KR20200076690A - Roll package - Google Patents
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Abstract
수지 필름의 금 또는 갈라짐의 발생을 방지할 수 있는 롤 포장체를 제공한다. 본 발명에 관한 롤 포장체는, 권취 코어와, 수지 필름과, 포장용 필름을 구비하고, 상기 권취 코어의 축방향 치수는, 상기 수지 필름의 폭 방향 치수보다도 크고, 상기 권취 코어의 단부의 외주면 상을 제외한 영역에서, 상기 권취 코어의 외주면 상에 상기 수지 필름이 롤상으로 감겨 있고, 상기 수지 필름의 롤체의 외주면 상에 상기 포장용 필름이 감겨 있고, 상기 포장용 필름은 상기 수지 필름의 롤체의 측면 상에 도달해 있고, 상기 수지 필름이 무기 충전재를 30중량％ 이상으로 포함한다.Provided is a roll package that can prevent the occurrence of cracks or cracks in the resin film. The roll package according to the present invention includes a winding core, a resin film, and a packaging film, and the axial dimension of the winding core is larger than the width direction dimension of the resin film, and is on the outer circumferential surface of the end portion of the winding core. In the region except for, the resin film is wound in a roll shape on the outer peripheral surface of the winding core, the packaging film is wound on the outer peripheral surface of the roll body of the resin film, and the packaging film is on the side surface of the roll body of the resin film. Reach, and the resin film contains 30% by weight or more of an inorganic filler.
Description
본 발명은 권취 코어의 외주면 상에 수지 필름이 감겨 있는 롤 포장체에 관한 것이다.The present invention relates to a roll package in which a resin film is wound on an outer circumferential surface of a winding core.
종래, 반도체 장치, 적층판 및 프린트 배선판 등의 전자 부품을 얻기 위해서, 여러가지 수지 필름이 사용되고 있다. 예를 들어, 플렉시블 프린트 배선판, 및 다층 프린트 배선판에서는, 내부의 층간을 절연하기 위한 절연층을 형성하거나, 표층 부분에 위치하는 절연층을 형성하거나 하기 위해서, 수지 필름이 사용되고 있다.Conventionally, various resin films have been used to obtain electronic components such as semiconductor devices, laminates, and printed wiring boards. For example, in a flexible printed wiring board and a multilayer printed wiring board, a resin film is used to form an insulating layer for insulating the inner interlayer or to form an insulating layer positioned on the surface layer portion.
플렉시블 프린트 배선판 등에서는, 유연성을 갖는 절연층을 형성하기 위해서, 폴리이미드 필름이 사용되는 경우가 많다. 또한, 플렉시블 프린트 배선판 등의 제조 전에, 수지 필름의 원단 필름이 롤상으로 감기는 경우가 있다. 또한, 롤상으로 감긴 원단 필름이 보관되거나, 수송되거나 하는 경우가 있다. 이 보관 및 수송 시에는, 롤상으로 감긴 원단 필름이 여러가지 환경 하에 노출되거나, 롤상으로 감긴 원단 필름에 충격이 가해지거나 한다.In a flexible printed wiring board or the like, a polyimide film is often used to form an insulating layer having flexibility. In addition, before production of a flexible printed wiring board or the like, the raw film of the resin film may be wound in a roll shape. In addition, there may be cases where the raw film rolled in a roll shape is stored or transported. During storage and transportation, the roll-formed fabric film is exposed under various environments, or impact is applied to the roll-formed fabric film.
하기의 특허문헌 1에는, 두께가 1㎛ 이상 30㎛ 이하인 폴리이미드 필름이 롤상으로 감겨 있고, 해당 폴리이미드 필름의 롤체가 포장용 시트재에 의해 포장되어 있는 폴리이미드 필름 롤이 개시되어 있다. 상기 포장용 시트재는, 금속 재료에 의해 형성되어 있다.In the following
한편, 다층 프린트 배선판에서는, 유전 정접이 낮은 절연층을 형성하기 위해서, 무기 충전재를 포함하는 수지 필름이 사용되고 있다.On the other hand, in a multilayer printed wiring board, in order to form an insulating layer with low dielectric loss tangent, a resin film containing an inorganic filler is used.
무기 충전재를 포함하는 수지 필름에서는, 수지 필름이 구부러지거나, 수지 필름에 충격이 가해지거나 했을 때에, 해당 수지 필름에 금 또는 갈라짐이 발생하기 쉽다. 무기 충전재의 함유량이 적은 경우에는, 수지 필름의 금 또는 갈라짐의 발생을 방지할 수 있었다고 해도, 수지 필름 중의 무기 충전재의 함유량이 많은 경우에는, 수지 필름이 구부러지거나, 수지 필름에 충격이 가해지거나 했을 때에, 수지 필름에 금 또는 갈라짐이 발생하기 쉽다.In a resin film containing an inorganic filler, when the resin film is bent or an impact is applied to the resin film, cracks or cracks are likely to occur in the resin film. When the content of the inorganic filler was small, even if the occurrence of cracks or cracks in the resin film could be prevented, if the content of the inorganic filler in the resin film was large, the resin film would be bent or an impact might be applied to the resin film. At this time, cracks or cracks are likely to occur in the resin film.
또한, 무기 충전재를 포함하는 수지 필름이 롤상으로 감겨, 롤체로 된 경우에는, 수지 필름에 금 또는 갈라짐이 현저하게 발생하기 쉽다.Moreover, when a resin film containing an inorganic filler is wound in a roll shape and formed into a roll body, cracks or cracks in the resin film tend to occur remarkably.
금 또는 갈라짐이 발생한 수지 필름에서는, 기판으로의 적층 시에 보이드 등이 발생하기 쉽다. 또한, 금 또는 갈라짐이 발생한 수지 필름을 사용하면, 절연층에 있어서의 절연 신뢰성이 크게 저하된다.In a resin film in which gold or cracks have occurred, voids and the like are likely to be generated upon lamination to the substrate. In addition, when a gold or cracked resin film is used, the insulation reliability in the insulating layer is greatly reduced.
본 발명의 목적은, 수지 필름의 금 또는 갈라짐의 발생을 방지할 수 있는 롤 포장체를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a roll package that can prevent the occurrence of cracks or cracks in the resin film.
본 발명의 넓은 국면에 따르면, 권취 코어와, 수지 필름과, 포장용 필름을 구비하고, 상기 권취 코어의 축방향 치수는, 상기 수지 필름의 폭 방향 치수보다도 크고, 상기 권취 코어의 단부의 외주면 상을 제외한 영역에서, 상기 권취 코어의 외주면 상에 상기 수지 필름이 롤상으로 감겨 있고, 상기 수지 필름의 롤체의 외주면 상에 상기 포장용 필름이 감겨 있고, 상기 포장용 필름은 상기 수지 필름의 롤체의 측면 상에 도달해 있고, 상기 수지 필름이 무기 충전재를 30중량％ 이상으로 포함하는, 롤 포장체가 제공된다.According to the broad aspect of the present invention, a winding core, a resin film, and a packaging film are provided, and the axial dimension of the winding core is greater than the width direction dimension of the resin film, and the outer circumferential surface of the end portion of the winding core is provided. In the excluded area, the resin film is wound in a roll shape on the outer peripheral surface of the winding core, the packaging film is wound on the outer peripheral surface of the roll body of the resin film, and the packaging film reaches on the side surface of the roll body of the resin film A roll package is provided, wherein the resin film contains 30% by weight or more of an inorganic filler.
본 발명에 관한 롤 포장체의 어떤 특정한 국면에서는, 상기 권취 코어의 단부의 외주면 상에 완충재가 배치되어 있다.In a specific aspect of the roll package according to the present invention, a cushioning material is disposed on the outer circumferential surface of the end portion of the winding core.
본 발명에 관한 롤 포장체의 어떤 특정한 국면에서는, 상기 권취 코어가 축방향 양측의 측부에 개구를 갖고, 상기 권취 코어의 상기 개구 내에, 상기 포장용 필름이 접어 넣어져 있다.In a specific aspect of the roll packaging body according to the present invention, the winding core has openings on both sides in the axial direction, and the packaging film is folded in the opening of the winding core.
본 발명에 관한 롤 포장체의 어떤 특정한 국면에서는, 상기 권취 코어의 단부의 외주면 상에 상기 포장용 필름을 개재하여 완충재가 배치되어 있다.In a specific aspect of the roll packaging body according to the present invention, a cushioning material is disposed on the outer circumferential surface of the end portion of the winding core via the packaging film.
본 발명에 관한 롤 포장체의 어떤 특정한 국면에서는, 상기 롤 포장체는, 상기 권취 코어와 상기 수지 필름과 상기 포장용 필름을 공중에 매달린 상태로 유지하기 위한 유지 부재를 구비하고, 상기 권취 코어의 축방향 양측에 상기 유지 부재가 설치되어 있다.In a specific aspect of the roll package according to the present invention, the roll package includes a winding core, a holding member for holding the resin film and the packaging film suspended in the air, and the shaft of the winding core. The holding members are provided on both sides of the direction.
본 발명에 관한 롤 포장체의 어떤 특정한 국면에서는, 상기 권취 코어가 축방향 양측의 측부에 개구를 갖고, 상기 유지 부재가, 유지 부재 본체와 삽입부를 갖고, 상기 유지 부재의 상기 삽입부가, 상기 권취 코어의 상기 개구 내에 삽입되어 있다.In a specific aspect of the roll package according to the present invention, the winding core has openings on both sides in the axial direction, the holding member has a holding member body and an insert, and the insert of the holding member is the winding. It is inserted into the opening of the core.
본 발명에 관한 롤 포장체의 어떤 특정한 국면에서는, 상기 권취 코어의 축방향에 있어서, 상기 권취 코어의 상기 개구 내에 삽입되어 있는 상기 유지 부재의 상기 삽입부의 선단이, 상기 수지 필름의 단부보다도 내측에 위치한다.In a specific aspect of the roll package according to the present invention, in the axial direction of the winding core, the tip of the insertion portion of the holding member inserted into the opening of the winding core is inside the end portion of the resin film. Located.
본 발명에 관한 롤 포장체의 어떤 특정한 국면에서는, 상기 수지 필름의 롤체와 상기 포장용 필름 사이에, 완충 필름이 배치되어 있다.In a specific aspect of the roll packaging body according to the present invention, a buffer film is disposed between the roll body of the resin film and the packaging film.
본 발명에 관한 롤 포장체의 어떤 특정한 국면에서는, 상기 수지 필름이 상기 무기 충전재를 60중량％ 이상으로 포함한다.In a specific aspect of the roll package according to the present invention, the resin film contains the inorganic filler in an amount of 60% by weight or more.
본 발명에 관한 롤 포장체의 어떤 특정한 국면에서는, 상기 수지 필름이 열경화성 화합물과 경화제를 포함한다.In a specific aspect of the roll package according to the present invention, the resin film contains a thermosetting compound and a curing agent.
본 발명에 관한 롤 포장체의 어떤 특정한 국면에서는, 상기 열경화성 화합물이 에폭시 화합물이다.In certain specific aspects of the roll package according to the present invention, the thermosetting compound is an epoxy compound.
본 발명에 관한 롤 포장체의 어떤 특정한 국면에서는, 상기 수지 필름이 B 스테이지 필름이다.In a specific aspect of the roll package according to the present invention, the resin film is a B stage film.
본 발명에 관한 롤 포장체는, 권취 코어와, 수지 필름과, 포장용 필름을 구비한다. 본 발명에 관한 롤 포장체에서는, 상기 권취 코어의 축방향 치수는, 상기 수지 필름의 폭 방향 치수보다도 크다. 본 발명에 관한 롤 포장체에서는, 상기 권취 코어의 단부의 외주면 상을 제외한 영역에서, 상기 권취 코어의 외주면 상에 상기 수지 필름이 롤상으로 감겨 있고, 상기 수지 필름의 롤체의 외주면 상에 상기 포장용 필름이 감겨 있고, 상기 포장용 필름은 상기 수지 필름의 롤체의 측면 상에 도달해 있다. 본 발명에 관한 롤 포장체에서는, 상기 수지 필름이 무기 충전재를 30중량％ 이상으로 포함한다. 본 발명에 관한 롤 포장체에서는, 상기 구성이 구비되어 있으므로, 수지 필름의 금 또는 갈라짐의 발생을 방지할 수 있다.The roll packaging body according to the present invention includes a winding core, a resin film, and a packaging film. In the roll package according to the present invention, the axial dimension of the winding core is larger than that of the resin film in the width direction. In the roll packaging body according to the present invention, in a region other than on the outer circumferential surface of the end portion of the winding core, the resin film is wound in a roll shape on the outer circumferential surface of the winding core, and the packaging film on the outer circumferential surface of the roll body of the resin film The winding film has reached the side of the roll body of the resin film. In the roll package according to the present invention, the resin film contains 30% by weight or more of an inorganic filler. In the roll package according to the present invention, since the above-described configuration is provided, cracks or cracks in the resin film can be prevented.
도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 롤 포장체를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 2는, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 롤 포장체를 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 3은, 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 롤 포장체를 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 4는, 완충재를 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 5는, 유지 부재를 모식적으로 도시하는 사시도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a roll package according to a first embodiment of the present invention.
2 is a perspective view schematically showing a roll package according to a second embodiment of the present invention.
3 is a perspective view schematically showing a roll package according to a third embodiment of the present invention.
4 is a perspective view schematically showing a cushioning material.
5 is a perspective view schematically showing the holding member.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명에 관한 롤 포장체는, 권취 코어와, 수지 필름과, 포장용 필름을 구비한다. 본 발명에 관한 롤 포장체에서는, 상기 권취 코어의 축방향 치수는, 상기 수지 필름의 폭 방향 치수보다도 크다. 본 발명에 관한 롤 포장체에서는, 상기 권취 코어의 단부의 외주면 상을 제외한 영역에서, 상기 권취 코어의 외주면 상에 상기 수지 필름이 롤상으로 감겨 있고, 상기 수지 필름의 롤체의 외주면 상에 상기 포장용 필름이 감겨 있고, 상기 포장용 필름은 상기 수지 필름의 롤체의 측면 상에 도달해 있다. 본 발명에 관한 롤 포장체에서는, 상기 수지 필름이 무기 충전재를 30중량％ 이상으로 포함한다. 본 발명에 관한 롤 포장체에서는, 상기 구성이 구비되어 있으므로, 수지 필름의 금 또는 갈라짐의 발생을 방지할 수 있다.The roll packaging body according to the present invention includes a winding core, a resin film, and a packaging film. In the roll package according to the present invention, the axial dimension of the winding core is larger than that of the resin film in the width direction. In the roll packaging body according to the present invention, in a region other than on the outer circumferential surface of the end portion of the winding core, the resin film is wound in a roll shape on the outer circumferential surface of the winding core, and the packaging film on the outer circumferential surface of the roll body of the resin film The winding film has reached the side of the roll body of the resin film. In the roll package according to the present invention, the resin film contains 30% by weight or more of an inorganic filler. In the roll package according to the present invention, since the above-described configuration is provided, cracks or cracks in the resin film can be prevented.
일반적으로, 무기 충전재를 포함하는 수지 필름에서는, 수지 필름이 구부러지거나, 수지 필름에 충격이 가해지거나 했을 때에, 수지 필름에 금 또는 갈라짐이 발생하기 쉽기 때문에, 양호한 롤 포장체를 얻는 것이 곤란하다.In general, in a resin film containing an inorganic filler, it is difficult to obtain a good roll package because the resin film tends to crack or crack when the resin film is bent or an impact is applied to the resin film.
본 발명에 관한 롤 포장체에서는, 무기 충전재를 비교적 많이 포함하는 수지 필름을 롤상으로 감고 있음에도 불구하고, 수지 필름의 금 또는 갈라짐의 발생을 방지할 수 있다.In the roll packaging body according to the present invention, although the resin film containing a relatively large amount of the inorganic filler is wound in a roll shape, generation of cracks or cracks in the resin film can be prevented.
또한, 본 발명에 관한 롤 포장체에서는, 수지 필름의 금 또는 갈라짐의 발생을 방지할 수 있으므로, 수지 필름을 기판 상에 라미네이트해도, 보이드가 발생하기 어렵다. 또한, 수지 필름에 의해 절연층을 형성했을 때에, 절연 신뢰성을 높일 수 있다.In addition, in the roll package according to the present invention, generation of cracks or cracks in the resin film can be prevented, so that even if the resin film is laminated on a substrate, voids are unlikely to occur. Moreover, when forming an insulating layer with a resin film, insulation reliability can be improved.
또한, 본 발명에 관한 롤 포장체에서는, 수지 필름의 권취 어긋남의 발생도 억제할 수 있다.Moreover, in the roll package body which concerns on this invention, generation|occurrence|production of the winding shift of a resin film can also be suppressed.
상기 수지 필름은, 프린트 배선판에 있어서, 절연층을 형성하기 위하여 사용되는 수지 필름인 것이 바람직하다.It is preferable that the said resin film is a resin film used for forming an insulating layer in a printed wiring board.
이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명한다.Hereinafter, specific embodiment of this invention is described, referring drawings.
도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 롤 포장체를 모식적으로 도시하는 단면도이다. 부언하면, 도 1 및 후술하는 도면에 있어서, 상이한 개소는 서로 치환 가능하다.1 is a cross-sectional view schematically showing a roll package according to a first embodiment of the present invention. Incidentally, in Fig. 1 and the drawings to be described later, different places can be replaced with each other.
롤 포장체(1)는, 권취 코어(3)와, 수지 필름(2)과, 포장용 필름(4)과, 완충재(5)와, 유지 부재(6)와, 완충 필름(7)을 구비한다.The
권취 코어(3)는, 축방향 양측의 측부에 개구(3a)를 갖는다. 권취 코어(3)의 내부는, 공동으로 되어 있다. 권취 코어(3)는 원통형이다.The winding
권취 코어(3)의 축방향 치수는, 수지 필름(2)의 폭 방향 치수보다도 크다.The axial dimension of the winding
권취 코어(3)의 단부의 외주면 상을 제외한 영역에서, 권취 코어(3)의 외주면 상에 수지 필름(2)이 롤상으로 감겨 있다. 권취 코어(3)의 단부의 외주면 상에 수지 필름(2)은 감겨 있지 않다. 권취 코어(3)와 수지 필름(2)은, 권취 코어(3)의 외주면 상에서 접해 있다. 권취 코어와 수지 필름 사이에 다른 필름이 배치되어도 된다. 수지 필름(2)은, 길이 방향의 일단부부터 타단부에 걸쳐서 롤상으로 감겨 있다. 수지 필름(2)의 폭 방향은, 권취 코어(3)의 축방향에 대응하고 있다.The
수지 필름(2)은 롤상으로 감겨 있기 때문에, 수지 필름(2)은, 권취 코어(3)의 외주면 상에 1주 이상 감겨 있다. 수지 필름(2)은 롤체이다. 권취 코어의 외주면 상에 있어서, 수지 필름은 2주 이상 감겨 있는 것이 바람직하고, 내주의 수지 필름과 외주의 수지 필름이 적층된 상태인 것이 바람직하다.Since the
수지 필름(2)의 롤체와 포장용 필름(4) 사이에 완충 필름(7)이 배치되어 있다. 수지 필름(2)과 완충 필름(7)은, 수지 필름(2)의 외주면 상에서 접해 있다. 완충 필름(7)에 의해 수지 필름(2)의 외주면이 보호되어 있다. 완충 필름(7)은, 수지 필름(2)의 외주면 상에 1주, 또는 1주 이상 감겨 있다. 수지 필름의 외주면 상에 완충 필름은 2주 이상 감겨 있어도 된다. 완충 필름은 사용되지 않아도 된다.A
수지 필름(2)의 롤체의 외주면 상에 포장용 필름(4)이 감겨 있다. 본 실시 형태에서는, 수지 필름(2)의 롤체의 외주면 상에 완충 필름(7)을 통하여, 포장용 필름(4)이 감겨 있다. 수지 필름의 롤체의 외주면 상에 완충 필름을 통하지 않고, 포장용 필름이 직접 감겨 있어도 된다. 포장용 필름(4)은, 권취 코어(3)의 단부 상에 도달해 있다. 권취 코어(3)의 단부의 외주면 상에 포장용 필름(4)이 감겨 있다. 완충 필름(7)과 포장용 필름(4)은, 완충 필름(7)의 외주면 상에서 접해 있다. 권취 코어(3)와 포장용 필름(4)은, 권취 코어(3)의 단부 상에서 접해 있다. 수지 필름(2)과 포장용 필름(4)은, 수지 필름(2)의 외주면 상에서 접해 있지 않다. 포장용 필름(4)은, 수지 필름(2)의 롤체의 측면 상에 도달해 있다. 수지 필름의 롤체의 측면 상에 도달해 있는 포장용 필름 부분은, 수지 필름의 롤체의 측면의 측방에 위치하고 있다. 포장용 필름은 수지 필름의 롤체의 측면 상에 도달해 있으면, 포장용 필름은, 수지 필름의 롤체의 측면에 접해 있어도 되고, 접해 있지 않아도 된다. 포장용 필름과 수지 필름의 롤체의 측면 사이에 공간이 있어도 되고, 다른 부재가 배치되어도 된다.The
권취 코어(3)의 개구(3a) 내에 포장용 필름(4)이 접어 넣어져 있다. 이 때문에, 롤 포장체(1)에 있어서, 포장용 필름(4)이 양호하게 유지되어 있다. 권취 코어(3)의 개구(3a) 내에 포장용 필름(4)을 접어 넣는 것에 의해, 포장 형태의 형붕괴를 방지할 수 있다.The
권취 코어(3)의 단부의 외주면 상에 포장용 필름(4)을 개재하여 완충재(5)가 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 도 4의 (a)에 도시하는 완충재(5)가 사용되고 있다. 권취 코어(3)의 단부의 외주면 상에 포장용 필름(4)을 개재하여 완충재(5)가 배치되어 있다. 완충재(5)는, 직육면체의 형상을 갖고, 또한 해당 직육면체에 권취 코어(3)의 단부 크기에 대응하는 개구를 갖는다. 권취 코어(3)의 축방향 외측으로부터 내측을 향하여, 완충재(5)의 개구 내에 권취 코어(3)의 단부가 위치하도록, 권취 코어(3)에 대하여 완충재(5)가 외삽되어 있다. 완충재(5)에 의해, 포장 형태가 양호하게 보호되어 있고, 수지 필름(2)의 롤체의 측면이 보호되어 있다. 원환상으로 감긴 포장용 필름(4)의 직경 방향에 있어서, 완충재(5)는 포장용 필름(4)의 외측에 도달해 있다. 완충재는 사용되지 않아도 된다.The
부언하면, 완충재(5) 대신에, 예를 들어 도 4의 (b)에 도시하는 완충재(5A)를 사용해도 된다. 완충재(5A)는, 제1 완충 부재(5a)와, 제2 완충 부재(5b)를 구비한다. 완충재(5A)는, 완충재(5)를 중앙에서 절단한 형상을 갖는다. 제1 완충 부재(5a)와, 제2 완충 부재(5b)는, 반원상의 오목부를 갖는다. 제1 완충 부재(5a)와, 제2 완충 부재(5b)가 조합된 완충재(5A)는, 직육면체의 형상을 갖고, 또한 해당 직육면체에 권취 코어의 단부 크기에 대응하는 개구를 갖는다. 완충재(5A)의 제1 완충 부재(5a)의 오목부와, 제2 완충 부재(5b)의 오목부를, 권취 코어의 단부의 외주면 상에 감입함으로써, 완충재(5A)를 권취 코어의 단부의 외주면 상에 용이하게 배치할 수 있다. 완충재(5)는, 완충재(5A)와 비교하여, 롤 포장체로부터 의도하지 않은 탈리가 발생하기 어렵다. 또한, 완충재(5A)는, 완충재(5)와 비교하여, 분리가 용이하다. 부언하면, 완충재로서, 제1 완충 부재(5a)만을 사용해도 되고, 제2 완충 부재(5b)만을 사용해도 된다.Incidentally, instead of the
부언하면, 상기 완충재의 개구의 형상은, 권취 코어의 단부의 형상에 대응하여 변경 가능하다. 상기 완충재의 외형은, 사각형 등의 다각형이어도 되고, 원형이어도 된다.In other words, the shape of the opening of the cushioning material can be changed corresponding to the shape of the end portion of the winding core. The external shape of the cushioning material may be a polygon such as a square, or a circular shape.
권취 코어(3)의 축방향 양측에 유지 부재(6)가 설치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 도 5에 도시하는 유지 부재(6)가 사용되고 있다. 유지 부재(6)는, 권취 코어(3)와 수지 필름(2)과 포장용 필름(4)을 공중에 매달린 상태로 유지하기 위한 부재이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 유지 부재(6)는, 완충재(5)를 공중에 매달린 상태로 유지하지 않아도 된다. 유지 부재는, 완충재를 공중에 매달린 상태로 유지해도 된다.Retaining
원환상으로 감긴 포장용 필름(4)의 직경 방향에 있어서, 유지 부재(6)는 포장용 필름(4)의 외측에 도달해 있다. 유지 부재(6)는, 유지 부재 본체(6a)와, 삽입부(6b)를 갖는다. 유지 부재(6)의 삽입부(6b)가 권취 코어(3)의 개구(3a) 내에 삽입되어 있다. 권취 코어(3)의 개구(3a) 내 및 완충재(5)의 개구 내에 유지 부재(6)의 삽입부(6b)가 위치하도록, 권취 코어(3)에 대하여 유지 부재(6)의 삽입부(6b)가 내삽되어 있다. 권취 코어(3)의 축방향에 있어서, 권취 코어(3)의 개구(3a) 내에 삽입되어 있는 유지 부재(6)의 삽입부(6b)의 선단은 수지 필름(2)의 단부보다도 내측에 위치한다. 이 때문에, 권취 코어(3)와 수지 필름(2)과 포장용 필름(4)을 공중에 매달린 상태에 의해 한층 양호하게 유지할 수 있다. 권취 코어의 축방향에 있어서, 권취 코어의 개구 내에 삽입되어 있는 유지 부재의 삽입부의 선단은 수지 필름의 단부보다도 외측에 위치하고 있어도 되고, 수지 필름의 단부와 정렬되어 있어도 된다. 유지 부재는 사용되지 않아도 된다.In the radial direction of the
롤 포장체(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 적재면 상에 둘 수 있다. 적재면에는 유지 부재(6)가 접한다. 적재면에는 완충재(5)가 접한다. 적재면에 완충재가 접해 있지 않아도 된다. 롤 포장체(1)가 적재면 상에 놓인 상태에 있어서, 권취 코어(3)와 수지 필름(2)과 포장용 필름(4)이 공중에 매달린 상태로 유지된다.The
도 2는, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 롤 포장체를 모식적으로 도시하는 사시도이다.2 is a perspective view schematically showing a roll package according to a second embodiment of the present invention.
롤 포장체(11A)는, 권취 코어(3)와, 수지 필름(2)과, 포장용 필름(4A)을 구비한다. 롤 포장체(11A)와 도 1에 도시하는 롤 포장체(1)에서는, 권취 코어(3) 및 수지 필름(2)은 마찬가지로 구성되어 있다.The
롤 포장체(11A)는, 롤 포장체(1)와는 달리, 완충재, 유지 부재, 완충 필름을 구비하고 있지 않다.Unlike the
수지 필름(2)의 롤체의 외주면 상에 포장용 필름(4A)이 감겨 있다. 수지 필름(2)과 포장용 필름(4A)은, 수지 필름(2)의 외주면 상에서 접해 있다. 포장용 필름(4A)은, 수지 필름(2)의 롤체의 측면 상에 도달해 있다. 권취 코어(3)와 포장용 필름(4A)은, 권취 코어(3)의 단부 상에서 접해 있다. 포장용 필름(4)의 단부가 권취 코어(3)의 단부의 외주면에 접해 있다.The
롤 포장체(11A)에서는, 권취 코어(3)의 개구(3a) 내에 포장용 필름(4A)이 접어 넣어져 있지 않다.In the
부언하면, 도 2에 도시하는 롤 포장체(11A)에 대하여 완충재를 사용해도 되고, 유지 부재를 사용해도 되고, 완충 필름을 사용해도 된다.Incidentally, a cushioning material may be used, a holding member may be used, or a cushioning film may be used for the
도 3은, 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 롤 포장체를 모식적으로 도시하는 사시도이다.3 is a perspective view schematically showing a roll package according to a third embodiment of the present invention.
롤 포장체(11B)는, 권취 코어(3)와, 수지 필름(2)과, 포장용 필름(4)을 구비한다. 롤 포장체(11B)와 도 1에 도시하는 롤 포장체(1)에서는, 권취 코어(3), 수지 필름(2) 및 포장용 필름(4)은 마찬가지로 구성되어 있다.The
롤 포장체(11B)는, 롤 포장체(1)와는 달리, 완충재, 유지 부재, 완충 필름을 구비하고 있지 않다.Unlike the
권취 코어(3)의 개구(3a) 내에 포장용 필름(4)이 접어 넣어져 있다. 상기한 바와 같이, 롤 포장체(11B)와 롤 포장체(1)에서는, 포장용 필름(4)은 마찬가지로 구성되어 있다. 단, 롤 포장체(11B)에서는, 완충재 및 유지 부재가 사용되고 있지 않은 것에 의해, 포장용 필름(4)의 단부가 권취 코어(3)의 단부의 외주면에 접해 있지 않다.The
부언하면, 도 3에 도시하는 롤 포장체(11B)에 대하여 완충재를 사용해도 되고, 유지 부재를 사용해도 된다. 도 3에 도시하는 롤 포장체(11B)에 대하여 완충재(5)를 사용함으로써, 포장용 필름(4)의 단부가 권취 코어(3)의 단부의 외주면에 접한다. 도 3에 도시하는 롤 포장체(11B)에 대하여 완충재(5) 및 유지 부재(6)를 사용함으로써, 도 1에 도시하는 롤 포장체(1)와 비교하여 완충 필름의 사용 유무만이 상이한 롤 포장체를 얻을 수 있다.In other words, a cushioning material may be used for the
이하, 본 발명에 관한 롤 포장체의 상세를 더 설명한다.Hereinafter, the detail of the roll package body which concerns on this invention is further demonstrated.
(권취 코어)(Winding core)
권취 코어의 재료는, 특별히 한정되지 않는다. 가공성, 경량성, 및 강도가 우수한 점에서, 권취 코어의 재료는, 플라스틱 수지인 것이 바람직하다.The material of the winding core is not particularly limited. From the viewpoint of excellent workability, light weight, and strength, it is preferable that the material of the winding core is a plastic resin.
상기 플라스틱 수지로서는, 폴리에틸렌(PE) 수지, 폴리프로필렌(PP) 수지, 폴리스티렌(PS) 수지, 아크릴로니트릴부타디엔스티렌(ABS) 수지, 나일론 수지, 및 폴리염화비닐 수지 등을 들 수 있다.Examples of the plastic resin include polyethylene (PE) resin, polypropylene (PP) resin, polystyrene (PS) resin, acrylonitrile butadiene styrene (ABS) resin, nylon resin, and polyvinyl chloride resin.
상기 권취 코어의 축방향 치수는, 상기 수지 필름의 폭 방향 치수보다도 크다.The axial dimension of the winding core is larger than the dimension in the width direction of the resin film.
상기 권취 코어의 축방향 치수는, 바람직하게는 20㎝ 이상, 보다 바람직하게는 25㎝ 이상, 바람직하게는 100㎝ 이하, 보다 바람직하게는 95㎝ 이하이다.The axial dimension of the winding core is preferably 20 cm or more, more preferably 25 cm or more, preferably 100 cm or less, and more preferably 95 cm or less.
상기 권취 코어의 축방향 치수는, 상기 수지 필름의 폭 방향 치수보다도, 1㎝ 이상 큰 것이 바람직하고, 2㎝ 이상 큰 것이 보다 바람직하다.The axial dimension of the winding core is preferably 1 cm or more, more preferably 2 cm or more, than the width direction dimension of the resin film.
롤 포장체를 경량으로 하는 관점에서, 상기 권취 코어는, 축방향 양측의 측부에 개구를 갖는 것이 바람직하고, 상기 권취 코어는, 원통형인 것이 바람직하다.From the viewpoint of reducing the weight of the roll package, it is preferable that the winding core has openings on both sides in the axial direction, and the winding core is preferably cylindrical.
상기 권취 코어의 단부의 외주면 상을 제외한 영역에서, 상기 권취 코어의 외주면 상에 상기 수지 필름이 롤상으로 감긴다. 상기 권취 코어의 상기 수지 필름이 감기는 부분의 외형은 원인 것이 바람직하다. 상기 권취 코어의 상기 수지 필름이 감기는 부분은, 내부에 공동을 갖고 있는 것이 바람직하다.In a region other than on the outer circumferential surface of the end of the winding core, the resin film is wound in a roll shape on the outer circumferential surface of the winding core. It is preferable that the external appearance of the portion where the resin film of the winding core is wound. It is preferable that the portion where the resin film of the winding core is wound has a cavity therein.
상기 권취 코어가 원통형일 경우에, 상기 권취 코어의 내경, 및 두께는, 권취 코어의 강도 및 경량성 등을 고려하여 적절히 설정된다. 예를 들어, 내경 7.6㎝(3인치), 및 두께 4㎜ 등의 권취 코어를 사용할 수 있다.When the take-up core is cylindrical, the inner diameter and thickness of the take-up core are appropriately set in consideration of the strength and light weight of the take-up core. For example, a winding core having an inner diameter of 7.6 cm (3 inches) and a thickness of 4 mm can be used.
(수지 필름)(Resin film)
상기 수지 필름은, 상기 권취 코어의 단부의 외주면 상을 제외한 영역에서, 상기 권취 코어의 외주면 상에 롤상으로 감겨 있다. 따라서, 상기 수지 필름은, 상기 권취 코어의 외주면 상에 1주 이상 감겨 있다. 상기 수지 필름은 롤체이다.The said resin film is wound in roll shape on the outer peripheral surface of the said winding core in the area except the outer peripheral surface of the edge part of the said winding core. Therefore, the said resin film is wound on the outer peripheral surface of the said winding core for 1 week or more. The resin film is a roll body.
상기 수지 필름의 길이는, 바람직하게는 20m 이상, 바람직하게는 300m 이하이다. 상기 수지 필름의 길이가 상기 상한 이하이면, 상기 수지 필름이 상기 권취 코어의 외주면 상에 감겨도, 수지 필름의 권취 어긋남을 양호하게 억제할 수 있다.The length of the resin film is preferably 20 m or more, preferably 300 m or less. When the length of the resin film is equal to or less than the upper limit, even if the resin film is wound on the outer circumferential surface of the winding core, winding shift of the resin film can be suppressed satisfactorily.
상기 수지 필름의 폭 방향 치수는, 바람직하게는 20㎝ 이상, 보다 바람직하게는 25㎝ 이상, 바람직하게는 100㎝ 이하, 보다 바람직하게는 95㎝ 이하이다.The dimension of the resin film in the width direction is preferably 20 cm or more, more preferably 25 cm or more, preferably 100 cm or less, and more preferably 95 cm or less.
상기 수지 필름은, 후술하는 무기 충전재를 포함한다. 상기 수지 필름은, 후술하는 열경화성 화합물과 경화제를 포함하는 것이 바람직하다.The said resin film contains the inorganic filler mentioned later. It is preferable that the said resin film contains the thermosetting compound mentioned later and a hardening agent.
이하, 수지 필름에 사용되는 각 성분의 상세를 설명한다.Hereinafter, the detail of each component used for a resin film is demonstrated.
[무기 충전재][Inorganic filler]
상기 수지 필름은 무기 충전재를 포함한다. 무기 충전재의 사용에 의해, 수지 필름의 경화물의 열에 의한 치수 변화가 작아진다. 또한, 수지 필름의 경화물의 표면의 표면 조도가 보다 한층 작아져, 절연층과 금속층의 접착 강도가 높아진다. 상기 무기 충전재는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.The resin film includes an inorganic filler. By using an inorganic filler, the dimensional change due to heat of the cured product of the resin film is reduced. Moreover, the surface roughness of the surface of the hardened|cured material of a resin film becomes smaller, and the adhesive strength of an insulating layer and a metal layer becomes high. As for the said inorganic filler, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
상기 무기 충전재로서는, 실리카, 탈크, 클레이, 마이카, 하이드로탈사이트, 알루미나, 산화마그네슘, 수산화알루미늄, 질화알루미늄, 및 질화붕소 등을 들 수 있다.Examples of the inorganic filler include silica, talc, clay, mica, hydrotalcite, alumina, magnesium oxide, aluminum hydroxide, aluminum nitride, and boron nitride.
경화물의 표면의 표면 조도를 작게 하고, 절연층과 금속층의 접착 강도를 보다 한층 높게 하고, 또한 절연층의 표면에 보다 한층 미세한 배선을 형성하고, 또한 절연층에 의해 양호한 절연 신뢰성을 부여하는 관점에서는, 상기 무기 충전재는, 실리카 또는 알루미나인 것이 바람직하고, 실리카인 것이 보다 바람직하고, 용융 실리카인 것이 더욱 바람직하다. 실리카의 사용에 의해, 경화물의 열팽창률이 보다 한층 낮아지고, 또한 경화물의 표면의 표면 조도가 효과적으로 작아져, 절연층과 금속층의 접착 강도가 효과적으로 높아진다. 실리카의 형상은 구상인 것이 바람직하다.From the viewpoint of reducing the surface roughness of the surface of the cured product, further increasing the adhesive strength of the insulating layer and the metal layer, further forming finer wiring on the surface of the insulating layer, and providing good insulating reliability by the insulating layer. , The inorganic filler is preferably silica or alumina, more preferably silica, and even more preferably fused silica. By using silica, the thermal expansion coefficient of the cured product is further lowered, and the surface roughness of the surface of the cured product is effectively reduced, and the adhesive strength between the insulating layer and the metal layer is effectively increased. It is preferable that the shape of silica is spherical.
경화 환경에 구애되지 않고, 수지의 경화를 진행시키고, 경화물의 유리 전이 온도를 효과적으로 높게 하고, 경화물의 열선팽창 계수를 효과적으로 작게 하는 관점에서는, 상기 무기 충전재는 구상 실리카인 것이 바람직하다.It is preferable that the inorganic filler is spherical silica from the viewpoint of advancing the curing of the resin, effectively raising the glass transition temperature of the cured product, and effectively reducing the thermal expansion coefficient of the cured product, regardless of the curing environment.
상기 무기 충전재의 평균 입경은, 바람직하게는 10㎚ 이상, 보다 바람직하게는 50㎚ 이상, 더욱 바람직하게는 100㎚ 이상, 바람직하게는 5㎛ 이하, 보다 바람직하게는 3㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 1㎛ 이하, 특히 바람직하게는 0.5㎛ 이하이다. 상기 무기 충전재의 평균 입경이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 절연층과 금속층의 접착 강도가 보다 한층 높아진다.The average particle diameter of the inorganic filler is preferably 10 nm or more, more preferably 50 nm or more, more preferably 100 nm or more, preferably 5 μm or less, more preferably 3 μm or less, still more preferably 1 µm or less, particularly preferably 0.5 µm or less. When the average particle diameter of the inorganic filler is greater than or equal to the lower limit and less than or equal to the upper limit, the adhesive strength between the insulating layer and the metal layer is further increased.
상기 무기 충전재의 평균 입경으로서, 50％가 되는 메디안 직경(d50)의 값이 채용된다. 상기 평균 입경은, 레이저 회절 산란 방식의 입도 분포 측정 장치를 사용하여 측정 가능하다.As the average particle diameter of the inorganic filler, a value of a median diameter (d50) of 50% is adopted. The average particle diameter can be measured using a laser diffraction scattering particle size distribution measuring device.
상기 무기 충전재는, 구상인 것이 바람직하고, 구상 실리카인 것이 보다 바람직하다. 이 경우에는, 경화물의 표면의 표면 조도가 효과적으로 작아지고, 또한 절연층과 금속층의 접착 강도가 효과적으로 높아진다. 상기 무기 충전재가 구상일 경우에는, 상기 무기 충전재의 애스펙트비는 바람직하게는 2 이하, 보다 바람직하게는 1.5 이하이다.It is preferable that the said inorganic filler is spherical, and it is more preferable that it is spherical silica. In this case, the surface roughness of the surface of the cured product is effectively reduced, and the adhesive strength between the insulating layer and the metal layer is effectively increased. When the inorganic filler is spherical, the aspect ratio of the inorganic filler is preferably 2 or less, more preferably 1.5 or less.
상기 무기 충전재는, 표면 처리되어 있는 것이 바람직하고, 커플링제에 의한 표면 처리물인 것이 보다 바람직하고, 실란 커플링제에 의한 표면 처리물인 것이 더욱 바람직하다. 이에 의해, 조화 경화물의 표면의 표면 조도가 보다 한층 작아져, 절연층과 금속층의 접착 강도가 보다 한층 높아지고, 또한 절연층의 표면에 보다 한층 미세한 배선이 형성되고, 또한 보다 한층 양호한 배선간 절연 신뢰성 및 층간 절연 신뢰성을 절연층에 부여할 수 있다.It is preferable that the said inorganic filler is surface-treated, it is more preferable that it is a surface-treated substance by a coupling agent, and it is still more preferable that it is a surface-treated substance by a silane coupling agent. Thereby, the surface roughness of the surface of the roughened cured product becomes smaller, the adhesive strength of the insulating layer and the metal layer becomes higher, further finer wiring is formed on the surface of the insulating layer, and further better insulation reliability between wirings And interlayer insulation reliability can be imparted to the insulation layer.
상기 커플링제로서는, 실란 커플링제, 티타늄 커플링제 및 알루미늄 커플링제 등을 들 수 있다. 상기 실란 커플링제로서는, 메타크릴실란, 아크릴실란, 아미노실란, 이미다졸실란, 비닐실란, 및 에폭시실란 등을 들 수 있다.As said coupling agent, a silane coupling agent, a titanium coupling agent, an aluminum coupling agent, etc. are mentioned. Examples of the silane coupling agent include methacrylic silane, acrylic silane, aminosilane, imidazole silane, vinyl silane, and epoxy silane.
상기 수지 필름 100중량％ 중, 상기 무기 충전재의 함유량은, 30중량％ 이상이다. 상기 수지 필름 100중량％ 중, 상기 무기 충전재의 함유량은, 바람직하게는 50중량％ 이상, 보다 바람직하게는 60중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 70중량％ 이상, 바람직하게는 90중량％ 이하, 보다 바람직하게는 85중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 83중량％ 이하, 특히 바람직하게는 80중량％ 이하이다. 상기 무기 충전재의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 절연층의 표면의 표면 조도가 보다 한층 작아져, 절연층과 금속층의 접착 강도가 보다 한층 높아지고, 또한 절연층의 표면에 보다 한층 미세한 배선이 형성된다. 또한, 이 무기 충전재의 함유량이면, 절연층의 열팽창률을 낮게 함과 동시에, 스미어 제거성을 양호하게 하는 것도 가능하다. 상기 무기 충전재의 함유량이 상기 하한 이상이면 유전 정접이 효과적으로 낮아진다.The content of the inorganic filler in 100% by weight of the resin film is 30% by weight or more. The content of the inorganic filler in 100% by weight of the resin film is preferably 50% by weight or more, more preferably 60% by weight or more, further preferably 70% by weight or more, preferably 90% by weight or less, more It is preferably 85% by weight or less, more preferably 83% by weight or less, and particularly preferably 80% by weight or less. When the content of the inorganic filler is greater than or equal to the above lower limit and less than or equal to the upper limit, the surface roughness of the surface of the insulating layer is further reduced, and the bonding strength between the insulating layer and the metal layer is further increased, and further fine wiring on the surface of the insulating layer It is formed. Moreover, if it is content of this inorganic filler, it is also possible to make the thermal expansion coefficient of an insulating layer low, and to improve the smear removal property. If the content of the inorganic filler is more than the lower limit, the dielectric loss tangent is effectively lowered.
[열경화성 화합물][Thermosetting compound]
상기 수지 필름은, 열경화성 화합물을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 열경화성 화합물은 특별히 한정되지 않는다. 상기 열경화성 화합물로서, 종래 공지된 열경화성 화합물을 사용 가능하다.It is preferable that the said resin film contains a thermosetting compound. The said thermosetting compound is not specifically limited. As the thermosetting compound, a conventionally known thermosetting compound can be used.
상기 열경화성 화합물로서는, 스티렌 화합물, 페녹시 화합물, 옥세탄 화합물, 에폭시 화합물, 에피술피드 화합물, (메트)아크릴 화합물, 페놀 화합물, 아미노 화합물, 불포화 폴리에스테르 화합물, 폴리우레탄 화합물, 실리콘 화합물 및 폴리이미드 화합물 등을 들 수 있다. 상기 열경화성 화합물은, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.Examples of the thermosetting compound include styrene compounds, phenoxy compounds, oxetane compounds, epoxy compounds, episulfide compounds, (meth)acrylic compounds, phenol compounds, amino compounds, unsaturated polyester compounds, polyurethane compounds, silicone compounds and polyimides And compounds. As for the said thermosetting compound, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
상기 열경화성 화합물은, 에폭시 화합물인 것이 바람직하다. 해당 에폭시 화합물은, 적어도 1개의 에폭시기를 갖는 유기 화합물을 말한다. 상기 열경화성 화합물 및 상기 에폭시 화합물은, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.It is preferable that the said thermosetting compound is an epoxy compound. The epoxy compound refers to an organic compound having at least one epoxy group. As for the said thermosetting compound and the said epoxy compound, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
상기 에폭시 화합물로서는, 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 비스페놀 F형 에폭시 화합물, 비스페놀 S형 에폭시 화합물, 페놀노볼락형 에폭시 화합물, 비페닐형 에폭시 화합물, 비페닐노볼락형 에폭시 화합물, 비페놀형 에폭시 화합물, 나프탈렌형 에폭시 화합물, 플루오렌형 에폭시 화합물, 페놀아르알킬형 에폭시 화합물, 나프톨아르알킬형 에폭시 화합물, 디시클로펜타디엔형 에폭시 화합물, 안트라센형 에폭시 화합물, 아다만탄 골격을 갖는 에폭시 화합물, 트리시클로데칸 골격을 갖는 에폭시 화합물, 나프틸렌에테르형 에폭시 화합물, 및 트리아진핵을 골격에 갖는 에폭시 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy compound include bisphenol A-type epoxy compounds, bisphenol F-type epoxy compounds, bisphenol S-type epoxy compounds, phenol novolac-type epoxy compounds, biphenyl-type epoxy compounds, biphenyl novolac-type epoxy compounds, and biphenol-type epoxy compounds, Naphthalene type epoxy compound, fluorene type epoxy compound, phenol aralkyl type epoxy compound, naphthol aralkyl type epoxy compound, dicyclopentadiene type epoxy compound, anthracene type epoxy compound, epoxy compound having adamantane skeleton, tricyclodecane And an epoxy compound having a skeleton, a naphthylene ether type epoxy compound, and an epoxy compound having a triazine nucleus on the skeleton.
절연층과 금속층의 접착 강도를 보다 한층 높게 하는 관점에서는, 상기 에폭시 화합물은, 방향족 골격을 갖는 것이 바람직하고, 비페닐 골격을 갖는 것이 바람직하고, 비페닐형 에폭시 화합물인 것이 바람직하다.From the viewpoint of further increasing the adhesive strength between the insulating layer and the metal layer, the epoxy compound preferably has an aromatic skeleton, preferably has a biphenyl skeleton, and is preferably a biphenyl-type epoxy compound.
상기 에폭시 화합물의 분자량은 1000 이하인 것이 보다 바람직하다. 이 경우에는, 수지 필름을 기재 상에 라미네이트한 경우에, 무기 충전재를 균일하게 존재시킬 수 있다.The molecular weight of the epoxy compound is more preferably 1000 or less. In this case, when the resin film is laminated on the substrate, the inorganic filler can be uniformly present.
에폭시 화합물의 분자량, 및 후술하는 경화제의 분자량은, 에폭시 화합물 또는 경화제가 중합체가 아닐 경우, 및 에폭시 화합물 또는 경화제의 구조식을 특정할 수 있는 경우에는, 당해 구조식으로부터 산출할 수 있는 분자량을 의미한다. 또한, 에폭시 화합물 또는 경화제가 중합체일 경우에는, 중량 평균 분자량을 의미한다.The molecular weight of the epoxy compound and the molecular weight of the curing agent to be described later mean a molecular weight that can be calculated from the structural formula when the epoxy compound or the curing agent is not a polymer and when the structural formula of the epoxy compound or the curing agent can be specified. In addition, when an epoxy compound or hardener is a polymer, it means a weight average molecular weight.
상기 수지 필름 100중량％ 중, 상기 열경화성 화합물(열경화성 화합물이 에폭시 화합물일 경우에는 에폭시 화합물)의 함유량은, 바람직하게는 10중량％ 이상, 보다 바람직하게는 20중량％ 이상, 바람직하게는 70중량％ 이하, 보다 바람직하게는 65중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 60중량％ 이하, 특히 바람직하게는 55중량％ 이하이다. 상기 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 절연층과 금속층의 접착 강도를 보다 한층 높게 할 수 있다.The content of the thermosetting compound (the epoxy compound when the thermosetting compound is an epoxy compound) in 100% by weight of the resin film is preferably 10% by weight or more, more preferably 20% by weight or more, and preferably 70% by weight Below, it is more preferably 65% by weight or less, still more preferably 60% by weight or less, and particularly preferably 55% by weight or less. When the said content is more than the said lower limit and below the said upper limit, the adhesive strength of an insulating layer and a metal layer can be made higher.
[경화제][Curing agent]
상기 수지 필름은, 경화제를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 경화제는 특별히 한정되지 않는다. 상기 경화제로서, 종래 공지된 경화제를 사용 가능하다. 상기 경화제는 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.It is preferable that the said resin film contains a hardener. The curing agent is not particularly limited. As the curing agent, a conventionally known curing agent can be used. As for the said curing agent, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
상기 경화제로서는, 시아네이트에스테르 화합물(시아네이트에스테르 경화제), 페놀 화합물(페놀 경화제), 아민 화합물(아민 경화제), 티올 화합물(티올 경화제), 이미다졸 화합물, 포스핀 화합물, 산 무수물, 활성 에스테르 화합물 및 디시안디아미드 등을 들 수 있다. 상기 열경화성 화합물이 에폭시 화합물일 경우, 상기 경화제는, 상기 에폭시 화합물의 에폭시기와 반응 가능한 관능기를 갖는 것이 바람직하다.Examples of the curing agent include cyanate ester compounds (cyanate ester curing agents), phenol compounds (phenol curing agents), amine compounds (amine curing agents), thiol compounds (thiol curing agents), imidazole compounds, phosphine compounds, acid anhydrides, and active ester compounds. And dicyandiamide. When the thermosetting compound is an epoxy compound, it is preferable that the curing agent has a functional group capable of reacting with the epoxy group of the epoxy compound.
상기 시아네이트에스테르 화합물로서는, 노볼락형 시아네이트에스테르 수지, 비스페놀형 시아네이트에스테르 수지, 그리고 이들이 일부 삼량화된 프리폴리머 등을 들 수 있다. 상기 노볼락형 시아네이트에스테르 수지로서는, 페놀노볼락형 시아네이트에스테르 수지 및 알킬페놀형 시아네이트에스테르 수지 등을 들 수 있다. 상기 비스페놀형 시아네이트에스테르 수지로서는, 비스페놀 A형 시아네이트에스테르 수지, 비스페놀 E형 시아네이트에스테르 수지 및 테트라메틸비스페놀 F형 시아네이트에스테르 수지 등을 들 수 있다.Examples of the cyanate ester compound include a novolac-type cyanate ester resin, a bisphenol-type cyanate ester resin, and a prepolymer in which these are partially trimmed. As said novolak-type cyanate ester resin, a phenol novolak-type cyanate ester resin, an alkylphenol type cyanate ester resin, etc. are mentioned. As said bisphenol type cyanate ester resin, bisphenol A type cyanate ester resin, bisphenol E type cyanate ester resin, tetramethyl bisphenol F type cyanate ester resin, etc. are mentioned.
상기 시아네이트에스테르 화합물의 시판품으로서는, 페놀노볼락형 시아네이트에스테르 수지(론자 재팬사제 「PT-30」 및 「PT-60」), 및 비스페놀형 시아네이트에스테르 수지가 삼량화된 프리폴리머(론자 재팬사제 「BA-230S」, 「BA-3000S」, 「BTP-1000S」 및 「BTP-6020S」) 등을 들 수 있다.As a commercial product of the said cyanate ester compound, a phenol novolak-type cyanate ester resin ("PT-30" and "PT-60" manufactured by Lonza Japan Co., Ltd.) and a prepolymer in which the bisphenol-type cyanate ester resin is trimerized (made by Lonza Japan Co., Ltd.) "BA-230S", "BA-3000S", "BTP-1000S" and "BTP-6020S") and the like.
상기 페놀 화합물로서는, 노볼락형 페놀, 비페놀형 페놀, 나프탈렌형 페놀, 디시클로펜타디엔형 페놀, 아르알킬형 페놀 및 디시클로펜타디엔형 페놀 등을 들 수 있다.Examples of the phenol compound include novolak type phenol, biphenol type phenol, naphthalene type phenol, dicyclopentadiene type phenol, aralkyl type phenol, dicyclopentadiene type phenol, and the like.
상기 페놀 화합물의 시판품으로서는, 노볼락형 페놀(DIC사제 「TD-2091」), 비페닐노볼락형 페놀(메이와 가세이사제 「MEH-7851」), 아르알킬형 페놀 화합물(메이와 가세이사제 「MEH-7800」), 그리고 아미노트리아진 골격을 갖는 페놀(DIC사제 「LA1356」 및 「LA3018-50P」) 등을 들 수 있다.As a commercial item of the said phenol compound, novolak type phenol ("TD-2091" by DIC Corporation), biphenyl novolak type phenol ("MEH-7851" by Meiwa Kasei), aralkyl type phenol compound (Meiwa Kasei) "MEH-7800"), and a phenol having an aminotriazine skeleton ("LA1356" and "LA3018-50P" manufactured by DIC Corporation).
유전 정접을 보다 한층 낮게 하는 관점에서, 상기 경화제는, 활성 에스테르 화합물을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 활성 에스테르 화합물이란, 구조체 중에 에스테르 결합을 적어도 하나 포함하고, 또한 에스테르 결합의 양측에 방향족 환이 결합하고 있는 화합물을 말한다. 활성 에스테르 화합물의 바람직한 예로서는, 하기 식 (1)로 표시되는 화합물을 들 수 있다.From the viewpoint of further lowering the dielectric loss tangent, the curing agent preferably contains an active ester compound. The active ester compound refers to a compound containing at least one ester bond in the structure, and aromatic rings bound to both sides of the ester bond. As a preferable example of an active ester compound, the compound represented by following formula (1) is mentioned.
상기 식 (1) 중, X1 및 X2는 각각, 방향족 환을 포함하는 기를 나타낸다. 상기 방향족 환을 포함하는 기의 바람직한 예로서는, 치환기를 갖고 있어도 되는 벤젠환, 및 치환기를 갖고 있어도 되는 나프탈렌환 등을 들 수 있다. 상기 치환기로서는, 탄화수소기를 들 수 있다. 해당 탄화수소기의 탄소수는, 바람직하게는 12 이하, 보다 바람직하게는 6 이하, 더욱 바람직하게는 4 이하이다.In the formula (1), X1 and X2 each represent a group containing an aromatic ring. As a preferable example of the group containing the said aromatic ring, the benzene ring which may have a substituent, the naphthalene ring which may have a substituent, etc. are mentioned. A hydrocarbon group is mentioned as said substituent. The number of carbon atoms of the hydrocarbon group is preferably 12 or less, more preferably 6 or less, and even more preferably 4 or less.
상기 식 (1) 중, X1 및 X2의 조합으로서는, 치환기를 갖고 있어도 되는 벤젠환과 치환기를 갖고 있어도 되는 벤젠환의 조합, 치환기를 갖고 있어도 되는 벤젠환과 치환기를 갖고 있어도 되는 나프탈렌환의 조합을 들 수 있다. 또한, X1 및 X2의 조합으로서는, 치환기를 갖고 있어도 되는 나프탈렌환과 치환기를 갖고 있어도 되는 나프탈렌환의 조합을 들 수 있다.In the formula (1), examples of the combination of X1 and X2 include a combination of a benzene ring which may have a substituent and a benzene ring which may have a substituent, and a combination of a benzene ring which may have a substituent and a naphthalene ring which may have a substituent. Moreover, as a combination of X1 and X2, the combination of the naphthalene ring which may have a substituent and the naphthalene ring which may have a substituent is mentioned.
상기 활성 에스테르 화합물은 특별히 한정되지 않는다. 상기 활성 에스테르 화합물의 시판품으로서는, DIC사제 「HPC-8000-65T」, 「EXB9416-70BK」, 「EXB8100-65T」 및 「EXB-8000L-65MT」 등을 들 수 있다.The active ester compound is not particularly limited. As a commercial item of the said active ester compound, "HPC-8000-65T", "EXB9416-70BK", "EXB8100-65T", "EXB-8000L-65MT", etc. by DIC Corporation are mentioned.
상기 경화제의 분자량은 1000 이하인 것이 바람직하다. 이 경우에는, 수지 필름을 기재 상에 라미네이트한 경우에, 무기 충전재를 균일하게 존재시킬 수 있다.The molecular weight of the curing agent is preferably 1000 or less. In this case, when the resin film is laminated on the substrate, the inorganic filler can be uniformly present.
상기 수지 필름 중의 상기 무기 충전재를 제외하는 성분 100중량％ 중, 상기 열경화성 화합물과 상기 경화제의 합계의 함유량, 및 상기 에폭시 화합물과 상기 경화제의 합계의 함유량은, 바람직하게는 75중량％ 이상, 보다 바람직하게는 80중량％ 이상, 바람직하게는 99중량％ 이하, 보다 바람직하게는 97중량％ 이하이다. 상기 열경화성 화합물과 상기 경화제의 합계의 함유량, 및 상기 에폭시 화합물과 상기 경화제의 합계의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 보다 한층 양호한 경화물이 얻어지고, 용융 점도를 조정할 수 있기 때문에 무기 충전재의 분산성이 양호해진다. 또한, 경화 과정에서, 의도하지 않은 영역으로 수지 필름이 번지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 경화물의 열에 의한 치수 변화를 보다 한층 억제할 수 있다. 또한, 상기 열경화성 화합물과 상기 경화제의 합계의 함유량, 및 상기 에폭시 화합물과 상기 경화제의 합계의 함유량이 상기 하한 이상이면 용융 점도가 너무 낮아지지 않아, 경화 과정에서, 의도하지 않은 영역으로 절연 필름이 과도하게 번지기 어렵게 되는 경향이 있다. 또한, 상기 열경화성 화합물과 상기 경화제의 합계의 함유량, 및 상기 에폭시 화합물과 상기 경화제의 합계의 함유량이 상기 상한 이하이면, 회로 기판의 구멍 또는 요철에 대한 매립이 용이해지고, 또한 무기 충전재가 불균일하게 존재하기 어렵게 되는 경향이 있다.In 100% by weight of the components excluding the inorganic filler in the resin film, the total content of the thermosetting compound and the curing agent and the total content of the epoxy compound and the curing agent are preferably 75% by weight or more, more preferably It is 80% by weight or more, preferably 99% by weight or less, and more preferably 97% by weight or less. If the total content of the thermosetting compound and the curing agent and the total content of the epoxy compound and the curing agent are greater than or equal to the lower limit and lower than or equal to the upper limit, a better cured product can be obtained, and the melt viscosity can be adjusted, so that the inorganic filler Dispersibility becomes good. Also, in the curing process, it is possible to prevent the resin film from spreading to an unintended area. Moreover, the dimensional change by heat of hardened|cured material can be suppressed further. In addition, if the total content of the thermosetting compound and the curing agent, and the total content of the epoxy compound and the curing agent is greater than or equal to the above lower limit, the melt viscosity is not too low, and in the course of curing, the insulating film is excessive to an unintended area It tends to be difficult to spread. In addition, when the total content of the thermosetting compound and the curing agent and the total content of the epoxy compound and the curing agent are equal to or less than the upper limit, embedding into holes or irregularities in the circuit board is facilitated, and the inorganic filler is non-uniformly present. It tends to be difficult to do.
상기 수지 필름 중의 상기 무기 충전재를 제외하는 성분 100중량％ 중, 상기 경화제의 함유량은, 바람직하게는 30중량％ 이상, 보다 바람직하게는 40중량％ 이상이며, 바람직하게는 70중량％ 이하, 보다 바람직하게는 60중량％ 이하이다. 상기 경화제의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 보다 한층 양호한 경화물이 얻어지고, 유전 정접이 효과적으로 낮아진다.The content of the curing agent in 100% by weight of the components excluding the inorganic filler in the resin film is preferably 30% by weight or more, more preferably 40% by weight or more, preferably 70% by weight or less, and more preferably It is 60% by weight or less. When the content of the curing agent is greater than or equal to the above lower limit and less than or equal to the upper limit, a better cured product is obtained, and dielectric loss tangent is effectively lowered.
[열가소성 수지][Thermoplastic resin]
상기 수지 필름은, 열가소성 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 열가소성 수지로서는, 폴리비닐아세탈 수지 및 페녹시 수지 등을 들 수 있다. 상기 열가소성 수지는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.It is preferable that the said resin film contains a thermoplastic resin. As said thermoplastic resin, polyvinyl acetal resin, phenoxy resin, etc. are mentioned. As for the said thermoplastic resin, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
경화 환경에 구애되지 않고, 유전 정접을 효과적으로 낮게 하고, 또한 금속 배선의 밀착성을 효과적으로 높이는 관점에서는, 상기 열가소성 수지는, 페녹시 수지인 것이 바람직하다. 페녹시 수지의 사용에 의해, 수지 필름의 회로 기판의 구멍 또는 요철에 대한 매립성의 악화 및 무기 충전재의 불균일화가 억제된다. 또한, 페녹시 수지의 사용에 의해, 용융 점도를 조정 가능하기 때문에 무기 충전재의 분산성이 양호해지고, 또한 경화 과정에서, 의도하지 않은 영역으로 수지 필름이 번지기 어렵게 된다. 상기 페녹시 수지는 특별히 한정되지 않는다. 상기 페녹시 수지로서, 종래 공지된 페녹시 수지를 사용 가능하다. 상기 페녹시 수지는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.It is preferable that the said thermoplastic resin is a phenoxy resin from a viewpoint which does not stick to a hardening environment, effectively lowers the dielectric loss tangent, and effectively improves the adhesiveness of a metal wiring. By using the phenoxy resin, deterioration of the embedding property of the resin film in the holes or irregularities of the circuit board and unevenness of the inorganic filler are suppressed. In addition, since the melt viscosity can be adjusted by the use of a phenoxy resin, the dispersibility of the inorganic filler becomes good, and in the curing process, the resin film is less likely to spread to unintended areas. The phenoxy resin is not particularly limited. As the phenoxy resin, a conventionally known phenoxy resin can be used. As for the said phenoxy resin, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
상기 페녹시 수지로서는, 예를 들어, 비스페놀 A형의 골격, 비스페놀 F형의 골격, 비스페놀 S형의 골격, 비페닐 골격, 노볼락 골격, 나프탈렌 골격 및 이미드 골격 등의 골격을 갖는 페녹시 수지 등을 들 수 있다.Examples of the phenoxy resin include a phenoxy resin having a skeleton such as a bisphenol A skeleton, a bisphenol F skeleton, a bisphenol S skeleton, a biphenyl skeleton, a novolac skeleton, a naphthalene skeleton, and an imide skeleton. And the like.
상기 페녹시 수지의 시판품으로서는, 예를 들어, 신닛테츠스미킨 가가쿠사제의 「YP50」, 「YP55」 및 「YP70」, 그리고 미쯔비시 가가꾸사제의 「1256B40」, 「4250」, 「4256H40」, 「4275」, 「YX6954BH30」 및 「YX8100BH30」 등을 들 수 있다.As a commercial item of the said phenoxy resin, for example, "YP50", "YP55" and "YP70" manufactured by Shinnitetsu Sumikin Chemical Industry Co., Ltd., and "1256B40", "4250", "4256H40" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, "4275", "YX6954BH30", "YX8100BH30", etc. are mentioned.
보존 안정성이 보다 한층 우수한 수지 필름을 얻는 관점에서는, 상기 열가소성 수지의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 5000 이상, 보다 바람직하게는 10000 이상, 바람직하게는 100000 이하, 보다 바람직하게는 50000 이하이다.From the viewpoint of obtaining a resin film having better storage stability, the weight average molecular weight of the thermoplastic resin is preferably 5000 or more, more preferably 10000 or more, preferably 100000 or less, and more preferably 50000 or less.
상기 열가소성 수지의 상기 중량 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정된 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량을 나타낸다.The said weight average molecular weight of the said thermoplastic resin shows the weight average molecular weight of polystyrene conversion measured by gel permeation chromatography (GPC).
상기 열가소성 수지 및 상기 페녹시 수지의 함유량은 특별히 한정되지 않는다. 수지 필름 중의 상기 무기 충전재를 제외하는 성분 100중량％ 중, 상기 열가소성 수지의 함유량(상기 열가소성 수지가 페녹시 수지일 경우에는 페녹시 수지의 함유량)은 바람직하게는 1중량％ 이상, 보다 바람직하게는 5중량％ 이상, 바람직하게는 30중량％ 이하, 보다 바람직하게는 15중량％ 이하이다. 상기 열가소성 수지의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 수지 필름의 회로 기판의 구멍 또는 요철에 대한 매립성이 양호해진다. 상기 열가소성 수지의 함유량이 상기 하한 이상이면 수지 필름의 형성이 보다 한층 용이해져, 보다 한층 양호한 절연층이 얻어진다. 상기 열가소성 수지의 함유량이 상기 상한 이하이면, 절연층의 열팽창률이 보다 한층 낮아진다. 경화물의 표면의 표면 조도가 보다 한층 작아져, 절연층과 금속층의 접착 강도가 보다 한층 높아진다.The content of the thermoplastic resin and the phenoxy resin is not particularly limited. The content of the thermoplastic resin (content of the phenoxy resin in the case where the thermoplastic resin is a phenoxy resin) is preferably 1% by weight or more, more preferably in 100% by weight of the components excluding the inorganic filler in the resin film. It is 5 weight% or more, preferably 30 weight% or less, and more preferably 15 weight% or less. When the content of the thermoplastic resin is greater than or equal to the lower limit and less than or equal to the upper limit, the resin film has good embedding properties into holes or irregularities in the circuit board. When the content of the thermoplastic resin is greater than or equal to the above lower limit, the formation of the resin film becomes easier and a better insulating layer is obtained. When the content of the thermoplastic resin is less than or equal to the above upper limit, the thermal expansion coefficient of the insulating layer is further lowered. The surface roughness of the surface of the cured product is further reduced, and the adhesive strength between the insulating layer and the metal layer is further increased.
[경화 촉진제][Curing accelerator]
상기 수지 필름은, 경화 촉진제를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 경화 촉진제의 사용에 의해 경화 속도가 보다 한층 빨라진다. 수지 필름을 빠르게 경화시킴으로써, 경화물에 있어서의 가교 구조가 균일해짐과 함께, 미반응된 관능기 수가 줄어들어, 결과적으로 가교 밀도가 높아진다. 상기 경화 촉진제는 특별히 한정되지 않고 종래 공지된 경화 촉진제를 사용 가능하다. 상기 경화 촉진제는, 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.It is preferable that the said resin film contains a hardening accelerator. The use of the curing accelerator results in a faster curing rate. By rapidly curing the resin film, the crosslinked structure in the cured product becomes uniform, and the number of unreacted functional groups decreases, resulting in high crosslinking density. The curing accelerator is not particularly limited, and a conventionally known curing accelerator can be used. As for the said hardening accelerator, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
상기 경화 촉진제로서는, 예를 들어, 이미다졸 화합물, 인 화합물, 아민 화합물 및 유기 금속 화합물 등을 들 수 있다.As said hardening accelerator, an imidazole compound, a phosphorus compound, an amine compound, an organometallic compound, etc. are mentioned, for example.
상기 이미다졸 화합물로서는, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸륨트리멜리테이트, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸륨트리멜리테이트, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-운데실이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-에틸-4'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진이소시아누르산 부가물, 2-페닐이미다졸이소시아누르산 부가물, 2-메틸이미다졸이소시아누르산 부가물, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸 및 2-페닐-4-메틸-5-디히드록시메틸이미다졸 등을 들 수 있다.Examples of the imidazole compound include 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl -4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidase Sol, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyano Ethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, 2,4-diamino-6-[2'-methylimidazolyl-(1' )]-Ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6-[2'-undecylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6 -[2'-ethyl-4'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6-[2'-methylimidazolyl-(1') ]-Ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct, 2-phenylimidazole isocyanuric acid adduct, 2-methylimidazole isocyanuric acid adduct, 2-phenyl-4,5-dihydride And hydroxymethylimidazole and 2-phenyl-4-methyl-5-dihydroxymethylimidazole.
상기 인 화합물로서는, 트리페닐포스핀 등을 들 수 있다.Triphenylphosphine etc. are mentioned as said phosphorus compound.
상기 아민 화합물로서는, 디에틸아민, 트리에틸아민, 디에틸렌테트라민, 트리에틸렌테트라민 및 4,4-디메틸아미노피리딘 등을 들 수 있다.Examples of the amine compound include diethylamine, triethylamine, diethylenetetramine, triethylenetetramine and 4,4-dimethylaminopyridine.
상기 유기 금속 화합물로서는, 나프텐산아연, 나프텐산코발트, 옥틸산주석, 옥틸산코발트, 비스아세틸아세토네이트코발트(II) 및 트리스아세틸아세토네이트코발트(III) 등을 들 수 있다.Examples of the organometallic compound include zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin octylate, cobalt octylate, bisacetylacetonate cobalt(II), and trisacetylacetonate cobalt(III).
상기 경화 촉진제의 함유량은 특별히 한정되지 않는다. 수지 필름 중의 상기 무기 충전재를 제외하는 성분 100중량％ 중, 상기 경화 촉진제의 함유량은 바람직하게는 0.005중량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.01중량％ 이상, 바람직하게는 5중량％ 이하, 보다 바람직하게는 3중량％ 이하이다. 상기 경화 촉진제의 함유량이 상기 하한 이상 및 상기 상한 이하이면, 수지 필름이 효율적으로 경화한다. 상기 경화 촉진제의 함유량이 보다 바람직한 범위이면, 수지 필름의 보존 안정성이 보다 한층 높아지고, 또한 보다 한층 양호한 경화물이 얻어진다.The content of the curing accelerator is not particularly limited. In 100% by weight of the components excluding the inorganic filler in the resin film, the content of the curing accelerator is preferably 0.005% by weight or more, more preferably 0.01% by weight or more, preferably 5% by weight or less, more preferably It is 3 weight% or less. When the content of the curing accelerator is greater than or equal to the lower limit and less than or equal to the upper limit, the resin film is cured efficiently. When the content of the curing accelerator is in a more preferable range, the storage stability of the resin film is further increased, and a better cured product is obtained.
[용제][solvent]
상기 수지 필름은, 용제를 포함하지 않거나 또는 포함한다. 또한, 상기 용제는, 상기 무기 충전재를 포함하는 슬러리를 얻기 위하여 사용되어도 된다. 상기 용제는 1종만이 사용되어도 되고, 2종 이상이 병용되어도 된다.The said resin film does not contain or contains a solvent. Moreover, the said solvent may be used in order to obtain the slurry containing the said inorganic filler. As for the said solvent, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.
상기 용제로서는, 아세톤, 메탄올, 에탄올, 부탄올, 2-프로판올, 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올, 1-메톡시-2-프로판올, 2-아세톡시-1-메톡시프로판, 톨루엔, 크실렌, 메틸에틸케톤, N,N-디메틸포름아미드, 메틸이소부틸케톤, N-메틸-피롤리돈, n-헥산, 시클로헥산, 시클로헥사논 및 혼합물인 나프타 등을 들 수 있다.Examples of the solvent include acetone, methanol, ethanol, butanol, 2-propanol, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, 1-methoxy-2-propanol, 2-acetoxy-1-methoxypropane, toluene, And xylene, methyl ethyl ketone, N,N-dimethylformamide, methyl isobutyl ketone, N-methyl-pyrrolidone, n-hexane, cyclohexane, cyclohexanone, and naphtha which is a mixture.
상기 용제의 대부분은, 수지 조성물을 사용하여, 상기 수지 필름을 성형할 때에 제거된다. 한편, 상기 수지 필름 중에, 용제가 잔존하는 경우가 있다. 이 용제의 잔존량은, 적은 편이 바람직하다. 따라서, 상기 용제의 비점은 바람직하게는 200℃ 이하, 보다 바람직하게는 180℃ 이하이다. 상기 수지 필름에 있어서의 상기 용제의 함유량은 특별히 한정되지 않는다. 상기 수지 필름의 층 형상을 유지할 수 있을 정도로, 상기 용제의 함유량은 적절히 변경 가능하다.Most of the solvent is removed when molding the resin film using a resin composition. On the other hand, a solvent may remain in the said resin film. It is preferable that the residual amount of this solvent is small. Therefore, the boiling point of the solvent is preferably 200°C or lower, and more preferably 180°C or lower. The content of the solvent in the resin film is not particularly limited. To the extent that the layer shape of the resin film can be maintained, the content of the solvent can be appropriately changed.
[다른 성분][Other ingredients]
내충격성, 내열성, 수지의 상용성 및 작업성 등의 개선을 목적으로 하여, 상기 수지 필름에는, 레벨링제, 난연제, 커플링제, 착색제, 산화 방지제, 자외선 열화 방지제, 소포제, 증점제, 요변성 부여제, 및 상기 열경화성 화합물 이외의 다른 열경화성 수지 등을 첨가해도 된다.For the purpose of improving impact resistance, heat resistance, resin compatibility and workability, the resin film includes a leveling agent, a flame retardant, a coupling agent, a colorant, an antioxidant, an ultraviolet deterioration inhibitor, an antifoaming agent, a thickener, and a thixotropic agent , And other thermosetting resins other than the above thermosetting compound.
상기 커플링제로서는, 실란 커플링제, 티타늄 커플링제 및 알루미늄 커플링제 등을 들 수 있다. 상기 실란 커플링제로서는, 비닐실란, 아미노실란, 이미다졸실란 및 에폭시실란 등을 들 수 있다.As said coupling agent, a silane coupling agent, a titanium coupling agent, an aluminum coupling agent, etc. are mentioned. Vinyl silane, aminosilane, imidazole silane, epoxy silane, etc. are mentioned as said silane coupling agent.
상기 다른 열경화성 수지로서는, 폴리페닐렌에테르 수지, 디비닐벤질에테르 수지, 폴리아릴레이트 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 폴리이미드 수지, 벤조옥사진 수지, 벤조옥사졸 수지, 비스말레이미드 수지 및 아크릴레이트 수지 등을 들 수 있다.As said other thermosetting resin, polyphenylene ether resin, divinyl benzyl ether resin, polyarylate resin, diallyl phthalate resin, polyimide resin, benzoxazine resin, benzoxazole resin, bismaleimide resin and acrylate resin And the like.
상기 수지 필름을 얻는 방법으로서는, 예를 들어, 압출기를 사용하여, 수지 필름 재료를 용융 혼련하고, 압출한 후, T다이 또는 서큘러 다이 등에 의해 필름상으로 성형하는 압출 성형법, 용제를 포함하는 수지 필름 재료를 캐스팅하여 필름상으로 성형하는 캐스팅 성형법, 그리고 종래 공지된 기타의 필름 성형법 등을 들 수 있다. 또한, 기재 상에 수지 필름 재료를 적층하고, 가열 건조시켜, 수지 필름을 얻을 수도 있다. 박형화에 대응 가능한 점에서, 압출 성형법 또는 캐스팅 성형법이 바람직하다. 필름에는 시트가 포함된다.As a method of obtaining the above-mentioned resin film, for example, a resin film material containing an extrusion molding method and a solvent which melt-kneads and extrudes the resin film material using an extruder, and then molds it into a film by a T die or a circular die or the like. And a casting molding method in which a material is cast to form a film, and other conventionally known film molding methods. In addition, a resin film material may be laminated on a substrate and dried by heating to obtain a resin film. From the point of being able to cope with thinning, an extrusion molding method or a casting molding method is preferable. The film includes a sheet.
수지 필름 재료를 필름상으로 성형하고, 열에 의한 경화가 너무 진행하지 않을 정도로, 예를 들어 50℃ 내지 150℃에서 1분간 내지 10분간 가열 건조시킴으로써, B 스테이지 필름인 수지 필름을 얻을 수 있다.A resin film, which is a B stage film, can be obtained by molding the resin film material into a film shape and heating and drying at 50°C to 150°C for 1 to 10 minutes so that curing by heat does not proceed too much.
상술한 바와 같은 건조 공정에 의해 얻을 수 있는 필름상의 수지 필름을 B 스테이지 필름이라고 칭한다. 상기 B 스테이지 필름은 반경화 상태에 있다. 반경화물은, 완전히 경화되어 있지 않아, 경화가 더욱 진행될 수 있다.The film-like resin film obtained by the drying process as described above is referred to as a B stage film. The B stage film is in a semi-cured state. The semi-cured product is not completely cured, so that curing can proceed further.
상기 수지 필름은, B 스테이지 필름인 것이 바람직하다.It is preferable that the said resin film is a B stage film.
수지 필름(수지 필름이 B 스테이지 필름인 경우에는, B 스테이지 필름)의 라미네이트성을 보다 한층 양호하게 하여, 수지 필름의 경화 불균일을 보다 한층 억제하는 관점에서는, 상기 수지 필름의 두께는, 바람직하게는 5㎛ 이상, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상, 바람직하게는 200㎛ 이하, 보다 바람직하게는 100㎛ 이하이다.The thickness of the resin film is preferably from the viewpoint of further improving the lamination property of the resin film (when the resin film is the B stage film) and further suppressing the curing unevenness of the resin film. It is 5 micrometers or more, More preferably, it is 10 micrometers or more, Preferably it is 200 micrometers or less, More preferably, it is 100 micrometers or less.
[기타][Etc]
수지 필름의 제1 표면 상에는, 기재가 적층되어 있어도 되고, 상기 수지 필름의 상기 제1 표면과 반대인 제2 표면 상에는, 보호 필름이 적층되어 있어도 된다.A substrate may be laminated on the first surface of the resin film, or a protective film may be laminated on the second surface opposite to the first surface of the resin film.
수지 필름의 조작성 및 보호성을 양호하게 하는 관점에서, 수지 필름의 제1 표면 상에는, 기재가 적층되어 있는 것이 바람직하고, 상기 수지 필름의 제1 표면과 반대인 제2 표면 상에는, 보호 필름이 적층되어 있는 것이 바람직하다.From the viewpoint of improving the operability and protection of the resin film, it is preferable that a substrate is laminated on the first surface of the resin film, and the protective film is laminated on the second surface opposite to the first surface of the resin film. It is preferred.
상기 기재로서는, 금속박, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 및 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르 수지 필름 기재, 폴리에틸렌 필름 및 폴리프로필렌 필름 등의 올레핀 수지 필름 기재, 그리고 폴리이미드 필름 기재 등을 들 수 있다. 상기 기재의 표면은, 필요에 따라, 이형 처리되어 있어도 된다. 상기 기재는, 금속박이어도 되고, 수지 필름 기재여도 된다. 상기 기재는, 수지 필름 기재인 것이 바람직하다. 상기 기재로서, 금속박을 사용하는 경우, 상기 금속박은 구리박인 것이 바람직하다.As said base material, polyester resin film base materials, such as a metal foil, a polyethylene terephthalate film, and a polybutylene terephthalate film, olefin resin film base materials, such as a polyethylene film and a polypropylene film, and a polyimide film base material are mentioned. If necessary, the surface of the substrate may be subjected to a mold release treatment. The base material may be a metal foil or a resin film base material. It is preferable that the said base material is a resin film base material. When using a metal foil as the base material, it is preferable that the metal foil is a copper foil.
수지 필름의 조작성을 양호하게 하고, 또한 수지 필름의 라미네이트성을 양호하게 하는 관점에서는, 상기 기재의 두께는, 바람직하게는 5㎛ 이상, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상, 바람직하게는 75㎛ 이하, 보다 바람직하게는 60㎛ 이하이다.From the viewpoint of improving the operability of the resin film and improving the laminate property of the resin film, the thickness of the substrate is preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm or more, preferably 75 μm or less, More preferably, it is 60 µm or less.
상기 보호 필름의 재료로서는, 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀, 그리고 폴리에틸렌테레프탈레이트 등을 들 수 있다. 상기 보호 필름의 재료는, 폴리올레핀인 것이 바람직하고, 폴리프로필렌인 것이 보다 바람직하다.Examples of the material for the protective film include polyolefins such as polypropylene and polyethylene, and polyethylene terephthalate. It is preferable that the material of the said protective film is polyolefin, and it is more preferable that it is polypropylene.
수지 필름의 보호성을 보다 한층 양호하게 하는 관점에서는, 상기 보호 필름의 두께는, 바람직하게는 5㎛ 이상, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상, 바람직하게는 75㎛ 이하, 보다 바람직하게는 60㎛ 이하이다.From the viewpoint of further improving the protective properties of the resin film, the thickness of the protective film is preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm or more, preferably 75 μm or less, and more preferably 60 μm or less. to be.
본 발명에 관한 롤 포장체에서는, 상기 수지 필름에, 상기 기재 및 상기 보호 필름이 적층되어 있는 경우, 상기 기재 또는 상기 보호 필름이 권취 코어의 외주면과 접하고, 상기 기재 또는 상기 보호 필름이, 상기 포장용 필름 또는 상기 완충 필름과 접한다.In the roll packaging body according to the present invention, when the substrate and the protective film are laminated on the resin film, the substrate or the protective film is in contact with the outer peripheral surface of the winding core, and the substrate or the protective film is for the packaging. It is in contact with the film or the buffer film.
(포장용 필름)(Film for packaging)
상기 포장용 필름은 상기 수지 필름의 롤체의 외주면 상에 감겨 있다. 상기 포장용 필름은 상기 수지 필름의 롤체의 측면 상에 도달해 있다. 포장용 필름이, 수지 필름의 롤체의 측면 상에 도달하지 않으면, 해당 측면에 있어서 수지 필름의 금 또는 갈라짐이 발생하기 쉽다. 포장용 필름이, 수지 필름의 롤체의 측면 상에 도달하지 않는 경우에, 상기 측면에 있어서, 수지 필름에 금 또는 갈라짐이 발생하는 원인은 명확하지 않지만, 수지 필름에 잔존하는 용제가 수지 필름의 롤체의 측면으로부터 휘발함으로써, 수지 필름의 굽힘 내성 및 내충격성이 저하되기 때문이라고 생각된다.The packaging film is wound on the outer peripheral surface of the roll body of the resin film. The packaging film has reached the side of the roll body of the resin film. If the packaging film does not reach on the side of the roll body of the resin film, cracks or cracks in the resin film are likely to occur on the side. When the film for packaging does not reach on the side of the roll body of the resin film, the cause of cracks or cracks in the resin film is not clear in the side surface, but the solvent remaining in the resin film is the composition of the roll body of the resin film. It is thought that this is because the bending resistance and impact resistance of the resin film are lowered by volatilization from the side.
포장용 필름의 위치 어긋남을 억제하는 관점에서, 또한 수지 필름의 권취 어긋남을 양호하게 억제하는 관점에서, 상기 권취 코어가 축방향 양측의 측부에 개구를 갖는 경우에, 상기 권취 코어의 상기 개구 내에, 상기 포장용 필름이 접어 넣어져 있는 것이 바람직하다.From the viewpoint of suppressing the positional shift of the packaging film and from the viewpoint of satisfactorily suppressing the winding shift of the resin film, when the winding core has openings on the sides on both sides in the axial direction, within the opening of the winding core, the It is preferable that the packaging film is folded.
포장용 필름의 위치 어긋남을 억제하는 관점에서, 상기 포장용 필름은 상기 수지 필름의 롤체의 표면 상에, 1주 이상으로 감겨 있는 것이 바람직하고, 2주 이상으로 감겨 있는 것이 보다 바람직하다.From the viewpoint of suppressing the positional shift of the packaging film, the packaging film is preferably wound on the surface of the roll of the resin film for at least 1 week, more preferably at least 2 weeks.
상기 포장용 필름의 재료로서는, 특별히 한정되지 않고 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및 폴리염화비닐리덴 등을 들 수 있다.It does not specifically limit as a material of the said packaging film, For example, polyethylene, polypropylene, polyvinylidene chloride, etc. are mentioned.
상기 포장용 필름의 두께는, 바람직하게는 5㎛ 이상, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상, 바람직하게는 50㎛ 이하, 보다 바람직하게는 45㎛ 이하이다.The thickness of the packaging film is preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm or more, preferably 50 μm or less, and more preferably 45 μm or less.
(완충재)(Buffer)
본 발명에 관한 롤 포장체는, 권취 코어의 단부의 외주면 상에 완충재가 배치되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the cushioning material is arrange|positioned on the outer circumferential surface of the edge part of a winding core in the roll packaging body which concerns on this invention.
완충재가 권취 코어의 단부의 외주면 상에 배치됨으로써, 수지 필름의 권취 어긋남을 양호하게 억제할 수 있다. 또한, 완충재가 권취 코어의 단부의 외주면 상에 배치됨으로써, 롤 포장체의 내충격성이 높아져서, 권취 코어(특히, 권취 코어의 단부)의 파손을 방지할 수 있다.When the cushioning material is disposed on the outer circumferential surface of the end portion of the winding core, the winding shift of the resin film can be suppressed satisfactorily. In addition, when the cushioning material is disposed on the outer circumferential surface of the end portion of the winding core, the impact resistance of the roll package is increased, and damage to the winding core (especially, the end portion of the winding core) can be prevented.
외부로부터의 충격을 흡수함으로써, 롤 포장체의 내충격성을 높이는 관점에서, 상기 완충재의 재료는, 발포 스티롤, 폴리우레탄 발포체, 폴리에틸렌 발포체, 또는 폴리프로필렌 발포체인 것이 바람직하다.From the viewpoint of improving the impact resistance of the roll package by absorbing shock from the outside, it is preferable that the material of the cushioning material is expanded styrol, polyurethane foam, polyethylene foam, or polypropylene foam.
상기 권취 코어가 축방향 양측의 측부에 개구를 갖고, 상기 권취 코어의 상기 개구 내에, 상기 포장용 필름이 접어 넣어져 있는 경우에, 상기 권취 코어의 단부의 외주면 상에 상기 포장용 필름을 개재하여 완충재가 배치되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 수지 필름의 권취 어긋남을 보다 한층 양호하게 억제할 수 있다.When the winding core has openings on both sides in the axial direction, and the packaging film is folded in the opening of the winding core, a buffer material is interposed between the packaging film on the outer circumferential surface of the end of the winding core. It is preferably arranged. In this case, the winding shift of a resin film can be suppressed more favorably.
롤 포장체의 내충격성을 한층 높이고, 권취 코어(특히, 권취 코어의 단부)의 파손을 한층 방지하는 관점에서, 상기 완충재는 권취 코어의 단부의 외주면 상의 전체면을 덮도록 배치되는 것이 바람직하다.From the viewpoint of further increasing the impact resistance of the roll package and preventing damage to the winding core (particularly, the end of the winding core), the cushioning material is preferably disposed to cover the entire surface on the outer circumferential surface of the end of the winding core.
(유지 부재)(Absence of maintenance)
본 발명에 관한 롤 포장체는, 유지 부재를 구비하는 것이 바람직하다. 상기 유지 부재는, 상기 권취 코어와 상기 수지 필름과 상기 포장용 필름을 공중에 매달린 상태로 유지하기 위한 부재이다. 본 발명에 관한 롤 포장체가, 상기 유지 부재를 구비하는 경우, 상기 권취 코어와 상기 수지 필름과 상기 포장용 필름과 상기 완충재를 공중에 매달린 상태로 유지해도 되고, 상기 완충재를 제외하고 상기 권취 코어와 상기 수지 필름과 상기 포장용 필름을 공중에 매달린 상태로 유지해도 된다.It is preferable that the roll package body concerning this invention is equipped with a holding member. The holding member is a member for holding the winding core, the resin film, and the packaging film in a suspended state. When the roll packaging body according to the present invention includes the retaining member, the winding core, the resin film, the packaging film, and the buffer material may be kept suspended in the air, except for the buffer material, the winding core and the The resin film and the packaging film may be kept suspended in the air.
유지 부재를 구비하는 롤 포장체에서는, 예를 들어, 롤 포장체를 골판지 상자 등의 곤포 자재에 곤포했을 때에, 권취 코어와 수지 필름과 포장용 필름이 곤포 자재와 접촉하지 않기 때문에, 운반 중의 충격에 의한 수지 필름의 금 또는 갈라짐의 발생을 보다 한층 효과적으로 방지할 수 있다.In the roll packaging body provided with the holding member, for example, when the roll packaging body is packaged in a packaging material such as a cardboard box, the winding core, the resin film, and the packaging film do not contact the packaging material. It is possible to more effectively prevent the occurrence of cracks or cracks in the resin film.
상기 유지 부재는, 상기 권취 코어의 축방향 양측에 설치되는 것이 바람직하다.It is preferable that the holding member is provided on both sides in the axial direction of the winding core.
상기 권취 코어가 축방향 양측의 측부에 개구를 갖는 경우에, 상기 유지 부재는, 유지 부재 본체와 삽입부를 갖고, 상기 유지 부재의 삽입부가, 상기 권취 코어의 상기 개구 내에 삽입되어 있는 것이 바람직하다.In the case where the winding core has openings on both sides in the axial direction, it is preferable that the holding member has a holding member body and an insertion portion, and the insertion portion of the holding member is inserted into the opening of the winding core.
설치된 유지 부재의 안정성을 높이는 관점에서는, 또한 권취 코어(특히, 권취 코어의 단부)의 파손을 방지하는 관점에서는, 상기 권취 코어의 축방향에 있어서, 상기 권취 코어의 상기 개구 내에 삽입되어 있는 상기 유지 부재의 상기 삽입부의 선단이, 상기 수지 필름의 단부보다도 내측에 위치하는 것이 바람직하다.From the viewpoint of increasing the stability of the retaining member provided, and from the viewpoint of preventing damage of the winding core (particularly, the end portion of the winding core), the holding is inserted into the opening of the winding core in the axial direction of the winding core It is preferable that the tip of the insertion portion of the member is located inside the end of the resin film.
권취 코어와 수지 필름과 포장용 필름을 공중에 매달린 상태로 유지하는 관점에서, 상기 유지 부재는, 어느 정도의 강도를 갖는 것이 바람직하다. 상기 유지 부재의 재료로서는, 예를 들어, 폴리프로필렌(PP) 수지, 아크릴로니트릴부타디엔스티렌(ABS) 수지, 및 폴리에틸렌(PE) 수지 등을 들 수 있다.From the viewpoint of maintaining the winding core, the resin film, and the packaging film in the air, it is preferable that the holding member has a certain strength. As a material of the said holding member, polypropylene (PP) resin, acrylonitrile-butadiene styrene (ABS) resin, polyethylene (PE) resin, etc. are mentioned, for example.
상기 유지 부재의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 권취 코어와 수지 필름과 포장용 필름을 공중에 매달린 상태로 유지하는 관점에서, 직육면체상인 것이 바람직하다.Although the shape of the said holding member is not specifically limited, It is preferable that it is a rectangular parallelepiped form from a viewpoint of holding a winding core, a resin film, and a film for packaging in the state suspended in the air.
상기 삽입부의 형상은, 권취 코어의 단부의 개구의 형상에 대응하여 변경 가능하다. 상기 유지 부재의 외형은, 사각형 등의 다각형인 것이 바람직하다.The shape of the insertion portion can be changed corresponding to the shape of the opening at the end of the winding core. It is preferable that the external shape of the holding member is a polygon such as a square.
(완충 필름)(Buffer film)
본 발명에 관한 롤 포장체는, 상기 수지 필름의 롤체와, 상기 포장용 필름 사이에 완충 필름이 배치되어 있는 것이 바람직하다.In the roll packaging body according to the present invention, it is preferable that a buffer film is disposed between the roll body of the resin film and the packaging film.
완충 필름을 구비함으로써, 외부로부터의 충격에 의한 수지 필름의 금 또는 갈라짐의 발생을 더한층 방지할 수 있다. 또한, 롤 포장체가 저온(예를 들어, 5℃ 이하)에서 보관된 경우에, 사용 시의 수지 필름에 대한 결로의 발생을 방지할 수 있다.By providing the buffer film, the occurrence of cracks or cracks in the resin film due to impact from the outside can be further prevented. In addition, when the roll package is stored at a low temperature (for example, 5° C. or less), condensation on the resin film during use can be prevented.
상기 완충 필름의 재료로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌 발포체 등을 들 수 있다. 상기 완충 필름의 재료는 폴리에틸렌 발포체인 것이 바람직하다.As a material of the said buffer film, polyethylene foam etc. are mentioned, for example. It is preferable that the material of the buffer film is a polyethylene foam.
이하, 실시예 및 비교예를 드는 것에 의해, 본 발명을 구체적으로 설명한다. 본 발명은 이하의 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be specifically described by giving examples and comparative examples. The present invention is not limited to the following examples.
이하의 권취 코어, 포장용 필름, 완충재, 유지 부재, 완충 필름, 기재, 및 보호 필름을 준비하였다.The following winding core, packaging film, buffer material, holding member, buffer film, base material, and protective film were prepared.
(권취 코어)(Winding core)
도 1에 도시하는 형상의 권취 코어 A 및 권취 코어 B를 준비하였다. 권취 코어 A 및 권취 코어 B의 상세는 이하와 같다.The winding core A and the winding core B of the shape shown in FIG. 1 were prepared. The details of the winding core A and the winding core B are as follows.
권취 코어 A:Winding core A:
재료: 아크릴로니트릴부타디엔스티렌(ABS) 수지Material: Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) resin
권취 코어의 축방향 치수: 56㎝The axial dimension of the winding core: 56 cm
권취 코어의 두께: 0.4㎝Winding core thickness: 0.4cm
권취 코어의 내경: 7.6㎝The inner diameter of the winding core: 7.6cm
권취 코어 B:Winding core B:
재료: 아크릴로니트릴부타디엔스티렌(ABS) 수지Material: Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) resin
권취 코어의 축방향 치수: 51㎝The axial dimension of the winding core: 51 cm
권취 코어의 두께: 0.4㎝Winding core thickness: 0.4cm
권취 코어의 내경: 7.6㎝The inner diameter of the winding core: 7.6cm
(포장용 필름)(Film for packaging)
포장용 필름 A(산요 가세이사제 「스트레치 필름」, 두께 15㎛)Packaging film A ("Stretch film" manufactured by Sanyo Kasei, thickness 15 µm)
포장용 필름 B(아사히 가세이사제 「사란 랩(등록 상표)」, 두께 11㎛)Packaging film B ("Saran Lab (registered trademark)" manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., 11 µm thick)
(완충재)(Buffer)
도 1에 도시하는 형상을 갖는 폴리에틸렌 발포체Polyethylene foam having the shape shown in Fig. 1
(유지 부재)(Absence of maintenance)
도 1에 도시하는 형상을 갖는 플라스틱 유지 부재Plastic holding member having the shape shown in Fig. 1
(완충 필름)(Buffer film)
완충 필름(세키스이 가세힝사제 「라이트론 S」)Buffer film ("Lightron S" manufactured by Sekisui Kasehin)
(기재)(materials)
폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(린텍사제 「AL5」, 두께 38㎛)Polyethylene terephthalate (PET) film ("AL5" manufactured by Lintec, thickness 38㎛)
(보호 필름)(Protective film)
보호 필름(오지 에프텍스사제 「알판 MA-411」, 두께 15㎛)Protective film ("Alpan MA-411" manufactured by Oji Ftex, 15㎛ thick)
(실시예 1)(Example 1)
수지 필름 재료의 제작:Production of resin film material:
아미노페닐실란 처리 실리카(애드마텍스사제 「SOC2」)의 시클로헥사논 슬러리(고형분 70중량％) 107중량부를 준비하였다. 이 슬러리에, 비페닐형 에폭시 화합물(닛본 가야꾸사제 「NC3000H」) 11중량부와, 비스페놀 A형 에폭시 화합물(DIC사제 「850S」) 5중량부와, 시클로헥사논 7.9중량부와, 메틸에틸케톤 7.7중량부를 첨가하였다. 교반기를 사용하여, 1200rpm으로 60분간 교반하고, 미용해물이 없어진 것을 확인하였다. 그 후, 아미노트리아진 변성 페놀노볼락 경화제(DIC사제 「LA-1356」)의 메틸에틸케톤 혼합 용액(고형분 50중량％) 11중량부와, 페놀노볼락 경화제(메이와 가세이사제 「H4」) 3중량부를 첨가하였다. 1200rpm으로 60분간 교반하고, 미용해물이 없어진 것을 확인하였다. 그 후, 비스페놀 아세토페논 골격 페녹시 수지(미쯔비시 가가꾸사제 「YX6954」)의 메틸에틸케톤 및 시클로헥사논 혼합 용액(고형분 30중량％)을 준비하였다. 해당 혼합 용액(고형분 30중량％) 2.5중량부와, 2-에틸-4-메틸이미다졸(시꼬꾸 가세이 고교사제 「2E4MZ」) 0.1중량부와, 레벨링제(구스모토 가세이사제 「LS-480」) 0.01중량부를 더 첨가하였다. 1200rpm으로 30분간 교반하여, 수지 필름 재료(바니시)를 얻었다.107 parts by weight of a cyclohexanone slurry (70% by weight of solid content) of aminophenylsilane-treated silica ("SOC2" manufactured by Admatex) was prepared. To this slurry, 11 parts by weight of a biphenyl-type epoxy compound ("NC3000H" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 5 parts by weight of a bisphenol A-type epoxy compound ("850S" manufactured by DIC), 7.9 parts by weight of cyclohexanone, and methyl ethyl 7.7 parts by weight of ketone was added. Using a stirrer, the mixture was stirred at 1200 rpm for 60 minutes, and it was confirmed that the cosmetic lysate disappeared. Thereafter, 11 parts by weight of a methylethyl ketone mixed solution (50% by weight of solid content) of an aminotriazine-modified phenol novolac curing agent ("LA-1356" manufactured by DIC), and a phenol novolac curing agent ("H4" manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.) ) 3 parts by weight was added. The mixture was stirred at 1200 rpm for 60 minutes, and it was confirmed that no cosmetic debris was lost. Thereafter, a mixed solution of methyl ethyl ketone and cyclohexanone (30% by weight of a solid content) of a bisphenol acetophenone skeleton phenoxy resin (Mitsubishi Chemical Corporation "YX6954") was prepared. 2.5 parts by weight of the mixed solution (30% by weight of the solid content), 0.1 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole ("2E4MZ" manufactured by Shikoku Chemical Co., Ltd.), and a leveling agent ("LS-" manufactured by Kusumoto Chemicals Co., Ltd.) 480”) 0.01 part by weight was further added. The mixture was stirred at 1200 rpm for 30 minutes to obtain a resin film material (varnish).
기재와 수지 필름과 보호 필름의 적층 필름의 제작:Production of a laminated film of a base material, a resin film, and a protective film:
다이 코터를 사용하여, 기재 상에, 얻어진 수지 필름 재료를 도공한 후, 평균 온도 100℃에서 3분간 건조시켜서, 용제를 휘발시켰다. 이와 같이 하여, 기재 상에, 두께가 40㎛이며, 용제의 잔량이 1.0중량％ 이상 3.0중량％ 이하인 수지 필름(B 스테이지 필름)을 형성하였다.After coating the obtained resin film material on the base material using a die coater, it was dried at an average temperature of 100°C for 3 minutes to volatilize the solvent. In this way, a resin film (B stage film) having a thickness of 40 µm and a residual amount of the solvent of 1.0% by weight or more and 3.0% by weight or less was formed on the substrate.
그 후, 수지 필름의 기재측과는 반대의 표면 상에, 보호 필름을, 온도 50℃에서 열 라미네이트하여, 수지 필름이 B 스테이지 필름인 적층 필름을 얻었다.Thereafter, on the surface opposite to the substrate side of the resin film, the protective film was thermally laminated at a temperature of 50°C to obtain a laminated film in which the resin film is a B stage film.
롤 포장체의 제작:Production of roll package:
얻어진 적층 필름을 폭 방향 치수가 51㎝로 되도록 슬릿하였다. 이 적층 필름을, 권취 코어 A의 단부의 외주면 상을 제외한 영역에서, 권취 코어 A의 외주면 상에 롤상으로 100m 감아서 수지 필름(적층 필름)의 롤체를 제작하였다. 얻어진 수지 필름(적층 필름)의 롤체의 외주면 상에 완충 필름을 1주 감고, 그 외측에 포장용 필름 A를 2주 감고, 포장용 필름 A를 권취 코어 A의 개구 내에 접어 넣었다. 이어서, 권취 코어 A의 단부의 외주면 상에 포장용 필름 A를 개재하여 권취 코어 A의 단부의 외주면이 완전히 덮이도록 완충재를 배치하였다. 이어서, 권취 코어 A의 축방향에 있어서, 유지 부재의 삽입부의 선단을 수지 필름의 단부보다도 내측에 위치하도록, 유지 부재의 삽입부를 권취 코어 A의 개구 내에 삽입함으로써, 유지 부재를 권취 코어 A의 축방향 양측에 설치하여, 롤 포장체를 얻었다. 롤 포장체를 골판지 상자 내의 적재면 상에 두었을 때에, 권취 코어 A와 수지 필름과 포장용 필름 A가 공중에 매달린 상태로 유지되어 있었다.The obtained laminated film was slit so that the dimension in the width direction was 51 cm. This laminated film was wound 100 m in a roll shape on the outer peripheral surface of the winding core A in a region other than on the outer peripheral surface of the end portion of the winding core A to produce a roll body of a resin film (laminated film). On the outer circumferential surface of the roll body of the obtained resin film (laminated film), a buffer film was wound for 1 week, a film A for packaging was wound for 2 weeks, and a film A for packaging was folded into the opening of the winding core A. Subsequently, a buffer material was disposed on the outer circumferential surface of the end portion of the winding core A through the packaging film A to completely cover the outer circumferential surface of the end portion of the winding core A. Next, in the axial direction of the winding core A, the insertion of the holding member is inserted into the opening of the winding core A so that the tip of the insertion portion of the holding member is located inside the end of the resin film. It was installed on both sides in the direction to obtain a roll package. When the roll package was placed on a loading surface in a corrugated cardboard box, the winding core A, the resin film, and the packaging film A remained suspended in the air.
(실시예 2)(Example 2)
롤 포장체의 제작 시에, 완충재를 배치하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 롤 포장체를 얻었다.At the time of production of the roll package, a roll package was obtained in the same manner as in Example 1 except that no cushioning material was provided.
(실시예 3)(Example 3)
롤 포장체의 제작 시에, 완충 필름을 배치하지 않은 것, 및 권취 코어 A의 축방향에 있어서, 유지 부재의 삽입부의 선단을 수지 필름의 단부보다도 외측에 위치하도록, 유지 부재의 삽입부를 권취 코어의 개구 내에 삽입한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 롤 포장체를 얻었다.At the time of production of the roll package, the insertion portion of the holding member is wound around the core so that the buffer film is not disposed and the tip of the insertion portion of the holding member is located outside the end of the resin film in the axial direction of the winding core A. A roll package was obtained in the same manner as in Example 1 except that it was inserted into the opening of the.
(비교예 1)(Comparative Example 1)
실시예 1과 마찬가지로 하여, 적층 필름을 얻었다.In the same manner as in Example 1, a laminated film was obtained.
롤 포장체의 제작:Production of roll package:
얻어진 적층 필름을 폭 방향 치수가 51㎝로 되도록 슬릿하였다. 이 적층 필름을, 권취 코어 A의 단부의 외주면 상을 제외한 영역에서, 권취 코어 A의 외주면 상에 롤상으로 100m 감아서, 수지 필름(적층 필름)의 롤체를 제작하였다. 얻어진 수지 필름(적층 필름)의 롤체의 외측에, 해당 롤체의 측면 상에 포장용 필름 B가 도달하지 않도록, 포장용 필름 B를 2주 감았다. 이어서, 권취 코어 A의 축방향에 있어서, 유지 부재의 삽입부의 선단을 수지 필름의 단부보다도 외측에 위치하도록, 유지 부재의 삽입부를 권취 코어 A의 개구 내에 삽입함으로써, 유지 부재를 권취 코어 A의 축방향 양측에 설치하여, 롤 포장체를 얻었다. 롤 포장체를 골판지 상자 내의 적재면 상에 두었을 때에, 권취 코어 A와 수지 필름과 포장용 필름 B가 공중에 매달린 상태로 유지되어 있었다.The obtained laminated film was slit so that the dimension in the width direction was 51 cm. This laminated film was wound 100 m in a roll shape on the outer circumferential surface of the winding core A in a region excluding the outer circumferential surface of the end portion of the winding core A to produce a roll body of a resin film (laminated film). On the outer side of the roll body of the obtained resin film (laminated film), the packaging film B was wound for 2 weeks so that the packaging film B did not reach the side surface of the roll body. Subsequently, in the axial direction of the winding core A, the insertion of the holding member is inserted into the opening of the winding core A so that the tip of the insertion portion of the holding member is located outside the end of the resin film, so that the holding member is axial of the winding core A It was installed on both sides in the direction to obtain a roll package. When the roll package was placed on a loading surface in a cardboard box, the winding core A, the resin film, and the packaging film B remained suspended in the air.
(비교예 2)(Comparative Example 2)
실시예 1과 마찬가지로 하여, 적층 필름을 얻었다.In the same manner as in Example 1, a laminated film was obtained.
롤 포장체의 제작:Production of roll package:
얻어진 적층 필름을 폭 방향 치수가 51㎝로 되도록 슬릿하였다. 이 적층 필름을, 권취 코어 B의 외주면 상에 얻어진 적층 필름을 롤상으로 100m 감아서, 수지 필름(적층 필름)의 롤체를 제작하였다. 수지 필름(적층 필름)의 폭 방향 치수와, 권취 코어 B의 축방향 치수는 동일한 길이이기 때문에, 비교예 2에서는 권취 코어의 전체의 외주면 상에서, 수지 필름(적층 필름)이 감겨 있다. 얻어진 수지 필름(적층 필름)의 롤체의 외측에, 해당 롤체의 측면 상에 포장용 필름 B가 도달하지 않도록, 포장용 필름 B를 2주 감았다. 이어서, 권취 코어 B의 축방향에 있어서, 유지 부재의 삽입부의 선단을 수지 필름의 단부보다도 내측에 위치하도록, 유지 부재의 삽입부를 권취 코어 B의 개구 내에 삽입함으로써, 유지 부재를 권취 코어 B의 축방향 양측에 설치하여, 롤 포장체를 얻었다. 롤 포장체를 골판지 상자 내의 적재면 상에 두었을 때에, 권취 코어 B와 수지 필름과 포장용 필름 B가 공중에 매달린 상태로 유지되어 있었다.The obtained laminated film was slit so that the dimension in the width direction was 51 cm. The laminated film obtained on the outer peripheral surface of the winding core B was wound 100 m in a roll shape to produce a roll body of a resin film (laminated film). Since the width direction dimension of the resin film (laminated film) and the axial dimension of the winding core B are the same length, in Comparative Example 2, the resin film (laminated film) is wound on the entire outer peripheral surface of the winding core. The packaging film B was wound for 2 weeks so that the packaging film B did not reach the side of the said roll body on the outside of the roll body of the obtained resin film (laminated film). Next, in the axial direction of the winding core B, the insertion of the holding member is inserted into the opening of the winding core B so that the tip of the insertion portion of the holding member is located inside the end of the resin film, so that the holding member is shafted of the winding core B It was installed on both sides in the direction to obtain a roll package. When the roll package was placed on a loading surface in a corrugated cardboard box, the winding core B, the resin film, and the packaging film B remained suspended in the air.
(비교예 3)(Comparative Example 3)
실시예 1과 마찬가지로 하여, 적층 필름을 얻었다. 얻어진 적층 필름을 폭 방향 치수가 51㎝로 되도록 슬릿하였다. 이 적층 필름을, 권취 코어 B의 외주면 상에 얻어진 적층 필름을 롤상으로 100m 감아서, 수지 필름(적층 필름)의 롤체를 제작하였다. 수지 필름(적층 필름)의 폭 방향 치수와, 권취 코어 B의 축방향 치수는 동일한 길이이기 때문에, 비교예 3에서는 권취 코어의 전체의 외주면 상에서 수지 필름(적층 필름)이 감겨 있다. 얻어진 수지 필름(적층 필름)의 롤체의 외주면 상에 포장용 필름 A를 2주 감고, 포장용 필름 A를 권취 코어 B의 개구 내에 접어 넣었다. 이어서, 권취 코어 B의 축방향에 있어서, 유지 부재의 삽입부의 선단을 수지 필름의 단부보다도 내측에 위치하도록, 유지 부재의 삽입부를 권취 코어의 개구 내에 삽입함으로써, 유지 부재를 권취 코어의 축방향 양측에 설치하여, 롤 포장체를 얻었다. 롤 포장체를 골판지 상자 내의 적재면 상에 두었을 때에, 권취 코어 B와 수지 필름과 포장용 필름 A가 공중에 매달린 상태로 유지되어 있었다.In the same manner as in Example 1, a laminated film was obtained. The obtained laminated film was slit so that the dimension in the width direction was 51 cm. The laminated film obtained on the outer peripheral surface of the winding core B was wound 100 m in a roll shape to produce a roll body of a resin film (laminated film). Since the width direction dimension of the resin film (laminated film) and the axial dimension of the winding core B are the same length, in Comparative Example 3, the resin film (laminated film) is wound on the entire outer circumferential surface of the winding core. The packaging film A was wound for 2 weeks on the outer peripheral surface of the roll body of the obtained resin film (laminated film), and the packaging film A was folded in the opening of the winding core B. Subsequently, in the axial direction of the winding core B, by inserting the insertion portion of the holding member into the opening of the winding core so that the tip of the insertion portion of the holding member is located inside the end of the resin film, the holding member is inserted into both sides of the winding core in the axial direction. To obtain a roll package. When the roll package was placed on a loading surface in a corrugated cardboard box, the winding core B, the resin film, and the packaging film A remained suspended in the air.
(평가)(evaluation)
(1) 수지 필름의 금 또는 갈라짐(1) Cracks or cracks in the resin film
실시예 1 내지 3, 비교예 1에서 얻어진 롤 포장체를 안쪽 치수 59㎝×17㎝×17㎝의 골판지 상자에 곤포하였다. 비교예 2, 3에서 얻어진 롤 포장체를 안쪽 치수 54.5㎝×17㎝×17㎝의 골판지 상자에 곤포하였다. 골판지 상자에 곤포한 롤 포장체를, 온도를 5℃ 이하로 유지한 채 2일간 수송하였다. 수송 후, 롤 포장체를 상온에 2시간 이상 정치한 후, 수지 필름을 눈으로 보아 관찰하고, 수지 필름의 금 또는 갈라짐을 평가하였다.The roll packaging bodies obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 were packaged in a cardboard box having an inner dimension of 59 cm×17 cm×17 cm. The roll package obtained in Comparative Examples 2 and 3 was packaged in a cardboard box having an inner dimension of 54.5 cm×17 cm×17 cm. The roll package packed in the cardboard box was transported for 2 days while maintaining the temperature at 5°C or lower. After transport, the roll package was left at room temperature for 2 hours or more, and then the resin film was visually observed to evaluate cracks or cracks in the resin film.
[수지 필름의 금 또는 갈라짐의 판정 기준][Criteria for Judging Cracks or Cracks in Resin Films]
○: 수지 필름에 금 및 갈라짐이 없다○: No cracks or cracks in the resin film.
×: 수지 필름에 금 또는 갈라짐이 있다×: cracks or cracks in the resin film
(2) 보이드(2) Void
평가 기판의 제작:Preparation of evaluation board:
두께 400㎛의 유리 에폭시 기판 상에 두께 25㎛의 구리박이 적층된, 세로 100㎜×가로 100㎜의 적층판을 준비하였다. 구리박을 에칭하고, 상기 적층판 상의 세로 30㎜×가로 30㎜의 영역에, 직경 100㎛, 깊이 25㎛의 원상의 오목부를 세로 방향 30개×가로 방향 30개의 합계 900개 마련하였다. 부언하면, 인접하는 원의 중심 간격은 900㎛이다. 이와 같이 하여, 평가 기판을 얻었다.On a glass epoxy substrate having a thickness of 400 µm, a laminate plate having a thickness of 25 µm and a thickness of 100 µm × 100 mm in width was prepared. The copper foil was etched, and in the region of 30 mm in length and 30 mm in width on the laminated plate, 900 total of 30 circular recesses with a diameter of 100 µm and a depth of 25 µm were provided in total in 30 vertical directions and 30 horizontal directions. In other words, the center spacing of adjacent circles is 900 µm. In this way, an evaluation substrate was obtained.
평가 기판과 수지 필름의 적층체의 제작:Preparation of laminate of evaluation board and resin film:
실시예 1 내지 3, 비교예 1에서 얻어진 롤 포장체를 안쪽 치수 59㎝×17㎝×17㎝의 골판지 상자에 곤포하였다. 비교예 2, 3에서 얻어진 롤 포장체를 안쪽 치수 54.5㎝×17㎝×17㎝의 골판지 상자에 곤포하였다. 골판지 상자에 곤포한 롤 포장체를, 온도를 5℃ 이하로 유지한 채 2일간 수송하였다. 수송 후, 상온에 2시간 이상 정치한 후, 롤 포장체로부터 적층 필름을 잘라냈다. 적층 필름의 보호 필름을 박리하고, 노출한 수지 필름의 표면을, 배치식 진공 라미네이터 MVLP-500IIA(메이키 세이사쿠쇼사제)를 사용하여, 라미네이트 압력 0.4MP, 라미네이트 온도 90℃에서 20초간 가열 가압한 후, 프레스 압력 0.8MPa, 프레스 온도 90℃에서 20초간 가열 가압하였다. 이어서, 적층 필름의 기재를 박리하여, 평가 기판과 수지 필름의 적층체를 얻었다.The roll packaging bodies obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 were packaged in a cardboard box having an inner dimension of 59 cm×17 cm×17 cm. The roll package obtained in Comparative Examples 2 and 3 was packaged in a cardboard box having an inner dimension of 54.5 cm×17 cm×17 cm. The roll package packed in the cardboard box was transported for 2 days while maintaining the temperature at 5°C or lower. After transport, after standing for 2 hours or more at room temperature, the laminated film was cut out from the roll package. The protective film of the laminated film was peeled off, and the surface of the exposed resin film was heated and pressed for 20 seconds at a lamination pressure of 0.4MP and a lamination temperature of 90°C using a batch-type vacuum laminator MVLP-500IIA (manufactured by Meiki Seisakusho). Then, it was heated and pressurized at a press pressure of 0.8 MPa and a press temperature of 90°C for 20 seconds. Next, the base material of the laminated film was peeled off to obtain a laminate of an evaluation substrate and a resin film.
보이드의 관찰:Void observation:
얻어진 적층체를, 광학 현미경을 사용하여, 평가 기판의 모든 오목부를 관찰하고, 보이드를 평가하였다.The obtained laminated body was observed with all the recesses of the evaluation substrate using an optical microscope, and voids were evaluated.
[보이드의 판정 기준][Void Judgment Criteria]
○○: 오목부에 보이드가 보이지 않는다(보이드가 보인 오목부의 비율이 0％)○○: No void is seen in the recess (the proportion of the recess where the void is visible is 0%)
○: 보이드가 보인 오목부의 비율이 0％ 초과 5％ 미만○: The proportion of the concave portion where the voids are visible is greater than 0% and less than 5%.
×: 보이드가 보인 오목부의 비율이 5％ 이상X: The proportion of the concave portion where the void was visible is 5% or more
(3) 권취 어긋남(3) Winding misalignment
실시예 1 내지 3, 비교예 1에서 얻어진 롤 포장체를 안쪽 치수 59㎝×17㎝×17㎝의 골판지 상자에 곤포하였다. 비교예 2, 3에서 얻어진 롤 포장체를 안쪽 치수 54.5㎝×17㎝×17㎝의 골판지 상자에 곤포하였다. 골판지 상자에 곤포한 롤 포장체를, 온도 5℃ 이하의 냉장고에 1주일 보관하였다. 보관 후, 롤 포장체가 곤포된 골판지 상자를, 지면으로부터 1m의 높이로부터 낙하시켰다. 낙하 후, 롤 포장체를 눈으로 보아 관찰하고, 수지 필름의 권취 어긋남을 평가하였다.The roll packaging bodies obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 were packaged in a cardboard box having an inner dimension of 59 cm×17 cm×17 cm. The roll package obtained in Comparative Examples 2 and 3 was packaged in a cardboard box having an inner dimension of 54.5 cm×17 cm×17 cm. The roll package packed in the cardboard box was stored in a refrigerator at a temperature of 5°C or lower for one week. After storage, the cardboard box in which the roll package was packaged was dropped from a height of 1 m from the ground. After falling, the roll package was observed visually to evaluate the displacement of the winding of the resin film.
[권취 어긋남의 판정 기준][Criteria for judging discrepancies]
○: 권취 어긋남 없음○: No winding misalignment
△: 실용상 문제가 안될 정도의 권취 어긋남 있음△: There is a misalignment in the extent that it is not a problem in practical use.
×: 실용상 문제가 되는 권취 어긋남 있음×: There is a winding misalignment which is a practical problem.
롤 포장체의 구성, 및 결과를 하기의 표 1에 나타내었다. 부언하면, 표 1 중, 완충 필름, 완충제 및 유지 부재의 배치의 유무의 란에 있어서, 배치한 경우에 「○」을 기재하고, 배치하고 있지 않은 경우에 「×」를 기재하였다.The composition and results of the roll package are shown in Table 1 below. Incidentally, in Table 1, in the column of the presence or absence of the arrangement of the buffer film, the buffer, and the holding member, "○" was described when placed, and "x" when not placed.
1, 11A, 11B: 롤 포장체
2: 수지 필름(수지 필름의 롤체)
3: 권취 코어
3a: 개구
4: 포장용 필름
5, 5A: 완충재
5a: 제1 완충 부재
5b: 제2 완충 부재
6: 유지 부재
6a: 유지 부재 본체
6b: 삽입부
7: 완충 필름1, 11A, 11B: roll package
2: Resin film (roll body of resin film)
3: winding core
3a: opening
4: Packaging film
5, 5A: cushioning material
5a: first buffer member
5b: second buffer member
6: retaining member
6a: Maintaining member body
6b: insert
7: cushioning film
Claims (12)
상기 권취 코어의 축방향 치수는, 상기 수지 필름의 폭 방향 치수보다도 크고,
상기 권취 코어의 단부의 외주면 상을 제외한 영역에서, 상기 권취 코어의 외주면 상에 상기 수지 필름이 롤상으로 감겨 있고,
상기 수지 필름의 롤체의 외주면 상에 상기 포장용 필름이 감겨 있고,
상기 포장용 필름은 상기 수지 필름의 롤체의 측면 상에 도달해 있고,
상기 수지 필름이 무기 충전재를 30중량％ 이상으로 포함하는, 롤 포장체.A winding core, a resin film, and a packaging film are provided.
The axial dimension of the winding core is larger than the width direction dimension of the resin film,
In a region other than on the outer circumferential surface of the end of the winding core, the resin film is wound in a roll shape on the outer circumferential surface of the winding core,
The packaging film is wound on the outer peripheral surface of the roll body of the resin film,
The packaging film has reached the side of the roll body of the resin film,
A roll package, wherein the resin film contains 30% by weight or more of an inorganic filler.
상기 권취 코어의 상기 개구 내에, 상기 포장용 필름이 접어 넣어져 있는, 롤 포장체.The winding core according to claim 1 or 2, wherein the winding core has openings on both sides in the axial direction.
A roll packaging body in which the packaging film is folded in the opening of the winding core.
상기 권취 코어의 축방향 양측에 상기 유지 부재가 설치되어 있는, 롤 포장체.The holding member for maintaining the winding core, the resin film, and the packaging film in a suspended state according to any one of claims 1 to 4,
A roll package, in which the holding members are provided on both axial directions of the winding core.
상기 유지 부재가, 유지 부재 본체와 삽입부를 갖고,
상기 유지 부재의 상기 삽입부가, 상기 권취 코어의 상기 개구 내에 삽입되어 있는, 롤 포장체.The winding core according to claim 5, wherein the winding core has openings on both sides in the axial direction.
The holding member has a holding member body and an insert,
A roll package, in which the insertion portion of the holding member is inserted into the opening of the winding core.
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