KR20200105393A - 표시 장치 - Google Patents
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- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 754
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 90
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 65
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 36
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 24
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 16
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 12
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 12
- 230000007480 spreading Effects 0.000 claims description 11
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims description 11
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000002023 wood Substances 0.000 claims description 6
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 106
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 87
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 87
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 61
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 58
- 239000000463 material Substances 0.000 description 54
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 42
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 36
- 230000008569 process Effects 0.000 description 27
- 238000013461 design Methods 0.000 description 19
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 18
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 17
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 17
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 16
- 230000008447 perception Effects 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 13
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 11
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 10
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 8
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 8
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 6
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 3
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 229910001172 neodymium magnet Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 3
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;methyl 2-methylprop-2-enoate;styrene Chemical compound C=CC=C.COC(=O)C(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1 WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical group [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 2
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000239290 Araneae Species 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- QJVKUMXDEUEQLH-UHFFFAOYSA-N [B].[Fe].[Nd] Chemical compound [B].[Fe].[Nd] QJVKUMXDEUEQLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L barium carbonate Chemical compound [Ba+2].[O-]C([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000005400 gorilla glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCICAPWZNUIIDV-UHFFFAOYSA-N lithium magnesium Chemical compound [Li].[Mg] GCICAPWZNUIIDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000004185 liver Anatomy 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJCDFVKYMIUXCR-UHFFFAOYSA-N oxobarium;oxo(oxoferriooxy)iron Chemical compound [Ba]=O.O=[Fe]O[Fe]=O.O=[Fe]O[Fe]=O.O=[Fe]O[Fe]=O.O=[Fe]O[Fe]=O.O=[Fe]O[Fe]=O.O=[Fe]O[Fe]=O AJCDFVKYMIUXCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
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Abstract
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 패널을 포함하는 표시 모듈, 표시 모듈의 후면에 배치된 후면 커버, 및 후면 커버에 배치되고 표시 모듈을 진동시켜 음향을 발생시키는 음향 발생 모듈을 포함하며, 음향 발생 모듈의 후면은 후면 커버에 의해 덮인다.
Description
본 명세서는 표시 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 표시 패널을 진동시켜 음향을 발생시킬 수 있는 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 텔레비전, 모니터, 노트북 컴퓨터, 스마트 폰, 테블릿 컴퓨터, 전자 패드, 웨어러블 기기, 워치 폰, 휴대용 정보 기기, 네비게이션, 또는 차량 제어 표시 기기 등의 전자 제품 또는 가전 제품에 탑재되어 영상을 표시하는 화면으로 사용된다.
표시 장치는 영상을 표시하는 표시 패널, 및 영상과 관련된 음향을 출력하기 위한 음향 장치를 포함할 수 있다.
그러나, 일반적인 표시 장치는 음향 장치에서 출력되는 음향이 표시 패널의 후방 또는 하방으로 진행하기 때문에 벽 또는 지면에서 반사되는 음향간의 간섭으로 인하여 음질이 떨어지고, 이로 인하여 정확한 음향 전달이 어렵다는 문제점이 있으며, 시청자 또는 사용자의 몰입감이 저하된다는 문제점이 있다.
본 명세서의 발명자들은 일반적인 표시 장치에 대한 문제점들을 인식하고, 표시 패널의 전방에서 영상을 시청할 때 음향의 진행 방향이 표시 패널의 전방이 될 수 있으며, 음질을 향상시킬 수 있는 여러 실험을 하게 되었다. 여러 실험을 거쳐 표시 패널의 전방으로 진행할 수 있는 음향을 발생할 수 있으며, 음질을 향상시킬 수 있는 새로운 구조의 표시 장치를 발명하였다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 표시 패널의 전방으로 진행할 수 있는 음향을 발생시킬 수 있는 음향 발생 모듈을 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 표시 모듈과 음향 발생 모듈 간의 조립성을 개선할 수 있는 새로운 구조의 음향 발생 모듈을 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 음향 발생 모듈의 노출을 방지하여 표시 장치의 후면 외곽 디자인이 개선될 수 있는 새로운 구조의 음향 발생 모듈을 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 부품 공용화가 가능할 수 있는 새로운 구조의 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제는 입체음향을 구현할 수 있는 음향 발생 모듈을 포함하는 표시장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 이 기술 분야의 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 패널을 포함하는 표시 모듈의 후면에 후면 커버가 배치된다. 표시 모듈을 진동시켜 음향을 발생시키는 음향 발생 모듈이 후면 커버에 배치된다. 음향 발생 모듈의 후면이 후면 커버에 의해 덮인다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 갭 공간을 사이에 두고 표시 모듈의 후면에 후면 커버가 배치된다. 음향 발생 모듈이 갭 공간에 배치되어 표시 모듈을 진동시켜 음향을 발생시킨다. 후면 커버에 모듈 구조물이 배치된다. 모듈 구조물에 배치된 진동 장치가 표시 모듈을 진동시킨다. 모듈 구조물과 진동 장치가 하나의 부품으로 모듈화된다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 모듈의 후면에 복수의 모듈 수용부를 갖는 후면 커버가 배치된다. 적어도 하나의 음향 발생 모듈이 복수의 모듈 수용부 중 적어도 하나에 수용되어 표시 모듈을 진동시켜 음향을 발생시킨다. 복수의 모듈 수용부 중 적어도 하나가 커버에 의해 덮인다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 제 1 영역, 제 2 영역, 제 3 영역, 제 4 영역, 및 제 5 영역을 포함하는 플레이트, 플레이트 배면의 좌측영역에 대응되며, 제 1 영역 및 제 4 영역에 배치되는 제 1 음향 발생 모듈 및 제 4 음향 발생 모듈, 플레이트 배면의 우측영역에 대응되며, 제 2 영역 및 제 5 영역에 배치되는 제 2 음향 발생 모듈 및 제 5 음향 발생 모듈, 및 플레이트 배면의 중앙영역에 대응되며, 제 3 영역에 배치되는 제 3 음향 발생 모듈을 포함한다. 제 1 내지 제 5 음향 발생 모듈 중 적어도 하나 이상의 음향 발생 모듈은 모듈 구조물을 포함하며, 적어도 하나 이상의 음향 발생 모듈은 모듈 구조물에 배치된다.
본 명세서의 다양한 예의 구체적인 사항들은 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용 및 도면들에 포함되어 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널을 진동시켜 음향을 발생시키는 음향 발생 모듈을 포함함으로써 표시 패널의 전방으로 음향을 출력할 수 있고, 이를 통해 표시 장치의 영상을 시청하는 시청자의 몰입감을 향상시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 하나의 부품의 모듈화된 음향 발생 모듈을 표시 모듈과 후면 커버 사이에 배치됨으로써 표시 모듈과 음향 발생 모듈 간의 조립성을 개선할 수 있는 효과가 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 적어도 하나의 음향 발생 모듈과 적어도 하나의 커버를 후면 커버에 마련된 복수의 모듈 수용부에 선택적으로 배치함으로써 후면 커버에 대한 부품 공용화가 가능하다는 효과가 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 3a 내지 도 3e는 본 명세서의 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 도시한 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 연결 부재를 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치의 댐퍼 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 도시한 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈의 후면을 덮는 후면 커버를 도시한 도면이다.
도 8은 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 연결 부재 및 파티션 부재를 도시한 도면이다.
도 10은 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다.
도 11은 도 10에 도시된 후면 커버를 도시한 도면이다.
도 12는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 13은 도 12에 도시된 선 II-II'의 단면도이다.
도 14는 도 12 및 도 13에 도시된 음향 발생 모듈을 도시한 도면이다.
도 15는 도 14에 도시된 모듈 구조물을 도시한 도면이다.
도 16a는 본 명세서의 실시예에 따른 음향 발생 모듈의 모듈 구조물의 배면을 도시한 도면이다.
도 16b는 본 명세서의 실시예에 따른 음향 발생 모듈의 모듈 구조물에 배치된 진동 장치 및 보이스 신호 케이블을 도시한 도면이다.
도 17은 본 명세서의 실시예에 따른 후면 커버의 배면을 도시한 도면이다.
도 18은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 19는 도 18에 도시된 선 III-III'의 단면도이다.
도 20은 도 18에 도시된 선 III-III'의 다른 단면도이다.
도 21은 도 18에 도시된 선 III-III'의 다른 단면도이다.
도 22는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 23a 내지 도 23d는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 플레이트를 나타내는 도면이다.
도 24a 및 도 24b는 본 명세서의 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 포함하는
표시 장치를 도시한 도면이다.
도 25a 및 도 25b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 도
시한 도면이다.
도 26a 및 도 26b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 포
함하는 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 27은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 포함하는 표시
장치를 도시한 도면이다.
도 28은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 포함하는 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 29a 내지 도 29e는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈과
파티션을 도시한 도면이다.
도 30a 내지 도 30e는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈과
파티션을 도시한 도면이다.
도 31a 내지 도 31e는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈과
파티션을 도시한 도면이다.
도 32a 내지 도 32e는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈과
파티션을 도시한 도면이다.
도 33은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 나타내는 도
면이다.
도 34는 도 33에 도시된 선 IV-IV'의 단면도이다.
도 35a는 도 33의 압전 복합체의 양단이 상방으로 접힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 35b는 도 33의 압전 복합체의 양단이 하방으로 접힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 36은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 압전 복합체를 포함하는 음향
발생 모듈을 나타내는 도면이다.
도 37은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 압전 복합체를 포함하는 음향
발생 모듈을 나타내는 도면이다.
도 38은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 압전 복합체를 포함하는 음향발
생 모듈을 나타내는 도면이다.
도 39는 본 명세서의 실시예에 따른 음향 발생 모듈과 파티션을 나타내는
도면이다.
도 40은 본 명세서의 실시예에 따른 음향 발생 모듈의 음향 출력 특성을
나타내는 도면이다.
도 41a 내지 도 41c는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을
포함하는 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 42a 내지 도 42c는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을
포함하는 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 43a 내지 도 43c는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을
포함하는 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 44a 내지 도 44c는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을
포함하는 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 45a 및 도 45b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈이
모듈화된 도면이다.
도 46a 및 도 46b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈이
모듈화된 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 3a 내지 도 3e는 본 명세서의 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 도시한 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 연결 부재를 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치의 댐퍼 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 도시한 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈의 후면을 덮는 후면 커버를 도시한 도면이다.
도 8은 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 연결 부재 및 파티션 부재를 도시한 도면이다.
도 10은 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다.
도 11은 도 10에 도시된 후면 커버를 도시한 도면이다.
도 12는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 13은 도 12에 도시된 선 II-II'의 단면도이다.
도 14는 도 12 및 도 13에 도시된 음향 발생 모듈을 도시한 도면이다.
도 15는 도 14에 도시된 모듈 구조물을 도시한 도면이다.
도 16a는 본 명세서의 실시예에 따른 음향 발생 모듈의 모듈 구조물의 배면을 도시한 도면이다.
도 16b는 본 명세서의 실시예에 따른 음향 발생 모듈의 모듈 구조물에 배치된 진동 장치 및 보이스 신호 케이블을 도시한 도면이다.
도 17은 본 명세서의 실시예에 따른 후면 커버의 배면을 도시한 도면이다.
도 18은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 19는 도 18에 도시된 선 III-III'의 단면도이다.
도 20은 도 18에 도시된 선 III-III'의 다른 단면도이다.
도 21은 도 18에 도시된 선 III-III'의 다른 단면도이다.
도 22는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 23a 내지 도 23d는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 플레이트를 나타내는 도면이다.
도 24a 및 도 24b는 본 명세서의 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 포함하는
표시 장치를 도시한 도면이다.
도 25a 및 도 25b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 도
시한 도면이다.
도 26a 및 도 26b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 포
함하는 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 27은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 포함하는 표시
장치를 도시한 도면이다.
도 28은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 포함하는 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 29a 내지 도 29e는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈과
파티션을 도시한 도면이다.
도 30a 내지 도 30e는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈과
파티션을 도시한 도면이다.
도 31a 내지 도 31e는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈과
파티션을 도시한 도면이다.
도 32a 내지 도 32e는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈과
파티션을 도시한 도면이다.
도 33은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 나타내는 도
면이다.
도 34는 도 33에 도시된 선 IV-IV'의 단면도이다.
도 35a는 도 33의 압전 복합체의 양단이 상방으로 접힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 35b는 도 33의 압전 복합체의 양단이 하방으로 접힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 36은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 압전 복합체를 포함하는 음향
발생 모듈을 나타내는 도면이다.
도 37은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 압전 복합체를 포함하는 음향
발생 모듈을 나타내는 도면이다.
도 38은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 압전 복합체를 포함하는 음향발
생 모듈을 나타내는 도면이다.
도 39는 본 명세서의 실시예에 따른 음향 발생 모듈과 파티션을 나타내는
도면이다.
도 40은 본 명세서의 실시예에 따른 음향 발생 모듈의 음향 출력 특성을
나타내는 도면이다.
도 41a 내지 도 41c는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을
포함하는 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 42a 내지 도 42c는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을
포함하는 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 43a 내지 도 43c는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을
포함하는 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 44a 내지 도 44c는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을
포함하는 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 45a 및 도 45b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈이
모듈화된 도면이다.
도 46a 및 도 46b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈이
모듈화된 도면이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 명세서의 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 "포함한다," "갖는다," "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "만"이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, "상에," "상부에," "하부에," "옆에" 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, "후에," "에 이어서," "다음에," "전에" 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 구성 요소일 수도 있다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
본 명세서에서 '표시 장치'는 표시 패널과 표시 패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM) 또는 유기발광표시 모듈(Organic Light Emitting Display Module; OLED Module) 등을 포함할 수 있다. 그리고, 본 명세서에서 '표시 장치'는 LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장 장치(equipment apparatus), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자 장치(mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
따라서, 본 명세서에서의 표시 장치는 LCM과 OLED 모듈 등과 같은 표시 장치 자체, 및 LCM과 OLED 모듈 등을 포함하는 응용 제품 또는 최종 소비자용 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.
그리고, 다른 예에서는, 표시 패널과 구동부 등으로 구성되는 LCM과 OLED 모듈을 '표시 장치'로 표현하고, LCM과 OLED 모듈을 포함하는 완제품으로서의 전자 장치를 '세트 장치'로 선택적으로 표현할 수도 있다. 예를 들면, 표시 장치는 액정 또는 유기발광의 표시 패널, 및 표시 패널을 구동하기 위한 제어부인 소스 인쇄 회로 기판(source PCB)를 포함할 수 있다. 세트 장치는 표시 장치, 및 소스 PCB에 전기적으로 연결되어 세트 장치 전체를 구동하는 세트 제어부인 세트 PCB 또는 제어 PCB를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 사용되는 표시 패널은 액정 표시 패널, 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diode) 표시 패널, 및 전계발광 표시 패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시 패널이 사용될 수 있으며, 실시예에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 표시 패널은 음향 발생 모듈에 의하여 진동됨으로써 음향을 발생할 수 있는 어떠한 표시 패널일 수 있다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치에 적용되는 표시 패널은 표시 패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다.
예를 들면, 표시 패널이 액정 표시 패널인 경우에는, 표시 패널은 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인에 의해 정의되는 화소 영역에 형성되는 화소(pixel)(또는 부화소)를 포함한다. 그리고, 표시 패널은 각 화소의 광투과도를 조절하기 위한 스위칭 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판, 컬러필터 및/또는 블랙매트릭스 등을 구비한 상부 기판, 및 어레이 기판과 상부 기판 사이에 형성되는 액정층을 포함할 수 있다.
그리고, 표시 패널이 유기발광 표시 패널인 경우에는, 표시 패널은 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인에 의해 정의되는 화소 영역에 형성되는 화소(pixel)(또는 부화소)를 포함한다. 그리고, 표시 패널은 각 화소에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이 기판, 어레이 기판 상의 유기 발광 소자층, 및 유기 발광 소자층을 덮도록 어레이 기판 상에 배치되는 봉지 기판(또는 인캡슐레이션(encapsulation) 기판) 등을 포함할 수 있다. 봉지 기판은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 어레이 기판 상에 형성되는 유기 발광 소자층은 무기 발광(inorganic light emitting) 소자층, 양자점 발광(quantum dot light emitting) 소자층, 또는 마이크로 발광 다이오드 소자로 변경될 수 있다.
본 명세서에서 음향 발생 모듈을 포함하는 표시 장치는 자동차(automobile)에서의 중앙 통제 패널(central control panel) 등과 같은 사용자 인터페이스 모듈(user interface module)로 차량(vehicle)에 적용될 수 있다. 예를 들면, 이러한 표시 패널은 표시 패널의 진동이 차량의 내부를 향하여 전파되도록 두 개의 앞좌석들의 탑승자들(occupants) 사이에 구현될 수 있다. 따라서, 차량 내에서의 오디오 경험은 차량 내부의 측면(interior sides)에서만 스피커를 갖는 것에 비하여 개선될 수 있다.
이하, 첨부된 도면 및 실시예를 통해 본 명세서의 실시예를 살펴보면 다음과 같다. 첨부된 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 그리고, 첨부된 도면에 도시된 구성 요소들의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1에 도시된 선 I-I'의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 표시 모듈(100), 후면 커버(300), 및 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)을 포함할 수 있다.
표시 모듈(100)은 영상을 표시하면서 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)의 구동에 따라 진동하여 음향(PVS)(또는 패널 진동 음향)을 전면(前面) 방향(또는 전방)(FD)으로 직접 출력한다. 또는, 표시 모듈(100)은 영상을 표시하지 않는 상태에서 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)의 구동에 따라 진동하여 음향(PVS)을 전방(FD)으로 직접 출력할 수 있다. 이에 따라, 본 명세서에 따른 표시 모듈(100)은 영상의 표시와 음향(PVS)의 발생(또는 출력)을 겸할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 모듈(100)은 영상을 표시하는 표시 패널(110)을 포함한다. 예를 들면, 영상은 전자 영상(electronic image) 또는 디지털 영상(digital image) 등을 포함할 수 있다.
표시 패널(110)은 유기 발광 다이오드 표시 패널(organic light emitting diode), 액정 표시 패널(liquid crystal display panel), 전계 발광 표시 패널(electroluminescent display panel), 마이크로 발광 다이오드 표시 패널(mirco light emitting diode display panel), 또는 양자점 발광 표시 패널(quantum dot light emitting display panel) 등 모든 형태의 표시 패널로 구현될 수 있다. 표시 패널(110)은 음향 발생 모듈(500)의 진동에 따라 진동하여 음향(PVS)을 전방(FD)으로 직접 출력하며, 이로 인하여 표시 패널(110)은 음향(PVS)을 직접 발생시키는 진동판 또는 스피커일 수 있다. 예를 들어, 표시 모듈(100)이 음향(PVS)을 발생할 때, 표시 모듈(100)은 음향(PVS)을 직접 발생시키는 진동판, 패널 스피커, 또는 평면 스피커일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시 패널(110)은 기판(또는 베이스 기판) 상에 배치된 화소 회로, 및 화소 회로에 연결되고 애노드 전극와 캐소드 전극 및 유기 발광층을 갖는 픽셀 어레이층(또는 표시부)을 포함한다. 표시 패널(110)은 픽셀 어레이층의 구조에 따라 탑 에미션(top emission) 방식, 바텀 에미션(bottom emission) 방식, 또는 듀얼 에미션(dual emission) 방식 등의 형태로 영상을 표시할 수 있다. 이 경우, 애노드 전극은 제 1 전극 또는 화소 전극 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 캐소드 전극은 제 2 전극 또는 공통 전극 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
탑 에미션 방식은 화소 어레이층에서 발생된 광을 표시 패널(110)의 기판의 전방(FD)으로 방출시켜 영상을 표시하며, 바텀 에미션 방식은 화소 어레이층에서 발생된 광을 기판을 통해 외부로 방출시켜 영상을 표시한다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 표시 모듈(100)은 표시 패널(110) 상에 배치된 기능성 필름(130)을 더 포함할 수 있다.
기능성 필름(130)은 투명 점착 부재를 매개로 표시 패널(110) 상에 부착될 수 있다. 점착 부재는 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 기능성 필름(130)은 외부 광의 반사를 방지하여 표시 패널(110)에 표시되는 영상에 대한 야외 시인성과 명암비를 향상시키기 위한 반사 방지층(또는 반사 방지 필름)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반사 방지층은 외부 광이 표시 패널(110)의 화소 어레이층에 배치된 박막 트랜지스터 및/또는 라인들 등에 의해 반사되는 반사 광이 외부로 진행하는 것을 차단하는 원편광층(또는 원편광 필름)을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 기능성 필름(130)은 표시 패널(110)의 화소 어레이층으로부터 외부 쪽으로 출광되는 광의 경로를 제어하는 광 경로 제어층(또는 광 경로 제어 필름)을 더 포함할 수 있다. 광 경로 제어층은 고굴절층과 저굴절층이 교번적으로 적층된 구조를 포함함으로써 화소 어레이층으로부터 입사되는 광의 경로를 변경하여 시야각에 따른 컬러 시프트 현상을 최소화할 수 있으며, 이 경우, 저굴절층은 광 경로 제어층의 최상층에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 표시 모듈(100)은 사용자 터치를 이용한 사용자 인터페이스를 위해 터치 전극부를 더 포함할 수 있다. 터치 전극부는 표시 패널(110)과 기능성 필름(130) 사이에 개재되거나 인-셀 터치(in-cell touch) 방식에 따라 표시 패널(110)에 내장될 수 있다. 예를 들어, 인-셀 터치 방식에 따른 터치 전극부는 상호 정전 용량 방식의 터치 전극들 또는 자기(self) 정전 용량 방식의 터치 전극들을 포함할 수 있다.
후면 커버(300)는 표시 모듈(100)의 후면(rear surface)에 배치된다. 후면 커버(300)는 음향 발생 모듈(500)을 지지하거나 고정할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 후면 커버(300)는 표시 모듈(100)의 후면과 음향 발생 모듈(500)을 덮는다. 후면 커버(300)는 지지 부재, 하우징, 시스템 커버, 세트 커버, 백 커버, 커버 버텀, 후면 프레임, 또는 샤시 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니. 그리고, 표시 모듈(100)의 후면은 일면, 제 1 면, 배면, 또는 하면 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 후면 커버(300)는 제 1 후면 커버(310) 및 제 2 후면 커버(350)를 포함할 수 있다.
제 1 후면 커버(310)는 표시 모듈(100)의 후면에 배치되고, 표시 모듈(100), 예를 들어 표시 패널(110)의 후면을 덮는다. 제 1 후면 커버(310)는 갭 공간(GS)을 사이에 두고 표시 모듈(100)의 최후면으로부터 이격된다. 제 1 후면 커버(310)는 음향 발생 모듈(500)을 지지하거나 고정할 수 있다. 제 1 후면 커버(310)는 외부 충격으로부터 표시 모듈(100)의 후면을 보호할 수 있다. 그리고, 제 1 후면 커버(310)는 표시 모듈(100)에서 발생되는 열을 방열시키기 위한 방열판을 겸할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(310)는 표시 모듈(100)의 최후면, 예를 들어 표시 패널(110)의 후면 전체를 덮는 판상 부재일 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(310)의 가장자리 부분 또는 모서리 부분은 모따기 공정 또는 코너 라운딩 공정에 의해 사면 형태 또는 곡면 형태를 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(310)는 글라스 재질, 금속 재질, 또는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 글라스 재질의 제 1 후면 커버(310)는 사파이어 글라스(Sapphire Glass) 및 고릴라 글라스(Gorilla Glass) 중 어느 하나 또는 이들의 적층 구조(또는 접합 구조)를 가질 수 있다. 예를 들어, 금속 재질의 제 1 후면 커버(310)는 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금, 철과 니켈의 합금, 및 스테인리스 스틸(stainless steel) 중 어느 하나의 재질, 이들의 합금 재질, 또는 접합 구조를 가질 수 있다.
제 2 후면 커버(350)는 제 1 후면 커버(310)의 후면에 배치되어 제 1 후면 커버(310)의 후면을 덮는다. 본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 2 후면 커버(350)는 제 1 후면 커버(310)의 후면 전체를 덮는 판상 부재일 수 있다. 예를 들어, 제 2 후면 커버(340)의 가장자리 부분 또는 모서리 부분은 모따기 공정 또는 코너 라운딩 공정에 의해 사면 형태 또는 곡면 형태를 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 2 후면 커버(350)는 글라스 재질, 금속 재질, 및 플라스틱 재질 중 어느 하나 또는 제 1 후면 커버(350)와 다른 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제 2 후면 커버(350)는 글라스 재질로 이루어지고 제 1 후면 커버(310)는 열전도성이 우수한 알루미늄(Al) 재질과 같은 금속 재질로 이루어질 수 있다. 이 경우, 표시 장치는 최후면에 배치되는 글라스 재질의 제 2 후면 커버(350)로 인하여 외관 디자인이 개선될 수 있으며, 표시 장치의 후면은 금속 재질의 제 1 후면 커버(310)를 거울면으로 사용될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 2 후면 커버(350)는 제조 공정 상의 오차 범위 내에서 제 1 후면 커버(310)와 동일한 두께를 가지거나 제 1 후면 커버(310)보다 상대적으로 얇은 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 음향 발생 모듈(500)을 보다 안정적으로 지지하고 표시 장치의 무게를 감소시키기 위하여, 제 1 후면 커버(310)는 제 2 후면 커버(350)보다 상대적으로 두꺼운 두께를 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(310)와 제 2 후면 커버(350)는 커버 연결 부재(330)를 매개로 서로 결합될 수 있다. 예를 들면, 커버 연결 부재(330)는 접착 레진, 양면 테이프 또는 양면 접착 폼 패드일 수 있으며, 충격 흡수를 위해 탄성을 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 커버 연결 부재(330)는 제 1 후면 커버(310)와 제 2 후면 커버(350) 사이의 전체 영역에 개재될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 커버 연결 부재(330)는 제 1 후면 커버(310)와 제 2 후면 커버(350) 사이에 에어 갭을 갖는 그물망 구조로 형성될 수 있다. 이 경우, 에어 갭의 일부는 음향 발생 모듈(500)에 연결된 케이블 또는 신호 전송 부재의 배치 영역으로 사용될 수 있다.
적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)은 표시 모듈(100), 예를 들어 표시 패널(110)을 진동판으로 하여 음향(PVS)을 발생시킬 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치는 표시 모듈(100)의 후면 중심부(또는 중앙 영역)에 배치된 하나의 음향 발생 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나의 음향 발생 모듈은 표시 모듈(100)의 후면 중심부를 진동시켜 표시 모듈(100)의 진동에 의한 음향(PVS)을 발생시킨다.
다른 예에 따른 표시 장치는 표시 모듈(100)의 후면 중심부를 기준으로, 표시 모듈(100)의 제 1 영역(또는 좌측 영역)에 배치된 제 1 음향 발생 모듈(500-1), 및 표시 모듈(100)의 제 2 영역(또는 우측 영역)에 배치된 제 2 음향 발생 모듈(500-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 음향 발생 모듈(500-1)은 표시 모듈(100)의 제 1 후면 영역을 진동시켜 표시 모듈(100)의 제 1 영역의 진동에 의한 음향(PVS)을 발생시킨다. 제 2 음향 발생 모듈(500-2)은 표시 모듈(100)의 제 2 영역을 진동시켜 표시 모듈(100)의 제 2 영역의 진동에 의한 음향(PVS)을 발생시킨다. 이러한 다른 예에 따른 표시 장치는 제 1 및 제 2 음향 발생 모듈(500-1, 500-2)를 통해 좌우 음향 분리에 의한 2채널 형태의 스테레오 음향을 출력할 수 있다. 이 경우, 제 1 음향 발생 모듈(500-1)은 좌측 음향을 출력하도록 구성되고, 제 2 음향 발생 모듈(500-2)은 우측 음향을 출력하도록 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)은 표시 모듈(100)과 후면 커버(300) 사이에 배치되고, 표시 모듈(100)을 진동시켜 음향(PVS)을 발생시킨다. 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)의 후면은 후면 커버(300)에 의해 덮임으로써 표시 장치의 최외곽 후면에 직접적으로 노출되지 않고 은폐된다. 이에 따라, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)의 후면이 후면 커버(300)에 의해 덮임으로써 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)의 후면 또는 일부가 노출되지 않거나 사용자의 눈에 띄지 않는 클린 백 디자인(clean back design)을 가질 수 있으며, 이로 인하여 후면 외곽 디자인이 개선될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)은 후면 커버(300)에 배치된 모듈 구조물(510) 및 모듈 구조물(510)에 배치되어 표시 모듈(100)을 진동시키는 진동 장치(530)가 하나의 부품으로 모듈화된 단일 구조체 또는 단일 구조물일 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)은 표시 장치의 조립 공정이 아닌 모듈화 공정(또는 조립 공정)에 의해 모듈 구조물(510)과 진동 장치(530)가 단일 구조체 또는 단일 구조물 등과 같은 완제품 형태로 제작된 후, 표시 장치의 조립 공정 시 상대적으로 단순한 부품 장착(또는 배치) 공정에 의해 표시 모듈(100)과 후면 커버(300) 사이의 갭 공간(GS)에 장착되거나 배치된다. 이에 따라, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 모듈 간의 조립 공정에서 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)의 조립성이 개선될 수 있으며, 이로 인하여 생산 수율이 향상될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)은 표시 모듈(100)을 직접적으로 진동시키거나 간접적으로 진동시킬 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)은 표시 패널(110)에 직접적으로 연결되어 표시 패널(110)을 직접적으로 진동시킬 수 있다. 다른 예를 들면, 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)은 표시 패널(110)에 직접적으로 연결된 진동 전달 부재를 통해 표시 패널(110)을 간접적으로 진동시킬 수 있다. 이 경우, 진동 전달 부재는 해당하는 음향 발생 모듈(500)에 구현되거나 표시 모듈(100)에 구현될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)에 구현된 진동 전달 부재는 표시 모듈(100)에 접촉(또는 결합)된 진동 전달 플레이트(또는 진동 전달 시트)일 수 있다. 그리고, 표시 모듈(100)에 구현된 진동 전달 부재는 표시 패널(110)의 후면에 배치된 백라이트 모듈이거나 표시 패널(110)의 후면에 결합(또는 부착)된 진동 전달 플레이트(또는 방열 플레이트)일 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 표시 장치는 미들 프레임(700)을 더 포함할 수 있다.
미들 프레임(700)은 표시 모듈(100)의 후면 가장자리와 후면 커버(300)의 전면(前面) 가장자리 사이에 배치된다. 미들 프레임(700)은 표시 모듈(100)와 후면 커버(300) 각각의 가장자리를 지지하고, 표시 모듈(100)과 후면 커버(300)의 각각의 측면을 둘러싼다. 미들 프레임(700)은 표시 모듈(100)과 후면 커버(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련한다. 갭 공간(GS)은 에어 갭, 진동 공간, 또는 음향 발생 모듈 배치 공간 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 미들 프레임(700)은 제 1 접착 부재(701)를 매개로 표시 모듈(100)의 후면 가장자리와 연결되거나 결합되고, 제 2 접착 부재(703)를 매개로 후면 커버(300)의 전면 가장자리와 연결되거나 결합된다. 후면 커버(300)의 전면은 타면, 제 2 면, 상면, 또는 앞면 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 미들 프레임(700)은 미들 캐비넷, 미들 커버, 또는 미들 샤시 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 미들 프레임(700)은 금속 재질 또는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 미들 프레임(700)은 표시 장치의 측면 외관 디자인을 개선시키고 표시 장치의 측면 보호를 위해 금속 재질로 이루어질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 미들 프레임(700)은 지지부(710)와 측벽부(730)를 포함할 수 있다. 지지부(710)는 제 1 부분, 및 측벽부(730)는 제 2 부분일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
지지부(710)는 표시 모듈(100)의 후면 가장자리와 후면 커버(300)의 전면(前面) 가장자리 사이에 개재됨으로써 표시 모듈(100)과 후면 커버(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련한다. 지지부(710)의 전면은 제 1 접착 부재(701)를 매개로 표시 모듈(100)의 후면 가장자리와 결합되고, 지지부(710)의 후면은 제 2 접착 부재(703)를 매개로 후면 커버(300)의 전면 가장자리와 결합된다. 지지부(710)는 음향 발생 모듈(500)의 전체적인 모듈 두께와 대응되는 두께(또는 높이)를 가질 수 있다. 예를 들어, 지지부(710)의 두께는 표시 모듈(100)과 후면 커버(300) 사이에 배치되는 음향 발생 모듈(500)의 모듈 두께와 제 1 접착 부재(701)의 두께 및 제 2 접착 부재(703)의 두께에 따라 설정된다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 지지부(710)는 사각 형태의 단일 액자 구조를 가지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 지지부(710)는 표시 모듈(100)의 후면 가장자리와 후면 커버(300)의 전면(前面) 가장자리 사이에 개재되는 복수의 분할 바 형태를 가질 수도 있다.
제 1 접착 부재(701)는 표시 모듈(100)의 후면 가장자리와 지지부(710)의 전면 사이에 배치된다. 예를 들어, 제 1 접착 부재(701)는 접착 레진, 양면 테이프 또는 양면 접착 폼 패드일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제 2 접착 부재(703)는 후면 커버(300)의 전면 가장자리와 지지부(710)의 후면 사이에 배치된다. 예를 들어, 제 2 접착 부재(703)는 접착 레진, 양면 테이프 또는 양면 접착 폼 패드일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 2 접착 부재(703)는 제 1 접착 부재(701)와 다른 재질로 이루어질 수 있다.
측벽부(703)는 표시 장치의 두께 방향(Z)과 나란하도록 지지부(710)의 외측면에 수직하게 결합된다. 측벽부(703)는 표시 모듈(100)의 외측면(또는 외측벽)과 후면 커버(300)의 외측면(또는 외측벽) 모두를 둘러쌈으로써 표시 모듈(100)과 후면 커버(300) 각각의 외측면을 보호하고, 표시 장치의 측면에 대한 외곽 디자인을 개선할 수 있다. 본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 미들 프레임(700)은 지지부(710)와 측벽부(730)가 단일 몸체를 이루도록 서로 결합됨에 따라 "┣" 형태의 단면 구조를 갖는 액자 구조를 가질 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 미들 프레임(700) 대신에 접착 부재를 포함할 수 있다.
접착 부재는 표시 모듈(100)의 후면 가장자리와 후면 커버(300)의 전면(前面) 가장자리 사이에 개재됨으로써 표시 모듈(100)과 후면 커버(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련한다. 접착 부재는 음향 발생 모듈(500)의 전체적인 모듈 두께와 대응되는 두께(또는 높이)를 가질 수 있다. 예를 들어, 접착 부재의 두께는 표시 모듈(100)와 후면 커버(300) 사이에 배치되는 음향 발생 모듈(500)의 모듈 두께에 따라 설정된다. 이러한 접착 부재는 미들 프레임(700)의 지지부(710)와 동일한 기능을 한다.
표시 장치가 미들 프레임(700) 대신에 접착 부재를 포함하는 경우, 후면 커버(300)는 표시 모듈(100)의 외측면(또는 외측벽)과 후면 커버(300)의 외측면(또는 외측벽) 및 접착 부재의 외측면(또는 외측벽) 모두를 둘러싸는 측벽 커버부를 포함한다.
측벽 커버부는 제 2 후면 커버(350)의 끝단으로부터 연장되고 표시 장치의 두께 방향(Z)과 나란하도록 수직하게 벤딩된다. 본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 측벽 커버부는 단일 측벽 구조 또는 해밍(Hemming) 구조를 갖는다. 해밍 구조는 어떠한 부재의 단부가 곡면 형태로 절곡되어 서로 겹쳐지거나 서로 나란하게 이격된 구조를 의미한다. 예를 들어, 해밍 구조를 갖는 측벽 커버부는 제 2 후면 커버(350)의 끝단으로부터 연장되고 표시 장치의 두께 방향(Z)과 나란하도록 벤딩된 제 1 측벽, 및 제 1 측벽의 끝단으로부터 연장되고 제 1 측벽과 나란하도록 벤딩된 제 2 측벽을 포함할 수 있다. 제 2 측벽은 표시 모듈(100)의 외측면과 제 1 측벽 사이에 배치될 수 있으며, 이 경우, 제 2 측벽이 표시 장치의 최외곽 측면에 노출되지 않고 제 1 측벽에 의해 가려짐에 따라 표시 장치의 측면 외곽 디자인이 개선될 수 있다.
본 명세서의 예에 따른 표시 장치에서, 표시 모듈(100)은 열 확산 부재(150)를 더 포함할 수 있다.
열 확산 부재(150)는 음향 발생 모듈(500)의 진동 장치(530)와 표시 모듈(100) 사이에 배치될 수 있다. 본 명세서의 예에 따른 열 확산 부재(150)는 음향 발생 모듈(500)과 중첩되도록 표시 모듈(100)의 후면에 부착되고, 음향 발생 모듈(500)의 진동 장치(530)와 결합될 수 있다. 이러한 열 확산 부재(150)는 진동 장치(530)와 중첩되도록 표시 모듈(100)의 후면에 배치되어 진동 장치(530)의 구동 시 발생되는 열을 표시 모듈(100)의 쪽으로 확산시킴으로써 열에 의한 진동 장치(530)의 성능 저하를 방지한다. 또한, 열 확산 부재(150)는 진동 장치(530)의 중심부를 중심으로, 진동 장치(530)보다 상대적으로 넓은 크기를 가짐으로써 음향 발생 모듈(500)의 구동 시 발생되는 열을 넓은 영역으로 확산시키고, 이를 통해 음향 발생 모듈(500)과 중첩되는 표시 모듈(100)의 국부적인 영역에 열이 집중적으로 전달되는 것을 방지할 수 있으므로, 표시 모듈(100)의 국부적인 휘도 불균일 현상을 방지하거나 최소화할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 열 확산 부재(150)는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 및 마그네슘(Mg) 중 어느 하나의 재질이거나 이들의 합금 등과 같이 열전도율이 높은 금속 재질로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 열 확산 부재(150)는 열 확산 시트, 열 확산층, 열 확산 플레이트, 히트 싱크, 방열 시트, 방열층, 또는 방열 플레이트 등의 다른 용어로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 표시 모듈(100)과 후면 커버(300) 사이에 배치된 음향 발생 모듈(500)에 의한 표시 모듈(100), 예를 들어 표시 패널(110)의 진동에 따라 음향(PVS)을 전방(FD)으로 출력할 수 있고, 이를 통해 표시 장치의 영상을 시청하는 시청자의 몰입감을 향상시킬 수 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(110)의 진동에 의해 음향(PVS)이 발생됨으로써 별도의 스피커를 구성하지 않아도 되므로, 세트 장치의 디자인과 스피커의 배치에 대한 자유도를 향상시킬 수 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 음향 발생 모듈(500)이 표시 모듈(100)과 후면 커버(300) 사이의 갭 공간(GS)에 배치됨에 따라 음향 발생 모듈(500)의 후면이 후면 커버(300)에 의해 덮임으로써 음향 발생 모듈(500)의 후면 또는 일부가 노출되지 않거나 사용자의 눈에 띄지 않는 클린 백 디자인(clean back design)을 가질 수 있으며, 이로 인하여 표시 장치의 후면 외곽 디자인이 개선될 수 있다.
그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 음향 발생 모듈(500)의 모듈 구조물(510)과 진동 장치(530)가 하나의 부품으로 모듈화된 상태에서 상대적으로 단순한 부품 장착 공정에 의해 표시 모듈(100)과 후면 커버(300) 사이의 갭 공간(GS)에 장착됨으로써 표시 장치의 조립 공정에서 음향 발생 모듈(500)의 조립성이 개선되고, 이로 인하여 생산 수율이 향상될 수 있다.
도 3a 내지 도 3e는 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 3e를 참조하여 설명하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 발생 모듈(500)은 모듈 구조물(510) 및 진동 장치(530)를 포함한다.
모듈 구조물(510)은 후면 커버(300)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 모듈 구조물(510)은 후면 커버(300)에 배치되어 진동 장치(530)를 고정 또는 지지할 수 있다. 본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 모듈 구조물(510)은 금속 재질로 이루어지면서 평판 형태를 갖는 금속 플레이트일 수 있다. 모듈 구조물(510)은 판상 기구물, 베이스 구조물, 베이스 기구물, 모듈 지지 프레임, 또는 모듈 지지 플레이트 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
모듈 구조물(510)은 제 1 부재(410)(또는 모듈 고정 부재)를 매개로 후면 커버(300)에 배치되거나 고정될 수 있다. 모듈 구조물(510)의 후면은 후면 커버(300)에 의해 덮임으로써 표시 장치의 최외곽 후면에 직접적으로 노출되지 않고 은폐된다. 예를 들면, 모듈 구조물(510)의 후면은 후면 커버(300)에 의해 완전히 덮임으로써 표시 장치의 최외곽 후면에 직접적으로 노출되지 않고 은폐된다.
본 명세서의 몇몇 예에 따른 제 1 부재(410)는 모듈 구조물(510)과 후면 커버(300) 사이에 개재된 양면 접착 부재일 수 있다. 양면 접착 부재는 양면 테이프 또는 양면 폼 테이프일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 1 부재(410)의 일면(또는 전면)은 모듈 구조물(510)의 후면에 결합 또는 배치되고, 제 1 부재(410)의 타면(또는 후면)은 후면 커버(300), 예를 들어, 제 1 후면 커버(310)의 전면에 배치되거나 고정된다. 이 경우, 제 1 부재(410)의 타면은 하부 보호 시트가 박리된 상태에서 제 1 후면 커버(310)의 전면에 고정되거나 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 제 1 부재(410)는 음향 발생 모듈(500)과 표시 장치(100) 간의 조립 편의성을 위해, 하나의 부품으로 모듈화된 음향 발생 모듈(500)의 최후면에 결합(또는 모듈화)되어 있고, 하부 보호 시트에 의해 보호될 수 있다. 여기서, 하부 보호 시트는 하부 박리 시트 또는 버텀 라이너(bottom liner) 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 제 1 부재(410)인 양면 접착 부재는 열전달 물질을 더 포함할 수 있다. 열전달 물질은 음향 발생 모듈(500)에서 발생되는 열을 후면 커버(300) 쪽으로 빠르게 전달함으로써 음향 발생 모듈(500)의 열을 후면 커버(300) 쪽으로 방열시키며, 음향 발생 모듈(500)의 구동 시 발생되는 열이 음향 발생 모듈(500)과 중첩되는 표시 모듈(100)의 영역에 국부적으로 전달되어 발생되는 표시 모듈(100)의 국부적인 휘도 불균일 현상을 방지 내지 최소화한다. 본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 열전달 물질은 전도성 입자 또는 전도층을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이 경우, 열전달 물질을 포함하는 양면 접착 부재는 열전달 테이프 또는 방열 테이프 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
진동 장치(530)는 모듈 구조물(510)에 배치되고 표시 모듈(100)을 진동시킨다. 예를 들어, 진동 장치(530)는 모듈 구조물(510)에 배치되어 표시 패널(110)을 진동시킬 수 있다. 진동 장치(530)는 모듈 일체화 부재(520)를 매개로 모듈 구조물(510)에 고정되거나 일체화될 수 있다.
진동 장치(530)는 전기적 신호에 따라 표시 모듈(100)의 진동시킬 수 있는 어떠한 음향 기기 또는 진동 발생 기기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 진동 장치(530)는 플레밍의 왼손 법칙(Fleming's left hand rule)을 기반으로 인가되는 전류(또는 보이스 전류)에 따라 표시 모듈(100)을 진동시키도록 구성될 수 있다. 진동 장치(530)는 음향 발생 유닛, 음향 발생 모듈, 진동 발생 모듈, 진동 발생 유닛, 액츄에이터, 익사이터, 또는 트랜스듀서 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
진동 장치(530)는 표시 모듈(100)의 후면과 접촉되도록 배치된 액츄에이터(또는 익사이터)를 포함한다. 예를 들어, 액츄에이터로 이루어진 진동 장치(530)는 베이스 플레이트(531), 마그네트(532), 센터폴(533), 보빈(534), 코일(535), 에지 프레임(536), 및 댐퍼(537)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(530)는 보이스 코일을 포함하는 진동 장치일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
베이스 플레이트(531)는 모듈 구조물(510)에 배치되거나 고정되는 것으로, 진동 장치(530)의 메인 바디일 수 있다. 베이스 플레이트(531)는 마그네트(532)와 센터폴(533) 및 에지 프레임(536)을 각각 지지할 수 있다. 베이스 플레이트(531)는 철(Fe)과 같이 자성을 지닌 금속 물질로 이루어질 수 있다. 베이스 플레이트(531)는 하부 플레이트, 베이스 프레임, 또는 요크(yoke) 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
베이스 플레이트(531)는 마그네트(532)와 보빈(534)을 수용하는 홈부를 포함한다. 예를 들어, 홈부는 원 형태를 가지도록 베이스 플레이트(531)의 상면으로부터 오목하게 형성될 수 있다.
베이스 플레이트(531)는 모듈 일체화 부재(520)를 매개로 모듈 구조물(510)에 배치되거나 일체화될 수 있다.
모듈 일체화 부재(520)는 접착 부재일 수 있다. 접착 부재는 베이스 플레이트(531)의 연장부(또는 고정부)(531a)와 모듈 구조물(510) 사이에 배치됨으로써 베이스 플레이트(531)를 모듈 구조물(510)에 배치시킨다. 접착 부재로 이루어진 모듈 일체화 부재(520)는 접착제 또는 양면 테이프일 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 예에 따른 모듈 일체화 부재(520)는 복수의 스크류일 수 있다. 복수의 스크류는 베이스 플레이트(531)의 연장부(531a)를 관통하여 모듈 구조물(510)에 체결됨으로써 베이스 플레이트(531)를 모듈 구조물(510)에 배치시킨다.
다른 예에 따른 모듈 일체화 부재(520)는 볼트와 너트일 수 있다. 너트는 베이스 플레이트(531)의 연장부(531a)와 중첩되는 모듈 구조물(510)에 배치되거나 고정된다. 볼트는 베이스 플레이트(531)의 연장부(531a)를 관통하여 너트에 체결된다. 본 명세서의 몇몇 예에 따른 너트는 모듈 구조물(510)에 배치된 셀프 클린칭 너트(self-clinching nut)일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 셀프 클린칭 너트는 팸너트(PEM® nut)일 수 있다.
마그네트(532)는 센터폴(533), 보빈(534), 및 코일(535)은 베이스 플레이트(531)에 설치되어 표시 모듈(100)을 진동시키는 자기 회로 유닛 또는 자기 진동 유닛으로 표현될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따른 자기 회로 유닛은 마그네트(532)가 코일(535)의 외측에 배치된 외자 타입(external magnetic type) 또는 다이나믹 타입의 구조를 가지거나, 마그네트(532)가 코일(535)의 내측에 배치된 내자 타입(internal magnetic type) 또는 마이크로 타입의 구조를 가질 수 있다. 내자 타입의 구조를 갖는 자기 회로 유닛을 포함하는 진동 장치(530)는 누설 자속이 작고 전체적으로 작은 크기를 가질 수 있는 장점을 갖는다. 본 명세서에 따른 진동 장치(530)는 외자 타입 또는 내자 타입의 구조를 가질 수 있으며, 이하의 설명에서는 내자 타입의 구조를 갖는 것으로 가정하여 설명하기로 한다.
본 명세서의 몇몇 예에 따른 마그네트(532)는 베이스 플레이트(531)의 홈부에 수용 또는 삽입된다. 마그네트(532)는 보빈(534)에 수용 또는 삽입 가능한 원기둥 형태를 갖는 영구 자석일 수 있다. 본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 마그네트(532)는 바륨 훼라이트(barium ferrite) 등 소결(燒結) 자석을 이용할 수 있으며, 재질은 삼산화이철(Fe2O3), 탄산바륨(BaCO3), 네오디뮴 자석, 자력 성분이 개선된 스트론튬(strontium) 훼라이트(Fe12O19Sr), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 코발트(Co)의 합금 주조 자석 등의 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 네오디뮴 자석은 네오디뮴-철-붕소(Nd-Fe-B)일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 몇몇 예에 따른 보빈(534)은 마그네트(532)의 주위를 둘러싸도록 베이스 플레이트(531) 상에 배치된다. 보빈(534)은 원 형태 또는 타원 형태(ellipse or oval)를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 타원형(oval shape)은 타원형(elliptical shape), 끝이 둥근 사각형(rectangular shape with rounded corners), 또는 폭이 높이와 다른 비원형 곡선형(non-circular curved shape having a width different from its height)을 포함할 수 있으며, 실시예가 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 타원 형태의 보빈(534)에서, 장축의 직경과 단축의 직경의 비율은 1.3:1 ~ 2:1로 구성할 수 있다. 이러한 타원 형태의 보빈(534)은 원 형태보다 고음역대의 음향을 개선할 수 있으며, 진동에 의한 열 발생이 적을 수 있으므로, 우수한 방열 특성을 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따른 코일(535)은 보빈(534)의 외주면을 둘러싸도록 권취되어 외부로부터 음향 발생용 전류(또는 보이스 전류)를 공급받는다. 코일(535)은 보빈(534)과 함께 승강된다. 코일(535)은 보이스 코일 등으로 표현될 수 있다. 이러한 코일(535)에 전류가 인가되면, 코일(535)의 주위에 형성되는 인가 자기장과 마그네트(532)의 주위에 형성되는 외부 자기장에 기초한 플레밍의 왼손 법칙에 따라 보빈(534) 전체가 상하로 이동하게 되고, 보빈(534)의 상하 이동(또는 진동)에 의한 표시 모듈(100)의 진동에 의하여 음향(PVS) 또는 음파가 발생하게 된다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 코일(535)이 보빈(534)의 외주면을 둘러싸도록 권취됨에 따라 코일(535)에서 발생하는 열이 보빈(534)으로 전달되고 이 보빈(534)의 열로 인해 표시 패널(110)에 영향을 미치는 화질 불량을 감소시키기 위하여, 코일(535)은 상대적으로 방열 특성이 우수한 재료로 구성될 수 있다. 또한, 보빈(354)은 상하로 진동하기 때문에 상하 진동으로 인한 편진동이 발생하게 되고, 보빈(354)의 편진동은 보빈(354)의 무게에 영향을 받을 수 있으며, 보빈(354)의 무게는 코일(535)의 무게에 영향을 받는다. 이에 따라, 코일(535)의 무게가 감소될 경우, 보빈(354)의 편진동이 감소될 수 있다. 따라서, 보빈(534)에 전달되는 열과 보빈(354)의 편진동을 고려할 때, 코일(535)은 일반적인 코일의 재질인 구리보다 열전도율이 우수하여 상대적으로 우수한 방열 특성을 가지면서 구리보다 상대적으로 가벼운 알루미늄 재질로 이루어질 수 있다.
그리고, 알루미늄은 공기 중에 산화막이 형성되어, 진동 장치(530)의 제조 시 납땜이 용이하지 않으므로, 본 명세서의 예에 따른 코일(535)은 방열을 위한 알루미늄층(또는 제 1 금속층), 및 알루미늄층을 둘러싸는 금속 외피층(또는 제 2 금속층)을 포함할 수 있다. 이 경우, 금속 외피층은 구리(Cu), 은(Ag), 및 금(Au) 중 하나의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 코일(535)은 구리가 덮혀진 알루미늄(copper clad aluminum wire)일 수 있다. 금속 외피층은 제 1 금속층의 외측에 박막 형태로 형성되므로, 코일(535)의 무게 증가에 큰 영향을 미치지 않을 수 있다. 이러한 본 명세서의 예에 따른 코일(535)은 구리 재질 또는 구리 와이어만으로 이루어진 코일보다 대략 60% 정도의 무게가 감소될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 보빈(354)은 펄프 또는 종이를 가공한 재질, 알루미늄이나 마그네슘 또는 그 합금, 폴리이미드(polyimide) 등의 합성 수지 등으로 형성된 구조물일 수 있다. 예를 들어, 보빈(354)은 코일(535)에서 발생하는 열에 의한 표시 패널(110)의 국부적인 화질 불량을 방지하기 위하여, 상대적으로 방열 특성이 우수하고 상대적으로 가벼운 폴리이미드 필름(polyimide film)으로 구현될 수 있다.
폴리이미드 필름은 영하 273℃ 내지 영상 400℃까지 광범위한 온도 범위에서 물성이 변하지 않고, 내열성, 전기절연성, 유연성, 및 불연성 등의 특징을 가지고 있다. 그리고, 폴리이미드 필름은 열적 및 기계적 강도가 우수하여 보빈(534)의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 우수한 방열 특성으로 인하여 보빈(354)의 진동에 의한 열의 발생을 줄일 수 있는 효과가 있다. 예를 들어, 폴리이미드 필름은 KAPTON일 수 있으며, 파이로멜리틱 디안하이드라이드(pyromellitec dianhydride)와 4,4'-옥시디아닐린(4,4'-oxydianiline)의 축합일 수 있다.
센터폴(533)은 보빈(534)에 수용되거나 삽입되어 보빈(534)의 승강을 가이드한다. 예를 들어, 센터폴(533)은 보빈(534)의 내부에 수용 또는 삽입됨으로써 센터폴(533)의 외주면은 보빈(534)에 의해 둘러싸인다. 센터폴(533)은 승강 가이더 또는 폴 피스(pole pieces) 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
에지 프레임(536)은 베이스 플레이트(531)의 전면(前面) 가장자리에 설치되고 댐퍼(537)를 지지한다. 본 명세서의 몇몇 예에 따른 에지 프레임(536)은 보빈(534)과 동일한 형태를 가지도록 베이스 플레이트(531)의 전면(前面) 가장자리에 일정한 높이로 형성될 수 있다. 다른 예에 따른 에지 프레임(536)은 베이스 플레이트(531)의 전면(前面) 가장자에 일정한 높이로 형성되고 보빈(534)과 동일한 형태를 갖는 중공부를 포함할 수 있다.
댐퍼(537)는 에지 프레임(536)과 자기 회로 유닛 사이에 연결될 수 있다. 예를 들어, 댐퍼(537)는 에지 프레임(536)과 보빈(534) 간에 연결될 수 있다. 댐퍼(537)는 스파이더(spider), 서스펜션(suspension), 또는 에지(edge) 등의 다른 용어로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 몇몇 예에 따른 댐퍼(537)의 일단은 에지 프레임(536)과 연결될 수 있고, 댐퍼(537)의 타단은 보빈(534)의 상부 외측면과 연결될 수 있다. 댐퍼(537)는 일단과 타단 사이에 주름진 구조로 이루어져 보빈(534)의 상하 운동에 따라 수축 및 이완하면서 보빈(534)의 진동을 조절한다. 이러한 댐퍼(537)는 보빈(534)과 에지 프레임(536) 사이에 연결됨으로써 복원력을 통해 보빈(534)의 진동 거리를 제한한다. 예를 들어, 보빈(534)이 일정 거리 이상으로 진동하거나 일정 거리 이하로 진동할 경우 보빈(534)은 댐퍼(537)의 복원력에 의해 원위치로 원상 복귀할 수 있다.
진동 장치(530)는 표시 모듈(100)과 후면 커버(300) 사이에 개재되기 때문에 표시 장치의 얇은 두께 또는 슬림화를 위해, 상대적으로 얇은 두께를 가져야 하고, 이로 인해 보빈(534)의 높이(또는 두께)가 낮아질 경우, 음압이 낮아지는 문제점이 있다. 이에, 본 명세서의 발명자들은 보빈(534)의 높이가 낮아짐으로 인한 음압이 낮아지는 문제점을 해결하기 위해서 보빈(534)의 주변에 배치된 댐퍼(537)의 면적을 넓게 하는 구조를 설계하였다. 댐퍼(537)의 면적을 크게 할 경우, 코일(535)로 전류를 인가하는 배선의 배치 공간이 좁아지므로 배선과 댐퍼(537)와의 간섭이 발생함을 인식하였다. 이에 여러 실험을 통하여, 댐퍼(537)를 도전체로 구성하여 댐퍼(537)가 배선의 기능을 함께 할 수 있도록 구성하였다.
본 명세서의 몇몇 예에 따른 댐퍼(537)는 코일(535)에 전기적으로 연결된 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 댐퍼(537)는 스테인레스 스틸(staineless steel) 또는 구리(Cu) 등으로 구성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 몇몇 예에 따른 진동 장치(530)는 보빈 보호 부재(538)를 더 포함할 수 있다.
보빈 보호 부재(538)는 보빈(534)의 전면(또는 선단부)에 배치되어 보빈(534)의 승강(또는 진동)을 표시 모듈(100)의 후면에 전달한다. 본 명세서의 몇몇 예에 따른 보빈 보호 부재(538)는 보빈(534)의 전면에 부착된 링 형상, 보빈(534)의 전면 전체를 덮는 원판 형상, 또는 보빈(534)의 전면과 상부 외측면을 감싸는 캡 형상을 가질 수 있다. 보빈 보호 부재(538)는 보빈 링 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 음향 발생 모듈(500)은 연결 부재(550)를 더 포함할 수 있다.
연결 부재(550)는 모듈 구조물(510)과 표시 모듈(100) 사이에 개재된다. 본 명세서의 몇몇 예에 따른 연결 부재(550)는 모듈 구조물(510)의 전면 가장자리 부분과 표시 모듈(100)의 후면 가장자리 부분 사이에 개재될 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(550)는 양면 테이프 또는 양면 폼 테이프일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 연결 부재(550)는 모듈 구조물(510)과 표시 모듈(100) 사이에 진동 장치(530)를 둘러싸는 진동 공간을 마련할 수 있다. 진동 공간은 음압 공간, 울림통, 울림부, 공명통, 또는 공명부로 표현될 수도 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 음향 발생 모듈(500)은 진동 전달 부재(570)를 더 포함할 수 있다.
진동 전달 부재(570)는 연결 부재(550)와 진동 장치(530) 각각과 연결되거나 결합되고, 진동 장치(530)의 진동에 따라 진동하여 진동 장치(530)의 진동을 표시 모듈(100)에 전달할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 진동 전달 부재(570)의 후면 가장자리 부분은 연결 부재(550)에 의해 연결되거나 결합되고, 진동 전달 부재(570)의 후면 중앙 부분은 진동 장치(530)의 보빈(534)의 전면과 결합되거나 진동 장치(530)의 보빈 보호 부재(538)와 결합될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따른 진동 전달 부재(570)는 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg) 합금, 마그네슘 리튬(Mg-Li) 합금, 및 알루미늄(Al) 합금 중 어느 하나 이상의 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 마그네슘 합금은 알루미늄과 아연(Zn) 및 망간(Mn) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 마그네슘 합금은 스피커의 진동판으로 사용될 수 있는 금속 재료 중 최경량 재료이고, 상대적으로 높은 비강성(강도/비중)과 상대적으로 높은 진동 감쇠능(진동을 흡수해 진동을 점차 작아지게 하는 능력)을 가지며, 온도와 시간의 변화에 대한 치수 안정성이 우수하다는 특성을 갖는다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 진동 전달 부재(570)의 전면(前面)은 제 2 부재(430)(또는 모듈 접착 부재)를 매개로 표시 모듈(100)의 후면에 결합될 수 있다.
제 2 부재(430)는 표시 모듈(100)과 진동 전달 부재(570) 사이에 개재된 양면 접착 부재일 수 있다. 양면 접착 부재는 양면 테이프 또는 양면 폼 테이프일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이러한 제 2 부재(430)의 일면(또는 전면)은 표시 모듈(100)의 후면에 배치되거나 결합되고, 제 2 부재(430)의 타면(또는 후면)은 진동 전달 부재(570)의 전면에 배치되거나 결합된다. 이 경우, 제 2 부재(430)의 일면은 상부 보호 시트가 박리된 상태에서 표시 모듈(100)의 후면에 배치되거나 고정될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 제 2 부재(430)는 음향 발생 모듈(500)과 표시 장치(100) 간의 조립 편의성을 위해, 하나의 부품으로 모듈화된 음향 발생 모듈(500)의 최상면에 결합(또는 모듈화)되어 있고, 상부 보호 시트에 의해 보호될 수 있다. 여기서, 상부 보호 시트는 상부 박리 시트 또는 탑 라이너(top liner) 등으로 표현될 수 있으나, 용어에 한정되는 것은 아니다.
예를 들면, 진동 전달 부재(570)와 제 2 부재(430) 각각은 모두 생략할 수 있다. 이 경우, 음향 발생 모듈(500)은 연결 부재(550)와 진동 장치(530) 각각과 결합된 상부 보호 시트를 포함할 수 있다. 상부 보호 시트는 연결 부재(550)와 진동 장치(530) 각각에 결합되어 음향 발생 모듈(500)의 전면(前面) 전체를 덮음으로써 하나의 부품으로 모듈화된 음향 발생 모듈(500)의 모듈화 공정 이후 운송 과정에서, 음향 발생 모듈(500)의 진동 장치(530)과 연결 부재(550) 각각이 외부로 노출되는 것을 방지하고, 먼지 등의 이물질이 음향 발생 모듈(500)의 내부로 침투하는 것을 방지한다. 이러한 상부 보호 시트는 음향 발생 모듈(500)과 표시 장치(100) 간의 조립 공정 직전에 음향 발생 모듈(500)로부터 박리될 수 있다.
따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 음향 발생 모듈(500)은 모듈 구조물(510)과 진동 장치(530)가 하나의 부품으로 모듈화된 상태에서 표시 모듈(100)과 후면 커버(300) 사이에 개재됨으로써 표시 모듈(100)을 진동판으로 하여 표시 패널(110)의 진동에 따른 음향(PVS)을 출력하며, 표시 장치의 최외곽 후면에 노출되지 않으므로 표시 장치의 후면 외관 디자인을 개선시킬 수 있다.
도 3b 및 도 3c를 참조하면, 진동 장치(530)와 모듈 구조물(510) 사이에는 접착부재(522)가 배치될 수 있다. 접착부재(522)는 양면 테이프, 양면 폼테이프, 양면 패드, 양면 폼패드, 및 본드 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 접착부재(522)로 구성할 경우, 스크류, 또는 너트 및 볼트와 비교하여 조립 공정이 단순화될 수 있고, 스크류, 또는 너트 및 볼트로 체결하기 위한 홀이나 플레이트의 연장부가 필요하지 않게 되므로, 보다 슬림한 진동 장치를 제공할 수 있다. 진동 장치에 대한 설명은 도 3a에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
도 3b를 참조하면, 진동 장치(530)는 비대칭으로 배치될 수 있다. 비대칭으로 배치할 경우, 특정 주파수에서의 딥현상을 개선할 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(530)를 기준으로 상하좌우에서의 정재파가 발생하게 될 경우 상하좌우에서의 딥현상이 발생하게 되나, 비대칭으로 배치할 경우 상하좌우에서의 정재파가 동시에 발생하는 현상을 줄일 수 있다. 이에 의해 딥현상을 개선할 수 있으므로, 음향특성을 더 향상시킬 수 있다.
도 3d 및 도 3e를 참조하면, 후면 커버(300)는 제 1 후면 커버(310) 및 제 2 후면 커버(350)를 포함할 수 있다. 제 1 후면 커버(310) 및 제 2 후면 커버(350)는 도 2에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
도 3d를 참조하면, 진동 장치(530)는 제 1 후면 커버(310) 사이에 수용될 수 있다. 예를 들면, 제 1 후면 커버(310)의 일부를 제거한 부분에 진동 장치(530)를 배치할 수 있다. 제 1 후면 커버(310)와 진동 장치(530)는 접착부재(522)에 의하여 부착될 수 있다. 접착부재(522)는 진동 장치(530)와 제 2 후면 커버(350) 사이에 배치될 수 있다. 다른 예로는, 접착부재(522)는 진동 장치(530)와 제 1 후면 커버(310) 사이에 더 배치될 수도 있다. 예를 들면, 접착부재(522)는 베이스 플레이트(531)의 연장부(531a)와 제 1 후면 커버(310) 사이에 더 배치될 수 있다. 접착부재(522)는 양면 테이프, 양면 폼테이프, 양면 패드, 양면 폼패드, 및 본드 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 1 후면 커버(310)의 일부를 제거하고, 제거된 제 1 후면 커버(310)의 영역에 진동 장치(530)가 배치되므로, 진동 장치(530)의 두께를 줄일 수 있으며, 이에 의해 표시 장치의 두께를 줄일 수 있다. 그리고, 진동 장치(530)와 제 1 후면 커버(310) 및/또는 제 2 후면 커버(350)가 인접하게 배치될 경우 진동 장치(530)의 진동 시에 이상 진동이 발생할 수 있으므로, 간격 또는 거리(D)를 두고 배치할 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(530)는 제 1 후면 커버(310) 및/또는 제 2 후면 커버(350)와 간격 또는 거리(D)를 두고 배치할 수 있다. 예를 들면, 간격 또는 거리(D)는 1mm 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3e를 참조하면, 진동 장치(530)는 제 1 후면 커버(310)와 제 2 후면 커버(350) 사이에 수용될 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(530)의 베이스 플레이트(531)를 외관화할 수 있다. 진동 장치(530)의 베이스 플레이트(531)는 제 1 후면 커버(310)와 제 2 후면 커버(350) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 후면 커버(310)와 진동 장치(530) 사이에는 접착부재(522)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 접착부재(522)는 베이스 플레이트(531)의 연장부(531a)와 제 1 후면 커버(310)의 일측에 배치될 수 있다. 접착부재(522)는 양면 테이프, 양면 폼테이프, 양면 패드, 양면 폼패드, 및 본드 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 진동 장치(530)의 베이스 플레이트(531)를 외관화하여 구성하므로, 진동 장치(530)의 두께를 줄일 수 있으며, 이에 의해 표시 장치의 두께를 줄일 수 있다. 그리고, 진동 장치(530)와, 제 1 후면 커버(310) 및 제 2 후면 커버(350)가 인접하게 배치될 경우 진동 장치(530)의 진동 시에 이상 진동이 발생할 수 있으므로, 간격 또는 거리(D)를 두고 배치할 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(530)는 제 1 후면 커버(310) 및 제 2 후면 커버(350)와 간격 또는 거리(D)를 두고 배치할 수 있다. 예를 들면, 간격 또는 거리(D)는 1mm 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4는 도 3a 내지 도 3e에 도시된 연결 부재를 도시한 도면이다.
도 3a 내지 도 3e, 및 도 4를 참조하여 설명하면, 본 명세서의 몇몇 예에 따른 연결 부재(550)는 제 1 내지 제 4 연결부(551, 552, 553, 554)를 포함할 수 있다. 제 1 내지 제 4 연결부(551, 552, 553, 554)는 제 1 내지 제 4 결합부일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
제 1 내지 제 4 연결부(551, 552, 553, 554) 각각은 일정한 폭과 길이를 갖는 라인 형태를 가지며, 모듈 구조물(510)과 진동 전달 부재(570) 사이에 배치된다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 도 4에 도시된 모듈 구조물(510)의 평면도를 기준으로, 모듈 구조물(510)은 제 1 전면 가장자리 부분(또는 좌측 변), 제 1 전면 가장자리 부분과 나란한 제 2 전면 가장자리 부분(또는 우측 변), 제 1 및 제 2 전면 가장자리 부분 각각의 일측 사이의 제 3 전면 가장자리 부분(또는 상측 변), 및 제 3 전면 가장자리 부분과 나란하고 제 1 및 제 2 전면 가장자리 부분 각각의 타측 사이의 제 4 전면 가장자리 부분(또는 하측 변)을 포함할 수 있다.
제 1 연결부(551)는 모듈 구조물(510)의 제 1 전면 가장자리 부분에 배치되고, 제 2 연결부(552)는 모듈 구조물(510)의 제 2 전면 가장자리 부분에 배치되고, 제 3 연결부(553)는 모듈 구조물(510)의 제 3 전면 가장자리 부분에 배치되며, 제 4 연결부(554)는 모듈 구조물(510)의 제 4 전면 가장자리 부분에 배치될 수 있다.
제 1 내지 제 4 연결부(551, 552, 553, 554) 각각은 모듈 구조물(510)의 각 모서리 부분에서 분리된 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 내지 제 4 연결부(551, 552, 553, 554) 각각은 분리되지 않는 사각 띠 형태를 가질 수 있으며, 이 경우, 연결 부재(550)를 형성하기 위한 원재료에서 연결 부재(550)를 제외한 나머지 부분의 재료가 낭비됨에 따라 재료비가 상승하게 된다.
제 1 내지 제 4 연결부(551, 552, 553, 554) 각각의 일부는 모듈 구조물(510)의 각 모서리 부분에서 인접한 연결부(551, 552, 553, 554)와 접촉하도록 배치됨으로써 연결 부재(550)에 의해 정의되는 진동 공간에서 발생되는 음파가 외부로 누설되는 것을 최소화할 수 있다.
제 1 내지 제 4 연결부(551, 552, 553, 554) 중 적어도 하나는 진동 장치(530)를 향하는 벤트부(bent portion)(553a, 554a)를 포함할 수 있다.
진동 장치(530)에 의하여 표시 모듈(100)이 진동하여 발생되는 음파는 진동 장치(530)의 중심부로부터 방사상으로 퍼지면서 진행한다. 이 음파를 진행파(progressive wave)라고 할 수 있는데, 이 진행파가 방사상으로 퍼지면서 진행하다가 연결 부재(550)에서 반사되어 진행파와 반대 방향으로 진행하는 반사파(reflected wave)를 형성하게 된다. 이 반사파는 진행파와 중첩 및 간섭되어, 중첩된 음파가 진행하지 못하고 일정한 위치에 정체되어 있는 정재파(standing wave)를 형성하게 된다. 이 정재파에 의하여 음압이 감소되어 음향 출력 특성이 나빠질 수 있다. 이에 따라, 벤트부(553a, 554a)는 반사파와 진행파의 간섭에 의하여 발생되는 정재파에 의한 음압 감소 현상을 줄이기 위해 연결 부재(550)에 구성된다. 예를 들어, 벤트부(553a, 554a)는 제 1 내지 제 4 연결부(551, 552, 553, 554) 중 진행파와 반사파의 크기가 큰 지점 또는 가장 강한 음파가 도착되는 적어도 하나의 연결부에 구성될 수 있다. 예를 들어, 벤트부(553a, 554a)는 진동 장치(530)의 중심부를 향하도록, 예를 들면, 진동 장치(530)의 중심부의 연장 선상(EL)에 위치함으로써 정재파에 의한 음압 감소 현상을 최소화할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 벤트부(553a, 554a)는 제 3 및 제 4 연결부(553, 554)에 구성될 수 있다. 그리고, 벤트부(553a, 554a)는 표시 장치의 수평 방향(또는 가로 방향)(X)에 대하여 일정한 경사각(
)을 가질 수 있다. 본 명세서의 몇몇 예에 따른 벤트부(553a, 554a)의 경사각(
)은 정재파 억제의 필요량에 따라 달라질 수 있으며, 예를 들어 10도 내지 30도로 가변되어 설정될 수 있다. 예를 들어, 진동 장치(530)가 저음역대의 음향을 출력하거나 진동 장치(530)의 출력이 클 때는, 벤트부(553a, 554a)는 상대적으로 큰 경사각(
)을 가질 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(530)가 고음역대의 음향을 출력하거나 진동 장치(530)의 출력이 작을 때는, 벤트부(553a, 554a)는 상대적으로 작은 경사각(
)을 가질 수 있다.
제 3 및 제 4 연결부(553, 554) 각각은 벤트부(553a, 554a)를 기준으로 좌우 대칭 구조를 가질 수 있다. 벤트부(553a, 554a)는 진동 장치(530)의 중심부의 연장 선상(EL) 상에서 뚫린 구조를 가질 수 있지만, 반드시 이에 한정되지 않고, '∨'자 형태의 막힌 구조를 가질 수 있다. 벤트부(553a, 554a)가 진동 장치(530)의 중심부의 연장 선상(EL) 상에서 뚫린 구조를 가질 경우, 막힌 구조를 가지는 경우보다 재료비를 절감할 수 있는 장점이 있다. 그리고, 음향 특성 실험에 따르면, 벤트부(553a, 554a)가 진동 장치(530)의 중심부의 연장 선상(EL) 상에서 뚫린 구조를 갖는 경우와 막힌 구조를 갖는 경우에, 음향 특성의 차이가 미미하거나 없음을 확인하였다.
그리고, 벤트부(553a, 554a)는 제 1 및 제 2 연결부(551, 552)에도 동일하거나 유사하게 적용될 수 있다.
제 1 내지 제 4 연결부(551, 552, 553, 554) 중 적어도 하나는 진동 장치(530)를 향하는 적어도 하나의 돌출부(555, 556)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 돌출부(555, 556)는 진동 장치(530)의 중심부를 향하도록 제 1 및 제 2 연결부(551, 552) 각각에 구성될 수 있다. 이러한 적어도 하나의 돌출부(555, 556)는 반사파를 트랩할 수 있으므로, 정재파에 의한 피크나 딥 현상을 감소시키며, 이를 통해 음압 감소 현상을 최소화할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치의 댐퍼 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 5a는 싱글 타입(single type) 구조의 진동 장치를 도시한 도면이며, 도 5b는 트윈 타입(twin type) 구조의 진동 장치를 도시한 도면이다. 트윈 타입 구조는 2 어레이(two array) 구조로 표현될 수도 있다. 본 명세서에 따른 하나의 진동 장치는 2 어레이 이상의 구조로 구성될 수 있으며, 예를 들어 4 어레이 구조 또는 6 어레이 구조로 구성될 수 있다.
도 3 및 도 5a를 참조하여 설명하면, 본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치(530)에서, 댐퍼(537)는 베이스 플레이트(531) 상에 배치된 에지 프레임(536)과 보빈(534) 사이에 연결된다.
댐퍼(537)는 배선의 역할을 하도록 구성되므로, 정극성 전원(또는 플러스 보이스 신호)을 수신하는 제 1 댐퍼(537-1), 및 부극성 전원(또는 마이너스 보이스 신호)을 수신하는 제 2 댐퍼(537-2)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 댐퍼(537)는 가로 방향(X)을 기준으로 상하로 분할될 수 있으며, 이 경우, 보빈(534)의 중심부를 지나는 가로 방향(X)의 중심선을 기준으로, 제 1 댐퍼(537-1)는 중심선의 윗 부분에 배치되고, 제 2 댐퍼(537-2)는 중심선의 아랫 부분에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 댐퍼(537-1)는 제 1 배선 단자(530p)에 전기적으로 연결되고, 제 2 댐퍼(537-2)는 제 2 배선 단자(530m)에 전기적으로 연결될 수 있다. 배선 단자(530p, 530m)는 배선 패드 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 배선 단자(530p)는 +(plus)단자일 수 있으며, 제 2 배선 단자(530m)는 -(minus)단자일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 제 1 댐퍼(537-1)와 제 2 댐퍼(537-2) 각각은 내측부(537a), 외측부(537b), 및 복수의 댐핑부(537c)를 포함할 수 있다.
내측부(537a)는 반원 형태(또는 타원 형태)로 형성되어 보빈(534)과 결합된다. 예를 들어, 반원 형태(또는 타원 형태)를 갖는 내측부(537a)의 중심부는 보빈(534)의 중심부와 동일할 수 있다. 제 1 댐퍼(537-1)와 제 2 댐퍼(537-2) 각각의 내측부(537a)는 보빈(534)의 중심부를 지나는 가로 방향(X)의 중심선 상에서 서로 이격(또는 분리)됨으로써 전기적으로 서로 분리된다.
외측부(537b)는 내측부(537a)를 둘러싸도록 반원 형태(또는 타원 형태)로 형성되어 에지 프레임(536)에 배치되거나 결합된다. 예를 들어, 반원 형태(또는 타원 형태)를 갖는 외측부(537b)의 중심부는 보빈(534)의 중심부와 동일할 수 있다. 제 1 댐퍼(537-1)와 제 2 댐퍼(537-2) 각각의 외측부(537b)는 보빈(534)의 중심부를 지나는 가로 방향(X)의 중심선 상에서 서로 이격(또는 분리)됨으로써 전기적으로 서로 분리된다.
복수의 댐핑부(537c) 각각은 일정한 간격(또는 등간격)을 가지도록 내측부(537a)와 외측부(537b) 사이에 연결된다. 본 명세서의 몇몇 예에 따른 복수의 댐핑부(537c) 각각은 S자 형태 또는 지그재그 형태를 가질 수 있다. 이러한 복수의 댐핑부(537c) 각각은 보빈(534)의 상하 진동에 따른 내측부(537a)의 상하 운동에 따라 수축 및 이완하면서 보빈(534)의 진동을 조절한다. 이때, 복수의 댐핑부(537c) 각각은 에지 프레임(536)과 보빈(534) 사이의 최단 거리보다 상대적으로 긴 거리를 가지며, 이로 인하여 진동 장치(530)의 두께를 감소시키고 마그네트(532)의 성능을 향상시키기 위해 댐퍼(537)의 길이를 길게 구성할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 복수의 댐핑부(537c) 각각의 일단은 내측부(537a)에 연결된다. 이 경우, 복수의 댐핑부(537c) 각각의 일단과 내측부(537a) 간의 연결 부분은 곡면 형태로 라운딩됨으로써 해당하는 댐핑부(537c)의 상하 운동에 따른 댐핑부(537c)의 찢어짐이 방지될 수 있다.
도 3 및 도 5b를 참조하여 설명하면, 다른 실시예에 따른 진동 장치(530)는 베이스 플레이트(531) 상에 배치된 2개의 서브 진동 장치(530a, 530b)를 포함할 수 있다. 이러한 2개의 서브 진동 장치(530a, 530b)를 포함하는 진동 장치(530)는 트윈 타입(twin type)의 진동 장치로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
트윈 타입의 진동 장치(530)에서, 2개의 서브 진동 장치(530a, 530b) 각각의 댐퍼(537)는 병렬로 연결될 수 있다. 2개의 서브 진동 장치(530a, 530b) 각각의 댐퍼(537)는 배선의 역할을 하도록 구성되므로, 정극성 전원(또는 플러스 보이스 신호)을 수신하는 제 1 댐퍼(537-1), 및 부극성 전원(또는 마이너스 보이스 신호)을 수신하는 제 2 댐퍼(537-2)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 2개의 서브 진동 장치(530a, 530b) 각각의 댐퍼(537)는 가로 방향(X)을 기준으로 상하로 분할될 수 있으며, 이 경우, 보빈(534)의 중심부를 지나는 가로 방향(X)의 중심선을 기준으로, 제 1 댐퍼(537-1)는 중심선의 윗 부분에 배치되고, 제 2 댐퍼(537-2)는 중심선의 아랫 부분에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 댐퍼(537-1)는 제 1 배선 단자(530p)에 전기적으로 연결되고, 제 2 댐퍼(537-2)는 제 2 배선 단자(530m)에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 제 1 댐퍼(537-1)와 제 2 댐퍼(537-2) 각각은 내측부(537a), 외측부(537b), 및 복수의 댐핑부(537c)를 포함할 수 있다. 이러한 제 1 댐퍼(537-1)와 제 2 댐퍼(537-2) 각각은 도 5a를 설명한 내용과 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
2개의 서브 진동 장치(530a, 530b) 각각의 제 1 댐퍼(537-1)는 베이스 플레이트(531)의 중간 영역에서 서로 전기적으로 연결되고, 2개의 서브 진동 장치(530a, 530b) 각각의 제 2 댐퍼(537-2) 역시 베이스 플레이트(531)의 중간 영역에서 서로 전기적으로 연결된다. 이에 따라, 2개의 서브 진동 장치(530a, 530b) 각각의 댐퍼(537)는 병렬 연결될 수 있다.
다른 실시예에 따른 진동 장치(530)에서, 제 1 배선 단자(530p)와 제 2 배선 단자(530m) 각각은 신호 케이블(또는 신호 전송 부재)를 통해서 오디오 앰프(또는 오디오 처리부)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 베이스 플레이트(531) 상에 노출되는 제 1 배선 단자(530p)와 제 2 배선 단자(530m) 각각의 위치는 신호 케이블과의 용이한 전기적 접속을 위해 베이스 플레이트(531)의 모서리 부분으로 변경될 수 있다.
다른 실시예에 따른 진동 장치(530)는 제 1 내지 제 4 브라켓(539a, 539b, 539c, 539d)을 더 포함할 수 있다.
제 1 내지 제 4 브라켓(539a, 539b, 539c, 539d) 각각은 베이스 플레이트(531)의 각 측면에 배치되거나 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 브라켓(539a)은 베이스 플레이트(531)의 제 1 측면(또는 제 1 단변)에 배치되고, 제 2 브라켓(539b)은 베이스 플레이트(531)의 제 2 측면(또는 제 2 단변)에 배치되고, 제 3 브라켓(539c)은 베이스 플레이트(531)의 제 3 측면(또는 제 1 장변)에 배치되며, 제 4 브라켓(539d)은 베이스 플레이트(531)의 제 4 측면(또는 제 2 장변)에 배치될 수 있다.
제 1 내지 제 4 브라켓(539a, 539b, 539c, 539d) 각각은 모듈 일체화 부재(520)에 의해 모듈 구조물(510)에 고정됨으로써 베이스 플레이트(531)를 모듈 구조물(510) 상에 배치되거나 고정된다.
일 예로서, 제 1 내지 제 4 브라켓(539a, 539b, 539c, 539d) 각각은 양면 테이프와 같은 모듈 일체화 부재(520)를 매개로 모듈 구조물(510)에 고정되거나 배치될 수 있다. 이 경우, 모듈 구조물(510)과 마주하는 제 1 내지 제 4 브라켓(539a, 539b, 539c, 539d) 각각의 일면은 양면 테이프와의 접착 면적을 증가시키기 위해 평탄면 구조로 이루어질 수 있다.
다른 예로서, 제 1 내지 제 4 브라켓(539a, 539b, 539c, 539d) 각각은 접착제(또는 본드)와 같은 모듈 일체화 부재(520)를 매개로 모듈 구조물(510)에 배치되거나 고정될 수 있다. 이 경우, 모듈 구조물(510)과 마주하는 제 1 내지 제 4 브라켓(539a, 539b, 539c, 539d) 각각의 일면은 접착제의 흐름을 구속하고 흘러 넘침을 방지하기 위한 복수의 리브 패턴(RP)을 갖는 요철 구조로 이루어질 수 있다.
다른 예로서, 제 1 내지 제 4 브라켓(539a, 539b, 539c, 539d) 각각은 복수의 스크류와 같은 모듈 일체화 부재(520)에 의해 모듈 구조물(510)에 배치되거나 고정될 수 있다. 이 경우, 모듈 구조물(510)과 마주하는 제 1 내지 제 4 브라켓(539a, 539b, 539c, 539d) 각각은 적어도 하나의 스크류가 관통하는 적어도 하나의 홀(SH)을 포함할 수 있다.
제 1 내지 제 4 브라켓(539a, 539b, 539c, 539d) 각각은 기본적으로 적어도 하나의 홀(SH)을 포함할 수 있으며, 모듈 일체화 부재(520)를 이용한 진동 장치(530)와 모듈 구조물(510) 간의 모듈화 공정에 따른 호환성을 위해, 제 1 내지 제 4 브라켓(539a, 539b, 539c, 539d) 각각의 일면은 평탄면 구조 또는 요철 구조를 포함할 수 있다.
도 6은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 도시한 도면이다.
도 6은 도 3에 도시된 실시예에 따른 음향 발생 모듈에 방열 구조를 추가로 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 음향 발생 모듈의 방열 구조와 관련된 구성을 제외한 나머지 동일 구성에 대한 설명은 간략히 하거나 생략한다.
도 2 및 도 6을 참조하여 설명하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈(500)은 모듈 구조물(510) 및 진동 장치(530)를 포함한다.
모듈 구조물(510)은 음향 발생 모듈(500)의 베이스 구조물로서, 제 1 부재(410)를 매개로 후면 커버(300)에 배치되거나 고정된다. 모듈 구조물(510)은 진동 장치(530)와 중첩되는 홈(510h)을 포함한다.
홈(510h)은 모듈 구조물(510)을 수직 방향(Z)으로 수직 관통하도록 형성되어 진동 장치(530)의 후면을 후면 커버(300)에 노출시킨다. 예를 들어, 홈(510h)은 원, 타원, 또는 다각 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 홈(510h)은 관통구 또는 홀 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
일 예에 따른 홈(510h)은 진동 장치(530)의 후면보다 작은 크기를 가질 수 있다. 이 경우, 일 예에 따른 홈(510h)은 진동 장치(530)에서 발생되는 열이 후면 커버(300) 쪽으로 진행하는 열 방출 통로일 수 있다.
다른 예에 따른 홈(510h)은 진동 장치(530)의 후면 일부가 수용 가능한 또는 삽입 가능한 크기를 가질 수 있다. 이 경우, 홈(510h)은 진동 장치(530)의 후면 일부를 수용하는 수용홀일 수 있으며, 진동 장치(530)에서 발생되는 열이 후면 커버(300) 쪽으로 진행하는 열 방출 통로를 겸할 수 있다. 또한, 다른 예에 따른 홈(510h)은 진동 장치(530)의 후면과 후면 커버(300) 간의 거리를 감소시켜 열 방출 효율을 증가시킬 수 있다.
이와 같은, 모듈 구조물(510)은 홈(510h)을 더 포함하는 것을 제외한 나머지 구조는 도 3에 도시된 모듈 구조물과 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
진동 장치(530)는 모듈 구조물(510)의 홈(510h)과 중첩되도록 모듈 일체화 부재(520)를 매개로 모듈 구조물(510)에 배치되거나 일체화될 수 있다. 이러한 진동 장치(530)는 표시 모듈(100)의 후면과 접촉되도록 배치된 액츄에이터(또는 익사이터)를 포함한다. 예를 들어, 액츄에이터로 이루어진 진동 장치(530)는 베이스 플레이트(531), 마그네트(532), 센터폴(533), 보빈(534), 코일(535), 에지 프레임(536), 댐퍼(537), 및 중공부(530h)를 포함할 수 있다.
베이스 플레이트(531) 및 중공부(530h)를 제외한 나머지 진동 장치(530)의 구성들은 도 3에 도시된 진동 장치와 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
일 예에 따른 베이스 플레이트(531)의 후면은 모듈 구조물(510)의 홈(510h) 위에 위치할 수 있다. 예를 들어, 모듈 구조물(510)의 홈(510h)이 베이스 플레이트(531)의 크기보다 작은 크기를 가질 때, 베이스 플레이트(531)의 최후면은 모듈 구조물(510)에 안착되어 홈(510h) 위에 위치할 수 있다.
다른 예에 따른 베이스 플레이트(531)의 후면은 모듈 구조물(510)의 홈(510h) 내에 삽입되거나 수용될 수 있다. 예를 들어, 모듈 구조물(510)의 홈(510h)이 베이스 플레이트(531)의 크기와 동일하거나 큰 크기를 가질 때, 베이스 플레이트(531)의 후면 일부는 모듈 구조물(510)의 홈(510h)에 삽입되거나 수용될 수 있다. 이 경우, 베이스 플레이트(531)의 최후면은 모듈 구조물(510)의 홈(510h)을 통과하여 모듈 구조물(510)의 최후면 외부로 돌출되지 않고, 모듈 구조물(510)의 홈(510h) 내부에 위치할 수 있다. 이에 따라, 음향 발생 모듈(500)의 두께는 모듈 구조물(510)의 홈(510h)에 수용되거나 삽입되는 베이스 플레이트(531)의 수용 높이(또는 깊이) 또는 삽입 높이(또는 깊이)만큼 감소될 수 있으므로, 음향 발생 모듈이 슬림화될 수 있다.
베이스 플레이트(531)의 연장부(531a)(또는 브라켓(539a, 539b, 539c, 539d)) 및 모듈 일체화 부재(520) 중 적어도 하나는 베이스 플레이트(531)의 후면 일부가 모듈 구조물(510)의 홈(510h)에 수용되거나 삽입될 수 있도록 구현된다. 예를 들어, 베이스 플레이트(531)의 연장부(531a)(또는 브라켓(539a, 539b, 539c, 539d))는 베이스 플레이트(531)의 후면 일부가 모듈 구조물(510)의 홈(510h)에 수용되거나 삽입될 수 있도록 베이스 플레이트(531)의 후면으로부터 최대한 이격되는 베이스 플레이트(531)의 상측면으로부터 연장되거나 상대적으로 얇은 두께로 형성될 수 있다. 그리고, 모듈 일체화 부재(520)의 두께는 베이스 플레이트(531)의 후면 일부가 모듈 구조물(510)의 홈(510h)에 수용되거나 삽입될 수 있는 범위 내에서 설정될 수 있다.
중공부(530h)는 모듈 구조물(510)의 홈(510h)과 중첩되도록 베이스 플레이트(531)와 마그네트(532) 및 센터폴(533) 각각을 수직 방향(Z)으로 관통하여 형성된다. 중공부(530h)는 진동 장치(530)의 구동에 따라 발생되는 열이 후면 커버(300) 쪽으로 방출되는 열 방출 통로일 수 있고, 진동 장치(530)의 구동에 따른 음압을 증가시킬 수 있고, 진동 장치(530)의 무게를 감소시킬 수 있다. 또한, 연결 부재(550)에 의해 마련되는 진동 공간이 밀폐될 경우, 한정된 밀폐 공간으로 인하여 진동 장치(530)의 구동에 따라 발생되는 음압이 부족할 수 있지만, 진동 공간이 중공부(530h)에 의해 외부로 연통됨으로써 진동 장치(530)의 구동에 따라 진동 공간에 발생되는 음압이 증가될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 진동 장치(530)는 모듈 구조물(510)의 홈(510h)과 중첩되면서 베이스 플레이트(531)에 형성된 복수의 플레이트 홀(531h)을 더 포함할 수 있다. 복수의 플레이트 홀(531h)은 베이스 플레이트(531)를 수직 방향(Z)으로 관통함으로써 보빈(534) 및 마그네트(532) 중 적어도 하나와 중첩될 수 있다. 예를 들어, 마그네트(532)와 중첩되는 플레이트 홀(531h)은 진동 장치(530)의 제조 과정에서 막힐 수 있는 가능성이 있으므로, 플레이트 홀(531h)은 보빈(534)과 중첩되는 베이스 플레이트(531)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 플레이트 홀(531h) 각각은 베이스 플레이트(531)의 후면에 방사상으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 플레이트 홀(531h)은 통기 홀(vent hole)로도 표현될 수 있으나, 용어에 한정되는 것은 아니다. 이러한 복수의 플레이트 홀(531h)은 진동 장치(530)에 발생되는 열을 추가로 방열시킬 수 있다.
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈(500)은 모듈 구조물(510)에 형성된 홈(510h) 및 진동 장치(530)에 형성된 중공부(530h)와 플레이트 홀(531h)을 포함함으로써 방열 기능이 향상될 수 있으며, 진동 장치(530)의 구동에 따라 진동 공간에 발생되는 음압이 증가될 수 있다.
도 7은 도 6에 도시된 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈의 후면을 덮는 후면 커버를 도시한 도면이다.
도 7은 음향 발생 모듈과 중첩되는 후면 커버에 복수의 홀(또는 통기홀)을 추가로 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 복수의 홀과 관련된 구성을 제외한 나머지 동일 구성에 대한 중복 설명은 간략히 하거나 생략한다.
도 2와, 도 6 및 도 7을 참조하여 설명하면, 본 명세서에 따른 후면 커버(300)는 음향 발생 모듈(500)과 중첩되는 복수의 홀(300h)을 포함한다.
복수의 홀(300h) 각각은 후면 커버(300)의 제 2 후면 커버(350)와 제 1 후면 커버(310) 모두를 두께 방향(Z)을 따라 수직 관통하도록 형성되어 진동 장치(530)와 중첩된다.
복수의 홀(300h)은 진동 장치(530)에 형성된 중공부(530h)와 중첩되도록 방사상으로 배치될 수 있다. 본 명세서의 몇몇 예에 따른 복수의 홀(300h)은 진동 장치(530)에 형성된 중공부(530h)의 중심부를 기준으로 일정한 간격(또는 등간격)을 가지도록 방사상으로 배치된다. 예를 들어, 복수의 홀(300h)은 은 진동 장치(530)에 형성된 중공부(530h)와 동심원 형태를 이루는 복수의 동심원 각각의 원주 상에 일정한 간격을 가지도록 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 복수의 홀(300h) 각각은 표시 장치의 클린 백 디자인을 저하시키지 않는 범위 내에서 설정된 일정한 폭과 일정한 길이를 가질 수 있다. 복수의 홀(300h) 각각이 후면 커버(300)에서 쉽게 식별 가능한 크기의 라인 형태 또는 홀 형태를 가질 경우, 표시 장치의 클린 백 디자인이 구현될 수 없게 된다. 이에 따라, 복수의 홀(300h) 각각은 표시 장치의 외부 공기가 음향 발생 모듈(500)의 내부 또는 진동 장치(530)에 형성된 중공부(530h)에 드나들 수 있을 정도의 크기를 가짐으로써 표시 장치의 클린 백 디자인을 저하시키지 않는다.
도 8은 도 1에 도시된 선 I-I'의 개략적인 다른 단면도로서, 이는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 1 및 도 8을 참조하여 설명하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 표시 모듈(100)과 후면 커버(300) 사이에 하나의 음향 발생 모듈(500)을 포함한다.
표시 모듈(100)과 후면 커버(300) 각각은 도 2 및 도 3에 도시된 표시 모듈과 후면 커버와 각각 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
하나의 음향 발생 모듈(500)은 도 2 및 도 3에 도시된 제 1 및 제 2 음향 발생 모듈(500-1, 500-2)이 하나의 부품으로 모듈화되어 구성될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 하나의 음향 발생 모듈(500)은 모듈 구조물(1510), 제 1 진동 장치(530-1), 및 제 2 진동 장치(530-2)를 포함한다.
모듈 구조물(1510)은 제 1 부재(410)(또는 제 1 모듈 고정 부재)를 매개로 후면 커버(300)에 배치되거나 고정된다. 모듈 구조물(1510)의 후면은 후면 커버(300)에 의해 완전히 덮임으로써 표시 장치의 최외곽 후면에 직접적으로 노출되지 않고 은폐된다. 이러한 모듈 구조물(1510)은 도 2 및 도 3에 도시된 제 1 및 제 2 음향 발생 모듈(500-1, 500-2) 각각의 모듈 구조물(510)이 하나의 판상 구조로 구성된 것을 제외하고는 도 2 및 도 3에 도시된 모듈 구조물과 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 1 진동 장치(530-1)는 모듈 구조물(1510)의 제 1 영역 상에 배치되거나 고정되고 표시 모듈(100), 예를 들어 표시 패널(110)의 제 1 영역(또는 좌측 영역)을 진동시킨다. 예를 들어, 제 1 진동 장치(530-1)는 모듈 일체화 부재(520)를 매개로 모듈 구조물(1510)의 제 1 영역에 배치 또는 고정되거나 일체화될 수 있다. 본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 제 1 진동 장치(530-1)는 모듈 구조물(1510)의 제 1 영역의 정중앙부에 배치되거나 모듈 구조물(1510)의 제 1 영역에서 가장자리 부분 쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다.
제 2 진동 장치(530-2)는 모듈 구조물(1510)의 제 2 영역 상에 배치되거나 고정되고 표시 모듈(100), 예를 들어 표시 패널(110)의 제 2 영역(또는 우측 영역)을 진동시킨다. 예를 들어, 제 2 진동 장치(530-2)는 모듈 일체화 부재(520)를 매개로 모듈 구조물(1510)의 제 2 영역에 배치 또는 고정되거나 일체화될 수 있다. 본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 제 2 진동 장치(530-2)는 모듈 구조물(1510)의 제 2 영역의 정중앙부에 배치되거나 모듈 구조물(1510)의 제 2 영역에서 가장자리 부분 쪽으로 치우치도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 진동 장치(530-2)는 모듈 구조물(1510)의 중심부를 기준으로, 제 1 진동 장치(530-1)와 대칭되도록 배치될 수 있다.
제 1 및 제 2 진동 장치(530-1, 530-2) 각각은 단일의 모듈 구조물(1510) 상에 함께 배치되는 것을 제외하고는 도 2 및 도 3에 도시된 진동 장치와 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다. 그리고, 제 1 및 제 2 진동 장치(530-1, 530-2) 각각은 도 5a에 도시된 싱글 타입 구조를 가지거나 도 5b에 도시된 트윈 타입 구조를 가질 수 있다.
도 8에 도시된 하나의 음향 발생 모듈(500)은 2개의 진동 장치(530-1, 530-2)를 포함하는 것으로 도시하였지만, 반드시 이에 한정되지 않고 3개 이상의 진동 장치를 포함할 수 있으며, 이 경우 표시 장치는 하나의 음향 발생 모듈(500)에 내장된 3개 이상의 진동 장치 각각의 진동에 의해 3채널 이상의 스테레오 음향(PVS)을 출력할 수 있다.
하나의 음향 발생 모듈(500)은 연결 부재(550) 및 파티션 부재(560)를 더 포함할 수 있다.
연결 부재(550)는 모듈 구조물(1510)과 표시 모듈(100) 사이에 개재될 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(550)는 모듈 구조물(1510)의 가장자리 부분과 표시 모듈(100) 사이에 개재될 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(550)는 모듈 구조물(1510) 상에 배치되거나 고정된 복수의 진동 장치(530-1, 530-2)를 전체적으로 둘러싸도록 구성될 수 있다.
파티션 부재(560)는 모듈 구조물(1510) 상에 고정된 복수의 진동 장치(530-1, 530-2) 사이에 배치되고 모듈 구조물(1510)의 제 1 영역과 제 2 영역을 공간적으로 분리한다. 예를 들면, 파티션 부재(560)는 모듈 구조물(1510)의 제 1 영역과 제 2 영역 사이의 중앙 영역에서 서로 나란하게 배치된 제 1 및 제 2 파티션(561, 562)을 포함할 수 있다. 제 1 및 제 2 파티션(561, 562)은 모듈 구조물(1510)의 제 1 영역과 제 2 영역 각각에서 발생되는 진동에 따른 표시 모듈(100), 예를 들어 표시 패널(110)의 제 1 및 제 2 영역에서의 중고음의 공명 진동수의 차이로 인한 음향 특성의 영향을 감소시킬 수 있다.
하나의 음향 발생 모듈(500)은 진동 전달 부재(1570) 및 제 2 부재(430)를 더 포함할 수 있다.
진동 전달 부재(1570)는 연결 부재(550)와 파티션 부재(560) 및 복수의 진동 장치(530-1, 530-2) 각각에 배치되거나 결합되고, 복수의 진동 장치(530-1, 530-2) 각각의 진동에 따라 진동하여 복수의 진동 장치(530-1, 530-2) 각각의 진동을 표시 모듈(100), 예를 들면, 표시 패널(110)에 전달한다. 진동 전달 부재(1570)는 파티션 부재(560)와 복수의 진동 장치(530-1, 530-2) 각각과 추가로 결합되는 것을 제외하고는 도 2 및 도 3에 도시된 진동 장치와 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 2 부재(430)는 표시 모듈(100)과 진동 전달 부재(570) 사이에 개재된 양면 접착 부재일 수 있다. 양면 접착 부재는 양면 테이프 또는 양면 폼 테이프일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이러한 제 2 부재(430)는 도 2 및 도 3에 도시된 제 2 부재(430)와 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 단일의 모듈 구조물(1510)과 복수의 진동 장치(530-1, 530-2)가 하나의 부품으로 모듈화된 단일의 음향 발생 모듈(500)을 포함함으로써 모듈 간의 조립 공정에서 음향 발생 모듈(500)의 조립성이 더욱 개선되고, 이로 인하여 표시 장치의 생산 수율이 더욱 향상될 수 있다.
도 9는 도 8에 도시된 연결 부재 및 파티션 부재를 도시한 도면이다.
도 8 및 도 9를 참조하여 설명하면, 일 예에 따른 연결 부재(550)는 제 1 내지 제 4 연결부(1551, 1552, 1553, 1554)를 포함할 수 있다.
제 1 내지 제 4 연결부(1551, 1552, 1553, 1554) 각각은 모듈 구조물(1510)의 전면 가장자리 부분과 표시 모듈(100) 사이에 개재되거나 모듈 구조물(1510)의 전면 가장자리 부분과 진동 전달 부재(1570) 사이에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 제 1 내지 제 4 연결부(1551, 1552, 1553, 1554) 각각은 일정한 폭과 길이를 갖는 라인 형태를 가질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 도 9에 도시된 모듈 구조물(1510)의 평면도를 기준으로, 모듈 구조물(1510)은 제 1 전면 가장자리 부분(또는 좌측 변), 제 1 전면 가장자리 부분과 나란한 제 2 전면 가장자리 부분(또는 우측 변), 제 1 및 제 2 전면 가장자리 부분 각각의 일측 사이의 제 3 전면 가장자리 부분(또는 상측 변), 및 제 3 전면 가장자리 부분과 나란하고 제 1 및 제 2 전면 가장자리 부분 각각의 타측 사이의 제 4 전면 가장자리 부분(또는 하측 변)을 포함할 수 있다.
제 1 연결부(1551)는 모듈 구조물(1510)의 제 1 전면 가장자리 부분에 배치되고, 제 2 연결부(1552)는 모듈 구조물(1510)의 제 2 전면 가장자리 부분에 배치되고, 제 3 연결부(1553)는 모듈 구조물(1510)의 제 3 전면 가장자리 부분에 배치되며, 제 4 연결부(1554)는 모듈 구조물(1510)의 제 4 전면 가장자리 부분에 배치될 수 있다.
제 1 내지 제 4 연결부(1551, 1552, 1553, 1554) 각각은 모듈 구조물(510)의 각 모서리 부분에서 분리된 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제 1 내지 제 4 연결부(1551, 1552, 1553, 1554) 각각은 분리되지 않는 사각 띠 형태를 가질 수 있으며, 이 경우, 연결 부재(550)를 형성하기 위한 원재료에서 연결 부재(550)를 제외한 나머지 부분의 재료가 낭비됨에 따라 재료비가 상승하게 된다.
제 1 내지 제 4 연결부(1551, 1552, 1553, 1554) 각각의 일부는 모듈 구조물(1510)의 각 모서리 부분에서 인접한 제 1 내지 제 4 연결부(1551, 1552, 1553, 1554)와 접촉하도록 배치됨으로써 연결 부재(550)에 의해 정의되는 진동 공간에서 발생되는 음파가 외부로 누설되는 것을 줄이거나 최소화할 수 있다.
제 1 내지 제 4 연결부(1551, 1552, 1553, 1554) 중 적어도 하나는 해당하는 제 1 및 제 2 진동 장치(530-1, 530-2)를 향하는 복수의 벤트부(1553a, 1554a)를 포함할 수 있다.
복수의 벤트부(1553a, 1554a) 각각은 제 1 내지 제 4 연결부(1551, 1552, 1553, 1554) 중 진행파와 반사파의 크기가 큰 지점 또는 가장 강한 음파가 도착되는 적어도 하나의 연결부에 구성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 벤트부(1553a, 1554a) 각각은 해당하는 제 1 및 제 2 진동 장치(530-1, 530-2)의 중심부를 향하도록 해당하는 제 1 및 제 2 진동 장치(530-1, 530-2)의 중심부의 연장 선상(EL)에 위치함으로써 정재파에 의한 음압 감소 현상을 최소화할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 복수의 벤트부(1553a, 1554a) 각각은 제 3 및 제 4 연결부(1553, 1554) 중 적어도 하나에 구성될 수 있다. 그리고, 복수의 벤트부(1553a, 1554a) 각각은 표시 장치의 수평 방향(또는 가로 방향)(X)에 대하여 일정한 경사각(
)을 가질 수 있다. 본 명세서의 몇몇 예에 따른 복수의 벤트부(1553a, 1554a) 각각의 경사각(
)은 정재파 억제의 필요량에 따라 달라질 수 있으며, 예를 들어 10도 내지 30도로 가변되어 설정될 수 있다.
복수의 벤트부(1553a, 1554a) 각각은 해당하는 제 1 및 제 2 진동 장치(530-1, 530-2)의 중심부의 연장 선상(EL) 상에서 뚫린 구조를 가질 수 있지만, 반드시 이에 한정되지 않고, '∨'자 형태의 막힌 구조를 가질 수 있다.
그리고, 복수의 벤트부(1553a, 1554a) 각각은 제 1 및 제 2 연결부(1551, 1552) 중 적어도 어느 하나에도 동일하거나 유사하게 적용될 수 있다.
제 1 내지 제 4 연결부(1551, 1552, 1553, 1554) 중 적어도 하나는 해당하는 제 1 및 제 2 진동 장치(530-1, 530-2)를 향하는 적어도 하나의 제 1 돌출부(555, 556)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제 1 돌출부(555, 556)는 해당하는 제 1 및 제 2 진동 장치(530-1, 530-2)의 중심부를 향하도록 제 1 및 제 2 연결부(1551, 1552) 각각에 구성될 수 있다. 이러한 적어도 하나의 제 1 돌출부(555, 556)는 반사파를 트랩할 수 있으므로, 정재파에 의한 피크나 딥 현상을 감소시키며, 이를 통해 음압 감소 현상을 최소화할 수 있다.
파티션 부재(560)는 모듈 구조물(1510)의 제 1 영역과 제 2 영역 사이의 중앙 영역에서 서로 나란하게 배치된 제 1 및 제 2 파티션(561, 562)을 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 파티션(561, 562) 각각은 제 1 및 제 2 연결부(1551, 1552) 각각과 나란하도록 제 3 및 제 4 연결부(1553, 1554) 사이에 배치된다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 파티션(561, 562) 각각은 제 1 내지 제 4 연결부(1551, 1552, 1553, 1554) 각각과 동일한 폭을 가질 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
제 1 및 제 2 파티션(561, 562) 각각의 일측 끝단은 제 3 연결부(1553)와 접촉되거나 비접촉 상태로 근접할 수 있다. 제 1 및 제 2 파티션(561, 562) 각각의 타측 끝단은 제 4 연결부(1554)와 접촉되거나 비접촉 상태로 근접할 수 있다. 이러한 제 1 및 제 2 파티션(561, 562)은 모듈 구조물(1510)의 제 1 영역과 제 2 영역 각각에서 발생되는 진동에 따른 표시 모듈(100), 예를 들어 표시 패널(110)의 제 1 및 제 2 영역에서의 중고음의 공명 진동수의 차이로 인한 음향 특성의 영향을 감소시킬 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따른 제 1 및 제 2 파티션(561, 562) 각각은 적어도 하나의 제 2 돌출부(563, 564)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 제 1 파티션(561)에 포함된 적어도 하나의 제 2 돌출부(563)는 제 1 진동 장치(530-1)의 중심부를 향하도록 제 1 파티션(561)에 구성될 수 있다. 제 2 파티션(562)에 포함된 적어도 하나의 제 2 돌출부(564)는 제 2 진동 장치(530-2)의 중심부를 향하도록 제 2 파티션(562)에 구성될 수 있다. 이러한 적어도 하나의 제 2 돌출부(563, 564) 각각은 반사파를 트랩할 수 있으므로, 정재파에 의한 피크나 딥 현상을 감소시키며, 이를 통해 음압 감소 현상을 최소화할 수 있다.
도 10은 도 1에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다. 도 11은 도 10에 도시된 후면 커버를 도시한 도면이다.
도 10은 본 명세서의 실시예에 따른 후면 커버에 모듈 수용부를 추가로 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 모듈 수용부 및 이와 관련된 구성들을 제외한 나머지 동일한 구성들에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.
도 10 및 도 11을 참조하여 설명하면, 본 명세서의 실시예에 따른 후면 커버(300)는 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)이 수용되는 적어도 하나의 모듈 수용부(370)를 더 포함한다.
적어도 하나의 모듈 수용부(370)는 후면 커버(300)의 제 1 후면 커버(310)에 형성되고, 제 2 후면 커버(350)에 의해 덮인다. 예를 들어, 적어도 하나의 모듈 수용부(370)는 후면 커버(300)의 제 1 후면 커버(310)를 두께 방향(Z)을 따라 수직 관통하도록 형성되고, 제 2 후면 커버(350)에 의해 덮인다. 적어도 하나의 모듈 수용부(370)는 표시 장치의 두께를 슬림화하고 표시 장치의 클린 백 디자인을 위하여, 제 1 후면 커버(310)에만 형성되고 제 2 후면 커버(350)에 형성되지 않음으로써 후면 커버(300)의 외부에 노출되지 않는다. 적어도 하나의 모듈 수용부(370)는 후면 커버(300)를 완전히 관통하지 않으므로, 모듈 수용홈으로도 표현될 수 있다. 적어도 하나의 모듈 수용부(370)는 모듈 삽입부, 모듈 삽입홈, 모듈 수납부, 모듈 수납홈, 또는 홈 등으로 표현될 수도 있으나, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 후면 커버(300)는 제 1 음향 발생 모듈(500-1)과 제 2 음향 발생 모듈(500-2)이 각각 수용 배치되는 2개의 모듈 수용부(370)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 2개의 모듈 수용부(370) 각각은 해당하는 음향 발생 모듈(500)이 수용 가능한 크기를 갖는다. 그리고, 2개의 모듈 수용부(370) 각각은 음향 발생 모듈(500)의 전체 높이보다 낮은 높이(또는 깊이)를 가질 수 있다. 2개의 모듈 수용부(370) 각각은 제 1 후면 커버(310)를 관통하여 형성되므로, 제 1 후면 커버(310)의 두께는 음향 발생 모듈(500)의 전체 높이보다 낮은 높이(또는 깊이)를 가질 수 있다. 제 1 후면 커버(310)의 두께가 음향 발생 모듈(500)의 전체 높이보다 높을 경우, 표시 모듈(100)과 후면 커버(300) 사이에 배치되는 갭 공간(GS)의 높이 부족으로 인하여, 진동 장치(530)의 구동에 따라 진동하는 표시 모듈(100)과 제 1 후면 커버(310) 간의 물리적인 접촉으로 인하여 원하는 음향이 발생되지 않거나 마찰음과 같은 노이즈가 발생될 수 있다. 이에 따라, 제 1 후면 커버(310)의 두께 또는 모듈 수용부(370)의 높이(또는 깊이)는 진동 장치(530)의 구동에 따라 진동하는 표시 모듈(100)과 제 1 후면 커버(310) 간의 물리적인 접촉을 방지할 수 있는 범위 내에서 설정될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)은 제 1 부재(410)(또는 모듈 고정 부재)를 매개로 모듈 수용부(370)에 의해 노출된 제 2 후면 커버(350)에 배치되고, 표시 모듈(100)의 후면에 배치되는 것을 제외하고는 도 2 내지 도 5b에 도시된 음향 발생 모듈과 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
다른 예에 따르면, 후면 커버(300)는 도 8 및 도 9에 도시된 단일의 음향 발생 모듈(500)이 수용 배치되는 하나의 모듈 수용부(370)를 포함할 수 있다. 이 경우에도, 하나의 모듈 수용부(370)는 후면 커버(300)의 제 1 후면 커버(310)를 두께 방향(Z)을 따라 수직 관통하도록 형성되고, 제 2 후면 커버(350)에 의해 덮인다.
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)이 후면 커버(300)에 형성된 모듈 수용부(370)에 수용 배치됨으로써 모듈 수용부(370)의 높이(또는 깊이)만큼 두께가 감소될 수 있으며, 모듈 수용부(370)의 크기만큼 무게가 감소될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 음향 발생 모듈(500)이 후면 커버(300)에 배치된 모듈 수용부(370)에 수용 배치됨에 따라 음향 발생 모듈(500)과 후면 커버(300) 간의 조립 공정이 단순해 질 수 있다.
다른 예로는, 후면 커버(300)는 적어도 하나의 모듈 수용부(370)와 중첩되는 복수의 홀(300h)을 포함한다.
복수의 홀(300h) 각각은 후면 커버(300)의 제 2 후면 커버(350)를 두께 방향(Z)을 따라 수직 관통하도록 형성되어 적어도 하나의 모듈 수용부(370)와 연통(또는 연결)된다. 복수의 홀(300h)은 적어도 하나의 모듈 수용부(370)에 수용 배치된 음향 발생 모듈(500)과 중첩되도록 방사상으로 배치될 수 있다. 이러한 복수의 홀(300h) 각각의 형상과 크기는 표시 장치의 클린 백 디자인을 위해, 도 7에 대한 설명이 동일하게 적용되므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 12는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다. 도 13은 도 12에 도시된 선 II-II'의 단면도이다.
도 12 및 도 13은 도 10 및 도 11에 도시된 표시 장치에서 음향 발생 모듈의 구조를 변경한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 음향 발생 모듈을 제외한 나머지 구성들에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.
도 12 및 도 13을 참조하여 설명하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 표시 모듈(100)과 후면 커버(300) 사이에 배치되고 표시 모듈(100)을 진동시키는 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)을 포함하며, 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)은 후면 커버(300)에 마련된 적어도 하나의 모듈 수용부(370)에 수용 배치된다.
후면 커버(300)에 마련된 적어도 하나의 모듈 수용부(370)는 도 10 및 도 11에 도시된 모듈 수용부와 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)은 하나의 부품으로 모듈화된 상태로 후면 커버(300)에 마련된 적어도 하나의 모듈 수용부(370)에 수용 배치된다. 본 명세서의 몇몇 예에 따른 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)은 후면 커버(300)의 제 1 후면 커버(310)에 마련된 적어도 하나의 모듈 수용부(370)에 수용되고 제 1 후면 커버(310)의 전면(前面)에 지지된다. 예를 들어, 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)은 일측이 개구되고 테두리를 갖는 상자 구조를 가질 수 있다. 이러한 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)은 표시 모듈(100)을 직접적으로 진동시킴으로써 표시 모듈(100), 예를 들어 표시 패널(110)의 진동에 따른 음향(PVS)을 발생시킨다.
일 예에 따르면, 음향 발생 모듈(500)의 후면 중앙부는 모듈 수용부(370)를 통과하여 제 1 부재(410)(또는 모듈 고정 부재)를 매개로 제 2 후면 커버(350)에 배치되거나 고정된다. 음향 발생 모듈(500)의 테두리 부분은 제 1 후면 커버(310)의 전면(前面)에 지지(또는 안착)되고, 연결 부재(550)를 매개로 표시 모듈(100), 예를 들어 표시 패널(110)의 후면과 배치 또는 결합되거나 표시 모듈(100)의 최후면에 배치된 열 확산 부재(150)의 후면과 배치되거나 결합된다.
다른 예에 따르면, 음향 발생 모듈(500)은 복수의 스크류에 의해 제 2 후면 커버(350)에 배치되거나 고정될 수 있다. 예를 들어, 음향 발생 모듈(500)의 테두리 부분은 복수의 스크류에 의해 제 1 후면 커버(310)에 배치되거나 체결될 수 있다. 이 경우, 복수의 스크류 각각은 연결 부재(550)와 음향 발생 모듈(500)의 테두리 부분을 관통하여 제 1 후면 커버(310)에 배치되거나 체결될 수 있다.
다른 예에 따르면, 음향 발생 모듈(500)은 볼트와 너트에 의해 제 2 후면 커버(350)에 배치되거나 고정될 수 있다. 너트는 음향 발생 모듈(500)의 테두리 부분과 중첩되는 제 1 후면 커버(310)의 전면에 배치되거나 고정된다. 볼트는 연결 부재(550)와 음향 발생 모듈(500)의 테두리 부분을 관통하여 너트에 체결될 수 있다. 일 예에 따른 너트는 제 1 후면 커버(310)의 전면에 고정된 셀프 클린칭 너트일 수 있다.
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)이 후면 커버(300)에 형성된 모듈 수용부(370)에 수용 배치됨으로써 모듈 수용부(370)의 높이(또는 깊이)만큼 두께가 감소될 수 있으며, 모듈 수용부(370)의 크기만큼 무게가 감소될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 음향 발생 모듈(500)이 후면 커버(300)에 형성된 모듈 수용부(370)에 수용 배치됨에 따라 음향 발생 모듈(500)과 후면 커버(300) 간의 조립 공정이 단순해질 수 있다.
도 14는 도 12 및 도 13에 도시된 음향 발생 모듈을 도시한 도면이다. 도 15는 도 14에 도시된 모듈 구조물을 도시한 도면이다.
도 14 및 도 15를 참조하여 설명하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈(500)은 모듈 구조물(2510), 진동 장치(530), 연결 부재(550), 및 모듈 접착 부재(450)를 포함한다.
모듈 구조물(2510)은 후면 커버(300)에 형성된 모듈 수용부(370)에 수용 배치되어 진동 장치(530)를 배치되거나 고정(또는 지지)한다. 본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 모듈 구조물(2510)은 포밍 가능한 금속 재질로 이루어질 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따른 모듈 구조물(2510)은 테두리부(511), 바닥부(513), 및 경사부(515)를 포함할 수 있다. 테두리부(511)는 제 1 부, 바닥부(513)는 제 2 부, 및 경사부(515)는 제 3 부로 표현할 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
테두리부(511)는 사각띠 형태를 가지며 모듈 수용부(370)에 접한 후면 커버(300), 예를 들어 제 1 후면 커버(310)의 전면(前面)에 지지(또는 안착)된다. 예를 들어, 테두리부(511)는 모듈 구조물(2510)을 형성하기 위한 모재인 금속 플레이트의 테두리 부분(또는 가장자리 부분)이 될 수 있다.
바닥부(513)는 모듈 수용부(370)에 의해 노출된 후면 커버(300)의 제 2 후면 커버(350)에 배치되거나 고정된다. 예를 들어, 바닥부(513)는 모듈 수용부(370)를 통과하여 제 1 부재(410)(또는 모듈 고정 부재)를 매개로 제 2 후면 커버(350)에 배치되거나 고정될 수 있다.
경사부(515)는 테두리부(511)와 바닥부(513) 사이에 경사지게 형성됨으로써 바닥부(513) 상에 수납 공간을 정의한다. 예를 들어, 바닥부(513)와 경사부(515)는 금형을 이용한 포밍 공정에 의해 금속 플레이트의 테두리 부분을 제외한 나머지 부분이 후면 커버(300) 쪽으로 돌출된 구조를 가질 수 있다. 바닥부(513)와 경사부(515)는 진동 장치(530)를 수납하기 위한 수납부, 포밍부, 또는 포켓부 등으로 표현될 수도 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 경사부(515)의 높이(H) 또는 바닥부(513)의 후면과 테두리부(511)의 후면 사이의 높이(H)는 제 1 후면 커버(350)의 높이와 같거나 낮을 수 있다. 경사부(515)의 높이(H)가 제 1 후면 커버(350)의 높이보다 높을 경우, 테두리부(511)가 제 1 후면 커버(350)의 전면에 안정적으로 지지되지 않고, 경사부(515)의 일부와 테두리부(511)가 제 1 후면 커버(350)의 전면 위로 돌출됨에 따라 경사부(515)의 일부와 테두리부(511)가 표시 모듈(100)의 진동에 따라 진동되는 문제점이 발생될 수 있다. 이에 따라, 테두리부(511)가 제 1 후면 커버(350)의 전면에 안정적으로 지지(또는 안착)될 수 있도록 경사부(515)의 높이(H) 또는 바닥부(513)의 후면과 테두리부(511)의 후면 사이의 높이(H)는 제 1 후면 커버(350)의 높이와 같거나 낮게 설정되어야 한다.
진동 장치(530)는 모듈 구조물(2510)의 수납 공간에 수납된다. 본 명세서의 몇몇 예에 따른 진동 장치(530)는 모듈 구조물(2510)의 바닥부(513)에 배치되거나 고정되어 표시 모듈(100), 예를 들어 표시 패널(110)을 진동시킬 수 있다. 진동 장치(530)는 모듈 일체화 부재(520)를 매개로 모듈 구조물(2510)에 배치 또는 고정되거나 일체화되고, 이로 인하여 진동 장치(530)와 모듈 구조물(2510)은 하나의 부품으로 모듈화된다.
본 명세서의 몇몇 예에 따른 진동 장치(530)는 전기적 신호에 따라 표시 모듈(100)의 진동시킬 수 있는 어떠한 음향 기기 또는 진동 발생 기기를 포함할 수 있다. 본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 진동 장치(530)는 표시 모듈(100)의 후면과 접촉되도록 배치된 액츄에이터(또는 익사이터)를 포함한다. 예를 들어, 액츄에이터로 이루어진 진동 장치(530)는 베이스 플레이트(531), 마그네트(532), 센터폴(533), 보빈(534), 코일(535), 에지 프레임(536), 및 댐퍼(537)를 포함하며, 이는 도 2 내지 도 5b에 도시된 진동 장치와 관련된 설명이 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
본 명세서의 몇몇 예에 따른 진동 장치(530)의 최상면은 모듈 구조물(2510)의 테두리부(511)와 동일한 수평 선상(HL)에 위치하거나 테두리부(511)의 최상면 연장선 위로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 진동 장치(530)의 최상면은 테두리부(511)의 최상면 연장선(HL) 아래에 위치하여 모듈 구조물(2510)의 수납 공간에 완전히 수납된 경우, 진동 장치(530)를 표시 모듈(100)의 후면과 결합시키는데 어려움이 있다. 이에 따라, 단순한 모듈 배치 공정만으로, 진동 장치(530)를 표시 모듈(100)의 후면과 결합시키기 위해, 진동 장치(530)의 최상면은 테두리부(511)의 최상면 연장선(HL) 위로 돌출될 수 있다.
연결 부재(550)는 모듈 구조물(2510)의 테두리부(511)와 표시 모듈(100)의 후면 사이에 개재됨으로써 표시 모듈(100)의 후면과 후면 커버(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련하고, 모듈 구조물(2510)을 표시 모듈(100)의 후면에 배치시키거나 결합시킨다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 연결 부재(550)의 일면(또는 전면)은 표시 모듈(100), 예를 들어 표시 패널(110) 또는 표시 패널(110)의 후면에 결합되어 있는 열 확산 부재(150)의 후면에 배치되거나 결합되며, 연결 부재(550)의 타면(또는 후면)은 모듈 구조물(2510)의 테두리부(511)에 배치되거나 결합된다. 예를 들어, 연결 부재(550)는 양면 테이프 또는 양면 폼 테이프일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 연결 부재(550)는 모듈 구조물(2510)과 표시 모듈(100) 사이에 진동 장치(530)를 둘러싸는 진동 공간을 마련한다.
모듈 접착 부재(450)는 표시 모듈(100)과 진동 장치(530) 사이에 개재된 양면 접착 부재일 수 있다. 양면 접착 부재는 양면 테이프 또는 양면 폼 테이프일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 모듈 접착 부재(450)의 일면(또는 전면)은 표시 모듈(100), 예를 들어 표시 패널(110) 또는 표시 패널(110)의 후면에 배치되어 있는 열 확산 부재(150)의 후면에 배치되거나 결합되고, 모듈 접착 부재(450)의 타면(또는 후면)은 진동 장치(530)의 보빈(534) 또는 보빈 보호 부재(538)에 배치되거나 결합된다.
다른 예로는, 표시 패널(110)의 후면에 결합되어 있는 열 확산 부재(150)는 음향 발생 모듈(500)에 일체화될 수 있다. 이 경우, 열 확산 부재(150)는 음향 발생 모듈(500)의 연결 부재(550)와 모듈 접착 부재(450) 각각과 결합되어 음향 발생 모듈(500)의 전면(前面)을 덮음으로써 하나의 부품으로 모듈화된 음향 발생 모듈(500)의 모듈화 공정 이후 운송 과정에서, 음향 발생 모듈(500)의 진동 장치(530)와 연결 부재(550) 및 모듈 접착 부재(450) 각각이 외부로 노출되는 것을 방지하고, 먼지 등의 이물질이 음향 발생 모듈(500)의 내부로 침투하는 것을 방지할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈(500)은 진동 장치(530)와 중첩되도록 모듈 구조물(2510)의 바닥부(513)에 마련된 홈, 홈과 중첩되도록 진동 장치(530)의 베이스 플레이트(531)와 마그네트(532) 및 센터폴(533) 각각을 수직 방향(Z)으로 관통하는 중공부, 및 베이스 플레이트(531)에 형성되어 진동 장치(530)의 마그네트(532)와 보빈(534) 각각과 중첩되는 복수의 플레이트 홀 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 홈과 중공부 및 복수의 플레이트 홀 각각은 도 6에 도시된 음향 발생 모듈(500)의 홈(510h)과 중공부(530h) 및 복수의 플레이트 홀(531h) 각각과 실질적으로 대응되므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다. 예를 들면, 도 6에 도시된 음향 발생 모듈(500)의 홈(510h)과 중공부(530h) 및 복수의 플레이트 홀(531h) 각각은 도 14에 도시된 음향 발생 모듈의 대응되는 구성에 동일하거나 유사하게 적용될 수 있다.
도 16a는 본 명세서의 실시예에 따른 음향 발생 모듈의 모듈 구조물의 배면을 도시한 도면이다. 도 16b는 본 명세서의 실시예에 따른 음향 발생 모듈의 모듈 구조물에 배치된 진동 장치 및 보이스 신호 케이블을 도시한 도면이다.
도 16a 및 도 16b를 참조하여 설명하면, 본 명세서의 실시예에 따른 모듈 구조물(2510)은 홈(510h) 및 복수의 케이블 홀(517)(또는 케이블 통과홀)을 포함한다.
홈(510h)은 진동 장치(530)와 중첩되도록 모듈 구조물(2510)의 바닥부(513)를 수직 방향(Z)으로 관통하여 형성된다. 홈(510h)은 진동 장치(530)의 후면 일부를 수납할 수 있다. 예를 들어, 홈(510h)은 진동 장치(530)의 베이스 플레이트(531)와 대응되는 사각 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 홈(510h)은 원 또는 타원 형태를 가질 수도 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따른 홈(510h)은 진동 장치(530)의 배선 단자(530p, 530m)를 모듈 구조물(2510)의 후면에 노출시킨다.
복수의 케이블 홀(517) 각각은 홈(510h)의 각 모서리 부분으로부터 일정한 크기와 형태를 가지도록 연장되고, 홈(510h)의 각 모서리 부분과 연통된다. 예를 들어, 복수의 케이블 홀(517) 각각은 홈(510h)에 노출된 진동 장치(530)의 배선 단자(530p, 530m)에 전기적으로 연결되는 보이스 신호 케이블(590)이 모듈 구조물(2510)의 수납 공간 쪽으로 인출되는 통로일 수 있다. 이에 따라, 보이스 신호 케이블(590)은 홈(510h)에 노출된 진동 장치(530)의 배선 단자(530p, 530m)에 전기적으로 접속된 후, 복수의 케이블 홀(517) 중 해당하는 케이블 홀(517)을 통해서 모듈 구조물(2510)의 수납 공간으로 인출되며, 모듈 구조물(2510)의 수납 공간으로 인출된 보이스 신호 케이블(590)은 모듈 구조물(2510)의 바닥부(513)와 경사부(515) 및 테두리부(511)를 경유하여 모듈 구조물(2510)의 외부로 인출된다.
본 명세서의 실시예에 따른 모듈 구조물(2510)은 진동 장치(530)의 배선 단자(530p, 530m)에 연결된 보이스 신호 케이블(590)을 수납함으로써 하나의 부품으로 모듈화된 음향 발생 모듈(500)의 모듈화 공정 이후 운송 과정에서 보이스 신호 케이블(590)의 단선 등의 불량을 방지할 수 있다.
도 17은 본 명세서의 실시예에 따른 후면 커버의 배면을 도시한 도면이다.
도 17은 음향 발생 모듈에 보이스 신호를 인가하는 보이스 신호 케이블의 배치 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 12 및 도 17을 참조하여 설명하면, 본 명세서의 실시예에 따른 보이스 신호 케이블(590)은 표시 모듈(100)과 음향 발생 모듈(500) 사이에 배치되고, 후면 커버(300)에 마련된 케이블 인출구(390)를 통해서 외부로 인출될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 보이스 신호 케이블(590)의 일단은 해당하는 음향 발생 모듈(500)에 마련된 배선 단자에 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 보이스 신호 케이블(590)의 일단은 솔더링에 의해 해당하는 음향 발생 모듈(500)에 마련된 배선 단자과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 예에 따르면, 보이스 신호 케이블(590)의 타단은 해당하는 음향 발생 모듈(500)의 수납 공간 및 표시 모듈(100) 및 음향 발생 모듈(500) 사이를 경유하여 해당하는 음향 발생 모듈(500)의 수납 공간의 외부로 인출된 후, 표시 모듈(100)과 후면 커버(300) 사이를 지나 케이블 인출구(390)를 통과하여 표시 장치의 외부로 인출될 수 있다. 도 17에서, 점선 형태로 나타낸 보이스 신호 케이블(590)의 일부분은 후면 커버(300)에 의해 가려지므로 후면 커버(300)의 후면에서 보이지 않으며, 굵은 실선 형태로 나타낸 보이스 신호 케이블(590)의 나머지 부분은 케이블 인출구(390)를 통과하여 표시 장치의 외부로 인출되므로 후면 커버(300)의 후면에서 보이게 된다. 그리고, 케이블 인출구(390)를 통해 인출된 보이스 신호 케이블(590)은 표시 장치의 회로부를 덮는 회로 커버 또는 커버 쉴드에 의해 덮이게 된다.
따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 보이스 신호 케이블(590) 및 음향 발생 모듈(500)이 후면 커버(300)에 의해 덮임으로써 클린 백 디자인을 가질 수 있다.
도 18은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 도면이다. 도 19는 도 18에 도시된 선 III-III'의 단면도이다. 도 20은 도 18에 도시된 선 III-III'의 다른 단면도이다. 도 21은 도 18에 도시된 선 III-III'의 다른 단면도이다.
도 18 및 도 19는 도 12 내지 도 17에 도시된 표시 장치를 기반으로, 본 명세서의 실시예에 따른 후면 커버의 구조를 변경한 것이다. 이에 따라, 이하에서는 후면 커버 및 이와 관련된 구성들을 제외한 구성들에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 설명한다.
먼저, 도 12 내지 도 17에 도시된 표시 장치에서, 후면 커버(300)는 하나의 부품으로 모듈화된 음향 발생 모듈(500)이 수용 또는 삽입되는 복수의 모듈 수용부(370)를 포함한다. 표시 장치의 최종 제품 구조에 따라서 하나의 음향 발생 모듈(500)만이 장착되는 표시 장치의 경우, 하나의 모듈 수용부(370)만을 포함하는 후면 커버(300)가 사용된다. 또한, 표시 장치의 최종 제품 구조에 따라서 음향 발생 모듈(500)이 장착되지 않는 표시 장치의 경우, 모듈 수용부(370)를 포함하지 않는 후면 커버(300)가 사용된다. 이에 따라, 표시 장치의 최종 제품 구조 각각에 대응되는 후면 커버를 제작하는데 많은 비용이 발생되고, 이로 인하여 표시 장치의 제조 단가가 증가하는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 최종 제품 구조와 상관없이 공용으로 사용될 수 있는 후면 커버를 포함한다. 예를 들면, 음향 발생 모듈(500)이 포함되지 않는 표시 장치 및 음향 발생 모듈(500)이 포함되는 표시 장치에 상관없이 공용으로 사용될 수 있는 후면 커버를 포함함으로써, 표시 장치의 최종 제품에 따른 후면 커버의 제작에 소요되는 비용, 예를 들면 금형비용을 저감할 수 있으며, 음향 발생 모듈의 모듈화를 통하여 최종 제품에 대한 음향 발생 모듈의 배치 여부에 대한 자유도를 향상시킬 수 있다.
도 18 및 도 19를 참조하여 설명하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 표시 모듈(100)과 후면 커버(1300) 사이에 배치된 제 1 내지 제 3 음향 발생 모듈(500-1, 500-2, 500-3)을 포함한다.
표시 모듈(100)은 도 2 및 도 3에 도시된 표시 모듈과 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
후면 커버(1300)는 공용 후면 커버로서, 복수의 모듈 수용부(370a, 370b, 370c)를 포함한다. 복수의 모듈 수용부(370) 각각은 후면 커버(1300) 중 제 1 후면 커버(310)를 수직 방향(Z)으로 관통하여 형성된다. 예를 들어, 후면 커버(1300)는 표시 모듈(100)의 제 1 영역(또는 좌측 영역)과 중첩되는 제 1 모듈 수용부(370a), 표시 모듈(100)의 제 2 영역(또는 우측 영역)과 중첩되는 제 2 모듈 수용부(370b), 및 표시 모듈(100)의 제 1 영역과 제 2 영역 사이의 제 3 영역(또는 중앙 영역)과 중첩되는 제 3 모듈 수용부(370c)를 포함할 수 있다.
제 1 내지 제 3 음향 발생 모듈(500-1, 500-2, 500-3) 각각은 복수의 모듈 수용부(370a, 370b, 370c) 각각에 수용 배치되어 표시 모듈(100), 예를 들어 표시 패널(110)의 제 1 내지 제 3 영역 각각을 개별적으로 진동시킨다. 제 1 내지 제 3 음향 발생 모듈(500-1, 500-2, 500-3) 각각은 도 3, 도 6, 도 10, 도 14 내지 도 16b에 도시된 음향 발생 모듈과 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 제 1 내지 제 3 음향 발생 모듈(500-1, 500-2, 500-3) 각각의 구동에 따른 표시 모듈(100), 예를 들어 표시 패널(110)의 진동에 따라 좌측 음향(LS), 우측 음향(RS), 및 중앙 음향(CS)에 따른 3채널의 스테레오 음향을 출력할 수 있다.
다른 예로는, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 최종 제품 구조에 따라서 제 1 내지 제 3 음향 발생 모듈(500-1, 500-2, 500-3) 중 일부만을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 제 1 내지 제 3 음향 발생 모듈(500-1, 500-2, 500-3) 중 제 3 음향 발생 모듈(500-3)을 포함하지 않고, 제 1 및 제 2 음향 발생 모듈(500-1, 500-2)만을 포함하여 구성될 수 있다. 이 경우, 도 18 및 도 20에 도시된 바와 같이, 진동 장치(530)를 갖는 제 1 및 제 2 음향 발생 모듈(500-1, 500-2) 각각은 후면 커버(1300)에 마련된 제 1 및 제 2 모듈 수용부(370a, 370b)에 각각 수용 배치되어 표시 모듈(100), 예를 들어 표시 패널(110)의 제 1 및 제 2 영역 각각을 개별적으로 진동시킴으로써 표시 패널(110)의 제 1 및 제 2 영역 각각의 진동에 따라 좌측 음향(LS)과 우측 음향(RS)에 따른 2채널의 스테레오 음향을 출력할 수 있다.
그리고, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 후면 커버(1300)에 마련된 제 3 모듈 수용부(370c)에 제 3 음향 발생 모듈(500-3)이 수용 또는 삽입되지 않고 제 3 모듈 수용부(370c)가 개방됨으로써 제 3 모듈 수용부(370c)와 중첩되는 표시 모듈(100)과 후면 커버(1300) 사이의 갭 공간에 따른 음압 변화에 따른 문제점과 제 3 모듈 수용부(370c)와 중첩되는 표시 모듈(100)에서의 방열 특성이 저하될 수 있다. 이러한 문제점을 방지하기 위하여, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 커버(900)를 더 포함할 수 있다.
커버(900)는 제 3 음향 발생 모듈(500-3)이 삽입(또는 수용)되지 않는 모듈 수용부를 덮기 위한 커버 구조물일 수 있다. 본 명세서의 몇몇 예에 따른 커버(900)는 음향 발생 모듈(500-1, 500-2, 500-3)의 모듈 구조물(2510)과 실질적으로 동일한 구조로 구성되며, 음향 발생 모듈(500-1, 500-2, 500-3)과 달리 진동 장치를 포함하지 않을 수 있다. 예를 들면, 커버(900)는 도 15에 도시된 모듈 구조물(2510)의 테두리부(511), 바닥부(513), 및 경사부(515)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 커버(900)의 후면은 제 1 부재(910)(또는 커버 고정 부재)를 매개로 제 3 모듈 수용부(370c)에 의해 노출된 제 2 후면 커버(350)에 배치되거나 고정된다. 그리고, 커버(900)의 전면은 커버 접착 부재(920)를 매개로 표시 모듈(100)의 후면에 연결된다. 이에 따라, 커버(900)는 제 3 음향 발생 모듈(500-3)이 수용되지 않는 제 3 모듈 수용부(370c)를 덮음으로써 제 3 모듈 수용부(370c)의 개방으로 인한 문제점을 방지할 수 있다. 커버(900)는 홀 커버(hole cover), 캡(cap), 또는 리드(lid) 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
다른 예로는, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 최종 제품 구조에 따라서 제 1 내지 제 3 음향 발생 모듈(500-1, 500-2, 500-3) 모두를 포함하지 않도록 구성될 수 있다. 이 경우, 도 18 및 도 21에 도시된 바와 같이, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 후면 커버(300)에 마련된 제 1 내지 제 3 모듈 수용부(370a, 370b, 370c)에 음향 발생 모듈(500-1, 500-2, 500-3) 각각이 수용되지 않고 제 1 내지 제 3 모듈 수용부(370a, 370b, 370c) 각각이 개방됨으로써 제 1 내지 제 3 모듈 수용부(370a, 370b, 370c) 각각과 중첩되는 표시 모듈(100)에서의 방열 특성이 저하될 수 있다. 이러한 문제점을 방지하기 위하여, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 제 1 내지 제 3 모듈 수용부(370a, 370b, 370c) 각각에 수용 배치된 제 1 내지 제 3 커버(900-1, 900-2, 900-3)를 더 포함한다.
제 1 내지 제 3 커버(900-1, 900-2, 900-3) 각각은 음향 발생 모듈(500-1, 500-2, 500-3)의 모듈 구조물(2510)과 실질적으로 동일한 구조로 구성되며, 음향 발생 모듈(500-1, 500-2, 500-3)과 달리 진동 장치를 포함하지 않는다. 예를 들어, 제 1 내지 제 3 커버(900-1, 900-2, 900-3) 각각은 제 1 부재(910)(또는 커버 고정 부재)를 매개로 제 1 내지 제 3 모듈 수용부(370a, 370b, 370c) 각각에 의해 노출된 제 2 후면 커버(350)에 각각 배치되거나 고정된다. 그리고, 제 1 내지 제 3 커버(900-1, 900-2, 900-3) 각각의 전면은 커버 접착 부재(920)를 매개로 표시 모듈(100)의 후면에 배치되거나 결합된다. 이에 따라, 제 1 내지 제 3 커버(900-1, 900-2, 900-3) 각각은 음향 발생 모듈(500-1, 500-2, 500-3)이 수용 또는 삽입되지 않는 제 1 내지 제 3 모듈 수용부(370a, 370b, 370c)를 각각 덮음으로써 제 1 내지 제 3 모듈 수용부(370a, 370b, 370c) 각각의 개방으로 인한 문제점을 방지할 수 있다. 따라서, 본 명세서의 실시예에 따른 후면 커버(300)는 최종 제품 구조에 따라서 음향 발생 모듈(500-1, 500-2, 500-3)과 커버(900)를 선택적으로 장착되는 복수의 모듈 수용부(370a, 370b, 370c)를 포함함으로써, 표시 장치의 최종 제품 구조와 상관없이 공용으로 사용될 수 있다.
도 22는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 도면이다.
도 22를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 후면 커버(300)의 후면에 배치되는 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)은 후면 커버(300)에 마련된 적어도 하나의 모듈 수용부(370)에 수용 배치될 수 있다. 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)은 후면 커버(300)에 부착될 수 있다.
후면 커버(300)에 마련된 적어도 하나의 모듈 수용부(370)는 도 10 및 도 11에 도시된 모듈 수용부와 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)은 하나의 부품으로 모듈화된 상태로 후면 커버(300)에 마련된 적어도 하나의 모듈 수용부(370)에 수용 배치될 수 있다. 본 명세서의 몇몇 예에 따른 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)은 후면 커버(300)의 제 1 후면 커버(310)에 마련된 적어도 하나의 모듈 수용부(370)에 수용되고 제 1 후면 커버(310)의 배면에 지지될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)은 일측이 개구되고 테두리를 갖는 상자 구조를 가질 수 있다. 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)은 표시 모듈(100)을 간접적으로 진동시킴으로써 표시 모듈(100), 예를 들면 표시 패널(110)의 진동에 따른 음향(PVS)을 발생시킬 수 있다.
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 적어도 하나의 음향 발생 모듈(500)이 후면 커버(300)에 형성된 모듈 수용부(370)에 수용 배치됨으로써 모듈 수용부(370)의 높이(또는 깊이)만큼 두께가 감소될 수 있으며, 모듈 수용부(370)의 크기만큼 무게가 감소될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 음향 발생 모듈(500)이 후면 커버(300)의 후면에 배치되므로, 음향 발생 모듈(500)과 후면 커버(300) 간의 조립 공정이 단순해질 수 있다.
도 23a 내지 도 23d는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 플레이트를 나타내는 도면이다.
도 23a 내지 도 23d를 참조하면, 플레이트를 진동판으로 적용하여 음향을 발생시킬 수 있다.
예를 들면, 도 23a는 유리(601)일 수 있으며, 유리(601)의 후면에 도 3, 도 5, 도 6, 도 14 내지 도 16b의 음향 발생 모듈을 배치하여 음향을 출력할 수 있는 사운드 플레이트로 구현할 수 있다. 또는, 유리(601)의 후면에 후술하는 도 24a 내지 도 46b의 음향 발생 모듈 또는 음향 발생 장치를 배치할 수 있다. 예를 들면, 유리(601)는 액자형으로 구성될 수 있다. 액자에는 사진 또는 그림 등이 구성된 액자의 후면에 음향 발생 모듈을 구성하여 사진 또는 그림을 보면서 음향을 들을 수 있다.
다른 예로는, 도 23b와 같이, 나무(602)를 사운드 플레이트로 구현할 수 있다. 예를 들면, 나무(602)의 후면에 도 3, 도 5, 도 6, 도 14 내지 도 16b의 음향 발생 모듈을 배치하여 음향을 출력할 수 있는 사운드 플레이트로 구현할 수 있다. 또는, 나무(602)의 후면에 후술하는 도 24a 내지 도 46b의 음향 발생 모듈 또는 음향 발생 장치를 배치할 수 있다.
다른 예로는, 도 23c와 같이, 플라스틱(603)을 사운드 플레이트로 구현할 수 있다. 예를 들면, 플라스틱(603)의 후면에 도 3, 도 5, 도 6, 도 14 내지 도 16b의 음향 발생 모듈을 배치하여 음향을 출력할 수 있는 사운드 플레이트로 구현할 수 있다. 또는, 플라스틱(603)의 후면에 후술하는 도 24a 내지 도 46b의 음향 발생 모듈 또는 음향 발생 장치를 배치할 수 있다.
다른 예로는, 도 23d와 같이, 금속(604)을 사운드 플레이트로 구현할 수 있다. 금속은 금속 사출물 등일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 금속(604)의 후면에 도 3, 도 5, 도 6, 도 14 내지 도 16b의 음향 발생 모듈을 배치하여 음향을 출력할 수 있는 사운드 플레이트로 구현할 수 있다. 또는, 금속(604)의 후면에 후술하는 도 24a 내지 도 46b의 음향 발생 모듈 또는 음향 발생 장치를 배치할 수 있다.
다른 예로는, 프로젝션 스크린 또는 영상재생장치 및/또는 도 3, 도 5, 도 6, 도 14 내지 도 16b의 음향 발생 모듈을 배치하여 음향을 출력할 수 있으므로, 스테레오 음향을 사용자에게 제공할 수 있다. 다른 예로는, 블루투스 등의 장치에 도 3, 도 5, 도 6, 도 14 내지 도 16b의 음향 발생 모듈을 배치하여 음향을 출력할 수 있으므로, 음향을 사용자에게 제공할 수 있다.
다른 예로는, 도 23a 내지 도 23d와 프로젝션 스크린, 영상재생장치, 또는 블루투스 등에 후술하는 도 24a 내지 도 32e의 멀티채널을 갖는 음향 발생 모듈을 구성할 경우, 스테레오 음향 및 현장감 있는 입체 음향을 사용자에게 제공할 수 있다.
다른 예로는, 도 23a 내지 도 23d와 프로젝션 스크린, 영상재생장치, 또는 블루투스 등에 후술하는 도 33 내지 도 44c의 필름형 또는 압전 복합체의 음향 발생 모듈을 구성할 경우, 얇은 두께의 진동 장치를 구성할 수 있으며, 스테레오 음향 및 현장감 있는 입체 음향을 사용자에게 제공할 수 있다.
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 사운드 플레이트와 모듈화된 음향 발생 모듈을 적용하므로, 영상 및 스테레오 음향을 제공하여 사용자의 몰입감을 향상시킬 수 있으며, 현장감 있는 입체음향을 제공할 수 있다.
도 1 내지 도 23d를 참조하여 설명한 음향 발생 모듈을 표시 장치에 적용할 경우 세 개의 영역 중 적어도 두 개의 영역에 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다. 예를 들면, 음향 발생 모듈은 표시 장치의 좌측 영역 및 우측 영역에 배치될 수 있으며, 좌우의 음향이 표시 패널의 전방으로 출력될 수 있다. 이 경우, 표시 패널의 좌우 방향의 음향은 출력될 수 있으나, 표시 패널의 상하 방향의 음향은 출력되지 못하는 문제점이 있음을 인식하였다. 표시 패널의 상하 방향의 음향을 향상시키기 위해서 여러 개의 음향 발생 모듈을 배치할 수 있으나, 여러 개의 음향 발생 모듈을 배치할 경우 표시 장치의 두께가 두꺼워지는 문제점이 생긴다. 그리고, 입체음향을 출력하기 위해서 기존의 스피커를 표시 장치의 주변에 추가로 배치할 수 있다. 기존의 스피커는 원하는 주파수에 따른 사용자와의 거리를 조절해야 하므로, 사용자의 위치 또는 영상의 위치에 따라 스피커를 배치해야 하는 문제점이 있었다. 이에 본 명세서의 발명자들은 표시 장치의 두께가 두꺼워지지 않고, 영상에 따른 좌우 음향 및 상하 음향을 구현할 수 있는 음향 발생 모듈을 구현하기 위해서 여러 실험을 하였다. 여러 실험을 통하여 좌우음향 및 상하 음향을 구현할 수 있는 새로운 구조의 음향 발생 모듈을 포함하는 표시장치를 발명하였다. 이에 대해서 도 24a 내지 도 44c를 참조하여 설명한다.
도 24a 및 도 24b는 본 명세서의 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 포함하는 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 24a 및 도 24b를 참조하면, 제 1 영역(1), 제 2 영역(2), 제 3 영역(3), 제 4 영역(4), 및 제 5 영역(5)을 포함하는 플레이트를 포함할 수 있다. 플레이트는 영상을 표시하는 표시 패널일 수 있으며, 이하에서는 플레이트가 표시 패널인 것을 예로 들어 설명한다. 다른 예로는, 플레이트는 도 23a 내지 도 23d에서 설명한 바와 같이, 유리, 나무, 플라스틱, 및 금속 중에 하나일 수 있다. 다른 예로는, 제 1 영역(1), 제 2 영역(2), 제 3 영역(3), 제 4 영역(4), 및 제 5 영역(5)을 포함하는 제 2 플레이트를 더 포함할 수 있으며, 제 2 플레이트는 유리, 나무, 플라스틱, 및 금속 중에 하나일 수 있다. 이 경우에는, 플레이트는 영상을 표시하는 표시 패널일 수 있으며, 제 1 영역(1), 제 2 영역(2), 제 3 영역(3), 제 4 영역(4), 및 제 5 영역(5)을 포함하는 제 2 플레이트에 음향 발생 장치 또는 음향 발생 모듈이 배치될 수 있다. 이렇게 구성할 경우, 플레이트는 영상을 표시하고, 제 2 플레이트는 음향을 출력하는 사운드 플레이트일 수 있다.
표시 패널(110)의 배면은 제 1 영역(1) 내지 제 6 영역(6)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(1) 및 제 4 영역(4)은 표시 패널(110)의 배면의 좌측 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 2 영역(2) 및 제 5 영역(5)은 표시 패널(110)의 배면의 우측 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 3 영역(3)은 표시 패널(110)의 배면의 중앙 영역일 수 있다. 다른 예로는 도 22를 참조하여 설명한 바와 같이 후면 커버(300)의 배면에 음향 발생 모듈이 배치될 경우, 제 1 영역(1) 내지 제 5 영역(5)은 후면 커버(300)의 배면의 영역일 수 있다. 이에 대한 설명은 도 26a 내지 도 32e 및 도 41a 내지 도 44c에서 동일하거나 유사하게 적용될 수 있다. 이하의 실시예들은 음향 발생 모듈이 표시 패널의 배면에 배치되는 것을 예로 설명하며, 이에 한정하지 않고, 후면 커버의 배면에 배치될 수 있다.
제 1 영역(1), 제 2 영역(2), 제 3 영역(3), 제 4 영역(4), 및 제 5 영역(5) 중 적어도 하나 이상의 영역에는 적어도 하나의 음향 발생 모듈이 배치될 수 있다. 적어도 하나의 음향 발생 모듈은 도 1 내지 도 22에서 설명한 음향 발생 모듈 또는 진동 장치가 배치될 수 있다. 진동 장치는 보이스 코일을 포함하는 진동 장치일 수 있다.
예를 들면, 표시 패널(110)의 배면의 제 4 영역(4)에 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)이 배치될 수 있다. 표시 패널(110)의 배면의 제 1 영역(1)에 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)이 배치될 수 있다. 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)은 표시 패널(110)의 배면의 제 5 영역(5)에 배치될 수 있으며, 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 표시 패널(110)의 배면의 제 2 영역(2)에 배치될 수 있다. 제 3 음향 발생 모듈(1500C)은 표시 패널(110)의 배면의 제 3 영역(3)에 배치될 수 있다. 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)은 표시 패널(110)의 상좌측(Height Left)채널이며, 제 5 음향 발생 모듈(1500HL)은 표시 패널(110)의 상우측(Height Left)채널일 수 있다. 제 3 음향 발생 모듈(1500C)은 표시 패널(110)의 중앙(center)채널일 수 있다.
제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 우퍼와 일체형으로 구성된 음향 발생 모듈이므로, 별도의 우퍼를 구성하지 않아도 되는 장점이 있다. 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 우퍼을 포함하는 음향 발생 모듈일 수 있다. 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 도 25a 및 도 25b를 참조하여 후술한다.
제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 60Hz~40kHz의 음향을 출력할 수 있으며, 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)는 80Hz~40kHz의 음향을 출력할 수 있다. 따라서, 표시 장치는 3.2채널의 음향을 출력할 수 있다.
표시 패널의 좌우에 배치된 음향 발생 모듈과 비교하여 표시 패널의 상하에 음향 발생 모듈이 더 구성되어 있으므로, 좌우 음향 및 상하 음향을 향상시킬 수 있으며, 사용자에게 실제 음향과 동일한 음장감을 줄 수 있는 효과가 있다. 예를 들면, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)을 더 구성하므로, 표시 패널(110)의 상측에서의 음향을 출력할 수 있으므로, 좌우음향 및 상하음향을 포함한 입체적인 음향을 구현할 수 있는 표시 장치를 제공할 수 있다. 따라서, 좌우영상 및 상하영상에 대한 좌우음향 및 상하음향을 구현할 수 있으며, 사용자에게 입체적인 좌우음향 및 상하음향을 포함한 실제 음향(예를 들면, 리얼(real)음향)의 리얼입체음향을 구현할 수 있으므로, 가상(virtual)음향이 아닌 리얼(real)음향을 제공할 수 있다. 이에 의해, 사용자에게 입체적인 좌우음향 및 상하음향을 포함한 실제 음향(예를 들면, 리얼(real)음향)의 리얼입체음향 또는 서라운드 음향을 구현할 수 있으므로, 현장감을 향상시킬 수 있다. 따라서, 영화관, 개인영화관, 및 텔레비전 등의 기기에서도 사용자에게 현실과 유사하거나 동일하게 실감나는 음향과 영상을 한꺼번에 느낄 수 있도록, 예를 들면, 실감나는 AV(Audio Visual) 또는 돌비음향시스템을 느낄 수 있도록 할 수 있다.
그리고, 도 23a 내지 도 23d의 사운드 플레이트에 도 24a 및 도 24b의 멀티채널을 갖는 음향 발생 모듈을 구현할 경우, 사용자에게 입체적인 좌우음향 및 상하음향을 포함한 실제 음향(예를 들면, 리얼(real)음향)의 리얼입체음향 또는 서라운드 음향을 구현할 수 있으므로, 현장감을 향상시킬 수 있다. 도 23a 내지 도 23d의 사운드 플레이트에 도 24a 및 도 24b의 멀티채널을 갖는 음향 발생 모듈과, 프로젝션 또는 영상재생장치를 각각 구성할 경우, 사용자에게 현실과 유사하거나 동일하게 실감나는 음향과 영상을 한꺼번에 느낄 수 있도록, 예를 들면, 실감나는 AV(Audio Visual) 또는 돌비음향시스템을 제공할 수 있으며, 몰입감과 현장감 있는 입체음향을 제공할 수 있다. 그리고, 도 1 내지 도 22를 참조하여 설명한 바와 같이, 모듈화된 음향 발생 모듈을 적용하므로, 음향 발생 모듈을 배치할 시에 표시 장치 또는 후면 커버에 대한 설계의 자유도가 향상될 수 있다.
예를 들면, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)은 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)과 대칭으로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)은 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)과 동일선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)은 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)과 대칭으로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)은 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)과 동일선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 제 3 음향 발생 모듈(1500C)과 대칭으로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 제 3 음향 발생 모듈(1500C)과 동일선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 24b를 참조하면, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 제 3 음향 발생 모듈(1500C)과 비대칭으로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 제 3 음향 발생 모듈(1500C)과 다른 선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이렇게 구성할 경우, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)은 제 4 영역(4)에 있는 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)과 떨어져 있으므로, 표시 패널(110)의 하측에서의 음향이 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)에서 보다 선명하게 구현될 수 있으며, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)과 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)과의 거리로 인하여 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)의 음향과 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)의 음향의 차이가 구별될 수 있는 음향을 구현할 수 있다. 그리고, 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 제 5 영역(5)에 있는 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)과 떨어져 있으므로, 표시 패널(110)의 하측에서의 음향이 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)에서 보다 선명하게 구현될 수 있으며, 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)과 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)과의 거리로 인하여 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)의 음향과 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)의 음향의 차이가 구별될 수 있는 음향을 구현할 수 있다.
도 24a 및 도 24b를 참조하면, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)은 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)과 비대칭으로 배치될 수 있다. 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)과 비대칭으로 배치될 수 있다. 이렇게 구성할 경우, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)이 발생시키는 진동 및 정재파와, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)이 발생시키는 진동 및 정재파 사이의 진동 간섭에 의한 음향 보강 또는 상쇄를 줄일 수 있다. 재생하는 음원에 의한 진동 외에 외부 간섭에 의한 불필요한 음향 보강 또는 상쇄 간섭은 음의 왜곡을 발생시켜 음질 저하의 원인이 되며, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)의 비대칭구조는 이를 방지하여 원음에 가까운 자연스러운 음향 재생을 할 수 있다. 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)이 발생시키는 진동 및 정재파와, 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)이 발생시키는 진동 및 정재파 사이의 진동 간섭에 의한 음향 보강 또는 상쇄를 줄일 수 있다. 재생하는 음원에 의한 진동 외에 외부 간섭에 의한 불필요한 음향 보강 또는 상쇄 간섭은 음의 왜곡을 발생시켜 음질 저하의 원인이 되며, 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)의 비대칭구조는 이를 방지하여 원음에 가까운 자연스러운 음향 재생을 할 수 있다. 다른 예로는, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)은 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)과 대칭으로 배치될 수 있다. 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)과 대칭으로 배치될 수 있다. 이렇게 구성할 경우, 소리의 재생위치가 동일선상에 정렬될 수 있으므로, 비대칭구조에 비해 동일 위치에서 소리가 재생되는 듯한 효과를 줄 수 있다. 이로 인해 소리의 위치에 대한 인지감이 향상될 수 있으므로, 음향의 정위감이 향상될 수 있다.
다른 예로는, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR) 중 적어도 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 4 영역(4)에 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 5 영역(5)에 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)을 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 4 영역(4) 및 제 5 영역(5) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다. 다른 예로는, 제 3 영역(3)에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 3 음향 발생 모듈(1500BC)은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다. 따라서, 제 1 영역(1), 제 2 영역(2), 제 3 영역(3), 제 4 영역(4), 및 제 5 영역(5) 중 하나 이상의 영역에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈이 배치되어 저음역대의 음향을 출력할 수 있으므로, 저중고음역대의 음향을 출력할 수 있는 표시 장치를 제공할 수 있다. 이렇게 구성할 경우, 음향 발생 모듈은 동일한 신호 또는 모노신호를 인가받아 구동될 수 있다.
도 25a 및 도 25b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 도시한 도면이다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈(1800)은 우퍼일체형 음향 발생 모듈, 하이브리드 음향 발생 모듈, 및 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 도 25a는 음향 발생 모듈의 정면도이며, 도 25b는 음향 발생 모듈의 단면도이다.
도 25a 및 도 25b를 참조하면, 음향 발생 모듈(1800)은 제 1 음향 발생 장치(1801) 및 제 2 음향 발생 장치(1802)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 음향 발생 장치(1801)는 표시 패널의 배면에 배치될 수 있으며, 제 2 음향 발생 장치(1802)는 표시 패널의 배면으로부터 이격되어 배치될 수 있다.
음향 발생 모듈(1800)은 제 1 음향 발생 장치(1801) 및 제 2 음향 발생 모듈(1802)를 수용할 수 있는 프레임을 포함할 수 있다. 프레임은 제 1 음향 발생 장치(1801) 및 제 2 음향 발생 장치(1802)의 하측을 지지하는 하부프레임(1610a) 및 하부프레임(1610a)과 연결되는 측면프레임(1610b)을 포함할 수 있다. 프레임은 요크일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
하부프레임(1610a)은 마그네트(1620)를 지지할 수 있다. 마그네트(1620)는 제 1 음향 발생 장치(1801) 및 제 2 음향 발생 장치(1802)를 공유할 수 있다. 예를 들면, 제 1 음향 발생 장치(1801)의 보빈(1650a), 및 보빈(1650a) 주위에 있는 코일(1660a)은 마그네트(1620)의 주위에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 음향 발생 장치(1802)의 제 2 보빈(1650b), 및 제 2 보빈(1650b) 주위에 있는 코일(1660b)은 마그네트(1620)의 주위에 배치될 수 있다. 예를 들면, 하부프레임(1610a) 및 플레이트(1611) 각각은 마그네트(1620)의 하측 및 상측 각각에 배치되어, 마그네트(1620) 와, 코일(1660a) 및 제 2 코일(1660b)을 통해 형성되는 자속 밀도를 증가시켜 진동 특성을 향상시킬 수 있다. 하부프레임(1610a)은 요크(yoke)일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
측면프레임(1610b)은 하부프레임(1610a)과 연결되고, 음향 배출을 위한 적어도 하나의 홀(217)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 홀(217)은 통기구일 수 있다. 예를 들면, 홀(217)은 음향 발생 모듈(1800)의 내부에 있는 에어갭에서 제 2 음향 발생 장치(1802)의 진동판(214b)에 의해 발생된 저음역대의 음향을 표시 패널(110)의 후방으로 출력할 수 있다.
측면프레임(1610b)은 도전성 물질로 구성되어 마그네트(1620)에서 생성되는 자속을 제어할 수 있다. 예를 들면, 측면 프레임(1610b)은 마그네트(1620)를 이격되게 둘러쌈으로써, 마그네트(1620)에서 발생되는 자속을 제 2 보빈(1650b) 내로 집중시켜 누설 자속을 억제할 수 있다. 측면프레임(1610b)은 요크(yoke)일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 홀(217)은 측면프레임(1610b)에 형성되는 것뿐만 아니라, 하부프레임(1610a)에 형성될 수 있고, 측면프레임(1610b) 및 하부프레임(1610a)이 연결되는 영역에 형성될 수 있다. 측면프레임(1610b)은 너트 등의 연결부재(1710)를 통하여 후면 커버에 연결되거나 표시 패널(110) 사이에 배치될 수 있다.
제 1 음향 발생 장치(1801)는 프레임 상에 배치되는 마그네트(1620), 마그네트(1620) 주위에 있는 보빈(1650a), 및 보빈(1650a) 주위에 있는 코일(1660a) 및 댐퍼(1670a) 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 이에 대한 설명은 도 3, 도 6, 및 도 14에서 설명한 내용과 유사하므로, 여기서는 상세한 설명을 생략하거나 간략히 한다.
마그네트(1620)는 하부프레임(1610a) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 마그네트(1620)는 플레이트(1611) 및 하부프레임(1610a) 사이에 개재될 수 있다. 하부프레임(1610a) 및 플레이트(1611)는 마그네트(1620)에서 생성되는 자속을 제어할 수 있다. 예를 들면, 마그네트(1620)는 하부프레임(1610a) 및 플레이트(1611)에 의해 둘러싸임으로써, 마그네트(1620)에서 발생되는 자속이 보빈(1650a) 내로 집중되어 누설 자속이 억제될 수 있다.
보빈(1650a)은 보빈링(1652a)의 배면에 부착될 수 있다. 예를 들면, 보빈(1650a)의 외주면에 권취된 코일(1660a)에 음향 발생용 전류가 인가되어 제 1 음향 발생 장치(1801) 내에 자기장이 형성되면, 자기장에 의해 보빈링(1652a)을 매개로 하여 표시 패널을 진동시킬 수 있다. 보빈링(1652a)은 보빈(1650a) 및 표시 패널 사이에 개재되어, 보빈(1650a)의 진동을 표시패널에 전달할 수 있다. 제 1 음향 발생 장치(1801)는 중고음역대의 음향을 출력할 수 있다.
제 2 음향 발생 장치(1802)는 프레임 상에 배치되는 마그네트(1620), 마그네트(1620) 상에 있는 플레이트(1611), 마그네트(1620) 주위에 있는 제 2 보빈(1650b), 및 제 2 보빈(1650b) 주위에 있는 제 2 코일(1660b) 및 제 2 댐퍼(1670b) 등을 포함할 수 있다.
제 2 보빈(1650b) 상에는 진동판(214b)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동판(214b)은 표시 패널의 배면으로부터 이격되어 배치될 수 있으며, 제 2 보빈(1650b)에서 발생되는 열이 표시 패널에 전달되지 않도록 차단할 수 있다.
제 2 보빈(1650b)은 제 2 보빈(1650b)의 외주면에 권취된 코일(1660b)에 음향발생용 전류가 인가되어 제 2 음향 발생 장치(1802) 내에 자기장이 형성되면, 자기장에 의해 진동판(214b)을 매개로 하여 진동판 주변부의 공기층 또는 에어갭을 진동시켜 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 2 보빈(1650b)의 전면(Front Surface)은 진동판(214b)에 접촉되어 전류의 인가 및 비인가 상태에 따라 진동판(214b)을 진동시킬 수 있다. 제 2 음향 발생 장치(1802)는 진동판(214b)의 전방 및 후방으로 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 2 음향 발생 장치(1802)는 저음역대의 음향을 출력할 수 있다. 예를 들면, 제 2 음향 발생 장치(1802)의 진동판(214b)에 의해 발생된 음향은 진동판(214b)의 상측으로 전파되는 제 1 저음 및 진동판(214b)의 하측으로 전파되는 제 2 저음을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 음향 발생 장치(1802)는 우퍼(Woofer)일 수 있으며, 용어에 한정되지 않는다.
마그네트(1620)는 하부프레임(1610a) 상에 배치될 수 있다. 플레이트(1611)는 진동판(214b)과 이격되어 배치될 수 있다. 제 2 보빈(1650b)은 진동판(214b)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 보빈(1650b)은 마그네트(1620) 및 플레이트(1611)를 둘러쌀 수 있다.
제 2 댐퍼(1670b)는 제 1 음향 발생 장치(1801)와 제 2 음향 발생 장치(1802) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 댐퍼(1670b)는 제 1 음향 발생 장치(1801)의 댐퍼(1670a) 및 제 2 음향 발생 장치(1802)의 제 2 보빈(1650b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 댐퍼(1670b)는 제 1 음향 발생 장치(1801)와 제 2 음향 발생 장치(1802)의 진동판(214b) 사이에 배치될 수 있다. 진동판(214b)은 제 1 음향 발생 장치(1801)와 물리적으로 접촉하지 않을 수 있다. 예를 들면, 제 2 댐퍼(1670b)는 제 1 음향 발생 장치(1801)와 제 2 음향 발생 장치(1802)와의 음향 간섭을 방지할 수 있다. 진동판(214b) 상에는 에지(1670c)가 배치될 수 있다. 에지(1670c)는 진동판(214b)이 상하운동할 시 진동판(214b)의 뒤틀림 등의 변형을 방지할 수 있으므로, 깨끗한 음질을 제공할 수 있으며, 음향 발생 모듈(1800)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 제 2 댐퍼(1670b)는 제 1 서스펜션일 수 있으며, 에지(1670c)는 제 2 서스펜션일 수 있다.
제 1 음향 발생 장치(1801)의 마그네트(1620a) 및 제 2 음향 발생 장치(1802)의 제 2 마그네트(1620b)는 서로 반대 방향의 자계를 가질 수 있다. 제 1 음향 발생 장치(1801)는 표시 패널을 직접 진동시켜 고음역대의 음향을 표시 패널의 전방으로 출력할 수 있으며, 제 2 음향 발생 장치(1802)는 저음역대의 음향을 표시 패널의 후방으로 출력할 수 있다. 따라서, 제 1 음향 발생 장치(1801) 및 제 2 음향 발생 모듈은 서로 반대 방향의 자계를 가짐으로써, 제 1 음향 발생 모듈(1801) 및 제 2 음향 발생 장치(1802)의 진동을 독립적으로 구동하거나 제어할 수 있다.
따라서, 우퍼일체형 음향 발생 모듈은 음향 발생 모듈의 주변에 배치되는 우퍼를 포함할 수 있다. 음향 발생 모듈은 표시 패널의 배면에 배치되어 중고음역대의 음향을 발생시킬 수 있으며, 우퍼는 표시 패널의 배면에 이격되어 배치되어 상하진동에 의해서 저음역대의 음향을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 음향 발생 모듈과 우퍼는 서로 다른 음향신호 또는 보이스신호를 인가받아 구동될 수 있다. 따라서, 우퍼일체형 음향 발생 모듈에 의해 저음역대의 음향이 향상될 수 있다.
도 26a 및 도 26b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 포함하는 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 26a 및 도 26b를 참조하면, 제 1 영역(1), 제 2 영역(2), 제 3 영역(3), 제 4 영역(4), 및 제 5 영역(5) 중 적어도 하나의 영역에는 적어도 하나의 음향 발생 모듈이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L)은 표시 패널(110)의 배면의 제 1 영역(1)에 배치될 수 있으며, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)은 표시 패널(110)의 배면의 제 4 영역(4)에 배치될 수 있다. 제 2 음향 발생 모듈(1500R)은 표시 패널(110)의 배면의 제 2 영역(2)에 배치될 수 있으며, 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)은 표시 패널(110)의 배면의 제 5 영역(5)에 배치될 수 있다. 제 3 음향 발생 모듈(1500C)은 표시 패널(110)의 배면의 제 3 영역(3)에 배치될 수 있다. 다른 예로는, 제 1 내지 제 6 음향 발생 모듈은 도 22에서 설명한 바와 같이 후면 커버의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 내지 제 6 음향 발생 모듈은 모듈 구조물에 배치될 수 있다.
제 1 음향 발생 모듈(1500L)은 표시 패널(100)의 좌측(Left)채널이며, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)은 표시 패널(110)의 상좌측(Height Left)채널일 수 있다. 제 2 음향 발생 모듈(1500R)은 표시 패널(110)의 우측(Right)채널이며, 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)은 표시 패널(110)의 상우측(Height Right)채널일 수 있다. 제 3 음향 발생 모듈(1500C)은 표시 패널(110)의 중앙(center)채널일 수 있다.
도 26a 및 도 26b를 참조하면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L)은 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)과 대칭으로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L)은 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)과 동일선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이렇게 구성할 경우, 소리의 재생위치가 동일선상에 정렬될 수 있으므로, 동일 위치에서 소리가 재생되는 듯한 효과를 줄 수 있다. 이로 인해 소리의 위치에 대한 인지감이 향상될 수 있으므로, 음향의 정위감이 향상될 수 있다. 예를 들면, 제 2 음향 발생 모듈(1500R)은 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)과 대칭으로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 2 음향 발생 모듈(1500R)은 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)과 동일선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이렇게 구성할 경우, 소리의 재생위치가 동일선상에 정렬될 수 있으므로, 동일 위치에서 소리가 재생되는 듯한 효과를 줄 수 있다. 이로 인해 소리의 위치에 대한 인지감이 향상될 수 있으므로, 음향의 정위감이 향상될 수 있다. 예를 들면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L) 및 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)은 제 2 음향 발생 모듈(1500R) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)과 대칭으로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 1 음향 발생 모듈(1500L) 및 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)은 제 2 음향 발생 모듈(1500R) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)과 동일선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 26a를 참조하면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L) 및 제 2 음향 발생 모듈(1500R)은 제 3 음향 발생 모듈(1500C)과 동일선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이렇게 구성할 경우, 소리의 재생위치가 동일선상에 정렬될 수 있으므로, 동일 위치에서 소리가 재생되는 듯한 효과를 줄 수 있다. 이로 인해 소리의 위치에 대한 인지감이 향상될 수 있으므로, 음향의 정위감이 향상될 수 있다.
도 26b를 참조하면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L) 및 제 2 음향 발생 모듈(1500R)은 제 3 음향 발생 모듈(1500C)과 비대칭으로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L) 및 제 2 음 발생 모듈(1500R)은 제 3 음향 발생 모듈(1500C)과 다른 선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L)과 제 2 음향 발생 모듈(1500R)은 동일한 선상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 3 음향 발생 모듈(1500C)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L)과 다른 선상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 3 음향 발생 모듈(1500C)은 제 2 음향 발생 모듈(1500R)과 다른 선상에 배치될 수 있다. 이렇게 구성할 경우, 제 1 음향 발생 모듈(1500L)은 제 4 영역(4)에 있는 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)과 떨어져 있으므로, 표시 패널(110)의 하측에서의 음향이 제 1 음향 발생 모듈(1500L)에서 보다 선명하게 구현될 수 있으며, 제 1 음향 발생 모듈(1500L)과 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)과의 거리로 인하여 제 1 음향 발생 모듈(1500L)의 음향과 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)의 음향의 차이가 구별될 수 있는 음향을 구현할 수 있다. 그리고, 제 2 음향 발생 모듈(1500R)은 제 5 영역(5)에 있는 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)과 떨어져 있으므로, 표시 패널(110)의 하측에서의 음향이 제 2 음향 발생 모듈(1500R)에서 보다 선명하게 구현될 수 있으며, 제 2 음향 발생 모듈(1500R)과 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)과의 거리로 인하여 제 2 음향 발생 모듈(1500R)의 음향과 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)의 음향의 차이가 구별될 수 있는 음향을 구현할 수 있다.
제 4 영역(4)에 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 및 제 5 영역(5)에 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)을 구성하고, 제 4 영역(4)과 제 5 영역(5) 사이에는 음향 발생 모듈을 구성하지 않을 수 있다. 이로 인해서, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)의 진동이 표시 패널(110)의 제 6 영역(6)에서 감쇄 또는 흡수하므로, 제 4 영역(4)에서의 음향이 제 5 영역(5)으로 전달되는 것을 차단하거나 줄일 수 있으며, 제 5 영역(5)에서의 음향이 제 4 영역(4)으로 전달되는 것을 차단하거나 줄일 수 있다. 따라서, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)에서 발생하는 음향의 간섭으로 인한 음질 열화를 감소시킬 수 있으며, 중고음역대의 음향특성을 더 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
따라서, 제 1 음향 발생 모듈(1500L) 및 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)은 표시패널(110) 배면의 좌측영역인 제 1 영역(1) 및 제 4 영역(4)에 배치되어 표시 패널(110)의 좌측영역을 진동시킬 수 있다. 제 2 음향 발생 모듈(1500R) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)은 표시 패널(110) 배면의 우측영역인 제 2 영역(2) 및 제 5 영역(5)에 배치되어 표시 패널(110)의 우측영역을 진동시킬 수 있다. 제 3 음향 발생 모듈(1500C)은 표시 패널(110)의 배면의 중앙영역인 제 3 영역(3)에 배치되어 표시 패널(110)의 중앙영역을 진동시킬 수 있다. 제 1 음향 발생 모듈(1600L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR) 각각은 서로 다른 진동 신호를 수신하여 독립적으로 구동될 수 있다. 예를 들면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L) 및 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)은 표시 패널(110)의 배면의 좌측영역을 진동판으로 사용함으로써 음향을 발생시킬 수 있으며, 제 2 음향 발생 모듈(1500R) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)은 표시 패널(110)의 배면의 우측영역을 진동판으로 사용함으로써 음향을 발생시킬 수 있다. 그리고, 제 3 음향 발생 모듈(1500C)은 표시 패널(110)의 중앙영역을 진동판으로 사용함으로써 음향을 발생시킬 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 저음역대의 음향을 더 향상시키기 위해서 우퍼가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L) 및 제 2 음향 발생 모듈(1500R) 중 적어도 하나의 하측에는 적어도 하나 이상의 우퍼가 더 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(1) 및 제 2 영역(2) 중 적어도 하나의 하측에는 적어도 하나 이상의 우퍼가 더 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 우퍼(W3)는 표시 패널(110)의 제 1 영역(1)의 하측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 우퍼(W3)는 제 1 음향 발생 모듈(1500L)의 하측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 우퍼(W4)는 표시 패널(110)의 제 2 영역(2)의 하측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 우퍼(W4)는 제 2 음향 발생 모듈(1500R)의 하측에 배치될 수 있다. 따라서, 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)는 저음역대의 음향을 출력할 수 있다. 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)은 80Hz~40kHz의 음향을 출력할 수 있으며, 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)는 80Hz 이하의 음향을 출력할 수 있다. 따라서, 표시 장치는 5.1채널의 음향을 출력할 수 있다.
그리고, 좌우에 배치된 음향 발생 모듈과 비교하여 표시 패널의 가로방향을 기준으로 상하에 음향 발생 모듈이 더 구성되어 있으므로, 좌우 음향 및 상하 음향을 향상시킬 수 있으며, 사용자에게 실제 음향과 동일한 음장감을 줄 수 있는 효과가 있다. 예를 들면, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)을 더 구성하므로, 표시 패널(110)의 상측에서의 음향을 출력하거나 표시 패널(110)의 상측으로 음향을 출력할 수 있으므로, 좌우음향 및 상하음향을 포함한 입체적인 음향을 구현할 수 있는 표시 장치를 제공할 수 있다. 따라서, 좌우영상 및 상하영상에 대한 좌우음향 및 상하음향을 구현할 수 있으며, 사용자에게 입체적인 좌우음향 및 상하음향을 포함한 실제 음향(예를 들면, 리얼(real)음향)의 리얼입체음향을 구현할 수 있으므로, 가상(virtual)음향이 아닌 리얼(real)음향을 제공할 수 있다. 이에 의해, 사용자에게 입체적인 좌우음향 및 상하음향을 포함한 실제 음향(예를 들면, 리얼(real)음향)의 리얼입체음향 또는 서라운드 음향을 구현할 수 있으므로, 현장감을 향상시킬 수 있다. 따라서, 영화관, 개인영화관, 및 텔레비전 등의 기기에서도 사용자에게 현실과 유사하거나 동일하게 실감나는 음향과 영상을 한꺼번에 느낄 수 있도록, 예를 들면, 실감나는 AV(Audio Visual) 또는 돌비음향시스템을 느낄 수 있도록 할 수 있다.
그리고, 도 23a 내지 도 23d의 사운드 플레이트에 도 24a 및 도 24b의 멀티채널을 갖는 음향 발생 모듈을 구현할 경우, 사용자에게 입체적인 좌우음향 및 상하음향을 포함한 실제 음향(예를 들면, 리얼(real)음향)의 리얼입체음향 또는 서라운드 음향을 구현할 수 있으므로, 현장감을 향상시킬 수 있다. 도 23a 내지 도 23d의 사운드 플레이트에 도 24a 및 도 24b의 멀티채널을 갖는 음향 발생 모듈과, 프로젝션 또는 영상재생장치를 각각 구성할 경우, 사용자에게 현실과 유사하거나 동일하게 실감나는 음향과 영상을 한꺼번에 느낄 수 있도록, 예를 들면, 실감나는 AV(Audio Visual) 또는 돌비음향시스템을 제공할 수 있으며, 몰입감과 현장감 있는 입체음향을 제공할 수 있다. 그리고, 도 1 내지 도 22를 참조하여 설명한 바와 같이, 모듈화된 음향 발생 모듈을 적용하므로, 음향 발생 모듈을 배치할 시에 표시 장치 또는 후면 커버에 대한 설계의 자유도가 향상될 수 있다.
도 27은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 포함하는 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 27을 참조하면, 표시 패널(110)은 제 1 영역(1) 내지 제 11 영역(11)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(1), 제 4 영역(4), 및 제 7 영역(7)은 표시 패널(110)의 배면의 좌측 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 2 영역(2), 제 5 영역(5), 및 제 8 영역(8)은 표시 패널(110)의 배면의 우측 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 3 영역(3), 제 6 영역(6), 및 제 9 영역(9)은 표시 패널(110)의 배면의 중앙 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 6 영역(6)은 제 4 영역(4)과 제 5 영역(5) 사이의 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 9 영역(9)은 제 7 영역(7)과 제 8 영역(8) 사이의 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 10 영역(10)은 제 1 영역(1)과 제 3 영역(3) 사이의 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 11 영역(11)은 제 2 영역(2)과 제 3 영역(3) 사이의 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 7 영역(7)은 제 1 영역(1)의 하측일 수 있으며, 제 8 영역(8)은 제 2 영역(2)의 하측일 수 있다. 예를 들면, 제 10 영역(10)은 제 1 영역(1), 제 4 영역(4), 및 제 7 영역(7)과, 제 3 영역(3), 제 6 영역(6), 및 제 9 영역(9)의 사이의 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 11 영역(11)은 제 2 영역(2), 제 5 영역(5), 및 제 8 영역(8)과, 제 3 영역(3), 제 6 영역(6), 및 제 9 영역(9)의 사이의 영역일 수 있다. 제 1 영역 내지 제 11 영역에서 영역을 표시하는 숫자 1 내지 11은 임의로 표시한 것이며, 숫자 1 내지 11 및 제 1 영역 내지 제 11 영역의 구분이 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다. 이에 대한 설명은 도 27 내지 도 43c에서 동일하거나 유사하게 적용될 수 있다.
제 1 영역(1) 내지 제 11 영역(11) 중 적어도 하나의 영역에는 적어도 하나의 음향 발생 모듈이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L)은 표시 패널(110)의 배면의 제 1 영역(1)에 배치될 수 있으며, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)은 표시 패널(110)의 배면의 제 4 영역(4)에 배치될 수 있으며, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)은 표시 패널(110)의 배면의 제 7 영역(7)에 배치될 수 있다. 제 2 음향 발생 모듈(1500R)은 표시 패널(110)의 배면의 제 2 영역(2)에 배치될 수 있으며, 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)은 표시 패널(110)의 배면의 제 5 영역(5)에 배치될 수 있으며, 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)은 표시 패널(110)의 배면의 제 8 영역(8)에 배치될 수 있다. 제 3 음향 발생 모듈(1500C)은 표시 패널(110)의 배면의 제 3 영역(3)에 배치될 수 있으며, 제 6 음향 발생 모듈(1500HC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 6 영역(6)에 배치될 수 있으며, 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 9 영역(9)에 배치될 수 있다. 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 10 영역(10)에 배치될 수 있으며, 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)은 표시 패널의 배면의 제 11 영역(11)에 배치될 수 있다. 다른 예로는, 제 1 내지 제 11 음향 발생 모듈은 도 22에서 설명한 바와 같이 후면 커버의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 내지 제 11 음향 발생 모듈은 모듈 구조물에 배치될 수 있다.
제 1 음향 발생 모듈(1500L)은 표시 패널(110)의 좌측(Left)채널이며, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)은 표시 패널(110)의 상좌측(Height Left)채널이며, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)은 표시 패널(110)의 하좌측(Bottom Left)채널일 수 있다. 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)은 표시 패널(110)의 좌측중앙(Left Center)채널일 수 있다. 제 2 음향 발생 모듈(1500R)은 표시 패널(110)의 우측(Right)채널이며, 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)은 표시 패널(110)의 상우측(Height Right)채널이며, 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)은 표시 패널(110)의 하우측(Bottom Right)채널일 수 있다. 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)은 표시 패널(110)의 우측중앙(Right Center)채널일 수 있다. 제 3 음향 발생 모듈(1500C)은 표시 패널(110)의 중앙(center)채널이며, 제 6 음향 발생 모듈(1500HC)은 표시 패널(110)의 상측중앙(Height Center)채널이며, 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)은 표시 패널(110)의 하측중앙(Bottom Center)채널일 수 있다.
예를 들면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L)은 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 및/또는 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)과 대칭으로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L)은 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 및/또는 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)과 동일선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이렇게 구성할 경우, 소리의 재생위치가 동일선상에 정렬될 수 있으므로, 동일 위치에서 소리가 재생되는 듯한 효과를 줄 수 있다. 이로 인해 소리의 위치에 대한 인지감이 향상될 수 있으므로, 음향의 정위감이 향상될 수 있다.
예를 들면, 제 2 음향 발생 모듈(1500R)은 제 5 음향 발생 모듈(1500HR) 및/또는 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)과 대칭으로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 2 음향 발생 모듈(1500R)은 제 5 음향 발생 모듈(1500HR) 및/또는 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)과 동일선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이렇게 구성할 경우, 소리의 재생위치가 동일선상에 정렬될 수 있으므로, 동일 위치에서 소리가 재생되는 듯한 효과를 줄 수 있다. 이로 인해 소리의 위치에 대한 인지감이 향상될 수 있으므로, 음향의 정위감이 향상될 수 있다.
예를 들면, 제 3 음향 발생 모듈(1500C)은 제 6 음향 발생 모듈(1500HC) 및/또는 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)과 대칭으로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 3 음향 발생 모듈(1500C)은 제 6 음향 발생 모듈(1500HC) 및/또는 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)과 동일선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이렇게 구성할 경우, 소리의 재생위치가 동일선상에 정렬될 수 있으므로, 동일 위치에서 소리가 재생되는 듯한 효과를 줄 수 있다. 이로 인해 소리의 위치에 대한 인지감이 향상될 수 있으므로, 음향의 정위감이 향상될 수 있다.
예를 들면, 제 10 음향 발생 모듈(1500LC) 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 및 제 3 음향 발생 모듈(1500C) 중 적어도 하나와 대칭으로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 10 음향 발생 모듈(1500LC) 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 및 제 3 음향 발생 모듈(1500C) 중 적어도 하나와 동일선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이렇게 구성할 경우, 소리의 재생위치가 동일선상에 정렬될 수 있으므로, 동일 위치에서 소리가 재생되는 듯한 효과를 줄 수 있다. 이로 인해 소리의 위치에 대한 인지감이 향상될 수 있으므로, 음향의 정위감이 향상될 수 있다.
예를 들면, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR) 중 하나는 제 6 음향 발생 모듈(1500HC)과 대칭으로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR) 중 하나는 제 6 음향 발생 모듈(1500HC)과 동일선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이렇게 구성할 경우, 소리의 재생위치가 동일선상에 정렬될 수 있으므로, 동일 위치에서 소리가 재생되는 듯한 효과를 줄 수 있다. 이로 인해 소리의 위치에 대한 인지감이 향상될 수 있으므로, 음향의 정위감이 향상될 수 있다. 예를 들면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 10 음향 발생 모듈(1500LC), 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC) 중 하나는 제 3 음향 발생 모듈(1500C)과 대칭으로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 10 음향 발생 모듈(1500LC), 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC) 중 하나는 제 3 음향 발생 모듈(1500C)과 동일선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이렇게 구성할 경우, 소리의 재생위치가 동일선상에 정렬될 수 있으므로, 동일 위치에서 소리가 재생되는 듯한 효과를 줄 수 있다. 이로 인해 소리의 위치에 대한 인지감이 향상될 수 있으므로, 음향의 정위감이 향상될 수 있다. 예를 들면, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL) 및 제 8 음향 발생 모듈(1500BR) 중 하나는 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)과 대칭으로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL) 및 제 8 음향 발생 모듈(1500BR) 중 하나는 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)과 동일선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이렇게 구성할 경우, 소리의 재생위치가 동일선상에 정렬될 수 있으므로, 동일 위치에서 소리가 재생되는 듯한 효과를 줄 수 있다. 이로 인해 소리의 위치에 대한 인지감이 향상될 수 있으므로, 음향의 정위감이 향상될 수 있다.
따라서, 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 및 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)은 표시 패널(110) 배면의 좌측영역인 제 1 영역(1), 제 4 영역(4), 및 제 7 영역(7)에 배치되어 표시 패널(110)의 배면의 좌측영역을 진동시킬 수 있다. 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 및 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)은 표시 패널(110)의 배면의 우측영역인 제 2 영역(2), 제 5 영역(5), 및 제 8 영역(8)에 배치되어 표시 패널(110)의 배면의 우측영역을 진동시킬 수 있다. 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 6 음향 발생 모듈(1500HC), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)은 표시 패널(110)의 배면의 중앙영역인 제 3 영역(3), 제 6 영역(6), 및 제 9 영역(9)에 배치되어 표시 패널(110)의 배면의 중앙영역을 진동시킬 수 있다. 제 10 음향 발생 모듈(1500LC) 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)은 표시 패널(110)의 제 10 영역(10) 및 제 11 영역(11)에 배치되어 표시 패널(110)의 배면의 좌측영역, 중앙영역, 및 우측영역을 진동시킬 수 있다. 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 제 6 음향 발생 모듈(1500HC), 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BR), 제 9 음향 발생 모듈(1500BC), 제 10 음향 발생 모듈(1500LC), 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC) 각각은 서로 다른 진동 신호를 수신하여 독립적으로 구동될 수 있다. 예를 들면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 및 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)은 표시 패널(110)의 배면의 좌측영역을 진동판으로 사용함으로써 음향을 발생시킬 수 있다. 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 및 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)은 표시 패널(110)의 배면의 우측영역을 진동판으로 사용함으로써 음향을 발생시킬 수 있다. 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 6 음향 발생 모듈(1500HC), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)은 표시 패널(110)의 중앙영역을 진동판으로 사용함으로써 음향을 발생시킬 수 있다. 제 10 음향 발생 모듈(1500LC) 및 제 11 음향 발생 모듈(1600RC)은 표시 패널(110)의 배면의 좌측영역, 중앙영역, 및 우측영역을 진동판으로 사용함으로써 음향을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 제 6 음향 발생 모듈(1500HC)은 표시 패널(110)의 상측으로 음향을 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HC)은 표시 패널(110)의 상측으로 음향을 발생시킬 수 있으므로, 표시 패널(110)의 상측에서의 음향을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BR), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500C)은 표시 패널(110)의 하측으로 음향을 발생시킬 수 있으므로, 표시 패널(110)의 하측에서의 음향을 향상시킬 수 있다.
그리고, 저음역대의 음향을 더 향상시키기 위해서 우퍼가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 7 영역(7)과 제 8 영역(8) 중 적어도 하나의 하측에 적어도 하나 이상의 우퍼가 더 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)과 제 8 음향 발생 모듈(1500BR) 중 적어도 하나의 하측에 적어도 하나 이상의 우퍼를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 우퍼(W3)는 표시 패널(110)의 제 7 영역(7)의 하측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 우퍼(W3)는 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)의 하측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 우퍼(W4)는 표시 패널(110)의 제 8 영역(8)의 하측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 우퍼(W4)는 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)의 하측에 배치될 수 있다. 따라서, 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)는 저음역대의 음향을 출력할 수 있다.
다른 예로는, 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)를 구성하지 않고, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL) 및 제 8 음향 발생 모듈(1500BR) 중 적어도 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 7 영역(7)에 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 8 영역(8)에 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)을 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 7 영역(7) 및 제 8 영역(8) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다. 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 도 24a 내지 도 25b에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)이 제 7 영역(7)에 배치될 경우, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L) 및 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 중 하나와 대칭으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L) 및 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 중 하나와 동일선상에 배치될 수 있다. 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)이 제 8 영역(8)에 배치될 경우, 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 제 2 음향 발생 모듈(1500R) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR) 중 하나와 대칭으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 제 2 음향 발생 모듈(1500R) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR) 중 하나와 동일선상에 배치될 수 있다. 이렇게 구성할 경우, 소리의 재생위치가 동일선상에 정렬될 수 있으므로, 동일 위치에서 소리가 재생되는 듯한 효과를 줄 수 있다. 이로 인해 소리의 위치에 대한 인지감이 향상될 수 있으므로, 음향의 정위감이 향상될 수 있다.
다른 예로는, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)이 제 7 영역(7)에 배치될 경우, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L) 및 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 중 하나와 비대칭으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L) 및 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 중 하나와 다른 선상에 배치될 수 있다. 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)이 제 8 영역(8)에 배치될 경우, 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 제 2 음향 발생 모듈(1500R) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR) 중 하나와 비대칭으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 제 2 음향 발생 모듈(1500R) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR) 중 하나와 다른 선상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 제 3 음향 발생 모듈(1500C)과 다른 선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이렇게 구성할 경우, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)이 발생시키는 진동 및 정재파와, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 또는 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)이 발생시키는 진동 및 정재파 사이의 진동 간섭에 의한 음향 보강 또는 상쇄를 줄일 수 있다. 재생하는 음원에 의한 진동 외에 외부 간섭에 의한 불필요한 음향 보강 또는 상쇄 간섭은 음의 왜곡을 발생시켜 음질 저하의 원인이 되며, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 및 제 7 음향 발생 모듈(1500RL) 중 하나와 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)의 비대칭구조는 이를 방지하여 원음에 가까운 자연스러운 음향을 재생할 수 있다. 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)이 발생시키는 진동 및 정재파와 제 5 음향 발생 모듈(1500HR) 또는 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)이 발생시키는 진동 및 정재파 사이의 진동 간섭에 의한 음향 보강 또는 상쇄를 줄일 수 있다. 재생하는 음원에 의한 진동 외에 외부 간섭에 의한 불필요한 음향 보강 또는 상쇄 간섭은 음의 왜곡을 발생시켜 음질 저하의 원인이 되며, 제 5 음향 발생 모듈(1500HR) 및 제 8 음향 발생 모듈(1500BR) 중 하나와 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈치(W2)의 비대칭구조는 이를 방지하여 원음에 가까운 자연스러운 음향을 재생할 수 있다.
다른 예로는, 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)를 구성하지 않고, 제 1 음향 발생 모듈(1500L) 및 제 2 음향 발생 모듈(1500R) 중 적어도 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(1)에 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 영역(2)에 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)을 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(1) 및 제 2 영역(2) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다. 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 도 24a 내지 도 25b에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다. 이에 대한 설명은 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)이 제 7 영역(7) 및 제 8 영역(8)에 배치된 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
다른 예로는, 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)를 구성하지 않고, 제 10 음향 발생 모듈(1500LC) 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC) 중 적어도 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 10 영역(10)에 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 11 영역(11)에 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)을 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 10 영역(10) 및 제 11 영역(11) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다.
다른 예로는, 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)를 구성하지 않고, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR) 중 적어도 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 4 영역(4)에 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 5 영역(5)에 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)을 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 4 영역(4) 및 제 5 영역(5) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다.
다른 예로는, 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)를 구성하지 않고, 제 6 음향 발생 모듈(1500HC) 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC) 중 적어도 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 6 영역(6)에 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 9 영역(9)에 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)을 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 6 영역(6) 및 제 9 영역(9) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다. 다른 예로는, 제 3 영역(3)에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 3 음향 발생 모듈(1500C)은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다.
따라서, 우퍼를 별도로 구성하지 않고, 우퍼일체형 음향 발생 모듈이 제 1 영역(1) 내지 제 11 영역(11) 중 적어도 하나 이상의 영역에 우퍼일체형 음향 발생 모듈이 배치되어 저음역대의 음향을 출력할 수 있으므로, 저중고음역대의 음향을 출력할 수 있는 표시 장치를 제공할 수 있다. 이렇게 구성할 경우, 음향 발생 모듈은 동일한 신호 또는 모노신호를 인가받아 구동될 수 있다.
제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 제 6 음향 발생 모듈(1500HC), 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BR), 제 9 음향 발생 모듈(1500BC), 제 10 음향 발생 모듈(1500LC), 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)은 80Hz~40kHz의 음향을 출력할 수 있다. 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)는 80Hz 이하의 음향을 출력할 수 있다. 따라서, 표시 장치는 11.1채널의 음향을 출력할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 좌우영상 및 상하영상에 대한 좌우음향 및 상하음향을 구현할 수 있으며, 사용자에게 입체적인 좌우음향 및 상하음향을 포함한 실제 음향(예를 들면, 리얼(real)음향)의 리얼입체음향을 구현할 수 있으므로, 가상(virtual)음향이 아닌 리얼(real)음향을 제공할 수 있다. 이에 의해, 사용자에게 입체적인 좌우음향 및 상하음향을 포함한 실제 음향(예를 들면, 리얼(real)음향)의 리얼입체음향 또는 서라운드 음향을 구현할 수 있으므로, 현장감을 향상시킬 수 있다. 따라서, 영화관, 개인영화관, 및 텔레비전 등의 기기에서도 사용자에게 현실과 유사하거나 동일하게 실감나는 음향과 영상을 한꺼번에 느낄 수 있도록, 예를 들면, 실감나는 AV(Audio Visual) 또는 돌비음향시스템을 느낄 수 있도록 할 수 있다.
그리고, 도 23a 내지 도 23d의 사운드 플레이트에 도 24a 및 도 24b의 멀티채널을 갖는 음향 발생 모듈을 구현할 경우, 사용자에게 입체적인 좌우음향 및 상하음향을 포함한 실제 음향(예를 들면, 리얼(real)음향)의 리얼입체음향 또는 서라운드 음향을 구현할 수 있으므로, 현장감을 향상시킬 수 있다. 도 23a 내지 도 23d의 사운드 플레이트에 도 24a 및 도 24b의 멀티채널을 갖는 음향 발생 모듈과, 프로젝션 또는 영상재생장치를 각각 구성할 경우, 사용자에게 현실과 유사하거나 동일하게 실감나는 음향과 영상을 한꺼번에 느낄 수 있도록, 예를 들면, 실감나는 AV(Audio Visual) 또는 돌비음향시스템을 제공할 수 있으며, 몰입감과 현장감 있는 입체음향을 제공할 수 있다. 그리고, 도 1 내지 도 22를 참조하여 설명한 바와 같이, 모듈화된 음향 발생 모듈을 적용하므로, 음향 발생 모듈을 배치할 시에 표시 장치 또는 후면 커버에 대한 설계의 자유도가 향상될 수 있다.
도 28은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 포함하는 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 28을 참조하면, 표시 패널(110)은 제 1 영역(1) 내지 제 15 영역(15)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(1) 내지 제 15 영역(15)은 동일한 면적을 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 영역(1) 내지 제 15 영역(15)은 동일한 간격을 갖도록 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 영역(1), 제 4 영역(4), 및 제 7 영역(7)은 표시 패널(110)의 배면의 좌측 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 2 영역(2), 제 5 영역(5), 및 제 8 영역(8)은 표시 패널(110)의 배면의 우측 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 3 영역(3), 제 6 영역(6), 및 제 9 영역(9)은 표시 패널(110)의 배면의 중앙 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 12 영역(12)은 제 4 영역(4)과 제 6 영역(6) 사이의 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 13 영역(13)은 제 5 영역(5)과 제 6 영역(6) 사이의 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 14 영역(14)은 제 7 영역(7)과 제 9 영역(9) 사이의 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 15 영역(15)은 제 8 영역(8)과 제 9 영역(9) 사이의 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 10 영역(10), 제 12 영역(12), 및 제 14 영역(14)은 제 1 영역(1), 제 4 영역(4), 및 제 7 영역(7)과, 제 3 영역(3), 제 6 영역(6), 및 제 9 영역(9)의 사이의 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 11 영역(11), 제 13 영역(13), 및 제 15 영역(15)은 제 2 영역(2), 제 5 영역(5), 및 제 8 영역(8)과, 제 3 영역(3), 제 6 영역(6), 및 제 9 영역(9)의 사이의 영역일 수 있다. 제 1 영역(1) 내지 제 15 영역(15)에서 영역을 표시하는 숫자 1 내지 15는 임의로 표시한 것이며, 숫자 1 내지 15 및 제 1 영역 내지 제 15 영역의 구분이 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다. 이에 대한 설명은 도 29 내지 도 43c에서 동일하거나 유사하게 적용될 수 있다.
제 1 영역(1) 내지 제 15 영역(15) 중 적어도 하나의 영역에는 적어도 하나의 음향 발생 모듈이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L)은 표시 패널(110)의 배면의 제 1 영역(1)에 배치될 수 있으며, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)은 표시 패널(110)의 배면의 제 4 영역(4)에 배치될 수 있으며, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)은 표시 패널(110)의 배면의 제 7 영역(7)에 배치될 수 있다. 제 2 음향 발생 모듈(1500R)은 표시 패널(110)의 배면의 제 2 영역(2)에 배치될 수 있으며, 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)은 표시 패널(110)의 배면의 제 5 영역(5)에 배치될 수 있으며, 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)은 표시 패널(110)의 배면의 제 8 영역(8)에 배치될 수 있다. 제 3 음향 발생 모듈(1500C)은 표시 패널(110)의 배면의 제 3 영역(3)에 배치될 수 있으며, 제 6 음향 발생 모듈(1500HC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 6 영역(6)에 배치될 수 있으며, 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 9 영역(9)에 배치될 수 있다. 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 10 영역(10)에 배치될 수 있으며, 제 12 음향 발생 모듈(1500HLC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 12 영역(12)에 배치될 수 있으며, 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 14 영역(14)에 배치될 수 있다. 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 11 영역(11)에 배치될 수 있으며, 제 13 음향 발생 모듈(1500HRC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 13 영역(13)에 배치될 수 있으며, 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 15 영역(15)에 배치될 수 있다. 다른 예로는, 제 1 내지 제 15 음향 발생 모듈은 도 22에서 설명한 바와 같이 후면 커버의 후면에 배치될 수 있다. 제 1 내지 제 15 음향 발생 모듈은 모듈 구조물에 배치될 수 있다.
제 1 음향 발생 모듈(1500L)은 표시 패널(110)의 좌측(Left)채널이며, 제 4 음향
발생 모듈(1500HL)은 표시 패널(110)의 상좌측(Height Left)채널이며, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)은 표시 패널(110)의 하좌측(Bottom Left)채널일 수 있다. 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)은 표시 패널(110)의 좌측중앙(Left Center)채널이며, 제 12 음향 발생 모듈(1500HLC)은 표시 패널(110)의 상좌측중앙(Height Left Center)채널이며, 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC)은 표시 패널(110)의 하좌측중앙(Bottom Left Center)채널일 수 있다. 제 2 음향 발생 모듈(1500R)은 표시 패널(110)의 우측(Right)채널이며, 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)은 표시 패널(110)의 상우측(Height Right)채널이며, 제 8 음향 발생 모듈(1600BR)은 표시 패널(110)의 하우측(Bottom Right)채널일 수 있다. 제 11 음향 발생 모듈(1600RC)은 표시 패널(110)의 우측중앙(Right Center)채널이며, 제 13 음향 발생 모듈(1500HRC)은 표시 패널(110)의 상우측중앙(Heith Right Center)채널이며, 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC)은 표시 패널(110)의 하좌측중앙(Bottom Right Center)채널일 수 있다. 제 3 음향 발생 모듈(1500C)은 표시 패널(110)의 중앙(center)채널이며, 제 6 음향 발생 모듈(1500HC)은 표시 패널(110)의 상측중앙(Height Center)채널이며, 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)은 표시 패널(110)의 하측중앙(Bottom Center)채널일 수 있다.
예를 들면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L)은 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 및/또는 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)과 대칭으로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L)은 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 및/또는 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)과 동일선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 2 음향 발생 모듈(1500R)은 제 5 음향 발생 모듈(1500HR) 및/또는 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)과 대칭으로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 2 음향 발생 모듈(1500R)은 제 5 음향 발생 모듈(1500HR) 및/또는 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)과 동일선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 3 음향 발생 모듈(1500C)은 제 5 음향 발생 모듈(1500HC) 및/또는 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)과 대칭으로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 3 음향 발생 모듈(1500C)은 제 5 음향 발생 모듈(1500HC) 및/또는 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)과 동일선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이렇게 구성할 경우, 소리의 재생위치가 동일선상에 정렬될 수 있으므로, 동일 위치에서 소리가 재생되는 듯한 효과를 줄 수 있다. 이로 인해 소리의 위치에 대한 인지감이 향상될 수 있으므로, 음향의 정위감이 향상될 수 있다.
예를 들면, 제 10 음향 발생 모듈(1500L)은 제 12 음향 발생 모듈(1500HLC) 및/또는 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC) 중 하나와 대칭으로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 10 음향 발생 모듈(1500L)은 제 12 음향 발생 모듈(1500HLC) 및/또는 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC) 중 하나와 동일선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)은 제 13 음향 발생 모듈(1500HRC) 및/또는 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC) 중 하나와 대칭으로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)은 제 13 음향 발생 모듈(1500HRC) 및/또는 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC) 중 하나와 동일선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이렇게 구성할 경우, 소리의 재생위치가 동일선상에 정렬될 수 있으므로, 동일 위치에서 소리가 재생되는 듯한 효과를 줄 수 있다. 이로 인해 소리의 위치에 대한 인지감이 향상될 수 있으므로, 음향의 정위감이 향상될 수 있다.
예를 들면, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 및 제 6 음향 발생 모듈(1500HC) 중 하나는 제 12 음향 발생 모듈(1500HlC) 및 제 13 음향 발생 모듈(1500HRC) 중 하나와 대칭으로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 및 제 6 음향 발생 모듈(1500HC) 중 하나는 제 12 음향 발생 모듈(1500HlC) 및 제 13 음향 발생 모듈(1500HRC) 중 하나와 동일선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 및 제 3 음향 발생 모듈(1500C) 중 하나는 제 10 음향 발생 모듈(1500LC) 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC) 중 하나와 대칭으로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 및 제 3 음향 발생 모듈(1500C) 중 하나는 제 10 음향 발생 모듈(1500LC) 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC) 중 하나와 동일선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BR), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC) 중 하나는 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC) 및 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC) 중 하나와 대칭으로 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BR), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC) 중 하나는 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC) 및 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC) 중 하나와 동일선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이렇게 구성할 경우, 소리의 재생위치가 동일선상에 정렬될 수 있으므로, 동일 위치에서 소리가 재생되는 듯한 효과를 줄 수 있다. 이로 인해 소리의 위치에 대한 인지감이 향상될 수 있으므로, 음향의 정위감이 향상될 수 있다.
그리고, 저음역대의 음향을 더 향상시키기 위해서 우퍼가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(1) 내지 제 15 영역(15) 중 적어도 하나의 하측에는 우퍼가 더 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L) 내지 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC) 중 적어도 하나의 하측에는 우퍼를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 우퍼(W3)는 표시 패널(110)의 제 7 영역(7)의 하측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 우퍼(W4)는 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)의 하측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 우퍼(W3)는 제 7 영역(7)과 제 14 영역(14) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 우퍼(W4)는 표시 패널(110)의 제 8 영역(8)의 하측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 우퍼(W4)는 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)의 하측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 우퍼(W4)는 제 8 영역(8)과 제 15 영역(15) 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 제 1 우퍼(W1) 및 제 2 우퍼(W2)는 저음역대의 음향을 출력할 수 있다.
다른 예로는, 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)를 구성하지 않고, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL) 및 제 8 음향 발생 모듈(1500BR) 중 적어도 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 7 영역(7)에 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 8 영역(8)에 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)을 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 7 영역(7) 및 제 8 영역(8) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다. 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 도 24a 내지 도 25b에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)이 제 7 영역(7)에 배치될 경우, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L) 및 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 중 하나와 대칭으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L) 및 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 중 하나와 동일선상에 배치될 수 있다. 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)이 제 8 영역(8)에 배치될 경우, 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 제 2 음향 발생 모듈(1500R) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR) 중 하나와 대칭으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 제 2 음향 발생 모듈(1500R) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR) 중 하나와 동일선상에 배치될 수 있다. 이렇게 구성할 경우, 소리의 재생위치가 동일선상에 정렬될 수 있으므로, 동일 위치에서 소리가 재생되는 듯한 효과를 줄 수 있다. 이로 인해 소리의 위치에 대한 인지감이 향상될 수 있으므로, 음향의 정위감이 향상될 수 있다.
다른 예로는, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)이 제 7 영역(7)에 배치될 경우, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L) 및 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 중 하나와 비대칭으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L) 및 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 중 하나와 다른 선상에 배치될 수 있다. 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)이 제 8 영역(8)에 배치될 경우, 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 제 2 음향 발생 모듈(1500R) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR) 중 하나와 비대칭으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 제 2 음향 발생 모듈(1500R) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR) 중 하나와 다른 선상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 제 3 음향 발생 모듈(1500C)과 다른 선상에 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이렇게 구성할 경우, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)이 발생시키는 진동 및 정재파와, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 또는 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)이 발생시키는 진동 및 정재파 사이의 진동 간섭에 의한 음향 보강 또는 상쇄를 줄일 수 있다. 재생하는 음원에 의한 진동 외에 외부 간섭에 의한 불필요한 음향 보강 또는 상쇄 간섭은 음의 왜곡을 발생시켜 음질 저하의 원인이 되며, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 및 제 7 음향 발생 모듈(1500RL) 중 하나와 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)의 비대칭구조는 이를 방지하여 원음에 가까운 자연스러운 음향을 재생할 수 있다. 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)이 발생시키는 진동 및 정재파와 제 5 음향 발생 모듈(1500HR) 또는 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)이 발생시키는 진동 및 정재파 사이의 진동 간섭에 의한 음향 보강 또는 상쇄를 줄일 수 있다. 재생하는 음원에 의한 진동 외에 외부 간섭에 의한 불필요한 음향 보강 또는 상쇄 간섭은 음의 왜곡을 발생시켜 음질 저하의 원인이 되며, 제 5 음향 발생 모듈(1500HR) 및 제 8 음향 발생 모듈(1500BR) 중 하나와 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈치(W2)의 비대칭구조는 이를 방지하여 원음에 가까운 자연스러운 음향을 재생할 수 있다.
다른 예로는, 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)를 구성하지 않고, 제 1 음향 발생 모듈(1500L) 및 제 2 음향 발생 모듈(1500R) 중 적어도 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(1)에 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 영역(2)에 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)을 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(1) 및 제 2 영역(2) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다. 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 도 24a 내지 도 25b에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다. 이에 대한 설명은 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)이 제 1 영역(1) 및 제 2 영역(2)에 배치된 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
다른 예로는, 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)를 구성하지 않고, 제 10 음향 발생 모듈(1500LC) 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC) 중 적어도 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 10 영역(10)에 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 11 영역(11)에 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)을 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 10 영역(10) 및 제 11 영역(11) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다. 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 도 24a 내지 도 25b에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다. 이에 대한 설명은 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)이 제 10 영역(10) 및 제 11 영역(11)에 배치된 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
다른 예로는, 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)를 구성하지 않고, 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC) 및 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC) 중 적어도 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 14 영역(14)에 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 15 영역(15)에 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)을 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 14 영역(14) 및 제 15 영역(15) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다. 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 도 24a 내지 도 25b에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다. 이에 대한 설명은 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)이 제 14 영역(14) 및 제 15 영역(15)에 배치된 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
다른 예로는, 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)를 구성하지 않고, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR) 중 적어도 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 4 영역(4)에 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 5 영역(5)에 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)을 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 4 영역(4) 및 제 5 영역(5) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다.
다른 예로는, 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)를 구성하지 않고, 제 12 음향 발생 모듈(1500HLC) 및 제 13 음향 발생 모듈(1500HRC) 중 적어도 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 12 영역(12)에 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 13 영역(13)에 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)을 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 12 영역(12) 및 제 13 영역(13) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다.
다른 예로는, 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)를 구성하지 않고, 제 6 음향 발생 모듈(1500HC) 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC) 중 적어도 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 6 영역(6)에 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 9 영역(9)에 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)을 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 6 영역(6) 및 제 9 영역(9) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다. 다른 예로는, 제 3 영역(3)에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 3 음향 발생 모듈(1500C)은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다.
따라서, 우퍼를 별도로 구성하지 않고, 우퍼일체형 음향 발생 모듈이 제 1 영역(1) 내지 제 15 영역(15) 중 적어도 하나 이상의 영역에 배치되어 저음역대의 음향을 출력할 수 있으므로, 저중고음역대의 음향을 출력할 수 있는 표시 장치를 제공할 수 있다. 이렇게 구성할 경우, 음향 발생 모듈은 동일한 신호 또는 모노신호를 인가받아 구동될 수 있다.
따라서, 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 제 6 음향 발생 모듈(1500HC), 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BR), 제 9 음향 발생 모듈(1500BC), 제 10 음향 발생 모듈(1500LC), 제 11 음향 발생 모듈(1500RC), 제 12 음향 발생 모듈(1500HLC), 제 13 음향 발생 모듈(1500HRC), 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC), 및 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC)은 80Hz~40kHz의 음향을 출력할 수 있다. 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)는 80Hz 이하의 음향을 출력할 수 있다. 따라서, 표시 장치는 15.1채널의 음향을 출력할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 좌우영상 및 상하영상에 대한 좌우음향 및 상하음향을 구현할 수 있으며, 사용자에게 입체적인 좌우음향 및 상하음향을 포함한 실제 음향(예를 들면, 리얼(real)음향)의 리얼입체음향을 구현할 수 있으므로, 가상(virtual)음향이 아닌 리얼(real)음향을 제공할 수 있다. 이에 의해, 사용자에게 입체적인 좌우음향 및 상하음향을 포함한 실제 음향(예를 들면, 리얼(real)음향)의 리얼입체음향 또는 서라운드 음향을 구현할 수 있으므로, 현장감을 향상시킬 수 있다. 따라서, 영화관, 개인영화관, 및 텔레비전 등의 기기에서도 사용자에게 현실과 유사하거나 동일하게 실감나는 음향과 영상을 한꺼번에 느낄 수 있도록, 예를 들면, 실감나는 AV(Audio Visual) 또는 돌비음향시스템을 느낄 수 있도록 할 수 있다.
그리고, 도 23a 내지 도 23d의 사운드 플레이트에 도 24a 및 도 24b의 멀티채널을 갖는 음향 발생 모듈을 구현할 경우, 사용자에게 입체적인 좌우음향 및 상하음향을 포함한 실제 음향(예를 들면, 리얼(real)음향)의 리얼입체음향 또는 서라운드 음향을 구현할 수 있으므로, 현장감을 향상시킬 수 있다. 도 23a 내지 도 23d의 사운드 플레이트에 도 24a 및 도 24b의 멀티채널을 갖는 음향 발생 모듈과, 프로젝션 또는 영상재생장치를 각각 구성할 경우, 사용자에게 현실과 유사하거나 동일하게 실감나는 음향과 영상을 한꺼번에 느낄 수 있도록, 예를 들면, 실감나는 AV(Audio Visual) 또는 돌비음향시스템을 제공할 수 있으며, 몰입감과 현장감 있는 입체음향을 제공할 수 있다. 그리고, 도 1 내지 도 22를 참조하여 설명한 바와 같이, 모듈화된 음향 발생 모듈을 적용하므로, 음향 발생 모듈을 배치할 시에 표시 장치 또는 후면 커버에 대한 설계의 자유도가 향상될 수 있다.
도 29a 내지 도 29e는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈과 파티션을 도시한 도면이다.
도 29a 내지 도 29e를 참조하면, 표시 패널(110)은 제 1 영역(1) 내지 제 6 영역(6)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(1) 내지 제 6 영역(6)은 동일한 면적을 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 영역(1) 내지 제 6 영역(6)은 동일한 간격을 갖도록 배치될 수 있다. 이렇게 구성할 경우, 제 1 영역(1) 내지 제 6 영역(6)에 배치되는 음향 발생 모듈의 모든 채널이 동일한 주파수 영역을 재생하거나 출력할 수 있으므로, 채널 간의 음향의 조화가 고르게 구성될 수 있다. 이에 의해, 음향효과가 있을 때(예를 들면, 음장이 넓어질 경우)와 음향효과가 없을 때(예를 들면, 음장이 넓어지지 않을 경우)의 음질의 차이가 작아질 수 있으며, 균일하거나 일정한 음질을 구현할 수 있다. 다른 예로는, 제 1 영역(1), 제 2 영역(2), 제 3 영역(3)이 제 4 영역(4), 제 5 영역(5), 및 제 6 영역(6)보다 큰 면적을 가질 수 있다. 이렇게 구성할 경우, 좌우 스테레오의 저음영역이 강화될 수 있으므로, 음향효과가 없는 일반 음향의 음질이 향상될 수 있다. 다른 예로는, 제 4 영역(4), 제 5 영역(5), 및 제 6 영역(6)이 제 1 영역(1), 제 2 영역(2), 및 제 3 영역(3)보다 작은 면적을 가질 수 있다. 이렇게 구성할 경우, 음향효과를 담당하는 채널의 저음영역이 강화될 수 있으므로, 음향효과가 있는 소리를 재생할 경우 소리를 표현하는 공간인 음장이 넓어질 수 있으며, 소리의 위치를 표현하는 음향효과가 향상될 수 있다. 따라서, 제 1 영역(1) 내지 제 6 영역(6)은 원하는 음역대에 따라 크기를 조절할 수 있다.
도 29a 내지 도 29e를 참조하면, 음향 발생 모듈의 주변에 파티션이 더 구성될 수 있다. 파티션은 음향 발생 모듈에 의하여 표시 패널(110)이 진동할 때 음향이 발생되는 에어갭(air gap) 또는 공간(space)일 수 있다. 음향을 발생시키거나 음향을 전달하는 에어갭 또는 공간을 파티션이라고 할 수 있다. 파티션은 음향을 분리하거나 채널을 분리할 수 있으며, 음향의 간섭으로 인한 투명하지 않은 음향 발생을 방지하거나 줄일 수 있다. 파티션은 인클로저(enclosure) 또는 배플(baffle)이라고 할 수 있으며, 용어에 한정되지 않는다. 이하의 실시예들은 파티션이 후면 커버에 배치되는 것을 예를 들어 설명하며, 이에 한정하지 않고, 표시 패널의 배면에 배치될 수 있다. 음향 발생 모듈 및 파티션을 도시하기 위해서 후면 커버에 배치되는 것을 예를 들어 설명한다. 예를 들면, 파티션이 후면 커버에 배치되는 경우에는 표시 패널에 배치되는 파티션으로 인하여 표시 패널에 미치는 화질의 영향을 줄일 수 있다. 도 22에서 설명한 바와 같이, 음향 발생 모듈이 후면 커버에 배치된 경우에는 파티션은 후면 커버에 배치될 수 있다.
도 29a를 참조하면, 파티션은 표시 패널(110)의 배면에 배치되는 음향 발생 모듈에서 출력되는 좌측음향과 우측음향을 분리하기 위해서 배치할 수 있다. 예를 들면, 파티션은 표시 패널(110)의 제 1 영역(1) 내지 제 6 영역(6)에 대응되는 표시 패널(110)과, 후면 커버(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 4 파티션(1701)은 제 1 영역(1) 및 제 4 영역(4)과, 제 3 영역(3) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 4 파티션(1701)은 제 1 영역(1) 및 제 4 영역(4)과, 제 3 영역(3) 및 제 6 영역(6) 사이에 배치될 수 있다. 제 5 파티션(1702)은 제 2 영역(2) 및 제 5 영역(5)과, 제 3 영역(3) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 5 파티션(1702)은 제 2 영역(2) 및 제 5 영역(5)과, 제 3 영역(3) 및 제 6 영역(6) 사이에 배치될 수 있다. 제 4 파티션(1701) 및 제 5 파티션(1702)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HL)과, 제 2 음향 발생 모듈(1500R) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)에서 발생되는 좌우 음향 또는 좌우 채널을 분리할 수 있다.
스테레오음향 또는 입체음향을 구현하기 위해서 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)을 더 구성하였으며, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)에서 발생되는 음향 또는 채널과 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 및 제 3 음향 발생 모듈(1500C)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리하기 위해서 파티션을 구성하여야 한다. 제 4 파티션(1701) 및 제 5 파티션(1702)이 배치될 경우에는 좌우 음향 또는 좌우 채널을 분리할 수 있다. 상측 음향 또는 상측 채널을 분리하고, 표시 패널(110)의 배면의 영역들에 배치되는 음향 발생 모듈들이 각 영역별로 독립적인 음향을 구현하기 위해서 각 음향 발생 모듈들의 음향을 발생시킬 수 있는 파티션을 구성하여야 한다.
파티션은 표시 패널(110)의 상측의 채널과 표시 패널(110)의 하측의 채널을 분리할 수 있도록 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)은 표시 패널(110)의 상측의 채널과 표시 패널(110)의 하측의 채널을 분리할 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)은 표시 패널(110)의 상측에 배치되는 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)과, 표시 패널(110)의 하측에 배치되는 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 및 제 3 음향 발생 모듈(1500C)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있다. 제 2 파티션(1722)은 표시 패널(110)의 하측에 배치되어 표시 패널(110)을 구동하기 위한 구동부와 분리될 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 및 제 3 음향 발생 모듈(1500C)의 하측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 및 제 3 음향 발생 모듈(1500C)와, 표시 패널(110)을 구동하기 위한 구동부와 분리될 수 있다.
제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 4 파티션(1701), 및 제 5 파티션(1702)은 후면 커버(300)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 4 파티션(1701), 및 제 5 파티션(1702)은 후면 커버(300)의 상면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 4 파티션(1701), 및 제 5 파티션(1702)은 표시 패널(110)과 후면 커버(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 4 파티션(1701), 및 제 5 파티션(1702)은 표시 패널(110)의 배면과 후면 커버(300)의 상면 사이에 배치될 수 있다.
제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 4 파티션(1701), 및 제 5 파티션(1702)은 양면테이프, 양면 폼 테이프, 양면 폼패드, 단면 테이프, 단면 폼 테이프, 단면 폼패드, 접착제, 및 본드 중 하나 이상으로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 양면테이프 또는 양면 폼패드로 구성할 경우 표시 패널(110)의 배면과 후면 커버(300)의 상면을 부착할 시 접착력을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 4 파티션(1701), 및 제 5 파티션(1702)은 일정 정도 압축될 수 있는 탄성을 가지는 재질로 구현될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 4 파티션(1701), 및 제 5 파티션(1702)은 폴리우레탄(polyurethane), 폴리올레핀(polyolefin), 및 폴리에틸렌(polyethylene) 재질로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 29b를 참조하면, 제 1 파티션(1721), 제 4 파티션(1701), 및 제 5 파티션(1702)을 구성하고, 후면 커버(300)와 표시 패널(110) 사이에 파티션(1750)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 파티션(1750)은 후면 커버(300)의 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들면, 파티션(1750)은 후면 커버 (300)의 상면의 가장자리에 배치될 수 있다. 파티션(1750)은 후면 커버 (300)의 상면의 외곽의 네 변의 전체 영역일 수도 있다. 다른 예로는, 파티션(1750)은 표시 패널(110)의 배면의 가장자리에 배치될 수 있다. 파티션(1750)은 표시 패널(110)의 배면의 외곽의 네 변의 전체 영역일 수도 있다. 파티션(1750)은 표시 패널(110)의 배면 또는 후면 커버의 전체 영역일 수도 있다. 예를 들면, 파티션(1750)은 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 파티션(1750)은 표시 패널(110)의 웨이브 현상을 방지하기 위해서 표시 패널(110)의 형상을 따라 배치될 수 있다. 웨이브 현상은 표시 패널을 구성하는 기판의 두께가 얇아질 경우, 도 4 또는 도 9에서 설명한 연결부의 형상 등이 표시 패널의 화면으로 두드러지는 현상이며, 표시 패널이 평평하지 않는, 또는 후면 커버가 평평하지 않는, 울퉁불퉁하게 시인되는 문제점일 수 있다. 예를 들면, 파티션(1750)이 도 8, 도 10, 및 도 19 내지 도 21에서 설명한 표시 패널과 후면 커버를 부착하기 위한 접착부재일 경우에는 도 8, 도 10, 및 도 19 내지 도 21에서 설명한 접착부재가 생략될 수 있으며, 파티션(1750)은 접착부재의 역할을 할 수 있다. 이에 한정하지 않고, 표시 패널과 후면 커버를 부착하기 위한 접착부재를 표시 패널의 배면 또는 후면 커버에 구성할 수도 있다.
제 1 파티션(1721), 제 4 파티션(1701), 제 5 파티션(1702), 및 파티션(1750)을 배치할 시, 제 1 파티션(1721)을 배치하고, 파티션(1750)을 배치한 후에 제 4 파티션(1701) 및 제 5 파티션(1702)을 배치할 수 있다. 다른 예로는, 제 1 파티션(1721)을 배치하고, 제 4 파티션(1701) 및 제 5 파티션(1702)을 배치한 후에 파티션(1750)을 배치할 수 있으며, 배치되는 순서가 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다. 파티션(1750)은 후면 커버의 세로방향으로 먼저 배치한 후에 가로방향으로 배치할 수 있다. 다른 예로는, 후면 커버의 세로방향으로 먼저 배치한 후에 가로방향으로 배치할 수 있으며, 배치되는 순서가 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다. 이하의 실시예들에서 제 1 파티션(1721)을 배치하고, 파티션(1750)을 배치한 후에 제 4 파티션(1701) 및 제 5 파티션(1702)을 배치하는 것을 예로 들어 도시하였으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이에 대한 설명은 이하의 실시예들에서도 동일하게 적용될 수 있다.
도 29c를 참조하면, 제 1 파티션(1721) 및 제 2 파티션(1722)의 형상을 다르게 구성할 수 있다. 제 1 파티션(1721) 및 제 2 파티션(1722)은 표시 패널(110)의 형상과 다른 형상으로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721) 및 제 2 파티션(1722)은 평평하지 않은 형상이거나 선형상이 아닐 수 있다. 파티션이 평평하지 않은 형상이거나 선형상이 아닐 경우 정재파를 분산시킬 수 있다. 예를 들면, 파티션이 톱니 형상, 삼각형 형상, 및 끝이 둥근 삼각형 형상으로 구현될 경우, 톱니 형상, 삼각형 형상, 및 끝이 둥근 삼각형 형상에 의해 정재파가 여러 방향으로 분산될 수 있으므로, 음향출력특성이 더 향상될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721) 및 제 2 파티션(1722)은 톱니 형상, 삼각형 형상, 및 끝이 둥근 삼각형 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 파티션의 톱니가 위치하는 방향은 음향 발생 모듈을 향하도록 배치할 수 있다. 예를 들면, 파티션이 삼각형 형상일 경우, 삼각형의 끝이 위치하는 방향은 음향 발생 모듈을 향하도록 배치할 수 있다. 예를 들면, 파티션이 끝이 둥근 삼각형 형상일 경우, 끝이 둥근 삼각형의 끝이 위치하는 방향은 음향 발생 모듈을 향하도록 배치할 수 있다. 예를 들면, 도 29c를 참조하면, 제 1 파티션(1721)이 끝이 둥근 삼각형 형상일 경우, 끝이 둥근 삼각형의 끝은 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)을 향하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 도 29c를 참조하면, 제 2 파티션(1722)이 끝이 둥근 삼각형 형상일 경우, 끝이 둥근 삼각형의 끝은 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1), 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2), 및 제 3 음향 발생 모듈(1500C)을 향하도록 구성될 수 있다. 따라서, 파티션의 형상이 적어도 하나 이상의 음향 발생 모듈을 향하도록 구성함으로써, 음향 발생 모듈의 정재파에 의한 피크나 딥 현상을 제어할 수 있으며, 표시 패널의 웨이브 현상을 줄일 수 있다. 그리고, 파티션의 형상을 변경함으로써, 음향 발생 모듈의 난반사 등의 음향 간섭을 해결할 수 있다.
도 29d 및 도 29e를 참조하면, 파티션의 적어도 하나의 변에 패드를 더 구성
할 수 있다. 음압 감소를 일으키는 정재파는 진행파와 반사파의 크기가 큰 지점에서 많이 발생할 수 있다. 따라서, 패드는 음향 발생 모듈로부터 도달하는 음파가 가장 큰 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 패드는 파티션의 네 개의 변 중에서 가장 강한 음파가 도착되는 하나 이상의 변에 배치하고, 음향 발생 모듈을 향하도록 구성될 수 있다.
도 29d를 참조하면, 제 4 파티션(1701)의 적어도 하나의 변에 제 1 우퍼일체형
음향 발생 모듈(W1) 및 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)을 향하도록 패드를 배치할 수 있다. 예를 들면, 제 4 파티션(1701)의 적어도 하나의 변에 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)을 향하도록 제 1-3 패드(713)가 배치될 수 있다. 제 1-3 패드(713)와 마주보는 변에 제 1-1 패드(711)가 배치될 수 있다. 제 1-1 패드 (711) 및 제 1-3 패드(713)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 1-1 패드(711) 및 제 1-3 패드(713) 중 하나는 두 개 이상으로 구성될 수도 있다. 예를 들면, 제 4 파티션(1701)의 적어도 하나의 변에 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)을 향하도록 제 4-3 패드(723) 및 제 4-4 패드(724)가 배치될 수 있다. 제 4-3 패드(723) 및 제 4-4 패드(724)와 마주보는 변에 제 4-1 패드(721) 및 제 4-2 패드(722)가 배치될 수 있다. 제 4-1 패드(721) 내지 제 4-4 패드(724)는 두 개로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 4-1 패드(721) 내지 제 4-4 패드(724) 중 하나는 하나 또는 세 개 이상으로 구성할 수도 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1701)의 적어도 다른 변에 제 3 음향 발생 모듈(1500C)을 향하도록 제 3-1 패드(911)가 배치될 수 있다. 제 3-1 패드(911)는 하나 이상 배치될 수 있다.
제 5 파티션(1702)의 적어도 하나의 변에 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)을 향하도록 패드를 배치할 수 있다. 예를 들면, 제 5 파티션(1702)의 적어도 하나의 변에 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)을 향하도록 제 2-1 패드(811)가 배치될 수 있다. 제 2-1 패드(811)와 마주보는 변에 제 2-3 패드(813)가 배치될 수 있다. 도 29d에서는 제 2-1 패드(811) 및 제 2-3 패드(813)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 2-1 패드(811) 및 제 2-3 패드(813) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다. 예를 들면, 제 5 파티션(1702)의 적어도 하나의 변에 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)을 향하도록 제 5-1 패드(821) 및 제 5-2 패드(822)가 배치될 수 있다. 제 5-1 패드(821) 및 제 5-2 패드(822)와 마주보는 변에 제 5-3 패드(823) 및 제 5-4 패드(824)가 배치될 수 있다. 제 5-1 패드(821) 내지 제 5-4 패드(824)는 두 개로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 5-1 패드(821) 내지 제 5-4 패드(824) 중 하나는 하나 또는 세 개 이상으로 구성할 수도 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1702)의 다른 변에 제 3 음향 발생 모듈(1500C)을 향하도록 제 3-3 패드(913)가 배치될 수 있다. 제 3-1 패드(911)와 마주보는 변에 제 3-3 패드(913)가 배치될 수 있다. 제 3-1 패드(911) 및 제 3-3 패드(913) 중 하나는 하나 이상 배치될 수 있다.
제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 변에 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈
(W1), 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2), 및 제 3 음향 발생 모듈(1500C)을 향하도록 패드를 배치할 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 변에 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)을 향하도록 제 1-5 패드(715)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 변에 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)을 향하도록 제 2-5 패드(815)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 변에 제 3 음향 발생 모듈(1500C)을 향하도록 제 3-5 패드(915)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 변에 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)을 향하도록 제 4-6 패드(726)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 변에 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)을 향하도록 제 5-6 패드(826)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 4-6 패드(726)와 마주보는 변에 제 4-5 패드(725)가 배치될 수 있으며, 제 4-5 패드(725)는 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)을 향하도록 배치될 수 있다. 제 5-6 패드(826)와 마주보는 변에 제 5-5 패드(825)가 배치될 수 있으며, 제 5-5 패드(825)는 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)을 향하도록 배치될 수 있다. 제 1-5 패드(715), 제 2-5 패드(815), 제 3-5 패드(915), 제 4-5 패드(725), 제 4-6 패드(726), 제 5-5 패드(825), 및 제 5-6 패드(826)는 하나로 구성될 수 있다. 다른 예로는, 제 1-5 패드(715), 제 2-5 패드(815), 제 3-5 패드(915), 제 4-5 패드(725), 제 4-6 패드(726), 제 5-5 패드(825), 및 제 5-6 패드(826) 중 하나는 두 개 이상으로 구성될 수도 있다.
예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 적어도 하나의 변에 제 1 우퍼일체형 음향 발
생 모듈(W1)을 향하도록 제 1-6 패드(716)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 적어도 하나의 변에 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)을 향하도록 제 2-6 패드(816)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 적어도 하나의 변에 제 3 음향 발생 모듈(1500C)을 향하도록 제 3-6 패드(916)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1-6 패드(716)와 마주보는 변에 제 1-5 패드(715)가 배치될 수 있으며, 제 1-5 패드(715)는 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)을 향하도록 배치될 수 있다. 제 2-6 패드(816)와 마주보는 변에 제 2-5 패드(815)가 배치될 수 있으며, 제 2-5 패드(815)는 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)을 향하도록 배치될 수 있다. 제 3-6 패드(916)와 마주보는 변에 제 3-5 패드(915)가 배치될 수 있으며, 제 3-5 패드(915)는 제 3 음향 발생 모듈(1500C)을 향하도록 배치될 수 있다. 제 1-5 패드(715), 제 1-6 패드(716), 제 2-5 패드(815), 제 2-6 패드(816), 제 3-5 패드(915), 및 제 3-6 패드(916)는 하나로 구성될 수 있다. 다른 예로는, 제 1-5 패드(715), 제 1-6 패드(716), 제 2-5 패드(815), 제 2-6 패드(816), 제 3-5 패드(915), 및 제 3-6 패드(916) 중 하나는 두개 이상으로 구성될 수도 있다.
본 명세서의 실시예들에서, 제 1-1 패드(711) 및 제 1-3 패드(713)의 크기가 제
1-5 패드(715) 및 제 1-6 패드(716) 각각의 크기보다 크게 도시되어 있으나, 패드의 크기가 본 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1-1 패드(711) 및 및 1-4 패드(714)의 크기가 제 1-5 패드(715) 및 제 1-6 패드(716) 각각의 크기보다 작거나 동일할 수 있다. 이에 대해서는 다른 패드들에도 동일하게 적용될 수 있다. 도 29d에서 후면 커버(300)의 주변에는 파티션이 배치되지 않을 수 있다. 후면 커버(300)의 주변에는 도 8, 도 10, 및 도 19 내지 도 21에서 설명한 표시 패널과 후면 커버를 부착하기 위한 접착부재에 의해 후면 커버(300)와 표시 패널(110)이 접착될 수 있으며, 접착부재는 파티션일 수 있다.
도 29e를 참조하면, 제 1 파티션(1721) 및 제 2 파티션(1722)은 적어도 하나의
벤트부를 포함할 수 있다. 벤트부는 반사파와 진행파의 간섭에 의하여 발생되는 정재파에 의한 음압 감소 현상을 줄이기 위하여 배치될 수 있다. 벤트부는 파티션의 네 개의 변 중에서 가장 강한 음파가 도착되는 하나 이상의 변에 형성하고, 음향 발생 모듈을 향하도록 구성될 수 있다.
제 1 파티션(1721)은 하나 이상의 벤트부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1
파티션(1721)은 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)을 향하도록 제 1 벤트부(701)를 포함할 수 있으며, 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)을 향하도록 제 2 벤트부(702)를 포함할 수 있다. 그리고, 제 1 파티션(1721)은 제 3 음향 발생 모듈(1500C)을 향하도록 제 3 벤트부(703)를 포함할 수 있다. 그리고, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 및 제 5 음향 발생 모듈(1600HR)의 정재파에 의한 음압감소 현상은 제 4-5 패드(725) 및 제 5-5 패드(825)에 의해 줄일 수 있다.
제 2 파티션(1722)은 하나 이상의 벤트부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2
파티션(1722)은 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1)을 향하도록 제 4 벤트부(704)를 포함할 수 있으며, 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)을 향하도록 제 5 벤트부(705)를 포함할 수 있다. 그리고, 제 2 파티션(1722)은 제 3 음향 발생 모듈(1500C)을 향하도록 제 6 벤트부(706)를 포함할 수 있다. 벤트부는 음향 발생 모듈의 중심부에서 'V'자 형태의 막힌 구조를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 벤트부는 음향 발생 모듈의 중심부에서 뚫린 구조를 가질 수 있다. 벤트부가 음향 발생 모듈의 중심부에서 뚫린 구조를 가질 경우, 막힌 구조를 가지는 경우보다 재료비를 절감할 수 있는 장점이 있다. 음향 특성 실험에 따르면, 벤트부가 음향 발생 모듈의 중심부에서 뚫린 구조를 갖는 경우와 막힌 구조를 갖는 경우에, 음향특성의 차이가 미미하거나 없음을 확인하였다. 따라서, 제 1 파티션(1721) 및 제 2 파티션(1722)은 하나 이상의 벤트부를 포함함으로써, 음향 발생 모듈의 정재파에 의한 음압 감소 현상을 줄일 수 있다.
도 29e를 참조하면, 제 1 파티션(1721) 및 제 2 파티션(1722)은 하나 이상의 벤트부를 포함하고, 파티션(1750)을 배치할 수 있다. 예를 들면, 파티션(1750)의 변에는 하나 이상의 패드를 포함할 수 있다. 파티션(1750)의 하나의 변에는 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)을 향하도록 제 4-5 패드(725)를 배치할 수 있으며, 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)을 향하도록 제 5-5 패드(825)를 배치할 수 있다. 파티션(1750)을 구성함으로써, 표시 패널의 배면에 배치되는 음향 발생 모듈의 고정력이 향상될 수 있고, 표시 패널의 가장자리에서의 음향의 누설이 줄어들 수 있으므로, 음향출력특성이 향상될 수 있다.
도 30a 내지 도 30e는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈과 파티션을 도시한 도면이다.
도 30a 및 도 30b를 참조하면, 도 29a 및 도 29b에서 설명한 내용과 동일하거
나 유사한 내용이므로 여기서는 설명을 생략한다.
도 30c를 참조하면, 제 1 파티션(1721)은 두 개의 파티션으로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)은 제 1-1 파티션(1721a) 및 제 1-2 파티션(1721b)을 포함할 수 있으며, 끝이 둥근 삼각형 형상으로 구성할 수 있다. 제 1-1 파티션(1721a)의 삼각형 또는 끝이 둥근 삼각형 형상의 끝은 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)을 향하도록 구성될 수 있다. 제 1-2 파티션(1721b)의 삼각형 또는 끝이 둥근 삼각형 형상의 끝은 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 및 제 3 음향 발생 모듈(1500C)을 향하도록 구성될 수 있다. 제 2 파티션(1722)의 삼각형 또는 끝이 둥근 삼각형 형상의 끝은 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 및 제 3 음향 발생 모듈(1500C)을 향하도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 음향 발생 모듈의 정재파에 의한 피크나 딥 현상을 제어할 수 있으며, 표시 패널의 웨이브 현상을 줄일 수 있다. 나머지 구성은 도 29c와 동일하거나 유사하므로, 상세한 설명을 생략한다. 도 29c의 실시예는 도 30의 파티션에서도 동일하게 적용될 수 있다. 도 30c의 실시예는 도 29의 파티션에서도 동일하게 적용될 수 있다.
도 30d를 참조하면, 제 1 파티션(1721), 제 4 파티션(1701), 제 5 파티션(1702), 및 파티션(1750)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 파티션(1750)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L) 내지 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 파티션(1750)의 변에는 하나 이상의 패드를 포함할 수 있다. 파티션(1750)의 하나의 변에는 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)을 향하도록 제 4-5 패드(725)를 배치할 수 있으며, 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)을 향하도록 제 5-5 패드(825)를 배치할 수 있다. 파티션(1750)의 다른 하나의 변에는 제 1 음향 발생 모듈(1500L)을 향하도록 제 1-6 패드(716)를 배치할 수 있으며, 제 3 음향 발생 모듈(1500C)을 향하도록 제 3-6 패드(916)를 배치할 수 있으며, 제 2 음향 발생 모듈(1500R)을 향하도록 제 2-6 패드(816)를 배치할 수 있다. 파티션(1750)을 구성함으로써, 표시 패널의 배면에 배치되는 음향 발생 모듈의 고정력이 향상될 수 있고, 표시 패널의 가장자리에서의 음향의 누설이 줄어들 수 있으므로, 음향출력특성이 향상될 수 있다. 도 29d에서 후면 커버(300)의 주변에는 파티션이 배치되지 않을 수 있다. 후면 커버(300)의 주변에는 도 8, 도 10, 및 도 19 내지 도 21에서 설명한 표시 패널과 후면 커버를 부착하기 위한 접착부재에 의해 후면 커버(300)와 표시 패널(110)이 접착될 수 있으며, 접착부재는 파티션일 수 있다. 나머지 구성은 도 29d와 동일하거나 유사하므로, 상세한 설명을 생략한다. 도 29d의 실시예는 도 30의 파티션에서도 동일하게 적용될 수 있다. 도 30d의 실시예는 도 29의 파티션에서도 동일하게 적용될 수 있다.
도 30e를 참조하면, 제 1 파티션(1721)은 하나 이상의 벤트부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L)을 향하도록 제 1 벤트부(701)를 포함할 수 있으며, 제 2 음향 발생 모듈(1500R)을 향하도록 제 2 벤트부(702)를 포함할 수 있다. 그리고, 제 1 파티션(1721)은 제 3 음향 발생 모듈(1500C)을 향하도록 제 3 벤트부(703)를 포함할 수 있다. 그리고, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)의 정재파에 의한 음압감소 현상은 제 4-5 패드(725) 및 제 5-5 패드(825)에 의해 줄일 수 있다.
제 2 파티션(1722)은 하나 이상의 벤트부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L)을 향하도록 제 4 벤트부(704)를 포함할 수 있으며, 제 2 음향 발생 모듈(1500R)을 향하도록 제 5 벤트부(705)를 포함할 수 있다. 그리고, 제 2 파티션(1722)은 제 3 음향 발생 모듈(1500C)을 향하도록 제 6 벤트부(706)를 포함할 수 있다. 벤트부는 음향 발생 모듈의 중심부에서 'V'자 형태의 막힌 구조를 가질 수 있다. 이에 한정되지 않고, 뚫린 구조를 가질 수 있다. 벤트부가 음향 발생 모듈의 중심부에서 뚫린 구조를 가질 경우, 막힌 구조를 가지는 경우보다 재료비를 절감할 수 있는 장점이 있다. 음향특성실험에 따르면, 벤트부가 음향 발생 모듈의 중심부에서 뚫린 구조를 갖는 경우와 막힌 구조를 갖는 경우에, 음향특성의 차이가 미미하거나 없음을 확인하였다. 따라서, 제 1 파티션(1721) 및 제 2 파티션(1722)은 하나 이상의 벤트부를 포함함으로써, 음향 발생 모듈의 정재파에 의한 음압 감소 현상을 줄일 수 있다. 나머지 구성은 도 29e와 동일하거나 유사하므로, 상세한 설명을 생략한다. 도 29e의 실시예는 도 30의 파티션에서도 동일하게 적용될 수 있다. 도 30e의 실시예는 도 29의 파티션에서도 동일하게 적용될 수 있다.
도 31a 내지 도 31e는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈과 파티션을 도시한 도면이다.
도 31a 내지 도 31e를 참조하면, 표시 패널(110)의 배면은 제 1 영역(1) 내지 제 15 영역(15)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(1) 내지 제 15 영역(15)은 동일한 면적을 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 영역(1) 내지 제 15 영역(15)은 동일한 간격을 갖도록 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 1 영역(1) 내지 제 15 영역(15)은 원하는 음역대에 따라 크기를 조절할 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(1), 제 4 영역(4), 및 제 7 영역(7)은 표시 패널(110)의 배면의 좌측 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 2 영역(2), 제 5 영역(5), 및 제 8 영역(8)은 표시 패널(110)의 배면의 우측 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 3 영역(3), 제 6 영역(6), 및 제 9 영역(9)은 표시 패널(110)의 배면의 중앙 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 6 영역(6)은 제 4 영역(4)과 제 5 영역(5) 사이의 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 9 영역(9)은 제 7 영역(7)과 제 8 영역(8) 사이의 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 10 영역(10)은 제 1 영역(1)과 제 3 영역(3) 사이의 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 11 영역(11)은 제 2 영역(2)과 제 3 영역(3) 사이의 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 7 영역(6)은 제 1 영역(1)의 하측일 수 있으며, 제 8 영역(8)은 제 2 영역(2)의 하측일 수 있다. 예를 들면, 제 10 영역(10), 제 12 영역(12), 및 제 14 영역(14)은 제 1 영역(1), 제 4 영역(4), 및 제 7 영역(7)과, 제 3 영역(3), 제 6 영역(6), 및 제 9 영역(9)의 사이의 영역일 수 있다. 예를 들면, 제 11 영역(11), 제 13 영역(13), 및 제 15 영역(15)은 제 2 영역(2), 제 5 영역(5), 및 제 8 영역(8)과, 제 3 영역(3), 제 6 영역(6), 및 제 9 영역(9)의 사이의 영역일 수 있다. 제 1 영역 내지 제 15 영역에서 영역을 표시하는 숫자 1 내지 15는 임의로 표시한 것이며, 숫자 1 내지 15 및 제 1 영역 내지 제 15 영역의 구분이 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다. 이에 대한 설명은 도 31b 내지 도 43c에서 동일하거나 유사하게 적용될 수 있다.
도 31a를 참조하면, 음향 발생 모듈의 주변에 파티션을 더 구성할 수 있다. 예를 들면, 파티션은 표시 패널(110)의 제 1 영역(1) 내지 제 11 영역(11)에 대응되는 표시 패널(110)과, 후면 커버(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 4 파티션(1713)은 제 1 영역(1), 제 4 영역(4), 및 제 7 영역(7)과, 제 3 영역(3), 제 6 영역(6), 및 제 9 영역(9) 사이에 배치될 수 있다. 제 4 파티션(1713)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 및 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)과, 제 3 음향 발생 모듈(1500L), 제 6 음향 발생 모듈(1500HC), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있다. 예를 들면, 제 5 파티션(1714)은 제 2 영역(2), 제 5 영역(5), 및 제 8 영역(8)과, 제 3 영역(3), 제 6 영역(6), 및 제 9 영역(9)과, 제 11 영역(11) 사이에 배치될 수 있다. 제 5 파티션(1714)은 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 및 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)과, 제 3 음향 발생 모듈(1500L), 제 6 음향 발생 모듈(1500HC), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있다. 따라서, 제 4 파티션(1713) 및 제 5 파티션(1714)은 좌측음향과 우측음향을 분리할 수 있다.
제 1 파티션(1721)은 표시 패널(110)의 상측의 채널과 표시 패널(110)의 하측의 채널을 분리할 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)은 표시 패널(110)의 상측에 배치되는 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 및 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)과, 표시 패널(110)의 하측에 배치되는 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BC), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BR)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있다.
스테레오음향 또는 입체음향을 구현하기 위해서 제 10 음향 발생 모듈(1500LC) 및 제 11 음향 발생 장치(1500RC)를 더 구성하였으며, 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)에서 발생되는 음향 또는 채널과, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BC), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BR)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리하기 위해서 파티션을 구성하여야 한다. 그리고, 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)에서 발생되는 음향 또는 채널과, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BC), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BR)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리하기 위해서 파티션을 구성하여야 한다. 제 4 파티션(1713) 및 제 5 파티션(1714)은 좌우 음향 또는 좌우 채널을 분리할 수 있다. 스테레오음향 또는 입체음향을 구현하기 위해서 제 10 음향 발생 모듈(1500LC) 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)를 더 구성하였으며, 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)에서 발생되는 음향 또는 채널과 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 및 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리하기 위해서 파티션을 구성하여야 한다. 그리고, 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)에서 발생되는 음향 또는 채널과 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 및 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리하기 위해서 파티션을 구성하여야 한다. 제 1 파티션(1721)이 배치될 경우에는 상하 음향 또는 상하 채널을 분리할 수 있으나, 상하 음향 또는 상하 채널과, 중앙 음향 또는 중앙 채널을 분리할 수 없으므로, 이를 위해서 파티션을 구성하여야 한다. 제 4 파티션(1713) 및 제 5 파티션(1714)이 배치될 경우에는 좌우 음향 또는 좌우 채널을 분리할 수 있으나, 좌우 음향 또는 좌우 채널과, 중앙 음향 또는 중앙 채널을 분리할 수 없으므로, 이를 위해서 파티션을 구성하여야 한다.
예를 들면, 제 6 파티션(1711)은 제 1 영역(1), 제 4 영역(4), 및 제 7 영역(7)과, 제 10 영역(10) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 6 파티션(1711)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 및 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)과, 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있으므로, 음향출력특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제 6 파티션(1711)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 및 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)과, 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 6 음향 발생 모듈(1500HC), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있으므로, 음향출력특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제 6 파티션(1711)은 좌측음향 또는 좌측채널, 좌측중앙음향 또는 좌측중앙채널, 및 중앙음향 또는 중앙채널을 분리할 수 있으므로, 음향출력특성을 향상시킬 수 있다.
예를 들면, 제 7 파티션(1712)은 제 2 영역(2), 제 5 영역(5), 및 제 8 영역(8)과, 제 11 영역(11) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 7 파티션(1712)은 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 및 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)과, 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있으므로, 음향출력특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제 7 파티션(1712)은 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 및 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)과, 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 6 음향 발생 모듈(1600HC), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있으므로, 음향출력특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제 7 파티션(1712)은 우측음향 또는 우측채널, 우측중앙음향 또는 우측중앙채널, 및 중앙음향 또는 중앙채널을 분리할 수 있으므로, 음향출력특성을 향상시킬 수 있다.
예를 들면, 제 4 파티션(1713)은 제 3 영역(3), 제 6 영역(6), 및 제 9 영역(9)과, 제 10 영역(10) 사이에 배치될 수 있다. 제 4 파티션(1713)은 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 6 음향 발생 모듈(1500HC), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)과, 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있으므로, 음향출력특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제 5 파티션(1714)은 제 3 영역(3), 제 5 영역(6), 및 제 9 영역(9)과, 제 11 영역(11) 사이에 배치될 수 있다. 제 5 파티션(1714)은 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 6 음향 발생 모듈(1500HC), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)과, 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있으므로, 음향출력특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제 4 파티션(1713)은 중앙영역의 음향 또는 채널과 좌측중앙영역의 음향 또는 채널을 분리할 수 있다. 예를 들면, 제 5 파티션(1714)은 중앙영역의 음향 또는 채널과 우측중앙영역의 음향 또는 채널을 분리할 수 있다.
제 1 파티션(1721)은 표시 패널(110)의 상측의 채널과 표시 패널(110)의 하측의 채널을 분리할 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)은 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 및 제 6 음향 발생 모듈(1500HC)과, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 8 음향 발생 모듈(1500BR), 제 9 음향 발생 모듈(1500BC), 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있다. 제 1 파티션(1721)은 표시 패널(110)의 상측의 채널과 표시 패널(110)의 중앙의 채널을 분리할 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)은 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 및 제 6 음향 발생 모듈(1500HC)과, 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 10 음향 발생 모듈(1500LC), 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있다.
제 2 파티션(1722)은 표시 패널(110)의 중앙의 채널과 표시 패널(110)의 하측의 채널을 분리할 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 10 음향 발생 모듈(1500LC), 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)과, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BR), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있다. 제 3 파티션(1723)은 표시 패널(110)의 하측의 채널과 우퍼를 분리할 수 있다. 예를 들면, 제 3 파티션(1723)은 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BR), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)의 하측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 3 파티션(1723)은 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BR), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)과, 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있다.
제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 3 파티션(1723), 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)은 후면 커버(300)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 3 파티션(1723), 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)은 후면 커버(300)의 상면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 3 파티션(1723), 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)은 표시 패널(110)과 후면 커버(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 3 파티션(1723), 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)은 표시 패널(110)의 배면과 후면 커버(300)의 상면 사이에 배치될 수 있다.
제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 3 파티션(1723), 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)은 양면테이프, 양면 폼테이프, 양면 폼패드, 단면테이프, 단면 폼테이프, 단면 폼패드, 접착제, 및 본드 중 하나 이상으로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 양면테이프, 양면 폼테이프 또는 양면 폼패드로 구성할 경우 표시 패널(110)의 배면과 후면 커버(300)의 상면을 부착할 시 접착력을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 3 파티션(1723), 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)은 일정 정도 압축될 수 있는 탄성을 가지는 재질로 구현될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 3 파티션(1723), 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)은 폴리우레탄(polyurethane), 폴리올레핀(polyolefin), 및 폴리에틸렌(polyethylene) 재질로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 31a 내지 도 31e를 참조하면, 제 4 영역(4)에 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 및 제 5 영역(5)에 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)을 구성하고, 제 12 영역(12)에는 음향 발생 모듈을 구성하지 않을 수 있다. 이로 인해서, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL) 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)의 진동이 표시 패널(110)의 제 6 영역(6)에서 감쇄 또는 흡수하므로, 제 4 영역(4)에서의 음향이 제 5 영역(5)으로 전달되는 것을 차단하거나 줄일 수 있으며, 제 5 영역(5)에서의 음향이 제 4 영역(4)으로 전달되는 것을 차단하거나 줄일 수 있다. 따라서, 제 4 영역(4) 및 제 5 영역(5)에서 발생하는 음향의 간섭으로 인한 음질 열화를 감소시킬 수 있으며, 중고음역대의 음향특성을 더 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 예를 들면, 제 5 영역(5)에 제 5 음향 발생 모듈(1500HR) 및 제 6 영역(6)에 제 6 음향 발생 모듈(1500HC)을 구성하고, 제 13 영역(13)에는 음향 발생 모듈을 구성하지 않을 수 있다. 이로 인해서, 제 5 음향 발생 모듈(1500HR) 제 6 음향 발생 모듈(1500HC)의 진동이 표시 패널(110)의 제 13 영역(13)에서 감쇄 또는 흡수하므로, 제 5 영역(5)에서의 음향이 제 6 영역(6)으로 전달되는 것을 차단하거나 줄일 수 있으며, 제 6 영역(6)에서의 음향이 제 5 영역(5)으로 전달되는 것을 차단하거나 줄일 수 있다. 따라서, 제 5 영역(5) 및 제 6 영역(6)에서 발생하는 음향의 간섭으로 인한 음질 열화를 감소시킬 수 있으며, 중고음역대의 음향특성을 더 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
제 7 영역(7)에 제 7 음향 발생 모둘(1500BL) 및 제 9 영역(9)에 제 9 음향 발생 모듈치(1500BC)을 구성하고, 제 14 영역(14)에는 음향 발생 모듈을 구성하지 않을 수 있다. 이로 인해서, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL) 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)의 진동이 표시 패널(110)의 제 14 영역(14)에서 감쇄 또는 흡수하므로, 제 7 영역(7)에서의 음향이 제 9 영역(9)으로 전달되는 것을 차단하거나 줄일 수 있으며, 제 9 영역(9)에서의 음향이 제 7 영역(7)으로 전달되는 것을 차단하거나 줄일 수 있다. 따라서, 제 7 영역(7) 및 제 9 영역(9)에서 발생하는 음향의 간섭으로 인한 음질 열화를 감소시킬 수 있으며, 중고음역대의 음향특성을 더 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 예를 들면, 제 8 영역(8)에 제 8 음향 발생 모듈(1500BR) 및 제 9 영역(9)에 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)을 구성하고, 제 15 영역(15)에는 음향 발생 모듈을 구성하지 않을 수 있다. 이로 인해서, 제 8 음향 발생 모듈(1500BR) 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)의 진동이 표시 패널(110)의 제 15 영역(15)에서 감쇄 또는 흡수하므로, 제 8 영역(8)에서의 음향이 제 9 영역(9)으로 전달되는 것을 차단하거나 줄일 수 있으며, 제 9 영역(9)에서의 음향이 제 8 영역(8)으로 전달되는 것을 차단하거나 줄일 수 있다. 따라서, 제 8 영역(8) 및 제 9 영역(9)에서 발생하는 음향의 간섭으로 인한 음질 열화를 감소시킬 수 있으며, 중고음역대의 음향특성을 더 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 31a에서 후면 커버(300)의 주변에는 파티션이 배치되지 않을 수 있다. 후면 커버(300)의 주변에는 도 8, 도 10, 및 도 19 내지 도 21에서 설명한 표시 패널과 후면 커버를 부착하기 위한 접착부재에 의해 후면 커버(300)와 표시 패널(110)이 접착될 수 있으며, 접착부재는 파티션일 수 있다.
제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 3 파티션(1723), 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)을 배치할 시, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 및 제 3 파티션(1723)을 배치한 후에 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)을 배치할 수 있다. 다른 예로는, 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)을 배치한 후에 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 및 제 3 파티션(1723)을 배치할 수 있으며, 배치되는 순서가 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다. 이하의 실시예들에서 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 및 제 3 파티션(1723)을 배치한 후에 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)을 배치하는 것을 예로 들어 도시하였으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이에 대한 내용은 이하의 실시예들에서도 동일하게 적용될 수 있다.
도 31b를 참조하면, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)을 구성하고, 후면 커버(300)와 표시 패널(110) 사이에 파티션(1750)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 파티션(1750)은 후면 커버(300)의 가장자리에 배치될 수 있다. 파티션(1750)은 후면 커버(300)의 상면의 외곽의 네 변의 전체 영역일 수도 있다. 다른 예로는, 파티션(1750)은 표시 패널(110)의 배면의 가장자리에 배치될 수 있다. 파티션(1750)은 표시 패널(110)의 배면의 외곽의 네 변의 전체 영역일 수도 있다. 파티션(1750)은 표시 패널(110)의 배면 또는 후면 커버(300)의 전체 영역일 수도 있다. 파티션(1750)은 표시 패널(110)의 웨이브 현상을 방지하기 위해서 표시 패널(110)의 형상을 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 파티션(1750)이 도 8, 도 10, 및 도 19 내지 도 21에서 설명한 표시 패널과 후면 커버를 부착하기 위한 접착부재일 경우에는 도 8, 도 10, 및 도 19 내지 도 21에서 설명한 접착부재가 생략될 수 있다. 이에 한정하지 않고, 표시 패널과 후면 커버를 부착하기 위한 접착부재를 표시 패널의 배면 또는 후면 커버에 구성할 수도 있다. 나머지 구성은 도 31a와 동일하거나 유사하므로, 상세한 설명을 생략한다.
도 31c를 참조하면, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 및 제 3 파티션(1723)의 형상을 다르게 구성할 수 있다. 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 및 제 3 파티션(1723)은 표시 패널(110)의 형상과 다른 형상으로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 및 제 3 파티션(1723)은 평평하지 않은 형상이거나 선형상이 아닐 수 있다. 파티션이 평평하지 않은 형상이거나 선형상이 아닐 경우 정재파를 분산시킬 수 있다. 예를 들면, 톱니 형상, 삼각형 형상, 및 끝이 둥근 삼각형 형상으로 구현될 경우, 톱니 형상, 삼각형 형상, 및 끝이 둥근 삼각형 형상에 의해 정재파가 여러 방향으로 분산될 수 있으므로, 음향출력특성이 더 향상될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 및 제 3 파티션(1723)은 톱니 형상, 삼각형 형상, 및 끝이 둥근 삼각형 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 파티션의 톱니가 위치하는 방향은 음향 발생 모듈을 향하도록 배치할 수 있다. 예를 들면, 파티션이 삼각형 형상일 경우, 삼각형의 끝이 위치하는 방향은 음향 발생 모듈을 향하도록 배치할 수 있다. 예를 들면, 파티션이 끝이 둥근 삼각형 형상일 경우, 끝이 둥근 삼각형의 끝이 위치하는 방향은 음향 발생 모듈을 향하도록 배치할 수 있다. 예를 들면, 도 31c를 참조하면, 제 1 파티션(1721)이 끝이 둥근 삼각형 형상일 경우, 끝이 둥근 삼각형의 끝은 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 및 제 6 음향 발생 모듈(1500HC)을 향하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)이 끝이 둥근 삼각형 형상일 경우, 끝이 둥근 삼각형의 끝은 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1600R), 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 10 음향 발생 모듈(1500LC), 및 제 11 음향 발생 모듈(1600RC)을 향하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 3 파티션(1723)이 끝이 둥근 삼각형 형상일 경우, 끝이 둥근 삼각형의 끝은 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BR), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)을 향하도록 구성될 수 있다. 따라서, 파티션의 형상이 적어도 하나 이상의 음향 발생 모듈을 향하도록 구성함으로써, 음향 발생 모듈의 정재파에 의한 피크나 딥 현상을 제어할 수 있으며, 표시 패널의 웨이브 현상을 줄일 수 있다. 그리고, 파티션의 형상을 변경함으로써, 음향 발생 모듈의 난반사 등의 음향 간섭을 해결할 수 있다.
도 31d를 참조하면, 제 6 파티션(1711)의 적어도 하나의 변에 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 및 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)을 향하도록 패드를 배치할 수 있다. 예를 들면, 제 6 파티션(1711)의 적어도 하나의 변에 제 1 음향 발생 모듈(1500L)을 향하도록 제 1-3 패드(713)가 배치될 수 있다. 제 1-3 패드(713)와 마주보는 변에 제 1-1 패드(711)가 배치될 수 있다. 제 1-1 패드(711) 및 제 1-3 패드(713)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 1-1 패드(711) 및 제 1-3 패드(713) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다. 예를 들면, 제 6 파티션(1711)의 적어도 하나의 변에 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)을 향하도록 제 4-3 패드(723)가 배치될 수 있다. 제 4-3 패드(723)와 마주보는 변에 제 4-1 패드(721)가 배치될 수 있다. 제 4-1 패드(721) 및 제 4-3 패드(723)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 4-1 패드(721) 및 제 4-3 패드(723) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다. 예를 들면, 제 6 파티션(1711)의 적어도 하나의 변에 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)을 향하도록 제 7-3 패드(733)가 배치될 수 있다. 제 7-3 패드(733)와 마주보는 변에 제 7-1 패드(731)가 배치될 수 있다. 제 7-1 패드(731) 및 제 7-3 패드(733)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 7-1 패드(731) 및 제 7-3 패드(733) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수 있다.
제 6 파티션(1711)의 적어도 하나의 다른 변에 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)을 향하도록 패드를 배치할 수 있다. 예를 들면, 제 6 파티션(1711)의 적어도 하나의 다른 변에 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)을 향하도록 제 10-1 패드(741)가 배치될 수 있다. 제 10-1 패드(741)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 두 개 이상으로 구성할 수 있다.
제 7 파티션(1712)의 적어도 하나의 변에 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 및 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)을 향하도록 패드를 배치할 수 있다. 예를 들면, 제 7 파티션(1712)의 적어도 하나의 변에 제 2 음향 발생 모듈(1500R)을 향하도록 제 2-1 패드(811)가 배치될 수 있다. 제 2-1 패드(811)와 마주보는 변에 제 2-3 패드(813)가 배치될 수 있다. 제 2-1 패드(811) 및 제 2-3 패드(813)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 2-1 패드(811) 및 제 2-3 패드(813) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다. 예를 들면, 제 7 파티션(1712)의 적어도 하나의 변에 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)을 향하도록 제 5-1 패드(821)가 배치될 수 있다. 제 5-1 패드(821)와 마주보는 변에 제 5-3 패드(823)가 배치될 수 있다. 제 5-1 패드(821) 및 제 5-3 패드(823)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 5-1 패드(821) 및 제 5-3 패드(823) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다. 예를 들면, 제 7 파티션(1712)의 적어도 하나의 변에 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)을 향하도록 제 8-1 패드(831)가 배치될 수 있다. 제 8-1 패드(831)와 마주보는 변에 제 8-3 패드(833)가 배치될 수 있다. 제 8-1 패드(831) 및 제 8-3 패드(833)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 8-1 패드(831) 및 제 8-3 패드(833) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
제 7 파티션(1712)의 적어도 하나의 다른 변에 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)을 향하도록 패드를 배치할 수 있다. 예를 들면, 제 7 파티션(1712)의 적어도 하나의 다른 변에 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)을 향하도록 제 11-3 패드(843)가 배치될 수 있다. 제 11-3 패드(843)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
제 4 파티션(1713)의 적어도 하나의 변 및 제 7 파티션(1712)의 적어도 하나의 변에 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 6 음향 발생 모듈(1500HC), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)을 향하도록 패드를 배치할 수 있다. 예를 들면, 제 6 파티션(1711)의 적어도 하나의 변에 제 3 음향 발생 모듈(1500C)을 향하도록 제 3-1 패드(911)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 5 파티션(1714)의 적어도 하나의 변에 제 3 음향 발생 모듈(1500C)을 향하도록 제 3-3 패드(913)가 배치될 수 있다. 제 3-1 패드(911)는 제 3-3 패드(913)와 마주보며 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 3-1 패드(911)와 마주보는 변에 제 3-3 패드(913)가 배치될 수 있다. 제 3-1 패드(911) 및 제 3-3 패드(913)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 3-1 패드(911) 및 제 3-3 패드(913) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다. 예를 들면, 제 4 파티션(1713)의 적어도 하나의 변에 제 6 음향 발생 모듈(1500HC)을 향하도록 제 6-1 패드(921)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 5 파티션(1714)의 적어도 하나의 변에 제 6 음향 발생 모듈(1500HC)을 향하도록 제 6-3 패드(923)가 배치될 수 있다. 제 6-1 패드(921)는 제 6-3 패드(923)와 마주보며 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 6-1 패드(921)와 마주보는 변에 제 6-3 패드(923)가 배치될 수 있다. 제 6-1 패드(921) 및 제 6-3 패드(923)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 6-1 패드(921) 및 제 6-3 패드(923) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다. 예를 들면, 제 4 파티션(1713)의 적어도 하나의 변에 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)을 향하도록 제 9-1 패드(931)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 5 파티션(1714)의 적어도 하나의 변에 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)을 향하도록 제 9-3 패드(933)가 배치될 수 있다. 제 9-1 패드(931)는 제 9-3 패드(933)와 마주보며 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 9-1 패드(931)와 마주보는 변에 제 9-3 패드(933)가 배치될 수 있다. 제 9-1 패드(931) 및 제 9-3 패드(933)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 9-1 패드(931) 및 제 9-3 패드(933) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
예를 들면, 제 4 파티션(1713)의 적어도 하나의 다른 변에 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)을 향하도록 제 10-3 패드(743)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 7 파티션(1712)의 적어도 하나의 다른 변에 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)을 향하도록 제 11-1 패드(841)가 배치될 수 있다. 제 10-3 패드(743) 및 제 11-1 패드(841)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 10-3 패드(743) 및 제 11-1 패드(841) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 변에 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 및 제 6 음향 발생 모듈(1500HC)을 향하도록 패드를 배치할 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 변에 제 4 음향 발생 모듈(1600HL)을 향하도록 제 4-6 패드(726)가 배치될 수 있다. 제 4-6 패드(726)와 마주보는 변에 제 4-5 패드(725)가 배치될 수 있으며, 제 4-5 패드(725)는 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)을 향하도록 배치될 수 있다. 제 4-5 패드(725) 및 제 4-6 패드(726)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 4-5 패드(725) 및 제 4-6 패드(726) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
예를 들면, 제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 변에 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)을 향하도록 제 5-6 패드(826)가 배치될 수 있다. 제 5-6 패드(826)와 마주보는 변에 제 5-5 패드(825)가 배치될 수 있으며, 제 5-5 패드(825)는 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)을 향하도록 배치될 수 있다. 제 5-5 패드(825) 및 제 5-6 패드(826)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 5-5 패드(825) 및 제 5-6 패드(826) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
예를 들면, 제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 변에 제 6 음향 발생 모듈(1500HC)을 향하도록 제 6-6 패드(926)가 배치될 수 있다. 제 6-6 패드(926)와 마주보는 변에 제 6-5 패드(925)가 배치될 수 있으며, 제 6-5 패드(925)는 제 6 음향 발생 모듈(1500HC)을 향하도록 배치될 수 있다. 제 6-5 패드(925) 및 제 6-6 패드(926)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 6-5 패드(925) 및 제 6-6 패드(926) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
예를 들면, 제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 다른 변에 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 10 음향 발생 모듈(1500LC), 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)을 향하도록 패드가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 다른 변에 제 1 음향 발생 모듈(1500L)을 향하도록 제 1-5 패드(715)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 다른 변에 제 2 음향 발생 모듈(1500R)을 향하도록 제 2-5 패드(815)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 다른 변에 제 3 음향 발생 모듈(1500C)을 향하도록 제 3-5 패드(915)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 다른 변에 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)을 향하도록 제 10-5 패드(745)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 변에 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)을 향하도록 제 11-5 패드(845)가 배치될 수 있다. 제 1-5 패드(715), 제 2-5 패드(815), 제 3-5 패드(915), 제 10-5 패드(745), 및 제 11-5 패드(845)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 1-5 패드(715), 제 2-5 패드(815), 제 3-5 패드(915), 제 10-5 패드(745), 및 제 11-5 패드(845) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 적어도 하나의 변에 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 10 음향 발생 모듈(1500LC), 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)을 향하도록 패드가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 적어도 하나의 변에 제 1 음향 발생 모듈(1500L)을 향하도록 제 1-6 패드(716)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 적어도 하나의 변에 제 2 음향 발생 모듈(1500R)을 향하도록 제 2-6 패드(816)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 적어도 하나의 변에 제 3 음향 발생 모듈(1500C)을 향하도록 제 3-6 패드(916)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 적어도 하나의 변에 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)을 향하도록 제 10-6 패드(746)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 적어도 하나의 변에 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)을 향하도록 제 11-6 패드(846)가 배치될 수 있다. 제 1-6 패드(716), 제 2-6 패드(816), 제 3-6 패드(916), 제 10-6 패드(746), 및 제 11-6 패드(846)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1-6 패드(716), 제 2-6 패드(816), 제 3-6 패드(916), 제 10-6 패드(746), 및 제 11-6 패드(846) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
제 1-5 패드(715)는 제 1-6 패드(716)와 마주보며 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1-5 패드(715)와 마주보는 변에 제 1-6 패드(716)가 배치될 수 있다. 제 2-5 패드(815)는 제 2-6 패드(816)와 마주보며 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2-5 패드(815)와 마주보는 변에 제 2-6 패드(816)가 배치될 수 있다. 제 3-5 패드(915)는 제 3-6 패드(916)와 마주보며 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 3-5 패드(915)와 마주보는 변에 제 3-6 패드(916)가 배치될 수 있다. 제 10-5 패드(745)는 제 10-6 패드(746)와 마주보며 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 10-5 패드(745)와 마주보는 변에 제 10-6 패드(746)가 배치될 수 있다. 제 11-5 패드(715)는 제 11-6 패드(716)와 마주보며 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 11-5 패드(715)와 마주보는 변에 제 11-6 패드(716)가 배치될 수 있다.
예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 적어도 하나의 다른 변에 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BR), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)을 향하도록 패드가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 적어도 하나의 다른 변에 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)을 향하도록 제 7-5 패드(735)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 적어도 하나의 다른 변에 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)을 향하도록 제 8-5 패드(835)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 적어도 하나의 다른 변에 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)을 향하도록 제 9-5 패드(935)가 배치될 수 있다. 제 7-5 패드(735), 제 8-5 패드(835), 및 제 9-5 패드(935)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 7-5 패드(735), 제 8-5 패드(835), 및 제 9-5 패드(935) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
예를 들면, 제 3 파티션(1723)의 적어도 하나의 변에 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BR), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)을 향하도록 패드가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 3 파티션(1723)의 적어도 하나의 변에 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)을 향하도록 제 7-6 패드(736)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 3 파티션(1723)의 적어도 하나의 변에 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)을 향하도록 제 8-6 패드(836)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 3 파티션(1723)의 적어도 하나의 변에 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)을 향하도록 제 9-6 패드(936)가 배치될 수 있다. 제 7-6 패드(736), 제 8-6 패드(836), 및 제 9-6 패드(936)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 7-6 패드(736), 제 8-6 패드(836), 및 제 9-6 패드(936) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
본 명세서의 실시예들에서, 제 1-1 패드(711) 내지 제 1-4 패드(714)의 크기가 제 1-5 패드(715) 및 제 1-6 패드(716) 각각의 크기보다 크게 도시되어 있으나, 패드의 크기가 본 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1-1 패드(711) 내지 제 1-4 패드(714)의 크기가 제 1-5 패드(715) 및 제 1-6 패드(716) 각각의 크기보다 작거나 동일할 수 있다. 다른 패드들에도 동일하게 적용될 수 있다. 도 31d에서 후면 커버(300)의 주변에는 파티션이 배치되지 않을 수 있다. 도 8, 도 10, 및 도 19 내지 도 21에서 설명한 접착부재에 의해 후면 커버(300)와 표시 패널(110)이 접착될 수 있다.
도 31e를 참조하면, 제 1 파티션(1721)은 하나 이상의 벤트부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L)을 향하도록 제 1 벤트부(701)를 포함할 수 있으며, 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)을 향하도록 제 7 벤트부(707)를 포함할 수 있다. 제 1 파티션(1721)은 제 2 음향 발생 모듈(1500R)을 향하도록 제 2 벤트부(702)를 포함할 수 있으며, 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)을 향하도록 제 8 벤트부(708)를 포함할 수 있다. 제 1 파티션(1721)은 제 3 음향 발생 모듈(1500C)을 향하도록 제 3 벤트부(703)를 포함할 수 있다. 그리고, 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 및 제 6 음향 발생 모듈(1500HC)의 정재파에 의한 음압감소 현상은 제 4-5 패드(725), 제 5-5 패드(825), 및 제 6-5 패드(925) 에 의해 줄일 수 있다.
제 2 파티션(1722)은 하나 이상의 벤트부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L)을 향하도록 제 4 벤트부(704)를 포함할 수 있으며, 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)을 향하도록 제 9 벤트부(709)를 포함할 수 있다. 제 2 파티션(1722)은 제 2 음향 발생 모듈(1500R)을 향하도록 제 5 벤트부(705)를 포함할 수 있으며, 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)을 향하도록 제 10 벤트부(710)를 포함할 수 있다. 제 2 파티션(1722)은 제 3 음향 발생 모듈(1500C)을 향하도록 제 6 벤트부(706)를 포함할 수 있다.
파티션(1750)이 구성되지 않을 경우, 제 3 파티션(1723)이 구성될 수 있다. 제 3 파티션(1723)은 도 30d에서 설명한 바와 같이, 패드를 구성할 수 있다. 이에 한정하지 않고, 제 3 파티션(1723)은 제 2 파티션(1722)과 같이 하나 이상의 벤트부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 형상을 따라 벤트부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 30e에서 설명한 바와 같이, 도 31e에서 제 3 파티션(1723)이 벤트부를 포함할 경우, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 9 음향 발생 모듈(1500BC), 및 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)을 향하도록 벤트부를 포함할 수 있다.
도 32a 내지 도 32e는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈과 파티션을 도시한 도면이다.
도 32a 내지 도 32e를 참조하면, 음향 발생 모듈의 주변에 파티션을 더 구성할 수 있다. 파티션은 표시 패널(110)의 제 1 영역(1) 내지 제 15 영역(15)에 대응되는 표시패널(110)과, 후면 커버(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 4 파티션(1713)은 제 1 영역(1), 제 4 영역(4), 및 제 7 영역(7)과, 제 3 영역(3), 제 6 영역(6), 및 제 9 영역(9) 사이에 배치될 수 있다. 제 4 파티션(1713)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 및 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)과, 제 3 음향 발생 모듈(1500L), 제 6 음향 발생 모듈(1500HC), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있다. 예를 들면, 제 5 파티션(1714)은 제 2 영역(2), 제 5 영역(5), 및 제 8 영역(8)과, 제 3 영역(3), 제 6 영역(6), 및 제 9 영역(9)과, 제 11 영역(11) 사이에 배치될 수 있다. 제 5 파티션(1714)은 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 및 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)과, 제 3 음향 발생 모듈(1500L), 제 6 음향 발생 모듈(1500HC), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있다. 따라서, 제 4 파티션(1713) 및 제 5 파티션(1714)은 좌측음향과 우측음향을 분리할 수 있다.
예를 들면, 제 1 파티션(1721)은 표시 패널(110)의 상측의 채널과 표시 패널(110)의 하측의 채널을 분리할 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)은 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 제 6 음향 발생 모듈(1500HC), 제 12 음향 발생 모듈(1500HLC), 제 13 음향 발생 모듈(1500HRC)과, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BR), 제 9 음향 발생 모듈(1500BC), 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC), 및 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있다. 스테레오음향 또는 입체음향을 구현하기 위해서 제 10 음향 발생 모듈(1500LC) 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)을 더 구성하였으며, 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)에서 발생되는 음향 또는 채널과, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BC), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BR)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리하기 위해서 파티션을 구성하여야 한다. 그리고, 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)에서 발생되는 음향 또는 채널과, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BC), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BR)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리하기 위해서 파티션을 구성하여야 한다. 제 4 파티션(1713) 및 제 5 파티션(1714)은 좌우 음향 또는 좌우 채널을 분리할 수 있다. 스테레오음향 또는 입체음향을 구현하기 위해서 제 12 음향 발생 모듈(1500HLC) 및 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC)을 더 구성하였으며, 제 10 음향 발생 모듈(1500LC), 제 12 음향 발생 모듈(1500HLC), 및 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC)에서 발생되는 음향 또는 채널과, 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 및 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리하기 위해서 파티션을 구성하여야 한다. 그리고, 스테레오음향 또는 입체음향을 구현하기 위해서 제 13 음향 발생 모듈(1500HRC) 및 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC)을 더 구성하였으며, 제 11 음향 발생 모듈(1500LC), 제 13 음향 발생 모듈(1500HRC), 및 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC)에서 발생되는 음향 또는 채널과, 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 및 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리하기 위해서 파티션을 구성하여야 한다. 제 1 파티션(1721)이 배치될 경우에는 상하 음향 또는 상하 채널을 분리할 수 있으나, 상하 음향 또는 상하 채널과, 중앙 음향 또는 중앙 채널을 분리할 수 없으므로, 파티션을 구성하여야 한다. 제 4 파티션(1713) 및 제 5 파티션(1714)이 배치될 경우에는 좌우 음향 또는 좌우 채널을 분리할 수 있으나, 좌우 음향 또는 좌우 채널과, 중앙 음향 또는 중앙 채널을 분리할 수 없으므로, 파티션을 구성하여야 한다.
예를 들면, 제 6 파티션(1711)은 표시 패널(110)의 제 1 영역(1), 제 4 영역(4), 및 제 7 영역(7)과, 제 10 영역(10), 제 12 영역(12), 및 제 14 영역(14) 사이에 배치될 수 있다. 제 6 파티션(1711)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 및 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)과, 제 10 음향 발생 모듈(1500LC), 제 12 음향 발생 모듈(1500HLC), 및 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있으므로, 음향출력특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제 6 파티션(1711)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 및 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)와, 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 6 음향 발생 모듈(1500HC), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있으므로, 음향출력특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제 6 파티션(1711)은 좌측음향 또는 좌측채널, 좌측중앙음향 또는 좌측중앙채널, 및 중앙음향 또는 중앙채널을 분리할 수 있으므로, 음향출력특성을 향상시킬 수 있다.
예를 들면, 제 7 파티션(1712)은 표시 패널(110)의 제 2 영역(2), 제 5 영역(5), 및 제 8 영역(8)과, 제 11 영역(11), 제 13 영역(13), 및 제 15 영역(15) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 7 파티션(1712)은 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 및 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)과, 제 11 음향 발생 모듈(1500RC), 제 13 음향 발생 모듈(1600HRC), 및 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있으므로, 음향출력특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제 7 파티션(1712)은 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 및 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)과, 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 6 음향 발생 모듈(1500HC), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있으므로, 음향출력특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제 7 파티션(1712)은 우측음향 또는 우측채널, 우측중앙음향 또는 우측중앙채널, 및 중앙음향 또는 중앙채널을 분리할 수 있으므로, 음향출력특성을 향상시킬 수 있다.
예를 들면, 제 4 파티션(1713)은 표시 패널(110)의 제 3 영역(3), 제 6 영역(6), 및 제 9 영역(9)과, 제 10 영역(10), 제 12 영역(12), 및 제 14 영역(14) 사이에 배치될 수 있다. 제 4 파티션(1713)은 제 3 음향 발생 모듈(1500L), 제 6 음향 발생 모듈(1500HC), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)과, 제 10 음향 발생 모듈(1500LC), 제 12 음향 발생 모듈(1500HLC), 및 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있으므로, 음향출력특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제 5 파티션(1714)은 표시 패널(110)의 제 3 영역(3), 제 6 영역(6), 및 제 9 영역(9)과, 제 11 영역(11), 제 13 영역(13), 및 제 15 영역(15) 사이에 배치될 수 있다. 제 5 파티션(1714)은 제 3 음향 발생 모듈(1500L), 제 6 음향 발생 모듈(1500HC), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)과, 제 11 음향 발생 모듈(1500RC), 제 13 음향 발생 모듈(1500HRC), 및 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있으므로, 음향출력특성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제 4 파티션(1713)은 중앙영역의 음향 또는 채널과 좌측중앙영역의 음향 또는 채널을 분리할 수 있다. 예를 들면, 제 5 파티션(1714)은 중앙영역의 음향 또는 채널과 우측중앙영역의 음향 또는 채널을 분리할 수 있다.
제 1 파티션(1721)은 표시 패널(110)의 상측의 채널과 표시 패널(110)의 중앙의 채널을 분리할 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)은 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 제 6 음향 발생 모듈(1500HC), 제 12 음향 발생 모듈(1500HLC), 제 13 음향 발생 모듈(1500HRC)과, 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 10 음향 발생 모듈(1500LC), 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있다.
제 2 파티션(1722)은 표시 패널(110)의 중앙의 채널과 표시 패널(110)의 하측의 채널을 분리할 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 10 음향 발생 모듈(1500LC), 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)과, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BR), 제 9 음향 발생 모듈(1500BC), 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC), 및 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있다.
제 3 파티션(1723)은 표시 패널(110)의 하측의 채널과 우퍼를 분리할 수 있다. 예를 들면, 제 3 파티션(1723)은 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BR), 제 9 음향 발생 모듈(1500BC), 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC), 및 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC)과, 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)에서 발생되는 음향 또는 채널을 분리할 수 있다.
제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 3 파티션(1723), 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)은 후면 커버(300)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 3 파티션(1723), 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)은 후면 커버(300)의 상면에 배치될 수 있다. 다른 예로는, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 3 파티션(1723), 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)은 표시패널(100)의 배면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 3 파티션(1723), 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)은 표시 패널(110)과 후면 커버(300) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 3 파티션(1723), 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)은 표시 패널(110)의 배면과 후면 커버(300)의 상면 사이에 배치될 수 있다.
제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 3 파티션(1723), 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)은 양면테이프, 양면 폼테이프, 양면 폼패드, 단면테이프, 단면 폼테이프, 단면 폼패드, 접착제, 및 본드 중 하나 이상으로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 양면테이프, 양면 폼테이프, 또는 양면 폼패드로 구성할 경우 표시 패널(110)의 배면과 후면 커버의 상면을 부착할 시 접착력을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 3 파티션(1723), 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)은 일정 정도 압축될 수 있는 탄성을 가지는 재질로 구현될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 3 파티션(1723), 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)은 폴리우레탄(polyurethane), 폴리올레핀(polyolefin), 및 폴리에틸렌(polyethylene) 재질로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 3 파티션(1723), 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)을 배치할 시, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 및 제 3 파티션(1723)을 배치한 후에 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1711)을 배치할 수 있다. 다른 예로는, 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)을 배치한 후에 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 및 제 3 파티션(1723)을 배치할 수 있으며, 배치되는 순서가 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다. 이하의 실시예들에서 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 및 제 3 파티션(1723)을 배치한 후에 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)을 배치하는 것을 예로 들어 도시하였으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이에 대한 내용은 이하의 실시예들에서도 동일하게 적용될 수 있다.
도 32b를 참조하면, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)을 구성하고, 후면 커버(300)와 표시 패널(110) 사이에 파티션(1750)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 파티션(1750)은 후면 커버(300)의 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들면, 파티션(1750)은 후면 커버(300)의 상면의 가장자리에 배치될 수 있다. 파티션(1750)은 후면 커버(300)의 상면의 외곽의 네 변의 전체 영역일 수도 있다. 다른 예로는, 파티션(1750)은 표시 패널(110)의 배면의 가장자리에 배치될 수 있다. 파티션(1750)은 표시 패널(110)의 배면의 외곽의 네 변의 전체 영역일 수도 있다. 예를 들면, 파티션(1750)은 표시 패널(110)의 배면 또는 후면 커버의 전체 영역일 수도 있다. 파티션(1750)은 표시 패널(110)의 웨이브 현상을 방지하기 위해서 표시 패널(110)의 형상을 따라 배치될 수 있다. 예를 들면, 파티션(1750)이 도 8, 도 10, 및 도 19 내지 도 21에서 설명한 표시 패널과 후면 커버를 부착하기 위한 접착부재일 경우에는 도 8, 도 10, 및 도 19 내지 도 21에서 설명한 접착부재가 생략될 수 있다. 이에 한정하지 않고, 표시 패널과 후면 커버를 부착하기 위한 접착부재를 표시 패널의 배면 또는 후면 커버에 구성할 수도 있다.
제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 제 7 파티션(1712), 및 파티션(1750)을 배치할 시, 제 1 파티션(1721) 및 제 2 파티션(1722)을 배치하고, 파티션(1750)을 배치한 후에 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)을 배치할 수 있다. 다른 예로는, 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)을 배치하고, 제 1 파티션(1721) 및 제 2 파티션(1722)을 배치한 후에 파티션(1750)을 배치할 수 있으며, 배치되는 순서가 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다. 파티션(1750)은 후면 커버(300)의 세로방향으로 먼저 배치한 후에 가로방향으로 배치할 수 있다. 다른 예로는, 후면 커버(300)의 세로방향으로 먼저 배치한 후에 가로방향으로 배치할 수 있으며, 배치되는 순서가 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다. 이하의 실시예들에서 제 1 파티션(1721) 및 제 2 파티션(1722)을 배치하고, 파티션(1750)을 배치한 후에 제 4 파티션(1713), 제 5 파티션(1714), 제 6 파티션(1711), 및 제 7 파티션(1712)을 배치하는 것을 예로 들어 도시하였으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 이에 대한 설명은 이하의 실시예들에서도 동일하게 적용될 수 있다.
도 32c를 참조하면, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 및 제 3 파티션(1723)의 형상을 다르게 구성할 수 있다. 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 및 제 3 파티션(1723)은 표시 패널(110)의 형상과 다른 형상으로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 및 제 3 파티션(1723)은 평평하지 않은 형상이거나 선형상이 아닐 수 있다. 파티션이 평평하지 않은 형상이거나 선형상이 아닐 경우 정재파를 분산시킬 수 있다. 예를 들면, 톱니 형상, 삼각형 형상, 및 끝이 둥근 삼각형 형상으로 구현될 경우, 톱니 형상, 삼각형 형상, 및 끝이 둥근 삼각형 형상에 의해 정재파가 여러 방향으로 분산될 수 있으므로, 음향출력특성이 더 향상될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721), 제 2 파티션(1722), 및 제 3 파티션(1723)은 톱니 형상, 삼각형 형상, 및 끝이 둥근 삼각형 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 파티션의 톱니가 위치하는 방향은 음향 발생 모듈을 향하도록 배치할 수 있다. 제 1 파티션(1721) 및 제 2 파티션(1722)은 두 개의 파티션으로 구성할 수 있다. 이에 한정하지 않고, 제 1 파티션(1721) 및 제 2 파티션(1722) 중 하나는 두 개의 파티션으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)은 제 1-1 파티션(1721a) 및 제 1-2 파티션(1721b)을 포함할 수 있으며, 끝이 둥근 삼각형 형상으로 구성할 수 있다. 제 1-1 파티션(1721a)의 삼각형 또는 끝이 둥근 삼각형 형상의 끝은 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 제 6 음향 발생 모듈(1500HC), 제 12 음향 발생 모듈(1600HLC), 및 제 13 음향 발생 모듈(1500HRC)을 향하도록 구성될 수 있다. 제 1-2 파티션(1721b)의 삼각형 또는 끝이 둥근 삼각형 형상의 끝은 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 10 음향 발생 모듈(1500LC), 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)을 향하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)은 제 2-1 파티션(1722a) 및 제 2-2 파티션(1722b)을 포함할 수 있으며, 끝이 둥근 삼각형 형상으로 구성할 수 있다. 제 2-1 파티션(1722a)의 삼각형 또는 끝이 둥근 삼각형 형상의 끝은 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 10 음향 발생 모듈(1500LC), 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)을 향하도록 구성될 수 있다. 제 2-2 파티션(1722b)의 삼각형 또는 끝이 둥근 삼각형 형상의 끝은 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BR), 제 9 음향 발생 모듈(1500BC), 제 14 음향 발생 모듈(1600BLC), 및 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC)을 향하도록 구성될 수 있다. 제 3 파티션(1723)의 삼각형 또는 끝이 둥근 삼각형 형상의 끝은 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BR), 제 9 음향 발생 모듈(1500BC), 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC), 및 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC)을 향하도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 음향 발생 모듈의 정재파에 의한 피크나 딥 현상을 제어할 수 있으며, 표시 패널의 웨이브 현상을 줄일 수 있다. 이에 한정하지 않고 제 1 파티션(1721) 및 제 2 파티션(1722)은 하나로 구성할 수 있다. 예를 들면, 도 32c의 실시예는 도 31의 파티션에서도 동일하게 적용될 수 있다. 도 31c의 실시예는 도 32의 파티션에서도 동일하게 적용될 수 있다.
도 32d를 참조하면, 제 6 파티션(1711)의 적어도 하나의 변에 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 및 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)을 향하도록 패드를 배치할 수 있다. 예를 들면, 제 6 파티션(1711)의 적어도 하나의 변에 제 1 음향 발생 모듈(1500L)을 향하도록 제 1-3 패드(713)가 배치될 수 있다. 제 1-3 패드(713)와 마주보는 변에 제 1-1 패드(711)가 배치될 수 있다. 제 1-1 패드(711) 및 제 1-3 패드(713)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 1-1 패드(711) 및 제 1-3 패드(713) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다. 예를 들면, 제 6 파티션(1711)의 적어도 하나의 변에 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)을 향하도록 제 4-3 패드(723)가 배치될 수 있다. 제 4-3 패드(723)와 마주보는 변에 제 4-1 패드(721)가 배치될 수 있다. 제 4-1 패드(721) 및 제 4-3 패드(723)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 4-1 패드(721) 및 제 4-3 패드(723) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다. 예를 들면, 제 6 파티션(1711)의 적어도 하나의 변에 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)을 향하도록 제 7-3 패드(733)가 배치될 수 있다. 제 7-3 패드(733)와 마주보는 변에 제 7-1 패드(731)가 배치될 수 있다. 제 7-1 패드(731) 및 제 7-3 패드(733)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 7-1 패드(731) 및 제 7-3 패드(733) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
제 6 파티션(1711)의 적어도 하나의 다른 변에 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)을 향하도록 패드를 배치할 수 있다. 예를 들면, 제 6 파티션(1711)의 적어도 하나의 다른 변에 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)을 향하도록 제 10-1 패드(741)가 배치될 수 있다. 제 10-1 패드(741)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
제 6 파티션(1711)의 적어도 하나의 다른 변에 제 12 음향 발생 모듈(1500HLC)을 향하도록 패드를 배치할 수 있다. 예를 들면, 제 6 파티션(1711)의 적어도 하나의 다른 변에 제 12 음향 발생 모듈(1500HLC)을 향하도록 제 12-1 패드(751)가 배치될 수 있다. 제 12-1 패드(751)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
제 6 파티션(1711)의 적어도 하나의 다른 변에 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC)을 향하도록 패드를 배치할 수 있다. 예를 들면, 제 4 파티션(1713)의 적어도 하나의 다른 변에 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC)을 향하도록 제 14-1 패드(761)가 배치될 수 있다. 제 14-1 패드(761)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
제 7 파티션(1712)의 적어도 하나의 변에 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 및 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)을 향하도록 패드를 배치할 수 있다. 예를 들면, 제 7 파티션(1712)의 적어도 하나의 변에 제 2 음향 발생 모듈(1500R)을 향하도록 제 2-1 패드(811)가 배치될 수 있다. 제 2-1 패드(811)와 마주보는 변에 제 2-3 패드(813)가 배치될 수 있다. 제 2-1 패드(811) 및 제 2-3 패드(813)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 2-1 패드(811) 및 제 2-3 패드(813) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다. 예를 들면, 제 7 파티션(1712)의 적어도 하나의 변에 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)을 향하도록 제 5-1 패드(821)가 배치될 수 있다. 제 5-1 패드(821)와 마주보는 변에 제 5-3 패드(823)가 배치될 수 있다. 제 5-1 패드(821) 및 제 5-3 패드(823)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 5-1 패드(821) 및 제 5-3 패드(823) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다. 예를 들면, 제 7 파티션(1712)의 적어도 하나의 변에 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)을 향하도록 제 8-1 패드(831)가 배치될 수 있다. 제 8-1 패드(831)와 마주보는 변에 제 8-3 패드(833)가 배치될 수 있다. 제 8-1 패드(831) 및 제 8-3 패드(833)가 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 8-1 패드(831) 및 제 8-3 패드(833) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
제 7 파티션(1712)의 적어도 하나의 다른 변에 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)을 향하도록 패드를 배치할 수 있다. 예를 들면, 제 7 파티션(1712)의 적어도 하나의 다른 변에 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)을 향하도록 제 11-3 패드(843)가 배치될 수 있다. 제 11-3 패드(843)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 두 개 이상으로 구성할 수도 있다. 제 7 파티션(1712)의 적어도 하나의 다른 변에 제 13 음향 발생 모듈(1500HRC)을 향하도록 패드를 배치할 수 있다. 예를 들면, 제 7 파티션(1712)의 적어도 하나의 다른 변에 제 13 음향 발생 모듈(1500HRC)을 향하도록 제 13-3 패드(853)가 배치될 수 있다. 제 13-3 패드(853)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 두 개 이상으로 구성할 수도 있다. 제 7 파티션(1712)의 적어도 하나의 다른 변에 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC)을 향하도록 패드를 배치할 수 있다. 예를 들면, 제 7 파티션(1712)의 적어도 하나의 다른 변에 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC)을 향하도록 제 15-3 패드(863)가 배치될 수 있다. 제 15-3 패드(863)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
제 4 파티션(1713)의 적어도 하나의 변 및 제 5 파티션(1714)의 적어도 하나의 변에 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 6 음향 발생 모듈(1500HC), 및 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)을 향하도록 패드를 배치할 수 있다. 예를 들면, 제 4 파티션(1713)의 적어도 하나의 변에 제 3 음향 발생 모듈(1500C)을 향하도록 제 3-1 패드(911)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 5 파티션(1714)의 적어도 하나의 변에 제 3 음향 발생 모듈(1500C)을 향하도록 제 3-3 패드(913)가 배치될 수 있다. 제 3-1 패드(911)는 제 3-3 패드(913)와 마주보며 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 3-1 패드(911)와 마주보는 변에 제 3-3 패드(913)가 배치될 수 있다. 제 3-1 패드(911) 및 제 3-3 패드(913)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 3-1 패드(911) 및 제 3-3 패드(913) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다. 예를 들면, 제 4 파티션(1713)의 적어도 하나의 변에 제 6 음향 발생 모듈(1500HC)을 향하도록 제 6-1 패드(921)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 5 파티션(1714)의 적어도 하나의 변에 제 6 음향 발생 모듈(1500HC)을 향하도록 제 6-3 패드(923)가 배치될 수 있다. 제 6-1 패드(921)는 제 6-3 패드(923)와 마주보며 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 6-1 패드(921)와 마주보는 변에 제 6-3 패드(923)가 배치될 수 있다. 제 6-1 패드(921) 및 제 6-3 패드(923)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 6-1 패드(921) 및 제 6-3 패드(923) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다. 예를 들면, 제 4 파티션(1713)의 적어도 하나의 변에 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)을 향하도록 제 9-1 패드(931)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 4 파티션(1714)의 적어도 하나의 변에 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)을 향하도록 제 9-3 패드(933)가 배치될 수 있다. 제 9-1 패드(931)는 제 9-3 패드(933)와 마주보며 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 9-1 패드(931)와 마주보는 변에 제 9-3 패드(933)가 배치될 수 있다. 제 9-1 패드(931) 및 제 9-3 패드(933)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 9-1 패드(931) 및 제 9-3 패드(933) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
예를 들면, 제 4 파티션(1713)의 적어도 하나의 다른 변에 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)을 향하도록 제 10-3 패드(743)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 4 파티션(1713)의 적어도 하나의 다른 변에 제 12 음향 발생 모듈(1500HLC)을 향하도록 제 12-3 패드(753)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 4 파티션(1713)의 적어도 하나의 다른 변에 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC)을 향하도록 제 14-3 패드(763)가 배치될 수 있다. 제 10-3 패드(743), 제 12-3 패드(753), 및 제 14-3 패드(763)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 10-3 패드(743), 제 12-3 패드(753), 및 제 14-3 패드(763) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
예를 들면, 제 5 파티션(1714)의 적어도 하나의 다른 변에 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)을 향하도록 제 11-1 패드(841)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 7 파티션(1714)의 적어도 하나의 다른 변에 제 13 음향 발생 모듈(1500HRC)을 향하도록 제 13-1 패드(851)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 5 파티션(1714)의 적어도 하나의 다른 변에 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC)을 향하도록 제 15-1 패드(861)가 배치될 수 있다. 제 11-1 패드(841), 제 13-1 패드(851), 및 제 15-1 패드(861)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 11-1 패드(841), 제 13-1 패드(851), 및 제 15-1 패드(861) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 변에 제 4 음향 발생 모듈(1500HL), 제 5 음향 발생 모듈(1500HR), 제 6 음향 발생 모듈(1500HC), 제 12 음향 발생 모듈(1500HLC), 및 제 13 음향 발생 모듈(1500HRC)을 향하도록 패드를 배치할 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 변에 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)을 향하도록 제 4-6 패드(726)가 배치될 수 있다. 제 4-6 패드(726)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 4-6 패드(726)는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
예를 들면, 제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 변에 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)을 향하도록 제 5-6 패드(826)가 배치될 수 있다. 제 5-6 패드(826)와 마주보는 변에 제 5-5 패드(825)가 배치될 수 있으며, 제 5-5 패드(825)는 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)을 향하도록 배치될 수 있다. 제 5-5 패드(825) 및 제 5-6 패드(826)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 5-5 패드(825) 및 제 5-6 패드(826) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
예를 들면, 제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 변에 제 6 음향 발생 모듈(1500HC)을 향하도록 제 6-6 패드(926)가 배치될 수 있다. 제 6-6 패드(926)와 마주보는 변에 제 6-5 패드(925)가 배치될 수 있으며, 제 6-5 패드(925)는 제 6 음향 발생 모듈(1500HC)을 향하도록 배치될 수 있다. 제 6-5 패드(925) 및 제 6-6 패드(926)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 6-5 패드(925) 및 제 6-6 패드(926) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
예를 들면, 제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 변에 제 12 음향 발생 모듈(1500HLC)을 향하도록 제 12-6 패드(756)가 배치될 수 있다. 제 12-6 패드(756)와 마주보는 변에 제 12-5 패드(755)가 배치될 수 있으며, 제 12-5 패드(755)는 제 11 음향 발생 모듈(1500HLC)을 향하도록 배치될 수 있다. 제 12-5 패드(755) 및 제 12-6 패드(756)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 12-5 패드(755) 및 제 12-6 패드(756) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
예를 들면, 제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 변에 제 13 음향 발생 모듈(1500HRC)을 향하도록 제 13-6 패드(856)가 배치될 수 있다. 제 13-6 패드(856)와 마주보는 변에 제 13-5 패드(855)가 배치될 수 있으며, 제 13-5 패드(855)는 제 13 음향 발생 모듈(1500HC)을 향하도록 배치될 수 있다. 제 13-5 패드(855) 및 제 13-6 패드(856)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 13-5 패드(855) 및 제 13-6 패드(856) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
예를 들면, 제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 다른 변에 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 10 음향 발생 모듈(1500LC), 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)을 향하도록 패드가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 다른 변에 제 1 음향 발생 모듈(1500L)을 향하도록 제 1-5 패드(715)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 다른 변에 제 2 음향 발생 모듈(1500R)을 향하도록 제 2-5 패드(815)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 다른 변에 제 3 음향 발생 모듈(1500C)을 향하도록 제 3-5 패드(915)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 다른 변에 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)을 향하도록 제 10-5 패드(745)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)의 적어도 하나의 변에 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)을 향하도록 제 11-5 패드(845)가 배치될 수 있다. 제 1-5 패드(715), 제 2-5 패드(815), 제 3-5 패드(915), 제 10-5 패드(745), 및 제 11-5 패드(845)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1-5 패드(715), 제 2-5 패드(815), 제 3-5 패드(915), 제 10-5 패드(745), 및 제 11-5 패드(845) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 적어도 하나의 변에 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 10 음향 발생 모듈(1500LC), 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)을 향하도록 패드가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 적어도 하나의 변에 제 1 음향 발생 모듈(1500L)을 향하도록 제 1-6 패드(716)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 적어도 하나의 변에 제 2 음향 발생 모듈(1500R)을 향하도록 제 2-6 패드(816)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 적어도 하나의 변에 제 3 음향 발생 모듈(1500C)을 향하도록 제 3-6 패드(916)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 적어도 하나의 변에 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)을 향하도록 제 10-6 패드(746)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 적어도 하나의 변에 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)을 향하도록 제 11-6 패드(846)가 배치될 수 있다. 제 1-6 패드(716), 제 2-6 패드(816), 제 3-6 패드(916), 제 10-6 패드(746), 및 제 11-6 패드(846)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1-6 패드(716), 제 2-6 패드(816), 제 3-6 패드(916), 제 10-6 패드(746), 및 제 11-6 패드(846) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
제 1-5 패드(715)는 제 1-6 패드(716)와 마주보며 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1-5 패드(715)와 마주보는 변에 제 1-6 패드(716)가 배치될 수 있다. 제 2-5 패드(815)는 제 2-6 패드(816)와 마주보며 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2-5 패드(815)와 마주보는 변에 제 2-6 패드(816)가 배치될 수 있다. 제 3-5 패드(915)는 제 3-6 패드(916)와 마주보며 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 3-5 패드(915)와 마주보는 변에 제 3-6 패드(916)가 배치될 수 있다. 제 10-5 패드(745)는 제 10-6 패드(746)와 마주보며 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 10-5 패드(745)와 마주보는 변에 제 10-6 패드(746)가 배치될 수 있다. 제 11-5 패드(715)는 제 11-6 패드(716)와 마주보며 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 11-5 패드(715)와 마주보는 변에 제 11-6 패드(716)가 배치될 수 있다.
예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 적어도 하나의 다른 변에 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BR), 제 9 음향 발생 모듈(1500BC), 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC), 및 제 15 음향 발생 모듈(1600BRC)을 향하도록 패드가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 적어도 하나의 다른 변에 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)을 향하도록 제 7-5 패드(735)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 적어도 하나의 다른 변에 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)을 향하도록 제 8-5 패드(835)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 적어도 하나의 다른 변에 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)을 향하도록 제 9-5 패드(935)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 적어도 하나의 다른 변에 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC)을 향하도록 제 14-5 패드(765)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 적어도 하나의 다른 변에 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC)을 향하도록 제 15-5 패드(865)가 배치될 수 있다. 제 7-5 패드(735), 제 8-5 패드(835), 제 9-5 패드(935), 제 14-5 패드(765), 및 제 15-5 패드(865)는 하나로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 제 7-5 패드(735), 제 8-5 패드(835), 제 9-5 패드(935), 제 14-5 패드(765), 및 제 15-5 패드(865) 중 하나는 두 개 이상으로 구성할 수도 있다.
본 명세서의 실시예들에서, 제 1-1 패드(711) 내지 제 1-4 패드(714)의 크기가 제 1-5 패드(715) 및 제 1-6 패드(716) 각각의 크기보다 크게 도시되어 있으나, 패드의 크기가 본 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1-1 패드(711) 내지 제 1-4 패드(714)의 크기가 제 1-5 패드(715) 및 제 1-6 패드(716) 각각의 크기보다 작거나 동일할 수 있다. 다른 패드들에도 동일하게 적용될 수 있다.
파티션(1750)의 변에는 하나 이상의 패드를 포함할 수 있다. 파티션(1750)의 하나의 변에는 제 4 음향 발생 모듈(1500HL)을 향하도록 제 4-5 패드(725)를 배치할 수 있으며, 제 5 음향 발생 모듈(1500HR)을 향하도록 제 5-5 패드(825)를 배치할 수 있으며, 제 6 음향 발생 모듈(1500HC)을 향하도록 제 6-5 패드(925)를 배치할 수 있다. 파티션(1750)의 하나의 변에는 제 12 음향 발생 모듈(1500HLC)을 향하도록 제 12-5 패드(755)를 배치할 수 있으며, 제 13 음향 발생 모듈(1500HC)을 향하도록 제 13-5 패드(855)를 배치할 수 있다. 파티션(1750)의 다른 하나의 변에는 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)을 향하도록 제 7-6 패드(736)를 배치할 수 있으며, 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)을 향하도록 제 8-6 패드(836)를 배치할 수 있으며, 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)을 향하도록 제 9-6 패드(936)를 배치할 수 있다. 파티션(1750)의 다른 하나의 변에는 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC)을 향하도록 제 14-6 패드(766)를 배치할 수 있으며, 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC)을 향하도록 제 15-6 패드(866)를 배치할 수 있다. 파티션(1750)을 구성함으로써, 표시 패널(110)의 배면에 배치되는 음향 발생 모듈의 고정력이 향상될 수 있고, 표시 패널(110)의 가장자리에서의 음향의 누설이 줄어들 수 있으므로, 음향출력특성이 향상될 수 있다.
도 32e를 참조하면, 제 1 파티션(1721) 및 제 2 파티션(1722)은 벤트부를 포함할 수 있다. 나머지 구성은 도 32d와 동일하거나 유사하므로, 상세한 설명을 생략한다. 제 1 파티션(1721)은 하나 이상의 벤트부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 파티션(1721)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L)을 향하도록 제 1 벤트부(701)를 포함할 수 있으며, 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)을 향하도록 제 7 벤트부(707)를 포함할 수 있다. 제 1 파티션(1721)은 제 2 음향 발생 모듈(1500R)을 향하도록 제 2 벤트부(702)를 포함할 수 있으며, 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)을 향하도록 제 8 벤트부(708)를 포함할 수 있다. 제 1 파티션(1721)은 제 3 음향 발생 모듈(5600C)을 향하도록 제 3 벤트부(703)를 포함할 수 있다.
제 2 파티션(1722)은 하나 이상의 벤트부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)은 제 1 음향 발생 모듈(1500L)을 향하도록 제 4 벤트부(704)를 포함할 수 있으며, 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)을 향하도록 제 9 벤트부(709)를 포함할 수 있다. 제 2 파티션(1722)은 제 2 음향 발생 모듈(1500R)을 향하도록 제 5 벤트부(705)를 포함할 수 있으며, 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)을 향하도록 제 10 벤트부(710)를 포함할 수 있다. 제 2 파티션(1722)은 제 3 음향 발생 모듈(1500C)을 향하도록 제 6 벤트부(706)를 포함할 수 있다.
파티션(1750)이 구성되지 않을 경우, 제 3 파티션(1723)이 구성될 수 있다. 제 3 파티션(1723)은 도 30d에서 설명한 바와 같이, 패드를 구성할 수 있다. 이에 한정하지 않고, 제 3 파티션(1723)은 제 2 파티션(1722)과 같이 하나 이상의 벤트부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 파티션(1722)의 형상을 따라 벤트부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 30e에서 설명한 바와 같이, 도 32e에서 제 3 파티션(1723)이 벤트부를 포함할 경우, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BR), 제 9 음향 발생 모듈(1500BC), 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC), 및 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC)을 향하도록 벤트부를 포함할 수 있다.
도 29a 내지 도 32e를 참조하여 설명한 실시예들에서 파티션, 패드, 벤트부 등은 서로 호환하여 적용할 수 있다. 예를 들면, 도 31d에서 제 3 파티션(1723)을 구성하지 않고, 도 32d의 파티션(1750) 및 패드를 구성할 수 있다.
도 33은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 나타내는 도면이다. 도 34는 도 33에 도시된 선 IV-IV'의 단면도이다.
도 33 및 도 34를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈
(1900)은 압전 복합층(PCL), 제 1 전극(230), 및 제 2 전극(240)을 포함할 수 있다.
압전 복합층(PCL)은 복수의 제 1 부분(210), 및 복수의 제 1 부분(210) 사이에 각각 배치된 복수의 제 2 부분(220)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 방향(X)을 따라 교번적으로 반복하여 배치된 복수의 제 1 부분(210) 각각과 복수의 제 2 부분(220)을 포함할 수 있다.
복수의 제 1 부분(210) 각각은 제 1 방향(X)과 나란한 제 1 넓이(d1)를 가지면서 제 2 방향(Y)과 나란한 길이를 가질 수 있다. 복수의 제 2 부분(220) 각각은 제 1 넓이(d1)와 동일한 제 2 넓이(d2)를 가지면서 제 2 방향(Y)과 나란한 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 제 1 부분(210)과 제 2 부분(220)은 서로 동일한 크기를 갖는 라인 형태 또는 스트라이프 형태를 포함할 수 있다.
복수의 제 1 부분(210) 각각은 다각 형태의 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(210) 각각은 소정의 제 1 넓이(d1)를 갖는 라인 패턴(line pattern)일 수 있으며, 제 1 방향(X)을 따라 소정의 제 2 넓이(d2)(또는 간격)를 가지도록 서로 이격되고, 제 1 방향(X)과 교차하는 제 2 방향(Y)과 나란하게 배치될 수 있다. 복수의 제 1 부분(210) 각각은 제조 공정에서 발생되는 공정 오차(또는 허용 오차) 범위 내에서 모두 동일한 크기, 예를 들어 넓이, 면적, 또는 부피를 가질 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 복수의 제 1 부분(210) 각각은 전계에 의한 압전 효과(piezoelectric effect)(또는 압전 특성)에 의해 진동하는 무기 물질 또는 압전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제 1 부분(210) 각각은 전기 활성부, 무기 물질부, 압전 물질부, 또는 진동부 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 복수의 제 1 부분(210) 각각은 상대적으로 높은 진동 구현이 가능한 세라믹 계열의 물질로 구성되거나 페로브스카이트(perovskite) 계열의 결정 구조를 갖는 압전 세라믹으로 구성될 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 압전 및 역압전 효과를 가지며, 배향성을 갖는 판 형상의 구조일 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 ABO3의 화학식으로 표현되며, A는 2가의 금속 원소로 이루어지며, B는 4가의 금속 원소로 이루어질 수 있다. 일 예로서, ABO3의 화학식에서, A 및 B는 cations일 수 있고, O는 anions일 수 있다. 예를 들면, PbTiO3, PbZrO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
페로브스카이트 결정 구조는 외부 응력 또는 자기장에 의하여 중앙이온, 예를 들면, PbTiO3일 경우, Ti이온의 위치가 변동되어 분극(polarization)이 변화하여 압전 효과를 발생할 수 있다. 예를 들면, 페로브스카이트 결정 구조는 외부 응력 또는 자기장에 의하여 대칭인(symmetric) 구조인 큐빅(cubic) 형상에서 대칭이 아닌(unsymmetric) 구조인 사각형(tetragonal), 직방형(orthorhombic), 및 마름모(rhombohedral) 등의 형상으로 변함으로써 압전 효과를 발생할 수 있다. 대칭이 아닌 구조를 갖는 사각형(tetragonal) 및 마름모(rhombohedral)의 상전이 경계영역(Morphotropic Phase Boundary)에서 분극이 높고, 분극의 재배열이 용이하므로 높은 압전 특성을 가질 수 있다.
일 예로서, 복수의 제 1 부분(210) 각각에 구성되는 무기 물질부는 납(Pb), 지르코늄(Zr), 티탄(Ti) 아연(Zn), 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb) 중 1종 이상을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 예로는, 복수의 제 1 부분(210) 각각에 구성되는 무기 물질부는 납(Pb), 지르코늄(Zr), 및 티타늄(Ti)를 포함하는 PZT(lead zirconate titanate)계 물질, 또는 납(Pb), 아연(Zn), 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb)를 포함하는 PZNN(lead zirconate nickel niobate)계 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 무기 물질부는 납(Pb)을 포함하지 않는 CaTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
복수의 제 2 부분(220) 각각은 다각 형태의 패턴을 포함할 수 있다. 복수의 제 2 부분(220) 각각은 복수의 제 1 부분(210) 사이에 배치될 수 있다. 복수의 제 1 부분(210)과 복수의 제 2 부분(220) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 복수의 제 2 부분(220) 각각은 인접한 2개의 제 1 부분(210)들 사이의 갭을 채우도록 구성됨으로써 인접한 제 1 부분(210)과 연결되거나 접착될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제 2 부분(220) 각각은 소정의 제 2 넓이(d2)를 갖는 라인 패턴일 수 있으며, 제 1 부분(210)을 사이에 두로 서로 나란하게 배치될 수 있다. 복수의 제 2 부분(220) 각각은 제조 공정에서 발생되는 공정 오차(또는 허용 오차) 범위 내에서 모두 동일한 크기, 예를 들어 넓이, 면적, 또는 부피를 가질 수 있다.
제 2 부분(220)의 크기는 제 1 부분(210)의 크기와 동일하거나 다를 수 있다. 예를 들어, 제 1 부분(210)과 제 2 부분(220) 각각의 크기는 음향 발생 모듈(1900)의 진동 특성 및/또는 유연성 등의 요구 조건에 따라 설정될 수 있다.
일 예에 따른 복수의 제 2 부분(220) 각각은 제 1 부분(210) 대비 낮은 모듈러스(modulus)와 점탄성을 가짐으로써 취성 특성으로 인하여 충격에 취약한 제 1 부분(210)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(110)을 진동시키기 위한 음향 발생 모듈(1900)은 내충격성과 고강성을 가질 경우 최대의 진동 특성을 가질 수 있다. 음향 발생 모듈(1900)이 내충격성과 고강성을 갖기 위해서, 복수의 제 2 부분(220) 각각은 상대적으로 높은 댐핑 벡터(damping factor)(tan δ)와 상대적으로 높은 강성(stiffness) 특성을 갖는 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제 2 부분(220) 각각은 0.1 ~ 1[Gpa]의 댐핑 벡터(tan δ)와 0 ~ 10[Gpa]의 강성 특성을 갖는 물질로 구성될 수 있다. 그리고, 댐핑 벡터(tan δ)와 강성 특성은 손실 계수와 모듈러스의 상관 관계로도 설명될 수 있은데, 이 경우, 복수의 제 2 부분(220) 각각은 0.01 ~ 1의 손실 계수와 1 ~ 10[Gpa]의 모듈러스를 갖는 물질로 구성될 수 있다.
복수의 제 2 부분(220) 각각에 구성되는 유기 물질부는 제 1 부분(210)인 무기 물질부와 비교하여 유연한 특성을 갖는 유기 물질 또는 유기 폴리머(polymer)로 구성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 2 부분(220) 각각은 유기 물질, 유기 폴리머, 유기 압전 물질, 또는 유기 비압전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 2 부분(220) 각각은 플렉서빌리티를 갖는 접착부, 신축부, 벤딩부, 댐핑부, 또는 연성부 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
일 예에 따른 유기 물질부는 유기 압전 물질 및 유기 비압전 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
유기 압전 물질을 포함하는 유기 물질부는 무기 물질부(또는 제 1 부분)에 인가되는 충격을 흡수함으로써 음향 발생 모듈(1900)의 전체 내구성을 향상시킬 수 있으며, 일정 수준의 압전 특성을 제공할 수 있다. 일 예에 따른 유기 압전 물질은 전기 활성 특성을 갖는 유기 물질일 수 있다. 예를 들면, PVDF(Polyvinylidene fluoride), 베타-PVDF(
-Polyvinylidene fluoride) 및 PVDF-TrFE(Polyvinylidene-trifluoroethylene) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
유기 비압전 물질을 포함하는 유기 물질부는 경화성 수지 조성물 및 이를 포함하는 접착제로 구성됨으로써 무기 물질부(또는 제 1 부분)에 인가되는 충격을 흡수함으로써 음향 발생 모듈(1900)의 전체 내구성을 향상시킬 수 있다. 일 예에 따른 유기 비압전 물질은 에폭시 계열 폴리머, 아크릴 계열 폴리머, 및 실리콘 계열 폴리머 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 예로서, 유기 비압전 물질을 포함하는 유기 물질부는 음향 발생 모듈(1900)에 요구되는 고강성 특성을 위해, 에폭시 수지 및 무기 물질부와의 부착성을 위해 부착 증진제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 부착 증진제는 포스페이트(phosphate) 계 등이 될 수 있다. 유기 물질부는 열경화 및 광경화 중 적어도 하나의 경화 방법에 의해 경화될 수 있다. 유기 물질부의 경화 시, 솔벤트의 휘발에 의한 유기 물질부의 수축에 의해 음향 발생 모듈(1900)의 두께 균일도가 저하되는 것을 방지하기 위해, 무용제(solvent free) 타입의 에폭시 수지가 사용될 수 있다.
또한, 유기 비압전 물질을 포함하는 유기 물질부는 음향 발생 모듈(1900)의 고강성 이외에 댐핑(damping) 특성을 위해, 보강제를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 보강제는 코어 쉘 타입(core shell type)의 MBS(Methylmethacrylate-Butadiene-styrene) 등이 될 수 있으며, 보강제의 함량은 5~40wt%일 수 있다. 보강제는 코어 쉘 타입의 탄성체로서, 쉘 부분은 아크릴계 폴리머와 같은 에폭시 수지와 높은 결합력을 가짐으로써 음향 발생 모듈(1900)의 내충격성 또는 댐핑 특성을 향상시킬 수 있다.
따라서, 압전 복합층(PCL)은 무기 물질로 이루어져 압전 특성을 갖는 제 1 부분(210)과 유기 물질로 이루어져 플렉서빌리티를 갖는 제 2 부분(220)이 교번적으로 반복하여 연결됨으로써 얇은 필름 형태를 가질 수 있다. 이에 따라, 압전 복합층(PCL)은 표시 패널(110)의 형상과 대응되어 휘어질 수 있으며, 표시 패널(110)과 대응되는 크기를 가지거나 표시 패널(110)이 진동에 따라 설정된 진동 특성 또는 음향 특성을 구현할 수 있는 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 부분(210)의 크기 및 제 2 부분의 크기는 압전 특성 및 유연성에 따라서 설정할 수 있다. 예를 들면, 유연성보다 압전 특성을 요구하는 표시 장치에서는 제 1 부분(210)의 크기가 제 2 부분(220)의 크기보다 크게 구성할 수 있다. 다른 예로는, 압전 특성보다 유연성을 요구하는 표시 장치에서는 제 2 부분(220)의 크기가 제 1 부분(210)의 크기보다 크게 구성할 수 있다. 따라서, 표시 장치에서 요구되는 특성에 따라 압전 복합층(PCL)을 조절할 수 있으므로, 압전 복합층(PCL)의 설계가 용이하다는 장점이 있다.
다른 예로는, 제 1 부분(210) 및 제 2 부분(220) 모두를 무기 물질로 구성하는 것도 가능하다. 제 1 부분(210) 및 제 2 부분(220)을 하나의 필름으로 구성하여 표시 장치에 적용할 수 있다.
제 1 전극(230)은 압전 복합층(PCL)의 제 1 면(또는 전면) 상에 배치될 수 있다.
제 1 전극(230)은 복수의 제 1 부분(210) 각각의 제 1 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에 따른 제 1 전극(230)은 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극(230)은 투명 또는 반투명 도전성 물질은 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 불투명 도전성 물질은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 또는 마그네슘(Mg) 등을 포함하거나 이들의 합금으로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제 2 전극(240)은 압전 복합층(PCL)의 제 1 면과 반대되는 제 2 면(또는 배면) 상에 배치될 수 있다. 제 2 전극(240)은 복수의 제 1 부분(210) 각각의 제 2 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에 따른 제 2 전극(240)은 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극(240)은 제 1 전극(230)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
압전 복합층(PCL)은 일정한 온도 분위기 또는 고온에서 상온으로 변화되는 온도 분위기에서 제 1 전극(230)과 제 2 전극(240)에 인가되는 일정한 전압에 의해 분극화될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈(1900)은 제 1 보호층(250) 및 제 2 보호층(260)을 더 포함할 수 있다.
제 1 보호층(250)은 제 1 전극(230) 상에 배치되고 압전 복합층(PCL)의 제 1 면 또는 제 1 전극(230)을 보호할 수 있다. 예를 들면, 제 1 보호층(250)은 PI(polyimide) 필름 또는 PET(polyethyleneterephthalate) 필름일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제 2 보호층(260)은 제 2 전극(240) 상에 배치되고 압전 복합층(PCL)의 제 2 면 또는 제 2 전극(240)을 보호할 수 있다. 예를 들면, 제 2 보호층(260)은 PI(polyimide) 필름 또는 PET(polyethyleneterephthalate) 필름일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 음향 발생 모듈(1900)은 압전 복합체로 이루어진 음향 발생 모듈일 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 실시예에 따른 음향 발생 모듈은 제 1 부분(210)과 제 2 부분(220)이 배치된 압전 복합체일 수 있다. 다른 예로는, 본 명세서의 실시예에 따른 음향 발생 모듈은 제 1 부분(210)과 제 2 부분(220)이 배치되며, 제 1 전극(230) 및 제 2 전극(240)을 포함할 수 있다. 다른 예로는, 본 명세서의 실시예에 따른 음향 발생 모듈은 제 1 부분(210)과 제 2 부분(220)이 배치되며, 제 1 전극(230) 및 제 2 전극(240)과 제 1 보호층(250) 및 제 2 보호층(260)을 포함할 수 있다. 음향 발생 모듈(1900)은 음향 발생 유닛, 진동 발생 모듈, 또는 진동 발생 유닛 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 압전 복합층(PCL)은 서로 동일한 크기를 갖는 제 1 부분(210)과 제 2 부분(220)이 동일 평면에 교번적으로 반복하여 배치(또는 연결)됨으로써 단일의 얇은 필름 형태를 가질 수 있으며, 진동 특성을 갖는 제 1 부분(210)에 의해 상하 방향으로 진동할 수 있고, 유연성을 갖는 제 2 부분(220)에 의해 곡면 형태로 휘어질 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예에 따른 압전 복합층(PCL)은 제 1 부분(210)과 제 2 부분(220)의 측면 결합(또는 연결)에 의해 원하는 크기 또는 길이로 확장될 수 있다.
도 35a는 도 33의 압전 복합체의 양단이 상방으로 접힌 상태를 나타낸 도면이다. 도 35b는 도 33의 압전 복합체의 양단이 하방으로 접힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 35a 및 도 35b를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 압전 복합층(PCL)은 라인 패턴을 갖는 복수의 제 1 부분(210) 각각이 인가되는 신호에 따른 전계에 의해 진동함으로써 제 1 길이 방향(X)의 양단(EP)이 상방(+Z)으로 접히거나 하방(-Z)으로 접힐 수 있다. 이 경우, 복수의 제 1 부분(210) 사이사이에 채워지거나 배치된 복수의 제 2 부분(220) 각각이 유연성을 가짐에 따라 압전 복합층(PCL)의 양단(EP)이 상방(+Z) 또는 하방(-Z)으로 휘어져도, 제 1 부분(210)인 무기 물질부의 파손 또는 성능 저하가 발생하지 않을 수 있다. 따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 압전 복합층(PCL)을 포함하는 음향 발생 모듈(1900)을 갖는 표시 장치는 플렉서블 표시 장치, 예를 들어, 소정의 곡률 반경으로 휘어진 커브드 표시 장치(curved display apparatus)로 사용될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 나선 형태로 권취 또는 권출되는 감기는 롤러블 표시 장치(rollable display apparatus), 벤더블 표시 장치(bendable display apparatus), 또는 손목에 감는 형태의 웨어러블 표시 장치(wearable display apparatus) 등으로 사용될 수 있다. 벤더블 표시 장치는 에지 벤딩 표시 장치, 베젤 벤딩 표시 장치, 또는 액티브 벤딩 표시 장치일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 36은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 압전 복합체를 포함하는 음향 발생 모듈을 나타내는 도면이다.
도 36을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 압전 복합층(PCL)은 원
형태를 가지면서 서로 이격된 복수의 제 1 부분(210), 및 복수의 제 1 부분(210) 각각을 둘러싸는 제 2 부분(220)을 포함할 수 있다.
복수의 제 1 부분(210) 각각은 원 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제
1 부분(210) 각각은 원판 형태를 가질 수 있다. 이러한 복수의 제 1 부분(210) 각각은 전술한 바와 같은 진동 특성을 갖는 무기 물질부로 구성되므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 2 부분(220)은 복수의 제 1 부분(210) 사이사이에 배치되거나 채워져 복수
의 제 1 부분(210) 각각의 측면을 둘러싼다. 제 2 부분(220)은 전술한 바와 같은 유연성을 갖는 유기 물질부로 구성되므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다. 제 2 부분(220)은 복수의 제 1 부분(210) 사이사이에 유연성을 제공함으로써 압전 복합층(PCL) 또는 음향 발생 모듈(1900)이 복수의 제 1 부분(210) 사이사이의 변형에 대응하여 2차원 또는 3차원 형태의 다양한 형태로 변형될 수 있도록 한다.
복수의 제 1 부분(210) 각각은 원판 형태 이외에 다양한 형태를 가질 수 있다.
예를 들면, 복수의 제 1 부분(210) 각각은 타원 형태, 다각 형태, 또는 도넛 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
그리고, 복수의 제 1 부분(210) 각각이 미세한 원 형태, 타원 형태, 다각 형태,
또는 도넛 형태 등을 포함하는 점 형태를 가질 수 있고, 이를 포함하는 음향 발생 모듈(1900)을 포함하는 표시 장치는 표시 패널이 복수의 제 1 부분(210) 사이사이에 배치된 제 2 부분(220)의 유연성에 따라 다양한 형태로 변형될 수 있다. 예를 들면, 도 33에 도시된 음향 발생 모듈(1900)을 포함하는 표시 장치는 표시 패널이 라인 형태을 갖는 제 1 부분(210)(또는 무기 물질부)으로 인하여 오목하거나 볼록한 2차원 형태로만 변형될 수 있다. 예를 들면, 도 36에 도시된 음향 발생 모듈(1900)을 포함하는 표시 장치는 표시 패널이 점 형태를 갖는 제 1 부분(210)(또는 무기 물질부)으로 인하여 2차원 형태뿐만 아니라 3차원 형태의 다양한 형태로 변형될 수 있다. 따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 압전 복합층(PCL)을 갖는 음향 발생 모듈(1900)은 표시 장치의 형태에 따른 디자인에 대한 자유도가 향상될 수 있으며, 2차원 또는 3차원 형태의 다양한 형상으로 변형될 수 있는 플렉서블 표시 장치에 적용될 수 있다.
도 37은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 압전 복합체를 포함하는 음향 발생 모듈을 나타내는 도면이다. 도 38은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 압전 복합체를 포함하는 음향 발생 모듈을 나타내는 도면이다.
도 37을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 압전 복합층(PCL)은 삼각
형태를 가지면서 서로 이격된 복수의 제 1 부분(210), 및 복수의 제 1 부분(210) 각각을 둘러싸는 제 2 부분(220)을 포함할 수 있다.
복수의 제 1 부분(210) 각각은 삼각 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의
제 1 부분(210) 각각은 삼각판 형태를 가질 수 있다. 복수의 제 1 부분(210) 각각은 전술한 바와 같은 진동 특성을 갖는 무기 물질부로 구성되므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
일 예로서, 복수의 제 1 부분(210) 중 인접한 4개의 제 1 부분(210)은 사각 형
태(또는 정사각 형태)를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다. 사각 형태를 이루는 인접한 4개의 제 1 부분(210) 각각의 꼭지점은 사각 형태의 정중앙부에 인접하게 배치될 수 있다.
다른 예로서, 도 38에 도시된 바와 같이, 복수의 제 1 부분(210) 중 인접한 6개의 제 1 부분(210)은 육각 형태(또는 정육각 형태)를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다. 육각 형태를 이루는 인접한 6개의 제 1 부분(210) 각각의 꼭지점은 육각 형태의 정중앙부에 인접하게 배치될 수 있다. 이에 따라, 삼각 형태를 갖는 복수의 제 1 부분(210) 중 인접한 2N(N은 2 이상의 자연수)개의 제 1 부분(210)은 2N각 형태를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다.
제 2 부분(220)은 복수의 제 1 부분(210) 사이사이에 배치되거나 채워져 복수
의 제 1 부분(210) 각각의 측면을 둘러쌀 수 있다. 제 2 부분(220)은 전술한 바와 같은 유연성을 갖는 유기 물질부로 구성되므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다. 제 2 부분(220)은 복수의 제 1 부분(210) 사이사이에 유연성을 제공함으로써 압전 복합층(PCL) 또는 음향 발생 모듈(1900)이 복수의 제 1 부분(210) 사이사이의 변형에 대응하여 2차원 형태뿐만 아니라 3차원 형태의 다양한 형태로 변형될 수 있다.
따라서, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 압전 복합층(PCL)을 갖는 음향 발생
모듈(1900)을 포함하는 표시 장치는 표시 패널이 음향 발생 모듈(1900)의 다양한 3차원 형태의 변형에 상응하도록 변형될 수 있다. 또한, 삼각 형태를 갖는 복수의 제 1 부분(220)은 다양한 형상에 대응될 수 있는 미세 패턴일 수 있으며, 이를 포함하는 음향 발생 모듈(1900)이 적용된 표시 장치는 표시 패널이 복수의 제 1 부분(210) 사이사이에 배치된 제 2 부분(220)의 유연성에 따라 다양한 형태로 변형될 수 있다. 그리고, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 압전 복합층(PCL)을 포함하는 표시 장치는 도 33에 도시된 음향 발생 모듈(1900)을 포함하는 표시 장치와 동일한 플렉서블 표시 장치에 적용될 수 있다.
도 39는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈과 파티션을 나타내는 도면이다.
도 39를 참조하면, 압전 복합체를 포함하는 음향 발생 모듈(1900)은 표시 패널(110)의 배면에 배치될 수 있다. 음향 발생 모듈(1900)은 표시 패널(110)의 가로방향을 기준으로 가로방향으로 배치될 수 있다. 음향 발생 모듈(1900)을 둘러싸는 파티션(1760)을 더 포함할 수 있다. 파티션(1760)이 음향 발생 모듈(1900)과 등간격을 가지고 배치될 경우, 음향 발생 모듈(1900)의 정재파에 의해 특정 주파수에 딥현상이 발생함을 인식하였다. 이에 본 명세서의 발명자들은 딥현상을 개선하기 위해서 파티션의 배치에 대해서 여러 실험을 하였다. 여러 실험을 통하여 파티션(1760)이 음향 발생 모듈(1900)의 일측으로 치우치게 배치될 수 있도록 하였다. 이에 대한 음향출력특성은 도 40을 참조하여 설명한다.
도 40은 본 명세서의 실시예에 따른 음향 발생 모듈의 음향 출력 특성을 나타낸 도면이다.
도 40에서 가로축은 주파수(Frequency, Hz)이며, 세로축은 음압(Sound Pressure Level; SPL, dB)을 나타낸다. 음향 출력 특성은 음향분석장비인 B&K장비를 이용하여 측정될 수 있다. 음향분석장비는 제어용 PC(Control PC)와 소리를 송수신하는 사운드카드, 그리고 사운드카드로부터 발생한 소리를 음향 발생 모듈(1900)에 증폭전달하는 앰프(amplifier), 표시 패널에서 음향 발생 모듈(1900)을 통해 발생되는 음향을 수집하는 마이크로 구성될 수 있다. 마이크에서 수집된 음향은 사운드카드를 통해 제어용 PC로 입력되고 이를 제어용 프로그램에서 확인하여 음향 발생 모듈(1900)의 음향을 분석하게 된다.
도 40을 참조하면, 실선은 도 39와 같이 파티션이 음향 발생 모듈(1900)의 일측에 배치된 것이고, 점선은 파티션이 음향 발생 모듈(1900)과 등간격으로 배치된 것이다. 예를 들면, 점선인 경우 약 1800Hz 부근에서의 딥이 나타나지만, 본 명세서의 실시예에 따른 파티션으로 구성할 경우 딥현상이 개선됨을 알 수 있다. 예를 들면, 점선인 경우 약 1800Hz 부근에서의 음압이 약 76dB이지만, 본 명세서의 실시예에 따른 파티션으로 구성할 경우 약 1800Hz에 부근에서의 음압이 약 87dB임을 알 수 있다. 따라서, 파티션이 음향 발생 모듈(1900)의 일측에 배치되므로, 특정 주파수에서의 딥현상을 개선할 수 있다.
도 41a 내지 도 41c는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 포함하는 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 41a를 참조하면, 제 1 영역(1) 내지 제 11 영역(11) 중 적어도 하나의 영역
에는 적어도 하나의 음향 발생 모듈이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L)은 표시 패널(110)의 배면의 제 1 영역(1)에 배치될 수 있으며, 제 4 음향 발생 모듈(1900HL)은 표시 패널(110)의 배면의 제 4 영역(4)에 배치될 수 있으며, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)은 표시 패널(110)의 배면의 제 7 영역(7)에 배치될 수 있다. 제 2 음향 발생 모듈(1500R)은 표시 패널(110)의 배면의 제 2 영역(2)에 배치될 수 있으며, 제 5 음향 발생 모듈(1900HR)은 표시 패널(110)의 배면의 제 5 영역(5)에 배치될 수 있으며, 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)은 표시 패널(110)의 배면의 제 8 영역(8)에 배치될 수 있다. 제 3 음향 발생 모듈(1500C)은 표시 패널(110)의 배면의 제 3 영역(3)에 배치될 수 있으며, 제 6 음향 발생 모듈(1900HC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 6 영역(6)에 배치될 수 있으며, 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 9 영역(9)에 배치될 수 있다. 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 10 영역(10)에 배치될 수 있으며, 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 11 영역(11)에 배치될 수 있다. 다른 예로는, 제 1 내지 제 11 음향 발생 모듈은 도 22에 설명한 바와 같이 후면 커버의 후면에 배치될 수 있다. 제 1 내지 제 11 음향 발생 모듈은 모듈 구조물에 배치될 수 있다.
제 4 음향 발생 모듈(1900HL), 제 5 음향 발생 모듈(1900HR), 및 제 6 음향 발생 모듈(1900HC)은 도 33 내지 도 39에서 설명한 음향 발생 모듈(1900)이 적용될 수 있다. 음향 발생 모듈(1900)은 도 3, 도 6, 도 12 내지 도 14, 도 18 내지 도 21에서 설명한 바와 같이 모듈 구조물에 모듈화되어 구성될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나 이상의 음향 발생 모듈은 모듈 수용부를 갖는 후면 커버의 후면에 배치될 수 있으며, 후면 커버의 모듈 수용부에 수용될 수 있다. 다른 예로는 도 22에서 설명한 바와 같이, 음향 발생 모듈(1900)은 후면 커버의 후면에 배치되며, 모듈화되어 구성될 수 있다. 다른 예로는 도 23a 내지 도 23d에서 설명한 바와 같이, 플레이트에 음향 발생 모듈(1900)을 구성할 수 있다. 제 4 음향 발생 모듈(1900HL), 제 5 음향 발생 모듈(1900HR), 및 제 6 음향 발생 모듈(1900HC)은 표시 패널(110)의 상측에 배치될 수 있다. 압전 복합체의 음향 발생 모듈로 구성할 경우, 보이스 코일의 음향 발생 모듈보다 고음역대의 음향이 더 향상될 수 있다. 따라서, 제 4 음향 발생 모듈(1900HL), 제 5 음향 발생 모듈(1900HR), 및 제 6 음향 발생 모듈(1900HC)이 표시 패널(110)의 상측에 배치되어, 고음역대의 음향이 더 향상된 표시 장치를 제공할 수 있다. 예를 들면, 제 4 음향 발생 모듈(1900HL), 제 5 음향 발생 모듈(1900HR), 및 제 6 음향 발생 모듈(1900HC)는 150Hz~40kHz의 음향을 츨력할 수 있다.
제 4 음향 발생 모듈(1900HL), 제 5 음향 발생 모듈(1900HR), 및 제 6 음향 발생 모듈(1900HC)은 표시 패널(110)의 가로 방향을 기준으로 가로로 배치될 수 있다. 제 4 음향 발생 모듈(1900HL), 제 5 음향 발생 모듈(1900HR), 및 제 6 음향 발생 모듈(1900HC)이 표시 패널(110)의 가로 방향을 기준으로 가로로 배치할 경우 16:9 화면비에 구현하기에 유리하므로, 음향 발생 모듈의 배치로 인한 공간 확보에 유리할 수 있다. 다른 예로는, 제 4 음향 발생 모듈(1900HL), 제 5 음향 발생 모듈(1900HR), 및 제 6 음향 발생 모듈(1900HC)은 표시 패널(110)의 세로 방향을 기준으로 세로로 배치될 수 있다.
제 1 음향 발생 모듈(1500L)은 표시 패널(110)의 좌측(Left)채널이며, 제 4 음향 발생 모듈(1900HL)은 표시 패널(110)의 상좌측(Height Left)채널이며, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)은 표시 패널(110)의 하좌측(Bottom Left)채널일 수 있다. 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)은 표시 패널(110)의 좌측중앙(Left Center)채널일 수 있다. 제 2 음향 발생 모듈(1500R)은 표시 패널(110)의 우측(Right)채널이며, 제 5 음향 발생 모듈(1900HR)은 표시 패널(110)의 상우측(Height Right)채널이며, 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)은 표시 패널(110)의 하우측(Bottom Right)채널일 수 있다. 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)은 표시 패널(110)의 우측중앙(Right Center)채널일 수 있다. 제 3 음향 발생 모듈(1500C)은 표시 패널(110)의 중앙(center)채널이며, 제 6 음향 발생 모듈(1900HC)은 표시 패널(110)의 상측중앙(Height Center)채널이며, 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)은 표시 패널(110)의 하측중앙(Bottom Center)채널일 수 있다. 나머지 설명은 도 27과 동일하거나 유사하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
그리고, 저음역대의 음향을 더 향상시키기 위해서 우퍼가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 7 영역(7)과 제 8 영역(8)의 하측에 적어도 하나의 우퍼가 더 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)과 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)의 하측에 적어도 하나의 우퍼를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 우퍼(W3)는 표시 패널(110)의 제 7 영역(7)의 하측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 우퍼(W3)는 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)의 하측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 우퍼(W4)는 표시 패널(110)의 제 8 영역(8)의 하측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 우퍼(W4)는 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)의 하측에 배치될 수 있다. 따라서, 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)는 저음역대의 음향을 출력할 수 있다. 나머지 설명은 도 27과 동일하거나 유사하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
다른 예로는, 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)를 구성하지 않고, 제 1 음향
발생 모듈(1500L) 및 제 2 음향 발생 모듈(1500R) 중 적어도 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(1)에 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 영역(2)에 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)을 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(1) 및 제 2 영역(2) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다. 다른 예로는, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL) 및 제 8 음향 발생 모듈(1500BR) 중 적어도 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다. 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 제 7 영역(7) 및 제 8 영역(8)에 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 7 영역(7) 및 제 8 영역(8) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다. 그러나, 이 예에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 영역(1) 및 제 2 영역(2) 중 하나 이상 또는 제 7 영역(7) 및 제 8 영역(8) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈이 배치될 경우, 표시 장치는 11.2채널 또는 9.4채널의 음향을 출력할 수 있다.
따라서, 제 4 음향 발생 모듈(1900HL), 제 5 음향 발생 모듈(1900HR), 및 제 6 음향 발생 모듈(1900HC)는 150Hz~40kHz의 음향을 출력할 수 있다. 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BR), 제 9 음향 발생 모듈(1500BC), 제 10 음향 발생 모듈(1500LC), 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)은 80Hz~40kHz의 음향을 출력할 수 있다. 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)는 80Hz 이하의 음향을 출력할 수 있다. 따라서, 표시 장치는 11.1채널의 음향을 출력할 수 있다.
도 41b를 참조하면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L)은 표시 패널(110)의 배면의
제 1 영역(1)에 배치될 수 있으며, 제 4 음향 발생 모듈(1900HL)은 표시 패널(110)의 배면의 제 4 영역(4)에 배치될 수 있으며, 제 7 음향 발생 모듈(1900BL)은 표시 패널(110)의 배면의 제 7 영역(7)에 배치될 수 있다. 제 2 음향 발생 모듈(1500R)은 표시 패널(110)의 배면의 제 2 영역(2)에 배치될 수 있으며, 제 5 음향 발생 모듈(1900HR)은 표시 패널(110)의 배면의 제 5 영역(5)에 배치될 수 있으며, 제 8 음향 발생 모듈(1900BR)은 표시 패널(110)의 배면의 제 8 영역(8)에 배치될 수 있다. 제 3 음향 발생 모듈(1500C)은 표시 패널(110)의 배면의 제 3 영역(3)에 배치될 수 있으며, 제 6 음향 발생 모듈(1900HC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 6 영역(6)에 배치될 수 있으며, 제 9 음향 발생 모듈(1900BC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 9 영역(9)에 배치될 수 있다. 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 10 영역(10)에 배치될 수 있으며, 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)은 표시 패널의 배면의 제 11 영역(11)에 배치될 수 있다.
제 4 음향 발생 모듈(1900HL), 제 5 음향 발생 모듈(1900HR), 제 6 음향 발생 모듈(1900HC), 제 7 음향 발생 모듈(1900BL), 제 8 음향 발생 모듈(1900BR), 및 제 9 음향 발생 모듈(1900BC)은 도 33 내지 도 39에서 설명한 음향 발생 모듈(1900)이 적용될 수 있다. 음향 발생 모듈(1900)은 도 3, 도 6, 도 12 내지 도 14, 도 18 내지 도 21에서 설명한 바와 같이 모듈 구조물에 모듈화되어 구성될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나 이상의 음향 발생 모듈은 모듈 수용부를 갖는 후면 커버의 후면에 배치될 수 있으며, 후면 커버의 모듈 수용부에 수용될 수 있다. 다른 예로는 도 22에서 설명한 바와 같이, 음향 발생 모듈(1900)은 후면 커버의 후면에 배치되며, 모듈화되어 구성될 수 있다. 다른 예로는 도 23a 내지 도 23d에서 설명한 바와 같이, 플레이트에 음향 발생 모듈(1900)을 구성할 수 있다. 제 4 음향 발생 모듈(1900HL), 제 5 음향 발생 모듈(1900HR), 및 제 6 음향 발생 모듈(1900HC)은 표시 패널(110)의 상측에 배치될 수 있고, 제 7 음향 발생 모듈(1900BL), 제 8 음향 발생 모듈(1900BR), 및 제 9 음향 발생 모듈(1900BC)은 표시 패널(110)의 하측에 배치될 수 있다. 압전 복합체의 음향 발생 모듈로 구성할 경우, 보이스 코일의 음향 발생 모듈보다 고음역대의 음향이 더 향상될 수 있다. 따라서, 제 4 음향 발생 모듈(1900HL), 제 5 음향 발생 모듈(1900HR), 및 제 6 음향 발생 모듈(1900HC)이 표시 패널(110)의 상측에 배치되고, 제 7 음향 발생 모듈(1900BL), 제 8 음향 발생 모듈(1900BR), 및 제 9 음향 발생 모듈(1900BC)은 표시 패널(110)의 하측에 배치되므로, 고음역대의 음향이 더 향상될 수 있으며, 지향성이 개선된 음향 발생 모듈로 인하여 표시 패널(110)의 상측과 하측에 고른 음향을 구현할 수 있으므로, 입체감이 향상된 음향을 출력하는 표시 장치를 제공할 수 있다.
저음역대의 음향을 더 향상시키기 위해서 우퍼가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 7 영역(7)과 제 8 영역(8)의 하측에 적어도 하나의 우퍼가 더 배치될 수 있다. 다른 예로는, 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)를 구성하지 않고, 제 1 음향 발생 모듈(1900L) 및 제 2 음향 발생 모듈(1900R) 중 적어도 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(1)에 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 영역(2)에 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)을 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(1) 및 제 2 영역(2) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(1) 및 제 2 영역(2) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 경우, 표시 장치는 11.2채널의 음향을 출력할 수 있다.
따라서, 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 3 음향 발생 모듈(1500C), 제 4 음향 발생 모듈(1900HL), 제 5 음향 발생 모듈(1900HR), 제 6 음향 발생 모듈(1900HC), 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1900BR), 제 9 음향 발생 모듈(1900BC), 제 10 음향 발생 모듈(1500LC), 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)은 80Hz~40kHz의 음향을 출력할 수 있다. 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)는 80Hz 이하의 음향을 출력할 수 있다. 따라서, 표시 장치는 11.1채널의 음향을 출력할 수 있다.
도 41c를 참조하면, 제 1 음향 발생 모듈(1900L)은 표시 패널(110)의 배면의
제 1 영역(1)에 배치될 수 있으며, 제 4 음향 발생 모듈(1900HL)은 표시 패널(110)의 배면의 제 4 영역(4)에 배치될 수 있으며, 제 7 음향 발생 모듈(1900BL)은 표시 패널(110)의 배면의 제 7 영역(7)에 배치될 수 있다. 제 2 음향 발생 모듈(1900R)은 표시 패널(110)의 배면의 제 2 영역(2)에 배치될 수 있으며, 제 5 음향 발생 모듈(1900HR)은 표시 패널(110)의 배면의 제 5 영역(5)에 배치될 수 있으며, 제 8 음향 발생 모듈(1900BR)은 표시 패널(110)의 배면의 제 8 영역(8)에 배치될 수 있다. 제 3 음향 발생 모듈(1900C)은 표시 패널(110)의 배면의 제 3 영역(3)에 배치될 수 있으며, 제 6 음향 발생 모듈(1900HC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 6 영역(6)에 배치될 수 있으며, 제 9 음향 발생 모듈(1900BC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 9 영역(9)에 배치될 수 있다. 제 10 음향 발생 모듈(1900LC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 10 영역(10)에 배치될 수 있으며, 제 11 음향 발생 모듈(1900RC)은 표시 패널의 배면의 제 11 영역(11)에 배치될 수 있다.
제 1 내지 제 11 음향 발생 모듈은 도 33 내지 도 39에서 설명한 음향 발생 모듈(1900)이 적용될 수 있다. 음향 발생 모듈(1900)은 도 3, 도 6, 도 12 내지 도 14, 도 18 내지 도 21에서 설명한 바와 같이 모듈 구조물에 모듈화되어 구성될 수 있다. 다른 예로는 도 22에서 설명한 바와 같이, 음향 발생 모듈(1900)은 후면 커버의 후면에 배치되며, 모듈화되어 구성될 수 있다. 다른 예로는 도 23a 내지 도 23d에서 설명한 바와 같이, 플레이트에 음향 발생 모듈(1900)을 구성할 수 있다. 제 1 내지 제 11 음향 발생 모듈이 압전 복합체의 음향 발생 모듈로 구성할 경우, 보이스 코일의 음향 발생 모듈보다 고음역대의 음향이 더 향상될 수 있다. 따라서, 제 1 내지 제 11 음향 발생 모듈이 배치되므로, 고음역대의 음향이 더 향상될 수 있으며, 지향성이 개선된 음향 발생 모듈로 인하여 표시 패널(110)의 상측과 하측에 고른 음향을 구현할 수 있으므로, 입체감이 향상된 음향을 출력하는 표시 장치를 제공할 수 있다.
따라서, 제 1 음향 발생 모듈(1900L), 제 2 음향 발생 모듈(1900R), 제 3 음향
발생 모듈(1900C), 제 4 음향 발생 모듈(1900HL), 제 5 음향 발생 모듈(1900HR), 제 6 음향 발생 모듈(1900HC), 제 7 음향 발생 모듈(1900BL), 제 8 음향 발생 모듈(1900BR), 제 9 음향 발생 모듈(1900BC), 제 10 음향 발생 모듈(1900LC), 및 제 11 음향 발생 모듈(1900RC)은 150Hz~40kHz의 음향을 출력할 수 있다. 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)는 80Hz 이하의 음향을 출력할 수 있다. 따라서, 표시 장치는 11.1채널의 음향을 출력할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 좌우영상 및 상하영상에 대한 좌우음향 및 상하음향을 구현할 수 있으며, 사용자에게 입체적인 좌우음향 및 상하음향을 포함한 실제 음향(예를 들면, 리얼(real)음향)의 리얼입체음향을 구현할 수 있으므로, 가상(virtual)음향이 아닌 리얼(real)음향을 제공할 수 있다. 이에 의해, 사용자에게 입체적인 좌우음향 및 상하음향을 포함한 실제 음향(예를 들면, 리얼(real)음향)의 리얼입체음향 또는 서라운드 음향을 구현할 수 있으므로, 현장감을 향상시킬 수 있다. 따라서, 영화관, 개인영화관, 및 텔레비전 등의 기기에서도 사용자에게 현실과 유사하거나 동일하게 실감나는 음향과 영상을 한꺼번에 느낄 수 있도록, 예를 들면, 고음역대의 음향 및 지향성이 더 향상된 실감나는 AV(Audio Visual) 또는 돌비음향시스템을 느낄 수 있도록 할 수 있다.
그리고, 도 23a 내지 도 23d의 사운드 플레이트에 도 24a 및 도 24b의 멀티채널을 갖는 음향 발생 모듈을 구현할 경우, 사용자에게 입체적인 좌우음향 및 상하음향을 포함한 실제 음향(예를 들면, 리얼(real)음향)의 리얼입체음향 또는 서라운드 음향을 구현할 수 있으므로, 현장감을 향상시킬 수 있다. 도 23a 내지 도 23d의 사운드 플레이트에 도 24a 및 도 24b의 멀티채널을 갖는 음향 발생 모듈과, 프로젝션 또는 영상재생장치를 각각 구성할 경우, 사용자에게 현실과 유사하거나 동일하게 실감나는 음향과 영상을 한꺼번에 느낄 수 있도록, 예를 들면, 실감나는 AV(Audio Visual) 또는 돌비음향시스템을 제공할 수 있으며, 몰입감과 현장감 있는 입체음향을 제공할 수 있다. 그리고, 도 1 내지 도 22를 참조하여 설명한 바와 같이, 모듈화된 음향 발생 모듈을 적용하므로, 음향 발생 모듈을 배치할 시에 표시 장치 또는 후면 커버에 대한 설계의 자유도가 향상될 수 있다.
도 42a 내지 도 42c는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈을 포함하는 표시 장치를 도시한 도면이다.
도 42a를 참조하면, 제 1 영역(1) 내지 제 15 영역(15) 중 적어도 하나의 영역
에는 적어도 하나의 음향 발생 모듈이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L)은 표시 패널(110)의 배면의 제 1 영역(1)에 배치될 수 있으며, 제 4 음향 발생 모듈(1900HL)은 표시 패널(110)의 배면의 제 4 영역(4)에 배치될 수 있으며, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)은 표시 패널(110)의 배면의 제 7 영역(7)에 배치될 수 있다. 제 2 음향 발생 모듈(1500R)은 표시 패널(110)의 배면의 제 2 영역(2)에 배치될 수 있으며, 제 5 음향 발생 모듈(1900HR)은 표시 패널(110)의 배면의 제 5 영역(5)에 배치될 수 있으며, 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)은 표시 패널(110)의 배면의 제 8 영역(8)에 배치될 수 있다. 제 3 음향 발생 모듈(1500C)은 표시 패널(110)의 배면의 제 3 영역(3)에 배치될 수 있으며, 제 6 음향 발생 모듈(1900HC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 6 영역(6)에 배치될 수 있으며, 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 9 영역(9)에 배치될 수 있다. 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 10 영역(10)에 배치될 수 있으며, 제 12 음향 발생 모듈(1900HLC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 12 영역(12)에 배치될 수 있으며, 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 14 영역(14)에 배치될 수 있다. 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 11 영역(11)에 배치될 수 있으며, 제 13 음향 발생 모듈(1900HRC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 13 영역(13)에 배치될 수 있으며, 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 15 영역(15)에 배치될 수 있다. 다른 예로는, 제 1 내지 제 15 음향 발생 모듈은 도 22에서 설명한 바와 같이 후면 커버의 후면에 배치될 수 있다. 제 1 내지 제 15 음향 발생 모듈은 모듈 구조물에 배치될 수 있다.
제 4 음향 발생 모듈(1900HL), 제 5 음향 발생 모듈(1900HR), 제 6 음향 발생 모듈(1900HC), 제 12 음향 발생 모듈(1900HLC), 및 제 13 음향 발생 모듈(1900HRC)은 도 33 내지 도 39에서 설명한 음향 발생 모듈(1900)이 적용될 수 있다. 음향 발생 모듈(1900)은 도 3, 도 6, 도 12 내지 도 14, 도 18 내지 도 21에서 설명한 바와 같이 모듈 구조물에 모듈화되어 구성될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나 이상의 음향 발생 모듈은 모듈 수용부를 갖는 후면 커버의 후면에 배치될 수 있으며, 후면 커버의 모듈 수용부에 수용될 수 있다. 다른 예로는 도 22에서 설명한 바와 같이, 음향 발생 모듈(1900)은 후면 커버의 후면에 배치되며, 모듈화되어 구성될 수 있다. 다른 예로는 도 23a 내지 도 23d에서 설명한 바와 같이, 플레이트에 음향 발생 모듈(1900)을 구성할 수 있다. 제 4 음향 발생 모듈(1900HL), 제 5 음향 발생 모듈(1900HR), 제 6 음향 발생 모듈(1900HC), 제 12 음향 발생 모듈(1900HLC), 및 제 13 음향 발생 모듈(1900HRC)은 표시 패널(110)의 상측에 배치될 수 있다. 압전 복합체의 음향 발생 모듈로 구성할 경우, 보이스 코일의 음향 발생 모듈보다 고음역대의 음향이 더 향상될 수 있다. 따라서, 제 4 음향 발생 모듈(1900HL), 제 5 음향 발생 모듈(1900HR), 제 6 음향 발생 모듈(1900HC), 제 12 음향 발생 모듈(1900HLC), 및 제 13 음향 발생 모듈(1900HRC)이 표시 패널(110)의 상측에 배치되어, 고음역대의 음향 및 지향성이 더 향상된 음향을 출력할 수 있는 표시 장치를 제공할 수 있다.
제 1 음향 발생 모듈(1500L)은 표시 패널(110)의 좌측(Left)채널이며, 제 4 음향
발생 모듈(1900HL)은 표시 패널(110)의 상좌측(Height Left)채널이며, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)은 표시 패널(110)의 하좌측(Bottom Left)채널일 수 있다. 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)은 표시 패널(110)의 좌측중앙(Left Center)채널이며, 제 12 음향 발생 모듈(1900HLC)은 표시 패널(110)의 상좌측중앙(Height Left Center)채널이며, 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC)은 표시 패널(110)의 하좌측중앙(Bottom Left Center)채널일 수 있다. 제 2 음향 발생 모듈(1500R)은 표시 패널(110)의 우측(Right)채널이며, 제 5 음향 발생 모듈(1900HR)은 표시 패널(110)의 상우측(Height Right)채널이며, 제 8 음향 발생 모듈(1600BR)은 표시 패널(110)의 하우측(Bottom Right)채널일 수 있다. 제 11 음향 발생 모듈(1600RC)은 표시 패널(110)의 우측중앙(Right Center)채널이며, 제 13 음향 발생 모듈(1900HRC)은 표시 패널(110)의 상우측중앙(Heith Right Center)채널이며, 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC)은 표시 패널(110)의 하좌측중앙(Bottom Right Center)채널일 수 있다. 제 3 음향 발생 모듈(1500C)은 표시 패널(110)의 중앙(center)채널이며, 제 6 음향 발생 모듈(1900HC)은 표시 패널(110)의 상측중앙(Height Center)채널이며, 제 9 음향 발생 모듈(1500BC)은 표시 패널(110)의 하측중앙(Bottom Center)채널일 수 있다. 나머지 설명은 도 28과 동일하거나 유사하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
그리고, 저음역대의 음향을 더 향상시키기 위해서 우퍼가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 7 영역(7)과 제 8 영역(8)의 하측에 적어도 하나의 우퍼가 더 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)과 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)의 하측에 적어도 하나의 우퍼를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 우퍼(W3)는 표시 패널(110)의 제 7 영역(7)의 하측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 우퍼(W3)는 제 7 음향 발생 모듈(1500BL)의 하측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 우퍼(W4)는 표시 패널(110)의 제 8 영역(8)의 하측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 우퍼(W4)는 제 8 음향 발생 모듈(1500BR)의 하측에 배치될 수 있다. 따라서, 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)는 저음역대의 음향을 출력할 수 있다. 나머지 설명은 도 28과 동일하거나 유사하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
다른 예로는, 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)를 구성하지 않고, 제 1 음향 발생 모듈(1500L) 및 제 2 음향 발생 모듈(1500R) 중 적어도 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 제 1 영역(1) 및 제 2 영역(2)에 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(1) 및 제 2 영역(2) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다. 다른 예로는, 제 7 음향 발생 모듈(1500BL) 및 제 8 음향 발생 모듈(1500BR) 중 적어도 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다. 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 제 7 영역(7) 및 제 8 영역(8)에 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 7 영역(7) 및 제 8 영역(8) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다. 다른 예로는, 제 10 음향 발생 모듈(1500LC) 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC) 중 적어도 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다. 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 제 10 영역(10) 및 제 11 영역(11)에 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 10 영역(10) 및 제 11 영역(11) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다. 다른 예로는, 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC) 및 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC) 중 적어도 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다. 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 제 14 영역(14) 및 제 15 영역(15)에 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 14 영역(14) 및 제 15 영역(15) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다. 그러나, 이 예에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 영역(1) 및 제 2 영역(2) 중 하나 이상 또는 제 7 영역(7) 및 제 8 영역(8) 중 하나 이상 또는 제 10 영역(10) 및 제 11 영역(11) 중 하나 이상 또는 제 14 영역(14) 및 제 15 영역(15) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈이 배치될 경우, 표시 장치는 15.2채널 또는 13.4채널의 음향을 출력할 수 있다.
따라서, 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 3 음향
발생 모듈(1500C), 제 7 음향 발생 모듈(1500BL), 제 8 음향 발생 모듈(1500BR), 제 9 음향 발생 모듈(1500BC), 제 10 음향 발생 모듈(1500LC), 제 11 음향 발생 모듈(1500RC), 제 14 음향 발생 모듈(1500BLC), 및 제 15 음향 발생 모듈(1500BRC)은 80Hz~40kHz의 음향을 출력할 수 있다. 제 4 음향 발생 모듈(1900HL), 제 5 음향 발생 모듈(1900HR), 제 6 음향 발생 모듈(1900HC), 제 12 음향 발생 모듈(1900HLC), 및 제 13 음향 발생 모듈(1900HRC)는 150Hz~40kHz의 음향을 출력할 수 있다. 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)는 80Hz 이하의 음향을 출력할 수 있다. 따라서, 표시 장치는 15.1채널의 음향을 출력할 수 있다.
도 42b를 참조하면, 제 1 음향 발생 모듈(1500L)은 표시 패널(110)의 배면의 제 1 영역(1)에 배치될 수 있으며, 제 4 음향 발생 모듈(1900HL)은 표시 패널(110)의 배면의 제 4 영역(4)에 배치될 수 있으며, 제 7 음향 발생 모듈(1900BL)은 표시 패널(110)의 배면의 제 7 영역(7)에 배치될 수 있다. 제 2 음향 발생 모듈(1500R)은 표시 패널(110)의 배면의 제 2 영역(2)에 배치될 수 있으며, 제 5 음향 발생 모듈(1900HR)은 표시 패널(110)의 배면의 제 5 영역(5)에 배치될 수 있으며, 제 8 음향 발생 모듈(1900BR)은 표시 패널(110)의 배면의 제 8 영역(8)에 배치될 수 있다. 제 3 음향 발생 모듈(1500C)은 표시 패널(110)의 배면의 제 3 영역(3)에 배치될 수 있으며, 제 6 음향 발생 모듈(1900HC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 6 영역(6)에 배치될 수 있으며, 제 9 음향 발생 모듈(1900BC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 9 영역(9)에 배치될 수 있다. 제 10 음향 발생 모듈(1500LC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 10 영역(10)에 배치될 수 있으며, 제 12 음향 발생 모듈(1900HLC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 12 영역(12)에 배치될 수 있으며, 제 14 음향 발생 모듈(1900BLC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 14 영역(14)에 배치될 수 있다. 제 11 음향 발생 모듈(1500RC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 11 영역(11)에 배치될 수 있으며, 제 13 음향 발생 모듈(1900HRC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 13 영역(13)에 배치될 수 있으며, 제 15 음향 발생 모듈(1900BRC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 15 영역(15)에 배치될 수 있다. 다른 예로는, 제 1 내지 제 15 음향 발생 모듈은 도 22에서 설명한 바와 같이 후면 커버의 후면에 배치될 수 있다. 제 1 내지 제 15 음향 발생 모듈은 모듈 구조물에 배치될 수 있다.
제 4 음향 발생 모듈(1900HL), 제 5 음향 발생 모듈(1900HR), 제 6 음향 발생 모듈(1900HC), 제 7 음향 발생 모듈(1900BL), 제 8 음향 발생 모듈(1900BR), 제 9 음향 발생 모듈(1900BC), 제 12 음향 발생 모듈(1900HLC), 제 13 음향 발생 모듈(1900HRC), 제 14 음향 발생 모듈(1900BLC), 및 제 15 음향 발생 모듈(1900BRC)은 도 33 내지 도 39에서 설명한 음향 발생 모듈(1900)이 적용될 수 있다. 음향 발생 모듈(1900)은 도 3, 도 6, 도 12 내지 도 14, 도 18 내지 도 21에서 설명한 바와 같이 모듈 구조물에 모듈화되어 구성될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나 이상의 음향 발생 모듈은 모듈 수용부를 갖는 후면 커버의 후면에 배치될 수 있으며, 후면 커버의 모듈 수용부에 수용될 수 있다. 다른 예로는 도 22에서 설명한 바와 같이, 음향 발생 모듈(1900)은 후면 커버의 후면에 배치되며, 모듈화되어 구성될 수 있다. 다른 예로는 도 23a 내지 도 23d에서 설명한 바와 같이, 플레이트에 음향 발생 모듈(1900)을 구성할 수 있다. 제 4 음향 발생 모듈(1900HL), 제 5 음향 발생 모듈(1900HR), 제 6 음향 발생 모듈(1900HC), 제 12 음향 발생 모듈(1900HLC), 및 제 13 음향 발생 모듈(1900HRC)은 표시 패널(110)의 상측에 배치될 수 있으며, 제 7 음향 발생 모듈(1900BL), 제 8 음향 발생 모듈(1900BR), 제 9 음향 발생 모듈(1900BC), 제 14 음향 발생 모듈(1900BLC), 및 제 15 음향 발생 모듈(1900BRC)은 표시 패널(110)의 하측에 배치될 수 있다. 압전 복합체의 음향 발생 모듈로 구성할 경우, 보이스 코일의 음향 발생 모듈보다 고음역대의 음향이 더 향상될 수 있다. 따라서, 제 4 음향 발생 모듈(1900HL), 제 5 음향 발생 모듈(1900HR), 제 6 음향 발생 모듈(1900HC), 제 12 음향 발생 모듈(1900HLC), 및 제 13 음향 발생 모듈(1900HRC)이 표시 패널(110)의 상측에 배치되고, 제 7 음향 발생 모듈(1900BL), 제 8 음향 발생 모듈(1900BR), 제 9 음향 발생 모듈(1900BC), 제 14 음향 발생 모듈(1900BLC), 및 제 15 음향 발생 모듈(1900BRC)은 표시 패널(110)의 하측에 배치되므로, 고음역대의 음향 및 지향성이 더 향상된 음향을 출력할 수 있는 표시 장치를 제공할 수 있다.
다른 예로는, 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)를 구성하지 않고, 제 1 음향 발생 모듈(1500L) 및 제 2 음향 발생 모듈(1500R) 중 적어도 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 제 1 영역(1) 및 제 2 영역(2)에 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 1 영역(1) 및 제 2 영역(2) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다. 다른 예로는, 제 10 음향 발생 모듈(1500LC) 및 제 11 음향 발생 모듈(1500RC) 중 적어도 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다. 제 1 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W1) 및 제 2 우퍼일체형 음향 발생 모듈(W2)은 제 10 영역(10) 및 제 11 영역(11)에 구성할 수 있다. 예를 들면, 제 10 영역(10) 및 제 11 영역(11) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈을 구성할 수 있다. 그러나, 이 예에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 영역(1) 및 제 2 영역(2) 중 하나 이상 또는 제 10 영역(10) 및 제 11 영역(11) 중 하나 이상에 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈이 배치될 경우, 표시 장치는 15.2채널 또는 13.4채널의 음향을 출력할 수 있다.
따라서, 제 1 음향 발생 모듈(1500L), 제 2 음향 발생 모듈(1500R), 제 3 음향
발생 모듈(1500C), 제 4 음향 발생 모듈(1900HL), 제 5 음향 발생 모듈(1900HR), 제 6 음향 발생 모듈(1900HC), 제 7 음향 발생 모듈(1900BL), 제 8 음향 발생 모듈(1900BR), 제 9 음향 발생 모듈(1900BC), 제 10 음향 발생 모듈(1500LC), 제 11 음향 발생 모듈(1500RC), 제 12 음향 발생 모듈(1900HLC), 제 13 음향 발생 모듈(1900HRC), 제 14 음향 발생 모듈(1900BLC), 및 제 15 음향 발생 모듈(1900BRC)은 150Hz~40kHz의 음향을 출력할 수 있다. 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)는 80Hz 이하의 음향을 출력할 수 있다. 따라서, 표시 장치는 15.1채널의 음향을 출력할 수 있다.
도 42c를 참조하면, 제 1 음향 발생 모듈(1900L)은 표시 패널(110)의 배면의 제 1 영역(1)에 배치될 수 있으며, 제 4 음향 발생 모듈(1900HL)은 표시 패널(110)의 배면의 제 4 영역(4)에 배치될 수 있으며, 제 7 음향 발생 모듈(1900BL)은 표시 패널(110)의 배면의 제 7 영역(7)에 배치될 수 있다. 제 2 음향 발생 모듈(1900R)은 표시 패널(110)의 배면의 제 2 영역(2)에 배치될 수 있으며, 제 5 음향 발생 모듈(1900HR)은 표시 패널(110)의 배면의 제 5 영역(5)에 배치될 수 있으며, 제 8 음향 발생 모듈(1900BR)은 표시 패널(110)의 배면의 제 8 영역(8)에 배치될 수 있다. 제 3 음향 발생 모듈(1500C)은 표시 패널(110)의 배면의 제 3 영역(3)에 배치될 수 있으며, 제 6 음향 발생 모듈(1900HC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 6 영역(6)에 배치될 수 있으며, 제 9 음향 발생 모듈(1900BC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 9 영역(9)에 배치될 수 있다. 제 10 음향 발생 모듈(1900LC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 10 영역(10)에 배치될 수 있으며, 제 12 음향 발생 모듈(1900HLC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 12 영역(12)에 배치될 수 있으며, 제 14 음향 발생 모듈(1900BLC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 14 영역(14)에 배치될 수 있다. 제 11 음향 발생 모듈(1900RC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 11 영역(11)에 배치될 수 있으며, 제 13 음향 발생 모듈(1900HRC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 13 영역(13)에 배치될 수 있으며, 제 15 음향 발생 모듈(1900BRC)은 표시 패널(110)의 배면의 제 15 영역(15)에 배치될 수 있다. 다른 예로는, 제 1 내지 제 15 음향 발생 모듈은 도 22에서 설명한 바와 같이 후면 커버의 후면에 배치될 수 있다. 제 1 내지 제 15 음향 발생 모듈은 모듈 구조물에 배치될 수 있다.
제 1 내지 제 15 음향 발생 모듈은 도 33 내지 도 39에서 설명한 음향 발생 모듈(1900)이 적용될 수 있다. 음향 발생 모듈(1900)은 도 3, 도 6, 도 12 내지 도 14, 도 18 내지 도 21에서 설명한 바와 같이 모듈 구조물에 모듈화되어 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 내지 제 15 음향 발생 모듈 중 적어도 하나 이상의 음향 발생 모듈은 모듈 수용부를 갖는 후면 커버의 후면에 배치될 수 있으며, 후면 커버의 모듈 수용부에 수용될 수 있다. 다른 예로는 도 22에서 설명한 바와 같이, 음향 발생 모듈(1900)은 후면 커버의 후면에 배치되며, 모듈화되어 구성될 수 있다. 다른 예로는 도 23a 내지 도 23d에서 설명한 바와 같이, 플레이트에 음향 발생 모듈(1900)을 구성할 수 있다. 제 1 내지 제 15 음향 발생 모듈이 압전 복합체의 음향 발생 모듈로 구성할 경우, 보이스 코일의 음향 발생 모듈보다 고음역대의 음향이 더 향상될 수 있다. 따라서, 제 1 내지 제 15 음향 발생 모듈이 배치되므로, 고음역대의 음향 및 지향성이 더 향상된 표시 장치를 제공할 수 있다.
따라서, 제 1 음향 발생 모듈(1900L), 제 2 음향 발생 모듈(1900R), 제 3 음향
발생 모듈(1900C), 제 4 음향 발생 모듈(1900HL), 제 5 음향 발생 모듈(1900HR), 제 6 음향 발생 모듈(1900HC), 제 7 음향 발생 모듈(1900BL), 제 8 음향 발생 모듈(1900BR), 제 9 음향 발생 모듈(1900BC), 제 10 음향 발생 모듈(1900LC), 제 11 음향 발생 모듈(1900RC), 제 12 음향 발생 모듈(1900HLC), 제 13 음향 발생 모듈(1900HRC), 제 14 음향 발생 모듈(1900BLC), 및 제 15 음향 발생 모듈(1900BRC)은 80Hz~40kHz의 음향을 출력할 수 있다. 제 1 우퍼(W3) 및 제 2 우퍼(W4)는 80Hz 이하의 음향을 출력할 수 있다. 따라서, 표시 장치는 15.1채널의 음향을 출력할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 좌우영상 및 상하영상에 대한 좌우음향 및 상하음향을 구현할 수 있으며, 사용자에게 입체적인 좌우음향 및 상하음향을 포함한 실제 음향(예를 들면, 리얼(real)음향)의 리얼입체음향을 구현할 수 있으므로, 가상(virtual)음향이 아닌 리얼(real)음향을 제공할 수 있다. 이에 의해, 사용자에게 입체적인 좌우음향 및 상하음향을 포함한 실제 음향(예를 들면, 리얼(real)음향)의 리얼입체음향 또는 서라운드 음향을 구현할 수 있으므로, 현장감을 향상시킬 수 있다. 따라서, 영화관, 개인영화관, 및 텔레비전 등의 기기에서도 사용자에게 현실과 유사하거나 동일하게 실감나는 음향과 영상을 한꺼번에 느낄 수 있도록, 예를 들면, 고음역대의 음향이 더 향상된 실감나는 AV(Audio Visual) 또는 돌비음향시스템을 느낄 수 있도록 할 수 있다.
그리고, 도 23a 내지 도 23d의 사운드 플레이트에 도 24a 및 도 24b의 멀티채널을 갖는 음향 발생 모듈을 구현할 경우, 사용자에게 입체적인 좌우음향 및 상하음향을 포함한 실제 음향(예를 들면, 리얼(real)음향)의 리얼입체음향 또는 서라운드 음향을 구현할 수 있으므로, 현장감을 향상시킬 수 있다. 도 23a 내지 도 23d의 사운드 플레이트에 도 24a 및 도 24b의 멀티채널을 갖는 음향 발생 모듈과, 프로젝션 또는 영상재생장치를 각각 구성할 경우, 사용자에게 현실과 유사하거나 동일하게 실감나는 음향과 영상을 한꺼번에 느낄 수 있도록, 예를 들면, 실감나는 AV(Audio Visual) 또는 돌비음향시스템을 제공할 수 있으며, 몰입감과 현장감 있는 입체음향을 제공할 수 있다. 그리고, 도 1 내지 도 22를 참조하여 설명한 바와 같이, 모듈화된 음향 발생 모듈을 적용하므로, 음향 발생 모듈을 배치할 시에 표시 장치 또는 후면 커버에 대한 설계의 자유도가 향상될 수 있다.
도 43a 내지 도 43c는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈과 파티션을 도시한 도면이다.
도 43a 내지 도 43c는 음향 발생 모듈과 파티션의 실시예를 도시한 것으로, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 31a에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다. 파티션, 패드, 및 벤트부 등에 대한 구조는 도 31a 내지 도 32e에서 혼용하여 적용할 수 있다.
도 44a 내지 도 44c는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈과 파티션을 도시한 도면이다.
도 44a 내지 도 44c는 음향 발생 모듈과 파티션의 실시예를 도시한 것으로, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 32a에서 설명한 내용과 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다. 파티션, 패드, 및 벤트부 등에 대한 구조는 도 31a 내지 도 32e에서 혼용하여 적용할 수 있다.
도 45a 및 도 45b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈이 모듈화된 도면이다.
도 45a 및 도 45b는 음향 발생 모듈(2500) 및 파티션(2700)이 모듈화된 도면이다. 도 45a 및 도 45b를 참조하면, 음향 발생 모듈(2500)은 표시 패널(110)의 배면 또는 후면 커버(300)의 배면에 배치될 수 있다. 음향 발생 모듈(2500) 및 파티션(2700)은 모듈 구조물(2550) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 파티션(2700)은 음향 발생 모듈(2500)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 음향 발생 모듈(2500)은 도 5b의 음향 발생 모듈로 구성할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예로는, 도 5a의 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다. 예를 들면, 음향 발생 모듈(2500) 및 파티션(2700)은 모듈 구조물(2550) 상에 배치되어 모듈화되어 구성되거나 하나의 부품으로 모듈화될 수 있다. 음향 발생 모듈(2500) 및 파티션(2700)이 모듈 구조물(2550) 상에 배치되어 모듈화될 수 있으므로, 일정한 음질을 제공할 수 있는 효과가 있다. 그리고, 모듈 구조물(2550)을 평탄하게 구성할 경우, 외관상의 디자인을 개선할 수 있다. 음향 발생 모듈(2500)은 접착부재(1450)에 의해 표시 패널(110) 또는 후면 커버(300)에 부착될 수 있다. 예를 들면, 접착부재(1450)는 양면 테이프, 양면 폼테이프, 양면 패드, 양면 폼패드, 및 본드 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 46a 및 도 46b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 음향 발생 모듈이 모듈화된 도면이다.
도 46a 및 도 46b는 음향 발생 모듈(1900) 및 파티션(1760)이 모듈화된 도면이
다. 도 46a 및 도 46b를 참조하면, 음향 발생 모듈(1900)은 표시 패널(110)의 배면 또는 후면 커버(300)의 배면에 배치될 수 있다. 모듈 구조물(2550)은 후면 커버(300)에 배치될 수 있다. 음향 발생 모듈(1900) 및 파티션(1760)은 모듈 구조물(2550) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 파티션(1760)은 음향 발생 모듈(1900)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 음향 발생 모듈(1900)은 도 33 내지 도 38의 음향 발생 모듈로 구성할 수 있다. 예를 들면, 음향 발생 모듈(1900) 및 파티션(1760)은 모듈 구조물(2550) 상에 배치되어 모듈화되어 구성되거나 하나의 부품으로 모듈화될 수 있다. 음향 발생 모듈(1900) 및 파티션(1760)이 모듈 구조물(2550) 상에 배치되어 모듈화될 수 있으므로, 일정한 음질을 제공할 수 있는 효과가 있다. 그리고, 모듈 구조물(2550)을 평탄하게 구성할 경우, 외관상의 디자인을 개선할 수 있다.
음향 발생 모듈(1900)은 4 개의 압전 복합체가 배열되어 하나의 구조로 되어 있으며, 4 개로 압전 복합체로 이루어진 구조가 두 개 배치될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 음향 발생 모듈(1900)은 1 개의 압전 복합체로 배치될 수 있다. 다른 예로는, 음향 발생 모듈(1900)은 두 개 이상의 압전 복합체가 하나의 구조로 배치되며, 두 개 이상의 압전 복합체의 하나의 구조가 두 개 이상 배치될 수 있다. 음향 발생 모듈(1900)이 두 개 이상의 압전 복합체가 하나의 구조로 배치될 경우, 두 개 이상의 압전 복합체 사이에서 공진이 억제되는 문제점이 있을 수 있다. 이를 해결하기 위해서 두 개 이상의 압전 복합체 사이에는 패드가 배치될 수 있다.
음향 발생 모듈(1900)은 접착부재(1770)에 의해 표시 패널(110) 또는 후면 커버(300)에 부착될 수 있다. 예를 들면, 접착부재(1770)는 양면테이프, 양면폼테이프, 양면패드, 양면폼패드, 및 본드 중 하나 이상일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 음향 발생 모듈은 표시 장치에 배치되는 음향 발생 모듈에 적용하는 것이 가능하다. 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 모바일 디바이스, 영상전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable apparatus), 폴더블 기기(foldable apparatus), 롤러블 기기(rollable apparatus), 벤더블 기기(bendable apparatus), 플렉서블 기기(flexible apparatus), 커브드 기기(curved apparatus), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 네비게이션, 차량용 네비게이션, 차량용 표시 장치, 차량용 장치, 극장용 장치, 극장용 표시 장치, 텔레비전, 월페이퍼(wallpaper) 기기, 샤이니지(signage) 기기, 게임기기, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용될 수 있다. 그리고, 본 명세서의 음향 발생 모듈은 유기발광 조명장치 또는 무기발광 조명장치에 적용할 수 있다. 음향 발생 모듈이 조명장치에 적용될 경우, 조명 및 스피커의 역할을 할 수 있다. 그리고, 본 명세서의 표시 장치가 모바일 디바이스 등에 적용될 경우 스피커 또는 리시버일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 패널을 갖는 표시 모듈, 표시 모듈의 후면에 배치된 후면 커버, 및 후면 커버에 배치되고 표시 모듈을 진동시켜 음향을 발생시키는 음향 발생 모듈을 포함하며, 음향 발생 모듈의 후면은 후면 커버에 의해 덮인다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 음향 발생 모듈은 후면 커버에 배치된 모듈 구조물, 모듈 구조물에 배치되고 표시 모듈을 진동시키는 진동 장치, 및 모듈 구조물과 표시 모듈 사이에 개재된 연결 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 진동 장치는 모듈 구조물에 배치된 베이스 플레이트, 베이스 플레이트 상에 배치되고 표시 모듈을 진동시키는 보빈, 보빈의 내부 또는 외부에 마련된 마그네트, 보빈에 감겨진 코일, 베이스 플레이트의 외측에 배치된 에지 프레임, 및 에지 프레임과 보빈 사이에 연결된 댐퍼를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치는 진동 장치와 표시 모듈 사이에 배치된 열 확산 부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 음향 발생 모듈은 후면 커버에 배치된 모듈 구조물, 모듈 구조물 상에 배치되고 표시 모듈과 연결된 진동 전달 부재, 진동 전달 부재와 모듈 구조물 사이에 개재된 연결 부재, 및 모듈 구조물에 배치되고 진동 전달 부재를 진동시키는 진동 장치를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 연결 부재는 진동 장치를 향하는 벤트부 및 돌출부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 음향 발생 모듈은 후면 커버에 배치된 모듈 구조물, 모듈 구조물 상에 배치되고 표시 모듈에 배치된 진동 전달 부재, 모듈 구조물에 배치되고 진동 전달 부재를 진동시키는 복수의 진동 장치, 진동 전달 부재와 모듈 구조물 사이에 개재된 연결 부재, 및 복수의 진동 장치 사이에 배치된 파티션을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 후면 커버는 모듈 수용부를 갖는 제 1 후면 커버, 및 제 1 후면 커버의 후면에 배치된 제 2 후면 커버를 포함하며, 음향 발생 모듈은 제 1 후면 커버의 모듈 수용부에 수용될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 음향 발생 모듈은 제 1 후면 커버의 모듈 수용부에 수용된 모듈 구조물, 모듈 구조물에 배치되고 표시 모듈을 진동시키는 진동 장치, 및 모듈 구조물과 표시 모듈 사이에 개재된 연결 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 모듈 구조물은 연결 부재를 지지하는 테두리부, 및 테두리부를 제외한 나머지 부분으로부터 후면 커버 쪽으로 돌출되고 제 1 후면 커버의 모듈 수용부에 수용되어 제 2 후면 커버에 결합된 수납부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 후면 커버는 제 1 후면 커버, 및 제 1 후면 커버의 후면에 배치된 제 2 후면 커버를 포함하며, 음향 발생 모듈은 제 1 후면 커버 사이에 수용될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 후면 커버는 제 1 후면 커버, 및 제 1 후면 커버의 후면에 배치된 제 2 후면 커버를 포함하며, 음향 발생 모듈은 제 1 후면 커버 및 제 2 후면 커버 사이에 수용될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 진동 장치는 압전 복합체로 이루어질 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 모듈, 갭 공간을 사이에 두고 표시 모듈의 후면에 배치된 후면 커버, 및 갭 공간에 배치되고 표시 모듈을 진동시켜 음향을 발생시키는 음향 발생 모듈을 포함하고, 음향 발생 모듈은 후면 커버에 배치된 모듈 구조물, 및 모듈 구조물에 배치되고 표시 모듈을 진동시키는 진동 장치를 포함하며, 모듈 구조물과 진동 장치는 하나의 부품으로 모듈화된다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 음향 발생 모듈은 모듈 구조물 상에 배치되고 표시 모듈과 결합된 진동 전달 부재, 및 진동 전달 부재와 모듈 구조물 사이에 개재된 연결 부재를 더 포함하며, 진동 전달 부재를 진동시켜 표시 모듈을 진동시킬 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 후면 커버는 모듈 수용부를 갖는 제 1 후면 커버, 및 제 1 후면 커버의 후면에 배치된 제 2 후면 커버를 포함하며, 모듈 구조물은 제 1 후면 커버의 모듈 수용부에 수용될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 음향 발생 모듈은 모듈 구조물과 표시 모듈 사이에 개재된 연결 부재를 더 포함하며, 모듈 구조물은 연결 부재를 지지하는 테두리부, 및 테두리부를 제외한 나머지 부분으로부터 후면 커버 쪽으로 돌출되고 제 1 후면 커버의 모듈 수용부에 수용되어 제 2 후면 커버에 배치된 수납부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 모듈, 표시 모듈의 후면에 배치되고 복수의 모듈 수용부를 갖는 후면 커버, 복수의 모듈 수용부 중 적어도 하나에 수용되고 표시 모듈을 진동시켜 음향을 발생시키는 적어도 하나의 음향 발생 모듈, 및 복수의 모듈 수용부 중 적어도 하나를 덮는 적어도 하나의 커버를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 후면 커버는 복수의 모듈 수용부를 갖는 제 1 후면 커버, 및 제 1 후면 커버의 후면에 배치된 제 2 후면 커버를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 적어도 하나의 음향 발생 모듈은 복수의 모듈 수용부 중 적어도 하나에 수용된 모듈 구조물, 모듈 구조물에 배치되고 표시 모듈을 진동시키는 진동 장치, 및 모듈 구조물과 표시 모듈 사이에 개재된 연결 부재를 더 포함하며, 모듈 구조물은 연결 부재를 지지하는 테두리부, 및 테두리부를 제외한 나머지 부분으로부터 후면 커버 쪽으로 돌출되고 제 1 후면 커버의 모듈 수용부에 수용되어 제 2 후면 커버에 배치된 수납부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 적어도 하나의 음향 발생 모듈은 복수의 모듈 수용부 중 적어도 하나에 수용된 모듈 구조물, 및 모듈 구조물에 배치되고 표시 모듈을 진동시키는 진동 장치를 포함하며, 모듈 구조물과 진동 장치는 하나의 부품으로 모듈화될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 후면 커버는 음향 발생 모듈과 중첩되는 홀을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 진동 장치는 중공부를 더 포함하며, 모듈 구조물은 진동 장치와 중첩되는 홈을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따른 모듈 구조물은 진동 장치에 연결된 신호 케이블이 통과하는 케이블 홀을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치는 제 1 영역, 제 2 영역, 제 3 영역, 제 4 영역, 및 제 5 영역을 포함하는 플레이트, 플레이트 배면의 좌측영역에 대응되며, 제 1 영역 및 제 4 영역에 배치되는 제 1 음향 발생 모듈 및 제 4 음향 발생 모듈, 플레이트 배면의 우측영역에 대응되며, 제 2 영역 및 제 5 영역에 배치되는 제 2 음향 발생 모듈 및 제 5 음향 발생 모듈, 및 플레이트 배면의 중앙영역에 대응되며, 제 3 영역에 배치되는 제 3 음향 발생 모듈을 포함하며, 제 1 내지 제 5 음향 발생 모듈 중 적어도 하나 이상의 음향 발생 모듈은 모듈 구조물을 포함하며, 적어도 하나 이상의 음향 발생 모듈은 모듈 구조물에 배치된다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 플레이트는 영상을 표시하는 표시 패널을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 플레이트는 유리, 나무, 플라스틱, 및 금속 중에 하나를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 영역 내지 상기 제 5 영역을 포함하는 제 2 플레이트를 더 포함하며, 제 2 플레이트는 유리, 나무, 플라스틱, 및 금속 중에 하나를 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 플레이트는 영상을 표시하는 표시 패널이며, 제 2 플레이트에 제 1 내지 제 5 음향 발생 모듈이 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 음향 발생 모듈 및 제 2 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 음향 발생 모듈 및 제 2 음향 발생 모듈은 제 3 음향 발생 모듈과 비대칭 또는 대칭으로 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 내지 제 5 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 영역 및 제 2 영역 중 적어도 하나의 하측에는 적어도 하나 이상의 우퍼를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 플레이트는 영상을 표시하는 표시 패널을 포함하며, 표시 패널의 배면에 배치되는 후면 커버를 더 포함하며, 제 1 내지 제 5 음향 발생 모듈은 표시 패널의 배면에 배치되거나 후면 커버의 배면에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 4 영역과 제 5 영역 사이에 있는 제 6 영역에 배치되는 제 6 음향 발생 모듈, 제 1 영역의 하측에 있는 제 7 영역에 배치되는 제 7 음향 발생 모듈, 제 2 영역의 하측에 있는 제 8 영역에 배치되는 제 8 음향 발생 모듈, 제 7 영역과 제 8 영역 사이에 있는 제 9 영역에 배치되는 제 9 음향 발생 모듈, 제 1 영역과 제 3 영역 사이에 있는 제 10 영역에 배치되는 제 10 음향 발생 모듈, 및 제 2 영역과 제 3 영역 사이에 있는 제 11 영역에 배치되는 제 11 음향 발생 모듈을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 6 내지 제 11 음향 발생 모듈 중 적어도 하나 이상의 음향 발생 모듈은 모듈 구조물에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 7 영역 및 상기 제 8 영역 중 적어도 하나의 하측에는 적어도 하나 이상의 우퍼를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 7 음향 발생 모듈 및 제 8 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 음향 발생 모듈 및 제 2 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 10 음향 발생 모듈 및 제 11 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 내지 제 11 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 4 내지 제 6 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 압전 복합체로 이루어진 음향 발생 모듈을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 4 내지 제 9 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 압전 복합체로 이루어진 음향 발생 모듈을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 내지 제 11 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 압전 복합체로 이루어진 음향 발생 모듈 또는 또는 보이스 코일을 포함하는 음향 발생 모듈을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 플레이트는 영상을 표시하는 표시 패널을 포함하며, 표시 패널의 배면에 배치되는 후면 커버를 더 포함하며, 제 1 내지 제 11 음향 발생 모듈은 표시 패널의 배면에 배치되거나 후면 커버의 배면에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 4 영역과 제 5 영역 사이에 있는 제 12 영역에 배치되는 제 12 음향 발생 모듈, 제 5 영역과 제 6 영역 사이에 있는 제 13 영역에 배치되는 제 13 음향 발생 모듈, 제 7 영역과 제 9 영역 사이에 있는 제 14 영역에 배치되는 제 14 음향 발생 모듈, 제 8 영역과 제 9 영역 사이에 있는 제 15 영역에 배치되는 제 15 음향 발생 모듈을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 12 내지 제 15 음향 발생 모듈 중 적어도 하나 이상의 음향 발생 모듈은 모듈 구조물에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 7 영역 및 제 8 영역 중 하나의 하측에는 적어도 하나 이상의 우퍼를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 7 음향 발생 모듈 및 제 8 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 음향 발생 모듈 및 제 2 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 10 음향 발생 모듈 및 제 11 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 14 음향 발생 모듈 및 제 15 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 내지 제 15 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 4 내지 제 6 음향 발생 모듈, 제 12 음향 발생 모듈, 및 제 13 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 압전 복합체로 이루어진 음향 발생 모듈을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 4 내지 제 9 음향 발생 모듈 및 제 12 내지 제 15 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 압전 복합체로 이루어진 음향 발생 모듈을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 내지 제 15 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 압전 복합체로 이루어진 음향 발생 모듈 또는 보이스 코일을 포함하는 음향 발생 모듈을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 플레이트는 영상을 표시하는 표시 패널을 포함하며, 표시 패널의 배면에 배치되는 후면 커버를 더 포함하며, 제 1 내지 제 15 음향 발생 모듈은 표시 패널의 배면에 배치되거나 후면 커버의 배면에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제 1 내지 제 15 음향 발생 모듈을 둘러싸는 파티션을 더 포함하며, 파티션 및 제 1 내지 제 15 음향 발생 모듈은 모듈 구조물에 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 플레이트는 영상을 표시하는 표시 패널을 포함하며, 표시 패널의 배면에 배치되며, 모듈 수용부를 갖는 후면 커버를 더 포함하며, 적어도 하나 이상의 음향 발생 모듈은 후면 커버의 모듈 수용부에 수용될 수 있다.
상술한 본 명세서의 예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 명세서의 적어도 하나의 예에 포함되며, 반드시 하나의 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 본 명세서의 적어도 하나의 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 본 명세서가 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 명세서의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 설명한 본 명세서는 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 명세서의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 명세서의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 명세서의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 표시 모듈 110: 표시 패널
150: 열 확산 부재 300: 후면 커버
310: 제 1 후면 커버 330: 커버 연결 부재
350: 제 2 후면 커버 370: 모듈 수용부
390: 케이블 인출구 500, 1500, 1800, 1900: 음향 발생 모듈
510: 모듈 구조물 530: 진동 장치
550: 연결 부재 570: 진동 전달 부재
590: 보이스 신호 케이블 900: 커버
1701, 1702, 1711, 1712, 1713, 1714, 1721, 1722, 1723, 1750: 파티션
150: 열 확산 부재 300: 후면 커버
310: 제 1 후면 커버 330: 커버 연결 부재
350: 제 2 후면 커버 370: 모듈 수용부
390: 케이블 인출구 500, 1500, 1800, 1900: 음향 발생 모듈
510: 모듈 구조물 530: 진동 장치
550: 연결 부재 570: 진동 전달 부재
590: 보이스 신호 케이블 900: 커버
1701, 1702, 1711, 1712, 1713, 1714, 1721, 1722, 1723, 1750: 파티션
Claims (59)
- 영상을 표시하는 표시 패널을 포함하는 표시 모듈;
상기 표시 모듈의 후면에 배치된 후면 커버; 및
상기 후면 커버에 배치되고 상기 표시 모듈을 진동시켜 음향을 발생시키는 음향 발생 모듈을 포함하며,
상기 음향 발생 모듈의 후면은 상기 후면 커버에 의해 덮이는, 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 음향 발생 모듈은,
상기 후면 커버에 배치된 모듈 구조물;
상기 모듈 구조물에 배치되고 상기 표시 모듈을 진동시키는 진동 장치; 및
상기 모듈 구조물과 상기 표시 모듈 사이에 개재된 연결 부재를 포함하는, 표시 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 진동 장치는,
상기 모듈 구조물에 배치된 베이스 플레이트;
상기 베이스 플레이트 상에 배치되고 상기 표시 모듈을 진동시키는 보빈;
상기 보빈의 내부 또는 외부에 마련된 마그네트;
상기 보빈에 감겨진 코일;
상기 베이스 플레이트의 외측에 배치된 에지 프레임; 및
상기 에지 프레임과 상기 보빈 사이에 연결된 댐퍼를 포함하는, 표시 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 진동 장치와 상기 표시 모듈 사이에 배치된 열 확산 부재를 더 포함하는, 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 음향 발생 모듈은,
상기 후면 커버에 배치된 모듈 구조물;
상기 모듈 구조물 상에 배치되고, 상기 표시 모듈과 연결된 진동 전달 부재;
상기 진동 전달 부재와 상기 모듈 구조물 사이에 개재된 연결 부재; 및
상기 모듈 구조물에 배치되고, 상기 진동 전달 부재를 진동시키는 진동 장치를 포함하는, 표시 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 연결 부재는 상기 진동 장치를 향하는 벤트부 및 돌출부 중 적어도 하나를 포함하는, 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 음향 발생 모듈은,
상기 후면 커버에 배치된 모듈 구조물;
상기 모듈 구조물 상에 배치되고, 상기 표시 모듈과 연결된 진동 전달 부재;
상기 모듈 구조물에 배치되고, 상기 진동 전달 부재를 진동시키는 복수의 진동 장치;
상기 진동 전달 부재와 상기 모듈 구조물 사이에 개재된 연결 부재; 및
상기 복수의 진동 장치 사이에 배치된 파티션을 포함하는, 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 후면 커버는,
모듈 수용부를 갖는 제 1 후면 커버; 및
상기 제 1 후면 커버의 후면에 배치된 제 2 후면 커버를 포함하며,
상기 음향 발생 모듈은 상기 제 1 후면 커버의 모듈 수용부에 수용된, 표시 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 음향 발생 모듈은,
상기 제 1 후면 커버의 모듈 수용부에 수용된 모듈 구조물;
상기 모듈 구조물에 배치되고 상기 표시 모듈을 진동시키는 진동 장치; 및
상기 모듈 구조물과 상기 표시 모듈 사이에 개재된 연결 부재를 포함하는, 표시 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 모듈 구조물은,
상기 연결 부재를 지지하는 테두리부; 및
상기 테두리부를 제외한 나머지 부분으로부터 상기 후면 커버 쪽으로 돌출되고, 상기 제 1 후면 커버의 모듈 수용부에 수용되어 상기 제 2 후면 커버에 배치된 수납부를 포함하는, 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 후면 커버는,
제 1 후면 커버; 및
상기 제 1 후면 커버의 후면에 배치된 제 2 후면 커버를 포함하며,
상기 음향 발생 모듈은 상기 제 1 후면 커버 사이에 수용된, 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 후면 커버는,
제 1 후면 커버; 및
상기 제 1 후면 커버의 후면에 배치된 제 2 후면 커버를 포함하며,
상기 음향 발생 모듈은 상기 제 1 후면 커버 및 상기 제 2 후면 커버 사이에 수용된, 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 진동 장치는 압전 복합체로 이루어진, 표시 장치. - 영상을 표시하는 표시 모듈;
갭 공간을 사이에 두고 상기 표시 모듈의 후면에 배치된 후면 커버; 및
상기 갭 공간에 배치되고 상기 표시 모듈을 진동시켜 음향을 발생시키는 음향 발생 모듈을 포함하고,
상기 음향 발생 모듈은,
상기 후면 커버에 배치된 모듈 구조물; 및
상기 모듈 구조물에 배치되고 상기 표시 모듈을 진동시키는 진동 장치를 포함하며,
상기 모듈 구조물과 상기 진동 장치는 하나의 부품으로 모듈화된, 표시 장치. - 제 14 항에 있어서,
상기 음향 발생 모듈은,
상기 모듈 구조물 상에 배치되고 상기 표시 모듈과 결합된 진동 전달 부재; 및
상기 진동 전달 부재와 상기 모듈 구조물 사이에 개재된 연결 부재를 더 포함하며,
상기 진동 전달 부재를 진동시켜 상기 표시 모듈을 진동시키는, 표시 장치. - 제 14 항에 있어서,
상기 후면 커버는,
모듈 수용부를 갖는 제 1 후면 커버; 및
상기 제 1 후면 커버의 후면에 배치된 제 2 후면 커버를 포함하며,
상기 모듈 구조물은 상기 제 1 후면 커버의 모듈 수용부에 수용된, 표시 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 음향 발생 모듈은 상기 모듈 구조물과 상기 표시 모듈 사이에 개재된 연결 부재를 더 포함하며,
상기 모듈 구조물은,
상기 연결 부재를 지지하는 테두리부; 및
상기 테두리부를 제외한 나머지 부분으로부터 상기 후면 커버 쪽으로 돌출되고 상기 제 1 후면 커버의 모듈 수용부에 수용되어 상기 제 2 후면 커버에 배치된 수납부를 포함하는, 표시 장치. - 영상을 표시하는 표시 모듈;
상기 표시 모듈의 후면에 배치되고 복수의 모듈 수용부를 갖는 후면 커버;
상기 복수의 모듈 수용부 중 적어도 하나에 수용되고 상기 표시 모듈을 진동시켜 음향을 발생시키는 적어도 하나의 음향 발생 모듈; 및
상기 복수의 모듈 수용부 중 적어도 하나를 덮는 적어도 하나의 커버를 포함하는, 표시 장치. - 제 18 항에 있어서,
상기 후면 커버는,
상기 복수의 모듈 수용부를 갖는 제 1 후면 커버; 및
상기 제 1 후면 커버의 후면에 배치된 제 2 후면 커버를 포함하는, 표시 장치. - 제 18 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 음향 발생 모듈은,
상기 복수의 모듈 수용부 중 적어도 하나에 수용된 모듈 구조물;
상기 모듈 구조물에 배치되고 상기 표시 모듈을 진동시키는 진동 장치; 및
상기 모듈 구조물과 상기 표시 모듈 사이에 개재된 연결 부재를 더 포함하며,
상기 모듈 구조물은,
상기 연결 부재를 지지하는 테두리부; 및
상기 테두리부를 제외한 나머지 부분으로부터 상기 후면 커버 쪽으로 돌출되고 상기 제 1 후면 커버의 모듈 수용부에 수용되어 상기 제 2 후면 커버에 배치된 수납부를 포함하는, 표시 장치. - 제 18 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 음향 발생 모듈은,
상기 복수의 모듈 수용부 중 적어도 하나에 수용된 모듈 구조물; 및
상기 모듈 구조물에 배치되고 상기 표시 모듈을 진동시키는 진동 장치를 포함하며,
상기 모듈 구조물과 상기 진동 장치는 하나의 부품으로 모듈화된, 표시 장치. - 제 1 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 후면 커버는 상기 음향 발생 모듈과 중첩되는 홀을 포함하는, 표시 장치. - 제 2 항 내지 제 7 항 및 제 9 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 진동 장치는 중공부를 더 포함하며,
상기 모듈 구조물은 상기 진동 장치와 중첩되는 홈을 포함하는, 표시 장치. - 제 2 항 내지 제 7 항 및 제 9 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 모듈 구조물은 상기 진동 장치에 연결된 신호 케이블이 통과하는 케이블 홀을 포함하는, 표시 장치. - 제 1 영역, 제 2 영역, 제 3 영역, 제 4 영역, 및 제 5 영역을 포함하는 플레이트;
상기 플레이트 배면의 좌측영역에 대응되며, 상기 제 1 영역 및 상기 제 4 영역에 배치되는 제 1 음향 발생 모듈 및 제 4 음향 발생 모듈;
상기 플레이트 배면의 우측영역에 대응되며, 상기 제 2 영역 및 상기 제 5 영역에 배치되는 제 2 음향 발생 모듈 및 제 5 음향 발생 모듈;
상기 플레이트 배면의 중앙영역에 대응되며, 상기 제 3 영역에 배치되는 제 3 음향 발생 모듈을 포함하며,
상기 제 1 내지 제 5 음향 발생 모듈 중 적어도 하나 이상의 음향 발생 모듈은 모듈 구조물을 포함하며, 상기 적어도 하나 이상의 음향 발생 모듈은 상기 모듈 구조물에 배치되는, 표시 장치. - 제 25 항에 있어서,
상기 플레이트는 영상을 표시하는 표시 패널을 포함하는, 표시 장치. - 제 25 항에 있어서,
상기 플레이트는 유리, 나무, 플라스틱, 및 금속 중에 하나를 포함하는, 표시 장치. - 제 25 항에 있어서,
상기 제 1 영역 내지 상기 제 5 영역을 포함하는 제 2 플레이트를 더 포함하며,
상기 제 2 플레이트는 유리, 나무, 플라스틱, 및 금속 중에 하나를 포함하는, 표시 장치. - 제 28 항에 있어서,
상기 플레이트는 영상을 표시하는 표시 패널이며,
상기 제 2 플레이트에 상기 제 1 내지 제 5 음향 발생 모듈이 배치되는, 표시 장치. - 제 25 항에 있어서,
상기 제 1 음향 발생 모듈 및 상기 제 2 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈인, 표시 장치. - 제 30 항에 있어서,
상기 제 1 음향 발생 모듈 및 상기 제 2 음향 발생 모듈은 상기 제 3 음향 발생 모듈과 비대칭 또는 대칭으로 배치되는, 표시 장치. - 제 25 항에 있어서,
상기 제 1 내지 제 5 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈인, 표시 장치. - 제 25 항에 있어서,
상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 중 적어도 하나의 하측에는 적어도 하나 이상의 우퍼를 더 포함하는, 표시 장치. - 제 25 항에 있어서,
상기 플레이트는 영상을 표시하는 표시 패널을 포함하며,
상기 표시 패널의 배면에 배치되는 후면 커버를 더 포함하며,
상기 제 1 내지 제 5 음향 발생 모듈은 상기 표시 패널의 배면에 배치되거나 상기 후면 커버의 배면에 배치되는, 표시 장치. - 제 25 항에 있어서,
상기 제 4 영역과 상기 제 5 영역 사이에 있는 제 6 영역에 배치되는 제 6 음향 발생 모듈;
상기 제 1 영역의 하측에 있는 제 7 영역에 배치되는 제 7 음향 발생 모듈;
상기 제 2 영역의 하측에 있는 제 8 영역에 배치되는 제 8 음향 발생 모듈;
상기 제 7 영역과 상기 제 8 영역 사이에 있는 제 9 영역에 배치되는 제 9 음향 발생 모듈;
상기 제 1 영역과 상기 제 3 영역 사이에 있는 제 10 영역에 배치되는 제 10 음향 발생 모듈; 및
상기 제 2 영역과 상기 제 3 영역 사이에 있는 제 11 영역에 배치되는 제 11 음향 발생 모듈을 포함하는, 표시 장치. - 제 36 항에 있어서,
상기 제 6 내지 제 11 음향 발생 모듈 중 적어도 하나 이상의 음향 발생 모듈은 상기 모듈 구조물에 배치되는, 표시 장치. - 제 36 항에 있어서,
상기 제 7 영역 및 상기 제 8 영역 중 적어도 하나의 하측에는 적어도 하나 이상의 우퍼를 더 포함하는, 표시 장치. - 제 36 항에 있어서,
상기 제 7 음향 발생 모듈 및 상기 제 8 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈인, 표시 장치. - 제 36 항에 있어서,
상기 제 1 음향 발생 모듈 및 상기 제 2 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈인, 표시 장치. - 제 36 항에 있어서,
상기 제 10 음향 발생 모듈 및 상기 제 11 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈인, 표시 장치. - 제 36 항에 있어서,
상기 제 1 내지 제 11 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈인, 표시 장치. - 제 36 항에 있어서,
상기 제 4 내지 제 6 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 압전 복합체로 이루어진 음향 발생 모듈을 포함하는, 표시 장치. - 제 36 항에 있어서,
상기 제 4 내지 제 9 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 압전 복합체로 이루어진 음향 발생 모듈을 포함하는, 표시 장치. - 제 36 항에 있어서,
상기 제 1 내지 제 11 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 압전 복합체로 이루어진 음향 발생 모듈 또는 보이스 코일을 포함하는 음향 발생 모듈을 포함하는, 표시 장치. - 제 36 항에 있어서,
상기 플레이트는 영상을 표시하는 표시 패널을 포함하며,
상기 표시 패널의 배면에 배치되는 후면 커버를 더 포함하며,
상기 제 1 내지 제 11 음향 발생 모듈은 상기 표시 패널의 배면에 배치되거나 상기 후면 커버의 배면에 배치되는, 표시 장치. - 제 36 항에 있어서,
상기 제 4 영역과 상기 제 5 영역 사이에 있는 제 12 영역에 배치되는 제 12 음향 발생 모듈;
상기 제 5 영역과 상기 제 6 영역 사이에 있는 제 13 영역에 배치되는 제 13 음향 발생 모듈;
상기 제 7 영역과 상기 제 9 영역 사이에 있는 제 14 영역에 배치되는 제 14 음향 발생 모듈; 및
상기 제 8 영역과 상기 제 9 영역 사이에 있는 제 15 영역에 배치되는 제 15 음향 발생 모듈을 포함하는, 표시 장치. - 제 46 항에 있어서,
상기 제 12 내지 제 15 음향 발생 모듈 중 적어도 하나 이상의 음향 발생 모듈은 상기 모듈 구조물에 배치되는, 표시 장치. - 제 46 항에 있어서,
상기 제 7 영역 및 상기 제 8 영역 중 하나의 하측에는 적어도 하나 이상의 우퍼를 더 포함하는, 표시 장치. - 제 46 항에 있어서,
상기 제 7 음향 발생 모듈 및 상기 제 8 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈인, 표시 장치. - 제 46 항에 있어서,
상기 제 1 음향 발생 모듈 및 상기 제 2 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈인, 표시 장치. - 제 46 항에 있어서,
상기 제 10 음향 발생 모듈 및 상기 제 11 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈인, 표시 장치. - 제 46 항에 있어서,
상기 제 14 음향 발생 모듈 및 상기 제 15 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈인, 표시 장치. - 제 46 항에 있어서,
상기 제 1 내지 제 15 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 우퍼를 포함하는 음향 발생 모듈인, 표시 장치. - 제 46 항에 있어서,
상기 제 4 내지 제 6 음향 발생 모듈, 상기 제 12 음향 발생 모듈, 및 상기 제 13 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 압전 복합체로 이루어진 음향 발생 모듈을 포함하는, 표시 장치. - 제 46 항에 있어서,
상기 제 4 내지 제 9 음향 발생 모듈 및 상기 제 12 내지 제 15 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 압전 복합체로 이루어진 음향 발생 모듈을 포함하는, 표시 장치. - 제 46 항에 있어서,
상기 제 1 내지 제 15 음향 발생 모듈 중 하나 이상은 압전 복합체로 이루어진 음향 발생 모듈 또는 보이스 코일을 포함하는 음향 발생 모듈을 포함하는, 표시 장치. - 제 46 항에 있어서,
상기 플레이트는 영상을 표시하는 표시 패널을 포함하며,
상기 표시 패널의 배면에 배치되는 후면 커버를 더 포함하며,
상기 제 1 내지 제 15 음향 발생 모듈은 상기 표시 패널의 배면에 배치되거나 상기 후면 커버의 배면에 배치되는, 표시 장치. - 제 46 항에 있어서,
상기 제 1 내지 제 15 음향 발생 모듈을 둘러싸는 파티션을 더 포함하며,
상기 파티션 및 상기 제 1 내지 제 15 음향 발생 모듈은 상기 모듈 구조물에 배치되는, 표시 장치. - 제 25 항에 있어서,
상기 플레이트는 영상을 표시하는 표시 패널을 포함하며,
상기 표시 패널의 배면에 배치되며, 모듈 수용부를 갖는 후면 커버를 더 포함하며,
상기 적어도 하나 이상의 음향 발생 모듈은 상기 후면 커버의 모듈 수용부에 수용된, 표시 장치.
Priority Applications (18)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102020104879.3A DE102020104879A1 (de) | 2019-02-28 | 2020-02-25 | Anzeigevorrichtung |
| TW112116016A TW202333021A (zh) | 2019-02-28 | 2020-02-25 | 電子設備 |
| TW110142096A TWI804048B (zh) | 2019-02-28 | 2020-02-25 | 顯示設備 |
| TW109106096A TWI749469B (zh) | 2019-02-28 | 2020-02-25 | 顯示設備 |
| JP2020032330A JP7118504B2 (ja) | 2019-02-28 | 2020-02-27 | 表示装置 |
| CN202210366011.6A CN114554357A (zh) | 2019-02-28 | 2020-02-28 | 电子设备 |
| CN202210372690.8A CN114554362A (zh) | 2019-02-28 | 2020-02-28 | 电子设备 |
| CN202210372704.6A CN114554363A (zh) | 2019-02-28 | 2020-02-28 | 电子设备 |
| CN202210372163.7A CN114554360B (zh) | 2019-02-28 | 2020-02-28 | 电子设备 |
| CN202010127570.2A CN111629305B (zh) | 2019-02-28 | 2020-02-28 | 显示设备 |
| US16/804,090 US11412322B2 (en) | 2019-02-28 | 2020-02-28 | Display apparatus |
| CN202210367407.2A CN114554358A (zh) | 2019-02-28 | 2020-02-28 | 电子设备 |
| CN202210372164.1A CN114554361A (zh) | 2019-02-28 | 2020-02-28 | 电子设备 |
| CN202210372162.2A CN114554359A (zh) | 2019-02-28 | 2020-02-28 | 电子设备 |
| JP2022087195A JP7377314B2 (ja) | 2019-02-28 | 2022-05-27 | 表示装置 |
| US17/861,153 US11902736B2 (en) | 2019-02-28 | 2022-07-08 | Display apparatus |
| JP2023184862A JP2023179805A (ja) | 2019-02-28 | 2023-10-27 | 表示装置 |
| US18/527,222 US20240098403A1 (en) | 2019-02-28 | 2023-12-01 | Display apparatus |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190024025 | 2019-02-28 | ||
| KR20190024025 | 2019-02-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200105393A true KR20200105393A (ko) | 2020-09-07 |
Family
ID=72472368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190180146A KR20200105393A (ko) | 2019-02-28 | 2019-12-31 | 표시 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20200105393A (ko) |
-
2019
- 2019-12-31 KR KR1020190180146A patent/KR20200105393A/ko active Search and Examination
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| KR20200105393A (ko) | 표시 장치 | |
| JP7121167B2 (ja) | 表示装置および振動装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination |