KR20200128929A - 본딩형 발열 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

발열 장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치는 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 형성되고, 열원을 포함하는 제2 기판, 상기 제2 기판의 일단에 마련되어 제2 기판에 전력을 공급하는 전원단자부 및 상기 제2 기판이 형성된 제1 기판 상에 형성되는 제3 기판을 포함하고, 상기 제1 기판 및 제3 기판은 연성 소재로 구성되며, 상기 제1 기판, 제2 기판 및 제3 기판은 서로 접착제를 통해 접착된다.

Description

본딩형 발열 장치 및 그 제조 방법{a bonding type heating device and manufacturing method thereof}

본 발명은 발열 장치에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 실리콘 과 같은 연성의 소재로 제작되어 인체 형상에 맞게 유연하게 휘어질 수 있는 발열 장치에 관한 것이다.

매달 찾아오는 생리통으로 고통 받는 여성의 수는 해를 거듭하여 증가하고 있다. 건강보험심사평가원에 따르면 2013년 16만 835명이 생리통으로 병원을 찾았던 것 대비 2016년 생리통 환자 수는 17만 9786명으로 많이 증가했다. 전례가 없을 만큼 심각한 취업 대란인 요즘, 여성들은 남성들과 동등한 입장에서 치열하게 경쟁해야 하는 사회 분위기가 되었다. 이러한 이유로 비교적 자궁 질환에 대한 걱정이 덜했던 젊은 여성들은 물론 임신과 출산 육아까지 완벽하게 해내야 하는 워킹맘까지, 그들이 감내해야 하는 극심한 스트레스는 자궁 내 순환을 저해하여 생리통을 심화시키는 주된 원인이 되고 있다.

여성들의 사회진출과 자아실현에 대한 목소리가 높아지면서 이에 대한 해결책이 절실한 가운데, 이하에서는 생리통을 포함하는 각종 통증을 완화할 수 있는 장치 및 장치의 제작 방법에 대하여 설명하도록 한다.

가시광선을 이용한 생리통 완화기의 경우 생리주기가 일정하지 않은 여성에게 생리통 전 매일 30분 일주일 그리고 3개월 이상 지속 사용해야 효과가 발생되는 사용기간의 문제 그리고 예민한 시기에 여성들이 심적 부담을 느끼는 신체 부근에서 가시광선 중 600nm의 강한 적선 빛이 나오는 것은 사실상 제품을 착용한 상태에서 실외활동이 제한되는 요소가 된다.

또한 전기적 신호를 통해 신경전달을 차단하는 기능의 생리통 완화기술이 제시된바 있으나, 생리통의 원인이 근육의 과도한 수축에 의한 것이므로 통증 신경만 차단한 이 후에 발생되는 자궁근통증의 여파, 또한 통증차단이 생리통에 국한되는 것이 아니므로 여타의 통증을 차단시킴으로써 발생시킬 수 있는 위험 등을 포함하는 문제가 있다.

한국공개특허번호 10-2016-0121153 한국등록특허번호 10-1883239

본 발명은 실리콘과 같은 연성의 소재로 구성되는 발열 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

특히 본 발명은 접착제를 이용한 본딩 방식의 설계구조와 이를 제조하기 위한 공정을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명을 위해서는 1)연질의 물질을 소성함으로써 발생되는 수축재료의 수축대비 설계기술 2)상기 연질수축재료와 경질의 재료 간에 제조에 있어서 발생되는 연질대처구조 문제3)이로 인해 발생되는 제조기간의 지연4)이 두 재료를 본딩 하면서 유지되어야 하는 전기적 특성 유지와 불량율의 증가5) 이들이 본딩이 될 때 발생되는 변형6)전원단자가 채결될 때 발생될 수 있는 터미널의 고장 7)이러한 문제 조건을 해결시키면서도 근적외선의 투과도 등이 해결해야 하는 과제다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치는 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 형성되고, 열원을 포함하는 제2 기판, 상기 제2 기판의 일단에 마련되어 제2 기판에 전력을 공급하는 전원단자부 및 상기 제2 기판이 형성된 제1 기판 상에 형성되는 제3 기판을 포함하고, 상기 제1 기판 및 제3 기판은 연성 소재로 구성되며, 상기 제1 기판, 제2 기판 및 제3 기판은 서로 접착제를 통해 접착된다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치는 연성 소재로 구성되어 여성이 복부를 포함하는 각종 신체 부위에 편안하게 착용할 수 있고, 착용한 상태에서 일상생활이 가능하다.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치는 제작상에 발생할 수 있는 제조기간을 최소화시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치는 제조 시 발생될 수 있는 불량률을 감소시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치는 사용 중 발생할 수 있는 고장을 최소화할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치는 가시광선이 아니므로 육안으로 확인이 불가능하면서도 근적외선이 연성의 재료를 투과해 인체로 흡수되어 인체에 효과를 줄 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치의 분해도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치의 제1 기판을 나타낸다.
도 4는 앞서 도 3에서 설명한 발열 장치의 제1 기판을 위한 금형을 나타낸다.
도 5는 제1 기판금형에 전원단자금형이 준비된 상태를 나타낸다.
도 6은 제1 기판이 제1 기판금형에 의해 성형된 상태를 위에서 바라본 도면이다.
도 7은 제1 기판금형에 의해 성형된 제1 기판이 수축직후 제1 기판안착금형에 안착된 것을 나타낸다.
도 8은 도 7의 I-I'에 대한 단면도이다.
도 9는 제1 기판상에 제2 기판이 설치된 상태를 나타낸다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 연결부재의 개방 또는 단락을 해결하기 위한 구조를 나타낸다.
도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 연결부재의 개방 또는 단락을 해결하기 위한 구조를 나타낸다.
도 12는 도 9의 Ⅱ-Ⅱ'에 대한 발열 장치의 단면도이다.
도 13은 도 2에서 설명한 이탈방지부를 좀 더 상세하게 설명하는 도면이다.
도 14는 제1 기판 상에 제2 기판이 결합된 접합체 상에 본딩되는 제3 기판을 나타낸다.
도 15는 도 14에서 설명한 제3 기판을 제1 기판 및 제2 기판으로 구성되는 접합체 상에 본딩한 것을 나타내는 단면도이다.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명의 사상은 이하의 실시예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 및 추가 등에 의해서 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명 사상의 범위 내에 포함된다고 할 것이다.

첨부 도면은 발명의 사상을 이해하기 쉽게 표현하기 위하여 전체적인 구조를 설명함에 있어서는 미소한 부분은 구체적으로 표현하지 않을 수도 있고, 미소한 부분을 설명함에 있어서는 전체적인 구조는 구체적으로 반영되지 않을 수도 있다. 또한, 설치 위치 등 구체적인 부분이 다르더라도 그 작용이 동일한 경우에는 동일한 명칭을 부여함으로써, 이해의 편의를 높일 수 있도록 한다. 또한, 동일한 구성이 복수 개가 있을 때에는 어느 하나의 구성에 대해서만 설명하고 다른 구성에 대해서는 동일한 설명이 적용되는 것으로 하고 그 설명을 생략한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치를 나타낸다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치(1)는 곡선 또는 타원형의 형상을 하면서, 여성의 복부 또는 다른 신체 부위에 밀착할 수 있는 형상을 가질 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 따른 발열 장치(1)는 제1 기판(10)과 제3 기판(20), 그리고 제3 기판(20)에 적어도 하나 이상 마련되는 열원부(30)를 포함한다. 열원부(30)가 마련된 제3 기판(20)의 면이 피부와 접촉하는 면이다.

제1 기판(10)과 제3 기판(20)은 연성 소재로써, 바람직하게는 경도 60이하의 연성 소재로 구성될 수 있다. 연성 소재는 유연성을 가질 수 있다. 제1 기판(10) 또는 제3 기판(20)을 구성하는 연성재료들의 재료는 고무, 실리콘, 비닐과 같은 고분자중합체 또는 이들의 조합일 수 있다. 또한, 여기에서 사용하는 재료들은 사람 피부에 잘 붙는 소재일 수 있다.

제1 기판(10)에는 추가적으로 일 측면 이상에 전원케이블이 삽입되는 구멍인 삽입부(40)가 마련될 수 있다.

제2 기판(20) 상에 열원부(30)가 마련된다. 열원부(30)는 발열 장치(1) 내부의 열원에서 발생하는 열을 효과적으로 전달시킬 수 있는 열전달 재료로 구성되는 것이 바람직하다. 또한 발열 장치(1) 내부에서 발생되는 근적외선은 제1 기판(10 또는 제3 기판(20) 중 어느 하나를 통해 투과될 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치의 분해도이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 아래부터 제1 기판(10), 제1 기판(10)상에 형성되는 제2 기판(50), 제2 기판(50)의 일단에 형성되는 전원단자부(60), 그리고 제1 기판(10)과 제2 기판(50)상에 본딩 방식으로 형성되는 제3 기판(20)이 도시되어 있다.

제1 기판(10)의 일 측면 이상에는 전원단자부(60)의 일부가 안착되며, 전원케이블이 삽입될 수 있는 구멍인 삽입부(40)가 형성된다. 바람직하게 삽입부(40)는 폐쇄형 구조로 형성될 수 있다. 폐쇄형 구조의 삽입부(40)는 제1 기판의 일 측면 이상 일부를 절단에 의해 개구될 수 있으며, 박판의 금형을 이용해서도 개구될 수 있다.

제1 기판의 일 측면 이상에는 전원단자부(60)가 안착될 수 있는 구조가 형성될 수 있다. 이 때 전원단자부(60)가 안착되는 구조는 양각 또는 음각의 홈일 수 있다.

제3 기판(20)은 제1 기판(10)과 제2 기판(50)의 일 측면 이상에 접하여 제1 기판(10) 및 제2 기판(50) 상에 적층되어 형성될 수 있다.

제3 기판(20)의 일 측면 이상은 피부접촉면이다. 제3 기판(20)의 피부접촉면에는 적어도 하나 이상의 열원부(30)가 마련될 수 있다. 구체적인 실시 예에서, 제3 기판(20)의 피부접촉면에는 제1 열원부(31), 제2 열원부(32), 및 제3 열원부(33)가 마련될 수 있다. 여기에서 열원부(30)는 제3 기판(20)의 피부접촉면과 일체로 형성될 수 있다.

제3 기판(20)의 다른 일 측면 이상에는 1개 이상의 열원, 온도센서, 온도조절용 회로 및 통신회로 중 적어도 하나를 포함하는 제2 기판(50)이 접촉 배치될 수 있다.

또한 제3 기판(20)의 재료는 투명 또는 불투명 재료일 수 있다. 제3 기판(20)의 재료는 열을 전달하기 적합한 연성재료일 수 있다.

제2 기판(50)은 1개 이상의 열원(51)이 배치되어 있다. 열원(51)은 저항 또는 발광 다이오드 일 수 있다. 열원(51)은 전원단자부(60)를 통해 전달된 전기 에너지를 열 에너지로 전환하여 열을 발생시킬 수 있다.

제2 기판(50)은 연성 회로 기판이다. 예를 들어, 제2 기판(50)은 10 마이크로미터 두께의 얇은 절연필름위에 박판의 동, 알루미늄, 전도성 폴리머 같은 전도체 물질과 전기 전도를 차단하는 절연체를 함께 붙인 회로 기판일 수 있다.

제2 기판(50) 상에는 히트 싱크가 더 형성될 수 있다. 히트 싱크는 제2 기판(50)과 함께 구부러지고 휘어질 수 있도록 매우 얇은 두께로 제2 기판(50) 상에 형성될 수 있다. 여기에서 히트 싱크의 바람직한 두께는 2밀리미터 이하일 수 있다. 한편, 별도의 히트싱크 없이 제2 기판(50) 자체가 히트 싱크의 기능을 수행할 수도 있다.

히트 싱크 위에는 열원, 열을 감지하는 온도센서, 전원을 전달하는 단자, 전력을 제어하기 위한 부품과 이를 제어하기 위한 무선통신 모듈 등 이 배치되며, 히트 싱크는 열원에 전기를 공급하기 위한 회로가 구성되어 있다.

열원은 전기 에너지를 열 에너지로 변환하는 소자일 수 있다. 일 실시예로써 열원(51)은 근적외선 발광 다이오드와 저항일 수 있다. 여기에서. 열원으로 사용되는 근적외선 발광다이오드와 저항은 발생되는 열이 비슷하도록 설계될 수 있다. 이를 위해 근적외선 발광 다이오드 정격 최대 전력의 25% 내로 한정된 전력만이 근적외선 발광 다이오드에 인가될 수 있다.

근적외선 발광 다이오드는 적어도 하나 이상 히트 싱크 위에 마련될 수 있으며, 바람직하게는 세 개가 마련될 수 있다. 바람직한 일 실시 예에서 근적외선 발광 다이오드는 700 나노 미터 이상의 파장을 지니는 근적외선 발광 다이오드일 수 있다.

이렇게 근적외선 이용함으로써 특정파장범주에서 제3 기판(20)이 허공에 뜬 구조나 투명재료가 아닌 불투명 재료가 됨에도 불구하고 투과시킬 수 있다.

어느 하나의 근적외선 발광 다이오드가 히트 싱크의 중앙에 위치하는 경우에는 나머지 근적외선 발광 다이오드는 히트 싱크의 중앙에 위치한 근적외선 발광 다이오드를 중심으로 양 옆으로 대칭되도록 마련될 수 있다. 모든 열원(51)은 인체가 동일감각을 느끼는 10cm이내로 배치시킬 수 있다.

제2 기판(50)의 일단에 형성되는 전원단자부(60)는 전원케이블과 결합되며, 전원케이블로부터 전달되는 전기 에너지를 제2 기판(50)에 전달한다. 전원단자부(60)의 일단은 전원케이블 삽입을 위한 형상일 수 있으며, 또 다른 일단은 납땜을 통해 제2 기판(50)과 연결되어 있을 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치의 제1 기판을 나타낸다.

도 3에서 보이는 제1 기판(10)의 일 측면 이상은 도 2에 도시된 제2 기판(50)이 안착되면서 제3 기판(20)이 접촉되는 면이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 기판(10)은 외곽몰딩부(11), 기판베이스(12), 기판고정부(13), 전원단자고정부(14) 및 기판고정핀(15)를 포함할 수 있다.

기판베이스(12)는 제1 기판 바디의 구성부이다.

외곽몰딩부(11)는 제1 기판베이스(12)의 외곽 일 측면 이상을 따라 도2에 도시된 제3 기판(20)과의 접촉면에 형성되는데, 외곽몰딩부(11)는 제1 기판 베이스(12)와 일체로 형성될 수 있다.

기판고정부(13)는 제1 기판의 일 측면 이상에 형성된다. 더하여, 기판고정부(13)는 제1 기판의 일 측면에 일정 간격으로 내부 돌출되어 요철 형상을 갖는다. 기판고정부(13)는 외곽몰딩부(11)를 따라 일정 간격으로 내부 돌출되어 요철 형상을 가질 수도 있다.

전원단자고정부(14)는 외곽몰딩부(11)로부터 내부 돌출되어 형성될 수 있으며, 전원단자부보다 크게 형성될 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이, 외곽몰딩부(11), 기판고정부(13), 및 전원단자고정부(14)는 제1 기판베이스(12)의 일 측면 이상으로부터 단차를 가지도록 형성될 수 있다. 구체적인 실시 예에서, 외곽몰딩부(11), 기판고정부(13) 및 전원단자고정부(14)의 단차 높이는 모두 동일할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 기판고정부(13)와 전원단자고정부(14)가 동일한 높이로 제1 단차를 형성하고, 외곽몰딩부(11)가 제1 단차보다 높거나 낮은 제2 단차로 형성될 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 외곽몰딩부(11), 기판고정부(13) 및 전원단자고정부(14) 각각은 모두 다른 높이의 단차로 형성될 수도 있다.

기판고정부(13)는 도 2에 도시된 제2 기판(50)이 제1 기판(10)에 고정되기 위한 고정부재의 역할을 수행한다. 일 실시 예에서, 기판고정부(13)는 금형구조에 의해 제2 기판(50)의 고정구조가 형성될 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 기판고정부(13)는 제1 기판베이스(12)와 일체형으로 제조 후 추가의 후속 절단에 의해 가공될 수 있다.

전원단자고정부(14)는 도 2에 도시된 전원단자부(60) 및 제2 기판(50)이 제1 기판(10)에 고정되기 위한 고정 부재의 역할을 수행한다. 상술한 바와 같이, 전원단자고정부(14)는 외곽몰딩부(11), 기판고정부(13)에서 추가의 단차를 가질 수 있다. 이 추가의 단차는 제1 기판(10)의 폐쇄형 삽입홀의 절단에 의해 개구 형성을 위한 지표로 삼을 수 있다.

기판고정핀(15)는 도 2에 도시된 제2 기판(50)이 제1 기판(10)에 고정되기 위한 고정부재의 역할을 수행한다. 일 실시 예에서, 기판 고정핀(15)은 제1 기판베이스(12)로부터 돌출되어 형성될 수 있다.

또한 외곽몰딩부(11)의 일 측면 이상에는 제3 기판(20)과 접합되는 접합면이 마련될 수 있다. 이 접합의 일 측면 이상은 제1 기판(10)에 안착된 제2 기판(50)과 수평으로 이루어 지는 것이 바람직하다.

이하에서는 도 3에서 설명한 제1 기판을 성형하는 것을 시작으로 하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치를 본딩 방식으로 성형하는 과정을 설명하도록 한다.

도 4는 앞서 도 3에서 설명한 발열 장치의 제1 기판을 위한 금형을 나타낸다.

도 4(a)는 제1 기판 성형을 위한 금형을 나타낸다.

도 4(a)에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 발열 장치의 제1 기판은 제1 기판금형(100)을 통해 제작된다. 제1 기판금형(100)은 중앙에 제1 기판이 성형되는 제1 기판암형(101, female die)이 형성되어 있으며, 제1 기판암형(101)의 일단으로부터 연장되어 전원단자암형(102)가 형성되어 있다.

제1 기판암형(101)은 성형의 대상이 되는 발열장치의 하단 기판인 제1 기판 형상에 대응되는 형상을 가진다. 제1 기판암형(101)은 제1 기판의 높이만큼 함몰된 형상을 가진다.

전원단자암형(102)는 이후에 설명할 전원단자금형이 안착되는 부분이다.

도 4(b)는 제1 기판 상에 추가 본딩 작업을 위한 제1 기판안착금형을 나타낸다.

도 4(b)에 도시된 제1 기판안착금형(200)은 제1 기판이 안착되는 제1 기판안착암형(201)을 포함한다. 여기에서 제1 기판안착암형(201)은 제1 기판암형(101)과 그 형상이 유사하나, 제1 기판안착암형(201)의 내부 공간 크기는 제1 기판암형(101)의 내부 공간 크기보다 작다.

구체적으로, 제1 기판암형(101)은 제1 기판이 최초 성형되는 공간이다. 그리고 제1 기판암형(101)에서 성형된 제1 기판은 식으면서 연성재료 수축률에 따라 수축하는데, 수축이 끝난 제1 기판이 안착되는 곳이 바로 제1 기판안착암형(201)이다.

따라서, 제1 기판안착암형(201)의 내부 공간 크기는 제1 기판암형(101)의 내부 공간 보다 연성재료의 수축률만큼 작을 수 있다. 여기에서 수축률은 10% 이내일 수 있으며, 바람직한 실시 예에서 수축률은 2% 내지 3%일 수 있다.

더하여, 제1 기판안착금형(200)은 제1 기판금형(100)과 달리 전원단자암형(102)이 없다. 제1 기판의 성형이 완료된 뒤, 전원단자금형이 제1 기판으로부터 제거되는바, 당연하게도 제1 기판안착금형(200)은 전원단자암형(102)을 포함하지 않는다.

도 5는 제1 기판금형에 전원단자금형이 준비된 상태를 나타낸다.

도 5에 도시된 바와 같이, 전원단자금형(300)이 제1 기판금형(100) 상에 마련되어 있다. 전원단자금형(300)은 제1 기판 내부에 빈 공간을 만들기 위한 금형이다. 여기에서 빈 공간은 이후에 설명할 전원단자부가 장착되는 부분이다. 전원단자금형(300)에서 제1 기판암형(101)의 내부에 삽입되는 부분이 바로 제1 기판 내부에 전원단자가 마련될 수 있는 공간을 만들기 위한 부분이다.

더하여, 전원단자금형(300)의 일 측면 이상은 제1 기판에 전원단자가 삽입될 수 있는 공간을 형성하기 위한 형상을 가질 수 있다. 더하여 전원단자금형(300)의 일 측면 이상은 제1 기판에 전원단자의 이탈을 방지하기 위한 부분을 형성하기 위한 형상을 추가로 가질 수 있다.

도 6은 제1 기판이 제1 기판금형에 의해 성형된 상태를 위에서 바라본 도면이다.

도 6에 도시된 바와 같이, 제1 기판(10)이 제1 기판암형(101)에 의해 성형된다. 구체적으로 제1 기판금형(100)이 가열된 상태에서, 제1 기판금형(100)의 제1 기판암형(101)에 연성재료가 도포된다. 그리고 도포가 완료되면, 프레스 장치로 연성재료를 프레스하여 제1 기판(10)이 성형된다. 이때, 프레스 장치의 프레스 면은 도 6에 도시된 제1 기판(10)의 일면 형상과 대응되는 형상을 가질 수 있다.

도 6에 도시된 바와 같이, 제1 기판(10)의 일면에 외곽몰딩부(11), 제1 기판베이스(12), 기판고정부(13), 전원단자고정부(14) 및 기판고정부(15)가 형성된다.

여기에서, 제1 기판베이스(12)의 면적을 좌우하는 외곽 테두리는 아래에서 설명할 제2 기판에 대하여 플러스 공차를 갖도록 최초 성형될 수 있다. 이후 제1 기판베이스(12)의 외곽 테두리는 연성재료의 수축률에 따라 수축될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 기판베이스(12)의 외곽 테두리는 외곽몰딩부(11)에 의해 결정될 수 있다.

도 7은 제1 기판금형에 의해 성형된 제1 기판이 수축직후 제1 기판안착금형에 안착된 것을 나타낸다.

도 7에 도시된 바와 같이, 제1 기판(10)이 제1 기판안착금형(200)에 안착되어 있다. 제1 기판안착금형(200)에 안착된 제1 기판(10)은 도 6에서 도시된 전원단자금형(300)이 미 체결된 상태이다. 이 상태에서 도 2에서 설명된 제2 기판(50) 및 제2 기판(50)의 일 측면 이상에 마련되는 전원단자부(60)가 제1 기판(10)과 결합되는데, 이를 설명하기 위한 제1 기판(10)의 구조를 이하 도 8을 참조하여 설명한다.

도 8은 도 7의 I-I'에 대한 단면도이다.

도 8에 도시된 바와 같이, 제1 기판안착금형(200)에 제1 기판(10)이 안착되어 있다. 제1 기판(10)은 앞서 설명한 바와 같이, 외곽몰딩부(11), 제1 기판베이스부(12), 기판고정부(13), 전원단자고정부(14) 및 기판고정핀(15)를 포함한다. 외곽몰딩부(11), 제1 기판베이스부(12), 기판고정부(13) 및 전원단자고정부(14)는 앞서 자세하게 설명한바 여기에서는 설명을 생략한다.

기판고정핀(15)은 도 8에서 도시하는 바와 같이 제1 기판베이스(12)로부터 돌출된 형상으로 형성된다. 기판고정핀(15)의 돌출 높이는 아래에서 설명될 제2 기판의 두께보다 높을 수 있다.

더하여, 제1 기판(10)은 전원단자마련부(17)를 더 포함한다. 구체적으로 전원단자마련부(17)는 제1 기판(10) 내부의 일 측면 이상에 형성될 수 있다.

더하여, 전원단자마련부(17)의 바깥쪽으로 이탈방지부걸림부(16a, 16b)가 상하로 형성될 수 있다. 이탈방지부걸림부(16a, 16b)는 아래에서 설명할 이탈방지부의 형상에 대응하도록 형성될 수 있다.

이탈방지부걸림부(16a, 16b)의 일 측면으로 전원케이블손잡이걸림부(18a, 18b)가 상하로 형성될 수 있다. 그리고 전원케이블손잡이걸림부(18a, 18b)의 일측면으로 전원케이블손잡이부(19)가 형성될 수 있다. 여기에서, 이탈방지부걸림부(16a, 16b), 전원단자마련부(17), 전원케이블손잡이걸림부(18a, 18b), 전원케이블손잡이부(19)는 도 6에서 설명한 전원단자금형(300)에 의해 생성되는 빈 공간이다.

한편, 기판고정부(13)는 제1 기판베이스(12)와 일체로 최초 성형된다. 그리고 제1 기판(10)의 성형 단계 후 기판고정부(13) 일 측면 이상(A)의 전부 또는 일부가 절단될 수 있다. 바람직한 실시 예에서, 기판고정부(13)의 일 측면 이상(A)은 기판고정부(13)와 제1 기판베이스(12)간 경계면일 수 있다.

마찬가지로, 전원단자고정부(14)는 제1 기판베이스(12)와 일체로 최초 성형된다. 그리고 제1 기판(10)의 성형 단계 후 전원단자고정부(14)의 일 측면 이상(B)의 전부 또는 일부가 절단될 수 있다. 바람직한 실시 예에서, 전원단자고정부(14)의 일 측면 이상(B)은 전원단자고정부(14)와 제1 기판베이스(12)간 경계면일 수 있다.

도 9는 제1 기판상에 제2 기판이 설치된 상태를 나타낸다.

도 9에 도시된 바와 같이, 제1 기판(10) 일 측면 이상 상에 제2 기판(50)이 형성된다. 제2 기판(50)은 제1 기판(10)의 제1 기판베이스(12), 기판고정부(13), 전원단자고정부(14) 및 기판고정핀(15)를 통해 고정된다.

일반적으로 전원케이블을 전원단자부(60)와 결합하거나, 제거하는 과정에 있어서 전원단자부(60)와 제2 기판(50)간의 연결부재(예를 들어, 납땜)가 버틸 수 있는 한계 이상의 외력이 제공될 수 있다. 만약 한계 이상의 외력이 전원단자부(60) 및 제2 기판(50)에 그대로 전달되는 경우 전원단자부(60) 내부 또는 전원단자부(60)와 제2 기판(50)의 연결부재에서 단락이 발생할 수 있는 바, 이하 도 10 및 도 11에서는 이러한 문제를 해결하기 위한 구조를 예시한다

도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 연결부재의 개방 또는 단락을 해결하기 위한 구조를 나타낸다.

도 10a은 제2 기판(50)의 일부 및 제2 기판(50)에 마련되어 있는 전원단자부(60)를 나타낸다.

제2 기판(50)은 열원(51) 및 고정홀(52)을 더 포함한다. 열원(51)은 제2 기판(50) 상 일면에 적어도 한 개 형성될 수 있다. 고정홀(52)운 재2 기판(50)을 관통하도록 적어도 한 개 형성될 수 있다. 고정홀(52)의 위치 및 개수는 제1 기판에 형성되어 있는 기판고정핀의 위치 및 개수에 의해 결정될 수 있다.

도 10a에 도시되어 있는 바와 같이, 전원단자부(60)는 전원케이블삽입부(63) 및 전원단자보호부(64)를 포함한다. 전원단자보호부(64)는 제2 기판(50)의 일 측면 이상에 형성될 수 있다. 전원케이블삽입부(63)는 전원단자보호부(64)의 일 측면 단에 형성될 수 있다. 전원케이블삽입부(63)는 외부로부터 전원케이블(2)이 삽입되는 부분이다. 전원단자보호부(64)는 제2 기판(50)과 일체로 형성될 수 있으며, 제2 기판(50)과 별도의 구성으로 형성된 후 제2 기판(50)에 조립될 수 있다.

여기에서, 전원단자보호부(64)의 내부에는 USB형태의 잭과 제2 기판(50)이 납땜을 통해 연결된 구조가 마련될 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 전원단자보호부(64)의 내부에는 전선 제2 기판(50)이 납땜을 통해 직접 연결된 구조가 마련될 수 있다. 바람직한 실시 예에서, USB형태의 전원단자부는 열원(예를 들어, 근적외선 발광 다이오드)과 다른 일 측면에 배치될 수 있다. 그리고, 전선 형태의 전원단자부는 열원(예를 들어, 근적외선 발광 다이오드)와 동일면에 배치될 수 있다.

전원단자보호부(64)는 전원단자부를 보호하는데, 특히 전원단자부(60)와 제2 기판(50)간을 연결하는 연결부재를 보호한다. 전원단자보호부(64)는 제2 기판(50) 또는 제1 기판(10)에 비해 상대적으로 경도가 높은 재료로 구성될 수 있으며, 외력에 의해 형상이 변하지 않을 수 있다.

따라서, 전원단자보호부(64)가 상대적으로 높은 경도를 가져, 전원단자보호부(64)의 내부로 외력이 제2 기판(50)과 전원단자부(60)간 연결부재에 전달되는 것을 1차적으로 방지하여 전원케이블(2)의 삽입/제거간에 발생할 수 있는 연결부재의 개방 또는 단락을 방지할 수 있다.

도 10b는 도 10a에서 설명한 구조를 포함하고, 연결부재의 단락을 2차적으로 방지하는 구조를 설명하기 위한 발열 장치의 단면 일부를 나타낸다.

도 10b에 도시된 바와 같이, 제2 기판(50)과 전원단자부(60) 사이에 연성부재(62)가 마련될 수 있다. 연성부재(62)는 제2 기판(50)과 일체로 형성될 수도 있다. 전원케이블(2)이 전원단자부(60)에 삽입되는 경우, 상술한 바와 같이 상대적으로 높은 경도를 갖는 전원단자보호부(64)가 일차적으로 연결부재의 단락을 방지한다. 그리고, 추가적으로 연성을 갖는 연성부재(62)가 USB단자가 끼워지는 수평방향이 아닌 제3의 각도로 구부러지면서 외력을 흡수하고, 다시 수평방향으로 복귀할 수 있다. 따라서 상대적으로 높은 경도를 갖는 전원단자보호부(64)가 흡수하지 않은 외력을 연성을 갖는 연성부재(62)가 흡수하여 연결부재의 단락을 2차적으로 방지할 수 있다.

다시 말해서, 상대적으로 높은 경도를 가지며 연성이 없는 전원단자보호부(64)와 상대적으로 낮은 경도를 가지며 연성이 높은 연성부재(62)가 상호 작용하여 전원케이블의 삽입/제거 간에 발생할 수 있는 외력이 연결부재로 전달되는 것을 방지할 수 있다.

도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 연결부재의 개방 또는 단락을 해결하기 위한 구조를 나타낸다.

도 11a는 전원케이블(2)이 삽입되기 전의 전원단자부(60)를 나타낸다. 여기에서 전원단자부(60)의 구조는 전선이 제2 기판(50)과 납땜을 통해 직접 연결된 구조일 수 있다. 그리고, 전선 형태의 전원단자부는 열원(예를 들어, 근적외선 발광 다이오드)과 동일면에 배치될 수 있다.

도 11a에 도시된 바와 같이, 전원단자부(60)는 전원케이블삽입부(63), 제1 전원단자부(65), 제2 전원단자부(66) 및 완충부(67)를 포함할 수 있다. 여기에서 도 10에서 설명한 전원단자보호부(64)가 제1 전원단자부(65), 제2 전원단자부(66) 및 완충부(67)를 감싸는 형태로 더 마련될 수 있다.

제2 전원단자부(66)는 제2 기판(50)과 연결부재(예를 들어 납땜)를 통해 연결된다. 제1 전원단자부(65)는 제2 기판(50)의 일 측면에 고정되어 마련될 수 있다. 제1 전원단자부(65)의 일단에는 전원케이블삽입부(63)가 마련될 수 있다.

제1 전원단자부(65)와 제2 전원단자부(66)는 완충부(67)를 통해 연결될 수 있다. 완충부(67)는 제1 전원단자(65)와 제2 전원단자(66)를 전기적으로 연결한다. 그리고 완충부(67)는 외력을 흡수할 수 있도록 형상 변형이 가능한 소재로 구성된다.

도 11b는 전원케이블(2)이 삽입되어 전원단자부(60)에 외력이 제공되는 상황을 나타내는 도면이다. 도 11b에 도시된 바와 같이, 완충부(67)는 전원케이블(2)의 삽입으로부터 전달되는 외력에 의해 모양이 변형되고 다시 도 11a에 도시된 바와 같이 형상을 회복하여 외력을 흡수한다. 결과적으로 완충부(67)의 형상 변형을 통해 전원단자부(60)와 제2 기판(50)간의 연결부재에 외력이 전달되지 않거나, 극히 일부만이 전달되어 연결부재의 단락을 방지할 수 있다.

제2 기판(50)과 제1 기판(10)의 결합상태를 이하 도 12를 참고하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.

도 12는 도 9의 Ⅱ-Ⅱ'에 대한 발열 장치의 단면도이다.

제2 기판(50) 및 전원단자부(60)는 접착제를 통해 제1 기판(10)에 고정된다. 접착제는 제1 기판(10)의 일측면 중 제2 기판(50)과 접촉되는 면에 선행 도포된다. 전원단자부(60)의 구조가 도 10의 실시 예인 경우, 제1 기판(10)과 제2 기판(50)간의 접착 시 전원단자부(60)가 존재하는 일측면을 우선 접착하는 것이 바람직하다. 그리고, 전원단자부(60)에는 접착제가 도포되지 않는 것이 바람직하다.

한편, 전원단자부(60)의 구조가 도 11의 실시 예인 경우, 전원단자부(60) 전면에 접착제를 도포하는 것이 바람직하다. 또한, 접착제는 연성 재질의 제1 기판과 경성 재질의 제2 기판 전자부품(예를 들어 적외선 발광 다이오드)간에 플러스 공차로 설계된 공간을 메우는 것이 바람직하다.

여기에서 제2 기판(50) 및 전원단자부(60)를 제1 기판(10)에 조립하는 단계에서 경질의 제1 기판안착금형(200)이 사용될 수 있다. 제1 기판안착금형은 제1 구성체와 제2 구성체로 나뉠 수 있다. 제1 기판(10) 및 제3 기판(20)은 재질의 특성 상 금형을 통한 성형 후 일정 시간이 경과하면 수축하는 바, 제1 기판안착금형과 수축한 제1 기판(10) 또는 제2 기판(20)간 공차를 없애기 위해, 제1 기판안착금형은 제1 기판(10) 및 제3 기판(20)의 금형 일 측면 이상의 방향보다 각각 1%이상 작은 크기를 갖는다.

제1 기판(10)과 제2 기판(50)이 접합된 직후 1분 이내에 접합체가 제1 기판안착금형에 안착되는 것이 바람직하다. 이 때 제1 기판안착금형의 크기는 제1 기판금형의 크기보다 작아야 한다. 특히 수축이 완료된 제1 기판과 제2 기판이 접합된 상태에 맞도록 설계되는 것이 바람직하며, 제1 기판안착금형의 수축된 크기는 제1 기판금형보다 10% 이하로 제한되는 것이 바람직하다.

도 10에 도시된 바와 같이, 제2 기판(50)의 일단이 기판고정부(13)의 일 측면 이상(A)과 제1 기판베이스(12)간에 형성되는 제1 틈(A`)에 고정되어 있다. 여기에서 제1 틈(A`)은 기판고정부(12)의 일 측면 이상(A)의 전체 또는 일부를 절단하여 형성될 수 있다.

또한, 제2 기판(50) 또 다른 일단이 전원단자고정부(14)의 일 측면 이상(B)와 제1 기판베이스(12)간에 형성되는 제2 틈(B`)에 고정되어 있다. 여기에서 제2 틈(B`)은 전원단자고정부(14)의 일 측면 이상(B)의 전체 또는 일부를 절단하여 형성될 수 있다.

여기에서 제1 틈(A`)과 제2 틈(B`)은 제2 기판(50)에 대하여 0 또는 마이너스(-) 공차를 갖도록 설계된다. 구체적으로, 제1 기판(10)은 수축 가능한 연성의 재료로 구성된다. 그리고 제1 기판(10)이 수축 가능한 연성의 재료이기 때문에 상술한 바와 같은 공차를 갖도록 설계되는 경우, 기판고정부(13)와 제1 기판베이스(12) 사이 및 전원단자고정부(14)와 제1 기판베이스(12) 사이는 제2 기판(50)이 설치되지 않은 상황에서도 완전히 밀착될 수 있다. 그러나, 제1 기판(10)의 수축이 가능한 연성의 재료로서, 상기와 같은 밀착상황에서도 제2 기판(50)의 삽입이 가능하다. 그리고 제2 기판(50)이 삽입되면, 상술한 바와 같은 공차 값으로 인해 제2 기판(50)은 제1 기판(10)에 완전히 고정되는 효과를 얻을 수 있다.

또한, 전원단자부(60)가 전원단자마련부(17)내 고정된다. 전원단자마련부(17)는 상술한 바와 같이 별도의 금형을 통해 형성된다. 전원단자마련부(17)의 형상은 전원단자부(60)의 형상에 대응하도록 형성될 수 있다. 구체적으로 전원단자마련부(17)의 형상은 전원단자부(60)의 형상 및 공차에 대응하도록 형성될 수 있다.

구체적으로, 전원단자마련부(17)는 전원단자부(60)에 대하여 0 또는 마이너스 공차를 갖도록 설계된다. 그리고 전원단자부(60)는 전원단자마련부(17)에 대하여 플러스 공차를 갖도록 설계된다. 마찬가지로, 제1 기판(10)은 수축이 가능한 연성의 재료이기 때문에 전원단자마련부(17) 내에 전원단자부(60)의 삽입이 가능하며, 전원단자마련부(17)의 전원단자부(60)에 대한 0 또는 마이너스 공차 및 전원단자부(60)의 전원단자마련부(17)에 대한 플러스 공차로 인하여 전원단자마련부(17) 내에 전원단자부(60)가 밀착되어 확실하게 고정되는 효과를 얻을 수 있다.한편, 도 10 에서, 제2 기판(50)이 제1 기판베이스(12)와 기판고정부(13)간 제1 틈(A`) 및 전원단자고정부(14)와 제1 기판베이스(12)간 제2 틈(B`) 사이에서 어느 정도여유 공간을 두고 고정되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 이는 각각의 틈들에 제2 기판(50)이 위치함을 명확하게 설명하기 위한 것이다. 실제로, 제2 기판(50)에 제1 기판베이스(12), 기판고정부(13) 및 전원단자고정부(14)가 완전히 밀착하기 때문에 제1 틈(A`) 및 제2 틈(B`)은 형성되지 않거나, 형성되더라도 굉장히 작게 형성된다.

더하여, 전원단자부(60)의 말단에 이탈방지부(61)가 형성될 수 있다. 이탈방지부(61)는 전원단자부(60)의 각 면의 엣지에 마련될 수 있으며 전원단자부(60)의 일면의 끝에서 외력이 제공되는 방향으로 상승하는 빗면 형상을 가질 수 있다. 이탈방지부(61)는 삽입된 전원케이블을 발열 장치로부터 제거할 때 전원단자부(60)가 외력에 의해 장치로부터 바깥쪽으로 이탈하지 않도록 한다. 구체적으로 이탈방지부(61)가 제1 기판(20)에 물리적으로 걸려 외력에 의한 전원단자부(60)의 이탈을 방지할 수 있다.

또한, 제1 기판(10)은 각각 이탈방지부(61)가 걸릴 수 있는 이탈방지부걸림부(16a, 16b)를 더 포함할 수 있다. 이탈방지걸림부(16a, 16b)는 이탈방지부(61)에 대응하도록 도 7b에 도시된 바와 같이 위아래 뿐 아니라 전후좌우에도 마련될 수 있다.

전원케이블손잡이걸림부(18a, 18b) 및 전원케이블손잡이부(19)는 전원단자부(60)에 삽입되는 전원케이블이 안착되는 공간이다. 특히 전원케이블손잡이부(19)는 전원케이블에 대하여 0의 공차 또는 마이너스 공차를 갖도록 설계될 수 있다. 구체적인 실시 예에서, 전원케이블손잡이부(19)와 전원케이블 간 차이는 일 측면 이상 3mm내가 바람직할 수 있다.

유연성을 갖는 연성재료의 특성상, 전원케이블손잡이부(19)내 공간이 전원케이블의 크기보다 작아도 전원케이블을 삽입하는 것에 문제는 없으며, 오히려, 삽입 후 이 마이너스 공차와 일 측면 이상으로 형성된 밀착구조를 통해 전원케이블을 고정시키는 역할을 수행할 수 있다.

이때, 바람직한 실시 예에서, 전원케이블손잡이부(19)로 전원케이블이 삽입될 때, 전원케이블손잡이부(19)가 연성재료의 특징상 내부 공간이 늘어나 벌어질 수 있으나, 이탈방지부걸림부(16a, 16b) 및 전원케이블손잡이걸림부(18a, 18b)는 벌어지지 않을 수 있다.

더하여, 전원단자부(60)와 제2 기판(50) 사이에는 연성재료부(62)가 더 마련될 수 있다. 연성재료부(62)는 전원단자부(60)와 제2 기판(50) 사이에 마련되고, 전원케이블의 삽입시에 전달되는 외력을 흡수하는 역할을 할 수 있다. 연성재료부(62)는 일측면 이상 0 도는 마이너스 공차를 갖도록 설계될 수 있다.

도 13은 도 2에서 설명한 이탈방지부를 좀 더 상세하게 설명하는 도면이다.

도 13에 도시된 바와 같이, 전원단자부(60)의 말단에 이탈방지부(61)가 마련되어 있을 수 있다.

구체적인 실시 예에서, 이탈방지부(61)는 전원케이블삽입부(63)의 각 면의 엣지에 마련될 수 있으며 전원단자부(60)의 일면의 끝에서 외력이 제공되는 방향으로 상승하는 빗면 형상을 가질 수 있다. 이탈방지부(61)는 전원케이블(2)을 발열 장치로부터 제거할 때 전원단자부(60)가 외력에 의해 장치로부터 이탈하지 않도록 한다. 구체적으로 이탈방지부(61)가 제1 기판(20), 더 구체적으로는 도 8에 도시된 제1 기판의 이탈방지부걸림부(16a, 16b)에 물리적으로 걸려 외력에 의한 전원단자부(60)의 이탈을 방지할 수 있다.

도 14는 제1 기판 상에 제2 기판이 결합된 접합체 상에 본딩되는 제3 기판을 나타낸다.

도 14a에 도시된 바와 같이, 제3 기판(20)의 피부 접촉면은 제1 열원부(31), 제2 열원부(32) 및 제3 열원부(33)을 포함할 수 있다. 도 4a에 도시되어 있는 열원부의 개수와 그 위치는 일 예일 뿐이며, 실시 형태에 따라 그 개수와 위치는 통상의 기술자에게 자명한 범위에서 조정될 수 있다.

도 14b는 제3 기판(20)의 제1 기판 및 제2 기판으로 구성되는 접합체 접촉면을 나타낸다.

도 14b에 도시된 바와 같이, 제3 기판(20)의 제1 기판 접촉면은 제1 기판베이스 접착부(21), 외곽몰딩접착부(22), 기판고정부접착부(23), 전원단자고정부접착부(24) 및 전자부품마련부(25)를 포함할 수 있다.

외곽몰딩접착부(21)는 제1 기판(10)의 외곽몰딩(11)과 접착되는 부분으로서, 외곽몰딩(11)의 형상에 대응하는 양각 또는 음각의 형상을 갖는다. 기판고정부접착부(23)도 마찬가지로 각각 제1 기판(10)의 기판고정부(13)와 접착되는 부분으로서, 기판고정부(13)의 형상에 대응하는 양각 또는 음각의 형상을 갖는다. 전원단자고정부접착부(24)도 마찬가지로, 제1 기판(10)의 전원단자고정부(14)와 접착되는 부분으로서, 전원단자고정부(14)의 형상에 대응하는 양각 또는 음각의 형상을 갖는다.

제1 기판베이스접착부(22)는 제1 기판베이스(12)과 접착되는 부분으로서, 제1 기판베이스(12)의 형상에 대응하는 양각의 형상을 갖는다.

또한, 열원마련부(25)는 도 11에 도시된 제2 기판(50) 상에 마련되는 적외선 다이오드를 포함하는 각종 열원(51)이 마련되는 부분으로서, 열원(51)이 마련될 수 있도록 음각의 형상을 갖는다.

한편, 제3 기판(20)의 일 측면 이상에 형성된 외곽몰딩접착부(21), 제1 기판베이스접착부(22), 기판고정부접착부(23) 및 전원단자고정부접착부(24)는, 상기의 각 구성에 대응하는 제1 기판(10)의 구성보다 0.5% 보다 작은 크기로 제작될 수 있다. 그리고 제3 기판(20)의 열원마련부(25)의 크기는 제2 기판(50)의 열원(51)을 포함하는 전자부품의 크기보다 1% 이상 크게 제작될 수 있다. 여기에서 발생하는 기판간의 공극은 접착제로 채워질 수 있다.

도 15는 도 14에서 설명한 제3 기판을 제1 기판 및 제2 기판으로 구성되는 접합체 상에 본딩한 것을 나타내는 단면도이다.

도 15에서 도시하는 단면도는 도 10b 또는 도 12에서 도시하는 부분과 같은 부분에 대한 단면도이다.

상술한 과정에 의해 생성된 제1 기판(10)과 제2 기판(50) 접합체 상에 제3 기판(20)이 접합된다. 제3 기판(20)도 마찬가지로 접착제를 통해 고정된다.

제1 기판안착금형 안에 고정된 접합체의 노출면에 접착제가 도포된다. 이때, 접착제는 제2 기판(50)의 엣지까지의 면적과 같거나 그것보다 작은 면적으로 도포되는 것이 바람직하다. 이때, 제2 기판 상에 마련되는 전자부품들 및 제1 기판(10) 또는 제3 기판(20)에서 양각 또는 음각으로 형성된 부위는 모두 접착제로 채워져야 한다.

제3 기판(20)이 접착제를 통해 고정되면, 접착제가 굳을 때까지 제1 기판안착금형의 커버가 닫힌다. 제1 기판안착금형을 통해 제1 기판, 제2 기판 및 제3 기판을 접착제를 통해 접착할 때 발생할 수 있는 틀어짐이 방지될 수 있다.

마지막으로, 접착제가 굳은 후 제1 기판안착금형에서 발열 장치를 꺼내면, 도 1에서 도시한 것과 같은 발열 장치를 얻을 수 있다.

상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

Claims (17)

1. 제1 기판;
   상기 제1 기판 상에 형성되고, 열원을 포함하는 제2 기판;
   상기 제2 기판의 일단에 마련되어 제2 기판에 전력을 공급하는 전원단자부; 및
   상기 제2 기판이 형성된 제1 기판 상에 형성되는 제3 기판을 포함하고,
   상기 제1 기판 및 제3 기판은 연성 소재로 구성되며,
   상기 제1 기판, 제2 기판 및 제3 기판은 서로 접착제를 통해 접착되는
   발열 장치.
2. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 기판은,
   제1 기판을 구성하는 제1 기판 베이스, 상기 제1 기판베이스의 외곽을 따라 형성되는 외곽몰딩부, 상기 외곽몰딩부를 따라 일정 간격으로 내부 돌출되도록 형성되는 복수의 기판고정부 및 상기 외곽몰딩부를 따라 상기 기판고정부보다 크게 내부 돌출되어 형성되는 전원단자고정부 및 제1 기판베이스로부터 일정 높이 돌출되어 형성되는 기판고정핀을 포함하는
   발열 장치.
3. 제2 항에 있어서,
   상기 제1 기판은 상기 전원단자고정부 아래에 전원단자가 안착되는 공간인 전원단자마련부를 더 포함하고,
   상기 제2 기판은 상기 기판고정부와 상기 제1 기판베이스 간에 형성되는 제1 절단틈에 고정되며,
   상기 전원단자부는 상기 전원단자고정부와 상기 제1 기판베이스 간에 형성되는 제2 절단틈 및 상기 전원단자마련부에 고정되는
   발열 장치.
4. 제1 항에 있어서,
   상기 제3 기판은 적어도 하나의 열원부를 포함하는
   발열 장치.
5. 제1 항에 있어서,
   상기 전원단자부는,
   상기 제2 기판의 일 측면에 고정되어 마련되는 제1 전원단자부,
   상기 제2 기판과 연결부재를 통해 연결되는 제2 전원단자부,
   상기 제1 전원단자와 제2 전원단자를 전기적으로 연결하고, 형상 변형이 가능한 소재로 구성되는 완충부를 포함하는
   발열 장치.
6. 제5 항에 있어서,
   상기 완충부는 곡선으로 구부러진 형상을 갖는
   발열 장치.
7. 제5 항에 있어서,
   상기 제1 전원단자부, 제2 전원단자부 및 완충부를 감싸는 전원단자보호부를 더 포함하는
   발열 장치.
8. 제5 항에 있어서,
   상기 전원단자부는 외력이 제공되는 방향으로 상승하는 빗면의 형상을 갖는 이탈방지부를 더 포함하는
   발열 장치.
9. 제8 항에 있어서,
   상기 제1 기판은 상기 이탈방지부가 걸릴 수 있도록 위아래로 돌출된 형상을 갖는 이탈방지부걸림부를 더 포함하는
   발열 장치.
10. 제 7 항에 있어서,
    상기 전원단자보호부는 상기 제1 기판 또는 제3 기판을 구성하는 실리콘 보다 높은 경도의 실리콘으로 구성되는
    발열 장치.
11. 제1 기판금형의 일측에 전원단자금형을 준비하는 단계;
    전원단자금형이 준비된 상기 제1 기판금형에 연성재료를 넣어 제1 기판을 성형하는 단계;
    상기 제1 기판 상에 접착제를 도포하는 단계;
    상기 접착제가 도포된 제1 기판 상에 제2 기판을 접착하는 단계;
    상기 제1 기판과 제2 기판이 접착된 제1 접합체 상에 접착제를 도포하는 단계; 및
    상기 접착제가 도포된 제1 접합체 상에 제3 기판을 접착시키는 단계를 포함하는
    발열 장치 제조 방법.
12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 절단틈은 상기 제2 기판에 대하여 0의 공차 또는 마이너스 공차를 갖고,
    상기 제2 절단틈 및 전원단자마련부는 상기 전원단자부에 대하여 0의 공차 또는 마이너스 공차를 갖는
    발열 장치 제조 방법.
13. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 기판은,
    제1 기판 베이스, 상기 제1 기판베이스의 외곽을 따라 형성되는 외곽몰딩부, 상기 외곽몰딩부를 따라 일정 간격으로 내부 돌출되도록 형성되는 복수의 기판고정부, 상기 외곽몰딩부를 따라 상기 기판고정부보다 크게 내부 돌출되어 형성되는 전원단자고정부, 상기 전원단자고정부 아래에 마련되는 공간인 전원단자마련부 및 상기 제1 기판베이스로부터 일정 높이 돌출되어 형성되는 기판고정핀을 포함하는
    발열 장치 제조 방법.
14. 제 13항에 있어서,
    상기 제2 기판을 제1 기판 상에 접착하는 단계는,
    상기 기판고정부의 하단면을 절단하여 상기 제1 기판베이스와 기판고정부 사이에 제1 절단틈을 형성하는 단계;
    상기 전원단자고정부의 하단면을 절단하여 상기 제1 기판베이스와 전원단자고정부 사이에 제2 절단틈을 형성하는 단계;
    접착제가 도포된 상기 제1 기판 상에 제2 기판을 상기 제1 절단틈 사이에 끼워 고정하는 단계;
    접착제가 도포된 상기 제1 기판 상에 전원단자부를 상기 제2 절단틈 및 상기 전원단자마련부에 끼워 고정하는 단계; 및
    상기 제2 기판에 형성된 고정홀에 상기 기판고정핀을 끼워 고정하는 단계를 포함하는
    발열 장치 제조 방법.
15. 제 11 항에 있어서,
    상기 접착제가 도포된 제1 기판 상에 제2 기판을 접착하는 단계는
    제1 기판을 제1 기판안착금형에 넣어 제2 기판을 접착하는 단계를 포함하고,
    상기 접착제가 도포된 제1 접합체 상에 제3 기판을 접착시키는 단계는
    상기 제1 기판안착금형에 삽입되어 있는 제1 접합체의 노출면상에 접착제를 도포하여 제3 기판을 접착시키고, 상기 제1 기판안착금형의 커버를 닫는 단계를 포함하는
    발열 장치 제조 방법.
16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제1 기판안착금형은 상기 제1 기판의 금형보다 일정 크기 이상 작은
    발열 장치 제조 방법.
17. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1 절단틈 및 제2 절단틈은 상기 제2 기판에 대하여 0 또는 마이너스 공차를 가지며,
    상기 전원단자마련부는 상기 전원단자부에 대하여 0 또는 마이너스 공차를 갖고,
    상기 제1 기판베이스의 외곽테두리는 상기 제2 기판에 대하여 플러스 공차를 갖는
    발열 장치 제조 방법.

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