KR20200111662A - Floor construction structure of building with excellent sound insulation effect - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 우수한 층간 차음성을 가지는 건축물의 바닥 시공구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 본 출원인이 제시한 대한민국 특허출원 제10-2015-0178009호(출원일 : 2015년 12월 14일)를 개량(개선)하여 우수한 층간 차음성을 가지며, 이와 함께 높은 열전달능과 단열성 등에 의해 난방 효율이 향상된 건축물의 바닥 시공구조에 관한 것이다. The present invention relates to a floor construction structure of a building having excellent inter-floor sound insulation, and in more detail, the Korean Patent Application No. 10-2015-0178009 (filing date: December 14, 2015) was improved ( Improvement) to have excellent sound insulation between floors, and to a floor construction structure of a building with improved heating efficiency due to high heat transfer ability and insulation.
일반적으로 다세대 주택(빌라 등), 단독 주택 및 아파트 등과 같은 거의 모든 건축물에는 난방 배관이 설치된다. 이러한 난방 배관은 건축물의 적어도 바닥에는 설치된다. In general, heating pipes are installed in almost all buildings such as multi-family houses (villas, etc.), single-family houses and apartments. These heating pipes are installed at least on the floor of the building.
종래 건축물의 바닥 시공구조(및 난방 시공구조)를 도모함에 있어서는, 콘크리트 슬래브(slab) 상에 단열 및 차음을 위한 단열재를 적층하고, 상기 단열재 상에 경량 기포 콘크리트층을 형성한 다음, 상기 경량 기포 콘크리트층 상에 난방 배관을 설치한다. 그리고 상기 난방 배관 상에 모르타르를 타설 양생하여 난방 배관이 매입된 모르타르층을 형성하고, 상기 모르타르층 상에 장판이나 마루판 등과 같은 마감재를 설치하고 있다. 이때, 상기 난방 배관은 대부분의 경우 고정구에 의해 바닥에 고정되며, 이러한 난방 배관에는 보일러로부터 공급된 온수가 순환되어 난방이 도모된다. In planning the floor construction structure (and heating construction structure) of a conventional building, an insulation material for insulation and sound insulation is laminated on a concrete slab, and a lightweight foamed concrete layer is formed on the insulation material, and then the lightweight foam Install heating pipes on the concrete floor. In addition, mortar is poured and cured on the heating pipe to form a mortar layer in which the heating pipe is embedded, and a finishing material such as a floorboard or a floorboard is installed on the mortar layer. In this case, the heating pipe is fixed to the floor by a fixture in most cases, and the hot water supplied from the boiler is circulated through the heating pipe to promote heating.
그러나 위와 같은 전형적인 난방 구조는 난방의 해제 시, 즉 보일러의 가동 중지 시, 난방 배관 내의 온수가 쉽게 냉각되어 실내 온도가 빠른 속도로 떨어지는 문제점이 있다. 이에 따라, 특히 동절기의 경우, 충분한 난방을 위해서는 잦은 주기 및 장시간의 난방을 필요로 하여 난방비용(에너지 비용)이 많이 소요된다. However, in the typical heating structure as described above, when heating is released, that is, when the boiler is stopped, hot water in the heating pipe is easily cooled, so that the indoor temperature drops rapidly. Accordingly, especially in the winter season, heating costs (energy costs) are high because frequent cycles and long-term heating are required for sufficient heating.
이에, 히팅 케이블을 설치하거나 모래, 자갈 및 쇄석 등과 같은 세라믹층을 형성하여 열이 저장되도록 하거나, 잠열재를 이용하여 난방을 지연시키는 방법이 시도되었다. 예를 들어, 대한민국 실용신안등록 제20-0329926호 및 대한민국 등록특허 제10-1385538호 등에는 위와 관련한 기술이 제시되어 있다. Accordingly, a method of installing a heating cable or forming a ceramic layer such as sand, gravel, crushed stone, etc. to store heat or delaying heating by using a latent heat material has been attempted. For example, Korean Utility Model Registration No. 20-0329926 and Korean Patent Registration No. 10-1385538 disclose technologies related to the above.
그러나 상기 선행문헌들을 포함하는 종래 기술에 따른 난방 구조는 히팅 케이블을 설치한 경우에는 별도의 전력이 소비되고, 잠열재의 경우에는 열전달능이 떨어져 높은 난방 효율(에너질 효율)을 보이기 어렵다. However, the heating structure according to the prior art including the prior literature consumes separate power when a heating cable is installed, and in the case of a latent heat material, it is difficult to show high heating efficiency (energy efficiency) due to low heat transfer capability.
한편, 건축물의 바닥을 시공함에 있어서는, 층간(아래층과 위층)의 소음과 진동의 차단은 대단히 중요하다. 바닥에 가해지는 충격, 특히 아파트 등과 같은 다층 건물에서 어린이들의 심한 요동 등으로 인한 충격은 아래층에 거주하는 입주자에게 심한 피해를 준다. 이에 따라, 충격 흡수를 위한 충격 흡수재(완충재)나 소음을 소진하기 위한 차음재의 설치는 건축물의 바닥 시공공사에 필수적이라 할 수 있다. On the other hand, in constructing the floor of a building, it is very important to block noise and vibration between floors (lower and upper floors). The impact on the floor, especially in multi-storey buildings such as apartments, caused by severe shaking of children, severely damages tenants living on the lower floors. Accordingly, it can be said that the installation of a shock absorber (buffer) for absorbing shock or a sound insulation material for exhausting noise is essential for the construction of the floor of a building.
이를 위해, 건축물의 콘크리트 슬래브 바닥에는 일반적으로 고무재나 합성수지 폼 등의 차음/완충재가 설치되고 있다. 예를 들어, 대한민국 등록특허 제10-0166993호에는 바닥기초 슬래브 위에 고무재를 깔고, 그 위에 폴리에틸렌(PE) 발포 스폰지를 깔아 차단층을 형성한 다음, 상기 차단층인 PE 발포 스폰지 위에 바닥층(바닥재)을 접착 형성한 바닥충격음 방지 바닥구조 시공방법이 제시되어 있다. To this end, sound insulation/buffers such as rubber or synthetic resin foam are generally installed on the concrete slab floor of a building. For example, in Korean Patent Registration No. 10-0166993, a rubber material is laid on a floor base slab, a polyethylene (PE) foam sponge is laid thereon to form a barrier layer, and then a bottom layer (floor material) is formed on the PE foam sponge as the barrier layer. A method of constructing a floor structure to prevent floor impact sound by bonding) is suggested.
또한, 대한민국 공개특허 제10-2006-0038862호에는 건축물의 층간 소음 방지재(흡음재)로 사용될 수 있는 것으로서, 5 내지 200배의 발포 배율을 가지며, 10 내지 3,000㎛ 직경의 발포 셀을 가지는 열가소성 난연성 발포체가 제시되어 있다. In addition, Korean Patent Laid-Open No. 10-2006-0038862, which can be used as an interlayer noise-preventing material (sound-absorbing material) of buildings, has a foaming ratio of 5 to 200 times, and has a foamed cell of 10 to 3,000 μm in diameter. Foam is presented.
그러나 종래 기술에 따른 바닥 시공구조는 상기와 같은 차음/완충재를 설치한다 하더라도 그 효과가 미미하여 상층에서 가해지는 소음과 진동을 효과적으로 차단시키지 못하는 문제점이 있다. However, the floor construction structure according to the prior art has a problem in that even if the above sound insulation/buffer is installed, the effect is insignificant, and thus noise and vibration applied from the upper floor cannot be effectively blocked.
이에, 본 발명은 건축물의 개선된 바닥 시공구조를 제공하는 데에 그 목적이 있다. Accordingly, an object of the present invention is to provide an improved floor construction structure of a building.
구체적으로, 본 발명은 상층에서 가해지는 충격을 효과적으로 흡수, 완충하여 우수한 층간 차음성을 가지는 건축물의 바닥 시공구조를 제공하는 데에 그 목적이 있다. 또한, 본 발명은 우수한 층간 차음성을 가지면서 높은 열전달능과 단열성 등에 의해 우수한 난방 효율을 가지는 건축물의 바닥 시공구조를 제공하는 데에 그 목적이 있다. Specifically, an object of the present invention is to provide a floor construction structure of a building having excellent interlayer sound insulation by effectively absorbing and buffering the impact applied from the upper floor. In addition, it is an object of the present invention to provide a floor construction structure of a building having excellent heating efficiency due to high heat transfer ability and thermal insulation while having excellent interlayer sound insulation.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, In order to achieve the above object, the present invention,
바닥 구조체; Floor structure;
상기 바닥 구조체 상에 설치된 충격 완충 유닛; A shock absorbing unit installed on the floor structure;
상기 충격 완충 유닛 상에 설치된 지지 유닛; A support unit installed on the shock absorbing unit;
상기 지지 유닛 상에 설치된 난방 패널; 및 A heating panel installed on the support unit; And
상기 난방 패널에 설치된 난방 배관을 포함하고, Including a heating pipe installed on the heating panel,
상기 난방 패널은 지지 유닛 상에 설치된 단열재와, The heating panel includes an insulating material installed on the support unit,
상기 단열재 상에 설치된 열전도성 패널을 포함한다. It includes a thermally conductive panel installed on the insulating material.
이때, 상기 바닥 구조체에는 삽입홀이 형성되고, 상기 삽입홀에는 충격 완충 유닛의 하측이 삽입되어 설치된다. In this case, an insertion hole is formed in the floor structure, and a lower side of the shock buffer unit is inserted and installed in the insertion hole.
바람직한 실시 형태에 따라서, 본 발명에 따른 건축물의 바닥 시공구조는 상기 지지 유닛과 난방 패널의 사이에 설치된 안착판을 더 포함한다. 또한, 상기 난방 패널은 안착판 상에 설치된 단열재, 상기 단열재 상에 설치된 열전도성 패널, 및 상기 단열재와 열전도성 패널의 사이에 형성된 복수의 열 주머니를 포함한다. According to a preferred embodiment, the floor construction structure of a building according to the present invention further includes a seating plate installed between the support unit and the heating panel. In addition, the heating panel includes a heat insulating material installed on the seating plate, a heat conductive panel installed on the heat insulating material, and a plurality of heat bags formed between the heat insulating material and the heat conductive panel.
이때, 상기 난방 배관은 단열재와 열전도성 패널의 사이에 설치되되, 상기 열 주머니를 통과하도록 설치된다. At this time, the heating pipe is installed between the heat insulating material and the thermally conductive panel, and is installed to pass through the heat bag.
아울러, 상기 지지 유닛은 바닥 구조체 상에 격자 구조로 설치되는 복수의 지지 바와, 상기 지지 바에 형성되고 상기 충격 완충 유닛의 상측이 삽입되는 삽입홈을 포함한다. In addition, the support unit includes a plurality of support bars installed in a grid structure on the floor structure, and an insertion groove formed in the support bar and into which the upper side of the shock buffer unit is inserted.
바람직한 실시 형태에 따라서, 상기 충격 완충 유닛은 코일 스프링을 포함하고, 상기 코일 스프링은 금속재의 판 와이어(flat wire)가 코일 형상으로 감겨진 형상을 가지되, 상기 판 와이어의 상부 면과 하부 면은 평평한 면으로 구성된다. According to a preferred embodiment, the shock absorbing unit includes a coil spring, and the coil spring has a shape in which a flat wire of metal is wound in a coil shape, and the upper and lower surfaces of the plate wire are It consists of a flat surface.
또한, 바람직한 실시 형태에 따라서, 상기 열전도성 패널은, In addition, according to a preferred embodiment, the thermally conductive panel,
돌출 형성된 복수의 제1볼록부; A plurality of first protrusions formed protruding;
상기 제1볼록부의 사이에 마련된 복수의 제1오목부; 및 A plurality of first concave portions provided between the first convex portions; And
상기 제1볼록부에 의해 형성된 복수의 열저장 제1공간을 포함하고, And a plurality of heat storage first spaces formed by the first convex portions,
상기 단열재는, The insulating material,
상기 열전도성 패널의 제1볼록부와 대응되는 위치에 형성된 복수의 제2오목부; A plurality of second concave portions formed at positions corresponding to the first convex portions of the thermally conductive panel;
상기 제2오목부의 사이에 형성되고, 상기 열전도성 패널의 제1오목부와 대응되는 위치에 형성된 복수의 제2볼록부; 및 A plurality of second convex portions formed between the second concave portions and formed at positions corresponding to the first concave portions of the thermally conductive panel; And
상기 제2오목부에 형성되고, 상기 열전도성 패널의 열저장 제1공간과 대응되는 위치에 형성된 복수의 열저장 제2공간을 포함하며, And a plurality of heat storage second spaces formed in the second concave portion and formed at positions corresponding to the heat storage first spaces of the heat conductive panel,
상기 열 주머니는 복수의 열저장 제1공간과 열저장 제2공간의 조합에 의해 복수 개로 형성된다. The heat bag is formed in plurality by a combination of a plurality of heat storage first spaces and heat storage second spaces.
아울러, 상기 단열재는 복수의 제2오목부 간의 사이에 형성된 복수의 통로를 더 포함하고, 상기 열 주머니들은 상기 통로에 의해 서로 연통될 수 있다. 이때, 상기 난방 배관은 단열재에 형성된 열저장 제2공간과 통로를 통과하도록 설치된 것이 좋다. In addition, the heat insulating material may further include a plurality of passages formed between the plurality of second concave portions, and the heat pockets may communicate with each other by the passage. At this time, the heating pipe is preferably installed to pass through the second heat storage space and passage formed in the heat insulating material.
본 발명은 개선된 바닥 시공구조(차음구조 및 난방구조)에 의해, 적어도 층간 차음성과 난방 효율 등이 우수한 효과를 갖는다. 구체적으로, 본 발명에 따르면, 상층에서 가해지는 소음과 진동을 효과적으로 흡수, 완충(소진)하여 우수한 층간 차음성을 갖는다. 또한, 본 발명에 다르면, 우수한 층간 차음성을 가지면서 높은 열전달능과 단열성 등에 의해 난방 효율이 우수하여 에너지 소비량을 절감할 수 있는 효과를 갖는다. The present invention has an excellent effect of at least interlayer sound insulation and heating efficiency by the improved floor construction structure (sound insulation structure and heating structure). Specifically, according to the present invention, it has excellent interlayer sound insulation by effectively absorbing and buffering (exhausting) noise and vibration applied from the upper layer. In addition, according to the present invention, it has an effect of reducing energy consumption due to excellent heating efficiency due to high heat transfer ability and heat insulation property while having excellent interlayer sound insulation.
도 1은 본 발명의 제1실시 형태에 따른 건축물의 바닥 시공구조를 보인 요부 분리 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 충격 완충 유닛의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 충격 완충 유닛의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 충격 완충 유닛이 바닥 구조체에 설치되고 있는 모습을 보인 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제2실시 형태에 따른 건축물의 바닥 시공구조를 보인 요부 분리 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제3실시 형태에 따른 건축물의 바닥 시공구조를 보인 요부 단면 구성도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따라서, 고정구를 이용하여 난방 패널과 안착판을 체결하고 있는 모습을 보인 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 난방 패널을 구성하는 열전도성 패널의 실시예를 보인 사시도 및 요부 확대도이다.
도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 난방 패널의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제1실시예에 따른 난방 패널의 분리 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 난방 패널의 단면도이다.
도 12는 본 발명의 제1실시예에 따른 난방 패널의 제조방법을 설명하기 위한 제조 공정도이다.
도 13은 본 발명의 제2실시예에 따른 난방 패널의 제조방법을 설명하기 위한 제조 공정도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 단열재의 평면 사시도이다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 단열재의 저면 사시도이다.
도 16은 단열재에 난방 배관이 설치된 모습을 보인 사시도이다.
도 17은 본 발명의 제4실시 형태에 따른 바닥 시공구조를 보인 요부 단면 구성도이다.
도 18은 본 발명에 사용될 수 있는 콘크리트 패널의 사시도이다.
도 19는 본 발명의 실시예에 따라 바닥 충격음의 평가를 위해 시공된 바닥 시공구조 시편의 사진이다. 1 is an exploded perspective view showing a main part showing a floor construction structure of a building according to a first embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of an impact buffer unit according to a first embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of a shock buffer unit according to a second embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing a state in which an impact buffer unit according to a second embodiment of the present invention is installed on a floor structure.
5 is an exploded perspective view showing a main part showing a floor construction structure of a building according to a second embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a main part showing a floor construction structure of a building according to a third embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing a state in which a heating panel and a seating plate are fastened using a fixture according to an embodiment of the present invention.
8 is a perspective view showing an embodiment of a thermally conductive panel constituting a heating panel according to the present invention and an enlarged view of a main part thereof.
9 is a cross-sectional view of a heating panel according to a first embodiment of the present invention.
10 is an exploded cross-sectional view of a heating panel according to a first embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view of a heating panel according to a second embodiment of the present invention.
12 is a manufacturing process diagram for explaining the manufacturing method of the heating panel according to the first embodiment of the present invention.
13 is a manufacturing process diagram illustrating a method of manufacturing a heating panel according to a second embodiment of the present invention.
14 is a plan perspective view of an insulating material according to another embodiment of the present invention.
15 is a bottom perspective view of an insulating material according to another embodiment of the present invention.
16 is a perspective view showing a state in which a heating pipe is installed on an insulating material.
17 is a cross-sectional view of a main part showing a floor construction structure according to a fourth embodiment of the present invention.
18 is a perspective view of a concrete panel that can be used in the present invention.
19 is a photograph of a specimen of a floor construction structure constructed for evaluation of a floor impact sound according to an embodiment of the present invention.
본 발명에서 사용되는 용어 "및/또는"은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하는 의미로 사용된다. 본 발명에서 사용되는 용어 "하나 이상"은 하나 또는 둘 이상의 복수를 의미한다. The term "and/or" used in the present invention is used to mean including at least one or more of the elements listed before and after. The term "one or more" used in the present invention means one or two or more pluralities.
본 발명에서 사용되는 용어 "제1", "제2", "제3", "제4", "일측" 및 "타측" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되며, 각 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. Terms such as "first", "second", "third", "fourth", "one side" and "other side" used in the present invention are used to distinguish one component from other components And, each component is not limited by the terms.
본 발명에서 사용되는 용어 "상에 형성", "상부(상측)에 형성", "하부(하측)에 형성", "상에 설치", "상부(상측)에 설치" 및 "하부(하측)에 설치" 등은, 당해 구성요소들이 직접 접하여 적층 형성(설치)되는 것만을 의미하는 것은 아니고, 당해 구성요소들 간의 사이에 다른 구성요소가 더 형성(설치)되어 있는 의미를 포함한다. 예를 들어, "상에 형성(설치)된다"라는 것은, 제1구성요소 위에 제2구성요소가 직접 접하여 형성(설치)되는 의미는 물론, 상기 제1구성요소와 제2구성요소의 사이에 제3구성요소가 더 형성(설치)될 수 있는 의미를 포함한다. Terms used in the present invention "form on the top", "form on the top (upper side)", "form on the bottom (bottom)", "install on the top", "install on the top (upper side)" and "bottom (bottom) The term "installed on" does not mean that the components are directly in contact with each other to form a stack (installation), but includes a meaning in which other components are further formed (installed) between the components. For example, "to be formed (installed) on" means that a second component is formed (installed) on the first component by direct contact, as well as between the first component and the second component. It includes the meaning that the third component can be further formed (installed).
또한, 본 발명에서 사용되는 용어 '연결', '설치', '결합' 및 '체결' 등은, 두 개의 부재가 착탈(결합과 분리)이 가능하게 결합된 것은 물론, 일체 구조의 의미를 포함한다. 구체적으로, 본 명세서에서 사용되는 용어 '연결', '설치', '결합' 및 '체결' 등은, 예를 들어 강제 끼움 방식(억지 끼움 방식); 홈과 돌기를 이용한 끼움 방식; 및 나사, 볼트, 피스, 리벳 등의 체결 부재를 이용한 체결 방식 등을 통하여, 두 개의 부재가 결합과 분리가 가능하도록 결합되는 것은 물론, 용접이나 접착제, 시멘트나 모르타르의 타설, 또는 일체적 성형 등을 통하여 두 개의 부재가 결합된 후, 분리가 불가능하게 구성된 의미를 포함한다. 또한, 상기 '설치', '형성' 등의 용어는 별도의 결합력 없이 두 개의 부재가 적층(안착)되어 있는 의미도 포함한다. In addition, the terms'connection','installation','combination' and'fastening' used in the present invention include the meaning of an integral structure as well as the two members being detachably coupled (joining and separating). do. Specifically, the terms “connection”, “installation”, “combination”, and “fastening” used in the present specification include, for example, a forced fitting method (forced fitting method); Fitting method using grooves and protrusions; And through a fastening method using fastening members such as screws, bolts, pieces, rivets, etc., the two members are combined so as to be able to be combined and separated, as well as welding, adhesive, cement or mortar, or integral molding. After the two members are joined through, it includes a meaning configured to be impossible to separate. In addition, terms such as'installation' and'formation' also include the meaning in which two members are stacked (seated) without separate bonding force.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 첨부된 도면은 본 발명의 예시적인 실시 형태를 도시한 것으로, 이는 단지 본 발명의 이해를 돕도록 하기 위해 제공된다. 첨부된 도면에서, 각 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위해 두께는 확대하여 나타낸 것일 수 있고, 도면에 표시된 두께, 크기 및 비율 등에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지의 범용적인 기능 또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The accompanying drawings show exemplary embodiments of the present invention, which are provided only to aid in understanding the present invention. In the accompanying drawings, the thickness may be enlarged to clearly represent each layer and region, and the scope of the present invention is not limited by the thickness, size, and ratio indicated in the drawings. Hereinafter, in describing the present invention, detailed descriptions of related known general functions or configurations will be omitted.
본 발명은 제1형태에 따라서 우수한 층간 차음성을 가지는 건축물의 바닥 시공구조를 제공한다. 본 발명은 하나의 형태에 따라서, 본 출원인이 제시한 대한민국 특허출원 제10-2015-0178009호(출원일 : 2015년 12월 14일)를 개량(개선)하여, 적어도 층간 차음성 등이 향상된 건축물의 바닥 시공구조를 제공한다. The present invention provides a floor construction structure of a building having excellent interlayer sound insulation according to the first aspect. According to one aspect, the present invention improves (improves) Korean Patent Application No. 10-2015-0178009 (filing date: December 14, 2015) presented by the present applicant, so that at least the sound insulation between floors is improved. Provide a floor construction structure.
또한, 본 발명은 제2형태에 따라서, 높은 열전달능과 단열성 등에 의해 우수한 난방 효율을 가지는 건축물용 난방 패널을 제공한다. 아울러, 본 발명은 제3형태에 따라서, 상기 본 발명의 제2형태에 따른 건축물용 난방 패널을 포함하는 건축물의 바닥 시공구조를 제공한다. In addition, according to the second aspect, the present invention provides a heating panel for a building having excellent heating efficiency due to high heat transfer ability and thermal insulation properties. In addition, according to a third aspect, the present invention provides a floor construction structure for a building including the heating panel for a building according to the second aspect of the present invention.
이에 더하여, 본 발명은 제4형태에 따라서, 바닥 구조체 상에 설치된 충격 완충 유닛을 포함하되, 상기 충격 완충 유닛은 코일 스프링을 포함하는 건축물의 바닥 시공구조를 제공한다. 이때, 상기 코일 스프링은, 금속재의 판 와이어(flat wire)가 코일 형상으로 감겨진 형상을 가지되, 상기 판 와이어의 상부 면과 하부 면은 평평한 면으로 구성된다. In addition, the present invention provides a floor construction structure of a building including a shock buffer unit installed on a floor structure according to a fourth aspect, wherein the shock buffer unit includes a coil spring. At this time, the coil spring has a shape in which a flat wire of a metal material is wound in a coil shape, and the upper and lower surfaces of the plate wire are formed of flat surfaces.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 첨부된 도면은 본 발명의 예시적인 실시 형태를 도시한 것으로, 이는 단지 본 발명의 이해를 돕도록 하기 위해 제공된다. 첨부된 도면에서, 각 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위해 두께는 확대하여 나타낸 것일 수 있고, 도면에 표시된 두께, 크기 및 비율 등에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명의 실시 형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지의 범용적인 기능 또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The accompanying drawings show exemplary embodiments of the present invention, which are provided only to aid in understanding the present invention. In the accompanying drawings, the thickness may be enlarged to clearly represent each layer and region, and the scope of the present invention is not limited by the thickness, size, and ratio indicated in the drawings. Hereinafter, in describing the embodiments of the present invention, detailed descriptions of related known general-purpose functions or configurations will be omitted.
또한, 이하에서 본 발명의 실시 형태를 설명함에 있어서, 본 발명의 제1형태에 따른 건축물의 바닥 시공구조(이하, "바닥 시공구조"로 약칭한다.)를 설명하면서 본 발명의 제2형태에 따른 건축물용 난방 패널(이하, "난방 패널"로 약칭한다.)과, 본 발명의 제3형태에 따른 건축물의 바닥 시공구조와, 본 발명의 제4형태에 따른 건축물의 바닥 시공구조를 함께 설명한다. In addition, in the following description of the embodiment of the present invention, the second aspect of the present invention is described while explaining the floor construction structure (hereinafter abbreviated as "floor construction structure") of the building according to the first aspect of the present invention. A heating panel for a building according to (hereinafter, abbreviated as "heating panel"), a floor construction structure of a building according to the third aspect of the present invention, and a floor construction structure of a building according to the fourth aspect of the present invention are described together. do.
도 1은 본 발명의 제1실시 형태에 따른 건축물의 바닥 시공구조를 보인 요부 분리 사시도이다. 1 is an exploded perspective view showing a main part showing a floor construction structure of a building according to a first embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 바닥 시공구조는 바닥 구조체(FL); 상기 바닥 구조체(FL) 상에 설치된 충격 완충 유닛(200)(Shock absorbing unit); 상기 충격 완충 유닛(200) 상에 설치된 지지 유닛(700)(Supporting unit); 상기 지지 유닛(700) 상에 설치된 난방 패널(300); 및 상기 난방 패널(300)에 설치된 난방 배관(400)을 포함한다. 이때, 상기 난방 패널(300)은 지지 유닛(700) 상에 설치된 단열재(320)와, 상기 단열재(320) 상에 설치된 열전도성 패널(310)을 포함한다. 각 구성요소들의 예시적인 실시예를 설명하면 다음과 같다. Referring to Figure 1, the floor construction structure according to the present invention is a floor structure (FL); A
본 발명에서, 상기 바닥 구조체(FL)는 건축물의 바닥 기초를 형성하는 구조물이면 특별히 제한되지 않는다. 바닥 구조체(FL)는, 예를 들어 콘크리트 구조물 등을 포함할 수 있으며, 이는 구체적인 예를 들어 종래부터 일반적으로 시공되고 있는 콘크리트 슬래브(slab)(S), 조립식 콘크리트 패널(panel) 및/또는 조립식 콘크리트 블록(block) 등을 포함할 수 있다. 도 1에는 바닥 구조체(FL)로서 콘크리트 슬래브(S)가 적용된 모습이 예시되어 있다. 또한, 상기 바닥 구조체(FL)에는 소정 깊이로 삽입홀(250)이 형성되어 있다. 상기 삽입홀(250)에는 충격 완충 유닛(200)의 하측이 삽입, 설치된다. In the present invention, the floor structure (FL) is not particularly limited as long as it is a structure forming the floor foundation of a building. The floor structure (FL) may include, for example, a concrete structure, which is a concrete slab (S), a prefabricated concrete panel and/or a prefabricated It may include a concrete block (block) and the like. 1 illustrates a concrete slab S applied as a floor structure FL. In addition, an
상기 충격 완충 유닛(200)은 바닥 구조체(FL)와 지지 유닛(700)의 사이에 설치된다. 구체적으로, 충격 완충 유닛(200)은 바닥 구조체(FL) 상에 소정 간격으로 복수 개 배열, 설치된다. 그리고 이러한 충격 완충 유닛(200)의 상부에는 지지 유닛(700)이 설치되며, 상기 지지 유닛(700)의 상부에는 난방 패널(300)이 설치된다. The
본 발명에서, 상기 충격 완충 유닛(200)은 상층에서 가해지는 충격을 완충시킬 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 이러한 충격 완충 유닛(200)은 탄성력을 가지는 것으로서, 상기 지지 유닛(700)을 지지하면서 탄성력에 의해 상층에서 가해지는 충격을 완충(흡수)시킬 수 있는 것이면 좋다. 또한, 충격 완충 유닛(200)은 지지 유닛(700)을 바닥 구조체(FL)로부터 소정 높이로 이격시킨다. 이러한 충격 완충 유닛(200) 및 지지 유닛(700)에 의해, 상기 바닥 구조체(FL)와 난방 패널(300)의 사이에는 빈 공간으로서의 이격 공간(600, 도 6 참조)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 충격 완충 유닛(200)은 자체의 탄력성에 의해 충격을 완충(흡수)시키면서 이와 함께 상기 이격 공간(600)이 형성되게 하여 층간 차음성 등을 개선한다. In the present invention, the
상기 충격 완충 유닛(200)은, 예를 들어 탄력성의 금속재, 고무재, 연질의 합성수지 탄성체 및/또는 합성수지 발포체 등의 탄성 부재를 포함할 수 있다. 바람직한 실시 형태에 따라서, 충격 완충 유닛(200)은 금속재의 코일 스프링 및/또는 금속재의 접시 스프링 등의 탄성 부재를 포함할 수 있다. The
도 2에는 본 발명의 제1실시예에 따른 충격 완충 유닛(200)의 사시도가 도시되어 있다. 도 2를 참조하면, 상기 충격 완충 유닛(200)은 코일 스프링(210)을 포함할 수 있다. 도 2에 보인 바와 같이, 상기 코일 스프링(210)은 금속재의 탄성 와이어(215)가 코일 형상으로 감겨진 형상을 가지되, 상기 탄성 와이어(215)의 단면은 원형일 수 있다. 2 is a perspective view of the
도 3에는 본 발명의 제2실시예에 따른 충격 완충 유닛(200)의 사시도가 도시되어 있다. 도 3에 도시된 충격 완충 유닛(200)은 본 발명의 바람직한 실시예를 보여준다. 도 3을 참조하면, 상기 충격 완충 유닛(200)은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라서 코일 스프링(210)을 포함하되, 상기 코일 스프링(210)은 상부 면(211)과 하부 면(212)이 평면인 탄성의 판 와이어(215)(flat wire)에 의해 형성된 것이 바람직하다. 보다 구체적으로, 도 3에 도시한 바와 같이, 충격 완충 유닛(200)은 금속재의 판 와이어(215)가 코일 형상으로 감겨진 형상을 가지되, 상기 판 와이어(215)의 상부 면(211)과 하부 면(212)은 평평한 면으로 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 판 와이어(215)는, 두께(Tb)가 너비(Wb)보다 작게 형성되어 다소 납작한 형상을 갖는다. 그리고 판 와이어(215)의 양측면(213)은 라운드(round)지게 형성될 수 있다. 3 is a perspective view of a
상기 충격 완충 유닛(200)(210)의 크기는 제한되지 않는다. 충격 완충 유닛(200)(210)의 높이(H210)는, 예를 들어 8mm 내지 80mm일 수 있다. 또한, 충격 완충 유닛(200)(210)의 외경(D210)은, 예를 들어 5mm 내지 60mm일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The size of the
앞서 언급한 바와 같이, 상기 충격 완충 유닛(200)(210)의 하측은 바닥 구조체(FL)에 형성된 삽입홀(250)에 삽입된다. 도 4에는 충격 완충 유닛(200)(210)이 상기 삽입홀(250)에 삽입, 설치되고 있는 모습이 도시되어 있다. 이때, 충격 완충 유닛(200)(210)은 전체 높이(H210)의 약 1/5 ~ 3/5에 해당하는 부분이 삽입홀(250)에 삽입될 수 있다. 바람직하게는 높이(H210)의 2/5 ~ 1/2에 해당하는 부분이 삽입홀(250)에 삽입될 수 있다. 이를 위해, 상기 삽입홀(250)은 충격 완충 유닛(200)(210)의 높이(H210)에 대해 약 1/5 ~ 3/5에 해당하는 깊이(H250)를 가질 수 있으며, 바람직하게는 높이(H210)의 약 2/5 ~ 1/2에 해당하는 깊이(H250)를 가질 수 있다. 이와 같이, 상기 충격 완충 유닛(200)(210)은 삽입홀(250)에 삽입되어, 바닥 구조체(FL)에 안정감 있게 설치된다. 이에 따라, 상기 충격 완충 유닛(200)(210)은 안정감 있게 설치되어 상층에서 가해지는 충격을 효과적으로 흡수/완충하며, 또한 상기 삽입홀(250)의 자체에 의해 빈 공간이 확보되어 층간 차음성이 향상된다. As mentioned above, the lower side of the
본 발명의 바람직한 실시 형태에 따르면, 상기 충격 완충 유닛(200)들 중에서, 도 3 및 도 4에 보인 충격 완충 유닛(200)(210)은 지지 유닛(700)을 안정감 있게 지지하면서 층간 차음성 등에 유리하여 본 발명에 바람직하다. 구체적으로, 도 3 및 도 4에 보인 코일 스프링(210)은 평면 형상의 상부 면(211)과 하부 면(212)에 의해 지지 유닛(700)을 안정감 있게 지지하며, 이는 특히 상층에서 가해지는 충격을 효과적으로 흡수/완충시켜 층간 차음성을 향상시킨다. 즉, 도 3 및 도 4에 보인 코일 스프링(210)은, 예를 들어 도 2에 보인 원형 단면의 와이어(215)를 통해 형성된 코일 스프링(210)보다 충격 흡수/완충능이 우수하여 경량음은 물론 중량음 저감에 매우 효과적이다. According to a preferred embodiment of the present invention, among the
상기 지지 유닛(700)은 바닥 구조체(FL) 상에 설치된다. 지지 유닛(700)의 하측은 충격 완충 유닛(200)의 상측 말단에 밀착된다. 지지 유닛(700)은 충격 완충 유닛(200)에 의해 바닥 구조체(FL)로부터 소정 높이로 이격된다. 또한, 지지 유닛(700)의 상부에는 복수 개의 난방 패널(300)이 배열, 설치되며, 상기 난방 패널(300)은 지지 유닛(700)에 의해 지지된다. The
본 발명에서, 상기 지지 유닛(700)은 난방 패널(300)을 지지할 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 지지 유닛(700)은, 예를 들어 바닥 구조체(FL) 상에 격자 구조로 설치되거나 판체 형상으로 설치될 수 있다. 예를 들어, 도 1에는 바(bar) 형상을 가지는 부재들을 포함하는 지지 유닛(700)이 격자 구조로 설치된 모습이 도시되어 있다. In the present invention, the
상기 지지 유닛(700)은, 예를 들어 금속재, 플라스틱재, 콘크리트재, 목재 및/또는 세라믹재 등으로부터 선택될 수 있다. 도 1을 참조하면, 상기 지지 유닛(700)은 바(bar) 형상의 지지 바(710)를 포함하되, 삽입홈(720)이 형성된 구조를 가질 수 있다. 지지 유닛(700)은, 예를 들어 "ㄷ" 자형의 단면을 가지는 지지 바(710)를 포함하여, 상기 지지 바(710)에는 ㄷ" 자형의 삽입홈(720)이 형성될 수 있다. 보다 구체적인 예를 들어, 지지 바(710)는, 난방 패널(300)이 밀착, 설치되는 지지부(711)와, 상기 지지부(711)의 양측에 일체로 하향하여 연장, 형성된 지지벽(712)을 포함할 수 있다. 그리고 상기 양측의 지지벽(712)에 의해 ㄷ" 자형의 삽입홈(720)이 형성될 수 있다. The
상기 삽입홈(720)에는 충격 완충 유닛(200)의 상측이 삽입, 설치된다. 이때, 충격 완충 유닛(200)은 전체 높이(H210)의 약 1/10 ~ 3/10에 해당하는 부분이 상기 삽입홈(720)에 삽입될 수 있다. 충격 완충 유닛(200)은 삽입홈(720)에 삽입, 설치되어 지지 유닛(700)을 보다 안정감 있게 지지할 수 있다. 이때, 충격 완충 유닛(200)과 지지 유닛(700)은 별도의 결합력을 가질 수 있다. 예를 들어, 충격 완충 유닛(200)의 상부 말단과 삽입홈(720)의 내측은 접착제나 용접 등에 의해 소정의 결합력을 가질 수 있다. The upper side of the
상기 삽입홈(720)에는 충격 완충 유닛(200)의 상측이 삽입되고, 상기 삽입홀(250)에는 충격 완충 유닛(200)의 하측이 삽입되며, 충격 완충 유닛(200)의 중앙은 노출되어 완충성을 갖는다. 이때, 지지 유닛(700)은 충격 완충 유닛(200)에 의해 바닥 구조체(FL)로부터 소정 높이로 이격된다. 즉, 지지벽(712)과 바닥 구조체(FL)의 사이에는 소정 높이의 이격부(H)(= 완충 공간)가 형성된다. 이에 따라, 상층에서 충격이 가해지면, 상기 이격부(H)에 의해 빈 공간이 마련되어 흡수/완충된다. 이격부(H)는, 예를 들어 0.5mm 내지 20mm의 높이를 가질 수 있으나, 이에 의해 한정되는 것은 아니다. The upper side of the
상기 지지 유닛(700)은 위와 같은 지지 바(710)가 복수 개 배열, 설치되어 구성될 수 있다. 도 1에 보인 바와 같이, 지지 유닛(700)은 복수의 지지 바(710)에 의해 격자 구조를 가질 수 있다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 지지 바(710)는 가로 및 세로 방향으로 복수개 설치되어 격자 구조의 배열을 가질 수 있다. 이때, 복수의 지지 바(710)들은 상호간 용접이나 체결구를 통해 연결될 수 있다. The
도 5는 본 발명의 제2실시 형태에 따른 바닥 시공구조의 요부 분리 사시도를 보인 것으로서, 여기에는 상기 지지 유닛(700)의 다른 실시예가 적용된 모습이 도시되어 있다. 5 is a perspective view showing an exploded perspective view of the main parts of the floor construction structure according to the second embodiment of the present invention, in which another embodiment of the
도 5를 참조하면, 상기 지지 유닛(700)은 복수의 지지 바(710)들을 연결하는 이음 부재(730)를 더 포함할 수 있다. 상기 이음 부재(730)는, 예를 들어 "+" 자형, 및/또는 "ㅗ" 자형의 평면 형상을 가질 수 있다. 이때, 도 5에 도시한 바와 같이, "+" 자형의 이음 부재(730)는 바닥 구조체(FL) 상의 중앙 영역에 설치되고, "ㅗ" 자형의 이음 부재(730)는 바닥 구조체(FL) 상의 가장자리 영역에 설치될 수 있다. Referring to FIG. 5, the
상기 이음 부재(730)에는 충격 완충 유닛(200)이 삽입되는 삽입홈(720)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 이음 부재(730)의 하측에도 충격 완충 유닛(200)이 삽입, 설치될 수 있다. 이음 부재(730)는 지지 바(710)와 동일한 단면 형상으로서, 예를 들어 "ㄷ" 자형의 단면을 가질 수 있다. 또한, 지지 바(710)와 이음 부재(730)는, 예를 들어 용접이나 체결구를 통해 상호 연결될 수 있다. An
도 6은 본 발명의 제3실시 형태에 따른 바닥 시공구조의 요부 단면 구성도를 보인 것이다. 도 6에는 충격 완충 유닛(200)으로서 도 3에 보인 코일 스프링(210)과, 지지 유닛(700)으로서 "ㄷ" 자형의 단면을 가지는 지지 바(710)가 적용된 바닥 시공구조가 예시되어 있다. 도 6을 참조하면, 앞서 언급한 바와 같이 충격 완충 유닛(200) 및 지지 유닛(700)에 의해 바닥 구조체(FL)와 난방 패널(300)의 사이에는 이격 공간(600)이 형성된다. 즉, 상기 이격 공간(600)은 상하 방향을 기준으로 하면 바닥 구조체(FL)와 난방 패널(300)의 사이에, 수평 방향을 기준으로 하면 복수의 지지 바(710)들/코일 스프링(210)들 간의 사이에 형성된다. 6 is a cross-sectional view showing a main part of a floor construction structure according to a third embodiment of the present invention. 6 illustrates a floor construction structure in which the
이때, 하나의 구현예에 따라서, 상기 이격 공간(600)은 공기층(빈 공간)으로 남게 하여 차음 공간의 기능을 하게 할 수 있다. 또한, 다른 구현예에 따라서, 상기 이격 공간(600)에는 층간 차음성을 위한 흡음재(차음재)나 단열성을 위한 단열재 등이 설치될 수 있다. 이러한 흡음재(차음재)나 단열재는, 예를 들어 입자나 판재(시트) 등의 형태로 이격 공간(600) 내에 충전/설치될 수 있다. In this case, according to one embodiment, the
또한, 도 6을 참조하면, 상기 지지 유닛(700)과 난방 패널(300)의 사이에는 안착판(370)이 설치될 수 있다. 즉, 상기 지지 유닛(700) 상에는 안착판(370)이 설치되고, 상기 안착판(370) 상에는 난방 패널(300)이 안착, 설치될 수 있다. 상기 안착판(370)은 평평한 판(plate) 형상을 가지며, 이는 난방 패널(300)을 안정감 있게 지지한다. 이러한 안착판(370)은, 예를 들어 상기 지지 유닛(700)이 격자 구조를 가지는 경우에 유용하다. 즉, 격자 구조의 지지 유닛(700) 상에 난방 패널(300)을 곧바로 적층 설치하는 경우, 중량이나 외력 등에 의해 난방 패널(300)이 변형될 수 있으나, 상기 안착판(370)은 이를 방지할 수 있다. 상기 안착판(370)은 난방 패널(300)이 스티로폼 등의 단열재(320)를 포함하는 경우에 매우 유용하다. Further, referring to FIG. 6, a
상기 안착판(370)은 난방 패널(300), 즉 단열재(320)를 지지할 수 있으면 좋다. 안착판(370)은, 예를 들어 목재, 플라스틱재, 금속재 및/또는 세라믹재 등으로부터 선택될 수 있다. 안착판(370)은, 구체적인 예를 들어 목재 합판, 목재 보드, 플라스틱판, 금속판 및 세라믹 보드 등으로부터 선택될 수 있다. 이때, 안착판(370)이 목재로 구성되는 경우, 이는 목분이나 목섬유를 접착제와 혼합하여 고온 및 고압으로 압착 성형한 판재로 구성될 수 있으며, 하나의 예시에서 MDF(Medium Density Fiberboard)를 사용할 수 있다. 안착판(370)과 단열재(320)는, 예를 들어 접착제 등에 의해 결합력을 가질 수 있다. The
본 발명의 다른 실시 형태에 따라서, 상기 안착판(370)과 단열재(320)는 고정구(375)의 체결을 통해 결합될 수 있다. 도 7은 고정구(375)를 이용하여 체결하고 있는 모습을 보인 것이다. 안착판(370)과 단열재(320) 간의 결합력을 제공함에 있어서, 접착제를 이용하는 경우에는 시공 작업(접착제 도포 작업)에 시간이 많이 소요될 수 있으나, 고정구(375)를 이용하는 경우에는 접착제보다 시공 작업(고정구 체결 작업)이 다소 간편하여 유리할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the mounting
도 7을 참조하면, 상기 고정구(375)는 난방 패널(300)의 열전도성 패널(310)과 단열재(320)를 관통한 다음, 상기 안착판(370)을 관통하는 구조로 체결될 수 있다. 이와 같은 고정구(375)의 관통 체결에 의해, 열전도성 패널(310)과 단열재(320)의 상호간은 물론, 단열재(320)와 안착판(370)의 상호간이 동시에 결합력을 가질 수 있다. 고정구(375)는 열전도성 패널(310), 단열재(320) 및 안착판(370)에 결합력을 제공할 수 있으면 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 나사, 피스 및/또는 볼트 등으로부터 선택될 수 있다. Referring to FIG. 7, the
또한, 상기 열전도성 패널(310)의 제1오목부(314)에서 고정구(375)가 체결되어, 상기 열전도성 패널(310), 단열재(320) 및 안착판(370)은 고정구(375)에 의해 결합될 수 있다. 구체적으로, 고정구(375)는 열전도성 패널(310)의 제1오목부(314)를 관통한 다음, 단열재(320)의 제2볼록부(324)와 안착판(370)을 관통하여 체결될 수 있다. 이때, 도 7에 도시된 바와 같이, 고정구(375)가 체결된 후, 상기 제1오목부(314)에는 패킹재(378)가 충전되어 마감될 수 있으며, 상기 패킹재(378)에 대해서는 후술한다. In addition, the
상기 난방 패널(300)은 지지 유닛(700) 상에 복수 개 배열, 설치된다. 난방 패널(300)은 열전도성과 단열성을 갖는다. 구체적으로, 난방 패널(300)은 전술한 바와 같이 열전도성 패널(310)과, 상기 열전도성 패널(310)의 하부에 설치된 단열재(320)를 포함한다. 하나의 예시에서, 단열재(320)는 지지 유닛(700) 상에 밀착, 설치될 수 있다. 이때, 경우에 따라서, 단열재(320)와 지지 유닛(700)은, 예를 들어 접착제나 양면 테이프 등에 의해 소정의 결합력을 가질 수 있다. 바람직하게는, 전술한 바와 같이 지지 유닛(700) 상에 안착판(370)이 설치된 다음, 상기 안착판(370) 상에 단열재(320)가 안착, 설치되고, 상기 단열재(320) 상에 열전도성 패널(310)이 설치될 수 있다. A plurality of
상기 난방 패널(300)은, 바람직한 실시 형태에 따라서 이하에서 설명되는 본 발명에 따른 난방 패널(300)로 구성되는 것이 좋다. The
도 8 내지 도 16에는 본 발명에 따른 난방 패널(300)의 실시예들이 도시되어 있다. 8 to 16 show embodiments of the
먼저, 도 8 내지 도 10을 참조하면, 난방 패널(300)은 단열재(320)와, 상기 단열재(320) 상에 설치된 열전도성 패널(310)과, 상기 단열재(320)와 열전도성 패널(310)의 사이에 형성된 복수의 열 주머니(330)(Heating Pocket)를 포함한다. First, referring to FIGS. 8 to 10, the
상기 열전도성 패널(310)은 난방 배관(400)로부터 공급된 열을 전달받아 건축물의 바닥에 열을 공급하여 난방 효율을 개선한다. 열전도성 패널(310)은 열전도성을 가지는 것이면 좋다. 열전도성 패널(310)은 금속재, 세라믹재, 합성수지재 및 이들의 혼합으로 구성될 수 있다. 열전도성 패널(310)은, 바람직하게는 금속재이며, 이는 예를 들어 철(Fe), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 등으로부터 선택된 단일 금속 또는 이들의 합금 등으로 구성될 수 있다. 하나의 예시에서, 열전도성 패널(310)은 가격 등을 고려하여 철재로 선택될 수 있으며, 중량 등을 고려하여 알루미늄재 또는 철-알루미늄의 합금재 등으로부터 선택될 수 있다. 다른 예를 들어, 열전도성 패널(310)은 합성수지에 열전도성의 금속 입자(예를 들어, 철 및/또는 알루미늄 등의 금속 입자)가 혼합된 열전도성 조성물의 성형체로부터 선택될 수 있다. The thermally
본 발명의 바람직한 실시 형태에 따라서, 상기 열전도성 패널(310)은 복수의 볼록부(312)와 복수의 오목부(314)를 포함하는 요철 구조를 갖는다. 열전도성 패널(310)은 구체적으로 상향 돌출된 복수의 제1볼록부(312)와, 상기 제1볼록부(312)의 사이에 마련된 복수의 제1오목부(314)와, 상기 제1볼록부(312)에 의해 형성된 복수의 열저장 제1공간(313)을 포함한다. 즉, 제1볼록부(312)의 배면(도면에서, 하면)에는 열저장 제1공간(313)이 형성된다. According to a preferred embodiment of the present invention, the thermally
상기 제1볼록부(312)는 복수 개로서, 이는 테두리(311)로부터 상향 돌출되어 형성된다. 이러한 제1볼록부(312)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 제1볼록부(312)는, 예를 들어 그의 평면 형상이 반원형, 원형, 초승달형, 삼각형, 직사각형, 정사각형 및/또는 이들의 조합일 수 있다. 도 8에 예시한 바와 같이, 제1볼록부(312)는 반원형, 직사각형 및 정사각형 등의 조합으로 구성될 수 있다. There are a plurality of first
상기 제1오목부(314)는 복수 개로서, 이는 상기 제1볼록부(312)의 돌출 형성에 의해 상기 제1볼록부(312)들 간의 사이에 마련된다. 상기 열저장 제1공간(313)은 제1볼록부(312)의 개수와 대응(동일)하며, 이는 제1볼록부(312)의 돌출 형성에 의해 열전도성 패널(310)의 배면(도면에서, 하면)에 형성된 빈 공간이다. The first
상기 열전도성 패널(310)은 위와 같은 제1볼록부(312), 제1오목부(314) 및 열저장 제1공간(313)을 갖도록 할 수 있는 것이라면 그 제조방법은 제한되지 않는다. 열전도성 패널(310)은, 예를 들어 금형(mold) 내에 금속 용융물을 주입하여 성형하는 사출 성형에 의해 제조되거나, 금속 판재를 금형 상에 올려놓고 프레스 가공하는 프레스 성형에 의해 제조될 수 있다. 이때, 상기 금형은 제1볼록부(312) 및 제1오목부(314)와 대응되는 요철 형상을 갖는다. The method of manufacturing the thermally
본 발명에서, 상기 단열재(320)는 적어도 단열성을 가지는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 이는 당분야에서 통상적으로 사용되는 재질을 사용할 수 있다. 또한, 단열재(320)는 단열성과 함께 차음성 등을 가질 수 있다. 단열재(320)는, 예를 들어 합성수지 폼(폴리스티렌 폼, 폴리우레탄 폼, 폴리에틸렌 폼, 폴리프로필렌 폼 등), 아이소핑크(압축 합성수지 폼으로서, 본 발명에서 아이소핑크는 압축 스티로폼은 물론 압축 폴리에틸렌 폼, 압축 폴리프로필렌 등을 포함한다), 석고보드, 글라스 울, 미네랄 울, 락 울 및 섬유 집합체(솜 등) 등으로부터 선택될 수 있으나, 이들에 의해 제한되는 것은 아니다. 단열재(320)는, 하나의 예시에서 폴리스티렌 폼(통상, 스티로폼)으로부터 선택될 수 있다. In the present invention, the
본 발명의 바람직한 실시 형태에 따라서, 상기 단열재(320)는 복수의 볼록부(324)와 복수의 오목부(322)를 포함하는 표면 요철 구조를 가지되, 상기 열전도성 패널(310)과 마주하는 표면은 열전도성 패널(310)과 대응되는 표면 요철 형상을 갖는다. 상기 단열재(320)은, 구체적으로 상기 열전도성 패널(310)의 제1볼록부(312)에 대응되는 복수의 제2오목부(322)와, 상기 제2오목부(322)의 사이에 마련된 복수의 제2볼록부(324)와, 상기 제2오목부(322)에 의해 형성된 복수의 열저장 제2공간(323)을 포함한다. 이때, 제1오목부(314)의 배면과 제2볼록부(324)의 표면은 접합되며, 이들은 예를 들어 접착제를 통해 결합(접착)될 수 있다. 바람직하게는, 전술한 바와 같이 제1오목부(314)에서 고정구(375)의 체결을 통해 결합된다. According to a preferred embodiment of the present invention, the
상기 제2오목부(322)는 복수 개로서, 이는 단열재(320)의 상부 표면(321)으로부터 하향 요입되어 복수 개 형성된다. 이러한 제2오목부(322)는 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이는 상기 제1볼록부(312)의 형상과 동일할 수 있다. 제2오목부(322)는, 예를 들어 그의 평면 형상이 반원형, 원형, 초승달형, 직사각형, 정사각형 및/또는 이들의 조합일 수 있다. 상기 제2볼록부(324)는 복수 개로서, 이는 상기 제2오목부(322)들 간의 사이에 마련된다. 또한, 상기 열저장 제2공간(323)은 제2오목부(322)의 개수와 대응(동일)하며, 이는 제2오목부(322)의 요입 형성에 의해 단열재(320)의 표면(상면)에 형성된 빈 공간이다. The second
위와 같이, 상기 열전도성 패널(310)과 단열재(320)는 서로 대응되는 요철 구조를 갖는다. 본 발명에서, 대응은 서로 마주한다는 의미는 물론, 경우에 따라서 대칭의 의미를 포함한다. 열전도성 패널(310)과 단열재(320)의 마주하는 면은 서로 대응하여 대칭적인 요철 구조를 갖는다. 구체적인 구현예에 따라서, 도 9 및 도 10을 참조하면, 열전도성 패널(310)과 단열재(320)의 접합면을 기준선(A)으로 할 때, 열전도성 패널(310)의 배면과 단열재(320)의 상면은 상기 접합면의 기준선(A)을 기준으로 서로 대칭적인 요철 구조를 갖는다. 보다 구체적으로, 상기 접합면의 기준선(A)을 기준으로 제1볼록부(312)와 제2오목부(322)는 서로 대응되는 위치에 마주하여 대칭적으로 형성되고, 제1오목부(314)와 제2볼록부(324)는 서로 대응되는 위치에 마주하여 대칭적으로 형성된다. 이에 따라, 열저장 제1공간(313)과 열저장 제2공간(323)도 상기 접합면의 기준선(A)을 기준으로 서로 대응되는 위치에 마주하여 대칭적으로 형성된다. As above, the thermally
또한, 상기 열 주머니(330)는 위와 같은 대칭을 통해, 상기 열저장 제1공간(313)과 열저장 제2공간(323)의 조합에 의해 형성된다. 즉, 열 주머니(330)는 열전도성 패널(310)에 형성된 열저장 제1공간(313)과 단열재(320)에 형성된 열저장 제2공간(323)이 합해져 형성된 빈 공간으로서, 여기에는 난방 배관(400)의 열이 저장된다. 하나의 구현예에 따라서, 상기 단열재(320)에 형성된 열저장 제2공간(323)은 열전도성 패널(310)에 형성된 열저장 제1공간(313)보다 큰 부피(공간)를 가질 수 있다. In addition, the
상기 난방 패널(300)은, 바람직한 실시 형태에 따라서 기계적 강도(휨 강도 등), 난방 효율, 단열성, 차음성 및/또는 난방 배관(400)의 설치 용이성 등을 고려하여 다음과 같은 구성을 포함하는 것이 좋다. The
도 8은 본 발명에 따른 난방 패널(300)을 구성하는 열전도성 패널(310)의 실시예를 보인 사시도 및 요부 확대도이다. 그리고 도 9 및 도 10은 본 발명의 제1실시예에 따른 난방 패널(300)로서, 이는 상기 도 8에 보인 열전도성 패널(310)에 단열재(320)가 접합된 난방 패널(300)의 결합 단면도(도 9) 및 분리 단면도(도 10)이다. 8 is a perspective view showing an embodiment of a thermally
먼저, 도 8을 참조하면, 상기 열전도성 패널(310)은, 예를 들어 정사각형 또는 직사각형 등의 평면 형상을 가질 수 있다. 도 8에는 정사각형의 평면 형상을 가지는 열전도성 패널(310)이 예시되어 있다. 또한, 열전도성 패널(310)은, 예를 들어 60cm ~ 240cm(가로 및 세로)의 크기를 가질 수 있으며, 구체적인 예를 들어 90cm ~ 180cm(가로 및 세로)의 크기를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. First, referring to FIG. 8, the thermally
아울러, 도 9 및 도 10을 참조하면, 상기 열전도성 패널(310)은 예를 들어 0.2mm 내지 5mm 두께(T310)의 금속 판재로 구성되되, 상기 제1볼록부(312)의 높이(T312)는 예를 들어 15mm ~ 35mm가 될 수 있다. 그리고 이러한 제1볼록부(312)에 의해 형성된 상기 열저장 제1공간(313)의 높이(T313)은 예를 들어 15mm ~ 35mm가 될 수 있다. 또한, 상기 단열재(320)의 두께(T320)는 예를 들어 30mm ~ 70mm가 될 수 있다. 그리고 상기 제2오목부(322)의 깊이, 즉 상기 열저장 제2공간(323)의 높이(T323)은 예를 들어 15mm ~ 35mm가 될 수 있다. 이에 따라, 상기 열 주머니(330)의 높이(T313 + T323)은 예를 들어 30mm ~ 70mm가 될 수 있다. In addition, referring to FIGS. 9 and 10, the thermally
상기 난방 패널(300)이 위와 같은 범위의 치수(두께 및 높이)를 가지는 경우, 휨 강도 등의 기계적 강도가 우수하여 구조적으로 견고하면서 난방 효율, 단열성 및/또는 차음성 등에서도 우수한 특성을 갖는다. 특히, 상기 열 주머니(330)가 충분한 공간(부피)을 확보하여 난방 효율은 물론, 우수한 차음성을 갖는다. When the
또한, 상기 열전도성 패널(310)은 복수의 제1볼록부(312)를 포함하되, 열전도성 패널(310)의 가장자리 영역에 형성된 제1볼록부(312)는 라운드부(R1)(R2)를 가지는 것이 좋다. 구체적으로, 상기 복수의 제1볼록부(312) 중에서 가장자리 영역에 형성된 제1볼록부(312)는 제1라운드부(R1)를 가지는 내측 제1볼록부(312a)와, 제2라운드부(R2)를 가지는 외측 제1볼록부(312b)를 포함하는 것이 좋다. 이때, 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 내측 제1볼록부(312a)와 외측 제1볼록부(312b)는 인접되어 있다. 그리고 상기 제1라운드부(R1)와 제2라운드부(R2)는 동일한 곡률 반경을 갖는다. 이에 따라, 상기 열전도성 패널(310)은 복수의 제1오목부(314)를 포함하되, 상기 복수의 제1오목부(314) 중에서 가장자리 영역에 형성된 제1오목부(314)는 라운드(R3)지게 형성된다. 즉, 상기 내측 제1볼록부(312a)의 제1라운드부(R1)와 외측 제1볼록부(312b)의 제2라운드부(R2)의 사이에 마련된 제1오목부(314)는 라운드(R3)지게 형성된다. In addition, the thermally
상기 열전도성 패널(310)의 중앙 영역에 형성된 제1볼록부(312)는, 그 평면 형상이 직사각형 및/또는 정사각형으로 선택되어, 이들의 사이에 마련된 중앙 영역의 제1오목부(314)는 직선 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 도 8에 보인 바와 같이, 상기 열전도성 패널(310)의 중앙 영역에는 정사각형 형상을 가지는 제1볼록부(312)가 바둑판 형태로 복수 개 배열 형성되고, 이들 사이에 마련된 제1오목부(314)는 직선 형상으로서 격자 형태(구조)로 배열 형성될 수 있다. The first
아울러, 상기 제1볼록부(312)에는 요부(315)가 형성된 것이 좋다. 요부(315)는, 제1볼록부(312)의 표면이 소정의 깊이로 요홈(함몰)된 부분으로서, 이러한 요부(315)에 의해 열전도성 패널(310)의 적어도 표면적이 증가된다. 특히, 요부(315)는 열전도성 패널(310)의 적어도 기계적 강도(휨 강도 등)를 증가시켜 본 발명에 바람직하다. 요부(315)는, 예를 들어 "-"자형 및/또는 "+"자형 등의 홈 형상을 가질 수 있다. 첨부된 도면(도 8 참조)은 반원형 형상을 가지는 제1볼록부(312)에는 "-"자형의 요부(315)가 형성되고, 정사각형 형상을 가지는 제1볼록부(312)에는 "+"자형의 요부(315)가 형성된 모습을 보인 것이다. 또한, 상기 제1볼록부(312)의 높이(T312)가 15mm ~ 35mm인 경우, 상기 요부(315)의 깊이는 예를 들어 0.5mm ~ 15mm가 될 수 있으며, 보다 구체적인 예를 들어 2mm ~ 10mm가 될 수 있다. In addition, it is preferable that the first
도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 난방 패널(300)을 보인 단면도이다. 11 is a cross-sectional view showing a
도 11을 참조하면, 상기 단열재(320)의 하부에는 완충홈(325)이 형성될 수 있다. 이때, 완충홈(325)은 복수 개로서, 이는 제2볼록부(324)와 대응되는 위치에 형성된다. 완충홈(325)은 제2볼록부(324)보다 작은 폭(D325)을 가지는 것이 좋다. 구체적인 예를 들어, 완충홈(325)은 제2볼록부(324)의 폭(D324)의 1/5 내지 1/2(20% 내지 50%)에 해당하는 폭(D325)을 가질 수 있다. 완충홈(325)은 단열재(320)의 적어도 완충성(탄력성)을 부여하여, 상층에서 가해지는 충격을 효과적으로 완충시키고, 이와 함게 소음 제거(차음)를 위한 공간을 제공하여 층간 차음성을 개선한다. Referring to FIG. 11, a
또한, 상기 단열재(320)는 열전도성 패널(310)과 동일한 크기를 가질 수 있으나(도 9 참조), 도 11에 보인 바와 같이 열전도성 패널(310)보다 작은 크기를 가질 수 있다. 구체적으로, 도 11을 참조하면, 상기 단열재(320)의 일측(도 11에서 왼쪽)은 열전도성 패널(310)의 테두리(311) 말단까지 접합되고, 타측(도 11에서 오른쪽)은 열전도성 패널(310)의 테두리(311)에는 접합되지 않는 크기를 가질 수 있다. 이에 따라, 2개 이상 복수의 난방 패널(300)의 설치 시, 서로 인접하는 난방 패널(300)은 테두리(311)에서 겹쳐진 상태로 설치될 수 있다. 즉, 인접하는 열전도성 패널(310)의 테두리(311) 끼리는 서로 겹쳐지게 설치되고, 단열재(320) 끼리는 마주하는 면이 밀착되게 설치될 수 있다. 이때, 상기 겹쳐진 테두리(311)를 나사나 볼트 등의 체결 부재를 통해 체결하여, 복수의 난방 패널(300) 상호간을 견고하게 시공할 수 있다. In addition, the insulating
상기 난방 패널(300)은 다양한 방법으로 제조될 수 있으나, 예를 들어 아래와 같은 방법으로 제조될 수 있다. 이때, 상기 열전도성 패널(310)은 단열재(320)의 제조(성형)를 위한 금형으로서 사용된다. 이를 도 12 및 도 13을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 도 12는 도 9에 보인 난방 패널(300)의 제조 공정도를 보인 것이고, 도 13은 도 11에 보인 난방 패널(300)의 제조 공정도를 보인 것이다. The
도 12를 참조하면, 먼저 열전도성 패널(310)을 준비(제조)한다. 상기 열전도성 패널(310)을 준비(제조)는 상기한 바와 같은 요철 구조, 즉 제1볼록부(312), 제1오목부(314) 및 열저장 제1공간(313)을 갖도록 제조하는 공정을 포함하는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 하나의 예시에서, 상기 열전도성 패널(310)은 앞서 언급한 바와 같이 제1볼록부(312) 및 제1오목부(314)와 대응되는 요철 형상을 가지는 금형(mold) 내에 금속 용융물을 주입하여 성형하는 사출 성형을 통해 제조하거나, 금속 판재를 금형(mold) 상에 올려놓고 프레스 가공하는 프레스 성형을 통해 제조할 수 있다. Referring to FIG. 12, first, a thermally
다음으로, 단열재(320)를 형성(제조)한다. 이때, 상기 열전도성 패널(310)은, 본 발명에 따라서 상기 단열재(320)의 형성(제조)을 위한 금형으로서 사용된다. 구체적으로, 먼저 도 12의 (a)에 보인 바와 같이, 성형 몰드(M) 내에 상기 열전도성 패널(310)을 설치한다. 이때, 상기 성형 몰드(M)는 바닥판(Ma)과 측판(Mb)을 포함할 수 있다. 이러한 성형 몰드(M)의 바닥판(Ma) 상에 열전도성 패널(310)을 설치한다. 그리고 도 12의 (b)에 보인 바와 같이, 상기 성형 몰드(M)의 내에, 즉 상기 성형 몰드(M) 내의 열전도성 패널(310) 상에 단열재 형성용 재료(320A)를 주입, 도포한다. Next, the
상기 단열재 형성용 재료(320A)는 단열재(320)를 형성(제조)하기 위한 것이면 특별히 제한되지 않으며, 이는 예를 들어 합성수지 발포성 조성물이나 합성수지 발포 입자 등으로부터 선택될 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 단열재 형성용 재료(320A)는 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및/또는 폴리스티렌 등의 합성수지에 발포제가 혼합된 합성수지 발포성 조성물로부터 선택될 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 단열재 형성용 재료(320A)는 구형 등의 입자 형상을 가지는 합성수지 발포 입자로서, 일례로 폴리스티렌 발포 입자 등으로부터 선택될 수 있다. The material for forming the
위와 같이 단열재 형성용 재료(320A)를 성형 몰드(M) 내에 주입, 도포한 다음, 열을 가하여 폼(foam) 구조의 단열재(320)를 발포, 형성(제조)한다. 이때, 발포는 성형 몰드(M)를 밀폐시킨 다음 진행할 수 있으며, 이는 통상의 단열재(320) 제조 공정에 따를 수 있다. 이때, 단열재(320)의 분리 용이성을 위해, 열전도성 패널(310)의 표면에는 이형제가 코팅될 수 있다. As described above, the insulating
다음으로, 도 12의 (c)에 보인 바와 같이, 상기 열전도성 패널(310)로부터 단열재(320)를 분리(탈착)한다. 이때, 분리된 단열재(320)는 열전도성 패널(310)과 대응되는 요철 구조로서, 상기 열전도성 패널(310)의 제1볼록부(312)에 대응되는 복수의 제2오목부(322), 상기 열전도성 패널(310)의 제1오목부(314)에 대응되는 복수의 제2볼록부(324), 및 상기 열전도성 패널(310)의 열저장 제1공간(313)에 대응되는 복수의 열저장 제2공간(323)을 포함하는 표면 요철 구조를 갖는다. 이후, 도 12의 (d)에 보인 바와 같이, 상기 분리된 단열재(320)를 뒤집어서 열전도성 패널(310)의 하부에 설치하면 도 9에 보인 바와 같은 난방 패널(300)이 용이하게 제조될 수 있다. 즉, 단열재(320)의 표면 요철 구조가 상부를 향하도록 180도(angle)로 뒤집은 다음, 각 요철 구조가 열전도성 패널(310)의 요철 구조에 대응되도록 위치시켜 열전도성 패널(310)의 하부에 단열재(320)를 설치한다. Next, as shown in (c) of FIG. 12, the insulating
따라서 단열재(320)를 성형(제조)함에 있어서, 상기 단열재(320)의 표면 요철 구조를 위한 금형으로서 위와 같이 열전도성 패널(310)을 사용하는 경우, 단열재(320)의 제조가 간단하면서 열전도성 패널(310)과 단열재(320)의 대칭적인 구조를 용이하게 형성할 수 있다. Therefore, in molding (manufacturing) the insulating
또한, 도 13을 참조하면, 도 11에 보인 난방 패널(300)의 제조를 위해, 상기 성형 몰드(M)는 상판(MC)을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 상판(MC)은 도 11에 보인 단열재(320)을 구현하기 위한 형상을 갖는다. 구체적으로, 상기 상판(MC)은, 인접하는 열전도성 패널(310)의 테두리(311) 끼리 서로 겹쳐지게 할 수 있는 것으로서, 그의 일측에는 연장부(MC1)가 형성되어 있다. 아울러, 상판(MC)은 상기 완충홈(325)을 형성하기 위한 복수의 돌출부(MC2)가 형성되어 있다. 이와 같은 상판(MC)을 가지는 성형 몰드(M)를 이용하여, 상기와 동일한 방법으로 진행하면, 도 11에 보인 바와 같은 난방 패널(300)이 용이하게 제조될 수 있다. In addition, referring to FIG. 13, for manufacturing the
도 14 및 도 15는 상기 단열재(320)의 다른 실시예를 보인 것으로서, 도 14는 단열재(320)의 평면 사시도이고, 도 15는 단열재(320)의 저면 사시도이다. 14 and 15 show another embodiment of the insulating
전술한 바와 같이, 상기 단열재(320)는 복수의 제2볼록부(324), 복수의 제2오목부(322), 및 상기 제2오목부(322)에 의해 형성된 복수의 열저장 제2공간(323)을 포함한다. 이때, 도 14에 보인 바와 같이, 단열재(320)는 복수의 제2오목부(322) 간의 사이에 형성된 복수의 통로(322a)를 더 포함하여, 제2오목부(322)는 인접하는 제2오목부(322)와 연통될 수 있다. 즉, 복수의 제2오목부(322) 간의 사이에 통로(322a)가 형성되어, 제2오목부(322)들 상호간은 연통될 수 있다. 이에 따라, 상기 열저장 제2공간(323)은 인접하는 열저장 제2공간(323)과 통로(322a)에 의해 연통되며, 이는 결국 상기 복수의 열 주머니(330)가 통로(322a)에 의해 서로 연통된다. 이와 같이, 통로(322a)가 형성되고, 이러한 통로(322a)에 의해 열 주머니(330)들의 상호간이 연통된 경우, 소음 제거(차음)을 위한 공간이 증가되어 층간 차음성이 더욱 개선됨은 물론, 열 주머니(330)들 상호간의 열 이동에 의해 열평형이 이루어져 바닥이 균일하게 골고루 따뜻해질 수 있다. As described above, the
도 14에 도시한 바와 같이, 상기 단열재(320)의 가장자리 영역에 형성된 제2볼록부(324)는 대략 "ㅗ" 자형 및 "ㄴ" 자형의 평면 형상을 가지며, 중앙 영역에 형성된 제2볼록부(324)는 대략 "+" 자형의 평면 형상을 가질 수 있다. 또한, 도 15를 참조하면, 단열재(320)의 하부(저면)에는 상기한 바와 같이 제2볼록부(324)와 대응되는 위치에 복수의 완충홈(325)이 형성되되, 이는 도 15에 도시한 바와 같은 바둑판 배열을 가질 수 있다. 부가적으로, 상기 복수의 완충홈(325) 간의 사이에는 통로(도시하지 않음)가 형성되어, 완충홈(325)들 상호간은 연통될 수 있다. 아울러, 단열재(320)의 제2오목부(322), 즉 열저장 제2공간(323)에는 열반사층(도시하지 않음)이 형성될 수 있다. 열반사층은, 열이 아래로 이동하는 것을 차단하고 열을 상부로 반사시킬 수 있는 것이면 좋으며, 이는 예를 들어 금속 박막으로 선택될 수 있다. 다른 예를 들어, 열반사층은 금속 입자 및/또는 세라믹 입자 등을 포함하는 열반사 조성물이 상기 제2오목부(322)/열저장 제2공간(323)의 표면상에 코팅되어 형성될 수 있다. 열반사층에 의해 난방 효율이 개선될 수 있다. 즉, 제2오목부(322)/열저장 제2공간(323)에 저장된 열은 열반사층에 의해 상부로 반사(아래로 이동하는 것을 차단)되어 난방 효율이 개선될 수 있다.As shown in FIG. 14, the second
위와 같은 난방 패널(300)에는 난방 배관(400)이 설치된다. 이때, 상기 난방 배관(400)은 열전도성 패널(310) 상에 설치될 수 있다. 즉, 열전도성 패널(310)의 제1오목부(314)에 난방 배관(400)이 끼움, 설치될 수 있다. 상기 난방 배관(400)은 통상적으로 사용되는 것으로부터 선택될 수 있으며, 이는 예를 들어 경질 및/또는 플렉시블(flexible)한 것을 포함한다. 난방 배관(400)은 금속재, 합성수지재 및/또는 고무재 등을 포함한다. 또한, 난방 배관(400) 내에 흐르는 난방 유체는 열을 가지는 열 유체로서, 이는 예를 들어 온수나 열 공기 등으로부터 선택될 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 난방 유체는 보일러로부터 공급되는 온수로부터 선택되어, 본 발명에 따른 바닥 시공구조는 습식 난방 구조를 포함할 수 있다. A
본 발명의 바람직한 실시 형태에 따라서, 상기 난방 배관(400)은 단열재(320)와 열전도성 패널(310)의 사이에 설치되되, 상기 열 주머니(330)를 통과하도록 설치된다. 즉, 도 6 및 도 7에 보인 바와 같이, 단열재(320)와 열전도성 패널(310)의 사이에는 복수의 열 주머니(330)가 형성되는데, 난방 배관(400)은 열 주머니(330) 내에 설치되어 열 주머니(330)에 열을 전달한다. According to a preferred embodiment of the present invention, the
위와 같이, 상기 난방 배관(400)이 열 주머니(330)를 통과하도록 설치된 경우, 즉 열 주머니(330) 내에 설치된 경우 난방 효율에 바람직하다. 구체적으로, 열 주머니(330) 내에 설치된 경우에는 열전도성 패널(310) 상에 설치된 경우에 비하여 난방 배관(400)으로부터 발생된 열이 별도의 매개체 없이 직접 열 주머니(330)에 저장되어 난방 효율에 효과적이다. 이때, 난방 배관(400)은 열 주머니(330) 내에 설치되되, 열전도성 패널(310)에 밀착되거나 단열재(320)에 밀착될 수 있다. 도면에서는 난방 배관(400)이 단열재(320)에 밀착하여 설치된 모습을 예시하였다. As described above, when the
도 16은 상기 단열재(320)에 난방 배관(400)이 설치된 모습을 보인 사시도이다. 그리고 도 17은 본 발명의 제4실시 형태에 따른 바닥 시공구조를 보인 요부 단면 구성도이다. 16 is a perspective view showing a state in which the
도 16 및 도 17을 참조하면, 난방 배관(400)을 설치함에 있어서, 먼저 안착판(370) 상에 복수의 단열재(320)을 설치한 다음, 단열재(320) 상에 난방 배관(400)을 설치한다. 전술한 바와 같이, 단열재(320)는 제2오목부(322)들 간의 사이에 통로(322a)가 형성되어, 제2오목부(322)들 상호간은 연통되어 있다. 즉, 열저장 제2공간(323)은 인접하는 열저장 제2공간(323)과 상기 통로(322a)에 의해 연통되어 있다. 이때, 도 16에 보인 바와 같이, 난방 배관(400)을 단열재(320)에 형성된 열저장 제2공간(323)과 통로(322a)를 통과하도록 설치한다. 16 and 17, in installing the
이후, 도 17에 보인 바와 같이, 상기 단열재(320) 상에 열전도성 패널(310)을 설치하되, 열전도성 패널(310)의 열저장 제1공간(313)과 단열재(320)의 열저장 제2공간(323)이 합해지도록 설치하면 열 주머니(330)가 형성된다. 이와 함께, 난방 배관(400)은 열 주머니(330)를 통과하는 구조로 설치된다. 보다 구체적으로, 난방 배관(400)은 복수의 열 주머니(330)를 통과함과 동시에 열 주머니(330)들 사이에 형성된 복수의 통로(322a)를 통과하는 구조로 설치된다. Thereafter, as shown in FIG. 17, a thermally
또한, 전술한 바와 같이, 상기 열전도성 패널(310)의 제1오목부(314)에서 고정구(375)를 체결하여 열전도성 패널(310), 단열재(320) 및 안착판(370)을 결합시킨다. 그리고 고정구(375)가 체결된 제1오목부(314)에는 패킹재(378)를 충전하여 평평하게 마감한다. 이때, 도 17에서와 같이, 고정구(375)가 체결되지 않은 제1오목부(314)에도 상기 패킹재(378)를 충전하여 열전도성 패널(310)의 표면을 전체적으로 평평하게 마감한다. In addition, as described above, by fastening the
상기 패킹재(378)는 제1오목부(314)에 충전되어 열전도성 패널(310)에 평활도를 유지(평평하게 수평 유지)할 수 있으면 좋다. 또한, 패킹재(378)는 고정구(375)의 이탈을 방지할 수 있다. 패킹재(378)는, 예를 들어 입자와 접착물질을 포함할 수 있다. 패킹재(378)는, 구체적인 예를 들어 모르타르(모래와 시멘트의 혼합), 목분과 본드(bond)의 혼합, 모르타르와 본드의 혼합, 열전도성 입자와 시멘트의 혼합, 단열성 입자와 본드의 혼합, 열전도성 입자와 본드의 혼합, 및/또는 차음성 입자와 본드의 혼합 등으로부터 선택될 수 있으나, 이들에 의해 한정되는 것은 아니다. The packing
또한, 본 발명에 따른 바닥 시공구조는, 위와 같은 난방 패널(300)이 설치된 후, 통상과 같이 마감될 수 있다. 구체적으로, 본 발명에 따른 바닥 시공구조는 바닥 구조체(FL), 충격 완충 유닛(200)(210), 지지 유닛(700), 안착판(370), 단열재(320), 난방 배관(400) 및 열전도성 패널(310)의 적층 구조를 가진 후, 열전도성 패널(310)의 제1오목부(314)에는 패킹재(378)가 충전되어 평활도가 유지된 다음, 상기 열전도성 패널(310)의 상부는 통상적인 방법으로 마감될 수 있다. In addition, the floor construction structure according to the present invention may be finished as usual after the
도 17을 참조하면, 본 발명에 따른 바닥 시공구조는 상기 열전도성 패널(310) 상에 형성된 마감층(G)과, 상기 마감층(G) 상에 형성된 마감재(F)를 포함할 수 있다. 상기 마감층(G)은 1층 또는 2층 이상으로 구성될 수 있으며, 이는 예를 들어 모르타르층(미장층), 콘크리트층, 경량 기포 콘크리트층, 폴리머 콘크리트층, 황토층, 탈취층, 살균층, 원적외선 방사층 및 차음재층 등으로부터 선택될 수 있다. 또한, 상기 마감재(F)는 통상적으로 사용되는 바닥 마감재로부터 선택될 수 있으며, 이는 예를 들어 인쇄 장식시트, 장판, 타일, 천연 석판(대리석 등), 인조 대리석(대리석 무늬의 합성수지 시트 등) 및/또는 황토판 등으로부터 선택될 수 있다. Referring to FIG. 17, the floor construction structure according to the present invention may include a finishing layer (G) formed on the thermally
한편, 본 발명에서, 상기 바닥 구조체(FL)는 앞서 언급한 바와 같이 콘크리트 패널을 포함할 수 있다. 도 18은 바닥 구조체(FL)를 구성하는 콘크리트 패널(100)의 일례가 도시되어 있다. Meanwhile, in the present invention, the floor structure FL may include a concrete panel as mentioned above. 18 shows an example of a
상기 콘크리트 패널(100)은 건축물의 바닥 기초로서의 바닥 구조체(FL)를 형성한다. 콘크리트 패널(100)은, 예를 들어 종래의 범용적인 콘크리트 슬래브(S)를 대체한다. 본 발명에서, 콘크리트 패널(100)의 크기(길이, 폭 및/또는 두께 등)는 제한되지 않는다. 콘크리트 패널(100)은, 건축물의 크기(규모) 및/또는 콘크리트 패널(100) 자체의 크기에 따라 1개 또는 2개 이상의 복수 개가 체결, 조립되어 건축물의 바닥을 형성할 수 있다. 콘크리트 패널(100)은, 하나의 구현예에 따라서 운반 및 설치 작업 등을 고려하여, 2개 이상 복수 개의 체결에 의해 어느 한 층의 바닥을 형성하는 크기를 가질 수 있다. 콘크리트 패널(100)은, 예를 들어 직육면체로서 판상의 형상을 갖는다. The
또한, 상기 콘크리트 패널(100)은 베이스 판(10)과, 상기 베이스 판(10)의 상부에 돌출 형성된 격리벽(20)과, 상기 격리벽(20)에 의해 형성된 복수의 충전 셀(cell)(30)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 베이스 판(10)은, 예를 들어 직육면체 형상의 판상이다. 상기 베이스 판(10)의 상부에는 격리벽(20)이 일체로 연장하여 돌출 형성되어 있다. 상기 베이스 판(10) 및 격리벽(20)은 콘크리트재로서, 이들은 몰드(mold)를 통한 콘크리트의 타설, 양생에 의해 일체로 동시에 성형될 수 있다. In addition, the
상기 격리벽(20)은 격자 구조 및/또는 벌집 구조(허니콤 구조)를 갖는다. 본 발명에서, 상기 격자 구조는, 격리벽(20)이 패널(100)의 길이 방향(가로 방향)과 폭 방향(세로 방향)으로 형성되어 사각형 형상으로 배열된 그리드(grid) 구조는 물론, 격리벽(20)이 대각선 방향으로 형성되어 마름모형(또는 평행사변형) 등으로 배열된 와플(waffle) 구조를 포함한다. 또한, 본 발명에서, 상기 벌집 구조(허니콤 구조)는 벌집 모양으로서, 이는 오각형, 육각형 또는 팔각형 등의 모양을 포함한다. 도면에서는 상기 격리벽(20)이 격자 구조로 형성된 모습을 예시하였다. 구체적으로, 상기 격리벽(20)은 베이스 판(10)의 길이 방향(가로 방향)으로 돌출 형성된 복수의 가로 벽(22)과, 베이스 판(10)의 폭 방향(세로 방향)으로 돌출 형성된 복수의 세로 벽(24)을 포함하되, 상기 가로 벽(22)과 세로 벽(24)이 직각을 이루어 사각형 형상의 격자 구조를 가질 수 있다. The
상기 충전 셀(30)은 베이스 판(10) 상에 형성된 홈 형상을 가지는 것으로서, 이는 상기 격리벽(20)에 의해 형성된다. 충전 셀(30)은 복수 개로서, 이는 구체적으로 상기 복수의 가로 벽(22)과 상기 복수의 세로 벽(24)에 의해 구획된 공간이다. 이러한 충전 셀(30)에는 충전물이 매입 설치된다. 상기 충전물은 다수의 기공(pore)을 가지는 것으로부터 선택될 수 있다. 충전물은, 예를 들어 기공 구조를 가지는 기포 콘크리트 및/또는 합성수지 발포 폼 등으로부터 선택될 수 있다. 구체적인 예를 들어, 충전물은 콘크리트 반죽물이 물리적인 조작(예를 들어, 공기의 주입)에 의해 기포가 형성되도록 타설, 양생된 경량 기포 콘크리트이거나, 합성수지 조성물(합성수지와 발포제의 혼합)이 발포된 합성수지 발포 폼 등으로부터 선택될 수 있다. 이때, 상기 합성수지 발포 폼은, 예를 들어 폴리스티렌 폼, 폴리우레탄 폼, 폴리에틸렌 폼, 폴리프로필렌 폼 등을 들 수 있다. 또한, 충전물은 글라스 울, 미네랄 울, 락 울, 섬유 집합체(솜 등) 등으로부터 선택될 수 있으며, 경우에 따라서는 합성수지 발포 칩(chip), 모래(규사), 토분, 석분, 진주암, 발포 진주암, 질석, 발포 질석, 목분(톱밥 등), 왕겨 및 볏짚 분쇄물(잘게 분쇄한 것) 등으로부터 선택된 하나 이상으로 구성될 수 있다. 위와 같은 기공 구조의 충전물에 의해, 상층에 가해지는 소음과 진동이 효적으로 흡수, 차단되면서 이와 함께 콘크리트 패널(100)에 경량성이 부여될 수 있다. The charging
상기 충전 셀(30)의 개수는 제한되지 않는다. 충전 셀(30)은, 예를 들어 가로 방향(길이 방향)으로 3열 내지 20열, 세로 방향(폭 방향)으로 2열 내지 15열로 배열될 수 있다. 도 18에서는, 충전 셀(30)이 가로 방향(길이 방향)으로 8열, 세로 방향(폭 방향)으로 4열로 배열되어, 총 32개가 형성된 모습을 예시하였다. The number of charging
또한, 상기 콘크리트 패널(100)은 관통홀(40)을 포함하는 것이 좋다. 상기 관통홀(40)은 콘크리트 패널(100)의 가로 방향(길이 방향) 및 세로 방향(폭 방향)으로부터 선택된 하나 이상의 방향으로 복수 개가 형성될 수 있다. 상기 관통홀(40)은, 콘크리트 패널(100)의 적어도 세로 방향(폭 방향)에는 형성되어 있는 것이 좋다. 도면에서는, 관통홀(40)이 콘크리트 패널(100)의 세로 방향(폭 방향)으로 형성되되, 베이스 판(10)에 형성된 모습을 예시하였다. 건축물의 바닥 기초를 시공함에 있어서, 본 발명에 따라 상기 복수 개의 콘크리트 패널(100)을 체결하여 시공하는 경우에 상기 관통홀(40)은 유용하게 사용된다. 구체적으로, 상기 관통홀(40)에는 인접하는 콘크리트 패널(100)과 체결하기 위한 인장선이 삽입되어, 콘크리트 패널(100) 간의 조립력을 견고하게 할 수 있다. In addition, it is preferable that the
상기 콘크리트 패널(100)은 보강 심재를 포함할 수 있다. 상기 보강 심재는 콘크리트 패널(100)의 강도를 향상시킬 수 있는 것이면 좋으며, 이는 콘크리트 패널(100)의 내부에 매입된다. 상기 보강 심재는, 예를 들어 금속 메쉬(mesh), 금속 다공판, 철근, 트러스 거더 및/또는 섬유 시트 등으로부터 선택될 수 있다. 이러한 보강 심재는 콘크리트 패널(100)의 베이스 판(10) 및/또는 격리벽(20)의 내부에 매입될 수 있다. The
또한, 상기 콘크리트 패널(100)은 측면에 설치된 인서트(50)를 포함할 수 있다. 인서트(50)의 일측은 콘크리트 패널(100)의 측면에 매설되고, 타측은 외부로 노출된다. 인서트(50)는 건축물의 벽체에 내설된 철근과 연결하기 위해 사용된다. 이때, 인서트(50)와 철근은, 예를 들어 용접을 통해 견고히 연결된다. 이러한 인서트(40)에 의해, 콘크리트 패널(100)은 건축물의 벽체와 견고한 결합력을 가질 수 있다. In addition, the
아울러, 상기 콘크리트 패널(100)은 측면에 설치된 고리 부재(60)를 더 포함할 수 있다. 고리 부재(60)의 일측은 콘크리트 패널(100)의 측면에 매설되고, 타측은 외부로 노출된다. 고리 부재(60)는 콘크리트 패널(100)의 운반이나 설치 시에 사용된다. 구체적으로, 콘크리트 패널(100)의 운반이나 설치 시에 고리 부재(60)를 잡거나, 고리 부재(60)에 기중기 등의 운반 장치를 연결할 수 있다. 이에 따라, 고리 부재(60)는 콘크리트 패널(100)의 운반이나 설치 작업 등을 용이하게 할 수 있다. 고리 부재(60)는 그 사용을 다한 후에는 제거될 수 있다. 즉, 상기 콘크리트 패널(100)의 운반이나 설치 작업을 완료한 후, 고리 부재(60)는 콘크리트 패널(100)로부터 분리, 제거될 수 있다. In addition, the
위와 같은 콘크리트 패널(100)은 건축물의 바닥을 견고한 구조로 간단하게 시공할 수 있다. 구체적으로, 상기 콘크리트 패널(100)은, 그 구조적 측면에서 견고하다. 즉, 상기 콘크리트 패널(100)은 베이스 판(10)을 포함하되, 상기 베이스 판(10) 상에 돌출 형성된 격자 구조 및/또는 벌집 구조의 격리벽(20)에 의해 견고한 지지력을 갖는다. 또한, 우수한 차음성 등을 도모하면서 경량성 등을 갖는다. 구체적으로, 격리벽(20) 간의 사이에 복수의 충전 셀(30)이 형성되어 경량성을 확보하면서, 충전 셀(30)에 의해 차음성이 향상된다. 충전 셀(30)의 빈 공간에 의해 차음성을 갖거나, 충전 셀(30)의 내부에 소음과 진동을 흡수, 소진(분산)하는 기공 구조의 충전물이 매입될 수 있어 우수한 차음성 등을 도모한다. 그리고 충전물은 기공 구조에 의해 밀도가 낮아 경량성을 갖는다. 또한, 건축물의 바닥을 시공함에 있어, 종래와 같이 거푸집의 설치 및 콘크리트의 타설 등의 작업에 의하지 않고, 인장선을 통한 콘크리트 패널(100)의 체결에 의해 바닥이 시공되어 작업이 간편하다. The
본 발명에 따른 바닥 시공구조는 상기한 바와 같은 콘크리트 패널(100)을 복수개 포함하여 바닥 구조체(FL)가 형성될 수 있다. 즉, 상기 바닥 구조체(FL)는 도 18에 보인 콘크리트 패널(100)이 복수 개로 체결된 패널 조립체이거나, 앞서 언급한 바와 같이 기존의 콘크리트 슬래브(S)로부터 선택될 수 있다. 한편, 본 출원인에 제시한 대한민국 등록특허 제10-1543585호 및 대한민국 등록특허 제10-1543587호에는 상기 콘크리트 패널(100)에 대한 기술이 제시되어 있다. 본 발명에서, 상기 콘크리트 패널(100)은 본 출원인이 제시한 상기 선행특허에 기재된 내용을 포함할 수 있다. The floor construction structure according to the present invention may include a plurality of
이상에서 설명한 본 발명에 따르면, 우수한 층간 차음성 및 난방 효율을 갖는다. 즉, 종래와 대비하여, 충격 완충 유닛(200)의 형태, 난방 패널(300)의 구조 및 이들의 설치 구조 등에 의해 우수한 층간 차음성 및 난방 효율을 갖는다. According to the present invention described above, it has excellent interlayer sound insulation and heating efficiency. That is, compared to the conventional one, it has excellent interlayer sound insulation and heating efficiency due to the shape of the
바람직한 형태에 따라서, 상기 충격 완충 유닛(200)이 도 3 및 도 4에 보인 코일 스프링(210)으로서, 판 와이어(215)의 상부 면(211)과 하부 면(212)이 평평한 면으로 구성되고, 두께(Tb)가 너비(Wb)보다 작아 납작한 형상을 가지는 경우, 지지 유닛(700)을 안정감 있게 지지하고, 이는 특히 층간 차음성을 효과적으로 개선한다. 또한, 상기 충격 완충 유닛(200)과 지지 유닛(700)에 의해 형성된 이격 공간(600)(= 차음 공간)과; 상기 난방 패널(300)에 형성된 차음 구조, 즉 열 주머니(330) 및/또는 완충홈(325) 등에 의해, 상층에서 가해지는 소음과 진동이 효과적으로 흡수, 소진(분산)되어 우수한 층간 차음성 등을 갖는다. According to a preferred form, the
아울러, 상기 난방 패널(300)은 우수한 열전달능, 단열성 및 열에너지 절감을 통해 건축물의 난방 효율을 개선한다. 구체적으로, 상기 열전도성 패널(310)은 제1볼록부(312)와 제1오목부(314)를 포함하는 요철 구조를 가짐으로 인하여 넓은 표면적을 갖는다. 이에 따라, 난방 배관(400)으로부터 공급된 난방열은, 표면적이 넓은 열전도성 패널(310)을 통해 건축물의 바닥에 골고루 전달되며, 상기 난방열은 열전도성 패널(310)과 단열재(320)의 사이에 형성된 열 주머니(330)에 저장되어 보일러의 가동을 중지한 경우에도 계속적으로 열을 공급하여 우수한 난방 효율을 도모한다. In addition, the
또한, 상기 열전도성 패널(310) 및 열 주머니(330)의 하부에는 단열재(320)가 형성(위치)되어 있어, 상기 난방 배관(400)으로부터 공급된 대부분의 난방열은 거의 상부로만 전달되어 열전달 효율이 개선되며, 이에 따라 난방열 대비 에너지(난방비용)를 절감할 수 있다. 특히, 상기 난방 배관(400)이 단열재(320)와 열전도성 패널(310)의 사이에 설치되되, 열 주머니(330)를 통과하도록 설치된 경우, 즉 열 주머니(330) 내에 설치된 경우 난방 배관(400)으로부터 발생된 난방열이 별도의 매개체 없이 열 주머니(330)에 직접 저장되어 난방 효율이 효과적으로 향상된다. In addition, since the
부가적으로, 상기 난방 패널(300)은 열 저장성 및 단열성은 물론 차음성을 갖는다. 구체적으로, 상기 단열재(320)에 의해 단열성을 가지며, 상기 열 주머니(330)에 의해 열 저장성을 가지되, 상기 열 주머니(330)은 층간 차음성의 기능도 갖는다. 즉, 상기 열 주머니(330)는 빈 공간으로서, 이는 상층에서 가해지는 충격 소음을 차단(흡수, 소진)시켜 층간 차음성을 도모한다. Additionally, the
한편, 열 저장 공간으로서의 열 주머니(330)를 크게 하기 위해서는, 열전도성 패널(310)에 형성된 열저장 제1공간(313)의 체적(부피)을 크게 하는 방법을 고려해 볼 수 있다. 그러나 이 경우에는 열전도성 패널(310)이 두꺼워지며, 이는 결국 건축물의 전체 바닥층이 두꺼워진다. 이에, 본 발명에 따라서, 상기 단열재(320)에 제2오목부(322)/열저장 제2공간(323)를 형성하되, 이를 상기 열전도성 패널(310)의 제1볼록부(312)/열저장 제1공간(313)과 엇갈리게 설치한 것이 아니라 제1볼록부(312)/열저장 제1공간(313)과 대응되는 위치에 설치(= 마주하게 설치)한 경우, 상기 열저장 제1공간(313)과 제2공간(323)의 조합(합체)을 통해 열전도성 패널(310)의 두께보다 큰 크기(약 2배)의 열 주머니(330)가 형성된다. 이에 따라, 본 발명에 따르면, 열전도성 패널(310)의 두께 대비 큰 크기(부피)의 열 저장 공간으로서의 열 주머니(330)가 형성된다. Meanwhile, in order to enlarge the
한편, 아래의 [표 1]은 본 발명의 실시예에 따라 시공된 바닥 시공구조에 대하여, 한국산업규격(KS F 2810-1:2001, KS F 2810-2:2012, KS F 2863-1:2002, KS F 2863-2:2007)에 준하여 경량 충격음과 중량 충격음을 평가한 결과이다. 바닥 시공구조는 콘크리트 슬래브(FL) 상에 충격 흡수 유닛(200)을 복 수개 배열 설치하고, 코일 스프링(210) 상에 목재 합판의 안착판(370)을 설치한 다음, 안착판(370) 상에 난방 패널(300)을 설치한 후, 마감 모르타르를 타설하여 마감한 것을 시편으로 사용하였다. On the other hand, the following [Table 1] for the floor construction structure constructed according to the embodiment of the present invention, Korean Industrial Standards (KS F 2810-1:2001, KS F 2810-2:2012, KS F 2863-1: 2002, KS F 2863-2:2007), the lightweight impact sound and the weight impact sound were evaluated. For the floor construction structure, a plurality of
이때, 상기 난방 패널(300)은 도 14에 보인 단열재(320)(스티로폼)와 도 8에 보인 열전도성 패널(310)을 적층하여 시공하였다. 또한, 각 실시예에 따라 상기 충격 흡수 유닛(200)의 종류를 달리하였다. 즉, 실시예 1의 경우에는 충격 흡수 유닛(200)으로서, 도 2에 보인 바와 같이 단면이 원형인 코일 스프링(210)을 사용한 바닥 시편이다. 그리고 실시예 2의 경우에는 충격 흡수 유닛(200)으로서, 도 3에 보인 바와 같이 단면이 납작한 코일 스프링(210), 즉 판 와이어(215)의 상부 면(211)과 하부 면(212)이 평평한 코일 스프링(210)을 사용한 바닥 시편이다. 첨부된 도 19는 실시예 2에 따라 시공된 바닥 시편의 사진이다. At this time, the
Remark
(코일 스프링)Shock absorption unit
(Coil spring)
(도 2의 코일 스프링 적용)Coil spring with circular cross section
(Apply the coil spring in Fig. 2)
(도 3의 코일 스프링 적용)Coil spring with flat cross section
(Applied coil spring in Fig. 3)
Lightweight impact sound
Weight impact sound
* 차단성능기준 : 건설교통부의 “주택건설 기준등에 관한 규정 「제14조 건설교통부고시 제2004-71호」 및 「제14조 건설교통부고시 제2005-189호」”에 의한 바닥 충격음(경량 충격음과 중량 충격음)의 차단성능기준(건교부 고시)이다.
* Blocking performance standards: Floor impact sound (light weight impact sound) according to “Article 14, Ministry of Construction and Transportation Notification No. 2004-71” and “Article 14, Ministry of Construction and Transportation Notice No. 2005-189” It is the standard of blocking performance (notified by the Ministry of Construction and Transportation) of overweight impact sound).
상기 [표 1]에 보인 바와 같이, 각 실시예에 따른 바닥 시편(바닥 시공구조)은 모두 건교부 고시의 차단성능기준보다 훨씬 낮은 충격음으로서 차단성능기준에 충분히 만족함을 알 수 있었다. As shown in [Table 1], it was found that all of the floor specimens (floor construction structures) according to each example satisfies the blocking performance standard as a much lower impact sound than the blocking performance standard notified by the Ministry of Construction and Transportation.
또한, 동일한 시공구조에서, 단면이 납작한 코일 스프링(도 3의 코일 스프링)을 적용한 경우(실시예 2)가 단면이 원형인 코일 스프링(도 2의 코일 스프링)을 적용한 경우(실시예 1)보다 충격음 차단 효과(차음성)가 월등히 우수함을 알 수 있었다. In addition, in the same construction structure, when a coil spring having a flat cross section (coil spring in Fig. 3) is applied (Example 2) than when a coil spring having a circular cross section (coil spring in Fig. 2) is applied (Example 1). It was found that the impact sound blocking effect (sound insulation) was remarkably excellent.
특히, 실시예 2(도 3의 코일 스프링 적용)의 경우, 중량 충격음이 40 dB 미만(38 dB)으로서, 이는 당업계에서 최고의 수준에 해당한다. 일반적으로, 바닥 충격음은 레벨 값(dB)에 따라 등급을 정하고 있으며, 중량 충격음의 경우 47 dB ~ 50 dB은 4등급(50 dB 초과는 건교부 고시의 차단성능기준 미달로 불량)으로, 43 dB ~ 47 dB은 3등급으로, 40 dB ~ 43 dB은 2등급으로, 40 dB 이하는 1등급으로 평가하고 있다. 아래의 [표 2]는 성능별 등급을 보인 것이다. 이때, 실시예 2(도 3의 코일 스프링 적용)는 경량 충격음의 경우에는 32 dB, 중량 충격음의 경우에는 38 dB로서, 이는 최고 등급에 해당한다. In particular, in the case of Example 2 (application of the coil spring of Fig. 3), the weight impact sound is less than 40 dB (38 dB), which is the highest level in the art. In general, floor impact sound is graded according to the level value (dB), and in the case of weight impact sound, 47 dB ~ 50 dB is grade 4 (if it exceeds 50 dB, it is poor due to lack of blocking performance standard notified by the Ministry of Construction and Transportation), 43 dB ~ 47 dB is rated as 3, 40 dB to 43 dB is rated as 2, and 40 dB or less is rated as 1. [Table 2] below shows the grades by performance. At this time, Example 2 (applied to the coil spring of FIG. 3) is 32 dB for light weight impact sound and 38 dB for weight impact sound, which corresponds to the highest grade.
Remark
[dB]Lightweight impact sound
[dB]
[dB]Weight impact sound
[dB]
10 : 베이스 판 20 : 격리벽
30 : 충전 셀 40 : 관통홀
50 : 인서트 100 : 콘크리트 패널
200 : 충격 완충 유닛 210 : 코일 스프링
250 : 삽입홀 300 : 난방 패널
310 : 열전도성 패널 312 : 제1볼록부
313 : 열저장 제1공간 314 : 제1오목부
315 : 요부 320 : 단열재
322 : 제2오목부 322a : 통로
323 : 열저장 제2공간 324 : 제2볼록부
325 : 완충 홈 330 : 열 주머니
370 : 안착판 375 : 고정구
378 : 패킹재 400 : 난방 배관
600 : 이격 공간 700 : 지지 유닛
710 : 지지 바 720 : 삽입홈
FL : 바닥 구조체 S : 콘크리트 슬래브 10: base plate 20: separation wall
30: charging cell 40: through hole
50: insert 100: concrete panel
200: shock buffer unit 210: coil spring
250: insertion hole 300: heating panel
310: thermally conductive panel 312: first convex
313: heat storage first space 314: first recess
315: recess 320: insulation
322: second
323: heat storage second space 324: second convex portion
325: buffer groove 330: heat bag
370: mounting plate 375: fixture
378: packing material 400: heating pipe
600: separation space 700: support unit
710: support bar 720: insertion groove
FL: Floor structure S: Concrete slab
Claims (4)
상기 바닥 구조체(FL) 상에 설치된 충격 완충 유닛(200)을 포함하고,
상기 충격 완충 유닛(200)은, 금속재의 판 와이어(215)(flat wire)가 코일 형상으로 감겨진 형상을 가지는 코일 스프링(210)을 포함하는 것을 특징으로 하는 건축물의 바닥 시공구조.
Floor structure FL; And
Including a shock buffer unit 200 installed on the floor structure (FL),
The shock absorbing unit 200 is a floor construction structure of a building, characterized in that it comprises a coil spring 210 having a shape in which a metal plate wire 215 is wound in a coil shape.
상기 건축물의 바닥 시공구조는 충격 완충 유닛(200)으로서 상기 코일 스프링(210)을 포함하여, 한국산업규격(KS F 2810-1:2001, KS F 2810-2:2012, KS F 2863-1:2002, KS F 2863-2:2007)에 준한 중량 충격음의 평가 시, 상기 중량 충격음이 38 dB 이하인 것을 특징으로 하는 건축물의 바닥 시공구조.
The method of claim 1,
The floor construction structure of the building includes the coil spring 210 as the shock buffer unit 200, and the Korean Industrial Standards (KS F 2810-1:2001, KS F 2810-2:2012, KS F 2863-1: 2002, KS F 2863-2: 2007) when evaluating the weight impact sound, the floor construction structure of a building, characterized in that the weight impact sound is 38 dB or less.
상기 바닥 구조체(FL) 상에 설치된 충격 완충 유닛(200);
상기 충격 완충 유닛(200) 상에 설치된 지지 유닛(700);
상기 지지 유닛(700) 상에 설치된 난방 패널(300); 및
상기 난방 패널(300)에 설치된 난방 배관(400)을 포함하고,
상기 난방 패널(300)은,
상기 지지 유닛(700) 상에 설치된 단열재(320)와,
상기 단열재(320) 상에 설치된 열전도성 패널(310)을 포함하며,
상기 충격 완충 유닛(200)은, 금속재의 판 와이어(215)(flat wire)가 코일 형상으로 감겨진 형상을 가지는 코일 스프링(210)을 포함하는 것을 특징으로 하는 건축물의 바닥 시공구조.
Floor structure FL;
A shock absorbing unit 200 installed on the floor structure FL;
A support unit 700 installed on the shock buffer unit 200;
A heating panel 300 installed on the support unit 700; And
Including a heating pipe 400 installed on the heating panel 300,
The heating panel 300,
Insulation material 320 installed on the support unit 700,
Including a thermally conductive panel 310 installed on the insulating material 320,
The shock absorbing unit 200 is a floor construction structure of a building, characterized in that it comprises a coil spring 210 having a shape in which a metal plate wire 215 is wound in a coil shape.
상기 코일 스프링(210)은 8mm 내지 80mm의 높이(H210)와, 5mm 내지 60mm의 외경(D210)을 가지며,
상기 건축물의 바닥 시공구조는 충격 완충 유닛(200)으로서 상기 코일 스프링(210)을 포함하여, 한국산업규격(KS F 2810-1:2001, KS F 2810-2:2012, KS F 2863-1:2002, KS F 2863-2:2007)에 준한 경량 충격음과 중량 충격음의 평가 시,
상기 경량 충격음은 43 dB 이하이고,
상기 중량 충격음은 40 dB 이하인 것을 특징으로 하는 건축물의 바닥 시공구조.
The method of claim 1 or 3,
The coil spring 210 has a height (H210) of 8mm to 80mm, and an outer diameter (D210) of 5mm to 60mm,
The floor construction structure of the building includes the coil spring 210 as the shock buffer unit 200, and the Korean Industrial Standards (KS F 2810-1:2001, KS F 2810-2:2012, KS F 2863-1: 2002, KS F 2863-2: 2007) in the evaluation of lightweight impact sound and heavy impact sound,
The lightweight impact sound is 43 dB or less,
The weight impact sound is a floor construction structure of a building, characterized in that 40 dB or less.
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