KR20210003900A

KR20210003900A - 퍼플루오로헵텐을 포함하는 2성분 공비혼합물 및 공비혼합물-유사 조성물

Info

Publication number: KR20210003900A
Application number: KR1020207034381A
Authority: KR
Inventors: 해리슨 케이. 무시미
Original assignee: 더 케무어스 컴퍼니 에프씨, 엘엘씨
Priority date: 2018-05-03
Filing date: 2019-05-01
Publication date: 2021-01-12
Also published as: WO2019213193A1; CN112074592B; US20210139819A1; US11767494B2; CN112074592A; JP2021518878A; JP7229273B2; EP3788126A1; TW201946890A

Abstract

i) 퍼플루오로헵텐; 및 ii) 메틸 아세테이트, 아세톤, tert-부틸 아세테이트, 아이소프로필 아세테이트, n-헵탄, 아이소-옥탄, n-헥산, 헥사메틸다이실록산, 및 사이클로펜탄으로부터 선택되는 화합물을 포함하는 조성물이 제공되며; 메틸 아세테이트, 아세톤, tert-부틸 아세테이트, 아이소프로필 아세테이트, n-헵탄, 아이소-옥탄, n-헥산, 헥사메틸다이실록산, 또는 사이클로펜탄은 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재한다.

Description

퍼플루오로헵텐을 포함하는 2성분 공비혼합물 및 공비혼합물-유사 조성물

관련 출원과의 상호 참조

본 출원은 2018년 10월 5일자로 출원된 미국 가출원 제62/742,013호 및 2018년 5월 3일자로 출원된 미국 가출원 제62/666,454호의 이득을 주장하며, 이들 각각의 개시 내용은 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함된다.

기술분야

본 발명은 퍼플루오로헵텐 및 추가 성분을 포함하는 2성분 공비혼합물 또는 공비혼합물-유사 조성물에 관한 것이며, 여기서 추가 성분은 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재한다. 본 명세서에 기재된 조성물은, 예를 들어, 세정 응용 및 캐리어 유체 응용에 유용할 수 있다.

클로로플루오로카본(CFC) 화합물은 반도체 제조 분야에서 자기 디스크 매체와 같은 표면을 세정하는 데 광범위하게 사용되어 왔다. 그러나, 염소-함유 화합물, 예를 들어 CFC 화합물은 지구의 오존 층에 해로운 것으로 여겨진다. 게다가, CFC 화합물을 대체하는 데 사용되는 하이드로플루오로카본 중 다수는 지구 온난화에 기여하는 것으로 밝혀졌다. 따라서, 잔류 플럭스, 윤활제 또는 오일 오염물, 및 입자를 제거하는 것과 같은 세정 응용을 위한 새로운 환경적으로 안전한 용매를 확인할 필요가 있다. 또한, 플루오로윤활제의 침착을 위한 그리고 수용액 중에서 처리된 기재(substrate)의 건조 또는 탈수(dewatering)를 위한 새로운 용매를 확인할 필요가 있다.

본 출원은, 특히,

i) 퍼플루오로헵텐; 및

ii) 메틸 아세테이트, 아세톤, tert-부틸 아세테이트, 아이소프로필 아세테이트, n-헵탄, 아이소-옥탄, n-헥산, 헥사메틸다이실록산, 및 사이클로펜탄으로부터 선택되는 화합물

을 포함하는 조성물을 제공하며;

메틸 아세테이트, 아세톤, tert-부틸 아세테이트, 아이소프로필 아세테이트, n-헵탄, 아이소-옥탄, n-헥산, 헥사메틸다이실록산, 또는 사이클로펜탄은 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재한다.

본 출원은 용질을 용해시키는 방법을 추가로 제공하며, 이는 상기 용질을 충분한 양의 본 명세서에 기재된 조성물과 접촉시키고 혼합하는 단계를 포함한다.

본 출원은 표면을 세정하는 방법을 추가로 제공하며, 이는 본 명세서에 기재된 조성물을 상기 표면과 접촉시키는 단계를 포함한다.

본 출원은 젖은 기재의 표면으로부터 물의 적어도 일부분을 제거하는 방법을 추가로 제공하며, 이 방법은 기재를 본 명세서에 기재된 조성물과 접촉시키고, 이어서 기재를 조성물과의 접촉으로부터 빼내는 단계를 포함한다.

달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술 용어 및 과학 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 통상적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 본 발명에서 사용하기 위한 방법 및 재료가 본 명세서에 기재되어 있으며; 당업계에 공지된 다른 적합한 방법 및 재료가 또한 사용될 수 있다. 재료, 방법 및 예는 단지 예시적인 것이며 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서 언급되는 모든 간행물, 특허 출원, 특허, 서열, 데이터베이스 항목, 및 다른 참고 문헌은 전체적으로 참고로 포함된다. 상충되는 경우, 정의를 비롯한 본 명세서가 우선할 것이다.

본 발명은 하이드로플루오로카본 혼합물을 포함하는 새로운 2성분 공비혼합물 및 공비혼합물-유사 조성물을 제공한다. 이러한 조성물은 이전에 CFC 화합물이 기여했던 많은 응용에서 유용하다. 본 발명의 조성물은 환경적 영향이 거의 또는 전혀 없는 원하는 특성들 중 일부 또는 전부와, 오일, 그리스, 및/또는 플럭스를 용해시키는 능력을 갖는다.

정의 및 약어

본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "포함하다", "포함하는", "구비하다", "구비하는", "갖는다", "갖는" 또는 이들의 임의의 다른 변형은 비배타적인 포함을 망라하고자 한다. 예를 들어, 요소들의 목록을 포함하는 공정, 방법, 물품, 또는 장치는 반드시 그러한 요소만으로 제한되지는 않고, 명확하게 열거되지 않거나 그러한 공정, 방법, 물품, 또는 장치에 내재적인 다른 요소를 포함할 수 있다. 더욱이, 명백히 반대로 기술되지 않는다면, "또는"은 포괄적인 "또는"을 말하며 배타적인 "또는"을 말하는 것은 아니다. 예를 들어, 조건 A 또는 B는 하기 중 어느 하나에 의해 만족된다: A는 참(또는 존재함)이고 B는 거짓(또는 존재하지 않음), A는 거짓(또는 존재하지 않음)이고 B는 참(또는 존재함), A 및 B 둘 모두가 참(또는 존재함).

본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "~로 본질적으로 이루어지는"은 문자 그대로 개시된 것 이외에도, 재료, 단계, 특징부, 성분, 또는 요소를 포함하는 조성물, 방법을 정의하는 데 사용되나, 단, 이러한 부가적으로 포함된 재료, 단계, 특징부, 성분, 또는 요소는 청구된 발명, 특히 본 발명의 임의의 공정의 원하는 결과를 달성하기 위한 작용 모드의 기본적이고 신규한 특징(들)에 실질적으로 영향을 미친다. 용어 "~로 본질적으로 이루어지는"은 "포함하는"과 "~로 이루어지는" 사이의 중간 입장을 차지한다.

또한, 단수형태("a" 또는 "an")의 사용은 본 명세서에서 설명되는 요소 및 구성요소를 설명하기 위해 이용된다. 이는 단순히 편의상 그리고 본 발명의 범주의 일반적 의미를 제공하기 위하여 행해진다. 이러한 기재는 하나 또는 적어도 하나를 포함하는 것으로 파악되어야 하며, 단수형은 그 수가 명백하게 단수임을 의미하는 것이 아니라면 복수형을 또한 포함한다.

본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "약"은 실험 오차로 인한 변동(예를 들어, 표시된 값의 플러스 또는 마이너스 약 10%)을 설명하고자 하는 것이다. 본 명세서에 보고된 모든 측정치는, 명시적으로 달리 언급되지 않는 한, 용어가 명시적으로 사용되든 그렇지 않든 간에 용어 "약"에 의해 수식되는 것으로 이해된다.

양, 농도, 또는 다른 값 또는 파라미터가 범위, 바람직한 범위 또는 바람직한 상한값 및/또는 바람직한 하한값의 열거로서 주어지는 경우, 범위가 별도로 개시되는지에 상관없이 임의의 한 쌍의 임의의 범위 상한 또는 바람직한 값 및 임의의 범위 하한 또는 바람직한 값으로 형성된 모든 범위를 구체적으로 개시하는 것으로 이해되어야 한다. 수치 값의 범위가 본 명세서에서 언급될 경우, 달리 기술되지 않는다면, 범위는 그 종점 및 범위 내의 모든 정수와 분수를 포함하고자 한다.

당업계에서 인식되는 바와 같이, 공비 조성물은, 액체 형태일 때 그리고 (1a) 주어진 일정한 압력 하에서, 실질적으로 일정한 온도(이 온도는 개별 성분들의 비등 온도보다 높거나 낮을 수 있음)에서 비등하거나, 또는 (1b) 주어진 일정한 압력 하에서, 실질적으로 일정한 압력(이 압력은 개별 성분들의 비등 압력보다 높거나 낮을 수 있음)에서 비등하고, (2) 실질적으로 일정한 조성(이러한 상 조성은 일정하지만 반드시 동일하지는 않음)으로 비등할, 2가지 이상의 상이한 성분의 혼합물이다(예를 들어, 문헌[M. F. Doherty and M.F. Malone, Conceptual Design of Distillation Systems, McGraw-Hill (New York), 2001, 185] 참조).

단일 증기상이 단일 액체상과 평형 상태에 있는 균질한 공비혼합물은, 상기 특성 (1a), 특성 (1b), 및 특성 (2)에 더하여, 공존하는 평형 상들의 각각에서 각각의 성분의 조성이 동일한 특성을 갖는다. 일반적인 용어 "공비혼합물"은 균질한 공비혼합물에 대해 보통 사용되는 대안적인 명칭이다.

본 명세서에 사용되는 바와 같이, "공비혼합물-유사" 조성물은 공비 조성물처럼 거동하는 (즉, 일정한 비등 특성, 또는 비등 또는 증발 시에 분별증류되지 않는 경향을 갖는) 조성물을 지칭한다. 따라서, 비등 또는 증발 동안, 증기 조성 및 액체 조성은, 그들이 조금이라도 변한다면, 단지 최소한 또는 무시할만한 정도로만 변한다. 대조적으로, 비-공비혼합물-유사 조성물의 증기 조성 및 액체 조성은 비등 또는 증발 동안 상당한 정도로 변화한다.

본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "공비혼합물-유사" 또는 "공비혼합물-유사 거동"은 사실상 압력차가 없이 이슬점 압력 및 기포점 압력을 나타내는 조성물을 지칭한다. 일부 실시 형태에서, 주어진 온도에서 이슬점 압력과 기포점 압력의 차이는 3% 이하이다. 일부 실시 형태에서, 기포점 압력과 이슬점 압력에서의 차이는 5% 이하이다.

공비혼합물 및 공비혼합물-유사 조성물

조성물로서,

i) 퍼플루오로헵텐; 및

을 포함하며;

메틸 아세테이트, 아세톤, tert-부틸 아세테이트, 아이소프로필 아세테이트, n-헵탄, 아이소-옥탄, n-헥산, 헥사메틸다이실록산, 또는 사이클로펜탄은 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재하는, 조성물.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐은 퍼플루오로헵트-3-엔과 퍼플루오로헵트-2-엔의 혼합물을 포함한다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐은 약 85 내지 약 95 중량%의 퍼플루오로헵트-3-엔 및 약 5 내지 약 15 중량%의 퍼플루오로헵트-2-엔을 포함한다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐은 약 90 중량%의 퍼플루오로헵트-3-엔 및 약 10 중량%의 퍼플루오로헵트-2-엔을 포함한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 퍼플루오로헵텐 및 메틸 아세테이트를 포함하며, 여기서 메틸 아세테이트는 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 0.1 내지 약 60 중량%의 퍼플루오로헵텐, 예를 들어, 약 0.1 내지 약 50, 약 0.1 내지 약 35, 약 0.1 내지 약 20, 약 0.1 내지 약 10, 약 10 내지 약 60, 약 10 내지 약 50, 약 10 내지 약 35, 약 10 내지 약 20, 약 20 내지 약 60, 약 20 내지 약 50, 약 20 내지 약 35, 약 35 내지 약 60, 약 35 내지 약 50, 또는 약 50 내지 약 60 중량%의 퍼플루오로헵텐을 포함한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 99.9 내지 약 40 중량%의 메틸 아세테이트, 예를 들어, 약 99.9 내지 약 50, 약 99.9 내지 약 65, 약 99.9 내지 약 80, 약 99.9 내지 약 90, 약 90 내지 약 40, 약 90 내지 약 50, 약 90 내지 약 65, 약 90 내지 약 80, 약 80 내지 약 40, 약 80 내지 약 50, 약 80 내지 약 65, 약 65 내지 약 40, 약 65 내지 약 50, 또는 약 50 내지 약 40 중량%의 메틸 아세테이트를 포함한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 퍼플루오로헵텐 및 메틸 아세테이트로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 상기에 기재된 바와 같이 약 0.1 내지 약 60 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 상기에 기재된 바와 같이 약 99.9 내지 약 40 중량%의 메틸 아세테이트로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 29 내지 약 31 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 69 내지 약 71 중량%의 메틸 아세테이트로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 30 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 70 중량%의 메틸 아세테이트로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 메틸 아세테이트를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 공비혼합물 조성물이다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 메틸 아세테이트를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 공비혼합물-유사 조성물이다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 메틸 아세테이트를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 약 101 ㎪의 압력에서 비점이 약 47℃ 내지 약 48℃이다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 퍼플루오로헵텐 및 아세톤을 포함하며, 여기서 아세톤은 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 0.1 내지 약 30 중량%의 퍼플루오로헵텐, 예를 들어, 약 0.1 내지 약 25, 약 0.1 내지 약 15, 약 0.1 내지 약 10, 약 0.1 내지 약 5, 약 5 내지 약 30, 약 5 내지 약 25, 약 5 내지 약 15, 약 5 내지 약 10, 약 10 내지 약 30, 약 10 내지 약 25, 약 10 내지 약 15, 약 15 내지 약 30, 약 15 내지 약 25, 또는 약 25 내지 약 30 중량%의 퍼플루오로헵텐을 포함한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 99.9 내지 약 70 중량%의 아세톤, 예를 들어, 약 99.9 내지 약 75, 약 99.9 내지 약 85, 약 99.9 내지 약 90, 약 99.9 내지 약 95, 약 95 내지 약 70, 약 95 내지 약 75, 약 95 내지 약 85, 약 95 내지 약 90, 약 90 내지 약 70, 약 90 내지 약 75, 약 90 내지 약 85, 약 85 내지 약 70, 약 85 내지 약 75, 또는 약 75 내지 약 70 중량%의 아세톤을 포함한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 퍼플루오로헵텐 및 아세톤으로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 상기에 기재된 바와 같이 약 0.1 내지 약 30 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 상기에 기재된 바와 같이 약 99.9 내지 약 60 중량%의 아세톤으로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 아세톤을 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 공비혼합물 조성물이다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 아세톤을 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 공비혼합물-유사 조성물이다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 아세톤을 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 약 101 ㎪의 압력에서 비점이 약 44℃ 내지 약 45℃이다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 퍼플루오로헵텐 및 tert-부틸 아세테이트를 포함하며, 여기서 tert-부틸 아세테이트는 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 87 내지 약 94 중량%의 퍼플루오로헵텐, 예를 들어, 약 87 내지 약 92, 약 87 내지 약 90, 약 87 내지 약 89, 약 89 내지 약 94 중량%, 약 89 내지 약 92 중량%, 약 89 내지 약 90 중량%, 약 90 내지 약 94 중량%, 약 90 내지 약 92 중량%, 또는 약 92 내지 약 94 중량%의 퍼플루오로헵텐을 포함한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 6 내지 약 13 중량%의 tert-부틸 아세테이트, 예를 들어, 약 6 내지 약 11, 약 6 내지 약 10, 약 6 내지 약 8, 약 8 내지 약 13 중량%, 약 8 내지 약 11 중량%, 약 8 내지 약 10 중량%, 약 10 내지 약 13 중량%, 약 10 내지 약 11 중량%, 또는 약 11 내지 약 13 중량%의 tert-부틸 아세테이트를 포함한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 퍼플루오로헵텐 및 tert-부틸 아세테이트로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 상기에 기재된 바와 같이 약 87 내지 약 94 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 상기에 기재된 바와 같이 약 6 내지 약 13 중량%의 tert-부틸 아세테이트로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 89 내지 약 91 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 9 내지 약 11 중량%의 tert-부틸 아세테이트로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 90 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 10 중량%의 tert-부틸 아세테이트로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 tert-부틸 아세테이트를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 공비혼합물 조성물이다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 tert-부틸 아세테이트를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 공비혼합물-유사 조성물이다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 tert-부틸 아세테이트를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 약 101 ㎪의 압력에서 비점이 약 68℃ 내지 약 70℃이다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 tert-부틸 아세테이트를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 약 101 ㎪의 압력에서 비점이 약 69℃이다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 퍼플루오로헵텐 및 아이소프로필 아세테이트를 포함하며, 여기서 아이소프로필 아세테이트는 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 70 내지 약 90 중량%의 퍼플루오로헵텐, 예를 들어, 약 70 내지 약 85, 약 70 내지 약 80, 약 70 내지 약 75, 약 75 내지 약 90 중량%, 약 75 내지 약 85 중량%, 약 75 내지 약 80 중량%, 약 80 내지 약 90 중량%, 약 80 내지 약 85 중량%, 또는 약 85 내지 약 90 중량%의 퍼플루오로헵텐을 포함한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 10 내지 약 30 중량%의 아이소프로필 아세테이트, 예를 들어, 약 10 내지 약 25, 약 10 내지 약 20, 약 10 내지 약 15, 약 15 내지 약 30 중량%, 약 15 내지 약 25 중량%, 약 15 내지 약 20 중량%, 약 20 내지 약 30 중량%, 약 20 내지 약 25 중량%, 또는 약 25 내지 약 30 중량%의 아이소프로필 아세테이트를 포함한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 퍼플루오로헵텐 및 아이소프로필 아세테이트로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 상기에 기재된 바와 같이 약 70 내지 약 90 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 상기에 기재된 바와 같이 약 10 내지 약 30 중량%의 아이소프로필 아세테이트로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 84 내지 약 86 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 14 내지 약 16 중량%의 아이소프로필 아세테이트로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 85 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 15 중량%의 아이소프로필 아세테이트로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 아이소프로필 아세테이트를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 공비혼합물 조성물이다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 아이소프로필 아세테이트를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 공비혼합물-유사 조성물이다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 아이소프로필 아세테이트를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 약 101 ㎪의 압력에서 비점이 약 64℃ 내지 약 66℃이다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 아이소프로필 아세테이트를 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 약 101 ㎪의 압력에서 비점이 약 65℃이다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 퍼플루오로헵텐 및 n-헵탄을 포함하며, 여기서 n-헵탄은 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 85 내지 약 95 중량%의 퍼플루오로헵텐, 예를 들어 약 85 내지 약 90 또는 약 90 내지 약 95 중량%의 퍼플루오로헵텐을 포함한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 5 내지 약 15 중량%의 n-헵탄, 예를 들어 약 5 내지 약 10 또는 약 10 내지 약 15 중량%의 n-헵탄을 포함한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 퍼플루오로헵텐 및 n-헵탄으로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 상기에 기재된 바와 같이 약 85 내지 약 95 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 상기에 기재된 바와 같이 약 5 내지 약 15 중량%의 n-헵탄으로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 89 내지 약 91 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 9 내지 약 11 중량%의 n-헵탄으로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 90 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 10 중량%의 n-헵탄으로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 n-헵탄을 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 공비혼합물 조성물이다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 n-헵탄을 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 공비혼합물-유사 조성물이다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 n-헵탄을 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 약 101 ㎪의 압력에서 비점이 약 66℃ 내지 약 67℃이다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 퍼플루오로헵텐 및 아이소-옥탄을 포함하며, 여기서 아이소-옥탄은 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 85 내지 약 99.9 중량%의 퍼플루오로헵텐, 예를 들어, 약 85 내지 약 95, 약 85 내지 약 90, 약 90 내지 약 99.9 중량%, 약 90 내지 약 95 중량%, 또는 약 95 내지 약 99.9 중량%의 퍼플루오로헵텐을 포함한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 0.1 내지 약 15 중량%의 아이소-옥탄, 예를 들어, 약 0.1 내지 약 10, 약 0.1 내지 약 5, 약 5 내지 약 15 중량%, 약 5 내지 약 10 중량%, 또는 약 10 내지 약 15 중량%의 아이소-옥탄을 포함한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 퍼플루오로헵텐 및 아이소-옥탄으로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 상기에 기재된 바와 같이 약 85 내지 약 99.9 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 상기에 기재된 바와 같이 약 0.1 내지 약 15 중량%의 아이소-옥탄으로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 90 내지 약 92 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 8 내지 약 10 중량%의 아이소-옥탄으로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 91 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 9 중량%의 아이소-옥탄으로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 아이소-옥탄을 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 공비혼합물 조성물이다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 아이소-옥탄을 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 공비혼합물-유사 조성물이다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 아이소-옥탄을 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 약 101 ㎪의 압력에서 비점이 약 67℃ 내지 약 68℃이다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 퍼플루오로헵텐 및 n-헥산을 포함하며, 여기서 n-헥산은 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 60 내지 약 80 중량%의 퍼플루오로헵텐, 예를 들어, 약 60 내지 약 75, 약 60 내지 약 70, 약 60 내지 약 65, 약 65 내지 약 80 중량%, 약 65 내지 약 75 중량%, 약 65 내지 약 70 중량%, 약 70 내지 약 80 중량%, 약 70 내지 약 75 중량%, 약 75 내지 약 80 중량%의 퍼플루오로헵텐을 포함한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 20 내지 약 40 중량%의 n-헥산, 예를 들어, 약 20 내지 약 35, 약 20 내지 약 30, 약 20 내지 약 25, 약 25 내지 약 40 중량%, 약 25 내지 약 35 중량%, 약 25 내지 약 30 중량%, 약 30 내지 약 40 중량%, 약 30 내지 약 35 중량%, 약 35 내지 약 40 중량%의 n-헥산을 포함한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 퍼플루오로헵텐 및 n-헥산으로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 상기에 기재된 바와 같이 약 60 내지 약 80 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 상기에 기재된 바와 같이 약 20 내지 약 40 중량%의 n-헥산으로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 90 내지 약 92 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 8 내지 약 10 중량%의 n-헥산으로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 91 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 9 중량%의 n-헥산으로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 n-헥산을 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 공비혼합물 조성물이다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 n-헥산을 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 공비혼합물-유사 조성물이다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 n-헥산을 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 약 101 ㎪의 압력에서 비점이 약 55℃ 내지 약 56℃이다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 퍼플루오로헵텐 및 헥사메틸다이실록산을 포함하며, 여기서 헥사메틸다이실록산은 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 99.9 내지 약 90 중량%의 퍼플루오로헵텐, 예를 들어, 약 99.9 내지 약 92, 약 99.9 내지 약 94, 약 99.9 내지 약 96, 약 99.9 내지 약 98, 약 98 내지 약 90, 약 98 내지 약 92, 약 98 내지 약 94, 약 98 내지 약 96, 약 96 내지 약 90, 약 96 내지 약 92, 약 96 내지 약 94, 약 94 내지 약 90, 약 94 내지 약 92, 약 92 내지 약 90 중량%의 퍼플루오로헵텐을 포함한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 0.1 내지 약 10 중량%의 헥사메틸다이실록산, 예를 들어, 약 0.1 내지 약 8, 약 0.1 내지 약 6, 약 0.1 내지 약 4, 약 0.1 내지 약 2, 약 2 내지 약 10, 약 2 내지 약 8, 약 2 내지 약 6, 약 2 내지 약 4, 약 4 내지 약 10, 약 4 내지 약 8, 약 4 내지 약 6, 약 6 내지 약 10, 약 6 내지 약 8, 약 8 내지 약 10 중량%의 헥사메틸다이실록산을 포함한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 퍼플루오로헵텐 및 헥사메틸다이실록산으로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 상기에 기재된 바와 같이 약 99.9 내지 약 90 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 상기에 기재된 바와 같이 약 0.1 내지 약 10 중량%의 헥사메틸다이실록산으로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 90 내지 약 92 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 8 내지 약 10 중량%의 헥사메틸다이실록산으로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 91 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 9 중량%의 헥사메틸다이실록산으로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 헥사메틸다이실록산을 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 공비혼합물 조성물이다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 헥사메틸다이실록산을 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 공비혼합물-유사 조성물이다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 101 ㎪의 압력에서 비점이 약 66℃ 내지 약 67℃이다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 퍼플루오로헵텐 및 사이클로펜탄을 포함하며, 여기서 사이클로펜탄은 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 99.9 내지 약 50 중량%의 퍼플루오로헵텐, 예를 들어, 약 99.9 내지 약 60, 약 99.9 내지 약 70, 약 99.9 내지 약 80, 약 99.9 내지 약 90, 약 99.9 내지 약 95, 약 95 내지 약 50, 약 95 내지 약 60, 약 95 내지 약 70, 약 95 내지 약 80, 약 95 내지 약 90, 약 90 내지 약 50, 약 90 내지 약 60, 약 90 내지 약 70, 약 90 내지 약 80, 약 80 내지 약 50, 약 80 내지 약 60, 약 80 내지 약 70, 약 70 내지 약 50, 약 70 내지 약 60, 또는 약 60 내지 약 50 중량%의 퍼플루오로헵텐을 포함한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 0.1 내지 약 50 중량%의 사이클로펜탄, 예를 들어, 약 0.1 내지 약 40, 약 0.1 내지 약 30, 약 0.1 내지 약 20, 약 0.1 내지 약 10, 약 0.1 내지 약 5, 약 5 내지 약 50, 약 5 내지 약 40, 약 5 내지 약 30, 약 5 내지 약 20, 약 5 내지 약 10, 약 10 내지 약 50, 약 10 내지 약 40, 약 10 내지 약 30, 약 10 내지 약 20, 약 20 내지 약 50, 약 20 내지 약 40, 약 20 내지 약 30, 약 30 내지 약 50, 약 30 내지 약 40, 또는 약 40 내지 약 50 중량%의 사이클로펜탄을 포함한다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 퍼플루오로헵텐 및 사이클로펜탄으로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 상기에 기재된 바와 같이 약 99.9 내지 약 50 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 상기에 기재된 바와 같이 약 0.1 내지 약 50 중량%의 사이클로펜탄으로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 58 내지 약 65 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 35 내지 약 42 중량%의 사이클로펜탄으로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 조성물은 약 60 내지 약 63 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 37 내지 약 40 중량%의 사이클로펜탄으로 본질적으로 이루어진다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 사이클로펜탄을 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 공비혼합물 조성물이다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 사이클로펜탄을 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 공비혼합물-유사 조성물이다.

일부 실시 형태에서, 퍼플루오로헵텐 및 사이클로펜탄을 포함하거나, 이로 본질적으로 이루어지거나, 또는 이로 이루어진 조성물은 약 101 ㎪의 압력에서 비점이 약 41℃ 내지 약 42℃이다.

사용 방법

일부 실시 형태에서, 본 명세서에 기재된 조성물은 세정제, 탈플럭스제(defluxing agent), 및/또는 탈지제로서 유용하다. 따라서, 본 출원은 표면을 세정하는 방법을 제공하며, 이는 본 명세서에 제공된 조성물을 상기 표면과 접촉시키는 단계를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 본 방법은 표면 또는 기재를 본 명세서에 제공된 조성물과 접촉시키고 조성물로부터 표면 또는 기재를 회수하는 것을 포함하는, 표면 또는 기재로부터 잔류물을 제거하는 단계를 포함한다.

일부 실시 형태에서, 본 출원은 용질을 용해시키는 방법을 추가로 제공하며, 이는 상기 용질을 충분한 양의 본 명세서에 제공된 조성물과 접촉시키고 혼합하는 단계를 포함한다.

일부 실시 형태에서, 표면 또는 기재는 집적 회로 장치일 수 있으며, 이 경우에 잔류물은 로진 플럭스 또는 오일을 포함한다. 집적 회로 장치는 플립 칩(Flip chip), μBGA, 또는 칩 스케일 패키징 구성요소와 같은 다양한 유형의 구성요소를 갖는 회로 기판일 수 있다. 표면 또는 기재는 추가적으로 스테인리스 강과 같은 금속 표면일 수 있다. 로진 플럭스는 RMA(약활성화 로진), RA(활성화 로진), WS(수용성), 및 OA(유기산)를 포함하지만 이로 한정되지 않는, 집적 회로 장치의 납땜에 보통 사용되는 임의의 유형일 수 있다. 오일 잔류물에는 광유, 모터 오일 및 실리콘 오일이 포함되지만 이로 한정되지 않는다.

일부 실시 형태에서, 본 출원은 젖은 기재, 또는 표면, 또는 장치의 표면으로부터 물의 적어도 일부분을 제거하는 방법을 제공하며, 이 방법은 기재, 표면, 또는 장치를 본 명세서에 제공된 조성물과 접촉시키고, 이어서 기재, 표면 또는 장치를 조성물과의 접촉으로부터 빼내는 단계를 포함한다.

일부 실시 형태에서, 본 명세서에 제공된 조성물은 기재의 탈수 또는 건조에 적합한 적어도 하나의 계면활성제를 추가로 포함한다. 예시적인 계면활성제에는 알킬 다이메틸 암모늄 아이소옥틸 포스페이트, tert-알킬 아민(예를 들어, tert-부틸 아민), 퍼플루오로 알킬 포스페이트, 다이메틸 데센아미드, 플루오르화 알킬 폴리에테르, 4차 아민(예를 들어, 암모늄 염), 및 글리세롤 모노스테아레이트가 포함되지만 이로 한정되지 않는다.

장치, 표면, 또는 기재를 접촉시키기 위한 수단은 중요하지 않으며, 예를 들어, 본 명세서에 제공된 조성물을 함유하는 조(bath) 내에 장치, 표면 또는 기재를 침지하거나, 본 명세서에 제공된 조성물을 장치, 표면, 또는 기재에 분무하거나, 또는 조성물로 적셔진 재료(예를 들어, 천)로 장치, 표면, 또는 기재를 와이핑함으로써 달성될 수 있다. 대안적으로, 본 명세서에 제공된 조성물은 또한 그러한 잔류물 제거를 위해 설계된 증기 탈지 또는 탈플럭스 장치에서 사용될 수 있다. 그러한 증기 탈지 또는 탈플럭스 장치는 다양한 공급업체, 예를 들어, 포워드 테크놀로지(Forward Technology)(미국 뉴저지주 트렌톤 소재의 크레스트 그룹(Crest Group)의 자회사), 트렉 인더스트리즈(Trek Industries)(미국 캘리포니아주 아주사 소재), 및 울트로닉스, 인크.(Ultronix, Inc.)(미국 펜실베이니아주 하트필드 소재)로부터 입수가능하다.

디지털 정보를 저장하는 가장 진보된 최고 기록 밀도 및 최저 비용의 방법은 자기 재료로 코팅된 회전 디스크로부터 자속 패턴을 기록하고 판독하는 것을 포함한다. 정보가 비트(bit) 형태로 저장되는 자기 층이 금속성 지지 구조체 상에 스퍼터링된다. 다음으로, 보호를 위해 자기 층의 상부에 오버코트(overcoat)가, 보통 탄소계 재료가 배치되고, 마지막으로 윤활제가 오버코트에 적용된다. 판독-기록 헤드가 윤활제 위에서 비행하고(fly), 정보는 헤드와 자기 층 사이에서 교환된다. 정보 전달의 효율을 증가시키기 위한 끊임없는 시도로, 하드 드라이브 제조업체는 헤드와 자기 층 사이의 거리 또는 비행-높이를 100 옹스트롬 미만으로 감소시켰다.

예외 없이, 정상적인 디스크 드라이브 적용 동안, 헤드와 디스크 표면이 접촉할 것이다. 활주 접촉 및 비행 접촉 둘 모두로 인한 디스크 상의 마모를 감소시키기 위해 디스크는 윤활되어야 한다.

플루오로윤활제는 헤드와 디스크 사이의 마찰을 감소시키기 위해, 즉 마모를 감소시켜 디스크 고장의 가능성을 최소화하기 위해, 자기 디스크 드라이브 산업에서 윤활제로서 널리 사용된다.

플루오로윤활제의 침착을 위한 개선된 방법이 업계에서 필요하다. CFC-113 및 PFC-5060과 같은 소정 용매의 사용은 그들이 환경에 미치는 영향으로 인해 규제되었다. 따라서, 본 출원에서 사용될 용매는 환경적 영향을 고려해야 한다. 또한, 그러한 용매는 플루오로윤활제를 용해시키고 플루오로윤활제의 실질적으로 균일한 또는 균일한 코팅을 형성하여야 한다. 추가적으로, 주어진 두께의 코팅을 생성하고 플루오로윤활제 코팅의 균일성의 불규칙성을 생성하기 위해 기존의 용매는 더 높은 플루오로윤활제 농도를 필요로 하는 것으로 밝혀졌다.

일부 실시 형태에서, 본 발명의 플루오로윤활제는 퍼플루오로폴리에테르(PFPE) 화합물, 또는 포스파젠-함유 디스크 윤활제인 X-1P(등록상표)를 포함하는 윤활제를 포함한다. 이러한 퍼플루오로폴리에테르 화합물은 때때로 퍼플루오로알킬에테르(PFAE) 또는 퍼플루오로폴리알킬에테르(PFPAE)로 지칭된다. 이러한 PFPE 화합물은 단순 퍼플루오르화 에테르 중합체로부터 작용화된 퍼플루오르화 에테르 중합체까지의 범위이다. 본 발명에서 플루오로윤활제로서 유용할 수 있는 다양한 종류의 PFPE 화합물이 몇몇 공급처로부터 입수가능하다. 일부 실시 형태에서, 본 명세서에 제공된 방법에 유용한 플루오로윤활제에는 크라이톡스(Krytox)(등록상표) GLP 100, GLP 105 또는 GLP 160(미국 19898 델라웨어주 윌밍턴 소재의 더 케무어스 컴퍼니, 엘엘씨(The Chemours Co., LLC), 플루오로제품); 폼블린(Fomblin)(등록상표) Z-돌(Dol) 2000, 2500 또는 4000, Z-테트라올(Tetraol) 또는 폼블린(등록상표) AM 2001 또는 AM 3001(이탈리아 밀란 소재의 솔베이 솔렉시스 에스.피.에이.(Solvay Solexis S.p.A.)에 의해 판매됨); 뎀넘(Demnum)^TM LR-200 또는 S-65(일본 오사카 소재의 다이킨 아메리카 인코포레이티드(Daikin America, Inc.)에 의해 제공됨); X-1P(등록상표)(미국 미시간주 미들랜드 소재의 다우 케미칼 컴퍼니(Dow Chemical Co)의 자회사인 퀵스터 테크놀로지스 코포레이션(Quixtor Technologies Corporation)으로부터 입수가능한 부분 플루오르화 헥사페녹시 사이클로트라이포스파젠 디스크 윤활제); 및 이들의 혼합물이 포함되지만 이로 한정되지 않는다. 크라이톡스(등록상표) 윤활제는 일반 구조식 F(CF(CF₃)CF₂O)_n-CF₂CF₃(여기서, n은 10 내지 60의 범위임)을 갖는 퍼플루오로알킬폴리에테르이다. 폼블린(등록상표) 윤활제는, 분자량이 500 내지 4000 원자 질량 단위의 범위이며 일반식 X-CF₂-O(CF₂-CF₂-O)_p-(CF₂O)_q-CF₂-X(여기서, X는 -CH₂OH일 수 있고, p+q는 40 내지 180이고, p/q는 0.5 내지 2임)를 갖는 작용화된 퍼플루오로폴리에테르; CH₂(O-CH₂-CH₂)_nOH(여기서, n은 10 내지 60임), CH₂OCH₂CH(OH)CH₂OH, 또는 -CH₂O-CH₂-피페로닐이다. 뎀넘^TM 오일은 분자량이 2700 내지 8400 원자 질량 단위의 범위인 퍼플루오로폴리에테르계 오일이다. 추가적으로, 모레스코 (타일랜드) 컴퍼니, 리미티드(Moresco (Thailand) Co., Ltd)로부터의 것들과 같은 새로운 윤활제가 개발 중에 있으며, 이들은 본 명세서에 제공된 방법에 유용할 수 있다.

본 명세서에 기재된 플루오로윤활제는 플루오로윤활제의 특성을 개선하기 위해 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 그 자체로 윤활제의 역할을 할 수 있는 X-1P(등록상표)는 PFPE 분해를 담당하는 디스크 표면 상의 루이스 산 부위를 부동태화시킴으로써 디스크 드라이브의 내구성을 증가시키기 위하여 다른 더 낮은 비용의 플루오로윤활제에 종종 첨가된다. 다른 일반적인 윤활제 첨가제가 본 명세서에 제공된 방법에 유용한 플루오로윤활제에 사용될 수 있다.

본 명세서에 기재된 플루오로윤활제는 Z-DPA(미국 캘리포니아주 새너제이 소재의 히타치 글로벌 스토리지 테크놀로지스(Hitachi Global Storage Technologies)), 다이알킬아민 말단기로 종결된 PFPE를 추가로 포함할 수 있다. 친핵성 말단 기는 X1P(등록상표)와 동일한 목적으로 사용되며, 따라서 어떠한 첨가제도 없이 동일한 안정성을 제공한다.

플루오로윤활제가 침착될 수 있는 표면은 윤활로부터 이득을 얻을 수 있는 임의의 고체 표면이다. 실리카 디스크, 금속 또는 금속 산화물 표면, 증착된 탄소 표면 또는 유리 표면과 같은 반도체 재료가 본 명세서에 기재된 방법에서 사용될 수 있는 표면의 유형을 나타낸다. 일부 실시 형태에서, 본 명세서에 제공된 방법은 컴퓨터 드라이브 하드 디스크(computer drive hard disk)와 같은 자기 매체를 코팅하는 데 특히 유용하다. 컴퓨터 디스크의 제조에서, 표면은 비정질 수소화 또는 질소화 탄소의 얇은 (10 내지 50 옹스트롬의) 층의 증착에 의해 또한 코팅된 자기 매체의 층을 갖는 유리 또는 알루미늄 기재일 수 있다. 플루오로윤활제는 디스크의 탄소 층에 플루오로윤활제를 적용함으로써 간접적으로 표면 디스크 상에 침착될 수 있다.

플루오로윤활제 및 본 명세서에 제공된 조성물(즉, 용매로서)을 조합하는 제1 단계는 침착 공정을 위한 조로서 사용될 수 있는 비커 또는 다른 용기와 같은 적합한 용기 내에서의 혼합과 같은 임의의 적합한 방식으로 달성될 수 있다. 본 명세서에 제공된 조성물 내의 플루오로윤활제 농도는 약 0.010%(wt/wt) 내지 약 0.50%(wt/wt)일 수 있다.

플루오로윤활제와 본 명세서에 제공된 조성물의 상기 조합물을 표면과 접촉시키는 단계는 (표면의 크기 및 형상을 고려하여) 상기 표면에 적절한 임의의 방식으로 달성될 수 있다. 하드 드라이브 디스크는 디스크 중앙의 구멍을 통해 끼워질 수 있는 맨드릴 또는 일부 다른 지지체를 사용하는 것과 같은 몇몇 방식으로 지지되어야 한다. 따라서, 디스크는 디스크의 평면이 용매조에 수직이 되도록 수직으로 고정될 것이다. 맨드릴은 원통형 바 또는 V자형 바를 포함하지만 이로 한정되지 않는 다양한 형상을 가질 수 있다. 맨드릴 형상은 디스크와의 접촉 면적을 결정할 것이다. 맨드릴은 금속, 금속 합금, 플라스틱, 또는 유리를 포함하지만 이로 한정되지 않는, 디스크를 고정하기에 충분히 강한 임의의 재료로 구성될 수 있다. 추가적으로, 디스크를 직조 바스켓 내에 수직 직립으로 지지할 수 있거나, 또는 외측 에지에서 하나 이상의 클램프(clamp)에 의해 수직 상태로 클램핑할 수 있다. 지지체는 금속, 금속 합금, 플라스틱 또는 유리와 같이, 디스크를 유지하는 강도를 갖는 임의의 재료로 구성될 수 있다. 그러나, 디스크를 지지하고, 플루오로윤활제/용매(즉, 본 명세서에 제공된 조성물) 조합물의 조를 수용하는 용기 내로 디스크를 하강시킬 것이다. 조는 실온에서 유지될 수 있거나, 약 0℃ 내지 약 50℃ 범위의 온도로 가열 또는 냉각될 수 있다.

대안적으로, 디스크를 전술된 바와 같이 지지할 수 있고, 조를 상승시켜 디스크를 침지할 수 있다. 어느 경우든, 이어서 (조를 하강시킴으로써 또는 디스크를 상승시킴으로써) 디스크를 조로부터 꺼낼 수 있다. 과량의 플루오로윤활제/용매 조합물이 조 내로 배출될 수 있다.

디스크를 조 내로 하강시키거나 조를 상승시켜 디스크를 침지하는, 플루오로윤활제/용매 조합물을 디스크 표면과 접촉시키는 공정 중 어느 하나가 보통 딥 코팅(dip coating)으로 지칭된다. 분무 또는 스핀 코팅을 포함하지만 이로 한정되지 않는, 디스크와 플루오로윤활제/용매 조합물을 접촉시키는 다른 방법이 본 명세서에 기재된 방법에서 사용될 수 있다.

디스크가 조로부터 제거될 때, 디스크는 그의 표면 상에 플루오로윤활제 및 일부 잔류 용매(즉, 본 명세서에 제공된 조성물)의 코팅을 가질 것이다. 잔류 용매는 증발될 수 있다. 증발은 보통 실온에서 수행된다. 그러나, 실온 초과 및 미만의 다른 온도가 또한 증발 단계를 위해 사용될 수 있다. 약 0℃ 내지 약 100℃ 범위의 온도가 증발을 위해 사용될 수 있다.

표면 또는 디스크(표면이 디스크인 경우)는, 코팅 공정의 완료 후에, 용매가 실질적으로 없는 플루오로윤활제의 실질적으로 균일한 또는 균일한 코팅으로 남겨질 것이다. 플루오로윤활제는 약 300 nm 미만의 두께로, 대안적으로 약 100 내지 약 300 nm의 두께로 적용될 수 있다.

디스크의 적절한 기능을 위해 균일한 플루오로윤활제 코팅이 요구되며, 따라서 디스크의 표면 상에서 다양한 플루오로윤활제 두께 영역은 바람직하지 않다. 동일한 크기의 디스크에 점점 더 많은 정보가 저장됨에 따라, 판독/기록 헤드는 적절하게 기능하기 위해 디스크에 점점 더 가까워져야 한다. 코팅 두께의 변화로 인한 불규칙성이 디스크의 표면 상에 존재하는 경우, 디스크 상의 이들 영역과 헤드의 접촉 확률이 훨씬 더 크다. 플루오로윤활제가 헤드 접촉 또는 다른 수단에 의해 제거될 수 있는 영역 내로 유동하게 하기에 충분한 플루오로윤활제를 디스크 상에 갖고자 하는 요구가 있지만, 너무 두꺼운 코팅은 판독/기록 헤드가 여분의 플루오로윤활제를 픽업하는 것과 관련된 문제인 "스미어"(smear)를 야기할 수 있다.

업계에서 관찰되는 한 가지 구체적인 코팅 두께 불규칙성은 "토끼 귀"(rabbit ear) 효과로 알려진 것이다. 이러한 불규칙성은 기존의 용매 시스템을 사용하여 플루오로윤활제를 침착한 후에 디스크의 표면 상에서 시각적으로 인지된다. 디스크를 용매 중 플루오로윤활제의 용액과 접촉시키고 이어서 용액으로부터 꺼낼 때, 용액이 축적되고 쉽게 배출되지 않는 임의의 지점에는 쉽게 배출되지 않는 용액의 소적이 발현될 수 있다. 한 가지 그러한 소적 형성 지점은 맨드릴 또는 다른 지지 장치와 디스크의 접촉점(또는 접촉점들)이다. V자형 맨드릴이 사용되는 경우, 맨드릴이 디스크의 내측 에지와 접촉하는 2개의 접촉점이 있다. 조에서 꺼낼 때 배출되지 않은 이들 위치에 플루오로윤활제의 용액이 소적을 형성하는 경우, 용매가 증발할 때 플루오로윤활제의 두께가 더 큰 영역이 생성된다. 디스크와의 2개의 접촉점은 "토끼 귀" 효과로 알려진 것을 생성하는데, 그 이유는 플루오로윤활제 두께가 더 큰 영역이 디스크 표면 상에서 시각적으로 인지할 수 있는 토끼 귀를 닮은 패턴을 생성하기 때문이다.

표면 상에 플루오로윤활제를 침착하기 위해 딥 코팅이 사용되는 경우, 풀링-업(pulling-up) 속도(디스크를 조에서 꺼내는 속도), 및 플루오로윤활제의 밀도 및 표면 장력은 플루오로윤활제의 얻어지는 필름 두께를 결정하는 데 관련된다. 원하는 필름 두께를 얻기 위해서는 이러한 파라미터를 알아낼 필요가 있다. 이러한 파라미터가 어떻게 코팅에 영향을 미치는지에 대한 상세 사항은 문헌["Dip-Coating of Ultra-Thin Liquid Lubricant and its Control for Thin-Film Magnetic Hard Disks" in IEEE Transactions on Magnetics, vol. 31, no. 6, November 1995]에 제공되어 있으며, 이의 개시 내용은 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함된다.

실시예

본 발명은 구체적인 실시예에 의해 더욱 상세하게 설명될 것이다. 하기 실시예는 예시적인 목적을 위해 제공되며, 어떠한 방식으로도 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 당업자는 본질적으로 동일한 결과를 산출하기 위해 변경되거나 수정될 수 있는 다양한 중요하지 않은 파라미터를 쉽게 인식할 것이다.

실시예 1. 증기-액체 평형 분석 및 증류 분석

증기-액체 평형 분석

PTx 방법은 혼합물의 증기-액체 상 평형(VLE) 데이터를 실험적으로 측정하기 위한 공지된 방법이다. 측정은 등온적으로 또는 등압적으로 이루어질 수 있다. 등온 방법은 일정한 온도에서 기지의 조성의 혼합물의 총 압력을 측정하는 것을 필요로 한다. 이 방법에서는, 두 화합물의 다양한 기지의 조성에 대해 기지의 부피의 셀 내의 총 절대 압력을 일정한 온도에서 측정한다. 등압 방법은 일정한 압력에서 기지의 조성의 혼합물의 온도를 측정하는 것을 필요로 한다. 이 방법에서는, 두 화합물의 다양한 기지의 조성에 대해 기지의 부피의 셀 내의 온도를 일정한 압력에서 측정한다. PTx 방법의 사용은 문헌["Phase Equilibrium in Process Design", Wiley-Interscience Publisher, 1970, written by Harold R. Null, on pages 124 to 126]에 상세히 기재되어 있으며, 이의 개시 내용은 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함된다.

측정된 데이터점(data point)은 액체상 비이상성(liquid phase nonideality)을 나타내기 위하여 비-랜덤, 2-액체(Non-Random, Two-Liquid; NRTL) 방정식과 같은 활동도 계수 방정식(activity coefficient equation) 모델을 사용함으로써 PTx 셀 내의 평형 증기 및 액체 조성으로 전환될 수 있다. NRTL 방정식과 같은 활동도 계수 방정식의 사용은 문헌["The Properties of Gases and Liquids," 4th edition, published by McGraw Hill, written by Reid, Prausnitz and Poling, on pages 241 to 387], 및 문헌["Phase Equilibria in Chemical Engineering," published by Butterworth Publishers, 1985, written by Stanley M. Walas, pages 165 to 244]에 상세히 기재되어 있으며, 이의 개시 내용은 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함된다. 임의의 이론 또는 설명에 의해 구애되고자 함이 없이, NRTL 방정식은 PTx 셀 데이터와 함께, 본 발명의 다양한 혼합물 조성물의 증기-액체 상 평형 거동뿐만 아니라 증류 컬럼과 같은 다단계 분리 장비에서 이들 혼합물의 거동을 충분히 예측하는 것으로 여겨진다.

증류 분석

혼합물을 제조하고 표준 ASTM 방법 D 1078에 따라 760 mmHg의 압력에서 25-플레이트 증류 컬럼에서 증류하였다. 헤드 및 플라스크 온도를 1℃까지 직접 모니터링하였다. 기체 크로마토그래피에 의한 조성의 결정을 위해 증류 전체에 걸쳐 증류물 샘플을 취하였다.

공비혼합물 조성물

표 1은 대기압(대략 101 ㎪)에서 증류에 의해 퍼플루오로헵텐의 다양한 2성분 조성물에 대해 결정된 공비혼합물 범위 및 공비점을 나타낸다. 각각의 실험에서 사용된 퍼플루오로헵텐은 90 중량%의 퍼플루오로헵트-3-엔과 10 중량%의 퍼플루오로헵트-2-엔의 혼합물이었다. PFH = 퍼플루오로헵텐; CP = 사이클로펜탄; iPrOAc = 아이소프로필아세테이트; MeAc = 메틸 아세테이트; TBAC = tert-부틸 아세테이트; OS-10 = 헥사메틸다이실록산.

[표 1]

실시예 2. 인화성 및 인화점 시험

퍼플루오로헵텐(PFH) 및 tert-부틸 아세테이트(TBAC)의 혼합물을 사용하여 인화점 시험을 수행하였다. ASTM D56-05(2010), 태그 폐쇄 컵 시험기에 의한 인화점의 표준 시험 방법(standard test method for flash point by Tag closed Cup Tester)을 사용하여 인화점을 결정하였다. 표 2에 나타나 있는 바와 같이, 시험된 범위 내에서 비점은 일정하였고 공비혼합물-유사 거동과 일치하였다. "NF"로 표시된 혼합물은 불연성인 것으로 결정되었다.

[표 2]

실시예 3. 금속 세정 분석

퍼플루오로헵텐(PFH)은 금속 제조 공정에 사용되는 다양한 기계가공 오일을 제거하는 데 효과적인 것으로 나타났다. PFH에 침지한 오일/그리스 묻은 금속(탄소강) 쿠폰의 초음파 세정의 예가 하기 표 3에 나타나 있다.

[표 3]

실시예 4. 캐리어 유체 분석

퍼플루오로헵텐(PFH)은 표 4에 나타낸 바와 같이 헥사메틸다이실록산에 대한 탁월한 캐리어 유체인 것으로 결정되었다. PFH와 헥사메틸다이실록산의 블렌드는, 예를 들어 수술용 바늘 및 튜빙, 인공 피부 및 보철물, 및 콘택트렌즈를 포함하지만 이로 한정되지 않는 의료 장치에서의 규소 침착/제거를 위해 사용될 것이다. PFH와 헥사메틸다이실록산의 블렌드는 또한 실리콘 접착제, 실란트, 및 코팅을 제형화하기 위한 캐리어 유체로서 유용한 것으로 나타났다. PFH는 개선된 감촉 효과를 위해 피부 및 모발에 실리콘을 침착하기 위한 화장품 캐리어 유체로서 또한 유용할 수 있다. 하기 표 4에 나타나 있는 바와 같이, PFH는 크라이톡스 윤활제용 불연성 캐리어 유체로 나타났으며, 개선된 신뢰성을 위해 베어링, 밸브 및 시일 상에 고성능 윤활 및 부식-방지 코팅을 전달하는 데 사용될 수 있다. PFH는 또한 방수 코팅, 발유성 표면 및 오염-방지 코팅에 사용되는 조닐(Zonyl) 플루오로첨가제에 대해 양호한 용해도를 나타내었다. PFH는 또한 광학 및 의료 장치와 같은 반사 및 굴절 표면의 물 치환 건조에 사용되는 플루오로계면활성제를 위한 캐리어 유체로서 유용할 수 있다.

[표 4]

실시예 5. 퍼플루오로헵텐/n-헵탄 블렌드의 세정 유효성 계수(Cleaning Effectiveness Factor, CEF) 분석

표제의 블렌드(90 중량% 퍼플루오로헵텐 및 10 중량% n-헵탄)를 제조하고, 응축 코일이 구비된 1000 mL 비커에 따르고 핫 플레이트(hot plate)를 사용하여 비점(65℃)으로 가열하였다. 3개의 사전-세정된 304 스테인리스 강 쿠폰을 분석 저울에서 칭량하였다(초기 중량). 스타렛(Starrett) M1 범용 윤활제의 작은 박막을 각각의 쿠폰의 한쪽 표면에 적용하고 여분을 깨끗한 와이프(wipe)로 닦아 내었다. 이어서, 각각의 쿠폰을 재칭량하여 오염된 중량을 결정하고, 이어서, 끓는 용매 블렌드의 증기상 중에 10분 동안 두었다. 이어서, 쿠폰을 꺼내고 10분 동안 건조 및 탈기되게 둔 후에 재칭량하여(세정 후 중량), 용매 블렌드의 세정 유효성 계수를 결정하였다. 하기 식 1에 의해 세정 유효성 계수(CEF)를 결정하였다:

[식 1]

CEF = (오염된 중량 - 세정 후 중량)/(오염된 중량 - 초기 중량)

[표 5]

실시예 6. 퍼플루오로헵텐/아세톤 블렌드의 세정 유효성 계수(CEF) 분석

표제의 블렌드(20 중량% 퍼플루오로헵텐 및 80 중량% 아세톤)를 제조하고, 응축 코일이 구비된 1000 mL 비커에 따르고 핫 플레이트를 사용하여 비점(47.1℃)으로 가열하였다. 3개의 사전-세정된 304 스테인리스 강 쿠폰을 분석 저울에서 칭량하였다(초기 중량). 크릴론 인더스트리얼(Krylon Industrial) 아크릴 래커 페인트의 작은 박막을 각각의 쿠폰 상에 분무하고 하룻밤 경화되게 두었다. 이어서, 각각의 쿠폰을 재칭량하여 오염된 중량을 결정하고, 이어서, 끓는 용매 블렌드의 증기상 중에 10분 동안 두었다. 이어서, 쿠폰을 꺼내고 10분 동안 건조 및 탈기되게 둔 후에 재칭량하여(세정 후 중량), 용매 블렌드의 세정 유효성 계수를 결정하였다. 실시예 5에 기재된 바와 같은 식 1에 의해 세정 유효성 계수(CEF)를 결정하였다:

[표 6]

실시예 7. 퍼플루오로헵텐/메틸 아세테이트 블렌드의 세정 유효성 계수(CEF) 분석

표제의 블렌드(30 중량% 퍼플루오로헵텐 및 70 중량% 메틸 아세테이트)를 제조하고, 응축 코일이 구비된 1000 mL 비커에 따르고 핫 플레이트를 사용하여 비점(45.4℃)으로 가열하였다. 3개의 사전-세정된 304 스테인리스 강 쿠폰을 분석 저울에서 칭량하였다(초기 중량). 엠카레이트(Emkarate) RL 32-3MAF POE 윤활제의 작은 박막을 각각의 쿠폰의 표면 상에 적용하였다. 이어서, 여분의 오일을 깨끗한 와이프로 닦아 내었다. 이어서, 각각의 쿠폰을 재칭량하여 오염된 중량을 결정하고, 이어서, 끓는 용매 블렌드의 증기상 중에 10분 동안 두었다. 이어서, 쿠폰을 꺼내고 10분 동안 건조 및 탈기되게 둔 후에 재칭량하여(세정 후 중량), 용매 블렌드의 세정 유효성 계수를 결정하였다. 실시예 5에 기재된 바와 같은 식 1을 사용하여 세정 유효성 계수(CEF)를 결정하였다:

[표 7]

실시예 8. 퍼플루오로헵텐/아이소프로필 아세테이트 블렌드의 세정 유효성 계수(CEF) 분석

표제의 블렌드(85 중량% 퍼플루오로헵텐 및 15 중량% 아이소프로필 아세테이트)를 제조하고, 응축 코일이 구비된 1000 mL 비커에 따르고 핫 플레이트를 사용하여 비점(63.2℃)으로 가열하였다. 3개의 사전-세정된 304 스테인리스 강 쿠폰을 분석 저울에서 칭량하였다(초기 중량). 코프랜드 울트라(Copeland Ultra) 22 POE 윤활제의 작은 박막을 각각의 쿠폰의 표면 상에 적용하였다. 이어서, 여분의 오일을 깨끗한 와이프로 닦아 내었다. 이어서, 각각의 쿠폰을 재칭량하여 오염된 중량을 결정하고, 이어서, 끓는 용매 블렌드의 증기상 중에 10분 동안 두었다. 이어서, 쿠폰을 꺼내고 10분 동안 건조 및 탈기되게 둔 후에 재칭량하여(세정 후 중량), 용매 블렌드의 세정 유효성 계수를 결정하였다. 실시예 5에 기재된 바와 같은 식 1을 사용하여 세정 유효성 계수(CEF)를 결정하였다:

[표 8]

실시예 9. 퍼플루오로헵텐/사이클로펜탄 블렌드의 세정 유효성 계수(CEF) 분석

표제의 블렌드(62 중량% 퍼플루오로헵텐 및 38 중량% 사이클로펜탄)를 제조하고, 응축 코일이 구비된 1000 mL 비커에 따르고 핫 플레이트를 사용하여 비점(41℃)으로 가열하였다. 3개의 사전-세정된 304 스테인리스 강 쿠폰을 분석 저울에서 칭량하였다(초기 중량). 스타렛 툴 앤드 인스트루먼트 오일(Starrett tool & instrument oil)(카탈로그 번호 1620)의 작은 박막을 각각의 쿠폰의 표면에 적용하였다. 이어서, 여분의 오일을 깨끗한 와이프로 닦아 내었다. 이어서, 각각의 쿠폰을 재칭량하여 오염된 중량을 결정하고, 이어서, 끓는 용매 블렌드의 증기상 중에 10분 동안 두었다. 이어서, 쿠폰을 꺼내고 10분 동안 건조 및 탈기되게 둔 후에 재칭량하여(세정 후 중량), 용매 블렌드의 세정 유효성 계수를 결정하였다. 실시예 5에 기재된 바와 같은 식 1을 사용하여 세정 유효성 계수(CEF)를 결정하였다:

[표 9]

실시예 10. 퍼플루오로헵텐/헥산 블렌드의 세정 유효성 계수(CEF) 분석

표제의 블렌드(75 중량% 퍼플루오로헵텐 및 25 중량% 헥산)를 제조하고, 응축 코일이 구비된 1000 mL 비커에 따르고 핫 플레이트를 사용하여 비점(54.7℃)으로 가열하였다. 3개의 사전-세정된 304 스테인리스 강 쿠폰을 분석 저울에서 칭량하였다(초기 중량). 로이코 782 유압유의 작은 박막을 각각의 쿠폰의 표면 상에 적용하였다. 이어서, 여분의 오일을 깨끗한 와이프로 닦아 내었다. 이어서, 각각의 쿠폰을 재칭량하여 오염된 중량을 결정하고, 이어서, 끓는 용매 블렌드의 증기상 중에 10분 동안 두었다. 이어서, 쿠폰을 꺼내고 10분 동안 건조 및 탈기되게 둔 후에 재칭량하여(세정 후 중량), 용매 블렌드의 세정 유효성 계수를 결정하였다. 실시예 5에 기재된 바와 같은 식 1을 사용하여 세정 유효성 계수(CEF)를 결정하였다:

[표 10]

실시예 11. 퍼플루오로헵텐/아이소-옥탄 블렌드의 세정 유효성 계수(CEF) 분석

표제의 블렌드(91 중량% 퍼플루오로헵텐 및 9 중량% 아이소-옥탄)를 제조하고, 응축 코일이 구비된 1000 mL 비커에 따르고 핫 플레이트를 사용하여 비점(66℃)으로 가열하였다. 3개의 사전-세정된 304 스테인리스 강 쿠폰을 분석 저울에서 칭량하였다(초기 중량). WD-40 오일의 작은 박막을 각각의 쿠폰의 표면 상에 적용하였다. 이어서, 여분의 오일을 깨끗한 와이프로 닦아 내었다. 이어서, 각각의 쿠폰을 재칭량하여 오염된 중량을 결정하고, 이어서, 끓는 용매 블렌드의 증기상 중에 10분 동안 두었다. 이어서, 쿠폰을 꺼내고 10분 동안 건조 및 탈기되게 둔 후에 재칭량하여(세정 후 중량), 용매 블렌드의 세정 유효성 계수를 결정하였다. 실시예 5에 기재된 바와 같은 식 1을 사용하여 세정 유효성 계수(CEF)를 결정하였다:

[표 11]

실시예 12. 퍼플루오로헵텐/tert-부틸 아세테이트 블렌드의 세정 유효성 계수(CEF) 분석

표제의 블렌드(90 중량% 퍼플루오로헵텐 및 10 중량% tert-부틸 아세테이트)를 제조하고, 응축 코일이 구비된 1000 mL 비커에 따르고 핫 플레이트를 사용하여 비점(66.6℃)으로 가열하였다. 3개의 사전-세정된 304 스테인리스 강 쿠폰을 분석 저울에서 칭량하였다(초기 중량). 엠카레이트 RL170H POE 윤활제의 작은 박막을 각각의 쿠폰의 표면 상에 적용하였다. 이어서, 여분의 오일을 깨끗한 와이프로 닦아 내었다. 이어서, 각각의 쿠폰을 재칭량하여 오염된 중량을 결정하고, 이어서, 끓는 용매 블렌드의 증기상 중에 10분 동안 두었다. 이어서, 쿠폰을 꺼내고 10분 동안 건조 및 탈기되게 둔 후에 재칭량하여(세정 후 중량), 용매 블렌드의 세정 유효성 계수를 결정하였다. 실시예 5에 기재된 바와 같은 식 1을 사용하여 세정 유효성 계수(CEF)를 결정하였다:

[표 12]

기타 실시 형태

1. 일부 실시 형태에서, 본 출원은

i) 퍼플루오로헵텐; 및

을 포함하는 조성물을 제공하며;

2. 퍼플루오로헵텐은 약 90 중량%의 퍼플루오로헵트-3-엔 및 약 10 중량%의 퍼플루오로헵트-2-엔을 포함하는, 실시 형태 1의 조성물.

3. 퍼플루오로헵텐 및 메틸 아세테이트를 포함하며, 메틸 아세테이트는 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재하는, 실시 형태 1 또는 실시 형태 2의 조성물.

4. 약 0.1 내지 약 60 중량%의 퍼플루오로헵텐을 포함하는, 실시 형태 1 내지 실시 형태 3 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

5. 약 99.9 내지 약 40 중량%의 메틸 아세테이트를 포함하는, 실시 형태 1 내지 실시 형태 4 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

6. 퍼플루오로헵텐 및 메틸 아세테이트로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1 내지 실시 형태 5 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

7. 약 0.1 내지 약 60 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 99.9 내지 약 40 중량%의 메틸 아세테이트로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1 내지 실시 형태 3 및 실시 형태 5 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

8. 약 30 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 70 중량%의 메틸 아세테이트로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1 내지 실시 형태 3 및 실시 형태 5 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

9. 공비혼합물 조성물인, 실시 형태 1 내지 실시 형태 8 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

10. 비점이 약 101 ㎪의 압력에서 약 47℃ 내지 약 48℃인, 실시 형태 1 내지 실시 형태 9 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

11. 퍼플루오로헵텐 및 아세톤을 포함하며, 아세톤은 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재하는, 실시 형태 1 또는 실시 형태 2의 조성물.

12. 약 0.1 내지 약 30 중량%의 퍼플루오로헵텐을 포함하는, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 11 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

13. 약 99.9 내지 약 70 중량%의 아세톤을 포함하는, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 11 및 실시 형태 12 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

14. 퍼플루오로헵텐 및 아세톤으로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 11 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

15. 약 0.1 내지 약 30 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 99.9 내지 약 60 중량%의 아세톤으로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 11 및 실시 형태 14 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

16. 약 30 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 70 중량%의 메틸 아세테이트로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 11 및 실시 형태 14 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

17. 공비혼합물 조성물인, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 11 내지 실시 형태 16 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

18. 비점이 약 101 ㎪의 압력에서 약 44℃ 내지 약 45℃인, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 11 내지 실시 형태 17 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

19. 퍼플루오로헵텐 및 tert-부틸 아세테이트를 포함하며, tert-부틸 아세테이트는 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재하는, 실시 형태 1 또는 실시 형태 2의 조성물.

20. 약 87 내지 약 94 중량%의 퍼플루오로헵텐을 포함하는, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 19 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

21. 약 6 내지 약 13 중량%의 tert-부틸 아세테이트를 포함하는, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 19, 및 실시 형태 20 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

22. 퍼플루오로헵텐 및 tert-부틸 아세테이트로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 19 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

23. 약 87 내지 약 94 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 6 내지 약 13 중량%의 tert-부틸 아세테이트로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 19 및 실시 형태 22 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

24. 약 90 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 10 중량%의 tert-부틸 아세테이트로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 19 및 실시 형태 22 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

25. 공비혼합물 조성물인, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 19 내지 실시 형태 24 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

26. 비점이 약 101 ㎪의 압력에서 약 69℃인, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 19 내지 실시 형태 25 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

27. 퍼플루오로헵텐 및 아이소프로필 아세테이트를 포함하며, 아이소프로필 아세테이트는 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재하는, 실시 형태 1 또는 실시 형태 2의 조성물.

28. 약 70 내지 약 90 중량%의 퍼플루오로헵텐을 포함하는, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 27 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

29. 약 10 내지 약 30 중량%의 아이소프로필 아세테이트를 포함하는, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 27, 및 실시 형태 28 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

30. 퍼플루오로헵텐 및 아이소프로필 아세테이트로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 27 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

31. 약 70 내지 약 90 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 10 내지 약 30 중량%의 아이소프로필 아세테이트로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 27 및 실시 형태 30 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

32. 약 85 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 15 중량%의 아이소프로필 아세테이트로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 27 및 실시 형태 30 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

33. 공비혼합물 조성물인, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 27 내지 실시 형태 32 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

34. 비점이 약 101 ㎪의 압력에서 약 65℃인, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 27 내지 실시 형태 33 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

35. 퍼플루오로헵텐 및 n-헵탄을 포함하며, n-헵탄은 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재하는, 실시 형태 1 또는 실시 형태 2의 조성물.

36. 약 85 내지 약 95 중량%의 퍼플루오로헵텐을 포함하는, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 35 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

37. 약 5 내지 약 15 중량%의 n-헵탄을 포함하는, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 35 및 실시 형태 36 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

38. 퍼플루오로헵텐 및 n-헵탄으로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 35 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

39. 약 85 내지 약 95 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 5 내지 약 15 중량%의 n-헵탄으로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 35 및 실시 형태 38 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

40. 약 90 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 10 중량%의 n-헵탄으로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 35 및 실시 형태 38 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

41. 공비혼합물 조성물인, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 35 내지 실시 형태 40 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

42. 비점이 약 101 ㎪의 압력에서 약 66℃ 내지 약 67℃인, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 35 내지 실시 형태 41 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

43. 퍼플루오로헵텐 및 아이소-옥탄을 포함하며, 아이소-옥탄은 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재하는, 실시 형태 1 또는 실시 형태 2의 조성물.

44. 약 85 내지 약 99.9 중량%의 퍼플루오로헵텐을 포함하는, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 43 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

45. 약 0.1 내지 약 15 중량%의 아이소-옥탄을 포함하는, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 43 및 실시 형태 44 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

46. 퍼플루오로헵텐 및 아이소-옥탄으로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 43 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

47. 약 85 내지 약 99.9 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 0.1 내지 약 15 중량%의 아이소-옥탄으로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 43 및 실시 형태 46 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

48. 약 91 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 9 중량%의 아이소-옥탄으로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 43 및 실시 형태 46 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

49. 공비혼합물 조성물인, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 43 내지 실시 형태 48 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

50. 비점이 약 101 ㎪의 압력에서 약 67℃ 내지 약 68℃인, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 43 내지 실시 형태 49 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

51. 퍼플루오로헵텐 및 n-헥산을 포함하며, n-헥산은 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재하는, 실시 형태 1 또는 실시 형태 2의 조성물.

52. 약 60 내지 약 80 중량%의 퍼플루오로헵텐을 포함하는, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 51 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

53. 약 20 내지 약 40 중량%의 n-헥산을 포함하는, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 51 및 실시 형태 52 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

54. 퍼플루오로헵텐 및 n-헥산으로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 51 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

55. 약 60 내지 약 80 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 20 내지 약 40 중량%의 n-헥산으로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 51 및 실시 형태 54 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

56. 약 91 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 9 중량%의 n-헥산으로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 51 및 실시 형태 54 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

57. 공비혼합물 조성물인, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 51 내지 실시 형태 56 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

58. 비점이 약 101 ㎪의 압력에서 약 55℃ 내지 약 56℃인, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 51 내지 실시 형태 57 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

59. 퍼플루오로헵텐 및 헥사메틸다이실록산을 포함하며, 헥사메틸다이실록산은 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재하는, 실시 형태 1 또는 실시 형태 2의 조성물.

60. 약 99.9 내지 약 90 중량%의 퍼플루오로헵텐을 포함하는, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 59 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

61. 약 0.1 내지 약 10 중량%의 헥사메틸다이실록산을 포함하는, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 59 및 실시 형태 60 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

62. 퍼플루오로헵텐 및 헥사메틸다이실록산으로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 59 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

63. 약 99.9 내지 약 90 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 0.1 내지 약 10 중량%의 헥사메틸다이실록산으로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 59 및 실시 형태 62 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

64. 약 91 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 9 중량%의 헥사메틸다이실록산으로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 59 및 실시 형태 62 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

65. 공비혼합물 조성물인, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 59 내지 실시 형태 64 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

66. 비점이 약 101 ㎪의 압력에서 약 66℃ 내지 약 67℃인, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 59 내지 실시 형태 65 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

67. 퍼플루오로헵텐 및 사이클로펜탄을 포함하며, 사이클로펜탄은 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재하는, 실시 형태 1 또는 실시 형태 2의 조성물.

68. 약 99.9 내지 약 50 중량%의 퍼플루오로헵텐을 포함하는, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 67 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

69. 약 0.1 내지 약 50 중량%의 사이클로펜탄을 포함하는, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 67 및 실시 형태 68 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

70. 퍼플루오로헵텐 및 사이클로펜탄으로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 67 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

71. 약 99.9 내지 약 50 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 0.1 내지 약 50 중량%의 사이클로펜탄으로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 67 및 실시 형태 70 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

72. 약 60 내지 약 63 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 37 내지 약 40 중량%의 사이클로펜탄으로 본질적으로 이루어지는, 실시 형태 1, 실시 형태 2, 실시 형태 67 및 실시 형태 70 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

73. 공비혼합물 조성물인, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 67 내지 실시 형태 72 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

74. 비점이 약 101 ㎪의 압력에서 약 41℃ 내지 약 42℃인, 실시 형태 1, 실시 형태 2 및 실시 형태 67 내지 실시 형태 73 중 어느 한 실시 형태의 조성물.

75. 용질을 용해시키는 방법으로서, 상기 용질을 충분한 양의 실시 형태 1 내지 실시 형태 75 중 어느 한 실시 형태의 조성물과 접촉시키고 혼합하는 단계를 포함하는, 방법.

76. 표면을 세정하는 방법으로서, 실시 형태 1 내지 실시 형태 75 중 어느 한 실시 형태의 조성물을 접촉시키는 단계를 포함하는, 방법.

77. 젖은 기재의 표면으로부터 물의 적어도 일부분을 제거하는 방법으로서, 기재를 실시 형태 1 내지 실시 형태 75 중 어느 한 실시 형태의 조성물과 접촉시키고, 이어서 기재를 조성물과의 접촉으로부터 빼내는 단계를 포함하는, 방법.

78. 조성물은 기재의 탈수 또는 건조에 적합한 적어도 하나의 계면활성제를 추가로 포함하는, 실시 형태 77의 방법.

79. 표면 상에 플루오로윤활제를 침착하는 방법으로서,

a) 플루오로윤활제와 실시 형태 1 내지 실시 형태 75 중 어느 한 실시 형태의 조성물을 포함하는 용매를 조합하여 윤활제-용매 조합물을 형성하는 단계;

b) 윤활제-용매 조합물을 표면과 접촉시키는 단계; 및

c) 표면으로부터 용매를 증발시켜 표면 상에 플루오로윤활제 코팅을 형성하는 단계

를 포함하는, 방법.

80. 표면은 반도체 재료, 금속, 금속 산화물, 증착된 탄소, 및 유리로부터 선택되는, 실시 형태 79의 방법.

81. 표면은 자기 매체인, 실시 형태 79 또는 실시 형태 80의 방법.

82. 자기 매체는 컴퓨터 디스크인, 실시 형태 81의 방법.

83. 접촉시키는 단계는 플루오로윤활제를 포함하는 조에 표면을 담그거나 침지하는 것을 포함하는, 실시 형태 79 내지 실시 형태 82 중 어느 한 실시 형태의 방법.

84. 접촉시키는 단계는 표면을 플루오로윤활제로 분무 또는 스핀 코팅하는 것을 포함하는, 실시 형태 79 내지 실시 형태 83 중 어느 한 실시 형태의 방법.

85. 윤활제-용매 조합물 내의 플루오로윤활제 농도는 약 0.02 중량% 내지 약 0.5 중량%인, 실시 형태 79 내지 실시 형태 84 중 어느 한 실시 형태의 방법.

86. 증발시키는 단계는 용매의 비점 온도 이상이고 윤활제-용매 조합물의 비점 온도 미만인 온도에서 수행되는, 실시 형태 79 내지 실시 형태 85 중 어느 한 실시 형태의 방법.

87. 증발시키는 단계는 제1항 내지 제75항 중 어느 한 항의 조성물의 비점 온도 이상인 온도에서 수행되는, 실시 형태 79 내지 실시 형태 86 중 어느 한 실시 형태의 방법.

88. 증발시키는 단계는 약 40℃ 내지 약 70℃의 온도에서 수행되는, 실시 형태 79 내지 실시 형태 87 중 어느 한 실시 형태의 방법.

89. 플루오로윤활제는 퍼플루오로폴리에테르를 포함하는, 실시 형태 79 내지 실시 형태 88 중 어느 한 실시 형태의 방법.

90. 플루오로윤활제는 퍼플루오로폴리에테르 또는 퍼플루오로폴리에테르 혼합물인, 실시 형태 79 내지 실시 형태 89 중 어느 한 실시 형태의 방법.

본 발명이 그의 상세한 설명과 관련하여 설명되었지만, 전술한 설명은 예시하고자 하는 것이지 첨부된 청구범위의 범주에 의해 한정되는 본 발명의 범주를 제한하고자 하는 것이 아님을 이해하여야 한다. 다른 태양, 이점, 및 수정이 하기의 청구범위의 범주 내에 있다. 본 발명의 임의의 특정 태양 및/또는 실시 형태에 관하여 본 명세서에 기재된 임의의 특징이 본 명세서에 기재된 본 발명의 임의의 다른 태양 및/또는 실시 형태의 임의의 다른 특징 중 하나 이상과 조합될 수 있으며 이 조합의 상용성을 보장하도록 적절히 수정될 수 있음이 본 발명이 관련된 기술 분야(들)의 숙련자에게 인식될 것이다. 그러한 조합은 본 개시 내용에 의해 고려되는 본 발명의 일부인 것으로 간주된다.

Claims

조성물로서,
i) 퍼플루오로헵텐; 및
ii) 메틸 아세테이트, 아세톤, tert-부틸 아세테이트, 아이소프로필 아세테이트, n-헵탄, 아이소-옥탄, n-헥산, 헥사메틸다이실록산, 및 사이클로펜탄으로부터 선택되는 화합물
을 포함하며;
메틸 아세테이트, 아세톤, tert-부틸 아세테이트, 아이소프로필 아세테이트, n-헵탄, 아이소-옥탄, n-헥산, 헥사메틸다이실록산, 또는 사이클로펜탄은 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재하는, 조성물.
제1항에 있어서, 퍼플루오로헵텐은 약 90 중량%의 퍼플루오로헵트-3-엔 및 약 10 중량%의 퍼플루오로헵트-2-엔을 포함하는, 조성물.
제2항에 있어서, 퍼플루오로헵텐 및 메틸 아세테이트를 포함하며, 메틸 아세테이트는 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재하는, 조성물.
제3항에 있어서, 약 0.1 내지 약 60 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 99.9 내지 약 40 중량%의 메틸 아세테이트로 본질적으로 이루어지는, 조성물.
제2항에 있어서, 퍼플루오로헵텐 및 아세톤을 포함하며, 아세톤은 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재하는, 조성물.
제5항에 있어서, 약 0.1 내지 약 30 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 99.9 내지 약 60 중량%의 아세톤으로 본질적으로 이루어지는, 조성물.
제2항에 있어서, 퍼플루오로헵텐 및 tert-부틸 아세테이트를 포함하며, tert-부틸 아세테이트는 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재하는, 조성물.
제7항에 있어서, 약 87 내지 약 94 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 6 내지 약 13 중량%의 tert-부틸 아세테이트로 본질적으로 이루어지는, 조성물.
제2항에 있어서, 퍼플루오로헵텐 및 아이소프로필 아세테이트를 포함하며, 아이소프로필 아세테이트는 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재하는, 조성물.
제9항에 있어서, 약 70 내지 약 90 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 10 내지 약 30 중량%의 아이소프로필 아세테이트로 본질적으로 이루어지는, 조성물.
제2항에 있어서, 퍼플루오로헵텐 및 n-헵탄을 포함하며, n-헵탄은 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재하는, 조성물.
제11항에 있어서, 약 85 내지 약 95 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 5 내지 약 15 중량%의 n-헵탄으로 본질적으로 이루어지는, 조성물.
제2항에 있어서, 퍼플루오로헵텐 및 아이소-옥탄을 포함하며, 아이소-옥탄은 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재하는, 조성물.
제13항에 있어서, 약 85 내지 약 99.9 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 0.1 내지 약 15 중량%의 아이소-옥탄으로 본질적으로 이루어지는, 조성물.
제2항에 있어서, 퍼플루오로헵텐 및 n-헥산을 포함하며, n-헥산은 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재하는, 조성물.
제15항에 있어서, 약 60 내지 약 80 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 20 내지 약 40 중량%의 n-헥산으로 본질적으로 이루어지는, 조성물.
제2항에 있어서, 퍼플루오로헵텐 및 헥사메틸다이실록산을 포함하며, 헥사메틸다이실록산은 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재하는, 조성물.
제17항에 있어서, 약 99.9 내지 약 90 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 0.1 내지 약 10 중량%의 헥사메틸다이실록산으로 본질적으로 이루어지는, 조성물.
제2항에 있어서, 퍼플루오로헵텐 및 사이클로펜탄을 포함하며, 사이클로펜탄은 퍼플루오로헵텐과 공비혼합물 조성물 또는 공비혼합물-유사 조성물을 형성하기에 효과적인 양으로 조성물 중에 존재하는, 조성물.
제19항에 있어서, 약 99.9 내지 약 50 중량%의 퍼플루오로헵텐 및 약 0.1 내지 약 50 중량%의 사이클로펜탄으로 본질적으로 이루어지는, 조성물.
용질을 용해시키는 방법으로서, 상기 용질을 충분한 양의 제1항의 조성물과 접촉시키고 혼합하는 단계를 포함하는, 방법.
표면을 세정하는 방법으로서, 제1항의 조성물을 상기 표면과 접촉시키는 단계를 포함하는, 방법.
젖은 기재(substrate)의 표면으로부터 물의 적어도 일부분을 제거하는 방법으로서, 기재를 제1항의 조성물과 접촉시키고, 이어서 기재를 조성물과의 접촉으로부터 빼내는 단계를 포함하는, 방법.
표면 상에 플루오로윤활제를 침착하는 방법으로서,
a) 플루오로윤활제와 용매를 조합하여 윤활제-용매 조합물을 형성하는 단계 - 여기서, 용매는 제1항의 조성물을 포함함 -;
b) 윤활제-용매 조합물을 표면과 접촉시키는 단계; 및
c) 표면으로부터 용매를 증발시켜 표면 상에 플루오로윤활제 코팅을 형성하는 단계
를 포함하는, 방법.