KR20200120352A

KR20200120352A - 안테나 모듈 및 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20200120352A
Application number: KR1020190043156A
Authority: KR
Inventors: 백광현; 하도혁; 이영주; 이정엽; 이준석; 허진수
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2019-04-12
Filing date: 2019-04-12
Publication date: 2020-10-21
Also published as: US11309621B2; KR102689200B1; EP3723198A1; US20200328500A1; CN111816997A

Abstract

본 개시는 4G 시스템 이후 보다 높은 데이터 전송률을 지원하기 위한 5G 통신 시스템을 IoT 기술과 융합하는 통신 기법 및 그 시스템에 관한 것이다. 본 개시는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스 (예를 들어, 스마트 홈, 스마트 빌딩, 스마트 시티, 스마트 카 혹은 커넥티드 카, 헬스 케어, 디지털 교육, 소매업, 보안 및 안전 관련 서비스 등)에 적용될 수 있다.
본 개시는 적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제1 인쇄회로기판, 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면에 배치되며 적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제2 인쇄회로기판, 상기 제2 인쇄회로기판의 상단면에 배치되어 무선 주파수(radio frequency)를 위한 전기적 신호를 제어하는 무선통신칩, 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면을 둘러싸는 형상으로 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면에 배치되는 제1 구조물, 상기 제1 인쇄회로기판과 마주하는 상기 제1 구조물의 내측면에 배치되는 제1 안테나 및 상기 제1 안테나와 상기 무선통신칩을 전기적으로 연결하는 급전라인을 포함하는 안테나 모듈을 제공한다.

Description

안테나 모듈 및 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치{AN ANTENNA MODULE AND AN ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE ANTENNA MODULE}

본 개시는 안테나 모듈 및 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공한다.

4G 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 개선된 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 이러한 이유로, 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템은 4G 네트워크 이후 (Beyond 4G Network) 통신 시스템 또는 LTE 시스템 이후 (Post LTE) 이후의 시스템이라 불리어지고 있다. 높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 초고주파(mmWave) 대역 (예를 들어, 60기가(60GHz) 대역과 같은)에서의 구현이 고려되고 있다. 초고주파 대역에서의 전파의 경로손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 5G 통신 시스템에서는 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO), 전차원 다중입출력(Full Dimensional MIMO: FD-MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 및 대규모 안테나 (large scale antenna) 기술들이 논의되고 있다. 또한 시스템의 네트워크 개선을 위해, 5G 통신 시스템에서는 진화된 소형 셀, 개선된 소형 셀 (advanced small cell), 클라우드 무선 액세스 네트워크 (cloud radio access network: cloud RAN), 초고밀도 네트워크 (ultra-dense network), 기기 간 통신 (Device to Device communication: D2D), 무선 백홀 (wireless backhaul), 이동 네트워크 (moving network), 협력 통신 (cooperative communication), CoMP (Coordinated Multi-Points), 및 수신 간섭제거 (interference cancellation) 등의 기술 개발이 이루어지고 있다. 이 밖에도, 5G 시스템에서는 진보된 코딩 변조(Advanced Coding Modulation: ACM) 방식인 FQAM (Hybrid FSK and QAM Modulation) 및 SWSC (Sliding Window Superposition Coding)과, 진보된 접속 기술인 FBMC(Filter Bank Multi Carrier), NOMA(non orthogonal multiple access), 및SCMA(sparse code multiple access) 등이 개발되고 있다.

한편, 인터넷은 인간이 정보를 생성하고 소비하는 인간 중심의 연결 망에서, 사물 등 분산된 구성 요소들 간에 정보를 주고 받아 처리하는 IoT(Internet of Things, 사물인터넷) 망으로 진화하고 있다. 클라우드 서버 등과의 연결을 통한 빅데이터(Big data) 처리 기술 등이 IoT 기술에 결합된 IoE (Internet of Everything) 기술도 대두되고 있다. IoT를 구현하기 위해서, 센싱 기술, 유무선 통신 및 네트워크 인프라, 서비스 인터페이스 기술, 및 보안 기술과 같은 기술 요소 들이 요구되어, 최근에는 사물간의 연결을 위한 센서 네트워크(sensor network), 사물 통신(Machine to Machine, M2M), MTC(Machine Type Communication)등의 기술이 연구되고 있다. IoT 환경에서는 연결된 사물들에서 생성된 데이터를 수집, 분석하여 인간의 삶에 새로운 가치를 창출하는 지능형 IT(Internet Technology) 서비스가 제공될 수 있다. IoT는 기존의 IT(information technology)기술과 다양한 산업 간의 융합 및 복합을 통하여 스마트홈, 스마트 빌딩, 스마트 시티, 스마트 카 혹은 커넥티드 카, 스마트 그리드, 헬스 케어, 스마트 가전, 첨단의료서비스 등의 분야에 응용될 수 있다.

이에, 5G 통신 시스템을 IoT 망에 적용하기 위한 다양한 시도들이 이루어지고 있다. 예를 들어, 센서 네트워크(sensor network), 사물 통신(Machine to Machine, M2M), MTC(Machine Type Communication)등의 기술이 5G 통신 기술이 빔 포밍, MIMO, 및 어레이 안테나 등의 기법에 의해 구현되고 있는 것이다. 앞서 설명한 빅데이터 처리 기술로써 클라우드 무선 액세스 네트워크(cloud RAN)가 적용되는 것도 5G 기술과 IoT 기술 융합의 일 예라고 할 수 있을 것이다.

5G 이동 통신 시스템에서는 통신을 위한 주파수 대역이 높아질 수 있다. 이에 따라 5G 이동 통신 시스템에 이용되는 안테나 모듈에서는 하나의 무선통신칩마다 요구되는 RF(radio frequency) 체인(chain)의 개수가 감소할 수 있다. 뿐만 아니라, 안테나 모듈 내에서 무선통신칩과 안테나간의 경로손실도 최소화할 필요가 있다.

본 개시는 적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제1 인쇄회로기판, 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면에 배치되며 적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제2 인쇄회로기판, 상기 제2 인쇄회로기판의 상단면에 배치되어 무선 주파수(radio frequency)를 위한 전기적 신호를 제어하는 무선통신칩, 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면을 둘러싸는 형상으로 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면에 배치되는 제1 구조물, 상기 제1 인쇄회로기판과 마주하는 상기 제1 구조물의 내측면에 배치되는 제1 안테나 및 상기 제1 안테나와 상기 무선통신칩을 전기적으로 연결하는 급전라인을 포함하는 안테나 모듈을 제공한다.

본 개시는 적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제1 인쇄회로기판, 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면에 배치되며 적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제2 인쇄회로기판, 상기 제2 인쇄회로기판의 상단면에 배치되어 무선 주파수(radio frequency)를 위한 전기적 신호를 제어하는 무선통신칩, 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면을 둘러싸는 형상으로 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면에 배치되는 제1 구조물, 상기 제1 인쇄회로기판과 마주하는 상기 제1 구조물의 내측면에 배치되는 제1 안테나, 상기 제1 인쇄회로기판과 마주하는 상기 제1 구조물의 내측면에 배치되는 제2 안테나, 상기 제1 인쇄회로기판과 마주하는 상기 제1 구조물의 내측면에 배치되는 제3 안테나, 상기 제1 인쇄회로기판과 마주하는 상기 제1 구조물의 내측면에 배치되는 제4 안테나, 상기 제1 안테나와 상기 무선통신칩을 전기적으로 연결하는 제1 급전라인, 상기 제2 안테나와 상기 무선통신칩을 전기적으로 연결하는 제2 급전라인, 상기 제3 안테나와 상기 무선통신칩을 전기적으로 연결하는 제3 급전라인 및 상기 제4 안테나와 상기 무선통신칩을 전기적으로 연결하는 제4 급전라인을 포함하는 안테나 모듈을 제공한다.

본 개시는 적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제1 인쇄회로기판, 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면에 배치되며 적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제2 인쇄회로기판, 상기 제2 인쇄회로기판의 상단면에 배치되어 무선 주파수(radio frequency)를 위한 전기적 신호를 제어하는 무선통신칩, 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면을 둘러싸는 형상으로 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면에 배치되는 제1 구조물, 상기 제1 인쇄회로기판과 마주하는 상기 제1 구조물의 내측면에 배치되는 제1 안테나 및 상기 제1 안테나와 상기 무선통신칩을 전기적으로 연결하는 급전라인을 포함하는 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공한다.

본 개시에서 개시하고 있는 일 실시예에 따르면, 안테나와 무선통신칩간의 급전 경로의 길이가 감소됨으로써 초고주파 대역에서도 안테나 모듈 내에서의 경로 손실이 감소할 수 있다. 뿐만 아니라, 본 개시에서 개시하고 있는 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 배출함으로써 안테나 모듈의 성능을 향상시킬 수 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 안테나 모듈 구조를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 내부의 안테나 모듈 구조를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 모듈 구조를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따라 4개의 RF체인을 가지는 안테나 모듈 구조를 나타낸 도면이다.

본 발명의 실시 예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.

마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

이 때, 처리 흐름도 도면들의 각 블록과 흐름도 도면들의 조합들은 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들에 의해 수행될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 이들 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 범용 컴퓨터, 특수용 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비의 프로세서에 탑재될 수 있으므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비의 프로세서를 통해 수행되는 그 인스트럭션들이 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능들을 수행하는 수단을 생성하게 된다. 이들 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 특정 방식으로 기능을 구현하기 위해 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비를 지향할 수 있는 컴퓨터 이용 가능 또는 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장되는 것도 가능하므로, 그 컴퓨터 이용가능 또는 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장된 인스트럭션들은 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능을 수행하는 인스트럭션 수단을 내포하는 제조 품목을 생산하는 것도 가능하다. 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비 상에 탑재되는 것도 가능하므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비 상에서 일련의 동작 단계들이 수행되어 컴퓨터로 실행되는 프로세스를 생성해서 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비를 수행하는 인스트럭션들은 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능들을 실행하기 위한 단계들을 제공하는 것도 가능하다.

또한, 각 블록은 특정된 논리적 기능(들)을 실행하기 위한 하나 이상의 실행 가능한 인스트럭션들을 포함하는 모듈, 세그먼트 또는 코드의 일부를 나타낼 수 있다. 또, 몇 가지 대체 실행 예들에서는 블록들에서 언급된 기능들이 순서를 벗어나서 발생하는 것도 가능함을 주목해야 한다. 예컨대, 잇달아 도시되어 있는 두 개의 블록들은 사실 실질적으로 동시에 수행되는 것도 가능하고 또는 그 블록들이 때때로 해당하는 기능에 따라 역순으로 수행되는 것도 가능하다.

이 때, 본 실시 예에서 사용되는 '~부'라는 용어는 소프트웨어 또는 FPGA또는 ASIC과 같은 하드웨어 구성요소를 의미하며, '~부'는 어떤 역할들을 수행한다. 그렇지만 '~부'는 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. '~부'는 어드레싱할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다. 따라서, 일 예로서 '~부'는 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들, 및 변수들을 포함한다. 구성요소들과 '~부'들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 '~부'들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 '~부'들로 더 분리될 수 있다. 뿐만 아니라, 구성요소들 및 '~부'들은 디바이스 또는 보안 멀티미디어카드 내의 하나 또는 그 이상의 CPU들을 재생시키도록 구현될 수도 있다. 또한 실시 예에서 '~부'는 하나 이상의 프로세서를 포함할 수 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 안테나 모듈 구조를 나타낸 도면이다.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제1 인쇄회로기판(111)과 적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제2 인쇄회로기판(121)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(111)의 일면과 제2 인쇄회로기판(121)의 일면은 BGA(ball grid array, 141)를 통해 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 인쇄회로기판(111)의 타면에는 무선통신칩(101)이 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 인쇄회로기판(121)은 타면에는 전파를 방사하기 위한 안테나(131)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 인쇄회로기판(121)의 안테나 모듈의 주 인쇄회로기판일 수 있으며, 상기 제2 인쇄회로기판(111)은 안테나 모듈의 서브 인쇄회로기판일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 인쇄회로기판(111)의 정밀도는 제1 인쇄회로기판(121)의 정밀도보다 높을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 무선통신칩(101)은 무선 주파수를 생성하기 위한 전기적 신호를 제어할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 무선통신칩(101)은 제2 인쇄회로기판(121)으로부터 다양한 전기적 신호(예를 들어 로컬 주파수, 중간 주파수 성분 등)를 수신하여 무선 주파수를 생성할 수 있으며, 생성된 무선 주파수를 안테나(131)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 무선통신칩(101)은 상기 무선통신칩 내부에 배치되는 위상 변위기 등을 제어하여 상기 안테나(131)가 빔포밍을 수행하도록 제어할 수 있다.

도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치 내부의 안테나 모듈 구조를 나타낸 도면이다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는 적어도 하나의 안테나 및 적어도 하나의 무선통신칩을 포함할 수 있다. 도 2에서는 본 개시의 일 실시예에 따라 64개의 안테나와 16개의 무선통신칩이 하나의 전자 장치에 포함된 구조를 도시한다. 도 2에 따를 경우 하나의 무선통신칩은 4개의 안테나를 제어할 수 있다. 즉, 도 2는 하나의 무선통신칩이 4개의 RF 체인을 제어하는 경우를 나타낸 도면이다.

앞서 개시한 바와 같이 통신에 이용되는 주파수 대역이 높아질수록 하나의 무선통신칩이 제어하는 RF체인의 개수를 감소시키는 것이 바람직하다. 왜냐하면, RF 체인의 개수가 늘어날수록 피드라인에 의한 안테나 게인 손실이 증가할 수 있기 때문이다. 따라서 본 개시에서는 하나의 무선통신칩이 4개의 안테나를 제어함으로써 종래 기술(예를 들어 하나의 무선통신칩이 16개의 안테나를 제어하는 경우)에 비해 안테나 게인값을 향상시킬 수 있는 장치를 제공한다.

일 실시예에 따르면, 무선통신칩(211)은 제1 안테나(201), 제2 안테나(202), 제3 안테나(203) 및 제4 안테나(204)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 무선통신칩(211)은 각 안테나(201, 202, 203, 204)에 대응되는 급전라인을 통해 각 안테나로 RF 주파수를 생성하기 위한 전기적 신호를 공급할 수 있다.

한편, 앞서 설명한 무선통신칩(211), 제1 안테나(201), 제2 안테나(202), 제3 안테나(203) 및 제4 안테나(204)에 대한 설명은 도 2에서 도면부호가 표기되어 있지 않은 다른 구성요소에도 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다. 더불어, 도 2의 실시예는 본 개시의 일 실시예에 불과하므로 본 개시의 권리범위가 도 2의 실시예에 국한되어서는 안 될 것이다.

도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 모듈 구조를 나타낸 도면이다.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제1 인쇄회로기판(301), 상기 제1 인쇄회로기판(301)의 상단면에 배치되며 적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제2 인쇄회로기판(311), 상기 제2 인쇄회로기판(311)의 상단면에 배치되어 무선 주파수(radio frequency)를 위한 전기적 신호를 제어하는 무선통신칩(321), 상기 제1 인쇄회로기판(301)의 상단면을 둘러싸는 형상으로 상기 제1 인쇄회로기판(301)의 상단면에 배치되는 제1 구조물(361), 상기 제1 인쇄회로기판(301)과 마주하는 상기 제1 구조물(361)의 내측면에 배치되는 제1 안테나(341) 및 상기 제1 안테나(341)와 상기 무선통신칩(321)을 전기적으로 연결하는 급전라인(371)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄회로기판(301)과 상기 제2 인쇄회로기판(311)은 BGA(ball grid array) 방식 또는 LGA(land grid array) 방식을 통해 결합될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄회로기판(301)과 상기 제2 인쇄회로기판(311)이 BGA 방식을 통해 결합됨으로써 제1 인쇄회로기판(301)과 제2 인쇄회로기판(311) 사이의 간격을 균일하게 유지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄회로기판(301)은 안테나 모듈은 메인 인쇄회로기판일 수 있으며, 상기 제1 인쇄회로기판(301)은 상기 제2 인쇄회로기판(311)을 통해 상기 무선통신칩(321)으로 전원 또는 무선 주파수를 생성하기 위한 주파수 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 인쇄회로기판(301)은 상기 무선통신칩(321)으로 무선 주파수를 생성하기 위한 로컬 주파수 또는 중간 주파수를 전송할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 구조물(361)의 외측면에는 제2 안테나(351)가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 안테나(351)는 상기 제1 안테나(341)가 배치된 상기 제1 구조물(361)의 내측면의 배면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나(341)와 상기 제2 안테나(351)는 상기 제1 구조물(361)에 의해 기설정된 길이만큼 이격될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 기설정된 길이는 상기 안테나 모듈을 통해 방사하고자 하는 전파의 파장에 기반하여 결정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 구조물(361)은 유전체로 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 구조물(361)의 유전율 및 두께(제1 안테나와 제2 안테나 사이의 거리를 의미할 수 있다.)을 조절함으로써 안테나 모듈의 게인값을 향상시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 무선통신칩(321)과 제2 인쇄회로기판(311)을 둘러싸는 형상으로 상기 제2 인쇄회로기판(311)의 상단면에 배치되는 제2 구조물(331)을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 구조물(331)은 전자기파를 차단하기 위한 금속성 물질을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제2 구조물(331)은 쉴드 캔(shield can)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 구조물(331)은 상기 제1 안테나(341) 또는 상기 제2 안테나(351)의 동작 측면에서 그라운드층으로써 동작할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 구조물(331)은 상기 제1 인쇄회로기판(301)의 상단면과 적어도 하나의 결합부(391, 392)를 통해 결합될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 상기 적어도 하나의 결합부(391, 392)는 포고핀(pogo pin) 또는 커넥터로 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 급전라인(371)은 상기 제2 구조물(331)을 관통하여 상기 무선통신칩(321)과 상기 제1 안테나(341)를 직접적으로 연결시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 급전라인(371)은 상기 제1 안테나(341)와 기설정된 길이만큼 이격될 수 있다. 즉, 안테나로의 급전 방식으로 커플링(coupling) 방식을 이용할 수 있다. 커플링 방식으로 안테나가 급전되는 경우, 안테나와 급전패드간의 이격거리는 안테나를 통해 방사하고자 하는 전파 또는 안테나와 급전 패드간 공간의 유전율에 기반하여 결정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 구조물(331)과 상기 무선통신칩(321) 사이에는 열전달물질(325)이 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 열전달물질(325)의 일면은 제2 구조물(331)과 결합되고 열전달물질(325)의 타면은 무선통신칩(321)과 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 무선통신칩(321)을 통해 방사되는 열은 상기 열전달 물질(325)을 통해 제2 구조물(331)로 전달됨으로써 안테나 모듈 외부로 방사될 수 있다. 한편, 도 3에서는 도시하지 않았지만, 상기 제2 구조물(331)에 방열판 또는 방열핀이 결합될 수 있으며, 상기 방열판 또는 방열핀을 통해 안테나 모듈의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.

도 4는 본 개시의 일 실시예에 따라 4개의 RF체인을 가지는 안테나 모듈 구조를 나타낸 도면이다.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제1 인쇄회로기판(401), 상기 제1 인쇄회로기판(401)의 상단면에 배치되며 적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제2 인쇄회로기판(411), 상기 제2 인쇄회로기판(411)의 상단면에 배치되어 무선 주파수(radio frequency)를 위한 전기적 신호를 제어하는 무선통신칩(421), 상기 제1 인쇄회로기판(401)의 상단면을 둘러싸는 형상으로 상기 제1 인쇄회로기판(401)의 상단면에 배치되는 제1 구조물(461), 상기 제1 인쇄회로기판(401)과 마주하는 상기 제1 구조물(461)의 내측면에 배치되는 제1 안테나(441), 상기 제1 인쇄회로기판(401)과 마주하는 상기 제1 구조물(461)의 내측면에 배치되는 제2 안테나(442), 상기 제1 인쇄회로기판(401)과 마주하는 상기 제1 구조물(461)의 내측면에 배치되는 제3 안테나(443), 상기 제1 인쇄회로기판(401)과 마주하는 상기 제1 구조물(461)의 내측면에 배치되는 제4 안테나(444), 상기 제1 안테나(441)와 상기 무선통신칩(421)을 전기적으로 연결하는 제1 급전라인(471), 상기 제2 안테나(442)와 상기 무선통신칩(421)을 전기적으로 연결하는 제2 급전라인(472), 상기 제3 안테나(443)와 상기 무선통신칩(421)을 전기적으로 연결하는 제3 급전라인(473) 및 상기 제4 안테나(444)와 상기 무선통신칩(421)을 전기적으로 연결하는 제4 급전라인(474)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나(441), 상기 제2 안테나(442), 상기 제3 안테나(443) 및 상기 제4 안테나는 서로 기설정된 길이만큼 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어 상기 제1 안테나(441), 제2 안테나(442), 상기 제3 안테나(443) 및 상기 제4 안테나(444)는 서로 균일 또는 비균일한 간격으로 이격되어 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄회로기판(401)과 상기 제2 인쇄회로기판(411)은 BGA(ball grid array) 방식 또는 LGA(land grid array) 방식을 통해 결합될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄회로기판(401)과 상기 제2 인쇄회로기판(411)이 BGA 방식을 통해 결합됨으로써 제1 인쇄회로기판(401)과 제2 인쇄회로기판(411) 사이의 간격을 균일하게 유지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄회로기판(401)은 안테나 모듈은 메인 인쇄회로기판일 수 있으며, 상기 제1 인쇄회로기판(401)은 상기 제2 인쇄회로기판(411)을 통해 상기 무선통신칩(421)으로 전원 또는 무선 주파수를 생성하기 위한 주파수 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 인쇄회로기판(401)은 상기 무선통신칩(421)으로 무선 주파수를 생성하기 위한 로컬 주파수 또는 중간 주파수를 전송할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 구조물(461)의 외측면에는 제5 안테나(451), 제6 안테나(452), 제7 안테나(453), 제8 안테나(454)가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제5 안테나(451)는 상기 제1 안테나(441)가 배치된 상기 제1 구조물(461)의 내측면의 배면에 배치될 수 있고, 상기 제6 안테나(452)는 상기 제2 안테나(441)가 배치된 상기 제1 구조물(461)의 내측면의 배면에 배치될 수 있으며, 상기 제7 안테나(453)는 상기 제3 안테나(443)가 배치된 상기 제1 구조물(461)의 내측면의 배면에 배치될 수 있으며, 상기 제8 안테나(454)는 상기 제4 안테나(444)가 배치된 상기 제1 구조물(461)의 내측면의 배면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나(441)와 상기 제5 안테나(451)는 상기 제1 구조물(461)에 의해 기설정된 길이만큼 이격될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 기설정된 길이는 상기 안테나 모듈을 통해 방사하고자 하는 전파의 파장에 기반하여 결정될 수 있다. (제2 안테나와 제6안테나, 제3 안테나와 제7 안테나, 제4 안테나와 제8 안테나 사이의 이격거리도 동일 또는 유사하게 결정될 수 있다.)

일 실시예에 따르면, 제1 구조물(461)은 유전체로 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 구조물(461)의 유전율 및 두께(제1 안테나와 제5 안테나 사이의 거리를 의미할 수 있다.)을 조절함으로써 안테나 모듈의 게인값을 향상시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 무선통신칩(421)과 제2 인쇄회로기판(411)을 둘러싸는 형상으로 상기 제2 인쇄회로기판(411)의 상단면에 배치되는 제2 구조물(431)을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 구조물(431)은 전자기파를 차단하기 위한 금속성 물질을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제2 구조물(431)은 쉴드 캔(shield can)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 구조물(431)은 상기 안테나 모듈을 구성하는 안테나의 동작 측면에서 그라운드층으로써 동작할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 구조물(431)은 상기 제1 인쇄회로기판(401)의 상단면과 적어도 하나의 결합부(491, 492)를 통해 결합될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 상기 적어도 하나의 결합부(491, 492)는 포고핀(pogo pin) 또는 커넥터로 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 급전라인(471)은 상기 제2 구조물(431)을 관통하여 상기 무선통신칩(421)과 상기 제1 안테나(441)를 직접적으로 연결시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 급전라인(471)은 상기 제1 안테나(441)와 기설정된 길이만큼 이격될 수 있다. 즉, 안테나로의 급전 방식으로 커플링(coupling) 방식을 이용할 수 있다. 커플링 방식으로 안테나가 급전되는 경우, 안테나와 급전패드간의 이격거리는 안테나를 통해 방사하고자 하는 전파 또는 안테나와 급전 패드간 공간의 유전율에 기반하여 결정될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 구조물(431)과 상기 무선통신칩(421) 사이에는 열전달물질(425)이 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 열전달물질(425)의 일면은 제2 구조물(431)과 결합되고 열전달물질(425)의 타면은 무선통신칩(421)과 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 무선통신칩(421)을 통해 방사되는 열은 상기 열전달 물질(425)을 통해 제2 구조물(431)로 전달됨으로써 안테나 모듈 외부로 방사될 수 있다. 한편, 도 4에서는 도시하지 않았지만, 상기 제2 구조물(431)에 방열판 또는 방열핀이 결합될 수 있으며, 상기 방열판 또는 방열핀을 통해 안테나 모듈의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.

본 개시의 도 3 및 도 4에서 도시하고 있는 안테나 모듈 구조는 본 개시의 일 실시예에 불과하므로 본 개시의 권리범위가 도 3 및 도 4에서 도시하고 있는 실시예에 국한되어서는 안 될 것이다. 설계자의 필요에 따라 도 3 및 도 4에서 도시하고 있는 안테나 모듈 구조는 통상의 기술 수준내에서 변결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제1 인쇄회로기판, 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면에 배치되며 적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제2 인쇄회로기판, 상기 제2 인쇄회로기판의 상단면에 배치되어 무선 주파수(radio frequency)를 위한 전기적 신호를 제어하는 무선통신칩, 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면을 둘러싸는 형상으로 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면에 배치되는 제1 구조물, 상기 제1 인쇄회로기판과 마주하는 상기 제1 구조물의 내측면에 배치되는 제1 안테나 및 상기 제1 안테나와 상기 무선통신칩을 전기적으로 연결하는 급전라인을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈은 상기 제1 구조물의 외측면에 배치되는 제2 안테나를 더 포함하고, 상기 제2 안테나는 상기 제1 안테나가 배치된 상기 제1 구조물의 내측면의 배면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판은 BGA(ball grid array) 방식을 통해 결합되고, 상기 제1 인쇄회로기판은 상기 제2 인쇄회로기판을 통해 상기 무선통신칩으로 전원 또는 무선 주파수를 생성하기 위한 주파수 신호를 전송할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈은 상기 무선통신칩과 상기 제2 인쇄회로기판을 둘러싸는 형상으로 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면에 배치되는 제2 구조물을 더 포함하고, 상기 제2 구조물은 전자기파를 차단하기 위한 금속성 물질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 구조물은 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면과 적어도 하나의 결합부를 통해 결합되고, 상기 제2 구조물은 상기 제1 안테나의 동작에 있어 그라운드층으로써 동작할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈은 상기 무선통신칩과 마주하는 상기 제2 구조물의 내측면에 배치되어 상기 무선통신칩과 결합되는 열전달물질(TIM, thermal interface material)을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제1 인쇄회로기판, 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면에 배치되며 적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제2 인쇄회로기판, 상기 제2 인쇄회로기판의 상단면에 배치되어 무선 주파수(radio frequency)를 위한 전기적 신호를 제어하는 무선통신칩, 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면을 둘러싸는 형상으로 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면에 배치되는 제1 구조물, 상기 제1 인쇄회로기판과 마주하는 상기 제1 구조물의 내측면에 배치되는 제1 안테나, 상기 제1 인쇄회로기판과 마주하는 상기 제1 구조물의 내측면에 배치되는 제2 안테나, 상기 제1 인쇄회로기판과 마주하는 상기 제1 구조물의 내측면에 배치되는 제3 안테나, 상기 제1 인쇄회로기판과 마주하는 상기 제1 구조물의 내측면에 배치되는 제4 안테나, 상기 제1 안테나와 상기 무선통신칩을 전기적으로 연결하는 제1 급전라인, 상기 제2 안테나와 상기 무선통신칩을 전기적으로 연결하는 제2 급전라인, 상기 제3 안테나와 상기 무선통신칩을 전기적으로 연결하는 제3 급전라인 및 상기 제4 안테나와 상기 무선통신칩을 전기적으로 연결하는 제4 급전라인을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈은 상기 제1 구조물의 외측면에 배치되는 제5 안테나, 상기 제1 구조물의 외측면에 배치되는 제6 안테나, 상기 제1 구조물의 외측면에 배치되는 제7 안테나 및 상기 제1 구조물의 외측면에 배치되는 제8안테나를 더 포함하고, 상기 제5 안테나는 상기 제1 안테나가 배치된 상기 제1 구조물의 내측면의 배면에 배치되며, 상기 제6 안테나는 상기 제2 안테나가 배치된 상기 제1 구조물의 내측면의 배면에 배치되고, 상기 제7 안테나는 상기 제3 안테나가 배치된 상기 제1 구조물의 내측면의 배면에 배치되고, 상기 제8 안테나는 상기 제4 안테나가 배치된 상기 제1 구조물의 내측면의 배면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 구조물은 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면과 적어도 하나의 결합부를 통해 결합되고, 상기 제2 구조물은 상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나, 상기 제3 안테나 및 상기 제4안테나의 동작에 있어 그라운드층으로써 동작할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는 안테나 모듈을 포함할 수 있으며, 상기 안테나 모듈은 적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제1 인쇄회로기판, 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면에 배치되며 적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제2 인쇄회로기판, 상기 제2 인쇄회로기판의 상단면에 배치되어 무선 주파수(radio frequency)를 위한 전기적 신호를 제어하는 무선통신칩, 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면을 둘러싸는 형상으로 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면에 배치되는 제1 구조물, 상기 제1 인쇄회로기판과 마주하는 상기 제1 구조물의 내측면에 배치되는 제1 안테나 및 상기 제1 안테나와 상기 무선통신칩을 전기적으로 연결하는 급전라인을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈은 상기 제1 구조물의 외측면에서 배치되는 제2 안테나를 더 포함하고, 상기 제2 안테나는 상기 제1 안테나가 배치된 상기 제1 구조물의 내측면의 배면에 배치될 수 있다.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 즉 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. 또한 상기 각각의 실시 예는 필요에 따라 서로 조합되어 운용할 수 있다. 예컨대, 본 발명에서 제안하는 방법들의 일부분들이 서로 조합되어 기지국과 단말이 운용될 수 있다.

Claims

적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제1 인쇄회로기판;
상기 제1 인쇄회로기판의 상단면에 배치되며 적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제2 인쇄회로기판;
상기 제2 인쇄회로기판의 상단면에 배치되어 무선 주파수(radio frequency)를 위한 전기적 신호를 제어하는 무선통신칩;
상기 제1 인쇄회로기판의 상단면을 둘러싸는 형상으로 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면에 배치되는 제1 구조물;
상기 제1 인쇄회로기판과 마주하는 상기 제1 구조물의 내측면에 배치되는 제1 안테나; 및
상기 제1 안테나와 상기 무선통신칩을 전기적으로 연결하는 급전라인을 포함하는,
안테나 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제1 구조물의 외측면에 배치되는 제2 안테나를 더 포함하고,
상기 제2 안테나는 상기 제1 안테나가 배치된 상기 제1 구조물의 내측면의 배면에 배치되는 것을 특징으로 하는,
안테나 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판은 BGA(ball grid array) 방식을 통해 결합되고, 상기 제1 인쇄회로기판은 상기 제2 인쇄회로기판을 통해 상기 무선통신칩으로 전원 또는 무선 주파수를 생성하기 위한 주파수 신호를 전송하는 것을 특징으로 하는,
안테나 모듈.
제1항에 있어서,
상기 무선통신칩과 상기 제2 인쇄회로기판을 둘러싸는 형상으로 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면에 배치되는 제2 구조물을 더 포함하고,
상기 제2 구조물은 전자기파를 차단하기 위한 금속성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는,
안테나 모듈.
제4항에 있어서,
상기 제2 구조물은 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면과 적어도 하나의 결합부를 통해 결합되고, 상기 제2 구조물은 상기 제1 안테나의 동작에 있어 그라운드층으로써 동작하는 것을 특징으로 하는,
안테나 모듈.
제4항에 있어서,
상기 무선통신칩과 마주하는 상기 제2 구조물의 내측면에 배치되어 상기 무선통신칩과 결합되는 열전달물질(TIM, thermal interface material)을 더 포함하는,
안테나 모듈.
적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제1 인쇄회로기판;
상기 제1 인쇄회로기판의 상단면에 배치되며 적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제2 인쇄회로기판;
상기 제2 인쇄회로기판의 상단면에 배치되어 무선 주파수(radio frequency)를 위한 전기적 신호를 제어하는 무선통신칩;
상기 제1 인쇄회로기판의 상단면을 둘러싸는 형상으로 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면에 배치되는 제1 구조물;
상기 제1 인쇄회로기판과 마주하는 상기 제1 구조물의 내측면에 배치되는 제1 안테나;
상기 제1 인쇄회로기판과 마주하는 상기 제1 구조물의 내측면에 배치되는 제2 안테나;
상기 제1 인쇄회로기판과 마주하는 상기 제1 구조물의 내측면에 배치되는 제3 안테나;
상기 제1 인쇄회로기판과 마주하는 상기 제1 구조물의 내측면에 배치되는 제4 안테나;
상기 제1 안테나와 상기 무선통신칩을 전기적으로 연결하는 제1 급전라인;
상기 제2 안테나와 상기 무선통신칩을 전기적으로 연결하는 제2 급전라인;
상기 제3 안테나와 상기 무선통신칩을 전기적으로 연결하는 제3 급전라인; 및
상기 제4 안테나와 상기 무선통신칩을 전기적으로 연결하는 제4 급전라인을 포함하는,
안테나 모듈.
제7항에 있어서,
상기 제1 구조물의 외측면에 배치되는 제5 안테나;
상기 제1 구조물의 외측면에 배치되는 제6 안테나;
상기 제1 구조물의 외측면에 배치되는 제7 안테나; 및
상기 제1 구조물의 외측면에 배치되는 제8안테나를 더 포함하고,
상기 제5 안테나는 상기 제1 안테나가 배치된 상기 제1 구조물의 내측면의 배면에 배치되며, 상기 제6 안테나는 상기 제2 안테나가 배치된 상기 제1 구조물의 내측면의 배면에 배치되고, 상기 제7 안테나는 상기 제3 안테나가 배치된 상기 제1 구조물의 내측면의 배면에 배치되고, 상기 제8 안테나는 상기 제4 안테나가 배치된 상기 제1 구조물의 내측면의 배면에 배치되는 것을 특징으로 하는,
안테나 모듈.
제7항에 있어서,
상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판은 BGA(ball grid array) 방식을 통해 결합되고, 상기 제1 인쇄회로기판은 상기 제2 인쇄회로기판을 통해 상기 무선통신칩으로 전원 또는 무선 주파수를 생성하기 위한 주파수 신호를 전송하는 것을 특징으로 하는,
안테나 모듈.
제7항에 있어서,
상기 무선통신칩과 상기 제2 인쇄회로기판을 둘러싸는 형상으로 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면에 배치되는 제2 구조물을 더 포함하고,
상기 제2 구조물은 전자기파를 차단하기 위한 금속성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는,
안테나 모듈.
제10항에 있어서,
상기 제2 구조물은 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면과 적어도 하나의 결합부를 통해 결합되고, 상기 제2 구조물은 상기 제1 안테나, 상기 제2 안테나, 상기 제3 안테나 및 상기 제4안테나의 동작에 있어 그라운드층으로써 동작하는 것을 특징으로 하는,
안테나 모듈.
제10항에 있어서,
상기 무선통신칩과 마주하는 상기 제2 구조물의 내측면에 배치되어 상기 무선통신칩과 결합되는 열전달물질(TIM, thermal interface material)을 더 포함하는,
안테나 모듈.
안테나 모듈을 포함하는 전자 장치에 있어서,
상기 안테나 모듈은,
적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제1 인쇄회로기판;
상기 제1 인쇄회로기판의 상단면에 배치되며 적어도 하나의 레이어가 적층되어 있는 제2 인쇄회로기판;
상기 제2 인쇄회로기판의 상단면에 배치되어 무선 주파수(radio frequency)를 위한 전기적 신호를 제어하는 무선통신칩;
상기 제1 인쇄회로기판의 상단면을 둘러싸는 형상으로 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면에 배치되는 제1 구조물;
상기 제1 인쇄회로기판과 마주하는 상기 제1 구조물의 내측면에 배치되는 제1 안테나; 및
상기 제1 안테나와 상기 무선통신칩을 전기적으로 연결하는 급전라인을 포함하는,
전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 안테나 모듈은 상기 제1 구조물의 외측면에서 배치되는 제2 안테나를 더 포함하고,
상기 제2 안테나는 상기 제1 안테나가 배치된 상기 제1 구조물의 내측면의 배면에 배치되는 것을 특징으로 하는,
전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판은 BGA(ball grid array) 방식을 통해 결합되고, 상기 제1 인쇄회로기판은 상기 제2 인쇄회로기판을 통해 상기 무선통신칩으로 전원 또는 무선 주파수를 생성하기 위한 주파수 신호를 전송하는 것을 특징으로 하는,
전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 안테나 모듈은 상기 무선통신칩과 상기 제2 인쇄회로기판을 둘러싸는 형상으로 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면에 배치되는 제2 구조물을 더 포함하고,
상기 제2 구조물은 전자기파를 차단하기 위한 금속성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는,
전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 제2 구조물은 상기 제1 인쇄회로기판의 상단면과 적어도 하나의 결합부를 통해 결합되고, 상기 제2 구조물은 상기 제1 안테나의 동작에 있어 그라운드층으로써 동작하는 것을 특징으로 하는,
전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 안테나 모듈은 상기 무선통신칩과 마주하는 상기 제2 구조물의 내측면에 배치되어 상기 무선통신칩과 결합되는 열전달물질(TIM, thermal interface material)을 더 포함하는,
전자 장치.