KR20200128971A - 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 외주면을 포함하는 도가니,
상기 도가니를 둘러싸는 유도 가열식 가열 부재, 및
상기 도가니 내측으로 제공되는 실리콘카바이드(SiC) 종결정 부재를 포함하고,
상기 도가니는, 상기 외주면을 감는 형태로 도가니를 이루는 물질보다 전자 전도성이 큰 물질을 포함하는, 링 또는 불연속 돌출부를 포함하는 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치를 제공한다.
상기 도가니를 둘러싸는 유도 가열식 가열 부재, 및
상기 도가니 내측으로 제공되는 실리콘카바이드(SiC) 종결정 부재를 포함하고,
상기 도가니는, 상기 외주면을 감는 형태로 도가니를 이루는 물질보다 전자 전도성이 큰 물질을 포함하는, 링 또는 불연속 돌출부를 포함하는 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치를 제공한다.
Description
본 발명은 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치에 관한 것이다.
실리콘카바이드(SiC) 단결정은 내마모성 등의 기계적 강도와 내열성 및 내부식성이 우수하여 반도체, 전자, 자동차, 기계 분야 등의 부품소재로 많이 사용되고 있다.
실리콘카바이드 단결정의 성장을 위해서는, 예를 들어 탄소와 실리카를 2000도(℃) 이상의 고온 전기로에서 반응시키는 애치슨 방법, 실리콘카바이드를 원료로 하여 2000도(℃) 이상의 고온에서 승화시켜 단결정을 성장시키는 승화법, 결정 인상법(crystal pulling method)을 응용한 용액 성장법 등이 있다. 이외에도, 기체 소스를 사용하여 화학적으로 증착시키는 방법이 사용되고 있다.
그러나 애치슨 방법은 고순도의 실리콘카바이드 단결정을 얻기가 매우 어렵고, 화학적 기상 증착법은 박막 두께 정도의 제한된 수준으로만 성장이 가능할 수 있다. 이에 따라 고온에서 실리콘카바이드를 승화시켜 결정을 성장시키는 승화법에 대한 연구에 집중되어 왔다. 그런데 승화법 역시 일반적으로 2400℃ 이상의 고온에서 이루어지고, 마이크로 파이프 및 적층 결함과 같은 여러 결함이 발생할 가능성이 많아 생산 단가적 측면에서 한계가 있다.
따라서, 그라파이트 도가니 내에 Si을 비롯한 원료가 되는 금속들을 넣고, 유도 가열을 통해 도가니를 가열하여 금속 용융액을 형성하고, 종결정에 SiC 단결정을 성장시키는 용액 성장법의 연구가 활발하다.
실리콘 카바이드 단결정을 수득하기 위한 용액 성장법에서 단결정을 성장시키는 구동력은 온도 구배에 의한 용융액 내의 과포화 형성이다. 즉, 온도 구배뿐만 아니라 고온 영역과 저온 영역이 용융액 내의 어느 부분에 위치하는지도 안정적인 성장을 위해 중요하다. 특히 특정 위치에 핫스팟(Hot Spot)이나 콜드스팟(Cold Spot)이 형성되는 경우 실리콘카바이드 다결정 석출이나 도가니의 부식(Corrosion)을 가속화시킬 수 있으며 원하는 형태의 단결정을 얻기 어렵다. 또한 용융액 표면에 위치하는 종결정에서의 단결정 석출을 위해 용융액 하부를 상부보다 고온으로 유지하나 이 경우 용융액 표면과 도가니 내벽이 만나는 지점으로부터 다결정이 자라게 될 위험이 크다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 종래엔는 그라파이트 링을 도가니에 장착하여 원하는 부분의 온도를 높일 수 있었다.
한편, 상기 용액 성장법에서 행해지는 유도가열이란 전도체를 가열하는 방식의 한가지로, 전자기 유도에 의해 해당 물체에 와전류가 흐르면, 줄(Joule)열이 발생하게 되고, 이 열에 의해 전도체를 가열하는 방식이다.
상기 유도가열로 형성된 금속 용융액에는 플로우(flow)가 형성되는데, 이러한 플로우에 영향을 주는 인자로는, 계면력(interfacial force), 전자기력(electromagnetic force), 원심력(centrifugal force), 및 부력(buoyancy force)이 있다. 이 중, 전자기력이 용융액의 플로우를 형성하는데 큰 영향을 준다.
현재, 상기 용액 성장법에서 시드(seed) 아래에 형성되는 용융액의 플로우는 두 방향이다. 그러나, 상기 두 방향의 플로우는 SiC 단결정의 표면 품질을 저하시키는 원인이 된다.
그럼에도, 상기 온도 구배를 조절하기 위해 장착된 그라파이트 링은 부분 온도를 높일 수 있을지는 몰라도, 상기 플로우 방향은 여전히 두 방향이어서 SiC 단결정의 표면 품질 향상이 어려웠다.
따라서, 이러한 문제를 해결하여 온도 구배뿐 아니라 플로우 방향을 한 방향으로 만드는 방법에 대한 필요성이 절실한 실정이다.
본 발명은 SiC 단결정의 품질 향상을 위해 바람직한 금속 용융액의 플로우 방향 및 온도 분포를 제공하는 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은, 금속 용융액의 플로우 방향을 조절함으로써, 물질 전달 속도를 높여 SiC 단결정 성장 속도를 높일 수 있는 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치를 제공한다.
한편, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치는 외주면을 포함하는 도가니,
상기 도가니를 둘러싸는 유도 가열식 가열 부재, 및
상기 도가니 내측으로 제공되는 실리콘카바이드(SiC) 종결정 부재를 포함하고,
상기 도가니는, 상기 외주면에 도가니를 이루는 물질보다 전자 전도성이 큰 물질을 포함하는, 링 또는 불연속 돌출부를 포함한다.
상기 링 또는 불연속 돌출부는 전자 전도성이 1E+5 S/m 초과하는 물질을 포함할 수 있다.
상기 불연속 돌출부는 도가니의 외주면에 1개 이상 형성되어 있으며, 돌출부가 차지하는 총 면적이 도가니의 외주면을 이루는 외면 전체 넓이의 2 내지 40%일 수 있다.
상기 링 또는 불연속 돌출부는 도가니의 높이 방향으로 30% 내지 70%의 범위에 형성될 수 있다.
상기 링 또는 불연속 돌출부는 상기 도가니에 탈착 가능할 수 있다.
상기 링 또는 불연속 돌출부와 도가니의 탈착은 기계적 방식에 의해 가능할 수 있다.
상기 링 또는 불연속 돌출부의 두께(T)는, 상기 도가니에서 링 또는 불연속 돌출부가 형성되는 부위의 두께(t)의 0.5t 내지 2t일 수 있다.
상기 링 또는 불연속 돌출부의 폭(W)은, 상기 도가니에서 링 또는 불연속 돌출부가 형성되는 부위의 도가니 두께(t)의 1t 내지 7t일 수 있다.
상기 도가니는 그라파이트로 이루어질 수 있다.
상기 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치는 도가니를 회전시키는 회전 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치는, 상기 도가니를 내장하는 반응 챔버를 더 포함할 수 있다.
상기 도가니는 외주면이 원통형으로 상면이 개방된 컵 형태일 수 있다.
본 발명에 따른 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치에 따르면, 매우 간단한 방법으로, 시드(seed) 아래 쪽에 생기는 용융액의 플로우를 한방향으로 형성하여 SiC 단결정의 표면 품질을 향상시킬 수 있을 뿐 아니라, 적절한 위치를 선정하여 플로우의 크기를 조절함으로써 용융액 내의 온도 구배 또한 낮출 수 있어 금속 혼입을 막을 수 있는 바, 단결정의 품질을 향상시킬 수 있다.
또한, 시드 아래 쪽의 용융액의 플로우를 윗방향으로 형성함으로써 물질 전달 속도를 높여 SiC 단결정의 성장 속도 또한 증가시킬 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치에 대한 개략적인 단면도이다;
도 2 및 3는 일 실시예에 따른 링 또는 불연속 돌출부의 사시도이다;
도 4는 실시예 1에 대한 도가니 내 온도 차 및 시드 하부에서의 용융액의 플로우 시뮬레이션 이미지이다;
도 5는 실시예 2에 대한 도가니 내 온도 차 및 시드 하부에서의 용융액의 플로우 시물레이션 이미지이다;
도 6는 실시예 3에 대한 도가니 내 온도 차 및 시드 하부에서의 용융액의 플로우 시물레이션 이미지이다;
도 7는 실시예 4에 대한 도가니 내 온도 차 및 시드 하부에서의 용융액의 플로우 시물레이션 이미지이다;
도 8는 실시예 5에 대한 도가니 내 온도 차 및 시드 하부에서의 용융액의 플로우 시물레이션 이미지이다;
도 9는 비교예 1에 대한 도가니 내 온도 차 및 시드 하부에서의 용융액의 플로우 시뮬레이션 이미지이다;
도 10은 비교예 2에 대한 도가니 내 온도 차 및 시드 하부에서의 용융액의 플로우 시뮬레이션 이미지이다;
도 11은 비교예 3에 대한 도가니 내 온도 차 및 시드 하부에서의 용융액의 플로우 시뮬레이션 이미지이다.
도 2 및 3는 일 실시예에 따른 링 또는 불연속 돌출부의 사시도이다;
도 4는 실시예 1에 대한 도가니 내 온도 차 및 시드 하부에서의 용융액의 플로우 시뮬레이션 이미지이다;
도 5는 실시예 2에 대한 도가니 내 온도 차 및 시드 하부에서의 용융액의 플로우 시물레이션 이미지이다;
도 6는 실시예 3에 대한 도가니 내 온도 차 및 시드 하부에서의 용융액의 플로우 시물레이션 이미지이다;
도 7는 실시예 4에 대한 도가니 내 온도 차 및 시드 하부에서의 용융액의 플로우 시물레이션 이미지이다;
도 8는 실시예 5에 대한 도가니 내 온도 차 및 시드 하부에서의 용융액의 플로우 시물레이션 이미지이다;
도 9는 비교예 1에 대한 도가니 내 온도 차 및 시드 하부에서의 용융액의 플로우 시뮬레이션 이미지이다;
도 10은 비교예 2에 대한 도가니 내 온도 차 및 시드 하부에서의 용융액의 플로우 시뮬레이션 이미지이다;
도 11은 비교예 3에 대한 도가니 내 온도 차 및 시드 하부에서의 용융액의 플로우 시뮬레이션 이미지이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 기재를 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 기재의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
본 기재를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분을 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다. 또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로 본 기재가 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서 설명의 편의를 위해 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
도 1에는, 일 실시예에 따른 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치의 개략적인 단면도가 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 실리콘카바이드 단결정 제조 장치(100)는, 외주면을 포함하는 도가니(110), 도가니를 둘러싸고 가열하는 유도 가열식 가열 부재(120), 도가니 내측으로 제공되는 실리콘카바이드 종결정 부재(130)을 포함한다.
더 나아가, 실리콘카바이드 단결정 제조 장치(100)는, 도가니(110)를 회전시키는 회전 부재(140) 및 도가니(110)를 내장하는 반응 챔버(150)를 더 포함한다.
여기서, 도가니(110)는 반응 챔버(100) 내부에 구비되며 상면이 개방된 컵 형태일 수 있고, 컵 형태에서 측면이 외주면(111)을 형성한다. 그러나 전술한 형태에 제한 없이 실리콘카바이드 단결정을 형성하기 위한 용융액이 장입될 수 있는 어떠한 형태도 가능함은 물론이며 제조 공정에 따라 상부면을 덮는 덮개 등을 포함할 수도 있다. 이러한 도가니(110) 내에 실리콘 또는 실리콘카바이드 분말, 또는 금속과 같은 용융액(S)이 장입되어 수용된다.
도가니(110)는 흑연, 그라파이트, SiC와 같이 탄소를 함유하는 물질로 이루어질 수 있고, 또는 이에 제한되지 않고 세라믹 재질의 도가니를 사용할 수도 있음은 물론이며, 이때 탄소를 제공할 물질 또는 공급원 별도로 제공할 수 있다. 상세하게는 탄소 원료의 공급원으로 활용될 수 있는 그라파이트로 이루어질 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 도가니(110)는 종래와 달리 상기 외주면(111)에 도가니를 이루는 물질보다 전도성이 큰 물질을 포함하는, 링 또는 불연속 돌출부(112)를 포함할 수 있다.
링 또는 불연속 돌출부(112)는 도가니(110)와 상이한 전자 전도성을 가져야 하고, 보다 큰 전자 전도성을 가지는 물질을 포함하며, 이로 이루어질 수 있다. 일 예로 링 또는 불연속 돌출부(112)는 전자 전도성이 그라파이트의 전자 전도성인 1E+5 S/m 초과인 물질을 포함할 수 있다.
그렇지 아니하고, 전자 전도성이 도가니(110)와 동일한 물질을 포함하는 경우, 시드 아랫 부분에 생기는 용융액(S)의 플로우가 두 방향일 뿐 아니라, 온도 구배도 낮출 수 없어, 단결정의 품질이 저하되는 문제가 있고, 전자 전도성이 도가니(110)와 상이할 지라도 보다 작은 물질을 포함하는 경우에는 온도 구배는 낮출 수 있을지 몰라도, 용융액(S)의 플로우가 여전히 두 방향이어서 바람직하지 않다.
상기 조건을 만족하는 물질은 예를 들어, 아래 표 1에 기재된 것과 같을 수 있으며, 이 중에서도, 도가니를 높은 온도로 가열하여 용융액을 형성하는 점을 고려하여, 녹는점이 높은 텅스텐(tungsten), 몰리브데넘(molybdenum), 니오븀(niobium)이 더욱 바람직하며, 녹는점이 다소 낮은 금속은 합금으로 제조하면 상기 조건을 만족하며, 사용될 수 있다. 즉, 상기 링 또는 불연속 돌출부(112)는 텅스텐, 몰리브데넘, 니켈, 철(iron), 백금(platinum), 니오븀, 카본 스틸, 티타늄, 및 스테인리스 스틸로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있고, 1종으로 이루어지거나, 1종 이상의 합금으로 이루어질 수도 있다.
| 전자 전도성(Electric conductivity) | 녹는점(Melting point) | |
| 텅스텐(Tungsten) | 1.8E+7 | 3422 |
| 몰리브데넘(Molybdenum) | 1.9E+7 | 2623 |
| 니켈(Nickel) | 1.4E+7 | 1455 |
| 철(Iron) | 1.0E+7 | 1538 |
| 백금(Platinum) | 9.4E+6 | 1768 |
| 니오븀(Niobium) | 7.0E+6 | 2477 |
| 카본스틸(Carbon steel) | 7.0E+6 | 1540 |
| 티타늄(Titanium) | 2.4E+6 | 1668 |
| 스테인리스 스틸(Stainless steel) | 1.5E+6 | 1500 |
링 또는 불연속 돌출부(112)는 도가니(110)의 외주면(111) 상에 결합되어 있으며 어떠한 높이에도 위치할 수 있으나, 도가니(110) 내부에 위치하는 용융액(S)의 표면과 실질적으로 동일한 수준의 높이에 위치하거나 용융액(S)의 표면보다 낮은 높이에 위치할 수 있다. 즉 용융액(S)의 온도 분포를 변화시키기 위해 용융액(S)과 중첩하는 어떠한 높이에도 배치될 수 있다. 상기 높이는 대략 도가니의 높이 방향으로 30% 내지 70%의 범위이다.
불연속 돌출부의 경우에는 돌출부들이 모두 동일한 위치에 형성될 수 있다.
링 또는 불연속 돌출부(112)의 두께(T)는, 도가니(110)의 외주면(111)으로부터의 돌출 높이를 의미하며, 도가니(110)에서 링 또는 불연속 돌출부(112)가 형성되는 부위의 도가니 두께(t)를 기준으로 0.5t 내지 2t일 수 있다.
상기 범위를 벗어나, 링 또는 불연속 돌출부(112)의 두께(T)가 과도하게 큰 경우, 효과적인 열 전달이 어려울 수 있고, 작은 경우, 소망하는 효과를 달성하기 충분하지 않다.
또한, 링 또는 불연속 돌출부의 폭(W)은, 상기 두께(T)의 수직방향인 상하 방향의 길이를 의미하며, 도가니(100)에서 링 또는 불연속 돌출부(112)가 형성되는 부위의 도가니 두께(t)를 기준으로 1t 내지 7t일 수 있고, 상세하게는, 온도 구배 감소 측면에서 3t 내지 5t인 것이 더욱 바람직하다.
실제로, 하기에서 설명할 추가 시뮬레이션 결과에 의하면, 링 또는 불연속 돌출부(112)의 폭이 두께보다 크게 영향을 주는 것으로 보인다. 또한, 링 또는 불연속 돌출부가 너무 작지만 않으면 해당 효과가 있다.
한편, 링 또는 불연속 돌출부(112)는 도가니(110)의 외주면(111)에서 탈착 가능한 형태일 수 있고, 상기 탈착은 기계적 방식으로 가능할 수 있다.
이하, 도 2 및 도 3은 이러한 탈착 가능한 형태의 링 또는 불연속 돌출부(112)를 도시하였다.
도 2는 일 실시예에 따른 링에 대한 사시도이고, 도 3은 일 실시예에 따른 불연속 돌출부에 대한 사시도 및 단면도이다.
우선 도 2를 참조하면, 링(112)은 일정한 폭을 가지는 형태로 도가니(110) 외주면(111)을 감싼다. 다만, 도면은 하나의 예시에 지나지 않으며, 내부에 중공을 포함하는 형태로 일정한 폭을 가지는 구조는 모두 포함하는 개념이다.
도 3을 참조하면, 불연속 돌출부(112)일 수도 있으며, 도가니(110) 외주면(111)에 일정하게 형성되어 있다. 구체적으로 불연속 돌출부(112)는 1개 이상 형성되며, 돌출부가 차지하는 총 면적이 도가니의 외주면을 이루는 외면 전체 넓이의 2 내지 40%일 수 있다.
한편, 도 2의 링은 도가니(110)의 외주면(111)과 접촉하는 부분에 나사산과 같은 형태를 포함할 수 있으며, 도면에 도시하지 않았으나, 도가니(110)의 외주면(111)의 외면 역시 링 또는 불연속 돌출부(112)의 내면 나사산에 체결되기 위해, 대응되는 나사산을 포함할 수 있다.
또한, 도 3의 불연속 돌출부(112)는 모두 도가니(110)의 외주면(111)과 접촉하는 부분에 돌기 또는 홈을 포함할 수 있으며, 도면에 도시하지 않았으나, 도가니(110)의 외주면(111)의 외면 역시 불연속 돌출부(112)의 돌기 또는 홈에 체결되기 위해, 대응되는 홈 또는 돌기를 포함할 수 있다.
따라서, 이들은 기계적으로 탈착 가능한 구조일 수 있다.
본 도면에서는 기계적 방식에 의한 탈착 가능한 구조를 도시하였으나, 다른 방식에 의해 탈착 가능한 구조 뿐 아니라, 링 또는 불연속 돌출부(112)는 도가니(110)의 외주면(111)에 용접, 접착 등에 의해 완전히 부착된 형태일 수도 있음은 물론이다.
다시 도 1로 돌아가, 실리콘카바이드 단결정 제조 장치(100)의 그 밖의 부재에 대해 설명한다.
가열 부재(120)는 도가니(110)를 가열하여 도가니(110)에 수용된 물질을 용융시키거나 가열할 수 있다. 가열 부재(120)는 도가니(110)의 외주면(111)과 이격되어 위치할 수 있으며, 일 예로 도가니(110)의 외주면(111)과 이격된 상태로 둘러싸는 형태를 가질 수 있다.
본 명세서는 가열 부재(120)가 챔버(150) 내에 위치하는 실시예를 도시하였으나 이에 제한되지 않고 가열 부재(120)는 챔버(150) 외측에 위치할 수도 있다.
가열 부재(120)는 유도 가열식 가열 부재이며, 구체적으로 가열 부재(120)는 인덕션 코일을 포함하고 인덕션 코일에 고주파 전류를 흐르게 함으로써, 와류 전류에 의한 열 발생으로 도가니(110)를 가열하는 유도 가열 방식이다.
실리콘카바이드 종결정 부재(130)는 실리콘카바이드 단결정이 성장되는 부분으로, 도가니(300) 내측의 상부 영역에 위치하는 종결정(131), 종결정(131)이 용융액(S)에 접촉하거나, 접촉하지 않도록 상하 방향으로 이동 가능하게 하고, 종결정(131)을 회전시킬 수 있는 종결정 지지부재(133), 및 종결정(131)과 종결정 지지부재(133)을 연결하는 종결정축(132)을 포함한다.
종결정(131)의 하면은, 제조 공정에 따라 도가니(110) 내부에 위치하는 용융액(S) 표면과 접촉하도록 위치할 수 있다.
실리콘카바이드 종결정(131)은 실리콘카바이드 단결정으로 이루어진다. 실리콘카바이드 종결정(131)의 결정 구조는 제조하려는 실리콘카바이드 단결정의 결정 구조와 같다. 예를 들어, 4H 다형의 실리콘카바이드 단결정을 제조하는 경우, 4H 다형의 실리콘카바이드 종결정(131)을 이용할 수 있다. 4H 다형의 실리콘카바이드 종결정(131)을 이용하는 경우, 결정 성장면은 (0001)면 또는 (000-1)면이거나, (0001)면 또는 (000-1)면으로부터 8도 이하의 각도로 경사진 면일 수 있다.
종결정축(132)은 실리콘카바이드 종결정(131)의 상부면과 연결되도록 연장 형성되어 실리콘카바이드 종결정(131)을 지지하며 실리콘카바이드 종결정(131)이 도가니(110) 내측에 위치할 수 있도록 한다.
종결정축(132)은 종결정 회전봉(133)에 연결되어 함께 회전하도록 결합될 수 있으며, 종결정축(132)은 종결정 회전봉(133)에 의해 상하로 이동하거나 회전할 수 있다.
회전 부재(140)는 도가니(110)의 하측면에 결합되어 도가니(110)를 회전시킬 수 있다. 도가니(110)의 회전을 통해 균일한 조성의 용융액(S) 제공이 가능한 바 실리콘카바이드 종결정(131)에 고품질의 실리콘카바이드 단결정이 성장될 수 있다.
반응 챔버(150)는 빈 내부 공간을 포함하는 밀폐된 형태이다. 반응 챔버(150) 내부는 일정한 압력 등의 분위기로 유지될 수 있다. 도시되지 않았으나 반응 챔버(150)에 진공 펌프 및 분위기 제어용 가스 탱크가 연결될 수 있다. 진공 펌프 및 분위기 제어용 가스 탱크를 이용하여 반응 챔버(150) 내부를 진공상태로 만든 후 아르곤 기체와 같은 비활성 기체를 충전할 수 있다.
이하에서는, 도 4 내지 도 11를 참조하여 실시예 및 비교예에 따른 도가니 내의 온도 차 및 시드 아랫부분의 용융액 플로우에 대해 살펴본다. 도 4 내지 도 8는 실시예 1 내지 5에 대한 온도 차 및 용융액 플로우에 대한 시뮬레이션 이미지이고, 도 9 내지 도 11은 비교예 1 내지 3에 대한 온도 차 및 용융액 플로우에 대한 시뮬레이션 이미지이다.
하기 사용되는 물질의 전자 전도성은, 종래 개시된 문헌에 개시되어 있다.
우선 도 4는 실시예 1에 따라 도가니에 텅스텐(tungsten)으로 이루어진 링(도가니 벽 두께를 t로 할 때, 두께: t, 폭: 3t)을 부착한 경우로, 전자 전도성은 약 1.8E+7이며, 그라파이트로 이루어진 도가니의 전자 전도성보다 크다.
도 4를 참조하면 금속 링에 의해 온도 구배를 낮추어 최고 온도-최저 온도의 온도차(△T)가 1.95℃이며, 시드 아랫 부분에서의 용융액 플로우가 한 방향임을 확인하였다.
다음으로, 도 5 내지 도 8은 실시예 1과 동일하게 텅스텐(tungsten)으로 이루어진 링을 부착한 경우이나, 그 두께 및 폭을 달리한 경우이다.
도 5는 두께: 0.5t, 폭: t인 텅스텐 링을 부착, 도 6은 두께: 0.5t, 폭: 5t인 텅스텐 링을 부착, 도 7은 두께: 1.5t, 폭: 5t인 링을 부착, 도 8은 두께: 1.5t, 폭: t인 텅스텐 링을 부착하였다.
도 5 내지 8을 참조하면 모두 시드 아랫 부분에서의 용융액 플로우가 한 방향이다. 다만, 온도 구배에 있어 소정 차이가 나며, 이로부터 링의 두께, 폭 등에 의해 온도 구배에 차이가 있음을 확인할 수 있다. 도 5의 경우, 최고 온도-최저 온도의 온도차(△T)가 2.886℃, 도 6의 경우, 최고 온도-최저 온도의 온도차(△T)가 1.61℃, 도 7의 경우, 최고 온도-최저 온도의 온도차(△T)가 1.522℃, 도 8의 경우, 최고 온도-최저 온도의 온도차(△T)가 2.439℃이다.
이로부터, 링 또는 돌출부의 폭이 온도 구배를 낮추는데 더 중요하고, 3t 내지 5t 일때 더욱 바람직함을 알 수 있다.
다음 도 9는 비교예 1에 따라 Cu-Fe계 합금 또는 클레이(clay)로 이루어진 링(도가니 벽 두께를 t로 할 때, 두께: t, 폭: 3t)을 사용한 경우로, 전자 전도성은 약 1E+3 S/m이며, 그라파이트로 이루어진 도가니의 전자 전도성보다 작다.
도 9를 참조하면, 금속 링에 의해 온도 구배는 일정 부분 낮출 수 있으나(△T = 3.94℃), 시드 아랫 부분에서의 용융액 플로우가 여전히 두 방향인 것을 확인할 수 있다.
도 10은, 비교예 2에 따라 그라파이트 링(도가니 벽 두께를 t로 할 때, 두께: t, 폭: 3t)을 사용한 경우로, 전자 전도성은 1E+5 S/m이며, 도가니의 전자 전도성과 동일하다.
도 10을 참조하면, 도가니의 외주면에 링을 부착하지 않은 하기 비교예 3과 비교하면 일정부분 온도 구배를 낮출 수 있으나(△T = 4.86℃), 여전히 온도 차이가 많이 나며, 시드 아랫 부분에서의 용융액 플로우가 여전히 두 방향인 것을 확인할 수 있다.
도 11은, 비교예 3에 따라, 도가니의 외주면에 어떠한 종류의 링 또는 와이어를 장착하지 않은 경우이다.
도 11을 참조하면, 온도 구배를 낮출 수 없어, 온도 차이가 현저하며(△T = 4.92℃), 시드 아랫 부분에서의 용융액 플로우가 두 방향인 것을 확인할 수 있다.
앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
Claims (12)
- 외주면을 포함하는 도가니,
상기 도가니를 둘러싸는 유도 가열식 가열 부재, 및
상기 도가니 내측으로 제공되는 실리콘카바이드(SiC) 종결정 부재를 포함하고,
상기 도가니는, 상기 외주면에 도가니를 이루는 물질보다 전자 전도성이 큰 물질을 포함하는, 링 또는 불연속 돌출부를 포함하는 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치. - 제1항에 있어서,
상기 링 또는 불연속 돌출부는 전자 전도성이 1E+5 S/m 초과인 물질을 포함하는 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치. - 제1항에 있어서, 상기 불연속 돌출부는 도가니의 외주면에 1개 이상 형성되어 있으며, 그 총 면적이 도가니의 외주면을 이루는 외면 전체 면적의 2 내지 40%인, 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 링 또는 불연속 돌출부는 도가니의 높이 방향으로 30% 내지 70%의 범위에 형성되어 있는 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치. - 제1항에 있어서,
상기 링 또는 불연속 돌출부는 상기 도가니에 탈착 가능한 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치. - 제5항에 있어서,
상기 링 또는 불연속 돌출부와 도가니의 탈착은 기계적 방식에 의해 가능한 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치. - 제1항에 있어서,
상기 링 또는 불연속 돌출부의 두께(T)는, 상기 도가니에서 링 또는 불연속 돌출부가 형성되는 부위의 두께(t)의 0.5t 내지 2t인 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치. - 제1항에 있어서,
상기 링 또는 불연속 돌출부의 폭(W)은, 상기 도가니에서 링 또는 불연속 돌출부(112)가 형성되는 부위의 도가니 두께(t)의 1t 내지 7t인 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치. - 제1항에 있어서,
상기 도가니는 그라파이트로 이루어진 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치. - 제1항에 있어서,
상기 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치는 도가니를 회전시키는 회전 부재를 더 포함하는 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치. - 제1항에 있어서,
상기 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치는, 상기 도가니를 내장하는 반응 챔버를 더 포함하는 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치. - 제1항에 있어서, 상기 도가니는 외주면이 원통형으로 상면이 개방된 컵 형태인 실리콘카바이드 단결정의 제조 장치.
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