KR20200144626A

KR20200144626A - Display apparatus

Info

Publication number: KR20200144626A
Application number: KR1020190072417A
Authority: KR
Inventors: 김영지; 엄이슬; 이영훈; 조원제
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2019-06-18
Filing date: 2019-06-18
Publication date: 2020-12-30

Abstract

The present invention discloses a display device capable of bending without limitation on the type of an encapsulation member of the display device. The display device of the present invention comprises: a first substrate including a first region in which a display layer is disposed; a second substrate spaced apart from the first substrate and including a second region disposed to be spaced apart from the first region; an organic material layer disposed between the first region and the second region, disposed in a bending region which is bent, and connecting the first substrate and the second substrate; an encapsulation layer shielding the display region; an input sensing member disposed on the encapsulation layer; and a wire layer disposed on the organic material layer, connected to the input sensing member, and including wires extending in one direction to pass through the bending region.

Description

Display apparatus

본 발명의 실시예들은 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 표시 장치에 관한 것이다. Embodiments of the present invention relate to a device, and more particularly, to a display device.

이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.Electronic devices based on mobility are widely used. As mobile electronic devices, in addition to small electronic devices such as mobile phones, tablet PCs are widely used in recent years.

이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위하여, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시 장치를 포함한다. 최근, 표시 장치를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시 장치가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며, 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부릴 수 있는 구조도 개발되고 있다.Such a mobile electronic device includes a display device to provide visual information such as an image or an image to a user in order to support various functions. Recently, as other components for driving the display device are downsized, the proportion of the display device in the electronic device is gradually increasing, and a structure capable of being bent to have a predetermined angle in a flat state is also being developed.

본 발명의 실시예들은 표시 장치의 봉지부재의 종류에 제한없이 밴딩시킬 수 있는 표시 장치를 제공한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.Embodiments of the present invention provide a display device capable of bending without limitation on the type of sealing member of the display device. However, these problems are exemplary, and the scope of the present invention is not limited thereby.

본 발명의 일 실시예는, 표시층이 배치된 제1영역을 포함한 제1기판과, 상기 제1기판과 이격되며, 상기 제1영역과 이격되도록 배치되는 제2영역을 포함한 제2기판과, 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 배치되어 밴딩되는 밴딩영역에 배치되며, 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결하는 유기물층과, 상기 제1영역을 차폐하는 봉지층과, 상기 봉지층 상에 배치되는 입력감지부재와, 상기 유기물층에 배치되며, 상기 입력감지부재와 연결되고, 상기 밴딩영역을 지나도록 일방향으로 연장된 배선들을 포함하는 배선층을 포함하는, 표시 장치를 개시한다. According to an exemplary embodiment of the present invention, a first substrate including a first region in which a display layer is disposed, a second substrate including a second region spaced apart from the first substrate and disposed to be spaced apart from the first region, An organic material layer interposed between the first region and the second region to be bent, the organic material layer connecting the first substrate and the second substrate, an encapsulation layer shielding the first region, and the encapsulation layer Disclosed is a display device comprising an input sensing member disposed thereon, and a wiring layer disposed on the organic material layer, connected to the input sensing member, and including wires extending in one direction so as to pass through the bending region.

본 실시예에 있어서, 상기 기판 상에 배치되는 적어도 하나의 무기절연층을 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 무기절연층은 상기 밴딩영역에 배치되는 개구를 포함할 수 있다. In this embodiment, at least one inorganic insulating layer disposed on the substrate may be further included, and the at least one inorganic insulating layer may include an opening disposed in the bending region.

본 실시예에 있어서, 상기 유기물층은 상기 밴딩영역 및 상기 개구를 통해 노출될 수 있다. In this embodiment, the organic material layer may be exposed through the bending region and the opening.

본 실시예에 있어서, 상기 유기물층은, 상기 제1기판과 상기 제2기판에 접촉하는 제1유기물층과, 상기 배선층을 기준으로 상기 제1유기물층과 마주보도록 배치되는 제2유기물층을 포함할 수 있다. In the present embodiment, the organic material layer may include a first organic material layer in contact with the first substrate and the second substrate, and a second organic material layer disposed to face the first organic material layer based on the wiring layer.

본 실시예에 있어서, 상기 제1유기물층 및 상기 제2유기물층 중 적어도 하나는, 상기 표시층에 구비된 유기절연층과 동일한 물질을 포함할 수 있다. In this embodiment, at least one of the first organic material layer and the second organic material layer may include the same material as the organic insulating layer provided in the display layer.

본 실시예에 있어서, 상기 유기물층의 일 부분은 상기 표시층에 구비된 절연층으로 커버될 수 있다. In this embodiment, a portion of the organic material layer may be covered with an insulating layer provided in the display layer.

본 실시예에 있어서, 상기 봉지층은, 적어도 하나의 유기봉지층과 적어도 하나의 무기봉지층을 포함할 수 있다. In this embodiment, the encapsulation layer may include at least one organic encapsulation layer and at least one inorganic encapsulation layer.

본 실시예에 있어서, 상기 적어도 하나의 무기봉지층의 끝단은 상기 유기물층 상에 위치할 수 있다. In this embodiment, an end of the at least one inorganic encapsulation layer may be located on the organic material layer.

본 실시예에 있어서, 상기 유기물층은 상기 배선층을 향하는 제1면 및 상기 제1면의 반대편인 제2면을 포함하고, 상기 유기물층은 밴딩축을 중심으로 밴딩되되, 상기 유기물층의 상기 제2면의 일부는 상기 제1기판의 제2면과 마주볼 수 있다. In this embodiment, the organic material layer includes a first surface facing the wiring layer and a second surface opposite to the first surface, and the organic material layer is bent around a bending axis, and a part of the second surface of the organic material layer May face the second surface of the first substrate.

본 발명의 다른 실시예는, 제1영역과 제2영역 사이의 밴딩영역을 포함하는 표시 장치로서, 적어도 상기 밴딩영역에 대응하는 제1개구를 갖는 기판과, 상기 제1영역에 위치하도록 상기 기판의 제1면 상에 배치된 표시층과, 상기 표시층 상에 배치된 봉지부재와, 상기 기판의 상기 제1개구를 커버하도록 상기 기판 상에 배치된 유기물층과, 상기 유기물층에 배치되며, 상기 밴딩영역을 지나도록 일방향으로 연장된 복수의 배선들을 포함하는 배선층과, 상기 봉지부재 상에 배치되는 광학적 기능부재를 포함하는, 표시 장치를 개시한다. Another embodiment of the present invention is a display device including a bending area between a first area and a second area, the substrate having at least a first opening corresponding to the bending area, and the substrate so as to be positioned in the first area. A display layer disposed on the first side of the display layer, an encapsulation member disposed on the display layer, an organic material layer disposed on the substrate to cover the first opening of the substrate, and disposed on the organic material layer, and the bending Disclosed is a display device including a wiring layer including a plurality of wirings extending in one direction so as to pass through an area, and an optical functional member disposed on the encapsulation member.

본 실시예에 있어서, 상기 기판 상에 배치되는 적어도 하나의 무기절연층을 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 무기절연층은 상기 제1개구와 중첩하는 제2개구를 포함할 수 있다. In the present embodiment, at least one inorganic insulating layer disposed on the substrate may be further included, and the at least one inorganic insulating layer may include a second opening overlapping the first opening.

본 실시예에 있어서, 상기 유기물층은 상기 제1개구 및 상기 제2개구를 통해 노출될 수 있다. In this embodiment, the organic material layer may be exposed through the first opening and the second opening.

본 실시예에 있어서, 상기 제1개구는, 상기 밴딩영역에만 위치하며, 상기 기판은 상기 제1개구를 중심으로 상호 이격된 제1부분 및 제2부분을 포함할 수 있다. In this embodiment, the first opening is located only in the bending area, and the substrate may include a first portion and a second portion spaced apart from each other around the first opening.

본 실시예에 있어서, 상기 유기물층은, 상기 배선층의 하부에 배치되는 제1유기물층과, 상기 배선층의 상부에 배치되는 적어도 하나의 제2유기물층을 포함할 수 있다. In this embodiment, the organic material layer may include a first organic material layer disposed below the wiring layer and at least one second organic material layer disposed above the wiring layer.

본 실시예에 있어서, 상기 봉지부재는, 상기 제1영역에 위치하며 상기 기판과 마주보는 봉지기판과, 상기 기판과 상기 봉지기판 사이에 개재되는 실링부재를 포함할 수 있다. In this embodiment, the encapsulation member may include an encapsulation substrate positioned in the first region and facing the substrate, and a sealing member interposed between the substrate and the encapsulation substrate.

본 발명의 또 다른 실시예는, 제1영역과 제2영역 사이의 밴딩영역을 포함하는 표시 장치로서, 적어도 상기 밴딩영역에 대응하는 제1개구를 갖는 기판과, 상기 제1영역에 위치하도록 상기 기판의 제1면 상에 배치된 표시층과, 상기 표시층 상에 배치된 봉지층과, 상기 기판의 상기 제1개구를 커버하도록 상기 기판 상에 배치된 유기물층과, 상기 유기물층에 배치되며, 상기 밴딩영역을 지나도록 일방향으로 연장된 복수의 배선들을 포함하는 배선층과, 상기 봉지층 상에 배치되는 봉지기판을 포함하는, 표시 장치를 개시한다. Another embodiment of the present invention is a display device including a banding region between a first region and a second region, the substrate having at least a first opening corresponding to the banding region, and the substrate being positioned in the first region. A display layer disposed on a first surface of a substrate, an encapsulation layer disposed on the display layer, an organic material layer disposed on the substrate to cover the first opening of the substrate, and disposed on the organic material layer, the Disclosed is a display device including an interconnection layer including a plurality of interconnections extending in one direction so as to pass through a bending region, and an encapsulation substrate disposed on the encapsulation layer.

본 실시예에 있엇, 상기 유기물층의 일 부분은 상기 표시층에 구비된 절연층으로 커버될 수 있다. In the present embodiment, a portion of the organic material layer may be covered with an insulating layer provided in the display layer.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다. Other aspects, features, and advantages other than those described above will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.

이러한 일반적이고 구체적인 측면이 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램, 또는 어떠한 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램의 조합을 사용하여 실시될 수 있다.These general and specific aspects may be practiced using a system, method, computer program, or any combination of systems, methods, and computer programs.

본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 경우, 비표시영역의 공간 활용을 향상시켜 비표시영역을 상대적으로 감소시킬 수 있고, 기판의 종류에 제한없이 밴딩되는 배선층을 갖는 표시 장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다In the case of the display device according to exemplary embodiments, the non-display area can be relatively reduced by improving the space utilization of the non-display area, and a display device having a wiring layer that is bent without limitation on the type of substrate can be implemented. . Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 8 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 제조하는 공정을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 단면도이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 19는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다.
도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 단면도이다.
도 21은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 평면도이다.
도 22는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 단면도이다.
도 23은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 단면도이다.
도 24는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 단면도이다.1 is a plan view schematically illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating a part of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is a plan view schematically illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view illustrating a part of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating a part of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating a part of a display device according to example embodiments.
7 is a cross-sectional view illustrating a part of a display device according to example embodiments.
8 to 11 are cross-sectional views schematically illustrating a process of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view illustrating a part of a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
13 is a cross-sectional view illustrating a part of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
14 is a cross-sectional view illustrating a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
15 is a cross-sectional view illustrating a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
16 is a cross-sectional view illustrating a part of a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
17 is a cross-sectional view illustrating a part of a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
18 is a cross-sectional view illustrating a part of a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
19 is a cross-sectional view illustrating a part of a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
20 is a cross-sectional view illustrating a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
21 is a plan view illustrating a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
22 is a cross-sectional view illustrating a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
23 is a cross-sectional view illustrating a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
24 is a cross-sectional view illustrating a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. Since the present invention can apply various transformations and have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention, and a method of achieving them will be apparent with reference to the embodiments described later in detail together with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when describing with reference to the drawings, the same or corresponding constituent elements are assigned the same reference numerals, and redundant descriptions thereof will be omitted. .

이하의 실시예에서, 제1, 제1등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. In the following embodiments, the terms “first” and “first” are used for the purpose of distinguishing one constituent element from other constituent elements rather than a limited meaning.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following examples, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly indicates otherwise.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following embodiments, terms such as include or have means that the features or elements described in the specification are present, and do not preclude the possibility of adding one or more other features or elements in advance.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다. In the following embodiments, when a part such as a film, a region, or a component is on or on another part, not only the case directly above the other part, but also another film, region, component, etc. are interposed therebetween. This includes cases where there is.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, components may be exaggerated or reduced in size for convenience of description. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, and the present invention is not necessarily limited to what is shown.

이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.In the following embodiments, the x-axis, y-axis, and z-axis are not limited to three axes on a Cartesian coordinate system, and may be interpreted in a broad sense including them. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.When a certain embodiment can be implemented differently, a specific process order may be performed differently from the described order. For example, two processes described in succession may be performed substantially simultaneously, or may be performed in an order opposite to the described order.

표시 장치는 화상을 표시하는 장치로서, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 전기영동 표시 장치(Electrophoretic Display), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display), 무기 EL 표시 장치(Inorganic Light Emitting Display), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display), 표면 전도 전자 방출 표시 장치(Surface-conduction Electron-emitter Display), 양자점 표시 장치(Quantum dot display), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display), 음극선관 표시 장치(Cathode Ray Display) 등을 포함할 수 있다. 이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치로서, 유기 발광 표시 장치를 예로 하여 설명하지만, 본 발명의 표시 장치는 이에 제한되지 않으며, 전술한 바와 같은 다양한 방식의 표시 장치가 사용될 수 있다.A display device is a device that displays an image, and includes a liquid crystal display, an electrophoretic display, an organic light emitting display, an inorganic EL display, and Field Emission Display, Surface-conduction Electron-emitter Display, Quantum dot display, Plasma Display, Cathode Ray Display), etc. may be included. Hereinafter, as a display device according to an embodiment of the present invention, an organic light-emitting display device is described as an example, but the display device of the present invention is not limited thereto, and various types of display devices as described above may be used.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다. 1 is a plan view schematically illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참고하면, 표시 장치(10)는 x방향(제1방향)으로 연장된 밴딩영역(BA)을 가질 수 있다. 밴딩영역(BA)은 x방향과 교차하는 y 방향(제2방향)을 따라 배치된 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이에 위치할 수 있다. Referring to FIG. 1, the display device 10 may have a bending area BA extending in the x direction (first direction). The bending area BA may be positioned between the first area 1A and the second area 2A disposed along the y direction (second direction) crossing the x direction.

표시 장치(10)는 x방향으로 연장된 밴딩축(BAX)을 중심으로 밴딩되어 있을 수 있다. 밴딩축(BAX)을 중심으로 밴딩된 표시 장치(10)의 밴딩 부분은 밴딩축(BAX)을 기준으로 동일한 곡률 반경을 가질 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예로, 표시 장치(10)는 밴딩축(BAX)을 중심으로 밴딩되되, 밴딩 부분의 곡률 반경은 일정하지 않을 수 있다. The display device 10 may be bent around a bending axis BAX extending in the x direction. The bending portion of the display device 10 that is bent about the bending axis BAX may have the same radius of curvature based on the bending axis BAX, but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the display device 10 is bent around the bending axis BAX, but the radius of curvature of the bending portion may not be constant.

도 1은 기판(100)의 모습으로 이해할 수 있다. 예컨대, 기판(100)이 제1영역(1A)과 제2영역(2A), 그리고 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이의 밴딩영역(BA)을 포함하는 것으로 이해할 수 있다. 1 can be understood as a shape of the substrate 100. For example, it can be understood that the substrate 100 includes a first region 1A and a second region 2A, and a bending region BA between the first region 1A and the second region 2A.

기판(100)은 밴딩영역(BA)에 대응하는 개구(100OP)를 포함한다. 개구(100OP)는 x방향을 따라 연장되며, y방향을 따라 소정의 폭을 갖도록 형성되며, 밴딩영역(BA)과 중첩한다. The substrate 100 includes an opening 100OP corresponding to the bending area BA. The opening 100OP extends in the x direction, is formed to have a predetermined width in the y direction, and overlaps the bending area BA.

기판(100)은 유기물 또는 무기물을 포함할 수 있다. 일실시예로서, 기판(100)은 실리콘(Si) 원소를 포함하는 물질, 예컨대 SiO₂를 주성분으로 하는 글래스 기판일 수 있다.The substrate 100 may include an organic material or an inorganic material. As an embodiment, the substrate 100 may be a material containing a silicon (Si) element, for example, a glass substrate containing SiO ₂ as a main component.

제1영역(1A)은 표시영역(DA)을 포함할 수 있다. 제1영역(1A)은 도 1에 도시된 바와 같이 표시영역(DA) 및 표시영역(DA) 외측의 비표시영역(NDA)의 일부를 포함할 수 있다. 제2영역(2A) 및 밴딩영역(BA)은 비표시영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 장치(10)의 표시영역(DA)은 제1영역(1A)의 일 부분에 해당하고, 비표시영역(NDA)은 제1영역(1A)의 나머지 부분과 제2영역(2A) 및 밴딩영역(BA)에 해당할 수 있다.The first area 1A may include the display area DA. As illustrated in FIG. 1, the first area 1A may include the display area DA and a part of the non-display area NDA outside the display area DA. The second area 2A and the bending area BA may include a non-display area NDA. The display area DA of the display device 10 corresponds to a part of the first area 1A, and the non-display area NDA is the rest of the first area 1A, the second area 2A, and banding. It may correspond to the area BA.

표시영역(DA)은 화소(P)들이 배치되는 영역이다. 표시영역(DA)은 각 화소(P)들에서 방출되는 빛을 이용하여 이미지를 제공할 수 있다. 화소(P)는 x방향으로 연장된 스캔선(SL) 및 y방향으로 연장된 데이터선(DL)과 같은 신호선과 연결될 수 있다. 도 1에 도시되지는 않았으나, 화소(P)는 구동전원선, 공통전원선 등의 직류 신호를 전달하는 전원선들과 연결될 수 있다. 표시영역(DA)은 기판(100)과 중첩하는 봉지기판(400-1)으로 커버될 수 있다.The display area DA is an area in which the pixels P are disposed. The display area DA may provide an image using light emitted from each of the pixels P. The pixel P may be connected to a signal line such as a scan line SL extending in the x direction and a data line DL extending in the y direction. Although not shown in FIG. 1, the pixel P may be connected to power lines that transmit DC signals, such as a driving power line and a common power line. The display area DA may be covered by the encapsulation substrate 400-1 overlapping the substrate 100.

화소(P)는 전술한 신호선 및 전원선과 전기적으로 연결된 화소회로 및 화소회로에 표시요소, 예컨대 유기발광다이오드(Organic light emitting diode: OLED)를 포함할 수 있다. 화소(P)는 유기발광다이오드를 통해 예컨대, 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출할 수 있다. The pixel P may include a pixel circuit electrically connected to the above-described signal line and power line, and a display element, for example, an organic light emitting diode (OLED) in the pixel circuit. The pixel P may emit red, green, blue, or white light through the organic light emitting diode.

비표시영역(NDA)은 제1스캔 드라이버(11), 제2스캔 드라이버(12), 단자부(20), 구동전압공급선(30), 공통전압공급선(40) 및 배선층(50)을 포함할 수 있다. The non-display area NDA may include a first scan driver 11, a second scan driver 12, a terminal portion 20, a driving voltage supply line 30, a common voltage supply line 40, and a wiring layer 50. have.

제1스캔 드라이버(11) 및 제2스캔 드라이버(12)는 제1영역(1A)에 배치될 수 있다. 제1스캔 드라이버(11) 및 제2스캔 드라이버(12)는 표시영역(DA)을 사이에 두고 상호 이격될 수 있다. 제1스캔 드라이버(11) 및/또는 제2스캔 드라이버(12)는 스캔선(SL)을 통해 각 화소(P)에 스캔 신호를 생성하여 전달할 수 있다. 도 1에는 2개의 스캔 드라이버가 배치된 경우를 도시하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예로, 하나의 스캔 드라이버가 표시영역(DA)의 일 측에 배치될 수 있다. The first scan driver 11 and the second scan driver 12 may be disposed in the first area 1A. The first scan driver 11 and the second scan driver 12 may be spaced apart from each other with the display area DA interposed therebetween. The first scan driver 11 and/or the second scan driver 12 may generate and transmit a scan signal to each pixel P through the scan line SL. 1 illustrates a case in which two scan drivers are disposed, but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, one scan driver may be disposed on one side of the display area DA.

단자부(20)는 비표시영역(NDA)의 일 단부, 예컨대 제2영역(2A)에 배치될 수 있으며, 단자(21, 22, 23, 24)들을 포함한다. 단자부(20)는 절연층에 의해 덮이지 않고 노출되어, 드라이버 IC(13)에 접속될 수 있다. 드라이버 IC(13)는 데이터 드라이버를 포함할 수 있다. The terminal part 20 may be disposed at one end of the non-display area NDA, for example, in the second area 2A, and includes terminals 21, 22, 23, and 24. The terminal portion 20 is exposed without being covered by an insulating layer, and can be connected to the driver IC 13. The driver IC 13 may include a data driver.

구동전압공급선(30)은 구동전압을 화소(P)들에게 제공할 수 있다. 구동전압공급선(30)은 표시영역(DA)의 일 측에 인접하도록 비표시영역(NDA)에 배치될 수 있다. The driving voltage supply line 30 may provide a driving voltage to the pixels P. The driving voltage supply line 30 may be disposed in the non-display area NDA to be adjacent to one side of the display area DA.

공통전압공급선(40)은 공통전압을 화소(P)들에게 제공할 수 있다. 공통전압은 유기발광다이오드의 캐소드전극에 인가되는 전압이며, 공통전압공급선(40)은 표시영역(DA)을 부분적으로 둘러싸도록 비표시영역(NDA)에 배치될 수 있다. The common voltage supply line 40 may provide a common voltage to the pixels P. The common voltage is a voltage applied to the cathode electrode of the organic light emitting diode, and the common voltage supply line 40 may be disposed in the non-display area NDA to partially surround the display area DA.

제1배선(51), 제2배선(52), 제3배선(53) 및 제4배선(54)은 표시영역(DA)의 일 단부와 단자부(20) 사이에 배치되며, y방향을 따라 연장될 수 있다. 제1배선(51)은 표시영역(DA)의 신호선 및 단자부(20)를 전기적으로 연결하고, 제2배선(52)은 구동전압공급선(30) 및 단자부(20)를 전기적으로 연결한다. 제3배선(53)은 제1스캔 드라이버(11) 및 제2스캔 드라이버(12) 각각을 단자부(20)와 전기적으로 연결하고, 제4배선(54)은 공통전압공급선(40) 및 단자부(20)를 전기적으로 연결한다. The first wiring 51, the second wiring 52, the third wiring 53, and the fourth wiring 54 are disposed between one end of the display area DA and the terminal portion 20, along the y direction. Can be extended. The first wiring 51 electrically connects the signal line and the terminal portion 20 of the display area DA, and the second wiring 52 electrically connects the driving voltage supply line 30 and the terminal portion 20. The third wiring 53 electrically connects each of the first scan driver 11 and the second scan driver 12 to the terminal portion 20, and the fourth wiring 54 is the common voltage supply line 40 and the terminal portion ( 20) are electrically connected.

도 1에서는 단자부(20)의 단자(21, 22, 23, 24)들을 제1배선(51), 제2배선(52), 제3배선(53) 및 제4배선(54)과 다른 부재번호로 설명하고 있으나, 단자(21, 22, 23, 24)들 각각은, 제1배선(51), 제2배선(52), 제3배선(53) 및 제4배선(54)의 일 부분으로 이해될 수 있다. 즉, 제1배선(51)의 말단 부분이 단자(21)에 해당하고, 제2배선(52)의 말단 부분이 단자(22)에 해당하며, 제3배선(53)의 말단 부분이 단자(23)에 해당하고, 제4배선(54)의 말단 부분이 단자(24)에 해당할 수 있다. In FIG. 1, the terminals 21, 22, 23, and 24 of the terminal part 20 are different from the first wiring 51, the second wiring 52, the third wiring 53, and the fourth wiring 54. Although described as, each of the terminals 21, 22, 23, and 24 is a part of the first wiring 51, the second wiring 52, the third wiring 53, and the fourth wiring 54. Can be understood. That is, the terminal portion of the first wiring 51 corresponds to the terminal 21, the terminal portion of the second wiring 52 corresponds to the terminal 22, and the terminal portion of the third wiring 53 corresponds to the terminal ( 23), and the terminal portion of the fourth wiring 54 may correspond to the terminal 24.

제1배선(51), 제2배선(52), 제3배선(53) 및 제4배선(54)은 도 2를 참조하여 후술하는 바와 같이 밴딩되는 밴딩영역(BA)을 지나도록, 예컨대 밴딩축(BAX)과 교차하는 방향을 따라 연장된다. 도 1에는 제1배선(51), 제2배선(52), 제3배선(53) 및 제4배선(54)이 밴딩축(BAX)에 대하여 수직은 것을 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 제1배선(51), 제2배선(52), 제3배선(53) 및 제4배선(54)은 밴딩축(BAX)에 대하여 소정의 각도를 가지도록 비스듬히 연장되거나, 또는 직선 형상이 아닌 곡선 형상, 지그재그 형상, 서펜타인(serpentine) 형상 등 다양한 형상을 가지면서 연장될 수 있다. The first wiring 51, the second wiring 52, the third wiring 53, and the fourth wiring 54 are bent so as to pass through the bending area BA that is bent as described later with reference to FIG. It extends along the direction intersecting the axis BAX. 1 shows that the first wiring 51, the second wiring 52, the third wiring 53, and the fourth wiring 54 are perpendicular to the bending axis BAX, but the present invention is limited thereto. It doesn't work. The first wiring 51, the second wiring 52, the third wiring 53 and the fourth wiring 54 extend obliquely to have a predetermined angle with respect to the bending axis BAX, or It can be extended while having various shapes such as a curved shape, a zigzag shape, and a serpentine shape.

제1배선(51), 제2배선(52), 제3배선(53) 및 제4배선(54)을 포함하는 배선층(50)은, 유기물층(60)에 배치될 수 있다. 유기물층(60)은 적어도 밴딩영역(BA)을 커버하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 유기물층(60)은 밴딩영역(BA) 및 제2영역(2A)을 커버하도록 소정의 면적을 가지되, 유기물층(60)의 일측은 제1영역(1A)에 위치하고, 타측은 제2영역(2A)에 위치할 수 있다. 유기물층(60)은 복수의 서브 유기물층을 포함할 수 있으며, 복수의 서브 유기물층 중 어느 하나의 서브 유기물층은 단자부(20)에 해당하는 개구(60OP)를 포함할 수 있다.The wiring layer 50 including the first wiring 51, the second wiring 52, the third wiring 53, and the fourth wiring 54 may be disposed on the organic material layer 60. The organic material layer 60 may be disposed to cover at least the bending area BA. For example, the organic material layer 60 has a predetermined area to cover the bending area BA and the second area 2A, but one side of the organic material layer 60 is located in the first area 1A, and the other side is the second area. It can be located in (2A). The organic material layer 60 may include a plurality of sub organic material layers, and any one of the plurality of sub organic material layers may include an opening 60OP corresponding to the terminal part 20.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이고, 도 2는 도 1의 A-A′선을 따라 취한 단면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a part of a display device according to an exemplary embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A′ of FIG. 3 is a plan view schematically illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3을 참고하면, 기판(100)은 밴딩영역(BA)에 해당하는 개구(100OP)를 포함한다. 기판(100)은 개구(100OP) 및 개구(100OP)를 중심으로 양측에 놓인 제1기판(100A) 및 제2기판(100B)을 포함할 수 있다. 기판(100)의 제1기판(100A)은 제1영역(1A)에 해당하고, 제2기판(100B)은 제2영역(2A)에 해당하며, 개구(100OP)는 밴딩영역(BA)에 해당한다.2 and 3, the substrate 100 includes an opening 100OP corresponding to the bending area BA. The substrate 100 may include an opening 100OP and a first substrate 100A and a second substrate 100B disposed on both sides of the opening 100OP. The first substrate 100A of the substrate 100 corresponds to the first region 1A, the second substrate 100B corresponds to the second region 2A, and the opening 100OP corresponds to the bending region BA. It corresponds.

기판(100)의 제1기판(100A) 상에는 표시층(200)이 배치된다. 표시층(200)은 복수의 화소들을 포함한다. 각 화소는 표시요소 및 표시요소의 동작을 위한 화소회로를 포함할 수 있기에, 표시층(200)에는 복수의 표시요소들 및 각 표시요소에 연결된 화소회로들을 포함할 수 있다.The display layer 200 is disposed on the first substrate 100A of the substrate 100. The display layer 200 includes a plurality of pixels. Since each pixel may include a display element and a pixel circuit for the operation of the display element, the display layer 200 may include a plurality of display elements and pixel circuits connected to each display element.

배선층(50)은 제1영역(1A)의 일 단부로부터 밴딩영역(BA)을 지나 제2영역(2B)을 향해 연장된다. 배선층(50)은 유기물을 포함하는 층, 예컨대 유기물층(60) 상에 배치될 수 있다. 유기물층(60)은 연결유기물층(61), 제1유기물층(62) 및 제2유기물층(64)을 포함할 수 있다. 배선층(50)은 제1유기물층(62) 위에, 그리고 제2유기물층(64)의 아래에 위치할 수 있다. 예컨대, 배선층(50)은 제1유기물층(62)의 제1면과 접촉할 수 있다.The wiring layer 50 extends from one end of the first region 1A to the second region 2B through the bending region BA. The wiring layer 50 may be disposed on a layer including an organic material, for example, the organic material layer 60. The organic material layer 60 may include a connecting organic material layer 61, a first organic material layer 62 and a second organic material layer 64. The wiring layer 50 may be positioned above the first organic layer 62 and below the second organic layer 64. For example, the wiring layer 50 may contact the first surface of the first organic material layer 62.

연결유기물층(61), 제1유기물층(62) 및 제2유기물층(64)은 적어도 밴딩영역(BA)을 커버할 수 있다. 연결유기물층(61), 제1유기물층(62) 및 제2유기물층(64) 각각의 y방향으로의 폭은 개구(100OP)의 y방향으로의 폭 보다 크다. 연결유기물층(61), 제1유기물층(62) 및 제2유기물층(64)은 밴딩영역(BA)에 인접한 제1영역(1A)의 일부, 밴딩영역(BA) 및 제2영역(2A)에 위치할 수 있다. 기판(100)의 개구(100OP)는 유기물층(60), 예컨대 제1유기물층(62)으로 커버될 수 있으며, 기판(100)의 제1면, 기판(100)의 제1기판(100A) 및 제2기판(100B)의 제1면들(101A, 101B)과 마주보는 제1유기물층(62)의 제2면(62B)의 일부는 개구(100OP)를 통해 노출될 수 있다. 기판(100)의 제1기판(100A)과 제2기판(100B)은 개구(100OP)에 의해 사실상 분리된 상태로서, 기판(100)의 제1기판(100A)과 제2기판(100B)은 유기물층(60)으로 연결된 것으로 이해할 수 있다.The connecting organic material layer 61, the first organic material layer 62, and the second organic material layer 64 may cover at least the bending area BA. The width of each of the connected organic material layer 61, the first organic material layer 62, and the second organic material layer 64 in the y direction is greater than the width of the opening 100OP in the y direction. The connecting organic material layer 61, the first organic material layer 62, and the second organic material layer 64 are located in part of the first area 1A adjacent to the bending area BA, the bending area BA and the second area 2A can do. The opening 100OP of the substrate 100 may be covered by the organic material layer 60, for example, the first organic material layer 62, and the first surface of the substrate 100, the first substrate 100A of the substrate 100, and the first A part of the second surface 62B of the first organic material layer 62 facing the first surfaces 101A and 101B of the second substrate 100B may be exposed through the opening 100OP. The first substrate 100A and the second substrate 100B of the substrate 100 are substantially separated by an opening 100OP, and the first substrate 100A and the second substrate 100B of the substrate 100 are It can be understood that it is connected by the organic material layer 60.

연결유기물층(61), 제1유기물층(62) 및 제2유기물층(64)은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 유기 절연물은 이미드계 고분자, Polymethylmethacrylate(PMMA)나, Polystylene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등을 포함할 수 있다. 제1유기물층(62) 및 제2유기물층(64)은 서로 같은 물질을 포함하거나, 서로 다른 물질을 포함할 수 있다.The connecting organic material layer 61, the first organic material layer 62, and the second organic material layer 64 may include an organic insulating material. Organic insulators include imide-based polymers, general general-purpose polymers such as polymethylmethacrylate (PMMA) or polystylene (PS), polymer derivatives having phenolic groups, acrylic polymers, arylether polymers, amide polymers, fluorine polymers, p-xylene polymers. It may include polymers, vinyl alcohol-based polymers, and blends thereof. The first organic material layer 62 and the second organic material layer 64 may include the same material or different materials.

제2유기물층(64)은 제2영역(2A)에 위치하는 개구 부분을 포함하며, 해당 개구 부분을 통해 배선층(50)의 일부, 예컨대 앞서 도 1을 참조하여 설명한 단자부(20)가 노출될 수 있다. 제2유기물층(64)의 개구 부분에는 도전성 물질층(70)이 배치되며, 드라이버 IC(13)와 단자부(20)는 전기적으로 연결될 수 있다.The second organic material layer 64 includes an opening portion located in the second region 2A, and a part of the wiring layer 50, for example, the terminal portion 20 described with reference to FIG. 1, may be exposed through the opening portion. have. A conductive material layer 70 is disposed in the opening portion of the second organic material layer 64, and the driver IC 13 and the terminal portion 20 may be electrically connected.

기판(100)의 개구(100OP)에 인접한 밴딩축(BAX)을 중심으로 유기물층(60), 예컨대 연결유기물층(61), 제1유기물층(62) 및 제2유기물층(64)이 밴딩될 수 있다. 연결유기물층(61), 제1유기물층(62) 및 제2유기물층(64)이 밴딩되면서 배선층(50)도 함께 밴딩될 수 있다. 기판(100)이 개구(100OP)를 포함하기에, 표시 장치(10)는 기판(100)을 이루는 물질의 종류에 구애받지 않고 비표시영역(NDA, 도 2)의 일부를 밴딩할 수 있다. 예컨대, 기판(100)이 글래스 기판인 경우라 하더라도, 개구(100OP)와 중첩하는 유기물층(60)을 밴딩함으로써, 비표시영역(NDA, 도 2)을 밴딩할 수 있다.The organic material layer 60, such as the connecting organic material layer 61, the first organic material layer 62, and the second organic material layer 64, may be bent around the bending axis BAX adjacent to the opening 100OP of the substrate 100. As the connection organic material layer 61, the first organic material layer 62, and the second organic material layer 64 are bent, the wiring layer 50 may also be bent. Since the substrate 100 includes the opening 100OP, the display device 10 may bend a portion of the non-display area NDA (FIG. 2) regardless of the type of material constituting the substrate 100. For example, even if the substrate 100 is a glass substrate, the non-display area NDA (FIG. 2) can be bent by bending the organic material layer 60 overlapping the opening 100OP.

밴딩된 표시 장치(10)에서 제2영역(2A)은 제1영역(1A)과 중첩할 수 있다. 예컨대, 유기물층(60) 및 배선층(50)이 밴딩되면서, 제2영역(2A)에 구비된 표시 장치(10)의 구성요소들, 예컨대 기판(100)의 제2기판(100B) 및 드라이버 IC(13)는 제1영역(1A)에 구비된 표시 장치(10)의 구성요소들, 예컨대 기판(100)의 제1기판(100A) 및 표시층(200)과 중첩할 수 있다.In the bent display device 10, the second area 2A may overlap the first area 1A. For example, while the organic material layer 60 and the wiring layer 50 are bent, components of the display device 10 provided in the second region 2A, for example, the second substrate 100B of the substrate 100 and the driver IC ( 13) may overlap the components of the display device 10 provided in the first region 1A, for example, the first substrate 100A and the display layer 200 of the substrate 100.

제2기판(100B)의 제2면(102B)은 기판(100)의 제1기판(100A)의 제2면(102A)과 마주보도록 배치될 수 있다. 서로 중첩하는 제1기판(100A)과 제2기판(100B) 사이, 예컨대 서로 마주보는 제1기판(100A)의 제2면(102A)과 제2기판(100B)의 제2면(102B) 사이에는 점착층(80)이 개재될 수 있다.The second surface 102B of the second substrate 100B may be disposed to face the second surface 102A of the first substrate 100A of the substrate 100. Between the first substrate 100A and the second substrate 100B overlapping each other, for example, between the second surface 102A of the first substrate 100A facing each other and the second surface 102B of the second substrate 100B In the adhesive layer 80 may be interposed.

표시층(200)은 봉지층(400)으로 차폐될 수 있다. 봉지층(400)은 적어도 하나의 유기봉지층과 적어도 하나의 무기봉지층을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 유기봉지층과 적어도 하나의 무기봉지층은 교번적으로 적층될 수 있다. 봉지층(400) 상에는 입력감지부재(TSL) 및 광학적 기능부재(OFL)가 배치될 수 있다.The display layer 200 may be shielded by the encapsulation layer 400. The encapsulation layer 400 may include at least one organic encapsulation layer and at least one inorganic encapsulation layer. At least one organic encapsulation layer and at least one inorganic encapsulation layer may be alternately stacked. An input sensing member (TSL) and an optical function member (OFL) may be disposed on the encapsulation layer 400.

입력감지부재(TSL)는 터치스크린 기능을 위한 다양한 패턴의 터치전극(TD)을 포함한다. 터치전극(TD)은 제1방향(x 방향)을 따라 서로 연결된 제1터치전극들(TD1)과, 제1방향과 교차하는 제1방향(y 방향)을 따라 서로 연결된 제2터치전극들(TD2)을 포함한다. The input sensing member TSL includes various patterns of touch electrodes TD for a touch screen function. The touch electrodes TD include first touch electrodes TD1 connected to each other along a first direction (x-direction), and second touch electrodes TD1 connected to each other along a first direction (y-direction) intersecting the first direction. TD2).

이러한 터치전극(TD)은 입력감지부재(TSL) 하부에 배치되는 화소들의 발광영역으로부터의 빛이 투과될 수 있도록 투명전극물질로 구비될 수 있다. 또는, 터치전극(TD)은 화소들의 발광영역으로부터의 빛이 투과될 수 있도록 메쉬(mesh) 형상으로 구비될 수 있다. 이 경우, 터치전극(TD)은 투명전극물질로 한정되지 않는다. 예컨대, 터치전극(TD)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 및/또는 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전물질로 이루어진 단일막 또는 다층막일 수 있다. The touch electrode TD may be formed of a transparent electrode material so that light from a light emitting area of pixels disposed under the input sensing member TSL may be transmitted. Alternatively, the touch electrode TD may be provided in a mesh shape so that light from the emission region of the pixels can be transmitted. In this case, the touch electrode TD is not limited to a transparent electrode material. For example, the touch electrode TD may be a single layer or a multilayer layer made of a conductive material including aluminum (Al), copper (Cu), and/or titanium (Ti).

터치전극(TD)은 상기 터치전극(TD)에 감지되는 신호를 전달하기 위한 터치배선(TL)과 연결되며, 터치배선(TL)은 봉지층(400) 상부에서부터 봉지층(400)의 일측면을 따라 상기 비표시영역(NDA)으로 연장될 수 있다. The touch electrode TD is connected to a touch line TL for transmitting a signal sensed to the touch electrode TD, and the touch line TL is one side of the sealing layer 400 from the top of the sealing layer 400 Accordingly, the non-display area NDA may be extended.

터치배선(TL)은 표시영역(DA)의 입력감지부재(TSL)의 터치전극(TD)과 연결되며, 봉지층(400)의 상부에서부터 연장되어 밴딩영역(BA)에 적어도 일부 배치될 수 있다. 터치배선(TL)은 제1영역(1A)으로부터 연장되어 밴딩영역(BA)을 가로질러 제2영역(2A)까지 배치될 수 있다. 즉, 터치배선(TL)은 밴딩축(BAX)과 교차하여 연장될 수 있다. 예컨대, 터치배선(TL)은 밴딩축(BAX)과 소정의 각도를 가지고 비스듬히 연장될 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다. 또한, 터치배선(TL)은 직선 형상이 아닌 곡선 형상, 지그재그 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 터치배선(TL)은 단자부(20)의 터치 단자(25)와 연결되어 입력감지부재(TSL)과 전기적 신호를 주고 받을 수 있다.광학적 기능부재(OFL)는 외부로부터 표시 장치(10)를 향해 입사하는 빛(외부광)의 반사율을 감소시킬 수 있고, 및/또는 표시 장치(10)에서 방출되는 빛의 색 순도를 향상시킬 수 있다.The touch wiring TL is connected to the touch electrode TD of the input sensing member TSL of the display area DA, extends from the top of the encapsulation layer 400 and may be at least partially disposed in the bending area BA. . The touch wiring TL may extend from the first region 1A and cross the bending region BA to the second region 2A. That is, the touch wiring TL may extend to cross the bending axis BAX. For example, the touch wiring TL is capable of various modifications, such as being able to extend obliquely at a predetermined angle with the bending axis BAX. In addition, the touch wiring TL may have various shapes, such as a curved shape and a zigzag shape instead of a linear shape. The touch wiring TL is connected to the touch terminal 25 of the terminal unit 20 to exchange electrical signals with the input sensing member TSL. The optical functional member OFL is externally directed toward the display device 10. Reflectance of incident light (external light) may be reduced, and/or color purity of light emitted from the display device 10 may be improved.

일 실시예로, 광학적 기능부재(OFL)는 위상지연자(retarder) 및 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. In one embodiment, the optical functional member OFL may include a retarder and a polarizer. The phase delay may be a film type or a liquid crystal coating type, and may include a λ/2 phase delay and/or a λ/4 phase delay. The polarizer may also be a film type or a liquid crystal coating type. The film type may include a stretchable synthetic resin film, and the liquid crystal coating type may include liquid crystals arranged in a predetermined arrangement.

다른 실시예로, 광학적 기능부재(OFL)는 블랙매트릭스와 컬러필터들을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 표시 장치(10)의 화소들 각각에서 방출되는 빛의 색상을 고려하여 배열될 수 있다. 컬러필터들 각각은 적색, 녹색, 또는 청색의 안료나 염료를 포함할 수 있다. 또는, 컬러필터들 각각은 전술한 안료나 염료 외에 양자점을 더 포함할 수 있다. 또는, 컬러필터들 중 일부는 전술한 안료나 염료를 포함하지 않을 수 있으며, 산화티타늄과 같은 산란입자들을 포함할 수 있다. In another embodiment, the optical functional member OFL may include a black matrix and color filters. The color filters may be arranged in consideration of the color of light emitted from each of the pixels of the display device 10. Each of the color filters may include a red, green, or blue pigment or dye. Alternatively, each of the color filters may further include quantum dots in addition to the above-described pigment or dye. Alternatively, some of the color filters may not include the aforementioned pigment or dye, and may include scattering particles such as titanium oxide.

다른 실시예로, 광학적 기능부재(OFL)는 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1반사층과 제1반사층을 포함할 있다. 제1반사층 및 제1반사층에서 각각 반사된 제1반사광과 제1반사광은 상쇄 간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.In another embodiment, the optical functional member OFL may include a destructive interference structure. The destructive interference structure may include a first reflective layer and a first reflective layer disposed on different layers. The first reflected light and the first reflected light reflected by the first reflection layer and the first reflection layer, respectively, may be destructively interfered, and thus reflectance of external light may be reduced.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a part of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4를 참고하면, 기판(100)의 제1기판(100A) 상에 표시층(200)이 배치되며, 표시층(200)은 화소회로(PC) 및 화소회로(PC)에 연결된 유기발광다이오드(220)를 포함한다.Referring to FIG. 4, a display layer 200 is disposed on a first substrate 100A of a substrate 100, and the display layer 200 includes a pixel circuit PC and an organic light emitting diode connected to the pixel circuit PC. Includes 220.

기판(100)의 제1기판(100A)과 화소회로(PC) 상에는 버퍼층(201)이 배치될 수 있다. 버퍼층(201)은 기판(100)을 통하여 침투하는 이물 또는 습기를 차단할 수 있다. 버퍼층(201)은 무기절연물, 예컨대 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 또는/및 실리콘옥시나이트라이드를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일 층 또는 다층을 포함할 수 있다. A buffer layer 201 may be disposed on the first substrate 100A of the substrate 100 and the pixel circuit PC. The buffer layer 201 may block foreign matter or moisture penetrating through the substrate 100. The buffer layer 201 may include an inorganic insulating material such as silicon oxide, silicon nitride, or/and silicon oxynitride, and may include a single layer or multiple layers of the above-described material.

화소회로(PC)는 트랜지스터(130) 및 스토리지 커패시터(140)를 포함한다. 트랜지스터(130)는 반도체층(134) 및 게이트전극(136)을 포함한다. 반도체층(134)은 예컨대 폴리실리콘을 포함할 수 있다. 반도체층(134)은 게이트전극(136)과 중첩하는 채널영역(131) 및 채널영역(131)의 양측에 배치되되 채널영역(131)보다 고농도의 불순물을 포함하는 소스영역(132) 및 드레인영역(133)을 포함할 수 있다. 여기서, 불순물은 N형 불순물 또는 P형 불순물을 포함할 수 있다. 소스영역(132)과 드레인영역(133), 그리고 소스영역(132)과 드레인영역(133)에 각각 연결된 금속들은 각각 트랜지스터(130)의 소스전극과 드레인전극으로 이해할 수 있다. 다른 실시예로, 반도체층(134)은 비정질(amorphous) 실리콘을 포함하거나, 산화물 반도체를 포함하거나, 유기 반도체 등을 포함할 수 있다.The pixel circuit PC includes a transistor 130 and a storage capacitor 140. The transistor 130 includes a semiconductor layer 134 and a gate electrode 136. The semiconductor layer 134 may include, for example, polysilicon. The semiconductor layer 134 is disposed on both sides of the channel region 131 and the channel region 131 overlapping the gate electrode 136 and includes a source region 132 and a drain region containing a higher concentration of impurities than the channel region 131 (133) may be included. Here, the impurities may include N-type impurities or P-type impurities. The source region 132 and the drain region 133, and the metals connected to the source region 132 and the drain region 133, respectively, can be understood as source and drain electrodes of the transistor 130, respectively. In another embodiment, the semiconductor layer 134 may include amorphous silicon, an oxide semiconductor, or an organic semiconductor.

게이트전극(136)은 저 저항 금속 물질을 포함할 수 있다. 게이트전극(136)은 몰리브데넘(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 게이트전극(136)은 몰리브데넘(Mo)을 포함하는 금속층일 수 있다. The gate electrode 136 may include a low resistance metal material. The gate electrode 136 may include a conductive material including molybdenum (Mo), aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), etc., and is formed as a multilayer or a single layer including the above material. Can be. In an embodiment, the gate electrode 136 may be a metal layer containing molybdenum (Mo).

반도체층(Act)과 게이트전극(136) 사이에는 게이트절연층(203)이 배치될 수 있다. 게이트절연층(203)은 무기절연물, 예컨대 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 또는/및 실리콘옥시나이트라이드를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일 층 또는 다층을 포함할 수 있다. A gate insulating layer 203 may be disposed between the semiconductor layer Act and the gate electrode 136. The gate insulating layer 203 may include an inorganic insulating material such as silicon oxide, silicon nitride, or/and silicon oxynitride, and may include a single layer or multiple layers of the above-described materials.

스토리지 커패시터(140)는 서로 중첩하는 제1전극(144) 및 제2전극(146)을 포함할 수 있다. 제1전극(144) 및 제2전극(146) 사이에는 제1층간절연층(205)이 배치될 수 있다. 제1층간절연층(205)은 무기절연물, 예컨대 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 또는/및 실리콘옥시나이트라이드를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일 층 또는 다층을 포함할 수 있다. 제2전극(146)은 몰리브데넘(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 제2전극(CE2)은 몰리브데넘(Mo)을 포함하는 금속층일 수 있다. The storage capacitor 140 may include a first electrode 144 and a second electrode 146 overlapping each other. A first interlayer insulating layer 205 may be disposed between the first electrode 144 and the second electrode 146. The first interlayer insulating layer 205 may include an inorganic insulating material such as silicon oxide, silicon nitride, or/and silicon oxynitride, and may include a single layer or multiple layers of the above-described material. The second electrode 146 may include a conductive material including molybdenum (Mo), aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), etc., and may be formed as a multilayer or single layer including the above material. Can be formed. In one embodiment, the second electrode CE2 may be a metal layer containing molybdenum (Mo).

도 4는 스토리지 커패시터(140)가 트랜지스터(130)와 중첩하며, 제1전극(144)이 트랜지스터(130)의 게이트전극(136)인 경우를 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예로, 스토리지 커패시터(140)는 트랜지스터(130)와 중첩하지 않을 수 있다. 제1전극(144)은 트랜지스터(130)의 게이트전극(136)과 별개의 독립된 구성요소일 수 있다.4 illustrates a case where the storage capacitor 140 overlaps the transistor 130 and the first electrode 144 is the gate electrode 136 of the transistor 130, the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the storage capacitor 140 may not overlap the transistor 130. The first electrode 144 may be an independent component separate from the gate electrode 136 of the transistor 130.

스토리지 커패시터(140)는 제2층간절연층(207)으로 커버될 수 있다. 제2층간절연층(207)은 무기절연물, 예컨대 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 또는/및 실리콘옥시나이트라이드를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일 층 또는 다층을 포함할 수 있다.The storage capacitor 140 may be covered with a second interlayer insulating layer 207. The second interlayer insulating layer 207 may include an inorganic insulating material such as silicon oxide, silicon nitride, or/and silicon oxynitride, and may include a single layer or multiple layers of the aforementioned material.

데이터선(DL)은 제2층간절연층(207) 상에 배치될 수 있으며, 제1유기절연층(211)으로 커버될 수 있다. 데이터선(DL)은 몰리브데넘(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 데이터선(DL)은 티타늄층, 알루미늄층, 및 티타늄층이 순차적으로 적층된 다층(Ti/Al/Ti)으로 형성될 수 있다. 제1유기절연층(211)은 유기절연물을 포함한다. 예컨대, 제1유기절연층(211)은 폴리이미드를 포함할 수 있다. The data line DL may be disposed on the second interlayer insulating layer 207 and may be covered by the first organic insulating layer 211. The data line DL may include a conductive material including molybdenum (Mo), aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), etc., and is formed in a multilayer or single layer including the above material. Can be. In an embodiment, the data line DL may be formed of a titanium layer, an aluminum layer, and a multi-layer Ti/Al/Ti in which a titanium layer is sequentially stacked. The first organic insulating layer 211 includes an organic insulating material. For example, the first organic insulating layer 211 may include polyimide.

제1유기절연층(211) 아래에는 패시베이션층으로서, 제3층간절연층(209)이 배치될 수 있다. 제3층간절연층(209)은 무기절연물, 예컨대 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 또는/및 실리콘옥시나이트라이드를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일 층 또는 다층을 포함할 수 있다.A third interlayer insulating layer 209 may be disposed under the first organic insulating layer 211 as a passivation layer. The third interlayer insulating layer 209 may include an inorganic insulating material such as silicon oxide, silicon nitride, or/and silicon oxynitride, and may include a single layer or multiple layers of the above-described material.

제1유기절연층(211) 상에는 트랜지스터(130)와 유기발광다이오드(220)의 화소전극(221)을 전기적으로 연결하는 콘택메탈층(CM)이 배치될 수 있다. 콘택메탈층(CM)은 몰리브데넘(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 콘택메탈층(CM)은 티타늄층, 알루미늄층, 및 티타늄층이 순차적으로 적층된 다층(Ti/Al/Ti)으로 형성될 수 있다. 일 실시예로서, 콘택메탈층(CM)은 생략될 수 있다. A contact metal layer CM that electrically connects the transistor 130 and the pixel electrode 221 of the organic light emitting diode 220 may be disposed on the first organic insulating layer 211. The contact metal layer CM may include a conductive material including molybdenum (Mo), aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), etc., and may be formed as a multilayer or a single layer including the above material. Can be formed. In one embodiment, the contact metal layer CM may be formed of a titanium layer, an aluminum layer, and a multilayer (Ti/Al/Ti) in which a titanium layer is sequentially stacked. As an embodiment, the contact metal layer CM may be omitted.

화소전극(221)은 제2유기절연층(213) 상에 위치할 수 있다. 화소전극(221)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크로뮴(Cr)등을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 화소전극(221)은 은 전술한 반사막의 위 및/또는 아래에 ITO, IZO, ZnO 또는 In₂O₃로 형성된 막을 더 포함할 수 있다. The pixel electrode 221 may be positioned on the second organic insulating layer 213. The pixel electrode 221 is silver (Ag), magnesium (Mg), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), gold (Au), nickel (Ni), neodymium (Nd), iridium (Ir). , May include a reflective film containing chromium (Cr), or the like. The pixel electrode 221 may further include a film formed of ITO, IZO, ZnO, or In ₂ O ₃ above and/or below the aforementioned reflective film.

화소정의막(215)은 화소전극(221) 상에 위치하며, 화소전극(221)의 중심부분을 노출하는 개구를 갖는다. 화소정의막(215)은 화소전극(221)의 단부와 대향전극(또는 공통전극, 223) 사이의 거리를 증가시킴으로써, 이들 사이에서 아크 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 화소정의막(215)은 예컨대 폴리이미드 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane)와 같은 유기물로 형성될 수 있다. 또는/및 화소정의막(215)은 무기물을 포함할 수 있다.The pixel defining layer 215 is positioned on the pixel electrode 221 and has an opening exposing a central portion of the pixel electrode 221. By increasing the distance between the end of the pixel electrode 221 and the counter electrode (or the common electrode 223), the pixel defining layer 215 can prevent an arc or the like from occurring therebetween. The pixel defining layer 215 may be formed of an organic material such as polyimide or hexamethyldisiloxane (HMDSO). Alternatively/and the pixel defining layer 215 may include an inorganic material.

중간층(222)은 발광층을 포함한다. 중간층(222)은 발광층의 아래에 배치된 제1기능층 및/또는 발광층의 위에 배치된 제2기능층을 더 포함할 수 있다. 중간층(222)은 저분자 또는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 제1기능층은 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer) 및/또는 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)을 포함할 수 있다. 제2기능층은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다. 중간층(222)을 이루는 층들 중 적어도 어느 하나는 표시영역(DA)에서 일체(一體, single body)로 형성될 수 있다. 예컨대, 중간층(222)은 중 발광층은 화소전극 각각에 중첩하도록 위치하는데 반해, 제1기능층 및/또는 제2기능층은 복수개의 화소들에 대응하도록 일체로 형성되는 공통층일 수 있다. The intermediate layer 222 includes a light emitting layer. The intermediate layer 222 may further include a first functional layer disposed below the emission layer and/or a second functional layer disposed above the emission layer. The intermediate layer 222 may include a low molecular weight or high molecular weight material. The first functional layer may include a hole injection layer (HIL) and/or a hole transport layer (HTL). The second functional layer may include an electron transport layer (ETL) and an electron injection layer (EIL). At least one of the layers constituting the intermediate layer 222 may be integrally formed in the display area DA. For example, while the intermediate layer 222 is positioned so that the middle emission layer overlaps each of the pixel electrodes, the first functional layer and/or the second functional layer may be a common layer integrally formed to correspond to a plurality of pixels.

대향전극(223)은 중간층(222) 상에 배치된다. 대향전극(223)은 복수개의 화소들을 커버하도록 일체로 형성될 수 있다. 대향전극(223)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크로뮴(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 투광성의 도전막일 수 있다. 대향전극(223) 상에는 LiF를 포함하거나, 무기절연물을 포함하거나, 유기절연물을 포함하는 캐핑층이 더 배치될 수 있다. The counter electrode 223 is disposed on the intermediate layer 222. The counter electrode 223 may be integrally formed to cover a plurality of pixels. The counter electrode 223 is silver (Ag), magnesium (Mg), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), gold (Au), nickel (Ni), neodymium (Nd), iridium (Ir). , Chromium (Cr), lithium (Li), calcium (Ca), or an alloy thereof may be a light-transmitting conductive film. A capping layer including LiF, inorganic insulating material, or organic insulating material may be further disposed on the counter electrode 223.

배선층(50)은 앞서 설명한 바와 같이 표시층(200)으로 신호 또는/및 전원을 인가하기 위한 배선들을 포함한다. 배선층(50)은 예컨대 도 5에 도시된 바와 같이 데이터선(DL)과 동일한 층(제2층간절연층, 207) 상에 위치할 수 있으며, 데이터선(DL)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.As described above, the wiring layer 50 includes wirings for applying signals or/and power to the display layer 200. The wiring layer 50 may be positioned on the same layer (the second interlayer insulating layer 207) as the data line DL, as shown in FIG. 5, and may include the same material as the data line DL. .

배선층(50)은 비표시영역(NDA)에서 제2영역(2A)을 향해 연장될 수 있다. 배선층(50)은 제1기판(100A) 상에 배치되는 제1배선층(50-1) 및 밴딩영역(BA)을 지나며, 제2기판(100B) 상에 위치위치하는 제2배선층(50-2)을 포함할 수 있다. 이때, 제1배선층(50-1)은 제1영역(1A)에서, 또는 제1기판(100A) 상에서, 제1배선층(50-1)의 제1단부는 제3층간절연층(209)으로 커버될 수 있다. The wiring layer 50 may extend from the non-display area NDA to the second area 2A. The wiring layer 50 passes through the first wiring layer 50-1 disposed on the first substrate 100A and the bending region BA, and the second wiring layer 50-2 disposed on the second substrate 100B. ) Can be included. At this time, the first wiring layer 50-1 is formed in the first region 1A or on the first substrate 100A, and the first end of the first wiring layer 50-1 is formed as the third interlayer insulating layer 209. Can be covered.

제1배선층(50-1)은 제1영역(1A)에서 제3층간절연층(209)과 직접 접촉하고, 제2배선층(50-2)은 밴딩영역(BA)에서 후술할 제1유기물층(62)과 직접 접촉하되, 제1배선층(50-1)의 레벨(기판의 제1면과 동일한 평면으로부터의 수직 거리)과 제2배선층(50-2)의 레벨(기판의 제1면과 동일한 평면으로부터의 수직 거리)은 서로 다를 수 있다. The first wiring layer 50-1 directly contacts the third interlayer insulating layer 209 in the first region 1A, and the second wiring layer 50-2 is a first organic layer (which will be described later) in the bending region BA. 62), but the level of the first wiring layer 50-1 (vertical distance from the same plane as the first surface of the substrate) and the level of the second wiring layer 50-2 (the same as the first surface of the substrate) The vertical distance from the plane) can be different.

제1유기물층(62)은 기판(100)의 제1기판(100A) 및 제2기판(100B) 상에 위치하도록 ±y 방향을 따라 연속적으로 형성될 수 있다. 제1유기물층(62)의 끝단은 기판(100)에 직접 접촉할 수 있다. 이때, 일 실시예로써 버퍼층(201)의 일부는 연결유기물층(61)의 끝단을 덮도록 연결유기물층(61)의 외면을 따라 배치될 수 있다. 다른 실시예로써 도면에 도시되어 있지 않지만 버퍼층(201)의 일부가 연결유기물층(61)이 서로 중첩되지 않는 경우도 가능하다. 이러한 경우 연결유기물층(61)은 폴리이미드를 포함할 수 있다. The first organic material layer 62 may be continuously formed along the ±y direction so as to be positioned on the first substrate 100A and the second substrate 100B of the substrate 100. The end of the first organic material layer 62 may directly contact the substrate 100. In this case, as an embodiment, a part of the buffer layer 201 may be disposed along the outer surface of the connecting organic layer 61 to cover the end of the connecting organic layer 61. As another embodiment, although not shown in the drawing, it is possible that a part of the buffer layer 201 does not overlap each other with the connected organic material layer 61. In this case, the connecting organic material layer 61 may include polyimide.

배선층(50)은 제2유기물층(64)으로 커버될 수 있다. 제1유기물층(62) 또는 제2유기물층(64)은 밴딩영역(BA)에 인접한 제3층간절연층(209)의 단부를 커버할 수 있다. The wiring layer 50 may be covered with the second organic material layer 64. The first organic material layer 62 or the second organic material layer 64 may cover an end of the third interlayer insulating layer 209 adjacent to the bending area BA.

상기와 같은 제1유기물층(62) 및/또는 제2유기물층(64)은 표시층(200)을 형성하는 공정에서 함께 형성될 수 있다. 예컨대, 제1유기물층(62) 및/또는 제2유기물층(64)은 제1유기절연층(211) 또는 제2유기절연층(213)을 형성하는 공정에서 함께 형성될 수 있으며, 제1유기절연층(211) 또는 제2유기절연층(213)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.The first organic material layer 62 and/or the second organic material layer 64 as described above may be formed together in the process of forming the display layer 200. For example, the first organic material layer 62 and/or the second organic material layer 64 may be formed together in the process of forming the first organic insulating layer 211 or the second organic insulating layer 213, and the first organic insulating layer It may include the same material as the layer 211 or the second organic insulating layer 213.

연결유기물층(61) 내지 제2유기물층(64)은 배선층(50)을 지지하거나 보호할 수 있으며, 표시 장치의 밴딩에 따른 응력을 완화시킬 수 있다. 연결유기물층(61) 내지 제2유기물층(64)은 이미드계 고분자, Polymethylmethacrylate(PMMA)나, Polystylene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등을 포함할 수 있다. 연결유기물층(61) 내지 제2유기물층(64)은 은 서로 동일한 물질을 포함하거나, 다른 물질을 포함할 수 있다.The connection organic material layer 61 to the second organic material layer 64 may support or protect the wiring layer 50 and may relieve stress caused by bending of the display device. The connecting organic material layer 61 to the second organic material layer 64 are imide-based polymers, general-purpose polymers such as polymethylmethacrylate (PMMA) or polystylene (PS), polymer derivatives having phenolic groups, acrylic polymers, aryl ether polymers, and amides. Polymers, fluorine-based polymers, p-xylene-based polymers, vinyl alcohol-based polymers, and blends thereof. The connecting organic material layer 61 to the second organic material layer 64 may contain the same material or different materials.

상기에서 설명한 제2유기물층(64)은 적어도 한 개 이상의 층으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2유기물층(64)은 제1서브유기물층(64-1), 제2서브유기물층(64-2), 제3서브유기물층(64-3)을 포함할 수 있다. 이때, 제1서브유기물층(64-1)은 제2유기절연층(213)의 형성 시 제2유기절연층(213)과 동일한 재질로 형성되며, 제2서브유기물층(64-2)은 화소정의막(215)의 형성 시 화소정의막(215)과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 또한, 제3서브유기물층(64-3)은 도면에 도시되어 있지 않지만 화소정의막(215) 상에 스페이서(미도시)를 형성하는 경우 상기 스페이서의 형성 시 상기 스페이서와 동일한 재질로 형성하는 것도 가능하다. 이때, 상기 스페이서는 화소정의막(215)과 동일한 재질로 형성될 수 있으며, 화소정의막(215)의 상면에서 돌출되도록 형성될 수 있다. The second organic material layer 64 described above may be formed of at least one or more layers. For example, the second organic material layer 64 may include a first sub-organic material layer 64-1, a second sub-organic material layer 64-2, and a third sub-organic material layer 64-3. At this time, the first sub-organic material layer 64-1 is formed of the same material as the second organic insulating layer 213 when the second organic insulating layer 213 is formed, and the second sub-organic layer 64-2 is a pixel definition. When the layer 215 is formed, it may be formed of the same material as the pixel defining layer 215. In addition, the third sub-organic material layer 64-3 is not shown in the drawing, but when a spacer (not shown) is formed on the pixel defining layer 215, it is also possible to form the same material as the spacer when the spacer is formed. Do. In this case, the spacer may be formed of the same material as the pixel definition layer 215 and may be formed to protrude from the upper surface of the pixel definition layer 215.

본 실시예에서는 유기물층(60)이 3개 층인 것을 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예로, 유기물층(60)은 4개 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 유기물층(60)이 3개 이상의 층을 포함하는 경우 응력을 더욱 효과적으로 완화할 수 있다.In the present embodiment, it has been described that the organic material layer 60 is three layers, but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the organic material layer 60 may include four or more. When the organic material layer 60 includes three or more layers, stress may be more effectively relieved.

전압배선(PL)은 구동전압공급선(30) 또는 공통전압공급선(40)일 수 있다. 이때, 전압배선(PL)은 제2유기절연층(213)의 상부에 배치되는 상부배선층(PL1)과 상부배선층(PL1)과 연결되며 제1배선층(50-1)과 동일한 위치에 배치되는 하부배선층(PL2)를 포함할 수 있다. The voltage line PL may be a driving voltage supply line 30 or a common voltage supply line 40. In this case, the voltage wiring PL is connected to the upper wiring layer PL1 and the upper wiring layer PL1 disposed above the second organic insulating layer 213 and is disposed at the same position as the first wiring layer 50-1. It may include a wiring layer PL2.

기판(100)은 전술한 바와 같이 밴딩영역(BA)에 위치하는 개구(100OP)를 포함하며, 기판(100) 상에는 적어도 하나의 무기절연층(ILD)을 포함하며, 적어도 하나의 무기절연층(ILD)은 개구(100OP)와 중첩하는 개구(ILD-OP)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 무기절연층(ILD)의 개구(ILD-OP)는 기판(100)의 개구(100OP)를 형성하는 공정에서 함께 형성되거나, 다른 공정에서 형성될 수 있다. 적어도 하나의 무기절연층(ILD)은 실리콘(Si) 원소를 포함하기에, 실리콘(Si)을 포함하는 기판(100)이 제거되면서 개구(100OP)를 형성하는 공정(예, 에칭 공정) 중 적어도 하나의 무기절연층(ILD)도 함께 제거될 수 있다. 즉, 기판(100) 상의 적어도 하나의 무기절연층(ILD)은 기판(100)의 개구(100OP)를 형성하는 공정에서 함께 형성될 수 있다. The substrate 100 includes an opening 100OP positioned in the bending area BA as described above, and includes at least one inorganic insulating layer ILD on the substrate 100, and at least one inorganic insulating layer ( The ILD may include an opening ILD-OP overlapping the opening 100OP. The opening ILD-OP of the at least one inorganic insulating layer ILD may be formed together in a process of forming the opening 100OP of the substrate 100 or may be formed in another process. Since at least one inorganic insulating layer ILD contains a silicon (Si) element, at least one of the processes of forming the opening 100OP while the substrate 100 including silicon (Si) is removed (eg, an etching process) One inorganic insulating layer (ILD) may also be removed. That is, at least one inorganic insulating layer ILD on the substrate 100 may be formed together in a process of forming the opening 100OP of the substrate 100.

적어도 하나의 무기절연층(ILD)은 예컨대, 버퍼층(201), 게이트절연층(203), 제1층간절연층(205), 및 제2층간절연층(207) 중에서 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예로서 도 4는 적어도 하나의 무기절연층(ILD)이 버퍼층(201), 게이트절연층(203), 제1층간절연층(205), 및 제2층간절연층(207)을 포함하는 것을 도시하며, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 적어도 하나의 무기절연층(ILD), 버퍼층(201), 게이트절연층(203), 제1층간절연층(205), 및 제2층간절연층(207)을 포함하는 것으로 설명한다.At least one inorganic insulating layer (ILD) may include, for example, one or more of the buffer layer 201, the gate insulating layer 203, the first interlayer insulating layer 205, and the second interlayer insulating layer 207. I can. As an embodiment, FIG. 4 shows that at least one inorganic insulating layer (ILD) includes a buffer layer 201, a gate insulating layer 203, a first interlayer insulating layer 205, and a second interlayer insulating layer 207. Hereinafter, for convenience of description, at least one inorganic insulating layer (ILD), a buffer layer 201, a gate insulating layer 203, a first interlayer insulating layer 205, and a second interlayer insulating layer 207 ).

도 4에 도시된 바와 같이 표시 장치를 밴딩하는 공정에서, 무기물을 포함하는 층(들은) 밴딩 공정에 상대적으로 취약해 크랙이 발생될 염려가 있다. 그러나, 본 실시예와 같이 무기절연층(ILD)이 밴딩영역(BA)에 구비된 개구(ILD-OP)를 포함하는 경우, 전술한 크랙의 발생 및 크랙을 통해 수분이 침투하는 등의 문제를 방지할 수 있다. As illustrated in FIG. 4, in the process of bending the display device, the layer(s) including inorganic materials are relatively vulnerable to the bending process, and there is a fear that cracks may occur. However, when the inorganic insulating layer ILD includes an opening (ILD-OP) provided in the bending region BA as in the present embodiment, the above-described cracks are generated and moisture penetrates through the cracks. Can be prevented.

유기발광다이오드(220)는 봉지층(400)으로 커버될 수 있다. 일 실시예로, 봉지층(400)은 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420), 및 제2무기봉지층(430)을 포함할 수 있다.The organic light emitting diode 220 may be covered with the encapsulation layer 400. In one embodiment, the encapsulation layer 400 may include a first inorganic encapsulation layer 410, an organic encapsulation layer 420, and a second inorganic encapsulation layer 430.

제1무기봉지층(410) 및 제2무기봉지층(430)은 알루미늄옥사이드, 티타늄옥사이드, 탄탈륨옥사이드, 하프늄옥사이드, 징크옥사이드, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 또는 실리콘옥시나이트라이드와 같은 하나 이상의 무기 절연물을 포함할 수 있으며, 화학기상증착법(CVD) 등에 의해 형성될 수 있다. The first inorganic encapsulation layer 410 and the second inorganic encapsulation layer 430 are one or more inorganic materials such as aluminum oxide, titanium oxide, tantalum oxide, hafnium oxide, zinc oxide, silicon oxide, silicon nitride, or silicon oxynitride. It may include an insulating material, and may be formed by chemical vapor deposition (CVD) or the like.

유기봉지층(420)은 폴리머(polymer)계열의 소재를 포함할 수 있다. 폴리머 계열의 소재로는 실리콘계 수지, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 유기봉지층(420)의 단부는 표시영역(DA)을 향하는 격벽(150)의 제1측면에 인접하게 배치될 수 있다. 제1무기봉지층(410) 및 제2무기봉지층(430)은 격벽(150)을 지나 밴딩영역(BA)을 향해 연장될 수 있으나, 제1무기봉지층(410)의 끝단(410E) 및 제2무기봉지층(430)의 끝단(430E)은 각각 기판(100)의 제1기판(100A) 상에 위치할 수 있다. 바꾸어 말하면, 제1무기봉지층(410)의 끝단(410E) 및 제2무기봉지층(430)의 끝단(430E)은 각각 기판(100)의 제1기판(100A)의 제1측면(100S1)을 지나는 가상의 선 보다 표시영역(DA)에 인접하게 위치할 수 있다. 제1무기봉지층(410) 및 제2무기봉지층(430)은 유기물층(60), 예컨대 제2유기물층(64) 상으로 연장될 수 있다.The organic encapsulation layer 420 may include a polymer-based material. Polymer-based materials may include silicone resins, acrylic resins, epoxy resins, polyimide and polyethylene. An end of the organic encapsulation layer 420 may be disposed adjacent to the first side surface of the partition wall 150 facing the display area DA. The first inorganic encapsulation layer 410 and the second inorganic encapsulation layer 430 may pass through the partition wall 150 and extend toward the bending area BA, but the end 410E of the first inorganic encapsulation layer 410 and Each end 430E of the second inorganic encapsulation layer 430 may be positioned on the first substrate 100A of the substrate 100. In other words, the end 410E of the first inorganic encapsulation layer 410 and the end 430E of the second inorganic encapsulation layer 430 are respectively the first side surfaces 100S1 of the first substrate 100A of the substrate 100 It may be positioned closer to the display area DA than the virtual line passing through. The first inorganic encapsulation layer 410 and the second inorganic encapsulation layer 430 may extend onto the organic material layer 60, for example, the second organic material layer 64.

격벽(150)은 비표시영역(NDA)에 위치하되, 제1영역(A1)에서 배선층(50)과 중첩할 수 있다. 격벽(150)과 배선층(50) 사이에는 무기절연층, 예컨대 배선층(50)의 일부를 커버하는 제3층간절연층(209)이 개재될 수 있다. 격벽(150)은 표시층(200)을 형성하는 공정에서 형성될 수 있다. 예컨대, 격벽(150)은 제1유기절연층(211), 제2유기절연층(213), 및/또는 화소정의막(215)과 동일한 공정에서 형성된 서브층(들)을 포함할 수 있다. The partition wall 150 is located in the non-display area NDA, and may overlap the wiring layer 50 in the first area A1. An inorganic insulating layer, for example, a third interlayer insulating layer 209 covering a part of the wiring layer 50 may be interposed between the partition wall 150 and the wiring layer 50. The partition wall 150 may be formed in a process of forming the display layer 200. For example, the partition wall 150 may include the first organic insulating layer 211, the second organic insulating layer 213, and/or the sub-layer(s) formed in the same process as the pixel defining layer 215.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a part of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5를 참고하면, 기판(100)은 밴딩영역(BA)에 대응하는 개구(100OP) 및 개구(100OP)를 중심으로 상호 이격된 제1기판(100A) 및 제2기판(100B)을 포함할 수 있다. 기판(100)의 제1기판(100A) 상에는 표시층(200)이 배치되며, 표시층(200)의 구체적 구조는 앞서 도 4를 참조하여 설명한 바와 같다. 표시층(200) 상에 봉지층(400)이 배치되고, 제1영역(1A)의 비표시영역(NDA) 상에 격벽이 배치되는 점 등은 앞서 도 4와 같으며, 배선층(50)의 위치가 도 4를 참조하여 설명한 실시예와 차이가 있다.Referring to FIG. 5, the substrate 100 includes an opening 100OP corresponding to the bending area BA and a first substrate 100A and a second substrate 100B spaced apart from each other around the opening 100OP. I can. The display layer 200 is disposed on the first substrate 100A of the substrate 100, and the specific structure of the display layer 200 is as described above with reference to FIG. 4. The encapsulation layer 400 is disposed on the display layer 200 and the partition wall is disposed on the non-display area NDA of the first area 1A, as shown in FIG. 4, and the wiring layer 50 The location is different from the embodiment described with reference to FIG. 4.

제1배선층(50-1)은 콘택메탈층(CM)과 동일한 공정에서 함께 형성될 수 있으며, 콘택메탈층(CM)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 유기발광다이오드(220)에 인접한 제1배선층(50-1)의 제1단부는 제1유기절연층(211) 상에 위치할 수 있다. 제1배선층(50-1)은 제4층간절연층(212)으로 커버될 수 있다. The first wiring layer 50-1 may be formed together in the same process as the contact metal layer CM, and may include the same material as the contact metal layer CM. The first end of the first wiring layer 50-1 adjacent to the organic light emitting diode 220 may be positioned on the first organic insulating layer 211. The first wiring layer 50-1 may be covered with the fourth interlayer insulating layer 212.

또한, 제2배선층(50-2)은 화소전극(221)과 동일한 공정으로 함께 형성될 수 있으며, 화소전극(221)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. In addition, the second wiring layer 50-2 may be formed together by the same process as the pixel electrode 221, and may include the same material as the pixel electrode 221.

격벽(150)은 제2유기절연층(213) 및/또는 화소정의막(215)을 형성하는 공정에서 함께 형성된 서브층(들)을 포함할 수 있다. 격벽(150)은 제1배선층(50-1)과 중첩한다. 격벽(150)과 제1배선층(50-1) 사이에는 무기절연층, 예컨대 제1배선층(50-1)의 일부를 커버하는 제4층간절연층(212)이 개재될 수 있다. 따라서, 제1배선층(50-1)은 격벽(150)과 직접 접촉하지 않을 수 있다. The partition wall 150 may include sub-layer(s) formed together in a process of forming the second organic insulating layer 213 and/or the pixel defining layer 215. The partition wall 150 overlaps the first wiring layer 50-1. An inorganic insulating layer, for example, a fourth interlayer insulating layer 212 covering a portion of the first wiring layer 50-1 may be interposed between the partition wall 150 and the first wiring layer 50-1. Accordingly, the first wiring layer 50-1 may not directly contact the partition wall 150.

또한, 제2배선층(50-2)은 밴딩영역(BA)에서 제1유기물층(62) 상에 위치할 수 있으며, 배선층(50)의 특징들 및 배선층(50)의 위와 아래에 배치된 연결유기물층(61), 제1유기물층(62) 및 제2유기물층(64)의 특징들은 앞서 설명한 바와 같다.In addition, the second wiring layer 50-2 may be positioned on the first organic material layer 62 in the bending area BA, and features of the wiring layer 50 and a connection organic layer disposed above and below the wiring layer 50 (61), the characteristics of the first organic material layer 62 and the second organic material layer 64 are as described above.

도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a part of a display device according to example embodiments.

도 6을 참고하면, 기판(100)은 밴딩영역(BA)에 대응하는 개구(100OP) 및 개구(100OP)를 중심으로 상호 이격된 제1기판(100A) 및 제2기판(100B)을 포함할 수 있다. 기판(100)의 제1기판(100A) 상에는 표시층(200)이 배치되며, 표시층(200)의 구체적 구조는 앞서 도 4를 참조하여 설명한 바와 같다. 6, the substrate 100 includes an opening 100OP corresponding to the bending area BA and a first substrate 100A and a second substrate 100B spaced apart from each other around the opening 100OP. I can. The display layer 200 is disposed on the first substrate 100A of the substrate 100, and the specific structure of the display layer 200 is as described above with reference to FIG. 4.

표시 장치(10)는 봉지층(400) 상에 배치되는 입력감지부재(TSL)를 포함한다. 이때, 입력감지부재(TSL)는 제1터치 도전층(711), 제1절연층(712), 제2터치 도전층(713), 제2절연층(714)이 순차 적층된 구조를 가질 수 있다. 터치전극(TD)은 제1터치 도전층(711) 및 제2터치 도전층(713)을 포함할 수 있다. The display device 10 includes an input sensing member TSL disposed on the encapsulation layer 400. At this time, the input sensing member TSL may have a structure in which a first touch conductive layer 711, a first insulating layer 712, a second touch conductive layer 713, and a second insulating layer 714 are sequentially stacked. have. The touch electrode TD may include a first touch conductive layer 711 and a second touch conductive layer 713.

일부 실시예에서, 제2터치 도전층(713)은 접촉 여부를 감지하는 센서부로 작용하고, 제1터치 도전층(711)은 패터닝된 제2터치 도전층(713)을 일 방향으로 연결하는 연결부의 역할을 할 수 있다. In some embodiments, the second touch conductive layer 713 acts as a sensor unit detecting contact, and the first touch conductive layer 711 is a connector connecting the patterned second touch conductive layer 713 in one direction. Can play the role of.

일부 실시예에서, 제1터치 도전층(711) 및 제2터치 도전층(713) 모두 센서부로 작용할 수 있다. 예컨대, 제1절연층(712)은 상기 제1터치 도전층(711)의 상면을 노출 시키는 비아홀을 포함하고, 상기 비아홀을 통해서 제1터치 도전층(711)과 상기 제2터치 도전층(713)이 연결될 수 있다. 이와 같이 제1터치 도전층(711)과 제2터치 도전층(713)을 사용함에 따라서, 터치전극(TD)의 저항이 감소하여, 입력감지부재(TSL)의 응답 속도가 향상될 수 있다. In some embodiments, both the first touch conductive layer 711 and the second touch conductive layer 713 may function as a sensor unit. For example, the first insulating layer 712 includes a via hole exposing the top surface of the first touch conductive layer 711, and the first touch conductive layer 711 and the second touch conductive layer 713 through the via hole. ) Can be connected. As described above, as the first touch conductive layer 711 and the second touch conductive layer 713 are used, the resistance of the touch electrode TD is reduced, so that the response speed of the input sensing member TSL may be improved.

일부 실시예에서, 터치전극(TD)은 유기발광다이오드(220)로부터 방출되는 빛이 통과할 수 있도록 메쉬구조로 형성될 수 있다. 이에 따라, 터치전극(TD)의 제1터치 도전층(711) 및 제2터치 도전층(713)은 유기발광다이오드(220)의 발광영역과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.In some embodiments, the touch electrode TD may be formed in a mesh structure so that light emitted from the organic light emitting diode 220 can pass. Accordingly, the first touch conductive layer 711 and the second touch conductive layer 713 of the touch electrode TD may be disposed so as not to overlap the emission region of the organic light emitting diode 220.

제1터치 도전층(711) 및 제2터치 도전층(713)은 각각 전도성이 좋은 도전물질로 이루어진 단일막 또는 다층막일 수 있다. 예를 들어, 제1터치 도전층(711) 및 제2터치 도전층(713)은 각각 투명 도전층, 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및/또는 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질로 이루어진 단일막 또는 다층막일 수 있다. 투명 도전층은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 등과 같은 투명한 전도성 산화물을 포함할 수 있다. 그밖에 투명 도전층은 PEDOT과 같은 전도성 고분자, 금속 나노 와이어, 그래핀 등을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 제1터치 도전층(711) 및 제2터치 도전층(713)은 각각 Ti/Al/Ti의 적층 구조를 가질 수 있다. Each of the first touch conductive layer 711 and the second touch conductive layer 713 may be a single film or a multilayer film made of a conductive material having good conductivity. For example, the first touch conductive layer 711 and the second touch conductive layer 713 are each made of a conductive material including a transparent conductive layer, aluminum (Al), copper (Cu), and/or titanium (Ti). It may be made of a single film or a multilayer film. The transparent conductive layer may include a transparent conductive oxide such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), and indium tin zinc oxide (ITZO). In addition, the transparent conductive layer may include a conductive polymer such as PEDOT, metal nanowires, graphene, and the like. In some embodiments, the first touch conductive layer 711 and the second touch conductive layer 713 may each have a stacked structure of Ti/Al/Ti.

제1절연층(712) 및 제2절연층(714)는 각각 무기물 또는 유기물로 구비될 수 있다. 상기 무기물은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 주석 산화물, 세륨 산화물 또는 실리콘 산화질화물 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 상기 유기물은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지,폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나일 수 있다. Each of the first insulating layer 712 and the second insulating layer 714 may be formed of an inorganic material or an organic material. The inorganic material may be at least one of silicon nitride, aluminum nitride, zirconium nitride, titanium nitride, hafnium nitride, tantalum nitride, silicon oxide, aluminum oxide, titanium oxide, tin oxide, cerium oxide, or silicon oxynitride. The organic material may be at least one of acrylic resin, methacrylic resin, polyisoprene, vinyl resin, epoxy resin, urethane resin, cellulose resin, and perylene resin.

입력감지부재(TSL)는 봉지층(400) 상에 증착 등에 의해 직접 형성되므로, 봉지층(400) 상에 별도의 접착층을 필요로 하지 않는다. 따라서, 디스플레이 장치의 두께가 감소할 수 있다. Since the input sensing member TSL is directly formed on the encapsulation layer 400 by evaporation or the like, a separate adhesive layer is not required on the encapsulation layer 400. Accordingly, the thickness of the display device can be reduced.

터치배선(TL)은 표시영역(DA)의 입력감지부재(TSL)의 터치전극(TD)과 연결되며, 봉지층(400) 상부에서 연장되어 밴딩영역(BA)에 적어도 일부 배치될 수 있다. 이때, 터치배선(TL)은 터치연결배선층(TCL)과 연결될 수 있다. 즉, 터치연결배선층(TCL)은 밴딩축(BAX)과 교차하여 연장될 수 있다. 이때, 터치연결배선층(TCL)은 밴딩축(BAX)과 소정의 각도를 가지고 비스듬히 연장될 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다. 또한, 터치연결배선층(TCL)은 직선 형상이 아닌 곡선 형상, 지그재그 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 터치연결배선층(TCL)은 제1유기물층(62)과 제2유기물층(64) 사이에 배치될 수 있다. 이때, 제2유기물층(64)에는 터치배선(TL)이 연결되도록 컨택홀 등이 형성될 수 있다. The touch wiring TL is connected to the touch electrode TD of the input sensing member TSL of the display area DA, extends from the encapsulation layer 400 and may be at least partially disposed in the bending area BA. In this case, the touch wiring TL may be connected to the touch connection wiring layer TCL. That is, the touch connection wiring layer TCL may extend to cross the bending axis BAX. In this case, the touch connection wiring layer TCL can be variously modified, such as extending obliquely at a predetermined angle with the bending axis BAX. In addition, the touch connection wiring layer TCL may have various shapes such as a curved shape and a zigzag shape instead of a linear shape. The touch connection wiring layer TCL may be disposed between the first organic material layer 62 and the second organic material layer 64. In this case, a contact hole or the like may be formed in the second organic material layer 64 to connect the touch wiring TL.

배선(50) 및 터치연결배선층(TCL) 상부에는 기판(100)의 상면에 밴딩영역(BA)과 중첩하여 밴딩보호층(BPL; bending protection layer)을 형성할 수 있다. 밴딩보호층(BPL)은 적어도 밴딩영역(BA)에 대응하여 배선(50) 및 터치연결배선층(TCL) 상에 위치하도록 할 수 있다. 이때, 밴딩보호층(BPL)은 유기물층(60)의 최상면과 접촉하거나 입력감지부재(TSL)의 상면에 배치될 수 있다. A bending protection layer (BPL) may be formed on the wiring 50 and the touch connection wiring layer TCL by overlapping the bending area BA on the upper surface of the substrate 100. The bending protection layer BPL may be positioned on the wiring 50 and the touch connection wiring layer TCL at least corresponding to the bending area BA. In this case, the banding protection layer BPL may be in contact with the uppermost surface of the organic material layer 60 or may be disposed on the upper surface of the input sensing member TSL.

어떤 적층체를 밴딩할 시 그 적층체 내에는 스트레스 중성 평면(stress neutral plane)이 존재하게 된다. 만일 이 밴딩보호층(BPL)이 존재하지 않는다면, 후술한 것과 같이 추후 기판(100) 등의 밴딩에 따라 밴딩영역(BA) 내에서 배선(50) 및 터치연결배선층(TCL)에 과도한 인장 스트레스 등이 인가될 수 있다. 배선(50), 터치연결배선층(TCL)의 위치가 스트레스 중성 평면에 대응하지 않을 수 있기 때문이다. 하지만 밴딩보호층(BPL)이 존재하도록 하고 그 두께 및 모듈러스 등을 조절함으로써, 기판(100), 배선(50), 터치연결배선층(TCL) 및 밴딩보호층(600) 등을 모두 포함하는 적층체에 있어서 스트레스 중성 평면의 위치를 조정할 수 있다. When bending a laminate, a stress neutral plane exists in the laminate. If this banding protection layer (BPL) does not exist, excessive tensile stress on the wiring 50 and the touch connection wiring layer (TCL) within the banding area (BA) due to later bending of the substrate 100, etc., as described below. Can be authorized. This is because the positions of the wiring 50 and the touch connection wiring layer TCL may not correspond to the stress neutral plane. However, a laminate including all of the substrate 100, the wiring 50, the touch connection wiring layer (TCL), and the banding protection layer 600 by allowing the banding protection layer (BPL) to exist and adjusting its thickness and modulus, etc. The position of the stress neutral plane can be adjusted.

따라서 밴딩보호층(BPL)을 통해 스트레스 중성 평면이 배선(50) 및 터치연결배선층(TCL) 근방에 위치하도록 함으로써, 배선(50) 및 터치연결배선층(TCL)에 인가되는 인장 스트레스를 최소화하여 밴딩영역(BA)을 보호할 수 있다. 예컨대, 밴딩보호층(BPL)에 의해서 스트레스 중성 평면은 배선(50), 터치연결배선층(TCL) 또는 배선(50)와 터치연결배선층(TCL) 사이에 배치될 수 있도록 조절될 수 있다. 밴딩보호층(600)은 액상 또는 페이스트 형태의 물질을 도포하고 이를 경화시킴으로써 형성될 수 있다. Therefore, the stress neutral plane is positioned near the wiring 50 and the touch connection wiring layer (TCL) through the banding protection layer (BPL), thereby minimizing the tensile stress applied to the wiring 50 and the touch connection wiring layer (TCL) and bending The area BA can be protected. For example, the stress neutral plane may be adjusted to be disposed between the wiring 50, the touch connection wiring layer TCL, or the wiring 50 and the touch connection wiring layer TCL by the banding protection layer BPL. The banding protection layer 600 may be formed by applying a liquid or paste type material and curing the material.

도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다. 7 is a cross-sectional view illustrating a part of a display device according to example embodiments.

도 7을 참고하면, 기판(100)은 밴딩영역(BA)에 대응하는 개구(100OP) 및 개구(100OP)를 중심으로 상호 이격된 제1기판(100A) 및 제2기판(100B)을 포함할 수 있다. 기판(100)의 제1기판(100A) 상에는 표시층(200)이 배치되며, 표시층(200)의 구체적 구조는 앞서 도 5를 참조하여 설명한 바와 같다. 또한, 밴딩보호층(BPL)의 구체적 구조는 앞서 도 6을 참조하여 설명한 바와 같다. Referring to FIG. 7, the substrate 100 includes an opening 100OP corresponding to the bending area BA and a first substrate 100A and a second substrate 100B spaced apart from each other around the opening 100OP. I can. The display layer 200 is disposed on the first substrate 100A of the substrate 100, and the specific structure of the display layer 200 is as described above with reference to FIG. 5. In addition, the specific structure of the banding protection layer BPL is as described above with reference to FIG. 6.

표시 장치(10)는 봉지층(400) 상에 배치되는 입력감지부재(TSL)를 포함한다. 이때, 입력감지부재(TSL)는 제1터치 도전층(711), 제1절연층(712), 제2터치 도전층(713), 제2절연층(714)이 순차 적층된 구조를 가질 수 있다. 터치전극(TD)은 제1터치 도전층(711) 및 제2터치 도전층(713)을 포함할 수 있다. 이때, 제1터치 도전층(711), 제1절연층(712), 제2터치 도전층(713), 제2절연층(714) 상기 도 6을 참조하여 설명한 바와 같다.The display device 10 includes an input sensing member TSL disposed on the encapsulation layer 400. At this time, the input sensing member TSL may have a structure in which a first touch conductive layer 711, a first insulating layer 712, a second touch conductive layer 713, and a second insulating layer 714 are sequentially stacked. have. The touch electrode TD may include a first touch conductive layer 711 and a second touch conductive layer 713. At this time, the first touch conductive layer 711, the first insulating layer 712, the second touch conductive layer 713, and the second insulating layer 714 are as described with reference to FIG. 6.

입력감지부재(TSL)는 봉지층(400)과 제1절연층(712) 사이에는 터치 버퍼층(716)이 더 구비될 수 있다. 터치 버퍼층(716)은 봉지층(400)의 손상을 방지하며, 입력감지부재(TSL)의 구동시 발생할 수 있는 간섭 신호를 차단하기 위한 역할을 할 수 있다. 터치 버퍼층(716)은 실리콘 옥사이드, 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 알루미늄옥사이드, 알루미늄나이트라이드, 티타늄옥사이드 또는 티타늄나이트라이드 등의 무기물이나, 폴리이미드, 폴리에스테르, 아크릴 등의 유기물을 함유할 수 있고, 예시한 재료들 중 복수의 적층체로 형성될 수 있다.The input sensing member TSL may further include a touch buffer layer 716 between the encapsulation layer 400 and the first insulating layer 712. The touch buffer layer 716 may prevent damage to the encapsulation layer 400 and may serve to block an interference signal that may occur when the input sensing member TSL is driven. The touch buffer layer 716 may contain inorganic materials such as silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, aluminum oxide, aluminum nitride, titanium oxide or titanium nitride, or organic materials such as polyimide, polyester, and acrylic. And may be formed of a plurality of laminates among the exemplified materials.

도 8 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 제조하는 공정을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 8 to 11 are cross-sectional views schematically illustrating a process of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 8 내지 도 11을 참고하면, 제2영역(2A) 부분에 연결유기물층(61)을 형성한 하다. 이후 기판(100)의 제1면(101)에 구성요소들, 예컨대 표시층(200), 봉지층(400), 제1유기물층(62), 제2배선층(50-2), 터치연결배선층(TCL), 제2유기물층(64) 및 밴딩보호층(BPL)을 형성한다. Referring to FIGS. 8 to 11, a connecting organic material layer 61 is formed in the second region 2A. Thereafter, components, such as the display layer 200, the encapsulation layer 400, the first organic material layer 62, the second wiring layer 50-2, and the touch connection wiring layer, are on the first surface 101 of the substrate 100. TCL), a second organic material layer 64, and a banding protection layer (BPL) are formed.

기판(100)의 개구(100OP)가 형성될 부분에 UV레이저를 조사하여 연결유기물층(61)과 기판(100)을 분리시킬 수 있다. 이때, 기판(100)의 제2면(102)에는 제1영역(1A)과 제2영역(2A)으로 UV레이저가 조사되는 것을 방지하는 별도의 차단부재가 배치되는 것도 가능하다. The connection organic material layer 61 and the substrate 100 may be separated by irradiating a UV laser to a portion of the substrate 100 where the opening 100OP is to be formed. In this case, a separate blocking member may be disposed on the second surface 102 of the substrate 100 to prevent UV laser irradiation to the first region 1A and the second region 2A.

상기와 같이 UV레이저가 조사되는 경우 UV레이저가 조시된 기판(100) 부분에서 기판(100)과 연결유기물층(61)이 서로 분리될 수 있다. 이후 기판(100)의 제2면(102)의 일부를 제거하여 개구(100OP)를 형성할 수 있다. 이때, 개구(100OP)를 형성하기 위해 기판(100)의 일부를 제거하는 방법은 다양할 수 있다. 예컨대, 일 실시예로써 기판(100)의 제2면(102)에 개구부를 갖는 차단층을 형성한다. 차단층은 감광성 물질, 예컨대 감광성 유기물을 포함하는 층을 형성한 후, 일부 영역을 노광 및 현상함으로써 개구부를 형성할 수 있다. 다음으로, 차단층의 개구부를 통해 노출된 기판(100)의 일부를 에칭함으로써, 기판(100)에 개구(100OP)를 형성할 수 있으며, 개구(100OP)를 통해 연결유기물층(61)의 제2면(61A)이 노출될 수 있다. 에칭 공정은 실리콘(Si)을 포함하는 기판(100)을 식각할 수 있는 가스 또는 에천트 등을 이용할 수 있으며, 유기물은 기판(100)과 다른 물질을 포함하므로, 기판(100)의 에칭 공정 시 제1유기물층(62)은 에칭되지 않고 남아있을 수 있다. 다른 실시예로써 기판(100)의 제2면(102)에 커팅휠이나 레이저 등을 통하여 스크라이빙 라인을 형성한 후 제거함으로써 개구(100OP)를 형성하는 것도 가능하다. 이때, 기판(100)의 개구(100OP)를 형성하는 방법은 상기에 한정되는 것은 아니며, 기계적 또는 화학적 방식으로 기판(100)의 일부를 제거하여 개구(100OP)를 형성하는 모든 방법을 포함할 수 있다. When the UV laser is irradiated as described above, the substrate 100 and the connecting organic material layer 61 may be separated from each other in the portion of the substrate 100 on which the UV laser is irradiated. Thereafter, a part of the second surface 102 of the substrate 100 may be removed to form the opening 100OP. In this case, a method of removing a part of the substrate 100 to form the opening 100OP may be various. For example, as an embodiment, a blocking layer having an opening is formed on the second surface 102 of the substrate 100. The blocking layer may form an opening by forming a layer including a photosensitive material, for example, a photosensitive organic material, and then exposing and developing a partial area. Next, by etching a part of the substrate 100 exposed through the opening of the blocking layer, an opening 100OP can be formed in the substrate 100, and the second connection of the organic material layer 61 is formed through the opening 100OP. The surface 61A may be exposed. The etching process may use a gas or etchant that can etch the substrate 100 including silicon (Si), and since the organic material contains a material different from the substrate 100, the etching process of the substrate 100 The first organic material layer 62 may remain without being etched. As another embodiment, it is possible to form the opening 100OP by removing the scribing line on the second surface 102 of the substrate 100 through a cutting wheel or a laser, or the like. In this case, the method of forming the opening 100OP of the substrate 100 is not limited to the above, and may include any method of forming the opening 100OP by removing a part of the substrate 100 by a mechanical or chemical method. have.

도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다.12 is a cross-sectional view illustrating a part of a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 12를 참고하면, 기판(100)은 밴딩영역(BA)에 대응하는 개구(100OP) 및 개구(100OP)를 중심으로 상호 이격된 제1기판(100A) 및 제2기판(100B)을 포함할 수 있다. 기판(100)의 제1기판(100A) 상에는 표시층(200)이 배치되며, 표시층(200)의 구체적 구조는 앞서 도 4를 참조하여 설명한 바와 같다.Referring to FIG. 12, the substrate 100 may include an opening 100OP corresponding to the bending area BA and a first substrate 100A and a second substrate 100B spaced apart from each other around the opening 100OP. I can. The display layer 200 is disposed on the first substrate 100A of the substrate 100, and the specific structure of the display layer 200 is as described above with reference to FIG. 4.

유기물층(60)은 제1유기물층(62)과 제2유기물층(64)을 포함할 수 있다. 이때, 제1유기물층(62)과 제2유기물층(64)의 구체적인 구조는 앞서 도 4를 참조하여 설명한 바와 같다. The organic material layer 60 may include a first organic material layer 62 and a second organic material layer 64. In this case, specific structures of the first organic material layer 62 and the second organic material layer 64 are as described with reference to FIG. 4.

이러한 제1유기물층(62)과 제2유기물층(64) 사이에는 제2배선층(50-2) 및 터치연결배선층(미도시)이 배치될 수 있다. 이때, 도면에 도시되어 있지 않지만 봉지층(400)에 입력감지부재(TSL)가 배치될 수 있다. 이러한 입력감지부재(TSL)는 도 6 또는 도 7과 동일한 구조를 가질 수 있다. A second wiring layer 50-2 and a touch connection wiring layer (not shown) may be disposed between the first organic layer 62 and the second organic layer 64. In this case, although not shown in the drawing, the input sensing member TSL may be disposed on the encapsulation layer 400. The input sensing member TSL may have the same structure as in FIG. 6 or 7.

도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다. 13 is a cross-sectional view illustrating a part of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 13을 참고하면, 기판(100)은 밴딩영역(BA)에 대응하는 개구(100OP) 및 개구(100OP)를 중심으로 상호 이격된 제1기판(100A) 및 제2기판(100B)을 포함할 수 있다. 기판(100)의 제1기판(100A) 상에는 표시층(200)이 배치되며, 표시층(200)의 구체적 구조는 앞서 도 5를 참조하여 설명한 바와 같다.Referring to FIG. 13, the substrate 100 includes an opening 100OP corresponding to the bending area BA and a first substrate 100A and a second substrate 100B spaced apart from each other around the opening 100OP. I can. The display layer 200 is disposed on the first substrate 100A of the substrate 100, and the specific structure of the display layer 200 is as described above with reference to FIG. 5.

유기물층(60)은 제1유기물층(62)과 제2유기물층(64)을 포함할 수 있다. 이때, 제1유기물층(62)과 제2유기물층(64)의 구체적인 구조는 앞서 도 5를 참조하여 설명한 바와 같다. The organic material layer 60 may include a first organic material layer 62 and a second organic material layer 64. In this case, specific structures of the first organic material layer 62 and the second organic material layer 64 are as described above with reference to FIG. 5.

이러한 제1유기물층(62)과 제2유기물층(64) 사이에는 제2배선층(50-2) 및 터치연결배선층(미도시)이 배치될 수 있다. 이때, 도면에 도시되어 있지 않지만 봉지층(400)에 입력감지부재(TSL)가 배치될 수 있다. 이러한 입력감지부재(TSL)는 도 6 또는 도 7과 동일한 구조를 가질 수 있다.A second wiring layer 50-2 and a touch connection wiring layer (not shown) may be disposed between the first organic layer 62 and the second organic layer 64. In this case, although not shown in the drawing, the input sensing member TSL may be disposed on the encapsulation layer 400. The input sensing member TSL may have the same structure as in FIG. 6 or 7.

도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 단면도이다. 도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 단면도이다.14 is a cross-sectional view illustrating a display device according to another exemplary embodiment of the present invention. 15 is a cross-sectional view illustrating a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 14 및 도 15를 참고하면, 도 14의 실시예에 따른 표시 장치(10-1)는 앞서 도 2를 참조하여 설명한 실시예와 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함하되, 봉지부재로서 봉지층(400, 도 2) 대신에 봉지기판(400-1) 및 실링부재(350)를 포함하는 점에서 차이가 있다. 동일한 구성요소에 대해서는 앞서 설명한 내용으로 갈음하고 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.Referring to FIGS. 14 and 15, the display device 10-1 according to the exemplary embodiment of FIG. 14 includes substantially the same components as the exemplary embodiment described above with reference to FIG. 2, but the encapsulation layer 400 is used as an encapsulation member. There is a difference in that it includes the sealing substrate 400-1 and the sealing member 350 instead of FIG. 2). The same components will be replaced with the contents described above, and will be described below focusing on differences.

봉지기판(400-1)은 기판(100)의 제1기판(100A)과 마주보도록 배치된다. y방향으로 봉지기판(400-1)의 폭은 기판(100)의 제1기판(100A)의 폭과 같거나 그보다 작을 수 있다. 봉지기판(400-1)과 기판(100)의 제1기판(100A) 사이에는 실링부재(350)가 배치된다. The encapsulation substrate 400-1 is disposed to face the first substrate 100A of the substrate 100. The width of the encapsulation substrate 400-1 in the y direction may be equal to or smaller than the width of the first substrate 100A of the substrate 100. A sealing member 350 is disposed between the encapsulation substrate 400-1 and the first substrate 100A of the substrate 100.

실링부재(350)는 표시층(200)을 둘러쌀 수 있다. 실링부재(350)는 표시영역(DA)을 둘러싸도록 기판(100)의 제1기판(100A) 및 봉지기판(400-1)의 에지(edge)들을 따라 연장될 수 있다. 기판(100), 봉지기판(400-1) 및 실링부재(350)에 의해 정의된 공간은 외부와 공간적으로 분리되어 외부의 수분이나 불순물들이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 봉지기판(400-1)은 글래스 기판일 수 있다. 또는, 봉지기판(400-1)은 수지 기판일 수 있다. 실링부재(350)는 프릿과 같은 무기물을 포함할 수 있다. 또는, 실링부재(350)는 에폭시와 같은 물질을 포함할 수 있다. The sealing member 350 may surround the display layer 200. The sealing member 350 may extend along edges of the first substrate 100A and the encapsulation substrate 400-1 of the substrate 100 to surround the display area DA. The space defined by the substrate 100, the encapsulation substrate 400-1, and the sealing member 350 is spatially separated from the outside to prevent external moisture or impurities from penetrating. The encapsulation substrate 400-1 may be a glass substrate. Alternatively, the encapsulation substrate 400-1 may be a resin substrate. The sealing member 350 may include an inorganic material such as a frit. Alternatively, the sealing member 350 may include a material such as epoxy.

봉지부재, 예컨대 봉지기판(400-1) 상에는 입력감지부재(TSL) 및 광학적 기능부재(OFL)가 배치될 수 있다. 이때, 광학적 기능부재(OFL)는 도 2에서 설명한 것과 같다. An input sensing member (TSL) and an optical function member (OFL) may be disposed on the encapsulation member, for example, the encapsulation substrate 400-1. In this case, the optical functional member OFL is as described in FIG. 2.

입력감지부재(TSL)는 외부의 입력, 예컨대 터치 이벤트에 따른 좌표정보를 획득한다. 입력감지부재(TSL)는 감지전극(sensing electrode 또는 touch electrode) 및 감지전극과 연결된 트레이스 선(trace line)들을 포함할 수 있다. The input sensing member TSL acquires coordinate information according to an external input, for example, a touch event. The input sensing member TSL may include a sensing electrode or a touch electrode and trace lines connected to the sensing electrode.

광학적 기능부재(OFL)를 형성하는 공정은 입력감지부재(TSL)를 형성하는 공정 이후에 연속적으로 이루어질 수 있으며, 이 경우 광학적 기능부재(OFL)와 입력감지부재(TSL) 사이에는 광학 투명 접착부재와 같은 접착 필름이 개재되지 않는다. 다른 실시예로, 광학적 기능부재(OFL)를 형성하는 공정은 입력감지부재(TSL)를 형성하는 공정과 별도로 이루어질 수 있으며, 이 경우 광학적 기능부재(OFL)와 입력감지부재(TSL) 사이에는 광학 투명 접착부재와 같은 접착 필름이 개재될 수 있다.The process of forming the optical functional member (OFL) can be performed continuously after the process of forming the input sensing member (TSL), and in this case, an optically transparent adhesive member between the optical functional member (OFL) and the input sensing member (TSL) No such adhesive film is interposed. In another embodiment, the process of forming the optical functional member (OFL) may be performed separately from the process of forming the input sensing member (TSL), and in this case, the optical function member (OFL) and the input sensing member (TSL) An adhesive film such as a transparent adhesive member may be interposed.

상기와 같은 광학적 기능부재(OFL) 상에는 커버부재(WI)가 배치될 수 있다. 이때, 커버부재(WI)는 광학적 기능부재(OFL)를 보호할 수 있다. 예를 들면, 커버부재(WI)는 합성수지 및/또는 유리 등을 포함할 수 있다. 이러한 경우 커버부재(WI)는 필름, 시트 등의 다양한 형태일 수 있다. 상기와 같은 커버부재(WI)의 일단은 밴딩영역(BA)으로 더 돌출될 수 있다 예를 들면, 커버부재(WI)의 일단은 밴딩영역(BA) 상에 배치될 수 있다. 이러한 경우 커버부재(WI)의 일단은 도 16에 도시된 바와 같이 표시 장치(10-1)의 일부가 접히는 경우 표시 장치(10-1)의 접히는 부분과 중첩될 수 있다. A cover member WI may be disposed on the optical functional member OFL as described above. At this time, the cover member WI may protect the optical functional member OFL. For example, the cover member WI may include synthetic resin and/or glass. In this case, the cover member WI may be in various forms such as a film or a sheet. One end of the cover member WI as described above may further protrude into the bending area BA. For example, one end of the cover member WI may be disposed on the bending area BA. In this case, one end of the cover member WI may overlap with the folded portion of the display device 10-1 when a part of the display device 10-1 is folded as illustrated in FIG. 16.

따라서 커버부재(WI)는 표시층(200) 뿐만 아니라 밴딩영역(BA)을 차폐함으로써 외부의 충격을 차단하는 것이 가능하다. Therefore, the cover member WI may block external impact by shielding not only the display layer 200 but also the bending area BA.

도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다. 16 is a cross-sectional view illustrating a part of a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 16을 참고하면, 기판(100)은 밴딩영역(BA)에 대응하는 개구(100OP) 및 개구(100OP)를 중심으로 상호 이격된 제1기판(100A) 및 제2기판(100B)을 포함할 수 있다. 기판(100)의 제1기판(100A) 상에는 표시층(200)이 배치되며, 표시층(200)의 구체적 구조는 앞서 도 3을 참조하여 설명한 바와 같다.Referring to FIG. 16, the substrate 100 may include an opening 100OP corresponding to the bending area BA and a first substrate 100A and a second substrate 100B spaced apart from each other around the opening 100OP. I can. The display layer 200 is disposed on the first substrate 100A of the substrate 100, and the specific structure of the display layer 200 is as described above with reference to FIG. 3.

봉지기판(400-1)은 기판(100)의 제1기판(100A)과 마주보게 배치되며, 이들 사이의 실링부재(350)는 비표시영역(NDA)에 위치할 수 있다.The encapsulation substrate 400-1 is disposed to face the first substrate 100A of the substrate 100, and the sealing member 350 therebetween may be located in the non-display area NDA.

배선층(50)은 비표시영역(NDA)에서 제2영역(2A)을 향해 연장될 수 있다. 이때, 배선층(50)은 제1배선층(50-1)과 제2배선층(50-2)을 포함할 수 있다. 이러한 제1배선층(50-1)과 제2배선층(50-2)은 상기 도 4에서 설명한 것과 같다. The wiring layer 50 may extend from the non-display area NDA to the second area 2A. In this case, the wiring layer 50 may include a first wiring layer 50-1 and a second wiring layer 50-2. The first wiring layer 50-1 and the second wiring layer 50-2 are the same as those described in FIG. 4.

연결유기물층(61), 제1유기물층(62) 및 제2유기물층(64)은 비표시영역(NDA)에만 위치할 수 있다. 표시영역(DA)에 인접한 연결유기물층(61), 제1유기물층(62) 및 제2유기물층(64) 각각의 단부는 실링부재(350)와 소정의 간격 이격될 수 있다.The connection organic material layer 61, the first organic material layer 62, and the second organic material layer 64 may be located only in the non-display area NDA. Ends of each of the connecting organic material layer 61, the first organic material layer 62, and the second organic material layer 64 adjacent to the display area DA may be spaced apart from the sealing member 350 by a predetermined distance.

밴딩보호층(BPL)은 제2유기물층(64)과 직접 접촉할 수 있다. 이때, 밴딩보호층(BPL)은 상기에서 설명한 것과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. The banding protection layer BPL may directly contact the second organic material layer 64. In this case, since the banding protection layer BPL is the same as or similar to that described above, a detailed description will be omitted.

도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다.17 is a cross-sectional view illustrating a part of a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 17을 참고하면, 도 18에 도시된 실시예에 따르면 제1배선층(50-1)의 위치가 도 16를 참조하여 설명한 제1배선층(50-1)의 위치와 차이가 있으며, 표시층(200)은 제1유기절연층(211)과 제2유기절연층(213) 사이에 개재되는 제4층간절연층(212)을 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 차이점을 중심으로 설명한다.Referring to FIG. 17, according to the embodiment illustrated in FIG. 18, the location of the first wiring layer 50-1 is different from the location of the first wiring layer 50-1 described with reference to FIG. 16, and the display layer ( 200 may include a fourth interlayer insulating layer 212 interposed between the first organic insulating layer 211 and the second organic insulating layer 213. Hereinafter, for convenience of explanation, the differences will be mainly described.

제1배선층(50-1) 및 제2배선층(50-2)은 도 5에서 설명한 것과 같이 배치될 수 있다. 또한, 밴딩보호층(BPL)은 제2유기물층(64) 상에 배치될 수 있다. 이때, 연결유기물층(61), 제1유기물층(62) 및 제2유기물층(64)은 비표시영역(NDA)에만 위치할 수 있다. 표시영역(DA)에 인접한 연결유기물층(61), 제1유기물층(62) 및 제2유기물층(64) 각각의 단부는 실링부재(350)와 소정의 간격 이격될 수 있다The first wiring layer 50-1 and the second wiring layer 50-2 may be disposed as described with reference to FIG. 5. In addition, the banding protection layer BPL may be disposed on the second organic material layer 64. In this case, the connection organic material layer 61, the first organic material layer 62, and the second organic material layer 64 may be located only in the non-display area NDA. Ends of each of the connecting organic material layer 61, the first organic material layer 62, and the second organic material layer 64 adjacent to the display area DA may be spaced apart from the sealing member 350 by a predetermined distance.

도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다.18 is a cross-sectional view illustrating a part of a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 18을 참고하면, 도 18에 도시된 실시예에 따르면 유기물층(60)의 개수가 도 16을 참조하여 설명한 유기물층(60)의 개수와 차이가 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 차이점을 중심으로 설명한다.Referring to FIG. 18, according to the embodiment illustrated in FIG. 18, the number of organic material layers 60 is different from the number of organic material layers 60 described with reference to FIG. 16. Hereinafter, for convenience of explanation, the differences will be mainly described.

유기물층(60)은 연결유기물층(61)을 제외한 제1유기물층(62) 및 제2유기물층(64)을 포함할 수 있다. 이때, 제2배선층(50-2)은 제1유기물층(62)과 제2유기물층(64) 사이에 배치될 수 있다. 이러한 경우 밴딩보호층(BPL)은 제2유기물층(64) 상에 배치될 수 있다. The organic material layer 60 may include a first organic material layer 62 and a second organic material layer 64 excluding the connection organic material layer 61. In this case, the second wiring layer 50-2 may be disposed between the first organic layer 62 and the second organic layer 64. In this case, the banding protection layer BPL may be disposed on the second organic material layer 64.

도 19는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 보여주는 단면도이다.19 is a cross-sectional view illustrating a part of a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 19를 참고하면, 도 19에 도시된 실시예에 따르면 유기물층(60)의 개수가 도 17를 참조하여 설명한 유기물층(60)의 개수와 차이가 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 차이점을 중심으로 설명한다.Referring to FIG. 19, according to the embodiment shown in FIG. 19, the number of organic material layers 60 is different from the number of organic material layers 60 described with reference to FIG. 17. Hereinafter, for convenience of explanation, the differences will be mainly described.

유기물층(60)은 연결유기물층(61)을 제외한 제1유기물층(62) 및 제2유기물층(64)을 포함할 수 있다. 이때, 제2배선층(50-2)은 제1유기물층(62)과 제2유기물층(64) 사이에 배치될 수 있다. 이러한 경우 밴딩보호층(BPL)은 제2유기물층(64) 상에 배치될 수 있다.The organic material layer 60 may include a first organic material layer 62 and a second organic material layer 64 excluding the connection organic material layer 61. In this case, the second wiring layer 50-2 may be disposed between the first organic layer 62 and the second organic layer 64. In this case, the banding protection layer BPL may be disposed on the second organic material layer 64.

도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 단면도이다. 20 is a cross-sectional view illustrating a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 20을 참고하면, 도 20의 실시예는 앞서 도 2 내지 도 7을 참조하여 설명한 실시예와 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 예를 들면, 도 20의 실시예는 도 2의 기판(100), 표시층(200), 봉지층(400)을 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 도 20과 도 2의 차이점을 중심으로 상세히 설명하기로 한다. Referring to FIG. 20, the embodiment of FIG. 20 includes substantially the same components as the embodiment described with reference to FIGS. 2 to 7 above. For example, the embodiment of FIG. 20 may include the substrate 100, the display layer 200, and the encapsulation layer 400 of FIG. 2. Hereinafter, for convenience of explanation, the difference between FIGS. 20 and 2 will be described in detail.

표시 장치(10-2)는 봉지층(400) 상에 배치되는 커버기판(ENG)을 포함할 수 있다. 이때, 커버기판(ENG)은 유리 또는 플라스틱 등을 포함할 수 있다. 이러한 커버기판(ENG)과 봉지층(400) 사이에는 점착층(OCA)이 배치될 수 있다. 이러한 점착층(OCA)은 광투과성 물질일 수 있으며, 봉지층(400)의 상면 전체에 도포되어 커버기판(ENG)을 고정시킬 수 있다. The display device 10-2 may include a cover substrate ENG disposed on the encapsulation layer 400. In this case, the cover substrate ENG may include glass or plastic. An adhesive layer OCA may be disposed between the cover substrate ENG and the encapsulation layer 400. The adhesive layer OCA may be a light-transmitting material, and may be applied to the entire upper surface of the encapsulation layer 400 to fix the cover substrate ENG.

커버기판(ENG) 상에는 입력감지부재(TSL)를 포함할 수 있다. 이때, 입력감지부재(TSL)는 외부의 입력, 예컨대 터치 이벤트에 따른 좌표정보를 획득한다. 입력감지부재(TSL)는 감지전극(sensing electrode 또는 touch electrode) 및 감지전극과 연결된 트레이스 선(trace line)들을 포함할 수 있다.An input sensing member TSL may be included on the cover substrate ENG. At this time, the input sensing member TSL acquires coordinate information according to an external input, for example, a touch event. The input sensing member TSL may include a sensing electrode or a touch electrode and trace lines connected to the sensing electrode.

커버기판(ENG) 상에는 커버부재(WI)가 배치될 수 있다. 이때, 커버부재(WI)는 상기 도 14에서 설명한 것과 같다. 이러한 커버부재(WI)와 커버기판(ENG) 사이 또는 커버부재(WI)와 입력감지부재(TSL) 사이에는 점착층(OCA)이 배치될 수 있다. 이때, 점착층(OCA)은 상기에서 설명한 바와 같이 광투과성 물질을 포함할 수 있다. 한편, 본 실시예는 상기에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 입력감지부재(TSL)는 커버기판(ENG)에 배치되지 않고, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 봉지층(400)에 배치되는 것도 가능하다. 이러한 경우 기판(100), 표시층(200), 봉지층(400), 입력감지부재(TSL), 점착층(OCA), 커버기판(ENG), 점착층(OCA) 및 커버부재(WI)가 순차적으로 배치될 수 있다. A cover member WI may be disposed on the cover substrate ENG. In this case, the cover member WI is the same as described in FIG. 14. An adhesive layer OCA may be disposed between the cover member WI and the cover substrate ENG or between the cover member WI and the input sensing member TSL. In this case, the adhesive layer OCA may include a light-transmitting material as described above. On the other hand, the present embodiment is not limited to the above. For example, the input sensing member TSL may not be disposed on the cover substrate ENG, but may be disposed on the encapsulation layer 400 as shown in FIGS. 6 and 7. In this case, the substrate 100, display layer 200, encapsulation layer 400, input sensing member (TSL), adhesive layer (OCA), cover substrate (ENG), adhesive layer (OCA) and cover member (WI) It can be placed sequentially.

도 21은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 평면도이다.21 is a plan view illustrating a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 21을 참고하면, 표시 장치(10A)는 제1영역(1A)과 제2영역(2A), 그리고 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이의 밴딩영역(BA)을 포함할 수 있다. 도 21은 기판(100)의 모습으로 이해할 수 있다. 예컨대, 기판(100)이 제1영역(1A)과 제2영역(2A), 그리고 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이의 밴딩영역(BA)을 포함하는 것으로 이해할 수 있다. 이때, 기판(100)은 제1영역(1A)에 배치되는 제1기판(100A) 및 제2영역(2A)에 배치되는 제2기판(100B)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 21, the display device 10A may include a first area 1A and a second area 2A, and a bending area BA between the first area 1A and the second area 2A. I can. 21 can be understood as the appearance of the substrate 100. For example, it can be understood that the substrate 100 includes a first region 1A and a second region 2A, and a bending region BA between the first region 1A and the second region 2A. In this case, the substrate 100 may include a first substrate 100A disposed in the first region 1A and a second substrate 100B disposed in the second region 2A.

제1영역(1A)은 표시영역(DA)을 포함할 수 있다. 제1영역(1A)은 도 20에 도시된 바와 같이 표시영역(DA) 및 표시영역(DA) 외측의 비표시영역(NDA)의 일부를 포함할 수 있다. 제2영역(2A) 및 밴딩영역(BA)은 비표시영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 장치(10A)의 표시영역(DA)은 제1영역(1A)의 일 부분에 해당하고, 비표시영역(NDA)은 제1영역(1A)의 나머지 부분과 제2영역(2A) 및 밴딩영역(BA)에 해당할 수 있다.The first area 1A may include the display area DA. As shown in FIG. 20, the first area 1A may include the display area DA and a part of the non-display area NDA outside the display area DA. The second area 2A and the bending area BA may include a non-display area NDA. The display area DA of the display device 10A corresponds to a part of the first area 1A, and the non-display area NDA is the rest of the first area 1A, the second area 2A, and the banding. It may correspond to the area BA.

표시영역(DA)은 화소(P)들이 배치되는 영역이며, 제1영역(1A)의 비표시영역(NDA)은 제1스캔 드라이버(11), 제2스캔 드라이버(12), 구동전압공급선(30), 공통전압공급선(40)이 위치할 수 있다.The display area DA is an area in which the pixels P are arranged, and the non-display area NDA of the first area 1A is the first scan driver 11, the second scan driver 12, and the driving voltage supply line ( 30), a common voltage supply line 40 may be located.

비표시영역(NDA) 중 제2영역(2A)에는 제2기판(100B), 단자부(20) 및 배선층(50)이 배치될 수 있다. 배선층(50)은 표시영역(DA)의 일 단부와 단자부(20) 사이에 배치되며 y방향을 따라 연장된 제1배선(51), 제2배선(52), 제3배선(53) 및 제4배선(54)을 포함할 수 있다.A second substrate 100B, a terminal portion 20, and a wiring layer 50 may be disposed in the second area 2A of the non-display area NDA. The wiring layer 50 is disposed between one end of the display area DA and the terminal portion 20, and extends along the y-direction, the first wiring 51, the second wiring 52, the third wiring 53, and the third wiring. 4 wirings 54 may be included.

단자부(20)의 단자(21, 22, 23, 24)들 각각은, 제1배선(51), 제2배선(52), 제3배선(53) 및 제4배선(54)의 일 부분으로 이해될 수 있다. 예컨대, 제1배선(51)의 말단 부분이 단자(21)에 해당하고, 제2배선(52)의 말단 부분이 단자(22)에 해당하며, 제3배선(53)의 말단 부분이 단자(23)에 해당하고, 제4배선(54)의 말단 부분이 단자(24)에 해당할 수 있다. Each of the terminals 21, 22, 23, and 24 of the terminal portion 20 is a part of the first wiring 51, the second wiring 52, the third wiring 53, and the fourth wiring 54. Can be understood. For example, the terminal portion of the first wiring 51 corresponds to the terminal 21, the terminal portion of the second wiring 52 corresponds to the terminal 22, and the terminal portion of the third wiring 53 corresponds to the terminal ( 23), and the terminal portion of the fourth wiring 54 may correspond to the terminal 24.

제1배선(51), 제2배선(52), 제3배선(53) 및 제4배선(54)을 포함하는 배선층(50)은, 유기물층(60) 상에 배치될 수 있다. 유기물층(60)은 적어도 밴딩영역(BA)을 커버하도록 배치될 수 있다. 일 실시예로, 유기물층(60)은 밴딩영역(BA)을 커버하도록 소정의 면적을 가지되, 유기물층(60)의 일측은 제1영역(1A)에 위치하고, 타측은 제2영역(2A)에 위치할 수 있다. 유기물층(60)은 복수의 유기물층을 포함할 수 있으며, 복수의 유기물층 중 어느 하나의 유기물층은 단자부(20)에 해당하는 개구(60OP)를 포함할 수 있다.The wiring layer 50 including the first wiring 51, the second wiring 52, the third wiring 53, and the fourth wiring 54 may be disposed on the organic material layer 60. The organic material layer 60 may be disposed to cover at least the bending area BA. In one embodiment, the organic material layer 60 has a predetermined area to cover the bending area BA, but one side of the organic material layer 60 is located in the first area 1A, and the other side is located in the second area 2A. Can be located. The organic material layer 60 may include a plurality of organic material layers, and any one of the plurality of organic material layers may include an opening 60OP corresponding to the terminal portion 20.

개구(60OP)를 통해 노출된 단자부(20)는 연성회로판(이하 FPCB라 함,)에 접속될 수 있다. 화소(P)들에 데이터신호를 제공하는 데이터 드라이버(D-DR)는 FPCB(13-1)에 구비될 수 있다. 설명의 편의를 위하여 도 21은 FPCB(13-1)가 단자부(20)와 이격된 것을 도시하고 있으나, FPCB(13-1)는 도 22 내지 도 24를 참조하여 후술하는 바와 같이 단자부(20) 상에 위치한다.The terminal portion 20 exposed through the opening 60OP may be connected to a flexible circuit board (hereinafter referred to as FPCB). A data driver D-DR that provides data signals to the pixels P may be provided in the FPCB 13-1. For convenience of explanation, FIG. 21 shows that the FPCB 13-1 is spaced apart from the terminal portion 20, but the FPCB 13-1 is the terminal portion 20 as described later with reference to FIGS. 22 to 24 It is located on the top.

도 22는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 단면도이다.22 is a cross-sectional view illustrating a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 22를 참고하면, 도 22에 도시된 실시예에 따른 표시 장치(10A)는 도 3 내지 도 6에서 설명한 바와 유사하다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 차이점을 중심으로 설명한다.Referring to FIG. 22, the display device 10A according to the exemplary embodiment illustrated in FIG. 22 is similar to that described in FIGS. 3 to 6. Hereinafter, for convenience of explanation, the differences will be mainly described.

도 22에 도시된 실시예는 상기에서 설명한 바와 같이 제2유기물층(64) 상에 개구부가 형성될 수 있다. 이러한 개구부에는 도전성 물질층(70)이 수납되어 제2배선층(50-2) 또는 터치연결배선층(TCL)과 FPCB(13-1)와 접속할 수 있다. In the embodiment illustrated in FIG. 22, as described above, an opening may be formed on the second organic material layer 64. The conductive material layer 70 may be accommodated in the opening to connect to the second wiring layer 50-2 or the touch connection wiring layer TCL and the FPCB 13-1.

도 23은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 단면도이다. 23 is a cross-sectional view illustrating a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 23을 참고하면, 도 23에 도시된 실시예에 따른 표시 장치(10A-1) 도 16 내지 도 19에서 설명한 바와 유사하다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 차이점을 중심으로 설명한다.Referring to FIG. 23, the display device 10A-1 according to the exemplary embodiment illustrated in FIG. 23 is similar to that described with reference to FIGS. 16 to 19. Hereinafter, for convenience of explanation, the differences will be mainly described.

도 23에 도시된 실시예는 상기에서 설명한 바와 같이 제2유기물층(64) 상에 개구부가 형성될 수 있다. 이러한 개구부에는 도전성 물질층(70)이 수납되어 제2배선층(50-2) 또는 터치연결배선층(TCL)과 FPCB(13-1)와 접속할 수 있다.In the embodiment illustrated in FIG. 23, as described above, an opening may be formed on the second organic material layer 64. The conductive material layer 70 may be accommodated in the opening to connect to the second wiring layer 50-2 or the touch connection wiring layer TCL and the FPCB 13-1.

도 24는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 단면도이다.24 is a cross-sectional view illustrating a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 24를 참고하면, 도 24에 도시된 실시예에 따른 표시 장치(10A-2)는 도 21에서 설명한 바와 유사하다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 차이점을 중심으로 설명한다.Referring to FIG. 24, the display device 10A-2 according to the embodiment illustrated in FIG. 24 is similar to that described in FIG. 21. Hereinafter, for convenience of explanation, the differences will be mainly described.

도 24에 도시된 실시예는 상기에서 설명한 바와 같이 제2유기물층(64) 상에 개구부가 형성될 수 있다. 이러한 개구부에는 도전성 물질층(70)이 수납되어 제2배선층(50-2) 또는 터치연결배선층(TCL)과 FPCB(13-1)와 접속할 수 있다.In the embodiment illustrated in FIG. 24, as described above, an opening may be formed on the second organic material layer 64. The conductive material layer 70 may be accommodated in the opening to connect to the second wiring layer 50-2 or the touch connection wiring layer TCL and the FPCB 13-1.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.As described above, the present invention has been described with reference to an embodiment shown in the drawings, but this is only exemplary, and those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and variations of the embodiment are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

50: 배선층
60: 유기물층
62: 제1유기물층
64: 제2유기물층
66: 제3유기물층
100: 기판
200: 표시층
400: 봉지기판
400-1:박막봉지층
ILD: 무기절연층50: wiring layer
60: organic material layer
62: first organic material layer
64: second organic material layer
66: third organic matter layer
100: substrate
200: display layer
400: bag substrate
400-1: Thin film encapsulation layer
ILD: inorganic insulating layer

Claims

A first substrate including a first area on which a display layer is disposed;
A second substrate spaced apart from the first substrate and including a second region spaced apart from the first region;
An organic material layer disposed between the first region and the second region, disposed in a bending region that is bent, and connecting the first substrate and the second substrate;
An encapsulation layer shielding the first region;
An input sensing member disposed on the encapsulation layer; And
And a wiring layer disposed on the organic material layer, connected to the input sensing member, and including wires extending in one direction to pass through the bending region.

The method of claim 1,
Further comprising at least one inorganic insulating layer disposed on the substrate,
The display device, wherein the at least one inorganic insulating layer includes an opening disposed in the bending area.

The method of claim 2,
The organic material layer is exposed through the bending area and the opening.

The method of claim 1,
The organic material layer,
A first organic material layer in contact with the first substrate and the second substrate; And
And a second organic material layer disposed to face the first organic material layer based on the wiring layer.

The method of claim 4,
At least one of the first organic material layer and the second organic material layer,
A display device comprising the same material as the organic insulating layer provided in the display layer.

The method of claim 1,
A display device, wherein a portion of the organic material layer is covered with an insulating layer provided in the display layer.

The method of claim 1,
The display device, wherein the encapsulation layer includes at least one organic encapsulation layer and at least one inorganic encapsulation layer.

The method of claim 7,
An end of the at least one inorganic encapsulation layer is located on the organic material layer.

The method of claim 1,
The organic material layer includes a first surface facing the wiring layer and a second surface opposite to the first surface,
The organic material layer is bent around a bending axis, and a part of the second surface of the organic material layer faces the second surface of the first substrate.

A display device including a banding area between a first area and a second area,
A substrate having a first opening corresponding to at least the bending region;
A display layer disposed on the first surface of the substrate to be positioned in the first region;
An encapsulation member disposed on the display layer;
An organic material layer disposed on the substrate to cover the first opening of the substrate;
A wiring layer disposed on the organic material layer and including a plurality of wirings extending in one direction so as to pass through the bending region; And
And an optical functional member disposed on the sealing member.

The method of claim 10,
Further comprising at least one inorganic insulating layer disposed on the substrate,
The display device, wherein the at least one inorganic insulating layer includes a second opening overlapping the first opening.

The method of claim 11,
The organic material layer is exposed through the first opening and the second opening.

The method of claim 10,
The first opening is located only in the bending area,
The display device, wherein the substrate includes a first portion and a second portion spaced apart from each other around the first opening.

The method of claim 10,
The organic material layer,
A first organic material layer disposed under the wiring layer; And
And at least one second organic material layer disposed on the wiring layer.

The method of claim 10,
The sealing member,
An encapsulation substrate positioned in the first region and facing the substrate; And
And a sealing member interposed between the substrate and the encapsulation substrate.

The method of claim 10,
A display device, wherein a portion of the organic material layer is covered with an insulating layer provided in the display layer.

A display device including a banding area between a first area and a second area,
A substrate having a first opening corresponding to at least the bending region;
A display layer disposed on the first surface of the substrate to be positioned in the first region;
An encapsulation layer disposed on the display layer;
An organic material layer disposed on the substrate to cover the first opening of the substrate;
A wiring layer disposed on the organic material layer and including a plurality of wirings extending in one direction so as to pass through the bending region; And
And a cover substrate disposed on the encapsulation layer.

The method of claim 17,
Further comprising at least one inorganic insulating layer disposed on the substrate,
The display device, wherein the at least one inorganic insulating layer includes a second opening overlapping the first opening.

The method of claim 18,
The organic material layer is exposed through the first opening and the second opening.

The method of claim 17,
The first opening is located only in the bending area,
The display device, wherein the substrate includes a first portion and a second portion spaced apart from each other around the first opening.

The method of claim 17,
The organic material layer,
A first organic material layer disposed under the wiring layer; And
And at least one second organic material layer disposed on the wiring layer.

The method of claim 17,
A display device, wherein a portion of the organic material layer is covered with an insulating layer provided in the display layer.