KR20200037099A - Bacteria removal laser - Google Patents

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Abstract

Provided is a bacteria removal laser for removing caries bacteria particularly from natural or prosthetic tooth, wherein the caries bacteria from the latter can be removed from the outside of the mouth. The bacteria removal laser comprises a gripping handle, a laser radiation source, a preset radiation exit surface, a working optic having a radiant ray guide rod which is specifically passed by laser radiation, and an energy source such as a power connection part or a storage battery. Laser is emitted in a wavelength range from 2,200 to 4,000 nm, and is specifically designed as Er:YAG laser. The average energy outputted over time is less than 1 mJ/mm^2 at the radiation exit surface.

Description

박테리아 제거 레이저 {BACTERIA REMOVAL LASER}Bacteria removal laser {BACTERIA REMOVAL LASER}

본 발명은 청구항 제 1 항의 전제에 따른 박테리아 제거 레이저 및 청구항 제 13 항에 따른 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a bacteria removal laser according to the premise of claim 1 and a system according to claim 13.

인간 또는 동물의 경질 조직 및/또는 연질 조직을 공격한 박테리아의 제거를 위해, 살균 물질을 사용하는 것이 오랫동안 알려져왔다.For the removal of bacteria that have attacked the hard and / or soft tissues of humans or animals, it has long been known to use sterile substances.

여기에는 특히 항생제가 포함된다. 항생제 투여에 의해 내성이 발생하는 것 외에도, 깊은 조직층에 영향을 줄 때 항생제는 부적절하거나 또는 효과적이지 않다. 이는 경질 조직의 경우 특히 그러하다.This includes antibiotics in particular. In addition to the resistance developed by antibiotic administration, antibiotics are inappropriate or ineffective when affecting deep tissue layers. This is especially true for hard tissue.

경질 조직은 무엇보다도 인간 및 동물 치아를 포함한다. 이들은 종종 스트렙토코쿠스 무탄스(Streptococcus mutans)를 포함하는 충치 박테리아가 있는 충치에 감염된다.Hard tissue includes, among other things, human and animal teeth. They are often infected with caries with caries bacteria, including Streptococcus mutans.

일반적으로, 치아 충치는 표준 치과용 드릴을 사용하여 치아 충치 물질을 제거하도록 치료된다.In general, tooth decay is treated to remove the tooth decay material using a standard dental drill.

경질 치아 조직을 제거함으로써 치아가 손상된다. 그럼에도 불구하고, 충치 박테리아가 치과 의사가 후속적으로 제조하는 치아 수복물 아래에 남아있지 않도록 보장하기 위해, 예방 조치로 영향을 받는 충치 치아 물질보다 약간 더 제거하는 것이 요구된다.The tooth is damaged by removing hard tooth tissue. Nevertheless, in order to ensure that the dental caries bacteria do not remain under the dental restoration that the dentist subsequently manufactures, it is required to remove slightly more than the dental caries material affected as a precautionary measure.

충치를 회피하기 위해 다른 조치가 또한 알려져 있다. 여기에는 예를 들어 특수 플루오라이드 제제를 사용한 불소화 및 충치 침윤이 포함된다. 이러한 경우 저-점도 플라스틱은 충치 치아 조직에 도입되어, 확산 장벽을 형성해야 한다.Other measures are also known to avoid tooth decay. This includes, for example, fluorination and tooth decay infiltration with special fluoride formulations. In this case, the low-viscosity plastic must be introduced into the dental caries tissue, forming a diffusion barrier.

또한, 수산화칼슘 또는 유리 이오노머 시멘트에 의한 커버가 알려져 있다.In addition, a cover with calcium hydroxide or free ionomer cement is known.

또한, 충치 치료를 위한 레이저 광의 사용은 20년 이상 알려져 왔다. EP 1 052 947 A1에 따르면, 충치 박테리아는 Nd:YAG 레이저로 기화되어야 한다. 원하는 효과를 구현하기 위해, 1 내지 10 와트의 레이저 파워가 사용되므로, 레이저 복사선에 의한 처리 표면의 집중적인 조사가 일어날 수 있다. 깊이 효과는 없다.In addition, the use of laser light for the treatment of cavities has been known for over 20 years. According to EP 1 052 947 A1, tooth decay bacteria must be vaporized with an Nd: YAG laser. In order to achieve the desired effect, since 1 to 10 watts of laser power is used, intensive irradiation of the treatment surface by laser radiation can occur. There is no depth effect.

그러나 지난 20 년 동안이 기술을 테스트한 결과 장기적인 성공은 없었다. 충치의 확장이 표면적으로는 정지한 것처럼 보이지만, 충치는 이 기술을 사용할 때 장기적으로는 확장되어, 치아 충진, 온레이 또는 크라운 또는 근관 치료에 의해 영향을 받는 경질 치아 물질의 교체와 같은 짧거나 또는 긴 보다 급진적인 조치가 필요하다.However, testing this technique for the past 20 years has shown no long-term success. Although the expansion of the cavities may appear to be stationary on the surface, the cavities expand in the long term when using this technique, such as short or short dental implants, such as replacement of hard teeth material affected by onlay or crown or root canal treatment. Longer radical measures are needed.

이러한 조치를 취하지 않으면, 해당 인접 치아 및 필요한 경우 길항자가 또한 충치화될 위험이 있다.If these measures are not taken, there is a risk that the adjacent teeth and, if necessary, antagonists are also decayed.

반면, 본 발명의 목적은 또한 장기적으로 작용하는, 청구항 제 1 항의 전제부에 따른 박테리아 제거 레이저, 및 청구항 제 13 항의 전제부에 따른 박테리아 제거 레이저 및 처리 표면으로 이루어진 시스템을 제공하는 것이다.On the other hand, it is also an object of the present invention to provide a system consisting of a bacteria removal laser according to the preamble of claim 1 and a bacteria removal laser according to the preamble of claim 13 and a treatment surface, which act in the long term.

이러한 목적은 본 발명에 따르면 청구항 제 1 항 또는 제 13 항에 의해 달성된다. 유리한 발전예는 종속 청구항에서 나온다.This object is achieved according to the invention according to claim 1 or 13. An advantageous development example comes from the dependent claims.

본 발명에 따르면, 박테리아 제거 레이저는 핸드 헬드 장치로서 설계된다. 따라서, 레이저 복사선 소스의 레이저 복사선 방출의 방향 및 공간 위치가 제어될 수 있게 하는 핸들을 포함한다.According to the invention, the bacteria removal laser is designed as a handheld device. Thus, it includes a handle that allows the direction and spatial position of the laser radiation emission of the laser radiation source to be controlled.

레이저 복사선 소스는 또한 핸드 피스 내에 있거나, 또는 필요한 경우 가요성 복사선 가이드 로드에 의해 파지 핸들에 연결된 고정 베이스 스테이션에 있을 수 있다. 파지 핸들은 또한 복사선 출구 표면을 가지며, 이 지점에서 레이저 복사선 소스에 의해 방출된 복사선은 레이저를 떠난다.The laser radiation source can also be in the hand piece or, if necessary, in a fixed base station connected to the grip handle by a flexible radiation guide rod. The grip handle also has a radiation exit surface, at which point the radiation emitted by the laser radiation source leaves the laser.

작용 옵틱이 복사선 안내 로드의 상류 또는 하류에 연결되거나 또는 양 측면에 제공된다. 이것은 예를 들어 복사선 균질화를 위해 사용되거나, 또는 필요한 경우 방출된 복사선의 번들링을 위해 사용될 수 있다.A working optic is connected upstream or downstream of the radiation guide rod or is provided on both sides. It can be used, for example, for homogenizing radiation, or, if necessary, for bundling emitted radiation.

레이저는 2200 nm 내지 4000 nm의 파장 범위에서 방출된다. 이와 관련하여, 최대 약 2940 nm의 방출을 갖는 Er:YAG 레이저가 적합하다.The laser is emitted in the wavelength range of 2200 nm to 4000 nm. In this regard, Er: YAG lasers with emission of up to about 2940 nm are suitable.

대안적으로, 2100 nm 내지 4000 nm 사이에서 방출되는 GaInAsSb 레이저, GaInSn 레이저 또는 GaInSb/GaSb 레이저가 또한 가능하다.Alternatively, GaInAsSb lasers, GaInSn lasers or GaInSb / GaSb lasers emitted between 2100 nm and 4000 nm are also possible.

레이저는 또한 예를 들어 마이크로파 이미터에 의해, 예를 들어 2 내지 3 GHz의 주파수 범위에서 작동하고, 메이저(Maser)를 형성한다.The laser also operates by, for example, microwave emitters, for example in the frequency range of 2 to 3 GHz, forming a major.

장파장을 갖는 레이저는 즉 긴 적외선 영역에서, 일반적으로 인체에 사용하기 위해 추천되지 않는데, 예를 들어 피부는 이 파장에서 강한 레이저 광선 작용으로 화상을 입는 경향이 있기 때문이다.Lasers with long wavelengths are not recommended for use in the human body, ie in the long infrared region, for example because the skin tends to burn with strong laser light action at this wavelength.

또한, 표준 문헌에서는, 더 큰 파장을 갖는 레이저 복사선은 거기에 존재하는 물의 최대 흡수로 인해 통과 깊이가 더 낮다는 것이 지적된다.In addition, it is pointed out in the standard literature that laser radiation with a larger wavelength has a lower passing depth due to the maximum absorption of water present therein.

그러나, 본 발명에 따르면, 본 박테리아 제거 레이저는 이러한 파장 및 1 mJ/mm2 미만의 시간에 걸친 평균 에너지 출력을 갖는다.However, according to the present invention, the present bacteria removal laser has this wavelength and an average energy output over a time of less than 1 mJ / mm 2 .

놀랍게도, 이러한 레이저 작용에 의해 박테리아의 지속 가능한 제거가 발생한다. 작용 시간은 상응하는 높은 통과 깊이에 대해 적어도 몇 분, 바람직하게는 10 내지 15 분이다.Surprisingly, this laser action results in the sustainable removal of bacteria. The action time is at least several minutes, preferably 10 to 15 minutes, for the corresponding high pass depth.

약 3000 nm에서 물의 높은 흡수 능력이 이용된다. 레이저를 작용하면 처리 표면 상에 그리고 그 아래에서 물이 섭씨 100도보다 훨씬 낮은 온도에서 증발한다.A high absorption capacity of water at about 3000 nm is used. When the laser is applied, water evaporates on and below the treated surface at a temperature well below 100 degrees Celsius.

그곳에 위치한 박테리아는 공동 증발되거나 또는 적어도 손상을 입는 것으로 나타난다.Bacteria located there appear to be co-evaporated or at least damaged.

예를 들어 층 두께가 1mm인 제 1 층의 물이 증발되면, 더 이상 물에 의해 흡수되지 않는 레이저 복사선은 더 깊이 통과하여, 다음 밀리미터에 작용한다.For example, when the water of the first layer having a layer thickness of 1 mm evaporates, the laser radiation that is no longer absorbed by water passes deeper, acting on the next millimeter.

이러한 방식으로, 박테리아 제거를 위한 본 발명에 따른 레이저 복사선에 의한 작용은 처리 표면 아래의 더 깊은 층에 존재하는 충치 박테리아가 손상될 때까지 발생한다.In this way, the action by the laser radiation according to the invention for the removal of bacteria occurs until the caries bacteria present in the deeper layers below the treatment surface are damaged.

본 발명에 따르면, 박테리아 제거 레이저의 에너지 밀도 및 전력을, 치아에서 단지 몇 도, 예를 들어 최대 8도 또는 최대 15 도의 온도 증가만이 발생하도록, 선택하는 것이 유리하다. 조사 결과, 치아 표면의 응력 균열 위험을 제거하기 위해, 온도가 천천히 상승하는 것이 중요하다는 것이 밝혀졌다. 바람직하게는, 온도 증가는 20 도/분 미만, 보다 바람직하게는 15도/분 미만이다.According to the present invention, it is advantageous to select the energy density and power of the bacteria removal laser so that only a few degrees of temperature increase, eg, up to 8 degrees or up to 15 degrees, in the teeth. As a result of the investigation, it was found that it is important for the temperature to rise slowly to eliminate the risk of stress cracking on the tooth surface. Preferably, the temperature increase is less than 20 degrees / minute, more preferably less than 15 degrees / minute.

처리 표면의 바람직한 최대 온도는 섭씨 45도이다. 여기서, 적절한 펄스/정지 비의 선택은 유리한 효과가 있다. 예를 들어, 펄스/정지 비는 1 내지 20 또는 1 내지 30일 수 있다. 이것은 유리한 타협을 나타낸다.The preferred maximum temperature of the treated surface is 45 degrees Celsius. Here, the selection of an appropriate pulse / stop ratio has an advantageous effect. For example, the pulse / stop ratio can be 1 to 20 or 1 to 30. This represents an advantageous compromise.

본 발명에 따르면, 박테리아가 더 이상 번식할 수 없고 더 이상 "산/대사산물"을 생성할 수 없을 정도로 박테리아가 손상되면 충분하다.According to the present invention, it is sufficient if the bacteria are damaged to such an extent that the bacteria can no longer reproduce and no longer produce "acid / metabolites".

증기압에 의해 세포벽을 파괴하는 것, 즉 100 ℃에서 증발에 의해 이를 배치하는 것이 필요하지 않고, 저온 살균과 유사하게 실질적으로 보다 낮은 온도로 가열하는 것으로 충분하다.It is not necessary to destroy the cell wall by vapor pressure, ie to place it by evaporation at 100 ° C., it is sufficient to heat it to a substantially lower temperature, similar to pasteurization.

본 발명에 따른 박테리아 제거 레이저의 사용은 또한 별도의 냉각제를 사용할 필요성을 회피한다. 이를 통해 치아 표면에서의 열 응력 및 미세 균열의 위험이 제거된다. 수냉각이 제거되면 레이저의 높은 이동 가능성이 가능하다.The use of a bacteria removal laser according to the invention also avoids the need to use a separate coolant. This eliminates the risk of thermal stresses and microcracks on the tooth surface. When water cooling is removed, a high possibility of laser movement is possible.

치과 보철물이 물론 충치화되지는 않지만, 본 발명에 따른 박테리아 제거 레이저가 이것을 "살균"하는데 사용될 수 있는데, 왜냐하면 여기에 존재하는 예를 들어 스트렙토코커스 무탄스일 수 있는 박테리아도 본 발명에 따라 손상될 수 있기 때문이다.Although the dental prosthesis is of course not caries, the bacterial removal laser according to the invention can be used to "sterilize" it, because bacteria present therein, for example Streptococcus mutans, can also be damaged according to the invention. Because there is.

구강 위생이 특히 중요하기 때문에, 이것은 부분 의치의 경우에 특히 권장된다.Since oral hygiene is particularly important, it is especially recommended for partial dentures.

약 3000 나노미터의 레이저 복사선을 사용할 때의 특별한 장점은 상아질과 법랑질 모두가 이 파장에 대해 실질적으로 투과성이라는 것이다. 물론 이것은 젖은 치과 경질 조직에는 적용되지 않는다. 물 및 이에 따라 박테리아도 언급된 파장에서는 특히 잘 흡수된다.A special advantage of using a laser radiation of about 3000 nanometers is that both dentin and enamel are substantially transmissive to this wavelength. Of course, this does not apply to wet dental hard tissue. Water and thus bacteria are also particularly well absorbed at the wavelengths mentioned.

이들 특징의 조합은 레이저의 작용 시간을 연장함으로써, 본 발명에 따라 깊이 존재하는 박테리아도 쉽게 접근할 수 있다는 사실에 의해 이용될 수 있다.The combination of these features can be exploited by the fact that by prolonging the action time of the laser, even deeply present bacteria are easily accessible according to the invention.

물과 박테리아가 관련 부위에 존재할 경우, 통과 깊이가 증가함에 따라 도입된 레이저 복사선이 약해진다. 흡수는 예를 들어 mm 당 15 % 내지 25 %, 또는 예를 들어 mm 관통 깊이 당 20 % 내지 35 %로 이루어진다.When water and bacteria are present in the affected area, the introduced laser radiation weakens as the depth of passage increases. Absorption consists, for example, of 15% to 25% per mm, or for example of 20% to 35% per mm penetration depth.

그러나 경질 치아 조직의 박테리아 제거 및 건조가 증가함에 따라 통과 깊이가 증가하므로, 레이저 복사선이 약해진 영역은 치아 내부까지, 즉 상아질로 변위된다.However, as the depth of passage increases as the removal and drying of bacteria in the hard tooth tissue increases, the area where the laser radiation is weakened is displaced to the inside of the tooth, ie dentin.

이러한 바람직한 효과를 통해, 깊이 위치하는 박테리아의 제거를 보장할 수 있다.Through this desirable effect, it is possible to ensure the removal of deeply located bacteria.

놀랍게도, 이러한 깊이 위치하는 박테리아도 무해하게 만들 수 있다.Surprisingly, these deeply located bacteria can also be made harmless.

박테리아 제거 레이저가 처리 표면에 의해 반사된 복사선 또는 처리 표면 및 하부 영역을 통해 투과된 복사선을 검출하도록 의도된 센서를 갖는 것이 유리하다.It is advantageous for the bacteria removal laser to have a sensor intended to detect radiation reflected by the treatment surface or radiation transmitted through the treatment surface and the lower region.

두 가지 유형의 검출을 결합할 수도 있다.You can also combine the two types of detection.

특히, 투과 센서는 어떤 복사선이 처리 표면과 하부 영역, 즉 처리 표면을 통과하는지를 검출할 수 있다.In particular, the transmissive sensor can detect which radiation passes through the treatment surface and the lower region, that is, the treatment surface.

예를 들어, 센서의 출력 신호의 증가로부터, 충분한 수분 및 박테리아가 제거되어 처리가 완료될 수 있다고 추론될 수 있다.For example, it can be deduced from the increase in the output signal of the sensor that sufficient moisture and bacteria can be removed to complete the treatment.

펄스 레이저 복사선의 복사 정지에서 측정하는 것도 가능하다. 이러한 경우, 센서는 예를 들어 1000 내지 14000 nm의 적절한 파장 범위에서, 예를 들어 치아의 온도까지 3000 nm에서 처리 표면의 방출을 검출한다. It is also possible to measure at the radiation stop of the pulsed laser radiation. In this case, the sensor detects the emission of the treatment surface at an appropriate wavelength range, for example from 1000 to 14000 nm, for example at 3000 nm up to the temperature of the teeth.

온도는 바람직하게는 조사 동안, 유리하게는 1-2.8 마이크로미터 또는 3.5-14 마이크로미터의 파장 범위에서, 즉 Er:YAG 레이저의 방출 최대 범위 밖에서 측정된다.The temperature is preferably measured during irradiation, advantageously in the wavelength range of 1-2.8 micrometers or 3.5-14 micrometers, ie outside the maximum emission range of the Er: YAG laser.

박테리아 제거 레이저는 바람직하게는 제어 장치를 갖는다. 이것은 레이저를 켜고 미리 결정되지만 바람직하게는 선택 가능한 시간 동안 복사하거나 또는 충치 박테리아 제거가 완료되면 레이저를 끄는 역할을 한다.The bacteria removal laser preferably has a control device. This serves to turn the laser on and to pre-determined but preferably to copy for a selectable amount of time or to turn off the laser once removal of the caries bacteria is complete.

예를 들어, 센서와 관련하여 처리 표면이 너무 따뜻해지면 복사선을 감소시킬 수 있다. 이 경우, 치료는 바람직하게는 자동으로 연장된다.For example, radiation relative to the sensor may reduce radiation if the treatment surface becomes too warm. In this case, treatment is preferably extended automatically.

복사선 출구 표면은 치아보다 작은 것이 바람직하다. 직경은 1 내지 7 mm일 수 있고, 바람직하게는 원형이고 바람직하게는 4 mm의 직경을 갖는다.Preferably, the radiation exit surface is smaller than the teeth. The diameter can be 1 to 7 mm, preferably circular and preferably has a diameter of 4 mm.

본 발명에 따른 레이저는 바람직하게는 살균수 소스에 결합된다. 이것에 의해, 처리 후의 처리 표면을 헹구고, 동시에 적셔서, 처리 표면의 우발적인 과건조를 회피할 수 있다. 살균수 소스는 또한 다운스트림에 연결되어 사용될 수 있으며, 이 경우 레이저가 설치되어 있지 않더라도, 어떤 경우에도 기능적으로 레이저에 할당된다.The laser according to the invention is preferably coupled to a source of sterile water. Thereby, the treated surface after treatment is rinsed and wetted simultaneously, so that accidental overdrying of the treated surface can be avoided. The sterile water source can also be used connected downstream, in which case it is functionally assigned to the laser in any case, even if the laser is not installed.

본 발명은 또한 박테리아 제거 레이저 및 처리 표면으로 이루어진 시스템에 제시된다. 본 발명에 따르면, 레이저는 1500 내지 4500 nm, 특히 2200 nm 초과의 파장 범위에서 복사선을 방출하여 이를 처리 표면에 공급하는 것이 제공된다.The invention is also presented in a system consisting of a bacteria removal laser and a treatment surface. According to the present invention, it is provided that the laser emits radiation in a wavelength range of 1500 to 4500 nm, in particular over 2200 nm, and supplies it to the treatment surface.

복사선 전달의 시작 동안, 레이저 복사선은 mm 통과 깊이 당 20 내지 35 %로 흡수된다. 따라서 박테리아를 손상시키거나 또는 파괴한다.During the onset of radiation transfer, laser radiation is absorbed at 20-35% per mm pass depth. Therefore, it damages or destroys bacteria.

일 실시예에서, 복사선은 0.01 mJ/mm2 내지 10 mJ/mm2의 시간에 따른 평균 에너지 밀도로 처리 표면에 도달한다.In one embodiment, the radiation reaches the treatment surface with an average energy density over time of 0.01 mJ / mm 2 to 10 mJ / mm 2 .

본 발명은 충치 박테리아의 제거, 특히 이들의 대사, 그들의 유전적 구성 및/또는 치명적인 제거를 위한 충치 박테리아의 제거를 위한 박테리아 제거 레이저의 사용을 가능하게 한다.The present invention enables the use of bacterial removal lasers for the removal of caries bacteria for the removal of caries bacteria, in particular their metabolism, their genetic makeup and / or fatal removal.

다른 장점, 세부 사항 및 특징은 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대한 다음의 설명으로부터 명백해질 것이다.Other advantages, details and features will become apparent from the following description of embodiments of the invention with reference to the drawings.

도 1은 제 1 실시예에서 충치 박테리아를 제거하기 위한 작용으로 본 발명에 따른 박테리아 제거 레이저를 개략적인 사시도로 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 센서를 갖는 박테리아 제거 레이저의 다른 실시예를 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 박테리아 제거 레이저의 제 3 실시예를 도시한다.
도 4는 도시된 박테리아를 갖는 경질 조직의 개략도를 도시한다.
도 5는 경질 조직 내로의 레이저 복사선의 통과 깊이의 증가를 나타낸다.
도 6은 건조 치아와 비교하여 습식에서의 측정된 온도 증가의 그래프이다.
도 7은 건조 치아 및 젖은 치아에서의 온도 센서에 의해 측정된 온도를 나타낸다.
1 is a schematic perspective view showing a bacteria removal laser according to the present invention as an action for removing tooth decay bacteria in the first embodiment.
2 shows another embodiment of a bacteria removal laser with a sensor according to the invention.
3 shows a third embodiment of a bacteria removal laser according to the invention.
4 shows a schematic of hard tissue with the bacteria shown.
5 shows an increase in the depth of penetration of the laser radiation into the hard tissue.
6 is a graph of measured temperature increase in wet compared to dry teeth.
7 shows the temperatures measured by temperature sensors in dry and wet teeth.

도 1로부터, 제 1 실시예의 박테리아 제거 레이저를 볼 수 있다. 박테리아 제거 레이저(10)는 복사선 소스(12)를 가지며, 이는 베이스 스테이션에 수용되고 특히 열 투과성 광 가이드를 통해 핸드 헬드 장치에 연결된다. 필요한 경우, 핸드 헬드 장치의 헤드 영역에서도 모든 것을 실현할 수 있다. 핸드 헬드 장치는 파지 핸들(14)을 가지며, 이를 통해 조작자가 원하는 위치로 가져올 수 있다.From Fig. 1, the bacterial removal laser of the first embodiment can be seen. The bacteria removal laser 10 has a radiation source 12, which is accommodated in a base station and in particular connected to a handheld device via a heat-transmissive light guide. If necessary, everything can be realized even in the head area of the handheld device. The handheld device has a gripping handle 14 through which the operator can bring it to a desired position.

핸드 헬드 장치의 헤드 영역에는, 복사선 소스(12)가 생성하는 레이저 빔이 통과하는 작용 옵틱(16)이 배치된다.In the head area of the handheld device, a working optic 16 through which the laser beam generated by the radiation source 12 passes is arranged.

복사선 출구 표면(20)에서 끝나는 복사선 가이드 로드(18)가 배치된다.Radiation guide rods 18 ending at the radiation exit surface 20 are arranged.

핸드 헬드 장치는 전원을 형성하는 전원 연결부(19) 및 제어 장치(21)를 갖는다.The handheld device has a power connection 19 and a control device 21 that form a power source.

복사선 소스는 Er:YAG 레이저로 설계되며, 최대 2940 나노 미터의 방출로 레이저 복사선을 방출한다.The radiation source is designed with an Er: YAG laser and emits laser radiation with emission of up to 2940 nanometers.

레이저 복사선(22)은 처리 표면(24)에 부딪친다. 이것은 본 실시예에서 어금니(25)에 형성되며, 그 교합면이 충치(26)에 감염되어 있다.The laser radiation 22 strikes the treatment surface 24. It is formed in the molar 25 in this embodiment, and the occlusal surface is infected with the cavities 26.

본 실시예에서 처리 표면은 직경이 1 mm인 원형 영역이다. 이 영역의 크기는 많은 영역에서 요구 사항에 맞게 조정될 수 있다. 예를 들어, 직경은 5 mm일 수 있다.In this example the treated surface is a circular area with a diameter of 1 mm. The size of this area can be tailored to your needs in many areas. For example, the diameter can be 5 mm.

처리 표면의 크기도 조절 가능하다. 이를 위해, 작용 옵틱(16)이 해당 조정 가능성을 갖는다.The size of the treated surface is also adjustable. To this end, the acting optics 16 have corresponding adjustment possibilities.

바람직하게는, 처리 표면의 크기는 전형적으로 충치에 의해 감염된 영역, 즉 직경 3 mm만큼 크다. 직경이 충치로 감염된 영역보다 작으면, 조작자는 치료가 연장되도록 충치로 감염된 영역 전체를 통해 처리 표면을 이동시켜야 한다.Preferably, the size of the treated surface is typically as large as the area infected by the cavities, ie 3 mm in diameter. If the diameter is smaller than the area infected with the cavities, the operator must move the treatment surface through the entire area infected with the cavities to extend treatment.

본 발명에 따르면, 본 발명에 따른 레이저의 조작자는 먼저 치아(25)의 어느 영역이 충치에 의해 감염되었는지를 검사한다. 그는, 광 경화 장비에서 일반적인 것과 마찬가지로, 공지된 방식으로 레이저 복사선을 이러한 영역으로 지향시키고, 핸드 헬드 장치를 켠다.According to the invention, the operator of the laser according to the invention first checks which area of the tooth 25 is infected by tooth decay. He directs the laser radiation to this area in a known manner, as is common in light curing equipment, and turns on the handheld device.

레이저 복사선은 1:30의 펄스 정지 비로 펄싱되어 출력된다.The laser radiation is pulsed at a pulse stop ratio of 1:30 and output.

에너지 밀도가 1 mJ/mm2 미만인 레이저 복사선은 시간이 지남에 따라 평균화되어 출력된다. 이것은 처리 표면(24)에 부딪친다.Laser radiation with an energy density of less than 1 mJ / mm 2 is averaged over time and output. This hits the treatment surface 24.

조작자는 이 위치를 몇 분 동안 유지한다.The operator holds this position for a few minutes.

펄스 레이저 복사선은 처리 표면(24) 영역의 충치 박테리아를 손상시킨다. 우선, 처리 표면의 표면 영역, 즉 표면 바로 아래가 주로 영향을 받는다. 거기에 존재하는 액체, 본질적으로 타액이 증발하여, 레이저 복사선이 더 깊이 통과한다. 원하는 통과 깊이에 따라, 복사선 적용을 15 분 또는 20 분 동안 유지할 수도 있다.Pulsed laser radiation damages caries bacteria in the area of the treatment surface 24. First, the surface area of the treated surface, ie directly below the surface, is mainly affected. The liquid present there, essentially saliva evaporates, allowing the laser radiation to pass deeper. Depending on the desired depth of passage, the radiation application may be maintained for 15 or 20 minutes.

처리 표면(24) 바로 아래에서, 치아(25)는 치아 법랑질을 갖는다. 여기에 충치 박테리아가 전형적으로 1 내지 3 mm로 통과하여, 여기에서 본 발명에 따른 박테리아 제거 레이저(10) 없다면 충치가 유발될 수 있다.Just below the treatment surface 24, the tooth 25 has a tooth enamel. The cavities bacteria typically pass through 1 to 3 mm here, where cavities can be induced without the bacteria removal laser 10 according to the invention.

본 발명의 유리한 실시예에서, 환자의 아래턱 또는 턱에 지지 장치를 사용하여 박테리아 제거 레이저를 지지하는 것이 제공된다.In an advantageous embodiment of the present invention, it is provided to support the bacteria removal laser using a support device on the patient's lower jaw or jaw.

도시되지 않은 지지 장치는 조정 가능하며, 레이저 빔(22)이 원하는 처리 표면(24)에 부딪치는 위치를 특정할 수 있게 한다.The support device, not shown, is adjustable and allows the laser beam 22 to specify where it strikes the desired treatment surface 24.

지지 장치에 의해, 복사선 출구 표면(20)과 처리 표면(24) 사이의 거리도 조절될 수 있다. 이것은 바람직하게는 1 mm 내지 2 cm이다.By means of the support device, the distance between the radiation exit surface 20 and the treatment surface 24 can also be adjusted. It is preferably 1 mm to 2 cm.

레이저 처리가 완료된 후, 충치 박테리아에 의해 원래 감염된 영역은 바람직하게는 살균수 소스(27)에 의해 살균수로 헹구어진다. 이를 통해, 한편으로는 치료 중 타액 손실이 보상되고, 다른 한편으로는 죽은 박테리아가 씻겨 나온다.After the laser treatment is completed, the area originally infected by the caries bacteria is preferably rinsed with sterile water by a sterile water source 27. This compensates for saliva loss during treatment on the one hand and washes out dead bacteria on the other hand.

도 2는 본 발명에 따른 박테리아 제거 레이저의 다른 구체예를 도시한다. 여기서, 센서(30)는 치아(25)에서의 레이저(10)에 대향하는 측면에 부착된다. 센서는 치아(25)를 투과하는 레이저 복사선을 검출한다. 특히, 레이저 복사선의 변화가 검출된다.2 shows another embodiment of a bacteria removal laser according to the present invention. Here, the sensor 30 is attached to the side opposite the laser 10 in the tooth 25. The sensor detects laser radiation passing through the teeth 25. In particular, changes in laser radiation are detected.

레이저 복사선이 처리 표면(24)의 영역에서 흡수된 후, 처리 과정에서 거기에 위치한 물 또는 거기에 위치한 액체의 증발로 인해 흡수는 더 낮고, 센서의 출력 신호는 증가한다.After the laser radiation is absorbed in the area of the treatment surface 24, the absorption is lower due to the evaporation of the water therein or the liquid therein in the process, and the output signal of the sensor increases.

출력 신호의 증가로부터 치료가 진행되었다고 추론될 수 있다. 예를 들어, 3 %의 증가는 이제 1 밀리미터의 통과 깊이에 생명 박테리아가 없다는 것을 의미할 수 있으며, 따라서 람베르트-비어 법칙

Figure pat00001
에 따라 증가하여, 통과 깊이는 이제 그에 상응하게 증가한다.It can be inferred that treatment has progressed from an increase in the output signal. For example, an increase of 3% could mean that there is now no life bacteria at a pass depth of 1 millimeter, so Lambert-Beer's law
Figure pat00001
With increasing, the passing depth is now correspondingly increased.

도 2에 따르면, 센서(30)는 레이저(10)의 광축 외부에 배치된다. 결과적으로, 치아(25)에서의 레이저 복사선의 산란이 고려된다.According to FIG. 2, the sensor 30 is disposed outside the optical axis of the laser 10. Consequently, scattering of the laser radiation at the teeth 25 is considered.

도 3에 따르면, 레이저는 적절한 흡수 후에 레이저 복사선이 센서(30)에 직접 충돌하도록 광축에 배치된다.According to FIG. 3, the laser is placed on the optical axis such that after proper absorption, the laser radiation strikes the sensor 30 directly.

도 2 내지 도 3에 따른 센서(30)는 투과 센서로 설계되었다. 또한, 반사 센서를 실현하는 것도 가능하다.The sensor 30 according to FIGS. 2 to 3 is designed as a transmission sensor. It is also possible to realize a reflection sensor.

이러한 반사 센서는 처리 표면(24)으로 직접 향한다. 습한 처리 표면(24)이 건조된 것보다 더 강하게 반사하기 때문에, 반사 센서는 레이저 복사선에 의한 처리 표면의 건조를 검출한다.This reflective sensor is directed directly to the treatment surface 24. Since the wet treated surface 24 reflects more strongly than it is dried, the reflective sensor detects drying of the treated surface by laser radiation.

도 4에서, 경질 조직(42)에서의 충치 박테리아(40)의 저장을 예로서 볼 수 있다. 이 예에서, 경질 조직은 치아 법랑질이며, 여기서 액체와 박테리아가 모두 통과할 수 있다. 치아 법랑질의 결정 구조는 충치 박테리아가 3 차원으로 분포되게 하며, 여기서 일반적으로 치아 표면의 통과를 시작한다.In FIG. 4, storage of caries bacteria 40 in hard tissue 42 can be seen as an example. In this example, the hard tissue is tooth enamel, where both liquid and bacteria can pass through. The crystal structure of the tooth enamel allows tooth decay bacteria to be distributed in three dimensions, where it generally begins to pass through the tooth surface.

전형적으로, 박테리아 밀도는 이에 따라 치아 표면에서 더 높지만, 그러나 성공적인 충치 제거를 위해서는, 적어도 더 적은 깊이에 존재하는 박테리아조차도 더 이상 번식할 수 없을 정도로 손상시킬 필요가 있다. 이것은 본 발명에 따른 박테리아 제거 레이저로 실현될 수 있다.Typically, the bacterial density is thus higher on the tooth surface, but for successful caries removal, it is necessary to damage the bacteria, even at least in less depth, to such an extent that they can no longer reproduce. This can be realized with the bacteria removal laser according to the invention.

도 2 내지 도 3에 도시된 센서(30)는 레이저(10)의 파장에서 측정될 수 있다. 대안적으로 그리고 바람직하게는, 이들은 펄스 간격 및/또는 레이저 파장 이상 또는 이하의 파장에서 측정하는 임의의 적합한 위치에 배치된 온도 센서(30)이다. 온도 센서는 임의의 적절한 위치에 위치될 수 있다.The sensors 30 shown in FIGS. 2 to 3 can be measured at the wavelength of the laser 10. Alternatively and preferably, these are temperature sensors 30 located at any suitable location to measure at pulse spacing and / or wavelengths above or below the laser wavelength. The temperature sensor can be located at any suitable location.

적합한 저렴한 온도 센서는 1200 ~ 2500 nm의 파장을 검출한다.Suitable inexpensive temperature sensors detect wavelengths from 1200 to 2500 nm.

도 5에서 박테리아 손상 파장에 의한 작용이 어떻게 진행되는지 볼 수 있다. 먼저, 처리 표면(24)에 바로 인접한 제 1 층(44)이 레이저 빔(22)에 의해 타격된다. 여기에 존재하는 박테리아가 손상된다.In Figure 5 it can be seen how the action proceeds by the bacterial damage wavelength. First, the first layer 44 immediately adjacent to the treatment surface 24 is hit by the laser beam 22. The bacteria present here are damaged.

세포벽이 파괴되도록 손상을 가할 수 있지만, 그러나 다른 임의의 제거도 가능한데, 예를 들어 레이저 복사선에 의해 세포 내에 존재하는 액체를 완전히 제거하는 것도 가능하다.The cell wall can be damaged to destroy it, but any other removal is possible, for example, it is also possible to completely remove the liquid present in the cell by laser radiation.

제 1 층(44)의 수분의 정도가 현저히 감소되자마자, 레이저 복사선(22)의 대부분이 제 2 층(46)의 영역에 도달한다. 이것은 충치(26)의 전체 영역에서의 박테리아가 파괴되거나 또는 손상될 때까지, 제 3, 제 4 및 제 5 층(48, 50 및 52)에 대해 반복된다.As soon as the degree of moisture in the first layer 44 is significantly reduced, most of the laser radiation 22 reaches the region of the second layer 46. This is repeated for the third, fourth and fifth layers 48, 50 and 52, until the bacteria in the entire area of the caries 26 are destroyed or damaged.

제어 장치(21)는 충치 박테리아가 치아(25)의 상부 층에서 먼저 손상되도록 복사선 소스(12)를 제어한다. 이것은 가열되어 건조되므로, 동일한 레이저 출력으로 온도 증가가 더 커진다.The control device 21 controls the radiation source 12 so that the caries bacteria are first damaged in the upper layer of the teeth 25. Since it is heated and dried, the temperature increase is greater with the same laser power.

바람직하게는, 복사선 소스(12)는 펄스 방식으로 작동된다. 또한 이는 주기적으로 켜지고 꺼지는데, 예를 들어 3 초마다 이루어진다.Preferably, the radiation source 12 is pulsed. It also turns on and off periodically, for example every 3 seconds.

일정 시간이 지나면 층(44)에서의 모든 충치 박테리아가 파괴된다. 그 시점부터, 제 2 층(46) 등을 제거하는데 초점이 있을 것이다.After a period of time, all cavities in layer 44 are destroyed. From that point on, there will be a focus on removing the second layer 46 and the like.

치아(25), 특히 처리 표면(24)의 온도는 센서(30) 또는 다른 센서에 의해 영구적으로 측정된다.The temperature of the teeth 25, especially the treatment surface 24, is permanently measured by the sensor 30 or other sensor.

온도 증가가 임계값을 초과하면, 이는 충치 박테리아가 거기에서 제거된다는 것을 의미한다. 이것은 온도 구배로부터 추론될 수 있으며, 이는 온도 제어 장치(21)에 의해 모니터링된다.If the temperature increase exceeds the threshold, this means that the caries bacteria are removed there. This can be inferred from the temperature gradient, which is monitored by the temperature control device 21.

아래는 본 발명에 따른 박테리아 제거 레이저(10)의 예시적인 작동 데이터이다:Below are exemplary operating data of the bacteria removal laser 10 according to the present invention:

Figure pat00002
Figure pat00002

본 발명의 다른 실시예에서, 다음의 작동 데이터가 사용되었다:In another embodiment of the invention, the following operational data were used:

레이저 매개 변수Laser parameters

파장 2.94 μmwavelength 2.94 μm

I 300 AI 300 A

주파수 150 Hzfrequency 150 Hz

tp 150 μstp 150 μs

직경 초점 4 mmDiameter focus 4 mm

면적 12.6 mm2 Area 12.6 mm 2

레이저 에너지 0.72WLaser energy 0.72 W

에너지 밀도Energy density

기간 6.67 msterm 6.67 ms

듀티 사이클 2.25 %Duty cycle 2.25%

피크 전력 0.0048 W*sPeak power 0.0048 W * s

면적당 최대 전력 0.000382 J/mm2 Maximum power per area 0.000382 J / mm 2

0.3820 mJ/mm2 0.3820 mJ / mm 2

에너지 밀도Energy density

에너지 밀도 0,00038197 J/mm2 Energy density 0,00038197 J / mm 2

0.382 mJ/mm2 0.382 mJ / mm 2

피크 전력Peak power

최대 전력 32 W*sMax power 32 W * s

피크 당 에너지Energy per peak

피크 당 에너지 0.0048 JEnergy per peak 0.0048 J

전력 밀도Power density

전력 밀도 0.0573 W/mm2 Power density 0.0573 W / mm 2

평균 전력Average power

Paverag(풀 타임) 0.72WPaverag (full time) 0.72 W

또한, 충치 박테리아의 이론적 제거 또는 사멸률이 계산되었다:In addition, the theoretical removal or killing rate of caries bacteria was calculated:

그 직경은 약 0.1 내지 700 μm이고, 가장 알려진 유형에서는 약 0.6 내지 1.0 μm이다. 그들의 길이는 더 넓은 범위에 있다: 약 0.6 μm(구균)과 700 μm 사이의 단일 세포에서, 균사는 더 길 수 있으며, 대부분의 박테리아는 1 ~ 5 μm 길이이다. 대부분의 박테리아의 부피는 약 1 μm³이다.Its diameter is about 0.1 to 700 μm, and in the most known type it is about 0.6 to 1.0 μm. Their length is in a wider range: in single cells between about 0.6 μm (cocci) and 700 μm, the mycelium can be longer, and most bacteria are 1 to 5 μm long. The volume of most bacteria is about 1 μm³.

박테리아 가정Bacterial home

부피 1 μm3volume 1 μm3

반경 0.620 μmRadius 0.620 μm

직경 1.24 μmdiameter 1.24 μm

물의 밀도 1 g/cm3Density of water 1 g / cm3

질량 1E-12 gmass 1E-12 g

질량 박테리아 1.0E-06 μgMass bacteria 1.0E-06 μg

온도 298KTemperature 298K

Hv 44.0 kJ/몰Hv 44.0 kJ / mol

100 % 물 10-6 μg 2.45E-09 J10-6 μg of 100% water 2.45E-09 J

1 W에 의해 408'869'870 박테리아/초 By 1 W 408'869'870 Bacteria / sec

즉, 박테리아를 증발시키기 위해, 약 2.5E-09 W*s = 2.5E-09 줄이 필요하다는 것을 의미한다. 가정: 100 % 물 및 100 %의 에너지가 증발 엔탈피로 전환된다. 따라서 1 와트로 초당 약 4 억 개의 박테리아를 증발시킬 수 있다.This means that about 2.5E-09 W * s = 2.5E-09 Joules are needed to evaporate the bacteria. Assumptions: 100% water and 100% energy are converted to enthalpy of evaporation. Thus, about 400 million bacteria per second can be evaporated at 1 watt.

도 6에서, 박테리아 제거 레이저(10)의 작동에서 측정된 온도 증가는 "습식"과 "건식"의 비교로 도시되어 있다.In FIG. 6, the temperature increase measured in operation of the bacteria removal laser 10 is shown as a comparison of “wet” and “dry”.

건조 치아가 취해지고, 일반적인 레이저 매개 변수로 작용되었다(위 참조). 동시에 온도가 측정되었다. 스위칭 온 후 첫 1 분 동안 분당 도 단위의 가열 속도(기울기)는 선형 피팅으로부터 결정되고, 도 6에 도시되었다. 건조 치아는 물의 증발에 에너지가 필요하지 않기 때문에 더 빠른 가열을 보여준다. 이러한 효과는 청구항 8에 청구된 바와 같이 처리의 종료에 대한 지능적이고 개별적인 결정에 사용될 수 있다.Dry teeth were taken and acted as general laser parameters (see above). At the same time, the temperature was measured. The heating rate (slope) in degrees per minute for the first minute after switching on was determined from the linear fit and is shown in FIG. 6. Dry teeth show faster heating because they do not require energy to evaporate water. This effect can be used for intelligent and individual determination of the end of processing as claimed in claim 8.

도 7은 치아의 가열 곡선을 보여준다. 여기서는 젖은 치아와 건조 치아의 온도 증가를 보여준다.7 shows the heating curve of the teeth. It shows the increase in the temperature of wet and dry teeth.

건조 치아의 시간적 온도 구배가 상당히 높다는 것을 알 수 있고, 여기서 약 1 분 후에 통전이 중단되었으며, 평가 후, 박테리아를 포함한 모든 수분이 사라진 것으로 나타났다.It can be seen that the temporal temperature gradient of the dry teeth is quite high, where energization was stopped after about 1 minute and after evaluation, it was found that all moisture, including bacteria, disappeared.

다른 바람직한 실시예에서, 가시광을 갖는 목표 빔이 레이저 빔에 평행하게 제공된다. 이를 통해 그가 치료받는 치과 의사에게 보여질 수 있다.In another preferred embodiment, a target beam with visible light is provided parallel to the laser beam. This allows him to be seen by the dentist being treated.

Claims (15)

특히 자연 또는 보철 치아, 후자의 경우는 또한 악외에서의 충치 박테리아를 제거하기 위한 박테리아 제거 레이저로서, 파지 핸들과, 레이저 복사선 소스와, 사전 설정된 복사선 출구 표면, 특히 레이저 복사선에 의해 통과되는 복사선 가이드 로드를 갖는 작용 옵틱과, 전원 연결부 또는 축전지와 같은 에너지 소스를 포함하는, 상기 박테리아 제거 레이저에 있어서,
상기 레이저는 2200 nm 내지 4000 nm의 파장 범위에서 방출되며, 특히 복사선 출구 표면에서 1 mJ/mm2 미만의 시간에 걸친 평균 에너지 출력을 갖는 Er:YAG 레이저로서 설계되는 것을 특징으로 하는 박테리아 제거 레이저.
Particularly natural or prosthetic teeth, in the latter case also as a bacteria removal laser for removing cavities from the maxilla, a gripping handle, a laser radiation source and a radiation guide rod passed by a preset radiation exit surface, in particular a laser radiation In the bacterial removal laser comprising a working optic having a power source and an energy source such as a storage battery,
The laser is emitted in the wavelength range of 2200 nm to 4000 nm, and is specifically designed as an Er: YAG laser having an average energy output of less than 1 mJ / mm 2 at the radiation exit surface.
제 1 항에 있어서,
1000 nm 내지 15000 nm의 파장 범위에서 복사선에 반응하고 특히 그 최대 감도가 레이저의 방출 최대값 이상 또는 이하인 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 박테리아 제거 레이저.
According to claim 1,
A bacteria removal laser comprising a sensor that responds to radiation in the wavelength range from 1000 nm to 15000 nm and has a maximum sensitivity above or below the maximum emission value of the laser.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 센서는 반사 검출 센서로 설계되고, 처리 표면에 의해 반사되는 복사선을 검출하며, 상기 반사된 복사선은 특히 작용 옵틱을 통과하는 것을 특징으로 하는 박테리아 제거 레이저.
The method of claim 1 or 2,
The sensor is designed as a reflection detection sensor, detects radiation reflected by the treated surface, and the reflected radiation passes through a working optic, in particular, a bacteria removal laser.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 센서는 투과 검출 센서로 설계되고, 처리 표면을 통과하는 복사선을 - 필요한 경우 굴절 후 - 검출하는 것을 특징으로 하는 박테리아 제거 레이저.
The method according to any one of claims 1 to 3,
The sensor is designed as a transmission detection sensor, characterized in that it detects the radiation passing through the treatment surface-after refraction if necessary-characterized in that the bacteria removal laser.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 레이저의 센서는 처리 표면 원 위치에서의 온도를 검출하며, 특히 55 ℃ 초과, 특히 45 ℃ 초과의 온도에서, 레이저를 위한 제어 장치가 그 에너지 출력을 감소시키거나 또는 0으로 감소시키는 것을 특징으로 하는 박테리아 제거 레이저.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The sensor of the laser detects the temperature at the original position of the treatment surface, and in particular at temperatures above 55 ° C, especially above 45 ° C, the control device for the laser reduces its energy output or reduces it to zero. Bacteria removal laser.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 레이저 복사선 소스는 1:1 내지 1:1000, 특히 1:5 내지 1:200, 바람직하게는 약 1:25의 펄스/정지 비로 펄스 레이저 복사선을 방출하며, 시간에 따른 전력 평균은 2 W 미만, 더욱 바람직하게는 약 0.8 와트인 것을 특징으로 하는 박테리아 제거 레이저.
The method according to any one of claims 1 to 5,
The laser radiation source emits pulsed laser radiation at a pulse / stop ratio of 1: 1 to 1: 1000, particularly 1: 5 to 1: 200, preferably about 1:25, and the power average over time is less than 2 W , More preferably about 0.8 watts.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 레이저 복사선 소스는 0.02 초 내지 0.002 초의 주기로 펄스 레이저 복사선을 방출하며, 평균 전력이 2 W 미만이고, 1 Hz 미만, 바람직하게는 약 0.3 Hz의 주파수로 레이저 복사선 소스를 스위칭 온하고 스위칭 오프하기 위한 스위칭 장치 및/또는 복사선 출구 표면 앞에서 움직일 수 있고 복사선으로부터 처리 표면을 보호하고, 처리 표면이 미리 결정된 또는 조정 가능한 또는 제어 가능한 시간 동안 복사선으로부터 보호될 수 있게 하는 처리 표면 보호 장치, 예를 들어 조리개 또는 거울이 제공되는 것을 특징으로 하는 박테리아 제거 레이저.
The method according to any one of claims 1 to 6,
The laser radiation source emits pulsed laser radiation at a period of 0.02 seconds to 0.002 seconds, for switching on and off the laser radiation source at a frequency of less than 2 W, with an average power of less than 1 Hz, preferably about 0.3 Hz. A switching device and / or a treatment surface protection device that can move in front of the radiation exit surface and protect the treatment surface from radiation, and that allows the treatment surface to be protected from radiation for a predetermined or adjustable or controllable time, eg aperture or A bacteria removal laser, characterized in that a mirror is provided.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 박테리아 제거 레이저의 제어 장치는, 처리 표면의 온도를 측정하고 측정된 온도 증가(
Figure pat00003
)가, 특히 습식 처리 부피에서의 온도 증가보다 크고 최대 건조 처리 부피에서의 온도 증가만큼 큰 미리 결정된 임계값보다 큰 경우, 박테리아 제거 레이저를 스위칭 오프하는 온도 센서에 연결되는 것을 특징으로 하는 박테리아 제거 레이저.
The method according to any one of claims 1 to 7,
The control device of the bacteria removal laser measures the temperature of the treated surface and increases the measured temperature (
Figure pat00003
) Is connected to a temperature sensor that switches off the bacteria removal laser, especially if it is greater than a predetermined threshold that is greater than the temperature increase in the wet treatment volume and greater than the temperature increase in the maximum dry treatment volume. .
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
센서는 펄스 정지에서 처리 표면의 반사, 투과 또는 방출된 복사선을 검출하는 것을 특징으로 하는 박테리아 제거 레이저.
The method according to any one of claims 1 to 8,
The sensor is a bacteria removal laser characterized in that it detects reflected, transmitted or emitted radiation from the treated surface at the pulse stop.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복사선 출구 표면 및/또는 상기 처리 표면은 3 내지 5 mm의 직경을 포함하고 그리고/또는 상기 박테리아 제거 레이저는 가시 광을 갖는 광원을 포함하며, 상기 광원은 레이저 복사선 소스에 추가하여 방출하고, 가시 광을 복사선 출구 표면을 통해 안내하고, 특히 상기 처리 표면에 투사하여, 이를 조명하는 것을 특징으로 하는 박테리아 제거 레이저.
The method according to any one of claims 1 to 9,
The radiation exit surface and / or the treatment surface comprises a diameter of 3 to 5 mm and / or the bacteria removal laser comprises a light source with visible light, the light source emits in addition to the laser radiation source, and is visible A bacteria removal laser characterized by directing light through a radiation exit surface and projecting it onto the treatment surface, to illuminate it.
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 레이저에는 살균수 소스가 할당되고, 상기 살균수 소스에 의해, 레이저를 스위칭 오프한 후 - 레이저의 스위칭 온 상태 동안에는 아님 - 상기 처리 표면은 살균수로 적셔질 수 있는 것을 특징으로 하는 박테리아 제거 레이저.
The method according to any one of claims 1 to 10,
The laser is assigned a sterilizing water source, and after the switching off of the laser by the sterilizing water source-not during the switching-on state of the laser-the treatment surface is bacterial removal laser characterized in that it can be moistened with sterile water .
충치 박테리아를 제거하기 위한, 특히 그의 대사, 그의 유전적 구성을 악화시키기 위한 그리고/또는 치명적 손상을 위한 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 따른 박테리아 제거 레이저의 사용.Use of the bacterial removal laser according to any of claims 1 to 11 for removing caries bacteria, in particular for worsening its metabolism, its genetic makeup and / or for fatal damage. 박테리아 제거 레이저 및 처리 표면으로 이루어진 시스템에 있어서,
상기 레이저는 1500 내지 4500 nm, 특히 2200 nm 초과의 파장 범위의 복사선을 방출하고, 경질 조직, 특히 치아 법랑질 및/또는 상아질의 표면을 형성하는 처리 표면으로 전달하고,
상기 복사선은 복사선 전달의 시작 동안 mm 통과 깊이 당 절반 미만, 특히 20 내지 35 %로 흡수되어 이에 따라 박테리아를 손상시키고, 상기 복사선은 0.01 mJ/mm2 내지 10 mJ/mm2의 시간에 걸친 평균 에너지 밀도로 상기 처리 표면에 도달하는 것을 특징으로 하는 시스템.
A system comprising a bacteria removal laser and a treated surface,
The laser emits radiation in the wavelength range of 1500 to 4500 nm, in particular more than 2200 nm, and delivers it to a treatment surface that forms the surface of hard tissue, especially dental enamel and / or dentin,
The radiation is absorbed at less than half per mm pass depth during the start of radiation delivery, especially 20 to 35%, thus damaging the bacteria and the radiation is an average energy over time of 0.01 mJ / mm 2 to 10 mJ / mm 2 A system characterized by reaching the treated surface at a density.
제 13 항에 있어서,
상기 레이저는 1 내지 30 분 동안 상기 복사선을 방출하고, 필요한 경우 레이저의 파워를 변경함으로써 또는 펄스/정지 비를 변경함으로써 그리고/또는 온도 증가를 통해 그리고/또는 경질 조직의 건조를 통해, 적어도 0.3 mm에 이르는 경질 조직 내로의 복사선의 통과 깊이가 이 시간에 걸쳐 증가하는 것을 특징으로 하는 시스템.
The method of claim 13,
The laser emits the radiation for 1 to 30 minutes, and if necessary, by changing the power of the laser or by changing the pulse / stop ratio and / or through an increase in temperature and / or through drying of the hard tissue, at least 0.3 mm. A system characterized in that the depth of passage of radiation into the hard tissue leading to increases over this time.
제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,
방출된 파장은 마이크로파 범위이고, 특히 약 2.4 GHz로 이루어지고, 상기 레이저는 이와 관련해서 메이저(Maser)로 설계되는 것을 특징으로 하는 시스템.
The method according to claim 13 or 14,
The wavelength emitted is in the microwave range, in particular about 2.4 GHz, and the laser is a system characterized in that in this regard it is designed as a major (Maser).
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