KR20200045766A - Device for protecting overvoltage - Google Patents

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KR20200045766A
KR20200045766A KR1020180126677A KR20180126677A KR20200045766A KR 20200045766 A KR20200045766 A KR 20200045766A KR 1020180126677 A KR1020180126677 A KR 1020180126677A KR 20180126677 A KR20180126677 A KR 20180126677A KR 20200045766 A KR20200045766 A KR 20200045766A
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구유경
이재욱
오준석
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주식회사 아모텍
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    • H01T4/00—Overvoltage arresters using spark gaps
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Abstract

A composite device for overvoltage protection is provided. According to an embodiment of the present invention, the composite device for overvoltage protection comprises: an overvoltage protection unit including a first electrode formed on one surface of a first substrate, a second electrode formed on one surface of a second substrate opposite to the first substrate, and a first adhesive member disposed between the first substrate and the second substrate and having a through-hole at a position where the first electrode and the second electrode face each other, and the overvoltage protection unit configured to pass an overvoltage applied from the outside; and an RF matching capacitor unit disposed on one side of the overvoltage protection unit, wherein a first capacitor electrode is formed on the other surface of the first substrate or the other surface of the second substrate, a second capacitor electrode is formed on a third substrate opposite to the substrate where the first capacitor electrode is formed, and a second adhesive member having permittivity is disposed between the substrate where the first capacitor electrode is formed and the third substrate. The first substrate, the second substrate, and the third substrate include at least one among a printed circuit board (PCB), a flexible printed circuit board (FPCB), and a combination of the PCB and FPCB.

Description

과전압 보호용 복합소자{Device for protecting overvoltage}Device for protecting overvoltage

본 발명은 과전압 보호용 복합소자에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전극을 통한 방전에 의해 정전기 또는 서지 등의 과전압으로부터 회로소자를 보호하기 위한 과전압 보호용 복합소자에 관한 것이다.The present invention relates to a composite element for overvoltage protection, and more particularly, to a composite element for overvoltage protection for protecting a circuit element from overvoltage such as static electricity or surge by discharge through an electrode.

정전기 또는 서지 등의 과전압 보호소자는 대부분 세라믹 소재를 기반으로 제작된다. 특히, 전극 사이의 방전을 이용하는 서프레서는 세라믹 층상에 전극을 인쇄하고, 전극 사이에 카본블랙을 배치한 후 소성하는 과정을 통해 제작된다.Overvoltage protection devices such as static electricity or surges are mostly made based on ceramic materials. In particular, a suppressor using discharge between electrodes is produced through a process of printing an electrode on a ceramic layer, placing carbon black between the electrodes and firing.

여기서, 카본블랙은 전극 사이의 갭을 형성하기 위한 것으로 소성시 휘발된다. 그러나 카본블랙의 휘발에 의해 형성되는 갭의 형상은 소성 공정을 최대한 정밀하게 수행하더라도 카본블랙의 휘발 정도를 정밀하게 제어하는 것이 어렵기 때문에, 생산되는 모든 제품의 전극 사이의 갭을 일정하게 유지하는 것이 어렵다. 이와 같이 전극 사이의 갭이 일정하게 유지되지 못하면, ESD 방호 능력이 떨어지거나 심할 경우 쇼트불량으로 연결될 수도 있다. Here, the carbon black is for forming a gap between the electrodes and volatilizes upon firing. However, since the shape of the gap formed by the volatilization of carbon black is difficult to precisely control the degree of volatilization of carbon black even if the firing process is performed as precisely as possible, the gap between the electrodes of all products produced is kept constant. It is difficult. If the gap between the electrodes is not maintained as described above, the ESD protection capability may be poor or short circuited.

또한, 은(Ag), 팔라듐(Pd)과 같은 전극제 입자를 사용하여 인쇄한 인쇄 전극은 소결후 전극 연결부분에서 전기적으로 연결이 불안정한 문제가 있으며, 제품이 실장되어 사용되는 중에 전극으로부터 상기 전극제 입자가 분리되어 동작전압이 변화하거나 분리된 전극제 입자에 의해 전극 사이의 쇼트가 발생할 수도 있다.In addition, the printed electrode printed using electrode particles such as silver (Ag) and palladium (Pd) has a problem in that electrical connection is unstable at the electrode connection portion after sintering, and the electrode from the electrode is used while the product is mounted and used. The operating voltage may change due to separation of the first particles, or shorts between electrodes may occur due to the separated electrode particles.

또한, 전극 사이의 갭에 방전물질을 사용하면, 초기 정전기에 대한 동작전압은 낮지만, 제품을 실장하여 연속적으로 사용하면 동작전압이 높게 변화할 수도 있고, 방전물질로 인해 전극 사이의 쇼트가 발생할 수도 있다.In addition, if a discharge material is used in the gap between the electrodes, the operating voltage for initial static electricity is low, but when the product is mounted and used continuously, the operating voltage may change high, and a short circuit between the electrodes may occur due to the discharge material. It might be.

한편, 통신용으로 사용되는 RF 신호는 각종 하모닉 성분이 발생하기 때문에 사용하고자 하는 특정 주파수 대역에서 반사손실이 없도록 임피던스 정합이 필수적이다. 또한, 최근의 휴대용 전자장치는 안테나가 메탈케이스를 이용하거나 그 부근에 배치되기 때문에 RF 정합 회로는 전기적 과부하 또는 정전기에 취약하여 별도의 보호회로를 구비한다. On the other hand, since the RF signal used for communication generates various harmonic components, impedance matching is essential so that there is no reflection loss in a specific frequency band to be used. In addition, in recent portable electronic devices, the RF matching circuit is vulnerable to electrical overload or static electricity and has a separate protection circuit because the antenna uses a metal case or is disposed in the vicinity.

따라서 RF 정합과 동시에 전기적 과부하 또는 정전기에 대한 보호기능을 갖는 소자의 개발이 절실한 실정이다. Therefore, there is an urgent need to develop devices having protection against electrical overload or static electricity simultaneously with RF matching.

KRKR 10-2014-011083810-2014-0110838 AA (2014.09.17(2014.09.17 공개)open)

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, RF 정합과 동시에 과전압에 대한 내성을 향상시킬 수 있는 과전압 보호용 복합소자를 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention has been devised in view of the above points, and an object thereof is to provide a composite device for overvoltage protection capable of improving immunity to overvoltage simultaneously with RF matching.

상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 외부에서 인가되는 과전압을 통과시키는 과전압 보호부 및 RF 정합용 커패시터를 포함하는 과전압 보호용 복합소자를 제공한다. 상기 과전압 보호부는 제1기판의 일면에 제1전극이 형성되고, 제1기판에 대향하는 제2기판의 일면에 제2전극이 형성되며, 상기 제1기판과 제2기판 사이에 배치되는 제1접착부재에서 상기 제1전극과 상기 제2전극이 서로 마주보는 위치에 형성되는 관통구가 형성된다. 상기 커패시터부는 상기 과전압 보호부의 일측에 배치되며, 상기 제1기판의 타면 또는 상기 제2기판의 타면에 제1커패시터전극이 형성되며, 상기 제1커패시터전극이 형성되는 기판에 대향하는 제3기판에 제2커패시터전극이 형성되며, 상기 제1커패시터전극이 형성되는 기판과 상기 제3기판 사이에 유전율을 갖는 제2접착부재가 배치된다. 여기서, 상기 제1기판, 상기 제2기판 및 상기 제3기판은 인쇄회로기판(PCB), 연성회로기판(FPCB) 및 인쇄회로기판(PCB)과 연성회로기판(FPCB)의 조합 중 적어도 하나를 포함한다. In order to solve the above problems, the present invention provides an overvoltage protection composite device including an overvoltage protection unit for passing an overvoltage applied from the outside and a capacitor for RF matching. The overvoltage protection unit includes a first electrode formed on one surface of the first substrate, a second electrode formed on one surface of the second substrate facing the first substrate, and a first electrode disposed between the first substrate and the second substrate. In the adhesive member, a through hole formed at a position where the first electrode and the second electrode face each other is formed. The capacitor unit is disposed on one side of the overvoltage protection unit, a first capacitor electrode is formed on the other surface of the first substrate or the other surface of the second substrate, and a third substrate facing the substrate on which the first capacitor electrode is formed. A second capacitor electrode is formed, and a second adhesive member having a dielectric constant is disposed between the substrate on which the first capacitor electrode is formed and the third substrate. Here, the first substrate, the second substrate and the third substrate are at least one of a combination of a printed circuit board (PCB), a flexible circuit board (FPCB) and a printed circuit board (PCB) and a flexible circuit board (FPCB). Includes.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 제1기판, 상기 제1접착부재, 상기 제2기판, 상기 제2접착부재 및 상기 제3기판의 양측단부에 반원 형상의 홈부가 구비되고, 상기 홈부의 표면을 따라 한 쌍의 외부연결전극이 형성될 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the first substrate, the first adhesive member, the second substrate, the second adhesive member and the semi-circular grooves are provided at both end portions of the third substrate, the groove portion A pair of external connection electrodes may be formed along the surface.

변형예로서, 상기 제1기판, 상기 제1접착부재, 상기 제2기판, 상기 제2접착부재 및 상기 제3기판의 양측단부에서 내측으로 일정거리 이격된 위치에 수직 관통하는 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀의 표면을 따라 한 쌍의 외부연결전극이 형성될 수 있다.As a modified example, a through hole vertically penetrating a predetermined distance inward from both ends of the first substrate, the first adhesive member, the second substrate, the second adhesive member, and the third substrate is formed, , A pair of external connection electrodes may be formed along the surface of the through hole.

다른 변형예로서, 상기 제1전극 및 상기 제2전극 중 어느 하나의 전극은 해당 기판의 양측으로부터 중앙측으로 형성되는 한 쌍의 전극으로 형성되고, 상기 제1전극 및 상기 제2전극 중 다른 하나의 전극은 상기 한 쌍의 전극 각각과 일부 중첩되게 그 사이에 배치되도록 형성되며, 상기 한 쌍의 전극 각각과 상기 다른 하나의 전극이 서로 마주보는 영역이 상기 관통구 내에 배치될 수 있다.As another modified example, one of the first electrode and the second electrode is formed of a pair of electrodes formed from both sides of the substrate to the center, and the other of the first electrode and the second electrode An electrode is formed to be partially disposed between each of the pair of electrodes, and an area where each of the pair of electrodes and the other electrode faces each other may be disposed in the through hole.

이때, 상기 제2전극의 폭은 상기 제1전극의 폭보다 클 수 있다. 또한, 상기 관통구의 직경은 상기 제1전극의 폭보다 크고, 상기 제2전극의 폭보다 작을 수 있다. At this time, the width of the second electrode may be greater than the width of the first electrode. Further, the diameter of the through hole may be larger than the width of the first electrode and smaller than the width of the second electrode.

여기서, 상기 제2접착부재의 두께는 상기 제1접착부재의 두께보다 클 수 있다. 또한, 상기 제1커패시터전극 및 상기 제2커패시터전극의 폭은 상기 제1전극 및 상기 제2전극의 폭보다 클 수 있다. Here, the thickness of the second adhesive member may be greater than the thickness of the first adhesive member. In addition, widths of the first capacitor electrode and the second capacitor electrode may be greater than the widths of the first electrode and the second electrode.

또한, 상기 관통구의 직경은 상기 제1전극 및 상기 제2전극의 폭 또는 상기 제1전극과 상기 제2전극이 중첩하는 폭보다 작거나 같을 수 있다. In addition, the diameter of the through-hole may be smaller than or equal to the width of the first electrode and the second electrode or the width where the first electrode and the second electrode overlap.

또한, 상기 제1기판은 상기 제1전극이 형성된 반대면의 양측에 형성되는 한 쌍의 제1패드전극 및 상기 제1전극이 형성된 면의 양측에 형성되는 한 쌍의 제1중간전극을 포함할 수 있다. 상기 제2기판은 상기 제2전극이 형성된 면의 양측에 형성되는 한 쌍의 제2중간전극 및 상기 제2전극이 형성된 반대면의 양측에 형성되는 한 쌍의 제3중간전극을 포함할 수 있다. 상기 제1전극은 상기 한 쌍의 제1중간전극 중 어느 하나의 전극으로부터 연장 형성되며, 상기 제2전극은 상기 한 쌍의 제2중간전극 중 어느 하나로부터 연장 형성되되, 상기 제1전극이 연결되는 제1중간전극과 상기 제2전극이 연결되는 제2중간전극은 서로 반대측에 배치될 수 있다.In addition, the first substrate may include a pair of first pad electrodes formed on both sides of the opposite surface where the first electrode is formed and a pair of first intermediate electrodes formed on both sides of the surface where the first electrode is formed. You can. The second substrate may include a pair of second intermediate electrodes formed on both sides of the surface on which the second electrode is formed and a pair of third intermediate electrodes formed on both sides of the opposite surface on which the second electrode is formed. . The first electrode is formed to extend from any one of the pair of first intermediate electrodes, and the second electrode is formed to extend from any one of the pair of second intermediate electrodes, and the first electrode is connected. The first intermediate electrode and the second intermediate electrode to which the second electrode is connected may be disposed on opposite sides of each other.

또한, 상기 제1커패시터전극이 형성된 기판에서 상기 제1커패시터전극이 형성된 면의 양측에 한 쌍의 제3중간전극이 형성될 수 있다. 상기 제3기판은 상기 제2커패시터전극이 형성된 반대면의 양측에 형성되는 한 쌍의 제2패드전극 및 상기 제2커패시터전극이 형성된 면의 양측에 형성되는 한 쌍의 제4중간전극을 포함할 수 있다. 상기 제1커패시터전극은 상기 한 쌍의 제3중간전극 중 어느 하나의 전극으로부터 연장 형성될 수 있다. 상기 제2커패시터전극은 상기 한 쌍의 제4중간전극 중 어느 하나로부터 연장 형성되되, 상기 제1커패시터전극이 연결되는 제3중간전극과 상기 제2커패시터전극이 연결되는 제4중간전극은 서로 반대측에 배치될 수 있다.In addition, a pair of third intermediate electrodes may be formed on both sides of a surface on which the first capacitor electrode is formed on the substrate on which the first capacitor electrode is formed. The third substrate may include a pair of second pad electrodes formed on both sides of the opposite surface on which the second capacitor electrode is formed and a pair of fourth intermediate electrodes formed on both sides of the surface on which the second capacitor electrode is formed. You can. The first capacitor electrode may be formed to extend from any one of the pair of third intermediate electrodes. The second capacitor electrode is formed to extend from any one of the pair of fourth intermediate electrodes, and the third intermediate electrode to which the first capacitor electrode is connected and the fourth intermediate electrode to which the second capacitor electrode is connected are opposite to each other. Can be placed on.

한편, 본 발명은 제1기판, 제2기판, 제3기판, 제1접착부재, 제2접착부재 및 한 쌍의 외부연결전극을 포함하는 과전압 보호용 복합소자를 제공한다. 상기 제1기판은 노출되는 하부면에 한 쌍의 제1패드전극이 형성되고, 상부면에 한 쌍의 제1중간전극이 형성되며, 상기 한 쌍의 제1중간전극 중 어느 하나로부터 연장 형성되는 제1전극을 포함한다. 상기 제2기판은 상기 제1기판에 대향하는 면에 한 쌍의 제2중간전극이 형성되며, 그 반대면에 한 쌍의 제3중간전극이 형성되고, 상기 한 쌍의 제2중간전극 중 어느 하나로부터 연장 형성되는 제2전극 및 상기 한 쌍의 제3중간전극 중 어느 하나로부터 연장 형성되는 제1커패시터전극을 포함한다. 상기 제3기판은 노출되는 상부면에 한 쌍의 제2패드전극이 형성되고, 하부면에 한 쌍의 제4중간전극이 형성되며, 상기 한 쌍의 제4중간전극 중 어느 하나로부터 연장 형성되는 제2커패시터전극을 포함한다. 상기 제1접착부재는 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 배치되어 상기 제1기판과 상기 제2기판을 접착하되, 상기 제1전극과 상기 제2전극이 서로 마주보는 위치에 관통구가 형성된다. 상기 제2접착부재는 상기 제2기판과 상기 제3기판 상이 배치되어 상기 제2기판과 상기 제3기판을 접착하되, 유전율을 가지며 상기 제1접착부재보다 큰 두께를 갖는다. 상기 한 쌍의 외부연결전극은 상기 제1기판, 상기 제1접착부재, 상기 제2기판, 상기 제2접착부재 및 상기 제3기판의 양측단부에 배치되어 상기 한 쌍의 제1패드전극, 상기 한 쌍의 제1중간전극, 상기 한 쌍의 제2중간전극, 상기 한 쌍의 제3중간전극, 상기 한 쌍의 제4중간전극 및 상기 한 쌍의 제2패드전극을 각각 전기적으로 연결한다. 여기서, 상기 한 쌍의 외부연결전극은 상기 제1기판, 제1접착부재, 상기 제2기판, 상기 제2접착부재 및 상기 제3기판 각각의 양측단부에 형성된 반원 형상의 홈부 표면에 마련된다. 상기 제1커패시터전극 및 상기 제2커패시터전극의 폭은 상기 제1전극 및 상기 제2전극의 폭보다 크고, 상기 관통구의 직경은 상기 제1전극 및 상기 제2전극의 폭 또는 상기 제1전극과 상기 제2전극이 중첩하는 폭보다 작거나 같다. Meanwhile, the present invention provides a composite device for overvoltage protection including a first substrate, a second substrate, a third substrate, a first adhesive member, a second adhesive member, and a pair of external connection electrodes. The first substrate is formed with a pair of first pad electrodes formed on the exposed lower surface, a pair of first intermediate electrodes formed on the upper surface, and extending from any one of the pair of first intermediate electrodes. It includes a first electrode. In the second substrate, a pair of second intermediate electrodes is formed on a surface facing the first substrate, a pair of third intermediate electrodes is formed on the opposite surface, and any of the pair of second intermediate electrodes is formed. It includes a second electrode extending from one and a first capacitor electrode extending from any one of the pair of third intermediate electrodes. The third substrate is formed with a pair of second pad electrodes formed on the exposed upper surface, a pair of fourth intermediate electrodes formed on the lower surface, and extending from any one of the pair of fourth intermediate electrodes. And a second capacitor electrode. The first adhesive member is disposed between the first substrate and the second substrate to bond the first substrate and the second substrate, but has a through hole at a position where the first electrode and the second electrode face each other. Is formed. The second adhesive member is disposed on the second substrate and the third substrate to bond the second substrate and the third substrate, but has a dielectric constant and has a thickness greater than that of the first adhesive member. The pair of external connection electrodes are disposed at both ends of the first substrate, the first adhesive member, the second substrate, the second adhesive member, and the third substrate, and the pair of first pad electrodes, the A pair of first intermediate electrodes, the pair of second intermediate electrodes, the pair of third intermediate electrodes, the pair of fourth intermediate electrodes, and the pair of second pad electrodes are electrically connected to each other. Here, the pair of external connection electrodes are provided on the surface of the semi-circular groove formed at both ends of each of the first substrate, the first adhesive member, the second substrate, the second adhesive member, and the third substrate. The width of the first capacitor electrode and the second capacitor electrode is greater than the width of the first electrode and the second electrode, and the diameter of the through hole is the width of the first electrode and the second electrode or the first electrode. The second electrode is less than or equal to the overlapping width.

변형예로서, 본 발명은 제1기판, 제2기판, 제3기판, 제1접착부재, 제2접착부재 및 한 쌍의 외부연결전극을 포함하는 과전압 보호용 복합소자를 제공한다. 상기 제1기판은 노출되는 하부면에 한 쌍의 제1패드전극이 형성되고, 상부면에 한 쌍의 제1중간전극이 형성되며, 상기 한 쌍의 제1중간전극 중 어느 하나로부터 연장 형성되는 제1전극을 포함한다. 상기 제2기판은 상기 제1기판에 대향하는 면에 한 쌍의 제2중간전극이 형성되며, 그 반대면에 한 쌍의 제3중간전극이 형성되고, 상기 한 쌍의 제2중간전극 중 어느 하나로부터 연장 형성되는 제2전극 및 상기 한 쌍의 제3중간전극 중 어느 하나로부터 연장 형성되는 제1커패시터전극을 포함한다. 상기 제3기판은 노출되는 상부면에 한 쌍의 제2패드전극이 형성되고, 하부면에 한 쌍의 제4중간전극이 형성되며, 상기 한 쌍의 제4중간전극 중 어느 하나로부터 연장 형성되는 제2커패시터전극을 포함한다. 상기 제1접착부재는 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 배치되어 상기 제1기판과 상기 제2기판을 접착하되, 상기 제1전극과 상기 제2전극이 서로 마주보는 위치에 관통구가 형성된다. 상기 제2접착부재는 상기 제2기판과 상기 제3기판 상이 배치되어 상기 제2기판과 상기 제3기판을 접착하되, 유전율을 가지며 상기 제1접착부재보다 큰 두께를 갖는다. 상기 한 쌍의 외부연결전극은 상기 제1기판, 상기 제1접착부재, 상기 제2기판, 상기 제2접착부재 및 상기 제3기판의 양측단부에서 내측으로 일정거리 이격되게 배치되어 상기 한 쌍의 제1패드전극, 상기 한 쌍의 제1중간전극, 상기 한 쌍의 제2중간전극, 상기 한 쌍의 제3중간전극, 상기 한 쌍의 제4중간전극 및 상기 한 쌍의 제2패드전극을 각각 전기적으로 연결한다. 여기서, 상기 한 쌍의 외부연결전극은 상기 제1기판, 제1접착부재, 상기 제2기판, 상기 제2접착부재 및 상기 제3기판 각각의 양측단부에서 내측으로 일정거리 이격된 위치에 형성된 관통홀의 표면에 마련된다. 상기 제1커패시터전극 및 상기 제2커패시터전극의 폭은 상기 제1전극 및 상기 제2전극의 폭보다 크고, 상기 관통구의 직경은 상기 제1전극 및 상기 제2전극의 폭 또는 상기 제1전극과 상기 제2전극이 중첩하는 폭보다 작거나 같다. As a modified example, the present invention provides a composite element for overvoltage protection including a first substrate, a second substrate, a third substrate, a first adhesive member, a second adhesive member, and a pair of external connection electrodes. The first substrate is formed with a pair of first pad electrodes formed on the exposed lower surface, a pair of first intermediate electrodes formed on the upper surface, and extending from any one of the pair of first intermediate electrodes. It includes a first electrode. In the second substrate, a pair of second intermediate electrodes is formed on a surface facing the first substrate, a pair of third intermediate electrodes is formed on the opposite surface, and any of the pair of second intermediate electrodes is formed. It includes a second electrode extending from one and a first capacitor electrode extending from any one of the pair of third intermediate electrodes. The third substrate is formed with a pair of second pad electrodes formed on the exposed upper surface, a pair of fourth intermediate electrodes formed on the lower surface, and extending from any one of the pair of fourth intermediate electrodes. And a second capacitor electrode. The first adhesive member is disposed between the first substrate and the second substrate to bond the first substrate and the second substrate, but has a through hole at a position where the first electrode and the second electrode face each other. Is formed. The second adhesive member is disposed on the second substrate and the third substrate to bond the second substrate and the third substrate, but has a dielectric constant and has a thickness greater than that of the first adhesive member. The pair of external connection electrodes are arranged to be spaced a predetermined distance inward from both ends of the first substrate, the first adhesive member, the second substrate, the second adhesive member, and the third substrate. The first pad electrode, the pair of first intermediate electrodes, the pair of second intermediate electrodes, the pair of third intermediate electrodes, the pair of fourth intermediate electrodes, and the pair of second pad electrodes Each is electrically connected. Here, the pair of external connection electrodes is formed at a position spaced apart a predetermined distance inward from both side ends of each of the first substrate, the first adhesive member, the second substrate, the second adhesive member and the third substrate It is provided on the surface of the hole. The width of the first capacitor electrode and the second capacitor electrode is greater than the width of the first electrode and the second electrode, and the diameter of the through hole is the width of the first electrode and the second electrode or the first electrode. The second electrode is less than or equal to the overlapping width.

다른 변형예로서, 본 발명은 제1기판, 제2기판, 제3기판, 제1접착부재, 제2접착부재 및 한 쌍의 외부연결전극을 포함하는 과전압 보호용 복합소자를 제공한다. 상기 제1기판은 노출되는 하부면에 한 쌍의 제1패드전극이 형성되고, 상부면에 한 쌍의 제1중간전극이 형성되며, 상기 한 쌍의 제1중간전극 각각으로부터 연장 형성되는 한 쌍의 제1전극을 포함한다. 상기 제2기판은 상기 제1기판에 대향하는 면에 한 쌍의 제2중간전극이 형성되며, 그 반대면에 한 쌍의 제3중간전극이 형성되고, 상기 한 쌍의 제1전극 각각과 일부 중첩되게 상기 한 쌍의 제2중간전극 사이에 형성되는 제2전극 및 상기 한 쌍의 제3중간전극 중 어느 하나로부터 연장 형성되는 제1커패시터전극을 포함한다. 상기 제3기판은 노출되는 상부면에 한 쌍의 제2패드전극이 형성되고, 하부면에 한 쌍의 제4중간전극이 형성되며, 상기 한 쌍의 제4중간전극 중 어느 하나로부터 연장 형성되는 제2커패시터전극을 포함한다. 상기 제1접착부재는 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 배치되어 상기 제1기판과 상기 제2기판을 접착하되, 상기 제1전극과 상기 제2전극이 서로 마주보는 위치에 관통구가 형성된다. 상기 제2접착부재는 상기 제2기판과 상기 제3기판 상이 배치되어 상기 제2기판과 상기 제3기판을 접착하되, 유전율을 가지며 상기 제1접착부재보다 큰 두께를 갖는다. 상기 한 쌍의 외부연결전극은 상기 제1기판, 상기 제1접착부재, 상기 제2기판, 상기 제2접착부재 및 상기 제3기판의 양측단부에서 내측으로 일정거리 이격되게 배치되어 상기 한 쌍의 제1패드전극, 상기 한 쌍의 제1중간전극, 상기 한 쌍의 제2중간전극, 상기 한 쌍의 제3중간전극, 상기 한 쌍의 제4중간전극 및 상기 한 쌍의 제2패드전극을 각각 전기적으로 연결한다. 여기서, 상기 한 쌍의 외부연결전극은 상기 제1기판, 제1접착부재, 상기 제2기판, 상기 제2접착부재 및 상기 제3기판 각각의 양측단부에서 내측으로 일정거리 이격된 위치에 형성된 관통홀의 표면에 마련된다. 상기 제1커패시터전극 및 상기 제2커패시터전극의 폭은 상기 제1전극 및 상기 제2전극의 폭보다 크고, 상기 제2전극의 폭은 상기 제1전극의 폭보다 크다. 상기 제2전극과 상기 제2중간전극 사이의 간격은 상기 한 쌍의 제1전극 사이의 간격보다 작으며, 상기 관통구의 직경은 상기 제1전극의 폭보다 크고, 상기 제2전극의 폭보다 작다. As another modified example, the present invention provides a composite device for overvoltage protection including a first substrate, a second substrate, a third substrate, a first adhesive member, a second adhesive member, and a pair of external connection electrodes. The first substrate has a pair of first pad electrodes formed on an exposed lower surface, a pair of first intermediate electrodes formed on an upper surface, and a pair extending from each of the pair of first intermediate electrodes. It includes a first electrode. In the second substrate, a pair of second intermediate electrodes is formed on a surface facing the first substrate, a pair of third intermediate electrodes is formed on the opposite surface, and each of the pair of first electrodes is partially formed. It includes a second electrode formed between the pair of second intermediate electrodes overlapping and a first capacitor electrode extending from any one of the pair of third intermediate electrodes. The third substrate is formed with a pair of second pad electrodes formed on the exposed upper surface, a pair of fourth intermediate electrodes formed on the lower surface, and extending from any one of the pair of fourth intermediate electrodes. And a second capacitor electrode. The first adhesive member is disposed between the first substrate and the second substrate to bond the first substrate and the second substrate, but has a through hole at a position where the first electrode and the second electrode face each other. Is formed. The second adhesive member is disposed on the second substrate and the third substrate to bond the second substrate and the third substrate, but has a dielectric constant and has a thickness greater than that of the first adhesive member. The pair of external connection electrodes are arranged to be spaced a predetermined distance inward from both ends of the first substrate, the first adhesive member, the second substrate, the second adhesive member, and the third substrate. The first pad electrode, the pair of first intermediate electrodes, the pair of second intermediate electrodes, the pair of third intermediate electrodes, the pair of fourth intermediate electrodes, and the pair of second pad electrodes Each is electrically connected. Here, the pair of external connection electrodes is formed at a position spaced apart a predetermined distance inward from both side ends of each of the first substrate, the first adhesive member, the second substrate, the second adhesive member and the third substrate It is provided on the surface of the hole. The width of the first capacitor electrode and the second capacitor electrode is greater than the width of the first electrode and the second electrode, and the width of the second electrode is greater than the width of the first electrode. The gap between the second electrode and the second intermediate electrode is smaller than the gap between the pair of first electrodes, and the diameter of the through hole is larger than the width of the first electrode and smaller than the width of the second electrode. .

본 발명에 의하면, RF 정합을 위한 커패시터와 정전기 또는 서지 등의 과전압을 통과시키는 과전압 보호부를 PCB 소재 기반으로 일체화함으로써, 낮은 커패시턴스(low cap)을 갖는 RF 정합 기능과 함께 과전압 보호 기능을 제공할 수 있다.According to the present invention, by integrating a capacitor for RF matching and an overvoltage protection unit for passing overvoltage such as static electricity or surge based on a PCB material, it is possible to provide an overvoltage protection function together with an RF matching function having a low capacitance (low cap). have.

또한, 본 발명은 과전압 보호부와 커패시터부를 동일한 PCB 공정을 이용함으로써, 기판의 적층 및 전극의 형성을 일괄적으로 수행할 수 있으므로 대량 생산이 용이하다. In addition, according to the present invention, by using the same PCB process for the overvoltage protection unit and the capacitor unit, it is easy to mass-produce since stacking of the substrate and formation of the electrode can be performed collectively.

또한, 본 발명은 접착부재에 관통구를 구비하여 중첩되는 전극 사이에 배치함으로써, 에어갭을 균일하게 형성할 수 있으므로 연속사용중 동작 전압이 변동하는 것을 방지할 수 있다.In addition, the present invention is provided with a through-hole in the adhesive member and disposed between the overlapping electrodes, so that the air gap can be uniformly formed, thereby preventing the operating voltage from fluctuating during continuous use.

또한, 본 발명은 기판에 동박을 증착한 후 에칭에 의해 전극을 형성함으로써, 사용시 전극으로부터의 전극제 입자 분리를 억제할 수 있으므로 쇼트를 방지할 수 있다. In addition, the present invention, by depositing a copper foil on a substrate and then forming an electrode by etching, it is possible to suppress the separation of electrode particles from the electrode during use, thereby preventing short circuit.

또한, 본 발명은 전극으로부터의 전극제 입자의 분리를 억제하고 균일한 에어갭을 형성함으로써, 정전기 및 서지에 대한 내성을 향상시킬 수 있으므로 제품의 신뢰성 및 수명을 향상시킬 수 있다. In addition, the present invention can suppress the separation of the electrode particles from the electrode and form a uniform air gap, thereby improving resistance to static electricity and surges, thereby improving product reliability and life.

또한, 본 발명은 전극 사이의 쇼트를 방지함으로써, 고전압 방전으로 인한 서지 문제를 해소할 수 있으므로 신호라인뿐만 아니라 전력공급라인에도 사용할 수 있다. In addition, the present invention can prevent the short circuit between the electrodes, thereby eliminating the surge problem caused by high voltage discharge, and thus can be used not only for signal lines but also for power supply lines.

또한, 본 발명은 전극의 접착 면적을 증가시킴으로써, 전극과 접착부재 사이의 결합력을 형상시킬 수 있어 제품의 신뢰성을 보장할 수 있다.In addition, the present invention can increase the adhesive area of the electrode, thereby forming a bonding force between the electrode and the adhesive member, thereby ensuring product reliability.

또한, 본 발명은 전극 사이의 중첩되는 영역이 에어갭에 대응하는 영역 내에 배치됨으로써, 전극이 에어갭을 통해서만 중첩되기 때문에 절연부재를 통한 정전기나 서지의 누설로 인한 쇼트 현상을 방지할 수 있다. In addition, according to the present invention, since the overlapping region between the electrodes is disposed in the region corresponding to the air gap, the electrode is overlapped only through the air gap, thereby preventing a short circuit due to leakage of static electricity or surge through the insulating member.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 과전압 보호용 복합소자를 상측에서 바라본 분해사시도,
도 2는 도 1을 하측에서 바라본 분해사시도,
도 3은 도 1의 단면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 과전압 보호용 복합소자의 제1변형예를 상측에서 바라본 분해사시도,
도 5는 도 2를 하측에서 바라본 분해사시도,
도 6은 도 4의 단면도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 과전압 보호용 복합소자의 제2변형예를 상측에서 바라본 분해사시도,
도 8은 도 7을 하측에서 바라본 분해사시도, 그리고,
도 9는 도 7의 단면도이다. 1 is an exploded perspective view of the composite device for overvoltage protection according to an embodiment of the present invention, as viewed from above,
Figure 2 is an exploded perspective view of Figure 1 from the bottom,
Figure 3 is a cross-sectional view of Figure 1,
Figure 4 is an exploded perspective view of a first modification of the composite device for overvoltage protection according to an embodiment of the present invention, as viewed from above,
5 is an exploded perspective view of FIG. 2 as viewed from the bottom,
Figure 6 is a cross-sectional view of Figure 4,
7 is an exploded perspective view of a second modification of the composite element for overvoltage protection according to an embodiment of the present invention, as viewed from above;
8 is an exploded perspective view of FIG. 7 when viewed from the lower side, and
9 is a cross-sectional view of FIG. 7.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present invention pertains may easily practice. The present invention can be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In the drawings, parts not related to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and the same reference numerals are added to the same or similar elements throughout the specification.

본 발명의 일 실시예에 따른 과전압 보호용 복합소자(100)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 과전압 보호부(110) 및 커패시터부(120)를 포함한다. The composite device 100 for overvoltage protection according to an embodiment of the present invention includes an overvoltage protection unit 110 and a capacitor unit 120 as illustrated in FIGS. 1 to 3.

과전압 보호부(110)는 외부에서 인가되는 정전기 또는 서지 등과 같은 과전압을 통과시킨다. The overvoltage protection unit 110 passes an overvoltage such as static electricity or surge applied from the outside.

커패시터부(120)는 RF 정합용으로서 낮은 커패시턴스를 갖는다. 일례로, 커패시터부(120)는 0.1~5㎊의 커패시턴스를 가질 수 있다. The capacitor unit 120 has a low capacitance for RF matching. In one example, the capacitor unit 120 may have a capacitance of 0.1 ~ 5 ㎊.

여기서, 과전압 보호부(110) 및 커패시터부(120)는 그 양측에 외부전극(130a,130b)에 의해 병렬로 연결됨으로써 일체로 형성될 수 있다.Here, the overvoltage protection unit 110 and the capacitor unit 120 may be integrally formed by being connected in parallel by external electrodes 130a and 130b to both sides thereof.

이와 같이, 과전압 보호부(110)와 커패시터부(120)를 일체로 형성함으로써, 낮은 커패시턴스(low cap)을 갖는 RF 정합 기능과 함께 과전압 보호 기능을 제공할 수 있다.In this way, by forming the overvoltage protection unit 110 and the capacitor unit 120 integrally, it is possible to provide an overvoltage protection function together with an RF matching function having a low capacitance.

이때, 과전압 보호부(110) 및 커패시터부(120)는 적층 배치될 수 있다. 일례로, 과전압 보호용 복합소자(100)는 제1기판(101), 제1접착부재(102), 제2기판(103), 제2접착부재(104) 및 제3기판(105)을 포함할 수 있다. 여기서, 과전압 보호부(110)는 제1기판(101), 제1접착부재(102) 및 제2기판(103)의 일부를 포함하고, 커패시터부(120)는 제2기판(103)의 일부, 제2접착부재(104) 및 제3기판(105)을 포함할 수 있다.At this time, the overvoltage protection unit 110 and the capacitor unit 120 may be arranged in a stack. In one example, the overvoltage protection composite device 100 includes a first substrate 101, a first adhesive member 102, a second substrate 103, a second adhesive member 104 and a third substrate 105 You can. Here, the overvoltage protection unit 110 includes a portion of the first substrate 101, the first adhesive member 102 and the second substrate 103, the capacitor 120 is a part of the second substrate 103 , It may include a second adhesive member 104 and the third substrate 105.

제1기판(101), 제2기판(103) 및 제3기판(105)은 단단한(rigid) 성질을 가질 수 있다. 일례로, 제1기판(101), 제2기판(103) 및 제3기판(105)은 인쇄회로기판(PCB) 일 수 있다. 여기서, 인쇄회로기판(PCB)은 FR_1, FR_4, XPC, 테프론, CEM_1, 및 CEM_3을 포함할 수 있다. The first substrate 101, the second substrate 103 and the third substrate 105 may have rigid properties. For example, the first substrate 101, the second substrate 103 and the third substrate 105 may be printed circuit boards (PCBs). Here, the printed circuit board (PCB) may include FR_1, FR_4, XPC, Teflon, CEM_1, and CEM_3.

또한, 제1기판(101), 제2기판(103) 및 제3기판(105)은 연성을 가질 수 있다. 일례로 제1기판(101), 제2기판(103) 및 제3기판(105)은 연성회로기판(FPCB)일 수 있다. Also, the first substrate 101, the second substrate 103 and the third substrate 105 may have ductility. For example, the first substrate 101, the second substrate 103, and the third substrate 105 may be flexible circuit boards (FPCB).

또 다른 실시예로, 제1기판(101), 제2기판(103) 및 제3기판(105) 중 일부는 인쇄회로기판(PCB)으로 마련하고, 다른 일부는 연성회로기판(FPCB)으로 마련될 수도 있다. 이에 의해, 어느 하나의 상부 기판과 하부 기판을 접착하는 공정에서 연성회로기판(FPCB)을 통하여 작업자가 육안으로 하부에 배치되는 접착부재 및 하부 기판을 볼 수 있기 때문에, 상부 기판을 접착부재 및 하부 기판에 정확하게 정렬할 수 있어, 작업성을 향상시킬 수 있다. In another embodiment, some of the first substrate 101, the second substrate 103, and the third substrate 105 are provided as printed circuit boards (PCBs), and the other portions are provided as flexible circuit boards (FPCBs). It may be. Accordingly, in the process of bonding any one of the upper substrate and the lower substrate, since the operator can see the adhesive member and the lower substrate disposed on the lower part through the flexible circuit board (FPCB), the upper substrate is attached to the adhesive member and the lower substrate. It can be precisely aligned with the substrate, thereby improving workability.

여기서, 기존의 RF 정합회로는 수동소자로 이루어지며, 이는 세라믹 소재를 기반으로 세라믹 공정에 의해 제작된다. 이때, 세라믹 소자를 이용하여 복합기능을 갖는 복합소자를 제조하기 위해서는 세라믹 소자를 절단한 후 적층을 수행하기 때문에, 대량 생산에 접합하지 않다. Here, the existing RF matching circuit is made of a passive element, which is manufactured by a ceramic process based on a ceramic material. At this time, in order to manufacture a composite element having a composite function using a ceramic element, since the ceramic element is cut and then laminated, it is not bonded to mass production.

이를 해결하기 위해 본 발명은 과전압 보호부(110) 및 커패시터부(120) 모두를 PCB 소재 기반의 기판으로 제조한다. 즉, 본 발명은 기판의 적층 및 전극의 형성을 동일한 PCB 공정을 이용하여 일괄 수행할 수 있으므로 대량 생산이 용이하다. To solve this, the present invention manufactures both the overvoltage protection unit 110 and the capacitor unit 120 as a PCB-based substrate. That is, according to the present invention, it is easy to mass-produce, since it is possible to collectively stack the substrate and form the electrode using the same PCB process.

한편, 복합소자를 세라믹 소재로 제조하는 경우, 공극을 갖는 과전압 보호부(110)가 일측으로 치우치면 외관상 문제가 있기 때문에 과전압 보호부(110)가 중앙에 배치되고, 그 양측에 커패시터부(120)가 배치된다. On the other hand, when the composite element is made of a ceramic material, the overvoltage protection unit 110 is disposed at the center because the overvoltage protection unit 110 having a gap is biased to one side, and the capacitor unit 120 is disposed on both sides. Is placed.

그러나 본 발명의 과전압 보호용 복합소자(100)는 PCB 소재 기반으로 이루어지기 때문에 이러한 문제가 발생하지 않고 따라서 커패시터부(120)가 과전압 보호부(110)의 일측에만 배치될 수 있다. However, since the composite device 100 for overvoltage protection of the present invention is made on the basis of a PCB material, this problem does not occur and therefore the capacitor unit 120 can be disposed only on one side of the overvoltage protection unit 110.

여기서, 커패시터부(120)는 과전압 보호부(110)의 상측에 배치되는 것으로 도시되고 설명되었으나 이에 한정되지 않고, 과전압 보호부(110)가 커패시터부(120)의 상측에 배치될 수도 있다. Here, the capacitor unit 120 is illustrated and described as being disposed above the overvoltage protection unit 110, but is not limited thereto, and the overvoltage protection unit 110 may be disposed above the capacitor unit 120.

과전압 보호부(110)는 제1기판(101), 제1접착부재(102), 제2기판(103), 제1전극(112) 및 제2전극(114)을 포함할 수 있다.The overvoltage protection unit 110 may include a first substrate 101, a first adhesive member 102, a second substrate 103, a first electrode 112 and a second electrode 114.

제1기판(101)은 외부로 노출되는 면으로서 제1전극(112)이 형성된 반대면의 양측에 한 쌍의 제1패드전극(106a,106b)이 형성될 수 있다. 또한, 제1기판(101)은 그 상부면으로서 제1전극(112)이 형성된 면의 양측에 한 쌍의 제1중간전극(116a,116b)이 형성될 수 있다. The first substrate 101 is a surface exposed to the outside, and a pair of first pad electrodes 106a and 106b may be formed on both sides of the opposite surface where the first electrode 112 is formed. In addition, a pair of first intermediate electrodes 116a and 116b may be formed on both sides of a surface where the first electrode 112 is formed as the upper surface of the first substrate 101.

제1접착부재(102)는 제1기판(101)의 일측(도면에서 상측)에 배치될 수 있다. 즉, 제1접착부재(102)는 제1기판(101)과 제2기판(103) 사이에 배치되어 제1기판(101)과 제2기판(103)을 접착할 수 있다.The first adhesive member 102 may be disposed on one side (upper side in the drawing) of the first substrate 101. That is, the first adhesive member 102 is disposed between the first substrate 101 and the second substrate 103 to bond the first substrate 101 and the second substrate 103.

또한, 제1접착부재(102)는 제1전극(112)과 제2전극(114)가 서로 마주보는 위치에 관통구(115)가 형성될 수 있다. 관통구(115)는 제1전극(112)과 제2전극(114) 사이에 에어갭을 형성할 수 있다(도 3 참조). In addition, the first adhesive member 102 may be formed with a through hole 115 at a position where the first electrode 112 and the second electrode 114 face each other. The through-hole 115 may form an air gap between the first electrode 112 and the second electrode 114 (see FIG. 3).

이와 같이, 관통구(115)가 형성된 제1접착부재(102)에 의해 에어갭을 형성함으로써, 제1전극(112)과 제2전극(114) 사이의 에어갭의 형상을 정형화할 수 있고 따라서 에어갭의 간극 편차를 최소화할 수 있다. Thus, by forming the air gap by the first adhesive member 102 is formed with a through-hole 115, it is possible to shape the shape of the air gap between the first electrode 112 and the second electrode 114, and thus Air gap gap can be minimized.

이에 의해, 연속 사용중에도 제1전극(112)과 제2전극(114) 사이의 에어갭을 일정하게 유지함으로써, 과전압 보호용 복합소자(100)의 과전압 보호부(110)는 초기 동작전압과 연속동작시 동작전압 사이의 편차를 감소시킬 수 있다. 따라서 과전압 보호용 복합소자(100)는 정전기 또는 서지에 대한 동작 신뢰성을 향상시킬 수 있다. Accordingly, by continuously maintaining the air gap between the first electrode 112 and the second electrode 114 even during continuous use, the overvoltage protection unit 110 of the overvoltage protection composite element 100 has an initial operating voltage and continuous operation. During operation, the deviation between operating voltages can be reduced. Therefore, the overvoltage protection composite device 100 can improve operational reliability against static electricity or surges.

또한, 제1접착부재(102)의 두께를 변경하는 것만으로 제1전극(112)과 제2전극(114) 사이의 간격을 용이하게 조정할 수 있기 때문에, 제1접착부재(102)의 두께를 조절하는 것을 통해 간편하고 신뢰성 있게 과전압 보호용 복합소자(100)의 과전압 보호부(110)의 동작전압을 자유롭게 조정하는 것이 가능하다. In addition, since the distance between the first electrode 112 and the second electrode 114 can be easily adjusted by simply changing the thickness of the first adhesive member 102, the thickness of the first adhesive member 102 is increased. Through adjustment, it is possible to freely adjust the operating voltage of the overvoltage protection unit 110 of the overvoltage protection complex element 100 simply and reliably.

이때, 제1접착부재(102)는 필름형태의 기재를 가지는 3층의 양면 접착필름으로 이루어질 수 있다. 즉, 제1접착부재(102)는 기재층 및 기재층의 양면에 구비된 접착층을 포함할 수 있다.At this time, the first adhesive member 102 may be made of a three-layer double-sided adhesive film having a film-type substrate. That is, the first adhesive member 102 may include a base layer and an adhesive layer provided on both sides of the base layer.

여기서, 상기 기재층은 내열성이 우수한 재질로 형성될 수 있으며, 일례로 폴리이미드(PI)로 구성될 수 있다. 접착층은 반경화 상태로 구현 가능한 폴리머 접착제로 마련될 수 있는데, 일례로 에폭시와 같은 레진을 주된 성분으로 마련될 수 있다. 이와 같이 상기 기재층이 폴리이미드(PI)를 포함하기 때문에, 사용 중 발생하는 열에 의해 제1접착부재(102)가 변형되는 것을 방지할 수 있다. Here, the base layer may be formed of a material having excellent heat resistance, and for example, may be made of polyimide (PI). The adhesive layer may be provided with a polymer adhesive that can be embodied in a semi-cured state. For example, a resin such as epoxy may be provided as a main component. As described above, since the base layer includes polyimide (PI), it is possible to prevent the first adhesive member 102 from being deformed by heat generated during use.

이와 같은 제1접착부재(102)는 제1기판(101)과 제2기판(103) 사이를 접합할 때 반경화 상태로 사용할 수 있다. 즉, 기재층의 양면에 구비된 접착층이 반경화 상태로 배치된 후에 가열 및 가압에 의해 제1기판(101)과 제2기판(103)이 접합될 수 있다. 이를 위해 접착층은 상온에서는 건조 상태를 갖고 고온 또는 고압에서 접착성을 갖는 재료를 포함할 수 있다.The first adhesive member 102 may be used in a semi-cured state when bonding between the first substrate 101 and the second substrate 103. That is, after the adhesive layers provided on both surfaces of the base layer are disposed in a semi-cured state, the first substrate 101 and the second substrate 103 may be joined by heating and pressing. To this end, the adhesive layer may include a material having a dry state at room temperature and adhesiveness at high temperature or high pressure.

이때, 상기 기재층의 두께는 상기 접착층의 두께보다 크거나 같을 수 있다. 상기 기재층의 두께가 상기 접착층의 두께에 비하여 얇은 경우, 제1기판(101)과 제2기판(103)을 접합하는 공정에서 상기 접착층이 관통구(115) 내로 밀려들어가 관통구(115)가 막히거나 변형될 수 있기 때문이다. At this time, the thickness of the base layer may be greater than or equal to the thickness of the adhesive layer. When the thickness of the base layer is thin compared to the thickness of the adhesive layer, in the process of bonding the first substrate 101 and the second substrate 103, the adhesive layer is pushed into the through hole 115 and the through hole 115 is It can be blocked or deformed.

이때, 제1접착부재(102)의 두께는 3~35㎛일 수 있다. 여기서, 제1접착부재(102)의 두께가 3㎛ 미만인 경우, 제1전극(112)과 제2전극(114) 사이의 에어갭의 간극을 충분히 확보하지 못하여 정전기 및 서지 등의 과전압에 대한 내성이 취약해질 수 있다. 또한, 제1접착부재(102)의 두께가 35㎛를 초과하는 경우, 정전기 또는 서지 등의 과전압에 대한 동작전압(방전개시 전압)이 증가하여 원활한 방전이 이루어지지 않아 과전압에 의한 보호기능을 상실할 수 있기 때문이다.At this time, the thickness of the first adhesive member 102 may be 3 ~ 35㎛. Here, when the thickness of the first adhesive member 102 is less than 3 μm, the gap between the air gap between the first electrode 112 and the second electrode 114 is not sufficiently secured, and thus resistance to overvoltage such as static electricity and surge This can be vulnerable. In addition, when the thickness of the first adhesive member 102 exceeds 35 µm, the operating voltage (discharge start voltage) for overvoltage such as static electricity or surge increases, so that a smooth discharge is not achieved, thereby preventing the protection function due to overvoltage. Because you can.

제2기판(103)은 제1접착부재(102)의 일측(도면에서 상측)에 배치될 수 있다. 여기서, 제2기판(103)은 제1접착부재(102)에 대향하는 면으로서 제2전극(114)이 형성된 면의 일측에 한 쌍의 제2중간전극(118a,118b)이 형성될 수 있다. The second substrate 103 may be disposed on one side (upper side in the drawing) of the first adhesive member 102. Here, the second substrate 103 is a surface facing the first adhesive member 102 and a pair of second intermediate electrodes 118a and 118b may be formed on one side of the surface on which the second electrode 114 is formed. .

여기서, 제1기판(101) 및 제2기판(103)의 두께는 제1접착부재(102)의 두께보다 클 수 있다. 일례로, 제1기판(101) 및 제2기판(103) 모두를 인쇄회로기판(PCB)으로 사용할 경우, 제1기판(101) 및 제2기판(103)의 전체 두께는 100~200㎛이고, 제1접착부재(102)의 두께는 3~35㎛일 수 있다. 또는 제1기판(101) 및 제2기판(103) 중 어느 하나를 연성인쇄회로기판(FPCB)으로 사용할 경우, 제1기판(101) 및 제2기판(103)의 전체 두께는 50~150㎛일 수 있다. Here, the thickness of the first substrate 101 and the second substrate 103 may be greater than the thickness of the first adhesive member 102. For example, when both the first substrate 101 and the second substrate 103 are used as a printed circuit board (PCB), the total thickness of the first substrate 101 and the second substrate 103 is 100 to 200 μm. , The thickness of the first adhesive member 102 may be 3 ~ 35㎛. Alternatively, when one of the first substrate 101 and the second substrate 103 is used as a flexible printed circuit board (FPCB), the overall thickness of the first substrate 101 and the second substrate 103 is 50 to 150 μm. Can be

제1전극(112)은 제1기판(101)에서 제2기판(103)에 대향하는 면에 형성될 수 있다. 여기서, 제1전극(112)은 한 쌍의 제1중간전극(116a,116b) 중 어느 하나로부터 연장 형성될 수 있다. 일례로, 제1전극(112)은 제1중간전극(116a)으로부터 연장 형성될 수 있다.The first electrode 112 may be formed on a surface of the first substrate 101 that faces the second substrate 103. Here, the first electrode 112 may be formed to extend from any one of the pair of first intermediate electrodes 116a and 116b. For example, the first electrode 112 may be formed to extend from the first intermediate electrode 116a.

제2전극(114)은 제2기판(103)에서 제1기판(101)에 대향하는 면에 형성될 수 있다. 여기서, 제2전극(114)은 한 쌍의 제2중간전극(118a,118b) 중 어느 하나로부터 연장 형성될 수 있다. 일례로, 제2전극(114)은 제2중간전극(118b)으로부터 연장 형성될 수 있다. 즉, 제1전극(112)이 연결되는 제1중간전극(116a)과 제2전극(114)이 연결되는 제2중간전극(118b)은 서로 반대측에 배치될 수 있다. The second electrode 114 may be formed on the surface of the second substrate 103 that faces the first substrate 101. Here, the second electrode 114 may be formed to extend from any one of the pair of second intermediate electrodes 118a and 118b. For example, the second electrode 114 may be formed to extend from the second intermediate electrode 118b. That is, the first intermediate electrode 116a to which the first electrode 112 is connected and the second intermediate electrode 118b to which the second electrode 114 is connected may be disposed on opposite sides.

이때, 제1전극(112) 및 제2전극(114)은 그 끝단의 일부분이 서로 대면할 수 있도록 배치될 수 있다.At this time, the first electrode 112 and the second electrode 114 may be disposed so that a portion of the ends thereof face each other.

여기서, 제1전극(112) 및 제2전극(114)은 제1기판(101) 및 제2기판(103)의 표면에 부착된 구리 포일과 같은 도전체를 에칭 등의 방법으로 식각하여 형성할 수 있다.Here, the first electrode 112 and the second electrode 114 are formed by etching a conductor such as copper foil attached to the surfaces of the first substrate 101 and the second substrate 103 by etching or the like. You can.

이와 같이, 제1전극(112)과 제2전극(114)이 제1기판(102) 및 제2기판(103)에 형성된 전극층을 에칭하여 형성하기 때문에, 과전압 보호용 복합소자(100)의 사용중 방전에 의해 전극의 표면으로부터 도전성 파티클과 같은 전극제 입자의 분리를 억제할 수 있다. 따라서 과전압 보호용 복합소자(100)는 사용중에 전극으로부터의 분리된 전극제 입자에 의한 쇼트를 방지할 수 있다. As described above, since the first electrode 112 and the second electrode 114 are formed by etching the electrode layers formed on the first substrate 102 and the second substrate 103, discharge during use of the composite device 100 for overvoltage protection By this, separation of electrode particles such as conductive particles from the surface of the electrode can be suppressed. Therefore, the overvoltage protection composite element 100 can prevent a short circuit caused by the electrode particles separated from the electrode during use.

또한, 제1전극(112) 및 제2전극(114)은 그 표면에 내열성이 우수한 전도체로 도금 또는 코팅될 수 있다. 여기서, 내열성이 우수한 전도체는 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 및 금(Au) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Further, the first electrode 112 and the second electrode 114 may be plated or coated with conductors having excellent heat resistance on their surfaces. Here, the conductor having excellent heat resistance may include at least one of platinum (Pt), palladium (Pd), and gold (Au).

이때, 도금 또는 코팅과 같은 표면처리는 제1전극(112)과 제2전극(114)이 제1접착부재(102)의 관통구(115)를 통하여 서로 대향하는 영역에 부분적으로 수행될 수 있다. At this time, surface treatment such as plating or coating may be partially performed in regions where the first electrode 112 and the second electrode 114 face each other through the through hole 115 of the first adhesive member 102. .

이에 의해, 사용중 고전압 방전에 의해 제1전극(112) 및 제2전극(114)의 일부가 용융되는 것을 억제할 수 있고, 그에 따른 제1전극(112)과 제2전극(114) 사이의 쇼트 발생을 최소화할 수 있으므로 내구성을 향상시킬 수 있다. Accordingly, it is possible to suppress melting of the first electrode 112 and the second electrode 114 due to high-voltage discharge during use, thereby shorting between the first electrode 112 and the second electrode 114. Since the occurrence can be minimized, durability can be improved.

또한, 과전압 보호용 복합소자(100)는 사용중에 전극의 열화가 지연되기 때문에 정전기 또는 서지에 대한 내성을 향상시킬 수 있는 동시에 사용수명을 증대시킬 수 있다. In addition, since the deterioration of the electrode is delayed during the use of the composite device 100 for overvoltage protection, it is possible to improve the resistance to static electricity or surge and to increase the service life.

또한, 기판 상에 에칭을 통하여 전극을 형성하기 때문에 대량 생산이 용이하고, 제조 원가를 절감할 수 있다.In addition, since the electrode is formed on the substrate through etching, mass production is easy and manufacturing cost can be reduced.

한편, 관통구(115)의 직경은 제1전극(112) 및 제2전극(114)의 폭보다 작거나 같을 수 있다. 또한, 관통구(115)의 직경은 제1전극(112)과 제2전극(114)이 중첩되는 폭보다 작거나 같을 수 있다. Meanwhile, the diameter of the through hole 115 may be smaller than or equal to the width of the first electrode 112 and the second electrode 114. In addition, the diameter of the through hole 115 may be less than or equal to the width where the first electrode 112 and the second electrode 114 overlap.

이와 같이, 제1전극(112)과 제2전극(114)이 관통구(115)를 통하여 효과적으로 대면할 수 있도록 관통구(115)는 제1전극(112)과 제2전극(114)의 중첩되는 영역 내에 위치하도록 형성될 수 있다.In this way, the through-hole 115 overlaps the first electrode 112 and the second electrode 114 so that the first electrode 112 and the second electrode 114 can effectively face through the through-hole 115. It can be formed to be located within the area.

즉, 관통구(115)의 직경이 제1전극(112) 및 제2전극(114)의 폭보다 크거나 제1전극(112)과 제2전극(114)이 중첩되는 폭보다 큰 경우, 제1기판(101)과 제2기판(103)을 접합하는 공정에서, 관통구(115)의 일부에 제1전극(112) 또는 제2전극(114)이 걸치는 형태가 될 수 있다. 따라서 관통구(115) 내에 제1전극(112) 및 제2전극(114)의 일단이 배치되어 구조적 안정성이 감소할 수 있다. That is, when the diameter of the through-hole 115 is greater than the width of the first electrode 112 and the second electrode 114 or greater than the width of the first electrode 112 and the second electrode 114 overlapping, the first In the process of joining the first substrate 101 and the second substrate 103, the first electrode 112 or the second electrode 114 may be in a form to be part of the through-hole 115. Therefore, one end of the first electrode 112 and the second electrode 114 is disposed in the through hole 115, so that structural stability may be reduced.

대안적으로, 제1전극(112)과 제2전극(114)이 중첩되는 영역이 관통구(115)에 대응하는 영역 내에 배치될 수 있다. 즉, 제1전극(112) 및 제2전극(114)은 그 단부가 관통구(115) 내에 배치되도록 각각 형성될 수 있다. 따라서 제1전극(112)과 제2전극(114) 사이에는 접착부재(110b)가 배치되지 않고 에어갭만 존재하게 된다. Alternatively, an area where the first electrode 112 and the second electrode 114 overlap may be disposed in an area corresponding to the through hole 115. That is, the first electrode 112 and the second electrode 114 may be formed so that their ends are disposed in the through-hole 115, respectively. Therefore, the adhesive member 110b is not disposed between the first electrode 112 and the second electrode 114, and only the air gap exists.

이에 의해, 제1전극(112)과 제2전극(114) 사이의 에어갭을 통해서만 방전이 이루어지기 때문에, 관통구(115) 주변에서 제1접착부재(102)를 통한 정전기나 서지의 누설을 억제할 수 있다. 따라서 정전기나 서지의 누설에 의한 제1전극(112)과 제2전극(114) 사이의 쇼트 현상을 방지할 수 있어 과전압 보호 성능의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. Accordingly, since discharge is performed only through the air gap between the first electrode 112 and the second electrode 114, static electricity or surge leakage through the first adhesive member 102 around the through hole 115 is prevented. Can be suppressed. Therefore, it is possible to prevent a short phenomenon between the first electrode 112 and the second electrode 114 due to leakage of static electricity or surges, thereby improving reliability of the overvoltage protection performance.

이때, 관통구(115)의 직경은 제1전극(112) 및 제2전극(114) 중 어느 하나의 폭보다 작고, 다른 하나의 폭보다 클 수 있다. 여기서, 제1전극(112)의 폭과 제2전극(114)의 폭은 서로 상이할 수 있다. 이 경우, 폭이 작은 전극에 의해 중첩되는 영역이 결정되기 때문에, 결과적으로 제1전극(112)과 제2전극(114)이 중첩되는 영역이 관통구(115)에 대응하는 영역 내에 배치될 수 있다.At this time, the diameter of the through-hole 115 may be smaller than any one of the first electrode 112 and the second electrode 114, and larger than the other one. Here, the width of the first electrode 112 and the width of the second electrode 114 may be different from each other. In this case, since the area overlapped by the electrode having a small width is determined, as a result, the area where the first electrode 112 and the second electrode 114 overlap may be disposed within the area corresponding to the through hole 115. have.

이에 의해, 제1전극(112) 및 제2전극(114) 중 하나만 관통구(115)에 걸치기 때문에, 구조적 안정성을 향상시킬 수 있다. Thereby, since only one of the first electrode 112 and the second electrode 114 hangs through the through hole 115, structural stability can be improved.

커패시터부(120)는 제2기판(103), 제2접착부재(104), 제3기판(105), 제1커패시터전극(122) 및 제2커패시터전극(124)을 포함할 수 있다.The capacitor unit 120 may include a second substrate 103, a second adhesive member 104, a third substrate 105, a first capacitor electrode 122 and a second capacitor electrode 124.

제2기판(103)은 제1커패시터전극(122)이 형성된 기판일 수 있다. 여기서, 제2기판(103)은 제2전극(114)이 형성된 기판이지만, 제1전극(112)이 형성된 기판일 수도 있다. The second substrate 103 may be a substrate on which the first capacitor electrode 122 is formed. Here, the second substrate 103 is a substrate on which the second electrode 114 is formed, but may be a substrate on which the first electrode 112 is formed.

이때, 제2기판(103)은 제2전극(114)이 형성된 반대면의 양측에 한 쌍의 제3중간전극(126a,126b)이 형성될 수 있다. 즉, 제2기판(103)은 제1커패시터전극(122)이 형성된 면의 양측에 한 쌍의 제3중간전극(126a,126b)이 형성될 수 있다.In this case, the second substrate 103 may be formed with a pair of third intermediate electrodes 126a and 126b on both sides of the opposite surface where the second electrode 114 is formed. That is, the second substrate 103 may have a pair of third intermediate electrodes 126a and 126b formed on both sides of the surface on which the first capacitor electrode 122 is formed.

제2접착부재(104)는 제2기판(103)의 일측(도면에서 상측)에 배치될 수 있다. 즉, 제2접착부재(104)는 제1커패시터전극(122)이 형성된 제2기판(103)과 제3기판(105) 사이에 배치되어 제2기판(103)과 제3기판(105)을 접착할 수 있다.The second adhesive member 104 may be disposed on one side (upper side in the drawing) of the second substrate 103. That is, the second adhesive member 104 is disposed between the second substrate 103 and the third substrate 105, on which the first capacitor electrode 122 is formed, to provide the second substrate 103 and the third substrate 105. Can be glued.

또한, 제2접착부재(104)는 커패시터부(120)의 커패시턴스를 충족하는 유전율을 가질 수 있다. 이때, 제2접착부재(104)는 원하는 커패시턴스를 확보하기 위해 제1접착부재(102)보다 큰 두께를 가질 수 있다. 여기서, 제2접착부재(104)는 제1접착부재(102)와 유사하게 3층의 양면 접착필름으로 이루어질 수 있다. In addition, the second adhesive member 104 may have a dielectric constant that satisfies the capacitance of the capacitor unit 120. At this time, the second adhesive member 104 may have a larger thickness than the first adhesive member 102 in order to secure a desired capacitance. Here, the second adhesive member 104 may be made of a three-layer double-sided adhesive film similar to the first adhesive member 102.

이에 의해, 커패시터부(120)는 세라믹 소재 기반의 커패시터에 비하여 낮은 커패시턴스를 구현할 수 있다. 즉, 제2접착부재(104)의 유전율이 세라믹 소재의 유전율에 비하여 낮기 때문에, 커패시터부(120)는 비교적 낮은 커패시턴스를 갖는다.As a result, the capacitor unit 120 may implement a lower capacitance than the ceramic material-based capacitor. That is, since the dielectric constant of the second adhesive member 104 is lower than that of the ceramic material, the capacitor unit 120 has a relatively low capacitance.

제3기판(105)은 외부로 노출되는 면으로서 제2커패시터전극(124)이 형성된 반대면의 양측에 한 쌍의 제2패드전극(107a,107b)이 형성될 수 있다. 또한, 제3기판(105)은 그 하부면으로서 제2커패시터전극(124)이 형성된 면의 양측에 한 쌍의 제4중간전극(128a,128b)이 형성될 수 있다. The third substrate 105 is a surface exposed to the outside, and a pair of second pad electrodes 107a and 107b may be formed on both sides of the opposite surface on which the second capacitor electrode 124 is formed. In addition, the third substrate 105 may have a pair of fourth intermediate electrodes 128a and 128b formed on both sides of a surface on which the second capacitor electrode 124 is formed as a lower surface thereof.

제1커패시터전극(122)은 제2기판(103)에서 제3기판(105)에 대향하는 면에 형성될 수 있다. 여기서, 제1커패시터전극(122)은 제3중간전극(126a,126b) 중 어느 하나로부터 연장 형성될 수 있다. 일례로, 제1커패시터전극(122)은 제3중간전극(126a)으로부터 연장 형성될 수 있다.The first capacitor electrode 122 may be formed on the surface opposite to the third substrate 105 from the second substrate 103. Here, the first capacitor electrode 122 may be formed to extend from any one of the third intermediate electrodes 126a and 126b. For example, the first capacitor electrode 122 may be formed to extend from the third intermediate electrode 126a.

제2커패시터전극(124)은 제3기판(105)에서 제1커패시터전극(122)이 형성된 제2기판(103)에 대향하는 면에 형성될 수 있다. 여기서, 제2커패시터전극(124)은 한 쌍의 제4중간전극(128a,128b) 중 어느 하나로부터 연장 형성될 수 있다. 일례로, 제2커패시터전극(124)은 제4중간전극(128b)으로부터 연장 형성될 수 있다. 즉, 제1커패시터전극(122)이 연결되는 제3중간전극(126a)과 제2커패시터전극(124)이 연결되는 제4중간전극(128b)은 서로 반대측에 배치될 수 있다.The second capacitor electrode 124 may be formed on a surface opposite to the second substrate 103 on which the first capacitor electrode 122 is formed on the third substrate 105. Here, the second capacitor electrode 124 may be formed to extend from any one of the pair of fourth intermediate electrodes 128a and 128b. For example, the second capacitor electrode 124 may be formed to extend from the fourth intermediate electrode 128b. That is, the third intermediate electrode 126a to which the first capacitor electrode 122 is connected and the fourth intermediate electrode 128b to which the second capacitor electrode 124 is connected may be disposed on opposite sides.

이때, 커패시터부(120)는 제1커패시터전극(122) 및 제2커패시터전극(124)가 한 쌍으로 이루어진 단층 구조를 가지므로, 원하는 커패시턴스를 충족하기 위하기 위해 제1커패시터전극(122) 및 제2커패시터전극(124)의 폭을 크게 형성할 수 있다.At this time, since the capacitor unit 120 has a single layer structure in which the first capacitor electrode 122 and the second capacitor electrode 124 are formed in a pair, the first capacitor electrode 122 and the first capacitor electrode 122 are used to satisfy the desired capacitance. The width of the second capacitor electrode 124 may be large.

일례로, 제1커패시터전극(122) 및 제2커패시터전극(124)의 폭은 제1전극(112) 및 제2전극(114)의 폭보다 클 수 있다. 이에 의해, 커패시터부(120)가 단층 구조를 갖는 경우에도 원하는 커패시턴스를 구현할 수 있다.For example, the widths of the first capacitor electrode 122 and the second capacitor electrode 124 may be greater than the widths of the first electrode 112 and the second electrode 114. Accordingly, a desired capacitance can be realized even when the capacitor unit 120 has a single layer structure.

여기서, 제1패드전극(106a,106b), 제2패드전극(107a,107b), 제1중간전극(116a,116b), 제2중간전극(118a,118b), 제3중간전극(126a,126b), 제4중간전극(128a,128b), 제1커패시터전극(122) 및 제2커패시터전극(124)은 제1전극(112) 및 제2전극(114)과 함께 제1기판(101), 제2기판(103) 및 제3기판(105)의 표면에 부착된 구리 포일과 같은 도전체를 에칭 등의 방법으로 식각하여 형성할 수 있다.Here, the first pad electrodes 106a, 106b, the second pad electrodes 107a, 107b, the first intermediate electrodes 116a, 116b, the second intermediate electrodes 118a, 118b, and the third intermediate electrodes 126a, 126b ), The fourth intermediate electrode (128a, 128b), the first capacitor electrode 122 and the second capacitor electrode 124, the first electrode 101 and the second electrode 114 together with the first substrate 101, Conductors such as copper foils attached to the surfaces of the second substrate 103 and the third substrate 105 may be etched and formed by etching or the like.

이때, 제1전극(112), 제2전극(114), 제1커패시터전극(122), 제2커패시터전극(124), 제1중간전극(116a,116b), 제2중간전극(118a,118b), 제3중간전극(126a,126b) 및 제4중간전극(128a,128b)은 제1기판(101) 및 제2기판(103)의 양면으로부터 두께만큼의 단차를 형성한다. 이러한 단차에 의해 제1접착부재(102) 및 제2접착부재(104)의 접합면에서 중앙부분은 전극이 구비되는 양측에 비하여 더 많은 공간이 형성된다. 이러한 공간이 클수록 제1기판(101)과 제2기판(103)의 접합 및 제2기판(103)와 제3기판(105)의 접합의 신뢰성이 떨어질 수 있기 때문에, 이러한 단차를 최소화하는 것이 바람직하다. 그러나 전극의 두께가 너무 얇은 경우, 정전기 또는 서지 등의 과전압에 의해 전극이 파손될 수 있으므로 전극의 두께는 5~15㎛의 범위에서 설정되는 것이 바람직하다. At this time, the first electrode 112, the second electrode 114, the first capacitor electrode 122, the second capacitor electrode 124, the first intermediate electrode (116a, 116b), the second intermediate electrode (118a, 118b) ), The third intermediate electrode (126a, 126b) and the fourth intermediate electrode (128a, 128b) form a step by thickness from both sides of the first substrate 101 and the second substrate 103. Due to such a step, more space is formed on the bonding surfaces of the first adhesive member 102 and the second adhesive member 104 than the two sides on which the electrodes are provided. It is desirable to minimize this step because the larger the space, the lower the reliability of the bonding of the first substrate 101 and the second substrate 103 and the bonding of the second substrate 103 and the third substrate 105 may be. Do. However, if the thickness of the electrode is too thin, the electrode may be damaged by overvoltage such as static electricity or surge, so the thickness of the electrode is preferably set in a range of 5 to 15 μm.

도 3에 도시된 바와 같이, 제1기판(101), 제1접착부재(102), 제2기판(103), 제2접착부재(104) 및 제3기판(105)이 적층되는 과전압 보호용 복합소자(100)는 그 양측에 한 쌍의 외부전극(130a,130b)이 형성될 수 있다.As shown in Figure 3, the first substrate 101, the first adhesive member 102, the second substrate 103, the second adhesive member 104 and the third substrate 105 are laminated overvoltage protection composite The device 100 may be formed with a pair of external electrodes 130a and 130b on both sides thereof.

한 쌍의 외부전극(130a,130b)은 제1기판(101)에 형성된 한 쌍의 제1패드전극(106a,106b), 제3기판(105)에 형성된 한 쌍의 제2패드전극(107a,107b) 및 한 쌍의 외부연결전극(108a,108b)을 포함할 수 있다.The pair of external electrodes 130a and 130b includes a pair of first pad electrodes 106a and 106b formed on the first substrate 101 and a pair of second pad electrodes 107a formed on the third substrate 105, 107b) and a pair of external connection electrodes 108a and 108b.

한 쌍의 외부연결전극(108a,108b)은 한 쌍의 제1패드전극(106a,106b), 한 쌍의 제1중간전극(116a,116b), 한 쌍의 제2중간전극(118a,118b), 한 쌍의 제3중간전극(126a,126b), 한 쌍의 제4중간전극(128a,128b) 및 한 쌍의 제2패드전극(107a,107b)을 각각 전기적으로 연결할 수 있다.The pair of external connection electrodes 108a and 108b includes a pair of first pad electrodes 106a and 106b, a pair of first intermediate electrodes 116a and 116b, and a pair of second intermediate electrodes 118a and 118b. , A pair of third intermediate electrodes 126a and 126b, a pair of fourth intermediate electrodes 128a and 128b, and a pair of second pad electrodes 107a and 107b may be electrically connected to each other.

이때, 과전압 보호용 복합소자(100)의 양측단부에 반원 형상의 홈부가 구비되고, 상기 홈부의 표면을 따라 한 쌍의 외부연결전극(108a,108b)이 형성될 수 있다. 즉, 한 쌍의 외부연결전극(108a,108b)은 제1기판(101), 제1접착부재(102), 제2기판(103), 제2접착부재(104) 및 제3기판(105) 각각의 양측단부에 형성된 반원 형상의 홈부 표면에 마련될 수 있다.At this time, semi-circular grooves are provided at both ends of the composite device 100 for overvoltage protection, and a pair of external connection electrodes 108a and 108b may be formed along the surface of the groove. That is, the pair of external connection electrodes 108a and 108b includes a first substrate 101, a first adhesive member 102, a second substrate 103, a second adhesive member 104, and a third substrate 105. It may be provided on the surface of the semi-circular groove formed on each side end.

여기서, 한 쌍의 외부연결전극(108a,108b)은 제1기판(101)의 양측단부에 형성된 제1부분(108a-1,108b-1), 제1접착부재(102)의 양측단부에 형성된 제2부분(108a-2,108b-2), 제2기판(103)의 양측단부에 형성된 제3부분(108a-3,108b-3), 제2접착부재(104)의 양측단부에 형성된 제4부분(108a-4,108b-4), 및 제3기판(105)의 양측단부에 형성된 제5부분(108a-5,108b-5)을 포함할 수 있다. Here, the pair of external connection electrodes (108a, 108b) is a first portion (108a-1, 108b-1) formed on both side ends of the first substrate 101, the first adhesive member formed on both side ends of the (102) 2 parts 108a-2, 108b-2, 3rd parts 108a-3, 108b-3 formed on both side ends of the second substrate 103, and 4th parts formed on both side ends of the second adhesive member 104 ( 108a-4,108b-4), and fifth portions 108a-5, 108b-5 formed on both side ends of the third substrate 105.

이러한 한 쌍의 외부연결전극(108a,108b)은 제1접착부재(102) 및 제2접착부재(104)를 통하여 제1기판(101), 제2기판(103) 및 제3기판(105)을 각각 접합한 이후에 펀칭(홀 가동) 및 도금 공정에 의해 형성되기 때문에, 도 3에 도시된 바와 같이 일체로 형성될 수 있다. The pair of external connection electrodes 108a and 108b is provided through the first adhesive member 102 and the second adhesive member 104, the first substrate 101, the second substrate 103, and the third substrate 105. Since it is formed by punching (hole operation) and a plating process after bonding each of them, it may be integrally formed as shown in FIG. 3.

이와 같이, 한 쌍의 외부연결전극(108a,108b)은 과전압 보호용 복합소자(100)의 양측의 홈부를 따라 수직하게 형성될 수 있다.As such, the pair of external connection electrodes 108a and 108b may be vertically formed along the grooves on both sides of the composite device 100 for overvoltage protection.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 제1변형예의 과전압 보호용 복합소자(200)는 한 쌍의 외부연결전극(208a,208b)이 외부로 노출되지 않도록 구성된다. 여기서, 제1변형예의 과전압 보호용 복합소자(200)는 외부연결전극(208a,208b)의 구성 이외에는 도 1 내지 도 3의 과전압 보호용 복합소자(100)와 그 구성이 동일하므로 그 구체적인 설명은 생략한다. 4 to 6, the composite device 200 for overvoltage protection of the first modification according to an embodiment of the present invention is configured such that a pair of external connection electrodes 208a and 208b are not exposed to the outside. Here, since the composite element 200 for overvoltage protection of the first modification is the same as the composite element 100 for overvoltage protection of FIGS. 1 to 3 except for the configuration of the external connection electrodes 208a and 208b, detailed description thereof will be omitted. .

과전압 보호용 복합소자(200)는 과전압 보호부(210), 커패시터부(220) 및 한 쌍의 외부전극(230a,230b)을 포함할 수 있다.The overvoltage protection composite device 200 may include an overvoltage protection unit 210, a capacitor unit 220, and a pair of external electrodes 230a and 230b.

여기서, 외부전극(230a,230b)은 제1기판(201)에 형성된 한 쌍의 제1패드전극(206a,206b), 제3기판(205)에 형성된 한 쌍의 제2패드전극(207a,207b) 및 한 쌍의 외부연결전극(208a,208b)을 포함할 수 있다.Here, the external electrodes 230a and 230b are a pair of first pad electrodes 206a and 206b formed on the first substrate 201 and a pair of second pad electrodes 207a and 207b formed on the third substrate 205. ) And a pair of external connection electrodes 208a and 208b.

한 쌍의 외부연결전극(208a,208b)은 제1기판(201), 제1접착부재(202), 제2기판(203), 제2접착부재(204) 및 제3기판(205)의 양측단부에서 내측으로 일정거리 이격된 위치에 배치될 수 있다. The pair of external connection electrodes 208a and 208b are both sides of the first substrate 201, the first adhesive member 202, the second substrate 203, the second adhesive member 204, and the third substrate 205. It may be arranged in a position spaced a certain distance inward from the end.

일례로, 한 쌍의 외부연결전극(208a,208b)은 과전압 보호용 복합소자(200)의 측면에 형성되지 않고, 그 내부를 수직 관통하는 관통홀에 의해 구비될 수 있다. 즉, 한 쌍의 외부연결전극(208a,208b)은 제1기판(201), 제1접착부재(202), 제2기판(203), 제2접착부재(204) 및 제3기판(205)의 양측단부에서 내측으로 일정거리 이격된 위치에 형성된 관통홀의 표면을 따라 형성될 수 있다.For example, the pair of external connection electrodes 208a and 208b is not formed on the side surface of the overvoltage protection composite element 200, but may be provided by a through hole vertically penetrating the inside. That is, the pair of external connection electrodes 208a and 208b includes a first substrate 201, a first adhesive member 202, a second substrate 203, a second adhesive member 204, and a third substrate 205. It may be formed along the surface of the through-hole formed at a position spaced a certain distance inward from both side ends of the.

이에 의해, 과전압 보호용 복합소자(200)의 납땜시 사용되는 고온의 열이 외부연결전극(208a,208b)에 직접 영향을 미치지 않기 때문에 고온에 의한 열파손 정도가 감소할 수 있다. Accordingly, since the high temperature heat used when soldering the composite element 200 for overvoltage protection does not directly affect the external connection electrodes 208a and 208b, the degree of thermal damage due to high temperature may be reduced.

또한, 외부연결전극(208a,208b)이 외부로 노출되지 않아 박리 등의 사용중 변형이 방지됨으로써 제1기판(201), 제2기판(203) 및 제3기판(205) 사이의 전기적 연결의 안정성을 보장할 수 있다.In addition, since the external connection electrodes 208a and 208b are not exposed to the outside and deformation during use such as peeling is prevented, the stability of the electrical connection between the first substrate 201, the second substrate 203 and the third substrate 205 is prevented. Can be guaranteed.

또한, 과전압 보호용 복합소자(200)의 측면부를 통한 수분 침투를 방지할 수 있으므로, 고온/고습 부하시 신뢰성을 개선할 수 있다.In addition, it is possible to prevent the penetration of moisture through the side portion of the composite device 200 for overvoltage protection, it is possible to improve the reliability at high temperature / high humidity load.

또한, 도 1의 과전압 보호용 복합소자(100)의 경우, 외부연결전극(108a,108b)을 형성하는 공정은 대면적 PCB 기판에 비아를 형성한 후 이를 절단하는 공정을 포함하기 때문에, 전달된 부분에 이물(Burr)이 발생할 수 있다. In addition, in the case of the overvoltage protection composite device 100 of FIG. 1, the process of forming the external connection electrodes 108a and 108b includes forming a via on a large-area PCB substrate and then cutting it, thereby transferring the part. Burr may occur.

이에 반하여, 제1변형예의 외부연결전극(208a,208b)은 단위 소자로 절단하는 공정시, 절단면에서 전극이 제거되거나 최소화할 수 있으므로 이물(Burr)의 생성을 방지하거나 감소시킬 수 있다. On the contrary, the external connection electrodes 208a and 208b of the first modification can prevent or reduce the generation of foreign matters because electrodes can be removed or minimized from the cutting surface during the process of cutting into unit elements.

여기서, 제1기판(201), 제1접착부재(202), 제2기판(203), 제2접착부재(204) 및 제3기판(205)은 그 양측에 반원 형상의 홈이 형성되지 않고, 사각 형상으로 이루어질 수 있다. Here, the first substrate 201, the first adhesive member 202, the second substrate 203, the second adhesive member 204, and the third substrate 205 are not formed with semi-circular grooves on both sides thereof. , Can be made in a square shape.

따라서 제1패드전극(206a,206b), 제2패드전극(207a,207b), 제1중간전극(216a,216b), 제2중간전극(218a,218b), 제3중간전극(226a,226b) 및 제4중간전극(228a,228b)은 제1기판(201), 제2기판(203) 및 제3기판(205)의 양측에서 각각 사각 형상으로 이루어질 수 있다. Accordingly, the first pad electrodes 206a, 206b, the second pad electrodes 207a, 207b, the first intermediate electrodes 216a, 216b, the second intermediate electrodes 218a, 218b, and the third intermediate electrodes 226a, 226b And the fourth intermediate electrodes 228a and 228b may be formed in square shapes on both sides of the first substrate 201, the second substrate 203, and the third substrate 205, respectively.

이때, 외부연결전극(208a,208b)을 형성하기 위한 관통홀은 한 쌍의 제1패드전극(206a,206b), 한 쌍의 제2패드전극(207a,207b), 한 쌍의 제1중간전극(216a,216b), 한 쌍의 제2중간전극(218a,218b), 한 쌍의 제3중간전극(226a,226b) 및 한 쌍의 제4중간전극(228a,228b) 상에 각각 형성될 수 있다. 일례로, 외부연결전극(208a,208b)을 형성하기 위한 관통홀은 제1패드전극(206a,206b), 제2패드전극(207a,207b), 제1중간전극(216a,216b), 제2중간전극(218a,218b), 제3중간전극(226a,226b) 및 제4중간전극(228a,228b) 상에 각각 복수개로 형성될 수 있다. In this case, the through holes for forming the external connection electrodes 208a and 208b include a pair of first pad electrodes 206a and 206b, a pair of second pad electrodes 207a and 207b, and a pair of first intermediate electrodes (216a, 216b), a pair of second intermediate electrodes (218a, 218b), a pair of third intermediate electrodes (226a, 226b) and a pair of fourth intermediate electrodes (228a, 228b) can be formed on each have. For example, the through holes for forming the external connection electrodes 208a and 208b include first pad electrodes 206a and 206b, second pad electrodes 207a and 207b, first intermediate electrodes 216a and 216b, and second A plurality of intermediate electrodes 218a and 218b may be formed on the third intermediate electrodes 226a and 226b and the fourth intermediate electrodes 228a and 228b, respectively.

다른 예로서, 외부연결전극(208a,208b)은 관통홀의 표면뿐만 아니라 도전성 물질로 관통홀을 충진함으로써, 관통홀 전체로서 비아의 형태로 형성될 수도 있다. 이 경우, 외부연결전극(208a,208b)을 형성하기 위한 관통홀은 외부연결전극(208a,208b)이 관통홀의 표면에 형성되는 경우에 비하여 작을 수 있다. As another example, the external connection electrodes 208a and 208b may be formed in a via shape as a whole of the through hole by filling the through hole with a conductive material as well as the surface of the through hole. In this case, the through hole for forming the external connection electrodes 208a and 208b may be smaller than when the external connection electrodes 208a and 208b are formed on the surface of the through hole.

이때, 한 쌍의 외부연결전극(208a,208b)은 한 쌍의 제1패드전극(206a,206b), 한 쌍의 제1중간전극(216a,216b), 한 쌍의 제2중간전극(218a,218b), 한 쌍의 제3중간전극(226a,226b), 한 쌍의 제4중간전극(228a,228b) 및 한 쌍의 제2패드전극(207a,207b)을 각각 전기적으로 연결할 수 있다.In this case, the pair of external connection electrodes 208a and 208b includes a pair of first pad electrodes 206a and 206b, a pair of first intermediate electrodes 216a and 216b, and a pair of second intermediate electrodes 218a, 218b), a pair of third intermediate electrodes 226a, 226b, a pair of fourth intermediate electrodes 228a, 228b, and a pair of second pad electrodes 207a, 207b may be electrically connected, respectively.

여기서, 한 쌍의 외부연결전극(208a,208b)은 제1패드전극(206a,206b)과 제1중간전극(216a,216b)을 관통하여 제1기판(201)에 형성된 제1부분(208a-1,208b-1), 제2접착부재(202)를 관통하여 형성된 제2부분(208a-2,208b-2), 제2중간전극(218a,218b)과 제3중간전극(226a,226b)을 관통하여 제2기판(203)에 형성된 제3부분(208a-3,208b-3), 제2접착부재(204)을 관통하여 형성된 제4부분(208a-4,208b-4), 및 제4중간전극(228a,228b)와 제2패드전극(207a,207b)을 관통하여 제3기판(205)에 형성된 제5부분(208a-5,208b-5)을 포함할 수 있다. Here, the pair of external connection electrodes 208a and 208b penetrates through the first pad electrodes 206a and 206b and the first intermediate electrodes 216a and 216b to form the first portion 208a- formed on the first substrate 201 1,208b-1), the second portion 208a-2,208b-2 formed through the second adhesive member 202, the second intermediate electrodes 218a, 218b, and the third intermediate electrodes 226a, 226b. The third portion (208a-3,208b-3) formed on the second substrate 203, the fourth portion (208a-4,208b-4) formed through the second adhesive member 204, and the fourth intermediate electrode ( 228a, 228b) and the second pad electrodes 207a, 207b may include fifth portions 208a-5, 208b-5 formed on the third substrate 205.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 제2변형예의 과전압 보호용 복합소자(200')는 과전압 보호부(210')의 제1전극(212a,212b) 및 제2전극(214') 구조가 다단 형태로 구성된다. 여기서, 제2변형예의 과전압 보호용 복합소자(200')는 제1전극(212a,212b) 및 제2전극(214')의 구조 이외에는 도 4 내지 도 6의 과전압 보호용 복합소자(200)와 그 구성이 동일하므로 그 구체적인 설명은 생략한다. 7 to 9, the composite device 200 ′ for overvoltage protection of the second modification according to the embodiment of the present invention includes the first electrodes 212a and 212b and the second electrodes of the overvoltage protection unit 210 ′ ( 214 ') The structure is composed of multiple stages. Here, the composite element 200 'for overvoltage protection of the second modification example is the composite element 200 for overvoltage protection of FIGS. 4 to 6 except for the structures of the first electrodes 212a, 212b and the second electrode 214'. Since this is the same, detailed description thereof will be omitted.

제1전극(212a,212b)은 제1기판(201)에서 제2기판(203)에 대향하는 면에 형성될 수 있다. 이때, 제1전극(212a,212b)은 제1기판(201)의 양측으로부터 중앙측으로 형성되는 한 쌍의 전극으로 형성될 수 있다. The first electrodes 212a and 212b may be formed on a surface facing the second substrate 203 from the first substrate 201. In this case, the first electrodes 212a and 212b may be formed of a pair of electrodes formed from both sides of the first substrate 201 to the center side.

제1전극(212a,212b)은 제1기판(201)의 양측에 형성된 제1중간전극(216a,216b)으로부터 내측으로 연장 형성될 수 있다. 이때, 제1전극(212a,212b)은 서로 일정거리 이격되게 형성될 수 있다.The first electrodes 212a and 212b may be formed to extend inward from the first intermediate electrodes 216a and 216b formed on both sides of the first substrate 201. At this time, the first electrodes 212a and 212b may be formed to be spaced apart from each other by a predetermined distance.

제2전극(214')은 제2기판(203)에서 제1기판(201)에 대향하는 면에 배치될 수 있다. 이때, 제2전극(214')은 한 쌍의 제1전극(212a,212b) 각각과 일부 중첩되게 그 사이에 배치될 수 있다. The second electrode 214 ′ may be disposed on the surface opposite to the first substrate 201 from the second substrate 203. At this time, the second electrode 214 ′ may be disposed between the pair of first electrodes 212a and 212b so as to partially overlap each other.

여기서, 제2전극(214')은 제2기판(203)의 양측에 형성된 제2중간전극(218a,218b) 사이에 형성될 수 있다. 즉, 제2전극(214')은 제2중간전극(218a,218b)으로부터 일정거리 이격되게 형성될 수 있다.Here, the second electrode 214 ′ may be formed between the second intermediate electrodes 218a and 218b formed on both sides of the second substrate 203. That is, the second electrode 214 ′ may be formed to be spaced a predetermined distance from the second intermediate electrodes 218a and 218b.

이때, 제2전극(214')의 폭은 제1전극(212a,212b)의 폭보다 클 수 있다. 여기서, 제2전극(214')과 제2중간전극(218a,218b) 사이의 간격은 제1전극(212a,212b) 사이의 간격보다 작을 수 있다. At this time, the width of the second electrode 214 'may be greater than the width of the first electrodes 212a and 212b. Here, the distance between the second electrode 214 ′ and the second intermediate electrodes 218a and 218b may be smaller than the distance between the first electrodes 212a and 212b.

이에 의해, 제2전극(214')이 제2기판(203)에서 차지하는 면적이 증가하기 때문에, 제2전극(214')과 제1접착부재(202') 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다. 더욱이, 제2기판(203)에서 전극패턴에 기인한 단차가 감소하므로, 제2기판(203)과 제2접착부재(204) 사이의 결합력을 향상시킬 수 있으므로 제품의 신뢰성을 보장할 수 있다.As a result, since the area occupied by the second electrode 214 'on the second substrate 203 increases, it is possible to improve the bonding force between the second electrode 214' and the first adhesive member 202 '. Moreover, since the step due to the electrode pattern in the second substrate 203 decreases, the bonding force between the second substrate 203 and the second adhesive member 204 can be improved, thereby ensuring product reliability.

또한, 한 쌍의 제1전극(212a,212b)은 제1기판(201)에서 양측으로 분산 배치되기 때문에 제1전극(212a,212b)과 제1접착부재(202') 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다. 더욱이, 제1기판(201)에서 전극패턴에 기인한 단차가 양측으로 분산배치되므로 제1기판(201)과 제2접착부재(204) 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다.In addition, since the pair of first electrodes 212a and 212b are disposed on both sides of the first substrate 201, the bonding force between the first electrodes 212a and 212b and the first adhesive member 202 'may be improved. You can. Moreover, since the step due to the electrode pattern is distributed and distributed on both sides of the first substrate 201, the bonding force between the first substrate 201 and the second adhesive member 204 can be improved.

여기서, 제1전극(212a,212b)은 제1기판(201)에 형성되고, 제2전극(214')은 제2기판(203)에 형성되는 것으로 도시되고 설명되었으나, 이에 한정되지 않고, 반대로 형성될 수도 있다. Here, the first electrodes 212a and 212b are formed and described on the first substrate 201, and the second electrode 214 'is formed and described on the second substrate 203, but is not limited thereto. It may be formed.

이때, 제1전극(212a,212b) 각각과 제2전극(214')이 서로 마주보는 영역은 관통구(215') 내에 배치될 수 있다. 즉, 제1전극(212a)과 제2전극(214')가 중첩되는 부분 및 제1전극(212b)과 제2전극(214')가 중첩되는 부분은 관통구(215') 내에 배치될 수 있다. At this time, regions in which the first electrodes 212a and 212b and the second electrode 214 'face each other may be disposed in the through hole 215'. That is, the portion where the first electrode 212a and the second electrode 214 'overlap and the portion where the first electrode 212b and the second electrode 214' overlap may be disposed in the through hole 215 '. have.

일례로, 제1접착부재(202')에 형성된 관통구(215')의 직경은 제1전극(212a,212b)의 폭보다 크고, 제2전극(214')의 폭보다 작을 수 있다. 따라서 제1전극(212a,212b) 각각과 제2전극(214') 사이에는 제1접착부재(202')가 배치되지 않고 에어갭만이 존재하게 된다. For example, the diameter of the through hole 215 'formed in the first adhesive member 202' may be larger than the width of the first electrodes 212a and 212b and smaller than the width of the second electrode 214 '. Therefore, the first adhesive member 202 'is not disposed between each of the first electrodes 212a and 212b and the second electrode 214', and only the air gap exists.

이에 의해, 제1전극(212a,212b)과 제2전극(214') 사이의 에어갭을 통해서만 방전이 이루어지기 때문에, 제1접착부재(202')를 통한 정전기나 서지의 누설을 억제할 수 있다. 따라서 정전기나 서지의 누설에 의한 제1전극(212a,212b)과 제2전극(214') 사이의 쇼트 현상을 방지할 수 있어 과전압 보호 성능의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. Accordingly, since discharge is performed only through the air gap between the first electrodes 212a and 212b and the second electrode 214 ', leakage of static electricity or surge through the first adhesive member 202' can be suppressed. have. Therefore, a short phenomenon between the first electrodes 212a and 212b and the second electrode 214 'due to leakage of static electricity or surge can be prevented, thereby improving reliability of overvoltage protection.

한편, 제1패드전극(206a,206b), 제2패드전극(207a,207b), 제1중간전극(216a,216b), 제2중간전극(218a,218b), 제3중간전극(226a,226b) 및 제4중간전극(228a,228b)은 제1기판(201), 제2기판(203) 및 제3기판(205)의 가장자리로부터 일정거리 이격되게 형성될 수 있다.Meanwhile, the first pad electrodes 206a and 206b, the second pad electrodes 207a and 207b, the first intermediate electrodes 216a and 216b, the second intermediate electrodes 218a and 218b, and the third intermediate electrodes 226a and 226b ) And the fourth intermediate electrodes 228a and 228b may be formed to be spaced a predetermined distance from the edges of the first substrate 201, the second substrate 203 and the third substrate 205.

즉, 제1패드전극(206a,206b), 제2패드전극(207a,207b), 제1중간전극(216a,216b), 제2중간전극(218a,218b), 제3중간전극(226a,226b) 및 제4중간전극(228a,228b)은 제1기판(201), 제2기판(203) 및 제3기판(205)의 양면에서 내측에 형성될 수 있다.That is, the first pad electrodes 206a and 206b, the second pad electrodes 207a and 207b, the first intermediate electrodes 216a and 216b, the second intermediate electrodes 218a and 218b, and the third intermediate electrodes 226a and 226b ) And the fourth intermediate electrodes 228a and 228b may be formed on both sides of the first substrate 201, the second substrate 203, and the third substrate 205.

이에 의해, 제1기판(201), 제2기판(203) 및 제3기판(205)의 가장자리 부분에 대응하는 동일한 형상의 단차보상용 접착부재를 배치함으로써, 제1접착부재(202')와 제1기판(201) 및 제2기판(203), 제2접착부재(204)와 제2기판(203) 및 제3기판(205) 사이의 결합력을 향상시킬 수 있다. Thereby, by arranging the adhesive members for step compensation for the same shape corresponding to the edge portions of the first substrate 201, the second substrate 203 and the third substrate 205, the first adhesive member 202 ' The bonding force between the first substrate 201 and the second substrate 203, the second adhesive member 204, and the second substrate 203 and the third substrate 205 may be improved.

이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.Although one embodiment of the present invention has been described above, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented herein, and those skilled in the art to understand the spirit of the present invention may add elements within the scope of the same spirit. However, other embodiments may be easily proposed by changing, deleting, adding, or the like, but it will also be considered to be within the scope of the present invention.

100,200,200' : 과전압 보호용 복합소자
101,201 : 제1기판 102,202,202' : 제1접착부재
103,203 : 제2기판 104,204 : 제2접착부재
105,205 : 제3기판 106a,106b,206a,206b: 제1패드전극
107a,107b,207a,207b : 제2패드전극 108a,108b,208a,208b : 외부연결전극
110,210,210' : 과전압 보호부 112,212,212a,212b : 제1전극
114,214,214' : 제2전극 115,215,215' : 관통구
116a,116b,216a,216b : 제1중간전극 118a,118b,218a,218b : 제2중간전극
126a,126b,226a,226b : 제3중간전극 128a,128b,228a,228b : 제4중간전극
120,220 : 커패시터부 122,222 : 제1커패시터전극
124,224 : 제2커패시터전극 130a,130b,230a,230b : 외부전극100,200,200 ': Overvoltage protection composite device
101,201: first substrate 102,202,202 ': first adhesive member
103,203: Second substrate 104,204: Second adhesive member
105,205: third substrate 106a, 106b, 206a, 206b: first pad electrode
107a, 107b, 207a, 207b: second pad electrode 108a, 108b, 208a, 208b: external connection electrode
110,210,210 ': Overvoltage protection part 112,212,212a, 212b: First electrode
114,214,214 ': Second electrode 115,215,215': Through hole
116a, 116b, 216a, 216b: first intermediate electrode 118a, 118b, 218a, 218b: second intermediate electrode
126a, 126b, 226a, 226b: third intermediate electrode 128a, 128b, 228a, 228b: fourth intermediate electrode
120,220: capacitor section 122,222: first capacitor electrode
124,224: second capacitor electrode 130a, 130b, 230a, 230b: external electrode

Claims (14)

제1기판의 일면에 제1전극이 형성되고, 제1기판에 대향하는 제2기판의 일면에 제2전극이 형성되며, 상기 제1기판과 제2기판 사이에 배치되는 제1접착부재에서 상기 제1전극과 상기 제2전극이 서로 마주보는 위치에 형성되는 관통구가 형성되며, 외부에서 인가되는 과전압을 통과시키는 과전압 보호부; 및
상기 과전압 보호부의 일측에 배치되며, 상기 제1기판의 타면 또는 상기 제2기판의 타면에 제1커패시터전극이 형성되며, 상기 제1커패시터전극이 형성되는 기판에 대향하는 제3기판에 제2커패시터전극이 형성되며, 상기 제1커패시터전극이 형성되는 기판과 상기 제3기판 사이에 유전율을 갖는 제2접착부재가 배치되는 RF 정합용 커패시터부를 포함하며,
상기 제1기판, 상기 제2기판 및 상기 제3기판은 인쇄회로기판(PCB), 연성회로기판(FPCB) 및 인쇄회로기판(PCB)과 연성회로기판(FPCB)의 조합 중 적어도 하나를 포함하는 과전압 보호용 복합소자.The first electrode is formed on one surface of the first substrate, the second electrode is formed on one surface of the second substrate opposite to the first substrate, and the first adhesive member is disposed between the first substrate and the second substrate. A through-hole formed at a position where the first electrode and the second electrode face each other, and an over-voltage protection unit passing an over-voltage applied from the outside; And
A first capacitor electrode is disposed on one side of the overvoltage protection unit, and a first capacitor electrode is formed on the other surface of the first substrate or the other surface of the second substrate, and a second capacitor is disposed on a third substrate facing the substrate on which the first capacitor electrode is formed. An electrode is formed, and includes a capacitor unit for RF matching in which a second adhesive member having a dielectric constant is disposed between the substrate on which the first capacitor electrode is formed and the third substrate,
The first substrate, the second substrate, and the third substrate include at least one of a printed circuit board (PCB), a flexible circuit board (FPCB), and a combination of a printed circuit board (PCB) and a flexible circuit board (FPCB). Composite device for overvoltage protection. 제1항에 있어서,
상기 제1기판, 상기 제1접착부재, 상기 제2기판, 상기 제2접착부재 및 상기 제3기판의 양측단부에 반원 형상의 홈부가 구비되고, 상기 홈부의 표면을 따라 한 쌍의 외부연결전극이 형성되는 과전압 보호용 복합소자.According to claim 1,
Semi-circular grooves are provided at both ends of the first substrate, the first adhesive member, the second substrate, the second adhesive member, and the third substrate, and a pair of external connection electrodes along the surface of the groove Composite device for overvoltage protection is formed. 제1항에 있어서,
상기 제1기판, 상기 제1접착부재, 상기 제2기판, 상기 제2접착부재 및 상기 제3기판의 양측단부에서 내측으로 일정거리 이격된 위치에 수직 관통하는 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀의 표면을 따라 한 쌍의 외부연결전극이 형성되는 과전압 보호용 복합소자.According to claim 1,
A through hole vertically penetrating a predetermined distance inward from both end portions of the first substrate, the first adhesive member, the second substrate, the second adhesive member, and the third substrate is formed, and the through hole is formed. A composite device for overvoltage protection in which a pair of external connection electrodes are formed along a surface. 제3항에 있어서,
상기 제1전극 및 상기 제2전극 중 어느 하나의 전극은 해당 기판의 양측으로부터 중앙측으로 형성되는 한 쌍의 전극으로 형성되고,
상기 제1전극 및 상기 제2전극 중 다른 하나의 전극은 상기 한 쌍의 전극 각각과 일부 중첩되게 그 사이에 배치되도록 형성되며,
상기 한 쌍의 전극 각각과 상기 다른 하나의 전극이 서로 마주보는 영역이 상기 관통구 내에 배치되는 과전압 보호용 복합소자.According to claim 3,
Any one of the first electrode and the second electrode is formed of a pair of electrodes formed from both sides of the substrate to the center side,
The other electrode of the first electrode and the second electrode is formed to be disposed therebetween partially overlapping each of the pair of electrodes,
A composite device for overvoltage protection, wherein regions in which each of the pair of electrodes and the other electrode face each other are disposed in the through hole. 제1항에 있어서,
상기 제2접착부재의 두께는 상기 제1접착부재의 두께보다 큰 과전압 보호용 복합소자.According to claim 1,
The thickness of the second adhesive member is a composite device for overvoltage protection that is greater than the thickness of the first adhesive member. 제1항에 있어서,
상기 제1커패시터전극 및 상기 제2커패시터전극의 폭은 상기 제1전극 및 상기 제2전극의 폭보다 큰 과전압 보호용 복합소자.According to claim 1,
The width of the first capacitor electrode and the second capacitor electrode is a composite device for overvoltage protection that is greater than the width of the first electrode and the second electrode. 제1항에 있어서,
상기 관통구의 직경은 상기 제1전극 및 상기 제2전극의 폭 또는 상기 제1전극과 상기 제2전극이 중첩하는 폭보다 작거나 같은 과전압 보호용 복합소자.According to claim 1,
The diameter of the through hole is less than or equal to the width of the first electrode and the second electrode or the width where the first electrode and the second electrode overlap. 제4항에 있어서,
상기 제2전극의 폭은 상기 제1전극의 폭보다 큰 과전압 보호용 복합소자.According to claim 4,
The width of the second electrode is a composite device for overvoltage protection that is greater than the width of the first electrode. 제4항에 있어서,
상기 관통구의 직경은 상기 제1전극의 폭보다 크고, 상기 제2전극의 폭보다 작은 과전압 보호용 복합소자.According to claim 4,
The diameter of the through hole is greater than the width of the first electrode, the composite element for overvoltage protection smaller than the width of the second electrode. 제1항에 있어서,
상기 제1기판은 상기 제1전극이 형성된 반대면의 양측에 형성되는 한 쌍의 제1패드전극 및 상기 제1전극이 형성된 면의 양측에 형성되는 한 쌍의 제1중간전극을 포함하고,
상기 제2기판은 상기 제2전극이 형성된 면의 양측에 형성되는 한 쌍의 제2중간전극 및 상기 제2전극이 형성된 반대면의 양측에 형성되는 한 쌍의 제3중간전극을 포함하며,
상기 제1전극은 상기 한 쌍의 제1중간전극 중 어느 하나의 전극으로부터 연장 형성되며, 상기 제2전극은 상기 한 쌍의 제2중간전극 중 어느 하나로부터 연장 형성되되, 상기 제1전극이 연결되는 제1중간전극과 상기 제2전극이 연결되는 제2중간전극은 서로 반대측에 배치되는 과전압 보호용 복합소자.According to claim 1,
The first substrate includes a pair of first pad electrodes formed on both sides of the opposite surface on which the first electrode is formed and a pair of first intermediate electrodes formed on both sides of the surface on which the first electrode is formed,
The second substrate includes a pair of second intermediate electrodes formed on both sides of the surface where the second electrode is formed, and a pair of third intermediate electrodes formed on both sides of the opposite surface where the second electrode is formed,
The first electrode is formed to extend from any one of the pair of first intermediate electrodes, and the second electrode is formed to extend from any one of the pair of second intermediate electrodes, and the first electrode is connected. The first intermediate electrode and the second intermediate electrode to which the second electrode is connected are composite elements for overvoltage protection disposed on opposite sides of each other. 제1항에 있어서,
상기 제1커패시터전극이 형성된 기판에서 상기 제1커패시터전극이 형성된 면의 양측에 한 쌍의 제3중간전극이 형성되고,
상기 제3기판은 상기 제2커패시터전극이 형성된 반대면의 양측에 형성되는 한 쌍의 제2패드전극 및 상기 제2커패시터전극이 형성된 면의 양측에 형성되는 한 쌍의 제4중간전극을 포함하며,
상기 제1커패시터전극은 상기 한 쌍의 제3중간전극 중 어느 하나의 전극으로부터 연장 형성되며, 상기 제2커패시터전극은 상기 한 쌍의 제4중간전극 중 어느 하나로부터 연장 형성되되, 상기 제1커패시터전극이 연결되는 제3중간전극과 상기 제2커패시터전극이 연결되는 제4중간전극은 서로 반대측에 배치되는 과전압 보호용 복합소자.According to claim 1,
On the substrate on which the first capacitor electrode is formed, a pair of third intermediate electrodes are formed on both sides of the surface on which the first capacitor electrode is formed,
The third substrate includes a pair of second pad electrodes formed on both sides of the opposite surface on which the second capacitor electrode is formed and a pair of fourth intermediate electrodes formed on both sides of the surface on which the second capacitor electrode is formed, ,
The first capacitor electrode is formed to extend from any one of the pair of third intermediate electrodes, and the second capacitor electrode is formed to extend from any one of the pair of fourth intermediate electrodes, the first capacitor The third intermediate electrode to which the electrode is connected and the fourth intermediate electrode to which the second capacitor electrode is connected are overvoltage protection composite devices disposed on opposite sides. 노출되는 하부면에 한 쌍의 제1패드전극이 형성되고, 상부면에 한 쌍의 제1중간전극이 형성되며, 상기 한 쌍의 제1중간전극 중 어느 하나로부터 연장 형성되는 제1전극을 포함하는 제1기판;
상기 제1기판에 대향하는 면에 한 쌍의 제2중간전극이 형성되며, 그 반대면에 한 쌍의 제3중간전극이 형성되고, 상기 한 쌍의 제2중간전극 중 어느 하나로부터 연장 형성되는 제2전극 및 상기 한 쌍의 제3중간전극 중 어느 하나로부터 연장 형성되는 제1커패시터전극을 포함하는 제2기판;
노출되는 상부면에 한 쌍의 제2패드전극이 형성되고, 하부면에 한 쌍의 제4중간전극이 형성되며, 상기 한 쌍의 제4중간전극 중 어느 하나로부터 연장 형성되는 제2커패시터전극을 포함하는 제3기판;
상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 배치되어 상기 제1기판과 상기 제2기판을 접착하되, 상기 제1전극과 상기 제2전극이 서로 마주보는 위치에 관통구가 형성되는 제1접착부재;
상기 제2기판과 상기 제3기판 상이 배치되어 상기 제2기판과 상기 제3기판을 접착하되, 유전율을 가지며 상기 제1접착부재보다 큰 두께를 갖는 제2접착부재; 및
상기 제1기판, 상기 제1접착부재, 상기 제2기판, 상기 제2접착부재 및 상기 제3기판의 양측단부에 배치되어 상기 한 쌍의 제1패드전극, 상기 한 쌍의 제1중간전극, 상기 한 쌍의 제2중간전극, 상기 한 쌍의 제3중간전극, 상기 한 쌍의 제4중간전극 및 상기 한 쌍의 제2패드전극을 각각 전기적으로 연결하는 한 쌍의 외부연결전극;을 포함하고,
상기 한 쌍의 외부연결전극은 상기 제1기판, 제1접착부재, 상기 제2기판, 상기 제2접착부재 및 상기 제3기판 각각의 양측단부에 형성된 반원 형상의 홈부 표면에 마련되며,
상기 제1커패시터전극 및 상기 제2커패시터전극의 폭은 상기 제1전극 및 상기 제2전극의 폭보다 크고,
상기 관통구의 직경은 상기 제1전극 및 상기 제2전극의 폭 또는 상기 제1전극과 상기 제2전극이 중첩하는 폭보다 작거나 같은 과전압 보호용 복합소자.A pair of first pad electrodes are formed on the exposed lower surface, a pair of first intermediate electrodes are formed on the upper surface, and a first electrode extending from any one of the pair of first intermediate electrodes is included. A first substrate;
A pair of second intermediate electrodes is formed on a surface facing the first substrate, a pair of third intermediate electrodes is formed on the opposite surface, and an extension is formed from any one of the pair of second intermediate electrodes. A second substrate including a second electrode and a first capacitor electrode extending from any one of the pair of third intermediate electrodes;
A pair of second pad electrodes are formed on the exposed upper surface, a pair of fourth intermediate electrodes are formed on the lower surface, and a second capacitor electrode extending from any one of the pair of fourth intermediate electrodes is formed. A third substrate comprising;
A first adhesive member disposed between the first substrate and the second substrate to bond the first substrate and the second substrate, wherein a through hole is formed at a position where the first electrode and the second electrode face each other. ;
A second adhesive member disposed on the second substrate and the third substrate to bond the second substrate and the third substrate, but having a dielectric constant and a thickness greater than that of the first adhesive member; And
The first substrate, the first adhesive member, the second substrate, the second adhesive member and disposed on both side ends of the third substrate, the pair of first pad electrodes, the pair of first intermediate electrodes, Includes a pair of external connection electrodes electrically connecting the pair of second intermediate electrodes, the pair of third intermediate electrodes, the pair of fourth intermediate electrodes, and the pair of second pad electrodes, respectively. and,
The pair of external connection electrodes is provided on the surface of the semi-circular groove formed on both side ends of each of the first substrate, the first adhesive member, the second substrate, the second adhesive member, and the third substrate,
The width of the first capacitor electrode and the second capacitor electrode is greater than the width of the first electrode and the second electrode,
The diameter of the through hole is less than or equal to the width of the first electrode and the second electrode or the width where the first electrode and the second electrode overlap. 노출되는 하부면에 한 쌍의 제1패드전극이 형성되고, 상부면에 한 쌍의 제1중간전극이 형성되며, 상기 한 쌍의 제1중간전극 중 어느 하나로부터 연장 형성되는 제1전극을 포함하는 제1기판;
상기 제1기판에 대향하는 면에 한 쌍의 제2중간전극이 형성되며, 그 반대면에 한 쌍의 제3중간전극이 형성되고, 상기 한 쌍의 제2중간전극 중 어느 하나로부터 연장 형성되는 제2전극 및 상기 한 쌍의 제3중간전극 중 어느 하나로부터 연장 형성되는 제1커패시터전극을 포함하는 제2기판;
노출되는 상부면에 한 쌍의 제2패드전극이 형성되고, 하부면에 한 쌍의 제4중간전극이 형성되며, 상기 한 쌍의 제4중간전극 중 어느 하나로부터 연장 형성되는 제2커패시터전극을 포함하는 제3기판;
상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 배치되어 상기 제1기판과 상기 제2기판을 접착하되, 상기 제1전극과 상기 제2전극이 서로 마주보는 위치에 관통구가 형성되는 제1접착부재;
상기 제2기판과 상기 제3기판 상이 배치되어 상기 제2기판과 상기 제3기판을 접착하되, 유전율을 가지며 상기 제1접착부재보다 큰 두께를 갖는 제2접착부재; 및
상기 제1기판, 상기 제1접착부재, 상기 제2기판, 상기 제2접착부재 및 상기 제3기판의 양측단부에서 내측으로 일정거리 이격되게 배치되어 상기 한 쌍의 제1패드전극, 상기 한 쌍의 제1중간전극, 상기 한 쌍의 제2중간전극, 상기 한 쌍의 제3중간전극, 상기 한 쌍의 제4중간전극 및 상기 한 쌍의 제2패드전극을 각각 전기적으로 연결하는 한 쌍의 외부연결전극;을 포함하고,
상기 한 쌍의 외부연결전극은 상기 제1기판, 제1접착부재, 상기 제2기판, 상기 제2접착부재 및 상기 제3기판 각각의 양측단부에서 내측으로 일정거리 이격된 위치에 형성된 관통홀의 표면에 마련되며,
상기 제1커패시터전극 및 상기 제2커패시터전극의 폭은 상기 제1전극 및 상기 제2전극의 폭보다 크고,
상기 관통구의 직경은 상기 제1전극 및 상기 제2전극의 폭 또는 상기 제1전극과 상기 제2전극이 중첩하는 폭보다 작거나 같은 과전압 보호용 복합소자.A pair of first pad electrodes are formed on the exposed lower surface, a pair of first intermediate electrodes are formed on the upper surface, and a first electrode extending from any one of the pair of first intermediate electrodes is included. A first substrate;
A pair of second intermediate electrodes is formed on a surface facing the first substrate, a pair of third intermediate electrodes is formed on the opposite surface, and an extension is formed from any one of the pair of second intermediate electrodes. A second substrate including a second electrode and a first capacitor electrode extending from any one of the pair of third intermediate electrodes;
A pair of second pad electrodes are formed on the exposed upper surface, a pair of fourth intermediate electrodes are formed on the lower surface, and a second capacitor electrode extending from any one of the pair of fourth intermediate electrodes is formed. A third substrate comprising;
A first adhesive member disposed between the first substrate and the second substrate to bond the first substrate and the second substrate, wherein a through hole is formed at a position where the first electrode and the second electrode face each other. ;
A second adhesive member disposed on the second substrate and the third substrate to bond the second substrate and the third substrate, but having a dielectric constant and a thickness greater than that of the first adhesive member; And
The first substrate, the first adhesive member, the second substrate, the second adhesive member, and the pair of first pad electrodes, the pair are arranged to be spaced inward at a predetermined distance from both end portions of the third substrate A first intermediate electrode, a pair of second intermediate electrodes, a pair of third intermediate electrodes, a pair of fourth intermediate electrodes, and a pair of second pad electrodes electrically connecting each of the pair External connection electrode; includes,
The pair of external connection electrodes is formed on a surface of a through hole formed at a distance spaced inward from both ends of each of the first substrate, the first adhesive member, the second substrate, the second adhesive member, and the third substrate. Will be prepared in,
The width of the first capacitor electrode and the second capacitor electrode is greater than the width of the first electrode and the second electrode,
The diameter of the through hole is less than or equal to the width of the first electrode and the second electrode or the width where the first electrode and the second electrode overlap. 노출되는 하부면에 한 쌍의 제1패드전극이 형성되고, 상부면에 한 쌍의 제1중간전극이 형성되며, 상기 한 쌍의 제1중간전극 각각으로부터 연장 형성되는 한 쌍의 제1전극을 포함하는 제1기판;
상기 제1기판에 대향하는 면에 한 쌍의 제2중간전극이 형성되며, 그 반대면에 한 쌍의 제3중간전극이 형성되고, 상기 한 쌍의 제1전극 각각과 일부 중첩되게 상기 한 쌍의 제2중간전극 사이에 형성되는 제2전극 및 상기 한 쌍의 제3중간전극 중 어느 하나로부터 연장 형성되는 제1커패시터전극을 포함하는 제2기판;
노출되는 상부면에 한 쌍의 제2패드전극이 형성되고, 하부면에 한 쌍의 제4중간전극이 형성되며, 상기 한 쌍의 제4중간전극 중 어느 하나로부터 연장 형성되는 제2커패시터전극을 포함하는 제3기판;
상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 배치되어 상기 제1기판과 상기 제2기판을 접착하되, 상기 제1전극과 상기 제2전극이 서로 마주보는 위치에 관통구가 형성되는 제1접착부재;
상기 제2기판과 상기 제3기판 상이 배치되어 상기 제2기판과 상기 제3기판을 접착하되, 유전율을 가지며 상기 제1접착부재보다 큰 두께를 갖는 제2접착부재; 및
상기 제1기판, 상기 제1접착부재, 상기 제2기판, 상기 제2접착부재 및 상기 제3기판의 양측단부에서 내측으로 일정거리 이격되게 배치되어 상기 한 쌍의 제1패드전극, 상기 한 쌍의 제1중간전극, 상기 한 쌍의 제2중간전극, 상기 한 쌍의 제3중간전극, 상기 한 쌍의 제4중간전극 및 상기 한 쌍의 제2패드전극을 각각 전기적으로 연결하는 한 쌍의 외부연결전극;을 포함하고,
상기 한 쌍의 외부연결전극은 상기 제1기판, 제1접착부재, 상기 제2기판, 상기 제2접착부재 및 상기 제3기판 각각의 양측단부에서 내측으로 일정거리 이격된 위치에 형성된 관통홀의 표면에 마련되며,
상기 제1커패시터전극 및 상기 제2커패시터전극의 폭은 상기 제1전극 및 상기 제2전극의 폭보다 크고,
상기 제2전극의 폭은 상기 제1전극의 폭보다 크고,
상기 제2전극과 상기 제2중간전극 사이의 간격은 상기 한 쌍의 제1전극 사이의 간격보다 작으며,
상기 관통구의 직경은 상기 제1전극의 폭보다 크고, 상기 제2전극의 폭보다 작은 과전압 보호용 복합소자.A pair of first pad electrodes are formed on the exposed lower surface, a pair of first intermediate electrodes are formed on the upper surface, and a pair of first electrodes extending from each of the pair of first intermediate electrodes is formed. A first substrate comprising;
A pair of second intermediate electrodes is formed on a surface facing the first substrate, a pair of third intermediate electrodes is formed on the opposite surface, and the pair is partially overlapped with each of the pair of first electrodes A second substrate including a second electrode formed between the second intermediate electrodes and a first capacitor electrode extending from any one of the pair of third intermediate electrodes;
A pair of second pad electrodes are formed on the exposed upper surface, a pair of fourth intermediate electrodes are formed on the lower surface, and a second capacitor electrode extending from any one of the pair of fourth intermediate electrodes is formed. A third substrate comprising;
A first adhesive member disposed between the first substrate and the second substrate to bond the first substrate and the second substrate, wherein a through hole is formed at a position where the first electrode and the second electrode face each other. ;
A second adhesive member disposed on the second substrate and the third substrate to bond the second substrate and the third substrate, but having a dielectric constant and a thickness greater than that of the first adhesive member; And
The first substrate, the first adhesive member, the second substrate, the second adhesive member, and the pair of first pad electrodes, the pair are arranged to be spaced inward at a predetermined distance from both end portions of the third substrate A first intermediate electrode, a pair of second intermediate electrodes, a pair of third intermediate electrodes, a pair of fourth intermediate electrodes, and a pair of second pad electrodes electrically connecting each of the pair External connection electrode; includes,
The pair of external connection electrodes is formed on the surface of the through hole formed at a distance spaced inward from both side ends of each of the first substrate, the first adhesive member, the second substrate, the second adhesive member, and the third substrate. Will be prepared in,
The width of the first capacitor electrode and the second capacitor electrode is greater than the width of the first electrode and the second electrode,
The width of the second electrode is larger than the width of the first electrode,
The gap between the second electrode and the second intermediate electrode is smaller than the gap between the pair of first electrodes,
The diameter of the through hole is greater than the width of the first electrode, the composite element for overvoltage protection smaller than the width of the second electrode.
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