KR20200066993A - GaN-Based light receiving element - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 질화물계 반도체 수광 소자에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 화합물 반도체의 에너지 밴드갭을 조절하여 다중 파장의 광을 흡수하기 용이한 질화물계 반도체 수광 소자에 관한 것이다.The present invention relates to a nitride-based semiconductor light-receiving device, and more particularly, to a nitride-based semiconductor light-receiving device that is capable of absorbing light of multiple wavelengths by adjusting the energy band gap of a compound semiconductor.
일반적으로, 수광 소자는 빛 에너지를 전기 에너지로 변환시키는 소자로서 작동 파장의 고민감도, 빠른 응답속도, 최소 잡음이라는 장점을 지니고 있어 다양한 분야에서 광신호를 검출하는 소자로 널리 이용된다.In general, the light-receiving device is a device that converts light energy into electrical energy, and has advantages such as high sensitivity, fast response speed, and minimum noise of the operating wavelength, and thus is widely used as a device for detecting optical signals in various fields.
도 1은 일반적인 수광 소자를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a general light receiving element.
도 1을 참조하면, 수광 소자(1)는 기판(2), 제1 반도체층(3), 광흡수층(4) 및 제2 반도체층(5)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the light-receiving
기판(2)는 사파이어 기판일 수 있으며, 제1 반도체층(3)은 n형 불순물이 고농도로 첨가된 반도체층이며, 제2 반도체층(5)은 p형 불순물이 첨가된 반도체층일 수 있다. The
광흡수층(4)은 외부로부터 입사되는 광을 흡수하여 전자-홀 쌍을 형성시키는 층으로서, 광흡수층(4)을 이루는 물질의 에너지 밴드갭에 해당하는 광을 흡수할 수 있다.The light absorbing
예를 들어, 태양광 입사시, 광흡수층(4)은 에너지 밴드갭과 동일한 파장만 흡수하고, 그 외 파장을 투과하거나 투과하지 못하도록 할 수 있다.For example, when the sunlight is incident, the
최근들어, 다중 파장의 광을 하나의 수광소자를 이용하여 흡수할 수 있도록 하기 위한 연구가 진행 중에 있다.Recently, research is underway to enable multiple wavelengths of light to be absorbed using a single light receiving element.
본 발명의 목적은, 다중 파장의 광을 흡수하기 용이한 질화물계 반도체 수광 소자를 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a nitride-based semiconductor light-receiving element that is easy to absorb light of multiple wavelengths.
또한, 본 발명의 목적은, 다중 파장의 광을 흡수하는 광흡수층의 에너지 밴드갭을 조절하여, 광이 흡수되는 층의 구조를 개선한 질화물계 반도체 수광 소자를 제공함에 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a nitride-based semiconductor light-receiving device that improves the structure of a layer in which light is absorbed by adjusting an energy band gap of a light absorbing layer that absorbs light of multiple wavelengths.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다. The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects and advantages of the present invention not mentioned can be understood by the following description, and will be more clearly understood by embodiments of the present invention. In addition, it will be readily appreciated that the objects and advantages of the present invention can be realized by means of the appended claims and combinations thereof.
본 발명에 따른 질화물계 반도체 수광 소자는, 기판, 상기 기판 상에 배치된 제1 및 제2 반도체층 및 상기 제1 및 제2 반도체층 상에 배치되며, 다중 파장의 광을 흡수하는 광흡수층을 포함하고, 상기 광흡수층은, 제1 파장의 광을 흡수하는 제1 광흡수층 및 상기 제1 파장과 다른 제2 파장의 광을 흡수하는 제2 광흡수층을 포함할 수 있다.The nitride-based semiconductor light-receiving device according to the present invention includes a substrate, first and second semiconductor layers disposed on the substrate, and light absorbing layers disposed on the first and second semiconductor layers and absorbing light of multiple wavelengths. Including, the light absorbing layer may include a first light absorbing layer that absorbs light of a first wavelength and a second light absorbing layer that absorbs light of a second wavelength different from the first wavelength.
상기 제1 파장은, 상기 제2 파장보다 긴 파장일 수 있다.The first wavelength may be a longer wavelength than the second wavelength.
또한, 상기 광흡수층은, 상기 제1 파장 보다 짧고 상기 제2 파장 보다 긴 제3 파장의 광을 흡수하는 제3 광흡수층을 더 포함할 수 있다.In addition, the light absorbing layer may further include a third light absorbing layer that absorbs light of a third wavelength shorter than the first wavelength and longer than the second wavelength.
상기 제1 내지 제3 광흡수층은, 상기 제1 및 제2 반도체층에 적층되거나, 또는 상기 제1 및 제2 반도체층 사이에 수평적으로 적층될 수 있다.The first to third light absorbing layers may be stacked on the first and second semiconductor layers, or horizontally stacked between the first and second semiconductor layers.
상기 제1 내지 제3 광흡수층은, InGaN 또는 AlGaN으로 형성될 수 있다.The first to third light absorbing layers may be formed of InGaN or AlGaN.
상기 제1 내지 제3 광흡수층은, In 조성비 또는 Al의 조성비가 서로 다를 수 있다.The first to third light absorbing layers may have different In composition ratios or Al composition ratios.
즉, 상기 제1 내지 제3 광흡수층의 In 조성비는, 상기 제2 광흡수층, 상기 제3 광흡수층 및 상기 제1 광흡수층 순서로 높아지거나, 또는 상기 제1 내지 제3 광흡수층의 Al 조성비는, 상기 제1 광흡수층, 상기 제3 광흡수층 및 상기 제2 광흡수층 순서로 높아질 수 있다.That is, the In composition ratio of the first to third light absorbing layers is increased in the order of the second light absorbing layer, the third light absorbing layer and the first light absorbing layer, or the Al composition ratio of the first to third light absorbing layers is , In the order of the first light absorbing layer, the third light absorbing layer and the second light absorbing layer.
상기 제1 내지 제3 광흡수층은, GaN, AlN, InN, InGaN, AlGaN 및 AlGaInN 중 적어도 하나의 양자 점을 포함하는 양자 점(Quantum Dot) 구조로 형성될 수 있다.The first to third light absorbing layers may be formed of a quantum dot structure including at least one quantum dot of GaN, AlN, InN, InGaN, AlGaN, and AlGaInN.
상기 제3 광흡수층의 양자 점은, 상기 제1 광흡수층의 양자 점보다 사이즈가 작고, 상기 제2 광흡수층의 양자 점보다 사이즈가 클수 있다.The quantum dots of the third light absorbing layer may be smaller in size than the quantum dots of the first light absorbing layer, and larger in size than the quantum dots of the second light absorbing layer.
또한, 상기 제1 내지 제3 광흡수층의 양자 점은, 서로 동일한 사이즈를 가지며, 상기 제1 내지 제3 광흡수층 각각은, 서로 인접한 양자 점들 사이의 이격거리가 다를 수 있다.In addition, the quantum dots of the first to third light absorbing layers have the same size as each other, and each of the first to third light absorbing layers may have a different separation distance between quantum dots adjacent to each other.
본 발명에 따른 질화물계 반도체 수광 소자는, 자외선, 가시광선 및 적외선 등과 같이 다중 파장의 광을 동시에 감지할 수 있는 효과가 있다.The nitride-based semiconductor light-receiving device according to the present invention has an effect of simultaneously detecting multiple wavelengths of light, such as ultraviolet light, visible light, and infrared light.
또한, 본 발명에 따른 질화물계 반도체 수광 소자는, 다중 파장의 광을 동시에 감지할 수 있음으로써, 사용자의 편의성을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the nitride-based semiconductor light-receiving device according to the present invention is capable of simultaneously detecting multiple wavelengths of light, thereby increasing user convenience.
상술한 효과와 더불어 본 발명의 구넵.체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다. In addition to the above-described effects, the gneb and volume effects of the present invention will be described together while explaining specific details for carrying out the invention.
도 1은 일반적인 수광 소자를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 질화물계 반도체 수광 소자를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 질화물계 반도체 수광 소자를 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 질화물계 반도체 수광 소자를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a general light receiving element.
2 is a cross-sectional view showing a nitride-based semiconductor light-receiving device according to a first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing a nitride-based semiconductor light-receiving device according to a second embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a nitride-based semiconductor light-receiving device according to a third embodiment of the present invention.
하기의 설명에서는 본 발명의 실시예를 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.It should be noted that in the following description, only parts necessary for understanding the embodiments of the present invention are described, and descriptions of other parts will be omitted so as not to distract the subject matter of the present invention.
이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.The terms or words used in the present specification and claims described below should not be construed as being limited to ordinary or lexical meanings, and the inventor is appropriate as a concept of terms to describe his or her invention in the best way. It should be interpreted as a meaning and a concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined as such. Therefore, the configuration shown in the embodiments and drawings described in this specification is only a preferred embodiment of the present invention, and does not represent all of the technical spirit of the present invention, and various equivalents that can replace them at the time of this application It should be understood that there may be and variations.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 수광 소자를 나타낸 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a light receiving device according to a first embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 수광 소자(100)는 기판(110), 제1 반도체층(120), 광흡수층(130) 및 제2 반도체층(140)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the
기판(110)은 반도체 단결정을 성장시키기에 적합한 기판으로서, 예를 들어, 사파이어(Al2O3)를 포함하는 투광성 재료를 이용하여 형성될 수 있고, Si, GaAs, Si, GaP, InP, Ge, Ga203, ZnO, GaN, SiC 및 AlN 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The
또한, 기판(110)은 열의 방출을 용이하게 하여 열적 안정성을 향상시킬 수 있는 재질을 사용할 수 있다.In addition, the
제1 반도체층(120)은 기판(110) 상에 배치될 수 있다.The
n형 반도체층으로 구현되는 경우, 제1 반도체층(120)은 예를 들어, InxAlyGa1-x-yN (0=x≤=1, 0 ≤=y≤=1, 0≤=x+y≤=1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN 등에서 선택될 수 있으며, 예를 들어, Si, Ge, Sn, Se, Te 와 같은 n형 도펀트가 도핑될 수 있다.When implemented as an n-type semiconductor layer, the
이때, 제1 반도체층(120)과 기판(110) 사이에는 도펀트가 도핑되지 않은 언도프트 반도체층(미도시)가 배치될 수 있으며, 상기 언도프트 반도체층은 제1 반도체층(120)의 결정성 향상을 위해 형성되는 층으로, n형 도펀트가 도핑되지 않아 제1 반도체층(120)에 비해 낮은 전기전도성을 갖는 것을 제외하고는 제1 반도체층(120)과 같을 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In this case, an undoped semiconductor layer (not shown) in which a dopant is not doped may be disposed between the
광흡수층(130)은 제1 및 제2 반도체층(120, 140) 사이에 배치될 수 있다.The light absorbing
먼저, 광흡수층(130)은 외부로부터 입사되는 광을 흡수하여 전자-홀 쌍을 형성시키는 층으로서, 진성(intrinsic) 반도체층 또는 n형 불순물이 제1 반도체층(120)에 비하여 저농도로 첨가된 반도체층일 수 있다.First, the
광흡수층(130)은 예를 들어, InxAlyGa1-x-yN (0=x≤=1, 0 ≤=y≤=1, 0≤=x+y≤=1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN 등에서 선택될 수 있다.The light absorbing
실시 예에서, 광흡수층(130)은 InGaN 또는 AlGaN으로 형성된 것으로 설명한다.In an embodiment, the
여기서, 광흡수층(130)은 제1 내지 제3 광흡수층(132, 134, 136)을 포함할 수 있다. Here, the
먼저, 광흡수층(130)은 InGaN으로 형성된 것으로 설명한다.First, it will be described that the
제1 광흡수층(132)은 제1 반도체층(120)에 인접하게 배치될 수 있다. 이때, 제1 광흡수층(132)은 제2 및 제3 광흡수층(134, 136)보다 장 파장인 제1 파장의 광을 흡수할 수 있다.The first
예를 들어, 제1 광흡수층(132)는 InxGa1-xN (x≒1)의 조성식으로, In 조성비(x)가 "1"에 가까울 수 있다.For example, the first
또한, 제2 광흡수층(134)은 제2 반도체층(140)에 인접하게 배치될 수 있다. 이때, 제2 광흡수층(134)는 제1 및 제3 광흡수층(132, 136) 보다 단 파장인 제2 파장의 광을 흡수할 수 있다.Also, the second
예를 들어, 제2 광흡수층(134)는 InxGa1-xN (x≒0)의 조성식으로, In 조성비(x)가 "0"에 가까울 수 있다.For example, the second
마지막으로, 제3 광흡수층(136)은 제1 및 제2 광흡수층(132, 134) 사이에 배치될 수 있다. 이때, 제3 광흡수층(136)은 제1 및 제2 광흡수층(132, 134) 사이의 In 조성비를 가질 수 있다.Finally, the third
결과적으로, In 조성비(x)는 제1 광흡수층(132)이 가장 높고, 제2 광흡수층(134)이 가장 낮으며, 제3 광흡수층(136)이 제1 및 제2 광흡수층(132, 134) 사이로 형성될 수 있다.As a result, In composition ratio (x), the first
다음으로, 광흡수층(130)은 AlGaN으로 형성된 것으로 설명한다.Next, the
제1 광흡수층(132)은 제1 반도체층(120)에 인접하게 배치될 수 있다. 이때, 제1 광흡수층(132)은 제2 및 제3 광흡수층(134, 136)보다 장 파장인 제1 파장의 광을 흡수할 수 있다.The first
예를 들어, 제1 광흡수층(132)는 AlyGa1-yN (y≒1)의 조성식으로, Al 조성비(x)가 "0"에 가까울 수 있다.For example, the first
또한, 제2 광흡수층(134)은 제2 반도체층(140)에 인접하게 배치될 수 있다. 이때, 제2 광흡수층(134)는 제1 및 제3 광흡수층(132, 136) 보다 단 파장인 제2 파장의 광을 흡수할 수 있다.Also, the second
예를 들어, 제2 광흡수층(134)는 AlyGa1-yN (y≒0)의 조성식으로, In 조성비(x)가 "1"에 가까울 수 있다.For example, the second
마지막으로, 제3 광흡수층(136)은 제1 및 제2 광흡수층(132, 134) 사이에 배치될 수 있다. 이때, 제3 광흡수층(136)은 제1 및 제2 광흡수층(132, 134) 사이의 Al 조성비를 가질 수 있다.Finally, the third
결과적으로, Al 조성비(y)는 제1 광흡수층(132)이 가장 낮고, 제2 광흡수층(134)이 가장 높으며, 제3 광흡수층(136)이 제1 및 제2 광흡수층(132, 134) 사이로 형성될 수 있다.As a result, the Al composition ratio (y) is the first
즉, 제1 광흡수층(132)은 제2 및 제3 광흡수층(134, 136)을 통과한 제1 파장의 광을 흡수하고, 제3 광흡수층(136)은 제2 광흡수층(134)을 통과한 제3 파장의 광을 흡수하며, 제2 광흡수층(134)은 제1 및 제3 파장의 광을 통과시키며, 제2 파장의 광을 흡수할 수 있다.That is, the first
제2 반도체층(140)은 광흡수층(130) 상에 배치될 수 있다.The
여기서, 제2 반도체층(140)은 p형 반도체층으로 구현될 수 있으며, p형 반도체층으로 구현되는 경우, 예컨데 InxAlyGa1-x-yN (0=x≤=1, 0 ≤=y≤=1, 0≤=x+y≤=1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN 등에서 선택될 수 있으며, Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등의 p형 도펀트가 도핑될 수 있다.Here, the
제1 및 제2 반도체층(120, 140) 상에는 전기적으로 연결되는 전극들(미도시)이 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Electrodes (not shown) that are electrically connected to the first and second semiconductor layers 120 and 140 may be disposed, but are not limited thereto.
도 3은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 수광 소자를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a light receiving device according to a second embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 수광 소자(200)는 기판(210), 제1 반도체층(220), 광흡수층(230) 및 제2 반도체층(240)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the
기판(210)은 반도체 단결정을 성장시키기에 적합한 기판으로서, 예를 들어, 사파이어(Al2O3)를 포함하는 투광성 재료를 이용하여 형성될 수 있고, Si, GaAs, Si, GaP, InP, Ge, Ga203, ZnO, GaN, SiC 및 AlN 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The
또한, 기판(210)은 열의 방출을 용이하게 하여 열적 안정성을 향상시킬 수 있는 재질을 사용할 수 있다.In addition, the
제1 반도체층(220)은 기판(210) 상에 배치될 수 있다.The
n형 반도체층으로 구현되는 경우, 제1 반도체층(220)은 예를 들어, InxAlyGa1-x-yN (0=x≤=1, 0 ≤=y≤=1, 0≤=x+y≤=1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN 등에서 선택될 수 있으며, 예를 들어, Si, Ge, Sn, Se, Te 와 같은 n형 도펀트가 도핑될 수 있다.When implemented as an n-type semiconductor layer, the
이때, 제1 반도체층(220)과 기판(210) 사이에는 도펀트가 도핑되지 않은 언도프트 반도체층(미도시)가 배치될 수 있으며, 상기 언도프트 반도체층은 제1 반도체층(220)의 결정성 향상을 위해 형성되는 층으로, n형 도펀트가 도핑되지 않아 제1 반도체층(220)에 비해 낮은 전기전도성을 갖는 것을 제외하고는 제1 반도체층(220)과 같을 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In this case, an undoped semiconductor layer (not shown) in which a dopant is not doped may be disposed between the
광흡수층(230)은 제1 및 제2 반도체층(220, 240) 사이에 배치될 수 있다.The light
먼저, 광흡수층(230)은 외부로부터 입사되는 광을 흡수하여 전자-홀 쌍을 형성시키는 층으로서, 진성(intrinsic) 반도체층 또는 n형 불순물이 제1 반도체층(120)에 비하여 저농도로 첨가된 반도체층일 수 있다.First, the
광흡수층(230)은 예를 들어, InxAlyGa1-x-yN (0=x≤=1, 0 ≤=y≤=1, 0≤=x+y≤=1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN 등에서 선택될 수 있다.The light
실시 예에서, 광흡수층(230)은 InGaN 또는 AlGaN으로 형성된 것으로 설명한다.In an embodiment, the
여기서, 광흡수층(230)은 제1 내지 제3 광흡수층(232, 234, 236)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 광흡수층(232, 234, 236)은 제1 및 제2 반도체층(220, 230) 사이에 서로 수평적으로 배치될 수 있다. 제1 내지 제3 광흡수층(232, 234, 236)의 형성은 선택적재성장(selective regrowth) 방법에 의해 가능하며, 여기에서 자세한 설명은 생략한다.Here, the
실시 예에서, 광흡수층(230)은 제1 광흡수층(232), 제3 광흡수층(234) 및 제2 광흡수층(236)이 수평적으로 형성된 것으로 설명한다.In an embodiment, the
먼저, 광흡수층(230)은 InGaN으로 형성된 것으로 설명한다.First, it will be described that the
제1 광흡수층(232)은 제2 및 제3 광흡수층(234, 236)보다 장 파장인 제1 파장의 광을 흡수할 수 있다.The first
예를 들어, 제1 광흡수층(232)는 InxGa1-xN (x≒1)의 조성식으로, In 조성비(x)가 "1"에 가까울 수 있다.For example, the first
또한, 제2 광흡수층(234)은 제3 광흡수층(236)에 인접하게 배치될 수 있다. 이때, 제2 광흡수층(234)는 제1 및 제3 광흡수층(232, 236) 보다 단 파장인 제2 파장의 광을 흡수할 수 있다.Also, the second
예를 들어, 제2 광흡수층(234)는 InxGa1-xN (x≒0)의 조성식으로, In 조성비(x)가 "0"에 가까울 수 있다.For example, the second
마지막으로, 제3 광흡수층(236)은 제1 및 제2 광흡수층(232, 234) 사이에 배치될 수 있다. 이때, 제3 광흡수층(236)은 제1 및 제2 광흡수층(232, 234) 사이의 In 조성비를 가질 수 있다.Finally, the third
결과적으로, In 조성비(x)는 제1 광흡수층(232)이 가장 높고, 제2 광흡수층(234)이 가장 낮으며, 제3 광흡수층(236)이 제1 및 제2 광흡수층(232, 234) 사이로 형성될 수 있다.As a result, In composition ratio (x), the first
다음으로, 광흡수층(230)은 AlGaN으로 형성된 것으로 설명한다.Next, it will be described that the
제1 광흡수층(232)은 제2 및 제3 광흡수층(234, 236)보다 장 파장인 제1 파장의 광을 흡수할 수 있다.The first
예를 들어, 제1 광흡수층(232)는 AlyGa1-yN (y≒1)의 조성식으로, Al 조성비(x)가 "0"에 가까울 수 있다.For example, the first
또한, 제2 광흡수층(234)은 제3 광흡수층(236)에 인접하게 배치될 수 있다. 이때, 제2 광흡수층(234)는 제1 및 제3 광흡수층(232, 236) 보다 단 파장인 제2 파장의 광을 흡수할 수 있다.Also, the second
예를 들어, 제2 광흡수층(234)는 AlyGa1-yN (y≒0)의 조성식으로, In 조성비(x)가 "1"에 가까울 수 있다.For example, the second
마지막으로, 제3 광흡수층(236)은 제1 및 제2 광흡수층(232, 234) 사이에 배치될 수 있다. 이때, 제3 광흡수층(236)은 제1 및 제2 광흡수층(232, 234) 사이의 Al 조성비를 가질 수 있다.Finally, the third
결과적으로, Al 조성비(y)는 제1 광흡수층(232)이 가장 낮고, 제2 광흡수층(234)이 가장 높으며, 제3 광흡수층(236)이 제1 및 제2 광흡수층(232, 234) 사이로 형성될 수 있다.As a result, the Al composition ratio (y) is the first
여기서, 제1 내지 제3 광흡수층(232, 234, 236)은 서로 수평적으로 배치됨으로써, 제2 반도체층(240)으로 입사되는 제1 내지 제3 파장의 광을 서로 구분하여 흡수할 수 있다.Here, the first to third
제2 반도체층(240)은 광흡수층(230) 상에 배치될 수 있다.The
여기서, 제2 반도체층(240)은 p형 반도체층으로 구현될 수 있으며, p형 반도체층으로 구현되는 경우, 예컨데 InxAlyGa1-x-yN (0=x≤=1, 0 ≤=y≤=1, 0≤=x+y≤=1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN 등에서 선택될 수 있으며, Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등의 p형 도펀트가 도핑될 수 있다.Here, the
제1 및 제2 반도체층(220, 240) 상에는 전기적으로 연결되는 전극들(미도시)이 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Electrodes (not shown) that are electrically connected to the first and second semiconductor layers 220 and 240 may be disposed, but are not limited thereto.
도 4는 본 발명의 제3 실시 예에 따른 수광 소자를 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a light receiving device according to a third embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 수광 소자(300)는 기판(310), 제1 반도체층(320), 광흡수층(330) 및 제2 반도체층(340)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the
실시 예에서, 기판(310), 제1 반도체층(320) 및 제2 반도체층(340)은 도 2 및 도 3에서 설명한 바, 자세한 설명을 생략한다.In an embodiment, the
광흡수층(330)은 InxAlyGa1-x-yN (0=x≤=1, 0 ≤=y≤=1, 0≤=x+y≤=1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN 등에서 선택될 수 있다.The light
이때, 광흡수층(330)은 제1 내지 제3 광흡수층(332, 334, 336)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 광흡수층(332, 334, 336)은 제1 및 제2 반도체층(220, 230) 사이에 서로 수직적 또는 수평적으로 배치될 수 있다. At this time, the
여기서, 제1 내지 제3 광흡수층(332, 334, 336)은 InGaN, AlGaN 및 AlGaInN 중 적어도 하나의 양자 점을 포함하는 양자 점(Quantum Dot) 구조로 형성될 수 있다.Here, the first to third
제1 광흡수층(332)은 제1 반도체층(320)에 인접하게 배치되고, 제2 광흡수층(234)는 제2 반도체층(340)에 인접하게 배치되며, 제3 광흡수층(336)은 제1 및 제2 광흡수층(232, 234) 사이에 배치될 수 있다.The first
여기서, 제3 광흡수층(336)의 양자 점은 제1 광흡수층(332)의 양자 점보다 사이즈가 작고, 제2 광흡수층(334)의 양자 점보다 사이즈가 클수 있다.Here, the quantum dots of the third
또한, 제1 내지 제3 광흡수층(332, 334, 336)은 서로 동일한 사이즈의 양자 점으로 형성되며, 서로 인접한 양자 점들 사이의 이격거리를 다르게 하여 서로 다른 제1 내지 제3 파장의 광을 흡수할 수 있다.In addition, the first to third
도 4에 나타낸 광흡수층(330)은 도 2에 나타낸 광흡수층(130) 및 도 3에 나타낸 광흡수층(230)과 같은 조성비로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The light
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, and the like exemplified in each embodiment may be combined or modified for other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
또한, 이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, although the embodiments have been mainly described above, these are merely examples, and do not limit the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains are exemplified above without departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be implemented by modification. And differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.
100, 200, 300: 질화물계 반도체 수광 소자
110, 210, 310: 기판
120, 220, 320: 제1 반도체층
130, 230, 330: 광흡수층
140, 240, 340: 제2 반도체층100, 200, 300: nitride-based semiconductor light-receiving device
110, 210, 310: substrate
120, 220, 320: first semiconductor layer
130, 230, 330: light absorbing layer
140, 240, 340: second semiconductor layer
Claims (10)
상기 기판 상에 배치된 제1 및 제2 반도체층; 및
상기 제1 및 제2 반도체층 상에 배치되며, 다중 파장의 광을 흡수하는 광흡수층을 포함하고,
상기 광흡수층은,
제1 파장의 광을 흡수하는 제1 광흡수층; 및
상기 제1 파장과 다른 제2 파장의 광을 흡수하는 제2 광흡수층을 포함하는,
질화물계 반도체 수광 소자.Board;
First and second semiconductor layers disposed on the substrate; And
Disposed on the first and second semiconductor layers, and includes a light absorbing layer that absorbs light of multiple wavelengths,
The light absorbing layer,
A first light absorbing layer that absorbs light of a first wavelength; And
And a second light absorbing layer absorbing light of a second wavelength different from the first wavelength,
Nitride-based semiconductor light-receiving element.
상기 제1 파장은,
상기 제2 파장보다 긴 파장인,
질화물계 반도체 수광 소자.According to claim 1,
The first wavelength,
A wavelength longer than the second wavelength,
Nitride-based semiconductor light-receiving element.
상기 광흡수층은,
상기 제1 파장 보다 짧고 상기 제2 파장 보다 긴 제3 파장의 광을 흡수하는 제3 광흡수층을 더 포함하는,
질화물계 반도체 수광 소자.According to claim 1,
The light absorbing layer,
Further comprising a third light absorbing layer for absorbing light of a third wavelength shorter than the first wavelength and longer than the second wavelength,
Nitride-based semiconductor light-receiving element.
상기 제1 내지 제3 광흡수층은,
상기 제1 및 제2 반도체층에 적층되거나, 또는 상기 제1 및 제2 반도체층 사이에 수평적으로 적층된,
질화물계 반도체 수광 소자.The method of claim 3,
The first to third light absorbing layer,
Stacked on the first and second semiconductor layers, or horizontally stacked between the first and second semiconductor layers,
Nitride-based semiconductor light-receiving element.
상기 제1 내지 제3 광흡수층은,
InGaN 또는 AlGaN으로 형성된,
질화물계 반도체 수광 소자.The method of claim 3,
The first to third light absorbing layer,
Formed of InGaN or AlGaN,
Nitride-based semiconductor light-receiving element.
상기 제1 내지 제3 광흡수층은,
In 조성비 또는 Al 조성비가 서로 다른,
질화물계 반도체 수광 소자.The method of claim 5,
The first to third light absorbing layer,
In composition ratio or Al composition ratio is different,
Nitride-based semiconductor light-receiving element.
상기 제1 내지 제3 광흡수층의 In 조성비는,
상기 제2 광흡수층, 상기 제3 광흡수층 및 상기 제1 광흡수층 순서로 높아지거나, 또는
상기 제1 내지 제3 광흡수층의 Al 조성비는,
상기 제1 광흡수층, 상기 제3 광흡수층 및 상기 제2 광흡수층 순서로 높아지는,
질화물계 반도체 수광 소자.The method of claim 5,
The In composition ratio of the first to third light absorbing layers,
The second light absorbing layer, the third light absorbing layer, and the first light absorbing layer in order, or
The Al composition ratio of the first to third light absorbing layers,
The first light absorbing layer, the third light absorbing layer and the second light absorbing layer is increased in order,
Nitride-based semiconductor light-receiving element.
상기 제1 내지 제3 광흡수층은,
GaN, AlN, InN, InGaN, AlGaN 및 AlGaInN 중 적어도 하나의 양자 점을 포함하는 양자 점(Quantum Dot) 구조로 형성된,
질화물계 반도체 수광 소자.The method of claim 3,
The first to third light absorbing layer,
It is formed of a quantum dot (Quantum Dot) structure including at least one quantum dot of GaN, AlN, InN, InGaN, AlGaN and AlGaInN,
Nitride-based semiconductor light-receiving element.
상기 제3 광흡수층의 양자 점은,
상기 제1 광흡수층의 양자 점보다 사이즈가 작고, 상기 제2 광흡수층의 양자 점보다 사이즈가 큰,
질화물계 반도체 수광 소자.The method of claim 8,
The quantum dots of the third light absorbing layer,
The size is smaller than the quantum dots of the first light absorbing layer, and the size is larger than the quantum dots of the second light absorbing layer,
Nitride-based semiconductor light-receiving element.
상기 제1 내지 제3 광흡수층의 양자 점은,
서로 동일한 사이즈를 가지며,
상기 제1 내지 제3 광흡수층 각각은,
서로 인접한 양자 점들 사이의 이격거리가 다른,
질화물계 반도체 수광 소자.The method of claim 8,
Quantum dots of the first to third light absorbing layer,
They have the same size,
Each of the first to third light absorbing layers,
The distance between adjacent quantum dots is different,
Nitride-based semiconductor light-receiving element.
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