KR20200066992A - Multi-wavelength light emitting device comprising strain-appled layer - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a multi-wavelength light emitting element including a strain-applied layer which outputs light of various wavelengths in accordance with intensity of a current applied to one light emitting element. According to the present invention, the multi-wavelength light emitting element has a structure in which the strain-applied layer is interposed between an active layer of a multi-quantum well structure and a second semiconductor layer. The strain-applied layer is formed on an uppermost quantum well layer of the active layer. Since an indium composition ratio of the strain-applied layer is greater than the composition ratio of an uppermost quantum barrier layer, a compressive strain is generated at the interface with the quantum barrier layer, thereby outputting light of various wavelengths in accordance with the intensity of the applied current.

Description

스트레인 인가층을 포함하는 다중 파장 발광 소자{Multi-wavelength light emitting device comprising strain-appled layer}A multi-wavelength light emitting device comprising strain-appled layer

본 발명은 발광 소자에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하나의 발광 소자에 인가되는 전류의 세기에 따라서 다양한 파장의 광을 출력하는 스트레인 인가층을 포함하는 다중 파장 발광 소자에 관한 것이다. The present invention relates to a light emitting device, and more particularly, to a multi-wavelength light emitting device including a strain applying layer for outputting light of various wavelengths according to the intensity of the current applied to one light emitting device.

피부질환 치료를 위한 의료용 광원은 가스레이저와 반도체 광원인 LED (light emitting diode)나 LD(laser diode) 등이 사용되고 있다. 가스레이저와 LD는 파괴적 방법에 가까워 흉터가 생기고 국소적인 부분의 피부질환 치료에 적합하나, 넓은 영역의 질환에는 부적합하다. 따라서 피부질환 치료용 광 의료기는 대부분이 넓은 영역의 비파괴적 피부질환치료에 적합한 LED 단일 광원을 이용한 제품이 상용화되고 있다.As a medical light source for the treatment of skin diseases, gas lasers and semiconductor light sources such as LEDs (light emitting diodes) or LDs (laser diodes) are used. Gas lasers and LDs are close to destructive methods and are suitable for treating scars and local skin diseases, but not suitable for a wide range of diseases. Therefore, most of the optical medical devices for the treatment of skin diseases use a single LED light source suitable for the treatment of non-destructive skin diseases in a large area.

LED 광을 이용한 여드름, 염증, 아토피피부염, 홍반, 탈모 및 피부노화 등의 피부질환 치료는 일반적으로 단일 광원을 이용하여 진행하였으나, 피부질환과 유효한 광원에 대한 상관관계는 아직까지 명확하게 밝혀진 상태는 아니다.Treatment of skin diseases such as acne, inflammation, atopic dermatitis, erythema, hair loss and skin aging using LED light was generally performed using a single light source, but the relationship between skin disease and effective light source has not been clearly revealed. no.

현재 상용화 되고 있는 의료용 LED 광원을 탑재한 광 치료기는 단일파장 또는 두 가지 파장의 LED 광원을 적용한 모듈로 구성되어 있다. 하지만 기존의 광 치료기는 피부 질환별 각각의 서로 다른 LED 광원 및 시스템을 사용해야 하는 번거로움 있다.A light therapy device equipped with a commercially available medical LED light source is composed of a module that applies a single wavelength or two wavelength LED light sources. However, the existing light treatment device has a hassle of using a different LED light source and system for each skin disease.

예를 들어, 여드름 치료에 유효한 광원은 일반적으로 청색계열이며, 대표적인 파장으로 415nm 광원을 사용하고 있으나, 일부에서는 405nm, 420nm 또는 630nm 파장도 효과가 있다고 알려져 있다. 따라서 정확하고 안전한 치료효과를 얻기 위해서는 각각의 파장을 이용한 치료가 필요하며, 파장이 다를 때마다 광 조사기를 교체해야 한다.For example, a light source effective for acne treatment is generally blue-based, and a 415 nm light source is used as a representative wavelength, but it is known that some 405 nm, 420 nm, or 630 nm wavelengths are effective. Therefore, in order to obtain an accurate and safe treatment effect, treatment using each wavelength is required, and the light irradiator must be replaced whenever the wavelengths are different.

그리고 동일 질환일지라도 사람의 피부 색깔(예컨대 동양인 또는 서양인)과 질환의 정도에 따라 광원의 유효 파장은 달라질 수 있기 때문에, 현재 상용화 되고 있는 단일 LED 광원이 탑재된 광 치료기로는 모든 대상에게 적용하기 적합하지 않다.And even if it is the same disease, the effective wavelength of the light source can vary depending on the skin color (eg, Asian or Western) of the person and the degree of the disease. Does not.

이와 같이 LED 광원을 이용한 피부질환치료는 매우 복합적인 요소가 작용하고 있어 다양한 파장의 광원 및 제어기술이 요구되고 있다.As described above, the treatment of skin diseases using the LED light source has a very complex element, and thus light sources and control technologies of various wavelengths are required.

그리고 동일 질환일지라도 대상에 따라 LED 광원을 이용한 치료효과가 달라지므로, 이를 해결하기 위해서는 유효한 파장의 많은 광원을 탑재해야 하는 번거로움 있다. 예를 들어, 여드름 치료용 광 치료기에 405~420nm 파장범위에 해당하는 17종류의 LED 광원(405nm, 406nm, 407nm, 408nm, 409nm, 410nm, 411nm, 412nm, 413nm, 414nm, 415nm, 416nm, 416nm,417nm, 418nm, 419nm, 420nm)을 사용해야 하는 경우, 주 발광파장을 갖는 많은 수의 LED 광원과 각각의 LED 광원을 제어하기 위한 컨트롤러 등이 필요한 실정이다.And even in the same disease, since the treatment effect using the LED light source varies depending on the object, there is a problem in that it is necessary to mount a number of light sources having an effective wavelength in order to solve this. For example, 17 kinds of LED light sources (405nm, 406nm, 407nm, 408nm, 409nm, 410nm, 411nm, 412nm, 413nm, 414nm, 415nm, 416nm, 416nm, 416nm, which correspond to the wavelength range of 405~420nm for acne treatment light therapy devices) If 417nm, 418nm, 419nm, 420nm) is to be used, a large number of LED light sources having a main emission wavelength and a controller for controlling each LED light source are required.

그리고 파장이 다른 때마다 광 조사기를 교체하면서 광 치료가 수행되어야 하기 때문에, 사용자 입자에서도 불편하고 광 치료에 많은 시간이 소요되는 문제점을 안고 있다.In addition, since light treatment has to be performed while replacing the light irradiator whenever the wavelength is different, there is a problem in that it is inconvenient even for user particles and takes a long time for light treatment.

등록특허공보 제10-0972984호 (2010.07.23. 등록)Registered Patent Publication No. 10-0972984 (registered on July 23, 2010)

따라서 본 발명의 목적은 하나의 발광 소자에서 다양한 파장의 광을 출력하는 스트레인 인가층을 포함하는 다중 파장 발광 소자를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a multi-wavelength light-emitting device including a strain application layer that outputs light of various wavelengths from one light-emitting device.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기판; 상기 기판 위에 형성되는 제1 반도체층; 상기 제1 반도체층 위에 형성되며, 복수의 양자우물층과 복수의 양자장벽층이 교대로 적층되되 마지막에 최상부 양자우물층이 배치되는 다중양자우물구조를 갖는 활성층; 상기 활성층의 최상부 양자우물층 위에 형성되며, 최상부 양자장벽층과의 계면에서 컴프레시브 스트레인(compressive strain)이 발생하도록 상기 최상부 양자장벽층 보다 인듐 조성비가 큰 스트레인 인가층; 및 상기 스트레인 인가층 위에 형성되는 제2 반도체층;을 포함하는 스트레인 인가층을 포함하는 다중 파장 발광 소자를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a substrate; A first semiconductor layer formed on the substrate; An active layer formed on the first semiconductor layer and having a multi-quantum well structure in which a plurality of quantum well layers and a plurality of quantum barrier layers are alternately stacked and an uppermost quantum well layer is disposed at the end; A strain application layer formed on the uppermost quantum well layer of the active layer and having a larger indium composition ratio than the uppermost quantum barrier layer so that a compressive strain occurs at an interface with the uppermost quantum barrier layer; And a second semiconductor layer formed on the strain application layer.

상기 스트레인 인가층의 인듐 조성비가 상기 활성층의 양자우물층의 인듐 조성비 보다는 낮다.The indium composition ratio of the strain application layer is lower than that of the quantum well layer of the active layer.

상기 스트레인 인가층은 InxGa1-xN(0.15≤x≤0.24)이고, 두께가 15 내지 50nm이다.The strain application layer is In x Ga 1-x N (0.15 ≤ x ≤ 0.24), and has a thickness of 15 to 50 nm.

상기 제1 반도체층은 u-GaN과 n-GaN이 순차적으로 적층된 n 타입의 반도체층이다.The first semiconductor layer is an n-type semiconductor layer in which u-GaN and n-GaN are sequentially stacked.

상기 제2 반도체층은 p-GaN으로 이루어진 p 타입의 반도체층이다.The second semiconductor layer is a p-type semiconductor layer made of p-GaN.

상기 활성층은 InxGa1-xN(0<x<1)으로 이루어지되, 상기 복수의 양자우물층의 인듐 조성비는 0.24<x<1이고, 상기 최상부 양자장벽층의 인듐 조성비는 0<x<0.15 이다.The active layer is made of In x Ga 1-x N (0<x<1), but the indium composition ratio of the plurality of quantum well layers is 0.24<x<1, and the indium composition ratio of the uppermost quantum barrier layer is 0<x <0.15.

상기 제1 반도체층과 상기 제2 반도체층 간에 인가되는 전류의 세기에 따라서 발광파장의 대역이 변화한다.The band of the emission wavelength changes according to the intensity of the current applied between the first semiconductor layer and the second semiconductor layer.

상기 제1 반도체층과 상기 제2 반도체층 간에 특정 세기의 전류가 인가되면, 두 개의 파장대역의 광이 출력된다.When a current of a specific intensity is applied between the first semiconductor layer and the second semiconductor layer, light in two wavelength bands is output.

그리고 상기 인가되는 전류의 세기가 20mA 내지 350mA인 경우, 480nm 내지 540nm 파장대역의 광이 출력된다.In addition, when the intensity of the applied current is 20mA to 350mA, light in a wavelength band of 480nm to 540nm is output.

본 발명에 따른 다중 파장 발광 소자는 활성층과 함께 스트레인 인가층을 포함하기 때문에, 하나의 발광 소자에 인가되는 전류의 세기에 따라서 다양한 파장의 광을 출력할 수 있다. 즉 활성층 위에 스트레인 인가층을 적층함으로써, 출력되는 광의 발광스펙트럼의 파장을 변화시킬 수 있다. 스트레인 인가층은 낮은 인가 전류에서도 발광스펙트럼의 파장을 쉽게 변화시킬 수 있다.Since the multi-wavelength light emitting device according to the present invention includes a strain application layer together with an active layer, it is possible to output light of various wavelengths according to the intensity of current applied to one light emitting device. That is, by stacking the strain application layer on the active layer, the wavelength of the light emission spectrum of the output light can be changed. The strain applied layer can easily change the wavelength of the emission spectrum even at a low applied current.

이로 인해 본 발명에 따른 다중 파장 발광 소자는 인가되는 전류의 세기에 따라서 발광스펙트럼을 연속적으로 변화시켜 조사함으로써, 광 치료 대상자의 상태에 따라서 치료를 수행할 수 있다. 따라서 본 발명에 따른 다중 파장 발광 소자는 기존과 같이 광 치료 대상자의 상태에 따라서 각각의 서로 다른 LED 광원 및 시스템을 사용해야 하는 번거로움을 해소할 수 있다.For this reason, the multi-wavelength light emitting device according to the present invention can perform treatment according to the state of a light therapy subject by continuously changing and irradiating the emission spectrum according to the intensity of the applied current. Therefore, the multi-wavelength light emitting device according to the present invention can eliminate the hassle of using each different LED light source and system according to the state of the light treatment subject as before.

그리고 본 발명에 따른 다중 파장 발광 소자는 인가되는 전류의 세기를 조절하여 출력되는 광의 파장영역을 가변할 수 있기 때문에, 하나의 광원으로 광 치료 대상자의 상태에 따라 유효한 파장을 선별하여 광 치료가 가능한 이점이 있다.In addition, the multi-wavelength light emitting device according to the present invention can vary the wavelength range of the output light by adjusting the intensity of the applied current. There is an advantage.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 스트레인 인가층을 포함하는 다중 파장 발광 소자를 보여주는 단면도이다.
도 2는 비교예에 따른 단일 파장 발광 소자를 보여주는 단면도이다.
도 3은 비교예에 따른 단일 파장 발광 소자에 인가되는 전류에 따른 발광스펙트럼을 측정한 표이다.
도 4는 도 1의 다중 파장 발광 소자에 인가되는 전류에 따른 발광스펙트럼을 측정한 표이다.
1 is a cross-sectional view showing a multi-wavelength light emitting device including a strain applying layer according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a single wavelength light emitting device according to a comparative example.
3 is a table measuring a light emission spectrum according to a current applied to a single wavelength light emitting device according to a comparative example.
4 is a table measuring a light emission spectrum according to a current applied to the multi-wavelength light emitting device of FIG. 1.

하기의 설명에서는 본 발명의 실시예를 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않는 범위에서 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.It should be noted that in the following description, only parts necessary for understanding the embodiments of the present invention are described, and descriptions of other parts will be omitted without detracting from the gist of the present invention.

이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.The terms or words used in the present specification and claims described below should not be construed as being limited to ordinary or lexical meanings, and the inventor is appropriate as a concept of terms to describe his or her invention in the best way. It should be interpreted as a meaning and a concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined as such. Therefore, the configuration shown in the embodiments and drawings described in this specification is only a preferred embodiment of the present invention, and does not represent all of the technical spirit of the present invention, and various equivalents that can replace them at the time of this application It should be understood that there may be and variations.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 스트레인 인가층을 포함하는 다중 파장 발광 소자를 보여주는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a multi-wavelength light emitting device including a strain applying layer according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 다중 파장 발광 소자(100)는 인가되는 전류의 세기에 따라서 다양한 파장의 광을 출력하는 발광 소자이다. 이러한 본 실시예에 따른 다중 파장 발광 소자(100)는 기판(10), 제1 반도체층(30), 활성층(40), 스트레인 인가층(50) 및 제2 반도체층(60)을 포함한다. 제1 반도체층(30)은 기판(10) 위에 형성된다. 활성층(40)은 제1 반도체층(30) 위에 형성되며, 복수의 양자우물층(41)과 복수의 양자장벽층(43)이 교대로 적층되되 마지막에 최상부 양자우물층(41a)이 배치되는 다중양자우물구조를 갖는다. 스트레인 인가층(50)은 활성층(40)의 최상부 양자장벽층(43a) 위에 형성되며, 활성층(40)과의 계면에서 컴프레시브 스트레인(compressive strain)이 발생하도록 최상부 양자장벽층(43a) 보다 인듐 조성비가 크다. 그리고 제2 반도체층(70)은 스트레인 인가층(50) 위에 형성된다. 그 외 본 실시예에 따른 다중 파장 발광 소자(100)는 버퍼층(20), 제1 전극(80) 및 제2 전극(90)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the multi-wavelength light emitting device 100 according to the present embodiment is a light emitting device that outputs light of various wavelengths according to the intensity of an applied current. The multi-wavelength light emitting device 100 according to this embodiment includes a substrate 10, a first semiconductor layer 30, an active layer 40, a strain application layer 50, and a second semiconductor layer 60. The first semiconductor layer 30 is formed on the substrate 10. The active layer 40 is formed on the first semiconductor layer 30, and a plurality of quantum well layers 41 and a plurality of quantum barrier layers 43 are alternately stacked, and at the end, the uppermost quantum well layer 41a is disposed. It has a multi-quantum well structure. The strain application layer 50 is formed on the upper quantum barrier layer 43a of the active layer 40, and is formed on the upper quantum barrier layer 43a so that a compressive strain occurs at the interface with the active layer 40. The indium composition ratio is large. In addition, the second semiconductor layer 70 is formed on the strain application layer 50. In addition, the multi-wavelength light emitting device 100 according to the present embodiment includes a buffer layer 20, a first electrode 80 and a second electrode 90.

기판(10)은 사파이어(Al2O3), 탄화실리콘(SiC), 산화아연(ZnO), 실리콘(Si), 스피넬(spinel), 갈륨비소(GaAs), 갈륨인(GaP), 리튬-알루미나(LiAl2O3), 질화붕소(BN), 질화알루미늄(AlN), 질화갈륨(GaN), 산화아연(ZNO) 기판일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 기판(10)은 위에 형성되는 제1 및 제2 반도체층(30,70)의 소재에 따라 다양하게 선택될 수 있다.The substrate 10 includes sapphire (Al 2 O 3 ), silicon carbide (SiC), zinc oxide (ZnO), silicon (Si), spinel, gallium arsenide (GaAs), gallium phosphorus (GaP), and lithium-alumina (LiAl 2 O 3 ), boron nitride (BN), aluminum nitride (AlN), gallium nitride (GaN), zinc oxide (ZNO) may be a substrate, but is not limited thereto. The substrate 10 may be variously selected according to the material of the first and second semiconductor layers 30 and 70 formed thereon.

제1 반도체층(30)은 기판(10) 상에 형성되고, 수 ㎛정도의 n형 도펀트가 도핑된 GaN으로 이루어진 n형 반도체층이다. 예컨대 제1 반도체층(30)은 u-GaN(unintentionally doped GaN) 및 n-GaN(n type doped GaN)이 순차적으로 증착된 GaN 구조층일 수 있다. 그 외 제1 반도체층(30)은 인듐을 포함하는 AlxInyGa(1-x-y)N (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)으로 이루어질 수 있다.The first semiconductor layer 30 is an n-type semiconductor layer formed on the substrate 10 and made of GaN doped with an n-type dopant of about several μm. For example, the first semiconductor layer 30 may be a GaN structure layer in which unintentionally doped GaN (u-GaN) and n type doped GaN (n-GaN) are sequentially deposited. In addition, the first semiconductor layer 30 may be formed of Al x In y Ga (1-xy) N (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1) containing indium. .

기판(10)과 제1 반도체층(30) 사이에는 버퍼층(20)이 개재된다. 버퍼층(20)은 기판(10)과 제1 반도체층(30) 사이의 격자 부정합 및 열팽창 계수의 차이를 완화한다. 이러한 버퍼층(20)은 저온 성장 GaN(LT-GaN) 또는 AlN으로 이루어질 수 있다.A buffer layer 20 is interposed between the substrate 10 and the first semiconductor layer 30. The buffer layer 20 mitigates a difference in lattice mismatch and thermal expansion coefficient between the substrate 10 and the first semiconductor layer 30. The buffer layer 20 may be formed of low temperature growth GaN (LT-GaN) or AlN.

활성층(40)이 제1 반도체층(30) 위에 형성되며 다중양자우물구조를 갖는다. 즉 활성층(40)은 적어도 두 개의 양자우물층(41)과 적어도 두 개의 양자장벽층(43)이 교대로 적층된 구조를 갖는다. 이러한 활성층(40)은 InxGa1-xN(0<x<1)으로 이루어질 수 있다.The active layer 40 is formed on the first semiconductor layer 30 and has a multi-quantum well structure. That is, the active layer 40 has a structure in which at least two quantum well layers 41 and at least two quantum barrier layers 43 are alternately stacked. The active layer 40 may be formed of In x Ga 1-x N (0<x<1).

스트레인 인가층(50)은 활성층(40)의 최상부 양자우물층(41a) 위에 형성된다. 스트레인 인가층(50)의 인듐 조성비는 최상부 양자장벽층(43a) 보다 인듐 조성비가 크고, 활성층(40)의 양자우물층(41)의 인듐 조성비 보다는 낮다.The strain application layer 50 is formed on the uppermost quantum well layer 41a of the active layer 40. The indium composition ratio of the strain application layer 50 is larger than that of the uppermost quantum barrier layer 43a, and is lower than that of the quantum well layer 41 of the active layer 40.

여기서 만약 스트레인 인가층(50)의 인듐 조성비가 양자우물층(41)의 인듐 조성비보다 큰 경우, 활성층(40)에서 방출되는 빛이 스트레인 인가층(50)에서 흡수될 수 있기 때문이다. 따라서 스트레인 인가층(50)의 인듐 조성비는 최상부 양자장벽층(43a) 보다 인듐 조성비가 크고, 활성층(40)의 양자우물층(41)의 인듐 조성비 보다는 낮게 함으로써, 최상부 양자장벽층(43a)과의 계면에서 컴프레시브 스트레인(compressive strain)이 발생하도록 하고, 양자우물층(41)에서 방출되는 빛이 스트레인 인가층(50)에서 흡수가 일어나지 않도록 구성할 수 있다.Here, if the indium composition ratio of the strain application layer 50 is larger than the indium composition ratio of the quantum well layer 41, it is because light emitted from the active layer 40 can be absorbed by the strain application layer 50. Therefore, the indium composition ratio of the strain application layer 50 is larger than that of the upper quantum barrier layer 43a, and lower than the indium composition ratio of the quantum well layer 41 of the active layer 40, so that the upper quantum barrier layer 43a Compressive strain (compressive strain) is generated at the interface of, and the light emitted from the quantum well layer 41 may be configured to prevent absorption from occurring in the strain application layer 50.

스트레인 인가층(50)의 인듐 조성비 또는 두께를 조절함으로써, 발광 파장의 스펙트럼의 범위와 폭을 조절할 수 있다. 예컨대 스트레인 인가층(50)은 InxGa1-xN(0.15≤x≤0.24)으로 이루어지고, 두께가 15 내지 50nm일 수 있다. 활성층(40)은 InxGa1-xN(0<x<1)으로 이루어지되, 복수의 양자우물층(41)의 인듐 조성비는 0.24<x<1이고, 최상부 양자장벽층(43a)의 인듐 조성비는 0<x<0.15 일 수 있다.By adjusting the indium composition ratio or thickness of the strain application layer 50, the range and width of the spectrum of the emission wavelength can be adjusted. For example, the strain application layer 50 is made of In x Ga 1-x N (0.15 ≤ x ≤ 0.24), and may have a thickness of 15 to 50 nm. The active layer 40 is made of In x Ga 1-x N (0<x<1), but the indium composition ratio of the plurality of quantum well layers 41 is 0.24<x<1, and the uppermost quantum barrier layer 43a The indium composition ratio may be 0<x<0.15.

이와 같이 활성층(40) 위에 스트레인 인가층(50)을 적층할 경우, 낮은 전류 인가하에서도 발광스펙트럼의 파장의 대역을 확대할 수 있다. 일반적인 발광 소자는 스트레인이 덜 걸리도록 박막층을 구성하지만, 본 실시예에서는 역으로 스트레인을 이용하여 발광 파장의 대역을 확대하였다.When the strain application layer 50 is stacked on the active layer 40 as described above, the band of the wavelength of the emission spectrum can be expanded even under low current application. In general, the light emitting device configures the thin film layer so that strain is less, but in this embodiment, the band of the emission wavelength is extended by using the strain in reverse.

제2 반도체층(70)은 스트레인 인가층(50) 위에 형성된다. 제2 반도체층(70)은 수 ㎛정도의 p형 도펀트가 도핑된 GaN으로 이루어진 p형 반도체층이다. 그 외 제2 반도체층(70)은 p형 도펀트가 도핑된 인듐을 포함하는 AlxInyGa(1-x-y)N (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)으로 이루어질 수 있다.The second semiconductor layer 70 is formed on the strain application layer 50. The second semiconductor layer 70 is a p-type semiconductor layer made of GaN doped with a p-type dopant of about several μm. In addition, the second semiconductor layer 70 includes Al x In y Ga (1-xy) N (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤ including indium doped with a p-type dopant ) 1).

그리고 제1 반도체층(30) 상에는 제1 전극(80)이 형성되고, 제2 반도체층(70) 상에는 제2 전극(90)이 형성될 수 있다. 제2 반도체층(70) 상에는 오믹 접촉을 위한 투명 전극층(미도시)이 형성될 수 있다.In addition, the first electrode 80 may be formed on the first semiconductor layer 30, and the second electrode 90 may be formed on the second semiconductor layer 70. A transparent electrode layer (not shown) for ohmic contact may be formed on the second semiconductor layer 70.

이와 같이 본 실시예에 따른 다중 파장 발광 소자(100)는 활성층(40)과 함께 스트레인 인가층(50)을 포함하기 때문에, 하나의 발광 소자에 인가되는 전류의 세기에 따라서 다양한 파장의 광을 출력할 수 있다. 즉 활성층(40) 위에 스트레인 인가층(50)을 적층함으로써, 출력되는 광의 발광스펙트럼의 파장을 변화시킬 수 있다. 스트레인 인가층(50)은 낮은 인가 전류에서도 발광스펙트럼의 파장을 쉽게 변화시킬 수 있다.As described above, since the multi-wavelength light emitting device 100 according to the present embodiment includes the strain application layer 50 together with the active layer 40, light of various wavelengths is output according to the intensity of the current applied to one light emitting device. can do. That is, by stacking the strain application layer 50 on the active layer 40, it is possible to change the wavelength of the light emission spectrum of the output light. The strain applying layer 50 can easily change the wavelength of the emission spectrum even at a low applied current.

이로 인해 본 실시예에 따른 다중 파장 발광 소자(100)는 인가되는 전류의 세기에 따라서 발광스펙트럼을 연속적으로 변화시켜 출력함으로써, 광 치료 대상자의 상태에 따라서 치료를 수행할 수 있다. 따라서 본 실시예에 따른 다중 파장 발광 소자(100)는 기존과 같이 광 치료 대상자의 상태에 따라서 각각의 서로 다른 LED 광원 및 시스템을 사용해야 하는 번거로움을 해소할 수 있다.For this reason, the multi-wavelength light emitting device 100 according to the present embodiment can continuously change the light emission spectrum according to the intensity of the applied current and output the light, thereby performing treatment according to the state of the light treatment subject. Therefore, the multi-wavelength light emitting device 100 according to the present embodiment can solve the hassle of using each different LED light source and system according to the state of the light treatment subject as before.

그리고 본 실시예에 따른 다중 파장 발광 소자(100)는 인가되는 전류의 세기를 조절하여 출력되는 광의 파장영역을 가변할 수 있기 때문에, 하나의 광원으로 광 치료 대상자의 상태에 따라 유효한 파장을 선별하여 광 치료가 가능한 이점이 있다.In addition, since the multi-wavelength light emitting device 100 according to the present embodiment can change the wavelength region of the output light by adjusting the intensity of the applied current, it is possible to select an effective wavelength according to the state of the light treatment subject with one light source. There is an advantage that light therapy is possible.

이와 같은 본 실시예에 따른 다중 파장 발광 소자가 다양한 파장의 광을 출력하는 지를 확인하기 위해서, 표 1 및 도 2와 같이 실시예 및 비교예에 따른 발광 소자를 제조하였다.In order to confirm whether the multi-wavelength light emitting device according to this embodiment outputs light of various wavelengths, light emitting devices according to Examples and Comparative Examples were manufactured as shown in Table 1 and FIG. 2.

Figure pat00001
Figure pat00001

비교예에 따른 단일 파장 발광 소자는 도 2에 도시된 바와 같은 구조로 제조하였다. 도 2를 참조하면, 비교예에 따른 단일 파장 발광 소자(200)는 스트레인 인가층 대신에 GaN 소재의 장벽층(60)이 활성층(40)과 제2 반도체층(70) 사이에 개재된 것을 제외하면 실시예에 따른 다중 파장 발광 소자와 동일한 구조를 갖는다. 비교예 및 비교예에서는 기판(10)으로는 사파이어 기판을 사용하였다.The single wavelength light emitting device according to the comparative example was manufactured in a structure as shown in FIG. 2. Referring to FIG. 2, in the single wavelength light emitting device 200 according to the comparative example, a barrier layer 60 made of GaN is interposed between the active layer 40 and the second semiconductor layer 70 instead of the strain application layer. The lower surface has the same structure as the multi-wavelength light emitting device according to the embodiment. In the comparative example and the comparative example, a sapphire substrate was used as the substrate 10.

실시예 및 비교예에 따른 발광 소자에 20mA의 전류를 인가한 후 출력되는 광의 발광스펙트럼을 측정하였다.After applying a current of 20 mA to the light emitting device according to Examples and Comparative Examples, the emission spectrum of the output light was measured.

표1을 참조하면, 비교예에 따른 단일 파장 발광 소자는 20mA의 전류를 인가했을 때, 456nm의 단일 파장의 광이 출력되는 것을 확인할 수 있었다.Referring to Table 1, the single wavelength light emitting device according to the comparative example, when applying a current of 20mA, it was confirmed that the light of a single wavelength of 456nm is output.

반면에 본 실시예에 따른 다중 파장 발광 소자는 20mA의 전류를 인가했을 때, 454nm 및 536nm의 듀얼 파장의 광이 출력되는 것을 확인할 수 있었다.On the other hand, when the multi-wavelength light emitting device according to the present embodiment was applied with a current of 20 mA, it was confirmed that light of dual wavelengths of 454 nm and 536 nm was output.

추가적으로 스트레인 인가층의 인듐 조성비(x)가 0 내지 0.04인 경우, 단일 파장의 광이 출력되는 것을 확인할 수 있었다. 즉 스트레인 인가층의 인듐 조성비가 양자장벽층의 인듐 조성비보다는 커야 듀얼 파장의 광이 출력되는 것으로 판단된다.Additionally, when the indium composition ratio (x) of the strain application layer was 0 to 0.04, it was confirmed that light having a single wavelength was output. That is, it is determined that the dual wavelength light is output only when the indium composition ratio of the strain application layer is larger than the indium composition ratio of the quantum barrier layer.

다음으로 비교예 및 실시예에 따른 발광 소자에 인가되는 전류의 세기를 달리하여 출력되는 광의 발광스펙트럼을 측정하였다. 측정 결과는 도 3 및 도 4와 같다. 여기서 도 3은 비교예에 따른 단일 파장 발광 소자에 인가되는 전류에 따른 발광스펙트럼을 측정한 표이다. 도 4는 도 1의 다중 파장 발광 소자에 인가되는 전류에 따른 발광스펙트럼을 측정한 표이다.Next, the light emission spectrum of the output light was measured by varying the intensity of the current applied to the light emitting device according to the comparative example and the example. The measurement results are shown in FIGS. 3 and 4. Here, FIG. 3 is a table measuring a light emission spectrum according to a current applied to a single wavelength light emitting device according to a comparative example. 4 is a table measuring a light emission spectrum according to a current applied to the multi-wavelength light emitting device of FIG. 1.

도 3을 참조하면, 비교예에 따른 단일 파장 발광 소자에 20mA 내지 350mA의 전류를 인가하더라도, 발광파장의 변화는 4nm 정도로 변화폭이 매우 좁음을 알 수 있었다. 즉 비교예의 발광파장은 20mA일 때 460nm이고, 350mA일 때 464nm로 측정되었다.Referring to FIG. 3, even when a current of 20 mA to 350 mA is applied to a single wavelength light emitting device according to a comparative example, it was found that the change in the emission wavelength is very narrow, about 4 nm. That is, the emission wavelength of the comparative example was measured to be 460 nm at 20 mA and 464 nm at 350 mA.

반면에 도 4를 참조하면, 실시예에 따른 다중 파장 발광 소자는 20mA 내지 350mA의 전류를 인가했을 때, 발광파장의 변화는 63nm로 비교예와 변화폭이 크게 확대된 것을 확인할 수 있다. 즉 실시예의 발광파장은 20mA일 때 542nm이고, 350mA일 때 479nm로 측정되었다.On the other hand, referring to Figure 4, the multi-wavelength light emitting device according to the embodiment, when applying a current of 20mA to 350mA, the change of the emission wavelength is 63nm, it can be seen that the comparative example and the change width is greatly expanded. That is, the emission wavelength of the example was 542 nm at 20 mA and 479 nm at 350 mA.

이와 같이 본 실시예에 따른 다중 파장 발광 소자는 일반적인 발광 소자의 구조에 스트레인 인가층을 추가함으로써, 인가되는 전류의 세기에 따라서 하나의 발광 소자를 통해서 그린영역(535nm)에서 청색영역(475nm)까지 가변이 가능하다.As described above, in the multi-wavelength light emitting device according to the present embodiment, by adding a strain application layer to the structure of a general light emitting device, the green area (535 nm) to the blue area (475 nm) through one light emitting device according to the intensity of the applied current. It is variable.

한편, 본 명세서와 도면에 개시된 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.On the other hand, the embodiments disclosed in the specification and the drawings are merely presented as specific examples to help understanding, and are not intended to limit the scope of the present invention. It is obvious to those skilled in the art to which the present invention pertains that other modifications based on the technical spirit of the present invention can be implemented in addition to the embodiments disclosed herein.

10 : 기판
20 : 버퍼층
30 : 제1 반도체층
40 : 활성층
41 : 양자우물층
43 : 양자장벽층
43a : 최상부 양자장벽층
50 : 스트레인 인가층
60 : 장벽층
70 : 제2 반도체층
80 : 제1 전극
90 : 제2 전극
100 : 다중 파장 발광 소자
200 : 단일 파장 발광 소자
10: substrate
20: buffer layer
30: first semiconductor layer
40: active layer
41: quantum well layer
43: quantum barrier layer
43a: upper quantum barrier layer
50: strain application layer
60: barrier layer
70: second semiconductor layer
80: first electrode
90: second electrode
100: multi-wavelength light emitting device
200: single wavelength light emitting device

Claims (7)

기판;
상기 기판 위에 형성되는 제1 반도체층;
상기 제1 반도체층 위에 형성되며, 복수의 양자우물층과 복수의 양자장벽층이 교대로 적층되되 마지막에 최상부 양자우물층이 배치되는 다중양자우물구조를 갖는 활성층;
상기 활성층의 최상부 양자우물층 위에 형성되며, 최상부 양자장벽층과의 계면에서 컴프레시브 스트레인(compressive strain)이 발생하도록 상기 최상부 양자장벽층 보다 인듐 조성비가 큰 스트레인 인가층; 및
상기 스트레인 인가층 위에 형성되는 제2 반도체층;
을 포함하는 스트레인 인가층을 포함하는 다중 파장 발광 소자.
Board;
A first semiconductor layer formed on the substrate;
An active layer formed on the first semiconductor layer and having a multi-quantum well structure in which a plurality of quantum well layers and a plurality of quantum barrier layers are alternately stacked and a top quantum well layer is disposed at the end;
A strain application layer formed on the uppermost quantum well layer of the active layer and having a larger indium composition ratio than the uppermost quantum barrier layer so that compressive strain occurs at an interface with the uppermost quantum barrier layer; And
A second semiconductor layer formed on the strain application layer;
Multi-wavelength light emitting device comprising a strain applying layer comprising a.
제1항에 있어서,
상기 스트레인 인가층의 인듐 조성비가 상기 활성층의 양자우물층의 인듐 조성비 보다는 낮은 것을 특징으로 하는 스트레인 인가층을 포함하는 다중 파장 발광 소자.
According to claim 1,
A multi-wavelength light-emitting device comprising a strain application layer characterized in that the indium composition ratio of the strain application layer is lower than the indium composition ratio of the quantum well layer of the active layer.
제2항에 있어서,
상기 스트레인 인가층은 InxGa1-xN(0.15≤x≤0.24)이고, 두께가 15 내지 50nm인 것을 특징으로 하는 스트레인 인가층을 포함하는 다중 파장 발광 소자.
According to claim 2,
The strain applying layer is In x Ga 1-x N (0.15≤x≤0.24), a multi-wavelength light-emitting device comprising a strain applying layer characterized in that the thickness is 15 to 50nm.
제3항에 있어서,
상기 제1 반도체층은 u-GaN과 n-GaN이 순차적으로 적층된 n 타입의 반도체층이고,
상기 제2 반도체층은 p-GaN으로 이루어진 p 타입의 반도체층이고,
상기 활성층은 InxGa1-xN(0<x<1)으로 이루어지되, 상기 복수의 양자우물층의 인듐 조성비는 0.24<x<1이고, 상기 최상부 양자장벽층의 인듐 조성비는 0<x<0.15인 것을 특징으로 하는 스트레인 인가층을 포함하는 다중 파장 발광 소자.
According to claim 3,
The first semiconductor layer is an n-type semiconductor layer in which u-GaN and n-GaN are sequentially stacked,
The second semiconductor layer is a p-type semiconductor layer made of p-GaN,
The active layer is composed of In x Ga 1-x N (0<x<1), but the indium composition ratio of the plurality of quantum well layers is 0.24<x<1, and the indium composition ratio of the uppermost quantum barrier layer is 0<x A multi-wavelength light-emitting device comprising a strain application layer, characterized in that <0.15.
제1항에 있어서,
상기 제1 반도체층과 상기 제2 반도체층 간에 인가되는 전류의 세기에 따라서 발광파장의 대역이 변화하는 것을 특징으로 하는 스트레인 인가층을 포함하는 다중 파장 발광 소자.
According to claim 1,
A multi-wavelength light emitting device including a strain applying layer, characterized in that the band of the emission wavelength changes according to the intensity of the current applied between the first semiconductor layer and the second semiconductor layer.
제5항에 있어서,
상기 제1 반도체층과 상기 제2 반도체층 간에 특정 세기의 전류가 인가되면, 두 개의 파장대역의 광이 출력되는 것을 특징으로 하는 스트레인 인가층을 포함하는 다중 파장 발광 소자.
The method of claim 5,
A multi-wavelength light-emitting device including a strain applying layer characterized in that when a current of a specific intensity is applied between the first semiconductor layer and the second semiconductor layer, light in two wavelength bands is output.
제5항에 있어서,
상기 인가되는 전류의 세기가 20mA 내지 350mA인 경우, 480nm 내지 540nm 파장대역의 광이 출력되는 것을 특징으로 하는 스트레인 인가층을 포함하는 다중 파장 발광 소자.
The method of claim 5,
When the intensity of the applied current is 20mA to 350mA, a multi-wavelength light emitting device including a strain applying layer, characterized in that the light of the 480nm to 540nm wavelength band is output.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007142426A (en) * 2005-11-19 2007-06-07 Samsung Electro Mech Co Ltd Nitride semiconductor light-emitting device
KR100972984B1 (en) 2008-03-10 2010-07-29 삼성엘이디 주식회사 Semiconductor light emitting device emitting a light having with wide spectrum wavelenth
KR20150078091A (en) * 2013-12-30 2015-07-08 일진엘이디(주) Nitride semiconductor light emitting device using quaternary non-luminous multi quantum well

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007142426A (en) * 2005-11-19 2007-06-07 Samsung Electro Mech Co Ltd Nitride semiconductor light-emitting device
KR100972984B1 (en) 2008-03-10 2010-07-29 삼성엘이디 주식회사 Semiconductor light emitting device emitting a light having with wide spectrum wavelenth
KR20150078091A (en) * 2013-12-30 2015-07-08 일진엘이디(주) Nitride semiconductor light emitting device using quaternary non-luminous multi quantum well

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