KR20200122757A - Apparatus and method for treating a substrate - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a device for treating a substrate. The device for treating a substrate comprises: a support unit supporting a substrate; an upper electrode unit disposed on top of the support unit; a gas supply unit coupled to the upper electrode unit and supplying a process gas on the substrate; a lower electrode disposed on the bottom of the substrate placed on the support unit; and a power source applying power to the upper electrode of the upper electrode unit and grounding the lower electrode. The upper electrode unit includes a base member, a dielectric layer formed on the base member, and an upper electrode provided in a mesh structure to the dielectric layer to generate plasma.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TREATING A SUBSTRATE}Substrate processing apparatus and substrate processing method {APPARATUS AND METHOD FOR TREATING A SUBSTRATE}

본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라즈마를 이용하여 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method, and more particularly, to an apparatus and method for processing a substrate using plasma.

일반적으로 대기압에서 대면적의 피처리물에 대한 플라즈마 처리를 위하여 선형 타입의 대기압 플라즈마 장치를 스캔 조사하는 방식을 이용한다. 다만, 이 경우 플라즈마를 선형 분사함으로써 대면적의 피처리물을 처리할 수 있으나 스캔 방식으로 인하여 초기에 플라즈마 처리된 영역과 나중에 플라즈마 처리된 영역에 플라즈마 처리 상의 차이가 존재하는 문제가 있었다. 또한, 선형의 플라즈마를 스캔하는 기구를 이동 가능하게 설치하여야 하므로, 비교적 큰 공간을 차지하여 플라즈마 처리 장치의 크기가 커지고 공정 시간이 증가하는 문제가 있었다.In general, a method of scanning and irradiating a linear type atmospheric pressure plasma device for plasma treatment of a large area target object at atmospheric pressure is used. However, in this case, a large area object can be processed by linearly spraying plasma, but there is a problem in that a difference in plasma processing exists between an initially plasma-treated area and a later plasma-treated area due to the scanning method. In addition, since a device for scanning a linear plasma must be installed to be movable, it occupies a relatively large space, thereby increasing the size of the plasma processing apparatus and increasing the process time.

본 발명의 목적은 피처리물의 모든 영역에서 균일한 플라즈마 처리가 가능한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of uniform plasma processing in all areas of an object to be processed.

또한, 본 발명은 대기압 플라즈마 처리를 위한 기판 처리 장치를 소형화하고 대면적 피처리물에 대한 플라즈마 처리에 필요한 공정 시간을 단축시키기 위한 것이다.In addition, the present invention is to reduce the size of the substrate processing apparatus for atmospheric pressure plasma processing and to shorten the processing time required for plasma processing of a large-area target object.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 다른 기술적 과제들은 이하의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the problems mentioned above. Other technical problems that are not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art from the following description.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 처리하는 장치에 있어서, 기판을 지지하는 지지 유닛, 상기 지지 유닛의 상부에 배치되는 상부 전극 유닛, 상기 상부 전극 유닛에 결합되며 기판 상에 공정 가스를 공급하는 가스 공급 유닛, 상기 지지 유닛에 놓인 기판의 하부에 배치되는 하부 전극 및 상기 상부 전극 유닛 또는 상기 하부 전극으로 전력을 인가하는 전원을 포함하고, 상기 상부 전극 유닛은, 베이스 부재, 상기 베이스 부재 상에 형성되는 유전층 및 상기 유전층에 메쉬 구조로 제공되어 플라즈마를 발생시키는 상부 전극을 포함한다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is an apparatus for processing a substrate, comprising: a support unit supporting a substrate, an upper electrode unit disposed above the support unit, and the upper electrode A gas supply unit coupled to a unit and supplying a process gas on a substrate, a lower electrode disposed under a substrate placed on the support unit, and a power supply for applying power to the upper electrode unit or the lower electrode, and the upper The electrode unit includes a base member, a dielectric layer formed on the base member, and an upper electrode provided on the dielectric layer in a mesh structure to generate plasma.

여기서, 상기 상부 전극은, 상부에서 바라볼 때 상기 하부 전극에 대응하는 크기로 제공될 수 있다.Here, the upper electrode may be provided in a size corresponding to the lower electrode when viewed from above.

또한, 본 기판 처리 장치는, 대기압 플라즈마 처리 장치이다.In addition, this substrate processing apparatus is an atmospheric pressure plasma processing apparatus.

또한, 본 기판 처리 장치는, 상기 상부 전극 유닛 및 상기 가스 공급 유닛을 상하로 이동시키는 구동부를 더 포함하며, 상기 구동부는, 상기 상부 전극 유닛 및 상기 가스 공급 유닛을 상기 지지 유닛을 향하여 이동시켜, 상기 가스 공급 유닛을 상기 지지 유닛에 형성되는 결합 부재에 접촉시켜서 기판 주변으로 처리 공간이 형성되도록 할 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus further includes a driving unit that moves the upper electrode unit and the gas supply unit up and down, and the driving unit moves the upper electrode unit and the gas supply unit toward the support unit, A processing space may be formed around the substrate by bringing the gas supply unit into contact with a coupling member formed on the support unit.

여기서, 상기 가스 공급 유닛은, 상기 베이스 부재와의 사이에 가스 유입 공간 및 가스 배출 공간을 형성하도록 상기 베이스 부재의 아래에서 상기 베이스 부재에 결합되는 가이드 부재, 상기 가스 유입 공간을 통해 상기 처리 공간으로 공정 가스를 공급하기 위한 가스 공급 라인 및 가스 공급 밸브를 포함하는 가스 공급부 및 상기 가스 배출 공간을 통해 상기 처리 공간의 공정 가스를 배기시키기 위한 가스 배기 라인 및 가스 배기 밸브를 포함하는 가스 배기부를 포함할 수 있다.Here, the gas supply unit is a guide member coupled to the base member under the base member to form a gas inlet space and a gas discharge space between the base member, and to the processing space through the gas inlet space. A gas supply unit including a gas supply line and a gas supply valve for supplying a process gas, and a gas exhaust unit including a gas exhaust line and a gas exhaust valve for exhausting the process gas of the processing space through the gas discharge space. I can.

여기서, 상기 가이드 부재는, 중공의 직육면체 형상을 가지며, 상기 가스 유입 공간 및 상기 가스 배출 공간은 서로 맞은편에 위치할 수 있다.Here, the guide member has a hollow rectangular parallelepiped shape, and the gas inlet space and the gas outlet space may be located opposite to each other.

여기서, 상기 가이드 부재는, 측면에 상기 처리 공간을 관찰할 수 있는 복수의 홀이 형성될 수 있다.Here, the guide member may have a plurality of holes through which the processing space can be observed.

또한, 상기 가이드 부재는, 투명한 재질로 제공될 수 있다.In addition, the guide member may be made of a transparent material.

또한, 본 기판 처리 장치는, 상기 가스 공급 유닛 및 상기 전원을 제어하는 제어 유닛을 더 포함하며, 상기 제어 유닛은, 상기 가스 배기 밸브가 닫힌 상태에서 상기 가스 공급 밸브를 개방하여 상기 처리 공간으로 공정 가스를 공급하고, 상기 가스 공급 밸브가 개방된 시점부터 기설정된 시간 이후 상기 상부 전극 유닛 또는 상기 하부 전극으로 전력을 인가하여 플라즈마를 생성할 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus further includes a control unit for controlling the gas supply unit and the power supply, wherein the control unit opens the gas supply valve while the gas exhaust valve is closed to process the processing space. A plasma may be generated by supplying gas and applying power to the upper electrode unit or the lower electrode after a preset time from the point when the gas supply valve is opened.

또한, 본 기판 처리 장치는, 상기 가스 공급 유닛 및 상기 전원을 제어하는 제어 유닛을 더 포함하며, 상기 제어 유닛은, 상기 가스 공급 밸브를 개방하여 상기 처리 공간으로 공정 가스를 공급하면서 동시에 상기 가스 배기 밸브를 개방하여 상기 처리 공간의 공정 가스를 배기하고, 상기 가스 공급 밸브가 개방된 시점부터 기설정된 시간 이후 상기 상부 전극 유닛 또는 상기 하부 전극으로 전력을 인가하여 플라즈마를 생성할 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus further includes a control unit for controlling the gas supply unit and the power supply, wherein the control unit opens the gas supply valve to supply process gas to the processing space while simultaneously exhausting the gas. A valve may be opened to exhaust a process gas in the processing space, and a plasma may be generated by applying power to the upper electrode unit or the lower electrode after a predetermined time from when the gas supply valve is opened.

또한, 상기 공정 가스는, 질소(N2), 공기, 아르곤(Ar), CxFx 가스 등의 단일 가스 또는 상기 단일 가스에 수증기(H2O) 및 산소(O2) 중 적어도 하나를 혼합한 혼합 가스를 포함할 수 있다.In addition, the process gas is a single gas such as nitrogen (N 2 ), air, argon (Ar), C x F x gas, or at least one of water vapor (H 2 O) and oxygen (O 2 ) in the single gas. It may contain a mixed gas mixture.

또한, 상기 상부 전극의 메쉬 구조는, 다각형 형상을 가질 수 있다.In addition, the mesh structure of the upper electrode may have a polygonal shape.

여기서, 상기 메쉬 구조는, 삼각형, 사각형 및 육각형 벌집 형상 중 어느 하나의 반복적인 메쉬 형태일 수 있다.Here, the mesh structure may be a repetitive mesh shape of any one of a triangular, square, and hexagonal honeycomb shape.

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법은, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 플라즈마 처리하는 방법에 있어서, 기판 주변으로 처리 공간을 형성하기 위하여 상기 가스 공급 유닛을 상기 지지 유닛을 향하여 이동시켜, 상기 가스 공급 유닛을 상기 지지 유닛에 형성되는 결합 부재에 접촉시키는 단계, 상기 처리 공간으로 공정 가스를 공급하는 단계, 상기 상부 전극 유닛 또는 상기 하부 전극으로 전력을 인가하여 플라즈마를 생성하는 단계 및 상기 플라즈마를 이용하여 기판을 플라즈마 처리하는 단계를 포함한다.On the other hand, the substrate processing method according to an embodiment of the present invention, in the method of plasma processing a substrate using the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, the gas is supplied to form a processing space around the substrate Moving a unit toward the support unit, bringing the gas supply unit into contact with a coupling member formed in the support unit, supplying a process gas to the processing space, and supplying power to the upper electrode unit or the lower electrode. And generating plasma by applying, and plasma-processing the substrate using the plasma.

여기서, 상기 플라즈마는 대기압에서 생성될 수 있다.Here, the plasma may be generated at atmospheric pressure.

또한, 상기 상부 전극은, 상부에서 바라볼 때 상기 하부 전극에 대응하는 크기로 제공될 수 있다.In addition, the upper electrode may be provided with a size corresponding to the lower electrode when viewed from above.

또한, 상기 공정 가스를 공급하는 단계는, 상기 가스 배기 밸브가 닫힌 상태에서 상기 가스 공급 밸브를 개방하여 상기 처리 공간으로 공정 가스를 공급하고, 상기 플라즈마를 생성하는 단계는, 상기 가스 공급 밸브가 개방된 시점부터 기설정된 시간 이후 상기 상부 전극 유닛 또는 상기 하부 전극으로 전력을 인가하여 플라즈마를 생성할 수 있다.In addition, in the step of supplying the process gas, opening the gas supply valve while the gas exhaust valve is closed to supply the process gas to the processing space, and generating the plasma, the gas supply valve is opened. Plasma may be generated by applying power to the upper electrode unit or the lower electrode after a predetermined time from the point in time.

또한, 상기 공정 가스를 공급하는 단계는, 상기 가스 공급 밸브를 개방하여 상기 처리 공간으로 공정 가스를 공급하면서 동시에 상기 가스 배기 밸브를 개방하여 상기 처리 공간의 공정 가스를 배기하고, 상기 플라즈마를 생성하는 단계는, 상기 가스 공급 밸브가 개방된 시점부터 기설정된 시간 이후 상기 상부 전극 유닛 또는 상기 하부 전극으로 전력을 인가하여 플라즈마를 생성할 수 있다.In addition, in the step of supplying the process gas, opening the gas supply valve to supply the process gas to the processing space while simultaneously opening the gas exhaust valve to exhaust the process gas in the processing space, and generate the plasma. In the step, a plasma may be generated by applying power to the upper electrode unit or the lower electrode after a predetermined time from the point when the gas supply valve is opened.

또한, 상기 공정 가스는, 질소(N2), 공기, 아르곤(Ar), CxFx 가스 등의 단일 가스 또는 상기 단일 가스에 수증기(H2O) 및 산소(O2) 중 적어도 하나를 혼합한 혼합 가스를 포함할 수 있다.In addition, the process gas is a single gas such as nitrogen (N 2 ), air, argon (Ar), C x F x gas, or at least one of water vapor (H 2 O) and oxygen (O 2 ) in the single gas. It may contain a mixed gas mixture.

또한, 상기 상부 전극의 메쉬 구조는, 다각형 형상을 가질 수 있다.In addition, the mesh structure of the upper electrode may have a polygonal shape.

여기서, 상기 메쉬 구조는, 삼각형, 사각형 및 육각형 벌집 형상 중 어느 하나의 반복적인 메쉬 형태일 수 있다.Here, the mesh structure may be a repetitive mesh shape of any one of a triangular, square, and hexagonal honeycomb shape.

이상과 같은 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 기판의 모든 영역에서 균일한 플라즈마 처리가 가능하며, 대기압 플라즈마 처리를 위한 기판 처리 장치를 소형화하고 플라즈마 처리의 공정 시간을 단축할 수 있다.According to the various embodiments of the present invention as described above, uniform plasma processing is possible in all areas of a substrate, a substrate processing apparatus for atmospheric pressure plasma processing can be miniaturized, and a process time for plasma processing can be shortened.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 예시적인 도면이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 상부 전극 유닛을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 가이드 부재를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 가이드 부재 및 상부 전극 유닛이 결합된 형태를 나타내는 도면이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 가스 공급 유닛의 제어 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판의 전면적에서 접촉각 변화를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법을 나타내는 흐름도이다.1 and 2 are exemplary views showing a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 and 4 are diagrams illustrating an upper electrode unit according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a guide member according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing a form in which a guide member and an upper electrode unit are combined according to an embodiment of the present invention.
7 and 8 are views for explaining a method of controlling a gas supply unit according to an embodiment of the present invention.
9 is a diagram illustrating a change in a contact angle on the entire surface of a substrate according to an embodiment of the present invention.
10 is a flowchart illustrating a substrate processing method according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술 되는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Other advantages and features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to embodiments to be described later in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms. It is provided to completely inform the scope of the invention to those who have it, and the invention is only defined by the scope of the claims.

만일 정의되지 않더라도, 여기서 사용되는 모든 용어들(기술 혹은 과학 용어들을 포함)은 이 발명이 속한 종래 기술에서 보편적 기술에 의해 일반적으로 수용되는 것과 동일한 의미가 있다. 일반적인 사전들에 의해 정의된 용어들은 관련된 기술 그리고/혹은 본 출원의 본문에 의미하는 것과 동일한 의미를 갖는 것으로 해석될 수 있고, 그리고 여기서 명확하게 정의된 표현이 아니더라도 개념화되거나 혹은 과도하게 형식적으로 해석되지 않을 것이다. 본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. Even if not defined, all terms (including technical or scientific terms) used herein have the same meaning as commonly accepted by universal technology in the prior art to which this invention belongs. Terms defined by general dictionaries may be construed as having the same meaning as the related description and/or the text of this application, and not conceptualized or excessively formalized, even if not clearly defined herein. Won't. The terms used in this specification are for describing exemplary embodiments and are not intended to limit the present invention.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다' 및/또는 이 동사의 다양한 활용형들 예를 들어, '포함', '포함하는', '포함하고', '포함하며' 등은 언급된 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 또한 '구비한다', '갖는다' 등도 이와 동일하게 해석되어야 한다.In this specification, the singular form also includes the plural form unless specifically stated in the phrase. As used in the specification,'includes' and/or various conjugated forms of this verb, for example,'includes','includes','includes','includes', etc. refer to the mentioned composition, ingredient, component, Steps, operations and/or elements do not preclude the presence or addition of one or more other compositions, components, components, steps, operations and/or elements. Also,'to have' and'have' should be interpreted in the same way.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 예시적인 도면이다.1 is an exemplary diagram showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 지지 유닛(100), 가스 공급 유닛(200), 상부 전극 유닛(300), 하부 전극(400), 전원(500), 제어 유닛(600) 및 구동부(900)를 포함한다. 기판 처리 장치(10)는 플라즈마를 이용하여 기판을 처리한다. 일 예로, 기판 처리 장치(10)는 대기압 플라즈마 처리 장치일 수 있다. Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 10 includes a support unit 100, a gas supply unit 200, an upper electrode unit 300, a lower electrode 400, a power supply 500, a control unit 600, and It includes a driving unit 900. The substrate processing apparatus 10 processes a substrate using plasma. As an example, the substrate processing apparatus 10 may be an atmospheric pressure plasma processing apparatus.

지지 유닛(100)은 기판을 지지할 수 있다. 지지 유닛(100)은 정전기력을 이용하여 기판을 흡착할 수 있다. 또한, 지지 유닛(100)은 기계적 클램핑과 같은 다양한 방식으로 기판을 지지할 수도 있다. 지지 유닛(100)은 내부에 하부 전극(400)을 포함할 수 있다. 하부 전극(400)은 지지 유닛(100)에 놓인 기판의 하부에 배치될 수 있다. 지지 유닛(100)의 가장자리 영역에는 결합 부재(110)가 제공되며, 결합 부재(110)는 가스 공급 유닛(200)과 접촉하여 기판 주변으로 처리 공간을 형성할 수 있다. The support unit 100 may support a substrate. The support unit 100 may adsorb the substrate using electrostatic force. In addition, the support unit 100 may support the substrate in various ways, such as mechanical clamping. The support unit 100 may include a lower electrode 400 therein. The lower electrode 400 may be disposed under the substrate placed on the support unit 100. A coupling member 110 is provided in an edge region of the support unit 100, and the coupling member 110 may contact the gas supply unit 200 to form a processing space around the substrate.

가스 공급 유닛(200)은 공정 가스를 공급한다. 공정 가스는 질소(N2), 공기, 아르곤(Ar), CxFx 가스 등의 단일 가스 또는 상기 단일 가스에 수증기(H2O) 및 산소(O2) 중 적어도 하나를 혼합한 혼합 가스를 포함할 수 있다. 여기서, 산소(O2)는 질소 또는 아르곤 등의 공정 가스에 공정 가스 유량의 1% 이내의 비율로 포함될 수 있다. 가스 공급 유닛(200)은 지지 유닛(100)의 상부에 배치되며, 가이드 부재(210), 가스 공급부(220) 및 가스 배기부(230)을 포함할 수 있다. 가스 유입 공간(211)과 가스 배출 공간(212)을 형성하기 위해, 베이스 부재(310)의 아래에 가이드 부재(210)가 결합될 수 있다. 베이스 부재(310)의 하부에 가이드 부재(210)가 결합함으로써, 가스 유입 공간(211)과 가스 배출 공간(212)이 베이스 부재(310)와 가이드 부재(210) 사이에 형성될 수 있다. 일 예로, 가이드 부재(210)는 중공의 직육면체 형상 또는 이와 유사한 형상을 가지며, 가스 유입 공간(211) 및 가스 배출 공간(212)은 서로 맞은편에 위치할 수 있다. 다만, 가이드 부재(210)는 중공의 직육면체 형상 외에도 중공의 원통 형상 등으로 구현될 수도 있다. 또한, 가이드 부재(210)는 측면에 처리 공간을 관찰할 수 있는 복수의 홀(213)이 형성될 수 있다. 가이드 부재(210)는 투명한 재질로 제공될 수 있다. 가스 공급부(220)는 가이드 부재(210)에 형성되는 가스 유입 공간(211)을 통해 처리 공간으로 공정 가스를 공급할 수 있다. 가스 공급부(220)는 공정 가스가 이동하는 통로인 가스 공급 라인(222)과 가스 공급 라인(222)의 개폐를 제어하는 가스 공급 밸브(221)를 포함한다. 가스 배기부(230)는 가이드 부재(210)에 형성되는 가스 배출 공간(212)을 통해 처리 공간의 공정 가스를 배기시킬 수 있다. 가스 배기부(230)는 공정 가스가 배기되는 가스 배기 라인(232)의 개폐를 제어하는 가스 배기 밸브(231)를 포함한다. 구체적으로, 가스 공급 유닛(200)은 가스 공급 밸브(221)를 개방하여 공정 가스가 처리 공간으로 공급되도록 하며, 이에 따라 기판의 주변으로 가스 분위기를 형성할 수 있다. 이 경우, 가스 공급 유닛(200)은 가스 배기 밸브(231)를 닫은 상태로 유지하거나, 또는 가스 배기 밸브(231)를 개방하여 공정 가스가 가스 유입 공간(211)을 통해 처리 공간으로 공급되면서 동시에 처리 공간의 공정 가스가 가스 배출 공간(212)을 통해 배기되도록 할 수 있다. 가스 공급 밸브(221) 및 가스 배기 밸브(231)는 제어 유닛(600)에 의해 제어될 수 있다. The gas supply unit 200 supplies process gas. The process gas is a single gas such as nitrogen (N 2 ), air, argon (Ar), C x F x gas, or a mixed gas in which at least one of water vapor (H 2 O) and oxygen (O 2 ) is mixed with the single gas It may include. Here, oxygen (O 2 ) may be included in a process gas such as nitrogen or argon at a rate within 1% of the flow rate of the process gas. The gas supply unit 200 is disposed above the support unit 100 and may include a guide member 210, a gas supply unit 220, and a gas exhaust unit 230. The guide member 210 may be coupled under the base member 310 to form the gas inlet space 211 and the gas discharge space 212. As the guide member 210 is coupled to the lower portion of the base member 310, the gas inlet space 211 and the gas discharge space 212 may be formed between the base member 310 and the guide member 210. For example, the guide member 210 has a hollow rectangular parallelepiped shape or a shape similar thereto, and the gas inlet space 211 and the gas discharge space 212 may be located opposite to each other. However, the guide member 210 may be implemented in a hollow cylindrical shape in addition to a hollow rectangular parallelepiped shape. In addition, the guide member 210 may have a plurality of holes 213 through which the processing space can be observed. The guide member 210 may be made of a transparent material. The gas supply unit 220 may supply the process gas to the processing space through the gas inlet space 211 formed in the guide member 210. The gas supply unit 220 includes a gas supply line 222 that is a passage through which process gas moves, and a gas supply valve 221 that controls opening and closing of the gas supply line 222. The gas exhaust unit 230 may exhaust the process gas in the processing space through the gas discharge space 212 formed in the guide member 210. The gas exhaust unit 230 includes a gas exhaust valve 231 that controls opening and closing of the gas exhaust line 232 through which the process gas is exhausted. Specifically, the gas supply unit 200 opens the gas supply valve 221 so that the process gas is supplied to the processing space, thereby forming a gas atmosphere around the substrate. In this case, the gas supply unit 200 maintains the gas exhaust valve 231 in a closed state, or opens the gas exhaust valve 231 so that the process gas is supplied to the processing space through the gas inlet space 211 and at the same time. The process gas in the processing space may be exhausted through the gas discharge space 212. The gas supply valve 221 and the gas exhaust valve 231 may be controlled by the control unit 600.

상부 전극 유닛(300)은 지지 유닛(100)의 상부에 배치될 수 있다. 일 예로, 상부 전극 유닛(300)은 지지 유닛(100)의 상부에서 가이드 부재(210)의 상부에 결합되어 제공될 수 있다. 상부 전극 유닛(300)은 베이스 부재(310), 상부 전극(320) 및 유전층(330)을 포함할 수 있다. 베이스 부재(310)는 유리로 제공될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 베이스 부재(310) 상에 상부 전극(320) 및 유전층(330)이 도포되어 형성될 수 있으며, 상부 전극(320) 및 하부 전극(400)에는 전원(500)이 연결된다. 전원(500)은 상부 전극(320)에 전력을 인가하고 하부 전극(400)은 접지 처리할 수 있다. 상부 전극(320)은 베이스 부재(310) 상에 형성되고, 유전층(330)은 메쉬 구조의 상부 전극(320) 위에 형성되어 베이스 부재(310)의 아래에 플라즈마를 발생시킬 수 있다. 유전층(330)은 원 형상으로 제공될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상부 전극(320)은 다각형 형상을 가지는 메쉬 구조로 제공될 수 있으며, 일 예로, 육각형 벌집 형상의 반복적인 메쉬 형태로 제공될 수 있다. 또한, 상부 전극(320)은 삼각형, 사각형 등의 다각형이 반복되는 형태로 제공될 수 있으며, 상부 전극(320)이 갖는 메쉬 구조는 공정에 따라 적절한 형태로 제공될 수 있다. 또한, 상부 전극(320)은 상부에서 바라볼 때 하부 전극(400)에 대응하는 크기로 제공될 수 있다.The upper electrode unit 300 may be disposed above the support unit 100. For example, the upper electrode unit 300 may be provided by being coupled to the upper portion of the guide member 210 from the upper portion of the support unit 100. The upper electrode unit 300 may include a base member 310, an upper electrode 320, and a dielectric layer 330. The base member 310 may be made of glass, but is not limited thereto. The upper electrode 320 and the dielectric layer 330 may be applied and formed on the base member 310, and the power source 500 is connected to the upper electrode 320 and the lower electrode 400. The power supply 500 may apply power to the upper electrode 320 and the lower electrode 400 may be grounded. The upper electrode 320 is formed on the base member 310, and the dielectric layer 330 is formed on the upper electrode 320 having a mesh structure to generate plasma under the base member 310. The dielectric layer 330 may be provided in a circular shape, but is not limited thereto. The upper electrode 320 may be provided in a mesh structure having a polygonal shape, for example, it may be provided in a hexagonal honeycomb-shaped repetitive mesh shape. In addition, the upper electrode 320 may be provided in a shape in which polygons such as triangles and squares are repeated, and the mesh structure of the upper electrode 320 may be provided in an appropriate shape according to a process. In addition, the upper electrode 320 may be provided in a size corresponding to the lower electrode 400 when viewed from the top.

하부 전극(400)은 지지 유닛(100)에 놓인 기판의 하부에 배치될 수 있다. 하부 전극(400)은 지지 유닛(100)의 내부에 제공될 수 있다. 전원(500)은 상부 전극 유닛(300)의 상부 전극(320)에 전력을 인가하고 하부 전극(400)은 접지시킬 수 있다. 전원(500)은 저주파 전원일 수 있다. 일 예로, 전원(500)은 4kW, 30kHz의 저주파 전원으로 제공될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 전원(500)은 고주파 전원으로 제공되거나 다양한 주파수의 전원으로 제공될 수도 있다. 제어 유닛(600)은 가스 공급 유닛(200), 전원(500) 및 구동부(900)를 제어할 수 있다. 구체적으로, 제어 유닛(600)은 가스 공급 밸브(221) 및 가스 배기 밸브(231)를 제어하여 처리 공간으로 공정 가스를 공급하거나 처리 공간의 공정 가스를 배기시킬 수 있으며, 전원(500)을 제어하여 상부 전극(320) 및 하부 전극(400)으로 전력을 인가함으로써 처리 공간에 플라즈마를 생성할 수 있다.The lower electrode 400 may be disposed under the substrate placed on the support unit 100. The lower electrode 400 may be provided inside the support unit 100. The power source 500 may apply power to the upper electrode 320 of the upper electrode unit 300 and ground the lower electrode 400. The power source 500 may be a low frequency power source. For example, the power supply 500 may be provided as a 4kW, 30kHz low-frequency power supply. However, the present invention is not limited thereto, and the power supply 500 may be provided as a high-frequency power source or a power source having various frequencies. The control unit 600 may control the gas supply unit 200, the power supply 500, and the driving unit 900. Specifically, the control unit 600 controls the gas supply valve 221 and the gas exhaust valve 231 to supply process gas to the processing space or exhaust the process gas in the processing space, and control the power supply 500. Thus, plasma may be generated in the processing space by applying power to the upper electrode 320 and the lower electrode 400.

또한, 상부 전극 유닛(300)의 상부에는 방열판(800)이 제공될 수 있으며, 상부 전극 유닛(300)과 방열판(800) 사이에는 절연판(700)이 제공되어 상부 전극 유닛(300)에 의해 방열판(800) 위에 발생될 수 있는 아킹(Arcing) 현상을 방지할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 가스 공급 유닛(200), 상부 전극 유닛(300), 절연판(700) 및 방열판(800)은 순차로 결합되어 구동부(900)에 의해 상하 방향으로 구동될 수 있다. 구동부(900)는 가스 공급 유닛(200) 및 상부 전극 유닛(300)을 상하로 이동시킬 수 있다. 구체적으로, 도 2와 같이, 구동부(900)는 가스 공급 유닛(200)을 지지 유닛(100)을 향하여 이동시켜, 가이드 부재(210)를 지지 유닛(100)에 형성되는 결합 부재(110)에 접촉시켜서 기판 주변으로 처리 공간이 형성되도록 할 수 있다. In addition, a heat sink 800 may be provided on the top of the upper electrode unit 300, and an insulating plate 700 is provided between the upper electrode unit 300 and the heat sink 800. It is possible to prevent an arcing phenomenon that may occur on the 800. The gas supply unit 200, the upper electrode unit 300, the insulating plate 700, and the heat dissipating plate 800 according to an exemplary embodiment of the present invention may be sequentially coupled and driven in the vertical direction by the driving unit 900. The driving unit 900 may move the gas supply unit 200 and the upper electrode unit 300 up and down. Specifically, as shown in FIG. 2, the driving unit 900 moves the gas supply unit 200 toward the support unit 100 to move the guide member 210 to the coupling member 110 formed on the support unit 100. By making contact, a processing space can be formed around the substrate.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 상부 전극 유닛을 나타내는 도면이다.3 and 4 are diagrams illustrating an upper electrode unit according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 상부 전극 유닛(300)은 베이스 부재(310), 베이스 부재(310) 상에 메쉬 구조로 제공되어 플라즈마를 발생시키는 상부 전극(320) 및 베이스 부재(310) 상에 형성되는 유전층(330)을 포함할 수 있다. 상부 전극(320)은 상부에서 바라볼 때 하부 전극(400)에 대응하는 크기로 제공될 수 있다. 이에 따라, 지지 유닛(100)에 놓인 기판의 모든 영역에 플라즈마가 동시에 형성될 수 있으며, 기판의 전면적에서 플라즈마 처리의 균일도가 향상될 수 있다. 일 예로, 상부 전극(320)은 베이스 부재(310) 상에 사각형 형상이 반복되는 구조의 메쉬 형태를 가질 수 있다. 또한, 상부 전극(320)은 도 4와 같이, 육각형 벌집 형상의 반복적인 메쉬 형태로 제공될 수도 있다. 상부 전극(320)이 메쉬 구조로 제공됨에 따라 플라즈마 발생 효율을 향상시킬 수 있으며, 이에 따라, 상부 전극(320)에 상대적으로 낮은 전력을 인가할 수 있다. 상부 전극(320)의 형상은 도 3 및 도 4에 도시된 형태로 한정되지 않고, 삼각형, 사각형, 육각형 등 다양한 다각형 형상이 반복되는 구조로 제공될 수 있다. 또한, 도 3 및 4에서 상부 전극(320) 및 유전층(330)은 원형으로 제공되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 지지 유닛(100)에 놓여지는 피처리물의 형상에 따라 적절한 다른 형상을 가질 수도 있다. 예를 들어, 피처리물이 사각형 형상인 경우 유전층(330) 및 상부 전극(320)은 사각형 형상으로 제공될 수 있다.Referring to FIG. 3, the upper electrode unit 300 is provided on the base member 310 and the base member 310 in a mesh structure to be formed on the upper electrode 320 and the base member 310 for generating plasma. A dielectric layer 330 may be included. The upper electrode 320 may be provided in a size corresponding to the lower electrode 400 when viewed from the top. Accordingly, plasma may be simultaneously formed on all regions of the substrate placed on the support unit 100, and uniformity of plasma treatment may be improved over the entire surface of the substrate. For example, the upper electrode 320 may have a mesh shape in which a square shape is repeated on the base member 310. In addition, the upper electrode 320 may be provided in the form of a hexagonal honeycomb-shaped repetitive mesh, as shown in FIG. 4. As the upper electrode 320 is provided in a mesh structure, plasma generation efficiency may be improved, and thus, relatively low power may be applied to the upper electrode 320. The shape of the upper electrode 320 is not limited to the shape shown in FIGS. 3 and 4, and may be provided in a structure in which various polygonal shapes such as triangles, squares, and hexagons are repeated. 3 and 4, the upper electrode 320 and the dielectric layer 330 are shown to be provided in a circular shape, but are not limited thereto, and other shapes suitable according to the shape of the object to be treated placed on the support unit 100 You can also have For example, when the object to be processed has a rectangular shape, the dielectric layer 330 and the upper electrode 320 may be provided in a rectangular shape.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 가이드 부재를 나타내는 도면이다. 가이드 부재(210)는 중공의 직육면체 형상 또는 이와 유사한 형상으로 제공될 수 있으며, 일측 및 타측에 가스 유입 공간(211) 및 가스 배출 공간(212)이 형성될 수 있다. 다만, 가이드 부재(210)는 중공의 직육면체 형상 외에도 중공의 원통 형상 등으로 구현될 수도 있다. 가스 유입 공간(211) 및 가스 배출 공간(212)은 가이드 부재(210)가 가스 공급 유닛(300)과 결합된 경우 공정 가스가 처리 공간으로 공급되거나 처리 공간의 공정 가스가 배기될 수 있도록 한다. 가스 유입 공간(211) 및 가스 배출 공간(212)은 가이드 부재(210)에서 서로 맞은편에 위치할 수 있다. 가이드 부재(210)는 측면에 처리 공간을 관찰할 수 있는 복수의 홀(213)이 형성될 수 있다. 일 예로, 가이드 부재(210)의 측면마다 2개 또는 3개의 홀(213)이 형성될 수 있다. 또한, 가이드 부재(210)는 투명한 재질로 제공되어, 가이드 부재(210)에 별도의 홀이 형성되지 않는 경우에도 작업자가 처리 공간을 관찰할 수 있도록 할 수 있다. 도 6을 참조하면, 가이드 부재(210)의 상부에는 상부 전극 유닛(300)이 결합되어, 가이드 부재(210)의 중공 영역에 처리 공간이 형성될 수 있으며, 처리 공간으로 공정 가스가 공급된 후 상부 전극(320)에 전력을 인가하여 플라즈마를 생성할 수 있다.5 is a view showing a guide member according to an embodiment of the present invention. The guide member 210 may be provided in a hollow rectangular parallelepiped shape or a shape similar thereto, and a gas inlet space 211 and a gas discharge space 212 may be formed on one side and the other side. However, the guide member 210 may be implemented in a hollow cylindrical shape in addition to a hollow rectangular parallelepiped shape. When the guide member 210 is coupled with the gas supply unit 300, the gas inlet space 211 and the gas discharge space 212 allow process gas to be supplied to the process space or process gas in the process space to be exhausted. The gas inlet space 211 and the gas outlet space 212 may be located opposite to each other in the guide member 210. The guide member 210 may have a plurality of holes 213 through which the processing space can be observed. For example, two or three holes 213 may be formed on each side of the guide member 210. In addition, since the guide member 210 is made of a transparent material, even when a separate hole is not formed in the guide member 210, the operator can observe the processing space. Referring to FIG. 6, the upper electrode unit 300 is coupled to the upper portion of the guide member 210, so that a processing space may be formed in the hollow region of the guide member 210, and after the process gas is supplied to the processing space Plasma may be generated by applying power to the upper electrode 320.

도 7 및 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 가스 공급 유닛의 제어 방법을 설명하기 위한 도면이다.7 and 8 are views for explaining a method of controlling a gas supply unit according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 제어 유닛(600)은 가스 공급 유닛(200), 전원(500) 및 구동부(900)를 제어한다. 구체적으로, 제어 유닛(600)은 가스 공급 밸브(221)를 개방하여 가스 유입 공간(211)을 통해 처리 공간으로 공정 가스를 공급하며, 이 경우 가스 배기 밸브(231)를 닫힌 상태로 유지할 수 있다. 제어 유닛(600)은 가스 공급 밸브(221)를 개방한 시점부터 기설정된 시간 이후 전원(500)을 제어하여 상부 전극 유닛(300)의 상부 전극(320)에 전력을 인가할 수 있다. 예를 들어, 제어 유닛(600)은 가스 배기 밸브(231)가 닫힌 상태에서 가스 공급 밸브(221)를 개방한 후 1초 이후 상부 전극(320)으로 전력을 인가하여 처리 공간에 플라즈마를 생성할 수 있다. 이 경우, 처리 공간 내에 있는 기판의 모든 영역에 대해 동시에 플라즈마 처리가 수행되므로, 기판의 모든 영역에서 플라즈마 처리의 균일도가 향상될 수 있다. 일 예로, 대기압 플라즈마 처리를 통한 친수화 공정을 수행하는 경우, 기판의 모든 영역에서 접촉각의 표준 편차가 1도 이하로 제공될 수 있다.Referring to FIG. 7, the control unit 600 controls the gas supply unit 200, the power supply 500, and the driving unit 900. Specifically, the control unit 600 opens the gas supply valve 221 to supply the process gas to the processing space through the gas inlet space 211, and in this case, the gas exhaust valve 231 may be maintained in a closed state. . The control unit 600 may apply power to the upper electrode 320 of the upper electrode unit 300 by controlling the power supply 500 after a preset time from the time when the gas supply valve 221 is opened. For example, the control unit 600 may generate plasma in the processing space by applying power to the upper electrode 320 after 1 second after opening the gas supply valve 221 with the gas exhaust valve 231 closed. I can. In this case, since plasma processing is simultaneously performed on all areas of the substrate in the processing space, uniformity of plasma processing can be improved in all areas of the substrate. As an example, in the case of performing a hydrophilization process through atmospheric pressure plasma treatment, a standard deviation of a contact angle of 1 degree or less may be provided in all regions of the substrate.

도 8을 참조하면, 제어 유닛(600)은 가스 공급 밸브(221)를 개방하여 처리 공간으로 공정 가스를 공급하면서 동시에 가스 배기 밸브(231)를 개방하여 처리 공간의 공정 가스를 배기할 수 있다. 즉, 도 7과 달리, 제어 유닛(600)은 공정 가스를 처리 공간으로 공급함과 동시에 처리 공간의 공정 가스를 배기하면서 가스 공급 밸브(221)가 개방된 시점부터 기설정된 시간 이후 상부 전극(320)으로 전력을 인가하여 플라즈마를 생성할 수 있다. 예를 들어, 제어 유닛(600)은 가스 배기 밸브(231)가 개방된 상태에서 가스 공급 밸브(221)를 개방하여, 처리 공간으로 공정 가스를 공급하면서 동시에 처리 공간의 공정 가스를 배기하며, 가스 공급 밸브(221)가 개방된 시점부터 수 초 후 상부 전극(320)으로 전력을 인가하여 플라즈마를 생성할 수 있다. 이 경우, 도 7의 경우와 비교하여 플라즈마 생성 효율이 향상될 수 있다.Referring to FIG. 8, the control unit 600 may open the gas supply valve 221 to supply the process gas to the processing space and simultaneously open the gas exhaust valve 231 to exhaust the process gas of the processing space. That is, unlike FIG. 7, the control unit 600 supplies the process gas to the processing space and at the same time exhausts the process gas of the processing space, and the upper electrode 320 after a predetermined time from the time when the gas supply valve 221 is opened. Plasma can be generated by applying power. For example, the control unit 600 opens the gas supply valve 221 while the gas exhaust valve 231 is open to supply the process gas to the processing space while simultaneously exhausting the process gas from the processing space. A few seconds after the supply valve 221 is opened, power is applied to the upper electrode 320 to generate plasma. In this case, compared to the case of FIG. 7, plasma generation efficiency may be improved.

본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치(10)는 대기압 플라즈마 처리 장치이며, 지지 유닛(100)에 놓인 기판을 대기압 플라즈마 처리하여 기판의 표면을 친수화 또는 소수화하는 공정을 수행할 수 있다. 이 경우, 상부 전극 유닛(300)과 기판 사이의 거리를 조절하거나 기판을 대기압 플라즈마 처리하는 시간을 조절할 수 있으며, 전원(500)으로부터 상부 전극(320)으로 전력이 인가되는 구동 주기(on time)를 조절하여 효율적으로 기판을 처리할 수 있다. 종래 선형 플라즈마 방식이 아닌, 본 발명의 실시 예에 따른 상부 전극 유닛(300) 및 하부 전극(400)을 이용하여 기판을 대기압 플라즈마 처리하여 친수화하는 공정을 수행하는 경우, 도 9와 같이, 구동 주기에 관계 없이 20초의 처리 시간 내에 기판의 모든 영역에서 10도 이하의 표면 접촉각이 형성될 수 있다. 또한, 이 경우 기판의 모든 영역에서의 접촉각의 표준 편차가 1도 이하로 제공될 수 있다. 즉, 종래의 선형 플라즈마 방식과 비교하여 기판의 표면 처리 공정을 위한 대기압 플라즈마 처리 시간이 감소하고, 기판의 모든 영역에서 플라즈마 처리의 균일도가 향상될 수 있다. 또한, 기판 표면의 친수화를 위한 기판에 대한 대기압 플라즈마 처리 시간은 30초 이하로 제공될 수 있다.The substrate processing apparatus 10 according to the exemplary embodiment of the present invention is an atmospheric pressure plasma processing apparatus, and may perform a process of hydrophilizing or hydrophobicizing the surface of the substrate by performing atmospheric pressure plasma treatment on the substrate placed on the support unit 100. In this case, the distance between the upper electrode unit 300 and the substrate may be adjusted, or the time for processing the substrate at atmospheric pressure plasma may be adjusted, and a driving period in which power is applied from the power supply 500 to the upper electrode 320 (on time) The substrate can be efficiently processed by controlling In the case of performing a process of hydrophilizing a substrate by plasma treatment at atmospheric pressure using the upper electrode unit 300 and the lower electrode 400 according to an embodiment of the present invention, not the conventional linear plasma method, as shown in FIG. Regardless of the period, a surface contact angle of 10 degrees or less may be formed in all regions of the substrate within a treatment time of 20 seconds. Also, in this case, the standard deviation of the contact angle in all regions of the substrate may be provided to be less than 1 degree. That is, compared to the conventional linear plasma method, the atmospheric pressure plasma treatment time for the surface treatment process of the substrate may be reduced, and the uniformity of the plasma treatment may be improved in all areas of the substrate. In addition, the atmospheric pressure plasma treatment time for the substrate for hydrophilization of the substrate surface may be 30 seconds or less.

도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 10을 참조하면, 우선, 기판을 지지 유닛으로 이송한 후, 가스 공급 유닛을 지지 유닛을 향하여 이동시켜 가스 공급 유닛을 지지 유닛에 형성되는 결합 부재에 접촉시킬 수 있다(S1010). 이에 따라, 지지 유닛에 놓인 기판 주변으로 처리 공간이 형성될 수 있다.10 is a flowchart illustrating a substrate processing method according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 10, first, after transferring the substrate to the support unit, the gas supply unit may be moved toward the support unit so that the gas supply unit may contact a coupling member formed in the support unit (S1010). Accordingly, a processing space may be formed around the substrate placed on the support unit.

이어서, 처리 공간으로 공정 가스를 공급한다(S1020). 구체적으로, 가스 배기 밸브가 닫힌 상태에서 가스 공급 밸브를 개방하여 처리 공간으로 공정 가스를 공급하거나, 또는 가스 배기 밸브를 개방시킨 상태에서 가스 공급 밸브를 개방하여 처리 공간으로 공정 가스를 공급하면서 동시에 처리 공간의 공정가스를 배기할 수 있다. 여기서, 공정 가스는 질소(N2), 공기, 아르곤(Ar), CxFx 가스 등의 단일 가스 또는 상기 단일 가스에 수증기(H2O) 및 산소(O2) 중 적어도 하나를 혼합한 혼합 가스를 포함할 수 있다.Subsequently, a process gas is supplied to the processing space (S1020). Specifically, with the gas exhaust valve closed, the gas supply valve is opened to supply the process gas to the processing space, or the gas exhaust valve is opened and the gas supply valve is opened to supply the process gas to the processing space while simultaneously processing Process gas in space can be exhausted. Here, the process gas is a single gas such as nitrogen (N 2 ), air, argon (Ar), C x F x gas, or a mixture of at least one of water vapor (H 2 O) and oxygen (O 2 ) in the single gas. It may contain a mixed gas.

이어서, 상부 전극 유닛으로 전력을 인가하여 플라즈마를 생성한다(S1030). 구체적으로, 가스 공급 밸브가 개방된 시점부터 기설정된 시간 이후 상부 전극 유닛으로 전력을 인가하여 플라즈마를 생성할 수 있다.Subsequently, power is applied to the upper electrode unit to generate plasma (S1030). Specifically, plasma may be generated by applying power to the upper electrode unit after a predetermined time from the point when the gas supply valve is opened.

이어서, 플라즈마를 이용하여 기판을 플라즈마 처리한다(S1040). 여기서, 플라즈마는 대기압에서 생성되는 것이다.Subsequently, the substrate is plasma-treated using plasma (S1040). Here, the plasma is generated at atmospheric pressure.

이상과 같은 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 기판의 모든 영역에서 균일한 플라즈마 처리가 가능하며, 대기압 플라즈마 처리를 위한 기판 처리 장치를 소형화하고 플라즈마 처리의 공정 시간을 단축시킬 수 있다.According to the various embodiments of the present invention as described above, uniform plasma processing is possible in all areas of a substrate, a substrate processing apparatus for atmospheric pressure plasma processing can be miniaturized, and a processing time for plasma processing can be shortened.

이상의 실시 예들은 본 발명의 이해를 돕기 위하여 제시된 것으로, 본 발명의 범위를 제한하지 않으며, 이로부터 다양한 변형 가능한 실시 예들도 본 발명의 범위에 속하는 것임을 이해하여야 한다. 본 발명의 기술적 보호범위는 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이며, 본 발명의 기술적 보호범위는 특허청구범위의 문언적 기재 그 자체로 한정되는 것이 아니라 실질적으로는 기술적 가치가 균등한 범주의 발명에 대하여까지 미치는 것임을 이해하여야 한다.It should be understood that the above embodiments have been presented to aid in understanding of the present invention, and do not limit the scope of the present invention, and various deformable embodiments are also within the scope of the present invention. The technical protection scope of the present invention should be determined by the technical idea of the claims, and the technical protection scope of the present invention is not limited to the literal description of the claims itself, but a scope that has substantially equal technical value. It should be understood that it extends to the invention of.

100: 지지 유닛 200: 가스 공급 유닛
210: 가이드 부재 220: 가스 공급부
230: 가스 배기부 300: 상부 전극 유닛
310: 베이스 부재 320: 상부 전극
330: 유전층 400: 하부 전극
500: 전원 600: 제어 유닛
700: 절연판 800: 방열판
900: 구동부100: support unit 200: gas supply unit
210: guide member 220: gas supply
230: gas exhaust part 300: upper electrode unit
310: base member 320: upper electrode
330: dielectric layer 400: lower electrode
500: power 600: control unit
700: insulation plate 800: heat sink
900: drive unit

Claims (21)

기판을 처리하는 장치에 있어서,
기판을 지지하는 지지 유닛;
상기 지지 유닛의 상부에 배치되는 상부 전극 유닛;
상기 상부 전극 유닛에 결합되며 기판 상에 공정 가스를 공급하는 가스 공급 유닛;
상기 지지 유닛에 놓인 기판의 하부에 배치되는 하부 전극; 및
상기 상부 전극 유닛의 상부 전극으로 전력을 인가하고 상기 하부 전극은 접지 처리하는 전원;을 포함하고,
상기 상부 전극 유닛은,
베이스 부재;
상기 베이스 부재 상에 형성되는 유전층; 및
상기 유전층에 메쉬 구조로 제공되어 플라즈마를 발생시키는 상부 전극을 포함하는 기판 처리 장치.In the apparatus for processing a substrate,
A support unit supporting the substrate;
An upper electrode unit disposed on the support unit;
A gas supply unit coupled to the upper electrode unit and supplying a process gas onto a substrate;
A lower electrode disposed under the substrate placed on the support unit; And
Including; power for applying power to the upper electrode of the upper electrode unit and grounding the lower electrode,
The upper electrode unit,
Base member;
A dielectric layer formed on the base member; And
A substrate processing apparatus comprising an upper electrode provided in the dielectric layer in a mesh structure to generate plasma. 제1항에 있어서,
상기 상부 전극은, 상부에서 바라볼 때 상기 하부 전극에 대응하는 크기로 제공되는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The upper electrode is provided in a size corresponding to the lower electrode when viewed from above. 제1항에 있어서,
상기 기판 처리 장치는, 대기압 플라즈마 처리 장치인 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The substrate processing apparatus is an atmospheric pressure plasma processing apparatus. 제1항에 있어서,
상기 상부 전극 유닛 및 상기 가스 공급 유닛을 상하로 이동시키는 구동부;를 더 포함하며,
상기 구동부는,
상기 상부 전극 유닛 및 상기 가스 공급 유닛을 상기 지지 유닛을 향하여 이동시켜, 상기 가스 공급 유닛을 상기 지지 유닛에 형성되는 결합 부재에 접촉시켜서 기판 주변으로 처리 공간이 형성되도록 하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
Further comprising a; driving unit for moving the upper electrode unit and the gas supply unit up and down,
The driving unit,
A substrate processing apparatus configured to move the upper electrode unit and the gas supply unit toward the support unit to bring the gas supply unit into contact with a coupling member formed in the support unit to form a processing space around a substrate. 제4항에 있어서,
상기 가스 공급 유닛은,
상기 베이스 부재와의 사이에 가스 유입 공간 및 가스 배출 공간을 형성하도록 상기 베이스 부재의 아래에서 상기 베이스 부재에 결합되는 가이드 부재;
상기 가스 유입 공간을 통해 상기 처리 공간으로 공정 가스를 공급하기 위한 가스 공급 라인 및 가스 공급 밸브를 포함하는 가스 공급부; 및
상기 가스 배출 공간을 통해 상기 처리 공간의 공정 가스를 배기시키기 위한 가스 배기 라인 및 가스 배기 밸브를 포함하는 가스 배기부;를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 4,
The gas supply unit,
A guide member coupled to the base member under the base member to form a gas inlet space and a gas outlet space between the base member;
A gas supply unit including a gas supply line and a gas supply valve for supplying a process gas to the processing space through the gas inlet space; And
And a gas exhaust unit including a gas exhaust line and a gas exhaust valve for exhausting the process gas of the processing space through the gas exhaust space. 제5항에 있어서,
상기 가이드 부재는,
중공의 직육면체 형상을 가지며, 상기 가스 유입 공간 및 상기 가스 배출 공간은 서로 맞은편에 위치하는 기판 처리 장치.The method of claim 5,
The guide member,
A substrate processing apparatus having a hollow rectangular parallelepiped shape, wherein the gas inlet space and the gas outlet space are opposite to each other. 제6항에 있어서,
상기 가이드 부재는, 측면에 상기 처리 공간을 관찰할 수 있는 복수의 홀이 형성되는 기판 처리 장치.The method of claim 6,
The guide member is a substrate processing apparatus in which a plurality of holes through which the processing space can be observed are formed on a side surface. 제6항에 있어서,
상기 가이드 부재는, 투명한 재질로 제공되는 기판 처리 장치.The method of claim 6,
The guide member is a substrate processing apparatus provided with a transparent material. 제5항에 있어서,
상기 가스 공급 유닛 및 상기 전원을 제어하는 제어 유닛;을 더 포함하며,
상기 제어 유닛은,
상기 가스 배기 밸브가 닫힌 상태에서 상기 가스 공급 밸브를 개방하여 상기 처리 공간으로 공정 가스를 공급하고, 상기 가스 공급 밸브가 개방된 시점부터 기설정된 시간 이후 상기 상부 전극 유닛의 상부 전극으로 전력을 인가하고 상기 하부 전극은 접지 처리하여 플라즈마를 생성하는 기판 처리 장치.The method of claim 5,
The gas supply unit and the control unit for controlling the power supply; further comprises,
The control unit,
When the gas exhaust valve is closed, the gas supply valve is opened to supply the process gas to the processing space, and power is applied to the upper electrode of the upper electrode unit after a predetermined time from when the gas supply valve is opened. The substrate processing apparatus for generating plasma by grounding the lower electrode. 제5항에 있어서,
상기 가스 공급 유닛 및 상기 전원을 제어하는 제어 유닛;을 더 포함하며,
상기 제어 유닛은,
상기 가스 공급 밸브를 개방하여 상기 처리 공간으로 공정 가스를 공급하면서 동시에 상기 가스 배기 밸브를 개방하여 상기 처리 공간의 공정 가스를 배기하고, 상기 가스 공급 밸브가 개방된 시점부터 기설정된 시간 이후 상기 상부 전극 유닛의 상부 전극으로 전력을 인가하고 상기 하부 전극은 접지 처리하여 플라즈마를 생성하는 기판 처리 장치.The method of claim 5,
The gas supply unit and the control unit for controlling the power supply; further comprises,
The control unit,
Opening the gas supply valve to supply a process gas to the processing space while simultaneously opening the gas exhaust valve to exhaust the process gas in the processing space, and the upper electrode after a predetermined time from the time when the gas supply valve is opened A substrate processing apparatus for generating plasma by applying power to an upper electrode of the unit and grounding the lower electrode. 제1항에 있어서,
상기 공정 가스는, 질소(N2), 공기, 아르곤(Ar), CxFx 가스 중 어느 하나의 단일 가스 또는 상기 단일 가스에 수증기(H2O) 및 산소(O2) 중 적어도 하나를 혼합한 혼합 가스를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The process gas includes at least one of nitrogen (N 2 ), air, argon (Ar), C x F x gas, or at least one of water vapor (H 2 O) and oxygen (O 2 ) in the single gas. A substrate processing apparatus containing a mixed gas mixture. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 메쉬 구조는, 다각형 형상을 가지는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 11,
The mesh structure has a polygonal shape. 제12항에 있어서,
상기 메쉬 구조는, 삼각형, 사각형 및 육각형 벌집 형상 중 어느 하나의 반복적인 메쉬 형태인 기판 처리 장치.The method of claim 12,
The mesh structure is a substrate processing apparatus in the form of a repetitive mesh of any one of a triangular, square, and hexagonal honeycomb shape. 제1항에 따른 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 플라즈마 처리하는 방법에 있어서,
기판 주변으로 처리 공간을 형성하기 위하여 상기 가스 공급 유닛을 상기 지지 유닛을 향하여 이동시켜, 상기 가스 공급 유닛을 상기 지지 유닛에 형성되는 결합 부재에 접촉시키는 단계;
상기 처리 공간으로 공정 가스를 공급하는 단계;
상기 상부 전극 유닛으로 전력을 인가하여 플라즈마를 생성하는 단계; 및
상기 플라즈마를 이용하여 기판을 플라즈마 처리하는 단계를 포함하는 기판 처리 방법.In the method of plasma processing a substrate using the substrate processing apparatus according to claim 1,
Moving the gas supply unit toward the support unit to form a processing space around the substrate, and bringing the gas supply unit into contact with a coupling member formed in the support unit;
Supplying a process gas to the processing space;
Generating plasma by applying power to the upper electrode unit; And
And plasma processing a substrate using the plasma. 제14항에 있어서,
상기 플라즈마는 대기압에서 생성되는 기판 처리 방법.The method of claim 14,
The plasma is a substrate processing method generated at atmospheric pressure. 제14항에 있어서,
상기 상부 전극은, 상부에서 바라볼 때 상기 하부 전극에 대응하는 크기로 제공되는 기판 처리 방법.The method of claim 14,
The upper electrode is provided in a size corresponding to the lower electrode when viewed from above. 제14항에 있어서,
상기 공정 가스를 공급하는 단계는,
상기 가스 배기 밸브가 닫힌 상태에서 상기 가스 공급 밸브를 개방하여 상기 처리 공간으로 공정 가스를 공급하고,
상기 플라즈마를 생성하는 단계는,
상기 가스 공급 밸브가 개방된 시점부터 기설정된 시간 이후 상기 상부 전극 유닛의 상부 전극으로 전력을 인가하고 상기 하부 전극은 접지 처리하여 플라즈마를 생성하는 기판 처리 방법.The method of claim 14,
The step of supplying the process gas,
When the gas exhaust valve is closed, the gas supply valve is opened to supply a process gas to the processing space,
Generating the plasma,
A substrate processing method of generating plasma by applying power to an upper electrode of the upper electrode unit after a predetermined time from when the gas supply valve is opened and grounding the lower electrode. 제14항에 있어서,
상기 공정 가스를 공급하는 단계는,
상기 가스 공급 밸브를 개방하여 상기 처리 공간으로 공정 가스를 공급하면서 동시에 상기 가스 배기 밸브를 개방하여 상기 처리 공간의 공정 가스를 배기하고,
상기 플라즈마를 생성하는 단계는,
상기 가스 공급 밸브가 개방된 시점부터 기설정된 시간 이후 상기 상부 전극 유닛의 상부 전극으로 전력을 인가하고 상기 하부 전극은 접지 처리하여 플라즈마를 생성하는 기판 처리 방법.The method of claim 14,
The step of supplying the process gas,
Opening the gas supply valve to supply a process gas to the processing space while simultaneously opening the gas exhaust valve to exhaust the process gas in the processing space,
Generating the plasma,
A substrate processing method of generating plasma by applying power to an upper electrode of the upper electrode unit after a predetermined time from when the gas supply valve is opened and grounding the lower electrode. 제14항에 있어서,
상기 공정 가스는, 질소(N2), 공기, 아르곤(Ar), CxFx 가스 중 어느 하나의 단일 가스 또는 상기 단일 가스에 수증기(H2O) 및 산소(O2) 중 적어도 하나를 혼합한 혼합 가스를 포함하는 기판 처리 방법.The method of claim 14,
The process gas includes at least one of nitrogen (N 2 ), air, argon (Ar), C x F x gas, or at least one of water vapor (H 2 O) and oxygen (O 2 ) in the single gas. A substrate processing method comprising a mixed gas mixture. 제14항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 메쉬 구조는, 다각형 형상을 가지는 기판 처리 방법.The method according to any one of claims 14 to 19,
The mesh structure is a substrate processing method having a polygonal shape. 제20항에 있어서,
상기 메쉬 구조는, 삼각형, 사각형 및 육각형 벌집 형상 중 어느 하나의 반복적인 메쉬 형태인 기판 처리 방법.

The method of claim 20,
The mesh structure is a method of processing a substrate in the form of a repetitive mesh of any one of a triangular, square, and hexagonal honeycomb shape.
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