KR20200080990A - Method for manufacturing resin molded article for automobile coated with adhesive - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 접착제를 도포한 차량용 수지 성형물 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 높은 강도를 유지하며, 중량이 가벼운 차량용 수지 성형물 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a resin molding for a vehicle coated with an adhesive, and more particularly, to a method for manufacturing a resin molding for a vehicle that maintains high strength and has a light weight.
일반적으로 폴리프로필렌 수지는 우수한 성형 가공성 및 내약품성을 갖고 있으며, 인장강도, 굴곡강도 및 강성 등이 비교적 우수하고, 가격 또한 저가이어서 사출 및 압출 등의 다양한 용도에 적용되고 있다. 그러나 이러한 폴리프로필렌은 용융장력이 낮아 높은 용융장력을 요구하는 대형 진공/압공 성형공정, 발포공정, 압출코팅 성형공정 등의 여러 가지 성형 공정에 적용하기 어렵다는 단점을 가지고 있다.In general, polypropylene resin has excellent molding processability and chemical resistance, tensile strength, flexural strength and stiffness are relatively excellent, and the price is also low, so it is applied to various applications such as injection and extrusion. However, such a polypropylene has a disadvantage that it is difficult to apply to various molding processes such as a large vacuum/press molding process, a foaming process, and an extrusion coating molding process that requires high melting tension due to low melting tension.
이에 따라 폴리프로필렌의 낮은 용융장력을 개선하기 위해 1980년 이후 다양한 연구가 진행되어 왔으며 일부는 제품으로 판매되고 있다. Accordingly, various studies have been conducted since 1980 to improve the low melt tension of polypropylene, and some are sold as products.
레저용 차량(RV, SUV, MPV 등)에는 리어시트의 후방에 화물을 적재할 수 있는 러기지 룸이 구비되어 있는데, 러기지 룸의 바닥은 러기지 보드로 구성되고, 러기지 보드의 하측으로는 스페어 타이어나 또는 공구 등을 수납할 수 있는 별도의 수납공간이 구비되어 있어서, 러기지 보드의 개폐동작에 의해 러기지 보드 하측의 수납공간이 개방되거나 밀폐된다.Recreational vehicles (RV, SUV, MPV, etc.) are equipped with a luggage room that can load cargo at the rear of the rear seat, and the bottom of the luggage room consists of a luggage board, and to the bottom of the luggage board. Is provided with a separate storage space for storing spare tires or tools, and the storage space under the luggage board is opened or closed by the opening and closing operation of the luggage board.
러기지 보드는 블로우 성형을 이용하여 제조하는 하는 것이 일반적이다. 일블로우 성형은 압출이나 사출에 의해 튜브상으로 예비 성형된 패리슨(Parison)을 금형 사이에 끼운 후, 그 내부에 고압의 공기를 불어넣어 부풀게 해서 냉각 소화시켜 특정한 형태의 고형물을 제조하는 성형 방법이다. It is common for luggage boards to be manufactured using blow molding. One blow molding is a molding method in which a parison preformed into a tube by extrusion or injection is sandwiched between molds, and then blown with high pressure air inside to inflate to cool and extinguish to produce a specific solid. to be.
일반적으로 차량용 수지 성형물 특히 러기지 보드는 화물을 적재하기 위해 강한 강성이 요구되지만, 일반적인 방법으로 제조되는 수지 성형물은 강성이 약해 화물을 적재하는 경우 러기지 보드가 휘어지는 문제점이 있다. 또한, 기존의 러기지 보드는 무게 무거워 차량의 경량화 추세에 역행하는 문제점이 있다. In general, resin moldings for vehicles, especially luggage boards, require strong stiffness to load cargo, but resin moldings manufactured by a general method have weak rigidity, and thus, when loading cargo, there is a problem that the luggage board is warped. In addition, the existing luggage board is heavy and has a problem that goes against the trend of lighter weight of the vehicle.
본 발명이 해결하려는 과제는 높은 강성을 갖는 차량용 수지 성형물을 제조하는 방안을 제안함에 있다.The problem to be solved by the present invention is to propose a method for manufacturing a resin molding for a vehicle having high rigidity.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는 기존 차량용 수지 성형물 대비하여 중량이 상대적으로 가벼운 차량용 수지 성형물을 제조하는 방안을 제안함에 있다.Another problem to be solved by the present invention is to propose a method of manufacturing a resin molding for a vehicle having a relatively light weight compared to a resin molding for a conventional vehicle.
본 발명이 해결하는 또 다른 과제는 표면에 의도하지 않은 홈으로 인한 불량이 발생하지 않는 차량용 수지 성형물을 제안함에 있다.Another problem to be solved by the present invention is to propose a resin molding for a vehicle in which defects due to unintended grooves are not generated on the surface.
이를 위해 본 발명의 차량용 수지 성형물 제조 방법은 제1 금형과 제2 금형 사이로 제1 패리슨과 제2 패리슨을 압출하는 단계; 상기 제1 패리슨을 제1 금형에 진공 흡착하며, 제2 패리슨을 제2 금형에 진공 흡착한 후 상기 제1 금형과 제2 금형을 형폐하는 단계; 상기 제1 금형과 제2 금형을 열고 상기 제1 패리슨과 제2 패리슨에 의해 성형된 수지 보드를 추출하는 단계; 상기 수지 보드의 일측에 핫멜트를 도포하는 단계; 상기 핫멜트가 도포된 수지 보드의 일측에 부직포를 접착하는 단계; 및 상기 부직포가 접착된 수지를 상부 가압판과 하부 가압판 사이에 넣고 가압하는 단계;를 포함한다.To this end, the method for manufacturing a resin molded article for a vehicle of the present invention includes extruding a first parison and a second parison between a first mold and a second mold; Vacuum-adsorbing the first parison to a first mold, vacuum-adsorbing a second parison to a second mold, and closing the first mold and the second mold; Opening the first mold and the second mold and extracting the resin board molded by the first and second parisons; Applying a hot melt to one side of the resin board; Adhering a nonwoven fabric to one side of the resin board coated with the hot melt; And placing and pressing the resin to which the nonwoven fabric is adhered between the upper and lower pressure plates.
본 발명에 따른 접착제가 도포된 차량용 수지 성형물 제조 방법은 수지 패널을 제조함에 있어 돌기부를 형성하여 강성을 높일 수 있으며, 기존 섬유강화 러기지보드 대비하여 중량을 80%로 줄일 수 있다.The method for manufacturing a resin molded article for a vehicle coated with an adhesive according to the present invention can increase the stiffness by forming a protrusion in manufacturing a resin panel, and reduce the weight to 80% compared to a conventional fiber reinforced luggage board.
또한, 일측에 부직포를 접착함으로써 차량용 수지 성형물의 미관이 수려하다는 장점이 있다. 이외에도 수지 패널을 제조하는 폴리프로필렌 수지 조성물에 대한 최적의 조성 비율을 다양한 실험 예를 통해 찾아냄으로서 표면에 의도하지 않는 홈으로 인해 발생하는 불량을 최소화할 수 있게 되었다.In addition, by attaching a nonwoven fabric on one side, there is an advantage that the aesthetics of the resin molded article for a vehicle is beautiful. In addition, by finding the optimum composition ratio for the polypropylene resin composition for manufacturing the resin panel through various experimental examples, it is possible to minimize defects caused by unintended grooves on the surface.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 차량용 수지 성형물을 제조하는 과정을 도시한 흐름도이다.
도 2는 본 발명에서 제안하는 핫멜트가 대기 중의 수분과 결합하여 경화되는 예를 도시하고 있다.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 부직포가 접착된 수지 보드를 열압착하는 상태를 도시하고 있다.
도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 수지 보드를 제조하는 금형을 도시하고 있다.
도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 복수의 실시예에 의해 제조된 수지 보드를 도시하고 있다.1 is a flowchart illustrating a process for manufacturing a resin molding for a vehicle according to an embodiment of the present invention.
2 shows an example in which the hot melt proposed in the present invention is cured by bonding with moisture in the atmosphere.
Figure 3 shows a state in which the non-woven fabric according to an embodiment of the present invention is heat-pressed resin board.
4 shows a mold for manufacturing a resin board according to an embodiment of the present invention.
5 illustrates a resin board manufactured by a plurality of embodiments according to an embodiment of the present invention.
전술한, 그리고 추가적인 본 발명의 양상들은 첨부된 도면을 참조하여 설명되는 바람직한 실시 예들을 통하여 더욱 명백해질 것이다. 이하에서는 본 발명의 이러한 실시 예를 통해 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 설명하기로 한다.The foregoing and additional aspects of the present invention will become more apparent through preferred embodiments described with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, it will be described in detail so that those skilled in the art through the embodiments of the present invention can easily understand and reproduce.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 차량용 수지 성형물을 제조하는 과정을 도시한 흐름도이다. 이하 도 1을 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 차량용 수지 성형물을 제조하는 과정에 대해 상세하게 알아보기로 한다.1 is a flowchart illustrating a process for manufacturing a resin molding for a vehicle according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, a process of manufacturing a resin molded article for a vehicle according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 1.
도 1에 의하면, 차량용 수지 성형물을 제조하는 과정은 수지 보드 제조 단계, 수지 보드에 핫멜트를 도포하는 단계, 핫멜트가 도포된 수지 보드에 부직포를 접착하는 단계 및 부직포가 접착된 수지 보드를 열압착하는 단계를 포함한다. 이하에서는 각 단계에서 수행되는 동작에 대해 구체적으로 살펴보기로 한다.According to Figure 1, the process of manufacturing a resin molding for a vehicle includes a resin board manufacturing step, a step of applying a hot melt to a resin board, a step of bonding a nonwoven fabric to a resin board coated with a hot melt, and thermally compressing a resin board to which the nonwoven fabric is bonded. Steps. Hereinafter, an operation performed in each step will be described in detail.
수지 보드를 제조하는 단계(S110)는 2장의 패리슨을 금형을 이용하여 접착하여 수지 보드를 제조한다. 수지 보드를 제조하는 과정에 대해서는 후술하기로 한다.In the step (S110) of manufacturing a resin board, two pieces of parisons are adhered using a mold to manufacture a resin board. The process of manufacturing the resin board will be described later.
수지 보드에 핫멜트를 도포하는 단계(S120)는 제조된 수지 보도에 핫멜트를 도포한다. 본 발명에서 제안한 핫멜트는 투명하며, 20℃에서 밀도는 1.14kg/l이며, 130℃에서 점도는 5,000mPas이다. 또한, 본 발명과 관련하여 핫멜트의 사용 온도는 100 내지 160℃이며, 인장 강도는 12N/㎟이다. The step of applying the hot melt to the resin board (S120) applies the hot melt to the prepared resin sidewalk. The hot melt proposed in the present invention is transparent, the density is 1.14 kg/l at 20°C, and the viscosity is 5,000 mPas at 130°C. In addition, in the context of the present invention, the use temperature of the hot melt is 100 to 160°C, and the tensile strength is 12N/
핫멜트는 대기 중 수분과 경화되어 더 이상 용해되지 않는 탄성체가 형성되므로, 수분 침투가 어려운 소재에는 사용하지 않는다. Hot melt is cured with moisture in the atmosphere and forms an elastic body that is no longer soluble, so it is not used for materials that are difficult to penetrate.
도 2는 본 발명에서 제안하는 핫멜트가 대기 중의 수분과 결합하여 경화되는 예를 도시하고 있다. 도 2에 도시되어 있는 바와 같이 대기 중의 수분(습도)이 많은 경우에는 경화속도가 높아지며, 대기 중의 수분이 적은 경우에는 경화속도가 낮아진다. 물론 경화속도는 대기 중의 습도 이외에 핫멜트의 도포량, 수지 보드의 흡수도에 따라 달라진다.2 shows an example in which the hot melt proposed in the present invention is cured by being combined with moisture in the atmosphere. As shown in FIG. 2, when there is a large amount of moisture (humidity) in the atmosphere, the curing rate increases, and when there is little moisture in the atmosphere, the curing rate decreases. Of course, the curing rate depends on the amount of hot melt applied in addition to the humidity in the atmosphere and the absorbency of the resin board.
핫멜트가 도포된 수지 보드에 부직포를 접착하는 단계(S130)를 수지 보드에 부직포를 접착한다.The step (S130) of adhering the non-woven fabric to the resin board to which the hot melt is applied is bonded to the non-woven fabric to the resin board.
부직포가 접착된 수지 보드를 열압착하는 단계(S140)는 부직포가 접착된 수지 보드를 상부 가압판과 하부 가압판 사이에 인입한 상태에서 가압판을 닫고 열압착한다. 본 발명과 관련하여 상부 가압판과 하부 가압판 모두를 가열하는 것이 아니라 어느 하나의 가압판만을 가열한다. 즉, 부직포에 밀착되는 가압판만 가열하며, 이를 위해 해당 가압판에 봉히터를 삽입한다.In the step S140 of thermally compressing the resin board to which the nonwoven fabric is adhered, the pressure plate is closed and thermocompressed while the resin board to which the nonwoven fabric is adhered is inserted between the upper and lower pressure plates. In the context of the present invention, not only the upper pressure plate and the lower pressure plate are heated, but only one pressure plate is heated. That is, only the pressure plate in close contact with the nonwoven fabric is heated, and for this purpose, a rod heater is inserted into the pressure plate.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 부직포가 접착된 수지 보드를 열압착하는 상태를 도시하고 있다.Figure 3 shows a state in which the non-woven fabric according to an embodiment of the present invention is heat-pressed resin board.
도 3에 도시되어 있는 바와 같이 상부 가압판(302)과 하부 가압판(304) 사이에 부직포(306)가 접착제(308, 핫멜트)에 의해 접착된 수지 보드(310)가 인입되어 있으며, 부직포(306)가 밀착되는 상부 가압판(302)은 내부에 열히터가 형성되며, 열히터의 간격은 20㎜이다. 물론 사용자의 설정에 따라 상부 가압판 이외에 하부 가압판에도 열히터를 형성할 수 있다.As shown in FIG. 3, a
본 발명은 30초의 시간동안 상부 가압판과 하부 가압판의 온도는 110℃로 유지하는 방안을 제안한다.The present invention proposes a method of maintaining the temperature of the upper platen and the lower platen at 110°C for a time of 30 seconds.
도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 수지 보드를 제조하는 금형을 도시하고 있다. 이하 도 4를 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 수지 보드를 제조하는 금형에 대해 상세하게 알아보기로 한다.4 shows a mold for manufacturing a resin board according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, a mold for manufacturing a resin board according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 4.
도 4에 의하면, 수지 보드를 제조하는 금형은 상단에 압출 헤드(402)가 형성되며, 헤드(402)는 2장의 패리슨을 압출한다. 압출 헤드(402)의 하단에는 제1 금형(404)과 제2 금형(406)이 형성되며, 제1 금형(404)과 제2 금형(406) 사이로 2장의 패리슨(제1 패리슨, 제2 패리슨)이 인입된다.According to FIG. 4, an
제1 금형(404)과 제2 금형(406)은 인입된 제1 패리슨과 제2 패리슨 사이로 이동하며, 이후 연결된 진공펌프(미도시)를 구동하여 제1 패리슨과 제1 금형(404), 제2 패리슨과 제2 금형(406) 사이에 위치한 에어를 흡입한다. 이를 위해 금형(404, 406)은 다수의 진공홀이 형성되어 있으며, 진공홀을 이용하여 패리슨과 금형 사이에 위치한 에어를 흡입한다.The
패리슨과 금형 사이에 위치한 에어를 흡입하면, 패리슨이 금형에 밀착된다. 도 4에 도시되어 있는 바와 같이 제2 금형(406)은 내측이 평평한 반면, 제1 금형(404)은 내측에 다수의 돌기가 형성되어 있으며, 따라서 제1 금형(404)의 돌기에 의해 제1 금형(404)에 밀착된 제1 패리슨은 요철 형상을 갖게 된다.When the air located between the parison and the mold is sucked, the parison is in close contact with the mold. As illustrated in FIG. 4, the
부연하여 설명하면, 평평한 형상의 제2 패리슨은 제1 패리슨의 요철 형상의 종단에 접착되며, 요철 형상으로 인해 제조된 수지 보드의 강도는 증가하게 된다. 물론 이후 제1 금형(404)과 제2 금형(406)을 열고 수지 보드를 꺼낸다.To further explain, the second parison of the flat shape is adhered to the end of the uneven shape of the first parison, and the strength of the resin board manufactured due to the uneven shape is increased. Of course, afterwards, the
이와 같이 본 발명은 복수의 돌기를 갖는 제1 금형을 이용하여 복수의 돌출부가 형성된 수지 보드를 제조하는 방안을 제안한다.As described above, the present invention proposes a method of manufacturing a resin board in which a plurality of protrusions are formed using a first mold having a plurality of protrusions.
이하에서는 패리슨에 적용되는 폴리프로필렌의 조성에 대해 알아보기로 한다.Hereinafter, the composition of the polypropylene applied to the parison will be described.
일반적으로 폴리프로필렌 수지의 강도를 높이기 위해서는 유리섬유를 혼합한다. 하지만, 유리섬유의 혼합비율이 낮을수록 폴리프로필렌 수지를 고온으로 유지할 수 있는 반면, 유리섬유의 혼합비율이 높을수록 강도는 높아진다.In general, glass fibers are mixed to increase the strength of the polypropylene resin. However, the lower the mixing ratio of the glass fibers, the higher the polypropylene resin can maintain at a high temperature, while the higher the mixing ratio of the glass fibers, the higher the strength.
이하에서는 폴리프로필렌 수지에 유리섬유를 혼합한 경우의 비열과 시트 하단부의 온도에 대해 알아보기로 한다. 표 1은 폴리프로필렌 수지에 유리섬유를 혼합한 경우의 비열과 시트 하단부의 온도를 나타내고 있다.Hereinafter, the specific heat and temperature at the bottom of the sheet when glass fibers are mixed with polypropylene resin will be described. Table 1 shows the specific heat and the temperature at the bottom of the sheet when glass fibers are mixed with polypropylene resin.
상술한 바와 폴리프로필렌 수지에 유리섬유를 함유시킬 경우, 함유되는 유리섬유의 비중이 높을수록 비열은 작아지는 것을 알 수 있다. When the glass fibers are contained in the polypropylene resin as described above, it can be seen that the higher the specific gravity of the glass fibers contained, the smaller the specific heat.
하지만, 폴리프로필렌 수지 조성물에 유리섬유만을 함유시킬 경우, 폴리프로필렌 수지 조성물의 용융장력으로 인해 시트 하단부의 두께와 시트 상단부의 두께 차이가 본 발명에서 제안하는 성형물을 제조할 수 없다. 따라서 본 발명은 용융장력을 높이기 위해 폴리프로필렌 수지 조성물에 고용융장력 폴리프로필렌(HMSPP)를 첨가하는 방안을 제안하며, 이를 통해 높은 비열과 용융장력을 갖는 폴리프로필렌 수지 조성물을 제안한다.However, when only the glass fiber is contained in the polypropylene resin composition, the difference between the thickness of the sheet lower portion and the thickness of the upper portion of the sheet due to the melt tension of the polypropylene resin composition cannot be produced. Therefore, the present invention proposes a method of adding high-melting-strength polypropylene (HMSPP) to the polypropylene resin composition to increase the melt tension, and through this, proposes a polypropylene resin composition having high specific heat and melt tension.
본 발명에서 제안하는 폴리프로필렌 수지 조성물은 폴리프로필렌, 고용융장력 폴리프로필렌 및 유리섬유를 포함한다. 이하에서는 폴리프로필렌 수지 조성물을 구성하는 각 성분에 대해 알아보기로 한다.The polypropylene resin composition proposed in the present invention includes polypropylene, high melt strength polypropylene, and glass fibers. Hereinafter, each component constituting the polypropylene resin composition will be described.
폴리프로필렌은 0.2 내지 1g/10min의 용융지수를 갖는다.Polypropylene has a melt index of 0.2 to 1 g/10 min.
고용융장력 폴리프로필렌은 2 내지 3g/10min의 용융지수를 갖는다.High melt strength polypropylene has a melt index of 2 to 3 g/10 min.
용융지수는 230℃, 2.16kgf에서 ASTM D-1238법으로 측정하였다.Melt index was measured by ASTM D-1238 method at 230 ℃, 2.16kgf.
용융장력은 독일 게페르트사의 레오텐스 71.97 장비를 사용하여 측정하였다. 측정방법은 독일 브라밴더사의 브라밴더 일축압출기에 수지를 넣고 200℃, 50rpm으로 압출하고 다이 아래에 레오텐스를 장착하여 측정하였다. 레오텐스에는 수지의 연신을 위해 4개의 바퀴가 장착되어 있으며 연신속도는 동일한 비율(0.1s-1)로 등가속된다. 측정된 값은 센티뉴톤(cN)으로 나타내었다.Melt tension was measured using a German Gerpert Leotens 71.97 instrument. The measuring method was measured by inserting resin into a Brabender single-screw extruder from Brabender, Germany, extruding it at 200°C and 50 rpm, and installing a rhetens under the die. Leotens is equipped with four wheels for drawing resin, and the drawing speed is equally accelerated at the same rate (0.1s -1 ). The measured value is expressed in centinetons (cN).
표 2는 GF가 15중량% 혼합된 폴리프로필렌 수지 조성물의 용융장력과 용융지수를 나타내고 있다.Table 2 shows the melt strength and the melt index of the polypropylene resin composition in which GF is 15% by weight.
본 발명에서 제안하는 PP와 HMSPP의 비열은 동일하다. 폴리프로필렌 수지 조성물을 시트 형태로 성형할 경우, HMSPP의 함량이 늘어날수록 수지 흐름성이 높아져 시트성형에 부적합하다. 일반적으로 폴리프로필렌 수지 조성물을 시트 형태로 성형하고자 할 경우, 용융지수는 1.0g/min 이하가 바람직하다. 즉, 표 2에 의하면, GF가 15중량%가 혼합될 경우, HMSPP는 최대 20중량%가 혼합되는 것이 바람직하다.The specific heat of PP and HMSPP proposed in the present invention are the same. When the polypropylene resin composition is molded into a sheet form, as the content of HMSPP increases, the resin flowability increases and is unsuitable for sheet forming. In general, when the polypropylene resin composition is to be molded into a sheet, the melt index is preferably 1.0 g/min or less. That is, according to Table 2, when 15% by weight of GF is mixed, HMSPP is preferably mixed up to 20% by weight.
또한, 상술한 바와 폴리프로필렌 수지 조성물을 시트 형태로 성형할 경우, HMSPP의 함량이 적을수록 시트 하단부의 두께와 시트 상단부의 두께 차이가 발생한다. 따라서 이와 같은 문제점을 해결하기 위해서는 용융장력이 적어도 6.0g/㎠이상이 되어야 한다. 즉, 시트 형태로 성형되는 폴리프로필렌 수지의 하단부와 상단부의 두께를 고려하여 용융장력은 적어도 6.0g/㎠이 되어야 한다.In addition, when the polypropylene resin composition as described above is molded into a sheet form, the smaller the content of HMSPP, the greater the thickness difference between the lower end of the sheet and the upper end of the sheet. Therefore, in order to solve this problem, the melt tension should be at least 6.0 g/
즉, 본 발명에서 제안하는 폴리프로필렌 수지 조성물은 최대 25중량%의 유리섬유, 10 내지 20중량%의 HMSPP, 55 내지 65중량%의 PP를 포함한다. 또한, PP는 0.2 내지 1g/10min의 용융지수를 가지며, HMSPP는 2 내지 3g/10min의 용융지수를 갖는다. 또한, 본 발명에서 제안하는 폴리프로필렌 수지 조성물의 비열은 0.4cal/g℃이상이 되는 것이 바람직하다.That is, the polypropylene resin composition proposed in the present invention includes up to 25% by weight of glass fibers, 10 to 20% by weight of HMSPP, and 55 to 65% by weight of PP. In addition, PP has a melt index of 0.2 to 1 g/10 min, and HMSPP has a melt index of 2 to 3 g/10 min. Further, the specific heat of the polypropylene resin composition proposed in the present invention is preferably 0.4 cal/g°C or higher.
이외에도 본 발명은 HMSPP+PP 대신 PE(폴리에틸렌)를 추가할 수 있다. 즉, PE를 폴리프로필렌 수지 조성물에 10중량%가 되도록 혼합할 수 있다. 일 예로 본 발명에서 제안하는 폴리프로필렌 수지 조성물은 HMSPP+PP 75중량%, PE 10중량% 및 유리섬유 15중량%로 혼합될 수 있다. 이와 같이 본 발명은 유리섬유보다 상대적으로 적게 PE가 혼합된 폴리프로필렌 수지 조성물을 이용하여 수지 보드를 제조할 수 있다.In addition, the present invention can add PE (polyethylene) instead of HMSPP+PP. That is, PE can be mixed with the polypropylene resin composition to be 10% by weight. For example, the polypropylene resin composition proposed in the present invention can be mixed with 75% by weight of HMSPP+PP, 10% by weight of PE, and 15% by weight of glass fibers. As described above, the present invention can manufacture a resin board using a polypropylene resin composition in which PE is relatively less than glass fibers.
표 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 PE가 혼합된 폴리프로필렌 수지 조성물의 혼합 비율을 도시하고 있다.Table 3 shows the mixing ratio of the polypropylene resin composition is mixed PE according to an embodiment of the present invention.
도 5는 각 실시예에 의해 제조된 수지 보드를 도시하고 있다. 이하 도 5를 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 각 실시예에 의해 제조된 수지 보드에 대해 알아보기로 한다.5 shows a resin board produced by each example. Hereinafter, a resin board manufactured by each example according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 5.
도 5에 의하면 실시예 1 내지 실시예 5에 의해 제조된 수지 보드는 표면 형상이 균일하지 못하는 문제점이 있다. 이에 비해 실시예 6에 의해 제조된 수지 보드는 표면 형상이 균일함을 알 수 있다. 이는 용융지수에 의해 제조되는 수지 보드에 차이가 발생한 것으로 판단된다.According to FIG. 5, the resin boards produced by Examples 1 to 5 have a problem in that the surface shape is not uniform. On the other hand, it can be seen that the resin board manufactured by Example 6 has a uniform surface shape. This is considered to have caused a difference in the resin board produced by the melt index.
실시예 4의 용융지수는 0.9 내지 1.0이며, 실시예 5의 용융지수는 1.5 내지 1.9이다. 이에 비해 실시예 6의 용융지수는 2.0이다. 따라서 본 발명은 용융지수가 2.0인 폴리프로필렌 수지 조성물로 제조된 수지 보드를 제안하며, 해당 수지 보드를 이용하여 차량용 수지 성형물을 제조한다. The melt index of Example 4 is 0.9 to 1.0, and the melt index of Example 5 is 1.5 to 1.9. In comparison, the melt index of Example 6 was 2.0. Therefore, the present invention proposes a resin board made of a polypropylene resin composition having a melt index of 2.0, and manufactures a resin molding for a vehicle using the resin board.
본 발명은 도면에 도시된 일실시 예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. The present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, but this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and other equivalent embodiments are possible therefrom. .
302: 상부 가압판
304: 하부 가압판
306: 부직포
308: 접착제
310: 수지 보드
402: 압출 헤더
404: 제1 금형
406: 제2 금형302: upper pressure plate 304: lower pressure plate
306: non-woven fabric 308: adhesive
310: resin board 402: extrusion header
404: first mold 406: second mold
Claims (5)
상기 제1 패리슨을 제1 금형에 진공 흡착하며, 제2 패리슨을 제2 금형에 진공 흡착한 후 상기 제1 금형과 제2 금형을 형폐하는 단계;
상기 제1 금형과 제2 금형을 열고 상기 제1 패리슨과 제2 패리슨에 의해 성형된 수지 보드를 추출하는 단계;
상기 수지 보드의 일측에 핫멜트를 도포하는 단계;
상기 핫멜트가 도포된 수지 보드의 일측에 부직포를 접착하는 단계; 및
상기 부직포가 접착된 수지를 상부 가압판과 하부 가압판 사이에 넣고 가압하는 단계;를 포함함을 특징으로 하는 차량용 수지 성형물 제조 방법.
Extruding the first and second parisons between the first mold and the second mold;
Vacuum-adsorbing the first parison to a first mold, vacuum-adsorbing a second parison to a second mold, and closing the first mold and the second mold;
Opening the first mold and the second mold and extracting the resin board molded by the first and second parisons;
Applying a hot melt to one side of the resin board;
Adhering a nonwoven fabric to one side of the resin board coated with the hot melt; And
A method of manufacturing a resin molded article for a vehicle, comprising: inserting and pressing the resin adhered to the nonwoven fabric between the upper and lower pressure plates.
상기 부직포가 밀착되는 상기 상부 가압판은 상기 외부로부터 공급받은 전원에 의해 가열됨을 특징으로 하는 차량용 수지 성형물 제조 방법.
According to claim 1, Inside the first mold is formed with a projection at a predetermined interval,
The method of manufacturing a resin molded article for a vehicle, wherein the upper pressure plate to which the nonwoven fabric is in close contact is heated by power supplied from the outside.
The method of claim 2, wherein the hot melt has a density of 1.14 kg/l at 20°C, a viscosity of 5,000 mPas at 130°C, and a tensile strength of 12 N/mm 2.
상기 폴리프로필렌 수지 조성물은,
PP 70중량%, HMSPP 5중량%, PE 10중량% 및 유리섬유 15중량%이며,
용융지수는 2.0g/10min임을 특징으로 하는 차량용 수지 성형물 제조 방법.
The method of claim 3, wherein the first and second parisons are molten polypropylene resin compositions,
The polypropylene resin composition,
PP 70% by weight, HMSPP 5% by weight, PE 10% by weight and glass fiber 15% by weight,
The method of manufacturing a resin molding for a vehicle, characterized in that the melt index is 2.0g/10min.
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