KR20200036839A - Organic light emitting device and manufacturing method thereof - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 237
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 85
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 44
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims abstract description 36
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims abstract description 36
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 206
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 120
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 46
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 36
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 28
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 14
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 9
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 7
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 5
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 15
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 13
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 9
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 101150037603 cst-1 gene Proteins 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/125—Active-matrix OLED [AMOLED] displays including organic TFTs [OTFT]
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- H01L27/3274—
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- H01L27/3248—
-
- H01L27/3262—
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L33/52—Encapsulations
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- H01L51/0097—
-
- H01L51/5012—
-
- H01L51/5237—
-
- H01L51/56—
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K77/111—Flexible substrates
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/118—Masterslice integrated circuits
- H01L27/11803—Masterslice integrated circuits using field effect technology
- H01L27/11807—CMOS gate arrays
- H01L2027/11868—Macro-architecture
- H01L2027/11874—Layout specification, i.e. inner core region
- H01L2027/11879—Data lines (buses)
-
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Abstract
Description
본 발명은 유기 발광 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting device and a method for manufacturing the same.
유기 발광 장치는 정공 주입 전극과 유기 발광층 및 전자 주입 전극으로 구성되는 유기 발광 소자들을 포함한다. 각각의 유기 발광 소자는 유기 발광층 내부에서 전자와 정공이 결합하여 생성된 여기자(exciton)가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발생하는 에너지에 의해 발광한다. 이러한 유기 발광 장치는 조명 장치로 사용될 수 있고, 소정의 영상을 표시하는 표시 장치로 사용될 수 있다.The organic light emitting device includes organic light emitting elements including a hole injection electrode, an organic emission layer, and an electron injection electrode. Each organic light emitting device emits light by energy generated when excitons generated by the combination of electrons and holes in the organic light emitting layer fall from the excited state to the ground state. Such an organic light emitting device can be used as a lighting device, and can be used as a display device for displaying a predetermined image.
유기 발광 소자는 외부의 수분과 산소 또는 자외선 등의 외적 요인에 의해 열화될 수 있으므로 유기 발광 소자를 밀봉시키는 패키징(packaging) 기술이 중요하며, 다양한 어플리케이션에 적용하기 위해, 유기 발광 장치는 얇게 제조되거나 쉽게 구부릴 수 있도록 제조될 것이 요구된다.Since the organic light emitting device may be deteriorated by external factors such as moisture and oxygen or ultraviolet light from outside, packaging technology that seals the organic light emitting device is important, and to apply to various applications, the organic light emitting device is manufactured thin or It is required to be manufactured to be easily bendable.
기판을 가요성 필름으로 이용하는 경우 제조 공정 중 지지 및 평탄화를 위해 지지 부재 위에 기판을 탑재하여 유기 발광 장치의 제조 공정을 진행한다. 그러나, 지지 부재로부터 기판을 탈거하는 경우, 얇은 두께의 가요성 기판이 손상될 수 있다.When the substrate is used as a flexible film, the substrate is mounted on a support member for support and flattening during the manufacturing process to proceed with the manufacturing process of the organic light emitting device. However, when the substrate is removed from the supporting member, the thin flexible substrate may be damaged.
또한, 가요성 기판을 이용한 유기 발광 장치는 작동하는 동안 리지드 기판을 사용한 유기 발광 장치에서 예상하지 못한 전기적 불량이 발생할 수 있다.In addition, during operation of the organic light emitting device using the flexible substrate, unexpected electrical defects may occur in the organic light emitting device using the rigid substrate.
본 발명은 기판의 물리적 손상 및 정전기를 제거하여 구동 불량을 방지할 수 있는 유기 발광 장치 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide an organic light emitting device and a method of manufacturing the same, which can prevent driving failure by removing physical damage and static electricity of a substrate.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 장치는 기판, 상기 기판 위에 형성되어 있는 유기 발광 소자, 상기 유기 발광 소자를 덮고 있는 박막 봉지층, 상기 기판 아래에 부착되어 있는 하부 보호 필름을 포함하고, 상기 하부 보호 필름은 정전기를 제거하는 제1 제전층을 포함할 수 있다.The organic light emitting device according to an embodiment of the present invention includes a substrate, an organic light emitting element formed on the substrate, a thin film encapsulation layer covering the organic light emitting element, and a lower protective film attached under the substrate, wherein The lower protective film may include a first antistatic layer that removes static electricity.
상기 유기 발광 소자는 상기 기판 위에 형성되어 있으며 스캔 신호를 전달하는 게이트선, 상기 게이트선과 절연되어 교차하고 있으며 데이터 신호 및 구동 전압을 각각 전달하는 데이터선 및 구동 전압선, 상기 게이트선 및 데이터선과 연결되어 있는 스위칭 박막 트랜지스터, 상기 스위칭 박막 트랜지스터 및 상기 구동 전압선과 연결되어 있는 구동 박막 트랜지스터, 상기 구동 트랜지스터와 연결되어 있는 화소 전극, 상기 화소 전극 위에 형성되어 있는 유기 발광 부재, 상기 유기 발광 부재 위에 형성되어 있는 공통 전극을 포함할 수 있다.The organic light-emitting device is formed on the substrate and is insulated from and crosses the gate line for transmitting a scan signal, and is connected to the data line and the driving voltage line, the gate line and the data line respectively transmitting a data signal and a driving voltage. A switching thin film transistor, a driving thin film transistor connected to the switching thin film transistor and the driving voltage line, a pixel electrode connected to the driving transistor, an organic light emitting member formed on the pixel electrode, and formed on the organic light emitting member It may include a common electrode.
상기 기판은 가요성 기판일 수 있다.The substrate may be a flexible substrate.
상기 하부 보호 필름은 캐리어 필름 및 상기 캐리어 필름 상에 형성된 점착제층을 포함하고, 상기 제1 제전층은 상기 기판과 상기 점착제층 사이에 위치하여, 상기 기판에 접촉하고 있을 수 있다.The lower protective film may include a carrier film and an adhesive layer formed on the carrier film, and the first antistatic layer may be positioned between the substrate and the adhesive layer to contact the substrate.
상기 하부 보호 필름은 캐리어 필름 및 상기 캐리어 필름 상에 형성되어 상기 기판과 접하는 점착제층을 포함하고, 상기 캐리어 필름과 상기 점착제층은 상기 기판과 상기 제1 제전층 사이에 위치할 수 있다.The lower protective film may include a carrier film and an adhesive layer formed on the carrier film to contact the substrate, and the carrier film and the adhesive layer may be positioned between the substrate and the first antistatic layer.
상기 하부 보호 필름은 제2 제전층, 상기 제2 제전층 상의 캐리어 필름, 및 상기 캐리어 필름 상에 형성된 점착제층을 포함하고, 상기 제1 제전층은 상기 기판과 상기 점착제층 사이에 위치할 수 있다. The lower protective film includes a second antistatic layer, a carrier film on the second antistatic layer, and an adhesive layer formed on the carrier film, and the first antistatic layer may be located between the substrate and the adhesive layer. .
상기 캐리어 필름은 폴레에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴리에틸렌 설파이드(polyethylene sulfide, PES), 폴리에틸렌(polyethylene, PE) 중에서 선택된 어느 하나의 물질을 포함할 수 있다.The carrier film may include any one selected from polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene sulfide (PES), and polyethylene (PE). have.
상기 캐리어 필름의 두께는 25㎛ 내지 300㎛일 수 있다.The thickness of the carrier film may be 25㎛ to 300㎛.
상기 점착제층은 아크릴(Acryl) 계열의 강점착 필름일 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer may be an acryl-based strong adhesive film.
상기 점착제층의 점착력은 피착제가 스테인리스 강(steel use stainless, SUS)인 경우 500gf/inch 이상일 수 있다.The adhesive strength of the adhesive layer may be 500 gf / inch or more when the adhesive is stainless steel (SUS).
상기 캐리어 필름과 상기 점착제층 사이에 차광층 및 방열판 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다.Between the carrier film and the pressure-sensitive adhesive layer may further include at least one of a light-shielding layer and a heat sink.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 장치의 제조 방법은 지지 부재 위에 기판, 상기 기판 위에 형성되어 있는 복수개의 유기 발광 소자, 및 상기 유기 발광 소자를 덮고 있는 박막 봉지층을 포함하는 유기 발광 표시 패널을 형성하는 단계, 상기 유기 발광 표시 패널로부터 상기 지지 부재를 분리하는 단계, 상기 유기 발광 표시 패널 아래에 하부 보호 필름을 부착하는 단계, 상기 유기 발광 표시 패널을 커팅하여 복수개의 유기 발광 장치로 분리하는 단계를 포함하고, 상기 하부 보호 필름은 정전기를 제거하는 제1 제전층을 포함할 수 있다.In addition, a method of manufacturing an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention includes an organic light emitting device including a substrate on a support member, a plurality of organic light emitting devices formed on the substrate, and a thin film encapsulation layer covering the organic light emitting device. Forming a display panel, separating the support member from the organic light emitting display panel, attaching a lower protective film under the organic light emitting display panel, cutting the organic light emitting display panel to a plurality of organic light emitting devices It includes the step of separating, the lower protective film may include a first antistatic layer to remove static electricity.
상기 기판은 가요성 기판일 수 있다.The substrate may be a flexible substrate.
상기 하부 보호 필름은 캐리어 필름, 상기 캐리어 필름 위에 형성되어 있는 점착제층, 및 상기 점착제층 위에 형성되어 있는 상기 제1 제전층을 포함하고, 상기 하부 보호 필름을 부착하는 단계는 상기 제1 제전층 상에 이형 필름이 부착된 상태로 상기 하부 보호 필름을 제공하는 단계; 상기 하부 보호 필름으로부터 상기 이형 필름을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.The lower protective film includes a carrier film, an adhesive layer formed on the carrier film, and the first antistatic layer formed on the adhesive layer, and attaching the lower protective film is performed on the first antistatic layer. Providing the lower protective film with a release film attached to it; It may include the step of removing the release film from the lower protective film.
상기 하부 보호 필름은 상기 제1 제전층, 상기 제1 제전층 상의 캐리어 필름, 및 상기 캐리어 필름 위에 형성되어 있는 점착제층을 포함하고, 상기 하부 보호 필름을 부착하는 단계는 상기 점착제층 상에 이형 필름이 부착된 상태로 상기 하부 보호 필름을 제공하는 단계; 상기 하부 보호 필름으로부터 상기 이형 필름을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.The lower protective film includes the first antistatic layer, a carrier film on the first antistatic layer, and an adhesive layer formed on the carrier film, and attaching the lower protective film is a release film on the adhesive layer Providing the lower protective film in the attached state; It may include the step of removing the release film from the lower protective film.
상기 하부 보호 필름은 제2 제전층, 상기 제2 제전층 상의 캐리어 필름, 상기 캐리어 필름 위에 형성되어 있는 점착제층, 및 상기 점착제층 위에 형성되어 있는 상기 제1 제전층을 포함하고, 상기 하부 보호 필름을 부착하는 단계는 상기 제1 제전층 상에 이형 필름이 부착된 상태로 상기 하부 보호 필름을 제공하는 단계; 및 상기 하부 보호 필름으로부터 상기 이형 필름을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.The lower protective film includes a second antistatic layer, a carrier film on the second antistatic layer, an adhesive layer formed on the carrier film, and the first antistatic layer formed on the adhesive layer, and the lower protective film The step of attaching may include providing the lower protective film with a release film attached to the first antistatic layer; And removing the release film from the lower protective film.
상기 점착제층은 아크릴(Acryl) 계열의 강점착 필름일 수 있다. The pressure-sensitive adhesive layer may be an acryl-based strong adhesive film.
상기 점착제층의 점착력은 피착제가 스테인리스 강(steel use stainless, SUS)인 경우 500gf/inch 이상일 수 있다.The adhesive strength of the adhesive layer may be 500 gf / inch or more when the adhesive is stainless steel (SUS).
상기 캐리어 필름과 상기 점착제층 사이에 차광층 또는 방열판을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include forming a light shielding layer or a heat sink between the carrier film and the pressure-sensitive adhesive layer.
상기 유기 발광 표시 패널로부터 상기 지지 부재를 탈거하기 전에 상기 유기발광 표시 패널의 박막 봉지층 위에 상부 보호 필름을 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include attaching an upper protective film on the thin film encapsulation layer of the organic light emitting display panel before removing the support member from the organic light emitting display panel.
상기 유기 발광 표시 패널을 커팅하여 복수개의 유기 발광 장치로 분리한 후 상기 상부 보호 필름을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include removing the upper protective film after cutting the organic light emitting display panel and separating the organic light emitting display panel into a plurality of organic light emitting devices.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 장치는 기판 아래에 하부 보호 필름을 부착함으로써 기판의 물리적 손상을 방지할 수 있다. The organic light emitting device according to an embodiment of the present invention can prevent physical damage to the substrate by attaching a lower protective film under the substrate.
또한, 하부 보호 필름에 정전기를 제거하는 제1 제전층을 형성함으로써 기판으로부터 지지 부재를 탈거하는 경우 발생하는 정전기에 의한 유기 발광 장치의 박막 트랜지스터의 특성 변화로 인한 구동 불량을 방지할 수 있다. In addition, by forming a first antistatic layer to remove static electricity on the lower protective film, it is possible to prevent driving failure due to changes in characteristics of the thin film transistor of the organic light emitting device due to static electricity generated when the support member is removed from the substrate.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 장치의 한 화소의 등가 회로도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 하부 보호 필름을 포함하는 유기 발광 장치의 구동 전압에 따른 휘도의 상관 관계를 나타낸 그래프이다.
도 4 내지 도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 장치의 제조 방법을 순서대로 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 장치에 부착되는 하부 보호 필름의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 장치의 단면도이다.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기 발광 장치에 부착되는 하부 보호 필름의 단면도이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기 발광 장치의 단면도이다.
도 14는 본 발명의 제4 실시예에 따른 유기 발광 장치에 부착되는 하부 보호 필름의 단면도이다.
도 15는 본 발명의 제4 실시예에 따른 유기 발광 장치의 단면도이다.
도 16은 본 발명의 제5 실시예에 따른 유기 발광 장치의 단면도이다.
도 17은 본 발명의 제6 실시예에 따른 유기 발광 장치의 한 화소의 등가 회로도이다.1 is a cross-sectional view of an organic light emitting device according to a first embodiment of the present invention.
2 is an equivalent circuit diagram of one pixel of the organic light emitting device according to the first embodiment of the present invention.
3 is a graph showing a correlation of luminance according to a driving voltage of an organic light emitting device including a lower protective film according to a first embodiment of the present invention.
4 to 9 are views sequentially showing a method of manufacturing the organic light emitting device according to the first embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view of a lower protective film attached to an organic light emitting device according to a second embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view of an organic light emitting device according to a second embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view of a lower protective film attached to an organic light emitting device according to a third embodiment of the present invention.
13 is a cross-sectional view of an organic light emitting device according to a third embodiment of the present invention.
14 is a cross-sectional view of a lower protective film attached to an organic light emitting device according to a fourth embodiment of the present invention.
15 is a cross-sectional view of an organic light emitting device according to a fourth embodiment of the present invention.
16 is a cross-sectional view of an organic light emitting device according to a fifth embodiment of the present invention.
17 is an equivalent circuit diagram of one pixel of the organic light emitting device according to the sixth embodiment of the present invention.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present invention pertains can easily practice. The present invention can be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar elements throughout the specification.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In addition, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to what is illustrated.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.In the drawings, thicknesses are enlarged to clearly represent various layers and regions. In the drawings, thicknesses of some layers and regions are exaggerated for convenience of description. When a portion of a layer, film, region, plate, or the like is said to be "on" or "on" another portion, this includes not only the case "on the top" of the other portion but also another portion in the middle.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "~상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.Also, in the specification, when a part “includes” a certain component, this means that other components may be further included rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary. In addition, in the whole specification, "to the top" means to be located above or below the target portion, and does not necessarily mean to be located above the center of gravity.
그러면 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 장치에 대하여 도 1 내지 도 3을 참고로 상세하게 설명한다.Then, the organic light emitting device according to the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 장치의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 장치의 한 화소의 등가 회로도이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치용 하부 보호 필름을 포함하는 유기 발광 장치의 구동 전압에 따른 휘도의 상관 관계를 나타낸 그래프이다.1 is a cross-sectional view of an organic light emitting device according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of one pixel of the organic light emitting device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a first embodiment of the present invention It is a graph showing the correlation of luminance according to the driving voltage of the organic light emitting device including the lower protective film for a display device according to an embodiment.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 장치(1000)는 화상을 표시하는 유기 발광 표시 패널(100), 유기 발광 표시 패널(100) 아래에 부착되어 있는 하부 보호 필름(10)을 포함한다. 1 and 2, the organic
유기 발광 표시 패널(100)은 기판(20), 기판(20) 위에 형성되어 있는 유기 발광 소자(30), 유기 발광 소자(30)를 덮고 있는 박막 봉지층(40)을 포함한다. 그리고, 박막 봉지층(40) 위에 상부 보호 필름(50)이 부착되어 있다.The organic light
기판(40)은 투명한 기판으로 고분자 필름과 같은 가요성(flexible) 기판일 수 있다. The
도 2에 도시한 바와 같이, 유기 발광 소자(30)는 복수의 신호선(121, 171, 172)과 이들에 연결되어 있는 화소(pixel)(PX)를 포함한다. 화소(PX)는 적색 화소(R), 녹색 화소(G) 및 청색 화소(B) 중 어느 하나일 수 있다. 신호선은 게이트 신호(또는 주사 신호)를 전달하는 주사 신호선(scanning signal line)(121), 데이터 신호를 전달하는 데이터선(data line)(171), 구동 전압을 전달하는 구동 전압선(driving voltage line)(172) 등을 포함한다. 주사 신호선(121)은 대략 행 방향으로 뻗어 있으며 서로가 거의 평행하고 데이터선(171)은 대략 열 방향으로 뻗어 있으며 서로가 거의 평행하다. 구동 전압선(172)은 대략 열 방향으로 뻗어 있는 것으로 도시되어 있으나, 행 방향 또는 열 방향으로 뻗거나 그물 모양으로 형성될 수 있다.As illustrated in FIG. 2, the organic
한 화소(PX)는 스위칭 트랜지스터(switching transistor)(Qs) 및 구동 트랜지스터(driving transistor)(Qd)를 포함하는 박막 트랜지스터, 유지 축전기(storage capacitor)(Cst) 및 유기 발광 소자(organic light emitting element)(LD)를 포함한다. 도면에 표시되지 않았으나, 하나의 화소(PX)는 유기 발광 소자에 제공되는 전류를 보상하기 위해 부가적으로 박막 트랜지스터 및 축전기를 더 포함할 수 있다.One pixel PX includes a thin film transistor including a switching transistor (Qs) and a driving transistor (Qd), a storage capacitor (Cst), and an organic light emitting element (organic light emitting element). (LD). Although not shown in the drawing, one pixel PX may additionally include a thin film transistor and a capacitor to compensate for current provided to the organic light emitting device.
스위칭 트랜지스터(Qs)는 제어 단자(control terminal)(N1), 입력 단자(input terminal)(N2) 및 출력 단자(output terminal)(N3)를 가지는데, 제어 단자(N1)는 주사 신호선(121)에 연결되어 있고, 입력 단자(N2)는 데이터선(171)에 연결되어 있으며, 출력 단자(N3)는 구동 트랜지스터(Qd)에 연결되어 있다. 스위칭 트랜지스터(Qs)는 주사 신호선(121)으로부터 받은 주사 신호에 응답하여 데이터선(171)으로부터 받은 데이터 신호를 구동 트랜지스터(Qd)에 전달한다.The switching transistor Qs has a control terminal (N1), an input terminal (N2), and an output terminal (output terminal) (N3), the control terminal (N1) is a scanning signal line (121) , And the input terminal N2 is connected to the
구동 트랜지스터(Qd) 또한 제어 단자(N3), 입력 단자(N4) 및 출력 단자(N5)를 가지는데, 제어 단자(N3)는 스위칭 트랜지스터(Qs)에 연결되어 있고, 입력 단자(N4)는 구동 전압선(172)에 연결되어 있으며, 출력 단자(N5)는 유기 발광 소자(LD)에 연결되어 있다. 구동 트랜지스터(Qd)는 제어 단자(N3)와 출력 단자(N5) 사이에 걸리는 전압에 따라 그 크기가 달라지는 출력 전류(ILD)를 흘린다.The driving transistor Qd also has a control terminal N3, an input terminal N4, and an output terminal N5, which is connected to the switching transistor Qs, and the input terminal N4 is driven. It is connected to the
축전기(Cst)는 구동 트랜지스터(Qd)의 제어 단자(N3)와 입력 단자(N4) 사이에 연결되어 있다. 이 축전기(Cst)는 구동 트랜지스터(Qd)의 제어 단자(N3)에 인가되는 데이터 신호를 충전하고 스위칭 트랜지스터(Qs)가 턴 오프(turn-off)된 뒤에도 이를 유지한다.The capacitor Cst is connected between the control terminal N3 and the input terminal N4 of the driving transistor Qd. The capacitor Cst charges the data signal applied to the control terminal N3 of the driving transistor Qd and maintains it even after the switching transistor Qs is turned off.
유기 발광 소자(LD)는 예를 들면 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED)로서, 구동 트랜지스터(Qd)의 출력 단자(N5)에 연결되어 있는 애노드(anode)와 공통 전압(Vss)에 연결되어 있는 캐소드(cathode)를 가진다. 유기 발광 소자(LD)는 구동 트랜지스터(Qd)의 출력 전류(ILD)에 따라 세기를 달리하여 발광함으로써 영상을 표시한다. 유기 발광 소자(LD)는 적색, 녹색, 청색의 삼원색 등 기본색(primary color) 중 어느 하나 또는 하나 이상의 빛을 고유하게 내는 유기 물질을 포함할 수 있으며, 유기 발광 장치(1000)는 이들 색의 공간적인 합으로 원하는 영상을 표시한다.The organic light emitting diode LD is an organic light emitting diode (OLED), for example, and is connected to an anode connected to the output terminal N5 of the driving transistor Qd and a common voltage Vss. It has a cathode. The organic light emitting diode LD displays an image by emitting light with different intensities according to the output current I LD of the driving transistor Qd. The organic light emitting device LD may include an organic material that uniquely emits one or more of primary colors such as three primary colors of red, green, and blue, and the organic
스위칭 트랜지스터(Qs) 및 구동 트랜지스터(Qd)는 p-채널 전계 효과 트랜지스터(field effect transistor, FET)이지만, 이들 중 적어도 하나는 n-채널 전계 효과 트랜지스터일 수 있다. 또한, 트랜지스터(Qs, Qd), 축전기(Cst) 및 유기 발광 소자(LD)의 연결 관계가 바뀔 수 있다.The switching transistor Qs and the driving transistor Qd are p-channel field effect transistors (FETs), but at least one of them may be an n-channel field effect transistor. In addition, the connection relationship between the transistors Qs and Qd, the capacitor Cst, and the organic light emitting element LD may be changed.
박막 봉지층(40)은 기판(20)과 대향하며, 외부로부터 산소 및 수분이 유입되는 것을 방지하여 유기 발광 소자(30)을 보호할 수 있다.The thin
박막 봉지층(40)은 하나 이상의 유기층과 하나 이상의 무기층이 상호 교번하여 적층 형성될 수 있다. The thin
유기층은 고분자로 형성되며, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 더욱 바람직하게는 유기층은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있으며, 구체적으로는 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함한다. 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있다. 또한, 모노머 조성물에 TPO와 같은 공지의 광개시제가 더욱 포함될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The organic layer is formed of a polymer, and preferably may be a single film or a laminated film formed of any one of polyethylene terephthalate, polyimide, polycarbonate, epoxy, polyethylene, and polyacrylate. More preferably, the organic layer may be formed of polyacrylate, and specifically, includes a polymerized monomer composition comprising a diacrylate-based monomer and a triacrylate-based monomer. The monomer composition may further include a monoacrylate-based monomer. In addition, the monomer composition may further include a known photoinitiator such as TPO, but is not limited thereto.
무기층은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 구체적으로, 무기층은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 박막 봉지층 중 외부로 노출된 최상층은 유기 발광 소자에 대한 투습을 방지하기 위하여 무기층으로 형성될 수 있다.The inorganic layer may be a single film or a stacked film including a metal oxide or metal nitride. Specifically, the inorganic layer may include any one of SiNx, Al2O3, SiO2, and TiO2. The top layer exposed to the outside of the thin film encapsulation layer may be formed of an inorganic layer to prevent moisture permeation to the organic light emitting device.
또한, 박막 봉지층(40)은 적어도 2개의 무기층 사이에 적어도 하나의 유기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 또한, 박막 봉지층(40)은 적어도 2개의 유기층 사이에 적어도 하나의 무기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다.In addition, the thin
또한, 박막 봉지층(40)은 유기 발광 소자의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층을 포함할 수 있다. 또한, 박막 봉지층(40)은 유기 발광 소자의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층, 제2 유기층, 제3 무기층을 포함할 수 있다. 또한, 박막 봉지층(40)은 유기 발광 소자의 상부로부터 순차적으로 제1 무기층, 제1 유기층, 제2 무기층, 제2 유기층, 제3 무기층, 제3 유기층, 제4 무기층을 포함할 수 있다.In addition, the thin
유기 발광 소자와 제1 무기층 사이에 LiF를 포함하는 할로겐화 금속층이 추가로 포함될 수 있고, 할로겐화 금속층은 제1 무기층을 스퍼터링 방식 또는 플라즈마 증착 방식으로 형성할 때 유기 발광 소자가 손상되는 것을 방지할 수 있다. A metal halide layer including LiF may be further included between the organic light emitting device and the first inorganic layer, and the metal halide layer may prevent the organic light emitting device from being damaged when the first inorganic layer is formed by sputtering or plasma deposition. You can.
제1 유기층은 제2 무기층보다 면적이 좁을 수 있고, 제2 유기층도 제3 무기층보다 면적이 좁을 수 있다. 또한, 제1 유기층은 제2 무기층에 의해 완전히 뒤덮일 수 있으며, 제2 유기층도 제3 무기층에 의해 완전히 뒤덮일 수 있다.The first organic layer may have a smaller area than the second inorganic layer, and the second organic layer may also have a smaller area than the third inorganic layer. Further, the first organic layer may be completely covered by the second inorganic layer, and the second organic layer may be completely covered by the third inorganic layer.
박막 봉지층(40)은 얇은 두께의 박막으로, 외부의 긁힘이나 공정 진행 중 발생되는 이물에 의한 찍힘 또는 스크래치(scratch) 등에 의한 손상이 발생하기 쉽다. 이는 디스플레이상 암점 등의 결함으로 나타나게 된다. 이러한 박막 봉지층(30)의 손상을 방지하기 위하여, 박막 봉지층(40) 위에 상부 보호 필름(50)을 부착하게 된다. The thin
상부 보호 필름(50)은 하부 보호 필름(10)과 동일하게 캐리어 필름, 점착제층 및 이형 필름을 포함할 수 있다. 이와 같이, 제조 공정 진행 중 상부 보호 필름(50)이 박막 봉지층(40)을 보호하기 때문에 제조 공정 진행상 제약을 없앨 수 있다.The upper
하부 보호 필름(10)은 캐리어 필름(11), 캐리어 필름(11) 위에 형성되어 있는 점착제층(12), 점착제층(12) 위에 부착되어 있으며 정전기를 제거하는 제1 제전층(13)을 포함한다. 캐리어 필름(11)은 점착제층(12)을 마주보는 제1 면(11a) 및 외부로 노출되는 제2 면(11b)을 포함한다. The lower
이러한 캐리어 필름(11)은 폴레에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴리에틸렌 설파이드(polyethylene sulfide, PES), 폴리에틸렌(polyethylene, PE) 중에서 선택된 어느 하나의 물질을 포함하는 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴리에틸렌 설파이드(polyethylene sulfide, PES), 폴리에틸렌(polyethylene, PE) 중에서 선택된 어느 하나의 물질을 포함할 수 있다. The
이러한 캐리어 필름(11)의 두께는 25㎛ 내지 300㎛일 수 있다. 캐리어 필름(11)의 두께가 25㎛ 보다 작은 경우에는 너무 얇아 유기 발광 장치(1000)의 하부를 보호하는 하부 보호 필름의 역할을 하기 어렵고, 캐리어 필름(11)의 두께가 300㎛ 보다 큰 경우에 하부 보호 필름이 유기 발광 장치(1000)에 부착되는 경우 유기 발광 장치(1000)가 플렉서블한 기능을 가지기 어렵게 된다. The thickness of the
제조 공정 완료 후 다시 벗겨내는 상부 보호 필름과 달리 하부 보호 필름(10)은 기판에 영구적으로 부착되어 있어야 하므로 점착제층(12)은 강한 점착력을 가진다. 즉, 제조 공정을 진행하는 동안 하부 보호 필름(10)이 벗겨지거나 떨어지지 않아야 하므로 점착제층(12)은 아크릴(Acryl) 계열의 강점착 필름일 수 있으며, 점착제층(12)의 점착력은 피착제가 스테인리스 강(steel use stainless, SUS)인 경우 500gf/inch 이상일 수 있다. Unlike the upper protective film that is peeled off again after the manufacturing process is completed, the lower
점착제층(12)의 반발 저항(Repulsion Resistance)을 향상시켜 하부 보호 필름(10)이 휘어지는 조건에서도 유기 발광 표시 패널(100)의 기판(20)과 하부 보호 필름(10)이 서로 분리되지 않게 된다.By improving the repulsion resistance of the pressure-
제1 제전층(13)은 도전성 폴리머 물질 예컨대, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜, Poly(3,4-ethylenedioxythiophene, PEDOT) 계열 물질로 형성하며, 20nm 내지 100nm의 두께로 그라비아(Gravure) 코팅 방법을 이용하여 형성한다.The first
제1 제전층(13)의 두께가 20nm보다 작은 경우에는 정전기를 방지하는 제전 기능을 하기 어렵고, 제1 제전층(13)의 두께가 100nm보다 두꺼운 경우에는 하부 보호 필름(10)의 두께가 필요 이상으로 두꺼워지게 된다. 이러한 제1 제전층(13)은 기판(20)으로부터 지지 부재(1, 도 4 참조)을 탈거하는 경우 발생하는 정전기를 제거함으로써, 정전기에 의한 유기 발광 장치(1000)의 박막 트랜지스터의 특성 변화로 인해 유기 발광 장치(1000)에 발생하는 구동 불량을 방지할 수 있다. When the thickness of the first
이러한 하부 보호 필름(10)은 이형 필름(14, 도 6 참조)이 탈거되어 유기 발광 표시 패널(100)의 기판(20) 아래에 부착되어 있으며, 구체적으로는 하부 보호 필름(10)의 점착제층(12) 및 제1 제전층(13)이 기판(20)과 부착되어 있다. 제1 제전층(13)은 점착제층(12)의 일부를 덮고 있으므로 점착제층(12)이 기판(20)과 부착될 수 있다.The lower
이와 같이, 기판(20) 아래에 하부 보호 필름(10)을 부착함으로써 기판(20)이 외부와 직접적인 물리적 접촉을 할 수 없으므로 기판(20)의 물리적 손상을 방지할 수 있으며 유기 발광 장치(1000)의 핸들링(handling)도 용이해진다. In this way, by attaching the lower
또한, 기판(20)에 부착되는 하부 보호 필름(10)에 정전기를 제거하는 제1 제전층(13)을 형성함으로써, 기판(20)으로부터 지지 부재를 탈거 시 발생하는 정전기에 의한 유기 발광 장치(1000)의 구동 불량을 방지할 수 있다. 따라서, 구동 불량에 의해 얼룩이 발생하는 무라(mura)를 방지할 수 있다. In addition, by forming the first
도 3에는 종래의 제1 제전층이 형성되지 않은 유기 발광 장치(A)의 구동 전압에 따른 휘도 그래프와 본 발명의 제1 실시예에 따라 제1 제전층을 형성한 유기 발광 장치(B)의 구동 전압에 따른 휘도 그래프가 나타나 있다. 3 shows a luminance graph according to a driving voltage of a conventional organic light emitting device (A) in which the first antistatic layer is not formed and an organic light emitting device (B) in which the first antistatic layer is formed according to the first embodiment of the present invention. A luminance graph according to the driving voltage is shown.
도 3에 나타난 바와 같이, 종래의 제1 제전층(13)이 형성되지 않은 유기 발광 장치(A)의 포화 구동 전압(Vsat)은 4.5V이나, 본 발명의 제1 실시예에 따라 제1 제전층(13)을 형성한 유기 발광 장치(B)의 포화 구동 전압은 2.4V가 되어 더 낮아지므로 정상 구동을 위한 구동 영역이 감소하므로 소요 전력이 감소됨을 알 수 있다. As shown in FIG. 3, the saturation driving voltage Vsat of the organic light emitting device A in which the conventional first
또한, 종래의 유기 발광 장치(A)의 포화 구동 전압에서 휘도는 210 cd/m2이나, 본 발명의 제1 실시예에 따라 제1 제전층(13)을 형성한 유기 발광 장치(B)의 포화 구동 전압에서 휘도는 305 cd/m2이므로 휘도가 약 31% 증가했음을 알 수 있다. In addition, the luminance at the saturation driving voltage of the conventional organic light emitting device (A) is 210 cd / m 2 , but the organic light emitting device (B) in which the first
이와 같이, 하부 보호 필름(10)에 제1 제전층(13)을 형성함으로서, 유기 발광 장치의 휘도가 향상되고, 소요 전력이 감소하여 유기 발광 장치의 효율이 증가된다. As described above, by forming the first
상기 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 장치의 제조 방법을 이하에서 도 4 내지 도 9를 참조하여 상세하게 설명한다. A method of manufacturing the organic light emitting device according to the first embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. 4 to 9.
도 4 내지 도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 발광 장치의 제조 방법을 순서대로 도시한 도면이다.4 to 9 are views sequentially showing a method of manufacturing the organic light emitting device according to the first embodiment of the present invention.
우선, 도 4에 도시한 바와 같이, 지지 부재(1) 위에 유기 발광 표시 패널(100)을 형성한다. 지지 부재(1)은 유기 발광 표시 패널(100)을 취급하기 용이하도록 지지하기 위한 것이다. 유기 발광 표시 패널(100)은 기판(20), 기판(20) 위에 형성되어 있으며 서로 이격되어 있는 복수개의 유기 발광 소자(30), 유기 발광 소자(30)를 덮고 있는 복수개의 박막 봉지층(40)을 포함한다. 그리고 복수개의 박막 봉지층(40) 위에 상부 보호 필름(50)이 부착되어 있다. 이와 같이, 유기 발광 표시 패널(100) 내에 유기 발광 소자(30) 및 박막 봉지층(40)은 구분되어 복수개가 형성될 수 있다. 이러한 유기 발광 표시 패널(100)은 이 후 공정을 거쳐 복수개의 유기 발광 장치(1000)로 나누어질 수 있다. First, as illustrated in FIG. 4, the organic light emitting
다음으로, 도 5에 도시한 바와 같이, 유기 발광 표시 패널(100)으로부터 지지 부재(1)를 탈거한다. 이 때, 유기 발광 표시 패널(100)과 지지 부재(1) 간의 마찰에 의해 유기 발광 표시 패널(100)에 정전기가 발생할 수 있다.Next, as shown in FIG. 5, the
다음으로, 도 6에 도시한 바와 같이, 하부 보호 필름(10)을 준비한다. 하부 보호 필름(10)은 캐리어 필름(11), 캐리어 필름(11) 위에 형성되어 있는 점착제층(12), 점착제층(12) 위에 부착되어 있으며 점착제층(12)의 고착화를 방지하는 이형 필름(14), 점착제층(12)과 이형 필름(14) 사이에 형성되어 있으며 정전기를 제거하는 제1 제전층(13)을 포함한다. 캐리어 필름(11)은 서로 마주보는 제1 면(11a) 및 제2 면(11b)을 포함한다.Next, as shown in FIG. 6, the lower
이형 필름(14)은 점착제층(12)의 오염 및 외부 접촉을 방지하기 위한 보호지로써, 하부 보호 필름(10)이 유기 발광 표시 패널(100)의 기판(20) 아래에 부착되기 전에 제거되어 점착제층(12)이 기판(20) 아래에 용이하게 부착되게 한다.
강점착 필름인 점착제층(12)에 의해 이형 필름(14)의 탈거 시 이형 필름(14)은 물리적인 힘에 의해 손상될 수 있으므로 이형 필름(14)의 내측면에 실리콘(Silicone)을 0.1㎛ 내지 2㎛의 두께로 그라비아(Gravure) 코팅 방법을 이용하여 코팅하여 이형 필름(14)의 탈거 공정을 용이하게 할 수 있다.When the
다음으로, 도 7에 도시한 바와 같이, 하부 보호 필름(10)으로부터 이형 필름(14)을 탈거하고, 유기 발광 표시 패널(100) 아래에 하부 보호 필름(10)을 부착한다. 이러한 하부 보호 필름(10)은 유기 발광 표시 패널(100)의 기판(20) 아래에 부착되며, 구체적으로는 하부 보호 필름(10)의 점착제층(12) 및 제1 제전층(13)이 기판과 부착된다. 제1 제전층(13)은 점착제층(12)의 일부를 덮고 있으므로 점착제층(12)이 기판(20)과 부착될 수 있다.Next, as shown in FIG. 7, the
이 때, 제1 제전층(13)은 유기 발광 표시 패널(100)의 기판(20) 아래에 발생한 정전기를 제거한다. 따라서, 정전기에 의한 유기 발광 장치의 박막 트랜지스터의 특성 변화를 방지하여 구동 불량을 방지할 수 있다. At this time, the first
다음으로, 도 8에 도시한 바와 같이, 커터(2)를 이용하여 유기 발광 표시 패널(100) 및 하부 보호 필름(10)을 커팅하여 복수개의 유기 발광 장치(1000)로 분리한다. Next, as shown in FIG. 8, the organic light emitting
다음으로, 도 9에 도시한 바와 같이, 상부 보호 필름(50)을 제거하여 유기 발광 장치(1000)를 완성한다. Next, as illustrated in FIG. 9, the upper
한편, 상기 제1 실시예에서는 점착제층(12)과 이형 필름(14) 사이에만 제1 제전층(13)이 형성되어 있으나, 캐리어 필름의 외측 표면에 제2 제전층을 형성하고이형 필름의 외측 표면에 제3 제전층을 형성하는 제2 실시예도 가능하다. On the other hand, in the first embodiment, the first
이하에서, 도 10 및 도 11을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 장치에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, an organic light emitting device according to a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 10 and 11.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 장치에 부착되는 하부 보호 필름의 단면도이고, 도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 장치의 단면도이다.10 is a cross-sectional view of the lower protective film attached to the organic light emitting device according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a cross-sectional view of the organic light emitting device according to the second embodiment of the present invention.
제2 실시예는 도 1에 도시된 제1 실시예와 비교하여 제2 제전층만을 제외하고 실질적으로 동일한 바 반복되는 설명은 생략한다.The second embodiment is substantially the same as that of the first embodiment shown in FIG. 1 except for the second antistatic layer, and repeated description is omitted.
도 10에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 장치에 부착되는 하부 보호 필름(10)은 캐리어 필름(11), 캐리어 필름(11) 위에 형성되어 있는 점착제층(12), 점착제층(12) 위에 부착되어 있는 제1 제전층(13), 제1 제전층(13) 위에 형성되어 있는 이형 필름(14), 캐리어 필름(11)의 제2 면(11b)에 형성되어 있는 제2 제전층(16), 이형 필름(14)의 외측 표면에 형성되어 있는 제3 제전층(15)을 포함한다. 제2 제전층(16) 및 제3 제전층(15)은 도전성 폴리머 물질 예컨대, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜, Poly(3,4-ethylenedioxythiophene, PEDOT) 계열 물질로 형성하며, 20nm 내지 100nm의 두께로 그라비아(Gravure) 코팅 방법을 이용하여 형성할 수 있다.10, the lower
유기 발광 표시 패널(100)에 하부 보호 필름(10)을 부착한 경우 제1 제전층(13)은 기판(20)에 발생한 정전기를 제거하여 정전기에 의한 유기 발광 장치의 구동 불량을 방지할 수 있고, 제2 제전층(16) 및 제3 제전층(15)은 하부 보호 필름(10)의 적재 및 이동 시 정전기가 하부 보호 필름(10)에 발생하는 것을 방지할 수 있다. When the lower
상기의 하부 보호 필름(10)이 부착된 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 장치는 도 11에 도시한 바와 같이, 화상을 표시하는 유기 발광 표시 패널(100), 유기 발광 표시 패널(100) 아래에 부착되어 있는 하부 보호 필름(10)을 포함한다. 하부 보호 필름(10)은 이형 필름(14)이 탈거되어 유기 발광 표시 패널(100)의 기판(20) 아래에 부착되어 있으며, 캐리어 필름(11), 캐리어 필름(11) 위에 형성되어 있는 점착제층(12), 점착제층(12) 위에 부착되어 있는 제1 제전층(13), 캐리어 필름(11)의 외측 표면에 형성되어 있는 제2 제전층(16)을 포함한다.The organic light emitting device according to the second embodiment of the present invention to which the lower
유기 발광 표시 패널(100)에 하부 보호 필름(10)을 부착한 경우, 제1 제전층(13)은 기판(20)에 발생한 정전기를 제거하여 정전기에 의한 유기 발광 장치의 구동 불량을 방지할 수 있고, 제2 제전층(16)은 하부 보호 필름(10)의 적재 및 이동 시 정전기가 하부 보호 필름(10)에 발생하는 것을 방지할 수 있다. When the lower
한편, 상기 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 장치의 제조 방법을 이하에서 도 4, 도 5, 도 10 및 도 11을 참조하여 상세하게 설명한다. Meanwhile, a method of manufacturing the organic light emitting device according to the second embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. 4, 5, 10, and 11.
우선, 도 4에 도시한 바와 같이, 지지 부재(1) 위에 유기 발광 표시 패널(100)을 형성한다. 유기 발광 표시 패널(100)은 기판(20), 기판 위에 형성되어 있는 유기 발광 소자(30), 유기 발광 소자(30)를 덮고 있는 박막 봉지층(40) 및 박막 봉지층(40) 위에 부착되어 있는 상부 보호 필름(50)을 포함한다.First, as illustrated in FIG. 4, the organic light emitting
다음으로, 도 5에 도시한 바와 같이, 유기 발광 표시 패널(100)로부터 지지 부재(1)을 탈거한다. 이 때, 유기 발광 표시 패널(100)과 지지 부재(1) 간의 마찰에 의해 유기 발광 표시 패널(100)의 기판(20)에 정전기가 발생할 수 있다. Next, as shown in FIG. 5, the
다음으로, 도 10에 도시한 바와 같은 하부 보호 필름(10)을 제조한다. 하부 보호 필름(10)은 캐리어 필름(11) 위에 점착제층(12)을 형성하고, 점착제층(12) 위에 제1 제전층(13)을 형성하며, 제1 제전층(13) 위에 이형 필름(14)을 부착하고, 캐리어 필름(11)의 제2면(11b)에 제2 제전층(16)을 형성하고, 이형 필름(14) 위에 제3 제전층(15)을 형성하여 제조한다.Next, a lower
그리고, 도 11에 도시한 바와 같이, 하부 보호 필름(10)으로부터 이형 필름(14)을 탈거하고, 유기 발광 표시 패널(100) 아래에 하부 보호 필름(10)을 부착한다. 이 때, 제1 제전층(13)은 유기 발광 표시 패널(100)의 기판(20) 아래에 발생한 정전기를 제거한다. 따라서, 정전기에 의한 유기 발광 장치의 구동 불량(예를 들면, 화면에 발생하는 얼룩인 무라(mura) 현상)을 방지할 수 있다.Then, as shown in FIG. 11, the
한편, 상기 제1 실시예에서는 하부 보호 필름에 정전기 제거를 위한 제1 제전층만이 형성되어 있으나, 캐리어 필름과 점착제층 사이에 차광층을 형성하는 제3 실시예도 가능하다. Meanwhile, in the first embodiment, only the first antistatic layer for removing static electricity is formed on the lower protective film, but the third embodiment of forming the light shielding layer between the carrier film and the adhesive layer is also possible.
이하에서, 도 12 및 도 13을 참조하여, 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기 발광 장치에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, an organic light emitting device according to a third embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 12 and 13.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기 발광 장치에 부착되는 하부 보호 필름의 단면도이고, 도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기 발광 장치의 단면도이다.12 is a cross-sectional view of the lower protective film attached to the organic light emitting device according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a cross-sectional view of the organic light emitting device according to the third embodiment of the present invention.
제3 실시예는 도 1에 도시된 제1 실시예와 비교하여 차광층이 추가된 것만을 제외하고 실질적으로 동일한 바 반복되는 설명은 생략한다.The third embodiment is substantially the same as that of the first embodiment shown in FIG. 1 except that a light shielding layer is added, and repeated description is omitted.
도 12에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기 발광 장치에 부착되는 하부 보호 필름(10)은 캐리어 필름(11), 캐리어 필름(11) 위에 형성되어 있는 차광층(17), 차광층 위에 형성되어 있는 점착제층(12), 점착제층(12) 위에 부착되어 있는 제1 제전층(13), 제1 제전층(13) 위에 형성되어 있는 이형 필름(14)을 포함한다. 12, the lower
또한, 도 13에 도시한 바와 같이, 상기 하부 보호 필름(10)이 부착된 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기 발광 장치는 화상을 표시하는 유기 발광 표시 패널(100), 유기 발광 표시 패널(100) 아래에 부착되어 있는 하부 보호 필름(10)을 포함한다. 하부 보호 필름(10)은 캐리어 필름(11), 캐리어 필름(11) 위에 형성되어 있는 차광층(17), 차광층 위에 형성되어 있는 점착제층(12), 점착제층(12) 위에 부착되어 있으며 정전기를 제거하는 제1 제전층(13)을 포함한다. 이러한 하부 보호 필름(10)은 이형 필름(14)이 탈거되어 유기 발광 표시 패널(100)의 기판(20) 아래에 부착되어 있으며, 구체적으로는 하부 보호 필름(10)의 점착제층(12) 및 제1 제전층(13)이 기판(20)과 부착되어 있다. 제1 제전층(13)은 점착제층(12)의 일부를 덮고 있으므로 점착제층(12)이 기판(20)과 부착될 수 있다.In addition, as illustrated in FIG. 13, the organic light emitting device according to the third embodiment of the present invention to which the lower
여기서, 차광층(17)은 외부의 빛이 유기 발광 표시 패널(100)에서 반사되는 것을 방지하여 유기 발광 표시 패널(100)의 하부가 비치는 것을 방지한다. 또한, 별도의 차광 필름을 부착하지 않고 하부 보호 필름(10)에 차광층(17)을 형성함으로써, 유기 발광 표시 패널(100)의 두께를 줄이고 제조 공정을 단순화시킬 수 있다. Here, the
한편, 상기 제3 실시예에서는 캐리어 필름과 점착제층 사이에 차광층을 형성하였으나, 캐리어 필름과 점착제층 사이에 방열판을 형성하는 제4 실시예도 가능하다.Meanwhile, in the third embodiment, a light shielding layer is formed between the carrier film and the pressure-sensitive adhesive layer, but a fourth embodiment of forming a heat sink between the carrier film and the pressure-sensitive adhesive layer is also possible.
이하에서, 도 14 및 도 15를 참조하여, 본 발명의 제4 실시예에 따른 유기 발광 장치에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, an organic light emitting device according to a fourth embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 14 and 15.
도 14은 본 발명의 제4 실시예에 따른 유기 발광 장치에 부착되는 하부 보호 필름의 단면도이고, 도 15는 본 발명의 제4 실시예에 따른 유기 발광 장치의 단면도이다.14 is a cross-sectional view of the lower protective film attached to the organic light emitting device according to the fourth embodiment of the present invention, and FIG. 15 is a cross-sectional view of the organic light emitting device according to the fourth embodiment of the present invention.
제4 실시예는 도 12 및 도 13에 도시된 제3 실시예와 비교하여 방열판이 형성된 것만을 제외하고 실질적으로 동일한 바 반복되는 설명은 생략한다.The fourth embodiment is substantially the same as that of the third embodiment shown in FIGS. 12 and 13 except that a heat sink is formed, and thus repeated descriptions are omitted.
도 14에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따른 유기 발광 장치에 부착되는 하부 보호 필름(10)은 캐리어 필름(11), 캐리어 필름(11) 위에 형성되어 있는 방열판(18), 방열판(18) 위에 형성되어 있는 점착제층(12), 점착제층(12) 위에 부착되어 있는 제1 제전층(13), 제1 제전층(13) 위에 형성되어 있는 이형 필름(14)을 포함한다. 또한, 도 15에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따른 유기 발광 장치는 화상을 표시하는 유기 발광 표시 패널(100), 유기 발광 표시 패널(100) 아래에 부착되어 있는 하부 보호 필름(10)을 포함한다. 하부 보호 필름(10)은 캐리어 필름(11), 캐리어 필름(11) 위에 형성되어 있는 방열판(18), 방열판(18) 위에 형성되어 있는 점착제층(12), 점착제층(12) 위에 부착되어 있으며 정전기를 제거하는 제1 제전층(13)을 포함한다. 이러한 하부 보호 필름(10)은 이형 필름(14)이 탈거되어 유기 발광 표시 패널(100)의 기판(20) 아래에 부착되어 있으며, 구체적으로는 하부 보호 필름(10)의 점착제층(12) 및 제1 제전층(13)이 기판(20)과 부착되어 있다. 제1 제전층(13)은 점착제층(12)의 일부를 덮고 있으므로 점착제층(12)이 기판(20)과 부착될 수 있다.14, the lower
여기서, 방열판(18)은 유기 발광 표시 패널(100)에서 발생한 열이 외부로 용이하게 방출되도록 하여 유기 발광 장치의 수명을 향상시키며, 발열에 의한 잔상(image sticking)을 최소화할 수 있다. 또한, 별도의 방열 필름을 부착하지 않고 하부 보호 필름(10)에 방열판(18)을 형성함으로써, 유기 발광 표시 패널(100)의 두께를 줄이고 제조 공정을 단순화시킬 수 있다.Here, the
한편, 상기 제2 실시예에서는 캐리어 필름의 외측 표면에 제2 제전층을 형성하고 이형 필름의 외측 표면에 제3 제전층을 형성하였으나, 캐리어 필름의 외측 표면에만 제2 제전층을 형성하는 제5 실시예도 가능하다.On the other hand, in the second embodiment, the second antistatic layer was formed on the outer surface of the carrier film and the third antistatic layer was formed on the outer surface of the release film, but the fifth antistatic layer was formed only on the outer surface of the carrier film. Examples are also possible.
이하에서, 도 16을 참조하여, 본 발명의 제5 실시예에 따른 유기 발광 장치에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, an organic light emitting device according to a fifth embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 16.
도 16은 본 발명의 제5 실시예에 따른 유기 발광 장치의 단면도이다.16 is a cross-sectional view of an organic light emitting device according to a fifth embodiment of the present invention.
제5 실시예는 도 11에 도시된 제2 실시예와 비교하여 제2 제전층만 형성된 것을 제외하고 실질적으로 동일한 바 반복되는 설명은 생략한다.The fifth embodiment is substantially the same as that of the second embodiment shown in FIG. 11 except that only the second antistatic layer is formed, and repeated description is omitted.
도 16에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제5 실시예에 따른 유기 발광 장치는 화상을 표시하는 유기 발광 표시 패널(100), 유기 발광 표시 패널(100) 아래에 부착되어 있는 하부 보호 필름(10)을 포함한다. 하부 보호 필름(10)은 이형 필름(14)이 탈거되어 유기 발광 표시 패널(100)의 기판(20) 아래에 부착되어 있으며, 제2 제전층(16), 제2 제전층(16) 위에 형성되어 있는 캐리어 필름(11), 캐리어 필름(11) 위에 형성되어 있는 점착제층(12)을 포함한다.As shown in FIG. 16, the organic light emitting device according to the fifth embodiment of the present invention includes an organic light emitting
제2 제전층(16)은 하부 보호 필름(10)의 적재 및 이동 시 정전기가 하부 보호 필름(10)에 발생하는 것을 방지할 수 있다.The second
상기 본 발명의 제5 실시예에 따른 유기 발광 장치의 제조 방법을 이하에서 도 4, 도 5, 도 16을 참조하여 상세하게 설명한다. The manufacturing method of the organic light emitting device according to the fifth embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. 4, 5, and 16.
우선, 도 4에 도시한 바와 같이, 지지 부재(1) 위에 유기 발광 표시 패널(100)을 형성한다. 유기 발광 표시 패널(100)은 기판(20), 기판 위에 형성되어 있는 유기 발광 소자(30), 유기 발광 소자(30)를 덮고 있는 박막 봉지층(40) 및 박막 봉지층(40) 위에 부착되어 있는 상부 보호 필름(50)을 포함한다.First, as illustrated in FIG. 4, the organic light emitting
다음으로, 도 5에 도시한 바와 같이, 유기 발광 표시 패널(100)로부터 지지 부재(1)을 탈거한다. 이 때, 유기 발광 표시 패널(100)과 지지 부재(1) 간의 마찰에 의해 유기 발광 표시 패널(100)의 기판(20)에 정전기가 발생할 수 있다. Next, as shown in FIG. 5, the
다음으로, 도 16에 도시한 바와 같이, 하부 보호 필름(10)을 제공한다. 하부 보호 필름(10)은 캐리어 필름(11) 위에 점착제층(12)을 형성하고, 점착제층(12) 위에 이형 필름(14)을 부착하고, 캐리어 필름(11)의 외측 표면에 제2 제전층(16)을 형성하여 제조한다. 그리고, 하부 보호 필름(10)으로부터 이형 필름(14)을 탈거하고, 유기 발광 표시 패널(100) 아래에 하부 보호 필름(10)을 부착한다. 이 때, 제2 제전층(16)은 하부 보호 필름(10)의 적재 및 이동 시 정전기가 하부 보호 필름(10)에 발생하는 것을 방지할 수 있다.Next, as shown in FIG. 16, the lower
한편, 상기 제1 실시예에서는 2tr 1cap 구조의 유기 발광 소자(30)를 포함하고 있으나, 6tr 1cap 구조의 유기 발광 소자(30)를 포함하는 제6 실시예도 가능하다.Meanwhile, in the first embodiment, the organic
이하에서, 도 17을 참조하여, 본 발명의 제6 실시예에 따른 유기 발광 장치에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, an organic light emitting device according to a sixth embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 17.
도 17은 본 발명의 제6 실시예에 따른 유기 발광 장치의 한 화소의 등가 회로도이다.17 is an equivalent circuit diagram of one pixel of the organic light emitting device according to the sixth embodiment of the present invention.
제6 실시예는 도 1 및 도 2에 도시된 제1 실시예와 비교하여 유기 발광 소자만 제외하고 실질적으로 동일한 바 반복되는 설명은 생략한다.The sixth embodiment is substantially the same as the first embodiment illustrated in FIGS. 1 and 2 except for the organic light emitting device, and thus repeated descriptions are omitted.
도 17에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제6 실시예에 따른 유기 발광 장치의 유기 발광 소자(30)의 하나의 화소(1)는 복수의 신호선(121, 122, 123, 124, 171, 172), 복수의 신호선에 연결되어 있는 복수개의 트랜지스터(T1, T2, T3, T4, T5, T6), 스토리지 커패시터(storage capacitor, Cst) 및 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED)를 포함한다.As shown in FIG. 17, one
트랜지스터는 구동 트랜지스터(driving thin film transistor)(T1), 스위칭 트랜지스터(switching thin film transistor)(T2), 보상 트랜지스터(T3), 초기화 트랜지스터(T4), 동작 제어 트랜지스터(T5) 및 발광 제어 트랜지스터(T6)를 포함한다.Transistors include driving thin film transistor (T1), switching thin film transistor (T2), compensation transistor (T3), initialization transistor (T4), operation control transistor (T5), and light emission control transistor (T6) ).
신호선은 스캔 신호(Sn)를 전달하는 스캔선(121), 초기화 트랜지스터(T4)에 이전 스캔 신호(Sn-1)를 전달하는 이전 스캔선(122), 동작 제어 트랜지스터(T5) 및 발광 제어 트랜지스터(T6)에 발광 제어 신호(En)를 전달하는 발광 제어선(123), 스캔선(121)과 교차하며 데이터 신호(Dm)를 전달하는 데이터선(171), 구동 전압(ELVDD)을 전달하며 데이터선(171)과 거의 평행하게 형성되어 있는 구동 전압선(172), 구동 트랜지스터(T1)를 초기화하는 초기화 전압(Vint)을 전달하는 초기화 전압선(124)을 포함한다. The signal line includes a
구동 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)은 스토리지 커패시터(Cst)의 일단(Cst1)과 연결되어 있고, 구동 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)은 동작 제어 트랜지스터(T5)를 경유하여 구동 전압선(172)과 연결되어 있으며, 구동 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)은 발광 제어 트랜지스터(T6)를 경유하여 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드(anode)와 전기적으로 연결되어 있다. 구동 트랜지스터(T1)는 스위칭 트랜지스터(T2)의 스위칭 동작에 따라 데이터 신호(Dm)를 전달받아 유기 발광 다이오드(OLED)에 구동 전류(Id)를 공급한다.The gate electrode G1 of the driving transistor T1 is connected to one end Cst1 of the storage capacitor Cst, and the source electrode S1 of the driving transistor T1 is a driving voltage line via the operation control transistor T5. It is connected to (172), the drain electrode (D1) of the driving transistor (T1) is electrically connected to the anode (anode) of the organic light emitting diode (OLED) via the light emitting control transistor (T6). The driving transistor T1 receives the data signal Dm according to the switching operation of the switching transistor T2 and supplies the driving current Id to the organic light emitting diode OLED.
스위칭 트랜지스터(T2)의 게이트 전극(G2)은 스캔선(121)과 연결되어 있고, 스위칭 트랜지스터(T2)의 소스 전극(S2)은 데이터선(171)과 연결되어 있으며, 스위칭 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(D2)은 구동 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)과 연결되어 있으면서 동작 제어 트랜지스터(T5)을 경유하여 구동 전압선(172)과 연결되어 있다. 이러한 스위칭 트랜지스터(T2)는 스캔선(121)을 통해 전달받은 스캔 신호(Sn)에 따라 턴 온되어 데이터선(171)으로 전달된 데이터 신호(Dm)을 구동 트랜지스터(T1)의 소스 전극으로 전달하는 스위칭 동작을 수행한다.The gate electrode G2 of the switching transistor T2 is connected to the
보상 트랜지스터(T3)의 게이트 전극(G3)은 스캔선(121)에 연결되어 있고, 보상 트랜지스터(T3)의 소스 전극(S3)은 구동 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)과 연결되어 있으면서 발광 제어 트랜지스터(T6)를 경유하여 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드(anode)와 연결되어 있으며, 보상 트랜지스터(T3)의 드레인 전극(D3)은 스토리지 커패시터(Cst)의 일단(Cst1), 초기화 트랜지스터(T4)의 드레인 전극(D4) 및 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 함께 연결되어 있다. 이러한 보상 트랜지스터(T3)는 스캔선(121)을 통해 전달받은 스캔 신호(Sn)에 따라 턴 온되어 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)과 드레인 전극(D1)을 서로 연결하여 구동 트랜지스터(T1)를 다이오드 연결시킨다. The gate electrode G3 of the compensation transistor T3 is connected to the
초기화 트랜지스터(T4)의 게이트 전극(G4)은 이전 스캔선(122)과 연결되어 있고, 초기화 트랜지스터(T4)의 소스 전극(S4)은 초기화 전압선(124)과 연결되어 있으며, 초기화 트랜지스터(T4)의 드레인 전극(D4)은 스토리지 커패시터(Cst)의 일단(Cst1), 보상 트랜지스터(T3)의 드레인 전극(D3) 및 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 함께 연결되어 있다. 이러한 초기화 트랜지스터(T4)는 이전 스캔선(122)을 통해 전달받은 이전 스캔 신호(Sn-1)에 따라 턴 온되어 초기화 전압(Vint)을 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 전달하여 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)의 전압을 초기화시키는 초기화 동작을 수행한다.The gate electrode G4 of the initialization transistor T4 is connected to the
동작 제어 트랜지스터(T5)의 게이트 전극(G5)은 발광 제어선(123)과 연결되어 있으며, 동작 제어 트랜지스터(T5)의 소스 전극(S5)은 구동 전압선(172)와 연결되어 있고, 동작 제어 트랜지스터(T5)의 드레인 전극(D5)은 구동 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1) 및 스위칭 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(S2)에 연결되어 있다.The gate electrode G5 of the operation control transistor T5 is connected to the
발광 제어 트랜지스터(T6)의 게이트 전극(G6)은 발광 제어선(123)과 연결되어 있으며, 발광 제어 트랜지스터(T6)의 소스 전극(S6)은 구동 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1) 및 보상 트랜지스터(T3)의 소스 전극(S3)과 연결되어 있고, 발광 제어 트랜지스터(T6)의 드레인 전극(D6)은 유기 발광 다이오드(OLED)의 애노드(anode)와 전기적으로 연결되어 있다. 이러한 동작 제어 트랜지스터(T5) 및 발광 제어 트랜지스터(T6)는 발광 제어선(123)을 통해 전달받은 발광 제어 신호(En)에 따라 동시에 턴 온되어 구동 전압(ELVDD)이 유기 발광 다이오드(OLED)에 전달되어 유기 발광 다이오드(OLED)에 구동 전류(Id)가 흐르게 된다.The gate electrode G6 of the light emission control transistor T6 is connected to the light
스토리지 커패시터(Cst)의 타단(Cst2)은 구동 전압선(172)과 연결되어 있으며, 유기 발광 다이오드(OLED)의 캐소드(cathode)는 공통 전압(ELVSS)과 연결되어 있다. 이에 따라, 유기 발광 다이오드(OLED)는 구동 트랜지스터(T1)로부터 구동 전류(Id)를 전달받아 발광함으로써 화상을 표시한다.The other end Cst2 of the storage capacitor Cst is connected to the driving
이하에서 본 발명의 제6 실시예에 따른 유기 발광 장치의 한 화소의 구체적인 동작 과정을 상세히 설명한다.Hereinafter, a detailed operation process of one pixel of the organic light emitting device according to the sixth embodiment of the present invention will be described in detail.
우선, 초기화 기간 동안 이전 스캔선(122)을 통해 로우 레벨(low level)의 이전 스캔 신호(Sn-1)가 공급된다. 그러면, 로우 레벨의 이전 스캔 신호(Sn-1)에 대응하여 초기화 트랜지스터(T4)가 턴 온(Turn on)되며, 초기화 전압선(124)으로부터 초기화 트랜지스터(T4)를 통해 초기화 전압(Vint)이 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 전극에 연결되고, 초기화 전압(Vint)에 의해 구동 트랜지스터(T1)가 초기화된다.First, a low level previous scan signal Sn-1 is supplied through the
이 후, 데이터 프로그래밍 기간 중 스캔선(121)을 통해 로우 레벨의 스캔 신호(Sn)가 공급된다. 그러면, 로우 레벨의 스캔 신호(Sn)에 대응하여 스위칭 트랜지스터(T2) 및 보상 트랜지스터(T3)가 턴 온된다.Thereafter, a scan signal Sn having a low level is supplied through the
이 때, 구동 트랜지스터(T1)는 턴 온된 보상 트랜지스터(T3)에 의해 다이오드 연결되고, 순방향으로 바이어스 된다.At this time, the driving transistor T1 is diode-connected by the turned-on compensation transistor T3 and biased in the forward direction.
그러면, 데이터선(171)으로부터 공급된 데이터 신호(Dm)에서 구동 트랜지스터(T1)의 문턱 전압(Threshold voltage, Vth)만큼 감소한 보상 전압(Dm+Vth, Vth는 (-)의 값)이 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 전극에 인가된다. Then, in the data signal Dm supplied from the
스토리지 커패시터(Cst)의 양단에는 구동 전압(ELVDD)과 보상 전압(Dm+Vth)이 인가되고, 스토리지 커패시터(Cst)에는 양단 전압 차에 대응하는 전하가 저장된다. 이 후, 발광 기간 동안 발광 제어선(123)으로부터 공급되는 발광 제어 신호(En)가 하이 레벨에서 로우 레벨로 변경된다. 그러면, 발광 기간 동안 로우 레벨의 발광 제어 신호(En)에 의해 동작 제어 트랜지스터(T5) 및 발광 제어 트랜지스터(T6)가 턴 온된다.The driving voltage ELVDD and the compensation voltage Dm + Vth are applied to both ends of the storage capacitor Cst, and charges corresponding to the voltage difference between the two ends are stored in the storage capacitor Cst. Thereafter, the emission control signal En supplied from the
그러면, 구동 트랜지스터(T1)의 게이트 전극의 전압과 구동 전압(ELVDD) 간의 전압차에 따르는 구동 전류(Id)가 발생하고, 발광 제어 트랜지스터(T6)를 통해 구동 전류(Id)가 유기 발광 다이오드(OLED)에 공급된다. 발광 기간동안 스토리지 커패시터(Cst)에 의해 구동 트랜지스터(T1)의 게이트-소스 전압(Vgs)은 '(Dm+Vth)-ELVDD'으로 유지되고, 구동 트랜지스터(T1)의 전류-전압 관계에 따르면, 구동 전류(Id)는 소스-게이트 전압에서 문턱 전압을 차감한 값의 제곱 '(Dm-ELVDD)2'에 비례한다. 따라서 구동 전류(Id)는 구동 트랜지스터(T1)의 문턱 전압(Vth)에 관계 없이 결정된다.Then, a driving current Id corresponding to a voltage difference between the voltage of the gate electrode of the driving transistor T1 and the driving voltage ELVDD is generated, and the driving current Id is generated through the light emission control transistor T6. OLED). During the light emission period, the gate-source voltage Vgs of the driving transistor T1 is maintained at '(Dm + Vth) -ELVDD' by the storage capacitor Cst, and according to the current-voltage relationship of the driving transistor T1, The driving current Id is proportional to the square '(Dm-ELVDD) 2 ' of the value obtained by subtracting the threshold voltage from the source-gate voltage. Therefore, the driving current Id is determined regardless of the threshold voltage Vth of the driving transistor T1.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and it is possible to carry out various modifications within the scope of the claims and detailed description of the invention and the accompanying drawings. It is natural to fall within the scope of.
1: 지지 부재
2: 커터
10: 하부 보호 필름
11: 캐리어 필름
12: 점착제층
13: 제1 제전층
14: 이형 필름
16: 제2 제전층
15: 제3 제전층
17: 차광층
18: 방열판
20: 기판
30: 유기 발광 소자
40: 박막 봉지층
50: 상부 보호 필름
100: 유기 발광 표시 패널1: support member 2: cutter
10: lower protective film 11: carrier film
12: pressure-sensitive adhesive layer 13: first antistatic layer
14: release film 16: second antistatic layer
15: third antistatic layer 17: light shielding layer
18: heat sink 20: substrate
30: organic light emitting element 40: thin film encapsulation layer
50: upper protective film 100: organic light emitting display panel
Claims (17)
상기 기판 위에 형성되어 있는 유기 발광 소자,
상기 유기 발광 소자를 덮고 있는 박막 봉지층,
상기 기판 아래에 부착되어 있는 하부 보호 필름
을 포함하고,
상기 기판은 가요성 기판이고,
상기 하부 보호 필름은 정전기를 제거하는 제1 제전층, 캐리어 필름, 및 상기 캐리어 필름 상의 점착제층을 포함하고,
상기 캐리어 필름과 상기 점착제층 사이에 위치하는 차광층 및 방열판 중 적어도 어느 하나를 더 포함하는 유기 발광 장치. Board,
An organic light emitting device formed on the substrate,
A thin film encapsulation layer covering the organic light emitting device,
A lower protective film attached under the substrate
Including,
The substrate is a flexible substrate,
The lower protective film includes a first antistatic layer that removes static electricity, a carrier film, and an adhesive layer on the carrier film,
An organic light emitting device further comprising at least one of a light shielding layer and a heat sink positioned between the carrier film and the adhesive layer.
상기 유기 발광 소자는
상기 기판 위에 형성되어 있으며 스캔 신호를 전달하는 게이트선,
상기 게이트선과 절연되어 교차하고 있으며 데이터 신호 및 구동 전압을 각각 전달하는 데이터선 및 구동 전압선,
상기 게이트선 및 데이터선과 연결되어 있는 스위칭 박막 트랜지스터,
상기 스위칭 박막 트랜지스터 및 상기 구동 전압선과 연결되어 있는 구동 박막 트랜지스터,
상기 구동 트랜지스터와 연결되어 있는 화소 전극,
상기 화소 전극 위에 형성되어 있는 유기 발광 부재,
상기 유기 발광 부재 위에 형성되어 있는 공통 전극
을 포함하는 유기 발광 장치.According to claim 1,
The organic light emitting device
A gate line formed on the substrate and transmitting a scan signal,
A data line and a driving voltage line that are insulated from and cross the gate line and transmit data signals and driving voltages, respectively.
A switching thin film transistor connected to the gate line and the data line,
A driving thin film transistor connected to the switching thin film transistor and the driving voltage line,
A pixel electrode connected to the driving transistor,
An organic light emitting member formed on the pixel electrode,
Common electrode formed on the organic light emitting member
Organic light emitting device comprising a.
상기 제1 제전층은 상기 기판과 상기 점착제층 사이에 위치하여, 상기 기판에 접촉하고 있는 유기 발광 장치.According to claim 1,
The first antistatic layer is located between the substrate and the pressure-sensitive adhesive layer, the organic light emitting device in contact with the substrate.
상기 캐리어 필름과 상기 점착제층은 상기 기판과 상기 제1 제전층 사이에 위치하는 유기 발광 장치.According to claim 1,
The carrier film and the pressure-sensitive adhesive layer is an organic light emitting device positioned between the substrate and the first antistatic layer.
상기 하부 보호 필름은 상기 캐리어 필름 하부에 배치되는 제2 제전층을 더 포함하고,
상기 제1 제전층은 상기 기판과 상기 점착제층 사이에 위치하는 유기 발광 장치.According to claim 1,
The lower protective film further includes a second antistatic layer disposed under the carrier film,
The first antistatic layer is an organic light emitting device positioned between the substrate and the pressure-sensitive adhesive layer.
상기 캐리어 필름은 폴레에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate, PEN), 폴리에틸렌 설파이드(polyethylene sulfide, PES), 폴리에틸렌(polyethylene, PE) 중에서 선택된 어느 하나의 물질을 포함하는 유기 발광 장치.According to claim 1,
The carrier film is an organic material containing any one selected from polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene sulfide (PES), polyethylene (polyethylene, PE) Light emitting device.
상기 캐리어 필름의 두께는 25㎛ 내지 300㎛인 유기 발광 장치.According to claim 1,
The thickness of the carrier film is 25㎛ to 300㎛ organic light emitting device.
상기 점착제층은 아크릴(Acryl) 계열의 강점착 필름인 유기 발광 장치.According to claim 1,
The pressure-sensitive adhesive layer is an acrylic (Acryl) -based strong adhesive film of an organic light emitting device.
상기 점착제층의 점착력은 피착제가 스테인리스 강(steel use stainless, SUS)인 경우 500gf/inch 이상인 유기 발광 장치.The method of claim 8,
The adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is an organic light emitting device of 500gf / inch or more when the pressure-sensitive adhesive is stainless steel (SUS).
상기 유기 발광 표시 패널로부터 상기 지지 부재를 분리하는 단계,
상기 유기 발광 표시 패널 아래에 하부 보호 필름을 부착하는 단계,
상기 유기 발광 표시 패널을 커팅하여 복수개의 유기 발광 장치로 분리하는 단계
를 포함하고,
상기 기판은 가요성 기판이고,
상기 하부 보호 필름은 정전기를 제거하는 제1 제전층, 캐리어 필름, 및 상기 캐리어 필름 상의 점착제층을 포함하고,
상기 캐리어 필름과 상기 점착제층 사이에 위치하는 차광층 및 방열판 중 적어도 어느 하나를 더 포함하는 유기 발광 장치의 제조 방법.Forming an organic light emitting display panel including a substrate on a support member, a plurality of organic light emitting elements formed on the substrate, and a thin film encapsulation layer covering the organic light emitting elements,
Separating the support member from the organic light emitting display panel,
Attaching a lower protective film under the organic light emitting display panel,
Cutting the organic light emitting display panel to separate it into a plurality of organic light emitting devices
Including,
The substrate is a flexible substrate,
The lower protective film includes a first antistatic layer that removes static electricity, a carrier film, and an adhesive layer on the carrier film,
A method of manufacturing an organic light emitting device further comprising at least one of a light blocking layer and a heat sink positioned between the carrier film and the pressure-sensitive adhesive layer.
상기 하부 보호 필름을 부착하는 단계는
상기 제1 제전층 상에 이형 필름이 부착된 상태로 상기 하부 보호 필름을 제공하는 단계;
상기 하부 보호 필름으로부터 상기 이형 필름을 제거하는 단계를 포함하는 유기 발광 장치의 제조 방법.The method of claim 10,
The step of attaching the lower protective film is
Providing the lower protective film with a release film attached to the first antistatic layer;
Method of manufacturing an organic light emitting device comprising the step of removing the release film from the lower protective film.
상기 가요성 기판과 상기 제1 제전층 사이에, 상기 캐리어 필름과 상기 점착제층이 위치하고,
상기 하부 보호 필름을 부착하는 단계는
상기 점착제층 상에 이형 필름이 부착된 상태로 상기 하부 보호 필름을 제공하는 단계;
상기 하부 보호 필름으로부터 상기 이형 필름을 제거하는 단계를 포함하는 유기 발광 장치의 제조 방법.The method of claim 10,
Between the flexible substrate and the first antistatic layer, the carrier film and the pressure-sensitive adhesive layer is located,
The step of attaching the lower protective film is
Providing the lower protective film with a release film attached on the pressure-sensitive adhesive layer;
Method of manufacturing an organic light emitting device comprising the step of removing the release film from the lower protective film.
상기 하부 보호 필름은 상기 캐리어 필름 하부에 위치하는 제2 제전층을 더 포함하고,
상기 기판과 상기 점착제층 사이에 상기 제1 제전층이 위치하고,
상기 하부 보호 필름을 부착하는 단계는
상기 제1 제전층 상에 이형 필름이 부착된 상태로 상기 하부 보호 필름을 제공하는 단계; 및
상기 하부 보호 필름으로부터 상기 이형 필름을 제거하는 단계를 포함하는 유기 발광 장치의 제조 방법.The method of claim 10,
The lower protective film further includes a second antistatic layer located under the carrier film,
The first antistatic layer is located between the substrate and the adhesive layer,
The step of attaching the lower protective film is
Providing the lower protective film with a release film attached to the first antistatic layer; And
Method of manufacturing an organic light emitting device comprising the step of removing the release film from the lower protective film.
상기 점착제층은 아크릴(Acryl) 계열의 강점착 필름인 유기 발광 장치의 제조 방법.The method of claim 10,
The pressure-sensitive adhesive layer is an acrylic (Acryl) -based strong adhesive film manufacturing method of the organic light emitting device.
상기 점착제층의 점착력은 피착제가 스테인리스 강(steel use stainless, SUS)인 경우 500gf/inch 이상인 유기 발광 장치의 제조 방법.The method of claim 14,
The adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is a method of manufacturing an organic light emitting device of 500 gf / inch or more when the pressure-sensitive adhesive is stainless steel (SUS).
상기 유기 발광 표시 패널로부터 상기 지지 부재를 탈거하기 전에 상기 유기 발광 표시 패널의 박막 봉지층 위에 상부 보호 필름을 부착하는 단계를 더 포함하는 유기 발광 장치의 제조 방법.The method of claim 10,
A method of manufacturing an organic light emitting device further comprising attaching an upper protective film on a thin film encapsulation layer of the organic light emitting display panel before removing the support member from the organic light emitting display panel.
상기 유기 발광 표시 패널을 커팅하여 복수개의 유기 발광 장치로 분리한 후상기 상부 보호 필름을 제거하는 단계를 더 포함하는 유기 발광 장치의 제조 방법.The method of claim 16,
A method of manufacturing an organic light emitting device further comprising cutting the organic light emitting display panel to separate the plurality of organic light emitting devices and removing the upper protective film.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20120096474 | 2012-08-31 | ||
| KR1020120096474 | 2012-08-31 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130052589A Division KR102097153B1 (en) | 2012-08-31 | 2013-05-09 | Organic light emitting device and manufacturing method thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200036839A true KR20200036839A (en) | 2020-04-07 |
| KR102238070B1 KR102238070B1 (en) | 2021-04-09 |
Family
ID=50642367
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130052589A KR102097153B1 (en) | 2012-08-31 | 2013-05-09 | Organic light emitting device and manufacturing method thereof |
| KR1020200038533A KR102238070B1 (en) | 2012-08-31 | 2020-03-30 | Organic light emitting device and manufacturing method thereof |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130052589A KR102097153B1 (en) | 2012-08-31 | 2013-05-09 | Organic light emitting device and manufacturing method thereof |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (2) | KR102097153B1 (en) |
| TW (1) | TW201409797A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021256771A1 (en) * | 2020-06-18 | 2021-12-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display device |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102120423B1 (en) | 2013-09-16 | 2020-06-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display device and method of manufacturing the same |
| KR102166896B1 (en) * | 2014-05-08 | 2020-10-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | Organic light emitting device and manufacturing method thereof |
| KR102550696B1 (en) * | 2016-04-08 | 2023-07-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display apparatus |
| KR102472575B1 (en) * | 2016-12-12 | 2022-11-29 | 동우 화인켐 주식회사 | Organic light emitting diode manufacturing method |
| KR102344763B1 (en) * | 2017-06-19 | 2021-12-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | Panel bottom sheet and display including the same |
| KR102290639B1 (en) * | 2018-07-27 | 2021-08-17 | 주식회사 엘지화학 | Adhesive composition, adhesive film using same, backplate film comprising adhesive film and plastic organic light emitting display comprising adhesive film |
| KR102293550B1 (en) * | 2018-07-27 | 2021-08-24 | 주식회사 엘지화학 | Adhesive composition, adhesive film using same, backplate film comprising adhesive film and plastic organic light emitting display comprising adhesive film |
| KR102293549B1 (en) * | 2018-07-27 | 2021-08-24 | 주식회사 엘지화학 | Adhesive composition, adhesive film using same, backplate film comprising adhesive film and plastic organic light emitting display comprising adhesive film |
| KR102293935B1 (en) * | 2018-07-27 | 2021-08-24 | 주식회사 엘지화학 | Adhesive composition, adhesive film using same, backplate film comprising adhesive film and plastic organic light emitting display comprising adhesive film |
| KR102290629B1 (en) * | 2018-07-27 | 2021-08-17 | 주식회사 엘지화학 | Adhesive composition, adhesive film using same, backplate film comprising adhesive film and plastic organic light emitting display comprising adhesive film |
| KR102290643B1 (en) * | 2018-07-27 | 2021-08-17 | 주식회사 엘지화학 | Adhesive composition, adhesive film using same, backplate film comprising adhesive film and plastic organic light emitting display comprising adhesive film |
| KR102293551B1 (en) * | 2018-07-27 | 2021-08-24 | 주식회사 엘지화학 | Adhesive composition, adhesive film using same, backplate film comprising adhesive film and plastic organic light emitting display comprising adhesive film |
| KR102290640B1 (en) | 2018-07-27 | 2021-08-17 | 주식회사 엘지화학 | Adhesive composition, adhesive film using same, backplate film comprising adhesive film and plastic organic light emitting display comprising adhesive film |
| KR102428191B1 (en) * | 2019-07-03 | 2022-08-02 | 주식회사 엘지화학 | Adhesive film, manufacturing method of same and plastic organic light emitting display comprising same |
| KR102428193B1 (en) * | 2019-07-03 | 2022-08-02 | 주식회사 엘지화학 | Adhesive film, manufacturing method of same and plastic organic light emitting display comprising same |
| CN110930880A (en) * | 2019-11-27 | 2020-03-27 | 昆山国显光电有限公司 | Display module and manufacturing method thereof |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004338379A (en) * | 2003-04-21 | 2004-12-02 | Nitto Denko Corp | Antistatic optical film, its manufacturing method, and image display device |
| KR20050050485A (en) * | 2003-11-25 | 2005-05-31 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic electro luminescence display |
| KR20060047301A (en) * | 2004-05-18 | 2006-05-18 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | An electroluminescence device and an electronic apparatus |
| KR20060085491A (en) * | 2005-01-24 | 2006-07-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic electroluminescence display |
| JP2007123859A (en) * | 2005-09-30 | 2007-05-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Manufacturing method of semiconductor device |
| KR20100130898A (en) * | 2009-06-04 | 2010-12-14 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | Organic light emitting diode display and method for manufacturing the same |
| JP2011123150A (en) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Seiko Epson Corp | Method of fabricating electro-optical apparatus |
-
2013
- 2013-05-09 KR KR1020130052589A patent/KR102097153B1/en active IP Right Grant
- 2013-08-07 TW TW102128249A patent/TW201409797A/en unknown
-
2020
- 2020-03-30 KR KR1020200038533A patent/KR102238070B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004338379A (en) * | 2003-04-21 | 2004-12-02 | Nitto Denko Corp | Antistatic optical film, its manufacturing method, and image display device |
| KR20050050485A (en) * | 2003-11-25 | 2005-05-31 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic electro luminescence display |
| KR20060047301A (en) * | 2004-05-18 | 2006-05-18 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | An electroluminescence device and an electronic apparatus |
| KR20060085491A (en) * | 2005-01-24 | 2006-07-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic electroluminescence display |
| JP2007123859A (en) * | 2005-09-30 | 2007-05-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Manufacturing method of semiconductor device |
| KR20100130898A (en) * | 2009-06-04 | 2010-12-14 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | Organic light emitting diode display and method for manufacturing the same |
| JP2011123150A (en) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Seiko Epson Corp | Method of fabricating electro-optical apparatus |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021256771A1 (en) * | 2020-06-18 | 2021-12-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20140029135A (en) | 2014-03-10 |
| KR102238070B1 (en) | 2021-04-09 |
| KR102097153B1 (en) | 2020-04-06 |
| TW201409797A (en) | 2014-03-01 |
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