abstract

The present invention relates to exfoliated boron nitride, an exfoliation method thereof, and a method of manufacturing a polymer composite for heat dissipation using the same, wherein the exfoliation method of boron nitride includes a step of exfoliating, by ultrasonication, a dispersion in which boron nitride and iron oxide are dispersed in an organic solvent, and a step of removing iron oxide from the sonicated dispersion.

Description

박리된 보론나이트라이드, 이의 박리방법, 및 이를 이용한 고분자 방열 복합체의 제조방법{EXFOLIATED BORON NITRIDE, EXFOLIATION METHOD OF THEREOF, AND METHOD OF MANUFACTURING POLYMER HEAT RADIATING COMPOSITE USING THE SAME}Peeled boron nitride, its peeling method, and a method of manufacturing a polymer heat dissipation composite using the same {EXFOLIATED BORON NITRIDE, EXFOLIATION METHOD OF THEREOF, AND METHOD OF MANUFACTURING POLYMER HEAT RADIATING COMPOSITE USING THE SAME}

본 발명은 박리된 보론나이트라이드, 이의 박리방법, 및 이를 이용한 고분자 방열 복합체의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 높은 열전도도를 갖는 박리된 보론나이트라이드, 이의 박리방법, 및 이를 이용한 고분자 방열 복합체의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a peeled boron nitride, a peeling method thereof, and a method of manufacturing a polymer heat dissipation composite using the same, and more specifically, a peeled boron nitride having high thermal conductivity, a peeling method thereof, and a polymer heat radiation using the same It relates to a method of manufacturing a composite.

최근 전자 기기는 현저한 속도로 소형화, 박형화 및 다기능화가 이루어지고 있다. 이러한 특성에 수반하여, 전자 기기 내부의 전자 소자 또한 고집적화가 진행되고 있다. 전자 소자의 고집적화가 될수록 많은 열이 발생하는데, 이는 전자 소자의 기능을 저하 ,오작동 및 폭발 등에 원인이 되어 방출 열을 제어하는 기술에 대해 많은 관심과 연구가 이루어지고 있다.Recently, electronic devices have been miniaturized, thinned, and multifunctional at a remarkable speed. Along with these characteristics, high integration of electronic elements inside electronic devices is also progressing. As electronic devices become highly integrated, more heat is generated, which causes deterioration of functions of electronic devices, malfunctions, and explosions, and much interest and research are being made on technologies for controlling radiated heat.

방열 재료는 필러 소재와 고분자 소재가 혼합된 고분자 복합체로 많이 사용된다. 상기 필러 소재는 탄소 계열의 소재나 세라믹 계열의 소재 같은 열전도도가 높은 필러 소재를 사용하며, 고분자 소재는 가공성이 좋은 에폭시 고분자를 많이 사용한다, 상기 필러 소재는 우수한 열전도성을 갖고 있지만 접착력이 없고 상기 고분자 소재는 접착력 및 가공성은 우수하나 열전도성이 낮기 때문에 이를 혼합하여 많이 사용한다.The heat dissipation material is widely used as a polymer composite in which filler material and polymer material are mixed. As the filler material, a filler material having high thermal conductivity such as a carbon-based material or a ceramic-based material is used, and the polymer material uses a lot of epoxy polymers with good processability.The filler material has excellent thermal conductivity but does not have adhesive strength. The polymer material has excellent adhesion and processability, but has low thermal conductivity, so it is often mixed and used.

일반적으로, 고분자 복합체의 높은 열전도성을 달성하기 위해서는 많은 양의 필러 소재가 필요하다. 그러나 사용되는 필러의 양이 증가할수록 고분자 복합체의 열전도도는 증가하지만 고분자의 특성은 낮아져 가공이 어려워지고 제품의 물리적 성질이 저하되는 문제점이 있다. 따라서 필러의 양을 소량으로 사용하면서도 고분자의 특성이 저해되지 않으며 높은 방열효과를 낼 수 있는 소재의 개발이 필요하다.In general, a large amount of filler material is required to achieve high thermal conductivity of the polymer composite. However, as the amount of filler used increases, the thermal conductivity of the polymer composite increases, but the properties of the polymer decrease, making processing difficult and physical properties of the product decrease. Therefore, it is necessary to develop a material that can exhibit high heat dissipation effect without impairing the properties of the polymer while using a small amount of the filler.

본 발명의 일 목적은 얇은 두께를 갖는 박리된 보론나이트라이드를 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide an exfoliated boron nitride having a thin thickness.

본 발명의 다른 목적은 산화철을 이용한 상기 박리된 보론나이트라이드의 제조방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method for preparing the exfoliated boron nitride using iron oxide.

본 발명의 또 다른 목적은 높은 열전도도를 갖는 상기 박리된 보론나이트라이드를 이용한 고분자 방열 복합체의 제조방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a polymer heat dissipation composite using the exfoliated boron nitride having high thermal conductivity.

본 발명의 일 목적을 위한 보론나이트라이드의 박리방법은 유기 용매에 보론나이트라이드 및 산화철이 분산된 분산액을 초음파 처리하여 박리시키는 단계; 및A method for peeling boron nitride for one object of the present invention includes the steps of ultrasonically treating a dispersion in which boron nitride and iron oxide are dispersed in an organic solvent to peel off; And

상기 초음파 처리된 분산액에서 산화철을 제거하는 단계;를 포함한다.And removing iron oxide from the sonicated dispersion.

일 실시예에서, 상기 유기용매는 다이메틸포름아마이드(dimethylformamide)일 수 있다.In one embodiment, the organic solvent may be dimethylformamide.

일 실시예에서, 상기 초음파 처리는 200 W의 출력으로 2시간 이상의 시간 동안 인가하여 수행할 수 있다.In one embodiment, the ultrasonic treatment may be performed by applying for a period of 2 hours or more at an output of 200 W.

일 실시예에서, 상기 산화철을 제거하는 단계는 자석을 이용한 자기분리를 통해서 수행할 수 있다.In one embodiment, the step of removing the iron oxide may be performed through magnetic separation using a magnet.

일 실시예에서, 상기 산화철을 제거하는 단계 수행 후, 상기 산화철이 제거된 분산액으로부터 박리된 보론나이트라이드를 분리 및 여과하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, after performing the step of removing the iron oxide, the step of separating and filtering the peeled boron nitride from the dispersion from which the iron oxide has been removed may be further included.

일 실시예에서, 상기 분리는 원심분리를 통해서 수행할 수 있다.In one embodiment, the separation may be performed through centrifugation.

일 실시예에서, 박리된 보론나이트라이드를 분리 및 여과하는 단계 수행 후, 상기 분리된 보론나이트라이드를 건조하는 단계;를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, after performing the step of separating and filtering the exfoliated boron nitride, drying the separated boron nitride; may be further included.

본 발명의 다른 목적을 위한 박리된 보론나이트라이드는 상기의 보론나이트라이드의 박리방법으로 박리된다.The peeled boron nitride for another object of the present invention is peeled off by the above-described method of peeling boron nitride.

일 실시예에서, 상기 박리된 보론나이트라이드는 플레이크(Flake)형태일 수 있다.In one embodiment, the exfoliated boron nitride may be in the form of flakes.

일 실시예에서, 상기 박리된 보론나이트라이드의 두께는 1 내지 20 ㎚ 일 수 있다.In one embodiment, the peeled boron nitride may have a thickness of 1 to 20 nm.

일 실시예에서, 상기 박리된 보론나이트라이드의 측면 크기는 50 내지 200 ㎚ 일 수 있다.In one embodiment, the lateral size of the exfoliated boron nitride may be 50 to 200 nm.

본 발명의 또 다른 목적을 위한 박리된 보론나이트라이드를 이용한 고분자 방열 복합체의 제조방법은 에폭시 및 경화제를 혼합한 혼합물을 가열하는 단계; 상기 가열된 혼합물에 상기의 보론나이트라이드 박리방법에 따라 박리된 보론나이트라이드를 첨가하여 교반하는 단계; 및 상기 교반하는 단계 후, 경화하는 단계;를 포함한다.A method of preparing a polymer heat dissipation composite using the peeled boron nitride for another object of the present invention comprises: heating a mixture of an epoxy and a curing agent; Adding and stirring the boron nitride peeled off according to the above boron nitride peeling method to the heated mixture; And after the stirring, curing.

일 실시예에서, 상기 혼합물은 에폭시 및 경화제가 1 : 0.4 무게 비율로 혼합될 수 있다.In one embodiment, the mixture may be mixed with an epoxy and a curing agent in a weight ratio of 1:0.4.

일 실시예에서, 상기 경화제는 4,4'-다이아미노다이페닐메탄(4,4′-Diaminodiphenylmethane)일 수 있다.In one embodiment, the curing agent may be 4,4'-diaminodiphenylmethane.

일 실시예에서, 상기 가열은 120 내지 180℃에서 수행될 수 있다.In one embodiment, the heating may be performed at 120 to 180 °C.

일 실시예에서, 상기 경화는 150 내지 200℃에서 3시간 이상 수행될 수 있다.In one embodiment, the curing may be performed at 150 to 200° C. for 3 hours or more.

본 발명의 박리된 보론나이트라이드, 이의 박리방법, 및 이를 이용한 고분자 방열 복합체의 제조방법에 따르면, 산화철을 이용하여 박리된 얇은 형태를 갖는 보론나이트라이드는 높은 분산성을 가질 수 있고 이를 이용하여 높은 열전도성을 갖는 고분자 방열 복합체를 제조할 수 있다.According to the exfoliated boron nitride of the present invention, the exfoliation method thereof, and the manufacturing method of the polymer heat dissipation composite using the same, boron nitride having a thin form exfoliated by using iron oxide can have high dispersibility and high A polymer heat dissipation composite having thermal conductivity can be prepared.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보론나이트라이드 박리방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 박리된 보론나이트라이드의 주사전사현미경을 나타낸 도면이다. 도 2의 (a)는 박리 전 보론나이트라이드의 주사전자현미경을 나타낸 도면이고, 도 2의 (b)는 본 발명의 실시예 1에 따라 박리된 보론나이트라이드의 주사전자현미경을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 박리된 보론나이트라이드의 X-선 회절 패턴 이미지를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예 및 비교예에 따라 박리된 보론나이트라이드의 원자현미경 이미지 및 입자들의 두께와 측면 크기의 관계를 설명하기 위한 그래프를 나타낸 도면이다. 도 4의 (a)는 본 발명의 실시예에 따라 박리된 보론나이트라이드의 원자현미경 이미지이고, 도 4의 (b)는 본 발명의 비교예에 따라 박리된 보론나이트라이드의 원자현미경 이미지이며, 도 4의 (c)는 실시예 및 비교예에 따라 박리된 보론나이트라이드입자들의 두께 및 측면 크기를 나타낸 그래프이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 박리된 보론나이트라이드를 이용한 고분자 방열 복합체의 주사전자현미경 이미지를 나타낸 도면이다. 도 5의 (a)는 박리하지 않은 보론나이트라이드를 이용하여 제조된 고분자 방열 복합체의 주사전자현미경 이미지이고, 도 5의 (b)는 본 발명의 실시예 2에 따라 제조된 고분자 방열 복합체의 주사전자현미경 이미지이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 박리된 보론나이트라이드를 이용한 고분자 방열 복합체의 열전도도를 나타낸 도면이다.1 is a schematic diagram for explaining a boron nitride peeling method according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a scanning transfer microscope of boron nitride exfoliated according to an embodiment of the present invention. FIG. 2(a) is a view showing a scanning electron microscope of boron nitride before peeling, and FIG. 2(b) is a view showing a scanning electron microscope of boron nitride peeled according to Example 1 of the present invention.
3 is a view showing an X-ray diffraction pattern image of boron nitride peeled according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram showing an atomic force microscope image of boron nitride exfoliated according to Examples and Comparative Examples of the present invention, and a graph for explaining the relationship between the thickness of particles and the side size. Figure 4 (a) is an atomic microscope image of boron nitride exfoliated according to an embodiment of the present invention, Figure 4 (b) is an atomic force microscope image of boron nitride exfoliated according to a comparative example of the present invention, Figure 4 (c) is a graph showing the thickness and side size of the peeled boron nitride particles according to Examples and Comparative Examples.
FIG. 5 is a view showing a scanning electron microscope image of a polymer heat dissipation composite using peeled boron nitride according to an embodiment of the present invention. Figure 5 (a) is a scanning electron microscope image of a polymer heat dissipation composite prepared using non-exfoliated boron nitride, and Figure 5 (b) is a scanning electron microscope image of a polymer heat dissipation composite prepared according to Example 2 of the present invention This is an electron microscope image.
6 is a view showing the thermal conductivity of the polymer heat dissipation composite using the peeled boron nitride according to an embodiment of the present invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the existence of features, steps, actions, components, parts, or a combination thereof described in the specification, but one or more other features or steps It is to be understood that it does not preclude the possibility of addition or presence of, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in this application. Does not.

보론나이트라이드, 이의 박리방법Boronite, its peeling method

본 발명은 박리된 보론나이트라이드, 이의 박리방법을 제공한다.The present invention provides a peeled boron nitride, a method for peeling the same.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 보론나이트라이드 박리방법을 설명하기 위한 모식도이다. 1 is a schematic diagram for explaining a boron nitride peeling method according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 보론나이트라이드 박리방법은 유기용매에 보론나이트라이드 및 산화철이 분산된 분산액을 초음파 처리하여 박리시키는 단계; 및 상기 초음파 처리된 분산액에서 산화철을 제거하는 단계를 포함한다.Referring to Figure 1, the boron nitride peeling method of the present invention comprises the steps of ultrasonically treating a dispersion in which boron nitride and iron oxide are dispersed in an organic solvent to peel; And removing iron oxide from the sonicated dispersion.

상기 산화철은 보론나이트라이드의 박리 효율을 증가시키기 위해 보론나이트라이드와 함께 유기용매에 분산시켜 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 산화철은 FeO, Fe3O4 및 Fe2O3 등과 같은 산화철이 사용될 수 있다. 상기 산화철의 종류는 이에 특별히 제한되는 것은 아니나, 바람직하게는, Fe3O4을 사용할 수 있다.The iron oxide may be used by being dispersed in an organic solvent together with boron nitride to increase the peeling efficiency of boron nitride. In one embodiment, as the iron oxide, iron oxide such as FeO, Fe 3 O 4 and Fe 2 O 3 may be used. The type of iron oxide is not particularly limited thereto, but preferably, Fe 3 O 4 may be used.

일 실시예에서, 상기 유기용매는 다이메틸포름아마이드(dimethylformamide)일 수 있다.In one embodiment, the organic solvent may be dimethylformamide.

상기 분산액은 초음파 분쇄기로 초음파 처리 할 수 있다. 상기 초음파 처리를 통해 분산액에 분산된 산화철 입자가 보론나이트라이드 층 사이에서 진동하여 상기 보론나이트라이드의 박리효율을 높일 수 있다. 상기 초음파 처리는 200 W의 출력으로 2시간 이상 인가하여 수행될 수 있다. 바람직하게는, 200 W의 출력으로 2시간 동안 수행될 수 있다.The dispersion may be ultrasonicated with an ultrasonic grinder. Iron oxide particles dispersed in the dispersion liquid through the ultrasonic treatment may vibrate between the boron nitride layers, thereby increasing the peeling efficiency of the boron nitride. The ultrasonic treatment may be performed by applying for 2 hours or more at an output of 200 W. Preferably, it can be performed for 2 hours with an output of 200 W.

상기 초음파 처리된 분산액은 박리된 보론나이트라이드를 수득하기 위해 산화철을 제거하는 단계가 수행될 수 있다. 상기 산화철을 제거하는 단계는 자석을 이용한 자기분리를 통해서 수행될 수 있다. 자세하게는, 초음파 처리된 분산액이 담긴 용기에 자석을 부착하여 산화철이 자석에 부착되게 함으로써 상기 초음파 처리된 분산액에서 산화철을 분리 및 제거할 수 있다. 상기 단계는 2시간 내지 4시간 동안 수행될 수 있다.The ultrasonically treated dispersion may be subjected to a step of removing iron oxide to obtain exfoliated boron nitride. The step of removing the iron oxide may be performed through magnetic separation using a magnet. In detail, iron oxide can be separated and removed from the sonicated dispersion by attaching a magnet to a container containing the sonicated dispersion so that the iron oxide is attached to the magnet. This step may be performed for 2 to 4 hours.

상기 산화철을 제거하는 단계 수행 후, 상기 산화철이 제거된 분산액으로부터 박리된 보론나이트라이드를 분리 및 여과하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 분리는 원심분리를 통해서 수행될 수 있다. 원심분리를 통하여 상대적으로 덜 박리된 보론나이트라이드를 제거하여 박리가 잘 이루어진 보론나이트라이드를 수득할 수 있다. 상대적으로 박리가 잘 이루어진 보론나이트라이드는 필터를 이용하여 여과하는 단계를 수행할 수 있다. 일례로, 상기 필터는 멤브레인 필터를 이용할 수 있다. 상기 여과하는 단계를 수행함으로써 박리된 보론나이트라이드만을 선택적으로 통과시켜 여과시킬 수 있다.After performing the step of removing the iron oxide, the step of separating and filtering the peeled boron nitride from the dispersion from which the iron oxide has been removed may be further included. The separation may be performed through centrifugation. By removing relatively less peeled boron nitride through centrifugation, boron nitride having good peeling can be obtained. The boron nitride having relatively well peeled off may be filtered using a filter. For example, the filter may be a membrane filter. By performing the filtering step, only the peeled boron nitride may be selectively passed through and filtered.

상기 박리된 보론나이트라이드는 건조하는 단계를 더 포함하여 제조될 수 있다. 일례로, 상기 건조는 진공감압장치를 이용하여 수행될 수 있다.The peeled boron nitride may be prepared further comprising a step of drying. For example, the drying may be performed using a vacuum pressure reducing device.

본 발명의 박리방법을 통하여 박리된 보론나이트라이드는 얇은 두께를 갖는 플레이크(Falke) 타입의 형태를 가질 수 있다. 상기 박리된 보론나이트라이드의 두께는 1 내지 20 ㎚ 일 수 있고, 바람직하게는, 7 내지 10 ㎚의 두께를 가질 수 있다. 상기 박리된 보론나이트라이드의 측면 크기는 50 내지 200 ㎚ 일 수 있고, 바람직하게는, 100내지 150 ㎚의 두께를 가질 수 있다.The boron nitride peeled through the peeling method of the present invention may have a flake type shape having a thin thickness. The peeled boron nitride may have a thickness of 1 to 20 nm, preferably, 7 to 10 nm. The lateral size of the peeled boron nitride may be 50 to 200 nm, and preferably, may have a thickness of 100 to 150 nm.

상기 박리된 보론나이트라이드는 박리 후에도 결정구조가 저해되지 않아 열전도성이 높으며, 분산성이 매우 높은 특성을 가질 수 있다.The peeled boron nitride may have high thermal conductivity and very high dispersibility since the crystal structure is not impaired even after peeling.

박리된 보론나이트라이드를 이용한 고분자 방열 복합체의 제조 방법Method for preparing polymer heat dissipation composite using exfoliated boron nitride

또한, 본 발명은 박리된 보론나이트라이드를 이용한 고분자 방열 복합체의 제조 방법을 제공한다.In addition, the present invention provides a method of manufacturing a polymer heat dissipation composite using the exfoliated boron nitride.

본 발명의 박리된 보론나이트라이드를 이용한 고분자 방열 복합체의 제조 방법은 에폭시 및 경화제를 혼합한 혼합물을 가열하는 단계; 상기 가열된 혼합물에 제1항 내지 제7항의 방법에 따라 박리된 보론나이트라이드를 첨가하여 교반하는 단계; 및 상기 교반하는 단계 후, 경화하는 단계;를 포함한다.The method of manufacturing a polymer heat dissipation composite using the exfoliated boron nitride of the present invention comprises: heating a mixture of an epoxy and a curing agent; Adding and stirring the peeled boron nitride according to the method of claim 1 to the heated mixture; And after the stirring, curing.

상기 에폭시 및 경화제를 혼합한 혼합물을 가열하는 단계에서, 상기 에폭시는 일례로, 에폭시 말단 디메틸실록산(Epoxy terminated dimethylsiloxane)을 이용할 수 있다. 상기 경화제는 4,4'-다이아미노다이페닐메탄(4,4′-Diaminodiphenylmethane)을 이용할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 에폭시 및 경화제는 1 : 0.4 무게 비율로 혼합될 수 있다. 상기 혼합물을 가열하는 단계는 120 내지 180 ℃에서 수행될 수 있고, 바람직하게는, 150 ℃에서 수행될 수 있다. 일례로, 상기 가열 단계는 1시간 동안 수행될 수 있다.In the step of heating the mixture of the epoxy and the curing agent, the epoxy may be, for example, epoxy terminated dimethylsiloxane. The curing agent may be 4,4'-diaminodiphenylmethane (4,4'-diaminodiphenylmethane). In one embodiment, the epoxy and the curing agent may be mixed in a weight ratio of 1:0.4. The step of heating the mixture may be performed at 120 to 180 °C, preferably, it may be performed at 150 °C. For example, the heating step may be performed for 1 hour.

상기 가열된 혼합물에 본 발명에 따라 박리된 보론나이트라이드를 첨가하여 교반하는 단계는 상기 가열하는 단계에서 수행된 온도와 같은 온도에서 교반시켜 수행될 수 있다.The step of adding and stirring the boron nitride peeled according to the present invention to the heated mixture may be performed by stirring at the same temperature as the temperature performed in the heating step.

상기 교반하는 단계 후 경화하는 단계는, 일 실시예에서, 150 내지 200℃에서 3시간 이상 수행될 수 있고, 바람직하게는 180 ℃에서 3시간동안 수행될 수 있다. 이 때, 일례로, 상기 경화는 박스퍼니스를 이용하여 수행될 수 있다.The step of curing after the stirring may be performed at 150 to 200° C. for 3 hours or more, and preferably at 180° C. for 3 hours, in one embodiment. At this time, as an example, the curing may be performed using a box furnace.

본 발명의 박리된 보론나이트라이드를 이용한 고분자 방열 복합체의 제조 방법을 통해 제조된 고분자 방열 복합체는 높은 열 전도성을 가질 수 있다. 본 발명의 박리된 보론나이트라이드는 고분자 방열 복합체 내에서 높은 분산성을 보여 상기 고분자 방열 복합체 골고루 분산되고, 이로 인하여 열이 흐르는 통로를 제공하여 상기 고분자 방열 복합체가 우수한 방열 효과를 가질 수 있다. 또한 종래의 보론나이트라이트와 본 발명의 박리된 보론나이트라이드를 같은 양으로 첨가하여 제조된 고분자 방열 복합체를 비교했을 때, 본 발명의 박리된 보론나이트라이드를 사용하여 제조된 고분자 방열 복합체가 더 높은 열전도도를 가질 수 있다.The polymer heat dissipation composite prepared through the method of manufacturing a polymer heat dissipation composite using the exfoliated boron nitride of the present invention may have high thermal conductivity. The exfoliated boron nitride of the present invention exhibits high dispersibility in the polymer heat dissipation composite and is evenly dispersed in the polymer heat dissipation composite, thereby providing a passage for heat to flow, so that the polymer heat dissipation composite may have an excellent heat dissipation effect. In addition, when comparing the conventional boronite and the polymer heat dissipation composite prepared by adding the exfoliated boron nitride of the present invention in the same amount, the polymer heat dissipation composite prepared using the exfoliated boron nitride of the present invention is higher. It can have thermal conductivity.

이하에서, 구체적인 실시예들 및 비교예를 통해서 박리된 보론나이트라이드, 이의 박리방법, 및 이를 이용한 고분자 방열 복합체의 제조방법에 대해서 보다 상세히 설명하기로 한다. 다만, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 일부 실시 형태에 불과한 것으로서, 본 발명의 범위가 하기 실시예들에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the peeled boron nitride through specific examples and comparative examples, a method of peeling the same, and a method of manufacturing a polymer heat dissipating composite using the same will be described in more detail. However, the embodiments of the present invention are only some embodiments of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the following examples.

실시예 1: 산화철을 이용하여 박리된 보론나이트라이드Example 1: boron nitride exfoliated using iron oxide

250 mL의 다이메틸포름아마이드에 2.5 g의 보론나이트라이드와 125 mg의 산화철(Fe3O4)를 혼합하여 혼합물을 제조하였다. 상기 혼합물을 상온에서 초음파 분쇄기(Ultrasonic Processor, VCX-750, Sonics & Materials)로 200 W의 출력으로 2 시간동안 인가한 후 제1 생성물을 얻었다. 상기 제1 생성물에서 산화철을 제거하기 위해 제1 생성물을 비커에 옮겨담고 상기 비커에 자석을 부착한 뒤 3시간 동안 산화철을 분리하였고, 이 후에 다시 섞이지 않도록 다른 비커에 옮겨 제2 생성물을 얻었다. 상기 제2 생성물에서 상대적으로 덜 박리된 입자들을 분리하기 위해 원심분리기를 이용하여 500 rpm으로 30분 동안 수행하였고, 그런 다음에, 필터(Nylon membrane filter, 포어(pore) 크기 0.45μm, 지름(diameter) 47 mm)와 진공 감압장치(Electric Aspirator, VE-11, Jeio Tech)를 이용하여 여과시켜, 본 발명의 실시예 1에 따른 박리된 보론나이트라이드를 얻었다.A mixture was prepared by mixing 2.5 g of boron nitride and 125 mg of iron oxide (Fe 3 O 4 ) in 250 mL of dimethylformamide. The mixture was applied at room temperature with an ultrasonic grinder (Ultrasonic Processor, VCX-750, Sonics & Materials) at an output of 200 W for 2 hours to obtain a first product. In order to remove iron oxide from the first product, the first product was transferred to a beaker, a magnet was attached to the beaker, and then the iron oxide was separated for 3 hours, and then transferred to another beaker so as not to be mixed again to obtain a second product. In order to separate the relatively less exfoliated particles from the second product, it was performed for 30 minutes at 500 rpm using a centrifuge, and then, a filter (Nylon membrane filter, pore size 0.45 μm, diameter ) 47 mm) and a vacuum pressure reducing device (Electric Aspirator, VE-11, Jeio Tech) to obtain a peeled boron nitride according to Example 1 of the present invention.

실시예 2: 박리된 보론나이트라이드를 이용한 고분자 방열 복합체Example 2: Polymer heat dissipation composite using exfoliated boron nitride

에폭시(Epoxy terminated dimethylsiloxane)와 4,4'-다이아미노다이페닐메탄(4,4′-Diaminodiphenylmethane)를 1:0.4의 무게 비로 혼합한 혼합물을 비커에 넣고 150 ℃에서 1 시간동안 가열하였다. 이 후, 본 발명의 실시예 1에서 제조된 박리된 보론나이트라이드를 첨가하여 15분 동안 같은 온도에서 잘 섞이도록 교반하였고, 그 다음에 박스퍼니스(Box furnace, PMF-12, LAB HOUSE)를 이용하여 180 ℃에서 3시간 경화시켜 본 발명의 실시예 2에 따른 박리된 보론나이트라이드를 이용한 고분자 방열 복합체를 얻었다.A mixture of epoxy terminated dimethylsiloxane and 4,4'-diaminodiphenylmethane at a weight ratio of 1:0.4 was added to a beaker and heated at 150° C. for 1 hour. Thereafter, the exfoliated boron nitride prepared in Example 1 of the present invention was added and stirred to mix well at the same temperature for 15 minutes, and then a box furnace (PMF-12, LAB HOUSE) was used. Then, it was cured at 180° C. for 3 hours to obtain a polymer heat dissipation composite using the peeled boron nitride according to Example 2 of the present invention.

비교예 1: 박리된 보론나이트라이드Comparative Example 1: Peeled boron nitride

산화철의 사용을 생략한 것을 제외하고는, 본 발명의 실시예 1의 공정과 실질적으로 동일한 공정을 수행하여 비교 샘플 1을 얻었다.Comparative Sample 1 was obtained by performing substantially the same process as in Example 1 of the present invention, except for omitting the use of iron oxide.

실험예 1: 박리된 보론나이트라이드의 형태 분석-1Experimental Example 1: Analysis of the form of peeled boron nitride-1

상기와 같이 실시예 1에 따라 박리된 보론나이트라이드에 대해서, 주사전자현미경(FE-SEM)(SIGMA, Carl Zeiss, Germany)을 이용하여 주사전자현미경 이미지를 얻었다. 그 결과를 도 2에 나타낸다.As described above, for the peeled boron nitride according to Example 1, a scanning electron microscope image was obtained using a scanning electron microscope (FE-SEM) (SIGMA, Carl Zeiss, Germany). The results are shown in FIG. 2.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 박리된 보론나이트라이드의 주사전사현미경을 나타낸 도면이다. 도 2의 (a)는 박리 전 보론나이트라이드의 주사전자현미경을 나타낸 도면이고, 도 2의 (b)는 본 발명의 실시예 1에 따라 박리된 보론나이트라이드의 주사전자현미경을 나타낸 도면이다.2 is a view showing a scanning transfer microscope of boron nitride exfoliated according to an embodiment of the present invention. FIG. 2(a) is a view showing a scanning electron microscope of boron nitride before peeling, and FIG. 2(b) is a view showing a scanning electron microscope of boron nitride peeled according to Example 1 of the present invention.

도 2를 참조하면, (a)박리 전 보론나이트라이드와 비교해 볼 때, (b)박리 후의 보론나이트라이드가 더 얇은 형태를 갖는 것을 확인할 수 있고, 상기 형태는 플레이크(flake)형태를 갖는 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 2, (a) when compared with boron nitride before peeling, (b) it can be confirmed that boron nitride after peeling has a thinner shape, and the shape has a flake shape. I can.

실험예 2: 박리된 보론나이트라이드의 형태 분석-2Experimental Example 2: Analysis of the form of peeled boron nitride-2

상기와 같이 실시예 1에 따라 박리된 보론나이트라이드에 대해서, X-선 회절 분석법(XRD)(New D8-Advance, Bruker-AXS, USA)을 이용하여 X-선 회절 패턴 이미지를 얻었다. 그 결과를 도 3에 나타낸다.For the boron nitride exfoliated according to Example 1 as described above, an X-ray diffraction pattern image was obtained using X-ray diffraction analysis (XRD) (New D8-Advance, Bruker-AXS, USA). The results are shown in FIG. 3.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 박리된 보론나이트라이드의 X-선 회절 패턴 이미지를 나타낸 도면이다.3 is a view showing an X-ray diffraction pattern image of boron nitride peeled according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 박리 전 보론나이트라이드(Raw BN)의 피크와 박리 후 보론나이트라이드(BNNP)의 피크가 일치하는 것을 확인할 수 있다. 이는 박리 후에도 보론나이트라이드의 결정 구조를 유지하고 있어 보론나이트라이드의 열전도도 특성이 저하되지 않고 방열소재로 응용할 수 있음을 알 수 있다. 또한, 박리 후 보론나이트라이드(BNNP)의 피크는 산화철(Fe3O4)의 피크와 일치하지 않음을 확인할 수 있다. 이는 본 발명의 박리방법에서 자석을 이용하여 산화철 분리하는 단계가 잘 수행되었음을 예상할 수 있고, 본 발명의 박리방법을 통해 산화철이 잘 제거되어 박리된 보론나이트라이드만 수득할 수 있음을 알 수 있다.Referring to FIG. 3, it can be seen that the peak of boron nitride (Raw BN) before peeling and the peak of boron nitride (BNNP) after peeling coincide. It can be seen that since the crystal structure of boron nitride is maintained even after peeling, the thermal conductivity properties of boron nitride are not degraded and can be applied as a heat dissipating material. In addition, it can be seen that the peak of boron nitride (BNNP) after peeling does not coincide with the peak of iron oxide (Fe 3 O 4 ). This can be expected that the step of separating iron oxide using a magnet in the peeling method of the present invention was well performed, and it can be seen that only the peeled boron nitride can be obtained by removing iron oxide well through the peeling method of the present invention. .

실험예 3: 박리된 보론나이트라이드의 형태 분석-3Experimental Example 3: Analysis of the form of peeled boron nitride -3

상기와 같이 실시예 1 및 비교예 1 따라 박리된 보론나이트라이드 각각에 대해서, 원자현미경(Atomic Force Microscope, AFM)(NX-10, Park Systems, Republic of Korea)을 이용하여 원자현미경 이미지를 얻었고, 각각의 40개의 입자들을 무작위로 선별하여 입자들의 두께 및 측면 크기를 나타내는 그래프를 얻었다. 그 결과들을 도 4에 나타낸다.For each of the boron nitride exfoliated according to Example 1 and Comparative Example 1 as described above, an atomic force microscope image was obtained using an atomic force microscope (AFM) (NX-10, Park Systems, Republic of Korea), Each of the 40 particles was randomly selected to obtain a graph showing the thickness and side size of the particles. The results are shown in FIG. 4.

도 4는 본 발명의 실시예 및 비교예에 따라 박리된 보론나이트라이드의 원자현미경 이미지 및 입자들의 두께와 측면 크기의 관계를 설명하기 위한 그래프를 나타낸 도면이다. 도 4의 (a)는 본 발명의 실시예에 따라 박리된 보론나이트라이드의 원자현미경 이미지이고, 도 4의 (b)는 본 발명의 비교예에 따라 박리된 보론나이트라이드의 원자현미경 이미지이며, 도 4의 (c)는 실시예 및 비교예에 따라 박리된 보론나이트라이드입자들의 두께 및 측면 크기를 나타낸 그래프이다.FIG. 4 is a diagram showing an atomic force microscope image of boron nitride exfoliated according to Examples and Comparative Examples of the present invention, and a graph for explaining the relationship between the thickness of particles and the side size. Figure 4 (a) is an atomic microscope image of boron nitride exfoliated according to an embodiment of the present invention, Figure 4 (b) is an atomic force microscope image of boron nitride exfoliated according to a comparative example of the present invention, Figure 4 (c) is a graph showing the thickness and side size of the peeled boron nitride particles according to Examples and Comparative Examples.

도 4를 참조하면, (a) 산화철을 함께 사용하여 박리된 보론나이트라이트는 (b) 산화철을 이용하지 않고 박리된 보론나이트라이드와 비교하여, 비슷한 직경일 때 입자의 두께가 더 얇은 것을 확인할 수 있다. 산화철을 함께 사용하여 박리하는 경우 종래의 기술보다 더 얇은 형태의 보론나이트라이드 입자를 얻을 수 있다는 것을 알 수 있다. 이를 통하여, 산화철을 함께 이용하여 박리하는 경우 박리의 효과가 증대되는 것으로 알 수 있다.Referring to FIG. 4, it can be seen that (a) boron nitride peeled off using iron oxide together has a thinner particle thickness when compared to boron nitride peeled off without (b) iron oxide. have. It can be seen that when peeling off by using iron oxide together, boron nitride particles in a thinner shape can be obtained than in the conventional technique. Through this, it can be seen that the effect of peeling is increased when peeling is performed by using iron oxide together.

실험예 4: 고분자 방열 복합체의 형태 분석Experimental Example 4: Analysis of the shape of the polymer heat dissipation composite

상기와 같이 실시예 2 따라 박리된 보론나이트라이드를 이용한 고분자 방열 복합체에 대해서, 주사전자현미경(FE-SEM)(SIGMA, Carl Zeiss, Germany)을 이용하여 주사전자현미경 이미지를 얻었다. 그 결과를 도 5에 나타낸다.A scanning electron microscope image was obtained using a scanning electron microscope (FE-SEM) (SIGMA, Carl Zeiss, Germany) for the polymer heat dissipation composite using boron nitride exfoliated according to Example 2 as described above. The results are shown in FIG. 5.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 박리된 보론나이트라이드를 이용한 고분자 방열 복합체의 주사전자현미경 이미지를 나타낸 도면이다. 도 5의 (a)는 박리하지 않은 보론나이트라이드를 이용하여 제조된 고분자 방열 복합체의 주사전자현미경 이미지이고, 도 5의 (b)는 본 발명의 실시예 2에 따라 제조된 고분자 방열 복합체의 주사전자현미경 이미지이다.5 is a view showing a scanning electron microscope image of a polymer heat dissipation composite using peeled boron nitride according to an embodiment of the present invention. Figure 5 (a) is a scanning electron microscope image of a polymer heat dissipation composite prepared using non-exfoliated boron nitride, and Figure 5 (b) is a scanning electron microscope image of a polymer heat dissipation composite prepared according to Example 2 of the present invention. This is an electron microscope image.

도 5를 참조하면, (a) 박리하지 않은 보론나이트라이드를 이용하여 제조된 고분자 방열 복합체보다 (b) 박리된 보론나이트라이드를 이용하여 제조된 고분자 방열 복합체가 더 얇은 형태로 존재하는 것을 확인할 수 있다. 이를 통해서, 박리된 보론나이트라이드가 박리되지 않은 보론나이트라이드보다 고분자 방열 복합체 내에서 더 좋은 분산성을 나타내 높은 열전도도를 나타낼 수 있음을 예상할 수 있다. 따라서 박리된 보론나이트라이드를 이용하는 경우, 박리되지 않은 보론나이트라이드 보다 적은 양을 이용하면서도 높은 열전도도를 가질 수 있는 방열 복합체를 제조할 수 있음을 알 수 있다.Referring to FIG. 5, it can be seen that (a) a polymer heat dissipation composite prepared using exfoliated boron nitride is present in a thinner form than a polymer heat dissipation composite prepared using (a) unreleased boron nitride. have. Through this, it can be expected that the exfoliated boron nitride exhibits better dispersibility in the polymer heat dissipation composite than the non-exfoliated boron nitride and exhibits high thermal conductivity. Therefore, when the peeled boron nitride is used, it can be seen that a heat dissipation composite capable of having a high thermal conductivity can be manufactured while using a smaller amount than the non-exfoliated boron nitride.

실험예 5: 고분자 방열 복합체의 열전도도 분석Experimental Example 5: Analysis of thermal conductivity of polymer heat dissipation composite

상기와 같이 실시예 2 따라 박리된 보론나이트라이드를 이용한 고분자 방열 복합체에 대해서, 박리된 보론나이트라이드의 중량%에 따른 고분자 방열 복합체의 열전도도를 측정하였다. 그 결과를 도 6에 나타낸다.As described above, for the polymer heat dissipation composite using the exfoliated boron nitride according to Example 2, the thermal conductivity of the polymer heat dissipation composite according to the weight% of the exfoliated boron nitride was measured. The results are shown in FIG. 6.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 박리된 보론나이트라이드를 이용한 고분자 방열 복합체의 열전도도를 나타낸 도면이다.6 is a view showing the thermal conductivity of the polymer heat dissipation composite using the peeled boron nitride according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 박리된 보론나이트라이드를 이용하여 제조된 고분자 방열 복합체(BNNP)는 박리하지 않은 보론나이트라이드를 이용하여 제조된 고분자 방열 복합체(Raw BN)와 비교하여 첨가된 보론나이트라이드의 양이 같을 때, 더 높은 열전도도를 갖는 것을 확인할 수 있다. 일반적으로 보론나이트라이드의 양이 증가할수록 복합체의 열전도도는 증가하지만 고분자의 특성은 낮아진다. 이를 통해서, 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 고분자 방열 복합체는 적은 양의 보론나이트라이드를 이용하여 높은 열전도도를 가지면서도 고분자의 특성도 저하되지 않는 우수한 특성을 갖는 것을 알 수 있다.Referring to FIG. 6, the polymer heat dissipation composite (BNNP) prepared using exfoliated boron nitride is compared with the polymer heat dissipation composite (Raw BN) prepared using non-exfoliated boron nitride. When the amount is the same, it can be seen that it has a higher thermal conductivity. In general, as the amount of boron nitride increases, the thermal conductivity of the composite increases, but the properties of the polymer decrease. Through this, it can be seen that the polymer heat dissipation composite manufactured according to an embodiment of the present invention has high thermal conductivity and excellent properties of not deteriorating the properties of the polymer by using a small amount of boron nitride.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that you can.

Claims (16)

유기 용매에 보론나이트라이드 및 산화철이 분산된 분산액을 초음파 처리하여 박리시키는 단계; 및
상기 초음파 처리된 분산액에서 산화철을 제거하는 단계;를 포함하는,
보론나이트라이드의 박리방법.
Exfoliating the dispersion in which boron nitride and iron oxide are dispersed in an organic solvent by ultrasonic treatment; And
Including; removing iron oxide from the sonicated dispersion,
Method of peeling boron nitride.
 제1항에 있어서,
상기 유기용매는 다이메틸포름아마이드(dimethylformamide)인,
보론나이트라이드의 박리방법.
The method of claim 1,
The organic solvent is dimethylformamide,
Method of peeling boron nitride.
 제1항에 있어서,
상기 초음파 처리는 200 W의 출력으로 2시간 이상의 시간 동안 인가하여 수행하는 것을 특징으로 하는,
보론나이트라이드의 박리방법.
The method of claim 1,
The ultrasonic treatment is characterized in that it is performed by applying for a period of 2 hours or more at an output of 200 W,
Method of peeling boron nitride.
 제 1항에 있어서,
상기 산화철을 제거하는 단계는 자석을 이용한 자기분리를 통해서 수행되는 것을 특징으로 하는,
보론나이트라이드의 박리방법.
The method of claim 1,
The step of removing the iron oxide is characterized in that it is carried out through magnetic separation using a magnet,
Method of peeling boron nitride.
 제1항에 있어서,
상기 산화철을 제거하는 단계 수행 후,
상기 산화철이 제거된 분산액으로부터 박리된 보론나이트라이드를 분리 및 여과하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
보론나이트라이드의 박리방법.
The method of claim 1,
After performing the step of removing the iron oxide,
It characterized in that it further comprises the step of separating and filtering the peeled boron nitride from the dispersion from which the iron oxide has been removed,
Method of peeling boron nitride.
 제5항에 있어서,
상기 분리는 원심분리를 통해서 수행되는 것을 특징으로 하는,
보론나이트라이드의 박리방법.
The method of claim 5,
The separation is characterized in that carried out through centrifugation,
Method of peeling boron nitride.
 제5항에 있어서,
박리된 보론나이트라이드를 분리 및 여과하는 단계 수행 후,
상기 분리된 보론나이트라이드를 건조하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
보론나이트라이드의 박리방법.
The method of claim 5,
After performing the step of separating and filtering the peeled boron nitride,
Drying the separated boron nitride; characterized in that it further comprises,
Method of peeling boron nitride.
 제1항 내지 제7항의 어느 한 항의 방법에 따라 박리된 보론나이트라이드.
The boron nitride exfoliated according to the method of any one of claims 1 to 7.
 제8항에 있어서,
상기 박리된 보론나이트라이드는 플레이크(Flake)형태인 것을 특징으로 하는,
박리된 보론나이트라이드.
The method of claim 8,
The peeled boron nitride is characterized in that the flake (Flake) form,
Exfoliated boron nitride.
 제8항에 있어서,
상기 박리된 보론나이트라이드의 두께는 1 내지 20 ㎚ 인 것을 특징으로 하는,
박리된 보론나이트라이드.
The method of claim 8,
The thickness of the peeled boron nitride is characterized in that 1 to 20 nm,
Exfoliated boron nitride.
 제8항에 있어서,
상기 박리된 보론나이트라이드의 측면 크기는 50 내지 200 ㎚ 인 것을 특징으로 하는,
박리된 보론나이트라이드.
The method of claim 8,
Characterized in that the side size of the peeled boron nitride is 50 to 200 ㎚,
Exfoliated boron nitride.
 에폭시 및 경화제를 혼합한 혼합물을 가열하는 단계;
상기 가열된 혼합물에 제1항 내지 제7항의 방법에 따라 박리된 보론나이트라이드를 첨가하여 교반하는 단계; 및
상기 교반하는 단계 후, 경화하는 단계;를 포함하는,
박리된 보론나이트라이드를 이용한 고분자 방열 복합체의 제조방법.
Heating the mixture of the epoxy and the curing agent;
Adding and stirring the peeled boron nitride according to the method of claim 1 to the heated mixture; And
Including; after the step of stirring, curing
Method for producing a polymer heat dissipation composite using the peeled boron nitride.
 제12항에 있어서,
상기 혼합물은 에폭시 및 경화제가 1 : 0.4 무게 비율로 혼합된 것인,
박리된 보론나이트라이드를 이용한 고분자 방열 복합체의 제조방법.
The method of claim 12,
The mixture is a mixture of an epoxy and a curing agent in a 1:0.4 weight ratio,
Method for producing a polymer heat dissipation composite using the peeled boron nitride.
 제12항에 있어서,
상기 경화제는 4,4'-다이아미노다이페닐메탄(4,4′-Diaminodiphenylmethane)인,
박리된 보론나이트라이드를 이용한 고분자 방열 복합체의 제조방법.
The method of claim 12,
The curing agent is 4,4'-diaminodiphenylmethane (4,4'-Diaminodiphenylmethane),
Method for producing a polymer heat dissipation composite using the peeled boron nitride.
 제12항에 있어서,
상기 가열은 120 내지 180℃에서 수행되는 것을 특징으로 하는,
박리된 보론나이트라이드를 이용한 고분자 방열 복합체의 제조방법.
The method of claim 12,
The heating is characterized in that carried out at 120 to 180 ℃,
Method for producing a polymer heat dissipation composite using the peeled boron nitride.
 제12항에 있어서,
상기 경화는 150 내지 200℃에서 3시간 이상 수행되는 것을 특징으로 하는,
박리된 보론나이트라이드를 이용한 고분자 방열 복합체의 제조방법.The method of claim 12,
The curing is characterized in that carried out at least 3 hours at 150 to 200 ℃,
Method for producing a polymer heat dissipation composite using the peeled boron nitride.
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