KR20200089113A - Multilayer film for electromagnetic interference shielding - Google Patents
Multilayer film for electromagnetic interference shielding Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200089113A KR20200089113A KR1020190005789A KR20190005789A KR20200089113A KR 20200089113 A KR20200089113 A KR 20200089113A KR 1020190005789 A KR1020190005789 A KR 1020190005789A KR 20190005789 A KR20190005789 A KR 20190005789A KR 20200089113 A KR20200089113 A KR 20200089113A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- metal layer
- alloy
- multilayer film
- film
- silver
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C19/00—Alloys based on nickel or cobalt
- C22C19/03—Alloys based on nickel or cobalt based on nickel
- C22C19/05—Alloys based on nickel or cobalt based on nickel with chromium
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 전자기간섭 차폐용 다층 필름에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 전자기간섭 차폐 성능 및 수분에 대한 내구성이 우수한 다층 구조의 금속증착 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a multilayer film for electromagnetic interference shielding. More specifically, the present invention relates to a metal-deposited film having a multi-layer structure excellent in electromagnetic interference shielding performance and moisture resistance.
전자 기술이 발전함에 따라, 복합 시스템 내의 부품들간의 전자기간섭(electromagnetic interference, EMI) 문제가 대두되고 있다. 특히 EMI를 차폐하는 기술은 모든 전자제품의 안전과 기능 유지에 중요하다. 일반적으로 EMI는 전자기 방사를 반사하거나 흡수하는 소재를 이용하여 차폐될 수 있다. 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au), 알루미늄(Al) 등의 금속은 높은 전도도로 인해 전자기 반사에 적합한 소재이다.As electronic technology develops, electromagnetic interference (EMI) problems between components in a composite system have emerged. In particular, EMI shielding technology is important for maintaining the safety and function of all electronic products. In general, EMI can be shielded using a material that reflects or absorbs electromagnetic radiation. Metals such as silver (Ag), copper (Cu), gold (Au), and aluminum (Al) are materials suitable for electromagnetic reflection due to their high conductivity.
국제 공개특허공보 WO2006/132412호는 내환경성이 우수하고 낮은 비저항을 유지하면서, EMI 차폐재로서 적합한 Ag 합금을 개시하고 있다. 그 외에도 Ag 합금을 이용한 다양한 EMI 차폐 필름이 알려져 있으며, 최근에는 다층 구조를 통해 추가적인 기능을 달성하려는 시도가 있다. 예를 들어 기재 필름 상에 인듐주석산화물(ITO)과 같은 투명전도성 물질을 Ag 합금과 함께 증착한 EMI 차폐용 다층 필름이 개발되고 있다.WO2006/132412 discloses an Ag alloy suitable as an EMI shielding material while maintaining excellent environmental resistance and low specific resistance. In addition, various EMI shielding films using Ag alloys are known, and recently, attempts have been made to achieve additional functions through a multilayer structure. For example, a multi-layer film for EMI shielding has been developed in which a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) on a base film is deposited together with an Ag alloy.
기재 필름 상에 ITO층 및 Ag 합금층을 증착한 EMI 차폐용 다층 필름은, 고온 다습 조건에서 기재 필름의 종류와 관계 없이 금속 층의 표면 상에 백색 점(white spot)이 발생하는 문제가 있다(도 2 참조). 특히 ITO 층에 이미 존재하는 결함을 통해 침투하는 수분은 Ag 합금층에 흡수되어 ITO층 및 Ag 합금층 간의 계면 결합을 약화시킨다. 또한 이러한 현상은 Ag 원자의 이동을 증대시켜 응집(agglomeration)을 도모하고, 그 결과 ITO층의 박리를 유발하게 된다.In the multilayer film for EMI shielding in which the ITO layer and the Ag alloy layer are deposited on the base film, white spots are generated on the surface of the metal layer regardless of the type of the base film under high temperature and high humidity conditions ( 2). In particular, moisture that penetrates through defects already present in the ITO layer is absorbed by the Ag alloy layer, thereby weakening the interface bonding between the ITO layer and the Ag alloy layer. In addition, this phenomenon promotes agglomeration by increasing the movement of Ag atoms, and as a result, peeling of the ITO layer is caused.
이에 본 발명자들이 연구한 결과, Ag 합금 및 니켈 합금의 합금 성분을 조절하여 증착시킨 다층 구조를 통해 EMI 차폐 성능과 수분에 대한 내구성을 동시에 만족시킬 수 있음을 발견하였다. Accordingly, as a result of the research conducted by the present inventors, it was found that the EMI shielding performance and the durability against moisture can be satisfied simultaneously through a multilayer structure deposited by controlling the alloying components of Ag alloy and nickel alloy.
따라서 본 발명의 목적은 고온 다습 조건에서도 수분에 대한 내구성이 우수한 EMI 차폐용 다층 필름을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a multilayer film for EMI shielding having excellent durability against moisture even under high temperature and high humidity conditions.
상기 목적에 따라, 본 발명은 기재 필름; 상기 기재 필름 상에 형성된 금속, 합금 또는 금속산화물을 포함하는 제 1 금속층; 상기 제 1 금속층 상에 형성된 은 합금을 포함하는 제 2 금속층; 및 상기 제 2 금속층 상에 형성된 니켈 합금을 포함하는 제 3 금속층을 포함하는, 다층 필름을 제공한다.According to the above object, the present invention is a base film; A first metal layer comprising a metal, alloy or metal oxide formed on the base film; A second metal layer comprising a silver alloy formed on the first metal layer; And a third metal layer including a nickel alloy formed on the second metal layer.
본 발명에 따른 다층 필름은 은(Ag) 합금 및 니켈(Ni) 합금의 합금 성분을 조절하여 증착시킨 다층 구조를 통해 EMI 차폐 성능과 수분에 대한 내구성을 동시에 만족시킬 수 있다.The multilayer film according to the present invention can simultaneously satisfy EMI shielding performance and durability against moisture through a multilayer structure deposited by controlling alloy components of a silver (Ag) alloy and a nickel (Ni) alloy.
특히 은 합금을 포함하는 상기 제 2 금속층은 고온 및 다습 조건에서도 산화 및 부식에 대한 내구성이 우수하다. 또한 니켈 합금을 포함하는 상기 제 3 금속층이 상기 제 2 금속층 상에 형성됨으로써, 수분에 대한 내구성을 현저히 향상시킴과 함께 EMI 차폐 성능을 보완할 수 있다. 또한 이들 금속층들은 스퍼터링 등에 의한 금속증착과 같은 간단한 방식에 의해 견고하게 형성될 수 있다.In particular, the second metal layer including a silver alloy is excellent in durability against oxidation and corrosion even in high temperature and high humidity conditions. In addition, the third metal layer including the nickel alloy is formed on the second metal layer, thereby significantly improving durability against moisture and compensating for EMI shielding performance. In addition, these metal layers can be firmly formed by a simple method such as metal deposition by sputtering.
따라서 상기 다층 필름은 휴대용 전자기기의 자기유도 충전(inductive charging) 과정에서 발생하는 전자기 노이즈를 감쇠시키는데 적용 가능하며, 다양 한 환경 조건에서도 우수한 성능을 유지할 수 있다.Therefore, the multilayer film can be applied to attenuate electromagnetic noise generated in the process of inductive charging of portable electronic devices, and can maintain excellent performance in various environmental conditions.
도 1은 본 발명의 일례에 따른 다층 필름의 단면도를 나타낸 것이다.
도 2는 고온 다습 조건에서 금속 표면에 백색 점들이 발생한 사진이다.
도 3은 실시예 및 비교예에 따른 다층 필름의 차폐 효율을 나타낸 것이다.
도 4는 실시예 및 비교예에 따른 다층 필름의 시트 저항을 나타낸 것이다.
도 5는 실시예 및 비교예에 따른 다층 필름의 사이클 특성을 나타낸 것이다.1 is a cross-sectional view of a multilayer film according to an example of the present invention.
2 is a photograph of white spots on a metal surface under high temperature and high humidity conditions.
Figure 3 shows the shielding efficiency of the multilayer film according to Examples and Comparative Examples.
4 shows sheet resistance of a multilayer film according to Examples and Comparative Examples.
5 shows cycle characteristics of a multilayer film according to Examples and Comparative Examples.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 기술되어 있는 예시들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 예시들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다. 즉 이들 예시는 단지 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent by referring to examples described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the examples disclosed below, but will be implemented in various different forms. That is, these examples are provided only to make the disclosure of the present invention complete, and to provide those who have ordinary knowledge in the art to which the present invention pertains, to fully inform the scope of the invention, and the present invention is defined by the scope of the claims. It just works.
본 발명을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로, 본 발명이 도면에 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. Since the shapes, sizes, ratios, angles, and numbers disclosed in the drawings for describing the present invention are exemplary, the present invention is not limited to the details shown in the drawings. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification. In addition, in the description of the present invention, when it is determined that detailed descriptions of related known technologies may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, detailed descriptions thereof will be omitted.
본 명세서 상에서 '포함한다', '갖는다' 등이 사용되는 경우 '~만'이라는 표현이 사용되지 않는 한 시술된 사항 이외의 다른 사항이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.When'include','have', etc. are used in this specification, other matters other than those described may be added unless the expression'~man' is used. When a component is expressed as a singular number, the plural number is included unless otherwise specified.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.In interpreting the components, it should be interpreted as including an error range even if there is no explicit description.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이라는 표현이 사용되지 않는 이들 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of the description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as'~top','~upper','~bottom','~side', etc.,'right' Or, there may be one or more other parts between those where the expression'direct' is not used.
본 발명의 예시들의 각각의 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하다.Each of the features of the examples of the present invention can be partially or wholly combined or combined with each other, and variously interlocked and driven technically.
이하, 본 발명의 예시들을 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 예시들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 예시들에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수도 있다.Hereinafter, examples of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The following examples are provided as examples in order to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the examples described below and may be implemented in other forms.
도 1은 본 발명의 일례에 따른 다층 필름의 단면도를 나타낸 것이다.1 is a cross-sectional view of a multilayer film according to an example of the present invention.
도 1을 참조하여, 본 발명에 따른 다층 필름(100)은 기재 필름(150); 상기 기재 필름 상에 형성된 금속, 합금 또는 금속산화물을 포함하는 제 1 금속층(110); 상기 제 1 금속층 상에 형성된 은 합금을 포함하는 제 2 금속층(120); 및 상기 제 2 금속층 상에 형성된 니켈 합금을 포함하는 제 3 금속층(130)을 포함한다.Referring to Figure 1, the
이하 각 구성층별로 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each constituent layer will be described in detail.
기재 필름Base film
상기 기재 필름은 상기 제 1 금속층 등의 지지체로서 작용하며, 금속증착 시의 기재로서 활용된다.The base film acts as a support such as the first metal layer, and is utilized as a base during metal deposition.
상기 기재 필름은 투명한 고분자 필름일 수 있다.The base film may be a transparent polymer film.
예를 들어, 상기 기재 필름은 폴리이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리페닐렌설파이드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르설폰, 폴리에테르이미드, 폴리에테르에테르케톤 및 폴리카보네이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 고분자를 포함할 수 있다.For example, the base film is selected from the group consisting of polyimide, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyphenylene sulfide, polyamide imide, polyether sulfone, polyetherimide, polyether ether ketone and polycarbonate. It may contain a polymer.
상기 기재 필름의 두께는 1 ㎛ 내지 100 ㎛, 1 ㎛ 내지 50 ㎛, 1 ㎛ 내지 20 ㎛, 1 ㎛ 내지 10 ㎛, 3 ㎛ 내지 30 ㎛, 또는 3 ㎛ 내지 20 ㎛일 수 있다.The thickness of the base film may be 1 μm to 100 μm, 1 μm to 50 μm, 1 μm to 20 μm, 1 μm to 10 μm, 3 μm to 30 μm, or 3 μm to 20 μm.
제 1 금속층1st metal layer
상기 제 1 금속층은 상기 기재 필름과 상기 제 2 금속층 사이에 배치되어 이들 간의 결합을 증진시키는 역할을 한다. 또한 상기 제 1 금속층은 이에 함유된 금속계 성분으로 인해 전자기간섭(EMI) 차폐 성능을 보완하는 역할도 한다.The first metal layer is disposed between the base film and the second metal layer, and serves to promote bonding between them. In addition, the first metal layer also serves to supplement the electromagnetic interference (EMI) shielding performance due to the metal-based components contained therein.
상기 제 1 금속층은 금속, 합금 또는 금속산화물을 포함한다.The first metal layer includes a metal, alloy or metal oxide.
상기 제 1 금속층을 구성하는 금속, 합금 또는 금속산화물은 1종 이상의 전이금속 성분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 금속층은 니켈(Ni), 크롬(Cr), 구리(Cu), 몰리브데넘(Mo), 은(Ag), 티타늄(Ti), 이들의 합금 또는 이들의 산화물을 포함할 수 있다.The metal, alloy or metal oxide constituting the first metal layer may include one or more transition metal components. For example, the first metal layer includes nickel (Ni), chromium (Cr), copper (Cu), molybdenum (Mo), silver (Ag), titanium (Ti), alloys thereof, or oxides thereof can do.
구체적으로, 상기 제 1 금속층은 니켈-크롬(Ni-Cr) 합금, 크롬 산화물(CrOx), 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브데넘(Mo), 몰리브데넘-은(Mo-Ag) 합금, 티타늄(Ti) 및 티타늄 산화물(TiOx)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 제 1 금속층은 니켈-크롬(Ni-Cr) 합금을 포함할 수 있다. 여기서 상기 니켈-크롬 합금은 니켈(Ni) 70~90 중량% 및 크롬(Cr) 10~30 중량%를 포함할 수 있다.Specifically, the first metal layer is a nickel-chromium (Ni-Cr) alloy, chromium oxide (CrOx), silver (Ag), copper (Cu), molybdenum (Mo), molybdenum-silver (Mo-Ag) ) May include at least one selected from the group consisting of alloys, titanium (Ti), and titanium oxide (TiOx). More specifically, the first metal layer may include a nickel-chromium (Ni-Cr) alloy. Here, the nickel-chromium alloy may include 70 to 90% by weight of nickel (Ni) and 10 to 30% by weight of chromium (Cr).
상기 제 1 금속층의 두께는 3 nm 내지 20 nm, 5 nm 내지 20 nm, 5 nm 내지 15 nm, 또는 10 nm 내지 20 nm일 수 있다.The thickness of the first metal layer may be 3 nm to 20 nm, 5 nm to 20 nm, 5 nm to 15 nm, or 10 nm to 20 nm.
제 2 금속층Second metal layer
상기 제 2 금속층은 은 합금을 포함하여 EMI 차폐 성능을 발휘한다.The second metal layer includes a silver alloy and exhibits EMI shielding performance.
상기 제 2 금속층을 구성하는 은 합금은 1종 이상의 전이금속을 합금 성분으로서 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 제 2 금속층은, 은(Ag)과 함께, 팔라듐(Pd), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 하나 이상을 합금 성분으로서 포함할 수 있다.The silver alloy constituting the second metal layer may include at least one transition metal as an alloy component. Specifically, the second metal layer may include at least one of palladium (Pd), neodymium (Nd), and copper (Cu) as an alloy component, together with silver (Ag).
구체적인 일례로서, 상기 제 2 금속층은 은-팔라듐-네오디뮴(Ag-Pd-Nd) 합금을 포함할 수 있다. 상기 은-팔라듐-네오디뮴 합금은, 합금 전체 100 중량%를 기준으로, 97.9~99.2 중량%의 은(Ag), 0.7~1.8 중량%의 팔라듐(Pd), 및 0.1~0.3 중량%의 네오디뮴(Nd)을 함유할 수 있다.As a specific example, the second metal layer may include a silver-palladium-neodymium (Ag-Pd-Nd) alloy. The silver-palladium-neodymium alloy, based on 100% by weight of the alloy, 97.9 to 99.1% by weight of silver (Ag), 0.7 to 1.8% by weight of palladium (Pd), and 0.1 to 0.3% by weight of neodymium (Nd) ).
구체적인 다른 예로서, 상기 제 2 금속층은 은-구리(Ag-Cu) 합금을 포함할 수 있다. 상기 은-구리 합금은, 합금 전체 100 중량%를 기준으로, 87~97 중량%의 은(Ag), 및 3~13 중량%의 구리(Cu)를 함유할 수 있다.As another specific example, the second metal layer may include a silver-copper (Ag-Cu) alloy. The silver-copper alloy may contain 87 to 97% by weight of silver (Ag) and 3 to 13% by weight of copper (Cu), based on 100% by weight of the entire alloy.
상기 제 2 금속층의 두께는 3 nm 내지 20 nm, 5 nm 내지 20 nm, 5 nm 내지 15 nm, 또는 10 nm 내지 20 nm일 수 있다.The thickness of the second metal layer may be 3 nm to 20 nm, 5 nm to 20 nm, 5 nm to 15 nm, or 10 nm to 20 nm.
제 3 금속층Third metal layer
상기 제 3 금속층은 상기 다층 필름의 최외곽에 배치되어 다양한 환경 조건에서 수분 침투를 억제한다. 또한 상기 제 3 금속층은 이에 함유된 금속계 성분으로 인해 EMI 차폐 성능을 보완하는 역할도 한다.The third metal layer is disposed on the outermost portion of the multi-layer film to suppress moisture penetration under various environmental conditions. In addition, the third metal layer also serves to supplement the EMI shielding performance due to the metal-based components contained therein.
상기 제 3 금속층은 니켈 합금을 포함한다. 상기 제 3 금속층을 구성하는 니켈 합금은 1종 이상의 전이금속을 합금 성분으로서 포함할 수 있다.The third metal layer includes a nickel alloy. The nickel alloy constituting the third metal layer may include at least one transition metal as an alloy component.
구체적으로, 상기 제 3 금속층은, 니켈과 함께 크롬을 합금 성분으로서 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 제 3 금속층은 니켈-크롬(Ni-Cr) 합금을 포함할 수 있다. 여기서 상기 니켈-크롬 합금은 니켈(Ni) 70~90 중량% 및 크롬(Cr) 10~30 중량%를 포함할 수 있다.Specifically, the third metal layer may include chromium as an alloy component together with nickel. More specifically, the third metal layer may include a nickel-chromium (Ni-Cr) alloy. Here, the nickel-chromium alloy may include 70 to 90% by weight of nickel (Ni) and 10 to 30% by weight of chromium (Cr).
상기 제 3 금속층의 두께는 3 nm 내지 20 nm, 5 nm 내지 20 nm, 5 nm 내지 15 nm, 또는 10 nm 내지 20 nm일 수 있다.The thickness of the third metal layer may be 3 nm to 20 nm, 5 nm to 20 nm, 5 nm to 15 nm, or 10 nm to 20 nm.
접착층Adhesive layer
상기 다층 필름은 상기 기재 필름의 외측 표면 또는 상기 제 3 금속층의 외측 표면에 접착층을 추가로 포함할 수 있다.The multilayer film may further include an adhesive layer on the outer surface of the base film or the outer surface of the third metal layer.
구체적으로, 상기 다층 필름은 상기 제 3 금속층의 외측 표면에 전도성 감압접착제층을 추가로 포함할 수 있다.Specifically, the multilayer film may further include a conductive pressure-sensitive adhesive layer on the outer surface of the third metal layer.
상기 전도성 감압접착제층은 예를 들어 니켈 입자와 같은 전도성 필러 및 아크릴계 공중합체와 같은 감압접착제(PSA)를 포함할 수 있다.The conductive pressure-sensitive adhesive layer may include, for example, a conductive filler such as nickel particles and a pressure-sensitive adhesive (PSA) such as an acrylic copolymer.
상기 접착층의 두께는 1 ㎛ 내지 10 ㎛, 3 ㎛ 내지 30 ㎛, 또는 3 ㎛ 내지 20 ㎛일 수 있다.The thickness of the adhesive layer may be 1 μm to 10 μm, 3 μm to 30 μm, or 3 μm to 20 μm.
바람직한 구현예Preferred embodiment
바람직한 일 구현예에 따르면, 상기 제 1 금속층이 니켈, 크롬, 구리, 몰리브데넘, 은, 티타늄, 이들의 합금 또는 이들의 산화물을 포함하고, 상기 제 2 금속층이 은 합금을 포함하고, 상기 제 3 금속층이 니켈-크롬 합금을 포함할 수 있다.According to a preferred embodiment, the first metal layer comprises nickel, chromium, copper, molybdenum, silver, titanium, their alloys or oxides thereof, and the second metal layer comprises a silver alloy, and the first metal layer 3 The metal layer may include a nickel-chromium alloy.
바람직한 다른 구현예에 따르면, 상기 제 1 금속층이 니켈, 크롬, 구리, 몰리브데넘, 은, 티타늄, 이들의 합금 또는 이들의 산화물을 포함하고, 상기 제 2 금속층이, 은과 함께, 팔라듐, 네오디뮴 및 구리 중 하나 이상을 합금 성분으로서 포함하고, 상기 제 3 금속층이 니켈-크롬 합금을 포함할 수 있다.According to another preferred embodiment, the first metal layer comprises nickel, chromium, copper, molybdenum, silver, titanium, their alloys or oxides thereof, and the second metal layer, together with silver, palladium, neodymium And one or more of copper as an alloy component, and the third metal layer may include a nickel-chromium alloy.
바람직한 또 다른 구현예에 따르면, 상기 제 1 금속층 및 제 3 금속층이 니켈-크롬 합금을 포함하고, 상기 제 2 금속층이 은-팔라듐-네오디뮴 합금을 포함할 수 있다.According to another preferred embodiment, the first metal layer and the third metal layer may include a nickel-chromium alloy, and the second metal layer may include a silver-palladium-neodymium alloy.
바람직한 또 다른 구현예에 따르면, 상기 제 1 금속층 및 제 3 금속층이 니켈-크롬 합금을 포함하고, 상기 제 2 금속층이 은-구리 합금을 포함할 수 있다.According to another preferred embodiment, the first metal layer and the third metal layer may include a nickel-chromium alloy, and the second metal layer may include a silver-copper alloy.
바람직한 또 다른 구현예에 따르면, 상기 제 1 금속층, 상기 제 2 금속층 및 상기 제 3 금속층은 각각 5 nm 내지 15 nm의 두께를 가질 수 있다.According to another preferred embodiment, the first metal layer, the second metal layer and the third metal layer may each have a thickness of 5 nm to 15 nm.
제조방법Manufacturing method
상기 제 1 금속층, 상기 제 2 금속층 및 상기 제 3 금속층은 금속증착으로 형성될 수 있다. 즉 상기 다층 필름은 금속증착 필름(metallized film)일 수 있다.The first metal layer, the second metal layer, and the third metal layer may be formed by metal deposition. That is, the multilayer film may be a metallized film.
상기 금속증착은 스퍼터링에 의해 수행될 수 있고, 구체적으로 직류 스퍼터링(DC sputtering), 고주파 스퍼터링(RF sputtering), 반응성 스퍼터링(reactive sputtering) 등에 의해 수행될 수 있다.The metal deposition may be performed by sputtering, specifically, DC sputtering, RF sputtering, reactive sputtering, or the like.
구체적으로, 상기 다층 필름은 상기 기재 필름 상에 금속, 합금 또는 금속산화물을 증착하여 제 1 금속층을 형성하는 단계; 상기 제 2 금속층 상에 은 합금을 증착하여 제 2 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 제 3 금속층 상에 니켈 합금을 증착하여 제 3 금속층을 형성하는 단계에 의해 제조될 수 있다.Specifically, the multilayer film is a step of forming a first metal layer by depositing a metal, alloy or metal oxide on the base film; Depositing a silver alloy on the second metal layer to form a second metal layer; And depositing a nickel alloy on the third metal layer to form a third metal layer.
물성 및 특성Physical properties and characteristics
상기 다층 필름은 EMI 차폐 성능과 함께 수분에 대한 내구성이 우수하다.The multilayer film is excellent in durability against moisture along with EMI shielding performance.
상기 다층 필름은 30 MHz 내지 9.0 GHz의 주파수에서 10 dB 이상, 15 dB 이상, 20 dB 이상, 25 dB 이상, 또는 30 dB 이상의 전자파 감쇠를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 다층 필름은 30 MHz 내지 9.0 GHz의 주파수에서 20 dB 이상의 전자파 감쇠를 가질 수 있다.The multilayer film may have an electromagnetic wave attenuation of 10 dB or more, 15 dB or more, 20 dB or more, 25 dB or more, or 30 dB or more at a frequency of 30 MHz to 9.0 GHz. Specifically, the multilayer film may have an electromagnetic wave attenuation of 20 dB or more at a frequency of 30 MHz to 9.0 GHz.
상기 다층 필름은 85℃ 및 상대습도 85%에서 72시간 방치 후에 초기 대비 3.0 Ω/sq 미만, 2.0 Ω/sq 미만, 1.0 Ω/sq 미만 또는 0.5 Ω/sq 미만의 저항 변화를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 다층 필름은 85℃ 및 상대습도 85%에서 72시간 방치 후에 초기 대비 1.0 Ω/sq 미만의 저항 변화를 가질 수 있다.The multilayer film may have a resistance change of less than 3.0 3.0/sq, less than 2.0 Ω/sq, less than 1.0 Ω/sq, or less than 0.5 Ω/sq compared to the initial time after 72 hours at 85° C. and 85% relative humidity. Specifically, the multi-layer film may have a resistance change of less than 1.0 Ω/sq compared to the initial time after 72 hours at 85° C. and 85% relative humidity.
상기 다층 필름은 85℃ 및 상대습도 85%에서 72시간 방치 후에 초기 대비 155.4cm2 면적당 30개 미만, 25개 미만, 20개 미만, 15개 미만, 또는 10개 미만의 백색 점(white spot)을 발생시킬 수 있다. 구체적으로, 상기 다층 필름은 85℃ 및 상대습도 85%에서 72시간 방치 후에 초기 대비 155.4cm2 면적당 20개 미만의 백색 점(white spot)을 발생시킬 수 있다.The multilayer film has less than 30, less than 25, less than 20, less than 15, or less than 10 white spots per 155.4 cm 2 area compared to the initial after 72 hours at 85°C and 85% relative humidity. Can occur. Specifically, the multilayer film may generate less than 20 white spots per 155.4 cm 2 area compared to the initial stage after 72 hours at 85° C. and 85% relative humidity.
상기 다층 필름은 물에 대해 80˚ 내지 120˚, 85˚ 내지 115˚, 90˚ 내지 110˚, 또는 95˚ 내지 105˚의 접촉각을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 다층 필름은 물에 대해 90˚ 내지 110˚의 접촉각을 가질 수 있다.The multilayer film may have a contact angle of 80˚ to 120˚, 85˚ to 115˚, 90˚ to 110˚, or 95˚ to 105˚ with respect to water. Specifically, the multi-layer film may have a contact angle of 90˚ to 110˚ with respect to water.
적용apply
상기 다층 필름은 EMI 차폐 및 수분에 대한 내구성을 필요로 하는 모든 전자기기에 적용될 수 있으며, 예를 들어 휴대용 전자기기의 자기유도 충전(inductive charging)에 사용되는 송신기 또는 수신기의 코일에 적용될 수 있다.The multilayer film may be applied to all electronic devices that require EMI shielding and moisture resistance, and may be applied to coils of a transmitter or a receiver used for inductive charging of portable electronic devices, for example.
[실시예][Example]
이하 실시예를 통해 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 단 이들 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 이들로 본 발명이 한정되는 것은 아니다.The present invention will be described in more detail through the following examples. However, these examples are only to illustrate the present invention, but the present invention is not limited thereto.
이하에서 사용되는 재료는 다음과 같다:The following materials are used:
- 니켈-크롬 합금: NiCr, 80 중량% Ni, 20 중량% Cr-Nickel-chromium alloy: NiCr, 80% by weight Ni, 20% by weight Cr
- 은-팔라듐-네오디뮴 합금: AgPdNd(APD), 98.7 중량% Ag, 1.0 중량% Pd, 0.3 중량% Nd-Silver-palladium-neodymium alloy: AgPdNd (APD), 98.7 wt% Ag, 1.0 wt% Pd, 0.3 wt% Nd
- 은-구리 합금: AgCu, 92.5 중량% Ag, 7.5 중량% Cu-Silver-copper alloy: AgCu, 92.5 wt% Ag, 7.5 wt% Cu
실시예 1: NiCr/APD/NiCr 금속증착 필름Example 1: NiCr/APD/NiCr metal deposition film
기재 필름 상에 아래 금속층들을 스퍼터링 증착하여 다층 필름을 얻었다.The following metal layers were sputter-deposited on the base film to obtain a multilayer film.
- 기재 필름: 투명 폴리이미드(PI) 필름, 두께 약 5.5 ㎛-Substrate film: Transparent polyimide (PI) film, about 5.5 μm thick
- 제 1 금속층: 니켈-크롬 합금(NiCr), 두께 약 9 nm-1st metal layer: nickel-chromium alloy (NiCr), thickness about 9 nm
- 제 2 금속층: 은-팔라듐-네오디뮴 합금(APD), 두께 약 9 nm-2nd metal layer: silver-palladium-neodymium alloy (APD), thickness about 9 nm
- 제 3 금속층: 니켈-크롬 합금(NiCr), 두께 약 9 nm-Third metal layer: nickel-chromium alloy (NiCr), thickness of about 9 nm
실시예 2: NiCr/AgCu/NiCr 금속증착 필름Example 2: NiCr/AgCu/NiCr metal deposition film
기재 필름 상에 아래 금속층들을 스퍼터링 증착하여 다층 필름을 얻었다.The following metal layers were sputter-deposited on the base film to obtain a multilayer film.
- 기재 필름: 투명 폴리이미드(PI) 필름, 두께 약 5.5 ㎛-Substrate film: Transparent polyimide (PI) film, about 5.5 μm thick
- 제 1 금속층: 니켈-크롬 합금(NiCr), 두께 약 9 nm-1st metal layer: nickel-chromium alloy (NiCr), thickness about 9 nm
- 제 2 금속층: 은-구리 합금(AgCu), 두께 약 9 nm-Second metal layer: silver-copper alloy (AgCu), thickness of about 9 nm
- 제 3 금속층: 니켈-크롬 합금(NiCr), 두께 약 9 nm-Third metal layer: nickel-chromium alloy (NiCr), thickness of about 9 nm
비교예 1: NiCr/APD 금속증착 필름Comparative Example 1: NiCr/APD metal deposition film
기재 필름 상에 아래 금속층들을 스퍼터링 증착하여 다층 필름을 얻었다.The following metal layers were sputter-deposited on the base film to obtain a multilayer film.
- 기재 필름: 투명 폴리이미드(PI) 필름, 두께 약 5.5 ㎛-Substrate film: Transparent polyimide (PI) film, about 5.5 μm thick
- 제 1 금속층: 니켈-크롬 합금(NiCr), 두께 약 9 nm-1st metal layer: nickel-chromium alloy (NiCr), thickness about 9 nm
- 제 2 금속층: 은-팔라듐-네오디뮴 합금(APD), 두께 약 9 nm-2nd metal layer: silver-palladium-neodymium alloy (APD), thickness about 9 nm
비교예 2: ITO/APD/ITO/APD/ITO 금속증착 필름Comparative Example 2: ITO/APD/ITO/APD/ITO metal deposition film
기재 필름 상에 아래 금속층들을 스퍼터링 증착하여 다층 필름을 얻었다.The following metal layers were sputter-deposited on the base film to obtain a multilayer film.
- 기재 필름: 투명 폴리이미드(PI) 필름, 두께 약 5.5 ㎛-Substrate film: Transparent polyimide (PI) film, about 5.5 μm thick
- 제 1 금속층: 인듐주석산화물(ITO), 두께 약 12 nm-1st metal layer: Indium tin oxide (ITO), thickness about 12 nm
- 제 2 금속층: 은-팔라듐-네오디뮴 합금(APD), 두께 약 9 nm-2nd metal layer: silver-palladium-neodymium alloy (APD), thickness about 9 nm
- 제 3 금속층: 인듐주석산화물(ITO), 두께 약 12 nm-Third metal layer: Indium tin oxide (ITO), thickness of about 12 nm
- 제 4 금속층: 은-팔라듐-네오디뮴 합금(APD), 두께 약 9 nm-4th metal layer: silver-palladium-neodymium alloy (APD), thickness about 9 nm
- 제 5 금속층: 인듐주석산화물(ITO), 두께 약 12 nm-5th metal layer: Indium tin oxide (ITO), thickness about 12 nm
비교예 3: NiCr/APD/Al 금속증착 필름Comparative Example 3: NiCr/APD/Al metal deposition film
기재 필름 상에 아래 금속층들을 스퍼터링 증착하여 다층 필름을 얻었다.The following metal layers were sputter-deposited on the base film to obtain a multilayer film.
- 기재 필름: 투명 폴리이미드(PI) 필름, 두께 약 5.5 ㎛-Substrate film: Transparent polyimide (PI) film, about 5.5 μm thick
- 제 1 금속층: 니켈-크롬 합금(NiCr), 두께 약 12 nm-1st metal layer: nickel-chromium alloy (NiCr), thickness about 12 nm
- 제 2 금속층: 은-팔라듐-네오디뮴 합금(APD), 두께 약 9 nm-2nd metal layer: silver-palladium-neodymium alloy (APD), thickness about 9 nm
- 제 3 금속층: 알루미늄(Al), 두께 약 12 nm-3rd metal layer: aluminum (Al), thickness of about 12 nm
비교예 4: NiCr/AgCu/Al 금속증착 필름Comparative Example 4: NiCr/AgCu/Al metal deposition film
기재 필름 상에 아래 금속층들을 스퍼터링 증착하여 다층 필름을 얻었다.The following metal layers were sputter-deposited on the base film to obtain a multilayer film.
- 기재 필름: 투명 폴리이미드(PI) 필름, 두께 약 5.5 ㎛-Substrate film: Transparent polyimide (PI) film, about 5.5 μm thick
- 제 1 금속층: 니켈-크롬 합금(NiCr), 두께 약 12 nm-1st metal layer: nickel-chromium alloy (NiCr), thickness about 12 nm
- 제 2 금속층: 은-구리 합금(AgCu), 두께 약 9 nm-Second metal layer: silver-copper alloy (AgCu), thickness of about 9 nm
- 제 3 금속층: 알루미늄(Al), 두께 약 12 nm-3rd metal layer: aluminum (Al), thickness of about 12 nm
비교예 5: ITO/AgCu 금속증착 필름Comparative Example 5: ITO/AgCu metal deposition film
기재 필름 상에 아래 금속층들을 스퍼터링 증착하여 다층 필름을 얻었다.The following metal layers were sputter-deposited on the base film to obtain a multilayer film.
- 기재 필름: 투명 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 두께 약 4.5 ㎛-Base film: Transparent polyethylene terephthalate (PET) film, thickness of about 4.5 ㎛
- 제 1 금속층: 인듐주석산화물(ITO), 두께 약 12 nm-1st metal layer: Indium tin oxide (ITO), thickness about 12 nm
- 제 2 금속층: 은-구리 합금(AgCu), 두께 약 9 nm-Second metal layer: silver-copper alloy (AgCu), thickness of about 9 nm
비교예 6: ITO/AgCu 금속증착 필름Comparative Example 6: ITO/AgCu metal deposition film
기재 필름 상에 아래 금속층들을 스퍼터링 증착하여 다층 필름을 얻었다.The following metal layers were sputter-deposited on the base film to obtain a multilayer film.
- 기재 필름: 투명 폴리이미드(PI) 필름, 두께 약 5.5 ㎛-Substrate film: Transparent polyimide (PI) film, about 5.5 μm thick
- 제 1 금속층: 인듐주석산화물(ITO), 두께 약 12 nm-1st metal layer: Indium tin oxide (ITO), thickness about 12 nm
- 제 2 금속층: 은-구리 합금(AgCu), 두께 약 9 nm-Second metal layer: silver-copper alloy (AgCu), thickness of about 9 nm
비교예 7: ITO/APD/ITO 금속증착 필름Comparative Example 7: ITO/APD/ITO metal deposition film
기재 필름 상에 아래 금속층들을 스퍼터링 증착하여 다층 필름을 얻었다.The following metal layers were sputter-deposited on the base film to obtain a multilayer film.
- 기재 필름: 투명 폴리이미드(PI) 필름, 두께 약 5.5 ㎛-Substrate film: Transparent polyimide (PI) film, about 5.5 μm thick
- 제 1 금속층: 인듐주석산화물(ITO), 두께 약 12 nm-1st metal layer: Indium tin oxide (ITO), thickness about 12 nm
- 제 2 금속층: 은-팔라듐-네오디뮴 합금(APD), 두께 약 9 nm-2nd metal layer: silver-palladium-neodymium alloy (APD), thickness about 9 nm
- 제 3 금속층: 인듐주석산화물(ITO), 두께 약 12 nm-Third metal layer: Indium tin oxide (ITO), thickness of about 12 nm
비교예 8: APD 금속증착 필름Comparative Example 8: APD metal deposition film
기재 필름 상에 아래 금속층들을 스퍼터링 증착하여 다층 필름을 얻었다.The following metal layers were sputter-deposited on the base film to obtain a multilayer film.
- 기재 필름: 투명 폴리이미드(PI) 필름, 두께 약 5.5 ㎛-Substrate film: Transparent polyimide (PI) film, about 5.5 μm thick
- 제 1 금속층: 은-팔라듐-네오디뮴 합금(APD), 두께 약 9 nm-1st metal layer: silver-palladium-neodymium alloy (APD), thickness about 9 nm
시험예 1: 차폐 효율Test Example 1: Shielding efficiency
30 MHz 내지 8.5 GHz의 주파수 대역에서 필름 샘플의 전자파 감쇠 효율을 개정된 ASTM D 4935에 따라 측정하였다. 그 결과를 도 3에 나타내었다.The electromagnetic wave attenuation efficiency of film samples in the frequency band of 30 MHz to 8.5 GHz was measured according to the revised ASTM D 4935. The results are shown in FIG. 3.
도 3에서 보듯이, 실시예 1의 다층 필름은 대부분의 주파수 대역에서 25 dB 이상의 전자파 감쇠를 나타내어 우수하였으며, 비교예의 다층 필름과 비교하여도 동등 이상의 차폐 효율을 나타냄을 확인할 수 있었다.As shown in FIG. 3, the multilayer film of Example 1 exhibited excellent electromagnetic attenuation of 25 dB or more in most frequency bands, and it was confirmed that even when compared with the multilayer film of the comparative example, it exhibited shielding efficiency equal to or higher.
시험예 2: 시트 저항Test Example 2: sheet resistance
필름 샘플의 시트 저항을 비접촉(non-contact)법 및 4침(4 point probe)법에 의해 측정하였다. 또한 상기 필름 샘플을 85℃ 및 85% RH 조건에서 72시간 보관 이후, 시트 저항을 측정하였다. 그 결과를 도 4 및 하기 표에 나타내었다.The sheet resistance of the film sample was measured by a non-contact method and a 4-point probe method. In addition, after the film sample was stored at 85°C and 85% RH for 72 hours, sheet resistance was measured. The results are shown in Figure 4 and the table below.
구 분
division
층 구조
Layer structure
도 4 및 상기 표에서 보듯이, 초기 대비 고온 다습 조건에서 보관 이후의 시트 저항의 감소 면에서, 비교예의 다층 필름에 비해 실시예 1의 다층 필름의 시트 저항 감소율이 더 낮았다.As shown in FIG. 4 and the table above, in terms of reduction in sheet resistance after storage at high temperature and high humidity conditions compared to the initial stage, the sheet resistance reduction rate of the multilayer film of Example 1 was lower than that of the comparative example multilayer film.
시험예 3: 사이클 특성Test Example 3: Cycle characteristics
상대습도 90%에서 -20℃에서 65℃까지 온도를 변화시키는 사이클을 반복하면서 필름 샘플의 저항을 측정하였다. 그 결과를 도 5에 나타내었다.The resistance of the film sample was measured while repeating the cycle of changing the temperature from -20°C to 65°C at 90% relative humidity. The results are shown in FIG. 5.
도 5에서 보듯이, 비교예의 다층 필름들에 비해 실시예 1의 다층 필름이 사이클 반복에도 저항 변화가 거의 없어서 우수하였다.As shown in FIG. 5, the multilayer film of Example 1 was superior to the multilayer films of the comparative example because there was little change in resistance even after repeated cycles.
시험예 4: 외관 평가Test Example 4: appearance evaluation
필름 샘플을 85℃ 및 85% RH 조건에서 72시간 보관 후, 금속 표면에 백색 점(white spot)들이 발생하는지 관찰하였다. 또한 동일 조건에서 백화가 발생하는지 관찰하였다. 또한 각 필름 샘플의 광학밀도(OD)를 농도계(Densitometer, 361T, X-Rite사)에 의해 측정하여, 그 결과를 하기 표에 나타내었다.After the film sample was stored at 85°C and 85% RH for 72 hours, it was observed whether white spots occurred on the metal surface. In addition, it was observed whether whitening occurs under the same conditions. In addition, the optical density (OD) of each film sample was measured by a densitometer (Densitometer, 361T, X-Rite), and the results are shown in the table below.
상기 표에서 보듯이, 비교예의 다층 필름들에 비해, 실시예 1의 다층 필름이 고온 다습 조건에서 백색 점이 가장 적게 발생하였고, 백화가 발생하지 않았으며, 광학 밀도 면에서도 우수하였다.As shown in the above table, compared to the multilayer films of Comparative Example, the multilayer film of Example 1 exhibited the least white spots under high temperature and high humidity conditions, no whitening occurred, and was excellent in terms of optical density.
시험예 5: 접촉각Test Example 5: contact angle
필름 샘플의 물에 대한 접촉각을 측정하여, 그 결과를 하기 표에 나타내었다. 접촉각이 작을수록 표면은 물에 의해 쉽게 젖고, 접촉각이 클수록 표면에 물이 잘 젖지 않고 흘러내리는 경향을 갖는다. The contact angle of the film sample to water was measured, and the results are shown in the table below. The smaller the contact angle, the easier the surface gets wet by water, and the larger the contact angle, the more the surface tends to flow without getting wet.
상기 표에서 보듯이, 대체로 비교예의 다층 필름들에 비해 실시예 1의 다층 필름이 표면의 젖음성이 적어서 수분에 대한 내구성에 높음을 알 수 있다.As shown in the above table, it can be seen that the multi-layer film of Example 1 is relatively less wettable on the surface, and thus has higher durability against moisture than the multi-layer films of Comparative Example.
100: 다층 필름,
110: 제 1 금속층,
120: 제 2 금속층,
130: 제 3 금속층,
150: 기재 필름.100: multilayer film, 110: first metal layer,
120: second metal layer, 130: third metal layer,
150: base film.
Claims (16)
상기 기재 필름 상에 형성된 금속, 합금 또는 금속산화물을 포함하는 제 1 금속층;
상기 제 1 금속층 상에 형성된 은 합금을 포함하는 제 2 금속층; 및
상기 제 2 금속층 상에 형성된 니켈 합금을 포함하는 제 3 금속층을 포함하는, 다층 필름.
Base film;
A first metal layer comprising a metal, alloy or metal oxide formed on the base film;
A second metal layer comprising a silver alloy formed on the first metal layer; And
A multilayer film comprising a third metal layer comprising a nickel alloy formed on the second metal layer.
상기 제 1 금속층이 니켈, 크롬, 구리, 몰리브데넘, 은, 티타늄, 이들의 합금 또는 이들의 산화물을 포함하고,
상기 제 3 금속층이 니켈-크롬 합금을 포함하는, 다층 필름.
According to claim 1,
The first metal layer includes nickel, chromium, copper, molybdenum, silver, titanium, alloys thereof, or oxides thereof.
A multilayer film, wherein the third metal layer comprises a nickel-chromium alloy.
상기 제 2 금속층이, 은과 함께, 팔라듐, 네오디뮴 및 구리 중 하나 이상을 합금 성분으로서 포함하는, 다층 필름.
According to claim 1,
The second metal layer includes, along with silver, at least one of palladium, neodymium, and copper as an alloy component.
상기 제 1 금속층 및 제 3 금속층이 니켈-크롬 합금을 포함하고,
상기 제 2 금속층이 은-팔라듐-네오디뮴 합금을 포함하는, 다층 필름.
According to claim 1,
The first metal layer and the third metal layer include a nickel-chromium alloy,
A multilayer film, wherein the second metal layer comprises a silver-palladium-neodymium alloy.
상기 은-팔라듐-네오디뮴 합금이,
합금 전체 100 중량%를 기준으로,
97.9~99.2 중량%의 은(Ag),
0.7~1.8 중량%의 팔라듐(Pd), 및
0.1~0.3 중량%의 네오디뮴(Nd)을 함유하는, 다층 필름.
The method of claim 4,
The silver-palladium-neodymium alloy,
Based on 100% by weight of the entire alloy,
97.9~99.2% by weight of silver (Ag),
0.7-1.8% by weight of palladium (Pd), and
A multilayer film containing 0.1 to 0.3% by weight of neodymium (Nd).
상기 제 1 금속층 및 제 3 금속층이 니켈-크롬 합금을 포함하고,
상기 제 2 금속층이 은-구리 합금을 포함하는, 다층 필름.
According to claim 1,
The first metal layer and the third metal layer include a nickel-chromium alloy,
A multilayer film, wherein the second metal layer comprises a silver-copper alloy.
상기 은-구리 합금이,
합금 전체 100 중량%를 기준으로,
87~97 중량%의 은(Ag), 및
3~13 중량%의 구리(Cu)를 함유하는, 다층 필름.
The method of claim 6,
The silver-copper alloy,
Based on 100% by weight of the entire alloy,
87-97% by weight of silver (Ag), and
A multi-layer film containing 3 to 13% by weight of copper (Cu).
상기 제 1 금속층, 상기 제 2 금속층 및 상기 제 3 금속층이 각각 5 nm 내지 15 nm의 두께를 갖는, 다층 필름.
According to claim 1,
The first metal layer, the second metal layer and the third metal layer, each having a thickness of 5 nm to 15 nm, a multilayer film.
상기 제 1 금속층, 상기 제 2 금속층 및 상기 제 3 금속층이 금속증착으로 형성되는, 다층 필름.
According to claim 1,
The first metal layer, the second metal layer and the third metal layer is formed by metal deposition, a multilayer film.
상기 기재 필름이 투명한 고분자 필름인, 다층 필름.
According to claim 1,
A multilayer film, wherein the base film is a transparent polymer film.
상기 다층 필름이, 상기 기재 필름의 외측 표면 또는 상기 제 3 금속층의 외측 표면에, 접착층을 추가로 포함하는, 다층 필름.
According to claim 1,
The multilayer film further comprises an adhesive layer on the outer surface of the base film or the outer surface of the third metal layer.
상기 다층 필름이, 상기 제 3 금속층의 외측 표면에, 전도성 감압접착제층을 추가로 포함하는, 다층 필름.
According to claim 1,
The multilayer film further comprises a conductive pressure-sensitive adhesive layer on the outer surface of the third metal layer.
상기 다층 필름이 30 MHz 내지 9.0 GHz의 주파수에서 20 dB 이상의 전자파 감쇠를 갖는, 다층 필름.
According to claim 1,
The multilayer film has an electromagnetic wave attenuation of 20 dB or more at a frequency of 30 MHz to 9.0 GHz.
상기 다층 필름이, 85℃ 및 상대습도 85%에서 72시간 방치 후에, 초기 대비 1.0 Ω/sq 미만의 저항 변화를 갖는, 다층 필름.
According to claim 1,
The multilayer film has a resistance change of less than 1.0 Pa/sq compared to the initial stage after 72 hours at 85°C and 85% relative humidity.
상기 다층 필름이 물에 대해 90˚ 내지 110˚의 접촉각을 갖는, 다층 필름.
According to claim 1,
The multilayer film, wherein the multilayer film has a contact angle of 90° to 110° with respect to water.
상기 다층 필름이, 85℃ 및 상대습도 85%에서 72시간 방치 후에, 초기 대비 155.4cm2 면적당 20개 미만의 백색 점(white spot)을 발생시키는, 다층 필름.According to claim 1,
The multilayer film, after leaving for 72 hours at 85°C and 85% relative humidity, generates less than 20 white spots per 155.4 cm 2 area compared to the initial stage.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190005789A KR20200089113A (en) | 2019-01-16 | 2019-01-16 | Multilayer film for electromagnetic interference shielding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190005789A KR20200089113A (en) | 2019-01-16 | 2019-01-16 | Multilayer film for electromagnetic interference shielding |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200089113A true KR20200089113A (en) | 2020-07-24 |
Family
ID=71892724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190005789A KR20200089113A (en) | 2019-01-16 | 2019-01-16 | Multilayer film for electromagnetic interference shielding |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20200089113A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102427091B1 (en) | 2021-12-14 | 2022-07-29 | 정영미 | Shielding sheet of electromagnetic waves and electromagnetic pulses that block electromagnetic waves and electromagnetic pulses flowing in or out from the outside |
| CN115807209A (en) * | 2022-11-23 | 2023-03-17 | 核工业西南物理研究院 | Coating structure applied to window film |
| WO2023211099A1 (en) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | 성균관대학교산학협력단 | Electromagnetic wave shielding material with multilayer structure and semiconductor chip device comprising same |
| WO2023211098A1 (en) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | 성균관대학교산학협력단 | Electromagnetic wave shielding material having multi-layer structure, and semiconductor chip device comprising same |
| WO2023211160A1 (en) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | 주식회사 현대케피코 | Electromagnetic wave shielding material and method for manufacturing same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006132412A1 (en) | 2005-06-10 | 2006-12-14 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Silver alloy for electrode, wiring and electromagnetic shielding |
-
2019
- 2019-01-16 KR KR1020190005789A patent/KR20200089113A/en unknown
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006132412A1 (en) | 2005-06-10 | 2006-12-14 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Silver alloy for electrode, wiring and electromagnetic shielding |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102427091B1 (en) | 2021-12-14 | 2022-07-29 | 정영미 | Shielding sheet of electromagnetic waves and electromagnetic pulses that block electromagnetic waves and electromagnetic pulses flowing in or out from the outside |
| WO2023211099A1 (en) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | 성균관대학교산학협력단 | Electromagnetic wave shielding material with multilayer structure and semiconductor chip device comprising same |
| WO2023211098A1 (en) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | 성균관대학교산학협력단 | Electromagnetic wave shielding material having multi-layer structure, and semiconductor chip device comprising same |
| WO2023211160A1 (en) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | 주식회사 현대케피코 | Electromagnetic wave shielding material and method for manufacturing same |
| CN115807209A (en) * | 2022-11-23 | 2023-03-17 | 核工业西南物理研究院 | Coating structure applied to window film |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20200089113A (en) | Multilayer film for electromagnetic interference shielding | |
| KR102271407B1 (en) | Metallic lustrous member with electromagnetic wave transmissibility, article using the member, and metal thin film | |
| KR101307639B1 (en) | Transparent laminate film and method for producing same | |
| KR20140142708A (en) | Ultrathin shielding film of high shielding effectiveness and manufacturing method therefor | |
| US8545648B2 (en) | Method for producing heat insulating laminate structure, heat insulating laminate structure, and transparent laminate film for the same | |
| WO2015115528A1 (en) | Conductive substrate, conductive substrate laminate, method for producing conductive substrate, and method for producing conductive substrate laminate | |
| KR20140009367A (en) | Near-field-noise-suppressing sheet | |
| JP6789437B2 (en) | λ / 4 type radio wave absorber | |
| KR20200108853A (en) | Radio-transmissive metallic luster member, article using same, and manufacturing method thereof | |
| GB2062358A (en) | Radio frequency electromagnetic radiation shield | |
| JP2019016491A (en) | Transparent planar heating element, and method of manufacturing transparent planar heating element | |
| JP5837160B1 (en) | Conductive electrode | |
| JPH1139937A (en) | Conductive particle | |
| WO2019208494A1 (en) | Electromagnetic wave transmissive metallic luster product and metal thin film | |
| KR102544856B1 (en) | Antenna attached mobile apparatus and mobile device comprising the same | |
| JP3924846B2 (en) | Transparent conductive film | |
| JP2019188807A (en) | Electromagnetic wave transmissive metallic luster product and metal thin film | |
| KR101629665B1 (en) | Metal mesh type touch screen panel and method of manufacturing the same | |
| KR20200001348A (en) | Reinforcing film for ground and composite printed circuit board for shielding electromagenetic wave comprising the same | |
| TWI381799B (en) | Both surface decoration and electromagnetic shielding of the non-metallic substrate | |
| WO2021206039A1 (en) | Metallized film and method for producing same | |
| TWI671004B (en) | Electromagnetic interference (emi) shielding film | |
| JP2000141536A (en) | Laminated body | |
| WO2019139156A1 (en) | Layered body | |
| JP2006216603A (en) | Capacitor including end surface electrode layer formed by sputtering and manufacturing method thereof |