KR20200075162A - 기판 처리 장치 및 방법 - Google Patents

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KR20200075162A
KR20200075162A KR1020180162756A KR20180162756A KR20200075162A KR 20200075162 A KR20200075162 A KR 20200075162A KR 1020180162756 A KR1020180162756 A KR 1020180162756A KR 20180162756 A KR20180162756 A KR 20180162756A KR 20200075162 A KR20200075162 A KR 20200075162A
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KR1020180162756A
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박수영
권순갑
이지현
추영호
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 서로 분리되며, 내부에 각각 기판을 처리하는 처리 공간을 가지는 복수의 챔버들, 상기 처리 공간 각각에 위치되어 액을 공급하는 액 공급 유닛, 상기 복수의 챔버들을 배기하는 배기 어셈블리, 그리고 상기 배기 어셈블리 및 상기 액 공급 유닛을 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 배기 어셈블리는 상기 복수의 챔버의 처리 공간을 배기하는 제1배기 유닛 및 상기 복수의 챔버의 처리 공간을 배기하되, 상기 제1배기 유닛과 독립되게 제공되는 제2배기 유닛을 포함하되, 상기 제1배기 유닛과 상기 제2배기 유닛은 동일한 상기 처리 공간을 배기하도록 상기 복수의 챔버에 연결되고, 상기 제1배기 유닛은 상기 챔버의 상기 처리 공간에 직접 연결되며 제1개별 밸브가 설치되는 복수의 제1개별 배기 라인, 상기 복수의 제1개별 배기 라인들이 연결되는 제1통합 배기 라인, 그리고 상기 처리 공간의 외부 기체인 외기를 상기 제1통합 배기 라인으로 공급하고, 제1외기 밸브가 설치되는 제1외기 도입 라인을 포함하고, 상기 제2배기 유닛은 상기 챔버의 처리 공간에 직접 연결되며 제2개별 밸브가 설치되는 복수의 제2개별 배기 라인, 상기 복수의 제2개별 배기 라인들이 연결되는 제2통합 배기 라인, 그리고 상기 처리 공간의 외부 기체인 외기를 상기 제2통합 배기 라인으로 공급하고, 제2외기 밸브가 설치되는 제2외기 도입 라인을 포함한다. 통합 배기 라인을 일정한 배기량으로 배기할 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 방법{Apparatus and Method for treating substrate}
본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막 증착등의 다양한 공정들이 수행된다. 각각의 공정에서 생성된 오염물 및 파티클을 제거하기 위해 공정이 진행되기 전 또는 후 단계에서 기판을 세정하는 세정 공정이 실시된다.
세정 공정은 기판 상에 케미칼을 공급하여 기판 상에 잔류된 파티클을 제거하는 공정이다. 세정 공정에는 다양한 종류의 케미칼들이 사용된다. 이러한 케미칼들은 기판을 처리하는 중에 다량의 퓸(Fume)을 일으킨다. 이러한 퓸은 그 성질에 따라 서로 반응하여 발열되거나 염을 일으켜 주변 장치를 손상 및 오염시킨다. 따라서 기판을 처리하는 공간은 발생되는 퓸의 성질에 따라 분리 배기되어야 한다.
그러나 처리 공간을 배기하는 배관은 다수의 챔버들이 연결되는 배관으로, 배관을 전환하는 과정에서 다른 챔버의 배기력에 영향을 끼쳐 안정적인 배기 환경을 조성하는 것이 어렵다.
본 발명은 기판을 처리하는 공간을 배기함에 있어서, 안정적 배기 환경을 조성할 수 있는 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한 본 발명은 복수의 챔버들에 연결되는 2 이상의 배기 배관을 사용 목적에 따라 전환하는 과정에서 영향을 끼치는 것을 방지하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 실시예는 기판을 처리하는 장치 및 방법을 제공한다.
기판 처리 장치는 서로 분리되며, 내부에 각각 기판을 처리하는 처리 공간을 가지는 복수의 챔버들, 상기 처리 공간 각각에 위치되어 액을 공급하는 액 공급 유닛, 상기 복수의 챔버들을 배기하는 배기 어셈블리, 그리고 상기 배기 어셈블리 및 상기 액 공급 유닛을 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 배기 어셈블리는 상기 복수의 챔버의 처리 공간을 배기하는 제1배기 유닛 및 상기 복수의 챔버의 처리 공간을 배기하되, 상기 제1배기 유닛과 독립되게 제공되는 제2배기 유닛을 포함하되, 상기 제1배기 유닛과 상기 제2배기 유닛은 동일한 상기 처리 공간을 배기하도록 상기 복수의 챔버에 연결되고, 상기 제1배기 유닛은 상기 챔버의 상기 처리 공간에 직접 연결되며 제1개별 밸브가 설치되는 복수의 제1개별 배기 라인, 상기 복수의 제1개별 배기 라인들이 연결되는 제1통합 배기 라인, 그리고 상기 처리 공간의 외부 기체인 외기를 상기 제1통합 배기 라인으로 공급하고, 제1외기 밸브가 설치되는 제1외기 도입 라인을 포함하고, 상기 제2배기 유닛은 상기 챔버의 처리 공간에 직접 연결되며 제2개별 밸브가 설치되는 복수의 제2개별 배기 라인, 상기 복수의 제2개별 배기 라인들이 연결되는 제2통합 배기 라인, 그리고 상기 처리 공간의 외부 기체인 외기를 상기 제2통합 배기 라인으로 공급하고, 제2외기 밸브가 설치되는 제2외기 도입 라인을 포함한다.
상기 제어기는 상기 제1배기 유닛과 상기 제2배기 유닛 중 어느 하나를 통해 상기 처리 공간을 배기하도록 상기 배기 어셈블리를 제어하되, 상기 제어기는 상기 제1외기 밸브의 개방률 및 상기 제2외기 밸브의 개방률 각각을 제1제어 방식 또는 제2제어 방식으로 제어하되, 상기 제1제어 방식과 상기 제2제어 방식은 서로 상이한 제어 방식일 수 있다. 상기 제어기는 상기 제1외기 밸브의 개방률 및 상기 제2외기 밸브의 개방률 각각을 기판에 액을 공급하는 도중에 상기 제1제어 방식으로 제어하고, 기판에 공급되는 액의 종류가 전환되는 전환 시기에 상기 제2제어 방식으로 제어할 수 있다. 상기 제어기는 상기 처리 공간에서 기판을 제1액으로 처리할 때에 상기 처리 공간을 상기 제1배기 유닛으로 배기하고, 상기 처리 공간에서 기판을 제2액으로 처리할 때에 상기 처리 공간을 상기 제2배기 유닛으로 배기하되, 상기 전환 시기는 상기 제1액의 공급과 상기 제2액의 공급 간에 공급이 전환되는 시기일 수 있다.
상기 제1제어 방식은 피드백 제어 방식이고, 상기 제2제어 방식은 피드포워드(Feedforward) 제어 방식일 수 있다. 상기 피드백 제어 방식은 피아이디(PID) 제어 방식일 수 있다.
상술한 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법으로는 상기 처리 공간에 위치된 상기 기판으로 복수의 종류의 액들을 공급하여 상기 기판을 처리하되, 상기 기판을 처리하는 것은, 상기 기판을 제1액으로 처리하는 제1액 처리 단계 및 상기 기판을 제2액으로 처리하는 제2액 처리 단계를 포함하되, 상기 제1외기 도입 라인과 상기 제2외기 도입라인을 통해 도입되는 외기의 량을 조절하여 상기 처리 공간의 배기량을 조절하되, 상기 제1액 처리 단계 또는 상기 제2액 처리 단계가 진행 중인 동안에는, 상기 외기의 량이 상기 제1통합 배기 라인과 상기 제2통합 배기 라인을 통해 배기되는 량에 기초하여 피드백 제어 방식에 의해 제어되고, 상기 제1액 처리 단계와 상기 제2액 처리 단계 간에 전환되는 전환 시기에는 상기 외기의 량이 피드포워드(Feedforward) 제어 방식에 의해 제어된다.
상기 피드백 제어 방식은 피아이디(PID) 제어 방식일 수 있다. 상기 제1액과 상기 제2액 중 어느 하나는 유기물이고, 다른 하나는 무기물일 수 있다.
또한 기판 처리 장치는 내부에 기판을 처리하는 처리 공간을 가지는 챔버, 상기 처리 공간에 위치되어 기판에 액을 공급하는 액 공급 유닛, 상기 챔버를 배기하는 배기 어셈블리, 그리고 상기 배기 어셈블리 및 상기 액 공급 유닛을 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 배기 어셈블리는 상기 처리 공간을 배기하는 제1배기 유닛 및 상기 처리 공간을 배기하되, 상기 제1배기 유닛과 독립되게 제공되는 제2배기 유닛을 포함하되, 상기 제1배기 유닛은 상기 처리 공간에 연결되며, 제1배기 밸브가 설치되는 제1배기 라인 및 상기 처리 공간의 외부 기체인 외기를 상기 제1배기 라인으로 공급하고, 제1외기 밸브가 설치되는 제1외기 도입 라인을 포함하고, 상기 제2배기 유닛은, 상기 처리 공간에 연결되며 제2배기 밸브가 설치되는 제2배기 라인 및 상기 처리 공간의 외부 기체인 외기를 상기 제2배기 라인으로 공급하고, 제2외기 밸브가 설치되는 제2외기 도입 라인을 포함하되, 상기 제어기는 상기 제1배기 유닛과 상기 제2배기 유닛 중 어느 하나를 통해 상기 처리 공간을 배기하도록 상기 배기 어셈블리를 제어하고, 상기 제어기는 상기 제1외기 밸브의 개방률 및 상기 제2외기 밸브의 개방률 각각을 제1제어 방식 또는 제2제어 방식으로 제어하되, 상기 제1제어 방식과 상기 제2제어 방식은 서로 상이한 제어 방식이다.
상기 제어기는 상기 제1외기 밸브의 개방률 및 상기 제2외기 밸브의 개방률 각각은 기판에 액을 공급하는 도중에 상기 제1제어 방식으로 제어하고, 기판에 공급되는 액의 종류가 전환되는 전환 시기에 상기 제2제어 방식으로 제어할 수 있다.
상기 제1제어 방식은 피드백 제어 방식이고, 상기 제2제어 방식은 피드포워드(Feedforward) 제어 방식일 수 있다.
또한 처리 공간에 위치된 기판을 처리하는 방법은 상기 기판으로 복수의 종류의 액들을 공급하여 상기 기판을 처리하되, 상기 기판을 처리하는 것은 상기 기판을 제1액으로 처리하는 제1액 처리 단계 및 상기 기판을 제2액으로 처리하는 제2액 처리 단계를 포함하되, 상기처리 공간은 상기 제1액으로 상기 기판을 처리하는 도중에 제1배기 라인과 제2배기 라인 중 어느 하나의 배기 라인을 통해 배기되고, 상기 제2액으로 상기 기판을 처리하는 도중에는 상기 제1배기 라인과 상기 제2배기 라인 중 다른 하나의 배기 라인을 통해 배기하며, 상기 제1배기 라인과 상기 제2배기 라인 각각에는 상기 처리 공간의 외부의 기체인 외기가 도입되어 배기량이 조절되되, 상기 외기의 도입량은 상기 제1액 처리 단계와 상기 제2액 처리 단계가 진행되는 도중에는 피드백 제어 방식에 의해 제어되고, 상기 제1액 처리 단계와 상기 제2액 처리 단계 간에 전환되는 도중에는 피드포워드 제어 방식으로 제어된다.
상기 피드백 제어 방식은 피아이디(PID) 제어 방식일 수 있다. 상기 제1액은 유기물이고, 상기 제2액은 무기물일 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 기판을 액 처리하는 중에는 외기의 도입량이 제1제어 방식이 진행된다. 이로 인해 통합 배기 라인을 일정한 배기량으로 배기할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 사용되는 액의 종류가 전환되는 시기에는 외기의 도입량이 제2제어 방식으로 제어된다. 이로 인해 통합 배기 라인의 외기 도입량을 신속히 대응하여 급격한 배기량 변동을 방지함으로써, 배기 헌팅을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 1의 배기 어셈블리를 보여주는 도면이다.
도 4는 도 3의 배기 어셈블리를 이용하여 기판을 처리하는 과정을 보여주는 플로우 차트이다.
도 5는 도 4의 제1액 처리 단계를 보여주는 도면이다.
도 6은 도 5의 제1배기 유닛의 배기량을 보여주는 그래프이다.
도 7은 도 4의 전환 처리 단계를 보여주는 도면이다.
도 8은 도 7의 제1배기 유닛 및 제2배기 유닛의 배기량을 보여주는 그래프이다.
도 9는 도 4의 제2액 처리 단계를 보여주는 도면이다.
도 10은 도 9의 제2배기 유닛의 배기량을 보여주는 그래프이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.
본 발명은 도 1 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 인덱스 모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 가지고, 인덱스 모듈(10)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 가진다. 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다.
로드 포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(18)가 안착된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 4 개의 로드 포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(18)에는 기판의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)을 복수 개가 제공되고, 기판은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어 내에 위치된다. 캐리어(18)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정 처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(220), 이송 챔버(240), 공정 챔버(260), 배기 어셈블리(500), 그리고 제어기(600)를 가진다. 이송 챔버(240)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 제2방향(14)를 따라 이송 챔버(240)의 양측에는 공정 챔버들(260)이 배치된다. 공정 챔버들(260)은 이송 챔버(240)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공될 수 있다. 공정 챔버들(260) 중 일부는 이송 챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정 챔버들(260) 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송 챔버(240)의 양측에는 공정 챔버들(260)이 A X B(A와 B는 각각 1 이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이다. 이송 챔버(240)의 양측 각각에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정 챔버들(260)은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정 챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다.
상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측 및 타측에 단층으로 제공될 수 있다. 또한, 공정 챔버(260)는 상술한 바와 달리 다양한 배치로 제공될 수 있다. 또한 공정 챔버들(260) 중 이송 챔버(240)의 일측에는 기판을 액 처리 공정을 수행하고, 타측에는 액 처리 공정이 수행된 기판을 건조 처리하는 공정을 수행할 수 있다. 건조 처리 공정은 초임계 처리 공정일 수 있다.
버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 이송 챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 챔버(240)와 이송 프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯들(미도시)은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 버퍼 유닛(220)에서 이송 프레임(140)과 마주보는 면과 이송 챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방된다.
이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어(18)와 버퍼 유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(20)에서 캐리어(18)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(18)에서 공정 처리 모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송 챔버(240)는 버퍼 유닛(220) 및 공정 챔버들(260) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 챔버(240)에는 가이드 레일(242)과 메인 로봇(244)이 제공된다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 가이드 레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다.
아래에서는 공정 챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)에 대해 설명한다. 본 실시예에는 기판 처리 장치(300)이 기판에 대해 액 처리 공정을 수행하는 것을 일 예로 설명한다. 액 처리 공정은 기판을 세정 처리하거나, 기판 상에 형성된 막을 제거하는 공정을 포함할 수 있다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 챔버(310), 처리 용기(320), 스핀 헤드(340), 승강 유닛(360), 그리고 액 공급 유닛(400)을 포함한다. 챔버(310)는 내부에 기판(W)을 처리하는 공정이 수행되는 처리 공간(312)을 제공한다. 챔버(310)의 바닥면에는 배기관(314)이 설치된다. 배기관(314)은 처리 공간(312)을 배기하는 관으로 제공된다. 배기관(314)에는 감압 부재(540)가 설치될 수 있다.
처리 용기(320)는 처리 공간(312)에 위치되며, 상부가 개방된 컵 형상으로 제공된다. 상부에서 바라볼 때 처리 용기(320) 배기관(314)과 중첩되도록 위치된다. 처리 용기(320)는 내부 회수통(322) 및 외부 회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부 회수통(322)은 스핀 헤드(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부 회수통(326)은 내부 회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부 회수통(322)의 내측공간(322a) 및 외부 회수통(326)과 내부 회수통(322)의 사이 공간(326a)은 각각 내부 회수통(322) 및 외부 회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,326b)은 각각의 회수통(322,326)을 통해 유입된 처리액을 배출하는 배출관으로 기능한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.
스핀 헤드(340)는 기판(W)을 지지 및 회전시키는 기판 지지 유닛(340)으로 제공된다. 스핀 헤드(340)는 처리 용기(320)의 내에 배치된다. 스핀 헤드(340)은 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 스핀 헤드(340)는 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전 가능한 지지축(348)이 고정 결합된다. 지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지핀들(334)은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판의 후면 가장자리를 지지한다. 척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 스핀 헤드(340)가 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기 위치와 지지 위치 간에 직선 이동 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지 위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 로딩 또는 언 로딩시에는 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행시에는 척핀(346)은 지지 위치에 위치된다. 지지 위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.
승강 유닛(360)은 처리 용기(320)와 스핀 헤드(340) 간에 상대 높이를 조절한다. 승강 유닛(360)은 처리 용기(320)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 처리 용기(320)가 상하로 이동됨에 따라 스핀 헤드(340)에 대한 처리 용기(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 처리 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 놓이거나, 스핀 헤드(340)로부터 들어올려 질 때 스핀 헤드(340)가 처리 용기(320)의 상부로 돌출되도록 처리 용기(320)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 처리 용기(320)의 높이가 조절한다.
상술한 바와 달리 승강 유닛(360)은 처리 용기(320) 대신 스핀 헤드(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
액 공급 유닛(400)은 기판(W) 상에 다양한 종류의 처리액들을 공급한다. 액 공급 유닛(400)은 기판(W)을 세정하거나, 기판(W)의 막을 제거하는 처리액을 공급한다. 액 공급 유닛(400)은 제1노즐(410) 및 제2노즐(420)을 포함한다. 제1노즐(410)은 제1액을 공급하고, 제2노즐(420)은 제2액을 공급한다. 각각의 노즐(410,420)은 공정 위치와 대기 위치로 이동된다. 여기서 공정 위치는 각각의 노즐(410,420)이 처리 용기(320) 내에 위치된 기판(W) 상에 처리액을 토출 가능한 위치이고, 대기 위치는 각각의 노즐(410,420)이 공정 위치를 벗어나 대기되는 위치로 정의한다. 일 예에 의하면, 공정 위치는 노즐(410,420)이 기판(W)의 중심으로 액을 공급할 수 있는 위치일 수 있다. 예컨대, 상부에서 바라볼 때 노즐(410,420)은 직선 이동 또는 축 회전 이동되어 공정 위치와 대기 위치 간에 이동될 수 있다.
제1액은 케미칼을 포함하고, 제2액은 유기 용제를 포함할 수 있다. 케미칼과 유기 용제는 서로 다른 성질의 액일 수 있다. 케미칼은 무기물을 포함하는 액이고, 유기 용제는 유기물을 포함하는 액일 수 있다. 케미칼은 황산 또는 암모니아를 포함하는 액일 수 있다. 유기 용제는 이소프로필알코올(IPA)일 수 있다.
배기 어셈블리(500)는 복수의 공정 챔버들(260) 각각의 내부를 배기한다. 예컨대, 배기 어셈블리(500)는 공정 챔버(260)의 바닥면을 통해 각각의 내부를 배기할 수 있다. 공정 챔버(310)는 바닥면에 제공된 배기 라인을 통해 그 내부가 배기될 수 있다. 도 3은 도 1의 배기 어셈블리를 보여주는 도면이다. 도 3을 참조하면, 배기 어셈블리(500)는 복수의 배기 유닛들(500a,500b)을 포함한다. 배기 유닛들(500a,500b)은 서로 간에 독립되게 제공되며, 동일한 처리 공간을 배기한다. 즉, 하나의 공정 챔버(260)에는 복수 개의 배기 유닛들(500a,500b)이 연결된다. 또한 복수의 공정 챔버들(260)에는 복수의 배기 유닛들(500a,500b)이 개별적으로 각각 연결된다. 본 실시예는 3 개의 공정 챔버(260)에 2 개의 배기 유닛이 연결되는 것으로 설명한다. 3 개의 공정 챔버(260)는 제1챔버 및 제2챔버로 제공되고, 2 개의 배기 유닛은 제1배기 유닛(500a)과 제2배기 유닛(500b)이 제공되는 것으로 설명한다. 다만, 배기 유닛의 수는 이에 한정되지 않으며, 3 개 이상으로 제공될 수 있다.
제1배기 유닛(500a)과 제2배기 유닛(500b)은 서로 동일한 처리 공간을 배기한다. 제1배기 유닛(500a)과 제2배기 유닛(500b)은 서로 독립되게 제공된다. 제1배기 유닛(500a)과 제2배기 유닛(500b)은 서로 다른 분위기의 처리 공간을 배기한다.
제1배기 유닛(500a)은 제1개별 배기 라인(520a), 제1통합 배기 라인(540a), 그리고 제1외기 도입 라인(560a)을 포함한다. 제1개별 배기 라인(520a)은 복수 개로 제공된다. 각각의 제1개별 배기 라인(520a)에는 제1개별 밸브(522a)가 설치되어 제1개별 배기 라인(520a)의 개방률을 조절한다. 제1개별 배기 라인(520a)은 각각의 공정 챔버에 직접 연결된다. 예컨대, 제1개별 배기 라인(520a)은 공정 챔버와 일대일 대응되는 개수로 제공될 수 있다. 제1개별 배기 라인(520a)은 배기관(314)에 연결될 수 있다. 제1통합 배기 라인(540a)에는 제1감압 부재(570a) 및 복수의 제1개별 배기 라인(520a)들이 연결된다. 제1감압 부재(570a)는 제1통합 배기 라인(540a)에서 제1개별 배기 라인(520a)들이 연결되는 연결 지점보다 배기 방향의 하류에 설치된다. 이에 따라 제1감압 부재(570a)로부터 발생된 배기력은 제1통합 배기 라인(540a)을 통해 각 제1개별 배기 라인(520a) 및 각 챔버 내에 전달될 수 있다.
제1통합 배기 라인(540a)에는 제1외기 도입 라인(560a)이 더 연결된다. 제1외기 도입 라인(560a)이 연결되는 지점은 제1개별 배기 라인(520a)들과 감압 부재의 사이로 제공된다. 제1외기 도입 라인(560a)은 외부 기체인 외기가 공급되는 라인으로, 외기는 제1외기 도입 라인(560a)을 통해 제1통합 배기 라인(540a)으로 도입된다. 이러한 외기는 제1통합 배기 라인(540a)의 배기력을 보충하며, 보충되는 양만큼 제1개별 배기 라인(520a)과 공정 챔버(260)에 전달되는 배기력이 감소될 수 있다. 제1외기 도입 라인(560a)에는 제1외기 밸브(562a)가 설치되며, 제1외기 밸브(562a)는 제1외기 도입 라인(560a)의 개방률을 조절하여 외기의 도입량(D1)을 조절할 수 있다.
제2배기 유닛(500b)은 제1배기 유닛(500a)과 유사 또는 동일한 구성으로 제공된다. 제2배기 유닛(500b)은 제2개별 배기 라인(520b), 제2통합 배기 라인(540b), 그리고 제2외기 도입 라인(560b)을 포함한다. 제2개별 배기 라인(520b)은 복수 개로 제공된다. 각각의 제2개별 배기 라인(520b)에는 제2개별 밸브(522b)가 설치되어 제2개별 배기 라인(520b)의 개방률을 조절한다. 제2개별 배기 라인(520b)은 각각의 공정 챔버(260)에 직접 연결된다. 예컨대, 제2개별 배기 라인(520b)은 공정 챔버와 일대일 대응되는 개수로 제공될 수 있다. 제2개별 배기 라인(520b)은 배기관(314)에 연결될 수 있다. 제2통합 배기 라인(540b)에는 제2감압 부재(570b) 및 복수의 제2개별 배기 라인(520b)들이 연결된다. 제2감압 부재(570b)는 제2통합 배기 라인(540b)에서 제2개별 배기 라인(520b)들이 연결되는 연결 지점보다 배기 방향의 하류에 설치된다. 이에 따라 제2감압 부재(570b)로부터 발생된 배기력은 제2통합 배기 라인(540b)을 통해 각 제2개별 배기 라인(520b) 및 각 챔버 내에 전달될 수 있다. 제2감압 부재(570b)는 제1감압 부재(570a)와 다른 배기력을 제공할 수 있다.
제2외기 도입 라인(560b)은 제2통합 배기 라인(540b)에 연결된다. 제2외기 도입 라인(560b)이 연결되는 지점은 제2개별 배기 라인(520b)들과 제2감압 부재(570b)의 사이로 제공된다. 제2외기 도입 라인(560b)은 외부 기체인 외기가 공급되는 라인으로, 외기는 제2외기 도입 라인(560b)을 통해 제2통합 배기 라인(540b)으로 도입된다. 이러한 외기는 제2통합 배기 라인(540b)의 배기력을 보충하며, 보충되는 양만큼 제2개별 배기 라인(520b)과 공정 챔버에 전달되는 배기력이 감소될 수 있다. 제2외기 도입 라인(560b)에는 제2외기 밸브(562b)가 설치되며, 제2외기 밸브(562b)는 제2외기 도입 라인(560b)의 개방률을 조절하여 외기의 도입량(D2)을 조절할 수 있다.
제어기(600)는 배기 어셈블리(500) 및 액 공급 유닛(400)을 제어한다. 제어기(600)는 제1배기 유닛(500a)과 제2배기 유닛(500b) 중 어느 하나를 통해 공정 챔버(260)의 내부인 처리 공간을 배기하도록 배기 어셈블리(500)를 제어한다. 제어기(600)는 제1배기 유닛(500a)과 제2배기 유닛(500b)을 제1제어 방식 또는 제2제어 방식으로 제어한다. 보다 구체적으로, 제1제어 방식과 제2제어 방식은 외기 밸브(562a,562b)의 개방률을 서로 다른 방법으로 제어하는 방식이다. 제1제어 방식은 피드백 제어 방식을 포함하고, 제2제어 방식은 피드포워드 제어 방식을 포함한다. 피드백 제어 방식은 피아이디(PID: Proportional Integral Derivation Control) 제어 방식일 수 있다. 제1제어 방식은 처리 공간의 압력 또는 통합 배기 라인(540a,540b)의 배기량(P1,P2)을 근거로 외기 밸브(562a,562b)를 제어하는 방식일 수 있다.
다음은 제1제어 방식과 제2제어 방식에 대해 보다 자세히 설명한다. 제1제어 방식은 액을 공급하는 중에 사용되는 반면, 제2제어 방식은 액의 종류가 전환되는 과정에 사용된다. 예컨대, 기판(W)을 제1액으로 처리한 후에 제2액으로 처리한다면, 제1액 및 제2액이 공급되는 도중에는 외기 밸브(562a,562b)의 개방률을 제1제어 방식으로 제어하고, 제1액에서 제2액으로 전환되는 중에는 외기 밸브(562a,562b)의 개방률을 제1제어 방식으로 제어할 수 있다.
제1제어 방식은 외기 밸브(562a,562b)의 개방률이 통합 배기 라인(540a,540b의 배기량(P1,P2)에 반비례하도록 제어한다. 즉, 통합 배기 라인(540a,540b)의 배기량이 클수록 외기의 도입량(D1,D2)이 작아지고, 통합 배기 라인(540a,540b)의 배기량이 작을수록 외기의 도입량(D1,D2)이 커질 수 있다. 이러한 반비례적 개방률은 통합 배기 라인(540a,540b의 배기량을 일정하게 유지시키며, 안정적인 배기를 조성할 수 있다.
이와 달리, 제2제어 방식은 외기 밸브(562a,562b)의 개방률을 배기량에 관계없이 제어한다. 제2제어 방식은 제1액의 공급과 제2액의 공급이 전환되는 시기에 이루어진다. 각각의 액 공급이 전환되는 시기에는 외기 밸브의 개방률을 설정된 위치로 조절한다. 예컨대, 제1액의 공급이 완료되고, 제2액의 공급이 시작되기 전에는 제1외기 밸브(562a)의 개방률을 제2제어 방식으로 제어할 수 있다. 제1외기 밸브(562a)의 개방률은 제1액을 공급하는 도중보다 더 크게 제어될 수있다. 이로 인해 제1통합 배기 라인(540a)에는 외기의 도입량(D1)이 커지고, 처리 공간에는 제1통합 배기 라인(540a)을 통한 배기력의 전달이 저하된다. 이로 인해 처리 공간에는 제1배기 유닛(500a)을 통한 배기력 전달을 낮추면서 다른 챔버의 영향을 최소화하고, 제1통합 배기 라인(540a)의 배기량(P1)을 일정하게 유지시킬 수 있다.
또한 제1제어 방식과 달리, 배기량(P1,P2)의 근거 없이 외기의 도입량(D1,D2)을 조절함으로써, 제1통합 배기 라인(540a)과 제2통합 배기 라인(540b)의 급격한 압력 변동에 신속히 대처할 수 있다.
다음은 상술한 기판 처리 장치를 이용하여 제1챔버의 기판을 처리하는 방법을 설명한다. 기판(W)을 처리하는 방법은 제1액 처리 단계, 전환 처리 단계, 그리고 제2액 처리 단계를 포함한다. 제1액 처리 단계, 전환 처리 단계, 그리고 제2액 처리 단계는 순차적으로 진행된다. 도 4는 도 3의 배기 어셈블리를 이용하여 기판을 처리하는 과정을 보여주는 플로우 차트이고, 도 5 내지 도 10은 도 4의 각 단계를 보여주는 도면들이다. 도 4 내지 도 10을 참조하면, 제1액 처리 단계에는 기판(W) 상에 제1노즐(410)로부터 제1액을 공급한다. 제1액은 내부 회수통(322)과 외부 회수통(326) 중 하나를 통해 회수된다. 제1액 처리 단계에는 제1배기 유닛(500a)에 의해 처리 공간이 배기된다. 제1개별 밸브(522a)는 개방되고, 처리 공간에는 제1배기 유닛(500a)을 통한 제1배기력이 전달된다. 제1외기 밸브(562a)는 제1통합 배기 라인(540a)에 외기가 도입되도록 개방된다. 제1외기 밸브(562a)는 제1제어 방식에 의해 제어된다. 제1외기 밸브(562a)는 제1통합 배기 라인(540a)의 배기량(P1)을 근거로 조절된다. 예컨대, 제1통합 배기 라인(540a)에는 압력 센서(580a)가 설치되고, 압력 센서(580a)로부터 측정된 배기량(P1) 정보를 근거로 일정한 배기량(P1)을 가지도록 조절될 수 있다. 이로 인해 제1외기 밸브(562a)는 제1통합 배기 라인(540a)이 일정한 배기량(P1)을 가지도록 조절된다.
제1액 처리 단계가 완료되면, 제2액 처리 단계를 진행하기 전에 전환 처리 단계를 수행한다. 전환 처리 단계는 제2액 처리 단계를 준비하는 단계로써, 처리 공간을 배기하는 대상이 제1배기 유닛(500a)에서 제2배기 유닛(500b)으로 전환되는 준비 단계이다. 전환 처리 단계에는 제1외기 밸브(562a)를 제2제어 방식으로 제어한다. 제1액의 공급이 중지되면, 제1외기 밸브(562a)는 제1통합 배기 라인(540a)의 배기량(P1)과 관계없이 개방률이 더 크게 조절된다. 이로 인해 외기의 도입량(D1)은 커지며, 처리 공간에는 제1개별 배기 라인(520a)을 통한 배기력 전달이 감소된다. 이후 제2개별 배기 라인(520b)은 개방되고, 제1개별 배기 라인(520a)은 닫혀진다. 제2개별 배기 라인(520b)이 개방되는 동시에 제2외기 도입 라인(560b)을 통한 외기의 도입량(D2)은 줄어든다. 제1통합 배기 라인(540a)에는 처리 공간에 제공된 배기력만큼 제1외기 도입 라인(560a)의 외기 도입량(D1)이 늘어남으로써, 일정한 배기량(P1)을 유지할 수 있다. 또한 제2통합 배기 라인(540b)은 제2외기 도입 라인(560b)의 외기 도입량(D2)이 줄어든 만큼 처리 공간에 제공되는 배기력이 늘어남으로써, 일정한 배기량(P2)을 유지할 수 있다. 일 예에 의하면, 제1개별 배기 라인(520a)은 제2개별 배기 라인(520b)의 개방과 동시에 닫혀질 수 있고, 제2개별 배기 라인(520b)의 개방 이후에 닫혀질 수 있다.
이후 제2액 처리 단계가 진행되면, 기판(W)에는 제2노즐(420)로부터 제2액이 공급되고, 제2외기 밸브(562b)는 제1제어 방식에 의해 제어된다. 제2통합 배기 라인(540b)에는 압력 센서(580b)가 설치되고, 제2개별 밸브(522b)의 개방률은 압력 센서(580b)로부터 측정된 배기량(P2) 정보를 근거로 외기의 도입량(D2)이 조절된다. 이로 인해 제2통합 배기 라인(540b)의 배기량(P2)은 일정하게 유지될 수 있다.
상술한 실시예에 의하면, 2 이상의 배기 유닛들(500) 중 어느 하나를 이용해 처리 공간을 배기하는 중에 통합 배기 라인(540)의 배기량(P)을 일정하게 유지하고, 이를 다른 하나로 전환되는 중에 통합 배기 라인(540)의 배기량(P)을 일정하게 유지한다. 이로 인해 복수의 챔버들(260)을 하나의 통합 배기 라인(540)으로 배기할지라도, 각각의 챔버들(260) 간에 영향을 미치는 것을 최소화할 수 있다.
또한 상술한 실시예에는 통합 배기 라인(540)이 복수의 챔버들(260)에 연결되는 것으로 설명하였다. 그러나 1 개의 챔버(260)에 연결될 수 있다.
500a: 제1배기 유닛 500b: 제2배기 유닛
520a: 제1개별 배기 라인 520b: 제2개별 배기 라인
540a: 제1통합 배기 라인 540b: 제2통합 배기 라인
560a: 제1외기 도입 라인 560b: 제2외기 도입 라인
562a: 제1외기 밸브 562b: 제2외기 밸브

Claims (15)

  1. 서로 분리되며, 내부에 각각 기판을 처리하는 처리 공간을 가지는 복수의 챔버들과;
    상기 처리 공간 각각에 위치되어 액을 공급하는 액 공급 유닛과;
    상기 복수의 챔버들을 배기하는 배기 어셈블리와;
    상기 배기 어셈블리 및 상기 액 공급 유닛을 제어하는 제어기를 포함하되,
    상기 배기 어셈블리는,
    상기 복수의 챔버의 처리 공간을 배기하는 제1배기 유닛과;
    상기 복수의 챔버의 처리 공간을 배기하되, 상기 제1배기 유닛과 독립되게 제공되는 제2배기 유닛을 포함하되,
    상기 제1배기 유닛과 상기 제2배기 유닛은 동일한 상기 처리 공간을 배기하도록 상기 복수의 챔버에 연결되고,
    상기 제1배기 유닛은,
    상기 챔버의 상기 처리 공간에 직접 연결되며 제1개별 밸브가 설치되는 복수의 제1개별 배기 라인과;
    상기 복수의 제1개별 배기 라인들이 연결되는 제1통합 배기 라인과;
    상기 처리 공간의 외부 기체인 외기를 상기 제1통합 배기 라인으로 공급하고, 제1외기 밸브가 설치되는 제1외기 도입 라인을 포함하고,
    상기 제2배기 유닛은,
    상기 챔버의 처리 공간에 직접 연결되며 제2개별 밸브가 설치되는 복수의 제2개별 배기 라인과;
    상기 복수의 제2개별 배기 라인들이 연결되는 제2통합 배기 라인과;
    상기 처리 공간의 외부 기체인 외기를 상기 제2통합 배기 라인으로 공급하고, 제2외기 밸브가 설치되는 제2외기 도입 라인을 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 제1배기 유닛과 상기 제2배기 유닛 중 어느 하나를 통해 상기 처리 공간을 배기하도록 상기 배기 어셈블리를 제어하되,
    상기 제어기는 상기 제1외기 밸브의 개방률 및 상기 제2외기 밸브의 개방률 각각을 제1제어 방식 또는 제2제어 방식으로 제어하되,
    상기 제1제어 방식과 상기 제2제어 방식은 서로 상이한 제어 방식인 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 제1외기 밸브의 개방률 및 상기 제2외기 밸브의 개방률 각각을 기판에 액을 공급하는 도중에 상기 제1제어 방식으로 제어하고, 기판에 공급되는 액의 종류가 전환되는 전환 시기에 상기 제2제어 방식으로 제어하는 기판 처리 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 처리 공간에서 기판을 제1액으로 처리할 때에 상기 처리 공간을 상기 제1배기 유닛으로 배기하고, 상기 처리 공간에서 기판을 제2액으로 처리할 때에 상기 처리 공간을 상기 제2배기 유닛으로 배기하되,
    상기 전환 시기는 상기 제1액의 공급과 상기 제2액의 공급 간에 공급이 전환되는 시기인 기판 처리 장치.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 제1제어 방식은 피드백 제어 방식이고,
    상기 제2제어 방식은 피드포워드(Feedforward) 제어 방식인 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 피드백 제어 방식은 피아이디(PID) 제어 방식인 기판 처리 장치.
  7. 제1항의 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법에 있어서,
    상기 처리 공간에 위치된 상기 기판으로 복수의 종류의 액들을 공급하여 상기 기판을 처리하되,
    상기 기판을 처리하는 것은,
    상기 기판을 제1액으로 처리하는 제1액 처리 단계와;
    상기 기판을 제2액으로 처리하는 제2액 처리 단계를 포함하되,
    상기 제1외기 도입 라인과 상기 제2외기 도입라인을 통해 도입되는 외기의 량을 조절하여 상기 처리 공간의 배기량을 조절하되,
    상기 제1액 처리 단계 또는 상기 제2액 처리 단계가 진행 중인 동안에는,
    상기 외기의 량이 상기 제1통합 배기 라인과 상기 제2통합 배기 라인을 통해 배기되는 량에 기초하여 피드백 제어 방식에 의해 제어되고,
    상기 제1액 처리 단계와 상기 제2액 처리 단계 간에 전환되는 전환 시기에는 상기 외기의 량이 피드포워드(Feedforward) 제어 방식에 의해 제어되는 기판 처리 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 피드백 제어 방식은 피아이디(PID) 제어 방식인 기판 처리 방법.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 제1액과 상기 제2액 중 어느 하나는 유기물이고, 다른 하나는 무기물인 기판 처리 방법.
  10. 내부에 기판을 처리하는 처리 공간을 가지는 챔버와;
    상기 처리 공간에 위치되어 기판에 액을 공급하는 액 공급 유닛과;
    상기 챔버를 배기하는 배기 어셈블리와;
    상기 배기 어셈블리 및 상기 액 공급 유닛을 제어하는 제어기를 포함하되,
    상기 배기 어셈블리는,
    상기 처리 공간을 배기하는 제1배기 유닛과;
    상기 처리 공간을 배기하되, 상기 제1배기 유닛과 독립되게 제공되는 제2배기 유닛을 포함하되,
    상기 제1배기 유닛은,
    상기 처리 공간에 연결되며, 제1배기 밸브가 설치되는 제1배기 라인과;
    상기 처리 공간의 외부 기체인 외기를 상기 제1배기 라인으로 공급하고, 제1외기 밸브가 설치되는 제1외기 도입 라인을 포함하고,
    상기 제2배기 유닛은,
    상기 처리 공간에 연결되며 제2배기 밸브가 설치되는 제2배기 라인과;
    상기 처리 공간의 외부 기체인 외기를 상기 제2배기 라인으로 공급하고, 제2외기 밸브가 설치되는 제2외기 도입 라인을 포함하되,
    상기 제어기는 상기 제1배기 유닛과 상기 제2배기 유닛 중 어느 하나를 통해 상기 처리 공간을 배기하도록 상기 배기 어셈블리를 제어하고,
    상기 제어기는 상기 제1외기 밸브의 개방률 및 상기 제2외기 밸브의 개방률 각각을 제1제어 방식 또는 제2제어 방식으로 제어하되,
    상기 제1제어 방식과 상기 제2제어 방식은 서로 상이한 제어 방식인 기판 처리 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 제1외기 밸브의 개방률 및 상기 제2외기 밸브의 개방률 각각은 기판에 액을 공급하는 도중에 상기 제1제어 방식으로 제어하고, 기판에 공급되는 액의 종류가 전환되는 전환 시기에 상기 제2제어 방식으로 제어하는 기판 처리 장치.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서,
    상기 제1제어 방식은 피드백 제어 방식이고,
    상기 제2제어 방식은 피드포워드(Feedforward) 제어 방식인 기판 처리 장치.
  13. 처리 공간에 위치된 기판을 처리하는 방법에 있어서,
    상기 기판으로 복수의 종류의 액들을 공급하여 상기 기판을 처리하되,
    상기 기판을 처리하는 것은,
    상기 기판을 제1액으로 처리하는 제1액 처리 단계와;
    상기 기판을 제2액으로 처리하는 제2액 처리 단계를 포함하되,
    상기처리 공간은 상기 제1액으로 상기 기판을 처리하는 도중에 제1배기 라인과 제2배기 라인 중 어느 하나의 배기 라인을 통해 배기되고, 상기 제2액으로 상기 기판을 처리하는 도중에는 상기 제1배기 라인과 상기 제2배기 라인 중 다른 하나의 배기 라인을 통해 배기하며,
    상기 제1배기 라인과 상기 제2배기 라인 각각에는 상기 처리 공간의 외부의 기체인 외기가 도입되어 배기량이 조절되되,
    상기 외기의 도입량은 상기 제1액 처리 단계와 상기 제2액 처리 단계가 진행되는 도중에는 피드백 제어 방식에 의해 제어되고,
    상기 제1액 처리 단계와 상기 제2액 처리 단계 간에 전환되는 도중에는 피드포워드 제어 방식으로 제어되는 기판 처리 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 피드백 제어 방식은 피아이디(PID) 제어 방식인 기판 처리 방법.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    상기 제1액은 유기물이고,
    상기 제2액은 무기물인 기판 처리 방법.












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