KR20200111539A - Lid device for testing electronic device - Google Patents

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KR20200111539A
KR20200111539A KR1020190031373A KR20190031373A KR20200111539A KR 20200111539 A KR20200111539 A KR 20200111539A KR 1020190031373 A KR1020190031373 A KR 1020190031373A KR 20190031373 A KR20190031373 A KR 20190031373A KR 20200111539 A KR20200111539 A KR 20200111539A
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정영배
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주식회사 아이에스시
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Abstract

According to a disclosed embodiment, provided is a lid apparatus for inspecting a device capable of efficiently monitoring a heating level of a device to be inspected. The lid apparatus comprises: a body forming the exterior; a pusher disposed to be movable up and down with respect to the body and configured to press the device to be inspected downward toward a test socket; a temperature sensor disposed on the pusher to sense the temperature; and a display unit disposed on an outer surface of the body and receiving a signal from the temperature sensor to output temperature information.

Description

디바이스 검사용 리드 장치{LID DEVICE FOR TESTING ELECTRONIC DEVICE}Device inspection lead device {LID DEVICE FOR TESTING ELECTRONIC DEVICE}

본 개시는 피검사 디바이스의 검사를 위해 피검사 디바이스를 테스트 소켓 측으로 누르는 리드 장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to a read device for pressing a device under test toward a test socket for inspection of a device under test.

피검사 디바이스의 전기적 검사를 위해, 테스트 소켓이 피검사 디바이스와 검사 장치의 사이에 배치된다. 피검사 디바이스의 검사 시에, 피검사 디바이스는 푸셔(pusher)에 의해 테스트 소켓 측으로 눌려져 테스트 소켓과 밀착된다. 피검사 디바이스와 테스트 소켓의 양호한 밀착 상태가 피검사 디바이스의 신뢰성 높은 검사를 달성할 수 있다.For electrical inspection of the device under test, a test socket is disposed between the device under test and the device under test. During inspection of the device under test, the device under test is pressed toward the test socket by a pusher to come into close contact with the test socket. A good close contact state between the device under test and the test socket can achieve reliable inspection of the device under test.

피검사 디바이스를 테스트 소켓 측으로 누르는 푸셔는, 특정한 조건 하에 제어되도록 장치로서 구성되어 검사 현장에 배치될 수 있다. 그러나, 소량 생산되거나 특수 용도로 사용되는 피검사 디바이스의 경우, 검사자가 수동으로 피검사 디바이스의 검사를 수행하는 매뉴얼 테스트(manual test)가 행해질 수 있다. 매뉴얼 테스트 시에는, 테스트 소켓 상에 배치된 피검사 디바이스를 누르기 위해, 작업자에 의해 수동으로 구동되는 푸셔를 구비하는 리드 장치가 사용될 수 있다.The pusher that presses the device under test toward the test socket may be configured as an apparatus so as to be controlled under specific conditions and disposed at the test site. However, in the case of a device to be tested produced in a small amount or used for a special purpose, a manual test may be performed in which an inspector manually inspects the device to be tested. In the manual test, a lid device having a pusher manually driven by an operator may be used to press the device under test disposed on the test socket.

피검사 디바이스에 통전을 시켜 테스트를 하는 과정에서, 피검사 디바이스가 발열하여 열을 푸셔로 전달할 수 있다. 리드 장치는 전달받은 열을 식혀주는 냉각 시설을 포함할 수 있다.During the test by energizing the device under test, the device under test may generate heat and transfer heat to the pusher. The lid device may include a cooling facility to cool the transferred heat.

본 개시의 실시예들은 피검사 디바이스의 발열 수준을 효율적으로 모니터링 할 수 있는 장치를 제공한다.Embodiments of the present disclosure provide an apparatus capable of efficiently monitoring the heating level of a device under test.

종래 기술에서는, 피검사 디바이스를 테스트하면서 지속적으로 온도 변화를 확인하는 것이 불편하다는 문제가 있다. 본 개시의 실시예들은 전술한 종래 기술의 결함을 해결한다.In the prior art, there is a problem in that it is inconvenient to continuously check temperature changes while testing a device to be tested. Embodiments of the present disclosure solve the deficiencies of the prior art described above.

본 개시는 디바이스 검사용 리드 장치의 실시예들을 제공한다. 대표적 실시예에 따른 디바이스 검사용 리드 장치는, 외관을 형성하는 바디; 상기 바디에 대해 상하로 이동 가능하게 배치되고, 피검사 디바이스를 테스트 소켓 측으로 하방으로 누르도록 구성된 푸셔; 상기 푸셔에 배치되어 온도를 감지하는 온도 센서; 및 상기 바디의 외측 표면에 배치되고, 상기 온도 센서로부터 신호를 수신하여 온도 정보를 출력하는 디스플레이부를 포함한다.The present disclosure provides embodiments of a device inspection read device. A device inspection read device according to an exemplary embodiment includes: a body forming an external appearance; A pusher disposed to be movable up and down with respect to the body and configured to press the device under test downward toward the test socket; A temperature sensor disposed on the pusher to sense a temperature; And a display unit disposed on an outer surface of the body and receiving a signal from the temperature sensor and outputting temperature information.

본 개시의 실시예들에 의하면, 온도 수치를 나타내는 디스플레이부가 리드 장치의 외관에 배치되어, 피검사 디바이스를 테스트하면서 지속적으로 쉽게 온도변화를 확인할 수 있다.According to the embodiments of the present disclosure, the display unit indicating the temperature value is disposed on the exterior of the read device, so that the temperature change can be continuously checked while testing the device under test.

본 개시의 실시예들에 의하면, 테스트 환경에 대한 정보를 실시간으로 육안으로 확인할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, information on a test environment can be visually confirmed in real time.

본 개시의 실시예들에 의하면, 피검사 디바이스의 안정화 구간 등 온도에 의한 실패(Fail) 구간의 확인을 쉽게 할 수 있다.According to the embodiments of the present disclosure, it is possible to easily check a failure section due to temperature, such as a stabilization section of a device under test.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 디바이스 검사용 리드 장치(100)의 사시도 및 부분 확대 사진이다.
도 2는 도 1의 리드 장치(100)를 일 측면을 바라본 입면도이다.
도 3은 도 1의 리드 장치(100)가 배치되는 검사 장치(10), 테스트 소켓(31), 베이스(32) 및 가이드(33)의 분해 사시도이다.
도 4는 도 1의 리드 장치(100)의 분해 사시도이다.
도 5는 도 1의 리드 장치(100)의 일부의 수직 단면도이다.
도 6은 도 1의 리드 장치(100)를 일 방향으로 자른 수직 단면 사시도이다.
도 7은 도 1의 리드 장치(100)를 다른 방향으로 자른 수직 단면 사시도이다.
도 8은 도 7을 단면 방향에서 바라본 수직 단면도이다.1 is a perspective view and a partially enlarged photograph of a device inspection read device 100 according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
2 is an elevational view of the lid device 100 of FIG. 1 as viewed from one side thereof.
3 is an exploded perspective view of an inspection device 10, a test socket 31, a base 32, and a guide 33 in which the lid device 100 of FIG. 1 is disposed.
4 is an exploded perspective view of the lid device 100 of FIG. 1.
5 is a vertical cross-sectional view of a portion of the lid device 100 of FIG. 1.
6 is a vertical cross-sectional perspective view of the lid device 100 of FIG. 1 taken in one direction.
7 is a vertical cross-sectional perspective view of the lid device 100 of FIG. 1 taken in a different direction.
8 is a vertical cross-sectional view of FIG. 7 as viewed in the cross-sectional direction.

본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.Embodiments of the present disclosure are illustrated for the purpose of describing the technical idea of the present disclosure. The scope of the rights according to the present disclosure is not limited to the embodiments presented below or a detailed description of these embodiments.

본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.All technical and scientific terms used in the present disclosure have meanings generally understood by those of ordinary skill in the art, unless otherwise defined, to which the present disclosure belongs. All terms used in the present disclosure are selected for the purpose of describing the present disclosure more clearly, and are not selected to limit the scope of the rights according to the present disclosure.

본 개시에서 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는" 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.Expressions such as "comprising", "having", "having", etc. used in the present disclosure are open terms that imply the possibility of including other embodiments, unless otherwise stated in the phrase or sentence in which the expression is included. It should be understood as (open-ended terms).

본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.Expressions in the singular form described in the present disclosure may include the meaning of the plural form unless otherwise stated, and the same applies to the expression in the singular form described in the claims.

본 개시에서 사용되는 "제1", "제2" 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.Expressions such as "first" and "second" used in the present disclosure are used to distinguish a plurality of components from each other, and do not limit the order or importance of the components.

본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.In the present disclosure, when a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, the component may be directly connected to or connected to the other component, or It is to be understood that it may be connected or may be connected via other components.

본 개시에서 사용되는 "상방"의 방향지시어는 커넥터가 검사 장치에 대해 위치하는 방향에 근거하고, "하방"의 방향지시어는 상방의 반대 방향을 의미한다. 본 개시에서 사용되는 "상하 방향"의 방향지시어는 상방 방향과 하방 방향을 포함하지만, 상방 방향과 하방 방향 중 특정한 하나의 방향을 의미하지는 않는 것으로 이해되어야 한다. 도 4에는 상측 방향(U) 및 하측 방향(D)이 도시된다.As used in the present disclosure, the "upward" direction designation is based on the direction in which the connector is positioned with respect to the inspection device, and the "downward" direction designation refers to an upwardly opposite direction. It is to be understood that the direction designation of "up-down direction" used in the present disclosure includes an upward direction and a downward direction, but does not mean a specific one of an upward direction and a downward direction. In FIG. 4, the upper direction U and the lower direction D are shown.

본 개시의 설명에 있어서, "외측 반경방향"은 리드 장치(100)의 중심축(X)으로부터 멀어지는 방향을 의미하고, "내측 반경방향"은 중심축(X)으로 가까워지는 방향을 의미한다. 중심축(X)은 상하 방향을 따라 연장되며 푸셔(130)의 중심을 관통하는 가상의 축의로서, 도 4에는 중심축(X)이 도시된다.In the description of the present disclosure, "outer radial direction" refers to a direction away from the central axis X of the lid device 100, and "inner radial direction" refers to a direction closer to the central axis (X). The central axis X is a virtual axis extending along the vertical direction and penetrating the center of the pusher 130, and the central axis X is shown in FIG. 4.

첨부한 도면에 도시된 예들을 참조하여, 실시예들이 설명된다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.With reference to the examples shown in the accompanying drawings, embodiments are described. In the accompanying drawings, the same or corresponding elements are assigned the same reference numerals. In addition, in the description of the following embodiments, overlapping descriptions of the same or corresponding components may be omitted. However, even if description of a component is omitted, it is not intended that such component is not included in any embodiment.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 디바이스 검사용 리드 장치(100)의 사시도 및 부분 확대 사진이다. 도 2는 도 1의 리드 장치(100)를 일 측면을 바라본 입면도이다. 도 3은 도 1의 리드 장치(100)가 배치되는 검사 장치(10), 테스트 소켓(31), 베이스(32) 및 가이드(33)의 분해 사시도이다.1 is a perspective view and a partially enlarged photograph of a device inspection lid apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present disclosure. 2 is an elevational view of the lid device 100 of FIG. 1 as viewed from one side thereof. 3 is an exploded perspective view of an inspection device 10, a test socket 31, a base 32, and a guide 33 in which the lid device 100 of FIG. 1 is disposed.

도 1 내지 도 3을 참고하여, 리드 장치(100)는, 검사 장치(10)에 배치된 피검사 디바이스(20)를 검사 장치(10) 측으로 누르거나 누름을 해제하도록 구성된다. 리드 장치(100)는 피검사 디바이스(20)를 누르거나 누름을 해제하는 동작을 실행한다. 이러한 동작은, 예컨대 매뉴얼 테스트 시에 검사자에 의해 수동으로 행해질 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.1 to 3, the lid device 100 is configured to press or release the device under test 20 disposed on the test device 10 toward the test device 10. The reading device 100 performs an operation of pressing or releasing the pressing of the device under test 20. Such an operation may be performed manually by an inspector during a manual test, for example, but is not limited thereto.

검사 장치(10)는 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 검사할 수 있다. 검사 장치(10)는, 피검사 디바이스(20)의 제조 공정 중 후공정에서, 피검사 디바이스의 최종적인 검사를 위해 사용될 수 있다. 검사 장치(10)는, 검사가 수행되는 회로 기판(12)을 가질 수 있고, 회로 기판(12)에는, 전기적 테스트 신호를 출력할 수 있고 피검사 디바이스(20)의 응답 신호를 받을 수 있는 다수의 단자가 구비될 수 있다. 회로 기판(12)의 하부에는 스티프너(stiffener)(11)가 배치될 수 있다.The inspection apparatus 10 may inspect electrical characteristics, functional characteristics, operation speed, and the like of the device under test 20. The inspection apparatus 10 may be used for a final inspection of the device to be inspected in a post-process during the manufacturing process of the device to be inspected 20. The inspection apparatus 10 may have a circuit board 12 on which the inspection is performed, and the circuit board 12 may output an electrical test signal and a plurality of A terminal of may be provided. A stiffener 11 may be disposed under the circuit board 12.

피검사 디바이스(20)는, 내부에 반도체 IC 칩을 갖는 반도체 패키지일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 피검사 디바이스(20)는 그 하측에 다수의 단자를 가질 수 있다.The device under test 20 may be a semiconductor package having a semiconductor IC chip therein, but is not limited thereto. The device under test 20 may have a plurality of terminals under it.

피검사 디바이스(20)의 단자와 검사 장치(10)의 회로 기판(12)의 단자는, 테스트 소켓(31)에 의해 전기적으로 접속될 수 있다. 테스트 소켓(31)은 검사 장치(10)와 피검사 디바이스(20)의 사이에 배치되며, 접촉을 통해 이들을 전기적으로 접속시킨다. 테스트 소켓(31)은 탄성과 절연성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 테스트 소켓(31)은, 상하 방향(U, D)으로 도전 가능한 다수의 도전부와 이러한 도전부를 이격 및 절연시키는 절연부를 포함할 수 있다. 테스트 소켓(31)은 베이스(32)와 가이드(33)에 의해 검사 장치(10)의 회로 기판(12)에 부착될 수 있다. 가이드(33)는 리드 장치(100)의 배치 위치를 안내할 수 있다. 피검사 디바이스(20)의 단자는, 테스트 소켓(31)의 도전부를 통해 검사 장치(10)의 회로 기판과 도전 가능하게 접속된다. 또한, 피검사 디바이스(20)는, 리드 장치(100)에 의해, 검사 장치(10)를 향해 하방으로 눌려 테스트 소켓(31)과 접촉될 수 있고, 리드 장치(100)에 의해 누름으로부터 해제될 수 있다.The terminal of the device under test 20 and the terminal of the circuit board 12 of the test apparatus 10 can be electrically connected by a test socket 31. The test socket 31 is disposed between the test apparatus 10 and the device under test 20, and electrically connects them through contact. The test socket 31 may include a material having elasticity and insulation. The test socket 31 may include a plurality of conductive portions capable of conducting in the vertical directions (U, D) and an insulating portion that separates and insulates the conductive portions. The test socket 31 may be attached to the circuit board 12 of the test apparatus 10 by the base 32 and the guide 33. The guide 33 may guide the placement position of the lid device 100. The terminal of the device under test 20 is electrically connected to the circuit board of the test apparatus 10 via a conductive portion of the test socket 31. In addition, the device under test 20 may be pressed downward toward the test device 10 by the lid device 100 to contact the test socket 31, and may be released from being pressed by the lid device 100. I can.

리드 장치(100)는 후술한는 팬(151, 153)에 의해 외부로부터 공기를 흡입하고 내부의 공기를 외부로 배출할 수 있다. 예를 들어, 리드 장치(100)의 측면으로부터 팬(151)에 의해 외부의 공기가 내부로 흡입되고, 리드 장치(100)의 상면에 배치된 팬(153)에 의해 상측 방향으로 내부의 공기가 배출될 수 있다. 공기의 순환에 의해 가열된 리드 장치(100)를 냉각시킬 수 있다.The lid device 100 may suck air from the outside by fans 151 and 153 which will be described later and discharge the air from the inside to the outside. For example, outside air is sucked into the inside by the fan 151 from the side of the lid device 100, and the inside air is sucked upward by the fan 153 disposed on the upper surface of the lid device 100. Can be discharged. The heated lid device 100 may be cooled by circulating air.

도 4는 도 1의 리드 장치(100)의 분해 사시도이다. 도 5는 도 1의 리드 장치(100)의 일부의 수직 단면도이다. 도 6은 도 1의 리드 장치(100)를 일 방향으로 자른 수직 단면 사시도이다. 도 7은 도 1의 리드 장치(100)를 다른 방향으로 자른 수직 단면 사시도이다. 도 8은 도 7을 단면 방향에서 바라본 수직 단면도이다.4 is an exploded perspective view of the lid device 100 of FIG. 1. 5 is a vertical cross-sectional view of a portion of the lid device 100 of FIG. 1. 6 is a vertical cross-sectional perspective view of the lid device 100 of FIG. 1 taken in one direction. 7 is a vertical cross-sectional perspective view of the lid device 100 of FIG. 1 taken in a different direction. 8 is a vertical cross-sectional view of FIG. 7 as viewed from the cross-sectional direction.

도 4 내지 도 8을 참고하여, 리드 장치(100)는 외관을 형성하는 바디(110)를 포함한다. 바디(110)는 푸셔(130)를 내부에 수용할 수 있다.4 to 8, the lid device 100 includes a body 110 forming an exterior appearance. The body 110 may accommodate the pusher 130 therein.

바디(110)는 검사 장치(10)의 상측에 탈부착 가능하게 배치될 수 있다. 바디(110)는 베이스(32), 가이드(33) 및/또는 베이스 프레임(34)의 지지 구조체를 매개로 검사 장치(10) 위에 배치될 수 있다.The body 110 may be detachably disposed on the upper side of the inspection device 10. The body 110 may be disposed on the inspection device 10 via a support structure of the base 32, guide 33 and/or base frame 34.

바디(110)의 하부에는 베이스 프레임(34)이 배치될 수 있다. 베이스 프레임(34)은 바디(110)를 지지한다. 베이스 프레임(34)은 리드 장치(100)를 지지할 수 있다. 베이스 프레임(34)은 가이드(33)에 지지될 수 있다. 베이스 프레임(34)은 베이스(32)에 지지될 수 있다. 베이스 프레임(34)은 경첩 구조를 가질 수 있다. 베이스 프레임(34)에 리드 장치(100)의 래치(latch)(170)가 걸림될 수 있다. 푸셔(130)가 베이스 프레임(34)을 하측으로 통과하도록, 베이스 프레임(34)의 중앙에 홀(34h)이 형성된다.The base frame 34 may be disposed under the body 110. The base frame 34 supports the body 110. The base frame 34 may support the lid device 100. The base frame 34 may be supported by the guide 33. The base frame 34 may be supported on the base 32. The base frame 34 may have a hinge structure. The latch 170 of the read device 100 may be engaged with the base frame 34. A hole 34h is formed in the center of the base frame 34 so that the pusher 130 passes through the base frame 34 downward.

푸셔(130)(pusher)는 바디(110) 내부에 수용된다. 푸셔(130)는 바디(110)에 대해 상하로 이동 가능하게 배치된다. 푸셔(130)는 피검사 디바이스(20)를 테스트 소켓(31) 측으로 하방으로 누르도록 구성된다. 푸셔(130)는 하방 이동에 의해 피검사 디바이스(20)의 상면에 접촉하여 피검사 디바이스(20)를 테스트 소켓(31) 측으로 누를 수 있다. 또한, 푸셔(130)는 피검사 디바이스(20)로부터 상방으로 이동하여, 피검사 디바이스(20)의 누름을 해제할 수 있다. 푸셔(130)는 푸셔 조작부(120)에 의해 상하 방향(U, D)으로 이동된다.The pusher 130 is accommodated in the body 110. The pusher 130 is disposed to be movable vertically with respect to the body 110. The pusher 130 is configured to press the device under test 20 downward toward the test socket 31. The pusher 130 can move downward to contact the upper surface of the device under test 20 and press the device under test 20 toward the test socket 31. Further, the pusher 130 can move upward from the device under test 20 to release the press of the device under test 20. The pusher 130 is moved in the vertical directions (U, D) by the pusher operation unit 120.

푸셔(130)는 하측에 배치되어 피검사 디바이스(20)를 하측으로 가압하는 가압부(131)를 포함한다. 가압부(131)의 하측면이 베이스 프레임(34)의 홀(34h)을 통해 하측으로 노출될 수 있다.The pusher 130 includes a pressing portion 131 disposed at the lower side to press the device under test 20 downward. The lower side of the pressing part 131 may be exposed downward through the hole 34h of the base frame 34.

푸셔(130)는 푸셔 조작부(120)에 의해 상하로 이동 가능하게 구성되는 푸셔 종동부(133)를 포함한다. 푸셔 종동부(133)는 전체적으로 원통형으로 형성될 수 있다. 푸셔 종동부(133)의 하단에 가압부(131)가 고정될 수 있다. 푸셔 종동부(133)는 가압부(131)를 상하 방향(U, V)으로 이동 가능하게 지지할 수 있다. 푸셔 종동부(133)는 바디(110) 내부에 수용된다. 바디(110)가 푸셔 종동부(133)를 상하 방향으로 이동 가능하게 지지할 수도 있고, 푸셔 종동부(133)를 상하 방향으로 이동 가능하게 지지하는 별도의 서포터(미도시)가 바디(110)에 고정될 수도 있다.The pusher 130 includes a pusher follower 133 configured to be movable up and down by the pusher operation unit 120. The pusher follower 133 may be formed in a cylindrical shape as a whole. The pressing part 131 may be fixed to the lower end of the pusher follower 133. The pusher follower 133 may support the pressing part 131 to be movable in the vertical directions (U, V). The pusher follower 133 is accommodated in the body 110. The body 110 may support the pusher follower 133 so as to be movable in the vertical direction, or a separate supporter (not shown) that supports the pusher follower 133 to be movable in the vertical direction is the body 110 It can also be fixed to.

푸셔 종동부(133)의 상측에는 푸셔 조작부(120)의 동력을 전달받는 부분(미도시)이 구비될 수 있다. 일 실시예에서, 푸셔 종동부(133)는 푸셔 조작부(120)의 동력을 전달 받는 스크류 대응부(미도시)를 포함한다.A portion (not shown) receiving power from the pusher operation unit 120 may be provided on the upper side of the pusher follower 133. In one embodiment, the pusher follower 133 includes a screw counterpart (not shown) that receives power from the pusher operation unit 120.

리드 장치(100)는 푸셔(130)를 상하 방향으로 이동시키도록 회전하는 푸셔 조작부(120)를 포함할 수 있다. 푸셔 조작부(120)은 바디(110)의 상부에 배치될 수 있다. 푸셔 조작부(120)는 중심축(X)을 중심으로 회전 가능하다. 푸셔 조작부(120)는 전체적으로 링 형상으로 형성될 수 있다.The lid device 100 may include a pusher operation unit 120 that rotates to move the pusher 130 in the vertical direction. The pusher operation unit 120 may be disposed on the body 110. The pusher operation unit 120 is rotatable around a central axis (X). The pusher operation unit 120 may be formed in a ring shape as a whole.

본 실시예에서 푸셔 조작부(120)는 핸들(120)이고 사용자는 손으로 핸들(120)을 잡고 회전시킬 수 있으나, 다른 실시예에서 푸셔 조작부(120)는 모터 등의 별도 동력원에 의해 회전될 수 있다.In this embodiment, the pusher operation unit 120 is a handle 120 and the user can hold the handle 120 by hand and rotate it, but in another embodiment, the pusher operation unit 120 may be rotated by a separate power source such as a motor. have.

푸셔 조작부(120)는 푸셔(130)에 동력을 전달하는 부분을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 푸셔 조작부(120)는 푸셔(130)에 동력을 전달하는 스크류(미도시)를 포함한다. 상기 스크류는 상기 스크류 대응부에 맞물린다. 상기 스크류는 링 형상으로 형성될 수 있다. 상기 스크류는 별도의 부재로 제작되어, 푸셔 조작부(120)의 다른 부분에 체결될 수 있다. 푸셔 조작부(120)의 일 방향으로 회전에 따라, 상기 스크류와 푸셔(120) 간의 나사운동이 발생하고, 이러한 나사 운동이 푸셔(120)를 하방으로 이동시킨다. 한편, 푸셔 조작부(120)의 타 방향으로 회전에 따라, 상기 스크류와 푸셔(120) 간의 나사 운동이 발생하고, 이러한 나사 운동이 푸셔(120)를 상방으로 이동시킨다.The pusher operation unit 120 may include a portion that transmits power to the pusher 130. In one embodiment, the pusher operation unit 120 includes a screw (not shown) for transmitting power to the pusher 130. The screw engages the screw counterpart. The screw may be formed in a ring shape. The screw is manufactured as a separate member, and may be fastened to another part of the pusher operation unit 120. As the pusher operation unit 120 rotates in one direction, a screw motion between the screw and the pusher 120 occurs, and this screw motion moves the pusher 120 downward. Meanwhile, as the pusher operation unit 120 rotates in the other direction, a screw motion between the screw and the pusher 120 occurs, and this screw motion moves the pusher 120 upward.

푸셔(120)가 하방으로 이동할 때, 푸셔(130)는 피검사 디바이스(20)를 하방으로 눌러준다. 푸셔(130)가 상방으로 이동할 때, 푸셔(130)는 피검사 디바디스(20)의 누름을 해제할 수 있다.When the pusher 120 moves downward, the pusher 130 presses the device under test 20 downward. When the pusher 130 moves upward, the pusher 130 may release the pressing of the device under test 20.

리드 장치(100)는 브라켓(140)을 포함할 수 있다. 브라켓(140)은 히트 파이프(160)에 의해 푸셔(130)에 고정될 수 있다. 브라켓(140)은 푸셔(130)와 일체로 이동할 수 있다. 브라켓(140)은 팬(151, 153)을 지지한다. 브라켓(140)은 서로 결합되는 제1 파트(141)와 제2 파트(143)를 포함할 수 있다. 제1 파트(141)는 내부 공간을 형성하며, 흡기 팬(151)을 지지할 수 있다. 제2 파트(143)는 제1 파트(141)와 연결되며, 배기 팬(153)을 지지할 수 있다.The lid device 100 may include a bracket 140. The bracket 140 may be fixed to the pusher 130 by the heat pipe 160. The bracket 140 may move integrally with the pusher 130. The bracket 140 supports the fans 151 and 153. The bracket 140 may include a first part 141 and a second part 143 coupled to each other. The first part 141 forms an internal space and may support the intake fan 151. The second part 143 is connected to the first part 141 and may support the exhaust fan 153.

리드 장치(100)는 내부로 공기를 흡입시키는 흡기 팬(151)을 포함한다. 흡기 팬(151)은 측방을 향해 배치될 수 있다. 흡기 팬(151)은 히트 파이프(160)의 상측부로 공기를 공급할 수 있다.The lid device 100 includes an intake fan 151 that sucks air therein. The intake fan 151 may be disposed toward the side. The intake fan 151 may supply air to the upper portion of the heat pipe 160.

리드 장치(100)는 내부로부터 외부로 공기를 배출시키는 배기 팬(153)을 포함한다. 배기 팬(153)은 상방을 향해 배치될 수 있다. 배기 팬(153)은 푸셔 조작부(120)의 상측에 배치될 수 있다. 히트 파이프(160)와 열교환한 공기는 배기 팬(153)에 의해 외부로 배출될 수 있다.The lid device 100 includes an exhaust fan 153 for discharging air from the inside to the outside. The exhaust fan 153 may be disposed upward. The exhaust fan 153 may be disposed above the pusher operation unit 120. The air heat-exchanged with the heat pipe 160 may be discharged to the outside by the exhaust fan 153.

리드 장치(100)는 히트 파이프(160)를 포함할 수 있다. 히트 파이프(160)의 하단은 푸셔(130)에 고정될 수 있다. 히트 파이프(160)는 하측으로부터 상측으로 열을 전달하도록 구성될 수 있다.The lid device 100 may include a heat pipe 160. The lower end of the heat pipe 160 may be fixed to the pusher 130. The heat pipe 160 may be configured to transfer heat from the lower side to the upper side.

예를 들어, 히트 파이프(160)는 내부에 상하로 연장되는 통로가 형성되고, 상기 통로 내에 휘발성 액체를 주입함으로써 형성될 수 있다. 히트 파이프(160)는, 하측부에서 열을 흡수하여 내부의 액체가 기화되어 상측으로 이동하고, 상측부에서 내부의 기체가 열을 방출하여 다시 액화되어 하측으로 이동하도록 구성될 수 있다. 히트 파이프(160)는 구성 및 재질을 구현함에 있어서, 알려진 다양한 방식이 이용될 수 있다.For example, the heat pipe 160 may have a passage extending vertically therein, and may be formed by injecting a volatile liquid into the passage. The heat pipe 160 may be configured to absorb heat from a lower portion so that an internal liquid vaporizes and moves upward, and an internal gas discharges heat from the upper portion and liquefies again to move downward. The heat pipe 160 may use various known methods in implementing the configuration and material.

리드 장치(100)는 래치(170)를 포함한다. 래치(170)는 바디(110)에 고정될 수 있다. 리드 장치(100)는 한 쌍의 래치(170a, 170b)를 포함할 수 있다. 래치(170)의 하측에 베이스 프레임(34)에 걸림되는 후크부(171)가 형성될 수 있다. 래치(170)는 베이스 프레임(34)에 걸림되어, 리드 장치(100)가 베이스 프레임(34)에 고정될 수 있다. 래치(170)는 베이스 프레임(34)으로부터 걸림 해제됨으로써, 리드 장치(100)가 베이스 프레임(34)으로부터 분리될 수 있다.The read device 100 includes a latch 170. The latch 170 may be fixed to the body 110. The read device 100 may include a pair of latches 170a and 170b. A hook portion 171 that is hooked to the base frame 34 may be formed under the latch 170. The latch 170 is caught by the base frame 34 so that the lid device 100 may be fixed to the base frame 34. The latch 170 is released from the base frame 34 so that the lid device 100 may be separated from the base frame 34.

피검사 디바이스(20)가 푸셔(130)에 의해 검사 장치(10) 측으로 눌릴 때, 피검사 디바이스(20)의 아래에 배치된 테스트 소켓(31)은 푸셔(130)의 압력에 의해 상하 방향(U, D)으로 눌려 탄성 변형된다. 푸셔(130)에 의해 피검사 디바이스(20)가 검사 장치(10) 측으로 눌릴 때, 테스트 소켓(31)이 상하 방향으로 눌리는 양은 당해 분야에서 스트로크로 참조될 수 있다. 즉, 스트로크는, 탄성을 갖는 테스트 소켓(31)이 상하 방향으로 압축되는 정도를 나타낸다.When the device under test 20 is pressed toward the test apparatus 10 by the pusher 130, the test socket 31 disposed under the device under test 20 is vertically ( It is elastically deformed by pressing with U, D). When the device under test 20 is pressed toward the test apparatus 10 by the pusher 130, the amount by which the test socket 31 is pressed in the vertical direction may be referred to as a stroke in the art. That is, the stroke indicates the degree to which the elastic test socket 31 is compressed in the vertical direction.

리드 장치(100)는 리드 장치(100)의 일 부분의 온도를 감지하는 온도 센서(180)를 포함한다. 온도 센서(180)는 푸셔(130)에 배치될 수 있다. 온도 센서(180)는 온도를 감지할 수 있다. 일 예로, 온도 센서(180)는 푸셔(130)의 온도를 감지할 수 있다. 다른 예로, 온도 센서(180)는 푸셔(130) 이외의 다른 부품의 온도를 감지할 수도 있다. 리드 장치(100)는 복수의 온도 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 온도 센서는 각각이 배치된 위치에서의 온도를 감지할 수 있다.The read device 100 includes a temperature sensor 180 that senses the temperature of a portion of the read device 100. The temperature sensor 180 may be disposed on the pusher 130. The temperature sensor 180 may detect the temperature. For example, the temperature sensor 180 may sense the temperature of the pusher 130. As another example, the temperature sensor 180 may detect the temperature of a component other than the pusher 130. The read device 100 may include a plurality of temperature sensors (not shown). The plurality of temperature sensors may sense the temperature at a position where each is disposed.

온도 센서(180)는 필름형으로 형성될 수 있다. 온도 센서(180)는 푸셔(130)의 표면에 부착될 수도 있고, 푸셔(130)의 내부에 배치될 수도 있다. 온도 센서(180)는 푸셔(130)의 가압부(131)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 온도 센서(180)가 푸셔(130)의 온도를 감지함으로써, 리드 장치(100)는 간접적으로 피검사 디바이스(20)의 온도 정보를 획득할 수 있다. 온도 센서(180)는 온도의 감지 결과에 의해 온도와 관련된 소정의 신호를 생성할 수 있다.The temperature sensor 180 may be formed in a film shape. The temperature sensor 180 may be attached to the surface of the pusher 130 or may be disposed inside the pusher 130. The temperature sensor 180 may be disposed on the pressing part 131 of the pusher 130. In an embodiment, by sensing the temperature of the pusher 130 by the temperature sensor 180, the read device 100 may indirectly acquire temperature information of the device under test 20. The temperature sensor 180 may generate a predetermined signal related to temperature based on a result of detecting the temperature.

리드 장치(100)는 온도 정보를 시각적으로 출력하는 디스플레이부(190)를 포함한다. 예를 들어 디스플레이부(190)는 LCD 디스플레이를 포함할 수 있으나, 이에 제한될 필요는 없다.The read device 100 includes a display unit 190 that visually outputs temperature information. For example, the display unit 190 may include an LCD display, but there is no need to be limited thereto.

디스플레이부(190)는 바디(110)의 외측 표면에 배치될 수 있다. 디스플레이부(190)는 외측 방향으로 온도 정보를 출력할 수 있다.The display unit 190 may be disposed on the outer surface of the body 110. The display unit 190 may output temperature information in an outward direction.

디스플레이부(190)는 온도 센서(180)로부터 신호를 수신하여 온도 정보를 출력할 수 있다. 디스플레이부(190)는 온도 센서(180)와 유선 또는 무선으로 연결될 수 있다. 상기 온도 정보는 섭씨 및/또는 화씨 온도 정보일 수 있다. 디스플레이부(190)는 신호를 처리하는 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 온도 정보를 출력하기 위해 필요한 여러가지 연산을 수행할 수 있다.The display unit 190 may receive a signal from the temperature sensor 180 and output temperature information. The display unit 190 may be connected to the temperature sensor 180 by wire or wirelessly. The temperature information may be Celsius and/or Fahrenheit temperature information. The display unit 190 may include a processor that processes signals. The processor may perform various operations required to output temperature information.

디스플레이부(190)는 상기 복수의 온도 센서로부터 각각의 신호를 수신할 수 있다. 디스플레이부(190)는 상기 복수의 온도 센서의 감지 위치 각각에 대한 온도 정보를 출력할 수 있다.The display unit 190 may receive respective signals from the plurality of temperature sensors. The display unit 190 may output temperature information for each of the sensing positions of the plurality of temperature sensors.

이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.Although the technical spirit of the present disclosure has been described by the examples shown in some embodiments and the accompanying drawings above, the technical spirit and scope of the present disclosure as understood by those of ordinary skill in the art to which the present disclosure pertains. It will be appreciated that various substitutions, modifications and changes may be made in the range. In addition, such substitutions, modifications and changes are to be considered as falling within the scope of the appended claims.

10: 검사 장치, 20: 피검사 디바이스, 31: 테스트 소켓, 100: 리드 장치10: inspection device, 20: device to be tested, 31: test socket, 100: lead device

Claims (1)

외관을 형성하는 바디;
상기 바디에 대해 상하로 이동 가능하게 배치되고, 피검사 디바이스를 테스트 소켓 측으로 하방으로 누르도록 구성된 푸셔;
상기 푸셔에 배치되어 온도를 감지하는 온도 센서; 및
상기 바디의 외측 표면에 배치되고, 상기 온도 센서로부터 신호를 수신하여 온도 정보를 출력하는 디스플레이부를 포함하는,
디바이스 검사용 리드 장치.A body forming the exterior;
A pusher disposed to be movable up and down with respect to the body and configured to press the device under test downward toward the test socket;
A temperature sensor disposed on the pusher to sense a temperature; And
It is disposed on the outer surface of the body, comprising a display unit for receiving a signal from the temperature sensor and outputting temperature information,
Device inspection lead device.
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