KR20200142893A - A measurement device and method of an forming device - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a device and a method for measuring a forming device. The device comprises: a plate accessing a main chamber of a forming device forming a curved portion in an object; a probe coming in contact with a first measurement point and a second measurement point of the main chamber; a movement unit moving the probe to the first measurement point or the second measurement point; and a measurement unit obtaining a first measurement value of the probe at the first measurement point and a second measurement value of the probe at the second measurement point.

Description

성형 장치의 측정 장치 및 측정 방법{A MEASUREMENT DEVICE AND METHOD OF AN FORMING DEVICE}A measuring device and a measuring method of a molding apparatus TECHNICAL FIELD

본 발명은 피성형물에 곡면부를 형성하는 성형 장치에 사용되는 측정 장치 및 측정 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a measuring device and a measuring method used in a molding device for forming a curved portion on a molded object.

종래에는 편평한 글라스가 휴대 단말기에 사용되었지만, 최근에는 그립감을 좋게 하거나 정보 표시성을 향상시키기 위하여 곡면부를 갖는 글라스가 많이 채용된다. 좌우 측면 또는 상하 측면이 휘어진 곡면 글라스는 최신형 스마트폰의 정면 윈도우용 또는 후면 백 커버용으로 많이 사용되고 있다.Conventionally, a flat glass has been used in a portable terminal, but recently, in order to improve a grip feeling or to improve information display, glass having a curved portion is widely used. Curved glass with curved left and right sides or upper and lower sides is widely used for the front window or rear back cover of the latest smartphones.

한편, 곡면부를 갖는 글라스는 카메라의 렌즈로 사용될 수도 있다.Meanwhile, a glass having a curved portion may be used as a lens for a camera.

피성형물을 금형에 넣고 금형을 가열 및 가압하면 원하는 3D 형상의 글라스 또는 렌즈를 성형할 수 있다.When the object to be formed is placed in a mold and the mold is heated and pressurized, a desired 3D-shaped glass or lens can be formed.

피성형물에 곡면부를 성형하는 성형 장치에는 상부 블록이 승강된다. 상부 블록은 피성형물이 수납된 금형 유니트의 상측을 가열 또는 가압하고, 하부 블록은 금형 유니트의 하측을 가열 또는 지지한다. The upper block is raised and lowered in a molding apparatus for forming a curved portion on a molded object. The upper block heats or presses the upper side of the mold unit containing the molded object, and the lower block heats or supports the lower side of the mold unit.

메인 챔버에 대한 상부 블록 또는 하부 블록의 조립 위치나 조립 자세를 수정할 때나, 메인 챔버에서 상부 블록 또는 하부 블록을 분리 보수할 때 등 성형 장치의 사용, 관리시 각 블록의 정밀도 확보를 위한 측정 장치 및 측정 방법이 필요하다.A measuring device for securing the precision of each block when using and managing molding devices, such as when adjusting the assembly position or assembly posture of the upper block or lower block relative to the main chamber, or when separating and repairing the upper block or lower block from the main chamber You need a measurement method.

본 발명의 측정 장치는, 피성형물에 곡면부를 형성하는 성형 장치의 메인 챔버에 접근되는 정반; 상기 메인 챔버의 제1 측정점 및 제2 측정점에 접촉되는 프로브; 상기 프로브를 상기 제1 측정점으로 이동시키거나 상기 제2 측정점으로 이동시키는 이동부; 상기 제1 측정점에서의 상기 프로브의 제1 측정값과 상기 제2 측정점에서의 상기 프로브의 제2 측정값을 획득하는 측정부; 를 포함할 수 있다.The measuring apparatus of the present invention comprises: a surface plate approaching a main chamber of a molding apparatus for forming a curved portion on a molded object; A probe in contact with a first measurement point and a second measurement point of the main chamber; A moving unit for moving the probe to the first measurement point or to the second measurement point; A measurement unit that acquires a first measurement value of the probe at the first measurement point and a second measurement value of the probe at the second measurement point; It may include.

본 발명의 측정 방법은 상기 메인 챔버의 내부를 노출시키는 단계; 상기 측정 장치를 상기 메인 챔버에 접근시키는 단계; 상기 메인 챔버 내부의 제1 측정점에 상기 프로브를 접촉시키는 단계; 상기 이동부의 이동에 의하여 상기 프로브가 상기 제1 측정점 및 제2 측정점을 포함한 상기 메인 챔버 내부의 측정면을 이동하는 단계; 상기 제1 측정점에서의 제1 측정값 및 상기 제2 측정점에서의 제2 측정값을 토대로 상기 측정면의 평탄도 또는 평행도를 측정하는 단계; 를 포함할 수 있다.The measuring method of the present invention comprises the steps of exposing the inside of the main chamber; Bringing the measuring device to the main chamber; Contacting the probe to a first measurement point inside the main chamber; Moving the probe to move the measurement surface inside the main chamber including the first measurement point and the second measurement point by movement of the moving part; Measuring flatness or parallelism of the measurement surface based on a first measurement value at the first measurement point and a second measurement value at the second measurement point; It may include.

도 1은 본 발명의 측정 장치가 사용되는 성형 장치의 측면도이다.
도 2는 본 발명의 측정 장치의 일 실시예를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2의 측정 장치의 동작을 설명하는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 측정 장치가 사용되는 성형 장치의 부분 단면도이다.
도 5는 본 발명의 측정 장치의 다른 실시예를 도시한 사시도이다.1 is a side view of a molding apparatus in which the measuring apparatus of the present invention is used.
2 is a perspective view showing an embodiment of the measuring device of the present invention.
3 is a plan view illustrating the operation of the measuring device of FIG. 2.
4 is a partial cross-sectional view of a molding apparatus in which the measuring apparatus of the present invention is used.
5 is a perspective view showing another embodiment of the measuring device of the present invention.

도 1을 참조하며, 본 발명의 피성형물의 성형 장치를 설명한다.Referring to Fig. 1, an apparatus for molding an object of the present invention will be described.

베이스(1)의 상부에는 메인 챔버(3)가 설치된다. 피성형물에 곡면부를 형성하는 금형(200)은 메인 챔버(3)의 내부를 통과하며, 예열, 성형 또는 냉각될 수 있다.A main chamber 3 is installed on the base 1. The mold 200 forming a curved portion on the object to be formed passes through the interior of the main chamber 3 and may be preheated, molded or cooled.

예열 유니트(10)에서 금형(200)을 예열 온도로 예열할 수 있다. 성형 유니트(30)는 예열 온도보다 높은 성형 온도로 금형(200)을 가열할 수 있다. 성형 유니트(30)가 금형(200)을 가열 및 가압하여 피성형물(230)을 성형할 수 있다. 한편, 성형 유니트(30)가 금형(200)을 서서히 냉각하면서 예열 온도보다 낮은 성형 온도에서 피성형물(230)을 성형할 수 있다.The mold 200 may be preheated at a preheating temperature in the preheating unit 10. The molding unit 30 may heat the mold 200 to a molding temperature higher than the preheating temperature. The molding unit 30 may heat and press the mold 200 to form the molded object 230. On the other hand, while the molding unit 30 gradually cools the mold 200, the object 230 may be molded at a molding temperature lower than the preheating temperature.

메인 챔버 입구측에는 금형(200)이 메인 챔버(3) 내부로 투입되는 투입 챔버(2)가 마련될 수 있다. 투입 챔버(2)에는 금형(200)을 밀어주는 투입 실린더(5)가 마련될 수 있다.An injection chamber 2 into which the mold 200 is introduced into the main chamber 3 may be provided at the entrance side of the main chamber. An injection cylinder 5 for pushing the mold 200 may be provided in the injection chamber 2.

메인 챔버 입구측으로부터 메인 챔버 출구측을 향하는 방향을 따라 메인 챔버(3)에는 예열 유니트(10), 성형 유니트(30), 냉각 유니트(40)가 순차적으로 배열될 수 있다. 메인 챔버 출구측에는 메인 챔버(3) 내부를 통과한 금형(200)을 외부로 배출하는 배출 챔버(4)가 마련될 수 있다.A preheating unit 10, a forming unit 30, and a cooling unit 40 may be sequentially arranged in the main chamber 3 along a direction from the main chamber entrance side toward the main chamber exit side. A discharge chamber 4 for discharging the mold 200 that has passed through the main chamber 3 to the outside may be provided at the outlet side of the main chamber.

예열 유니트(10)는 투입 챔버(2)를 통하여 메인 챔버(3)로 투입된 금형(200)을 예열 온도로 가열할 수 있다.The preheating unit 10 may heat the mold 200 injected into the main chamber 3 through the injection chamber 2 to a preheating temperature.

예열 유니트(10)의 하류측에는 예열된 금형(200)을 성형 온도로 가열하고 소정의 가압력으로 금형(200)을 가압하며 피성형물에 곡면부를 형성하는 성형 유니트(30)가 마련될 수 있다.A molding unit 30 may be provided on the downstream side of the preheating unit 10 to heat the preheated mold 200 to a molding temperature, press the mold 200 with a predetermined pressing force, and form a curved portion on the object.

성형 유니트(30)의 하류측에는 피성형물의 성형이 완료된 금형(200)을 서서히 냉각시키는 냉각 유니트(40)가 마련될 수 있다. 도 1에 도시된 바에 한정되지 않고 냉각 유니트(40)는 메인 챔버(3)의 외부에 마련될 수 있고, 메인 챔버(3)의 내부 및 외부에 모두 마련될 수 있다.A cooling unit 40 may be provided on the downstream side of the molding unit 30 to gradually cool the mold 200 in which the molding of the object to be formed is completed. The cooling unit 40 is not limited to that shown in FIG. 1, and the cooling unit 40 may be provided outside the main chamber 3, and may be provided inside and outside the main chamber 3.

예열 유니트(10) 및 성형 유니트(30)를 통과한 금형(200)은 메인 챔버(3)로부터 배출 챔버(4)로 배출된다. The mold 200 passing through the preheating unit 10 and the forming unit 30 is discharged from the main chamber 3 to the discharge chamber 4.

배출 수단은 메인 챔버 출구로부터 배출 챔버(4)의 내부로 금형(200)을 이동시킬 수 있다. 배출 수단은 배출 실린더(6) 및 배출 바(7)를 포함할 수 있다.The discharging means may move the mold 200 from the main chamber outlet to the inside of the discharging chamber 4. The discharging means may comprise a discharging cylinder 6 and a discharging bar 7.

예열 유니트(10)는 메인 챔버(3)의 바닥에 설치된 다수의 예열 하부 블록(14)을 포함할 수 있다. 예열 하부 블록(14)은 금형(200)의 하부를 지지하거나 가열할 수 있다.The preheating unit 10 may include a plurality of preheating lower blocks 14 installed on the bottom of the main chamber 3. The preheating lower block 14 may support or heat the lower portion of the mold 200.

예열 유니트(10)의 상부에는 공압을 이용해 예열 피스톤(12)을 상하로 작동시키는 다수의 예열 실린더(11)가 설치될 수 있다. 예열 피스톤(12)의 끝단에는 금형(200)의 상부에 대면되는 예열 상부 블록(13)이 설치될 수 있다. 예열 상부 블록(13)은 금형(200)의 상부에 열을 전달한다.A plurality of preheating cylinders 11 for vertically operating the preheating piston 12 using pneumatic pressure may be installed on the upper part of the preheating unit 10. A preheating upper block 13 facing the top of the mold 200 may be installed at an end of the preheating piston 12. The preheating upper block 13 transfers heat to the upper part of the mold 200.

성형 유니트(30)는 메인 챔버(3)의 바닥에 설치된 다수의 성형 하부 블록(34), 메인 챔버(3)의 내부에서 상하로 움직이는 성형 피스톤(32), 성형 피스톤(32)을 승강시키는 다수의 성형 실린더(31), 성형 피스톤(32)에 연결된 성형 상부 블록(33) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The molding unit 30 includes a plurality of molding lower blocks 34 installed on the bottom of the main chamber 3, a molding piston 32 moving up and down in the main chamber 3, and a plurality of molding pistons 32. It may include at least one of the forming cylinder 31 and the forming upper block 33 connected to the forming piston 32.

성형 하부 블록(34)은 메인 챔버 내부의 바닥에 설치되며, 금형(200)이 성형 온도를 유지하도록 금형(200)의 하부를 가열할 수 있다.The molding lower block 34 is installed on the floor inside the main chamber, and the lower part of the mold 200 may be heated so that the mold 200 maintains the molding temperature.

금형(200)의 상부에 성형 피스톤(32)과 함께 움직이는 성형 상부 블록(33)을 접촉시켜 금형(200)을 성형 온도로 가열 및 가압할 수 있다.The mold 200 may be heated and pressurized at a molding temperature by contacting the molding upper block 33 moving together with the molding piston 32 on the upper part of the mold 200.

냉각 유니트(40)는 메인 챔버(3)의 바닥에 설치된 다수의 냉각 하부 블록(44), 냉각 상부 블록(43)에 연결되며 상하로 움직이는 냉각 피스톤(42), 냉각 피스톤(42)을 승강시키는 다수의 냉각 실린더(41)를 포함할 수 있다. The cooling unit 40 is connected to a plurality of cooling lower blocks 44 and upper cooling blocks 43 installed on the bottom of the main chamber 3, and moves up and down cooling pistons 42 and cooling pistons 42 to elevate and descend. It may include a plurality of cooling cylinders (41).

냉각 하부 블록(44)은 메인 챔버 내부의 바닥에 설치되며, 금형(200)이 정해진 냉각 온도까지 소정의 냉각 속도로 냉각되도록 금형(200)의 온도를 제어한다.The cooling lower block 44 is installed on the floor inside the main chamber, and controls the temperature of the mold 200 so that the mold 200 is cooled to a predetermined cooling temperature at a predetermined cooling rate.

냉각 피스톤(42)에 냉각 상부 블록(43)이 결합되고, 냉각 하부 블록(44)과 냉각 상부 블록(43)은 금형(200)을 냉각시킬 수 있다. 금형(200)의 상부에 냉각 상부 블록(43)이 접촉되고 금형(200)의 하부에 냉각 하부 블록(44)이 접촉된 상태로 금형(200)이 냉각될 수 있다.The cooling upper block 43 is coupled to the cooling piston 42, and the cooling lower block 44 and the cooling upper block 43 may cool the mold 200. The mold 200 may be cooled in a state in which the upper cooling block 43 is in contact with the upper part of the mold 200 and the lower cooling block 44 is in contact with the lower part of the mold 200.

메인 챔버(3) 내에서 금형(200)을 예열 유니트(10), 성형 유니트(30), 냉각 유니트(40)로 순차적으로 이송하는 이송 수단(60)이 마련될 수 있다.A transfer means 60 for sequentially transferring the mold 200 to the preheating unit 10, the forming unit 30, and the cooling unit 40 in the main chamber 3 may be provided.

메인 챔버(3)의 내부는 예열 온도 또는 성형 온도 제어를 위하여 고온으로 유지될 수 있다. 이때, 메인 챔버(3)의 외부까지 고온이 되면 에너지 손실, 작업자 화상 등의 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 메인 챔버(3)의 표면을 냉각하기 위하여 메인 챔버(3)의 벽 부분 내부에 냉각수를 순환시키는 냉각수 통로(70)가 마련될 수 있다.The interior of the main chamber 3 may be maintained at a high temperature for controlling the preheating temperature or molding temperature. At this time, when the temperature reaches the outside of the main chamber 3, problems such as energy loss and worker burns may occur. Accordingly, in order to cool the surface of the main chamber 3, a cooling water passage 70 for circulating the cooling water may be provided inside the wall portion of the main chamber 3.

도 2 내지 도 5의 상부 블록(310)은 도 1의 예열 상부 블록(13), 성형 상부 블록(33), 냉각 상부 블록(43) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 하부 블록(510)은 도 1의 예열 하부 블록(14), 성형 하부 블록(34), 냉각 하부 블록(44) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 실린더 유니트는 도 1의 예열 실린더(11), 성형 실린더(31), 냉각 실린더(41) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The upper block 310 of FIGS. 2 to 5 may include at least one of the preheating upper block 13, the molding upper block 33, and the cooling upper block 43 of FIG. 1. The lower block 510 may include at least one of the preheating lower block 14, the shaping lower block 34, and the cooling lower block 44 of FIG. 1. The cylinder unit may include at least one of the preheating cylinder 11, the forming cylinder 31, and the cooling cylinder 41 of FIG. 1.

상부 블록(310) 또는 하부 블록(510)은 냉각판(311), 방열판(312), 히터판(313)을 각각 구비할 수 있다. 히터판(313)은 히터(314)를 구비하며 금형 유니트(200)에 대면될 수 있다. 방열판(312)은 히터판(313)과 냉각판(311) 사이에 배치되며 히터판(313)으로부터 냉각판(311)으로 방출되는 열 전달양을 조절할 수 있다. 냉각판(311)에는 냉각수가 순환될 수 있다. 냉각판(311)은 방열판(312)을 거쳐 히터판(313)으로부터 열전도에 의하여 금형 유니트(200)의 열을 빼앗을 수 있다. The upper block 310 or the lower block 510 may include a cooling plate 311, a heat radiation plate 312, and a heater plate 313, respectively. The heater plate 313 includes a heater 314 and may face the mold unit 200. The heat dissipation plate 312 is disposed between the heater plate 313 and the cooling plate 311 and may control the amount of heat transferred from the heater plate 313 to the cooling plate 311. The cooling water may circulate through the cooling plate 311. The cooling plate 311 may take heat from the mold unit 200 through heat conduction from the heater plate 313 via the heat sink 312.

상부 블록(310)은 각각의 금형 유니트(200)마다 하나씩 대응될 수 있다. 도시된 하부 블록(510)은 각각의 금형 유니트(200)마다 하나씩 대응되는 것으로 예시되어 있다. 이에 한정되지 않고 복수의 금형 유니트(200)가 하나의 하부 블록(510)에 놓여질 수 있다. 복수의 금형 유니트(200)에 대면되는 하나의 공통 냉각판(311b)이 마련될 수도 있다.The upper block 310 may correspond to one for each mold unit 200. It is illustrated that the illustrated lower block 510 corresponds to one for each mold unit 200. This is not limited thereto, and a plurality of mold units 200 may be placed on one lower block 510. One common cooling plate 311b facing the plurality of mold units 200 may be provided.

상부 블록(310) 또는 하부 블록(510)은 냉각 및 가열을 반복하므로 평탄도나 평행도가 틀어질 염려가 있다. 상부 블록(310) 또는 하부 블록(510)이 초기치 대비평행하지 않은 상태에서 금형 유니트(200)가 가압되면, 피성형물(230)에 가해지는 가압력이나 열 분포가 고르지 않을 수 있고, 피성형물(230)의 성형 불량이 발생할 수 있다. Since the upper block 310 or the lower block 510 repeats cooling and heating, there is a fear that the flatness or parallelism may be distorted. When the mold unit 200 is pressed in a state in which the upper block 310 or the lower block 510 is not parallel to the initial value, the pressing force or heat distribution applied to the object 230 may be uneven, and the object 230 ) May cause molding defects.

따라서, 수시로 상부 블록(310)의 기울기나 설치 각도를 측정하고 규정값이 될 때까지 상부 블록(310) 또는 이와 연결된 실린더 유니트의 설치 기울기나 설치 각도를 수정할 필요가 있다. 하부 블록(510)에 대한 상부 블록(310)의 상대적인 기울기나 설치 각도를 측정하려면, 하부 블록(510) 및 상부 블록(310)의 평탄도 또는 평행도가 측정될 필요가 있다. Therefore, it is necessary to measure the inclination or installation angle of the upper block 310 from time to time and correct the installation inclination or installation angle of the upper block 310 or a cylinder unit connected thereto until the prescribed value is reached. In order to measure the relative inclination or installation angle of the upper block 310 with respect to the lower block 510, the flatness or parallelism of the lower block 510 and the upper block 310 needs to be measured.

평탄도 또는 평행도의 최초 기준은 정반(480)이 될 수 있다. 정반(480)의 평탄도 또는 평행도는 측정할 필요가 없이 허용값 이내이다. 정반(480)에 대한 하부 블록(510)의 평탄도 또는 평행도가 1차 측정될 수 있다. 정반(480)에 대한 상부 블록(310)의 평탄도 또는 평행도가 2차 측정될 수 있다. 1차 측정값과 2차 측정값을 비교하면 하부 블록(510)에 대한 상부 블록(310)의 평탄도 또는 평행도가 측정될 수 있다.The initial criterion for flatness or parallelism may be the surface plate 480. The flatness or parallelism of the surface plate 480 does not need to be measured and is within an allowable value. The flatness or parallelism of the lower block 510 with respect to the base plate 480 may be measured first. The flatness or parallelism of the upper block 310 with respect to the surface plate 480 may be secondarily measured. When comparing the first measurement value and the second measurement value, the flatness or parallelism of the upper block 310 with respect to the lower block 510 may be measured.

각각의 상부 블록(310)의 평탄도 또는 평행도가 허용값을 벗어나면 금형 유니트(200)가 각각의 상부 블록(310)을 통과하면서 다른 방향의 가압력을 받을 우려가 발생한다. 어느 하나의 상부 블록(310)과 다른 상부 블록(310)의 설치 자세를 교정하기 위하여 상부 블록(310)끼리의 평탄도 또는 평행도가 측정될 필요가 있다. 하부 블록(510)에 대하여도 마찬가지로 하부 블록(510)끼리의 평탄도 또는 평행도가 측정될 필요가 있다. If the flatness or parallelism of each upper block 310 is out of the allowable value, there is a concern that the mold unit 200 may receive a pressing force in a different direction while passing through each upper block 310. In order to correct the installation posture of one upper block 310 and another upper block 310, the flatness or parallelism of the upper blocks 310 needs to be measured. Likewise for the lower block 510, the flatness or parallelism between the lower blocks 510 needs to be measured.

본 발명의 측정 장치는, 정반(480), 프로브(487), 이동부, 측정부(486)를 구비할 수 있다.The measuring device of the present invention may include a base 480, a probe 487, a moving part, and a measuring part 486.

정반(480)은 피성형물에 곡면부를 형성하는 성형 장치의 메인 챔버(3)에 접근될 수 있다. 바퀴(470)가 달려 이동 가능한 프레임(450)이 마련될 수 있다. 정반(480)은 프레임(450)에 놓여지거나 측정 대상인 성형 장치에 놓여질 수 있다. 프레임(450)에 정반(480)이 놓여진 경우, 프레임(450)을 이동시킴에 따라 측정 위치를 이동시킬 수 있다. 성형 장치에 정반(480)이 놓여진 경우, 일정 영역의 측정점에 대하여 반복적인 측정을 정확하게 수행할 수 있다. 상부 블록(310) 또는 실린더 유니트의 설치 위치 교정작업과 함께 측정을 하는 경우 정확한 측정을 반복적으로 할 수 있도록 정반(480)의 설치 상태를 선택할 수 있다.The platen 480 can access the main chamber 3 of the molding apparatus for forming a curved portion on the object. A frame 450 on which the wheel 470 is movable may be provided. The platen 480 may be placed on the frame 450 or on a molding apparatus that is a measurement object. When the base 480 is placed on the frame 450, the measurement position may be moved by moving the frame 450. When the surface plate 480 is placed on the molding apparatus, it is possible to accurately perform repeated measurement on a measurement point in a predetermined area. When the measurement is performed together with the calibration work of the installation position of the upper block 310 or the cylinder unit, the installation state of the base 480 may be selected so that accurate measurement can be repeatedly performed.

정반(480)은 정반 고정부(492)를 구비할 수 있다. 정반 고정부(492) 또는 정반(480)은 프레임(450)에 착탈될 수 있다. 프레임(450)에서 분리된 정반(480)은 메인 챔버(3)를 지지하는 베이스(1)에 놓여질 수 있다.The platen 480 may include a platen fixing part 492. The platen fixing part 492 or the platen 480 may be attached or detached from the frame 450. The surface plate 480 separated from the frame 450 may be placed on the base 1 supporting the main chamber 3.

본 발명의 측정 장치는 레이저 등을 사용하는 비접촉식이 아니라 접촉식으로 평탄도 또는 평행도를 측정하는 것이 특징이다. 각 부분의 설치 자세를 교정하면서 반복적으로 측정을 할 필요가 있고, 이러한 경우 작업자나 공구가 메인 챔버(3)의 내부에 접근해야 하므로 광학식 측정은 광경로를 가릴 염려가 있다. 접촉식이 공간의 간섭을 최소화할 수 있다. The measuring apparatus of the present invention is characterized by measuring flatness or parallelism by contact, not by a non-contact type using a laser or the like. It is necessary to repeatedly measure while correcting the installation posture of each part, and in this case, since an operator or a tool must approach the interior of the main chamber 3, there is a concern that the optical measurement may cover the optical path. Contact type can minimize interference in space.

프로브(487)는 메인 챔버(3)의 제1 측정점 및 제2 측정점에 접촉될 수 있다. 프로브(487)는 측정점에 탄력적으로 접촉되면서 프로브(487)의 높낮이에 따라 변하는 탄성의 세기에 따라 프로브(487) 단부의 위치 또는 측정점의 공간 좌표를 측정할 수 있다.The probe 487 may contact the first measurement point and the second measurement point of the main chamber 3. The probe 487 may measure the position of the end of the probe 487 or the spatial coordinate of the measurement point according to the strength of the elasticity that changes according to the height of the probe 487 while elastically contacting the measurement point.

이동부는 프로브(487)를 메인 챔버(3)의 외부로부터 메인 챔버(3) 내부의 제1 측정점으로 이동시킬 수 있다. 이동부는 프로브(487)를 메인 챔버(3) 내부의 제1 측정점으로부터 메인 챔버(3) 내부의 제2 측정점으로 이동시킬 수 있다. 이동부는 프로브(487) 또는 아암(485)을 메인 챔버(3)의 내부로부터 외부로 꺼내는 수단일 수 있다.The moving part may move the probe 487 from the outside of the main chamber 3 to a first measuring point inside the main chamber 3. The moving part may move the probe 487 from a first measurement point inside the main chamber 3 to a second measurement point inside the main chamber 3. The moving part may be a means for taking out the probe 487 or the arm 485 from the inside of the main chamber 3 to the outside.

측정부(486)는 프로브(487)에 연결되며 프로브(487) 단부의 위치를 바늘로 나타내는 다이얼 게이지일 수 있다. 측정부(486)는 제1 측정점에서의 프로브(487)의 제1 측정값과 제2 측정점에서의 프로브(487)의 제2 측정값을 획득할 수 있다. 제1 측정값과 제2 측정값의 오차가 일정값 이내이면 제1 측정점 및 제2 측정점을 포함하는 측정면은 평탄하거나 기준 평면에 대하여 평행하다고 볼 수 있다. 제1 측정값으로부터 제2 측정값까지 측정값의 분포를 연속적으로 파악하면 해당 경로의 평탄도 또는 평행도를 알 수 있다. The measuring unit 486 is connected to the probe 487 and may be a dial gauge indicating the position of the end of the probe 487 with a needle. The measurement unit 486 may acquire a first measurement value of the probe 487 at a first measurement point and a second measurement value of the probe 487 at a second measurement point. If the error between the first measurement value and the second measurement value is within a predetermined value, the measurement surface including the first measurement point and the second measurement point may be considered to be flat or parallel to the reference plane. By continuously grasping the distribution of the measured values from the first measured value to the second measured value, the flatness or parallelism of the corresponding path can be known.

이동부는 프로브(487)를 정반(480)에 평행한 평면 내에서 이동시킬 수 있다. 이동부는 제1 리니어 가이드(482)와 제2 리니어 가이드(483)를 구비할 수 있다. 제1 리니어 가이드(482)는 정반(480) 위에 설치될 수 있다. 제2 리니어 가이드(483)는 제1 리니어 가이드(482) 위에 설치되고 제1 리니어 가이드(482)를 따라 이동될 수 있다.The moving part may move the probe 487 in a plane parallel to the base 480. The moving part may include a first linear guide 482 and a second linear guide 483. The first linear guide 482 may be installed on the base 480. The second linear guide 483 may be installed on the first linear guide 482 and may be moved along the first linear guide 482.

아암 고정부(484)는 제2 리니어 가이드(483) 위에 설치되고 제2 리니어 가이드(483)를 따라 이동될 수 있다. 아암(485)은 아암 고정부(484)에 일측 단부가 설치될 수 있다. 프로브(487)는 아암(485)의 타측 단부에 설치될 수 있다.The arm fixing part 484 is installed on the second linear guide 483 and may be moved along the second linear guide 483. One end of the arm 485 may be installed on the arm fixing part 484. The probe 487 may be installed at the other end of the arm 485.

프로브(487)가 아암 고정부(484)에 대하여 고정된 상태에서, 이동부가 이동되며 제1 측정값 또는 제2 측정값을 획득할 수 있다.In a state in which the probe 487 is fixed with respect to the arm fixing part 484, the moving part is moved to obtain a first measured value or a second measured value.

정반(480)은 기준 평면을 형성할 수 있다. 이동부는 프로브(487)를 기준 평면에 대하여 평행한 평면 내에서 이동시킬 수 있다. 이동되는 프로브(487)의 측정값 변화를 감시하면 프로브(487)의 접촉점이 형성하는 측정면의 기준 평면에 대한 평탄도 또는 평행도를 획득할 수 있다. 제1 리니어 가이드(482) 및 제2 리니어 가이드(483)는 기준 평면에 평행하도록 아암(485) 또는 프로브(487)의 이동면을 제한할 수 있다.The base plate 480 may form a reference plane. The moving part may move the probe 487 in a plane parallel to the reference plane. By monitoring a change in the measured value of the moving probe 487, the flatness or parallelism of the measurement surface formed by the contact point of the probe 487 with respect to the reference plane may be obtained. The first linear guide 482 and the second linear guide 483 may limit the moving surface of the arm 485 or the probe 487 to be parallel to the reference plane.

한편, 정반(480) 또는 아암(485)의 높이 세팅을 위하여 높이 조절부(491)가 마련될 수 있다. 정반(480) 또는 이동부를 기준 평면에 수직한 방향으로 승강시키는 높이 조절부(491)가 프레임(450)에 설치될 수 있다. 핸들(490)을 돌리면 높이 조절부(491)는 프레임(450)에 대하여 승강될 수 있다. 높이 조절부(491)에 의하여 메인 챔버(3)에 대한 아암(485) 또는 프로브(487)의 높이가 조절될 수 있다.Meanwhile, a height adjustment part 491 may be provided to set the height of the base 480 or the arm 485. A height adjustment part 491 for lifting the base 480 or the moving part in a direction perpendicular to the reference plane may be installed on the frame 450. When the handle 490 is turned, the height adjustment unit 491 may be raised or lowered with respect to the frame 450. The height of the arm 485 or the probe 487 with respect to the main chamber 3 may be adjusted by the height adjustment unit 491.

아암(485)에 측정부(486)가 설치될 수 있다. 측정부(486)의 단부에는 프로브(487)가 연결될 수 있다. 아암(485)은 아암 고정부(484)를 기준으로 신축되거나 접힐 수 있다. 아암(485)이 아암 고정부(484)로부터 메인 챔버(3)의 내부를 향하여 외팔보 형상으로 신장되면 프로브(487)는 메인 챔버(3)의 내부에 접촉될 수 있다. 제1 측정점 및 제2 측정점은 메인 챔버(3)의 내부와 프로브(487)가 접촉되는 지점일 수 있다.A measuring unit 486 may be installed on the arm 485. A probe 487 may be connected to an end of the measurement unit 486. The arm 485 may be expanded or contracted based on the arm fixing part 484. When the arm 485 extends from the arm fixing part 484 toward the inside of the main chamber 3 in a cantilever shape, the probe 487 may contact the inside of the main chamber 3. The first measurement point and the second measurement point may be a point at which the inside of the main chamber 3 and the probe 487 contact each other.

이동부는 정반(480)위에 이동 가능하게 놓여질 수 있다. 이동부의 이동에 의하여 프로브(487)는 제1 측정점 및 제2 측정점을 포함한 메인 챔버(3)의 측정면을 이동할 수 있다. 측정부(486)의 측정값에 따라 기준 평면에 대한 측정면의 평탄도 또는 평행도가 측정될 수 있다.The moving part may be placed on the base 480 to be movable. By the movement of the moving part, the probe 487 may move the measurement surface of the main chamber 3 including the first measurement point and the second measurement point. The flatness or parallelism of the measurement surface with respect to the reference plane may be measured according to the measurement value of the measurement unit 486.

본 발명의 측정 방법을 더욱 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The measuring method of the present invention will be described in more detail as follows.

금형 유니트(200)에 밀착되는 상부 블록(310)이 메인 챔버(3)의 내부에 배열되고, 상부 블록(310)에 연결된 실린더 유니트가 메인 챔버(3)의 외부에 체결되며, 프로브(487) 및 이동부를 구비한 측정 장치가 마련될 수 있다. An upper block 310 in close contact with the mold unit 200 is arranged inside the main chamber 3, and a cylinder unit connected to the upper block 310 is fastened to the outside of the main chamber 3, and a probe 487 And a measuring device having a moving part may be provided.

이때, 프로브(487)의 억세스를 위하여 메인 챔버(3)의 내부를 노출시킬 수 있다. 측정 장치를 메인 챔버(3)에 접근시킬 수 있다. 메인 챔버(3) 내부의 제1 측정점에 프로브(487)를 접촉시킬 수 있다. 이동부의 이동에 의하여 프로브(487)가 제1 측정점 및 제2 측정점을 포함한 메인 챔버(3) 내부의 측정면을 이동할 수 있다.In this case, the inside of the main chamber 3 may be exposed for access of the probe 487. The measuring device can be accessed to the main chamber (3). The probe 487 may be brought into contact with the first measurement point inside the main chamber 3. Due to the movement of the moving part, the probe 487 may move the measurement surface inside the main chamber 3 including the first measurement point and the second measurement point.

제1 측정점에서의 제1 측정값 및 제2 측정점에서의 제2 측정값을 토대로 측정면의 평탄도 또는 평행도를 측정할 수 있다.The flatness or parallelism of the measurement surface may be measured based on the first measurement value at the first measurement point and the second measurement value at the second measurement point.

하부 블록(510)의 다수의 측정점에 프로브(487)를 접촉시켜 정반(480)을 기준 평면으로 한 하부 블록(510)의 평탄도 또는 평행도를 먼저 측정할 수 있다. 정반(480)에 대한 하부 블록(510)의 자세를 알았고 정반(480)에 대한 하부 블록(510)의 평탄도 또는 평행도를 알았으므로, 이후에는 하부 블록(510)을 기준 평면으로 설정할 수도 있다. 상부 블록(310)의 다수의 측정점에 프로브(487)를 접촉시켜 다수의 측정값을 획득하면 하부 블록(510)에 대한 상부 블록(310)의 평탄도 또는 평행도를 획득할 수 있다. 물론, 정반(480)을 기준 평면으로 설정한 경우에는 정반(480)에 대한 상부 블록(310)의 평탄도 또는 평행도는 당연히 획득될 수 있다.The flatness or parallelism of the lower block 510 with the base 480 as a reference plane may be first measured by contacting the probe 487 with a plurality of measurement points of the lower block 510. Since the posture of the lower block 510 with respect to the base 480 is known and the flatness or parallelism of the lower block 510 with respect to the base 480 is known, the lower block 510 may be set as a reference plane thereafter. When a plurality of measurement values are obtained by contacting the probe 487 with a plurality of measurement points of the upper block 310, the flatness or parallelism of the upper block 310 with respect to the lower block 510 may be obtained. Of course, when the base plate 480 is set as a reference plane, the flatness or parallelism of the upper block 310 with respect to the base plate 480 may be obtained.

한편, 어느 하나의 상부 블록(310)의 평탄도 또는 평행도를 측정한 후 다른 상부 블록(310)의 평탄도 또는 평행도를 측정하면, 어느 하나의 상부 블록(310)에 대한 다른 상부 블록(310)의 평탄도 또는 평행도를 측정할 수 있다. 정반(480)에 대한 각 상부 블록(310)의 평탄도 또는 평행도는 당연히 획득될 수 있다.On the other hand, if the flatness or parallelism of any one upper block 310 is measured and then the flatness or parallelism of the other upper block 310 is measured, the other upper block 310 with respect to any one upper block 310 The flatness or parallelism of can be measured. The flatness or parallelism of each upper block 310 with respect to the surface plate 480 may naturally be obtained.

하부 블록(510)에 대한 상부 블록(310)의 평탄도 또는 평행도가 설정값을 만족하도록, 메인 챔버(3)에 대한 상부 블록(310) 및 실린더 유니트의 설치 각도가 교정될 수 있다. 측정을 반복하면서 교정 작업을 원하는 수준이 될 때까지 수행할 수 있다.The installation angle of the upper block 310 with respect to the main chamber 3 and the cylinder unit may be corrected so that the flatness or parallelism of the upper block 310 with respect to the lower block 510 satisfies a set value. As you repeat the measurement, you can perform calibration work until the desired level is reached.

1...베이스 2...투입 챔버
3...메인 챔버 4...배출 챔버
5...투입 실린더 6...배출 실린더
7...배출 바 10...예열 유니트
11...예열 실린더 12...예열 피스톤
13...예열 상부 블록 14...예열 하부 블록
30...성형 유니트 31...성형 실린더
32...성형 피스톤 33...성형 상부 블록
34...성형 하부 블록 40...냉각 유니트
41...냉각 실린더 42...냉각 피스톤
43...냉각 상부 블록 44...냉각 하부 블록
60...이송 수단 70...냉각수 통로
200...금형 유니트 210...상부 금형
220...하부 금형 230...피성형물
310...상부 블록 311...냉각판
312...방열판 313...히터판
311b...공통 냉각판 314...히터(heater)
450...프레임(frame) 470...바퀴
480...정반 482...제1 리니어 가이드(linear guide)
483...제2 리니어 가이드 484...아암 고정부
485...아암(arm) 486...측정부
487...프로브(probe) 490...핸들
491...높이 조절부 492...정반 고정부 1...base 2...feeding chamber
3... main chamber 4... discharge chamber
5...intake cylinder 6...discharge cylinder
7...Drain bar 10...Preheating unit
11...preheat cylinder 12...preheat piston
13...preheating upper block 14...preheating lower block
30... molding unit 31... molding cylinder
32... molded piston 33... molded upper block
34...molding lower block 40...cooling unit
41...cooling cylinder 42...cooling piston
43...cooling upper block 44...cooling lower block
60...transport means 70...coolant passage
200... mold unit 210... upper mold
220...lower mold 230...
310...top block 311...cooling plate
312...heat sink 313...heater plate
311b...Common cooling plate 314...heater
450...frame 470...wheel
480... platen 482... first linear guide
483...2nd linear guide 484...arm fixing part
485...arm 486...measuring part
487...probe 490...handle
491...Height adjustment part 492...Plate fixing part

Claims (10)

피성형물에 곡면부를 형성하는 성형 장치의 메인 챔버에 접근되는 정반;
상기 메인 챔버의 제1 측정점 및 제2 측정점에 접촉되는 프로브;
상기 프로브를 상기 제1 측정점으로 이동시키거나 상기 제2 측정점으로 이동시키는 이동부;
상기 제1 측정점에서의 상기 프로브의 제1 측정값과 상기 제2 측정점에서의 상기 프로브의 제2 측정값을 획득하는 측정부; 를 포함하는 측정 장치.
A surface plate approaching the main chamber of the molding apparatus for forming a curved portion on the object to be formed;
A probe in contact with a first measurement point and a second measurement point of the main chamber;
A moving unit for moving the probe to the first measurement point or to the second measurement point;
A measurement unit that acquires a first measurement value of the probe at the first measurement point and a second measurement value of the probe at the second measurement point; Measurement device comprising a.
 제1항에 있어서,
이동 가능한 프레임이 마련되고,
상기 정반에 정반 고정부가 마련되며,
상기 정반 고정부는 상기 프레임에 착탈되고,
상기 프레임에서 분리된 상기 정반은 상기 메인 챔버를 지지하는 베이스에 놓여지는 측정 장치.
The method of claim 1,
A movable frame is provided,
A platen fixing part is provided on the platen,
The platen fixing part is attached to and detached from the frame,
The base plate separated from the frame is placed on a base supporting the main chamber.
 제1항에 있어서,
상기 이동부는,
상기 정반 위에 설치되는 제1 리니어 가이드와,
상기 제1 리니어 가이드 위에 설치되고 상기 제1 리니어 가이드를 따라 이동되는 제2 리니어 가이드와,
상기 제2 리니어 가이드 위에 설치되고 상기 제2 리니어 가이드를 따라 이동되는 아암 고정부와,
상기 아암 고정부에 일측 단부가 설치되는 아암을 포함하며,
상기 프로브는 상기 아암의 타측 단부에 설치되는 측정 장치.
The method of claim 1,
The moving part,
A first linear guide installed on the base,
A second linear guide installed on the first linear guide and moved along the first linear guide,
An arm fixing part installed on the second linear guide and moved along the second linear guide,
And an arm having one end installed on the arm fixing portion,
The probe is a measuring device installed at the other end of the arm.
 제3항에 있어서,
상기 프로브가 상기 아암 고정부에 대하여 고정된 상태에서, 상기 이동부가 이동되며 상기 제1 측정값 또는 상기 제2 측정값을 획득하는 측정 장치.
The method of claim 3,
A measuring device configured to obtain the first measured value or the second measured value by moving the moving part while the probe is fixed with respect to the arm fixing part.
 제3항에 있어서,
상기 제1 리니어 가이드 및 상기 제2 리니어 가이드는 상기 아암 또는 상기 프로브의 이동면이 상기 정반에 평행하도록 제한하며,
상기 정반을 놓는 프레임이 마련되고,
상기 정반을 승강시키는 높이 조절부가 상기 프레임에 설치되며,
상기 높이 조절부에 의하여 상기 메인 챔버에 대한 상기 아암 또는 상기 프로브의 높이가 조절되는 측정 장치.
The method of claim 3,
The first linear guide and the second linear guide limit the moving surface of the arm or the probe to be parallel to the base,
A frame for placing the platen is provided,
A height adjustment part for lifting the base plate is installed on the frame,
The measuring device in which the height of the arm or the probe with respect to the main chamber is adjusted by the height adjusting part.
 제1항에 있어서,
상기 측정부가 설치되는 아암이 마련되며,
상기 아암은 아암 고정부를 기준으로 신축되거나 접히며,
상기 아암이 상기 아암 고정부로부터 상기 메인 챔버의 내부를 향하여 외팔보 형상으로 신장되면 상기 프로브는 상기 메인 챔버의 내부에 접촉되고,
상기 제1 측정점 및 상기 제2 측정점은 상기 메인 챔버의 내부와 상기 프로브가 접촉되는 지점인 측정 장치.
The method of claim 1,
An arm on which the measurement unit is installed is provided,
The arm is stretched or folded based on the arm fixing part,
When the arm is extended in a cantilever shape from the arm fixing part toward the inside of the main chamber, the probe contacts the inside of the main chamber,
The first measuring point and the second measuring point are a point at which the inside of the main chamber and the probe are in contact with each other.
 제1항에 있어서,
상기 이동부는 상기 정반위에 이동 가능하게 놓여지며,
상기 이동부의 이동에 의하여 상기 프로브는 상기 제1 측정점 및 상기 제2 측정점을 포함한 상기 메인 챔버의 측정면을 이동하고,
상기 측정부의 측정값에 따라 상기 측정면의 평탄도 또는 평행도가 측정되는 측정 장치.
The method of claim 1,
The moving part is movably placed on the surface plate,
By the movement of the moving part, the probe moves the measurement surface of the main chamber including the first measurement point and the second measurement point,
A measurement device that measures the flatness or parallelism of the measurement surface according to the measurement value of the measurement unit.
 금형 유니트에 상부에 승강되는 상부 블록 및 상기 금형 유니트의 하부에 대면되는 하부 블록이 메인 챔버의 내부에 배열되고, 상기 상부 블록에 연결된 실린더 유니트가 상기 메인 챔버의 외부에 설치되며, 프로브 및 이동부를 구비한 측정 장치가 마련될 때,
상기 메인 챔버의 내부를 노출시키는 단계;
상기 측정 장치를 상기 메인 챔버에 접근시키는 단계;
상기 메인 챔버 내부의 제1 측정점에 상기 프로브를 접촉시키는 단계;
상기 이동부의 이동에 의하여 상기 프로브가 상기 제1 측정점 및 제2 측정점을 포함한 상기 메인 챔버 내부의 측정면을 이동하는 단계;
상기 제1 측정점에서의 제1 측정값 및 상기 제2 측정점에서의 제2 측정값을 토대로 상기 측정면의 평탄도 또는 평행도를 측정하는 단계; 를 포함하는 측정 방법.
An upper block raised and lowered to the upper part of the mold unit and a lower block facing the lower part of the mold unit are arranged inside the main chamber, and a cylinder unit connected to the upper block is installed outside the main chamber, and a probe and a moving part are provided. When the equipped measuring device is provided,
Exposing the inside of the main chamber;
Bringing the measuring device to the main chamber;
Contacting the probe to a first measurement point inside the main chamber;
Moving the probe to move the measurement surface inside the main chamber including the first measurement point and the second measurement point by movement of the moving part;
Measuring flatness or parallelism of the measurement surface based on a first measurement value at the first measurement point and a second measurement value at the second measurement point; Measurement method comprising a.
 제8항에 있어서,
상기 하부 블록의 다수의 측정점에 상기 프로브를 접촉시켜 상기 하부 블록의 평탄도 또는 평행도를 측정한 후 상기 상부 블록의 다수의 측정점에 상기 프로브를 접촉시켜 상기 하부 블록에 대한 상기 상부 블록의 평탄도 또는 상기 평행도를 획득하거나,
어느 하나의 상부 블록의 평탄도 또는 평행도를 측정한 후 그 상부 블록에 대한 다른 상부 블록의 평탄도 또는 평행도를 측정하는 측정 방법.
The method of claim 8,
After measuring the flatness or parallelism of the lower block by contacting the probe with a plurality of measurement points of the lower block, the flatness of the upper block with respect to the lower block by contacting the probe with the plurality of measurement points of the upper block or Obtain the parallelism, or
A measurement method of measuring the flatness or parallelism of one upper block and then measuring the flatness or parallelism of another upper block with respect to the upper block.
 제8항에 있어서,
상기 하부 블록에 대한 상기 상부 블록의 평탄도 또는 평행도가 설정값을 만족하도록, 상기 메인 챔버에 대한 상기 상부 블록 및 상기 실린더 유니트의 설치 각도가 변경되는 측정 방법.
The method of claim 8,
The measuring method in which an installation angle of the upper block and the cylinder unit with respect to the main chamber is changed so that the flatness or parallelism of the upper block with respect to the lower block satisfies a set value.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009008523A (en) * 2007-06-28 2009-01-15 Kosaka Laboratory Ltd Method of calibrating parameters for multi-joint type coordinate measuring apparatus
CN108917552A (en) * 2018-07-12 2018-11-30 清华大学 Workpiece surface profile on-position measure system and method
KR101953452B1 (en) * 2017-01-03 2019-02-28 두산중공업 주식회사 Bucket curvature measuring jig

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009008523A (en) * 2007-06-28 2009-01-15 Kosaka Laboratory Ltd Method of calibrating parameters for multi-joint type coordinate measuring apparatus
KR101953452B1 (en) * 2017-01-03 2019-02-28 두산중공업 주식회사 Bucket curvature measuring jig
CN108917552A (en) * 2018-07-12 2018-11-30 清华大学 Workpiece surface profile on-position measure system and method

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