KR20200095744A - Equipment front end mocule of wafer transferring apparatus - Google Patents

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KR20200095744A
KR20200095744A KR1020190013485A KR20190013485A KR20200095744A KR 20200095744 A KR20200095744 A KR 20200095744A KR 1020190013485 A KR1020190013485 A KR 1020190013485A KR 20190013485 A KR20190013485 A KR 20190013485A KR 20200095744 A KR20200095744 A KR 20200095744A
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배준호
신재혁
조종섭
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코스텍시스템(주)
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Abstract

The present invention relates to a front end module of a wafer transfer device. According to one embodiment of the present invention, the front end module of a wafer transfer device comprises: a wafer transfer unit having a standby robot therein to transfer a wafer between a load port and a load lock chamber; a nitrogen supply unit disposed above the wafer transfer unit and supplying a nitrogen gas to the wafer transfer unit; and one or more ducts through which the nitrogen gas is moved from the wafer transfer unit to the nitrogen supply unit. The nitrogen gas supplied from the nitrogen supply unit to the wafer transfer unit may be supplied to the nitrogen supply unit through the one or more ducts to be circulated. According to the present invention, as a nitrogen gas atmosphere is formed inside the front end module of the wafer transfer device, the wafer may not be in direct contact with the air in the front end module. Therefore, the yield may be increased by minimizing the generation of gas fume in the semiconductor pattern on the wafer.

Description

웨이퍼 이송 장치의 프론트엔드 모듈{EQUIPMENT FRONT END MOCULE OF WAFER TRANSFERRING APPARATUS}Front-end module of wafer transfer device {EQUIPMENT FRONT END MOCULE OF WAFER TRANSFERRING APPARATUS}

본 발명은 웨이퍼 이송 장치의 프론트엔드 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 공정이 미세화됨에 따라 웨이퍼에 발생할 수 있는 가스 미립자를 최소화할 수 있는 웨이퍼 이송 장치의 프론트엔드 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a front-end module of a wafer transfer device, and more particularly, to a front-end module of a wafer transfer device capable of minimizing gas particles that may occur in a wafer as semiconductor processes are refined.

반도체 소자는 웨이퍼 소자 상에 여러 가지 물질을 박막 형태로 증착하고 패터닝하여 제조한다. 이를 위해 웨이퍼는 증착 공정, 식각 공정, 세정 공정 및 건조 공정 등과 같은 여러 단계의 공정을 거칠 수 있다.A semiconductor device is manufactured by depositing and patterning various materials on a wafer device in the form of a thin film. To this end, the wafer may be subjected to several steps such as a deposition process, an etching process, a cleaning process, and a drying process.

이때, 상기와 같은 공정을 위해 웨이퍼는 최적의 환경에서 공정이 수행되도록 프로세스 챔버로 이송될 필요가 있는데, 프로세스 챔버로 웨이퍼를 이송하는 장치를 웨이퍼 이송 장치라 한다.At this time, for the above-described process, the wafer needs to be transferred to the process chamber so that the process is performed in an optimal environment. The device for transferring the wafer to the process chamber is called a wafer transfer device.

웨이퍼 이송 장치는, 상기와 같은 공정이 수행되는 프로세스 챔버로 웨이퍼를 이송하기 위해, 로드포트, 프론트엔드 모듈, 로드락 챔버, 트랜스퍼 모듈 및 프로세스 챔버를 포함한다.The wafer transfer device includes a load port, a front end module, a load lock chamber, a transfer module, and a process chamber to transfer the wafer to the process chamber in which the above process is performed.

이때, 트랜스퍼 모듈 및 프로세스 챔버는 진공 상태에서 웨이퍼에 대한 이송이나 처리가 이루어짐에 따라 웨이퍼가 공기에 노출되지 않는다. 그런데, 프론트엔드 모듈은 대기 상태에서 웨이퍼에 대한 이송이 이루어지는데, 이때, 프론트엔드 모듈이 대기 상태이라 하더라도 가급적 정제된 공기를 이용하여 공정이 이루어지도록 한다.At this time, the transfer module and the process chamber are not exposed to air as the wafer is transferred or processed in a vacuum state. However, the front-end module transfers the wafer in the standby state. In this case, even if the front-end module is in the standby state, the process is performed using purified air as much as possible.

그런데, 최근 반도체 공정은 웨이퍼 상에 형성되는 반도체 패턴이 20nm 이하가 되는 정도로 미세화되고 있다. 이렇게 반도체 패턴이 미세화됨에 따라 웨이퍼 상에 형성된 반도체 패턴이 공기와 반응하여 가스 미립자(fume)가 발생할 수 있다. 이때 발생된 가스 미립자가 발생하면, 반도체 패턴에 이상이 발생하는 경우가 있어, 수율이 낮아지는 문제가 있다.However, in recent years, semiconductor processes have been miniaturized to the extent that the semiconductor pattern formed on the wafer is 20 nm or less. As the semiconductor pattern is refined in this way, the semiconductor pattern formed on the wafer may react with air to generate gas fume. When the gas particles generated at this time are generated, there is a problem that an abnormality may occur in the semiconductor pattern, resulting in a low yield.

대한민국 공개특허 제10-2015-0009421호 (2015.01.26)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2015-0009421 (2015.01.26)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 웨이퍼 상에 형성된 반도체 패턴에서 발생할 수 있는 가스 미립자(fume)를 최소화할 수 있는 웨이퍼 이송 장치의 프론트엔드 모듈을 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a front-end module of a wafer transfer apparatus capable of minimizing gas fume that may occur in a semiconductor pattern formed on a wafer.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치의 프론트엔드 모듈은, 로드포트와 로드락 챔버 사이에서 웨이퍼를 이송하기 위해 내부에 대기 로봇이 구비된 웨이퍼 이송부; 상기 웨이퍼 이송부의 상부에 배치되고, 상기 웨이퍼 이송부에 질소 가스를 공급하는 질소공급부; 및 상기 웨이퍼 이송부에서 상기 질소공급부로 질소 가스가 이동되는 하나 이상의 덕트를 포함하고, 상기 질소공급부에서 상기 웨이퍼 이송부로 공급된 질소 가스는 상기 하나 이상의 덕트를 통해 상기 질소공급부로 공급되어 순환될 수 있다.A front end module of a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a wafer transfer unit having a standby robot therein to transfer wafers between a load port and a load lock chamber; A nitrogen supply unit disposed above the wafer transfer unit and supplying nitrogen gas to the wafer transfer unit; And one or more ducts through which nitrogen gas is moved from the wafer transfer unit to the nitrogen supply unit, and nitrogen gas supplied from the nitrogen supply unit to the wafer transfer unit may be supplied to the nitrogen supply unit through the at least one duct and circulated. .

상기 질소공급부는, 외부에서 질소 가스를 공급받아 상기 웨이퍼 이송부로 공급하기 위한 질소공급기; 및 상기 질소공급기에서 공급된 질소 가스를 상기 웨이퍼 이송부에 공급하기 위해 내부에 하나 이상의 송풍팬이 구비된 질소 분배기를 포함할 수 있다.The nitrogen supply unit may include a nitrogen supply unit for receiving nitrogen gas from the outside and supplying it to the wafer transfer unit; And a nitrogen distributor having at least one blowing fan therein to supply the nitrogen gas supplied from the nitrogen supplier to the wafer transfer unit.

상기 질소 분배기 및 웨이퍼 이송부의 사이에 배치되고, 상기 질소 분배기에서 공급되는 질소 가스에서 이물질을 필터링하는 팬필터 유닛을 더 포함할 수 있다.A fan filter unit disposed between the nitrogen distributor and the wafer transfer unit may further include a fan filter unit for filtering foreign substances from nitrogen gas supplied from the nitrogen distributor.

상기 질소공급기는, 상기 공급된 질소 가스의 유량을 조절하기 위한 유량제어기를 포함할 수 있다.The nitrogen supplier may include a flow controller for adjusting the flow rate of the supplied nitrogen gas.

상기 웨이퍼 이송부 내의 대기에서 질소 가스의 농도를 측정하는 질소 농도계를 더 포함하고, 상기 유량제어기는, 상기 질소 농도계에서 측정된 질소 가스의 농도에 따라 상기 웨이퍼 이송부에 공급되는 질소 가스의 유량을 제어할 수 있다.Further comprising a nitrogen concentration meter for measuring the concentration of nitrogen gas in the atmosphere in the wafer transfer unit, the flow rate controller is to control the flow rate of the nitrogen gas supplied to the wafer transfer unit according to the concentration of the nitrogen gas measured by the nitrogen concentration meter. I can.

상기 질소 분배기는, 외부 공기가 유입되지 않도록 밀폐될 수 있다.The nitrogen distributor may be sealed so that outside air is not introduced.

상기 웨이퍼 이송부는 외부 공기가 유입되지 않도록 밀폐될 수 있다.The wafer transfer unit may be sealed to prevent external air from entering.

상기 하나 이상의 덕트는, 상기 웨이퍼 이송부의 타 측에 배치되며, 상기 웨이퍼 이송부의 양 측단 중 어느 하나에 배치될 수 있다.The one or more ducts are disposed on the other side of the wafer transfer unit, and may be disposed at any one of both side ends of the wafer transfer unit.

상기 하나 이상의 덕트는 두 개가 구비되고, 상기 두 개의 덕트는 상기 웨이퍼 이송부의 양 측단에 각각 배치되며, 상기 두 개의 덕트 사이에 상기 로드락 챔버가 상기 웨이퍼 이송부와 연결될 수 있다.Two of the one or more ducts are provided, the two ducts are disposed at both side ends of the wafer transfer unit, and the load lock chamber may be connected to the wafer transfer unit between the two ducts.

상기 웨이퍼 이송부의 일 측에 상기 로드포트가 연결될 수 있다.The load port may be connected to one side of the wafer transfer unit.

상기 웨이퍼 이송부에서 배출되어 상기 질소공급부로 공급되는 대기에 포함된 산소량을 측정하는 산소 센서를 더 포함하고, 상기 유량제어기는, 상기 산소 센서에서 측정된 산소량에 따라 상기 웨이퍼 이송부에 공급될 수 있다.An oxygen sensor for measuring an amount of oxygen contained in the atmosphere discharged from the wafer transfer unit and supplied to the nitrogen supply unit may be further included, and the flow controller may be supplied to the wafer transfer unit according to the amount of oxygen measured by the oxygen sensor.

상기 웨이퍼 이송부에서 배출된 대기에 포함된 산소량이 일정 이상인 경우, 상기 웨이퍼 이송부에서 배출된 대기를 외부로 배출시키기 위한 밸브를 더 포함할 수 있다.When the amount of oxygen contained in the atmosphere discharged from the wafer transfer unit is more than a certain amount, a valve for discharging the atmosphere discharged from the wafer transfer unit to the outside may be further included.

본 발명에 의하면, 웨이퍼 이송 장치의 프론트엔드 모듈의 내부를 질소 가스 분위기로 형성함에 따라 프론트엔드 모듈에서 웨이퍼가 공기와 직접적으로 접촉되지 않을 수 있어, 웨이퍼 상의 반도체 패턴에 가스 미립자(fume)가 발생하는 것을 최소화하여 수율을 높일 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, as the inside of the front-end module of the wafer transfer device is formed in a nitrogen gas atmosphere, the wafer may not be in direct contact with the air in the front-end module, and gas fumes are generated in the semiconductor pattern on the wafer. There is an effect that can increase the yield by minimizing that.

더욱이, 프론트엔드 모듈 내를 질소 가스 분위기로 조성할 때, 질소 가스를 공급하고, 순환하는 구조를 형성함에 따라 질소 가스 이외의 공기와 웨이퍼가 접촉되는 것을 차단할 수 있으며, 프론트엔드 모듈 내를 질소 가스 분위기로 형성할 때, 이용되는 질소 가스를 최소화할 수 있어 경제적으로 프론트엔드 모듈을 질소 가스 분위기로 형성할 수 있는 효과가 있다.Moreover, when forming the front-end module in a nitrogen gas atmosphere, nitrogen gas is supplied and a circulating structure is formed to block contact between the wafer and air other than nitrogen gas, and nitrogen gas in the front-end module When formed in an atmosphere, it is possible to minimize the nitrogen gas used, and thus there is an effect of economically forming the front end module in a nitrogen gas atmosphere.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치의 프론트엔드 모듈을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치의 프론트엔드 모듈을 도 1과 다른 각도에서 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치의 프론트엔드 모듈의 질소공급부를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치의 프론트엔드 모듈의 측면을 도시한 도면이다.
도 5는 도 4의 A 영역을 표시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치의 프론트엔드 모듈의 질소 가스의 공급 및 순환하는 것을 설명하기 위한 블록도이다.1 is a perspective view showing a front end module of a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view illustrating a front end module of a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention from a different angle from FIG. 1.
3 is a view for explaining a nitrogen supply unit of the front end module of the wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a side view of a front end module of the wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing area A of FIG. 4.
6 is a block diagram illustrating supply and circulation of nitrogen gas in a front end module of a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명한다.With reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of the present invention will be described in more detail.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치의 프론트엔드 모듈을 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치의 프론트엔드 모듈을 도 1과 다른 각도에서 도시한 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치의 프론트엔드 모듈의 질소공급부를 설명하기 위한 도면이다.1 is a perspective view showing a front-end module of a wafer transfer device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a front-end module of the wafer transfer device according to an embodiment of the present invention from a different angle from FIG. It is a perspective view. 3 is a view for explaining a nitrogen supply unit of the front end module of the wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치는, 로드포트, 프론트엔드 모듈(100), 로드락 챔버, 트랜스퍼 모듈 및 프로세스 챔버를 포함한다.A wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention includes a load port, a front end module 100, a load lock chamber, a transfer module, and a process chamber.

로드포트는, 다수의 웨이퍼가 적재될 수 있으며, 미처리된 웨이퍼가 프로세스 챔버 측으로 전달되고, 프로세스 챔버에서 처리가 완료된 웨이퍼가 전달되어 적재될 수 있다.In the load port, a plurality of wafers may be loaded, unprocessed wafers may be transferred to the process chamber, and processed wafers may be transferred and loaded in the process chamber.

프론트엔드 모듈(100)은 로드포트와 로드락 챔버의 사이에 배치된다. 그리고 프론트엔드 모듈(100)은 내부에 대기 로봇(122)이 배치되며, 대기 로봇(122)이 로드포트와 로드락 챔버 사이에서 웨이퍼를 이송할 수 있다. 본 실시예에 따른 프론트엔드 모듈(100)의 상세 구성에 대해서는 후술한다.The front end module 100 is disposed between the load port and the load lock chamber. In addition, the front-end module 100 may have a standby robot 122 disposed therein, and the standby robot 122 may transfer wafers between the load port and the load lock chamber. A detailed configuration of the front end module 100 according to the present embodiment will be described later.

로드락 챔버는, 프론트엔드 모듈(100)과 트랜스퍼 모듈 사이에 배치되고, 대기 상태의 프론트엔드 모듈(100)과 진공 상태의 트랜스퍼 모듈에 웨이퍼가 이송되도록 대기 상태와 진공 상태를 전환하기 위해 구비된다. 이를 위해 로드락 챔버는 대기 상태와 진공 상태를 전환할 수 있는 진공 장치 등이 포함될 수 있으며, 다수의 웨이퍼가 적재될 수 있도록 구성된다.The load lock chamber is disposed between the front end module 100 and the transfer module, and is provided to switch between the standby state and the vacuum state so that the wafer is transferred to the front end module 100 in the standby state and the transfer module in the vacuum state. . To this end, the load lock chamber may include a vacuum device capable of switching between an atmospheric state and a vacuum state, and is configured so that a plurality of wafers can be loaded.

트랜스퍼 모듈은 로드락 챔버에 적재된 웨이퍼를 프로세스 챔버로 이송하거나 프로세스 챔버에서 처리가 완료된 웨이퍼를 로드락 챔버로 이송하기 위해 구비된다. 이를 위해 트랜스퍼 모듈은 진공 로봇이 구비될 수 있다.The transfer module is provided to transfer the wafers loaded in the load lock chamber to the process chamber or transfer the processed wafers from the process chamber to the load lock chamber. To this end, the transfer module may be equipped with a vacuum robot.

프로세스 챔버는 트랜스퍼 모듈을 통해 이송된 웨이퍼에 대한 처리가 이루어질 수 있다.The process chamber may process wafers transferred through the transfer module.

상기와 같은 웨이퍼 이송 장치에서 프론트엔드 모듈(100)은 하나 이상이 설치될 수 있으며, 로드포트와 로드락 챔버 사이에 배치된다. 앞서 설명한 바와 같이, 프론트엔드 모듈(100)은 대기 상태에 노출되는데, 본 실시예에서, 프론트엔드 모듈(100)이 노출된 대기 상태는 질소 가스 분위기의 대기 상태일 수 있다. 즉, 본 실시예에서, 프론트엔드 모듈(100)은 내부에 산소가 거의 제거된 질소 가스가 채워진 상태일 수 있다.In the wafer transfer apparatus as described above, one or more front end modules 100 may be installed, and are disposed between the load port and the load lock chamber. As described above, the front end module 100 is exposed to an atmospheric state. In this embodiment, the atmospheric state to which the front end module 100 is exposed may be an atmospheric state of a nitrogen gas atmosphere. That is, in this embodiment, the front-end module 100 may be in a state in which nitrogen gas from which oxygen is almost removed is filled.

이를 위해 본 실시예에서, 프론트엔드 모듈(100)은 질소공급부(110), 웨이퍼 이송부(120), 제1 덕트(132) 및 제2 덕트(134)를 포함한다.To this end, in this embodiment, the front end module 100 includes a nitrogen supply unit 110, a wafer transfer unit 120, a first duct 132 and a second duct 134.

질소공급부(110)는, 프론트엔드 모듈(100) 내부를 질소 가스 분위기로 형성하기 위해 질소 가스를 공급하기 위해 구비되며, 웨이퍼 이송부(120)의 상부에 배치된다. 그리고 질소공급부(110)는, 질소공급기(112), 질소 분배기(114) 및 팬필터 유닛(116)을 포함한다.The nitrogen supply unit 110 is provided to supply nitrogen gas to form the inside of the front end module 100 into a nitrogen gas atmosphere, and is disposed above the wafer transfer unit 120. And the nitrogen supply unit 110 includes a nitrogen supplier 112, a nitrogen distributor 114, and a fan filter unit 116.

질소공급기(112)는, 외부에 구비된 질소 가스 저장부에서 공급된 질소 가스를 웨이퍼 이송부(120)에 공급하기 위해 질소 분배기(114) 측으로 공급할 수 있다. 질소공급기(112)는, 질소 분배기(114)의 일 측에 배치될 수 있고, 질소 가스를 원활하게 공급하기 위해 다양한 구성이 포함될 수 있는데, 이에 대한 자세한 사항은 후술한다.The nitrogen supplier 112 may supply nitrogen gas supplied from the nitrogen gas storage unit provided outside to the wafer transfer unit 120 to the nitrogen distributor 114 side. The nitrogen supplier 112 may be disposed on one side of the nitrogen distributor 114, and various configurations may be included in order to smoothly supply nitrogen gas, and details thereof will be described later.

질소 분배기(114)는, 질소공급기(112)에서 질소 가스가 공급되며, 공급된 질소 가스를 웨이퍼 이송부(120) 측으로 분배하기 위해 배치된다. 본 실시예에서, 질소 분배기(114)는 내부에 하나 이상의 송풍팬이 배치될 수 있다. 송풍팬은 공급된 질소 가스를 웨이퍼 이송부(120)로 송풍하여 웨이퍼 이송부(120) 내부에 질소 가스가 공급되도록 한다. 이러한 질소 분배기(114)는 도 3에 도시된 바와 같이 하우징의 형상을 가질 수 있으며, 내부에 송풍팬이 설치될 수 있는 수용공간을 가질 수 있다. 또한, 질소 분배기(114)의 하부면은 송풍팬에 의해 질소 가스가 이송될 수 있도록 개방될 수 있다. The nitrogen distributor 114 is provided with nitrogen gas from the nitrogen supplier 112 and is disposed to distribute the supplied nitrogen gas to the wafer transfer unit 120. In this embodiment, the nitrogen distributor 114 may have one or more blowing fans disposed therein. The blowing fan blows the supplied nitrogen gas to the wafer transfer unit 120 so that the nitrogen gas is supplied into the wafer transfer unit 120. The nitrogen distributor 114 may have a housing shape as shown in FIG. 3, and may have an accommodation space in which a blower fan may be installed. In addition, the lower surface of the nitrogen distributor 114 may be opened so that nitrogen gas can be transferred by the blowing fan.

본 실시예에서, 질소 분배기(114)는 내부에 송풍팬이 설치되는데, 이렇게 송풍팬이 설치된 구조는 종래의 프론트엔드 모듈(100)에도 구비된 구성이다. 종래에는 송풍팬이 구비되고, 일면에 외부 공기가 공급될 수 있게 다수의 공기홀 형성된 구조일 수 있는데, 본 실시예에서 질소 분배기(114)는 외부의 공기가 공급되는 다수의 공기홀이 형성되지 않는다. 본 실시예에 따른 질소 분배기(114)는 하부면이 개방되지만, 웨이퍼 이송부(120)와 연결되며, 일 측에 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 덕트(132) 및 제2 덕트(134)가 연결될 수 있다.In this embodiment, the nitrogen distributor 114 has a blowing fan installed therein, and the structure in which the blowing fan is installed is also provided in the conventional front-end module 100. Conventionally, a blower fan may be provided, and a plurality of air holes may be formed to supply external air on one surface. In this embodiment, the nitrogen distributor 114 does not have a plurality of air holes through which external air is supplied. Does not. The nitrogen distributor 114 according to the present embodiment has an open lower surface, but is connected to the wafer transfer unit 120, and as shown in FIG. 2 on one side, the first duct 132 and the second duct 134 Can be connected.

팬필터 유닛(116)은, 질소공급기(112) 및 질소 분배기(114)의 하부에 배치되고, 웨이퍼 이송부(120)의 상부에 배치된다. 팬필터 유닛(116)은 질소 분배기(114)의 송풍팬의 동작에 의해 공급되는 질소 가스에 포함된 이물질 등을 필터링하기 위해 구비된다. 즉, 질소 분배기(114)의 하나 이상의 송풍팬이 동작하여 질소 가스를 웨이퍼 이송부(120)에 공급할 때, 질소 가스가 팬필터 유닛(116)을 통과하여, 이물질이 필터링된 상태의 질소 가스가 웨이퍼 이송부(120)에 공급될 수 있다.The fan filter unit 116 is disposed below the nitrogen supply unit 112 and the nitrogen distributor 114 and is disposed above the wafer transfer unit 120. The fan filter unit 116 is provided to filter foreign substances or the like contained in the nitrogen gas supplied by the operation of the blowing fan of the nitrogen distributor 114. That is, when one or more blowing fans of the nitrogen distributor 114 operate to supply nitrogen gas to the wafer transfer unit 120, the nitrogen gas passes through the fan filter unit 116 and the nitrogen gas in a state where foreign substances are filtered is transferred to the wafer. It may be supplied to the transfer unit 120.

웨이퍼 이송부(120)는 팬필터 유닛(116)의 하부에 배치되고, 팬필터 유닛(116)을 통과한 질소 가스가 공급된다. 웨이퍼 이송부(120)는 내부에 대기 로봇(122)이 배치될 수 있도록 소정의 공간이 형성될 수 있다. 그리고 웨이퍼 이송부(120)의 일 측은 로드포트와 연결될 수 있으며, 웨이퍼 이송부(120)의 타 측은 로드락 챔버와 연결될 수 있다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 이송부(120)의 일면에 로드포트가 연결될 수 있으며, 도 2에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 이송부(120)의 타면에 로드락 챔버가 연결될 수 있다.The wafer transfer unit 120 is disposed under the fan filter unit 116, and nitrogen gas that has passed through the fan filter unit 116 is supplied. A predetermined space may be formed in the wafer transfer unit 120 so that the standby robot 122 may be disposed therein. In addition, one side of the wafer transfer unit 120 may be connected to a load port, and the other side of the wafer transfer unit 120 may be connected to a load lock chamber. That is, as shown in FIG. 1, the load port may be connected to one surface of the wafer transfer unit 120, and as shown in FIG. 2, the load lock chamber may be connected to the other surface of the wafer transfer unit 120.

그리고 웨이퍼 이송부(120)의 내부에는 대기 로봇(122)이 배치되며, 로드포트와 로드락 챔버 사이에 웨이퍼를 이송할 수 있다. 본 실시예에서, 대기 로봇(122)은 일반 대기 상태에서 동작하는 대기 로봇(122)이 그대로 이용될 수 있다.In addition, a standby robot 122 is disposed inside the wafer transfer unit 120, and a wafer can be transferred between the load port and the load lock chamber. In this embodiment, the standby robot 122 may be used as it is the standby robot 122 operating in a normal standby state.

제1 덕트(132) 및 제2 덕트(134)는 웨이퍼 이송부(120)의 타 측에 배치되고, 웨이퍼 이송부(120)와 질소 분배기(114)를 연결하도록 설치된다. 즉, 제1 덕트(132) 및 제2 덕트(134)는 웨이퍼 이송부(120)에서 질소 분배기(114)로 질소 가스가 이동할 수 있는 통로로 이용되며, 제1 덕트(132) 및 제2 덕트(134)는 각각 일단이 웨이퍼 이송부(120)의 하부에 연결되고, 제1 덕트(132) 및 제2 덕트(134)의는 각각 타단이 질소 분배기(114)에 연결될 수 있다.The first duct 132 and the second duct 134 are disposed on the other side of the wafer transfer unit 120 and are installed to connect the wafer transfer unit 120 and the nitrogen distributor 114. That is, the first duct 132 and the second duct 134 are used as passages through which nitrogen gas can move from the wafer transfer unit 120 to the nitrogen distributor 114, and the first duct 132 and the second duct ( One end of each 134 may be connected to a lower portion of the wafer transfer unit 120, and the other end of each of the first duct 132 and the second duct 134 may be connected to the nitrogen distributor 114.

질소 가스가 흐르는 것에 대한 자세한 사상은 후술하겠지만, 제1 덕트(132) 및 제2 덕트(134)는, 웨이퍼 이송부(120)의 질소 가스가 질소 분배기(114)로 이송되도록 하부에서 상부 방향 질소 가스가 이동될 수 있다.A detailed idea of the flow of nitrogen gas will be described later, but the first duct 132 and the second duct 134 are nitrogen gas from the bottom to the top so that the nitrogen gas of the wafer transfer unit 120 is transferred to the nitrogen distributor 114. Can be moved.

그리고 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 덕트(132) 및 제2 덕트(134)는, 프론트엔드 모듈(100)의 타 측에 설치되며, 프론트엔드 모듈(100)의 타 측면의 양 끝단에 인접하게 배치될 수 있다. 그에 따라 웨이퍼 이송부(120)의 타 측면에 로드락 챔버가 연결되면, 로드락 챔버의 양 측에 제1 덕트(132) 및 제2 덕트(134)가 각각 배치될 수 있다. 즉, 제1 덕트(132) 및 제2 덕트(134)가 프론트엔드 모듈(100)의 양 측 끝단에 인접하게 배치됨에 따라 제1 덕트(132) 및 제2 덕트(134) 사이에서 로드락 챔버가 프로트엔드 모듈에 연결될 수 있다.And, as shown in Figure 2, the first duct 132 and the second duct 134, are installed on the other side of the front end module 100, at both ends of the other side of the front end module 100 Can be arranged adjacent. Accordingly, when the load lock chamber is connected to the other side of the wafer transfer unit 120, the first duct 132 and the second duct 134 may be respectively disposed on both sides of the load lock chamber. That is, as the first duct 132 and the second duct 134 are disposed adjacent to both ends of the front end module 100, the load lock chamber between the first duct 132 and the second duct 134 Can be connected to the protend module.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치의 프론트엔드 모듈의 측면을 도시한 도면이고, 도 5는 도 4의 A 영역을 표시한 도면이다. FIG. 4 is a side view of a front-end module of the wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a view showing area A of FIG. 4.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치의 프론트엔드 모듈(100)은 상부에 질소공급부(110)가 배치되고, 하부에 웨이퍼 이송부(120)가 배치된다. 또한, 제1 덕트(132) 및 제2 덕트(134)가 프론트엔드 모듈(100)의 타 측에 배치된다.Referring to FIG. 4, in the front-end module 100 of the wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, a nitrogen supply unit 110 is disposed at an upper portion and a wafer transfer unit 120 is disposed at a lower portion. In addition, the first duct 132 and the second duct 134 are disposed on the other side of the front end module 100.

따라서 질소공급부(110)에서 질소 가스가 공급되어, 질소 분배기(114) 내에 설치된 송풍팬에 의해 질소 가스가 웨이퍼 이송부(120)로 공급될 수 있다. 그리고 웨이퍼 이송부(120)에는 상부로부터 질소 가스가 공급되고, 공급된 질소 가스는, 대기 로봇(122)을 거쳐 제1 덕트(132) 및 제2 덕트(134)를 통해 다시 질소 분배기(114)로 공급될 수 있다.Accordingly, nitrogen gas is supplied from the nitrogen supply unit 110, and nitrogen gas may be supplied to the wafer transfer unit 120 by a blowing fan installed in the nitrogen distributor 114. In addition, nitrogen gas is supplied to the wafer transfer unit 120 from the top, and the supplied nitrogen gas is transferred to the nitrogen distributor 114 through the first duct 132 and the second duct 134 through the atmospheric robot 122. Can be supplied.

따라서 질소공급기(112)에서 최초 질소 가스가 공급된 다음, 송풍팬에 의해 질소 가스가 웨이퍼 이송부(120)로 이동하고, 제1 덕트(132) 및 제2 덕트(134)를 통해 질소 분배기(114)로 공급되어 질소 분배기(114) 및 웨이퍼 이송부(120) 사이에서 질소 가스가 순환할 수 있다.Therefore, after the nitrogen gas is initially supplied from the nitrogen supply unit 112, the nitrogen gas is moved to the wafer transfer unit 120 by the blowing fan, and the nitrogen distributor 114 through the first duct 132 and the second duct 134 ), the nitrogen gas may circulate between the nitrogen distributor 114 and the wafer transfer unit 120.

이때, 웨이퍼 이송부(120)는 앞서 설명한 바와 같이, 일 측에 로드포트가 연결되고, 타 측에 로드락 챔버가 연결된다. 따라서 로드포트는 대기 상태이므로, 웨이퍼 이송부(120)는 로드포트가 연결되는 위치에 도어(door)가 배치될 수 있다. 이러한 도어는 로드포트와 프론트엔드 모듈(100) 사이에 웨이퍼가 이송되는 동안에만 개방될 수 있다. 또는 필요에 따라 로드포트도 본 실시예에 따른 프론트엔드 모듈(100)과 같이 외부의 공기를 차단되도록 형성될 수 있다.In this case, as described above, the wafer transfer unit 120 has a load port connected to one side and a load lock chamber connected to the other side. Therefore, since the load port is in a standby state, the wafer transfer unit 120 may have a door disposed at a position to which the load port is connected. Such a door can be opened only while a wafer is transferred between the load port and the front end module 100. Alternatively, if necessary, the load port may be formed to block external air like the front end module 100 according to the present embodiment.

그리고 웨이퍼 이송부(120)의 타 측에 로드락 챔버가 연결되며, 앞서 설명한 바와 같이, 로드락 챔버가 대기 상태와 진공 상태를 전환하기 위해 배치된 도어에 의해 웨이퍼 이송부(120)는 로드락 챔버와 질소 가스를 포함한 공기의 이동이 차단될 수 있다.In addition, the load lock chamber is connected to the other side of the wafer transfer unit 120, and as described above, the wafer transfer unit 120 is connected to the load lock chamber by a door disposed to switch between the standby state and the vacuum state. The movement of air including nitrogen gas may be blocked.

따라서 본 실시예에 따른 웨이퍼 이송부(120)는 도 4에 도시된 바와 같이, 내부가 외부의 대기와 차단된 밀폐된 공간으로 형성될 수 있다.Accordingly, as shown in FIG. 4, the wafer transfer unit 120 according to the present embodiment may be formed in a closed space whose interior is blocked from the outside atmosphere.

그에 따라 프론트엔드 모듈(100) 내를 웨이퍼가 통과될 때, 외부 대기와 차단된 상태에서, 질소 가스 분위기의 상태에서 웨이퍼가 통과할 수 있다.Accordingly, when the wafer passes through the front-end module 100, the wafer may pass through the front-end module 100 in a state of being blocked from the external atmosphere and in a state of a nitrogen gas atmosphere.

상기와 같이, 프론트엔드 모듈(100)의 웨이퍼 이송부(120)를 밀폐하기 위해, 도 5에 도시된 바와 같이, 프레임(142)을 이용하여 웨이퍼 이송부(120)의 외형 형상을 형성한다. 그리고 프레임(142) 사이에 커버(144)가 배치된다. 커버(144)는 각 프레임(142)들의 사이에 배치되며, 각 프레임(142)들에 결합된다. 본 실시예에서, 프레임(142)과 커버(144)의 결합은 실링부(146)에 의해 결합될 수 있다.As described above, in order to seal the wafer transfer unit 120 of the front end module 100, the outer shape of the wafer transfer unit 120 is formed using the frame 142 as shown in FIG. 5. And the cover 144 is disposed between the frames 142. The cover 144 is disposed between the frames 142 and is coupled to the frames 142. In this embodiment, the combination of the frame 142 and the cover 144 may be coupled by the sealing portion 146.

실링부(146)는 테프론(teflon)이나 비톤(viton)의 재질을 가질 수 있다. 따라서 실링부(146)에 의해 프레임(142)과 커버(144) 사이가 서로 밀착될 수 있으며, 그로 인해 웨이퍼 이송부(120)의 내부가 외부와 밀폐될 수 있다.The sealing part 146 may have a material of Teflon or Viton. Therefore, the frame 142 and the cover 144 may be in close contact with each other by the sealing part 146, and thus the inside of the wafer transfer part 120 may be sealed with the outside.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치의 프론트엔드 모듈의 질소 가스의 공급 및 순환하는 것을 설명하기 위한 블록도이다.6 is a block diagram illustrating supply and circulation of nitrogen gas in a front end module of a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하여, 본 실시예에 따른 프론트엔드 모듈(100)에 포함된 질소공급기(112)의 세부 구성과 질소 가스의 공급되는 과정 및 순환되는 과정에 대해 설명한다.Referring to FIG. 6, a detailed configuration of the nitrogen supplier 112 included in the front-end module 100 according to the present embodiment, and a process of supplying and circulating nitrogen gas will be described.

질소공급기(112)는, 외부에 저장된 질소 가스를 질소 분배기(114)로 공급하기 위해 구비된다. 이를 위해 질소공급기(112)는, 공급밸브(112a), 레귤레이터(112b), 압력 스위치(112c), 필터(112d), 유량제어기(112e) 및 공압밸브(pneumatic valve, 112f)를 포함한다.The nitrogen supply unit 112 is provided to supply nitrogen gas stored externally to the nitrogen distributor 114. To this end, the nitrogen supplier 112 includes a supply valve 112a, a regulator 112b, a pressure switch 112c, a filter 112d, a flow controller 112e, and a pneumatic valve 112f.

공급밸브(112a)는, 질소 가스가 저장된 질소 가스 저장부에서 질소 가스가 공급여부가 제어되기 위해 구비된다.The supply valve 112a is provided to control whether nitrogen gas is supplied from the nitrogen gas storage unit in which the nitrogen gas is stored.

레귤레이터(112b)는 공급밸브(112a)를 통해 공급되는 질소 가스의 압력을 측정하여 공급되는 질소 가스의 양을 조절할 수 있다.The regulator 112b may adjust the amount of nitrogen gas supplied by measuring the pressure of the nitrogen gas supplied through the supply valve 112a.

압력 스위치(112c)는 공급되는 질소 가스의 압력을 일정 이상으로 유지하기 위해 구비될 수 있으며, 질소 가스의 압력을 조절하기 위해 구비된다.The pressure switch 112c may be provided to maintain the pressure of the supplied nitrogen gas above a certain level, and is provided to adjust the pressure of the nitrogen gas.

필터(112d)는 레귤레이터(112b)의 후단에 배치되고, 공급되는 질소 가스에 포함될 수 있는 이물질을 필터링하기 위해 구비된다.The filter 112d is disposed at the rear end of the regulator 112b, and is provided to filter foreign substances that may be included in the supplied nitrogen gas.

유량제어기(112e)는 웨이퍼 이송부(120) 내부에 질소 가스가 대부분 채워질 수 있도록 공급되는 질소 가스의 유량을 제어한다. 따라서 웨이퍼 이송부(120) 내에 산소나 수분이 포함된 공기가 일정 이상 포함되면, 공급되는 질소 가스의 양이 많아지도록 제어할 수 있다. 즉, 유량제어기(112e)는 웨이퍼 이송부(120) 내부에 질소 가스가 일정 이상이 유지되도록 제어할 수 있다. 다시 말해, 유량제어기(112e)는 웨이퍼 이송부(120) 내부에 공급되는 질소 가스의 공급량을 조절할 수 있다.The flow controller 112e controls the flow rate of the supplied nitrogen gas so that most of the nitrogen gas is filled in the wafer transfer unit 120. Therefore, when air containing oxygen or moisture is included in the wafer transfer unit 120 for a certain amount or more, the amount of nitrogen gas supplied can be controlled to increase. That is, the flow controller 112e may control the nitrogen gas to be maintained at a certain level or more in the wafer transfer unit 120. In other words, the flow controller 112e may adjust the amount of nitrogen gas supplied to the wafer transfer unit 120.

공압밸브(112f)는, 질소 분배기(114) 내에 질소 가스의 압력을 제어하기 위해 구비된다.The pneumatic valve 112f is provided in the nitrogen distributor 114 to control the pressure of the nitrogen gas.

상기와 같이, 외부에 저장된 질소 가스는, 공급밸브(112a), 레귤레이터(112b), 필터(112d), 유량제어기(112e) 및 공압밸브(112f)를 거쳐 질소 가스 공급라인(SL)을 따라 질소 분배기(114)에 공급될 수 있다. 이렇게 공급된 질소 가스는, 질소 분배기(114) 내의 송풍팬에 의해 팬필터 유닛(116)을 거쳐 웨이퍼 이송부(120)로 공급될 수 있다. 그리고 웨이퍼 이송부(120)로 공급된 질소 가스는 앞서 설명한 제1 덕트(132) 및 제2 덕트(134)를 통해 질소 가스 순환라인(CL)을 따라 다시 질소 분배기(114)로 공급되어 순환될 수 있다. 이때, 질소 가스 순환라인(CL)에는 질소 농도계(ND)가 구비될 수 있다. 질소 농도계(ND)는 순환되는 대기에 포함된 질소 가스의 농도를 측정한다.As described above, the nitrogen gas stored externally is nitrogen along the nitrogen gas supply line SL through the supply valve 112a, the regulator 112b, the filter 112d, the flow controller 112e, and the pneumatic valve 112f. It can be supplied to the distributor 114. The nitrogen gas supplied in this way may be supplied to the wafer transfer unit 120 through the fan filter unit 116 by the blowing fan in the nitrogen distributor 114. In addition, the nitrogen gas supplied to the wafer transfer unit 120 may be supplied to the nitrogen distributor 114 again along the nitrogen gas circulation line CL through the first duct 132 and the second duct 134 described above and may be circulated. have. In this case, a nitrogen concentration meter ND may be provided in the nitrogen gas circulation line CL. The nitrogen concentration meter (ND) measures the concentration of nitrogen gas contained in the circulating atmosphere.

그리고 질소 농도계(ND)에서 측정된 질소 가스의 농도에 따라 질소공급기(112)에서 추가로 질소 가스가 질소 분배기(114)로 공급될 수 있다.In addition, nitrogen gas may be additionally supplied to the nitrogen distributor 114 from the nitrogen supplier 112 according to the concentration of the nitrogen gas measured by the nitrogen concentration meter ND.

또한, 질소 가스 순환라인(CL)에 산소 센서(OS)가 추가로 배치될 수 있다. 산소 센서(OS)는, 도시된 바와 같이, 웨이퍼 이송부(120)에서 배출되어 질소공급부(110)로 공급되는 제1 덕트(132)) 및 제2 덕트(134) 내에 설치될 수 있다. 즉, 산소 센서(OS)는 웨이퍼 이송부(120)에서 배출되는 대기 내에 산소의 양을 측정한다. 질소 농도계(ND)는 대기 내의 질소의 농도를 측정하는데, 이렇게 질소 농도와 함께, 대기 내에 포함된 산소량을 산소 센서(OS)를 이용하여 측정한다. 대기 내에 포함된 산소량을 측정함에 따라 웨이퍼 이송부(120)를 채운 대기에 포함된 산소 및 습도를 관리할 수 있다.In addition, an oxygen sensor OS may be additionally disposed in the nitrogen gas circulation line CL. As illustrated, the oxygen sensor OS may be installed in the first duct 132 and the second duct 134 discharged from the wafer transfer unit 120 and supplied to the nitrogen supply unit 110. That is, the oxygen sensor OS measures the amount of oxygen in the atmosphere discharged from the wafer transfer unit 120. The nitrogen concentration meter (ND) measures the concentration of nitrogen in the atmosphere, and the amount of oxygen contained in the atmosphere together with the nitrogen concentration is measured using an oxygen sensor (OS). By measuring the amount of oxygen contained in the atmosphere, oxygen and humidity contained in the atmosphere filled with the wafer transfer unit 120 may be managed.

이때, 웨이퍼 이송부(120)의 대기에 포함된 산소량이 일정 이상인 경우, 유량제어기(112e)는 질소공급부(110) 내에 공급되는 질소 가스의 양을 증가시켜 공급되도록 제어할 수 있다.At this time, when the amount of oxygen contained in the atmosphere of the wafer transfer unit 120 is more than a certain amount, the flow controller 112e may control the amount of nitrogen gas supplied into the nitrogen supply unit 110 to be increased and supplied.

그리고 산소 센서(OS)에서 측정된 결과 웨이퍼 이송부(120)의 대기에 포함된 산소량이 일정 이상인 경우, 질소 가스 순환라인(CL)에 포함된 대기를 외부로 배출시키기 위한 배출 라인(EL)이 배치될 수 있다. 배출 라인(EL)은 스로틀 밸브(TV)가 배치될 수 있으며, 질소 가스 순환라인(CL)의 대기를 외부로 배출하기 위해 스로틀 밸브(TV)가 개방될 수 있다.In addition, when the amount of oxygen contained in the atmosphere of the wafer transfer unit 120 as a result of measurement by the oxygen sensor OS is above a certain level, a discharge line EL for discharging the atmosphere contained in the nitrogen gas circulation line CL to the outside is arranged. Can be. The discharge line EL may be provided with a throttle valve TV, and the throttle valve TV may be opened to discharge the atmosphere of the nitrogen gas circulation line CL to the outside.

이렇게 배출 라인(EL)을 통해 웨이퍼 이송부(120) 내의 대기를 외부로 배출함에 따라 웨이퍼 이송부(120) 내에서 산소 및 습도가 포함된 대기를 외부로 배출시킬 수 있다. 그리고 질소 가스 공급라인(SL)을 통해 지속적으로 질소 가스가 공급됨에 따라 웨이퍼 이송부(120) 내의 대기는 질소 가스의 농도가 높아질 수 있다.As the atmosphere in the wafer transfer unit 120 is discharged to the outside through the discharge line EL, the atmosphere including oxygen and humidity in the wafer transfer unit 120 may be discharged to the outside. Further, as nitrogen gas is continuously supplied through the nitrogen gas supply line SL, the concentration of nitrogen gas in the atmosphere in the wafer transfer unit 120 may increase.

위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이므로, 본 발명이 상기 실시예에만 국한되는 것으로 이해돼서는 안 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어야 할 것이다.As described above, a detailed description of the present invention has been made by an embodiment with reference to the accompanying drawings, but the above-described embodiment has been described with reference to a preferred example of the present invention, so that the present invention is limited to the above embodiment. It should not be understood, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and equivalent concepts.

100: 프론트엔드 모듈
110: 질소공급부
112: 질소공급기
112a: 공급밸브
112b: 레귤레이터
112c: 압력 스위치
112d: 필터
112e: 유량제어기
112f: 공압밸브
114: 질소 분배기
116: 팬필터 유닛
120: 웨이퍼 이송부
122: 대기 로봇
132: 제1 덕트
134: 제2 덕트
142: 프레임
144: 커버
146: 실링부
OS: 산소 센서
ND: 질소 농도계
TV: 스로틀 밸브100: frontend module
110: nitrogen supply unit
112: nitrogen supplier
112a: supply valve
112b: regulator
112c: pressure switch
112d: filter
112e: flow controller
112f: pneumatic valve
114: nitrogen distributor
116: fan filter unit
120: wafer transfer unit
122: standby robot
132: first duct
134: second duct
142: frame
144: cover
146: sealing part
OS: oxygen sensor
ND: nitrogen concentration meter
TV: throttle valve

Claims (12)

로드포트와 로드락 챔버 사이에서 웨이퍼를 이송하기 위해 내부에 대기 로봇이 구비된 웨이퍼 이송부;
상기 웨이퍼 이송부의 상부에 배치되고, 상기 웨이퍼 이송부에 질소 가스를 공급하는 질소공급부; 및
상기 웨이퍼 이송부에서 상기 질소공급부로 질소 가스가 이동되는 하나 이상의 덕트를 포함하고,
상기 질소공급부에서 상기 웨이퍼 이송부로 공급된 질소 가스는 상기 하나 이상의 덕트를 통해 상기 질소공급부로 공급되어 순환되는 프론트엔드 모듈.A wafer transfer unit having a standby robot therein to transfer wafers between the load port and the load lock chamber;
A nitrogen supply unit disposed above the wafer transfer unit and supplying nitrogen gas to the wafer transfer unit; And
And one or more ducts through which nitrogen gas is moved from the wafer transfer unit to the nitrogen supply unit,
The nitrogen gas supplied from the nitrogen supply unit to the wafer transfer unit is supplied to the nitrogen supply unit through the at least one duct and is circulated. 청구항 1에 있어서, 상기 질소공급부는,
외부에서 질소 가스를 공급받아 상기 웨이퍼 이송부로 공급하기 위한 질소공급기; 및
상기 질소공급기에서 공급된 질소 가스를 상기 웨이퍼 이송부에 공급하기 위해 내부에 하나 이상의 송풍팬이 구비된 질소 분배기를 포함하는 프론트엔드 모듈.The method according to claim 1, wherein the nitrogen supply unit,
A nitrogen supplier for receiving nitrogen gas from the outside and supplying it to the wafer transfer unit; And
A front-end module comprising a nitrogen distributor having at least one blowing fan therein to supply the nitrogen gas supplied from the nitrogen supplier to the wafer transfer unit. 청구항 2에 있어서,
상기 질소 분배기 및 웨이퍼 이송부의 사이에 배치되고, 상기 질소 분배기에서 공급되는 질소 가스에서 이물질을 필터링하는 팬필터 유닛을 더 포함하는 프론트엔드 모듈.The method according to claim 2,
The front end module further comprises a fan filter unit disposed between the nitrogen distributor and the wafer transfer unit and filtering foreign substances from nitrogen gas supplied from the nitrogen distributor. 청구항 2에 있어서,
상기 질소공급기는, 상기 공급된 질소 가스의 유량을 조절하기 위한 유량제어기를 포함하는 프론트엔드 모듈.The method according to claim 2,
The nitrogen supplier, a front-end module including a flow controller for adjusting the flow rate of the supplied nitrogen gas. 청구항 4에 있어서,
상기 웨이퍼 이송부 내의 대기에서 질소 가스의 농도를 측정하는 질소 농도계를 더 포함하고,
상기 유량제어기는, 상기 질소 농도계에서 측정된 질소 가스의 농도에 따라 상기 웨이퍼 이송부에 공급되는 질소 가스의 유량을 제어하는 프론트엔드 모듈.The method of claim 4,
Further comprising a nitrogen concentration meter for measuring the concentration of nitrogen gas in the atmosphere in the wafer transfer unit,
The flow controller is a front-end module that controls the flow rate of nitrogen gas supplied to the wafer transfer unit according to the concentration of nitrogen gas measured by the nitrogen concentration meter. 청구항 2에 있어서,
상기 질소 분배기는, 외부 공기가 유입되지 않도록 밀폐된 프론트엔드 모듈.The method according to claim 2,
The nitrogen distributor is a front-end module sealed so that outside air is not introduced. 청구항 1에 있어서,
상기 웨이퍼 이송부는 외부 공기가 유입되지 않도록 밀폐된 프론트엔드 모듈.The method according to claim 1,
The wafer transfer unit is a front-end module sealed to prevent external air from entering. 청구항 1에 있어서,
상기 하나 이상의 덕트는, 상기 웨이퍼 이송부의 타 측에 배치되며, 상기 웨이퍼 이송부의 양 측단 중 어느 하나에 배치된 프론트엔드 모듈.The method according to claim 1,
The one or more ducts are disposed on the other side of the wafer transfer unit, and the front end module is disposed at any one of both side ends of the wafer transfer unit. 청구항 8에 있어서,
상기 하나 이상의 덕트는 두 개가 구비되고,
상기 두 개의 덕트는 상기 웨이퍼 이송부의 양 측단에 각각 배치되며,
상기 두 개의 덕트 사이에 상기 로드락 챔버가 상기 웨이퍼 이송부와 연결된 프론트엔드 모듈.The method according to claim 8,
Two of the at least one duct is provided,
The two ducts are respectively disposed at both side ends of the wafer transfer unit,
A front end module in which the load lock chamber is connected to the wafer transfer unit between the two ducts. 청구항 9에 있어서,
상기 웨이퍼 이송부의 일 측에 상기 로드포트가 연결된 프론트엔드 모듈.The method of claim 9,
A front-end module to which the load port is connected to one side of the wafer transfer unit. 청구항 4에 있어서,
상기 웨이퍼 이송부에서 배출되어 상기 질소공급부로 공급되는 대기에 포함된 산소량을 측정하는 산소 센서를 더 포함하고,
상기 유량제어기는, 상기 산소 센서에서 측정된 산소량에 따라 상기 웨이퍼 이송부에 공급되는 질소 가스의 유량을 제어하는 프론트엔드 모듈.The method of claim 4,
Further comprising an oxygen sensor for measuring the amount of oxygen contained in the atmosphere discharged from the wafer transfer unit and supplied to the nitrogen supply unit,
The flow controller is a front end module for controlling the flow rate of nitrogen gas supplied to the wafer transfer unit according to the amount of oxygen measured by the oxygen sensor. 청구항 11에 있어서,
상기 웨이퍼 이송부에서 배출된 대기에 포함된 산소량이 일정 이상인 경우, 상기 웨이퍼 이송부에서 배출된 대기를 외부로 배출시키기 위한 밸브를 더 포함하는 프론트엔드 모듈.The method according to claim 11,
When the amount of oxygen contained in the atmosphere discharged from the wafer transfer unit is more than a certain amount, the front end module further comprising a valve for discharging the atmosphere discharged from the wafer transfer unit to the outside.
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