KR20200137101A - 난연성과 열전도율이 향상된 목재-무기질 적층 바닥재 및 이의 제조방법 - Google Patents

난연성과 열전도율이 향상된 목재-무기질 적층 바닥재 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 바닥재의 촉(tongue) 부분인 무기질 보드의 양 표면층에 촉 목재층을 형성시켜 시공시 충격에 의하여 촉 부분의 무기질 보드가 부서지거나 부러지는 현상을 방지할 수 있는 목재-무기질 적층 바닥재 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 목재-무기질 적층 바닥재는 목재를 무기질보드(마그네슘보드) 양면에 접착시키거나, 목재 사이에 무기질 보드를 적층시켜 무기질보드의 단점(휨강도, 내수성, 충격강도, 단열, 흡음성)을 보완하고 목재의 치수안정성을 높일 수 있다.
또한, 본 발명은 무기질 보드를 사용함에 따라 원목이나 합판을 사용한 목질계 바닥재에 비해 열전도율과 난방효율을 높일 수 있다.
또한, 본 발명은 바닥재의 촉(tongue) 부분인 무기질 보드의 양 표면층에 촉 목재층을 형성시켜 시공시 충격에 의하여 촉 부분의 무기질 보드가 부서지거나 부러지는 현상을 방지할 수 있다.

Description

난연성과 열전도율이 향상된 목재-무기질 적층 바닥재 및 이의 제조방법{Wooden-Inorganic laminated floor panel improving flame retardation and thermal conductivity and Method of the same}
본 발명은 난연성과 열전도율이 향상된 목재-무기질 적층 바닥재 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 바닥재의 촉(tongue) 부분인 무기질 보드의 양 표면층에 촉 목재층을 형성시켜 시공시 충격에 의하여 촉 부분의 무기질 보드가 부서지거나 부러지는 현상과 목재의 낮은 열전도율을 개선시킨 목재-무기질 적층 바닥재 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
과거 학교와 같은 곳에서는 교실 바닥과 복도가 천연 목재로 이루어진 마루판으로 제조되었는데 산업화의 영향으로 점차 시멘트로 바닥이 바꿔가고 있었으나 최근에는 다시 목질계 재료로 이루어진 바닥이 학교뿐만 아니라 각 가정과 건물에 적용되고 있다.
목재는 친환경 재료이면서 인체친화적인 건축마감재료로 목질계 바닥재(예를 들면, 원목마루, 합판마루, 강화마루 등 목질 마루판)에 많이 적용되고 있다.
도 1은 목질계 바닥재의 예(원목마루, 합판마루, 목질 마루판(강화마루))를 보여준다. 목질 마루판은 섬유판 또는 파티클보드를 심재로 적용하고 표면에 합성수지필름(LPM 또는 HPM)을 오버레이 시킨 바닥재이다. 예를 들면, 목질 마루판으로 섬유판(Fiberboard)에 멜라민수지시트(LPL, Low Pressure Laminate)를 표면적층한 강화마루(KS명 : 치장목질플로어링보드), 합판에 HPL(high Pressure Laminate)를 적층한 강마루(KS명 : 치장목질플로어링보드), 목재단판을 직교적층하여 제조된 합판마루(KS명 : 천연 무늬목 치장 마루판)가 있다. 이러한 목질계 마루판은 합성수지 필름 또는 목재무늬목을 사용하므로 화재에 취약하여, 방염, 난연 및 준불연 성능을 만족시키지 못한다.
원목마루는 합판마루(합판에 천연무늬단판을 표면적층한 합판마루(KS명 : 무늬목치장 합판 플로어링보드)와 유사한 형태이지만 무늬목보다는 두꺼운 목재 또는 목재단판을 사용한다. 하지만, 상기에서 언급한 목질 바닥재는 바닥 난방을 하는 온돌문화와 사계절이 뚜렷한 관계로 하절기와 동절기의 (온, 습도 차이로 인한) 목재 및 목질계 바닥재의 치수변동에 의한 하자발생이 심하다. 도 1은 바닥재의 하자유형을 보여주는 그래프이다(출처:마루바닥재, WIT컨설팅 목재과학시리즈 2, 2000). 도 1을 참고하면, 전체 하자의 52%가 습기로 인한 하자, 22%가 시공불량, 10%가 수분 누수로 인한 하자, 8%가 단차, 표면손상으로 발생하는 하자를 보여주고 있다,
도 2는 대표적인 바닥재의 치수변동에 의하여 발생한 바닥재 하자 유형을 촬영한 사진이다(출처:마루바닥재, WIT컨설팅 목재과학시리즈 2, 2000). 를 모습이다.
또한, 원목마루와 합판마루 등의 목질계 바닥재는 열전도율이 낮아 난방 효율과 에너지 절감 효과가 낮고, 치수 불안정성 문제로 온돌마루로 제조시 두께에 제한이 있다(통상 두께는 10mm 이하임).
또한, 목질계 바닥재는 합성수지계나 무기질 보드에 비해 가격이 비싸고 화재에 매우 취약하다.
한편, 도 1을 참고하면, 기존 목질계 바닥재는 양 측면에 암, 수 촉 (tongue and groove) 부분이 각각 형성되고, 이를 통해 인접하는 바닥재와 조립된다. 하지만, 마그네슘 보드 등 무기질 보드를 촉으로 사용하는 경우에 돌출된 촉(tongue)은 보관, 운반, 시공시 부서지거나 부러지는 현상이 발생할 수 있다.
[선행특허]
1. 10-0801613 : 난연성 원목 마루 바닥재 제조방법과 그 원목 마루 바닥재.
2. 10-1366581 : 플로어링 보드 제조방법.
본 발명은 열전도율과 치수안정성이 향상된 목질계 바닥재를 제공하는 것이다.
본 발명은 바닥재의 촉 부분이 부서지거나 부러지는 현상을 방지할 수 있는 바닥재를 제공하는 것이다.
본 발명은 제조방법이 간단하고 제조 단가를 낮출 수 있으면서도 기존의 목질계 바닥재에 비하여 물리적 및 기계적 성질이 우수하고, 방염, 난연 및 준불연 성능을 가지는 목질계 바닥재를 제공하는 것이다.
본 발명은,
무기질 보드(20), 및 상기 무기질 보드 양면에 각각 부착된 하부 목재(10)와 상부 목재(30)를 포함하는 적층 바닥재로서,
상기 적층 바닥재는 일 측면에 길이방향을 따라 돌출된 촉(tonge, 30)부와 상기 촉부의 반대면에 길이방향을 따라 오목하게 형성되는 수용부(groove, 40)를 포함하고,
상기 촉((tonge)부는 상기 무기질 보드(20)가 연장된 촉 무기질보드(21), 상기 무기질 상하부에 위치하는 촉 하부 목재(11)와 촉 상부 목재(31)를 포함하는 목재-무기질 적층 바닥재에 관련된다.
다른 양상에서 본 발명은
코어 목재(130), 상기 코어 목재 상하부에 위치하는 하부 무기질 보드(120)와 상부 무기질보드(140), 상기 하부 무기질 보드 아래에 부착되는 하부 목재(110) 및 상기 상부 무기질 보드 위에 부착되는 상부 목재(150)를 포함하는 적층 바닥재로서,
상기 적층 바닥재는 일 측면에 길이방향을 따라 돌출된 촉(tonge, 160)부와 상기 촉부의 반대면에 길이방향을 따라 오목하게 형성되는 수용부(groove, 170)를 포함하고,
상기 촉((tonge)부는 상기 코어 목재 상하부에 위치하는 하부 무기질 보드(120), 상부 무기질보드(140), 상기 하부목재(110)와 상부목재(150)의 측면이 절삭되어 제거된 후 잔존하는 촉 코어 목재인 목재-무기질 적층 바닥재에 관련된다.
또 다른 양상에서 본 발명은
코어 목재(130), 상기 코어 목재 상하부에 위치하는 하부 무기질 보드(120)와 상부 무기질보드(140), 상기 하부 무기질 보드 아래에 부착되는 하부 목재(110) 및 상기 상부 무기질 보드 위에 부착되는 상부 목재(150)를 포함하는 적층 바닥재로서,
상기 적층 바닥재는 일 측면에 길이방향을 따라 돌출된 촉(tonge, 160)부와 상기 촉부의 반대면에 길이방향을 따라 오목하게 형성되는 수용부(groove, 170)를 포함하고,
상기 촉((tonge)부는 상기 하부목재(110)와 상부목재(150)의 측면 일부가 절삭되어, 상기 상부 무기질 보드(140)와 상기 하부 무기질 보드(120)의 상하부에 각각 소정 두께의 촉 하부목재(111)와 촉 상부 목재(151)를 포함하는 목재-무기질 적층 바닥재에 관련된다.
본 발명의 목재-무기질 적층 바닥재는 목재를 무기질보드(마그네슘보드) 양면에 접착시키거나, 목재 사이에 무기질 보드를 적층시켜 무기질보드의 단점(휨강도, 내수성, 충격강도, 단열, 흡음성)을 보완함에 따라 바닥재로 사용될 수 있다.
또한, 본 발명은 무기질 보드를 사용함에 따라 원목이나 합판을 사용한 목질계 바닥재에 비해 열전도율과 난방효율을 높일 수 있다.
또한, 본 발명은 바닥재의 촉(tongue) 부분인 무기질 보드의 양 표면층에 촉 목재층을 형성시켜 시공시 충격에 의하여 촉 부분의 무기질 보드가 부서지거나 부러지는 현상을 방지할 수 있다.
도 1은 바닥재의 하자유형을 보여주는 그래프이다.
도 2는 대표적인 바닥재의 치수변동에 의하여 발생한 바닥재 하자 유형을 촬영한 사진이다.
도 3은 목질계 바닥재의 예(원목마루, 합판마루, 목질 마루판(강화마루))를 보여준다.
도 4는 본 발명의 적층 바닥재의 단면도이다.
도 5는 도 4의 제조 방법을 보여준다.
도 6은 도 5에서 제조된 적층 바닥재의 사진이다.
도 7은 적층 바닥재의 다른 구현예를 보여준다.
도 8은 도 7의 제조 방법을 보여준다.
도 9는 도 8에서 제조된 적층 바닥재의 사진이다.
도 10은 적층 바닥재의 또 다른 구현예이다.
도 11은 도 10의 제조 방법을 보여준다.
도 12는 실시예 1과 실시예 2에서 제조된 적층 바닥재들을 각각 결합시킨 마루판 사진이다.
본 발명은 하기의 설명에 의하여 모두 달성될 수 있다. 하기의 설명은 본 발명의 바람직한 구체예를 기술하는 것으로 이해되어야 하며, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3은 목질계 바닥재의 예(원목마루, 합판마루, 목질 마루판(강화마루))를 보여주고, 도 4는 본 발명의 적층 바닥재의 단면도이고, 도 5는 도 4의 제조 방법을 보여주고, 도 6은 도 5에서 제조된 적층 바닥재의 사진이다.
도 4 내지 도 7을 참고하면, 본 발명의 적층 바닥재는 무기질 보드(20), 및 상기 무기질 보드 양면에 각각 부착된 하부 목재(10)와 상부 목재(30)를 포함한다.
상기 적층 바닥재는 일 측면에 길이방향을 따라 돌출된 촉(tonge, 40)부와 상기 촉부의 반대면에 길이방향을 따라 오목하게 형성되는 수용부(groove, 50)를 포함한다.
상기 적층 바닥재의 촉부(40)는 인접하는 적층 바닥재의 수용부와 결합되고, 상기 적층 바닥재의 수용부(50)는 인접하는 적층바닥재의 촉부와 결합된다.
상기 촉부(40)의 돌출 길이는 1~20cm 범위, 바람직하게는 1~10cm 일 수 있다. 촉부가 삽입되는 수용부의 홈 길이는 상기 촉부와 동일하거나 다소 클 수 있다.
상기 촉(tonge)부는 상기 무기질 보드(20)가 연장된 촉 무기질보드(21), 상기 무기질 상하부에 위치하는 촉 하부 목재(11)와 촉 상부 목재(31)를 포함한다.
상기 촉 하부 목재(11)는 상기 촉 무기질보드(21) 하부에서 상기 하부목재(10)의 일부가 제거되어 잔존하는 하부목재이다. 즉, 상기 촉 하부목재(11)는 하부목재(10)의 측면 일부를 절삭하여 형성되므로 하부목재(10)의 일부분이다.
상기 촉 상부 목재(31)는 상기 촉 무기질보드(21) 상부에서 상기 상부목재(30)의 일부가 제거되어 잔존하는 상부목재이다. 즉, 상기 촉 상부목재(11)는 상부목재(10)의 측면 일부를 절삭하여 형성되므로 상부목재(10)의 일부분이다.
촉 상부목재와 촉 하부목재는 깨지기 쉬운 촉 무기질 보드의 상하부를 보호하고, 또한, 외부 충격이 촉 상부목재와 촉 하부목재에 가해지는 경우에 상부목재와 하부목재는 충격을 흡수할 수 있으므로 촉 부분이 째지거나 부스러지는 것을 방지할 수 있다.
상기 무기질 보드는 석고보드, 마그네슘보드, 암면보드, 미네랄보드, 기타 무기질 보드일 수 있고, 바람직하게는 마그네슘보드이다.
상기 무기질 보드는 내수성 보드나 비내수성 보드일 수 있다.
상기 무기질 보드의 두께는 1~20mm, 바람직하게는 3~12mm, 보다 바람직하게는 3mm~7mm 범위일 수 있다.
상기 상부목재와 하부목재의 두께는 1~20mm, 바람직하게는 3~12mm, 보다 바람직하게는 3mm~7mm 범위일 수 있다.
상기 촉 하부목재(11, 111)와 촉 상부 목재(31, 151)의 두께는 하부목재(10, 110)와 상부목재(30, 150) 두께의 1/2 이내일 수 있다. 예를 들면, 상기 촉 하부목재(11, 111)와 촉 상부 목재(31, 151)의 두께는 0.5mm~5mm 범위일 수 있다.
상기 상부 목재 단판, 하부 목재 단판 및 코어목재의 비율(용적비)이 50% 이상일 수 있다.
본 발명의 적층 바닥재는 무기질 보드를 사용하였음에도 목재의 지속가능한 이용에 관한 법률 제15078호(시행일 2018.05.29.)’에 의거하여 목재제품으로 인정받을 수 있다.
본 발명의 목재-무기질 적층 바닥재는 목재를 무기질보드(마그네슘보드) 양면에 접착시키거나, 목재 사이에 무기질 보드를 적층시켜 무기질보드의 단점(휨강도, 내수성, 충격강도, 단열, 흡음성)을 보완함에 따라 바닥재로 사용될 수 있다.
본 발명은 무기질 보드를 바닥재의 일부로 사용함에 따라 원목이나 합판을 사용한 목질계 바닥재에 비해 열전도율과 난방효율을 높일 수 있다.
본 발명은 난연성이 우수한 무기질 재료(마그네슘보드)를 바닥재의 일부로 사용함에 따라 상부목재(30, 150), 하부목재(10, 110)) 또는 코어목재(130)에 대해서는 난연제를 함침이 아닌 단순한 도포방법만으로도 난연처리를 할 수 있어 매우 경제적이며 효율적이다.
다만, 본 발명은 상부목재(30, 150), 하부목재(10, 110)) 또는 코어목재(130)에 방염, 난연 또는 준불연 수지를 내부에 함침시키는 방법을 배제하지 않는다.
상기 목재는 방염수지나 난연수지가 소정량 이상으로(예를 들면, 150g/㎡ 이상)으로 도포되어 방염, 난연 또는 준불연 성능을 나타낼 수 있다.
상기 난연수지는 물 60~70부피%, 인계난연제 10~30부피%, 구아니딘계 화합물 1~10부피%를 포함할 수 있다. 상기 난연수지는 수용성 글리콜류 1~10부피%를 포함할 수 있다.
상기 인계 난연제는 붕산염, 인산, 인산암모늄, 폴리인산암모늄, 붕산암모니아, 인계폴리머, 인산요소, 우레탄인산화합물 또는 인산화합물일 수 있다.
상기 구아니딘계 난연제로는 구아니딘, 설파민산 구아니딘, 구아니딘 인산 등이 사용될 수 있다.
상기 난연수지는 1~10부피%의 Acrylamide-acrylic acid-N-[3-(dimethylamino) propyl] methacrylamide를 포함할 수 있다.
상기 수용성 글리콜류는 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜 등일 수 있다.
상기 목재-무기질 적층 바닥재의 제조방법은
하부목재(10)와 상부목재(30)를 각각 상기 무기질 보드(20) 양면에 접착시키는 단계 ; 및
일측면 소정 범위에서 상기 하부목재(10)와 상부목재(30)의 일부를 각각 절삭하여 제거하고, 타 측면 소정 범위에서 무기질 보드(20) 전부와 하부목재(10) 및 상부목재(30)의 일부를 내측으로 절삭하여 제거하는 단계를 포함한다.
일 측면 소정 범위는, 상기 촉부(40)의 돌출 길이에 대응될 수 있다. 예를 들면, 하부목재, 무기질보드 및 상부 목재가 적층된 바닥재의 좌측 (또는 우측) 모서리에서 내측 방향으로 1~20cm 범위, 바람직하게는 1~10cm 일 수 있다. 즉, 상기 방법은 일 측면에서 1~10cm 범위 정도로 상기 하부목재(10)와 상부목재(30)의 일부를 각각 절단하여 촉부를 형성할 수 있다.
타 측면 소정 범위는 상기 수용부(또는 수용홈)(50)의 홈 길이에 대응될 수 있다. 상기 수용부에는 (인접 바닥재의) 상기 촉부가 삽입되므로, 수용부의 홈 길이는 촉부의 돌출길이와 같거나 다소 클 수 있다.
본 발명은 절삭 제거 단계 후에 수용성 난연제를 상부목재와 하부목재에 코팅하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
본 발명은 수용성 접착제를 사용하여 목재를 무기질 보드에 접착시킬 수 있다. 수용성 접착제는 수성 에멀젼 형태인 에틸렌-비닐 아세트산 공축합 수지, 페놀수지, 또는 멜라민수지 일 수 있다.
도 7은 적층 바닥재의 다른 구현예를 보여주고, 도 8은 도 7의 제조 방법을 보여주고, 도 9는 도 8에서 제조된 적층 바닥재의 사진이다.
도 7 내지 도 9를 참고하면, 본 발명의 적층 바닥재는
코어 목재(130), 상기 코어 목재 상하부에 위치하는 하부 무기질 보드(120)와 상부 무기질보드(140), 상기 하부 무기질 보드 아래에 부착되는 하부 목재(110) 및 상기 상부 무기질 보드 위에 부착되는 상부 목재(150)를 포함한다.
상기 적층 바닥재는 일 측면에 길이방향을 따라 돌출된 촉(tonge, 160)부와 상기 촉부의 반대면에 길이방향을 따라 오목하게 형성되는 수용부(groove, 170)를 포함한다.
상기 촉(tonge)부는 상기 코어 목재 상하부에 위치하는 하부 무기질 보드(120), 상부 무기질보드(140), 상기 하부목재(110)와 상부목재(150)의 측면이 절삭되어 제거되어 형성될 수 있다. 상기 촉부는 코어목재가 연장된 것으로 이해할 수 있다.
상기 촉부 상하부에 상부 무기질 보드(140)나 하부 무기질보드(120)가 소정 두께로 일부 잔존할 수도 있다.
상기 수용부는 상기 촉부 반대면에서 코어 목재만을 소정 깊이로 절삭하여 제거하여 형성될 수 있다.
상기 상부 목재 단판, 하부 목재 단판 및 코어목재의 비율(용적비)이 50% 이상일 수 있다.
무기질 보드의 종류, 두께, 목재의 두께, 난연제 등에 대해서는 앞에서 상술한 도 4 내지 도 6의 내용을 참고할 수 있다.
도 7 내지 도 9의 적층 바닥재를 제조하는 방법은
하부 무기질보드(120)와 상부 무기질 보드(140)를 각각 코어 목재 양면에 접착시키는 단계 ;
상기 하부 무기질보드(120) 아래에 하부 목재(110), 상기 상부 무기질 보드(140) 위에 상부 목재(150)를 각각 접착시키는 단계 ;및
상기 코어 목재 상하부에 위치하는 하부 무기질 보드(120), 상부 무기질보드(140), 상기 하부목재(110)와 상부목재(150)의 측면을 절삭하여 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
도 10은 적층 바닥재의 또 다른 구현예이고, 도 11은 도 10의 제조 방법을 보여준다.
도 10과 도 11을 참고하면, 본 발명의 적층 바닥재는 코어 목재(230), 상기 코어 목재 상하부에 위치하는 하부 무기질 보드(220)와 상부 무기질보드(240), 상기 하부 무기질 보드 아래에 부착되는 하부 목재(210) 및 상기 상부 무기질 보드 위에 부착되는 상부 목재(250)를 포함한다.
상기 적층 바닥재는 일 측면에 길이방향을 따라 돌출된 촉(tonge, 260)부와 상기 촉부의 반대면에 길이방향을 따라 오목하게 형성되는 수용부(groove, 270)를 포함한다.
상기 촉(tonge)부는 상기 하부목재(210)와 상부목재(250)의 측면 일부가 절삭되어, 상기 상부 무기질 보드(240)와 상기 하부 무기질 보드(220)의 상하부에 각각 소정 두께의 촉 하부목재(211)와 촉 상부 목재(251)를 포함한다.
상기 촉(tonge)부는 상기 코어목재가 연장된 촉 코어목재(231), 상기 하부 무기질 보드(220)가 연장된 촉 하부 무기질 보드(221), 상기 상부 무기질 보드가 연장된 촉 상부 무기질 보드(241), 상기 무기질 보드 상하부에 위치하는 촉 하부 목재(211)와 촉 상부 목재(251)를 포함할 수 있다.
상기 촉 하부 목재(211)는 상기 촉 하부 무기질보드(221) 하부에서 상기 하부목재(210)의 일부가 제거되어 잔존하는 하부목재이다. 즉, 상기 촉 하부목재(211)는 하부목재(210)의 측면 일부를 절삭하여 형성되므로 하부목재(210)의 일부분이다.
상기 촉 상부 목재(251)는 상기 촉 상부 무기질보드(241) 상부에서 상기 상부목재(250)의 일부가 제거되어 잔존하는 상부목재이다. 즉, 상기 촉 상부목재(251)는 상부목재(250)의 측면 일부를 절삭하여 형성되므로 상부목재(250)의 일부분이다.
촉 상부목재와 촉 하부목재는 깨지기 쉬운 촉 무기질 보드의 상하부를 보호하고, 또한, 외부 충격이 촉 상부목재와 촉 하부목재에 가해지는 경우에 상부목재와 하부목재는 충격을 흡수할 수 있으므로 촉 부분이 째지거나 부스러지는 것을 방지할 수 있다.
상기 촉 하부목재(211)와 촉 상부 목재(251)의 두께는 하부목재(210)와 상부목재(250) 두께의 1/2 이내일 수 있다. 예를 들면, 상기 촉 하부목재(211)와 촉 상부 목재(251)의 두께는 0.5mm~5mm 범위일 수 있다.
상기 상부 목재 단판, 하부 목재 단판 및 코어목재의 비율(용적비)이 50% 이상일 수 있다.
무기질 보드의 종류, 두께, 목재의 두께, 난연제 등에 대해서는 앞에서 상술한 도 4 내지 도 6의 내용을 참고할 수 있다.
도 10과 도 11의 목재-무기질 적층 바닥재 제조방법은 하부 무기질보드(220)와 상부 무기질 보드(240)를 각각 코어 목재 양면에 접착시키는 단계, 상기 하부 무기질보드(220) 아래에 하부 목재(210), 상기 상부 무기질 보드(240) 위에 상부 목재(250)를 각각 접착시키는 단계 및 상기 하부목재(210)와 상부목재(250)의 일 측면 일부를 각각 절삭하여 제거하고, 타 측면에서 무기질 보드(230) 전부와 하부목재(210) 및 상부목재(250)의 일부를 내측으로 절삭하여 제거하는 단계를 포함한다.
상기 코어 목재의 양면은 수용성 난연제로 미리 코팅되어 사용될 수 있다.
본 발명은 절삭 제거 단계 후에 수용성 난연제를 상부목재와 하부목재에 코팅하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
이하에서 실시예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하나 본 발명의 실시예들은 여러 가지로 변형될 수 있으며 본 발명의 범위가 실시예에 의해서 한정되지 않는다.
실시예 1
마그네숨 보드(3mm)의 위 아래에 3mm 목재단판을 적층,접착시켜 바닥재를 제조하였다. 이어서, 촉(tongu)부가 4mm(마그네숨 보드 3mm 잔존시키고, 합판을 2.5mm씩 절삭), 수용부의 내경이 4mm가 되도록 성형기계(몰더기계)를 이용하여 절삭하였다. 도 6은 제조된 적층 바닥재의 사진이다.
실시예 2
3mm 합판 위 아래에 3mm 마그네슘 보드를 각각 접착하였다. 이어서, 상부 마그네슘 보드 위에 3mm 합판을 부착하고, 하부 마그네슘 보드 아래에 3mm 합판을 부착하여 15mm 적층 바닥재를 제조하였다. 이어서, 촉(tongu)부인 가운데 3mm 합판을 남겨두고 위 아래의 마그네슘 보드와 합판을 절삭하고, 촉부 반대면에서 코어(가운데) 목재만을 약 1cm 깊이로 절삭하였다. 도 9은 제조된 적층 바닥재의 사진이다.
실시예 1의 적층 바닥재(마루판)는 촉부분 상하면에 목재층을 형성함으로써 위쪽 또는 아래쪽에서 보았을 때 마그네슘보드가 드러나지 않아, 즉, 목재만 드러나게 됨으로써 이질감이 없는 시각적인 아름다움을 부여할 수 있다.
실시예 1의 마루판은 촉부 상하부에 목재층이 형성되고, 실시예 2의 마루판은 촉(tongue) 부분 심층에 목재층을 구성하고 양 표층에 마그네슘보드 층을 구성시킴으로써 시공시 충격에 의하여 촉부분이 부서지거나 부러지는 현상을 개선시킬 수 있다.
도 12는 실시예 1과 실시예 2에서 제조된 적층 바닥재들을 각각 결합시킨 마루판 사진이다.
표 1은 실시예 1, 2와 비교예 1(3mm 합판 5매를 적층한 합판마루)의 열전도율을 한국건설생활환경시험연구원(KCL)에 의뢰하여 측정한 결과이다(열전도율[평균온도23℃], KSL9016:2010). 표 1을 참고하면, 실시예 1과 2가 비교예 1(목질마루판)에 비하여 열전도율이 35%~44% 정도 개선되는 것을 확인할 수 있었으며, 바닥재로 적용시 난방효율 개선과 에너지 절감에 기여할 수 있는 것으로 나타났다.
시험체 단 위 열전도율 열전도율
상대비교
비교예 1 W/m*k 0.099 100%
실시예 1 0.134 135%
실시예 2 0.143 144%
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (11)

  1. 무기질 보드(20), 및 상기 무기질 보드 양면에 각각 부착된 하부 목재(10)와 상부 목재(30)를 포함하는 적층 바닥재로서,
    상기 적층 바닥재는 일 측면에 길이방향을 따라 돌출된 촉(tonge, 40)부와 상기 촉부의 반대면에 길이방향을 따라 오목하게 형성되는 수용부(groove, 50)를 포함하고,
    상기 촉((tonge)부는 상기 무기질 보드(20)가 연장된 촉 무기질보드(21), 상기 무기질 상하부에 위치하는 촉 하부 목재(11)와 촉 상부 목재(31)를 포함하는 것을 특징으로 하는 목재-무기질 적층 바닥재.
  2. 코어 목재(130), 상기 코어 목재 상하부에 위치하는 하부 무기질 보드(120)와 상부 무기질보드(140), 상기 하부 무기질 보드 아래에 부착되는 하부 목재(110) 및 상기 상부 무기질 보드 위에 부착되는 상부 목재(150)를 포함하는 적층 바닥재로서,
    상기 적층 바닥재는 일 측면에 길이방향을 따라 돌출된 촉(tonge, 160)부와 상기 촉부의 반대면에 길이방향을 따라 오목하게 형성되는 수용부(groove, 170)를 포함하고,
    상기 촉((tonge)부는 상기 코어 목재 상하부에 위치하는 하부 무기질 보드(120), 상부 무기질보드(140), 상기 하부목재(110)와 상부목재(150)의 측면이 절삭되어 제거된 후 잔존하는 촉 코어 목재인 것을 특징으로 하는 목재-무기질 적층 바닥재.
  3. 코어 목재(130), 상기 코어 목재 상하부에 위치하는 하부 무기질 보드(120)와 상부 무기질보드(140), 상기 하부 무기질 보드 아래에 부착되는 하부 목재(110) 및 상기 상부 무기질 보드 위에 부착되는 상부 목재(150)를 포함하는 적층 바닥재로서,
    상기 적층 바닥재는 일 측면에 길이방향을 따라 돌출된 촉(tonge, 160)부와 상기 촉부의 반대면에 길이방향을 따라 오목하게 형성되는 수용부(groove, 170)를 포함하고,
    상기 촉((tonge)부는 상기 하부목재(110)와 상부목재(150)의 측면 일부가 절삭되어, 상기 상부 무기질 보드(140)와 상기 하부 무기질 보드(120)의 상하부에 각각 소정 두께의 촉 하부목재(111)와 촉 상부 목재(151)를 포함하는 것을 특징으로 하는 목재-무기질 적층 바닥재.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 촉 하부 목재(11)는 상기 촉 무기질보드(21) 하부에서 상기 하부목재(10)의 일부가 제거되어 잔존하는 하부목재이고,
    상기 촉 상부 목재(31)는 상기 촉 무기질보드(21) 상부에서 상기 상부목재(30)의 일부가 제거되어 잔존하는 상부목재인 것을 특징으로 하는 목재-무기질 적층 바닥재.
  5. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 상부목재, 하부목재 또는 코어목재는 방염, 난연 또는 준불연 수지가 내부에 함침되거나 표면에 코팅된 것을 특징으로 하는 목재-무기질 적층 바닥재.
  6. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하부목재, 상부목재, 코어목재, 무기질 보드의 두께는 각각 1~12mm인 것을 특징으로 하는 목재-무기질 적층 바닥재.
  7. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 촉 하부목재(11, 111)와 촉 상부 목재(31, 151)의 두께는 하부목재(10, 110)와 상부목재(30, 150) 두께의 1/2 이내인 것을 특징으로 하는 목재-무기질 적층 바닥재.
  8. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 상부 목재 단판, 하부 목재 단판 및 코어목재의 비율(용적비)이 50% 이상인 것을 특징으로 하는 목재-무기질 적층 바닥재.
  9. 하부목재(10)와 상부목재(30)를 각각 상기 무기질 보드(20) 양면에 접착시키는 단계 ; 및
    일측면 소정 범위에서 상기 하부목재(10)와 상부목재(30)의 일부를 각각 절삭하여 제거하고, 타 측면 소정 범위에서 무기질 보드(20) 전부와 하부목재(10) 및 상부목재(30)의 일부를 내측으로 절삭하여 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 목재-무기질 적층 바닥재 제조방법.
  10. 하부 무기질보드(120)와 상부 무기질 보드(140)를 각각 코어 목재 양면에 접착시키는 단계 ;
    상기 하부 무기질보드(120) 아래에 하부 목재(110), 상기 상부 무기질 보드(140) 위에 상부 목재(150)를 각각 접착시키는 단계 ;및
    일 측면 소정범위에서 상기 코어 목재 상하부에 위치하는 하부 무기질 보드(120), 상부 무기질보드(140), 상기 하부목재(110)와 상부목재(150)를 절삭하여 상기 코어목재를 돌출시키고, 타 측면 소정범위에서 상기 코어목재를 내측으로 절삭하여 수용홈을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 목재-무기질 적층 바닥재 제조방법.
  11. 하부 무기질보드(220)와 상부 무기질 보드(240)를 각각 코어 목재(230) 양면에 접착시키는 단계 ;
    상기 하부 무기질보드(220) 아래에 하부 목재(210), 상기 상부 무기질 보드(240) 위에 상부 목재(250)를 각각 접착시키는 단계 ;및
    일 측면 소정범위에서 상기 하부목재(210)와 상부목재(250)의 일부를 각각 절삭하여 제거하고, 타 측면 소정범위에서 코어목재(230), 하부 무기질보드(220) 및 상부 무기질 보드(240)의 전부와 하부목재(210) 및 상부목재(250)의 일부를 내측으로 절삭하여 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 목재-무기질 적층 바닥재 제조방법.

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