KR20200060340A - Active energy ray curable peelable adhesive composition - Google Patents

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Abstract

피가공 부재로의 변질을 억제할 수 있고, 점착제 조성물의 포트 라이프에도 뛰어난 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물로서 아크릴계 수지(A), 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B), 활성 에너지선 중합 개시제(C) 및 가교제(D)를 함유하는 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물에 있어서, 아크릴계 수지(A)가, (메타)아크릴산 알킬에스테르계 모노머(a1), 수산기 함유 모노머(a2) 및 카르복실기 함유 모노머(a3)를 포함한 중합 성분을 중합하여 이루어진 아크릴계 수지이며, 카르복실기 함유 모노머(a3)의 함유 비율이 중합 성분의 0.01∼0.4중량%인 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물을 제공한다.Acrylic resin (A), urethane (meth) acrylate-based compound (B), active energy ray polymerization as an active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition capable of suppressing deterioration to a member to be processed and also excellent in pot life of the adhesive composition In the active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition containing an initiator (C) and a crosslinking agent (D), the acrylic resin (A) includes (meth) acrylic acid alkyl ester-based monomer (a1), hydroxyl group-containing monomer (a2), and carboxyl group Provided is an acrylic resin made by polymerizing a polymerization component including a containing monomer (a3), and an active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition having a carboxyl group-containing monomer (a3) content of 0.01 to 0.4% by weight of the polymerization component.

Description

활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물 Active energy ray curable peelable adhesive composition

본 발명은 전자 기판, 반도체 웨이퍼, 유리 가공품, 금속판, 플라스틱판 등을 가공할 때의 일시적인 표면 보호용 점착 필름의 점착제에 사용되는 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to an active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition used for pressure sensitive adhesives for temporary surface protection when processing electronic substrates, semiconductor wafers, glass products, metal plates, plastic plates, and the like.

종래, 전자 부품의 절삭이나 천공 등의 가공 공정에서는 피가공 부재의 오염이나 손상을 방지하는 것을 목적으로 하여 일시적으로 표면을 보호하기 위한 표면 보호용 점착 필름이 사용되고 있으며, 근래에는 전자 부품으로 한정하지 않고 여러가지 부재의 가공 시에도 표면 보호용 점착 필름이 이용되고 있다.Conventionally, in processing processes such as cutting or perforation of electronic components, an adhesive film for surface protection for temporarily protecting a surface has been used for the purpose of preventing contamination or damage of a member to be processed, and recently it is not limited to electronic components. An adhesive film for surface protection is also used in the processing of various members.

그런데, 근래에는 가공의 미세화나 가공 부재의 박막화 등의 이유로 피가공 부재에 대해서 적절한 점착력이 요구되는 한편, 표면 보호의 역할을 끝낸 후에는 표면 보호용 점착 필름을 박리할 필요가 있고, 박리할 때 약한 힘으로 잔여 풀 없이 박리할 수 있는 것이 요구되고 있다.By the way, in recent years, for the reasons of miniaturization of processing or thinning of the processing member, an appropriate adhesive force is required for the member to be processed, while after the role of surface protection is completed, it is necessary to peel the adhesive film for surface protection, and when peeling, it is weak It is desired to be able to peel without residual glue by force.

일시 표면 보호용 점착 필름 또는 시트로서, 예를 들면, 특허 문헌 1에는 기재면 상에 점착제와 3,000∼10,000의 중량 평균 분자량을 갖는 우레탄 아크릴레이트계 올리고머인 방사선 중합성 화합물로 이루어진 점착제층을 도포하여 이루어진 점착 시트가 개시되어 있다. 상기 시트는 박리할 때에 자외선을 조사함으로써 피착체와의 점착력이 급격하게 저하되는 것이 기재되어 있다.As an adhesive film or sheet for temporary surface protection, for example, Patent Document 1 is made by coating an adhesive layer made of an adhesive and a radioactive polymerizable urethane acrylate oligomer having a weight average molecular weight of 3,000 to 10,000 on a substrate surface. An adhesive sheet is disclosed. It is described that the adhesive force with the adherend is rapidly reduced by irradiating ultraviolet rays when the sheet is peeled off.

또, 특허 문헌 2에서는 중량 평균 분자량이 20만 이상이고 유리 전이 온도가-60∼-30℃인 아크릴계 점착제와 분자 중에 아크릴로일기를 3개 이상 갖는 수산기 함유 아크릴계 화합물과 디이소시아네이트 화합물과의 반응물인 우레탄 아크릴레이트계 화합물을 사용하여 얻어지는 재박리 시에 점착제의 잔존이 적은 재박리형 점착제가 개시되어 있다.In addition, in Patent Document 2, an acrylic pressure-sensitive adhesive having a weight average molecular weight of 200,000 or more and a glass transition temperature of 60 to -30 ° C, and a hydroxyl group-containing acrylic compound having three or more acryloyl groups in the molecule, is a reactant of a diisocyanate compound. Disclosed is a repeelable pressure-sensitive adhesive with less residual pressure-sensitive adhesive when re-peeled using a urethane acrylate-based compound.

또한, 특허 문헌 3에서는, 이소시아네이트계 가교제와, 상기 이소시아네이트계 가교제와 반응성을 갖는 관능기를 포함한 폴리머와 우레탄 아크릴레이트와 촉매를 포함한 점착제층에 있어서 촉매의 함유량을 30∼100ppm로 하는 것으로, 연삭 후수시간 이내의 웨이퍼에 붙여도, 양호한 픽업성을 발휘하는 것이 가능해지는 반도체 웨이퍼 등 가공용 점착 테이프가 개시되어 있다.In Patent Document 3, the content of the catalyst is 30 to 100 ppm in the pressure-sensitive adhesive layer containing an isocyanate-based crosslinking agent, a polymer containing a functional group reactive with the isocyanate-based crosslinking agent, a urethane acrylate, and a catalyst, and the time after grinding is Adhesive tapes for processing, such as semiconductor wafers, that can exhibit good pick-up properties even when pasted on a wafer thereafter have been disclosed.

특허 문헌 1 JP S62-153376APatent document 1 JP S62-153376A 특허 문헌 2 JP H11-293201APatent document 2 JP H11-293201A 특허 문헌 3 JP 2013-152963APatent document 3 JP 2013-152963A

그러나, 상기 특허 문헌 1의 개시 기술에서는, 박리성 점착제의 경화 후의 점착력이 저하되지만, 박리 시에 점착제가 잔존하거나 다이싱 시에 칩이 비산하거나 확장 시에 칩이 박리 탈락한다는 문제가 있어, 아직도 만족할 만한 것은 아니다.However, in the disclosed technique of Patent Document 1, the adhesive force after curing of the peelable pressure-sensitive adhesive decreases, but there is a problem that the pressure-sensitive adhesive remains at the time of peeling, chips are scattered during dicing, or chips are peeled off at the time of expansion. It is not satisfactory.

또, 상기 특허 문헌 2에서의 개시 기술은 박리 시의 잔여 풀을 개선하고 있는 취지의 기술이 있지만, 카르복실기 함유 모노머를 중합 성분으로서 함유하는 아크릴 수지를 사용한 경우는, 카르복실기의 영향에 의해 피가공 부재를 변질시켜 버리는 염려가 있다.In addition, the disclosed technique in Patent Document 2 has a technique of improving the residual glue at the time of peeling, but when an acrylic resin containing a carboxyl group-containing monomer as a polymerization component is used, the member to be processed is affected by the effect of the carboxyl group. There is a fear of changing the quality.

상기 특허 문헌 3은, 연삭 후 수시간 이내의 피착체에 붙여도 양호한 픽업성을 발휘시키기 때문에, 소정량의 촉매를 함유시키는 것이지만, 촉매의 영향에 의해서 점착제 도포 가공 시의 포트 라이프(pot life)가 더욱 짧아진다는 문제가 있다.Although the above Patent Document 3 exhibits a good pick-up property even when attached to an adherend within a few hours after grinding, it contains a predetermined amount of catalyst, but the pot life during the coating process of the adhesive is influenced by the influence of the catalyst. There is a problem that it becomes shorter.

따라서, 본 발명에서는 이러한 배경 하에서, 피가공 부재로의 변질을 억제할 수 있고, 점착제 조성물의 포트 라이프에도 뛰어난 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물, 특히, 일시적으로 표면을 보호하기 위한 점착 필름의 점착제에 사용하는 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물을 제공한다.Therefore, in the present invention, under such a background, it is possible to suppress the deterioration of the member to be processed, and the active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition excellent in the pot life of the pressure-sensitive adhesive composition, in particular, the pressure-sensitive adhesive of the adhesive film for temporarily protecting the surface It provides an active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition used for.

그런데, 본 발명자는 이와 같은 사정을 감안하여 예의 연구를 거듭한 결과, 아크릴계 수지(A), 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B), 활성 에너지선 중합 개시제(C) 및 가교제(D)를 함유하는 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물에서, 아크릴계 수지(A) 중에 소량의 산기를 함유하게 하는 것으로, 피가공 부재를 변질시키지 않고, 점착제 도포 가공 시의 포트 라이프에도 뛰어난 것이 되는 것을 발견하였다.By the way, the present inventor has repeatedly studied in consideration of such circumstances, and as a result, an acrylic resin (A), a urethane (meth) acrylate compound (B), an active energy ray polymerization initiator (C) and a crosslinking agent (D) It was found that the active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition containing a small amount of acid groups in the acrylic resin (A) does not deteriorate the member to be processed and is excellent in pot life during the pressure-sensitive adhesive coating process.

즉, 본 발명의 요지는 아크릴계 수지(A), 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B), 활성 에너지선 중합 개시제(C) 및 가교제(D)를 함유하는 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물에 있어서, 상기 아크릴계 수지(A)가 (메타)아크릴산 알킬에스테르계 모노머(a1), 수산기 함유 모노머(a2) 및 카르복실기 함유 모노머(a3)를 포함한 중합 성분을 중합하여 이루어진 아크릴계 수지이며, 상기 카르복실기 함유 모노머(a3)의 함유 비율이 중합 성분의 0.01∼0.4중량%인 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물에 관한 것이다.That is, the subject matter of the present invention is an active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic resin (A), a urethane (meth) acrylate-based compound (B), an active energy ray polymerization initiator (C), and a crosslinking agent (D). In the above, the acrylic resin (A) is an acrylic resin obtained by polymerizing polymerization components including a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a1), a hydroxyl group-containing monomer (a2), and a carboxyl group-containing monomer (a3), and the carboxyl group-containing monomer (a3) relates to an active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition having a content of 0.01 to 0.4% by weight of the polymerization component.

본 발명은 아크릴계 수지(A), 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B), 활성 에너지선 중합 개시제(C) 및 가교제(D)를 함유하는 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물에 있어서, 상기 아크릴계 수지(A)가, (메타)아크릴산 알킬 에스테르계 모노머(a1), 수산기 함유 모노머(a2) 및 카르복실기 함유 모노머(a3)를 포함한 중합 성분을 중합하여 이루어진 아크릴계 수지이며, 상기 카르복실기 함유 모노머(a3)의 함유 비율이 중합 성분의 0.01∼0.4중량%이기 때문에, 포트 라이프가 뛰어나다. 또, 본 발명의 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물을 사용한 점착제는 피가공 부재로의 변질을 억제할 수 있고, 특히 일시적으로 표면을 보호하기 위한 점착 필름의 점착제로서 유용하다.The present invention is an active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic resin (A), a urethane (meth) acrylate-based compound (B), an active energy ray polymerization initiator (C) and a crosslinking agent (D), the acrylic Resin (A) is an acrylic resin obtained by polymerizing polymerization components including (meth) acrylic acid alkyl ester-based monomer (a1), hydroxyl group-containing monomer (a2), and carboxyl group-containing monomer (a3), wherein the carboxyl group-containing monomer (a3) Since the content ratio of is 0.01 to 0.4% by weight of the polymerization component, pot life is excellent. In addition, the pressure-sensitive adhesive using the active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition of the present invention can suppress deterioration to a member to be processed, and is particularly useful as an adhesive for the pressure-sensitive adhesive film to temporarily protect the surface.

상기 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)이, 금속계 화합물 및 아미노기 함유 화합물의 적어도 한쪽을 중량 기준으로 1∼1,000ppm 포함한 경우는, 보다 현저한 효과를 발휘한다.When the urethane (meth) acrylate-based compound (B) contains 1 to 1,000 ppm by weight of at least one of the metal-based compound and the amino group-containing compound, it exhibits a more remarkable effect.

상기 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)이 에틸렌성 불포화기를 가지며, 상기 에틸렌성 불포화기의 수가 3∼20개이면, 활성 에너지선 조사 후의 박리성이 뛰어나다.When the urethane (meth) acrylate-based compound (B) has an ethylenically unsaturated group and the number of the ethylenically unsaturated groups is 3 to 20, the peelability after active energy ray irradiation is excellent.

상기 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)이, 분자 내에 에틸렌성 불포화기를 3개 이상 함유하는 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물(b1)과 다가 이소시아네이트계 화합물(b2)과의 반응물이면, 활성 에너지선 조사 후의 박리성에 더욱 뛰어나다.If the urethane (meth) acrylate-based compound (B) is a reactant of a hydroxyl group-containing (meth) acrylate-based compound (b1) containing three or more ethylenically unsaturated groups in the molecule and a polyvalent isocyanate-based compound (b2), It is more excellent in peelability after irradiation with active energy rays.

상기 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)의 중량 평균 분자량이 500∼10, 000이면, 활성 에너지선 조사 후의 박리성이 더욱 뛰어나다.When the weight average molecular weight of the urethane (meth) acrylate-based compound (B) is 500 to 10,000, the peelability after active energy ray irradiation is more excellent.

상기 아크릴계 수지(A)의 중량 평균 분자량이 10만∼200만이며, 유리 전이점 온도가 -80∼50℃이면 점착성이 뛰어나고 피가공 부재로의 오염을 막을 수 있다.When the weight average molecular weight of the acrylic resin (A) is 100,000 to 2 million, and the glass transition point temperature is -80 to 50 ° C, adhesion is excellent and contamination of the member to be processed can be prevented.

상기 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)의 함유량이 아크릴계 수지(A) 100중량부에 대해서 25∼100중량부이면 활성 에너지선 조사 후의 박리성이 더욱 뛰어나다.When the content of the urethane (meth) acrylate-based compound (B) is 25 to 100 parts by weight relative to 100 parts by weight of the acrylic resin (A), the peelability after active energy ray irradiation is more excellent.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들로 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, although the form for implementing this invention is demonstrated concretely, this invention is not limited to these.

본 발명에서 「(메타)아크릴」이란 아크릴 또는 메타크릴을, 「(메타)아크릴로일」이란 아크릴로일 또는 메타크리로일을, 「(메타)아크릴레이트」란 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 각각 의미하는 것이다. In the present invention, "(meth) acrylic" means acrylic or methacryl, "(meth) acryloyl" means acryloyl or methacrylate, "(meth) acrylate" means acrylate or methacrylate. It means each.

또, 「아크릴계 수지」란, 적어도 1종의 (메타)아크릴레이트계 모노머를 포함한 중합 성분을 중합하여 얻어지는 수지이다.Moreover, the "acrylic resin" is a resin obtained by polymerizing a polymerization component containing at least one (meth) acrylate monomer.

또한, 본 발명에서 「필름」이란, 특히 「시트」, 「테이프」로 구별하는 것이 아니고, 이들도 포함한 의미로서 기재하는 것이다.In addition, in the present invention, "film" does not specifically distinguish between "sheet" and "tape", and is described as meaning including these.

본 발명의 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물은, 통상 한 번 피가공 부재와 첩합시킨 후에 박리하는 것을 전제로 하는, 점착 필름의 점착제로서 사용된다. 상기 점착 필름은, 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물을 기재 시트 상에 도공하여 이루어지며, 피가공 부재와 첩합시킨 후, 활성 에너지선을 조사함으로써 점착제가 경화하여 점착력이 저하되어, 용이하게 피가공 부재로부터 박리할 수 있는 것이다.The active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is usually used as a pressure-sensitive adhesive for an adhesive film on the premise of peeling after bonding with a member to be processed once. The pressure-sensitive adhesive film is made by coating an active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition on a base sheet, and after bonding with a member to be processed, the pressure-sensitive adhesive is cured by irradiating an active energy ray to reduce adhesive strength, thereby making it easy to work. It can be peeled from the member.

본 발명의 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물은 아크릴계 수지(A), 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B), 활성 에너지선 중합 개시제(C) 및 가교제(D)를 함유하는 것이다.The active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition of the present invention contains an acrylic resin (A), a urethane (meth) acrylate-based compound (B), an active energy ray polymerization initiator (C), and a crosslinking agent (D).

〔아크릴계 수지(A)〕(Acrylic resin (A))

본 발명에서 사용되는 아크릴계 수지(A)는 (메타)아크릴산 알킬에스테르계 모노머(a1), 수산기 함유 모노머(a2) 및 카르복실기 함유 모노머(a3)를 함유하는 중합 성분을 중합하여 얻어지는 것이다.The acrylic resin (A) used in the present invention is obtained by polymerizing a polymerization component containing a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a1), a hydroxyl group-containing monomer (a2), and a carboxyl group-containing monomer (a3).

이와 같은 (메타)아크릴산 알킬에스테르계 모노머(a1)로서는, 알킬기의 탄소수가, 통상 1∼20, 바람직하게는 1∼12, 또 1∼8, 특히 4∼8인 것이 바람직하다. 탄소수가 너무 크면, 피가공 부재를 오염하기 쉬워지는 경향이 있다.As such a (meth) acrylic acid alkyl ester-based monomer (a1), it is preferable that the number of carbon atoms of the alkyl group is usually 1 to 20, preferably 1 to 12, and also 1 to 8, particularly 4 to 8. When the carbon number is too large, it tends to become easy to contaminate the member to be processed.

구체적으로는, 예를 들면, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, iso-부틸(메타)아크릴레이트, tert-부틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, n-헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸 헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, iso-옥틸아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 세틸(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, iso-스테아릴(메타)아크릴레이트 등의 지방족의 (메타)아크릴산 알킬에스테르;시클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트 등의 지환족의 (메타)아크릴산 에스테르 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다. Specifically, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, iso-butyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, n -Propyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, 2-ethyl hexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, iso-octylacrylate, isodecyl (meth) acrylate, Aliphatic (meth) acrylic acid alkyl esters such as lauryl (meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, and iso-stearyl (meth) acrylate; cyclohexyl (meth) acrylate And alicyclic (meth) acrylic acid esters such as isobornyl (meth) acrylate. These may be used alone or in combination of two or more.

상기 (메타)아크릴산 알킬에스테르계 모노머(a1) 중에서도, 공중합성, 점착 물성, 취급하기 용이함 및 원료 입수 용이함의 관점에서, 메틸(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트가 바람직하게 사용된다.Among the (meth) acrylic acid alkyl ester-based monomers (a1), methyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, and 2-ethyl from the viewpoints of copolymerizability, adhesion properties, ease of handling and availability of raw materials. Hexyl (meth) acrylate is preferably used.

중합 성분 중에 있어서의 (메타)아크릴산 알킬에스테르계 모노머(a1)의 함유량은 통상 30∼99중량%이며, 바람직하게는 40∼98 중량%, 더욱 바람직하게는 50∼95중량%이다. 이와 같은 함유량이 너무 적으면, 활성 에너지선 조사 전의 점착력이 저하되기 쉬워지는 경향이 있고, 너무 많으면 활성 에너지선 조사 전의 점착력이 너무 높아지는 경향이 있다.The content of the (meth) acrylic acid alkyl ester-based monomer (a1) in the polymerization component is usually 30 to 99% by weight, preferably 40 to 98% by weight, more preferably 50 to 95% by weight. When such a content is too small, the adhesive force before active energy ray irradiation tends to fall easily, and when it is too large, the adhesive force before active energy ray irradiation tends to become too high.

상기 수산기 함유 모노머(a2)는, 수산기 함유 아크릴레이트계 모노머인 것이 바람직하고, 구체적으로는, 예를 들면, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 5-히드록시펜틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시 헥실(메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴산 히드록시알킬에스테르, 카프로락톤 변성 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트 등의 카프로락톤 변성 모노머, 디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트 등의 옥시 알킬렌 변성 모노머, 2-아크릴로일옥시에틸-2-히드록시 에틸프탈산 등의 1급 수산기 함유 모노머;2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 3-클로로-2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트 등의 2급 수산기 함유 모노머;2,2-디메틸-2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트 등의 3급 수산기 함유 모노머 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 병용할 수 있다. The hydroxyl group-containing monomer (a2) is preferably a hydroxyl group-containing acrylate-based monomer, and specifically, for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, Acrylic acid hydroxyalkyl esters, such as 5-hydroxypentyl (meth) acrylate, 6-hydroxy hexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, caprolactone modified 2-hydroxyethyl (meth) ) Caprolactone-modified monomers such as acrylates, oxyalkylene-modified monomers such as diethylene glycol (meth) acrylate, polyethylene glycol (meth) acrylate, 2-acryloyloxyethyl-2-hydroxy ethylphthalic acid, etc. Primary hydroxyl group-containing monomers; secondary hydroxyl group-containing monomers such as 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate; And tertiary hydroxyl group-containing monomers such as 2,2-dimethyl-2-hydroxyethyl (meth) acrylate. These may be used alone or in combination of two or more.

상기 수산기 함유 모노머 중에서도, 후술하는 가교제(D)와의 반응성이 뛰어난 관점에서 1급 수산기 함유 모노머가 보다 바람직하고, 특히 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트가 바람직하다.Among the above-mentioned hydroxyl group-containing monomers, primary hydroxyl group-containing monomers are more preferable from the viewpoint of excellent reactivity with the crosslinking agent (D) described later, and particularly 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and 4-hydroxybutyl (meth) acrylate Is preferred.

중합 성분 중에 있어서의 수산기 함유 모노머(a2)의 함유량은 0.1∼40중량%인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 0.2∼30중량%, 더욱 바람직하게는 0.5∼20 중량%이다. 이와 같은 함유량이 너무 많으면, 건조 공정 전에 가교가 진행되고, 도공성에 문제가 생기기 쉬워지는 경향이 있고, 너무 적으면 가교도가 저하되어 피가공 부재의 오염성이 증대하기 쉬워지는 경향이 있다.The content of the hydroxyl group-containing monomer (a2) in the polymerization component is preferably 0.1 to 40% by weight, particularly preferably 0.2 to 30% by weight, more preferably 0.5 to 20% by weight. When the content is too large, crosslinking proceeds before the drying step, and there is a tendency that problems with coating properties tend to occur, and if too small, the degree of crosslinking decreases, and contaminants of the member to be processed tend to increase.

상기 카르복실기 함유 모노머(a3)로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산, 아크릴산다이머, 크로톤산, 말레인산, 무수 말레산, 푸마르산, 시트라콘산, 글르타콘산, 이타콘산, 아크릴아미드 N-글리콜산, 계피산 등을 들 수 있다. 그 중에서도 공중합성의 관점에서 (메타)아크릴산이 바람직하게 사용된다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 병용할 수 있다.Examples of the carboxyl group-containing monomer (a3) include (meth) acrylic acid, acrylic acid dimer, crotonic acid, maleic acid, maleic anhydride, fumaric acid, citraconic acid, glutaconic acid, itaconic acid, acrylamide N-glycolic acid, And cinnamon acid. Among them, (meth) acrylic acid is preferably used from the viewpoint of copolymerization. These may be used alone or in combination of two or more.

본 발명에서는 중합 성분 중에 있어서의 카르복실기 함유 모노머(a3)의 함유량은 0.01∼0.4중량%인 것이 중요하고, 바람직하게는 0.03∼0.4중량%, 더욱 바람직하게는 0.05∼0.3 중량%, 특히 바람직하게는 0.1∼0.2중량%이다. 이와 같은 함유량이 너무 많으면, 피가공 부재를 변질시켜 버리거나 피가공 부재가 금속인 경우에는 금속을 부식시키기 쉬워지고, 너무 적으면 점착제 도공 시의 포트 라이프가 짧아진다.In the present invention, it is important that the content of the carboxyl group-containing monomer (a3) in the polymerized component is 0.01 to 0.4% by weight, preferably 0.03 to 0.4% by weight, more preferably 0.05 to 0.3% by weight, particularly preferably 0.1 to 0.2% by weight. If the content is too large, the member to be processed is deteriorated, or if the member to be processed is a metal, it becomes easy to corrode the metal, and if too small, the pot life at the time of applying the adhesive is shortened.

본 발명에서 사용하는 아크릴계 수지(A)는 필요에 따라, 중합 성분에 그 외의 공중합성 모노머(a4)를 적절히 함유할 수도 있다. 상기 그 외의 공중합성 모노머(a4)로서는, 예를 들면, 2-(아세트아세톡시)에틸(메타)아크릴레이트, 아릴아세트아세테이트 등의 아세트아세틸기 함유 모노머;(메타)아크릴산글리시딜, (메타)아크릴산아릴글리시딜 등의 글리시딜기 함유 모노머;초산 비닐, 프로피온산 비닐, 스테아린산비닐, 안식향산 비닐 등의 카르본산 비닐에스테르모노머;페닐(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 페녹시 에틸(메타)아크릴레이트, 페닐디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트, 스티렌, α-메틸스티렌 등의 방향환을 함유하는 모노머;비페닐옥시에틸(메타)아크릴레이트 등의 비페닐옥시 구조 함유 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머;에톡시메틸(메타)아크릴아미드, n-부톡시메틸(메타)아크릴아미드, (메타)아크릴로일모르폴린, 디메틸(메타)아크릴아미드, 디에틸(메타)아크릴아미드, 디메틸아미노프로필 아크릴아미드, (메타)아크릴아미드 N-메틸올(메타)아크릴 아미드 등의 (메타)아크릴아미드계 모노머;2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 메톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트 등의 알콕시기 또는 옥시 알킬렌기를 함유하는 모노머;아크릴로니트릴, 메타크리로니트릴, 염화 비닐, 염화 비닐리덴, 알킬비닐에테르, 비닐톨루엔, 비닐피리딘, 비닐피롤리돈, 이타콘산디알킬에스테르, 푸마르산 디알킬에스테르, 아릴알코올, 아크릴클로라이드, 메틸비닐케톤, 아릴트리메틸암모늄클로라이드, 디메틸아릴비닐케톤 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 병용할 수 있다.If necessary, the acrylic resin (A) used in the present invention may also contain other copolymerizable monomers (a4) appropriately in the polymerization component. Examples of the other copolymerizable monomer (a4) include acetacetyl group-containing monomers such as 2- (acetacetoxy) ethyl (meth) acrylate and arylacetate; (meth) glycidyl acrylate, (meth) Glycidyl group-containing monomers such as aryl glycidyl acrylate; vinyl ester monomers of carboxylic acids such as vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl stearate, and vinyl benzoate; phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, and phenoxy ethyl Monomers containing aromatic rings such as (meth) acrylate, phenyldiethylene glycol (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, styrene, and α-methylstyrene; biphenyloxy (Meth) acrylic acid ester monomers containing a biphenyloxy structure such as ethyl (meth) acrylate; ethoxymethyl (meth) acrylamide, n-butoxymethyl (meth) acrylamide, (meth) acryloylmorpholine, (Meth) acrylamide monomers such as dimethyl (meth) acrylamide, diethyl (meth) acrylamide, dimethylaminopropyl acrylamide, and (meth) acrylamide N-methylol (meth) acrylamide; 2-methoxyethyl (Meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, methoxydiethylene glycol (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, polypropylene glycol Monomers containing alkoxy groups such as mono (meth) acrylate or oxyalkylene groups; acrylonitrile, methacryronitrile, vinyl chloride, vinylidene chloride, alkylvinyl ether, vinyltoluene, vinylpyridine, vinylpyrrolidone, Itaconic acid dialkyl ester, fumaric acid dialkyl ester, aryl alcohol, acrylic chloride, methyl vinyl ketone, aryl trimethylammonium chloride, dimethyl aryl vinyl ketone, etc. are mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.

상기 그 외의 공중합성 모노머(a4)의 중합 성분 중에 있어서의 함유량은 바람직하게는 40중량% 이하, 특히 바람직하게는 30중량% 이하, 더욱 바람직하게는 25 중량% 이하이다. 그 외의 공중합성 모노머(a4)가 너무 많으면 점착 특성이 저하되기 쉬워지는 경향이 있다.The content of the other copolymerizable monomer (a4) in the polymerization component is preferably 40% by weight or less, particularly preferably 30% by weight or less, and more preferably 25% by weight or less. When there are too many other copolymerizable monomers (a4), there exists a tendency for adhesive property to fall easily.

본 발명에서는, 상기 (메타)아크릴산 알킬에스테르계 모노머(a1), 수산기 함유 모노머(a2), 카르복실기 함유 모노머(a3), 필요에 따라서 그 외의 공중합성 모노머(a4)를 공중합 성분으로서 중합함으로써, (메타)아크릴계 수지(A)를 제조하는 것이지만, 이와 같은 중합법으로서는 통상, 용액 라디칼 중합, 현탁 중합, 괴상 중합, 유화 중합 등의 종래 공지의 방법에 의해 적절히 실시할 수 있다. 그 중에서도 용액 라디칼 중합으로 제조하는 것이, 안전하게, 안정적으로, 임의의 모노머 조성으로 (메타)아크릴계 수지(A)를 제조할 수 있다는 관점에서 바람직하다.In the present invention, by polymerizing the (meth) acrylic acid alkyl ester-based monomer (a1), hydroxyl group-containing monomer (a2), carboxyl group-containing monomer (a3), and other copolymerizable monomer (a4) as necessary, ( Although a meta) acrylic-type resin (A) is produced, such a polymerization method can be suitably carried out by conventionally known methods such as solution radical polymerization, suspension polymerization, bulk polymerization, and emulsion polymerization. Especially, it is preferable from a viewpoint that it is safe and stably and can manufacture (meth) acrylic-type resin (A) with arbitrary monomer composition by manufacture by solution radical polymerization.

상기 용액 래디칼 중합에서는, 예를 들면, 유기용제 중에, (메타)아크릴산 알킬에스테르계 모노머(a1), 수산기 함유 모노머(a2), 카르복실기 함유 모노머(a3)와 필요에 따라 그 외의 공중합성 모노머(a4) 등을 포함한 모노머 성분, 및 중합 개시제를 혼합 또는 적하하고, 환류 상태 또는 통상 50∼98℃에서 0.1∼20시간 정도 중합할 수 있다.In the solution radical polymerization, in the organic solvent, for example, (meth) acrylic acid alkyl ester-based monomer (a1), hydroxyl group-containing monomer (a2), carboxyl group-containing monomer (a3) and other copolymerizable monomers (a4) as necessary. ) Or the like, and a polymerization initiator and a polymerization initiator are mixed or dropped, and polymerization can be performed at reflux or 50 to 98 ° C for about 0.1 to 20 hours.

상기 중합 반응에 사용되는 유기용제로서는, 예를 들면, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소류, 헥산 등의 지방족 탄화수소류, 초산 에틸, 초산 부틸 등의 에스테르류, n-프로필알코올, 이소프로필 알코올 등의 지방족 알코올류, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류 등을 들 수 있다.Examples of the organic solvent used in the polymerization reaction include aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, aliphatic hydrocarbons such as hexane, esters such as ethyl acetate and butyl acetate, n-propyl alcohol, and isopropyl alcohol. And ketones such as aliphatic alcohols, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone.

상기 중합 개시제로서는, 통상의 라디칼 중합 개시제인 아조비스 이소부티로니트릴, 아조비스디메틸발레로니트릴 등의 아조계 중합 개시제, 벤조일퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드, 디-tert-부틸퍼옥사이드, 쿠멘하이드로퍼옥사이드 등의 과산화물계 중합 개시제 등을 구체적인 예로서 들 수 있다.Examples of the polymerization initiator include azo-based polymerization initiators such as azobis isobutyronitrile and azobisdimethyl valeronitrile, which are common radical polymerization initiators, benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, di-tert-butyl peroxide and cumene hydride. Peroxide type polymerization initiators, such as loper oxide, etc. are mentioned as a specific example.

상기 아크릴계 수지(A)는 소정의 중량 평균 분자량 및 소정의 유리 전이 온도를 갖는 것이 바람직하다.It is preferable that the acrylic resin (A) has a predetermined weight average molecular weight and a predetermined glass transition temperature.

상기 아크릴계 수지(A)의 중량 평균 분자량은 통상 10만∼200만, 바람직하게는 15만∼150만, 특히 바람직하게는 20만∼120만, 특히 바람직하게는, 30만∼100만이다. 중량 평균 분자량이 너무 작으면, 피가공 부재의 오염성이 증대하는 경향이 있고, 너무 크면 도공성이 저하되거나 코스트의 면에서 불리해지는 경향이 있다.The weight average molecular weight of the acrylic resin (A) is usually 100,000 to 2,000,000, preferably 150,000 to 1,500,000, particularly preferably 200,000 to 1,200,000, particularly preferably 300,000 to 1,000,000. When the weight average molecular weight is too small, the tendency of the contaminant of the member to be processed tends to increase, and if too large, the coatability tends to decrease or disadvantageous in terms of cost.

또, 아크릴계 수지(A)의 분산도(중량 평균 분자량/수평균 분자량)는 20 이하인 것이 바람직하고, 특히 10 이하가 바람직하고, 또 7 이하가 바람직하고, 특히 5 이하가 바람직하다. 이와 같은 분산도가 너무 높으면 피가공 부재의 오염성이 증대하는 경향이 있다. 또한, 분산도의 하한은 제조의 한계의 관점에서 통상 1.1이다.Moreover, the dispersion degree (weight average molecular weight / number average molecular weight) of the acrylic resin (A) is preferably 20 or less, particularly preferably 10 or less, further preferably 7 or less, and particularly preferably 5 or less. When the dispersion degree is too high, there is a tendency that the contamination of the member to be processed increases. In addition, the lower limit of the dispersion degree is usually 1.1 from the viewpoint of manufacturing limitations.

상기의 중량 평균 분자량은 표준 폴리스티렌 분자량 환산에 의한 중량 평균 분자량이며, 고속 액체 크로마토 그래프(일본 Waters사 제조, 「Waters 2695(본체)」와「Waters 2414(검출기)」)에, 컬럼:Shodex GPC KF-806L(배제 한계 분자량:2×107, 분리 범위:100∼2×107, 이론단수:10,000단/개, 충전제 재질:스티렌-디비닐벤젠 공중합체, 충전제 입경:10㎛)의 3개를 직렬로 하여 사용하는 것으로 측정되는 것이며, 수평균 분자량도 같은 방법을 사용할 수 있다. 또 분산도는 중량 평균 분자량과 수평균 분자량으로 구할 수 있다.The above weight average molecular weight is the weight average molecular weight in terms of standard polystyrene molecular weight, and it is a high-speed liquid chromatograph (Japan Waters Corporation, "Waters 2695 (body)" and "Waters 2414 (detector)"), column: Shodex GPC KF -806L (Exclusion limit molecular weight: 2 × 10 7 , Separation range: 100 to 2 × 10 7 , Number of theoretical plates: 10,000 steps / piece, Filler material: Styrene-divinylbenzene copolymer, filler particle size: 10 μm) It is measured by using in series, the number average molecular weight can be used the same method. Moreover, the dispersion degree can be calculated | required by weight average molecular weight and number average molecular weight.

또한, 아크릴계 수지(A)의 유리 전이 온도(Tg)는 -80∼50℃인 것이 바람직하고, 특히 -70∼30℃, 또 -50∼20℃인 것이 바람직하다. 유리 전이 온도가 너무 높으면 점착성이 저하되는 경향이 있고, 너무 낮으면 피가공 부재의 오염성이 증대되는 경향이 있다.In addition, the glass transition temperature (Tg) of the acrylic resin (A) is preferably -80 to 50 ° C, particularly preferably -70 to 30 ° C and -50 to 20 ° C. If the glass transition temperature is too high, the adhesive tends to decrease, and if too low, the contamination of the member to be processed tends to increase.

또, 상기 유리 전이 온도는 하기 Fox의 식으로 산출되는 것이다.In addition, the glass transition temperature is calculated by the following Fox equation.

Figure pct00001
Figure pct00001

즉, 아크릴계 수지(A)를 구성하는 각각의 모노머를 호모폴리머로 했을 때의 유리 전이 온도 및 중량분율을 상기 Fox의 식에 적용시켜 산출한 값이 아크릴계 수지(A)의 유리 전이 온도이다. That is, the glass transition temperature of the acrylic resin (A) is the value calculated by applying the glass transition temperature and weight fraction when each monomer constituting the acrylic resin (A) is a homopolymer to the formula of Fox.

또한, 아크릴계 수지(A)를 구성하는 모노머를 호모폴리머로 했을 때의 유리 전이 온도는 통상, 시차주사 열량계(DSC)에 의해 측정되는 것이며, JIS K 7121-1987이나, JIS K 6240에 준거한 방법으로 측정할 수 있다.In addition, the glass transition temperature when the monomer constituting the acrylic resin (A) is used as a homopolymer is usually measured by a differential scanning calorimeter (DSC), and is in accordance with JIS K 7121-1987 or JIS K 6240. Can be measured.

또, 상기 아크릴계 수지(A)의 25℃에 있어서의 점도는 1,000∼100,000mPa·s인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 1,500∼50,000mPa·s이다. 이와 같은 점도가 상기 범위 외에서는, 도공성이 저하되기 쉬워지는 경향이 있다. 또한, 점도는 E형 점도계에 의해 측정할 수 있다.Moreover, it is preferable that the viscosity at 25 degreeC of the said acrylic resin (A) is 1,000-100,000 mPa * s, Especially preferably, it is 1,500-50,000 mPa * s. When such a viscosity is outside the said range, coating property tends to fall easily. In addition, the viscosity can be measured with an E-type viscometer.

〔우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)〕[Urethane (meth) acrylate-based compound (B)]

본 발명에서 사용되는 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)은 우레탄 결합 및 (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물이다.The urethane (meth) acrylate-based compound (B) used in the present invention is a compound having a urethane bond and a (meth) acryloyl group.

상기 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)은 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물(b1) 및 다가 이소시아네이트계 화합물(b2)을 반응시켜서 얻어지는 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B1)일 수도 있고, 수산기 함유(메타)아크릴레이트계 화합물(b1), 다가 이소시아네이트계 화합물(b2) 및 폴리올계 화합물(b3)을 반응시켜서 얻어지는 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B2)일 수 있다. 그 중에서도, 본 발명에서는 활성 에너지선 조사 후의 박리성의 관점에서 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B1)을 사용하는 것이 바람직하다.The urethane (meth) acrylate-based compound (B) may be a urethane (meth) acrylate-based compound (B1) obtained by reacting a hydroxyl-containing (meth) acrylate-based compound (b1) and a polyvalent isocyanate-based compound (b2). It may be a urethane (meth) acrylate-based compound (B2) obtained by reacting a hydroxyl group-containing (meth) acrylate-based compound (b1), a polyvalent isocyanate-based compound (b2), and a polyol-based compound (b3). Especially, in this invention, it is preferable to use urethane (meth) acrylate type compound (B1) from a viewpoint of peelability after active energy ray irradiation.

또한, 본 발명에서 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)은 1종만을 사용할수 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.Further, in the present invention, only one type of urethane (meth) acrylate-based compound (B) may be used, or two or more types may be used in combination.

수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물(b1)로서는, 수산기를 1개 갖는 것이 바람직하고, 예를 들면, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴로일 인산염, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸 2-히드록시프로필프탈레이트, 카프로락톤 변성 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 지방산 변성 글리시딜(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-(메타)아크릴로이록시프로필(메타)아크릴레이트 등의 에틸렌성 불포화기를 1개 함유하는 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물;글리세린디(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-아크릴로일-옥시프로필메타크릴레이트 등의 에틸렌성 불포화기를 2개 함유하는 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물;펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트 등의 에틸렌성 불포화기를 3개 이상 함유하는 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물 등을 들 수 있다.As the hydroxyl group-containing (meth) acrylate-based compound (b1), it is preferable to have one hydroxyl group, for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2 Hydroxyalkyl (meth) acrylates, such as -hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethylacryloyl Phosphate, 2- (meth) acryloyloxyethyl 2-hydroxypropyl phthalate, caprolactone modified 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, dipropylene glycol (meth) acrylate, fatty acid modified glycidyl (meth) Contains one ethylenically unsaturated group such as acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (meth) acrylooxypropyl (meth) acrylate The hydroxyl group-containing (meth) acrylate-based compound; Glycerin di (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-acryloyl-oxypropyl methacrylate, and hydroxyl groups containing two ethylenically unsaturated groups (meth) Acrylate-based compounds; pentaerythritol tri (meth) acrylate, caprolactone-modified pentaerythritol tree (meth) acrylate, ethylene oxide-modified pentaerythritol tree (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, caprolactone And hydroxyl group-containing (meth) acrylate-based compounds containing three or more ethylenically unsaturated groups such as modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate and ethylene oxide-modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate.

수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물(b1)은 단독으로 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다.The hydroxyl group-containing (meth) acrylate-based compound (b1) can be used alone or in combination of two or more.

이들 중에서도, 반응성 및 범용성이 뛰어난 관점에서 에틸렌성 불포화기를 3개 이상 함유하는 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물이 바람직하고, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트나 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트가 특히 바람직하다.Among these, from the viewpoint of excellent reactivity and versatility, a hydroxyl group-containing (meth) acrylate-based compound containing three or more ethylenically unsaturated groups is preferable, and pentaerythritol tri (meth) acrylate or dipentaerythritolpenta (meth) acrylate Is particularly preferred.

다가 이소시아네이트계 화합물(b2)로서는, 예를 들면, 톨릴렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 폴리페닐메탄폴리이소시아네이트, 변성 디페닐 메탄디이소시아네이트, 자일렌 디이소시아네이트, 테트라메틸자일렌디이소시아네이트, 페닐렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트 등의 방향족계 폴리이소시아네이트; 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 리신디틸티틸티시아네이트, 리신트리이소시아네이트 등의 지방족계 폴리이소시아네이트;수첨화 디페닐메탄디이소시아네이트, 수첨화 자일렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 노르보르넨디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아나트메틸)시클로헥산 등의 지환식계 폴리이소시아네이트; 또는 이들 폴리이소시아네이트의 3량체 화합물 또는 다량체 화합물, 알로파네이트형 폴리이소시아네이트, 뷰렛형 폴리이소시아네이트, 수분산형 폴리이소시아네이트(예를 들면, 일본 폴리우레탄고교사 제조의 「아쿠아네이트 100」, 「아쿠아네이트 110」, 「아쿠아네이트 200」, 「아크아네이트 210」등 ) 등을 들 수 있다.As the polyvalent isocyanate-based compound (b2), for example, tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, polyphenylmethane polyisocyanate, modified diphenyl methane diisocyanate, xylene diisocyanate, tetramethyl xylene diisocyanate, phenylenedi Aromatic polyisocyanates such as isocyanate and naphthalene diisocyanate; aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, lysinetyl tittyl titanate, and lysine triisocyanate; hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated Alicyclic polyisocyanates such as xylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, norbornene diisocyanate and 1,3-bis (isocyanatmethyl) cyclohexane; or trimer compounds or multimer compounds of these polyisocyanates, allophanate Type polyisocyanate, burette-type polyisocyanate, water-dispersion-type polyisocyanate (for example, "Aquanate 100", "Aquanate 110", "Aquanate 200", "Aquanate 210" by Japanese Polyurethane High School) ) And the like.

이들 중에서도, 반응성 및 범용성이 뛰어난 관점에서, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트 등의 지방족계 디이소시아네이트, 수첨화 디페닐메탄디이소시아네이트, 수첨화 자일렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 노르보르넨디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아나트메틸)시클로헥산 등의 지환식계 디이소시아네이트가 바람직하고, 특히 바람직하게는 이소포론디이소시아네이트, 수첨화 디페닐메탄디이소시아네이트, 수첨화 자일렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트이며, 더욱 바람직하게는, 이소포론 디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트이다.Among these, from the viewpoint of excellent reactivity and versatility, aliphatic diisocyanates such as hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, and lysine diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylene diisocyanate, isophorone diisocyanate , Norbornene diisocyanate, alicyclic diisocyanate such as 1,3-bis (isocyanatmethyl) cyclohexane is preferred, particularly preferably isophorone diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylene di It is an isocyanate and hexamethylene diisocyanate, More preferably, it is an isophorone diisocyanate and hexamethylene diisocyanate.

폴리올계 화합물(b3)로서는, 수산기를 2개 이상 함유하는 화합물일 수 있고, 예를 들면, 지방족 폴리올, 지환족 폴리올, 폴리에테르계폴리올, 폴리에스테르계 폴리올, 폴리카보네이트계 폴리올, 폴리올레핀계 폴리올, 폴리부타디엔계 폴리올, 폴리이소프렌계 폴리올, (메타)아크릴계 폴리올, 폴리실록산계 폴리올 등을 들 수 있다.The polyol-based compound (b3) may be a compound containing two or more hydroxyl groups, for example, aliphatic polyol, alicyclic polyol, polyether-based polyol, polyester-based polyol, polycarbonate-based polyol, polyolefin-based polyol, And polybutadiene-based polyols, polyisoprene-based polyols, (meth) acrylic-based polyols, and polysiloxane-based polyols.

상기 지방족 폴리올로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 디메틸올프로판, 네오펜틸글리콜, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 1,4-테트라메틸렌디올, 1,3-테트라메틸렌디올, 2-메틸-1,3-트리메틸렌디올, 1,5-펜타메틸렌디올, 1,6-헥사메틸렌디올, 3-메틸-1,5-펜타메틸렌디올, 2,4-디에틸-1,5-펜타메틸렌디올, 펜타에리트리톨디아크릴레이트, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄 디올 등의 2개의 수산기를 함유하는 지방족 알코올류, 자일리톨이나 소르비톨 등의 당 알코올류, 글리세린, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄 등의 3개 이상의 수산기를 함유하는 지방족 알코올류 등을 들 수 있고, 이들은 1종 또는 2종 이상을 병용하여 사용할 수 있다.Examples of the aliphatic polyols include ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, trimethylene glycol, dimethylolpropane, neopentyl glycol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, and 2 -Butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, 1,4-tetramethylenediol, 1,3-tetramethylenediol, 2-methyl-1,3-trimethylenediol, 1,5-pentamethylenediol, 1,6-hexamethylenediol, 3-methyl-1,5-pentamethylenediol, 2,4-diethyl-1,5-pentamethylenediol, pentaerythritol diacrylate, 1,9-nonanediol, 2 Aliphatic alcohols containing two hydroxyl groups such as -methyl-1,8-octane diol, sugar alcohols such as xylitol and sorbitol, and aliphatic alcohols containing three or more hydroxyl groups such as glycerin, trimethylolpropane, and trimethylolethane And the like. These may be used alone or in combination of two or more.

상기 지환족 폴리올로서는, 예를 들면, 1,4-시클로헥산디올, 시클로헥실디메탄올 등의 시클로 헥산디올류, 수첨 비스페놀 A 등의 수첨 비스페놀류, 트리시클로데칸디메탄올 등을 들 수 있고, 이들은 1종 또는 2종 이상을 병용하여 사용할 수 있다.Examples of the alicyclic polyols include cyclo hexanediols such as 1,4-cyclohexanediol and cyclohexyl dimethanol, hydrogenated bisphenols such as hydrogenated bisphenol A, and tricyclodecane dimethanol. One type or two or more types can be used in combination.

상기 폴리에테르계 폴리올로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 폴리부틸렌글리콜, 폴리펜타메틸렌글리콜, 폴리헥사메틸렌글리콜 등의 알킬렌 구조 함유 폴리 에테르계 폴리올이나, 이들 폴리 알킬렌글리콜의 랜덤 또는 블록 공중합체 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 병용할 수 있다.Examples of the polyether-based polyols include polyether-based polyols containing alkylene structures such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, polybutylene glycol, polypentamethylene glycol, and polyhexamethylene glycol. And random or block copolymers of polyalkylene glycols. These may be used alone or in combination of two or more.

상기 폴리에스테르계 폴리올로서는, 예를 들면, 다가 알코올과 다가 카르본산과의 중축합반응물;환상 에스테르(락톤)의 개환 중합물;다가 알코올, 다가 카르본산 및 환상 에스테르의 3종류의 성분에 의한 반응물 등을 들 수 있다.Examples of the polyester-based polyols include polycondensation reaction products of polyhydric alcohols with polyhydric carboxylic acids; ring-opening polymerization products of cyclic esters (lactones); reactants with three kinds of components: polyhydric alcohols, polyhydric carboxylic acids, and cyclic esters, etc. Can be heard.

상기 다가 알코올로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 1,4-테트라메틸렌디올, 1,3-테트라메틸렌디올, 2-메틸-1,3-트리메틸렌디올, 1,5-펜타메틸렌디올, 네오펜틸글리콜, 1,6-헥사메틸렌디올, 3-메틸-1,5-펜타메틸렌디올, 2,4-디에틸-1,5-펜타메틸렌디올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄, 시클로헥산디올류(1,4-시클로헥산디올 등), 비스페놀류(비스페놀 A 등), 당 알코올류(자일리톨이나 소르비톨 등) 등을 들 수 있다.Examples of the polyhydric alcohol include ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, trimethylene glycol, 1,4-tetramethylenediol, 1,3-tetramethylenediol, and 2-methyl-1,3 -Methylenediol, 1,5-pentamethylenediol, neopentyl glycol, 1,6-hexamethylenediol, 3-methyl-1,5-pentamethylenediol, 2,4-diethyl-1,5-pentamethylene And diols, glycerin, trimethylolpropane, trimethylolethane, cyclohexanediols (1,4-cyclohexanediol, etc.), bisphenols (such as bisphenol A), and sugar alcohols (such as xylitol and sorbitol).

상기 다가 카르본산으로서는, 예를 들면, 말론산, 말레인산, 푸마르산, 호박산, 글루탈산, 아디핀산, 스베린산, 아제라인산, 세바신산, 드데칸디온산 등의 지방족 디카르본산; 1,4-시클로헥산디카르본산 등의 지환식 디카르본산;테레프탈산, 이소프탈산, 오르토푸탈산, 2,6-나프탈렌디카르본산, 파라페닐렌디카르본산, 트리멜리트산 등의 방향족 디카르본산 등을 들 수 있다.Examples of the polyvalent carboxylic acid include aliphatic dicarboxylic acids such as malonic acid, maleic acid, fumaric acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, suberic acid, azeraic acid, sebacic acid, and dedecanedioic acid; 1,4- Alicyclic dicarboxylic acids such as cyclohexanedicarboxylic acid; terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, aromatic dicarboxylic acid such as paraphenylenedicarboxylic acid, trimellitic acid, etc. Can be.

상기 환상 에스테르로서는, 예를 들면, 프로피오락톤, β-메틸-δ-발레로락톤, ε-카프로락톤 등을 들 수 있다.Examples of the cyclic ester include propiolactone, β-methyl-δ-valerolactone, ε-caprolactone, and the like.

상기 폴리카보네이트계 폴리올로서는, 예를 들면, 다가 알코올과 포스겐과의 반응물;환상 탄산 에스테르(알킬렌 카보네이트 등)의 개환 중합물 등을 들 수 있다.Examples of the polycarbonate-based polyol include a reaction product of a polyhydric alcohol and phosgene; a ring-opening polymerization product of a cyclic carbonate (such as alkylene carbonate), and the like.

상기 다가 알코올로서는, 상기 폴리에스테르계 폴리올의 설명 중에서 예시의 다가 알코올 등을 들 수 있고, 상기 알킬렌 카보네이트로서는, 예를 들면, 에틸렌 카보네이트, 트리메틸렌카보네이트, 테트라메틸렌카보네이트, 헥사메틸렌카보네이트 등을 들 수 있다.Examples of the polyhydric alcohol include exemplary polyhydric alcohols in the description of the polyester-based polyol, and examples of the alkylene carbonate include ethylene carbonate, trimethylene carbonate, tetramethylene carbonate, and hexamethylene carbonate. Can be.

또한, 폴리카보네이트계 폴리올은 분자 내에 카보네이트 결합을 가지며, 말단이 히드록실기인 화합물일 수 있고, 카보네이트 결합과 함께 에스테르 결합을 가질 수도 있다.In addition, the polycarbonate-based polyol has a carbonate bond in the molecule, and may be a compound having a terminal hydroxyl group, or may have an ester bond together with the carbonate bond.

상기 폴리올레핀계 폴리올로서는, 포화 탄화 수소 골격으로서 에틸렌, 프로필렌, 부텐 등의 호모폴리머 또는 코폴리머를 가지며, 그 분자 말단에 수산기를 갖는 것을 들 수 있다.As said polyolefin type polyol, what has a homopolymer or copolymer, such as ethylene, propylene, butene, as a saturated hydrocarbon skeleton, and has a hydroxyl group at the molecular terminal.

상기 폴리부타디엔계 폴리올로서는, 탄화수소 골격으로서 부타디엔의 공중합체를 가지며, 그 분자 말단에 수산기를 갖는 것을 들 수 있다. As said polybutadiene type polyol, what has a copolymer of butadiene as a hydrocarbon skeleton, and has a hydroxyl group at the molecular terminal is mentioned.

폴리부타디엔계 폴리올은 그 구조 중에 포함되는 에틸렌성 불포화기의 전부 또는 일부가 수소화된 수첨화 폴리 부타디엔 폴리올일 수 있다.The polybutadiene-based polyol may be a hydrogenated polybutadiene polyol in which all or part of the ethylenically unsaturated groups included in the structure are hydrogenated.

상기 폴리이소프렌계 폴리올로서는, 탄화수소 골격으로서 이소프렌의 공중합체를 가지며, 그 분자 말단에 수산기를 갖는 것을 들 수 있다. As said polyisoprene type polyol, what has a copolymer of isoprene as a hydrocarbon skeleton and has a hydroxyl group at the molecular terminal is mentioned.

폴리이소프렌계 폴리올은 그 구조 중에 포함되는 에틸렌성 불포화기의 전부 또는 일부가 수소화된 수첨화 폴리이소프렌폴리올일 수 있다.The polyisoprene-based polyol may be a hydrogenated polyisoprene polyol in which all or part of the ethylenically unsaturated groups included in the structure are hydrogenated.

상기 (메타)아크릴계 폴리올로서는, (메타)아크릴산 에스테르의 것을 중합체 또는 공중합체의 분자 내에 히드록실기를 적어도 2개 갖고 있는 것을 들 수 있고, 이와 같은 (메타)아크릴산 에스테르로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산 메틸, (메타)아크릴산 에틸, (메타)아크릴산 프로필, (메타)아크릴산 부틸, (메타)아크릴산 헥실, (메타)아크릴산 옥틸, (메타)아크릴산 2-에틸헥실, (메타)아크릴산 디실, (메타)아크릴산 도데실, (메타)아크릴산 옥타데실 등의 (메타)아크릴산 알킬에스테르 등을 들 수 있다.Examples of the (meth) acrylic polyol include those having (meth) acrylic acid esters having at least two hydroxyl groups in the polymer or copolymer molecule, and such (meth) acrylic acid esters include, for example, ( Methyl methacrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylic acid, disilyl (meth) acrylate, And (meth) acrylic acid alkyl esters such as (meth) acrylic acid dodecyl and (meth) acrylic acid octadecyl.

상기 폴리실록산계 폴리올로서는, 예를 들면, 디메틸폴리실록산 폴리올이나 메틸페닐폴리실록산 폴리올 등을 들 수 있다.Examples of the polysiloxane-based polyol include dimethylpolysiloxane polyol, methylphenylpolysiloxane polyol, and the like.

이들 중에서도, 코스트의 관점에서는, 지방족 폴리올, 지환족 폴리올이 바람직하게 사용되며, 범용성의 관점에서는 폴리에스테르계 폴리올, 폴리에테르계 폴리올, 폴리카보네이트계 폴리올이 바람직하게 사용된다.Among these, aliphatic polyols and alicyclic polyols are preferably used from the viewpoint of cost, and polyester-based polyols, polyether-based polyols, and polycarbonate-based polyols are preferably used from the viewpoint of versatility.

상기 폴리올계 화합물(b3)의 중량 평균 분자량으로서는, 60∼3,000이 바람직하고, 특히 바람직하게는 100∼1,000, 더욱 바람직하게는 150∼800이다. 폴리올계 화합물(b3)의 중량 평균 분자량이 너무 크면, 얻어지는 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B2)과 아크릴계 수지(A)가 균일하게 혼합하기 어려워져 피가공 부재에의 잔여 풀이 생기기 쉬워지는 경향이 있다. 또, 폴리올계 화합물(b3)의 중량 평균 분자량이 너무 작으면, 활성 에너지선 조사 후에 점착제층에 크랙이 발생하기 쉬워지는 경향이 있다.The weight average molecular weight of the polyol-based compound (b3) is preferably 60 to 3,000, particularly preferably 100 to 1,000, and more preferably 150 to 800. If the weight-average molecular weight of the polyol-based compound (b3) is too large, the resulting urethane (meth) acrylate-based compound (B2) and the acrylic resin (A) are difficult to uniformly mix, and the tendency for residual glue to be processed to be easily generated There is this. Moreover, when the weight average molecular weight of the polyol-based compound (b3) is too small, cracks tend to easily occur in the pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with active energy rays.

우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)은, 이상과 같은 성분을, 공지의 반응 수단에 의해 반응시키는 것으로 제조할 수 있다. The urethane (meth) acrylate-based compound (B) can be produced by reacting the above-described components by known reaction means.

통상, 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B1)을 제조하는 경우에는, 상기 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물(b1)과 다가 이소시아네이트계 화합물(b2)을, 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B2)을 제조하는 경우에는 다시 폴리올계 화합물(b3)을, 반응기에 일괄 또는 따로 따로 넣어 공지의 반응 수단에 의해 우레탄화 반응시켜서 제조할 수 있다. 또, 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B2)을 제조하는 경우에는, 폴리올계 화합물(b3)과 다가 이소시아네이트계 화합물(b2)을 미리 반응시켜서 얻어지는 반응 생성물에, 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물(b1)을 반응시키는 방법이 우레탄화 반응의 안정성이나 부생성물의 저감 등의 관점에서 유용하다.In general, when preparing a urethane (meth) acrylate-based compound (B1), the hydroxyl group-containing (meth) acrylate-based compound (b1) and the polyvalent isocyanate-based compound (b2), the urethane (meth) acrylate-based compound In the case of preparing (B2), the polyol-based compound (b3) can be prepared by urethanization reaction by a known reaction means by putting the polyol-based compound (b3) in a reactor or separately. Moreover, when manufacturing a urethane (meth) acrylate type compound (B2), the reaction product obtained by previously reacting a polyol type compound (b3) with a polyvalent isocyanate type compound (b2) contains a hydroxyl group-containing (meth) acrylate type The method of reacting the compound (b1) is useful from the viewpoint of stability of the urethanization reaction and reduction of by-products.

상기의 우레탄화 반응에서는 반응계의 잔존 이소시아네이트기 함유율이 0.5 중량% 이하가 되는 시점에서 반응을 종료시키는 것으로, 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)이 얻어진다.In the urethanization reaction described above, the reaction is terminated when the content of the residual isocyanate group in the reaction system becomes 0.5% by weight or less, whereby a urethane (meth) acrylate-based compound (B) is obtained.

또, 상기 우레탄화 반응에서는 반응을 촉진할 목적으로 촉매를 사용하는 것이 바람직하고, 이와 같은 촉매로서는, 예를 들면, 금속계 화합물, 아미노기 함유 화합물 등을 들 수 있다.Moreover, in the urethanization reaction, it is preferable to use a catalyst for the purpose of accelerating the reaction, and examples of such a catalyst include metal compounds, amino group-containing compounds, and the like.

상기 금속계 화합물로서는, 예를 들면, 디부틸주석 디라우레이트, 디부틸주석 디아세테이트, 트리메틸주석 수산화물, 테트라-n-부틸주석, 비스아세틸아세트나트 아연, 지르코늄트리스(아세틸아세트네이트)에틸아세트아세테이트, 지르코늄테트라아세틸아세트네이트 등의 유기 금속 화합물, 옥텐산 주석, 헥산산 아연, 옥텐산 아연, 스테아린산 아연, 2-에틸헥산산 지르코늄, 나프텐산 코발트, 염화 제1주석, 염화 제2주석, 초산 칼륨, 질산 비스무트, 브롬화 비스무트, 요오드화 비스무트, 황화 비스무트 등의 외, 디부틸비스무트디라우레이트, 디옥틸비스무트 디라우레이트 등의 유기 비스무트 화합물이나, 2-에틸헥산산 비스무트염, 나프텐산 비스무트염, 이소데칸산 비스무트염, 네오데칸산 비스무트염, 라우릴산 비스무트염, 말레인산 비스무트염, 스테아린산비스무트염, 올레인산 비스무트염, 리놀산 비스무트염, 초산 비스무트염, 비스무트리비스네오데카노에이트, 디살리실산비스무트염, 디몰식자산 비스무트염 등의 유기산 비스무트염 등을 들 수 있다.Examples of the metal-based compound include dibutyltin dilaurate, dibutyltin diacetate, trimethyltin hydroxide, tetra-n-butyltin, bisacetylacetnate zinc, zirconium tris (acetylacetate) ethylacetate, Organometallic compounds such as zirconium tetraacetylacetate, tin octenate, zinc hexanate, zinc octenate, zinc stearate, zirconium 2-ethylhexanoate, cobalt naphthenate, stannous chloride, stannous chloride, potassium acetate, Bismuth nitrate, bismuth bromide, bismuth iodide, bismuth sulfide, and other organic bismuth compounds such as dibutyl bismuth dilaurate and dioctyl bismuth dilaurate; and bismuth salts of 2-ethylhexanoate, bismuth naphthenate, and isodecane Acid bismuth salt, neodecanoic acid bismuth salt, lauric acid bismuth salt, maleic acid bismuth salt, stearic acid bismuth salt, oleic acid bismuth salt, linoleic acid bismuth salt, bismuth acetate salt, bismutribisneodecanoate, bisalicylate bismuth salt, dimorphic asset And organic acid bismuth salts such as bismuth salts.

상기 아미노기 함유 화합물로서는, 예를 들면, 트리에틸아민, 트리에틸렌디아민, 벤질디에틸아민, 1,4-디아자비시클로[2,2,2]옥탄, 1,8-디아자비시클로[5,4,0]운데센, N,N,N',N'-테트라메틸-1,3-부탄디아민, N-메틸모르폴린, N-에틸모르폴린 등을 들 수 있다.Examples of the amino group-containing compound include triethylamine, triethylenediamine, benzyldiethylamine, 1,4-diazabicyclo [2,2,2] octane, and 1,8-diazabicyclo [5,4 , 0] undecene, N, N, N ', N'-tetramethyl-1,3-butanediamine, N-methylmorpholine, N-ethylmorpholine and the like.

이들 촉매 중에서도, 디부틸주석디라우레이트, 1,8-디아자비시클로[5,4,0]운데센이 매우 적합하다. 또, 이들 촉매는 단독으로 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다.Among these catalysts, dibutyltin dilaurate and 1,8-diazabicyclo [5,4,0] undecene are very suitable. Moreover, these catalysts can be used alone or in combination of two or more.

우레탄화 반응에서는, 이소시아네이트기에 대해 반응하는 관능기를 갖지 않는 유기용제, 예를 들면, 초산 에틸, 초산 부틸 등의 에스테르류, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족류 등의 유기용제를 사용할 수 있다.In the urethanization reaction, an organic solvent that does not have a functional group reacting with an isocyanate group, for example, esters such as ethyl acetate and butyl acetate, ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, aromatics such as toluene and xylene Organic solvents, such as, can be used.

또, 반응 온도는 통상 30∼90℃, 바람직하게는 40∼80℃이며, 반응 시간은 통상 2∼10시간, 바람직하게는 3∼8시간이다.Moreover, reaction temperature is 30 to 90 degreeC normally, Preferably it is 40 to 80 degreeC, and reaction time is 2 to 10 hours normally, Preferably it is 3 to 8 hours.

본 발명에서 사용되는 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)은 활성 에너지선 조사 후의 박리성의 관점에서 에틸렌성 불포화기를 3∼20개 갖는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 4∼18개, 특히 바람직하게는 6∼15개이다.The urethane (meth) acrylate-based compound (B) used in the present invention preferably has 3 to 20 ethylenically unsaturated groups, more preferably 4 to 18, particularly preferably from the viewpoint of peelability after active energy ray irradiation. The number is 6-15.

이와 같은 에틸렌성 불포화 기수가 너무 많으면 활성 에너지선 조사 후의 가교 밀도가 너무 커져서, 점착제층에 크랙이 발생하기 쉬워지는 경향이 있고, 너무 적으면 충분한 가교 밀도를 얻을 수 없기 때문에, 활성 에너지선 조사 후의 박리성이 저하되기 쉬워지는 경향이 있다.If such an ethylenically unsaturated group has too many, the crosslinking density after active energy ray irradiation tends to be too large, and tends to easily occur cracks in the pressure-sensitive adhesive layer, and if too small, sufficient crosslinking density cannot be obtained. There is a tendency that the peelability tends to decrease.

본 발명에서 사용되는 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)의 중량 평균 분자량은 바람직하게는 500∼10,000, 특히 바람직하게는 750∼5,000, 더욱 바람직하게는 1,000∼4,000이다. 이와 같은 중량 평균 분자량이 너무 많으면 조성물의 점도가 높아져, 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)과 아크릴계 수지(A)가 균일하게 혼합하기 어려워져 피가공 부재로의 잔여 풀이 생기기 쉬워지는 경향이 있다. 중량 평균 분자량이 너무 낮으면 점착 시트로부터 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)이 블리드하기 쉬워져 잔여풀이 생기기 쉬워지는 경향이 있다.The weight average molecular weight of the urethane (meth) acrylate-based compound (B) used in the present invention is preferably 500 to 10,000, particularly preferably 750 to 5,000, more preferably 1,000 to 4,000. If the weight average molecular weight is too large, the viscosity of the composition becomes high, and the urethane (meth) acrylate-based compound (B) and the acrylic-based resin (A) are difficult to uniformly mix, and the residual glue to the member to be processed tends to be easily generated. have. When the weight-average molecular weight is too low, the urethane (meth) acrylate-based compound (B) tends to bleed easily from the pressure-sensitive adhesive sheet and tends to easily generate residual glue.

또한, 상기의 중량 평균 분자량은 표준 폴리스티렌 분자량 환산에 의한 중량 평균 분자량이며, 고속 액체 크로마토 그래프(쇼와덴코우사 제조, 「Shodex GPC system-11형」)에, 컬럼:Shodex GPC KF-806L(배제 한계 분자량:2×107, 분리 범위:100∼2×107, 이론단수:10,000단/개, 충전제 재질:스티렌-디비닐 벤젠 공중합체, 충전제 입경:10㎛)의 3개를 직렬로 하여 사용하는 것으로 측정할 수 있다.In addition, the said weight average molecular weight is the weight average molecular weight by conversion of standard polystyrene molecular weight, and it is a column by a high-speed liquid chromatography graph (Showa Denko Corporation make, "Shodex GPC system-11 type"), column: Shodex GPC KF-806L ( Exclusion limit molecular weight: 2 × 10 7 , Separation range: 100 to 2 × 10 7 , Theoretical number: 10,000 units / piece, Filler material: Styrene-divinyl benzene copolymer, filler particle size: 10 μm) in series It can be measured by using.

본 발명에서 사용되는 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)의 60℃에 있어서의 점도는 1,000∼100,000 mPa·s인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 1,500∼50,000mPa·s이다. 이와 같은 점도가 상기 범위 외에서는, 도공성이 저하되기 쉬워지는 경향이 있다. 또한, 점도는 E형 점도계에 의해 측정할 수 있다.The viscosity of the urethane (meth) acrylate-based compound (B) used in the present invention at 60 ° C is preferably 1,000 to 100,000 mPa · s, particularly preferably 1,500 to 50,000 mPa · s. When such a viscosity is outside the said range, coating property tends to fall easily. In addition, the viscosity can be measured with an E-type viscometer.

상기에서 얻어지는 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)에는, 통상, 우레탄화 반응을 촉진하는 목적으로 사용한 촉매 유래의 금속계 화합물 및 아미노기 함유 화합물의 적어도 한쪽이 함유되어 있다. 이 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)과 후술하는 가교제(D)를 배합한 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물은, 포트 라이프가 짧아져 버리는 경향이 있기 때문에, 본 발명에서는 이와 같은 포트 라이프 개선을 위해서, 상술한 바와 같이, 아크릴계 수지(A) 중에 소량의 산기(카르복실기)를 함유시키는 것이 중요하다.The urethane (meth) acrylate-based compound (B) obtained above usually contains at least one of a metal-based compound derived from a catalyst and an amino group-containing compound used for the purpose of promoting the urethanization reaction. Since the active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition containing the urethane (meth) acrylate-based compound (B) and the crosslinking agent (D) described later, the pot life tends to be shortened. For improvement, it is important to contain a small amount of acid groups (carboxyl groups) in the acrylic resin (A) as described above.

또, 본 발명에서, 이와 같은 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)은 금속계 화합물 및 아미노기 함유 화합물의 적어도 한쪽을 중량 기준으로 통상 1∼1,000ppm, 특히는 5∼500ppm 포함한 경우에, 현저한 효과를 갖는다.In addition, in the present invention, such urethane (meth) acrylate-based compound (B) has a remarkable effect when at least one of the metal-based compound and the amino group-containing compound is usually 1 to 1,000 ppm, particularly 5 to 500 ppm, by weight. Have

본 발명에서 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)의 함유량은 아크릴계 수지(A) 100중량부에 대해서, 25∼100중량부인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 30∼90중량부, 특히 바람직하게는 40∼80중량부이다. 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)의 함유량이 너무 적으면 활성 에너지선 조사 후의 박리성이 저하되기 쉬워지는 경향이 있고, 너무 많으면 활성 에너지선 조사 후에 점착제층에 크랙이 발생하기 쉬워지는 경향이 있다.In the present invention, the content of the urethane (meth) acrylate-based compound (B) is preferably 25 to 100 parts by weight, more preferably 30 to 90 parts by weight, particularly preferably 100 parts by weight of the acrylic resin (A). Is 40 to 80 parts by weight. When the content of the urethane (meth) acrylate-based compound (B) is too small, the peelability after irradiation with active energy rays tends to decrease, and if too large, cracks tend to easily occur in the pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with active energy rays. There is this.

〔활성 에너지선 중합 개시제(C)〕(Active energy ray polymerization initiator (C))

상기 활성 에너지선 중합 개시제(C)로서는, 광의 작용에 의해 라디칼을 발생하는 것이면 좋고, 예를 들면, 디에톡시아세트페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐 프로판-1-온, 벤질디메틸케탈, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-(2-히드록시-2-프로필)케톤, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 1-[4-(2-히드록시에톡시)-페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 2-메틸-2-모르폴리노(4-티오메틸페닐)프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논, 2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐) 페닐]프로판올올리고머 등의 아세트페논류;벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등의 벤조인류;벤조페논, o-벤조일안식향산메틸, 4-페닐벤조페논, 4-벤조일-4'-메틸-디페닐설파이드, 3,3',4,4'-테트라(tert-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논, 2,4,6-트리메틸벤조페논, 4-벤조일-N,N-디메틸-N-[2-(1-옥소-2-프로페닐옥시)에틸]벤젠메타나늄브로미드, (4-벤조일벤질)트리메틸암모늄염화물 등의 벤조페논류;2-이소프로필티옥산톤, 4-이소프로필티옥산톤, 2,4-디에틸티옥산톤, 2,4-디클로로티옥산톤, 1-클로로-4-프로폭시티옥산톤, 2-(3-디메틸 아미노-2-히드록시)-3,4-디메틸-9H-티옥산톤-9-온메소크로리드 등의 티옥산톤류;2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐포스핀옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸-펜틸포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀 옥사이드 등의 아실포스폰옥사이드류;등을 들 수 있다. 그 중에서도, 아세트페논류가 바람직하고, 특히 바람직하게는 1-히드록시시클로헥실페닐케톤이다. 또한, 이들 활성 에너지선 중합 개시제(C)는 단독으로 사용하거나 또는 2종 이상을 병용 할 수 있다.As the active energy ray polymerization initiator (C), any radical may be generated by the action of light. For example, diethoxyacetphenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl propan-1-one, benzyl Dimethyl ketal, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl- (2-hydroxy-2-propyl) ketone, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 1- [4- (2-hydroxyethoxy)- Phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propane-1-one, 2-methyl-2-morpholino (4-thiomethylphenyl) propan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino- Acetphenones such as 1- (4-morpholinophenyl) butanone, 2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propanol oligomer; benzoin and benzoin methyl ether , Benzoin such as benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether and benzoin isobutyl ether; benzophenone, o-benzoyl methyl benzoate, 4-phenylbenzophenone, 4-benzoyl-4'-methyl-diphenyl sulfide, 3,3 ', 4,4'-tetra (tert-butylperoxycarbonyl) benzophenone, 2,4,6-trimethylbenzophenone, 4-benzoyl-N, N-dimethyl-N- [2- (1 -Oxo-2-propenyloxy) ethyl] benzenemethanium bromide, benzophenones such as (4-benzoylbenzyl) trimethylammonium chloride; 2-isopropyl thioxanthone, 4-isopropylthioxanthone, 2, 4-diethyl thioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 1-chloro-4-propoxyxanthone, 2- (3-dimethyl amino-2-hydroxy) -3,4-dimethyl-9H -Thioxanthone-9-thioxanthones such as on-mesochloride; 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethyl -Acyl phosphone oxides such as pentyl phosphine oxide, bis (2, 4, 6-trimethylbenzoyl)-phenyl phosphine oxide; and the like. Among them, acetphenones are preferred, and particularly preferably 1-hydroxycyclohexylphenylketone. In addition, these active energy ray polymerization initiators (C) may be used alone or in combination of two or more.

또, 이들 활성 에너지선 중합 개시제(C)의 조제로서 예를 들면, 트리에탄올아민, 트리이소프로판올아민, 4,4'-디메틸아미노벤조페논(미히라케톤), 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 2-디메틸아미노에틸 안식향산, 4-디메틸아미노 안식향산에틸, 4-디메틸아미노 안식향산(n-부톡시)에틸, 4-디메틸아미노안식향산 이소아밀, 4-디메틸아미노 안식향산 2-에틸헥실, 2,4-디에틸티옥산톤, 2,4-디이소프로필티옥산톤 등을 병용하는 것도 가능하다. 이들 조제도 단독으로 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다.Moreover, as preparation of these active energy ray polymerization initiators (C), for example, triethanolamine, triisopropanolamine, 4,4'-dimethylaminobenzophenone (mihiraketone), 4,4'-diethylaminobenzophenone , 2-dimethylaminoethyl benzoate, 4-dimethylaminobenzoate, 4-dimethylaminobenzoate (n-butoxy) ethyl, 4-dimethylaminobenzoate isoamyl, 4-dimethylaminobenzoate 2-ethylhexyl, 2,4- Diethyl thioxanthone, 2,4-diisopropyl thioxanthone, etc. can also be used together. These preparations may be used alone or in combination of two or more.

활성 에너지선 중합 개시제(C)의 함유량으로서는, 아크릴계 수지(A) 100중량부에 대해서, 0.1∼20중량부인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 0.5∼15중량부, 특히 바람직하게는 1∼10중량부이다. The content of the active energy ray polymerization initiator (C) is preferably 0.1 to 20 parts by weight, particularly preferably 0.5 to 15 parts by weight, particularly preferably 1 to 10 parts by weight, relative to 100 parts by weight of the acrylic resin (A). Wealth.

활성 에너지선 중합 개시제(C)의 함유량이 너무 적으면 활성 에너지선 조사 후의 박리성이 저하되기 쉬워지는 경향이 있고, 너무 많으면 활성 에너지선 조사 후에 점착제층에 크랙이 발생하기 쉬워지는 경향이 있다.When the content of the active energy ray polymerization initiator (C) is too small, the peelability after irradiation with active energy rays tends to decrease, and if too large, cracks tend to easily occur in the pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with active energy rays.

〔가교제(D)〕〔Crosslinking system (D)〕

상기 가교제(D)로서는, 예를 들면, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아지리딘계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 멜라민계 가교제, 알데히드계 가교제, 아민계 가교제를 들 수 있다. 이들 중에서도, 기재와의 접착성을 향상시키는 관점이나 아크릴계 수지(A)와의 반응성의 관점에서 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 것이 바람직하다. As said crosslinking agent (D), an isocyanate type crosslinking agent, an epoxy type crosslinking agent, an aziridine type crosslinking agent, an oxazoline type crosslinking agent, a melamine type crosslinking agent, an aldehyde type crosslinking agent, and an amine crosslinking agent are mentioned, for example. Among these, it is preferable to use an isocyanate-based crosslinking agent from the viewpoint of improving the adhesion to the substrate and reactivity with the acrylic resin (A).

또, 이들 가교제(D)는 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.Moreover, these crosslinking agents (D) may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

상기 이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들면, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 수소화 톨릴렌디이소시아네이트, 1,3-자일렌디이소시아네이트, 1,4-자일렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4-디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아나트메틸)시클로헥산, 테트라메틸자일렌디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 및 이들 폴리이소시아네이트 화합물과 트리메티롤프로판등의 폴리올 화합물과의 아닥트체, 이들 폴리이소시아네이트 화합물의 뷰렛체나 이소시아누레이트체 등을 들 수 있다.Examples of the isocyanate crosslinking agent include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, 1,3-xylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, and hexamethylene di Isocyanate, diphenylmethane-4,4-diisocyanate, isophorone diisocyanate, 1,3-bis (isocyanatmethyl) cyclohexane, tetramethylxylenediisocyanate, 1,5-naphthalenediisocyanate, triphenylmethanetri And an adduct of an isocyanate and a polyol compound such as trimethyrolpropane and the polyisocyanate compound, and a burette or isocyanurate body of these polyisocyanate compounds.

이들 중에서도 약제 내성이나 관능기와의 반응성의 관점에서 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트 및 2,6-톨릴렌디이소시아네이트와 트리메틸올프로판과의 아닥트체, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트 및 2,6-톨릴렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체, 테트라메틸자일렌디이소시아네이트와 트리메틸올프로판과의 아닥트체가 바람직하다.Among these, isocyanurate bodies of hexamethylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, and 2,6-tolylene diisocyanate and trimethylol from the viewpoint of drug resistance and reactivity with functional groups The adduct of propane, 2,4-tolylene diisocyanate and the isocyanurate body of 2,6-tolylene diisocyanate, and the adduct body of tetramethylxylene diisocyanate and trimethylolpropane are preferred.

상기 에폭시계 가교제로서는, 예를 들면, 비스페놀 A·에피크롤히드린형의 에폭시 수지, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리스리톨폴리글리시딜에리스리톨, 디글리세롤폴리글리시딜에테르, 1,3'-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, N,N,N', N'-테트라글리시딜-m-자일렌디아민 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy-based crosslinking agent include bisphenol A epichlorohydrin type epoxy resins, ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, and glycerin triglycidyl ether. , 1,6-hexanediol diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl erythritol, diglycerol polyglycidyl Ether, 1,3'-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclohexane, N, N, N ', N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine and the like.

상기 아지리딘계 가교제로서는, 예를 들면, 테트라메틸올메탄-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, 트리메틸올프로판-트리-β-아지리디닐프로피오네이트, N, N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복시아미드), N,N'-헥사메틸렌 1,6-비스(1-아지리딘카르복시아미드) 등을 들 수 있다.Examples of the aziridine-based crosslinking agent include tetramethylolmethane-tri-β-aziridinylpropionate, trimethylolpropane-tri-β-aziridinylpropionate, N, N'-diphenylmethane- 4,4'-bis (1-aziridine carboxyamide), N, N'-hexamethylene 1,6-bis (1-aziridine carboxyamide), etc. are mentioned.

상기 옥사졸린계 가교제로서는, 예를 들면, 2,2'-비스(2-옥사졸린), 1,2-비스(2-옥사졸린-2-일)에탄, 1,4-비스(2-옥사졸린-2-일)부탄, 1,8-비스(2-옥사졸린-2-일)부탄, 1,4-비스(2-옥사졸린-2-일)시클로헥산, 1,2-비스(2-옥사졸린-2-일)벤젠, 1,3-비스(2-옥사졸린-2-일)벤젠 등의 지방족 또는 방향족을 포함한 비스옥사졸린 화합물, 2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-4-메틸-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-5-에틸-2-옥사졸린 등의 부가 중합성 옥사졸린의 1종 또는 2종 이상의 중합물 등을 들 수 있다.Examples of the oxazoline-based crosslinking agent include 2,2'-bis (2-oxazoline), 1,2-bis (2-oxazoline-2-yl) ethane, and 1,4-bis (2-oxa) Sleepy-2-yl) butane, 1,8-bis (2-oxazoline-2-yl) butane, 1,4-bis (2-oxazoline-2-yl) cyclohexane, 1,2-bis (2 Bisoxazoline compounds containing aliphatic or aromatic compounds such as -oxazoline-2-yl) benzene and 1,3-bis (2-oxazoline-2-yl) benzene, 2-vinyl-2-oxazoline, 2-vinyl 1 or 2 types of addition polymerizable oxazolines such as -4-methyl-2-oxazoline, 2-vinyl-5-methyl-2-oxazoline, and 2-isopropenyl-5-ethyl-2-oxazoline And the above polymers.

상기 멜라민계 가교제로서는, 예를 들면, 헥사메톡시메틸멜라민, 헥사에톡시 메틸멜라민, 헥사프로폭시메틸멜라민, 헥사푸톡시메틸멜라민, 헥사펜틸옥시메틸멜라민, 헥사헥실옥시메틸멜라민, 멜라민 수지 등을 들 수 있다.Examples of the melamine-based crosslinking agent include hexamethoxymethylmelamine, hexaethoxy methylmelamine, hexapropoxymethylmelamine, hexaputoxymethylmelamine, hexapentyloxymethylmelamine, hexahexyloxymethylmelamine, and melamine resin. Can be lifted.

상기 알데히드계 가교제로서는, 예를 들면, 글리옥살, 말론디알데히드, 숙신디알데히드, 말레인디알데히드, 글루탈디알데히드, 포름알데히드, 아세트알데히드, 벤즈 알데히드 등을 들 수 있다.Examples of the aldehyde-based crosslinking agent include glyoxal, malondialdehyde, succinaldehyde, maleindialdehyde, glutaldialdehyde, formaldehyde, acetaldehyde, and benzaldehyde.

상기 아민계 가교제로서는, 예를 들면, 헥사메틸렌디아민, 트리에틸디아민, 폴리에틸렌이민, 헥사메틸렌테트라아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸테트라아민, 이소포론디아민, 아미노 수지, 폴리아미드 등을 들 수 있다.Examples of the amine-based crosslinking agent include hexamethylenediamine, triethyldiamine, polyethyleneimine, hexamethylenetetraamine, diethylenetriamine, triethyltetraamine, isophoronediamine, amino resin, and polyamide. .

상기 가교제(D)의 함유량은, 아크릴계 수지(A) 100 중량부에 대해서, 통상 0.1∼30중량부이며, 바람직하게는 0.5∼20중량부, 더욱 바람직하게는 1∼15중량부이다. 가교제(D)가 너무 적으면, 점착제의 응집력이 저하되어, 잔여풀의 원인이 되는 경향이 있고, 너무 많으면 유연성 및 점착력이 저하되므로, 피가공 부재와의 사이에 들뜸이 생기는 경향이 있다.Content of the said crosslinking agent (D) is 0.1-30 weight part normally with respect to 100 weight part of acrylic resins (A), Preferably it is 0.5-20 weight part, More preferably, it is 1-15 weight part. If the crosslinking agent (D) is too small, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive decreases, and it tends to cause residual glue. If too much, the flexibility and adhesive force decrease, so that there is a tendency for excitation to occur between the members to be processed.

〔그 외의 성분〕〔Other components〕

본 발명의 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서 또한, 예를 들면, 소량의 다관능 모노머, 단관능 모노머, 대전 방지제, 산화 방지제, 가소제, 충전제, 안료, 희석제, 노화 방지제, 자외선 흡수제, 자외선 안정제, 점착 부여 수지 등의 첨가제를 함유할 수도 있다. 이들 첨가제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 함께 사용할 수 있다. 특히 산화 방지제는, 점착제층의 안정성을 유지하는데 유효하다. 산화 방지제를 배합하는 경우의 함유량은 특별히 제한은 없지만, 바람직하게는 0.01∼5중량%이다. 또한, 첨가제 외에도, 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물의 구성 성분의 제조 원료 등에 포함되는 불순물 등이 소량 함유될 수도 있다.The active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is, for example, a small amount of a multifunctional monomer, a monofunctional monomer, an antistatic agent, an antioxidant, a plasticizer, a filler, a pigment, in a range that does not impair the effects of the present invention, It may also contain additives such as diluents, anti-aging agents, ultraviolet absorbers, ultraviolet stabilizers, and tackifying resins. These additives may be used alone or in combination of two or more. In particular, antioxidants are effective for maintaining the stability of the pressure-sensitive adhesive layer. The content of the antioxidant compound is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 5% by weight. In addition, in addition to the additives, a small amount of impurities contained in the raw materials for the production of components of the active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition may be contained.

이렇게 하여 본 발명의 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물이 얻어진다. In this way, the active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is obtained.

본 발명에서는 상기 아크릴계 수지(A), 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B), 활성 에너지선 중합 개시제(C) 및 가교제(D)를 함유하는 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물이 가교제(D)에 의해 가교 되어 점착제로서의 성능을 발휘하는 것이지만, 그 후, 활성 에너지선 조사함으로써, 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)이 중합하여 점착제가 경화하고, 점착력의 저하가 일어나는 것으로 박리성을 발휘하게 된다.In the present invention, the active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition containing the acrylic resin (A), urethane (meth) acrylate-based compound (B), active energy ray polymerization initiator (C) and crosslinking agent (D) is a crosslinking agent (D It is crosslinked with) to exhibit the performance as an adhesive, but after that, by irradiating active energy rays, the urethane (meth) acrylate-based compound (B) polymerizes to cure the adhesive, and the adhesive strength is lowered, resulting in peelability. Will be exerted.

본 발명의 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물은, 통상, 전자 기판, 반도체 웨이퍼, 유리 가공품, 금속판, 플라스틱판 등의 피가공 부재를 가공할 때, 일시적으로 표면을 보호하기 위한 보호용 점착 필름의 점착제로서 바람직하게 사용된다. The active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is usually an adhesive of a protective adhesive film for temporarily protecting a surface when processing a workpiece such as an electronic substrate, a semiconductor wafer, a glass processed product, a metal plate, a plastic plate, etc. It is preferably used as.

이하, 상기 점착 필름에 대해 설명한다.Hereinafter, the said adhesive film is demonstrated.

상기 점착 필름은 통상, 기재 시트, 본 발명의 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물로 이루어진 점착제층, 이형(離形)필름을 갖는다. 이와 같은 점착 필름의 제작 방법으로서는 우선 본 발명의 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물을 그대로, 또는 적당한 유기용제에 의해 농도를 조정하여 이형필름 상 또는 기재 시트 상에 직접 도공한다. 그 후, 예를 들면 80∼105℃에서 0.5∼10분간, 가열 처리 등을 함으로써 건조시키고, 이것을 기재 시트 또는 이형필름에 붙이는 것으로 점착 필름을 얻을 수 있다. 또, 점착 물성의 밸런스를 잡기 위해서, 건조 후에 다시 에이징을 실시할 수도 있다.The adhesive film usually has a base sheet, an adhesive layer made of the active energy ray-curable peelable adhesive composition of the present invention, and a release film. As a method for producing such an adhesive film, first, the active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is directly coated on a release film or a base sheet by adjusting the concentration with an appropriate organic solvent. Thereafter, the adhesive film can be obtained by drying at 80 to 105 ° C for 0.5 to 10 minutes, for example, by heat treatment or the like and attaching it to the base sheet or release film. Moreover, in order to balance the adhesive properties, aging may be performed again after drying.

상기 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물의 25℃에 있어서의 점도는, 500∼50,000mPa·s인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 1,000∼25,000mPa·s이다. 이와 같은 점도가 상기 범위 밖에서는 도공성이 저하되기 쉬워지는 경향이 있다. 또한, 점도는 E형 점도계에 의해 측정할 수 있다.The viscosity of the active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition at 25 ° C is preferably 500 to 50,000 mPa · s, particularly preferably 1,000 to 25,000 mPa · s. When such a viscosity is outside the above range, the coatability tends to decrease. In addition, the viscosity can be measured with an E-type viscometer.

상기 기재 시트로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트/이소프탈레이트 공중합체 등의 폴리에스테르계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐 등의 폴리올레핀계 수지;폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 폴리불화에틸렌 등의 폴리불화에틸렌 수지;나일론 6, 나일론 6,6 등의 폴리아미드;폴리염화비닐, 폴리염화비닐/초산 비닐 공중합체, 에틸렌-초산 비닐 공중합체, 에틸렌-비닐알코올 공중합체, 폴리비닐알코올, 비닐론 등의 비닐 중합체; 3초산 셀룰로오스, 셀로판 등의 셀룰로오스계 수지;폴리메타크릴산 메틸, 폴리메타크릴산 에틸, 폴리아크릴산 에틸, 폴리아크릴산 부틸 등의 아크릴계 수지;폴리스티렌; 폴리카보네이트;폴리아릴레이트;폴리이미드 등의 합성 수지로 이루어진 시트, 알루미늄, 동, 철의 금속박, 상질지, 그라신지 등의 종이, 유리 섬유, 천연 섬유, 합성 섬유 등으로 이루어진 직물이나 부직포를 들 수 있다. 이들 기재 시트는 단층체로 하고 또는 2종 이상이 적층된 복층체로서 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 경량화 등의 관점에서 합성 수지로 이루어진 시트가 바람직하다.Examples of the base sheet include polyester resins such as polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene terephthalate / isophthalate copolymer; polyolefins such as polyethylene, polypropylene, and polymethylpentene. Resins; polyvinyl fluoride resins such as polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, and polyethylene fluoride; polyamides such as nylon 6 and nylon 6,6; polyvinyl chloride, polyvinyl chloride / vinyl acetate copolymer, ethylene-vinyl acetate Vinyl polymers such as copolymers, ethylene-vinyl alcohol copolymers, polyvinyl alcohol, and vinylone; cellulose-based resins such as cellulose triacetate and cellophane; methyl polymethacrylate, ethyl polymethacrylate, ethyl polyacrylate, and butyl polyacrylate Acrylic resins such as polystyrene; Fabrics or non-woven fabrics made of sheets made of synthetic resins such as polycarbonate, polyarylate, and polyimide, metal foils of aluminum, copper, and iron, high-quality paper, glassine paper, glass fibers, natural fibers, and synthetic fibers. Can be. These base material sheets can be used as a single-layered body or as a multi-layered body in which two or more kinds are stacked. Among these, a sheet made of synthetic resin is preferred from the viewpoint of weight reduction and the like.

또한, 상기 이형필름으로서는, 예를 들면, 상기 기재 시트로 예시한 각종 합성 수지 시트, 종이, 직물, 부직포 등에 이형처리한 것을 사용할 수 있다.In addition, as the release film, for example, various synthetic resin sheets exemplified by the base sheet, paper, fabric, non-woven fabric or the like may be used.

또, 상기 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물의 도공 방법으로서는, 일반적인 도공 방법이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 롤 코팅, 다이 코팅, 그라비아 코팅, 콤마 코팅, 스크린 인쇄 등의 방법을 들 수 있다.Moreover, as a coating method of the said active-energy-ray-curable peelable adhesive composition, if it is a general coating method, it will not specifically limit, For example, methods, such as roll coating, die coating, gravure coating, comma coating, screen printing, are mentioned. .

상기 점착 필름의 점착제층의 두께는 통상 10∼200㎛인 것이 바람직하고, 또 15∼100㎛가 있는 것이 바람직하다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film is preferably 10 to 200 μm, and preferably 15 to 100 μm.

활성 에너지선으로서는, 통상, 원자외선, 자외선, 근자외선, 적외선 등의 광선, X선,γ선 등의 전자파 외, 전자선, 플로톤선, 중성자선 등을 사용할 수 있지만, 경화 속도, 조사 장치의 입수의 용이함, 가격 등으로부터 자외선에 의한 경화가 유리하다.As the active energy ray, usually, ultraviolet rays, ultraviolet rays, near-ultraviolet rays, infrared rays, and other electromagnetic waves such as X-rays and γ-rays can be used, but electron beams, floton rays, neutron rays, etc. can be used. Curing by ultraviolet rays is advantageous from the ease of use, price, and the like.

상기 자외선의 적산 조사량은 통상 50∼3,000mJ/㎠, 바람직하게는 100∼1,000mJ/㎠이다. 또, 조사 시간은 광원의 종류, 광원과 점착제층과의 거리, 점착제층의 두께, 그 외의 조건에 따라서 다르지만, 통상은 몇초간 경우에 따라서는 몇 분의 1초간일 수 있다.The cumulative irradiation amount of the ultraviolet rays is usually 50 to 3,000 mJ / cm 2, preferably 100 to 1,000 mJ / cm 2. Further, the irradiation time varies depending on the type of the light source, the distance between the light source and the pressure-sensitive adhesive layer, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, and other conditions, but may be a few seconds in some cases depending on the case for a few seconds.

상기 점착 필름의 점착력은, 기재 시트의 종류, 피가공 부재의 종류 등에 따라서 다르지만, 활성 에너지선 조사 전은 0.1∼30 N/25mm가 바람직하고, 또 0.5∼20N/25mm가 바람직하다. 또, 활성 에너지선 조사 후의 점착력은 0.01∼1N/25mm가 바람직하고, 또 0.05∼0.5N/25mm가 바람직하다.Although the adhesive force of the said adhesive film differs depending on the kind of a base sheet, the kind of a to-be-processed member, etc., before active energy ray irradiation, 0.1-30 N / 25 mm is preferable, and 0.5-20 N / 25 mm is preferable. Moreover, the adhesive force after irradiation with active energy rays is preferably 0.01 to 1 N / 25 mm, and further preferably 0.05 to 0.5 N / 25 mm.

본 발명의 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물에 의하면, 예를 들면, 이것을 점착제로서 사용한 점착 필름을, 피가공 부재와 첩합하여 피가공 부재의 표면을 일시적으로 보호한 후에, 필요에 따라 활성 에너지선을 조사하는 것으로써, 점착제를 경화시켜 점착력을 저하시켜서 용이하게 피가공 부재로부터 박리 할 수 있다.According to the active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, for example, the adhesive film used as the pressure-sensitive adhesive is bonded to the member to be processed to temporarily protect the surface of the member to be processed, and then, if necessary, the active energy ray By irradiating, the adhesive can be cured to lower the adhesive force and can be easily peeled from the member to be processed.

(실시예)(Example)

이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 넘지 않는 이상 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하 「%」, 「부」라고 있는 것은, 중량 기준을 의미한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples unless the gist is exceeded. In addition, hereinafter, "%" and "part" means a basis of weight.

<아크릴계 수지(A) 용액의 조제><Preparation of acrylic resin (A) solution>

〔아크릴계 수지(A-1)〕[Acrylic resin (A-1)]

온도 조절기, 온도계, 교반기, 적하 로트 및 환류 냉각기를 구비한 반응기 내에, 초산에틸 29부를 넣고, 교반하면서 승온하고, 내온이 78℃으로 안정된 단계에서 n-부틸아크릴레이트(a1) 77.3부, 메틸메타크릴레이트(a1) 17.5부, 2-히드록시에틸메타크릴레이트(a2) 4부, 아크릴산(a3) 0.2부, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.037부를 혼합 용해시킨 혼합물을 2시간에 걸쳐서 적하하고, 환류 하에서 반응시켰다. 이어서, 반응 개시부터 3시간 후에 초산에틸 7부와 2-히드록시에틸메타크릴레이트(a2) 0.7부를 투입하여, 반응 개시부터 3.5시간 후에 초산에틸 1.5부와 AIBN 0.025부를 용해시킨 액을 첨가했다. 또한, 반응 개시부터 5시간 후에 톨루엔 20부와 2-히드록시에틸메타크릴레이트(a2) 0.3부를 투입하고, 반응 개시부터 5.5시간 후에 톨루엔 4부와 AIBN 0.05부를 용해시킨 액을 첨가했다. 반응 개시부터 7.5시간 후에 초산에틸 87.5부와 톨루엔 101부를 투입하여 반응을 종료시키고, 아크릴계 수지(A-1) 용액(중량 평균 분자량 52만, 유리 전이 온도 -32℃, 수지분 40%, 점도 9,100 mPa·s(25℃))를 얻었다.In a reactor equipped with a temperature controller, a thermometer, a stirrer, a dropping lot, and a reflux cooler, 29 parts of ethyl acetate was added, heated while stirring, and 77.3 parts of n-butylacrylate (a1) at a temperature stabilized at 78 ° C, methyl meta A mixture of 17.5 parts of acrylate (a1), 4 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate (a2), 0.2 parts of acrylic acid (a3), and 0.037 parts of azobisisobutyronitrile (AIBN) was added dropwise over 2 hours. And reacted under reflux. Subsequently, 7 parts of ethyl acetate and 0.7 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate (a2) were added 3 hours after the start of the reaction, and a solution in which 1.5 parts of ethyl acetate and 0.025 parts of AIBN were dissolved 3.5 hours after the start of the reaction was added. Further, 20 parts of toluene and 0.3 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate (a2) were added 5 hours after the start of the reaction, and a solution in which 4 parts of toluene and 0.05 parts of AIBN was dissolved was added 5.5 hours after the start of the reaction. After 7.5 hours from the start of the reaction, 87.5 parts of ethyl acetate and 101 parts of toluene were added to terminate the reaction, and an acrylic resin (A-1) solution (weight average molecular weight 520,000, glass transition temperature -32 ° C, resin content 40%, viscosity 9,100) mPa · s (25 ° C.).

〔아크릴계 수지(A-2)〕[Acrylic resin (A-2)]

상기 아크릴계 수지(A-1)에서, (a1) 성분으로서 n-부틸아크릴레이트 64.85부 및 메틸메타크릴레이트 30부, (a2) 성분으로서 2-히드록시에틸메타크릴레이트 5부, (a3) 성분으로서 아크릴산 0.15부를 사용한 것 이외는 아크릴계 수지(A-1)와 동일하게 하여 아크릴계 수지(A-2) 용액(중량 평균 분자량 48만, 유리 전이 온도 -17℃, 수지분 40%, 점도 12,400 mPa·s(25℃))를 얻었다.In the acrylic resin (A-1), 64.85 parts of n-butylacrylate and 30 parts of methyl methacrylate as component (a1), 5 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate as component (a2), (a3) component As the acrylic resin (A-1), except that 0.15 part of acrylic acid was used as the acrylic resin (A-2) solution (weight average molecular weight 480,000, glass transition temperature -17 ° C, resin content 40%, viscosity 12,400 mPa s (25 ° C)).

〔아크릴계 수지(A'-1)〕(Acrylic resin (A'-1))

상기 아크릴계 수지(A-1)에서, (a1) 성분으로서 n-부틸아크릴레이트 81.9부 및 메틸 메타크릴레이트 10부, (a2) 성분으로서 2-히드록시에틸메타크릴레이트 0.1부, (a3) 성분으로서 아크릴산 8부를 사용한 것 이외는 아크릴계 수지(A-1)와 동일하게 하여 아크릴계 수지(A'-1) 용액(중량 평균 분자량 39만, 유리 전이 온도 -35℃, 수지분 40%, 점도 8,100 mPa·s(25℃))를 얻었다.In the above acrylic resin (A-1), 81.9 parts of n-butylacrylate and 10 parts of methyl methacrylate as component (a1), 0.1 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate as component (a2), (a3) component As the acrylic resin (A-1), except for using 8 parts of acrylic acid as the acrylic resin (A35-1) solution (weight average molecular weight 390,000 glass transition temperature -35 ° C, resin content 40%, viscosity 8,100 mPa S (25 ° C)).

〔아크릴계 수지(A'-2)〕[Acrylic resin (A'-2)]

상기 아크릴계 수지(A-1)에서, (a1) 성분으로서 n-부틸아크릴레이트 62부 및 메틸메타크릴레이트 10부, (a2) 성분으로서 2-히드록시에틸메타크릴레이트 28부를 사용하고 (a3) 성분을 사용하지 않았던 것 이외는, 아크릴계 수지(A-1)와 동일하게 하여 아크릴계 수지(A'-2) 용액(중량 평균 분자량 62만, 유리 전이 온도 -34℃, 수지분 40%, 점도 6,600mPa·s(25℃))를 얻었다.In the acrylic resin (A-1), 62 parts of n-butylacrylate and 10 parts of methyl methacrylate as components (a1) and 28 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate as components (a2) were used (a3). Acrylic resin (A 수지 -2) solution (weight average molecular weight 620,000, glass transition temperature -34 ° C, resin content 40%, viscosity 6,600) in the same manner as acrylic resin (A-1), except that no component was used mPa · s (25 ° C.).

하기와 같이 하여 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)을 조제했다.A urethane (meth) acrylate-based compound (B) was prepared as follows.

<우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)의 조제> <Preparation of urethane (meth) acrylate-based compound (B)>

〔우레탄 아크릴레이트(B1-1)〕 [Urethane Acrylate (B1-1)]

온도 조절기, 온도계, 교반기, 수냉 콘덴서, 질소 가스 취입구를 구비한 4구 플라스크에, 이소포론디이소시아네이트 6.6부, 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트와 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트의 혼합물(수산기값 48mgKOH/g) 93.4부, 중합 금지제로서 2,6-디-tert-부틸크레졸 0.06부, 반응 촉매로서 디부틸주석 디라우레이트 0.02부를 넣고, 60℃에서 반응시켜서 잔존 이소시아네이트기가 0.3% 이하가 된 시점에서 반응을 종료하여, 우레탄아크릴레이트(B1-1)(중량 평균 분자량 2, 000) 혼합물을 얻었다. 이 우레탄아크릴레이트(B1-1)의 금속계 화합물의 함유량은 200ppm였다.In a four-necked flask equipped with a temperature controller, thermometer, stirrer, water-cooling condenser, and nitrogen gas inlet, 6.6 parts of isophorone diisocyanate, mixture of dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate (hydroxyl value 48mgKOH / g ) 93.4 parts, 0.06 parts of 2,6-di-tert-butylcresol as a polymerization inhibitor, 0.02 parts of dibutyltin dilaurate as a reaction catalyst, and reacted at 60 ° C to react when the remaining isocyanate group reaches 0.3% or less Was completed to obtain a mixture of urethane acrylate (B1-1) (weight average molecular weight 2,000). The content of the metal compound in this urethane acrylate (B1-1) was 200 ppm.

이어서, 하기에 나타내는 각 배합 성분을 준비했다.Next, each compounding component shown below was prepared.

〔활성 에너지선 중합 개시제(C-1)〕[Active energy ray polymerization initiator (C-1)]

·이르가큐어 184(BASF사 제조)Irgacure 184 (manufactured by BASF)

〔가교제(D-1)〕〔Crosslinking system (D-1)〕

·콜로네이트 L-55E(이소시아네이트계 가교제, 토소사 제조)Coronate L-55E (isocyanate-based crosslinking agent, manufactured by Tosoh Corporation)

<실시예 1><Example 1>

〔점착제 조성물의 조제〕(Preparation of adhesive composition)

상기에서 얻어진 아크릴계 수지(A-1) 용액 100부(수지분 40부), 우레탄아크릴레이트(B1-1) 20부, 활성 에너지선 중합 개시제(C-1) 1.4부, 가교제(D-1) 2부, 희석 용제로서 톨루엔 30부를 혼합하여 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물을 얻었다.100 parts of acrylic resin (A-1) solution obtained above (40 parts of resin content), 20 parts of urethane acrylate (B1-1), 1.4 parts of active energy ray polymerization initiator (C-1), crosslinking agent (D-1) Two parts, 30 parts of toluene as a diluting solvent were mixed to obtain an active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition.

〔점착 필름의 제작〕〔Production of adhesive film〕

얻어진 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물을, 기재 시트로서 역(易)접착 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(막 두께 50㎛)(토오레사 제조, 「루미라 T60」) 위에, 어플리케이터로 도공한 후, 80℃에서 3분간 건조하고, 이형필름(미츠이카가쿠토셀로사 제조, 「SP-PET 3801-BU」)에 붙이고, 40℃에서 3일간 에이징함으로써, 점착 필름(점착제층의 두께 25㎛)을 얻었다. The obtained active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition was coated with an applicator on a reverse adhesive polyethylene terephthalate film (film thickness: 50 µm) (manufactured by Toraya, "Lumira T60") as a base sheet, and then applied to the adhesive layer. It dried at 3 degreeC for 3 minutes, adhered to a release film (made by Mitsui Chemical Co., Ltd., "SP-PET 3801-BU"), and aged at 40 degreeC for 3 days to obtain an adhesive film (25 mu m thickness of adhesive layer).

얻어진 점착 필름을 사용하여 하기와 같은 평가를 실시했다.The following evaluation was performed using the obtained adhesive film.

〔점착력:자외선 조사 전〕 〔Adhesive power: Before irradiation with ultraviolet rays〕

상기에서 얻어진 점착 필름으로부터 25mm×100mm의 크기의 시험편을 제작하고, 이형필름을 벗긴 데다가, 스테인레스판(SUS304BA판)에 23℃, 상대습도 50%의 분위기 하에서 질량 2kg의 고무 롤러를 2왕복시켜 가압 첩부하고, 동일 분위기하에서 30분 방치한 후, 박리 속도 300mm/min로 180도 박리 강도(N/25mm)를 측정했다.From the adhesive film obtained above, a test piece having a size of 25 mm × 100 mm was prepared, the release film was peeled off, and then a rubber roller having a mass of 2 kg was reciprocated and pressed twice under an atmosphere of 23 ° C. and a relative humidity of 50% on a stainless steel plate (SUS304BA plate). After sticking and leaving for 30 minutes under the same atmosphere, the peel strength at 180 degrees (N / 25 mm) was measured at a peel rate of 300 mm / min.

〔점착력:자외선 조사 후〕 (Adhesive power: After irradiation with ultraviolet rays)

상기에서 얻어진 점착 필름으로부터 25mm×100mm의 시험편을 제작하고, 이형필름을 박리한 후에, 스테인레스판(SUS304BA판)에 23℃, 상대습도 50%의 분위기하에서 질량 2kg의 고무 롤러를 2왕복시켜 가압첩부하고, 동일 분위기하에서 30분 방치한 후, 80W의 고압 수은 등, 1등을 사용하여, 18cm의 높이로부터 5.1m/min의 컨베이어 속도로 자외선 조사(적산 조사량 200 mJ/㎠)를 실시했다. 또한 23℃, 상대습도 50%의 분위기하에서 30분 방치한 후, 박리 속도 300mm/min로 180도 박리 강도(N/25mm)를 측정했다.A test piece of 25 mm × 100 mm was prepared from the adhesive film obtained above, and after the release film was peeled off, the rubber plate having a mass of 2 kg was repeatedly reciprocated in a stainless steel plate (SUS304BA plate) at an atmosphere of 23 ° C. and a relative humidity of 50%. After standing for 30 minutes in the same atmosphere, ultraviolet irradiation (integrated irradiation amount of 200 mJ / cm 2) was performed at a conveyor speed of 5.1 m / min from a height of 18 cm using a lamp such as 80 W high-pressure mercury lamp. Further, after leaving for 30 minutes in an atmosphere of 23 ° C. and 50% relative humidity, the 180 ° peel strength (N / 25 mm) was measured at a peel rate of 300 mm / min.

〔동판 부식성〕〔Copper Corrosion〕

표면을 연마한 동판에 점착 필름을 붙여 85℃, 상대 습도 85%의 분위기하에 3일간 방치했다. 시험 후의 동판의 변색을 육안으로 확인했다. 평가 기준은 이하와 같다.An adhesive film was attached to the copper plate on which the surface was polished and left for 3 days in an atmosphere of 85 ° C and a relative humidity of 85%. Discoloration of the copper plate after the test was visually confirmed. The evaluation criteria are as follows.

(평가 기준)(Evaluation standard)

○···동판의 변색이 전혀 없음○ ··· There is no discoloration of copper plate at all

×···동판의 변색 있고, 또는 부식 있음There is discoloration or corrosion of the copper plate.

〔포트 라이프:점착제 조성물 조제 후의 점도 변화〕 [Port life: Viscosity change after preparation of adhesive composition]

아크릴계 수지(A-1) 용액 100부, 우레탄아크릴레이트(B1-1) 20부, 활성 에너지선 중합 개시제(C-1) 1.4부, 가교제(D-1) 2부, 희석 용제로서 톨루엔 30부를 혼합하여 점착제 조성물을 조제했다. 그리고, 이 점착제 조성물의 조제 직후부터 24시간 후까지의 25℃에 있어서의 점도를, E형 점도계를 사용하여 경시적으로 측정했다. 평가 기준은 이하와 같다.100 parts of acrylic resin (A-1) solution, 20 parts of urethane acrylate (B1-1), 1.4 parts of active energy ray polymerization initiator (C-1), 2 parts of crosslinking agent (D-1), 30 parts of toluene as dilution solvent The adhesive composition was prepared by mixing. And the viscosity at 25 degreeC from immediately after preparation of this adhesive composition to 24 hours later was measured over time using the E-type viscometer. The evaluation criteria are as follows.

(평가 기준)(Evaluation standard)

○···[조제 24시간 후의 점도]/[조제 직후의 점도]=3 미만으로 24시간 후의 배합액이 투명○ ··· [Viscosity after 24 hours of preparation] / [Viscosity immediately after preparation] = less than 3, the blending solution after 24 hours is transparent

△···[조제 24시간 후의 점도]/[조제 직후의 점도]=3 미만이지만 24시간 후의 배합액이 백탁한다 Δ ··· [Viscosity after 24 hours of preparation] / [Viscosity immediately after preparation] = less than 3, but the blending solution after 24 hours becomes cloudy

×···[조제 24시간 후의 점도]/[조제 직후의 점도]=3 이상× ··· [Viscosity after 24 hours of preparation] / [Viscosity immediately after preparation] = 3 or more

<실시예 2><Example 2>

아크릴계 수지(A-1) 용액 대신에 아크릴계 수지(A-2) 용액을 배합한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물을 얻고, 실시예 1과 동일하게 평가를 실시했다.An active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that an acrylic resin (A-2) solution was blended in place of the acrylic resin (A-1) solution, and evaluated in the same manner as in Example 1. Conducted.

<실시예 3><Example 3>

우레탄아크릴레이트(B1-1)를 12부로 한 것 이외는 실시예 2와 동일하게 하여 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물을 얻고, 실시예 1과 동일한 평가를 실시했다.An active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition was obtained in the same manner as in Example 2 except that 12 parts of urethane acrylate (B1-1) were used, and the same evaluation as in Example 1 was performed.

<비교예 1><Comparative Example 1>

아크릴계 수지(A-1) 용액 대신에 아크릴계 수지(A'-1) 용액을 배합한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물을 얻고, 실시예 1과 동일한 평가를 실시했다.An active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that an acrylic resin (A'-1) solution was blended in place of the acrylic resin (A-1) solution, and the same evaluation as in Example 1 was obtained. Conducted.

<비교예 2><Comparative Example 2>

아크릴계 수지(A-1) 용액 대신에 아크릴계 수지(A'-2) 용액을 배합한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물을 얻고, 실시예 1과 동일한 평가를 실시했다.An active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that an acrylic resin (A'-2) solution was blended in place of the acrylic resin (A-1) solution, and the same evaluation as in Example 1 was obtained. Conducted.

실시예 및 비교예의 평가 결과를 하기 표 1에 나타낸다. 또, 하기 표 2에 실시예 및 비교예의 점착제 조제 후의 점도의 경시 변화를 나타낸다.Table 1 shows the evaluation results of Examples and Comparative Examples. In addition, Table 2 below shows the aging change of the viscosity after preparing the adhesives of Examples and Comparative Examples.

Figure pct00002
Figure pct00002

Figure pct00003
Figure pct00003

실시예 1∼3의 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물은, 포트 라이프가 뛰어난 것이었다. 또, 상기 실시예 1∼3의 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물을 사용한 점착 필름은 동판에 대한 부식성이 없고, 자외선 조사전 및 조사 후의 점착력도 양호했다.The active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive compositions of Examples 1 to 3 were excellent in pot life. In addition, the adhesive films using the active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive compositions of Examples 1 to 3 had no corrosiveness to the copper plate, and the adhesive strength before and after ultraviolet irradiation was also good.

그에 대해, 아크릴계 수지(A)의 중합 성분 중의 카르복실기 함유 모노머량이 특정의 범위보다 많은 비교예 1의 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물은 포트 라이프가 뒤떨어지는 것이었다. 또한, 비교예 1의 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물을 사용한 점착 필름은 동판에 대한 부식성이 있어 자외선 조사전의 점착력도 높고, 실용에 적합하지 않은 것이었다.On the other hand, the active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition of Comparative Example 1 in which the amount of carboxyl group-containing monomers in the polymerization component of the acrylic resin (A) was greater than a specific range was inferior in pot life. In addition, the adhesive film using the active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition of Comparative Example 1 had corrosive properties to the copper plate, so that the adhesive force before ultraviolet irradiation was high and was not suitable for practical use.

또, 아크릴계 수지(A)의 중합 성분 중에 카르복실기 함유 모노머를 포함하지 않는 비교예 2의 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물은 조제 후 3시간에 경화해 버려 포트 라이프가 매우 짧은 것이었다.In addition, the active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition of Comparative Example 2, which does not contain a carboxyl group-containing monomer in the polymerization component of the acrylic resin (A), was cured at 3 hours after preparation, resulting in a very short pot life.

상기 실시예에서는 본 발명에 있어서의 구체적인 형태에 대해 나타냈지만, 상기 실시예는 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되는 것은 아니다. 당업자에게 분명한 여러가지 변형은, 본 발명의 범위 내인 것이 기대되고 있다.Although the specific form in this invention was shown in the said Example, the said Example is only a mere illustration and is not interpreted limitedly. Various modifications apparent to those skilled in the art are expected to be within the scope of the present invention.

본 발명의 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물은 전자 기판, 반도체 웨이퍼, 유리 가공품, 금속판, 플라스틱판 등을 가공할 때의 일시적인 표면 보호용 점착 필름에 매우 적합하게 사용할 수 있다.The active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition of the present invention can be suitably used for temporary surface protection adhesive films when processing electronic substrates, semiconductor wafers, glass processed products, metal plates, plastic plates, and the like.

Claims (8)

아크릴계 수지(A), 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B), 활성 에너지선 중합 개시제(C) 및 가교제(D)를 함유하는 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물에 있어서, 상기 아크릴계 수지(A)가 (메타)아크릴산 알킬에스테르계 모노머(a1), 수산기 함유 모노머(a2) 및 카르복실기 함유 모노머(a3)를 포함한 중합 성분을 중합하여 이루어진 아크릴계 수지이며, 상기 카르복실기 함유 모노머(a3)의 함유 비율이 중합 성분의 0.01∼0.4중량%인 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물.In an active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic resin (A), a urethane (meth) acrylate-based compound (B), an active energy ray polymerization initiator (C) and a crosslinking agent (D), the acrylic resin (A ) Is an acrylic resin obtained by polymerizing polymerization components including (meth) acrylic acid alkyl ester-based monomer (a1), hydroxyl group-containing monomer (a2), and carboxyl group-containing monomer (a3), wherein the content ratio of the carboxyl group-containing monomer (a3) is Active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition, characterized in that 0.01 to 0.4% by weight of the polymerization component. 청구항 1에 있어서,
상기 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)이, 금속계 화합물 및 아미노기 함유 화합물의 적어도 한쪽을, 중량 기준으로 1∼1,000ppm 포함하는 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
The urethane (meth) acrylate-based compound (B), the active energy ray-curable release pressure-sensitive adhesive composition, characterized in that it contains at least one of the metal-based compound and the amino group-containing compound, 1 to 1,000 ppm by weight.
청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)이 에틸렌성 불포화기를 가지며, 상기 에틸렌성 불포화기의 수가 3∼20개인 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물.
The method according to claim 1 or 2,
The urethane (meth) acrylate-based compound (B) has an ethylenically unsaturated group, the active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition, characterized in that the number of ethylenically unsaturated groups is 3 to 20.
청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)이, 분자 내에 에틸렌성 불포화기를 3개 이상 함유하는 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물(b1)과 다가 이소시아네이트계 화합물(b2)과의 반응물인 것을 특징으로 하는 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물.
The method according to any one of claims 1 to 3,
The urethane (meth) acrylate-based compound (B) is a reactant of a hydroxyl group-containing (meth) acrylate-based compound (b1) and a polyvalent isocyanate-based compound (b2) containing three or more ethylenically unsaturated groups in the molecule. Energy ray curable peelable pressure-sensitive adhesive composition.
청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)의 중량 평균 분자량이 500∼10, 000인 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The urethane (meth) acrylate-based compound (B) has an active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition, characterized in that the weight average molecular weight of 500 to 10,000.
청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 아크릴계 수지(A)의 중량 평균 분자량이 10만∼200만이며, 유리 전이점 온도가 -80∼50℃인 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물.
The method according to any one of claims 1 to 5,
The active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition, characterized in that the acrylic resin (A) has a weight average molecular weight of 100,000 to 2,000,000 and a glass transition point temperature of -80 to 50 ° C.
청구항 1 내지 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 우레탄(메타)아크릴레이트계 화합물(B)의 함유량이 아크릴계 수지(A) 100중량부에 대해서 25∼100중량부인 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화성 박리형 점착체 조성물.
The method according to any one of claims 1 to 6,
The content of the urethane (meth) acrylate-based compound (B) is an active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition, characterized in that 25 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic resin (A).
청구항 1 내지 7 중 어느 한 항에 있어서,
일시적으로 표면을 보호하기 위한 보호용 점착 필름의 점착제에 사용하는 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화성 박리형 점착제 조성물.

The method according to any one of claims 1 to 7,
Active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition, characterized in that it is used in the pressure-sensitive adhesive of a protective adhesive film for temporarily protecting the surface.

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