KR20200039764A - 동적 형상 기억 합금 촉각 피처를 갖는 카드 - Google Patents
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Abstract
트랜잭션 또는 식별 카드는 폭, 길이, 및 폭 및 길이에 걸쳐 연장되는 적어도 하나의 평면 표면을 갖는다. 카드는 비활성화된 포지션 및 활성화된 포지션을 갖는 액추에이터를 포함하는 동적 피처를 포함하며, 비활성화된 포지션은 카드의 평면 표면에 대해 비활성화된 포지션과 적어도 하나의 가역적 차이를 갖는다.
Description
이 출원은 2017년 8월 15일에 출원된 미국 가출원 번호 제62/545,630호에 관련되고 이를 우선권으로 주장하며, 이 문서의 내용들은 모든 목적들을 위해 그 전체가 인용에 의해 본원에 포함된다.
스마트 재료들은 외부 팩터들을 변동시킴으로써 제어된 방식으로 크게 변경될 수 있는 하나 이상의 성질들을 갖는 물질들이다. 2개의 알려진 스마트 재료들은 전기 활성 중합체들 및 형상 기억 합금들이다.
EAP(전기 활성 중합체)들은 전기장에 노출될 때 크기 또는 형상이 변하는 부류의 재료들이다. EAP들은 일반적으로 2개의 계열들 : 이온 EAP들 및 전자 EAP들로 분류된다. 이온 EAP들은 이온들 및/또는 분자들의 전기 유도성 이송에 의해 활성화된다. 전자 EAP들은 정전기력들에 의해 활성화된다. 액추에이터들로서 가장 빈번하게 사용되는 종래의 중합체들은 폴리(비닐리덴 플루오라이드)(PVdF)-기반 중합체들, 공액 중합체(conjugated polymer)들 및 퍼플루오르화 이오노머(perflourinated ionamer)들을 포함한다.
SMA(형상 기억 합금)은 변형될 때 자신의 오리지널 형상을 "기억하는" 재료이다. 하나의 잘 알려진 형상 기억 재료는 니켈 및 티타늄의 합금인 니티놀(NiTi)이다. 니티놀 및 그의 성질들은 그의 조성의 변화들, 기계적 작용 및 열처리에 의해 크게 수정될 수 있다. 니티놀의 소정의 성질들은 표 1에 나열된다. 니티놀은 일반적으로 시팅(sheeting), 호일, 와이어 및 튜브로 제조된다. 저온에서, 니티놀과 같은 SMA가 마르텐사이트 상에 있으며, 이는 연성이며 쉽게 변형될 수 있다. 변형된 재료를 임계 온도를 초과하도록 가열하는 것은, 오스테나이트로의 상 변화를 야기하며, 여기서 더 낮은 온도에서 유도된 변형이 복원될 수 있다.
표 1 -- 니티놀의 성질들
SMA 재료들을 포함하는 액추에이터들은 일방향 효과 또는 양방향 효과를 가질 수 있다. 일방향 효과를 갖는 SMA 액추에이터는 오스테나이트로 가열될 때 변형을 복원할 수 있지만, 마르텐사이트로 냉각될 때 그 형상을 유지한다. 양방향 효과를 갖는 SMA는 2개의 안정적인 형상들 ― 오스테나이트 상에서 하나 및 마르텐사이트 상에서 다른 하나 ― 을 가지며, 재료가 자신의 형상을 복원하면 재료를 재변형하기 위해 외부 힘을 요구하지 않는다.
니티놀 재료들은 또한 열에 노출될 때 컬러를 변화시킬 수 있다. 트랜잭션 카드들에의 니티놀의 혼입(이는 자극에 대한 응답으로 가열될 때, 이를테면, 카드가 유효하지 않음을 보여주기 위해 컬러가 변함)은 미국 특허 번호 제5,412,192호에서 설명되며, 이는 또한 국부적으로 생성된 열이 열-민감성 플라스틱으로 하여금 수축되게 하고 카드의 표면 상의 상승된 문자들을 강조(highlight)하게 하는 카드 실시예들을 설명한다.
신용 카드들, 직불 카드들, 스마트 카드들 등과 같은 식별 카드들 및 트랜잭션 카드들의 분야에서 강력한 양방향 촉각 피처들을 제공할 필요가 있다. 미국 특허 출원 공개 번호 US20060289657에서와 같이, EAP들을 사용하여 촉각 피드백을 트랜잭션 카드들에 제공하려는 노력들이 문서화되었다. EAP들은 일반적으로 굽힘 모션에서의 비교적 큰 변위들, 빠른 스위칭 응답, 낮은 동작 전압 및 내구성 있는 동작을 요구하는 애플리케이션들에서 사용하기에 이상적이지 않다. 알려진 이온 EAP들은 일반적으로 저전압 동작에서 느린 작동 응답 시간 및 비교적 아주 작은 변위를 갖는다. 현재 알려진 전자 EAP들은 매우 빠른 응답 시간들 및 높은 스트레인(strain)들을 갖지만, 현재 100V/μm 범위의 동작 전압들이 요구된다.
따라서, 트랜잭션 및 식별 카드들의 분야에서 이전에 제공되지 않은 특성들을 갖는 동적 피처들을 제공할 필요가 남아있다.
본 발명의 일 양상에서, 트랜잭션 또는 식별 카드는 폭, 길이, 폭 및 길이에 걸쳐 연장되는 적어도 하나의 평면 표면, 및 비활성화된 포지션 및 활성화된 포지션을 갖는 액추에이터를 포함하는 동적 피처를 가지며, 비활성화된 포지션은 카드의 평면 표면에 대해 비활성화된 포지션과 적어도 하나의 가역적 차이를 갖는다. 적어도 하나의 차이는 인간 터치로 지각 가능한 촉각 차이일 수 있다. 일 실시예에서, 동적 피처는 비활성화된 포지션에 카드의 적어도 하나의 평면 표면과 실질적으로 동일 평면에 배치되고 활성화된 포지션에서 카드의 적어도 하나의 평면 표면에 대해 오프셋되는 노출된 평면 표면을 갖는다. 액추에이터는 카드의 표면의 컷아웃(cutout)에 배치될 수 있으며, 커버링(covering)이 액추에이터 위에 있고, 커버링은 비활성화된 포지션에 카드의 적어도 하나의 평면 표면과 동일 평면에 놓인다. 커버링은 인쇄된 표시들 이를테면, 카드의 발행자 또는 스폰서에 대응하는 로고를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 동적 피처는 형상 기억 합금을 포함하고, 형상 기억 합금은 합금의 제1 재료 상태에서 비활성화된 포지션 및 합금의 제2 재료 상태에서 활성화된 포지션을 갖고, 제1 상태는 제2 상태와 상이하다.
일부 실시예들에서, 카드는, 액추에이터를 포함하고 전원에 연결되도록 구성된 회로를 포함할 수 있고, 회로는 액추에이터가 비활성화된 포지션으로부터 활성화된 포지션으로 이동하게 하도록 전원에 연결될 때 액추에이터에 충분한 전력을 제공하도록 구성된다. 동적 피처가 형상 기억 합금을 포함하는 실시예에서, 비활성화된 포지션은 합금의 이완된 재료 상태에 대응할 수 있고, 활성화된 포지션은 합금의 변형된 재료 상태에 대응할 수 있으며, 이완된 상태는 변형된 상태와 상이하고 전력은 형상 기억 합금이 이완된 상태로부터 변형된 상태로 트랜지션하게 하기에 충분하다. 전원은, 카드에 매립된 배터리, 한 세트의 금속 접촉부들을 수용하도록 구성된 단자 ― 카드는 단자와 메이팅(mating)하도록 포지셔닝된, 카드의 적어도 하나의 표면 상의 금속 접촉부들을 포함함 ― ; 송신된 전력의 소스 ― 카드는 이를테면, 유도성 RF 회로에서 송신된 전력을 수신하도록 구성된 안테나를 포함함 ― ; 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 액추에이터의 활성화 또는 탈활성화는 전기 회로의 완성 또는 단절(discontinuity)을 야기할 수 있다.
본 발명의 다른 양상에서, 트랜잭션 또는 식별 카드는 폭, 길이, 및 폭, 길이에 걸쳐 연장되는 적어도 하나의 평면 표면, 및 형상 기억 합금 액추에이터를 포함하는 동적 피처를 갖는다. 액추에이터는, 합금의 제1 재료 상태에서 비활성화된 포지션 및 합금의 제2 재료 상태에서 활성화된 포지션을 가지며, 비활성화된 포지션은 카드의 평면 표면에 대해 비활성화된 포지션과 적어도 하나의 차이를 갖고, 제1 상태는 제2 상태와 상이하다. 형상 기억 합금은 다이어프램 액추에이터와 같은 면외 액추에이터(out-of-plane actuator)를 포함할 수 있다. 형상 기억 합금은 니켈 및 티타늄, 및 일부 실시예들에서 또한, 구리를 포함할 수 있고, 일 실시예에서, 비-금속 막 상의 스퍼터-증착된 금속 합금 이를테면, 폴리이미드 상에 스퍼터-증착된 니티놀을 포함할 수 있다. 형상 기억 합금은 양방향 액추에이터 또는 일방향 액추에이터를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 양상은 트랜잭션 또는 식별 카드를 제조하기 위한 프로세스를 포함한다. 하나의 프로세스는 폭, 길이, 및 폭 및 길이에 걸쳐 연장되는 적어도 하나의 평면 표면을 갖는 카드 바디를 제공하는 단계를 포함하며, 카드는 전력을 수신하기 위한 회로를 갖는다. 포켓이 적어도 하나의 평면 표면에서 절단되고, 액추에이터가 포켓에 삽입되어 회로에 연결된다. 액추에이터는 카드의 평면 표면에 대해 비활성화된 제1 포지션 및 카드의 평면 표면에 대해 비활성화된 포지션과 상이한 활성화된 제2 포지션을 갖는다. 커버링은 액추에이터 위에 배치된다. 다른 프로세스에서, 카드는 라미네이팅된 카드 바디를 포함하며, 액추에이터는 바디 내로 라미네이팅되며, 포켓은 액추에이터 위에 커버링을 배치하기 전에 액추에이터를 노출시키기 위해 적어도 하나의 평면 표면에서 절단된다. 어느 프로세스에서든, 액추에이터는 합금의 제1 재료 상태에서 비활성화된 포지션 및 합금의 제2 재료 상태에서 활성화된 포지션을 갖는 형상 기억 합금을 포함할 수 있고, 제1 상태는 제2 상태와 상이하다. 액추에이터는 카드의 평면 표면에 평행한 평면 표면을 가질 수 있으며, 이 경우에, 액추에이터 위에 커버링을 배치하는 단계는 액추에이터의 비활성화된 포지션에 카드의 평면 표면과 동일 평면으로 커버링을 배치하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 양상은 본원에서 설명된 바와 같은 트랜잭션 또는 식별 카드들 중 임의의 것을 사용하여 활동을 수행하는 방법을 포함한다. 방법은 전원으로부터 전력을 수신하기 위한 회로 및 회로에 연결되고 카드에 매립되는 액추에이터를 갖는 트랜잭션 카드를 제공하는 단계를 포함하며, 액추에이터는 카드의 평면 표면에 대해 비활성화된 제1 포지션 및 카드의 평면 표면에 대해 비활성화된 포지션과 적어도 하나의 가역적 차이를 갖는 활성화된 제2 포지션을 갖는다. 카드는 전원에 결합되어 액추에이터가 비활성화된 포지션으로부터 활성화된 포지션으로 작동하게 하도록 액추에이터에 충분한 전력이 공급되게 한다. 액추에이터는 합금의 제1 재료 상태에서 비활성화된 포지션 및 합금의 제2 재료 상태에서 활성화된 포지션을 갖는 형상 기억 합금을 포함할 수 있으며, 제1 상태는 제2 상태와 상이하고, 충분한 전력을 제공하는 단계는 형상 기억 합금이 제1 상태로부터 제2 상태로 변형되게 한다. 충분한 전력은 형상 기억 합금이 전기 저항을 통해 충분한 열을 생성하게 할 수 있다.
액추에이터는 양방향 형상 기억 합금 액추에이터를 포함하는 실시예에서, 방법은 전원으로부터 카드를 디커플링하는 단계를 더 포함하고, 형상 기억 합금은 충분한 열 소산 시에 제2 상태로부터 제1 상태로 역으로 이완되는, 비활성화된 포지션으로부터 활성화된 포지션으로의 액추에이터의 활성화는 카드의 적어도 하나의 기능을 완전히 또는 부분적으로 디스에이블(disable)하는, 카드의 표면에 대한 동적 피처의 면외 변형을 야기할 수 있다.
본 발명의 또 다른 양상은, 회로에 연결되고 카드에 매립된 형상 기억 합금 액추에이터를 포함하는, 본원에서 설명된 바와 같은 트랜잭션 또는 식별 카드를 사용하여 활동을 수행하는 방법을 포함하며, 방법은, 카드를 전원에 커플링하는 단계; 및 형상 기억 합금이 제1 상태로부터 제2 상태로 변형되게 함으로써 액추에이터가 비활성화된 포지션으로부터 활성화된 포지션으로 작동하게 하도록 액추에이터에 충분한 전력을 제공하는 단계를 포함한다. 액추에이터는 일방향 형상 기억 합금 액추에이터를 포함할 수 있으며, 이 경우에, 방법은 전원으로부터 카드를 연결해제하는 단계를 더 포함하고, 형상 기억 합금은 제2 상태에서 무기한으로 유지된다.
활동들을 수행하는 위의 방법들 중 임의의 것에서, 비활성화된 포지션으로부터 활성화된 포지션으로의 액추에이터의 움직임은 카드의 표면 상에서, 인간 터치로 지각 가능한 촉각 표시를 생성할 수 있다. 액추에이터 위에 커버링을 포함하는 실시예들에서, 액추에이터는, 액추에이터 위의 커버링이 비활성화된 포지션에서 카드의 평면 표면과 동일 평면에 있고 활성화된 포지션에서 카드의 평면 표면에 대해 오프셋되도록 카드의 평면 표면에 평행한 평면 표면을 가질 수 있다. 위의 실시예들 중 임의의 것에서 비활성화된 포지션으로부터 활성화된 포지션으로의 액추에이터의 활성화는 전기 회로를 연결하거나 차단할 수 있으며, 이는 카드의 기능을 인에이블 또는 디스에이블한다.
도 1은 예시적인 트랜잭션 카드에서 예시적인 니티놀 면외 액추에이터를 도시한다.
도 2는, (a) 브리지 유형, (b) 다이어프램 유형, (c) 독립식 캔틸레버 유형, 및 (d) 바이모르프 캔틸레버(bimorph cantilever) 유형을 포함하는 다양한 예시적인 면외 액추에이터들을 도시한다.
도 3은 예시적인 동적 피처를 포함하는 예시적인 회로를 도시한다.
도 4는 동적 액추에이터가 전기 회로를 개방 또는 폐쇄하는 예시적인 회로를 도시한다.
도 5는 회로와 통신하는 수신기 또는 트랜시버가 액추에이터를 작동시키는 회로를 개방 또는 폐쇄하는 예시적인 회로를 도시한다.
도 2는, (a) 브리지 유형, (b) 다이어프램 유형, (c) 독립식 캔틸레버 유형, 및 (d) 바이모르프 캔틸레버(bimorph cantilever) 유형을 포함하는 다양한 예시적인 면외 액추에이터들을 도시한다.
도 3은 예시적인 동적 피처를 포함하는 예시적인 회로를 도시한다.
도 4는 동적 액추에이터가 전기 회로를 개방 또는 폐쇄하는 예시적인 회로를 도시한다.
도 5는 회로와 통신하는 수신기 또는 트랜시버가 액추에이터를 작동시키는 회로를 개방 또는 폐쇄하는 예시적인 회로를 도시한다.
카드 애플리케이션들에서 사용하기에 이상적인 SMA(예컨대, 니티놀) 액추에이터는 바람직하게는, 얇은 시트 SMA 재료를 포함한다. 니티놀을 개발하기 위한 다양한 제조 방법들이 알려져 있다. 하나의 일반적인 방법은 고온 용융 레벨들과 연관된 주조이며, 이는 2차 상 변형들로 인해 기능적 성질들을 저하시킬 수 있다. 주조는 툴 마모로 인해 니티놀과 같은 매우 연성인 합금들에 대해 값비쌀 수 있는 기계가공을 요구할 수 있다. 다른 잘 알려진 니티놀 제조 프로세스는 PM(분말 야금)이다. PM은 기계가공을 덜 요구하지만 높은 다공성 및 불순물들을 가질 수 있는 거의 그물 형상(near-net-shape) 부분들을 생성한다. 적층 제조(additive manufacturing)는 또한, 인쇄 방법에 기초하여 변동되는 성질들을 갖는 NiTi 부분들을 생성하는 데 사용되었지만, 일반적으로 주조 및 분말 야금을 통해 제조된 부분들보다 성능이 우수할 수 있다.
니티놀 시트가 제조되면, 설계 요건들을 충족시키기 위해 열처리를 통해 그의 성질들이 조정될 수 있다. 니티놀이 그의 고온 형태를 "기억하는" 온도는 일반적으로 0 ℃ 내지 105 ℃의 범위일 수 있다. 형상 변형은 통상적으로 단 몇 도의 범위에 걸쳐 발생한다.
니티놀의 기계적 성질들은 그의 조성을 변경함으로써 수정될 수 있다. 일부 합금들은 Ni 및 Ti의 50-50 밸런스에 가깝지만, 이 비는 애플리케이션에 맞도록 변경될 수 있다. Ni-풍부 니티놀은 일반적으로 매우 안정적이고 다양한 미세구조를 갖는다. 이는 형상 기억 거동을 안정화시키는 데 도움이 되고 벌크 재료들에 대해 사용하기에 용이하게 한다. 형상 기억 성질들은 Ni 및 Ti와 화학적으로 유사한 엘리먼트들을 추가함으로써 추가로 수정될 수 있다. 예컨대, 일부 Ni를 Cu로 대체하는 것은 작동 응답 및 피로 성질들을 개선할 수 있다. 니티놀에의 Cu의 첨가는 또한, 이 합금의 고온 강도를 증가시키는 것으로 전해진다. Cu는 또한, CuAlNi 합금-- 다른 계열의 형상 기억 합금들에서 이 목적을 위해 사용된다. NiTiCu 및 CuAlNi SMA 합금들의 이점은 약 200 ℃의 더 높은 동작 온도들이다.
예시적인 동적 피처들
카드에서 SMA 피처의 하나의 예시적인 사용은 상이한 조건들에서 상승 및 하강할 수 있는 인쇄된 피처들을 생성하기 위한 것일 수 있다. 예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이, 금융 서비스 회사 로고(예컨대, Visa, American Express, Citi Bank, Bank of America 등) 또는 다른 유사한 표시들은, 카드가 칩 판독기에 삽입될 때 카드의 표면에 의해 정의된 평면에 대해 상승할 수 있다. 이는 카드가 적절히 삽입되었을 때를 보여주기 위한 촉각 피드백을 사용자에게 제공할뿐만 아니라, 카드 브랜드를 강조하기 위한 부가적인 시각적 피처를 제공한다.
위의 피처는 전기 전류가 도체를 통과할 때 발생하는 "줄 열(joule heating)"에 의해 활성화되는 양방향 니티놀 SMA 액추에이터를 사용함으로써 달성될 수 있다. 접촉부들이 지불기에 삽입될 때 POS(point-of-sale) 단말로부터 드로우된 전류는 SMA를 통해 흘러서, SMA 액추에이터의 온도가 상승되게 하고 금속의 메모리 응답을 활성화한다. SMA 액추에이터는, 액추에이터와 접촉하는 커버링 또는 적어도 그의 일부가 각각 카드의 평면에 대해 상승되거나 가라앉게 하기 위해 이를테면, SMA 액추에이터가 액추에이터 위의 실리콘과 같은 커버링 층의 가요성 부분을 위로 밀거나 또는 아래로 당기게 하는 방식으로, 그것이 카드의 평면에 대해 오프셋되도록 방향적으로 변형시킴으로써 원하는 형상을 달성하게 구성될 수 있다.
도 3에 예시된 바와 같이, 동적 피처(306)는 전원(302)에 커플링된 회로(300)의 부분일 수 있다(커플링은 용량성 또는 유도성 커플링을 통한 물리적 연결 또는 무선 연결일 수 있음). 동적 피처가 (이를테면, 칩 판독기에서의 올바른 배치를 시그널링하기 위해) 일시적 상태를 보여주도록 의도된 실시예들에서, SMA 액추에이터는, 전원으로부터 연결해제된 후 SMA의 온도가 임계 온도 아래로 소산될 때 그의 이완된(비-변형) 상태로 복귀하는 양방향 SMA 액추에이터를 포함한다. SMA를 변형시키도록 동작하는 전력은 (이를테면, 도 1에 도시된 실시예에 도시된) POS 단자 또는 다른 유형의 칩 판독기와 메이팅하는 접촉부들과 같은 물리적 연결에 의해, 또는 이를테면, 유도성 RF 회로를 통한 유도성 연결과 같은 무선 연결에 의해 제공될 수 있다. 다른 실시예들에서, 전원은 카드에 매립된 배터리를 포함할 수 있다. 일부 회로들은 다수의 잠재적인 소스들(예컨대, 접촉부들을 통해 또는 유도성으로 전력을 수신할 수 있는 이중 인터페이스 회로, 또는 접촉부들을 통해 또는 유도성으로 전력을 수신함으로써 활성화될 때 전력 보조를 제공하기 위해 사용되는 배터리를 포함하는 회로들)로부터 전력을 수신하기 위한 피처들을 포함할 수 있다. 도 3 및 도 4에 개략적으로 도시된 바와 같이, 전원들(302 및 402)은 카드(예컨대, RFID 태그, 접촉부들 또는 배터리)에 대한 로컬 전원을 표현한다.
일부 실시예들에서, 이를테면, 도 5에 예시된 예시적인 실시예에서, 회로(500)는 이를테면, 모바일 디바이스에 의해 방출될 수 있는 단거리 무선 기술(예컨대, Bluetooth®)과 같은 무선 기술을 통해 통신하도록 구성된 수신기 또는 트랜시버와 같은 RF 수신기 또는 트랜시버(508)를 포함할 수 있다. 따라서, 예시적인 실시예들에서, 셀 폰 또는 다른 모바일 디바이스에 매립된 프로세서와 같은 컴퓨터 프로세서에 연결된 송신기와 같은 송신기(510)로부터 나오는 무선 커맨드들은 액추에이터가 비활성화된 포지션으로부터 활성화된 포지션으로(그리고/또는 그 반대도 가능함) 작동하게 할 수 있는 신호를 제공하기 위해 사용될 수 있다. 트랜시버(508)와 통신하는 스위치(506)로서 개략적으로 예시되지만, 스위치는 트랜시버의 부분일 수 있거나, 또는 전원(502)으로부터의 전력의 수신 또는 비-수신은, 신호의 수신이 액추에이터를 동작시키는 데 요구되는 전력을 유도성으로 제공하는 회로들에서 스위치 및 트랜시버로서 동작할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 당 분야에서 이해되는 바와 같이, 모바일 디바이스 내의 송신기에 의해 송신된 무선 신호들은 프로세서에 의해 판독 가능한 프로그래밍된 명령들에 따라, 디바이스에 매립된 컴퓨터 프로세서에 의해 제어될 수 있다. 모바일 디바이스 애플리케이션 소프트웨어의 분야에서 일반적인 바와 같이, 명령들은 디바이스와 통신하는 무선 네트워크를 통해 액세스 가능한 서버들 상에 부분적으로 "클라우드로" 그리고 부분적으로 디바이스 상에 저장될 수 있다. 설명된 바와 같이 신호들을 제어하기 위한 애플리케이션 소프트웨어는, 사용자가 신호의 방출을 지시하도록 허용하기 위한 사용자 인터페이스를 포함할 수 있고 그리고/또는 디바이스에 연결된 네트워크를 통해 원격 소스에 의해 제어되는 인터페이스를 포함할 수 있다.
다른 실시예들에서, 하나 이상의 일방향 SMA 피처들은 일회 변형을 야기할 목적으로 전원으로부터 펄스를 수신하도록 구성된 회로의 부분일 수 있다. 예컨대, 카드 판독기의 로직은 카드가 만료되거나 사기로 인해 탈활성화될 때 자체-파괴 회로를 활성화하도록 구성된 특성 신호를 전송하도록 프로그래밍될 수 있고, 이러한 일방향 피처는 카드를 완전히 또는 부분적으로, 동작 불가능하게 하기에 충분히 파괴적인 위치에 배치될 수 있다(이를테면, POS 단말에 의해 판독되기 위한 접촉부들에 인접하게, 피처가 통상적인 카드 판독기에서 스와이프(swipe)하기에 카드를 너무 두껍게 만들거나 표준 판독기에 의한 자기 스트립의 판독성을 충분히 파괴하는 자기 스트라이프를 따라, 변형이 RFID 회로를 디스에이블하기에 충분하게 연결을 파괴하는 위치에, 또는 위의 것들의 모든 또는 일부의 조합으로 포지셔닝됨). 다른 실시예, 이를테면, 도 4에 예시된 그러한 회로(400)에서, 동적 피처(404)는 본질적으로, 전원(402)으로부터의 전력의 수신에 의한 활성화 시에, 기능적 컴포넌트(406)를 활성화하기 위한 전기적 연결을 생성하는(또는 기능적 컴포넌트를 탈활성화하도록 전기적 연결을 파괴하는) 포지션으로 이동하도록 변형되는 스위치로서 동작할 수 있다. 연결을 생성하기 위한 이러한 변형은 요구되는 기능에 의존하여, 단방향 SMA 또는 양방향 SMA를 사용하여 형성될 수 있다. 일부 실시예들은 양방향 및 단방향 SMA 피처들 둘 모두를 가질 수 있으며, 이 피처들은 상이한 상황들에서 활성화될 수 있고, 다수의 회로들을 가질 수 있다. 도 3 및 도 4에 도시된 개략적인 회로들은 단지 예시적이며, 부가적인 컴포넌트들이 각각의 회로에 포함될 수 있다.
바람직한 양방향 액추에이터 실시예들에서, SMA 액추에이터는 카드 표면에 수직인 변위를 갖는 "면외" 액추에이터이다. 도 2는, 지금까지 보고된 (a) 브리지 유형, (b) 다이어프램 유형, (c) 독립식 캔틸레버 유형, 및 (d) 바이모르프 캔틸레버 유형을 포함하는 예시적인 면외 액추에이터들을 도시한다. 본 발명이 도시된 액추에이터들의 유형들 또는 도시된 것들 중 임의의 것으로 제한되지 않지만, 다이어프램-유형 액추에이터가 그의 큰 힘 및 스트로크로 인해 매우 바람직할 수 있다.
원하는 양의 변형을 허용하기에 적합한 성질들을 갖는 실리콘 또는 플라스틱 시트 재료와 같은 변형 가능한 가요성 표면 커버링의 층이 SMA 액추에이터의 최상부 상에 배치될 수 있다. 도 2에서 커버링 상의 인쇄된 로고가 도시되지만(이 로고는 카드의 잔여부에 대한 시각적 콘트라스트를 가짐), 본 발명은 카드의 잔여부에 대한 커버링 층의 음영 또는 착색의 상대적 차이 또는 코팅에 대한 임의의 특정 표시들로 제한되지 않는다. SMA 액추에이터가 비활성화된 상태에 있을 때, 커버링은 카드의 표면과 동일 평면에 배치된다. SMA가 변형되고 커버링의 하부측을 푸시할 때, 커버링은 카드의 평면 표면의 잔여부에 대한 원하는 형상 및 포지션을 취한다. 자극이 제거될 때, 이를테면, 카드가 판독기로부터 제거될 때 SMA는 원래의 비-활성화된 형상으로 복귀할 것이고 커버링은 다시 한번, 카드의 평면 표면과 동일 평면에 놓일 것이다.
기술적 고려사항들
니티놀 SMA들은 단위 볼륨 당 비교적 높은 작업 출력(work output)뿐만 아니라 비교적 높은 전력/질량 비를 갖는다. 재료의 두께에 의존하여, 니티놀 합금들은 종종 평균 주파수 응답 시간, 큰 스트레인 출력 및 줄 열 활성화를 갖는다. 니티놀 합금들은 8 내지 10 %까지의 스트레인 출력을 생성할 수 있다. 주기적 모션에서 임의의 재료를 사용할 때의 하나의 문제는 피로이다. NiTi의 피로 영향들에 대한 연구들은, 일부 합금들이 피로 한계를 갖지만, 응력이 피로 한계 아래로 유지되는 한, 거의 제한되지 않은 수의 사이클들을 견딜 수 있다는 것을 보여준다. 예컨대, 스트레인이 2 % 미만으로 유지되는 경우, 액추에이터의 피로 수명이 백만 사이클들을 넘도록 초과할 수 있다.
SMA 액추에이터들을 갖는 카드들은 형상 기억 효과를 활성화하기에 충분한 전류를 생성해야 한다. NiTi의 저항율은 약 90 μΩ*cm이다. 금속의 저항은 수식 1을 사용하여 계산될 수 있다 :
여기서 ρ는 저항률이고, l은 길이이고, A는 단면적이다.
옴의 법칙과 줄 법칙의 결합은 수식 2-4를 제공한다.
여기서 Q는 전달된 열이고, I는 금속을 통과하는 전류이고, t는 전류가 흐르는 시간이고, m은 질량이고, c는 SMA 합금의 비열이고, ΔT는 온도의 변화이다.
위의 수식들은 주어진 전류로 원하는 온도 변화를 달성하는 데 요구되는 시간의 양을 결정하고 그리고/또는 주어진 양의 시간에 걸쳐 주어진 온도 변화를 생성하는 데 요구되는 전류를 결정하는 데 사용될 수 있다.
액추에이터는 SMA 위의 커버링이 원하는 양만큼 상승되게 하기에 충분한 작동력(actuation force)을 요구한다. 불충분한 힘은 인쇄된 로고가 카드로부터 충분히 상승하지 못하게 할 것이다. 폴리이미드 막 상에 스퍼터-증착된 니티놀을 포함하는 실시예들은 특히, 작동력을 최대화하는 데 매우 적합할 수 있지만, 본 발명은 증착된 임의의 특정 재료, 증착의 방법 또는 막의 유형으로 제한되지는 않는다. 다른 적합한 비-금속 막들은 폴리디메틸실록산(PDMS) 또는 임의의 다른 적합한 중합체성 유기규소 화합물, 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA) 또는 임의의 다른 적합한 합성 수지 및 폴리아미드를 제한 없이 포함할 수 있다. 이러한 액추에이터들의 힘은 수식 5를 사용하여 계산할 수 있다.
여기서 Es는 영의 탄성률이고, Is는 영역의 제2 순간이고, ts는 폴리이미드 기판의 두께이고, b는 폭이고, L은 캔틸레버의 길이이고, d는 자유 에지의 변위이다. 따라서, 힘은 폴리이미드 막 액추에이터들 위에 스퍼터-증착된 니티놀에서의 폴리이미드 두께의 입방체에 대략 비례한다.
바람직하게는, SMA를 활성화하기에 충분히 금속을 가열하는 것은 제어되고 환경에 의해 활성화될 수 없고, 그렇지 않으면, 높은 온도를 갖는 제어되지 않은 환경이 의도치 않은 활성화를 야기할 수 있다. 열 싱크로 사용하기에 이상적이 되게 하는 비교적 높은 열 전달 특성들을 위해 구리, 알루미늄 또는 임의의 다른 알려진 재료와 같이 SMA를 둘러싸는 열 흡수 및/또는 소산 재료가 기억 합금으로 전달되는 열을 최소화하기 위해 환경 열을 흡수하도록 포함될 수 있다.
니티놀 시팅은 제조자들을 통해 "트레이닝되지 않은" 또는 사전-기억-트레이닝된 상태로 구매될 수 있다. 따라서, 니티놀 액추에이터들은 카드들 내로 삽입될 준비가 된 채로 입수될 수 있거나, 또는 "트레이닝된" 단계들이 카드 조립 프로세스의 부분으로서 포함될 수 있다.
일 실시예에서, 형상 기억 액추에이터는, 예컨대, 칩 포켓들을 생성하기 위해 사용되는 유사한 방법들을 사용하는 것, 이를테면, CNC 머신을 사용하는 것과 같이 당업계에 알려진 임의의 방법을 통해 지불 카드에 있는, 카드 내에 절단된 포켓에 설치될 수 있다. 그 후 SMA 액추에이터 및 임의의 커버링이 컷아웃(cutout)에 배치된다. 시트의 에지들은 이를테면, 코너를 피닝(pinning)하거나 포켓에 시트의 에지들을 붙임으로써 포켓에 고정된다.
다른 실시예에서, SMA 액추에이터는 라미네이션 이전에 카드의 구조(build) 내로 추가될 수 있다. 그 후, 라미네이팅된 카드의 최상부 층을 통해 포켓이 절단되어 SMA 액추에이터를 노출시키고, 커버링 층은 SMA 액추에이터의 표면의 최상부 상에 배치되고 이에 부착된다. 카드의 최상부 층은 스테인레스 스틸 또는 금속 카드를 제조하기 위해 당 업계에 알려진 임의의 금속 또는 플라스틱과 같은(그러나 이에 제한되지 않음) 금속을 포함하는 임의의 재료들을 포함할 수 있다.
SMA 액추에이터들은 지불 카드 제조자들에게 경쟁자들로부터 그들을 차별화할 수 있는 툴을 제공하고 이를테면, 지불을 표시하도록 촉각 피드백을 최종 사용자에게 제공한다. 칩이 삽입될 때 지불 단자를 통해 드로우되는 전류는 SMA로 흘러서, SMA가 그의 미리 결정된 형상으로 변형될 때까지 SMA를 가열한다. 이는 SMA 위의 커버링 이를테면, 실리콘 오버레이를 위로 푸시하여 카드의 평면 표면에 대해 상승된 촉각 패턴을 생성한다.
SMA 액추에이터들의 맥락에서 본원에서의 예시적인 실시예들과 관련하여 광범위하게 논의되었지만, 본 발명은 SMA 액추에이터들의 사용으로 제한되지 않으며, 트랜잭션 카드에 매립하고 본원에서 설명된 기능을 제공하기에 적합한 마이크로유체 디바이스들 또는 당업계에 알려진 임의의 유형들의 스마트 재료들을 포함하는 디바이스들을 포함해서, 임의의 유형의 마이크로-스케일 모션 액티베이터들, 액추에이터들 또는 센서들을 특징으로 할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 특히, (활성화 및 비활성화된 상태들 사이에서 반복적으로 앞뒤로 이동할 수 있는) 가역적 모션을 갖는 액추에이터들은 본원에서 설명된 실시예들 둥 다수에서 특히 유용할 수 있다.
본 발명이 특정 실시예들을 참조하여 본원에서 설명되고 예시되었지만, 본 발명은 도시된 세부 사항들로 제한되는 것으로 의도되지 않는다. 오히려, 청구항의 등가물의 범위 및 영역 내에서 그리고 본 발명으로부터 벗어남이 없이 다양한 수정들이 세부사항에서 이루어질 수 있다.
Claims (53)
- 폭, 길이, 및 상기 폭 및 상기 길이에 걸쳐 연장되는 적어도 하나의 평면 표면을 갖는 트랜잭션 또는 식별 카드로서,
비활성화된 포지션 및 활성화된 포지션을 갖는 액추에이터를 포함하는 동적 피처(dynamic feature)를 포함하고,
상기 비활성화된 포지션은 상기 카드의 평면 표면에 대해 상기 비활성화된 포지션과 적어도 하나의 가역적 차이를 갖는,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 제1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 차이는 인간 터치로 지각 가능한 촉각 차이를 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
상기 동적 피처는 상기 비활성화된 포지션에 상기 카드의 적어도 하나의 평면 표면과 실질적으로 동일 평면에 배치되고 상기 활성화된 포지션에서 상기 카드의 적어도 하나의 평면 표면에 대해 오프셋되는 노출된 평면 표면을 갖는,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 제3 항에 있어서,
상기 동적 피처는 상기 카드의 표면의 컷아웃(cutout)에 배치된 액추에이터를 포함하고, 커버링(covering)이 상기 액추에이터 위에 있으며, 상기 커버링은 상기 비활성화된 포지션에 상기 카드의 적어도 하나의 평면 표면과 동일 평면에 놓이는,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 제4 항에 있어서,
상기 커버링은 인쇄된 표시들을 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 제5 항에 있어서,
상기 인쇄된 표시들은 상기 카드의 발행자 또는 스폰서에 대응하는 로고를 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 평면 표면은 금속을 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 동적 피처는 형상 기억 합금을 포함하고 상기 형상 기억 합금은 상기 합금의 제1 재료 상태에서 상기 비활성화된 포지션 및 상기 합금의 제2 재료 상태에서 상기 활성화된 포지션을 갖고, 상기 제1 상태는 상기 제2 상태와 상이한,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 카드는, 상기 액추에이터를 포함하고 전원에 연결되도록 구성된 회로를 포함하고, 상기 회로는 상기 액추에이터가 상기 비활성화된 포지션으로부터 상기 활성화된 포지션으로 이동하게 하도록 상기 전원에 연결될 때 상기 액추에이터에 충분한 전력을 제공하도록 구성되는,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 제9 항에 있어서,
상기 동적 피처는 상기 합금의 이완된 재료 상태에서 상기 비활성화된 포지션 및 상기 합금의 변형된 재료 상태에서 상기 활성화된 포지션을 갖는 형상 기억 합금을 포함하고, 상기 이완된 상태는 상기 변형된 상태와 상이하고 상기 전력은 상기 형상 기억 합금이 상기 이완된 상태로부터 상기 변형된 상태로 트랜지션하게 하기에 충분한,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 제9 항 또는 제10 항에 있어서,
상기 전원은 상기 카드에 매립된 배터리를 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 제9 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전원은 한 세트의 금속 접촉부들을 수용하도록 구성된 단자를 포함하고, 상기 카드는 상기 단자와 메이팅(mating)하도록 포지셔닝된, 상기 카드의 적어도 하나의 표면 상의 금속 접촉부들을 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 제9 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전원은 송신된 전력을 포함하고 상기 카드는 상기 송신된 전력을 수신하도록 구성된 안테나를 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 제13 항에 있어서,
상기 회로는 유도성 RF 회로를 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 제9 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액추에이터가 작동하게 하도록 동작 가능한 신호를 수신하도록 구성된 RF 수신기 또는 트랜시버를 더 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 제15 항에 있어서,
상기 RF 수신기 또는 트랜시버는 근거리 무선 기술을 통해 상기 신호를 수신하도록 구성되는,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 폭, 길이, 및 상기 폭 및 상기 길이에 걸쳐 연장되는 적어도 하나의 평면 표면을 갖는 트랜잭션 또는 식별 카드로서,
형상 기억 합금의 제1 재료 상태에서 비활성화된 포지션 및 상기 형상 기억 합금의 제2 재료 상태에서 활성화된 포지션을 갖는 형상 기억 합금 액추에이터를 포함하는 동적 피처를 포함하고,
상기 비활성화된 포지션은 상기 카드의 평면 표면에 대해 상기 비활성화된 포지션과 적어도 하나의 차이를 갖고, 상기 제1 상태는 상기 제2 상태와 상이한,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 제17 항에 있어서,
상기 형상 기억 합금은 면외 액추에이터(out-of-plane actuator)를 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 제17 항 또는 제19 항에 있어서,
상기 형상 기억 합금 액추에이터는 다이어프램 액추에이터를 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 제17 항 내지 제19 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 형상 기억 합금은 니켈 및 티타늄을 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 제20 항에 있어서,
상기 합금은 구리를 더 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 제17 항 내지 제21 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 형상 기억 합금은 비-금속 막 상에 스퍼터-증착된 금속 합금을 포함하는 액추에이터를 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 제22 항에 있어서,
상기 금속은 니티놀을 포함하고 상기 비-금속 막은 폴리이미드, 폴리아미드, PDMS 및 PMMA로 구성된 그룹으로부터 선택된 화합물을 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 제17 항 내지 제23 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 형상 기억 합금은 양방향 액추에이터를 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 제17 항 내지 제23 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 형상 기억 합금은 일방향 액추에이터를 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 제1 항 내지 제25 항 중 어느 한 항에 있어서,
액추에이터의 활성화 또는 탈활성화는 전기 회로의 완성 또는 단절(discontinuity)을 야기하는,
트랜잭션 또는 식별 카드. - 트랜잭션 또는 식별 카드를 제조하기 위한 프로세스로서,
폭, 길이, 및 상기 폭 및 상기 길이에 걸쳐 연장되는 적어도 하나의 평면 표면을 갖는 카드 바디를 제공하는 단계 ― 상기 카드는 전력을 수신하기 위한 회로를 가짐 ― ;
상기 적어도 하나의 평면 표면에서 포켓을 절단하는 단계;
상기 포켓 내에 그리고 상기 회로에 연결되도록 액추에이터를 삽입하는 단계 ― 상기 액추에이터는 상기 카드의 평면 표면에 대해 비활성화된 제1 포지션 및 상기 카드의 평면 표면에 대해 상기 비활성화된 포지션과 상이한 활성화된 제2 포지션을 가짐 ― ; 및
상기 액추에이터 위에 커버링을 배치하는 단계를 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드를 제조하기 위한 프로세스. - 트랜잭션 또는 식별 카드를 제조하기 위한 프로세스로서,
폭, 길이, 및 상기 폭 및 상기 길이에 걸쳐 연장되는 적어도 하나의 평면 표면을 갖는 라미네이팅된 카드 바디를 제공하는 단계 ― 상기 카드는 전력을 수신하기 위한 회로, 및 상기 회로에 연결되고 상기 평면 표면에 노출되지 않은 포지션에서 상기 카드에 매립되는 액추에이터를 포함하고, 상기 액추에이터는 상기 카드의 평면 표면에 대해 비활성화된 제1 포지션 및 상기 카드의 평면 표면에 대해 상기 비활성화된 포지션과 상이한 활성화된 제2 포지션을 가짐 ― ;
상기 액추에이터를 노출시키기 위해 상기 적어도 하나의 평면 표면에 포켓을 절단하는 단계; 및
상기 액추에이터 위에 커버링을 배치하는 단계를 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드를 제조하기 위한 프로세스. - 제27 항 또는 제28 항에 있어서,
상기 액추에이터는 형상 기억 합금을 포함하고, 상기 형상 기억 합금은 상기 합금의 제1 재료 상태에서 상기 비활성화된 포지션 및 상기 합금의 제2 재료 상태에서 상기 활성화된 포지션을 갖고, 상기 제1 상태는 상기 제2 상태와 상이한,
트랜잭션 또는 식별 카드를 제조하기 위한 프로세스. - 제27 항 내지 제29 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액추에이터는 상기 카드의 평면 표면에 평행한 평면 표면을 갖고, 상기 액추에이터 위에 상기 커버링을 배치하는 단계는 상기 액추에이터의 비활성화된 포지션에 상기 카드의 평면 표면과 동일 평면으로 상기 커버링을 배치하는 단계를 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드를 제조하기 위한 프로세스. - 트랜잭션 또는 식별 카드를 사용하여 활동을 수행하는 방법으로서,
폭, 길이, 및 상기 폭 및 상기 길이에 걸쳐 연장되는 적어도 하나의 평면 표면을 갖는 트랜잭션 카드 또는 식별 카드를 제공하는 단계 ― 상기 카드는 전원으로부터 전력을 수신하기 위한 회로, 및 상기 회로에 연결되고 상기 카드에 매립되는 액추에이터를 갖고, 상기 액추에이터는 상기 카드의 평면 표면에 대해 비활성화된 제1 포지션 및 상기 카드의 평면 표면에 대해 상기 비활성화된 포지션과 적어도 하나의 가역적 차이를 갖는 활성화된 제2 포지션을 가짐 ― ;
상기 카드를 상기 전원에 커플링하는 단계; 및
상기 액추에이터가 상기 비활성화된 포지션으로부터 상기 활성화된 포지션으로 작동하게 하도록 상기 액추에이터에 충분한 전력을 제공하는 단계를 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드를 사용하여 활동을 수행하는 방법. - 제31 항에 있어서,
상기 액추에이터는 형상 기억 합금을 포함하고 상기 형상 기억 합금은 상기 합금의 제1 재료 상태에서 상기 비활성화된 포지션 및 상기 합금의 제2 재료 상태에서 상기 활성화된 포지션을 갖고, 상기 제1 상태는 상기 제2 상태와 상이하고, 상기 충분한 전력을 제공하는 단계는 상기 형상 기억 합금이 상기 제1 상태로부터 상기 제2 상태로 변형되게 하기에 충분한 열의 생성을 야기하는,
트랜잭션 또는 식별 카드를 사용하여 활동을 수행하는 방법. - 제32 항에 있어서,
상기 액추에이터는 상기 전원에 의해 전력 공급되는 회로에 전기적으로 연결되고, 상기 충분한 전력은 상기 형상 기억 합금이 전기 저항을 통해 상기 충분한 열을 생성하게 하는,
트랜잭션 또는 식별 카드를 사용하여 활동을 수행하는 방법. - 제32 항 또는 제33 항에 있어서,
상기 액추에이터는 양방향 형상 기억 합금 액추에이터를 포함하고,
상기 방법은 상기 전원으로부터 상기 카드를 디커플링하는 단계를 더 포함하고,
상기 형상 기억 합금은 열의 충분한 소산 시에 상기 제2 상태로부터 상기 제1 상태로 역으로 이완되는,
트랜잭션 또는 식별 카드를 사용하여 활동을 수행하는 방법. - 제31 항 내지 제34 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 비활성화된 포지션으로부터 상기 활성화된 포지션으로의 상기 액추에이터의 활성화는 상기 카드의 적어도 하나의 기능을 완전히 또는 부분적으로 디스에이블(disable)하는, 상기 카드의 표면에 대한 상기 동적 피처의 면외 변형을 야기하는,
트랜잭션 또는 식별 카드를 사용하여 활동을 수행하는 방법. - 트랜잭션 또는 식별 카드를 사용하여 활동을 수행하는 방법으로서,
폭, 길이, 및 상기 폭 및 상기 길이에 걸쳐 연장되는 적어도 하나의 평면 표면을 갖는 트랜잭션 카드 또는 식별 카드를 제공하는 단계 ― 상기 카드는 전원으로부터 전력을 수신하기 위한 회로, 및 상기 회로에 연결되고 상기 카드에 매립되는 형상 기억 합금 액추에이터를 갖고, 상기 형상 기억 합금 액추에이터는 상기 합금의 제1 재료 상태에 대응하는, 상기 카드의 평면 표면에 대한 비활성화된 제1 포지션 및 상기 카드의 평면 표면에 대한 상기 비활성화된 포지션과 적어도 하나의 차이를 갖는, 상기 합금의 제2 재료 상태에 대응하는 활성화된 제2 포지션을 갖고, 상기 제1 상태는 상기 제2 상태와 상이함 ― ;
상기 카드를 상기 전원에 커플링하는 단계; 및
상기 형상 기억 합금이 상기 제1 상태로부터 상기 제2 상태로 변형되게 함으로써 상기 액추에이터가 상기 비활성화된 포지션으로부터 상기 활성화된 포지션으로 작동하게 하도록 상기 액추에이터에 충분한 전력을 제공하는 단계를 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드를 사용하여 활동을 수행하는 방법. - 제36 항에 있어서,
상기 액추에이터는 일방향 형상 기억 합금 액추에이터를 포함하고,
상기 방법은 상기 전원으로부터 상기 카드를 연결해제하는 단계를 더 포함하고,
상기 형상 기억 합금은 상기 제2 상태에서 무기한으로 유지되는,
트랜잭션 또는 식별 카드를 사용하여 활동을 수행하는 방법. - 제31 항 내지 제37 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 비활성화된 포지션으로부터 상기 활성화된 포지션으로의 상기 액추에이터의 움직임은 상기 카드의 표면 상에서, 인간 터치로 지각 가능한 촉각 표시를 생성하는,
트랜잭션 또는 식별 카드를 사용하여 활동을 수행하는 방법. - 제31 항 내지 제38 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 동적 피처는 상기 액추에이터 위의 커버링을 더 포함하고, 상기 액추에이터는, 상기 액추에이터 위의 커버링이 상기 비활성화된 포지션에 상기 카드의 평면 표면과 동일 평면에 있고 상기 활성화된 포지션에서 상기 카드의 평면 표면에 대해 오프셋되도록 상기 카드의 평면 표면에 평행한 평면 표면을 갖는,
트랜잭션 또는 식별 카드를 사용하여 활동을 수행하는 방법. - 제29 항 내지 제37 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 비활성화된 포지션으로부터 상기 활성화된 포지션으로의 상기 액추에이터의 활성화는 전기 회로를 연결하거나 차단하며, 이는 상기 카드의 기능을 인에이블 또는 디스에이블하는,
트랜잭션 또는 식별 카드를 사용하여 활동을 수행하는 방법. - 트랜잭션 또는 식별 카드를 제어하기 위한 시스템으로서,
폭, 길이, 및 상기 폭 및 상기 길이에 걸쳐 연장되는 적어도 하나의 평면 표면을 갖는 트랜잭션 또는 식별 카드 ― 상기 카드는,
비활성화된 포지션 및 활성화된 포지션을 갖는 액추에이터를 포함하는 동적 피처 ― 상기 비활성화된 포지션은 상기 카드의 평면 표면에 대해 상기 비활성화된 포지션과 적어도 하나의 가역적 차이를 가짐 ― ;
상기 액추에이터를 포함하고 전원에 연결되도록 구성된 회로 ― 상기 회로는 상기 액추에이터가 상기 비활성화된 포지션으로부터 상기 활성화된 포지션으로 이동하게 하도록 상기 전원에 연결될 때 상기 액추에이터에 충분한 전력을 제공하도록 구성됨 ― ;
상기 액추에이터가 작동하게 하도록 동작 가능한 신호를 수신하도록 구성된 RF 수신기 또는 트랜시버를 포함함 ― ;
상기 신호를 방출함으로써 상기 RF 수신기 또는 트랜시버와 통신하도록 구성된 전자 디바이스를 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드를 제어하기 위한 시스템. - 제41 항에 있어서,
상기 전자 디바이스는 방출하도록 구성되고 상기 RF 수신기 또는 트랜시버는 근거리 무선 기술을 통해 상기 신호를 수신하도록 구성되는,
트랜잭션 또는 식별 카드를 제어하기 위한 시스템. - 제41 항 또는 제42 항에 있어서,
상기 전자 디바이스는, 모바일 디바이스에 매립되고 상기 프로세서에 의해 판독 가능한 프로그래밍된 명령들에 응답하는 컴퓨터 프로세서를 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드를 제어하기 위한 시스템. - 제43 항에 있어서,
상기 프로세서에 의해 판독 가능한 프로그래밍된 명령들은 사용자가 상기 신호의 방출을 상호작용 방식으로 지시하도록 허용하게 구성된 사용자 인터페이스를 제공하기 위한 명령들을 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드를 제어하기 위한 시스템. - 제43 항 또는 제44 항에 있어서,
상기 프로세서에 의해 판독 가능한 프로그래밍된 명령들은 상기 모바일 디바이스에 연결된 네트워크를 통해 원격 소스에 의해 제어되는 인터페이스를 제공하기 위한 명령들을 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드를 제어하기 위한 시스템. - 트랜잭션 또는 식별 카드를 제어하기 위한 시스템에서 사용 가능한 전자 디바이스로서,
폭, 길이, 및 상기 폭 및 상기 길이에 걸쳐 연장되는 적어도 하나의 평면 표면을 갖는 트랜잭션 또는 식별 카드 ― 상기 카드는,
비활성화된 포지션 및 활성화된 포지션을 갖는 액추에이터를 포함하는 동적 피처 ― 상기 비활성화된 포지션은 상기 카드의 평면 표면에 대해 상기 비활성화된 포지션과 적어도 하나의 가역적 차이를 가짐 ― ;
상기 액추에이터를 포함하고 전원에 연결되도록 구성된 회로 ― 상기 회로는 상기 액추에이터가 상기 비활성화된 포지션으로부터 상기 활성화된 포지션으로 이동하게 하도록 상기 전원에 연결될 때 상기 액추에이터에 충분한 전력을 제공하도록 구성됨 ― ;
상기 액추에이터가 작동하게 하도록 동작 가능한 신호를 수신하도록 구성된 RF 수신기 또는 트랜시버를 포함함 ― ;
상기 신호를 방출함으로써 상기 RF 수신기 또는 트랜시버와 통신하도록 구성된 전자 디바이스를 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드를 제어하기 위한 시스템에서 사용 가능한 전자 디바이스. - 제46 항에 있어서,
상기 전자 디바이스는 방출하도록 구성되고 상기 RF 수신기 또는 트랜시버는 근거리 무선 기술을 통해 상기 신호를 수신하도록 구성되는,
트랜잭션 또는 식별 카드를 제어하기 위한 시스템에서 사용 가능한 전자 디바이스. - 제46 항 또는 제47 항에 있어서,
상기 전자 디바이스는, 모바일 디바이스에 매립되고 상기 프로세서에 의해 판독 가능한 프로그래밍된 명령들에 응답하는 컴퓨터 프로세서를 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드를 제어하기 위한 시스템에서 사용 가능한 전자 디바이스. - 제46 항에 있어서,
상기 프로세서에 의해 판독 가능한 프로그래밍된 명령들은 사용자가 상기 신호의 방출을 상호작용 방식으로 지시하도록 허용하게 구성된 사용자 인터페이스를 제공하기 위한 명령들을 포함하는,
트랜잭션 또는 식별 카드를 제어하기 위한 시스템에서 사용 가능한 전자 디바이스. - 트랜잭션 또는 식별 카드를 제어하는 데 사용하기 위한 프로그래밍된 명령들을 포함하는, 컴퓨터 판독 가능 코드가 내부에 구현되어 있는 컴퓨터 판독 가능 매체로서, 상기 시스템은,
폭, 길이, 및 상기 폭 및 상기 길이에 걸쳐 연장되는 적어도 하나의 평면 표면을 갖는 트랜잭션 또는 식별 카드 ― 상기 카드는,
비활성화된 포지션 및 활성화된 포지션을 갖는 액추에이터를 포함하는 동적 피처 ― 상기 비활성화된 포지션은 상기 카드의 평면 표면에 대해 상기 비활성화된 포지션과 적어도 하나의 가역적 차이를 가짐 ― ;
상기 액추에이터를 포함하고 전원에 연결되도록 구성된 회로 ― 상기 회로는 상기 액추에이터가 상기 비활성화된 포지션으로부터 상기 활성화된 포지션으로 이동하게 하도록 상기 전원에 연결될 때 상기 액추에이터에 충분한 전력을 제공하도록 구성됨 ― ;
상기 액추에이터가 작동하게 하도록 동작 가능한 신호를 수신하도록 구성된 RF 수신기 또는 트랜시버를 포함함 ― ;
상기 신호를 방출함으로써 상기 RF 수신기 또는 트랜시버와 통신하도록 구성되고 상기 프로그래밍된 명령들에 응답하는 컴퓨터 프로세서를 포함하는 전자 디바이스를 포함하고,
상기 명령들은,
인터페이스를 제공하기 위한 명령들;
상기 인터페이스를 통해 상기 신호를 방출하라는 커맨드를 수신하기 위한 명령들;
상기 커맨드에 대한 응답으로 상기 신호를 방출하기 위한 명령들을 포함하는,
컴퓨터 판독 가능 매체. - 제50 항에 있어서,
상기 인터페이스는 상기 컴퓨터 프로세서의 사용자와의 상호작용을 통해 상기 커맨드를 수신하도록 구성된 사용자 인터페이스인,
컴퓨터 판독 가능 매체. - 제50 항 또는 제51 항에 있어서,
상기 인터페이스는 상기 전자 디바이스와 통신하는 네트워크를 통해 상기 전자 디바이스에 의해 수신 가능한 신호를 통해 상기 커맨드를 수신하도록 구성되는,
컴퓨터 판독 가능 매체. - 제50 항 내지 제52 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 매체는 상기 모바일 디바이스 상에 적어도 부분적으로 상주하고 상기 프로세서는 상기 모바일 디바이스에 상주하는,
컴퓨터 판독 가능 매체.
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Cited By (5)
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Families Citing this family (3)
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Cited By (5)
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