KR20200067458A - 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

인쇄회로기판이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 비아홀이 형성된 절연층, 비아홀로 중심부가 노출되도록 절연층 내에 형성되며 중심부에 관통홀이 형성된 패드 및 비아홀에 형성되며 관통홀을 채우고 중심부에 결합된 비아를 포함한다.

Description

인쇄회로기판 및 그 제조방법{Printed Circuit Board and manufacturing method for the same}
본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
모바일 기기 및 노트북 등과 같은 전자기기의 소형화 및 박막화에 따라, 소형 및 박형 인쇄회로기판에 대한 요구가 증가하고 있다.
박형 인쇄회로기판 내의 층간을 연결하는 비아를 형성하기 위하여, 비아홀에 대한 효율적인 가공 기술이 요구되고 있다. 더불어, 비아에 대해서도, 우수한 전기적 및 기계적 특성이 요구되고 있다.
일본등록특허 제5005416호
본 발명의 일 측면에 따르면, 비아홀이 형성된 절연층, 비아홀로 중심부가 노출되도록 절연층 내에 형성되며 중심부에 관통홀이 형성된 패드 및 비아홀에 형성되며 관통홀을 채우고 중심부에 결합된 비아를 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 패드가 매립된 절연층을 준비하는 단계, 샌드 블라스트(Sand blast) 가공으로 절연층을 선택적으로 제거하여 패드의 중심부가 노출되는 비아홀을 형성하는 단계 및 비아홀을 금속 재질로 채워서 비아를 형성하는 단계를 포함하고, 비아홀을 형성하는 단계에서는 패드에 샌드 블라스트 가공하여 중심부에 관통홀을 형성하는 인쇄회로기판 제조방법이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 패드를 설명하는 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 비아홀을 나타낸 사진.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 비아홀을 나타낸 사진.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 순서도.
도 8 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 설명하는 도면.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
인쇄회로기판
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 패드를 설명하는 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 비아홀을 나타낸 사진이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 절연층(10), 패드(20) 및 비아(30)를 포함한다.
절연층(10)은 절연 재료가 적층되어 형성되며, 절연층(10)에는 패드(20)를 포함하는 회로패턴이 형성될 수 있다. 회로패턴의 층간 연결을 위하여, 절연층(10)에는 비아(30)가 채워지는 비아홀(12)이 형성될 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 실시예의 절연층(10)에는 내부에 패드(20)가 배치될 수 있다. 이 때, 절연층(10)의 양면에는 비아홀(12)이 형성되고, 절연층(10)의 양면에 형성된 비아홀(12)을 통하여 패드(20)의 양면이 노출될 수 있다.
절연층(10)은 열경화성 수지, 감광성 수지 등의 알려진 다양한 절연 재료를 포함하여 이루어질 수 있다. 강도, 열팽창율 등의 기계적 특성 및 전기적 특성을 향상시키 위해, 절연층(10)은 섬유재, 필러 등의 다양한 보강재를 포함할 수 있다.
또한, 절연층(10)은 다른 절연층 상에 형성되거나 여러 절연층이 있는 빌드업 층의 일부로서 형성될 수 있다.
패드(20)는 회로패턴의 일부로 절연층(10) 내에 배치되고 비아(30)와 연결된다. 패드(20)는 도금 등의 알려진 다양한 회로패턴의 형성방법에 의해 형성될 수 있다. 본 실시예의 패드(20)는 절연층(10)의 비아홀(12)로 중심부(22)가 노출된다. 또한, 중심부(22)에 관통홀(24)이 형성된 구조를 가진다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예에서 패드(20)는 절연층(10)의 중앙부에 배치된 형태로 형성될 수 있다. 비아(30)가 채워지지 않은 상태에서는, 비아홀(12)을 통하여 패드(20)의 중심부(22)가 노출되는 구조를 가질 수 있다. 절연층(10)의 양면에 비아홀(12)이 형성되어 패드(20)의 양면이 노출될 수 있다.
이 때, 중심부(22)에는 관통홀(24)이 형성되어, 패드(20)의 중심부(22) 양쪽에 있는 비아홀(12)이 서로 통하는 구조를 가질 수 있다.
예를 들어, 중심부(22)는 가운데에 관통홀(24)이 형성되고 관통홀(24)로 갈수록 두께가 가늘어지게 형성될 수 있다. 즉, 패드(20)의 둘레 부분에서 관통홀(24)이 형성된 중앙 부분으로 갈수록, 패드(20)가 얇아지게 형성될 수 있다. 특히, 중심부(22)는 양면이 관통홀(24)을 향하여 오목하게 형성될 수 있다. 중심부(22)의 오목한 구조는 비아(30)와 결합되는 표면적을 넓히고 패드(20) 내부로 비아(30)가 들어와 결합되는 구조를 가지게 하므로, 패드(20)에 대한 비아(30)의 결합력을 높이는 역할을 할 수 있다.
비아(30)는 절연층(10)의 비아홀(12)에 형성되고 패드(20)와 결합된다. 비아(30)는 패드(20)의 중심부(22)에 형성된 관통홀(24)도 채우게 형성된다. 비아(30)는 비아홀(12)에 금속을 도금하거나 도전성 페이스트를 충전하는 등의 방법으로 형성될 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에서 비아(30)의 단부가 패드(20) 중심부(22)의 관통홀(24)에 끼워지는 구조로 결합될 수 있다. 즉, 패드(20) 중심부(22)의 관통홀(24)에 비아(30)를 구성하는 금속이 끼워져 결합된 구조를 가질 수 있다. 따라서 패드(20)에 대한 비아(30)의 결합력이 높아지게 될 수 있다.
특히, 본 실시예에서는 패드(20)의 중심부(22)에 관통홀(24)이 형성되고, 중심부(22)의 관통홀(24)을 통하여 패드(20) 양쪽의 비아홀(12)이 연결된다. 또한, 중심부(22)의 양면에 한 쌍의 비아(30)가 마주하여 결합되고 한 쌍의 비아(30)는 관통홀(24)을 통하여 서로 직접 연결될 수 있다. 이에 따라, 절연층(10)의 양면에 배치된 회로패턴들은 패드(20) 및 한 쌍의 비아(30)를 통하여 신뢰성 있게 연결될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 비아홀(12)을 나타낸 사진이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 중심부(22')의 일면은 관통홀(24')을 향하여 볼록하게 형성되고 중심부(22')의 타면은 관통홀(24')을 향하여 오목하게 형성될 수 있다. 패드(20')에서 중심부(22')의 일면은 볼록하게 형성되고, 중심부(22')의 타면은 볼록한 면에 대응되어 오목하게 형성될 수 있다. 즉, 패드(20')의 중심부(22')가 전체적으로 패드(20')의 일면으로 돌출된 뿔형 구조로 형성될 수도 있다. 패드(20')의 오목한 면 및 볼록한 면은 비아(30)와 결합되는 표면적을 넓히므로, 패드(20')에 대한 비아(30)의 결합력을 높이는 역할을 할 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다. 도 6을 참조하면, 앞의 실시예와 반대로, 패드(20'')의 중심부(22'')가 패드(20'')의 타면으로 돌출된 뿔형 구조를 가질 수 있다. 중심부(22'')의 일면은 관통홀(24'')을 향하여 오목하게 형성되고 중심부(22'')의 타면은 관통홀(24'')을 향하여 볼록하게 형성될 수 있다.
인쇄회로기판 제조방법
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 순서도이고, 도 8 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 설명하는 도면이다.
도 7 내지 도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 절연층(110)을 준비하는 단계(S110), 비아홀(112)을 형성하는 단계(S120) 및 비아(130)를 형성하는 단계(S130)를 포함한다.
절연층(110)을 준비하는 단계(S110)는, 패드(120)가 매립된 절연층(110)을 준비한다.
도 8을 참조하면, 패드(120)가 중앙부에 배치된 절연층(110)이 마련될 수 있다. 절연층(110)은 열경화성 수지, 감광성 수지 등의 알려진 다양한 절연 재료를 적층하여 형성할 수 있다. 강도, 열팽창율 등의 기계적 특성 및 전기적 특성을 향상시키 위해, 절연층(110)은 섬유재, 필러 등의 다양한 보강재(111)를 포함할 수 있다.
또한, 절연 재료를 적층하고 패드(120)를 형성한 후에, 다시 절연 재료를 다시 적층하여 절연층(110)에 매립된 패드(120)를 형성할 수 있다. 이 때, 절연층(110)에 양면에는 금속층(115)이 적층될 수 있다. 이후에 금속층(115)을 선택적으로 식각하여 회로패턴을 형성할 수 있다.
한편, 본 실시예에는 절연 재료에 패드(120)를 형성하고 다시 절연 재료를 적층하여 절연층(110)을 준비하는 방법을 예시하였으나 이에 한정되지 않으며, 절연층(110)에 패드(120)를 형성하는 다양한 방법을 포함한다. 패드(120)의 형성은 도금법 및 알려진 다양한 회로패턴 형성방법(예를 들어, 금속 페이스트 소결 등)으로 형성될 수 있다.
비아홀(112)을 형성하는 단계(S120)는, 샌드 블라스트(Sand blast) 가공으로 절연층(110)을 선택적으로 제거하여 패드(120)가 노출되는 비아홀(112)을 형성한다. 또한, 패드(120)에도 샌드 블라스트 가공하여, 패드(120)의 중심부(122)에 관통홀(124)을 형성한다.
샌드 블라스트 가공은, 노즐에서 연마재를 분사하여 소재 표면을 다듬거나 절삭하는 가공 방법이다. 과거에는 모래를 연삭재로 분사했기 때문에 샌드 블라스트라는 이름이 붙었으나, 현재는 알루미나(산화 알루미늄) 또는 탄화 규소 등의 세라믹 분말, 글래스 비드, 플라스틱 파우더 등의 다양한 입자를 연삭재로 사용할 수 있다. 샌드 블라스트의 종류에는 연마재와 물을 혼합한 뒤 노즐에서 분사하여 가공하는 습식 샌드 블라스트(Wet blast)와, 에어를 이용해 연마재만 노즐에서 분사하여 가공하는 건식 샌드블라스트(Air blast)가 있다.
예를 들어, 본 실시예에서는 탄화 규소 등의 입자(155)를 샌드 블라스트 가공의 연마재로 사용할 수 있다. 입자(155)를 패드(120)가 매립된 절연층(110) 부분으로 분사하여, 절연층(110)에 홀 가공을 하고 패드(120)를 노출시키는 비아홀(112)을 형성할 수 있다.
샌드 블라스트 가공으로 절연층(110)에 비아홀(112)을 형성하면, 비아홀(112)에 표면 조도가 낮은 벽면이 형성되고 절연층(110)의 보강재(111)도 비아홀(112)의 벽면으로 돌출되지 않고 매끈하게 가공될 수 있다. 이에 따라, 비아홀(112)에 형성된 비아(130)의 외면이 낮은 조도를 가지게 되므로, 비아(130)를 통하여 전달되는 신호의 손실을 감소시켜 RF특성을 높일 수 있다.
도 9를 참조하면, 절연층(110)에 비아홀(112) 위치에 대응하는 관통구(152)가 형성된 샌드 블라스트 마스크(150)를 적층한 후에, 샌드 블라스트 마스크(150)가 적층된 절연층(110)에 샌드 블라스트 가공을 하여 비아홀(112)을 형성할 수 있다. 절연층(110)에서 샌드 블라스트 마스크(150)로 가져진 부분은 비아홀(112) 가공되지 않고 그대로 유지되며, 샌드 블라스트 가공 후에 샌드 블라스트 마스크(150)는 제거될 수 있다.
본 실시예에서는, 중심부(122)의 양면을 노출시키도록, 절연층(110)의 양면에 샌드 블라스트 가공하여, 패드(120)를 중심으로 마주하는 한 쌍의 비아홀(112)을 형성할 수 있다.
도 10을 참조하면, 비아홀(112) 형성 후에 또는 동시에, 패드(120)에도 샌드 블라스트 가공하여, 패드(120)의 중심부(122)에 관통홀(124)을 형성할 수 있다. 패드(120)에 샌드 블라스트 가공이 이루어지면, 오목한 구조와 함께 관통홀(124)이 될 수 있다. 샌드 블라스트 가공이 이루어진 중심부(122)의 오목하며 관통홀(124)이 형성된 구조는, 비아(130)와 결합되는 표면적을 넓히고 패드(120) 내부로 비아(130)가 들어와 결합되는 구조를 가지게 하므로, 패드(120)에 대한 비아(130)의 결합력을 높이는 역할을 할 수 있다.
이 때, 샌드 블라스트 가공은 절연층(110)의 양면에 동시에 수행되거나, 절연층(110)의 일면과 타면에 순차적으로 수행될 수 있다. 절연층(110) 양면에서 샌드 블라스트 가공의 세기 또는 순서에 따라, 패드(120)에서 중심부(122)의 양면은 모두 오목하게 형성되거나 일면만이 오목하게 형성될 수 있다. 또한, 패드(120)의 일면에 오목한 표면이 형성되고, 타면에는 볼록한 표면이 형성될 수 있다.
비아(130)를 형성하는 단계(S130)는, 비아홀(112)을 금속 재질로 채워서 비아(130)를 형성한다.
도 11을 참조하면, 본 실시예에서는 패드(120)의 중심부(122)에 서로 마주하여 연결된 한 쌍의 비아(130)를 형성할 수 있다. 이 때, 중심부(122)에는 관통홀(124)이 형성되어 있으므로, 서로 마주한 한 쌍의 비아(130)가 관통홀(124)을 통하여 직접 연결될 수 있다. 이에 따라, 절연층(110)의 양면에 배치된 회로패턴들은 패드(120) 및 한 쌍의 비아(130)를 통하여 신뢰성 있게 연결될 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
10, 110: 절연층
12, 112: 비아홀
20, 20', 20'', 120: 패드
22, 22', 22'', 122: 중심부
24, 24', 24'', 124: 관통홀
30, 130: 비아

Claims (10)

  1. 비아홀이 형성된 절연층;
    상기 비아홀로 중심부가 노출되도록 상기 절연층 내에 형성되며, 상기 중심부에 관통홀이 형성된 패드; 및
    상기 비아홀에 형성되며, 상기 관통홀을 채우고 상기 중심부에 결합된 비아를 포함하는 인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 패드에서,
    상기 중심부는 상기 관통홀로 갈수록 두께가 가늘어지게 형성된 인쇄회로기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 절연층에는, 상기 중심부의 양면을 노출시키도록 마주하는 한 쌍의 상기 비아홀이 형성되고,
    상기 패드에는 상기 관통홀로 서로 연결된 한 쌍의 비아가 마주하여 결합된 인쇄회로기판.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 중심부는 양면이 상기 관통홀을 향하여 오목하게 형성된 인쇄회로기판.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 중심부의 일면은 상기 관통홀을 향하여 볼록하게 형성되고 상기 중심부의 타면은 상기 관통홀을 향하여 오목하게 인쇄회로기판.
  6. 패드가 매립된 절연층을 준비하는 단계;
    샌드 블라스트(Sand blast) 가공으로 상기 절연층을 선택적으로 제거하여, 상기 패드의 중심부가 노출되는 비아홀을 형성하는 단계; 및
    상기 비아홀을 금속 재질로 채워서 비아를 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 비아홀을 형성하는 단계에서는, 상기 패드에 상기 샌드 블라스트 가공하여 상기 중심부에 관통홀을 형성하는 인쇄회로기판 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 비아홀을 형성하는 단계에서는,
    상기 절연층에 상기 비아홀 위치에 대응하는 관통구가 형성된 샌드 블라스트 마스크를 적층하는 단계; 및
    상기 샌드 블라스트 마스크가 적층된 상기 절연층에 상기 샌드 블라스트 가공을 하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 비아홀을 형성하는 단계에서는,
    상기 절연층의 양면에 상기 샌드 블라스트 가공하여, 상기 중심부의 양면을 노출시키고 상기 관통홀로 서로 연결된 한 쌍의 상기 비아홀이 형성하고,
    상기 비아홀을 형성하는 단계에서는, 상기 중심부의 관통홀을 통하여 서로 마주하여 연결된 한 쌍의 비아를 형성하는 인쇄회로기판 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 샌드 블라스트 가공은 상기 절연층의 양면에 동시에 수행하는 인쇄회로기판 제조방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 샌드 블라스트 가공은, 상기 절연층의 일면과 타면에 순차적으로 수행하는 인쇄회로기판 제조방법.
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