KR20200133097A - 부품간 결합이 용이한 디스플레이 장치 - Google Patents

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Abstract

디스플레이 장치가 개시된다. 상기 디스플레이 장치는 사방 측면테두리 측에 인접하도록 상기 사방 측면테두리에 수직하는 안쪽면에 형성되는 복수의 체결홈을 포함하는 백 커버; 상기 백 커버의 안쪽면에 패드 형태의 부착부재를 통해 부착되는 디스플레이 패널; 상기 백 커버의 가장자리에 결합되어 디스플레이 장치의 테두리를 형성하며, 상기 백 커버의 측면테두리를 덮는 제1 커버면을 포함하는 제1 커버부, 상기 백 커버의 안쪽면을 덮는 제2 커버면을 포함하는 제2 커버부, 및 상기 제2 커버면으로부터 돌출되고 상기 제2 커버면이 상기 백 커버의 안쪽면을 덮을 때 상기 복수의 체결홈 각각에 체결되는 복수의 체결돌기를 포함하는 미들 캐비넷을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

부품간 결합이 용이한 디스플레이 장치{DISPLAY DEVICE THAT CAN BE EASILY COMBINED BETWEEN PARTS}
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 부품간의 결합이 용이한 디스플레이 장치에 관한 것이다.
일반적으로 디스플레이 장치는 영상 신호를 전달받아 표시하는 장치로, TV나 모니터 등이 이에 속하며, 영상을 표시하기 위한 수단으로 유기발광장치(OLED : Organic Light Emitting Display), 디스플레이 장치(LCD : Liquid Crystal Display Device), 플라즈마표시장치(PDP : Plasma Display Panel) 등 다양한 장치가 이용되고 있다.
최근에는 정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 점차경량화, 대형화 및 슬림화되고 있다. 특히, TV에 적용되는 디스플레이 장치의 경우 55인치 이상의 대형 디스플레이 장치에 대한 수요가 증가함에 따라, 화질의 고품위화 및 고선명화와 함께 TV 구조체의 경량화 및 슬림화에 대한 요구도 증대되고 있다.
한편, 디스플레이 장치의 핵심 구성인 디스플레이 패널은 얇은 유리기판에 반도체 공정으로 화소(pixel) 및 회로를 형성하고, 형성된 화소 및 회로를 다시 유리기판으로 밀봉한 형태의 영상 표시 소자로서, 그 두께는 통상 수 mm 정도에 불과하지만, 그 면적은 모니터로 사용되는 경우 통상 20 내지 30 인치의 크기를 가지고, TV로 사용되는 경우 55인치 이상의 크기를 가진다. 이와 같이 얇은 두께와 넓은 면적을 가지는 디스플레이 패널은 충격에 취약하므로, 충격에 의한 파손을 방지하기 위하여 보강 및 지지 구조체를 필수적으로 구비하여야 한다.
이를 위해, 디스플레이 장치는 전면에 디스플레이 패널(Display Panel)이 배치되고, 후면에서 백 커버(Back Cover)가 디스플레이 패널을 지지하도록 조립되며, 이들의 가장자리를 따라 미들 캐비넷(Middle Cabinet)이 체결되는 구조를 이룬다. 이때, 미들 캐비넷은 양면 테이프를 통해 백 커버 및 디스플레이 패널과 접합된다.
이러한 결합 구조의 종래의 디스플레이 장치는 양면 테이프를 통해 미들 캐비넷을 백 커버 및 디스플레이 패널과 부착하는 과정이 진행되어야 하므로 디스플레이 장치의 조립 및 제작 과정이 용이하지 못하였고, 미들 캐비넷 및 백 커버 간의 결합이 양면 테이프의 접착력만으로 유지되므로 미들 캐비넷 및 백 커버 간의 견고한 결합을 기대하기 어려웠다.
또한, 종래 디스플레이 장치 대부분의 미들 캐비넷은 알루미늄 재질의 금속 프레임으로 구성되므로 고가의 알루미늄을 이용함에 따라 디스플레이 장치의 제조 비용을 상승시키는 문제가 있었다.
따라서 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 미들 캐비넷 및 백 커버의 조립이 간단히 이루어질 뿐만 아니라 부품 간의 결합력이 증대되고, 나아가 디스플레이 장치의 조립 및 제작 과정이 단순해지고, 디스플레이 장치의 제조 비용이 절감될 수 있도록 한 디스플레이 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 사방 측면테두리 측에 인접하도록 상기 사방 측면테두리에 수직하는 안쪽면에 형성되는 복수의 체결홈을 포함하는 백 커버; 상기 백 커버의 안쪽면에 패드 형태의 부착부재를 통해 부착되는 디스플레이 패널; 상기 백 커버의 가장자리에 결합되어 디스플레이 장치의 테두리를 형성하며, 상기 백 커버의 측면테두리를 덮는 제1 커버면을 포함하는 제1 커버부, 상기 백 커버의 안쪽면을 덮는 제2 커버면을 포함하는 제2 커버부, 및 상기 제2 커버면으로부터 돌출되고 상기 제2 커버면이 상기 백 커버의 안쪽면을 덮을 때 상기 복수의 체결홈 각각에 체결되는 복수의 체결돌기를 포함하는 미들 캐비넷을 포함하는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에서, 상기 백 커버는, 비금속층; 상기 비금속층의 일면에 부착되고 상기 백 커버의 안쪽면을 구성하는 제1 금속스킨층; 및 상기 비금속층의 다른 일면에 부착되고 상기 백 커버의 바깥면을 구성하는 제2 금속스킨층을 포함하고, 상기 복수의 체결홈은 상기 제1 금속스킨층 및 비금속층 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 비금속층은 PE, EVA를 포함하는 비금속재료 그룹 중 선택되는 적어도 하나의 재료로 구성되고, 상기 제1 금속스킨층 및 제2 금속스킨층은 Gl, Al, Mg, Ag, Au, EGI를 포함하는 금속재료 그룹 중 선택되는 적어도 하나의 재료로 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 미들 캐비넷은 비금속 재질로 압출 가공될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 미들 캐비넷은 고무 재질 또는 플라스틱 재질일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 미들 캐비넷은 상기 제2 커버부의 외면이 상기 디스플레이 패널의 전면과 동일 평면에 위치하는 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 상기 미들 캐비넷은 상기 제2 커버부의 외면이 상기 디스플레이 패널의 전면보다 낮은 높이에 위치하는 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치는 상기 백 커버 및 상기 디스플레이 패널의 사이에 적층되는 금속 플레이트를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치는 상기 미들 캐비넷은 상기 제1 커버면으로부터 직각으로 연장되어 상기 백 커버의 측면테두리에 수직하는 상기 백 커버의 바깥면의 일부를 덮는 제3 커버면을 포함하는 제3 커버부를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치에 의하면, 미들 캐비넷 및 백 커버의 조립이 간단히 이루어질 뿐만 아니라 부품 간의 결합력이 증대되고, 나아가 디스플레이 장치의 조립 및 제작 과정이 단순해지고, 디스플레이 장치의 제조 비용이 절감될 수 있는 등의 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 부분 확대 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 부분 확대 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 부분 확대 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 구성을 나타내는 분리 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 부분 확대 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 백 커버(110), 디스플레이 패널(120) 및 미들 캐비넷(140)을 포함할 수 있다.
백 커버(110)는 디스플레이 패널(120)의 배면에 배치되어 디스플레이 패널(120)을 지지하며, 방열 기능을 수행한다. 백 커버(110)는 복합소재로 구성된다. 즉, 백 커버(110)는 비금속층(111), 비금속층(111)의 일면에 부착되고 백 커버(110)의 안쪽면을 구성하는 제1 금속스킨층(112) 및 비금속층(111)의 다른 일면에 부착되고 백 커버(110)의 바깥면을 구성하는 제2 금속스킨층(113)을 포함한다. PE(Polyethylene), EVA(Ethylene-vinyl acetate)를 포함하는 비금속재료 그룹 중 선택되는 적어도 하나의 재료로 구성되고, 상기 제1 금속스킨층(112) 및 제2 금속스킨층(113)은 Gl, Al, Mg, Ag, Au, EGI(Electro Galvanized Coil)를 포함하는 금속재료 그룹 중 선택되는 적어도 하나의 재료로 구성될 수 있다. 일 예로, 비금속층(111)은 PE와 EVA의 혼합물로 이루어질 수 있고, 제1 금속스킨층(112) 및 제2 금속스킨층(113)은 Al로 이루어질 수 있다. 상기 제1 금속스킨층(112) 및 제2 금속스킨층(113)은 백 커버(110)의 강도를 부여하고, 디스플레이 패널(120)에 의한 열을 방열하는 기능을 한다.
또한, 백 커버(110)는 사방 측면테두리(1101) 측에 인접하도록 사방 측면테두리(1101)에 수직하는 안쪽면에 형성되는 복수의 체결홈(114)을 포함한다. 복수의 체결홈(114)은 백 커버(110)의 제1 금속스킨층(112) 및 비금속층(111)의 일부가 함몰되어 형성될 수도 있고, 제1 금속스킨층(112)의 두께가 두꺼운 경우, 예를 들어, 0.8mm 이상인 경우 제1 금속스킨층(112)의 일부가 함몰되어 형성될 수도 있다. 각각의 체결홈(114)은 백 커버(110)의 사방 측면테두리(1101) 각각에 평행하도록 각각의 측면테두리(1101)를 따라 길게 형성될 수 있다.
디스플레이 패널(120)은 화상을 표현하는 화상 표시 소자이다. 디스플레이 패널(120)은 백 커버(110)의 안쪽면에 패드 형태의 부착부재를 통해 부착된다. 예를 들어, 디스플레이 패널(120)은 양면접착패드 또는 마그네틱 패드를 통해 백 커버(110)에 부착될 수 있다.
미들 캐비넷(140)은 백 커버(110)의 사방의 측면테두리(1101)에 결합되어 디스플레이 패널(120) 및 백 커버(110)의 가장자리에서 기밀을 유지하면서 디스플레이 장치의 테두리를 형성한다. 미들 캐비넷(140)은 제1 커버부(141), 제2 커버부(142) 및 복수의 체결돌기(143)를 포함한다.
제1 커버부(141)는 백 커버(110)의 측면테두리(1101)를 덮는 제1 커버면(1411)을 포함하고, 제2 커버부(142)는 백 커버(110)의 안쪽면을 덮는 제2 커버면(1421)을 포함한다. 제1 커버면(1411) 및 제2 커버면(1421)은 서로 직각으로 배치되며, 제1 커버부(141) 및 제2 커버부(142)의 횡방향 단면 형상은 "ㄱ"자 형상이다.
복수의 체결돌기(143)는 제2 커버면(1421)으로부터 돌출된다. 복수의 체결돌기(143)는 제2 커버면(1421)이 백 커버(110)의 안쪽면을 덮을 때 복수의 체결홈(114) 각각에 체결된다. 따라서, 나사와 같은 별도의 고정부품의 사용이 생략된다.
이러한 미들 캐비넷(140)은 비금속 재질로 압출 가공된다. 즉, 미들 캐비넷(140)은 고무 재질 또는 플라스틱 재질로 압출 가공된다. 플라스틱 재질로 압출 가공되는 경우 미들 캐비넷(140)은 백 커버(110)의 측면테두리(1101) 각각에 대응하는 길이를 갖는 4개의 바 형태의 단위부속이 백 커버(110)의 측면테두리(1101) 각각에 결합된 후 4개의 바 형태의 단위부속 각각의 양측이 서로 접합되어 고정되는 형태로 미들 캐비넷(140)이 백 커버(110)에 고정될 수 있다. 고무 재질로 압출 가공되는 경우 미들 캐비넷(140)은 백 커버(110)의 측면테두리(1101)를 따라 둘러지면서 양측 끝단이 서로 접합되어 고정되는 형태로 미들 캐비넷(140)이 백 커버(110)에 고정될 수 있다.
미들 캐비넷(140)은 제2 커버부(142)의 외면이 백 커버(110)에 부착된 디스플레이 패널(120)의 전면과 동일한 평면에 위치하는 두께를 가질 수 있다. 이러한 경우 미들 캐비넷(140)은 디스플레이 패널(120)의 가장자리를 보호 및 실링하는 효과를 갖는다. 또는, 미들 캐비넷(140)은 제2 커버부(142)의 외면이 디스플레이 패널(120)의 전면보다 낮은 높이에 위치하는 두께를 가질 수 있다. 이러한 형태는 디스플레이 패널(120)의 가장자리 자체에 실링처리되어 있는 경우에 적용될 수 있으며, 이러한 경우 디스플레이 장치 전체의 두께를 감소시킬 수 있다.
이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 미들 캐비넷(140)을 백 커버(110)에 결합할 때 미들 캐비넷(140)의 제2 커버면(1421)이 백 커버(110)의 사방 측면테두리(1101)에 밀착되도록 미들 캐비넷(140)을 백 커버(110)의 가장자리를 향해 밀면 제2 커버면(1421)이 백 커버(110)의 사방 측면테두리(1101)에 밀착되는 것과 동시에 제1 커버면(1411)이 백 커버(110)의 안쪽면에 밀착되며, 이때 제1 커버면(1411)으로부터 돌출된 각각의 체결돌기(143)는 백 커버(110)의 안쪽면에 형성된 각각의 체결홈(114)에 체결된다. 이에 따라, 미들 캐비넷(140) 및 백 커버(110)는 미들 캐비넷(140)을 백 커버(110)를 향해 밀어 끼우는 단순한 동작으로 서로 간단히 결합되어 고정된다.
따라서, 미들 캐비넷(140)을 백 커버(110)에 결합하기 위한 양면 테이프와 같은 별도의 고정부품이 생략되어 디스플레이 장치의 조립 및 제작 과정이 단순해지며, 체결돌기(143) 및 체결홈(114)에 의한 후크 구조를 통해 미들 캐비넷(140) 및 백 커버(110)의 두 부품간의 결합력이 증대되는 이점이 있다.
또한, 미들 캐비넷(140)은 고무 소재 또는 플라스틱 소재로 압출 제작되므로 미들 캐비넷(140)의 제조 단가가 낮아지며, 나아가 디스플레이 장치의 제조 비용이 절감될 수 있다.
또한, 미들 캐비넷(140) 및 백 커버(110) 간의 결합은 백 커버(110)의 안쪽면, 즉 디스플레이 패널(120)이 위치하는 방향에서 이루어지는데, 이는 미들 캐비넷(140)의 체결돌기(143) 및 백 커버(110)의 체결홈(114) 간의 결합이 백 커버(110)의 바깥면, 즉 백 커버(110)의 배면 측에서 이루어지는 것보다 디스플레이 장치의 두께를 감소시킬 수 있다. 따라서, 미들 캐비넷(140) 및 백 커버(110) 간의 결합이 백 커버(110)의 전면 방향에서 이루어짐에 따라 디스플레이 장치의 슬림화가 가능해지는 이점이 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 부분 확대 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치는 금속 플레이트(150)를 더 포함하는 것을 제외하고는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치와 동일하므로 이하에서는 금속 플레이트(150)를 중심으로 설명하기로 한다.
상기 금속 플레이트(150)는 백 커버(110) 및 디스플레이 패널(120)의 사이에 적층된다. 즉, 디스플레이 패널(120)이 백 커버(110)에 부착된 상태에서 부착부재(130)에 의해 이격되는 공간 내에 위치하도록 백 커버(110)의 안쪽면에 적층된다. 일 예로, 금속 플레이트(150)는 Al 소재일 수 있다. 이러한 금속 플레이트(150)는 백 커버(110)의 강성을 보강하며, 백 커버(110)의 추가적인 방열 기능을 위해 구비된다.
따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치는 금속 플레이트(150)에 의해 백 커버(110)의 강도가 더욱 보강되며, 방열 기능이 증대되는 이점이 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 부분 확대 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치는 미들 캐비넷(140)이 제3 커버부(144)를 더 포함하는 것을 제외하고는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치와 동일하므로 이하에서는 제3 커버부(144)를 중심으로 설명하기로 한다.
상기 제3 커버부(144)는 미들 캐비넷(140)의 제1 커버면(1411)으로부터 직각으로 연장되어 제2 커버면(1421)에 대향되는 제3 커버면(1441)을 포함하고, 제3 커버면(1441)은 미들 캐비넷(140)을 백 커버(110)에 결합할 때 백 커버(110)의 측면테두리(1101)에 수직하는 백 커버(110)의 바깥면, 즉 백 커버(110)의 배면의 일부를 덮는다. 제3 커버부(144)의 두께는 제2 커버부(142)의 두께보다 얇게 형성된다.
이러한 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치는 미들 캐비넷(140)이 제1 커버부(141), 제1 커버부(141)의 일단으로부터 직각으로 연장되는 제2 커버부(142) 및 제1 커버부(141)의 다른 일단으로부터 직각으로 연장되는 제3 커버부(144)를 포함하므로 미들 캐비넷(140)이 백 커버(110)에 결합될 때 미들 캐비넷(140)의 제1 커버부(141)의 제1 커버면(1411), 제2 커버부(142)의 제2 커버면(1421), 제3 커버부(144)의 제3 커버면(1441)이 백 커버(110)의 가장자리를 덮어서 감싸는 형태로 백 커버(110)와 결합되므로 미들 캐비넷(140) 및 백 커버(110)의 부품간의 결합력이 더욱 증대될 수 있는 이점이 있다.
제시된 실시예들에 대한 설명은 임의의 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 이용하거나 또는 실시할 수 있도록 제공된다. 이러한 실시예들에 대한 다양한 변형들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이며, 여기에 정의된 일반적인 원리들은 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 다른 실시예들에 적용될 수 있다. 그리하여, 본 발명은 여기에 제시된 실시예들로 한정되는 것이 아니라, 여기에 제시된 원리들 및 신규한 특징들과 일관되는 최광의의 범위에서 해석되어야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 사방 측면테두리 측에 인접하도록 상기 사방 측면테두리에 수직하는 안쪽면에 형성되는 복수의 체결홈을 포함하는 백 커버;
    상기 백 커버의 안쪽면에 패드 형태의 부착부재를 통해 부착되는 디스플레이 패널;
    상기 백 커버의 가장자리에 결합되어 디스플레이 장치의 테두리를 형성하며, 상기 백 커버의 측면테두리를 덮는 제1 커버면을 포함하는 제1 커버부, 상기 백 커버의 안쪽면을 덮는 제2 커버면을 포함하는 제2 커버부, 및 상기 제2 커버면으로부터 돌출되고 상기 제2 커버면이 상기 백 커버의 안쪽면을 덮을 때 상기 복수의 체결홈 각각에 체결되는 복수의 체결돌기를 포함하는 미들 캐비넷을 포함하는 것을 특징으로 하는,
    디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 백 커버는,
    비금속층;
    상기 비금속층의 일면에 부착되고 상기 백 커버의 안쪽면을 구성하는 제1 금속스킨층; 및
    상기 비금속층의 다른 일면에 부착되고 상기 백 커버의 바깥면을 구성하는 제2 금속스킨층을 포함하고,
    상기 복수의 체결홈은 상기 제1 금속스킨층 및 비금속층 중 적어도 하나에 형성되는 것을 특징으로 하는,
    디스플레이 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 비금속층은 PE, EVA를 포함하는 비금속재료 그룹 중 선택되는 적어도 하나의 재료로 구성되고,
    상기 제1 금속스킨층 및 제2 금속스킨층은 Gl, Al, Mg, Ag, Au, EGI를 포함하는 금속재료 그룹 중 선택되는 적어도 하나의 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는,
    디스플레이 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 미들 캐비넷은 비금속 재질로 압출 가공된 것을 특징으로 하는,
    디스플레이 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 미들 캐비넷은 고무 재질 또는 플라스틱 재질인 것을 특징으로 하는,
    디스플레이 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 미들 캐비넷은 상기 제2 커버부의 외면이 상기 디스플레이 패널의 전면과 동일 평면에 위치하는 두께를 갖는 것을 특징으로 하는,
    미들 캐비넷 및 백 커버의 결합이 용이한 디스플레이 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 미들 캐비넷은 상기 제2 커버부의 외면이 상기 디스플레이 패널의 전면보다 낮은 높이에 위치하는 두께를 갖는 것을 특징으로 하는,
    미들 캐비넷 및 백 커버의 결합이 용이한 디스플레이 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 백 커버 및 상기 디스플레이 패널의 사이에 적층되는 금속 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
    디스플레이 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 미들 캐비넷은 상기 제1 커버면으로부터 직각으로 연장되어 상기 백 커버의 측면테두리에 수직하는 상기 백 커버의 바깥면의 일부를 덮는 제3 커버면을 포함하는 제3 커버부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
    디스플레이 장치.
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