KR20200096191A - Liquid ejection substrate, liquid ejection head, and liquid ejection apparatus - Google Patents

Liquid ejection substrate, liquid ejection head, and liquid ejection apparatus Download PDF

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Abstract

A first passage layer is provided with a plurality of supply passages each communicating with a part of each of a plurality of pressure chambers, and a plurality of recovery passages each communicating with another part of each of the plurality of pressure chambers. A second passage layer is provided with a common supply passage communicating with the supply passages and a common recovery passage communicating with the recovery passages. According to the present invention, liquid can be circulated through the pressure chambers corresponding to respective outlets even when the outlets are densely arranged.

Description

액체 토출용 기판, 액체 토출 헤드 및 액체 토출 장치{LIQUID EJECTION SUBSTRATE, LIQUID EJECTION HEAD, AND LIQUID EJECTION APPARATUS}Liquid discharge substrate, liquid discharge head, and liquid discharge device {LIQUID EJECTION SUBSTRATE, LIQUID EJECTION HEAD, AND LIQUID EJECTION APPARATUS}

본 발명은, 잉크를 포함하는 다양한 액체를 토출하기 위해 사용되는 액체 토출용 기판, 액체 토출 헤드 및 액체 토출 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid discharge substrate, a liquid discharge head, and a liquid discharge device used to discharge various liquids including ink.

예를 들어, 복수의 토출구로부터 잉크를 선택적으로 토출가능한 잉크젯 기록 헤드에 있어서는, 고정밀도로 고품위 화상을 기록하기 위해서, 토출구를 조밀하게 배치할 필요가 있다. 또한, 토출구로부터의 잉크 중의 수분 증발에 의해 잉크가 증점되기 때문에, 고품위 기록 동작에의 영향에 관한 대응을 제공할 필요가 있다.For example, in an inkjet recording head capable of selectively ejecting ink from a plurality of ejection ports, it is necessary to densely arrange ejection ports in order to record high-quality images with high precision. Further, since the ink is thickened by evaporation of water in the ink from the discharge port, it is necessary to provide a response regarding the influence on the high-quality recording operation.

이러한 요구를 다루기 위해서, 일본 특허 제4722826호는 토출구와 연통하는 압력실 내에서 증점된 잉크가 그 내부에 체류하지 않도록, 압력실을 통해서 잉크를 순환시키는 방법을 개시하고 있다. 일본 특허 제4722826호는, 알루미늄의 압출 가공에 의해 만곡형 잉크 유로를 갖는 부재를 형성하고, 그 부재 내의 잉크 유로를 통해서 복수의 토출구 각각에 대응하는 압력실 내로 잉크를 강제적으로 유동시키는 구성을 개시하고 있다. 일본 특허 제5264000호는, 3차원적으로 만곡된 잉크 유로를 갖는 부재를 형성하고, 그 부재 내의 잉크 유로를 통해서 복수의 토출구 각각에 대응하는 압력실 내로 잉크를 강제적으로 유동시키는 구성을 개시하고 있다.In order to address this need, Japanese Patent No. 4222826 discloses a method of circulating ink through a pressure chamber so that the thickened ink does not stay therein in a pressure chamber communicating with the discharge port. Japanese Patent No.4722826 discloses a configuration in which a member having a curved ink flow path is formed by extrusion of aluminum, and ink is forcibly flowed into a pressure chamber corresponding to each of a plurality of discharge ports through the ink flow path in the member. Are doing. Japanese Patent No. 5264000 discloses a configuration in which a member having an ink flow path that is three-dimensionally curved is formed, and ink is forcibly flowed into a pressure chamber corresponding to each of a plurality of discharge ports through the ink flow path in the member. .

그러나, 일본 특허 제4722826호 및 일본 특허 제5264000호에서는, 잉크 유로는 복잡한 형상을 가지며, 따라서 복수의 잉크 유로는 잉크가 조밀하게 배치된 복수의 토출구 각각에 대응하는 압력실을 통해 순환하도록 용이하고 조밀하게 배치될 수 없다.However, in Japanese Patent Nos. 4222826 and Japanese Patent No. 5264000, the ink passages have a complex shape, and thus, the plurality of ink passages facilitates ink circulation through a pressure chamber corresponding to each of the plurality of discharge ports densely arranged. It cannot be placed densely.

본 발명은, 토출구가 조밀하게 배치되는 경우에도, 복수의 토출구에 각각 대응하는 압력실을 통해 액체를 순환시킬 수 있는 액체 토출용 기판, 액체 토출 헤드, 및 액체 토출 장치를 제공한다.The present invention provides a liquid discharge substrate, a liquid discharge head, and a liquid discharge device capable of circulating a liquid through a pressure chamber respectively corresponding to a plurality of discharge ports even when the discharge ports are densely arranged.

본 발명의 제1 양태에서, 액체를 토출하는 토출구와, 액체를 토출하기 위해서 이용되는 에너지를 발생시키는 토출 에너지 발생 소자와, 상기 토출 에너지 발생 소자를 내부에 구비하는 압력실을 구비하는 액체 토출용 기판이 제공되며,In the first aspect of the present invention, for liquid discharge comprising a discharge port for discharging a liquid, a discharge energy generating element for generating energy used to discharge the liquid, and a pressure chamber having the discharge energy generating element therein. A substrate is provided,

상기 액체 토출용 기판은 상기 액체 토출용 기판의 두께 방향으로 서로 어긋나 있는 제1 부분과 제2 부분을 포함하고,The liquid discharge substrate includes a first portion and a second portion shifted from each other in the thickness direction of the liquid discharge substrate,

상기 제1 부분에, 상기 압력실의 한쪽에 배치되어 상기 압력실에 액체를 공급하는 공급 유로와, 상기 압력실의 다른 쪽에 배치되어 상기 압력실로부터 액체를 회수하는 회수 유로가 제공되고,The first portion is provided with a supply passage disposed on one side of the pressure chamber to supply liquid to the pressure chamber, and a recovery passage disposed on the other side of the pressure chamber to recover liquid from the pressure chamber,

상기 제2 부분에, 복수의 상기 공급 유로와 연통하는 공통 공급 유로와, 복수의 상기 회수 유로와 연통하는 공통 회수 유로가 제공된다.In the second portion, a common supply flow path in communication with the plurality of supply flow paths and a common collection flow path in communication with the plurality of collection flow paths are provided.

본 발명의 제2 양태에서, 액체를 토출하는 토출구와, 액체를 토출하기 위해서 이용되는 에너지를 발생시키는 토출 에너지 발생 소자와, 상기 토출 에너지 발생 소자를 내부에 구비하는 압력실을 구비하는 액체 토출용 기판이 제공되며, 상기 액체 토출용 기판은,In a second aspect of the present invention, a liquid discharge device comprising a discharge port for discharging a liquid, a discharge energy generating element for generating energy used to discharge the liquid, and a pressure chamber having the discharge energy generating element therein. A substrate is provided, and the liquid discharge substrate,

상기 압력실의 한쪽에 배치되고, 상기 토출 에너지 발생 소자가 제공되는 면과 교차하는 방향으로 연장하는 공급 유로와,A supply flow passage disposed on one side of the pressure chamber and extending in a direction crossing a surface on which the discharge energy generating element is provided,

상기 압력실의 다른 쪽에 배치되고, 상기 토출 에너지 발생 소자가 제공되는 면과 교차하는 방향으로 연장하는 회수 유로와,A recovery flow path disposed on the other side of the pressure chamber and extending in a direction crossing a surface on which the discharge energy generating element is provided,

복수의 상기 공급 유로와 연통하는 공통 공급 유로와,A common supply flow path in communication with the plurality of supply flow paths,

복수의 상기 회수 유로와 연통하는 공통 회수 유로를 포함하고,And a common recovery flow path communicating with the plurality of recovery flow paths,

상기 공급 유로의 하류측 단부로부터 상기 압력실을 통해서 상기 회수 유로의 상류측 단부에 이르기까지의 단위 길이당의 유로 저항을 R로 나타내고, 상기 토출구로부터 상기 액체가 토출되지 않는 상태에서 상기 압력실을 통해 유동하는 상기 액채의 유량을 Q1으로 나타내며, 상기 토출구로부터 상기 액체를 토출할 수 있는 최대 부압을 P로 나타내는 경우에, 상기 공통 공급 유로의 하류측 단부와 상기 공통 회수 유로의 상류측 단부 사이의 간격(W)은 W<(2×P)/(Q1×R)의 관계를 만족한다.The flow path resistance per unit length from the downstream end of the supply flow path to the upstream end of the recovery flow path through the pressure chamber is represented by R, and through the pressure chamber in a state in which the liquid is not discharged from the discharge port. When the flow rate of the flowing liquid is represented by Q1 and the maximum negative pressure at which the liquid can be discharged from the discharge port is represented by P, the distance between the downstream end of the common supply channel and the upstream end of the common recovery channel (W) satisfies the relationship W<(2×P)/(Q1×R).

본 발명의 제3 양태에서, 액체를 토출하는 토출구와, 액체를 토출하기 위해서 이용되는 에너지를 발생시키는 토출 에너지 발생 소자와, 상기 토출 에너지 발생 소자를 내부에 구비하는 압력실을 구비하는 액체 토출용 기판이 제공되며, 상기 액체 토출용 기판은,In a third aspect of the present invention, for liquid discharge comprising a discharge port for discharging a liquid, a discharge energy generating element generating energy used to discharge the liquid, and a pressure chamber having the discharge energy generating element therein. A substrate is provided, and the liquid discharge substrate,

상기 압력실의 한쪽에 배치되고, 상기 토출 에너지 발생 소자가 제공되는 면과 교차하는 방향으로 연장하는 공급 유로와,A supply flow passage disposed on one side of the pressure chamber and extending in a direction crossing a surface on which the discharge energy generating element is provided,

상기 압력실의 다른 쪽에 배치되고, 상기 토출 에너지 발생 소자가 제공되는 면과 교차하는 방향으로 연장하는 회수 유로와,A recovery flow path disposed on the other side of the pressure chamber and extending in a direction crossing a surface on which the discharge energy generating element is provided,

복수의 상기 공급 유로와 연통하는 공통 공급 유로와,A common supply flow path in communication with the plurality of supply flow paths,

복수의 상기 회수 유로와 연통하는 공통 회수 유로를 포함하고,And a common recovery flow path communicating with the plurality of recovery flow paths,

상기 공급 유로의 하류측 단부로부터 상기 압력실을 통해서 상기 회수 유로의 상류측 단부에 이르기까지의 단위 길이당의 유로 저항을 R로 나타내고, 상기 토출구로부터 토출되는 상기 액체의 최대 토출량을 Q2으로 나타내며, 상기 토출구로부터 상기 액체를 토출할 수 있는 최대 부압을 P로 나타내는 경우에, 상기 공통 공급 유로의 하류측 단부와 상기 공통 회수 유로의 상류측 단부 사이의 간격(W)은 W<(2×P)/(Q2×R)의 관계를 만족한다.The flow path resistance per unit length from the downstream end of the supply flow path to the upstream end of the recovery flow path through the pressure chamber is represented by R, and the maximum discharge amount of the liquid discharged from the discharge port is represented by Q2, and the When the maximum negative pressure at which the liquid can be discharged from the discharge port is represented by P, the distance W between the downstream end of the common supply flow path and the upstream end of the common recovery flow path is W<(2×P)/ Satisfies the relationship of (Q2×R).

본 발명의 제4 양태에서, 액체 토출용 기판을 구비하는 액체 토출 헤드가 제공되며, 액체 토출용 기판은, 액체를 토출하는 토출구와, 액체를 토출하기 위해서 이용되는 에너지를 발생시키는 토출 에너지 발생 소자와, 상기 토출 에너지 발생 소자가 내부에 제공되어 있는 압력실을 구비하고,In a fourth aspect of the present invention, a liquid discharge head including a liquid discharge substrate is provided, and the liquid discharge substrate includes a discharge port for discharging a liquid, and a discharge energy generating element for generating energy used for discharging the liquid. And, a pressure chamber in which the discharge energy generating element is provided,

상기 액체 토출용 기판은 상기 액체 토출용 기판의 두께 방향으로 서로 어긋나 있는 제1 부분과 제2 부분을 포함하고,The liquid discharge substrate includes a first portion and a second portion shifted from each other in the thickness direction of the liquid discharge substrate,

상기 제1 부분에, 상기 압력실의 한쪽에 배치되어 상기 압력실에 액체를 공급하는 공급 유로와, 상기 압력실의 다른 쪽에 배치되어 상기 압력실로부터 액체를 회수하는 회수 유로가 제공되고,The first portion is provided with a supply passage disposed on one side of the pressure chamber to supply liquid to the pressure chamber, and a recovery passage disposed on the other side of the pressure chamber to recover liquid from the pressure chamber,

상기 제2 부분에, 복수의 상기 공급 유로와 연통하는 공통 공급 유로와, 복수의 상기 회수 유로에 연통하는 공통 회수 유로가 제공된다.In the second portion, a common supply flow path communicating with the plurality of supply flow paths and a common recovery flow path communicating with the plurality of recovery flow paths are provided.

본 발명의 제5 양태에서, 액체 토출 장치가 제공되며, 액체 토출 장치는,In a fifth aspect of the present invention, a liquid discharge device is provided, and the liquid discharge device,

액체 토출 헤드를 포함하고, 액체 토출 헤드는,Including a liquid discharge head, the liquid discharge head,

액체를 토출하는 토출구와, 액체를 토출하기 위해서 이용되는 에너지를 발생시키는 토출 에너지 발생 소자와, 상기 토출 에너지 발생 소자가 내부에 제공되어 있는 압력실을 구비하고, 액체 토출 헤드는,A discharge port for discharging a liquid, a discharge energy generating element for generating energy used to discharge the liquid, and a pressure chamber in which the discharge energy generating element is provided, and the liquid discharge head,

복수의 상기 토출구가 배치된 토출구 열과,A discharge port row in which a plurality of the discharge ports are arranged,

상기 압력실의 한쪽과 연통하는 제1 유로와,A first flow path in communication with one of the pressure chambers,

상기 압력실의 다른 쪽과 연통하는 제2 유로와,A second flow path in communication with the other side of the pressure chamber,

상기 제1 유로에 상기 액체를 공급하는 복수의 공급 유로가 상기 복수의 토출구의 배열 방향으로 배치되어 있는 공급 유로 열로서, 상기 복수의 공급 유로는 상기 토출 에너지 발생 소자가 제공된 면과 교차하는 방향으로 연장되는, 공급 유로 열과,A supply flow path row in which a plurality of supply flow paths for supplying the liquid to the first flow path are arranged in the arrangement direction of the plurality of discharge ports, and the plurality of supply flow paths are in a direction crossing a surface provided with the discharge energy generating element With extended supply flow path heat,

상기 제2 유로 내의 액체를 회수하는 복수의 회수 유로가 복수의 상기 토출구의 배열 방향으로 배치되어 있는 회수 유로 열로서, 복수의 상기 회수 유로는 상기 교차 방향으로 연장하는, 회수 유로 열과,A recovery flow path row in which a plurality of recovery flow paths for recovering liquid in the second flow path are arranged in the arrangement direction of the plurality of discharge ports, wherein the plurality of recovery flow paths extend in the crosswise direction;

복수의 상기 토출구의 배열 방향으로 연장하고, 복수의 상기 공급 유로와 연통하는 공통 공급 유로와,A common supply flow path extending in the arrangement direction of the plurality of discharge ports and communicating with the plurality of supply flow paths,

복수의 상기 토출구의 배열 방향으로 연장하고, 복수의 상기 회수 유로와 연통하는 공통 회수 유로와,A common recovery flow path extending in the arrangement direction of the plurality of discharge ports and communicating with the plurality of recovery flow paths,

복수의 상기 토출 에너지 발생 소자를 제어하도록 구성되는 제어부와,A control unit configured to control a plurality of the discharge energy generating elements,

액체가 상기 공통 공급 유로, 상기 공급 유로, 상기 압력실, 상기 회수 유로, 및 상기 공통 회수 유로를 통해 유동하도록 상기 공통 공급 유로와 상기 공통 회수 유로 사이에 차압을 발생시키도록 구성되는 차압 발생부를 구비한다.A differential pressure generator configured to generate a differential pressure between the common supply flow path and the common recovery flow path so that liquid flows through the common supply flow path, the supply flow path, the pressure chamber, the recovery flow path, and the common recovery flow path. do.

본 발명의 제6 양태에서, 액체 토출 헤드가 제공되며, 상기 액체 토출 헤드는,In a sixth aspect of the present invention, a liquid discharge head is provided, wherein the liquid discharge head,

액체를 토출하는 토출구와, A discharge port for discharging the liquid,

상기 액체를 토출하기 위해 이용되는 에너지를 발생시키는 토출 에너지 발생 소자와, A discharge energy generating element for generating energy used to discharge the liquid,

상기 토출 에너지 발생 소자가 내부에 제공되어 있는 압력실을 포함하고, 상기 액체 토출 헤드는,And a pressure chamber in which the discharge energy generating element is provided, and the liquid discharge head,

복수의 상기 토출구가 배치된 토출구 열과,A discharge port row in which a plurality of the discharge ports are arranged,

상기 압력실의 한쪽과 연통하는 제1 유로와,A first flow path in communication with one of the pressure chambers,

상기 압력실의 다른 쪽과 연통하는 제2 유로와,A second flow path in communication with the other side of the pressure chamber,

상기 제1 유로에 상기 액체를 공급하는 복수의 공급 유로가 복수의 상기 토출구의 배열 방향으로 배치되어 있는 공급 유로 열로서, 복수의 상기 공급 유로는 상기 토출 에너지 발생 소자가 제공된 면과 교차하는 방향으로 연장되는, 공급 유로 열과,A supply flow path row in which a plurality of supply flow paths for supplying the liquid to the first flow path are arranged in the arrangement direction of the plurality of discharge ports, wherein the plurality of supply flow paths are in a direction crossing a surface provided with the discharge energy generating element. With extended supply flow path heat,

상기 제2 유로 내의 액체를 회수하는 복수의 회수 유로가 복수의 상기 토출구의 배열 방향으로 배치되어 있는 회수 유로 열로서, 복수의 상기 회수 유로는 상기 교차 방향으로 연장하는, 회수 유로 열과,A recovery flow path row in which a plurality of recovery flow paths for recovering liquid in the second flow path are arranged in the arrangement direction of the plurality of discharge ports, wherein the plurality of recovery flow paths extend in the crosswise direction;

복수의 상기 토출구의 배열 방향으로 연장하고, 복수의 상기 공급 유로와 연통하는 공통 공급 유로와,A common supply flow path extending in the arrangement direction of the plurality of discharge ports and communicating with the plurality of supply flow paths,

복수의 상기 토출구의 배열 방향으로 연장하고, 복수의 상기 회수 유로와 연통하는 공통 회수 유로를 포함한다.And a common recovery flow path extending in the arrangement direction of the plurality of discharge ports and communicating with the plurality of recovery flow paths.

본 발명의 추가적인 특징은 (첨부된 도면을 참고하여) 예시적인 실시예에 대한 이하의 설명으로부터 명확해질 것이다.Further features of the present invention will become apparent from the following description of exemplary embodiments (with reference to the accompanying drawings).

도 1은 본 발명의 제1 실시예의 액체 토출용 기판을 도시하는 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 액체 토출용 기판을 도시하는 분해 평면도이다.
도 3은 도 1의 액체 토출용 기판의 주요부를 도시하는 평면도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV 선을 따라 취한 단면도이다.
도 5는 도 1의 액체 토출용 기판의 주요부를 도시하는 단면 사시도이다.
도 6a는 도 1의 액체 토출용 기판의 주요부를 도시하는 종방향 단면도이다.
도 6b는 도 1의 액체 토출용 기판의 주요부를 도시하는 측면도이다.
도 7은 도 1의 액체 토출용 기판의 주요부를 도시하는 설명도이다.
도 8a 및 도 8b는 토출구에 있어서의 잉크의 메니스커스 계면을 각각 도시하는 설명도이다.
도 8c는 토출구의 구멍 직경과 허용가능 압력 한계 사이의 관계를 도시하는 설명도이다.
도 9는 제1 공통 공급 유로와 제1 공통 회수 유로 사이의 위치 관계를 도시하는 설명도이다.
도 10은 액체 토출 헤드 제조 단계를 도시하는 흐름도이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 액체 토출용 기판을 도시하는 분해 사시도이다.
도 12는 도 11의 액체 토출용 기판을 도시하는 분해 평면도이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 액체 토출용 기판을 도시하는 분해 사시도이다.
도 14는 도 13의 액체 토출용 기판을 도시하는 분해 평면도이다.
도 15는 본 발명의 제4 실시예에 따른 액체 토출용 기판을 도시하는 분해 사시도이다.
도 16은 도 15의 액체 토출용 기판을 도시하는 분해 평면도이다.
도 17a는 도 15의 액체 토출용 기판의 주요부를 도시하는 평면도이다.
도 17b는 도 17a의 토출구 열의 단부를 도시하는 설명도이다.
도 18a는 제1 공통 공급 유로와 제1 공통 회수 유로의 형상을 도시하는 설명도이다.
도 18b는 도 18a의 제1 공통 공급 유로 및 제1 공통 회수 유로의 단부를 도시하는 설명도이다.
도 19는 본 발명의 제5 실시예에 따른 액체 토출용 기판을 도시하는 분해 사시도이다.
도 20은 도 19의 액체 토출용 기판을 도시하는 분해 평면도이다.
도 21은 본 발명의 제6 실시예에 따른 액체 토출용 기판을 도시하는 분해 사시도이다.
도 22는 도 21의 액체 토출용 기판을 도시하는 분해 평면도이다.
도 23은 제1 잉크 유로와 제2 잉크 유로 사이의 배치 관계를 도시하는 설명도이다.
도 24a, 도 24b, 도 24c, 도 24d 및 도 24e는 본 발명의 액체 토출용 기판을 채용하는 다양한 액체 토출 헤드를 갖는 구성예를 각각 도시하는 사시도이다.
도 25a 및 도 25b는 본 발명의 액체 토출 헤드를 채용하는 다양한 잉크젯 기록 장치를 갖는 구성예를 각각 도시하는 개략 사시도이다.
도 25c는 기록 헤드를 위한 잉크 공급 시스템을 도시하는 설명도이다.
도 26은 본 발명의 제1 적용예에 따른 기록 장치를 도시하는 설명도이다.
도 27은 도 26의 기록 장치에 적용되는 순환 경로의 제1 순환 형태를 도시하는 설명도이다.
도 28은 도 26의 기록 장치에 적용되는 순환 경로의 제2 순환 형태를 도시하는 설명도이다.
도 29는 제1 순환 형태와 제2 순환 형태에 있어서의 잉크 순환량을 도시하는 설명도이다.
도 30a 및 도 30b는 도 26의 액체 토출 헤드를 각각 도시하는 사시도이다.
도 31은 액체 토출 헤드를 도시하는 분해 사시도이다.
도 32는 액체 토출 헤드에 있어서의 제1, 제2 및 제3 유로 부재의 표면과 이면을 도시하는 도면이다.
도 33은 제1, 제2 및 제3 유로 부재를 접합하여 형성되는 유로를 도시하는 확대 사시도이다.
도 34는 도 33의 XXXIV-XXXIV 선을 따라 취한 단면도이다.
도 35a 및 도 35b는 토출 모듈을 각각 도시하는 사시도이다.
도 36a, 도 36b 및 도 36c는 기록 소자 기판을 각각 도시하는 설명도이다.
도 37은 도 36a의 XXXVII-XXXVII 선을 따라 취한 기록 소자 기판의 단면을 도시하는 사시도이다.
도 38은 2개의 기록 소자 기판의 인접부의 확대 평면도이다.
도 39a 및 도 39b는 본 발명의 제2 적용예에 따른 액체 토출 헤드를 각각 도시하는 사시도이다.
도 40은 액체 토출 헤드를 도시하는 분해 사시도이다.
도 41은 액체 토출 헤드를 구성하는 유로 부재를 도시하는 설명도이다.
도 42는 액체 토출 헤드에 있어서의 기록 소자 기판과 유로 부재의 사이의 액체 연결 관계를 도시하는 사시도이다.
도 43은 도 42의 XXXXII-XXXXII 선을 따라 취한 단면도이다.
도 44a 및 도 44b는 액체 토출 헤드의 토출 모듈을 도시하는 사시도이다.
도 45a 및 도 45b는 기록 소자 기판을 도시하는 설명도이다.
도 45c는 커버 플레이트를 도시하는 설명도이다.
도 46은 본 발명이 적용되는 기록 장치의 제2 예를 도시하는 도면이다.
도 47은 본 발명의 기록 장치를 도시하는 설명도이다.
도 48은 잉크 순환 경로의 제3 순환 형태를 도시하는 설명도이다.
도 49a 및 도 49b는 본 발명의 액체 토출 헤드를 도시하는 설명도이다.
도 50은 본 발명의 액체 토출 헤드를 도시하는 분해 사시도이다.
도 51은 본 발명의 유로 부재를 도시하는 개략 설명도이다.
도 52는 본 발명의 제3 적용예에 따른 기록 장치를 도시하는 설명도이다.
도 53은 잉크 순환 경로의 제4 순환 형태를 도시하는 설명도이다.
도 54a 및 도 54b는 본 발명의 제3 적용예에 따른 액체 토출 헤드를 각각 도시하는 설명도이다.
도 55a, 도 55b, 및 도 55c는 본 발명의 제3 적용예에 따른 액체 토출 헤드를 각각 도시하는 설명도이다.
Fig. 1 is an exploded perspective view showing a liquid discharge substrate according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 2 is an exploded plan view showing the liquid discharge substrate of Fig. 1;
Fig. 3 is a plan view showing a main part of the liquid discharge substrate of Fig. 1;
4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3.
Fig. 5 is a cross-sectional perspective view showing a main part of the liquid discharge substrate of Fig. 1;
6A is a longitudinal sectional view showing a main portion of the liquid discharge substrate of FIG. 1.
6B is a side view showing a main part of the liquid discharge substrate of FIG. 1.
FIG. 7 is an explanatory view showing a main part of the liquid discharge substrate of FIG. 1.
8A and 8B are explanatory diagrams each showing a meniscus interface of ink at a discharge port.
8C is an explanatory diagram showing the relationship between the hole diameter of the discharge port and the allowable pressure limit.
9 is an explanatory diagram showing a positional relationship between a first common supply flow path and a first common recovery flow path.
10 is a flow chart showing a liquid discharge head manufacturing step.
Fig. 11 is an exploded perspective view showing a liquid discharge substrate according to a second embodiment of the present invention.
Fig. 12 is an exploded plan view showing the liquid discharge substrate of Fig. 11;
13 is an exploded perspective view showing a liquid discharge substrate according to a third embodiment of the present invention.
14 is an exploded plan view showing the liquid discharge substrate of FIG. 13.
15 is an exploded perspective view showing a liquid discharge substrate according to a fourth embodiment of the present invention.
16 is an exploded plan view showing the liquid discharge substrate of FIG. 15.
Fig. 17A is a plan view showing a main part of the liquid discharge substrate of Fig. 15;
Fig. 17B is an explanatory diagram showing an end portion of a row of discharge ports in Fig. 17A.
18A is an explanatory diagram showing the shapes of a first common supply flow path and a first common recovery flow path.
FIG. 18B is an explanatory diagram showing end portions of the first common supply flow passage and the first common recovery flow passage in FIG. 18A.
19 is an exploded perspective view showing a liquid discharge substrate according to a fifth embodiment of the present invention.
Fig. 20 is an exploded plan view showing the liquid discharge substrate of Fig. 19;
Fig. 21 is an exploded perspective view showing a liquid discharge substrate according to a sixth embodiment of the present invention.
Fig. 22 is an exploded plan view showing the liquid discharge substrate of Fig. 21;
23 is an explanatory diagram showing an arrangement relationship between the first ink flow passage and the second ink flow passage.
24A, 24B, 24C, 24D, and 24E are perspective views each showing a configuration example having various liquid discharge heads employing the liquid discharge substrate of the present invention.
25A and 25B are schematic perspective views each showing a configuration example having various inkjet recording apparatuses employing the liquid discharge head of the present invention.
Fig. 25C is an explanatory diagram showing an ink supply system for the recording head.
Fig. 26 is an explanatory diagram showing a recording apparatus according to a first application example of the present invention.
FIG. 27 is an explanatory diagram showing a first circulation form of a circulation path applied to the recording apparatus of FIG. 26;
FIG. 28 is an explanatory diagram showing a second circulation form of a circulation path applied to the recording apparatus of FIG. 26;
29 is an explanatory diagram showing the amount of ink circulation in the first and second circulation modes.
30A and 30B are perspective views showing the liquid discharge heads of FIG. 26, respectively.
31 is an exploded perspective view showing a liquid discharge head.
Fig. 32 is a diagram showing the front and rear surfaces of first, second, and third flow path members in the liquid discharge head.
33 is an enlarged perspective view showing a flow path formed by bonding the first, second and third flow path members.
34 is a cross-sectional view taken along line XXXIV-XXXIV in FIG. 33;
35A and 35B are perspective views each showing a discharge module.
36A, 36B, and 36C are explanatory diagrams each showing a recording element substrate.
37 is a perspective view showing a cross section of the recording element substrate taken along line XXXVII-XXXVII in FIG. 36A.
38 is an enlarged plan view of adjacent portions of two recording element substrates.
39A and 39B are perspective views each showing a liquid discharge head according to a second application example of the present invention.
40 is an exploded perspective view showing a liquid discharge head.
41 is an explanatory view showing a flow path member constituting a liquid discharge head.
Fig. 42 is a perspective view showing a liquid connection relationship between a recording element substrate and a flow path member in the liquid discharge head.
43 is a cross-sectional view taken along the line XXXXII-XXXXII in FIG. 42;
44A and 44B are perspective views showing a discharge module of the liquid discharge head.
45A and 45B are explanatory diagrams showing a recording element substrate.
45C is an explanatory diagram showing a cover plate.
46 is a diagram showing a second example of a recording apparatus to which the present invention is applied.
47 is an explanatory diagram showing the recording apparatus of the present invention.
48 is an explanatory diagram showing a third circulation form of the ink circulation path.
49A and 49B are explanatory diagrams showing the liquid discharge head of the present invention.
50 is an exploded perspective view showing a liquid discharge head of the present invention.
51 is a schematic explanatory diagram showing a flow path member of the present invention.
52 is an explanatory diagram showing a recording apparatus according to a third application example of the present invention.
53 is an explanatory diagram showing a fourth circulation form of the ink circulation path.
54A and 54B are explanatory diagrams each showing a liquid discharge head according to a third application example of the present invention.
55A, 55B, and 55C are explanatory diagrams each showing a liquid discharge head according to a third application example of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해서 설명한다. 이하의 실시예에 있어서의 액체 토출용 기판, 액체 토출 헤드 및 액체 토출 장치는, 액체로서의 잉크를 토출하는 잉크 토출용 기판(잉크젯 기록 헤드용 기판), 잉크젯 기록 헤드 및 잉크젯 기록 장치의 적용예이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The liquid discharge substrate, the liquid discharge head, and the liquid discharge device in the following examples are application examples of an ink discharge substrate (a substrate for an inkjet recording head), an inkjet recording head and an inkjet recording apparatus that discharge ink as a liquid. .

또한, 본 발명의 액체 토출 헤드 및 액체 토출 장치는, 프린터, 복사기, 통신 시스템을 갖는 팩시밀리, 프린터를 갖는 워드프로세서, 및 각종 처리 장치와 조합되는 산업 기록 장치에 적용 가능하다. 예를 들어, 액체 토출 헤드 및 액체 토출 장치는 바이오칩 제작이나 전자 회로 인쇄에 사용될 수 있다. 또한, 이하에 설명되는 실시예는 본 발명의 구체예이기 때문에, 그 다양한 기술적 한정이 이루어질 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예는 본 명세서의 실시예나 다른 구체적 방법으로 한정되지 않으며 본 발명의 사상 내에서 변형될 수 있다.Further, the liquid discharge head and liquid discharge device of the present invention are applicable to a printer, a copier, a facsimile having a communication system, a word processor having a printer, and an industrial recording apparatus combined with various processing devices. For example, the liquid discharge head and the liquid discharge device can be used for biochip manufacturing or electronic circuit printing. In addition, since the embodiments described below are specific examples of the present invention, various technical limitations thereof may be made. However, the embodiments of the present invention are not limited to the embodiments of the present specification or other specific methods, and may be modified within the spirit of the present invention.

(제1 실시예)(First Example)

도 1 내지 도 10은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 액체 토출 유닛(300)을 도시하는 설명도이다. 여기서, 액체 토출 유닛(300)은 잉크젯 기록 헤드를 구성하며, 그 기록 헤드는 후술하는 바와 같이 잉크젯 기록 장치에 장착된다.1 to 10 are explanatory diagrams showing a liquid discharge unit 300 according to a first embodiment of the present invention. Here, the liquid ejection unit 300 constitutes an inkjet recording head, and the recording head is mounted on the inkjet recording apparatus as described later.

본 실시예의 액체 토출 유닛(300)은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 오리피스 플레이트(21), 제1 유로층(22), 제2 유로층(23), 제3 유로층(24), 제4 유로층(25), 제5 유로층(26) 및 제6 유로층(27)을 포함하는 6 적층 유로 구성을 갖는다. 제1 유로층(22)에는, 액체로서의 잉크를 토출하기 위한 토출 에너지를 발생시키는 토출 에너지 발생 소자(12)가 제공되어 있고, 따라서 그 토출 에너지에 의해 압력실(13) 내의 잉크를 오리피스 플레이트(21)의 토출구(11)로부터 토출할 수 있다. 압력실(13) 내의 잉크가 정적인 상태에 있을 때, 그 압력실(13) 내의 압력은, 토출구(11)에 잉크의 메니스커스가 형성되는 부압으로 유지되고 있다. 압력실(13) 내에 압력의 변화가 발생한 경우에는, 잉크 토출 속도나 토출량(체적)이 변화하여, 잉크 토출 특성에 영향을 미친다. 특히, 압력실(13) 내의 압력이 미리결정된 압력보다 낮아지는 경우, 잉크는 용이하게 토출될 수 없다.The liquid discharge unit 300 according to the present embodiment includes an orifice plate 21, a first flow path layer 22, a second flow path layer 23, and a third flow path layer 24, as shown in FIGS. 1 and 2. ), a fourth flow path layer 25, a fifth flow path layer 26, and a sixth flow path layer 27. The first flow path layer 22 is provided with a discharge energy generating element 12 that generates discharge energy for discharging ink as a liquid, and therefore, the ink in the pressure chamber 13 is transferred to the orifice plate ( It can be discharged from the discharge port 11 of 21). When the ink in the pressure chamber 13 is in a static state, the pressure in the pressure chamber 13 is maintained at a negative pressure at which the meniscus of ink is formed in the discharge port 11. When a change in pressure occurs in the pressure chamber 13, the ink ejection speed or ejection amount (volume) changes, and the ink ejection characteristics are affected. In particular, when the pressure in the pressure chamber 13 becomes lower than the predetermined pressure, ink cannot be easily discharged.

토출 에너지 발생 소자(12)로서는, 전열 변환 소자(electrothermal conversion element)(히터)나 압전 소자를 사용할 수 있다. 히터를 사용한 경우에는, 그 발열에 의해 압력실(13) 내의 잉크가 기포로 변화되고, 그 발포 에너지를 이용하여 토출구(11)로부터 잉크를 토출할 수 있다.As the discharge energy generating element 12, an electrothermal conversion element (heater) or a piezoelectric element can be used. In the case of using a heater, ink in the pressure chamber 13 is changed into bubbles due to the heat generation, and the ink can be discharged from the discharge port 11 using the foaming energy.

복수의 토출구(11)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 토출구 열(16)을 형성하도록 조밀하게 배열되어 있다. 본 예에서는, 4개의 토출구 열(16)이 형성된다. 제2 유로층(23)의 제1 공통 공급 유로(17)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 각각의 압력실(13)에 대응하는 개별 공급 유로(14) 및 유로(10)를 통해 각각의 압력실(13)의 한쪽(도 4 중 좌측)과 연통한다. 마찬가지로, 제2 유로층(23)의 제1 공통 회수 유로(18)는, 압력실(13)로부터 유로(10) 및 개별 회수 유로(15)를 통해 각각의 압력실(13)의 다른 쪽(도 4 중 우측)과 연통한다. 복수의 공급 유로(14) 및 복수의 회수 유로(15)는, 제1 유로층(22)의 두께 방향으로 연장되고, 토출구 열(16)의 연장 방향(제1 방향)으로 배열됨으로써, 공급 유로 열 및 회수 유로 열을 형성한다. 제1 유로층(22)의 두께 방향은, 토출 에너지 발생 소자(12)가 배치되는 액체 토출용 기판의 면에 교차(본 예에서는, 직교)하는 방향에 대응한다. 제1 공통 공급 유로(17)는, 제3 유로층(24)에 형성되는 제1 공급구(30)와 연통하고 있고, 제1 공급구(30)로부터 공급되는 잉크를 받는다. 마찬가지로, 제1 공통 회수 유로(18)는 제3 유로층(24)에 형성되는 제1 회수구(31)와 연통하고 있다. 복수의 제1 공급구(30)는, 토출구 열(16)의 연장 방향(제1 방향)을 따라 배열되어 제1 공급구 열을 형성한다. 마찬가지로, 복수의 제1 회수구(31)는, 제1 토출구 열(16)의 연장 방향을 따라 배열되어 제1 회수구 열을 형성한다. 제3 유로층(24)에는, 4개의 제1 공급구 열 및 4개의 제1 회수구 열이 병렬로 교대로 배열된다. 제4 유로층(25)에는 제2 공통 공급 유로(32)와 제2 공통 회수 유로(33)가 제공되어 있고, 제5 유로층(26)에는 제2 공급구(34)와 제2 회수구(35)가 형성되어 있다. 제6 유로층(27)에는 제3 공통 공급 유로(36)와 제3 공통 회수 유로(37)가 형성되어 있다.The plurality of discharge ports 11 are densely arranged to form a row of discharge ports 16 as shown in FIG. 3. In this example, four rows of discharge ports 16 are formed. The first common supply flow path 17 of the second flow path layer 23 is, as shown in FIG. 4, through individual supply flow paths 14 and flow paths 10 corresponding to each of the pressure chambers 13, respectively. It communicates with one side of the pressure chamber 13 (left in Fig. 4). Similarly, the first common recovery flow path 18 of the second flow path layer 23 is from the pressure chamber 13 through the flow path 10 and the individual recovery flow path 15 to the other side of each pressure chamber 13 ( 4) in communication with the right. The plurality of supply passages 14 and the plurality of recovery passages 15 extend in the thickness direction of the first passage layer 22 and are arranged in the extending direction (first direction) of the discharge port rows 16, thereby It forms heat and recovery passage heat. The thickness direction of the first flow path layer 22 corresponds to a direction intersecting (orthogonal in this example) to the surface of the liquid discharge substrate on which the discharge energy generating element 12 is disposed. The first common supply channel 17 communicates with the first supply port 30 formed in the third channel layer 24 and receives ink supplied from the first supply port 30. Similarly, the first common recovery flow path 18 is in communication with the first recovery port 31 formed in the third flow path layer 24. The plurality of first supply ports 30 are arranged along the extending direction (first direction) of the discharge port rows 16 to form a first supply port row. Similarly, the plurality of first recovery ports 31 are arranged along the extending direction of the first discharge port rows 16 to form a first recovery port row. In the third flow path layer 24, four first supply port rows and four first recovery port rows are alternately arranged in parallel. The fourth flow path layer 25 is provided with a second common supply flow path 32 and a second common recovery flow path 33, and the fifth flow path layer 26 has a second supply port 34 and a second recovery port. (35) is formed. In the sixth flow path layer 27, a third common supply flow path 36 and a third common recovery flow path 37 are formed.

제1 공통 공급 유로(17)는, 제2 유로층(23)의 두께 방향의 한쪽(제1 유로층(22)과 대향하는 측)이 복수의 공급 유로(14)와 연통하고, 그 다른 쪽(제3 유로층(24)과 대향하는 측)이 복수의 제1 공급구(30)와 연통하는 구성을 갖는다. 마찬가지로, 제1 공통 회수 유로(18)는, 제2 유로층(23)의 두께 방향의 한쪽이 복수의 회수 유로(15)와 연통하고, 그 다른 쪽이 복수의 제1 회수구(31)와 연통하는 구성을 갖는다. 제2 공통 공급 유로(32)는, 제4 유로층(25)의 두께 방향의 한쪽이 복수의 제1 공급구(30)와 연통하고, 그 다른 쪽이 복수의 제2 공급구(34)와 연통하는 구성을 갖는다. 마찬가지로, 제2 공통 회수 유로(33)는, 제4 유로층(25)의 두께 방향의 한쪽이 제1 회수구(31)와 연통하고, 그 다른 쪽이 제2 회수구(35)와 연통하는 구성을 갖는다. 또한, 제3 공통 공급 유로(36)는 복수의 제2 공급구(34)와 연통하고, 제3 공통 회수 유로(37)는 복수의 제2 회수구(35)와 연통하고 있다.In the first common supply flow path 17, one of the second flow path layers 23 in the thickness direction (the side facing the first flow path layer 22) communicates with the plurality of supply flow paths 14, and the other The (side opposite to the third flow path layer 24) has a configuration in which the plurality of first supply ports 30 communicate with each other. Similarly, in the first common recovery flow path 18, one of the second flow path layers 23 in the thickness direction communicates with the plurality of recovery flow paths 15, and the other is connected with the plurality of first recovery ports 31. It has a communication configuration. In the second common supply flow path 32, one of the fourth flow path layers 25 in the thickness direction communicates with the plurality of first supply ports 30, and the other is connected with the plurality of second supply ports 34. It has a communication configuration. Similarly, in the second common recovery flow path 33, one of the fourth flow path layers 25 in the thickness direction communicates with the first recovery port 31, and the other communicates with the second recovery port 35. Have a composition. Further, the third common supply flow path 36 communicates with the plurality of second supply ports 34, and the third common recovery flow path 37 communicates with the plurality of second recovery ports 35.

복수의 제2 공급구(34)의 배열 밀도 및 복수의 제2 회수구(35)의 배열 밀도는, 복수의 제1 공급구(30)의 배열 밀도 및 복수의 제1 회수구(31)의 배열 밀도보다 낮다. 또한, 복수의 제1 공급구(30)의 배열 밀도 및 복수의 제1 회수구(31)의 배열 밀도는, 복수의 공급 유로(14)의 배열 밀도 및 복수의 회수 유로(15)의 배열 밀도보다 낮다. 제1 공통 공급 유로(17)와 제1 공통 회수 유로(18)는 제1 방향을 따르도록 병렬로 형성되어 있다. 제2 공통 공급 유로(32)와 제2 공통 회수 유로(33)는 제2 방향을 따르도록 병렬로 형성되어 있다. 제3 공통 공급 유로(36)와 제3 공통 회수 유로(37)는 제1 방향을 따르도록 병렬로 형성되어 있다.The arrangement density of the plurality of second supply ports 34 and the arrangement density of the plurality of second recovery ports 35 are determined by the arrangement density of the plurality of first supply ports 30 and of the plurality of first recovery ports 31. Lower than the array density. In addition, the arrangement density of the plurality of first supply ports 30 and the arrangement density of the plurality of first recovery ports 31 are the arrangement density of the plurality of supply flow paths 14 and the arrangement density of the plurality of collection flow paths 15. Lower than The first common supply passage 17 and the first common recovery passage 18 are formed in parallel so as to follow the first direction. The second common supply flow path 32 and the second common recovery flow path 33 are formed in parallel along the second direction. The third common supply passage 36 and the third common recovery passage 37 are formed in parallel so as to follow the first direction.

이와 같이, 본 예의 액체 토출 유닛(300)은 복수의 유로 부재를 적층하여 형성된다. 이들 유로의 유로 형성 밀도는, 제6 유로층(27), 제5 유로층(26), 제4 유로층(25), 제3 유로층(24), 제2 유로층(23), 및 제1 유로층(22)의 순서대로 높아진다. 이에 의해, 액체 토출 유닛(300)은, 소자 기판 및 유로 부재 각각의 크기 증가를 억제하면서, 복수의 토출구 열(16)이 조밀하게 제공되는 구성을 가질 수 있다.As described above, the liquid discharge unit 300 of the present example is formed by stacking a plurality of flow path members. The flow path formation density of these flow paths is the sixth flow path layer 27, the fifth flow path layer 26, the fourth flow path layer 25, the third flow path layer 24, the second flow path layer 23, and It increases in the order of one flow path layer 22. Thereby, the liquid discharge unit 300 can have a configuration in which a plurality of discharge port rows 16 are provided densely while suppressing an increase in the size of each of the element substrate and the flow path member.

제1 유로층(22)과 제2 유로층(23)은 본 실시예에서의 액체 토출용 기판(100)에 형성된다. 본 발명에서, 제3 유로층(24) 내지 제6 유로층(27)의 구성은 특별히 한정되지 않는다. 구체적으로는, 이하의 제1 및 제2 구성예를 들 수 있다. 제1 구성예에서는, 제3 유로층(24)이 이하의 도 36c 및 도 45c의 실시예의 커버 플레이트(덮개 부재)(20 또는 2020)에 형성되고, 제4 유로층(25)의 일부가 이하의 도 24a 내지 도 24e의 실시예의 지지 부재(400)에 형성된다. 제4 유로층(25)의 다른 일부는, 이하의 도 24a 내지 도 24e 또는 도 31의 실시예의 제1 유로 부재(500 또는 50)에 형성되고, 제5 유로층(26)과 제6 유로층(27)의 일부가 이하의 도 24a 내지 도 24e 또는 도 31의 실시예의 제2 유로 부재(600 또는 60)에 형성된다. 제6 유로층(27)의 다른 일부는 후술하는 도 31의 실시예의 제3 유로 부재(370)에 형성한다. 한편, 제2 구성예에서는, 제3 유로층(24)이 커버 플레이트(20 또는 2020)에 형성하고, 제4 유로층(25)의 일부를 지지 부재(400)에 형성된다. 제4 유로층(25)의 다른 일부와 제5 유로층(26)은 제1 유로 부재(500 또는 50)에 형성되고, 제6 유로층(27)은 제2 유로 부재(600 또는 60)에 형성된다. 또한, 제2 공통 공급 유로(32), 제2 공통 회수 유로(33), 제2 공급구(34), 및 제2 회수구(35)도 본 예의 구성으로 제한되지 않는다.The first flow path layer 22 and the second flow path layer 23 are formed on the liquid discharge substrate 100 in this embodiment. In the present invention, the configuration of the third to sixth flow path layers 24 to 27 is not particularly limited. Specifically, the following 1st and 2nd structural examples are mentioned. In the first configuration example, the third flow path layer 24 is formed on the cover plate (cover member) 20 or 2020 of the embodiments of FIGS. 36C and 45C below, and a part of the fourth flow path layer 25 is 24A to 24E of the embodiment of the support member 400 is formed. Another part of the fourth flow path layer 25 is formed in the first flow path member 500 or 50 of the embodiment of FIGS. 24A to 24E or 31 below, and the fifth flow path layer 26 and the sixth flow path layer A part of (27) is formed in the second flow path member 600 or 60 of the embodiment of FIGS. 24A to 24E or 31 below. Another part of the sixth flow path layer 27 is formed on the third flow path member 370 of the embodiment of FIG. 31 to be described later. On the other hand, in the second configuration example, the third flow path layer 24 is formed on the cover plate 20 or 2020, and a part of the fourth flow path layer 25 is formed on the support member 400. Another part of the fourth flow path layer 25 and the fifth flow path layer 26 are formed on the first flow path member 500 or 50, and the sixth flow path layer 27 is formed on the second flow path member 600 or 60. Is formed. Further, the second common supply flow path 32, the second common recovery flow path 33, the second supply port 34, and the second recovery port 35 are also not limited to the configuration of this example.

외부로부터 공급되는 잉크는, 잉크 유입 개구와 연통하는 제3 공통 공급 유로(36)로부터, 제2 공급구(34), 제2 공통 공급 유로(32), 제1 공급구(30), 제1 공통 공급 유로(17) 및 공급 유로(14)를 순차적으로 통과하면서 압력실(13)에 유도된다. 압력실(13) 내의 잉크는, 회수 유로(15), 제1 공통 회수 유로(18), 제1 회수구(31), 제2 공통 회수 유로(33), 제2 회수구(35), 및 제3 공통 회수 유로(37)를 순차적으로 통과하면서 제3 공통 회수 유로(37)와 연통하는 회수구로부터 외부로 유동한다. 이렇게 잉크를 순환시킴으로써, 압력실(13) 내에 체류하기 쉬운 증점 잉크를 외부로 유동시킨다. 따라서, 토출구(11)로부터의 잉크 토출 속도의 저하 및 잉크의 색재 농도의 변화를 억제할 수 있다. 이하, 이러한 잉크의 강제적인 유동을 "잉크 순환류"라 칭한다.The ink supplied from the outside is supplied from the third common supply channel 36 communicating with the ink inflow opening, the second supply port 34, the second common supply channel 32, the first supply port 30, and the first It is guided to the pressure chamber 13 while passing through the common supply passage 17 and the supply passage 14 in sequence. The ink in the pressure chamber 13 is a recovery flow path 15, a first common recovery flow path 18, a first recovery port 31, a second common recovery flow path 33, a second recovery port 35, and While passing through the third common recovery flow path 37 in sequence, it flows outward from the recovery port communicating with the third common recovery flow path 37. By circulating the ink in this way, the thickened ink that tends to stay in the pressure chamber 13 flows to the outside. Accordingly, it is possible to suppress a decrease in the ink ejection speed from the ejection port 11 and a change in the colorant density of the ink. Hereinafter, this forced flow of ink is referred to as "ink circulation flow".

본 예에서, 공급 유로(14)와 회수 유로(15)는, 도 3, 도 4, 및 도 5에 도시된 바와 같이, 토출구(11)를 사이에 둔 상태로 서로 대향하도록 배치된다. 이렇게 공급 유로(14)와 회수 유로(15)가 서로 대향하기 때문에, 압력실(13) 및 토출구(11) 내에서 고효율 잉크 순환류가 발생된다. 따라서, 잉크의 색재 농도의 변화 및 잉크 토출 속도의 저하를 보다 효율적으로 억제할 수 있다. 또한, 공급 유로(14)와 회수 유로(15)는, 압력실(13)의 각각에 대응하도록, 토출구 열(16)의 연장 방향에 대응하는 제1 방향에서 복수의 위치에 개별적으로 형성된다. 이와 같이, 공급 유로(14)와 회수 유로(15)는 복수의 위치에 개별적으로 형성되기 때문에, 인접하는 공급 유로(14) 사이 및 인접하는 회수 유로(15) 사이에, 토출 에너지 발생 소자(12)를 구동하기 위한 전선을 배치할 수 있다. 그로 인해, 공급 유로(14)와 토출구(11) 사이 및 회수 유로(15)와 토출구(11) 사이에, 제1 방향으로 연장되는 배선을 배치할 필요가 없다. 따라서, 그들 사이의 부분의 크기를 더 감소시킬 수 있다. 공급 유로(14)와 토출구(11) 사이의 수 관계는, 1 대 1, 1 대 2, 또는 1 대 5일 수 있으며, 공급 유로(14)와 연통하는 압력실(13)의 수는 본 예와 같이 1로 한정되지 않는다.In this example, the supply flow passage 14 and the recovery flow passage 15 are disposed to face each other with the discharge port 11 interposed therebetween, as shown in Figs. 3, 4, and 5. In this way, since the supply flow passage 14 and the recovery flow passage 15 face each other, a high-efficiency ink circulation flow is generated in the pressure chamber 13 and the discharge port 11. Therefore, it is possible to more efficiently suppress a change in the colorant density of the ink and a decrease in the ink ejection speed. Further, the supply flow passage 14 and the recovery flow passage 15 are individually formed at a plurality of positions in the first direction corresponding to the extending direction of the discharge port rows 16 so as to correspond to each of the pressure chamber 13. In this way, since the supply passage 14 and the recovery passage 15 are formed individually at a plurality of positions, the discharge energy generation element 12 is provided between the adjacent supply passages 14 and the adjacent recovery passages 15. ), you can place a wire to drive it. Therefore, it is not necessary to arrange a wiring extending in the first direction between the supply passage 14 and the discharge port 11 and between the recovery passage 15 and the discharge port 11. Thus, the size of the portion between them can be further reduced. The number relationship between the supply flow path 14 and the discharge port 11 may be 1 to 1, 1 to 2, or 1 to 5, and the number of pressure chambers 13 communicating with the supply flow path 14 is this example. Is not limited to 1.

본 예에서는, 압력실(13) 및 토출구(11) 내에서 잉크 순환류가 발생되기 때문에, 다음과 같이 유로가 형성된다.In this example, since the ink circulation flow is generated in the pressure chamber 13 and the discharge port 11, a flow path is formed as follows.

도 2에 도시된 바와 같이, 제1 공통 공급 유로(17)는, 제1 방향으로 연장되어 복수의 공급 유로(14)와 연통하고, 각각의 공급 유로(14)를 통해서 압력실(13)과 연통한다. 마찬가지로, 제1 공통 회수 유로(18)는, 제1 방향으로 연장되어 복수의 회수 유로(15)와 연통하고, 각각의 회수 유로(15)를 통해서 압력실(13)과 연통한다.As shown in FIG. 2, the first common supply flow path 17 extends in a first direction to communicate with the plurality of supply flow paths 14, and the pressure chamber 13 and the pressure chamber 13 through each supply flow path 14 Communicate. Similarly, the first common recovery flow path 18 extends in the first direction and communicates with the plurality of recovery flow paths 15, and communicates with the pressure chamber 13 through the respective recovery flow paths 15.

이와 같이, 제1 유로층(22)과 제2 유로층(23)에는, 토출구 열(16)에 대응하는, 공급 유로(14), 회수 유로(15), 제1 공통 공급 유로(17), 및 제1 공통 회수 유로(18)를 포함하는 일련의 잉크 유로가 제공된다. 이러한 잉크 유로를 통해서, 액체 토출용 기판(100)의 압력실(13) 및 오리피스 플레이트(21)의 토출구(11) 내에 잉크 순환류를 발생시킬 수 있다.In this way, in the first flow path layer 22 and the second flow path layer 23, the supply flow path 14, the recovery flow path 15, the first common supply flow path 17, corresponding to the discharge port row 16, And a series of ink flow paths including a first common recovery flow path 18. Through this ink flow path, an ink circulation flow can be generated in the pressure chamber 13 of the liquid discharge substrate 100 and the discharge port 11 of the orifice plate 21.

또한, 도 6a에 도시된 바와 같이, 공급 유로(14), 회수 유로(15), 제1 공통 공급 유로(17) 및 제1 공통 회수 유로(18)를 형성하는 측벽은, 제1 유로층(22)의 표면 및 이면(도면의 상하면)에 대하여 실질적으로 직교하고 있다. 여기서, 실질적으로 직교하는 상태는, 제1 유로층(22)과 제2 유로층(23)이 가공될 때에 형성되는 테이퍼 형상의 경사를 포함한다. 공급 유로(14), 회수 유로(15), 제1 공통 공급 유로(17) 및 제1 공통 회수 유로(18)는 예를 들어 건식 에칭에 의해 형성될 수 있다. 또한, 이들 통로는 레이저 가공 또는 건식 에칭과 레이저 가공의 조합에 의해 형성될 수 있다. 공급 유로(14), 회수 유로(15), 제1 공통 공급 유로(17) 및 제1 공통 회수 유로(18) 각각의 깊이 방향(도 6a의 상하 방향)은, 제1 유로층(22)의 표면에 대하여 실질적으로 수직이다. 이에 의해, 잉크 유로를 고효율로 조밀하게 형성할 때, 제1 유로층(22)에 조밀하게 형성된 압력실(13) 및 토출구(11) 내에 잉크 순환류가 매우 효율적으로 발생될 수 있다.In addition, as shown in Fig. 6A, sidewalls forming the supply flow path 14, the recovery flow path 15, the first common supply flow path 17, and the first common recovery flow path 18 are formed by the first flow path layer ( 22) is substantially orthogonal to the front and back surfaces (upper and lower surfaces of the drawing). Here, the substantially orthogonal state includes a tapered slope formed when the first flow path layer 22 and the second flow path layer 23 are processed. The supply passage 14, the recovery passage 15, the first common supply passage 17 and the first common recovery passage 18 may be formed by, for example, dry etching. In addition, these passages may be formed by laser processing or a combination of dry etching and laser processing. The depth directions of the supply flow path 14, the recovery flow path 15, the first common supply flow path 17, and the first common recovery flow path 18 (up-down direction in FIG. 6A) are of the first flow path layer 22. It is substantially perpendicular to the surface. Accordingly, when the ink flow path is densely formed with high efficiency, the ink circulation flow can be generated very efficiently in the pressure chamber 13 and the discharge port 11 densely formed in the first flow path layer 22.

(제1 공통 공급 유로(17)와 제1 공통 회수 유로(18) 사이의 관계(1))(Relation between the first common supply passage 17 and the first common recovery passage 18 (1))

제1 공통 공급 유로(17)와 제1 공통 회수 유로(18)는 이하와 같이 형성된다.The first common supply flow path 17 and the first common recovery flow path 18 are formed as follows.

도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 제1 공통 공급 유로(17)의 하류측 단부와 제2 공통 회수 유로(18)의 상류측 단부 사이의 간격(빔 폭)을 W1로 나타내고, 공급 유로(14)과 회수 유로(15) 사이의 거리를 W2로 나타낸다. 또한, 공급 유로(14)의 하류측 단부로부터 유로(10), 압력실(13) 및 유로(10)를 통해서 회수 유로(15)의 상류측 단부까지의 단위 길이당의 유로 저항을 R로 나타내고, 각 압력실(13) 내에서 발생하는 잉크 순환류의 유량을 Q1로 나타낸다. 유로 저항(R)은 잉크의 점도 나타내는 항(시간의 요소를 포함)을 포함하는 식에 의해 표현된다. 또한, 토출구(11)에서 잉크의 메니스커스 계면이 붕괴되지 않는 범위 내의 압력실(13) 내의 최대 부압, 또는 토출구(11)로부터 잉크를 적절하게 토출가능한 범위 내의 압력실(13) 내의 최대 부압을 Pmax로 나타낸다. 이들 요소는 식 (1)의 관계를 갖는다. 관계식 (1)에 대해서는 후술한다.6A and 6B, the distance (beam width) between the downstream end of the first common supply passage 17 and the upstream end of the second common recovery passage 18 is represented by W1, and the supply passage The distance between (14) and the recovery flow path 15 is represented by W2. Further, the flow path resistance per unit length from the downstream end of the supply flow path 14 to the upstream end of the recovery flow path 15 through the flow path 10, the pressure chamber 13 and the flow path 10 is represented by R, The flow rate of the ink circulation flow generated in each pressure chamber 13 is indicated by Q1. The flow path resistance R is expressed by an equation including a term indicating the viscosity of the ink (including a time factor). In addition, the maximum negative pressure in the pressure chamber 13 within the range in which the meniscus interface of the ink does not collapse at the discharge port 11, or the maximum negative pressure in the pressure chamber 13 within the range in which ink can be properly discharged from the discharge port 11 Is represented by Pmax. These elements have the relationship of equation (1). The relational expression (1) will be described later.

W2<(2×Pmax)/(Q1×R) … 식 (1)W2<(2×Pmax)/(Q1×R)… Equation (1)

도 8a에 도시된 바와 같이, 부압의 영향에 의해 메니스커스 계면이 침강하고, 도 8b에 도시된 바와 같이 부압의 증대에 따라 메니스커스 계면이 붕괴되는 경우에는, 토출 에너지 발생 소자(12) 위에 잉크가 존재하지 않게 되고, 정상적인 조건에서 잉크가 용이하게 토출될 수 없다. 잉크의 표면 장력이 30mN/m 및 20mN/m인 경우에, 토출구(11)의 구경과 토출구(11)에서의 허용 압력 한계는 도 8c에 도시된 바와 같은 관계를 갖는다. 일반적으로, 토출구에서의 잉크의 메니스커스는 토출구의 구경과 잉크의 표면 장력에 의존한다. 그러나, -1000mmAq 이상의 압력이 유지되지 않으면 메니스커스 계면이 붕괴된다. 따라서, 메니스커스 계면이 붕괴되지 않는 범위 내의 최대 부압은, 일례로서 토출구의 구경이 12um이고, 잉크의 표면 장력이 30mN/m인 경우에, -1000mmAq이다. 또한, 메니스커스 계면이 붕괴되지 않는 범위에서도, 도 8a에 도시된 바와 같이 메니스커스 계면의 침강에 의해, 토출되는 잉크의 양이 감소한다. 따라서, 잉크의 토출 상태에 영향을 주어 잉크의 부적(sub-droplet)(새틀라이트)이 많이 발생하게 된다.As shown in FIG. 8A, when the meniscus interface subsides due to the influence of the negative pressure, and the meniscus interface collapses according to the increase of the negative pressure, as shown in FIG. 8B, the discharge energy generating element 12 There is no ink on it, and the ink cannot be easily ejected under normal conditions. When the surface tension of the ink is 30 mN/m and 20 mN/m, the diameter of the discharge port 11 and the allowable pressure limit at the discharge port 11 have a relationship as shown in Fig. 8C. In general, the meniscus of ink at the discharge port depends on the aperture of the discharge port and the surface tension of the ink. However, if the pressure of -1000 mmAq or more is not maintained, the meniscus interface collapses. Therefore, the maximum negative pressure within the range in which the meniscus interface does not collapse is -1000 mmAq, for example, when the diameter of the discharge port is 12 um and the surface tension of the ink is 30 mN/m. Further, even in the range in which the meniscus interface does not collapse, the amount of ink to be discharged decreases due to the settling of the meniscus interface as shown in Fig. 8A. Therefore, a lot of ink sub-droplets (satellites) are generated by affecting the discharge state of ink.

여기서, 적절한 잉크 토출 상태란, 기록 화상의 혼란이 시각적으로 확인되지 않는 정도로 잉크가 양호하게 토출된 상태를 나타낸다. 특히, 잉크 토출량의 변화가 작아 시각적으로 확인되지 않는 잉크 토출 상태를 채용하는 것이 바람직하다. 또한, 잉크 토출 동작 시에 잉크의 주적(main droplet)과 부적(새틀라이트)이 발생하는 경우에는, 기록 매체에 착탄하는 주적에 의해 형성되는 잉크의 주도트에, 새틀라이트에 의해 형성되는 잉크의 부도트의 적어도 일부가 접촉하는 잉크 토출 상태가 바람직하다.Here, the appropriate ink ejection state refers to a state in which ink is ejected satisfactorily to the extent that confusion in the recorded image is not visually recognized. In particular, it is preferable to adopt an ink ejection state that is not visually confirmed due to a small change in the ink ejection amount. In addition, when main droplets and amulets (satellite) of ink are generated during the ink ejection operation, the main droplets of ink formed by the main droplets landing on the recording medium are applied to the ink formed by the satellite. The ink discharge state in which at least a part of the minor dot comes into contact is preferable.

이와 같이, 최대 부압(Pmax)은, 압력이 최대 부압보다 커지면, 메니스커스 계면이 붕괴되거나 잉크가 적절하게 토출될 수 없는 부압을 나타낸다. 또한, 새틀라이트가 발생하는 경우에는, 부도트가 주도트 내에 위치하도록, 새틀라이트가 기록 매체에 착탄하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 최대 부압(Pmax)은 500mmAq이었다. 또한, 잉크 순환류량(Q1)은, 잉크 토출 속도의 저하 및 잉크의 색재 농도의 변화를 억제 가능한 유량이다. 즉, 상기 유량은, 토출구(11)로부터의 잉크 중의 수분의 증발에 의해, 잉크 토출 속도가 저하되고, 인식할 수 있는 정도로 잉크 착탄 위치가 변화되는 가능성을 억제할 수 있다. 또한, 상기 유량은, 토출구(11) 로부터의 잉크 중의 수분의 증발에 의한 영향에 의해, 잉크의 색재 농도가 변화하고, 기록 화상이 확인 가능한 정도로 불균일해지는 가능성을 억제할 수 있다. 예를 들어, 잉크 순환류량(Q1)은, 잉크 토출 속도의 저하를 통상의 토출 상태의 10% 이내로 억제할 수 있는 순환류량을 나타낸다. 실험예에서는, 잉크 순환류량은 압력실(13) 내의 0.05 m/s 이상의 유속으로서 계산되었다. 또한, 다른 실험예에서는 유량은 0.1 m/s이었다.As described above, the maximum negative pressure Pmax represents a negative pressure at which the meniscus interface collapses or ink cannot be properly discharged when the pressure is greater than the maximum negative pressure. In addition, when a satellite is generated, it is preferable that the satellite hits the recording medium so that the minor dot is located in the main strip. For example, the maximum negative pressure (Pmax) was 500 mmAq. In addition, the ink circulation flow amount Q1 is a flow rate capable of suppressing a decrease in the ink discharge speed and a change in the colorant density of the ink. That is, the flow rate can suppress the possibility that the ink ejection speed decreases due to evaporation of water in the ink from the ejection port 11, and the ink landing position changes to a recognizable degree. Further, the flow rate can suppress the possibility that the colorant density of the ink changes due to the evaporation of water in the ink from the discharge port 11, and the recorded image becomes uneven to an observable degree. For example, the ink circulation flow quantity Q1 represents the circulation flow quantity which can suppress the decrease in the ink ejection speed to within 10% of the normal ejection state. In the experimental example, the ink circulation flow rate was calculated as a flow rate of 0.05 m/s or more in the pressure chamber 13. In addition, in other experimental examples, the flow rate was 0.1 m/s.

식 (1)의 관계를 만족할 때, 제1 공통 공급 유로(17) 내의 압력을 부압으로 유지할 수 있다. 잉크젯 기록 헤드에서, 기록 헤드의 유로 내의 압력은 부압으로 유지되는 것이 바람직하다. 압력이 정압인 경우, 이하의 가능성이 발생한다. 즉, 기록 헤드의 잉크 유로 내의 압력이 정압인 경우에는, 잉크는 기록 헤드의 구성요소로부터 누설되기 쉬워진다. 또한, 잉크는 토출구(11)로부터 누설되기 쉬워진다. 예를 들어, 제1 공통 공급 유로(17) 내의 압력이 정압이고, 잉크 순환 상태에서 잉크 순환류에 의한 압력 손실에 의해 압력실(13) 내의 압력이 부압으로 유지되는 경우에도, 잉크 순환류의 변화에 의해 압력 손실이 변화하고, 압력실(13) 내의 압력이 정압이 될 수 있는 우려가 있다. 극단적인 예로서는, 잉크 순환류를 멈춘 때에, 압력실(13)의 압력이 제1 공통 공급 유로에서와 같은 정압이 된다. 압력실(13) 내의 압력이 정압이 되는 것을 방지하기 위해서는, 잉크 공급계의 복잡한 제어가 필요해진다.When the relationship of equation (1) is satisfied, the pressure in the first common supply flow path 17 can be maintained at a negative pressure. In the inkjet recording head, it is preferable that the pressure in the flow path of the recording head is maintained at a negative pressure. When the pressure is a positive pressure, the following possibilities arise. That is, when the pressure in the ink passage of the recording head is a positive pressure, ink is liable to leak from the constituent elements of the recording head. In addition, ink tends to leak from the discharge port 11. For example, even when the pressure in the first common supply passage 17 is a positive pressure and the pressure in the pressure chamber 13 is maintained at a negative pressure due to a pressure loss due to the ink circulation in the ink circulation state, the change in the ink circulation flow Accordingly, there is a fear that the pressure loss may change and the pressure in the pressure chamber 13 may become a positive pressure. As an extreme example, when the ink circulation flow is stopped, the pressure in the pressure chamber 13 becomes the same positive pressure as in the first common supply flow path. In order to prevent the pressure in the pressure chamber 13 from becoming a positive pressure, complicated control of the ink supply system is required.

(관계식 (1)의 설명)(Explanation of relational expression (1))

이어서, 제1 공통 공급 유로(17)의 압력을 부압으로 유지하기 위한 식 (1)에 대해서 상세하게 설명한다.Next, Equation (1) for maintaining the pressure in the first common supply passage 17 at a negative pressure will be described in detail.

공급 유로(14)와 회수 유로(15) 사이의 차압(ΔP)은 식 (2)에 의해 표현된다.The differential pressure ΔP between the supply flow passage 14 and the recovery flow passage 15 is expressed by equation (2).

ΔP=Q1×R×W2 ... 식 (2)ΔP=Q1×R×W2 ... Equation (2)

또한, 공급 유로(14)의 압력을 Pin으로 나타내고, 회수 유로(15)의 압력을 Pout로 나타내는 경우, 식 (3)이 성립한다. 또한, 토출구(11)가 공급 유로(14)와 회수 유로(15) 사이의 중간에 위치하고 위치하고 있을 경우에는, 토출구(11)의 압력(Pn)은 식 (4)에 의해 표현된다.In addition, when the pressure of the supply flow path 14 is represented by Pin and the pressure of the recovery flow path 15 is represented by Pout, the formula (3) holds. In addition, when the discharge port 11 is located in the middle between the supply passage 14 and the recovery passage 15, the pressure Pn of the discharge port 11 is expressed by equation (4).

ΔP=Pin-Pout ... 식 (3)ΔP=Pin-Pout ... Equation (3)

Pn=(Pin+Pout)/2 ... 식 (4)Pn=(Pin+Pout)/2 ... Equation (4)

식 (3) 및 (4)으로부터, 식 (5)이 성립한다.From equations (3) and (4), equation (5) holds.

Pin=Pn+(ΔP/2) ... 식 (5)Pin=Pn+(ΔP/2) ... Equation (5)

제1 공통 공급 유로(17)의 압력을 부압으로 유지시키기 위해서는, 식 (6)을 만족하는 것이 필요해진다.In order to maintain the pressure of the first common supply flow passage 17 at a negative pressure, it is necessary to satisfy Expression (6).

Pin=Pn+(ΔP/2)<0 ... (6)Pin=Pn+(ΔP/2)<0 ... (6)

식 (6)은 식 (7)로 변형될 수 있다.Equation (6) can be transformed into Equation (7).

-Pn>ΔP/2 ... 식 (7)-Pn>ΔP/2 ... Equation (7)

잉크를 정상적으로 토출하기 위해서는 Pn>-PMAX의 식이 만족될 필요가 있기 때문에, 식 (8)이 성립한다.Since the equation of Pn>-PMAX needs to be satisfied in order to discharge ink normally, equation (8) holds.

Pmax>ΔP/2 ... 식 (8)Pmax>ΔP/2 ... Equation (8)

상기 식(2) 및 (8) 로부터, 상기 식 (1)이 도출될 수 있다.From the above equations (2) and (8), the above equation (1) can be derived.

또한, W1과 W2는 식 (9)의 관계에 있다.In addition, W1 and W2 are in the relationship of equation (9).

W1<W2 ... 식 (9)W1<W2 ... Equation (9)

식(9)의 관계로부터, 하기 식(10)이 성립한다.From the relationship of equation (9), the following equation (10) holds.

W1<(2×Pmax)/(Q1×R) ... 식 (10)W1<(2×Pmax)/(Q1×R) ... Equation (10)

식 (10)의 관계를 만족하도록 간격 W1을 설정할 때, 제1 공통 공급 유로(17)의 압력을 부압으로 유지할 수 있고, 따라서 기판과 기록 헤드의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.When setting the interval W1 so as to satisfy the relationship of equation (10), the pressure of the first common supply passage 17 can be maintained at a negative pressure, and thus the reliability of the substrate and the recording head can be improved.

특히, 압력실(13)의 유로 저항이 높은 기록 헤드에서는, 간격(빔 폭)(W1)을 보다 작게 할 필요가 있다. 토출 에너지 발생 소자(12)로서 압전 소자를 사용하는 기록 헤드에서는, 통상, 압력실(13)의 유로 저항이 작아지기 때문에, 간격 W1이 커질 수 있다. 한편, 토출 에너지 발생 소자(12)로서 히터를 사용하는 기록 헤드에서는, 통상, 압력실(13)의 유로 저항이 커지기 때문에, 간격 W1을 보다 작게 할 필요가 있다.In particular, in the recording head having high flow path resistance in the pressure chamber 13, it is necessary to make the gap (beam width) W1 smaller. In a recording head using a piezoelectric element as the discharge energy generating element 12, since the flow path resistance of the pressure chamber 13 is usually reduced, the interval W1 can be increased. On the other hand, in a recording head using a heater as the discharge energy generating element 12, since the flow path resistance of the pressure chamber 13 is usually increased, the interval W1 needs to be made smaller.

(제1 공통 공급 유로(17)와 제1 공통 회수 유로(18) 사이의 관계(2))(Relationship between the first common supply flow path 17 and the first common recovery flow path 18 (2))

토출구(11)로부터 토출되는 잉크의 최대 토출량을 Q2로 나타내는 경우, 식 (11)의 관계를 만족하도록, 제1 공통 공급 유로(17)와 제1 공통 회수 유로(18)를 설정하는 것이 바람직하다.When the maximum discharge amount of the ink discharged from the discharge port 11 is expressed by Q2, it is preferable to set the first common supply flow path 17 and the first common recovery flow path 18 so as to satisfy the relationship of equation (11). .

W1<(2×Pmax)/(Q2×R) ... 식 (11)W1<(2×Pmax)/(Q2×R) ... Equation (11)

잉크 순환류량(Q1)을 최대 토출량(Q2)보다 크게 설정하는 경우, 잉크가 최대로 토출되는 경우에도 잉크 순환류의 역류를 억제할 수 있다. 잉크 순환류의 역류가 발생한 경우에는, 잉크의 토출에 의해 발생한 열이 잉크 순환류에 의해 배출되지 않는다. 또한, 배기 열의 역류에 의해 잉크가 과도하게 가열될 수 있고, 잉크 유로 내의 침전물의 역류에 의해 잉크 토출 불량이 발생할 수 있다. 그러나, 잉크 순환류의 역류를 억제하기 때문에, 이러한 상태가 억제될 수 있다.When the ink circulation flow amount Q1 is set larger than the maximum discharge amount Q2, the reverse flow of the ink circulation flow can be suppressed even when the ink is discharged to the maximum. When the reverse flow of the ink circulation flow occurs, heat generated by the discharge of ink is not discharged by the ink circulation flow. In addition, ink may be excessively heated by the reverse flow of exhaust heat, and ink ejection failure may occur due to reverse flow of deposits in the ink passage. However, since the reverse flow of the ink circulation flow is suppressed, such a state can be suppressed.

식 (11)의 관계를 만족하도록 제1 공통 공급 유로(17)와 제1 공통 회수 유로(18)를 설정하는 경우, 잉크 순환류의 역류를 억제하면서, 제1 공통 공급 유로(17) 내의 압력을 부압으로 유지할 수 있다. 결과적으로, 기판 및 기록 헤드의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.When setting the first common supply flow path 17 and the first common recovery flow path 18 to satisfy the relationship of equation (11), the pressure in the first common supply flow path 17 is reduced while suppressing the reverse flow of the ink circulation flow. Can be maintained under negative pressure. As a result, the reliability of the substrate and the recording head can be improved.

실험의 결과, 압력실(13)의 높이를 20㎛로 설정하고, 잉크의 점도를 10cP로 설정하고, 빔 폭(W1)을 200㎛ 이하로 설정하면, 잉크 순환 유량이 잉크 순환류의 역류를 억제하기 위해서 0.1 m/s일 때에도, 제1 공통 공급 유로(17) 내의 압력을 부압으로 유지할 수 있다. 또한, 빔 폭(W)를 100㎛ 이하로 설정하는 경우, 10 pl의 잉크를 30kHz의 토출 주파수(기록 헤드의 구동 주파수)에서 토출시켰을 때에도, 잉크 순환류의 역류를 억제하면서, 제1 공통 공급 유로(17) 내의 압력을 부압으로 유지할 수 있다.As a result of the experiment, when the height of the pressure chamber 13 is set to 20 μm, the viscosity of the ink is set to 10 cP, and the beam width (W1) is set to 200 μm or less, the ink circulation flow rate suppresses the reverse flow of the ink circulation flow. For this purpose, even at 0.1 m/s, the pressure in the first common supply passage 17 can be maintained at a negative pressure. In addition, when the beam width W is set to 100 μm or less, even when ink of 10 pl is discharged at a discharge frequency of 30 kHz (drive frequency of the recording head), the first common supply flow path is suppressed while the reverse flow of the ink circulation flow is suppressed. (17) The internal pressure can be maintained as a negative pressure.

(유로(17, 14) 사이의 배치 관계 및 유로(18, 15) 사이의 배치 관계)(The arrangement relationship between the flow paths (17, 14) and the arrangement relationship between the flow paths (18, 15))

또한, 제1 공통 공급 유로(17)와 공급 유로(14) 사이의 배치 관계 및 제1 공통 회수 유로(18)와 회수 유로(15) 사이의 배치 관계는 이하와 같이 설정될 수 있다. 즉, 도 6b에 도시된 바와 같이, 제2 방향에서의 공급 유로(14)의 중심(L1)은, 제2 방향에서의 제1 공통 공급 유로(17)의 중심(L2)보다 토출구(11)에 가까운 위치에 설정된다. 마찬가지로, 제2 방향에서의 회수 유로(15)의 중심(L3)은, 제2 방향에서의 제1 공통 회수 유로(18)의 중심(L4)보다 토출구(11)에 가까운 위치에 설정된다. 이와 같이, 공급 유로(14)와 회수 유로(15)를 토출구(11)에 근접하여 제공하면, 동일한 빔 폭 W1을 설정하는 경우에도 폭 W2이 작게 설정되고, 토출구(11) 내의 압력을 적절한 압력으로 유지하는 것이 용이해질 수 있다.In addition, the arrangement relationship between the first common supply flow path 17 and the supply flow path 14 and the arrangement relationship between the first common recovery flow path 18 and the recovery flow path 15 may be set as follows. That is, as shown in FIG. 6B, the center L1 of the supply flow path 14 in the second direction is more than the center L2 of the first common supply flow path 17 in the second direction. It is set in a position close to. Similarly, the center L3 of the recovery flow path 15 in the second direction is set to a position closer to the discharge port 11 than the center L4 of the first common recovery flow path 18 in the second direction. In this way, if the supply flow passage 14 and the recovery flow passage 15 are provided close to the discharge port 11, the width W2 is set small even when the same beam width W1 is set, and the pressure in the discharge port 11 is reduced to an appropriate pressure. It can be easier to maintain.

(유로(17)와 유로(18) 사이의 배치 관계)(Arrangement relationship between the flow path 17 and the flow path 18)

제1 공통 공급 유로(17)와 제1 공통 회수 유로(18) 사이의 배치 관계는, 이하와 같이 설정하는 것이 바람직하다.It is preferable to set the arrangement relationship between the 1st common supply flow path 17 and the 1st common recovery flow path 18 as follows.

즉, 도 9에 도시된 바와 같이, 인접한 토출구 열(16) 사이에 위치하는 제1 공통 고급 유로(17)와 제1 공통 회수 유로(18) 사이의 빔 폭을 W3로 나타내는 경우, 빔 폭 W3은 빔폭 W1보다 크게 설정된다. 빔 폭 W3이 크게 설정되면, 기판의 강도가 향상될 수 있다. 도 9는, 토출구(11)가 뚜렷하게 보이는 상태에서 이면측으로부터 본 액체 토출용 기판을 도시하는 도면이다. 이와 같이, 빔 폭 W1이 작게 설정되도록, 동일한 토출구 열(16)과 연통하는 제1 공통 공급 유로(17)와 제1 공통 회수 유로(18)를 서로 근접시켜 형성한다. 한편, 빔 폭 W2이 커지도록, 인접하는 토출구 열(16) 중 하나와 연통하는 제1 공통 공급 유로(17)가 제1 공통 회수 유로(18)로부터 분리된다. 이에 의해, 잉크 순환류의 역류를 억제하여, 제1 공통 공급 유로(17) 내의 압력을 부압으로 유지하면서, 기판의 강도를 향상시킬 수 있다.That is, as shown in FIG. 9, when the beam width between the first common high-grade flow path 17 and the first common recovery flow path 18 positioned between adjacent outlet rows 16 is represented by W3, the beam width W3 Is set larger than the beam width W1. When the beam width W3 is set to be large, the strength of the substrate can be improved. Fig. 9 is a diagram showing the liquid discharge substrate viewed from the rear side in a state where the discharge port 11 is clearly visible. In this way, the first common supply passage 17 and the first common recovery passage 18 communicating with the same outlet row 16 are formed so as to be set to be small in the beam width W1. On the other hand, the first common supply flow path 17 communicating with one of the adjacent discharge port rows 16 is separated from the first common recovery flow path 18 so that the beam width W2 is increased. Thereby, the backflow of the ink circulation flow can be suppressed, and the strength of the substrate can be improved while maintaining the pressure in the first common supply flow passage 17 at a negative pressure.

(잉크 순환류량 및 압력의 변화를 억제하는 구조(1))(Structure to suppress changes in ink circulation flow and pressure (1))

또한, 본 실시예에서는, 각 압력실(13)의 잉크 순환류량 및 압력의 변화를 억제하기 위해서 이하의 구조가 제공된다.In addition, in this embodiment, the following structure is provided in order to suppress changes in the ink circulation flow rate and pressure in each pressure chamber 13.

즉, 도 1 및 도 2에 도시되 바와 같이, 복수의 제1 공급구(30)가 제1 공통 공급 유로(17)와 연통한다. 마찬가지로, 복수의 제1 회수구(31)가 1개의 제1 공통 회수 유로(18)와 연통한다. 제1 공급구(30)와 제1 회수구(31)는, 각 압력실(13)의 잉크 순환류량의 변화 및 압력의 변화가, 잉크 토출 특성에 영향을 주지 않는 범위 내에 있도록 배열된다. 구체적으로는, 토출구 열(16)이 연장되는 제1 방향에서, 제1 공급구(30)와 제1 회수구(31)가 교대로 배치되어 있다. 이에 의해, 제1 방향에서의 제1 공급구(30)와 제1 회수구(31) 사이의 간격을 보다 좁힐 수 있다. 따라서, 제1 공통 공급 유로(17)와 제1 공통 회수 유로(18) 각각의 유로 폭이 비교적 좁은 경우에도, 각 압력실(13)의 잉크 순환류량의 변화 및 압력의 변화를 억제할 수 있다.That is, as shown in FIGS. 1 and 2, the plurality of first supply ports 30 communicate with the first common supply flow path 17. Similarly, the plurality of first recovery ports 31 communicate with one first common recovery flow path 18. The first supply port 30 and the first recovery port 31 are arranged so that the change in the ink circulation flow rate and the pressure change in each pressure chamber 13 are within a range that does not affect the ink discharge characteristics. Specifically, the first supply ports 30 and the first recovery ports 31 are alternately arranged in the first direction in which the discharge port rows 16 extend. Accordingly, the distance between the first supply port 30 and the first recovery port 31 in the first direction can be further narrowed. Therefore, even when the width of each of the first common supply passage 17 and the first common recovery passage 18 is relatively narrow, it is possible to suppress a change in ink circulation flow rate and pressure change in each pressure chamber 13. .

(잉크 순환류량 및 압력의 변화를 억제하는 구조(2))(Structure to suppress changes in ink circulation flow and pressure (2))

또한, 본 실시예에서는, 각 압력실(13)의 잉크 순환류량의 변화 및 압력의 변화를 억제하기 위해서 이하의 구조가 제공된다.In addition, in this embodiment, the following structure is provided in order to suppress the change in the ink circulation flow rate and the change in pressure in each pressure chamber 13.

즉, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 공통 공급 유로(32)는, 제2 방향으로 연장되고, 제2 방향으로 배열되는 복수의 제1 공급구(30)와 연통하고 있다. 마찬가지로, 제2 공통 회수 유로(33)는, 제2 방향으로 연장되고, 제2 방향으로 배열되는 복수의 제1 회수구(31)와 연통하고 있다. 또한, 복수의 제2 공통 공급 유로(32)는, 제2 공급구(34)를 통하여 1개의 제3 공통 공급 유로(36)와 통합해서 연통하고 있다. 마찬가지로, 복수의 제2 공통 회수 유로(33)는, 제2 회수구(35)를 통하여 1개의 제3 공통 회수 유로(37)와 통합해서 연통하고 있다.That is, as shown in FIGS. 1 and 2, the second common supply passage 32 extends in the second direction and communicates with a plurality of first supply ports 30 arranged in the second direction. Similarly, the second common recovery passage 33 extends in the second direction and communicates with the plurality of first recovery ports 31 arranged in the second direction. Further, the plurality of second common supply flow paths 32 are integrally communicated with one third common supply flow path 36 via the second supply port 34. Similarly, the plurality of second common recovery flow paths 33 are integrally communicated with one third common recovery flow path 37 via the second recovery port 35.

이와 같이, 6층 구조에 의해 잉크 유로가 서로 연통하면, 조밀하게 배열된 복수의 토출구 열(16)에 맞도록 좁은 피치로 형성된 복수의 제1 공통 공급 유로(17)는, 복수의 제1 공급구(30)를 통하여 최종적으로 1개의 제3 공통 공급 유로(36)에 통합된다. 마찬가지로, 조밀하게 배열된 복수의 토출구 열(16)에 맞도록 좁은 피치로 형성된 복수의 제1 공통 회수 유로(18)는, 복수의 제1 회수구를 통하여 최종적으로 1개의 제3 공통 회수 유로(37)에 모아진다. 따라서, 제1 공통 공급 유로(17) 및 제1 공통 회수 유로(18) 각각의 유로 폭을 확장하지 않고, 복수의 토출구 열(16)을 조밀하게 배열할 수 있다. 또한, 이와 같이 조밀하게 배열된 복수의 토출구 열(16)의 각 토출구(11)에 대응하는 각 압력실(13)에서, 잉크 순환류량 및 압력의 변화를 억제할 수 있다. 또한, 조밀하게 배열된 토출구(11)에 대하여, 압력실(13)의 잉크 순환류량 및 압력의 변화를 억제하면서, 잉크 탱크(도시하지 않음)로부터 잉크를 공급할 수 있고 잉크 탱크에 잉크가 회수되게 할 수 있다. 이에 의해, 기록 헤드 및 그것을 구비한 기록 장치뿐만 아니라, 다양한 액체 토출 헤드와 그것을 구비한 액체 토출 장치가 작은 크기로 제공될 수 있다.As described above, when the ink flow paths communicate with each other by the six-layer structure, the plurality of first common supply flow paths 17 formed with narrow pitches to fit the plurality of discharge port rows 16 densely arranged are provided with a plurality of first supply flow paths. It is finally integrated into one third common supply flow path 36 through the sphere 30. Similarly, the plurality of first common recovery flow paths 18 formed with narrow pitches to fit the plurality of discharge port rows 16 arranged in a dense manner, through the plurality of first recovery ports, finally one third common recovery flow path ( 37). Accordingly, the plurality of discharge port rows 16 can be densely arranged without expanding the width of each of the first common supply flow passage 17 and the first common recovery flow passage 18. Further, in each of the pressure chambers 13 corresponding to the respective discharge ports 11 of the plurality of discharge port rows 16 arranged in such a dense manner, it is possible to suppress changes in the ink circulation flow rate and pressure. In addition, with respect to the densely arranged discharge ports 11, ink can be supplied from an ink tank (not shown) while suppressing changes in the ink circulation flow rate and pressure in the pressure chamber 13, and the ink can be recovered to the ink tank. can do. Thereby, not only the recording head and the recording apparatus having the same, but also various liquid ejecting heads and the liquid ejecting apparatus having the same can be provided in a small size.

(잉크 순환류량 및 압력의 변화를 억제하는 구조(3))(Structure to suppress changes in ink circulation flow and pressure (3))

또한, 각 압력실(13)의 잉크 순환류량의 변화 및 압력의 변화를 억제하기 위해서, 이하의 구조가 바람직하다.Further, in order to suppress the change in the ink circulation flow rate and the pressure change in each pressure chamber 13, the following structure is preferable.

즉, 토출구 열(16)의 양 단부에 위치하는 제1 공급구(30) 및/또는 제1 회수구(31)는, 그 양 단부 이외의 위치에 위치하는 제1 공급구(30) 및/또는 제1 회수구(31) 보다 작게 형성된다. 즉, 전자의 제1 공급구(30) 및/또는 제1 회수구(31)의 개구는, 후자의 제1 공급구(30) 및/또는 제1 회수구(31)의 개구보다 작게 형성된다. 토출구 열(16)의 양 단부에 위치하는 제1 공급구(30) 부근에는, 토출구 열(16)의 양 단부에 위치하는 제1 공급구(30)의 제1 방향의 한쪽에만 토출구 열(16)의 토출구(11)가 위치된다. 따라서, 토출구 열(16)의 양 단부에 위치하는 제1 공급구(30)의 잉크 유량은 다른 제1 공급구(30)의 잉크 유량보다 적다. 마찬가지로, 토출구 열(16)의 양 단부에 위치하는 제1 회수구(31) 부근에는, 토출구 열(16)의 양 단부에 위치하는 제1 회수구(31)의 제1 방향의 한쪽에만 토출구 열(16)의 토출구(11)가 위치한다. 따라서, 토출구 열(16)의 양 단부에 위치하는 제1 회수구(31)의 잉크 유량은 다른 제1 회수구(31)의 잉크 유량보다 적다.That is, the first supply ports 30 and/or the first recovery ports 31 located at both ends of the discharge port row 16 are the first supply ports 30 and/or the first supply ports 30 located at positions other than both ends thereof. Alternatively, it is formed smaller than the first recovery port 31. That is, the opening of the former first supply port 30 and/or the first recovery port 31 is formed smaller than the opening of the latter first supply port 30 and/or the first recovery port 31 . In the vicinity of the first supply ports 30 located at both ends of the discharge port row 16, only one of the first supply ports 30 located at both ends of the discharge port row 16 in the first direction is the discharge port row 16 ) Of the discharge port 11 is located. Accordingly, the ink flow rate of the first supply ports 30 located at both ends of the discharge port row 16 is less than that of the other first supply ports 30. Similarly, in the vicinity of the first recovery ports 31 located at both ends of the discharge port row 16, only one side of the first recovery ports 31 located at both ends of the discharge port row 16 in the first direction. The discharge port 11 of (16) is located. Accordingly, the ink flow rate of the first recovery ports 31 located at both ends of the discharge port row 16 is less than that of the other first recovery ports 31.

이와 같이, 토출구 열(16)의 양 단부에 형성된 제1 공급구(30) 및/또는 제1 회수구(31)의 형상은 작은 크기로 형성되어, 유로 저항이 증가한다. 따라서, 토출구 열(16)의 양 단부에 형성된 제1 공급구(30) 및/또는 제1 회수구(31)에 발생하는 압력 손실은 다른 제1 공급구(30) 및/또는 제1 회수구(31)에서 발생하는 압력 손실과 유사하게 조정될 수 있다. 따라서, 토출구 열(16)의 양 단부의 제1 공급구(30) 및/또는 제1 회수구(31)를 통해 압력실(13) 내로 유동하는 잉크의 유량과 다른 제1 공급구(30) 및/또는 다른 제1 회수구(31)를 통해 압력실(13) 내로 유동하는 잉크의 잉크 유량 사이의 차이를 감소시킬 수 있다. 이 결과, 각 압력실(13) 내에서의 잉크 순환류량의 차이를 더 억제할 수 있다.In this way, the first supply port 30 and/or the first recovery port 31 formed at both ends of the discharge port row 16 are formed to have a small size, thereby increasing the flow resistance. Accordingly, the pressure loss occurring in the first supply port 30 and/or the first recovery port 31 formed at both ends of the discharge port row 16 is different from the first supply port 30 and/or the first recovery port. It can be adjusted similarly to the pressure loss occurring in (31). Therefore, the first supply port 30 different from the flow rate of the ink flowing into the pressure chamber 13 through the first supply port 30 and/or the first recovery port 31 at both ends of the discharge port row 16 And/or it is possible to reduce the difference between the ink flow rate of the ink flowing into the pressure chamber 13 through the other first recovery port 31. As a result, it is possible to further suppress the difference in the amount of ink circulation in each of the pressure chambers 13.

(잉크 순환류량 및 압력의 변화를 억제하는 구조(4))(Structure to suppress changes in ink circulation flow and pressure (4))

또한, 각 압력실(13)의 잉크 순환류량의 변화 및 압력의 변화를 억제하기 위해서, 이하의 구조가 바람직하다.Further, in order to suppress the change in the ink circulation flow rate and the pressure change in each pressure chamber 13, the following structure is preferable.

즉, 도 7a에 도시된 바와 같이, 토출구 열(16)의 단부와 액체 토출용 기판(100) 사이의 영역 "a"를 크게 설정한다. 예를 들어, 영역 "a"는, 액체 토출용 기판(100)에 대하여 전기 신호를 송수신하는 연결 패드(150) 및 토출 에너지 발생 소자(12)의 구동 회로를 위한 배치 공간으로서 이용될 수 있다. 또한, 영역 "a"를 이용하여, 토출구(11) 측으로부터 본 액체 토출용 기판(100)을 도시하는 도 7의 (b) 및 (c) 부분의 사시도에서와 같이, 제1 회수구(31)를 배치하는 것이 바람직하다. 즉, 토출구 열(16)이 연장되는 제1 방향에서, 토출구 열(16)의 단부에 위치하는 토출구(11)와 겹치도록 제1 회수구(31)를 배치한다. 도 7의 (b) 부분에서는, 제1 공통 회수 유로(18)의 좌측 단부와 제1 회수구(31)의 좌측 단부가 동일한 위치에 위치한다. 또한, 도 7의 (c) 부분에서는, 제1 공통 회수 유로(18)의 좌측 단부와 제1 회수구(31)의 좌측 단부는 좌측 단부에 위치하는 회수 유로(15) 보다 좌측 방향으로 크게 팽출하고 있다.That is, as shown in Fig. 7A, the area "a" between the end of the discharge port row 16 and the liquid discharge substrate 100 is set large. For example, the area "a" may be used as an arrangement space for a connection pad 150 that transmits and receives an electric signal to and from the liquid discharge substrate 100 and a driving circuit of the discharge energy generating element 12. In addition, as in the perspective view of portions (b) and (c) of Fig. 7 showing the liquid discharge substrate 100 viewed from the discharge port 11 side using the region "a", the first recovery port 31 It is desirable to place ). That is, in the first direction in which the discharge port row 16 extends, the first recovery port 31 is disposed to overlap the discharge port 11 located at the end of the discharge port row 16. In part (b) of FIG. 7, the left end of the first common recovery flow path 18 and the left end of the first recovery port 31 are located at the same position. In addition, in the part (c) of FIG. 7, the left end of the first common recovery flow path 18 and the left end of the first recovery port 31 swell to the left side more than the recovery flow path 15 located at the left end. Are doing.

도 7의 (a) 및 (b) 부분에서, 토출구 열(16)의 단부에 위치하는 압력실(13)을 통과하는 잉크는, 먼저 화살표 A1으로 나타낸 바와 같이, 제1 공급구(30)로부터 제1 공통 공급 유로(17) 및 공급 유로(14) 내로 유동한다. 그 후, 잉크는, 화살표 A2로 나타낸 바와 같이, 토출구 열(16)의 단부에 위치하는 압력실(13), 회수 유로(15) 및 제1 공통 회수 유로(18)를 통과한 후, 제1 회수구(31)로부터 유출한다. 도 7의 (d) 부분은, 제1 방향에서, 토출구 열(16)의 단부에 위치하는 토출구(11)과 겹치지 않도록, 제1 회수구(31)를 배치하는 경우의 비교예이다. 도 7의 (d)에서, 토출구 열(16)의 단부에 위치하는 압력실(13)을 통과하는 잉크는, 먼저 화살표 A1으로 나타낸 바와 같이, 제1 공급구(30)로부터 제1 공통 공급 유로(17) 및 공급 유로(14)로부터 유출한다. 그 후, 잉크는, 화살표 A2로 나타낸 바와 같이, 토출구 열(16)의 단부에 위치하는 압력실(13) 및 회수 유로(15)를 통과하고, 화살표 A3로 나타낸 바와 같이 제1 공통 회수 유로(18)를 통과한 후에 제1 회수구(31)로부터 유출한다.In (a) and (b) of FIG. 7, ink passing through the pressure chamber 13 located at the end of the discharge port row 16 is first from the first supply port 30, as indicated by arrow A1. It flows into the first common supply flow path 17 and the supply flow path 14. After that, the ink passes through the pressure chamber 13, the recovery flow path 15 and the first common recovery flow path 18 located at the end of the discharge port row 16, as indicated by arrow A2, and then the first It flows out from the recovery port 31. Part (d) of FIG. 7 is a comparative example in the case where the first recovery port 31 is disposed so as not to overlap with the discharge ports 11 located at the end portions of the discharge port rows 16 in the first direction. In (d) of FIG. 7, the ink passing through the pressure chamber 13 located at the end of the discharge port row 16 is, first, as indicated by arrow A1, the first common supply flow path from the first supply port 30 It flows out from (17) and the supply flow path (14). After that, the ink passes through the pressure chamber 13 and the recovery flow path 15 located at the end of the discharge port row 16, as indicated by arrow A2, and as indicated by arrow A3, the first common recovery flow path ( After passing through 18), it flows out from the first recovery port 31.

도 7의 (b) 및 (c) 부분에서는, 도 7의 (d)의 구성과 비교하여, 제1 방향의 단부에 위치하는 제1 공급구(30)로부터 유동하여 압력실(13)을 통해서 제1 회수구(31)로부터 유출하는 잉크의 잉크 유로의 길이를 짧게 할 수 있다. 즉, 토출구 열(16)의 단부 근방에 위치하는 제1 공통 공급 유로(17) 및 제1 공통 회수 유로(18) 내에서의 최대 압력 손실을 작게 하기 때문에, 각 압력실(13) 내에서의 잉크 순환류량의 변화를 억제할 수 있다. 또한, 제1 공급구(30)가 제1 회수구(31) 대신에 제1 방향의 단부에 위치하는 경우, 제1 공급구(30)는 제1 방향으로 토출구 열(16)의 단부에 위치하는 토출구(11)와 겹치도록 배치될 수 있다.In parts (b) and (c) of FIG. 7, compared to the configuration of (d) of FIG. 7, it flows from the first supply port 30 located at the end of the first direction and passes through the pressure chamber 13. The length of the ink flow path of ink flowing out from the first recovery port 31 can be shortened. In other words, since the maximum pressure loss in the first common supply flow path 17 and the first common recovery flow path 18 located near the end portions of the discharge port rows 16 is reduced, each pressure chamber 13 It is possible to suppress a change in the ink circulation flow amount. In addition, when the first supply port 30 is located at the end in the first direction instead of the first recovery port 31, the first supply port 30 is located at the end of the discharge port row 16 in the first direction. It may be disposed so as to overlap with the discharge port (11).

(온도 분포 억제 구조)(Temperature distribution suppression structure)

본 실시예에서는, 기록 헤드 내의 온도 분포를 억제하기 위해서, 이하의 구조가 제공된다.In this embodiment, in order to suppress the temperature distribution in the recording head, the following structure is provided.

즉, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 토출구 열(16)의 양 단부에는 제1 회수구(31)가 배치된다. 본 예에서와 같이, 각 압력실(13)을 통해서 잉크를 강제적으로 순환시키는 경우, 토출 에너지 발생 소자(12) 등으로부터 발생된 열이 잉크에 의해 회수된다. 이로 인해, 잉크 회수측 통로 내의 잉크의 온도는 각 압력실(13)의 온도보다 높다.That is, as shown in FIGS. 1 and 2, the first recovery ports 31 are disposed at both ends of the discharge port row 16. In the case of forcibly circulating ink through each pressure chamber 13 as in this example, heat generated from the discharge energy generating element 12 or the like is recovered by the ink. For this reason, the temperature of the ink in the ink recovery side passage is higher than the temperature of each pressure chamber 13.

또한, 토출구(11)로부터의 잉크 중의 수분의 증발에 의한 영향을 억제하기 위해서 충분한 잉크 순환류량을 확보했다고 해도, 복수의 토출구(11)로부터 동시에 토출되는 잉크 토출량이 잉크 순환류량보다 많아지는 경우가 있다. 이러한 경우에는, 제2 공통 회수 유로(37)로부터 압력실(13) 내에도 잉크가 공급된다. 즉, 제2 공통 회수 유로(37)로부터, 제2 회수구(35), 제2 공통 회수 유로(33), 제1 회수구(31), 제1 공통 회수 유로(18) 및 회수 유로(15)를 통해, 압력실(13) 내에 잉크가 공급된다. 그로 인해, 복수의 토출구(11) 로부터 잉크를 동시에 토출할 때에 제1 회수구(31) 내의 고온 잉크가 압력실(13) 내에 공급되는 경우가 있다. 이러한 경우에는, 제1 공급구(30) 부근의 잉크의 온도보다 제1 회수구(31) 부근의 잉크 온도가 높아지기 때문에, 제1 공급구(30) 부근의 토출구(11)와 제1 회수구(31) 부근의 토출구(11) 사이에서 잉크 토출 속도의 차가 발생할 우려가 있다. 또한, 토출구 열(16)의 양 단부의 일단부 측에 제1 공급구(30)가 위치하고, 그 타단부 측에 제1 회수구(31)가 위치하는 경우에는, 토출구 열(16) 전체에서는 토출구(11)의 배열 방향에서 온도 분포의 기울기가 발생하고, 기록 헤드 전체에서의 온도 분포 폭이 증가한다. 그 결과, 각 토출구(11)에서 잉크 토출 특성의 변화가 발생할 우려가 있다.In addition, even if sufficient ink circulation flow is secured to suppress the effect of evaporation of water in the ink from the discharge port 11, there is a case that the amount of ink discharged simultaneously from the plurality of discharge ports 11 becomes larger than the ink circulation flow rate. have. In this case, ink is also supplied into the pressure chamber 13 from the second common recovery flow path 37. That is, from the second common recovery flow path 37, the second recovery port 35, the second common recovery flow path 33, the first recovery port 31, the first common recovery flow path 18, and the recovery flow path 15 ), ink is supplied into the pressure chamber 13. For this reason, when ink is simultaneously discharged from the plurality of discharge ports 11, the high temperature ink in the first recovery port 31 may be supplied into the pressure chamber 13. In this case, since the temperature of the ink in the vicinity of the first recovery port 31 is higher than the temperature of the ink in the vicinity of the first supply port 30, the discharge port 11 and the first recovery port in the vicinity of the first supply port 30 (31) There is a concern that a difference in ink discharge speed may occur between the discharge ports 11 in the vicinity. In addition, when the first supply port 30 is located at one end side of both ends of the discharge port row 16 and the first recovery port 31 is located at the other end side, the entire discharge port row 16 A slope of the temperature distribution occurs in the arrangement direction of the discharge ports 11, and the width of the temperature distribution over the entire recording head increases. As a result, there is a fear that a change in ink discharge characteristics may occur at each discharge port 11.

본 실시예에서는, 토출구 열(16)의 양 단부에 제1 회수구(31)가 배치되기 때문에, 이러한 온도 분포의 기울기를 억제하고, 따라서 잉크 토출 특성의 변화를 억제할 수 있다. 또한, 토출구 열(16)의 양 단부 각각에 제1 공급구(30)를 배치하는 경우에도 동일한 효과를 얻을 수 있다. 그러나, 본 실시예에서와 같이, 토출구 열(16)의 양 단부 각각에 제1 회수구(31)를 배치하는 것이 바람직하다.In the present embodiment, since the first recovery ports 31 are disposed at both ends of the discharge port row 16, the inclination of this temperature distribution can be suppressed, and thus the change in ink discharge characteristics can be suppressed. In addition, the same effect can be obtained when the first supply ports 30 are disposed at each of both ends of the discharge port row 16. However, as in the present embodiment, it is preferable to arrange the first recovery ports 31 at each of both ends of the discharge port row 16.

즉, 액체 토출용 기판(100)에서는, 전술한 바와 같이, 토출구 열(16)의 양 단부 각각과 액체 토출용 기판(100)의 단부 사이에, 토출구(11)가 배치되지 않는 영역 "a"가 크게 설정되어 있고, 따라서 잉크 토출 동작에 의해 발생된 열이 영역 "a"로부터 방열된다. 그로 인해, 복구의 토출구(11)가 잉크를 토출하는 경우에는, 토출구 열(16)의 양 단부의 온도 값이 다른 부분의 온도 값보다 낮아지는 경향이 있다. 토출구 열(16)의 양 단부 각각에 제1 회수구(31)를 배치하기 때문에, 이러한 경우에서 고온 잉크를 토출구 열(16)의 양 단부에 공급할 수 있다. 따라서, 토출구 열(16)의 양 단부의 온도 값을 높게 설정하기 때문에, 다른 부분과의 온도 차가 감소될 수 있다. 이 결과, 기록 헤드 전체에서의 온도 분포 폭을 감소시키기 때문에, 잉크 토출 특성의 변화를 억제할 수 있다.That is, in the liquid discharge substrate 100, as described above, the region "a" in which the discharge port 11 is not disposed between each of both ends of the discharge port row 16 and the end of the liquid discharge substrate 100 Is set to be large, and thus heat generated by the ink ejection operation is radiated from the region "a". Therefore, when the recovery discharge ports 11 discharge ink, the temperature values at both ends of the discharge port row 16 tend to be lower than the temperature values of other portions. Since the first recovery ports 31 are disposed at each of both ends of the discharge port row 16, high-temperature ink can be supplied to both ends of the discharge port row 16 in this case. Therefore, since the temperature values at both ends of the discharge port row 16 are set high, the temperature difference with other portions can be reduced. As a result, since the width of the temperature distribution over the entire recording head is reduced, it is possible to suppress a change in ink ejection characteristics.

도 10은 본 실시예의 액체 토출 헤드를 제조하는 단계의 일례를 도시하는 흐름도이다.10 is a flowchart showing an example of the steps of manufacturing the liquid discharge head of this embodiment.

먼저, 노즐 형성 단계(S1)에 의해, 토출 에너지 발생 소자(12) 및 필요한 회로가 형성되어 있는 액체 토출용 기판(100) 상에 노즐을 형성한다. 노즐은, 토출 에너지 발생 소자(12)를 사용해서 잉크를 토출하는 부분이며, 토출구(11) 및 압력실(13)을 포함한다. 그 후, 이면 공급 경로 형성 단계(S2)에 의해, 액체 토출용 기판(100)의 이면에 제1 공통 공급 유로(17)와 제1 공통 회수 유로(18)를 형성한다. 이어서, 덮개 부재 형성 단계(S3)에 의해, 액체 토출용 기판(100)의 이면에, 도 36c 또는 도 45c에 도시된 실시예의 커버 플레이트(20)(덮개 부재) 또는 (2020)를 형성한다. 그 후, 절단 단계(S4)에 의해, 액체 토출용 기판(100)의 형태를 웨이퍼 형태로부터 칩 형태로 가공한다. 그 후, 접합 단계(S5)에 의해, 액체 토출용 기판(100)을 도 24a 내지 도 24e의 실시예의 지지 부재(400) 및 제1 유로 부재(500)에 접합한다.First, a nozzle is formed on the liquid discharge substrate 100 on which the discharge energy generating element 12 and necessary circuits are formed by the nozzle forming step S1. The nozzle is a part that discharges ink using the discharge energy generating element 12 and includes a discharge port 11 and a pressure chamber 13. Thereafter, a first common supply flow path 17 and a first common recovery flow path 18 are formed on the rear surface of the liquid discharge substrate 100 by the rear supply path forming step S2. Next, a cover plate 20 (cover member) or 2020 of the embodiment shown in Fig. 36C or 45C is formed on the back surface of the liquid discharge substrate 100 by the cover member forming step S3. Thereafter, in the cutting step (S4), the shape of the liquid discharge substrate 100 is processed from a wafer shape to a chip shape. Thereafter, the liquid discharge substrate 100 is bonded to the support member 400 and the first flow path member 500 of the embodiments of FIGS. 24A to 24E by the bonding step S5.

이와 같이, 접합 단계(S5) 전의 덮개 부재 형성 단계(S3)에 의해, 액체 토출용 기판(100)의 이면에 제3 유로층으로서의 역할을 하는 커버 플레이트를 형성하기 때문에, 웨이퍼 형태 액체 토출용 기판(100)에 제1 공급구(30) 및 제1 회수구(31)를 형성할 수 있다. 액체 토출용 기판(100)이 웨이퍼 형태를 갖는 때에 커버 플레이트가 가공되기 때문에, 기계가공 또는 성형가공보다 가공 정밀도가 높아지고, 따라서 미세한 구멍을 보다 고정밀도로 형성할 수 있다. 또한, 커버 플레이트는 얇게 형성될 수 있다. 따라서, 토출구(11)를 보다 고정밀도로 배치할 수 있다. 또한, 제1 공급구(30) 및 제1 회수구(31)의 유로 저항은 유로 저항의 변화가 작은 상태에서 저감되기 때문에, 잉크 순환류를 발생시키기 위한 차압이 안정화될 수 있고, 따라서 순환류량의 변화가 작게 억제될 수 있다.In this way, the cover plate serving as the third flow path layer is formed on the back surface of the liquid discharge substrate 100 by the lid member forming step S3 before the bonding step S5, so that the wafer type liquid discharge substrate A first supply port 30 and a first recovery port 31 may be formed in (100). Since the cover plate is processed when the liquid discharging substrate 100 has a wafer shape, processing precision is higher than that of machining or molding, and thus fine holes can be formed with higher precision. In addition, the cover plate may be formed thin. Therefore, the discharge port 11 can be arranged with higher precision. In addition, since the flow path resistance of the first supply port 30 and the first recovery port 31 is reduced in a state where the change in flow resistance is small, the differential pressure for generating the ink circulation flow can be stabilized, and thus the circulation flow Change can be suppressed little.

커버 플레이트는 실리콘 기판에 의해 형성될 수 있다. 즉, 웨이퍼 형태의 액체 토출용 기판(100)에, 웨이퍼 형태의 실리콘 기판으로 이루어지는 커버 플레이트를 접합하기 때문에, 커버 플레이트를 칩 형태의 액체 토출용 기판(100)에 접합하는 경우에 비해 단계의 수를 저감시킬 수 있다. 또한, 커버 플레이트는 수지 필름에 의해 형성될 수 있다. 실리콘 기판의 경우와 마찬가지로, 웨이퍼 형태의 액체 토출용 기판(100)에 필름 형태의 수지를 적층하는 방식으로 커버 플레이트를 접합할 수 있기 때문에, 커버 플레이트를 칩 형태의 액체 토출용 기판(100)에 접합하는 경우에 비해 단계의 수를 저감시킬 수 있다.The cover plate may be formed by a silicon substrate. That is, since the cover plate made of the wafer-type silicon substrate is bonded to the wafer-type liquid-discharging substrate 100, the number of steps compared to the case of bonding the cover plate to the chip-type liquid-discharging substrate 100 Can be reduced. Further, the cover plate may be formed by a resin film. As in the case of the silicon substrate, since the cover plate can be bonded by laminating a film-type resin on the wafer-type liquid-discharging substrate 100, the cover plate is attached to the chip-type liquid-discharging substrate 100. Compared to the case of bonding, the number of steps can be reduced.

도 10에서의 단계의 순서 및 내용은 예일 뿐이며 본 발명을 제한하지 않는다. 예를 들어, 노즐 형성 단계(S1), 이면 공급 경로 형성 단계(S2), 덮개 부재 형성 단계(S3) 및 절단 단계(S4)의 순서는, 접합 단계(S5) 전에 덮개 부재 형성 단계(S3)를 실시할 수 있는 한은, 도 10의 예로 제한되지 않는다.The order and contents of the steps in FIG. 10 are only examples and do not limit the present invention. For example, the sequence of the nozzle forming step (S1), the back supply path forming step (S2), the cover member forming step (S3), and the cutting step (S4) is the cover member forming step (S3) before the bonding step (S5). As far as can be implemented, it is not limited to the example of FIG. 10.

(제2 실시예)(Second example)

도 11 및 도 12는, 본 발명의 제2 실시예에 따른 액체 토출 유닛(300)을 도시하는 설명도이며, 전술한 실시예와 마찬가지의 부분에 대해서는 동일한 참조 번호를 붙여서 설명을 생략한다. 도 11은 액체 토출 유닛(300)을 도시하는 분해 사시도이며, 도 12는 액체 토출 유닛(300)을 도시하는 분해 평면도이다.11 and 12 are explanatory diagrams showing a liquid discharging unit 300 according to the second embodiment of the present invention, and portions similar to those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description is omitted. 11 is an exploded perspective view showing the liquid discharge unit 300, and FIG. 12 is an exploded plan view showing the liquid discharge unit 300.

본 실시예에서는, 토출구 열(16)의 일단부측에서, 제1 공통 공급 유로(17)와 제2 공통 공급 유로(32)가 연통하고, 그 타단부 측에서, 제1 공통 회수 유로(18)와 제2 공통 회수 유로(33)가 연통한다. 본 실시예에서는, 제1 실시예의 제3 유로층(24)이 제공되지 않고, 제1 실시예의 제1 공급구(30)와 제1 회수구(31)가 생략될 수 있기 때문에, 유로 구조를 간략화할 수 있다.In this embodiment, the first common supply flow path 17 and the second common supply flow path 32 communicate at one end side of the discharge port row 16, and the first common recovery flow path 18 at the other end side thereof. And the second common recovery passage 33 communicate with each other. In this embodiment, since the third flow path layer 24 of the first embodiment is not provided, and the first supply port 30 and the first recovery port 31 of the first embodiment can be omitted, the flow path structure is Can be simplified.

(제3 실시예)(Third Example)

도 13 및 도 14는, 본 발명의 제3 실시예에 따른 액체 토출 유닛(300)을 도시하는 설명도이며, 전술한 실시예와 마찬가지의 부분에 대해서는 동일한 참조 번호를 붙여서 설명을 생략한다. 도 13은 액체 토출 유닛(300)을 도시하는 분해 사시도이며, 도 14는 액체 토출 유닛(300)을 도시하는 분해 평면도이다.13 and 14 are explanatory diagrams showing a liquid discharging unit 300 according to the third embodiment of the present invention, and portions similar to those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description is omitted. 13 is an exploded perspective view showing the liquid discharge unit 300, and FIG. 14 is an exploded plan view showing the liquid discharge unit 300. As shown in FIG.

본 실시예에서는, 토출구 열(16)의 일단부측에서, 제1 공통 공급 유로(17)와 제1 공급구(30)가 서로 연통하며, 제1 공통 회수 유로(18)와 제1 회수구(31)가 서로 연통하고 있다. 마찬가지로, 토출구 열(16)의 타단부 측에서도, 제1 공통 공급 유로(17)와 제1 공급구(30)가 서로 연통하고, 제1 공통 회수 유로(18)와 제1 회수구(31)가 서로 연통하고 있다. 토출구 열(16)의 양 단부에 제1 공급구(30)와 제1 회수구(31)를 배치하면, 제2 실시예에 비해, 토출구 열(16)이 연장되는 제1 방향에서의 잉크 순환류량의 변화 및 각 압력실(13) 내의 압력의 변화를 억제할 수 있다. 또한, 제2 공통 공급 유로(32)와 제2 공통 회수 유로(33) 각각은 2개의 위치에 배치될 수 있다.In this embodiment, on the one end side of the discharge port row 16, the first common supply flow path 17 and the first supply port 30 communicate with each other, and the first common recovery flow path 18 and the first recovery port ( 31) are in communication with each other. Similarly, also on the other end side of the discharge port row 16, the first common supply flow path 17 and the first supply port 30 communicate with each other, and the first common recovery flow path 18 and the first recovery port 31 They are in communication with each other. When the first supply port 30 and the first recovery port 31 are disposed at both ends of the discharge port row 16, compared to the second embodiment, ink circulation in the first direction in which the discharge port row 16 extends A change in the amount of flow and a change in pressure in each pressure chamber 13 can be suppressed. In addition, each of the second common supply flow path 32 and the second common recovery flow path 33 may be disposed at two positions.

이렇게, 본 실시예에서는, 제1 공급구(30)와 제2 회수구(31)의 수가 감소하기 때문에, 잉크 유로의 구조를 간략화할 수 있다.Thus, in this embodiment, since the number of the first supply port 30 and the second recovery port 31 is reduced, the structure of the ink flow path can be simplified.

(제4 실시예)(Example 4)

도 15 내지 도 18b는, 본 발명의 제4 실시예에서 따른 액체 토출 유닛(300)을 도시하는 설명도이며, 전술한 실시예와 마찬가지의 부분에 대해서는, 동일 참조 번호를 붙여서 설명을 생략한다. 도 15는 액체 토출 유닛(300)의 분해 사시도이며, 도 16은 액체 토출 유닛(300)의 분해 평면도이다. 본 실시예에서의 액체 토출 유닛(300)의 평면 형상은 평행사변형(인접하는 변이 직각이지 않은 평행사변형) 이지만, 설명을 용이하게 하기 위해서, 평면 형상을 직사각형으로서 도시하고 있다. 도 17a는, 본 실시예에 따른 액체 토출용 기판(100)을 도시하는 평면도이며, 도 17b는, 토출구 열(16)의 단부의 구조를 도시하는 사시도이다.15 to 18B are explanatory diagrams showing the liquid discharge unit 300 according to the fourth embodiment of the present invention, and portions similar to those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description is omitted. 15 is an exploded perspective view of the liquid discharge unit 300, and FIG. 16 is an exploded plan view of the liquid discharge unit 300. The planar shape of the liquid discharge unit 300 in this embodiment is a parallelogram (a parallelogram in which the adjacent side is not a right angle), but for ease of explanation, the planar shape is shown as a rectangle. 17A is a plan view showing the liquid discharge substrate 100 according to the present embodiment, and FIG. 17B is a perspective view showing the structure of the end portions of the discharge port rows 16.

도 17a에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 액체 토출용 기판(100)의 평면 형상은 평행사변형으로 형성되며, 제1 실시예의 도 7의 (a) 부분의 액체 토출용 기판(100)과 비교하여 토출구 열(16)의 단부와 소자 기판의 단부 사이의 영역 "a"가 작다. 본 실시예에서는, 액체 토출용 기판(100)과 외부와의 사이에서 전기 신호를 송수신하기 위한 연결 패드(150), 및 토출 에너지 발생 소자(12) 등의 구동 회로는, 도 17a에 도시된 바와 같이 액체 토출용 기판(100)의 긴 변에 배치된다. 이러한 액체 토출용 기판(100)을 조합해서 세장형 기록 헤드(라인 헤드)를 얻는 경우에는, 액체 토출용 기판(100)을 지그재그 형상 대신에 도 17a에 도시된 바와 같이 실질적으로 1열 형상으로 배치할 수 있다. 이러한 배치에 의해, 인접하는 액체 토출용 기판(100)의 토출구 열(16)의 단부를 도 17a에 도시된 바와 같이 제2 방향으로 서로 용이하게 겹칠 수 있다. 여기서, "실질적으로 1열 형상으로 배치"란, 제1 방향과 제2 방향의 양자 모두에서 인접하는 액체 토출용 기판(100)이 서로 부분적으로 겹치는 상태를 나타낸다.As shown in Fig. 17A, the planar shape of the liquid discharge substrate 100 of this embodiment is formed in a parallelogram, compared to the liquid discharge substrate 100 of Fig. 7(a) of the first embodiment. The area "a" between the end of the outlet row 16 and the end of the element substrate is small. In this embodiment, the connection pad 150 for transmitting and receiving an electric signal between the liquid discharge substrate 100 and the outside, and the driving circuit such as the discharge energy generating element 12, as shown in Fig. 17A Likewise, it is disposed on the long side of the liquid discharge substrate 100. When such a liquid discharge substrate 100 is combined to obtain an elongated recording head (line head), the liquid discharge substrate 100 is disposed in a substantially one row shape as shown in Fig. 17A instead of a zigzag shape. can do. By this arrangement, the ends of the discharge port rows 16 of the adjacent liquid discharge substrate 100 can be easily overlapped with each other in the second direction as shown in FIG. 17A. Here, "substantially arranged in a row shape" refers to a state in which the liquid discharge substrates 100 adjacent in both the first direction and the second direction partially overlap each other.

이와 같이, 본 실시예에서는, 액체 토출용 기판(100)의 단부 근방에까지 토출구(11)가 배치된다. 이러한 실시예에서는, 제1 실시예의 도 7의 (b) 및 (c)에 도시된 바와 같이, 액체 토출용 기판(100)의 토출구 열(16)의 단부를 겹치는 위치에 제1 공급구(30) 또는 제1 회수구(31)를 배치하는 것은 곤란하다. 따라서, 본 실시예에서는, 도 17b에 도시된 바와 같이, 토출구 열(16)의 단부에 대해 중앙을 향해 변위된 위치에 제1 공급구(30) 또는 제1 회수구(31)가 배치된다.As described above, in this embodiment, the discharge port 11 is arranged even near the end portion of the liquid discharge substrate 100. In this embodiment, as shown in (b) and (c) of FIG. 7 of the first embodiment, the first supply port 30 at a position where the ends of the discharge port rows 16 of the liquid discharge substrate 100 overlap. ) Or it is difficult to arrange the first recovery port 31. Accordingly, in this embodiment, as shown in FIG. 17B, the first supply port 30 or the first recovery port 31 is disposed at a position displaced toward the center with respect to the end of the discharge port row 16.

본 실시예에서는, 각 압력실(13)의 잉크 순환류량 및 압력의 변화를 억제하고, 액체 토출용 기판(100) 내의 온도 분포를 억제하기 위해서, 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 토출구 열(16)의 양 단부 각각의 근방에 제1 공급구(30)를 배치하고 있다.In this embodiment, as shown in Figs. 15 and 16, in order to suppress a change in the ink circulation flow rate and pressure in each pressure chamber 13 and to suppress the temperature distribution in the liquid discharge substrate 100, the discharge port A first supply port 30 is disposed in the vicinity of each of both ends of the row 16.

본 실시예에서와 같이, 토출구 열(16)의 단부 근방에 제1 공급구(30)가 배치되는 경우, 토출구 열(16)의 단부에 위치하는 제1 공통 공급 유로(17)와 제1 공통 회수 유로(18) 사이의 차압은 초기 차압을 이용한 잉크 순환 동작에 비하여 잉크 토출 동작 시에 크다. 한편, 제1 실시예에서와 같이, 토출구 열(16)의 단부에 제1 회수구(31)가 배치되어 있는 경우, 토출구 열(16)의 단부에서의 제1 공통 공급 유로(17)와 제1 공통 회수 유로(18) 사이의 차압은 초기 차압을 이용한 잉크 순환 동작에 비하여 잉크 토출 동작 시에 작다. 제1 공통 공급 유로(17)와 제1 공통 회수 유로(18) 사이의 차압이 작아지면, 잉크 순환류량이 적어진다. 따라서, 토출구(11)로부터의 잉크 중의 수분 증발에 의한 영향을 억제하는 효과가 작아진다. 즉, 잉크의 토출 속도의 저하 및 잉크의 색재 농도의 변화를 억제하는 효과가 작아진다. 그로 인해, 그 차압은 크게 설정되는 것이 바람직하다. 본 실시예와 같이, 토출구 열(16)의 양 단부 근방에 제1 공급구(30)가 배치되기 때문에, 잉크 순환류량의 변화의 영향을 저감할 수 있다.As in the present embodiment, when the first supply port 30 is disposed near the end of the discharge port row 16, the first common supply passage 17 and the first common located at the end of the discharge port row 16 The differential pressure between the recovery flow paths 18 is greater during the ink ejection operation compared to the ink circulation operation using the initial differential pressure. On the other hand, as in the first embodiment, when the first recovery port 31 is disposed at the end of the discharge port row 16, the first common supply passage 17 and the first common supply passage 17 at the end of the discharge port row 16 1 The differential pressure between the common recovery passages 18 is smaller during the ink ejection operation compared to the ink circulation operation using the initial differential pressure. When the pressure difference between the first common supply flow passage 17 and the first common recovery flow passage 18 decreases, the ink circulation flow rate decreases. Therefore, the effect of suppressing the effect of water evaporation in the ink from the discharge port 11 is reduced. In other words, the effect of suppressing a decrease in the ejection speed of the ink and a change in the color material density of the ink is reduced. Therefore, the differential pressure is preferably set large. As in the present embodiment, since the first supply ports 30 are disposed near both ends of the discharge port row 16, the influence of the change in the ink circulation flow rate can be reduced.

제1 공급구(30) 내의 압력은, 잉크 순환류를 발생시키기 위해서 제1 회수구(31) 내의 압력보다 높게 설정되어 있고, 잉크의 토출 시에 제1 공급구(30)를 통해서 압력실(13) 내에 잉크가 공급되기 쉬워진다. 이렇게, 잉크를 공급하기 쉽게 하는 제1 공급구(30)가 토출구 열(16)의 단부 근방에 배치되기 때문에, 복수의 토출구(11)로부터 잉크를 동시에 토출하는 때에, 제1 공통 공급 유로(17)와 제1 공통 회수 유로(18) 사이에서 발생하는 압력 손실을 감소시킬 수 있다.The pressure in the first supply port 30 is set higher than the pressure in the first recovery port 31 in order to generate an ink circulation flow, and when the ink is discharged, the pressure chamber 13 is passed through the first supply port 30. ), it becomes easier to supply ink. In this way, since the first supply ports 30 that facilitate ink supply are disposed near the end portions of the discharge port rows 16, when simultaneously discharging ink from the plurality of discharge ports 11, the first common supply passage 17 ) And the pressure loss occurring between the first common recovery flow path 18 may be reduced.

또한, 본 실시예에서는, 전술한 바와 같이, 토출구 열(16)의 단부와 소자 기판의 단부 사이의 영역 "a"가 작기 때문에, 잉크의 토출 동작에 의해 발생하는 열이 영역 "a"로부터 방열되는 정도는 작다. 영역 "a"가 작기 때문에, 도 17b에 도시된 바와 같이, 제1 공급구(30)로부터 토출구 열(16)의 단부까지의 제1 공통 공급 유로(17)의 부분이 길어진다. 마찬가지로, 제1 회수구(31)로부터 토출구 열(16)의 단부까지의 제1 공통 회수 유로(18)의 부분이 길어진다. 따라서, 제1 공통 공급 유로(17) 및 제1 공통 회수 유로(18)의 부분을 통과하는 잉크는 액체 토출용 기판(100)으로부터 열을 수취하기 쉬워진다. 그로 인해, 복수의 토출구(11)로부터 잉크를 동시에 토출할 때에는, 토출구 열(16)의 단부의 온도는 다른 부분보다 높아지는 경향이 있다. 또한, 잉크 토출 동작 시에 각각의 잉크 유로에 발생하는 압력 손실이 커지고, 토출구 열(16)의 단부에서는 압력이 불균일해진다.Further, in this embodiment, as described above, since the region "a" between the end of the discharge port row 16 and the end of the element substrate is small, the heat generated by the ejection operation of ink is radiated from the region "a". The degree to which it becomes is small. Since the region "a" is small, the portion of the first common supply passage 17 from the first supply port 30 to the end of the discharge port row 16 becomes longer, as shown in Fig. 17B. Similarly, the portion of the first common recovery flow path 18 from the first recovery port 31 to the end of the discharge port row 16 is lengthened. Accordingly, ink passing through the portions of the first common supply passage 17 and the first common recovery passage 18 easily receives heat from the liquid discharge substrate 100. Therefore, when ink is simultaneously discharged from the plurality of discharge ports 11, the temperature at the end of the discharge port row 16 tends to be higher than that of other parts. Further, the pressure loss occurring in each ink flow path during the ink ejection operation increases, and the pressure becomes non-uniform at the end of the ejection port row 16.

그러나, 본 실시예에서는, 전술한 바와 같이, 토출구 열(16)의 양 단부 각각에 제1 공급구(30)가 배치되기 때문에, 토출구 열(16)의 단부 근방의 토출구(11)에 대하여는, 그 근방에 배치되어 있는 제1 공급구(30)로부터 많은 양의 잉크가 공급된다. 이 결과, 복수의 토출구(11)로부터 잉크를 동시에 토출할 때에, 제1 공급구(30)로부터 공급되는 고온의 잉크의 양이 적어지고, 따라서 토출구 열(16)의 단부의 온도 증가를 저감할 수 있다.However, in this embodiment, as described above, since the first supply ports 30 are disposed at each of both ends of the discharge port row 16, with respect to the discharge ports 11 near the ends of the discharge port rows 16, A large amount of ink is supplied from the first supply port 30 disposed in the vicinity thereof. As a result, when the ink is simultaneously discharged from the plurality of discharge ports 11, the amount of the high-temperature ink supplied from the first supply port 30 is reduced, thus reducing the temperature increase at the end of the discharge port row 16. I can.

구체적으로, 제1 공급구(30) 로부터 공급되는 잉크는, 먼저 도 17b 중의 화살표 B1로 나타낸 바와 같이, 제1 공통 공급 유로(17)로부터 공급 유로(14)로 유동한다. 그 후, 그 잉크는, 화살표 B2로 나타낸 바와 같이, 토출구 열(16)의 단부에 위치하는 압력실(13) 및 회수 유로(15)를 통과하고 나서, 화살표 B3로 나타낸 바와 같이 제1 공통 회수 유로(18)를 통해서 제1 회수구(31)로부터 유출된다.Specifically, ink supplied from the first supply port 30 first flows from the first common supply channel 17 to the supply channel 14 as indicated by arrow B1 in FIG. 17B. After that, the ink passes through the pressure chamber 13 and the recovery flow path 15 located at the end of the discharge port row 16 as indicated by arrow B2, and then the first common recovery as indicated by arrow B3. It flows out from the first recovery port 31 through the flow path 18.

이렇게, 본 실시예에서는, 토출구 열(16)의 양 단부 각각에 제1 공급구(30)를 배치하기 때문에, 잉크 순환류량 및 압력의 변화를 억제할 수 있고, 기록 헤드 내의 온도 분포를 작게 억제할 수 있다. 따라서, 토출구(11)로부터의 잉크 중의 수분 증발에 의한 잉크 토출 속도 저하, 잉크 색재 농도의 변화, 및 잉크의 토출 특성의 변화를 억제하여, 보다 고정밀도로 고품위 화상을 기록하는 것이 가능하게 된다. 또한, 본 실시예의 제1 공통 공급 유로(17)와 제1 공통 회수 유로(18)는 도 18b에 도시된 형상을 갖는 것이 바람직하다. 도 18a는 액체 토출용 기판(100)을 그 이면 측에서 본 도면이며, 도 18b는 도 18a의 제1 공통 공급 유로(17)와 제1 공통 회수 유로(18)의 길이 방향 단부를 도시하는 확대도이다. 동일한 토출구 열(16)과 연통하는 제1 공통 공급 유로(17)와 제1 공통 회수 유로(18)의 길이 방향의 양 단부는 도 18b에 도시된 동일한 위치에 제공되어 있다. 또한, 도 18a에 도시된 바와 같이, 서로 인접하도록 병렬로 제공되는 2개의 토출구 열(16)에서, 인접하는 토출구 열(16) 중 한쪽의 제1 공통 공급 유로(17) 및 제1 공통 회수 유로(18)와, 인접하는 토출구 열(16) 중 다른 쪽의 제1 공통 공급 유로(17) 및 제1 공통 회수 유로(18)는 다음과 같은 위치 관계를 갖는다. 즉, 인접하는 토출구 열(16) 중 한쪽과 연통하는 제1 공통 공급 유로(17)와 제1 공통 회수 유로(18)의 길이 방향의 양 단부와, 그 다른 쪽과 연통하는 제1 공통 공급 유로(17)와 제1 공통 회수 유로(18)의 길이 방향의 양 단부는 비스듬히 어긋나 있다.Thus, in this embodiment, since the first supply ports 30 are disposed at each end of the discharge port row 16, changes in ink circulation flow and pressure can be suppressed, and the temperature distribution in the recording head is suppressed to be small. can do. Accordingly, a decrease in ink ejection speed due to evaporation of water in the ink from the ejection port 11, a change in ink colorant concentration, and a change in ink ejection characteristics can be suppressed, and high-quality images can be recorded with higher precision. In addition, it is preferable that the first common supply flow path 17 and the first common recovery flow path 18 have the shapes shown in Fig. 18B. FIG. 18A is a view of the liquid discharge substrate 100 viewed from the rear side thereof, and FIG. 18B is an enlarged view showing end portions in the longitudinal direction of the first common supply passage 17 and the first common recovery passage 18 in FIG. 18A Is also Both ends of the first common supply flow path 17 and the first common recovery flow path 18 in communication with the same discharge port row 16 in the longitudinal direction are provided at the same positions shown in FIG. 18B. In addition, as shown in FIG. 18A, in the two outlet rows 16 provided in parallel so as to be adjacent to each other, a first common supply passage 17 and a first common recovery passage of one of the adjacent outlet rows 16 The first common supply flow path 17 and the first common recovery flow path 18 on the other side of (18) and adjacent discharge port rows 16 have the following positional relationship. That is, both ends in the longitudinal direction of the first common supply passage 17 and the first common recovery passage 18 in communication with one of the adjacent outlet rows 16, and the first common supply passage in communication with the other. Both ends of the first common recovery passage 18 and 17 in the longitudinal direction are obliquely shifted.

이러한 형상을 갖는 유로(17, 18)에 의해, 토출구 열(16)의 양 단부에 위치하는 토출구(11)에 잉크를 확실하게 공급하면서, 유로(17, 18)의 단부 각각과 액체 토출용 기판(100)의 단부 사이의 폭을 크게 하여, 액체 토출용 기판(100)의 강도를 확보할 수 있다. 보다 구체적으로는, 도 18a에 도시된 바와 같이, 유로(17)의 우측 단부와 액체 토출용 기판(100)의 우측 단부 사이의 거리를 길게 설정할 수 있고, 유로(18)의 좌측 단부와 액체 토출용 기판(100)의 좌측 단부와 사이의 거리를 길게 설정할 수 있다. 또한, 도 18b에 도시된 바와 같이, 제1 공통 공급 유로(17)와 제1 공통 회수 유로(18)의 길이 방향 양 단부는, 코너가 제거된 형상으로 형상되어 있다. 본 예의 경우에는, 모따기된 형상이 도시되어 있지만, 라운드 형상이 사용될 수 있다. 이러한 형상에 의해, 열에 의해 외력이나 변형이 발생할 때에, 제1 공통 공급 유로(17) 및 제1 공통 회수 유로(18)의 양 단부에 응력이 집중될 가능성을 억제할 수 있어, 크랙 등에 의한 액체 토출용 기판(100)의 파손을 억제할 수 있다.With the flow paths 17 and 18 having such a shape, while reliably supplying ink to the discharge ports 11 located at both ends of the discharge port row 16, each of the ends of the flow paths 17 and 18 and the liquid discharge substrate By increasing the width between the ends of the (100), it is possible to secure the strength of the liquid discharge substrate (100). More specifically, as shown in FIG. 18A, the distance between the right end of the flow path 17 and the right end of the liquid discharge substrate 100 can be set longer, and the left end of the flow path 18 and the liquid discharge The distance between the left end and the left end of the substrate 100 can be set long. In addition, as shown in Fig. 18B, both ends of the first common supply flow passage 17 and the first common recovery flow passage 18 in the longitudinal direction have a shape in which corners are removed. In the case of this example, a chamfered shape is shown, but a round shape may be used. With this shape, when an external force or deformation occurs due to heat, it is possible to suppress the possibility that stress is concentrated at both ends of the first common supply flow path 17 and the first common recovery flow path 18, and thus liquid due to cracks or the like Damage to the discharge substrate 100 can be suppressed.

(제5 실시예)(Example 5)

도 19 및 도 20은, 본 발명의 제5 실시예에 따른 액체 토출 유닛(300)을 도시하는 설명도이며, 전술한 실시예와 동일한 부분에 대해서는 설명을 생략하고 동일한 참조 번호를 부여한다. 도 19는 액체 토출 유닛(300)을 도시하는 분해 사시도이며, 도 20은 액체 토출 유닛(300)을 도시하는 분해 평면도이다.19 and 20 are explanatory diagrams showing the liquid discharge unit 300 according to the fifth embodiment of the present invention, and the same reference numerals are given for the same parts as those in the above-described embodiment, omitting the description. 19 is an exploded perspective view showing the liquid discharge unit 300, and FIG. 20 is an exploded plan view showing the liquid discharge unit 300. As shown in FIG.

본 예에서는, 도 19에 도시된 바와 같이, 4개의 토출구 열(16)(16A, 16B, 16C, 16D)에 대하여, 3개의 제1 공통 공급 유로(17)(17A, 17B, 17C)와 2개의 제1 공통 회수 유로(18)(18A, 18B)가 배치된다. 도 20에 도시된 바와 같이, 토출구 열(16A, 16B)의 사이에는, 이들 열(16A, 16B)에 공통인 회수 유로(15)가 배치되어 있고, 회수 유로(15)는 제1 공통 회수 유로(18A)와 연통하고 있다. 또한, 토출구 열(16B, 16C) 사이에는, 이들 열(16B, 16C)에 공통인 공급 유로(14)가 배치되어 있고, 공급 유로(14)는 제1 공통 공급 유로(17A)와 연통하고 있다. 또한, 토출구 열(16C, 16D) 사이에는, 이들 열(16C, 16D)에 공통인 회수 유로(15)가 배치되어 있고, 회수 유로(15)는 제1 공통 회수 유로(18B)와 연통하고 있다. 토출구 열(16A)의 공급 유로(14)는 제1 공통 공급 유로(17A)와 연통하며, 토출구 열(16D)의 공급 유로(14)는 제1 공통 공급 유로(17C)와 연통한다.In this example, as shown in Fig. 19, for the four outlet rows 16 (16A, 16B, 16C, 16D), three first common supply passages 17 (17A, 17B, 17C) and two First common recovery flow path 18 (18A, 18B) are arranged. As shown in Fig. 20, between the discharge port rows 16A and 16B, a recovery flow path 15 common to these rows 16A and 16B is disposed, and the recovery flow path 15 is a first common recovery flow path. He is in communication with (18A). In addition, between the discharge port rows 16B and 16C, a supply passage 14 common to these rows 16B and 16C is disposed, and the supply passage 14 communicates with the first common supply passage 17A. . In addition, between the discharge port rows 16C and 16D, a recovery flow path 15 common to these rows 16C and 16D is disposed, and the recovery flow path 15 is in communication with the first common recovery flow path 18B. . The supply passage 14 of the discharge port row 16A communicates with the first common supply passage 17A, and the supply passage 14 of the discharge port row 16D communicates with the first common supply passage 17C.

이와 같이, 1개의 제1 공통 공급 유로(17B)는 토출구 열(16B, 16C)에 대하여 공통인 공급 유로(14)를 통하여 이들 토출구 열(16B, 16C)의 압력실(13)과 연통하고 있다. 또한, 1개의 제1 공통 회수 유로(18A)는 토출구 열(16A, 16B)에 대하여 공통인 회수 유로(15)를 통하여 이들 토출구 열(16A, 16B)의 압력실(13)과 연통하고 있다. 마찬가지로, 1개의 제1 공통 회수 유로(18B)는 토출구 열(16C, 16D)에 대하여 공통인 회수 유로(15)를 통하여 이들 토출구 열(16C, 16D)의 압력실(13)과 연통하고 있다.In this way, one first common supply passage 17B communicates with the pressure chamber 13 of these outlet rows 16B and 16C through the supply passage 14 common to the outlet rows 16B and 16C. . Further, one first common recovery flow path 18A communicates with the pressure chamber 13 of these discharge port rows 16A and 16B through a recovery flow path 15 common to the discharge port rows 16A and 16B. Similarly, one first common recovery flow path 18B communicates with the pressure chamber 13 of these discharge port rows 16C and 16D via the recovery flow path 15 common to the discharge port rows 16C and 16D.

본 실시예에 따르면, 상술한 실시예의 효과 외에, 이하의 효과를 얻을 수 있다.According to this embodiment, in addition to the effects of the above-described embodiment, the following effects can be obtained.

즉, 2개의 인접하는 토출구 열이 제1 공통 공급 유로(17) 및 제1 공통 회수 유로(18)를 공유하기 때문에, 잉크 유로 사이의 격벽의 수 및 잉크 유로의 수를 저감시킬 수 있다. 따라서, 토출구 열(16) 사이의 간격을 좁힐 수 있고 잉크 유로의 폭을 크게 하는 것이 가능하게 된다. 이 결과, 각 압력실(13)의 잉크 순환류량의 변화 및 압력의 변화가 더 억제된다. 그 후, 상술한 실시예에 비하여 토출구 열(16)을 더 조밀하게 배치하여, 기판과 기록 헤드의 크기를 작게 할 수 있다. 또한, 토출구 열(16)의 배치 밀도가 동일한 경우에는, 각 압력실(13)의 잉크 순환류량의 변화 및 압력의 변화가 더 억제되고, 또한 제1 공급구(30) 및 제1 회수구(31)의 수를 감소시킬 수 있다. 따라서, 기판의 잉크 유로의 구조를 간소화시킬 수 있다.That is, since two adjacent rows of discharge ports share the first common supply passage 17 and the first common recovery passage 18, the number of partition walls and the number of ink passages between the ink passages can be reduced. Accordingly, it is possible to narrow the space between the discharge port rows 16 and to increase the width of the ink flow path. As a result, a change in the ink circulation flow rate and a change in pressure in each pressure chamber 13 are further suppressed. Thereafter, as compared to the above-described embodiment, the outlet rows 16 are arranged more densely, so that the size of the substrate and the recording head can be reduced. In addition, when the arrangement density of the discharge port rows 16 is the same, the change in the ink circulation flow rate and the pressure change in each pressure chamber 13 are further suppressed, and the first supply port 30 and the first recovery port ( 31) can be reduced. Accordingly, the structure of the ink flow path of the substrate can be simplified.

(제6 실시예)(Example 6)

도 21 내지 도 23은 본 발명의 제6 실시예에 따른 액체 토출 유닛(300)을 도시하는 설명도이며, 전술한 실시예와 마찬가지의 부분에 대해서는 설명을 생략하고 동일한 참조 번호를 부여한다. 도 21은 액체 토출 유닛(300)을 도시하는 분해 사시도이며, 도 22는 액체 토출 유닛(300)을 도시하는 분해 평면도이다.21 to 23 are explanatory diagrams showing the liquid discharge unit 300 according to the sixth embodiment of the present invention, and descriptions of parts similar to those of the above-described embodiment are omitted and the same reference numerals are given. 21 is an exploded perspective view showing the liquid discharge unit 300, and FIG. 22 is an exploded plan view showing the liquid discharge unit 300.

본 실시예에서는, 1개의 기판 내에, 상이한 색의 잉크 또는 복수의 종류의 잉크를 토출하기 위해서, 제1 잉크용의 토출구(51)를 갖는 토출구 열과 제2 잉크용의 토출구(61)를 갖는 토출구 열을 형성한다. 제2 유로층(23)에는 제1 잉크용의 제1 공통 공급 유로(52), 제2 잉크용의 제1 공통 공급 유로(62), 제1 잉크용의 제1 공통 회수 유로(53) 및 제2 잉크용의 제1 공통 회수 유로(63)가 제공된다. 제3 유로층(24)에는, 제1 잉크용의 공급구(54), 제2 잉크용의 공급구(64), 제1 잉크용의 회수구(55) 및 제2 잉크용의 회수구(65)가 제공된다. 제4 유로층(25)에는, 제1 잉크용의 제2 공통 공급 유로(56), 제2 잉크용의 제2 공통 공급 유로(66), 제1 잉크용의 제3 공통 회수 유로(57) 및 제2 잉크용의 제3 공통 회수 유로(67)가 제공된다. 제5 유로층(26)에는, 제1 잉크용의 제2 공급구(58), 제2 잉크용의 제2 공급구(68), 제1 잉크용의 제2 회수구(59) 및 제2 잉크용의 제2 회수구(69)가 제공된다. 제6 유로층(27)에는, 제1 잉크용의 제3 공통 공급 유로(70), 제2 잉크용의 제3 공통 공급 유로(80), 제1 잉크용의 제3 공통 회수 유로(71) 및 제2 잉크용의 제3 공통 회수 유로(81)가 제공된다.In this embodiment, in order to discharge ink of different colors or a plurality of types of ink into one substrate, a discharge port having a discharge port row having discharge ports 51 for the first ink and discharge ports 61 for the second ink Form heat The second flow path layer 23 includes a first common supply flow path 52 for a first ink, a first common supply flow path 62 for a second ink, a first common recovery flow path 53 for the first ink, and A first common recovery flow path 63 for the second ink is provided. In the third flow path layer 24, a supply port 54 for a first ink, a supply port 64 for a second ink, a recovery port 55 for a first ink, and a recovery port for a second ink ( 65) is provided. In the fourth flow path layer 25, a second common supply flow path 56 for the first ink, a second common supply flow path 66 for the second ink, and a third common recovery flow path 57 for the first ink. And a third common recovery passage 67 for the second ink. In the fifth flow path layer 26, a second supply port 58 for the first ink, a second supply port 68 for the second ink, a second recovery port 59 for the first ink, and a second A second recovery port 69 for ink is provided. In the sixth passage layer 27, a third common supply passage 70 for the first ink, a third common supply passage 80 for the second ink, and a third common recovery passage 71 for the first ink. And a third common recovery passage 81 for the second ink.

제1 및 제2 잉크 각각은, 제1 실시예와 마찬가지로, 제3 공통 공급 유로(70 및 80)로부터 공급되어, 대응하는 압력실(13)을 통과한 후, 제3 공통 회수 유로(71, 81)로부터 유출된다.Each of the first and second inks, as in the first embodiment, is supplied from the third common supply flow paths 70 and 80, and after passing through the corresponding pressure chamber 13, the third common recovery flow path 71, 81).

제5 실시예와 마찬가지로, 1개의 제1 공통 공급 유로는 2개의 토출구 열의 압력실과 공통으로 연통할 수 있다. 마찬가지로, 1개의 제1 공통 회수 유로는 2개의 토출구 열의 압력실과 공통으로 연통할 수 있다. 또한, 제2 방향에서의 제6 유로층(27)의 폭은 제2 방향에서의 제1 유로층(22)의 폭보다도 크게 설정될 수 있다.Similar to the fifth embodiment, one first common supply passage can communicate in common with the pressure chambers of the two outlet rows. Similarly, one first common recovery flow path can communicate in common with the pressure chambers of the two outlet rows. Also, the width of the sixth flow path layer 27 in the second direction may be set larger than the width of the first flow path layer 22 in the second direction.

이와 같이, 복수의 색의 잉크 또는 복수의 종류의 잉크를 위한 기록 헤드에서도, 제1 공통 공급 유로 및 제1 공통 회수 유로의 폭을 확장하지 않는 상태에서, 각 압력실의 잉크 순환량의 변화 및 압력의 변화를 억제할 수 있다. 따라서, 토출구로부터의 잉크 중의 수분의 증발에 의한 잉크 토출 속도의 저하 및 잉크 색재 농도의 변화를 억제함으로써 보다 고정밀도로 고품위 화상을 기록할 수 있다.In this way, even in the recording head for a plurality of colors of inks or a plurality of types of inks, the change and pressure of the ink circulation amount in each pressure chamber without expanding the widths of the first common supply flow path and the first common recovery flow path Can suppress the change of. Therefore, it is possible to record a high-quality image with higher precision by suppressing a decrease in the ink ejection speed and a change in the ink colorant concentration due to evaporation of water in the ink from the ejection port.

(유로(52, 53)와 유로(62, 63) 사이의 배치 관계)(Arrangement relationship between flow paths 52, 53 and flow paths 62, 63)

제1 잉크용의 제1 공통 공급 유로(52) 및 제1 공통 회수 유로(53)와, 제2 잉크용의 제1 공통 공급 유로(62) 및 제1 공통 회수 유로(63) 사이의 배치 관계를 이하와 같이 설정하는 것이 바람직하다.Arrangement relationship between the first common supply flow path 52 and the first common recovery flow path 53 for the first ink, and the first common supply flow path 62 and the first common recovery flow path 63 for the second ink It is preferable to set as follows.

즉, 도 23에 도시된 바와 같이, 제1 잉크용의 토출구 열(16)(1)과 제2 잉크용의 토출구 열(16)(2) 사이에서, 제1 공통 회수 유로(53)와 제1 공통 공급 유로(62) 사이의 빔 폭(W4)은 빔 폭(W1)보다 크게 설정된다. 빔 폭(W4)을 크게 설정하면, 잉크의 색이 서로 혼합되지 않도록, 제1 공통 회수 유로(53)와 제1 공통 공급 유로(62) 사이에서의 잉크 누설을 억제할 수 있다. 빔 폭(W3)과 빔 폭(W4)은 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 특히, 동일한 잉크를 위한 유로 사이의 빔 폭(W3)을 상이한 잉크를 위한 유로 사이의 빔 폭(W4)보다 작게 설정하는 경우, 잉크의 유동을 위한 유로의 압력 손실이 저감되고, 따라서 잉크 토출 특성이 향상될 수 있다. 이와 같이, 잉크 순환류의 역류가 억제되기 때문에, 제1 공통 공급 유로(17) 내의 압력을 부압으로 유지하면서, 잉크의 색이 서로 혼합되는 것을 억제할 수 있다.That is, as shown in FIG. 23, between the first ink discharge port row 16 (1) and the second ink discharge port row 16, (2), the first common recovery flow path 53 and the second The beam width W4 between one common supply flow path 62 is set larger than the beam width W1. When the beam width W4 is set to be large, ink leakage between the first common recovery flow path 53 and the first common supply flow path 62 can be suppressed so that the colors of the ink are not mixed with each other. The beam width W3 and the beam width W4 may be the same or different from each other. In particular, when the beam width W3 between the flow paths for the same ink is set smaller than the beam width W4 between the flow paths for different inks, the pressure loss in the flow path for the flow of ink is reduced, and thus the ink ejection characteristics This can be improved. In this way, since the reverse flow of the ink circulation flow is suppressed, mixing of the colors of the ink can be suppressed while maintaining the pressure in the first common supply flow passage 17 at a negative pressure.

(액체 토출 헤드의 구성예)(Example of configuration of liquid discharge head)

도 24a 내지 도 24e는, 본 발명의 액체 토출 헤드로서의 역할을 하는 상이한 잉크젯 기록 헤드를 갖는 구성예를 도시하는 사시도이다.24A to 24E are perspective views showing a configuration example having different inkjet recording heads serving as the liquid discharge heads of the present invention.

도 24a의 기록 헤드는 1개의 액체 토출용 기판(100)을 구비하고 있고, 제1 유로 부재(500) 상에 지지 부재(400)와 액체 토출용 기판(100)이 순차적으로 배치된다. 기록 헤드는 소위 시리얼 스캔 방식 잉크젯 기록 장치에 사용된다. 기록 장치는, 화살표 X로 나타낸 주주사 방향으로 기록 헤드를 이동시키면서 토출구로부터 잉크를 토출하는 기록 동작과, 주주사 방향과 교차(본 예에서는, 직교)하는 화살표 Y로 나타낸 부주사 방향으로 기록 매체를 반송하는 동작 을 반복함으로써, 기록 매체 위에 화상을 기록한다. 주주사 방향은, 토출구 열(16)이 연장되는 제1 방향과 교차(본 예에서는, 직교)하는 방향이다.The recording head of Fig. 24A includes one liquid discharge substrate 100, and the support member 400 and the liquid discharge substrate 100 are sequentially disposed on the first flow path member 500. The recording head is used in a so-called serial scan type inkjet recording apparatus. The recording apparatus conveys the recording operation in which ink is ejected from the discharge port while moving the recording head in the main scanning direction indicated by arrow X, and the recording medium in the sub-scan direction indicated by arrow Y intersecting (orthogonal in this example) with the main scanning direction. An image is recorded on the recording medium by repeating the above operation. The main scanning direction is a direction intersecting (orthogonal in this example) with the first direction in which the discharge port rows 16 extend.

도 24b 및 도 24c의 기록 헤드는, 복수의 액체 토출용 기판(100)을 지그재그 형상으로 배치한 세장형 라인 헤드이다. 도 24b의 구성에서는, 제1 유로 부재(500)가 복수의 액체 토출용 기판(100)에 대하여 공통으로 배치되어 있다. 도 24c의 구성에서는, 제1 유로 부재(500)가 액체 토출용 기판(100)의 각각에 개별적으로 배치된다. 제1 유로 부재(500)는 제2 유로 부재(600) 위에 배치된다. 이러한 기록 헤드는, 소위 풀라인 방식 잉크젯 기록 장치에 사용된다. 기록 장치는, 토출구 열(16)이 연장되는 제1 방향과 교차(본 예에서는, 직교)하는 화살표 Y 방향으로 나타낸 방향으로 기록 매체를 연속적으로 반송하면서, 정지 위치의 기록 헤드로부터 잉크를 토출함으로써, 기록 매체에 화상을 연속적으로 기록한다.The recording heads in Figs. 24B and 24C are elongate line heads in which a plurality of liquid discharge substrates 100 are arranged in a zigzag shape. In the configuration of FIG. 24B, the first flow path member 500 is disposed in common with respect to the plurality of liquid discharge substrates 100. In the configuration of FIG. 24C, the first flow path members 500 are individually disposed on each of the liquid discharge substrates 100. The first flow path member 500 is disposed on the second flow path member 600. Such a recording head is used in a so-called full-line inkjet recording apparatus. The recording apparatus discharges ink from the recording head at the stop position while continuously conveying the recording medium in the direction indicated by the arrow Y direction intersecting (orthogonal in this example) with the first direction in which the discharge port rows 16 extend. , Images are continuously recorded on the recording medium.

도 24d 및 도 24e의 기록 헤드는, 액체 토출용 기판(100)이 일렬 형상으로 배치된 세장형 라인 헤드이며, 소위 풀라인 방식 잉크젯 기록 장치에 사용된다. 도 24d의 구성에서는, 제1 유로 부재(500)가 복수의 액체 토출용 기판(100)에 대하여 공통으로 배치되어 있다. 도 24e의 구성에서는, 제1 유로 부재(500)가 액체 토출용 기판(100) 마다 개별적으로 배치된다. 제1 유로 부재(500)는 제2 유로 부재(600) 위에 배치된다. 이러한 기록 헤드의 액체 토출용 기판(100)은 제4 실시예의 형상으로 형성하는 것이 바람직하다.The recording heads in Figs. 24D and 24E are elongate line heads in which liquid ejection substrates 100 are arranged in a row, and are used in a so-called full-line inkjet recording apparatus. In the configuration of FIG. 24D, the first flow path member 500 is disposed in common with respect to the plurality of liquid discharge substrates 100. In the configuration of FIG. 24E, the first flow path member 500 is individually arranged for each liquid discharge substrate 100. The first flow path member 500 is disposed on the second flow path member 600. It is preferable that the liquid discharge substrate 100 of such a recording head is formed in the shape of the fourth embodiment.

이러한 다양한 기록 헤드에서, 전술한 바와 같이 잉크 순환류를 발생시킴으로써, 토출구로부터의 잉크 중의 수분 증발에 의한 잉크 토출 속도 저하 및 잉크 색재 농도의 변화를 억제하면서, 고정밀도로 고품위 화상을 기록할 수 있다.In such various recording heads, by generating an ink circulation flow as described above, it is possible to record high-quality images with high precision while suppressing a decrease in ink ejection speed and a change in ink colorant concentration due to evaporation of water in the ink from the ejection port.

(액체 토출 장치의 구성예)(Configuration example of liquid discharge device)

도 25a 내지 도 25c는, 본 발명의 액체 토출 장치를 채용하는 상이한 잉크젯 기록 장치를 갖는 구성예를 도시하는 도면이다.25A to 25C are diagrams showing a configuration example having different inkjet recording apparatuses employing the liquid ejection apparatus of the present invention.

도 25a의 잉크젯 기록 장치는, 기록 헤드(43)로서, 도 24a의 구성을 갖는 기록 헤드를 사용하는 시리얼 스캔 방식 기록 장치이다. 섀시(47)는, 미리결정된 강성을 갖는 복수의 판상 금속 부재로 형성되며, 기록 장치의 프레임을 형성한다. 섀시(47)에는, 급송 유닛(41)과, 반송 유닛(42)과, 기록 헤드(43)를 탑재하여 화살표 X로 나타낸 주주사 방향으로 이동 가능한 캐리지(46)가 조립되어 있다. 주주사 방향은 기록 헤드(43)에서의 토출구 열의 연장 방향과 교차(본 예에서는, 직교)하는 방향이다. 급송 유닛(41)은, 시트 형상 기록 매체(도시하지 않음)를 기록 장치 내에 자동으로 급송하고, 반송 유닛(42)은 급송 유닛(41)으로부터 1매씩 급송되는 기록 매체를 화살표 Y로 나타낸 부주사 방향으로 반송한다. 부주사 방향은 주주사 방향에 교차(본 예에서는, 직교)하는 방향이다. 이러한 기록 장치는, 캐리지(46)와 함께 기록 헤드(43)를 주주사 방향으로 이동시키면서 기록 헤드(43)의 토출구로부터 잉크를 토출하는 기록 동작과, 기록 매체를 부주사 방향으로 반송하는 반송 동작을 반복함으로써, 기록 매체 위에 화상을 기록한다. 기록 헤드(43)에 대해서는, 잉크 탱크(도시하지 않음)로부터 잉크가 공급된다.The inkjet recording apparatus of Fig. 25A is a serial scan type recording apparatus using a recording head having the configuration of Fig. 24A as the recording head 43. The chassis 47 is formed of a plurality of plate-shaped metal members having a predetermined rigidity, and forms a frame of a recording apparatus. The chassis 47 is assembled with a feed unit 41, a conveyance unit 42, and a carriage 46 that is mounted with a recording head 43 and is movable in the main scanning direction indicated by an arrow X. The main scanning direction is a direction intersecting (orthogonal in this example) with the extending direction of the discharge port row in the recording head 43. The feeding unit 41 automatically feeds the sheet-shaped recording medium (not shown) into the recording device, and the conveying unit 42 shows the recording medium fed one by one from the feeding unit 41 by a sub-scan indicated by arrow Y. It conveys in the direction. The sub-scan direction is a direction that intersects (orthogonal in this example) to the main scan direction. Such a recording apparatus performs a recording operation of discharging ink from the discharge port of the recording head 43 while moving the recording head 43 together with the carriage 46 in the main scanning direction, and a conveying operation of conveying the recording medium in the sub-scanning direction. By repeating, an image is recorded on the recording medium. For the recording head 43, ink is supplied from an ink tank (not shown).

도 25b의 잉크젯 기록 장치는, 도 24b, 도 24c, 도 24d, 및 도 24e에 기술된 세장형 기록 헤드(120)를 사용하는 풀라인 방식 기록 장치이며, 시트(기록 매체)(201)를 화살표 Y로 나타낸 방향으로 연속적으로 반송하는 반송 기구(202)를 구비하고 있다. 반송 기구(202)로서, 반송 롤러 등을 사용하는 구조를 반송 벨트를 사용하는 본 예 대신에 사용할 수 있다. 본 예에서는, 기록 헤드(120)로서, 옐로우(Y), 마젠타(M), 시안(C) 및 블랙(Bk)의 잉크를 토출하는 4개의 기록 헤드(120Y, 120M, 120C, 120B)가 제공된다. 대응하는 잉크가 기록 헤드(120)(120Y, 120M, 120C, 120B)에 공급된다. 화살표 Y로 나타낸 방향으로 시트(201)를 연속적으로 반송하면서 정지 위치의 기록 헤드(120)로부터 잉크를 토출하면, 시트(201)에 컬러 화상을 연속적으로 기록할 수 있다.The inkjet recording apparatus in Fig. 25B is a full-line recording apparatus using the elongated recording head 120 described in Figs. 24B, 24C, 24D, and 24E, and a sheet (recording medium) 201 is indicated by an arrow. It is provided with a conveying mechanism 202 which conveys continuously in the direction indicated by Y. As the conveying mechanism 202, a structure using a conveying roller or the like can be used instead of this example using a conveying belt. In this example, as the recording head 120, four recording heads 120Y, 120M, 120C, and 120B that eject inks of yellow (Y), magenta (M), cyan (C) and black (Bk) are provided. do. The corresponding ink is supplied to the recording head 120 (120Y, 120M, 120C, 120B). When ink is discharged from the recording head 120 at a stop position while continuously conveying the sheet 201 in the direction indicated by arrow Y, color images can be continuously recorded on the sheet 201.

도 25c는, 기록 헤드(43, 120)를 위한 잉크 공급계를 도시하는 설명도이다. 제1 잉크 탱크(44) 내의 잉크는, 기록 헤드(43, 120)의 제3 공통 공급 유로(36)에 공급되고 나서, 압력실(13)을 통과한 후, 제3 공통 회수 유로(37)로부터 제2 잉크 탱크(45)에 회수된다. 기록 헤드(43, 120) 내에 잉크 순환류를 발생시키는 방법으로서는, 예를 들어, 제1 잉크 탱크(44)와 제2 잉크 탱크(45) 사이의 수두차를 사용하는 방법이 알려져 있다. 혹은, 제1 잉크 탱크(44)와 제2 잉크 탱크(45)의 내부 압력을 제어함으로써, 제1 잉크 탱크(44)와 제2 잉크 탱크(45) 사이에 압력차를 발생시키는 방법이 알려져 있다. 또한, 펌프 등을 사용하여, 잉크 순환류를 발생시키는 방법이 알려져 있다. 잉크의 공급계 구성 및 잉크 순환류를 발생시키는 방법은 본 예로 한정되지 않고 임의로 설정될 수 있다. 압력실 내에서의 잉크의 순환에 필요한 압력차를 발생시킬 수 있는 차압 발생부를 구성할 수 있는 한, 구성 및 방법은 문제가 되지 않는다.25C is an explanatory diagram showing an ink supply system for the recording heads 43 and 120. FIG. After the ink in the first ink tank 44 is supplied to the third common supply flow path 36 of the recording heads 43 and 120, after passing through the pressure chamber 13, the third common recovery flow path 37 It is recovered from the second ink tank 45. As a method of generating an ink circulation flow in the recording heads 43 and 120, for example, a method of using a head difference between the first ink tank 44 and the second ink tank 45 is known. Alternatively, a method of generating a pressure difference between the first ink tank 44 and the second ink tank 45 by controlling the internal pressure of the first ink tank 44 and the second ink tank 45 is known. . Further, a method of generating an ink circulation flow using a pump or the like is known. The configuration of the ink supply system and the method of generating the ink circulation flow are not limited to this example and can be set arbitrarily. As long as the differential pressure generator capable of generating a pressure difference required for circulation of the ink in the pressure chamber can be configured, the configuration and method do not become a problem.

이러한 기록 장치에서, 기록 헤드에 잉크 순환류를 발생시킴으로써, 토출구로부터의 잉크 중의 수분 증발에 의한 잉크 토출 속도의 저하 및 잉크 색재 농도의 변화를 억제하면서, 고정밀도로 고품위 화상을 기록할 수 있다.In such a recording apparatus, by generating an ink circulation flow in the recording head, it is possible to record a high-quality image with high precision while suppressing a decrease in the ink ejection speed and a change in the ink colorant concentration due to evaporation of water in the ink from the ejection port.

(제1 적용예)(1st application example)

도 26 내지 도 38은, 본 발명을 적용 가능한 제1 적용예를 도시하는 도면이다.26 to 38 are diagrams showing a first application example to which the present invention is applicable.

(잉크젯 기록 장치의 설명)(Description of inkjet recording device)

도 26은 액체를 토출하는 본 발명의 액체 토출 장치, 특히 잉크를 토출하여 화상을 기록하는 잉크젯 기록 장치(이하, 기록 장치라고도 칭함)(1000)의 개략적인 구성을 도시한 도면이다. 기록 장치(1000)는, 기록 매체(2)를 반송하는 반송 유닛(1)과, 기록 매체(2)의 반송 방향과 실질적으로 직교하여 배치되는 라인형(페이지 화이드형) 액체 토출 헤드(3)를 구비한다. 그리고, 기록 장치(1000)는, 기록 매체(2)를 연속적으로 또는 간헐적으로 반송하면서 상대 이동하는 기록 매체(2)에 잉크를 토출하여 1 패스로 화상을 연속 기록하는 라인형 기록 장치이다. 액체 토출 헤드(3)는 순환 경로 내의 압력(부압)을 제어하는 부압 제어 유닛(230)과, 부압 제어 유닛(230)과 연통하는 액체 공급 유닛(220)과, 액체 공급 유닛(220)의 잉크 공급구 및 잉크 배출구로서의 역할을 하는 액체 연결부(111)와, 케이싱(380)을 구비하고 있다. 기록 매체(2)는 절단된 시트로 한정되지 않고 연속적인 롤 매체일 수도 있다. 액체 토출 헤드(3)는, 시안(C), 마젠타(M), 옐로우(Y), 및 블랙(K)의 잉크로 풀 컬러 화상을 인쇄할 수 있으며, 액체 토출 헤드(3)에 액체를 공급하는 공급 경로로서의 역할을 하는 액체 공급 부재, 메인 탱크, 및 버퍼 탱크(우술하는 도 27 참조)에 유체 연결된다. 또한, 액체 토출 헤드(3)에는, 액체 토출 헤드(3)에 전력을 공급하고 토출 제어 신호를 전송하는 제어 유닛이 전기적으로 연결된다. 액체 토출 헤드(3) 내에서의 액체 경로 및 전기 신호 경로에 대해서는 후술한다.26 is a diagram showing a schematic configuration of a liquid ejection apparatus of the present invention that ejects a liquid, particularly an inkjet recording apparatus (hereinafter also referred to as a recording apparatus) 1000 that ejects ink to record an image. The recording apparatus 1000 includes a conveying unit 1 for conveying the recording medium 2, and a line-shaped (page-wide type) liquid discharge head 3 disposed substantially orthogonal to the conveying direction of the recording medium 2. ). Then, the recording apparatus 1000 is a line-type recording apparatus that continuously or intermittently conveys the recording medium 2, ejecting ink onto the relatively moving recording medium 2, and continuously records images in one pass. The liquid discharge head 3 includes a negative pressure control unit 230 that controls the pressure (negative pressure) in the circulation path, a liquid supply unit 220 communicating with the negative pressure control unit 230, and ink of the liquid supply unit 220. A liquid connection part 111 serving as a supply port and an ink discharge port, and a casing 380 are provided. The recording medium 2 is not limited to a cut sheet, but may be a continuous roll medium. The liquid discharge head 3 can print a full color image with cyan (C), magenta (M), yellow (Y), and black (K) inks, and supplies liquid to the liquid discharge head 3 It is fluidly connected to a liquid supply member serving as a supply path, a main tank, and a buffer tank (see Fig. 27 to be described below). Further, to the liquid discharge head 3, a control unit that supplies electric power to the liquid discharge head 3 and transmits a discharge control signal is electrically connected. The liquid path and the electric signal path in the liquid discharge head 3 will be described later.

기록 장치(1000)는 잉크 등의 액체를 후술하는 탱크와 액체 토출 헤드(3) 사이에서 순환시키는 잉크젯 기록 장치이다. 순환 형태는, 액체 토출 헤드(3)의 하류측의 2개의 순환 펌프(고압용 및 저압용)의 가동에 의해 액체가 순환하는 제1 순환 형태와 액체 토출 헤드(3)의 상류측의 2개의 순환 펌프(고압용 및 저압용)의 가동에 의해 액체가 순환하는 제2 순환 형태를 포함한다. 이하, 이러한 순환의 제1 순환 형태와 제2 순환 형태에 대하여 설명한다. The recording apparatus 1000 is an inkjet recording apparatus that circulates a liquid such as ink between a tank and a liquid discharge head 3 to be described later. The circulation type is a first circulation type in which liquid is circulated by the operation of two circulation pumps (for high pressure and low pressure) on the downstream side of the liquid discharge head 3 and two types of the upstream side of the liquid discharge head 3. It includes a second circulation type in which liquid circulates by operation of a circulation pump (for high pressure and low pressure). Hereinafter, the first circulation form and the second circulation form of this circulation will be described.

(제1 순환 형태의 설명)(Explanation of the first circulation form)

도 27은, 본 적용예의 기록 장치(1000)에 적용되는 순환 경로의 제1 순환 형태를 도시하는 개략도이다. 액체 토출 헤드(3)는 제1 순환 펌프(고압측)(1001), 제1 순환 펌프(저압측)(1002) 및 버퍼 탱크(1003)에 유체 연결되어 있다. 또한, 도 27에서는, 설명을 단순화하기 위하여, 시안(C), 마젠타(M), 옐로우(Y), 및 블랙(K) 중 1 색의 잉크가 유동하는 경로가 도시되어 있다. 그러나, 실제로는 4 색 순환 경로가 액체 토출 헤드(3) 및 기록 장치 본체에 제공된다.Fig. 27 is a schematic diagram showing a first circulation form of a circulation path applied to the recording apparatus 1000 of this application example. The liquid discharge head 3 is fluidly connected to a first circulation pump (high pressure side) 1001, a first circulation pump (low pressure side) 1002 and a buffer tank 1003. In addition, in Fig. 27, in order to simplify the description, a path through which ink of one color of cyan (C), magenta (M), yellow (Y), and black (K) flows is shown. However, in practice, a four-color circulation path is provided in the liquid discharge head 3 and the recording apparatus body.

제1 순환 형태에서는, 메인 탱크(1006) 내의 잉크는, 보충 펌프(1005)에 의해 버퍼 탱크(1003)에 공급된 후, 제2 순환 펌프(1004)에 의해 액체 연결부(111)를 통하여 액체 토출 헤드(3)의 액체 공급 유닛(220)에 공급된다. 그 후, 액체 공급 유닛(220)에 연결된 부압 제어 유닛(230)에 의해 2개의 상이한 부압(고압 및 저압)으로 조정된 잉크는, 고압 및 저압을 갖는 2개의 유로로 나뉘어 순환한다. 액체 토출 헤드(3) 내의 잉크는, 액체 토출 헤드(3)의 하류측에 있는 제1 순환 펌프(고압측)(1001) 및 제1 순환 펌프(저압측)(1002)의 작용에 의해 액체 토출 헤드 내를 순환하고, 액체 연결부(111)를 통하여 액체 토출 헤드(3)로부터 배출되며, 버퍼 탱크(1003)로 복귀한다.In the first circulation mode, the ink in the main tank 1006 is supplied to the buffer tank 1003 by the replenishment pump 1005, and then the liquid is discharged through the liquid connection part 111 by the second circulation pump 1004. It is supplied to the liquid supply unit 220 of the head 3. After that, the ink adjusted to two different negative pressures (high pressure and low pressure) by the negative pressure control unit 230 connected to the liquid supply unit 220 is divided into two flow paths having a high pressure and a low pressure, and circulates. The ink in the liquid discharge head 3 is liquid discharged by the action of the first circulation pump (high pressure side) 1001 and the first circulation pump (low pressure side) 1002 on the downstream side of the liquid discharge head 3 It circulates inside the head, is discharged from the liquid discharge head 3 through the liquid connection part 111, and returns to the buffer tank 1003.

서브 탱크로서의 버퍼 탱크(1003)는, 메인 탱크(1006)와 연결되며, 탱크(1003) 내부를 외부와 연통시키는 대기 연통구(도시하지 않음)를 갖고, 따라서 잉크 내의 기포를 외부에 배출할 수 있다. 버퍼 탱크(1003)와 메인 탱크(1006) 사이에는 보충 펌프(1005)가 제공되어 있다. 보충 펌프(1005)는, 기록 동작 및 흡인 회복 동작에서 액체 토출 헤드(3)의 토출구로부터의 잉크의 토출(배출)에 의해 잉크가 소비된 후에, 잉크를 메인 탱크(1006)로부터 버퍼 탱크(1003)로 전달한다.The buffer tank 1003 as a sub-tank is connected to the main tank 1006 and has an atmospheric communication port (not shown) that communicates the inside of the tank 1003 with the outside, so that bubbles in the ink can be discharged to the outside. have. A replenishment pump 1005 is provided between the buffer tank 1003 and the main tank 1006. The replenishment pump 1005 transfers the ink from the main tank 1006 to the buffer tank 1003 after the ink is consumed by the discharge (discharge) of ink from the discharge port of the liquid discharge head 3 in the recording operation and the suction recovery operation. ).

2개의 제1 순환 펌프(1001, 1002)는 액체가 버퍼 탱크(1003)에 유동하도록 액체 토출 헤드(3)의 액체 연결부(111)로부터 액체를 인출한다. 제1 순환 펌프로서는, 정량적인 액체 전달 능력을 갖는 용적형 펌프가 바람직하다. 구체적으로는, 튜브 펌프, 기어 펌프, 다이어프램 펌프, 및 시린지 펌프를 예시할 수 있다. 그러나, 예를 들어 일반적인 정 유량 밸브나 일반적인 릴리프 밸브를 펌프의 출구에 배치하여 미리결정된 유량을 확보할 수 있다. 액체 토출 헤드(3)가 구동될 때, 제1 순환 펌프(고압측)(1001) 및 제1 순환 펌프(저압측)(1002)가 동작하여, 잉크가 공통 공급 유로(211) 및 공통 회수 유로(212)를 통해 미리결정된 유량으로 유동한다. 이와 같이 잉크가 유동하기 때문에, 기록 동작 시의 액체 토출 헤드(3)의 온도는 최적 온도로 유지된다. 액체 토출 헤드(3)가 구동될 때의 미리결정된 유량은, 액체 토출 헤드(3) 내의 기록 소자 기판(10) 사이의 온도차가 기록 화질에 영향을 미치지 않는 유량 이상으로 설정하는 것이 바람직하다. 무엇보다, 너무 큰 유량이 설정되면, 액체 토출 유닛(300) 내의 유로의 압력 손실의 영향에 의해 기록 소자 기판(10) 사이의 부압 차가 커지고, 농도 불균일이 발생한다. 따라서, 기록 소자 기판(10) 사이의 온도차와 부압의 차이를 고려하여 유량을 설정하는 것이 바람직하다.The two first circulation pumps 1001 and 1002 draw liquid from the liquid connection part 111 of the liquid discharge head 3 so that the liquid flows into the buffer tank 1003. As the first circulation pump, a positive displacement pump having a quantitative liquid transfer capability is preferable. Specifically, a tube pump, a gear pump, a diaphragm pump, and a syringe pump can be illustrated. However, for example, a general constant flow valve or a general relief valve may be disposed at the outlet of the pump to secure a predetermined flow rate. When the liquid discharge head 3 is driven, the first circulation pump (high pressure side) 1001 and the first circulation pump (low pressure side) 1002 operate, so that ink is supplied to the common supply flow path 211 and the common recovery flow path. Flow through 212 at a predetermined flow rate. Since the ink flows in this way, the temperature of the liquid discharge head 3 during the recording operation is maintained at an optimum temperature. The predetermined flow rate when the liquid discharge head 3 is driven is preferably set to be equal to or greater than the flow rate at which the temperature difference between the recording element substrates 10 in the liquid discharge head 3 does not affect the recording quality. First of all, when an excessively large flow rate is set, the negative pressure difference between the recording element substrates 10 increases due to the influence of the pressure loss of the flow path in the liquid discharge unit 300, resulting in a non-uniform concentration. Therefore, it is preferable to set the flow rate in consideration of the difference in temperature and negative pressure between the recording element substrates 10.

부압 제어 유닛(230)은 제2 순환 펌프(1004)와 액체 토출 유닛(300) 사이의 경로에 제공되어 있다. 부압 제어 유닛(230)은, 단위 면적당의 잉크 토출량의 차이 등에 의해 순환계에서 잉크의 유량이 변화한 경우에도, 부압 제어 유닛(230)보다 하류측(즉, 액체 토출 유닛(300) 측)의 압력을 미리결정된 압력으로 유지하도록 작동한다. 부압 제어 유닛(230)을 구성하는 2개의 부압 제어 기구로서, 부압 제어 유닛(230)의 하류측의 압력을 원하는 설정 압력으로부터 미리결정된 범위 이하 내에서 제어할 수 있는 한 어떠한 기구도 사용할 수 있다. 일례로서, 소위 "감압 레귤레이터"와 같은 기구를 채용할 수 있다. 본 적용예의 순환 유로에서는, 제2 순환 펌프(1004)에 의해, 액체 공급 유닛(220)을 통해 부압 제어 유닛(230)의 상류측을 가압하고 있다. 이러한 구성에 의해, 버퍼 탱크(1003)의 액체 토출 헤드(3)에 대한 수두압의 영향을 억제할 수 있으므로, 기록 장치(1000)의 버퍼 탱크(1003)의 레이아웃의 자유도를 넓힐 수 있다.The negative pressure control unit 230 is provided in a path between the second circulation pump 1004 and the liquid discharge unit 300. The negative pressure control unit 230, even when the flow rate of ink in the circulation system changes due to a difference in the amount of ink discharged per unit area, etc., the pressure on the downstream side (that is, the liquid discharge unit 300 side) than the negative pressure control unit 230 It works to keep it at a predetermined pressure. As the two negative pressure control mechanisms constituting the negative pressure control unit 230, any mechanism can be used as long as the pressure on the downstream side of the negative pressure control unit 230 can be controlled within a predetermined range or less from a desired set pressure. As an example, a mechanism such as a so-called "pressure pressure regulator" can be employed. In the circulation passage of this application example, the upstream side of the negative pressure control unit 230 is pressurized by the second circulation pump 1004 via the liquid supply unit 220. With this configuration, the influence of the head pressure on the liquid discharge head 3 of the buffer tank 1003 can be suppressed, so that the degree of freedom in the layout of the buffer tank 1003 of the recording apparatus 1000 can be increased.

제2 순환 펌프(1004)로서는, 액체 토출 헤드(3)가 구동될 때에 사용되는 잉크 순환 유량의 범위 내에서 미리결정된 수두압 이상이 나타날 수 있는한, 터보형 펌프나 용적형 펌프를 사용할 수 있다. 구체적으로, 다이어프램 펌프를 사용할 수 있다. 또한, 예를 들어, 제2 순환 펌프(1004) 대신에, 부압 제어 유닛(230)에 대해 소정 수두 차를 갖도록 배치된 수두 탱크를 사용할 수도 있다. As the second circulation pump 1004, a turbo type pump or a positive displacement pump can be used as long as a predetermined head pressure or more can appear within the range of the ink circulation flow rate used when the liquid discharge head 3 is driven. Specifically, a diaphragm pump can be used. In addition, for example, instead of the second circulation pump 1004, a head tank disposed to have a predetermined head difference with respect to the negative pressure control unit 230 may be used.

도 27에 도시한 바와 같이, 부압 제어 유닛(230)은 각각이 상이한 제어 압력을 갖는 2개의 부압 조정 기구를 포함한다. 2개의 부압 조정 기구 중, 상대적으로 고압측(도 27에서 "H"로 기재) 및 상대적으로 저압측(도 27에서 "L"로 기재)은, 액체 공급 유닛(220)을 통해, 액체 토출 유닛(300) 내의 공통 공급 유로(211) 및 공통 회수 유로(212)에 각각 연결되어 있다. 액체 토출 유닛(300)에는, 공통 공급 유로(211), 공통 회수 유로(212), 및 기록 소자 기판과 연통하는 개별 유로(215)(개별 공급 유로(213) 및 개별 회수 유로(214))가 제공된다. 공통 공급 유로(211)에는 부압 제어 기구(H)가 연결되고, 공통 회수 유로(212)에는 부압 제어 기구(L)가 연결되며, 2개의 공통 유로(211, 212) 사이에 차압이 형성된다. 그리고, 개별 유로(215)는 공통 공급 유로(211) 및 공통 회수 유로(212)와 연통하기 때문에, 액체의 일부가 공통 공급 유로(211)로부터 기록 소자 기판(10)의 내부에 형성된 유로를 통해 공통 회수 유로(212)로 유동하는 유동(도 27의 화살표 방향으로 나타낸 유동)이 발생한다.As shown in Fig. 27, the negative pressure control unit 230 includes two negative pressure adjustment mechanisms each having a different control pressure. Of the two negative pressure adjustment mechanisms, the relatively high pressure side (indicated as "H" in FIG. 27) and the relatively low pressure side (indicated as "L" in FIG. 27), through the liquid supply unit 220, the liquid discharge unit They are respectively connected to the common supply flow path 211 and the common recovery flow path 212 in the 300. The liquid discharge unit 300 includes a common supply flow path 211, a common recovery flow path 212, and an individual flow path 215 communicating with the recording element substrate (individual supply flow path 213 and individual recovery flow path 214). Provided. The negative pressure control mechanism H is connected to the common supply flow path 211, the negative pressure control mechanism L is connected to the common recovery flow path 212, and a differential pressure is formed between the two common flow paths 211 and 212. In addition, since the individual flow path 215 communicates with the common supply flow path 211 and the common recovery flow path 212, a part of the liquid is transferred from the common supply flow path 211 to the flow path formed inside the recording element substrate 10. A flow flowing in the common recovery flow path 212 (flow shown in the direction of an arrow in FIG. 27) occurs.

이렇게 하여, 액체 토출 유닛(300)은 공통 공급 유로(211) 및 공통 회수 유로(212)를 통과하도록 액체를 유동시키면서 액체의 일부가 기록 소자 기판(10)을 통과하는 유동을 갖는다. 따라서, 기록 소자 기판(10)에 의해 발생하는 열을 공통 공급 유로(211) 및 공통 회수 유로(212)를 통해 유동하는 잉크에 의해 기록 소자 기판(10)의 외부로 배출할 수 있다. 이러한 구성에 의해, 액체 토출 헤드(3)에 의해 화상이 기록될 때에, 액체를 토출하지 않는 토출구나 압력실에서도 잉크의 유동이 발생할 수 있다. 이에 따라, 토출구 내에서 증점된 잉크의 점도를 저하시키는 방식으로 잉크의 증점을 억제할 수 있다. 또한, 증점된 잉크나 잉크 중의 이물질을 공통 회수 유로(212)를 향해 배출할 수 있다. 이 때문에, 본 적용예의 액체 토출 헤드(3)는 고속으로 고화질 화상을 기록할 수 있다.In this way, the liquid discharge unit 300 has a flow through which a part of the liquid passes through the recording element substrate 10 while the liquid flows through the common supply flow path 211 and the common recovery flow path 212. Accordingly, heat generated by the recording element substrate 10 can be discharged to the outside of the recording element substrate 10 by ink flowing through the common supply flow path 211 and the common recovery flow path 212. With this configuration, when an image is recorded by the liquid discharge head 3, the flow of ink can occur even in a discharge or pressure chamber that does not discharge liquid. Accordingly, the thickening of the ink can be suppressed in a manner that lowers the viscosity of the thickened ink in the discharge port. Further, the thickened ink or foreign matter in the ink can be discharged toward the common recovery flow path 212. For this reason, the liquid discharge head 3 of this application example can record high-quality images at high speed.

(제2 순환 형태의 설명)(Explanation of the second circulation form)

도 28은, 본 적용예의 기록 장치에 적용되는 순환 경로 중 제1 순환 형태와는 다른 순환 형태인 제2 순환 형태를 도시하는 개략도이다. 제1 순환 형태와의 주된 차이점은, 부압 제어 유닛(230)을 구성하는 2개의 부압 제어 기구가 모두, 부압 제어 유닛(230)보다 상류측의 압력을, 원하는 설정 압력으로부터 미리결정된 범위 내로 제어한다는 점이다. 또한, 제1 순환 형태와의 다른 차이점은, 제2 순환 펌프(1004)가 부압 제어 유닛(230)의 하류측의 압력을 감소시키는 부압원으로서 작용한다는 점이다. 또한, 또 다른 차이점은, 제1 순환 펌프(고압측)(1001) 및 제1 순환 펌프(저압측)(1002)가 액체 토출 헤드(3)의 상류측에 배치되고, 부압 제어 유닛(230)이 액체 토출 헤드(3)의 하류측에 배치되어 있다는 점이다.FIG. 28 is a schematic diagram showing a second circulation form, which is a circulation form different from the first circulation form among circulation paths applied to the recording apparatus of this application example. The main difference from the first circulation type is that both of the two negative pressure control mechanisms constituting the negative pressure control unit 230 control the pressure upstream from the negative pressure control unit 230 within a predetermined range from the desired set pressure. Point. Further, another difference from the first circulation form is that the second circulation pump 1004 acts as a negative pressure source for reducing the pressure on the downstream side of the negative pressure control unit 230. In addition, another difference is that the first circulation pump (high pressure side) 1001 and the first circulation pump (low pressure side) 1002 are disposed on the upstream side of the liquid discharge head 3, and the negative pressure control unit 230 It is arranged on the downstream side of this liquid discharge head 3.

제2 순환 형태에서는, 메인 탱크(1006) 내의 잉크는 보충 펌프(1005)에 의해 버퍼 탱크(1003)에 공급된다. 그 후, 잉크는 2개의 유로로 나뉘고, 액체 토출 헤드(3)에 제공된 부압 제어 유닛(230)의 작용에 의해 고압측과 저압측의 2개의 유로에서 순환한다. 고압측과 저압측의 2개의 유로로 분리된 잉크는, 제1 순환 펌프(고압측)(1001) 및 제1 순환 펌프(저압측)(1002)의 작용에 의해, 액체 연결부(111)를 통해 액체 토출 헤드(3)에 공급된다. 그 후, 제1 순환 펌프(고압측)(1001) 및 제1 순환 펌프(저압측)(1002)의 작용에 의해 액체 토출 헤드 내를 순환하는 잉크는 부압 제어 유닛(230)과 액체 연결부(111)를 통해 액체 토출 헤드(3)로부터 배출된다. 배출된 잉크는 제2 순환 펌프(1004)에 의해 버퍼 탱크(1003)에 복귀된다.In the second circulation mode, the ink in the main tank 1006 is supplied to the buffer tank 1003 by the replenishment pump 1005. After that, the ink is divided into two flow paths, and circulates in two flow paths on the high pressure side and the low pressure side by the action of the negative pressure control unit 230 provided in the liquid discharge head 3. The ink separated into two flow paths on the high-pressure side and the low-pressure side is passed through the liquid connection part 111 by the action of the first circulation pump (high pressure side) 1001 and the first circulation pump (low pressure side) 1002. It is supplied to the liquid discharge head 3. Thereafter, ink circulating in the liquid discharge head by the action of the first circulation pump (high pressure side) 1001 and the first circulation pump (low pressure side) 1002 is transferred to the negative pressure control unit 230 and the liquid connection part 111. It is discharged from the liquid discharge head 3 through ). The discharged ink is returned to the buffer tank 1003 by the second circulation pump 1004.

제2 순환 형태에서, 부압 제어 유닛(230)은, 단위 면적당의 잉크 토출량의 변화에 의해 유량의 변화가 발생하는 경우에도, 부압 제어 유닛(230)의 상류측(즉, 액체 토출 유닛(300)측)의 압력 변화를 미리결정된 범위 내로 안정시킨다. 본 적용예의 순환 유로에서는, 제2 순환 펌프(1004)에 의해, 액체 공급 유닛(220)을 통해 부압 제어 유닛(230)의 하류측이 가압된다. 이러한 구성에 의하면, 액체 토출 헤드(3)에 대한 버퍼 탱크(1003)의 수두압의 영향을 억제할 수 있으므로, 기록 장치(1000)에 있어서의 버퍼 탱크(1003)의 레이아웃은 많은 옵션을 가질 수 있다. 제2 순환 펌프(1004) 대신에, 예를 들어 부압 제어 유닛(230)에 대하여 미리결정된 수두차를 갖도록 배치되는 수두 탱크가 사용될 수도 있다. 제2 순환 형태에서는, 제1 순환 형태와 마찬가지로, 부압 제어 유닛(230)은 각각 상이한 제어압을 갖는 2개의 부압 제어 기구를 포함한다. 2개의 부압 조정 기구 중, 고압측(도 28에서 "H"로 나타냄) 및 저압측(도 28에서 "L"로 나타냄)은 각각 액체 공급 유닛(220)을 통해 액체 토출 유닛(300) 내의 공통 공급 유로(211) 및 공통 회수 유로(212)에 연결되어 있다. 2개의 부압 조정 기구에 의해 공통 공급 유로(211)의 압력이 공통 회수 유로(212)의 압력보다 높게 설정될 때, 개별 유로(215) 및 기록 소자 기판(10) 내부에 형성된 유로를 통해 공통 공급 유로(211)로부터 공통 회수 유로(212)까지 액체의 유동이 형성된다.In the second circulation mode, the negative pressure control unit 230 is on the upstream side of the negative pressure control unit 230 (that is, the liquid discharge unit 300) even when a change in the flow rate occurs due to a change in the ink discharge amount per unit area. Side) to stabilize the pressure change within a predetermined range. In the circulation passage of this application example, the downstream side of the negative pressure control unit 230 is pressurized by the second circulation pump 1004 via the liquid supply unit 220. According to this configuration, since the influence of the head pressure of the buffer tank 1003 on the liquid discharge head 3 can be suppressed, the layout of the buffer tank 1003 in the recording apparatus 1000 can have many options. have. Instead of the second circulation pump 1004, a head tank arranged to have a predetermined head difference with respect to the negative pressure control unit 230 may be used, for example. In the second circulation form, like the first circulation form, the negative pressure control unit 230 includes two negative pressure control mechanisms each having a different control pressure. Of the two negative pressure adjustment mechanisms, the high-pressure side (indicated by "H" in Fig. 28) and the low-pressure side (indicated by "L" in Fig. 28) are common in the liquid discharge unit 300 through the liquid supply unit 220, respectively. It is connected to the supply flow path 211 and the common recovery flow path 212. When the pressure of the common supply flow path 211 is set higher than the pressure of the common recovery flow path 212 by the two negative pressure adjustment mechanisms, the common supply through the individual flow paths 215 and the flow paths formed inside the recording element substrate 10 A liquid flow is formed from the flow path 211 to the common recovery flow path 212.

이러한 제2 순환 형태에서는, 액체 토출 유닛(300) 내에는 제1 순환 형태와 동일한 액체 유동이 얻어질 수 있지만, 제1 순환 형태의 이점과는 상이한 2가지 이점이 있다. 첫번째 이점으로서는, 제2 순환 형태에서는, 부압 제어 유닛(230)이 액체 토출 헤드(3)의 하류측에 배치되어 있기 때문에, 부압 제어 유닛(230)에서 발생하는 먼지나 이물질이 액체 토출 헤드(3) 내로 유입될 우려가 적다는 것이다. 두번째 이점으로서는, 제2 순환 형태에서는, 버퍼 탱크(1003)로부터 액체 토출 헤드(3)에 공급되는 액체에 대한 필요 유량의 최대값이 제1 순환 형태의 것보다 작다는 것이다. 그 이유는 다음과 같다.In this second circulation type, the same liquid flow as the first circulation type can be obtained in the liquid discharge unit 300, but there are two advantages different from that of the first circulation type. As a first advantage, in the second circulation mode, since the negative pressure control unit 230 is disposed on the downstream side of the liquid discharge head 3, dust and foreign matter generated by the negative pressure control unit 230 are prevented from ), there is little risk of inflow. As a second advantage, in the second circulation type, the maximum value of the required flow rate for the liquid supplied from the buffer tank 1003 to the liquid discharge head 3 is smaller than that of the first circulation type. The reason for this is as follows.

기록 대기 상태에서의 순환의 경우에, 공통 공급 유로(211)와 공통 회수 유로(212)의 유량의 합계는 유량 A로 설정된다. 유량 A의 값은, 액체 토출 유닛(300) 내의 온도 차이가 원하는 범위 내에 있게 하도록 기록 대기 상태에서의 액체 토출 헤드(3)의 온도를 조절하는데 필요한 최소 유량으로 정의된다. 또한, 액체 토출 유닛(300)의 모든 토출구로부터 잉크를 토출하는 경우(전체 토출 상태)에 얻어지는 토출 유량은 유량 F(각 토출구당 토출량×단위 시간당 토출 주파수×토출구 수)로 정의된다.In the case of circulation in the recording standby state, the sum of the flow rates of the common supply flow path 211 and the common recovery flow path 212 is set to the flow rate A. The value of the flow rate A is defined as the minimum flow rate required to adjust the temperature of the liquid discharge head 3 in the recording standby state so that the temperature difference in the liquid discharge unit 300 is within a desired range. Further, the discharge flow rate obtained when ink is discharged from all discharge ports of the liquid discharge unit 300 (total discharge state) is defined as flow rate F (discharge amount per discharge port × discharge frequency per unit time × number of discharge ports).

도 29는, 제1 순환 형태와 제2 순환 형태 사이에서의 액체 토출 헤드(3)에의 잉크 유입량의 차이를 도시하는 개략도이다. 도 29의 (a) 부분은 제1 순환 형태의 대기 상태를 나타내며, 도 29의 (b) 부분은 제1 순환 형태의 전체 토출 상태를 나타낸다. 도 29의 (c) 내지 (f) 부분은 제2 순환 형태를 도시한다. 여기서, 도 29의 (c) 및 (d) 부분은 유량 F가 유량 A보다 적은 경우를 도시하며, 도 29의 (e) 및 (f) 부분은 유량 F가 유량 A보다 많은 경우를 도시한다. 이와 같이, 대기 상태 및 전체 토출 상태에서의 유량이 도시된다.Fig. 29 is a schematic diagram showing the difference in the amount of ink flowing into the liquid discharge head 3 between the first circulation mode and the second circulation mode. Part (a) of FIG. 29 shows the standby state of the first circulation type, and part (b) of FIG. 29 shows the entire discharge state of the first circulation type. Parts (c) to (f) of Fig. 29 show the second circulation form. Here, parts (c) and (d) of FIG. 29 show the case where the flow rate F is less than the flow rate A, and parts (e) and (f) of FIG. 29 show the case where the flow rate F is greater than the flow rate A. As such, the flow rates in the standby state and the entire discharge state are shown.

각각 정량적인 액체 전달 능력을 갖는 제1 순환 펌프(1001) 및 제1 순환 펌프(1002)가 액체 토출 헤드(3)의 하류측에 배치되어 있는 제1 순환 형태의 경우(도 29의 (a) 및 (b))에는, 제1 순환 펌프(1001) 및 제1 순환 펌프(1002)의 합계 설정 유량은 유량 A가 된다. 유량 A에 의해, 대기 상태에 있는 액체 토출 유닛(300) 내의 온도를 관리할 수 있다. 그리고, 액체 토출 헤드(3)의 전체 토출 상태의 경우에는, 제1 순환 펌프(1001) 및 제1 순환 펌프(1002)의 합계 유량은 유량 A가 된다. 그러나, 액체 토출 헤드(3)에 공급되는 최대 유량은, 액체 토출 헤드(3)의 토출에 의해 발생되는 부압의 작용에 의해 합계 유량의 유량 A에 전체 토출에 의해 소비된 유량 F가 가산되도록 얻어진다. 따라서, 액체 토출 헤드(3)에의 공급량의 최대값은, 유량 F가 유량 A에 가산되기 때문에, {(유량 A) + (유량 F)}의 관계를 만족한다(도 29의 (b) 부분).In the case of the first circulation type in which the first circulation pump 1001 and the first circulation pump 1002 each having a quantitative liquid transfer capability are disposed on the downstream side of the liquid discharge head 3 (Fig. 29(a)) And (b)), the total set flow rate of the first circulation pump 1001 and the first circulation pump 1002 is a flow rate A. The temperature in the liquid discharge unit 300 in the standby state can be managed by the flow rate A. And, in the case of the whole discharge state of the liquid discharge head 3, the total flow volume of the 1st circulation pump 1001 and the 1st circulation pump 1002 becomes the flow rate A. However, the maximum flow rate supplied to the liquid discharge head 3 is obtained so that the flow rate F consumed by the total discharge is added to the flow rate A of the total flow rate by the action of the negative pressure generated by the discharge of the liquid discharge head 3. Lose. Therefore, the maximum value of the supply amount to the liquid discharge head 3 satisfies the relationship of {(flow rate A) + (flow rate F)} because the flow rate F is added to the flow rate A (part (b) of FIG. 29). .

한편, 제1 순환 펌프(1001) 및 제1 순환 펌프(1002)가 액체 토출 헤드(3)의 상류측에 배치되는 제2 순환 형태의 경우(도 29의 (c) 및 (d))에는, 기록 대기 상태에 필요한 액체 토출 헤드(3)에의 공급량은 제1 순환 형태와 마찬가지로 유량 A가 된다. 따라서, 제1 순환 펌프(1001) 및 제1 순환 펌프(1002)가 액체 토출 헤드(3)의 상류측에 배치되는 제2 순환 형태에서 유량 F보다 유량 A가 많은 경우(도 29의 (c) 및 (d) 부분)에는, 전체 토출 상태에서도 액체 토출 헤드(3)에의 공급량은 유량 A로 충분하다. 그 때, 액체 토출 헤드(3)의 배출 유량은 {(유량 A)-(유량 F)}의 관계를 만족한다(도 29의 (d) 부분). 그러나, 유량 A보다도 유량 F가 많은 경우(도 29의 (e) 및 (f) 부분)에는, 전체 토출 상태에서 액체 토출 헤드(3)에 공급되는 액체의 유량이 유량 A가 될 때, 유량은 불충분해진다. 그로 인해, 유량 F가 유량 A보다 많은 경우, 액체 토출 헤드(3)에의 공급량은 유량 F로 설정될 필요가 있다. 그 때, 전체 토출 상태에서 액체 토출 헤드(3)에 의해 유량 F가 소비되기 때문에, 액체 토출 헤드(3)로부터 배출되는 액체의 유량은 거의 0이 된다(도 29의 (f) 부분). 또한, 유량 A보다 유량 F가 많을 때에 액체가 토출되지만 전체 토출 상태에서 토출되지 않는 경우에는, 유량 F 중 토출에 의해 소비되는 양만큼 흡인된 액체가 액체 토출 헤드(3)로부터 배출된다. 유량 F로부터 토출에 의해 소비된 양만큼 감소된 액체가 액체 토출 헤드(3)로부터 배출된다. 또한, 유량 A와 유량 F가 서로 동등한 경우, 유량 A(또는 유량 F)는 액체 토출 헤드(3)에 공급되고, 유량 F는 액체 토출 헤드(3)에 의해 소비된다. 이로 인해, 액체 토출 헤드(3)로부터 배출되는 유량은 거이 0이 된다.On the other hand, in the case of the second circulation type in which the first circulation pump 1001 and the first circulation pump 1002 are disposed on the upstream side of the liquid discharge head 3 (Fig. 29(c) and (d)), The amount of supply to the liquid discharge head 3 required in the recording standby state becomes the flow rate A as in the first circulation mode. Therefore, when the flow rate A is higher than the flow rate F in the second circulation type in which the first circulation pump 1001 and the first circulation pump 1002 are disposed on the upstream side of the liquid discharge head 3 (Fig. 29(c)) And (d) part), even in the entire discharge state, the amount of supply to the liquid discharge head 3 is sufficient at the flow rate A. At that time, the discharge flow rate of the liquid discharge head 3 satisfies the relationship of {(flow rate A)-(flow rate F)} (part (d) in Fig. 29). However, in the case where the flow rate F is greater than the flow rate A (parts (e) and (f) of Fig. 29), when the flow rate of the liquid supplied to the liquid discharge head 3 in the entire discharge state becomes the flow rate A, the flow rate is It becomes insufficient. Therefore, when the flow rate F is larger than the flow rate A, the supply amount to the liquid discharge head 3 needs to be set to the flow rate F. At that time, since the flow rate F is consumed by the liquid discharge head 3 in the entire discharge state, the flow rate of the liquid discharged from the liquid discharge head 3 becomes almost zero (Fig. 29(f)). Further, when the flow rate F is greater than the flow rate A, the liquid is discharged, but when it is not discharged in the entire discharge state, the liquid sucked by the amount consumed by the discharge among the flow rate F is discharged from the liquid discharge head 3. The liquid reduced by the amount consumed by the discharge from the flow rate F is discharged from the liquid discharge head 3. Further, when the flow rate A and the flow rate F are equal to each other, the flow rate A (or the flow rate F) is supplied to the liquid discharge head 3, and the flow rate F is consumed by the liquid discharge head 3. For this reason, the flow rate discharged from the liquid discharge head 3 becomes almost zero.

이와 같이, 제2 순환 형태의 경우에는, 제1 순환 펌프(1001) 및 제1 순환 펌프(1002)에 대해 설정된 유량의 합계 값, 즉 필요한 공급 유량의 최대값은 유량 A와 유량 F 중 큰 값이 된다. 이로 인해, 동일한 구성을 갖는 액체 토출 유닛(300)을 사용하는 한, 제2 순환 형태에서 필요 공급량의 최대값(유량 A 또는 유량 F)은 제1 순환 형태에서 필요한 공급 유량의 최대값{(유량 A)+(유량 F)}보다 작아진다.As described above, in the case of the second circulation type, the sum of the flow rates set for the first circulation pump 1001 and the first circulation pump 1002, that is, the maximum value of the required supply flow rate, is the larger of the flow rate A and the flow rate F. Becomes. For this reason, as long as the liquid discharge unit 300 having the same configuration is used, the maximum value (flow rate A or flow rate F) of the required supply amount in the second circulation type is the maximum value of the supply flow rate required in the first circulation type {(flow rate It becomes smaller than A)+(flow rate F)}.

따라서, 제2 순환 형태의 경우, 적용가능한 순환 펌프의 자유도가 높아진다. 예를 들어, 구성이 단순하고 비용이 적은 순환 펌프를 사용하거나, 본체측 경로에 제공되는 냉각기(도시하지 않음)의 부하를 저감할 수 있다. 따라서, 기록 장치의 비용을 저감할 수 있는 이점이 있다. 이러한 이점은, 유량 A 또는 유량 F의 값이 비교적 큰 라인 헤드일수록 커진다. 따라서, 라인 헤드 중에서도 길이 방향의 길이가 긴 라인 헤드가 유리하다.Thus, in the case of the second circulation type, the degree of freedom of the applicable circulation pump is increased. For example, a circulation pump having a simple configuration and low cost can be used, or a load of a cooler (not shown) provided in the main body side path can be reduced. Therefore, there is an advantage of being able to reduce the cost of the recording apparatus. This advantage increases as the value of the flow rate A or the flow rate F is relatively large in the line head. Therefore, among the line heads, a line head having a long length in the longitudinal direction is advantageous.

한편, 제1 순환 형태는 제2 순환 형태보다 유리한 점이 있다. 즉, 제2 순환 형태에서는, 기록 대기 상태에서 액체 토출 유닛(300)을 통해 유동하는 액체의 유량이 최대이기 때문에, 단위 면적당 토출량이 적은 화상(이하, 저 듀티(low-duty) 화상이라고 함)일수록, 토출구에 높은 부압이 인가된다. 이로 인해, 유로 폭이 좁고 부압이 높은 경우, 불균일이 나타나기 쉬운 저 듀티 화상에서 토출구에 높은 부압이 적용된다. 따라서, 잉크의 주적(main droplet)에 따라 토출되는 소위 새틀라이트 액적의 수의 증가에 따라 기록 품위가 저하될 우려가 있다.On the other hand, the first circulation form has an advantage over the second circulation form. That is, in the second circulation type, since the flow rate of the liquid flowing through the liquid discharge unit 300 in the recording standby state is the maximum, an image with a small discharge amount per unit area (hereinafter referred to as a low-duty image). The higher the value is, the higher the negative pressure is applied to the discharge port. For this reason, when the flow path width is narrow and the negative pressure is high, a high negative pressure is applied to the discharge port in a low duty image where unevenness is likely to appear. Accordingly, there is a concern that the recording quality may deteriorate with an increase in the number of so-called satellite droplets discharged according to the main droplet of ink.

한편, 제1 순환 형태의 경우, 단위 면적당 토출량이 많은 화상(이하, 고 듀티 화상이라고도 함)이 형성될 때 토출구에 높은 부압이 적용되기 때문에, 많은 새틀라이트 액적이 발생해도 화상에 대한 새틀라이트 액적의 영향이 작은 이점이 있다. 액체 토출 헤드 및 기록 장치 본체의 사양(토출 유량 F, 최소 순환 유량 A, 및 헤드 내의 유로 저항)을 고려하여 2개의 순환 형태를 선택하는 것이 바람직할 수 있다.On the other hand, in the case of the first circulation type, since a high negative pressure is applied to the discharge port when an image with a large discharge amount per unit area (hereinafter, also referred to as a high-duty image) is formed, the satellite liquid for the image The advantage is that the enemy's influence is small. It may be desirable to select two circulation types in consideration of the specifications of the liquid discharge head and the recording device main body (discharge flow rate F, minimum circulation flow rate A, and flow path resistance in the head).

(제3 순환 형태의 설명)(Explanation of the third circular form)

도 48은, 본 실시예의 기록 장치에 사용되는 순환 경로 중 하나인 제3 순환 형태를 도시하는 개략도이다. 제1 및 제2 순환 경로의 것과 동일한 기능 및 구성에 대한 설명은 생략하고 차이점만을 설명한다.Fig. 48 is a schematic diagram showing a third circulation form, which is one of the circulation paths used in the recording apparatus of this embodiment. Description of the same functions and configurations as those of the first and second circulation paths is omitted, and only differences are described.

본 순환 경로에서는, 액체 토출 헤드(3)의 중앙부의 2개의 위치와 액체 토출 헤드(3)의 일단부측을 포함하는 3개의 위치로부터 액체 토출 헤드(3) 내에 액체가 공급된다. 공통 공급 유로(211)로부터 각 압력실(23)에 유동하는 액체는 공통 회수 유로(212)에 의해 회수되고, 액체 토출 헤드(3)의 타단부에 있는 회수 개구로부터 외부로 회수된다. 개별 유로(215)는 공통 공급 유로(211) 및 공통 회수 유로(212)와 연통되어 있으며, 개별 유로(215)의 경로 중에 기록 소자 기판(10) 및 그 기록 소자 기판(10) 내에 배치되는 압력실(23)이 제공된다. 따라서, 제1 순환 펌프(1002)로부터 유동하는 액체의 일부는, 공통 공급 유로(211)로부터 기록 소자 기판(10)의 압력실(23)을 통과하여 공통 회수 유로(212)로 유동한다(도 48의 화살표 참조). 이것은, 공통 공급 유로(211)에 연결된 압력 조정 기구(H)와 공통 회수 유로(212)에 연결된 압력 조정 기구(L) 사이에 압력차가 발생하고, 제1 순환 펌프(1002)가 공통 회수 유로(212)에만 연결되어 있기 때문이다.In this circulation path, liquid is supplied into the liquid discharge head 3 from three positions including two positions of the central portion of the liquid discharge head 3 and one end side of the liquid discharge head 3. The liquid flowing from the common supply flow path 211 to each pressure chamber 23 is recovered by the common recovery flow path 212 and is recovered from the recovery opening at the other end of the liquid discharge head 3 to the outside. The individual flow path 215 is in communication with the common supply flow path 211 and the common recovery flow path 212, and the pressure disposed in the recording element substrate 10 and the recording element substrate 10 in the path of the individual flow path 215 A thread 23 is provided. Accordingly, a part of the liquid flowing from the first circulation pump 1002 passes through the pressure chamber 23 of the recording element substrate 10 from the common supply flow path 211 and flows into the common recovery flow path 212 (Fig. 48). This causes a pressure difference between the pressure adjustment mechanism H connected to the common supply flow path 211 and the pressure adjustment mechanism L connected to the common recovery flow path 212, and the first circulation pump 1002 212).

이와 같이 하여, 액체 토출 유닛(300)에서는, 공통 회수 유로(212)를 통과하는 액체의 유동과, 공통 공급 유로(211)로부터 각 기록 소자 기판(10) 내의 압력실(23)을 통과하여 공통 회수 유로(212)에 유동하는 액체의 유동이 발생한다. 이로 인해, 압력 손실을 억제하면서, 각 기록 소자 기판(10)에 의해 발생하는 열을 공통 공급 유로(211)로부터 공통 회수 유로(212)로의 유동에 의해 기록 소자 기판(10)의 외부로 배출할 수 있다. 또한, 본 순환 경로에 의하면, 상기 제1 및 제2 순환 경로에 비하여 액체 수송 유닛인 펌프의 수를 적게 할 수 있다.In this way, in the liquid discharge unit 300, the flow of the liquid passing through the common recovery flow path 212 and the common supply flow path 211 through the pressure chamber 23 in each recording element substrate 10 are common. The flow of the liquid flowing in the recovery flow path 212 occurs. Therefore, while suppressing pressure loss, heat generated by each recording element substrate 10 can be discharged to the outside of the recording element substrate 10 by flow from the common supply flow path 211 to the common recovery flow path 212. I can. Further, according to this circulation path, it is possible to reduce the number of pumps that are liquid transport units compared to the first and second circulation paths.

(액체 토출 헤드 구성의 설명)(Description of the liquid discharge head configuration)

제1 적용예에 따른 액체 토출 헤드(3)의 구성에 대하여 설명한다. 도 30a 및 도 30b는 본 적용예에 따른 액체 토출 헤드(3)를 도시한 사시도이다. 액체 토출 헤드(3)는, 시안(C), 마젠타(M), 옐로우(Y), 및 블랙(K)의 4색의 잉크를 토출할 수 있는 15개의 기록 소자 기판(310)이 직렬로 배치되는(인라인 배치) 라인형 액체 토출 헤드이다. 도 30a에 도시한 바와 같이, 액체 토출 헤드(3)는, 기록 소자 기판(310)과, 신호 입력 단자(91) 및 전력 공급 단자(92)를 구비한다. 이들 단자(91, 92)는 플렉시블 회로 기판(40) 및 전기 배선 기판(90)을 통해 기록 소자 기판(310)에 전기적으로 연결된다. 신호 입력 단자(91) 및 전력 공급 단자(92)는 기록 장치(1000)의 제어 유닛과 전기적으로 연결되어, 토출 구동 신호 및 토출에 필요한 전력을 기록 소자 기판(310)에 공급한다. 전기 배선 기판(90) 내의 전기 회로에 의해 배선을 통합할 때, 신호 출력 단자(91) 및 전력 공급 단자(92)의 수를 기록 소자 기판(310)의 수에 비해 적게 할 수 있다. 이에 의해, 기록 장치(1000)에 액체 토출 헤드(3)를 조립할 때 또는 액체 토출 헤드를 교환할 때에 분리되는 전기 연결 부품의 수가 적어진다. 도 30b에 도시한 바와 같이, 액체 토출 헤드(3)의 양 단부에 제공된 액체 연결부(111)는 기록 장치(1000)의 액체 공급계에 연결된다. 따라서, 시안(C), 마젠타(M), 옐로우(Y), 및 블랙(K)을 포함하는 4색의 잉크가 기록 장치(1000)의 공급계로부터 액체 토출 헤드(3)에 공급되고, 액체 토출 헤드(3)를 통과하는 잉크가 기록 장치(1000)의 공급계에 의해 회수된다. 이와 같이, 상이한 색의 잉크가 기록 장치(1000)의 경로와 액체 토출 헤드(3)의 경로를 통해 순환할 수 있다.The configuration of the liquid discharge head 3 according to the first application example will be described. 30A and 30B are perspective views showing the liquid discharge head 3 according to this application example. In the liquid discharge head 3, 15 recording element substrates 310 capable of discharging inks of four colors of cyan (C), magenta (M), yellow (Y), and black (K) are arranged in series. It is a line type liquid discharge head that becomes (in-line arrangement). As shown in Fig. 30A, the liquid discharge head 3 includes a recording element substrate 310, a signal input terminal 91, and a power supply terminal 92. These terminals 91 and 92 are electrically connected to the recording element board 310 via the flexible circuit board 40 and the electric wiring board 90. The signal input terminal 91 and the power supply terminal 92 are electrically connected to the control unit of the recording apparatus 1000 to supply a discharge driving signal and power required for discharge to the recording element substrate 310. When wiring is integrated by an electric circuit in the electric wiring board 90, the number of the signal output terminals 91 and the power supply terminals 92 can be made smaller than the number of the recording element board 310. Thereby, the number of electrical connecting parts to be separated when assembling the liquid discharge head 3 in the recording apparatus 1000 or when replacing the liquid discharge head is reduced. As shown in Fig. 30B, the liquid connection portions 111 provided at both ends of the liquid discharge head 3 are connected to the liquid supply system of the recording apparatus 1000. As shown in FIG. Accordingly, four colors of inks including cyan (C), magenta (M), yellow (Y), and black (K) are supplied from the supply system of the recording apparatus 1000 to the liquid discharge head 3, and Ink passing through the discharge head 3 is recovered by the supply system of the recording apparatus 1000. In this way, inks of different colors can circulate through the path of the recording apparatus 1000 and the path of the liquid discharge head 3.

도 31은 액체 토출 헤드(3)를 구성하는 부품 또는 유닛을 도시하는 분해 사시도이다. 액체 토출 유닛(300), 액체 공급 유닛(220) 및 전기 배선 기판(90)이 케이싱(380)에 부착되어 있다. 액체 공급 유닛(220)에는 액체 연결부(111)(도 28 참조)가 제공된다. 또한, 공급되는 잉크 내의 이물질을 제거하기 위해서, 액체 공급 유닛(220)의 내부에는 액체 연결부(111)의 개구와 연통되는 다양한 색에 대한 필터(221)(도 27 및 도 28 참조)가 제공되어 있다. 2개의 액체 공급 유닛(220)에는 2개의 색에 대응하는 필터(221)가 각각 제공되어 있다. 도 27에 도시된 바와 같은 제1 순환 형태에서, 필터(221)를 통과한 액체는, 각 색에 대응하여 배치되는 액체 공급 유닛(220) 위에 배치된 부압 제어 유닛(230)에 공급된다. 부압 제어 유닛(230)은 상이한 색에 대응하는 부압 제어 밸브를 포함하는 유닛이다. 내부에 제공된 스프링 부재 또는 밸브의 기능에 의해, 액체의 유량의 변화에 의해 발생하는 기록 장치(1000)의 공급계(액체 토출 헤드(3)의 상류측의 공급계) 내부의 압력 손실의 변화가 크게 감소된다. 이에 의해, 부압 제어 유닛(230)은 압력 제어 유닛보다 하류측(액체 토출 유닛(300)측)의 부압 변화를 미리결정된 범위 내로 안정화시킬 수 있다. 도 27에 기술된 바와 같이, 각 색에 대응하는 2개의 부압 제어 밸브는 부압 제어 유닛(230) 내에 내장되어 있다. 2개의 부압 제어 밸브는 상이한 제어 압력으로 각각 설정된다. 여기서, 2개의 부압 제어 밸브의 고압측이 액체 공급 유닛(220)을 통해 액체 토출 유닛(300) 내의 공통 공급 유로(211)(도 27 참조)와 연통되고, 2개의 부압 제어 밸브의 저압측이 액체 공급 유닛(220)을 통해 공통 회수 유로(212)(도 27 참조)와 연통되어 있다.31 is an exploded perspective view showing a component or unit constituting the liquid discharge head 3. A liquid discharge unit 300, a liquid supply unit 220, and an electric wiring board 90 are attached to the casing 380. The liquid supply unit 220 is provided with a liquid connection 111 (see Fig. 28). In addition, in order to remove foreign substances in the supplied ink, a filter 221 (refer to FIGS. 27 and 28) for various colors communicating with the opening of the liquid connection part 111 is provided inside the liquid supply unit 220. have. The two liquid supply units 220 are provided with filters 221 corresponding to two colors, respectively. In the first circulation type as shown in FIG. 27, the liquid passing through the filter 221 is supplied to the negative pressure control unit 230 disposed above the liquid supply unit 220 disposed corresponding to each color. The negative pressure control unit 230 is a unit including negative pressure control valves corresponding to different colors. The change in pressure loss inside the supply system of the recording device 1000 (supply system on the upstream side of the liquid discharge head 3) caused by a change in the flow rate of the liquid is caused by the function of the spring member or valve provided inside. Greatly reduced. Thereby, the negative pressure control unit 230 can stabilize the negative pressure change on the downstream side (liquid discharge unit 300 side) than the pressure control unit within a predetermined range. As described in FIG. 27, two negative pressure control valves corresponding to each color are incorporated in the negative pressure control unit 230. The two negative pressure control valves are each set to a different control pressure. Here, the high pressure side of the two negative pressure control valves communicates with the common supply flow path 211 (see Fig. 27) in the liquid discharge unit 300 via the liquid supply unit 220, and the low pressure side of the two negative pressure control valves is The liquid supply unit 220 communicates with the common recovery flow path 212 (see FIG. 27).

케이싱(380)은 액체 토출 유닛 지지부(381) 및 전기 배선 기판 지지부(82)를 포함하고, 액체 토출 유닛(300) 및 전기 배선 기판(90)을 지지하면서 액체 토출 헤드(3)의 강성을 확보하고 있다. 전기 배선 기판 지지부(82)는 전기 배선 기판(90)을 지지하기 위해 사용되며, 액체 토출 유닛 지지부(381)에 나사에 의해 고정되어 있다. 액체 토출 유닛 지지부(381)는 액체 토출 유닛(300)의 휨이나 변형을 교정하여 기록 소자 기판(310)의 상대 위치 정밀도를 확보하기 위해 사용된다. 따라서, 매체에 기록된 화상의 줄무늬 및 얼룩을 억제한다. 그로 인해, 액체 토출 유닛 지지부(381)는 충분한 강성을 갖는 것이 바람직하다. 재료로서는, SUS 또는 알루미늄 같은 금속 또는 알루미나 같은 세라믹이 바람직하다. 액체 토출 유닛 지지부(381)에는 조인트 고무(100)가 삽입되는 개구(83, 84)가 제공되어 있다. 액체 공급 유닛(220)으로부터 공급되는 액체는, 조인트 고무(100)를 통하여 액체 토출 유닛(300)을 구성하는 제3 유로 부재(370)에 유도된다.The casing 380 includes a liquid discharge unit support part 381 and an electric wiring board support part 82, and secures the rigidity of the liquid discharge head 3 while supporting the liquid discharge unit 300 and the electric wiring board 90 Are doing. The electric wiring board support part 82 is used to support the electric wiring board 90, and is fixed to the liquid discharge unit support part 381 by screws. The liquid discharge unit support part 381 is used to correct the warpage or deformation of the liquid discharge unit 300 to ensure the relative positional accuracy of the recording element substrate 310. Thus, streaks and spots in images recorded on the medium are suppressed. For this reason, it is preferable that the liquid discharge unit support part 381 has sufficient rigidity. As the material, a metal such as SUS or aluminum, or a ceramic such as alumina is preferable. The liquid discharge unit support portion 381 is provided with openings 83 and 84 into which the joint rubber 100 is inserted. The liquid supplied from the liquid supply unit 220 is guided to the third flow path member 370 constituting the liquid discharge unit 300 through the joint rubber 100.

액체 토출 유닛(300)은 복수의 토출 모듈(200) 및 유로 부재(210)를 포함하고, 액체 토출 유닛(300)의 기록 매체 부근의 면에는 커버 부재(130)가 부착된다. 여기서, 커버 부재(130)는 도 31에 도시한 바와 같이 세장형 개구(131)가 제공된 사진 프레임 형상 표면을 갖는 부재이며, 개구(131)로부터는 토출 모듈(200)에 포함되는 기록 소자 기판(310) 및 밀봉 부재(110)(후술하는 도 35a 참조)가 노출되어 있다. 개구(131)의 주위 프레임은, 기록 대기 상태에서 액체 토출 헤드(3)를 덮는 캡 부재의 접촉면으로서의 역할을 한다. 이로 인해, 개구(131)의 주위를 따라 접착제, 밀봉재, 및 충전재를 도포하여, 액체 토출 유닛(300)의 토출구면 상의 요철이나 간극을 충전함으로써, 캡핑 상태의 밀폐 공간을 형성하는 것이 바람직하다.The liquid discharge unit 300 includes a plurality of discharge modules 200 and a flow path member 210, and a cover member 130 is attached to a surface of the liquid discharge unit 300 near the recording medium. Here, the cover member 130 is a member having a photo frame-shaped surface provided with an elongated opening 131 as shown in FIG. 31, and from the opening 131, the recording element substrate included in the discharge module 200 ( 310) and the sealing member 110 (see Fig. 35A to be described later) are exposed. The frame around the opening 131 serves as a contact surface of the cap member covering the liquid discharge head 3 in the recording standby state. For this reason, it is preferable to form an enclosed space in a capped state by applying an adhesive, a sealing material, and a filler along the periphery of the opening 131 to fill the irregularities or gaps on the discharge port surface of the liquid discharge unit 300.

이어서, 액체 토출 유닛(300)에 포함되는 유로 부재(210)의 구성에 대하여 설명한다. 도 31에 도시한 바와 같이, 유로 부재(210)는 제1 유로 부재(50), 제2 유로 부재(60) 및 제3 유로 부재(370)를 적층하여 얻어지며, 액체 공급 유닛(220)으로부터 공급된 액체를 토출 모듈(200)로 분배한다. 또한, 유로 부재(210)는 토출 모듈(200)로부터 재순환하는 액체를 액체 공급 유닛(220)으로 복귀시키는 유로 부재이다. 유로 부재(210)는 액체 토출 유닛 지지부(381)에 나사에 의해 고정되며, 그로 인하여 유로 부재(210)의 휨이나 변형이 억제된다.Next, the configuration of the flow path member 210 included in the liquid discharge unit 300 will be described. As shown in Fig. 31, the flow path member 210 is obtained by laminating the first flow path member 50, the second flow path member 60, and the third flow path member 370, from the liquid supply unit 220. The supplied liquid is distributed to the discharge module 200. Further, the flow path member 210 is a flow path member that returns the liquid recirculated from the discharge module 200 to the liquid supply unit 220. The flow path member 210 is fixed to the liquid discharge unit support portion 381 by screws, thereby suppressing the bending or deformation of the flow path member 210.

도 32의 (a) 내지 (f) 부분은, 제1 내지 제3 유로 부재의 표면과 이면을 도시하는 도면이다. 도 32의 (a) 부분은 제1 유로 부재(50)의, 토출 모듈(200)이 탑재되는 면을 나타내며, 도 32의 (f) 부분은 액체 토출 유닛 지지부(381)가 접촉하는, 제3 유로 부재(370)의 면을 나타낸다. 제1 유로 부재(50)와 제2 유로 부재(60)는 유로 부재(50, 60)의 접촉면에 대응하는 도 32의 (b) 및 (c) 부분에 도시된 부분이 서로 대향하도록 서로 접합된다. 제2 유로 부재(60) 및 제3 유로 부재(370)는 유로 부재(60, 370)의 접촉면에 대응하는 도 32의 (d) 및 (e) 부분에 도시된 부분이 서로 대향하도록 서로 접합된다. 제2 유로 부재(60)와 제3 유로 부재(370)가 서로 접합될 때, 유로 부재의 길이 방향으로 연장하는 8개의 공통 유로(211a, 211b, 211c, 211d, 212a, 212b, 212c, 212d)가 유로 부재의 공통 유로 홈(362 및 371)에 의해 형성된다. 이에 의해, 공통 공급 유로(211)와 공통 회수 유로(212)의 세트가 각 색에 대응하도록 유로 부재(210) 내에 형성된다. 공통 공급 유로(211)로부터 액체 토출 헤드(3)에 잉크가 공급되고, 액체 토출 헤드(3)에 공급된 잉크는 공통 회수 유로(212)에 의해 회수된다. 제3 유로 부재(370)의 연통구(72)(도 32의 (f) 부분 참조)는, 조인트 고무(100)의 대응하는 구멍과 연통되어 있으며, 액체 공급 유닛(220)(도 31 참조)과 유체 연결되어 있다. 제2 유로 부재(60)의 공통 유로 홈(362)의 저면은, 복수의 연통구(361)(공통 공급 유로(211)와 연통되는 연통구(361-1) 및 공통 회수 유로(212)와 연통되는 연통구(361-2))를 구비한다. 이러한 연통구(361)는, 제1 유로 부재(50)의 대응하는 개별 유로 홈(352)의 일단부와 연통되어 있다. 제1 유로 부재(50)의 개별 유로 홈(352)의 타단부는, 연통구(351)를 구비하며, 연통구(351)를 통하여 토출 모듈(200)과 유체 연결되어 있다. 개별 유로 홈(352)에 의해, 유로 부재의 중앙측에 유로가 조밀하게 제공될 수 있다.Parts (a) to (f) of Fig. 32 are diagrams showing the front and rear surfaces of the first to third flow path members. Part (a) of FIG. 32 shows the surface of the first flow path member 50 on which the discharge module 200 is mounted, and part (f) of FIG. 32 is a third, in which the liquid discharge unit support part 381 contacts. It shows the surface of the flow path member 370. The first flow path member 50 and the second flow path member 60 are joined to each other so that portions shown in (b) and (c) of Figs. 32 corresponding to the contact surfaces of the flow path members 50 and 60 face each other. . The second flow path member 60 and the third flow path member 370 are joined to each other so that portions shown in (d) and (e) of FIG. 32 corresponding to the contact surfaces of the flow path members 60 and 370 face each other. . When the second flow path member 60 and the third flow path member 370 are joined to each other, eight common flow paths 211a, 211b, 211c, 211d, 212a, 212b, 212c, 212d extending in the longitudinal direction of the flow path member Is formed by the common flow path grooves 362 and 371 of the flow path member. Accordingly, a set of the common supply flow path 211 and the common recovery flow path 212 is formed in the flow path member 210 to correspond to each color. Ink is supplied to the liquid discharge head 3 from the common supply flow path 211, and the ink supplied to the liquid discharge head 3 is recovered by the common recovery flow path 212. The communication port 72 of the third flow path member 370 (see Fig. 32 (f)) is in communication with the corresponding hole of the joint rubber 100, and the liquid supply unit 220 (see Fig. 31) And fluid connection. The bottom surface of the common flow path groove 362 of the second flow path member 60 includes a plurality of communication ports 361 (communication ports 361-1 communicating with the common supply flow path 211 and a common recovery flow path 212). It is provided with a communication port (361-2) to communicate. This communication port 361 communicates with one end of the corresponding individual flow path groove 352 of the first flow path member 50. The other end of the individual flow path groove 352 of the first flow path member 50 has a communication port 351 and is fluidly connected to the discharge module 200 through the communication port 351. By means of the individual flow path grooves 352, the flow path can be provided densely on the center side of the flow path member.

제1 내지 제3 유로 부재는, 액체에 대하여 내부식성을 가지며, 선팽창률이 낮은 재료로 형성되는 것이 바람직하다. 재료로서는, 예를 들어, 알루미나, LCP(액정 중합체), PPS(폴리페닐 술피드), PSF(폴리술폰), 또는 변성 PPE(폴리페닐렌에테르) 같은 모재에 미세 실리카 입자 또는 섬유 등의 무기 필러를 첨가하여 얻은 복합 재료(수지)를 적합하게 사용할 수 있다. 유로 부재(210)를 형성하는 방법으로서, 3개의 유로 부재를 적층하여 서로 접합할 수 있다. 수지 복합 재료가 재료로서 선택될 때, 용접을 이용하는 접합 방법을 사용할 수 있다.It is preferable that the first to third flow path members are formed of a material having corrosion resistance to liquid and a low coefficient of linear expansion. As a material, for example, inorganic fillers such as fine silica particles or fibers on a base material such as alumina, LCP (liquid crystal polymer), PPS (polyphenyl sulfide), PSF (polysulfone), or modified PPE (polyphenylene ether). A composite material (resin) obtained by adding can be suitably used. As a method of forming the flow path member 210, three flow path members may be stacked and bonded to each other. When the resin composite material is selected as the material, a bonding method using welding can be used.

도 33은, 도 32의 (a) 부분의 α 부분을 나타내며, 토출 모듈(200)이 탑재되는, 제1 유로 부재(50)의 면으로부터 본, 제1 내지 제3 유로 부재를 서로 접합하여 형성한 유로 부재(210) 내의 유로를 도시하는 부분 확대 사시도이다. 공통 공급 유로(211)와 공통 회수 유로(212)는, 양 단부의 유로로부터 공통 공급 유로(211)와 공통 회수 유로(212)가 교대로 배치되도록 형성되어 있다. 여기서, 유로 부재(210) 내의 각 유로 사이의 연결 관계를 설명한다.FIG. 33 shows a portion α of the portion (a) of FIG. 32, and is formed by bonding the first to third flow path members, viewed from the surface of the first flow path member 50, on which the discharge module 200 is mounted. It is a partially enlarged perspective view showing a flow path in one flow path member 210. The common supply flow path 211 and the common recovery flow path 212 are formed so that the common supply flow path 211 and the common recovery flow path 212 are alternately arranged from flow paths at both ends. Here, the connection relationship between each flow path in the flow path member 210 will be described.

유로 부재(210)에는, 액체 토출 헤드(3)의 길이 방향으로 연장되는 공통 공급 유로(211)(211a, 211b, 211c, 211d) 및 공통 회수 유로(212)(212a, 212b, 212c, 212d)가 각 색마다 제공되어 있다. 개별 유로 홈(352)에 의해 형성되는 개별 공급 유로(213)(213a, 213b, 213c, 213d)가 연통구(361)를 통해 각 색의 공통 공급 유로(211)에 연결되어 있다. 또한, 개별 유로 홈(352)에 의해 형성되는 개별 회수 유로(214)(214a, 214b, 214c, 214d)가 연통구(361)를 통해 각 색의 공통 회수 유로(212)에 연결되어 있다. 이러한 유로 구성에 의해, 공통 공급 유로(211)로부터 개별 공급 유로(213)를 통해 유로 부재의 중앙부에 위치하는 기록 소자 기판(310)에 잉크를 집중적으로 공급할 수 있다. 또한, 기록 소자 기판(310)으로부터 개별 회수 유로(214)를 통하여 공통 회수 유로(212)에 잉크를 회수할 수 있다.In the flow path member 210, a common supply flow path 211 (211a, 211b, 211c, 211d) and a common recovery flow path 212 (212a, 212b, 212c, 212d) extending in the longitudinal direction of the liquid discharge head 3 Is provided for each color. Individual supply flow paths 213 (213a, 213b, 213c, 213d) formed by individual flow path grooves 352 are connected to a common supply flow path 211 of each color through a communication port 361. In addition, the individual recovery flow paths 214 (214a, 214b, 214c, 214d) formed by the individual flow path grooves 352 are connected to the common recovery flow path 212 of each color through a communication port 361. With such a flow path configuration, ink can be intensively supplied from the common supply flow path 211 to the recording element substrate 310 located at the center of the flow path member through the individual supply flow path 213. Further, ink can be recovered from the recording element substrate 310 to the common recovery path 212 through the individual recovery path 214.

도 34는 도 33의 XXXIV-XXXIV 선을 따라 취한 단면도이다. 개별 회수 유로(214a, 214c)는 연통구(351)를 통해 토출 모듈(200)과 연통되어 있다. 도 34에서는, 개별 회수 유로(214a, 214c)만 도시하고 있지만, 다른 단면에서는 도 33에 도시하는 바와 같이 개별 공급 유로(213)와 토출 모듈(200)이 서로 연통되어 있다. 각 토출 모듈(200)에 포함되는 지지 부재(330) 및 기록 소자 기판(310)에는, 제1 유로 부재(50)로부터의 잉크를 기록 소자 기판(310)에 제공되는 기록 소자(315)에 공급하는 유로가 제공되어 있다. 또한, 지지 부재(330) 및 기록 소자 기판(310)에는, 기록 소자(315)에 공급된 액체의 일부 또는 전부를 제1 유로 부재(50)에 회수(재순환)하기 위한 유로가 제공되어 있다.34 is a cross-sectional view taken along line XXXIV-XXXIV in FIG. 33; The individual recovery flow paths 214a and 214c are in communication with the discharge module 200 through a communication port 351. In FIG. 34, only the individual recovery flow paths 214a and 214c are shown, but in another cross section, the individual supply flow path 213 and the discharge module 200 are in communication with each other as shown in FIG. 33. Ink from the first flow path member 50 is supplied to the recording element 315 provided on the recording element substrate 310 to the support member 330 and the recording element substrate 310 included in each ejection module 200 A flow path is provided. Further, the support member 330 and the recording element substrate 310 are provided with flow paths for recovering (recirculating) a part or all of the liquid supplied to the recording element 315 to the first flow path member 50.

여기서, 각 색의 공통 공급 유로(211)는 대응하는 색의 부압 제어 유닛(230)(고압측)과 액체 공급 유닛(220)을 통해 연결되어 있고, 공통 회수 유로(212)는 부압 제어 유닛(230)(저압측)과 액체 공급 유닛(220)을 통해 연결되어 있다. 부압 제어 유닛(230)에 의해, 공통 공급 유로(211)와 공통 회수 유로(212) 사이에 차압(압력차)이 발생한다. 이로 인해, 도 33 및 도 34에 도시한 바와 같이, 서로 연결된 유로를 갖는 본 적용예의 액체 토출 헤드 내에서는, 공통 공급 유로(211), 개별 공급 유로(213), 기록 소자 기판(310), 개별 회수 유로(214), 및 공통 회수 유로(212)의 순으로 각 색의 액체 유동이 발생한다.Here, the common supply passage 211 of each color is connected through the negative pressure control unit 230 (high pressure side) and the liquid supply unit 220 of the corresponding color, and the common recovery passage 212 is a negative pressure control unit ( 230) (low pressure side) and the liquid supply unit 220 is connected. A differential pressure (pressure difference) is generated between the common supply flow path 211 and the common recovery flow path 212 by the negative pressure control unit 230. For this reason, as shown in Figs. 33 and 34, in the liquid discharge head of this application example having flow paths connected to each other, the common supply flow path 211, the individual supply flow path 213, the recording element substrate 310, and individual Liquid flows of each color occur in the order of the recovery flow path 214 and the common recovery flow path 212.

(토출 모듈의 설명)(Description of the discharge module)

도 35a는 1개의 토출 모듈(200)을 도시하는 사시도이며, 도 35b는 그 분해도이다. 토출 모듈(200)의 제조 방법으로는, 먼저 기록 소자 기판(310) 및 플렉시블 회로 기판(40)을 액체 연통구(31)가 제공된 지지 부재(330) 위에 접착한다. 그 후, 기록 소자 기판(310) 위의 단자(316)와 플렉시블 회로 기판(40) 위의 단자(341)를 와이어 본딩에 의해 서로 전기적으로 연결하고, 와이어 본딩부(전기 연결부)를 밀봉 부재(110)에 의해 밀봉한다. 플렉시블 회로 기판(40)의 기록 소자 기판(310)과 반대측의 단자(342)는 전기 배선 기판(90)의 연결 단자(93)(도 31 참조)와 전기적으로 연결된다. 지지 부재(330)는 기록 소자 기판(310)을 지지하는 지지체이자 기록 소자 기판(310)과 유로 부재(210)를 서로 유체 연통시키는 유로 부재로서의 역할을 하기 때문에, 지지 부재(330)는 평면도가 높고 충분히 높은 신뢰성을 가지는 한편 기록 소자 기판과 접합되는 것이 바람직하다. 재료로서는, 예를 들어 알루미나 또는 수지가 바람직하다.Fig. 35A is a perspective view showing one discharge module 200, and Fig. 35B is an exploded view thereof. As a manufacturing method of the discharge module 200, first, the recording element substrate 310 and the flexible circuit board 40 are adhered onto the support member 330 provided with the liquid communication port 31. Thereafter, the terminal 316 on the recording element substrate 310 and the terminal 341 on the flexible circuit board 40 are electrically connected to each other by wire bonding, and the wire bonding portion (electrical connection portion) is connected to a sealing member ( 110). The terminal 342 on the side opposite to the recording element substrate 310 of the flexible circuit board 40 is electrically connected to the connection terminal 93 (see FIG. 31) of the electric wiring board 90. Since the support member 330 serves as a support for supporting the recording element substrate 310 and as a flow path member for fluid communication between the recording element substrate 310 and the flow path member 210, the support member 330 has a plan view. While having high and sufficiently high reliability, it is preferable to be bonded to the recording element substrate. As a material, alumina or resin is preferable, for example.

(기록 소자 기판의 구조의 설명)(Description of the structure of the recording element substrate)

도 36a는 기록 소자 기판(310)의 토출구(313)가 제공되는 면을 도시하는 평면도이며, 도 36b는 도 36a의 A 부분의 확대도이며, 도 36c는 도 36a의 이면을 도시하는 평면도이다. 여기서, 본 적용예의 기록 소자 기판(310)의 구성에 대하여 설명한다. 도 36a에 도시한 바와 같이, 기록 소자 기판(310)의 토출구 형성 부재(312)에는 상이한 색의 잉크에 대응하는 4개의 토출구 열이 제공되어 있다. 또한, 토출구(313)의 토출구 열의 연장 방향을 "토출구 열 방향"이라 칭한다. 도 36b에 도시한 바와 같이, 각 토출구(313)에 대응하는 위치에는 액체를 열 에너지에 의해 토출시키기 위한 토출 에너지 발생 소자로서의 역할을 하는 기록 소자(315)가 배치되어 있다. 격벽(22)에 의해, 기록 소자(315)를 제공하는 압력실(323)이 형성되어 있다. 기록 소자(315)는 기록 소자 기판(310)에 제공되는 전기 배선(도시하지 않음)에 의해 단자(316)와 전기적으로 연결되어 있다. 그리고, 기록 소자(315)는 기록 장치(1000)의 제어 회로로부터 전기 배선 기판(90)(도 31 참조) 및 플렉시블 회로 기판(40)(도 35b 참조)을 통하여 입력되는 펄스 신호에 기초하여 가열되는 액체를 비등시킨다. 액체는 비등에 의해 발생하는 발포력에 의해 토출구(313)로부터 토출된다. 도 36b에 도시한 바와 같이, 각 토출구 열을 따라 한쪽에는 액체 공급 경로(318)가 연장되고, 토출구 열을 따라 다른 쪽에는 액체 회수 경로(319)가 연장된다. 액체 공급 경로(318) 및 액체 회수 경로(319)는 기록 소자 기판(310)에 제공된 토출구 열 방향으로 연장되는 유로이며, 공급구(317a) 및 회수구(317b)를 통하여 토출구(313)와 연통되어 있다.FIG. 36A is a plan view showing a surface of the recording element substrate 310 on which the discharge port 313 is provided, FIG. 36B is an enlarged view of portion A in FIG. 36A, and FIG. 36C is a plan view showing the rear surface of FIG. 36A. Here, the configuration of the recording element substrate 310 of this application example will be described. As shown in Fig. 36A, the discharge port forming member 312 of the recording element substrate 310 is provided with four rows of discharge ports corresponding to inks of different colors. In addition, the extending direction of the discharge port row of the discharge port 313 is referred to as "discharge port row direction". As shown in FIG. 36B, a recording element 315 serving as a discharge energy generating element for discharging a liquid by thermal energy is disposed at a position corresponding to each discharge port 313. As shown in FIG. A pressure chamber 323 for providing a recording element 315 is formed by the partition wall 22. The recording element 315 is electrically connected to the terminal 316 by an electric wiring (not shown) provided on the recording element substrate 310. The recording element 315 is heated based on a pulse signal input from the control circuit of the recording apparatus 1000 through the electric wiring board 90 (see Fig. 31) and the flexible circuit board 40 (see Fig. 35B). Boil the liquid. The liquid is discharged from the discharge port 313 by the foaming force generated by boiling. As shown in Fig. 36B, a liquid supply path 318 extends on one side along each discharge port row, and a liquid recovery path 319 extends on the other side along the discharge port rows. The liquid supply path 318 and the liquid recovery path 319 are flow paths extending in the direction of the discharge port column provided on the recording element substrate 310, and communicate with the discharge port 313 through the supply port 317a and the recovery port 317b. Has been.

도 36c에 도시한 바와 같이, 기록 소자 기판(310)의, 토출구(313)가 제공되는 면의 이면에는 시트 형상 커버 플레이트(덮개 부재)(20)가 적층되어 있으며, 커버 플레이트(20)에는 액체 공급 경로(318) 및 액체 회수 경로(319)와 연통하는 복수의 개구(20A)가 형성되어 있다. 본 적용예에서는, 커버 플레이트(20)에는 각 액체 공급 경로(318)에 대해 3개의 개구(20A) 및 각 액체 회수 경로(319)에 대해 2개의 개구(20A)가 제공되어 있다. 도 36b에 도시하는 바와 같이, 커버 플레이트(20)의 개구(20A)는 도 32의 (a) 부분에 나타낸 연통구(351)와 연통되어 있다. 커버 플레이트(20)는 액체에 대하여 충분한 내식성을 갖는 것이 바람직하다. 혼색을 방지하는 관점에서, 개구(20A)의 개구 형상 및 개구 위치는 고정밀도를 가질 필요가 있다. 이 때문에, 커버 플레이트(20)의 재료로서, 감광성 수지 재료 또는 실리콘판을 이용하여, 포토리소그래피를 통해 개구(20A)를 형성하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 커버 플레이트(20)는 개구(20A)에 의해 유로의 피치를 변경한다. 여기서, 압력 손실을 고려하면 두께가 얇은 필름 형상 부재로 커버 플레이트(20)를 형성하는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 36C, a sheet-shaped cover plate (cover member) 20 is stacked on the rear surface of the surface of the recording element substrate 310 where the discharge port 313 is provided, and the cover plate 20 has a liquid A plurality of openings 20A communicating with the supply path 318 and the liquid recovery path 319 are formed. In this application example, the cover plate 20 is provided with three openings 20A for each liquid supply path 318 and two openings 20A for each liquid recovery path 319. As shown in FIG. 36B, the opening 20A of the cover plate 20 is in communication with the communication port 351 shown in the portion (a) of FIG. 32. It is preferable that the cover plate 20 has sufficient corrosion resistance to liquid. From the viewpoint of preventing color mixing, the opening shape and opening position of the opening 20A need to have high precision. For this reason, it is preferable to form the opening 20A through photolithography using a photosensitive resin material or a silicon plate as the material of the cover plate 20. In this way, the cover plate 20 changes the pitch of the flow path by the opening 20A. Here, in consideration of the pressure loss, it is preferable to form the cover plate 20 with a thin film-shaped member.

도 37은, 도 36a의 XXXVII-XXXVII 선을 따라 취했을 때의 기록 소자 기판(310) 및 커버 플레이트(20)의 단면을 도시하는 사시도이다. 여기서, 기록 소자 기판(310) 내에서의 액체의 유동에 대하여 설명한다. 커버 플레이트(20)는 기록 소자 기판(310)의 기판(311)에 형성되는 액체 공급 경로(318) 및 액체 회수 경로(319)의 벽의 일부를 형성하는 덮개로서의 역할을 한다. 기록 소자 기판(310)은 Si로 형성되는 기판(311)과 감광성 수지로 형성되는 토출구 형성 부재(312)를 적층함으로써 형성되며, 커버 플레이트(20)는 기판(311)의 이면에 접합된다. 기판(311)의 한쪽 면에는 기록 소자(315)가 제공되어 있으며(도 36b 참조), 그 이면에는 토출구 열을 따라 연장되는 액체 공급 경로(318) 및 액체 회수 경로(319)를 형성하는 홈이 제공되어 있다. 기판(311)과 커버 플레이트(20)에 의해 형성되는 액체 공급 경로(318) 및 액체 회수 경로(319)는 각각의 유로 부재(210) 내의 공통 공급 유로(211)와 공통 회수 유로(212)와 각각 연결되어 있고, 액체 공급 경로(318)와 액체 회수 경로(319) 사이에는 차압이 발생하고 있다. 토출구(313)로부터 액체를 토출하여 화상을 기록할 때에, 액체를 토출하지 않는 토출구에서, 기판(311) 내에 제공된 액체 공급 경로(318) 내의 액체는 차압에 의해 공급구(317a), 압력실(323), 및 회수구(317b)를 통해 액체 회수 경로(319)를 향해 유동한다(도 37의 화살표 C 참조). 이 유동에 의해, 토출 동작을 수반하지 않은 토출구(313) 또는 압력실(323)에 있어서, 토출구(313)로부터의 증발에 의해 발생하는 증점 잉크, 기포 및 이물질을 액체 회수 경로(319)에 회수할 수 있다. 또한, 토출구(313)나 압력실(323)의 잉크의 증점을 억제할 수 있다. 액체 회수 경로(319)에 회수된 액체는, 커버 플레이트(20)의 개구(20A) 및 지지 부재(330)의 액체 연통구(31)(도 35b 참조)를 통해, 유로 부재(210) 내의 연통구(351), 개별 회수 유로(214), 및 공통 회수 유로(212)의 순서대로 회수된다. 그 후, 액체는 기록 장치(1000)의 회수 경로에 회수된다. 즉, 기록 장치 본체로부터 액체 토출 헤드(3)에 공급되는 액체는 하기의 순서로 유동하여 공급 및 회수된다.37 is a perspective view showing a cross section of the recording element substrate 310 and the cover plate 20 taken along the line XXXVII-XXXVII in FIG. 36A. Here, the flow of the liquid in the recording element substrate 310 will be described. The cover plate 20 serves as a cover forming a part of a wall of the liquid supply path 318 and the liquid recovery path 319 formed in the substrate 311 of the recording element substrate 310. The recording element substrate 310 is formed by laminating a substrate 311 made of Si and a discharge port forming member 312 made of a photosensitive resin, and the cover plate 20 is bonded to the back surface of the substrate 311. A recording element 315 is provided on one side of the substrate 311 (see FIG. 36B), and a groove forming a liquid supply path 318 and a liquid recovery path 319 extending along a row of discharge ports is provided on the back side thereof. Is provided. The liquid supply path 318 and the liquid recovery path 319 formed by the substrate 311 and the cover plate 20 are provided with a common supply path 211 and a common recovery path 212 in each of the path members 210. Each is connected, and a differential pressure is generated between the liquid supply path 318 and the liquid recovery path 319. When recording an image by discharging the liquid from the discharge port 313, the liquid in the liquid supply path 318 provided in the substrate 311 at the discharge port that does not discharge the liquid is supplied to the supply port 317a and the pressure chamber ( 323), and flows toward the liquid recovery path 319 through the recovery port 317b (see arrow C in FIG. 37). By this flow, in the discharge port 313 or the pressure chamber 323 not accompanied by a discharge operation, thickened ink, air bubbles, and foreign matter generated by evaporation from the discharge port 313 are collected in the liquid recovery path 319 can do. Further, it is possible to suppress the thickening of ink in the discharge port 313 or the pressure chamber 323. The liquid recovered in the liquid recovery path 319 communicates in the flow path member 210 through the opening 20A of the cover plate 20 and the liquid communication port 31 (see FIG. 35B) of the support member 330 The spheres 351, individual recovery flow paths 214, and common recovery flow paths 212 are recovered in this order. After that, the liquid is recovered in the recovery path of the recording apparatus 1000. That is, the liquid supplied from the recording apparatus main body to the liquid discharge head 3 flows in the following order to be supplied and recovered.

액체는, 먼저 액체 공급 유닛(220)의 액체 연결부(111)로부터 액체 토출 헤드(3)의 내부로 유동한다. 그리고, 액체는 조인트 고무(100), 제3 유로 부재에 제공된 연통구(72) 및 공통 유로 홈(371), 제2 유로 부재에 제공된 공통 유로 홈(362) 및 연통구(361), 및 제1 유로 부재에 제공된 개별 유로 홈(353) 및 연통구(351)를 통해 순차적으로 공급된다. 그 후, 액체는 지지 부재(330)에 제공된 액체 연통구(31), 커버 플레이트(20)에 제공된 개구(20A), 및 기판(311)에 제공된 액체 공급 경로(318) 및 공급구(317a)를 순차적으로 통과하면서 압력실(23)에 공급된다. 압력실(23)에 공급된 액체 중, 토출구(313)로부터 토출되지 않은 액체는, 기판(311)에 제공된 회수구(317b) 및 액체 회수 경로(319), 커버 플레이트(20)에 제공된 개구(20A), 및 지지 부재(330)에 제공된 액체 연통구(31)를 통해 순차적으로 유동한다. 그 후, 액체는, 제1 유로 부재에 제공된 연통구(351) 및 개별 유로 홈(352), 제2 유로 부재에 제공된 연통구(361) 및 공통 유로 홈(362), 제3 유로 부재(370)에 제공된 공통 유로 홈(371) 및 연통구(72), 및 조인트 고무(100)의 구멍을 통해 순차적으로 유동한다. 그리고, 액체는, 액체 공급 유닛(220)에 제공된 액체 연결부(111)로부터 액체 토출 헤드(3)의 외부로 유동한다.The liquid first flows into the liquid discharge head 3 from the liquid connection part 111 of the liquid supply unit 220. In addition, the liquid includes the joint rubber 100, the communication port 72 and the common channel groove 371 provided in the third channel member, the common channel groove 362 and the communication port 361 provided at the second channel member, and It is supplied sequentially through individual flow path grooves 353 and communication ports 351 provided in one flow path member. After that, the liquid is supplied to the liquid communication port 31 provided in the support member 330, the opening 20A provided in the cover plate 20, and the liquid supply path 318 and the supply port 317a provided in the substrate 311 It is supplied to the pressure chamber 23 while passing through sequentially. Among the liquids supplied to the pressure chamber 23, the liquid not discharged from the discharge port 313 is the recovery port 317b provided on the substrate 311, the liquid recovery path 319, and the opening provided in the cover plate 20 ( 20A), and sequentially flow through the liquid communication port 31 provided in the support member 330. Thereafter, the liquid is supplied with a communication port 351 and an individual channel groove 352 provided in the first channel member, a communication port 361 provided in the second channel member, and a common channel groove 362, and the third channel member 370 ) Sequentially flows through the holes of the common flow path groove 371 and the communication port 72, and the joint rubber 100 provided in ). Then, the liquid flows out of the liquid discharge head 3 from the liquid connection part 111 provided to the liquid supply unit 220.

도 27에 도시된 제1 순환 형태에 있어서는, 액체 연결부(111)로부터 유입된 액체는 부압 제어 유닛(230)을 통해 조인트 고무(100)의 구멍에 공급된다. 또한, 도 28에 도시한 제2 순환 형태에 있어서는, 압력실(323)로부터 회수된 액체는, 조인트 고무(100)의 구멍을 통과하고, 부압 제어 유닛(230)을 통하여 액체 연결부(111)로부터 액체 토출 헤드의 외부로 유동한다. 액체 토출 유닛(300)의 공통 공급 유로(211)의 일단부로부터 유입된 모든 액체가, 개별 공급 유로(213a)를 통해 압력실(323)에 공급되는 것은 아니다. 즉, 공통 공급 유로(211)의 일단부로부터 유입된 액체는, 개별 공급 유로(213a)에 유입하지 않고, 공통 공급 유로(211)의 타단부로부터 액체 공급 유닛(220)에 유동할 수 있다. 이와 같이, 액체가 기록 소자 기판(310)을 통과하지 않고 유동하도록 경로가 제공되기 때문에, 본 적용예에서와 같은 유동 저항이 큰 작은 유로를 구비하는 기록 소자 기판(310)에서도, 액체의 순환류의 역류를 억제할 수 있다. 이와 같이, 본 적용예의 액체 토출 헤드(3)에서는 토출구 및 압력실(23) 근방의 액체의 증점이 억제될 수 있기 때문에, 액체의 지체 또는 불토출을 억제할 수 있다. 결과적으로, 고품질 화상을 기록할 수 있다. In the first circulation type shown in FIG. 27, the liquid flowing in from the liquid connection part 111 is supplied to the hole of the joint rubber 100 through the negative pressure control unit 230. Further, in the second circulation mode shown in FIG. 28, the liquid recovered from the pressure chamber 323 passes through the hole of the joint rubber 100 and passes through the negative pressure control unit 230 from the liquid connection part 111. It flows out of the liquid discharge head. Not all liquids flowing from one end of the common supply flow path 211 of the liquid discharge unit 300 are supplied to the pressure chamber 323 through the individual supply flow path 213a. That is, the liquid flowing in from one end of the common supply flow path 211 may flow to the liquid supply unit 220 from the other end of the common supply flow path 211 without flowing into the individual supply flow path 213a. In this way, since the path is provided so that the liquid flows without passing through the recording element substrate 310, even in the recording element substrate 310 having a small flow path having a large flow resistance as in this application example, the circulation flow of the liquid It can suppress backflow. In this way, in the liquid discharge head 3 of the present application example, the thickening of the liquid in the vicinity of the discharge port and the pressure chamber 23 can be suppressed, so that retardation or non-discharge of the liquid can be suppressed. As a result, it is possible to record high-quality images.

(기록 소자 기판간의 위치 관계의 설명)(Explanation of the positional relationship between the recording element substrates)

도 38은, 2개의 인접하는 토출 모듈에 있어서의, 기록 소자 기판의 인접부를 도시하는 부분 확대 평면도이다. 본 적용예에서는, 실질적으로 평행사변형의 기록 소자 기판을 이용하고 있다. 각 기록 소자 기판(310)에 배치되는 토출구(313)를 갖는 토출구 열(14a 내지 14d)은, 액체 토출 헤드(3)의 길이 방향에 대하여 미리결정된 각도를 갖는 상태로 기울어지게 배치되어 있다. 그리고, 기록 소자 기판(310) 사이의 인접부에 있어서의 토출구 열은, 하나 이상의 토출구가 기록 매체 반송 방향으로 겹치도록 형성되어 있다. 도 38에서는, 선 D 상의 2개의 토출구가 서로 겹쳐있다. 이러한 배치에 의해, 기록 소자 기판(310)의 위치가 미리결정된 위치로부터 다소 어긋난 경우에도, 겹치는 토출구의 구동 제어에 의해, 기록 화상의 검은 줄무늬 또는 누락을 거의 눈에 띄지 않게 할 수 있다. 기록 소자 기판(310)을 지그재그 형상 대신에 직선형 형상(인라인 형상)으로 배치하는 경우에도, 도 38에 도시된 구성에 의해 기록 매체 반송 방향의 액체 토출 헤드(3)의 길이 증대를 억제하면서, 기록 소자 기판(10) 사이의 연결부의 검은색 줄무늬 또는 누락을 처리할 수 있다. 또한, 본 적용예에서는, 기록 소자 기판의 주 평면은 평행사변형을 갖지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 직사각형, 사다리꼴, 및 기타 형상을 갖는 기록 소자 기판을 이용하는 경우에도, 본 발명의 구성을 바람직하게 사용할 수 있다. Fig. 38 is a partially enlarged plan view showing the adjacent portions of the recording element substrates in two adjacent ejection modules. In this application example, a substantially parallelogram-shaped recording element substrate is used. The discharge port rows 14a to 14d having the discharge ports 313 disposed on each of the recording element substrates 310 are disposed to be inclined at a predetermined angle with respect to the longitudinal direction of the liquid discharge head 3. Further, the rows of discharge ports in adjacent portions between the recording element substrates 310 are formed so that one or more discharge ports overlap in the recording medium transport direction. In Fig. 38, two discharge ports on the line D overlap each other. With this arrangement, even when the position of the recording element substrate 310 is slightly shifted from the predetermined position, black streaks or omissions in the recorded image can be made almost inconspicuous by driving control of the overlapping discharge ports. Even when the recording element substrate 310 is arranged in a linear shape (in-line shape) instead of a zigzag shape, the configuration shown in FIG. 38 suppresses the increase in the length of the liquid discharge head 3 in the recording medium conveyance direction, while recording Black stripes or omissions of the connection portions between the device substrates 10 may be processed. Further, in this application example, the main plane of the recording element substrate has a parallelogram, but the present invention is not limited thereto. For example, even when using a recording element substrate having a rectangular, trapezoidal, or other shape, the configuration of the present invention can be preferably used.

(액체 토출 헤드 구성의 변형예 설명) (Description of a modified example of the configuration of the liquid discharge head)

도 47 및 도 49 내지 도 51에 도시된 액체 토출 헤드의 구성의 변형예를 설명한다. 상술한 예의 것과 동일한 구성 및 기능에 대한 설명은 생략하고, 차이점만을 주로 설명한다. A modified example of the configuration of the liquid discharge head shown in Figs. 47 and 49 to 51 will be described. The description of the same configuration and function as those of the above-described example will be omitted, and only differences will be mainly described.

본 변형예에서는, 도 47, 도 49a, 및 도 49b에 도시하는 바와 같이, 액체 토출 헤드(3)와 외부 사이의 액체의 연결부(111)는 액체 토출 헤드의 길이 방향의 일단부측에 집중적으로 배치된다. 액체 토출 헤드(3)의 타단부측에는 부압 제어 유닛(230)이 집중적으로 배치된다(도 50). 액체 토출 헤드(3)에 포함되는 액체 공급 유닛(220)은 액체 토출 헤드(3)의 길이에 대응한 세장형 유닛으로서 구성되며, 공급되는 4개 색의 액체에 각각 대응하는 유로 및 필터(221)를 구비한다. 도 50에 도시한 바와 같이, 액체 토출 유닛 지지부(81)에 제공되는 개구(83) 내지 개구(86)의 위치도 액체 토출 헤드(3)의 것과는 상이한 위치에 위치된다.In this modification, as shown in Figs. 47, 49A, and 49B, the connection part 111 of the liquid between the liquid discharge head 3 and the outside is intensively arranged on one end side in the longitudinal direction of the liquid discharge head. do. A negative pressure control unit 230 is intensively disposed on the other end side of the liquid discharge head 3 (Fig. 50). The liquid supply unit 220 included in the liquid discharge head 3 is configured as an elongated unit corresponding to the length of the liquid discharge head 3, and flow paths and filters 221 corresponding to the four colored liquids respectively supplied. ). As shown in Fig. 50, the positions of the openings 83 to 86 provided in the liquid discharge unit support 81 are also located at different positions from those of the liquid discharge head 3.

도 51은 유로 부재(50, 60, 70)의 적층 상태를 나타낸다. 유로 부재(50, 60, 70) 중 최상층인 유로 부재(50)의 상면에 기록 소자 기판(10)이 직선상으로 배치된다. 각 기록 소자 기판(10)의 이면측에 위치되는 덮개 부재(20)의 개구(20A)(도 36c)와 연통되는 유로로서, 각 색의 액체마다 2개의 개별 공급 유로(213) 및 1개의 개별 회수 유로(214)가 제공된다. 따라서, 기록 소자 기판(10)의 이면에 제공되는 덮개 부재(20)에 형성되는 개구(21)로서, 각 색의 액체마다 2개의 공급 개구(20A)와 1개의 회수 개구(20A)가 제공된다. 도 51에 도시된 바와 같이, 액체 토출 헤드(3)의 길이 방향을 따라 연장되는 공통 공급 유로(211)와 공통 회수 유로(212)가 교대로 배치된다.51 shows a stacked state of the flow path members 50, 60, and 70. As shown in FIG. The recording element substrate 10 is arranged in a straight line on the upper surface of the channel member 50, which is the uppermost layer of the channel members 50, 60, and 70. As a flow path communicating with the opening 20A (Fig. 36C) of the lid member 20 located on the back side of each recording element substrate 10, two separate supply flow paths 213 and one individual A recovery flow path 214 is provided. Accordingly, as openings 21 formed in the lid member 20 provided on the back surface of the recording element substrate 10, two supply openings 20A and one recovery opening 20A are provided for each color liquid. . As shown in FIG. 51, a common supply flow path 211 and a common recovery flow path 212 extending along the longitudinal direction of the liquid discharge head 3 are alternately arranged.

(제2 적용예)(2nd application example)

이하, 본 발명의 제2 적용예에 따른 잉크젯 기록 장치(2000)와 액체 토출 헤드(2003)의 구성을 도면을 참고하여 설명한다. 이하의 설명에 있어서는, 제1 적용예와의 차이점만을 설명하고, 제1 적용예의 것과 동일한 구성요소에 대한 설명은 생략한다.Hereinafter, configurations of the inkjet recording apparatus 2000 and the liquid discharge head 2003 according to the second application example of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, only differences from the first application example will be described, and the description of the same components as those of the first application example will be omitted.

(잉크젯 기록 장치의 설명)(Description of inkjet recording device)

도 46은 액체를 토출하기 위해 사용되는 적용예에 따른 잉크젯 기록 장치(2000)를 도시하는 도면이다. 본 적용예의 기록 장치(2000)는 시안(C), 마젠타(M), 옐로우(Y), 및 블랙(K)의 잉크에 각각 대응하는 4개의 단색 액체 토출 헤드(2003)를 병렬로 배치하는 구성에 의해 기록 매체에 풀컬러 화사을 기록하는 제1 적용예와 상이하다. 제1 적용예에 있어서, 1색당 사용할 수 있는 토출구 열의 수는 1이다. 그러나, 본 적용예에서, 1색당 사용할 수 있는 토출구 열의 수는 20이다. 이로 인해, 기록 데이터를 복수의 토출구 열에 적절히 할당하여 화상을 기록할 때, 화상을 보다 고속으로 기록할 수 있다. 또한, 액체를 토출하지 않는 토출구가 있는 경우에도, 기록 매체 반송 방향으로 불토출 개구에 대응하는 위치에 위치되는 다른 배열의 토출 개구로부터 액체를 상보적으로 토출한다. 신뢰성이 향상되고 따라서 상업 화상을 적절하게 기록할 수 있다. 제1 적용예와 마찬가지로, 기록 장치(2000)의 공급계, 버퍼 탱크(1003)(도 27 및 도 28 참조) 및 메인 탱크(1006)(도 27 및 도 28 참조)가 액체 토출 헤드(2003)에 유체 연결된다. 또한, 액체 토출 헤드(2003)에는, 액체 토출 헤드(2003)에 전력 및 토출 제어 신호를 전송하는 전기 제어 유닛이 전기적으로 연결되어 있다. 46 is a diagram showing an inkjet recording apparatus 2000 according to an application example used for discharging a liquid. The recording apparatus 2000 of this application example has a configuration in which four monochromatic liquid discharge heads 2003 respectively corresponding to cyan (C), magenta (M), yellow (Y), and black (K) inks are arranged in parallel. It differs from the first application example of recording a full-color image on a recording medium. In the first application example, the number of outlet rows that can be used per color is 1. However, in this application example, the number of outlet rows that can be used per color is 20. For this reason, when recording an image by appropriately allocating the recording data to a plurality of discharge port rows, an image can be recorded at higher speed. Further, even when there is a discharge port that does not discharge the liquid, the liquid is complementarily discharged from the discharge openings of different arrangements located at a position corresponding to the non-discharging opening in the recording medium conveyance direction. Reliability is improved and therefore commercial images can be properly recorded. As in the first application example, the supply system of the recording apparatus 2000, the buffer tank 1003 (see Figs. 27 and 28) and the main tank 1006 (see Figs. 27 and 28) are the liquid discharge head 2003. Is in fluid connection. Further, to the liquid discharge head 2003, an electric control unit that transmits electric power and discharge control signals to the liquid discharge head 2003 is electrically connected.

(순환 경로의 설명)(Explanation of circulation path)

제1 적용예와 마찬가지로, 기록 장치(2000)와 액체 토출 헤드(2003) 사이의 액체 순환 구성으로서, 도 27 또는 도 28에 도시된 제1 및 제2 순환 형태를 사용할 수 있다. As in the first application example, as the liquid circulation configuration between the recording apparatus 2000 and the liquid discharge head 2003, the first and second circulation types shown in Fig. 27 or 28 can be used.

(액체 토출 헤드 구조의 설명)(Description of the structure of the liquid discharge head)

도 39a 및 도 39b는 본 적용예에 따른 액체 토출 헤드(2003)를 도시한 사시도이다. 여기서, 본 적용예에 따른 액체 토출 헤드(2003)의 구조를 설명한다. 액체 토출 헤드(2003)는, 액체 토출 헤드(2003)의 길이 방향으로 직선적으로 배열되는 16개의 기록 소자 기판(2010)을 구비하고, 한 종류의 액체에 의해 화상을 기록할 수 있는 잉크젯 라인형 기록 헤드이다. 액체 토출 헤드(2003)는, 제1 적용예와 마찬가지로, 액체 연결부(111), 신호 입력 단자(91) 및 전력 공급 단자(92)를 구비한다. 그러나, 본 적용예의 액체 토출 헤드(2003)는 제1 적용예와 비교하여 많은 토출구 열을 포함하기 때문에, 신호 입력 단자(91) 및 전력 공급 단자(92)는 액체 토출 헤드(2003)의 양측에 배치된다. 이는, 기록 소자 기판(2010)에 제공되는 배선부에서 발생하는 신호의 전압 저하 또는 신호 전송의 지연을 감소시킬 필요가 있기 때문이다.39A and 39B are perspective views showing a liquid discharge head 2003 according to this application example. Here, the structure of the liquid discharge head 2003 according to this application example will be described. The liquid discharge head 2003 is provided with 16 recording element substrates 2010 arranged linearly in the longitudinal direction of the liquid discharge head 2003, and an inkjet line type recording capable of recording an image with one type of liquid. Head. The liquid discharge head 2003 is provided with a liquid connection part 111, a signal input terminal 91, and a power supply terminal 92, similarly to the first application example. However, since the liquid discharge head 2003 of this application example contains a lot of discharge port rows compared to the first application example, the signal input terminal 91 and the power supply terminal 92 are located on both sides of the liquid discharge head 2003. Is placed. This is because there is a need to reduce a voltage drop or a delay in signal transmission occurring in a wiring portion provided on the recording element substrate 2010.

도 40은, 액체 토출 헤드(2003), 및 그 기능에 따른 액체 토출 헤드(2003)를 구성하는 부품 또는 유닛을 도시하는 사시 분해도이다. 액체 토출 헤드 내의 유닛 및 부재 각각의 기능 또는 액체 유동 순서는 제1 적용예의 것과 기본적으로 마찬가지이지만, 액체 토출 헤드의 강성을 담보하는 기능은 상이하다. 제1 적용예에서는, 주로 액체 토출 유닛 지지부(381)에 의해 액체 토출 헤드의 강성을 담보하고 있지만, 제2 적용예의 액체 토출 헤드(2003)에서는, 액체 토출 유닛(2300)에 포함되는 제2 유로 부재(2060)에 의해 액체 토출 헤드(2003)의 강성을 담보하고 있다. 본 적용예의 액체 토출 유닛 지지부(381)는 제2 유로 부재(2060)의 양 단부에 연결되어 있으며, 이 액체 토출 유닛(2300)은 기록 장치(2000)의 캐리지와 기계적으로 연결되어 액체 토출 헤드(2003)를 위치결정시킨다. 부압 제어 유닛(2230)을 구비하는 액체 공급 유닛(2220)과 전기 배선 기판(90)은 액체 토출 유닛 지지부(381)에 연결된다. 2개의 액체 공급 유닛(2220) 각각은 내부에 내장된 필터(도시하지 않음)를 포함한다. 40 is a perspective exploded view showing the liquid discharge head 2003 and parts or units constituting the liquid discharge head 2003 according to its function. The function or liquid flow sequence of each of the units and members in the liquid discharge head is basically the same as that of the first application example, but the function of ensuring the rigidity of the liquid discharge head is different. In the first application example, the rigidity of the liquid discharge head is mainly secured by the liquid discharge unit support part 381, but in the liquid discharge head 2003 of the second application example, the second flow path included in the liquid discharge unit 2300 The rigidity of the liquid discharge head 2003 is secured by the member 2060. The liquid discharge unit support portion 381 of this application example is connected to both ends of the second flow path member 2060, and the liquid discharge unit 2300 is mechanically connected to the carriage of the recording apparatus 2000 to provide a liquid discharge head ( 2003). The liquid supply unit 2220 including the negative pressure control unit 2230 and the electric wiring board 90 are connected to the liquid discharge unit support 381. Each of the two liquid supply units 2220 includes a filter (not shown) built into it.

2개의 부압 제어 유닛(2230)은 압력을 상이하게(상대적으로 높고 낮은 부압) 제어하도록 설정되어 있다. 또한, 도 39a, 도 39b 및 도 40에서와 같이, 액체 토출 헤드(2003)의 양 단부에 고압측과 저압측의 부압 제어 유닛(2230)을 제공하는 경우, 액체 토출 헤드(2003)의 길이 방향으로 연장되는 공통 공급 유로와 공통 회수 유로에 있어서의 액체의 유동이 서로 대향한다. 이러한 구성에서는, 공통 공급 유로와 공통 회수 유로 사이의 열 교환이 촉진되고, 따라서 2개의 공통 유로 내에 있어서의 온도 차이가 감소된다. 이에 의해, 공통 유로를 따라 제공되는 기록 소자 기판(2010)의 온도 차이가 감소된다. 결과적으로, 온도 차이에 의한 기록 불균일이 발생하기 어려워진다는 이점이 있다.The two negative pressure control units 2230 are set to control the pressure differently (relatively high and low negative pressure). In addition, as shown in FIGS. 39A, 39B, and 40, in the case of providing the high-pressure side and low-pressure side negative pressure control units 2230 at both ends of the liquid discharge head 2003, the length direction of the liquid discharge head 2003 The flow of the liquid in the common supply flow path and the common recovery flow path extending to each other face each other. In this configuration, heat exchange between the common supply flow path and the common recovery flow path is promoted, and thus the temperature difference in the two common flow paths is reduced. Accordingly, the temperature difference of the recording element substrate 2010 provided along the common flow path is reduced. As a result, there is an advantage that it becomes difficult to cause uneven recording due to temperature difference.

이어서, 액체 토출 유닛(2300)의 유로 부재(2210)의 상세한 구성에 대해 설명한다. 도 40에 도시한 바와 같이, 유로 부재(2210)는 제1 유로 부재(2050)와 제2 유로 부재(2060)를 적층하여 얻어지며 액체 공급 유닛(2220)으로부터 공급된 액체를 토출 모듈(2200)에 분배한다. 유로 부재(2210)는 토출 모듈(2200)로부터 순환되는 액체를 액체 공급 유닛(2220)에 복귀시키는 유로 부재로서의 역할을 한다. 유로 부재(2210)의 제2 유로 부재(2060)는 내부에 형성된 공통 공급 유로 및 공통 회수 유로를 가지며 액체 토출 헤드(2003)의 강성을 향상시키는 유로 부재이다. 이로 인해, 제2 유로 부재(2060)의 재료는 액체에 대한 충분한 내식성 및 높은 기계적인 강도를 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로는, SUS, Ti, 및 알루미나를 사용할 수 있다.Next, a detailed configuration of the flow path member 2210 of the liquid discharge unit 2300 will be described. As shown in FIG. 40, the flow path member 2210 is obtained by stacking the first flow path member 2050 and the second flow path member 2060, and discharges the liquid supplied from the liquid supply unit 2220 to the discharge module 2200. To distribute. The flow path member 2210 serves as a flow path member for returning the liquid circulated from the discharge module 2200 to the liquid supply unit 2220. The second flow path member 2060 of the flow path member 2210 has a common supply flow path and a common recovery flow path formed therein, and is a flow path member that improves the rigidity of the liquid discharge head 2003. For this reason, it is preferable that the material of the second flow path member 2060 has sufficient corrosion resistance to liquid and high mechanical strength. Specifically, SUS, Ti, and alumina can be used.

도 41의 (a) 부분은, 토출 모듈(2200)이 탑재되는, 제1 유로 부재(2050)의 면을 도시한 도면이며, 도 41의 (b) 부분은, 그 이면과 제2 유로 부재(2060)와 접촉하는 면을 도시하는 도면이다. 제1 적용예와는 달리, 본 적용예의 제1 유로 부재(2050)는 토출 모듈(2200)에 대응하는 복수의 부재가 인접하게 배치되는 구성을 갖는다. 이러한 분할된 구조를 채용함으로써, 복수의 모듈이 액체 토출 헤드(2003)의 길이에 대응하도록 배치될 수 있다. 따라서, 이러한 구조는 예를 들어 특히 B2 이상의 크기를 갖는 시트에 대응하는 비교적 긴 액체 토출 헤드에서 적절하게 사용될 수 있다. 도 41의 (a) 부분에 도시한 바와 같이, 제1 유로 부재(2050)의 연통구(351)는 토출 모듈(2200)과 유체 연통한다. 도 41의 (b) 부분에 도시된 바와 같이, 제1 유로 부재(2050)의 개별 연통구(353)는 제2 유로 부재(2060)의 연통구(361)와 유체 연통한다. 도 41의 (c) 부분은 제2 유로 부재(60)의 제1 유로 부재(2050)에 대한 접촉면을 도시하고, 도 41의 (d) 부분은 두께 방향의 제2 유로 부재(60)의 중앙부의 단면을 도시하며, 도 41의 (e) 부분은 액체 공급 유닛(2220)에 대한 제2 유로 부재(2060)의 접촉면을 도시하는 도면이다. 제2 유로 부재(2060)의 유로 및 연통구의 기능은 제1 적용예의 각 색에 대한 것과 마찬가지이다. 제2 유로 부재(2060)의 공통 유로 홈(371)은, 그 한쪽이 도 42에 도시되는 공통 공급 유로(2211)이며, 그 다른 쪽이 공통 회수 유로(2212)이도록 형성된다. 이들 유로(2211, 2212)는 액체 토출 헤드(2003)의 길이 방향을 따라 각각 제공되어, 액체가 그 일단부로부터 그 타단부에 공급된다. 본 형태는, 공통 공급 유로(2211)와 공통 회수 유로(2212)의 액체 유동 방향이 서로 반대 방향이라는 점에서 제1 적용예와 상이하다. Part (a) of FIG. 41 is a view showing the surface of the first flow path member 2050 on which the discharge module 2200 is mounted, and part (b) of FIG. 41 shows the rear surface and the second flow path member ( 2060) is a view showing a contact surface. Unlike the first application example, the first flow path member 2050 of this application example has a configuration in which a plurality of members corresponding to the discharge module 2200 are disposed adjacent to each other. By employing such a divided structure, a plurality of modules can be arranged to correspond to the length of the liquid discharge head 2003. Thus, such a structure can be suitably used, for example, particularly in a relatively long liquid discharge head corresponding to a sheet having a size of B2 or more. As shown in part (a) of FIG. 41, the communication port 351 of the first flow path member 2050 is in fluid communication with the discharge module 2200. As shown in (b) of FIG. 41, the individual communication ports 353 of the first flow path member 2050 are in fluid communication with the communication ports 361 of the second flow path member 2060. Part (c) of FIG. 41 shows a contact surface of the second flow path member 60 with respect to the first flow path member 2050, and part (d) of FIG. 41 is a central part of the second flow path member 60 in the thickness direction. Fig. 41(e) is a diagram showing a contact surface of the second flow path member 2060 with respect to the liquid supply unit 2220. The functions of the flow path and the communication port of the second flow path member 2060 are the same as those for each color of the first application example. The common flow path groove 371 of the second flow path member 2060 is formed so that one of them is the common supply flow path 2211 shown in FIG. 42 and the other is the common recovery flow path 2212. These flow paths 2211 and 2212 are respectively provided along the longitudinal direction of the liquid discharge head 2003, and liquid is supplied from one end thereof to the other end thereof. This form is different from the first application example in that the liquid flow directions of the common supply flow path 2211 and the common recovery flow path 2212 are opposite to each other.

도 42는 기록 소자 기판(2010)과 유로 부재(2210) 사이의 액체 연결 관계를 도시하는 사시도이다. 유로 부재(2210) 내에는, 액체 토출 헤드(2003)의 길이 방향으로 연장되는 한 쌍의 공통 공급 유로(2211) 및 공통 회수 유로(2212)가 제공되어 있다. 제2 유로 부재(2060)의 연통구(361)는 양 위치가 서로 일치하도록 제1 유로 부재(2050)의 개별 연통구(353)에 연결되어 있다. 그리고, 따라서 제2 유로 부재(2060)의 공통 공급 유로(2211)로부터 연통구(361)를 통해 제1 유로 부재(2050)의 연통구(351)와 연통하는 액체 공급 유로가 형성되어 있다. 마찬가지로, 제2 유로 부재(2060)의 연통구(72)로부터 공통 회수 유로(2212)를 통하여 제1 유로 부재(2050)의 연통구(351)와 연통하는 액체 공급 경로도 형성되어 있다.42 is a perspective view showing a liquid connection relationship between the recording element substrate 2010 and the flow path member 2210. In the passage member 2210, a pair of common supply passages 2211 and a common recovery passage 2212 extending in the longitudinal direction of the liquid discharge head 2003 are provided. The communication ports 361 of the second flow path member 2060 are connected to the individual communication ports 353 of the first flow path member 2050 so that both positions coincide with each other. Accordingly, a liquid supply flow path that communicates with the communication port 351 of the first flow path member 2050 through the communication port 361 from the common supply flow path 2211 of the second flow path member 2060 is formed. Similarly, a liquid supply path that communicates with the communication port 351 of the first flow path member 2050 through the common recovery flow path 2212 from the communication port 72 of the second flow path member 2060 is also formed.

도 43은 도 42의 XLIII-XLIII 선을 따라 취한 단면도이다. 공통 공급 유로(2211)는 연통구(361), 개별 연통구(353), 및 연통구(351)를 통해 토출 모듈(2200)에 연결되어 있다. 도 43에는 도시하지 않지만, 도 42의 상이한 단면에 있어서는, 공통 회수 유로(2212)가 동일한 경로에 의해 토출 모듈(2200)에 연결되어 있는 것이 분명하다. 제1 적용예와 마찬가지로, 각 토출 모듈(2200) 및 기록 소자 기판(2010)에는 각 토출구와 연통하는 유로가 제공되어 있고, 따라서 공급된 액체의 일부 또는 전부가 토출 동작을 실행하지 않는 토출구를 통과하면서 순환될 수 있다. 또한, 제1 적용예와 마찬가지로, 공통 공급 유로(2211)는 부압 제어 유닛(2230)(고압측)에 연결되며, 공통 회수 유로(2212)는 부압 제어 유닛(2230(저압측)에 액체 공급 유닛(2220)을 통해 연결되어 있다. 따라서, 그 차압에 의해, 공통 공급 유로(2211)로부터 기록 소자 기판(2010)의 압력실을 통해 공통 회수 유로(2212)에 액체가 유동하도록 유동이 형성된다. 43 is a cross-sectional view taken along the line XLIII-XLIII in FIG. 42; The common supply channel 2211 is connected to the discharge module 2200 through a communication port 361, an individual communication port 353, and a communication port 351. Although not shown in FIG. 43, it is clear that the common recovery flow path 2212 is connected to the discharge module 2200 by the same path in a different cross section of FIG. 42. As in the first application example, each discharge module 2200 and the recording element substrate 2010 are provided with flow paths in communication with each discharge port, so that some or all of the supplied liquid passes through the discharge ports that do not perform the discharge operation. It can be cycled while doing. In addition, as in the first application example, the common supply flow path 2211 is connected to the negative pressure control unit 2230 (high pressure side), and the common recovery flow path 2212 is a liquid supply unit to the negative pressure control unit 2230 (low pressure side). It is connected via 2220. Accordingly, a flow is formed so that the liquid flows from the common supply flow path 2211 to the common recovery flow path 2212 through the pressure chamber of the recording element substrate 2010 by the differential pressure.

(토출 모듈의 설명)(Description of the discharge module)

도 44a는 하나의 토출 모듈(2200)을 도시한 사시도이며, 도 44b는 그 분해도이다. 제1 적용예와의 차이는, 기록 소자 기판(2010)의 토출구 열 방향의 양 변부(기록 소자 기판(2010)의 긴 변부)에 단자(316)가 각각 배치되어 있는 점이다. 이에 따라, 기록 소자 기판(2010)에 전기적으로 연결되는 2개의 플렉시블 회로 기판(40)이 각각의 기록 소자 기판(2010)에 대해 배치되어 있다. 기록 소자 기판(2010)에 제공되는 토출구 열의 수는 20이기 때문에, 토출구 열은 제1 적용예의 8개의 토출구 열보다 많다. 여기서, 단자(316)로부터 기록 소자까지의 최대 거리가 단축되기 때문에, 기록 소자 기판(2010) 내의 배선부에서 발생하는 전압 저하 또는 신호 지연이 저감된다. 또한, 지지 부재(2030)의 액체 연통구(31)는 기록 소자 기판(2010)에 제공된 전체 토출구 열을 따라 개구되어 있다. 다른 구성은 제1 적용예의 구성과 마찬가지이다. 44A is a perspective view showing one discharge module 2200, and FIG. 44B is an exploded view thereof. The difference from the first application example is that the terminals 316 are respectively disposed on both sides of the recording element substrate 2010 in the discharge port column direction (long edges of the recording element substrate 2010). Accordingly, two flexible circuit boards 40 electrically connected to the recording element substrate 2010 are disposed for each recording element substrate 2010. Since the number of discharge port rows provided to the recording element substrate 2010 is 20, the discharge port rows are larger than the eight discharge port rows in the first application example. Here, since the maximum distance from the terminal 316 to the recording element is shortened, a voltage drop or signal delay occurring at the wiring portion in the recording element substrate 2010 is reduced. Further, the liquid communication ports 31 of the support member 2030 are opened along the entire row of discharge ports provided on the recording element substrate 2010. Other configurations are the same as those of the first application example.

(기록 소자 기판의 구조의 설명)(Description of the structure of the recording element substrate)

도 45a는 토출구(313)가 배치되는 기록 소자 기판(2010)의 면을 도시하는 개략도를 나타내며, 도 45c는 도 45a의 면의 이면을 도시하는 개략도를 나타낸다. 도 45b는, 도 45c에 있어서 기록 소자 기판(2010)의 이면에 제공되어 있는 커버 플레이트(2020)를 제거한 경우의 기록 소자 기판(2010)의 면을 도시하는 개략도이다. 도 45b에 도시한 바와 같이, 기록 소자 기판(2010)의 이면에는 토출구 열 방향을 따라, 액체 공급 경로(318)와 액체 회수 경로(319)가 교대로 제공되어 있다. 토출구 열의 수는 제1 적용예의 것보다 많다. 그러나, 제1 적용예와의 기본적인 차이는, 전술한 바와 같이 단자(316)가 기록 소자 기판의 토출구 열 방향의 양 변부에 배치되어 있다는 점이다. 기본적인 구성은, 각 토출구 열마다 한 쌍의 액체 공급 경로(318)와 액체 회수 경로(319)가 제공되어 있고, 커버 플레이트(2020)에 지지 부재(2030)의 액체 연통구(31)와 연통하는 개구(20A)가 제공되어 있다는 점에서 제1 적용예와 마찬가지이다.FIG. 45A is a schematic diagram showing the surface of the recording element substrate 2010 on which the discharge port 313 is disposed, and FIG. 45C is a schematic diagram showing the rear surface of the surface of FIG. 45A. 45B is a schematic diagram showing the surface of the recording element substrate 2010 when the cover plate 2020 provided on the back surface of the recording element substrate 2010 in FIG. 45C is removed. As shown in Fig. 45B, a liquid supply path 318 and a liquid recovery path 319 are alternately provided on the rear surface of the recording element substrate 2010 along the discharge port row direction. The number of outlet rows is larger than that of the first application example. However, the basic difference from the first application example is that, as described above, the terminals 316 are disposed on both sides of the recording element substrate in the discharge port column direction. In the basic configuration, a pair of liquid supply paths 318 and liquid recovery paths 319 are provided for each discharge port row, and the cover plate 2020 communicates with the liquid communication port 31 of the support member 2030. It is the same as in the first application example in that the opening 20A is provided.

또한, 상술한 적용예의 설명은 본 발명의 범위를 제한하지 않는다. 일례로서, 적용예에 있어서, 기포가 발열 소자에 의해 발생되어 액체를 토출하는 서멀 타입을 설명하였다. 그러나, 본 발명은 압전 타입 및 다른 다양한 액체 토출 타입을 채용하는 액체 토출 헤드에도 적용될 수 있다.In addition, the description of the application examples described above does not limit the scope of the present invention. As an example, in the application example, a thermal type in which air bubbles are generated by a heating element to discharge a liquid has been described. However, the present invention can also be applied to a liquid discharge head employing a piezoelectric type and various other liquid discharge types.

적용예에 있어서, 잉크 등의 액체가 탱크와 액체 토출 헤드 사이에서 순환하는 잉크젯 기록 장치(기록 장치)를 설명하였지만, 다른 적용예도 이용될 수 있다. 다른 적용예에서, 예를 들어, 잉크가 순환되지 않고, 잉크가 하나의 탱크로부터 다른 탱크로 유동하도록 2개의 탱크가 액체 토출 헤드의 상류측과 하류측에 제공되는 구성이 채용될 수 있다. 이러한 방식으로, 압력실 내의 잉크가 유동할 수 있다.In the application example, an inkjet recording apparatus (recording apparatus) in which a liquid such as ink circulates between a tank and a liquid discharge head has been described, but other application examples may also be used. In another application, for example, a configuration in which two tanks are provided on the upstream side and the downstream side of the liquid discharge head so that ink is not circulated and ink flows from one tank to another may be employed. In this way, the ink in the pressure chamber can flow.

적용예에 있어서, 기록 매체의 폭에 대응하는 길이를 갖는 이른바 라인형 헤드를 사용하는 예를 설명하였지만, 본 발명은 기록 매체를 주사하면서 기록 매체에 화상을 기록하는 이른바 시리얼형 액체 토출 헤드에도 적용될 수 있다. 시리얼형 액체 토출 헤드로서, 예를 들어, 액체 토출 헤드에는 검은색 잉크를 토출하는 기록 소자 기판 및 컬러 잉크를 토출하는 기록 소자 기판이 탑재될 수 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 기록 매체의 폭보다 짧으며, 토출구가 토출구 열 방향으로 서로 겹치도록 배치되는 복수의 기록 소자 기판을 포함하는 액체 토출 헤드가 제공될 수 있으며, 액체 토출 헤드는 기록 매체에 대해 주사될 수 있다.In the application example, an example of using a so-called line type head having a length corresponding to the width of the recording medium has been described, but the present invention is also applied to a so-called serial type liquid discharge head that records an image on the recording medium while scanning the recording medium. I can. As a serial type liquid discharge head, for example, a recording element substrate for discharging black ink and a recording element substrate for discharging color ink may be mounted on the liquid discharge head, but the present invention is not limited thereto. That is, a liquid discharge head including a plurality of recording element substrates that is shorter than the width of the recording medium and arranged so that the discharge ports overlap each other in the discharge port column direction can be provided, and the liquid discharge head can be scanned for the recording medium. .

(제3 적용예)(3rd application example)

본 발명의 제3 적용예에 따른 잉크젯 기록 장치(1000) 및 액체 토출 헤드(3)의 구성을 설명한다. 제3 적용예의 액체 토출 헤드는, B2 사이즈의 기록 매체에 1 스캔을 통해 화상이 기록되는 페이지 와이드형이다. 제3 적용예는 제2 적용예와 많은 양태에서 마찬가지이기 때문에, 이하의 설명에서는 제2 적용예와의 차이만을 주로 설명하고, 제2 적용예의 것과 동일한 구성에 대한 설명은 생략한다.The configurations of the inkjet recording apparatus 1000 and the liquid discharge head 3 according to the third application example of the present invention will be described. The liquid discharge head of the third application example is of a page-wide type in which an image is recorded on a B2-size recording medium through one scan. Since the third application example is the same in many aspects as the second application example, only the difference from the second application example will be mainly described in the following description, and the description of the same configuration as that of the second application example will be omitted.

(잉크젯 기록 장치의 설명)(Description of inkjet recording device)

도 52는 본 적용예에 따른 잉크젯 기록 장치를 도시하는 개략도이다. 기록 장치(1000)는 액체 토출 헤드(3)로부터 토출되는 액체에 의해 기록 매체에 화상이 직접적으로 기록되지 않는 구성을 갖는다. 즉, 액체는 먼저 중간 전사 부재(중간 전사 드럼)(1007)에 토출되어 그 위에 화상을 형성하며 화상이 기록 매체(2)에 전사된다. 기록 장치(1000)에서는, 4 색(C, M, Y, K)의 잉크에 각각 대응하는 액체 토출 헤드(3)가 원호 형상으로 중간 전사 드럼(1007)을 따라 배치된다. 따라서, 중간 전사 부재 위에 풀컬러 기록이 행해지고, 기록된 화상은 중간 전사 부재 상에서 적절하게 건조되며, 화상은 시트 반송 롤러(1009)에 의해 전사부(1008)에 반송되는 기록 매체(2)에 전사된다. 제2 적용예의 시트 반송계는 주로 커트 시트를 수평 방향으로 반송하기 위해 사용된다. 그러나, 본 적용예의 시트 반송계는 본체 롤(도시하지 않음)으로부터 공급되는 연속 시트에 적용될 수도 있다. 이러한 드럼 반송 시스템에서, 시트에 미리결정된 장력을 부여하면서 시트가 용이하게 반송되기 때문에, 고속 기록 동작에서도 반송 잼이 거의 발생하지 않는다. 이 때문에, 장치의 신뢰성이 향상되고, 따라서 장치는 상업 인쇄 목적에 적합하다. 제1 및 제2 적용예와 마찬가지로, 기록 장치(1000), 버퍼 탱크(1003), 및 메인 탱크(1006)의 공급계는 각각의 액체 토출 헤드(3)에 유체 연결된다. 또한, 각각의 액체 토출 헤드(3)에는, 액체 토출 헤드(3)에 전력 및 토출 제어 신호를 전송하는 전기 제어 유닛이 전기적으로 연결된다.52 is a schematic diagram showing an inkjet recording apparatus according to this application example. The recording apparatus 1000 has a configuration in which an image is not directly recorded on a recording medium by the liquid discharged from the liquid discharge head 3. That is, the liquid is first discharged to the intermediate transfer member (intermediate transfer drum) 1007 to form an image thereon, and the image is transferred to the recording medium 2. In the recording apparatus 1000, liquid discharge heads 3 respectively corresponding to the ink of four colors (C, M, Y, K) are arranged along the intermediate transfer drum 1007 in an arc shape. Therefore, full-color recording is performed on the intermediate transfer member, the recorded image is appropriately dried on the intermediate transfer member, and the image is transferred to the recording medium 2 conveyed to the transfer unit 1008 by the sheet conveying roller 1009. do. The sheet conveying system of the second application example is mainly used to convey cut sheets in the horizontal direction. However, the sheet conveying system of this application example can also be applied to a continuous sheet supplied from a main roll (not shown). In such a drum conveying system, since the sheet is easily conveyed while imparting a predetermined tension to the sheet, a conveying jam hardly occurs even in a high-speed recording operation. Because of this, the reliability of the device is improved, and thus the device is suitable for commercial printing purposes. Similar to the first and second application examples, the supply systems of the recording apparatus 1000, the buffer tank 1003, and the main tank 1006 are fluidly connected to each of the liquid discharge heads 3. Further, to each of the liquid discharge heads 3, an electric control unit that transmits electric power and a discharge control signal to the liquid discharge head 3 is electrically connected.

(제4 순환 형태의 설명)(Explanation of the fourth circulation form)

제2 적용예와 마찬가지로, 도 27 또는 도 28에 도시되는 제1 및 제2 순환 경로는 액체 토출 헤드(3)와 기록 장치(1000)의 탱크 사이의 액체 순환 경로로서 적용될 수도 있지만, 도 53에 도시된 순환 경로가 바람직하다. 도 28의 제2 순환 경로와의 주된 차이는, 제1 순환 펌프(1001, 1002) 및 제2 순환 펌프(1004)의 유로 각각과 연통하도록 바이패스 밸브(1010)가 추가적으로 제공된다는 점이다. 바이패스 밸브(1010)는 압력이 미리 설정된 압력을 초과하면 밸브를 개방함으로써 바이패스 밸브(1010)의 상류측 압력을 낮추는 기능(제1 기능)을 갖는다. 또한, 바이패스 밸브(1010)는 기록 장치 본체의 제어 기판으로부터의 신호에 의해 임의의 타이밍에 밸브를 개폐하는 기능(제2 기능)을 갖는다.Like the second application example, the first and second circulation paths shown in FIG. 27 or 28 may be applied as a liquid circulation path between the liquid discharge head 3 and the tank of the recording apparatus 1000, but in FIG. The illustrated circulation path is preferred. The main difference from the second circulation path of FIG. 28 is that a bypass valve 1010 is additionally provided to communicate with each of the flow paths of the first circulation pumps 1001 and 1002 and the second circulation pump 1004. The bypass valve 1010 has a function (first function) of lowering the upstream pressure of the bypass valve 1010 by opening the valve when the pressure exceeds a preset pressure. Further, the bypass valve 1010 has a function (second function) of opening and closing the valve at an arbitrary timing in response to a signal from the control board of the recording apparatus main body.

제1 기능에 의해, 제1 순환 펌프(1001, 1002)의 하류측 또는 제2 순환 펌프(1004)의 상류측에 크거나 작은 압력이 가해지는 것을 억제할 수 있다. 예를 들어, 제1 순환 펌프(1001, 1002)의 기능이 적절하게 동작하지 않는 경우, 액체 토출 헤드(3)에 큰 유량 또는 압력이 가해질 수 있는 경우가 있다. 따라서, 액체 토출 헤드(3)의 토출구로부터 액체가 누설하거나, 액체 토출 헤드(3) 내의 각 접합부가 파괴될 우려가 있다. 그러나, 본 적용예에서와 같이 제1 순환 펌프(1001, 1002)에 바이패스 밸브(1010)가 추가되는 경우, 큰 압력이 발생하는 경우 바이패스 밸브(1010)가 개방된다. 따라서, 각 순환 펌프 상류측에 액체 경로가 개방되기 때문에, 상술한 문제가 억제될 수 있다.By the first function, it is possible to suppress that a large or small pressure is applied to the downstream side of the first circulation pumps 1001 and 1002 or upstream of the second circulation pump 1004. For example, when the functions of the first circulation pumps 1001 and 1002 do not operate properly, there is a case where a large flow rate or pressure may be applied to the liquid discharge head 3. Therefore, there is a fear that the liquid may leak from the discharge port of the liquid discharge head 3 or the respective joints in the liquid discharge head 3 may be destroyed. However, when the bypass valve 1010 is added to the first circulation pumps 1001 and 1002 as in the present application example, the bypass valve 1010 is opened when a large pressure is generated. Therefore, since the liquid path is opened on the upstream side of each circulation pump, the above-described problem can be suppressed.

또한, 제2 기능에 의해, 순환 구동 동작이 정지될 때에는, 제1 순환 펌프(1001, 1002) 및 제2 순환 펌프(1004)의 동작이 정지된 후에, 기록 장치 본체의 제어 신호에 기초하여 모든 바이패스 밸브(1010)가 신속하게 개방된다. 따라서, 액체 토출 헤드(3)의 하류부(부압 제어 유닛(230)과 제2 순환 펌프(1004) 사이)의 고 부압(예를 들어, 수 내지 수십 kPa)을 단시간에 해방할 수 있다. 순환 펌프로서 다이어프램 펌프 같은 용적형 펌프를 사용한 경우에는, 통상 펌프 내에 체크 밸브가 내장되어 있다. 그러나, 바이패스 밸브(1010)가 개방될 때, 버퍼 탱크(1003)의 하류부로부터도 액체 토출 헤드(3)의 하류부의 압력이 해방될 수 있다. 상류측으로부터만이라도 액체 토출 헤드(3)의 하류부의 압력을 해제할 수 있지만, 액체 토출 헤드의 상류 유로와 액체 토출 헤드 내의 유로에는 압력 손실이 존재한다. 그로 인해, 압력이 해방되는데 약간의 시간이 소요되기 때문에, 액체 토출 헤드(3) 내의 공통 유로 내의 압력은 일시적으로 과도하게 저하된다. 따라서, 토출구의 메니스커스가 파괴될 우려가 있다. 그러나, 액체 토출 헤드(3)의 하류측의 바이패스 밸브(1010)가 개방될 때 액체 토출 헤드의 하류측 압력의 방출이 촉진되기 때문에, 토출구의 메니스커스의 파괴 위험이 경감된다.In addition, when the circulation drive operation is stopped by the second function, after the operation of the first circulation pumps 1001 and 1002 and the second circulation pump 1004 is stopped, all The bypass valve 1010 opens quickly. Accordingly, a high negative pressure (for example, several to tens of kPa) of the downstream portion of the liquid discharge head 3 (between the negative pressure control unit 230 and the second circulation pump 1004) can be released in a short time. When a positive displacement pump such as a diaphragm pump is used as the circulation pump, a check valve is usually incorporated in the pump. However, when the bypass valve 1010 is opened, the pressure at the downstream portion of the liquid discharge head 3 can also be released from the downstream portion of the buffer tank 1003. Although the pressure in the downstream portion of the liquid discharge head 3 can be released only from the upstream side, pressure loss exists in the upstream flow path of the liquid discharge head and the flow path in the liquid discharge head. Therefore, it takes some time to release the pressure, so that the pressure in the common flow path in the liquid discharge head 3 is temporarily excessively lowered. Therefore, there is a fear that the meniscus of the discharge port is destroyed. However, since the release of the pressure on the downstream side of the liquid discharge head is promoted when the bypass valve 1010 on the downstream side of the liquid discharge head 3 is opened, the risk of destruction of the meniscus of the discharge port is reduced.

(액체 토출 헤드 구조의 설명)(Description of the structure of the liquid discharge head)

본 발명의 제3 적용예에 따른 액체 토출 헤드(3)의 구조에 대하여 설명한다. 도 54a는 본 적용예에 따른 액체 토출 헤드(3)를 도시하는 사시도이며, 도 54b는 그 분해 사시도이다. 액체 토출 헤드(3)는 액체 토출 헤드(3)의 길이 방향으로 직선 형상(인라인 형상)으로 배열되는 36개의 기록 소자 기판(10)을 구비하고, 1 색으로 화상을 기록하는 잉크젯 페이지 와이드형 기록 헤드이다. 제2 적용예와 마찬가지로, 액체 토출 헤드(3)는 신호 입력 단자(91) 및 전력 공급 단자(92) 이외에 헤드의 직사각형 측면을 보호하는 실드판(132)을 포함한다.The structure of the liquid discharge head 3 according to the third application example of the present invention will be described. Fig. 54A is a perspective view showing the liquid discharge head 3 according to this application example, and Fig. 54B is an exploded perspective view thereof. The liquid discharge head 3 is provided with 36 recording element substrates 10 arranged in a linear shape (in-line shape) in the longitudinal direction of the liquid discharge head 3, and an inkjet page wide type recording for recording images in one color. Head. As in the second application example, the liquid discharge head 3 includes a shield plate 132 that protects the rectangular side of the head in addition to the signal input terminal 91 and the power supply terminal 92.

도 54b는 액체 토출 헤드(3)를 도시하는 분해 사시도이다. 도 54b에서, 액체 토출 헤드(3)를 구성하는 부품 또는 유닛을 그 기능에 따라 분할하여 도시한다(실드판(132)은 도시되지 않음). 유닛 및 부재의 기능과 액체 토출 헤드(3) 내의 액체 순환 순서는 제2 적용예의 것과 마찬가지이다. 제2 적용예와의 주된 차이점은, 분할된 전기 배선 기판(90) 및 부압 제어 유닛(230)이 상이한 위치에 배치되며 제1 유로 부재가 상이한 형상을 갖는다는 것이다. 본 적용예에서와 같이, 예를 들어 B2 사이즈의 기록 매체에 대응한 길이를 갖는 액체 토출 헤드(3)의 경우, 액체 토출 헤드(3)에 의해 소비되는 전력이 크기 때문에 8개의 전기 배선 기판(90)이 제공된다. 4개의 전기 배선 기판(90)은 액체 토출 유닛 지지부(81)에 부착된 세장형 전기 배선 기판 지지부(82)의 양 측면 각각에 부착된다.54B is an exploded perspective view showing the liquid discharge head 3. In Fig. 54B, parts or units constituting the liquid discharge head 3 are divided and shown according to their functions (shield plate 132 is not shown). The functions of the units and members and the order of liquid circulation in the liquid discharge head 3 are the same as those of the second application example. The main difference from the second application example is that the divided electric wiring board 90 and the negative pressure control unit 230 are disposed at different positions and the first flow path members have different shapes. As in this application example, in the case of the liquid discharge head 3 having a length corresponding to, for example, a B2 size recording medium, since the power consumed by the liquid discharge head 3 is large, eight electric wiring boards ( 90) is provided. Four electric wiring boards 90 are attached to each of both sides of the elongate electric wiring board support portion 82 attached to the liquid discharge unit support portion 81.

도 54a는 액체 토출 유닛(300), 액체 공급 유닛(220) 및 부압 제어 유닛(230)을 구비하는 액체 토출 헤드(3)를 도시하는 측면도이고, 도 54b는 액체의 유동을 도시하는 개략도이며, 도 54c는 도 54a의 LVC-LVC 선을 따라 취한 단면도를 도시하는 사시도이다. 도면의 이해를 쉽게 하기 위하여, 일부의 구성은 단순화하고 있다.54A is a side view showing a liquid discharge head 3 having a liquid discharge unit 300, a liquid supply unit 220 and a negative pressure control unit 230, and FIG. 54B is a schematic view showing a flow of a liquid, 54C is a perspective view illustrating a cross-sectional view taken along the line LVC-LVC in FIG. 54A. In order to facilitate understanding of the drawings, some configurations have been simplified.

액체 공급 유닛(220) 내에는 액체 연결부(111)와 필터(221)가 제공되며, 부압 제어 유닛(230)이 액체 공급 유닛(220)의 하측에 일체화되어 형성되어 있다. 따라서, 부압 제어 유닛(230)과 기록 소자 기판(10) 사이의 높이 방향의 거리가 제2 적용예에 비해 짧아진다. 이 구성에 의해, 액체 공급 유닛(220) 내의 유로 연결부의 수가 감소된다. 결과적으로, 기록 액체의 누설 방지의 신뢰성이 향상되고 부품 또는 조립 단계의 수가 감소되는 이점이 있다.A liquid connection part 111 and a filter 221 are provided in the liquid supply unit 220, and the negative pressure control unit 230 is formed integrally with the lower side of the liquid supply unit 220. Therefore, the distance in the height direction between the negative pressure control unit 230 and the recording element substrate 10 is shortened compared to the second application example. With this configuration, the number of flow path connections in the liquid supply unit 220 is reduced. As a result, there is an advantage that the reliability of preventing leakage of the recording liquid is improved and the number of parts or assembly steps is reduced.

또한, 부압 제어 유닛(230)과 액체 토출 헤드(3)의 토출구 형성면 사이의 수두차가 상대적으로 작아지기 때문에, 이러한 구성은 도 52에 도시된 액체 토출 헤드(3)의 경사 각도가 각 액체 토출 헤드마다 상이한 기록 장치에 적합하게 적용될 수 있다. 수두차를 작게 할 수 있기 때문에, 상이한 경사 각도를 갖는 액체 토출 헤드(3)가 사용되어도, 기록 소자 기판의 토출구에 가해지는 부압 차를 저감시킬 수 있다. 또한, 부압 제어 유닛(230)으로부터 기록 소자 기판(10)까지의 거리가 작아지기 때문에, 그 사이의 유동 저항이 작아진다. 따라서, 액체의 유량의 변화에 의해 발생하는 압력 손실의 차이가 작아져서 부압이 더 바람직하게 제어될 수 있다.In addition, since the water head difference between the negative pressure control unit 230 and the discharge port formation surface of the liquid discharge head 3 is relatively small, this configuration has an inclination angle of the liquid discharge head 3 shown in FIG. It can be suitably applied to different recording apparatuses for each head. Since the water head difference can be made small, even if the liquid discharge head 3 having different inclination angles is used, the negative pressure difference applied to the discharge port of the recording element substrate can be reduced. Further, since the distance from the negative pressure control unit 230 to the recording element substrate 10 becomes small, the flow resistance therebetween decreases. Therefore, the difference in pressure loss caused by the change in the flow rate of the liquid becomes small, so that the negative pressure can be more preferably controlled.

도 55b는 액체 토출 헤드(3) 내부의 기록 액체의 유동을 도시하는 개략도이다. 순환 경로는 그 회로의 관점에서 도 53에 도시된 순환 경로와 유사하지만, 도 55b는 실제 액체 토출 헤드(3)의 각 구성부품 내에서의 액체의 유동을 나타내고 있다. 세장형 제2 유로 부재(60) 내에는, 액체 토출 헤드(3)의 길이 방향으로 연장하는 한쌍의 공통 공급 유로(211) 및 공통 회수 유로(212)가 제공되어 있다. 공통 공급 유로(211) 및 공통 회수 유로(212)는 액체가 그 내부에서 대향하는 방향으로 유동하도록 구성되어 있고, 필터(221)가 각각의 유로의 상류측에 제공되어 연결부(111) 등으로부터 침입하는 이물질을 트랩한다. 이와 같이, 액체는 공통 공급 유로(211) 및 공통 회수 유로(212)를 통해 대향하는 방향으로 유동하기 때문에, 액체 토출 헤드(3) 내의 길이 방향에 있어서의 온도 구배가 바람직하게 감소될 수 있다. 도 53의 설명을 단순화하기 위하여, 공통 공급 유로(211)와 공통 회수 유로(212) 내의 유동을 동일한 방향으로 나타내고 있다.55B is a schematic diagram showing the flow of the recording liquid inside the liquid discharge head 3. The circulation path is similar to the circulation path shown in FIG. 53 in terms of its circuit, but FIG. 55B shows the flow of liquid in each component of the actual liquid discharge head 3. In the elongate second flow path member 60, a pair of common supply flow paths 211 and common recovery flow paths 212 extending in the longitudinal direction of the liquid discharge head 3 are provided. The common supply flow path 211 and the common recovery flow path 212 are configured so that liquid flows in opposite directions therein, and a filter 221 is provided on the upstream side of each flow path to penetrate from the connection part 111, etc. Trap foreign substances. In this way, since the liquid flows in opposite directions through the common supply flow passage 211 and the common recovery flow passage 212, the temperature gradient in the longitudinal direction in the liquid discharge head 3 can be preferably reduced. In order to simplify the description of FIG. 53, the flows in the common supply flow path 211 and the common recovery flow path 212 are shown in the same direction.

공통 공급 유로(211) 및 공통 회수 유로(212) 각각의 하류측에는 부압 제어 유닛(230)이 연결된다. 또한, 공통 공급 유로(211)의 중간에는 개별 공급 유로(213a)에 연결되도록 분기부가 제공되어 있고, 공통 회수 유로(212)의 중간에는 개별 회수 유로(213b)에 연결되도록 분기부가 제공되어 있다. 개별 공급 유로(213a) 및 개별 회수 유로(213b)는 제1 유로 부재(50) 내에 형성되어 있고, 각각의 개별 유로는 기록 소자 기판(10)의 이면에 제공된 덮개 부재(20)의 개구(10A)(도 36c 참조)와 연통하고 있다.A negative pressure control unit 230 is connected to the downstream side of each of the common supply flow path 211 and the common recovery flow path 212. In addition, a branch portion is provided in the middle of the common supply passage 211 so as to be connected to the individual supply passage 213a, and a branch portion is provided in the middle of the common recovery passage 212 so as to be connected to the individual recovery passage 213b. The individual supply flow path 213a and the individual recovery flow path 213b are formed in the first flow path member 50, and each individual flow path is an opening 10A of the cover member 20 provided on the back surface of the recording element substrate 10. ) (See Fig. 36c).

도 55b의 "H" 및 "L"로 나타낸 부압 제어 유닛(230)은 고압측(H)과 저압측(L)의 유닛이다. 부압 제어 유닛(230)은, 부압 제어 유닛(230)의 상류측 압력을 상대적으로 높은 부압(H) 및 상대적으로 낮은 부압(L)에 의해 제어하는 배압형 압력 조정 기구이다. 공통 공급 유로(211)는 부압 제어 유닛(230)(고압측)에 연결되고, 공통 회수 유로(212)는 부압 제어 유닛(230)(저압측)에 연결되며, 따라서 공통 공급 유로(211)와 공통 회수 유로(212) 사이에는 차압이 발생한다. 그 차압에 의해, 액체가 공통 공급 유로(211)로부터 개별 공급 유로(213a), 기록 소자 기판(10) 내의 토출구(11)(압력실(23)), 및 개별 회수 유로(213b)를 순차적으로 통과하면서 공통 회수 유로(212)로 유동한다.The negative pressure control units 230 indicated by "H" and "L" in Fig. 55B are units on the high pressure side (H) and the low pressure side (L). The negative pressure control unit 230 is a back pressure type pressure adjusting mechanism that controls the upstream pressure of the negative pressure control unit 230 by a relatively high negative pressure H and a relatively low negative pressure L. The common supply flow path 211 is connected to the negative pressure control unit 230 (high pressure side), and the common recovery flow path 212 is connected to the negative pressure control unit 230 (low pressure side), and thus the common supply flow path 211 and A differential pressure is generated between the common recovery flow paths 212. Due to the differential pressure, the liquid sequentially flows from the common supply flow path 211 to the individual supply flow path 213a, the discharge port 11 (pressure chamber 23) in the recording element substrate 10, and the individual recovery flow path 213b. It flows through the common recovery flow path 212 while passing.

도 55c는 도 55a의 LVC-LVC 선을 따라 취한 단면도를 도시하는 사시도이다. 본 적용예에서, 각각 토출 모듈(200)은 제1 유로 부재(50), 기록 소자 기판(10), 및 플렉시블 회로 기판(40)을 포함한다. 본 적용예에서는, 제2 적용예에서 설명한 지지 부재(2030)(도 43)가 존재하지 않고, 덮개 부재(20)를 구비하는 기록 소자 기판(10)이 직접 제1 유로 부재(50)에 접합된다. 액체는 제2 유로 부재(60)에 제공되는 공통 공급 유로(211)의 상면에 형성되는 연통구(61)로부터 제1 유로 부재(50)의 하면에 형성되는 개별 연통구(53)를 통해 개별 공급 유로(213a)에 공급된다. 그 후, 액체는, 압력실(23)을 통과하고 개별 회수 유로(213b), 개별 연통구(53), 및 연통구(61)를 통과하여 공통 회수 유로(212)에 회수된다.55C is a perspective view illustrating a cross-sectional view taken along the line LVC-LVC in FIG. 55A. In this application example, each discharge module 200 includes a first flow path member 50, a recording element substrate 10, and a flexible circuit board 40. In this application example, the support member 2030 (FIG. 43) described in the second application example does not exist, and the recording element substrate 10 including the cover member 20 is directly bonded to the first flow path member 50 do. The liquid is individually supplied from the communication port 61 formed on the upper surface of the common supply channel 211 provided to the second channel member 60 through the individual communication port 53 formed on the lower surface of the first flow channel member 50. It is supplied to the supply flow path 213a. After that, the liquid passes through the pressure chamber 23, passes through the individual recovery flow path 213b, the individual communication port 53, and the communication port 61, and is recovered in the common recovery flow path 212.

여기서, 도 40에 도시된 제2 적용예와는 달리, 제1 유로 부재(50)의 하면(제2 유로 부재(60) 부근의 면)에 형성되어 있는 개별 연통구(53)는 제2 유로 부재(50)의 상면에 형성되는 연통구(61)에 대하여 충분히 크다. 이 구성에 의해, 토출 모듈(200)을 제2 유로 부재(60) 위에 장착할 때에 위치 어긋남이 발생한 경우에도, 제1 유로 부재와 제2 유로 부재가 서로 확실하게 유체 연통한다. 결과적으로, 헤드 제조 공정에서의 수율이 향상되어 비용 절감을 실현할 수 있다.Here, unlike the second application example shown in FIG. 40, the individual communication ports 53 formed on the lower surface of the first flow path member 50 (the surface near the second flow path member 60) are the second flow paths. It is large enough for the communication port 61 formed on the upper surface of the member 50. With this configuration, even when a positional shift occurs when the discharge module 200 is mounted on the second flow path member 60, the first flow path member and the second flow path member reliably communicate with each other in fluid communication. As a result, the yield in the head manufacturing process is improved and cost reduction can be realized.

(다른 실시예)(Another Example)

본 발명은, 잉크 토출용 기판, 잉크젯 기록 헤드 및 잉크젯 기록 장치만으로 한정되지 않고, 다양한 액체를 토출하기 위해 사용되는 액체 토출용 기판,액체 토출 헤드, 및 액체 토출 장치에 광범위하게 적용될 수 있다. 본 발명은, 풀라인 방식 및 시리얼 스캔 방식 등의 다양한 방식의 기록 장치에도 적용 가능하다.The present invention is not limited to only the ink ejection substrate, the inkjet recording head, and the inkjet recording apparatus, but can be widely applied to a liquid ejection substrate, a liquid ejection head, and a liquid ejection apparatus used to eject various liquids. The present invention can also be applied to various types of recording apparatuses such as a full line method and a serial scan method.

또한, 본 발명은, 잉크를 토출가능한 잉크젯 기록 헤드를 사용하여 화상을 기록하는 잉크젯 기록 장치 외에, 다양한 액체를 토출가능한 액체 토출 헤드를 사용하는 액체 토출 장치에 광범위하게 적용가능하다. 예를 들어, 본 발명은 프린터, 복사기, 통신 시스템을 갖는 팩시밀리, 프린터를 갖는 워드프로세서, 및 다양한 처리 장치와 조합된 산업 기록 장치에 적용가능하다. 또한, 본 발명은 바이오칩 제작이나 전자 회로 인쇄에 사용될 수 있다.Further, the present invention is widely applicable to a liquid ejection apparatus using a liquid ejection head capable of ejecting various liquids, in addition to an inkjet recording apparatus which records an image using an ink jet recording head capable of ejecting ink. For example, the present invention is applicable to a printer, a copier, a facsimile having a communication system, a word processor having a printer, and an industrial recording apparatus combined with various processing devices. In addition, the present invention can be used for biochip fabrication or electronic circuit printing.

본 발명에 따르면, 복수의 공급 유로, 복수의 회수 유로, 제1 공통 공급 유로, 및 제1 공통 회수 유로가 고정밀도로 형성될 수 있다. 따라서, 복수의 토출구가 조밀하게 배치되는 경우에도, 액체는 토출구에 각각 대응하는 압력실을 통해 순환될 수 있다. 그 결과, 토출구로부터 액체를 토출하는 만족스러운 토출 성능을 유지할 수 있다. 예를 들어, 화상을 기록하기 위해 잉크가 토출구로부터 토출되는 경우에, 토출구로부터의 잉크 중의 수분의 증발에 의한 잉크 토출 속도의 저하를 억제함으로써 고정밀도로 고품위 화상을 기록할 수 있다.According to the present invention, a plurality of supply passages, a plurality of collection passages, a first common supply passage, and a first common recovery passage may be formed with high precision. Thus, even when the plurality of discharge ports are densely arranged, the liquid can be circulated through the pressure chambers respectively corresponding to the discharge ports. As a result, satisfactory discharge performance of discharging the liquid from the discharge port can be maintained. For example, when ink is discharged from a discharge port to record an image, it is possible to record a high-quality image with high accuracy by suppressing a decrease in the ink discharge rate due to evaporation of water in the ink from the discharge port.

본 발명을 예시적인 실시예를 참고하여 설명하였지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시예로 한정되지 않음을 이해해야 한다. 이하의 청구항의 범위는 이러한 모든 변형 및 동등한 구조와 기능을 포함하도록 최광의로 해석되어야 한다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. The scope of the following claims is to be accorded the widest interpretation so as to cover all such modifications and equivalent structures and functions.

Claims (15)

액체를 토출하는 토출구와, 액체를 토출하기 위해서 이용되는 에너지를 발생시키는 토출 에너지 발생 소자와, 상기 토출 에너지 발생 소자를 내부에 구비하는 압력실을 구비하는 액체 토출용 기판이며,
상기 액체 토출용 기판은, 제1 부분 및 상기 액체 토출용 기판의 두께 방향으로 상기 제1 부분 아래에 배치되어 있는 제2 부분을 포함하고,
상기 제1 부분에는, 제1 방향으로 배열된 복수의 토출구 및 대응하여 배열된 복수의 압력실과, 배열된 상기 압력실의 한쪽과 연통하는 제1 유로 및 배열된 상기 압력실의 다른 쪽과 연통하는 제2 유로와, 상기 제1 유로와 연통하여 상기 압력실에 액체를 공급하는 복수의 공급 유로와, 상기 제2 유로와 연통하여 상기 압력실로부터 액체를 회수하는 복수의 회수 유로가 제공되고, 상기 액체 토출용 기판을 상기 토출구 측으로부터 볼 때, 상기 공급 유로 및 상기 회수 유로는 상기 토출구를 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되고,
상기 제2 부분에는, 상기 복수의 공급 유로를 통해 상기 제1 유로와 연통하는 공통 공급 유로와, 상기 복수의 회수 유로를 통해 상기 제2 유로와 연통하는 공통 회수 유로가 제공되고,
상기 공통 공급 유로와 상기 공통 회수 유로는 상기 제1 방향으로 연장하고,
각각의 상기 공급 유로 및 각각의 상기 회수 유로는, 상기 토출 에너지 발생 소자가 제공되는 면과 교차하는 방향으로 연장하며,
상기 공급 유로의 하류측 단부로부터 상기 압력실을 통해서 상기 회수 유로의 상류측 단부에 이르기까지의 단위 길이당의 유로 저항을 R로 나타내고, 상기 토출구로부터 액체가 토출되지 않는 상태에서 상기 압력실을 통해 유동하는 액체의 유량을 Q1로 나타내며, 상기 토출구로부터 액체를 토출할 수 있는 최대 부압을 P로 나타내는 경우에, 상기 공통 공급 유로와 상기 공통 회수 유로 사이의 빔 폭(W)은 W<(2×P)/(Q1×R)의 관계를 만족하는, 액체 토출용 기판.
A liquid discharge substrate having a discharge port for discharging a liquid, a discharge energy generating element for generating energy used to discharge the liquid, and a pressure chamber having the discharge energy generating element therein,
The liquid discharge substrate includes a first part and a second part disposed below the first part in a thickness direction of the liquid discharge substrate,
In the first portion, a plurality of discharge ports arranged in a first direction and a plurality of pressure chambers arranged correspondingly, a first flow path communicating with one of the arranged pressure chambers, and the other side of the arranged pressure chambers A second flow path, a plurality of supply flow paths communicating with the first flow path to supply liquid to the pressure chamber, and a plurality of recovery flow paths communicating with the second flow path to recover liquid from the pressure chamber are provided, the When the substrate for liquid discharge is viewed from the discharge port side, the supply flow path and the recovery flow path are disposed to face each other with the discharge port interposed therebetween,
In the second portion, a common supply flow path communicating with the first flow path through the plurality of supply flow paths, and a common recovery flow path communicating with the second flow path through the plurality of recovery flow paths are provided,
The common supply flow path and the common recovery flow path extend in the first direction,
Each of the supply flow paths and each of the recovery flow paths extend in a direction crossing a surface on which the discharge energy generating element is provided,
Flow resistance per unit length from the downstream end of the supply flow path to the upstream end of the recovery flow path through the pressure chamber is represented by R, and flows through the pressure chamber in a state in which no liquid is discharged from the discharge port. When the flow rate of the liquid is represented by Q1 and the maximum negative pressure at which the liquid can be discharged from the discharge port is represented by P, the beam width (W) between the common supply channel and the common recovery channel is W<(2×P) A substrate for liquid discharge that satisfies the relationship of )/(Q1×R).
액체를 토출하는 토출구와, 액체를 토출하기 위해서 이용되는 에너지를 발생시키는 토출 에너지 발생 소자와, 상기 토출 에너지 발생 소자를 내부에 구비하는 압력실을 구비하는 액체 토출용 기판이며,
상기 액체 토출용 기판은, 제1 부분 및 상기 액체 토출용 기판의 두께 방향으로 상기 제1 부분 아래에 배치되어 있는 제2 부분을 포함하고,
상기 제1 부분에는, 제1 방향으로 배열된 복수의 토출구 및 대응하여 배열된 복수의 압력실과, 배열된 상기 압력실의 한쪽과 연통하는 제1 유로 및 배열된 상기 압력실의 다른 쪽과 연통하는 제2 유로와, 상기 제1 유로와 연통하여 상기 압력실에 액체를 공급하는 복수의 공급 유로와, 상기 제2 유로와 연통하여 상기 압력실로부터 액체를 회수하는 복수의 회수 유로가 제공되고, 상기 액체 토출용 기판을 상기 토출구 측으로부터 볼 때, 상기 공급 유로 및 상기 회수 유로는 상기 토출구를 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되고,
상기 제2 부분에는, 상기 복수의 공급 유로를 통해 상기 제1 유로와 연통하는 공통 공급 유로와, 상기 복수의 회수 유로를 통해 상기 제2 유로와 연통하는 공통 회수 유로가 제공되고,
상기 공통 공급 유로와 상기 공통 회수 유로는 상기 제1 방향으로 연장하고,
각각의 상기 공급 유로 및 각각의 상기 회수 유로는, 상기 토출 에너지 발생 소자가 제공되는 면과 교차하는 방향으로 연장하며,
상기 공급 유로의 하류측 단부로부터 상기 압력실을 통해서 상기 회수 유로의 상류측 단부에 이르기까지의 단위 길이당의 유로 저항을 R로 나타내고, 상기 토출구로부터 토출되는 액체의 최대 토출량을 Q2로 나타내며, 상기 토출구로부터 액체를 토출할 수 있는 최대 부압을 P로 나타내는 경우에, 상기 공통 공급 유로와 상기 공통 회수 유로 사이의 빔 폭(W)은 W<(2×P)/(Q2×R)의 관계를 만족하는, 액체 토출용 기판.
A liquid discharge substrate having a discharge port for discharging a liquid, a discharge energy generating element for generating energy used to discharge the liquid, and a pressure chamber having the discharge energy generating element therein,
The liquid discharge substrate includes a first part and a second part disposed below the first part in a thickness direction of the liquid discharge substrate,
In the first portion, a plurality of discharge ports arranged in a first direction and a plurality of pressure chambers arranged correspondingly, a first flow path communicating with one of the arranged pressure chambers, and the other side of the arranged pressure chambers A second flow path, a plurality of supply flow paths communicating with the first flow path to supply liquid to the pressure chamber, and a plurality of recovery flow paths communicating with the second flow path to recover liquid from the pressure chamber are provided, the When the substrate for liquid discharge is viewed from the discharge port side, the supply flow path and the recovery flow path are disposed to face each other with the discharge port interposed therebetween,
In the second portion, a common supply flow path communicating with the first flow path through the plurality of supply flow paths, and a common recovery flow path communicating with the second flow path through the plurality of recovery flow paths are provided,
The common supply flow path and the common recovery flow path extend in the first direction,
Each of the supply flow paths and each of the recovery flow paths extend in a direction crossing a surface on which the discharge energy generating element is provided,
The flow path resistance per unit length from the downstream end of the supply flow path to the upstream end of the recovery flow path through the pressure chamber is represented by R, and the maximum discharge amount of the liquid discharged from the discharge port is represented by Q2, and the discharge port When the maximum negative pressure at which the liquid can be discharged from is represented by P, the beam width (W) between the common supply flow path and the common recovery flow path satisfies the relationship W<(2×P)/(Q2×R). A substrate for liquid discharge.
액체를 토출하는 토출구와, 액체를 토출하기 위해서 이용되는 에너지를 발생시키는 토출 에너지 발생 소자와, 상기 토출 에너지 발생 소자를 내부에 구비하는 압력실을 구비하는 액체 토출용 기판이며,
상기 액체 토출용 기판은, 제1 부분 및 상기 액체 토출용 기판의 두께 방향으로 상기 제1 부분 아래에 배치되어 있는 제2 부분을 포함하고,
상기 제1 부분에는, 제1 방향으로 배열된 복수의 토출구 및 대응하여 배열된 복수의 압력실과, 배열된 상기 압력실의 한쪽과 연통하는 제1 유로 및 배열된 상기 압력실의 다른 쪽과 연통하는 제2 유로와, 상기 제1 유로와 연통하여 상기 압력실에 액체를 공급하는 복수의 공급 유로와, 상기 제2 유로와 연통하여 상기 압력실로부터 액체를 회수하는 복수의 회수 유로가 제공되고, 상기 액체 토출용 기판을 상기 토출구 측으로부터 볼 때, 상기 공급 유로 및 상기 회수 유로는 상기 토출구를 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되고,
상기 제2 부분에는, 상기 복수의 공급 유로를 통해 상기 제1 유로와 연통하는 공통 공급 유로와, 상기 복수의 회수 유로를 통해 상기 제2 유로와 연통하는 공통 회수 유로가 제공되고,
상기 공통 공급 유로와 상기 공통 회수 유로는 상기 제1 방향으로 연장하고,
각각의 상기 공급 유로 및 각각의 상기 회수 유로는, 상기 토출 에너지 발생 소자가 제공되는 면과 교차하는 방향으로 연장하며,
상기 공급 유로의 하류측 단부로부터 상기 압력실을 통해서 상기 회수 유로의 상류측 단부에 이르기까지의 단위 길이당의 유로 저항을 R로 나타내고, 상기 토출구로부터 액체가 토출되지 않는 상태에서 상기 압력실을 통해 유동하는 액체의 유량을 Q1로 나타내며, 상기 토출구로부터 액체를 토출할 수 있는 최대 부압을 P로 나타내는 경우에, 상기 공통 공급 유로의 하류측 단부와 상기 공통 회수 유로의 상류측 단부 사이의 간격(W)은 W<(2×P)/(Q1×R)의 관계를 만족하는, 액체 토출용 기판.
A liquid discharge substrate having a discharge port for discharging a liquid, a discharge energy generating element for generating energy used to discharge the liquid, and a pressure chamber having the discharge energy generating element therein,
The liquid discharge substrate includes a first part and a second part disposed below the first part in a thickness direction of the liquid discharge substrate,
In the first portion, a plurality of discharge ports arranged in a first direction and a plurality of pressure chambers arranged correspondingly, a first flow path communicating with one of the arranged pressure chambers, and the other side of the arranged pressure chambers A second flow path, a plurality of supply flow paths communicating with the first flow path to supply liquid to the pressure chamber, and a plurality of recovery flow paths communicating with the second flow path to recover liquid from the pressure chamber are provided, the When the substrate for liquid discharge is viewed from the discharge port side, the supply flow path and the recovery flow path are disposed to face each other with the discharge port interposed therebetween,
In the second portion, a common supply flow path communicating with the first flow path through the plurality of supply flow paths, and a common recovery flow path communicating with the second flow path through the plurality of recovery flow paths are provided,
The common supply flow path and the common recovery flow path extend in the first direction,
Each of the supply flow paths and each of the recovery flow paths extend in a direction crossing a surface on which the discharge energy generating element is provided,
Flow resistance per unit length from the downstream end of the supply flow path to the upstream end of the recovery flow path through the pressure chamber is represented by R, and flows through the pressure chamber in a state in which no liquid is discharged from the discharge port. When the flow rate of the liquid is expressed as Q1 and the maximum negative pressure at which the liquid can be discharged from the discharge port is expressed as P, the distance W between the downstream end of the common supply flow path and the upstream end of the common recovery flow path A substrate for liquid discharge that satisfies the relationship of W<(2×P)/(Q1×R).
액체를 토출하는 토출구와, 액체를 토출하기 위해서 이용되는 에너지를 발생시키는 토출 에너지 발생 소자와, 상기 토출 에너지 발생 소자를 내부에 구비하는 압력실을 구비하는 액체 토출용 기판이며,
상기 액체 토출용 기판은, 제1 부분 및 상기 액체 토출용 기판의 두께 방향으로 상기 제1 부분 아래에 배치되어 있는 제2 부분을 포함하고,
상기 제1 부분에는, 제1 방향으로 배열된 복수의 토출구 및 대응하여 배열된 복수의 압력실과, 배열된 상기 압력실의 한쪽과 연통하는 제1 유로 및 배열된 상기 압력실의 다른 쪽과 연통하는 제2 유로와, 상기 제1 유로와 연통하여 상기 압력실에 액체를 공급하는 복수의 공급 유로와, 상기 제2 유로와 연통하여 상기 압력실로부터 액체를 회수하는 복수의 회수 유로가 제공되고, 상기 액체 토출용 기판을 상기 토출구 측으로부터 볼 때, 상기 공급 유로 및 상기 회수 유로는 상기 토출구를 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되고,
상기 제2 부분에는, 상기 복수의 공급 유로를 통해 상기 제1 유로와 연통하는 공통 공급 유로와, 상기 복수의 회수 유로를 통해 상기 제2 유로와 연통하는 공통 회수 유로가 제공되고,
상기 공통 공급 유로와 상기 공통 회수 유로는 상기 제1 방향으로 연장하고,
각각의 상기 공급 유로 및 각각의 상기 회수 유로는, 상기 토출 에너지 발생 소자가 제공되는 면과 교차하는 방향으로 연장하며,
상기 공급 유로의 하류측 단부로부터 상기 압력실을 통해서 상기 회수 유로의 상류측 단부에 이르기까지의 단위 길이당의 유로 저항을 R로 나타내고, 상기 토출구로부터 토출되는 상기 액체의 최대 토출량을 Q2으로 나타내며, 상기 토출구로부터 상기 액체를 토출할 수 있는 최대 부압을 P로 나타내는 경우에, 상기 공통 공급 유로의 하류측 단부와 상기 공통 회수 유로의 상류측 단부 사이의 간격(W)은 W<(2×P)/(Q2×R)의 관계를 만족하는, 액체 토출용 기판.
A liquid discharge substrate having a discharge port for discharging a liquid, a discharge energy generating element for generating energy used to discharge the liquid, and a pressure chamber having the discharge energy generating element therein,
The liquid discharge substrate includes a first part and a second part disposed below the first part in a thickness direction of the liquid discharge substrate,
In the first portion, a plurality of discharge ports arranged in a first direction and a plurality of pressure chambers arranged correspondingly, a first flow path communicating with one of the arranged pressure chambers, and the other side of the arranged pressure chambers A second flow path, a plurality of supply flow paths communicating with the first flow path to supply liquid to the pressure chamber, and a plurality of recovery flow paths communicating with the second flow path to recover liquid from the pressure chamber are provided, the When the substrate for liquid discharge is viewed from the discharge port side, the supply flow path and the recovery flow path are disposed to face each other with the discharge port interposed therebetween,
In the second portion, a common supply flow path communicating with the first flow path through the plurality of supply flow paths, and a common recovery flow path communicating with the second flow path through the plurality of recovery flow paths are provided,
The common supply flow path and the common recovery flow path extend in the first direction,
Each of the supply flow paths and each of the recovery flow paths extend in a direction crossing a surface on which the discharge energy generating element is provided,
The flow path resistance per unit length from the downstream end of the supply flow path to the upstream end of the recovery flow path through the pressure chamber is represented by R, and the maximum discharge amount of the liquid discharged from the discharge port is represented by Q2, and the When the maximum negative pressure at which the liquid can be discharged from the discharge port is represented by P, the distance W between the downstream end of the common supply flow path and the upstream end of the common recovery flow path is W<(2×P)/ A substrate for liquid discharge that satisfies the relationship of (Q2×R).
액체를 토출하는 토출구와, 액체를 토출하기 위해서 이용되는 에너지를 발생시키는 토출 에너지 발생 소자와, 상기 토출 에너지 발생 소자를 내부에 구비하는 압력실을 구비하는 액체 토출용 기판이며,
상기 액체 토출용 기판은, 제1 부분 및 상기 액체 토출용 기판의 두께 방향으로 상기 제1 부분 아래에 배치되어 있는 제2 부분을 포함하고,
상기 제1 부분에는, 제1 방향으로 배열된 복수의 토출구 및 대응하여 배열된 복수의 압력실과, 배열된 상기 압력실의 한쪽과 연통하는 제1 유로 및 배열된 상기 압력실의 다른 쪽과 연통하는 제2 유로와, 상기 제1 유로와 연통하여 상기 압력실에 액체를 공급하는 복수의 공급 유로와, 상기 제2 유로와 연통하여 상기 압력실로부터 액체를 회수하는 복수의 회수 유로가 제공되고, 상기 액체 토출용 기판을 상기 토출구 측으로부터 볼 때, 상기 공급 유로 및 상기 회수 유로는 상기 토출구를 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되고,
상기 제2 부분에는, 상기 복수의 공급 유로를 통해 상기 제1 유로와 연통하는 공통 공급 유로와, 상기 복수의 회수 유로를 통해 상기 제2 유로와 연통하는 공통 회수 유로가 제공되고,
상기 공통 공급 유로와 상기 공통 회수 유로는 상기 제1 방향으로 연장하고,
복수의 상기 토출구가 내부에 배치되어 있는 제1 토출구 열과 연통하는 상기 공통 공급 유로와 상기 공통 회수 유로 사이의 빔 폭을 W1으로 나타내고, 상기 제1 토출구 열과 연통하는 상기 공통 공급 유로와 상기 제1 토출구 열과 병렬로 제공되는 제2 토출구 열과 연통하는 상기 공통 회수 유로 사이의 빔 폭을 W3로 나타내는 경우에, W1<W3의 관계가 만족되는, 액체 토출용 기판.
A liquid discharge substrate having a discharge port for discharging a liquid, a discharge energy generating element for generating energy used to discharge the liquid, and a pressure chamber having the discharge energy generating element therein,
The liquid discharge substrate includes a first part and a second part disposed below the first part in a thickness direction of the liquid discharge substrate,
In the first portion, a plurality of discharge ports arranged in a first direction and a plurality of pressure chambers arranged correspondingly, a first flow path communicating with one of the arranged pressure chambers, and the other side of the arranged pressure chambers A second flow path, a plurality of supply flow paths communicating with the first flow path to supply liquid to the pressure chamber, and a plurality of recovery flow paths communicating with the second flow path to recover liquid from the pressure chamber are provided, the When the substrate for liquid discharge is viewed from the discharge port side, the supply flow path and the recovery flow path are disposed to face each other with the discharge port interposed therebetween,
In the second portion, a common supply flow path communicating with the first flow path through the plurality of supply flow paths, and a common recovery flow path communicating with the second flow path through the plurality of recovery flow paths are provided,
The common supply flow path and the common recovery flow path extend in the first direction,
A beam width between the common supply passage and the common recovery passage communicating with a first discharge port row in which a plurality of discharge ports are disposed is represented by W1, and the common supply passage and the first discharge port communicating with the first discharge port row A substrate for liquid discharge, wherein the relationship of W1 < W3 is satisfied when the beam width between the common recovery flow path communicating with the second discharge port row provided in parallel with the row is represented by W3.
액체를 토출하는 토출구와, 액체를 토출하기 위해서 이용되는 에너지를 발생시키는 토출 에너지 발생 소자와, 상기 토출 에너지 발생 소자를 내부에 구비하는 압력실을 구비하는 액체 토출용 기판이며,
상기 액체 토출용 기판은, 제1 부분 및 상기 액체 토출용 기판의 두께 방향으로 상기 제1 부분 아래에 배치되어 있는 제2 부분을 포함하고,
상기 제1 부분에는, 제1 방향으로 배열된 복수의 토출구 및 대응하여 배열된 복수의 압력실과, 배열된 상기 압력실의 한쪽과 연통하는 제1 유로 및 배열된 상기 압력실의 다른 쪽과 연통하는 제2 유로와, 상기 제1 유로와 연통하여 상기 압력실에 액체를 공급하는 복수의 공급 유로와, 상기 제2 유로와 연통하여 상기 압력실로부터 액체를 회수하는 복수의 회수 유로가 제공되고, 상기 액체 토출용 기판을 상기 토출구 측으로부터 볼 때, 상기 공급 유로 및 상기 회수 유로는 상기 토출구를 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되고,
상기 제2 부분에는, 상기 복수의 공급 유로를 통해 상기 제1 유로와 연통하는 공통 공급 유로와, 상기 복수의 회수 유로를 통해 상기 제2 유로와 연통하는 공통 회수 유로가 제공되고,
상기 공통 공급 유로와 상기 공통 회수 유로는 상기 제1 방향으로 연장하고,
상기 액체 토출용 기판은 복수 종류의 액체를 토출하며,
동일한 종류의 액체를 토출하는 인접하는 토출구 열 사이에 위치하는 상기 공통 공급 유로와 상기 공통 회수 유로 사이의 빔 폭을 W3로 나타내고, 상이한 종류의 액체를 토출하는 인접하는 토출구 열 사이에 위치하는 상기 공통 공급 유로와 상기 공통 회수 유로 사이의 빔 폭을 W4로 나타내는 경우에, W3<W4의 관계가 만족되는, 액체 토출용 기판.
A liquid discharge substrate having a discharge port for discharging a liquid, a discharge energy generating element for generating energy used to discharge the liquid, and a pressure chamber having the discharge energy generating element therein,
The liquid discharge substrate includes a first part and a second part disposed below the first part in a thickness direction of the liquid discharge substrate,
In the first portion, a plurality of discharge ports arranged in a first direction and a plurality of pressure chambers arranged correspondingly, a first flow path communicating with one of the arranged pressure chambers, and the other side of the arranged pressure chambers A second flow path, a plurality of supply flow paths communicating with the first flow path to supply liquid to the pressure chamber, and a plurality of recovery flow paths communicating with the second flow path to recover liquid from the pressure chamber are provided, the When the substrate for liquid discharge is viewed from the discharge port side, the supply flow path and the recovery flow path are disposed to face each other with the discharge port interposed therebetween,
In the second portion, a common supply flow path communicating with the first flow path through the plurality of supply flow paths, and a common recovery flow path communicating with the second flow path through the plurality of recovery flow paths are provided,
The common supply flow path and the common recovery flow path extend in the first direction,
The liquid discharge substrate discharges a plurality of types of liquids,
The beam width between the common supply passage and the common recovery passage disposed between adjacent rows of discharge ports that discharge the same type of liquid is represented by W3, and the common disposed between adjacent rows of discharge ports that discharge different types of liquid. A liquid discharge substrate in which the relationship W3 < W4 is satisfied when the beam width between the supply flow passage and the common recovery flow passage is represented by W4.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향에서의 상기 공급 유로의 폭은 상기 제2 방향에서의 상기 공통 공급 유로의 폭보다도 작고,
상기 제2 방향에서의 상기 회수 유로의 폭은 상기 제2 방향에서의 상기 공통 회수 유로의 폭보다 작은, 액체 토출용 기판.
The method according to claim 1 or 2,
The width of the supply passage in a second direction orthogonal to the first direction is smaller than the width of the common supply passage in the second direction,
A substrate for liquid discharge, wherein a width of the recovery passage in the second direction is smaller than a width of the common recovery passage in the second direction.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 공통 공급 유로와 상기 공통 회수 유로는 서로를 따라 연장되어 있고, 상기 공통 공급 유로와 상기 공통 회수 유로 사이의 간격(W)은 200㎛ 이하인, 액체 토출용 기판.
The method according to claim 1 or 2,
The common supply flow path and the common recovery flow path extend along each other, and a distance W between the common supply flow path and the common recovery flow path is 200 μm or less.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 공급 유로와 상기 회수 유로 사이의 간격은 상기 공통 공급 유로와 상기 공통 회수 유로 사이의 간격보다 작은, 액체 토출용 기판.
The method according to claim 1 or 2,
A substrate for liquid discharge, wherein a distance between the supply flow path and the recovery flow path is smaller than a distance between the common supply flow path and the common recovery flow path.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향에서의 상기 공급 유로의 중심은 상기 제2 방향에서의 상기 공통 공급 유로의 중심보다 상기 토출구에 가까우며,
상기 제2 방향에서의 상기 회수 유로의 중심은 상기 제2 방향에서의 상기 공통 회수 유로의 중심보다 상기 토출구에 가까운, 액체 토출용 기판.
The method according to claim 1 or 2,
The center of the supply passage in a second direction orthogonal to the first direction is closer to the discharge port than the center of the common supply passage in the second direction,
A substrate for liquid discharge, wherein a center of the recovery flow path in the second direction is closer to the discharge port than a center of the common recovery flow path in the second direction.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 공급 유로와 상기 회수 유로는, 상기 액체 토출용 기판의 상기 토출 에너지 발생 소자가 제공되는 면과 교차하는 방향으로 연장되어 있는, 액체 토출용 기판.
The method according to claim 1 or 2,
The supply flow path and the recovery flow path extend in a direction crossing a surface of the liquid discharge substrate on which the discharge energy generating element is provided.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 액체 토출용 기판은 실질적으로 평행사변형 형상을 가지며,
복수의 상기 토출구가 제1 방향으로 내부에 배치되어 있는 제1 토출구 열과 연통하는 제1 공통 공급 유로의 양 단부와, 상기 제1 토출구 열과 병렬로 제공되는 제2 토출구 열과 연통하는 제2 공통 공급 유로의 양 단부는 상기 제1 방향으로 어긋나 있는, 액체 토출용 기판.
The method according to claim 1 or 2,
The liquid discharge substrate has a substantially parallelogram shape,
Both ends of a first common supply flow path in which the plurality of discharge ports communicate with a first discharge port row disposed therein in a first direction, and a second common supply flow path in communication with a second discharge port row provided in parallel with the first discharge port row Both ends of the substrate are displaced in the first direction.
제12항에 있어서,
상기 제1 토출구 열과 연통하는 상기 공통 공급 유로 및 상기 공통 회수 유로 중 하나 이상의 상기 제1 방향의 양 단부는 모따기된 형상 혹은 라운드 형상으로 형성되는, 액체 토출용 기판.
The method of claim 12,
At least one of the common supply flow passage and the common recovery flow passage in communication with the first discharge port row, at least one end portion in the first direction, is formed in a chamfered shape or a round shape.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 공급 유로와 상기 토출구 간의 수 관계는, 1 대 1, 1 대 2, 또는 1 대 5인, 액체 토출용 기판.
The method according to claim 1 or 2,
The liquid discharge substrate, wherein the number relationship between the supply flow path and the discharge port is 1 to 1, 1 to 2, or 1 to 5.
제1항 또는 제2항에 따른 액체 토출용 기판을 포함하는 액체 토출 헤드로서,
액체를 상기 공통 공급 유로에 공급하는 제1 액체 연결부와,
상기 공통 회수 유로로부터 액체를 회수하는 제2 액체 연결부를 포함하는, 액체 토출 헤드.
A liquid discharge head comprising the substrate for liquid discharge according to claim 1 or 2, comprising:
A first liquid connection part for supplying a liquid to the common supply passage;
A liquid discharge head comprising a second liquid connection part for recovering liquid from the common recovery passage.
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