KR20200082299A - Apparatus and method for observing specimen - Google Patents

Apparatus and method for observing specimen Download PDF

Info

Publication number
KR20200082299A
KR20200082299A KR1020180172751A KR20180172751A KR20200082299A KR 20200082299 A KR20200082299 A KR 20200082299A KR 1020180172751 A KR1020180172751 A KR 1020180172751A KR 20180172751 A KR20180172751 A KR 20180172751A KR 20200082299 A KR20200082299 A KR 20200082299A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sample
electron beam
transmission window
electrons
electron
Prior art date
Application number
KR1020180172751A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102207711B1 (en
Inventor
예세희
송은범
윤소영
성명준
Original Assignee
참엔지니어링(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 참엔지니어링(주) filed Critical 참엔지니어링(주)
Priority to KR1020180172751A priority Critical patent/KR102207711B1/en
Publication of KR20200082299A publication Critical patent/KR20200082299A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102207711B1 publication Critical patent/KR102207711B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/26Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
    • H01J37/28Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/22Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material
    • G01N23/225Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material using electron or ion
    • G01N23/2251Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by measuring secondary emission from the material using electron or ion using incident electron beams, e.g. scanning electron microscopy [SEM]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/16Vessels; Containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/20Means for supporting or positioning the objects or the material; Means for adjusting diaphragms or lenses associated with the support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/22Optical or photographic arrangements associated with the tube
    • H01J37/222Image processing arrangements associated with the tube
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/244Detectors; Associated components or circuits therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/16Vessels
    • H01J2237/164Particle-permeable windows
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/20Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
    • H01J2237/2007Holding mechanisms

Abstract

The present invention relates to a device for observing a specimen under atmospheric pressure using an electron beam and a method for observing a specimen using the same. The device comprises: a column unit facing a support unit capable of supporting a specimen, having a vacuum space formed therein, and having one side opened toward the support unit; an electron beam generation unit installed inside the column unit; a cover unit coupled to the opening of the column unit and having a transmission window through which an electron beam and electrons may pass; and a bias electrode unit installed on the cover unit to surround the outside of the transmission window. The device and the method may prevent deformation of the specimen and improve resolution of a specimen image.

Description

시료 관찰 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR OBSERVING SPECIMEN}Sample observation device and method{APPARATUS AND METHOD FOR OBSERVING SPECIMEN}

본 발명은 시료 관찰 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 시료의 변형을 방지하며 시료 이미지의 해상력을 높일 수 있는 시료 관찰 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a sample observation device and method, and more particularly, to a sample observation device and method that can prevent the deformation of the sample and increase the resolution of the sample image.

주사전자현미경(Scanning Electron Microscope)은 시료의 이미지 생성 및 성분 분석 등에 사용되는 장치이다. 주사전자현미경은 표시장치, 태양전지 및 반도체 칩 등의 제조 분야에서 시료를 검사하는 공정에 다양하게 사용된다.Scanning Electron Microscope is a device used for image generation and component analysis of samples. Scanning electron microscopes are widely used in the process of inspecting samples in manufacturing fields such as display devices, solar cells, and semiconductor chips.

주사전자현미경으로 대기압 중의 시료를 관찰할 때, 시료에서 방출되는 후방산란전자(back scattered electron) 및 2차전자(secondary electron)를 주사전자현미경에 도달시키기 위하여, 시료에 바이어스 전원을 인가해야 한다.When observing a sample at atmospheric pressure with a scanning electron microscope, a bias power must be applied to the sample in order to reach back scattered electrons and secondary electrons emitted from the sample to the scanning electron microscope.

따라서, 전자 소자가 형성된 기판을 관찰할 때 기판과 바이어스 전극을 접촉시키고 기판에 바이어스 전원을 인가해야 하는 어려움이 있다. 그리고 기판에 바이어스 전극을 접촉시킬 때 기판이 변형될 수 있다. 또한, 기판에 인가된 바이어스 전원에 의해 기판이 변형될 수 있는 문제점이 있다.Therefore, there is a difficulty in contacting the substrate and the bias electrode and applying a bias power to the substrate when observing the substrate on which the electronic device is formed. And when the bias electrode is brought into contact with the substrate, the substrate may be deformed. In addition, there is a problem that the substrate may be deformed by a bias power applied to the substrate.

또한, 비전도성 시료와 같이 바이어스 전원을 인가할 수 없는 시료는 바이어스 전원을 이용하여 시료로부터 방출된 2차전자를 주사전자현미경 쪽으로 가속시켜줄 수 없고, 2차전자의 수집이 어렵다. 따라서, 주사전자현미경으로 고품질의 시료 이미지를 생성할 수 없는 문제점이 있다.In addition, a sample in which a bias power source cannot be applied, such as a non-conductive sample, cannot accelerate secondary electrons emitted from the sample toward the scanning electron microscope using the bias power source, and collection of secondary electrons is difficult. Therefore, there is a problem that a high-quality sample image cannot be generated by a scanning electron microscope.

본 발명의 배경이 되는 기술은 하기의 특허문헌에 게재되어 있다.The technology underlying the present invention is published in the following patent documents.

KRKR 10-2016-013423510-2016-0134235 AA

본 발명은 대기압 중의 시료에 바이어스 전원을 인가하지 않으면서 전자빔을 이용하여 시료의 이미지를 관찰할 수 있는 시료 관찰 장치 및 방법을 제공한다.The present invention provides a sample observing apparatus and method capable of observing an image of a sample using an electron beam without applying a bias power to the sample under atmospheric pressure.

본 발명은 시료의 전기적 성질에 상관없이 시료의 이미지를 정밀하게 관찰할 수 있는 시료 관찰 장치 및 방법을 제공한다.The present invention provides a sample observation device and method capable of accurately observing an image of a sample regardless of the electrical properties of the sample.

본 발명의 실시 형태에 따른 시료 관찰 장치는, 전자빔을 이용하여 대기압 중의 시료를 관찰하는 시료 관찰 장치로서, 상기 시료를 지지할 수 있는 지지부와 마주보도록 배치되고, 내부에 진공 공간이 형성되며, 상기 지지부를 향하는 일측이 개구되는 컬럼부; 상기 컬럼부의 내부에 설치되는 전자빔 발생부; 상기 컬럼부의 개구와 결합되고, 전자빔 및 전자를 통과시킬 수 있는 투과창을 구비하는 커버부; 및 상기 투과창의 외측을 둘러 감싸도록 상기 커버부에 설치되는 바이어스 전극부;를 포함한다.The sample observing apparatus according to the embodiment of the present invention is a sample observing apparatus for observing a sample in atmospheric pressure using an electron beam, and is arranged to face a support portion capable of supporting the sample, and a vacuum space is formed therein. A column portion on which one side toward the support portion is opened; An electron beam generator installed inside the column unit; A cover portion coupled to the opening of the column portion and having an electron beam and a transmission window through which electrons can pass; And a bias electrode portion installed on the cover portion to surround the outside of the transmission window.

상기 커버부는, 중심부에 관통구가 형성되고, 상기 컬럼부의 개구와 결합되며, 전자빔 입사에 의해 상기 시료로부터 방출되는 상기 전자를 수집할 수 있는 메인 바디; 및 상기 관통구와 결합되고, 전자빔 입사에 의해 상기 시료로부터 방출되는 상기 전자를 수집할 수 있는 수집 바디;를 포함하고, 상기 수집 바디는, 중심부에 상기 투과창이 형성되고, 상기 바이어스 전극부와 결합할 수 있다.The cover portion, the through-hole formed in the center, coupled to the opening of the column portion, the main body capable of collecting the electrons emitted from the sample by the electron beam incident; And a collection body coupled to the through hole and capable of collecting the electrons emitted from the sample by electron beam incidence, wherein the collection body is formed with the transmission window at the center and coupled with the bias electrode unit. Can.

상기 바이어스 전극부는 절연 막을 통하여 상기 수집 바디의 주변부와 결합될 수 있다.The bias electrode portion may be coupled to the peripheral portion of the collection body through an insulating film.

상기 바이어스 전극부는, 상기 지지부와 마주보는 상기 커버부의 일면에 설치되고, 상기 투과창의 외측을 둘러싸는 전극 부재; 상기 전극 부재에 연결되는 바이어스 전원 공급기;를 포함할 수 있다.The bias electrode portion, the electrode member is provided on one side of the cover portion facing the support portion, and surrounds the outside of the transmission window; And a bias power supply connected to the electrode member.

상기 전극 부재는 상기 지지부와 이격될 수 있다.The electrode member may be spaced apart from the support.

상기 전극 부재는 판 형상으로 형성되고, 중심부가 전자빔 진행 방향으로 관통될 수 있다.The electrode member may be formed in a plate shape, and a central portion may penetrate the electron beam traveling direction.

상기 전극 부재는 금속 재질을 포함할 수 있다.The electrode member may include a metal material.

본 발명의 실시 형태에 따른 시료 관찰 방법은, 대기압 중의 시료를 관찰하는 시료 관찰 방법으로서, 내부에 진공이 형성된 컬럼부와 마주보도록 대기압 중에 시료를 마련하는 과정; 상기 컬럼부의 개구에 형성되어 상기 시료와 마주보는 투과창의 직하에 형성된 전자빔 방출 영역의 둘레에 전기장 커튼을 생성하는 과정; 상기 전자빔 방출 영역을 따라 상기 시료를 향하여 전자빔을 방출하는 과정; 상기 시료에 입사되는 전자빔이 상기 시료에 충돌 후, 시료로부터 방출되는 전자를 수집하는 과정; 상기 전자에 의하여 야기되는 전류를 검출하는 과정; 및 검출된 전류를 처리하여 시료 이미지로 생성하는 과정;을 포함한다.A sample observation method according to an embodiment of the present invention is a sample observation method for observing a sample at atmospheric pressure, the method comprising: preparing a sample at atmospheric pressure to face a column portion having a vacuum therein; A process of generating an electric field curtain around an electron beam emission region formed in an opening of the column portion and formed under the transmission window facing the sample; Emitting an electron beam toward the sample along the electron beam emission region; A process of collecting electrons emitted from the sample after the electron beam incident on the sample collides with the sample; Detecting a current caused by the electrons; And processing the detected current to generate a sample image.

상기 전기장 커튼을 생성하는 과정은, 상기 투과창의 외측을 감싸도록 설치되며 상기 시료와 이격되는 전극 부재에 바이어스 전압을 인가하는 과정; 상기 투과창의 직하에 상기 전기장 커튼으로 둘러싸인 전자 통로를 형성하는 과정; 전자빔 진행 방향으로 연장된 상기 전자 통로 내의 기체를 전기 분극시키는 과정;을 포함할 수 있다.The process of generating the electric field curtain includes applying a bias voltage to an electrode member installed to surround the outside of the transmission window and spaced apart from the sample; Forming an electron passage surrounded by the electric field curtain directly under the transmission window; And a process of electrically polarizing the gas in the electron passage extending in the electron beam traveling direction.

상기 바이어스 전압을 인가하는 과정에서, 상기 전극 부재와 상기 시료 사이에 전위차를 형성하며 상기 전극 부재와 상기 시료 사이에서 상기 투과창의 외측을 둘러싸는 전기장 커튼을 형성하고, 상기 전자 통로를 형성하는 과정에서, 상기 전자 통로를 상기 시료와 접촉시킬 수 있다.In the process of applying the bias voltage, in the process of forming a potential difference between the electrode member and the sample, forming an electric field curtain surrounding the outside of the transmission window between the electrode member and the sample, and forming the electron passage , The electron passage may be brought into contact with the sample.

상기 전자를 수집하는 과정은, 상기 전자를 상기 전자 통로의 중심으로 모아주며 상기 투과창을 향하여 당겨주는 과정; 상기 전자 통로를 통하여 상기 시료로부터 방출되는 전자를 획득하는 과정;을 포함할 수 있다.The process of collecting the electrons includes: collecting the electrons to the center of the electron passage and pulling them toward the transmission window; And obtaining electrons emitted from the sample through the electron passage.

상기 시료와 상기 투과창 사이의 공간에 불활성 가스 분위기를 형성하는 과정;을 포함할 수 있다.And forming an inert gas atmosphere in a space between the sample and the transmission window.

본 발명의 실시 형태에 따르면, 대기압 중의 시료에 바이어스 전원을 인가하지 않으면서 전자빔을 이용하여 시료의 이미지를 관찰할 수 있다. 즉, 시료에 바이어스 전극부를 접촉시키지 않고, 전자빔을 이용하여 시료의 이미지를 관찰할 수 있고, 시료의 전기적 성질에 상관없이 시료의 이미지를 정밀하게 관찰할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the image of the sample can be observed using an electron beam without applying a bias power to the sample under atmospheric pressure. That is, without contacting the bias electrode part to the sample, the image of the sample can be observed using an electron beam, and the image of the sample can be accurately observed regardless of the electrical properties of the sample.

더욱 구체적으로, 전자빔이 통과되는 투과창의 외측을 둘러 바이어스 전극부를 형성하고, 바이어스 전극부에 소정의 전압으로 바이어스 전압을 인가하여, 바이어스 전극부와 시료 사이에 전기장 커튼을 형성할 수 있다. 이에, 투과창의 직하의 전기장 커튼으로 둘러싸인 공간에 전자 통로를 형성할 수 있고, 시료로부터 방출되는 2차전자 및 후방산란전자를 전자 통로를 통하여 고효율로 원활하게 수집할 수 있다. 특히, 에너지 준위가 낮은 2차전자를 고효율로 원활하게 수집할 수 있다.More specifically, an electric field curtain may be formed between the bias electrode portion and the sample by forming a bias electrode portion around the outside of the transmission window through which the electron beam passes, and applying a bias voltage to the bias electrode portion at a predetermined voltage. Accordingly, an electron passage can be formed in a space surrounded by an electric field curtain directly under the transmission window, and secondary electrons and backscattered electrons emitted from the sample can be smoothly and efficiently collected through the electron passage. In particular, secondary electrons having a low energy level can be smoothly collected with high efficiency.

이처럼 전자 통로를 통하여 2차전자 및 후방산란전자를 원활하게 수집할 수 있으므로, 시료에 바이어스 전원을 인가할 필요가 전혀 없다. 따라서, 시료와 바이어스 전극부의 기계적 접촉을 원천 방지할 수 있다. 이에, 바이어스 전극부 및 바이어스 전원에 의한 시료의 물리적 형상 및 전기적 성질의 변형을 원천 방지할 수 있다.Thus, since secondary electrons and backscattered electrons can be smoothly collected through the electron passage, there is no need to apply a bias power to the sample. Therefore, it is possible to prevent mechanical contact between the sample and the bias electrode portion. Accordingly, it is possible to prevent the deformation of the physical shape and electrical properties of the sample by the bias electrode part and the bias power source.

또한, 시료의 전기적 성질과 무관하게 시료 이미지를 정밀하게 관찰할 수 있다. 이를테면 비전도성 시료로부터 방출된 2차전자 및 후방산란전자도 원활하게 수집하여 고품질의 시료 이미지로 생성할 수 있다.In addition, the sample image can be precisely observed regardless of the electrical properties of the sample. For example, secondary electrons and backscattered electrons emitted from a non-conductive sample can be smoothly collected and generated as a high-quality sample image.

또한, 전기장 커튼 및 전자 통로가 2차전자를 모아주고 당겨주는 효과가 있으므로, 전자 통로를 통하여 2차전자를 고효율로 원활하게 수집할 수 있다. 이처럼 고효율로 원활하게 수집된 2차전자를 시료 이미지 생성에 사용할 수 있으므로, 시료 이미지의 해상력(resolution)을 높일 수 있다.In addition, since the electric field curtain and the electron passage have the effect of collecting and pulling the secondary electrons, the secondary electrons can be smoothly and efficiently collected through the electron passage. Since the secondary electrons smoothly collected with high efficiency can be used to generate a sample image, the resolution of the sample image can be increased.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 시료 관찰 장치의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 시료 관찰 장치의 부분 확대도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 전기장 커튼 및 전자 통로의 모식도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 커버부의 개략도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 시료 관찰 방법의 순서도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시 예 및 비교 예에 따른 시료 관찰 장치 및 방법을 적용하여 시료를 관찰한 결과를 보여주는 사진이다.
1 is a schematic diagram of a sample observation device according to an embodiment of the present invention.
2 is a partially enlarged view of a sample observation device according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic diagram of an electric field curtain and an electron passage according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic diagram of a cover portion according to an embodiment of the present invention.
5 is a flowchart of a method for observing a sample according to an embodiment of the present invention.
6 and 7 are photographs showing results of observing a sample by applying a sample observing apparatus and method according to embodiments and comparative examples of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다. 단지 본 발명의 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 본 발명의 실시 예를 설명하기 위하여 도면은 과장될 수 있고, 도면상의 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, and will be implemented in various different forms. Only the embodiments of the present invention are provided to make the disclosure of the present invention complete, and to fully inform the scope of the invention to those skilled in the art. The drawings may be exaggerated to describe embodiments of the present invention, and the same reference numerals in the drawings refer to the same elements.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 시료 관찰 장치의 개략도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 시료 관찰 장치의 부분 확대도이다. 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 전기장 커튼 및 전자 통로의 모식도이며, 도 4의 (a) 및 (b)는 본 발명의 실시 예에 따른 커버부의 개략도이다.1 is a schematic view of a sample observation device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partially enlarged view of a sample observation device according to an embodiment of the present invention. 3 is a schematic view of an electric field curtain and an electron passage according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 4A and 4B are schematic views of a cover part according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시 예에 따른 시료 관찰 장치 및 방법은, 전자빔을 이용하여 대기압 중의 시료를 관찰할 때, 바이어스 전극부를 시료에 접촉시키지 않고 고품질의 시료 이미지를 생성할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 시료 관찰 장치 및 방법은 비접촉 방식의 시료 관찰 장치 및 방법이라고 할 수 있다.The sample observation apparatus and method according to an embodiment of the present invention, when observing a sample at atmospheric pressure using an electron beam, can generate a high-quality sample image without contacting the bias electrode portion to the sample. Therefore, the sample observing apparatus and method according to an embodiment of the present invention may be referred to as a non-contact sample observing apparatus and method.

도 1 및 도 2을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 시료 관찰 장치를 설명한다.1 and 2, a sample observation device according to an embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 실시 예에 따른 시료 관찰 장치는, 시료(10)를 지지할 수 있는 지지부(20)와 마주보도록 배치되고, 내부에 진공 공간이 형성되며 지지부(20)를 향하는 일측이 개구된 컬럼부(100), 컬럼부(100) 내부에 설치되는 전자빔 발생부(200), 컬럼부(100)의 개구(110)와 결합되고, 전자빔 및 전자를 통과시킬 수 있는 투과창(330A)을 구비하는 커버부(300), 및 투과창(330A)의 외측을 둘러싸도록 커버부(300)에 설치되는 바이어스 전극부(400)를 포함한다.The sample observation device according to the embodiment of the present invention is disposed to face the support portion 20 capable of supporting the sample 10, a vacuum space is formed therein, and a column portion having one side open toward the support portion 20 is opened (100), the electron beam generating unit 200 installed inside the column unit 100, coupled to the opening 110 of the column unit 100, and provided with a transmission window 330A through which the electron beam and electrons can pass It includes a cover portion 300, and a bias electrode portion 400 provided on the cover portion 300 to surround the outside of the transmission window (330A).

또한, 시료 관찰 장치는, 투과창(330A)을 통과하는 전자에 의하여 발생되는 전류를 검출하는 검출부(500, 600, 700)를 포함할 수 있다. 여기서, 검출부는 제1검출부(500), 제2검출부(600) 및 제3검출부(700)를 포함할 수 있다.In addition, the sample observation device may include detection units 500, 600, and 700 that detect current generated by electrons passing through the transmission window 330A. Here, the detection unit may include a first detection unit 500, a second detection unit 600, and a third detection unit 700.

시료(10)는 LCD, OLED 및 LED를 포함하는 각종 표시장치, 태양전지 및 반도체 칩 등이 제조되는 공정에서, 각종 전자 소자의 제조에 사용되는 웨이퍼 또는 유리 패널일 수 있다.The sample 10 may be a wafer or glass panel used for manufacturing various electronic devices in a process in which various display devices including LCD, OLED and LED, solar cells and semiconductor chips are manufactured.

물론, 시료(10)는 상기한 바에 특별히 한정하지 않으며, 크기나 모양 등에 관계 없이 표준 대기압 상태에서 고체상 또는 액체상 또는 고체상과 액체상의 혼합된 상태로 마련되는 각종 유기물 또는 무기물 또는 이들의 혼합물을 포함하는 광범위한 의미의 시료일 수 있다.Of course, the sample 10 is not particularly limited to the above, and includes various organic materials or inorganic materials or mixtures thereof prepared in a solid state or a liquid phase or a mixed state of a solid phase and a liquid phase in a standard atmospheric pressure regardless of size or shape. It can be a sample in a broad sense.

시료(10)는 전기 전도성 재질을 포함할 수 있다. 또한, 시료(10)는 비전도성 재질을 포함할 수 있다. 즉, 시료(10)의 전기적 성질은 다양할 수 있다.The sample 10 may include an electrically conductive material. Further, the sample 10 may include a non-conductive material. That is, the electrical properties of the sample 10 may be varied.

지지부(20)는 시료(10)의 크기 및 형상에 대응하는 판 타입으로 형성될 수 있다. 지지부(20)는 컬럼부(100)의 개구(110)와 대향하여 위치할 수 있다. 구체적으로 지지부(20)는 컬럼부(100)의 개구(110)의 하측에 위치할 수 있다. 지지부(20)는 시료(10)를 지지할 수 있는 소정의 형상 및 크기로 형성될 수 있다. 지지부(20)의 구성 및 방식은 다양할 수 있다. 지지부(20)는 대기압에서 시료(10)를 지지 가능한 각종 스테이지일 수 있다. 지지부(20)에는 별도의 리프트 핀(미도시)과 클램프(미도시)가 구비될 수도 있다. 한편, 본 발명의 실시 예에서는 시료(10)에 바이어스 전원을 인가하지 않아도 되므로, 지지부(20)의 구조가 간단할 수 있다.The support 20 may be formed in a plate type corresponding to the size and shape of the sample 10. The support part 20 may be positioned to face the opening 110 of the column part 100. Specifically, the support part 20 may be located below the opening 110 of the column part 100. The support part 20 may be formed in a predetermined shape and size capable of supporting the sample 10. The configuration and method of the support 20 may be varied. The support 20 may be various stages capable of supporting the sample 10 at atmospheric pressure. Separate lift pins (not shown) and clamps (not shown) may be provided on the support 20. On the other hand, in the embodiment of the present invention, since it is not necessary to apply a bias power to the sample 10, the structure of the support 20 may be simple.

컬럼부(100)는 지지부(20)와 마주보도록 배치될 수 있다. 컬럼부(100)는 지지부(20)의 상측으로 소정 높이 이격될 수 있다. 컬럼부(100)는 지지부(20)와 예컨대 상하방향으로 마주볼 수 있다. 컬럼부(100)는 내부에 진공 공간이 형성될 수 있다. 컬럼부(100)는 지지부(20)를 향하는 일측이 개구될 수 있다. 더욱 상세하게는, 컬럼부(100)는 하부에 개구(110)가 형성될 수 있다.The column unit 100 may be disposed to face the support unit 20. The column unit 100 may be spaced a predetermined height upward from the support unit 20. The column part 100 may face the support part 20 in the vertical direction, for example. A vacuum space may be formed in the column unit 100. The column portion 100 may have one side toward the support portion 20 open. More specifically, the column unit 100 may be formed with an opening 110 at the bottom.

컬럼부(100)는 상하방향으로 연장될 수 있다. 컬럼부(100)는 내부에 전자빔 발생부(200)를 수용할 수 있는 것을 만족하는 다양한 형상의 진공 용기일 수 있다. 컬럼부(100)는 스테인리스 스틸(SUS) 재질을 포함할 수 있다. 컬럼부(100)의 내부는 전자빔의 발생 및 가속을 위하여 소정 크기 예컨대 10-5 내지 10-7 torr 정도의 진공으로 제어될 수 있다.The column unit 100 may extend in the vertical direction. The column unit 100 may be a vacuum container of various shapes satisfying that the electron beam generating unit 200 can be accommodated therein. The column unit 100 may include stainless steel (SUS) material. The inside of the column unit 100 may be controlled with a vacuum of a predetermined size, for example, about 10 -5 to 10 -7 torr for generating and accelerating the electron beam.

개구(110)는 중공의 원통체 형상일 수 있다. 개구(110)는 외주면에 나사산이 형성될 수 있다. 나사산에 커버부(300)가 용이하게 탈착될 수 있다.The opening 110 may have a hollow cylindrical shape. The opening 110 may be formed with a thread on the outer circumferential surface. The cover portion 300 can be easily detached from the thread.

컬럼부(100)는 전기적으로 접지(earth)될 수 있다. 시료(10)로부터 방출되는 전자는 커버부(300)의 후술하는 수집 바디(320) 및 메인 바디(310)의 상부층(311)에 집중될 수 있다.The column unit 100 may be electrically grounded. The electrons emitted from the sample 10 may be concentrated in the upper body 311 of the collecting body 320 and the main body 310 described later of the cover part 300.

전자빔 발생부(200)는 지지부(20)를 향하도록 컬럼부(100)의 내부에 설치될 수 있다. 전자빔 발생부(200)는 컬럼부(100)의 내부에서 전자빔을 발생할 수 있고, 전자빔을 가속시킬 수 있다. 전자빔 발생부(200)는 전자 방출기(210) 및 복수의 렌즈(220, 230)를 포함할 수 있다. 전자 방출기(210)는 개구(110)를 향하여 전자빔을 방출할 수 있도록 컬럼부(100)의 상부에 배치될 수 있다. 복수의 렌즈는 전자 방출기(210) 및 개구(110) 사이에 배치되어 전자빔을 집속 및 가속시킬 수 있다.The electron beam generating unit 200 may be installed inside the column unit 100 to face the support unit 20. The electron beam generation unit 200 may generate an electron beam inside the column unit 100 and accelerate the electron beam. The electron beam generator 200 may include an electron emitter 210 and a plurality of lenses 220 and 230. The electron emitter 210 may be disposed on the column portion 100 to emit an electron beam toward the opening 110. The plurality of lenses may be disposed between the electron emitter 210 and the opening 110 to focus and accelerate the electron beam.

전자 방출기(210)는 전자 총(Electron gun)을 포함할 수 있다. 전자 총은 전계방사 및 열방사 방식 중 어느 하나의 방식을 이용하여, 원하는 크기의 가속 전압 및 프로브 전류로 전자를 방출할 수 있다. 구체적으로, 전자 방출기(210)는 전계방사형 쇼트키 방식의 전자총을 포함할 수 있다.The electron emitter 210 may include an electron gun. The electron gun may emit electrons with an accelerating voltage and a probe current of a desired size by using any one of a field emission method and a heat emission method. Specifically, the electron emitter 210 may include a field emission type Schottky electron gun.

복수의 렌즈는 집속 렌즈(220) 및 대물 렌즈(230)를 포함할 수 있다. 복수의 렌즈는 전자 방출기(210)에서 방출되는 전자 다발을 전자기적 힘을 이용하여 모아줄 수 있다. 전자 방출기(210)에서 개구(110)를 향하는 방향으로, 집속 렌즈(220) 및 대물 렌즈(230)의 순서로 배치될 수 있다.The plurality of lenses may include a focusing lens 220 and an objective lens 230. The plurality of lenses may collect electron bundles emitted from the electron emitter 210 using electromagnetic force. In the direction from the electron emitter 210 toward the opening 110, the focusing lens 220 and the objective lens 230 may be arranged in this order.

전자빔 발생부(200)는 전자빔을 통과시키는 어퍼쳐(aperture, 미도시), 전자빔의 수차를 제어해주는 수차보정 전자석(stigmator, 미도시), 전자빔의 편향을 보정하는 주사 코일(Scanning coil, 미도시), 및 전자빔 발생기(120)에 의한 전자빔의 발생 및 가속을 제어할 수 있도록 전자빔 발생기(120)와 연결되는 소정의 컨트롤러(미도시)를 더 포함할 수 있다.The electron beam generator 200 includes an aperture through which an electron beam passes (aperture, not shown), an aberration correction electromagnet (stigmator, not shown) that controls aberration of the electron beam, and a scanning coil (not shown) that corrects the deflection of the electron beam. ), and a predetermined controller (not shown) connected to the electron beam generator 120 to control the generation and acceleration of the electron beam by the electron beam generator 120.

커버부(300)는 컬럼부(100)의 개구(110)에 장착되고, 컬럼부(100)의 내부 진공을 유지시킬 수 있다. 이때, 커버부(300)는 전자빔, 후방산란전자 및 X선을 통과시킬 수 있고, 2차전자를 수집할 수 있다. 한편, 2차전자는 수십 내지 수백 eV 정도의 에너지를 가진 전자일 수 있고, 후방산란전자는 2차전자보다 에너지가 큰 전자일 수 있다.The cover part 300 is mounted to the opening 110 of the column part 100 and can maintain the internal vacuum of the column part 100. At this time, the cover unit 300 may pass electron beams, backscattered electrons and X-rays, and collect secondary electrons. Meanwhile, the secondary electrons may be electrons having an energy of several tens to hundreds of eV, and the backscattered electrons may be electrons having greater energy than the secondary electrons.

도 2를 참조하면, 커버부(300)는, 컬럼부(100)의 개구(110)와 결합되며 중심부에 관통구(H1)가 형성되는 메인 바디(310), 전자빔 입사에 의해 시료(10)로부터 방출되는 전자를 수집할 수 있도록 관통구(H1)와 결합되는 수집 바디(320),및 수집 바디(320)의 중심부에 형성되는 투과창(330A)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the cover part 300 is coupled to the opening 110 of the column part 100 and the main body 310 through which the through hole H1 is formed in the center portion, and the sample 10 by electron beam incident It may include a collection body 320 coupled to the through-hole (H1) to collect the electrons emitted from, and a transmission window (330A) formed in the center of the collection body (320).

또한, 커버부(300)는, 메인 바디(310)를 컬럼부(100)의 개구(110)에 탈착 가능하게 결합시키는 이음 부재(340), 및 메인 바디(310)를 컬럼부(100)의 개구(110)에 기밀하게 결합시키도록 메인 바디(310)와 컬럼부(110) 사이에 구비되는 절연성 밀폐링(350)을 포함할 수 있다.In addition, the cover portion 300, the coupling member 340 for detachably coupling the main body 310 to the opening 110 of the column portion 100, and the main body 310 of the column portion 100 It may include an insulating sealing ring 350 provided between the main body 310 and the column portion 110 to be tightly coupled to the opening (110).

메인 바디(310)는 이음 부재(340)에 의하여 컬럼부(100)의 개구(110)에 탈착 가능하게 결합될 수 있다. 메인 바디(310)는 커버부(300)의 본체로서, 전체 형상은 원판 형상일 수 있다. 메인 바디(310)는 전자빔 진행 방향으로 상호 적층된 전기 전도층 및 적어도 하나의 절연층을 포함할 수 있다. 전자빔 진행 방향은 예컨대 상하방향일 수 있다.The main body 310 may be detachably coupled to the opening 110 of the column part 100 by the joint member 340. The main body 310 is a body of the cover part 300, and the entire shape may be a disk shape. The main body 310 may include an electrically conductive layer and at least one insulating layer mutually stacked in the electron beam traveling direction. The electron beam traveling direction may be, for example, up and down.

구체적으로, 메인 바디(310)는 상하방향으로 적층 결합되는 상부층(311), 중간층(312) 및 하부층(313)을 포함할 수 있다. 여기서, 상부층(311) 및 하부층(313)이 전기 전도층일 수 있고, 중간층(312)이 절연층일 수 있다. 상부층(311) 및 하부층(313)은 예컨대 스테인리스 스틸 재질을 포함할 수 있다. 투과창(330A)을 통과한 2차전자의 일부가 상부층(311)에 수집될 수 있다. 상부층(311)은 수집 바디(320) 및 제1검출부(500)와 접촉하여 전자 전달 경로를 형성할 수 있다. 수집 바디(320) 및 상부층(311)에 수집된 2차전자는 제1검출부(500)에서 검출될 수 있다.Specifically, the main body 310 may include an upper layer 311, an intermediate layer 312, and a lower layer 313 stacked and coupled in the vertical direction. Here, the upper layer 311 and the lower layer 313 may be an electrically conductive layer, and the intermediate layer 312 may be an insulating layer. The upper layer 311 and the lower layer 313 may include, for example, a stainless steel material. A portion of secondary electrons that have passed through the transmission window 330A may be collected in the upper layer 311. The upper layer 311 may contact the collection body 320 and the first detection unit 500 to form an electron transmission path. Secondary electrons collected in the collection body 320 and the upper layer 311 may be detected by the first detection unit 500.

중간층(312)은 일체형 부재로 구비되거나, 분리형 복수 부재로 구비되어 방사상으로 배치될 수 있다. 중간층(312)은 예컨대 고무 및 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 중간층(312)에 의해 상부층(311) 및 하부층(313)이 전기적으로 절연될 수 있다. 수집 바디(320)에서 수집된 2차전자는 손실없이 상부층(311)으로 전달될 수 있다.The intermediate layer 312 may be provided as an integral member or may be provided as a separate plurality of members to be radially disposed. The intermediate layer 312 may include, for example, rubber and plastic materials. The upper layer 311 and the lower layer 313 may be electrically insulated by the intermediate layer 312. Secondary electrons collected from the collection body 320 may be transferred to the upper layer 311 without loss.

메인 바디(310)의 중심부를 관통하도록 관통구(H1)가 형성될 수 있다. 이때, 상부층(311) 및 하부층(312)은 중심부 부근이 하측으로 볼록할 수 있다. 그리고 상부층(311) 및 하부층(313)은 중심부 부근이 수집 바디(320)를 향하여 하향 경사지는 구조일 수 있다. 상부층(311)의 중심부 부근의 관통 단부는 하부층(313)의 중심부 부근의 관통 단부에 둘러싸일 수 있다. 상부층(311)의 중심부 부근의 관통 단부는 하부층(313)의 중심부 부근의 관통 단부의 내측에서 하방으로 노출될 수 있다.A through hole H1 may be formed to penetrate the center of the main body 310. At this time, the upper layer 311 and the lower layer 312 may be convex in the vicinity of the center. In addition, the upper layer 311 and the lower layer 313 may have a structure in which the vicinity of the center is inclined downward toward the collection body 320. A through end near the center of the upper layer 311 may be surrounded by a through end near the center of the lower layer 313. The through end near the center of the upper layer 311 may be exposed downward from the inside of the through end near the center of the lower layer 313.

상부층(311)의 중심부 부근의 관통 단부와 하부층(313)의 중심부 부근의 관통 단부 사이에 이격 공간(H2)이 형성될 수 있다. 이격 공간(H2)에 후술하는 가스 분사구(360A)가 위치할 수 있다. 이격 공간(H2)은 가스 분사구(360A)에서 분사되는 불활성 가스를 임시 수용하여 버퍼 역할을 수행할 수도 있다.A separation space H2 may be formed between a through end near the center of the upper layer 311 and a through end near the center of the lower layer 313. A gas injection port 360A, which will be described later, may be located in the separation space H2. The separation space H2 may temporarily receive an inert gas injected from the gas injection port 360A to serve as a buffer.

수집 바디(320)는 상부층(311)의 중심부 부근의 관통 단부에 접착 또는 접합되는 방식으로 메인 바디(310)의 관통구(H1)와 결합될 수 있고, 관통구(H1)를 밀봉할 수 있다. 수집 바디(320)는 상부층(311)에 전기적으로 연결될 수 있다.The collecting body 320 may be coupled to the through hole H1 of the main body 310 in a manner that is adhered to or bonded to the through end near the center of the upper layer 311, and seals the through hole H1. . The collection body 320 may be electrically connected to the upper layer 311.

수집 바디(320)는 원판 형상 및 사각판 형상을 포함한 다양한 형상일 수 있다. 수집 바디(320)는 전기 전도성 재질일 수 있다. 수집 바디(320)는 예컨대 전기 전도성을 갖도록 도핑된 실리콘(Si) 단결정 재질을 포함하는 실리콘 웨이퍼나 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 또는 그라파이트(C) 웨이퍼 등을 포함하는 전도성 웨이퍼일 수 있다. 수집 바디(320)는 대기압 중의 시료(10)에 입사되는 전자빔에 의하여 시료(10)에서 방출되는 전자 예컨대 2차전자를 원활하게 수집할 수 있다. 수집 바디(320)에 수집되는 2차전자는 상부층(311)을 통해 제1검출부(500)에서 검출될 수 있다.The collection body 320 may have various shapes, including a disc shape and a square plate shape. Collection body 320 may be of an electrically conductive material. The collection body 320 may be, for example, a silicon wafer including a silicon (Si) single crystal material doped to have electrical conductivity, or a conductive wafer including a silicon carbide (SiC) wafer or a graphite (C) wafer. The collection body 320 can smoothly collect electrons, for example secondary electrons, emitted from the sample 10 by an electron beam incident on the sample 10 at atmospheric pressure. Secondary electrons collected in the collection body 320 may be detected by the first detection unit 500 through the upper layer 311.

투과창(330A)은 전자빔 및 전자를 통과시킬 수 있고, 컬럼부(100)의 내부 진공을 유지시킬 수 있다. 투과창(330A)은 전자빔을 컬럼부(100)의 외부로 통과시킬 수 있다. 투과창(330A)은 시료(10)로부터 발생되는 후방산란전자 및 X선을 컬럼부(100)의 내부로 통과시킬 수 있다. 투과창(330A)은 시료(10)로부터 발생되는 2차전자를 컬럼부(100)의 내부로 통과시키거나 혹은 수집할 수 있다. 후방산란전자(BSE) 및 X선은 2차전자보다 에너지가 크기 때문에 투과창(330A)를 통과하여 제2검출부(600) 및 제3검출부(700)에 도달할 수 있다. 2차전자는 에너지가 작아 제2검출부(600)에 도달하기 어렵다. 따라서, 수집 바디(320)를 이용하여 2차전자(SE)를 원활하게 수집할 수 있다. 수집 바디(320)에서 수집한 2차전자는 제1검출부(500)에서 고해상도의 시료 이미지의 생성에 활용될 수 있다.The transmission window 330A may pass an electron beam and electrons, and maintain an internal vacuum of the column unit 100. The transmission window 330A may allow an electron beam to pass through the outside of the column unit 100. The transmission window 330A may pass back scattered electrons and X-rays generated from the sample 10 into the column unit 100. The transmission window 330A may pass or collect secondary electrons generated from the sample 10 into the column 100. Since backscattered electrons (BSE) and X-rays have more energy than secondary electrons, they may pass through the transmission window 330A and reach the second detection unit 600 and the third detection unit 700. The secondary electron has a small energy and is difficult to reach the second detection unit 600. Therefore, the secondary electron SE can be smoothly collected using the collection body 320. The secondary electrons collected by the collection body 320 may be used to generate a high-resolution sample image in the first detection unit 500.

투과창(330A)은 얇은 두께의 멤브레인(membrane)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 투과창(330A)은 예컨대 100㎚ 이하의 두께, 상세하게는, 3 내지 100㎚ 의 두께의 실리콘 나이트라이드(SiN) 막을 포함할 수 있다. 투과창(330A)은 수집 바디(320)의 중심부에 형성될 수 있다.The transmission window 330A may include a membrane having a thin thickness. Specifically, the transmission window 330A may include, for example, a silicon nitride (SiN) film having a thickness of 100 nm or less, and specifically 3 to 100 nm. The transmission window 330A may be formed at the center of the collection body 320.

투과창(330A)을 수집 바디(320)의 중심부에 형성하는 과정을 간단히 설명한다. 수집 바디(320)의 일면에 투과성 박막(330) 예컨대 실리콘 나이트라이드 막을 형성한다. 투과성 박막(330)이 형성되지 않은 수집 바디(320)의 타면에서 수집 바디(320)의 상술한 일면을 향하는 방향으로 수집 바디(320)의 중심부에 비아홀을 식각한다. 비아홀에 의하여 수집 바디(320)의 중심부에 투과창(330A)이 형성될 수 있다. 물론, 투과창(330A)을 형성하는 방식은 다양할 수 있다.The process of forming the transmission window 330A in the center of the collection body 320 will be briefly described. A transparent thin film 330 such as a silicon nitride film is formed on one surface of the collecting body 320. The via hole is etched in the center of the collecting body 320 in a direction from the other surface of the collecting body 320 on which the transparent thin film 330 is not formed, toward the aforementioned one surface of the collecting body 320. A transmission window 330A may be formed in the center of the collection body 320 by the via hole. Of course, the method of forming the transmission window 330A may be various.

이음 부재(340)는 내부가 상하방향으로 개방된 중공의 원통체 형상일 수 있다. 이음 부재(340)의 내주면에 메인 바디(310)가 안착되고, 끼움 결합될 수 있다. 이음 부재(340)는 메인 바디(310)보다 상하방향의 두께가 클 수 있다.The joint member 340 may be in the shape of a hollow cylindrical body, the inside of which is opened in the vertical direction. The main body 310 is seated on the inner circumferential surface of the joint member 340 and may be fitted. The joint member 340 may have a larger thickness in the vertical direction than the main body 310.

이음 부재(340)의 내주면의 하부에 돌출 단부가 형성될 수 있다. 돌출 단부는 이음 부재(340)의 내주면을 따라 둘레방향으로 연장될 수 있다. 돌출 단부에 메인 바디(310)가 안착될 수 있다. 이음 부재(340)의 내주면의 상부에 나사산이 형성될 수 있다. 이음부재(340)는 나사산을 통하여 컬럼부(110)의 개구(110)에 나사 결합될 수 있다. 이음 부재(340)는 스테인리스 스틸 재질 혹은 플라스틱 재질을 포함할 수 있다.A protruding end may be formed at a lower portion of the inner circumferential surface of the joint member 340. The protruding end may extend in the circumferential direction along the inner circumferential surface of the joint member 340. The main body 310 may be seated at the protruding end. Threads may be formed on the inner circumferential surface of the joint member 340. The joint member 340 may be screwed to the opening 110 of the column part 110 through a thread. The joint member 340 may include a stainless steel material or a plastic material.

절연성 밀폐링(350)은 예컨대 오링(O ring)일 수 있다. 절연성 밀폐링(350)은 메인 바디(310)의 상부층(311)과 컬럼부(100)의 개구(110) 사이에 마련될 수 있다. 절연성 밀폐링(350)을 통하여 메인 바디(310)가 컬럼부(100)의 개구(110)와 결합할 수 있다. 절연성 밀폐링(350)은 메인 바디(310)와 컬럼부(100)의 사이를 절연 및 밀봉시킬 수 있다.The insulating sealing ring 350 may be, for example, an O-ring. The insulating sealing ring 350 may be provided between the upper layer 311 of the main body 310 and the opening 110 of the column part 100. The main body 310 may be coupled to the opening 110 of the column part 100 through the insulating sealing ring 350. The insulating sealing ring 350 may insulate and seal between the main body 310 and the column portion 100.

커버부(300)는, 가스를 하향 경사지게 분사하는 가스 분사구(360A), 및 가스 분사구(360A)에 연결되어 가스를 공급하는 가스 경로(360)를 포함할 수 있다.The cover part 300 may include a gas injection hole 360A for injecting gas downward and a gas path 360 connected to the gas injection hole 360A to supply gas.

도 2 및 도 4를 참조하면, 가스 경로(360)는 메인 바디(310)의 복수의 층 사이에서 가스 분사구(360A)를 향하여 연장될 수 있다. 구체적으로 가스 경로(360)는 중간층(312)을 관통하여 연장될 수 있고, 상부층(311) 및 하부층(313)과 이격되거나, 혹은, 절연성 막으로 피복될 수 있다. 가스 경로(360)는 커버부(300)의 외측에 구비되는 가스 공급원(미도시)에 연결되어 가스를 공급받을 수 있다.2 and 4, the gas path 360 may extend toward a gas injection port 360A between a plurality of layers of the main body 310. Specifically, the gas path 360 may extend through the intermediate layer 312, may be spaced apart from the upper layer 311 and the lower layer 313, or may be covered with an insulating film. The gas path 360 may be connected to a gas supply source (not shown) provided outside the cover part 300 to receive gas.

물론, 이 외에도 다양한 구조로 가스 경로(360)를 형성할 수 있다. 예컨대 중간층(312)이 분리형의 복수 부재들로 구비되어 방사상으로 배치되는 경우, 가스 경로(360)는 상부층(311), 하부층(313) 및 중간층(312) 사이에 형성되는 이격 공간일 수 있다.Of course, in addition to this, the gas path 360 may be formed in various structures. For example, when the intermediate layer 312 is provided radially and is provided with a plurality of separate members, the gas path 360 may be a separation space formed between the upper layer 311, the lower layer 313, and the intermediate layer 312.

가스 분사구(360A)는 수집 바디(320) 측을 향하는 메인 바디(310)의 관통 단부에 구비될 수 있다. 예컨대 가스 분사구(360A)는 상부층(311)의 관통 단부 및 하부층(313)의 관통 단부 사이에서 수집 바디(320)의 하측의 중심부를 향하는 방향으로 하향 경사지게 연장되는 가스 경로(360)의 단부일 수 있다.The gas injection hole 360A may be provided at a through end of the main body 310 facing the collection body 320 side. For example, the gas injection port 360A may be an end portion of the gas path 360 extending downwardly in a direction toward a lower center of the collecting body 320 between the through end of the upper layer 311 and the through end of the lower layer 313. have.

가스 분사구(360A)는 복수개 형성되고, 수집 바디(320)를 중심으로 방사상으로 배치될 수 있다. 이에, 가스 분사구(360A)는 수집 바디(320)의 360° 전방위에서 불활성 가스를 분사하여 수집 바디(320)의 하측에 국부적으로 불활성 가스 분위기를 조성할 수 있다. 불활성 가스는 예컨대 헬륨(He), 네온(Ne) 및 아르곤(Ar) 중에서 선택된 적어도 하나 이상의 가스일 수 있다. A plurality of gas injection holes 360A may be formed, and may be radially disposed around the collection body 320. Thus, the gas injection port 360A may create an inert gas atmosphere locally at the lower side of the collection body 320 by spraying an inert gas at 360° all over the collection body 320. The inert gas may be, for example, at least one gas selected from helium (He), neon (Ne), and argon (Ar).

가스 경로(360)가 상부층(311), 하부층(313) 및 중간층(312) 사이에 형성되는 이격 공간으로 형성되는 경우, 가스 분사구(360A)는 상부층(311)의 관통 단부 및 하부층(313)의 관통 단부 사이에 형성되는 환형의 이격 공간일 수 있다.When the gas path 360 is formed as a separation space formed between the upper layer 311, the lower layer 313, and the intermediate layer 312, the gas injection port 360A includes the through end of the upper layer 311 and the lower layer 313. It may be an annular spacing space formed between the through ends.

도 2를 참조하면, 바이어스 전극부(400)는 투과창(330A)의 외측을 둘러 감싸도록 커버부(300)에 설치될 수 있다. 바이어스 전극부(400)는, 커버부(300)의 일면에 설치되고, 투과창(330A)의 외측을 둘러싸는 전극 부재(410), 및 바이어스 전원 공급선(430)을 통하여 전극 부재(410)에 연결되는 바이어스 전원 공급기(420)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the bias electrode part 400 may be installed on the cover part 300 to surround the outside of the transmission window 330A. The bias electrode part 400 is installed on one surface of the cover part 300 and is provided to the electrode member 410 through the electrode member 410 surrounding the outside of the transmission window 330A and the bias power supply line 430. It may include a bias power supply 420 to be connected.

전극 부재(410)는 절연 막(411)를 통하여 수집 바디(320)의 주변부에 결합할 수 있다. 구체적으로, 전극 부재(410)는 투과창(330A)의 외측을 둘러, 투과성 박막(330)의 하면에 설치될 수 있다. 이때, 전극 부재(410)와 투과성 박막(330) 사이에 절연 막(411)이 마련될 수 있다. 절연 막(411)은 중심부가 전자빔 진행 방향으로 관통될 수 있다. 절연 막(411)의 중심부를 통하여 투과창(330A)이 노출될 수 있다. 절연 막(411)에 의해 전극 부재(410)와 수집 바디(320) 사이의 전기적 연결이 절연될 수 있다.The electrode member 410 may be coupled to the periphery of the collection body 320 through the insulating film 411. Specifically, the electrode member 410 may be installed on the lower surface of the transparent thin film 330 by surrounding the outside of the transparent window 330A. At this time, an insulating film 411 may be provided between the electrode member 410 and the transparent thin film 330. The central portion of the insulating film 411 may be penetrated in the electron beam traveling direction. The transparent window 330A may be exposed through the center of the insulating film 411. The electrical connection between the electrode member 410 and the collecting body 320 may be insulated by the insulating film 411.

전극 부재(410)는 원판 또는 사각판 형상으로 형성될 수 있다. 예컨대 수집 바디(320)가 원판 형상일 경우, 전극 부재(410)는 원판 형상으로 형성될 수 있다. 전극 부재(410)는 얇은 두께의 금속 막일 수 있다. 전극 부재(410)는 중심부가 전자빔 진행 방향으로 관통될 수 있다. 전극 부재(410)의 중심부를 통하여 투과창(330A)이 시료(10)에 노출될 수 있다. 전극 부재(410)는 지지부(20)와 이격될 수 있다. 또한, 전극 부재(410)는 지지부(20)상의 시료(10)와 이격될 수 있다.The electrode member 410 may be formed in a disc or square plate shape. For example, when the collection body 320 is in the shape of a disc, the electrode member 410 may be formed in a disc shape. The electrode member 410 may be a thin metal film. The center of the electrode member 410 may be penetrated in the electron beam traveling direction. Through the center of the electrode member 410, the transmission window 330A may be exposed to the sample 10. The electrode member 410 may be spaced apart from the support 20. In addition, the electrode member 410 may be spaced apart from the sample 10 on the support 20.

전극 부재(410)는 전기 전도성의 금속 재질을 포함할 수 있다. 예컨대 전극 부재(410)는 알루미늄 재질을 포함할 수 있다. 바이어스 전원 공급기(420)는 전극 부재(410)에 수십 내지 수백 볼트(V)의 바이어스 전압을 인가할 수 있다. 이때, 바이어스 전압은 마이너스 전압일 수 있다.The electrode member 410 may include an electrically conductive metal material. For example, the electrode member 410 may include an aluminum material. The bias power supply 420 may apply a bias voltage of tens to hundreds of volts (V) to the electrode member 410. At this time, the bias voltage may be a negative voltage.

도 2 및 도 3을 참조하면, 전극 부재(410)는 바이어스 전압을 공급받아 투과창(330A)의 외측을 둘러싸는 전기장 커튼(E) 및 투과창(330A)의 직하에 전기장 커튼(E)으로 둘러싸인 전자 통로를 형성할 수 있다.2 and 3, the electrode member 410 is supplied with a bias voltage to the electric field curtain E surrounding the outside of the transmission window 330A and the electric field curtain E directly under the transmission window 330A. An enclosed electron passage can be formed.

투과창(330A)과 시료(10) 사이의 공간(B)은 전자빔 방출 영역(A) 및 그 둘레 영역(C)을 포함할 수 있고, 전기장 커튼(E)은 둘레 영역(C)에 형성될 수 있고, 전자 통로는 전자빔 방출 영역(A)에 형성될 수 있다. 전자 통로는 전자빔 진행 경로를 따라 연장되어 시료(10)와 접촉할 수 있고, 전기장 커튼(E)은 전자 통로 내의 기체를 전기 분극시킬 수 있다. 이때, 전기장 커튼(E)의 외경은 수 ㎜ 일 수 있다. 또한, 전자 통로의 외경은 수백 ㎛ 일 수 있고, 높이는 수십 내지 수백 ㎛ 정도일 수 있다.The space B between the transmission window 330A and the sample 10 may include an electron beam emission region A and its circumferential region C, and an electric field curtain E may be formed in the circumferential region C. The electron passage may be formed in the electron beam emission region A. The electron passage may extend along the electron beam traveling path to contact the sample 10, and the electric field curtain E may electrically polarize the gas in the electron passage. At this time, the outer diameter of the electric field curtain E may be several mm. In addition, the outer diameter of the electron passage may be hundreds of μm, and the height may be several tens to several hundreds of μm.

시료(10)에 전자빔이 입사되면 시료(10)에서 후방산란전자(BSE), X선 및 2차전자가 방출된다. 후방산란전자 및 X선은 실리콘 나이트라이드(SiN) 재질의 투과창(330A)을 통과하여 컬럼부(100)의 내부로 입사된다. 이때, 시료(10)에 입사되는 전자빔의 스팟 크기는 수 ㎚ 정도일 수 있다.When an electron beam is incident on the sample 10, backscattered electrons (BSE), X-rays, and secondary electrons are emitted from the sample 10. Backscattered electrons and X-rays pass through the transmission window 330A made of silicon nitride (SiN) and are incident into the column 100. At this time, the spot size of the electron beam incident on the sample 10 may be on the order of several nm.

2차전자는 일부가 실리콘 나이트라이드(SiN) 재질의 투과창(330A)에 흡수되어 실리콘(Si) 단결정 재질의 수집 바디(320)에 수집되고, 나머지가 실리콘 나이트라이드(SiN) 재질의 투과창(330A)을 통과하여 수집 바디(320)에 직접 수집된다.The secondary electrons are partially absorbed by the silicon nitride (SiN)-transmitting window 330A and collected by the silicon (Si) single crystal material collecting body 320, and the rest are silicon nitride (SiN)-transmitting windows. Passed through (330A) is collected directly in the collection body (320).

이때, 전기장 커튼(E)과 2차전자의 반발력(f1)이 전자 통로의 중심을 향하는 방향으로 형성될 수 있다. 즉, 전기장 커튼(E)이 2차전자가 전자 통로의 외측으로 퍼지는 것을 막아줄 수 있다. 상술한 반발력(f1)에 의해, 시료(10)로부터 방출되는 2차전자가 전자 통로의 중심으로 모일 수 있다. 또한, 전자 통로 내에서 전기 분극된 기체는 전자 통로의 중심에 모인 2차전자를 투과창(330A)쪽으로 당겨줄 수 있다. 예컨대 편향된 극성을 가진 기체 분자가 전자 통로 내에서 전기장 커튼(E)에 의해 극성 편극되어 2차전자를 이동시켜주는 전선과 같은 역할을 할 수 있다. 따라서, 전자 통로의 내부에서 2차전자를 상측으로 당겨주는 힘(f2)이 형성될 수 있다. 따라서, 에너지 준위가 낮은 2차전자가 전자 통로를 따라서 투과창(330A)으로 원활하게 수집될 수 있다.At this time, the electric field curtain E and the repulsive force f1 of the secondary electrons may be formed in a direction toward the center of the electron passage. That is, the electric field curtain E can prevent secondary electrons from spreading out of the electron passage. By the repulsive force f1 described above, secondary electrons emitted from the sample 10 may be collected in the center of the electron passage. Further, the gas that is electrically polarized in the electron passage may pull secondary electrons collected at the center of the electron passage toward the transmission window 330A. For example, gas molecules having polarized polarities may be polarized by an electric field curtain (E) in an electron passage to function as a wire moving secondary electrons. Accordingly, a force f2 that pulls secondary electrons upward may be formed inside the electron passage. Therefore, secondary electrons having a low energy level can be smoothly collected into the transmission window 330A along the electron passage.

투과창(330A) 및 수집 바디(320)에 수집되는 2차전자는 전류를 야기하고, 이를 제1검출부(500)가 검출할 수 있다. 이때, 투과창(330A)과 시료(10) 사이에 형성되는 예컨대 200㎛ 이하 너비의 공간(D)에는 불활성 가스 분위기가 국부적으로 형성될 수 있으며, 이에 2차 전자가 원활하게 수집 바디로 수집될 수 있다.Secondary electrons collected in the transmission window 330A and the collection body 320 cause current, and the first detection unit 500 may detect it. At this time, an inert gas atmosphere may be locally formed in a space D of, for example, 200 μm or less in width, formed between the transmission window 330A and the sample 10, whereby secondary electrons can be smoothly collected into the collection body Can.

시료(10)의 이미지를 관찰함에 있어, 투과창(330A)의 하측에 전기장 커튼(E) 및 전자 통로를 형성하는 경우에는 투과창(330A)의 하측에 전기장 커튼(E) 및 전자 통로를 형성하지 않는 경우에 비하여 이미지의 해상력이 예컨대 5 내지 10 배 정도 증가할 수 있다.In observing the image of the sample 10, in the case of forming the electric field curtain E and the electron passage below the transmission window 330A, the electric field curtain E and the electron passage are formed below the transmission window 330A. The resolution of the image may be increased by, for example, 5 to 10 times as compared to the case where it is not.

제1검출부(500)는 커버부(300)와 연결되고, 투과창(330A)을 통과하는 전자에 의하여 발생되는 전류를 검출할 수 있다. 제1검출부(500)는, 커버부(300)에서 수집된 전자에 의해 발생된 전류를 검출할 수 있도록 메인 바디(310) 또는 수집 바디(320)와 접촉할 수 있는 접촉침(510), 접촉침(510)과 연결되고, 전류를 전달하는 전달 라인(520), 및 검출된 전류를 처리하여 이미지로 형성하는 신호 처리기(530)를 포함할 수 있다.The first detection unit 500 may be connected to the cover unit 300 and detect a current generated by electrons passing through the transmission window 330A. The first detection unit 500 is in contact with the contact needle 510, which can contact the main body 310 or the collection body 320 to detect the current generated by the electrons collected in the cover unit 300, contact It may include a signal processor 530 connected to the needle 510, a transmission line 520 for transmitting current, and a signal processor 530 for processing the detected current to form an image.

접촉침(510)은 컬럼부(100)의 내부에서 커버부(300)의 메인 바디(310) 상부층(311)에 접촉 연결될 수 있다. 물론, 접촉침(510)의 접촉 위치는 다양할 수 있다. 전달 라인(520)은 일부가 컬럼부(100)를 관통하고, 일측 단부가 접촉침(510)에 연결되고, 타측 단부가 신호 처리기(530)에 연결될 수 있다. 전달 라인(420)는 절연 가능한 피복선을 포함할 수 있다.The contact needle 510 may be contact-connected to the upper layer 311 of the main body 310 of the cover part 300 inside the column part 100. Of course, the contact position of the contact needle 510 may vary. The transmission line 520 may partially pass through the column part 100, one end may be connected to the contact needle 510, and the other end may be connected to the signal processor 530. The transmission line 420 may include an insulating insulating line.

신호 처리기(530)는 검출된 전류를 처리하여 이미지로 형성할 수 있다. 예컨대 투과창(330A)의 하측에 위치하는 시료(10)의 관찰 대상 영역을 복수의 픽셀로 구분하고, 복수의 픽셀 중 어느 하나에 전자빔을 주사한다. 전자빔에 의하여 시료(10)에서 전자가 방출되어 수집 바디(320)에 수집되면, 수집되는 전자에 의하여 야기되는 전류를 검출한다. 검출되는 전류는 신호 처리기(530)에서 증폭 및 처리되어 이에 해당하는 이미지 신호 예컨대 해당 픽셀의 밝기 값으로 선택 출력된다. 상술한 과정을 반복하여 복수의 픽셀 각각의 이미지 신호를 형성 가능하고, 이로부터 시료(10)의 관찰 대상 영역의 이미지를 형성 가능하다.The signal processor 530 may process the detected current to form an image. For example, the observation target region of the sample 10 located under the transmission window 330A is divided into a plurality of pixels, and an electron beam is scanned into any one of the plurality of pixels. When electrons are emitted from the sample 10 by the electron beam and collected in the collection body 320, current caused by the collected electrons is detected. The detected current is amplified and processed by the signal processor 530 and selectively output as an image signal corresponding to the brightness value of the corresponding pixel. By repeating the above-described process, it is possible to form an image signal of each of a plurality of pixels, from which it is possible to form an image of a region to be observed of the sample 10.

제2검출부(600)는 컬럼부(100) 내로 산란되는 후방산란전자를 수집하여 신호 처리기(530)로 전달할 수 있다. 제2검출부(600)는 예컨대 소정의 판 형상으로 구비되는 반도체 디텍터일 수 있다. 제2검출부(600)는 컬럼부(100) 내에서 커버부(300)의 수집 바디(320)에 상하방향으로 정렬될 수 있다. 제2검출부(600)는 중심부가 상하방향으로 관통되어 전자빔이 통과할 수 있는 통로가 형성될 수 있다.The second detection unit 600 may collect backscattered electrons scattered into the column unit 100 and transmit them to the signal processor 530. The second detection unit 600 may be, for example, a semiconductor detector provided in a predetermined plate shape. The second detection unit 600 may be aligned in the vertical direction to the collection body 320 of the cover unit 300 in the column unit 100. The second detection unit 600 may be formed with a passage through which the central portion penetrates in the vertical direction and through which the electron beam can pass.

제2 검출부(600)는 컬럼부(100) 내로 입사되는 후방산란전자를 획득하고, 후방산란전자에 의하여 야기되는 전류를 신호 처리기(530)로 전달하여, 이미지 생성에 활용할 수 있다.The second detection unit 600 acquires backscattered electrons incident into the column unit 100 and transfers the current caused by the backscattered electrons to the signal processor 530 to be used for image generation.

제3검출부(700)는 컬럼부(100) 내로 산란되는 X선을 수집하여 이로부터 시료(10)의 성분을 검사할 수 있다. 제3검출부(700)는 예컨대 에너지 분산형 분광 검출기(Energy dispersive X-ray spectroscopy Detector, EDS Detector)를 포함하며, 일부가 컬럼부(100)를 관통하여, 단부가 컬럼부(100)의 내부에서 커버부(300)의 투과창(330A)을 향하도록 배치될 수 있다. 에너지 분산형 분광 검출기는 전자빔의 주사에 의하여 시료(10)로부터 얻어지는 X선의 에너지를 실리콘 단결정의 p-i-n 반도체 소자를 이용하여 에너지의 형태로 검출하는 방식으로, 시료(10)의 표면 성분을 검사 가능하도록 형성될 수 있다. 제3검출부(700)는 데이터 처리기(미도시)에 연결될 수 있다. 데이터 처리기는 제3검출부(700)에서 출력되는 X선의 에너지 세기 데이터 및 각 에너지 세기별 검출 빈도수 데이터를 기 입력된 각 성분별 방출 X선 고유 에너지 크기 데이터에 대비하여, 시료(10)의 성분을 정량 및 정성적으로 분석하고, 이를 시각 정보로 출력할 수 있다.The third detection unit 700 may collect X-rays scattered into the column unit 100 to inspect the components of the sample 10 therefrom. The third detection unit 700 includes, for example, an energy dispersive X-ray spectroscopy detector (EDS Detector), a part of which penetrates the column unit 100, the end of which is inside the column unit 100 It may be arranged to face the transmission window 330A of the cover portion 300. The energy dispersive spectroscopic detector detects X-ray energy obtained from the sample 10 by scanning an electron beam in the form of energy using a pin semiconductor element of silicon single crystal, so that the surface component of the sample 10 can be inspected Can be formed. The third detection unit 700 may be connected to a data processor (not shown). The data processor compares the energy intensity data of the X-rays output from the third detection unit 700 and the detection frequency data of each energy intensity with the emission X-ray intrinsic energy size data of each component, and extracts the components of the sample 10. It can be quantitatively and qualitatively analyzed and output as visual information.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 시료 관찰 방법의 순서도이다.5 is a flowchart of a method for observing a sample according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 시료 관찰 방법을 설명한다.Hereinafter, a sample observation method according to an embodiment of the present invention will be described.

도 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 시료 관찰 방법은, 내부에 진공이 형성된 컬럼부(100)와 마주보도록 대기압 중에 시료(10)를 마련하는 과정, 컬럼부(100)의 개구(110)에 형성되어 시료(10)와 마주보는 투과창(330A)의 직하에 형성된 전자빔 방출 영역(A)의 둘레 영역(C)에 전기장 커튼(E)을 생성하는 과정, 전자빔 방출 영역(A)을 따라 시료를(10) 향하여 전자빔을 방출하는 과정, 시료(10)에 입사되는 전자빔이 시료(10)에 충돌 후, 시료(10)로부터 방출되는 전자를 수집하는 과정, 전자에 의하여 야기되는 전류를 검출하는 과정, 및 검출된 전류를 처리하여 시료 이미지로 생성하는 과정을 포함한다.Referring to Figure 5, the sample observation method according to an embodiment of the present invention, the process of preparing the sample 10 in the atmospheric pressure so as to face the column portion 100 with a vacuum formed therein, the opening of the column portion 100 ( The process of generating an electric field curtain (E) in the circumferential region (C) of the electron beam emission region (A) formed under the transmission window (330A) formed on the sample 10 and facing the sample 10, the electron beam emission region (A) A process of emitting an electron beam toward the sample 10 along, the process of collecting electrons emitted from the sample 10 after the electron beam incident on the sample 10 collides with the sample 10, and the current caused by the electrons And detecting and processing the detected current to generate a sample image.

먼저, 컬럼부(100)와 마주보도록 대기압 중에 시료(10)를 마련(S100)한다. 예컨대 이송 로봇(미도시)를 이용하여 지지부(20)의 상면에 시료(10)를 로딩한다.First, a sample 10 is prepared at atmospheric pressure so as to face the column unit 100 (S100). For example, a sample 10 is loaded on the upper surface of the support 20 using a transfer robot (not shown).

시료(10)가 지지부(20)의 상면에 마련되면, 컬럼부(100)를 시료(10)의 상측에서 시료(10)와 마주보도록 위치시키고, 컬럼부(100) 및 지지부(20) 중 적어도 하나를 상하방향으로 승강시키고, 투과창(330A)과 시료(10) 사이의 공간(D)을 예컨대 200㎛ 이하의 범위 내에서 정밀하게 조절할 수 있다.When the sample 10 is provided on the upper surface of the support portion 20, the column portion 100 is positioned to face the sample 10 on the upper side of the sample 10, and at least one of the column portion 100 and the support portion 20 One can be moved up and down, and the space D between the transmission window 330A and the sample 10 can be precisely adjusted within a range of, for example, 200 μm or less.

이후, 투과창(330A)의 직하에 형성된 전자빔 방출 영역(A)의 둘레에 전기장 커튼(E)을 생성(S200)한다. 구체적으로, 투과창(330A)의 외측을 감싸도록 설치되며 시료(10)와 이격되는 전극 부재(410)에 수십 내지 수백 볼트의 바이어스 전압을 인가하고, 투과창(330A)의 직하에 전기장 커튼(E)으로 둘러싸인 전자 통로를 형성하고, 전자빔 진행 방향으로 연장된 전자 통로 내의 기체를 전기 분극시킬 수 있다.Thereafter, an electric field curtain E is generated around the electron beam emission region A formed directly under the transmission window 330A (S200). Specifically, a bias voltage of tens to hundreds of volts is applied to the electrode member 410 which is installed to surround the outside of the transmission window 330A and spaced apart from the sample 10, and an electric field curtain under the transmission window 330A ( E) can form an enclosed electron passage, and electrically polarize the gas in the electron passage extending in the electron beam traveling direction.

여기서, 바이어스 전압을 인가하는 과정에서, 전극 부재(410)와 시료(10) 사이의 이격 공간에 전위차를 형성하며, 전극 부재(410)와 시료(10)의 사이에서 투과창(330A)의 외측을 둘러싸는 전기장 커튼(E)을 형성할 수 있다.Here, in the process of applying the bias voltage, an electric potential difference is formed in the space between the electrode member 410 and the sample 10, and the outer side of the transmission window 330A between the electrode member 410 and the sample 10 is formed. The electric field curtain E surrounding the can be formed.

이때, 시료(10)와 전극 부재(410)는 이격될 수 있고, 시료(10)에는 바이어스 전원이 인가되지 않고, 전극 부재(410)에만 바이어스 전원이 인가될 수 있다. 따라서, 시료(10)에 대한 시료 관찰 장치의 불필요한 접촉을 방지할 수 있다.At this time, the sample 10 and the electrode member 410 may be spaced apart, a bias power is not applied to the sample 10, and a bias power may be applied only to the electrode member 410. Therefore, unnecessary contact of the sample observation device with the sample 10 can be prevented.

전자 통로의 형성 과정에서, 전자 통로를 시료(10)와 접촉시킬 수 있다. 구체적으로, 전자 통로는 상부가 투과창(330A)과 접촉할 수 있고, 하부가 시료(10)와 접촉할 수 있다.In the process of forming the electron passage, the electron passage may be brought into contact with the sample 10. Specifically, the upper portion of the electron passage may contact the transmission window 330A, and the lower portion may contact the sample 10.

이후, 전자빔 방출 영역(A)을 따라 시료(10)를 향하여 전자빔을 방출(S300)한다. 더욱 구체적으로, 전자빔 발생부(120)를 이용하여 전자를 소정 가속 전압 예컨대 수십 kV의 가속 전압 및 프로브 전류로 방출 및 가속시킨다. 가속된 전자빔은 컬럼부(100)의 개구(110)에 장착된 커버부(300)를 통과하여 수 내지 수백 ㎚의 프로브 크기로 제어되며 시료(10) 상의 목적하는 위치에 초점이 형성될 수 있다. 이때, 투과창(330A) 하측으로 이격된 소정의 위치에서 수 내지 수백 ㎛ 범위의 높이로 전자빔의 초점을 정밀하게 조절하며 시료(10)의 원하는 위치에 전자빔을 방출하여 충돌시킬 수 있다.Thereafter, the electron beam is emitted toward the sample 10 along the electron beam emission region A (S300). More specifically, the electron beam generator 120 emits and accelerates electrons with a predetermined acceleration voltage, such as an acceleration voltage of several tens of kV and a probe current. The accelerated electron beam passes through the cover portion 300 mounted to the opening 110 of the column portion 100 and is controlled to a probe size of several to several hundred nm, and focus can be formed at a desired location on the sample 10. . At this time, the focus of the electron beam can be precisely adjusted to a height in the range of several to hundreds of μm from a predetermined position spaced downward from the transmission window 330A, and the electron beam can be collided by emitting an electron beam at a desired position.

이후, 시료(10)에 입사되는 전자빔이 시료(10)에 충돌 후, 시료(10)로부터 방출되는 전자를 대기압 분위기에서 수집(S400)한다. 이때, 전자를 전자 통로의 중심으로 모아주며 투과창(330A)을 향하여 당겨주고, 전자 통로를 통하여 시료(10)로부터 방출되는 전자를 획득할 수 있다.Thereafter, after the electron beam incident on the sample 10 collides with the sample 10, electrons emitted from the sample 10 are collected in an atmospheric pressure atmosphere (S400). At this time, electrons can be collected at the center of the electron passage, pulled toward the transmission window 330A, and electrons emitted from the sample 10 can be obtained through the electron passage.

시료(10)에 입사된 전자빔에 의하여 시료(10)로부터 방출되는 전자는 상대적으로 높은 에너지 준위에 의하여 방향성을 가지고 소정 방향 예컨대 시료(10)로부터 컬럼부(100)를 향하는 방향으로 직진하는 후방산란전자를 포함할 수 있다. 또한, 시료(10)로부터 방출되는 전자는 후방산란전자보다 상대적으로 낮은 에너지 준위를 가지는 2차전자를 포함할 수 있다.The electrons emitted from the sample 10 by the electron beam incident on the sample 10 have a directionality by a relatively high energy level, and are backscattered straight in a predetermined direction, for example, from the sample 10 toward the column 100 It can contain the former. In addition, the electrons emitted from the sample 10 may include secondary electrons having a relatively low energy level than backscattered electrons.

이 과정에서, 전자 통로를 통하여 2차전자를 수집함에 따라, 2차전자의 산란을 억제 혹은 방지할 수 있고, 2차전자를 종래보다 더 많이 수집할 수 있다.In this process, as the secondary electrons are collected through the electron passage, scattering of the secondary electrons can be suppressed or prevented, and more secondary electrons can be collected.

시료(10)로부터 방출되는 전자를 획득하는 구체적인 과정은, 2차전자를 투과창(330A)에서 수집하는 과정 및 후방산란전자를 컬럼부(100)의 내부에서 수집하는 과정을 포함할 수 있다.A specific process of acquiring electrons emitted from the sample 10 may include a process of collecting secondary electrons in the transmission window 330A and a process of collecting backscattered electrons inside the column unit 100.

즉, 투과창(330A)을 통하여 획득하는 2차전자는 수집 바디(320) 및 메인 바디(310)의 상부층(311)에 수집되며, 수집된 2차전자는 상부층(311)을 거쳐, 제1검출부(500)에 전기적으로 전달될 수 있다.That is, secondary electrons acquired through the transmission window 330A are collected in the upper layer 311 of the collecting body 320 and the main body 310, and the collected secondary electrons pass through the upper layer 311 and are first It may be electrically transmitted to the detection unit 500.

시료(10)로부터 방출되는 후방산란전자는 제2검출부(600)에서 수집할 수 있다. 예컨대 후방산란전자는 커버부(300)의 투과창(330A)를 통과하여 제2검출부(600)로 수집되고, 제2검출부(600)는 수집된 후방산란전자를 신호 처리기(530)에 전기적으로 전달할 수 있다.Backscattered electrons emitted from the sample 10 may be collected by the second detection unit 600. For example, the backscattered electrons are collected by the second detection unit 600 through the transmission window 330A of the cover unit 300, and the second detection unit 600 electrically collects the collected backscattered electrons to the signal processor 530. Can deliver.

이후, 획득된 전자에 의하여 야기되는 전류를 검출(S500)한다. 즉, 2차전자 및 후방산란전자를 제1검출부(500) 및 제2검출부(600)에서 검출한다.Then, the current caused by the obtained electrons is detected (S500). That is, secondary electrons and backscattered electrons are detected by the first detection unit 500 and the second detection unit 600.

이후, 검출된 전류를 처리하여 시료 이미지로 생성(S600)한다. 구체적으로, 2차전자 및 후방산란전자에 의해 야기되는 전류를 더하여 이미지로 전환한다. 신호 처리기(530)가 수집된 2차전자로부터의 신호와 수집된 후방산란전자로부터의 신호를 더하여 이미지로 전환할 수 있다. 검출된 전류로부터 이미지를 형성하는 과정 및 방식에는 공지의 기술이 적용될 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Thereafter, the detected current is processed to generate a sample image (S600). Specifically, the current caused by secondary electrons and backscattered electrons is added to convert to an image. The signal processor 530 may convert a signal from the collected secondary electrons and a signal from the collected backscattered electrons into an image. Since a known technique can be applied to the process and method of forming an image from the detected current, detailed description thereof will be omitted.

한편, 본 발명의 실시 예에 따른 시료 관찰 방법은 시료(10)와 투과창(330A) 사이의 공간에 불활성 가스 분위기를 형성하는 과정을 포함할 수 있다. 예컨대 가스 분사구(360A)에서 불활성 가스를 분사하고, 투과창(330A)과 시료(10) 사이의 공간(D)을 불활성 분위기로 형성하여, 2차전자를 용이하게 고효율로 수집할 수 있다.Meanwhile, the method for observing a sample according to an embodiment of the present invention may include a process of forming an inert gas atmosphere in a space between the sample 10 and the transmission window 330A. For example, the inert gas is injected from the gas injection port 360A, and the space D between the transmission window 330A and the sample 10 is formed in an inert atmosphere, so that secondary electrons can be easily collected with high efficiency.

도 6 및 도 7은 본 발명의 실시 예 및 비교 예에 따른 시료 관찰 장치를 이용하여 시료를 관찰한 결과를 보여주는 사진이다. 여기서, 본 발명의 비교 예에 따른 시료 관찰 장치는 본 발명의 실시 예에 따른 시료 관찰 장치에서 바이어스 전극부를 제거된 상태의 시료 관찰 장치일 수 있다.6 and 7 are pictures showing a result of observing a sample using a sample observation device according to an embodiment and a comparative example of the present invention. Here, the sample observation device according to the comparative example of the present invention may be a sample observation device in a state in which the bias electrode is removed from the sample observation device according to the embodiment of the present invention.

도 6의 (a) 및 (b)를 보면, 유기물로 추정되는 이물(점선 동그라미)이 선명한 이미지로 나타나서 금속 패턴과 명확히 구분되는 것을 확인할 수 있다. 반면, 도 7의 (a) 및 (b)를 보면, 유기물로 추정되는 이물이 어둡게 표현되고, 이물과 금속 패턴의 경계도 불명확하게 보이는 것을 확인할 수 있다. 이러한 이유는 본 발명의 비교 예에서는 2차전자를 원활하게 수집하지 못하여 후방산란전자만을 이용하여 시료의 이미지를 생성(한편, 후방산란전자 이미지 원리상 유기물로 추정되는 이물은 어둡게 표현된다)할 수 있기 때문이다.6(a) and 6(b), it can be seen that the foreign matter (dotted circle) estimated to be an organic material appears as a clear image and clearly distinguished from the metal pattern. On the other hand, looking at (a) and (b) of Figure 7, it can be seen that the foreign matter presumed to be organic is darkly expressed, and the boundary between the foreign material and the metal pattern is also unclear. For this reason, in the comparative example of the present invention, the secondary electrons cannot be collected smoothly, and thus only the backscattered electrons can be used to generate an image of the sample. Because there is.

참고로, 본 발명의 비교 예에 따른 시료 관찰 장치로는, 후방산란전자를 검출하는 제2검출부에서 획득되는 전류를 제외하고, 2차전자를 검출하는 제1검출부에서 획득되는 전류로 시료 이미지를 생성하는 경우, 아무 신호도 없는 회색 화면만 얻을 수 있었다. 즉, 본 발명의 비교 예에 따르면, 시료 관찰 장치가 2차전자를 수집하지 못하고 후방산란전자만 수집할 수 있기 때문에 검출 신호량이 적어서 도 7의 (a) 및 (b)와 같은 저품질의 시료 이미지를 생성하는 것을 확인할 수 있다.For reference, as a sample observing apparatus according to a comparative example of the present invention, except for the current obtained at the second detection unit for detecting backscattered electrons, the sample image at the current obtained by the first detection unit for detecting secondary electrons When generating, you could only get a gray screen with no signal. That is, according to the comparative example of the present invention, since the sample observation device does not collect secondary electrons and can collect only backscattered electrons, the amount of detection signal is small and thus a low-quality sample image as shown in FIGS. You can see that it creates

반면, 본 발명의 실시 예에 따르면 시료 관찰 장치가 2차전자를 원활하게 수집할 수 있기 때문에, 도 6의 (a) 및 (b)와 같이 고품질의 시료 이미지를 얻을 수 있음을 확인할 수 있다. 한편, 실시 예의 경우, 시료 관찰 장치가 2차전자를 수집하여 이미지로 생성하기 때문에 관찰 대상 예컨대 시료상의 이물의 조성과 상관없이 고품질의 이미지를 얻을 수 있다.On the other hand, according to an embodiment of the present invention, since the sample observation device can smoothly collect secondary electrons, it can be confirmed that high-quality sample images can be obtained as shown in FIGS. 6A and 6B. On the other hand, in the case of the embodiment, since the sample observation device collects secondary electrons and generates them as an image, it is possible to obtain a high-quality image regardless of the composition of the object to be observed, for example, a sample.

본 발명의 상기 실시 예는 본 발명의 설명을 위한 것이고, 본 발명의 제한을 위한 것이 아니다. 본 발명의 상기 실시 예에 개시된 구성과 방식은 서로 결합하거나 교차하여 다양한 형태로 변형될 것이고, 이 같은 변형 예들도 본 발명의 범주로 볼 수 있음을 주지해야 한다. 즉, 본 발명은 청구범위 및 이와 균등한 기술적 사상의 범위 내에서 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 본 발명이 해당하는 기술 분야에서의 업자는 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 실시 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.The above embodiments of the present invention are for the purpose of describing the present invention and not for the limitation of the present invention. It should be noted that the configurations and methods disclosed in the above embodiments of the present invention may be modified in various forms by combining or crossing each other, and such modified examples can be seen as the scope of the present invention. That is, the present invention will be implemented in a variety of different forms within the scope of the claims and equivalent technical spirit, and various embodiments are possible within the scope of the technical spirit of the present invention. Will be able to understand.

100: 컬럼부 200: 전자빔 발생부
300: 커버부 400: 바이어스 전극부
410: 전극 부재 500: 제1검출부
600: 제2검출부 700: 제3검출부
100: column unit 200: electron beam generating unit
300: cover portion 400: bias electrode portion
410: electrode member 500: first detection unit
600: second detection unit 700: third detection unit

Claims (12)

전자빔을 이용하여 대기압 중의 시료를 관찰하는 시료 관찰 장치로서,
상기 시료를 지지할 수 있는 지지부와 마주보도록 배치되고, 내부에 진공 공간이 형성되며, 상기 지지부를 향하는 일측이 개구되는 컬럼부;
상기 컬럼부의 내부에 설치되는 전자빔 발생부;
상기 컬럼부의 개구와 결합되고, 전자빔 및 전자를 통과시킬 수 있는 투과창을 구비하는 커버부; 및
상기 투과창의 외측을 둘러 감싸도록 상기 커버부에 설치되는 바이어스 전극부;를 포함하는 시료 관찰 장치.
A sample observing apparatus for observing a sample at atmospheric pressure using an electron beam,
A column portion disposed to face a support portion capable of supporting the sample, a vacuum space formed therein, and one side toward the support portion being opened;
An electron beam generator installed inside the column unit;
A cover portion coupled to the opening of the column portion and having an electron beam and a transmission window capable of passing electrons; And
Sample observation device comprising a; bias electrode portion provided on the cover portion to surround the outside of the transmission window.
청구항 1에 있어서,
상기 커버부는,
중심부에 관통구가 형성되고, 상기 컬럼부의 개구와 결합되며, 전자빔 입사에 의해 상기 시료로부터 방출되는 상기 전자를 수집할 수 있는 메인 바디; 및
상기 관통구와 결합되고, 전자빔 입사에 의해 상기 시료로부터 방출되는 상기 전자를 수집할 수 있는 수집 바디;를 포함하고,
상기 수집 바디는, 중심부에 상기 투과창이 형성되고, 상기 바이어스 전극부와 결합하는 시료 관찰 장치.
The method according to claim 1,
The cover portion,
A main body through which a through-hole is formed in the center, coupled to the opening of the column portion, and capable of collecting the electrons emitted from the sample by electron beam incidence; And
It includes; a collection body coupled to the through-hole and capable of collecting the electrons emitted from the sample by electron beam incidence;
The collection body, the transmission window is formed in the center, the sample observation device coupled to the bias electrode portion.
청구항 2에 있어서,
상기 바이어스 전극부는 절연 막을 통하여 상기 수집 바디의 주변부와 결합되는 시료 관찰 장치.
The method according to claim 2,
The bias electrode unit is a sample observation device coupled to the peripheral portion of the collection body through an insulating film.
청구항 1에 있어서,
상기 바이어스 전극부는,
상기 지지부와 마주보는 상기 커버부의 일면에 설치되고, 상기 투과창의 외측을 둘러싸는 전극 부재;
상기 전극 부재에 연결되는 바이어스 전원 공급기;를 포함하는 시료 관찰 장치.
The method according to claim 1,
The bias electrode portion,
An electrode member installed on one surface of the cover portion facing the support portion and surrounding the outside of the transmission window;
A sample observation device comprising a; bias power supply connected to the electrode member.
청구항 4에 있어서,
상기 전극 부재는 상기 지지부와 이격되는 시료 관찰 장치.
The method according to claim 4,
The electrode member is a sample observation device spaced apart from the support.
청구항 4에 있어서,
상기 전극 부재는 판 형상으로 형성되고, 중심부가 전자빔 진행 방향으로 관통되는 시료 관찰 장치.
The method according to claim 4,
The electrode member is formed in a plate shape, the center of the sample observation device through which the electron beam travels.
청구항 4에 있어서,
상기 전극 부재는 금속 재질을 포함하는 시료 관찰 장치.
The method according to claim 4,
The electrode member is a sample observation device comprising a metal material.
대기압 중의 시료를 관찰하는 시료 관찰 방법으로서,
내부에 진공이 형성된 컬럼부와 마주보도록 대기압 중에 시료를 마련하는 과정;
상기 컬럼부의 개구에 형성되어 상기 시료와 마주보는 투과창의 직하에 형성된 전자빔 방출 영역의 둘레에 전기장 커튼을 생성하는 과정;
상기 전자빔 방출 영역을 따라 상기 시료를 향하여 전자빔을 방출하는 과정;
상기 시료에 입사되는 전자빔이 상기 시료에 충돌 후, 시료로부터 방출되는 전자를 수집하는 과정;
상기 전자에 의하여 야기되는 전류를 검출하는 과정; 및
검출된 전류를 처리하여 시료 이미지로 생성하는 과정;을 포함하는 시료 관찰 방법.
As a sample observation method for observing a sample at atmospheric pressure,
Preparing a sample in atmospheric pressure so as to face a column portion having a vacuum formed therein;
A process of generating an electric field curtain around an electron beam emission region formed in an opening of the column portion and formed under the transmission window facing the sample;
Emitting an electron beam toward the sample along the electron beam emission region;
A process of collecting electrons emitted from the sample after the electron beam incident on the sample collides with the sample;
Detecting a current caused by the electrons; And
The process of detecting the current to generate a sample image; sample observation method comprising a.
청구항 8에 있어서,
상기 전기장 커튼을 생성하는 과정은,
상기 투과창의 외측을 감싸도록 설치되며 상기 시료와 이격되는 전극 부재에 바이어스 전압을 인가하는 과정;
상기 투과창의 직하에 상기 전기장 커튼으로 둘러싸인 전자 통로를 형성하는 과정;
전자빔 진행 방향으로 연장된 상기 전자 통로 내의 기체를 전기 분극시키는 과정;을 포함하는 시료 관찰 방법.
The method according to claim 8,
The process of generating the electric field curtain,
A process of applying a bias voltage to an electrode member installed to surround the outside of the transmission window and spaced apart from the sample;
Forming an electron passage surrounded by the electric field curtain directly under the transmission window;
A method of observing a sample, comprising: electrically polarizing a gas in the electron passage extending in an electron beam traveling direction.
청구항 9에 있어서,
상기 바이어스 전압을 인가하는 과정에서, 상기 전극 부재와 상기 시료 사이에 전위차를 형성하며 상기 전극 부재와 상기 시료 사이에서 상기 투과창의 외측을 둘러싸는 전기장 커튼을 형성하고,
상기 전자 통로를 형성하는 과정에서, 상기 전자 통로를 상기 시료와 접촉시키는 시료 관찰 방법.
The method according to claim 9,
In the process of applying the bias voltage, an electric potential difference is formed between the electrode member and the sample, and an electric field curtain surrounding the outside of the transmission window is formed between the electrode member and the sample,
In the process of forming the electron passage, a sample observing method for contacting the electron passage with the sample.
청구항 9에 있어서,
상기 전자를 수집하는 과정은,
상기 전자를 상기 전자 통로의 중심으로 모아주며 상기 투과창을 향하여 당겨주는 과정;
상기 전자 통로를 통하여 상기 시료로부터 방출되는 전자를 획득하는 과정;을 포함하는 시료 관찰 방법.
The method according to claim 9,
The process of collecting the electrons,
A process of collecting the electrons into the center of the electron passage and pulling them toward the transmission window;
Obtaining electrons emitted from the sample through the electron passage; sample observation method comprising a.
청구항 8에 있어서,
상기 시료와 상기 투과창 사이의 공간에 불활성 가스 분위기를 형성하는 과정;을 포함하는 시료 관찰 방법.
The method according to claim 8,
The process of forming an inert gas atmosphere in the space between the sample and the transmission window; including a sample observation method.
KR1020180172751A 2018-12-28 2018-12-28 Apparatus and method for observing specimen KR102207711B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180172751A KR102207711B1 (en) 2018-12-28 2018-12-28 Apparatus and method for observing specimen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180172751A KR102207711B1 (en) 2018-12-28 2018-12-28 Apparatus and method for observing specimen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200082299A true KR20200082299A (en) 2020-07-08
KR102207711B1 KR102207711B1 (en) 2021-01-26

Family

ID=71600425

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180172751A KR102207711B1 (en) 2018-12-28 2018-12-28 Apparatus and method for observing specimen

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102207711B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002075264A (en) * 2000-08-29 2002-03-15 Jeol Ltd Rough-vacuum scanning electron microscope
KR20150052355A (en) * 2011-09-21 2015-05-13 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 Charged particle beam device, method for adjusting charged particle beam device, and method for observing sample or inspecting sample
KR20150120476A (en) * 2013-02-20 2015-10-27 비-나노 리미티드 Scanning electron microscope
KR20160134235A (en) 2015-05-15 2016-11-23 참엔지니어링(주) Apparatus for observing specimen, Cover assembly And Method for observing specimen

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002075264A (en) * 2000-08-29 2002-03-15 Jeol Ltd Rough-vacuum scanning electron microscope
KR20150052355A (en) * 2011-09-21 2015-05-13 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 Charged particle beam device, method for adjusting charged particle beam device, and method for observing sample or inspecting sample
KR20150120476A (en) * 2013-02-20 2015-10-27 비-나노 리미티드 Scanning electron microscope
KR20160134235A (en) 2015-05-15 2016-11-23 참엔지니어링(주) Apparatus for observing specimen, Cover assembly And Method for observing specimen

Also Published As

Publication number Publication date
KR102207711B1 (en) 2021-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101682521B1 (en) Apparatus for observing specimen, Cover assembly And Method for observing specimen
US20140097341A1 (en) In-column detector for particle-optical column
US20100243888A1 (en) Apparatus and Method for Inspecting Samples
JP5571355B2 (en) Scanning transmission electron microscope using gas amplification
JP2016106374A (en) Electron beam inspection apparatus and method with function of preventing adhesion of foreign matter
US8119994B2 (en) Apparatus and method for inspecting sample
IL284458A (en) Electron source
US9812288B2 (en) Sample holder with light emitting and transferring elements for a charged particle beam apparatus
US20070145267A1 (en) Portable scanning electron microscope
US7968843B2 (en) Method and apparatus for simultaneous SEM and optical examination
WO2014174997A1 (en) Cantilever, manufacturing process, detection device, and detection method
KR102207711B1 (en) Apparatus and method for observing specimen
KR101756171B1 (en) Scanning electron microscope
US20070145266A1 (en) Electron microscope apparatus using CRT-type optics
US10600612B2 (en) Charged particle beam apparatus
KR102190383B1 (en) Apparatus and method for observing specimen
TWI734875B (en) Method for inspecting a substrate and computer readable medium having instructions stored thereon
KR101723922B1 (en) Apparatus for observing specimen And Cover assembly
US20220406558A1 (en) Electron gun and electron microscope
US9245709B1 (en) Charged particle beam specimen inspection system and method for operation thereof
CN111383877B (en) Apparatus and method for observing a sample
KR20160134233A (en) Apparatus for observing specimen, Cover assembly And Method for observing specimen
US9024275B2 (en) Specimen holder for charged-particle beam apparatus
KR101682522B1 (en) Method for observing specimen
JPH09219171A (en) Electron beam inspection device

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant