KR20200060028A

KR20200060028A - 전자 기기 및 그 동작 방법

Info

Publication number: KR20200060028A
Application number: KR1020180145488A
Authority: KR
Inventors: 이영장
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2018-11-22
Filing date: 2018-11-22
Publication date: 2020-05-29

Abstract

본 발명의 실시예들은 전자 기기 및 그 동작 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 센싱 방향이 서로 다른 둘 이상의 센싱 패널 파트를 포함하는 센싱 패널과, 둘 이상의 센싱 패널 파트 각각을 통해 얻어진 센싱 데이터에 근거하여 입력 처리를 실행하는 프로세서를 포함하는 전자 기기 및 그 동작 방법에 관한 것이다. 이러한 본 발명의 실시예들에 의하면, 다면 센싱을 통해 다양하고 보안성 높은 입력 처리를 제공해줄 수 있다.

Description

전자 기기 및 그 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE AND THE METHOD OF OPERATING THE SAME}

본 발명의 실시예들은 전자 기기 및 그 동작 방법에 관한 것이다.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하는 전자 기기에 대한 요구가 증가하고 있으며, 이러한 전자 기기는 액정 디스플레이 장치, 유기발광 디스플레이 장치 등과 같은 다양한 유형의 디스플레이가 활용되고 있다.

요즈음, 전자 기기는 직관적인 입력 기능을 제공하기 위하여 사용자의 터치를 센싱하여 터치 위치 또는 터치 유무에 따라 입력 기능을 제공하고 있다.

또한, 전자 기기는 보안이 필요한 상황이나 애플리케이션의 실행 시, 사용자 승인 등에 활용하기 위하여 지문 센싱 기능이 탑재되고 있다.

하지만, 종래의 전자 기기는 전면 또는 후면에 있는 버튼에 지문 센서를 부착시켜 지문 센싱 기능을 구현하고 있다. 만약, 등록된 정상적인 지문이 어떠한 경로나 방식에 의해 다른 사용자에 의해 위조되어 사용되는 경우, 기존의 지문 센싱 구조 및 방식으로는 보안성을 제공해주지 못하는 문제점이 있다.

본 발명의 실시예들의 목적은, 지문 센싱을 통해 높은 보안성을 갖는 암호 사용이 가능한 전자 기기 및 그 동작 방법을 제공하는 데 있다.

또한, 본 발명의 실시예들의 다른 목적은, 둘 이상의 면을 통한 다면 센싱을 통해 다양하고 높은 보안성의 입력 처리를 실행할 수 있는 전자 기기 및 그 동작 방법을 제공하는 데 있다.

또한, 본 발명의 실시예들의 또 다른 목적은, 다면 센싱이 가능한 센싱 패널 구조를 갖는 전자 기기 및 그 동작 방법을 제공하는 데 있다.

또한, 본 발명의 실시예들의 또 다른 목적은, 지문 센싱 및 손금 센싱을 통해 높은 보안성을 갖는 암호 사용이 가능한 전자 기기 및 그 동작 방법을 제공하는 데 있다.

일 측면에서, 본 발명의 실시예들은, 센싱 방향이 서로 다른 둘 이상의 센싱 패널 파트를 포함하는 센싱 패널과, 둘 이상의 센싱 패널 파트 각각을 통해 얻어진 센싱 데이터에 근거하여 입력 처리를 실행하는 프로세서를 포함하는 전자 기기를 제공할 수 있다.

둘 이상의 센싱 패널 파트 각각을 통해 얻어진 센싱 데이터는 1개 이상의 손가락 지문에 대한 손가락 지문 센싱 데이터를 포함할 수 있다.

입력 처리는 센싱 데이터가 조합되거나 센싱 데이터로부터 인지된 정보에 근거하여 입력 정보를 생성하는 처리일 수 있다.

입력 정보는 손가락 지문 센싱 데이터, 손가락 지문 개수 정보, 손가락 종류 정보, 손가락 지문 위치 정보 및 왼손/오른손 정보 중 1가지 이상을 포함할 수 있다.

둘 이상의 센싱 패널 파트 중 적어도 하나를 통해 얻어진 센싱 데이터는 손금 센싱 데이터를 포함할 수 있다.

프로세서는, 입력 처리에 따른 입력 정보를 메모리에 저장된 기준 정보와 비교 하여 보안 프로세스를 실행할 수 있다.

전자 기기는, 디스플레이 패널과, 디스플레이 패널의 측면과 후면을 커버하는 케이스를 더 포함할 수 있다.

센싱 패널은, 케이스의 내부에 수납되고, 디스플레이 패널의 에지 영역에서 벤딩 되어 있을 수 있다.

센싱 패널은, 제1 센싱 방향을 갖는 제1 센싱 패널 파트, 제2 센싱 방향을 갖는 제2 센싱 패널 파트 및 제3 센싱 방향을 갖는 제3 센싱 패널 파트를 포함할 수 있다.

제1 내지 제3 센싱 방향은 전자 기기의 제1 측면 방향, 제2 측면 방향, 제3 측면 방향, 제4 측면 방향, 전면 방향 및 후면 방향 중 서로 다른 3가지 방향과 대응될 수 있다.

프로세서는 제1 내지 제3 센싱 패널 파트 중 적어도 하나를 통해 얻어진 센싱 데이터에 근거하여 입력 처리를 실행할 수 있다.

센싱 패널에서, 제1 센싱 패널 파트는 제1 센싱 방향이 전자 기기의 제1 측면 방향이 되도록 전자 기기의 제1 측면의 안쪽에 위치하고, 제2 센싱 패널 파트는 제2 센싱 방향이 전자 기기의 제2 측면 방향이 되도록 전자 기기의 제2 측면의 안쪽에 위치하고, 제3 센싱 패널 파트는 제3 센싱 방향이 전자 기기의 전면 방향이 되도록 전자 기기의 전면의 안쪽에 위치할 수 있다.

제1 센싱 패널 파트와 제3 센싱 패널 파트는 벤딩 되어 연결되고, 제2 센싱 패널 파트와 제3 센싱 패널 파트는 벤딩 되어 연결될 수 있다.

제3 센싱 패널 파트는 인쇄회로가 연결되는 본딩부를 포함할 수 있다.

센싱 패널은, 제1 내지 제3 센싱 방향과 다른 제4 센싱 방향을 갖는 제4 센싱 패널 파트를 더 포함할 수 있다.

제1 내지 제4 센싱 방향은 전자 기기의 제1 측면 방향, 제2 측면 방향, 제3 측면 방향, 제4 측면 방향, 전면 방향 및 후면 방향 중 서로 다른 4가지 방향과 대응될 수 있다.

프로세서는 제1 내지 제4 센싱 패널 파트 중 적어도 하나를 통해 얻어진 센싱 데이터에 근거한 입력 처리를 실행할 수 있다.

센싱 패널은 다수의 픽셀, 다수의 스캔배선, 다수의 구동신호배선 및 다수의 리드아웃 배선을 포함할 수 있다.

다수의 픽셀은 매트릭스 타입으로 배치될 수 있다.

다수의 구동신호배선 및 다수의 리드아웃 배선은 제1 방향으로 배치되고, 다수의 스캔배선은 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배치될 수 있다.

다수의 리드아웃 배선과 본딩부는 멀티플렉서를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

스캔배선은 둘 이상의 센싱 패널 파트에 걸쳐서 배치될 수 있다.

구동신호배선 및 리드아웃 배선 각각은 둘 이상의 센싱 패널 파트에 걸쳐서 배치될 수 있다.

다수의 픽셀 각각은, 제1 구동전극, 압전소자 및 제2 구동전극을 포함하는 압전센서와, 구동신호배선과 제1 구동전극 사이에 전기적으로 연결된 송신 트랜지스터와, 리드아웃 배선과 전원배선 사이에 전기적으로 연결된 제1 수신 트랜지스터 및 제2 수신 트랜지스터를 포함할 수 있다.

제1 수신 트랜지스터는 제1 수신 트랜지스터 및 제2 수신 트랜지스터 간의 연결지점에 해당하는 중간노드와 전원배선 사이에 전기적으로 연결되고, 제2 수신 트랜지스터는 중간노드와 리드아웃 배선 사이에 전기적으로 연결될 수 있다.

다수의 픽셀 중 송신 트랜지스터가 턴-온 된 적어도 하나의 픽셀에서 초음파 또는 음파가 발생되고, 발생된 초음파 또는 음파는 외부에서 반사되어 제1 및 제2 수신 트랜지스터가 턴-온 된 픽셀에서 수신될 수 있다.

센싱 패널에 포함된 둘 이상의 센싱 패널 파트 간의 경계 영역은 벤딩 되고, 센싱 패널에 포함된 둘 이상의 센싱 패널 파트를 걸쳐서 배치되는 신호 배선은 경계 영역에서 지그재그 타입으로 배치될 수 있다.

센싱 패널과 프로세서를 전기적으로 연결해주는 인쇄회로를 더 포함하고, 센싱 패널에 인쇄회로가 본딩되는 본딩 영역은 벤딩되고, 본딩 영역에 배치되는 신호 배선은 지그재그 타입으로 배치될 수 있다.

다른 측면에서, 본 발명의 실시예들은, 센싱 패널에 포함되고 센싱 방향이 서로 다른 둘 이상의 센싱 패널 파트 각각을 통해 센싱 데이터를 획득하는 단계와, 센싱 데이터에 근거하여 입력 처리를 실행하는 단계를 포함하는 전자 기기의 동작 방법을 제공할 수 있다.

획득하는 단계 이전에, 둘 이상의 센싱 패널 파트 각각을 통해 얻어진 기준 센싱 데이터에 근거하여 기준 정보를 생성하여 메모리에 저장하는 단계를 더 포함할 수 있다.

입력 처리를 실행하는 단계 이후, 입력 처리에 따른 입력 정보를 메모리에 저장된 기준 정보와 비교 하여 보안 프로세스를 실행하는 단계를 더 포함할 수 있다.

둘 이상의 센싱 패널 파트 각각을 통해 얻어진 센싱 데이터는 1개 이상의 손가락 지문에 대한 손가락 지문 센싱 데이터를 포함하고, 입력 처리는 센싱 데이터가 조합되거나 센싱 데이터로부터 인지된 정보에 근거하여 입력 정보를 생성하는 처리이고, 입력 정보는 손가락 지문 센싱 데이터, 손가락 지문 개수 정보, 손가락 종류 정보, 손가락 지문 위치 정보 및 왼손/오른손 정보 중 1가지 이상을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 의하면, 지문 센싱을 통해 높은 보안성을 갖는 암호 사용이 가능한 전자 기기 및 그 동작 방법을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예들에 의하면, 둘 이상의 면을 통한 다면 센싱을 통해 다양하고 높은 보안성의 입력 처리를 실행할 수 있는 전자 기기 및 그 동작 방법을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예들에 의하면, 다면 센싱이 가능한 센싱 패널 구조를 갖는 전자 기기 및 그 동작 방법을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예들에 의하면, 지문 센싱 및 손금 센싱을 통해 높은 보안성을 갖는 암호 사용이 가능한 전자 기기 및 그 동작 방법을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기의 센싱 패널이 3가지 센싱 방향을 갖는 경우, 센싱 패널과 프로세서를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기의 센싱 패널의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기의 센싱 패널의 픽셀 회로이다.
도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기의 센싱을 위한 신호 시스템이다.
도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기의 센싱 패널의 신호배선 배치의 예시도이다.
도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기의 센싱 패널의 제1 벤딩 영역에서의 신호 배선 형태를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기의 센싱 패널의 제2 벤딩 영역에서의 신호 배선 형태를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기의 픽셀 라인 별 센싱 동작을 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기의 픽셀 라인 별 센싱 동작의 예시도이다.
도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기의 픽셀 라인 별 센싱 동작의 다른 예시도이다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기의 센싱 패널에 배치된 제2 구동전극의 다른 예시도들이다.
도 15는 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기의 다른 단면도이다.
도 16 및 도 17은 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기의 센싱 패널이 4가지 센싱 방향을 갖는 경우, 센싱 패널의 제1 내지 제4 센싱 패널 파트를 구성하기 위한 패널 제작 공정을 나타낸 도면들이다.
도 18은 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기의 또 다른 단면도이다.
도 19는 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기의 센싱 패널을 활용하여 기준정보로서 등록 가능한 암호들의 경우를 나타낸 도면이다.
도 20 내지 도 23은 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기의 센싱 패널을 이용한 보안 프로세스의 응용들을 설명하기 위한 사용자 동작을 나타낸 도면들이다.
도 24는 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기의 동작 방법에 대한 흐름도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

또한, 본 발명의 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예들에서의 구성 요소들을 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석되어야 할 것이다.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

또한, 본 발명의 실시예들에서의 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것일 뿐이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성 요소일 수도 있다.

또한, 본 발명의 실시예들에서의 특징들(구성들)이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 또는 분리 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예는 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.

이하에서는, 본 발명의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)를 나타낸 도면이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)는 둘 이상의 면에서 터치를 센싱할 수 있는 기기이다.

이러한 전자 기기(100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 일 예로, 스마트 폰, 태블릿 등의 모바일 단말일 수 있다. 이에 제한되지 않고, 둘 이상의 면을 가지고 있다면, 모바일 단말뿐만 아니라 TV, 모니터, 노트북 등일 수도 있다. 다만, 아래에서는, 설명의 편의를 위하여 전자 기기(100)가 모바일 단말인 경우를 가정하여 설명한다.

본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)는 6면 이상을 포함할 수 있으며, 코너 영역에서는 라운드 져 있어서 실제적으로 6면이 아닐 수도 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위한 전자 기기(100)가 육면체 형상인 것으로 가정하여 설명한다.

아래에서는, 전자 기기(100)의 각 면과 각 면에 관련된 방향이 언급될 것이며, 이때 아래와 같은 기준으로 면들과 방향들을 서로 구분하여 기재한다.

전자 기기(100)에서 화상이 표시되는 화상 면은 전면이라고 하고, 화상 면의 반대를 후면이라고, 화상 면을 바라보고 왼쪽의 측면을 제1 측면(좌 측면)이라고 하고, 화상 면을 바라보고 오른쪽 측면을 제2 측면(우 측면)이라고 하고, 화상 면을 바라보고 위쪽의 측면을 제3 측면(상 측면)이라고 하고, 화상 면을 바라보고 아래쪽의 측면을 제4 측면(상하 측면)이라고 한다.

전자 기기(100)의 내부 중심에서 전면을 향하는 방향을 전면 방향이라고 하고, 전자 기기(100)의 내부 중심에서 후면을 향하는 방향을 후면 방향이라고 하고, 전자 기기(100)의 내부 중심에서 제1 측면을 향하는 방향을 제1 측면 방향이라고 하고, 전자 기기(100)의 내부 중심에서 제2 측면을 향하는 방향을 제2 측면 방향이라고 하고, 전자 기기(100)의 내부 중심에서 제3 측면을 향하는 방향을 제3 측면 방향이라고 하고, 전자 기기(100)의 내부 중심에서 제4 측면을 향하는 방향을 제4 측면 방향이라고 한다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)는 서로 다른 둘 이상의 면에서 터치를 센싱할 수 있다. 여기서, 터치 센싱이 가능하고 센싱 방향이 서로 다른 둘 이상의 면은 전면, 후면, 제1 내지 제4 측면 중 둘 이상일 수 있다.

이를 위해, 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)는, 센싱 방향이 서로 다른 둘 이상의 센싱 패널 파트를 포함하는 센싱 패널과, 센싱 패널에서 둘 이상의 센싱 패널 파트 각각을 통해 얻어진 센싱 데이터에 근거하여 입력 처리를 실행하는 프로세서를 포함할 수 있다.

여기서, 둘 이상의 센싱 패널 파트에 대응되는 서로 다른 둘 이상의 센싱 방향은 전면 방향, 후면 방향, 제1 내지 제4 측면 방향 중 둘 이상일 수 있다.

아래에서는, 전자 기기(100)의 둘 이상의 면에서 터치를 센싱하기 위한 구조 및 방법에 대하여 상세하게 설명한다.

아래에서는 설명의 편의를 위하여, 전자 기기(100)의 3면에서 터치를 센싱하는 것을 예로 든다.

본 명세서에서는, 터치를 센싱하는 것은, 인체 등의 접촉이나 근접 상황의 감지, 손가락 지문 센싱, 또는 손바닥 손금 센싱 등을 모두 포함하는 것일 수 있으며, 경우에 따라서, 터치 위치(터치 좌표)를 센싱하는 것을 포함할 수도 있다.

도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)의 단면도이고, 도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)의 센싱 패널(SENP)이 3가지 센싱 방향을 갖는 경우, 센싱 패널(SENP)과 프로세서(AP)를 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)의 센싱 패널(SENP)의 평면도이다.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)는, 디스플레이 패널(DISP)과, 디스플레이 패널(DISP)의 측면과 후면을 커버하는 케이스(CASE)와, 케이스(CASE)의 내부에 수납되는 센싱 패널(SENP) 등을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)는, 디스플레이 패널(DISP)을 구동하기 위한 디스플레이 구동 회로와, 센싱 패널(SENP)을 구동하기 위한 센싱 회로 등을 더 포함할 수 있다.

예를 들어, 센싱 패널(SENP)은 센싱 방향이 서로 다른 3개의 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, PART_C)를 포함할 수 있다.

센싱 패널(SENP)은 디스플레이 패널(DISP)의 에지 영역에서 벤딩 될 수 있다.

디스플레이 패널(DISP)은 영상을 표시해주기 위하여 각종 디스플레이 구동 배선들(예: 데이터 라인들, 게이트 라인들 등)과 디스플레이 픽셀들을 포함할 수 있다.

디스플레이 패널(DISP)은 터치 위치를 센싱하기 위한 터치 전극들이 배치될 수도 있다. 즉, 디스플레이 패널(DISP)은 터치 패널을 내장할 수도 있다.

프로세서(AP)는 센싱 패널(SENP)과 인쇄회로(FPC) 등을 통해 전기적으로 연결되고, 센싱 패널(SENP)을 구성하는 3개의 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, PART_C) 각각을 통해 얻어진 센싱 데이터에 근거하여 입력 처리를 실행할 수 있다.

센싱 패널(SENP)을 구성하는 3개의 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, PART_C) 각각을 통해 얻어지는 센싱 데이터는 1개 이상의 손가락 지문에 대한 손가락 지문 센싱 데이터를 포함할 수 있다.

이러한 센싱 데이터에 근거하여 실행되는 입력 처리는, 센싱 데이터가 조합되거나 센싱 데이터로부터 인지된 정보에 근거하여 입력 정보를 생성하는 처리일 수 있다.

예를 들어, 각 센싱 데이터는 손가락 지문 센싱 데이터, 손가락 지문 개수 정보, 손가락 종류 정보, 손가락 지문 위치 정보 및 왼손/오른손 정보 등 중 하나 이상을 포함할 수 있다.

예를 들어, 입력 정보는 센싱 데이터가 조합된 정보일 수도 있고, 센싱 데이터로부터 인지되는 정보일 수 있고, 센싱 데이터와 이로부터 인지된 정보를 조합한 정보일 수도 있다.

예를 들어, 입력 정보는 손가락 지문 센싱 데이터, 손가락 지문 개수 정보, 손가락 종류 정보, 손가락 지문 위치 정보 및 왼손/오른손 정보 등 중 1가지 이상을 포함할 수 있다.

손가락 지문 개수 정보는, 센싱된 손가락 지문의 개수 정보(예: 0개, 1개, 2개, … , 5개)와 손가락 지문 별 센싱 위치 정보(센싱된 손가락 지문 별 센싱 패널 파트 식별 정보와 대응됨) 등에 대한 정보를 포함할 수 있다.

손가락 종류 정보는, 센싱된 손가락 지문에 해당하는 손가락 종류 정보(예: 엄지 손가락, 검지 손가락, 중지 손가락, 약지 손가락, 새끼 손가락)와 손가락 지문 별 센싱 위치 정보(센싱된 손가락 지문 별 센싱 패널 파트 식별 정보와 대응됨) 등을 포함할 수 있다.

왼손/오른손 정보는 터치한 손이 왼손인지 오른손이 식별하는 정보를 포함할 수 있다.

한편, 센싱 패널(SENP)을 구성하는 3개 이상의 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, PART_C) 중 적어도 하나를 통해 얻어진 센싱 데이터는 손바닥의 손금 센싱 데이터를 포함할 수 있다.

이 경우, 입력 정보는 손가락 지문 센싱 데이터, 손가락 지문 개수 정보, 손가락 종류 정보, 손가락 지문 위치 정보, 왼손/오른손 정보 및 손금 센싱 데이터 등 중 1가지 이상을 포함할 수 있다.

한편, 프로세서(AP)는, 입력 처리에 따른 입력 정보를 메모리(MEM)에 저장된 기준 정보와 비교 하여 보안 프로세스를 실행할 수 있다.

여기서, 보안 프로세스는 사용자 인증과 관련된 프로세스로서, 일 예로, 화면 잠금 해제, 암호 해제, 로그인 승인, 금융이나 구매 결제 승인 등과 관련된 프로세스일 수 있다.

한편, 케이스(CASE)는 수납된 센싱 패널(SENP)의 센싱에 장애가 되지 않는 재질로 되어 있거나, 센싱 패널(SENP)의 일부분이 노출되는 개구부를 포함할 수 있다.

도 2 내지 도 4를 참조하여 더욱 구체적으로 설명하면, 센싱 패널(SENP)은, 제1 센싱 방향(DIR_A)을 갖는 제1 센싱 패널 파트(PART_A), 제2 센싱 방향(DIR_B)을 갖는 제2 센싱 패널 파트(PART_B) 및 제3 센싱 방향(DIR_C)을 갖는 제3 센싱 패널 파트(PART_C)를 포함할 수 있다.

센싱 패널(SENP)을 구성하는 제1 센싱 패널 파트(PART_A), 제2 센싱 패널 파트(PART_B) 및 제3 센싱 패널 파트(PART_C)는 동일한 기판 상에서 연속되는 부분들일 수 있다. 경우에 따라서, 센싱 패널(SENP)을 구성하는 제1 센싱 패널 파트(PART_A), 제2 센싱 패널 파트(PART_B) 및 제3 센싱 패널 파트(PART_C)는 서로 다른 기판을 사용하여 제작되어 연결된 부분들일 수도 있다.

제1 센싱 방향(DIR_A), 제2 센싱 방향(DIR_B) 및 제3 센싱 방향(DIR_C)은 전자 기기(100)의 제1 측면 방향, 제2 측면 방향, 제3 측면 방향, 제4 측면 방향, 전면 방향 및 후면 방향 중 서로 다른 3가지 방향과 대응될 수 있다.

도 2의 예시에 따르면, 제1 센싱 방향(DIR_A)은 제1 측면 방향(좌 측면 방향)이고, 제2 센싱 방향(DIR_B)은 제2 측면 방향(우 측면 방향)이고, 제3 센싱 방향(DIR_C)은 전면 방향이다.

즉, 도 2의 예시에 따른 전자 기기(100)는 전자 기기(100)의 전면 (화상 표시 면), 제1 측면(좌 측면) 및 제2 측면(우 측면) 중 하나 이상에서 터치 센싱(지문 센싱 포함)이 가능할 수 있다.

프로세서(AP)는 센싱 패널(SENP)을 구성하는 제1 센싱 패널 파트(PART_A), 제2 센싱 패널 파트(PART_B) 및 제3 센싱 패널 파트(PART_C) 중 적어도 하나를 통해 얻어진 센싱 데이터에 근거하여 입력 처리를 실행할 수 있다.

센싱 패널(SENP)에서, 제1 센싱 패널 파트(PART_A)는 제1 센싱 방향이 전자 기기의 제1 측면 방향이 되도록 전자 기기(100)의 제1 측면의 안쪽에 위치하고, 제2 센싱 패널 파트(PART_B)는 제2 센싱 방향이 전자 기기의 제2 측면 방향이 되도록 전자 기기(100)의 제2 측면의 안쪽에 위치하고, 제3 센싱 패널 파트(PART_C)는 제3 센싱 방향이 전자 기기의 전면 방향이 되도록 전자 기기(100)의 전면의 안쪽에 위치할 수 있다.

제1 센싱 패널 파트(PART_A)와 제3 센싱 패널 파트(PART_C)는 경계 영역에서 벤딩 되어 연결될 수 있고, 제2 센싱 패널 파트(PART_B)와 제3 센싱 패널 파트(PART_C)는 경계 영역에서 벤딩 되어 연결될 수 있다.

제3 센싱 패널 파트는, 제1 센싱 패널 파트(PART_A)와 제2 센싱 패널 파트(PART_B)와 사이의 부분으로서, 인쇄회로(FPC)가 연결되는 본딩부(BND)를 외곽 영역에 포함할 수 있다.

경우에 따라서, 제1 센싱 패널 파트(PART_A) 또는 제2 센싱 패널 파트(PART_B)의 외곽 영역에 인쇄회로(FPC)가 연결되는 본딩부(BND)가 있을 수도 있다.

도 4를 참조하면, 센싱 패널(SENP)에는 다수의 픽셀(PXL)이 배치될 수 있다. 즉, 센싱 패널(SENP)을 구성하는 제1 센싱 패널 파트(PART_A), 제2 센싱 패널 파트(PART_B) 및 제3 센싱 패널 파트(PART_C) 각각에는 다수의 픽셀(PXL)이 배치될 수 있다.

다수의 픽셀(PXL) 각각에는 터치 센싱을 위한 센서가 배치될 수 있다. 본 명세서에서 픽셀(PXL)은 각종 소자들(트랜지스터들, 센서 등)이 포함되어 터치 센서의 기본 구성되는 단위 영역(Area)의 개념일 수 있다.

도 4를 참조하면, 멀티플렉서(MUX)는 인쇄회로(FPC)가 연결되는 영역과 인접하게 배치되고, 제1 내지 제3 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, PART_C)를 걸쳐서(가로지르면서) 배치될 수 있다.

도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)의 센싱 패널의 픽셀 회로이다.

도 5를 참조하면, 센싱 패널(SENP)에서의 각 픽셀(PXL)의 회로(픽셀 회로)는 압전센서(PS), 송신파트(TX-PART) 및 수신파트(RX-PART)를 포함할 수 있다.

압전센서(PS)는, 제1 구동전극(DE1)와, 압전 소자(PIEZO)와, 제2 구동전극(DE2)를 포함할 수 있다. 이러한 압전센서(PS)는 일종의 캐패시터일 수 있다.

제1 구동전극(DE1)은 하나의 픽셀(PXL)에 배치될 수 있다. 동일한 라인(예: 동일한 행 라인)에 배치되는 픽셀들(PXL) 각각에 배치되는 제1 구동전극(DE1)은 전기적으로 연결되거나 일체화 되어 있을 수 있다.

제2 구동전극(DE2)은 모든 픽셀(PXL)이 배치된 전 영역에 판 형태의 단일 전극일 수도 있고, 3개의 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, PART_C) 별로 분리된 3개의 판 형태의 전극일 수도 있다. 또는 제2 구동전극(DE2)은 픽셀(PXL) 별로 분리된 전극들일 수도 있다.

압전 소자(PIEZO)는 제1 구동전극(DE1)와 제2 구동전극(DE2) 사이에 위치한다.

압전 소자(PIEZO)는 모든 픽셀(PXL)이 배치된 전 영역에 판 형태로 배치될 수도 있고, 3개의 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, PART_C) 별로 3개로 분리되어 배치될 수도 있다. 또는 압전 소자(PIEZO)는 픽셀(PXL) 별로 분리되어 배치될 수도 있다.

센싱 패널(SENP)에서 각 픽셀(PXL)은 구동모드(송신모드)로 동작하거나 센싱모드(수신모드)로 동작할 수 있다.

송신파트(TX-PART)는, 해당 픽셀(PXL)이 구동모드(송신모드)로 동작할 때 동작하는 회로부분으로서 제1 구동신호(DS)를 압전센서(PS)의 제1 구동전극(DE1)으로 전송해줄 수 있다.

수신파트(RX-PART)는 해당 픽셀(PXL)이 센싱모드(수신모드)로 동작할 때 동작하는 회로부분으로서 리드아웃 회로(RX-CC)가 리드아웃 배선(RL: Readout Line)을 통해 전기적인 신호(센싱신호)를 검출하도록 해줄 수 있다.

본 명세서에서 "구동"은 "송신(TX, Transmission)"과 동일한 의미로 사용될 수도 있고, "센싱"은 "수신(RX, Reception)"와 동일한 의미로 사용될 수도 있을 것이다.

전술한 바와 같이, 압전센서(PS)는 제1 구동전극(DE1), 압전 소자(PIEZO) 및 제2 구동전극(DE2)을 포함할 수 있다.

제1 구동전극(DE1)은 송신파트(TX-PART)를 통해 제1 구동신호(DS)가 인가될 수 있는 전극이다. 제1 구동전극(DE1) 또는 이와 동일한 전기적인 상태를 갖는 지점(패턴, 전극)을 구동 노드(Nd)라고 한다.

제2 구동전극(DE2)은 제2 구동신호(GB)을 인가 받을 수 있다.

제1 구동전극(DE1)에 인가되는 제1 구동신호(DS)는, 일 예로, 소정의 진폭(△V)을 갖고 전압 레벨이 변하는 신호일 수 있으며, AC 신호(펄스 신호 또는 변조 신호라고도 함) 형태일 수 있다. 제1 구동신호(DS)는 구형파, 정현파, 삼각파 등의 다양한 파형을 가질 수 있다.

이러한 제1 구동신호(DS)는 다수의 픽셀(PXL) 중에서 구동 대상이 되는 하나 이상의 픽셀(구동 픽셀)에 공급되는 신호일 수 있다.

본 명세서에서는, 제2 구동전극(DE2)에 인가되는 제2 구동신호(GB)는 제1 구동전극(DE1)에 인가되는 제1 구동신호(DS)와 다른 신호이다. 제2 구동전극(DE2)에 인가되는 제2 구동신호(GB)는 낮은 전압 레벨의 DC 전압이며, 전 영역에 인가되는 글로벌 바이어스일 수 있다.

제1 구동전극(DE1)에 소정의 주파수를 갖는 AC 신호 형태의 제1 구동신호(DS)가 인가되고, 제2 구동전극(DE2)에 낮은 DC 전압 레벨의 제2 구동신호(GB)가 인가되면, 압전 소자(PIEZO)는 진동하여 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 압전센서(PS)에서 발생되는 신호는 전자기파 일 수 있으며, 초음파 또는 음파 등일 수 있다.

여기서, 압전센서(PS)에서 음파가 발생되는 경우, 음파는 대략 16Hz ~ 20KHz의 범위를 가질 수 있다. 그리고, 압전센서(PS)에서 초음파가 발생되는 경우, 초음파는, 일 예로, 20KHz 이상의 주파수를 가질 수 있다. 즉, 압전센서(PS)에서 발생되는 초음파는 50μsec 이하의 주기를 가질 수 있다.

위에서 언급한 압전 소자(PIEZO)는, 일 예로, ZnO (Zinc Oxide), 페로브스카이트(Perovskite) 등으로 구성될 수 있으며, 액티브 층을 구성하는 물질일 수 있으며, 이외에도, 다양한 압전 물질이 사용될 수 있다. 아래에서는, 설명의 편의를 위하여, 압전센서(PS)에서 발생되는 신호는 초음파인 것으로 가정하여 설명한다.

전술한 압전센서(PS)는 전기적인 에너지를 다른 에너지 형태의 신호로 변환하여 발생시키고, 신호가 수신되면 이를 전기적인 에너지로 변환하여 발생시키는 일종의 에너지 변환 장치이며 신호 발생 장치일 수 있다. 일 예로, 압전센서(PS)는 제1 구동전극(DE1)에 인가된 전기적인 에너지에 따라 초음파를 발생시키고, 초음파가 수신되면 전기적인 에너지를 발생시키는 트랜스듀서(Transducer)일 수 있다.

보다 구체적으로, 압전센서(PS)에서, 제1 구동전극(DE1)에 AC 신호 형태의 제1 구동신호(DS)가 인가되고 제2 구동전극(DE2)에 낮은 DC 전압 레벨의 제2 구동신호(GB)이 인가되면, 압전 소자(PIEZO)는 진동하여 제1 및 제2 구동파트(DE1, DE2)에 인가된 전압들(DS, GB)에 의한 전기적인 에너지를 초음파로 변환시켜 발생시킬 수 있다. 여기서, 압전 소자(PIEZO)의 진동은 압전 소자(PIEZO)의 분극 상태가 변화하는 것을 의미할 수 있다.

그리고, 압전센서(PS)에서, 압전 소자(PIEZO)에 초음파가 수신되면, 압전 소자(PIEZO)이 진동하여 초음파가 전기적인 에너지로 변환된 전압이 제1 구동전극(DE1)에서 발생하게 된다. 여기서, 압전 소자(PIEZO)의 진동은 압전 소자(PIEZO)의 분극 상태가 변화하는 것을 의미할 수 있다.

송신파트(TX-PART)는, 구동모드(송신모드) 시, 압전센서(PS)에서 신호(예: 초음파)가 발생될 수 있도록 하는 회로파트이다.

송신파트(TX-PART)는 제1 스캔배선(SCL(n))을 통해 공급된 제1 스캔신호(SC(n))에 의해 제어되며, 제1 구동전극(DE1)과 전압 레벨이 변하는 제1 구동신호(DS)가 공급되는 구동신호배선(DRL) 사이에 전기적으로 연결된 송신 트랜지스터(TXT)를 포함할 수 있다. 이하에서는, 스캐닝의 순서를 고려하여, 제1 스캔배선 및 제1 스캔신호를 제n 스캔배선(SCL(n)) 및 제n 스캔신호(SC(n))라고 한다.

송신 트랜지스터(TXT)는 제n 스캔배선(SCL(n))을 통해 공급된 제n 스캔신호(SC(n))에 의해 온-오프가 제어될 수 있다.

송신 트랜지스터(TXT)는 제n 스캔신호(SC(n))에 의해 턴-온 되어, 구동신호배선(DRL)에서 공급된 제1 구동신호(DS)를 압전센서(PS)의 제1 구동전극(DE1)에 전달해줄 수 있다.

수신파트(RX-PART)는 센싱모드(수신모드) 시 리드아웃 배선(RL)을 통해 신호가 검출될 수 있도록 해주는 회로파트이다.

수신파트(RX-PART)는 리드아웃 배선(RL)과 전원배선(VL) 사이에 전기적으로 연결된 제1 수신 트랜지스터(RXT1) 및 제2 수신 트랜지스터(RXT2)를 포함할 수 있다. 여기서, 전원배선(VL)은 전원전압(VCC)이 인가되는 라인이다. 여기서, 전원전압(VCC)은 DC 전압일 수 있다.

제1 수신 트랜지스터(RXT1)의 소스노드 또는 드레인노드와 제2 수신 트랜지스터(RXT2)의 드레인노드 또는 소스노드는 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 제1 수신 트랜지스터(RXT1) 및 제2 수신 트랜지스터(RXT2)가 연결된 지점(노드)를 중간노드(Ni)라고 한다.

제1 수신 트랜지스터(RXT1)는 중간노드(Ni)와 전원배선(VL) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 수신 트랜지스터(RXT1)의 게이트노드는 제1 구동전극(DE1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제1 수신 트랜지스터(RXT1)는 제1 구동전극(DE1)의 전압 상태에 따라 제어될 수 있다.

제2 수신 트랜지스터(RXT2)는 제2 스캔배선(SCL(n-1))을 통해 공급된 제2 스캔신호(SC(n-1))에 의해 제어되고, 중간노드(Ni)와 리드아웃 배선(RL) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 수신 트랜지스터(RXT2)는, 제(n-1) 스캔배선(SCL(n-1))을 통해 게이트노드에 인가되는 제(n-1) 스캔신호(SC(n-1))에 따라 제어될 수 있다. 이하에서는, 스캐닝의 순서를 고려하여, 제2 스캔배선 및 제2 스캔신호를 제(n-1) 스캔배선(SCL(n-1)) 및 제(n-1) 스캔신호(SC(n-1))라고 한다.

턴-온 레벨 전압의 제(n-1) 스캔신호(SC(n-1))가 제2 수신 트랜지스터(RXT2)의 게이트노드에 인가되고 있는 상황에서, 구동노드(Nd)의 전압 변동이 발생하여 제1 수신 트랜지스터(RXT1)가 턴-온 되는 경우, 리드아웃 회로(RX-CC)와 전원배선(VL)은 전기적으로 연결될 수 있다.

이에 따라, 리드아웃 회로(RX-CC)는 전원전압(VCC) 또는 이와 대응되는 전기적인 신호를 센싱신호로서 검출할 수 있다.

다수의 픽셀들(PXL) 중에서 구동모드로 동작하는 픽셀(PXL)은 송신 트랜지스터(TXT)가 턴-온 되고, 내부의 압전센서(PS)를 통해 초음파 또는 음파를 발생시킨다.

발생된 초음파 또는 음파는 손가락, 펜 등의 터치 입력 도구인 터치 오브젝트에 의해 반사될 수 있다.

다수의 픽셀들(PXL) 중에서 센싱모드로 동작하는 픽셀(PXL)은 제1 및 제2 수신 트랜지스터(RXT1, RXT2)가 턴-온 되고, 터치 오브젝트에 의해 반사된 초음파 또는 음파를 내부의 압전센서(PS)를 통해 수신할 수 있다.

도 5에 예시된 픽셀(PXL)의 경우, Tn-1 기간 동안 센싱모드(수신모드)로 동작할 수 있다. 즉, Tn-1 기간 동안, 해당 픽셀(PXL)에서 제2 수신 트랜지스터(RXT2)의 게이트노드에는 턴-온 전압 레벨의 제(n-1) 스캔신호(SC(n-1))가 인가된다. 하지만, Tn-1 기간 동안 해당 픽셀(PXL)이 구동모드(송신모드)로 동작하지 않도록, 해당 픽셀(PXL)에서 송신 트랜지스터(TXT)의 게이트노드에는 턴-오프 전압 레벨의 제n 스캔신호(SC(n))가 인가될 수 있다.

Tn-1 기간 동안, 다른 픽셀(PXL)에서 발생된 초음파가 주변에서 반사되어 도 5에 예시된 해당 픽셀(PXL)로 수신되면, 압전센서(PS)의 압전 소자(PIEZO)가 진동하게 되어, 제1 구동전극(DE1)에 전압 변동이 발생하게 된다. 이에 따라, 제1 수신 트랜지스터(RXT1)가 턴-온 될 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 수신 트랜지스터(RXT1, RXT2)가 모두 턴-온 되어, 리드아웃 회로(RX-CC)는 리드아웃 배선(RL)을 통해 전원배선(VL)의 전원전압(VCC)을 센싱신호로서 검출할 수 있다.

도 5의 예시된 픽셀(PXL)의 경우, Tn-1 기간과 다른 Tn 기간 동안 구동모드(송신모드)로 동작할 수 있다. 즉, Tn 기간 동안, 해당 픽셀(PXL)에서 송신 트랜지스터(TXT)의 게이트노드에는 턴-온 전압 레벨의 제n 스캔신호(SC(n))가 인가될 수 있다. 하지만, Tn 기간 동안 해당 픽셀(PXL)이 센싱모드(수신모드)로 동작하지 않도록, 제2 수신 트랜지스터(RXT2)의 게이트노드에는 턴-오프 전압 레벨의 제(n-1) 스캔신호(SC(n-1))가 인가될 수 있다.

Tn 기간 동안, 해당 픽셀(PXL)에서 송신 트랜지스터(TXT)의 게이트노드에는 턴-온 전압 레벨의 제n 스캔신호(SC(n))가 인가됨으로써, 송신 트랜지스터(TXT)가 턴-온 된다. 턴-온 된 송신 트랜지스터(TXT)를 통해 제1 구동신호(DS)가 압전센서(PS)의 제1 구동전극(DE1)에 인가된다. 이때, 압전센서(PS)의 제2 구동전극(DE2)에는 제2 구동신호(GB)이 인가된 상태이다. 따라서, 제1 구동전극(DE1)과 제2 구동전극(DE2) 사이의 압전 소자(PIEZO)가 진동하게 되어 초음파가 발생된다.

제n 스캔배선(SCL(n)) 및 제(n-1) 스캔배선(SCL(n-1))은 각 픽셀 열 마다 대응되어 배치될 수도 있다. 즉, 하나의 픽셀 행에서 볼 때, 제n 스캔배선(SCL(n)) 및 제(n-1) 스캔배선(SCL(n-1))은 각 픽셀에 대응되어 배치될 수 있다.

이와 다르게, 제n 스캔배선(SCL(n)) 및 제(n-1) 스캔배선(SCL(n-1)) 각각은 2개의 픽셀 열이 공유할 수도 있다. 즉, 예를 들어, 제(n-1) 스캔배선(SCL(n-1))은 제1 픽셀의 수신파트(RX-PART)와, 제1 픽셀의 수신파트(RX-PART)와 인접한 다른 픽셀 내 송신파트(TX-PART)와 공유될 수 있다. 제n 스캔배선(SCL(n))은 제1 픽셀의 송신파트(TX-PART)와, 제1 픽셀의 송신파트(TX-PART)와 인접한 또 다른 픽셀 내 수신파트(RX-PART)와 공유될 수 있다.

도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)의 센싱을 위한 신호 시스템이고, 도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)의 센싱 패널(SENP)의 신호배선 배치의 예시도이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 센싱 패널(SENP)에는 터치 센싱이 가능한 센싱 영역이 존재하고, 이러한 센싱 영역에 다수의 픽셀(PXL)이 배치될 수 있다.

또한, 센싱 패널(SENP)에는 다수의 구동신호배선(DRL), 다수의 전원배선(VL), 다수의 스캔배선(SCL(n-1), SCL(n), …), 다수의 리드아웃 배선(RL) 등이 배치될 수 있다.

다수의 구동신호배선(DRL), 다수의 전원배선(VL) 및 다수의 리드아웃 배선(RL) 각각은 다양한 형태, 다양한 배치, 다양한 개수 등으로 배치될 수 있다.

구동신호배선(DRL)은 픽셀 열 방향 또는 픽셀 행 방향으로 배치될 수 있다. 다만, 아래에서는, 설명의 편의를 위해, 도 6 및 도 7과 같이, 구동신호배선(DRL)은 픽셀 열 방향으로 배치된 것을 가정한다.

구동신호배선(DRL)은 1개의 픽셀 열 또는 2개 이상의 픽셀 열마다 1개씩 배치될 수 있다. 또는, 구동신호배선(DRL)은 메쉬 형태로 배치될 수도 있다.

다수의 구동신호배선(DRL) 각각은 어느 한 시점에서 해당 픽셀 행 (구동 픽셀 라인)에 속하는 모든 픽셀들(PXL)로 제1 구동신호(DS)를 동시에 공급할 수도 있다.

이와 다르게, 다수의 구동신호배선(DRL) 중 일부만이 어느 한 시점에서 해당 픽셀 행 (구동 픽셀 라인)에 속하는 픽셀들(PXL) 중 일부 픽셀들로만 제1 구동신호(DS)를 동시에 공급할 수도 있다. 이에 따르면, 구동신호 공급에 따른 소비전력을 저감할 수 있는 이점이 있고, 센싱 대상이 되는 픽셀 행에 포함된 픽셀들(PXL) 중에서 일부만을 센싱하는 부분 센싱 방식에 보다 유리할 수 있다.

또한, 다수의 구동신호배선(DRL) 각각의 제1 구동신호(DS)의 공급은 개별적으로 그리고 독립적으로 제어될 수도 있다.

전원배선(VL)은 픽셀 열 방향 또는 픽셀 행 방향으로 배치될 수 있다. 다만, 아래에서는, 설명의 편의를 위해, 도 6 및 도 7과 같이, 전원배선(VL)은 픽셀 열 방향으로 배치된 것을 가정한다.

전원배선(VL)은 1개의 픽셀 열 또는 2개 이상의 픽셀 열마다 1개씩 배치될 수 있다. 또는, 전원배선(VL)은 메쉬 형태로 배치될 수도 있다. 다만, 아래에서는, 설명의 편의를 위해, 도 6 및 도 7과 같이, 전원배선(VL)은 픽셀 열 방향으로 배치된 것을 가정한다.

다수의 전원배선(VL) 각각은 해당 픽셀 행 (센싱 픽셀 라인)에 속하는 모든 픽셀들(PXL)로 전원전압(VCC)을 동시에 공급할 수도 있다.

이와 다르게, 다수의 전원배선(VL) 중 일부만이 해당 픽셀 행 (센싱 픽셀 라인)에 속하는 모든 픽셀들(PXL) 중 일부 픽셀들로만 전원전압(VCC)을 동시에 공급할 수도 있다. 이에 따르면, 전원전압 공급에 따른 소비전력을 저감할 수 있는 이점이 있고, 센싱 대상이 되는 픽셀 행(센싱 픽셀 라인)에 포함된 픽셀들(PXL) 중에서 일부만을 센싱하는 부분 센싱 방식에 보다 유리할 수 있다.

또한, 다수의 전원배선(VL) 각각의 전원전압(VCC)의 공급은 개별적으로 그리고 독립적으로 제어될 수도 있다.

스캔배선들(SCL: SCL(n-1), SCL(n), …)은 픽셀 행 방향 또는 픽셀 열 방향과 평행하게 배치될 수 있다. 다만, 아래에서는, 설명의 편의를 위해, 도 6 및 도 7과 같이, 스캔배선들(SCL: SCL(n-1), SCL(n), …)은 픽셀 행 방향으로 배치된 것으로 가정한다. 여기서, n-1, n 등은 스캔배선의 순서를 의미할 수 있다.

각 스캔배선(SCL: SCL(n-1), SCL(n))은 2개의 픽셀 행(즉, 구동 픽셀 라인과 센싱 픽셀 라인)이 공유할 수도 있다. 즉, 제(n-1) 스캔배선(SCL(n-1))은 2개의 픽셀 행 사이에 배치되고, 제n 스캔배선(SCL(n))도 2개의 픽셀 행 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제(n-1) 스캔배선(SCL(n-1))은 제1 픽셀의 수신파트(RX-PART)와, 제1 픽셀의 수신파트(RX-PART)와 인접한 다른 픽셀(PXL) 내 송신파트(TX-PART)와 공유될 수 있다. 제n 스캔배선(SCL(n))은 제1 픽셀의 송신파트(TX-PART)와, 제1 픽셀의 송신파트(TX-PART)와 인접한 또 다른 픽셀(PXL) 내 수신파트(RX-PART)와 공유될 수 있다.

리드아웃 배선(RL)은 픽셀 열 또는 픽셀 행과 평행하게 배치될 수 있다. 다만, 아래에서는, 설명의 편의를 위해, 도 6 및 도 7과 같이, 리드아웃 배선(RL)은 픽셀 열 방향으로 배치된 것을 가정한다.

리드아웃 배선(RL)은 1개의 픽셀 열 또는 2개 이상의 픽셀 열마다 1개씩 배치될 수수 있다. 또는, 리드아웃 배선(RL)은 1개의 픽셀 열 또는 2개 이상의 픽셀 열마다 1개씩 배치될 수 있다.

도 6을 참조하면, 센싱 패널(SENP)을 구동하여 센싱하기 위한 회로는, 스캐닝 회로(SC-CC), 송신회로(TX-CC), 수신회로(RX-CC), 멀티플렉서(MUX) 등을 포함할 수 있다.

스캐닝 회로(SC-CC)는 제n 스캔배선(SCL(n)) 및 제(n-1) 스캔배선(SCL(n-1))으로 제n 스캔신호(SC(n)) 및 제(n-1) 스캔신호(SL(n-1))를 출력할 수 있다.

이에 따라, 다수의 픽셀 행 중 제1 픽셀 행에 포함된 픽셀들(PXL)의 전체 또는 일부가 구동모드로 동작할 수 있고, 제2 픽셀 행에 포함된 픽셀들(PXL)의 전체 또는 일부가 센싱모드로 동작할 수 있다.

구동모드로 동작하는 픽셀들은 초음파를 발생시키는 픽셀들(PXL)을 의미하고, 센싱모드로 동작하는 픽셀들은 초음파를 수신하는 픽셀들(PXL)을 의미할 수 있다. 어느 한 시점에서, 구동모드로 동작하는 픽셀(PXL)과 센싱모드로 동작하는 픽셀(PXL)은 서로 인접한 다른 픽셀들(PXL)이지만, 동일한 픽셀(PXL)일 수도 있다.

송신회로(TX-CC)는 센싱 패널(SENP)로 제1 구동신호(DS), 제2 구동신호(GB) 및 전원전압(VCC)을 출력할 수 있다.

제2 구동신호(GB)는 센싱 패널(SENP)에 배치된 제2 구동전극 라인(DEL2)에 인가된다. 이에 따라, 제2 구동전극 라인(DEL2)에 포함된 여러 개의 제2 구동전극(DE2) 각각으로 제2 구동신호(GB)가 인가될 수 있다. 여러 개의 제2 구동전극(DE2)은 여러 개의 픽셀(PXL)에 각각 대응될 수 있다.

전원전압(VCC)은 센싱 패널(SENP)에 배치된 전원배선(VL)에 공급될 수 있다.

송신회로(TX-CC) 및 수신회로(RX-CC) 등은 별도의 부품으로 구현될 수도 있고, 송신회로(TX-CC) 및 수신회로(RX-CC) 등이 모두 통합되어 하나의 부품으로 구현될 수도 있다.

송신회로(TX-CC) 및 수신회로(RX-CC) 등 중 하나 이상은 프로세서(AP)의 내부에 포함될 수 있다.

멀티플렉서(MUX)는 수신회로(RX-CC) 내에 포함될 수도 있으며, 다수의 스위치소자(트랜지스터)를 포함하여 구현될 수 있다.

스캐닝 회로(SC-CC)는 센싱 패널(SENP)의 외부에 위치하여, 센싱 패널(SENP)의 외곽영역에 GIP (Gate In Panel) 타입으로 실장(위치)될 수도 있다.

다시 말해, 센싱 패널(SENP)은 다수의 픽셀(PXL), 다수의 스캔배선(SCL), 다수의 구동신호배선(DRL) 및 다수의 리드아웃 배선(RL) 등을 포함할 수 있다.

다수의 픽셀(PXL)은 매트릭스 타입으로 배치될 수 있다.

다수의 구동신호배선(DRL) 및 다수의 리드아웃 배선(RL)은 제1 방향으로 배치되고, 다수의 스캔배선(SCL)은 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 다수의 구동신호배선(DRL) 및 다수의 리드아웃 배선(RL)은 픽셀 열 방향으로 배치되고, 다수의 스캔배선(SCL)은 픽셀 열 방향과 교차하는 픽셀 행 방향으로 배치될 수 있다.

다수의 리드아웃 배선(RL)과 본딩부(BND)는 멀티플렉서(MUX)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

도 7에 도시된 바와 같이, 다수의 구동신호배선(DRL) 및 다수의 리드아웃 배선(RL)은 픽셀 열 방향으로 배치되고, 다수의 스캔배선(SCL)은 픽셀 열 방향과 교차하는 픽셀 행 방향으로 배치되는 경우, 스캔배선(SCL)은 센싱 패널(SENP)의 둘 이상의 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, PART_C)에 걸쳐서(가로지르면서) 배치될 수 있다.

다수의 구동신호배선(DRL) 및 다수의 리드아웃 배선(RL)은 픽셀 행 방향으로 배치되고, 다수의 스캔배선(SCL)은 픽셀 열 방향과 교차하는 픽셀 열 방향으로 배치되는 경우, 구동신호배선(DRL) 및 리드아웃 배선(RL) 각각은 센싱 패널(SENP)의 둘 이상의 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, PART_C)에 걸쳐서 배치될 수 있다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)는 센싱 패널(SENP)과 프로세서(AP)를 전기적으로 연결해주는 인쇄회로(FPC)를 더 포함할 수 있다.

센싱 패널(SENP)에 인쇄회로(FPC)가 본딩되는 본딩 영역(BA1)은 벤딩 될 수 있다. 여기서, 센싱 패널(SENP)에서 인쇄회로(FPC)가 본딩되는 본딩 영역(BA1)을 제1 벤딩 영역이라고 한다.

센싱 패널(SENP)에 포함된 둘 이상의 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, PART_C) 간의 경계 영역(BA2)은 벤딩 될 수 있다. 여기서, 둘 이상의 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, PART_C) 간의 경계 영역(BA2)을 제2 벤딩 영역이라고 한다.

도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)의 센싱 패널(SENP)의 제1 벤딩 영역(BA1)에서의 신호 배선 형태를 나타낸 도면이다. 도 9는 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)의 센싱 패널(SENP)의 제2 벤딩 영역(BA2)에서의 신호 배선 형태를 나타낸 도면이다.

도 8을 참조하면, 센싱 패널(SENP)에서 인쇄회로(FPC)가 본딩되는 제1 벤딩 영역(BA1)에 배치되는 신호 배선(예: 리드아웃 배선(RL) 등)은 지그재그 타입으로 배치될 수 있다.

이에 따라, 센싱 패널(SENP)의 벤딩에 따라 제1 벤딩 영역(BA1)에 배치된 신호 배선(예: 리드아웃 배선(RL) 등)이 끊어지거나 크랙이 생기는 현상을 방지해줄 수 있다.

도 9를 참조하면, 센싱 패널(SENP)에 포함된 둘 이상의 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, PART_C) 간의 경계 영역(BA2)에 배치된 신호 배선들(예: 스캔배선(SCL) 등)은 둘 이상의 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, PART_C)를 걸쳐서 배치될 수 있다.

둘 이상의 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, PART_C)를 걸쳐서 배치되는 신호 배선들(예: 스캔배선(SCL) 등)은 경계 영역(BA2)에서 지그재그 타입으로 배치될 수 있다.

이에 따라, 센싱 패널(SENP)의 둘 이상의 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, PART_C) 간의 경계 영역(BA2)에서 벤딩되는 경우, 센싱 패널(SENP)의 둘 이상의 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, PART_C)를 걸쳐서 지나가는 신호 배선들(예: 스캔배선(SCL) 등)이 끊어지거나 크랙이 생기는 현상을 방지해줄 수 있다.

도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)의 픽셀 라인 별 센싱 동작을 나타낸 도면이다.

도 10을 참조하면, 다수의 픽셀 열 각각마다 리드아웃 라인(RL)이 1개씩 배치될 수 있다.

각 리드아웃 라인(RL)은 대응되는 픽셀 열에 포함되는 픽셀들(PXL) 각각의 제2 수신 트랜지스터(RXT2)의 소스노드 또는 드레인노드와 모두 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 1개의 리드아웃 라인(RL)은 하나의 픽셀 열에 에 포함되는 픽셀들(PXL)의 제2 수신 트랜지스터(RXT2)의 소스노드 또는 드레인노드와 전기적으로 연결되는 여러 개의 컨택 지점이 존재할 수 있다.

예를 들어, 픽셀들(PXL) 각각의 제2 수신 트랜지스터(RXT2)의 소스노드 또는 드레인노드 상에는 절연층이 위치하고, 절연층 상에 리드아웃 라인(RL)이 배치된다. 리드아웃 라인(RL)은 컨택 지점에서 절연층의 컨택홀을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

도 10을 참조하면, 어느 한 시점에서, 다수의 픽셀 행 중에서 하나의 픽셀 행이 구동 픽셀 라인(Driving Pixel Line)이 되고, 구동 픽셀 라인과 인접한 다른 픽셀 행이 센싱 픽셀 라인(Sensing Pixel Line)이 될 수 있다. 구동 픽셀 라인에 포함된 픽셀들(PXL)은 구동 픽셀이라고 한다. 센싱 픽셀 라인에 포함된 픽셀들(PXL)은 센싱 픽셀이라고 한다.

구동 픽셀 라인에 포함된 픽셀들(PXL)은 구동모드(송신모드)로 동작하여 초음파를 발생시키고, 센싱 픽셀 라인에 포함된 픽셀들(PXL)은 센싱모드(수신모드)로 동작하여 구동 픽셀 라인에 포함된 픽셀들(PXL)에서 발생된 초음파가 지문에 반사되어 들어오는 초음파를 수신할 수 있다.

구동 픽셀 라인에 포함된 픽셀들(PXL)에 포함된 송신 트랜지스터(TXT)와, 센싱 픽셀 라인에 포함된 픽셀들(PXL)에 포함된 제2 수신 트랜지스터(RXT2)는, 공유되는 스캔라인(SCL)의 스캔신호(SC(n))에 의해 함께 턴-온 된다.

구동 픽셀 라인에 포함된 픽셀들(PXL)에 포함된 제2 수신 트랜지스터(RXT2)와, 센싱 픽셀 라인에 포함된 픽셀들(PXL)에 포함된 송신 트랜지스터(TXT)는, 턴-오프 되어 있다.

수신회로(RX-CC)는, 리드아웃 라인(RL)을 통해서, 센싱 픽셀 라인에 포함된 픽셀들(PXL)에 대한 신호 검출만 수행할 수 있다.

도 10에 도시된 바와 같이, 센싱 픽셀 라인은 구동 픽셀 라인보다 멀티플렉서(MUX)에 더 인접한 픽셀 행일 수 있다. 픽셀 회로에서 송신파트(TX-PART)와 수신파트(RX-PART)의 위치가 바뀌거나 구동방식이 변경되거나 하는 경우, 구동 픽셀 라인이 센싱 픽셀 라인보다 멀티플렉서(MUX)에 더 인접한 픽셀 행일 수 있다.

한편, 도 10에 도시된 바와 같이, 스캐닝 회로(SC-CC)는 멀티플렉서(MUX)와 가까워지는 방향으로 센싱 픽셀 라인을 선택하면서 스캐닝하여, 모든 픽셀들(PXL)을 센싱할 수 있다.

반대로, 스캐닝 회로(SC-CC)는 멀티플렉서(MUX)와 멀어지는 방향으로 센싱 픽셀 라인을 선택하면서 스캐닝하여, 모든 픽셀들(PXL)을 센싱할 수도 있다.

도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)의 픽셀 라인 별 센싱 동작의 예시도이다. 도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)의 픽셀 라인 별 센싱 동작의 다른 예시도이다.

도 11에 도시된 바와 같이, 센싱 픽셀 라인에 포함된 모든 픽셀들(PXL)을 한꺼번에 센싱할 수 있다.

이 경우, 센싱 픽셀 라인에 포함된 모든 픽셀들(PXL)에 포함된 제1 및 제2 수신 트랜지스터(RXT1, RXT2)가 함께 턴-온 될 수 있다.

도 12에 도시된 바와 같이, 센싱 픽셀 라인에 포함된 모든 픽셀들(PXL)을 한꺼번에 센싱하는 것이 아니라, 센싱 픽셀 라인에 포함된 모든 픽셀들(PXL)을 둘 이상의 블록(BLK1, BLK2, … , BLKn)으로 나누어, 둘 이상의 블록(BLK1, BLK2, … , BLKn)을 시 분할 방식으로 센싱할 수 있다.

이 경우, 센싱 픽셀 라인에 포함된 모든 픽셀들(PXL) 중 첫 번째 블록(BLK1)에 포함된 픽셀들(PXL)의 제1 및 제2 수신 트랜지스터(RXT1, RXT2)가 함께 턴-온 될 수 있다. 다음으로, 두 번째 블록(BLK2)에 포함된 픽셀들(PXL)의 제1 및 제2 수신 트랜지스터(RXT1, RXT2)가 함께 턴-온 될 수 있다.

도 13 및 도 14는 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)의 센싱 패널(SENP)에 배치된 제2 구동전극(DE2)의 다른 예시도들이다.

도 6에 도시된 바와 같이, 제2 구동전극(DE2)은 모든 픽셀(PXL)이 배치된 전 영역에 판 형태의 단일 전극일 수 있다.

이와 다르게, 도 13에 도시된 바와 같이, 제2 구동전극(DE2)은 3개의 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, PART_C) 별로 분리된 3개의 판 형태의 전극(DE2_A, DE2_B, DE2_C)일 수도 있다.

또는, 도 14에 도시된 바와 같이, 제2 구동전극(DE2)은 픽셀(PXL) 별로 분리된 전극들일 수도 있다.

이상에서는, 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 기기(100)의 전면 (화상 표시 면), 제1 측면(좌 측면) 및 제2 측면(우 측면)이 터치 센싱(지문 센싱 포함)이 가능한 구조(3면 센싱 구조)에 대하여 설명하였다.

아래에서는, 전자 기기(100)의 전면 (화상 표시 면), 제1 측면(좌 측면), 제2 측면(우 측면) 및 후면 (전면의 반대 면)이 터치 센싱(지문 센싱 포함)이 가능한 경우에 대한 구조 (4면 센싱 구조)를 설명한다.

단, 4면 센싱 구조는 3면 센싱 구조와 차이점이 있는 부분을 위주로 간략하게 설명한다. 4면 센싱 구조는 차이점이 있는 부분을 제외하고는, 3면 센싱 구조 및 그 관련 특징을 동일하게 포함할 수 있다.

도 15는 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)의 다른 단면도이다.

도 15를 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)는 4면 센싱이 가능하도록, 센싱 패널(SENP)은 제1 센싱 방향(DIR_A)을 갖는 제1 센싱 패널 파트(PART_A)와, 제2 센싱 방향(DIR_B)을 갖는 제2 센싱 패널 파트(PART_B)와, 제3 센싱 방향(DIR_C)을 갖는 제3 센싱 패널 파트(PART_C)와, 제4 센싱 방향(DIR_D)을 갖는 제4 센싱 패널 파트(PART_D)를 포함할 수 있다.

제1 센싱 방향(DIR_A), 제2 센싱 방향(DIR_B), 제3 센싱 방향(DIR_C) 및 제4 센싱 방향(DIR_D)은 모두 다른 방향으로서, 전자 기기(100)의 제1 측면 방향, 제2 측면 방향, 제3 측면 방향, 제4 측면 방향, 전면 방향 및 후면 방향 중 서로 다른 4가지 방향과 대응될 수 있다.

도 15의 예시에 따르면, 제1 센싱 방향(DIR_A)은 제1 측면 방향(좌 측면 방향)이고, 제2 센싱 방향(DIR_B)은 제2 측면 방향(우 측면 방향)이고, 제3 센싱 방향(DIR_C)은 전면 방향이고, 제4 센싱 방향(DIR_D)은 후면 방향이다.

즉, 도 15의 예시에 따른 전자 기기(100)는 전자 기기(100)의 전면 (화상 표시 면), 제1 측면(좌 측면), 제2 측면(우 측면) 및 후면 중 하나 이상에서 터치 센싱(지문 센싱 포함)이 가능할 수 있다.

프로세서(AP)는 센싱 패널(SENP)의 제1 센싱 패널 파트(PART_A), 제2 센싱 패널 파트(PART_B), 제3 센싱 패널 파트(PART_C) 및 제4 센싱 패널 파트(PART_D) 중 적어도 하나를 통해 얻어진 센싱 데이터에 근거한 입력 처리를 실행할 수 있다.

도 16 및 도 17은 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)의 센싱 패널(SENP)이 4가지 센싱 방향을 갖는 경우, 센싱 패널(SENP)의 제1 내지 제4 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, PART_C, PART_D)를 구성하기 위한 패널 제작 공정을 나타낸 도면들이다.

도 16을 참조하면, 제3 센싱 방향(전면 방향)을 갖는 제3 센싱 패널 파트(PART_C)가 센싱 패널(SENP)의 중앙 영역에 위치하도록 설계하고, 제3 센싱 패널 파트(PART_C)의 양쪽에, 제1 센싱 방향(DIR_A)을 갖는 제1 센싱 패널 파트(PART_A)와 제2 센싱 방향(DIR_B)을 갖는 제2 센싱 패널 파트(PART_B)가 위치하도록 설계한다.

그리고, 제1 센싱 패널 파트(PART_A)의 바깥 측(좌측)에 남는 부분과 제2 센싱 패널 파트(PART_B)의 바깥 측(우측)에 남는 부분은 합쳐져서, 제4 센싱 방향(DIR_D)을 갖는 제4 센싱 패널 파트(PART_D)가 된다.

도 16을 참조하면, 제3 센싱 패널 파트(PART_C)와 제1 센싱 패널 파트(PART_A)의 경계를 벤딩하고, 제3 센싱 패널 파트(PART_C)와 제2 센싱 패널 파트(PART_B)의 경계를 벤딩하고, 제1 센싱 패널 파트(PART_A)와 제1 센싱 패널 파트(PART_A)의 바깥 측(좌측)에 남는 부분의 경계를 벤딩하고, 제2 센싱 패널 파트(PART_B)와 제2 센싱 패널 파트(PART_B)의 바깥 측(우측)에 남는 부분의 경계를 벤딩하면, 윗면과 아래 면이 없고 4면을 갖는 상자 형태가 된다.

도 16을 참조하면, 상자 형태의 센싱 패널(SENP)에서 4면은 각각 제1 내지 제4 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, PART_C, PART_D)가 된다.

도 16을 참조하면, 제1 내지 제4 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, PART_C, PART_D) 중에서 제3 센싱 방향(전면 방향)을 갖는 제3 센싱 패널 파트(PART_C)에 인쇄회로(FPC)가 연결될 수 있다.

멀티플렉서(MUX)는 인쇄회로(FPC)가 연결되는 영역과 인접하게 배치되고, 제1 내지 제4 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, PART_C, PART_D)를 걸쳐서 배치될 수 있다.

도 17을 참조하면, 제4 센싱 방향(DIR_D)을 갖는 제4 센싱 패널 파트(PART_D), 제1 센싱 방향(DIR_A)을 갖는 제1 센싱 패널 파트(PART_A), 제3 센싱 방향(전면 방향)을 갖는 제3 센싱 패널 파트(PART_C) 및 제2 센싱 방향(DIR_B)을 갖는 제2 센싱 패널 파트(PART_B)의 순서대로 설계한다.

도 17을 참조하면, 제4 센싱 패널 파트(PART_D)와 제1 센싱 패널 파트(PART_A) 간의 경계를 벤딩하고, 제1 센싱 패널 파트(PART_A)와 제3 센싱 패널 파트(PART_C) 간의 경계를 벤딩하고, 제3 센싱 패널 파트(PART_C)와 제2 센싱 패널 파트(PART_B) 간의 경계를 벤딩하여, 윗면과 아래 면이 없고 4면을 갖는 상자 형태가 된다.

도 17을 참조하면, 상자 형태의 센싱 패널(SENP)에서 4면은 각각 제1 내지 제4 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, PART_C, PART_D)가 된다.

도 17을 참조하면, 제1 내지 제4 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, PART_C, PART_D) 중에서 제3 센싱 방향(전면 방향)을 갖는 제3 센싱 패널 파트(PART_C)에 인쇄회로(FPC)가 연결될 수 있다.

도 18은 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)의 또 다른 단면도이다.

도 18을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)는 3면 센싱 구조를 갖되, 제1 측면(좌 측면), 제2 측면(우 측면) 및 후면에 대한 터치 센싱이 가능한 구조를 가질 수 있다.

도 18을 참조하면, 센싱 패널(SENP)은 제1 측면 방향과 대응되는 제1 센싱 방향(DIR_A)을 갖는 제1 센싱 패널 파트(PART_A)와, 제2 측면 방향과 대응되는 제2 센싱 방향(DIR_B)을 갖는 제2 센싱 패널 파트(PART_B)와, 후면 방향과 대응되는 제3 센싱 방향(DIR_C)을 갖는 제3 센싱 패널 파트(PART_C)를 포함할 수 있다.

도 2의 3면 센싱 구조의 경우, 제3 센싱 패널 파트(PART_C)의 제3 센싱 방향(DIR_C)이 전면 방향과 대응되지만, 도 18의 3면 센싱 구조의 경우, 제3 센싱 패널 파트(PART_C)의 제3 센싱 방향(DIR_C)이 후면 방향과 대응된다.

따라서, 도 2의 3면 센싱 구조에서는, 제3 센싱 패널 파트(PART_C)을 기준으로, 제1 센싱 패널 파트(PART_A)와 제2 센싱 패널 파트(PART_B)는 전면 방향으로 벤딩되어 있지만, 도 18의 3면 센싱 구조에서는, 제3 센싱 패널 파트(PART_C)을 기준으로, 제1 센싱 패널 파트(PART_A)와 제2 센싱 패널 파트(PART_B)는 후면 방향으로 벤딩되어 있다.

이러한 벤딩 구조에 따라, 도 18의 3면 센싱 구조는, 도 2의 3면 센싱 구조에 비해, 전자 기기(100)의 두께를 줄일 수 있다.

도 19는 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)의 센싱 패널(SENP)을 활용한 다면 센싱을 통해, 기준정보로서 등록 가능한 암호들의 경우를 나타낸 도면이다.

도 19를 참조하면, 왼손의 5개의 손가락 지문, 오른손의 5개의 손가락 지문, 왼손의 손금, 오른손의 손금을 포함하는 총 12가지 중에서 하나 이상을 센싱 패널(SENP)을 구성하는 여러 개의 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, …) 중 하나 이상에 대응시켜 센싱을 통해 등록할 수 있다.

예를 들어, 오른손의 5개의 손가락 지문 모두를 등록하여, 등록된 지문 5가지를 합하여 1개의 암호(암호 1)에 해당하는 기준정보로 등록 (저장)할 수 있다.

한편, 오른손의 5개의 손가락 지문 모두를 등록하되, 5개의 손가락 지문 등록 과정에서 사용되는 센싱 패널 파트의 위치가 다른 경우, 다른 암호일 수 있다.

가령, 엄지 손가락 지문이 좌측면에 대응되는 센싱 패널 파트(PART_A)를 통해 등록된 경우와, 엄지 손가락 지면이 우측면에 대응되는 센싱 패널 파트(PART_B)를 통해 등록되는 경우는, 서로 다른 암호일 수 있다.

또한, 전면에 대응되는 센싱 패널 파트(PART_C)를 통해 오른손 손금을 등록한 경우와, 후면에 대응되는 센싱 패널 파트(PART_D)를 통해 오른손 손금을 등록한 경우는, 서로 다른 암호일 수 있다.

따라서, 센싱 패널(SENP)을 구성하는 센싱 패널 파트들의 개수가 많을수록 더욱 많은 암호 설정이 가능해질 수 있다.

도 20 내지 도 23은 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)의 센싱 패널(SENP)을 이용한 보안 프로세스의 응용들을 설명하기 위한 사용자 동작을 나타낸 도면들이다.

도 20의 예시를 참조하면, 오른손으로 전자 기기(100)의 후면을 감싸면서 좌 측면과 우 측면을 잡아서, 좌 측면과 대응되는 제1 센싱 패널 파트(PART_A)를 통해 5개의 손가락 지문(검지/중지/약지/새끼 손가락 지문)을 등록하고, 우 측면과 대응되는 제2 센싱 패널 파트(PART_B)를 통해 엄지 손가락 지문을 등록하여, 1개의 암호를 설정할 수 있다.

이후, 사용자는 암호 해제, 로그인, 사용자 승인, 또는 금융/카드 결제 승인 등을 하고자 한다면, 암호 설정 때와 동일한 그립 방식으로 전자 기기(100)를 잡고 터치 센싱을 해야 할 것이다.

도 21의 예시를 참조하면, 왼손으로 전자 기기(100)의 후면을 감싸면서 좌 측면과 우 측면을 잡아서, 좌 측면과 대응되는 제2 센싱 패널 파트(PART_B)를 통해 엄지 손가락 지문을 등록하고, 우 측면과 대응되는 제1 센싱 패널 파트(PART_A)를 통해 4개의 손가락 지문(중지/약지/새끼 손가락 지문)을 등록하여, 1개의 암호를 설정할 수 있다.

도 22의 예시를 참조하면, 왼손으로 전자 기기(100)의 전면과 후면을 잡아서, 전면과 대응되는 제3 센싱 패널 파트(PART_C)를 통해 4개의 손가락 지문(중지/약지/새끼 손가락 지문)을 등록하고, 후면과 대응되는 제4 센싱 패널 파트(PART_D)를 통해 엄지 손가락 지문을 등록하여, 1개의 암호를 설정할 수 있다.

도 23의 예시를 참조하면, 오른손의 손바닥을 전자 기기(100)의 전면에 대고, 전면과 대응되는 제3 센싱 패널 파트(PART_C)를 통해 손금을 등록하여, 1개의 암호를 설정할 수 있다.

이후, 사용자는 암호 해제, 로그인, 사용자 승인, 또는 금융/카드 결제 승인 등을 하고자 한다면, 암호 설정 때와 동일한 방식으로 전자 기기(100)의 전면에 손바닥을 놓고 터치 센싱을 해야 할 것이다.

도 20 내지 도 23의 예시뿐만 매우 많은 다양한 방식으로 암호 설정과 설정된 암호를 이용한 보안 프로세스(암호 해제, 로그인, 사용자 승인, 금융/카드 결제 승인 등)를 수행할 수 있다.

도 24는 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)의 동작 방법에 대한 흐름도이다.

도 24를 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)의 동작 방법은, 센싱 패널(SENP)에 포함되고 센싱 방향이 서로 다른 둘 이상의 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, …) 각각을 통해 센싱 데이터를 획득하는 단계(S20)와, 서로 다른 둘 이상의 센싱 방향에 대한 센싱 데이터에 근거하여 입력 처리를 실행하는 단계(S30) 등을 포함할 수 있다.

도 24를 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)의 동작 방법은, S20 단계 이전에, 센싱 패널(SENP)에 포함되는 둘 이상의 센싱 패널 파트(PART_A, PART_B, …) 각각을 통해 얻어진 기준 센싱 데이터에 근거하여 기준 정보를 생성하여 메모리(MEM)에 저장(등록)하는 단계(S10)를 더 포함할 수 있다.

도 24를 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기(100)의 동작 방법은, S30 단계 이후, 입력 처리에 따른 입력 정보를 메모리(MEM)에 저장된 기준 정보와 비교하여 보안 프로세스를 실행하는 단계(S40)를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 의하면, 지문 센싱을 통해 높은 보안성을 갖는 암호 사용이 가능한 전자 기기(100) 및 그 동작 방법을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예들에 의하면, 둘 이상의 면을 통한 다면 센싱을 통해 다양하고 높은 보안성의 입력 처리 (암호 입력 및 암호 설정)를 실행할 수 있는 전자 기기(100) 및 그 동작 방법을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예들에 의하면, 다면 센싱이 가능한 센싱 패널 구조를 갖는 전자 기기(100) 및 그 동작 방법을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예들에 의하면, 지문 센싱 및 손금 센싱을 통해 높은 보안성을 갖는 암호 사용이 가능한 전자 기기(100) 및 그 동작 방법을 제공할 수 있다.

이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 전자 기기
DISP: 디스플레이 패널
SENP: 센싱 패널
PART_A, PART_B, PART_C, PART_D: 제1, 제2, 제3, 제4 센싱 패널 파트

Claims

전가 기기에 있어서,
센싱 방향이 서로 다른 둘 이상의 센싱 패널 파트를 포함하는 센싱 패널; 및
상기 둘 이상의 센싱 패널 파트 각각을 통해 얻어진 센싱 데이터에 근거하여 입력 처리를 실행하는 프로세서를 포함하는 전자 기기.
제1항에 있어서,
상기 둘 이상의 센싱 패널 파트 각각을 통해 얻어진 센싱 데이터는 1개 이상의 손가락 지문에 대한 손가락 지문 센싱 데이터를 포함하고,
상기 입력 처리는 상기 센싱 데이터가 조합되거나 상기 센싱 데이터로부터 인지된 정보에 근거하여 입력 정보를 생성하는 처리이고,
상기 입력 정보는 상기 손가락 지문 센싱 데이터, 손가락 지문 개수 정보, 손가락 종류 정보, 손가락 지문 위치 정보 및 왼손/오른손 정보 중 1가지 이상을 포함하는 전자 기기.
제2항에 있어서,
상기 둘 이상의 센싱 패널 파트 중 적어도 하나를 통해 얻어진 센싱 데이터는 손금 센싱 데이터를 포함하는 전자 기기.
제1항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 입력 처리에 따른 입력 정보를 메모리에 저장된 기준 정보와 비교 하여 보안 프로세스를 실행하는 전자 기기.
제1항에 있어서,
디스플레이 패널; 및
상기 디스플레이 패널의 측면과 후면을 커버하는 케이스를 더 포함하고,
상기 센싱 패널은, 상기 케이스의 내부에 수납되고, 상기 디스플레이 패널의 에지 영역에서 벤딩 되어 있는 전자 기기.
제1항에 있어서,
상기 센싱 패널은,
제1 센싱 방향을 갖는 제1 센싱 패널 파트, 제2 센싱 방향을 갖는 제2 센싱 패널 파트 및 제3 센싱 방향을 갖는 제3 센싱 패널 파트를 포함하고,
상기 제1 내지 제3 센싱 방향은 상기 전자 기기의 제1 측면 방향, 제2 측면 방향, 제3 측면 방향, 제4 측면 방향, 전면 방향 및 후면 방향 중 서로 다른 3가지 방향과 대응되고,
상기 프로세서는 상기 제1 내지 제3 센싱 패널 파트 중 적어도 하나를 통해 얻어진 센싱 데이터에 근거하여 입력 처리를 실행하는 전자 기기.
제6항에 있어서,
상기 센싱 패널에서,
상기 제1 센싱 패널 파트는 상기 제1 센싱 방향이 상기 전자 기기의 제1 측면 방향이 되도록 상기 전자 기기의 제1 측면의 안쪽에 위치하고,
상기 제2 센싱 패널 파트는 상기 제2 센싱 방향이 상기 전자 기기의 제2 측면 방향이 되도록 상기 전자 기기의 제2 측면의 안쪽에 위치하고,
상기 제3 센싱 패널 파트는 상기 제3 센싱 방향이 상기 전자 기기의 전면 방향이 되도록 상기 전자 기기의 전면의 안쪽에 위치하고,
상기 제1 센싱 패널 파트와 상기 제3 센싱 패널 파트는 벤딩 되어 연결되고,
상기 제2 센싱 패널 파트와 상기 제3 센싱 패널 파트는 벤딩 되어 연결되고,
상기 제3 센싱 패널 파트는 인쇄회로가 연결되는 본딩부를 포함하는 전자 기기.
제6항에 있어서,
상기 센싱 패널은,
상기 제1 내지 제3 센싱 방향과 다른 제4 센싱 방향을 갖는 제4 센싱 패널 파트를 더 포함하고,
상기 제1 내지 제4 센싱 방향은 상기 전자 기기의 제1 측면 방향, 제2 측면 방향, 제3 측면 방향, 제4 측면 방향, 전면 방향 및 후면 방향 중 서로 다른 4가지 방향과 대응되고,
상기 프로세서는 상기 제1 내지 제4 센싱 패널 파트 중 적어도 하나를 통해 얻어진 센싱 데이터에 근거한 입력 처리를 실행하는 전자 기기.
제1항에 있어서,
상기 센싱 패널은 다수의 픽셀, 다수의 스캔배선, 다수의 구동신호배선 및 다수의 리드아웃 배선을 포함하고,
상기 다수의 픽셀은 매트릭스 타입으로 배치되고,
상기 다수의 구동신호배선 및 상기 다수의 리드아웃 배선은 제1 방향으로 배치되고, 상기 다수의 스캔배선은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배치되고,
상기 다수의 리드아웃 배선과 상기 본딩부는 멀티플렉서를 통해 전기적으로 연결되는 전자 기기.
제9항에 있어서,
상기 스캔배선은 상기 둘 이상의 센싱 패널 파트에 걸쳐서 배치되는 전자 기기.
제9항에 있어서,
상기 구동신호배선 및 상기 리드아웃 배선 각각은 상기 둘 이상의 센싱 패널 파트에 걸쳐서 배치되는 전자 기기.
제9항에 있어서,
상기 다수의 픽셀 각각은,
제1 구동전극, 압전소자 및 제2 구동전극을 포함하는 압전센서와,
상기 구동신호배선과 상기 제1 구동전극 사이에 전기적으로 연결된 송신 트랜지스터와,
상기 리드아웃 배선과 상기 전원배선 사이에 전기적으로 연결된 제1 수신 트랜지스터 및 제2 수신 트랜지스터를 포함하고,
상기 제1 수신 트랜지스터는 상기 제1 수신 트랜지스터 및 상기 제2 수신 트랜지스터 간의 연결지점에 해당하는 중간노드와 상기 전원배선 사이에 전기적으로 연결되고,
상기 제2 수신 트랜지스터는 상기 중간노드와 상기 리드아웃 배선 사이에 전기적으로 연결되는 전자 기기.
제12항에 있어서,
상기 다수의 픽셀 중 상기 송신 트랜지스터가 턴-온 된 적어도 하나의 픽셀에서 초음파 또는 음파가 발생되고,
상기 발생된 초음파 또는 음파는 외부에서 반사되어 상기 제1 및 제2 수신 트랜지스터가 턴-온 된 픽셀에서 수신되는 전자 기기.
제1항에 있어서,
상기 센싱 패널에 포함된 상기 둘 이상의 센싱 패널 파트 간의 경계 영역은 벤딩 되고,
상기 센싱 패널에 포함된 상기 둘 이상의 센싱 패널 파트를 걸쳐서 배치되는 신호 배선은 상기 경계 영역에서 지그재그 타입으로 배치되는 전자 기기.
제1항에 있어서,
상기 센싱 패널과 상기 프로세서를 전기적으로 연결해주는 인쇄회로를 더 포함하고,
상기 센싱 패널에 상기 인쇄회로가 본딩되는 본딩 영역은 벤딩되고,
상기 본딩 영역에 배치되는 신호 배선은 지그재그 타입으로 배치되는 전자 기기.
전가 기기의 동작 방법에 있어서,
센싱 패널에 포함되고 센싱 방향이 서로 다른 둘 이상의 센싱 패널 파트 각각을 통해 센싱 데이터를 획득하는 단계; 및
상기 센싱 데이터에 근거하여 입력 처리를 실행하는 단계를 포함하는 전자 기기의 동작 방법.
제16항에 있어서,
상기 획득하는 단계 이전에, 상기 둘 이상의 센싱 패널 파트 각각을 통해 얻어진 기준 센싱 데이터에 근거하여 기준 정보를 생성하여 메모리에 저장하는 단계를 더 포함하고,
상기 입력 처리를 실행하는 단계 이후, 상기 입력 처리에 따른 입력 정보를 메모리에 저장된 기준 정보와 비교 하여 보안 프로세스를 실행하는 단계를 더 포함하는 전자 기기의 동작 방법.
제16항에 있어서,
상기 둘 이상의 센싱 패널 파트 각각을 통해 얻어진 센싱 데이터는 1개 이상의 손가락 지문에 대한 손가락 지문 센싱 데이터를 포함하고,
상기 입력 처리는 상기 센싱 데이터가 조합되거나 상기 센싱 데이터로부터 인지된 정보에 근거하여 입력 정보를 생성하는 처리이고,
상기 입력 정보는 상기 손가락 지문 센싱 데이터, 손가락 지문 개수 정보, 손가락 종류 정보, 손가락 지문 위치 정보 및 왼손/오른손 정보 중 1가지 이상을 포함하는 전자 기기의 동작 방법.