KR20200145893A - Titanium clad material and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a clad material comprises: a titanium metal plate; a different metal plate joined to at least one surface of the titanium metal plate; and a plating layer interposed between the titanium metal plate and the different metal plate. The present invention omits an explosion process or a vacuum process by a method of electroplating the titanium metal plate, continuously performs a manufacturing process other than joining, effectively prevents the formation of a passive film created during the manufacturing process after etching, allows manufacture without oxidation in a high-temperature oxidative atmosphere, and simplifies the manufacturing process to markedly reduce product costs and production expenses.

Description

타이타늄 클래드재 및 이의 제조 방법{TITANIUM CLAD MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}Titanium cladding material and its manufacturing method TECHNICAL FIELD [TITANIUM CLAD MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 타이타늄 클래드재 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a titanium clad material and a method of manufacturing the same.

클래드재는 여러가지 금속을 접합기술에 의해 결합하여 각 금속의 장점을 구현할 수 있도록 제조한 소재이다. 클래드재는 결합에 사용되기 위한 금속의 특성 및 소재의 목적하는 형상과 물성에 따라 다양한 방법으로 제조될 수 있다.The cladding material is a material manufactured to realize the advantages of each metal by combining various metals by bonding technology. The cladding material can be manufactured in various ways depending on the properties of the metal to be used for bonding and the desired shape and physical properties of the material.

타이타늄은 우수한 내식성을 갖고 있으나, 일반 소재에 비해 가격이 높은 특징이 있다. 이에 따라, 단가는 낮추면서도 활용성을 높이기 위해 타이타늄 이외의 이종금속과 접합하여 클래드재로 활용하는 방식이 시도되고 있다. Although titanium has excellent corrosion resistance, it is characterized by a high price compared to general materials. Accordingly, in order to increase the usability while lowering the unit price, a method of bonding with dissimilar metals other than titanium and utilizing it as a cladding material has been attempted.

그러나, 타이타늄은 대기 중 쉽게 산화가 되어 표면에 부동태 피막(산화막)을 형성하기 때문에, 에칭으로 부동태 피막을 제거한 이후에도 제조 공정 중 대기와의 접촉에 의해 부동태 피막이 다시 형성될 수 있다. 이러한 경우, 부동태 피막은 타이타늄과 이종금속간의 접합력을 떨어뜨릴 뿐만 아니라, 고온의 접합 온도에서 계면에 금속간 화합물(intermetallic compound)을 생성하여 클래드재의 품질 불량을 야기한다.However, since titanium is easily oxidized in the atmosphere to form a passivation film (oxide film) on the surface, the passivation film may be formed again by contact with the atmosphere during the manufacturing process even after the passivation film is removed by etching. In this case, the passivation film not only lowers the bonding strength between titanium and dissimilar metals, but also creates an intermetallic compound at the interface at a high bonding temperature, resulting in poor quality of the cladding material.

일반적으로 타이타늄을 이용한 클래드재는 두 장의 금속판을 화약 폭발에 의해 발생하는 압력으로 결합시키는 폭발압접법, 진공 분위기에서 부동태 피막의 형성을 방지하면서 고온으로 결합시키는 진공접합법 등의 제조 방식이 널리 알려져 있다. 그러나, 이러한 방식은 진공 또는 폭발 환경을 제공하기 위해 복잡한 장치와 고비용의 설비가 필요하다. 또한, 진공 또는 폭발에 의한 접합이 별도의 공정에 의해 수행되므로, 접합 공정 이외의 제조 공정과의 연속적인 수행이 어려워 생산성과 경제성이 낮아지는 문제점이 있다. In general, cladding materials using titanium are widely known in manufacturing methods such as explosion welding method in which two metal plates are bonded under pressure generated by explosion of gunpowder, and vacuum bonding method in which the formation of a passivation film is prevented in a vacuum atmosphere and bonded at high temperature. However, this method requires complex equipment and expensive equipment to provide a vacuum or explosive environment. In addition, since bonding by vacuum or explosion is performed by a separate process, it is difficult to continuously perform a manufacturing process other than the bonding process, so that productivity and economy are lowered.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 하나의 예시로 클래드재의 이종금속만을 가열하고, 타이타늄은 가열하지 않는 방식으로 압연접합하는 방식이 제안되어 있다. 이 경우, 제조 공정 중 발생하는 부동태 피막은 접합 압력에 의해 일부 제거될 수 있으나, 가열된 이종금속과 타이타늄의 접합 시 순간적으로 전이되는 고온에 의해 발생하는 부동태 피막 또는 금속간 화합물을 방지하기 어렵다. In order to solve this problem, as an example, a method of rolling-joining in a manner in which only dissimilar metals of the cladding material are heated and titanium is not heated has been proposed. In this case, the passivation film generated during the manufacturing process may be partially removed by the bonding pressure, but it is difficult to prevent the passivation film or the intermetallic compound generated by the high temperature instantaneously transferred when the heated dissimilar metal and titanium are bonded.

다른 예시로, 타이타늄과 이종금속 사이에 니오븀, 바나듐 등과 같이 내식성이 우수한 금속의 금속박(Foil)을 적층하고, 고온에서 접합하는 방법도 제안되고 있다. 이 경우, 단가가 높은 금속인 니오븀, 바나듐 등의 금속박에 의해 경제성을 상업적으로 활용가능한 정도로 구현하기 어려우며, 목적하는 형상에 균일하게 금속박을 증착하기에 어려움이 있다.As another example, a method of laminating a metal foil of a metal having excellent corrosion resistance such as niobium or vanadium between titanium and dissimilar metals, and bonding at a high temperature is also proposed. In this case, it is difficult to realize economical efficiency to the extent that it is commercially usable by metal foils such as niobium and vanadium, which are metals having a high unit cost, and it is difficult to uniformly deposit the metal foil in a desired shape.

따라서, 최근에는 고위험, 고비용의 설비를 포함하는 폭발 공정 또는 진공 공정을 대체하면서도, 접합 이외의 제조 공정과의 연속적인 수행이 가능하고, 계면의 접합력이 우수하면서도 경제성이 높은 클래드재 제조 기술에 대한 요구가 증가하고 있다.Therefore, in recent years, while replacing the explosion process or vacuum process including high-risk and expensive equipment, it is possible to continuously perform with manufacturing processes other than bonding, The demand is increasing.

본 발명의 선행기술은 한국 공개특허공보 제10-2006-0026263호 및 미국특허 제4,612,259호에 언급되어 있다.The prior art of the present invention is mentioned in Korean Patent Publication No. 10-2006-0026263 and US Patent No. 4,612,259.

본 발명의 하나의 목적은 폭발 공정 또는 진공 공정을 생략하면서도, 접합 이외의 제조 공정과의 연속적인 수행이 가능하고, 계면 접합력이 우수한 타이타늄 클래드재 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다. One object of the present invention is to provide a titanium clad material having excellent interfacial bonding strength and a method of manufacturing the same, which can be continuously performed with manufacturing processes other than bonding while omitting the explosion process or vacuum process.

본 발명의 다른 목적은 에칭 이후 제조 과정 중 발생하는 부동태 피막의 형성을 효과적으로 방지하면서도, 고온의 산화성 분위기 중에서 산화 없이 제조 가능하고, 제조 공정이 단순화 되어, 제품 단가 및 생산 비용을 현저하게 저감할 수 있는 타이타늄 클래드재 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to effectively prevent the formation of a passivation film that occurs during the manufacturing process after etching, and can be manufactured without oxidation in a high-temperature oxidizing atmosphere, and the manufacturing process is simplified, thereby remarkably reducing product cost and production cost. It is to provide a titanium cladding material and a method of manufacturing the same.

본 발명의 또 다른 목적은 강도, 접합력 및 소재의 드로잉비가 우수하고, 계면의 금속간 화합물의 형성이 저감되어, 취화 방지능을 갖는 타이타늄 클래드재 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a titanium clad material having excellent strength, bonding force, and drawing ratio of a material, and reduced formation of intermetallic compounds at the interface, and a method of manufacturing the same.

본 발명의 일 구현예는 타이타늄 금속판; 상기 타이타늄 금속판의 적어도 한면에 접합된 이종금속 금속판; 및 상기 타이타늄 금속판과 이종금속 금속판 사이에 개재된 도금층; 을 포함하는 클래드재에 관한 것이다. An embodiment of the present invention is a titanium metal plate; A dissimilar metal plate bonded to at least one surface of the titanium metal plate; And a plating layer interposed between the titanium metal plate and the dissimilar metal plate. It relates to a cladding material containing.

본 발명의 다른 구현예는 타이타늄 금속판의 산화막을 제거하는 전처리 단계; 산화막이 제거된 타이타늄 금속판의 표면에 전기 도금을 수행하여 도금층을 형성하는 단계; 도금층이 형성된 타이타늄 금속판 및 이종금속 금속판을 각각 200℃ 내지 400℃의 온도에서 열처리하는 단계; 상기 열처리된 이종금속 금속판을 도금층이 형성된 타이타늄 금속판의 적어도 한면에 적층한 후, 적층체를 20% 내지 30%의 압하율로 압연하는 단계; 및 압연된 적층체를 250℃ 내지 500℃에서 풀림 열처리하는 단계; 를 포함하는 클래드재 제조방법에 관한 것이다. Another embodiment of the present invention is a pretreatment step of removing the oxide film of the titanium metal plate; Forming a plating layer by performing electroplating on the surface of the titanium metal plate from which the oxide film has been removed; Heat-treating the titanium metal plate and the dissimilar metal plate on which the plating layer is formed at a temperature of 200°C to 400°C, respectively; Laminating the heat-treated dissimilar metal plate on at least one surface of the titanium metal plate on which the plating layer is formed, and then rolling the laminate at a reduction ratio of 20% to 30%; And annealing heat treatment of the rolled laminate at 250°C to 500°C. It relates to a clad material manufacturing method comprising a.

상기 전처리 단계는 타이타늄 금속판을, NaF 및 NaHF2 중 1종 이상;과 염산, 질산 및 아세트산 중 1종 이상;의 혼합액으로 처리하는 것일 수 있다. The pretreatment step may be to treat the titanium metal plate with a mixture of at least one of NaF and NaHF 2 and at least one of hydrochloric acid, nitric acid and acetic acid.

상기 풀림 열처리하는 단계의 열처리 온도는 400℃ 내지 500℃일 수 있다. The heat treatment temperature of the annealing heat treatment step may be 400°C to 500°C.

상기 구체예들에서, 상기 도금층은 니켈 도금층일 수 있다.In the above embodiments, the plating layer may be a nickel plating layer.

상기 구체예들에서, 상기 이종금속 금속판은 알루미늄, 스테인리스강, 구리, 고탄소강, 니켈합금 및 납합금 중 1종 이상을 포함하는 것일 수 있다. In the above embodiments, the dissimilar metal plate may include one or more of aluminum, stainless steel, copper, high carbon steel, nickel alloy, and lead alloy.

상기 구체예들에서, 상기 타이타늄 금속판과 상기 이종금속 금속판의 두께비는 1: 1.5 내지 2.5 일 수 있다.In the above embodiments, the thickness ratio of the titanium metal plate and the dissimilar metal metal plate may be 1: 1.5 to 2.5.

상기 구체예들에서, 상기 도금층은 0.1 ㎛ 내지 5 ㎛의 두께로 형성되는 것일 수 있다.In the above embodiments, the plating layer may be formed to a thickness of 0.1 μm to 5 μm.

본 발명은 폭발 공정 또는 진공 공정을 생략하면서도, 접합 이외의 제조 공정과의 연속적인 수행이 가능하고, 계면 접합력이 우수하고, 에칭 이후 제조 과정 중 발생하는 부동태 피막의 형성을 효과적으로 방지하면서도, 고온의 산화성 분위기 중에서 산화 없이 제조 가능하고, 제조 공정이 단순화 되어, 제품 단가 및 생산 비용을 현저하게 저감할 수 있고, 강도, 접합력 및 소재의 드로잉비가 우수하고, 계면의 금속간 화합물의 형성이 저감되어, 취화 방지능을 갖는 타이타늄 클래드재 및 이의 제조 방법을 제공한다.In the present invention, while omitting the explosion process or the vacuum process, it is possible to continuously perform with a manufacturing process other than bonding, has excellent interfacial bonding, and effectively prevents the formation of a passivation film occurring during the manufacturing process after etching, It can be manufactured without oxidation in an oxidizing atmosphere, the manufacturing process is simplified, and the product unit cost and production cost can be significantly reduced, the strength, bonding strength and drawing ratio of the material are excellent, and the formation of intermetallic compounds at the interface is reduced, It provides a titanium cladding material having anti-embrittlement ability and a method for producing the same.

도 1은 본 발명 일 실시예에 따른 클래드재의 단면을 도식화한 것이다.
도 2는 본 발명 다른 실시예에 따른 클래드재의 단면을 도식화한 것이다.
도 3은 본 발명의 예시적인 클래드재 제조 방법을 도식화한 것이다.
도 4는 본 발명의 실시예 1에서 클래드재의 제조에 사용된 설비를 도식화한 것이다.
도 5는 본 발명의 실시예 1의 도금성 평가 결과를 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 실시예 1의 성분 분석 평가 결과를 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명의 실시예 1의 Φ85 커핑 평가 결과를 나타낸 것이다.
도 8은 본 발명의 실시예 1의 Φ90 커핑 평가 결과를 나타낸 것이다.
도 9는 본 발명의 실시예 1의 Φ95 커핑 평가 결과를 나타낸 것이다.
1 is a schematic cross-sectional view of a cladding material according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view of a cladding material according to another embodiment of the present invention.
3 is a schematic diagram of an exemplary method of manufacturing a cladding material of the present invention.
Figure 4 is a schematic diagram of the equipment used to manufacture the cladding material in Example 1 of the present invention.
5 shows the results of evaluating the plating properties of Example 1 of the present invention.
6 shows the results of component analysis and evaluation of Example 1 of the present invention.
7 shows the result of evaluating Φ85 cupping of Example 1 of the present invention.
8 shows the result of Φ90 cupping evaluation of Example 1 of the present invention.
9 shows the result of evaluating Φ95 cupping of Example 1 of the present invention.

본 발명의 일 구현예는 타이타늄 금속판; 상기 타이타늄 금속판의 적어도 한면에 접합된 이종금속 금속판; 및 상기 타이타늄 금속판과 이종금속 금속판 사이에 개재된 도금층; 을 포함하는 클래드재에 관한 것이다. An embodiment of the present invention is a titanium metal plate; A dissimilar metal plate bonded to at least one surface of the titanium metal plate; And a plating layer interposed between the titanium metal plate and the dissimilar metal plate. It relates to a cladding material containing.

본 발명은 타이타늄 금속판을 전기 도금하는 방식을 통해, 폭발 공정 또는 진공 공정을 생략하면서도, 접합 이외의 제조 공정과의 연속적인 수행이 가능하고, 에칭 이후 제조 과정 중 발생하는 부동태 피막의 형성을 효과적으로 방지하면서도, 고온의 산화성 분위기 중에서 산화 없이 제조 가능하며, 제조 공정이 단순화 되어, 제품 단가 및 생산 비용을 현저하게 저감할 수 있다. In the present invention, through the method of electroplating a titanium metal plate, it is possible to continuously perform a manufacturing process other than bonding while omitting an explosion process or a vacuum process, and effectively prevent the formation of a passivation film that occurs during the manufacturing process after etching. Yet, it can be manufactured without oxidation in a high-temperature oxidizing atmosphere, and the manufacturing process is simplified, and product unit cost and production cost can be significantly reduced.

또한, 이를 통해 타이타늄 클래드재의 계면 접합력, 강도, 접합력 및 클래드재의 드로잉비를 우수한 정도로 구현하고, 계면의 금속간 화합물의 형성을 저감시키며, 취화 방지능을 구현할 수 있다.In addition, through this, the interfacial bonding strength, strength, bonding strength, and drawing ratio of the cladding material of the titanium clad material can be realized to an excellent degree, the formation of intermetallic compounds at the interface can be reduced, and embrittlement prevention ability can be realized.

구체적으로, 상기 타이타늄 금속판은 타이타늄(Ti)을 99 중량% 이상, 보다 구체적으로 99 중량% 내지 99.99 중량%, 보다 더욱 구체적으로 99 중량% 내지 99.96 중량%로 포함하는 금속 강판일 수 있다. 이러한 경우, 타이타늄의 내부식성을 충분히 활용하면서도, 클래드재의 계면 접합력, 강도, 접합력 및 클래드재의 드로잉비를 더욱 향상시킬 수 있다.Specifically, the titanium metal plate may be a metal steel plate containing 99% by weight or more of titanium (Ti), more specifically 99% by weight to 99.99% by weight, and even more specifically 99% by weight to 99.96% by weight. In this case, while sufficiently utilizing the corrosion resistance of titanium, the interfacial bonding strength, strength, bonding strength, and drawing ratio of the cladding material may be further improved.

구체적으로, 상기 타이타늄 금속판은 타이타늄 이외 성분으로 산소(O) 0.018 중량% 이상 ~ 0.9 중량% 이하; 질소(N) 0.003 중량% 이상 ~ 0.15 중량% 이하; 수소(H) 0.0015 중량% 이상 ~ 0.075 중량% 이하; 철(Fe) 0.01 중량% 이상 ~ 0.8 중량% 이하; 및 잔부의 불가피한 불순물;을 포함할 수 있다. 이때, 상기 불가피한 불순물은 알루미늄(Al), 바나듐(V) 및 팔라듐(pd) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 타이타늄의 내부식성을 충분히 활용하면서도, 클래드재의 계면 접합력, 강도, 접합력 및 클래드재의 드로잉비를 더욱 향상시킬 수 있다. Specifically, the titanium metal plate is an oxygen (O) component other than titanium 0.018% by weight to 0.9% by weight or less; Nitrogen (N) 0.003% by weight or more to 0.15% by weight or less; 0.0015% by weight or more to 0.075% by weight or less of hydrogen (H); Iron (Fe) 0.01% by weight or more to 0.8% by weight or less; And inevitable impurities of the remainder. In this case, the inevitable impurities may include at least one of aluminum (Al), vanadium (V), and palladium (pd). In this case, while sufficiently utilizing the corrosion resistance of titanium, the interfacial bonding strength, strength, bonding strength, and drawing ratio of the cladding material may be further improved.

일 구체예에서, 상기 타이타늄 금속판은 타이타늄(Ti) 99.48 중량%, 산소(O) 0.18 중량%, 질소(N) 0.03 중량%, 수소 0.015 중량%, 철(Fe) 0.20 중량% 및 잔부의 불가피한 불순물로 이루어지는 것일 수 있다. 이러한 경우, 타이타늄의 내부식성을 충분히 활용하면서도, 클래드재의 계면 접합력, 강도, 접합력 및 클래드재의 드로잉비를 더욱 향상시킬 수 있다.In one embodiment, the titanium metal plate is titanium (Ti) 99.48% by weight, oxygen (O) 0.18% by weight, nitrogen (N) 0.03% by weight, hydrogen 0.015% by weight, iron (Fe) 0.20% by weight and inevitable impurities of the balance It may be made of. In this case, while sufficiently utilizing the corrosion resistance of titanium, the interfacial bonding strength, strength, bonding strength, and drawing ratio of the cladding material may be further improved.

상기 타이타늄 금속판은 두께가 0.1 mm 내지 20 mm, 구체적으로 0.1 mm 내지 10 mm, 보다 구체적으로 1 mm 내지 5 mm인 것일 수 있다. 상기 범위 내에서, 클래드재는 우수한 내부식성 및 강도를 구현하면서도, 계면 접합력, 강도, 접합력 및 클래드재의 드로잉비를 더욱 향상시킬 수 있다.The titanium metal plate may have a thickness of 0.1 mm to 20 mm, specifically 0.1 mm to 10 mm, and more specifically 1 mm to 5 mm. Within the above range, the cladding material may further improve interfacial bonding strength, strength, bonding force, and a drawing ratio of the cladding material while implementing excellent corrosion resistance and strength.

상기 이종금속 금속판은 알루미늄, 스테인리스강, 구리, 탄소강, 니켈합금 및 납합금 중 1종 이상을 포함하는 것일 수 있다. 이러한 경우, 타이타늄의 내부식성과 강도를 충분히 활용하면서도, 열전도성, 전기전도성, 경량성 및 가공성이 우수한 클래드재를 제공할 수 있다.The dissimilar metal plate may include at least one of aluminum, stainless steel, copper, carbon steel, nickel alloy, and lead alloy. In this case, while sufficiently utilizing the corrosion resistance and strength of titanium, it is possible to provide a cladding material having excellent thermal conductivity, electrical conductivity, light weight and workability.

상기 이종금속 금속판은, 예를 들면, 알루미늄(Al) 99 중량% 내지 99.7 중량%; 실리콘(Si) 0.1 중량% 내지 1.0 중량%; 마그네슘(Mg) 0 중량% 내지 0.05 중량%; 아연(Zn) 0 중량% 내지 0.1 중량%; 망간(Mn) 0 중량% 내지 0.05 중량%; 및 잔부의 불가피한 불순물;로 이루어진 알루미늄 금속판일 수 있다. 이러한 경우, 알루미늄의 연성과 강도를 충분히 활용하면서도, 열전도성, 전기전도성, 경량성이 더욱 우수한 클래드재를 제공할 수 있다.The dissimilar metal plate is, for example, aluminum (Al) 99% by weight to 99.7% by weight; 0.1% to 1.0% by weight of silicon (Si); 0% to 0.05% by weight of magnesium (Mg); Zinc (Zn) 0% to 0.1% by weight; Manganese (Mn) 0 to 0.05% by weight; And the remainder of inevitable impurities; and may be an aluminum metal plate. In this case, while fully utilizing the ductility and strength of aluminum, it is possible to provide a cladding material having more excellent thermal conductivity, electrical conductivity, and light weight.

상기 이종금속 금속판은 두께가 0.1 mm 내지 20 mm, 구체적으로 0.1 mm 내지 10 mm, 보다 구체적으로 1 mm 내지 5 mm인 것일 수 있다. 상기 범위 내에서, 클래드재는 우수한 연성 및 강도를 구현하면서도, 열전도성, 전기전도성, 경량성을 더욱 향상시킬 수 있다. The dissimilar metal plate may have a thickness of 0.1 mm to 20 mm, specifically 0.1 mm to 10 mm, and more specifically 1 mm to 5 mm. Within the above range, the cladding material can further improve thermal conductivity, electrical conductivity, and light weight, while implementing excellent ductility and strength.

상기 타이타늄 금속판과 상기 이종금속 금속판 사이에는 도금층이 전기 도금 방식에 의해 형성된다. 이러한 경우, 타이타늄 금속판의 부동태 피막을 제거하는 에칭 공정에 이어서 수행될 수 있으며, 도금층이 표면에 형성되는 것에 의해 제조 공정 중의 산화성 분위기(대기 접촉)에 의한 부동태 피막의 생성을 방지할 수 있다.A plating layer is formed between the titanium metal plate and the dissimilar metal plate by an electroplating method. In this case, it may be performed following the etching process of removing the passivation film of the titanium metal plate, and the formation of the passivation film due to the oxidizing atmosphere (atmospheric contact) during the manufacturing process can be prevented by the plating layer formed on the surface.

구체적으로, 상기 도금층은 니켈 도금층일 수 있다. 상기 니켈 도금층은 상기 타이타늄 금속판과 상기 이종금속 금속판 양자에 대한 친화력이 우수하며, 특히 타이타늄 및 알루미늄과의 친화력이 모두 우수하여 고온 접합에 의해 계면 접합력을 더욱 향상시킬 수 있다.Specifically, the plating layer may be a nickel plating layer. The nickel plating layer has excellent affinity for both the titanium metal plate and the dissimilar metal metal plate, and in particular, has excellent affinity for both titanium and aluminum, so that interfacial bonding strength can be further improved by high-temperature bonding.

상기 도금층은 두께가 0.1 ㎛ 내지 5 ㎛, 구체적으로 1 ㎛ 내지 3 ㎛, 보다 구체적으로 1 ㎛ 내지 2 ㎛로 형성되는 것일 수 있다. 상기 범위 내에서, 클래드재는 우수한 표면 산화 방지능 및 충분한 계면 접합력을 구현하면서도, 도금층의 형성에 소요되는 원료의 양을 저감하여, 생산 비용을 더욱 낮추고, 제조 공정 상의 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.The plating layer may have a thickness of 0.1 µm to 5 µm, specifically 1 µm to 3 µm, and more specifically 1 µm to 2 µm. Within the above range, the cladding material realizes excellent surface oxidation prevention ability and sufficient interfacial bonding strength, while reducing the amount of raw materials required for forming the plating layer, further lowering the production cost and further improving the efficiency in the manufacturing process.

상기 타이타늄 금속판과 상기 이종금속 금속판의 두께비는 1: 1.5 내지 2.5 일 수 있다. 상기 범위 내에서, 타이타늄 클래드재의 계면 접합력, 강도, 접합력 및 클래드재의 드로잉비를 우수한 정도로 구현하고, 계면의 금속간 화합물의 형성이 저감시키며, 취화 방지능을 구현할 수 있다.The thickness ratio of the titanium metal plate and the dissimilar metal metal plate may be 1: 1.5 to 2.5. Within the above range, the interfacial bonding strength, strength, bonding strength, and drawing ratio of the cladding material of the titanium clad material can be realized to an excellent degree, the formation of intermetallic compounds at the interface is reduced, and embrittlement prevention ability can be realized.

도 1은 본 발명 일 실시예에 따른 클래드재의 단면을 도식화한 것이다. 도 1을 참조하면, 본 발명 일 실시예의 클래드재는 모재로 타이타늄 금속판(10)을 구비하고, 상기 타이타늄 금속판(10) 표면에 전기 도금으로 형성된 도금층(20) 및 상기 도금층(20)을 개재하여 타이타늄 금속판(10)의 일면에 접합된 이종금속 금속판(30)을 포함할 수 있다.1 is a schematic cross-sectional view of a cladding material according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the cladding material according to an embodiment of the present invention includes a titanium metal plate 10 as a base material, and a plating layer 20 formed by electroplating on the surface of the titanium metal plate 10 and titanium through the plating layer 20 are interposed. A dissimilar metal plate 30 bonded to one surface of the metal plate 10 may be included.

도 2는 본 발명 다른 실시예에 따른 클래드재의 단면을 도식화한 것이다. 도 2를 참조하면, 본 발명 다른 실시예의 클래드재는 모재로 타이타늄 금속판(10)을 구비하고, 상기 타이타늄 금속판(10) 표면에 전기 도금으로 형성된 도금층(20) 및 상기 도금층(20)을 개재하여 타이타늄 금속판(10)의 양면에 접합된 이종금속 금속판(31 및 32)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 일면의 이종금속 금속판(31)과 다른 일면의 이종금속 금속판(32)은 동종의 금속이거나 또는 서로 다른 종의 금속일 수 있다.2 is a schematic cross-sectional view of a cladding material according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the cladding material of another embodiment of the present invention includes a titanium metal plate 10 as a base material, and a plating layer 20 formed by electroplating on the surface of the titanium metal plate 10 and titanium through the plating layer 20 are interposed. It may include dissimilar metal metal plates 31 and 32 bonded to both surfaces of the metal plate 10. At this time, the dissimilar metal metal plate 31 on one side and the dissimilar metal metal plate 32 on the other side may be of the same type or different types of metal.

본 발명의 다른 구현예는 전술한 클래드재를 제조하는 방법에 관한 것이다. 도 3은 본 발명의 예시적인 클래드재 제조 방법을 도식화한 것이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 클래드재 제조방법은 타이타늄 금속판의 산화막을 제거하는 전처리 단계(S1); 산화막이 제거된 타이타늄 금속판의 표면에 전기 도금을 수행하여 도금층을 형성하는 단계(S2); 도금층이 형성된 타이타늄 금속판 및 이종금속 금속판을 각각 200℃ 내지 400℃의 온도에서 열처리하는 단계(S3); 상기 열처리된 이종금속 금속판을 도금층이 형성된 타이타늄 금속판의 적어도 한면에 적층한 후(S4), 적층체를 20% 내지 30%의 압하율로 압연하는 단계(S5); 및 압연된 적층체를 250℃ 내지 500℃에서 풀림 열처리하는 단계(S6); 를 포함한다.Another embodiment of the present invention relates to a method of manufacturing the aforementioned cladding material. 3 is a schematic diagram of an exemplary method of manufacturing a cladding material of the present invention. Referring to Figure 3, the clad material manufacturing method of the present invention is a pre-treatment step (S1) of removing the oxide film of the titanium metal plate; Forming a plating layer by performing electroplating on the surface of the titanium metal plate from which the oxide film has been removed (S2); Heat-treating the titanium metal plate and the dissimilar metal plate on which the plating layer is formed at a temperature of 200°C to 400°C, respectively (S3); Laminating the heat-treated dissimilar metal plate on at least one surface of the titanium metal plate on which the plating layer is formed (S4), and then rolling the laminate at a reduction ratio of 20% to 30% (S5); And annealing heat treatment of the rolled laminate at 250° C. to 500° C. (S6). Includes.

상기 타이타늄 금속판, 상기 이종금속 금속판 및 상기 도금층에 관한 구체적인 내용은 전술한 바와 동일하다.Details of the titanium metal plate, the dissimilar metal plate, and the plating layer are the same as described above.

상기 전처리 단계(S1)는 타이타늄 금속판을, 에칭하여 원재료 표면에 형성된 부동태 피막을 제거하는 것이다. 구체적으로, 상기 전처리 단계는 NaF 및 NaHF2 중 1종 이상;과 염산, 질산 및 아세트산 중 1종 이상;의 혼합액으로 타이타늄 금속판을 에칭하는 것일 수 있다. 이러한 경우, 에칭 용액으로 불산과 같은 고위험군 용매의 사용을 생략하면서, 에칭에 의한 타이타늄 금속판의 두께 소실을 저감하고, 도금층 형성을 위한 전기 도금에 적합한 표면처리를 수행할 수 있다.The pre-treatment step (S1) is to remove the passivation film formed on the surface of the raw material by etching the titanium metal plate. Specifically, the pretreatment step may be to etching the titanium metal plate with a mixture of at least one of NaF and NaHF 2 and at least one of hydrochloric acid, nitric acid and acetic acid. In this case, while omitting the use of a high-risk solvent such as hydrofluoric acid as an etching solution, loss of the thickness of the titanium metal plate due to etching can be reduced, and surface treatment suitable for electroplating for forming a plating layer can be performed.

구체적으로, 상기 혼합액은 NaF 및 NaHF2 중 1종 이상;과 염산, 질산 및 아세트산 중 1종 이상;을 1:1 내지 1:2, 보다 구체적으로 1:1.0 내지 1:1.5, 보다 더욱 구체적으로 1:0.85 내지 1:0.58의 몰비로 포함할 수 있다. 이러한 경우, 에칭 효율을 높이면서도 동시에 에칭에 의한 타이타늄 금속판의 두께 소실을 더욱 저감할 수 있고, 도금층 형성을 위한 전기 도금에 적합한 표면처리를 수행할 수 있다.Specifically, the mixture is at least one of NaF and NaHF 2 ; and at least one of hydrochloric acid, nitric acid, and acetic acid; from 1:1 to 1:2, more specifically 1:1.0 to 1:1.5, even more specifically It may be included in a molar ratio of 1:0.85 to 1:0.58. In this case, while increasing the etching efficiency, it is possible to further reduce the loss of the thickness of the titanium metal plate due to etching, and perform surface treatment suitable for electroplating for forming a plating layer.

또한, 상기 전처리 단계에서는 양극 전해 처리를 추가로 수행하여, 타이타늄 표면에 양극 수산화 타이타늄 피막을 형성할 수 있다. 이러한 경우, 추가적인 산화를 억제하는 효과가 더욱 향상될 수 있다.In addition, in the pretreatment step, an anodizing treatment may be additionally performed to form an anodic titanium hydroxide film on the titanium surface. In this case, the effect of suppressing additional oxidation may be further improved.

보다 구체적으로, 상기 혼합액은 농도의 조절을 위해 추가적으로 물을 더 포함할 수 있다. 상기 혼합액과 물은 1:0.1 내지 1:1의 중량비로 혼합될 수 있다. 이러한 경우, 에칭 효율을 높이면서도 동시에 에칭에 의한 타이타늄 금속판의 두께 소실을 더욱 저감할 수 있다.More specifically, the mixed solution may further contain water additionally to control the concentration. The mixed solution and water may be mixed in a weight ratio of 1:0.1 to 1:1. In this case, while increasing the etching efficiency, it is possible to further reduce the loss of the thickness of the titanium metal plate due to etching.

상기 도금층을 형성하는 단계에서는 산화막이 제거된 타이타늄 금속판의 표면에 도금을 수행한다. 구체적으로, 상기 도금은 전기 도금, 무전해 도금, 스퍼터링 등일 수 있다. 상기 전기 도금은 전처리 단계에 이어서 연속적으로 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 전기 도금은 전처리를 수행한 타이타늄 금속판을 연속적으로 금속 전해액에 침지시킨 후 1 ASD(A/dm2) 내지 10 ASD(A/dm2)의 전류 밀도로 도금을 수행하는 것일 수 있다. 상기 범위 내에서, 도금층의 형성에 소요되는 전기 에너지의 양을 저감하면서도, 계면 접합력을 충분히 구현할 수 있는 도금층을 형성하여, 생산 비용을 더욱 낮추고, 제조 공정 상의 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.In the step of forming the plating layer, plating is performed on the surface of the titanium metal plate from which the oxide film has been removed. Specifically, the plating may be electroplating, electroless plating, sputtering, or the like. The electroplating may be performed continuously following the pretreatment step. For example, the electroplating may be to perform plating at a current density of 1 ASD (A/dm 2 ) to 10 ASD (A/dm 2 ) after successively immersing a pre-treated titanium metal plate in a metal electrolyte. have. Within the above range, a plating layer capable of sufficiently realizing interfacial bonding strength while reducing the amount of electric energy required for forming the plating layer may be formed, thereby further lowering the production cost and further improving the efficiency in the manufacturing process.

상기 금속 전해액은 금속염을 포함하는 용액으로, 예를 들면, 니켈 도금층의 형성을 위해 황산 니켈 용액 및 설파민산 니켈 용액 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 상기 범위 내에서, 도금층의 형성에 소요되는 니켈 원료의 양을 저감하여, 생산 비용을 더욱 낮추고, 제조 공정 상의 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.The metal electrolyte is a solution containing a metal salt, and may include, for example, at least one of a nickel sulfate solution and a nickel sulfamate solution to form a nickel plating layer. Within the above range, by reducing the amount of the nickel raw material required to form the plating layer, it is possible to further lower the production cost and further improve the efficiency in the manufacturing process.

상기 금속 전해액의 금속염 함유량은, 예를 들면, 50g/L 내지 500g/L 일 수 있다. 상기 범위 내에서, 도금층의 형성에 소요되는 원료의 양을 저감하여, 생산 비용을 더욱 낮추고, 제조 공정 상의 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.The metal salt content of the metal electrolyte may be, for example, 50 g/L to 500 g/L. Within the above range, by reducing the amount of raw materials required for forming the plating layer, the production cost can be further lowered and the efficiency in the manufacturing process can be further improved.

상기 열처리하는 단계는 도금층이 형성된 타이타늄 금속판 및 이종금속 금속판을 각각 별도로 200℃ 내지 400℃의 온도에서 열처리한다. 이를 통해 타이타늄 금속판 및 이종금속 금속판을 접합되기에 적합한 상태로 만들 수 있다.In the heat treatment, the titanium metal plate on which the plating layer is formed and the dissimilar metal metal plate are separately heat treated at a temperature of 200°C to 400°C. This makes it possible to make the titanium metal plate and the dissimilar metal plate into a state suitable for bonding.

상기 타이타늄 금속판의 열처리 온도가 200℃ 미만인 경우, 클래드재로 사용되기에 충분한 정도의 계면 접합력을 구현하기 어려우며, 금속간 화합물의 형성을 방지하기 어렵다. 반대로 상기 타이타늄 금속판의 열처리 온도가 400℃ 초과인 경우, 표면에 형성된 도금층이 산화되어 접합력이 저하될 수 있다. 상기 타이타늄 금속판의 열처리 온도는 구체적으로 250℃ 내지 400℃, 보다 구체적으로 350℃ 내지 400℃일 수 있다. 이러한 경우, 상기 클래드재는 타이타늄 금속판과 도금층; 및 이종금속 금속판의 접합력이 더욱 향상될 수 있다. When the heat treatment temperature of the titanium metal plate is less than 200° C., it is difficult to implement an interfacial bonding strength sufficient to be used as a cladding material, and it is difficult to prevent the formation of intermetallic compounds. Conversely, when the heat treatment temperature of the titanium metal plate is higher than 400° C., the plating layer formed on the surface may be oxidized to reduce bonding strength. The heat treatment temperature of the titanium metal plate may be specifically 250°C to 400°C, more specifically 350°C to 400°C. In this case, the cladding material may include a titanium metal plate and a plating layer; And the bonding strength of the dissimilar metal plate may be further improved.

상기 이종금속 금속판의 열처리 온도가 200℃ 미만인 경우, 클래드재로 사용되기에 충분한 정도의 계면 접합력을 구현하기 어려우며, 금속간 화합물의 형성을 방지하기 어렵다. 반대로 상기 이종금속 금속판의 열처리 온도가 400℃ 초과인 경우, 이종금속 금속판의 압연장력에 의한 형상 불량이 발생할 수 있고, 이종금속판이 용융되거나, 금속간 화합물이 과도하게 형성되어 접합력이 저하될 수 있다. 상기 이종금속 금속판의 열처리 온도는 구체적으로 240℃ 내지 400℃, 보다 구체적으로 320℃ 내지 400℃일 수 있다. 이러한 경우, 상기 클래드재는 타이타늄 금속판과 도금층; 및 이종금속 금속판의 접합력이 더욱 향상될 수 있다. When the heat treatment temperature of the dissimilar metal sheet is less than 200° C., it is difficult to implement an interfacial bonding strength sufficient to be used as a cladding material, and it is difficult to prevent the formation of intermetallic compounds. Conversely, when the heat treatment temperature of the dissimilar metal sheet exceeds 400°C, shape defects may occur due to the rolling tension of the dissimilar metal sheet, and the dissimilar metal sheet may be melted or the intermetallic compound may be excessively formed, resulting in a decrease in bonding strength. . The heat treatment temperature of the dissimilar metal plate may be specifically 240°C to 400°C, more specifically 320°C to 400°C. In this case, the cladding material may include a titanium metal plate and a plating layer; And the bonding strength of the dissimilar metal plate may be further improved.

상기 압연하는 단계는 열처리된 이종금속 금속판을 도금층이 형성된 후 열처리된 타이타늄 금속판의 적어도 한면에 적층한 후, 적층체를 20% 내지 30%의 압하율로 열간압연하여 접합한다. 상기 압하율이 20% 미만인 경우, 클래드재로 사용되기에 충분한 정도의 계면 접합력을 구현하기 어렵다. 반대로 상기 압하율이 30% 초과인 경우, 클래드재의 가공 경화량이 과도하게 높아져 접합력이 저하될 수 있다. 상기 압하율은 구체적으로, 20% 내지 27%, 보다 구체적으로 24% 내지 26%일 수 있다. 상기 범위 내에서, 계면 접합력과, 가공 경화량을 균형있게 구현하고, 클래드재의 계면 접합력을 더욱 향상시킬 수 있다.In the rolling step, the heat-treated dissimilar metal plate is laminated on at least one side of the heat-treated titanium metal plate after the plating layer is formed, and then the laminate is hot-rolled at a reduction ratio of 20% to 30% to be joined. When the reduction ratio is less than 20%, it is difficult to implement an interfacial bonding strength sufficient to be used as a cladding material. Conversely, when the reduction ratio is more than 30%, the amount of work hardening of the clad material is excessively high, so that the bonding strength may decrease. The reduction ratio may be specifically, 20% to 27%, more specifically 24% to 26%. Within the above range, the interfacial bonding strength and the work hardening amount can be implemented in a balanced manner, and the interfacial bonding strength of the cladding material may be further improved.

상기 풀림 열처리하는 단계는 압연된 적층체를 250℃ 내지 500℃의 온도로 풀림 열처리한다. 상기 풀림 열처리 온도가 250℃ 미만인 경우, 클래드재가 각각의 타이타늄 금속판 또는 이종금속 금속판에 비해 향상된 강도를 구현하기 어렵다. 반대로 상기 이종금속 금속판의 열처리 온도가 500℃ 초과인 경우, 형상변형의 가능성이 있으며, 고온의 제조 공정 유지에 따른 생산 효율 저하가 발생할 수 있다. 상기 풀림 열처리 온도는 구체적으로, 400℃ 내지 500℃, 보다 구체적으로 450℃ 내지 500℃일 수 있다. 상기 범위 내에서, 계면 접합력과 가공 경화량을 균형있게 구현하면서도, 클래드재의 강도, 계면 접합력, 드로잉비를 더욱 우수한 정도로 향상시킬 수 있다.In the step of annealing heat treatment, the rolled laminate is subjected to annealing heat treatment at a temperature of 250°C to 500°C. When the annealing heat treatment temperature is less than 250° C., it is difficult for the cladding material to achieve improved strength compared to each of the titanium metal plates or dissimilar metal plates. Conversely, when the heat treatment temperature of the dissimilar metal sheet exceeds 500°C, there is a possibility of shape deformation, and production efficiency may decrease due to maintaining a high-temperature manufacturing process. The annealing heat treatment temperature may be specifically, 400°C to 500°C, more specifically 450°C to 500°C. Within the above range, the strength of the cladding material, the interfacial bonding force, and the drawing ratio can be improved to a more excellent degree while implementing the interfacial bonding force and the work hardening amount in a balanced manner.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 클래드재의 제조에 사용된 설비를 도 4에 도식화하여 나타내었다. 도 4를 참조하면, 제1 페이 오프 릴(1st pay off reel)에서 타이타늄 금속판 코일의 풀림(Uncoil)을 수행하고, 이어서 판재 형태로 풀린 타이타늄 금속판은 롤 피더(roll feeder)를 통해 제1 인덕션 히터(1st induction heater)로 이동시킨 후, 열처리 단계를 수행할 수 있다. 다음으로, 제2페이 오프 릴(2nd pay off reel)에서 이종 금속판 코일의 풀림(Uncoil)을 수행하고, 가열된 타이타늄 금속판과 핀치롤(Pinch Roll)에서 적층하고, 제2 인덕션 히터(2nd induction heater)로 이동한 후, 열처리 단계를 수행할 수 있다. 또는 제2페이 오프 릴(2nd pay off reel)에서 이종 금속판 코일의 풀림(Uncoil)을 수행하고, 제2 인덕션 히터(2nd induction heater)로 이동한 후 열처리 단계를 수행한 이후에, 가열된 타이타늄 금속판과 핀치롤(Pinch Roll)에서 적층될 수도 있다. 이와 같이 적층 및 가열된 클래드재는 압연롤(Mill House)에서 압연 단계를 거쳐 텐션 릴(tension reel)로 이송된 후 코일의 형태로 이용될 수 있다.FIG. 4 is a schematic diagram of a facility used for manufacturing a cladding material according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, a titanium metal plate coil is uncoiled in a first pay off reel, and then a titanium metal plate uncoiled in a plate shape is a first induction heater through a roll feeder After moving to the (1st induction heater), the heat treatment step can be performed. Next, the dissimilar metal plate coil is uncoiled on a 2nd pay off reel, laminated on a heated titanium metal plate and a pinch roll, and a second induction heater After moving to ), the heat treatment step can be performed. Alternatively, after uncoiling the dissimilar metal plate coil on the 2nd pay off reel, moving to the 2nd induction heater and performing the heat treatment step, the heated titanium metal plate And may be stacked on a pinch roll. The laminated and heated clad material as described above may be transferred to a tension reel through a rolling step in a mill house and then used in the form of a coil.

본 발명의 클래드재 제조 방법은 도 4에서 예시적으로 표시된 바와 같이 연속적 공정으로 수행되는 것이 가능하다. 이를 통해, 폭발 공정 또는 진공 공정을 생략하면서도, 접합 이외의 제조 공정과의 연속적인 수행이 가능하고, 제조 공정이 단순화 되어, 제품 단가 및 생산 비용을 현저하게 저감할 수 있다.The cladding material manufacturing method of the present invention may be performed in a continuous process as exemplarily indicated in FIG. 4. Through this, while omitting the explosion process or the vacuum process, it is possible to continuously perform with a manufacturing process other than bonding, and the manufacturing process is simplified, thereby remarkably reducing product unit cost and production cost.

실시예Example

이하에서는, 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 그러나 이들은 본 발명을 상세히 설명하기 위한 것으로 제공되는 것일 뿐 본 발명의 범위가 이들에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail through examples and comparative examples. However, these are only provided to explain the present invention in detail, and the scope of the present invention is not limited thereto.

실시예 1Example 1

0.5mmT x 150mmW x Coil 인 Grade 1 타이타늄 금속판을 엣칭 용액에 침적한 후, 상온에서 20초 동안 표면을 에칭(etching)하여, 타이타늄 금속판 표면의 부동태 피막을 제거하였다. 이때, 에칭 용액은 NaF(NaHF2) 및 HNO3 를 1:1.5의 몰비로 혼합하여 준비하였다.After immersing a grade 1 titanium metal plate of 0.5mmT x 150mmW x Coil in an etching solution, the surface was etched at room temperature for 20 seconds to remove the passivation film on the surface of the titanium metal plate. At this time, the etching solution was prepared by mixing NaF (NaHF 2 ) and HNO 3 in a molar ratio of 1:1.5.

상기 에칭된 타이타늄 금속판을 증류수에서 수세(Rinse)한 후 NaF(NaHF2), CH3COOH를 1:0.58의 몰비로 포함하는 양극처리 용액에 침적하여 전류밀도 2ASD, 전해시간 30초로 양극처리 하였다. 상기 침적된 금속판은 양극으로 탄소판(Carbon)은 음극으로 연결하는 방식으로 타이타늄 표면에 수산화타이타늄 피막을 형성하고 양극 처리된 타이타늄 금속판을 증류수에서 수세(Rinse)를 수행하였다.The etched titanium metal plate was rinsed with distilled water and then immersed in an anodizing solution containing NaF (NaHF 2 ) and CH 3 COOH in a molar ratio of 1:0.58, and anodized with a current density of 2ASD and an electrolysis time of 30 seconds. A titanium hydroxide film was formed on the surface of titanium by connecting the deposited metal plate to the anode and the carbon plate to the cathode, and the anodized titanium metal plate was rinsed with distilled water.

전기 도금조에는 도금액으로 니켈 금속염 용액 (설파민산니켈(Ni(NH2SO3)2·4H2O) 500g/L, 염화니켈(NiCl2) 40g/L, 붕산 40g/L)이 구비되었으며, 전기 도금조 내 상기와 같이 전처리된 타이타늄 금속판에 전류밀도 5 ASD(A/dm2)로 전기 니켈 도금을 수행하여 1㎛ 두께의 니켈 도금층을 형성하였다.The electroplating bath was equipped with a nickel metal salt solution (nickel sulfamate (Ni(NH 2 SO 3 ) 2 ·4H 2 O) 500 g/L, nickel chloride (NiCl 2 ) 40 g/L, boric acid 40 g/L) as a plating solution, Electric nickel plating was performed on the pretreated titanium metal plate in the electroplating bath at a current density of 5 ASD (A/dm 2 ) to form a nickel plating layer having a thickness of 1 μm.

상기 니켈 도금층이 형성된 타이타늄 금속판을 350℃에서 가열하고, 동시에 별도로 1.0mmT x 150mmW x Coil인 Al 1050 강종의 알루미늄 금속판을 240℃에서 가열하여 열처리하였다.The titanium metal plate on which the nickel plated layer was formed was heated at 350° C., and at the same time, an aluminum metal plate of 1.0 mmT x 150 mmW x coil Al 1050 steel type was heated at 240° C. to heat treatment.

상기 각각 열처리된 타이타늄 금속판의 일면에 알루미늄 금속판을 포개어 적층체를 제조한 후, Work roll Force(KN)로 압하율을 25%로 제어하면서 유도가열 방식으로 열간압연하여 접합하였다.After manufacturing a laminate by superposing an aluminum metal plate on one surface of each of the heat-treated titanium metal plates, it was hot-rolled and bonded by an induction heating method while controlling the reduction ratio to 25% with a work roll force (KN).

상기 압하된 적층체를 400℃에서 30분 동안 풀림 열처리한 후, 상온에서 냉각하여, 클래드재를 제조하였다.The lowered laminate was subjected to annealing heat treatment at 400° C. for 30 minutes, and then cooled at room temperature to prepare a cladding material.

실시예 2 내지 19 및 비교예 1 내지 12 Examples 2 to 19 and Comparative Examples 1 to 12

하기 표 1 내지 표 5에 기재된 바와 같이 제조 공정 조건을 변경한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 클래드재를 제조하였다.A cladding material was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the manufacturing process conditions were changed as described in Tables 1 to 5 below.

타이타늄 금속판Titanium metal plate 이종금속 금속판Dissimilar metal plate 클래드재Clad material 두께(mm)Thickness(mm) 도금층 두께(㎛)Plating layer thickness (㎛) 열처리 온도(℃)Heat treatment temperature (℃) 금속종Metal species 두께(mm)Thickness(mm) 열처리온도(℃)Heat treatment temperature (℃) 압하율(%)Reduction rate (%) 풀림 열처리온도(℃)Annealing heat treatment temperature (℃) 실시예 1Example 1 0.50.5 1One 350350 NiNi 1One 240240 2525 400400 실시예 2Example 2 0.50.5 1One 350350 NiNi 1One 320320 2525 400400 실시예 3Example 3 0.50.5 1One 350350 NiNi 1One 400400 2525 400400 비교예 1Comparative Example 1 0.50.5 1One 350350 NiNi 1One 2121 2525 400400 비교예 2Comparative Example 2 0.50.5 1One 350350 NiNi 1One 185185 2525 400400

타이타늄 금속판Titanium metal plate 이종금속 금속판Dissimilar metal plate 클래드재Clad material 두께(mm)Thickness(mm) 도금층 두께(㎛)Plating layer thickness (㎛) 열처리 온도(℃)Heat treatment temperature (℃) 금속종Metal species 두께(mm)Thickness(mm) 열처리온도(℃)Heat treatment temperature (℃) 압하율(%)Reduction rate (%) 풀림 열처리온도(℃)Annealing heat treatment temperature (℃) 실시예 4Example 4 0.50.5 1One 200200 NiNi 1One 320320 2525 400400 실시예 5Example 5 0.50.5 1One 300300 NiNi 1One 320320 2525 400400 실시예 6Example 6 0.50.5 1One 400400 NiNi 1One 320320 2525 400400 비교예 3Comparative Example 3 0.50.5 1One 2121 NiNi 1One 320320 2525 400400 비교예 4Comparative Example 4 0.50.5 1One 100100 NiNi 1One 320320 2525 400400 비교예 5Comparative Example 5 0.50.5 1One 500500 NiNi 1One 320320 2525 400400

타이타늄 금속판Titanium metal plate 이종금속 금속판Dissimilar metal plate 클래드재Clad material 두께(mm)Thickness(mm) 도금층 두께(㎛)Plating layer thickness (㎛) 열처리 온도(℃)Heat treatment temperature (℃) 금속종Metal species 두께(mm)Thickness(mm) 열처리온도(℃)Heat treatment temperature (℃) 압하율(%)Reduction rate (%) 풀림 열처리온도(℃)Annealing heat treatment temperature (℃) 실시예 7Example 7 0.50.5 1One 350350 NiNi 1One 320320 2020 400400 실시예 8Example 8 0.50.5 1One 350350 NiNi 1One 320320 24.624.6 400400 실시예 9Example 9 0.50.5 1One 350350 NiNi 1One 320320 25.325.3 400400 실시예 10Example 10 0.50.5 1One 350350 NiNi 1One 320320 27.327.3 400400 실시예 11Example 11 0.50.5 1One 350350 NiNi 1One 320320 2525 400400 비교예 6Comparative Example 6 0.50.5 1One 350350 NiNi 1One 320320 13.313.3 400400 비교예 7Comparative Example 7 0.50.5 1One 350350 NiNi 1One 320320 14.914.9 400400 비교예 8Comparative Example 8 0.50.5 1One 350350 NiNi 1One 320320 15.315.3 400400 비교예 9Comparative Example 9 0.50.5 1One 350350 NiNi 1One 320320 16.616.6 400400 비교예 10Comparative Example 10 0.50.5 1One 350350 NiNi 1One 320320 1616 400400 비교예 11Comparative Example 11 0.50.5 1One 350350 NiNi 1One 320320 19.319.3 400400

타이타늄 금속판Titanium metal plate 이종금속 금속판Dissimilar metal plate 클래드재Clad material 두께(mm)Thickness(mm) 도금층 두께(㎛)Plating layer thickness (㎛) 열처리 온도(℃)Heat treatment temperature (℃) 금속종Metal species 두께(mm)Thickness(mm) 열처리온도(℃)Heat treatment temperature (℃) 압하율(%)Reduction rate (%) 풀림 열처리온도(℃)Annealing heat treatment temperature (℃) 실시예 12Example 12 0.50.5 0.150.15 350350 NiNi 1One 320320 2525 400400 실시예 13Example 13 0.50.5 33 350350 NiNi 1One 320320 2525 400400 비교예 12Comparative Example 12 0.50.5 00 350350 NiNi 1One 320320 2525 400400

타이타늄 금속판Titanium metal plate 이종금속 금속판Dissimilar metal plate 클래드재Clad material 두께(mm)Thickness(mm) 도금층 두께(㎛)Plating layer thickness (㎛) 열처리 온도(℃)Heat treatment temperature (℃) 금속종Metal species 두께(mm)Thickness(mm) 열처리온도(℃)Heat treatment temperature (℃) 압하율(%)Reduction rate (%) 풀림 열처리온도(℃)Annealing heat treatment temperature (℃) 실시예 14Example 14 0.50.5 1One 350350 NiNi 1One 320320 2525 250250 실시예 15Example 15 0.50.5 1One 350350 NiNi 1One 320320 2525 300300 실시예 16Example 16 0.50.5 1One 350350 NiNi 1One 320320 2525 350350 실시예 17Example 17 0.50.5 1One 350350 NiNi 1One 320320 2525 400400 실시예 18Example 18 0.50.5 1One 350350 NiNi 1One 320320 2525 450450 실시예 19Example 19 0.50.5 1One 350350 NiNi 1One 320320 2525 500500

<물성 평가 방법><Method of evaluating physical properties>

(1) 계면 접합력 (단위: kgf/10mm) : 전술한 실시예 및 비교예에서 제조된 클래드재로부터 가로 10 mm X 세로 50 mm 크기의 시편을 채취한 뒤, T-peel off 측정법(ASTM D1876-01)에 의거하여 측정기기(경성시험기, KSU-2M)로 peel off test을 수행하여 박리 강도 (계면 접합력)를 측정하였다. 결과는 하기 표 6 내지 표 10에 나타내었다.(1) Interfacial bonding strength (unit: kgf/10mm): After collecting specimens with a size of 10 mm x 50 mm in length from the clad material prepared in the above-described Examples and Comparative Examples, T-peel off measurement method (ASTM D1876- 01), a peel off test was performed with a measuring device (hardness tester, KSU-2M) to measure the peel strength (interface bonding). The results are shown in Tables 6 to 10 below.

(2) 도금성 평가 : 전술한 실시예 1에서 제조된 클래드재로부터 가로 10 mm X 세로 10 mm 크기의 시편을 채취한 뒤, 도금층이 형성되기 전의 타이타늄 금속판과 니켈 도금층이 형성된 후의 판재의 모습을 이미지로 촬영하고, 결과를 도 5에 나타내었다. 상기 도금되기 전과 후의 판재를 육안으로 관찰하였다. 또한, 평가 기준에 따른 결과는 하기 표 6 내지 표 10에 나타내었다.(2) Evaluation of plating property: After taking a specimen of 10 mm wide by 10 mm long from the cladding material prepared in Example 1, the appearance of the titanium metal plate before the plating layer was formed and the plate material after the nickel plating layer was formed. It was taken as an image, and the results are shown in FIG. 5. The plate materials before and after the plating were observed with the naked eye. In addition, the results according to the evaluation criteria are shown in Tables 6 to 10 below.

육안 관찰 결과 도금박리가 발생하고, 부동태가 발생한 경우 도금성을 불량으로 평가하고 "X"로 표시하였으며, 부동태가 발생하지 않았으나, 도금 Edge 부(고전류) 외 밀착력이 양호한 경우 도금성을 보통으로 평가하고 "○"로 표시하였으며, 부동태가 발생하지 않고, 도금 Edge 부를 포함한 모든 부위의 밀착력이 우수한 경우 도금성을 우수로 평가하고 "◎"로 표시하였다. 결과는 하기 표 2에 나타내었다.As a result of visual observation, plating peeling occurred, and if passivation occurred, the plating property was evaluated as defective and marked with "X". If passivation did not occur, but the adhesion outside the plating edge (high current) is good, the plating property is evaluated as normal. And marked as "○", and if passivation does not occur and adhesion of all parts including the plating edge is excellent, the plating property is evaluated as excellent and marked as "◎" The results are shown in Table 2 below.

(3) 성분 분석 : 전술한 실시예 1에서 제조된 클래드재로부터 가로 10mm X 세로 10mm 크기의 시편을 채취한 뒤, SEM-EDS SCANNING 기기를 사용하여 X2000 배율로 단면을 촬영하고, 결과를 도 6에 나타내었다. 상기 압연 전(A)과 후(B)의 판재를 EDS를 사용하여 금속간화합물의 형성을 분석하고 그 두께를 측정하였다. 결과는 하기 표 6 내지 표 10에 나타내었다. (3) Component analysis: A specimen having a size of 10 mm x 10 mm in length was taken from the clad material prepared in Example 1 described above, and a cross section was photographed at X2000 magnification using a SEM-EDS SCANNING device, and the results are shown in FIG. 6 Shown in. The sheet materials before (A) and after (B) the rolling were analyzed for formation of intermetallic compounds using EDS, and their thickness was measured. The results are shown in Tables 6 to 10 below.

(4) 커핑 시험 (Cupping test): 전술한 실시예 및 비교예에서 제조된 클래드재로부터 140mm X 200mm X 1.24 mmT 크기의 시편을 채취한 뒤, 하기 조건으로 블랭킹 가공 후, 커핑하였다. 결과는 하기 도 7 내지 도 9에 나타내었다. 또한, 평가 기준에 따른 결과는 하기 표 6 내지 표 10에 나타내었다.(4) Cupping test: A specimen having a size of 140 mm X 200 mm X 1.24 mmT was taken from the clad material prepared in the above-described Examples and Comparative Examples, followed by blanking under the following conditions, followed by cupping. The results are shown in FIGS. 7 to 9 below. In addition, the results according to the evaluation criteria are shown in Tables 6 to 10 below.

- Blanking : Φ85-3EA, Φ90-2EA, Φ95-2EA-Blanking: Φ85-3EA, Φ90-2EA, Φ95-2EA

- Cupping : 펀치 = Φ50 & R8 / Die = Φ53.88 & R6-Cupping: Punch = Φ50 & R8 / Die = Φ53.88 & R6

BHF = 30kN, Lub. = 우지, 90 mm.min (1.5mm/s) BHF = 30 kN, Lub. = Uji, 90 mm.min (1.5mm/s)

- 성형 높이 : -Molding height:

Φ85 = 전체 flange 드로잉, 26mm 높이 & Max.DrawingF.= 23.8kNΦ85 = full flange drawing, 26mm height & Max.DrawingF.= 23.8kN

Φ90 = 전체 flange 드로잉, 30 mm 높이 & Max.DrawingF.= 26.1kNΦ90 = full flange drawing, 30 mm high & Max.DrawingF.= 26.1kN

Φ95 = 30 mm 높이 드로잉, Max.DrawingF.= 32.1kNΦ95 = 30 mm high drawing, Max.DrawingF.= 32.1kN

상기 커핑 평가 결과 접합부의 파단이 발생하거나 가공 엣지 부에 균열이 발생한 경우 커핑성을 불량으로 평가하고 "X"로 표시하였으며, 파단이나 균열이 발생하지 않았으나, 커핑 형상이 불량한 경우 커핑성을 보통으로 평가하고 "△"로 표시하였으며, 파단이나 균열이 발생하지 않고, 커핑 형상이 우수한 경우 커핑성을 우수로 평가하고 "○"로 표시하였다As a result of the cupping evaluation, when fracture of the joint portion occurs or a crack occurs at the processing edge, the cupping property is evaluated as defective and marked with “X”. No break or crack occurs, but when the cupping shape is poor, the cupping property is normal. It was evaluated and marked as "△", and if no fracture or cracking occurred and the cupping shape was excellent, the cupping property was evaluated as excellent and marked as "○"

(5) 드로잉비: 전술한 실시예 및 비교예에서 제조된 클래드재로부터 하기 식 1에 따라 드로잉비를 산출하여 하기 표 2에 나타내었다. (5) Drawing ratio: The drawing ratio was calculated according to Equation 1 below from the cladding materials prepared in the above-described Examples and Comparative Examples, and is shown in Table 2 below.

<식 1><Equation 1>

드로잉비 = ( A / B )Drawing ratio = (A / B)

상기 식 1에서, A는 클래드재의 드로잉 가공 블랭크 직경(mm)값이고, B는 드로잉 가공 높이(mm)의 값이다. 상기 A값은 95mm 였다.In Equation 1, A is the value of the drawing blank diameter (mm) of the cladding material, and B is the value of the drawing height (mm). The A value was 95 mm.

(1)
계면 접합력 (kgf/mm)
(One)
Interface bonding strength (kgf/mm)
(2)
도금성 평가
(2)
Plating evaluation
(3) 성분분석
(㎛)
(3) component analysis
(㎛)
(4)
커핑 시험
(4)
Cupping test
(5) 드로잉비(5) drawing cost
실시예 1Example 1 1010 00 1.71.7 실시예 2Example 2 3535 00 1.91.9 실시예 3Example 3 3838 00 1.91.9 비교예 1Comparative Example 1 22 ×× 00 ×× ×× 비교예 2Comparative Example 2 55 ×× 00 ×× ××

상기 표 6을 통해 알 수 있는 바와 같이, 이종금속 금속판의 열처리 온도가 200℃ 내지 400℃인 본 발명의 실시예 1 내지 3은 이종금속 금속판의 열처리 온도가 상기 범위를 벗어난 비교예 1 및 2에 비하여 현저하게 우수한 계면접합력, 도금성, 커핑 성형성을 구현하였다. 또한, 비교예 1 및 2는 형상 불량이 발생하여 드로잉비의 평가가 불가하였다.As can be seen from Table 6, Examples 1 to 3 of the present invention in which the heat treatment temperature of the dissimilar metal metal plate is 200°C to 400°C are applied to Comparative Examples 1 and 2 in which the heat treatment temperature of the dissimilar metal metal plate is outside the above range. Compared to that, it realized remarkably excellent interfacial bonding strength, plating properties, and cupping moldability. In addition, in Comparative Examples 1 and 2, shape defects occurred, and the evaluation of the drawing ratio was impossible.

(1)
계면 접합력 (kgf/mm)
(One)
Interface bonding strength (kgf/mm)
(2)
도금성 평가
(2)
Plating evaluation
(3) 성분분석
(㎛)
(3) component analysis
(㎛)
(4)
커핑 시험
(4)
Cupping test
(5) 드로잉비(5) drawing cost
실시예 4Example 4 2828 00 1.91.9 실시예 5Example 5 3030 00 1.91.9 실시예 6Example 6 3636 00 1.91.9 비교예 3Comparative Example 3 2020 00 1.71.7 비교예 4Comparative Example 4 2525 00 1.81.8 비교예 5Comparative Example 5 2626 00 1.91.9

상기 표 7을 통해 알 수 있는 바와 같이, 타이타늄 금속판의 열처리 온도가 200℃ 내지 400℃인 본 발명의 실시예 4 내지 6은 타이타늄 금속판의 열처리 온도가 상기 범위를 벗어난 비교예 3 내지 6에 비하여 더욱 향상된 커핑 성형성을 구현하였다. As can be seen from Table 7, Examples 4 to 6 of the present invention in which the heat treatment temperature of the titanium metal plate is 200° C. to 400° C. are further compared to Comparative Examples 3 to 6 in which the heat treatment temperature of the titanium metal plate is out of the above range. Implemented improved cupping moldability.

(1)
계면 접합력 (kgf/mm)
(One)
Interface bonding strength (kgf/mm)
(2)
도금성 평가
(2)
Plating evaluation
(3) 성분분석
(㎛)
(3) component analysis
(㎛)
(4)
커핑 시험
(4)
Cupping test
(5) 드로잉비(5) drawing cost
실시예 7Example 7 2727 00 1.81.8 실시예 8Example 8 3030 00 1.91.9 실시예 9Example 9 3535 00 1.91.9 실시예 10Example 10 3131 00 1.71.7 실시예 11Example 11 3535 00 1.91.9 비교예 6Comparative Example 6 55 ×× 00 ×× ×× 비교예 7Comparative Example 7 1010 00 1.71.7 비교예 8Comparative Example 8 1313 00 1.71.7 비교예 9Comparative Example 9 1515 00 1.71.7 비교예 10Comparative Example 10 1414 00 1.71.7 비교예 11Comparative Example 11 2525 00 1.81.8

상기 표 8을 통해 알 수 있는 바와 같이, 압하율이 20% 내지 30%인 본 발명의 실시예 7 내지 11은 압하율이 상기 범위를 벗어난 비교예 6 내지 11에 비하여 현저하게 향상된 계면접합력, 도금성, 커핑 성형성을 구현하였다.As can be seen from Table 8, Examples 7 to 11 of the present invention having a reduction ratio of 20% to 30% significantly improved interfacial bonding strength and plating compared to Comparative Examples 6 to 11 in which the reduction ratio was out of the above range. And cupping moldability were implemented.

(1)
계면 접합력 (kgf/mm)
(One)
Interface bonding strength (kgf/mm)
(2)
도금성 평가
(2)
Plating evaluation
(3) 성분분석
(㎛)
(3) component analysis
(㎛)
(4)
커핑 시험
(4)
Cupping test
(5) 드로잉비(5) drawing cost
실시예 12Example 12 2020 00 1.71.7 실시예 13Example 13 3838 00 1.91.9 비교예 12Comparative Example 12 22 ×× 00 ××

상기 표 9를 통해 알 수 있는 바와 같이, 니켈 도금층이 개재된 본 발명의 실시예 12 내지 13은 도금층이 형성되지 않은 비교예 12에 비하여 현저하게 향상된 계면접합력, 도금성, 커핑 성형성을 구현하였다. 또한, 비교예 12는 형상 불량이 발생하여 드로잉비의 평가가 불가하였다.As can be seen from Table 9, Examples 12 to 13 of the present invention in which a nickel plated layer was interposed realized significantly improved interfacial bonding strength, plating property, and cupping moldability compared to Comparative Example 12 in which the plated layer was not formed. . In addition, in Comparative Example 12, a shape defect occurred, and the evaluation of the drawing ratio was impossible.

(1)
계면 접합력 (kgf/mm)
(One)
Interface bonding strength (kgf/mm)
(2)
도금성 평가
(2)
Plating evaluation
(3) 성분분석
(㎛)
(3) component analysis
(㎛)
(4)
커핑 시험
(4)
Cupping test
(5) 드로잉비(5) drawing cost
실시예 14Example 14 2525 00 1.81.8 실시예 15Example 15 2727 00 1.81.8 실시예 16Example 16 3030 00 1.91.9 실시예 17Example 17 3535 00 1.91.9 실시예 18Example 18 38이상38 or more 00 1.91.9 실시예 19Example 19 38 이상38 or more 0.020.02 1.91.9

상기 표 2 내지 표 10의 결과를 통해 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예 1 내지 19의 제조 방법을 통해 제조된 클래드재는 폭발 공정 또는 진공 공정을 생략하면서도, 접합 이외의 제조 공정과의 연속적인 수행이 가능하고, 계면 접합력이 우수하고, 에칭 이후 제조 과정 중 발생하는 부동태 피막의 형성을 효과적으로 방지하면서도, 고온의 산화성 분위기 중에서 산화 없이 제조 가능하였으며, 강도, 접합력 및 소재의 드로잉비가 우수하고, 계면의 금속간 화합물의 형성이 저감되어, 취화 방지능을 갖는 타이타늄 클래드재 및 이의 제조 방법을 제공하였다.As can be seen from the results of Tables 2 to 10, the cladding material manufactured through the manufacturing method of Examples 1 to 19 of the present invention omits the explosion process or the vacuum process, while continuing with manufacturing processes other than bonding. It has excellent interfacial bonding strength, and effectively prevents the formation of a passivation film that occurs during the manufacturing process after etching, and can be manufactured without oxidation in a high-temperature oxidizing atmosphere, and has excellent strength, bonding strength and drawing ratio of materials The formation of intermetallic compounds at the interface is reduced, and a titanium cladding material having anti-embrittlement ability and a method for producing the same are provided.

10 : 타이타늄 금속판
20 : 도금층
30, 31, 32 : 이종금속 금속판
10: titanium metal plate
20: plating layer
30, 31, 32: dissimilar metal plate

Claims (10)

타이타늄 금속판;
상기 타이타늄 금속판의 적어도 한면에 접합된 이종금속 금속판; 및
상기 타이타늄 금속판과 이종금속 금속판 사이에 개재된 도금층;
을 포함하는 클래드재.
Titanium metal plate;
A dissimilar metal plate bonded to at least one surface of the titanium metal plate; And
A plating layer interposed between the titanium metal plate and the dissimilar metal plate;
Cladding material containing.
제1항에 있어서,
상기 도금층은 니켈 도금층인 클래드재.
The method of claim 1,
The plating layer is a nickel plating layer clad material.
제1항에 있어서,
상기 이종금속 금속판은 알루미늄, 스테인리스강, 구리, 고탄소강, 니켈합금 및 납합금 중 1종 이상을 포함하는 금속판인 클래드재.
The method of claim 1,
The dissimilar metal metal plate is a clad material which is a metal plate containing at least one of aluminum, stainless steel, copper, high carbon steel, nickel alloy, and lead alloy.
제1항에 있어서,
상기 타이타늄 금속판과 상기 이종금속 금속판의 두께비는 1: 1.5 내지 2.5 인 클래드재.
The method of claim 1,
The thickness ratio of the titanium metal plate and the dissimilar metal metal plate is 1: 1.5 to 2.5 clad material.
제1항에 있어서,
상기 도금층은 0.1 ㎛ 내지 5 ㎛의 두께로 형성되는 것인 클래드재.
The method of claim 1,
The cladding layer is formed to a thickness of 0.1 ㎛ to 5 ㎛.
타이타늄 금속판의 산화막을 제거하는 전처리 단계;
산화막이 제거된 타이타늄 금속판의 표면에 전기 도금을 수행하여 도금층을 형성하는 단계;
도금층이 형성된 타이타늄 금속판 및 이종금속 금속판을 각각 200℃ 내지 400℃의 온도에서 열처리하는 단계;
상기 열처리된 이종금속 금속판을 도금층이 형성된 타이타늄 금속판의 적어도 한면에 적층한 후, 적층체를 20% 내지 30%의 압하율로 압연하는 단계; 및
압연된 적층체를 250℃ 내지 500℃의 온도에서 풀림 열처리하는 단계; 를 포함하는 클래드재 제조방법.
A pretreatment step of removing the oxide film of the titanium metal plate;
Forming a plating layer by performing electroplating on the surface of the titanium metal plate from which the oxide film has been removed;
Heat-treating the titanium metal plate and the dissimilar metal plate on which the plating layer is formed at a temperature of 200°C to 400°C, respectively;
Laminating the heat-treated dissimilar metal plate on at least one surface of the titanium metal plate on which the plating layer is formed, and then rolling the laminate at a reduction ratio of 20% to 30%; And
Annealing heat treatment at a temperature of 250°C to 500°C on the rolled laminate; Clad material manufacturing method comprising a.
제6항에 있어서,
상기 전처리 단계는 타이타늄 금속판을,
NaF 및 NaHF2 중 1종 이상;과
염산, 질산 및 아세트산 중 1종 이상;의 혼합액으로 처리하는 것인
클래드재 제조방법.
The method of claim 6,
The pretreatment step is a titanium metal plate,
At least one of NaF and NaHF 2 ; and
Treatment with a mixture of at least one of hydrochloric acid, nitric acid and acetic acid;
Clad material manufacturing method.
제6항에 있어서,
상기 이종금속 금속판은 알루미늄, 스테인리스강, 구리, 고탄소강, 니켈합금 및 납합금 중 1종 이상을 포함하는 금속판인 클래드재 제조방법.
The method of claim 6,
The dissimilar metal metal plate is a metal plate comprising at least one of aluminum, stainless steel, copper, high carbon steel, nickel alloy, and lead alloy.
제6항에 있어서,
상기 도금층을 형성하는 단계에서, 상기 도금층은 0.1 ㎛ 내지 5 ㎛의 두께로 형성되는 것인 클래드재 제조 방법.
The method of claim 6,
In the step of forming the plating layer, the plating layer is formed to a thickness of 0.1 μm to 5 μm.
제6항에 있어서,
상기 풀림 열처리하는 단계에서, 상기 풀림 열처리 온도는 400℃ 내지 500℃인 클래드재 제조 방법.
The method of claim 6,
In the annealing heat treatment step, the annealing heat treatment temperature is 400 ℃ to 500 ℃ clad material manufacturing method.
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