KR20200089137A - ceramic heater - Google Patents

ceramic heater Download PDF

Info

Publication number
KR20200089137A
KR20200089137A KR1020190005843A KR20190005843A KR20200089137A KR 20200089137 A KR20200089137 A KR 20200089137A KR 1020190005843 A KR1020190005843 A KR 1020190005843A KR 20190005843 A KR20190005843 A KR 20190005843A KR 20200089137 A KR20200089137 A KR 20200089137A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ceramic heater
heating element
chamber
ceramic
ceramic plate
Prior art date
Application number
KR1020190005843A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102557006B1 (en
Inventor
정철호
최진영
Original Assignee
주식회사 미코세라믹스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 미코세라믹스 filed Critical 주식회사 미코세라믹스
Priority to KR1020190005843A priority Critical patent/KR102557006B1/en
Publication of KR20200089137A publication Critical patent/KR20200089137A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102557006B1 publication Critical patent/KR102557006B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B1/00Details of electric heating devices
    • H05B1/02Automatic switching arrangements specially adapted to apparatus ; Control of heating devices
    • H05B1/0227Applications
    • H05B1/023Industrial applications
    • H05B1/0233Industrial applications for semiconductors manufacturing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H05B3/12Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H05B3/18Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor the conductor being embedded in an insulating material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H05B3/22Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
    • H05B3/28Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material
    • H05B3/283Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material the insulating material being an inorganic material, e.g. ceramic
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/002Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements

Abstract

The present invention relates to a ceramic heater, and in more detail, to the ceramic heater, in which an extension part of a heating element included in the ceramic heater is parallel to a direction of the central axis of a slit valve of a chamber into which the ceramic heater is inserted or a direction of the central axis of a pumping port. According to the present invention, a temperature lowering effect of a ceramic plate heating surface along the direction of the slit valve of the chamber and the direction of the pumping port can be offset. Even when the ceramic heater is applied to the chamber and used, the temperature uniformity of the ceramic plate heating surface can be improved. Even if the ceramic heater is applied to chambers having various structures, it is possible to provide a ceramic heater having the temperature uniformity optimized for the structure of each chamber.

Description

세라믹 히터{ceramic heater}Ceramic heater {ceramic heater}

본 발명은 세라믹 히터에 관한 것으로서, 세라믹 히터 가열면의 온도 분포를 균일하게 구현하기 위하여 세라믹 히터 발열체의 꺾임 부위가 형성되는 발열체 뻗음부의 방향이 조정된 세라믹 히터에 관한 발명이다.The present invention relates to a ceramic heater, the invention relates to a ceramic heater in which the direction of the heating element extending portion in which the bent portion of the ceramic heater heating element is formed is adjusted in order to uniformly implement the temperature distribution of the heating surface of the ceramic heater.

세라믹 히터(CERAMIC HEATER)는 반도체 웨이퍼, 유리 기판, 플렉시블 기판 등 다양한 목적의 열처리 대상체를 소정의 가열 온도에서 열처리하기 위하여 사용된다. 일반적으로 세라믹 히터는 외부의 전극으로부터 전력을 공급받아 발열되는 세라믹 플레이트(CERAMIC PLATE)를 포함하고, 세라믹 플레이트는 세라믹 플레이트 내부에 매설되는 소정의 저항을 갖는 발열체를 포함한다. 세라믹 히터 가열면의 온도 분포는 매설된 발열체의 배치 및 설계로 조절 가능한데, 발열체의 간격, 발열체의 모양, 발열체의 소재 및 발열체의 굵기 등의 변화에 따라 세라믹 히터 가열면의 온도 분포가 조절될 수 있다.The ceramic heater (CERAMIC HEATER) is used to heat-treat a heat treatment object for various purposes such as a semiconductor wafer, a glass substrate, and a flexible substrate at a predetermined heating temperature. In general, the ceramic heater includes a ceramic plate (CERAMIC PLATE) that is heated by receiving power from an external electrode, and the ceramic plate includes a heating element having a predetermined resistance embedded in the ceramic plate. The temperature distribution of the ceramic heater heating surface can be adjusted by the arrangement and design of the embedded heating element, and the temperature distribution of the heating element of the ceramic heater can be adjusted according to changes in the spacing of the heating element, the shape of the heating element, the material of the heating element, and the thickness of the heating element. have.

도 1은 세라믹 히터(100) 구조의 일 예를 도시한 도면이다.1 is a view showing an example of a ceramic heater 100 structure.

도 1을 참조하면, 세라믹 히터(100)는 발열체를 포함하는 세라믹 플레이트(110)와 발열체에 전력을 공급하기 위해서 전력 공급 라인이 포함된 샤프트(SHAFT) (120)를 포함할 수 있다. 세라믹 플레이트(110)는 가열 대상 물체가 위치하는 가열면을 포함할 수 있고, 가열 대상 물체에 기 설계된 온도로 열을 전달할 수 있도록 만들어질 수 있다. 샤프트(120)는 세라믹 플레이트(110)에 포함된 발열체에 전력을 공급할 수 있는 전력 라인을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the ceramic heater 100 may include a ceramic plate 110 including a heating element and a shaft (SHAFT) 120 including a power supply line to supply power to the heating element. The ceramic plate 110 may include a heating surface on which the object to be heated is located, and may be made to transfer heat at a pre-designated temperature to the object to be heated. The shaft 120 may include a power line capable of supplying power to the heating element included in the ceramic plate 110.

도 2는 종래 세라믹 히터에 포함된 발열체 구조의 일 실시 예를 도시한 도면이다.2 is a view showing an embodiment of a heating element structure included in a conventional ceramic heater.

도 2를 참조하면, 세라믹 히터(100)를 설계함에 있어서, 하나의 발열체 만을 이용하여 세라믹 히터를 설계할 수도 있고, 세라믹 히터에 2 이상의 독립된 발열체를 매설하여 세라믹 히터를 설계할 수도 있다. 도 2 (a)는 하나의 발열체를 이용하여 설계된 1-zone 세라믹 히터의 발열체 구조를 도시하고 도 2 (b)는 두개의 발열체를 이용하여 설계된 2-zone 세라믹 히터의 발열체 구조를 도시한다. Referring to FIG. 2, in designing the ceramic heater 100, a ceramic heater may be designed using only one heating element, or two or more independent heating elements may be embedded in the ceramic heater to design the ceramic heater. FIG. 2(a) shows the heating element structure of a 1-zone ceramic heater designed using one heating element, and FIG. 2(b) shows the heating element structure of a 2-zone ceramic heater designed using two heating elements.

도 2 (a) 및 (b)의 세라믹 히터에 포함된 발열체는 외부로부터 전력을 공급받기 위하여 세라믹 플레이트(110)에서 샤프트(120)에 대응되는 위치에 전극이 존재하도록 발열체의 구조가 설계될 수 있는데, 이 과정에서 발열체가 약 90 도의 각도로 꺾이는 발열체 꺾임 부위를 포함할 수 있다. 세라믹 플레이트의 가열 면의 온도 균일도 향상을 위하여 발열체 꺾임 부위는 발열체를 포함하는 2차원 평면 상에서 직선으로 형성되는 하나의 가상의 뻗음부(200)를 기준으로 좌우 대칭되는 모양으로 설계될 수 있다. 세라믹 플레이트(110)에 포함되는 발열체의 형상에서 꺾임 부위가 형성될 때, 발열체 꺾임부위 사이에 발열체가 매설되지 않은 공간들이 세라믹 플레이트(110)의 중심으로부터 세라믹 플레이트(110)의 바깥쪽 방향으로 열을 지어 뻗어나가는 형상으로 형성될 수 있는데, 상기와 같이 발열체 꺾임부위 사이에 발열체가 매설되지 않은 공간들이 세라믹 플레이트(110)의 중심으로부터 세라믹 플레이트(110)의 바깥쪽 방향으로 열을 지어 뻗어나가는 부분을 뻗음부라고 한다. 도 2를 참조하면, 세라믹 플레이트(110)의 중심으로부터 바깥쪽 방향으로 열을 지어 뻗어나가는 두 방향의 뻗음부(200)는 직선 형태로 형성될 수 있다. 반도체 공정에서 히터의 역할은 가열 대상 물체(예를 들어, wafer)에 열을 전달하는 부품으로 가열 대상 물체의 온도 균일도(Uniformity)이 좋아야 가열 대상 물체에 균일한 박막을 쌓을 수 있다. 히터 온도 균일도에 가장 중요한 역할을 하는 것은 세라믹 플레이트 내부에 포함된 발열체 이다. 상기에서 설명한 바와 같이, 발열체 제작을 위해서는 꺾임 부위는 항상 존재해야 하는데, 발열체의 구조 설계 과정에서 뻗음부 주변의 발열체 모양은 그 외의 부분의 발열체 모양과 다르기 때문에 발열체 꺾임 부위에 대응되는 세라믹 플레이트의 가열면 부분의 온도는 그 외의 부분과 차이가 나게 되어 세라믹 플레이트 가열면의 온도 균일도(Uniformity)가 파괴되는 문제점이 있다.The heating elements included in the ceramic heaters of FIGS. 2 (a) and 2 (b) may be designed such that the electrodes exist at positions corresponding to the shaft 120 in the ceramic plate 110 to receive power from the outside. In this process, the heating element may include a bending portion of the heating element that is bent at an angle of about 90 degrees. In order to improve the temperature uniformity of the heating surface of the ceramic plate, the bent portion of the heating element may be designed in a shape symmetrically left and right based on one virtual stretch portion 200 formed in a straight line on a two-dimensional plane including the heating element. When the bent portion is formed in the shape of the heating element included in the ceramic plate 110, spaces in which the heating element is not embedded between the heating element bent portions are opened from the center of the ceramic plate 110 toward the outside of the ceramic plate 110. It may be formed in a shape that extends, the space in which the heating element is not buried between the bends of the heating element, as described above, the portion extending from the center of the ceramic plate 110 to the outer side of the ceramic plate 110. Is called the stretch part. Referring to FIG. 2, the extending portions 200 in two directions extending in a row from the center of the ceramic plate 110 in an outward direction may be formed in a straight line shape. The role of the heater in the semiconductor process is a component that transfers heat to an object to be heated (for example, a wafer), so that a uniform thin film can be deposited on the object to be heated only when the temperature uniformity of the object to be heated is good. The most important role in heater temperature uniformity is the heating element contained inside the ceramic plate. As described above, in order to fabricate the heating element, the bent portion must always be present. In the process of designing the structure of the heating element, the shape of the heating element around the stretched portion is different from the shape of the heating element in other parts, so the heating of the ceramic plate corresponding to the bent portion of the heating element There is a problem in that the temperature of the surface portion is different from the other portions, and thus the temperature uniformity of the heating surface of the ceramic plate is destroyed.

도 3은 세라믹 히터를 포함하는 챔버(CHAMBER)(300)의 일 예를 도시한 도면이다.3 is a view showing an example of a chamber (CHAMBER) 300 including a ceramic heater.

도 3 (a)는 세라믹 히터(100)의 가열 면의 수직 위에서 가열 면 방향으로 바라본 형상으로서, 세라믹 히터(100)의 가열 면과 슬릿 밸브(SLIT VALVE)(310) 및 펌핑 포트(PUMPING PORT)(320)의 구조를 함께 도시한 도면이다. 3 (a) is a shape viewed from the vertical direction of the heating surface of the ceramic heater 100 in the direction of the heating surface, the heating surface of the ceramic heater 100 and the slit valve (SLIT VALVE) 310 and the pumping port (PUMPING PORT) It is a figure showing the structure of 320 together.

도 3 (b)는 세라믹 히터(100)의 가열 면의 수직 단면을 도시한 것으로서, 챔버(300)에 포함된 슬릿 밸브(310) 단면 및 펌핑 포트(320) 단면을 함께 도시한 도면이다. 3 (b) shows a vertical cross-section of the heating surface of the ceramic heater 100, and is a view showing a cross-section of the slit valve 310 and the pumping port 320 included in the chamber 300.

도 3 (a) 및 (b)를 잠조하면, 챔버(300)의 슬릿 밸브(310)는 가열 대상 물체가 드나들 수 있는 공간으로 챔버 내부와 외부를 연결하는 공간이 형성된 구조일 수 있다. 그리고 챔버(300)의 펌핑 포트(320)는 가열 대상 물체가 챔버(300) 내부로 수용된 후 챔버(300) 내부의 분위기를 진공으로 만들기 위하여 챔버(300) 내부와 외부를 연결하는 구조로 형성된 공간일 수 있다. 종래의 세라믹 히터(100)는 세라믹 플레이트(110)에 포함된 발열체의 설계를 정밀히 수행하여 세라믹 플레이트(110) 가열 면의 온도 균일도를 향상시키더라도, 상기 슬릿 밸브(310) 및 상기 펌핑 포트(320)와 같은 챔버(300) 내부와 외부를 연결하는 공간의 구조에 의하여, 챔버(300) 내부에 포함된 세라믹 히터(100)의 가열 면 온도 균일도가 저하될 수 있는 문제점이 있다. 즉, 챔버(300)의 슬릿 밸브(310)에서는 가열 대상 물체가 드나들 수 있는 공간으로 챔버(300) 외부의 가스가 챔버(300) 내부로 들어올 수 있기 때문에 가스 흐름의 영향으로 세라믹 플레이트(110) 가열 면의 온도 균일도가 저하 될 수 있고, 펌핑 포트(320)는 챔버(300) 내부의 분위기를 진공으로 만들기 위한 구조로 챔버(300) 내부로부터 챔버(300) 외부로 가스가 빠져 나갈 수 있기 때문에 가스 흐름의 영향으로 세라믹 플레이트(110) 가열 면의 온도 균일도가 저하될 수 있는 문제점이 있다.3 (a) and (b), the slit valve 310 of the chamber 300 may be a structure in which a space between the inside and the outside of the chamber is formed as a space through which an object to be heated enters and exits. And the pumping port 320 of the chamber 300 is a space formed by a structure that connects the inside and the outside of the chamber 300 to vacuum the atmosphere inside the chamber 300 after the object to be heated is received inside the chamber 300 Can be Even though the conventional ceramic heater 100 improves the temperature uniformity of the heating surface of the ceramic plate 110 by precisely performing the design of the heating element included in the ceramic plate 110, the slit valve 310 and the pumping port 320 ), there is a problem that the temperature uniformity of the heating surface of the ceramic heater 100 included in the chamber 300 may be reduced by the structure of the space connecting the inside and the outside of the chamber 300. That is, in the slit valve 310 of the chamber 300, since the gas outside the chamber 300 can enter the chamber 300 into the space where the object to be heated enters and exits, the ceramic plate 110 is affected by the gas flow. ) The temperature uniformity of the heating surface may be lowered, and the pumping port 320 has a structure for making the atmosphere inside the chamber 300 into a vacuum so that gas can escape from the chamber 300 to the outside of the chamber 300. Therefore, there is a problem that the temperature uniformity of the heating surface of the ceramic plate 110 may be reduced due to the influence of the gas flow.

본 발명의 목적은 세라믹 히터가 포함되는 챔버의 구조에 대응되는 세라믹 히터 발열체를 포함하는 세라믹 히터를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a ceramic heater comprising a ceramic heater heating element corresponding to the structure of the chamber in which the ceramic heater is included.

본 발명의 또 다른 목적은 다양한 구조를 가지는 챔버에 포함되더라도, 세라믹 히터 가열 면의 온도 분포가 균일한 세라믹 히터를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a ceramic heater having a uniform temperature distribution on a ceramic heater heating surface, even when included in a chamber having various structures.

상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 세라믹 히터(100)에 포함된 발열체의 1이상의 뻗음부 중에서 적어도 하나의 뻗음부가 세라믹 히터(100)가 삽입되는 챔버(300)의 슬릿 밸브 중심축(610) 방향 또는 펌핑 포트 중심축 방향(620)과 나란한 것을 특징으로 하는 세라믹 히터를 제공한다. According to an aspect of the present invention to achieve the above or other object, at least one of the at least one stretch of the heating element included in the ceramic heater 100 is a slit of the chamber 300 into which the ceramic heater 100 is inserted Provided is a ceramic heater characterized in that it is parallel to the valve central axis 610 direction or the pumping port central axis direction 620.

또한, 상기 발열체의 뻗음부(510, 520)에 대응되는 세라믹 히터(100)의 가열 면 부분은 상기 발열체의 뻗음부(510, 520)에 대응되지 않는 세라믹 히터(100)의 가열 면 부분보다 높은 온도가 형성되도록 설계될 수 있다.In addition, the heating surface portion of the ceramic heater 100 corresponding to the extending portions 510 and 520 of the heating element is higher than the heating surface portion of the ceramic heater 100 not corresponding to the extending portions 510 and 520 of the heating element. It can be designed to form a temperature.

또한, 상기 세라믹 히터(100)에 포함된 발열체의 뻗음부가 2개이되, 제1 뻗음부(510)는 상기 슬릿 밸브 중심축(610) 방향과 나란하고, 제2 뻗음부(520)는 펌핑 포트 중심축(620) 방향과 나란하게 형성될 수 있다.In addition, there are two stretch portions of the heating element included in the ceramic heater 100, the first stretch portion 510 is parallel to the slit valve central axis 610 direction, and the second stretch portion 520 is a pumping port. It may be formed parallel to the central axis 620 direction.

또한, 상기 발열체는 상기 세라믹 히터(100) 내부에 매설되어 제공될 수 있다.In addition, the heating element may be provided embedded in the ceramic heater 100.

그리고, 상기 발열체의 소재는 몰리브데넘(Mo)일 수 있다. In addition, the material of the heating element may be molybdenum (Mo).

본 발명에 따른 세라믹 히터(100)에 의하면, 챔버(300)의 슬릿 밸브(310) 방향 및 펌핑 포트(320) 방향에 따른 세라믹 플레이트(110) 가열 면의 온도 저하 효과를 상쇄시킬 수 있는 효과가 있다. According to the ceramic heater 100 according to the present invention, there is an effect that can offset the effect of lowering the temperature of the heating surface of the ceramic plate 110 according to the direction of the slit valve 310 and the pumping port 320 of the chamber 300 have.

그리고, 본 발명에 따른 세라믹 히터(100)에 의하면, 세라믹 히터(100)가 챔버(300)에 적용되어 사용되는 경우에도 세라믹 플레이트(110) 가열 면의 온도 균일도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the ceramic heater 100 according to the present invention, even when the ceramic heater 100 is applied to and used in the chamber 300, there is an effect of improving the temperature uniformity of the heating surface of the ceramic plate 110.

또한, 본 발명에 따른 세라믹 히터(100)에 의하면, 다양한 구조를 가지는 챔버(300)에 세라믹 히터(100)가 적용되더라도, 각 챔버(300)의 구조에 최적화된 온도 균일도를 가지는 세라믹 히터(100)를 제공할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the ceramic heater 100 according to the present invention, even if the ceramic heater 100 is applied to the chamber 300 having various structures, the ceramic heater 100 having temperature uniformity optimized for the structure of each chamber 300 ).

도 1은 세라믹 히터 구조의 일 예를 도시한 도면이다.
도 2는 종래 세라믹 히터에 포함된 발열체 구조의 일 실시 예를 도시한 도면이다.
도 3은 세라믹 히터를 포함하는 챔버의 일 예를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 세라믹 히터에 포함된 발열체의 구조를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 세라믹 히터에 포함된 발열체의 뻗음부 구조를 도시한 도면이다.
도 6은 세라믹 히터를 포함하는 챔버의 슬릿 밸브 중심축 및 펌핑 포트 중심축의 일 예를 도시한 도면이다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 세라믹 히터가 포함된 챔버를 도시한 도면이다.
도 11은 종래 세라믹 히터를 포함하는 챔버 내부의 가열 면 온도 분포를 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 세라믹 히터를 포함하는 챔버 내부의 가열 면 온도 분포를 도시한 도면이다.
1 is a view showing an example of a ceramic heater structure.
2 is a view showing an embodiment of a heating element structure included in a conventional ceramic heater.
3 is a view showing an example of a chamber including a ceramic heater.
4 is a view showing the structure of a heating element included in a ceramic heater according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing the structure of the extended portion of the heating element included in the ceramic heater according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing an example of the central axis of the slit valve and the center of the pumping port of the chamber including the ceramic heater.
7 to 10 are views showing a chamber including a ceramic heater according to an embodiment of the present invention.
11 is a view showing a temperature distribution of a heating surface inside a chamber including a conventional ceramic heater.
12 is a view showing a temperature distribution of a heating surface inside a chamber including a ceramic heater according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 대해서 자세히 설명한다. 이때, 각각의 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타낸다. 또한, 이미 공지된 기능 및/또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 이하에 개시된 내용은, 다양한 실시 예에 따른 동작을 이해하는데 필요한 부분을 중점적으로 설명하며, 그 설명의 요지를 흐릴 수 있는 요소들에 대한 설명은 생략한다. 또한 도면의 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시될 수 있다. 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니며, 따라서 각각의 도면에 그려진 구성요소들의 상대적인 크기나 간격에 의해 여기에 기재되는 내용들이 제한되는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. At this time, the same components in each drawing are denoted by the same reference numerals as possible. In addition, detailed descriptions of already known functions and/or configurations are omitted. The contents disclosed below focus on parts necessary for understanding the operation according to various embodiments, and descriptions of elements that may obscure the subject matter of the description will be omitted. Also, some components of the drawings may be exaggerated, omitted, or schematically illustrated. The size of each component does not entirely reflect the actual size, and thus the contents described herein are not limited by the relative size or spacing of the components drawn in each drawing.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinal numbers such as first and second may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from other components.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When an element is said to be "connected" or "connected" to another component, it is understood that other components may be directly connected to or connected to the other component, but there may be other components in between. It should be. On the other hand, when a component is said to be "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that no other component exists in the middle.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this application, terms such as “comprises” or “have” are intended to indicate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, and that one or more other features are present. It should be understood that the existence or addition possibilities of fields or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 세라믹 히터(100)에 포함된 발열체(400)의 구조를 도시한 도면이다.4 is a view showing the structure of the heating element 400 included in the ceramic heater 100 according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참고하면, 발열체에 전력을 공급하기 위하여 발열체(400) 전극을 샤프트(120)에 대응되는 위치에 놓이도록 하기 위하여 발열체(400)의 전극이 형성되는 발열체(400)의 양 끝 단을 세라믹 플레이트(110)의 중심(530) 부분에 가까이 위치하도록 설계할 수 있다. 도 4의 작은 동그라미로 표기된 부위들을 참고하면, 발열체(400)에는 약 90 도의 각도로 꺾인 부위들이 존재할 수 있는데, 세라믹 플레이트(110) 가열 면의 온도 균일도를 위하여 꺾임 부위는 발열체(400)가 형성되는 면의 중심으로부터 외각으로 직선으로 연결되는 가상의 축을 기준으로 양 쪽의 꺾임 부위는 대칭으로 형성될 수 있다. 이하에서, 세라믹 플레이트(110)에 포함되는 발열체(400)의 형상에서 꺾임 부위가 형성될 때, 발열체 꺾임부위 사이에 발열체가 매설되지 않은 공간들이 세라믹 플레이트(110)의 중심(530)으로부터 세라믹 플레이트(110)의 바깥쪽 방향으로 열을 지어 뻗어나가는 형상으로 형성될 수 있는데, 이하에서 상기와 같이 발열체 꺾임부위 사이에 발열체가 매설되지 않은 공간들이 세라믹 플레이트(110)의 중심(530)으로부터 세라믹 플레이트(110)의 바깥쪽 방향으로 열을 지어 뻗어나가는 부분을 뻗음부 (510, 520)라고 한다. 그리고, 상기 발열체의 소재는 몰리브데넘(Mo)일 수 있다.Referring to FIG. 4, in order to supply the power to the heating element, both ends of the heating element 400 in which the electrode of the heating element 400 is formed in order to place the electrode of the heating element 400 in a position corresponding to the shaft 120 It can be designed to be located close to the center 530 of the ceramic plate 110. Referring to the portions indicated by the small circles in FIG. 4, the heating elements 400 may have portions bent at an angle of about 90 degrees. For the temperature uniformity of the heating surface of the ceramic plate 110, the heating elements 400 are formed at the bent portions. The bent portions on both sides may be formed symmetrically with respect to an imaginary axis connected in a straight line from the center of the plane to the outside. Hereinafter, when a bent portion is formed in the shape of the heating element 400 included in the ceramic plate 110, spaces in which the heating element is not embedded between the heating element bent portions are formed from the center 530 of the ceramic plate 110. It may be formed in a shape extending in the heat in the outer direction of the (110), spaces in which the heating element is not embedded between the bent portions of the heating element, as described above, from the center 530 of the ceramic plate 110 The part extending in the row in the outer direction of (110) is referred to as the stretched parts (510, 520). In addition, the material of the heating element may be molybdenum (Mo).

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 세라믹 히터(100)에 포함된 발열체(400)의 뻗음부(510, 520) 구조를 도시한 도면이다.5 is a view showing the structure of the extended portions 510 and 520 of the heating element 400 included in the ceramic heater 100 according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 일반적으로 세라믹 플레이트(110)에 포함되는 발열체(400)는 뻗음부가 2개 이상 존재할 수 있는데, 도 5에서는 제1 뻗음부(510)와 제2 뻗음부(520)가 도시되어 있다. 두 뻗음부는 발열체(400)의 중심에서부터 발열체(400)의 외각 방향으로 직선으로 형성될 수 있다. 그리고, 두 뻗음부는 종래의 발열체(400)와 달리 하나의 직선 위에 위치하지 않고 예각 또는 둔각을 이루는 형태로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 5, the heating element 400 included in the ceramic plate 110 may have two or more stretched portions. In FIG. 5, the first stretched portion 510 and the second stretched portion 520 are illustrated. It is done. The two extending portions may be formed in a straight line from the center of the heating element 400 in the outer direction of the heating element 400. In addition, unlike the conventional heating element 400, the two stretched portions may be formed in an acute or obtuse shape without being positioned on one straight line.

상기 뻗음부(510, 520)를 기준으로 마주 보게 되는 발열체(400)의 꺾임 부분의 간격이 좁으면 상기 발열체(400)의 뻗음부(510, 520)의 부분에 대응되는 세라믹 히터(100) 가열 면 부분의 온도는 상기 발열체(400)의 뻗음부(510, 520)의 부분에 대응되지 않는 세라믹 히터(100) 가열 면 부분의 온도보다 높게 형성될 수 있다. Heating the ceramic heater 100 corresponding to a portion of the extending portions 510 and 520 of the heating element 400 when the interval between the bent portions of the heating element 400 facing each other based on the extending portions 510 and 520 is narrow. The temperature of the surface portion may be formed higher than the temperature of the heating surface portion of the ceramic heater 100 that does not correspond to the portions of the extending portions 510 and 520 of the heating element 400.

혹은, 그 반대의 경우로서, 상기 뻗음부(510, 520)를 기준으로 마주 보게 되는 발열체(400)의 꺾임 부분의 간격이 넓으면 상기 발열체(400)의 뻗음부(510, 520)의 부분에 대응되는 세라믹 히터(100) 가열 면 부분의 온도는 상기 발열체(400)의 뻗음부(510, 520)의 부분에 대응되지 않는 세라믹 히터(100) 가열 면 부분의 온도보다 낮게 형성될 수 있다.Or, as the opposite case, if the interval between the bent portions of the heating element 400 facing each other based on the extending portions 510 and 520 is wide, the portion of the extending portions 510 and 520 of the heating element 400 is The temperature of the heating surface portion of the corresponding ceramic heater 100 may be formed lower than the temperature of the heating surface portion of the ceramic heater 100 that does not correspond to the portions of the extending portions 510 and 520 of the heating element 400.

상기와 같이 꺾임 부분을 가지는 발열체(400)의 구조적 한계에 의하여, 발열체(400)의 뻗음부(510, 520)의 부분에 대응되는 세라믹 히터(100) 가열 면 부분의 온도는 상기 발열체(400)의 뻗음부(510, 520)의 부분에 대응되지 않는 세라믹 히터(100) 가열 면 부분의 온도와 완전히 동일하게 형성될 수는 없다.Due to the structural limitation of the heating element 400 having the bent portion as described above, the temperature of the heating surface portion of the ceramic heater 100 corresponding to the portion of the extending portions 510 and 520 of the heating element 400 is the heating element 400 The heaters 510 and 520 of the ceramic heater 100 that do not correspond to portions of the heating surface portion may not be formed to be exactly the same as the temperature.

도 6은 세라믹 히터(100)를 포함하는 챔버(300)의 슬릿 밸브 중심축(610) 및 펌핑 포트 중심축(620)의 일 예를 도시한 도면이다.FIG. 6 is a view showing an example of the central axis 610 of the slit valve and the central axis 620 of the pumping port of the chamber 300 including the ceramic heater 100.

도 6을 참조하면, 챔버(300)는 슬릿 밸브(310) 및 펌핑 포트(320)를 포함할 수 있는데, 슬릿 밸브(310)가 형성된 공간은 세라믹 플레이트(110) 가열 면의 중심으로부터 외각 방향으로 일정하게 방향성을 가지고 형성될 수 있다. 세라믹 플레이트(110) 가열 면의 중심으로부터 슬릿 밸브(310)가 형성된 공간의 방향을 가상의 하나의 축으로 표현할 수 있는데, 이를 슬릿 밸브 중심축(610)이라고 할 수 있다. 그리고, 펌핑 포트(320)가 형성된 공간도 세라믹 플레이트(110) 가열 면의 중심으로부터 외각 방향으로 일정하게 방향성을 가지고 형성될 수 있다. 세라믹 플레이트(110) 가열 면의 중심으로부터 펌핑 포트(320)가 형성된 공간의 방향도 가상의 하나의 축으로 표현할 수 있는데, 이를 펌핑 포트 중심축(620)이라고 할 수 있다.Referring to FIG. 6, the chamber 300 may include a slit valve 310 and a pumping port 320. The space in which the slit valve 310 is formed is formed in an outward direction from the center of the heating surface of the ceramic plate 110. It can be formed with constant directionality. The direction of the space in which the slit valve 310 is formed from the center of the heating surface of the ceramic plate 110 may be represented by a virtual axis, which may be referred to as a slit valve central axis 610. In addition, the space in which the pumping port 320 is formed may also be formed with a constant directionality in the outer direction from the center of the heating surface of the ceramic plate 110. The direction of the space in which the pumping port 320 is formed from the center of the heating surface of the ceramic plate 110 may also be represented by a virtual axis, which may be referred to as a pumping port central axis 620.

도 6 (a)는 세라믹 히터(100)를 포함하는 챔버(300)를 세라믹 플레이트(110) 가열 면이 존재하는 평면의 수직 위에서 세라믹 플레이트(110) 가열 면 방향으로 바라본 단면을 도시한 도면이다. 도 6 (a)를 참조하면, 챔버(300)에 포함된 세라믹 플레이트(110), 슬릿 밸브(310) 및 펌핑 포트(320)의 위치 함께 도시되어 있는데, 슬릿 밸브 중심축(610) 및 펌핑 포트 중심축(620)이 세라믹 플레이트(110)의 중심에서 일정한 각도를 형성하며 형성될 수 있다.FIG. 6(a) is a view showing a cross-section of the chamber 300 including the ceramic heater 100 viewed from the vertical direction of the plane in which the heating surface of the ceramic plate 110 exists, in the direction of the heating surface of the ceramic plate 110. Referring to FIG. 6 (a), the position of the ceramic plate 110, the slit valve 310 and the pumping port 320 included in the chamber 300 are shown together, the slit valve central axis 610 and the pumping port The central axis 620 may be formed while forming a constant angle from the center of the ceramic plate 110.

도 6 (b)는 세라믹 히터(100)를 포함하는 챔버(300)의 수직 단면으로서, 슬릿 밸브(310) 및 펌핑 포트(320)의 위치를 함께 도시한 도면이다. 도 6 (b)를 참조하면, 슬릿 밸브 중심축(610)이 도 6 (b)에서 수직으로 형성되어 있어 하나의 점으로 표현되어 있고, 펌핑 포트 중심축(620)은 세라믹 플레이트(110)의 중심을 수직으로 관통하는 기준선으로부터 챔버(300)의 외곽 방향으로 사선으로 형성될 수 있다. 6 (b) is a vertical cross-section of the chamber 300 including the ceramic heater 100, and is a view showing the positions of the slit valve 310 and the pumping port 320 together. Referring to Figure 6 (b), the slit valve central axis 610 is vertically formed in Figure 6 (b) is represented by a single point, the pumping port central axis 620 of the ceramic plate 110 It may be formed in a diagonal line from the reference line penetrating the center vertically to the outer direction of the chamber 300.

도 7 내지 도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 세라믹 히터(100)가 포함된 챔버(300)를 도시한 도면이다.7 to 10 are views illustrating a chamber 300 including a ceramic heater 100 according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 1-zone 발열체(400)를 포함하는 세라믹 히터(100) 및 상기 세라믹 히터(100)를 포함하는 챔버(300)를 도시한 도면이다. 7 is a view illustrating a ceramic heater 100 including a 1-zone heating element 400 and a chamber 300 including the ceramic heater 100 according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 세라믹 히터(100)에 포함된 발열체(400)의 두 개의 뻗음부(510, 520)가 챔버(300)의 슬릿 밸브 중심축(610) 및 펌핑 포트 중심축(620)과 나란하게 형성될 수 있다. 보다 자세하게, 세라믹 히터(100)를 포함하는 챔버(300)에서, 세라믹 플레이트(110) 가열 면이 존재하는 평면의 수직 위에서 바라본 면을 기준으로, 세라믹 플레이트(110)에 포함된 발열체(400)의 제1 뻗음부(510)는 챔버(300)의 슬릿 밸브 중심축(610)과 겹쳐지도록 나란하게 형성될 수 있고, 세라믹 플레이트(110)에 포함된 발열체(400)의 제2 뻗음부(520)는 챔버(300)의 펌핑 포트 중심축(620)과 겹쳐지도록 나란하게 형성될 수 있다. Referring to FIG. 7, two extended portions 510 and 520 of the heating element 400 included in the ceramic heater 100 are provided with a slit valve central axis 610 and a pumping port central axis 620 of the chamber 300. Can be formed side by side. In more detail, in the chamber 300 including the ceramic heater 100, the heating element 400 included in the ceramic plate 110 is based on the surface viewed from above the vertical plane of the plane where the heating surface of the ceramic plate 110 is present. The first stretched part 510 may be formed side by side to overlap the slit valve central axis 610 of the chamber 300, and the second stretched part 520 of the heating element 400 included in the ceramic plate 110 May be formed side by side to overlap with the central axis 620 of the pumping port of the chamber 300.

도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 2-zone 발열체(800)를 포함하는 세라믹 히터(100) 및 상기 세라믹 히터(100)를 포함하는 챔버(300)를 도시한 도면이다. 8 is a diagram illustrating a ceramic heater 100 including a 2-zone heating element 800 and a chamber 300 including the ceramic heater 100 according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 세라믹 히터(100)에 포함된 발열체(800)의 두개의 뻗음부가 챔버(300)의 슬릿 밸브 중심축(610) 및 펌핑 포트 중심축(620)과 나란하게 형성될 수 있다. 보다 자세하게, 세라믹 히터(100)를 포함하는 챔버(300)에서, 세라믹 플레이트(110) 가열 면이 존재하는 평면의 수직 위에서 바라본 면을 기준으로, 세라믹 플레이트(110)에 포함된 발열체(800)의 제1 뻗음부(510)는 챔버(300)의 슬릿 밸브 중심축(610)과 겹쳐지도록 나란하게 형성될 수 있고, 세라믹 플레이트(110)에 포함된 발열체(800)의 제2 뻗음부(520)는 챔버(300)의 펌핑 포트 중심축(620)과 겹쳐지도록 나란하게 형성될 수 있다. Referring to FIG. 8, two extended portions of the heating element 800 included in the ceramic heater 100 may be formed in parallel with the central axis 610 of the slit valve and the central axis 620 of the pumping port of the chamber 300. . In more detail, in the chamber 300 including the ceramic heater 100, the heating element 800 included in the ceramic plate 110 is based on the plane viewed from above the vertical plane of the plane in which the heating surface of the ceramic plate 110 is present. The first stretched part 510 may be formed side by side to overlap the slit valve central axis 610 of the chamber 300, and the second stretched part 520 of the heating element 800 included in the ceramic plate 110 May be formed side by side to overlap with the central axis 620 of the pumping port of the chamber 300.

도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 1-zone 발열체(900)를 포함하는 세라믹 히터(100) 및 상기 세라믹 히터(100)를 포함하는 챔버(920)를 도시한 도면이다. 9 is a view showing a ceramic heater 100 including a 1-zone heating element 900 and a chamber 920 including the ceramic heater 100 according to another embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 챔버(920)에 형성된 슬릿 밸브(930) 및 펌핑 포트(940)는 상기 도 7 내지 도 8 에 도시된 챔버(920)와 다른 방향으로 형성될 수 있다. 이 때에도, 세라믹 히터(100)에 포함된 발열체(900)의 두개의 뻗음부가 챔버(920)의 슬릿 밸브 중심축(950) 및 펌핑 포트 중심축(960)과 나란하게 형성되도록 설계될 수 있다. 보다 자세하게, 세라믹 히터(100)를 포함하는 챔버(920)에서, 세라믹 플레이트(110) 가열 면이 존재하는 평면의 수직 위에서 바라본 면을 기준으로, 세라믹 플레이트(110)에 포함된 발열체(900)의 제1 뻗음부는 챔버(920)의 슬릿 밸브 중심축(950)과 겹쳐지도록 나란하게 형성될 수 있고, 세라믹 플레이트(110)에 포함된 발열체(900)의 제2 뻗음부는 챔버(920)의 펌핑 포트 중심축(960)과 겹쳐지도록 나란하게 형성될 수 있다. Referring to FIG. 9, the slit valve 930 and the pumping port 940 formed in the chamber 920 may be formed in different directions from the chamber 920 illustrated in FIGS. 7 to 8. At this time, the two extended portions of the heating element 900 included in the ceramic heater 100 may be designed to be formed in parallel with the central axis 950 of the slit valve and the central axis 960 of the pumping port of the chamber 920. In more detail, in the chamber 920 including the ceramic heater 100, the heating element 900 included in the ceramic plate 110, based on the plane viewed from above the vertical plane of the plane in which the heating surface of the ceramic plate 110 exists The first stretched portion may be formed side by side to overlap the slit valve central axis 950 of the chamber 920, and the second stretched portion of the heating element 900 included in the ceramic plate 110 may be a pumping port of the chamber 920 It may be formed side by side to overlap with the central axis (960).

도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 2-zone 발열체(1010)를 포함하는 세라믹 히터(100) 및 상기 세라믹 히터(100)를 포함하는 챔버(1020)를 도시한 도면이다. 10 is a view illustrating a ceramic heater 100 including a 2-zone heating element 1010 and a chamber 1020 including the ceramic heater 100 according to another embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 상기 도 9에서와 마찬가지로 챔버(1020)에 형성된 슬릿 밸브(1030) 및 펌핑 포트(1040)는 상기 도 7 내지 도 8 에 도시된 챔버(1020)와 다른 방향으로 형성될 수 있다. 이 때에도, 세라믹 히터(100)에 포함된 발열체(1010)의 두개의 뻗음부가 챔버(1020)의 슬릿 밸브 중심축(1050) 및 펌핑 포트 중심축(1060)과 나란하게 형성되도록 설계될 수 있다. 보다 자세하게, 세라믹 히터(100)를 포함하는 챔버(1020)에서, 세라믹 플레이트(1000) 가열 면이 존재하는 평면의 수직 위에서 바라본 면을 기준으로, 세라믹 플레이트(1000)에 포함된 발열체(1010)의 제1 뻗음부는 챔버(1020)의 슬릿 밸브 중심축(1050)과 겹쳐지도록 나란하게 형성될 수 있고, 세라믹 플레이트(1000)에 포함된 발열체(1010)의 제2 뻗음부는 챔버(1020)의 펌핑 포트 중심축(1060)과 겹쳐지도록 나란하게 형성될 수 있다. Referring to FIG. 10, as in FIG. 9, the slit valve 1030 and the pumping port 1040 formed in the chamber 1020 may be formed in different directions from the chamber 1020 illustrated in FIGS. 7 to 8. have. At this time, the two extended portions of the heating element 1010 included in the ceramic heater 100 may be designed to be formed in parallel with the central axis 1050 of the slit valve and the central axis 1060 of the pumping port of the chamber 1020. In more detail, in the chamber 1020 including the ceramic heater 100, the heating element 1010 of the heating element 1010 included in the ceramic plate 1000 based on the surface viewed from above the vertical plane of the plane in which the heating surface of the ceramic plate 1000 exists The first stretch portion may be formed side by side to overlap the slit valve central axis 1050 of the chamber 1020, and the second stretch portion of the heating element 1010 included in the ceramic plate 1000 may be a pumping port of the chamber 1020 It may be formed side by side to overlap with the central axis (1060).

도 11은 종래 세라믹 히터(100)를 포함하는 챔버(300) 내부의 가열 면 온도 분포를 도시한 도면이다.11 is a view showing a heating surface temperature distribution inside the chamber 300 including the conventional ceramic heater 100.

도 11 (a)를 참조하면, 도 2 (a) 에 도시된, 종래 1-zone 세라믹 히터(100)를 포함하는 챔버(300)에서 세라믹 플레이트(110) 가열 면의 온도 분포를 확인할 수 있다. 챔버(300)에 포함된 종래 세라믹 히터(100)의 발열체는 뻗음부가 일 직선 상에 존재하도록 설계되어 있기 때문에, 챔버(300)의 슬릿 밸브 방향 또는 펌핑 포트 방향을 고려하지 못하고 설계될 수 밖에 없다. 따라서, 도 11 (a)에 도시된 바와 같이, 발열체의 뻗음부 부분에 대응되는 가열 면의 온도는 핫 존(hot zone)으로 주변보다 높은 온도를 가질 수 있고, 챔버(300)의 슬릿 밸브 또는 펌핑 포트 방향에 해당하는 영역은 쿨 존(cool zone)으로 주변보다 낮은 온도를 가질 수 있다.Referring to FIG. 11(a), it is possible to check the temperature distribution of the heating surface of the ceramic plate 110 in the chamber 300 including the conventional 1-zone ceramic heater 100 shown in FIG. 2(a). Since the heating element of the conventional ceramic heater 100 included in the chamber 300 is designed such that the stretched portion is present on a straight line, the slit valve direction or the pumping port direction of the chamber 300 cannot be considered and must be designed. . Thus, as shown in Figure 11 (a), the temperature of the heating surface corresponding to the stretched portion of the heating element may have a higher temperature than the surroundings as a hot zone, the slit valve of the chamber 300 or The area corresponding to the direction of the pumping port may be a cool zone, and may have a temperature lower than that of the surroundings.

도 11 (b)를 참조하면, 도 2 (b) 에 도시된, 종래 2-zone 세라믹 히터(100)를 포함하는 챔버(300)에서 세라믹 플레이트(110) 가열 면의 온도 분포를 확인할 수 있다. 챔버(300)에 포함된 종래 세라믹 히터(100)의 발열체는 뻗음부가 일 직선 상에 존재하도록 설계되어 있기 때문에, 챔버(300)의 슬릿 밸브 방향 또는 펌핑 포트 방향을 고려하지 못하고 설계될 수 밖에 없다. 따라서, 도 11 (b)에 도시된 바와 같이, 2-zone 발열체 중에서 바깥 쪽 발열체의 뻗음부 부분에 대응되는 가열 면의 온도는 핫 존(hot zone)으로 주변보다 높은 온도를 가질 수 있고, 챔버(300)의 슬릿 밸브 또는 펌핑 포트 방향에 해당하는 영역은 쿨 존(cool zone)으로 주변보다 낮은 온도를 가질 수 있다. Referring to FIG. 11(b), it is possible to confirm the temperature distribution of the heating surface of the ceramic plate 110 in the chamber 300 including the conventional 2-zone ceramic heater 100 shown in FIG. 2(b). Since the heating element of the conventional ceramic heater 100 included in the chamber 300 is designed such that the stretched portion is present on a straight line, the slit valve direction or the pumping port direction of the chamber 300 cannot be considered and must be designed. . Therefore, as shown in FIG. 11 (b), the temperature of the heating surface corresponding to the stretched portion of the outer heating element among the two-zone heating elements may be a hot zone and may have a temperature higher than that of the surroundings, and the chamber An area corresponding to the slit valve or pumping port direction of 300 may be a cool zone, and may have a temperature lower than that of the surroundings.

도 11을 참조하면, 종래 세라믹 히터(100)를 포함하는 챔버(300)에서 세라믹 플레이트(110)의 가열 면 온도 균일도가 좋지 않은 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 11, it can be confirmed that the temperature uniformity of the heating surface of the ceramic plate 110 in the chamber 300 including the conventional ceramic heater 100 is poor.

도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 세라믹 히터(100)를 포함하는 챔버(300) 내부의 가열 면 온도 분포를 도시한 도면이다.12 is a view showing a heating surface temperature distribution inside the chamber 300 including the ceramic heater 100 according to an embodiment of the present invention.

도 12를 참조하면, 세라믹 히터(100)를 포함하는 챔버(300)의 슬릿 밸브 방향 및 펌핑 포트 방향을 고려하여, 세라믹 플레이트(110)에 포함된 발열체의 제1 뻗음부(510)를 상기 슬릿 밸브 중심축(610) 방향과 나란히 설계하고, 발열체의 제2 뻗음부(520)를 펌핑 포트 중심축(620) 방향과 나란하게 설계할 수 있다. 그 결과, 본 발명의 일 실시 예에 따른 세라믹 히터(100)를 포함하는 챔버(300)에서 세라믹 플레이트(110) 가열 면의 온도 분포 균일도가 상당히 향상된 것을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 12, considering the slit valve direction and the pumping port direction of the chamber 300 including the ceramic heater 100, the first slit 510 of the heating element included in the ceramic plate 110 is the slit Designed in parallel with the valve central axis 610 direction, the second stretched portion 520 of the heating element can be designed in parallel with the pumping port central axis 620 direction. As a result, it can be seen that the temperature distribution uniformity of the heating surface of the ceramic plate 110 in the chamber 300 including the ceramic heater 100 according to an embodiment of the present invention is significantly improved.

본 발명에 따른 세라믹 히터(100)에 의하면, 챔버(300)의 슬릿 밸브(310) 방향 및 펌핑 포트(320) 방향에 따른 세라믹 플레이트(110) 가열 면의 온도 저하 효과를 상쇄시킬 수 있는 효과가 있다. According to the ceramic heater 100 according to the present invention, there is an effect that can offset the effect of lowering the temperature of the heating surface of the ceramic plate 110 according to the direction of the slit valve 310 and the pumping port 320 of the chamber 300 have.

그리고, 본 발명에 따른 세라믹 히터(100)에 의하면, 세라믹 히터(100)가 챔버(300)에 적용되어 사용되는 경우에도 세라믹 플레이트(110) 가열 면의 온도 균일도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the ceramic heater 100 according to the present invention, even when the ceramic heater 100 is applied to and used in the chamber 300, there is an effect of improving the temperature uniformity of the heating surface of the ceramic plate 110.

또한, 본 발명에 따른 세라믹 히터(100)에 의하면, 다양한 구조를 가지는 챔버(300)에 세라믹 히터(100)가 적용되더라도, 각 챔버(300)의 구조에 최적화된 온도 균일도를 가지는 세라믹 히터(100)를 제공할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the ceramic heater 100 according to the present invention, even if the ceramic heater 100 is applied to the chamber 300 having various structures, the ceramic heater 100 having temperature uniformity optimized for the structure of each chamber 300 ).

이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시 예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.As described above, in the present invention, specific matters such as specific components and the like have been described by limited embodiments and drawings, but these are provided only to help a more comprehensive understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the above embodiments , Those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will be capable of various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the spirit of the present invention is not limited to the described embodiments, and should not be determined, and all technical spirits equivalent to or equivalent to the claims as well as the claims described below are included in the scope of the present invention. It should be interpreted as.

100: 세라믹 히터
110: 세라믹 플레이트(CERAMIC PLATE)
120: 샤프트(SHAFT)
300: 챔버(CHAMBER)
310: 슬릿 밸브(SLIT VALVE)
320: 펌핑 포트(PUMPING PORT)
510: 제1 뻗음부
520: 제2 뻗음부
100: ceramic heater
110: ceramic plate (CERAMIC PLATE)
120: Shaft
300: chamber (CHAMBER)
310: slit valve (SLIT VALVE)
320: PUMPING PORT
510: first stretch
520: second stretch

Claims (5)

세라믹 히터(100)에 포함된 발열체(400)의 1 이상의 뻗음부 중에서 적어도 하나의 뻗음부가 세라믹 히터(100)가 삽입되는 챔버(300)의 슬릿 밸브 중심축(610) 방향 또는 펌핑 포트 중심축(620) 방향과 나란한 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.
At least one of the one or more stretched portions of the heating element 400 included in the ceramic heater 100 is the slit valve center axis 610 direction of the chamber 300 into which the ceramic heater 100 is inserted or the pumping port center axis ( 620) A ceramic heater characterized by being parallel to the direction.
제1항에 있어서,
상기 발열체(400)의 뻗음부(510, 520)에 대응되는 세라믹 히터(100)의 가열 면 부분은 상기 발열체(400)의 뻗음부(510, 520)에 대응되지 않는 세라믹 히터(100)의 가열 면 부분보다 높은 온도가 형성되도록 설계되는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.
According to claim 1,
The heating surface portion of the ceramic heater 100 corresponding to the extending portions 510 and 520 of the heating element 400 is heated by the ceramic heater 100 not corresponding to the extending portions 510 and 520 of the heating element 400. Ceramic heater characterized in that it is designed to form a higher temperature than the surface portion.
제1항에 있어서,
상기 세라믹 히터(100)에 포함된 발열체(400)의 뻗음부(510, 520)가 2개이되,
제1 뻗음부(510)는 상기 슬릿 밸브 중심축(610) 방향과 나란하고, 제2 뻗음부(520)는 상기 펌핑 포트 중심축(620) 방향과 나란하게 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.
According to claim 1,
There are two stretched parts 510 and 520 of the heating element 400 included in the ceramic heater 100,
The first heater 510 is parallel to the direction of the central axis 610 of the slit valve, and the second stretcher 520 is a ceramic heater characterized in that it is formed parallel to the direction of the central axis 620 of the pumping port.
제1항에 있어서,
상기 발열체(400)는 상기 세라믹 히터(100) 내부에 매설되어 제공되는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.
According to claim 1,
The heating element 400 is a ceramic heater, characterized in that provided by being embedded in the ceramic heater 100.
제1항에 있어서,
상기 발열체(400)의 소재는 몰리브데넘(Mo)인 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.
According to claim 1,
Ceramic material heater, characterized in that the material of the heating element 400 is molybdenum (Mo).
KR1020190005843A 2019-01-16 2019-01-16 ceramic heater KR102557006B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190005843A KR102557006B1 (en) 2019-01-16 2019-01-16 ceramic heater

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190005843A KR102557006B1 (en) 2019-01-16 2019-01-16 ceramic heater

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200089137A true KR20200089137A (en) 2020-07-24
KR102557006B1 KR102557006B1 (en) 2023-07-19

Family

ID=71892818

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190005843A KR102557006B1 (en) 2019-01-16 2019-01-16 ceramic heater

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102557006B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022015026A1 (en) 2020-07-17 2022-01-20 주식회사 엘지에너지솔루션 Separator for secondary battery, manufacturing method therefor, and secondary battery having separator

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030080175A (en) * 2002-04-06 2003-10-11 (주)아텔스 A temperature compensated LED Traffic Signal Module Controller maintaining constant luminous intensity
JP2018092951A (en) * 2016-09-29 2018-06-14 旭化成エレクトロニクス株式会社 Light-receiving/emitting device and compensation method therefor

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030080175A (en) * 2002-04-06 2003-10-11 (주)아텔스 A temperature compensated LED Traffic Signal Module Controller maintaining constant luminous intensity
JP2018092951A (en) * 2016-09-29 2018-06-14 旭化成エレクトロニクス株式会社 Light-receiving/emitting device and compensation method therefor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022015026A1 (en) 2020-07-17 2022-01-20 주식회사 엘지에너지솔루션 Separator for secondary battery, manufacturing method therefor, and secondary battery having separator

Also Published As

Publication number Publication date
KR102557006B1 (en) 2023-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20210087680A1 (en) Susceptor having cooling device
TWI582897B (en) Electrostatic chuck and wafer processing device
US10123379B2 (en) Substrate support with quadrants
JP3702068B2 (en) Substrate processing equipment
US20150194326A1 (en) Pecvd ceramic heater with wide range of operating temperatures
CN108028199B (en) Substrate heating device with improved temperature deviation characteristic
KR20200089137A (en) ceramic heater
JP2004511907A (en) A device that heats substrates quickly and uniformly with infrared light
TWI674331B (en) Inject insert for epi chamber
JP2015122503A (en) Substrate processing apparatus
TW201943899A (en) Liner for EPI chamber
CN108682635A (en) Wafer block with heating mechanism and the reaction cavity comprising the wafer block
KR101268822B1 (en) Heater for wafer
CN113195780B (en) Reaction chamber and reactor for epitaxial reactors of semiconductor materials with non-uniform longitudinal section
KR102190566B1 (en) Substrate processing apparatus
KR101522561B1 (en) A susceptor having improved temperature uniformity
KR102630201B1 (en) ceramic heater
US20210360748A1 (en) Plate type heater and manufacturing method thereof
JP3785650B2 (en) Single wafer heat treatment system
TW201940825A (en) Heating unit for a horizontal furnace
US20230311258A1 (en) Electrostatic chuck
KR20190068121A (en) Heating unit for bake process and bake apparatus having the same
US20220310433A1 (en) Electrostatic chuck and semiconductor manufacturing apparatus
KR0175051B1 (en) Hot-wall type high speed heat treatment device
JP7017957B2 (en) Holding device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right