CN111816997A - 天线模块及包括天线模块的电子设备 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及通信方法和系统，其对支持超过第四代(4G)系统数据速率的更高的数据速率的第五代(5G)通信系统与物联网(IoT)技术进行融合。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，例如智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全和安全服务。本公开涉及天线模块及包括天线模块的电子设备。在各种实施例中，天线模块包括：堆叠有至少一层的第一印刷电路板(PCB)、设置在第一PCB的上表面之上且堆叠有至少一层的第二PCB。天线模块还包括：无线通信芯片，其设置在第二PCB的上表面之上并且控制用于射频的电信号；第一结构，其设置在第一PCB的上表面上并围绕第一PCB的上表面；第一天线，其设置在第一结构的内表面上以面对第一PCB；以及馈电线，其电连接第一天线和无线通信芯片。

Description

天线模块及包括天线模块的电子设备
技术领域
本公开涉及天线模块及包括天线模块的电子设备。
背景技术
为了满足对自4G通信系统的部署以来已增加的无线数据业务的需求，致力开发改进的5G或pre-5G通信系统。因此，5G或pre-5G通信系统也称为“超4G网络”或“后LTE系统”。5G通信系统被认为在较高频率(毫米波)频段(例如，60GHz频段)上实现以实现较高数据速率。为了降低无线电波的路径损失并增加传输距离，在5G通信系统中讨论了波束成形、大规模多输入多输出(MIMO)、全维度MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形和大规模天线技术。另外，在5G通信系统中，基于先进的小型小区、云无线电接入网络(RAN)、超密度网络、设备到设备(D2D)通信、无线回程、移动网络、协作通信、协同多点(CoMP)、接收端干扰消除等，进行系统网络改进的开发正在进行中。在5G系统中，已经开发出来了作为先进编码调制(ACM)的混合FSK和QAM调制(FQAM)和滑动窗口叠加编码(SWSC)，以及作为先进接入技术的滤波器组多载波(FBMC)、非正交多址(NOMA)和稀疏代码多址(SCMA)。
目前，人类生成和消耗信息的以人为本连接网的因特网正在向物联网(IoT)演进，在物联网中分布式实体(例如事物)交换和处理信息而不需要人类干预。已出现万物联网(IoE)，万物联网是IoT技术与大数据处理技术通过与云服务器连接的结合。由于技术要素例如“传感技术”、“有线/无线通信和网络架构”、“服务接口技术”和“安全技术”是IoT实现所需要的，所以近来已在研究传感器网络、机对机(M2M)通信、机器型通信(MTC)等。这种IoT环境可提供通过收集和分析由连接的事物生成的数据为人类生活创造新价值的智能因特网技术服务。IoT可通过现有信息技术(IT)与各种工业应用之间的融合和结合被应用于包括智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车或联网车辆、智能电网、医疗保健、智能仪器和先进医疗服务的各个领域。
与此一致，已经进行了各种尝试以将5G通信系统应用于IoT网络。例如，可以通过波束成形、MIMO和阵列天线来实现诸如传感器网络、机器类型(MTC)通信和机器对机器(M2M)通信之类的技术。作为上述的大数据处理技术的云无线接入网络(RAN)应用也可以被认为是5G技术和IoT技术之间融合的示例。
发明内容
根据本公开，天线模块可以包括：第一印刷电路板(PCB)，所述第一PCB堆叠有至少一层；第二PCB，所述第二PCB设置在所述第一PCB的上表面之上且堆叠有至少一层；无线通信芯片，所述无线通信芯片设置在所述第二PCB的上表面之上并控制用于射频的电信号；第一结构，所述第一结构设置在所述第一PCB的上表面上并围绕所述第一PCB的上表面；第一天线，所述第一天线面对所述第一PCB设置在所述第一结构的内表面上；以及馈电线，所述馈电线电连接所述第一天线和所述无线通信芯片。
根据本公开，天线模块可以包括：第一印刷电路板(PCB)，所述第一PCB堆叠有至少一层；第二PCB，所述第二PCB设置在第一PCB的上表面之上且堆叠有至少一层；无线通信芯片，所述无线通信芯片设置在所述第二PCB的上表面之上并控制用于射频的电信号；第一结构，所述第一结构设置在所述第一PCB的上表面上并围绕所述第一PCB的上表面；第一天线，所述第一天线面对所述第一PCB设置在所述第一结构的内表面上；第二天线，所述第二天线面对所述第一PCB设置在所述第一结构的内表面上；第三天线，所述第三天线面对所述第一PCB设置在所述第一结构的内表面上；第四天线，所述第四天线面对所述第一PCB设置在所述第一结构的内表面上；第一馈电线，所述第一馈电线电连接所述第一天线和所述无线通信芯片；第二馈电线，所述第二馈电线电连接所述第二天线和所述无线通信芯片；第三馈电线，所述第三馈电线电连接所述第三天线和所述无线通信芯片；以及第四馈电线，所述第四馈电线电连接所述第四天线和所述无线通信芯片。
根据本公开，电子设备可以包括天线模块，该天线模块可以包括：天线模块，所述天线模块包括：第一印刷电路板(PCB)，所述第一PCB堆叠有至少一层；第二PCB，所述第二PCB设置在第一PCB的上表面之上且堆叠有至少一层；无线通信芯片，所述无线通信芯片设置在所述第二PCB的上表面之上并控制用于射频的电信号；第一结构，所述第一结构设置在所述第一PCB的上表面上并围绕所述第一PCB的上表面；第一天线，所述第一天线面对所述第一PCB设置在所述第一结构的内表面上；以及馈电线，所述馈电线电连接所述第一天线和所述无线通信芯片。
根据本公开的实施例，减小了天线与无线通信芯片之间的馈电路径的长度，从而即使在超高频段中也可以减小天线模块中的路径损耗。此外，可以通过有效地散发由天线模块生成的热量来改善天线模块的性能。
附图说明
从以下结合附图的详细描述中，本公开的特定实施例的上述及其它方面、特征以及优点将更加显而易见。
图1是示出典型天线模块结构的图。
图2是示出根据本公开的实施例的电子设备中的天线模块结构的图。
图3是示出根据本公开的实施例的天线模块结构的图。
图4是示出根据本公开的实施例的包括四个RF变化的天线模块的图。
具体实施方式
现在，将参考附图详细描述本公开的实施例。在以下实施例的描述中，省略了本领域中公知的并且与本公开不直接相关的技术的描述。这是为了通过省略任何不必要的解释而清楚地传达本公开的主题。
由于相同的原因，附图中的某些元件被放大地、省略地或示意性地示出。同样，每个元件的大小并不能完全反映实际大小。在附图中，相同或相应的元件由相同的附图标记表示。
参考下面详细描述的实施例并参考附图，本公开的优点和特征以及实现它们的方式将变得显而易见。然而，本公开可以以许多不同的形式实施，并且不应该被视为限于本文所陈述的实施例。更确切地，提供这些实施例是为了本公开是周密的且完整的，并且向本领域技术人员充分传达本公开的范围。本公开仅由权利要求的范围限定。
应当理解，流程图图示的每个方框以及流程图图示中方框的组合，都可以由计算机程序指令实现。这些计算机程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其它可编程数据处理装置的处理器，从而产生一种机器，使得这些计算机程序指令在通过计算机或其它可编程数据处理装置的处理器执行时，产生了实现一个或更多个流程框图中规定的功能/动作的装置。这些计算机程序指令也可以存储于计算机可用或计算机可读存储器中，这些指令可以使得计算机或其它可编程数据处理装置以特定方式工作，从而存储在计算机可用或计算机可读存储器中的指令就产生出包括实现一个或更多个流程图或框图中规定的功能的指令装置的制造品。所述计算机程序指令也可以加载到计算机或其它可编程数据处理设备上，使得在计算机或其它可编程设备上执行一系列可操作性步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其它可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图和/或框图的一个或更多个框中规定的功能的步骤。
此外，流程图示中的每一个框可以代表代码模块、代码片段或代码部分，所述代码模块、代码片段或代码部分包括一个或更多个用于实施(一个或更多个)特定逻辑功能的可执行指令。应当注意，在一些备选实施方式中，框中标注的功能可能失序地发生。例如，取决于所涉及的功能，连续示出的两个框实际上可以基本上同时被执行，或者这两个框有时可以以相反的顺序被执行。
本文中使用的术语“单元”是执行特定任务的软件或硬件组件或设备，例如现场可编程门阵列(FPGA)或者特定用途集成电路(ASIC)。单元可以有利地配置成存在于可寻址存储介质中并且配置成在一个或更多个处理器上执行。因此，举例而言，模块或单元可以包括组件(例如，软件组件、面对对象软件组件、类组件以及任务组件)、过程、函数、属性、进程、子例程、程序代码的片段、驱动、固件、微代码、电路、数据、数据库、数据结构、表格、数组和变量。在多个组件和单元中提供的功能性可以组合成更少的组件和单元，或者分成另外的组件和单元或模块。此外，可以实现组件和单元以操作设备或安全多媒体卡中的一个或更多个中央处理单元(CPU)。在实施例中，特定单元可以包括一个或更多个处理器。
图1是示出典型天线模块结构的图。
通常，天线模块可以包括堆叠有至少一层的第一印刷电路板(PCB)111和堆叠有至少一层的第二PCB 121。通常，第一PCB 111和第二PCB121可以通过插设在它们之间的球栅阵列(BGA)141彼此连接。
在典型的天线模块中，无线通信芯片101可以设置在第一PCB 111的下表面，用于辐射无线电波的天线131可以设置在第二PCB 121的上表面。第二PCB 121可以是天线模块的主PCB，并且第一PCB 111可以是天线模块的子PCB。根据各种实施例，第二PCB 121的精度可以高于第一PCB 111的精度。第一PCB 111和第二PCB 121可以在图案精度或密度上分别不同。
无线通信芯片101可以控制用于生成射频的电信号。具体地，无线通信芯片101可以通过从第二PCB 121接收各种电信号(例如，局部频率、中频分量等)来生成射频，并且向天线131发送所生成的射频。例如，无线通信芯片101可以控制设置在其中的移相器等以使天线131能够执行波束成形。
图2是示出根据本公开的实施例的电子设备中的天线模块结构的图。
根据实施例，电子设备可以包括至少一个天线和至少一个无线通信芯片。图2示例性地示出了根据本公开的实施例的在一个电子设备中包括六十四个天线和十六个无线通信芯片的结构。在图2的情况下，单个无线通信芯片能够控制四个天线。即，在图2的情况下，一个无线通信芯片控制四个射频(RF)链路。
如上所述，随着用于通信的频段提高，期望减少由一个无线通信芯片控制的RF链路的数量。这是因为随着RF链路数量的增加，由于馈电线引起的天线增益损耗可能会增加。因此，与典型技术(例如，一个无线通信芯片控制十六个天线的情况)相比，本公开提供一种通过允许一个无线通信芯片控制四个天线来提高天线增益值的技术。
根据实施例，无线通信芯片211可以电连接至第一天线201、第二电线202、第三天线203和第四天线204。在各种实施例中，无线通信芯片211可以通过与每个天线对应的馈电线向天线201、202、203和204中的每个天线提供用于生成RF频率的电信号。
在图2中，为了简化说明，附图标记211、201、202、203和204仅用于指示一个无线通信芯片和对应的四个天线。关于由附图标记指示的组件的描述也适用于未由附图标记指示的其他组件。此外，图2所示的实施例仅是示例性的，并且不应被解释为对本公开的限制。
图3是示出根据本公开的实施例的天线模块结构的图。
根据实施例，天线模块可以包括堆叠有至少一层的第一印刷电路板(PCB)301、设置在第一PCB 301的上表面的上方并且堆叠有至少一层的第二PCB 311。天线模块还可以包括：无线通信芯片321，其设置在第二PCB 311的上表面之上以控制用于射频的电信号；第一结构361，其设置在第一PCB 301的上表面之上以围绕第一PCB 301的上表面；第一天线341，其设置在第一结构361的内表面上以面对第一PCB 301；以及馈电线371，其电连接第一天线341和无线通信芯片321。
根据实施例，第一PCB 301和第二PCB 311可以通过球栅阵列(BGA)或平面网格阵列(LGA)彼此组合。插设在第一PCB 301与第二PCB 311之间的BGA可以在第一PCB 301与第二PCB 311之间提供机械和电气连接，同时保持第一PCB 301与第二PCB 311之间的均匀空间。
根据实施例，第一PCB 301可以是天线模块的主PCB，并且可以通过第二PCB 311向无线通信芯片321发送用于生成电力或射频的频率信号。例如，第一PCB 301可以向无线通信芯片321发送用于生成射频的局部频率或中频。
根据实施例，天线模块还可以包括设置在第一结构361的外表面上的第二天线351。即，第二天线351可以设置在第一结构361的与设置有第一天线341的内表面相对的表面上。
根据实施例，第一天线341和第二天线351可以以由第一结构361确定的特定间隔彼此间隔开。可以基于要通过天线模块辐射的无线电波的波长来确定第一天线341与第二天线351之间的特定间隔。
根据实施例，第一结构361可以由介电材料形成。根据各种实施例，可以通过调节第一结构361的介电常数和厚度(即，第一天线和第二天线之间的前述间隔)来提高天线模块的增益值。
根据实施例，天线模块还可以包括第二结构331，第二结构331设置在第二PCB 311的上表面之上以围绕无线通信芯片321和第二PCB 311。第二结构331可以由用于阻挡电磁波的金属材料制成或者可以包含该金属材料。例如，第二结构331可以是所谓的屏蔽罐。第二结构331可以用作第一天线341和/或第二天线351的接地层。
根据实施例，第二结构331可以通过一个或更多个连接器391和392连接到第一PCB301的上表面。例如，一个或更多个连接器391和392可以由弹针或任何其他等效物形成。
根据实施例，馈电线371可以穿透第二结构331并且直接连接无线通信芯片321和第一天线341。根据另一实施例，馈电线371可以与第一天线341间隔开一定距离。即，电容耦合技术可以用作天线的馈电方法。在此情况下，可以基于要通过天线辐射的无线电波或者基于天线与馈电垫之间的空间的介电常数来确定天线与馈电垫之间的间隔距离。
根据实施例，可以在第二结构331与无线通信芯片321之间设置热界面材料(TIM)325。TIM 325的一个表面可以与第二结构331组合，而TIM 325的另一表面可以与无线通信芯片321组合。
根据实施例，在无线通信芯片321处产生的热量可以通过TIM 325传递到第二结构331，从而散发到天线模块的外部。此外，尽管在图3中未示出，但是散热器或散热片可以与第二结构331结合以进一步提高天线模块的散热性能。
图4是示出根据本公开的实施例的包括四个RF变化的天线模块的图。
根据实施例，天线模块可以包括堆叠有至少一层的第一PCB 401、设置在第一PCB401的上表面之上并且堆叠有至少一层的第二PCB 411。天线模块还可以包括：无线通信芯片421，其设置在第二PCB 411的上表面上方以控制用于射频的电信号；以及第一结构461，其设置在第一PCB 401的上表面之上以围绕第一PCB 401的上表面。另外，天线模块可以包括第一天线441、第二天线442、第三天线443和第四天线444，每个天线设置在第一结构461的内表面上以面对第一PCB 401。而且，天线模块可以包括电连接第一天线441和无线通信芯片421的第一馈电线471、电连接第二天线442和无线通信芯片421的第二馈电线472、电连接第三天线443和无线通信芯片421的第三馈电线473以及电连接第四天线444和无线通信芯片421的第四馈电线474。根据各种实施例，第一天线441、第二天线442、第三天线443和第四天线444可以以预定间隔彼此间隔开。例如，第一天线441、第二天线442、第三天线443和第四天线444可以以规则或不规则的间隔设置。
根据实施例，第一PCB 401和第二PCB 411可以通过球栅阵列(BGA)或平面网格阵列(LGA)彼此组合。插设在第一PCB 401与第二PCB 411之间的BGA可以在第一PCB 401与第二PCB 411之间提供机械和电气连接，同时保持第一PCB 401和第二PCB 411之间的均匀空间。
根据实施例，第一PCB 401可以是天线模块的主PCB，并且可以通过第二PCB 411向无线通信芯片421发送用于生成电力或射频的频率信号。例如，第一PCB 401可以向无线通信芯片421发送用于生成射频的局部频率或中频。
根据实施例，天线模块还可以包括第五天线451、第六天线452、第七天线453和第八天线454，每个天线分别设置在第一结构461的外表面上。即，第五天线451可以设置在与第一结构461的设置有第一天线441的内表面相对的表面上，第六天线452可以设置在与第一结构461的设置有第二天线442的内表面相对的表面上。类似地，第七天线453可以设置在与第一结构461的设置有第三天线443的内表面相对的表面上，第八天线454可以设置在与第一结构461的设置有第四天线444内表面相对的表面上。
根据实施例，第一天线441和第五天线451可以以由第一结构361确定的特定间隔彼此间隔开。可以基于要通过天线模块辐射的无线电波的波长来确定第一天线441与第五天线451之间的特定间隔。可以类似地确定第二天线442与第六天线452之间的特定间隔、第三天线443与第七天线453之间的特定间隔以及第四天线444与第八天线454之间的特定间隔。
根据实施例，第一结构461可以由介电材料制成。根据各种实施例，可以通过调节第一结构461的介电常数和厚度(即，第一天线和第五天线之间的前述间隔)来提高天线模块的增益值。
根据实施例，天线模块还可以包括第二结构431，其设置在第二PCB411的上表面上方以围绕无线通信芯片421和第二PCB 411。第二结构431可以由用于阻挡电磁波的金属材料制成或者可以包含该金属材料。例如，第二结构431可以是所谓的屏蔽罐。第二结构431可以用作天线模块的天线的接地层。
根据实施例，第二结构431可以通过一个或更多个连接器491和492连接到第一PCB401的上表面。例如，一个或更多个连接器491和492可以由弹针或任何其他等效物形成。
根据实施例，第一馈电线471可以穿透第二结构431并且直接连接无线通信芯片421和第一天线441。类似地，第二馈电线472可以穿透第二结构431并且直接连接无线通信芯片421和第二天线442，第三馈电线473可以穿透第二结构431并且直接连接无线通信芯片421和第三天线443，并且第四馈电线474可以穿透第二结构431并且直接连接无线通信芯片421和第四天线444。根据另一实施例，馈电线471、472、473和474中的每个馈电线可以分别与天线441、442、443和444中的每个天线间隔一定距离。即，电容耦合技术可以用作这些天线的馈电方法。在此情况下，可以基于要通过天线辐射的无线电波或者基于每个天线与每个馈电线的馈电垫之间的空间的介电常数来确定该天线与该馈电垫之间的间隔距离。
根据实施例，可以在第二结构431与无线通信芯片421之间设置热界面材料(TIM)425。TIM 425的一个表面可以与第二结构431组合，而TIM 425的另一表面可以与无线通信芯片421组合。
根据实施例，在无线通信芯片421处生成的热量可以通过TIM 425传递到第二结构431，从而散发到天线模块的外部。另外，尽管在图4中未示出，但是散热器或散热片可以与第二结构431结合以进一步提高天线模块的散热性能。
图3和图4所示的天线模块结构仅是示例性的，并且不应被解释为对本公开的限制。即，根据设计者的需要，可以至少部分地在普通技术水平内修改图3和图4所示的天线模块结构。
根据实施例，一种天线模块可以包括：堆叠有至少一层的第一印刷电路板(PCB)、在第一PCB的上表面上方并堆叠有至少一层的第二PCB、设置在第二PCB的上表面上方并控制用于射频的电信号的无线通信芯片、设置在第一PCB的上表面上方并围绕第一PCB的上表面的第一结构、设置在第一结构的内表面上以面对第一PCB的第一天线、以及电连接第一天线和无线通信芯片的馈电线。
根据实施例，天线模块还可以包括设置在第一结构的外表面上的第二天线，并且第二天线可以设置在与第一结构的设置有第一天线的内表面相对的表面上。
根据实施例，第一PCB和第二PCB可以通过球栅阵列(BGA)彼此组合，并且第一PCB可以通过第二PCB向无线通信芯片发送用于产生电力或射频的频率信号。
根据实施例，天线模块还可以包括第二结构，该第二结构设置在第二PCB的上表面上方并且围绕无线通信芯片和第二PCB，并且第二结构可以由用于阻挡电磁波干扰金属材料形成或包含该金属材料。
根据实施例，第二结构可以通过一个或更多个连接器连接至第一PCB的上表面，并且第二结构可以用作第一天线的接地层。
根据实施例，天线模块还可以包括设置在第二结构和无线通信芯片之间并与第二结构和无线通信芯片组合的热界面材料(TIM)。
根据实施例，天线模块可以包括：堆叠有至少一层的第一印刷电路板(PCB)；设置在第一印刷电路板的上表面上方并且堆叠有至少一层的第二；设置在第二PCB的上表面上方并控制用于射频的电信号的无线通信芯片；设置在第一PCB的上表面上方并围绕第一PCB的上表面的第一结构；设置在第一结构的内表面上以面对第一PCB的第一天线；设置在第一结构的内表面上以面对第一PCB的第二天线；设置在第一结构的内表面上以面对第一PCB的第三天线；设置在第一结构的内表面以面向第一PCB的第四天线；电连接第一天线和无线通信芯片的第一馈电线；电连接第二天线和无线通信芯片的第二馈电线；电连接第三天线和无线通信芯片的第三馈电线；以及电连接第四天线和无线通信芯片的第四馈电线。
根据实施例，天线模块还可以包括：设置在第一结构的外表面上的第五天线；设置在第一结构的外表面上的第六天线；设置在第一结构的外表面上的第七天线；以及设置在第一结构的外表面上的第八天线，其中，第五天线可以设置在与第一结构的设置有第一天线的内表面相对的表面上，第六天线可以设置在与第一结构的设置有第二天线的内表面相对的表面上，第七天线可以设置在与第一结构的设置有第三天线的内表面相对的表面上，并且第八天线可以设置在与第一结构的设置有第四天线的内表面相对的表面上。
根据实施例，第一PCB和第二PCB可以通过球栅阵列(BGA)彼此组合，并且第一PCB可以通过第二PCB向无线通信芯片发送用于产生电力或射频的频率信号。
根据实施例，天线模块还可以包括第二结构，该第二结构设置在第二PCB的上表面上方并且围绕无线通信芯片和第二PCB，并且第二结构可以由用于阻挡电磁波干扰金属材料形成或包含该金属材料。
根据实施例，第二结构可以通过一个或更多个连接器连接至第一PCB的上表面，并且第二结构可以用作第一天线、第二天线、第三天线和第四天线的接地层。
根据实施例，天线模块还可以包括设置在第二结构和无线通信芯片之间并与第二结构和无线通信芯片组合的热界面材料(TIM)。
根据实施例，一种电子设备可以包括天线模块，该天线模块可以包括：堆叠有至少一层的第一印刷电路板(PCB)、设置在第一PCB的上表面上方并堆叠有至少一层的第二PCB、设置在第二PCB的上表面上方并控制用于射频的电信号的无线通信芯片、设置在第一PCB的上表面上方并围绕第一PCB的上表面的第一结构、设置在第一结构的内表面上以面对第一PCB的第一天线、以及电连接第一天线和无线通信芯片的馈电线。
根据实施例，天线模块还可以包括设置在第一结构的外表面上的第二天线，并且第二天线可以设置在与第一结构的设置有第一天线的内表面相对的表面上。
根据实施例，第一PCB和第二PCB可以通过球栅阵列(BGA)彼此组合，并且第一PCB可以通过第二块PCB向无线通信芯片发送用于产生电力或射频的频率信号。
根据实施例，天线模块还可以包括第二结构，该第二结构设置在第二PCB的上表面上方并且围绕无线通信芯片和第二PCB，并且第二结构可以由用于阻挡电磁波干扰金属材料形成或包含该金属材料。
根据实施例，第二结构可以通过一个或更多个连接器连接至第一PCB的上表面，并且第二结构可以用作第一天线的接地层。
根据实施例，天线模块还可以包括设置在第二结构和无线通信芯片之间并与第二结构和无线通信芯片组合的热界面材料(TIM)。
尽管已经参考本发明构思的示例性实施例具体示出和描述了本发明构思，但是对于本领域普通技术人员而言，显然可以在不背离下述权利要求所界定的本发明构思的精神和范围的情况下，对其做出各种形式和细节上的改变。

Claims (20)

1.一种天线模块，所述天线模块包括：
第一印刷电路板，所述第一印刷电路板堆叠有至少一层；
第二印刷电路板，所述第二印刷电路板设置在所述第一印刷电路板的上表面之上且堆叠有至少一层；
无线通信芯片，所述无线通信芯片设置在所述第二印刷电路板的上表面之上并被配置为控制用于射频的电信号；
第一结构，所述第一结构设置在所述第一印刷电路板的上表面上并围绕所述第一印刷电路板的上表面；
第一天线，所述第一天线面对所述第一印刷电路板设置在所述第一结构的内表面上；以及
馈电线，所述馈电线电连接所述第一天线和所述无线通信芯片。
2.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：
第二天线，所述第二天线设置在所述第一结构的外表面上，
其中，所述第二天线设置在所述第一结构的与设置有所述第一天线的内表面相对的表面上。
3.根据权利要求2所述的天线模块，其中，所述第一天线与所述第二天线以由所述第一结构确定的间隔隔开。
4.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板通过球栅阵列组合，并且
所述第一印刷电路板通过所述第二印刷电路板向所述无线通信芯片发送用于生成电力或射频的频率信号。
5.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：
第二结构，所述第二结构设置在所述第一印刷电路板的上表面上并围绕所述无线通信芯片和所述第二印刷电路板；
其中，所述第二结构由用于阻挡电磁波的金属材料制成或包含所述金属材料。
6.根据权利要求5所述的天线模块，其中，
所述第二结构通过连接器连接至所述第一印刷电路板的上表面，并且
所述第二结构充当所述第一天线的接地层。
7.根据权利要求5所述的天线模块，所述天线模块还包括：
热界面材料，所述热界面材料设置在所述第二结构的面向所述无线通信芯片的内表面上并与所述无线通信芯片耦接。
8.一种天线模块，所述天线模块包括：
第一印刷电路板，所述第一印刷电路板堆叠有至少一层；
第二印刷电路板，所述第二印刷电路板设置在第一印刷电路板的上表面之上且堆叠有至少一层；
无线通信芯片，所述无线通信芯片设置在所述第二印刷电路板的上表面之上并被配置为控制用于射频的电信号；
第一结构，所述第一结构设置在所述第一印刷电路板的上表面上并围绕所述第一印刷电路板的上表面；
第一天线，所述第一天线面对所述第一印刷电路板设置在所述第一结构的内表面上；
第二天线，所述第二天线面对所述第一印刷电路板设置在所述第一结构的内表面上；
第三天线，所述第三天线面对所述第一印刷电路板设置在所述第一结构的内表面上；
第四天线，所述第四天线面对所述第一印刷电路板设置在所述第一结构的内表面上；
第一馈电线，所述第一馈电线电连接所述第一天线和所述无线通信芯片；
第二馈电线，所述第二馈电线电连接所述第二天线和所述无线通信芯片；
第三馈电线，所述第三馈电线电连接所述第三天线和所述无线通信芯片；以及
第四馈电线，所述第四馈电线电连接所述第四天线和所述无线通信芯片。
9.根据权利要求8所述的天线模块，所述天线模块还包括：
第五天线，所述第五天线被设置在与所述第一结构的设置有所述第一天线的内表面相对的所述第一结构的外表面上；
第六天线，所述第六天线被设置在与所述第一结构的设置有所述第二天线的内表面相对的所述第一结构的外表面上；
第七天线，所述第七天线被设置在与所述第一结构的设置有所述第三天线的内表面相对的所述第一结构的外表面上；以及
第八天线，所述第八天线被设置在与所述第一结构的设置有所述第四天线的内表面相对的所述第一结构的外表面上。
10.根据权利要求8所述的天线模块，其中，
所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板通过球栅阵列彼此组合，并且
所述第一印刷电路板通过所述第二印刷电路板向所述无线通信芯片发送用于生成电力或射频的频率信号。
11.根据权利要求8所述的天线模块，所述天线模块还包括：
第二结构，所述第二结构设置在所述第一印刷电路板的上表面上并围绕所述无线通信芯片和所述第二印刷电路板；
其中，所述第二结构由用于阻挡电磁波的金属材料制成或包含所述金属材料。
12.根据权利要求11所述的天线模块，其中，
所述第二结构通过连接器连接至所述第一印刷电路板的上表面，并且
所述第二结构充当所述第一天线、所述第二天线、所述第三天线和所述第四天线的接地层。
13.根据权利要求11所述的天线模块，所述天线模块还包括：
热界面材料，所述热界面材料设置在所述第二结构的面向所述无线通信芯片的内表面上并与所述无线通信芯片耦接。
14.一种电子设备，所述电子设备包括：
天线模块，所述天线模块包括：
第一印刷电路板，所述第一印刷电路板堆叠有至少一层；
第二印刷电路板，所述第二印刷电路板设置在第一印刷电路板的上表面之上且堆叠有至少一层；
无线通信芯片，所述无线通信芯片设置在所述第二印刷电路板的上表面之上并被配置为控制用于射频的电信号；
第一结构，所述第一结构设置在所述第一印刷电路板的上表面上并围绕所述第一印刷电路板的上表面；
第一天线，所述第一天线面对所述第一印刷电路板设置在所述第一结构的内表面上；以及
馈电线，所述馈电线电连接所述第一天线和所述无线通信芯片。
15.根据权利要求14所述的电子设备，其中，
所述天线模块还包括：第二天线，所述第二天线设置在所述第一结构的外表面上；以及
其中，所述第二天线设置在所述第一结构的与设置有所述第一天线的内表面相对的表面上。
16.根据权利要求15所述的电子设备，其中，所述第一天线与所述第二天线以由所述第一结构确定的间隔隔开。
17.根据权利要求14所述的电子设备，其中，
所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板通过球栅阵列彼此组合，并且
所述第一印刷电路板通过所述第二印刷电路板向所述无线通信芯片发送用于生成电力或射频的频率信号。
18.根据权利要求14所述的电子设备，其中，所述天线模块还包括第二结构，所述第二结构设置在所述第一印刷电路板的上表面上并且围绕所述无线通信芯片和所述第二印刷电路板，并且
所述第二结构由用于阻挡电磁波的金属材料制成或包含所述金属材料。
19.根据权利要求18所述的电子设备，其中，
所述第二结构通过连接器连接至所述第一印刷电路板的上表面，并且
所述第二结构充当所述第一天线的接地层。
20.根据权利要求18所述的电子设备，其中，所述天线模块还包括：热界面材料，所述热界面材料设置在所述第二结构的面向所述无线通信芯片的内表面上并且与所述无线通信芯片耦接。
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