KR20200136530A - Display panel processing apparatus and processing method of display panel using the same - Google Patents

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KR20200136530A
KR20200136530A KR1020190061873A KR20190061873A KR20200136530A KR 20200136530 A KR20200136530 A KR 20200136530A KR 1020190061873 A KR1020190061873 A KR 1020190061873A KR 20190061873 A KR20190061873 A KR 20190061873A KR 20200136530 A KR20200136530 A KR 20200136530A
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display panel
pressure
passage
dummy
air
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홍경호
김종협
한상선
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

Provided is a display panel processing device which can easily separate dummy units from a display panel. The display panel processing device comprises: a stage having a display panel including a dummy unit mounted thereon and defining a hole overlapping the dummy unit; a pad unit disposed on the stage with the display panel interposed therebetween and defining a first passage overlapping the hole; a first pipe connected to the pad unit and defining a second passage continuing to the first passage; an air blower connected to the first pipe and blowing air to the dummy unit thorough the second passage and the first passage; and a pressure detection unit connected to the first pipe.

Description

표시 패널 가공 장치 및 그것을 이용한 표시 패널의 가공 방법{DISPLAY PANEL PROCESSING APPARATUS AND PROCESSING METHOD OF DISPLAY PANEL USING THE SAME}Display panel processing device and display panel processing method using the same {DISPLAY PANEL PROCESSING APPARATUS AND PROCESSING METHOD OF DISPLAY PANEL USING THE SAME}

본 발명은 표시 패널 가공 장치 및 그것을 이용한 표시 패널의 가공 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a display panel processing apparatus and a display panel processing method using the same.

일반적으로 사용자에게 영상을 제공하는 스마트폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 및 스마트 텔레비젼 등의 전자기기는 영상을 표시하기 위한 표시 장치를 포함한다. 표시 장치는 영상을 생성하고, 생성된 영상을 사용자에게 제공한다. In general, electronic devices such as smart phones, digital cameras, notebook computers, navigation systems, and smart televisions that provide images to users include display devices for displaying images. The display device generates an image and provides the generated image to a user.

표시 장치는 영상을 생성하는 표시 패널 및 다양한 기능들을 사용자에게 제공하는 기능 소자들을 포함한다. 기능 소자들은 스피커, 카메라, 센서, 및 기능 버튼 등을 포함한다. 복수 개의 삽입홀들이 표시 패널에 정의되고, 기능 소자들은 삽입홀들에 삽입되어 표시 패널에 연결된다. 표시 장치의 제조시 표시 패널의 더미부들이 제거되어 삽입홀들이 표시 패널에 형성된다. 더미부들은 레이저에 의해 절단된다.The display device includes a display panel that generates an image and functional elements that provide various functions to a user. Functional elements include speakers, cameras, sensors, and function buttons. A plurality of insertion holes are defined in the display panel, and functional elements are inserted into the insertion holes and connected to the display panel. During manufacturing of the display device, dummy portions of the display panel are removed to form insertion holes in the display panel. The dummy parts are cut by a laser.

본 발명의 목적은 표시 패널로부터 더미부들을 용이하게 분리할 수 있는 표시 패널 가공 장치 및 그것을 이용한 표시 패널의 가공 방법을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a display panel processing apparatus capable of easily separating dummy portions from a display panel, and a display panel processing method using the same.

본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 패널 가공 장치는 더미부를 포함하는 표시 패널이 안착되고, 상기 더미부에 중첩하는 홀이 정의된 스테이지, 상기 표시 패널을 사이에 두고, 상기 스테이지 상에 배치되며, 상기 홀에 중첩하는 제1 통로가 정의된 패드부, 상기 패드부에 연결되고, 상기 제1 통로에 연속하는 제2 통로가 정의된 제1 배관, 상기 제1 배관에 연결되고, 상기 제2 통로 및 상기 제1 통로를 통해 상기 더미부에 공기를 송풍하는 에어 블로어, 및 상기 제1 배관에 연결된 압력 감지부를 포함한다.In the display panel processing apparatus according to an embodiment of the present invention, a display panel including a dummy part is mounted, a stage in which a hole overlapping the dummy part is defined, and the display panel is disposed on the stage, A pad portion in which a first passage overlapping the hole is defined, a first pipe connected to the pad portion, and a second passage continuing to the first passage is defined, connected to the first pipe, and the second passage And an air blower for blowing air to the dummy part through the first passage, and a pressure sensing part connected to the first pipe.

상기 더미부는 상기 공기의 압력에 따라 상기 표시 패널로부터 제거된다.The dummy part is removed from the display panel according to the pressure of the air.

상기 표시 패널 가공 장치는 상기 스테이지 아래에 배치된 제1 지지부 및 상기 스테이지와 상기 제1 지지부 사이에 배치된 제2 지지부를 더 포함하고, 상기 제2 지지부는 상기 스테이지의 테두리 및 상기 제1 지지부의 테두리에 인접하고, 상기 스테이지 및 상기 제1 지지부 사이에 폐기 공간이 정의되고, 상기 폐기 공간은 상기 제2 지지부에 의해 밀폐된다.The display panel processing apparatus further includes a first support part disposed under the stage and a second support part disposed between the stage and the first support part, and the second support part comprises an edge of the stage and the first support part. Adjacent to the rim, a waste space is defined between the stage and the first support, and the waste space is closed by the second support.

상기 더미부는 상기 표시 패널로부터 제거되어, 상기 폐기 공간으로 낙하한다.The dummy part is removed from the display panel and falls into the waste space.

상기 표시 패널 가공 장치는 상기 제1 지지부에 연결되고, 상기 제1 지지부에 정의된 배기홀에 중첩하는 배기 통로가 정의된 제2 배관 및 상기 제2 배관에 연결되어 흡입력을 발생하는 집진기를 더 포함한다.The display panel processing apparatus further includes a second pipe connected to the first support part and defining an exhaust passage overlapping the exhaust hole defined in the first support part, and a dust collector connected to the second pipe to generate a suction force. do.

상기 더미부가 제거될 때, 상기 홀, 상기 배기홀, 및 상기 배기 통로를 통해 흐르는 기류가 형성된다.When the dummy part is removed, an airflow flowing through the hole, the exhaust hole, and the exhaust passage is formed.

상기 표시 패널 가공 장치는 상기 표시 패널 상에 배치되어 상기 더미부를 절단하기 위해 상기 표시 패널에 레이저를 조사하는 레이저 발생부를 더 포함하고, 상기 더미부가 절단될 때 발생하는 오엽 입자들은 상기 배기홀 및 상기 배기 통로를 통해 상기 집진기로 흡입된다.The display panel processing apparatus further includes a laser generator disposed on the display panel to irradiate a laser to the display panel to cut the dummy part, and the five leaf particles generated when the dummy part is cut are the exhaust hole and the It is sucked into the dust collector through the exhaust passage.

상기 패드부는 상기 더미부 주변의 상기 표시 패널의 부분을 소정의 압력으로 가압한다.The pad portion presses a portion of the display panel around the dummy portion with a predetermined pressure.

상기 압력 감지부는 상기 제1 배관을 통해 흐르는 상기 공기의 압력을 감지한다.The pressure sensing unit senses the pressure of the air flowing through the first pipe.

상기 표시 패널 가공 장치는 상기 압력 감지부에서 감지된 상기 공기의 압력 정보를 기준 압력과 비교하여 상기 더미부의 제거 상태를 판별하는 제어부를 더 포함한다.The display panel processing apparatus further includes a control unit configured to determine a removal state of the dummy part by comparing the pressure information of the air detected by the pressure sensing unit with a reference pressure.

상기 제어부는 상기 압력 정보가 상기 기준 압력보다 크거나 같을 때, 상기 더미부를 미제거 상태로 판별하고, 상기 압력 정보가 상기 기준 압력보다 작을 때, 상기 더미부를 제거 상태로 판별한다.When the pressure information is greater than or equal to the reference pressure, the control unit determines that the dummy part is in an unremoved state, and when the pressure information is less than the reference pressure, the control unit determines the dummy part to be removed.

상기 압력 정보가 상기 기준 압력보다 크거나 같고, 상기 공기의 송풍 시간이 기준 시간보다 길 때, 상기 제어부는 상기 공기의 압력이 상승되도록 상기 에어 블로어를 제어한다.When the pressure information is greater than or equal to the reference pressure and the blowing time of the air is longer than the reference time, the control unit controls the air blower to increase the pressure of the air.

본 발명의 일 실시 예에 따른 표시 패널의 가공 방법은 홀이 정의된 스테이지 상에 표시 패널을 안착시키는 단계, 상기 홀에 중첩하는 상기 표시 패널의 더미부를 절단하는 단계, 상기 표시 패널 상에, 상기 홀에 중첩하는 제1 통로가 정의된 패드부 및 상기 패드부에 연결되고 상기 제1 통로에 연속하는 제2 통로가 정의된 제1 배관을 배치하는 단계, 및 상기 제2 통로 및 상기 제1 통로를 통해 상기 더미부에 공기를 송풍하여, 상기 공기의 압력에 따라 상기 더미부를 제거하는 단계를 포함한다.A method of processing a display panel according to an embodiment of the present invention includes mounting a display panel on a stage in which a hole is defined, cutting a dummy part of the display panel overlapping the hole, on the display panel, the Arranging a pad portion in which a first passage overlapping a hole is defined, and a first pipe connected to the pad portion and in which a second passage continuous to the first passage is defined, and the second passage and the first passage And removing the dummy part according to the pressure of the air by blowing air through the dummy part.

본 발명의 실시 예에 따르면, 스테이지 상에 표시 패널이 배치되고, 표시 패널 위에서 표시 패널의 더미부를 향해 공기가 송풍되고, 공기의 압력에 의해 더미부가 제거됨으로써, 더미부가 보다 용이하게 표시 패널로부터 제거될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a display panel is disposed on a stage, air is blown from the display panel toward a dummy portion of the display panel, and the dummy portion is removed by the pressure of the air, so that the dummy portion is more easily removed from the display panel. Can be.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 패널 가공 장치에 의해 가공되기 위한 표시 패널의 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 패널의 단면을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 화소층에 배치되는 어느 한 화소의 단면 구성을 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 표시 패널 가공 장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 I-I'선의 단면도이다.
도 6 내지 도 9는 도 4에 도시된 표시 패널 가공 장치를 이용한 표시 패널의 가공 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 10은 공기압을 상승시키기 위한 제어부의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
1 is a plan view of a display panel processed by a display panel processing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the display panel shown in FIG. 1.
FIG. 3 is a diagram illustrating a cross-sectional configuration of one pixel disposed in the pixel layer illustrated in FIG. 2.
4 is a diagram illustrating a configuration of a display panel processing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along line II′ shown in FIG. 4.
6 to 9 are diagrams for explaining a method of processing a display panel using the display panel processing apparatus illustrated in FIG. 4.
10 is a view for explaining the operation of the control unit for increasing the air pressure.

본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다. In this specification, when a component (or region, layer, part, etc.) is referred to as “on”, “connected”, or “coupled” to another component, it is placed directly on the other component/ It means that it may be connected/coupled or a third component may be disposed between them.

동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.The same reference numerals refer to the same elements. In addition, in the drawings, thicknesses, ratios, and dimensions of components are exaggerated for effective description of technical content.

"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다. “And/or” includes all combinations of one or more that the associated configurations may be defined.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another component. For example, without departing from the scope of the present invention, a first element may be referred to as a second element, and similarly, a second element may be referred to as a first element. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.In addition, terms such as "below", "bottom", "above", "upper", and the like are used to describe the relationship between components shown in the drawings. The terms are relative concepts and are described based on the directions indicated in the drawings.

다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. In addition, terms such as terms defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and unless interpreted as an ideal or excessively formal meaning, explicitly defined herein. do.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. Terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features, numbers, or steps. It is to be understood that it does not preclude the possibility of addition or presence of, operations, components, parts, or combinations thereof.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들이 상세히 설명될 것이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 패널 가공 장치에 의해 가공되기 위한 표시 패널의 평면도이다.1 is a plan view of a display panel processed by a display panel processing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 표시 패널(DP)은 제1 방향(DR1)으로 장변들을 갖고, 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 단변들을 갖는 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 표시 패널(DP)의 사각형의 꼭지점들은 라운드 형상을 가질 수 있다. 표시 패널(DP) 상에 편광 필름이 배치될 수 있으며, 편광 필름은 이하 도 2에 도시된다.Referring to FIG. 1, the display panel DP may have a rectangular shape having long sides in a first direction DR1 and short sides in a second direction DR2 intersecting with the first direction DR1. Square vertices of the display panel DP may have a round shape. A polarizing film may be disposed on the display panel DP, and the polarizing film is shown in FIG. 2 below.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 발광형 표시 패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 표시 패널(DP)은 유기발광 표시 패널 또는 퀀텀닷 발광 표시 패널일 수 있다. 유기발광 표시 패널의 발광층은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시 패널의 발광층은 퀀텀닷 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시 패널(DP)은 유기발광 표시 패널로 설명된다.The display panel DP according to the exemplary embodiment of the present invention may be a light emitting display panel, and is not particularly limited. For example, the display panel DP may be an organic light emitting display panel or a quantum dot light emitting display panel. The emission layer of the organic light emitting display panel may include an organic light emitting material. The emission layer of the quantum dot light emitting display panel may include a quantum dot and a quantum rod. Hereinafter, the display panel DP will be described as an organic light emitting display panel.

표시 패널(DP)은 제1 및 제2 방향들(DR1,DR2)에 의해 정의되는 평면을 가질 수 있다. 표시 패널(DP)의 평면은 영상을 표시하는 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. The display panel DP may have a plane defined by the first and second directions DR1 and DR2. The plane of the display panel DP may include a display area DA displaying an image and a non-display area NDA surrounding the display area DA.

표시 패널(DP)은 복수 개의 더미부들(DUM)을 포함할 수 있다. 더미부들(DUM)은 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 표시 영역(DA)이 비표시 영역(NDA)까지 확장될 경우, 더미부들(DUM)은 표시 영역(DA)에 배치될 수도 있다. 더미부들(DUM)은 레이저에 의해 절단되어 제거될 수 있다. 더미부들(DUM)을 제거하기 위한 공정은 이하 상세히 설명될 것이다.The display panel DP may include a plurality of dummy parts DUM. The dummy parts DUM may be disposed in the non-display area NDA. However, the present invention is not limited thereto, and when the display area DA extends to the non-display area NDA, the dummy parts DUM may be disposed in the display area DA. The dummy parts DUM may be cut and removed by a laser. A process for removing the dummy parts DUM will be described in detail below.

더미부들(DUM)이 제거되어 표시 패널(DP)에 삽입홀들이 정의될 수 있다. 삽입홀들에는 기능 소자들(미 도시됨)이 배치될 수 있다. 기능 소자들은 삽입홀들에 삽입되어 표시 패널(DP)에 연결될 수 있다. 기능 소자들은 다양한 기능들을 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 기능 소자들은 스피커, 카메라, 센서, 및 기능 버튼 등을 포함할 수 있다. Since the dummy parts DUM are removed, insertion holes may be defined in the display panel DP. Functional elements (not shown) may be disposed in the insertion holes. The functional elements may be inserted into the insertion holes and connected to the display panel DP. Functional elements can provide various functions to a user. For example, the functional elements may include a speaker, a camera, a sensor, and a function button.

예시적으로, 5개의 더미부들(DUM)이 도시되었으나, 더미부들(DUM)의 개수는 이에 한정되지 않을 수 있다. 기능 소자들의 개수에 따라서 더미부들(DUM)의 개수는 가변될 수 있다.For example, five dummy parts DUM are shown, but the number of dummy parts DUM may not be limited thereto. The number of dummy parts DUM may vary according to the number of functional elements.

도 2는 도 1에 도시된 표시 패널의 단면을 개략적으로 보여주는 도면이다.FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the display panel shown in FIG. 1.

도 2를 참조하면, 표시 패널(DP)은 기판(SUB), 기판(SUB) 상에 배치된 화소층(PXL), 화소층(PXL)을 덮도록 기판(SUB) 상에 배치된 박막 봉지층(TFE), 및 기판(SUB) 아래에 배치된 보호 기판(PSUB)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the display panel DP includes a substrate SUB, a pixel layer PXL disposed on the substrate SUB, and a thin film encapsulation layer disposed on the substrate SUB to cover the pixel layer PXL. (TFE), and a protective substrate PSUB disposed under the substrate SUB.

기판(SUB)은 가요성을 갖는 플라스틱 물질로서 폴리 이미드(PI:polyimide)를 포함할 수 있다. 보호 기판(PSUB)은 가요성을 갖는 플라스틱 물질로서 폴리 이미드(polyimide) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET:polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다. The substrate SUB is a plastic material having flexibility and may include polyimide (PI). The protective substrate PSUB is a flexible plastic material and may include polyimide or polyethylene terephthalate (PET).

보호 기판(PSUB)의 하면은 표시 패널(DP)의 하면을 정의할 수 있다. 보호 기판(PSUB)은 생략될 수 있다. 보호 기판(PSUB)이 생략될 경우, 기판(SUB)의 하면이 표시 패널(DP)의 하면을 정의할 수 있다. The lower surface of the protective substrate PSUB may define the lower surface of the display panel DP. The protective substrate PSUB may be omitted. When the protective substrate PSUB is omitted, the lower surface of the substrate SUB may define the lower surface of the display panel DP.

기판(SUB)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 화소층(PXL)은 표시 영역(DA) 상에 배치될 수 있다. 화소층(PXL)은 복수 개의 화소들을 포함하고, 화소들 각각은 발광 소자를 포함할 수 있다. The substrate SUB may include a display area DA and a non-display area NDA around the display area DA. The pixel layer PXL may be disposed on the display area DA. The pixel layer PXL may include a plurality of pixels, and each of the pixels may include a light emitting device.

박막 봉지층(TFE)은 적어도 2개의 무기층들과 무기층들 사이에 배치된 유기층을 포함할 수 있다. 무기층들은 무기 물질을 포함하고, 수분/산소로부터 화소층(PXL)을 보호할 수 있다. 유기층은 유기 물질을 포함하고, 먼지 입자와 같은 이물질로부터 화소층(PXL)을 보호할 수 있다. The thin film encapsulation layer TFE may include at least two inorganic layers and an organic layer disposed between the inorganic layers. The inorganic layers may include an inorganic material, and may protect the pixel layer PXL from moisture/oxygen. The organic layer may include an organic material and may protect the pixel layer PXL from foreign substances such as dust particles.

예시적으로 화소층(PXL)을 보호하기 위한 박막 봉지층(TFE)이 도시되었으나, 이에 한정되지 않고, 화소층(PXL)을 보호하기 위해 봉지 기판(예를 들어, Encap Glass)이 사용될 수 있다. 봉지 기판이 사용될 경우, 기판(SUB)은 리지드(Rigid) 타입으로 제조되기 위해 유리 기판을 포함할 수 있다.As an example, a thin film encapsulation layer TFE for protecting the pixel layer PXL is shown, but the present invention is not limited thereto, and an encapsulation substrate (eg, Encap Glass) may be used to protect the pixel layer PXL. . When the encapsulation substrate is used, the substrate SUB may include a glass substrate to be manufactured in a rigid type.

봉지 기판은 기판(SUB) 상에 배치되고, 화소층(PXL)은 봉지 기판과 기판(SUB) 사이에 배치될 수 있다. 봉지 기판은 기판(SUB)의 비표시 영역(NDA) 상에 배치되는 실링제를 통해 기판(SUB)에 합착될 수 있다. The encapsulation substrate may be disposed on the substrate SUB, and the pixel layer PXL may be disposed between the encapsulation substrate and the substrate SUB. The encapsulation substrate may be bonded to the substrate SUB through a sealing agent disposed on the non-display area NDA of the substrate SUB.

봉지 기판은 합성 수지 기판 또는 유리 기판을 포함할 수 있다. 실링제는 플릿과 같은 무기물 접착제를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고 실링제는 유기물 접착제를 포함할 수 있다. 화소층(PXL)은 봉지 기판 및 실링제에 의해 외부로부터 밀봉될 수 있기 때문에 수분에 의한 발광 소자의 불량이 방지될 수 있다. The encapsulation substrate may include a synthetic resin substrate or a glass substrate. The sealing agent may include an inorganic adhesive such as a flit. However, the present invention is not limited thereto, and the sealing agent may include an organic adhesive. Since the pixel layer PXL can be sealed from the outside by the encapsulation substrate and the sealing agent, defects of the light emitting device due to moisture can be prevented.

표시 패널(DP) 상에 편광 필름(POL)이 배치될 수 있다. 편광 필름(POL)은 접착제(OCA)에 의해 표시 패널(DP)에 부착될 수 있다. 접착제(OCA)는 광학 투명 접착제(Optical Clear Adhesive)를 포함할 수 있다. 편광 필름(POL)은 반사 방지 필름으로 정의될 수 있다. A polarizing film POL may be disposed on the display panel DP. The polarizing film POL may be attached to the display panel DP by an adhesive OCA. The adhesive (OCA) may include an optical clear adhesive (Optical Clear Adhesive). The polarizing film POL may be defined as an antireflection film.

편광 필름(POL)은 표시 패널(DP) 위에서 표시 패널(DP)을 향해 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다. 예시적으로 편광 필름(POL)은 위상 지연자(retarder) 및 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 편광 필름(POL)은 생략될 수 있다.The polarizing film POL may reduce reflectance of external light incident on the display panel DP toward the display panel DP. For example, the polarizing film POL may include a phase retarder and a polarizer. The polarizing film POL may be omitted.

도 3은 도 2에 도시된 화소층에 배치되는 어느 한 화소의 단면 구성을 보여주는 도면이다.FIG. 3 is a diagram illustrating a cross-sectional configuration of one pixel disposed in the pixel layer illustrated in FIG. 2.

도 3을 참조하면, 화소(PX)는 발광 소자(OLED) 및 발광 소자(OLED)에 연결된 트랜지스터(TR)를 포함할 수 있다. 발광 소자(OLED)는 유기 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 트랜지스터(TR) 및 발광 소자(OLED)는 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 트랜지스터(TR) 및 발광 소자(OLED)가 배치된 층은 화소층(PXL)으로 정의될 수 있다.Referring to FIG. 3, the pixel PX may include a light emitting device OLED and a transistor TR connected to the light emitting device OLED. The light emitting device OLED may include an organic light emitting diode. The transistor TR and the light emitting device OLED may be disposed on the substrate SUB. The layer on which the transistor TR and the light emitting device OLED are disposed may be defined as a pixel layer PXL.

기판(SUB) 하부에 보호 기판(PSUB)이 배치되고, 기판(SUB) 상에 버퍼층(BFL)이 배치될 수 있다. 버퍼층(BFL)은 무기 물질을 포함할 수 있다. 버퍼층(BFL)은 생략될 수 있다. The protective substrate PSUB may be disposed under the substrate SUB, and the buffer layer BFL may be disposed on the substrate SUB. The buffer layer BFL may include an inorganic material. The buffer layer BFL may be omitted.

버퍼층(BFL) 상에 트랜지스터(TR)의 반도체 층(SM)이 배치될 수 있다. 반도체 층(SM)은 비정질(Amorphous) 실리콘 또는 결정질(Poly) 실리콘과 같은 무기 재료의 반도체나 유기 반도체를 포함할 수 있다. 또한, 반도체 층(SM)은 산화물 반도체(oxide semiconductor)를 포함할 수 있다. 도 3에 도시되지 않았으나, 반도체 층(SM)은 소스 영역, 드레인 영역, 및 소스 영역과 드레인 영역 사이의 채널 영역을 포함할 수 있다.The semiconductor layer SM of the transistor TR may be disposed on the buffer layer BFL. The semiconductor layer SM may include a semiconductor made of an inorganic material such as amorphous silicon or poly silicon or an organic semiconductor. Also, the semiconductor layer SM may include an oxide semiconductor. Although not shown in FIG. 3, the semiconductor layer SM may include a source region, a drain region, and a channel region between the source region and the drain region.

반도체 층(SM)을 덮도록 버퍼층(BFL) 상에 제1 절연층(INS1)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(INS1)은 무기 물질을 포함할 수 있다. 제1 절연층(INS1) 상에 반도체층(SM)과 오버랩하는 트랜지스터(TR)의 게이트 전극(GE)이 배치될 수 있다. 게이트 전극(GE)은 반도체 층(SM)의 채널 영역과 오버랩되도록 배치될 수 있다.The first insulating layer INS1 may be disposed on the buffer layer BFL to cover the semiconductor layer SM. The first insulating layer INS1 may include an inorganic material. A gate electrode GE of the transistor TR overlapping the semiconductor layer SM may be disposed on the first insulating layer INS1. The gate electrode GE may be disposed to overlap the channel region of the semiconductor layer SM.

게이트 전극(GE)을 덮도록 제1 절연층(INS1) 상에 제2 절연층(INS2)이 배치될 수 있다. 제2 절연층(INS2)은 층간 절연층으로 정의될 수 있다. 제2 절연층(INS2)은 유기 물질 및/또는 무기 물질을 포함할 수 있다.A second insulating layer INS2 may be disposed on the first insulating layer INS1 to cover the gate electrode GE. The second insulating layer INS2 may be defined as an interlayer insulating layer. The second insulating layer INS2 may include an organic material and/or an inorganic material.

제2 절연층(INS2) 상에 트랜지스터(TR)의 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)이 서로 이격되어 배치될 수 있다. 소스 전극(SE)은 제1 절연층(INS1) 및 제2 절연층(INS2)을 관통하여 정의된 제1 컨택홀(CH1)을 통해 반도체층(SM)의 소스 영역에 연결될 수 있다. 드레인 전극(DE)은 제1 절연층(INS1) 및 제2 절연층(INS2)을 관통하여 정의된 제2 컨택홀(CH2)을 통해 반도체층(SM)의 드레인 영역에 연결될 수 있다.The source electrode SE and the drain electrode DE of the transistor TR may be disposed on the second insulating layer INS2 to be spaced apart from each other. The source electrode SE may be connected to the source region of the semiconductor layer SM through a first contact hole CH1 defined through the first insulating layer INS1 and the second insulating layer INS2. The drain electrode DE may be connected to the drain region of the semiconductor layer SM through a second contact hole CH2 defined through the first insulating layer INS1 and the second insulating layer INS2.

트랜지스터(TR)의 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)을 덮도록 제2 절연층(INS2) 상에 제3 절연층(INS3)이 배치될 수 있다. 제3 절연층(INS3)은 평평한 상면을 제공하는 평탄화막으로 정의될 수 있으며, 유기 물질을 포함할 수 있다.A third insulating layer INS3 may be disposed on the second insulating layer INS2 to cover the source electrode SE and the drain electrode DE of the transistor TR. The third insulating layer INS3 may be defined as a planarization layer providing a flat top surface, and may include an organic material.

제3 절연층(INS3) 상에 발광 소자(OLED)의 제1 전극(E1)이 배치될 수 있다. 제1 전극(E1)은 제3 절연층(INS3)을 관통하여 정의된 제3 컨택홀(CH3)을 통해 트랜지스터(TR)의 드레인 전극(DE)에 연결될 수 있다. 제1 전극(E1)은 화소 전극 또는 애노드 전극으로 정의될 수 있다. 즉, 제1 전극(E1)은 정공 주입 전극인 양극일 수 있다. The first electrode E1 of the light emitting device OLED may be disposed on the third insulating layer INS3. The first electrode E1 may be connected to the drain electrode DE of the transistor TR through a third contact hole CH3 defined through the third insulating layer INS3. The first electrode E1 may be defined as a pixel electrode or an anode electrode. That is, the first electrode E1 may be an anode that is a hole injection electrode.

제1 전극(E1) 및 제3 절연층(INS3) 상에 제1 전극(E1)의 소정의 부분을 노출시키는 화소 정의막(PDL)이 배치될 수 있다. 화소 정의막(PDL)에는 제1 전극(E1)의 소정의 부분을 노출시키기 위한 화소 오픈부(PX_OP)가 정의되며, 화소 오픈부(PX_OP)가 배치된 영역은 화소 영역(PA)으로 정의될 수 있다. 화소 영역(PA) 주변은 비화소 영역(NPA)으로 정의될 수 있다.A pixel defining layer PDL exposing a predetermined portion of the first electrode E1 may be disposed on the first electrode E1 and the third insulating layer INS3. A pixel open portion PX_OP for exposing a predetermined portion of the first electrode E1 is defined in the pixel defining layer PDL, and an area in which the pixel open portion PX_OP is disposed is defined as a pixel area PA. I can. The periphery of the pixel area PA may be defined as a non-pixel area NPA.

화소 오픈부(PX_OP) 내에서 제1 전극(E1) 상에 유기 발광층(OEL)이 배치될 수 있다. 유기 발광층(OEL)은 적색, 녹색, 및 청색 중 어느 하나의 광을 생성할 수 있는 유기 물질을 포함할 수 있다. 유기 발광층(OEL)은 적색, 녹색, 및 청색 중 어느 하나의 광을 생성할 수다. 그러나 이에 한정되지 않고, 유기 발광층(OEL)은 적색, 녹색, 및 청색을 생성하는 유기 물질들의 조합에 의해 백색광을 생성할 수도 있다.The organic emission layer OEL may be disposed on the first electrode E1 in the pixel open part PX_OP. The organic emission layer OEL may include an organic material capable of generating any one of red, green, and blue light. The organic emission layer OEL may generate any one of red, green, and blue light. However, the present invention is not limited thereto, and the organic light emitting layer OEL may generate white light by a combination of organic materials that generate red, green, and blue colors.

화소 정의막(PDL) 및 유기 발광층(OEL) 상에 제2 전극(E2)이 배치될 수 있다. 제2 전극(E2)은 공통 전극 또는 캐소드 전극으로 정의될 수 있다. 즉, 제2 전극(E2)은 전자 주입 전극인 음극일 수 있다. 발광 소자(OLED)는 화소 영역(PA)에 형성되고, 제1 전극(E1), 유기 발광층(OEL), 및 제2 전극(E2)을 포함할 수 있다. The second electrode E2 may be disposed on the pixel defining layer PDL and the organic emission layer OEL. The second electrode E2 may be defined as a common electrode or a cathode electrode. That is, the second electrode E2 may be a cathode that is an electron injection electrode. The light emitting device OLED is formed in the pixel area PA, and may include a first electrode E1, an organic emission layer OEL, and a second electrode E2.

박막 봉지층(TFE)은 화소(PX)를 덮도록 발광 소자(OLED) 상에 배치될 수 있다. 구체적으로 박막 봉지층(TFE)은 제2 전극(E2) 상에 배치될 수 있다. The thin film encapsulation layer TFE may be disposed on the light emitting device OLED to cover the pixel PX. Specifically, the thin film encapsulation layer TFE may be disposed on the second electrode E2.

트랜지스터(TR)에 의해 유기 발광층(OEL)을 발광시키기 위한 제1 전압이 제1 전극(E1)에 인가될 수 있다. 제1 전압과 반대 극성의 제2 전압이 제2 전극(E2)에 인가될 수 있다. 유기 발광층(OEL)에 주입된 정공과 전자가 결합하여 여기자(exciton)가 형성되고, 여기자가 바닥 상태로 전이하면서 발광 소자(OLED)가 발광될 수 있다. 발광 소자(OLED)는 전류의 흐름에 따라 적색, 녹색, 및 청색의 빛을 발광하여 소정의 화상 정보를 표시할 수 있다.A first voltage for emitting the organic emission layer OEL may be applied to the first electrode E1 by the transistor TR. A second voltage having a polarity opposite to that of the first voltage may be applied to the second electrode E2. Holes and electrons injected into the organic emission layer OEL are combined to form excitons, and the light emitting device OLED may emit light while the excitons transition to a ground state. The light emitting device OLED may emit red, green, and blue light according to the flow of current to display predetermined image information.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 표시 패널 가공 장치의 구성을 보여주는 도면이다.4 is a diagram illustrating a configuration of a display panel processing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 표시 패널 가공 장치(DPA)는 스테이지(STG), 제1 지지부(SUP1), 제2 지지부(SUP2), 에어 블로어(AB), 패드부(PAD), 제1 배관(PIP1), 연결부(CNP), 압력 감지부(PS), 제어부(CON), 레이저 발생부(LAG), 집진기(DCL), 및 제2 배관(PIP2)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the display panel processing apparatus DPA includes a stage STG, a first support unit SUP1, a second support unit SUP2, an air blower AB, a pad unit PAD, and a first pipe PIP1. ), a connection part (CNP), a pressure detection part (PS), a control part (CON), a laser generator (LAG), a dust collector (DCL), and a second pipe (PIP2).

스테이지(STG) 상에는 가공되기 위한 표시 패널(DP)이 안착될 수 있다. 스테이지(STG)의 상면에는 표시 패널(DP)의 배치 위치를 가이드 하기 위한 가이드 라인(GDL)이 정의될 수 있다. 가이드 라인(GDL)은 생략될 수도 있다.A display panel DP to be processed may be mounted on the stage STG. A guide line GDL for guiding an arrangement position of the display panel DP may be defined on the upper surface of the stage STG. The guide line GDL may be omitted.

스테이지(STG)에는 복수 개의 홀들(H)이 정의될 수 있다. 이하, 상세히 설명되겠으나, 홀들(H)은 표시 패널(DP)의 더미부들(DUM)에 각각 중첩할 수 있다. 스테이지(STG)에는 복수 개의 진공 홀들(VH)이 정의될 수 있다. 진공 홀들(VH)을 통해 소정의 흡착력이 스테이지(STG) 상에 안착된 표시 패널(DP)에 제공될 수 있다. 그 결과, 스테이지(STG) 상에 안착된 표시 패널(DP)이 고정될 수 있다.A plurality of holes H may be defined in the stage STG. Hereinafter, although described in detail, the holes H may overlap each of the dummy parts DUM of the display panel DP. A plurality of vacuum holes VH may be defined in the stage STG. A predetermined suction force may be provided to the display panel DP mounted on the stage STG through the vacuum holes VH. As a result, the display panel DP mounted on the stage STG may be fixed.

스테이지(STG) 아래에 제1 지지부(SUP1)가 배치될 수 있다. 스테이지(STG)와 제1 지지부(SUP1) 사이에 제2 지지부(SUP2)가 배치될 수 있다. The first support part SUP1 may be disposed under the stage STG. The second support part SUP2 may be disposed between the stage STG and the first support part SUP1.

패드부(PAD)는 스테이지(STG) 상에 배치될 수 있다. 패드부(PAD)는 유연한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패드부(PAD)는 고무를 포함할 수 있다.The pad part PAD may be disposed on the stage STG. The pad part PAD may include a flexible material. For example, the pad part PAD may include rubber.

제1 배관(PIP1)은 패드부(PAD) 및 에어 블로어(AB)에 연결될 수 있다. 에어 블로어(AB)는 제1 배관(PIP1)에 공기를 송풍할 수 있다. The first pipe PIP1 may be connected to the pad part PAD and the air blower AB. The air blower AB may blow air to the first pipe PIP1.

압력 감지부(PS)는 연결부(CNP)를 통해 제1 배관(PIP1)에 연결될 수 있다. 압력 감지부(PS)는 제1 배관(PIP1)을 통해 흐르는 공기의 압력을 감지할 수 있다.The pressure sensing unit PS may be connected to the first pipe PIP1 through the connection unit CNP. The pressure sensing unit PS may sense the pressure of air flowing through the first pipe PIP1.

에어 블로어(AB) 및 압력 감지부(PS)는 제어부(CON)에 연결될 수 있다. 제어부(CON)는 압력 감지부(PS)로부터 제1 배관(PIP1)을 통해 흐르는 공기의 압력에 대한 정보를 제공받고, 제공받은 압력 정보에 따라 에어 블로어(AB)의 동작을 제어할 수 있다. 이러한 동작은, 이하, 상세히 설명될 것이다.The air blower AB and the pressure sensing unit PS may be connected to the control unit CON. The control unit CON may receive information on the pressure of air flowing through the first pipe PIP1 from the pressure sensing unit PS, and control the operation of the air blower AB according to the received pressure information. This operation will be described in detail below.

집진기(DCL)는 제2 배관(PIP2)을 통해 제1 지지부(SUP1)에 연결될 수 있으며, 이러한 구성은 이하 상세히 설명될 것이다. 집진기(DCL)는 소정의 흡입력을 발생시킬 수 있다.The dust collector DCL may be connected to the first support unit SUP1 through the second pipe PIP2, and this configuration will be described in detail below. The dust collector DCL may generate a predetermined suction force.

레이저 발생부(LAG)는 스테이지(STG) 상에 배치될 수 있다. 레이저 발생부(LAG)는 레이저를 생성할 수 있다. 레이저는 스테이지(STG) 상에 안착된 표시 패널(DP)에 조사될 수 있다. 이러한 구성은, 이하, 상세히 설명될 것이다.The laser generator LAG may be disposed on the stage STG. The laser generator LAG may generate a laser. The laser may be irradiated onto the display panel DP mounted on the stage STG. This configuration will be described in detail below.

도 5는 도 4에 도시된 I-I'선의 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along line II′ shown in FIG. 4.

도 5에는 설명의 편의를 위해, 패드부(PAD), 에어 블로어(AB), 제어부(CON), 압력 감지부(PS), 연결부(CNP), 제1 배관(PIP1), 집진기(DCL), 및 제2 배관(PIP2)도 함께 도시되었다. 또한, 패드부(PAD), 에어 블로어(AB), 제어부(CON), 압력 감지부(PS), 연결부(CNP), 제1 배관(PIP1), 집진기(DCL), 및 제2 배관(PIP2)은 단면으로 도시하지 않고, 측면으로 도시하였다.In FIG. 5, for convenience of explanation, a pad part PAD, an air blower AB, a control part CON, a pressure detection part PS, a connection part CNP, a first pipe PIP1, a dust collector DCL, And a second pipe (PIP2) is also shown. In addition, a pad part (PAD), an air blower (AB), a control part (CON), a pressure sensing part (PS), a connection part (CNP), a first pipe (PIP1), a dust collector (DCL), and a second pipe (PIP2) Is not shown in cross section, but shown in side view.

도 5를 참조하면, 스테이지(STG)와 제1 지지부(SUP1) 사이에 제2 지지부(SUP2)가 배치될 수 있다. 제2 지지부(SUP2)는 스테이지(STG)의 테두리 및 제1 지지부(SUP1)의 테두리에 인접할 수 있다. Referring to FIG. 5, a second support part SUP2 may be disposed between the stage STG and the first support part SUP1. The second support part SUP2 may be adjacent to the rim of the stage STG and the rim of the first support part SUP1.

제2 지지부(SUP2)는 스테이지(STG)의 테두리에 인접한 스테이지(STG)의 소정의 부분에 중첩하고, 스테이지(STG)의 다른 부분에 중첩하지 않을 수 있다. 또한, 제2 지지부(SUP2)는 제1 지지부(SUP1)의 테두리에 인접한 제1 지지부(SUP1)의 소정의 부분에 중첩하고, 제1 지지부(SUP1)의 다른 부분에 중첩하지 않을 수 있다. The second support part SUP2 may overlap a predetermined portion of the stage STG adjacent to the edge of the stage STG and may not overlap with other portions of the stage STG. In addition, the second support portion SUP2 may overlap a predetermined portion of the first support portion SUP1 adjacent to the edge of the first support portion SUP1 and may not overlap with other portions of the first support portion SUP1.

스테이지(STG), 제1 지지부(SUP1), 및 제2 지지부(SUP2)에 의해 폐기 공간(DIS)이 정의될 수 있다. 예를 들어, 스테이지(STG) 및 제2 지지부(SUP2) 사이에 폐기 공간(DIS)이 정의되고, 폐기 공간(DIS)은 제2 지지부(SUP2)에 의해 밀폐될 수 있다.The waste space DIS may be defined by the stage STG, the first support SUP1, and the second support SUP2. For example, a waste space DIS is defined between the stage STG and the second support SUP2, and the waste space DIS may be sealed by the second support SUP2.

집진기(DCL)는 제2 배관(PIP2)에 연결되고, 제2 배관(PIP2)은 제1 지지부(SUP1)의 하부에 연결될 수 있다. 제1 지지부(SUP1)에는 복수 개의 배기홀들(EXH)이 정의될 수 있다. 제2 배관(PIP2)은 배기홀들(EXH)이 정의된 제1 지지부(SUP1)에 연결될 수 있다. The dust collector DCL may be connected to the second pipe PIP2, and the second pipe PIP2 may be connected to the lower part of the first support part SUP1. A plurality of exhaust holes EXH may be defined in the first support part SUP1. The second pipe PIP2 may be connected to the first support part SUP1 in which the exhaust holes EXH are defined.

진공홀들(VH)은 스테이지(STG)의 상면에 정의될 수 있다. 진공홀들(VH)은 스테이지(STG)의 상면에서 하부로 소정의 깊이만큼 함몰되어 형성될 수 있다. 도시하지 않았으나, 진공홀들(VH)의 하부들은 외부의 진공 펌프에 연결될 수 있다. 진공 펌프는 진공홀들(VH)을 진공 상태로 만들 수 있다.The vacuum holes VH may be defined on the upper surface of the stage STG. The vacuum holes VH may be formed by being recessed by a predetermined depth from the upper surface of the stage STG to the lower side. Although not shown, the lower portions of the vacuum holes VH may be connected to an external vacuum pump. The vacuum pump may make the vacuum holes VH in a vacuum state.

도 6 내지 도 9는 도 4에 도시된 표시 패널 가공 장치를 이용한 표시 패널의 가공 방법을 설명하기 위한 도면들이다. 6 to 9 are diagrams for explaining a method of processing a display panel using the display panel processing apparatus illustrated in FIG. 4.

설명의 편의를 위해, 도 6 내지 도 9에서 제1 및 제2 배관들(PIP1,PIP2), 패드부(PAD), 및 연결부(CNP)는 단면으로 도시되었다.For convenience of explanation, in FIGS. 6 to 9, the first and second pipes PIP1 and PIP2, the pad part PAD, and the connection part CNP are illustrated in cross section.

도 6을 참조하면, 스테이지(STG) 상에 표시 패널(DP)이 안착될 수 있다. 표시 패널(DP)의 배치 위치는 가이드 라인(GDL)에 의해 가이드될 수 있다. 표시 패널(DP)의 더미부(DUM)는 홀(H)에 중첩할 수 있다. Referring to FIG. 6, the display panel DP may be mounted on the stage STG. The arrangement position of the display panel DP may be guided by the guide line GDL. The dummy part DUM of the display panel DP may overlap the hole H.

진공 펌프는 진공홀들(VH)을 진공 상태로 만들고, 진공 상태로 유지되는 진공홀들(VH)을 통해 소정의 흡착력이 표시 패널(DP)에 제공될 수 있다. 그 결과 표시 패널(DP)이 스테이지(STG)에 고정될 수 있다.The vacuum pump makes the vacuum holes VH in a vacuum state, and a predetermined suction force may be provided to the display panel DP through the vacuum holes VH maintained in the vacuum state. As a result, the display panel DP may be fixed to the stage STG.

레이저 발생부(LAG)는 표시 패널(DP) 상에 배치되어 표시 패널(DP)에 레이저(LAR)를 조사할 수 있다. 레이저 발생부(LAG)는 더미부(DUM)의 경계를 따라 이동하면서, 더미부(DUM)의 경계에 레이저(LAR)를 조사할 수 있다. 레이저(LAR)에 의해 더미부(DUM)가 절단될 수 있다. The laser generator LAG is disposed on the display panel DP to irradiate the laser LAR onto the display panel DP. The laser generator LAG may irradiate the laser LAR to the boundary of the dummy part DUM while moving along the boundary of the dummy part DUM. The dummy part DUM may be cut by the laser LAR.

제2 배관(PIP2)에는 배기 통로(EPS)가 정의될 수 있다. 배기 통로(EPS)는 배기홀들(EXH)에 중첩할 수 있다. 폐기 공간(DIS), 배기홀들(EXH), 및 배기 통로(EPS)는 서로 연속하는 공간일 수 있다.An exhaust passage EPS may be defined in the second pipe PIP2. The exhaust passage EPS may overlap the exhaust holes EXH. The waste space DIS, the exhaust holes EXH, and the exhaust passage EPS may be spaces that are continuous with each other.

집진기(DCL)는 흡입력을 발생할 수 있다. 더미부(DUM)가 절단될 때 오엽 입자들(CPT)이 발생할 수 있다. 오염 입자들(CPT)은 폐기 공간(DIS), 배기홀들(EXH), 및 배기 통로(EPS)를 통해 집진기(DCL)로 흡입될 수 있다.The dust collector DCL may generate suction power. When the dummy part DUM is cut, five leaf particles CPT may be generated. The polluted particles CPT may be sucked into the dust collector DCL through the waste space DIS, the exhaust holes EXH, and the exhaust passage EPS.

도 7을 참조하면, 표시 패널(DP) 상에 패드부(PAD) 및 제1 배관(PIP1)이 배치될 수 있다. 패드부(PAD)는 표시 패널(DP)을 사이에 두고 스테이지(STG) 상에 배치될 수 있다. 패드부(PAD)에는 홀(H)에 중첩하는 제1 통로(PAS1)가 정의될 수 있다. Referring to FIG. 7, a pad part PAD and a first pipe PIP1 may be disposed on the display panel DP. The pad part PAD may be disposed on the stage STG with the display panel DP interposed therebetween. A first passage PAS1 overlapping the hole H may be defined in the pad part PAD.

제1 배관(PIP1)에는 제1 통로(PAS1)에 연속하는 공간인 제2 통로(PAS2)가 정의될 수 있다. 즉, 제1 및 제2 통로들(PAS1,PAS2)은 서로 연속하는 공간일 수 있다.A second passage PAS2, which is a space continuous to the first passage PAS1, may be defined in the first pipe PIP1. That is, the first and second passages PAS1 and PAS2 may be spaces that are continuous with each other.

압력 감지부(PS)는 연결부(CNP)를 통해 제1 배관(PIP1)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 배관(PIP1)은 제1 서브 배관(PIP1_1) 및 제2 서브 배관(PIP1_2)을 포함할 수 있다. 제1 서브 배관(PIP1_1)은 연결부(CNP)의 일측 및 패드부(PAD)에 연결될 수 있다. 제2 서브 배관(PIP1_2)은 연결부(CNP)의 타측 및 에어 블로어(AB)에 연결될 수 있다. 압력 감지부(PS)는 연결부(CNP)의 하단에 연결될 수 있다. 연결부(CNP)는 내부에 공간이 정의된 "T"자 형상을 가질 수 있다. The pressure sensing unit PS may be connected to the first pipe PIP1 through the connection unit CNP. For example, the first pipe PIP1 may include a first sub pipe PIP1_1 and a second sub pipe PIP1_2. The first sub pipe PIP1_1 may be connected to one side of the connection part CNP and to the pad part PAD. The second sub pipe PIP1_2 may be connected to the other side of the connection part CNP and to the air blower AB. The pressure sensing unit PS may be connected to the lower end of the connection unit CNP. The connection part CNP may have a "T" shape in which a space is defined therein.

제1 서브 배관(PIP1_1) 및 제2 서브 배관(PIP1_2) 각각에는 제2 통로(PAS2)가 정의될 수 있다. 제1 서브 배관(PIP1_1)의 제2 통로(PAS2) 및 제2 서브 배관(PIP1_2)의 제2 통로(PAS2)는 연결부(CNP)의 내부 공간을 통해 서로 연속된 공간으로 정의될 수 있다. A second passage PAS2 may be defined in each of the first sub-pipe PIP1_1 and the second sub-pipe PIP1_2. The second passage PAS2 of the first sub-pipe PIP1_1 and the second passage PAS2 of the second sub-pipe PIP1_2 may be defined as mutually continuous spaces through the inner space of the connection part CNP.

패드부(PAD)는, 표시 패널(DP) 상에 배치되어, 더미부(DUM) 주변의 표시 패널(DP)의 부분을 소정의 압력으로 가압할 수 있다. 따라서, 패드부(PAD)에 정의된 제1 통로(PAS1)가 외부와 차단될 수 있다. 집진기(DCL)에서 발생된 흡입력은 유지될 수 있다.The pad part PAD is disposed on the display panel DP, and may press a portion of the display panel DP around the dummy part DUM with a predetermined pressure. Accordingly, the first passage PAS1 defined in the pad part PAD may be blocked from the outside. The suction force generated by the dust collector DCL may be maintained.

도 8을 참조하면, 에어 블로어(AB)는 제2 통로(PAS2) 및 제1 통로(PAS1)를 통해 더미부(DUM)에 공기를 송풍할 수 있다. 공기의 흐름에 따라 생성된 공기의 압력은 압력 감지부(PS)에서 감지될 수 있다. 압력 감지부(PS)에서 감지된 공기의 압력은 압력 정보로서 제어부(CON)에 제공될 수 있다.Referring to FIG. 8, the air blower AB may blow air to the dummy part DUM through the second passage PAS2 and the first passage PAS1. The pressure of air generated according to the flow of air may be sensed by the pressure sensing unit PS. The pressure of the air sensed by the pressure sensing unit PS may be provided to the controller CON as pressure information.

도 9를 참조하면, 더미부(DUM)는, 제2 통로(PAS2) 및 제1 통로(PAS1)를 통해 제공된 공기의 압력에 따라, 표시 패널(DP)로부터 분리되어 폐기 공간(DIS)으로 낙하할 수 있다. 더미부(DUM)는 공기의 압력에 따라 표시 패널(DP)로부터 용이하게 제거되어 제1 지지부(SUP1) 상에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 9, the dummy part DUM is separated from the display panel DP and dropped into the waste space DIS according to the pressure of air provided through the second passage PAS2 and the first passage PAS1. can do. The dummy part DUM may be easily removed from the display panel DP according to the pressure of the air and may be disposed on the first support part SUP1.

집진기(DCL)는 제1 지지부(SUP1)의 하부를 향해 흡입력을 발생시키고 있으므로, 더미부(DUM)가 보다 더 용이하게 폐기 공간(DIS)으로 낙하할 수 있다. 즉, 더미부(DUM)가 보다 더 용이하게 표시 패널(DP)로부터 제거될 수 있다.Since the dust collector DCL generates a suction force toward the lower part of the first support part SUP1, the dummy part DUM can more easily fall into the waste space DIS. That is, the dummy portion DUM may be more easily removed from the display panel DP.

더미부(DUM)가 제거될 때, 제2 통로(PAS2) 및 제1 통로(PAS1)를 통해 송풍된 공기는 홀(H), 배기홀들(EXH), 및 배기 통로(EPS)를 통해 흐를 수 있다. 따라서, 홀(H), 배기홀들(EXH), 및 배기 통로(EPS)를 통해 흐르는 기류가 형성될 수 있다. When the dummy part DUM is removed, the air blown through the second passage PAS2 and the first passage PAS1 flows through the hole H, the exhaust holes EXH, and the exhaust passage EPS. I can. Accordingly, airflow flowing through the hole H, the exhaust holes EXH, and the exhaust passage EPS may be formed.

예시적으로, 하나의 더미부(DUM)를 제거하는 공정이 설명되었으나, 다른 더미부들(DUM)도 도 6 내지 도 9에서 설명된 공정과 같은 방식으로 제거될 수 있다. 제거된 더미부들(DUM)은 폐기 공간(DIS)에 수집된 후, 외부로 제거될 수 있다. 도시하지 않았으나, 제1 및 제2 지지부들(SUP1,SUP2)이 스테이지(STG)로부터 분리되고, 제1 지지부(SUP1) 상에 배치된 더미부들(DUM)이 폐기될 수 있다.As an example, a process of removing one dummy portion DUM has been described, but other dummy portions DUM may be removed in the same manner as the process described in FIGS. 6 to 9. The removed dummy parts DUM may be collected in the waste space DIS and then removed to the outside. Although not shown, the first and second support portions SUP1 and SUP2 may be separated from the stage STG, and the dummy portions DUM disposed on the first support portion SUP1 may be discarded.

도 8 및 도 9를 참조하면, 제어부(CON)는 압력 감지부(PS)로부터 제공받은 압력 정보를 이용하여 더미부(DUM)의 제거 상태를 판별할 수 있다. 제어부(CON)는 압력 정보를 기준 압력과 비교하여 더미부(DUM)의 제거 상태를 판별할 수 있다.8 and 9, the control unit CON may determine the removal state of the dummy part DUM using pressure information provided from the pressure sensing part PS. The controller CON may determine the removal state of the dummy part DUM by comparing the pressure information with the reference pressure.

제어부(CON)는 압력 정보가 기준 압력 보다 크거나 같을 때, 더미부(DUM)를 미제거 상태로 판별할 수 있다. 제어부(CON)는 압력 정보가 기준 압력보다 작을 때, 더미부(DUM)를 제거 상태로 판별할 수 있다. When the pressure information is greater than or equal to the reference pressure, the control unit CON may determine the dummy part DUM as an unremoved state. When the pressure information is less than the reference pressure, the controller CON may determine that the dummy part DUM is removed.

도 8에 도시된 바와 같이, 제2 통로(PAS2) 및 제1 통로(PAS1)를 통해 공기가 더미부(DUM)에 제공되고, 더미부(DUM)가 제거되지 않으면, 실질적으로, 제1 통로(PAS1)는 더미부(DUM)에 의해 막혀 있으므로, 공기의 압력은 상승할 수 있다. 따라서, 제1 배관(PIP1)을 통해 흐르는 공기의 압력이 상승할 수 있다.As shown in FIG. 8, when air is provided to the dummy portion DUM through the second passage PAS2 and the first passage PAS1 and the dummy portion DUM is not removed, substantially, the first passage Since the PAS1 is blocked by the dummy part DUM, the pressure of the air may increase. Accordingly, the pressure of air flowing through the first pipe PIP1 may increase.

도 9에 도시된 바와 같이, 더미부(DUM)가 제2 통로(PAS2) 및 제1 통로(PAS1)를 통해 제공받은 공기의 압력에 의해 제거되면, 제1 통로(PAS1)는 막혀 있지 않으므로, 공기는 홀(H), 배기홀들(EXH), 및 배기 통로(EPS)를 통해 흐를 수 있다. 따라서, 제1 배관(PIP1)을 통해 흐르는 공기의 압력이 낮아질 수 있다.As shown in FIG. 9, when the dummy portion DUM is removed by the pressure of air provided through the second passage PAS2 and the first passage PAS1, the first passage PAS1 is not blocked, Air may flow through the hole H, the exhaust holes EXH, and the exhaust passage EPS. Accordingly, the pressure of air flowing through the first pipe PIP1 may be lowered.

이러한 제1 배관(PIP1)의 공기의 압력이 압력 감지부(PS)에서 감지되고, 감지된 공기의 압력을 이용하여 더미부(DUM)의 제거 상태가 판별될 수 있다. 예를 들어, 소정의 기준 압력이 설정되고, 전술한 바와 같이, 제어부(CON)는 제1 배관(PIP1)을 통해 흐르는 공기의 압력을 기준 압력과 비교하여 더미부(DUM)의 제거 상태를 판별할 수 있다.The pressure of the air in the first pipe PIP1 is sensed by the pressure sensing unit PS, and a state of removing the dummy portion DUM may be determined using the sensed pressure of the air. For example, a predetermined reference pressure is set, and as described above, the control unit CON determines the removal state of the dummy part DUM by comparing the pressure of the air flowing through the first pipe PIP1 with the reference pressure. can do.

더미부(DUM)가 제거되면, 제어부(CON)는 에어 블로어(AB)의 동작을 중지시킬 수 있다. 이후, 다른 더미부(DUM)의 제거 동작이 수행될 수 있다.When the dummy part DUM is removed, the control unit CON may stop the operation of the air blower AB. Thereafter, an operation of removing the other dummy part DUM may be performed.

도 10은 공기의 압력을 상승시키기 위한 제어부의 동작을 설명하기 위한 도면이다.10 is a diagram for explaining an operation of a control unit for increasing air pressure.

도 10을 참조하면, 표시 패널 가공 장치(DPA)에 의해 다양한 표시 패널들이 가공될 수 있다. 표시 패널들의 상태들은 실질적으로 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 표시 패널은 제2 표시 패널보다 단단한 특성을 가질 수 있다. 이러한 경우, 제1 표시 패널의 더미부의 제거가 어려울 수 있다. 도 10에 도시된 표시 패널(DP')은 도 8 및 도 9에 도시된 표시 패널(DP)보다 단단한 특성을 가진 표시 패널일 수 있다.Referring to FIG. 10, various display panels may be processed by the display panel processing apparatus DPA. The states of the display panels may be substantially different from each other. For example, the first display panel may have a harder characteristic than the second display panel. In this case, it may be difficult to remove the dummy part of the first display panel. The display panel DP' illustrated in FIG. 10 may be a display panel having a harder characteristic than the display panel DP illustrated in FIGS. 8 and 9.

도 8에서, 에어 블로어(AB)로부터 송풍된 공기의 압력은 제1 공기압을 가질 수 있다. 제1 공기압이 도 10에 도시된 표시 패널(DP')의 더미부(DUM')에 지속적으로 제공되더라도, 더미부(DUM')는 표시 패널(DP')로부터 제거되지 않을 수 있다. 이러한 경우, 사용자가 강제로 표시 패널 가공 장치(DPA)의 동작을 종료시키지 않는한, 공정이 중지되지 못할 수 있다. In FIG. 8, the pressure of air blown from the air blower AB may have a first air pressure. Even if the first air pressure is continuously provided to the dummy portion DUM' of the display panel DP' shown in FIG. 10, the dummy portion DUM' may not be removed from the display panel DP'. In this case, the process may not be stopped unless the user forcibly terminates the operation of the display panel processing apparatus DPA.

제어부(CON)는 공기의 압력이 기준 압력보다 크거나 같고, 공기의 송풍 시간이 기준 시간보다 길 때, 공기의 압력이 상승되도록 에어 블로어(AB)를 제어할 수 있다. 즉, 에어 블로어(AB)는 보다 더 강하게 공기를 송풍할 수 있다. When the pressure of air is greater than or equal to the reference pressure and the blowing time of air is longer than the reference time, the control unit CON may control the air blower AB such that the pressure of air is increased. That is, the air blower AB may blow air more strongly.

따라서, 제1 공기압을 갖는 공기를 더미부(DUM')에 제공한 시간이 기준 시간보다 길어지면, 더미부(DUM')에 제공되는 공기의 압력은 제1 공기압보다 큰 제2 공기압(GP)으로 가변될 수 있다. 더미부(DUM')에 제공되는 공기의 압력이 상승하므로, 더미부(DUM')가 용이하게 제거될 수 있다.Therefore, when the time when air having the first air pressure is provided to the dummy part DUM' is longer than the reference time, the pressure of the air provided to the dummy part DUM' is the second air pressure GP greater than the first air pressure Can be changed to Since the pressure of the air provided to the dummy portion DUM' increases, the dummy portion DUM' can be easily removed.

결과적으로, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 패널 가공 장치(DPA)는 표시 패널들(DP,DP')의 더미부들(DUM,DUM')을 보다 용이하게 제거할 수 있다.As a result, the display panel processing apparatus DPA according to an exemplary embodiment of the present invention can more easily remove the dummy parts DUM and DUM' of the display panels DP and DP'.

이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although described with reference to the above embodiments, those skilled in the art will understand that various modifications and changes can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. I will be able to. In addition, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, and all technical ideas within the scope of the following claims and equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. .

DPA: 표시 패널 가공 장치 DP: 표시 패널
DUM: 더미부 STG: 스테이지
SUP1,SUP2: 제1 및 제2 지지부 H: 홀
VH: 진공홀 AB: 에어 블로어
CON: 제어부 PAD: 패드부
LAG: 레이저 발생부 PS: 압력 감지부
PIP1,PIP2: 제1 및 제2 배관 PIP1_1,PIP1_2: 제1 및 제2 서브 배관
CNP: 연결부 DCL: 집진기
DIS: 폐기 공간 PAS1,PAS2: 제1 및 제2 통로
EXH: 배기홀 EPS: 배기 통로
DPA: Display panel processing unit DP: Display panel
DUM: Dummy part STG: Stage
SUP1,SUP2: first and second support H: hole
VH: vacuum hole AB: air blower
CON: control unit PAD: pad unit
LAG: laser generating unit PS: pressure sensing unit
PIP1, PIP2: first and second pipes PIP1_1, PIP1_2: first and second sub pipes
CNP: Connection DCL: Dust collector
DIS: waste space PAS1,PAS2: first and second passages
EXH: Exhaust hole EPS: Exhaust passage

Claims (20)

더미부를 포함하는 표시 패널이 안착되고, 상기 더미부에 중첩하는 홀이 정의된 스테이지;
상기 표시 패널을 사이에 두고, 상기 스테이지 상에 배치되며, 상기 홀에 중첩하는 제1 통로가 정의된 패드부;
상기 패드부에 연결되고, 상기 제1 통로에 연속하는 제2 통로가 정의된 제1 배관;
상기 제1 배관에 연결되고, 상기 제2 통로 및 상기 제1 통로를 통해 상기 더미부에 공기를 송풍하는 에어 블로어; 및
상기 제1 배관에 연결된 압력 감지부를 포함하는 표시 패널 가공 장치.
A stage on which a display panel including a dummy part is mounted and a hole overlapping the dummy part is defined;
A pad portion disposed on the stage with the display panel interposed therebetween and defining a first passage overlapping the hole;
A first pipe connected to the pad part and defining a second passage continuous to the first passage;
An air blower connected to the first pipe and blowing air to the dummy portion through the second passage and the first passage; And
Display panel processing apparatus including a pressure sensing unit connected to the first pipe.
제 1 항에 있어서,
상기 더미부는 상기 공기의 압력에 따라 상기 표시 패널로부터 제거되는 표시 패널 가공 장치.
The method of claim 1,
The display panel processing apparatus is removed from the display panel according to the pressure of the air.
제 1 항에 있어서,
상기 스테이지 아래에 배치된 제1 지지부; 및
상기 스테이지와 상기 제1 지지부 사이에 배치된 제2 지지부를 더 포함하고,
상기 제2 지지부는 상기 스테이지의 테두리 및 상기 제1 지지부의 테두리에 인접하고, 상기 스테이지 및 상기 제1 지지부 사이에 폐기 공간이 정의되고, 상기 폐기 공간은 상기 제2 지지부에 의해 밀폐되는 표시 패널 가공 장치.
The method of claim 1,
A first support part disposed under the stage; And
Further comprising a second support portion disposed between the stage and the first support,
The second support portion is adjacent to an edge of the stage and the edge of the first support portion, a waste space is defined between the stage and the first support portion, and the waste space is sealed by the second support portion. Device.
제 3 항에 있어서,
상기 더미부는 상기 표시 패널로부터 제거되어, 상기 폐기 공간으로 낙하하는 표시 패널 가공 장치.
The method of claim 3,
The dummy part is removed from the display panel and falls into the waste space.
제 4 항에 있어서,
상기 제1 지지부에 연결되고, 상기 제1 지지부에 정의된 배기홀에 중첩하는 배기 통로가 정의된 제2 배관; 및
상기 제2 배관에 연결되어 흡입력을 발생하는 집진기를 더 포함하는 표시 패널 가공 장치.
The method of claim 4,
A second pipe connected to the first support and defining an exhaust passage overlapping the exhaust hole defined in the first support; And
Display panel processing apparatus further comprising a dust collector connected to the second pipe to generate a suction force.
제 5 항에 있어서,
상기 더미부가 제거될 때, 상기 홀, 상기 배기홀, 및 상기 배기 통로를 통해 흐르는 기류가 형성되는 표시 패널 가공 장치.
The method of claim 5,
When the dummy part is removed, an airflow flowing through the hole, the exhaust hole, and the exhaust passage is formed.
제 5 항에 있어서,
상기 표시 패널 상에 배치되어 상기 더미부를 절단하기 위해 상기 표시 패널에 레이저를 조사하는 레이저 발생부를 더 포함하고,
상기 더미부가 절단될 때 발생하는 오엽 입자들은 상기 배기홀 및 상기 배기 통로를 통해 상기 집진기로 흡입되는 표시 패널 가공 장치.
The method of claim 5,
Further comprising a laser generator disposed on the display panel to irradiate a laser to the display panel to cut the dummy portion,
A display panel processing apparatus in which five leaf particles generated when the dummy part is cut are sucked into the dust collector through the exhaust hole and the exhaust passage.
제 1 항에 있어서,
상기 패드부는 상기 더미부 주변의 상기 표시 패널의 부분을 소정의 압력으로 가압하는 표시 패널 가공 장치.
The method of claim 1,
A display panel processing apparatus for pressing the pad portion to a portion of the display panel around the dummy portion with a predetermined pressure.
제 1 항에 있어서,
상기 압력 감지부는 상기 제1 배관을 통해 흐르는 상기 공기의 압력을 감지하는 표시 패널 가공 장치.
The method of claim 1,
The pressure sensing unit detects the pressure of the air flowing through the first pipe.
제 1 항에 있어서,
상기 압력 감지부에서 감지된 상기 공기의 압력 정보를 기준 압력과 비교하여 상기 더미부의 제거 상태를 판별하는 제어부를 더 포함하는 표시 패널 가공 장치.
The method of claim 1,
The display panel processing apparatus further comprises a control unit configured to determine a removal state of the dummy part by comparing the pressure information of the air sensed by the pressure sensing unit with a reference pressure.
제 10 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 압력 정보가 상기 기준 압력보다 크거나 같을 때, 상기 더미부를 미제거 상태로 판별하고, 상기 압력 정보가 상기 기준 압력보다 작을 때, 상기 더미부를 제거 상태로 판별하는 표시 패널 가공 장치.
The method of claim 10,
When the pressure information is greater than or equal to the reference pressure, the control unit determines that the dummy part is in an unremoved state, and when the pressure information is less than the reference pressure, the control unit determines that the dummy part is removed.
제 10 항에 있어서,
상기 압력 정보가 상기 기준 압력보다 크거나 같고, 상기 공기의 송풍 시간이 기준 시간보다 길 때, 상기 제어부는 상기 공기의 압력이 상승되도록 상기 에어 블로어를 제어하는 표시 패널 가공 장치.
The method of claim 10,
When the pressure information is greater than or equal to the reference pressure and the blowing time of the air is longer than the reference time, the controller controls the air blower to increase the pressure of the air.
홀이 정의된 스테이지 상에 표시 패널을 안착시키는 단계;
상기 홀에 중첩하는 상기 표시 패널의 더미부를 절단하는 단계;
상기 표시 패널 상에, 상기 홀에 중첩하는 제1 통로가 정의된 패드부 및 상기 패드부에 연결되고 상기 제1 통로에 연속하는 제2 통로가 정의된 제1 배관을 배치하는 단계; 및
상기 제2 통로 및 상기 제1 통로를 통해 상기 더미부에 공기를 송풍하여, 상기 공기의 압력에 따라 상기 더미부를 제거하는 단계를 포함하는 표시 패널의 가공 방법.
Mounting the display panel on a stage in which a hole is defined;
Cutting a dummy part of the display panel overlapping the hole;
Arranging, on the display panel, a pad portion in which a first passage overlapping the hole is defined, and a first pipe connected to the pad portion and in which a second passage continuing to the first passage is defined; And
And removing the dummy part according to the pressure of the air by blowing air to the dummy part through the second passage and the first passage.
제 13 항에 있어서,
상기 스테이지 및 상기 스테이지 아래에 배치된 제1 지지부 사이에 폐기 공간이 정의되고, 상기 폐기 공간은 상기 스테이지 및 상기 제1 지지부 사이에 배치되어 상기 스테이지의 테두리 및 상기 제1 지지부의 테두리에 인접한 제2 지지부에 의해 밀폐되고,
상기 더미부는 상기 폐기 공간으로 낙하하여 상기 제1 지지부 상에 배치되는 표시 패널의 가공 방법.
The method of claim 13,
A disposal space is defined between the stage and a first support portion disposed under the stage, and the disposal space is disposed between the stage and the first support portion, and a second space is disposed between the stage and the first support portion and is adjacent to the edge of the stage and the first support portion. Sealed by the support,
The dummy part falls into the waste space and is disposed on the first support part.
제 14 항에 있어서,
제2 배관을 통해 상기 제1 지지부에 연결된 집진기에서 흡입력을 발생하는 단계를 더 포함하고,
상기 제2 배관은 상기 제1 지지부의 하부에 연결되고, 상기 제2 배관에는 상기 제1 지지부에 정의된 배기홀에 중첩하는 배기 통로가 정의된 표시 패널의 가공 방법.
The method of claim 14,
Further comprising the step of generating a suction force in a dust collector connected to the first support through a second pipe,
The second pipe is connected to a lower portion of the first support portion, and an exhaust passage overlapping an exhaust hole defined in the first support portion is defined in the second pipe.
제 15 항에 있어서,
상기 더미부는 레이저에 의해 절단되고, 상기 더미부가 절단될 때 발생하는 오엽 입자들은 상기 배기홀 및 상기 배기 통로를 통해 상기 집진기로 흡입되는 표시 패널의 가공 방법.
The method of claim 15,
The dummy part is cut by a laser, and concave particles generated when the dummy part is cut are sucked into the dust collector through the exhaust hole and the exhaust passage.
제 13 항에 있어서,
상기 패드부는 상기 더미부 주변의 상기 표시 패널의 부분을 소정의 압력으로 가압하는 표시 패널의 가공 방법.
The method of claim 13,
The method of manufacturing a display panel in which the pad portion presses a portion of the display panel around the dummy portion with a predetermined pressure.
제 13 항에 있어서,
상기 제1 배관에 연결된 압력 감지부를 통해 상기 공기의 압력을 감지하는 단계; 및
상기 압력 감지부를 통해 감지된 상기 공기의 압력 정보를 기준 압력과 비교하여 상기 더미부의 제거 상태를 판별하는 단계를 더 포함하는 표시 패널의 가공 방법.
The method of claim 13,
Sensing the pressure of the air through a pressure sensing unit connected to the first pipe; And
And determining a removal state of the dummy part by comparing the pressure information of the air sensed through the pressure sensing part with a reference pressure.
제 18 항에 있어서,
상기 더미부의 제거 상태를 판별하는 단계는,
상기 압력 정보가 상기 기준 압력보다 크거나 같을 때, 상기 더미부를 미제거 상태로 판별하는 단계; 및
상기 압력 정보가 상기 기준 압력보다 작을 때, 상기 더미부를 제거 상태로 판별하는 단계를 포함하는 표시 패널의 가공 방법.
The method of claim 18,
The step of determining the removal state of the dummy part,
Determining that the dummy part is not removed when the pressure information is greater than or equal to the reference pressure; And
And determining that the dummy part is removed when the pressure information is less than the reference pressure.
제 18 항에 있어서,
상기 압력 정보가 상기 기준 압력보다 크거나 같고, 상기 공기의 송풍 시간이 기준 시간보다 길 경우, 상기 공기의 압력을 상승시키는 단계를 더 포함하는 표시 패널의 가공 방법.
The method of claim 18,
When the pressure information is greater than or equal to the reference pressure, and the blowing time of the air is longer than the reference time, raising the pressure of the air.
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