KR20200072640A - 증착 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는 챔버, 증착 물질을 포함하는 증착원, 상기 챔버 내에 배치되고, 피가공물이 안착되는 스테이지, 상기 챔버와 결합하여 진공 공간을 정의하는 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트 및 상기 스테이지 사이에 배치되고, 복수의 확산홀들이 정의된 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 접촉하고, 서로 연결되어 평면 상에서 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트의 외측면들을 감싸는 복수의 측벽부들을 포함하는 방열 부재, 및 상기 측벽부들 중 적어도 하나의 일 측벽부에 결합되고, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 평면 상에서 상기 일 측벽부와 평행하게 연장되는 스페이서를 포함한다.

Description

증착 장치{DEPOSITION APPARATUS}
본 발명은 증착 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 증착 균일도가 향상된 증착 장치에 관한 것이다.
표시 장치를 제조하는 데 사용되는 기판들 중 유리 소재 또는 플라스틱 소재를 포함하는 기판은 실리콘 소재의 기판에 비해 큰 면적의 기판으로 만들 수 있으며, 투명하다는 장점이 있다. 유리 소재 및 플라스틱 소재의 기판은 낮은 유리 전이 온도를 가지므로, 기판의 변형을 막기 위해 200~300℃ 수준의 온도에서 박막 증착이 이루어져야 한다.
PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 기술은 넓은 면적에 비교적 낮은 온도에서 반도체 및 유전체 박막을 증착할 수 있어 표시 장치 및 태양 전지 등에 널리 사용되고 있다. PECVD 기술은 증착원을 해리하는 데 필요한 에너지를 열이 아닌 전계로부터 얻기 때문에 기판의 온도를 비교적 낮게 유지할 수 있다.
본 발명의 목적은 증착 균일도가 향상된 증착 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는 챔버, 증착 물질을 포함하는 증착원, 상기 챔버 내에 배치되고, 피가공물이 안착되는 스테이지, 상기 스테이지와 대향하고, 상기 챔버와 결합하여 진공 공간을 정의하는 제1 플레이트, 판 형상을 갖고, 상기 제1 플레이트 및 상기 스테이지 사이에 배치되고, 복수의 확산홀들이 정의된 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 접촉하고, 서로 연결되어 평면 상에서 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트의 외측면들을 감싸는 프레임 형상을 정의하는 복수의 측벽부들을 포함하는 방열 부재, 및 상기 측벽부들 중 적어도 하나의 일 측벽부에 결합되고, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 평면 상에서 상기 일 측벽부와 평행하게 연장되는 스페이서를 포함하고, 상기 스페이서의 연장 길이는 상기 스페이서와 결합된 상기 일 측벽부의 연장 길이보다 짧다.
상기 스페이서는 평면 상에서 상기 일 측벽부의 중앙에 배치된다.
상기 스페이서는 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 직접적으로 접촉한다.
상기 제2 플레이트는 제1 방향으로 연장되는 제1 변들 및 상기 제1 방향과 평면 상에서 교차하는 제2 변들을 포함한다.
상기 스페이서는 복수로 제공되고, 상기 복수의 스페이서는, 상기 제1 변들을 따라 연장되고, 서로 대향하는 제1 스페이서들, 및 상기 제2 변들을 따라 연장되고, 서로 대향하는 제2 스페이서들을 포함하고, 상기 제2 스페이서들 각각의 연장 길이는 상기 제1 스페이서들 각각의 연장 길이보다 짧다.
상기 제2 플레이트의 상기 제1 변의 길이에 대한 상기 제1 스페이서들 각각의 연장 길이의 비율은 약 60% 이상 70% 이하이다.
상기 제2 플레이트의 상기 제2 변의 길이에 대한 상기 제2 스페이서들 각각의 연장 길이의 비율은 약 20% 이상 30% 이하이다.
상기 제2 플레이트는, 상기 복수의 확산홀들이 정의되는 확산부, 및 평면 상에서 상기 확산부를 둘러싸고, 상기 스페이서가 배치되는 주변부를 포함한다.
상기 방열 부재는, 상기 측벽부들 각각의 하부로부터 절곡되어 상기 제2 플레이트의 하부에 배치되는 바닥부를 더 포함하고, 상기 측벽부들 각각은, 내측면이 상기 제1 플레이트와 연결되는 제1 부분, 상기 제1 부분의 상단과 연결되고, 내측면이 상기 스페이서와 결합하는 제2 부분, 및 상기 제1 부분의 하단 및 상기 바닥부를 연결되고, 내측면이 상기 제2 플레이트와 연결되는 제3 부분을 포함한다.
상기 스페이서는 금속을 포함한다.
상기 스페이서는 상기 방열 부재와 동일한 물질을 포함한다.
상기 제2 플레이트는 상기 방열 부재와 일체의 형상을 갖는다.
상기 제1 플레이트는 상기 제1 플레이트를 관통하는 보어를 정의하고, 상기 증착원과 연결되고 상기 보어에 삽입되는 실린더를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는 상기 제2 플레이트와 전기적으로 연결되어 전압을 제공하는 전압 발생기를 더 포함하고, 상기 제2 플레이트 및 상기 스테이지 사이에 전계가 형성된다.
상기 스페이서는 육면체 형상을 갖는다.
상기 스페이서는 곡면을 포함한다.
상기 스페이서의 측면은 평면 상에서 모따기 형상을 갖는다.
본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는 챔버, 증착 물질을 포함하는 증착원, 상기 챔버 내에 배치되고, 평면 상에서 증착 영역이 정의된 피가공물이 안착되는 스테이지, 상기 스테이지와 대향하고, 상기 챔버와 결합하여 진공 공간을 정의하는 제1 플레이트, 판 형상을 갖고, 상기 제1 플레이트 및 상기 스테이지 사이에 배치되는 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트에 연결되고, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트의 외측면들을 감싸는 프레임 형상을 정의하는 복수의 측벽부들을 포함하는 방열 부재, 및 상기 측벽부들에 일대일 대응하도록 결합되고, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 측벽부들을 따라 연장된 막대 형상을 갖는 복수의 스페이서들을 포함하고, 상기 제2 플레이트는, 상기 증착 영역과 중첩하고, 복수의 확산홀들이 정의된 확산부, 및 평면 상에서 상기 확산부를 에워싸는 주변부를 포함하고, 상기 스페이서들은 상기 주변부 상에서 서로 이격되도록 배치되고, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 직접적으로 접촉한다.
상기 스페이서들 각각은 상기 스페이서들과 연결된 상기 측벽부들 각각의 내측면 상에서 중앙에 배치된다.
상기 스페이서들은 금속을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는 챔버, 증착 물질을 포함하는 증착원, 상기 챔버 내에 배치되고, 평면 상에서 증착 영역이 정의된 피가공물이 안착되는 스테이지, 상기 스테이지와 대향하고, 상기 챔버와 결합하여 진공 공간을 정의하는 제1 플레이트, 평면 상에서 제1 방향으로 연장되는 제1 변을 포함하고, 상기 제1 플레이트 및 상기 스테이지 사이에 배치되고, 상기 증착 영역과 중첩하는 복수의 확산홀들이 정의된 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트에 연결되고, 평면 상에서 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 측벽부를 갖는 방열 부재, 및 상기 방열 부재의 상기 제1 측벽부에 결합되고, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 제1 방향으로 연장되는 막대 형상을 갖는 제1 스페이서를 포함하고, 상기 제1 스페이서의 상기 제1 방향 길이는 상기 제1 변의 상기 제1 방향 길이보다 짧다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 증착 장치의 내구성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 증착 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 방열 부재 및 스페이서들을 위에서 바라본 모습이 도시된 도면이다.
도 4는 방열 부재 상에 제2 플레이트가 안착된 모습이 도시된 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 일 스페이서의 확대 사시도이다.
도 6a 내지 도 6c는 제2 플레이트의 영역별 온도 분포를 나타낸 그래프들이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 증착 장치의 단면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 확산 구조체의 일부 영역을 부분적으로 확대한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 확산 구조체를 위에서 바라본 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 확산 구조체를 위에서 바라본 도면이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 확산 구조체를 위에서 바라본 도면이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의됩니다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 증착 장치의 분해 사시도이다. 설명의 편의를 위하여, 도 2에서는 도 1에 도시된 일부 구성 요소들만이 도시되었다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치(1000)는 피가공물(SUB) 상에 박막을 증착하는데 사용된다. 예시적으로, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치(1000)는 액정 표시 장치나 유기 발광 표시 장치를 제조하는 데 사용될 수 있다. 즉, 본 실시 예에서 상기 피가공물(SUB)은 표시 패널의 일부일 수 있으며, 상기 박막은 표시 패널이 포함하는 박막 트랜지스터의 비정질 실리콘 박막 중 하나일 수 있다. 그러나, 이는 예시로써 설명된 바, 본 발명이 증착 장치(1000)의 용도에 특별히 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치(1000)는 챔버(100), 증착원(200), 스테이지(300), 제1 플레이트(400) 및 확산 구조체(DAS)를 포함한다.
챔버(100)는 증착 장치(1000)의 외면을 구성한다. 본 실시 예에서, 챔버(100)는 판 형상을 갖는 제1 플레이트(400)와 결합하여 증착 물질이 이동하는 공간을 제공할 수 있다.
구체적으로, 챔버(100)는 바닥 챔버(110) 및 커버 챔버(120)를 포함한다.
바닥 챔버(110)는 챔버(100)의 바닥면 및 측벽을 구성한다.
커버 챔버(120)는 바닥 챔버(110) 상에 배치된다. 커버 챔버(120)는 프레임 형상을 갖는다. 커버 챔버(120)는 바닥 챔버(110)의 측벽과 결합할 수 있다.
커버 챔버(120)의 상부에 제1 플레이트(400)가 안착된다. 바닥 챔버(110), 커버 챔버(120) 및 제1 플레이트(400)는 서로 결합하여 상기 증착 물질이 이동하는 공간을 제공할 수 있다. 상기 공간은 외부로부터 이물질이 유입되지 않고, 증착 물질의 직진성을 확보하기 위하여 고진공 상태로 유지될 수 있다.
본 실시 예에서, 챔버(100) 및 제1 플레이트(400)의 결합체는 육면체 형상을 가지나, 본 발명에서 상기 결합체는 하나의 형상에 한정되지 않는다.
또한, 본 발명의 다른 실시 예에서, 커버 챔버(120)는 생략될 수 있으며, 이 경우, 제1 플레이트(400)는 바닥 챔버(110)의 측벽 상에 안착되어 챔버(100)와 결합될 수 있다.
또한, 본 실시 예에서, 제1 플레이트(400)는 챔버(100)와 결합하여 증착 장치(1000)의 외면을 구성하나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 다른 실시 예에서, 챔버(100)는 독립적으로 폐공간을 정의할 수 있으며, 이 경우, 제1 플레이트(400)는 챔버(100) 내부에 배치되어 챔버(100)에 고정될 수 있다.
증착원(200)은 제1 플레이트(400)의 상부에 배치된다. 증착원(200)은 제1 플레이트(400)와 연결되어 상기 결합체가 정의하는 공간에 증착 물질을 제공한다. 본 발명은 증착원(200)의 위치에 특별히 한정되지 않는다. 본 발명의 다른 실시 예에서, 증착원(200)은 챔버(100)의 내부에 배치될 수도 있다.
증착 물질은 가스 형태로 상기 결합체가 정의하는 공간에 제공될 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 증착 장치(1000)는 액체 상태의 증착 물질을 기화시키는 증발실(미도시)을 더 포함할 수 있다.
본 발명은 증착 물질의 종류에 특별히 한정되지 않는다.
스테이지(300)는 제1 플레이트(400)의 하부에 배치된다. 스테이지(300)는 지지부(310) 및 이동부(320)를 포함한다. 지지부(310)는 챔버(100)가 정의하는 공간 중 하부 공간에 배치된다. 지지부(310)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 이루는 평면과 평행한 평판 형상을 갖는다. 지지부(310)의 상면에 전술된 피가공물(SUB)이 안착될 수 있다. 지지부(310)의 상기 상면은 챔버(100)의 상부, 즉, 제1 플레이트(400)의 배면을 향한다. 본 실시 예에 따르면 지지부(310)는 접지될 수 있다.
이하, 제3 방향(DR3)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각과 직교하는 방향으로 정의된다. 제3 방향(DR3)은 후술할 상부 방향 및 하부 방향과 평행하다. 또한, 제3 방향(DR3)은 후술할 구성 요소들의 전면과 배면을 구분하는 기준 방향일 수 있다. 그러나, 상부 방향이나 하부 방향은 상대적인 개념으로서, 다른 방향으로 변환될 수 있다.
전술한 바와 같이, 피가공물(SUB)은 표시 패널의 일부로서, 유리 기판 또는 플라스틱 기판을 포함할 수 있다. 피가공물(SUB)에 평면 상에서 증착 영역(DA) 및 미증착 영역(NDA)이 정의될 수 있다. 증착 영역(DA)은 피가공물(SUB)의 중앙에 정의된다. 증착 영역(DA)은 증착 물질이 실질적으로 증착되는 영역이다 미증착 영역(NDA)은 평면 상에서 증착 영역(DA)을 둘러싸는 프레임 형상을 갖는다. 미증착 영역(NDA)에는 증착 물질이 증착되지 않는다. 도면에 도시되지 않았으나, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치(1000)는 마스크(미도시)를 더 포함할 수 있으며, 마스크(미도시)에 의하여 증착 영역(DA)의 소정의 영역 및 미증착 영역(NDA)이 커버될 수 있다. 마스크(미도시)에 의하여 커버되는 영역들은 증착 물질이 증착되지 않는다. 본 발명의 다른 실시 예에서, 미증착 영역(NDA)은 생략될 수 있다.
이동부(320)는 지지부(310)와 연결된다. 이동부(320)는 지지부(310)를 이동시키는 역할을 한다. 지지부(310)가 제3 방향(DR3)에 한하여 왕복 이동될 경우, 이동부(320)는 챔버(100)의 외부 및 내부에 한정되지 않고 배치될 수 있으나, 지지부(310)가 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 평면 상에서 이동되는 경우, 이동부(320)는 지지부(310)와 함께 챔버(100)의 내부에 한하여 배치될 수 있다. 도 1에서는 이동부(320)가 챔버(100)의 외부에 배치되는 경우가 도시되었다.
전술된 바와 같이, 제1 플레이트(400)는 판 형상을 갖는다. 제1 플레이트(400)는 커버 챔버(120)에 안착되어 챔버(100)와 폐공간을 형성할 수 있다.
본 실시 예에 따르면, 제1 플레이트(400)에 제1 플레이트(400)를 관통하는 보어(BR)가 정의될 수 있다. 보어(BR)는 증착원(200)이 포함하는 증착 물질이 이동하는 경로를 제공할 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치(1000)는 증착원(200)과 연결된 실린더(SD)를 더 포함할 수 있으며, 실린더(SD)는 보어(BR)에 삽입될 수 있다.
도면에 도시되지 않았으나, 제1 플레이트(400)에 복수의 분배홀들(미도시) 형성될 수 있다. 분배홀들(미도시)은 상기 실린더(SD)로부터 분기된 형상을 가질 수 있다. 분배홀들(미도시)은 증착원(200)으로부터 제공받은 증착 물질을 보다 효과적으로 확산시키는 역할을 할 수 있다.
확산 구조체(DAS)는 제1 플레이트(400)의 하부에 배치된다. 확산 구조체(DAS)는 제1 플레이트(400)와 결합되어 확산 공간(DSP)을 정의한다. 증착원(200)으로부터 챔버(100) 내부에 제공된 증착 물질은 확산 공간(DSP)에서 확산된다.
확산 구조체(DAS)는 제2 플레이트(500), 방열 부재(600) 및 스페이서(SPC)를 포함한다.
제2 플레이트(500)는 제1 플레이트(400)의 하부에 배치되어 제1 플레이트(400)와 이격된다. 제2 플레이트(500)는 제1 플레이트(400)와 평면 상에서 중첩한다. 제2 플레이트(500)는 금속을 포함한다. 예시적으로, 제2 플레이트(500)는 알루미늄(Aluminum; Al)을 포함할 수 있다.
제2 플레이트(500)는 판 형상을 갖는다. 예시적으로, 제2 플레이트(500)는 제1 방향(DR1)으로 제1 변(S1)을 갖고, 제2 방향(DR2)으로 제2 변(S2)을 가질 수 있다. 제1 변(S1)의 길이는 제2 변(S2)의 길이보다 길다.
제2 플레이트(500)는 확산부(510) 및 주변부(520)를 포함한다. 확산부(510)는 평면 상에서 제2 플레이트(500)의 중앙에 정의된다. 본 실시 예에 따르면, 확산부(510)에 제3 방향(DR3)으로 제2 플레이트(500)를 관통하는 복수의 확산홀들(DH)이 정의될 수 있다. 확산홀들(DH)은 평면 상에서 증착 영역(DA)과 중첩한다. 확산홀들(DH)은 평면 상에서 매트릭스 형태로 배열된다. 본 발명은 확산홀들(DH)의 개수, 크기 또는 배열 관계에 특별히 한정되지 않는다.
확산 공간(DSP)에 제공된 증착 물질은 확산 공간(DSP) 내부에서 확산된 후, 확산홀들(DH)을 통하여 확산 구조체(DAS) 하부로 이동한다.
방열 부재(600)는 제2 플레이트(500)의 측면을 따라 연장된 프레임 형상을 갖는다. 방열 부재(600)는 제1 플레이트(400) 및 제2 플레이트(500)를 연결한다.
도시되지 않았으나, 본 발명의 증착 장치(1000)는 방열 부재(600)를 제1 플레이트(400) 및 제2 플레이트(500)와 연결하는 연결 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 본 발명은 연결 부재(미도시)의 종류에 특별히 한정되지 않는다. 예시적으로, 연결 부재(미도시)는 테이프, 나사, 못, 스크류 등을 포함할 수 있다.
방열 부재(600)의 내측면(SA, SB)은 제1 플레이트(400)의 측면 및 제2 플레이트(500)의 측면과 접촉한다. 방열 부재(600)는 열 전도성을 갖는 물질을 포함한다. 예시적으로, 방열 부재(600)는 금속을 포함하며, 바람직하게는, 알루미늄을 포함할 수 있다.
스페이서(SPC)는 제1 플레이트(400) 및 제2 플레이트(500) 사이에 배치된다. 구체적으로, 스페이서(SPC)의 상면은 제1 플레이트(400)의 하면과 직접적으로 접촉하고, 스페이서(SPC)의 하면은 제2 플레이트(500)의 상면과 직접적으로 접촉한다. 즉, 스페이서(SPC, 도 3)의 제3 방향(DR3) 높이는 제1 플레이트(400)와 제2 플레이트(500) 사이의 간격과 동일하다.
스페이서(SPC)는 방열 부재(600)과 결합할 수 있다. 스페이서(SPC)는 제2 플레이트(500)에 제공되는 열을 외부로 방출하는 방열 기능을 수행할 수 있다. 스페이서(SPC)는 열 전도성을 갖는 물질을 포함한다. 예시적으로, 스페이서(SPC)는 방열 부재(600)와 동일한 물질을 포함할 수 있다. 즉, 스페이서(SPC)는 금속을 포함하며, 바람직하게는, 알루미늄을 포함할 수 있다.
본 실시 예에서, 스페이서(SPC)는 복수로 제공될 수 있다. 그러나, 본 발명이 스페이서(SPC)의 개수에 특별히 한정되는 것은 아니다.
이하, 도 5에서 방열 부재(600) 및 스페이서들(SPC)에 관하여 보다 상세히 후술된다.
본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치(1000)는 플라즈마 화학기상 증착법(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition; PECVD)을 이용한 플라즈마 화학 기상 증착 장치일 수 있다.
구체적으로, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치(1000)는 전압 발생기(VG)를 더 포함한다. 전압 발생기(VG)는 확산 구조체(DAS)에 전기적으로 연결된다. 전압 발생기(VG)는 확산 구조체(DAS)의 제2 플레이트(500)에 전압을 인가한다. 예시적으로, 제2 플레이트(500)에 인가되는 전압은 교류 전압일 수 있다.
본 실시 예에 따르면, 확산 구조체(DAS) 및 스테이지(300) 사이에 이격된 공간으로 정의되는 플라즈마 공간(PSP)에 전계가 형성될 수 있다. 제2 플레이트(500)의 확산홀들(DH)을 통하여 플라즈마 공간(PSP)으로 제공된 증착 물질은 상기 전계에 의하여 플라즈마 상태로 변환될 수 있다. 플라즈마 형태의 증착 물질을 이용하여 증착 공정을 수행하는 경우, 상대적으로 낮은 온도에서도 증착이 가능하다.
본 실시 예에서, 증착 장치(1000)는 절연 부재(DM)를 더 포함한다. 절연 부재(DM)는 제1 플레이트(400)와 커버 부재(120) 사이에 배치되어 제1 플레이트(400)와 챔버(100) 사이를 절연시킨다. 따라서, 방열 부재(600) 및 스페이서들(SPC)에 의하여 제2 플레이트(500)와 전기적으로 연결된 제1 플레이트(400)는 커버 챔버(100)와 전기적으로 연결되지 않는다.
본 발명의 다른 실시 예에서, 방열 부재(600) 및 제2 플레이트(500) 중 적어도 어느 하나가 챔버(100)와 접촉하는 경우, 방열 부재(600) 및 챔버(100) 사이 또는 제2 플레이트(500) 및 챔버(100) 사이에 절연 부재(DM)가 추가적으로 배치될 수 있다.
도 3는 도 2에 도시된 일 스페이서의 확대 사시도이다. 설명의 편의를 위하여, 도 3에서는 제1 스페이서들 및 제2 스페이서들 중 하나의 제2 스페이서가 배치되는 일부 영역이 예시적으로 도시되었다
도 4은 도 1에 도시된 방열 부재 및 스페이서들을 위에서 바라본 모습이 도시된 도면이고, 도 5는 방열 부재 상에 제2 플레이트가 안착된 모습이 도시된 도면이다.
도 3 내지 도 5를 도 2와 함께 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 방열 부재(600)는 복수의 측벽부들(610) 및 복수의 바닥부들(620)를 포함한다.
측벽부들(610)은 서로 연결되어 평면 상에서 프레임 형상을 정의한다. 측벽부들(610)은 평면 상에서, 제2 플레이트(500)의 제1 변들(S1) 및 제2 변들(S2)을 따라 연장된다. 측벽부들(610)의 개수는 제2 플레이트(500)가 포함하는 변들의 개수와 대응한다.
측벽부들(610) 각각은 제1 부분(611), 제2 부분(612) 및 제3 부분(613)을 포함한다. 제1 부분(611), 제2 부분(612) 및 제3 부분(613) 각각은 평면 상에서 제2 플레이트(500)의 변들(S1, S2) 중 대응하는 일 변과 평행하게 연장된다.
제1 부분(611)의 내측면은 스페이서(SPC)와 결합한다. 제2 부분(612)은 제1 부분(611)의 상단과 연결된다. 도시되지 않았으나, 제2 부분(612)의 내측면은 제1 플레이트(400)와 연결된다. 제3 부분(613)은 제1 부분(611)의 하단에 배치되어 제1 부분(611) 및 바닥부(620)를 연결한다. 제3 부분(613)의 내측면은 제2 플레이트(500)와 연결된다.
바닥부들(620)은 측벽부들(610)과 연결된다. 바닥부들(620)은 서로 연결되어 평면 상에서 프레임 형상을 갖는다. 즉, 방열 부재(600)는 평면 상에서 중앙 영역에 개구(OP)를 정의할 수 있다.
바닥부들(620) 각각은 측벽부들(610) 각각의 하단으로부터 절곡된다. 구체적으로, 바닥부들(620) 각각은 제3 부분(613)의 하단으로부터 상기 평면과 평행하도록 절곡되어 제2 플레이트(500)의 하부에 배치된다. 평면 상에서 바닥부들(620)은 제2 플레이트(500)의 주변부(520)와 중첩한다. 즉, 제2 플레이트(500)의 가장자리 영역인 주변부(520)는 바닥부(620)에 안착될 수 있다. 본 발명의 다른 실시 예에서, 바닥부(620)는 생략될 수 있다.
스페이서들(SPC)은 평면 상에서 제2 플레이트(500)의 주변부(520)와 중첩한다. 본 실시 예에서, 스페이서들(SPC)은 제2 플레이트(500)의 확산부(510)와 중첩하지 않는다.
스페이서들(SPC)은 평면 상에서 주변부(520)을 따라 연장된 막대 형상을 갖는다. 예시적으로, 스페이서들(SPC)은 육면체 형상을 갖는다.
스페이서들(SPC)은 제1 스페이서들(SPC1) 및 제2 스페이서들(SPC2)을 포함한다. 제1 스페이서들(SPC1) 및 제2 스페이서들(SPC2)은 서로 이격되도록 배치된다.
제1 스페이서들(SPC1)은 제2 방향(DR2)에서 서로 대향한다. 제1 스페이서들(SPC1) 각각은 제2 플레이트(500)의 제1 변(S1)과 인접하게 배치된다. 제1 스페이서들(SPC1) 각각은 제1 변(S1)을 따라 연장된다.
제2 스페이서들(SPC2)은 제1 방향(DR1)에서 서로 대향한다. 제2 스페이서들(SPC2) 각각은 제2 플레이트(500)의 제2 변(S2)과 인접하게 배치된다. 제2 스페이서들(SPC2) 각각은 제2 변(S2)을 따라 연장된다. 즉, 제2 스페이서들(SPC2) 각각의 연장 길이는 제1 스페이서들(SPC1) 각각의 연장 길이보다 짧다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 스페이서(SPC1)의 연장 길이는 제1 변(S1)의 길이보다 짧을 수 있다. 즉, 제1 스페이서(SPC1)의 연장 길이는 제1 스페이서(SPC1)와 결합된 방열 부재(600)의 일 측벽부(610)의 제1 방향(DR1) 연장 길이보다 짧을 수 있다. 예시적으로, 제1 변(S1)의 길이(DL)에 대한 제1 스페이서(SPC1)의 연장 길이(D1)의 비율은 약 60% 이상 70% 이하일 수 있다.
또한, 제2 스페이서(SPC2)의 연장 길이는 제2 변(S2)의 길이보다 짧을 수 있다. 즉, 제2 스페이서(SPC2)의 연장 길이는 제2 스페이서(SPC2)와 결합된 방열 부재(600)의 일 측벽부(610)의 제2 방향(DR2) 연장 길이보다 짧을 수 있다. 예시적으로, 제2 변(S2)의 길이(DS)에 대한 제2 스페이서(SPC2)의 연장 길이(D2)의 비율은 약 20% 이상 30% 이하일 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 스페이서들(SP1, SPC2) 각각은 스페이서들(SPC1, SPC2)과 연결된 측벽부들(610) 각각의 내측면(SA, SB) 상에서 중앙에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 스페이서들(SP1) 각각은 주변부(520) 상에서 제1 방향(DR1) 중앙과 중첩하도록 배치된다. 제2 스페이서들(SPC2) 각각은 주변부(520) 상에서 제2 방향(DR2) 중앙과 중첩하도록 배치된다.
도 5에 도시된 바와 같이, 제2 플레이트(500)의 확산부(510)는 평면 상에서 복수의 영역들로 구획될 수 있다.
중앙 영역(AR_C)은 평면 상에서 확산부(510)의 중앙에 정의된다. 평면 상에서 확산부(510)의 중심을 지나는 중심점(CT)은 중앙 영역(AR_C)에 배치될 수 있다. 제1 주변 영역들(AR_E, AR_W, AR_S, AR_N) 각각은 중앙 영역(AR_C)과 제2 플레이트(500)의 변들(S1, S2) 사이에 배치된다. 제1 주변 영역들(AR_E, AR_W, AR_S, AR_N)은 서로 이격된다. 제2 주변 영역들(AR_SE, AR_SW, AR_NE, AR_NW)은 제1 주변 영역들(AR_E, AR_W, AR_S, AR_N) 사이에 배치된다. 제2 주변 영역들(AR_SE, AR_SW, AR_NE, AR_NW)은 평면 상에서 제2 플레이트(500)의 꼭지점들과 인접하다.
본 발명의 실시 예와는 다르게, 증착 장치(1000)가 스페이서들(SPC)을 포함하지 않는 경우, 플라즈마 공간(PSP, 도 1)에서 발생하는 플라즈마 열에 의하여 평면 상에서 제2 플레이트(500)의 영역들 중 중앙 영역(AR_C)의 온도가 제1 주변 영역들(AR_E, AR_W, AR_S, AR_N) 및 제2 주변 영역들(AR_SE, AR_SW, AR_NE, AR_NW) 각각의 온도에 비해 상대적으로 높을 수 있다. 확산 공간(DSP, 도 1) 내부에서 영역별로 온도가 상이해질 경우, 증착 물질의 운동 에너지가 영역별로 상이하므로, 증착 물질이 균일하게 확산되지 않을 수 있다. 예시적으로, 중앙 영역(AR_C)의 온도가 상대적으로 높은 경우, 중앙 영역(AR_C)에 존재하는 증착 물질의 단위 부피당 밀도가 제1 주변 영역들(AR_E, AR_W, AR_S, AR_N) 및 제2 주변 영역들(AR_SE, AR_SW, AR_NE, AR_NW)에 비하여 상대적으로 작을 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시 예에 따르면, 제2 플레이트(500)의 주변부(520)와 중첩하도록 배치되는 스페이서들(SPC1, SPC2)에 의하여 제2 플레이트(500)에 전달되는 플라즈마 열을 외부로 방출시킬 수 있다. 즉, 방열 부재(600)외에, 확산부(510)와 중첩하지 않는 주변부(520)에 대응하도록 스페이서들(SPC1, SPC2)을 추가함으로써, 증착 장치(1000)의 방열 효과를 향상시킬 수 있다.
도 6a 내지 도 6c는 제2 플레이트의 영역별 온도 분포를 나타낸 그래프들이다.
이하 설명의 편의를 위하여, 제2 방향(DR2)과 평행하고, 상기 중심점(CT)을 지나는 가상의 선을 제1 중심선(CX1)이라 정의하고, 제1 방향(DR1)과 평행하고, 상기 중심점(CT)을 지나는 가상의 선을 제2 중심선(CX2)이라 정의한다. 또한, 대각 방향으로 연장되고, 서로 대향하는 확산부(510)의 꼭지점들을 연결하고, 중심점(CT)을 지나는 가상의 선을 제3 중심선(CX3) 및 제4 중심선(CX4)이라 정의한다.
도 6a는 제1 변(S1)에서의 확산부(510)의 영역별 온도 분포를 나타낸 그래프이고, 도 6b는 제2 변(S2)에서의 확산부(510)의 영역별 온도 분포를 나타낸 그래프이다. 도 6c는 제3 중심선(CX3)을 지나는 확산부(510)의 영역별 온도 분포를 나타낸 그래프이다. 제4 중심선(CX4)을 지나는 확산부(510)의 영역별 온도 분포를 나타낸 그래프는 도 6c에 도시된 바와 동일하여 도시 및 설명을 생략한다. 그래프 B, 그래프 D, 및 그래프 F는 본 발명의 실시 예에 따른 온도 분포 그래프들이며, 그래프 A, 그래프 C 및 그래프 E는 비교 예에 따른 온도 분포 그래프들이다.
도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 제1 주변 영역들(AR_E, AR_W, AR_S, AR_N)의 온도는 제2 주변 영역들(AR_SE, AR_SW, AR_NE, AR_NW)의 온도보다 상대적으로 높을 수 있다. 즉, 제2 주변 영역들(AR_SE, AR_SW, AR_NE, AR_NW)의 온도는 최저 온도를 갖는다.전술된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 스페이서들(SPC1, SPC2) 각각은 제2 플레이트(500)의 주변부(520) 상에서 연장 방향의 중앙에 배치된다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 주변 영역들(AR_E, AR_W, AR_S, AR_N)과 인접하되, 상대적으로 낮은 온도를 갖는 제2 주변 영역(AR_SE, AR_SW, AR_NE, AR_NW)과는 인접하지 않도록 스페이서들(SPC1, SPC2)을 배치함으로써, 스페이서들(SPC1, SPC2)의 방열 효율을 더욱 향상시킬 수 있다. 도 6a 내지 도 6c의 그래프 B, 그래프 D, 및 그래프 F에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따르면, 제2 플레이트(500)의 온도 분포가 상대적으로 균일해졌음을 확인할 수 있다.
결과적으로, 본 발명의 실시 예에 따르면, 증착 장치(1000)의 증착 균일도가 향상될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 증착 장치의 단면도이고, 도 8은 도 7에 도시된 확산 구조체의 일부 영역을 부분적으로 확대한 사시도이다.
설명의 편의를 위해, 본 발명의 일 실시 예와 다른 점을 위주로 설명하며, 생략된 부분은 본 발명의 일 실시 예에 따른다. 또한, 앞서 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략한다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제2 플레이트(500) 및 방열 부재(600-1)는 일체의 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 바닥부(620) 및 제2 플레이트(500)와 방열 부재(600-1)를 연결하는 연결 부재(미도시)가 생략될 수 있다.
제2 플레이트(500) 및 방열 부재(500-1)는 동시에 형성될 수 있다. 즉, 제2 플레이트(500) 및 방열 부재(500-1)는 동일한 재질을 포함할 수 있다. 예시적으로, 제2 플레이트(500) 및 방열 부재(500-1)는 금속을 포함할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 확산 구조체를 위에서 바라본 도면이다.
설명의 편의를 위해, 본 발명의 일 실시 예와 다른 점을 위주로 설명하며, 생략된 부분은 본 발명의 일 실시 예에 따른다. 또한, 앞서 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략한다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 스페이서들(SPC1, SPC2) 각각은 복수의 서브 스페이서들(SSP1, SSP2)을 포함할 수 있다.
구체적으로, 제1 스페이서들(SPC1) 각각은 복수의 제1 서브 스페이서들(SSP1)을 포함한다. 제1 서브 스페이서들(SSP1)은 주변부(520) 상에서 제1 방향(DR1)으로 배열된다. 제1 서브 스페이서들(SSP1)은 서로 이격되도록 배치된다. 제1 서브 스페이서들(SSP1)이 배열되는 영역의 제1 방향(DR1) 길이(D1)는 제1 변(S1)의 길이(DL)보다 짧다.
제2 스페이서들(SPC2) 각각은 복수의 제2 서브 스페이서들(SSP2)을 포함한다. 제2 서브 스페이서들(SSP2)은 주변부(520) 상에서 제2 방향(DR2)으로 배열된다. 제2 서브 스페이서들(SSP2)은 서로 이격되도록 배치된다. 제2 서브 스페이서들(SSP2)이 배열되는 영역의 제2 방향(DR2) 길이(D2)는 제2 변(S2)의 길이(DS)보다 짧다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 다른 실시 예들에 따른 확산 구조체를 위에서 바라본 도면들이다.
설명의 편의를 위해, 본 발명의 일 실시 예와 다른 점을 위주로 설명하며, 생략된 부분은 본 발명의 일 실시 예에 따른다. 또한, 앞서 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략한다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예들에 따른 스페이서들(SPC1, SPC2)은 각각의 연장 길이의 양단부에서 상대적으로 감소된 두께를 가질 수 있다. 구체적으로, 제1 스페이서들(SPC1) 각각은 제1 방향(DR1) 중앙에서의 두께보다 제1 방향(DR1)의 양단부 두께가 더 작을 수 있다. 제2 스페이서들(SPC2) 각각은 제2 방향(DR2) 중앙에서의 두께보다 제2 방향(DR2)의 양단부 두께가 더 작을 수 있다.
예시적으로, 도 10에 도시된 바와 같이, 평면 상에서 스페이서들(SPC1, SPC2) 각각의 측면(SS-3)은 모따기된 형상을 가질 수 있다.
또한, 도 11에 도시된 바와 같이, 스페이서들(SPC1, SPC2)의 각각의 측면(SS-4)은 곡면을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 측면(SS-4)은 평면 상에서 확산부(420)를 향하도록 볼록한 형상을 갖는다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1000: 증착 장치 100: 챔버
110: 바닥 챔버 120: 커버 챔버
200: 증착원 300: 스테이지
310: 지지부 320: 이동부
400: 제1 플레이트 500: 제2 플레이트
DAS: 확산 구조체 510: 확산부
520: 주변부 600: 방열 부재
610: 측벽부 620: 바닥부
SPC: 스페이서 DM: 절연 부재
BR: 보어 SD: 실린더
SUB: 피가공물 VG: 전압 발생기
GR: 그라운드 DH: 확산홀
DA: 증착 영역 NDA: 미증착 영역

Claims (20)

  1. 챔버;
    증착 물질을 포함하는 증착원;
    상기 챔버 내에 배치되고, 피가공물이 안착되는 스테이지;
    상기 스테이지와 대향하고, 상기 챔버와 결합하여 진공 공간을 정의하는 제1 플레이트;
    판 형상을 갖고, 상기 제1 플레이트 및 상기 스테이지 사이에 배치되고, 복수의 확산홀들이 정의된 제2 플레이트;
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 접촉하고, 서로 연결되어 평면 상에서 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트의 외측면들을 감싸는 프레임 형상을 정의하는 복수의 측벽부들을 포함하는 방열 부재; 및
    상기 측벽부들 중 적어도 하나의 일 측벽부에 결합되고, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 평면 상에서 상기 일 측벽부와 평행하게 연장되는 스페이서를 포함하고,
    상기 스페이서의 연장 길이는 상기 스페이서와 결합된 상기 일 측벽부의 연장 길이보다 짧은 증착 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 스페이서는 평면 상에서 상기 일 측벽부의 중앙에 배치되는 증착 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 스페이서는 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 직접적으로 접촉하는 증착 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 플레이트는 제1 방향으로 연장되는 제1 변들 및 상기 제1 방향과 평면 상에서 교차하는 제2 변들을 포함하고,
    상기 스페이서는 복수로 제공되고,
    상기 복수의 스페이서는,
    상기 제1 변들을 따라 연장되고, 서로 대향하는 제1 스페이서들; 및
    상기 제2 변들을 따라 연장되고, 서로 대향하는 제2 스페이서들을 포함하고,
    상기 제2 스페이서들 각각의 연장 길이는 상기 제1 스페이서들 각각의 연장 길이보다 짧은 증착 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제2 플레이트의 상기 제1 변의 길이에 대한 상기 제1 스페이서들 각각의 연장 길이의 비율은 약 60% 이상 70% 이하인 증착 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제2 플레이트의 상기 제2 변의 길이에 대한 상기 제2 스페이서들 각각의 연장 길이의 비율은 약 20% 이상 30% 이하인 증착 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 플레이트는,
    상기 복수의 확산홀들이 정의되는 확산부; 및
    평면 상에서 상기 확산부를 둘러싸고, 상기 스페이서가 배치되는 주변부를 포함하는 증착 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열 부재는,
    각각이 상기 측벽부들 각각의 하부로부터 절곡되어 상기 제2 플레이트의 하부에 배치되는 복수의 바닥부들을 더 포함하고,
    상기 측벽부들 각각은,
    내측면이 상기 제1 플레이트와 연결되는 제1 부분;
    상기 제1 부분의 상단과 연결되고, 내측면이 상기 스페이서와 결합하는 제2 부분; 및
    상기 제1 부분의 하단 및 상기 바닥부를 연결하고, 내측면이 상기 제2 플레이트와 연결되는 제3 부분을 포함하는 증착 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 스페이서는 금속을 포함하는 증착 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 스페이서는 상기 방열 부재와 동일한 물질을 포함하는 증착 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 플레이트는 상기 방열 부재와 일체의 형상을 갖는 증착 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는 상기 제1 플레이트를 관통하는 보어를 정의하고,
    상기 증착원과 연결되고 상기 보어에 삽입되는 실린더를 더 포함하는 증착 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 플레이트와 전기적으로 연결되어 전압을 제공하는 전압 발생기를 더 포함하고,
    상기 제2 플레이트 및 상기 스테이지 사이에 전계가 형성되는 증착 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 스페이서는 육면체 형상을 갖는 증착 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 스페이서는 곡면을 포함하는 증착 장치.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 스페이서의 측면은 평면 상에서 모따기 형상을 갖는 증착 장치.
  17. 챔버;
    증착 물질을 포함하는 증착원;
    상기 챔버 내에 배치되고, 평면 상에서 증착 영역이 정의된 피가공물이 안착되는 스테이지;
    상기 스테이지와 대향하고, 상기 챔버와 결합하여 진공 공간을 정의하는 제1 플레이트;
    판 형상을 갖고, 상기 제1 플레이트 및 상기 스테이지 사이에 배치되는 제2 플레이트;
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트에 연결되고, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트의 외측면들을 감싸는 프레임 형상을 정의하는 복수의 측벽부들을 포함하는 방열 부재; 및
    상기 측벽부들에 일대일 대응하도록 결합되고, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 측벽부들을 따라 연장된 막대 형상을 갖는 복수의 스페이서들을 포함하고,
    상기 제2 플레이트는,
    상기 증착 영역과 중첩하고, 복수의 확산홀들이 정의된 확산부; 및
    평면 상에서 상기 확산부를 에워싸는 주변부를 포함하고,
    상기 스페이서들은 상기 주변부 상에서 서로 이격되도록 배치되고, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 직접적으로 접촉하는 증착 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 스페이서들 각각은 상기 스페이서들과 연결된 상기 측벽부들 각각의 내측면 상에서 중앙에 배치되는 증착 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 스페이서들은 금속을 포함하는 증착 장치.
  20. 챔버;
    증착 물질을 포함하는 증착원;
    상기 챔버 내에 배치되고, 평면 상에서 증착 영역이 정의된 피가공물이 안착되는 스테이지;
    상기 스테이지와 대향하고, 상기 챔버와 결합하여 진공 공간을 정의하는 제1 플레이트;
    평면 상에서 제1 방향으로 연장되는 제1 변을 포함하고, 상기 제1 플레이트 및 상기 스테이지 사이에 배치되고, 상기 증착 영역과 중첩하는 복수의 확산홀들이 정의된 제2 플레이트;
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트에 연결되고, 평면 상에서 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 측벽부를 갖는 방열 부재; 및
    상기 방열 부재의 상기 제1 측벽부에 결합되고, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 제1 방향으로 연장되는 막대 형상을 갖는 제1 스페이서를 포함하고,
    상기 제1 스페이서의 상기 제1 방향 길이는 상기 제1 변의 상기 제1 방향 길이보다 짧은 증착 장치.
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