KR20200135865A - 방열 구조, 가열 모듈 및 조리 장치 - Google Patents

Abstract

본 출원은 수평 브라켓부 및 상기 수평 브라켓부와 연결된 수직 브라켓부를 포함하는 브라켓; 상기 브라켓 상에 설치된 라디에이터; 상기 수평 브라켓부 상에 설치된 송풍기 및 상기 수직 브라켓부에 설치된 제어 어셈블리를 포함하고, 상기 제어 어셈블리의 수직 투영은 상기 송풍기의 수직 투영과 교차하지 않는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 공개했다.

Description

방열 구조, 가열 모듈 및 조리 장치

본 출원은 2018년 4월 11일자로 중국 전리국에 제출한 발명의 명칭이 "IH가열 모듈”인 중국특허출원 제201810321525.3호, 2018년 8월 23일자로 중국 전리국에 제출한 발명의 명칭이 "가열 모듈”인 중국특허출원 제201810965966.7호, 및 2018년 9월 11일자로 중국 전리국에 제출한 발명의 명칭이 "전자기 유도 가열 모듈 및 방열 구조”인 중국특허출원 제201811055996.0호의 우선권을 주장하며, 모든 내용은 본 출원에 원용된다.

본 출원은 가전 제품 분야에 관한 것으로, 특히 방열 구조, 가열 모듈 및 조리 장치에 관한 것이다.

일반 IH가열(induction heating, 유도 가열) 가전 제품은 통상적으로 상부 커버, 베이스, 코일 플레이트 및 코일 브라켓, 전기제어 메인보드, 라디에이터, 내솥 등을 포함한다. 여기서, 전기제어 메인보드(일반적으로 PCB회로기판 형태), 특히 IGBT와 같이 전기제어 메인보드에 탑재된 전력 소자는 작동 중에 많은 열을 발생하고, 전기제어 메인보드 외에도 기타 발열 부품이 구비된다. 예를 들면, 전자기 유도 가열 모듈은 인덕턴스 코일 플레이트에서 생성되는 교번 자기장을 이용하여 상기 자기장에 놓인 자기 전도성 물체에 와전류가 발생하도록 함으로써 열을 발생시킨다. 따라서, 전자기 유도 가열 모듈이 작동 중일 때, 통전된 인덕턴스 코일 플레이트 및 전기제어 메인보드는 모두 많은 열을 발생시킨다. 이러한 열량을 전자기 유도 가열 모듈 밖으로 적시에 효과적으로 배출하지 못할 경우, 장치 내부의 온도가 너무 높아져, 장치 구성품의 정상적인 작동에 영향을 미치고, 더 나아가 구성품이 손상된다.

또한, 현재 시중의 유도 가열 어셈블리의 방열은 일반적으로 코일 브라켓 상에 설치된 방열 어셈블리에 의해 완성된다. 그러나 가열 어셈블리(예를 들면 가열 코일, 메인 제어 PCB기판) 및 방열 어셈블리(팬, 방열 에어덕트 등)는 모두 분리형 맞춤 설계로서, 표준화, 범용화 정도가 낮고, 제품마다 맞춤형 개발 설계가 필요하며, 최종적으로 조립되어 가열 및 방열 기능을 실현할 경우, 상이한 가열 어셈블리 및 방열 어셈블리 사이의 범용성이 떨어지고, 통일된 일체화 설계가 부족하여, 동일한 유형의 제품에 대한 개발주기가 길어진다. 동시에 분리형 설치는 생산 조립이 어렵고 재료 및 공정 비용이 높은 단점이 있다.

본 출원의 목적은 상술한 하나 이상의 기술문제에 대해, 전자기 유도 가열 모듈 및 방열 구조를 제공하는 것이다.

방열 구조에 있어서, 상기 방열 구조는, 수평 브라켓부 및 상기 수평 브라켓부와 연결된 수직 브라켓부를 포함하는 브라켓, 상기 브라켓 상에 설치된 라디에이터, 상기 수평 브라켓부 상에 설치된 송풍기 및 상기 수직 브라켓부에 설치된 제어 어셈블리를 포함하고, 상기 제어 어셈블리의 수직 투영은 상기 송풍기의 수직 투영과 교차하지 않는다.

실시예 중 하나에서, 상기 라디에이터는 상기 송풍기와 상기 제어 어셈블리 사이에 위치한다.

실시예 중 하나에서, 상기 라디에이터는 상기 수평 브라켓부 상에 설치되며, 상기 수직 브라켓부 일단의 내측에 가깝거나, 또는 상기 라디에이터는 상기 수직 브라켓부 상에 설치되며, 상기 수평 브라켓부의 내측에 가깝고, 상기 제어 어셈블리는 상기 수직 브라켓부의 내측에 설치된다.

실시예 중 하나에서, 상기 라디에이터는 상기 수평 브라켓부 상에 설치되며, 상기 수직 브라켓부 일단의 외측에 가깝거나, 또는 상기 라디에이터는 상기 수직 브라켓부 상에 설치되며, 상기 수평 브라켓부의 외측에 가깝고, 상기 송풍기는 상기 수평 브라켓부의 외측에 설치되고, 상기 제어 어셈블리는 상기 수직 브라켓부의 외측에 설치된다.

실시예 중 하나에서, 상기 송풍기는 상기 수평 브라켓부의 중심 부분 또는 중심 부분 근처에 설치되거나, 또는 상기 송풍기는 상기 수평 브라켓부의 외측 중심 부분 또는 중심 부분 근처에 설치된다.

실시예 중 하나에서, 상기 브라켓은 L자형 브라켓이고, 상기 제어 어셈블리 및 라디에이터로 구성된 구조는 브라켓과 결합되어 T자형을 구성한다.

실시예 중 하나에서, 상기 송풍기에서 생성된 기류의 흐름 방향은, 기류가 상기 라디에이터의 랙 표면을 통해 상기 라디에이터를 통과하여, 상기 브라켓 상의 상기 수평 브라켓부와 상기 수평 브라켓부를 연결하는 연결부의 틈새로부터 송출되는 경우; 라디에이터의 상부 공극을 통해 상기 제어 어셈블리로 송풍되어 상기 제어 어셈블리를 통과하여, 상기 브라켓 상의 상기 수평 브라켓부와 상기 수평 브라켓부를 연결하는 연결부의 틈새로부터 송출되는 경우; 중 하나 이상을 포함한다.

실시예 중 하나에서, 상기 방열 구조는 상기 수평 브라켓부 상에 설치되고 상기 송풍기를 둘러싸거나 절반 둘러싸는 에어덕트 벽 구조를 더 포함하고, 상기 에어덕트 벽 구조는 상기 송풍기에서 생성된 기류를 안내하여 상기 라디에이터 또는 상기 제어 어셈블리의 방향으로 측면으로 안내되도록 한다.

실시예 중 하나에서, 상기 에어덕트 벽 구조는 상기 라디에이터의 상부와 상기 브라켓의 외부 표면 사이의 공극을 통과하는 기류가 상기 제어 어셈블리 상의 구성품으로 송풍되어 상기 에어덕트 벽 구조 중앙부 또는 상부로부터 배출되도록 안내하는 모듈 부분을 포함한다.

실시예 중 하나에서, 상기 에어덕트 벽 구조는 상기 송풍기 일측을 호형으로 둘러싸는 제1 부분; 상기 에어덕트 벽의 제1 부분의 양단을 따라 상기 제어 어셈블리를 향해 연장되는 제2 부분;을 포함한다.

실시예 중 하나에서, 상기 에어덕트 벽 구조는 상기 에어덕트 벽의 제2 부분의 말단에서 시작하여, 상기 에어덕트 벽의 제2 부분에서 멀어지는 방향으로 외부를 향하여 연장된 후, 상기 브라켓의 외측부를 따라 상기 브라켓 상부에 가까운 위치까지 상향 연장되는 제3 부분; 상기 브라켓의 상부에 가까운 위치에 위치하고, 상기 에어덕트 벽의 제3 부분의 연장된 말단과 연결되는 제4 부분;을 더 포함한다.

실시예 중 하나에서, 상기 에어덕트 벽 구조는 상기 에어덕트 벽의 제2 부분에 대응하는 제5 부분을 더 포함하고, 상기 에어덕트 벽의 제5 부분의 각각의 일측 부분은 대응하는 제2 부분의 선단에 가까운 위치에서 시작하여, 상기 제5 부분의 타측에 점차 가까워지면서 상기 제어 어셈블리를 향하는 방향을 따라 연장된다.

실시예 중 하나에서, 상기 송풍기 측면으로부터 송출되는 기류는 상기 에어덕트 벽의 제2 부분 및 상기 에어덕트 벽의 제5 부분을 통해 집중되어 풍압을 형성하고, 일부는 상기 라디에이터로 송풍되고, 상기 라디에이터의 랙 표면을 통과하면서 상기 방열 구조에서 열량을 방출시키며, 일부 기류는 상기 라디에이터 상부와 상기 브라켓 외부 표면 사이의 공극을 통해 상기 제어 어셈블리로 송풍되고, 아래에서 위로 상기 제어 어셈블리 상의 구성품 및 상기 에어덕트 벽의 상기 제4 부분 상의 펜스 홈을 순차적으로 통과하여 상기 방열 구조 밖으로 배출된다.

실시예 중 하나에서, 상기 수평 브라켓부는 메인 보드 브라켓 및 송풍기 커버를 포함하고, 상기 제어 어셈블리는 상기 메인 보드 브라켓 상에 고정되고, 상기 에어덕트 벽 구조는 에어덕트 둘레 골격을 더 포함하고, 상기 에어덕트 둘레 골격은 폐쇄된 완전히 둘러싸인 구조이고, 상기 에어덕트 둘레 골격의 상기 브라켓의 외측부를 따라 상향 연장된 2개의 구간에는 모두 슬라이딩 레일이 설치되어 있고, 상기 메인 보드 브라켓은 상기 슬라이딩 레일로부터 상기 에어덕트 둘레 골격에 끼워지면 송풍기 커버와 걸림 결합되고, 상기 에어덕트 둘레 골격은 상기 메인 보드 브라켓, 송풍기 커버와 함께 둘러싸여 에어덕트 챔버를 형성한다.

실시예 중 하나에서, 상기 제어 어셈블리는 전자기 가열 IH 제어 모듈 및 외부 메모리 컨트롤러 EMC 모듈을 포함하고, 상기 IH 제어 모듈 및 상기 EMC 모듈은 제어 어셈블리 상의 회로 기판에 함께 통합되거나, 또는 상기 IH 제어 모듈 및 EMC 모듈은 분리 설치 모드이고, 상기 IH 제어 모듈은 상기 회로 기판에 설치되고, 상기 EMC 모듈은 상기 브라켓의 외측부의 기타 위치에 설치된다.

실시예 중 하나에서, 상기 수평 브라켓부와 상기 수직 브라켓부는 힌지 연결 또는 걸림 연결을 통해 연결되거나, 또는 상기 수평 브라켓부와 상기 수직 브라켓부는 일체 성형으로 연결된다.

가열 모듈에 있어서, 상기 가열 모듈은 상기 임의의 실시예에 따른 방열 구조를 포함하고, 가열 어셈블리를 더 포함하고, 상기 송풍기의 투영은 상기 가열 어셈블리의 투영 내에 위치하고, 상기 브라켓은 상기 가열 어셈블리의 외부를 커버한다.

실시예 중 하나에서, 상기 브라켓은 상기 수평 브라켓부의 측면 및 상기 수평 브라켓부의 측면 상에 설치된 브라켓 둘레 골격을 더 포함하고, 상기 브라켓 둘레 골격의 외부 가장자리는 기본적으로 상기 가열 어셈블리의 외부 가장자리와 형상이 서로 매칭되어, 상기 브라켓과 상기 가열 어셈블리가 함께 둘러싸여 에어덕트 챔버를 형성하도록 한다.

실시예 중 하나에서, 상기 가열 어셈블리는 상기 브라켓 내부에 끼움 연결되고, 상기 송풍기는 상기 브라켓의 저부 하방에 설치되고, 상기 라디에이터는 상기 송풍기의 측면에 수평으로 설치되고, 상기 회로 기판은 상기 라디에이터의 상부에 수직으로 설치된다.

실시예 중 하나에서, 상기 라디에이터의 투영은 적어도 일부가 상기 가열 어셈블리의 투영 내부에 위치하고, 상기 제어 어셈블리의 투영은 상기 가열 어셈블리의 투영과 교차하지 않는다.

실시예 중 하나에서, 상기 브라켓의 저부에는 간극이 형성되고, 상기 송풍기의 상부에서 송출되는 기류는 상기 간극을 통해 상기 브라켓과 상기 가열 어셈블리 사이의 간격으로 유입되어 상기 가열 모듈 밖으로 배출된다.

실시예 중 하나에서, 상기 가열 어셈블리는 하향 오목한 용기 형상이고, 상기 브라켓은 상기 가열 어셈블리의 외부를 감싸고, 상기 가열 어셈블리의 외부 표면에는 복수 그룹의 배열 리브가 설치되어 있고, 각 그룹의 배열 리브는 상기 가열 어셈블리의 외측부, 외측 저부, 외측부와 외측 저부를 연결하는 코너부에 분포되는 복수의 스페이서를 포함하고, 인접한 2개의 스페이서 사이에 코일을 수용하기 위한 코일 홈이 형성되고, 상기 코일은 코일 홈의 순서대로 상기 가열 어셈블리의 외부 표면에 와인딩 된다.

실시예 중 하나에서, 각 그룹의 상기 배열 리브의 하방에 스트립 리브를 설치하고, 상기 스트립 리브는 가열 어셈블리의 외측 저부로부터 가열 어셈블리 외측부까지 상향 연장되고, 상기 스트립 리브는 상기 코일을 받쳐주어, 상기 코일과 상기 가열 어셈블리의 외부 표면 사이에 간격이 형성되도록 하고, 상기 브라켓의 내부 표면과 상기 가열 어셈블리의 외부 표면 사이에 에어덕트가 형성되고, 상기 브라켓의 저부에는 펜스 간극이 형성되고, 송풍기 상부에서 송출되는 기류는, 상기 펜스 간극, 상기 에어덕트를 차례로 통과하여 상기 가열 모듈 밖으로 배출된다.

실시예 중 하나에서, 코일은 상기 가열 어셈블리의 외부 표면에 밀접와인딩 방식으로 와인딩되고, 상기 브라켓의 내부 표면과 상기 가열 어셈블리의 외부 표면 사이에 에어덕트가 형성되고, 상기 브라켓의 저부에는 펜스 간극이 형성되어 있고, 송풍기 상부에서 송출되는 기류는 상기 펜스 간극, 상기 에어덕트를 차례로 통과하여 상기 가열 모듈 밖으로 배출된다.

실시예 중 하나에서, 상기 브라켓의 내부에는 배열 리브의 위치에 대응하는 마그네틱 스트립을 설치하기 위한 오목홈이 설치되어 있고, 상기 가열 어셈블리의 상부에는 복수의 가열 어셈블리 마운팅 이어가 설치되어 있고, 상기 가열 어셈블리 마운팅 이어는 상기 가열 어셈블리와 브라켓이 끼움 연결된 후 나사 또는 역 걸림 구조를 통해 브라켓에 고정된다.

상기 브라켓 내부에는 상기 가열 어셈블리에 대응하는 고속 장착 기둥이 분포 설치되어 있고, 상기 브라켓 외부에는 전체 기계와 결합되는 브라켓 마운팅 이어가 설치되어 있다.

실시예 중 하나에서, 상기 가열 모듈은 상기 가열 어셈블리 저부에 설치되는 온도 측정 어셈블리를 더 포함한다.

실시예 중 하나에서, 상기 가열 어셈블리 저부의 중심에 가까운 위치에는 장착 구멍이 설치되어 있고, 상기 가열 어셈블리의 내부 표면의 상기 장착 구멍 주변에 보스가 형성되고, 상기 보스에 상기 가열 어셈블리의 내부 표면의 물 흐름을 상기 장착 구멍으로 안내하는 배수로가 개설되어 있고, 상기 가열 어셈블리의 외부 표면의 상기 장착 구멍 주변에 환형 끼움용 둘레 골격이 형성되고, 상기 온도 측정 어셈블리가 상기 끼움용 둘레 골격에 역 걸림 설치되고, 상기 온도 측정 어셈블리의 상부는 보스 상부로 노출되고, 상기 브라켓의 수평 브라켓부의 중심에서 가까운 위치에 누수 구멍이 설치되어 있고, 상기 브라켓의 외측 저부의 상기 누수 구멍 바깥 주변에 누수관이 설치되어 있고, 상기 끼움용 둘레 골격이 상기 누수 구멍에 관통 설치되면 상기 누수관 내부에 끼움 연결되고, 상기 가열 어셈블리 내부의 물 흐름은 보스의 배수로를 거쳐 끼움용 둘레 골격으로 흐른 후, 누수관으로부터 배출된다.

실시예 중 하나에서, 상기 누수관은 상기 끼움용 둘레 골격 외부에 끼움 연결되는 커버부 및 배수부를 포함하고, 상기 커버부의 상기 송풍기에서 멀리 떨어진 일측에는 관통 구멍이 개설되어 있고, 상기 관통 구멍의 가장자리는 상기 커버부에서 멀어지는 방향을 따라 하향 연장되어 상기 배수부를 형성한다.

실시예 중 하나에서, 상기 가열 어셈블리는 코일 플레이트를 포함한다.

조리 장치에 있어서, 상기 조리 장치는 상기 임의의 실시예에 따른 가열 모듈을 포함한다.

상기 방열 구조, 가열 모듈 및 조리 장치는, 라디에이터, 송풍기 및 제어 어셈블리를 브라켓 상에 설치하는 것을 통해 브라켓 주변의 공간을 충분히 활용할 수 있어, 방열 구조, 가열 모듈 및 조리 장치의 설계의 콤팩트화를 추진하여, 장치의 부피를 줄였고, 동시에 제어 어셈블리의 수직 투영과 송풍기의 수직 투영이 교차하지 않도록 하여, 송풍기에서 송출된 바람이 복수의 부품으로 송풍될 수 있도록 함으로써, 방열 효과를 향상시켰다. 또한 이러한 콤팩트한 설계로 인해, 방열 구조가 가열 모듈에 일체로 설치될 수 있도록 함으로써, 방열 구조 및 가열 모듈의 일체화 설계를 실현하였고, 표준화를 형성할 수 있고, 범용화 정도가 높아, 각 제품의 맞춤형 개발을 방지하여, 조리 장치의 개발 주기를 단축시켰다. 동시에 가열 모듈, 조리 장치의 조립 난이도를 줄였고, 원료 및 공정 비용을 줄였다.

본 출원의 실시예 또는 종래 기술의 기술방안을 보다 상세하게 설명하기 위해, 이하에서는 실시예 또는 종래기술의 설명에 필요한 도면을 간단하게 소개할 것이며, 자명한 것은, 이하에서 설명되는 도면은 본 출원의 일부 실시예일뿐, 당업자는 창조적인 노동이 없이, 이러한 도면에 근거하여 기타 도면을 얻을 수 있다.
도 1은 일 실시예의 방열 구조의 구조 개략도이다.
도 2는 일 실시예의 도 1에 도시된 방열 구조의 L자형 브라켓의 구조 개략도이다.
도 3은 다른 일 실시예의 방열 구조의 구조 개략도이다.
도 4는 또 다른 일 실시예의 방열 구조의 구조 개략도이다.
도 5는 또 다른 일 실시예의 방열 구조의 구조 개략도이다.
도 6은 일 실시예의 가열 모듈의 개략적인 구조 사시도이다.
도 7은 다른 일 실시예의 가열 모듈의 개략적인 구조 사시도이다.
도 8은 또 다른 일 실시예의 가열 모듈의 개략적인 구조 사시도이다.
도 9는 일 실시예의 조립된 가열 모듈의 사시도이다.
도 10은 일 실시예의 가열 모듈의 개략적인 구조 사시도이다.
도 11은 일 실시예의 도 10에 도시된 가열 모듈의 부분 분해도이다.
도 12는 일 실시예의 도 10에 도시된 가열 모듈의 개략적인 부분 단면도이다.
도 13은 일 실시예의 브라켓의 구조 개략도이다.
도 14는 일 실시예의 에어덕트 및 방수 개략도이다.
도 15는 일 실시예의 에어덕트 벽 구조의 개략도이다.
도 16은 다른 일 실시예의 도 10에 도시된 가열 모듈의 부분 분해도이다.
도 17은 다른 일 실시예의 브라켓의 구조 개략도이다.

본 출원의 상기 목적, 특징 및 장점을 보다 명확하고 이해하기 쉽게 하기 위해, 이하에서는 도면을 결합하여 본 출원의 구체적인 실시예를 상세하게 설명할 것이다. 이하 설명에서는 본 출원을 충분히 이해하도록 많은 구체적인 세부 사항을 설명한다. 그러나 본 출원은 여기에 설명된 것과 다른 많은 기타 방식으로 실시될 수 있고, 본 출원의 내용에 위배되지 않는 한 당업자는 유사한 개선을 진행할 수 있으므로, 본 출원은 이하에서 공개된 구체적인 실시에 의해 제한되지 않는다. 본 출원의 실시예 및 실시예의 구체적인 특징은 본 출원의 기술방안을 제한하기 위한 것이 아니라, 본 출원의 기술방안에 대한 상세한 설명임을 이해해야 하며, 모순되지 않는 한, 본 출원의 실시예 및 실시예의 기술특징은 서로 결합될 수 있다.

설명드릴 것은, 소자가 다른 소자에 “고정된다”고 언급되는 경우, 다른 소자에 직접 고정되거나 또는 중간에 다른 소자가 존재할 수도 있다. 하나의 소자가 다른 소자에 연결되는 것으로 판단될 때, 다른 소자에 직접 연결될 수 있거나 중간에 다른 소자가 존재할 수도 있다. 본 문에서 사용된 용어 “수직”, “수평”, “좌”, “우” 및 유사한 표현은 설명을 위한 것일 뿐, 유일한 실시예를 의미하는 것은 아니다.

달리 정의되지 않는 한, 본문에 사용된 모든 기술 및 과학 용어는 본 출원의 기술 분야의 기술자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 갖는다. 본문에서 본 출원의 설명서에 사용된 용어는 구체적인 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 출원을 제한하기 위한 것은 아니다.

본 설명서에서 사용되는 "제1", "제2"와 같은 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소를 설명하는데 사용될 수 있지만 이러한 구성 요소는 이러한 용어에 의해 제한되지 않는다. 이러한 용어를 사용하는 목적은 하나의 요소를 다른 하나의 요소와 구별하기 위한 것이다. 예를 들어, 본 출원의 청구범위를 벗어나지 않는 전제하에서, 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소는 제1 구성 요소로 명명될 수도 있다.

본 발명 본 출원은 코일 플레이트, 코일 브라켓, 전기제어 메인보드, 송풍기 및 에어덕트 벽 구조를 포함하고, 상기 코일 브라켓은 메인 조립부품이고, 코일 플레이트, 전기제어 메인보드, 송풍기 및 에어덕트 벽 구조는 코일 브라켓의 외부 및 내부의 대응하는 구조 상에 각각 설치되는 가열 모듈을 제공한다. 코일 브라켓의 하방 및 측면 하방의 여유 공간을 충분히 활용하여, 콤팩트한 구조의 목적을 달성할 뿐만 아니라, 우수한 열 방출을 보장할 수 있다.

일 실시예에서, 수평 브라켓부 및 수평 브라켓부와 연결된 수직 브라켓부를 포함하는 브라켓; 브라켓 상에 설치된 라디에이터; 수평 브라켓부 상에 설치된 송풍기; 및 수직 브라켓부에 설치된 제어 어셈블리;를 포함하고, 제어 어셈블리의 수직 투영과 송풍기의 수직 투영이 교차하지 않는, 즉 제어 어셈블리와 송풍기의 수직 방향 투영이 교차하지 않는, 방열 구조를 제공한다.

일 실시예에서, 상기 “연결”은 힌지 연결, 걸림 연결 등 다양한 조합 형식의 연결을 포함할 수 있고, 일체 성형으로 복수의 부품을 일체로 형성하는 방식의 연결을 더 포함한다. 즉 상기 수평 브라켓부와 수직 브라켓부는 힌지 연결, 걸림 연결 등의 조합 형식을 통해 연결될 수 있고, 일체 성형 방식으로 브라켓을 형성할 수도 있다.

일 실시예에서, 브라켓은 방열 구조 상의 송풍기, 제어 어셈블리 및 라디에이터 등 부품을 지지하는 부품이거나, 또는 방열 구조 상의 송풍기, 제어 어셈블리 및 라디에이터를 매달거나 고정하는 부품일 수 있고, 브라켓의 형상은 L자형일 수 있다. 예를 들면, 브라켓은 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같은 브라켓(600)일 수 있다. 이해할 수 있듯이, 도 1 내지 도 4에 도시된 브라켓(600)은 브라켓의 예시적인 설명일 뿐, 브라켓은 기타 형식으로 존재하거나 기타 이름을 가질 수도 있다. 예를 들면 방열 구조, 가열 모듈 또는 조리 장치에 도 1에 도시된 브라켓(600)과 유사한 브라켓이 존재하지 않고, 송풍기, 제어 어셈블리 및 라디에이터 등 부품을 하우징에 고정할 경우, 이때 하우징이 방열 구조 상의 송풍기, 제어 어셈블리 및 라디에이터를 지지하거나 매달거나 고정하는 작용을 하면, 상기 하우징이 바로 브라켓이다.

제어 어셈블리는 방열 구조 상의 송풍기, 라디에이터 등 하나 이상의 부품을 제어하도록 사용되는 부품일 수 있고, 추가적으로, 상기 방열 구조를 포함하는 가열 모듈 또는 조리 장치 상의 기타 부품을 더 제어할 수 있고, 예를 들면 가열 모듈 상의 코일 플레이트를 제어할 수 있다. 제어 어셈블리는 전기제어 메인보드일 수 있다. 송풍기는 방열 구조, 가열 모듈, 조리 장치 상의 일부 발열 부품에 의해 생성되는 열량을 배출하도록 송풍하는데 사용되고, 송풍기는 팬일 수 있으며, 기타 송풍 작용을 갖는 장치일 수도 있다. 라디에이터는 송풍기와 제어 어셈블리 사이에 위치할 수 있다.

일 실시예에서, 도 1 내지 도 4를 결합하면, 상기 방열 구조는 전기제어 메인보드(100) 상의 전력 소자에 대해 열을 방출시키기 위한 에어 홈(風槽)식 라디에이터(300)를 포함하고, 전기제어 메인보드(100)는 라디에이터(300) 상에 수직으로 지지되게 설치되고, 라디에이터(300)와 결합되어 하나의 일체형 구조를 구성한다. 선택적으로, 전기제어 메인보드(100)와 라디에이터(300)로 구성된 일체형 구조는 대략 L자형 구조이다. 물론, 여기서 설명하는 L자형 구조는, 인위적인 명명 및 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 라디에이터(300)와 전기제어 메인보드(100)가 매우 표준적인 L자형으로 조립되어야만 하는 것은 아니며, 경우에 따라, 그 형상은 변화될 수 있다. 예를 들면 라디에이터(300)의 수평 길이가 너무 긴 경우, 그 좌측 단부는 이미 전기제어 메인보드를 넘어갔을 수 있고, 이때, 기존의 L자형 구조는 L자형 구조와 유사할 뿐이며, 넘어간 부분이 많으면, 심지어 역 T형으로 간주될 수 있다. 그러나 의심할 여지가 없이, 이러한 설계도 본 출원의 발명의 목적을 실현할 수 있고, 동일하게 전자기 유도 코일 플레이트 하부의 공간을 활용하였고, 마찬가지로 본 출원의 보호범위에 속한다. 실질적으로, 설계 필요 또는 조립의 오차로 인해, 라디에이터와 전기제어 메인보드 사이는 완전히 수직될 필요가 없고, 경우에 따라, 전기제어 메인보드는 수직방향에 대해 경사지게 설치되고 라디에이터는 수평 방향에 대해 경사지게 설치되는 것도 허용된다. 다만, 이때 측면에서 L자형 구조를 보면, 표준 L자형이 아니라, 일부 변형된 L자형으로, 실제 경험에 따르면, 경사가 30° 이하인 경우 모두 본 출원의 목적을 기본적으로 완성할 수 있다.

전기제어 메인보드(100) 및 라디에이터(300)로 구성된 구조를 L자형 브라켓(600)에 설치하는 것은, 주로 라디에이터(300)를 수평 브라켓(610) 상에 설치하고, 전기제어 메인보드(100)를 수직 브라켓(620) 상에 설치하는 것을 말한다. 여기서 “상”은 라디에이터가 수평 브라켓 상방에 설치되는 것만을 의미하는 것은 아니며, 상부, 하부, 중간, 측면 등 위치에 설치되는 것도 포함할 수 있다. 본 출원의 복수의 실시예에 나타낸 바와 같이, 라디에이터 및 전기제어 메인보드의 설치 위치는 상대적으로 유연하며, 최종적으로 구성된 전체 구조가 대략 L자형을 이루고, 일부 구조가 가열 코일 플레이트 저부에 배치되어 공간을 충분히 활용할 수 있으면 된다.

방열 구조는 라디에이터(300)의 측면에 설치된 팬(200)을 더 포함하고, 팬(200)은 수평 브라켓부(610)에 설치되고, 전기제어 메인보드(100)의 수직 투영과 팬(200)의 수직 투영은 교차하지 않으며, 일반적으로, 라디에이터는 모두 수평으로 설치되므로, 상기 팬(200)의 측면은 라디에이터(300)의 에어 홈의 포트를 향하고, 이때, 팬(200)에 의해 송출된 측면 기류는, 별도의 흐름 안내 장치가 필요 없이, 라디에이터(300)의 에어 홈 내부로 직접 송풍될 수 있어, 방열 효율이 향상되고, 구조가 단순화된다.

일 실시예에서, 도 1을 참조하면, 라디에이터는 수평 브라켓부 상에 설치되고, 수직 브라켓부의 일단의 내측에 가깝거나, 또는 라디에이터는 수직 브라켓부 상에 설치되고, 수평 브라켓부의 내측에 가깝고, 송풍기는 수평 브라켓부의 내측에 설치되고, 제어 어셈블리는 수직 브라켓부의 내측에 설치된다.

라디에이터(300)는 전기제어 메인보드(100)와 수직으로 설치되는 열 흡수 기판(310) 및 열 흡수 기판(310) 상에 수직으로 형성되는 복수의 핀(320);을 포함하고, 인접한 2개의 핀(320)은 열 흡수 기판(310)과 결합되어 에어 홈을 형성한다. 라디에이터(300)의 에어 홈의 연신 방향은 팬(200)의 반경 방향과 일치한다. 이러한 방식으로, 팬(200)에 의해 생성된 측면 기류는 라디에이터(300)의 에어 홈을 직접 흐르면서, 라디에이터(300) 상의 열을 빠르게 제거할 수 있다.

일 실시예에서, L자형 구조는 상기 L자형 브라켓(600)의 내측에 설치되고, 전기제어 메인보드(100) 상의 전력 소자는 전기제어 메인보드(100) 본체의 수직 브라켓부(620)를 등지는 측면에 위치한다. 물론, 여기서 L자형은 인위적인 명몇 및 설명 상의 편의를 위한 것일 뿐, 수평 브라켓부(610)과 수직 브라켓부(620)가 매우 표준적인 L자형인 것을 의미하는 것은 아니며, 경우에 따라, 그 형상은 라디에이터(300)와 전기제어 메인보드(100)의 형상에 따라 변화될 수 있다. 예를 들면 라디에이터(300)의 수평 길이가 너무 길면, 좌측 단부는 이미 전기제어 메인보드(100)를 넘어갔을 수 있고, 이때, 지지 강도를 보장하거나 외부 윤곽의 정렬 등 원인으로, 설계자는 필요에 따라 L자형 브라켓의 저부 가장자리를 연장할 수 있고, 이때, 기존의 L자형 브라켓은 L자형 구조와 거의 유사하게 될 뿐, 실질적으로 역 T형과 더 비슷하다.

일 실시예에서, 브라켓은 주요 부분을 제외하고, 배플, 연결 부재, 장착 구멍, 위치 결정부와 같은 일부 부속 구조가 더 존재하며, 마찬가지로 브라켓의 구체적인 형상을 변화시킬 것이나, 전체적으로 보면, 브라켓은 여전히 수평 부분과 수직 부분이 연결되어 형성된다. 어떻게 조절하든, 이러한 설계도 본 출원의 발명의 목적을 실현할 수 있고, 모두 본 출원의 보호범위 내에 있다. L자형 브라켓(600)은 수평 브라켓부(610) 및 이에 연결된 수직 브라켓부(620)을 포함하며, 라디에이터(300)는 수평 브라켓부(610) 상에 설치되고, 전기제어 메인보드(100)는 수직 브라켓부(620) 상에 설치되며, 추가적으로, 수평 브라켓부(610) 상에는 장착 구멍(611)이 개설되고, 팬(200)은 상기 장착 구멍(611) 내에 설치된다. 물론, 수평 브라켓부(610) 상에 장착 구멍을 설치하는 것은, 팬(200)을 설치하는 하나의 방법일 뿐, 실제로 팬(200)은 지지 프레임, 팬 배플 등을 사용하는 등 다양한 방법으로 수평 브라켓부(610)에 설치될 수 있다.

기류의 안정성 및 정확성을 위해, 완전 폐쇄 또는 거의 완전 폐쇄 장착 구조를 사용할 수 있으며, 첫째, 구조 강도 요구를 만족시킬 수 있고, 둘째, 기류를 안내하는 것이 더 유리하고, 셋째 미관성 및 방진성을 더 향상시킬 수 있다. 이러한 방식으로, L자형 브라켓(600)을 통해 팬(200), 라디에이터(300) 및 전기제어 메인보드(100) 사이의 상대적인 위치를 고정시켰다.

일 실시예에서, 본 출원의 “내측” 및 “외측”의 설명은 상대적 위치에 대한 설명이며, 부품의 “내측”은 일반적으로 해당 부품에 의해 둘러싸이거나 절반 둘러싸인 공간 내의 일측에 위치하는 것을 가리키며, 부품의 “외측”은 일반적으로 해당 부품에 의해 둘러싸이거나 절반 둘러싸인 공간 외의 일측에 위치하는 것을 가리킨다. 예를 들면 L자형 구조의 내측이라고 함은, 일반적으로 L자형 구조에 의해 절반 둘러싸인 영역에 위치하는 것을 가리킨다. 유사하게, 브라켓의 수평 브라켓부의 내측은, 수평 브라켓부와 수직 브라켓부에 포함된 영역에서, 수평 브라켓부에 가까운 영역을 의미할 수 있고, 브라켓의 수직 브라켓부의 외측은, 수평 브라켓부와 수직 브라켓부에 포함된 영역에서, 수직 브라켓부에 가까운 영역을 의미할 수 있고, 수평 브라켓부의 외측과 수직 브라켓부의 외측은 이와 상반된다.

도 3 내지 도 5를 결합하여, L자형 브라켓의 정방향 배치를 예로 들어 설명할 것이며, 브라켓(600)의 수평 브라켓부(610)의 내측은 수평 브라켓부 상단에 위치한 영역일 수 있고, 수평 브라켓부(610)의 외측은 수평 브라켓부의 하단에 위치한 영역일 수 있으며, 브라켓(600)의 수직 브라켓부(620)의 내측은 수직 브라켓부의 우측 단부에 위치한 영역일 수 있고, 수직 브라켓부(620)의 외측은 수직 브라켓부의 좌측 단분에 위치한 영역일 수 있다.

일 실시예에서, 라디에이터는 수평 브라켓부 상에 설치되고, 수직 브라켓부의 일단의 외측 부분에 가깝거나, 또는 라디에이터는 수직 브라켓부 상에 설치되고, 수평 브라켓부의 외측 부분에 가깝고, 송풍기는 수평 브라켓부의 외측에 설치되고, 제어 어셈블리는 수직 브라켓부의 외측에 설치된다.

일 실시예에서, 송풍기는 수평 브라켓부의 내측 중심 부분 또는 중심 부분 근처에 설치되거나, 또는 송풍기는 수평 브라켓부의 외측 중심 부분 또는 중심 부분 근처에 설치된다.

도 3은 본 출원의 다른 실시예의 방열 구조의 구조 개략도를 도시한다. 여기서, 전기제어 메인보드(100)는 수직 브라켓부(620) 상에 설치되고, 라디에이터(300)는 수평 브라켓부(610)의 반대방향으로 수평으로 설치되고, 팬(200)은 수평 브라켓부(610) 상(여기서는 상부가 아님)에 설치되어, L자형 구조와 L자형 브라켓(600)이 결합되어 대략 T자형(도치(倒置))을 이루도록 하고, 전기제어 메인보드(100) 상의 전력 소자는 전기제어 메인보드(100) 본체의 수직 브라켓부(620)를 등지는 측면에 위치한다. 이 경우, 장착이 용이하며, 구조 연결이 상대적으로 간단하고, 라디에이터의 배치도 훨씬 간단하다. 해당 실시예에서, 팬의 기류는 전기제어 메인보드(100)의 구성품으로 직접 송풍되지 않고, 기류는 수직 브라켓부(620)과 전기제어 메인보드(100)의 간격을 통해서만 회로기판으로 송풍될 수 있으므로, 이전 실시예에 비해, 방열 효과가 약간 못하다. 그러나, 수평 브라켓부(610)의 길이가 단축되었으므로, 인덕턴스 코일 플레이트(400)의 하부 형상이 L자형 브라켓의 배치에 적절하지 않은 경우 작용을 발휘할 수 있다.

도 4는 본 출원의 또 다른 실시예의 방열 구조의 구조 개략도를 도시하였다. 여기서, L자형 구조는 상기 L자형 브라켓(600)의 외측에 설치되고, 전기제어 메인보드(100) 상의 전력 소자는 전기제어 메인보드(100) 본체의 수직 브라켓부(620)을 향하는 측면에 위치하며, 물론 전력 소자는 다른 측에 설치될 수도 있다. 다만, 해당 실시예에서, 팬의 기류는 전기제어 메인보드(100)의 구성품으로 직접 송풍되지 않고, 기류는 수직 브라켓부(620)을 통해 전기제어 메인보드(100)로 송풍되나, 프레임 구조를 통과하므로, 방열 효율은 크게 저하되지 않는다. 또한 전기제어 메인보드(100)는 L자형 브라켓의 외측에 위치하므로, 조립이 간단하여, 직접 삽입 연결하면 된다.

도 5는 본 출원의 또 다른 실시예의 방열 구조의 구조 개략도를 도시하였다. 여기서, 팬(200)은 수평 브라켓부(610)의 측면에 분리 설치되고, 팬(200)은 L자형 브라켓(600)과 고정 연결되는 것이 아니라, 별도로 독립적으로 고정된다. 이는 물론 본 출원의 일체성에 영향을 미치나, 팬(200)이 일관적으로 수평 브라켓(610)의 측면에 설치되므로, 본 출원의 부피를 줄이는 발명 목적을 여전히 달성할 수 있다.

추가적으로, L자형 브라켓(600)은 하우징(500)과 결합되어 에어덕트 벽 구조(700)인 구조를 형성함으로써, 방열 구조의 복잡성을 줄이고, 조립 난이도를 줄일 수 있다. 동일하게, 브라켓 둘레 골격(630)을 추가로 설치할 수도 있고, 추가 조립 위치만 상기 일부 실시예와 차이가 있다.

본 출원의 실시예에서의 방열 구조는 일반적인 일체화 부품일 수 있고, 방열 부재(팬, 에어덕트 벽, L자형 브라켓)를 포함할 뿐만 아니라, 일부 발열부재(라디에이터, 전기제어 메인보드 상의 구성품)도 포함한다. 이러한 통합된 일체화 방열 구조는, 대부분의 전기 밥솥, 전기 압력솥 및 전기솥 등 호형 내솥이 구비된 유도 코일로 가열되는 가전 제품에 응용될 수 있고, 본 출원의 실시예의 방열 구조를 대응되는 코일 브라켓 상에 설치하면, 전체 유도 가열 모듈의 조립을 완성할 수 있다. 본 출원의 실시예에서의 방열 구조는 범용성이 강하고, 원호 형상 내솥이 구비된 유도 코일로 가열되는 가전 제품에 응용될 수 있고, 팬 부분 및 라디에이터 부분(L자형 브라켓의 수평 부분)은 조립된 후 모두 가열 모듈이 하방 또는 측면 하방에 위치하며, 내솥의 외부 가장자리에 “밀착”되게 설치하는 것에 해당하며, 솥 바닥의 공간을 충분히 활용하여, 구조가 콤팩트하고, 기타 부품에 충분한 공간을 남겨, 설계자가 나머지 부분에 대한 설계를 완성하는데 매우 유리하다.

일 실시예에서, 상기 방열 구조는 가열 모듈에 응용될 수 있다. 여기서, 가열 모듈은 본 출원의 임의의 실시예에 따른 방열 구조를 포함할 수 있고, 가열 어셈블리를 더 포함하고, 송풍기의 투영은 가열 어셈블리의 투영 내에 위치하고, 브라켓은 가열 어셈블리의 외부를 커버한다.

일 실시예에서, 가열 어셈블리는 상술한 코일 플레이트(예를 들면 전자기 유도 방식으로 가열되는 코일 플레이트)일 수 있고, 동시에 상기 가열 어셈블리는 다른 방식으로 가열되는 가열 어셈블리(예를 들면 전기저항으로 가열되는 가열 어셈블리)도 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 가열 모듈은 전자기 유도 가열 모듈일 수 있고, 방열 구조가 전자기 유도 가열 모듈에 사용될 경우, 상기 전자기 유도 가열 모듈은 인덕턴스 코일 플레이트(400) 및 상기 전기제어 메인보드(100)를 포함하고, 인덕턴스 코일 플레이트(400)는 팬(200)의 상방에 위치하고, 인덕턴스 코일 플레이트(400)는 나선 상승으로 와인딩되는 방식으로 오목한 구조를 형성하여, 이 오목한 구조의 윤곽에 의해 팬(200)에서 발생하는 기류가 전기제어 메인보드(100)로 흐르도록 안내한다.

본 실시예에서, 전자기 유도 가열 모듈은 오목한 가열 코일(420)을 더 포함하고, 상기 가열 코일(420)은 팬(200)의 바로 위에 위치하고, 가열 코일(420)의 외측 바닥 및 외측면은 원호 형상의 리브로 권선 홈(421)이 구성되며, 인덕턴스 코일 플레이트(400)은 권선 홈(421)에 와인딩되고, 팬(200)에 의해 형성된 기류의 일부는 가열 코일(420)을 따라 흐르고, 도 6의 기류 경로1과 같다.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 방열 구조를 사용함으로써, 팬(200)에 의해 생성된 기류는 3가지 경로를 따른 흐른다. 여기서, 기류 경로1은 팬(200)에 의해 생성된 상향 축 방향 기류가 인덕턴스 코일 플레이트(400)와 지지벽(413) 사이의 기류 통로를 따라 흘러서 최종적으로 하우징(500) 상부의 출구로부터 유출되는 경로이고, 기류 경로2는 팬(200)의 측 방향 기류가 지지벽(413)과 L자형 구조 사이의 기류 통로를 따라 흐르면서 전기제어 메인보드(100)를 거쳐, 위에서 전기제어 메인보드(100)를 우회하여 아래로 흘러, 최종적으로 출구(520)로부터 유출되는 경로이고, 기류 경로3은 팬(200)의 측 방향 기류가 라디에이터(300)의 에어 홈의 연장 방향을 따라 흘러서 출구(520)로부터 유출되는 경로이다.

본 출원의 방열 구조를 인덕턴스 코일 플레이트(400)에 조립하면, 이러한 L자형 브라켓(600), 인덕턴스 코일 플레이트(400), 팬(200), 전기제어 메인보드(100), 라디에이터(300) 및 에어덕트 벽의 배치방식은, 종래의 상하 적층 설치와는 명백하게 다르며, 이전에는 축 방향 상승 기류가 인덕턴스 코일 플레이트(400)의 방열을 완료해야 할 뿐만 아니라, 전기제어 메인보드 및 라디에이터 방열을 완료해야 했던 문제를 방지하였고, 방열 구조의 높이를 크게 낮췄고, 또한 부피의 일부를 솥 제품의 인덕턴스 코일 플레이트의 하방에 배치할 수 있어, 공간을 크게 절약하고, 하나의 메인 조립부품을 제공하여, 부품의 일체화 정도를 향상시켰다.

본 출원은 하나의 콤팩트한 일체형 구조 공간 내에서 기류에 대한 정밀 제어를 완성하였고, 팬(200)의 기류를 세 부분으로 나누어, 두 갈래의 접선 방향의 기류는 각각 전기제어 메인보드(100) 및 라디에이터(300)의 열 방출에 사용하고, 축 방향 기류는 인덕턴스 코일 플레이트(400)(가열 코일(420) 등 포함)의 열 방출에 사용함으로써, 세 갈래의 기류가 각각 고유한 유로를 가지도록 하여, 서로 간섭하지 않고 독립적으로 작동할 수 있어, 하우징 내부의 난류를 줄이고 에너지 손실을 줄였다. 기류는 하우징 내부의 모든 발열 부품을 거쳐 흐르며, 유출 경로가 겹치지 않아, 가열 모듈 심지어 전체 하우징에 이른바 기류“정체 영역”이 존재하지 않으므로, 공간 내의 모든 기류를 흐르게 하고, 서로 간섭하지 않으면서 각자 임무를 수행하며 적절하게 협동한다.

팬(200)이 인덕턴스 코일 플레이트(400)의 하방의 중심에 가까운 위치에 설치되면 인덕턴스 코일 플레이트(400) 저부의 공간을 충분히 활용할 수 있으며, 그 이유는 현재 방열 팬의 공기 유입구는 대부분 하우징 저면에 설치되고, 또한 팬 높이를 상대적으로 작게 조절할 수 있으므로, 인덕턴스 코일 플레이트(400) 하방에 배치하면, 전기 밥솥의 두께가 크게 증가하지 않고, 동시에 하우징 측면의 폭이 크게 감소한다. 즉 기타 구성품을 설치하기 위한 공간을 증가시킨다. 그리고, 이러한 배치는 팬(200)의 축 방향 배출구를 인덕턴스 코일 플레이트(400)에 매우 가까워지게 함으로써, 풍압 손실을 최대한 줄일 수 있어, 기류가 인덕턴스 코일 플레이트(400)의 외부 표면의 공극을 따라 더 잘 흐를 수 있게 하여, 전체 인덕턴스 코일 플레이트(400)에 대한 방열이 더 잘 진행될 수 있다. 인덕턴스 코일 플레이트(400)가 거의 폐쇄형일 경우, 이러한 배치는 마찬가지로 장점을 발휘할 수 있고, 축 방향 기류는 안내할 추가 부품이 거의 필요하지 않고, 직접 미리 설정된 간극을 통해 인덕턴스 코일 플레이트(400)와 지지 구조(410) 사이의 공극으로 유입될 수 있고, 또한 마그네틱 스트립, 코일 등으로 구성된 실제 의미상의 에어덕트를 따라 인덕턴스 코일 플레이트(400)의 각 부분으로 빠르게 흐르면서, 최종적으로 인덕턴스 코일 플레이트(400) 또는 지지 구조(410) 상부의 배출구를 통해 가열 모듈로부터 배출된다.

라디에이터(300)는 팬(200) 측면에 설치되고, 팬(200)의 접선 방향 기류를 효과적으로 이용하였고, 또한 라디에이터(300)로부터 송출된 열풍은 직접 하우징으로부터 배출되고, 기타 전기제어 메인보드(100) 구성품으로 송풍되지 않으며, 기타 방열 기류와의 간섭도 발생하지 않으므로, 방열 연속성과 유효성을 보장하였다. 또한, 일반적으로, 라디에이터(300)의 에어 홈은 팬(200)의 상기 인덕턴스 코일 플레이트(400)의 중심에서 멀리 떨어진 측면을 향하고, 라디에이터(300)의 에어 홈은 팬(200)의 측면 또는 측 방향 배출구와 높이가 거의 같고, 거리가 매우 가까우므로, 팬(200)의 접선 방향 기류는 비교적 큰 풍압 및 풍량으로 라디에이터(300)의 에어 홈으로 직접 유입되어, 방열 효율을 향상시킨다. 선택적으로, 모터의 두께는 라디에이터의 두께와 거의 일치하고, 방열 핀은 수직으로 설치되고, 연장 방향은 기류 방향과 일치하며, 기류 가이드 부재에 의해 형성된 배출구의 폭은 방열판의 폭과 거의 일치하거나 약간 더 크다. 이러한 방식으로, 측 방향 기류를 안내할 때, 수평 방향의 대부분의 기류는 라디에이터의 에어 홈의 방열 핀으로 비교적 균일하게 유입된다. 라디에이터의 에어 홈의 방향이 기류 방향과 일치하지 않을 경우, 기류를 에어 홈과 같은 방향으로 유입시킬 별도의 가이드 부재가 필요하며, 뜨거운 기류 방향에 대해 특별한 요구 사항이 있는 경우와 같은 일부 특수한 경우에는, 이러한 방법을 사용할 수 있다. 또한, 방열 핀 하방에 하나의 밑판을 더 설치하여, 기류 흐름이 보다 방향성이 있도록 함으로써, 하우징 저부에 대한 가열을 방지하였고, 외관상으로도 보다 일체성을 갖게 된다.

도 6에 도시된 바와 같이, 라디에이터(300)의 적어도 일부는 인덕턴스 코일 플레이트(400)의 수직 투영 범위 내에 있다. 즉, 라디에이터(300)의 상당 부분의 부피는 인덕턴스 코일 플레이트(400) 측면 하부의 공간 내에 있다. 따라서, 이 부분의 여분의 공간을 충분히 활용할 수 있고, 이는 전기 밥솥 및 전기 압력솥형 제품에 특히 유리하다. 또한, 라디에이터(300)는 수평으로 배치되므로, 상부 커버판은 열풍을 전기제어 메인보드 및 라디에이터의 기타 구성품과 격리시키고, 또한 공극을 통해 기타 소자로 송풍되는 접선 방향 기류를 안내하는 작용을 일으키므로, 라디에이터(300)를 사용하여 에어덕트 저부 벽의 기능을 추가로 실현하는 것에 해당하여, 공간을 추가로 절약하였고, 기류 통로를 개선하였다. 물론, 이른바 수평 설치는 절대적인 것이 아니며, 대략 수평으로 이해해야 하고, 예를 들면 수평 방향 경사도가 5° 이내인 경우 허용 범위 내에 속한다. 코일 브라켓 주변의 공간을 충분히 활용할 수 있는 한, 상기 라디에이터(300)는 수평 방향에 대해 30°미만의 각도로 상기 팬(200)의 측면에 배치될 수도 있다.

일 실시예에서, 전기제어 메인보드(100)는 짧은 변이 아래에 있는 것과 같이 수직으로 설치될 수 있고, 대부분의 소자가 인덕턴스 코일 플레이트(400)의 전자기 간섭이 가장 큰 저부 및 저부 가장자리 영역에서 멀리 떨어져있을 수 있도록 하여, 구성품을 보호하는데 유리하다. 또한, 전기 밥솥형 제품의 경우, 팬의 직경이 일반적으로 회로 기판의 짧은 변의 길이보다 크지 않으므로, 전기제어 메인보드(100)를 수직으로 설치하면, 솥 본체의 깊이를 충분히 활용하여, 공간을 최대한 절약할 수 있다. 전기제어 메인보드(100)를 라디에이터(300)의 팬(200)에서 멀리 떨어진 일측의 단부에 설치되는 것과 같이 라디에이터(300) 위에 세워 놓음으로써, 대략 L자형 구조를 구성하며, 도 6에 도시된 바와 같다. 물론, 여기서 L자형 구조의 양쪽은 어느 정도의 경사를 가질 수도 있으며, 이는 특정 상황에서 라디에이터와 회로 기판이 경사지게 설치되기 때문이다. 따라서, 팬(200)에서 송풍되는 접선 방향 기류는, 대부분 라디에이터(300)로 흐르는 것을 제외하고, 접선 방향 기류의 일부는 라디에이터(300)의 팬(200)에 가까운 단부와 인덕턴스 코일 플레이트(400) 외벽 사이의 간격을 통해, 아래에서 위로 전기제어 메인보드 및 라디에이터의 다른 부분으로 송풍된다. 물론, 전기제어 메인보드(100)는 라디에이터(300) 상부의 기타 위치에 설치될 수도 있고, 더 나아가 전기제어 메인보드(100) 구성품이 위치한 표면이 팬(200)과 마주하지 않을 수도 있다.

물론, 이른바 수직 설치는 절대적이지 않으며, 대략 수직인 것으로 이해해야 하고, 예를 들면 수직 방향의 경사각이 5° 이내이기만 하면 허용 범위 내에 속한다. 코일 브라켓 주변의 공간을 충분히 활용할 수 있으면, 전기제어 메인보드(100)는 수직 방향에 대해 30°미만의 각도로 상기 라디에이터(300)의 상부에 설치될 수도 있다. 예를 들면 인덕턴스 코일 플레이트(400)의 측면 하부에 공간이 충분한 경우, 전기제어 메인보드(100)를 라디에이터(300)의 상부에 경사지게 설치하되, 일단은 인덕턴스 코일 플레이트(400)의 측면 하부에 연장 삽입하고, 타단은 가능한 라디에이터의 범위 내에 설치하는 것을 고려할 수 있다. 이러한 방식으로, 회로 기판이 차지하는 높이를 더욱 줄일 수 있어, 구조를 콤팩트하게 할 수 있다. 동시에, 방열 기류는 여전히 회로 기판 상의 구성품 표면을 스쳐 지나갈 수 있다.

L자형 브라켓(600)은 방열 구조의 메인 조립부품으로 사용되며, 전기제어 메인보드(100), 라디에이터(300), 팬(200), 에어덕트 벽 등 부재는 모두 L자형 브라켓(600)을 기준으로 조립됨으로써, 기존의 흩어진 각각의 부재가 L자형 브라켓(600) 상에 집중되어, 크기가 매우 작은 하나의 표준 모듈로 통합된다. 각 부재는 모두 L자형 브라켓(600) 상에서 자체에 대응하는 설치 위치를 찾을 수 있고, 생산 시 각 부재를 L자형 브라켓(600)에 직접 삽입 연결하기만 하면 된다. 따라서, 본 출원의 방열 구조는 조립이 매우 간단하고, 각 부재 사이의 위치 결정 정확도가 매우 높으며, 관련 부재의 유지 보수 및 교체가 매우 용이하다. 모듈의 범용화 정도를 향상시킬 수 있고, 하나의 범용 부재 또는 범용 모듈로서 다양한 종류 또는 모델의 전기 밥솥, 전기 압력솥 및 전기솥 등 원호형 내솥을 가진 유도 코일로 가열되는 가전 제품에 사용될 수 있고, 설계자는 일부 부가 기능 및 제품의 외관, 하우징, 패널 디자인을 완성하기만 하면 새로운 제품을 개발할 수 있고, 전체 기계 개발 주기가 현저히 단축되고, 비용이 현저히 절감된다.

일 실시예에서, L자형 브라켓(600)은 수평 브라켓부(610) 및 수직 브라켓부(620) 가장자리의 내측에 둘러싸여 설치되는 브라켓 둘레 골격(630)을 더 포함한다. 브라켓 둘레 골격(630)의 외부를 향하여 연장된 부분의 가장자리는 기본적으로 가열 코일(420)의 호형 외부 가장자리와 형상이 서로 매칭되고, 브라켓 둘레 골력(630), 전기제어 메인보드(100), 라디에이터(300), 팬(200)은 가열 코일(420)과 함께 둘러싸여 하나의 에어덕트 챔버를 형성한다. 둘레 골격의 안내에 따라, 팬(200)의 측 방향 기류는 전기제어 메인보드(100)로 안내되어, 에어덕트 챔버 상부로부터 송출될 수 있다.

브라켓 둘레 골격(630) 측면에는 마운팅 이어(631)가 설치되어 있고, 수직 브라켓부(620)은 브라켓 둘레 골격(630)과 수직으로 연결되는 브라켓 위치 제한 골격(621) 및 수직 브라켓부 내부에 설치되는 윈도우 프레임(622)을 포함하고, 이는 L자형 브라켓(600)과 하우징(500) 사이의 위치 결정을 용이하게 하고, 브라켓의 중량을 감소시킨다. 팬(200)에 의해 생성된 기류는 전기제어 메인보드(100)를 통과한 후, 일부 기류는 전기제어 메인보드(100)의 측 방향 공극을 통해 윈도우 프레임(622)으로 유입되어 통과할 수 있다. 그러나, 대부분 기류는 여전히 전체 전기제어 메인보드(100)를 통과한 후 상부를 지나가고, 그 다음 이 부분의 기류가 하우징 저부 또는 중부 배출구로부터 배출되도록 안내할 수 있다. 이때, 일정한 풍압을 가진 방열 기류는 전기제어 메인보드의 뒷면을 흐르면서, 전기제어 메인보드의 열량을 가져가므로, 라디에이터로부터 방출되는 방열 기류가 해당 영역을 더 이상 통과하지 않도록 하여, 전기제어 메인보드에 2차 가열을 형성하지 않게 되어, 에어덕트의 설치가 매우 합리적이고, 서로 간섭하지 않고, 중복 가열되지 않도록 한다.

추가적으로, 방열 구조는 수평 브라켓부(610) 상에 설치되고 팬(200)을 절반 감싸며, 팬(200)에 의해 생성된 기류가 라디에이터(300)를 향하도록 안내하는 에어덕트 벽 구조(700)를 더 포함하고, 구체적으로, 상기 에어덕트 벽 구조(700)는 팬(200)의 양측에 각각 설치되며 서로 평행하는 제1 에어덕트 벽(710) 및 제2 에어덕트 벽(720)을 포함하고, 양단이 제1 에어덕트 벽(710) 및 제2 에어덕트 벽(720)에 연결된 호형 제3 에어덕트 벽(730)을 더 포함하고, 제1 에어덕트 벽(710) 및 제2 에어덕트 벽(720)은 또한 라디에이터(300)의 양측으로 각각 연장된다. 팬(200)에 의해 생성된 기류는 제1 에어덕트 벽(710), 제2 에어덕트 벽(720) 및 제3 에어덕트 벽(730)을 통해 집결된다.

팬(200)에 의해 생성된 방열 기류의 방향은 일반적으로 원하는 경로에 있지 않으므로, 에어덕트 벽 구조를 설치하여 기류를 안내한다. 본 출원에서 에어덕트 벽 구조(700)는 주로 기류를 라디에이터(300) 및 전기제어 메인보드(100)로 안내한다. 비록 전기제어 메인보드 상의 다른 요소는 발열이 그다지 강하지는 않지만, 새로운 기류 통로를 형성하였으므로, 이 부분의 요소는 보다 균일하게 열을 방출하며, 방열 효율을 높이고, 모든 가능한 에어덕트를 효과적으로 이용함으로써, 모듈 내의 기류가 충분히 흐르도록 하고, 전기제어 메인보드 및 라디에이터 주변에 양의 풍압을 형성하여, 기류의 상호 간섭을 방지하고, 분출된 기류가 회로 기판 뒷면의 공간을 채움으로써, 다른 방열 소자에 의해 생성되는 열풍이 회로 기판 영역으로 다시 흐르는 것을 방지한다. 각 부재의 상호 삽입 연결로 인해, 방열 구조의 전체 강도가 향상되었고, 외관이 말끔하고 미적이며, 내부 구조가 콤팩트하다. 물론, 에어덕트 벽의 구조는 상술한 것에 제한되지 않으며, 분할된 것 또는 일체인 것, 팬 블레이드에서 먼 것 또는 가까운 것 모두 가능하며, 기류의 측 방향 안내 기능을 완성할 수 있는 한 다양한 형태가 가능하다.

추가적으로, 본 실시예에서, 방열 구조는 L자형 브라켓(600) 상에 설치되며, 인덕턴스 코일 플레이트(400)를 지지하는 지지 구조(410)를 더 포함한다. 인덕턴스 코일 플레이트(400)와 대응되게, 지지 구조(410)도 오목형상이다. 일 실시예에서, 방열 구조 전체가 지지 구조(410)에 설치된다.

추가적으로, 본 실시예에서, 지지 구조(410)는 에어덕트 벽 구조(700) 상부에 설치된 중공 지지 다리(411) 및 상기 지지 다리(411) 상에 설치된 지지 부재(412)를 더 포함하고, 구체적으로, 상기 지지 다리(411)는 제1 에어덕트 벽(710) 및 제2 에어덕트 벽(720) 상에 전체에 걸쳐서 설치된다.

일 실시예에서, 도 7에 도시된 바와 같이, 도 7은 도 6에 도시된 방열 구조의 인덕턴스 코일 플레이트, 지지 구조 및 L자형 브라켓의 조합 개략도이다. 지지 구조(410)는 지지 부재(412)를 감싸면서 설치된 원통형 중공 지지벽(413)을 더 포함한다. 이러한 방식으로, 인덕턴스 코일 플레이트(400)와 지지벽(413) 사이에 기류 통로가 형성되고, 지지벽(413)과 L자형 구조 사이에도 기류 통로가 형성되고, 이러한 복수의 통로 설치를 통해, 팬에 의해 생성된 기류의 흐름이 더 안정되도록 한다.

추가적으로, 도 8은 도 6에 도시된 방열 구조의 다른 구조 개략도를 도시했다. 방열 구조는 하우징(500)을 더 포함하고, 상기 하우징(500)의 저부에는 개공(510)이 개설되고, 상기 하우징(500)의 측면에는 라디에이터(300)의 에어 홈을 향하는 출구(520)가 개설되어 있고, L자형 브라켓(600)은 하우징(500) 상에 설치됨으로써, 장착 구멍(611)과 개공(510)이 동축으로 설치되도록 하고, 또한 수직 브라켓부(620)과 하우징(500)의 출구(520)를 갖는 측면이 간격을 두도록 한다. 추가적으로, 개공(510) 부분에 제1 펜스(511)가 설치되어 있고, 출구(520) 부분에는 제2 펜스(521)가 설치되어 있다. 물론, 배출구의 위치는 필요에 따라 조절될 수 있고, 예를 들면 하우징(500)의 중앙부 또는 상부에도 대응되는 배출구를 설치하여, 팬에서 송출되는 복수의 기류를 독립적으로 안내할 수 있다.

추가적으로, 본 출원은 상술한 실시예에 따른 방열 구조를 포함하고, 가열 코일(420)을 더 포함하고, 팬(200)의 투영은 가열 코일(420)의 투영 내에 위치하는 전자기 유도 가열 모듈을 더 제공한다. 브라켓 둘레 골격(630)의 브라켓 내측으로 연장되는 부분의 외부 가장자리는 기본적으로 가열 코일(420)의 외부 가장자리와 형상이 서로 매칭되고, 브라켓 둘레 골겨(630), L자형 브라켓(600)은 가열 코일(420)과 함께 둘러싸여 에어덕트 챔버를 형성한다.

일 실시예에서, 도 9에 도시된 바와 같이, 도 9는 본 출원의 전자기 유도 가열 모듈의 다른 일 실시예의 조립 완료된 사시도이다. 해당 도면을 통해 일체형 방열 구조의 장점을 명확하게 알 수 있고, 팬 및 라디에이터를 인덕턴스 코일 플레이트(400)의 하부에 숨길 수 있고, L자형 브라켓(600)을 통해 전체 일체형 방열 구조를 지지 구조(410) 상에 고정시킬 수 있고, 라디에이터(300)에 밑판을 추가로 설치하거나 또는 수평 브라켓부(610)이 라디에이터(300)의 저부를 커버할 수 있도록 함으로써, 수직 브라켓부에 배출구를 설치하여, 수평 기류 및 상승하는 두 갈래의 기류가 방열 구조로부터 배출되는 것을 용이하게 할 수 있고, 브라켓 둘레 골격(630)의 브라켓 내측으로 연장되는 부분의 외부 가장자리는 기본적으로 가열 코일(420)의 외부 가장자리와 형상이 서로 매칭되고, 팬(200) 주변에 송풍기 커버(8)를 추가로 설치함으로써, 기류 안내가 보다 면밀하고 정확하도록 할 수 있다. 상기 설계를 통해, 방열 구조의 모든 부재를 하나의 유기적인 전체로 통합시켜, 구조 강도를 향상시킬 수 있고, 코일 플레이트와 밀착 결합시켜, 전체적인 외관이 매우 깔끔하고 미적이고, 내부 가스 흐름은 독립적이고 질서 정연하여, 방열 기류가 방향 없이 움직이지 않으며 방열 효율이 높다.

본 출원의 전자기 유도 가열 모듈 및 방열 구조는 전자기 유도 가열 모듈의 방열 구조를 창의적으로 설계함으로써, 구조가 콤팩트하고, 통합성이 강하고, 팬에 의해 생성된 기류는 전기제어 메인보드의 방열에 사용될 뿐만 아니라, 다른 발열 부재(예를 들면 인덕턴스 코일 플레이트)의 방열에 사용될 수 있다. 본 출원의 전자기 유도 가열 모듈 및 방열 구조는 설계가 독창적이고, 실용성이 강하고, 비용이 저렴하여, 다양한 솥 제품에 사용된다.

일 실시예에서, 도 10 내지 도 17을 참조하면, 가열 모듈은, 코일 플레이트(1), 코일 브라켓(2), 전기제어 메인보드(4), 송풍기(5) 및 에어덕트 벽 구조를 포함하고, 코일 플레이트(1)는 코일 브라켓(2) 내부에 끼움 연결되고, 송풍기(5)는 코일 브라켓(2)의 저부 하방에 설치되고, 또한 그 중심의 투영은 코일 플레이트(1)의 투영 내부에 위치하고, 전기제어 메인보드(4)는 회로 기판(41) 및 라디에이터(42)를 포함하고, 라디에이터(42)는 송풍기(5)의 측면에 수평으로 설치되고, 회로 기판(41)은 라디에이터(42)의 상부에 수직으로 설치되고, 에어덕트 벽 구조는 기류를 송풍기(5) 측면으로부터 전기제어 메인보드(4) 방향으로 안내하도록 사용된다.

코일 브라켓(2)는 메인 조립부품이다. 송풍기(5)의 투영은 코일 플레이트(1)의 투영 내에 위치한다. 라디에이터(42)의 투영은 적어도 부분적으로 코일 플레이트(1)의 투영 내에 위치한다. 회로 기판(41)의 투영은 코일 플레이트(1)의 투영과 교차하지 않는다.

여기서, 투영은 코일 브라켓(2)의 깊이 또는 높이 방향에서의 투영일 수 있고, 즉 코일 브라켓(2) 저부에 평행하는 평면에서의 투영일 수 있다.

코일 브라켓(2)은 코일 플레이트(1)의 외부를 대략적으로 커버하고, 저부에는 간극(21)이 형성되어 있고, 송풍기(5) 상부에서 송출된 기류는, 간극(21)을 통해 코일 브라켓(2)과 코일 플레이트(1) 사이의 간격으로 유입되어 모듈 밖으로 배출된다.

송풍기 장착 구조(25)는 코일 브라켓(2)의 저부 하방의 중심에 가까운 위치에 설치된다.

전기제어 메인보드(4)는 대략 L자형이고, 라디에이터(42) 에어 홈의 포트는 송풍기(5)의 측면을 향한다.

송풍기(5) 측면에서 송출된 기류의 일부는 라디에이터(42)의 에어 홈으로 송풍되고, 일부는 라디에이터(42) 상부와 코일 브라켓(2)의 외부 표면 사이의 공극을 통해 회로 기판(41)으로 송풍된다.

에어덕트 벽 구조는 브라켓 에어덕트 벽(23)을 더 포함하고, 라디에이터(42) 상부와 코일 브라켓(2)의 외부 표면 사이의 공극을 통과하는 기류가 회로 기판(41) 상의 구성품으로 송풍되도록 안내하고, 또한 브라켓 에어덕트 벽(23)의 중앙부 또는 상부로부터 모듈 밖으로 배출된다.

회로 기판(41)은 수직 방향에 대해 30° 미만의 각도로 라디에이터(42)의 상부에 설치될 수도 있다. 라디에이터(42)는 수평 방향에 대해 30° 미만의 각도로 송풍기(5)의 측면에 설치될 수도 있다.

상술한 이러한 코일 브라켓(2), 송풍기(5), 회로 기판(41), 라디에이터(42) 및 에어덕트 벽의 배치 방식은, 종래의 상하 적층 설치와는 명백하게 다르며, 이전에는 축 방향 상승 기류가 코일 플레이트(1)의 방열을 완료해야 할 뿐만 아니라, 전기제어 메인보드(4) 방열을 완료해야 했던 문제를 방지하였고, 부피 및 조립의 난이도를 크게 줄였다. 상당히 콤팩트한 구조 공간 내에서 정확한 기류 제어를 창의적으로 완성하였고, 송풍기(5)의 기류를 세 부분으로 나누어, 두 갈래의 접선 방향 기류는 각각 전기제어 메인보드(4)의 회로 기판(41) 및 라디에이터(42)의 방열에 사용하고, 축 방향 기류는 코일 플레이트(1)(판체, 코일, 마그네틱 스트립 등)의 방열에 사용함으로써, 세 갈래의 기류가 각각 고유 유로를 가지도록 하여, 독립적으로 작동할 수 있고, 서로 간섭하지 않으며, 하우징 내부의 난류를 줄이고, 에너지 손실도 줄일 수 있다. 복수의 기류는 하우징 내부의 모든 발열 부재를 거쳐 흐르며, 거의 모든 공간을 채우고, 유출 경로가 겹치지 않아, 가열 모듈 심지어 전체 하우징에 이른바 기류“정체 영역”이 존재하지 않으므로, 공간 내의 모든 기류를 흐르게 하고, 서로 간섭하지 않면서, 각자 임무를 수행하며 적절하게 협동한다.

송풍기(5)가 코일 플레이트(1)의 하방의 중심에 가까운 위치에 설치되면, 코일 플레이트(1) 저부의 공간을 충분히 활용할 수 있으며, 그 이유는 현재 방열 팬의 공기 유입구는 대부분 하우징 저면에 설치되고, 또한 팬 높이를 상대적으로 작게 조절할 수 있으므로, 코일 플레이트(1) 하방에 배치하면, 전기 밥솥의 두께가 크게 증가하지 않고, 동시에 하우징 측면의 폭이 크게 감소한다. 즉 기타 구성품을 설치하기 위한 공간을 증가시킨다. 그리고, 이러한 배치는 송풍기(5)의 축 방향 배출구를 코일 플레이트(1)에 매우 가까워지게 함으로써, 풍압 손실을 최대한 줄일 수 있어, 기류가 코일 플레이트(1)의 외부 표면의 공극을 따라 더 잘 흐를 수 있게 하여, 전체 코일 플레이트(1)에 대한 방열이 더 잘 진행될 수 있다. 코일 브라켓(2)이 코일 플레이트(1)를 거의 커버하는 폐쇄형일 경우, 이러한 배치는 마찬가지로 장점을 발휘할 수 있고, 축 방향 기류는 안내할 추가 부품이 거의 필요하지 않고, 직접 간극(21)을 통해 코일 플레이트(1)와 코일 브라켓(2) 사이의 공극으로 유입될 수 있고, 또한 마그네틱 스트립(26), 코일(3), 스트립 리브(12) 등으로 구성된 실제 의미상의 에어덕트를 따라 코일 플레이트(1)의 각 부분으로 빠르게 흐르면서, 최종적으로 코일 플레이트(1) 상부의 배출구를 통해 가열 모듈로부터 배출된다.

라디에이터(42)는 송풍기(5) 측면에 설치되고, 송풍기(5)의 접선 방향 기류를 효과적으로 이용하였고, 또한 라디에이터(42)로부터 송출된 열풍은 직접 하우징으로부터 배출되고, 기타 회로 기판(41) 구성품으로 송풍되지 않으며, 기타 방열 기류와의 간섭도 발생하지 않으므로, 방열 연속성과 유효성을 보장하였다. 또한, 일반적으로, 라디에이터(42)의 에어 홈은 송풍기(5)의 코일 브라켓(2)의 중심에서 멀리 떨어진 측면을 향하고, 라디에이터(42)의 에어 홈의 포트는 송풍기(5)의 측면 또는 측 방향 배출구와 높이가 거의 같고, 거리가 매우 가까우므로, 송풍기(5)의 접선 방향 기류는 비교적 큰 풍압 및 풍량으로 라디에이터(42)의 에어 홈으로 직접 유입되어, 방열 효율을 향상시킨다. 물론, 바람직한 방식은 모터의 두께가 라디에이터의 두께와 거의 일치하고, 방열 핀은 수직으로 설치되고, 연장방향은 기류 방향과 일치한 것이다. 이러한 방식으로, 측 방향 기류를 안내할 때, 기류는 라디에이터의 에어 홈의 방열 핀으로 비교적 균일하게 유입된다.

또한, 방열 핀 하방에 하나의 밑판을 더 설치할 수 있고, 이 경우 기류의 흐름이 보다 방향성을 갖게 된다. 라디에이터의 에어 홈의 방향이 기류 방향과 일치하지 않을 경우, 기류를 에어 홈과 같은 방향으로 유입시킬 별도의 가이드 부재가 필요하며, 뜨거운 기류 방향에 대해 특별한 요구 사항이 있는 경우와 같은 일부 특수한 경우에는, 이러한 방법을 사용할 수 있다.

일 실시예에서, 상술한 설명과 반대로, 송풍기는 외부의 바람을 에어덕트 챔버로 송풍할 수 있는 것 외에도, 에어덕트 챔버 내의 공기를 송풍기로부터 뽑아낼 수 있으므로, 상술한 배출구는 유입구가 된다.

일 실시예에서, 도 14에 도시된 바와 같이, 라디에이터(42)의 적어도 일부는 코일 플레이트(1)의 수직 투영 범위 내에 있다. 즉, 라디에이터(42)의 상당 부분의 부피는 코일 플레이트(1) 측면 하부의 공간 내에 있다. 따라서, 이 부분의 여분의 공간을 충분히 활용할 수 있고, 이는 전기 밥솥 및 전기 압력솥형 제품에 특히 유리하다. 또한, 라디에이터(42)는 수평으로 배치되므로, 상부 커버판은 열풍을 전기제어 메인보드(4)의 기타 구성품과 격리시키고, 또한 공극을 통해 기타 소자로 송풍되는 접선 방향 기류를 안내하는 작용을 일으키므로, 라디에이터(42)를 이용하여 에어덕트 저부 벽의 기능을 추가로 실현하는 것에 해당하여, 공간을 추가로 절약하였고, 기류 통로를 개선하였다. 물론, 이른바 수평 설치는 절대적인 것이 아니며, 대략 수평으로 이해해야 하고, 예를 들면 경사도가 5° 이내인 경우 허용 범위 내에 속한다. 코일 브라켓 주변의 공간을 충분히 활용할 수 있는 한, 라디에이터(42)는 수평 방향에 대해 30° 미만의 각도로 송풍기(5)의 측면에 배치될 수도 있다.

회로 기판(41)은 수직으로 설치되고, 바람직하게는 짧은 변이 아래에 있고, 긴 변이 측면에 있지만, 긴 변이 아래에 있어도 본 출원의 목적을 실현할 수 있다. 짧은 변이 아래에 있을 경우, 대부분의 소자가 코일 플레이트(1)의 전자기 간섭이 가장 큰 저부 및 저부 가장자리 영역에서 멀리 떨어져 있을 수 있도록 하여, 구성품을 보호하는데 유리하다. 전기 밥솥 및 전기 압력솥형 제품의 경우, 회로 기판(41)을 수직으로 설치하면, 솥 본체의 깊이를 충분히 활용하여, 공간을 최대한 절약할 수 있다. 본 출원에 있어서, 회로 기판(41)를 라디에이터(42) 위에 세워 놓으며, 가장 바람직한 위치는 라디에이터(42)의 송풍기(5)로부터 멀리 떨어진 일측의 단부이다. 이러한 방식으로, 하나의 L자형 구조를 구성하였고, 물론, 이는 대략 L자 형상이며, 도 14에 도시된 바와 같다.

여기서 L자형으로 전기제어 메인보드(4)의 측면 형상을 설명하였고, 이는 회로 기판과 라디에이터 사이의 위치 관계를 간단 명료하게 설명하기 위한 것이며, 전기제어 메인보드(4)는 측면에서 볼 때 반드시 L자 형상임을 한정하기 위한 것은 아니며, 실제로도 이는 불가능한 것이며, 그 이유는 라디에이터(42)의 두께가 회로 기판(41)과 동일하지 않고, 회로 기판(41) 상에는 다양한 구성품이 설치되어 있기 때문이다. L자형 구조의 양쪽은 어느 정도의 경사를 가질 수도 있으며 그 이유는 특정 상황에서 라디에이터 및 회로 기판은 경사지게 설치되고, 이때 형성된 L자형은 표준 L자형이 아니기 때문이다. 또한, 회로 기판(41)이 라디에이터(42)의 가장자리에 밀착되지 않게 설치되는 경우, 예를 들면 좌측 가장자리에서 약간 떨어져 설치되는 경우에도, 전체 전기제어 메인보드(4)는 표준 L자형으로 보이지 않을 수 있다. 그러나, 이러한 설치 방식은, 모두 대략 L자형으로 볼 수 있으며, 모두 본 출원의 목적을 실현할 수 있다. 송풍기(5)로부터 송출되는 접선 방향 기류는, 대부분 라디에이터(42)로 흐르는 것을 제외하고, 접선 방향 기류의 일부는 라디에이터(42)의 송풍기(5)에 가까운 단부와 코일 브라켓(2) 외벽 사이의 간격을 통해, 아래에서 위로 전기제어 메인보드(4)의 기타 부분으로 송풍된다. 비록 해당 부분의 소자의 발열이 그다지 강하지는 않지만, 새로운 기류 통로를 형성하였으므로, 방열이 보다 균일해지고, 방열 효율을 높이고, 모든 가능한 에어덕트를 효과적으로 이용함으로써, 하우징 내부의 기류가 충분히 흐르도록 하고, 전기제어 메인보드(4) 주변에 양의 풍압을 형성하여, 회로 기판 뒷면의 공간을 채움으로써, 기타 방열 소자에 의해 생성되는 열풍이 상기 회로 기판 영역으로 다시 흐르는 것을 방지한다.

일 실시예에서, 전기제어 메인보드(4)는 라디에이터(42) 상부의 기타 위치에 설치될 수도 있고, 더 나아가 회로 기판(41)의 구성품이 위치한 표면은 송풍기(5)를 마주하지 않을 수도 있다. 물론, 이른바 수직 설치는 절대적이지 않으며, 대략 수직인 것으로 이해해야 하고, 예를 들면 경사도가 5° 이내이기만 하면 허용 범위 내에 속한다. 코일 브라켓 주변의 공간을 충분히 활용할 수 있으면, 회로 기판(41)은 수직 방향에 대해 30° 미만의 각도로 라디에이터(42)의 상부에 설치될 수도 있다. 예를 들면 코일 브라켓(2)의 측면 하부에 공간이 충분한 경우, 회로 기판(41)을 라디에이터(42)의 상부에 경사지게 설치하되, 일단은 코일 브라켓(2)의 측면 하부에 연장 삽입하고, 타단은 가능한 라디에이터의 범위 내에 설치하는 것을 고려할 수 있다. 이러한 방식으로, 회로 기판이 차지하는 높이를 더욱 줄일 수 있어, 구조를 콤팩트하게 할 수 있고. 동시에, 방열 기류는 여전히 회로 기판 상의 구성품 표면을 스쳐 지나갈 수 있다.

가열 모듈에서, 코일 브라켓(2)을 메인 조립부품으로 사용할 수 있다. 즉, 코일 플레이트(1), 전기제어 메인보드(4), 송풍기(5), 온도 측정 어셈블리(6), 에어덕트 벽 등 부재는, 코일 브라켓(2)을 기준으로 조립을 진행할 수 있고, 또한 이러한 부재는 코일 브라켓(2) 주변, 측면 하방 및 바로 아래의 공간을 충분히 활용할 수 있어, 기존의 흩어진 각 부재가 코일 브라켓(2) 주변에 집중되어, 크기가 매우 작은 하나의 표준 모듈로 통합되고, 각 부재는 모두 코일 브라켓(2) 상에서 자체에 대응하는 장착 구조를 찾을 수 있고, 생산 시 각 부재를 코일 브라켓(2)에 직접 삽입 연결하기만 하면 된다. 따라서, 본 출원의 가열 모듈은 장착이 매우 간단하고, 각 부재 사이의 위치 정확도가 매우 높고, 관련 부재의 유지 보수 및 교체가 매우 용이하다. 또한, 구조가 콤팩트하여 모듈의 범용화 정도를 향상시킬 수 있고, 전체 비용이 저렴하고, 하나의 범용 부재 또는 모듈로서 다양한 종류 또는 모델의 전기 밥솥, 전기 압력솥 및 전기솥 등 원호형 내솥을 가진 유도 코일로 가열되는 가전 제품에 사용될 수 있고, 설계자는 일부 부가 기능 및 제품의 외관, 하우징, 패널 디자인을 완성하기만 하면 새로운 제품을 개발할 수 있고, 전체 기계 개발 주기가 현저히 단축되고 비용이 현저히 절감된다.

도 10 내지 도 11을 참조하면, 본 출원의 코일 플레이트(1)는 하향 오목한 용기 형상이다. 예를 들면, 도 1을 참고하면, 본 실시예에서, 코일 플레이트(1)는 대략 보울 형상이다. 바람직한 실시예에서, 코일 브라켓(2)은 코일 플레이트(1)의 외부를 감싸고, 코일 브라켓(2)의 형상은 코일 플레이트(1)와 매칭되기만 하면 된다. 이러한 경우, 코일 플레이트(1)와 코일 브라켓(2) 사이에, 코일(3)이 수용된 거의 폐쇄된 공간을 형성하고, 이러한 설계는 기존의 코일 플레이트(1) 및 코일 브라켓(2)을 이용하여 코일을 둘러싸는 복수의 에어덕트를 형성하여, 송풍기(5)가 위로 송출한 축 방향 기류가 모듈을 빠르게 통과하여 유출되도록 하는데 유리하고, 또한 코일 플레이트(1)의 열량이 방열이 원활하지 않은 영역으로 확산되는 것을 방지한다. 물론, 코일 브라켓(2)은 비폐쇄 형식의 구조일 수도 있고, 이때, 코일 브라켓(2)은 코일 플레이트(1)의 모든 영역을 커버하지 않고, 코일 플레이트(1)를 지지하기에 충분한 지지 브라켓 및 마그네틱 스트립 브라켓 등만을 보류하며, 이 경우, 비록 중량 및 생산 비용을 절감하고, 본 출원의 주요 목적도 실현할 수 있고, 모듈 부피에 대한 제어가 더 우수하지만, 방열 효과는 필연적으로 저하되고 기류에 대한 제어도 심각하게 저하된다.

도 17을 참조하면, 코일 브라켓(2)의 외측 저부의 중심에 가까운 위치에 송풍기 장착 구조(25)를 설치하고, 송풍기 장착 구조(25)는 주로 2개의 송풍기 고정 이어이다.

송풍기(5)에서 송출된 바람을 전기제어 메인보드(4)로 안내하여 열량을 배출시키기 위해, 본 출원은 코일 브라켓(2)의 측부 및 저부에 에어덕트 벽 구조를 설치하였다. 물론, 다른 실시예에서, 송풍기 에어덕트 벽 구조는 송풍기 상부에 설치될 수도 있다.

에어덕트 벽 구조는 송풍기 에어덕트 벽(22) 및 브라켓 에어덕트 벽(23)을 포함한다. 송풍기 에어덕트 벽(22)은 송풍기(5)에 의해 생성된 측 방향 기류를 라디에이터(42) 및 회로 기판(41)의 방향으로 안내하고, 브라켓 에어덕트 벽(23)은 라디에이터(42)의 상부와 코일 브라켓(2)의 외부 표면 사이의 공극을 통과한 기류가 회로 기판(41) 상의 구성품으로 송풍되도록 안내하여, 브라켓 에어덕트 벽(23)의 상부(회로 기판의 상방)로부터 모듈 밖으로 배출시킨다. 이론적으로, 에어덕트 벽 구조는 송풍기 에어덕트 벽(22)을 단독으로 포함할 수 있고, 이러한 설계도 마찬가지로 본 출원의 발명의 목적을 기본적으로 실현할 수 있다. 그러나, 회로 기판(41)과 코일 브라켓(2)의 하우징 사이에 설치된 에어덕트 벽이 없으므로, 라디에이터(42) 상부와 코일 브라켓(2)의 외부 표면 사이의 공극을 통과하는 기류는, 회로 기판의 방향으로 대략 송풍될 수 있을 뿐이며, 회로 기판으로 송풍된 기류도 에어덕트 안내가 양호하지 않아 회로 기판의 사방으로 흩어지며서, 때로는 하우징의 온도를 상승시켜, 방열 효과가 영향을 받게 된다.

일 실시예에서, 에어덕트 벽 구조는 송풍기 일측을 호형으로 둘러싸는 제1 부분; 에어덕트 벽의 제1 부분의 양단을 따라 제어 어셈블리를 향해 연장되는 제2 부분;을 더 포함한다.

일 실시예에서, 에어덕트 벽 구조는 에어덕트 벽의 제2 부분의 말단에서 시작하여, 에어덕트 벽의 제2 부분에서 멀어지는 방향으로 외부를 향하여 연장된 후, 브라켓의 외측부를 따라 브라켓 상부에 가까운 위치까지 상향 연장되는 제3 부분; 브라켓의 상부에 가까운 위치에 위치하고, 에어덕트 벽의 제3 부분의 연장된 말단과 연결되는 제4 부분;을 더 포함한다.

일 실시예에서, 에어덕트 벽 구조는 에어덕트 벽의 제2 부분에 대응하는 제5 부분을 더 포함하고, 에어덕트 벽의 제5 부분의 각가의 일측 부분은 대응하는 제2 부분의 선단에 가까운 위치에서 시작하여, 제5 부분의 타측에 점차 가까워지면서 제어 어셈블리를 향하는 방향을 따라 연장된다.

에어덕트 벽의 제1 부분은 제1 에어덕트 벽, 제2 부분은 제2 에어덕트 벽, 제3 부분은 제3 에어덕트 벽, 제4 부분은 제4 에어덕트 벽, 제5 부분은 제5 에어덕트 벽인 것을 예로 들어 설명할 것이며, 송풍기 에어덕트 벽(22)은, 제1 에어덕트 벽(201), 2개의 제2 에어덕트 벽(202), 2개의 제5 에어덕트 벽(205)을 포함한다.

제1 에어덕트 벽(201)은, 양단이 송풍기 장착 구조(25)의 전기제어 메인보드(4)에서 멀리 떨어진 양단에 각각 연결되고, 송풍기(5)의 일측을 둘러싼다. 바람직하게는, 제1 에어덕트 벽(201)은 호형이다.

2개의 제2 에어덕트 벽(202)의 선단은 송풍기 장착 구조(25)의 전기제어 메인보드(4)에 가까운 양단에 각각 연결되고, 각 제2 에어덕트 벽(202)은 반대측의 제2 에어덕트 벽(202)에서 점차 멀어지면서 전기제어 메인보드(4)를 향하는 방향을 따라 연장된다. 바람직하게는, 2개의 제2 에어덕트 벽(202)은 제1 에어덕트 벽(201)과 부채꼴 형상으로 접하면서 전기제어 메인보드(4)의 방향으로 연장된다.

2개의 제5 에어덕트 벽(205)은, 2개의 제2 에어덕트 벽(202)과 일대일 대응되고, 각 제5 에어덕트 벽(205)은 대응하는 제2 에어덕트 벽(202)의 선단에 가까운 위치에서 시작하여, 반대측의 제5 에어덕트 벽(205)에 점차 가까워지면서 전기제어 메인보드(4)를 향하는 방향을 따라 연장된다.

물론, 송풍기 에어덕트 벽(22)은 축 방향 기류의 일부를 접선 방향으로 안내하는 제6 에어덕트 벽(미도시)을 더 포함할 수 있다.

브라켓 에어덕트 벽(23)은 2개의 제3 에어덕트 벽(203), 제4 에어덕트 벽(204)을 포함한다.

2개의 제3 에어덕트 벽(203)은, 2개의 제2 에어덕트 벽(202)의 말단에서 시작하여, 제2 에어덕트 벽(202)에서 멀어지는 방향으로 외부를 향하여 연장된 후 코일 브라켓(2)의 외측부를 따라 코일 브라켓(2)의 상부에 가까운 위치까지 상향 연장된다. 바람직하게는, 2개의 제3 에어덕트 벽(203)은 송풍기 장착 구조(25)의 2개의 송풍기 고정 이어의 대칭면에 대략 평행하게 설치된다.

제4 에어덕트 벽(204)은, 코일 브라켓(2)의 상부에 가까운 위치에 위치하고, 2개의 제3 에어덕트 벽(203)의 연장된 말단과 연결되고, 여기서, 전기제어 메인보드(4)는 2개의 제3 에어덕트 벽(203), 제4 에어덕트 벽(204)으로 구성된 에어덕트 챔버에 고정된다.

물론, 코일 브라켓(2)이 비폐쇄형일 경우, 브라켓 에어덕트 벽(23)은 코일 브라켓(2)의 외부 표면 일부를 차폐하기 위한 제7 에어덕트 벽(미도시)을 더 포함할 수 있고, 상기 제7 에어덕트 벽은 코일 브라켓(2) 및 회로 기판(41)으로 송풍되는 기류를 효과적으로 분리시켜, 상호 간섭을 피할 수 있다. 그러나, 이러한 분리 효과는 폐쇄형 코일 만큼 좋지 않다.

또한, 다른 실시예에서, 에어덕트 벽 구조는 하나의 일체형 구조, 또는 일체형에 가까운 구조로 설계될 수도 있다. 실제로, 에어덕트 벽 구조는 기류를 안내하는 모든 알려진 구조를 사용할 수 있고, 기류를 전기제어 메인보드로 안내하는 기능을 완성할 수 있는 한, 모두 에어덕트 벽 구조가 될 수 있다.

도 14를 결합하면, 본 실시예에서, 기류가 지나가는 에어덕트 경로는 주로 다음과 같은 세 가지가 있다:

에어덕트 1: 공기 흐름은 송풍기(5)의 저부에서 유입되어, 측면에서 송출된다. 측면에서 송출되는 기류는, 제5 에어덕트 벽(205)을 거쳐 집중되어 풍압을 형성하고, 기류의 일부는 라디에이터(42)로 송풍되고, 라디에이터(42)의 랙 표면을 통과하면서 열량을 모듈에서 방출시키며, 도 14에서 F1로 도시된 바와 같다.

에어덕트 2: 공기 흐름은 송풍기(5)의 저부에서 유입되어, 측면에서 송출된다. 송풍기(5) 측면에서 송출되는 기류는, 제2 에어덕트 벽(202), 제5 에어덕트 벽(205)을 거쳐 집중되어 풍압을 형성하고, 기류의 일부는 라디에이터(42)의 상부와 코일 브라켓(2)의 외부 표면 사이의 공극을 통해 회로 기판(41)으로 송풍되고, 아래에서 위로 회로 기판(41) 상의 구성품 및 제4 에어덕트 벽(204) 상의 펜스 홈을 순차적으로 통과하여 모듈 밖으로 배출되며, 도 14에서 F2로 도시된 바와 같다.

에어덕트 3: 공기 흐름은 송풍기(5)의 저부에서 유입되고, 상부에서 송출된다. 송풍기(5)의 상부에서 송출되는 기류는, 코일 브라켓(2)의 저부의 간극(21), 코일 브라켓(2)의 내부 표면과 코일 플레이트(1)의 외부 표면 사이의 간격을 차례로 통과하여 모듈 밖으로 배출되며, 도 14에서 F3으로 도시된 바와 같다.

본 출원의 가열 모듈은 코일 브라켓을 메인 조립부품으로 사용하고, 코일 플레이트, 전기제어 메인보드, 송풍기, 온도 측정 어셈블리, 기류 에어덕트를 크기가 매우 작은 표준 모듈로 통합시켜, 설치가 간단하고, 범용화 정도가 높고, 전체 비용이 저렴하고, 전체 기계 개발 주기가 현저히 단축되고, 방열 효과가 좋고, IH밥솥, 압력솥 등 솥 제품에 응용될 수 있다.

일 실시예에서, 도 10을 참조하면, IH가열 모듈은, 코일 플레이트(1), 코일 브라켓(2), 전기제어 메인보드(4), 송풍기(5) 및 온도 측정 어셈블리(6)를 포함한다. 코일 브라켓(2)은 메인 조립부품이고, 코일 플레이트(1)는 코일 브라켓(2) 내부에 끼움 연결되고, 온도 측정 어셈블리(6)는 코일 플레이트(1)의 저부에 설치되고, 코일 브라켓(2)의 외측부에는 전기제어 메인보드(4)가 설치되고, 코일 브라켓(2)의 외측 저부에는 송풍기(5)가 설치된다.

이하에서는 실시예 1의 각 구조의 관련 세부 사항에 대해 상세하게 설명한다.

도 10 내지 도 11을 참조하면, 본 출원의 코일 플레이트(1)는 하향 오목한 용기 형상이다. 예를 들면, 도 10을 참조하면, 코일 플레이트(1)는 대략 보울 형상이다. 코일 브라켓(2)은 코일 플레이트(1)의 외부를 감싸고, 코일 브라켓(2)의 형상은 코일 플레이트(1)와 매칭되기만 하면 된다. 코일 브라켓(2)의 내부에는 코일 플레이트(1)에 대응하는 고속 장착 기둥(25)이 분산 설치되어 있고, 코일 플레이트(1)의 상부에는 복수의 코일 플레이트 마운팅 이어(13)가 설치되어 있고, 코일 플레이트 마운팅 이어(13)는 코일 플레이트(1)와 코일 브라켓(2)이 끼움 연결된 후 나사 또는 역 걸림 구조를 통해 코일 브라켓(2)의 고속 장착 기둥(25)에 고정되어, 고속 장착 목적을 실현한다. 코일 브라켓(2)의 외부에는 전체 기계와 결합되는 복수의 브라켓 마운팅 이어(22)가 분산 설치되어 있고, 브라켓 마운팅 이어(22)는 슬리브 형상이고, 상하 하우징 구조를 각각 안내 및 끼움 연결하여 빠르고 간단한 장착을 실현한다.

도 14를 결합하여, 도 9를 참조하면, 코일 플레이트(1)의 저부의 중심에 가까운 위치에는 장착 구멍이 설치되어 있고, 코일 플레이트(1)의 내부 표면은 장착 구멍 주변에 보스(14)가 형성되어 있고, 보스(14)에는 코일 플레이트(1)의 내부 표면의 물 흐름을 장착 구멍으로 안내하는 배수로가 개설되어 있고, 코일 플레이트(1)의 외부 표면은 장착 구멍 주변에 환형 끼움용 둘레 골격(15)가 형성되어 있다.

온도 측정 어셈블리(6)는 온도 측정 장치(61) 및 스프링(62)을 포함하고, 온도 측정 장치(61)가 끼움용 둘레 골격(15)에 역 걸림 설치되면, 스프링(62)은 온도 측정 장치(61)를 지지하고, 온도 측정 장치(61)의 상부는 보스(14) 상부로 노출되고, 가열 용기를 넣으면, 온도 측정 장치(61)를 누르게 된다.

방수 및 배수를 실현하기 위해, 코일 브라켓(2) 저부의 중심에 가까운 위치에는 누수 구멍이 설치되어 있고, 코일 브라켓(2)의 외측 저부는 누수 구멍의 바깥 주변에 누수관(23)이 설치되어 있고, 코일 플레이트(1)를 코일 브라켓(2)에 끼움 삽입할 때, 끼움용 둘레 골격(15)는 누수 구멍에 관통 설치된 후 누수관(23) 내부에 끼움 연결되고, 코일 플레이트(1) 내부의 물 흐름은 보스(14)의 배수로를 거쳐 끼움용 둘레 골격(15)로 유입된 후, 누수관(23)으로부터 배출되며, 도 14에서 S1으로 도시된 바와 같다.

더 바람직하게는, 물 흐름이 송풍기(5)로 유입되어 전기제어 메인보드(4)로 날려가, 전자 구성품이 단락되어 고장나는 것을 방지하기 위해, 도 13을 참조하면, 누수관(23)은 끼움용 둘레 골격(15)의 외부에 끼움 연결되는 커버부(231) 및 배수부(232)의 2개 부분으로 분할되고, 커버부(231)의 송풍기(5)에서 멀리 떨어진 일측에는 반원형 관통 구멍이 개설되어 있고, 물론 기타 형상의 관통 구멍일 수도 있고, 관통 구멍의 가장자리는 커버부(231)에서 멀어지는 방향을 따라 하향 연장되어 배수부(232)를 형성한다.

도 11 내지 도 12를 참조하면, 코일 플레이트(1)의 외부 표면에는 복수 그룹의 배열 리브(11)가 설치되어 있고, 각 그룹의 배열 리브(11)는 코일 플레이트(1)의 외측부, 외측 저부, 외측부와 외측 저부를 연결하는 코너부에 분포되는 복수의 스페이서(111)를 포함하고, 인접한 2개의 스페이서(111) 사이에 코일(3)을 수용하기 위한 코일 홈(112)이 형성되고, 스페이서(111)는 주로 코일 홈(112)을 제공하고 코일(3) 사이의 권선 간 단락을 차단하기 위한 것이다. 코일(3)은 코일 홈(112)의 순서대로 코일 플레이트(1)의 외부 표면에 와인딩 되어, 냄비와 같은 가열 용기의 저부 및 측면을 동시에 가열하는 효과를 얻어, 가열 용기의 가열 효과가 보다 균일해지도록 한다. 바람직하게는, 발열이 보다 균일하도록, 복수 그룹의 배열 리브(11)는 끼움용 둘레 골격(15)를 중심으로, 방사형으로 코일 플레이트(1)의 외부 표면에 균일하게 분포된다.

코일(3)의 방열 효과를 향상시키기 위해, 바람직하게는, 각 그룹의 배열 리브(11)의 하방에 스트립 리브(12)를 설치하고, 스트립 리브(12)는 코일 플레이트(1)의 외측 저부로부터 코일 플레이트(1)의 외측부까지 상향 연장되고, 스트립 리브(12)는 코일(3)을 받쳐주어, 코일(3)과 코일 플레이트(1)의 외부 표면 사이에 간격이 형성되도록 한다. 도 13을 참조하면, 코일 브라켓(2)의 저부에는 펜스 간극(21)이 형성되어 있고, 송풍기(5)의 상부에서 송출되는 기류는, 펜스 간극(21), 코일 브라켓(2)의 내부 표면과 코일 플레이트(1)의 외부 표면 사이의 간격을 차례로 통과하여 모듈 밖으로 배출된다.

설명드릴 것은, 배열 리브(11), 스트립 리브(12)의 연장 방향은 외측부, 코너부, 외측 저부가 아래에서 위로 커버되는 한 제한되지 않으며, 본 실시예에서, 모든 배열 리브(11), 스트립 리브(12)의 연장 방향은 모두 코일 플레이트(1)의 종단면과 평행한다.

여기서, 코일 브라켓(2)의 내부에는 배열 리브(11)의 위치에 대응하는 마그네틱 스트립을 장착하기 위한 오목홈이 설치되어 있고, 마그네틱 스트립은 일반적으로 스트립 형상이므로, 마그네틱 스트립의 장착이 용이하도록, 본 실시예의 오목홈은 수평부 및 경사부로 구분되고, 수직 자성 입자(24), 저부 마그네틱 스트립(25)은 오목홈의 수평부에 배치되고, 수직 자성 입자(24)는 누수 구멍에 가깝고, 외부 마그네틱 스트립(26)은 오목홈의 경사부에 배치된다.

일 실시예에서, 가열 어셈블리 상에는 배열 리브 및 권선 홈이 설치되지 않을 수 있고, 코일은 가열 어셈블리의 외부 표면에 밀접와인딩 방식으로 와인딩되고, 브라켓의 내부 표면과 가열 어셈블리의 외부 표면 사이에 에어덕트가 형성되고, 브라켓의 저부에는 펜스 간극이 형성되어 있고, 송풍기의 상부에서 송출되는 기류는, 펜스 간극, 에어덕트를 차례로 통과하여 가열 모듈 밖으로 배출된다. 밀접와인딩 방식은, 가열 모듈 부재를 줄이고, 가열 모듈 제조의 복잡성을 줄일 수 있다.

도 11을 참조하면, 전기제어 메인보드(4)는 L자형이고, 회로 기판(41) 및 라디에이터(42)를 포함하고, 본 실시예에서, 모듈이 조립되면, 회로 기판(41)은 수직으로 설치되고, 라디에이터(42)는 수평으로 설치되고, 라디에이터(42)는 랙 형상으로 설계되고, 랙 방향은 공기 흐름 방향과 일치한다. 물론, 라디에이터(42)는 수직으로 설치되고, 회로 기판(41)는 수평으로 설치될 수도 있음을 이해할 수 있을 것이다.

본 실시예에서, 전자기 가열 제어 모듈 및 EMC 모듈은 회로 기판(41)에 함께 통합된다. 또한 전자기 가열 제어 모듈 및 EMC 모듈은 분리되어 설치될 수 있음을 이해할 수 있을 것이며, 전자기 가열 제어 모듈은 회로 기판(41)에 설치되고, EMC 모듈은 코일 브라켓(2)의 외측부의 기타 위치에 설치되면 되고, 도 14에서 점선으로 도시된 바와 같이, 100은 분리되어 설치된 EMC 모듈 회로 기판을 나타낸다.

도 13을 참조하면, 코일 브라켓(2) 외측 저부의 중심에 가까운 위치에 송풍기 장착 구조(25)를 설치하고, 송풍기 장착 구조(25)는 주로 2개의 송풍기 고정 이어이고, 송풍기(5)에서 송출되는 바람이 전기제어 메인보드(4)로 안내되어 열량을 배출하도록, 본 출원은 코일 브라켓(2)의 저부에 에어덕트 벽 구조를 설치하였다.

구체적으로, 본 실시예의 에어덕트 벽 구조는 제1 에어덕트 벽(201), 2개의 제2 에어덕트 벽(202), 2개의 제3 에어덕트 벽(203), 제4 에어덕트 벽(204), 2개의 제5 에어덕트 벽(205)을 포함한다.

제1 에어덕트 벽(201)은, 양단이 송풍기 장착 구조(25)에서 멀리 떨어진 전기제어 메인보드(4)의 양단에 각각 연결되고, 송풍기(5)의 일측을 둘러싼다. 바람직하게는, 제1 에어덕트 벽(201)은 호형이다.

2개의 제2 에어덕트 벽(202)의 선단은 송풍기 장착 구조(25)의 전기제어 메인보드(4)에 가까운 양단에 각각 연결되고, 각 제2 에어덕트 벽(202)은 반대측의 제2 에어덕트 벽(202)에서 점차 멀어지면서 전기제어 메인보드(4)를 향하는 방향을 따라 연장된다. 바람직하게는, 2개의 제2 에어덕트 벽(202)은 제1 에어덕트 벽(201)과 부채꼴 형상으로 접하면서 전기제어 메인보드(4)의 방향으로 연장된다.

2개의 제3 에어덕트 벽(203)은, 2개의 제2 에어덕트 벽(202)의 말단에서 시작하여, 제2 에어덕트 벽(202)에서 멀어지는 방향으로 외부를 향하여 연장된 후 코일 브라켓(2)의 외측부를 따라 코일 브라켓(2)의 상부에 가까운 위치까지 상향 연장된다. 바람직하게는, 2개의 제3 에어덕트 벽(203)은 송풍기 장착 구조(25)의 2개의 송풍기 고정 이어의 대칭면에 대략 평행하게 설치된다.

제4 에어덕트 벽(204)은, 코일 브라켓(2)의 상부에 가까운 위치에 위치하고, 2개의 제3 에어덕트 벽(203)의 연장된 말단과 연결되고, 여기서, 전기제어 메인보드(4)는 2개의 제3 에어덕트 벽(203), 제4 에어덕트 벽(204)으로 구성된 에어덕트 챔버에 고정된다.

2개의 제5 에어덕트 벽(205)은, 2개의 제2 에어덕트 벽(202)과 일대일 대응되고, 각 제5 에어덕트 벽(205)은 대응하는 제2 에어덕트 벽(202)의 선단에 가까운 위치에서 시작하여, 반대측의 제5 에어덕트 벽(205)에 점차 가까워지면서 전기제어 메인보드(4)를 향하는 방향을 따라 연장된다.

일 실시예에서, 도 9, 도 15 및 도 17을 참조하면, 방열 구조는 메인 보드 브라켓(7), 송풍기 커버(8)를 더 포함하고, 전기제어 메인보드(4)는 메인 보드 브라켓(7) 상에 고정되고, 송풍기 커버(8)는 송풍기(5)를 커버하고, 에어덕트 벽 구조는 제1 에어덕트 벽(201), 2개의 제5 에어덕트 벽(205), 에어덕트 둘레 골격(206)을 포함한다.

제1 에어덕트 벽(201)은, 양단이 송풍기 장착 구조(25)의, 전기제어 메인보드(4)에서 멀리 떨어진 양단에 각각 연결되고, 호형으로 송풍기(5)의 일측을 둘러싼다.

2개의 제5 에어덕트 벽(205)의 선단은 송풍기 장착 구조(25)의 전기제어 메인보드(4)에 가까운 양단에 각각 연결되고, 각 제5 에어덕트 벽(205)은 전기제어 메인보드(4)를 향하는 방향을 따라 연장된다.

에어덕트 둘레 골격(206)은, 폐쇄된 완전히 둘러싸인 구조이고, 에어덕트 둘레 골격(206)의 코일 브라켓(2)의 외측부를 따라 상향 연장된 2개의 구간에는 모두 슬라이딩 레일(2061)이 설치되어 있고, 메인 보드 브라켓(7)은 슬라이딩 레일(2061)로부터 에어덕트 둘레 골격(206)에 끼워지면 송풍기 커버(8)와 걸림 결합되고, 에어덕트 둘레 골격(206)은 메인 보드 브라켓(7), 송풍기 커버(8)와 함께 둘러싸여 에어덕트 챔버를 형성한다.

본 실시예에서, 에어덕트 둘레 골격(206)으로 상술한 제2 에어덕트 벽(202), 제3 에어덕트 벽(203), 제4 에어덕트 벽(204)의 기능을 대체하여, 가열 모듈을 더 통합시킬 수 있다.

일 실시예에서, 본 출원의 각 실시예에 따른 가열 모듈을 포함하는 조리 장치를 제공한다.

본 출원의 가열 모듈은 코일 브라켓을 메인 조립부품으로 사용하고, 코일 플레이트, 전기제어 메인보드, 송풍기, 온도 측정 어셈블리, 기류 에어덕트를 크기가 매우 작은 표준 모듈로 통합시켜, 설치가 간단하고, 범용화 정도가 높고, 전체 비용이 저렴하고, 전체 기계 개발 주기가 현저히 단축되고, 방열, 방수 효과가 좋고, IH밥솥, 압력솥 등 솥 제품에 응용될 수 있다.

이상 도면을 결합하여 본 출원의 실시예를 설명하였으나, 본 출원은 상술한 구체적인 실시예에 제한되지 않고, 상기 구체적인 실시예는 예시일 뿐, 제한적이지 않고, 당업자는 본 출원에서 시사한 바에 따라 본 출원의 취지 및 청구범위를 벗어나지 않으면서 다양한 형태를 만들 수 있고, 이들은 모두 본 출원의 보호 범위 내에 속한다.

이해해야 할 것은, 당업자라면 상술한 설명에 근거하여 추가로 수정 또는 변경할 수 있고, 이러한 수정 및 변경은 모두 본 출원의 청구범위에 속한다.

Claims (30)

1. 방열 구조에 있어서,
   수평 브라켓부 및 상기 수평 브라켓부와 연결된 수직 브라켓부를 포함하는 브라켓;
   상기 브라켓 상에 설치된 라디에이터;
   상기 수평 브라켓부 상에 설치된 송풍기; 및
   상기 수직 브라켓부에 설치된 제어 어셈블리를 포함하고,
   상기 제어 어셈블리의 수직 투영은 상기 송풍기의 수직 투영과 교차하지 않는,
   방열 구조.
2. 제1항에 있어서,
   상기 라디에이터는 상기 송풍기와 상기 제어 어셈블리 사이에 위치하는, 방열 구조.
3. 제1항에 있어서,
   상기 라디에이터는 상기 수평 브라켓부 상에 설치되며 상기 수직 브라켓부 일단의 내측에 가깝거나, 또는 상기 라디에이터는 상기 수직 브라켓부 상에 설치되며 상기 수평 브라켓의 내측에 가깝고,
   상기 제어 어셈블리는 상기 수직 브라켓부의 내측에 설치되는,
   방열 구조.
4. 제1항에 있어서,
   상기 라디에이터는 상기 수평 브라켓부 상에 설치되며 상기 수직 브라켓부 일단의 외측에 가깝거나, 또는 상기 라디에이터는 상기 수직 브라켓부 상에 설치되며 상기 수평 브라켓부의 외측에 가깝고,
   상기 송풍기는 상기 수평 브라켓부의 외측에 설치되고,
   상기 제어 어셈블리는 상기 수직 브라켓부의 외측에 설치되는,
   방열 구조.
5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
   상기 송풍기는 상기 수평 브라켓부의 중심 부분 또는 중심 부분 근처에 설치되거나, 또는
   상기 송풍기는 상기 수평 브라켓부의 외측 중심 부분 또는 중심 부분 근처에 설치되는,
   방열 구조.
6. 제4항에 있어서,
   상기 브라켓은 L자형 브라켓이고, 상기 제어 어셈블리 및 라디에이터로 구성된 구조는 브라켓과 결합되어 T자형을 구성하는,
   방열 구조.
7. 제1항에 있어서,
   상기 송풍기에서 생성된 기류의 흐름 방향은,
   기류가 상기 라디에이터의 랙 표면을 통해 상기 라디에이터를 통과하여, 상기 브라켓 상의 상기 수평 브라켓부와 상기 수평 브라켓부를 연결하는 연결부의 틈새로부터 송출되는 경우;
   라디에이터의 상부 공극을 통해 상기 제어 어셈블리로 송풍되어 상기 제어 어셈블리를 통과하여, 상기 브라켓 상의 상기 수평 브라켓부와 상기 수평 브라켓부를 연결하는 연결부의 틈새로부터 송출되는 경우
   중, 하나 이상을 포함하는,
   방열 구조.
8. 제1항에 있어서,
   상기 방열 구조는 상기 수평 브라켓부 상에 설치되고 상기 송풍기를 둘러싸거나 절반 둘러싸는 에어덕트 벽 구조를 더 포함하고,
   상기 에어덕트 벽 구조는 상기 송풍기에서 생성된 기류를 안내하여 상기 라디에이터 또는 상기 제어 어셈블리의 방향으로 측면으로 안내되도록 하는,
   방열 구조.
9. 제8항에 있어서,
   상기 에어덕트 벽 구조는,
   상기 라디에이터의 상부와 상기 브라켓의 외부 표면 사이의 공극을 통과하는 기류가 상기 제어 어셈블리 상의 구성품으로 송풍되어 상기 에어덕트 벽 구조의 중앙부 또는 상부로부터 배출되도록 안내하는 모듈 부분을 포함하는,
   방열 구조.
10. 제8항에 있어서,
    상기 에어덕트 벽 구조는,
    상기 송풍기 일측을 호형으로 둘러싸는 제1 부분;
    상기 에어덕트 벽의 제1 부분의 양단을 따라 상기 제어 어셈블리의 방향을 향해 연장되는 제2 부분
    을 포함하는, 방열 구조.
11. 제10항에 있어서,
    상기 에어덕트 벽 구조는,
    상기 에어덕트 벽의 제2 부분의 말단에서 시작하여, 멀리 떨어상기 에어덕트 벽의 제2 부분에서 멀어지는 방향으로 외부를 향하여 연장된 후, 상기 브라켓의 외측부를 따라 상기 브라켓 상부에 가까운 위치까지 상향 연장되는 제3 부분;
    상기 브라켓의 상부에 가까운 위치에 위치하고, 상기 에어덕트 벽의 제3 부분의 연장된 말단과 연결된 제4 부분
    을 더 포함하는, 방열 구조.
12. 제11항에 있어서,
    상기 에어덕트 벽 구조는,
    상기 에어덕트 벽의 제2 부분에 대응하는 제5 부분을 더 포함하고, 상기 에어덕트 벽의 제5 부분의 각각의 일측 부분은 대응하는 제2 부분의 선단에 가까운 위치에서 시작하여, 상기 제5 부분의 타측에 점차 가까워지면서 상기 제어 어셈블리를 향하는 방향을 따라 연장되는,
    방열 구조.
13. 제12항에 있어서,
    상기 송풍기 측면으로부터 송출되는 기류는 상기 에어덕트 벽의 제2 부분 및 상기 에어덕트 벽의 제5 부분을 통해 집중되어 풍압을 형성하고, 일부는 상기 라디에이터로 송풍되고, 상기 라디에이터의 랙 표면을 통과하면서 상기 방열 구조에서 열량을 방출시키며, 일부 기류는 상기 라디에이터의 상부와 상기 브라켓 외부 표면 사이의 공극을 통해 상기 제어 어셈블리로 송풍되고, 아래에서 위로 상기 제어 어셈블리 상의 구성품 및 상기 에어덕트 벽의 상기 제4 부분 상의 펜스 홈을 순차적으로 통과하여 상기 방열 구조 밖으로 배출되는,
    방열 구조.
14. 제8항에 있어서,
    상기 수평 브라켓부는 메인 보드 브라켓 및 송풍기 커버를 포함하고, 상기 제어 어셈블리는 상기 메인 보드 브라켓 상에 고정되고,
    상기 에어덕트 벽 구조는 에어덕트 둘레 골격을 더 포함하고, 상기 에어덕트 둘레 골격은 폐쇄된 완전히 둘러싸인 구조이고, 상기 에어덕트 둘레 골격의 상기 브라켓의 외측부를 따라 상향 연장된 2개의 구간에는 모두 슬라이딩 레일이 설치되어 있고,
    상기 메인 보드 브라켓은 상기 슬라이딩 레일로부터 상기 에어덕트 둘레 골격에 끼워지면 송풍기 커버와 걸림 결합되고, 상기 에어덕트 둘레 골격은 상기 메인 보드 브라켓, 송풍기 커버와 함께 둘러싸여 에어덕트 챔버를 형성하는,
    방열 구조.
15. 제1항에 있어서,
    상기 제어 어셈블리는 전자기 가열 IH 제어 모듈 및 외부 메모리 컨트롤러 EMC 모듈을 포함하고,
    상기 IH 제어 모듈 및 상기 EMC 모듈은 제어 어셈블리 상의 회로 기판에 함께 통합되거나, 또는
    상기 IH 제어 모듈 및 EMC 모듈은 분리 설치 모드이고, 상기 IH 제어 모듈은 상기 회로 기판에 설치되고, 상기 EMC 모듈은 상기 브라켓의 외측부의 기타 위치에 설치되는,
    방열 구조.
16. 제1항에 있어서,
    상기 수평 브라켓부와 상기 수직 브라켓부는 힌지 연결 또는 걸림 연결을 통해 연결되거나, 또는
    상기 수평 브라켓부와 상기 수직 브라켓부는 일체 성형으로 연결되는,
    방열 구조.
17. 가열 모듈에 있어서,
    상기 가열 모듈은 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따른 방열 구조를 포함하고,
    가열 어셈블리를 더 포함하고, 상기 송풍기의 투영은 상기 가열 어셈블리의 투영 내에 위치하고, 상기 브라켓은 상기 가열 어셈블리의 외부를 커버하는,
    가열 모듈.
18. 제17항에 있어서,
    상기 브라켓은 상기 수평 브라켓부의 측면 및 상기 수평 브라켓부의 측면 상에 설치된 브라켓 둘레 골격을 더 포함하고,
    상기 브라켓 둘레 골격의 외부 가장자리는 기본적으로 상기 가열 어셈블리의 외부 가장자리와 형상이 서로 매칭되어, 상기 브라켓과 상기 가열 어셈블리는 함께 둘러싸여 에어덕트 챔버를 형성하도록 하는,
    가열 모듈.
19. 제17항에 있어서,
    상기 가열 어셈블리는 상기 브라켓 내부에 끼움 연결되고, 상기 송풍기는 상기 브라켓의 저부 하방에 설치되고, 상기 라디에이터는 상기 송풍기의 측면에 수평으로 설치되고, 상기 회로 기판은 상기 라디에이터의 상부에 수직으로 설치되는,
    가열 모듈.
20. 제17항에 있어서,
    상기 라디에이터의 투영은 적어도 일부가 상기 가열 어셈블리의 투영 내부에 위치하고, 상기 제어 어셈블리의 투영과 상기 가열 어셈블리의 투영은 교차하지 않는,
    가열 모듈.
21. 제17항에 있어서,
    상기 브라켓의 저부에는 간극이 형성되어 있고, 상기 송풍기의 상부에서 송출되는 기류는 상기 간극을 통해 상기 브라켓과 상기 가열 어셈블리 사이의 간격으로 유입되어 상기 가열 모듈 밖으로 배출되는,
    가열 모듈.
22. 제17항에 있어서,
    상기 가열 어셈블리는 하향 오목한 용기 형상이고, 상기 브라켓은 상기 가열 어셈블리 외부를 감싸고, 상기 가열 어셈블리의 외부 표면에는 복수 그룹의 배열 리브가 설치되어 있고, 각 그룹의 배열 리브는 상기 가열 어셈블리의 외측부, 외측 저부, 외측부와 외측 저부를 연결하는 코너부에 분포된 복수의 스페이서를 포함하고, 인접한 2개의 스페이서 사이에는 코일을 수용하기 위한 코일 홈이 형성되고, 상기 코일은 코일 홈의 순서대로 상기 가열 어셈블리의 외부 표면에 와인딩되는,
    가열 모듈.
23. 제21항에 있어서,
    각 그룹의 상기 배열 리브 하방에는 스트립 리브가 설치되고, 상기 스트립 리브는 가열 어셈블리의 외측 저부에서 가열 어셈블리 외측부까지 상향 연장되고, 상기 스트립 리브는 상기 코일을 받쳐주어, 상기 코일과 상기 가열 어셈블리의 외부 표면 사이에 간격이 형성되도록 하고, 상기 브라켓의 내부 표면과 상기 가열 어셈블리의 외부 표면 사이에 에어덕트가 형성되고, 상기 브라켓의 저부에는 펜스 간극이 형성되어 있고, 송풍기의 상부에서 송출되는 기류는 상기 펜스 간극, 상기 에어덕트를 차례로 통과하여 상기 가열 모듈 밖으로 배출되는,
    가열 모듈.
24. 제17항에 있어서,
    상기 브라켓 내부에는 배열 리브의 위치에 대응하는 마그네틱 스트립을 장착하기 위한 오목홈이 설치되어 있고, 상기 가열 어셈블리의 상부에는 복수의 가열 어셈블리 마운팅 이어가 설치되어 있고, 상기 가열 어셈블리 마운팅 이어는 상기 가열 어셈블리와 브라켓이 끼움 연결된 후 나사 또는 역 걸림 구조를 통해 브라켓에 고정되고,
    상기 브라켓 내부에는 상기 가열 어셈블리에 대응하는 고속 장착 기둥이 분포 설치되어 있고, 상기 브라켓의 외부에는 전체 기계와 결합되는 복수의 브라켓 마운팅 이어가 분포 설치되어 있는,
    가열 모듈.
25. 제17항에 있어서,
    상기 가열 모듈은,
    상기 가열 어셈블리의 저부에 설치되는 온도 측정 어셈블리를 더 포함하는, 가열 모듈.
26. 제25항에 있어서,
    상기 가열 어셈블리의 저부의 중심에 가까운 위치에는 장착 구멍이 설치되어 있고, 상기 가열 어셈블리의 내부 표면의 상기 장착 구멍 주변에 보스가 형성되고, 상기 보스에 상기 가열 어셈블리의 내부 표면의 물 흐름을 상기 장착 구멍으로 안내하는 배수로가 개설되어 있고, 상기 가열 어셈블리의 외부 표면의 상기 장착 구멍 주변에 환형 끼움용 둘레 골격이 형성되고, 상기 온도 측정 어셈블리가 상기 끼움용 둘레 골격에 역 걸림 설치되고, 상기 온도 측정 어셈블리의 상부는 보스 상부로 노출되고,
    상기 브라켓의 수평 브라켓부의 중심에서 가까운 위치에 누수 구멍이 설치되어 있고, 상기 브라켓의 외측 저부의 상기 누수 구멍 바깥 주변에 누수관이 설치되어 있고, 상기 끼움용 둘레 골격이 상기 누수 구멍에 관통 설치되면 상기 누수관 내부에 끼움 연결되고, 상기 가열 어셈블리의 내부의 물 흐름은 보스의 배수로를 거쳐 끼움용 둘레 골격으로 흐른 후, 누수관으로부터 배출되는,
    가열 모듈.
27. 제26항에 있어서,
    상기 누수관은 상기 끼움용 둘레 골격 외부와 끼움 연결되는 커버부 및 배수부를 포함하고, 상기 커버부의 상기 송풍기에서 멀리 떨어진 일측에는 관통 구멍이 개설되어 있고, 상기 관통 구멍의 가장자리는 상기 커버부에서 멀어지는 방향을 따라 하향 연장되어 상기 배수부를 형성하는,
    가열 모듈.
28. 제17항에 있어서,
    상기 가열 어셈블리의 외부 표면에는 밀접와인딩 방식으로 와인딩된 코일이 설치되어 있고,
    상기 브라켓의 내부 표면과 상기 가열 어셈블리의 외부 표면 사이에 에어덕트가 형성되고, 상기 브라켓의 저부에 펜스 간극이 형성되어 있고,
    상기 송풍기의 상부에서 송출되는 기류는 상기 펜스 간극, 상기 에어덕트를 차례로 통과하여 상기 가열 모듈 밖으로 배출되는,
    가열 모듈.
29. 제17항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열 어셈블리는 코일 플레이트를 포함하는, 가열 모듈.
30. 제17항 내지 제29항 중 어느 한 항에 따른 가열 모듈을 포함하는 조리 장치.

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