KR20200047852A - Optical bonding apparatus and optical bonding method using the same - Google Patents

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KR20200047852A
KR20200047852A KR1020180127928A KR20180127928A KR20200047852A KR 20200047852 A KR20200047852 A KR 20200047852A KR 1020180127928 A KR1020180127928 A KR 1020180127928A KR 20180127928 A KR20180127928 A KR 20180127928A KR 20200047852 A KR20200047852 A KR 20200047852A
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Abstract

Disclosed is an optical bonding apparatus which comprises: a scanner unit for a product to be bonded disposed to face an inner surface formed with a curved surface bent in a first direction of the product to be bonded, and moving along the first direction to scan a curvature of the curved surface; an operation unit electrically connected to the scanner unit for the product to be bonded and calculating, based on curvature information about the curved surface scanned by the product scanner unit for the product to be bonded, a volume of an inner surface of the product to be bonded and an injection amount of an adhesive according to the volume; and an adhesive injection unit electrically connected to the operation unit, storing the adhesive, and injecting the adhesive to the inner surface of the product to be bonded according the injection amount of the adhesive calculated by the operation unit. According to the present invention, it is possible to prevent waste of the adhesive.

Description

광학 접착 장치 및 이를 이용한 광학 접착 방법{OPTICAL BONDING APPARATUS AND OPTICAL BONDING METHOD USING THE SAME}Optical bonding device and optical bonding method using the same {OPTICAL BONDING APPARATUS AND OPTICAL BONDING METHOD USING THE SAME}

본 발명은 광학 접착 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 금속과 글라스와 같은 이형 물질을 접착하기 위한 광학 접착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an optical bonding device, and more particularly, to an optical bonding device for bonding a release material such as metal and glass.

금속과 글라스와 같은 이형 물질은 에폭시(epoxy)나 프릿(frit) 등과 같은 접착제를 일면에 도포한 후, 접착제를 경화시킴으로써 접합된다.Release materials such as metal and glass are bonded by applying an adhesive such as epoxy or frit to one surface and curing the adhesive.

금속과 글라스와 같은 이형 물질을 접착하기 위해 옵티컬 본딩 장치(Optical Bonding Apparatus)가 이용되고 있다. 대부분의 옵티컬 본딩 장치는 미리 설정된 양으로 접착하려는 두 부품 사이에 점착제를 주입하게 된다.Optical bonding devices (Optical Bonding Apparatus) are used to bond a release material such as metal and glass. Most optical bonding devices inject a pressure-sensitive adhesive between two parts to be adhered in a predetermined amount.

일 예로, 접착하려는 두 부품 중 어느 하나의 부품의 접착면이 곡면을 갖는 경우 점착제는 상기 곡면 상에 주입되는데, 이때 점착제는 미리 설정된 양으로만 주입되므로 상기 곡면의 부피가 점착제의 주입량을 수용할 정도의 부피를 갖지 않게 되면 점착제가 오버플로우(Overflow)되는 문제가 발생되었고, 오버플로우 상태로 두 부품이 접합되면 외부 충격에 의해 쉽게 이격되는 문제가 발생할 수 있다. 만약, 오버플로우를 방지하기 위해서는 부품의 곡면의 곡률에 따라 주입량을 재설정해야 하는 번거러움이 있다.For example, when the adhesive surface of any one of the two parts to be adhered has a curved surface, the pressure-sensitive adhesive is injected on the curved surface. If it does not have a volume of a degree, a problem occurs in which the adhesive overflows, and when two parts are joined in an overflow state, a problem that can be easily separated by an external impact may occur. If, in order to prevent overflow, there is a hassle of resetting the injection amount according to the curvature of the curved surface of the part.

미국공개특허 US2014/0305574 A1United States Patent Publication US2014 / 0305574 A1

따라서 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 곡면 상에 주입되는 점착제의 주입량이 곡면에서 오버플로우(Overflow)되지 않는 곡면의 부피에 적합한 주입량으로 자동 설정되고, 자동 설정된 점착제 주입량으로 곡면에 점착제가 공급되므로 점착제의 오버 플로우가 방지되어 접착 제품의 품질을 향상시킬 수 있고, 점착제의 오버 플로우에 따른 점착제의 필요 없는 소비를 방지하여 점착제의 낭비를 방지할 수 있고, 곡면의 곡률이 서로 다른 다양한 피접착제품에 대해 항시 오버 플로우 없는 점착제 주입이 가능해지도록 한 광학 접착 장치 및 이를 이용한 광학 접착 방법을 제공하는데 있다.Therefore, the problem to be solved by the present invention is that the injection amount of the adhesive injected on the curved surface is automatically set to an injection amount suitable for the volume of the curved surface that does not overflow from the curved surface, and the adhesive is supplied to the curved surface with the automatically set adhesive injection amount. It is possible to improve the quality of the adhesive product by preventing the overflow of the adhesive, prevent the unnecessary consumption of the adhesive according to the overflow of the adhesive, to prevent the waste of the adhesive, the curvature of the curved surface to a variety of adhered products It is to provide an optical bonding device and an optical bonding method using the same to enable the injection of the adhesive without overflow at all times.

본 발명의 일 실시예에 따른 광학 접착 장치는 피접착제품의 제1 방향으로 굽어진 곡면으로 이루어진 내면에 대향되도록 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 이동하여 상기 곡면의 곡률을 스캔하는 피접착제품 스캐너부; 상기 피접착제품 스캐너부에 전기적으로 연결되고, 상기 피접착제품 스캐너부에서 스캔된 상기 곡면의 곡률정보를 기초로 하여 상기 피접착제품의 내면의 부피 및 상기 부피에 따른 점착제 주입량을 산출하는 연산부; 및 상기 연산부와 전기적으로 연결되고, 점착제를 저장하며, 상기 연산부에서 산출된 점착제 주입량으로 상기 피접착제품의 내면에 점착제를 주입하는 점착제주입부를 포함하는 것을 특징으로 한다.An optical adhesive device according to an embodiment of the present invention is disposed to face an inner surface made of a curved surface curved in a first direction of the product to be adhered, and moves along the first direction to scan the curvature of the curved surface Scanner unit; A calculation unit electrically connected to the scanner product to be adhered to, and calculating an amount of the adhesive injected according to the volume and the volume of the inner surface of the product to be adhered to based on curvature information of the curved surface scanned by the scanner to be adhered; And an adhesive injection unit electrically connected to the calculation unit, storing the adhesive, and injecting the adhesive into the inner surface of the product to be adhered with the adhesive injection amount calculated by the calculation unit.

일 실시예로, 상기 피접착제품 스캐너부는, 상기 제1 방향에 수직하는 제2 방향을 따라 일정 간격으로 배열되는 다수의 비접촉식 센서를 포함할 수 있다.In one embodiment, the scanner unit to be adhered may include a plurality of non-contact sensors arranged at regular intervals along a second direction perpendicular to the first direction.

일 실시예로, 상기 비접촉식 센서는 3개 이상 구비될 수 있다.In one embodiment, three or more non-contact sensors may be provided.

일 실시예로, 상기 점착제 주입량은 상기 피접착제품의 내면의 부피 및 상기 점착제의 밀도의 곱의 연산을 통해 산출될 수 있다.In one embodiment, the injection amount of the adhesive may be calculated through the calculation of the product of the volume of the inner surface of the adhesive product and the density of the adhesive.

본 발명의 일 실시예에 따른 광학 접착 방법은 제1 피접착제품의 내면의 제1 방향으로 굽어진 곡면에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 상기 곡면의 곡률을 스캔하는 단계; 상기 곡면의 곡률정보를 기초로 하여 상기 제1 피접착제품의 내면의 부피 및 부피에 따른 점착제 주입량을 산출하는 단계; 산출된 점착제 주입량으로 상기 제1 피접착제품의 내면에 점착제를 주입하는 단계; 및 상기 점착제에 제2 피접착제품의 평면이 접하도록 상기 점착제 상에 제2 피접착제품을 적층하여 접착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.An optical bonding method according to an embodiment of the present invention includes scanning a curvature of the curved surface while moving along the first direction with respect to the curved surface curved in the first direction of the inner surface of the first to-be-adhered product; Calculating an adhesive injection amount according to the volume and volume of the inner surface of the first adhesive product based on the curvature information of the curved surface; Injecting an adhesive into the inner surface of the first adhesive product with the calculated adhesive injection amount; And laminating and attaching a second adhered product on the pressure sensitive adhesive so that the flat surface of the second adhered product contacts the pressure sensitive adhesive.

본 발명에 따른 광학 접착 장치 및 이를 이용한 광학 접착 방법에 의하면, 곡면 상에 주입되는 점착제의 주입량이 곡면에서 오버플로우(Overflow)되지 않는 곡면의 부피에 적합한 주입량으로 자동 설정되고, 자동 설정된 점착제 주입량으로 곡면에 점착제가 공급되므로 점착제의 오버 플로우가 방지되어 접착 제품의 품질을 향상시킬 수 있고, 점착제의 오버 플로우에 따른 점착제의 필요 없는 소비를 방지하여 점착제의 낭비를 방지할 수 있고, 곡면의 곡률이 서로 다른 다양한 피접착제품에 대해 항시 오버 플로우 없는 점착제 주입이 가능해지는 이점이 있다.According to the optical bonding device and the optical bonding method using the same, according to the present invention, the injection amount of the adhesive injected on the curved surface is automatically set to an injection amount suitable for the volume of the curved surface that does not overflow on the curved surface, and the automatic adhesive injection amount is set. Since the adhesive is supplied to the curved surface, the overflow of the adhesive can be prevented to improve the quality of the adhesive product, and the unnecessary consumption of the adhesive can be prevented by preventing unnecessary consumption of the adhesive according to the overflow of the adhesive, and the curvature of the curved surface is reduced. There is an advantage that it is possible to inject the adhesive without overflow at all times for various different adhesive products.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 접착 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 접착 장치의 피접착제품 스캐너부가 제1 방향을 따라 원 스텝씩 이동하여 비접촉식 센서의 센싱부의 위치로부터 센싱부에 마주하는 곡면까지의 높이를 측정하는 모습을 나타낸 모식도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 접착 장치를 이용한 광학 접착 방법의 순서를 나타내는 도면이다.1 is a view for explaining an optical adhesive device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 shows the height of the to-be-adhesive product scanner unit of the optical adhesive device according to one embodiment of the present invention in one step along the first direction from the position of the sensing unit of the non-contact sensor to the curved surface facing the sensing unit. It is a schematic diagram showing how to measure.
3 is a view showing a procedure of an optical bonding method using an optical bonding device according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 광학 접착 장치 및이를 이용한 광학 접착 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, an optical adhesive device and an optical adhesive method using the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention can be applied to various changes and may have various forms, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosure form, and it should be understood that it includes all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each drawing, similar reference numerals are used for similar components. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown to be enlarged than the actual for clarity of the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from other components. For example, the first component may be referred to as a second component without departing from the scope of the present invention, and similarly, the second component may be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, terms such as “include” or “have” are intended to indicate the presence of features, numbers, steps, actions, elements, parts or combinations thereof described in the specification, but one or more other features. It should be understood that the existence or addition possibilities of fields or numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person skilled in the art to which the present invention pertains. Terms, such as those defined in a commonly used dictionary, should be interpreted as having meanings consistent with meanings in the context of related technologies, and should not be interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present application. Does not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 접착 장치를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining an optical adhesive device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 접착 장치는 피접착제품 스캐너부(110), 연산부(120), 및 점착제 주입부(130)를 포함한다.Referring to FIG. 1, an optical adhesive device according to an embodiment of the present invention includes a scanner unit 110 to be adhered, a calculation unit 120, and an adhesive injection unit 130.

피접착제품 스캐너부(110)는 피접착제품의 제1 방향(A)으로 굽어진 곡면(11)으로 이루어진 내면에 대향되도록 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 이동 가능하게 구비된다. 피접착제품 스캐너부(110)가 상기 제1 방향(A)을 따라 이동하기 위한 수단에는 특별한 제한은 없으며, 예를 들어, 공압 또는 유압을 이용한 실린더장치, 또는 LM가이드 등으로 구성될 수 있다. 이러한 피접착제품 스캐너부(110)는 상기 제1 방향(A)을 따라 이동하여 상기 곡면(11)의 곡률을 스캔한다. 피접착제품 스캐너부(110)의 이동은 일정 거리를 원 스텝(one step)으로 하여 곡면(11)의 전체 길이에 대해 다수 스텝으로 이동하거나, 멈춤 없이 상기 제1 방향을 따라 계속적으로 이동할 수 있다.The scanner unit 110 to be adhered is disposed to face the inner surface made of the curved surface 11 curved in the first direction A of the product to be adhered, and is provided to be movable along the first direction. The means for moving the scanner unit 110 to be adhered along the first direction A is not particularly limited, and may be, for example, a pneumatic or hydraulic cylinder device, or an LM guide. The to-be-adhered product scanner unit 110 moves along the first direction A to scan the curvature of the curved surface 11. The movement of the scanner unit 110 to be adhered can be moved in a number of steps over the entire length of the curved surface 11 with a constant distance as one step, or continuously moving along the first direction without stopping. .

피접착제품 스캐너부(110)는 다수의 비접촉식 센서(111)를 포함하고, 상기 다수의 비접촉식 센서(111)는 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 배열된다. 비접촉식 센서(111)는 3개 이상 구비될 수 있다. 비접촉식 센서(111)는 센싱부가 피접착제품(10)의 곡면(11)에 대향된다. 이때, 비접촉식 센서(111)의 센싱부는 곡면의 최대 높이와 동일한 높이에 위치하고, 센싱부의 위치로부터 센싱부에 마주하는 곡면(11)까지의 높이를 측정할 수 있다. The scanner unit 110 to be adhered includes a plurality of non-contact sensors 111, and the plurality of non-contact sensors 111 are arranged along a second direction perpendicular to the first direction. Three or more non-contact sensors 111 may be provided. In the non-contact type sensor 111, the sensing portion is opposed to the curved surface 11 of the product 10 to be adhered. At this time, the sensing portion of the non-contact type sensor 111 is positioned at the same height as the maximum height of the curved surface, and the height from the position of the sensing portion to the curved surface 11 facing the sensing portion can be measured.

연산부(120)는 상기 피접착제품 스캐너부(110)에 전기적으로 연결되고, 상기 피접착제품 스캐너부에서 스캔된 상기 곡면의 곡률정보를 기초로 하여 상기 피접착제품의 내면의 부피 및 상기 부피에 따른 점착제 주입량을 산출한다. 상기 점착제 주입량은 피접착제품의 내면의 부피 및 상기 점착제의 밀도의 곱의 연산을 통해 산출된다.The operation unit 120 is electrically connected to the scanner unit 110 to be adhered to, and based on the curvature information of the curved surface scanned by the scanner unit to be adhered to the volume and volume of the inner surface of the adhered product. Calculate the injection amount of the adhesive. The amount of the adhesive injected is calculated by calculating the product of the volume of the inner surface of the product to be adhered and the density of the adhesive.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 접착 장치의 피접착제품 스캐너부가 제1 방향을 따라 원 스텝씩 이동하여 비접촉식 센서의 센싱부의 위치로부터 센싱부에 마주하는 곡면까지의 높이를 측정하는 모습을 나타낸 모식도이다. 도 2에서 (a)는 피접착제품의 정면을 나타내고, (b)는 피접착제품의 측면을 나타낸다.Figure 2 is a state of measuring the height from the position of the sensing unit of the non-contact sensor to the curved surface facing the sensing unit by moving the scanner unit to be adhered by the optical device according to an embodiment by one step along the first direction. It is a schematic diagram showing. In Fig. 2, (a) shows the front side of the product to be adhered, and (b) shows the side of the product to be adhered.

도 2와 같이, 피접착제품 스캐너부(110)는 원 스텝씩 제1 방향을 따라 이동하여 각 위치에서 비접촉식 센서의 센싱부의 위치로부터 센싱부에 마주하는 곡면까지의 높이(Ha)를 측정하여 연산부(120)로 입력한다.As shown in FIG. 2, the scanner unit 110 to be adhered moves along the first direction step by step to measure the height (Ha) from the position of the sensing unit of the non-contact type sensor to the curved surface facing the sensing unit at each position. (120).

연산부(120)는 각 위치에서의 높이(H1, H2, H3, … Ha)와 비접촉식 센서(111)의 이동거리(L1, L2, L3, L4, … La＋1)를 기준으로 비접촉식 센서(111)가 이동한 각 위치에서의 면적을 구하고, 비접촉식 센서(111)가 이동한 각 위치에서의 폭(W1, W2, … Wb＋1)을 구하여, 면적 및 폭의 곱으로서 비접촉식 센서(111)가 이동한 각 위치에서의 부피를 측정할 수 있다.The calculation unit 120 has a height (H 1 , H 2 , H 3 ,… H a ) at each position and a moving distance (L 1 , L 2 , L 3 , L 4, … L a + 1 ) of the non-contact sensor 111. The area at each position where the non-contact sensor 111 has been moved is determined based on, and the width (W 1 , W 2 ,… W b + 1 ) at each position at which the non-contact sensor 111 has been moved is determined to determine the area and width As a product, the volume at each position that the non-contact sensor 111 has moved can be measured.

이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 접착 장치를 이용하여 곡면인 내면을 갖는 제1 피접착제품과 평면을 갖는 제2 피접착제품을 접착할 수 있으며, 그 과정을 이하에서 설명한다. 여기서, 제1 피접착제품 및 제2 피접착제품은 금속 및 글라스(Glass)와 같은 서로 다른 이질 소재의 제품일 수 있다.The first adhesive product having a curved inner surface and the second adhesive product having a flat surface can be bonded using the optical adhesive device according to an embodiment of the present invention, and the process will be described below. Here, the first to-be-adhered product and the second to-be-adhered product may be products of different heterogeneous materials, such as metals and glass.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 접착 장치를 이용한 광학 접착 방법의 순서를 나타내는 도면이다.3 is a view showing a procedure of an optical bonding method using an optical bonding device according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 접착 장치를 이용한 광학 접착 방법은 제1 피접착제품의 내면의 제1 방향으로 굽어진 곡면에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 상기 곡면의 곡률을 스캔하는 단계(S110); 상기 곡면의 곡률정보를 기초로 하여 상기 제1 피접착제품의 내면의 부피 및 부피에 따른 점착제 주입량을 산출하는 단계(S120); 산출된 점착제 주입량으로 상기 제1 피접착제품의 내면에 점착제를 주입하는 단계(S130); 및 상기 점착제에 제2 피접착제품의 평면이 접하도록 상기 점착제 상에 제2 피접착제품을 적층하여 접착하는 단계(S140)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the optical bonding method using the optical bonding device according to an embodiment of the present invention moves along the first direction with respect to the curved surface curved in the first direction of the inner surface of the first product to be adhered to the curved surface Scanning the curvature of (S110); Calculating an adhesive injection amount according to the volume and volume of the inner surface of the first adhesive product based on the curvature information of the curved surface (S120); Injecting an adhesive into the inner surface of the first adhesive product with the calculated adhesive injection amount (S130); And laminating and bonding a second to-be-adhesive product on the pressure-sensitive adhesive so that the second to-be-adhesive product is in contact with the pressure-sensitive adhesive (S140).

S110 단계에서, 피접착제품 스캐너부(110)는 제1 피접착제품(10)의 곡면의 연장 방향에 평행한 제1 방향(A)을 따라 이동하고, 이 과정에서 다수의 비접촉식 센서(111)는 곡률을 스캔, 즉 곡면의 최대 높이에 위치하는 비접촉식 센서(111)의 센싱부의 위치로부터 마주하는 곡면까지의 높이를 측정한다.In step S110, the scanner unit 110 to be adhered moves along a first direction A parallel to the extending direction of the curved surface of the first adhered product 10, and in this process, a plurality of non-contact sensors 111 Scans the curvature, that is, measures the height from the position of the sensing portion of the non-contact sensor 111 located at the maximum height of the curved surface to the opposite curved surface.

S120 단계에서, 연산부(120)는 피접착제품 스캐너부(110)에서 스캔된 곡면(11)의 곡률정보를 기초로 하여 제1 피접착제품(10)의 내면의 부피를 산출하고, 부피에 따른 점착제 주입량을 산출한다. 이때, 부피의 산출은 피접착제품 스캐너부(110)의 비접촉식 센서(111)의 이동거리 및 상기 곡면까지의 높이를 기초로 하는 제1 연산식에 의해 산출될 수 있고, 상기 점착제 주입량은 피접착제품의 내면의 부피 및 상기 점착제의 밀도의 곱의 연산인 제2 연산식을 통해 산출될 수 있다.In step S120, the calculating unit 120 calculates the volume of the inner surface of the first to-be-adhered product 10 based on the curvature information of the curved surface 11 scanned from the to-be-scanned product scanner unit 110, and according to the volume Calculate the amount of adhesive injected. At this time, the calculation of the volume can be calculated by the first calculation formula based on the moving distance of the non-contact sensor 111 of the scanner unit 110 to be adhered and the height to the curved surface, and the amount of the adhesive injected is adhered It can be calculated through a second calculation formula that is a product of the product of the volume of the inner surface of the product and the density of the pressure-sensitive adhesive.

S130 단계에서, 점착제 주입부(130)는 연산부(120)에서 산출된 점착제 주입량으로 제1 피접착제품(10)의 내면에 점착제를 주입한다.In step S130, the pressure-sensitive adhesive injection unit 130 injects the pressure-sensitive adhesive into the inner surface of the first adhesive product 10 with the pressure-sensitive adhesive injection amount calculated by the operation unit 120.

S140 단계에서, 제2 피접착제품(20)이 별도의 이송수단, 예를 들면, 이송로봇을 통해 제2 피접착제품(20)이 제1 피접착제품(10)의 점착제에 대향되도록 로딩(loading)되어 제2 피접착제품(20)의 평면이 점착제에 접하도록 점착제 상에 제2 피접착제품(20)이 적층되고, 점착제가 경화되어 제1 피접착제품(10) 및 제2 피접착제품(20) 간의 접착이 완료된다.In step S140, the second to-be-adhesive product 20 is loaded so that the second to-be-adhesive product 20 faces the adhesive of the first to-be-adhesive product 10 through a separate transfer means, for example, a transfer robot ( The second to-be-adhesive product 20 is laminated on the pressure-sensitive adhesive so that the plane of the second to-be-adhered product 20 is in contact with the pressure-sensitive adhesive, and the pressure-sensitive adhesive is cured so that the first to-be-adhered product 10 and the second to-be-adhesive The adhesion between the products 20 is completed.

이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 접착 장치 및 이를 이용한 광학 접착 방법에 의하면, 곡면 상에 주입되는 점착제의 주입량이 곡면에서 오버플로우(Overflow)되지 않는 곡면의 부피에 적합한 주입량으로 자동 설정되고, 자동 설정된 점착제 주입량으로 곡면에 점착제가 공급되므로 점착제의 오버 플로우가 방지되어 접착 제품의 품질을 향상시킬 수 있고, 점착제의 오버 플로우에 따른 점착제의 필요 없는 소비를 방지하여 점착제의 낭비를 방지할 수 있고, 곡면의 곡률이 서로 다른 다양한 피접착제품에 대해 항시 오버 플로우 없는 점착제 주입이 가능해지는 이점이 있다.According to the optical adhesive device and the optical adhesive method using the same according to an embodiment of the present invention, the injection amount of the adhesive injected on the curved surface is automatically set to an injection amount suitable for the volume of the curved surface that does not overflow on the curved surface, Since the adhesive is supplied to the curved surface with the automatically set amount of adhesive, the overflow of the adhesive can be prevented to improve the quality of the adhesive product, and unnecessary consumption of the adhesive can be prevented by preventing unnecessary consumption of the adhesive due to the overflow of the adhesive, , It has the advantage that it is possible to inject the adhesive without overflow at all times for various adhered products having different curvatures of the curved surface.

이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 접착 장치 및 이를 이용한 광학 접착 방법은 이질적 부품들을 부착하는데 사용될 수 있으며, 예를 들어, 액정표시장치의 광학 소재의 패널부 및 금속 소재의 케이스부를 접착하는데 이용될 수 있다.The optical bonding device and the optical bonding method using the same according to an embodiment of the present invention may be used to attach heterogeneous parts, for example, used to bond a panel portion of an optical material of a liquid crystal display device and a case portion of a metallic material Can be.

제시된 실시예들에 대한 설명은 임의의 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 이용하거나 또는 실시할 수 있도록 제공된다. 이러한 실시예들에 대한 다양한 변형들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이며, 여기에 정의된 일반적인 원리들은 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 다른 실시예들에 적용될 수 있다. 그리하여, 본 발명은 여기에 제시된 실시예들로 한정되는 것이 아니라, 여기에 제시된 원리들 및 신규한 특징들과 일관되는 최광의의 범위에서 해석되어야 할 것이다.The description of the presented embodiments is provided to enable any person of ordinary skill in the art to use or practice the present invention. Various modifications to these embodiments will be apparent to those skilled in the art of the present invention, and the general principles defined herein can be applied to other embodiments without departing from the scope of the present invention. Thus, the present invention should not be limited to the embodiments presented herein, but should be interpreted in the broadest scope consistent with the principles and novel features presented herein.

Claims (5)

피접착제품의 제1 방향으로 굽어진 곡면으로 이루어진 내면에 대향되도록 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 이동하여 상기 곡면의 곡률을 스캔하는 피접착제품 스캐너부;
상기 피접착제품 스캐너부에 전기적으로 연결되고, 상기 피접착제품 스캐너부에서 스캔된 상기 곡면의 곡률정보를 기초로 하여 상기 피접착제품의 내면의 부피 및 상기 부피에 따른 점착제 주입량을 산출하는 연산부; 및
상기 연산부와 전기적으로 연결되고, 점착제를 저장하며, 상기 연산부에서 산출된 점착제 주입량으로 상기 피접착제품의 내면에 점착제를 주입하는 점착제주입부를 포함하는 것을 특징으로 하는,
광학 접착 장치.A to-be-adhesive product scanner unit disposed to face an inner surface made of a curved surface bent in a first direction of the to-be-adhered product, and moving along the first direction to scan the curvature of the curved surface;
A calculation unit electrically connected to the scanner product to be adhered to, and calculating an amount of the adhesive injected according to the volume and the volume of the inner surface of the product to be adhered to based on curvature information of the curved surface scanned by the scanner to be adhered; And
Characterized in that it comprises an adhesive injection unit that is electrically connected to the calculation unit, stores the adhesive, and injects the adhesive into the inner surface of the product to be adhered with the amount of adhesive injection calculated by the calculation unit,
Optical adhesive device. 제1항에 있어서,
상기 피접착제품 스캐너부는,
상기 제1 방향에 수직하는 제2 방향을 따라 일정 간격으로 배열되는 다수의 비접촉식 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는,
광학 접착 장치.According to claim 1,
The adhesive product scanner unit,
Characterized in that it comprises a plurality of non-contact sensors arranged at regular intervals along the second direction perpendicular to the first direction,
Optical adhesive device. 제2항에 있어서,
상기 비접촉식 센서는 3개 이상 구비되는 것을 특징으로 하는,
광학 접착 장치.According to claim 2,
Characterized in that the non-contact sensor is provided with three or more,
Optical adhesive device. 제3항에 있어서,
상기 점착제 주입량은 상기 피접착제품의 내면의 부피 및 상기 점착제의 밀도의 곱의 연산을 통해 산출되는 것을 특징으로 하는,
광학 접착 장치.According to claim 3,
The adhesive injection amount is characterized in that it is calculated through the calculation of the product of the volume of the inner surface of the adhesive product and the density of the adhesive,
Optical adhesive device. 제1 피접착제품의 내면의 제1 방향으로 굽어진 곡면에 대하여 상기 제1 방향을 따라 이동하면서 상기 곡면의 곡률을 스캔하는 단계;
상기 곡면의 곡률정보를 기초로 하여 상기 제1 피접착제품의 내면의 부피 및 부피에 따른 점착제 주입량을 산출하는 단계;
산출된 점착제 주입량으로 상기 제1 피접착제품의 내면에 점착제를 주입하는 단계; 및
상기 점착제에 제2 피접착제품의 평면이 접하도록 상기 점착제 상에 제2 피접착제품을 적층하여 접착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는,
광학 접착 방법.Scanning the curvature of the curved surface while moving along the first direction with respect to the curved surface curved in the first direction of the inner surface of the first adhered product;
Calculating an adhesive injection amount according to the volume and volume of the inner surface of the first to-be-adhered product based on the curvature information of the curved surface;
Injecting an adhesive into the inner surface of the first to-be-adhesive product with the calculated adhesive injection amount; And
It characterized in that it comprises the step of laminating and bonding a second adhesive product on the adhesive so that the flat surface of the second product to be adhered to the adhesive,
Optical adhesion method.
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