KR20200079124A - Transparent led signage - Google Patents

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KR20200079124A KR1020180168731A KR20180168731A KR20200079124A KR 20200079124 A KR20200079124 A KR 20200079124A KR 1020180168731 A KR1020180168731 A KR 1020180168731A KR 20180168731 A KR20180168731 A KR 20180168731A KR 20200079124 A KR20200079124 A KR 20200079124A
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Abstract

According to one embodiment of the present invention, a transparent LED signage may comprise: a transparent substrate; a circuit unit electrode formed on the transparent substrate; a plurality of LED chips installed on the circuit unit electrode; and a connection unit having a protrusion unit protruding in a lateral direction at edge of the transparent substrate and a connection unit electrode extended from the circuit unit electrode in a protrusion direction of the protrusion unit.

Description

투명 LED 사이니지{TRANSPARENT LED SIGNAGE}Transparent LED signage {TRANSPARENT LED SIGNAGE}

아래의 설명은 투명 LED 사이니지에 관한 것이다.The description below relates to a transparent LED signage.

플라스틱 필름 소재의 여러 투명 LED 사이니지 제품은 컨텐츠를 제공하는 제어시스템과 전원시스템을 포함하는 구동부의 커넥터와 연결하여 사용된다. 평면형 전극의 특성상 이를 연결하기 위해 LED 사이니지의 끝단에 FPC(Flexible Printed Circuit) 케이블 및 ACF(Anisotropic Conductive Film)을 서로 정렬한 이후, 열 혹은 초음파를 이용하여 서로 접착하는 과정을 수행한다.Various transparent LED signage products made of plastic film are used in connection with a connector of a driving unit including a control system and a power supply system for providing content. Due to the characteristics of the planar electrode, the FPC (Flexible Printed Circuit) cable and ACF (Anisotropic Conductive Film) are aligned to the ends of the LED signage, and then adhered to each other using heat or ultrasound.

이러한 방식은 사용하는 기판에 그에 맞는 가열 온도 조건, 압력의 세기 또는 시간 등의 조건에 따라서 적절한 ACF 테이프를 선정하여 접착하게 되는데, 조건에 따라 부착력과 정확한 결합성의 차이가 형성될 수 있고, 부착력은 외부의 힘에 의해서 뜯어지거나 여러 가지 환경요소에 의해서 약해짐에 따라 접착이 해제될 수 있는 문제가 존재하였으며, 특히 유리에 비해 플라스틱 기판과의 부착에서 많은 어려움이 있었다.This method selects and adheres an appropriate ACF tape according to conditions such as heating temperature conditions, pressure intensity, or time suitable for the substrate to be used. Depending on the conditions, a difference in adhesion and precise bonding may be formed, and adhesion There was a problem that adhesion could be released as it was torn off by external forces or weakened by various environmental factors, and in particular, there were many difficulties in adhesion to a plastic substrate compared to glass.

따라서, 접착에 따른 별도의 공정없이 구동부의 커넥터에 결합되는 부분을 제작하는 방법과, 상기 방법을 통해 제작되는 투명 LED 사이니지 개발의 필요성이 증대되고 있는 실정이다.Accordingly, there is an increasing need for a method of manufacturing a portion coupled to a connector of a driving unit without a separate process according to adhesion, and development of a transparent LED signage produced through the method.

전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출과정에서 보유하거나 습득한 것으로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수는 없다.The above-described background art is possessed or acquired by the inventor during the derivation process of the present invention, and is not necessarily a known technology disclosed to the public before filing the present invention.

일 실시 예의 목적은 투명 LED 사이니지를 제공하는 것이다.The purpose of one embodiment is to provide a transparent LED signage.

일 실시 예에 따른 투명 LED 사이니지는 투명 기판; 상기 투명 기판 상에 형성되는 회로부 전극; 상기 회로부 전극 상에 설치되는 복수 개의 LED 칩; 및 상기 투명 기판의 가장자리 부분에서 측방향으로 돌출 형성되는 돌출부와, 상기 돌출부의 돌출 방향을 따라 상기 회로부 전극으로부터 연장되는 연결부 전극을 구비하는 연결부를 포함할 수 있다.Transparent LED signage according to an embodiment of the transparent substrate; A circuit portion electrode formed on the transparent substrate; A plurality of LED chips installed on the circuit part electrode; And it may include a connecting portion having a protrusion formed in the lateral direction from the edge portion of the transparent substrate, and a connecting electrode extending from the circuit portion electrode along the protrusion direction of the protrusion.

상기 회로부 전극 및 연결부 전극은 상기 투명 기판 내부에 형성되고, 상기 회로부 전극 및 연결부 전극의 상면은 상기 투명 기판의 상면과 동일한 평면상에 위치할 수 있다.The circuit part electrode and the connection part electrode are formed inside the transparent substrate, and the upper surfaces of the circuit part electrodes and the connection part electrodes may be located on the same plane as the top surface of the transparent substrate.

상기 회로부 전극 및 연결부 전극은 상기 투명 기판의 표면상에 형성되고 상기 회로부 전극 및 연결부 전극은 상기 투명 기판의 상면으로부터 돌출되어 있을 수 있다.The circuit part electrode and the connection part electrode may be formed on the surface of the transparent substrate, and the circuit part electrode and the connection part electrode may protrude from an upper surface of the transparent substrate.

상기 연결부는, 상기 연결부 전극의 상면에 형성되는 결합 전극을 더 포함할 수 있다.The connection portion may further include a coupling electrode formed on an upper surface of the connection portion electrode.

상기 연결부는, 상기 돌출부의 하측으로 돌출 형성되는 결합 부재를 더 포함할 수 있다.The connecting portion may further include a coupling member protruding downward from the protruding portion.

상기 돌출부는, 상기 돌출부의 하측으로부터 함몰 형성되는 함몰부를 포함할 수 있다.The protrusion may include a depression that is recessed from the lower side of the protrusion.

일 실시 예에 따른 투명 LED 사이니지는 상기 투명 기판의 측 방향으로부터 상기 연결부에 결합되고 상기 복수 개의 LED 칩에 전원 및 제어 신호를 인가하는 구동부를 더 포함할 수 있다.The transparent LED signage according to an embodiment may further include a driving unit coupled to the connection unit from the lateral direction of the transparent substrate and applying power and control signals to the plurality of LED chips.

상기 구동부는, 상기 투명 기판과 평행하고, 상기 복수 개의 LED 칩에 전원 및 제어 신호를 인가하기 위한 프로세서를 구비하는 인쇄 회로 기판; 및 상기 인쇄 회로 기판의 테두리부에 형성되어 상기 연결부에 결합되는 커넥터를 포함할 수 있다.The driving unit may include a printed circuit board that is parallel to the transparent substrate and includes a processor for applying power and control signals to the plurality of LED chips; And a connector formed on an edge portion of the printed circuit board and coupled to the connection portion.

상기 연결부는 상기 투명 기판의 일측 테두리부에 복수 개로 이격되어 형성되고, 상기 커넥터는 상기 인쇄 회로 기판의 일측 테두리부에 복수 개로 이격되어 형성되고, 상기 투명 기판의 일측 테두리부가 상기 인쇄 회로 기판의 일측 테두리부를 서로 마주보도록 결합하게 되면 복수 개의 상기 커넥터는 각각 복수 개의 상기 연결부에 결합될 수 있다.The connection portion is formed spaced apart from a plurality of one edge portion of the transparent substrate, the connector is formed spaced apart a plurality of one side edge portion of the printed circuit board, one side edge portion of the transparent substrate is one side of the printed circuit board When the rim portions are coupled to face each other, a plurality of the connectors may be respectively coupled to the plurality of the connection portions.

일 실시 예에 따른 투명 LED 사이니지의 제조 방법은 투명 기판에 전극을 형성하는 단계; 상기 투명 기판에 형성된 전극에 LED 칩을 부착하는 단계; 및 상기 투명 기판의 가장 자리 부분 중 상기 전극이 형성된 부분을 제외한 부분을 절단하여 외부의 커넥터에 삽입되는 돌출부를 구비하는 연결부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.A method of manufacturing a transparent LED signage according to an embodiment includes forming an electrode on a transparent substrate; Attaching an LED chip to the electrode formed on the transparent substrate; And cutting a portion of the edge of the transparent substrate, except for the portion where the electrode is formed, to form a connection portion having a protrusion inserted into an external connector.

상기 전극을 형성하는 단계는, 상기 투명 기판의 상면을 따라서 회로부 전극을 형성하는 단계; 및 상기 투명 기판의 가장자리 부분에 상기 회로부 전극으로부터 연결되는 연결부 전극을 형성하는 단계를 포함할 수 있고, 상기 회로부 전극을 형성하는 단계 및 연결부 전극을 형성하는 단계는 단일의 공정으로 수행될 수 있다.The forming of the electrode may include forming a circuit part electrode along an upper surface of the transparent substrate; And forming a connection portion electrode connected to the edge portion of the transparent substrate from the circuit portion electrode, and forming the circuit portion electrode and forming the connection portion electrode can be performed in a single process.

상기 연결부 전극을 형성하는 단계는, 상기 연결부 전극의 상면에 결합 전극을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.The forming of the connecting electrode may include forming a bonding electrode on an upper surface of the connecting electrode.

상기 연결부를 형성하는 단계는, 기계적인 가공을 통해 이루어질 수 있다.The step of forming the connection part may be performed through mechanical processing.

상기 연결부를 형성하는 단계는, 상기 돌출부의 하측에 결합 부재를 부착하는 단계를 포함할 수 있다.The forming of the connecting portion may include attaching a coupling member to a lower side of the protruding portion.

상기 연결부를 형성하는 단계는, 상기 돌출부의 하측으로부터 함몰 형성되는 함몰부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.The forming of the connecting portion may include forming a recessed portion that is recessed from the lower side of the protrusion.

일 실시 예의 투명 LED 사이니지에 의하면 커넥터와 연결되는 부분을 투명 기판과 일체형으로 형성할 수 있기 때문에, 별도의 FPC 케이블이 필요 없으며 부품 비용의 측면에서 경제적이다.According to the transparent LED signage of one embodiment, since the part connected to the connector can be integrally formed with the transparent substrate, a separate FPC cable is not required and is economical in terms of component cost.

일 실시 예의 투명 LED 사이니지에 의하면 연결부를 제작하기 위한 별도의 접착 과정이 필요하지 않기 때문에, 접착에 따른 부착성이나 수명에 대한 문제점을 해소할 수 있다.According to the transparent LED signage of one embodiment, since a separate bonding process for manufacturing a connection is not required, it is possible to solve the problem of adhesion or life due to adhesion.

도 1은 일 실시 예에 따른 투명 LED 사이니지의 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 투명 LED 사이니지의 연결부를 확대한 사시도이다.
도 3a 및 3b는 일 실시 예의 연결부의 구성을 갖는 투명 LED 사이니지의 단면도이다.
도 4a 및 4b는 일 실시 예의 연결부의 구성을 갖는 투명 LED 사이니지의 단면도이다.
도 5a 및 5b는 일 실시 예의 연결부의 구성을 갖는 투명 LED 사이니지의 단면도이다.
도 6a 및 6b는 일 실시 예의 연결부의 구성을 갖는 투명 LED 사이니지의 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 투명 LED 사이니지의 제작 방법의 순서도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전극을 형성하는 단계의 순서도이다.1 is a perspective view of a transparent LED signage according to an embodiment.
2 is an enlarged perspective view of a connection part of a transparent LED signage according to an embodiment.
3A and 3B are cross-sectional views of a transparent LED signage having a configuration of a connection part in one embodiment.
4A and 4B are cross-sectional views of a transparent LED signage having a configuration of a connection part in one embodiment.
5A and 5B are cross-sectional views of a transparent LED signage having a configuration of a connection part in one embodiment.
6A and 6B are cross-sectional views of a transparent LED signage having a configuration of a connection part in one embodiment.
7 is a flowchart of a method of manufacturing a transparent LED signage according to an embodiment.
8 is a flowchart of steps of forming an electrode according to an embodiment.

이하, 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail through exemplary drawings. It should be noted that in adding reference numerals to the components of each drawing, the same components have the same reference numerals as possible even though they are displayed on different drawings. In addition, in describing an embodiment, when it is determined that a detailed description of a related known configuration or function interferes with understanding of the embodiment, the detailed description is omitted.

또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.Further, in describing the components of the embodiment, terms such as first, second, A, B, (a), (b), and the like can be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the nature, order, or order of the component is not limited by the term. When a component is described as being "connected", "coupled" or "connected" to another component, the component may be directly connected to or connected to the other component, but another component between each component It should be understood that may be "connected", "coupled" or "connected".

어느 하나의 실시 예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Components included in any one embodiment and components including common functions will be described using the same name in other embodiments. Unless there is an objection to the contrary, the description described in any one embodiment may be applied to other embodiments, and a detailed description will be omitted in the overlapped range.

도 1은 일 실시 예에 따른 투명 LED 사이니지의 사시도이고, 도 2는 일 실시 예에 따른 투명 LED 사이니지의 연결부를 확대한 사시도이다.1 is a perspective view of a transparent LED signage according to an embodiment, and FIG. 2 is an enlarged perspective view of a connection part of the transparent LED signage according to an embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 투명 LED 사이니지(1)는 투명한 기판(11) 상에 형성된 회로부 전극(12)에 복수 개의 LED 칩(13)이 설치되어 있는 디스플레이 기판일 수 있다.1 and 2, the transparent LED signage 1 according to an embodiment is a display substrate in which a plurality of LED chips 13 are installed on a circuit electrode 12 formed on a transparent substrate 11 Can.

일 실시 예에 따른 투명 LED 사이니지(1)는 투명 기판(11), 회로부 전극(12), 복수 개의 LED 칩(13), 연결부(14) 및 구동부(8)를 포함할 수 있다. 한편, 연결부(14)는, 투명 기판(11)의 일 부분을 이루는 것으로 이해될 수도 있음을 밝혀 둔다. 다시 말하면, 연결부(14)를 형성하기 전 상태의 준비된 모재를 투명 기판(11)이라고 하고, 투명 기판(11)에서 일부를 절단함으로써 형성되는 부분을 연결부(14)라고 할 수도 있다. The transparent LED signage 1 according to an embodiment may include a transparent substrate 11, a circuit electrode 12, a plurality of LED chips 13, a connecting portion 14, and a driving portion 8. On the other hand, it is noted that the connection portion 14 may be understood as forming a part of the transparent substrate 11. In other words, the prepared base material in a state before forming the connecting portion 14 is referred to as a transparent substrate 11, and a portion formed by cutting a portion of the transparent substrate 11 may be referred to as a connecting portion 14.

구동부(8)는, 외부로부터 전원을 입력받거나, 자체에 내장된 배터리를 통하여 복수 개의 LED 칩(13)으로 전력을 전달할 수 있다. 구동부(8)는 인쇄 회로 기판(81) 및 커넥터(82)를 포함할 수 있다.The driving unit 8 may receive power from the outside or transmit power to the plurality of LED chips 13 through a battery built in itself. The driver 8 may include a printed circuit board 81 and a connector 82.

인쇄 회로 기판(81)에는, 각종 전자 소자가 실장될 수 있다. 예를 들어, 전자 소자는, 복수 개의 LED 칩(13)으로 전달되는 전력을 제어하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는, 복수 개의 LED 칩(13)의 온(ON)/오프(OFF)를 제어하거나, 전력의 전달 순서를 제어할 수 있다. 인쇄 회로 기판(81)은, 예를 들어, 투명 기판(11)과 평행한 판 형상을 가질 수 있다. 이와 같은 구조를 이용하면, 전체 투명 LED 사이니지(1)의 두께를 컴팩트하게 제공할 수 있다.Various electronic elements can be mounted on the printed circuit board 81. For example, the electronic device may include a processor for controlling power delivered to the plurality of LED chips 13. The processor may control on/off (OFF) of the plurality of LED chips 13 or control the order of power delivery. The printed circuit board 81 may have, for example, a plate shape parallel to the transparent substrate 11. If such a structure is used, the thickness of the entire transparent LED signage 1 can be compactly provided.

커넥터(82)는, 연결부(14)에 탈부착될 수 있다. 예를 들어, 커넥터(82)는, 인쇄 회로 기판(81)의 일측 테두리부에 배치될 수 있다. 커넥터(82)는, 투명 기판(11)에 평행한 방향으로 연결부(14)에 결합할 수 있도록 노출된 삽입 구멍을 구비할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 전체 투명 LED 사이니지(1)의 두께를 컴팩트하게 제공할 수 있다.예를 들어, 도 1과 같이 연결부(14)가 투명 기판(11)의 일측 테두리부에 복수 개로 이격되어 형성되고, 커넥터(82)는 인쇄 회로 기판(81)의 일측 테두리부에 복수 개로 이격되어 형성될 수 있다. 투명 기판(11)의 일측 테두리부가 인쇄 회로 기판(81)의 일측 테두리부를 서로 마주보는 방향으로 결합하면, 복수 개의 커넥터(82)는 각각 복수 개의 연결부(14)에 결합될 수 있다.The connector 82 can be detachably attached to the connection portion 14. For example, the connector 82 may be disposed at one edge portion of the printed circuit board 81. The connector 82 may have an insertion hole exposed to be coupled to the connection portion 14 in a direction parallel to the transparent substrate 11. According to such a structure, the thickness of the entire transparent LED signage 1 can be provided compactly. For example, as shown in FIG. 1, a plurality of connecting portions 14 are spaced apart from one edge portion of the transparent substrate 11. The connector 82 may be formed by being spaced apart in plural from one edge portion of the printed circuit board 81. When one edge portion of the transparent substrate 11 is coupled in a direction facing each other of the one side edge portion of the printed circuit board 81, the plurality of connectors 82 may be coupled to the plurality of connecting portions 14, respectively.

예를 들어, 커넥터(82)는 일반적인 FPC 케이블이 체결되는 FPCB용 커넥터일 수 있다. 다시 말하면, 연결부(14)는 일반적인 FPC 케이블과 실질적으로 동일한 두께, 예를 들면, 0.1mm 내지 0.5mm의 두께로 형성되어 커넥터(82)에 체결될 수 있다.For example, the connector 82 may be an FPCB connector to which a general FPC cable is fastened. In other words, the connection portion 14 may be formed with a thickness substantially equal to that of a typical FPC cable, for example, 0.1 mm to 0.5 mm, to be fastened to the connector 82.

투명 기판(11)은, 투명 LED 사이니지(1)의 베이스 층으로서 투과성이 있고 유연한 폴리머 소재의 레이어일 수 있다. 예를 들어, 투명 기판(11)의 부분 중 회로부 전극(12) 및 연결부 전극(142)이 형성되는 부분은 절연 물질로 형성될 수 있다.The transparent substrate 11 may be a transparent and flexible polymer material layer as a base layer of the transparent LED signage 1. For example, a portion of the transparent substrate 11 where the circuit portion electrode 12 and the connection portion electrode 142 are formed may be formed of an insulating material.

예를 들어, 투명 기판(11)은 일반적인 FPC 케이블과 실질적으로 동일한 두께, 예를 들면, 0.1 mm 내지 0.5 mm의 두께를 갖는 얇은 플라스틱 필름으로 형성될 수 있다.For example, the transparent substrate 11 may be formed of a thin plastic film having a thickness substantially equal to that of a typical FPC cable, for example, 0.1 mm to 0.5 mm.

예를 들어, 투명 기판(11)은 도 1과 같이 복수 개의 LED 칩(13)이 설치되는 부분인 회로부(11a)와, 구동부(8)에 결합되는 부분인 결합부(11b)로 구분될 수 있다. 회로부 전극(12)은 투명 기판(11)의 회로부(11a)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 회로부 전극(12)은 투명 기판(11)에 메쉬 형상의 패턴을 갖는 금속 메쉬(Metal Mesh)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 회로부 전극(12)이 금속 메쉬로 형성되는 경우, 회로부 전극(12)은 투명 기판(11) 내부에 음각으로 형성된 금속 메쉬의 형태를 가질 수 있거나, 투명 기판(11)의 표면에 양각으로 형성되는 금속 메쉬의 형태를 가질 수 있다.For example, the transparent substrate 11 may be divided into a circuit portion 11a, which is a portion where a plurality of LED chips 13 are installed, and a coupling portion 11b, which is a portion coupled to the driving portion 8, as shown in FIG. 1. have. The circuit part electrode 12 may be formed on the circuit part 11a of the transparent substrate 11. For example, the circuit part electrode 12 may be formed of a metal mesh having a mesh-like pattern on the transparent substrate 11. For example, when the circuit part electrode 12 is formed of a metal mesh, the circuit part electrode 12 may have a shape of a metal mesh engraved inside the transparent substrate 11 or may be provided on the surface of the transparent substrate 11. It may have the form of a metal mesh formed by embossing.

다른 예로, 회로부 전극(12)은 투명 기판(11)에 형성되는 박막 형태의 전극일 수 있다. 또 다른 예로, 회로부 전극(12)은 금속 나노 물질로 코팅되는 박막의 코팅 층으로 형성될 수 있다. 혹은 이 예들의 조합으로 이루어진 하이브리드 전극으로 형성될 수 있다.As another example, the circuit part electrode 12 may be an electrode in the form of a thin film formed on the transparent substrate 11. As another example, the circuit part electrode 12 may be formed of a coating layer of a thin film coated with a metal nano material. Or it may be formed of a hybrid electrode made of a combination of these examples.

복수 개의 LED 칩(13)은, 회로부 전극(12)에 설치될 수 있다. 복수 개의 LED 칩(13)은 투명 기판(11)의 부분 중 회로부 전극(12)이 형성된 부분에서 일정한 간격으로 배열되어 설치될 수 있다.The plurality of LED chips 13 may be installed on the circuit part electrode 12. The plurality of LED chips 13 may be installed at regular intervals in a portion where the circuit electrode 12 is formed among the portions of the transparent substrate 11.

연결부(14)는 예를 들어, 회로부 전극(12)과 동일한 물질로 형성될 수 있다.The connection portion 14 may be formed of, for example, the same material as the circuit portion electrode 12.

연결부(14)는 투명 기판(11)의 결합부(11b) 즉, 투명 기판(11)의 가장자리 부분에서 형성되어 커넥터(82)와 결합될 수 있다.The connection portion 14 may be formed at the coupling portion 11b of the transparent substrate 11, that is, at the edge portion of the transparent substrate 11 and coupled with the connector 82.

연결부(14)는 투명 기판(11)의 가장자리 부분에서 측방향으로 돌출 형성되는 돌출부(141)와, 상기 돌출부(141)의 돌출 방향을 따라 회로부 전극(12)으로부터 연장되어 형성되는 연결부 전극(142)을 포함할 수 있다.The connection portion 14 includes a protrusion portion 141 protruding laterally from an edge portion of the transparent substrate 11 and a connection portion electrode 142 extending from the circuit portion electrode 12 along the protrusion direction of the protrusion portion 141 ).

예를 들어, 돌출부(141)는 도 1 및 도 2와 같이 투명 기판(11)의 가장자리 부분에서 상기 가장자리의 길이 방향을 따라서 서로 이격되어 복수 개로 돌출 형성될 수 있다. 이 경우, 각각의 돌출부(141)는 각각의 커넥터(82)에 대응하여 결합될 수 있다.For example, as shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of protrusions 141 may be spaced apart from each other along the longitudinal direction of the edge in the edge portion of the transparent substrate 11. In this case, each protruding portion 141 may be coupled corresponding to each connector 82.

예를 들어, 돌출부(141)의 두께는 투명 기판(11)의 두께와 동일할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(141)는 투명 기판(11)과 일체로 형성될 수 있다.For example, the thickness of the protrusion 141 may be the same as the thickness of the transparent substrate 11. For example, the protrusion 141 may be integrally formed with the transparent substrate 11.

예를 들어, 회로부 전극(12) 및 연결부 전극(142)은 투명 기판(11)의 내부에 형성될 수 있고, 이 경우, 회로부 전극(12) 및 연결부 전극(142)은 투명 기판(11)의 상면과 동일한 평면상에 위치할 수 있다.For example, the circuit part electrode 12 and the connection part electrode 142 may be formed inside the transparent substrate 11, in this case, the circuit part electrode 12 and the connection part electrode 142 may be formed of the transparent substrate 11. It can be located on the same plane as the top surface.

다른 예로, 회로부 전극(12) 및 연결부 전극(142)은 투명 기판(11)의 표면 상에 형성될 수 있고, 이 경우, 회로부 전극(12) 및 연결부 전극(142)은 투명 기판(11)의 상면으로부터 상측으로 돌출되어 있을 수 있다.As another example, the circuit portion electrode 12 and the connection portion electrode 142 may be formed on the surface of the transparent substrate 11, in this case, the circuit portion electrode 12 and the connection electrode 142 may be formed of the transparent substrate 11. It may protrude upward from the top surface.

연결부 전극(142)의 일측은 회로부 전극(12)에 연결되고, 타측은 돌출부(141)의 상측에서 돌출부(141)의 단부까지 연장되어 형성되는 전극 라인일 수 있다. 예를 들어, 연결부 전극(142)은 하나의 돌출부(141) 상에서 서로 평행한 상태로 이격되어 형성되어 있는 복수 개의 전극 라인으로 형성될 수 있다.One side of the connection portion electrode 142 may be connected to the circuit portion electrode 12, and the other side may be an electrode line extending from an upper side of the projection portion 141 to an end of the projection portion 141. For example, the connection electrode 142 may be formed of a plurality of electrode lines that are spaced apart from each other in a parallel state on one protrusion 141.

이 경우, 하나의 돌출부(141)에 형성된 연결부 전극(142)의 각각의 전극 라인은 복수 개의 LED 칩(13)의 전원 및 제어 신호를 인가하기 위한 개별적인 채널로 형성될 수 있다. 따라서, 돌출부(141)가 커넥터(82)에 삽입될 경우 각각의 전극 라인은 커넥터(82) 내부에 서로 이격되어 배치된 복수 개의 전극에 접촉되어 연결될 수 있다.In this case, each electrode line of the connection electrode 142 formed in one protrusion 141 may be formed as separate channels for applying power and control signals of the plurality of LED chips 13. Accordingly, when the protruding portion 141 is inserted into the connector 82, each electrode line may be connected to and connected to a plurality of electrodes spaced apart from each other inside the connector 82.

예를 들어, 연결부(14)는 투명 기판(11)에 일체로 형성될 수 있다. 이 경우, 회로부 전극(12) 및 연결부 전극(142)은 단일의 공정으로 투명 기판(11)에 형성될 수 있고, 예를 들면, 폴리머 등의 소재로 형성되는 투명 기판(11)의 특성상 기계적인 가공을 통해 투명 기판(11)의 가장자리 부분 중 연결부 전극(142)이 형성된 부분을 제외한 부분을 절단하여 돌출부(141)를 형성할 수 있다. 여기서, "기계적인 가공"이란, 타발 가공, 레이저 절단 가공, CNC 등의 절삭 가공기를 이용한 가공, 와이어 커팅 가공 등 다양한 방법을 포함할 수 있다.For example, the connection portion 14 may be integrally formed on the transparent substrate 11. In this case, the circuit electrode 12 and the connection electrode 142 may be formed on the transparent substrate 11 in a single process, for example, mechanical properties of the transparent substrate 11 formed of a material such as a polymer Through processing, a portion of the edge portion of the transparent substrate 11 except for the portion where the connection electrode 142 is formed may be cut to form the protrusion 141. Here, the term “mechanical processing” may include various methods such as punching processing, laser cutting processing, processing using a cutting machine such as CNC, wire cutting processing, and the like.

폴리머 소재로 형성되는 투명 기판(11)은 유리 소재로 형성되는 투명 기판(11)과 달리 고온에서 변형되기 쉬운 특성을 가지므로, FPC 케이블을 투명 기판(11)에 설치하기 위한 고온의 본딩 공정에 제한이 존재하여 FPC 케이블의 접착력을 향상시키는데 한계가 존재하였다.Since the transparent substrate 11 formed of a polymer material has characteristics that are easily deformed at high temperatures, unlike the transparent substrate 11 formed of a glass material, it is used in a high-temperature bonding process for installing the FPC cable on the transparent substrate 11. There were limitations to improve the adhesion of the FPC cable.

따라서, 일 실시 예에 따른 투명 LED 사이니지(1)에 의하면, 구동부(8)에 연결하기 위한 별도의 FPC 케이블 및 ACF 필름을 투명 기판(11)에 설치하는 대신 연결부(14)를 형성함으로써 구조적으로 안정적이고 컴팩트하게 형성할 수 있다.Therefore, according to the transparent LED signage 1 according to one embodiment, instead of installing a separate FPC cable and ACF film for connecting to the driving unit 8 on the transparent substrate 11, the structure is formed by forming the connecting portion 14 It can be formed stably and compactly.

도 3a 및 3b는 일 실시 예의 연결부의 구성을 갖는 투명 LED 사이니지의 단면도이고, 도 4a 및 4b는 일 실시 예의 연결부의 구성을 갖는 투명 LED 사이니지의 단면도이고, 도 5a 및 5b는 일 실시 예의 연결부의 구성을 갖는 투명 LED 사이니지의 단면도이고, 도 6a 및 6b는 일 실시 예의 연결부의 구성을 갖는 투명 LED 사이니지의 단면도이다.3A and 3B are cross-sectional views of a transparent LED signage having a configuration of a connection portion of one embodiment, FIGS. 4A and 4B are cross-sectional views of a transparent LED signage having a configuration of a connection portion of one embodiment, and FIGS. 5A and 5B are of an embodiment It is a cross-sectional view of a transparent LED signage having a configuration of a connection portion, and FIGS. 6A and 6B are cross-sectional views of a transparent LED signage having a configuration of a connection portion of one embodiment.

도 3a 내지 도 6b를 참조하면, 다양한 실시 예의 연결부의 구성을 확인할 수 있다.Referring to Figures 3a to 6b, it can be confirmed the configuration of the connecting portion of various embodiments.

먼저 도 3a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 연결부(14)는 투명 기판(11)의 두께와 동일한 두께를 갖는 돌출부(141)와, 투명 기판(11) 내부에 형성된 연결부 전극(142)을 포함할 수 있다.Referring first to FIG. 3A, the connection portion 14 according to an embodiment includes a protrusion 141 having a thickness equal to the thickness of the transparent substrate 11 and a connection portion electrode 142 formed inside the transparent substrate 11 can do.

예를 들어, 연결부 전극(142)은 투명 기판(11)의 표면에 음각으로 형성된 금속 메쉬일 수 있다.For example, the connection electrode 142 may be a metal mesh formed at an angle on the surface of the transparent substrate 11.

도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 연결부(14')는 투명 기판(11)의 두께와 동일한 두께를 갖는 돌출부(141')와, 투명 기판(11) 표면상에 형성된 연결부 전극(142')을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3B, the connection portion 14 ′ according to an embodiment includes a protrusion 141 ′ having a thickness equal to the thickness of the transparent substrate 11 and a connection electrode 142 ′ formed on the surface of the transparent substrate 11. ).

예를 들어, 연결부 전극(142')은 투명 기판(11)의 표면에 양각으로 형성된 금속 메쉬일 수 있다. 다른 예로, 연결부 전극(142')은 투명 기판(11)의 표면에 형성된 박막형태의 금속일 수 있거나 표면에 형성된 금속 나노 물질로 코팅되는 박막의 코팅 층일 수 있다. 혹은 이 예들의 조합으로 이루어진 하이브리드 전극일 수 있다.For example, the connection electrode 142 ′ may be a metal mesh embossed on the surface of the transparent substrate 11. As another example, the connection electrode 142 ′ may be a metal in the form of a thin film formed on the surface of the transparent substrate 11 or a coating layer of a thin film coated with a metal nano material formed on the surface. Or it may be a hybrid electrode made of a combination of these examples.

도 4a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 연결부(24)는 투명 기판(11)의 두께와 동일한 두께를 갖는 돌출부(241)와, 투명 기판(11) 내부에 형성된 연결부 전극(242)과, 연결부 전극(242)의 상면에 추가적으로 형성되는 결합 전극(243)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4A, the connection unit 24 according to an embodiment includes a protrusion 241 having a thickness equal to the thickness of the transparent substrate 11, a connection electrode 242 formed inside the transparent substrate 11, and a connection unit A coupling electrode 243 that is additionally formed on the upper surface of the electrode 242 may be included.

예를 들어, 연결부 전극(242)은 투명 기판(11)의 표면에 음각으로 형성된 금속 메쉬일 수 있다.For example, the connection electrode 242 may be a metal mesh formed at an angle on the surface of the transparent substrate 11.

결합 전극(243)은 커넥터(82)의 결합력을 향상시키기 위하여 연결부 전극(242)위에 추가적으로 인쇄되는 전극일 수 있다. 예를 들어, 결합 전극(243)은 연결부 전극(242)의 상면에 스크린 프린팅, 잉크젯 프린팅, 및/또는 오프셋 프린팅 등의 다양한 인쇄 공정 또는 디스펜싱 등의 방법으로 형성될 수 있다.The coupling electrode 243 may be an electrode that is additionally printed on the connection electrode 242 to improve the coupling force of the connector 82. For example, the coupling electrode 243 may be formed on a top surface of the connection electrode 242 by various printing processes such as screen printing, inkjet printing, and/or offset printing, or dispensing.

결합 전극(243)에 의하면, 커넥터(82)에 돌출부(241)가 헐겁게 결합되더라도 상측으로 돌출 형성된 결합 전극(243)에 의해 커넥터(82) 및 연결부(24) 사이의 결합이 강화될 수 있다.According to the coupling electrode 243, even if the protrusion 241 is loosely coupled to the connector 82, coupling between the connector 82 and the connection portion 24 may be enhanced by the coupling electrode 243 protruding upward.

도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 연결부(24')는 투명 기판(11)의 두께와 동일한 두께를 갖는 돌출부(241')와, 투명 기판(11) 표면상에 형성된 연결부 전극(242')과, 연결부 전극(242')의 상면에 추가적으로 형성되는 결합 전극(243')을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4B, the connecting portion 24 ′ according to an embodiment includes a protrusion 241 ′ having a thickness equal to the thickness of the transparent substrate 11 and a connecting electrode 242 ′ formed on the surface of the transparent substrate 11. ) And a coupling electrode 243 ′ additionally formed on the upper surface of the connection electrode 242 ′.

예를 들어, 연결부 전극(242')은 투명 기판(11)의 표면에 양각으로 형성된 금속 메쉬일 수 있다. 다른 예로, 연결부 전극(242')은 투명 기판(11)의 표면에 형성된 박막형태의 금속일 수 있거나 표면에 형성된 금속 나노 물질로 코팅되는 박막의 코팅 층일 수 있다. 혹은 이 예들의 조합으로 이루어진 하이브리드 전극일 수 있다.For example, the connection electrode 242 ′ may be a metal mesh embossed on the surface of the transparent substrate 11. As another example, the connection electrode 242 ′ may be a metal in the form of a thin film formed on the surface of the transparent substrate 11 or a coating layer of a thin film coated with a metal nano material formed on the surface. Or it may be a hybrid electrode made of a combination of these examples.

결합 전극(243')은 커넥터(82)의 결합력을 향상시키기 위하여 연결부 전극(242')위에 추가적으로 형성되는 전극일 수 있다. 예를 들어, 결합 전극(243')은 연결부 전극(242')의 상면에 스크린 프린팅, 잉크젯 프린팅, 및/또는 오프셋 프린트 등의 다양한 인쇄 공정 또는 디스펜싱 등의 방법으로 형성될 수 있다.도 5a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 연결부(34)는 투명 기판(11)의 두께와 동일한 두께를 갖는 돌출부(341)와, 투명 기판(11) 내부에 형성된 연결부 전극(342)과, 돌출부(341)의 하측에 설치되는 결합 부재(344)를 포함할 수 있다.The coupling electrode 243 ′ may be an electrode additionally formed on the connection electrode 242 ′ to improve the coupling force of the connector 82. For example, the coupling electrode 243 ′ may be formed on a top surface of the connection electrode 242 ′ by various printing processes such as screen printing, inkjet printing, and/or offset printing, or dispensing. Referring to FIG. 1, the connection portion 34 according to an embodiment includes a protrusion portion 341 having a thickness equal to that of the transparent substrate 11, a connection electrode 342 formed inside the transparent substrate 11, and a protrusion portion 341. ) May include a coupling member 344 installed on the lower side.

예를 들어, 연결부 전극(342)은 투명 기판(11)의 표면에 음각으로 형성된 금속 메쉬일 수 있다.For example, the connection part electrode 342 may be a metal mesh formed at an angle on the surface of the transparent substrate 11.

결합 부재(344)는 커넥터(82)의 결합력을 향상시키기 위하여 돌출부(341)의 하측에 추가적으로 설치될 수 있다. 예를 들어, 결합 부재(344)는 평판 형태의 부재일 수 있다.The coupling member 344 may be additionally installed on the lower side of the protrusion 341 to improve the coupling force of the connector 82. For example, the coupling member 344 may be a flat plate-shaped member.

결합 부재(344)에 의하면, 커넥터(82)에 돌출부(341)가 헐겁게 결합되더라도 하측으로 돌출 형성된 결합 부재(344)에 의해 커넥터(82) 및 연결부(34) 사이의 결합이 강화될 수 있다. 또한, 결합 부재(344)가 돌출부(341)의 재질보다 강성한 재질로 형성될 경우, 결합 부재(344)는 연결부(34)의 강성을 향상시켜 커넥터(82)와의 결합력을 상승시킬 수 있다.According to the coupling member 344, even if the protrusion 341 is loosely coupled to the connector 82, the coupling between the connector 82 and the connection part 34 may be strengthened by the coupling member 344 protruding downward. In addition, when the coupling member 344 is formed of a material that is more rigid than the material of the protrusion 341, the coupling member 344 may improve the rigidity of the connection portion 34 to increase the coupling force with the connector 82.

예를 들어, 연결부(34)는 각각의 돌출부(341)의 하측에 설치되는 각각의 결합 부재(344)들을 서로 연결하고, 투명 기판(11)보다 강성한 재질을 갖는 연결 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이와 같은 연결 부재에 의하면, 복수 개의 돌출부(341)가 서로 뒤틀리는 문제를 방지할 수 있으므로, 연결부(34)가 커넥터(82)에 보다 쉽게 결합될 수 있도록 가이드할 수 있다.For example, the connection portion 34 connects each of the coupling members 344 installed below the respective protrusions 341 to each other, and a connection member (not shown) having a material more rigid than the transparent substrate 11 It may further include. According to such a connection member, since a plurality of protrusions 341 can prevent the problem of twisting each other, it is possible to guide the connection portion 34 to be more easily coupled to the connector 82.

도 5b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 연결부(34')는 투명 기판(11)의 두께와 동일한 두께를 갖는 돌출부(341')와, 투명 기판(11) 표면상에 형성된 연결부 전극(342')과, 돌출부(341')의 하측에 설치되는 결합 부재(344')를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5B, the connection portion 34 ′ according to an embodiment includes a protrusion portion 341 ′ having a thickness equal to that of the transparent substrate 11, and a connection portion electrode 342 ′ formed on the surface of the transparent substrate 11 ) And a coupling member 344 ′ installed below the protrusion 341 ′.

예를 들어, 연결부 전극(342')은 투명 기판(11)의 표면에 양각으로 형성된 금속 메쉬일 수 있다. 다른 예로, 연결부 전극(342')은 투명 기판(11)의 표면에 형성된 박막형태의 금속일 수 있거나 표면에 형성된 금속 나노 물질로 코팅되는 박막의 코팅 층일 수 있다. 또는 이 예들의 조합으로 이루어진 하이브리드 전극일 수 있다.For example, the connection electrode 342 ′ may be a metal mesh formed by embossing on the surface of the transparent substrate 11. As another example, the connection electrode 342 ′ may be a metal in the form of a thin film formed on the surface of the transparent substrate 11 or a coating layer of a thin film coated with a metal nano material formed on the surface. Or it may be a hybrid electrode made of a combination of these examples.

결합 부재(344')는 커넥터(82)의 결합력을 향상시키기 위하여 돌출부(341')의 하측에 추가적으로 설치될 수 있다. 예를 들어, 결합 부재(344')는 평판 형태의 부재일 수 있다.The coupling member 344 ′ may be additionally installed below the protrusion 341 ′ to improve the coupling force of the connector 82. For example, the coupling member 344' may be a flat plate-shaped member.

도 6a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 연결부(44)는 투명 기판(11)의 두께보다 얇은 두께를 갖는 돌출부(441)와, 투명 기판(11) 내부에 형성된 연결부 전극(442)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6A, the connection part 44 according to an embodiment includes a protrusion 441 having a thickness thinner than the thickness of the transparent substrate 11 and a connection part electrode 442 formed inside the transparent substrate 11. Can.

예를 들어, 연결부 전극(442)은 투명 기판(11)의 표면에 양각으로 형성된 금속 메쉬일 수 있다. 다른 예로, 연결부 전극(442)은 투명 기판(11)의 표면에 형성된 박막 형태의 금속일 수 있거나 표면에 금속 나노 물질로 코팅되는 박막의 코팅 층일 수 있다.For example, the connection electrode 442 may be a metal mesh formed by embossing on the surface of the transparent substrate 11. As another example, the connection electrode 442 may be a metal in the form of a thin film formed on the surface of the transparent substrate 11 or a coating layer of a thin film coated with a metal nano material on the surface.

예를 들어, 돌출부(441)의 상면의 높이와 투명 기판(11)의 상면의 높이는 같을 수 있되, 돌출부(441)의 하면의 높이는 투명 기판(11)의 하면의 높이보다 높을 수 있다. 예를 들어, 돌출부(441)는 하면으로부터 함몰 형성되는 함몰부(4411)를 포함할 수 있다.For example, the height of the top surface of the protrusion 441 and the height of the top surface of the transparent substrate 11 may be the same, but the height of the bottom surface of the protrusion 441 may be higher than the height of the bottom surface of the transparent substrate 11. For example, the protrusion 441 may include a depression 4411 that is recessed from the bottom surface.

예를 들어, 돌출부(441)가 투명 기판(11)과 일체로 형성되어 본래 같은 두께를 갖고 있을 경우, 돌출부(441)의 하측을 절삭 또는 절단하여 하측으로부터 함몰되는 함몰부(4411)를 형성할 수 있다.For example, when the protrusion 441 is formed integrally with the transparent substrate 11 and has the same thickness as the original, the lower portion of the protrusion 441 is cut or cut to form a depression 4111 recessed from the lower side. Can.

함몰부(4411)에 의하면, 투명 기판(11)의 두께가 커넥터(82)보다 상대적으로 두꺼울 경우, 돌출부(441)의 두께를 투명 기판(11)의 두께보다 얇게 형성함으로써 연결부(44)와 커넥터(82) 사이의 결합을 가능하게 할 수 있다.According to the recessed portion 4411, when the thickness of the transparent substrate 11 is relatively thicker than the connector 82, the connection portion 44 and the connector are formed by forming the thickness of the protrusion 441 thinner than the thickness of the transparent substrate 11 The coupling between 82 can be made possible.

도 6b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 연결부(44')는 투명 기판(11)의 두께보다 얇은 두께를 갖는 돌출부(441')와, 투명 기판(11) 표면상에 형성된 연결부 전극(442')을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6B, the connection portion 44 ′ according to an embodiment includes a protrusion portion 441 ′ having a thickness thinner than that of the transparent substrate 11 and a connection portion electrode 442 ′ formed on the surface of the transparent substrate 11. ).

예를 들어, 연결부 전극(442')은 투명 기판(11)의 표면에 음각으로 형성된 금속 메쉬일 수 있다.For example, the connection electrode 442 ′ may be a metal mesh formed at an angle on the surface of the transparent substrate 11.

예를 들어, 돌출부(441')의 상면의 높이와 투명 기판(11)의 상면의 높이는 같을 수 있되, 돌출부(441')의 하면의 높이는 투명 기판(11)의 하면의 높이보다 높을 수 있다. 예를 들어, 돌출부(441')는 하면으로부터 함몰 형성되는 함몰부(4411')를 포함할 수 있다.For example, the height of the upper surface of the protrusion 441 ′ and the height of the upper surface of the transparent substrate 11 may be the same, but the height of the lower surface of the projection 441 ′ may be higher than the height of the lower surface of the transparent substrate 11. For example, the protrusion 441' may include a depression 4411' that is recessed from the bottom surface.

예를 들어, 돌출부(441')가 투명 기판(11)과 일체로 형성되어 본래 같은 두께를 갖고 있을 경우, 돌출부(441')의 하측을 절삭 또는 절단하여 하측으로부터 함몰되는 함몰부(4411')를 형성할 수 있다.For example, when the protrusion 441' is integrally formed with the transparent substrate 11 and has the same thickness, the depression 4321' is cut or cut from the bottom of the protrusion 441' to be recessed from the bottom. Can form.

도 7은 일 실시 예에 따른 투명 LED 사이니지의 제작 방법의 순서도이고, 도 8은 일 실시 예에 따른 전극을 형성하는 단계의 순서도이다.7 is a flowchart of a method of manufacturing a transparent LED signage according to an embodiment, and FIG. 8 is a flowchart of a step of forming an electrode according to an embodiment.

도 7 및 도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 투명 LED 사이니지의 제작 방법은 도 1 내지 도 6에 도시된 실시 예들에 따른 투명 LED 사이니지를 제작하는 방법일 수 있다.7 and 8, a method of manufacturing a transparent LED signage according to an embodiment may be a method of manufacturing a transparent LED signage according to the embodiments illustrated in FIGS. 1 to 6.

일 실시 예에 따른 투명 LED 사이니지의 제작 방법은, 전극을 형성하는 단계(51), LED 칩을 부착하는 단계(52) 및 연결부를 형성하는 단계(53)를 포함할 수 있다.A method of manufacturing a transparent LED signage according to an embodiment may include forming an electrode (51), attaching an LED chip (52), and forming a connecting portion (53).

전극을 형성하는 단계(51)는, 투명 기판(11)에 회로부 전극(12) 및 연결부 전극(142)을 형성하는 단계일 수 있다.The step of forming the electrode 51 may be a step of forming the circuit part electrode 12 and the connection part electrode 142 on the transparent substrate 11.

예를 들어, 전극을 형성하는 단계(51)는 투명 기판(11)의 상면을 따라서 회로부 전극을 형성하는 단계(511)와, 투명 기판(11)의 가장자리 부분에 회로부 전극(12)으로부터 연결되는 연결부 전극을 형성하는 단계(512)를 포함할 수 있다.For example, forming the electrode 51 includes forming a circuit part electrode along the upper surface of the transparent substrate 11 (511), and is connected from the circuit part electrode 12 to the edge portion of the transparent substrate 11 And forming a connection electrode (512).

예를 들어, 전극을 형성하는 단계(51)는, 투명 기판(11)의 표면에 양각 또는 음각의 금속 메쉬를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 다른 예로, 회로부 전극을 형성하는 단계(51)는, 투명 기판(11)의 표면 또는 그 내부에 박막 형태의 금속 전극을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 회로부 전극을 형성하는 단계(51)는 투명 기판(11)의 표면 또는 그 내부에 금속 나노 물질로 코팅되는 박막의 코팅 층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.For example, forming the electrode 51 may include forming an embossed or engraved metal mesh on the surface of the transparent substrate 11. As another example, forming the circuit part electrode 51 may include forming a metal electrode in the form of a thin film on or inside the transparent substrate 11. As another example, the step 51 of forming the circuit part electrode may include forming a coating layer of a thin film coated with a metal nano material on or inside the transparent substrate 11.

예를 들어, 연결부 전극을 형성하는 단계(511)와, 회로부 전극을 형성하는 단계(512)는 단일의 공정을 통해 일체로 형성되는 회로부 전극(12) 및 연결부 전극(142)을 형성할 수 있다.For example, the step 511 of forming the connecting portion electrode and the step 512 of forming the circuit portion electrode may form the circuit portion electrode 12 and the connection electrode 142 that are integrally formed through a single process. .

일 실시 예에 따른 투명 LED 사이니지의 제작 방법에 의하면, 별도의 FPC 케이블 및 ACF 필름을 투명 기판(11)에 설치하는 공정을 생략할 수 있고, 단일 공정으로 회로부 전극(12) 및 연결부 전극(142)을 형성할 수 있으므로 공정 시간과 비용을 효과적으로 감소시킬 수 있다.According to the manufacturing method of the transparent LED signage according to an embodiment, the process of installing separate FPC cables and ACF films on the transparent substrate 11 may be omitted, and the circuit part electrode 12 and the connection electrode ( 142) can effectively reduce process time and cost.

예를 들어, 연결부 전극을 형성하는 단계(51)는, 연결부 전극(142)의 상면에 커넥터(82)와의 결합력을 상승시키기 위한 결합 전극(243, 243')을 추가로 형성하는 단계를 포함할 수 있다.For example, the step 51 of forming the connection part electrode may further include forming the connection electrodes 243 and 243 ′ for increasing the bonding force with the connector 82 on the upper surface of the connection part electrode 142. Can.

한편, 전극(12, 142)을 음각의 금속 메쉬로 형성하는 경우, 투명 기판(11)의 음각의 패턴상에 전극 물질이 충분히 충진되지 못할 가능성이 있다. 다시 말하면, 음각의 패턴상에 전극 물질이 충진 과정에서 넘쳐 흐르는 문제를 방지하기 위해, 음각의 패턴상의 상면까지 전극 물질을 정확히 충진시키기 어려운 문제가 있었다. 다시 말하면, 전극 물질의 중앙부가 함몰되는 형상을 갖는 문제가 있었다. 따라서, 음각의 전극(12, 142)이 투명 기판(11)의 상면까지 도달하지 못하여 커넥터(82)와의 접점이 불안정할 수 있는 문제를 방지하기 위하여, 전극(12, 142)의 상면에 추가적인 결합 전극(243, 243')을 생성함으로써 연결부(14) 및 커넥터(82) 사이의 안정적인 접점을 확보할 수 있다.On the other hand, when the electrodes 12 and 142 are formed of a negative metal mesh, there is a possibility that the electrode material may not be sufficiently filled on the negative pattern of the transparent substrate 11. In other words, in order to prevent the problem of overflowing the electrode material on the intaglio pattern during the filling process, there is a problem that it is difficult to accurately fill the electrode material up to the top of the intaglio pattern. In other words, there is a problem that the central portion of the electrode material has a recessed shape. Therefore, in order to prevent the problem that the contact with the connector 82 may be unstable because the intaglio electrodes 12 and 142 do not reach the upper surface of the transparent substrate 11, additional coupling to the upper surfaces of the electrodes 12 and 142 By generating the electrodes 243 and 243', a stable contact between the connection portion 14 and the connector 82 can be secured.

LED 칩을 부착하는 단계(52)는, 투명 기판(11)의 회로부 전극(12)에 복수 개의 LED 칩(13)을 부착하는 단계일 수 있다. 예를 들어, LED 칩을 부착하는 단계(52)에서, 복수 개의 LED 칩(13)은 회로부 전극(12) 상에 배치된 이후 솔더링 공정을 통해 접착될 수 있다.The step 52 of attaching the LED chip may be a step of attaching the plurality of LED chips 13 to the circuit unit electrode 12 of the transparent substrate 11. For example, in the step 52 of attaching the LED chip, the plurality of LED chips 13 may be adhered through a soldering process after being disposed on the circuit part electrode 12.

연결부를 형성하는 단계(53)는, 투명 기판(11)의 가장자리 부분 중 연결부 전극(142)이 형성된 부분을 제외한 부분을 절단하여 외부의 커넥터(82)에 삽입되는 연결부를 형성할 수 있다.In the step 53 of forming the connecting portion, a portion of the edge portion of the transparent substrate 11 other than the portion where the connecting electrode 142 is formed may be cut to form a connecting portion inserted into the external connector 82.

예를 들어, 연결부를 형성하는 단계(53)에서 연결부(14)는 투명 기판(11)의 가장자리 부분 중 연결부 전극(142)이 형성된 부분을 제외한 부분을 프레스 가공하여 돌출부(141)를 형성할 수 있다.For example, in the step 53 of forming the connecting portion, the connecting portion 14 may press a portion of the edge portion of the transparent substrate 11 excluding the portion where the connecting electrode 142 is formed to form a protrusion 141. have.

예를 들어, 연결부를 형성하는 단계(53)는, 돌출부(141)의 하측에 커넥터(82)와의 결합력을 상승시키기 위한 결합 부재(344, 344')를 부착하는 단계를 포함할 수 있다.For example, the step 53 of forming the connecting portion may include attaching the coupling members 344 and 344' for increasing the coupling force with the connector 82 to the lower side of the protruding portion 141.

다른 예로, 연결부를 형성하는 단계(53)는 돌출부(141)의 하측으로 함몰 형성되는 함몰부(4411, 4411')를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.As another example, the step of forming the connection portion 53 may include the step of forming the depressions 4411 and 4411' that are recessed to the lower side of the protrusion 141.

이상과 같이 비록 한정된 도면에 의해 실시 예들이 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 구조, 장치 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.Although the embodiments have been described by the limited drawings as described above, a person skilled in the art can make various modifications and variations from the above description. For example, the described techniques may be performed in a different order than the described method, and/or components such as the structure, device, etc. described may be combined or combined in a different form from the described method, or may be applied to other components or equivalents. Even if replaced or substituted by, appropriate results can be achieved.

Claims (15)

투명 기판;
상기 투명 기판 상에 형성되는 회로부 전극;
상기 회로부 전극 상에 설치되는 복수 개의 LED 칩; 및
상기 투명 기판의 가장자리 부분에서 측방향으로 돌출 형성되는 돌출부와, 상기 돌출부의 돌출 방향을 따라 상기 회로부 전극으로부터 연장되는 연결부 전극을 구비하는 연결부를 포함하는 투명 LED 사이니지.
Transparent substrates;
A circuit portion electrode formed on the transparent substrate;
A plurality of LED chips installed on the circuit part electrode; And
A transparent LED signage including a connection portion having a protrusion portion protruding in a lateral direction from an edge portion of the transparent substrate and a connection portion electrode extending from the circuit portion electrode along a protrusion direction of the protrusion portion.
제 1 항에 있어서,
상기 회로부 전극 및 연결부 전극은 상기 투명 기판 내부에 형성되고, 상기 회로부 전극 및 연결부 전극의 상면은 상기 투명 기판의 상면과 동일한 평면상에 위치하는 투명 LED 사이니지.
According to claim 1,
The circuit part electrode and the connection part electrode are formed inside the transparent substrate, and the upper surface of the circuit part electrode and the connection part electrode is located on the same plane as the top surface of the transparent substrate.
제 1 항에 있어서,
상기 회로부 전극 및 연결부 전극은 상기 투명 기판의 표면상에 형성되고 상기 회로부 전극 및 연결부 전극은 상기 투명 기판의 상면으로부터 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 투명 LED 사이니지.
According to claim 1,
The circuit part electrode and the connection part electrode are formed on the surface of the transparent substrate and the circuit part electrode and the connection part electrode are transparent LED signage, characterized in that protruding from the upper surface of the transparent substrate.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 연결부는,
상기 연결부 전극의 상면에 형성되는 결합 전극을 더 포함하는 투명 LED 사이니지.
The method of claim 2 or 3,
The connecting portion,
A transparent LED signage further comprising a coupling electrode formed on an upper surface of the connection electrode.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 연결부는,
상기 돌출부의 하측으로 돌출 형성되는 결합 부재를 더 포함하는 투명 LED 사이니지.
The method of claim 2 or 3,
The connecting portion,
A transparent LED signage further comprising a coupling member protruding downward from the protrusion.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 돌출부는,
상기 돌출부의 하측으로부터 함몰 형성되는 함몰부를 포함하는 투명 LED 사이니지.
The method of claim 2 or 3,
The protrusion,
A transparent LED signage including a depression formed recessed from a lower side of the protrusion.
제 1 항에 있어서,
상기 투명 기판의 측 방향으로부터 상기 연결부에 결합되고 상기 복수 개의 LED 칩에 전원 및 제어 신호를 인가하는 구동부를 더 포함하는 투명 LED 사이니지.
According to claim 1,
A transparent LED signage further comprising a driving unit coupled to the connection portion from the lateral direction of the transparent substrate and applying power and control signals to the plurality of LED chips.
제 7 항에 있어서,
상기 구동부는,
상기 투명 기판과 평행하고, 상기 복수 개의 LED 칩에 전원 및 제어 신호를 인가하기 위한 프로세서를 구비하는 인쇄 회로 기판; 및
상기 인쇄 회로 기판의 테두리부에 형성되어 상기 연결부에 결합되는 커넥터를 포함하는 투명 LED 사이니지.
The method of claim 7,
The driving unit,
A printed circuit board parallel to the transparent substrate and having a processor for applying power and control signals to the plurality of LED chips; And
A transparent LED signage formed on an edge portion of the printed circuit board and including a connector coupled to the connection portion.
제 8 항에 있어서,
상기 연결부는 상기 투명 기판의 일측 테두리부에 복수 개로 이격되어 형성되고, 상기 커넥터는 상기 인쇄 회로 기판의 일측 테두리부에 복수 개로 이격되어 형성되고, 상기 투명 기판의 일측 테두리부가 상기 인쇄 회로 기판의 일측 테두리부를 서로 마주보도록 결합하게 되면 복수 개의 상기 커넥터는 각각 복수 개의 상기 연결부에 결합되는 것을 특징으로 하는 투명 LED 사이니지.
The method of claim 8,
The connection portion is formed spaced apart from a plurality of one edge portion of the transparent substrate, the connector is formed spaced apart a plurality of one side edge portion of the printed circuit board, one side edge portion of the transparent substrate is one side of the printed circuit board When the rims are coupled to face each other, a plurality of the connectors are each transparent LED signage, characterized in that coupled to the plurality of the connection.
투명 기판에 전극을 형성하는 단계;
상기 투명 기판에 형성된 전극에 LED 칩을 부착하는 단계; 및
상기 투명 기판의 가장 자리 부분 중 상기 전극이 형성된 부분을 제외한 부분을 절단하여 외부의 커넥터에 삽입되는 돌출부를 구비하는 연결부를 형성하는 단계를 포함하는 투명 LED 사이니지의 제조 방법.
Forming an electrode on the transparent substrate;
Attaching an LED chip to the electrode formed on the transparent substrate; And
A method of manufacturing a transparent LED signage, comprising cutting a portion of the edge of the transparent substrate, except for the portion where the electrode is formed, to form a connection portion having a protrusion inserted into an external connector.
제 10 항에 있어서,
상기 전극을 형성하는 단계는,
상기 투명 기판의 상면을 따라서 회로부 전극을 형성하는 단계; 및
상기 투명 기판의 가장자리 부분에 상기 회로부 전극으로부터 연결되는 연결부 전극을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 회로부 전극을 형성하는 단계 및 연결부 전극을 형성하는 단계는 단일의 공정으로 수행되는 것을 특징으로 하는 투명 LED 사이니지의 제조 방법.
The method of claim 10,
The step of forming the electrode,
Forming a circuit portion electrode along an upper surface of the transparent substrate; And
And forming a connection portion electrode connected from the circuit portion electrode to an edge portion of the transparent substrate,
The method of manufacturing the transparent LED signage is characterized in that the step of forming the circuit part electrode and the step of forming the connection part electrode are performed in a single process.
제 11 항에 있어서,
상기 연결부 전극을 형성하는 단계는,
상기 연결부 전극의 상면에 결합 전극을 형성하는 단계를 포함하는 투명 LED 사이니지의 제조 방법.
The method of claim 11,
The step of forming the connection portion electrode,
Method of manufacturing a transparent LED signage comprising the step of forming a coupling electrode on the upper surface of the connecting electrode.
제 10 항에 있어서,
상기 연결부를 형성하는 단계는, 기계적인 가공을 통해 이루어지는 것을 특징으로 하는 투명 LED 사이니지의 제조 방법.
The method of claim 10,
The step of forming the connecting portion, a method of manufacturing a transparent LED signage, characterized in that through mechanical processing.
제 10 항에 있어서,
상기 연결부를 형성하는 단계는,
상기 돌출부의 하측에 결합 부재를 부착하는 단계를 포함하는 투명 LED 사이니지의 제조 방법.
The method of claim 10,
The step of forming the connection portion,
Method of manufacturing a transparent LED signage comprising the step of attaching a coupling member to the lower side of the protrusion.
제 10 항에 있어서,
상기 연결부를 형성하는 단계는,
상기 돌출부의 하측으로부터 함몰 형성되는 함몰부를 형성하는 단계를 포함하는 투명 LED 사이니지의 제조 방법.The method of claim 10,
The step of forming the connection portion,
The method of manufacturing a transparent LED signage comprising the step of forming a depression that is recessed from the lower side of the protrusion.
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