KR20210006041A

KR20210006041A - The slim speaker

Info

Publication number: KR20210006041A
Application number: KR1020190081806A
Authority: KR
Inventors: 이동진; 정기현
Original assignee: 에스텍 주식회사
Priority date: 2019-07-08
Filing date: 2019-07-08
Publication date: 2021-01-18
Also published as: KR102236626B1

Abstract

The present invention includes: a frame having an inner circumferential surface by a through hole; a magnetic circuit module disposed in the through hole; and a sound generating module which includes a flat damper connected to the frame and a vibration plate connected to the flat damper, and is arranged on top of the magnetic circuit module to vibrate, thereby implementing a thin speaker with a slim structure and strong driving power.

Description

Slim speaker {THE SLIM SPEAKER}

본 발명은 슬림 스피커에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 슬림한 구조와 강한 구동력을 가지며, 음향의 왜곡 발생을 방지한 슬림 스피커에 관한 것이다.The present invention relates to a slim speaker, and more particularly, to a slim speaker having a slim structure and a strong driving force, and preventing distortion of sound.

스피커란 음 신호를 포함한 전기적 신호를 진동판의 진동으로 바꾸어 공기에 소밀파(疏密波)를 발생시켜 음파를 복사(輻射)하는 음향기기이다. 스피커는 영구자석과 보이스코일의 상호 작용에 따른 진동을 진동판을 통해 방사한다.A speaker is a sound device that converts electrical signals including sound signals into vibrations of a diaphragm, generates small waves in the air, and radiates sound waves. The speaker radiates vibrations caused by the interaction of the permanent magnet and the voice coil through the diaphragm.

종래 기술에 따르면, 보이스코일의 상하 운동을 지지하는 고루게이션 형상을 가진 댐퍼를 포함한다. 고루게이션 형상은 일정한 높이를 가지기 때문에, 보이스코일의 상하 운동 폭을 고려하면, 스피커의 전고 제약이 따른다. 또한, 보이스코일의 형상을 유지하기 위해, 일정한 높이를 가지는 보빈이 배치되기 때문에, 스피커의 전고 제약이 따른다. 즉, 종래 기술에 따르면 스피커의 슬림한 구조 구현에 제약이 따르는 문제점이 있다.According to the prior art, it includes a damper having an evenly-gated shape for supporting the vertical motion of the voice coil. Since the evenly-gated shape has a certain height, considering the vertical movement width of the voice coil, the overall height of the speaker is restricted. In addition, in order to maintain the shape of the voice coil, since a bobbin having a certain height is disposed, the overall height of the speaker is restricted. That is, according to the prior art, there is a problem in that there is a limitation in implementing a slim structure of a speaker.

또한, 종래 기술에 따르면, 구동력의 증대를 위해, 복수의 자기 회로가 배치된다. 복수의 자기 회로의 각각은 복수의 링 부품에 결합되어 링 부품을 진동시킨다. 이때, 링 부품의 조립 시, 높낮이 편차가 발생할 수 있다. 또한, 각각의 보이스코일을 각각의 자기 회로 갭내에 설치하면서, 구동력 편차가 발생될 수 있다. 이에 의해, 보이스코일 각각이 언발라스 진동을 일으켜, 스피커의 성능이 저하되는 문제점이 있다.Further, according to the prior art, in order to increase the driving force, a plurality of magnetic circuits are arranged. Each of the plurality of magnetic circuits is coupled to a plurality of ring elements to vibrate the ring elements. At this time, when assembling the ring component, height deviation may occur. Further, while each voice coil is installed in each magnetic circuit gap, a deviation in driving force may occur. Accordingly, there is a problem in that the performance of the speaker is deteriorated because each voice coil causes unballistic vibration.

본 발명의 일 실시 예는, 두께가 얇은 박형 구조를 가지면서도 강한 구동력과 음향 왜곡을 방지한 슬림 스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다.An embodiment of the present invention is to provide a slim speaker that has a thin structure with a thin thickness while preventing strong driving force and sound distortion.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬림 스피커는, 관통홀에 의한 내주면을 가지는 프레임, 관통홀에 배치된 자기 회로 모듈, 및 프레임에 연결된 플랫 댐퍼와 플랫 댐퍼에 연결된 진동판을 포함하며, 자기 회로 모듈의 상부에 배치되어 진동하는 음향 발생 모듈을 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, the slim speaker according to an embodiment of the present invention includes a frame having an inner circumferential surface by a through hole, a magnetic circuit module disposed in the through hole, and a flat damper and a flat damper connected to the frame. It includes a connected diaphragm, and may include a sound generating module disposed above the magnetic circuit module to vibrate.

또한, 플랫 댐퍼의 적어도 일부는 진동판에 삽입되어 고정될 수 있다.In addition, at least a portion of the flat damper may be inserted into and fixed to the vibration plate.

또한, 진동판은 그 내부에 삽입된 플랫 댐퍼에 대응하는 형상의 내부홈을 가질 수 있다.In addition, the vibration plate may have an inner groove having a shape corresponding to the flat damper inserted therein.

또한, 자기 회로 모듈은 복수로 배치되며, 음향 발생 모듈은, 진동판에 연결되며, 복수의 자기 회로 모듈에 대응하는 복수의 보이스코일을 더 포함할 수 있다.In addition, a plurality of magnetic circuit modules may be arranged, and the sound generating module may further include a plurality of voice coils connected to the vibration plate and corresponding to the plurality of magnetic circuit modules.

또한, 진동판은 평판 형상을 가지며, 보이스코일은 진동판의 하면에 배치된 삽입홈에 삽입되며, 열풍 처리된 상태에서 본딩 결합될 수 있다.In addition, the diaphragm has a flat plate shape, and the voice coil is inserted into an insertion groove disposed on the lower surface of the diaphragm, and can be bonded to the hot air-treated state.

또한, 플랫 댐퍼는, 프레임에 의해 지지된 고정부, 진동판에 삽입된 삽입부, 고정부와 삽입부를 연결하는 연결부를 포함하며, 고정부, 삽입부 및 연결부는 단면상 동일한 두께를 가질 수 있다.Further, the flat damper includes a fixing part supported by a frame, an insertion part inserted into the vibration plate, and a connection part connecting the fixing part and the insertion part, and the fixing part, the insertion part, and the connection part may have the same thickness in cross section.

또한, 고정부는 서로 이격된 복수의 고정편을 포함하며, 삽입부는 서로 이격된 복수의 삽입편을 포함하고, 복수의 고정편의 각각은 1:1 대응하여 복수의 삽입편의 각각에 연결부를 통해 도통될 수 있다.In addition, the fixing portion includes a plurality of fixing pieces spaced apart from each other, and the insertion portion includes a plurality of insertion pieces spaced apart from each other, and each of the plurality of fixing pieces corresponds to 1:1 so that each of the plurality of insertion pieces is connected to each other. I can.

또한, 고정부는 프레임의 내주면을 따라 연장되고, 삽입부의 적어도 일부는 고정부를 따라 나란하게 연장되며, 연결부의 적어도 일부는 고정부 또는 삽입부를 따라 나란하게 연장될 수 있다.In addition, the fixing portion may extend along the inner circumferential surface of the frame, at least a portion of the insertion portion may extend in parallel along the fixing portion, and at least a portion of the connection portion may extend parallel to the fixing portion or the insertion portion.

또한, 진동판은 그 내부에 삽입된 플랫 댐퍼의 일부를 노출시키는 노출홈을 가질 수 있다.In addition, the vibration plate may have an exposed groove exposing a part of the flat damper inserted therein.

또한, 음향 발생 모듈은 노출홈에 배치되며, 보이스코일의 인출선과 플랫 댐퍼를 용융 결합시킨 용융 결합부를 더 포함할 수 있다.In addition, the sound generating module is disposed in the exposed groove, and may further include a melt-coupled portion in which the leader line of the voice coil and the flat damper are melt-bonded.

또한, 자기 회로 모듈은, 요크, 요크 상에 배치되며, 서로 이격된 내측 마그넷과 외측 마그넷, 내측 마그넷 상에 배치된 내측 폴피스, 및 외측 마그넷 상에 배치된 외측 폴피스를 포함할 수 있다.In addition, the magnetic circuit module may include a yoke, an inner magnet and an outer magnet disposed on the yoke and spaced apart from each other, an inner pole piece disposed on the inner magnet, and an outer pole piece disposed on the outer magnet.

또한, 플랫 댐퍼는 고정부로부터 돌출된 입출력 단자를 더 포함할 수 있다. In addition, the flat damper may further include an input/output terminal protruding from the fixing part.

또한, 프레임은 입출력 단자를 프레임의 측면으로 노출시키는 단자홈을 더 가질 수 있다.In addition, the frame may further have a terminal groove exposing the input/output terminal to the side of the frame.

또한, 프레임은 그 내주면으로부터 돌출되어 플랫 댐퍼의 가장자리를 지지하는 지지돌기를 더 가질 수 있다.In addition, the frame may further have a support protrusion protruding from its inner circumferential surface to support the edge of the flat damper.

또한, 입출력 단자는 고정부와 단면상 동일한 두께를 가질 수 있다.In addition, the input/output terminal may have the same thickness as the fixed portion in cross section.

또한, 보이스코일은 그 외주면을 감싸는 보호막을 가지며, 보이스코일의 인출선과 플랫 댐퍼는 노출홈에서 전기 저항 용접될 수 있다.In addition, the voice coil has a protective film surrounding its outer circumferential surface, and the lead line and the flat damper of the voice coil may be electrically resistance welded in the exposed groove.

본 발명에 따르면, 스피커의 두께가 얇은 박형 구조를 가지면서도, 강한 구동력과 이를 지지할 수 있는 강한 강성을 가질 수 있다. 또한, 음향 왜곡 발생을 방지할 수 있다.According to the present invention, the speaker may have a thin structure with a thin thickness, but a strong driving force and a strong rigidity capable of supporting the speaker. In addition, it is possible to prevent the occurrence of sound distortion.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬림 스피커의 일 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 슬림 스피커의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 슬림 스피커를 절단하여 도시한 사시도와 그 정면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 A의 확대도이다.
도 5는 도 2에 도시된 플랫 댐퍼의 평면도이다.
도 6은 도 2에 도시된 진동판의 평면도와 저면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 진동판을 절단하여 내부를 도시한 사시도이다.
도 8은 도 2에 도시된 플랫 댐퍼, 진동판 및 보이스 코일의 조립된 상태의 저면도이다.
도 9는 도 2에 도시된 프레임의 평면도와 저면도이다.1 is a perspective view of a slim speaker according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of the slim speaker shown in FIG. 1.
3 is a perspective view and a front view of the slim speaker shown in FIG. 1 by cutting.
4 is an enlarged view of A shown in FIG. 3.
5 is a plan view of the flat damper shown in FIG. 2.
6 is a plan view and a bottom view of the diaphragm shown in FIG. 2.
7 is a perspective view showing the inside by cutting the diaphragm shown in FIG. 6.
8 is a bottom view of the flat damper, diaphragm, and voice coil shown in FIG. 2 in an assembled state.
9 is a plan view and a bottom view of the frame shown in FIG. 2.

이하 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 슬림 스피커(10)를 상세하게 설명한다. Hereinafter, a slim speaker 10 according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬림 스피커(10)의 일 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 슬림 스피커(10)의 분해 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 슬림 스피커(10)를 절단하여 도시한 사시도와 그 정면도이며, 도 4는 도 3에 도시된 A의 확대도이다.1 is a perspective view of a slim speaker 10 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the slim speaker 10 shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a slim speaker shown in FIG. 10) is a perspective view and a front view thereof, and FIG. 4 is an enlarged view of A shown in FIG. 3.

도 1 내지 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬림 스피커(10)는 프레임(100), 자기 회로 모듈(200) 및 음향 발생 모듈(300)을 포함한다. 프레임(100)은 관통홀(H1)과 관통홀(H1)에 의한 내주면(P1)을 가진다. 자기 회로 모듈(200)은 관통홀(H1)에 배치된다. 음향 발생 모듈(300)은 관통홀(H1)에 배치된 자기 회로 모듈(200)의 상부에 배치된다. 음향 발생 모듈(300)은 자기 회로 모듈(200)과 전자기력에 의해 상하로 진동하여, 음향을 발생시킨다. 1 to 4, the slim speaker 10 according to an embodiment of the present invention includes a frame 100, a magnetic circuit module 200, and a sound generating module 300. The frame 100 has a through hole H1 and an inner circumferential surface P1 formed by the through hole H1. The magnetic circuit module 200 is disposed in the through hole H1. The sound generating module 300 is disposed above the magnetic circuit module 200 disposed in the through hole H1. The sound generation module 300 vibrates up and down by the magnetic circuit module 200 and the electromagnetic force to generate sound.

음향 발생 모듈(300)은 플랫 댐퍼(310)와 진동판(320)을 포함한다. 플랫 댐퍼(310)는 프레임(100)와 진동판(320)을 연결한다. 여기서, 플랫 댐퍼(310)의 가장자리는 프레임(100)에 의해 지지될 수 있다. 플랫 댐퍼(310)의 가장자리로부터 이격된 플랫 댐퍼(310)의 적어도 일부는 진동판(320)에 연결된다. 접착층(400)은 진동판(320)에 도포 또는 필름 형태로 부착된다. 접착층(400)은 슬림 스피커(10)를 패널 등에 부착시킬 수 있다.The sound generating module 300 includes a flat damper 310 and a vibration plate 320. The flat damper 310 connects the frame 100 and the vibration plate 320. Here, the edge of the flat damper 310 may be supported by the frame 100. At least a part of the flat damper 310 spaced apart from the edge of the flat damper 310 is connected to the diaphragm 320. The adhesive layer 400 is applied or attached to the vibration plate 320 in the form of a film. The adhesive layer 400 may attach the slim speaker 10 to a panel or the like.

자기 회로 모듈(200)은 복수로 배치된다. 복수의 자기 회로 모듈(200)은 구동력을 증대시켜, 음향 성능이 향상될 수 있다. 음향 발생 모듈(300)은 복수의 자기 회로 모듈(200)에 대응하는 복수의 보이스코일(330)을 더 포함할 수 있다. 복수의 자기 회로 모듈(200)은 평면상 서로 이격되게 배치된다. 즉, 자기 회로 모듈(200)들의 중심축은 나란하게 배치된다. The magnetic circuit module 200 is disposed in plural. The plurality of magnetic circuit modules 200 may increase driving force, thereby improving acoustic performance. The sound generating module 300 may further include a plurality of voice coils 330 corresponding to the plurality of magnetic circuit modules 200. The plurality of magnetic circuit modules 200 are disposed to be spaced apart from each other on a plane. That is, the central axes of the magnetic circuit modules 200 are arranged side by side.

복수의 보이스코일(330)의 각각은 복수의 자기 회로 모듈(200)의 각각에 대응하게 진동판(320)에 배치된다. 일 실시 예로, 보이스코일(330)은 진동판(320)의 하면에 본딩 결합될 수 있다. 즉, 종래 이용하는 보빈이 배치되지 않아 박형의 스피커 구현이 가능하다. 이를 위해, 진동판(320)은 보이스코일(330)이 삽입되는 삽입홈(H4)을 가질 수 있다. 이때, 자기 회로 모듈(200)과 그에 대응하는 보이스코일(330)은 동일한 중심축을 가진다. 즉, 자기 회로 모듈(200)과 보이스코일(330)은 동일한 중심축을 따라 적층될 수 있다. 따라서, 복수의 보이스코일(330)도 평면상 서로 이격된다. Each of the plurality of voice coils 330 is disposed on the vibration plate 320 to correspond to each of the plurality of magnetic circuit modules 200. As an example, the voice coil 330 may be bonded to the lower surface of the diaphragm 320. That is, since the conventional bobbin is not disposed, it is possible to implement a thin speaker. To this end, the vibration plate 320 may have an insertion groove H4 into which the voice coil 330 is inserted. At this time, the magnetic circuit module 200 and the voice coil 330 corresponding thereto have the same central axis. That is, the magnetic circuit module 200 and the voice coil 330 may be stacked along the same central axis. Accordingly, the plurality of voice coils 330 are also spaced apart from each other on a plane.

한편, 보이스코일(330)은 그 외주면을 감싸는 보호막을 가진다. 따라서, 보이스코일(330)과 진동판(320)의 본딩 결합 시, 열풍 처리 한다. 즉, 보이스코일(330)과 진동판(320)에 열풍을 공급한다. 열풍에 의해, 보이스코일(330)의 보호막의 일부는 용융될 수 있다. 이후, 냉각되면, 보이스코일(330)의 보호막이 용융 후 굳으면서, 보이스코일(330)의 형태를 유지할 수 있다. 따라서, 보이스코일(330)의 형태를 유지하기 위한 보빈이 필요없다.Meanwhile, the voice coil 330 has a protective film surrounding its outer circumferential surface. Therefore, when the voice coil 330 and the vibration plate 320 are bonded to each other, hot air treatment is performed. That is, hot air is supplied to the voice coil 330 and the vibration plate 320. Part of the protective film of the voice coil 330 may be melted by the hot air. Thereafter, when cooled, the protective film of the voice coil 330 is melted and then hardened, thereby maintaining the shape of the voice coil 330. Therefore, there is no need for a bobbin to maintain the shape of the voice coil 330.

또한, 복수의 보이스코일(330)은 하나의 진동판(320)에 연결된다. 따라서, 복수의 자기 회로 모듈(200)에 의해 진동하는 복수의 보이스코일(330)은 하나의 진동판(320)의 운동 에너지를 전달한다. 이에 의해, 진동판(320)은 복수의 자기 회로 모듈(200)에 의한 구동력을 전달받아, 하나의 음압을 출력하므로 음향의 왜곡을 방지할 수 있다. 즉, 복수의 자기 회로 모듈(200)로 구동력을 증대시키면서, 복수의 구동력으로 인해 발생하는 음향 왜곡을 방지할 수 있다. 진동판(320)은 접착층(400)에 의해 패널(미도시) 등에 부착될 수 있다. 따라서, 진동판(320)은 보이스코일(330)에 의한 진동을 패널에 전달한다. 즉, 진동판(320)은 패널을 가진하여, 음향이 발생될 수 있다.In addition, the plurality of voice coils 330 are connected to one diaphragm 320. Accordingly, the plurality of voice coils 330 vibrating by the plurality of magnetic circuit modules 200 transmit kinetic energy of one diaphragm 320. Accordingly, the vibration plate 320 receives driving force from the plurality of magnetic circuit modules 200 and outputs one sound pressure, so that distortion of sound can be prevented. That is, while increasing the driving force with the plurality of magnetic circuit modules 200, acoustic distortion caused by the plurality of driving forces may be prevented. The vibration plate 320 may be attached to a panel (not shown) or the like by the adhesive layer 400. Therefore, the vibration plate 320 transmits the vibration by the voice coil 330 to the panel. That is, the diaphragm 320 has a panel, so that sound may be generated.

일 실시 예로, 자기 회로 모듈(200)은 요크(210), 내측 마그넷(220), 외측 마그넷(230), 내측 폴피스(240) 및 외측 폴피스(250)를 포함한다. 요크(210)는 원판 형상을 가진다. 내측 마그넷(220)과 외측 마그넷(230)은 요크(210) 상에 서로 이격되게 배치된다. 내측 폴피스(240)는 내측 마그넷(220) 상에 배치되고, 외측 폴피스(250)는 외측 마그넷(230) 상에 배치된다. As an example, the magnetic circuit module 200 includes a yoke 210, an inner magnet 220, an outer magnet 230, an inner pole piece 240, and an outer pole piece 250. The yoke 210 has a disk shape. The inner magnet 220 and the outer magnet 230 are disposed on the yoke 210 to be spaced apart from each other. The inner pole piece 240 is disposed on the inner magnet 220, and the outer pole piece 250 is disposed on the outer magnet 230.

도 5는 도 2에 도시된 플랫 댐퍼(310)의 평면도이다.5 is a plan view of the flat damper 310 shown in FIG. 2.

도 3 내지 5를 참조하면, 플랫 댐퍼(310)는 고정부(311), 삽입부(313) 및 연결부(315)를 포함한다. 고정부(311)는 프레임(100)에 의해 지지된다. 삽입부(313)는 진동판(320)에 삽입되어 고정된다. 고정부(311)는 프레임(100)의 내주면(P1)을 따라 연장될 수 있다. 삽입부(313)는 고정부(311)를 따라 나란하게 연장될 수 있다. 3 to 5, the flat damper 310 includes a fixing part 311, an insertion part 313, and a connection part 315. The fixing part 311 is supported by the frame 100. The insertion part 313 is inserted into and fixed to the vibration plate 320. The fixing part 311 may extend along the inner circumferential surface P1 of the frame 100. The insertion part 313 may extend in parallel along the fixing part 311.

연결부(315)는 고정부(311)와 삽입부(313)를 연결한다. 연결부(315)에 의해, 진동판(320)의 평면상 진동이 방지되고, 진동판(320)이 수직한 방향으로 진동할 수 있다. 또한, 연결부(315)의 적어도 일부는 고정부(311) 또는 삽입부(313)와 나란하게 연장된다. 음향 성능을 향상시키기 위해서는 강한 구동력으로 진동판(320)이 강하게 진동될 수 있어야 한다. 연결부(315)는 강한 구동력으로 인한 진동에도 진동판(320)을 안정적으로 지지하여, 고성능 음향을 발생시킬 수 있다. 또한, 여기서, 고정부(311)와 삽입부(313) 및 연결부(315)는 단면상 동일한 두께를 가질 수 있다. 이에 의해, 슬림한 스피커의 구현이 가능한다.The connection part 315 connects the fixing part 311 and the insertion part 313. By the connection part 315, the vibration of the diaphragm 320 on the plane is prevented, and the diaphragm 320 may vibrate in a vertical direction. In addition, at least a portion of the connection portion 315 extends parallel to the fixing portion 311 or the insertion portion 313. In order to improve acoustic performance, the vibration plate 320 must be vibrated strongly with a strong driving force. The connection part 315 stably supports the diaphragm 320 even with vibration due to a strong driving force, thereby generating high-performance sound. In addition, here, the fixing part 311, the insertion part 313, and the connection part 315 may have the same thickness in cross section. Accordingly, it is possible to implement a slim speaker.

도 6은 도 2에 도시된 진동판(320)의 평면도와 저면도이다.6 is a plan view and a bottom view of the diaphragm 320 shown in FIG. 2.

도 6을 참조하면, 진동판(320)은 평판 형상을 가진다. 또한, 진동판(320)은프레임(100)의 내주면(P1) 또는 플랫 댐퍼(310)의 고정부(311)를 따라 연장된 측면을 가질 수 있다. 진동판(320)은 그 하면에 결합하는 보이스코일(330)이 삽입되는 삽입홈(H4)을 가진다. 또한, 후술할 노출홈(H5)을 가진다.6, the diaphragm 320 has a flat plate shape. In addition, the vibration plate 320 may have a side surface extending along the inner peripheral surface P1 of the frame 100 or the fixing part 311 of the flat damper 310. The vibration plate 320 has an insertion groove H4 into which a voice coil 330 coupled to the lower surface thereof is inserted. In addition, it has an exposed groove (H5) to be described later.

도 7은 도 6에 도시된 진동판(320)을 절단하여 내부를 도시한 사시도이다. 7 is a perspective view showing the inside by cutting the vibration plate 320 shown in FIG.

도 4 내지 7을 참조하면, 플랫 댐퍼(310)와 진동판(320)은 인서트 사출로 제작될 수 있다. 따라서, 플랫 댐퍼(310)의 적어도 일부는 진동판(320)에 삽입되어 고정된다. 진동판(320)은 인서트 사출로 인해 진동판(320)의 내부에 플랫 댐퍼(310)에 대응하는 형상의 내부홈(H3)을 가진다. 이로써, 플랫 댐퍼(310)와 진동판(320)은 매우 얇은 두께를 가질 수 있으며, 박형의 스피커의 구현이 가능하다. 4 to 7, the flat damper 310 and the vibration plate 320 may be manufactured by insert injection. Accordingly, at least a portion of the flat damper 310 is inserted into and fixed to the diaphragm 320. The vibration plate 320 has an inner groove H3 having a shape corresponding to the flat damper 310 inside the vibration plate 320 due to insert injection. Accordingly, the flat damper 310 and the diaphragm 320 may have a very thin thickness, and a thin speaker can be implemented.

박형 스피커의 플랫 댐퍼(310)와 진동판(320)이 본딩 등의 종래 방법으로 제조되면, 얇은 두께로 인해 충분한 연결 강성이 확보되지 않는다. 특히, 음향 성능 향상을 위해 복수의 자기 회로 모듈(200)을 이용한 강한 구동력으로 진동판(320)이 진동되는 경우, 파손의 우려 등 내구성이 떨어진다. 또한, 복수의 자기 회로 모듈(200)의 각각의 구동력은 진동판(320)의 일부분을 구동하므로, 진동판(320)의 진동이 비틀려져 음향이 왜곡될 수 있다. 특히, 후술하는 것처럼 플랫 댐퍼(310)가 전기 신호 입력을 고려하여 복수의 부분으로 분리되는 경우, 종래 기술에 따르면 음향 왜곡이 더욱 심할 수 있다.When the flat damper 310 and the diaphragm 320 of the thin speaker are manufactured by a conventional method such as bonding, sufficient connection rigidity is not secured due to the thin thickness. In particular, when the vibration plate 320 is vibrated with a strong driving force using a plurality of magnetic circuit modules 200 to improve acoustic performance, durability such as a risk of damage is deteriorated. In addition, since each driving force of the plurality of magnetic circuit modules 200 drives a portion of the diaphragm 320, the vibration of the diaphragm 320 may be distorted, thereby distorting the sound. In particular, as described later, when the flat damper 310 is divided into a plurality of parts in consideration of an electric signal input, according to the prior art, acoustic distortion may be more severe.

이와 달리, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 플랫 댐퍼(310)와 진동판(320)이 인서트 사출되어 일체로 제조된다. 따라서, 박형의 구조에도 불구하고, 강한 구동력으로 진동 가능한 강성을 가진다. 또한, 박형 구조에도 불구하고, 진동판(320)의 비틀림 진동 등으로 발생하는 음향 왜곡을 제거할 수 있다.In contrast, according to an embodiment of the present invention, the flat damper 310 and the diaphragm 320 are integrated by insert injection. Therefore, in spite of the thin structure, it has a rigidity capable of vibrating with a strong driving force. In addition, despite the thin structure, acoustic distortion caused by torsional vibration of the diaphragm 320 can be eliminated.

일 실시 예로, 고정부(311)는 복수의 고정편인 제 1 내지 제 3 고정편(311a, 311b, 311c)을 포함할 수 있다. 삽입부(313)는 복수의 삽입편인 제 1 내지 제 3 삽입편(313a, 313b, 313c)을 포함할 수 있다. 여기서, 복수의 고정편은 서로 이격되고, 복수의 삽입편도 서로 이격된다. 복수의 고정편(311a, 311b, 311c)의 각각은 1:1 대응되게 복수의 삽입편(313a, 313b, 313c)의 각각에 연결부(315)를 통해 도통된다. 즉, 제 1 고정편(311a)은 제 1 삽입편(313a)에 연결부(315)를 통해 연결된다. 또한, 제 2 고정편(311b)은 제 2 삽입편(313b)에 연결부(315)를 통해 연결된다. 또한, 제 3 고정편(311c)은 제 3 삽입편(313c)에 연결부(315)를 통해 연결된다. 여기서, 플랫 댐퍼(310)는 스테인리스 스틸을 포함한다. As an example, the fixing part 311 may include first to third fixing pieces 311a, 311b, and 311c which are a plurality of fixing pieces. The insertion part 313 may include first to third insertion pieces 313a, 313b, 313c, which are a plurality of insertion pieces. Here, the plurality of fixing pieces are spaced apart from each other, and the plurality of insertion pieces are also spaced apart from each other. Each of the plurality of fixing pieces 311a, 311b, 311c is connected to each of the plurality of insertion pieces 313a, 313b, 313c in a 1:1 correspondence through the connection part 315. That is, the first fixing piece 311a is connected to the first insertion piece 313a through the connection portion 315. In addition, the second fixing piece 311b is connected to the second insertion piece 313b through the connection portion 315. In addition, the third fixing piece 311c is connected to the third insertion piece 313c through the connection portion 315. Here, the flat damper 310 includes stainless steel.

복수의 고정편(311a, 311b, 311c)과 복수의 삽입편(313a, 313b, 313c)은 1:1 대응되게 서로 도통된다. 이에 의해, 복수의 보이스코일(330)은 서로 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있다. 따라서, 저항 등 스피커의 사양에 따라 복수의 보이스코일(330)을 직렬 또는 병렬로 배치할 수 있다. 이를 위해, 플랫 댐퍼(310)는 고정부(311)로부터 돌출된 복수의 입출력 단자(317)를 더 포함할 수 있다. 입출력 단자(317)는 2 이상으로 배치될 수 있다. 입출력 단자(317)는 고정부(311)와 단면상 동일한 두께를 가져, 박형 스피커를 구현할 수 있다.A plurality of fixing pieces (311a, 311b, 311c) and a plurality of insertion pieces (313a, 313b, 313c) are connected to each other in a 1:1 correspondence. Accordingly, the plurality of voice coils 330 may be connected in series or in parallel with each other. Accordingly, a plurality of voice coils 330 may be arranged in series or in parallel according to the specifications of the speaker such as resistance. To this end, the flat damper 310 may further include a plurality of input/output terminals 317 protruding from the fixing part 311. The input/output terminals 317 may be arranged in two or more. The input/output terminal 317 may have the same thickness as the fixing part 311 in cross section, and thus a thin speaker may be implemented.

복수의 삽입편(313a, 313b, 313c)이 서로 이격 되었음에도 불구하고, 인서트 사출로 복수의 삽입편(313a, 313b, 313c)이 진동판(320)에 삽입되어 고정되므로, 비틀림 진동 등을 방지하여 음향 왜곡이 제거될 수 있다. 한편, 플랫 댐퍼(310)와 진동판(320)의 인서트 사출 결합은 플랫 댐퍼(310)와 진동판(320)의 부착 공정을 제외시키므로 공정 단순 및 생산성이 증대된다.Although the plurality of insertion pieces (313a, 313b, 313c) are spaced apart from each other, the plurality of insertion pieces (313a, 313b, 313c) are inserted into and fixed to the vibration plate 320 by insert injection. Distortion can be eliminated. On the other hand, since the insert injection coupling of the flat damper 310 and the diaphragm 320 excludes the attachment process of the flat damper 310 and the diaphragm 320, process simplicity and productivity are increased.

도 8은 도 2에 도시된 플랫 댐퍼(310), 진동판(320) 및 보이스 코일(330)의 조립된 상태의 저면도이다.8 is a bottom view of the flat damper 310, the diaphragm 320, and the voice coil 330 shown in FIG. 2 in an assembled state.

도 3, 도 6 내지 8을 참조하면, 진동판(320)은 노출홈(H5)을 가진다. 노출홈(H5)은 진동판(320)의 가장자리에 배치되며, 진동판(320)의 내부에 삽입된 플랫 댐퍼(310)의 일부를 노출시킨다. 노출홈(H5)은 보이스코일(330)의 인출선(331)을 플랫 댐퍼(310)와 평면상 결합시키는 공간을 제공한다. 복수의 노출홈(H5)은 보이스코일(330)의 원주방향을 따라 이격되어 배치될 수 있다.3, 6 to 8, the vibration plate 320 has an exposed groove (H5). The exposed groove H5 is disposed at the edge of the diaphragm 320 and exposes a part of the flat damper 310 inserted into the diaphragm 320. The exposed groove H5 provides a space for coupling the lead line 331 of the voice coil 330 with the flat damper 310 in a plane. The plurality of exposed grooves H5 may be disposed to be spaced apart along the circumferential direction of the voice coil 330.

음향 발생 모듈(300)은 용융 결합부(340)를 더 포함한다. 용융 결합부(340)는 노출홈(H5)에 배치되며, 보이스코일(330)의 인출선(331)과 플랫 댐퍼(310)를 용융 결합시켜 도통시킨다. 여기서, 용융 결합부(340)는 전기 저항 용접으로 형성된다. 이때, 보이스코일(330)은 그 외측면을 감싸는 보호막을 가진다. 보이스코일(330)의 보호막은 열에 의해 용융 가능한 수지 등을 포함할 수 있다. The sound generating module 300 further includes a melt coupling part 340. The melt-coupled portion 340 is disposed in the exposed groove H5, and melt-couples the lead line 331 of the voice coil 330 and the flat damper 310 to conduct the connection. Here, the melt bonding portion 340 is formed by electric resistance welding. At this time, the voice coil 330 has a protective film surrounding its outer surface. The protective film of the voice coil 330 may include a resin that can be melted by heat.

종래 기술에 따르면, 보이스코일(330)의 인출선은 러그(단자) 등에 납땜으로 결합된다. 납땜은 납을 녹여 두 물건을 접합시키는 것이므로, 보이스코일(330)의 보호막을 제거한 후 납땜이 수행되어야 한다. 이와 달리, 본 발명의 경우, 보호막을 가지는 보이스코일(330)의 인출선과 플랫 댐퍼(310)를 전기 저항 용접으로 결합시켜 도통가능하다. 즉, 납땜 용접 후 납땜물질 제거나, 납땜 처리 전 보호막 제거의 공정이 필요 없어 생산성이 증대될 수 있다.According to the prior art, the lead wire of the voice coil 330 is coupled by soldering to a lug (terminal) or the like. Since soldering is to bond two objects by melting lead, soldering must be performed after removing the protective film of the voice coil 330. In contrast, in the case of the present invention, the lead line of the voice coil 330 having a protective film and the flat damper 310 may be coupled by electric resistance welding to enable conduction. That is, there is no need for a process of removing a solder material after soldering or removing a protective film before soldering, thereby increasing productivity.

도 9는 도 2에 도시된 프레임(100)의 평면도와 저면도이다. 위 그림이 평면도이고, 아래 그림이 저면도이다.9 is a plan view and a bottom view of the frame 100 shown in FIG. 2. The picture above is a plan view, and the picture below is a bottom view.

도 1, 3, 4, 8 및 9를 참조하면, 프레임(100)은 입출력 단자(317)를 프레임(100)의 측면으로 노출시키는 단자홈(H2)을 더 가진다. 얇은 두께의 입출력 단자(317)가 프레임(100)의 측면으로 노출되므로, 박형의 스피커 구현이 가능하다. 또한, 단면상 플랫 댐퍼(310)의 최상단(P2)은 프레임(100)의 상면(P3)의 높이(T) 이하로 배치되어 슬림한 스피커를 구현할 수 있다.1, 3, 4, 8 and 9, the frame 100 further has a terminal groove H2 exposing the input/output terminal 317 to the side of the frame 100. Since the thin-walled input/output terminal 317 is exposed to the side of the frame 100, it is possible to implement a thin speaker. In addition, the uppermost end (P2) of the flat damper 310 in cross section is disposed below the height (T) of the upper surface (P3) of the frame 100, it is possible to implement a slim speaker.

프레임(100)은 지지돌기(110)를 더 가질 수 있다. 또한, 프레임(100)은 이격 프레임(120)을 더 가질 수 있다. 지지돌기(110)는 프레임(100)의 내주면(P1)으로부터 돌출되어 플랫 댐퍼(310)의 가장자리를 지지한다. 이격 프레임(120)은 복수의 자기 회로 모듈(200)의 사이에 배치되어, 자기 회로 모듈(200)의 적어도 일부를 지지할 수 있다.The frame 100 may further have a support protrusion 110. In addition, the frame 100 may further have a spaced frame 120. The support protrusion 110 protrudes from the inner circumferential surface P1 of the frame 100 to support the edge of the flat damper 310. The spaced frame 120 may be disposed between the plurality of magnetic circuit modules 200 to support at least a portion of the magnetic circuit module 200.

이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.Although the invention made by the present inventor has been described in detail according to the above embodiment, the invention is not limited to the above embodiment, and it goes without saying that the invention can be changed in various ways without departing from the gist.

10 : 슬림 스피커
100 : 프레임
200 : 자기 회로 모듈
300 : 음향 발생 모듈
310 : 플랫 댐퍼
311 : 고정부
313 : 삽입부
315 : 연결부
317 : 입출력 단자
320 : 진동판
330 : 복수의 보이스코일
340 : 용융 결합부
400 : 접착층
H1 : 관통홀
H2 : 단자홈
H3 : 내부홈
H4 : 삽입홈
H5 : 노출홈
P1 : 내주면
P2 : 최상단
P3 : 프레임의 상면10: slim speaker
100: frame
200: magnetic circuit module
300: sound generating module
310: flat damper
311: fixed part
313: insertion part
315: connection
317: input/output terminal
320: diaphragm
330: multiple voice coils
340: melt bonding portion
400: adhesive layer
H1: Through hole
H2: Terminal groove
H3: Internal groove
H4: Insertion groove
H5: exposed groove
P1: inner surface
P2: top
P3: upper surface of frame

Claims

A frame having an inner circumferential surface by a through hole;
A magnetic circuit module disposed in the through hole; And
A slim speaker comprising a flat damper connected to the frame and a diaphragm connected to the flat damper, and comprising a sound generating module disposed above and vibrating the magnetic circuit module.

The method of claim 1,
A slim speaker in which at least part of the flat damper is inserted into and fixed to the diaphragm.

The method of claim 2,
The diaphragm is a slim speaker having an inner groove having a shape corresponding to a flat damper inserted therein.

The method of claim 1,
The magnetic circuit module is arranged in plural,
The sound generating module,
A slim speaker connected to the diaphragm and further comprising a plurality of voice coils corresponding to the plurality of magnetic circuit modules.

The method of claim 4,
The diaphragm has a flat plate shape,
The voice coil is inserted into the insertion groove placed on the lower surface of the diaphragm, and the slim speaker is bonded and bonded in a hot air treatment.

The method of claim 1,
The flat damper,
A fixing part supported by the frame;
An insertion part inserted into the diaphragm;
It includes a connection portion connecting the fixing portion and the insertion portion,
The fixed part, the insertion part, and the connection part are slim speaker having the same thickness in cross section.

The method of claim 6,
The fixing part includes a plurality of fixing pieces spaced apart from each other,
The insertion portion includes a plurality of insertion pieces spaced apart from each other,
Each of the plurality of fixed pieces corresponds to 1:1, and the slim speaker is connected to each of the plurality of insertion pieces through a connection.

The method of claim 6,
The fixing part extends along the inner circumferential surface of the frame,
At least a portion of the insertion part extends side by side along the fixing part,
At least a portion of the connection part is a slim speaker extending in parallel along the fixing part or the insertion part.

The method of claim 2,
The diaphragm is a slim speaker having an exposed groove that exposes a part of the flat damper inserted therein.

The method of claim 9,
The sound generating module is disposed in the exposed groove, and a slim speaker further comprising a melt-coupled portion obtained by melting the leader line of the voice coil and the flat damper.

The method of claim 1,
Magnetic circuit module,
York;
An inner magnet and an outer magnet disposed on the yoke and spaced apart from each other;
An inner pole piece disposed on the inner magnet; And
Slim speaker comprising an outer pole piece disposed on the outer magnet.

The method of claim 6,
The flat damper is a slim speaker further comprising an input/output terminal protruding from the fixing part.

The method of claim 2,
The frame is a slim speaker with additional terminal grooves that expose the input and output terminals to the side of the frame.

The method of claim 1,
The frame is a slim speaker that protrudes from its inner circumferential surface and further has a support protrusion supporting the edge of the flat damper.

The method of claim 12,
The input/output terminal is a slim speaker with the same thickness as the fixed part.

The method of claim 12,
The voice coil has a protective film surrounding its outer circumference,
The voice coil leader line and flat damper are electric resistance welded in the exposed groove.